(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと、
扁平な断面形状を有して冷却流体が内部を流れる単一の冷媒チュ−ブと、
を備え、
前記冷媒チューブは、湾曲部とその湾曲部の両側で互いに平行に対向する一対の接触受熱面が形成される平坦部とを有するつづら折り状に湾曲して配置され、前記一対の接触受熱面にて前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュ−ルの両側の主面に絶縁スペ−サを介して密接することを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、
前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと前記冷媒チュ−ブとを前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールの厚さ方向に挟圧する挟圧部材を備えることを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
【請求項３】
請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、
前記冷媒チュ−ブは、挟圧によって変形容易であり、且つ、冷媒チュ−ブの微小凹凸や反りになじんで熱抵抗を低減する、良熱伝導性の軟質材を介して前記絶縁スペーサに接することを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
【請求項４】
請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、
前記冷媒チュ−ブは、互いに所定間隔を隔てて流路方向へ延設される内部隔壁に区画される複数の冷却流体流路を有することを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
【請求項５】
請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、
前記挟圧部材は、前記冷媒チュ−ブの厚さ方向における最も外側の外面に個別に接する一対の押さえ板と、前記両押さえ板を貫通するスル−ボルトと、前記スル−ボルトに螺着されるナットとを有することを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
【請求項６】
請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、
複数の前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュ−ルは、三相インバータ回路を構成し、
前記冷媒チュ−ブの反半導体チップ側の平坦面に他の発熱部品の平坦面を密接させ、前記挟圧部材で、前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと前記冷媒チュ−ブと前記発熱部品とを挟圧する構造を有することを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
【請求項７】
請求項２乃至５のいずれか記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、
前記挟圧部材は、板ばね部材を含むことを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
【請求項８】
請求項６記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、
前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールは三相インバ−タ回路の一部又は全部をなし、
前記発熱部品は、前記三相インバ−タ回路の正負直流電源端間に接続される平滑コンデンサからなることを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、冷媒冷却型両面冷却半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
