(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、
一方の前記基板の表面上には、シール材と異方性導電材のうちの一方を配置し、
他方の前記基板の表面上には、前記シール材と前記異方性導電材のうちの他方を配置し、
前記シール材と前記異方性導電材との少なくとも一方における他方に接合されるべき端部を、他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成し、
前記シール材の端部と前記異方性導電膜の端部とが相互に接合するように一対の前記基板を相互に貼り合わせ、相互に接合された前記シール材と前記異方性導電材とによって、液晶を包囲する形状に前記シール部を構成する液晶装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶装置の製造方法において、前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その内縁部と外縁部の双方が共に前記他の部分よりも引き込まれた形状に形成する液晶装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の液晶装置の製造方法において、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも大きくなるように構成し、
前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その外縁部が前記他の部分に対して平坦な形状に形成し、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成する液晶装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の液晶装置の製造方法において、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも小さくなるように構成し、
前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その内縁部が前記他の部分に対して平坦な形状に形成し、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成する液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一対の基板間に封止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、絵柄等の像を表示する場合に好適な液晶装置に関する。また、このような液晶装置の製造方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
液晶装置は、一般に、液晶パネルにバックライト等の照明装置や液晶駆動用ＩＣを付設することによって形成される。また、液晶パネルは、電極が形成された一対の基板をそれらの電極が互いに対向するようにシール部を挟んで貼り合せ、それらの電極の間に形成されるセルギャップ内に液晶を封入し、さらにそれらの基板の外側表面に偏光板を貼着することによって形成される。
【０００３】
一対の基板のうち一方には、他方の基板よりも外周側に張り出した基板張出部が設けられ、この基板張出部の表面上に、基板の内面に形成された電極に導電接続された配線端子部が設けられる場合がある。この配線端子部には、液晶駆動用ＩＣが直接に実装される場合があり、また、液晶駆動用ＩＣに導電接続されたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）などの導電接続部材が実装される場合もある。
【０００４】
従来の液晶装置としては、液晶を封止する上記シール部の一部が異方性導電材（anisotropic conductive material）によって構成されているものがある。この異方性導電材は、例えば樹脂等の媒体中に導電性粒子を混入したものである。導電性粒子としては、金属などの導電性粒子、或いは、合成樹脂の粒子の外面をメッキ膜等の導電層で被覆したものなどが用いられる。
【０００５】
シール部の一部を構成する異方性導電材は、基板張出部を有する基板に対向配置されたもう一方の基板上に形成された電極と、基板張出部上に形成された配線端子部とを導電接続するために用いられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
シール材と異方性導電材とは、それぞれ、基板表面に対して印刷法などによって塗布形成される。通常、一方の基板の表面上にシール材を形成し、他方の基板の表面上に異方性導電材を形成する。一対の基板を相互に貼り合せることによって、シール材と異方性導電材とは相互に接合されて一体のシール部となり、液晶を取り囲むように環状に配置される。シール部は液晶を封入するために密閉性が要求される。したがって、シール材の端部と異方性導電材の端部とは相互に正確に対応した位置に形成されていなければならない。
【０００７】
そこで、従来においては、シール材の形成位置と、異方性導電材の形成位置とを、それぞれの基板の端縁からの距離を測定することによって正しい位置に形成されているか否かを確認していた。この確認は、シール材と異方性導電材との位置ずれを低減し、後述するシール部の不良の発生を防止する上で非常に重要である。
【０００８】
また、上記従来の液晶装置においては、基板貼り合わせ時において、一方の基板上のシール材と他方の基板上の異方性導電材とを接合させるときに、シール材と異方性導電材との接合領域において、シール材と異方性導電材との位置ずれやシール材或いは異方性導電材の不足によってシール不良が発生したり、或いは内部に気泡が混入してシール強度が低下したりする場合がある。
【０００９】
一方、上記とは逆に、シール材と異方性導電材との位置ずれやシール材或いは異方性導電材の過剰によって、接合領域におけるシール部が幅広になり、内側及び外側にシール部がはみ出す場合がある。このようにシール材の過剰により接合領域にてシール部が外側にはみ出した状態になると、後に行われる基板破断工程（複数の液晶パネルを大判基板（母基板）同士を貼り合わせることによって一度に形成する場合などにおいて、大判基板の表面にスクライブ線を形成し、このスクライブ線に沿って応力を加えて破断させる工程）において、加えられた応力のバランスが崩れることによってスクライブ線から外れた部位に破断面が形成されてしまうなどの破断不良を生ずる場合がある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記のようにシール材と異方性導電材とが相互に接合されてなるシール部を有する液晶装置において、シール材の形成位置と、異方性導電材の形成位置との位置関係をそれぞれ容易に確認することのできる構造及び製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、シール材と異方性導電材との位置ずれや材料の不足や過剰によって生ずる、シール材と異方性導電材との接合領域におけるシール部の形状不良の発生を防止することを目的とする。
