(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
延伸張力の温度変化に対応する延伸張力の変化値が２．０（ｋｇ／ｍｍ２／５０℃）以下である結晶性を有する樹脂シートが用いられて成型されてなることを特徴とするＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項２】
延伸張力の温度変化に対応する延伸張力の変化値が１．０（ｋｇ／ｍｍ２／５０℃）以下である樹脂シートが用いられて成型されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項３】
延伸温度の変化に対応する延伸張力の変化値が０．５（ｋｇ／ｍｍ２／５０℃）以下である樹脂シートが用いられて成型されてなることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項４】
圧縮成型方式により成型されてなることを特徴とする請求項１、２または３記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項５】
該樹脂成型シートの成型部の厚さが、成型前の厚さの８０％以下であることを特徴とする請求項１、２、３または４記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項６】
該樹脂成型シートの成型部の厚さが、成型前の厚さの６０％以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項７】
樹脂シートが実質的にα晶以外の結晶形態からなることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項８】
α晶以外の結晶形態が、β晶またはγ晶であることを特徴とする請求項７記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項９】
該樹脂成型シートの吸水率が０．６％以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７または８記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項１０】
該樹脂成型シートを構成する樹脂が、ポリブチレンテレフタレートまたはその変性体であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８または９記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項１１】
該樹脂シートを構成する樹脂が、ポリブチレンテレフタレートの変性体であり、ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂を含むポリマーアロイであることを特徴とする請求項１０記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項１２】
該ポリマーアロイが、構造周期０．０１〜１μｍの両相連続構造を有するものであることを特徴とする請求項１１記載のＩＣチップ実装用成型シート。
【請求項１３】
樹脂成型シートが、該シート面上に凹部を有するように成型されたものであり、該凹部の縦断面形状が逆台形状、台形状、矩形状、または逆三角形状のものであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１または１２記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項１４】
該凹部にＩＣチップが埋め込まれるものであることを特徴とする請求項１３記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項１５】
認識（ＩＤ）タグ用途に用いられるものであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３または１４記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【請求項１６】
延伸温度の変化に対応する延伸張力の変化値が２．０（ｋｇ／ｍｍ２／５０℃）以下である樹脂シートを用い、該シート面にチップ充填用凹部を成型加工により形成せしめることを特徴とするＩＣチップ実装用成型シートの製造法。
【請求項１７】
延伸温度の変化に対応する延伸張力の変化値が１．０（ｋｇ／ｍｍ２／５０℃）以下である樹脂シートを用い、該シート面にチップ充填用凹部を成型加工により形成せしめることを特徴とするＩＣチップ実装用成型シートの製造法。
