(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１または複数のリード群を形成した基板に、これら各リード群に電気的に接続される電極を有する電子回路部品をＡＣＦにより搭載するに当って、前記基板のリード群形成部にＡＣＦを貼り付けた後に、実際にＡＣＦが所定の位置に貼着されているか否かを検出するために、
前記基板の前記ＡＣＦの貼着部をテレビカメラにより撮影して、リード形成部とそれ以外の部位との間のコントラストを測定濃度差として演算し、
ＡＣＦが貼着される前のリード形成部とそれ以外の部位との間の濃度差を基準濃度差として、この基準濃度差と、ＡＣＦ貼着後におけるリード形成部とそれ以外の部位との間のコントラストからなる測定濃度差と比較することによりＡＣＦの貼着の有無を検出する
ようにしたことを特徴とするＡＣＦ貼着有無検出方法。
【請求項２】
前記テレビカメラは前記基板に前記電子回路部品を搭載する際にアラインメントマークを撮影するものであり、前記ＡＣＦの貼着の有無を検出する際に、このテレビカメラで前記基板のリード群を撮影することを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼着有無検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶パネル等の製造工程において、液晶セルを構成する透明基板やＰＣＢ（Print Circuit Board ）に、集積回路素子をフレキシブル基板に実装した電子回路部品をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載するために、基板にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ）を貼着する工程で、ＡＣＦが正しく貼着されているか否かの検出を行うＡＣＦ貼着有無検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイは、液晶を封入した上下の透明基板からなる液晶セルの少なくとも２辺に所定数のリードが形成されており、この液晶セルには集積回路素子を実装したフレキシブル基板からなる電子回路部品が搭載される。この電子回路部品はドライバ回路を構成するものであり、電子回路部品にはさらにＰＣＢが接続される。ここで、液晶セルとＰＣＢとの間には複数の電子回路部品が接続されることから、液晶セル及びＰＣＢに設けられるリードは、各電子回路部品の搭載部毎にひとまとめにしたリード群となし、これらリード群毎に電子回路部品が搭載される。この電子回路部品の搭載は、ハンダ付け等によることもできるが、ファインピッチ化等の観点から、リードの数が多い液晶セル側についてはＡＣＦを用いたＴＡＢ搭載方式によるのが一般的である。また、近年においては、ＰＣＢ側でもＴＡＢ方式で搭載されるようになってきている。ＴＡＢ搭載を行うには、まず薄膜テープからなるＡＣＦを基板（液晶セル及びＰＣＢ）に設けたリード群の上に貼着しておき、次いで電子回路部品を基板に対して正確に位置合わせするようにアラインメントした状態で、電子回路部品のフレキシブル基板をＡＣＦ上に当接させて、加熱下で加圧する。
【０００３】
ここで、ＡＣＦは、粘着性のある電気絶縁物質からなるバインダ樹脂に導電粒子を分散させたものであり、このＡＣＦを間に介して電子回路部品を基板に熱圧着させると、フレキシブル基板に設けた電極が基板の表面のリード群と導電粒子を介して電気的に接続される。また、バインダ樹脂がフレキシブル基板と基板との間の接着機能を発揮する。その結果、電子回路部品は、基板に対して、電極−リード間の電気的な接続が行われると共に、この電子回路部品が基板に固着される。このように、ＡＣＦを用いたＴＡＢ搭載方式は、ハンダ付け等の手段による接続方式と比較して、加熱温度及び加圧力を正確に調整することによって、リード群及び電極のピッチ間隔が極めて短いものでも、電子回路部品を正確に、しかも確実に搭載できることから、液晶パネル等として構成する場合のファインピッチ化等の要請にも的確に応じることができる等の利点がある。従って、ファインピッチ化が進むほど、ＴＡＢ搭載方式の方が、他の搭載方式、例えばハンダ付け方式等より有利になり、近年においてはＴＡＢ搭載方式が主流になっている。
【０００４】
