(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体のＩＣ搭載台にＩＣパッケージを搭載し、該ＩＣパッケージのリード端子の上下両面にそれぞれコンタクトの接触部を接触させるようにしたＩＣソケットにおいて、
基幹部を植設した多数の上側コンタクトを前記ＩＣ搭載台の外辺に配列せしめて先端に前記リード端子の上面に接触可能な上側接触部が設けられたベース部材と、
前記上側コンタクトと別体の下側コンタクトを前記各上側コンタクトにそれぞれ対応させて配設し、前記各下側コンタクトの下端を前記基幹部にそれぞれ通電可能に接触せしめて上端に前記リード端子の下面に接触可能な下側接触部が設けられた前記ＩＣ搭載台と、を備え、
前記ＩＣ搭載台が、前記ベース部材に着脱可能に取り付けられていることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体にはカバーが上下動可能に取り付けられ、前記上側コンタクトには、各列ごとの各コンタクトに係合する連結部材を取り付け、前記カバーを押し下げたときに、前記連結部材を介して前記上側コンタクトを外方へ変位させて前記ＩＣ搭載台に前記ＩＣパッケージを載承し得るようにし、前記カバーの押圧を解除したときに、前記上側コンタクトを各接触部が前記ＩＣパッケージのリード端子上面に接触する位置へ復帰させるようにしたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ベース部材又は前記ＩＣ搭載台に、前記ＩＣパッケージを装填する際の案内となるガイドポストを立設し、前記連結部材には両端部を内側に突出させた位置決め片を設け、該位置決め片を前記ガイドポストの内壁に摺動可能に当接させたことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣソケット、詳しくは実装されたＩＣパッケージを搭載して通電検査等を行なうＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣパッケージのリード端子とコンタクトとの接触を確実にして接触抵抗を低減させることを目的として、ソケット本体のＩＣ搭載台に搭載したＩＣパッケージのリード端子の上下両面にそれぞれコンタクトの接触部を接触させるようにしたＩＣソケットが知られている（特開昭６２−９３９６４号、特開平１０−１４４４３６号公報等）。
しかしながら、それら従来のＩＣパッケージは、何れも、ソケット本体のベース部材に植設したコンタクトが、その基幹部から、上側接触部を形成する上側コンタクトと下側接触部を形成する下側コンタクトとに分岐して構成され、一方の上側接触部によりリード端子の上面に接触させるとともに他方の下側接触部により前記リード端子の下面に接触させる構造である。すなわち、コンタクトは、上側コンタクトと下側コンタクトとが接続された一体成形部品として構成されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記従来ソケットにおいて、コンタクトは、単品としての形状が複雑となるために、プレス成型（打ち抜き）する際の製作コストが増大するとともに、もともと薄板短小なことと相俟って取り扱い難いために、ソケット本体のベース部材の狭い部分に差し込みする装着作業が大変なばかりでなく、作業中にコンタクトを不注意に折損させてしまう等のロスが発生する問題があった。
また、上記コンタクトは、ソケット本体のＩＣ搭載台の外辺に微小間隔をおいて多数が配列されるが、ベース部材への前記装着作業が終了した後や、あるいはＩＣパッケージの検査測定作業後に、コンタクト間またはコンタクトの接触部に微細な塵埃や繊維屑等が付着していることが発見される場合がある。それを放置することは接触不良など検査ミスの原因となるため、前記塵埃や繊維屑等を除去する清掃などのメンテナンス作業を行なう必要があるが、前記のとおりコンタクトの形状複雑化によりその作業がきわめて煩雑になり、しかも作業中にコンタクトを折損することもある。
さらに、長期の使用により一部のコンタクトが不良となり、当該コンタクトの交換することもあるが、その交換作業に際しても同様に不便であった。
上記の問題点や不具合は、ＩＣパッケージの多ピン化が進むにつれて特に顕著である。
【０００４】
