(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポキシシラン０.0５〜１.2重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポキシシラン０.0５〜１.2重量部及び（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）エラストマーが、エチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸の共重合体であって、各々繰り返し単位の含有割合が、５０〜９０重量％、５〜４９重量％、０.5〜１０重量％であるエチレン系共重合体である請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物に関する。詳しくは、特にダイオード，トランジスタ，ＬＳＩ，ＣＣＤ素子，ＩＣ等の半導体、及びコンデンサ，抵抗体，コイル，マイクロスイッチ，ディップスイッチ等の封止に好適なポリアリーレンスルフィド（以下ＰＡＳということがある）樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリアリーレンスルフィド樹脂は、耐熱性や難燃性，電気特性及び種々の機械的物性に優れたエンジニアリングプラスチックであることから、電子部品，電気部品等の用途、とりわけ、電子部品封止用材料として広く用いられることが知られている（例えば、特開昭６１−２６６４６１号公報、特開昭６１−２９６０６２号公報、特開昭６２−１５０７５２号公報、特開平０２−４５５６０号公報、特開平０５−２０２２４５号公報等）。しかしながら、これらにおいては、ヒートサイクル後の動作の信頼性が十分でない等の問題があった。
【０００３】
ところで、一般に封止される電子部品はシリコンチップ及びリードフレーム等からなっており、このリード線がボンディングワイヤーによりアルミ回路に接続され通電しうる構造をとっている。かかる電子部品にＰＡＳのような樹脂を用いて封止する場合、通常、シリコンチップを予め金型内にインサートし、しかる後、樹脂ペレットを、例えば、スクリューインライン型射出成形機に供給し封止成形するという方法がとられている。
【０００４】
このような電子部品の封止に用いられる材料においては、特に要求される性質として、耐湿熱性（ＰＣＴ (Pressure Cooker Test))や耐熱衝撃性（ＴＣＴ (  Thermal Cycle Test))が挙げられ、さらに流動性やパッケージ破損がないことも大きな要素である。流動性が悪いと、射出成形時、ボンディングワイヤーが変形したり切断が引き起こされることがある。
【０００５】
従来の技術を見てみると、このような基本的な要求性状をすべて満足するものは未だ得られていないのが現状である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述の問題に鑑みなされたものであり、ＰＡＳ樹脂自体が有する良好な諸特性を維持しつつ、耐湿熱性や耐熱衝撃性、流動性にも優れ、ボンディングワイヤー等の変形もなく、強度低下に伴うパッケージ破損のない、電子部品封止用材料として格別好適なＰＡＳ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定の組成をもつポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を用いることにより、上記目的が達成されることを見出した。
すなわち、本発明は、以下に記載する発明を提供するものである。
（１）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポキシシラン０.0５〜１.2重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
（２）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
（３）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポキシシラン０.0５〜１.2重量部及び（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
（４）前記（Ｃ）エラストマーが、エチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸の共重合体であって、各々繰り返し単位の含有割合が、５０〜９０重量％、５〜４９重量％、０.5〜１０重量％であるエチレン系共重合体である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、さらに詳述する。
１．本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物の各成分
（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂
本発明に用いられるポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）（Ａ）は、構造式−Ａｒ−Ｓ−（ただしＡｒはアリーレン基）で示される繰り返し単位を７０モル％以上含有する重合体で、その代表的物質は、下記構造式（Ｉ）
【０００９】
【化１】