【００１２】
実施の形態に係る本発明は、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、前記シール部は、シール材と異方性導電材とが互いに接合された状態で液晶を包囲するように形成され、一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板には、前記シール材又は前記異方性導電材の形成位置に対応する位置に、前記シール材又は前記異方性導電材の位置決めに用いるためのアライメントマークが設けられている液晶装置である。
【００１３】
アライメントマークはシール材と異方性導電材のうち少なくとも一方の形成位置を確認するために用いることができるので、目視等によって極めて簡単に位置を確認することができる。
【００１４】
前記アライメントマークは、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域に対して少なくとも一部が重なるように、或いは前記接合領域に隣接するように設けられていることが好ましい。シール材と異方性導電材との接合領域に対して少なくとも一部が重なるように、或いは、前記接合領域に対して隣接するようにアライメントマークが形成されていることにより、アライメントマークとシール材又は異方性導電材の端部とが近接配置されているので、シール材又は異方性導電材を形成する場合にも容易に位置決めを行うことができるとともに、シール材又は異方性導電材の端部とアライメントマークとの位置関係に応じて、きわめて簡単且つ正確に位置を確認することができる。
【００１５】
前記アライメントマークは、一対の前記基板に共に設けられていることが好ましい。一対の前記基板の双方にアライメントマークが形成されていることにより、シール材と異方性導電材の双方に対して正確な位置決めを行うことができるとともに、シール材と異方性導電材の双方について共に形成位置の確認を行うことができる。
【００１６】
前記シール材と前記異方性導電材との接合領域は、前記シール材及び前記異方性導電材の他の部分と実質的に同じか或いは他の部分よりも小さい幅を有することが好ましい。シール材と異方性導電材とが接合されると、通常は、その接合領域においてシール材と異方性導電材とが相互に重なり、密着することにより、接合領域におけるシール部の幅が広くなる。しかし、シール部の幅が増大すると上述のようにシール部の不良が発生しやすくなる。これを回避するためには、シール材と異方性導電材の接合すべき端部においてその他の部分よりも材料が少なくなるように形成することにより、シール材と異方性導電材との接合領域において、シール部の幅が他の部分と実質的に同じか、或いは、他の部分よりも小さくなるようにすることができる。
【００１７】
また、実施の形態に係る本発明は、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、前記シール部は、シール材と異方性導電材とが互いに接合された状態で液晶を包囲するように形成され、一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板には、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域に対して少なくとも一部が重なるように若しくは前記接合領域に隣接するように形成されたアライメントマークが設けられているものである。
【００１８】
ここで、前記アライメントマークは、一対の前記基板に共に設けられていることが好ましい。
【００１９】
前記シール材と前記異方性導電材との接合領域において、前記シール部は、前記シール材及び前記異方性導電材の他の部分と実質的に同じか或いは他の部分よりも小さな幅を有することが好ましい。
【００２０】
さらに、実施の形態に係る本発明は、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板の表面上にアライメントマークを形成し、一方の前記基板の表面上には、前記アライメントマークの形成位置に対応させてシール材と異方性導電材のうちの一方を配置し、他方の前記基板の表面上には、前記シール材と前記異方性導電材のうちの他方を配置し、前記シール材の端部と前記異方性導電膜の端部とが相互に接合するように一対の前記基板を相互に貼り合わせ、相互に接合された前記シール材と前記異方性導電材とによって、液晶を包囲する形状に前記シール部を構成するものである。
【００２１】
ここで、前記アライメントマークを、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域に少なくとも一部が重なるように若しくは前記接合領域に隣接するように形成することが好ましい。
【００２２】
前記アライメントマークの幅と長さのうちの少なくとも一つを、前記シール材又は前記異方性導電材の端部の幅と長さのうちの少なくとも一つと実質的に一致させて形成することが好ましい。アライメントマークの幅がシール材又は異方性導電材の幅と実質的に等しい場合、或いは、アライメントマークの長さがシール材又は異方性導電材の長さと実質的に等しい場合には、アライメントマークとシール材又は異方性導電材の位置関係を、幅方向又は長さ方向により直感的に認識することができるようになるので、より迅速に、且つ、より正確にシール材又は異方性導電材の形成位置を確認することが可能になる。
【００２３】
上記の各発明においては、特に異方性導電材に対応するアライメントマークを形成することにより、異方性導電材の形成位置の確認を容易に行うことができる。
【００２４】
さらにまた、実施の形態に係る本発明は、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板の表面上にアライメントマークを形成し、一方の前記基板の表面上には、前記アライメントマークの形成位置に対応させてシール材と異方性導電材のうちの一方を配置し、他方の前記基板の表面上には、前記シール材と前記異方性導電材のうちの他方を配置し、前記シール材と前記異方性導電材との少なくとも一方における他方に接合されるべき端部を、他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成し、前記シール材の端部と前記異方性導電膜の端部とが相互に接合するように一対の前記基板を相互に貼り合わせ、相互に接合された前記シール材と前記異方性導電材とによって、液晶を包囲する形状に前記シール部を構成するものである。
【００２５】
シール材又は異方性導電材の端部を他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成することにより、シール材と異方性導電材との接合領域において、シール部の幅が大きく増大することを抑制することができるので、シール部に起因する不良の発生を防止することができる。ここで、シール材又は異方性導電材の端部を他の部分よりも細い幅に形成することが、印刷法などの方法でシール材又は異方性導電材を形成する場合に容易に幅を制御できるなど、製造上実現することが容易である点で好ましい。
