(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品の両端の電極に対応した少なくとも１対のランドを有するプリント配線基板において、
上記１対のランドの各々は、上記電極に対応した長さ及び幅に形成された１つの矩形であり、
上記矩形のランドの各々には、はんだがランドの外側に出ないように外縁より内側の部分にロの字形のはんだペーストが塗布され、
上記チップ型電子部品の長手方向に沿った中心線の部分に塗布されたはんだペーストはその両側部分に塗布されたはんだペーストより少量である
プリント配線基板。
【請求項２】
チップ型電子部品の両端の電極に対応した少なくとも１対のランドを有するプリント配線基板において、
上記１対のランドの、一方は上記電極に対応した長さ及び幅に形成された１つの長方形であり、他方は上記電極に対応した長さ及び幅を形成するように配置された２つの矩形であり、
上記１つの長方形のランド及び上記２つの矩形のランドの各々には、はんだがランドの外側に出ないように外縁より内側の部分にロの字形のはんだペーストが塗布され、
上記チップ型電子部品の長手方向に沿った中心線の部分に塗布されたはんだペーストはその両側部分に塗布されたはんだペーストより少量である
プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ型電子部品を実装するためのプリント配線基板に関し、特に、チップ型電子部品のためのランドが形成されたプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３を参照して従来のプリント配線基板に設けられたランド及びそれに装着されるチップ型電子部品を説明する。図３Ａに示すように、チップ型電子部品２０は通常、直方体をなしており、本体２１の両端に設けられた電極２２、２２を有する。電極２２、２２は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆと略同一面をなすように形成されている。従って、各電極２２は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆに対応した５つの面を有する。このようなチップ型電子部品はリードレス型又は面実装部品と称される。
【０００３】
プリント配線基板３０に形成されるランド１０、１０は、チップ型電子部品２０の電極２２、２２に対応して形成される。チップ型電子部品２０の電極２２、２２は互いに隔置された２つの部分よりなるため、ランド１０も互いに隔置された２つの部分よりなる。
【０００４】
図３Ｂに示すように、実装工程にて、プリント配線基板３０のランド１０、１０とその上に配置されたチップ型電子部品２０の電極２２、２２がはんだ付けされる。はんだ付けの方法はリフロー法等、様々な方法が知られている。
【０００５】
従来のプリント配線基板のランド１０の形状について説明する。ランド１０の形状として、様々なものが知られている。通常、最も一般的な形状は、長方形である。長方形ランドは、製造が簡単であり、広く使用されているが、はんだボールが形成し易い、はんだブリッジが形成され易い等の欠点がある。
【０００６】
従って、長方形以外の形状のランドが考案され、提案されている。このようなランドの例として、例えば、実開昭６２−１１２７９号又は実開平２−４２７９号に開示されたものがある。図３及び図４Ａ〜図４Ｄの例は実開昭６２−１１２７９号に開示されたものであり、図４Ｅの例は実開平２−４２７９号に開示されたものがある。
【０００７】
図３に示した例では、各ランド１０の両端には凸部１０ａ、１０ａが設けられ、従って、ランド１０の両端部の面積が大きくなっている。こうして、ランド１０の両端部の面積を大きくすることによって、はんだがランド１０の両端に広がり、ランド１０の中央におけるはんだ過多が回避され、はんだボールの形成が防止される。
【０００８】
図４を参照して説明する。図４Ａに示すように、チップ型電子部品２０の長手方向の寸法をＬ１、電極２２の寸法をｄ１、電極を除いた本体の寸法をＭ１とする。また、チップ型電子部品２０の幅をＷ１とする。
【０００９】
図４Ｂに示すランド１０、１０では、液状のはんだをランド１０の両側に導くように、ランド１０の両端部の面積が大きくなっている。図４Ｃに示すランド１０、１０では、液状のはんだをランド１０の両側に導くように、ランド１０の両端が分岐されている。図４Ｄに示す例では、各ランド１０は両側に配置された２つの部分よりなる。こうして、各ランド１０の中央部分にランドを設けないことによってランドの中央におけるはんだ過多が防止される。
