(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１組の信号ラインと、メッキされたスルーホールを囲む信号ランドとを有する信号層を含む誘電体層を備え、前記信号ラインおよび信号ランドが２枚の誘電体の間に積層される印刷回路構造において、
前記信号層の中で、前記信号ラインの部分は、１ミクロンよりも小さいＲｚ値を有する第１の表面粗さを持ち、前記信号ライン以外の少なくとも一部分は、３ミクロンよりも大きいＲz値を有する第２の表面粗さを持つ、印刷回路構造。
【請求項２】
前記信号層の前記信号ライン以外の少なくとも一部分は、前記信号ランドを含む請求項１に記載の印刷回路構造。
【請求項３】
前記信号層の前記信号ライン以外の部分は全て前記第２の表面粗さを持つ、請求項１に記載の印刷回路構造。
【請求項４】
前記信号層から間隔を置いて置かれた前記誘電体に配置される１つの電圧層があり、前記電圧層は、前記信号ラインの部分に位置合わせされた前記第１の表面粗さを持つ少なくとも１つの面を有する第１の部分と、前記第２の表面粗さを持つ面を有する第２の部分とを備える請求項１に記載の印刷回路構造。
【請求項５】
１ミクロンよりも小さいＲｚ値を有する第１の表面粗さを持つ第１の面を有し、該第１の面は信号ラインと信号ランドの表面を形成している信号層を有する第１の層が設けられた誘電体基板を用意する工程と、
前記第１の面の前記信号ラインを除く少なくとも１つの部分を選択的に粗くして、３ミクロンよりも大きいＲz値を有する第２の表面粗さを有する第２の面を形成する工程と、
誘電体基板上に設けられた電圧層を有する第２の層を用意する工程と、
接着剤シートを間に挟んで前記第２の層に前記第１の層を積層し、前記信号層と前記電圧層を互いに向き合わせる工程と、を含む回路基板を積層する方法。
【請求項６】
前記信号層の前記粗された部分は、前記メッキされたスルーホールを囲むランドを含む請求項５に記載の回路基板を積層する方法。
【請求項７】
前記電圧層の表面は、前記第１の表面粗さを持つ前記信号層の前記信号ラインの部分に位置合わせされている、前記第１の表面粗さを持つ部分を有する請求項５に記載の回路基板を積層する方法。
【請求項８】
前記粗された面は、酸化処理および亜鉛、黄銅、ニッケルまたはクロムによるメッキ処理のいずれかによって粗される請求項５に記載の回路基板を積層する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、一般に印刷配線基板に関し、特に、少なくとも２つの層を一緒に積層して印刷配線基板を形成することを含む、印刷配線基板を形成する方法、およびその結果物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
印刷配線基板の分野における高周波（すなわち１ＧＨｚ以上）応用製品は、信号ラインの表面に滑らかな銅構造の必要性を求めている。この必要性は、周波数が増加するにつれて、電気信号の経路が導体の外側表面に向かう傾向となる、いわゆる表皮効果が原因である。したがって、高周波応用製品における銅の表面の粗さは、大きな表面抵抗と、長い実効ライン長とを生じ、これらは、信号に、大きな伝導損失を与える。また、信号の完全性は、複合基板構造内の信号ラインによって基準にされる接地層または電圧層の粗さによって影響を受ける。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、通常の印刷配線基板処理、例えば積層処理は、複合積層構造における誘電体積層板に銅の適切な接着力を与えるために、粗された銅の表面に依存する。一般に、積層前では１つの層の内部配線層および電圧層の露出した面は、最初、滑らかであり、次に、接着力を強めるために粗される。銅を粗くする方法には、酸化物処理または酸化物置換処理、および銅の表面に黄銅、または亜鉛および／またはニッケルを設ける方法がある。通常、粗くする処理は、銅層の個別作製の前および後に、すべての露出した銅表面に対して行われる。したがって、２つの競合問題は、最適な利点のために異なる表面粗さを求める。すなわち、導体の非常に滑らかな面は、最も効率の良い信号搬送のために望ましく、粗された面は、誘電体への銅の最適な接着力のために望ましい。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