【請求項１８】
延伸温度の変化に対応する延伸張力の変化値が０．５（ｋｇ／ｍｍ２／５０℃）以下である樹脂シートを用い、該シート面にチップ充填用凹部を成型加工により形成せしめることを特徴とするＩＣチップ実装用樹脂成型シートの製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを埋め込むのに好適に用いられる精密成型シートに関するものである。
【０００２】
さらに詳しくは、原料シートが成型シートに成型されるに際して過酷な成型加工温度下にさらされたとしても、寸法精度の非常に高い達成度で所望の成型シートを製造することができて、ＩＣチップを効率的に該成型シートに充填することを実現することのできる樹脂成型シートに関する。
【０００３】
また、該樹脂成型シートを用いたＩＣチップ充填樹脂シートにも関し、さらに該チップ充填用樹脂成型シートの製造法と、該樹脂成型シートを用いたＩＣチップ充填樹脂シートの製造法に関するものである。
【０００４】
【従来の技術】
個体を認識し管理する手法として、現在ではバーコード方式で管理されているのが一般的であるが、該方式では入力する情報が少ないこと、さらにはその認識には読みとりヘッドをバーコードに極力接近させる必要があった。このためにＩＣチップを用いれば一挙に大量の個体情報を瞬時に入力できるために、近年はこのＩＣチップを実装した個体認識用タグが用いられ始めている。
【０００５】
しかしながら、このようなＩＣチップを実装したタグを大量に低コストで製造するためには、従来のワイヤーボンディングや、フリップチップなどの工法では不充分で、革新的なＩＣチップ実装技術が求められてきた。
【０００６】
そこで、ＩＣを高速で実装して、ディスプレーなどを製造しようとするアイデアが、米国特許第５５４５２９１号明細書、米国特許第５７８３８５６号明細書、米国特許第５８２４１８６号明細書等において提案されている。
【０００７】
すなわち、非常に小さなＩＣチップを一つずつ基盤に貼り付けるのではなく、ＩＣチップが自動挿入できるようにＩＣチップ形状より僅かに大きく成型したシートを準備し、ＩＣチップと接着剤とが混合された分散液に水流を起こさせ、移動する該流体中に該成型シートを入れ、さらに該成型シートを傾けて、成型シート面上の成型されて形成された凹部にＩＣチップが自動的に挿入できるようにすることにより、一挙にＩＣチップを充填配置することができ、大幅な製造手法の簡略化が可能となり、安いＩＤタグの生産を実現できるのである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、本発明者らの各種検討によれば、このような成型シートにＩＣチップの向きを一定方向にして確実に挿入するためには、成型された凹部の形状がＩＣチップの寸法に比較して２％以内の誤差であることが必要なのである。具体的には、ＩＣチップとしては、１０〜８００μｍ角相当の底辺を有し、テーパー角度４０〜７５度の台形状であるのが通常の形状なので、成型凹部の精度としては、設計寸法に対して５μｍ以下の誤差にすることが重要であり、さらにできれば２μｍ以下の誤差に収めるのが重要なのである。また、もちろん、絶対寸法も重要であるが、成型後においてシートの平面性、平坦性が維持されていることも重要であり、成型部の盛り上がりやいわゆる「偏肉」は許されない。
【０００９】
このような精密成型性と、使用時の環境安定性を配慮すると、樹脂成型シートの素材樹脂としては、非晶性で、しかもガラス転移温度の高い、いわゆる非晶性耐熱性高分子が用いられてきており、また改善の検討としても該非晶性耐熱性高分子の領域内で検討が行なわれてきている。具体的には、シリコンゴム、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホンなどであった。ところが、このような非晶耐熱性高分子樹脂では、成型性の温度依存性が大きく、成型温度のコントロールが難しいばかりか、一般に成型が高温であるために成型後の温度変化が大きくて成型寸法の変化が大きくなり、さらに吸水率や湿度膨張係数が大きく、水分によって成型後の寸法が変形するという大きな問題点があり、さらに該樹脂自体も高価格であるという問題点があった。
【００１０】
一方で、結晶性高分子を使用するということも考えられるが、結晶性高分子では、成型温度が該樹脂の融点近傍にならざるを得ないのであり、成型収縮が大きく精密成型は困難であった。
【００１１】