電子回路部品をＴＡＢ搭載するに当っては、基板にＡＣＦが貼着されている必要があるのは当然である。基板に貼着されるＡＣＦは所定の幅を有するテープからなるものであり、ＡＣＦ自体は粘着性があるから、ＡＣＦの剥離性が良好となるように表面処理がなされ台紙テープに貼り付けてＡＣＦテープとなし、このＡＣＦテープを供給リールに所定の長さ巻回させる。そして、ＡＣＦ貼着装置では、供給リールからＡＣＦテープを繰り出して、基板の表面に当接させて、台紙テープの上から加圧した後に、この台紙を引き剥すことによって、ＡＣＦを基板側に貼着し、台紙テープが回収される。
【０００５】
液晶セルを構成する透明基板にＡＣＦの貼着を自動化する装置の一例が、例えば特開平９−２５０４７号公報に示されている。この公知のＡＣＦ貼着装置は、透明基板に対向する位置に配置され、少なくともＡＣＦの貼り付け長さに相当するストローク分だけテープ走行方向に往復移動可能な走行手段と、この走行手段に貼り付けローラとガイドローラとを備える構成としたものである。供給リールから繰り出されるＡＣＦテープを透明基板の手前位置で貼り付け長さの寸法分だけハーフカット（ＡＣＦのみをカットし、台紙テープはカットしない状態）を行って、このＡＣＦテープの両ハーフカット位置間の部分を透明基板上に対面させ、この状態で貼り付けローラを所定の押圧力でＡＣＦテープにおける台紙テープの上から所定の圧力で押圧して、このＡＣＦテープ上を転動させることによりＡＣＦの粘着面を透明基板の所定の位置に貼り付け、次いで台紙テープをＡＣＦから分離する。
【０００６】
台紙テープをＡＣＦから剥離するために、貼り付けローラの位置からＡＣＦテープの走行方向の前方位置に所定のストローク分だけ昇降可能な剥離ピンが設けられており、ＡＣＦテープを透明基板に貼り付ける時には剥離ピンを下降させ、かつＡＣＦに対しては非接触状態に保つ。ＡＣＦテープの貼り付けが終了すると、剥離ピンを上昇させて、台紙テープのＡＣＦが剥離されて露出している剥離層の面に当接させる。この状態で、貼り付けローラと共に剥離ピンをＡＣＦテープの貼り付け時の走行方向とは反対方向に移動させることによって、貼り付けローラで台紙テープを押えながら、剥離ピンによりこの台紙テープを透明基板から浮き上がらせるようにして、この透明基板に粘着しているＡＣＦから台紙テープを引き剥すように分離し、この台紙テープのみを回収する構成としている。
【０００７】
そして、液晶セル等の基板のように、１つの基板に複数の電子回路部品が搭載される場合には、各々の電子回路部品の搭載部毎に所定数のリードをまとめてリード群となし、相隣接するリード群間の部位には広い空間が生じるようなパターンとなっている。そこで、このようなパターンを有する基板に対しては、リード群が存在する範囲のみに限定してＡＣＦを貼着するようにしたものもある。これによって、高価なＡＣＦの使用量を節約することが可能となる。
【０００８】
以上のように、液晶セルの透明基板と電子回路部品との接続はＡＣＦを用いたＴＡＢ搭載方式が一般的であるが、また電子回路部品とＰＣＢとの間の接続をＡＣＦを用いたＴＡＢ搭載方式で行う場合には、前述とほぼ同様にする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＡＣＦは薄い膜状のものであり、しかも幅寸法の短いテープ状のものである。そして、液晶セルを構成する透明基板にしろ、またＰＣＢにしろ、ＡＣＦを貼り付けた後に、台紙テープが剥離される。この台紙テープの剥離時にＡＣＦが破れる等により、台紙テープ側に固着したまま基板から引き剥されてしまう可能性がある。特に、リード群毎に分けてＡＣＦを貼着する場合には、台紙テープ側に固着したまま基板から引き剥される可能性はより高くなる。従って、ＡＣＦを貼着した後、電子回路部品を搭載する前の段階で、基板にＡＣＦが完全に貼着されているか否かの確認、つまりＡＣＦ貼着の有無確認を行う必要がある。このＡＣＦの貼着を確認する手段としては、例えば光センサがある。液晶セルを構成する透明基板では透過型の光センサを用いることができるが、ＰＣＢの場合には反射型の光センサを用いなければならない。
【００１０】
透明基板に対するＡＣＦの貼着工程において、実際にＡＣＦが貼着されていない現象として、ＡＣＦが全く供給されなかったという事態もないとは言えないが、大半はＡＣＦが基板に当接した後、台紙テープを剥離する際に、一度基板に当接したＡＣＦが引き剥される場合である。ＡＣＦは粘着性を有する部材であるから、基板の表面に当接すると、その後に基板から引き剥されても、なおそのバインダ樹脂等が基板表面に付着したまま残るようになる。特に、ＡＣＦが基板表面に押圧されると、このＡＣＦが台紙テープと共に基板から引き剥されたとしても、かなりの量のバインダ樹脂（及び導電粒子）が基板に付着して、表面における汚れとして残ることになる。
