(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）１分子中に少なくとも２つのオキセタン環を有する化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物及び（ｃ）不飽和モノカルボン酸との反応から得られる、末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）に対して、さらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られることを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂。
【請求項２】
（ａ）１分子中に少なくとも２つのオキセタン環を有する化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物及び（ｃ）不飽和モノカルボン酸との反応から得られる、末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）に対して、さらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させる方法であって、前記樹脂（Ａ’）を、反応促進剤の存在下、１分子中に少なくとも２つのオキセタン環を有する化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物（ｂ）の割合がモル比で０．1＜（ｂ）/（ａ）＜１の範囲で反応させて製造することを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂（Ａ’）中のヒドロキシメチル基の１化学当量に対して、多塩基酸無水物（ｄ）を０．１〜１．０モル反応させることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
（Ａ）請求項１に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を必須成分として含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）請求項１に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、及び（Ｄ）1分子中に少なくとも２つ以上のオキシラン基及び／又はオキセタニル基を有する化合物を必須成分として含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）が、請求項２又は３に記載の方法によって製造されたものであることを特徴とする請求項４又は５に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規なアルカリ可溶性の活性エネルギー線硬化性樹脂及びその製造方法に関する。本発明はさらに、アルカリ水溶液による現像が可能で、耐熱性、電気絶縁性、密着性などに優れた塗膜を形成し得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に関する。本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂及びそれを含有する組成物は、プリント配線板の製造時に使用されるソルダーレジスト、エッチングレジスト、ビルドアップ基板用層間絶縁材、メッキレジスト、ドライフィルム、及びＰＤＰ蛍光体製造に適している。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品をプリント配線板に実装する際に行われるはんだ付け工程において、不要部分へのはんだ付着防止及び回路の保護のためにソルダーレジストが用いられている。最近は、写真法によりパターンを形成する現像型ソルダーレジストが普及しており、環境への配慮、コストの面からアルカリ現像型が主流となっている。これら現像型ソルダーレジストに使用されるベース樹脂としては、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸を反応させた後、変性樹脂中に生成した水酸基と酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂が一般的に用いられている。
【０００３】
一方、ＩＣやＬＳＩの高密度化に伴い、プリント配線板の回路幅及び回路間隔の縮小が必要となってきた。さらに、これら実装部品の作動周波数が向上し、それに伴い部品からの発熱量が大きくなり、プリント配線板には従来以上の熱安定性も求められてきている。しかしながら、エポキシ樹脂を出発原料とする感光性樹脂では、酸無水物との結合が主に二級の水酸基であり、長時間高温にさらすと結合の切断が起こり易く、そのため、絶縁性、耐熱性などの特性低下、及び分解した酸無水物の飛散による回路の汚染などの点で未だ改善すべき点が残されていた。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を原料とした感光性樹脂は、その硬化物は硬くて脆いものであり、ヒートサイクル時のクラックの発生や、フレキシブルプリント配線板への応用ができない等の制限があった。
【０００４】
かかる問題点を解決するために、例えば特開２０００−１５９８７５号には、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸に特殊な酸無水物を反応させた感光性樹脂が示されている。また、特開２０００−３２１７６６号には、不飽和モノカルボン酸と飽和モノカルボン酸の混合物をエポキシ樹脂に付加反応し、引き続き、酸無水物で変成した感光性樹脂が示されている。しかしながら、いずれの場合も出発原料はエポキシ樹脂であり、エポキシ樹脂の有する硬くて脆い性質を改良することは困難であり、従来より指摘される諸問題を解決するには至っていないのが現状である。
【０００５】
また最近、新しい有機反応の創製や、その高分子反応への応用の観点から、４員環エーテルであるオキセタン環の開環付加反応を利用した有機合成が報告されており、例えばオキセタン化合物と活性エステルとの付加反応（T. Nishikubo and K. Sato, Chem. Lett., 697 (1992)）や、ビスオキセタンとジカルボン酸との重付加反応による側鎖一級の水酸基を有するポリエステルの合成（T. Nishikubo, A. Kameyama, and A. Suzuki, Reactive & Functional Polymers, 37, 19 (1998)）が報告されている。
しかしながら、前記したような公知文献にも、本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂及びそれを用いた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に関する記載は無い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を解決し、耐熱性、熱安定性、及び強靱性に優れた新規なアルカリ可溶性の活性エネルギー線硬化性樹脂を提供することにある。