本発明は上記従来事情に鑑みその不具合を解消せんとするもので、コンタクトの製作コストを低減するとともに、コンタクトのソケット本体への装着や交換作業及びメンテナンス作業を容易ならしめるＩＣソケットを安価に提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
斯る本発明のＩＣソケットは、ソケット本体のＩＣ搭載台にＩＣパッケージを搭載し、該ＩＣパッケージのリード端子の上下両面にそれぞれコンタクトの接触部を接触させるようにしたＩＣソケットにおいて、基幹部を植設した多数の上側コンタクトを前記ＩＣ搭載台の外辺に配列せしめて先端に前記リード端子の上面に接触可能な上側接触部が設けられたベース部材と、前記上側コンタクトと別体の下側コンタクトを前記各上側コンタクトにそれぞれ対応させて配設し、前記各下側コンタクトの下端を前記基幹部にそれぞれ通電可能に接触せしめて上端に前記リード端子の下面に接触可能な下側接触部が設けられた前記ＩＣ搭載台と、を備え、前記ＩＣ搭載台が、前記ベース部材に着脱可能に取り付けられていることを特徴とする。（請求項１）。すなわち、本発明によれば、コンタクトを構成する上側コンタクトと下側コンタクトとを分離した別体にして、それぞれを単品として簡素な形状にしたことを特徴とするものである。それにより、プレス型を簡単にしてその作製を容易にするとともに、成形不良品の発生を少なくし歩留まりを高めることができる。さらに、本発明によれば、ＩＣ搭載台を、ベース部材から離脱させてソケット本体から取り出すことができるので、上側コンタクトと下側コンタクトとを分離させた状態で両コンタクトの装着や交換作業及びメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【０００６】
この本発明においては、上側コンタクトを外方へ変位させ開き状態にして前記搭載台にＩＣパッケージを着脱可能にするものである。
その上側コンタクトを開閉動させる手段は、ＩＣパッケージが手作業により着脱操作される場合には、上記従来の先行技術と同様にソケット本体に上下動可能に取り付けたカバーにより行なうようにするが、その場合でも、前記カバーを押し下げたときに、上側コンタクトを外方へ変位させる態様、あるいはその逆に、初期状態で上側コンタクトが外方へ開き状態にあり、前記カバーを押し下げたときに、上側コンタクトをＩＣパッケージのリード端子上面に接触する位置へ変位させる態様の何れとすることもよい。
そして、ＩＣパッケージが自動着脱装置により着脱される場合には、前記カバーを使用することなく、該装置の開閉機構により上側コンタクトか開閉されるようにすればよい。
【０００７】
さらに、本発明は、その具体的なソケット構造として、上記ソケット本体にはカバーが上下動可能に取り付けられ、上側コンタクトには、各列ごとの各コンタクトに係合する連結部材を取り付け、前記カバーを押し下げたときに、前記連結部材を介し上側コンタクトを外方へ変位させて前記搭載台にＩＣパッケージを載承し得るようにし、前記カバーの押圧を解除したときに、上側コンタクトを各接触部がＩＣパッケージのリード端子上面に接触する位置へ復帰させるようにしたことを特徴とする（請求項２）。本発明によれば、上記カバーを押し下げることにより、各上側コンタクトが外方へ変位してＩＣ搭載台の上方を開放するので、該搭載台へＩＣパッケージを搭載（装填）する。その後にカバーの押圧を解除して該カバーをゆっくり上動させると、上側コンタクトが閉じ方向へ変位してＩＣパッケージのリード端子上面へ接触し、下側コンタクトのリード端子下面への接触と相俟って、リード端子の上下両面にそれぞれ上下両コンタクトが接触する。
【０００８】
上記連結部材を用いる構成においては、その連結部材を利用してＩＣ搭載台との位置決め、すなわち上側コンタクトと下側コンタクト及びＩＣパッケージとの位置決めをすることが好ましい。すなわち、本発明は、上記ベース部材又はＩＣ搭載台に、ＩＣパッケージを装填する際の案内となるガイドポストを立設し、前記連結部材には両端部を内側に突出させた位置決め片を設け、該位置決め片を前記ガイドポストの内壁に摺動可能に当接させるようにしたことを特徴とする。（請求項３）。なお、ガイドポストは、ベース部材又はＩＣ搭載台の何れ側に配設することもよいが、請求項１のように、ＩＣ搭載台がベース部材に対して着脱する形態においては、ＩＣ搭載台に一体に形成するようにすることが好ましい。それにより、ＩＣ搭載台をベース部材に取り付けた後の該搭載台と連結部材すなわち上側コンタクトとの確実な位置決めが可能となる。しかも、ＩＣ搭載台には下側コンタクトを位置決めするためのリブやセパレータ等が必要でないため、外周面の構造が簡素化される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、カバー直押し方式のオープントップ型ＩＣソケットの場合について図面に基づいて説明すると、図１はカバーを取り外した状態のソケット本体１の斜視図、図２はカバーを取り付け、ＩＣパッケージを搭載した状態の一半部断面図である。