端子を有し半導体チップを内蔵する半導体モジュ−ルの冷却性を向上するために、半導体モジュ−ルに水冷式の冷却部材を接触させてそれを冷却することが提案されている。
【０００３】
また、両面から放熱を行う両面放熱型半導体モジュ−ルが特開平６−２９１２２３号公報に提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の水冷式半導体モジュ−ルでは、内部を水（又は冷媒）が貫流する冷媒内部貫流冷却部材と半導体モジュ−ルとの熱伝導性に優れた接合を図る必要があり、これには、半導体モジュ−ルの主面に露出する電極（兼伝熱）部材と冷媒内部貫流冷却部材とをはんだなどで接合することが最善であるが、冷媒内部貫流冷却部材は、冷凍サイクル装置や冷却水循環装置に接続する必要があり、このためこれら冷凍サイクル装置や冷却水循環装置と同電位（通常、接地電位）となる冷媒内部貫流冷却部材と半導体モジュ−ルの上記電極部材との間に電気絶縁性でなるべく熱伝導性に優れた絶縁スペ−サを介設する必要がある。
【０００５】
ところが、このような絶縁スペ−サを用いると半導体モジュ−ルの電極部材と冷媒内部貫流冷却部材とを接合することができないので、半導体モジュ−ルの電極部材と冷媒内部貫流冷却部材との間の熱抵抗の低減のために、これら半導体モジュ−ルの電極部材や冷媒内部貫流冷却部材を絶縁スペ−サに強く、かつ、押し付け面各部で均一な圧力で押し付ける必要がある。
【０００６】
しかし、このように半導体モジュ−ルや冷媒内部貫流冷却部材を絶縁スペ−サに強くかつ均一な圧力で押し付ける構造は全体構造の複雑化を招き、また押し付け力の適切な設定が容易ではなかった。すなわち、押し付け力が弱いと半導体モジュ−ルと冷却部材との間の熱抵抗が増大して冷却能力が低下し、押し付け力が強過ぎると半導体モジュ−ル内の半導体チップが割れてしまう。
【０００７】
また、多数の半導体チップ又は両面冷却型半導体カ−ドモジュ−ルをそれぞれ両面冷却するためには、上記冷媒内部貫流冷却部材を多数分岐するなどの構造の複雑化を招き、製造費用の増大を招き、また、冷媒配管の接合箇所の増大から液漏れが生じる可能性も増大した。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、簡素な構造で優れた放熱能力を実現することができ、液漏れの心配も低減可能な冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供することをその目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する請求項１記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置は、半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと、扁平な断面形状を有して冷却流体が内部を流れる単一の冷媒チュ−ブと、を備え、前記冷媒チューブは、湾曲部とその湾曲部の両側で互いに平行に対向する一対の接触受熱面が形成される平坦部とを有するつづら折り状に湾曲して配置され、前記一対の接触受熱面にて前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュ−ルの両側の主面に絶縁スペ−サを介して密接することを特徴としている。すなわち、本構成は、両面放熱（冷却）型半導体モジュ−ル（又は半導体チップ）の両面に設けられる絶縁スペ−サを介してつづら折り状の冷媒チュ−ブに当接させて冷却する構成を採用している。
【００１０】
このようにすれば、単一の冷媒チュ−ブで一個又は必要個数の両面放熱型半導体モジュ−ルの両面を一挙に冷却することができ、その上、冷媒チュ−ブの接合が不要となるので、冷媒チュ−ブ構造の構造の簡素化、組み立て作業の簡素化、液漏れの心配の解消を実現することができる。また、冷媒チュ−ブが扁平断面を有するので、半導体チップ又は両面冷却型半導体カ−ドモジュ−ルの主面との接触面積を増大することができるとともに、冷媒チュ−ブの厚さ方向への曲率半径の調節の自由度が高く、半導体チップ又は両面冷却型半導体カ−ドモジュ−ルの厚さの変化に対して容易に適応することができる。