本発明の他の目的は、このような活性エネルギー線硬化性樹脂を生産性良く製造できる方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、紫外線又は電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、柔軟性（耐屈曲性）と強度を兼ね備え、かつ、基材に対する密着性、耐熱性、熱安定性、電気絶縁性等の諸特性に優れた硬化物が得られる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の一つの側面によれば、（ａ）１分子中に少なくとも２つのオキセタン環を有する化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物及び（ｃ）不飽和モノカルボン酸との反応から得られる、末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）に対して、さらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られることを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂が提供される。
【０００８】
本発明の他の側面によれば、（ａ）１分子中に少なくとも２つのオキセタン環を有する化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物及び（ｃ）不飽和モノカルボン酸との反応から得られる、末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）に対して、さらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させる方法であって、前記樹脂（Ａ’）を、反応促進剤の存在下、１分子中に少なくとも２つのオキセタン環を有する化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物（ｂ）の割合がモル比で０．1＜（ｂ）/（ａ）＜１の範囲で反応させて製造することを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂の製造方法が提供される。好適な態様においては、上記樹脂（Ａ’）中のヒドロキシメチル基の１化学当量に対して、多塩基酸無水物（ｄ）を０．１〜１．０モル反応させる。
【０００９】
本発明のさらに他の側面によれば、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する硬化性組成物が提供され、その基本的な態様は、（Ａ）前記活性エネルギー線硬化性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を必須成分として含有することを特徴としており、さらに好適な態様は、（Ａ）前記活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、及び（Ｄ）1分子中に少なくとも２つ以上のオキシラン基及び／又はオキセタニル基を有する化合物を必須成分として含有することを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明者らは、１分子中に少なくとも２つのオキセタン環を有する化合物（以下、ビスオキセタン化合物という）と、１分子中に少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物（以下、ジカルボン酸という）との重付加反応を行なう際に、不飽和モノカルボン酸共存下、及び／又は重付加反応終了後に不飽和モノカルボン酸を添加しさらに付加反応を行なうことにより、ポリマーの末端に重合性の不飽和基が導入され、かつ、側鎖に一級水酸基であるヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）が得られることを見出した。本発明者らは、さらに鋭意研究の結果、主鎖にエステル結合とエーテル結合を有する構造の該樹脂（Ａ’）をバックボーンポリマーとしてカルボキシル基を導入した活性エネルギー線硬化性樹脂は、硬化収縮が少ないと共に、柔軟性（耐屈曲性）と強度を兼ね備え、優れた機械的特性も有する硬化物を与えること、さらに、該樹脂（Ａ’）の一級水酸基であるヒドロキシメチル基に対して多塩基酸無水物を反応させてカルボキシル基を導入することにより、耐熱性、熱安定性に優れると共に、アルカリ水溶液に可溶な活性エネルギー線硬化性樹脂が得られることを見出した。また、このような化合物の工業的に有利な製造方法も見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【００１１】
すなわち、本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂は、ビスオキセタン化合物（ａ）と、ジカルボン酸（ｂ）及び不飽和モノカルボン酸（ｃ）との反応から得られる、末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）に対して、さらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるものであり、多塩基酸無水物が結合する官能基が一級水酸基であるヒドロキシメチル基であるため、熱安定性及び耐熱性に優れている。
また、本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂は、上記樹脂（Ａ’）のヒドロキシメチル基に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させてカルボキシル基を導入したものであるため、アルカリ水溶液に可溶である。従って、これを光硬化性成分として含有する活性エネルギー線硬化性組成物は、短時間の活性エネルギー線の照射により速やかに硬化すると共に、未露光部をアルカリ水溶液により現像することが可能である。
【００１２】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明で用いる活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）は、ビスオキセタン化合物（ａ）と、ジカルボン酸（ｂ）及び不飽和モノカルボン酸（ｃ）との付加反応により、末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）を製造した後、さらにヒドロキシメチル基に対して多塩基酸無水物（ｄ）を反応させることで製造することができる。
中間体である末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）は、反応促進剤、例えば三級アミン、四級オニウム塩、三級ホスフィン等の存在下、上記３成分を反応させることにより得られ、この際、ビスオキセタン化合物（ａ）とジカルボン酸（ｂ）の割合はモル比で０．1＜（ｂ）／（ａ）＜１の範囲にあることが好ましい。
【００１３】
まず、中間体である末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）の合成について詳細に説明する。
この樹脂（Ａ’）の合成は、ビスオキセタン化合物（ａ）とジカルボン酸（ｂ）との重付加反応終了後に不飽和モノカルボン酸（ｃ）を添加するか、又はビスオキセタン化合物、ジカルボン酸、及び不飽和モノカルボン酸の３成分を１ポットで反応させる方法のいずれでもよい。いずれの方法においても、まず、ビスオキセタン化合物（ａ）とジカルボン酸（ｂ）の重付加反応が進行する。その反応過程を示せば以下の通りである。
▲１▼まず、下記反応式のようにビスオキセタン化合物（ａ）とジカルボン酸（ｂ）の重付加反応が進行する。この反応は、ビスオキセタン化合物（ａ）をジカルボン酸（ｂ）よりも過剰に用いることによりほぼ理論的に進行し、両末端にオキセタン環を有する化合物が得られる。
【化１】
0004335466.tif 000002
上記反応式中、Ｒ1は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ2は２官能オキセタン残基、Ｒ3はジカルボン酸残基を表わす。