【００１１】
ここで、ＡＣＦは薄い半透明の部材であるから、基板にこのＡＣＦが貼着されてない時の受光量（透過光量または反射光量）と、ＡＣＦが貼着された時の受光量との間に極端な差は出ない。そして、前述したように、基板の表面にバインダ樹脂等が汚れとして付着していると、その分だけ受光素子による受光量が変化する。従って、光センサによる受光量の変化に基づいてＡＣＦの貼着の有無を検出する方式では、必ずしも検査の正確性及び確実性が得られないことになる。また、この光センサは、ＡＣＦの貼着の有無を検出するための専用の手段となり、他の機能と併用させることができないことから、その分だけ装置構成が複雑になる等の問題点もある。
【００１２】
液晶セルを構成する透明基板の場合には、光の透過率を高くする必要があり、従ってＡＣＦ貼着検査を行うに当って、発光素子から光を照射したときに、その透過率及び反射率が個々の基板により変化する度合いは極めて小さい。これに対して、ＰＣＢの場合には、製造工程において、また製造後の時間経過により、基板そのものの色調が異なる場合があり、またＰＣＢに形成されるリードは通常メッキ手段で形成されることから、メッキの形成工程及びその後の時間の経過等によって、個々の基板における光の反射率はかなり大きく変化する。従って、特にＰＣＢの場合には、ＡＣＦ貼着検査のために光センサを用いたのでは、誤検出が発生する可能性が極めて高くなる。
【００１３】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ＡＣＦの貼着の有無をより正確かつ確実に検出できるようにすることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明は、１または複数のリード群を形成した基板に、これら各リード群に電気的に接続される電極を有する電子回路部品をＡＣＦにより搭載するに当って、前記基板のリード群形成部にＡＣＦを貼り付けた後に、実際にＡＣＦが所定の位置に貼着されているか否かを検出するために、前記基板の前記ＡＣＦの貼着部をテレビカメラにより撮影して、リード形成部とそれ以外の部位との間のコントラストを測定濃度差として演算し、ＡＣＦが貼着される前のリード形成部とそれ以外の部位との間の濃度差を基準濃度差として、この基準濃度差と、ＡＣＦ貼着後におけるリード形成部とそれ以外の部位との間のコントラストからなる測定濃度差と比較することによりＡＣＦの貼着の有無を検出することをその特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の一形態について、図面を参照して詳細に説明する。まず、図１に液晶パネルの要部外観を示し、図２にはＴＡＢ搭載部の断面を、さらに図３にはＡＣＦテープの断面構造を、さらにまた図４には液晶セルとＰＣＢと間に電子回路部品がＴＡＢ搭載された液晶パネルをそれぞれ示す。
【００１６】
まず、図１において、１は液晶セルであり、この液晶セル１はそれぞれガラス等の透明基板を２枚重ね合わせ、その間にセルギャップを形成して、このセルギャップに液晶が封入される。この液晶パネル１を構成する２枚の透明基板２，３をそれぞれ下基板２，上基板３という。下基板２の上基板３との対向面には所定のリードパターンが蒸着，印刷等の手段で形成されており、このリードパターンは多数のリード４ａからなり、これらのリード４ａは所定本数ずつ群としてまとめられてリード群４を形成している。下基板２には少なくとも２辺、最大４辺にそれぞれ複数のリード群４が形成される。
【００１７】
また、５は印刷回路基板、即ちＰＣＢであり、このＰＣＢ５は樹脂基板に所定の配線パターンを形成すると共に、各種の電子部品が適宜の箇所に搭載されている。そして、ＰＣＢ５には、液晶セル１と同様に、複数のリード６ａ毎にリード群６を形成している。
【００１８】
