(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂中に導電性粒子が離散して分布する異方性導電材を用いて基板に接続される可撓性基板であって、
フィルム基材と、
前記フィルム基材上の前記基板と接続される端部付近に形成された複数の端子と、
前記複数の端子の配列方向における最外部の端子の外側に間隔を空け、前記端子とほぼ並行して、前記フィルム基材上に絶縁体で形成されたブロック部と、
を有し、
前記可撓性基板が前記基板に接続された状態において、前記基板と前記ブロック部とは間隔を有し、かつ、前記間隔は前記導電性粒子の径より狭い間隔であることを特徴とする可撓性基板。
【請求項２】
請求項１に記載の可撓性基板と、前記基板を備える表示部と、を有する表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方性導電材を用いて基板に接続される可撓性基板とそれを用いた表示装置に関する。
【０００２】
【背景技術および発明が解決しようとする課題】
近年、基板同士の接続において、多数の端子同士を比較的容易に電気的に接続できる利点などのために、異方性導電材が用いられることが一般化している。そのような異方性導電材は、絶縁性樹脂中に導電性粒子が離散して分布するように形成されている。異方性導電材を用いて基板同士を接続する場合には、異方性導電材を挟んで対応する端子同士が対向する状態で熱圧着されて、導電性粒子を介した対向する端子同士の電気的接続と、絶縁性樹脂による基板同士の機械的接合が行われる。したがって、異方性導電材を用いて基板同士が高い信頼性で電気的に接続されるためには、導電性粒子が対向する端子間に十分な数存在する必要がある。
【０００３】
一方、本発明者は、複数の端子の配列方向において端子が基板の端部に近い位置まで設けられている場合、異方性導電材を介して行った他の基板との電気的接続に不良率が高いという問題に遭遇した。そこで、各部における導電性粒子の密度を計数したところ、基板の端部に近い位置の端子付近では、分布する導電性粒子の密度が低いことが判明した。
【０００４】
本発明は、上記のような点に鑑みてなされたものであって、その目的は、複数の端子の配列方向において端子が基板の端部に近い位置まで設けられている場合であっても、異方性導電材による他の基板との電気的接続における信頼性が高い可撓性基板およびそれを用いた表示装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る可撓性基板は、絶縁性樹脂中に導電性粒子が離散して分布する異方性導電材を用いて基板に接続される可撓性基板であって、フィルム基材と、前記フィルム基材上の前記基板と接続される端部付近に形成された複数の端子と、前記複数の端子の配列方向における最外部の端子の外側に間隔を空け、前記端子とほぼ並行して、前記フィルム基材上に絶縁体で形成されたブロック部と、を有し、前記可撓性基板が前記基板に接続された状態において、前記基板と前記ブロック部とは間隔を有し、かつ、前記間隔は前記導電性粒子の径より狭い間隔であることを特徴とするものである。
（１）  本発明に係る可撓性基板は、絶縁性樹脂中に導電性粒子が離散して分布する異方性導電材を用いて基板に接続される可撓性基板であって、フィルム基材と、前記フィルム基材上の前記基板と接続される端部付近に形成された複数の端子と、前記複数の端子の配列方向における最外部の端子から間隔を空け、前記端子とほぼ並行して、前記フィルム基材上に絶縁体で形成されたブロック部と、を有することを特徴としている。
【０００６】
本発明によれば、複数の端子の配列方向における最外部の端子から間隔を空けて、フィルム基材上に端子とほぼ並行するブロック部が形成されているため、加熱圧着する際に異方性導電材の導電性粒子がフィルム基材の端部付近から流失する量を減少させることができる。したがって、複数の端子の配列方向において端子がフィルム基材の端部に近い位置まで設けられている場合であっても、基板の端部に近い位置の端子付近に分布する導電性粒子の密度を適切に保つことができる。その結果、異方性導電材による他の基板との電気的接続における信頼性が高い可撓性基板が実現できる。
【０００７】
また、ブロック部は絶縁体で形成されているため、剥離した場合でもショートなどの原因となることがない。さらに、異方性導電材を用いた接続において導電性の異物が混入した場合でも、ショートなどを起こしにくい。
【０００８】
そして、当該可撓性基板は、複数の端子の外側においてフィルム基材上に形成されたブロック部によって側縁部が補強されるため、折れ曲がり等によって端子などが損傷を受ける可能性が低下する。