印刷配線基板構造上の導体を粗くすることは、ある領域のみ重要であり、回路トレースまたは信号ラインのそれぞれの全長に渡っては要求されないことが分かった。実際は、機械的および化学的露出は、信号層または電源層がメッキされたスルーホールと交差する所が最も大きい。それゆえ、基板の配線がされておらず、穴が開けられていない領域よりもこの交差部分において、銅／積層板の良好な接着力の必要性が大きい。したがって、本発明によれば、印刷配線基板は２つ以上の層から構成され、その内の１つの層は、その上に回路ラインが形成され、回路ラインまたは回路トレースの表面は、銅／積層板の極めて良好な接着力を求める領域のみ選択的に粗されており、一方、回路ラインまたは回路トレースの表面の残りの部分は、本質的に滑らかな状態に維持されている。これは、極めて良好な接着力を求める限られたまたは比較的小さい領域があるだけなので、良好な接着力と良好な信号搬送特性の相反する必要性に良い解決を与え、そして、これらの領域は一般に非常に小さいので実質的に信号ライン上の信号の搬送に影響を与えない。したがって、信号ラインまたは信号トレース上の信号が搬送するこれらの重要な領域は、回路ラインまたは回路トレースを滑らかにさせて、信号搬送効果を最大にすることができ、一方、信号搬送が重要でないこれらの限られた領域は、粗されて、１つの層と他の層との接着力を向上させることができる。それゆえ、この方法により得られる基板では、非常により良い信号搬送を依然として与えると同時に、粗された導体表面で可能である適切な接着力が得られる。
【０００５】
また、電源層および接地層を含む電圧層では、信号層の滑らかな面領域に対向する領域の電圧層の表面を滑らかにすることは、信号搬送の性能を向上させることが分かった。したがって、電圧層のこれらの限られた領域は、滑らかに維持され、一方、電圧層の面の他の領域は、粗され、電圧層と信号層との間の誘電体の接触している層に電圧層の必要な接着力を与える。
【０００６】
信号層と電圧層の両方の場合、選択的に粗くすることを行うことは、信号ラインとメッキされたスルーホールの位置によって必ずしも単独で課せられるとは限らないが、その基板の電気信号性能特性と機械的要求を調和させることによって特定の基板デザインにカスタマイズされる。例えば、あるデザインは、全ての信号ラインと参照ラインの個々の領域とに滑らかな導体を求め、他のデザインは、信号ラインのみに滑らかな導体を指示し、参照ラインには指示せず、一方、さらに他のデザインは、滑らかな導体に最高の電気的性能を求める極めて僅かの限られた信号ラインを有し、全ての他の導体に、最大の機械的接着力のために粗されることを認める。
【０００７】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００８】
一般には、本発明は、高周波電流が流され、または誘導される面が滑らかであり、積層する際に接着剤シートに信号層および基準電圧層の接着力を与えるために他の面が粗くなっている、信号層および基準電圧層上の信号ラインを与える。上に示したように、高周波電子応用製品、特にＧＨｚレベルの電子応用製品は、滑らかな銅構造を有する印刷配線基板の必要性を求めている。これは、周波数が高くなるにつれて、電気信号の経路が導体の外側表面の方向に移動する表皮効果が原因である。そのような場合における銅または他の導体の外側表面の粗さは、高い表面抵抗と有効ライン長の増加をもたらし、どちらも、信号のより大きな伝導損失および信号速度の減速の一因となる。逆に、異なる複数の層を一緒に積層させて印刷配線基板を形成する通常の印刷配線基板処理では、複合構造において、銅／積層板の適切な接着力を与えるために、銅表面は、しばしば、粗された状態を必要とする。したがって、これら二つの要求は、高い周波数では滑らかな銅の表面が望まれるが、必要な層間接着力を与えるために粗くなった銅表面が望まれるという点で、互いに競合しているように見える。
【０００９】
しかしながら、実際のところ、信号層に関しては、銅／積層板の接着力を増加させることを必要とする、数箇所の重要な領域があり、一方、他の領域は、そのような重大な必要性を有しないということが分かった。例えば、メッキされたスルーホールの領域では、回路基板の他の領域よりもメッキされたスルーホールのランドにおいて良好な接着力の必要性が大きい。信号ラインまたはランドとメッキされたスルーホールとの交差部分は、機械穴開けや化学処理のストレスに耐えなければならないだけでなく、意図的に交差部分は、積層板と積層板との間の樹脂結合よりも本来的に弱い、銅と積層板との間の接着剤結合から成る。