【００１１】
請求項２記載の請求項１記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと前記冷媒チュ−ブとを前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールの厚さ方向に挟圧する挟圧部材を備えることを特徴としている。
【００１２】
本構成によれば、１個の挟圧部材で１個又は複数の半導体モジュ−ル（半導体チップ）両側の冷媒チュ−ブの接触受熱面を同一圧力（半導体モジュ−ル（半導体チップ）両側の電極部材の面積を等しいとした場合）で半導体モジュ−ル（半導体チップ）に押し付けることができ、簡素な構造で押し付け圧力のばらつきが小さい挟圧構造を実現することができるとともに、更にこの押し付け力の均一化により半導体モジュ−ル（半導体チップ）の熱を均等に両側の冷媒チュ−ブに放散することができるので優れた冷却性能を実現することができる。
【００１３】
請求項３記載の構成によれば請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記冷媒チュ−ブは、挟圧によって変形容易であり、且つ、冷媒チュ−ブの微小凹凸や反りになじんで熱抵抗を低減する、良熱伝導性の軟質材を介し介して前記絶縁スペーサに接することを特徴としている。
【００１４】
本構成によれば、冷媒チュ−ブの接触受熱面は、軟質材を介して絶縁スペ−サに密着するので、もし冷媒チュ−ブに反りや表面凹凸などがあったとしても、冷媒チュ−ブは上記挟圧力によりその各部において局所的に容易に変形して絶縁スペ−サの表面になじむことができ、これら両者間の熱抵抗を低減することができる。
【００１５】
更に、半導体モジュ−ル（半導体チップ）の電極部材表面とそれと軟質の絶縁スペ−サを介して対面する冷媒チュ−ブの平坦な接触受熱面との間の距離が面方向各部において変動しても、同様に軟質材の局所的変形によりこれらの距離差を低減して両者間の熱抵抗を低減することができ、優れた冷却性能をもつ半導体装置を実現することができる。なお、この軟質材は、冷媒チュ−ブと別々に作製されてもよく、一体に作製されてもよい。
【００１６】
請求項４記載の構成によれば請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記冷媒チュ−ブは、互いに所定間隔を隔てて流路方向へ延設される内部隔壁に区画される複数の冷却流体流路を有することを特徴としている。
【００１７】
本構成によれば、冷媒チュ−ブの接触受熱面各部の押圧を一定化することができる。
【００１８】
請求項５記載の構成によれば請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記挟圧部材は、前記冷媒チュ−ブの厚さ方向における最も外側の外面に個別に接する一対の押さえ板と、前記両押さえ板を貫通するスル−ボルトと、前記スル−ボルトに螺着されるナットとを有することを特徴としている。
【００１９】
本構成によれば、一個の挟圧構造（挟圧部材）で厚さ方向に多段に重なった冷媒チュ−ブ、半導体モジュ−ル（半導体チップ）にそれぞれ等しい挟圧力を付与することができるので、コンパクトで簡素な挟圧構造で全体として優れた大電流制御半導体装置を実現することができる。
【００２０】
請求項６記載の構成によれば請求項２乃至５のいずれか記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記挟圧部材は、板ばね部材を含むことを特徴としている。
【００２１】
本構成によれば、簡単に一定の挟圧力を得ることができるとともに、半導体チップ又は両面放熱（冷却）型半導体モジュ−ルの脱着が極めて簡単となり、交換などの作業性が格段に向上する。
【００２２】
好適な態様において、板ばね部材は、両端部が前記両押さえ板を弾性付勢するコ字状金属板からなる。このようにすれば、たとえばばね板などを折り曲げるなどして簡素に作製できる上、板ばね部材それ自体で挟圧力を発生できるため、全体構造が簡素となる。
【００２３】
