(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側のキャビネット半体(１０)と下側のキャビネット半体（１０）で構成されるキャビネット（１）内に互いに対向した第１および第２の回路基板（２）、（３）を設け、当該回路基板（２）（３）に夫々コネクタ（５）（５０）を設け、両コネクタ（５）（５０）を接続させて両回路基板（２）（３）を電気的に接続する回路基板の接続構造において、  前記上側のキャビネット半体（１０）には貫通孔（１４）が設けられ、
前記下側のキャビネット半体（１０）には内側に突出し、先端に、水平板（４０）と、該水平板（４０）の端部から上向きに延び、ビス孔（４２）が設けられた縦板（４１）とを具える抜け止め片（４）を有するボス（１１）が設けられ、
前記第２の回路基板（３）には前記ボス（１１）を余裕を持って通す透孔（３０）が設けられ、
前記キャビネット（１）にて前記ボス（１１）に嵌まる前記第２の回路基板（３）を受ける面から前記抜け止め片（４）までの高さＬは、該第２の回路基板（３）の厚みよりも大きく形成され、該キャビネット（１）の外部からビス（１５）が貫通孔（１４）を通って抜け止め片（４）のビス孔（４２）に螺合して両キャビネット半体（１０）が締結されることを特徴とする、回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記抜け止め片（４）に設けられ、前記第２の回路基板（３）の上面に接する弾性部材（７０）と、前記キャビネット（１）の前記ボス（１１）の近傍に設けられ、前記第２の回路基板（３）の下面に接する弾性部材（８０）の少なくとも一方の弾性部材を備えることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。
【請求項３】
上側のキャビネット半体(１０)と下側のキャビネット半体（１０）で構成されるキャビネット（１）内に互いに対向した第１および第２の回路基板（２）、（３）を設け、当該回路基板（２）（３）に夫々コネクタ（５）（５０）を設け、両コネクタ（５）（５０）を接続させて両回路基板（２）（３）を電気的に接続する回路基板の接続構造において、  前記上側のキャビネット半体（１０）には貫通孔（１４）が設けられ、
前記下側のキャビネット半体（１０）には内側に突出し、先端に、水平板（４０）と、該水平板（４０）の端部から上向きに延び、ビス孔（４２）が設けられた縦板（４１）とを具える抜け止め片（４）を有するボス（１１）が設けられ、
前記第２の回路基板（３）には前記ボス（１１）を余裕を持って通す透孔（３０）が設けられ、
前記キャビネット（１）にて前記ボス（１１）に嵌まる前記第２の回路基板（３）を受ける面から前記抜け止め片（４）までの高さＬは、該第２の回路基板（３）の厚みよりも大きく形成され、該キャビネット（１）の外部からビス（１５）が貫通孔（１４）を通って抜け止め片（４）のビス孔（４２）に螺合して両キャビネット半体（１０）が締結されることを特徴とする、電気機器。
【請求項４】
前記抜け止め片（４）に設けられ、前記第２の回路基板（３）の上面に接する弾性部材（７０）と、前記キャビネット（１）の前記ボス（１１）の近傍に設けられ、前記第２の回路基板（３）の下面に接する弾性部材（８０）の少なくとも一方の弾性部材を備えることを特徴とする請求項３に記載の電気機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の回路基板をコネクタにて電気的に接続する構造及び該構造を用いた電気機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、従来の回路基板の接続構造を示す断面図である。キャビネット（１）内に互いに対向した回路基板（２）（３）を設け、回路基板（２）（３）には夫々コネクタ（５）（50）を設けている。両コネクタ（５）（50）を接触、圧接、あるいは嵌合等（以下接続と称す）させて両回路基板（２）（３）を電気的に接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
コネクタ（５）（50）は回路基板（２）（３）に半田付けされているが、コネクタ（５）（50）が回路基板（２）（３）から浮いた状態で取り付けられることがある。また、コネクタ（５）（50）自体の高さ寸法にもバラつきがある。この為、両コネクタ（５）（50）を接続させた状態で、両回路基板（２）（３）間の距離がバラつくことがある。