【０００９】
（２）  前記ブロック部は、当該可撓性基板が前記基板に接続された状態における前記基板との間隔が前記導電性粒子の径より狭い間隔となる、厚さであることが好ましい。
【００１０】
これによって、本可撓性基板を異方性導電材を用いて他の基板に接続した場合において、複数の端子の配列方向における端部から導電性粒子が流出する可能性をさらに低下させることができ、異方性導電材による他の基板との電気的接続における信頼性をさらに高めることができる。
【００１１】
（３）  さらに、前記複数の端子の配列方向における最外部の端子から、前記配列方向における前記フィルム基材の端部までの距離は、前記端子の幅の３倍以上であることが好ましい。
【００１２】
これによって、本可撓性基板を異方性導電材を用いて他の基板に接続した場合において、複数の端子の配列方向における端部から導電性粒子の流出が幾分あったとしても、複数の端子の最外部の端子付近に存在する導電性粒子の密度をさらに確実に適切に保つことができる。
【００１３】
（４）  本発明に係る可撓性基板は、前記複数の端子が形成された領域における前記複数の端子の配列方向での前記フィルム基材の幅は１０ｍｍ以下であることを特徴としている。
【００１４】
このように、可撓性基板の基材が幅細の場合であっても、当該可撓性基板は、複数の端子の外側においてフィルム基材上に形成されたブロック部によって側縁部が補強されるため、折れ曲がり等によって端子などが損傷を受ける可能性が低下する。
【００１５】
（５）  さらに、前記ブロック部は、ポリイミド樹脂で形成されていることが好ましい。
【００１６】
これらの樹脂は、絶縁性が高く、変形などに対する耐久性に優れているため、信頼性の高い可撓性基板を形成することができる。
【００１７】
（６）  本発明に係る表示装置は、前記いずれかに記載の可撓性基板と、前記基板を備える表示部と、を有することを特徴としている。
【００１８】
本発明によれば、可撓性基板が表示部の基板に異方性導電材を介して高い信頼性で接続された表示装置が実現できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【００２０】
１．  ＜表示装置＞
図１に斜視図として示すように、表示装置としての液晶装置８０は、表示部としての液晶パネル８２に可撓性基板１０を接続することによって形成される。可撓性基板１０は、表示部例えば液晶パネル８２を駆動する駆動回路（ドライバ）を含むように形成することができる。ここでは、そのような可撓性基板１０を用いた表示装置としての液晶装置８０について説明する。
【００２１】
液晶パネル８２は、周縁が互いに接着された一対の基板８３，８８を有し、それらの基板８３，８８間に形成された間隙、いわゆるセルギャップに、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液晶が封入されて形成されている。基板８３，８８は一般には透光性材料、例えばガラスまたは合成樹脂によって形成される。図示しないが、これら基板８３，８８のそれぞれの内側表面には表示用電極が形成されている。これらの表示用電極はストライプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に形成される。表示用電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等といった透光性導電材料によって形成される。やはり図示しないが、基板８３の外側には偏光板が貼着され、少なくとも一方の基板８３と偏光板との間に位相差板が挿入されている。また、必要に応じて、バックライト等といった照明装置やその他の付帯構造が液晶パネル８２に付設される。
【００２２】
液晶パネル８２は、一方の基板８３が他方の基板８８から張り出す張出し部８４，８６を２つの辺に沿って有し、その張出し部８４，８６に複数の接続端子８５，８７が形成されている。例えば、張り出し部８４は液晶パネル８２のＹ軸方向に沿って形成され、張り出し部８６は液晶パネル８２のＸ軸方向に沿って形成される。接続端子８５，８７は、基板８３上に表示用電極を形成するときにそれと同時に形成され、例えばＩＴＯによって形成される。なお、表示用電極および接続端子８５，８７は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板８３上に形成される。
【００２３】