ソケット本体１は、着脱可能なベース部材２とＩＣ搭載台３との二部材からなり、そのベース部材２にカバー４を上下動可能に装架させてＩＣソケットを構成するものであり、それらは何れも絶縁性を有するプラスチック成形品である。
【００１０】
ベース部材２は、平面視略正方形状の矩形盤であり、その角隅部にカバー４を上下動可能に支持するガイド部５を一体に形成するとともに、ＩＣパッケージＰを収容するスペース部分にＩＣ搭載台３を載設して取り付けるようにする。具体的には、ベース部材２の中央部にナット６を埋設するとともにその上部に角形の嵌合凹部７を形成する。
【００１１】
ＩＣ搭載台３は、その上面外周部に部分的又は全周にわたり突隆縁９を突出させて該突隆縁９内を搭載面３ａとし、その搭載面３ａにＩＣパッケージＰを位置決めして搭載可能としたものである。なお、ＩＣパッケージＰは載接型を例示しており、その四周囲に突設したリード端子ＰＬが前記突隆縁９を越えて外向きに突出する。
このＩＣ搭載台３には、その四隅外側にそれぞれガイドポスト８を一体に連接して立設し、搭載台３にＩＣパッケージＰを装填し搭載する際に、ガイドポスト８が前記パッケージＰのコーナー部分を案内してスムーズに装填されるようにする。
また、ＩＣ搭載台３は、その中央部に軸孔１０を開口するとともに、その外周部に前記ベース部材２の嵌合凹部７と嵌め合う角形の嵌合突部１１を設ける。
この搭載台３は、前記嵌合突部１１をベース部材２の嵌合凹部７に嵌め合わせることにより、ベース部材２上に回り止めされた状態すなわち位置決めされた状態に載設され、前記軸孔１０に差し込んだボルト１２と前記ナット６とにより締付け固定する。したがって、ＩＣ搭載台３は、ボルト１２をナット６から離脱させ、該搭載台３を引き上げることにより前記ガイドポスト８と共にベース部材２から取り外すこと、すなわち、ＩＣ搭載台３はベース部材２に着脱可能である。
【００１２】
上記ソケット本体１のベース部材２には、前記搭載台３の四周外辺、詳しくは前記ガイドポスト８，８間に多数の上側コンタクト２０を配設する。
各上側コンタクト２０は、それぞれ下端に薄平板状の基幹部２０ａを有し、該基幹部２０ａの外端に内側上方へ略半円状に湾曲するバネ部２０ｂを連接するとともに、該バネ部２０ｂの上端より内側へ略水平に突出する上側接触部２０ｃを有する。また、各上側コンタクト２０は、前記接触部２０ｃの後端に上向きに突出する作動部２０ｄを設けるとともに、前記基幹部２０ａの上面中間部から内側に水平状に突出する接片部２０ｅを有し、さらに基幹部２０ａの下面には、端子部２０ｆを下向きに突出している。そして上側コンタクト２０は、前記各部２０ａ〜２０ｆをプレス成型（打ち抜き）して形成された一体成形品である。
これら上側コンタクト２０は、その基幹部２０ａ及び端子部２０ｆをベース部材２に植設することにより、前記搭載台３の外辺にそれぞれ列状に装着され、また、下端の端子部２０ｆは図示しない検査装置のテスト回路に導通させるものである。
【００１３】
一方、上記ＩＣ搭載台３には、その外側四周面にそれぞれ前記上側コンタクト２０と対応するように多数の下側コンタクト３０を列状に配設する。
各下側コンタクト３０は、上下に長い薄平板状の矩形板であって、その上下中央部に掛止部３０ａを内側に向けて突出した形状であり、プレス成形品（打ち抜き）である。
この下側コンタクト３０は、前記掛止部３０ａを前記搭載台３の外側四周面に形成したスリット３１に差し込み掛止させることによりＩＣ搭載台３に装着される。
下側コンタクト３０の上端面は、前記搭載台３の外端部上面、詳しくは前記突隆縁９の外側上面に露出させ、この上端面をＩＣパッケージＰのリード端子ＰＬが着座される下側接触部３０ｂとする。また、下側コンタクト３０の下端には、前記上側コンタクト２０の接片部２０ｅに常に接触している着座部３０ｃを形成して、該着座部３０ｃ及び接片部２０ｅを介して下側コンタクト３０が基幹部２０ａに電気的に接続させる。
