(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
トリス（ヒドロキシメチル）ホスフィン、トリス（２−ヒドロキシエチル）ホスフィン又はトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンの一種又は二種以上を含有することを特徴とするハロゲン化銀を溶解するための溶液。
【請求項２】
さらに酸又はアルカリ、ｐＨ調節剤、ｐＨ緩衝剤、ｐＨ指示薬、界面活性剤、変色防止剤、防錆剤、隠蔽錯化剤の１種又は２種以上を含有してなることを特徴とする請求項１に記載のハロゲン化銀を溶解するための溶液。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のハロゲン化銀を溶解するための溶液を用いてハロゲン化銀の溶解処理を施した製品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハロゲン化銀の溶解技術に関し、さらに詳しくは、積層回路基板の製造工程、銀又は銀合金を含む宝飾品等の製作工程、或いは銀ろうによる金属の接合工程、銀ペーストからのハロゲン化銀の除去、写真の現像工程等ハロゲン化銀の溶解工程を必要とする工業生産或は工芸におけるハロゲン化銀の溶解技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハロゲン化銀の中で塩化銀、臭化銀及びヨウ化銀は、銀イオンに対する多量の配位子を含まない水溶液には極めて難溶である。銀又は銀合金を少なくとも一つの構成要素とする工業製品並びに工芸製品或いはそれらの部品等の製造、製作工程において、塩酸等のハロゲン化水素酸等でエッチング、溶解等の処理等が施された場合、銀又は銀合金部分の表面にハロゲン化銀が生成し、これを溶解する必要が生じる。また、写真フィルムにおける現像工程に見られるように、ハロゲン化銀自体が機能材として用いられている場合においても、該ハロゲン化銀を溶解除去する工程が必要とされる例は多い。
【０００３】
これらのハロゲン化銀を溶解する必要がある工程、例えば宝飾品等の製作工程、或いは銀ろうによる金属の接合工程等においては、例えばシアンを含む溶液、濃厚なアンモニア溶液、王水や高濃度の塩化水素酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸或いはヨウ化カリウム等のハロゲン化物を含む溶液等極めて高い濃度のハロゲンイオンを含む溶液が用いられている。或いはそれらのような腐食性の強い薬剤を用いた際に溶解等によって構成要素に悪影響を与えるような場合、例えば積層回路基板の製造工程、写真の現像工程等においてはチオ硫酸塩等の銀に対する錯化剤を含む溶液が用いられている。或いは、チオ硫酸塩以外にも、例えばコハク酸イミド、チオ尿素等の錯化剤が用いられる場合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなハロゲン化銀を溶解するための溶液は、強酸、強アルカリ、有毒或いは発癌性を疑われている薬剤を含んでいるなどの危険性があったり、一方でチオ硫酸塩等の錯化剤の溶液では溶解速度が遅いという問題点があった。このため、安全でかつ迅速にハロゲン化銀を溶解するための溶液を開発することを本願発明の研究課題とした。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本願の発明者らは、このようなハロゲン化銀の溶解における上述の問題を解決すべく鋭意検討の結果、ハロゲン化銀を溶解するための溶液の成分として全く新規な錯化剤、即ち、水酸基で置換された脂肪族のホスフィン類を含有させた溶液を用いることによって、きわめて迅速、容易かつ安全にハロゲン化銀が溶解できることを見い出し、上記課題を解決した。
【０００６】
【発明の実施の形態】
即ち、本発明は、水酸基で置換された脂肪族のホスフィンの一種又は二種以上を含有することを特徴とするハロゲン化銀を溶解するための溶液を提供するものである。
【０００７】
本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液において用いられるホスフィンとして、アルキル基の一つの水素が水酸基で置換されたヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基のみで構成されるトリスヒドロキシ低級アルキルホスフィンが、価格、安定性の面から好適に用いられ、更にトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンが最も好適に用いられる。
【０００８】