本発明の第一の目的は、上述したような点に鑑み、原料シートが成型シートに成型されるに際して過酷な成型加工温度下にさらされたとしても、寸法精度の非常に高い達成度で所望の成型シートを製造することができて、ＩＣチップを効率的に該成型シートに充填するのに好適に用いられる樹脂成型シートを提供せんとするものである。
【００１２】
本発明の第二の目的は、上述したような点に鑑み、原料シートが成型シートに成型されるに際して過酷な成型加工温度下にさらされたとしても、寸法精度の非常に高い達成度で所望の成型シートを製造することができて、ＩＣチップを効率的に該成型シートに充填するのに好適に用いられる樹脂成型シートを用いたＩＣチップ充填樹脂シートを提供せんとするものである。
【００１３】
本発明の第三の目的は、上述したような点に鑑み、原料シートが成型シートに成型されるに際して過酷な成型加工温度下にさらされたとしても、寸法精度の非常に高い達成度で所望の成型シートを製造することができて、ＩＣチップを効率的に該成型シートに充填するのに好適に用いられる樹脂成型シートを製造する方法を提供せんとするものである。
【００１４】
本発明の第四の目的は、上述したような点に鑑み、原料シートが成型シートに成型されるに際して過酷な成型加工温度下にさらされたとしても、寸法精度の非常に高い達成度で所望の成型シートを製造することができて、ＩＣチップを効率的に該成型シートに充填するのに好適に用いられる樹脂成型シートを用いたＩＣチップ充填樹脂シートを製造する方法を提供せんとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
かかる第一の目的を達成する本発明のチップ充填用樹脂成型シートは、次の(1) 〜(15)の構成からなるものである。
【００１６】
(1)延伸張力の温度変化に対応する延伸張力の変化値が２．０（ｋｇ／ｍｍ２／５０℃）以下である結晶性を有する樹脂シートが用いられて成型されてなることを特徴とするＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００１７】
(2) 延伸温度の変化に対応する延伸張力の変化値が１．０（ｋｇ／ｍｍ２ ／５０℃）以下である樹脂シートが用いられて成型されてなることを特徴とする上記(1) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００１８】
(3) 延伸温度の変化に対応する延伸張力の変化値が０．５（ｋｇ／ｍｍ２／５０℃）以下である樹脂シートが用いられて成型されてなることを特徴とする上記(1) または(2) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００１９】
(4) 圧縮成型方式により成型されてなることを特徴とする上記(1) 、(2)または(3) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００２０】
(5) 該樹脂成型シートの成型部の厚さが、成型前の厚さの８０％以下であることを特徴とする上記(1) 、(2) 、(3) または(4) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００２１】
(6) 該樹脂成型シートの成型部の厚さが、成型前の厚さの６０％以下であることを特徴とする上記(1) 、(2) 、(3) 、(4) または(5) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００２３】
(7) 樹脂シートが実質的にα晶以外の結晶形態からなることを特徴とする上記(1) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００２４】
(8) α晶以外の結晶形態が、β晶またはγ晶であることを特徴とする上記(7)記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００２５】
(9)該樹脂成型シートの吸水率が０．６％以下であることを特徴とする上記(1) 、(2) 、(3) 、(4) 、(5) 、(6) 、(7)または(8) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００２６】
(10)該樹脂成型シートを構成する樹脂が、ポリブチレンテレフタレートまたはその変性体であることを特徴とする上記(1) 、(2) 、(3) 、(4) 、(5) 、(6) 、(7) 、(8)または(9)記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００２７】