可撓性基板１０と液晶パネル８２との接続は、例えば図１に示した線Ａ−Ｂに沿った位置に対応する液晶装置８０組み立て後の断面図に示すように、液晶パネル８２の基板８３の張出し部８４，８６に、異方性導電材としての異方性導電膜５０によって可撓性基板１０を接続することによって行われる。異方性導電膜５０は、絶縁性樹脂５２中に導電性粒子５４が離散して分布した状態として形成されている。異方性導電膜５０を挟んで、可撓性基板１０と基板８３とを熱圧着することにより、絶縁性樹脂５２によって可撓性基板１０と基板８３とが接着され、そして、導電性粒子５４によって可撓性基板１０の各端子１５，１７と液晶パネル８２の対応する接続端子８５，８７とが導電接続される。
【００２４】
２．  ＜可撓性基板＞
本実施形態に係る可撓性基板１０は、例えば図１に示したような形状を持ち、ほぼ矩形状の本体部１６と、本体部１６の一つの隅付近から帯状に延在する延在部１２とを備えている。また、可撓性基板１０は、本体部１６の一辺に沿って形成された複数の端子１７と、延在部１２の端部付近に形成された複数の端子１５とを備えている。これらの端子１５，１７は、例えば銅薄膜で形成されている。さらに、可撓性基板は、図示しないが、半導体チップなどの能動素子、抵抗やコンデンサなどの受動素子、さらには機構部品などが実装されて形成されている。図２は延在部１２の端部付近を示す平面図である。また、図３はその端部付近が液晶パネル８２の張り出し部８４に設けられた端子８５に接続されて液晶装置８０が製造された後における部分断面図であり、図１に示した線Ａ−Ｂに沿った位置に対応している。
【００２５】
図３に示したように可撓性基板１０はフィルム基材１１を備えて構成されている。フィルム基材は、例えばポリイミド樹脂からなる。なお、フィルム基材１１の材料としては、ポリイミド樹脂の他に、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエステルなどの他の有機系の材料を用いても良い。
【００２６】
延在部１２は、複数の端子１５が形成された領域における複数の端子１５の配列方向でのフィルム基材１１の幅が、例えば１０ｍｍ以下である。また、延在部１２においては、複数の端子１５の配列方向において端子１５がフィルム基材１１の端部に近い位置まで設けられている。前述した複数の端子１５は延在部におけるフィルム基材１１上に形成されている。なお、端子１５の幅は０．０７〜０．１１ｍｍ程度の範囲内で、厚さは９．５〜２０μｍ程度の範囲内で、配列ピッチは０．１３〜０．１６５ｍｍ程度の範囲内で、それぞれ任意に設定できる。
【００２７】
さらに、延在部１２において、フィルム基材１１上には、複数の端子１５の配列方向における最外部の端子１５から間隔を空け、端子とほぼ並行して、絶縁体例えばポリイミド樹脂で形成されたブロック部１４が形成されている。ブロック部１４は、例えばポリイミド樹脂をフィルム基材１１上に印刷することにより形成できる。ポリイミド樹脂は、絶縁性が高く、変形などに対する耐久性に優れているため、信頼性の高い可撓性基板１０を形成することができる。
【００２８】
このブロック部１４は、図３に示したように、可撓性基板１０が液晶パネル８２の基板８３に異方性導電膜５０を介して接続された状態では、基板８３との間隔が異方性導電膜５０の導電性粒子５４の径より狭い間隔となる厚さとして形成されている。そのため、可撓性基板１０を異方性導電膜５０を用いて基板８３に接続した場合において、複数の端子１５の配列方向における端部から導電性粒子５４が流出する可能性を低下させることができ、異方性導電膜５０による基板８３との電気的接続における信頼性を高めることができる。なお、ブロック部１４の幅は０．２〜０．１５ｍｍ程度の範囲内で、厚さは８．５〜１９．５μｍ程度の範囲内で、上述の条件を満足するようにそれぞれ適切に設定される。また、導電性粒子５４の径は一般的に２〜１０μｍ程度である。
【００２９】
なお、ブロック部１４は液晶パネル８２の基板８３に接触しない厚さとなっている。これによって、余分な絶縁性樹脂５２をブロック部１４の外側に排出することが可能である。また、その排出量は、ブロック部１４の厚さを調節することによって可能である。
【００３０】
また、図２および図３から明らかなように、複数の端子１５の配列方向における、最外部の端子１５からフィルム基材１１の端部までの距離は、端子１５の幅の３倍以上となっている。このため、可撓性基板１０を異方性導電膜５０を用いて液晶パネル８２の基板８３に接続した場合において、複数の端子１５の配列方向における端部から導電性粒子５４の流出が幾分あったとしても、複数の端子１５の最外部の端子１５付近に存在する導電性粒子５４の密度を確実に適切に保つことができる。