【００２６】
ここで、前記アライメントマークの幅を、前記シール材と前記異方性導電材との少なくとも一方における他方に接合されるべき端部の幅と実質的に一致させて形成することが好ましい。アライメントマークの幅がシール材と異方性導電材の少なくとも一方の端部の幅と実質的に一致するように構成することにより、アライメントマークとシール材又は異方性導電材との位置関係を幅方向に直感的に認識することができるので、より迅速に、且つ、より正確にシール材又は異方性導電材の形成位置を確認することができる。
【００２７】
相互に接合される前記シール材の前記端部と前記異方性導電材の前記端部とを共に他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成することが好ましい。相互に接合されるシール材の端部と異方性導電材の端部とが共に細い幅若しくは薄肉に形成されることにより、シール材と異方性導電材との接合領域において、シール部の幅の増大をさらに効果的に低減することができる。特に、両端部の幅を他の部分より細く形成することが製造上より望ましい。
【００２８】
また、本発明に係る液晶装置は、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、前記シール部は、シール材と異方性導電材とが互いに接合された状態で液晶を包囲するように形成され、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域において、前記シール部が、他の部分と実質的に同じか、或いは他の部分よりも細い幅に形成されているものである。
【００２９】
さらに、シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、前記シール部は、シール材と異方性導電材とが互いに接合された状態で液晶を包囲するように形成され、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域における内縁部と外縁部のうち少なくとも一方が前記接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に、或いは両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されているものである。
【００３０】
ここで、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも大きく形成され、前記接合領域における外縁部が前記接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に、或いは両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されていることが好ましい。接合領域の両側の部分から基板外縁までの距離が接合領域の両側の部分から液晶表示領域の外縁までの距離よりも小さい場合には、シール部によって一対の大面積の基板母材を貼り合せた後に基板母材を破断させて上記基板外縁を形成するとき、シール材と異方性導電材との接合領域においてシール部が外側（破断予定線側）へ広がると破断不良を起こす可能性がある。したがって、シール部の接合領域における外縁部が両側の部分に対して平坦な形状に形成され、或いは、両側の部分に対して引き込まれた形状に形成されている場合には、シール部の外側への広がりがないため、製造段階における基板の破断不良を生ずる恐れが低減される。この場合、接合領域の内縁部が接合領域の両側の部分よりも内側へ突出していても構わない。
【００３１】
上記とは逆に、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも小さく形成され、前記接合領域における内縁部が前記接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に、或いは両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されていることが好ましい。シール材と異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記基板外縁までの距離よりも小さい場合、接合領域においてシール部が内側へ広がると、シール部の内側に形成されている液晶表示領域の外縁に接合領域においてシール部が接近するので、液晶表示領域の外周部のセルギャップに影響が出やすくなる。したがって、接合領域におけるシール部の内縁部が接合領域の両側の部分に対して平坦な形状に形成され、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されていることにより、液晶表示領域の外周部のセルギャップへの悪影響は防止される。この場合、接合領域の外縁部が接合領域の両側の部分よりも突出していても構わない。
【００３２】
シール部によって貼り合わされた一対の基板間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、一方の前記基板の表面上には、シール材と異方性導電材のうちの一方を配置し、他方の前記基板の表面上には、前記シール材と前記異方性導電材のうちの他方を配置し、前記シール材と前記異方性導電材との少なくとも一方における他方に接合されるべき端部を、他の部分よりも細い幅若しくは薄肉に形成し、前記シール材の端部と前記異方性導電膜の端部とが相互に接合するように一対の前記基板を相互に貼り合わせ、相互に接合された前記シール材と前記異方性導電材とによって、液晶を包囲する形状に前記シール部を構成するものである。
【００３３】
ここで、前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その内縁部と外縁部の双方が共に前記他の部分よりも引き込まれた形状に形成することが好ましい。このとき、細い幅に形成された前記端部は、端部以外の他の部分の幅範囲のほぼ中央に形成されていることが望ましい。
【００３４】
また、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも大きくなるように構成し、前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その外縁部が前記他の部分に対して平坦な形状に形成され、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されることが好ましい。
【００３５】
