(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の成分（Ａ）及び（Ｂ）：
（Ａ）  ラジカル重合性化合物； 及び
（Ｂ）  アルキルパーオキシリン酸ジアルキルエステル
を含有することを特徴とする低温硬化型接着剤。
【請求項２】
アルキルパーオキシリン酸ジアルキルエステルが、ｔ−ブチルパーオキシリン酸ジエチルエステルである請求項１記載の低温硬化型接着剤。
【請求項３】
成分（Ａ）のラジカル重合性化合物１００重量部に対し、成分（Ｂ）のアルキルパーオキシリン酸ジアルキルエステルを０．０１〜１０重量部の割合で含有する請求項１又は２記載の低温硬化型接着剤。
【請求項４】
更に、成分（Ｃ）：
（Ｃ）熱可塑性樹脂
を含有する請求項１〜３のいずれかに記載の低温硬化型接着剤。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の低温硬化型接着剤中に異方性導電接続用の導電性粒子を０．１〜１０容量％で分散させたことを特徴とする低温硬化型の異方性導電接着剤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方性導電接着剤の絶縁性接着剤として有用な低温硬化型接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方性導電接着剤に使用する絶縁性の硬化型接着剤として、従来よりエポキシ系樹脂と潜在性イミダゾール系硬化剤とを含有するものが広く用いられているが、このような硬化型接着剤を硬化させる場合には、通常１７０℃以上の加熱処理が必要となっている。
【０００３】
ところが、電子機器の小型化・軽量化が進むにつれ、硬化型接着剤により接合すべき材料（例えば液晶パネル用基板）としてプラスチック材料（ポリエーテルスルホン等）が用いらるようになっており、そのため硬化型接着剤に対しては比較的低温（例えば１３０℃以下の温度）での加熱処理によって実用上問題なく硬化することが求められるようになっている。
【０００４】
このような低温硬化型接着剤としては、不飽和ポリエステルやアクリレート系オリゴマー等のラジカル重合性化合物（重合成分）と、飽和ポリエステル等の熱可塑性樹脂（成膜成分）と、ジオキシ基の両側に炭素原子が結合した過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物（重合開始剤）とを含有するラジカル重合タイプの硬化型接着剤が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、重合開始剤として過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物を使用する従来の低温硬化型接着剤の場合、接着剤の用途によっては、その接着強度が十分ではないという問題があった。
【０００６】
本発明は、以上の従来の技術の問題を解決しようとするものであり、ラジカル重合タイプの低温硬化型接着剤の接着強度を更に向上させることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、重合開始剤として使用する有機過酸化物におけるジオキシ基に結合する少なくとも一方の元素と酸素との間の電気陰性度の差に着目し、従来の過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物におけるジオキシ基に結合する炭素（電気陰性度２．５）と酸素（電気陰性度３．５）との間の電気陰性度の差（１．０）よりも大きくなるような有機過酸化物を使用することにより、上述の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、以下の成分（Ａ）及び（Ｂ）：
（Ａ）  ラジカル重合性化合物； 及び
（Ｂ）  アルキルパーオキシリン酸ジアルキルエステル
を含有することを特徴とする低温硬化型接着剤を提供する。
【０００９】
また、本発明は、この低温硬化型接着剤中に異方性導電接続用の導電性粒子を０．１〜１０容量％で分散させたことを特徴とする低温硬化型の異方性導電接着剤を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明の低温硬化型接着剤は、ラジカル重合性の接着剤であって、以下の成分（Ａ）及び（Ｂ）：
（Ａ）  ラジカル重合性化合物；  及び
（Ｂ）  ジオキシ基に結合する少なくとも一方の元素と酸素との間の電気陰性度の差が１．０よりも大きい有機過酸化物を含有する。ここで、「低温硬化型」とは、従来の熱硬化型接着剤の硬化温度よりも低い温度で硬化可能という意味であり、具体的な数値としては、１５０℃以下、好ましくは１３０℃以下の温度で硬化可能という意味である。従来と同じ温度で硬化させることもできる。
【００１２】
なお、電気陰性度の数値については、化学大辞典（共立出版（株））等に記載されている。
【００１３】
成分（Ａ）のラジカル重合性化合物としては、公知のラジカル重合型接着剤において用いられているラジカル重合性化合物を使用することができる。例えば、ウレタンアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートポリマー、（メタ）アクリル酸エステルモノマー、（メタ）アクリル酸エステルオリゴマー、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、その他の公知の（メタ）アクリレート等を挙げることができる。ここで、「（メタ）アクリル」は「アクリル」と「メタクリル」とを包含する。
