(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を未焼成の絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
絶縁体層と導体パターンを積層し、該絶縁体層間の所定の導体パターンが該絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を未焼成の絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する第１の導体パターン形成工程と、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を、スルーホールを有する絶縁体層のスルーホール内に導電材が充填された未焼成の絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に該スルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する第２の導体パターン形成工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
絶縁体層と導体パターンを積層し、該絶縁体層間の所定の導体パターンが該絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を未焼成の絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する第１の導体パターン形成工程と、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の露光済みの感光性導電膜を、未焼成のスルーホールを有する絶縁体層に転写することによりスルーホールを有する絶縁体層表面全体に露光済みの感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された該感光性導電膜を現像することにより未焼成の絶縁体層上に所定のパターン形状の導体パターンを形成された後、該スルーホール内に導電材が充填されて該導体パターンと該スルーホール内の導電材が接続される第３の工程を有する第２の導体パターン形成工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記導体パターンがコンデンサ用導体パターンであり、該コンデンサ用導体パターンが前記絶縁体層を介して積層されて積層体内にコンデンサが形成された請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記導体パターンが線路用導体パターンであり、該線路用導体パターンが前記絶縁体層を介して積層されて積層体内に方向性結合器が形成された請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記導体パターンがコイル用導体パターンであり、前記絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが前記スルーホールを有する絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイルが形成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記導体パターンがコイル用導体パターンであり、前記絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが前記スルーホールを有する絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内に電磁気的に結合した２つ以上のコイルが形成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記導体パターンがコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンを備え、前記絶縁体層間の所定の導体パターン同士が前記スルーホールを有する絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にＬＣフィルタが形成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記キャリアシート表面の露光済みの感光性導電膜を転写する未焼成の絶縁体層が未焼成の絶縁材料の層で構成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記キャリアシート表面の露光済みの感光性導電膜を転写する未焼成の絶縁体層がセラミックグリーンシートで構成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の積層型電子部品としては、コイル、コンデンサ、トランス、コモンモードチョークコイル、バラン、方向性結合器及び、複数の素子を一体化したフィルタ等がある。
従来の積層型電子部品に、図１３に示す様に絶縁体層１３１と導体パターン１３２を交互に積層し、絶縁層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成されたものがある。コイルの両端は、積層体の端面に引き出され、積層体の端面に設けられた外部電極に接続される。
この様な積層体型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを順次印刷する、いわゆる印刷積層法や、導体パターンが印刷されたシートを積層する、いわゆるシート積層法によって形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器においては小型化、軽量化、高性能化が進み、電子機器に実装される電子部品も小型化、軽量化、高性能化が望まれている。