(11)該樹成型脂シートを構成する樹脂が、ポリブチレンテレフタレートの変性体であり、ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂を含むポリマーアロイであることを特徴とする上記(10)記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００２８】
(12)該ポリマーアロイが、構造周期０．０１〜１μｍの両相連続構造を有するものであることを特徴とする上記(11)記載のＩＣチップ実装用成型シート。
【００２９】
(13)樹脂成型シートが、該シート面上に凹部を有するように成型されたものであり、該凹部の縦断面形状が逆台形状、台形状、矩形状、または逆三角形状のものであることを特徴とする上記(1) 、(2) 、(3) 、(4) 、(5) 、(6) 、(7) 、(8) 、(9) 、(10) 、(11)または(12) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００３０】
(14)該凹部にＩＣチップが埋め込まれるものであることを特徴とする上記(13)記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００３１】
(15)認識（ＩＤ）タグ用途に用いられるものであることを特徴とする上記(1)、(2) 、(3) 、(4) 、(5) 、(6) 、(7) 、(8) 、(9) 、(10) 、(11) 、(12) 、(13)または(14) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００３７】
また、前述した第三の目的を達成する本発明のＩＣチップ実装用樹脂成型シートの製造法は、次の(16)の構成もしくは(18)の構成からなるものである。
【００３８】
(16)延伸温度の変化に対応する延伸張力の変化値が２．０（ｋｇ／ｍｍ２ ／５０℃）以下である樹脂シートを用い、該シート面にチップ充填用凹部を成型加工により形成せしめることを特徴とするＩＣチップ実装用成型シートの製造法。
【００３９】
(17)延伸温度の変化に対応する延伸張力の変化値が１．０（ｋｇ／ｍｍ２ ／５０℃）以下である樹脂シートを用い、該シート面にチップ充填用凹部を成型加工により形成せしめることを特徴とするＩＣチップ実装用成型シートの製造法。
【００４０】
(18)延伸温度の変化に対応する延伸張力の変化値が０．５（ｋｇ／ｍｍ２ ／５０℃）以下である樹脂シートを用い、該シート面にチップ充填用凹部を成型加工により形成せしめることを特徴とするＩＣチップ実装用成型シートの製造法。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を説明する。
【００４５】
本発明は、樹脂フィルムまたはシート（以下、これらを総称して「フィルム・シート」という）を成型したときに、特に圧縮成型したときに、該成型されたフィルムまたはシートの成型サイズの許容誤差が２％以下と非常に小さく、しかも経時での寸法変化もほとんどない精密成型することのできるフィルム・シートを提供するものである。
【００４６】
すなわち、延伸・成型するときに成型温度に変化があっても、延伸・成型張力の変化がほとんどないか、あるいは非常に小さなシートを用いることにより達成可能である。
【００４７】
すなわち、成型温度が、例えば５０℃と大きく変化しても、延伸・成型張力の変化値が２．０ｋｇ／ｍｍ2 以下、好ましくは１．０ｋｇ／ｍｍ2 以下、より好ましくは０．５ｋｇ／ｍｍ2 以下と小さいようなシートを成型することにより達成可能である。成型温度が１０℃変化した場合は、比例計算により延伸・成型張力の変化値としては０．２ｋｇ／ｍｍ2 以下であるようなフィルム・シートを用いることにより精密成型が達成可能になるものである。
【００４８】
このように成型温度変化は基本的に無いことが好ましいのであるが、現実にはだいたい５〜１５℃、大きなときには３０〜５０℃の温度変化が見られることがあり、このように成型温度が変わると、成型張力が変化するために、成型率、すなわち、成型に必要な形状寸法に対して短くなることが起こり、全体的に成型達成率の小さなものとなったり、部分的に成型むらが起こったりすることが多くなり、本発明のような精密成型用途には用いることができない。特に、従来、検討がされてきた非晶性のポリマーについては、その代表例であるシリコン樹脂、ポリスルホン（ＰＳｕ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、脂環族オレフィンポリマー（ＣＯＣ）、ポリスチレン（ＰＳｔ）、水添ポリスチレン（ＰＳｔ）（Ｈ）などは成型温度によって延伸・成型張力の変化が非常に大きく、一般的に、５０℃の温度変化に対して延伸張力の変化は２．０ｋｇ／ｍｍ2 よりも大きく、１０℃の温度変化に対して延伸張力の変化は０．３ｋｇ／ｍｍ2 以上と非常に大きく、このような非晶性の樹脂フィルム・シートを用いれば、現実の成型温度変化に対して成型精度を２％未満に収めることが非常に困難になるのである。さらに、これらの樹脂は価格も高いばかりか、吸水率や湿度膨張係数も大きいために、成型後の寸法が経時で変化してしまうという致命的な欠点もあった。