本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液は、最も一般的には水溶液の形態で用いられ、ヒドロキシアルキルホスフィンが好適に用いられる。本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液はさらにアルコール類、ケトン類、トルエン等の有機溶剤の溶液の形態でも用いられる。もちろん、例えばアルコールやケトン等の有機溶剤と水との混合溶液等の形態であってもよい。
【０００９】
本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液における該ホスフィンの使用量は、特に明瞭な上下限はなく、０．１％〜５０％が好適に用いられるが、濃度の低下とともに溶解速度が低下し、また、特別に濃度が高い場合には溶液の安定性が低下するので、一層好適には２％〜４０％が一般に用いられる。ただし、処理に時間を要してもかまわないというような場合、例えば一晩浸漬放置して処理するような場合には、処理速度が遅いことは問題とはならないので、前記の濃度に限定されず、さらに希薄な溶液を用いることも差し支えない。
【００１０】
また、本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液は、弱酸性から弱アルカリ性の中性領域でハロゲン化銀の溶解速度が速く、好適にはｐＨ５から９の領域であり、さらに最も好適にはｐＨ７〜８の領域であるが、強酸性から強アルカリ性まであらゆる領域で良好な溶解作用を有するので、母材の種類や状況、使用目的に応じて該溶液の酸性、アルカリ性を適宜変更して用いることができる。
【００１１】
特に宝石等が埋め込まれた貴金属宝飾品の補修等の工程でハロゲン化銀を溶解除去したいような場合には、宝石に対して影響の少ない中性領域の該溶液を用いることが合理的である。
【００１２】
ｐＨを調整する場合には、当然のこととして、酸或いはアルカリを添加するが、このためには、例えば硫酸、塩酸、硝酸等の無機酸、スルホン酸、カルボン酸などの有機酸等、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン等、公知の酸やアルカリがいずれも単独或いは適宜混合して用いられる。
【００１３】
また、設定したｐＨを一定に保つために、例えば、リン酸、硼酸、塩酸、酢酸、クエン酸、酒石酸等のナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩或いは多塩基酸の場合には、水素イオンを含むそれらの酸性塩等、公知のｐＨ緩衝剤がいずれも単独或いは適宜混合して用いられる。また、該溶液のｐＨの変化をモニターするためにｐＨ指示薬を添加しておくこともできる。所望するｐＨ領域に応じて、公知のｐＨ指示薬を通常の用法に従って用いればよい。
【００１４】
本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液には、さらに界面活性剤や溶剤を添加して用いることができる。界面活性剤や溶剤の添加は、処理対象物表面に油脂類等で汚染されている場合にそれらを除去して該ホスフィンが処理対象物表面と均一に接触することを助け、ハロゲン化銀の溶解処理の均一性を高めるとともに処理時間を短縮する。また、細かい隙間等への該溶液の浸透を助け、除去ムラを防ぐことができる。
【００１５】
本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液に用いる界面活性剤としては、公知の界面活性剤がいずれも利用でき、単独或いは適宜混合して用いられる。その使用量は、界面活性剤の一般的な使用量に準じて用いて問題はない。
【００１６】
本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液には、ハロゲン化銀が溶解除去されて清浄になった表面を変色や腐食から防止するために、さらに変色防止剤、防錆剤を添加して用いることができる。
【００１７】
本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液に用いる変色防止剤、防錆剤としては、公知の変色防止剤、防錆剤がいずれも利用でき、単独或いは適宜混合して用いられる。その使用量は、変色防止剤、防錆剤の一般的な使用量に準じて用いて問題はない。
【００１８】
また、同時に浸漬された製品或いは部品の構成要素から一部溶解した金属成分が蓄積して溶解速度が低下したり置換析出するのを防止するために、例えばＥＤＴＡ、ＤＴＰＡ、クエン酸（塩）、酒石酸（塩）、グルコン酸（塩）等の公知の錯化剤を隠蔽錯化剤として、さらに単独或いは適宜混合して添加して用いることができる。
【００１９】