従来の積層体型電子部品は、導体パターンがスクリーン印刷により形成されるので、印刷する際の導体ペーストのダレやニジミの発生及び、印刷マスクのメッシュの存在により、導体パターンの形状（特に線幅）のバラツキが数十μｍあった。従って、従来の積層体型電子部品は、導体パターン間の間隔と導体パターンの線幅を４０μｍ以上にする必要があり、小型化、軽量化、高性能化できなかった。
【０００４】
この問題点を解決するために、導体パターンを感光性導体ペーストを用いた厚膜フォトリソグラフィー技術によって形成することが行われている。導体パターンを、感光性導体ペーストによる厚膜フォトリソグラフィー技術を用いて形成した場合、導体パターンの線幅を１５±３μｍ、導体パターン間の間隔を１５μｍまで小さくできる。
しかしながら、この様な従来の積層型電子部品は、絶縁性のグリーンシート表面に感光性導体ペーストを印刷した場合、感光性導体ペースト中の感光剤が絶縁性のグリーンシート内に吸収されてしまうため、露光しても所定のパターン形状に硬化させることができず、現像時に導電材が除去されて導体パターンが正確に形成できなかった。従って、従来の積層型電子部品は、導体パターンを形成する絶縁体層は予め絶縁材料を焼成することにより形成する必要があった。その結果、この様な従来の積層型電子部品は、何回も焼成することにより積層体のひずみが大きくなるという問題があった。
【０００５】
また、このような問題を解決するために、絶縁性のグリーンシート表面に感光剤の吸収を阻害するための膜を形成した後、このグリーンシートに感光性導体ペーストを印刷することが行われている。しかしながら、感光剤の吸収を阻害するための膜を構成する材料やその厚みによっては、下層のグリーンシートと上層のグリーンシートの密着力が低下し、積層型電子部品の素子強度が劣化するという問題があった。
本発明は、高精細度の導体パターンを形成して小型化、軽量化、高性能化できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、予め感光性導電ペーストによって形成された感光性導電膜を、絶縁体層上に配置して導体パターンを形成することにより前述の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。
さらに、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面にスルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
またさらに、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することによりフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面にスルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
【０００７】
本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、スルーホール内の導電材と接続された所定の形状のコイル用導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホールを覆う様に所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
また、本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することによりフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、スルーホール内の導電材と接続された所定の形状のコイル用導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホールを覆う様に所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
本発明は、絶縁体層とコンデンサ用導体パターンを積層して積層体内にコンデンサが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成する第３の工程を有する。
また、本発明は、絶縁体層と線路用導体パターンを積層して積層体内に方向性結合器が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工程を有する。
さらに、本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内に電磁気的に結合した２つ以上のコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、スルーホール内の導電材と接続された所定の形状のコイル用導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
またさらに、本発明は、絶縁体層と、コイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンを有する導体パターンとを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターン同士が絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にＬＣフィルタが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面にスルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