【００１４】
▲２▼次に、下記反応式に示すように、上記重付加反応の生成物の末端オキセタン環に対する不飽和モノカルボン酸（ｃ）の開環付加反応が生起し、本発明の中間体である末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）が得られる。なお、副反応として、未反応のジカルボン酸が一方の末端オキセタン環に反応し、そのまま一方の末端にカルボキシル基が残存する可能性も考えられるが、この化合物も末端に重合性の不飽和基が導入され、かつ、側鎖に一級水酸基を有する樹脂であり、混在していてもなんら差し支えない。
【化２】
0004335466.tif 000003
上記反応式中、Ｒ1〜Ｒ3は前記と同じ意味であり、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は、それぞれ、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基、アラルキル基、シアノ基、フッ素原子、又はフリル基を表わし、ｎは１〜３００、好ましくは１〜１５０、さらに好ましくは１〜５０の整数である。
【００１５】
ここで、本発明に用いられるビスオキセタン化合物（ａ）の代表例としては、下記一般式（１）で示されるビスオキセタン類が挙げられる。
【化３】
0004335466.tif 000004
上記一般式（１）において、Ｒ1は、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ2は、炭素数１〜１２の線状又は分岐状飽和炭化水素類、炭素数１〜１２の線状又は分岐状不飽和炭化水素類、下記式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）で示される芳香族炭化水素類、式（Ｆ）及び（Ｇ）で示されるカルボニル基を含む直鎖状又は環状のアルキレン類、式（Ｈ）及び（Ｉ）で示されるカルボニル基を含む芳香族炭化水素類から選択される２価の原子価を持った基である。
【００１６】
【化４】
0004335466.tif 000005
式中、Ｒ7は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表わし、Ｒ8は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＨ2−、−ＮＨ−、−ＳＯ2−、−ＣＨ（ＣＨ3）−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、又は−Ｃ（ＣＦ3）2−を表わし、Ｒ9は、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表わす。
【００１７】
【化５】
0004335466.tif 000006
式中、ｍは１〜１２の整数を表わす。
【００１８】
【化６】
0004335466.tif 000007
【００１９】
本発明に用いられるジカルボン酸（ｂ）の代表例としては、下記一般式（２）で示されるジカルボン酸類が挙げられる。
【化７】
0004335466.tif 000008
式中、Ｒ3は前記と同じ意味である。
【００２０】
ジカルボン酸の具体的な例としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカ二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸等の炭素数２〜２０の直鎖脂肪族ジカルボン酸；メチルマロン酸、エチルマロン酸、ｎ−プロピルマロン酸、ブチルマロン酸、メチルコハク酸、エチルコハク酸、１，１，３，５−テトラメチルオクチルコハク酸等の炭素数３〜２０の分岐状脂肪族ジカルボン酸；マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メチルシトラコン酸、メサコン酸、メチルメサコン酸、イタコン酸、グルタコン酸等の直鎖又は分岐状脂肪族不飽和ジカルボン酸；ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、シクロヘキセン−１，６−ジカルボン酸、シクロヘキセン−３，４−ジカルボン酸、シクロヘキセン−４，５−ジカルボン酸、式（Ｊ）でそれぞれ示されるメチルヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロイソフタル酸及びメチルヘキサヒドロテレフタル酸等のテトラヒドロフタル酸などが挙げられる。
【化８】
0004335466.tif 000009
【００２１】
さらに、シクロヘキセン−１，３−ジカルボン酸、シクロヘキセン−１，５−ジカルボン酸、シクロヘキセン−３，５−ジカルボン酸等のテトラヒドロイソフタル酸；シクロヘキセン−１，４−ジカルボン酸、シクロヘキセン−３，６−ジカルボン酸等のテトラヒドロテレフタル酸；１，３−シクロヘキサジエン−１，２−ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサジエン−１，６−ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサジエン−２，３−ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサジエン−５，６−ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサジエン−１，２−ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサジエン−１，６−ジカルボン酸等のジヒドロフタル酸；１，３−シクロヘキサジエン−１，３−ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサジエン−３，５−ジカルボン酸等のジヒドロイソフタル酸；１，３−シクロヘキサジエン−１，４−ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサジエン−２，５−ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサジエン−１，４−ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサジエン−３，６−ジカルボン酸等のジヒドロテレフタル酸；式（Ｋ）で示されるメチルテトラヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、エンド−ｃｉｓ−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸（商品名：ナジック酸）及びメチルエンド−ｃｉｓ−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸（商品名：メチルナジック酸）などの飽和又は不飽和脂環式ジカルボン酸が挙げられる。
【化９】
0004335466.tif 000010
【００２２】
