(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定ＩＣと接続されたＩＣコンタクタと、その端子ピッチと異なる端子ピッチを有するテスター側マザーボードとの間に介在して該ＩＣコンタクタ・テスター間を電気的に接続するピッチアダプタであって、
被測定ＩＣコンタクタの群成された端子群の各端子と対応する位置に端子装着孔を設けた端子装着孔群成領域、被覆電線を通す電線挿通孔を群成した電線挿通孔群成領域及びテスター側マザーボードに群成された端子群の各端子と対応する位置にピン装着孔を設けたピン装着孔群成領域を有するプレートと、
上記プレートの上記電線挿通孔群成領域内の各電線挿通孔に挿通された多数の被覆電線と、
上記各ピン装着孔に装着され先端側が上記プレートの裏面に露出する多数の導電ピンと、
を少なくとも備え、
上記各電線挿通孔に挿通された被覆電線の裏面側の被覆を剥離された端部が上記端子装着孔にプレート裏面側から挿入固定されて被測定ＩＣコンタクタの端子と接続される端子を成し、
上記各被覆電線の表面側の端部が上記導電ピンのプレート表面側の端部と電気的に接続された
ことを特徴とするピッチアダプタ
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被測定ＩＣと接続されたＩＣコンタクタと、その端子ピッチと異なる端子ピッチを有するテスター側マザーボードとの間に介在して該ＩＣコンタクタ・テスター間を電気的に接続するピッチアダプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣのＢＧＡ或いはＬＧＡ等電極が半田ボールで形成されたものは、その電極の配置ピッチが当初１．２７ｍｍに設定されており、従って、そのＩＣを測定するテスター側マザーボードもそれと適合するように１．２７ｍｍピッチで端子が配置されていた。具体的には、被測定ＩＣと、テスター側マザーボードとの間をＩＣコンタクタを介して電気的に接続し、被測定ＩＣをそのマザーボードのテスター回路により測定される。
【０００３】
しかし、ＩＣのより一層の多機能化、高集積化、多ピン化の要請と、それに応える製造技術、ＩＣ組立技術等の技術の発達によりＩＣの電極配置ピッチが０．５ｍｍのものが出現し、それが主流となりつつある。
それに対して、テスター側マザーボードの方は１．２７ｍｍピッチ対応のままである。というのは、テスターは非常に高価な設備であり、容易に変えることができず、従前のものを使い続けることが必要となる場合が多い。その場合、ＩＣコンタクタと、テスター側マザーボードとの間に介在してＩＣコンタクタの端子（これはとりもなおさずＩＣの電極）と、それに対応するテスター側マザーボードの端子との間を接続する多層配線基板からなるピッチアダプタを用いてＩＣコンタクタのＩＣのテストを行うようにしていた。一般には、０．５ｍｍピッチを１．２７ｍｍピッチにピッチ変換するには４層乃至５層程度の多層配線基板が必要であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記多層配線基板からなるピッチアダプタは、製造価格が非常に高価であるという問題があった。というのは、多層配線基板は一般に半導体メーカー等で大量生産システムによって製造されるものであり、設計から生産までに要する期間が長く、製造プロセスも非常に多くなり、数万、数十万個以上生産することにより初めてリーズナブルな価格で提供することが可能になるものであるからである。即ち、ピッチアダプタはそのように大量に生産されるものではないので、一個のピッチアダプタを低価格で提供することは事実上不可能なのである。
【０００５】