0004295848.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｒ1は炭素数６以下のアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、カルボン酸／金属塩、アミノ基、ニトロ基、フッ素，塩素，臭素等のハロゲン原子から選ばれる置換基であり、ｍは０〜４の整数である。また、ｎは平均重合度を示し１．３〜３０の範囲である）で示される繰り返し単位を７０モル％以上有するポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳと称することがある）である。
【００１１】
ＰＡＳは一般にその製造法により実質上直鎖状で分岐、架橋構造を有しない分子構造のものと、分岐や架橋構造を有する構造のものが知られているが、本発明においては特に制限なく用いることができる。
本発明に用いるのに好ましいＰＡＳとして、繰り返し単位としてパラフェニレンスルフィド単位を７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上含有するホモポリマーまたはコポリマーが挙げられる。この繰り返し単位が７０モル％未満だと結晶性ポリマーとしての特徴である本来の結晶性が低くなり充分な機械的物性が得られなくなる傾向があり好ましくない。共重合構成単位としては、例えばメタフェニレンスルフィド単位、オルソフェニレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンケトンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルホンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ビフェニレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエーテルスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンメチレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンクメニルスルフィド単位、ナフチルスルフィド単位などが挙げられる。
【００１２】
前記ＰＡＳ樹脂は、例えばジハロ芳香族化合物と、硫黄源とを有機極性溶媒中でそれ自体公知の方法により重縮合反応させることにより得ることができる。  本発明において用いられるＰＡＳ樹脂の溶融粘度は、特に制限はないが、３００℃，２００秒-1において５〜１００Ｐａ・ｓの範囲にあることが好ましい。
（Ｂ）シリカ
シリカは線膨張係数が小さいことから、電子部品におけるチップ，リードフレームやボンディングワイヤーとの密着性を向上させる目的で用いられる。
【００１３】
用いられるシリカの種類については、特に制限はなく、例えば、破砕シリカのような不定形シリカや、溶融シリカや合成シリカのような球状シリカを用いることができる。また、これらの複数種を混合して用いることもできる。粒子径や粒度分布についても特に制限はないが、好ましくは、平均粒子径が５０μｍ以下のものが望ましい。
【００１４】
また、表面を予めシランカップリング剤等で処理しておいてもよい。表面処理に用いられるカップリング剤は、従来公知のものの中から任意のものを選択して用いることができる。例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のアミノシラン、エポキシシランや、ビニルシラン、メルカプトシラン等を挙げることができる。
（Ｃ）エラストマー
本発明に用いるエラストマーは、特に制限はなく、例えば、オレフィン系エラストマー，ポリアミド系エラストマー，ポリエステル系エラストマー，ビニル共重合体系エラストマー，ジエン系エラストマー，シリコン系エラストマー等を挙げることができる。
【００１５】
オレフィン系エラストマーとしては、α−オレフィン幹ポリマーに不飽和カルボン酸又はその無水物をグラフト共重合させたものも挙げることができる。α−オレフィンとは、エチレン，プロピレン，ブテン−１，イソブテン，ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、等の重合体あるいはこれらの共重合体が挙げられ、不飽和カルボン酸又はその無水物としては、マレイン酸，フマール酸，イタコン酸，メチルマレイン酸，アクリル酸，メタクリル酸，クロトン酸，シトラコン酸，無水マレイン酸，無水イタコン酸，無水メチルマレイン酸，アクリル酸グリシジル等が挙げられる。具体的には、その単量体成分がエチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、及び無水マレイン酸の共重合体であって、各々繰り返し単位の含有割合が、５０〜９０重量％、５〜４９重量％、０.5〜１０重量％、好ましくは、６０〜８５重量％、７〜４５重量％、１〜８重量％のエチレン系共重合体を挙げることができる。α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、炭素数が３〜８の不飽和カルボン酸、例えば、アクリル酸，メタクリル酸などのアルキルエステルであって、具体的には、アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸−ｎ−プロピル，アクリル酸イソプロピル，アクリル酸−ｎ−ブチル，アクリル酸イソブチル，アクリル酸−ｔ−ブチル，メタクリル酸メチル，メタクリル酸エチル，メタクリル酸−ｎ−プロピル，メタクリル酸イソプロピル，メタクリル酸−ｎ−ブチル，メタクリル酸イソブチル，メタクリル酸−ｔ−ブチル等が挙げられる。このエチレン系共重合体ついては、ＭＩ（１９０℃，２.1６ｋｇの条件下での測定値）が、０.1〜１０００のものが望ましい。好ましくは０.2〜５００、さらに好ましくは１〜１００である。
【００１６】