キャリアシート表面の感光性導電膜を転写する絶縁体層は、未焼成の絶縁材料の層で構成されたり、セラミックグリーンシートで構成されたりする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、予めキャリアシート表面に感光性導電ペーストを用いて感光性導電膜が形成される。このキャリアシート上の感光性導電膜は、露光する前又は露光した後に、乾燥した状態で絶縁シートの表面又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面に接触させて所定の温度で所定の圧力を加えることにより、絶縁シートの表面全体又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面全体に転写される。そして、この感光性導電膜は、露光する前に転写された場合、露光、現像することにより絶縁シートの表面又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面に所定のパターン形状の導体パターンが形成され、露光した後に転写された場合、現像することにより絶縁シートの表面又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面に所定のパターン形状の導体パターンが形成される。本発明の積層型電子部品の製造方法は、この様にして導体パターンが形成されるので、感光剤が絶縁体層に吸収されることがなく、導体パターンを所定の形状に正確に形成することができる。また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート上で導体パターンを形成することなく、感光性導電膜の状態で、絶縁シートの表面全体又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面全体に転写されるので、キャリアシートの運搬により導体パターンが変形することがない。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１乃至図１０を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す断面図である。
本発明の積層型電子部品は、まず図１（Ａ）に示す様にキャリアシート１０の表面に感光性導電ペーストを塗布し、乾燥させてキャリアシート１０上に感光性導電膜１２Ａが形成される。キャリアシート１０は、ＰＥＴ（マイラー）、塩化ビニル、ポリエチレン、アセテート等様々な素材のものを用いることができるが、例えば厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムが用いられ、感光性導電ペーストを塗布する面に後述の工程で剥離しやすくするためにあらかじめシリコン、フッ素、ウレタン等の離形剤や、ペインタブルシリコンや、酸化スズ系帯電防止剤を塗布するなどして表面処理が施される。感光性導電膜１２Ａは、このキャリアシート１０上に、銀、銀とパラジウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料に感光剤が混入された感光性導電ペーストをスクリーン印刷、スピンコート、ドクターブレード等の方法を用いて厚みが一様になるように塗布されて形成される。感光性導電膜１２Ａの厚みは、導体パターンの厚みによっても異なるが、例えば６０℃で１５分乾燥させて１０μｍ程度にする。
次に、図１（Ｂ）に示す様にこのキャリアシート１０の感光性導電膜１２Ａが形成された面を絶縁体層１１と対向させて感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１とを接触させ、所定の温度で垂直方向（キャリアシート１０と絶縁体層１１の積層方向）に所定の圧力を所定時間加えることにより、感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１を密着させる。絶縁体層１１は、磁性体又は誘電体等の絶縁体に、後述の現像液によって溶解することのないバインダを加えて形成される。また、この絶縁体層１１は、セラミックグリーンシート、下層の絶縁体層上に印刷された未焼成の絶縁材料の層、下層の絶縁体層上に積層されたセラミックグリーンシート等によって構成される。感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１は、例えば、絶縁体層１１を誘電体に有機系バインダを加えて形成したセラミックグリーンシートで構成し、感光性導電膜１２Ａを銀にバインダと感光剤を混入したもので形成し、温度を室温２５℃とした場合、６０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた時は５分間で感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１の密着力が感光性導電膜１２Ａとキャリアシート１０の密着力よりも大きくなり、１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた時は１分間で感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１の密着力が感光性導電膜１２Ａとキャリアシート１０の密着力よりも大きくなる。
さらに、感光性導電膜１２Ａが絶縁体層１１に密着したキャリアシート１０を剥がすことにより、図１（Ｃ）に示す様に絶縁体層１１に感光性導電膜１２Ａが転写され、絶縁体層１１の表面全体に感光性導電膜１２Ａが形成される。
続いて、図１（Ｄ）に示す様にこの絶縁体層１１表面に形成された感光性導電膜１２Ａ上に所定のパターン形状の孔を有するマスク１３を搭載し、このマスク１３を介して紫外線等の光線を照射することにより感光性導電膜１２Ａを所定のパターン形状に露光する。
次に、この感光性導電膜１２Ａを、前述の絶縁体層を溶解することのない現像液（例えば、水系現像液）を用いて現像することにより感光されていない部分が除去され、これを乾燥することにより図１（Ｅ）に示す様に絶縁体層１１表面に所定のパターン形状の導体パターン１２が形成される。
【００１０】