さらに、７は電子回路部品であり、この電子回路部品７は、フレキシブル基板７ａに集積回路素子７ｂを実装したものである。そして、フレキシブル基板７ａには、集積回路素子７ｂの両側に電極群８，９が設けられている。従って、電子回路部品７の電極群８は液晶セル１の下基板２に設けたリード群４と電気的に接続され、また電極群９はＰＣＢ５のリード群６と電気的に接続される。ここで、図示したＰＣＢ５は、下基板２において、リード群４を形成した各辺に対してそれぞれ独立したもので構成しているが、ＰＣＢは下基板に対して複数の辺に対応する形状を有するものとして形成することもできる。また、電子回路部品７は、下基板２の各辺及びそれに対応するＰＣＢ５に対して複数個接続されるようになっている。
【００１９】
電子回路部品７における電極群８を構成する各電極８ａを液晶セル１の下基板２のリード群４を構成する各リード４ａと接続し、また電極群９を構成する各電極９ａをＰＣＢ５に設けたリード群６を構成する各リード６ａと電気的に接続させる。このために、ＡＣＦ１０が用いられる。ＡＣＦ１０は、図２及び図３から明らかなように、電気絶縁性を有し、かつ粘着力を持ったバインダ樹脂１０ａ内に均一に導電粒子１０ｂを分散させたものからなり、導電粒子１０ｂは電極群及びリード群におけるピッチ間隔より十分に小さい粒子からなり、下基板２及びＰＣＢ５と電子回路部品７との間にＡＣＦ１０を介在させ、このＡＣＦ１０のバインダ樹脂１０ａを軟化させた状態で、所定の押圧力を加えると、導電粒子１０ｂの粒径とほぼ一致する状態にまで圧縮され、もって導電粒子１０ｂがリード群と電極群を構成する各リードと電極との間に当接して、その間が電気的に接続される。また、バインダ樹脂１０ａを熱硬化させることによって、電子回路部品７が下基板２及びＰＣＢ５に固着される。
【００２０】
ＡＣＦ１０は、図３から明らかなように、台紙テープ１１に積層されて、ＡＣＦテープ１２を構成する。ここで、台紙テープ１１におけるＡＣＦ１０の積層面は剥離層となっており、ＡＣＦ１０は下基板２及びＰＣＢ５に貼り付けられた状態で、台紙テープ１１を下基板２から分離すると、ＡＣＦ１０が下基板２及びＰＣＢ５側に固着して、台紙テープ１１から剥離される。その後に、電子回路部品７が接続される。
【００２１】
そこで、液晶セル１における下基板２の各辺に搭載した複数の電子回路部品７にＰＣＢ５を接続する、所謂ＰＣＢ圧着装置の概略構成を図５に示す。この図において、Ｓ１はＡＣＦ貼り付けステーション、Ｓ２は搬入搬出ステーション、Ｓ３は圧着ステーションである。従って、まず搬入搬出ステーションＳ２でＰＣＢ５が供給されて、ＡＣＦ貼り付けステーションＳ１に移行して、このＰＣＢ５にＡＣＦ１０が貼り付けられる。ＡＣＦ１０の貼り付けが完了すると、搬入搬出ステーションＳ２に移行して、液晶セル１が搬入される。さらに、ＡＣＦ１０を貼り付けたＰＣＢ５と液晶セル１とを圧着ステーションＳ３に移行して、液晶セル１をＰＣＢ５に位置合わせした状態で重ね合わされて熱圧着される。
【００２２】
１３は搬送ユニットを示し、この搬送ユニット１３はガイドレール１４にガイドされて、ステーションＳ１〜１２間を移動する。搬送ユニット１３をガイドレール１４に沿って直線的に移動させるために、搬送用モータ１５とねじ軸１６が設けられている。これによって、搬送ユニット１３を図５に矢印で示したように、搬入搬出ステーションＳ２からＡＣＦ貼り付けステーションＳ１へ、またＡＣＦ貼り付けステーションＳ１から搬入搬出ステーションＳ２を経て圧着ステーションＳ３へ、さらに圧着ステーションＳ３から搬入搬出ステーションＳ２に移行することになる。搬送ユニット１３は、図６に示したように、ＰＣＢ載置部１７とセル載置部１８と、それらの駆動機構とを備え、ＰＣＢ載置部１７にはＰＣＢ５が、またセル載置部１８には液晶セル１が載置されることになる。
【００２３】
搬入搬出ステーションＳ１には移載ロボット１９が設けられており、この移載ロボット１９によって、ＰＣＢ５がＰＣＢ載置部１７に載置される。また、同様に、液晶セル１も移載ロボットでセル載置部１８に載置されるが、この液晶セル１の移載ロボットはＰＣＢ５の移載ロボットと共用することもでき、また別個の移載ロボットとして構成することもできる。ＰＣＢ載置部１７は、その表面にＰＣＢ５を吸着保持できる真空吸着孔２０ａを所要箇所設けたＰＣＢ保持台２０を有し、ＰＣＢ５はこのＰＣＢ保持台２０に所定の位置に厳格に位置決めされた状態に載置される。また、セル載置部１８はセル保持台２１を有し、このセル保持台２１は真空吸着孔２１ａを所要箇所に備えた板体からなり、液晶セル１はこのセル保持台２１上に載置された状態に保持される。ここで、セル保持台２１の大きさは液晶セル１の寸法よりかなり小さいものであり、液晶セル１の安定性を損なわない程度において最小の外形寸法としている。このセル保持台２１は、回転方向、即ちθ方向の位置調整が可能なものである。