ポリアミド系エラストマーとしては、ポリアミドハードセグメントと他のソフトセグメントが結合したポリアミド系ブロック共重合体である。このようなソフトセグメントとしては、例えば、ポリアルキレンオキシド（アルキル基の炭素数２〜６）が代表的なものである。ハードセグメントとしてのポリアミド成分としては、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６，１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドが挙げられ、ソフトセグメントとしてのポリエーテル成分としてはポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール等が挙げられる。
【００１７】
ポリエステル系エラストマーとしては、ハードセグメントに高結晶性の芳香族ポリエステルを、ソフトセグメントに非晶性ポリエーテル又は脂肪族ポリエステルを使用したマルチブロックポリマーが用いられる。このようなハードセグメントとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のテレフタル酸系結晶性ポリエステルが挙げられ、ソフトセグメントとしては、例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール等の脂肪族ポリエーテル、又はシュウ酸，マロン酸，コハク酸，グルタル酸，アジピン酸，ピロメリン酸，スペリン酸，アゼライン酸，セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸とエチレングリコール，プロピレングリコール，ブタンジオール，ペンタンジオール，ネオペンチルグリコール，ヘキサンジオール，オクタンジオール，デカンジオール等のグリコール類とから得られる脂肪族ポリエステルが挙げられる。
【００１８】
ジエン系エラストマーとしては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ，ＳＥＢＣ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、あるいはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。
【００１９】
また、ポリオルガノシロキサン系ゴムも挙げることができ、ポリオルガノシロキサンと架橋剤を共重合させたものが好ましい。ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン，オクタメチルシクロテトラシロキサン，デカメチルシクロペンタシロキサン，ドデカメチルシクロヘキサシロキサン，トリメチルトリフェニルシクロトリシロキサン，テトラメチルテトラフェニルシクロテトラシロキサン等が挙げられ、架橋剤としては、３官能性又は４官能性のシロキサン系架橋剤、例えば、トリメトキシメチルシラン，トリエトキシフェニルシラン，テトラメトキシシラン，テトラエトキシシラン，テトラブトキシシラン等が挙げられる。
（Ｄ）エポキシシラン
エポキシ基を有するシラン化合物をさし、中でも、１分子中にエポキシ基を１個以上、かつＳｉ−ＯＲ基（Ｒはアルキル基を示す）を１個以上有するシラン化合物が好適である。ここでＲとしては、炭素数が１〜２０のアルキル基が挙げられ、中でも炭素数が１〜１０のものが好ましい。エポキシシランとしては、具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。添加方法には特に制限はないが、例えば、インテグラルブレンド等が挙げられる。
（Ｅ）エポキシ樹脂
エポキシ基を１個又は２個以上含むものであり、液体又は固体状のものを用いことができる。例えば、ビスフェノールＡ，レゾルシノール，ハイドロキノン，ピロカテコール，ビスフェノールＦ，１，３，５−トリヒドロキシベンゼン，トリヒドロキシジフェニルジメチルメタン，４，４’−ジヒドロキシビフェニル，などのビスフェノールのクリシジルエーテルや、ビスフェノールのかわりにハロゲン化ビスフェノールブタンジオールのジグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル系、フタル酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル系、Ｎ−グリシジルアニリン等のグリシジルアミン系などのグリシジルエポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、またジシクロペンタジエンジオキサイド等の環状系の非グリシジルエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂、或いは、これらに塩素，臭素等のハロゲン基，アルコキシ基，カルボキシル基，水酸基等が置換したものが挙げられる。上記ノボラック型フェノール樹脂としてはフェノール類とホルムアルデヒドとの縮合反応により得られるものが好適である。
（Ｆ）その他の成分
本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物には、前記各成分の他に、必要に応じてこの発明の目的を阻害しない範囲で、その他の成分を添加、配合してもよい。その他の成分としては、例えば、無機充填材，酸化防止剤，熱安定剤，滑剤，着色剤，可塑剤，導電性付与剤等の各種の添加剤、ポリアミド，シリコーン樹脂，シリコーンオイル，種々の官能基を導入したシリコーンオイル，ポリオレフィン，ポリエーテルサルフォン，ポリフェニレンエーテル等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、顔料等を挙げることができる。