上記とは逆に、前記シール材と前記異方性導電材との接合領域の両側の部分から前記シール部の内側に形成された液晶表示領域の外縁までの距離が、前記接合領域の両側の部分から前記シール部の外側にある基板外縁までの距離よりも小さくなるように構成し、前記他の部分よりも細い幅に形成された前記端部を、その内縁部が前記他の部分に対して平坦な形状に形成され、或いは、接合領域の両側の部分よりも引き込まれた形状に形成されることが好ましい。
【００３６】
上記の発明においては、さらに、前記アライメントマークを、前記基板の表面上に形成された透明電極及び配線と同じ透明導電体で形成することが好ましい。ここで、アライメントマークは前記基板の表面上に透明電極及び配線を形成するのと同時に形成することが望ましい。
【００３７】
また、前記アライメントマークの全てが、前記シール材又は前記異方性導電材の端部に対して実質的に重なるように形成されていることが、シール材又は異方性導電材の形成位置を正確に確認する上でより好ましい。
【００３８】
さらに、前記シール材の前記端部と前記異方性導電材の前記端部とを、基板貼り合わせ時において相互に重なり合うように同形状に形成することが好ましい。相互に接合されるシール材と端部と異方性導電材の端部とが同形状に形成されていることにより、シール材の形成位置と、異方性導電材の形成位置との間に多少のずれが生じても、接合領域においてシール部に気泡が形成されたり、シール不良が発生したりすることを防止できる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を実施するための好ましい形態について説明する。
【００４０】
［実施形態］
図１は、本発明に係る液晶装置の一実施形態の主要部分である液晶パネル１を示すものである。図２は、図１のII−II線に沿って切断した切断面にて液晶パネル１のパネル構造を示すものである。本実施形態の液晶装置は、この液晶パネル１に対して、液晶パネルを背後から照明するためのバックライト等の照明装置、液晶パネルを駆動するための液晶駆動用ＩＣなどの液晶駆動回路、液晶パネルを外部に導電接続するためのフレキシブル配線基板等の導電接続部材、その他の各種の付帯機器を付設することによって作製される。
【００４１】
液晶パネル１は、シール材２と異方性導通材３とが互いに繋がるように接合され、その結果、環状に形成されたシール部４によって、第１基板６ａと第２基板６ｂとが貼り合わされたセル構造を備えている。シール材２は、エポキシ系樹脂を材料として印刷法等によって所定形状に形成される。また、異方性導電材３は、図２に示すように、非導電性の樹脂材７の中に導電性粒子８を分散させたものである。
【００４２】
第１基板６ａは、第１基板素材１２ａの内側表面、すなわち第２基板６ｂに対向する表面、に形成された第１電極９ａと、その上に形成されたオーバーコート層１３ａと、さらにその上に形成された配向膜１４ａとを有する。一方、第２基板６ｂは、第２基板素材１２ｂの内側表面、すなわち第１基板６ａに対向する表面、に形成された第２電極９ｂと、その上に形成されたオーバーコート層１３ｂと、さらにその上に形成された配向膜１４ｂとを有する。なお、図１においては、構造を判り易く示すために配向膜及びオーバーコート層の図示を便宜上省略してある。
【００４３】
第１基板素材１２ａ及び第２基板素材１２ｂは、例えばガラス、合成樹脂等の光透過性材料によって形成される。また、第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の光透過性を有する導電材料によって形成される。また、オーバーコート層１３ａ及び１３ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン、又はこれらを含む混合物等によって形成される。また、配向膜１４ａ及び１４ｂは、例えばポリイミド樹脂によって形成される。
【００４４】
第１電極９ａは、図１に示すように、複数の直線状の配線パターンとして形成され、また、第２電極９ｂは、第１電極９ａに対して直交する方向に伸びる複数の配線パターンとして形成されている。これらの第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、それぞれ相互に平行に並列配置された、所謂ストライプ状に形成されている。第１電極９ａと第２電極９ｂとの交差する領域は、ドットマトリクス状に配列された画素として機能し、これらの画素の集まりによって液晶表示領域が構成されている。
【００４５】
第１基板６ａは、第２基板６ｂの外縁よりも外側へ張り出した基板張出部６ｃを備えている。この基板張出部６ｃの表面には複数の直線状の配線パターンからなる配線端子部１１が形成されている。図５は、第１電極９ａを形成した状態の第１基板６ａの平面図である。第１基板６ａの表面上には、第１電極９ａと配線端子部１１の中央部に配置された複数の第１端子１１ａとが一体に形成され、また、配線端子部１１の両側部には複数の第２端子１１ｂが設けられている。さらに、第２端子１１ｂの内端部両側にはそれぞれ一対ずつの方形の平面形状を有するアライメントマーク１５が設けられている。これらは全てスパッタリング法等によりＩＴＯ等の透明導電体で形成されている。
【００４６】
第１基板６ａの表面上には、図３に示すように、シール材２が基板外縁に沿って形成されている。このシール材２は、上記第２端子１１ｂの内端部が配列された部分（以下、単に「上下導通領域」という。）Ｐを除いて略Ｏ字状に形成されている。また、その一部には液晶注入口２ａが形成される。さらに、シール材２における上下導通領域Ｐに隣接する端部２ｂは、アライメントマーク１５の直上位置に形成されている。なお、図３においても、オーバーコート層１３ａ及び配向膜１４ａを省略して描いてある。
【００４７】
図６は、第２電極９ｂが形成された後の第２基板６ｂの平面図である。第２基板６ｂの表面上にはストライプ状に多数の第２電極９ｂが形成され、これらの第２電極９ｂは第２基板の周辺部を通って上下導通領域Ｐまで伸びている。また、第２電極９ｂと同時に、上記上下導通領域Ｐの両側にアライメントマーク１６が形成されている。第２電極９ｂ及びアライメントマーク１６は、スパッタリング法等によって共にＩＴＯ等の透明導電体によって同時に形成される。
【００４８】
第２基板６ｂには、図４に示すように、上記の上下導通領域Ｐに異方性導電材３が印刷法等によって形成されている。異方性導電材３は、上記のアライメントマーク１６の直上位置にその端部３ｂが配置されるように形成されている。
【００４９】
本実施形態においては、上記のように、異方性導電材３の形成位置が正常であるか否かを、上記のアライメントマーク１６の形成位置を基準として正確に目視によって判定できる。従来であれば、第２基板６ｂの端辺を基準として寸法を測定することによって異方性導電材３の位置を確認しなければならないので、作業が煩雑になり、測定誤差も発生しやすかったが、本実施形態ではそのような不都合がない。
【００５０】