【００１０】
図４Ｅに示す例では、ランド１０の中央のライン１０ｂの部分にてランドの幅が小さく、従って、ランド１０の両端部の面積が大きくなっている。
【００１１】
次にランドの寸法について説明する。ランド１０の寸法はチップ型電子部品の電極２２の寸法と同一であってよくそれよりも大きくてもよい。しかしながら、近年、プリント配線基板３０に多数のチップ型電子部品を高密度にて実装する要請が高まり、ランド１０の寸法をできるだけ小さくする場合が多い。
【００１２】
２つのランド１０、１０の内端の間の距離Ｍはチップ型電子部品２０の電極２２、２２を除いた本体２１の寸法Ｍ１に略等しい。２つのランド１０、１０の外端の間の距離Ｌは、一般に、チップ型電子部品２０の長手方向の寸法Ｌ１より大きい。
【００１３】
【数１】
Ｍ≒Ｍ１
Ｌ> Ｌ１
【００１４】
また、ランド１０の横方向の寸法Ｗはチップ型電子部品２０の幅Ｗ１に略等しい。
【００１５】
【数２】
Ｗ≒Ｗ１
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプリント配線基板では、ランドの寸法はチップ型電子部品の電極より大きい。従って、ランドの上にチップ型電子部品を配置すると、ランドの一部が電極より突出する。ランドにチップ型電子部品の電極をはんだ付けすると、この突出部にはんだが盛り上がるため、チップ型電子部品はプリント配線基板に強固に固定される。即ち、はんだは電極の下面ばかりでなく横側面に付着する。
【００１７】
しかしながら、ランドの寸法がチップ型電子部品の電極より大きく、ランドの一部が電極より突出すると、隣接するチップ型電子部品との間の距離を小さくすることができない。従って、チップ型電子部品の実装密度を大きくすることができない。
【００１８】
また、ランドの寸法が大きくなると、はんだの使用量が多くなり、製造費が増加する。
【００１９】
従って、本発明は、プリント配線基板のランドにチップ型電子部品を実装する場合に、チップ型電子部品の実装密度を高くすることを目的とする。
【００２０】
本発明は、プリント配線基板のランドにチップ型電子部品を実装する場合に、はんだの使用量を減少することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、チップ型電子部品の両端の電極に対応した少なくとも１対のランドを有するプリント配線基板において、
１対のランドの各々は、電極に対応した長さ及び幅に形成された１つの矩形であり、又は、一方は電極に対応した長さ及び幅に形成された１つの長方形であり且つ他方は電極に対応した長さ及び幅を形成するように配置された２つの矩形であり、矩形のランドの各々又は１つの長方形のランド及び２つの矩形のランドの各々には、はんだがランドの外側に出ないように外縁より内側の部分にロの字形のはんだペーストが塗布され、チップ型電子部品の長手方向に沿った中心線の部分に塗布されたはんだペーストはその両側部分に塗布されたはんだペーストより少量である。
【００２２】
従って、プリント配線基板にチップ型電子部品を実装する場合に、チップ型電子部品の実装密度を高くすることができ、はんだの量を少なくすることができる。また、はんだペーストが塗布されたランドにチップ型電子部品を配置するとき、チップ型電子部品が傾斜することがないから、実装工程が能率化される。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１を参照して本発明のプリント配線基板の先行技術の例を説明する。チップ型電子部品２０は図３を参照して説明したものと同様であり、直方体の形状を有し、両端に電極２２、２２を有する。各電極２２は、チップ型電子部品２０の６面と略同一面に配置された５面を有する。
【００２４】
図１Ａに示すように、ランド１０、１０はチップ型電子部品２０の電極２２、２２に対応した２つの長方形に形成される。図４Ａの場合と同様に、チップ型電子部品２０の長手方向の寸法をＬ１、電極２２の寸法をｄ１、電極を除いた本体の寸法をＭ１とする。また、チップ型電子部品２０の幅をＷ１とする。
【００２５】
２つのランド１０、１０の外端の間の距離Ｌはチップ型電子部品２０の長手方向の寸法Ｌ１に略等しく、２つのランド１０、１０の内端の間の距離Ｍはチップ型電子部品２０の電極２２、２２を除いた本体２１の寸法Ｍ１に略等しい。また、ランド１０の横方向の寸法Ｗはチップ型電子部品２０の幅Ｗ１に略等しい。