さらには、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、３−メチルフタル酸、３−エチルフタル酸、３−ｎ−プロピルフタル酸、３−ｓｅｃ−ブチルフタル酸、３−イソブチルフタル酸、３−ｔｅｒｔ−ブチルフタル酸等の３−アルキルフタル酸類；２−メチルイソフタル酸、２−エチルイソフタル酸、２−プロピルイソフタル酸、２−イソプロピルイソフタル酸、２−ｎ−ブチルイソフタル酸、２−ｓｅｃ−ブチルイソフタル酸、２−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸等の２−アルキルイソフタル酸；４−メチルイソフタル酸、４−エチルイソフタル酸、４−プロピルイソフタル酸、４−イソプロピルイソフタル酸、４−ｎ−ブチルイソフタル酸、４−ｓｅｃ−ブチルイソフタル酸、４−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸等の４−アルキルイソフタル酸：メチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、プロピルテレフタル酸、イソプロピルテレフタル酸、ｎ−ブチルテレフタル酸、ｓｅｃ−ブチルテレフタル酸、ｔｅｒｔ−ブチルテレフタル酸等のアルキルテレフタル酸；ナフタレン−１，２−ジカルボン酸、ナフタレン−１，３−ジカルボン酸、ナフタレン−１，４−ジカルボン酸、ナフタレン−１，５−ジカルボン酸、ナフタレン−１，６−ジカルボン酸、ナフタレン−１，７−ジカルボン酸、ナフタレン−１，８−ジカルボン酸、ナフタレン−２，３−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸、アントラセン−１，３−ジカルボン酸、アントラセン−１，４−ジカルボン酸、アントラセン−１，５−ジカルボン酸、アントラセン−１，９−ジカルボン酸、アントラセン−２，３−ジカルボン酸、アントラセン−９，１０−ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
【００２３】
また本発明では、ジカルボン酸として上記の他に、下記一般式（Ｌ）で示されるジカルボン酸を用いることができる。
【化１０】
0004335466.tif 000011
式中、Ｒ10は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＨ2−、−ＮＨ−、−ＳＯ2−、−ＣＨ（ＣＨ3）−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、又は−Ｃ（ＣＦ3）2−を表わす。
【００２４】
本発明に用いられる不飽和モノカルボン酸（ｃ）としては、分子中に重合性の不飽和基とカルボキシル基を併せ持つ化合物であれば公知のものが使用可能である。具体的な例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、ソルビン酸、α−シアノケイ皮酸、β−スチリルアクリル酸等が挙げられる。また、二塩基酸無水物と水酸基を有する（メタ）アクリレート類とのハーフエステルを用いてもよい。具体的には、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸等の酸無水物と、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート類とのハーフエステルなどが挙げられる。これらの不飽和モノカルボン酸は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、本明細書中において、（メタ）アクリレートとはアクリレートとメタクリレートを総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
【００２５】
本発明において、ビスオキセタン化合物（ａ）とジカルボン酸（ｂ）との割合（反応混合物中の仕込み割合）は、モル比で０．１＜（ｂ）／（ａ）＜１の範囲が好ましく、より好ましくは０．５＜（ｂ）／（ａ）＜１の範囲である。上記割合が０．１以下であると、生成する樹脂中へのジカルボン酸骨格の導入量が少なくなり、所望の分子量のポリエステルエーテル樹脂が得られず、充分な塗膜物性が得られないので好ましくない。一方、上記割合が１を超えると、重付加反応において重合末端がカルボキシル基となるため、引き続く不飽和モノカルボン酸（ｃ）の付加反応が進行せず、重合性基の導入が困難となるため好ましくない。
【００２６】
本発明において、不飽和モノカルボン酸（ｃ）の割合（反応混合物中の仕込み割合）は、オキセタニル基１モルに対し不飽和モノカルボン酸が約０．１〜３．０モルの割合であることが好ましく、さらに好ましくは０．３〜１．５モルの割合、より好ましくは０．５〜１．０モルの割合である。不飽和モノカルボン酸の量がオキセタニル基１モル当り０．１モルより少ない場合は、前記重付加生成物中への重合性基の導入が不充分となり、充分な光硬化性が得られないので好ましくない。未反応の不飽和モノカルボン酸が残存した場合は、減圧留去、アルカリ洗浄などの周知の方法にて除去してもよい。
また、不飽和モノカルボン酸（ｃ）の添加方法は、前記ビスオキセタン化合物（ａ）とジカルボン酸（ｂ）との重付加反応終了後に添加するか、又はビスオキセタン化合物、ジカルボン酸、及び不飽和モノカルボン酸の３成分を一括で添加する方法のいずれかでかまわないが、作業性を考慮すると一括で添加するのが好ましい。
【００２７】
本発明における前記樹脂（Ａ’）の合成に使用する反応促進剤としては、三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、クラウンエーテル錯体、又はホスホニウムイリドの中から任意に選択することが可能であり、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
三級アミンとしては、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン）、ＤＢＮ（１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン）、ＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン）、ピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−アミノピリジンなどが挙げられる。
三級アミン塩としては、例えば、サンアプロ（株）製のＵ−ＣＡＴシリーズなどが挙げられる。
【００２９】
四級オニウム塩としては、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、アルソニウム塩、スチボニウム塩、オキソニウム塩、スルホニウム塩、セレノニウム塩、スタンノニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。特に好ましいものは、アンモニウム塩及びホスホニウム塩である。アンモニウム塩の具体例としては、テトラｎ−ブチルアンモニウムクロライド（ＴＢＡＣ）、テトラｎ−ブチルアンモニウムブロミド（ＴＢＡＢ）、テトラｎ−ブチルアンモニウムアイオダイド（ＴＢＡＩ）等のテトラｎ−ブチルアンモニウムハライドや、テトラｎ−ブチルアンモニウムアセテート（ＴＢＡＡｃ）などが挙げられる。ホスホニウム塩の具体例としては、テトラｎ−ブチルホスホニウムクロライド（ＴＢＰＣ）、テトラｎ−ブチルホスホニウムブロミド（ＴＢＰＢ）、テトラｎ−ブチルホスホニウムアイオダイド（ＴＢＢＩ）等のテトラｎ−ブチルホスホニウムハライド、テトラフェニルホスホニウムクロライド（ＴＰＰＣ）、テトラフェニルホスホニウムブロミド（ＴＰＰＢ）、テトラフェニルホスホニウムアイオダイド（ＴＰＰＩ）等のテトラフェニルホスホニウムハライドや、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド（ＥＴＰＰＢ）、エチルトリフェニルホスホニウムアセテート（ＥＴＰＰＡｃ）などが挙げられる。
【００３０】
三級ホスフィンとしては、炭素数１〜１２のアルキル基、又はアリール基を有する、三価の有機リン化合物であればよい。具体例としては、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどが挙げられる。