図２は、本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
本発明の積層型電子部品は、まず図２（Ａ）に示す様にキャリアシート２０の表面に感光性導電ペーストを塗布し、乾燥させてキャリアシート２０上に感光性導電膜２２Ａが形成される。キャリアシート２０は、例えば厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムが用いられ、感光性導電ペーストを塗布する面に後述の工程で剥離しやすくするためにあらかじめ表面処理が施される。感光性導電膜２２Ａは、このキャリアシート２０上に、銀、銀とパラジウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料に感光剤が混入された感光性導電ペーストを厚みが一様になるように塗布されて形成される。感光性導電膜２２Ａの厚みは、導体パターンの厚みによっても異なるが、例えば６０℃で１５分乾燥させて１０μｍ程度にする。
次に、図２（Ｂ）に示す様にこのキャリアシート２０の感光性導電膜２２Ａ上に所定のパターン形状の孔を有するマスク２３を搭載し、このマスク２３を介して紫外線等の光線を照射することにより感光性導電膜２２Ａを所定のパターン形状に露光する。
さらに、図２（Ｃ）に示す様にこのキャリアシート２０上の感光性導電膜２２Ａと絶縁体層２１とを接触させ、所定の温度で垂直方向に所定の圧力を所定時間加えることにより、感光性導電膜２２Ａと絶縁体層２１を密着させる。絶縁体層２１は、磁性体又は誘電体等の絶縁体に、後述の現像液によって溶解することのないバインダを加えて形成される。
続いて、キャリアシート２０を剥がすことにより、図１（Ｄ）に示す様に絶縁体層２１に感光性導電膜２２Ａが転写され、絶縁体層２１の表面全体に露光処理が施された感光性導電膜２２Ａが形成される。
次に、この感光性導電膜２２Ａを、前述の絶縁体層を溶解することのない現像液（例えば、水系現像液）を用いて現像することにより感光されていない部分が除去され、これを乾燥することにより図２（Ｅ）に示す様に絶縁体層１１表面に所定のパターン形状の導体パターン２２が形成される。
この様にして導体パターンを形成した場合、感光性導電膜の完全に硬化している露光面が絶縁体層と接触しているので、オーバーエッチングされることなく、絶縁体層上に導体パターンを確実に形成することができ、前述の実施例のものよりも現像の精度が向上する。
【００１１】
図３は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層３１Ａの表面には、コイル用導体パターン３２Ａが形成される。コイル用導体パターン３２Ａは、渦巻状に形成され、外側の端が絶縁体層３１Ａの端面に引き出される。
絶縁体層３１Ｂの表面には、コイル用導体パターン３２Ｂが形成される。コイル用導体パターン３２Ｂは、一端が絶縁体層３１Ｂに設けられたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン３２Ａの内端と接続され、他端が絶縁体層３１Ｂの端面に引き出される。なお、絶縁体層３１Ｃは、保護用の絶縁体層である。
そして、絶縁体層３１Ａ〜３１Ｃとコイル用導体パターン３２Ａ、３２Ｂの積層体内にこのコイル用導体パターン３２Ａとコイル用導体パターン３２Ｂによってコイルが形成される。これらの積層体のコイルの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。
【００１２】
この様な積層型電子部品は以下のようにして製造される。まず、キャリアシート表面に感光性導電ペーストを用いて感光性導電膜を形成する。
次に、このキャリアシート上の感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁性のグリーンシートに転写してコイル用導体パターンが形成される。この時、コイル用導体パターン４２Ａは、このキャリアシート上の感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁性のグリーンシートに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図４（Ａ）に示す様に、キャリアシートＳ１上に形成された絶縁性のグリーンシート４１Ａの表面に渦巻き状に形成される。また、コイル用導体パターン４２Ｂは、このキャリアシート上の感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、あらかじめスルーホール内に導電材が充填された絶縁性のグリーンシートに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図４（Ｂ）に示す様に、キャリアシートＳ２上に形成された絶縁性のセラミックグリーンシート４１Ｂの表面に、一端がスルーホール内の導電材と接続される様に形成される。
そして、これらの絶縁性のセラミックグリーンシート４１Ａ、４１Ｂ及び、保護用の絶縁性のセラミックグリーンシート４１Ｃを図４（Ｃ）に示す様に積層し、これら積層体を一体焼成して積層体内にコイルが形成される。
また、この様な積層型電子部品は以下のようにしても製造することができる。まず、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、スルーホールを有する絶縁性のグリーンシートに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図５（Ａ）に示す様に絶縁性のグリーンシート５１Ｂの表面に、内側端がスルーホールＨ上を覆う様に配置された渦巻き状の導体パターン５２Ａが形成される。
次に、図５（Ｂ）に示す様に、この絶縁性のグリーンシート５１Ｂを、導体パターン５２Ａ側を絶縁性のグリーンシート５１Ａと対向させた状態でグリーンシート５１Ａ上に積層する。この時、スルーホール内には、グリーンシート５１Ｂをグリーンシート５１Ａ上に積層する前又は、グリーンシート５１Ｂをグリーンシート５１Ａ上に積層した後に導電材が充填される。