【００２４】
液晶セル１には、前工程で電子回路部品７がＴＡＢ搭載されており、ＰＣＢ圧着装置において、ＰＣＢ載置部１７に保持されているＰＣＢがセル載置部１８に載置した液晶セル１に接続されている電子回路部品７が接続されることになる。ＰＣＢ５は電子回路部品７の裏面側に接合されるものであり、この接合動作を行わせるために、セル載置部１８に対してＰＣＢ載置部１７は昇降可能となっている。
【００２５】
まず、搬送ユニット１３を搬入搬出ステーションＳ２に配置して、移載ロボット１９によりＰＣＢ５が真空吸着されて、ＰＣＢ載置部１７上に載置される。この時には、ＰＣＢ載置部１７は下降状態とする。ただし、この時にはセル載置部１８には液晶セル１は載置されていない。ＰＣＢ５が載置されると、搬送ユニット１３はＡＣＦ貼り付けステーションＳ１に移行して、ＰＣＢ５にＡＣＦ１０が貼り付けられる。ＡＣＦ１０がＰＣＢ５に貼り付けられると、搬送ユニット１３は搬入搬出ステーションＳ２に戻って、電子回路部品７を搭載した液晶セル１をセル載置部１８に載置する。この時には、ＰＣＢ載置部１７は下降位置にあるので、ＰＣＢ５は液晶セル１に搭載した電子回路部品７とは非接触状態となる。その後に、液晶セル１及びＰＣＢ５が載置されている搬送ユニット１３を圧着ステーションＳ３に移行させて、ＰＣＢ載置部１７を押し上げると共に、この圧着ステーションＳ３に設けた圧着機構２２により加熱下で加圧することによって、ＰＣＢ５を電子回路部品７に接合させる。
【００２６】
前述したように、ＰＣＢ５はＰＣＢ載置部１７上に設置されて、搬送ユニット１３をＡＣＦ貼り付けステーションＳ１に移行させて、このＰＣＢ５にＡＣＦ１０が貼り付けられる。このために、ＡＣＦ貼り付けステーションＳ１にはＡＣＦ貼り付け機構３０が設けられている。ＡＣＦ貼り付け機構３０は、昇降ブロック３１に供給リール３２と巻き取りリール３３とを設け、また供給リール３２から巻き取りリール３３に至るまでの間にＡＣＦテープ１２を引き回すために、適宜の位置にガイドローラ３４が設けられている。ここで、テープ７４は台紙にＡＣＦ６を離型材を介して貼り付けたものからなり、ハーフカットによりＡＣＦ１０の部位を所定の位置で切断した状態で、押し付けローラ３５によりＡＣＦテープ１２をＰＣＢ５に押し付けながら転動させることによって、ＡＣＦ１０をＰＣＢ５に貼り付けて、台紙を巻き取りリール３３に回収する。ここで、ＡＣＦ１０はＰＣＢ５の全長に及ぶ長さを有するものであっても良いが、リード群６，６間の空間部分は無駄になるので、リード群６毎にＡＣＦ１０を貼り付けるようにすることもできる。
【００２７】
ここで、ＰＣＢ５のリード群６を構成する各リード６ａが電子回路部品７の電極群９を構成する各電極９ａと正確に位置が合った状態で圧着する必要がある。このために、ＰＣＢ載置部１７上に載置されるＰＣＢ５及びセル載置部１８上に載置される液晶セル１を位置決めし、かつ圧着時にＰＣＢ５と電子回路部品７との間の位置合わせを行わなければならない。このために、搬入搬出ステーションＳ２と、圧着ステーションＳ３とには、テレビカメラ３６，３７が設けられており、これらのテレビカメラ３６，３７にはそれぞれ画像認識手段が接続されている。そして、電子回路部品７及びＰＣＢ５には、位置検出用のアラインメントマークＭ1 及びＭ2 が形成されている。従って、搬入搬出ステーションＳ２では、アラインメントマークＭ2 を基準として、ＰＣＢ５を位置決めした状態でＰＣＢ最恥部１７に載置され、また圧着ステーションＳ３では、これらアラインメントマークＭ1 ，Ｍ2 に基づいてＰＣＢ５と液晶セル１に搭載した電子回路部品７との間の位置合わせを行うようにする。このために、搬送ユニット１３に設けたセル載置部１８はＸ，Ｙ，θ方向に位置調整できるようになっており、ＰＣＢ５と電子回路部品７との間に位置ずれがあると、このセル載置部１８の位置が調整される。
【００２８】
ここで、テレビカメラ３６により撮影されるＰＣＢ５は、その両側のアラインメントマークＭ2 ，Ｍ2 間の位置にリード群６が設けられている。従って、搬入搬出ステーションＳ２に設けたテレビカメラ３６は２台設けられ、それぞれ個別にアラインメントマークＭ2 を視野に入れるようにしている。このうちの一方のテレビカメラ３６、例えば図中左側のテレビカメラ３６は、アラインメントマークＭ2 の位置を検出するための機能を発揮させると共に、ＡＣＦ１０の貼着の有無の検出手段としても機能させるようにする。