また、本実施形態では、シール材２の端部２ｂをアライメントマーク１５によって位置決めすることができるとともに、異方性導電材３の端部３ｂをアライメントマーク１６によって位置決めすることができるので、シール材２と異方性導電材３とを確実に接合させることができ、シール不良を防止することができる。特に、上述のように異方性導電材３と同様に、シール材２の形成位置が正常であるかどうかについても、アライメントマーク１５の位置を基準として容易に確認することができるので、液晶パネルの製造効率の向上とシール部の不良発生の防止を図ることができる。
【００５１】
なお、実際にはきわめて狭い間隔で多数本の第１電極９ａ、第２電極９ｂ及び配線端子部１１の端子１１ａ，１１ｂが形成されているが、図１から図６の各図においては、構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を広く描き、さらに多くのものを省略した状態で描いてある。
【００５２】
図１に示す液晶パネル１を製造するには、図４に示す第２基板９ｂを図示の状態から裏返した状態として図３に示す第１基板６ａに重ね合わせ、シール材２及び異方性導電材３を介して第１基板６ａと第２基板６ｂとを相互に貼り合せる。このとき、第１基板６ａと第２基板６ｂのそれぞれの上下導通領域Ｐ同士が正確に一致するように両基板の相対位置が位置決めされる。この位置決めに際しては、アライメントマーク１５とアライメントマーク１６とが相互に平面的に所定の位置関係になるように両基板を整合させることにより、正確な位置決めを行うことができる。本実施形態では、両基板の正規の貼り合せ状態においてアライメントマーク１５と１６とが相互に平面的に完全に一致するように予め形成されている。したがって、アライメントマーク１５と１６とが完全に重なり合うように位置決めすることによって簡単に、しかも確実に両基板を正確な位置関係にて貼り合せることができる。
【００５３】
その後、所定圧力にて加圧して第１基板６ａと第２基板６ｂとを相互に圧着させ、その圧着状態で加熱することにより、シール材２及び異方性導電材３が熱硬化して第１基板６ａと第２基板６ｂとが相互に固定される。このとき、上記の上下導通領域Ｐにおいては、シール材２の端部２ｂと、異方性導電材３の端部３ｂとが相互に重なり合い、加圧によって接合され、一体のシール部４が形成される。また、上下導通領域Ｐにおいては、異方性導電材３が第１基板６ａ上の第２端子１１ｂと第２基板６ｂ上の第２電極９ｂとにそれぞれ接触し、両基板が圧着されることにより異方性導電材３内に混入された導電性粒子８を介して第２端子１１ｂと第２電極９ｂとが相互に導電接続される。
【００５４】
さらにその後、図１に示す液晶注入口２ａを通して液晶パネル１の内部に液晶を注入し、その注入完了後に液晶注入口２ａを樹脂によって封鎖する。最後に、図２に示すように、第１基板６ａと第２基板６ｂの外面上に偏光板１７ａ及び１７ｂを貼着することにより、液晶パネル１が完成する。
【００５５】
上記のようにして製造された液晶パネル１の基板張出部６ｃ上の配線端子部１１に対し、図示しないフレキシブル配線基板等の導電接続部材を導電接続し、さらに第１基板６ａ又は第２基板６ｂのいずれか一方の外側表面にバックライト等の照明装置を対向配置することによって液晶装置が構成される。ここで、上記照明装置の代わりに光反射板を配置して、反射型の液晶装置を構成してもよい。
【００５６】
この液晶装置を動作させるときには、第１電極９ａと第２電極９ｂの一方に液晶駆動用ＩＣによって走査電圧を印加し、さらにそれらの電極９ａ又は９ｂの他方に液晶駆動用ＩＣによってデータ電圧を印加する。このようにすると、走査電圧とデータ電圧が画素内の液晶の両側に印加され、当該画素内にある液晶の配向が変化して当該画素を通過する光が変調される。その結果、液晶表示領域内に配列された多数の画素それぞれの光変調状態によって所望の画像を形成することができる。
【００５７】
［液晶パネル１の製造工程の詳細］
次に、図１に示す液晶パネル１の製造方法をより詳しく説明する。図７は液晶パネル１の製造方法の一実施形態の工程を示すものである。図３に示す第１基板６ａは工程Ｐ１〜Ｐ５を経て形成される。具体的には、図８に示すガラス、合成樹脂等からなる大面積の第１基板母材１２ａ‘の表面上に複数のパネル予定領域６ａ‘を設定し、これらのパネル予定領域６ａ‘毎に図３に示す第１基板６ａの表面上に構成されている第１電極９ａ、アライメントマーク１５及び配線端子部１１が形成されるように、ＩＴＯ等の透明導電体をスパッタリング法等によって被着した後、周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィ法を用いてパターンを形成する（工程Ｐ１）。
【００５８】
次に、酸化珪素、酸化チタン又はこれらを含む混合物等を材料として、例えばオフセット印刷によってオーバーコート層１３ａを形成する（工程Ｐ２）。さらにその上に、ポリイミド樹脂等を材料として例えばオフセット印刷によって配向膜１４ａを形成する（工程Ｐ３）。この配向膜１４ａにはラビングローラにて表面を擦るなどの方法でラビング処理が施される（工程Ｐ４）。その後、例えばスクリーン印刷によって、上記パネル予定領域６ａ‘毎に図３に示すパターンが形成されるように、シール材２を形成する（工程５）。
【００５９】
一方、図４に示す第２基板６ｂ‘は工程Ｐ６〜Ｐ１０を経て形成される。具体的には、図８に示すガラス、合成樹脂等からなる大面積の第２基板母材１２ｂ‘の表面上に複数のパネル予定領域６ｂ‘を設定し、これらのパネル予定領域６ｂ‘毎に図４に示す第２基板６ｂの表面上に構成されている第２電極９ｂ及びアライメントマーク１６が形成されるように、ＩＴＯ等の透明導電体をスパッタリング法等によって被着した後、周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィ法を用いてパターンを形成する（工程Ｐ６）。
【００６０】
次に、酸化珪素、酸化チタン又はこれらを含む混合物等を材料として、例えばオフセット印刷によってオーバーコート層１３ｂを形成する（工程Ｐ７）。さらにその上に、ポリイミド樹脂等を材料として例えばオフセット印刷によって配向膜１４ｂを形成する（工程Ｐ８）。この配向膜１４ａにはラビングローラにて表面を擦るなどの方法でラビング処理が施される（工程Ｐ９）。その後、例えばスクリーン印刷によって、上記パネル予定領域６ｂ‘毎に図４に示すパターンが形成されるように、異方性導電材３を形成する（工程Ｐ１０）。
【００６１】
以上のように形成された第１基板母材１２ａ‘及び第２基板母材１２ｂ‘は、その後、アライメントされた状態で互いに貼り合わされ、さらに圧着処理、すなわち加熱処理及び加圧処理を受けることにより、シール材２及び異方性導電材３によって互いに固定される（工程Ｐ１１）。このようにして、複数の液晶パネル構造を含む大面積のパネル構造体が形成される。
【００６２】
次に、大面積のパネル構造体を１次ブレイクしてパネル構造体を短冊状に分離し、シール材２の一部に形成された液晶注入口２ａを外部に露出させ（工程Ｐ１２）、さらにその液晶注入口２ａを通して各液晶パネル部分の内部に液晶を注入し、その注入の完了後に液晶注入口２ａを樹脂によって封止する（工程Ｐ１３）。その後、２次ブレイクを行って図１に示す液晶パネル１に相当する部分を相互に分離させる（工程Ｐ１４）。