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、被測定ＩＣコンタクタと、その端子ピッチと異なる端子ピッチを有するテスター側マザーボードとの間に介在して該ＩＣコンタクタ・テスター間を電気的に接続するピッチアダプタにおいて、その低価格化を図り、且つ受注から納品迄の期間を短くすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１のピッチアダプタは、  ＩＣコンタクタ側の各端子と対応して端子装着孔を設けた端子装着孔群成領域と、被覆電線を通す電線挿通孔を設けた電線挿通孔群成領域と、テスター側マザーボード側の各端子と対応してピン装着孔を設けたピン装着孔群成領域を設けたプレートの上記の各電線挿通孔に被覆電線を挿通し、上記各ピン装着孔に導電ピンをその先端側が上記プレートの裏面に突出するように装着し、上記各被覆電線のプレート裏面側の被覆を剥離した端部を上記端子装着孔にプレート裏面側から挿入固定し、プレート表面側の被覆を剥離した端部を上記導電ピンの基部側に接続してなることを特徴とする。
【０００７】
従って、請求項１のピッチアダプタによれば、各端子装着孔に装着された被覆電線の被覆を剥がした先端の電位は被覆電線を通じてピン装着孔に装着されている導電ピンの基部側（プレート表側）から先端（プレート裏面に突出した側の先）に伝達される。従って、各端子装着孔の配置ピッチがピン装着孔にピッチ変換されることになるので、各端子装着孔を被測定ＩＣコンタクタの端子と対応するように、各ピン装着孔をテスター側マザーボードの端子と対応するように形成することによりＩＣコンタクタの端子（延いてはＩＣの電極）とテスター側マザーボードの端子（延いてはテスター回路）と間を電線挿通孔を挿通された電線によりにより電気的に接続することができ、ピッチアダプタとしての役割を果たすのである。
【０００８】
そして、本ピッチアダプタは、プレート材料を加工し、ピン装着孔に導電ピンを装着し、電線挿通孔に被覆電線を通し、その一方の先端の被覆を剥がした部分を端子装着孔に装着し、他方の先端を導電ピンの基端（先端の反対側の端部）に接続するという作業でつくることができ、多層配線基板のように、大量生産システムを使って製造することは必要ではない。従って、低価格でピッチアダプタを提供することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明ピッチアダプタのプレートは、例えばベークライトの如き合成樹脂製の材料が好適であるが、適度な強度と加工性があれば特に材料は限定されない。導電ピンとして、例えば、基部に被覆電線の芯線を半田し易いように芯線挿入孔を設け、先端を尖らせてテスター側マザーボードのするホールに挿入し、半田ディップ等により導電ピンとマザーボードの配線側との良好な電気的接続が取れるようにしたものを用いると良い。そして、その導電ピンの基部をこの外径に近い内径のピン装着孔に強引に装着することにより容易に抜けないようにして導電ピンのピン装着孔への装着をするようにすると良い。
【００１０】
上記被覆電線は、ケーブルを用いても良いが、エナメル線でも良い等、絶縁物で被覆された電線であれば、何でも良く、特に使用線材は限定されない。
尚、ピッチアダプタの裏側の被覆電線を隠す裏化粧板や表側の導電ピンの基端とそれに接続された被覆電線を隠す表化粧板を上記プレートに組み付け、ピッチアダプタの外側から視たときの見栄えを良くし、更には、被覆電線等が外部に露出して断線等が起きないようにすると良い。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。
図１乃至図４は本発明ピッチアダプタの一つの実施例を示すもので、図１はピッチアダプタの斜め上側から視た分解斜視図、図２は同じく斜め下側から視た分解斜視図、図３はプレートの一部を示す拡大平面図、図４（Ａ）はピッチアダプタの一部を示す拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視断面図である。
【００１２】