【００２９】
そこで、図７に示したように、ＡＣＦ貼着有無判定手段４０を設け、切換手段４１によってテレビカメラ３６を画像認識装置４２とＡＣＦ貼着有無判定手段４０とに切り換えるようにしている。そして、テレビカメラ３２では、ＰＣＢ５のうちのリード群６が形成されている部位の画像を取得することによって、ＡＣＦ１０が貼着されているか否かの判定を行う。ＡＣＦ貼着有無判定手段４０では、この画像のうち、リード群６におけるリード６ａが形成されている位置と、それ以外の位置との間の濃淡差、つまりコントラストを測定する。
【００３０】
今、リード群６を設けた部位にＡＣＦ１０が貼着されていない状態とすると、テレビカメラ３６により取得した画像は図８（ａ）に示したようになる。この場合には、光沢のあるリード６ａからは大きな反射光がテレビカメラ３６に取り込まれ、リード６ａ，６ａ間の地の部分では乱反射したり、光が吸収されたりするので光の反射は少ない。そして、リード群６上にＡＣＦ１０が貼着された状態では、テレビカメラ３６により取得される画像は図８（ｂ）となり、ＡＣＦ１０で覆われて白濁化することから、全体的に反射光量が減少する。従って、これら２つの状態において、濃度差情報を抽出すると、ＡＣＦ１０が貼着されていない場合には、図９（ａ）に示した信号波形が得られ、ＡＣＦ１０が貼着されていると、図９（ｂ）に示した信号波形が得られることになる。そこで、図９（ａ）の信号波形のレベル差、つまりコントラストと、図９（ｂ）の信号波形のレベル差とを比較することによって、ＡＣＦ１０が貼着されているか否かをより高精度に検出することができる。なお、図９（ｂ）に示したように、ＡＣＦ１０が貼着された時には、テレビカメラ３６で得られる画像のコントラストは多少のばらつきが生じる場合がある。
【００３１】
ところで、ＰＣＢ５は合成樹脂からなる基板に配線パターンを形成することにより構成され、リード６ａはハンダで形成される。その関係から、基板の地の部分においても、またリード６ａにおいても、製品ロットによっては、光の反射率が大きく変化することがある。従って、基準となる信号波形を予め設定しておき、この基準波形とテレビカメラ３６で撮影して得た波形と比較したのでは、ＡＣＦ１０が実際に貼着されているか否かの判定を正確に行うことができない。
【００３２】
そこで、当該のＰＣＢ５にＡＣＦ１０を貼着する前の段階で、テレビカメラ３６によりリード群６を撮影して図８（ａ）の画像を取得して、図９（ａ）の信号波形から、基準となる濃度差に関する情報を取得する。そして、ＡＣＦ１０が貼着された後にテレビカメラ３６によりリード群６を撮影すると、図８（ｂ）の画像が得られ、この時の信号波形である図９（ｂ）から測定濃度差情報を取得する。そして、これら基準濃度差と、測定濃度差とを比較することにより、ＰＣＢ５におけるＡＣＦ１０の貼着の有無を正確に検出することができる。
【００３３】
ＡＣＦ貼着有無判定手段４０は、例えば図１０に示した構成とすることができる。即ち、テレビカメラ３６からの画像信号を濃度差演算回路４３に取り込んで、この濃度差演算回路４３でテレビカメラ３６から伝送される画像の濃淡差を演算により求める。そして、濃度差演算回路４３には、基準濃度差記録回路４４と比較回路４５とが接続されている。基準濃度差記録回路４４には、当該のＰＣＢ５において、リード６ａと透明部との間の濃度差を基準濃度差情報として記録するものである。また、比較回路４５は、基準濃度差記録回路４４に記録されている基準濃度差と、実測した濃度差とを比較して、所定のレベル差があれば、当該の部位にはＡＣＦ１０が貼着されていると判定し、このレベル差以下であれば、ＡＣＦ１０が貼着されていないと判定する。
【００３４】
同じ製品ロットでは、それほど光の反射率にばらつきが生じないことから、同じ製品ロット間では１つの基準濃度差情報を得ておくようにしても良いが、より高精度に検出するために、また特に同じ製品ロットでもリードの反射率が異なる場合があるので、各々のＰＣＢ５につき個別的に基準濃度差情報を取得する方が望ましい。このためには、搬送ユニット１３のＰＣＢ載置部１７にＰＣＢ５が設置された時に、まずテレビカメラ３６でリード群６の形成部の画像を取得する。そして、この画像から濃度差演算回路４３において濃度差を演算し、これを基準濃度差データとして基準濃度差記録回路４４に記録しておく。
【００３５】