【００１４】
また、重合開始剤として使用する成分（Ｂ）の有機過酸化物（Ｒ1ＯＯＲ2（ここで、Ｒ1及びＲ2は置換基である））の置換基（Ｒ1及びＲ2）を構成する元素の中で、ジオキシ基に直接結合する元素（Ｒ1側に一元素、Ｒ2側に一元素）の少なくとも一方の元素と酸素との間の電気陰性度の差を１．０よりも大きくなるようにする。このため、有機過酸化物のジオキシ基近傍の電子密度の偏りが大きくなり、低温（例えば１３０℃程度）での重合開始が円滑に進行する。また、有機過酸化物の分解物であるラジカル残基（Ｒ1Ｏ・、Ｒ2Ｏ・）は、ラジカル重合性化合物の硬化物の末端に結合するために、硬化物の接着強度を向上させることが期待される。
【００１５】
成分（Ｂ）の有機過酸化物における、酸素に対する電気陰性度の差が１．０よりも大きい好ましい元素としては、リン（電気陰性度２．１）又はケイ素（電気陰性度１．８）を挙げることができる。
【００１６】
酸素に対する電気陰性度の差が１．０よりも大きい元素がケイ素である場合の好ましい成分（Ｂ）の有機過酸化物としては、ラジカル重合性の不飽和結合を有するトリ（アルキルジオキシ）アルケニルシラン、特に好ましくはトリ（ｔ−ブチルジオキシ）ビニルシランを挙げることができる。このように、ラジカル重合性の不飽和結合を有機過酸化物中に導入すると、有機過酸化物自体あるいはその分解物が重合体の主鎖中に取り込まれる。このため、遊離状態の有機過酸化物あるいはその分解物が、重合反応を抑制したり、逆にシェルフライフを低下させたり、絶縁性を低下させたりといった問題を引き起こす可能性を排除することができる。
【００１７】
また、酸素に対する電気陰性度の差が１．０よりも大きい元素がリンである場合の好ましい成分（Ｂ）の有機過酸化物としては、アルキルパーオキシリン酸ジアルキルエステル、特に好ましくはｔ−ブチルパーオキシリン酸ジエチルエステルが挙げられる。
【００１８】
成分（Ｂ）の有機過酸化物の使用量は、少なすぎると硬化反応が十分に進まず、多すぎると重合体の分子量が大きくならず、接着力が不十分となる傾向があるので、成分（Ａ）のラジカル重合性化合物１００重量部に対し好ましくは０．０１〜１０重量部の割合で使用する。
【００１９】
本発明の低温硬化型接着剤の凝集力と成膜性を向上させる場合には、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）に加えて成分（Ｃ）
（Ｃ）  熱可塑性樹脂
を併用することが好ましい。このような熱可塑性樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を使用することができ、例えば、ウレタンゴム、飽和ポリエステル、アクリルゴム、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール等を挙げることができる。
【００２０】
成分（Ｃ）の熱可塑性樹脂の使用量は、低温硬化型接着剤中に好ましくは８０重量％以下である。
【００２１】
本発明の低温硬化型接着剤には、従来よりラジカル重合タイプの硬化型接着剤に用いられている種々の添加剤（カップリング剤、加水分解防止剤、タッキファイヤー等）を適宜使用することができる。
【００２２】
本発明の低温硬化型接着剤は、成分（Ａ）のラジカル重合性化合物及び成分（Ｂ）の有機過酸化物と、必要に応じて成分（Ｃ）の熱可塑性樹脂や他の添加剤とを常法により均一に混合することにより製造することができる。
【００２３】
本発明の低温硬化型接着剤は、電子部品の接合の際に好ましく使用することができる。特に、低温硬化型接着剤中に異方性導電接続用の公知の導電性粒子を０．１〜１０容量％で分散させることにより、低温硬化型の異方性導電接着剤として好ましく使用することができる。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明について実施例により具体的に説明する。
【００２５】
実施例１〜６及び比較例１〜２
表１の成分を常法により均一に混合することにより異方性導電接着剤を調製した。
【００２６】
得られた異方性導電接着剤を、０．２ｍｍピッチの２層フレキシブル基板の銅端子とポリエーテルスルホン基板上のＩＴＯ端子との間に適用し、１３０℃、１ＭＰａ、２０秒という熱圧着条件で異方性導電接続した。この接続の接着強度を９０度剥離試験（ＪＩＳ  Ｋ６８５４）により測定した。得られた結果を表１に示した。
【００２７】
その結果、ジオキシ基に結合する一方の元素がケイ素である実施例１〜３の異方性導電接着剤及びジオキシ基に結合する一方の元素がリンである実施例４〜６の異方性導電接着剤は、ジオキシ基に結合する元素が炭素である比較例１及び２の異方性導電接着剤よりも接着強度が大きく改善されていることがわかる。
【００２８】
【表１】
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（表１注）
ウレタンアクリレート*1；  Ｍ−１６００、東亜合成化学社製
アクリルゴム*2；  ＳＧ８０Ｈ、帝国化学社製
飽和ポリエステル*3；  ＵＥ３４００、ユニチカ社製
シランカップリング剤*4；  Ａ−１８７、日本ユニカ社製
ケイ素系パーオキサイド*5；  トリ(t-ブチルジオキシ)ビニルシラン、化薬ヌーリー社製
リン系パーオキサイド*6；  t-ブチルパーオキシリン酸ジエチルエステル
炭素系パーオキサイド*7；  パーロイルＴＣＰ、日本油脂社製
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、ラジカル重合タイプの低温硬化型接着剤の接着強度を更に向上させることができる。