逆に、メッキされたスルーホールから離れた領域は、回路ライン直上の銅／積層板・結合から成るが、回路トレースの周囲の積層板と積層板との間の、より強力な接着剤結合によって支配され、さらに、これらの領域は、メッキされたスルーホールの穴開けおよび処理の局部的ストレスに耐える必要は、当然のことながらない。さらに、メッキされたスルーホールの位置は、信号層の信号搬送構造の主要でない部分を表し、信号ラインは主要部分を表す。したがって、信号ラインは、それに沿う信号の最も有利な搬送を促進するために滑らかなままである。同様に、対応する基準電圧層は、電圧層が信号ラインを覆う所のみは滑らかな状態に維持されることが必要であり、接着力を強めるために表面の他の部分では粗された状態にしなければならない。本発明は、これらの要求される特性を利用して、良好な信号搬送特性を有するが、重要な領域において、要求される良好な接着力を有する印刷配線基板を与える。
【００１０】
図１〜図３を参照すると、信号層１０と基準電圧層１２は、接着剤シート１３を用いて一緒に積層されて示されている。信号層は、例えばＦＲ４のような誘電体１５上に配置された信号ライン１４を有する。（ＦＲ４物質は、この技術分野で良く知られている、エポキシ樹脂でコーティングされたファイバガラス材料であり、積層板の１つが部分的に硬化状態にあり、さらに完全に硬化するならば、積層することができる。）信号ラインは、そのうちの１つが１４で示され、穴開けされメッキされたスルーホールの開口部の周囲に配置されるランド１６で終わる。図では開口部の１つが１７で示されている。信号ラインは、上面１８と、１組の側面２０，２２と、底面２４を有する。（上面１８は、誘電体１５から離れる方向を向く面を指し、底面２４は、誘電体１５に接触する面を指し、側面２０，２２は、上面１８と底面２４とをつなぐ面を指すことを理解すべきである。）ランド１６のそれぞれは、粗された状態に維持される上面２５を有するが、信号ライン１４の上面１８は滑らかであり、そして信号ライン１４の側面２０，２２は滑らかであることが好ましい。（この図および他の図において、粗された面は、点状または鋸刃形状で表されている。ここで用いられている用語“滑らか”は、一般に約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を指す。ここで用いられている用語“粗さ”は、一般に約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を指す。平均粗さ深さＲZ は、単一の粗さ深さＲZ （ｉ）の算術平均値であり、ＲZ （ｉ）は、連続したサンプリング長の範囲内での最も高い山と最も低い谷との間の垂直方向の距離である。用語“ＲZ ”または“ＲZ （ＤＩＮ）”は、ＡＳＭＥ  Ｂ４６．１−１９９５またはＩＳＯ４２８７−１９９７で詳しく説明されている。）
【００１１】
基準電圧層１２は、誘電体２７に積層された銅電圧層２６を有する。この誘電体２７もまたＦＲ４が好ましい。開口部２８は、複合構造中に形成された、穴開けされメッキされたスルーホールの位置にあり、このスルーホールは、信号層に開口部１７を形成するメッキされたスルーホールと同じものである。この観点から、穴開けされメッキされたスルーホールの開口部２８は、誘電体２７で形成されている。より大きな開口部２９は、最初の個別作製の際に、開口部２８のメッキされたスルーホールの周囲に隙間領域を形成する目的で電圧層２６にエッチングされる。接着剤シート１３が、信号層１０と基準電圧層１２の間に設けられ、これに信号層１０と基準電圧層１２とが、通常の方法により積層される。接着剤シート１３は、またＦＲ４物質で作られるのが好ましく、積層のためにＢ硬化（一部硬化）状態に維持される。その後、積層板は完全に硬化される。複合レベルで穴を開ける際、開口部３２は、連続して貫通する開口部が与えられるように、誘電体１５の開口部１７と誘電体２７の開口部２８を位置合わせして接着剤シート１３を貫いて形成される。開口部３２，２９，１７は、通常の方法で誘電体上にメッキされた銅を有するスルーホールのための面を与える。ランド１６は、開口部１７，２９，３２内の銅メッキ３３に接触し、信号経路を与える。銅メッキ３３は、積層構造の反対側に環状のカラーを含む。（図１〜図３に示された印刷配線基板は、説明する目的のためだけのものであり、幾つかの異なる層を積層することができ、および典型的に積層されるが、層１０と層１２のみで本発明を説明していることを理解すべきである。）
【００１２】