【００４９】
したがって、本発明の場合、フィルム・シートは、結晶性を有する樹脂シートからなるものであることが好ましいのであるが、結晶化度が５０％を越えるレベルのもの、さらには６０％を越えるようなフィルム・シートの場合、成型時の温度を該樹脂の融点以上に加熱する必要があり、融点以上での成型では樹脂が流れるために期待通りの成型寸法を得ることができ難いばかりか、高温の融点から室温への冷却過程での結晶化・熱膨張による成型収縮が起こり、精密成型はでき難いのである。
【００５０】
すなわち、結晶性としては５０％以下のフィルム・シートが本発明シートの場合好ましい。具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）およびその変性体、具体的にはＰＢＴとポリカーボネートとのアロイなど、ポリヘキサメチレンテレフタレート（ＰＨＴ）またはその変性体、ポリメタキシリレンアジペート（ＭＸＤ６）などの芳香族ナイロン、ナイロン６などの脂肪族ナイロンなどがあげられる。本発明の場合、特にＰＢＴもしくはその変性体が好ましい。これらの高分子樹脂化合物には、いずれにも各種の添加剤、例えば、すべり材、安定剤、酸化防止剤、粘度調整剤、帯電防止剤、着色剤あるいは顔料などを適宜に併用することができる。
【００５１】
さらに、該結晶性のうち、その結晶の構造は、安定なα晶以外の結晶形態からなるものが好ましいものであり、α晶以外の結晶形態をできる限り多く含有する樹脂シートが好ましいのである。
【００５２】
これは、本発明のようにシート面上に代表的には凹型成型部を成型したときに、凹型に成型されて不要となった樹脂成分がどこか適当なところに歪みを残さないようにして吸収されるのが好ましいものであるが、このとき、比容積の比較的大きなα晶以外の結晶、例えば、ＰＢＴ樹脂の場合は、β晶（比容積０．７４７）から、比容積の小さなα晶（比容積０．７１６）に変換することと、非晶（比容積０．７９）が結晶（比容積０．７１）に変換することにより成型で不要になった樹脂成分の大部分を吸収することができるので、成型後も成型部の偏肉が発生せず、厚みの一定の精度良い成型が可能になるからと考えられる。
【００５３】
このような技術思想下、α晶以外の結晶を優先的に生成するには、溶融結晶化時に５％以内のごく僅かの歪みを与えながら結晶化させる方法や、いったん冷却したシートを加熱処理するときにこれにも１０％以内の歪みを与えながら結晶化させる方法、さらにはβ晶のような結晶を優先的に生成する添加剤を含有させる方法、あるいは、溶融結晶化時に特定の結晶化温度に保持する方法などがあるが、特に限定されず、基本的にはどのような方法を用いてもよい。
【００５４】
このようなα晶以外の結晶含有率を大きくすることは、特に圧縮成型の場合には成型性向上に非常に有効に働くのであり、成型変形率として、成型前の厚さの概して８０％以下、更には大きい場合には６０％以下になるような大変形の成型をする必要がある精密樹脂成型シートを製造する場合には、特に有効なものである。
【００５５】
すなわち、本発明において、成型部（被成型部。代表には凹部。）の該樹脂シート厚さ（成型により形成された成型凹部の厚さ）が、成型前の厚さの８０％以下となるようにして成型することが好ましく、より好ましくは、該成型部の該樹脂シート厚さが、成型前の厚さの６０％以下であるように成型することが好ましく、凹部を深く成型することにより、チップの充填が確実に行い得るようになるのである。
【００５６】
さらに、該樹脂シートは、その吸水率が好ましくは０．６％以下、より好ましくは０．３％以下である高分子樹脂からなる樹脂成型シートであることが好ましい。この理由は、成型後の経時の湿度変化による成型寸法変化、すなわち、湿度膨張係数βが６０ｐｐｍ以下と小さくなるために好ましいものである。
【００５７】
成型部の凹部縦断面形状（厚さ方向に切断したときの断面形状）は、逆台形、逆三角形、矩形、正方形、あるいは５角形などの多角形などであり、本発明の場合、逆台形であるのが挿入するＩＣチップの上下判断に役に立つので好ましく、いずれも所定の断面寸法に比して２％以内の精度で成型することが重要である。また、一般に該成型部にシートの盛り上がりのような偏肉があってはならないので注意を要する。