また、本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液は、該溶液に処理対象物を浸漬して使用するのが一般的であるが、該溶液を処理対象物表面に、例えば刷毛やスプレーで塗布するなどの方法を採用してもよく、また、布やスポンジ等吸水性のあるものに含ませて処理対象物表面を拭う等の方法を採用してもよい。
【００２０】
本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液は、積層回路基板の製造工程、銀又は銀合金を含む宝飾品等の製作工程、或いは銀ろうによる金属の接合工程、銀ペーストからのハロゲン化銀の除去、写真の現像工程等、ハロゲン化銀の溶解工程を必要とする工業生産或は工芸におけるハロゲン化銀の溶解工程に幅広く利用できる。
【００２１】
【実施例】
次に実施例によって、この発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではなく、ハロゲン化銀を溶解するという目的に沿って本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液の濃度、組成、使用方法、処理対象物等は適宜、任意に変更することができる。
【００２２】
実施例１
５％のトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンを含む水溶液を硫酸でｐＨ７．５に調整した溶液１００ｍｌに乳鉢で細かく粉砕し、精秤したヨウ化銀４００ｍｇを投入し、マグネチックスターラーで攪拌し、ヨウ化銀が完全に溶解するまでの時間を測定したところ、約７分であった。これに対して、市販の写真フィルム用定着液（フジフィックスを指示通りの濃度に溶解したもの＝チオ硫酸塩溶液）を用いて同様にヨウ化銀を溶解したところ、完全な溶解に約１９分を要し、該ホスフィン溶液の方がハロゲン化銀の溶解速度が速かった。
【００２３】
実施例２
５％のトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンを含む水溶液に、１０ｇ／１のリン酸２水素カリウムを添加し、硫酸でｐＨ７に調整した溶液を用いて、市販のフィルム（ネオパンＳＳ−１３５）を用いて写真撮影を行い、市販現像剤（ミクロファイン）を用いて指示通りの現像工程の後、１．５％の酢酸水溶液で停止した後、５％のトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンを含み、硫酸でｐＨを６．５に調整した水溶液で定着、即ちフィルム中の未感光のハロゲン化銀の溶解除去、を行った。フィルムの非感光部は透明になり、該ホスフィン溶液による定着が可能であった。定着時間は、市販定着液の指示が１０分であったのに対して、該ホスフィン溶液では５分で完全な定着が可能であった。
【００２４】
実施例３
アルミニウム系セラミックス板に銀−銅系の銀ろう材で銅箔を接合して得られたセラミック基板にアルカリ現像タイプのドライフィルムを用いてパターニングを施し、３５％塩化鉄溶液で銅をエッチングした。６％のトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンと０．２％の非イオン系界面活性剤（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）を含み、硫酸でｐＨを５．５に調整した液温２０℃の水溶液に１分間浸漬して、銅エッチング工程で銀ろう上に生成した塩化銀を除去した。レジストが剥離することなく塩化銀が完全に除去できた。これに対して、塩化銀を除去する工程に５％のアンモニア水を用い、２分間浸漬したところレジストが剥離した。
【００２５】
実施例４
３％の銅を含む銀合金（スターリングシルバー）の宝飾品を細工するために、銀ろうで接合した。接合部は熱によって黒っぽく酸化変色した。農塩酸に浸漬して変色を除去したが、表面は塩化銀で覆われた。５％のトリス（ヒドロキシメチル）ホスフィンと０．１％の非イオン系界面活性剤（ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル）を含み、リン酸２水素カリウムでｐＨを９に調整した水溶液に、２分間浸漬したところ、塩化銀は完全に除去された。
【００２６】
【発明の効果】
本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液は、強酸やシアンなどの危険な薬剤や有毒な薬剤を必要とせず、きわめて迅速かつ容易に、ハロゲン化銀が溶解できる。さらに該溶液は、広範囲なｐＨ領域で該効果を発揮するため、レジストの溶解を防ぐ等の目的に応じて適宜ｐＨを変更して使用できる。