【００６３】
［シール材と異方性導電材との接合領域近傍の構造の詳細］
次に、図９を参照して本発明に係る上記の実施形態の細部構造について説明する。図９には、上記パネル構造体における、図１の領域IX内の部分に相当する部分の平面構造を拡大して示す。
【００６４】
上記第１基板母材１２ａ‘上に形成されたアライメントマーク１５上に端部２ｂが配置されるようにシール材２が形成され、また、第２基板母材１２ｂ‘上に形成されたアライメントマーク１６上に端部３ｂが配置されるように異方性導電材３が形成されており、シール材２の端部２ｂと異方性導電材３の端部３ｂとが相互に重なり合う接合領域Ｔにおいて接合され、一体化されたシール部４が設けられている。
【００６５】
また、第１電極９ａと第２電極９ｂとが交差した領域として構成された画素ＰＸは、液晶表示領域Ｄの内部にドットマトリクス状に配列されている。また、第１基板母材と第２基板母材とが貼り合わされてなるパネル構造体に対しては、図１の液晶パネル１を形成するために、破断予定線Ｓに沿ってスクライブ線（溝）が基板表面に形成され、このスクライブ線に沿って応力が加えられ、第２基板母材が破断される。
【００６６】
本実施形態においては、シール材２と異方性導電材３からなるシール部４の内側に液晶表示領域Ｄの外縁が配置され、また、シール部４の外側に破断予定線Ｓが配置される。シール部４における接合領域Ｔの両側部分から液晶表示領域Ｄの外縁までの距離Ｌ１と、シール部４における接合領域Ｔの両側部分から破断予定線Ｓまでの距離Ｌ２とを比較すると、本実施形態の場合、距離Ｌ１が距離Ｌ２よりも大きくなっている。
【００６７】
シール材２の端部２ｂと、異方性導電材３の端部３ｂとが相互に重なるため、その端部２ｂ，３ｂを当該端部以外の他の部分の幅と同じ幅になるように、第１基板母材１２ａ‘と第２基板母材１２ｂ‘上に形成してしまうと、第１基板母材１２ａ‘と第２基板母材１２ｂ‘とを貼り合せたとき、シール部４における接合領域Ｔにおける幅が、接合領域Ｔ以外における幅よりも大きくなり、当該領域におけるシール部４が内外両側に広がるように形成されてしまう。
【００６８】
本実施形態では、相互に接合されるシール材２の端部２ｂと、異方性導電材３の端部３ｂとをそれぞれ他の部分よりも材料が少なくなるように形成し、接合領域Ｔにおけるシール部４の幅が他のシール部４の幅とほぼ同じになるように形成している。この結果、接合領域Ｔのシール部４が内外両側に広がる。
【００６９】
接合領域Ｔにおいてシール部４の内縁部が内側へ広がると、液晶表示領域Ｄの外縁にシール部４が接近したり、或いは、距離Ｌ１が小さい場合にはシール部４が液晶表示領域Ｄの内部に侵入してしまったりすることが防止される。シール部４の接合領域Ｔにおける幅の変化は、液晶表示領域Ｄにおけるセルギャップに影響を与えるので、液晶表示の像の品位に影響を与え、また、液晶表示領域Ｄ内にシール部４が侵入すれば、液晶表示領域Ｄの外縁部において一部表示ができなくなる部分が発生し、不良品となってしまう。
【００７０】
逆に、接合領域Ｔにおいてシール部４の外縁部が外側へ大きく広がると、シール部４が破断予定線Ｓにまで到達してしまう恐れがある。特に、上記距離Ｌ２が距離Ｌ１よりも小さいために、破断予定線Ｓにシール部４が到達してしまう可能性は、液晶表示領域Ｄの外縁に到達する可能性よりも高くなる。シール部４の外縁部が破断予定線Ｓに到達すると、破断予定線Ｓに沿ってスクライブ線を入れた後、そのスクライブ線に沿って第２基板母材を破断（ブレイク）させようと応力を加えたとき、破断面がシール部４に接触している部分から曲がって破断不良を招く場合があり、基板素材自体の破断が完了してもシール部４によって破断線の両側部分が固着され、第２基板母材を分離することができなくなる場合もある。
【００７１】
本実施形態では、接合領域Ｔにおけるシール部４の幅が接合領域Ｔ以外の他の部分の幅と実質的に同じになるように形成されているので、上記のような不具合が発生する余地はなく、シール部４に起因する不良の発生を防止することができる。
【００７２】
［シール材及び異方性導電材の端部形状の例］
次に、図１０を参照して、上記実施形態におけるシール材及び異方性導電材の端部形状の例について説明する。この例は、上記実施形態のシール部４の接合領域Ｔにおける幅が接合領域Ｔ以外のシール部４の幅に対してなるべく増加しないように、シール部４の接合領域Ｔにおける幅が接合領域Ｔ以外のシール部４の幅とほぼ等しくなるように、或いは、シール部４の接合領域Ｔにおける幅が接合領域Ｔ以外のシール部４の幅よりも小さくなるように、それぞれ構成するためのシール材と異方性導電材の端部形状に関するものである。したがって、この例においては、上記実施形態と同様の液晶パネル構造を備え、シール材と異方性導電材とからなるシール部の構造のみが上記の実施形態とは異なる。
【００７３】
図１０は、シール材と異方性導電材との接合領域の近傍の平面形状について、基板貼り合せの前後における平面図をそれぞれ拡大して示すものである。シール材２２の端部２２ｂと、異方性導電材２３の端部２３ｂとは、共に端部２２ｂ，２３ｂ以外の他の部分よりも細い幅になるように構成されている。このため、基板の貼り合せによってシール材２２と異方性導電材２３とが相互に接合されたとき、接合領域Ｔにおけるシール部２４の幅は、接合領域Ｔ以外のシール部２４の幅の２倍よりも小さくなる。図示例においては、接合領域Ｔにおけるシール部２４の幅は、その他の部分の幅よりも小さくなるように構成されている。
【００７４】
なお、この場合のシール材及び異方性導電材の端部形状は、上記と同様の印刷によって容易に形成できる。また、シール材又は異方性導電材を収容し、加圧によってノズルから材料が吐出されるように構成された精密ディスペンサを用いても容易に形成することができる。
【００７５】
［シール材及び異方性導電材の端部形状の他の例］
次に、図１１を参照して上記実施形態におけるシール材及び異方性導電材の端部形状の他の例について説明する。この例においても、上記の例と同様に、シール材と異方性導電材との接合領域の近傍のみが上記の実施形態と異なる。図１１は、シール材と異方性導電材の端部形状を示す基板貼り合せ前の断面図と、基板貼り合せ後の平面図とを表している。
【００７６】
図１１に示すように、基板貼り合せ前においては、第１基板母材１２ａ‘上に設けられたシール材３２の端部３２ｂと、第２基板母材１２ｂ‘上に設けられたシール材３３の端部３３ｂとをそれぞれ、端部３２ｂ，３３ｂ以外の部分よりも薄くなるように形成する。これによって、第１基板母材１２ａ‘と第２基板母材１２ｂ‘とを貼り合せたとき、シール材３２の端部３２ｂと、異方性導電材３３の端部３３ｂとが重なり合い、接合されても、接合領域Ｔにおけるシール部３４の幅は、接合領域Ｔ以外の部分よりも僅かな増加で済み、上述のようなシール部の広がりによる不具合は発生しない。
【００７７】