【００２０】
無機充填材は、粒状，粉状等、様々なものが用いられる。例えば、上記粒状又は粉状のものとしては、例えばタルク，二酸化チタン，本発明における（Ｃ）成分に該当しないシリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシウム，硫酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，アルミナ，カオリン，炭化ケイ素，ガラスパウダー，ガラスフレーク，ガラスビーズ等が挙げられる。
【００２１】
さらに、無機充填材としては、樹脂との接着性を良好にするために、カップリング剤等で表面処理を施したものを用いてもよい。カップリング剤としては、シラン系カップリング剤，チタン系カップリング剤の他、従来公知のカップリング剤の中から任意に選択して用いることができる。
その他の成分の含有量は、この発明の目的を害しない範囲において適宜選択することができる。
３．本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物の各成分の配合割合
本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物の各成分の配合割合は、以下のとおりである。即ち、（１）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、好ましくは２０〜３０重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、好ましくは６２〜７３重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）エポキシシラン０.0５〜１.2重量部、好ましくは０.1〜１.2重量部である。
【００２２】
また、（２）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜３５重量％、好ましくは２０〜３０重量％、（Ｂ）シリカ６０〜７５重量％、好ましくは６２〜７３重量％、（Ｃ）エラストマー１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％、さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、（Ｅ）エポキシ樹脂０.1〜３重量部、好ましくは０.3〜２.5重量部である。
【００２３】
さらに、上記（Ｄ）成分と（Ｅ）成分を併用してもかまわない。
（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂が２０重量％未満の場合、流動性が低下するため、ワイヤー変形が発生しやすくなり、３５重量％を超えると、ＰＣＴ及びＴＣＴにおける不良発生率が増大するおそれがある。（Ｂ）シリカが６０重量％未満の場合、ＰＣＴ及びＴＣＴにおける不良発生率が増大するおそれがある。また７５重量％を超えると樹脂組成物の流動性が低下し、ワイヤー変形が発生するおそれがある。（Ｃ）エラストマーが１重量％未満の場合も、ＰＣＴ及びＴＣＴにおける不良発生率が増大するおそれがあり、１０重量％を超えると強度が低下するおそれがある。（Ｄ）エポキシシランが０.0５重量部未満の場合、強度が低下し、パッケージ破損を生じるおそれがある。１.2重量部を超える場合、流動性が低下し、ワイヤー変形が発生しやすくなる。また（Ｅ）エポキシ樹脂が０.1重量部未満の場合も強度が低下し、パッケージ破損を生じるおそれがあり、３重量部を超える場合も、流動性が低下し、ワイヤー変形が発生しやすくなる。
４．ＰＡＳ樹脂組成物の調製
ＰＡＳ樹脂組成物は、前記各成分と、必要に応じて選択されたその他の成分とを配合し、これを、例えば溶融混練することによって調製することができる。
【００２４】
前記溶融混練は、通常の公知の方法によって行なうことができるが、いずれにしても、その際、前記各成分を樹脂中に均一に混合・分散させることにより、所定の樹脂組成物とする。溶融混練には、通常二軸押出機、単軸押出機等を好適に用いることができる。
溶融混練の条件としては、特に制限はないが、必要に応じて添加されるその他の成分の分解あるいは発泡を制限するために、極端な高温度や極端に長い滞留時間を避けるのが好ましい。具体的な温度としては、通常２８０〜３５０℃であり、２８５〜３３０℃が好ましい。
【００２５】
このようにして調製されたＰＡＳ樹脂組成物は、通常、ペレット等の二次加工用材料として好適な形状・サイズに造粒または切断され、成形、特に射出成形に供される。
５．電子部品の封止用用途
本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物は電子部品は電子部品の封止用に好適に用いられる。ここで電子部品の種類には、特に制限はなく、ダイオード，トランジスタ，ＬＳＩ，ＣＣＤ素子，ＩＣ等の集積回路等のエレクトロニクス素子やコンデンサ，抵抗体，コイル，マイクロスイッチ，ディップスイッチ等が挙げられる。
【００２６】
【実施例】
以下、本発明にかかるＰＡＳ樹脂組成物を実施例によってさらに具体的に説明する。
［実施例１〜１６，比較例１〜１３］
二軸押出機（東芝機械製  ＴＥＭ３５）を用い、下記の各成分を第１表及び第２表に示す配合割合で、ヘンシェルミキサーを用いて均一に混合した後、シリンダ温度を２８０〜３５０℃に設定して溶融混練し、ペレットを製造した。
【００２７】