【００５８】
凹部の上面からみた形状（シート平面方向と垂直な方向からみた形状）は、三角形、矩形、正方形、５角形などの多角形状とすることができるものであり、本発明の場合は、中でも点対称にすることのできる４角形が特に好ましい。もちろん、上面での寸法許容変化としては２％以内であることが求められる。断面と上面から好ましい凹部形状は、不等辺四辺形あるいは台形などである。
【００５９】
このような凹部形成の成型加工には、連続で成型し得るエンボスロール法や、プレス平板法や、エッチング法などがあるが、生産性の点でエンボスロール法が最も優れている。エンボスロールの材質は、特に限定されるものではないが、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）などの離形性と耐久性に富んだ金属材質が好ましい。
【００６０】
エンボス処理の前には、接着性を向上させるためにコロナ放電処理やプラズマ処理を原反シートに表面処理をしておくのが良い。もちろん、整形前後に原反の異物やゴミを除去するために超音波洗浄をするのが好ましい。
【００６１】
この不等辺四辺形からなる凹部に、事前に用意されたＩＣチップを上下区別してはめ込むのである。通常のＩＣサイズは、長さ５〜２０００μｍ、幅５〜２０００μｍ、厚さ２〜５００μｍ程度である。このＩＣをはめ込む手法の代表的なものとしては、米国特許第５５４５２９１号明細書、米国特許第５７８３８５６号明細書、米国特許第５８２４１８６号明細書などに開示されているように、ＩＣチップと接着剤とを含んだエマルジョン液を流速制御し、これを該成型シート上に流動接触させながら、ＩＣチップを自動的に該プラスチック成型凹部に挿入させていくという方法であり、該方法に本発明のＩＣチップ実装用樹脂成型シートを用いることが特に有効なものである。
【００６２】
かくして得られたＩＣチップが充填された成型シート上に導電性ペーストなどで電極となる導体を形成し、各種の用途に利用される。代表的には、これにアンテナを接続してＩＤタグとして用いる。通常は用いられる周波数としては、１３．５６ＭＨｚなどで用いられることが多いので無線認識タグ（ＲＦ−ＩＤ）という。
【００６３】
このようにして安価なＩＣタグを多量に生産ができれば、食品、薬品、本、ビデオ、消費財などについての各種の管理、生産品の管理など各種産業界、商業界などにおいて広く用いることができる。
【００６４】
本発明では、以下のようなＩＣチップ実装用樹脂成型シートも、好ましいものとして提供するものである。
【００６５】
(a) 結晶性を有する樹脂シートからなり、該樹脂シート面上にチップ充填のための凹部が成型されてなるものであるＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００６６】
(b) 該結晶のうち、実質的にα晶以外の結晶形態からなる上記(a) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００６７】
(c) 該結晶のうち、α晶以外の結晶形態が、β晶またはγ晶の結晶形態を含有している上記(a) 記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００６８】
(d) ポリブチレンテレフタレートまたはその変性体からなる樹脂シートからなり、該樹脂シート面上にチップ充填のための凹部が成型されてなるものであるＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００６９】
(e) 該樹脂シートを構成する樹脂が、ポリブチレンテレフタレートの変性体であり、ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂を含むポリマーアロイである上記(d)記載のＩＣチップ実装用樹脂成型シート。
【００７０】
(f) 該ポリマーアロイが、構造周期０．０１〜１μｍの両相連続構造を有するものである上記(e)記載のＩＣチップ実装用成型シート。
【００７１】
【物性の測定法】
次に、本発明で使用した物性値の測定法について以下に説明する。
１．延伸張力の変化値
東洋精機（株）のフィルムストレッチャーにて、９５ｍｍ角のサンプルを用いて、５０℃〜２５０℃の延伸可能な温度範囲で、それぞれ独立に延伸温度を数点変化させて、長手方向・幅方向に２倍ずつ同時二軸延伸したときの延伸終了張力を、もとの延伸シートの厚さで割り、それぞれの温度での延伸張力とした。このときの延伸速度は５０００％／ｍｉｎ、予熱時間は２分間で行った。単位はｋｇ／ｍｍ2 である。測定した延伸温度に対して、延伸張力をプロットし、延伸可能な温度範囲で延伸温度を５０℃変化させたときの延伸張力の変化の値を求めた。