なお、この例のシール材及び異方性導電材の端部形状は、シール材又は異方性導電材を収容し、加圧によってノズルから材料が吐出されるように構成された精密ディスペンサを用いて容易に形成することができる。
【００７８】
上記の２つの例のいずれにおいても、シール材及び異方性導電材の端部において材料を少なくすることによって、シール材の端部と異方性導電材の端部とを接合させたとき、その接合領域におけるシール部の幅の、その他の部分の幅に対する増大量を抑制し、接合領域におけるシール部の幅をその他の部分の幅と実質的に等しくし、或いは、接合領域におけるシール部の幅をその他の部分の幅よりも低減することができる。
【００７９】
［アライメントマークの平面形状とシール材及び異方性導電材の端部の平面形状との関係］
上記実施形態における、アライメントマーク１５，１６の平面形状と、シール材２及び異方性導電材３の端部の平面形状との関係について、図１２を参照して説明する。
【００８０】
本実施形態のアライメントマーク１５は、シール材２及び異方性導電材３の延長方向と、この延長方向に直交する方向とに伸びる端辺を有する長方形（或いは正方形）の平面形状を備えたものである（Ａ）。図中においては、このアライメントマーク１５の上記延長方向の長さをＬ１５、上記延長方向と直交する方向の幅をＷ１５として示してある。
【００８１】
これに対して、シール材２の端部２ｂは、図１０に示す例とほぼ同様に端部以外の部分よりも細い幅になるように形成されている。図中では、細い幅に形成された端部２ｂの長さをＬ２ｂ、端部２ｂの幅をＷ２ｂとして示している（Ｂ）。そして、端部２ｂの長さＬ２ｂは、アライメントマーク１５の長さＬ１５と実質的に等しくなるように形成される。また、端部２ｂの幅Ｗ２ｂは、アライメントマーク１５の幅Ｗ１５と実質的に等しくなるように形成される。ここで、実質的に等しくなるとは、目視によってアライメントマーク１５と端部２ｂとの位置関係のずれを容易に知ることができる程度に等しいことを言い、例えば、両者の寸法がプラスマイナス５０％以内の差であることが好ましい。
【００８２】
また、アライメントマーク１６は、シール材２及び異方性導電材３の延長方向と、この延長方向に直交する方向とに伸びる端辺を有する長方形（或いは正方形）の平面形状を備えたものである（Ｃ）。このアライメントマーク１６の上記延長方向の長さをＬ１６、上記延長方向と直交する方向の幅をＷ１６とする。
【００８３】
一方、異方性導電材３の端部３ｂも、端部以外の部分よりも細い幅になるように形成されている。端部３ｂの長さＬ３ｂは、アライメントマーク１６の長さＬ１６と実質的に等しくなるように形成され、また、端部３ｂの幅Ｗ３ｂは、アライメントマークの幅Ｗ１６と実質的に等しくなるように形成されている（Ｄ）。
【００８４】
上記のように、端部２ｂ，３ｂの寸法がアライメントマーク１５，１６の寸法と実質的に等しくなるように形成されていることにより、アライメントを容易に行うことができるとともに、アライメントマーク１５，１６上にシール材２、異方性導電材３が形成されたとき、端部２ｂ，３ｂがアライメントマーク１５，１６に対して正常な位置に形成されているか否かをきわめて容易に判別することができる。
【００８５】
上記のアライメントマークと端部との寸法関係においては、長さ（シール部の延長方向の寸法）と幅（シール部の延長方向に直交する方向の寸法）の双方について実質的に等しい寸法を備えているが、長さと幅の一方のみについて実質的に等しい場合でも上記効果を奏する。
【００８６】
上記の例においては、図１２に示すように、端部２ｂ，３ｂの幅Ｗ２ｂ，Ｗ３ｂが、端部以外の部分の幅のほぼ半分になるように形成されている。その結果、シール材２と異方性導電材３とを接合させたとき、接合領域Ｔのシール部の幅が、接合領域以外のシール部の幅と実質的に等しくなる（Ｅ）。
【００８７】
また、上記の例においては、端部２ｂ，３ｂが端部以外の他の部分の周縁に対してその内縁部と外縁部が共に引き込まれた形状に形成されている。すなわち、端部２ｂ，３ｂは、端部以外の他の部分の幅範囲の中央部に位置するように形成されている。このため、端部２ｂと端部３ｂとが接合されたとき、接合領域Ｔにおけるシール部の広がりは、内側及び外側に対して共に等しい幅で広がるようになっている（Ｅ）。
【００８８】
なお、上記の例では、アライメントマーク１５，１６の直上位置に端部２ｂ，３ｂが常に重なるように形成され、接合領域Ｔとアライメントマーク１５，１６とが重なるようになっている。しかし、アライメントマーク１５，１６は、図１２のＢ，Ｄにおいて二点鎖線にて示すように、端部２ｂ，３ｂとは重ならず、端部２ｂ，３ｂに隣接するように位置していてもよい。すなわち、シール材２及び異方性導電材３を、アライメントマークの直上位置ではなく、アライメントマークに隣接する位置に端部２ｂ，３ｂが配置されるように形成してもよい。さらに、アライメントマークに端部２ｂ，３ｂの一部が重なるように形成しても構わない。
【００８９】
［端部形状の他の例］
次に、図１３及び図１４を参照して、シール材及び異方性導電材の端部形状の他の例について説明する。この例においては、上記実施形態と同様に、図１３に示すように、シール材４２及び異方性導電材４３から液晶表示領域Ｄの外縁までの距離Ｌ１が、シール材４２及び異方性導電材４３から破断予定線Ｓまでの距離Ｌ２よりも大きくなっている。そして、シール材４２の端部４２ｂと、この端部４２ｂに接合される異方性導電材４３（図示一点鎖線で示す。）の端部４３ｂとが、端部以外の部分よりも細い幅を備えているとともに、端部４２ｂ，４３ｂが液晶表示領域Ｄ側へ偏って形成されている。すなわち、端部４２ｂ，４３ｂの外縁部はシール材４２及び異方性導電材４３の他の部分よりも内側へ大きく引き込まれた形状に形成されている一方、端部４２ｂ，４３ｂの内縁部は、他の部分よりも外側へほとんど引き込まれていない。
【００９０】
上記のように形成されたシール材４２と異方性導電材４３とが基板の貼り合せによって接合されると、図１４に示すシール部４４が形成される。このとき、端部４２ｂと端部４３ｂとが接合されて形成されたシール部４４の接合領域Ｔの部分は、接合領域Ｔの両側の部分よりも液晶表示領域Ｄ側へ偏った位置に形成される。すなわち、接合領域Ｔのシール部は、他の部分に較べて内側へ引き込まれた外縁部を備え、その代わりに、他の部分に較べて内側へ突出した内縁部を備えている。
【００９１】
この例においては、シール材４２の端部４２ｂ及び異方性導電材４３の端部４３ｂが液晶表示領域Ｄ側へ偏った形状に形成されているので、両方の端部４２ｂと４３ｂとが接合されて形成された接合領域Ｔのシール部は、全体として他の部分よりも液晶表示領域Ｄ側へ偏った位置に形成されることとなり、その結果、液晶表示領域Ｄの外縁よりもシール部に対してより近い位置に設定された破断予定線Ｓ側へシール材料が広がることが防止される。
【００９２】