尚、表中の配合割合表示は次のとおりである。（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分については、それらの合計を１００重量％とし、各々を重量％で表している。また、（Ｄ），（Ｅ）成分については、上記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分の合計を１００重量部とし、該１００重量部に対する重量部で表している。空白部分は０を示す。
＜各成分＞
（Ａ）成分（ＰＡＳ）
▲１▼ＰＰＳ−１
攪拌機を備えた重合槽に含水硫化ナトリウム（Ｎａ2Ｓ５Ｈ2Ｏ）８３３モル塩化リチウム（ＬｉＣｌ）８３０モルとＮＭＰ５００リットルを加え、減圧下で１４５℃に保ちながら１時間脱水処理をした。ついで反応系を４５℃に冷却後ジクロルベンゼン（ＤＣＢ）９０５モルを加え、２６０℃で３時間重合した。内容物を熱水で５回、１７０℃のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）で１回、水で３回洗い１８５℃で乾燥してＰＰＳ−１を得た。
【００２８】
３００℃，２００秒-1における溶融粘度は１２Ｐａ・ｓであった。
▲２▼ＰＰＳ−２
上記ＰＰＳ−１の調製において、重合時間及び洗浄回数を変えることにより、ＰＰＳ−２を調製した。
３００℃，２００秒-1における溶融粘度は４０Ｐａ・ｓであった。
▲３▼ＰＰＳ−３
株式会社トープレン製、「セミリニア型ＰＰＳ  Ｈ１」
３００℃，２００秒-1における溶融粘度は１１Ｐａ・ｓであった。
▲４▼ＰＰＳ−４
株式会社トープレン製、「架橋型ＰＰＳ  Ｋ１」
３００℃，２００秒-1における溶融粘度は１２Ｐａ・ｓであった。
（Ｂ）成分（シリカ）
▲１▼シリカ１：  電気化学工業社製  ＦＢ７４、平均粒径  ３１.5μｍ
▲２▼シリカ２：  シリカ１を後述する（Ｄ）のエポキシランで表面処理したもの
▲３▼シリカ３：  電気化学工業社製  ＦＢ６００、平均粒径  ２８μｍ
▲４▼シリカ４：  電気化学工業社製  ＦＢ６Ｄ、平均粒径    ６μｍ
▲５▼シリカ５：  アドマテックス社製  アドマファインＳＯ−Ｃ２
平均粒径０.5μｍ
（Ｃ）成分（エラストマー）
▲１▼エラストマー１
エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸からなる共重合体
住友化学社製、商品名：ボンダインＡＸ８３９０
（エチレン６８重量％，アクリル酸エチル３０重量％，
無水マレイン酸２重量％）
▲２▼エラストマー２
エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸からなる共重合体
住友化学社製、商品名：ボンダインＨＸ８２９０
（エチレン８５重量％，アクリル酸エチル１３重量％，
無水マレイン酸２重量％）
▲３▼エラストマー３
エポキシ基含有シリコンパウダー
東レ・ダウコーニングシリコーン社製  ＤＣ４−７０５１
（Ｄ）エポキシシラン
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
東レ・ダウコーニングシリコーン社製  ＳＨ６０４０
（Ｅ）エポキシ樹脂
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
チバガイギー社製  ＥＣＮ１２９９（エボキシ当量  ２１７〜２４４）
（Ｆ）ガラス繊維（ＧＦ）
旭ファイバーガラス社製  チョップドガラス  ＪＡＦＴ５９１
（Ｇ）炭酸カルシウム：  白石工業社製  炭カル  Ｐ−３０
＜物性評価方法＞
▲１▼スパイラルフロー長さ（ＳＦＬ）
３０トン射出成形機（東芝機械株式会社製）を用い、シリンダ温度３２０℃，金型温度１３５℃，射出圧力１０００ｋｇ／ｃｍ2 で１ｍｍ厚みの試験片を作成し、その流動長を測定した。射出成形時の流動性を示す指標で、値が大きいほど流動性が良好であることを示す。
▲２▼曲げ強度（単位：ＭＰａ）
ＡＳＴＭ  Ｄ７９０に準拠した。
▲３▼ワイヤー変形
φ２５０ｍｍのアルミニウムボンディングワイヤーを樹脂流動方向に垂直に配置したチップをインサート成形した際のワイヤー変形を目視評価した。
【００２９】
変形がないものを◎、わずかに変形したものを○、変形があきらかにあったものを△、大きく変形したものを×とした。
▲４▼ＰＣＴ（ＰＣＴ (Pressure Cooker Test))不良率
ＪＩＳ  Ｃ  ５０３０に準拠して行ったもので、耐圧容器中で、温度１２１℃，相対湿度１００％，圧力２.0２ａｔｍの条件下で５００時間、水蒸気加熱加圧処理を施した後の不良品発生率（％）を示す。判定基準としては、９０℃の赤インクに３時間試料を浸漬した。その後、２４時間風乾し、パッケージを開封した際に赤インクがチップに到達していたものを「不良」と判定した。耐湿熱性を示す指標である。
▲５▼ＴＣＴ（ＴＣＴ (Thermal Cycle Test))不良率
ＪＩＳ  Ｃ  ５０３０に準拠して行ったもので、１３０℃で１時間加熱した後、−４０℃で１時間冷却するというヒート処理サイクルを、３００回繰り返し施した後の不良品発生率（％）を示す。判定基準としては、９０℃の赤インクに３時間試料を浸漬した。その後、２４時間風乾し、パッケージを開封した際に赤インクがチップに到達していたものを「不良」と判定した。耐熱衝撃性を示す指標である。
＜評価結果＞
評価結果を第１表及び第２表に示す。
【００３０】
【表１】
0004295848.tif 000003
【００３１】
【表２】
0004295848.tif 000004
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、ＰＡＳ樹脂自体が有する良好な諸特性を維持しつつ、耐湿熱性や耐熱衝撃性、流動性にも優れ、ボンディングワイヤー等の変形もなく、パッケージ破損もない電子部品封止用材料として格別好適なＰＡＳ樹脂組成物が得られた。