請求項７記載の構成によれば請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、前記半導体チップ又は両面放熱型半導体モジュ−ルは、三相インバータ回路を構成し、前記冷媒チュ−ブの反半導体チップ側の平坦面に他の発熱部品の平坦面を密接させ、前記挟圧部材で、前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと前記冷媒チュ−ブと前記発熱部品とを挟圧する構造を有することを特徴としている。
【００２４】
本構成によれば、挟圧構造を複雑化することなく、更に他の発熱部品も良好に冷却することができる。また、半導体モジュ−ル（半導体チップ）の一時的な大発熱に対してこの発熱部品は冷媒チュ−ブを通じてヒ−トシンクとしての機能を果たすことができ、更に好都合である。
【００２５】
請求項８記載の構成によれば請求項７記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールは三相インバ−タ回路の一部又は全部をなし、前記発熱部品は、前記三相インバ−タ回路の正負直流電源端間に接続される平滑コンデンサからなることを特徴としている。
【００２６】
本構成によれば、コンパクトで平滑コンデンサ及び半導体モジュ−ル（半導体チップ）の冷却性に優れた三相インバータ回路装置を実現することができる。
【００２７】
本願発明の冷媒冷却型両面冷却半導体装置に至る試験的な例として、半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと、各前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュ−ルに絶縁スペ−サを介して密接するとともに冷却流体が内部を流れる冷媒配管と、前記半導体チップ又は絶縁スペ−サ両面冷却型半導体モジュ−ルと前記冷媒配管とを密閉収容するケ−スとを備え、前記冷媒配管は、前記ケ−スにそれぞれ固定されて前記ケ−スの外部に突出するとともに外部冷却機構の配管が着脱自在に連結される両端部を有する冷媒冷却型両面冷却半導体装置が考えられる。
【００２８】
このような構成では、冷媒チュ−ブと外部冷却機構（放熱装置）とは、ケ−スの外で脱着可能に連結されるので、この連結部からの液漏れが生じた場合でも回路に短絡などの悪影響を与えるのを防止することができ、また、装置の部分的交換が可能と考えられる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明の冷媒冷却型両面冷却半導体装置の好適な実施態様を図面を参照して以下説明する。
【００３０】
図１はこの冷媒冷却型両面冷却半導体装置の要部分解厚さ方向断面図を示す。
（半導体モジュ−ルの構成）
１は、両面冷却型半導体モジュール、２は冷媒チュ−ブ、３は金属製又は良熱伝導性のスペ−サである。
【００３１】
両面冷却型半導体モジュ−ル１において、１０１ａはＩＧＢＴ素子が形成された半導体チップ、１０１ｂはフライホイルダイオ−ドが形成された半導体チップ、１０２はヒ−トシンク及び電極（この実施例ではエミッタ側）を兼ねる金属伝熱板、１０３はヒ−トシンク及び電極（この実施例ではコレクタ側）を兼ねる金属伝熱板、１０４ははんだ層、１０２ａは金属伝熱板１０２の半導体チップ側へ突出する突出部、１０２ｂは金属伝熱板１０２の突出端子部、１０３ｂは金属伝熱板１０３の突出端子部、１０５は制御電極端子、１０８はボンディングワイヤ、８は絶縁板（絶縁スペ−サ）、１０９は封止樹脂部である。
【００３２】
半導体チップ１０１ａ、１０１ｂは、金属伝熱板１０３の内側の主面上にはんだ層１０４で接合され、半導体チップ１０１ａ、１０１ｂの残余の主面には、金属伝熱板１０２の突出部１０２ａがはんだ層１０４で接合され、これによりＩＧＢＴのコレクタ電極面及びエミッタ電極面にフライホイルダイオ−ドのアノ−ド電極面及びカソ−ド電極面がいわゆる逆並列に接続されている。金属伝熱板１０２、１０３にはたとえばＭｏやＷが用いられている。はんだ層１０４を他の接合機能材料に置換してもよい。
【００３３】
二つの突出部１０２ａは、半導体チップ１０１ａ、１０１ｂの厚さの差を吸収する厚さの差をもち、これにより金属伝熱板１０２の外主面は平面となっている。
【００３４】