なお、上記のいずれの例においても、相互に重なるシール材の端部と異方性導電材の端部とは、内外方向（シール部の幅方向）において実質的に一致した位置に形成され、基板の貼り合せによって接合される。したがって、シール材の端部と異方性導電材の端部とが接合されるときには、多少の幅方向の位置ずれが生じても端部同士が確実に当接し、接合されるので、接合領域Ｔにおけるシール部に気泡が発生したり、シール材料が部分的に不足することによってシール不良が発生したりすることが防止される。
【００９３】
また、上記の例とは逆に、シール部４４の接合領域Ｔの両側の部分から液晶表示領域Ｄの外縁までの距離Ｌ１よりも、シール部４４の接合領域Ｔの両側の部分から破断予定線Ｓまでの距離Ｌ２が大きくなるように形成する場合もある。この場合には、上記とは逆に、シール部の接合領域Ｔの部分が内側に広がらないように、シール材の端部と異方性導電材の端部とを共に外側へ偏らせて形成することが好ましい。
【００９４】
［シール部形状の他の例］
図１５は、上記実施形態の変形例を示す概略透視平面図である。図１５に示す液晶装置においては、第１基板５０上において、アライメントマーク５５，５６に両端部を合わせてシール材５９を形成し、第２基板６０において、アライメントマーク６５，６６に両端部を合わせて異方性導電材６９を形成し、アライメントマーク５５，５６と、アライメントマーク６５，６６とが正対するように第１基板５０と第２基板６０とを貼り合わせるようになっている。このとき、形成される液晶パネルのシール部は平面矩形枠状に構成される。ここで、異方性導電材６９は平面矩形枠状の一辺を構成し、平面矩形枠状のシール部形状の角部において、シール材５９と異方性導電材６９とが接合される。
【００９５】
通常、シール部の直線部分の途中にてシール材と異方性導電材とが接合される場合には、接合領域においてシール材量が過剰になるとシール材の内方又は外方にシール材がはみ出すことになる。ところが、上記のように絶縁性シール材と導電性シール材とが角部において接合される場合には、両シール材の端部が相互に押しつぶされたときに、接合部の外側のより広範囲の方位にシール材料が広がることができる状況となっているので、シール材５９と異方性導電材６９の両端部のシール材量が多少過剰であっても、液晶封入領域の外方へのシール材のはみ出し量を低減することができる。
【００９６】
図１６に示す液晶装置においては、第１基板７０上にアライメントマーク７５，７６，７７，７８を形成し、これらのアライメントマーク上に４つの端部を配置したシール材７９を形成する。また、第２基板８０上にアライメントマーク８５，８６，８７，８８を形成し、これらのアライメントマーク上に４つの端部を配置した異方性導電材８９を形成する。そして、第１基板７０と第２基板８０とを貼り合わせると、シール材７９と異方性導電材８９とが４箇所にて接合される。この変形例においては、平面矩形枠状のシール材の対向する２辺において異方性導電材８９が接合されている。このように、異方性導電材によって形成される上下導通部の位置はシール材のいずれの場所に形成されていてもよく、また、何箇所形成されていても構わない。
【００９７】
なお、図１５に示す第２基板６０と図１６に示す第２基板８０においては、図示の基板の裏面上にアライメントマーク及びシール材が形成された透視状態を示してある。
【００９８】
最後に、本発明に係る電子機器の一例として、上記の液晶パネル１を含む液晶装置１００を内蔵した携帯電話の構成例について図１７を参照して説明する。この例は携帯電話であり、外装ケース１０１０の外面には、多数の操作ボタンを配列させた操作部１０２０と、出没自在に形成されたアンテナ１０３０と、音発生部１０４０と、音検出部１０５０と、表示部１０６０とが設けられている。
【００９９】
外装ケース１０１０の内部には、回路基板１００１が設置され、この回路基板１００１には、上記の液晶装置１００が実装されている。液晶装置１００における液晶表示領域は、表示部１０６０において視認できるように構成されている。回路基板１００１には通信回路が形成されているとともに、上記操作部１０２０に配列された操作ボタンが実装され、また、音発生部１０４０に対応する位置にスピーカ素子が、音検出部１０５０に対応する位置にマイク素子がそれぞれ実装され、さらに、種々の機能を実現するための演算処理回路やメモリ素子等からなるマイクロプロセッサユニット（ＭＰＵ）が実装されている。
【０１００】
なお、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１０１】
【発明の効果】
本発明によれば、液晶パネルを形成するための基板貼り合わせ時におけるシール材及び異方性導電材の形成位置を正確に設定することができるとともにその確認が容易になるから、シール材と異方性導電材の接合領域におけるシール材料の不足や過剰を回避することができるので、液晶のシール不良や基板の破断不良を防止することができる。したがって、液晶装置の製造に際して、高品位の液晶パネルを構成することができるとともに、製品の歩留まりを向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の実施形態の主要部分である液晶パネルの構造を一部破断した状態で示す平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿った切断面においてパネルの断面構造を模式的に示す断面図である。
【図３】図１に示す液晶パネルを構成する一方の基板の平面図である。
【図４】図１に示す液晶パネルを構成する他方の基板の平面図である。
【図５】図３に示す基板の製造途中における状態を示す平面図である。
【図６】図４に示す基板の製造途中における状態を示す平面図である。
【図７】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図８】図７に示す製造方法において用いられる一対の母基板の一例を模式的に示す平面図である。
【図９】図１に示す２点鎖線で囲まれた領域IXに対応する部分における製造途中の拡大平面を示す平面図である。
【図１０】シール材と異方性導電材との接合部分の形状の一例を示すための接合前の拡大平面及び接合後の拡大平面を示す図である。
【図１１】シール材と異方性導電材との接合部分の形状の他の一例を示すための接合前の拡大断面及び接合後の拡大平面を示す図である。
【図１２】アライメントマークとシール材及び異方性導電材の端部との位置関係を示す拡大平面Ａ〜Ｅを示す図である。
【図１３】シール材と異方性導電材との接合部分の形状のさらに他の一例の接合前の状態を示す拡大平面図である。
【図１４】図１３に示すシール材と異方性導電材とを接合した後の状態を示す拡大平面図である。
【図１５】シール材と異方性導電材の形状例を模式的に示す概略平面図である。
【図１６】シール材と異方性導電材の他の形状例を模式的に示す概略平面図である。
【図１７】上記実施形態の液晶装置を内蔵した電子機器の一例である携帯電話の外観を示す斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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