【００３１】
さらに、三級アミン又は三級ホスフィンと、カルボン酸あるいは酸性の強いフェノールとの付加反応により形成される四級オニウム塩も反応促進剤として使用可能である。これらは、反応系に添加する前に四級塩を形成するか、もしくはそれぞれを別に添加して反応系中で四級塩形成を行なわせるいずれの方法でもよい。具体的には、トリブチルアミンと酢酸より得られるトリブチルアミン酢酸塩、トリフェニルホスフィンと酢酸より形成されるトリフェニルホスフィン酢酸塩などが挙げられる。
【００３２】
また、クラウンエーテル錯体の具体例としては、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、ジベンゾ１８−クラウン−６、２１−クラウン−７、２４−クラウン−８等のクラウンエーテル類と、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化ナトリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化ナトリウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウムなどのアルカリ金属塩との錯体が挙げられる。
【００３３】
ホスホニウムイリドとしては、ホスホニウム塩と塩基との反応により得られる化合物であれば公知のものが使用可能であるが、取扱いの容易さから安定性の高いものの方が好ましい。具体的な例としては、（ホルミルメチレン）トリフェニルホスフィン、（アセチルメチレン）トリフェニルホスフィン、（ピバロイルメチレン）トリフェニルホスフィン、（ベンゾイルメチレン）トリフェニルホスフィン、（ｐ−メトキシベンゾイルメチレン）トリフェニルホスフィン、（ｐ−メチルベンゾイルメチレン）トリフェニルホスフィン、（ｐ−ニトロベンゾイルメチレン）トリフェニルホスフィン、（ナフトイル）トリフェニルホスフィン、（メトキシカルボニル）トリフェニルホスフィン、（ジアセチルメチレン）トリフェニルホスフィン、（アセチルシアノ）トリフェニルホスフィン、（ジシアノメチレン）トリフェニルホスフィンなどが挙げられる。
【００３４】
この反応促進剤の使用量は、オキセタニル基１モルに対して約０．１〜２５モル％の割合であることが望ましく、さらに好ましくは０．５〜２０モル％の割合であり、より好ましくは１〜１５モル％の割合である。反応促進剤の使用量がオキセタニル基に対して０．１モル％よりも少ない割合の場合、実用的な速度で反応が進行し難く、一方、２５モル％を超えて多量に存在しても顕著な反応促進効果は見られないため、経済性の点で好ましくない。
【００３５】
前記樹脂（Ａ’）の合成反応温度としては、約１００〜２００℃の範囲が望ましく、さらに好ましくは１２０〜１６０℃である。反応温度が１００℃よりも低い場合には、反応が進行し難くなるので好ましくない。一方、２００℃を超えた場合には、生成物の二重結合が反応して熱重合を生じ易くなり、また低沸点の不飽和モノカルボン酸が蒸発するので好ましくない。反応時間は、原料の反応性、反応温度に応じて適時選択すればよいが、約５〜７２時間が好適である。
【００３６】
前記合成反応は有機溶媒の存在下又は無溶剤下のいずれでも進行するが、反応速度が速い点では無溶剤の方が望ましい。一方、反応時の攪拌効果を改善するために希釈剤の存在下で行なうこともできる。用いる希釈剤としては反応温度を維持できるものであれば特に限定されないが、好ましくは原料を溶解するものが良い。また、合成時の希釈剤として有機溶媒を用いた場合には、減圧蒸留など公知の方法にて溶媒を除去してもよい。さらには、製造時に後述する反応性モノマーなどの反応性希釈剤の存在下で行なうことも可能である。
【００３７】
有機溶剤としては、反応に影響を与えず、反応温度を維持できるものであれば公知のものが使用できる。具体的には、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのグリコールエステル類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類；メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類などが挙げられる。
【００３８】
続いて、多塩基酸無水物との反応について説明する。
本発明では、上記のようにして生成した末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）中のヒドロキシメチル基の１化学当量に対して、多塩基酸無水物を０．１〜１．０モル反応させることにより、活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）が製造される。末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）中にはオキセタンとカルボン酸との付加反応により生じたヒドロキシメチル基が存在しており、この水酸基と多塩基酸無水物との付加反応によってカルボキシル基が導入されるためアルカリ可溶性となる。
【００３９】
多塩基酸無水物の具体例としては、無水フタル酸、無水コハク酸、オクテニル無水フタル酸、ペンタドデセニル無水コハク酸、無水マレイン酸、無水テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３，６−エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、トリメリット酸などの二塩基酸無水物、あるいはビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの四塩基酸二無水物などが挙げられる。これらは単独又は二種以上の混合物として用いることができる。
【００４０】
これらの多塩基酸無水物と、末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）との反応は、前記の配合割合で約５０〜１５０℃、好ましくは８０〜１３０℃の温度範囲で行なうことが可能である。多塩基酸無水物の使用量は、末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）中のヒドロキシメチル基１化学当量に対して、０．１〜１．０モルが好適である。０．１モルより少ないと導入されるカルボキシル基の量が少なくなり、アルカリ可溶性が付与されないので好ましくない。一方、１．０を越えて配合すると未反応の多塩基酸無水物が樹脂中に残存し、耐久性、電気特性などの特性を低下させるため好ましくない。
【００４１】
前記多塩基酸無水物との反応における反応促進剤としては、前述の三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、リンイリド、クラウンエーテル錯体、及び三級アミンあるいは三級ホスフィンとカルボン酸又は酸性の強いフェノールとの付加体が使用可能である。その使用量は酸無水物に対して０．１〜２５モル％の範囲であり、さらに好ましくは０．５〜２０モル％であり、より好ましくは１〜１５モル％である。但し、前述した末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）の製造時に用いた触媒が系内に残存する場合、新たに触媒を添加しなくても反応を促進することが可能である。
【００４２】
前記反応は、有機溶媒の存在下、又は無溶媒下でも進行するが、反応時撹拌効率を改善するために前述の希釈剤の存在下で行なうことも可能である。
また、前記反応においては、不飽和二重結合の重合によるゲル化を防止する目的で、空気を吹き込んだり、重合禁止剤を加えてもよい。重合禁止剤の例としては、ハイドロキノン、トルキノン、メトキシフェノール、フェノチアジン、トリフェニルアンチモン、塩化銅などが挙げられる。