電圧層２６は、信号ライン１４を覆い、または信号ライン１４に位置合わせされている滑らかな面３４を有する。また、これらの領域の滑らかさは、約１ミクロンＲZ 未満でなければならない。電圧層２６の表面の大部分は、３６で示すように粗されている。したがって、信号層１０と基準電圧層１２を結合する接着剤シート１３の積層は、信号層上の粗された面２５と電圧層２６上の粗された面３６によって強められる。図３に示すように、信号ライン１４の面２４は、誘電体１５への信号ライン１４の接着力を強めるために粗されていることが好ましく、そして、電圧層２６は、誘電体２７に接触する粗された面３７を有する。
【００１３】
通常、製造された状態では、信号ライン１４を構成する銅について、誘電体１５に面する面２４は、粗されており、また、製造された状態では、電圧層２６において、誘電体２７に面する面３７は、粗されているので、接着力は、受け入れられた状態で、すでに与えられている。
【００１４】
したがって、積層された印刷配線基板では、信号ライン１４の信号搬送面、すなわち面１８，２０，２２、および電圧層の重要な面、すなわち信号ラインを覆う面３４は、滑らかであり、最高の効率または信号搬送を与え、一方、他の面は、粗されており、接着剤シート１３による信号層と基準電圧層の積層に良好な接着力を与える。
【００１５】
図４〜図６は、信号層１０の信号ライン１４の粗された面を形成する工程を多少略図化して示しており、図７〜図９は、電圧層２６の粗された面３６を形成する種々の工程を多少略図化して示している。それぞれの図における破線は、開口部が穴開けされた所を示している。
【００１６】
図４を参照すると、誘電体１５上に形成された信号ライン１４を有する信号層が与えられる。誘電体１５は、完全に硬化したＦＲ４物質であることが好ましい。受け入れられた状態では、信号層の誘電体１５から離れる方向を向く信号ライン１４とランド１６の全面は、一般に滑らかであり、約１ミクロンＲZ 未満の要求された表面粗さを有する。次に、信号ラインの全面は、フォトレジスト４０で覆われる。フォトレジスト４０は、またランド１６を覆う。フォトレジストは、ポジティブフォトレジストまたはネガティブフォトレジストのいずれでもよい。特に有用なフォトレジストは、コネチカット州ウォーターベリーのマックダーミッド社（ＭａｃＤｅｒｍｉｄ  Ｃｏ．，）によって製造されたＭＩレジストである。
【００１７】
図５に示すように、フォトレジストは露光し、そして、ランド１６を覆うフォトレジストの部分は、ランドの下側の上面２５を露出する開口部４２を残すように、現像されて除去される。受け入れられた状態では、この面は、通常、滑らかであることを思い起こされるであろう。ランド１６は、次に、なんらかの通常の方法、例えば酸化物処理または酸化物置換処理によって粗される。１つの特に望ましい方法は、酸化物置換処理である、サウスカロライナ州ロックヒルのアトテック社（Ａｔｏｔｅｃｈ  Ｃｏ．，）のボンドフィルム（Ｂｏｎｄｆｉｌｍ）処理を用いることである。この処理の際に、フォトレジスト４０は、信号ライン１４、特に上面１８と側面２０，２２が粗されるのを防ぐ。したがって、これらは滑らかなままである。一方、ランド１６の上面２５は粗され、そして、これは、上述したように、重要な領域内にある。この粗くする処理の後、フォトレジストは、通常の除去溶解液、例えば、面を粗くする処理のためのＮａＯＨと、酸化物置換処理のためのベンジルアルコールとにより除去されて、図６に示す構造を与える。図６の構造では、ランド１６の上面２５は粗されており、信号ラインの上面１８と側面２０，２２は、良好な電流搬送特性のために滑らかに維持されている。
【００１８】
図７〜図９は、電圧層２６の選択された領域を粗くするための同様の処理を示す。電圧層２６が誘電体の上に形成されるが、この誘電体もまた完全に硬化したＦＲ４であることが好ましい。普通に製造された状態では、電圧層２６は、誘電体２７から離れる方向を向く面に１ミクロンのＲZ 値未満の粗さを有する。この方法においては、電圧層２６は、開口部２９が形成された後にフォトレジスト４４で覆われる。図８に示すように、フォトレジストは選択的に露光され、粗される領域は現像されて、開口部４６を通して、電圧層２６の部分３６を露出させる。この表面部分３６は、次に、選択的に粗されるが、ランド１６の面２５と同じ処理により粗されるのが好ましい。フォトレジスト４４で覆われる面３４は、滑らかなままである。次に、残りのフォトレジストは、上述したように、および図９に示すように、通常の除去溶解液を用いて除去される。
【００１９】
層１０，１２は、粗くする処理が行われた後、接着剤シート１３を用いて積層され、印刷配線基板を形成する。積層板は、接着剤シートを完全に硬化するために加熱され、したがって、積層板全体は完全に硬化される。次に、積層板は、通常の方法で穴が開けられ、メッキされる。