【００１４】
上述の上側コンタクト２０は、バネ部２０ｂの弾力により、上側接触部２０ｃが前記下側コンタクト３０の下側接触部３０ｂに接触した状態が初期位置に設定される。そして、各列ごとの上側コンタクト２０に、各コンタクトに跨り係合する連結部材２１を取り付け、その連結部材２１を作動させることにより上側コンタクト２０を外方へ変位（開き動作）するようにする。
すなわち、連結部材２１は、上側コンタクト２０の各列長さに略等しい長さを有し、各上側コンタクト２０の上半部を覆う形状の部材であって、内側面に上側コンタクト２０の配列ピッチと同間隔をおいてスリット２２を形成し、その各スリット２２に上側コンタクト２０の前記作動部２０ｄ及び下側接触部２０ｃを差し込み装着する。
【００１５】
上記連結部材２１は、その両端部を内側に突出させて位置決め片２３を一体に設け、その両片２３を前記ＩＣ搭載台３のガイドポスト８に形成された内壁８ａに摺動可能に当接させることにより、ＩＣ搭載台３に対して位置決め、ひいては上側コンタクト２０と下側コンタクト３０との位置決めをさせる（図１参照）。また、連結部材２１の両端面には、それぞれカム板２４を軸２５により一体的に取り付け、各カム板２４の下部をベース部材２に起設したブラケット２６に支軸２７を介して回動可能に取り付けるとともに、上端の作用部２４ａを連結部材２１上方に突出状とする。
このカム板２４は、作用部２４ａの先端を前記カバー４の内面に形成された傾斜面４ａに当接状とし、該カバー４を上下動させる操作によって支軸２７を中心に回動する。
【００１６】
すなわち、カバー４を押し下げるときに、前記傾斜面４ａが作用部２４ａを外方へ押し動かして連結部材２１を外向きに回動させ、それにより上側コンタクト２０を外方へ変位（開き動作）させ、カバー４の押圧を解除したときに、上側コンタクト２０の弾力により該コンタクト２０が初期位置へ復帰し（閉じ動作）、それに伴って作用部２４ａが傾斜面４ａを押し動かしてカバー４を上動させる。なお、カバー４の上動を助成するために、カバー４の内面にスプリングを介在させて該カバー４を上向きに付勢するようにしてもよい。
【００１７】
而して、上述したＩＣソケットは、カバー４を押し下げたときに、前記連結部材２１を介し上側コンタクト２０が開き動作をして，上側接触部２０ｃが下側コンタクト３０の接触部３０ｂから離間してＩＣ搭載台３の上方を開放するので、前記カバー４の開口窓４ｂを通しＩＣパッケージＰを装填して搭載台３上に搭載し、各リード端子ＰＬを各下側接触部３０ｂに着座させる（図２参照）。
その後に、カバー４の押圧を解除することにより、連結部材２１を介して上側コンタクト２０が閉じ動作をするので、上側コンタクト２０の各接触部２０ｃがＩＣパッケージＰの各リード端子ＰＬ上面に接触する（図３参照）。
したがって、ＩＣパッケージＰの各リード端子ＰＬを、上側コンタクト２０と下側コンタクト３０とにより同時に接触して通電テストが行なわれる。
【００１８】
また、上記カバー４を押し下げて上側コンタクト２０を開き状態としたときには（図２参照）、ＩＣ搭載台３を、カバー４の開口窓４ｂを通してソケット本体１外へ取り出すことができる（図４参照）。
したがって、取り出した搭載台３は、下側コンタクト３０から塵埃や繊維屑等を刷毛やピン等の清掃具を用いて除去する清掃作業や、不良なコンタクトを交換する等のメンテナンスを行なうことができる。そのメンテナンス作業に際し、ＩＣ搭載台３の外周面は下側コンタクト３０が並列するだけで、それらの位置決め用のリブ等がないので、コンタクトの交換や清掃作業を行いやすい。
一方、ベース部材２側は、さらにカバー４を取り外した後に、上側コンタクト２０内側が開放された状態で、該コンタクトに清掃作業等のメンテナンスを行うことができる。
【００１９】
そして、上記ＩＣ搭載台３を再びベース部材２に取り付けたときには、連結部材２１の位置決め片２３がガイドポスト８の内壁８ａに摺接するので、上側コンタクト２０とＩＣ搭載台３との位置決めが確保される。
【００２０】
図５は、下側コンタクト３０と上側コンタクト２０の基幹部２０ａとの通電状態を確保するための他の実施形態を示し、基幹部２０ａ’は、その上面を平坦面に形成し、下側コンタクト３０’下端の着座部３０ｃ’を横Ｕ字形に形成して該着座部３０ｃ’が基幹部２０ａ’に弾性的に接触するようにする。すなわち、下側コンタクト３０’側に、基幹部２０ａ’に接触する弾性部を形成したものである。