【００４３】
前記のようにして得られた本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）の１種又は２種以上の混合物に、光重合開始剤（Ｂ）を混合することにより、光硬化性組成物が得られる。さらに該組成物に希釈剤（Ｃ）として後述するような反応性モノマーを添加することにより、光硬化性を向上させることができる。なお、本発明の硬化性組成物に含まれる活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）の使用量には、特に制限が無い。
【００４４】
さらに、前記活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）を、光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）、及び１分子中に少なくとも２つ以上のオキシラン基及び／又はオキセタニル基を有する化合物（Ｄ）と混合することによりえられる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、その塗膜を露光・現像することで画像形成が可能であり、さらに現像後加熱することで、硬化収縮を生じることなく、耐熱性、密着性、電気絶縁性、耐薬品性、及び耐クラック性に優れた硬化皮膜を形成することがでる。
【００４５】
ここで、光重合開始剤（Ｂ）としては、活性エネルギー線の照射によりラジカルを発生する公知の化合物が使用可能であり、その具体例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、４−（１−ｔ−ブチルジオキシ−１−メチルエチル）アセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４−（１−ｔ−ブチルジオキシ−１−メチルエチル）ベンゾフェノン、３，３´，４，４´−テトラキス（ｔ−ブチルジオキシカルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；２−メチルチオ−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアミノアセトフェノン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド等のアルキルホスフィン類；９−フェニルアクリジン等のアクリジン類などが挙げられる。
【００４６】
これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの光重合開始剤の配合量は、前記活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）１００質量部当り０．１〜３０質量部の割合が好ましい。光重合開始剤の配合量が上記範囲よりも少ない場合、活性エネルギー線の照射を行なっても硬化しないか、もしくは照射時間を増やす必要があり、適切な塗膜物性が得られ難くなる。一方、上記範囲よりも多量に光重合開始剤を添加しても、硬化性に変化は無く、経済的に好ましくない。
【００４７】
本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物においては、活性エネルギー線による硬化を促進させるために、硬化促進剤及び／又は増感剤を上記のような光重合開始剤と併用してもよい。使用し得る硬化促進剤としては、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、２−ジメチルアミノエタノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート等の三級アミン類；β−チオジグリコール等のチオエーテル類などが挙げられる。増感剤としては、（ケト）クマリン、チオキサンテン等の増感色素類；及びシアニン、ローダミン、サフラニン、マラカイトグリーン、メチレンブルー等の色素のアルキルホウ酸塩などが挙げられる。これらの硬化促進剤及び／又は増感剤は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。その使用量は、前記活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）１００質量部当り０．１〜３０質量部の割合が好ましい。
【００４８】
さらに、上記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、希釈剤（Ｃ）を添加することができる。希釈剤（Ｃ）は、合成時あるいは合成後に加えることができる。希釈剤（Ｃ）としては、先に例示したような有機溶剤の他、反応性希釈剤も使用できる。
反応性希釈剤としては、硬化反応に関与することができる重合性基を有する化合物を好適に用いることができ、単官能（メタ）アクリレート類及び／又は多官能（メタ）アクリレート類などの公知の反応性希釈剤が使用可能である。具体的な例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ポリエステルアクリレート、及び二塩基酸無水物と１分子中に少なくとも１個以上の不飽和基を有するアルコールとの反応物などを挙げることができる。希釈剤（Ｃ）は、単独で又は２種以上の混合物で用いられ、その使用量には制限が無い。
【００４９】
前記の１分子内に少なくとも２つ以上のオキシラン基及び／又はオキセタニル基を有する化合物（Ｄ）は、多官能のエポキシ化合物（Ｄ−１）及び／又はオキセタン化合物（Ｄ−２）である。
多官能エポキシ化合物（Ｄ−１）としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール、アルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドを酸触媒下で反応させて得られるノボラック類に、エピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるものであり、市販品としては日本化薬（株）製のＥＯＣＮ−１０３、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２７、ＥＰＰＮ−２０１、ＢＲＥＮ−Ｓ；ダウ・ケミカル社製のＤＥＮ−４３１、ＤＥＮ−４３８；大日本インキ化学工業（株）製のＮ−７３０、Ｎ−７７０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６７３、Ｎ−６９５、ＶＨ−４１５０など）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノール、ビスフェノール、ビスフェノール、テトラブロモビスフェノールなどのビスフェノール類にエピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるものであり、市販品としては、油化シェルエポキシ（株）製のエピコート１００４、エピコート１００２；ダウ・ケミカル社製のＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３３７など）、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスフェノールメタン、トリスクレゾールメタンなどとエピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるものであり、市販品としては、日本化薬（株）製のＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２など）、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、ビフェノールジグリシジルエーテル、その他脂環式エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂、カルド型エポキシ樹脂、カリックスアレーン型エポキシ樹脂など公知慣用のエポキシ樹脂を、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