この状態で、搬送ユニット１３をＡＣＦ貼着ステーションＳ１に移行させて、ＡＣＦ貼り付け機構３０により、ＰＣＢ５にＡＣＦ１０を貼着する。次いで、セル載置部１８に電子回路部品７を搭載した液晶セル１を載置するために、搬送ユニット１３を搬入搬出ステーションＳ２に戻すが、この動作時に、ＰＣＢ５において、ＡＣＦ１０を貼着した後のリード群６の領域をテレビカメラ３６で撮影する。テレビカメラ３６からの画像を濃度差演算回路４３に取り込み、ＡＣＦ１０の貼着後の濃度差を演算する。そして、この濃度差演算回路４３で演算された実測濃度差データを、基準濃度差記録回路４４に記録されている基準濃度差データと比較回路４５で比較する。その結果、ＡＣＦ１０が貼着されていると判定されると、テレビカメラ３６の視野を変えて、同様の手順でＡＣＦ１０の貼着の有無を判定する。この判定を位置を変えて数ポイント繰り返し行うことによって、ＡＣＦ１０が貼着されていることが確認される。
【００３６】
なお、図８（ａ），（ｂ）に示したように、テレビカメラ３６の視野においては、複数のリード６ａが撮影され、コントラストパターンは図９（ａ），（ｂ）に示したような波形となる。図９（ｂ）に示したように、ＡＣＦ１０を貼着した後の濃度差はある程度ばらつきが生じることから、この画像から濃度差を演算するには、平均値を取るか、または分散値によるかのいずれかによることができ、特に平均値を分散値で補正するように演算すると、より正確に濃度差の検出を行うことができる。
【００３７】
次に、図１１のフローチャートを参照して、ＡＣＦ貼着有無の検出を行う手順の一例を説明する。まず、テレビカメラ３６は、ＰＣＢ５と電子回路部品７との間の位置ずれ検出を行う機能と、ＡＣＦ１０の貼着の有無を検出する機能とを発揮することから、テレビカメラ３６の作動モードが設定される。即ち、搬送ユニット１３によりＰＣＢ５４が搬入されると、切換手段４１によりＡＣＦ貼着有無の検出モードとなり、テレビカメラ３６は濃度差演算回路４３側に接続する状態に切り換わり、ＰＣＢ５の下基板２の必要な箇所にＡＣＦ１０が貼着されているか否かが検出される。ＡＣＦ１０が正規の位置に貼着されていると判断された時に、テレビカメラ３６は、その本来の機能、つまりＰＣＢ５と電子回路部品７との間のアラインメントを行う際における位置ずれ検出するアラインメント作動モードに切り換わるよう設定する。
【００３８】
図１１にはＡＣＦ貼着有無の検出モードの手順が示されている。このモードが開始すると、テレビカメラ３６から画像が取り込まれるまで待機し（ステップ１）、テレビカメラ３６からの信号が濃度差演算回路４３に取り込まれると、この画像から濃度差の演算を行う（ステップ２）。そして、このようにして演算された濃度差に関するデータは、基準値ともなり、またＡＣＦ１０の貼着後における実測値ともなるものである。このために、まず基準濃度差記録回路４４に基準濃度差に関するデータが記録されているか否かを判定する（ステップ３）。基準濃度差に関するデータが存在しない場合には、演算された濃度差を基準濃度差として基準濃度差記録回路４４に記録し（ステップ４）、次の画像が送り込まれるまで待機する。
【００３９】
基準濃度差記録回路４４に基準濃度差が既に設定されている場合には、濃度差演算回路４３から出力される濃度差に関するデータを実測濃度差値Ｄとして、基準濃度差値Ｓと比較回路４５で比較する（ステップ５）。具体的には、例えばＤ／Ｓが設定値ｋより小さいか、大きいかの判定を行う。従って、ステップ６において、Ｄ／Ｓ＜ｋであれば、ＡＣＦ１０が貼着されていると判定し、Ｄ／Ｓ≧ｋであれば、ＡＣＦ１０が剥れていると判定する。
【００４０】
ここで、ＰＣＢ５において、ＡＣＦ１０の貼着の有無の実測ポイントが予め設定されており、ＡＣＦ１０が貼着されていたと判定された時には、順次次の実測ポイントにつき前述した判定を繰り返す。従って、カウンタを設けて、実測ポイントで順次実測して行き、ＡＣＦ１０が貼着されていると判定される毎にカウンタのカウント値を更新し（ステップ７）、カウントアップか否かが検出され（ステップ８）、カウントアップ前であれば、次の画像が送られるまで待機する。一方、カウントアップ状態になれば、基準濃度差データとカウンタとをクリアして（ステップ９）処理を終わる。そして、いずれかの実測ポイントでＡＣＦ１０が貼着されていないと判定された時には、このＰＣＢ５に対して電子回路部品７の搭載を行えないので、ステップ１０に移行して、ＰＣＢ５を系外に排出して、基準濃度差データとカウンタとをクリアした上で処理を終わる。