そして、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁性のグリーンシートに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより表面に導体パターン５２Ｂが形成された絶縁性のグリーンシート５１Ｃを、図５（Ｃ）に示す様にグリーンシート５１Ｂ上に積層し、これら積層体を一体焼成して積層体内にコイルが形成される。なお、この時、導体パターン５２Ｂを絶縁性のグリーンシート５１Ｂ上に形成し、このグリーンシート５１Ｂ上に絶縁性のグリーンシート５１Ｃを積層してもよい。
さらに、この様な積層型電子部品は絶縁体層を印刷法で形成して製造することもできる。まず、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、予めキャリアシート上に印刷された絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図６（Ａ）に示す様にキャリアシートＳ上の絶縁体層６１Ａの表面に渦巻き状の導体パターン６２Ａが形成される。
次に、図６（Ｂ）に示す様に、この絶縁体層６１Ａの表面全体に絶縁材料を印刷してスルーホールを有する絶縁体層６１Ｂを形成した後、このスルーホール内に導電材を充填する。
さらに、キャリアシート表面に感光性導電ペーストを用いて感光性導電膜を形成し、このキャリアシート上の感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層６１Ｂに転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより図６（Ｃ）に示す様に絶縁体層６１Ｂの表面に、一端がスルーホール内の導電材と接続された導体パターン６２Ｂが形成される。
そして、絶縁体層４１Ｂの表面全体に絶縁材料を印刷して絶縁体層６１Ｃを形成し、これら積層体を一体焼成して積層体内にコイルが形成される。
またさらに言えば、この様な積層型電子部品は、前述の実施例を参考にして絶縁体層を印刷法とシート法を適宜組合せて形成して製造することもできる。
【００１３】
図７は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層７１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃは、誘電体を用いて形成される。
絶縁体層７１Ａの表面には、コンデンサ用導体パターン７２Ａが形成される。コンデンサ用導体パターン７２Ａの一端は、絶縁体層７１Ａの端面に引き出される。
絶縁体層７１Ｂの表面には、コンデンサ用導体パターン７２Ｂが形成される。コンデンサ用導体パターン７２Ｂは、コンデンサ用導体パターン７２Ａと対向する位置に形成され、一端が絶縁体層７１Ｂの端面に引き出される。なお、絶縁体層７１Ｃは、保護用の絶縁体層である。
そして、絶縁体層７１Ｂを介して対向したコンデンサ用導体パターン７２Ａとコンデンサ用導体パターン７２Ｂによって、絶縁体層７１Ａ〜７１Ｃとコンデンサ用導体パターン７２Ａ、７２Ｂの積層体内にコンデンサが形成される。これらの積層体のコンデンサの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コンデンサの端部と外部電極が接続される。
この様な積層型電子部品のコンデンサ用導体パターン３２Ａ、３２Ｂは、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１４】
図８は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８１Ｄ、８１Ｅ、８１Ｆ、８１Ｇは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃの表面には、それぞれ１ターン未満のコイル用導体パターン８２が形成される。そして、絶縁体層８１Ａ〜８１Ｃのコイル用導体パターン８２が絶縁体層のスルーホール内の導体を介してらせん状に接続されて第１のコイルが形成される。この第１のコイルの両端は、絶縁体層の対向する側面に引き出される。
絶縁体層８１Ｄ、８１Ｅ、８１Ｆの表面には、それぞれ１ターン未満のコイル用導体パターン８３が形成される。そして、絶縁体層８１Ｄ〜８１Ｆのコイル用導体パターン８３が絶縁体層のスルーホール内の導体を介してらせん状に接続されて第２のコイルが形成される。この第２のコイルは、第１のコイルと電磁気的に結合するように、絶縁体層４１Ｄを介して第１のコイルと対向する位置に形成される。また、この第２のコイルの両端は、絶縁体層の対向する側面に引き出される。なお、絶縁体層８１Ｇは、保護用の絶縁体である。
これらの積層体のコイルの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。
この積層型電子部品は、トランス、コモンモードチョークコイル、バラン等として用いられる。
この様な積層型電子部品のコイル用導体パターン８２、８３は、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１５】
図９は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第４の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃ、９１Ｄ、９１Ｅは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層９１Ａの表面には、コイル用導体パターン９２Ａが形成される。コイル用導体パターン９２Ａは、一端が絶縁体層９１Ａの端面に引き出される。