【０００４】
然るに、回路基板（２）（３）はキャビネット（１）内に取り付けられるから、両回路基板（２）（３）間の距離がバラつくことにより、回路基板（２）（３）に反りや捻れが生じていた。これでは、回路基板（３）上にて半田付け強度の弱い部品が回路基板（３）から脱落する虞がある。
【０００５】
本発明は、回路基板同士をコネクタにて接続した構造に於いて、回路基板の反りや捻れを生じさせないことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】
キャビネット（１）からは一方の回路基板（３）に余裕を持って嵌まるボス（11）が突出し、ボス（11）の先端には抜け止め片（４）が取り付けられ、キャビネット（１）上にてボス（11）が嵌まる回路基板（３）を受ける面と抜け止め片（４）との間隔Ｌは、該回路基板（３）の厚みよりも大きく形成されている。
【０００７】
また、前記抜け止め片（４）に設けられ、前記回路基板（３）の上面に接する弾性部材（70）と、前記キャビネット（１）の前記ボス（11）の近傍に設けられ、前記回路基板（３）の下面に接する弾性部材（80）のうち少なくとも一方の弾性部材を備える。
【０００８】
【作用及び効果】
キャビネット（１）上にてボス（11）が嵌まる回路基板（３）を受ける面と抜け止め片（４）との間隔Ｌは、該回路基板（３）の厚みよりも大きいから、回路基板（３）は間隔Ｌと回路基板（３）の厚みの差だけ移動できる。即ち、ガタ付きを許される。これにより、回路基板（２）（３）間の距離がバラついても、回路基板（３）に反りや捻れが生じない。
【０００９】
さらに、前記抜け止め片（４）には、前記回路基板（３）の上面に接する弾性部材（70）を設け、あるいは前記キャビネット（１）の前記ボス（11）の近傍には、前記回路基板（３）の下面に接する弾性部材（80）を設けたので、反りや捻れに対するガタ付きを許しつつ、外部からの衝撃や振動を弾性部材により吸収する事ができる為、回路基板（３）上にて半田付け強度の弱い部品が回路基板（３）から脱落する虞がない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一例について図を用いて詳述する。
【００１１】
図１は、本例に係わる構造が採用される電気機器の斜視図である。これは携帯プレーヤに関し、インターネット上の音楽配信ホームページから取り込んだ音楽を小型メモリカードに取り込み、再生するものである。キャビネット（１）は一対のキャビネット半体（10）（10）を突き合わせて構成され、一端部にストラップ（７）を設けている。
【００１２】
図２は、図１をＡ−Ａを含む面にて破断した断面図である。キャビネット（１）内には一対の回路基板（２）（３）が上下対向して設けられ、上側の回路基板（２）は上側のキャビネット半体（10）の裏面に取り付けられている、下側のキャビネット半体（10）からは受け壁（12）及び受け壁（12）よりも高いボス（11）が突出している。下側の回路基板（３）にはボス（11）に余裕を持って嵌まる透孔（30）が開設され、下側の回路基板（３）がボス（11）に嵌まった状態にて、該回路基板（３）の下面は受け壁（12）の上端面である受け面（13）に載置される。受け面（13）からボス（11）先端までの高さＬは、下側の回路基板（３）の厚みよりもやや大きく形成される。
【００１３】
両回路基板（２）（３）には、夫々コネクタ（５）（50）が取り付けられ、両コネクタ（５）（50）を接続させて、両回路基板（２）（３）が電気的に接続される。
【００１４】
ボス（11）の先端には抜け止め片（４）がビス止めされる。抜け止め片（４）はボス（11）の先端に接する水平板（40）と、該水平板（40）の端部から上向きに延びた縦板（41）とを具え、該縦板（41）にはビス孔（42）が開設されている。上側のキャビネット半体（10）の側面には貫通孔（14）が開設されており、キャビネット（１）の外部からビス（15）が貫通孔（14）を通ってビス孔（42）に螺合して両キャビネット半体（10）が締結される。
【００１５】
抜け止め片（４）が取り付けられた状態にて、下側の回路基板（３）はキャビネット半体（10）に固定されておらず、高さＬと回路基板（３）の厚みの差だけ上下に移動できる。従って、コネクタ（５）（50）が接続した状態で、両回路基板（２）（３）の間隔がバラ付いても、下側の回路基板（３）は間隔がバラついて分だけ、上下に移動できるから、該回路基板（３）に反りや歪みは生じない。