【００２０】
上述したように、多数の信号層および／または電圧層は、一緒に積層することができるが（典型的には、積層される）、そのうちの１つのみが説明するために示されている。さらに、誘電体は、ＦＲ４以外に、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）その他のものを用いることができる。また、信号ラインおよび電圧層のいずれか、または両方に、銅以外の導体、例えばアルミニウムを用いることができる。
【００２１】
選択された面を選択的に粗くする幾つかの方法があり、そのうちのあるものは、フォトレジスト技術の使用を含み、あるものはパーマネントマスキング（ｐｅｒｍａｎｅｎｔ  ｍａｓｋｉｎｇ）を用いる。他の実施例においては、面を選択的に粗くすることは、酸化物処理または酸化物置換処理で全面を最初に粗くすることによって、または黄銅、亜鉛、ニッケルによるメッキまたは他の方法によっても行うことができる。電気メッキの場合には、全面は、すべての個別作製の前に銅薄膜として扱われ、次に、続いて信号ラインまたは電圧クリアランスを個別作製する回路化が行われる。化学メッキまたは酸化物置換処理の場合には、処理は、回路化され、続いてフォトレジストが設けられた後に行われ、滑らかにされる領域は露出され、粗くする領域は覆われたままにする。次に、粗さを与える面処理材は、滑らかな面を残して、マイクロエッチストリップ（ｍｉｃｒｏ−ｅｔｃｈ  ｓｔｒｉｐ）で取り除かれる。次に、フォトレジストが除去され、２以上の層が一緒に積層されて、複合基板構造を形成する。
【００２２】
さらに他の実施例において、面を選択的に粗くするもう１つの方法は、基板の樹脂と互換性のある物質（基板の樹脂と同じ樹脂が好ましい）から成るパーマネントマスクを用いることである。最初に、スクリーンマスクまたはステンシルが、ハンダマスクまたはエポキシ樹脂をベースとしたレタリングを設けるために従来用いられる方法と同じ方法を用いて作られる。次に、樹脂は、所望の滑らかさを有して用意された信号層または電圧層上にこのマスクを介してスクリーン印刷され、滑らかに残す領域のみ覆う。スクリーン印刷されると、Ｂステージまで、硬化される。処理のこのステージでは、信号層は図５のように見え、電圧層は図８のように見える。次に、粗される領域は、酸化物処理または酸化物置換処理によって粗され、２以上の層が一緒に積層されて、複合基板構造を形成する。
【００２３】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
（１）少なくとも１組の信号ラインと、メッキされたスルーホールを囲む信号ランドとを有する信号層を含む誘電体層を備え、前記信号ラインおよび信号ランドが２枚の誘電体の間に積層される印刷回路構造において、
前記信号層は、第１の表面粗さを持つ少なくとも１つの面を有する第１の部分と、前記第１の部分の少なくとも１つの面の表面粗さよりも大きい第２の表面粗さを持つ少なくとも１つの面を有する第２の部分とを含む印刷回路構造。
（２）前記信号層の前記第２の部分は、少なくとも前記信号ランドを含む上記（１）に記載の印刷回路構造。
（３）前記信号層の前記第１の部分の少なくとも１つの面の粗さは、約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を有する上記（２）に記載の印刷回路構造。
（４）前記信号層の前記第２の部分の少なくとも１つの面の粗さは、約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を有する上記（２）に記載の印刷回路構造。
（５）前記信号層の前記第１の部分の少なくとも１つの面の粗さは、約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を有し、前記信号層の前記第２の部分の少なくとも１つの面の粗さは、約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を有する上記（２）に記載の印刷回路構造。
（６）前記信号層の前記第１の部分は、第１の粗さを持つ複数の面を有する上記（２）に記載の印刷回路構造。
（７）前記信号層の前記第１の部分の複数の面は、少なくとも３つの面を含む上記（６）に記載の印刷回路構造。