絶縁体層９１Ｂの表面には、コイル用導体パターン９２Ｂが形成される。コイル用導体パターン９２Ｂは、渦巻状に形成され、内側端が絶縁体層９１Ｂのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン９２Ａの他端に接続される。コイル用導体パターン９２Ｂの外側端は、絶縁体層９１Ｂの端面に引き出される。そして、この渦巻状のコイル用導体パターン９２Ｂとコイル用導体パターン９２Ａとで第１のコイルが形成される。
絶縁体層９１Ｃの表面には、コイル用導体パターン９３Ｂが形成される。コイル用導体パターン９３Ｂは、コイル用導体パターン９２Ｂと対向する位置に渦巻状に形成され、外側端が絶縁体層９１Ｃの端面に引き出される。
絶縁体層９１Ｄの表面には、コイル用導体パターン９３Ａが形成される。コイル用導体パターン９３Ａは、一端が絶縁体層９１Ｄの端面に引き出されると共に、他端が絶縁体層９１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン９３Ｂの内側端に接続される。そして、このコイル用導体パターン９３Ａと渦巻状のコイル用導体パターン９３Ｂとで第２のコイルが形成される。なお、絶縁体層９１Ｅは、保護用の絶縁体層である。
絶縁体層９１Ａ〜９１Ｅとコイル用導体パターン９２Ａ、９２Ｂ、９３Ａ、９３Ｂの積層体内には、コイル用導体パターン９２Ａ、９２Ｂ、９３Ａ、９３Ｂによって、互いに電磁気的に結合した２つのコイルが形成される。積層体のコイルの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。
この積層型電子部品は、トランス、コモンモードチョークコイル、バラン等として用いられる。
この様な積層型電子部品のコイル用導体パターン９２Ａ、９２Ｂ、９３Ａ、９３Ｂは、キャリアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１６】
図１０は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第５の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ、１０１Ｄ、１０１Ｅ、１０１Ｆは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層１０１Ａの表面には、アース用導体パターン１０２が形成される。このアース用導体パターン１０２は絶縁体層１０１Ａの対向する端面まで引き出される。
絶縁体層１０１Ｂと絶縁体層１０１Ｃの表面には、それぞれコイル用導体パターン１０３とコイル用導体パターン１０４が互いに線対称になる様に形成される。このコイル用導体パターン１０３、１０４は、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｂの導体パターン１０３と絶縁体層１０１Ｃの導体パターン１０３をらせん状に接続して第１のコイルが形成され、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｂの導体パターン１０４と絶縁体層１０１Ｃの導体パターン１０４をらせん状に接続して第２のコイルが形成される。この第１のコイルと第２のコイルは、同じターン数になる様に形成され、絶縁体層１０１Ｂの導体パターン１０３と導体パターン１０４が接続されることにより互いに接続される。そして、絶縁体層１０１Ｃ上の導体パターン１０３の一端と導体パターン１０４の一端が絶縁体層１０１Ｃの同じ端面に引き出される。
絶縁体層１０１Ｄと絶縁体層１０１Ｅの表面には、それぞれコイル用導体パターン１０５とコイル用導体パターン１０６が互いに線対称になる様に形成される。このとき、絶縁体層１０１Ｄのコイル用導体パターン１０５、１０６は、絶縁体層１０１Ｃのコイル用導体パターン１０３、１０４と対向する位置に形成される。このコイル用導体パターン１０５、１０６は、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｄの導体パターン１０５と絶縁体層１０１Ｅの導体パターン１０５をらせん状に接続して第３のコイルが形成され、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｄの導体パターン１０６と絶縁体層１０１Ｅの導体パターン１０６をらせん状に接続して第４のコイルが形成される。この第３のコイルと第４のコイルは、同じターン数になる様に形成され、絶縁体層１０１Ｄの導体パターン１０５と導体パターン１０６が接続されることにより互いに接続される。この絶縁体層１０１Ｄの導体パターン１０５と導体パターン１０６の共通接続端は、アース用導体パターン１０２が引き出された一方の端面まで引き出される。また、絶縁体層１０１Ｅ上の導体パターン１０５の一端と導体パターンの一端が絶縁体層１０１Ｅの同じ端面まで引き出される。絶縁体層１０１Ｆは保護用の絶縁体層である。
絶縁体層１０１Ａ〜１０１Ｆとアース用導体パターン１０２とコイル用導体パターン１０３、１０４、１０５、１０６の積層体内には、コイル用導体パターン１０３、１０４によって直列に接続された第１のコイルと第２のコイルが、コイル用導体パターン１０５、１０６によって直列に接続された第３のコイルと第４のコイルが形成される。第１のコイルと第３のコイルが電磁気的に結合し、第２のコイルと第４のコイルが電磁気的に結合する。積層体のコイル用導体パターンの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。
この積層型電子部品は、バランとして用いられる。
この様な積層型電子部品のコイル用導体パターン１０３、１０４、１０５、１０６は、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成した感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１７】