【００７２】
なお、現実には、後述する実施例では、この延伸試験は後述するように６０℃〜１６０℃の１００℃に及ぶ条件変化で行い、その１００℃での変化値を求め、該値を１／２にして５０℃の範囲として正確を期したものである。
【００７３】
ちなみに、延伸温度に対応させて延伸張力をプロットしたときに直線状になる樹脂であれば、実質的にどの温度範囲でも同じ変化率であり、正確な値を簡単に求めることが可能であると言える。
【００７４】
しかし、もし、直線状にならずに二次曲線状になるような樹脂の場合には、延伸可能な温度範囲で延伸温度を５０℃変化させたときの延伸張力をプロットし、該延伸張力の変化を平均した平均値を求めるようにするのがよいものであり、特に、樹脂の種類・特性などにも対応させて、より正確になるように、本値の測定をすることの主旨を満足する範囲で条件を変更してもよいものである。
２．結晶化度
結晶密度、非晶密度は文献値を用いた。ＰＢＴ樹脂の場合、結晶密度は１．４２、非晶密度は１．２８とし、これにサンプルシートの密度を密度勾配管にて浮沈法にて求めて、比例配分して結晶化度を求めた。
３．吸水率
ポリマーシートを２５℃、９８ＲＨ％下に４８時間以上放置して時の平衡水分量Ｗｓを測定し、これを元のシート重量Ｗoと、それと該シートを１１０℃、２４時間乾燥後のシート重量Ｗｄから求める。
【００７５】
吸水率の算出は、
吸水率（％）＝｛（Ｗo−Ｗｄ）／（Ｗｓ−Ｗｄ）｝×１００
で求めるものである。
４．ＰＢＴシート中のβ晶含有の有無の判断
J.Polymer Sci.,Polymer Phys.17,1063 (1979)に記載された赤外線吸収法によって、本発明の実施例では判定した。すなわち，α晶の吸収である９１７ｃｍ-1がほとんど認められず、β晶の吸収である９６０ｃｍ-1が強く認められる場合をもって、β晶の含有の有無を判断した。
【００７６】
ただし、なお、ＰＢＴ樹脂シート以外の樹脂シート中のβ晶の含有の有無について調べるときには、該樹脂ポリマー種に応じて確立されている適宜の学術文献記載の方法等の中でより正確さを期することのできる方法を使用すればよいものである。
５．フィルムの厚みむら：
アンリツ株式会社製フィルムシックネステスタ「ＫＧ６０１Ａ」を用い、フィルムの縦方向に３０ｍｍ幅、１０ｍ長にサンプリングしたフィルムを連続的に厚みを測定する。フィルムの搬送速度は３ｍ／分とした。１０ｍ長での厚み最大値Ｔｍａｘ（μｍ）、最小値Ｔｍｉｎ（μｍ）から、
Ｒ＝Ｔｍａｘ−Ｔｍｉｎ
を求め、Ｒと１０ｍ長の平均厚みＴave（μｍ）から
厚みむら（％）＝Ｒ／Ｔave×１００
として求めた。
６．熱的特性（Ｔｍ、Ｔｇ、Ｔｍｃ）
パーキンエルマー社製ＤＳＣ−II型測定装置を用い、サンプル重量１０ｍｇ、窒素気流下で、昇温速度２０℃／分で昇温してゆき、ベースラインの偏起の開始する温度をＴｇ、さらに昇温したところの発熱ピークをＴｃｃとし、結晶融解に伴う吸熱ピーク温度を融点Ｔｍとした。Ｔｍ＋２０℃で１分間保持した後、冷却速度２０℃／分で溶融体を冷却し、結晶化に基づく発熱ピーク温度をＴｍｃとしたものである。
７．表面粗さＲａ
小坂研究所製の高精度薄膜段差計ＥＴ−１０を用いて、、触針先端半径０．５μ、針圧５ｍｇ、測定長１ｍｍ、カットオフ０．０８ｍｍで測定し、ＪＩＳＢ−６０１に従って中心線平均粗さＲａを求めた。
８．表面張力γ
ＪＩＳ  Ｋ−６７８８に従い測定した。
【００７７】
【実施例】
以下に、本発明をより理解しやすくするために実施例、比較例を示す。
【００７８】
実施例１
ポリマーとしてポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（東レ（株）ＰＢＴ樹脂Ｔ１４００）を用い、添加剤としてサイロイド１５０を０．０５重量％添加）を用いて該樹脂を熱風乾燥後、９０ｍｍφスクリューを有する溶融押出機のホッパーに供給した。溶融温度は、２８０℃になるようにし、ギアーポンプで定量した後、１８６０ｍｍ幅のＴダイ口金に注入して、口金間隙０．８ｍｍからシート状にして押し出した。該溶融シートを２０℃に保たれたサンドブラスト冷却ロール上にエアーチャンバーを用いて密着と冷却をさせて、厚さ１２５μｍのシートを得た。このとき、冷却ドラム状でＰＢＴシートがごく僅かに滑りながら冷却されていた。
【００７９】
