(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の絶縁性フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケットホール及び前記絶縁性フィルムの両面に配線層が形成されており、前記両面の配線層が導通孔を介して電気的に接続されてなるフィルムキャリアの製造方法において、以下の工程を少なくとも有することを特徴とするフィルムキャリアの製造方法。
（ａ）長尺状の絶縁性フィルム（１）の両端の長手方向に沿ってスプロケットホール（２）を形成する工程。
（ｂ）前記絶縁性フィルム（１）の所定位置に導通孔用穴（３）を形成する工程。
（ｃ）前記絶縁性フィルム（１）の前記スプロケットホール（２）部分の両面にマスキングテープをラミネートし、第１の保護層を形成する工程。
（ｄ）前記絶縁性フィルム（１）の両面及び導通孔用穴（３）にスパッタリングにて、薄膜導体層（４）を形成する工程。
（ｅ）前記スプロケットホール（２）部分の前記第１の保護層を剥離した後、前記スプロケットホール（２）部分の両面にマスキングテープをラミネートし、第２の保護層を形成する工程。
（ｆ）前記絶縁性フィルム（１）の前記薄膜導体層（４）上にめっきにて配線層を形成するためのレジストパターン（５ａ）及びレジストパターン（５ｂ）を形成し、前記スプロケットホール（２）部分の前記第２の保護層を剥離する工程。
（ｇ）前記レジストパターン（５ａ）及びレジストパターン（５ｂ）をマスクにして前記薄膜導体層（４）上に銅めっきを行い、所定膜厚の導体層（６）を形成する工程。
（ｈ）前記レジストパターン（５ａ）及びレジストパターン（５ｂ）を剥離し、前記レジストパターン（５ａ）及びレジストパターン（５ｂ）下部にあった薄膜導体層（４）をフラッシュエッチングにて除去して配線層（６ａ）、配線層（６ｂ）及び導通孔（７）を形成する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子を搭載できる両面配線層を有するフィルムキャリアに関し、特に導通孔と両面配線層の導通信頼性に優れたフィルムキャリアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板は、テレビ、携帯電話、ゲーム機、ラジオ、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機器や、電子計算機、ＯＡ機器、電子応用機器、電気計測器、通信機等の産業用電子機器に広く使用されている。近年、パーソナルコンピュータに等に代表されるように、これら電子機器はより高性能でコンパクト化の要求が高まっている。これら要求を充たすため、プリント配線板上に直接半導体チップを搭載・実装するＴＡＢ用のフィルムキャリアが使用されている。
このような電子機器の小型化、高密度化、高性能化に対応化できるフィルムキャリアとして、配線の細線化、ビアホールの小径化、ランド、パッドの小径化、基材のフレキシブル化、多層化及びファイン化が急速に進んでいる。
【０００３】
また、使用される基材はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂が従来から使用されていたが、最近では、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等が使用され、更に高性能化の目的で高分子液晶樹脂、フッ素系樹脂、ポリフェニールキャリアの開発も進んでいる。
【０００４】
従来のフィルムキャリア構成及び製造法について説明する。図３（ａ）〜（ｆ）にフィルムキャリアの製造方法の一例を示す。
まず、絶縁性フィルム１１の両面に銅箔等を貼り合わせて導体層１２及び導体層１３を形成する（図３（ａ）参照）。
次に、絶縁性フィルム１１の両側にパンチプレス等によりスプロケットホール１４を形成する（図３（ｂ）参照）。
次に、導体層１２の所定位置に開口部１５を形成する（図３（ｃ）参照）。
次に、導体層１２をマスクにして開口部１５よりレーザービームを照射し、導通孔用穴１６を形成する（図３（ｄ）参照）。
次に、導体層１３をカソード電極にして電解銅めっきにて導通孔用穴１６内に銅めっきを施して、両面の導体層１２及び導体層１３を電気的に接続する導通孔１７を形成する（図３（ｅ）参照）。