図面において、１はプレートで、例えばベークライト等の適度な剛性及び加工性を有する。２は該プレート１の丘陵状の端子装着孔群成領域で、貫通状の端子装着孔３が群成されている。該端子装着孔群成領域２は図３に示すように薄肉（例えば厚さ０．５ｍｍ）にされている。
【００１３】
４はプレート１の上記端子装着孔群成領域２を囲繞する電線挿通孔群成領域で、例えば１．５ｍｍ程度の厚さを有し、該領域２内に電線挿通孔５が群成されている。
【００１４】
６は上記電線挿通孔群成領域４を囲繞するピン装着孔群成領域で、例えば２．０ｍｍ程度の厚さを有し、該領域６内にピン装着孔７が群成されている。８はプレート１のピン装着孔群成領域６の裏面、９は上記電線挿通孔群成領域４の裏面で、ピン装着孔群成領域６の裏面８よりも例えば１．５ｍｍ程度高くなっている。１０は上記端子装着孔群成領域２の裏面で、電線挿通孔群成領域４の裏面よりも例えば５．５ｍｍ程度高くなっている。
【００１５】
１１はプレート１のピン装着孔群成領域６の外側に設けられたねじ孔、１２は４つの隅角部各々に設けられた取付部で、他の部分よりも厚く形成され、それぞれ取付孔１３が形成されている。
【００１６】
１４はプレート１の表面側を端子装着孔群成領域２を除きカバーする表化粧板で、例えばプレート１と同じ材料、例えばベークライトからなる。１５は該表化粧板１４の中央部に上記端子装着孔群成領域２と対応するように形成された逃げ孔、１６は該表化粧板１の周縁部に形成された皿孔で、この皿孔１６に皿ねじ１７を通し、この皿ねじ１７を上記ねじ孔１１に螺合させることにより該表化粧板１４をプレート１の表側に固定してその表側を、具体的には、被覆電線（２５）及びそれと接続された導電ピン（２８）の基部を覆い隠すようになっている。
【００１７】
１８はプレート１の端子装着孔群成領域２及びそれを囲繞する電線挿通孔群成領域４の裏側をカバーする裏化粧板で、例えばプレート１と同じ材料、例えばベークライトからなり、４つの隅角部にはそれぞれ取付孔１９が形成されている。そして、該各取付孔１９に取付ねじ２０を通し、該各取付ねじ２０をプレート１の電線挿通孔群成領域４に形成されたねじ孔２１に螺合させることにより、端子装着孔群成領域２及び電線挿通孔群成領域４の裏側を覆い隠すようになっている。
【００１８】
２５は上記各電線挿通孔５、５、・・・に挿通された被覆電線、２６はその芯線、２７はその絶縁被覆である。各被覆電線２５はそれぞれ下側（プレート１裏側）に飛び出した側の端部が絶縁被覆２７を剥がされ芯線２７が露出せしめられている。その芯線２７の露出した長さはプレート１の端子装着孔群成領域２の厚さ（本実施例では０．５ｍｍ）か或いはそれと近似した略一定の値に設定されている。そして、各被覆電線２５の芯線２７がその被覆電線２５と対応する端子装着孔３に挿入されその状態で被覆電線２５の表側の端部がプレート１の裏面に接着固定されている。また、各被覆電線２５はそれぞれ上側（プレート１表側）に突出した側の端部も絶縁被覆２７が剥がされて芯線２６の先端が露出せしめられている。
【００１９】
２８は上記各ピン装着孔７に上側（プレート１の表側）から装着された導電ピンで、基部側の略半部が先端側の略半部よりも大径にされ、先端が尖った形状にされ、そして、大径にされた基部側の半部内には芯線挿入孔２９が形成されており、この芯線挿入孔２９には上記被覆電線２５の電線装着孔５から上側に突出した側の芯線２６の絶縁被覆２７が剥離されて露出した部分が挿入され、半田等により固定されている。
【００２０】
本ピッチアダプタは、要約すると、プレート１のピン装着孔群成領域６内にテスター用マザーボード３２の配線の各端子と対応したところに形成された各ピン装着孔７に上から導電ピン２８を装着し、電線装着孔群成領域４内の各電線装着孔５に被覆電線２５を挿入し、該各被覆電線２５の下側へ飛び出した部分の先端の絶縁被覆２７を剥がして露出させた芯線２６を被測定ＩＣコンタクタの各端子に対応して配置された端子装着孔３にその下側から装着し、該各被覆電線２５の上側に飛び出した部分の先端の絶縁被覆２７を剥がして露出させた芯線２７を導電ピン２８の基部側に半田付けしてなる。