かくして得られたＰＢＴキャストシートの結晶化度は３５％であり、α晶をほとんど含んでなく、実質的にβ晶結晶であった。このシートの延伸温度を６０℃〜１６０℃まで変化させて、２×２倍に同時二軸延伸したときの延伸終了時の延伸張力をそれぞれ求めたところ、１．４〜１．１ｋｇ／ｍｍ2 であった。
【００８０】
すなわち、延伸温度変化５０℃に対して延伸張力変化は０．１５ｋｇ／ｍｍ2 であった。該シートの吸水率は０．１％とポリエステルにしては小さな値であった。
【００８１】
幅１２００ｍｍ、径１ｍのエンボスロール（表層材質：ニッケル）を１２５℃に加熱し、該金属エンボスロールとペーパーロール間に該シートを５ｍ／ｍｉｎの速度で挟み込み、上面２５×２５μｍ角、下面３２×３２μｍ、深さ３０μｍになるように４辺側面から見た場合、台形になるように凹型にエンボスした。このエンボス後の寸法は、エンボスロール寸法に対して最大で２μｍ未満の誤差の範囲で収まっており、またエンボス部のコーナーの偏肉も認められず平坦なシートであった。
【００８２】
該成型シートに該エンボス形状より少し小さいサイズのＩＣチップを水の中に分散させ、この分散液を移動させる流動法で凹状のエンボス部に充填させたところ、９０％以上の確率で凹部にＩＣチップが充填されていることがわかった。このとき、ＩＣチップが裏返ることもなく何らトラブルは生じなかった。
【００８３】
かくして得られたＩＣチップが充填された成型シート上に導電性ペースト・電極となる導体を載せ、回路に相当する部分をエッチングで形成させ、これにアンテナを接続してＩＤタグとして用いた。使用周波数としては１３．５６ＭＨｚを用いて無線認識タグ（ＲＦ−ＩＤ）とした。このような安価なＩＣタグは、食品、薬品、本、ビデオ、消費財などの管理、生産品の管理など幅広く用いることができた。
実施例２
実施例１で溶融ＰＢＴシートの冷却ドラム表面を鏡面クロム（０．１Ｓに研磨）を用い、ドラム温度を６５℃に設定し、密着手段として静電印加法（１２ｋｖ）にてドラムに完全密着させて冷却させた。かくして得られたＰＢＴキャストシートの結晶化度は５５％であり、実質的にα晶のみの結晶であり、また延伸温度変化５０℃に対して延伸張力変化は１．５ｋｇ／ｍｍ2 であったが、シートの吸水率は０．１％と実施例１と変わらなかった。
【００８４】
この原反を用いて実施例１と同様にエンボス加工成型を行なったところ、エンボス後の寸法は、エンボスロール寸法に対して最大で５μｍ程度の誤差があるばかりか、エンボス部のコーナー部に偏肉が認められ、エンボス近傍は小さな凸凹のあるシートであった。これに実施例１と同様にＩＣチップを凹状のエンボス部に充填させたところ、６０％程度の確率で凹部にＩＣチップが充填されていたが、このとき、ＩＣチップが部分的に裏返っており、このものはタグとしては用いることはできないので収率は、実施例１の場合よりもだいぶ低かった。
比較例１
実施例１で用いたＰＢＴ樹脂の代わりに、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）を用いて、３２０℃で溶融させる以外は実施例１と全く同様にして１２５μｍのシートを得た。かくして得られたＰＳｕキャストシートの結晶化度は、０％であった。このシートの延伸温度を１３０℃〜１８０℃まで５０℃の温度変化させて、２×２倍に同時二軸延伸したときの延伸終了時の延伸張力をそれぞれ求めたところ、４〜１．９ｋｇ／ｍｍ2 であり、延伸張力変化は、２．１ｋｇ／ｍｍ2 と大きなものであった。さらに該シートの吸水率は０．５％と大きな値であった。
【００８５】
この原反を用いて実施例１と同様にエンボス加工成型を行ったところ、エンボス後の寸法は、エンボスロール寸法に対して最大で１２μｍ程度の大きな誤差が出るばかりか、エンボス部のコーナー部に偏肉が認められ、エンボス近傍は小さな凸凹のあるシートであった。
【００８６】
さらに経時の湿度でエンボス形状が変化しており、精密成型とはほど遠いものであった。これに実施例１と同様にＩＣチップを凹状のエンボス部に充填させたところ、６０％程度の確率で凹部にＩＣチップが充填されていたが、このときのＩＣチップの多くが裏返っており、したがって、このものは認識タグとしては用いることはできないのであった。
【００８７】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップを埋め込むのに最適に用いられる精密樹脂成型シートが提供されるものである。該樹脂成型シートを用いることにより、例えば、ＩＣチップ実装樹脂シートを前述の水流利用充填方式により、収率性良く効率的に製造することができるようになる。
【００８８】
該成型シートを用いて得られるＩＣタグは、食品、薬品、本、ビデオ、消費財などの管理、生産品の管理など幅広く汎用することができるものである。