図１１は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第６の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層１１１Ａの表面には、線路用導体パターン１１２が形成される。線路用導体パターン１１２は、絶縁体層１１１Ａの表面にコの字状に形成され、両端部が絶縁体層１１１Ａの端面まで引き出される。
絶縁体層１１１Ｂの表面には、線路用導体パターン１１３が形成される。線路用導体パターン１１３は、絶縁体層１１１Ａの表面にコの字状に形成され、両端部が絶縁体層１１１Ｂの端面まで引き出される。この線路用導体パターン１１２、１１３は、互いに電磁気的に結合する様に両端部以外が絶縁体層１１１Ｂを介して対向して形成される。
そして、絶縁体層１１１Ａ〜１１１Ｃと線路用導体パターン１１２、１１３の積層体内に、絶縁体層を介して対向し、互いに電磁気的に結合した２つの線路用導体パターンによって、方向性結合器が形成される。
この様な積層型電子部品の線路用導体パターン１１２、１１３は、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成した感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。
【００１８】
図１２は、本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第７の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１２１Ａ、１２１Ｂ、１２１Ｃ、１２１Ｄ、１２１Ｅ、１２１Ｆは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層１２１Ａの表面には、アース用導体パターン１２２が形成される。このアース用導体パターン１２２は絶縁体層１２１Ａの対向する端面まで引き出される。
絶縁体層１２１Ｂの表面には、コンデンサ用導体パターン１２３、１２４が形成される。
絶縁体層１２１Ｃ〜１２１Ｅの表面には、それぞれコイル用導体パターン１２５とコイル用導体パターン１２６が形成される。このコイル用導体パターン１２５、１２６は、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１２１Ｃ〜１２１Ｅの導体パターン１２５をらせん状に接続して第１のコイルが形成され、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１２１Ｃ〜１２１Ｅの導体パターン１２６をらせん状に接続して第２のコイルが形成される。また、絶縁体層１２１Ｃのコイル用導体パターン１２５は、絶縁体層１２１Ｃのスルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン１２３と接続される。さらに、絶縁体層１２１Ｃのコイル用導体パターン１２６は、絶縁体層１２１Ｃのスルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン１２４と接続される。
この様にして、絶縁体層１２１Ａ〜１２１Ｆとアース用導体パターン１２２とコンデンサ用導体１２３、１２４とコイル用導体パターン１２５、１２６の積層体内には、アース用導体パターン１２２とコンデンサ用導体１２３、１２４によって２つのコンデンサが形成され、コイル用導体パターン１２５、１２６によって２つのコイルが形成させる。そして、この２つのコイルと２つのコンデンサが所定の回路を構成するように接続されてＬＣフィルタが形成される。
この様な積層型電子部品のコイル用導体パターン１２５、１２６は、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成した感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像することにより、露光した後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上に形成される。この様にして形成された２つのコイル用導体パターンは、従来の方法で形成したものよりも２つのパターン間の間隔を狭くできる。また、アース用導体パターン１２２とコンデンサ用導体パターン１２３、１２４は、従来の様に印刷によって形成されてもよいし、コイル用導体パターンと同様にして形成してもよい。コンデンサ用導体１２３、１２４をコイル用導体パターンと同様の方法で形成した場合、従来の方法よりも２つのパターン間の間隔を狭くでき、大きな容量をえることができる。
【００１９】
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。例えば、図３に示した本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第１の実施例において、コイル用導体パターンは、渦巻き状以外にも直線状、ミアンダー状、Ｌ字状、Ｕ字状等様々な形状にすることができる。また、このコイルは、図１２に示す様に絶縁体層間の１ターン未満のコイル用導体パターンを接続して形成してもよいし、コイル用導体パターンの両端を絶縁体層の端面に引き出して形成してもよい。
また、図８に示した本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第３の実施例では、２つのコイルを絶縁体層の積層方向に重畳したものを示したが、絶縁体層の表面に２つのコイル用導体パターンを形成して２つのコイルが積層体内に横に並ぶ様に形成してもよい。