【００３１】
このように可撓性基板１０は、複数の端子１５の配列方向における最外部の端子１５から間隔を空けて、フィルム基材１１上に端子１５とほぼ並行するブロック部１４が形成されているため、加熱圧着する際に異方性導電膜５０の導電性粒子５４がフィルム基材１１の端部付近から流失する量を減少させることができる。したがって、複数の端子１５の配列方向において端子１５がフィルム基材１１の端部に近い位置まで設けられている場合であっても、フィルム基材１１の端部に近い位置の端子１５付近に分布する導電性粒子５４の密度を適切に保つことができる。その結果、可撓性基板１０は、異方性導電膜５０による他の基板例えば基板８３との電気的接続における信頼性が高い。
【００３２】
また、ブロック部１４は絶縁体で形成されているため、剥離した場合でもショートなどの原因となることがない。さらに、異方性導電材５０を用いた接続において導電性の異物が混入した場合でも、ショートなどを起こしにくい。
【００３３】
そして、可撓性基板１０の延在部１２は、本実施形態のように複数の端子１５の配列方向での幅が１０ｍｍ以下と細い場合でも、複数の端子１５の外側においてフィルム基材１１上に形成されたブロック部１４によって側縁部が補強されるため、折れ曲がり等によって端子１５などが損傷を受ける可能性が低下する。
【００３４】
３．  ＜変形例＞
３．１    前述した実施形態においては、可撓性基板１０が異方性導電膜５０を介して接続される基板が、液晶パネル８２の基板８３である例を示した。しかしながら、可撓性基板１０が異方性導電膜５０接続される基板は、通常の回路基板や配線基板であってもよい。
【００３５】
３．２    また、前述した実施形態においては、異方性導電材としてフィルム状に形成された絶縁性樹脂中に導電性粒子が分散されて形成された異方性導電膜４０を使用する例を示した。しかしながら、異方性導電材は、接着用樹脂およびその接着用樹脂内にほぼ均等に離散して適切に分布するように混入された導電性粒子を含んでいるのであれば、必ずしもフィルム状でなくともよく、適度な粘性を持つ流体状の絶縁性樹脂中に導電性粒子が分散されて形成されたものを所定の領域に配置するようにして用いてもよい。
【００３６】
３．３    前述した実施形態においては、液晶パネルとして、ＳＴＮ形のパッシブマトリックス液晶パネルの例を示したが、液晶パネルとしては、これに限らない。例えば、駆動方式で言えば、パネル自体にスイッチング素子を用いないスタティック駆動型の液晶パネル、また、三端子型のスイッチング素子例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）あるいは二端子型スイッチング素子例えばＴＦＤ（Thin Film Diode）やＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）を用いたアクティブマトリックス型の液晶パネルを用いることもできる。また、電気光学特性で言えば、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ゲストホスト型、相転移型、強誘電型など、種々のタイプの液晶パネルを用いることもできる。
【００３７】
３．４    さらに、表示部は実施形態に示した液晶パネルに限らず、ＣＲＴディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＥＬＤ（Electronic Luminescence Display）等であってもよい。
【００３８】
３．５    本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内、または、特許請求の範囲の均等範囲内で、各種の変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態の液晶装置を示す斜視図である。
【図２】可撓性基板の延在部の端部付近を示す平面図である。
【図３】図１に示した線Ａ−Ｂに沿った位置に対応する組み立て後の部分断面図である。
【符号の説明】
１０  可撓性基板
１１  フィルム基材
１４  ブロック部
１５  端子
５０  異方性導電膜
５２  絶縁性樹脂
５４  導電性粒子
８０  液晶装置（表示装置）
８２  液晶パネル（表示部）
８３  基板
【図１】
0004249399.tif 000002
【図２】
0004249399.tif 000003
【図３】
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