封止樹脂部１０９はたとえばエポキシ樹脂からなり、これら金属伝熱板１０２、１０３の側面を覆ってモ−ルドされており、これにより半導体チップ１０１ａ、１０１ｂは封止樹脂部１０９でモ−ルドされている。ただし、金属伝熱板１０２、１０３の外主面すなわち接触受熱面は完全に露出している。
【００３５】
突出端子部１０２ｂ、１０３ｂは封止樹脂部１０９から図１中、右方に突出し、いわゆるリ−ドフレ−ム端子である複数の制御電極端子１０５は、ＩＧＢＴが形成された半導体チップ１０１ａのゲ−ト（制御）電極面と制御電極端子１０５とを接続している。
【００３６】
絶縁スペ−サである絶縁板８は、この実施例では窒化アルミニウムフィルムで構成されているが、他の絶縁フィルムでもよい。絶縁板８は金属伝熱板１０２、１０３を完全に覆って密着しているが、絶縁板８と金属伝熱板１０２、１０３とは、単に接触するだけでもよいし、シリコングリスなどの良熱伝導材を塗布してもよいし、それらを種々の方法で接合させてもよい。更に、絶縁板８を冷媒チュ−ブ側に密接させてもよい。
【００３７】
冷媒チュ−ブ２は、アルミニウム合金を引き抜き成形法あるいは押し出し成形法で成形された板材を必要な長さに切断して作製されている。冷媒チュ−ブ２の厚さ方向断面は、図１に示すように、互いに所定間隔を隔てて流路方向に延在する多数の隔壁２１で区画された流路２２を多数有している。
【００３８】
スペ−サ（本発明でいう軟質材）３は、この実施例では、はんだ合金などの軟質の金属板とされているが、冷媒チュ−ブ２の接触面に塗布などにより形成したフィルム（膜）としてもよい。この軟質のスペ−サ３の表面は、後述する挟圧により容易に変形して、絶縁材８の微小凹凸や反り、冷媒チュ−ブ２の微小凹凸や反りになじんで熱抵抗を低減する。なお、スペ−サ３の表面などに公知の良熱伝導性グリスなどを塗布してもよく、スペ−サ３を省略してもよい。
（冷媒冷却型両面冷却半導体装置の構成）上述した両面冷却型半導体モジュ−ルを用いた冷媒冷却型両面冷却半導体装置の例を図２、図３を参照して以下に説明する。図２は、この半導体装置の蓋を外した平面図を示し、図３はその縦断面図を示す。
【００３９】
１は半導体モジュ−ル、２は冷媒チュ−ブ、４は一端開口のケ−ス、５は平滑コンデンサ、６は押さえ板、７はスル−ボルト、１０はナット、１１は蓋、２３は入り口側の冷媒配管、２４は出口側の冷媒配管、２７は冷媒配管固定用のナット、２３ａは冷媒配管２３の先端部である。
【００４０】
扁平な冷媒チュ−ブ２が、つづら折り状に湾曲してケ−ス４内に配置され、冷媒チュ−ブ２の平坦で互いに平行で互いに対向する接触受熱面２０、２０のペアが左右方向に３対形成されている。２ａ、２ｂ、２ｃはこの冷媒チュ−ブ２の湾曲部である。
【００４１】
これら３対の接触受熱面２０、２０のうち、最も右側に位置する接触受熱面２０、２０のペア、すなわち、冷媒チュ−ブ２の湾曲部２ａの両側の平坦部分は、図２、図３では図示しないスペ−サ３を介して３つの両面冷却型半導体モジュ−ル１の両面に密着している。これら３つの両面冷却型半導体モジュ−ル１は、三相インバ−タ回路の上ア−ムを構成する。
【００４２】
これら３対の接触受熱面２０、２０のうち、最も左側に位置する接触受熱面２０、２０のペア、すなわち、冷媒チュ−ブ２の湾曲部２ｃの両側の平坦部分は、図２、図３では図示しないスペ−サ３を介して３つの両面冷却型半導体モジュ−ル１の両面に密着している。これら３つの両面冷却型半導体モジュ−ル１は、三相インバ−タ回路の下ア−ムを構成する。
【００４３】
これら３対の接触受熱面２０、２０のうち、中央に位置する接触受熱面２０、２０のペア、すなわち、冷媒チュ−ブ２の湾曲部２ｂの両側の平坦部分は、２個の扁平な平滑コンデンサ５の外表面に密着している。
【００４４】
各半導体スイッチング素子は上述のように１個のＩＧＢＴ素子に１個のフライホイルダイオ−ドを逆並列接続して構成されている。
【００４５】
平滑コンデンサ５は、上記三相インバ−タ回路の正負直流電源端間に接続される平滑コンデンサであり、電源ラインを通じて直流電源側にスイッチングノイズが入力されるのを抑止するためのものである。
【００４６】
上述したように、各両面冷却型半導体モジュ−ル１はその両面を冷媒チュ−ブ２の接触受熱面２０に密着しており、更に冷媒チュ−ブ２の左右最外側の平坦面には押さえ板６が当接され、両押さえ板６、６の上端部及び下端部にはそれぞれスル−ボルト７が積層方向に挿通され、ナット１０により締結されている。