本発明に用いられる、１分子中に少なくとも２つ以上のオキセタン環を有する化合物（Ｄ−２）の代表例としては、前記一般式（１）で示されるビスオキセタン類など、先に例示した分子中に２つのオキセタン環を有する化合物に加えて、分子中に３つ以上のオキセタン環を有する化合物を用いることができる。
【００５１】
分子中に３つ以上のオキセタン環を有する化合物の代表例としては、下記一般式（３）で示されるような化合物の他、オキセタンとノボラック樹脂、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、又はシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられる。その他、オキセタン環を含有する不飽和モノマーとアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体なども挙げられる。
【化１１】
0004335466.tif 000012
上記一般式（３）において、Ｒ1は前記と同じ意味であり、Ｒ11は、前記エーテル化物の水酸基含有樹脂残基、下記式（Ｍ）、（Ｎ）、及び（Ｏ）で示されるような炭素数１〜１２の分岐状アルキレン基、式（Ｐ）、（Ｑ）、及び（Ｒ）で示される芳香族炭化水素類である。また、ｐは残基Ｒ11に結合している官能基の数を表わし、３以上の整数、好ましくは３〜５０００の整数である。
【００５２】
【化１２】
0004335466.tif 000013
【００５３】
【化１３】
0004335466.tif 000014
式中、Ｒ12は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、又はアリール基を表わす。
前記したようなオキセタン化合物（Ｄ−２）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
前記のエポキシ化合物又はオキセタン化合物（Ｄ）の配合量は、前記活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して５〜１００質量部の割合が適当であり、好ましくは１５〜６０質量部である。
【００５５】
さらに、熱硬化反応を促進するために、三級アミン類、四級オニウム塩類、三級ホスフィン類、クラウンエーテル錯体などや、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミドなどの公知の硬化促進剤を少量併用することができる。硬化促進剤は、これらの中から任意に選択することが可能であり、これらを単独で又は２種以上混合して用いてもよい。その他、ホスホニウムイリドなど、公知の硬化促進剤を使用できる。
【００５６】
イミダゾール誘導体としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。市販されているものとしては、例えば四国化成（株）製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺなどが挙げられる。経時安定性向上を図るものとしては、旭チバ（株）製のノバキュアＨＸ−３７２１、ＨＸ−３７４８、ＨＸ−３７４１、ＨＸ−３０８８、ＨＸ−３７２２、ＨＸ−３７４２、ＨＸ−３９２１ＨＰ、ＨＸ−３９４１ＨＰ、ＨＸ−３６１３なども挙げられる。
【００５７】
硬化促進剤の使用量は、オキシラン基又はオキセタニル基１モルに対して０．１〜２５モル％の範囲であり、好ましくは０．５〜２０モル％であり、より好ましくは１〜１５モル％である。硬化促進剤の使用量が、オキシラン基／オキセタニル基に対して０．１モルよりも少ないと実用的な速度で硬化反応が進行し難く、一方、２５モル％よりも多量に存在しても顕著な反応促進硬化は見られないので、経済性の点で好ましくない。
【００５８】
前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、さらに必要に応じて硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどの公知慣用の充填剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、カーボンブラックなどの公知慣用の着色顔料、消泡剤、密着付与剤、レベリング剤などの各種添加剤を加えても良い。
【００５９】
このようにして得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、希釈剤の添加により粘度を調整した後、スクリーン印刷法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法、ディップコーティング法、及びスピンコーティング法などの塗布方法により塗布し、例えば約６０〜１２０℃の温度で仮乾燥することで組成物中に含まれる有機溶剤を除去し、塗膜を形成する。その後、所定の露光パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光し、未露光部をアルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成できる。さらに、約１４０〜２００℃の温度で加熱して熱硬化させることにより、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、耐電蝕性などの諸特性に優れた硬化塗膜が形成できる。またさらには、熱硬化前又は後にポストＵＶ硬化を行なうことにより、諸特性をさらに向上させることができる。
【００６０】
上記現像に用いるアルカリ水溶液として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキシドなどの水溶液が使用できる。現像液中のアルカリの濃度は概ね０．１〜５ｗｔ％であればよい。現像方式はディップ現像、パドル現像、スプレー現像などの公知の方法を用いることができる。
【００６１】
前記活性エネルギー線硬化性組成物を硬化させるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが適当である。また、レーザー光線なども露光用活性光源として利用できる。その他、電子線、α線、β線、γ線、Ｘ線、中性子線なども利用可能である。
【００６２】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を示して本発明についてより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」及び「％」とあるのは特に断りのない限りすべて質量基準である。
【００６３】
合成例１
撹拌機、温度計、及び還流冷却管を備えた1００ｍＬの４つ口フラスコに、テレフタレートビスオキセタン（宇部興産（株）製）１８．１ｇ、イソフタル酸２．５ｇ、メタクリル酸４．３ｇ、テトラフェニルホスホニウムブロミド１．０ｇ、メトキノン０．０５ｇ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２０ｇを加え、１４０℃にて１２時間撹拌した。ＧＰＣにてモノマー成分が全て消費されているのを確認したのち、テトラヒドロ無水フタル酸７．６ｇを添加し、８０℃にて３時間反応を行なった。反応混合物のＩＲスペクトルより、酸無水物に起因する吸収が消失し、カルボキシル基に基づく吸収が観察されたため、反応が完結したと判断した。その構造はＩＲスペクトル及び1Ｈ−ＮＭＲにより確認した。得られた樹脂は、１％炭酸ナトリウム水溶液に可溶であった。また、ＧＰＣ測定より重量平均分子量は３５００であった。この樹脂溶液をワニスＡとする。得られた樹脂のＩＲスペクトルを図１に示す。