さらに、図１１に示した本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第６の実施例において、２つの線路は同じ絶縁体層上に並べて形成してもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べた様に、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有するので、導体パターンの線幅と導体パターン間の間隔を従来の半分程度にすることができると共に、導体パターンの形状のバラツキを従来のものよりも小さくできる。従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、積層型電子部品を小型化、軽量化、高性能化できる。また、キャリアシート表面の感光性導電膜を転写する絶縁体層を未焼成の材料の層又は、絶縁性のセラミックグリーンシートにより構成した場合、一体焼成することができるので、従来のものよりも歪みを小さくできる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有するので、導体ペーストのだれやニジミの発生によって従来厚みを厚くできなかった、コイル用導体パターンの厚みを従来のものよりも厚く形成でき、内部抵抗を低減してインダクタのＱ値を向上させることができる。また、コイル用導体パターン間の間隔を狭くできるので、１層あたりのターン数を増やしてインダクタンス値を大きくできる。さらに、コイル用導体パターンの形状のバラツキの低減により、インダクタンスの周波数特性及び、自己共振周波数のバラツキを低減できる。またさらに、絶縁体層間の１ターン未満のコイル用導体パターンを接続して形成した場合、絶縁体層を介して隣接するコイル用導体パターンの対向面積を正確に決定できるので、インダクタンス値のバラツキを従来よりも小さくできる。
さらに、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成する第３の工程を有するので、コンデンサ用導体パターンの面積及び、絶縁体層を介して対向するコンデンサ用導体パターンの対向面積を設計通りに正確に形成でき、容量等の電気特性のバラツキを小さくできる。
またさらに、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工程を有するので、線路用導体パターンの形状のバラツキが小さくなり、挿入損失、リターンロス、結合度、アイソレーション等の電気特性のバラツキを小さくできる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、積層体内で電磁気的に結合する２つ以上のコイルを構成するコイル用導体パターンが、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する工程によって形成されるので、コイル用導体パターン間の間隔を従来よりも狭くしたり、１層あたりのターン数を増やしたりして電磁気的な結合を大きくできる。また、２つのコイルによってコモンモードチョークコイルを形成した場合、コイル用導体パターンの厚みを厚くして内部抵抗を小さくできるので、信号ラインの損失を小さくでき、またコイル用導体パターン間の間隔を狭くできるので、コイルの線路長を長くでき、２つのコイル間の電磁気的な結合を強くできる。さらに、２つのコイルを用いてバランを形成した場合、挿入損失、リターンロス、位相差等の特性を改善することができる。
さらに、本発明の積層型電子部品の製造方法は、コイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンを有する導体パターンが、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の導体パターンを形成する工程により形成されるので、ＬＣフィルタの形状を大きくすることなく、コイル用導体パターンの１層あたりのターン数を増やすことができる。また、コイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンの形状を一定にできるので、ＬＣフィルタの特性のバラツキを小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】  本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】  本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
【図４】  図３の積層型電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図５】  図３の積層型電子部品の別の製造方法を示す断面図である。
【図６】  図３の積層型電子部品のさらに別の製造方法を示す断面図である。
【図７】  本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。
【図８】  本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。
【図９】  本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第４の実施例を示す分解斜視図である。
【図１０】  本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第５の実施例を示す分解斜視図である。
【図１１】  本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第６の実施例を示す分解斜視図である。
【図１２】  本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第７の実施例を示す分解斜視図である。
【図１３】  従来の積層型電子部品の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
１０  キャリアシート
１１  絶縁体層
１２  導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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