【００２６】
【数３】
Ｌ≒Ｌ１
Ｍ≒Ｍ１
Ｗ≒Ｗ１
【００２７】
このランド１０、１０には、はんだペースト３４、３４が塗布される。はんだペースト３４、３４は、ランド１０、１０の外縁より僅かに内側に塗布されてよい。従って、電極２２、２２の下面の斜線部分２３、２３は、はんだが装着されるための領域である。
【００２８】
この先行技術によると、はんだペースト３４は、ランド１０の中央部分にて比較的少量となり、ランド１０の両側にて比較的多量となるように、塗布される。例えば、はんだペースト３４は「コ」の字形に塗布される。
【００２９】
こうして、はんだペースト３４、３４をランド１０の中央部にて比較的少なくなるように塗布することによって、はんだペースト３４、３４の上にチップ型電子部品を配置したときに、チップ型電子部品が傾斜することが防止される。
【００３０】
図１Ｂに示すように、チップ型電子部品２０はランド１０、１０上のはんだ３２、３２によってプリント配線基板３０に固定される。本例では、はんだ３２がランド１０の外側に出ないように、はんだペースト３４が塗布される。
【００３１】
図２に、発明によるプリント配線基板の第１の例を示す。本例では、２つのランドの一方１０Ａは、電極２２の長さ及び幅と略同一の長さ及び幅の長方形をなしているが、他方１０Ｂは、２つの矩形又は正方形よりなる。本例の場合もランド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｂの寸法は基本的に数３の式が成り立つ。
【００３２】
後者の２つのランド１０Ｂ、１０Ｂの外縁の間の長さＷは、電極２２の長さＷ１に略等しく、その幅ｄは電極２２の幅ｄ１に略等しい。従って、ランド１０Ａ、１０Ｂが電極２２、２２より外側に出ることはない。
【００３３】
第１のランド１０Ａには、はんだペースト３４が「ロ」の字形に塗布され、第２のランド１０Ｂ、１０Ｂにも、はんだペースト３４が「ロ」の字形に塗布されている。
【００３４】
こうして、本例によると、第２のランド１０Ｂ、１０Ｂに２つの部分からなるはんだペースト３４、３４が塗布されているため、はんだペースト３４の上にチップ型電子部品２０を配置しても、チップ型電子部品２０が傾斜することが防止される。
【００３５】
はんだペースト３４は、当業者によって既知の適当な方法、例えば、スクリーン印刷法によって塗布されてよい。はんだペースト３４の上にチップ型電子部品２０が配置されると、適当な方法、例えば、リフロー法によってはんだが溶融される。はんだが溶融すると、はんだのセルフアラインメント機能によって電子部品は自動的にランド１０の中央に移動する。
【００３６】
以上本発明の実施例について詳細に説明してきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得ることは当業者にとって容易に理解されよう。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によると、チップ型電子部品を高い実装密度にてプリント配線基板に実装することができる利点がある。
【００３８】
本発明によると、少ない量のはんだを使用してチップ型電子部品をプリント配線基板に実装することができる利点がある。
【００３９】
本発明によると、はんだペーストの上にチップ型電子部品を配置してもチップ型電子部品が傾斜しないから、実装工程において不良品が生ずることが回避される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の先行技術に係るプリント配線基板のランド及びそれに装着されるチップ型電子部品を示す図である。
【図２】  本発明のプリント配線基板のランドにはんだ付けされたチップ型電子部品を示す図である。
【図３】  従来のプリント配線基板のランド及びそれに装着されるチップ型電子部品を示す図である。
【図４】  従来のプリント配線基板のランドの他の例を示す図である。
【符号の説明】
１０…ランド、  １０Ａ…ランドの長方形部、  １０Ｂ…ランドの凸部、  １０Ｃ…ランドの凹部、  ２０…チップ型電子部品、  ２１…本体、  ２２…電極、  ３０…プリント配線基板、  ３２…はんだ、  ３４…はんだペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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