【００４１】
以上のように、ＡＣＦ１０が貼着されているか否かの判定を、ＰＣＢ５のリード６ａが形成されている部分と、地の部分との濃度差、つまりコントラストを基準として行うことによって、ＡＣＦ１０が貼着されている状態と、貼着されていない状態との差が極めて顕著に出ることになる。従って、ＰＣＢ５に一度ＡＣＦ１０が当接して、バインダ樹脂等が付着していたとしても、その後にＡＣＦ１０が剥されていると、ＡＣＦ１０が貼着されていないと確実に判定される。その結果、ＡＣＦ１０の貼着有無の判定を極めて高精度に行えるようになる。
【００４２】
ＡＣＦ貼着の有無を検出するために用いられるテレビカメラ３６は、ＰＣＢ５をＰＣＢ載置部１７に搬入する際に、その位置ずれを検出するためのものを活用しているので、実質的に制御ソフトウエアを追加するだけで良い。ＡＣＦ貼着の有無検出工程と、位置調整工程とは時間的にオーバーラップすることがないので、このようなテレビカメラ３６の使い回しが可能になる。また、アラインメントマークと、ＡＣＦ貼着領域とがライン状に並んでいるので、ＡＣＦ貼着の有無検出を行う際と、アラインメントを行う際とでテレビカメラ３６の位置を変える必要もない。
【００４３】
ＡＣＦ貼着の有無検出を行う際には、基準となる濃度差に関するデータと実測した濃度差のデータとが必要となる。基準となる濃度差のデータは、前述したように、ＡＣＦ１０を貼着する前のＰＣＢ５を撮影することによっても取得できるが、少なくとも同じロットについては、同一の基準濃度差データを用いることができる。また、ＰＣＢ５において、リード群６を設けた領域のうち、ＡＣＦ１０が貼着される領域は限定されている。従って、ＡＣＦ１０が貼着されるべき領域と、リード群６が設けられている部位のうち、ＡＣＦ１０が貼着されない領域とを同時にテレビカメラ３６の視野に入れて、この画像内で基準濃度差と測定濃度差との比較を行うこともできる。
【００４４】
なお、前述した実施の形態では、ＰＣＢ５にＡＣ１０Ｆが貼着されているか否かの検出を行うようにしたが、透明基板である液晶セル１の下基板２に電子回路部品７を搭載する際にもＡＣＦ１０が用いられることから、この液晶セル１側におけるＡＣＦ１０の貼着の有無を検出するためにも、前述と同様の手法によることができる。また、ＡＣＦ貼着の有無検出は、必ずしもＰＣＢ５の位置検出を行うテレビカメラ３６を用いなくても良く、専用のテレビカメラを設置することもできる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したので、簡単な構成でＡＣＦの貼着の有無をより正確かつ確実に検出できる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＡＣＦ貼着装置が適用される液晶パネルの一例を示す要部外観図である。
【図２】液晶パネルにおける電子回路部品搭載部の断面図である。
【図３】ＡＣＦテープの断面図である。
【図４】液晶パネルの２辺に電子回路部品を搭載した状態を示す平面図である。
【図５】液晶パネルの圧着装置の全体構成図である。
【図６】ＰＣＢ及び液晶セルを載置した状態での搬送ユニットの平面図である。
【図７】ＡＣＦ貼着有無判定手段の概略構成図である。
【図８】テレビカメラにより得られるＡＣＦ貼着前と貼着後との画像を示す説明図である。
【図９】図８の画像に基づく濃度差の出力レベルを示す波形線図である。
【図１０】ＡＣＦ貼着有無判定手段の回路構成図である。
【図１１】ＡＣＦ貼着有無の判定手順を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
１  液晶パネル
２  下基板
３  上基板
７  電子回路部品
１０  ＡＣＦ
１１  台紙テープ
１２  ＡＣＦテープ
１３  搬送ユニット
１７  ＰＣＢ載置部
１８  セル載置部
１９  移載ロボット
２０  ＰＣＢ保持台
２１  セル保持台
３０  ＡＣＦ貼り付け機構
３６，３７  テレビカメラ
４０  ＡＣＦ貼着有無判定手段
４１  切換手段
４２  画像認識手段
４３  濃度差演算回路
４４  基準濃度差記録回路
４４  比較回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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