【００６４】
合成例２
イソフタル酸の仕込み量を７．１ｇ、メタクリル酸の仕込み量を１．５ｇに変えた以外は、合成例１と同様な方法にて行なった。その結果、重量平均分子量４２００の活性エネルギー線硬化性樹脂を５５％含む樹脂溶液を得た。その構造はＩＲスペクトル及び1Ｈ−ＮＭＲにより確認した。また、ＧＰＣ測定より重量平均分子量は５２００であった。この樹脂溶液をワニスＢとする。
【００６５】
合成例３
撹拌機、温度計、及び還流冷却管を備えた1００ｍＬの４つ口フラスコに、４，４’−ビス（３−エチル−３−オキセタニル）ビフェノール９．６ｇ、テレフタル酸３．２ｇ、テトラフェニルホスホニウムブロミド１．０ｇ、及びＮ−メチルピロリドン２０ｇを加え、１４０℃にて１２時間撹拌し重付加反応を行なった。この反応溶液に、メタクリル酸２．２ｇ及びメトキノン０．０５ｇを添加してさらに１４０℃にて１２時間撹拌した。反応混合物を大量のメタノールに注ぎ、沈澱物を減圧乾燥することで中間体の樹脂を９．７ｇ得た。得られた樹脂８．３ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート８．３ｇに溶解し、テトラヒドロ無水フタル酸３．７ｇ、及びトリフェニルホスフィン０．０７ｇを添加し、８０℃にて５時間撹拌した。反応の終点はＩＲスペクトルにより確認した。その結果、活性エネルギー線硬化性樹脂を５９％含む樹脂溶液を得た。その構造はＩＲスペクトル及び1Ｈ−ＮＭＲにより確認した。また、ＧＰＣ測定より重量平均分子量は１００００であった。得られた樹脂は、３％炭酸ナトリウム水溶液に可溶であった。この樹脂溶液をワニスＣとする。得られた樹脂のＩＲスペクトルを図２に示す。
【００６６】
合成例４
ジカルボン酸をイソフタル酸に変えた以外は合成例３と同様の方法にて行ない、中間体の樹脂を１０．６ｇ得た。得られた樹脂８．３ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート８．３ｇに溶解し、テトラヒドロ無水フタル酸３．７ｇ、及びトリフェニルホスフィン０．０７ｇを添加し、８０℃にて５時間撹拌した。反応の終点はＩＲスペクトルにより確認した。その結果、活性エネルギー線硬化性樹脂を５９％含む樹脂溶液を得た。その構造はＩＲスペクトル及び1Ｈ−ＮＭＲにより確認した。また、ＧＰＣ測定より重量平均分子量は１００００であった。得られた樹脂は、３％炭酸ナトリウム水溶液に可溶であった。この樹脂溶液をワニスＤとする。
【００６７】
下記実施例で用いた原材料を表１に示す。
【表１】
0004335466.tif 000015
【００６８】
実施例１〜４
表２に示す配合割合で各成分を配合し、３本ロールミルを用いて混練し、光硬化性・熱硬化性組成物を調製した。
【表２】
0004335466.tif 000016
【００６９】
性能評価：
（１）現像性
前記実施例１〜４の各光硬化性・熱硬化性組成物をそれそれ銅張積層板にスクリーン印刷で全面塗布した。次いで、８０℃で２０分間加熱して乾燥させた。その後、これら基板フォトマスクを通して所定の露光量にて露光を行なった。次いで、炭酸ナトリウム水溶液を現像液として用いスプレー圧０．２ＭＰａの条件にて1分間現像し、現像性について以下の基準にて目視判定した。
○  細かいところまで完全に現像できたもの
△  基板表面に現像ができていない部分があるもの
×  ほとんど現像されていないもの
【００７０】
（２）密着性
前記実施例１〜４の光硬化性・熱硬化性組成物を銅張積層板に２０μｍの膜厚で塗布し、前記（１）と同様の条件にてパターン形成を行なった。この基板を１５０℃にて６０分間熱硬化を行ない、評価基板を作成し、ＪＩＳ  Ｄ  ０２０２の試験方法に従ってそれぞれの基板にゴバン目状にクロスカットを入れ、次いでセロハン粘着テープによるピーリング試験後の塗膜の剥がれの状態を以下の基準にて目視判定した。
○  １００／１００で全く変化が見られないもの
△  ５０／１００〜９０／１００
×  ０／１００〜５０／１００
【００７１】
（３）はんだ耐熱性
前記実施例１〜４の光硬化性・熱硬化性組成物を用い、前記（２）の試験と同条件にて評価基板を作成した。ロジン系フラックスを塗布した評価基板を、予め２６０℃に設定したハンダ槽に３０秒間浸漬し、イソプロパノールでフラックスを洗浄した後、目視によるレジスト層の膨れ・剥がれ・変色について評価した。
○  全く変化が認められないもの
△  塗膜の膨れ、剥がれが２０％以下のもの
×  塗膜の膨れ、剥がれが２０％以上のもの
【００７２】
（４）耐屈曲性
前記実施例１〜４の光硬化性・熱硬化性組成物をポリイミドフィルムに２０μｍの膜厚で塗布し、前記（２）の試験と同条件にて評価基板を作成した。この評価基板を１８０°に折り曲げた際のクラックの有無を目視にて評価した。
○  全くクラックの無いもの
△  わずかにクラックが発生したもの
×  全面にクラックが発生したもの
【００７３】
上記各試験の結果を表３にまとめて示す。
【表３】
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【００７４】
表３に示す結果から明らかなように、本発明の実施例１〜４で得られた光硬化性・熱硬化性組成物は、従来の硬化皮膜の諸特性を悪化させることなく、優れた耐屈曲性を有する硬化皮膜が得られることが分かる。なお、絶縁抵抗についても測定したところ、従来の硬化皮膜と同様の結果が得られた。
【００７５】
【発明の効果】
以上のように、本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂は、ビスオキセタン化合物（ａ）と、ジカルボン酸（ｂ）及び不飽和モノカルボン酸（ｃ）との反応から得られる、末端にエチレン性不飽和基、側鎖にヒドロキシメチル基を有する樹脂（Ａ’）に対して、さらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるものであるため、短時間の活性エネルギー線の照射により速やかに硬化すると共に、アルカリ水溶液に可溶であり、また熱安定性及び耐熱性に優れている。さらに本発明の方法によれば、かかる活性エネルギー線硬化性樹脂を収率良く製造できる。
また、このような活性エネルギー線硬化性樹脂を光硬化性成分として含有する本発明の組成物は、紫外線又は電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬化すると共に、アルカリ現像可能であり、また柔軟性（耐屈曲性）と強度を兼ね備え、かつ、基材に対する密着性、耐熱性、熱安定性、電気絶縁性等の諸特性に優れた硬化物が得られるので、プリント配線板の製造時に使用されるソルダーレジスト、エッチングレジスト、ビルドアップ基板用層間絶縁材、メッキレジスト、ドライフィルムに適しており、またＰＤＰ蛍光体製造などの様々の応用分野において有利に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】合成例１で得られた樹脂のＩＲスペクトルである。
【図２】合成例３で得られた樹脂のＩＲスペクトルである。
【図１】
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【図２】
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