次に、両面の導体層１２及び導体層１３のパターニング処理を行って配線層１２ａ及び配線層１３ａを形成して、フィルムキャリア２０を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記フィルムキャリア２０の構成では、導通孔１７と配線層１２ａ及び配線層１３ａとは異なる工程で形成されるため、導通孔１７と配線層１２ａ及び導通孔１７と配線層１３ａとの間に接続面Ａ、接続面Ｂ及び接続面Ｃが形成される（図４参照）。このような接続面が形成されると、その接続面にクラックが生じたり、電気的な抵抗が生じ接続不良が発生するという問題がある。
接続不良が発生することによる、フィルムキャリアの良品率の低下及び製造効率が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み考案されたもので、配線層と導通孔の接続信頼性に優れたフィルムキャリア及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
長尺状の絶縁性フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケットホール及び前記絶縁性フィルムの両面に配線層が形成されており、前記両面の配線層が導通孔を介して電気的に接続されてなるフィルムキャリアの製造方法において、以下の工程を少なくとも有することを特徴とするフィルムキャリアの製造方法としたものである。
（ａ）長尺状の絶縁性フィルム（１）の両端の長手方向に沿ってスプロケットホール（２）を形成する工程。
（ｂ）前記絶縁性フィルム（１）の所定位置に導通孔用穴（３）を形成する工程。
（ｃ）前記絶縁性フィルム（１）の前記スプロケットホール（２）部分の両面にマスキングテープをラミネートし、第１の保護層を形成する工程。
（ｄ）前記絶縁性フィルム（１）の両面及び導通孔用穴（３）にスパッタリングにて、薄膜導体層（４）を形成する工程。
（ｅ）前記スプロケットホール（２）部分の前記第１の保護層を剥離した後、前記スプロケットホール（２）部分の両面にマスキングテープをラミネートし、第２の保護層を形成する工程。
（ｆ）前記絶縁性フィルム（１）の前記薄膜導体層（４）上にめっきにて配線層を形成するためのレジストパターン（５ａ）及びレジストパターン（５ｂ）を形成し、前記スプロケットホール（２）部分の前記第２の保護層を剥離する工程。
（ｇ）前記レジストパターン（５ａ）及びレジストパターン（５ｂ）をマスクにして前記薄膜導体層（４）上に銅めっきを行い、所定膜厚の導体層（６）を形成する工程。
（ｈ）前記レジストパターン（５ａ）及びレジストパターン（５ｂ）を剥離し、前記レジストパターン（５ａ）及びレジストパターン（５ｂ）下部にあった薄膜導体層（４）をフラッシュエッチングにて除去して配線層（６ａ）、配線層（６ｂ）及び導通孔（７）を形成する工程。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき図面を用いて説明する。
図１に本発明のフィルムキャリアの製造方法の一実施例を示す構成断面図を、図２（ａ）〜（ｇ）にフィルムキャリアの製造工程を工程順に示す模式断面図をそれぞれ示す。
先ず、絶縁性フィルム１の両端の長手方向に沿ってスプロケットホール２を形成する（図１（ａ）参照）。
【０００９】
次に、絶縁性フィルム１の所定位置に導通孔用穴３をパンチプレス、或いは、レーザー照射により形成する（図１（ｂ）参照）。パンチプレスとレーザー照射の選択は、加工する孔径により選択する。
【００１０】
次に、絶縁性フィルム１の両面及び導通孔用穴３にスパッタリングにて、薄膜導体層４を形成する（図１（ｃ）参照）。
【００１１】
次に、薄膜導体層４が形成された絶縁性フィルム１の両面に感光層５を形成する（図１（ｄ）参照）。
【００１２】
次に、所定のパターンが形成されたマスクを用いて感光層５を露光、現像処理等の一連のパターニング処理を行って、薄膜導体層４が形成された絶縁性フィルム１の両面にレジストパターン５ａ及びレジストパターン５ｂを形成する（図１（ｅ）参照）。
【００１３】
次に、レジストパターン５ａ及びレジストパターン５ｂをマスクにして薄膜導体層４上に電解金属めっきにて導体層６を形成する（図１（ｆ）参照）。
【００１４】
次に、レジストパターン５ａ及びレジストパターン５ｂを剥離処理し、レジストパターン５ａ及びレジストパターン５ｂ下部にあった薄膜導体層４をフラッシュエッチングにて除去し、絶縁性フィルム１の両面に導通孔７で電気的に接続された配線層６ａ及び配線層６ｂを形成する（図１（ｇ）参照）。
【００１５】
更に、ソルダーレジストを印刷し、絶縁層を形成し、端子電極部にニッケル及び金めっき、或いは錫めっき等を施してフィルムキャリア１０を得る。
【００１６】