【００２１】
従って、本ピッチアダプタによれば、各端子装着孔３と、それに対応するピン装着孔７に装着された導電ピン２８との間には、それぞれ、被覆電線２５が存在し、その間がその被覆電線２５により電気的に接続されており、各被覆電線２５の端子装着孔３側の端部はそのままＩＣコンタクタの端子に接続される端子を成している。従って、該各端子に被測定ＩＣコンタクタ３１の各電極（ボール状電極）を接触させ、上記各導電ピン２８にはテスター用マザーボード３２の各端子３３（マザーボード３２の半田ディップ）と接触させると、被測定ＩＣコンタクタ３１の各電極（これはとりもなおさず、ＩＣの各電極）と、マザーボード３２の各端子３３との互いに対応するもの同士が電気的に接続された状態になり、延いては自ずと本ピッチアダプタによりピッチ変換されたことになる。
【００２２】
尚、本ピッチアダプタは、このままでは、上側からは全被覆電線２５のプレート１から上側に飛び出した部分と、それが接続された導電ピン２８、特にその接続部分が上から見え、見栄えが良くないので、上述した表化粧板１４を取り付け、その逃げ孔１５から露出する丘陵状の端子装着孔群成領域２のみが表側に現れるようにする。また、下側からは全被覆電線２５のプレート１から下側に飛び出した部分が見え、見栄えが良くないので、上述した裏化粧板１８を取り付け、全導電ピン２８のみが現れるようにする。
【００２３】
また、テストを行うには、ピッチアダプタを測定用マザーボード３２にねじ締めにより固定し、半田ディップ３３で導電ピン２８と測定用マザーボード３２の端子を電気的に接続し、その状態で、端子装着孔群成領域２の各端子装着孔３の被覆電線２５の芯線２６にＩＣコンタクタ３１の各電極を接触させる。そして、その接触させた状態でテストを行う。
【００２４】
【発明の効果】
請求項１のピッチアダプタによれば、各端子装着孔に装着された被覆電線の被覆を剥がした先端の電位は被覆電線を通じてピン装着孔に装着されている導電ピンの基部から先端に伝達される。従って、各端子装着孔の配置ピッチがピン装着孔にピッチ変換されるので、各端子装着孔を被測定ＩＣコンタクタの端子と対応するように、各ピン装着孔をテスター側マザーボードの端子と対応するように形成することによりＩＣコンタクタの端子（延いてはＩＣの電極）とテスター側マザーボードの端子（延いてはテスター回路）との間を電線挿通孔に挿通された被覆電線により電気的に接続することができ、ピッチアダプタとしての役割を果たす。
【００２５】
そして、本ピッチアダプタは、プレートを加工し、ピン装着孔に導電ピンを装着し、電線挿通孔に被覆電線を通し、その一方の先端の被覆を剥がした部分を端子装着孔に装着し、他方の先端を導電ピンの基端（先端の反対側の端部）に接続するという作業でつくることができ、多層配線基板のように、大量生産システムを使って製造することは必要ではない。従って、低価格でピッチアダプタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明ピッチアダプタの一つの実施例を斜め上側から示す分解斜視図である。
【図２】上記実施例を斜め下側から示す分解斜視図である。
【図３】上記実施例の縦断面図である。
【図４】（Ａ）はピッチアダプタの一部を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視断面図である。
【符号の説明】
１・・・プレート、２・・・端子装着孔群成領域、３・・・端子装着孔、
４・・・電線装着孔群成領域、５・・・電線装着孔、
６・・・ピン装着孔群成領域、７・・・ピン装着孔、２５・・被覆電線、２６・・・芯線、２７・・・絶縁被覆、２８・・・導電ピン。
【図１】
0004293493.tif 000002
【図２】
0004293493.tif 000003
【図３】
0004293493.tif 000004
【図４】
0004293493.tif 000005