（８）前記信号層から間隔を置いて置かれた前記誘電体に配置される１つの電圧層があり、前記電圧層は、前記信号ラインの第１の部分に位置合わせされた第１の表面粗さを持つ少なくとも１つの面を有する第１の部分と、前記第１の部分の少なくとも１つの面の表面粗さよりも大きな表面粗さを持つ第１の面を有する第２の部分とを備える上記（１）に記載の印刷回路構造。
（９）前記電圧層の前記面の前記第１の部分は、約１ミクロンより小さいＲZ 値の表面粗さを有し、電圧層の前記面の前記第２の部分は、約３ミクロンより大きいＲZ 値を有する上記（８）に記載の印刷回路構造。
（１０）第１の粗さを持つ少なくとも１つの第１の面を有し、信号ラインと信号ランドとを形成する信号層を有する誘電体基板を有する第１の層を用意する工程と、
前記第１の面の少なくとも１つの部分を選択的に粗くして、前記第１の粗さよりも大きな第２の粗さを有する第２の面を形成する工程と、
誘電体基板上に設けられた１枚の薄膜としての電圧層からなる第２の層を用意する工程と、
接着剤シートを間に挟んで前記第２の層に前記第１の層を積層し、前記信号層と前記電圧層を、互いに向き合わせる工程と、
を含む回路基板を積層する方法。
（１１）前記信号層の前記第１の面の前記部分は、メッキされたスルーホールを囲む前記ランドを含む上記（１０）に記載の回路基板を積層する方法。
（１２）前記電圧層の面の部分は、第１の粗さを持つ前記信号層の前記部分に位置合わせされている、前記第１の粗さを持つ部分を有する上記（１０）に記載の回路基板を積層する方法。
（１３）前記信号層の前記粗された部分は、約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を有する上記（１０）に記載の回路基板を積層する方法。
（１４）前記信号層の前記粗された部分は、前記メッキされたスルーホールを囲むランドを含む上記（１０）に記載の回路基板を積層する方法。
（１５）前記粗された面は、酸化物処理または酸化物置換処理で銅の表面を処理することによって、または、亜鉛、黄銅、ニッケルまたはクロームでメッキされることによって粗される上記（１０）に記載の回路基板を積層する方法。
（１６）前記第２の粗さを有する前記面は、前記信号層にフォトレジストを塗布し、次に、前記フォトレジストを露光および現像して前記第２の粗さを有することとなる面を曝し、
次に、前記第２の面を処理して所望の表面粗さを与え、
次に、フォトレジストを除去することによって作られる上記（１０）に記載の回路基板を積層する方法。
（１７）前記第２の粗さを有する前記面は、
前記第２の粗さを有しないこととなっている前記信号層の全ての領域にマスキング材を塗布し、
次に、前記第２の粗さを有することとなるこれらの領域を粗くすることによって作られる上記（１０）に記載の回路基板を積層する方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】印刷配線基板を形成し、本発明にしたがって選択的に滑らかおよび粗されている信号ラインと電圧層を有する、接着剤シートによって一緒に積層される信号層と基準電圧層の分解図である。
【図２】それぞれが本発明にしたがって、そして図１に示すように形成された信号層と基準電圧層から形成される複合印刷配線基板の断面図である。
【図３】図２のライン３−３で指定された層にほぼ沿う縦断面図である。
【図４】本発明にしたがって表面が粗された信号ラインを持つ信号層の信号ラインを形成する工程の幾分略図化された図である。
【図５】本発明にしたがって表面が粗された信号ラインを持つ信号層の信号ラインを形成する工程の幾分略図化された図である。
【図６】本発明にしたがって表面が粗された信号ラインを持つ信号層の信号ラインを形成する工程の幾分略図化された図である。
【図７】電圧層と、本発明にしたがって粗された面を有する基準電圧層を形成する工程の略図である。
【図８】電圧層と、本発明にしたがって粗された面を有する基準電圧層を形成する工程の略図である。
【図９】電圧層と、本発明にしたがって粗された面を有する基準電圧層を形成する工程の略図である。
【符号の説明】
１０  信号層
１２  基準電圧層
１３  接着剤シート
１４  信号ライン
１５，２７  誘電体
１６  ランド
１７，２８，２９，３２，４２，４６  開口部
１８，２５  上面
２０，２２  側面
２４  底面
２６  電圧層
３３  銅メッキ
３４，３６，３７  面
４０，４４  フォトレジスト
【図１】
0004238057.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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