このように、スパッタリングにて形成された薄膜導体層上に導通孔及び配線層を一括して形成することにより、導通孔と配線層が同一材料、同一工程で形成され、導通孔と配線層の間の接続面もなく、絶縁性フィルムに対し接着性の優れた導通孔と配線層を得ることができる。その結果、導通孔と配線層の導通信頼性に優れたフィルムキャリアを歩留まり良く安価に作製できる。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明を実施例にて詳細に説明する。
４８ｍｍ幅、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる絶縁性フィルム１の両端に、パンチプレスにてスプロケットホール２を形成した。
【００１８】
次に、絶縁性フィルム１の所定位置にＣＯ2レーザーを照射した後過マンガン酸カリウム溶液を用いて、レーザー加工時に付着したスミヤを除去して、１４０μｍφの導通孔用穴３を形成した。
【００１９】
次に、絶縁性フィルム１のスプロケットホール２の保護用にスプロケットホール部分の両面にマスキングテープをラミネートし、保護層を形成した。
【００２０】
次に、絶縁性フィルム１の両面からパラジウムのスパッタリングを行って、絶縁性フィルム１の両面及び導通孔用穴３に薄膜導体層４を形成した。
【００２１】
次に、スプロケットホール部分の保護層を剥離して、再度、マスキングテープをスプロケットホール部分にラミネートし、保護層を形成した。
【００２２】
次に、薄膜導体層が形成された絶縁性フィルム１の両面にスクリーン印刷にて感光層５を形成した。
【００２３】
次に、絶縁性フィルム１の両面の感光層５に５０μｍピッチ配線パターン及びグラウンド用パッドが形成されたマスクを介して露光し、現像処理等のパターニング処理を行って、絶縁性フィルム１の両面にレジストパターン５ａ及びレジストパターン５ｂを形成し、スプロケットホール部分の保護層を剥離した。
【００２４】
次に、レジストパターン５ａ及びレジストパターン５ｂをマスクにして電解銅めっきを行い、薄膜導体層４上に２０μｍ厚の銅からなる導体層６を形成した。
【００２５】
次に、レジストパターン５ａ及びレジストパターン５ｂをアルカリ剥離液を用いて剥離し、レジストパターン５ａ及びレジストパターン５ｂ下部にあった薄膜導体層４をフラッシュエッチングにて除去し、導通孔７で電気的に接続された配線層６ａ及び配線層６ｂを形成した。
【００２６】
配線層の膜厚は１６〜１９μｍであり、また、導通孔の銅めっき厚は１０〜１６μｍであった。
【００２７】
次に、配線層上にソルダーレジストをスクリーン印刷して２０μｍ厚の絶縁層を形成し、導体表面にニッケル／金（０．５／０．５μｍ厚）の無電解めっきを施し、本発明のフィルムキャリア１０を作製した。
【００２８】
【発明の効果】
本発明のフィルムキャリアはスパッタリングによって形成された薄膜導体層を介して配線層及び導通孔が形成されているため、絶縁性フィルム両面の配線層間の電気的接続信頼性の高いフィルムキャリアを得ることができる。
さらに、本発明の製造法でフィルムキャリアを作製した場合、製造工程が削減され、高い良品率、製造効率でフィルムキャリアを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフィルムキャリアの製造方法の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は、本発明のフィルムキャリアの製造方法を工程順に示すフィルムキャリアの構成断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は、従来のフィルムキャリアの製造方法を工程順に示すフィルムキャリアの構成断面図である。
【図４】  従来のフィルムキャリアの配線層と導通孔の接続面の状態を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
１、１１……絶縁性フィルム
２……スプロケットホール
３……導通孔用穴
４……薄膜導体層
５……感光層
５ａ、５ｂ……レジストパターン
６……導体層
６ａ、６ｂ……配線層
７……導通孔
１０……フィルムキャリア
１２、１３……導体層
１２ａ、１３ａ……配線層
１４……スプロケットホール
１５……開口部
１６……導通孔用穴
１７……導通孔
２０……フィルムキャリア
Ａ、Ｂ、Ｃ……配線層と導通孔の接続面
【図１】
0004385482.tif 000002
【図２】
0004385482.tif 000003
【図３】
0004385482.tif 000004
【図４】
0004385482.tif 000005