【００２１】
なお、上記実施の形態においては、ＩＣ搭載台３にＩＣパッケージＰを搭載したときに、該パッケージＰのリード端子ＰＬが下側接触部３０ｂに接触する場合を説明したが、搭載時にはリード端子ＰＬが下側接触部３０ｂから離間した状態とし、上側コンタクト２０の閉じ動作に連動し下側コンタクト３０が上動して下側接触部３０ｂがリード端子ＰＬに接触するようにしてもよい。
また、上記実施の形態においては、ベース部材２に取り付けた状態でＩＣ搭載台３は定置方式としたが、該搭載台３を浮沈動作させるフロート方式とすることもよい。
さらに、上側コンタクト２０及び下側コンタクト３０は、ベース部材２の四周囲に配設した構造を説明したが、それらを対向する二側のみに配設する構造のソケット本体であってもよい。
【００２２】
また、本発明の請求項１又は２において上側コンタクト２０は、基幹部２０ａと先端の上側接触部２０ｃを有するものであれば、特にその途中部分の形状は前述した形状に何ら制限されるものではない。例えば、特開昭５９−５０５５１号のように直線状であってもよい。
そして、上記実施の形態においては、ガイドポストがＩＣ搭載台に一体に形成された構成を説明したが、請求項４を除いては、ガイドポストをベース部材に設けることもよく、また、ＩＣ搭載台３がベース部材２と別体の場合を説明したが、請求項２及びそれに従属する請求項を除いては、ＩＣ搭載台がベース部材に一体に形成された構成であってもよく、その場合には、ガイドポストもまたベース部材に一体に形成される。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、コンタクトを上側コンタクトと下側コンタクトとに分離した別体構造にしたので、両コンタクトがそれぞれ単品として簡素な形状となる。したがって、コンタクト製作のプレス型を簡単にしてその作製を容易にし、かつ歩留まりを高めて製作コストを低減することができるとともに、コンタクトの取り扱いに便利であってソケット本体への装着作業が容易である。
また請求項２によれば、ＩＣ搭載台をベース部材から離脱させてソケット本体から取り出すことができるので、上側コンタクトと下側コンタクトとを分離させた状態で両コンタクトの装着や交換作業及びメンテナンス作業を行なうことができ、その作業性が従来に較べて著しく向上する。
さらに、請求項３によれば、ＩＣパッケージの着脱操作が容易であり使用性に優れた具体的構造のＩＣソケットを提供することができる。
【００２４】
そして、請求項４によれば、ＩＣ搭載台がベース部材と別体であるにもかかわらず、ＩＣ搭載台をベース部材に取り付けた後の該搭載台と上側コンタクトとの位置決め確保される。しかも、ＩＣ搭載台には下側コンタクトを位置決めするためのリブやセパレータ等が必要でないため、外周面の構造が簡素化されるので、コンタクトの交換や清掃作業などのメンテナンスを簡便である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のＩＣソケットにおけるソケット本体を示す斜視図である。
【図２】  図２はカバーを取り付け、ＩＣパッケージを搭載した状態の一半部
を示す断面図であって、上側コンタクトを開いた状態を示す。
【図３】  図２と同一部位の断面図であって、上側コンタクトを閉じた状態を示す。
【図４】  ＩＣ搭載台をベース部材から取り外した状態を示す断面図である。
【図５】  下側コンタクトと基幹部との接触状態を変更した他の実施の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：ソケット本体            ２：ベース部材            ３：ＩＣ搭載台
４：カバー                ２０：上側コンタクト    ２０ａ：基幹部
２０ｃ：上側接触部        ２１：連結部材
３０：下側接触部        ３０ｂ：下側接触部          ３０ｃ：着座部
Ｐ：ＩＣパッケージ        ＰＬ：リード端子
【図１】
0004319305.tif 000002
【図２】
0004319305.tif 000003
【図３】
0004319305.tif 000004
【図４】
0004319305.tif 000005
【図５】
0004319305.tif 000006