【００４７】
ナット１０の締結力は冷媒チュ−ブ２による半導体モジュ−ル１の挟圧力が所定値となるように調節されている。すなわち、本実施例によれば、押さえ板６、スル−ボルト７及びナット１０からなる挟圧部材は、冷媒チュ−ブ２による半導体モジュ−ル１の挟圧力を設定する機能と、三相インバータ回路装置を支持する構造部材としての機能とを有している。
【００４８】
図３に示すように、冷媒チュ−ブ２の両端は入り口側の冷媒配管２３、出口側の冷媒配管２５に接合されており、冷媒配管２３の先端部２３ａと冷媒配管２４の図示しない先端部はケ−ス４の底部から下方に突出している。これら先端部２３ａには図３に示すように螺子面が形成されて図示しない外部の冷凍サイクル装置の冷媒配管が連結可能となっている。なお、この冷媒チュ−ブ２はこの冷凍サイクル装置のエバポレ−タの一部又は全部を構成している。２７は冷媒配管２３、２４をケ−ス４の底部に締結、固定するナットである。
【００４９】
本実施例によれば、三相インバ−タ回路の両ア−ムが等しい流量の冷媒で冷却されるので両ア−ム間の放熱能力のばらつきを低減することができる。
【００５０】
また、同一ア−ムの各両面冷却型半導体モジュ−ル１間の冷却能力の差を低減することができる。
【００５１】
更に、各両面冷却型半導体モジュ−ル１は共通の挟圧部材で挟圧されるため、各半導体モジュ−ル１と冷媒チュ−ブ２との間の単位面積当たりの挟圧力は略等しく、挟圧面積も等しいので、半導体モジュ−ル１に対する冷媒チュ−ブ２の挟圧力の差を低減することができる。
【００５２】
これらの結果、各半導体モジュ−ル１間の冷却能力の差が小さく、コンパクトで優れた冷却性を有する半導体装置を実現することができる。
【００５３】
また、平滑コンデンサ５も良好に冷却できる他、平滑コンデンサ５は、両面冷却型半導体モジュ−ル１が過渡的に大発熱する場合に冷媒チュ−ブ２を通じて熱吸収することができ、いわゆるヒ−トシンクとして機能することもできる。
【００５４】
（変形態様）
上記実施例の半導体モジュ−ル１は半導体チップに置換しても同様の作用効果を奏することができる。
【００５５】
【実施例２】
他の実施例を図４、図５を参照して以下に説明する。図４は、この半導体装置の蓋を外した平面図を示し、図５はその縦断面図を示す。
（装置構成）
図４は、この半導体装置の蓋を外した平面図を示し、図５はその縦断面図を示す。
【００５６】
この実施例の装置は、モジュール１、冷媒チュ−ブ２、平滑コンデンサ５、押さえ板６のセットを実施例１と同一配列とし、このセットを３つの板ばね部材９で一挙に挟持させたものである。板ばね部材９は、ケ−ス４の底部に平行な姿勢で配置される一個の中央板部９０ｂと、この中央板部９０ｂの両端部からそれぞれそれと直角に延設されて互いに対面する一対の平板状の両端部９０ａ、９０ａとからなる。９１は、大型板ばね部材９０の中央板部９０ｂに凹設された条溝部である。
【００５７】
本実施例によれば、一層簡単に各部材を組み立てることができるとともに、各部材にばらつきが小さい挟圧力を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の両面冷却型半導体モジュール及び冷媒チュ−ブの組み立て厚さ方向断面図である。
【図２】図１に示す半導体モジュ−ルを用いた冷媒間接冷却型半導体装置の平面図である。
【図３】図２に示す冷媒間接冷却型半導体装置の縦断面図である。
【図４】図１に示す半導体モジュ−ルを用いた冷媒間接冷却型半導体装置の他の実施例を示す平面図である。
【図５】図４に示す冷媒間接冷却型半導体装置の縦断面図である。
【図６】図５に示す板ばね部材の側面図である。
【符号の説明】
１：両面冷却型半導体モジュール
２：冷媒チュ−ブ
６：押さえ板（挟圧部材）
７：スル−ボルト（挟圧部材）
９：板ばね部材（挟圧部材）
１０：ナット（挟圧部材）
【図１】
0004292686.tif 000002
【図２】
0004292686.tif 000003
【図３】
0004292686.tif 000004
【図４】
0004292686.tif 000005
【図５】
0004292686.tif 000006
【図６】
0004292686.tif 000007