【００１６】
回路基板（３）に反りや歪みが生じないから、回路基板（３）が歪むことにより、回路基板（３）上の半田付け強度の弱い部品が脱落する虞はない。
【００１７】
図６は、本発明の他の実施例であり、図２と同様に図１をＡ−Ａを含む面にて破断した断面図である。この実施例においては、抜け止め片（４）に、回路基板（３）の上面に接する弾性部材（70）が設けられている。また、下側のキャビネット半体（10）から突出しているボス（11）の近傍には、回路基板（３）の下面に接する弾性部材（80）が設けられている。
【００１８】
図7は、図6で示した本発明の他の実施例における抜け止め片（４）の斜視図である。この実施例において、抜け止め片（４）は、例えばステンレス素材（ＳＵＳ３０４等）で出来ていて、ボス（11）の先端に接する水平板（40）の両側には弾性部材（70）（70）が設けられており、弾性部材（70）（70）の先端に回路基板（３）の上面に接する突起（71）が設けられている。この突起（71）は、抜け止め片（４）がボス（11）にビス止めされた時に、回路基板（３）の上面に接触する程度の長さを有している。
【００１９】
図８は、図6で示した本発明の他の実施例におけるボス（11）の近傍の斜視図である。
【００２０】
この実施例では、ボスの両側に弾性部材（80）が一体的に形成されており、弾性部材（80）の最も高い部分が回路基板（３）の下面に接触する程度の高さとなっている。
【００２１】
本実施例では、弾性部材（80）は、樹脂でできたキャビネット（１）にボス（11）と共に一体形成されているが、弾性的な素材（例えばゴム等）をボスの周囲に別体として取り付けるようにしても良い。
【００２２】
これにより、電気機器が外部から衝撃を受けた時や、振動による揺れが生じた時に、両弾性部材（70）（80）が、回路基板（３）に対するダンパの役割となって振動を吸収するので、回路基板（３）上の半田付け強度の弱い部品が脱落する虞はない。
【００２３】
この半田付け強度の弱い部品の一例としてＢＧＡ（ボールドグリッドアレイ）が挙げられる。これは、マルチチップモジュールのパッケージ形態として着目されているものであり、図３に示すように、下面に半田から成る球（60）（60）を複数配置したＩＣ（６）である（平成６年第１６回ソルダリング分科会資料参照）。
【００２４】
該球（60）（60）が回路基板（３）に接して半田付けされる。通常のＩＣ（６）は図４に示すように、半田付けされる脚片（61）（61）を多数外向きに突出しているが、ＢＧＡは脚片（61）（61）が設けられていないので、全体形状を小型化できる。しかし、球（60）（60）が回路基板（３）に接する部分が狭いので、半田付け強度が弱い。本例に係わる回路基板の接続構造は、このＢＧＡのような半田付け強度の弱い部品が回路基板（３）から脱落することを防ぐ点に効果がある。
【００２５】
上記実施例の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本例に係わる構造が採用される電気機器の斜視図である。
【図２】図１をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図である。
【図３】ＢＧＡと回路基板の斜視図である。
【図４】従来のＩＣの平面図である。
【図５】従来の回路基板の接続構造を示す断面図である。
【図６】他の実施例における図１をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図である。
【図７】本発明の他の実施例における抜け止め片（４）の斜視図である。
【図８】本発明の他の実施例におけるボス（11）の近傍の斜視図である。
【符号の説明】
（１）  キャビネット
（２）  回路基板
（３）  回路基板
（４）  抜け止め片
（５）  コネクタ
（11）  ボス
（50）  コネクタ
（70）  弾性部材
（80）  弾性部材
【図１】
0004293738.tif 000002
【図２】
0004293738.tif 000003
【図３】
0004293738.tif 000004
【図４】
0004293738.tif 000005
【図５】
0004293738.tif 000006
【図６】
0004293738.tif 000007
【図７】
0004293738.tif 000008
【図８】
0004293738.tif 000009