(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の基板内面に低放射率コーティングを施した 第１および第２基板の間に複数のスペーサを設置して基板を互いに離し、
基板間に少なくとも部分的に設けられるシールを形成して基板間の空間を密閉し、
基板間の空間の一部にプラズマ生成器によりプラズマを発生させ、空間の排気行程中に前記プラズマ生成器を前記基板を横切るように移動させる、断熱パネルの製造方法。
【請求項２】
第１および第２基板がガラスからなる請求項１記載の方法。
【請求項３】
空間の一部にプラズマ生成器によりプラズマを発生させる工程は、空間の外側にコイルを配置しコイルに電流を供給してコイルが第１基板を貫通する電磁波を生成することによって、空間の少なくとも一部にプラズマを発生させる工程からなる請求項１記載の方法。
【請求項４】
コイルがテスラコイルからなる請求項３記載の方法。
【請求項５】
プラズマが空間の中で誘導方式により発生する請求項１の方法。
【請求項６】
プラズマ発生の前に空間にガスを注入する工程をさらに備え、プラズマは空間のガスを少なくとも部分的に電離することにより発生する請求項１記載の方法。
【請求項７】
ガスが窒素，アルゴンおよび酸素の少なくとも１つからなる請求項６記載の方法。
【請求項８】
ガスが窒素からなる請求項７の方法。
【請求項９】
排気工程は、空間を５×10-4Torr以下の圧力まで排気する請求項１記載の方法。
【請求項１０】
シールがはんだガラスを含むエッジシールである請求項１記載の方法。
【請求項１１】
少なくとも一方の基板内面に低放射率コーティングを有し複数のスペーサによって互いに離された対向基板間の空間の一部にプラズマ生成器によりプラズマを発生させ、前記プラズマ生成器を前記基板を横切るように移動させ、空間を排気して断熱窓を形成する、断熱窓の製造方法。
【請求項１２】
プラズマ生成器により プラズマを発生させる工程は、空間の外側に配置されるコイルを用いて誘導的にプラズマを発生させる工程からなり、プラズマの発生が排気工程の前又は排気工程中に行われる請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
排気工程は、圧力が10-2Torr以下になるまで空間を排気する工程からなる請求項１１記載の方法。
【請求項１４】
排気工程は、圧力が10-3Torr以下になるまで空間を排気する工程からなる請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
排気工程は、圧力が５×10-4Torr以下になるまで空間を排気する工程からなる請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
はんだガラスを含むハーメチックエッジシールを基板間に形成し、排気される空間の周縁を形成する工程をさらに備える請求項１１記載の方法。
【請求項１７】
対向する基板間の空間の少なくとも一部にプラズマが存在する間に、空間を排気する工程からなる請求項１１記載の断熱窓の製造方法。
【請求項１８】
対向する基板間に複数のスペーサを設け、基板を互いに離して基板間に空間を形成する工程をさらに備える請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
基板間にエッジシールを形成し空間の周縁を形成する工程をさらに備える請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
プラズマ生成器によってプラズマを生成させる工程が、 空間の外側に配置されたコイルを用いて、空間内にプラズマを発生させる工程を備える請求項１７記載の方法。
【請求項２１】
排気工程は、プラズマが空間に存在する時およびプラズマが消えて空間に存在しない時に行われる請求項１７記載の方法。
【請求項２２】
排気工程は、圧力が10-3Torr以下になるまで空間を排気する工程からなる請求項２１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、真空断熱ガラスユニットとその製造方法に関する。とくにこの発明は、真空断熱ガラスユニット又は断熱パネルの内部空洞の排気をプラズマで促進する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
真空断熱ガラスユニットは当該分野で公知である（例えば特許文献１〜５参照）。
【０００３】
【特許文献１】
米国特許第5,664,395号
【特許文献２】
米国特許第5,657,607号
【特許文献３】
米国特許第5,897,927号
【特許文献４】
米国特許第5,902,652号
【特許文献５】
米国特許第6,261,652号
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図１と２は、一般的に用いられる真空断熱ユニットを示す。断熱ユニット１は、間隔を有する一対のガラス基板２と３を備え、基板２と３はその間に排気された低圧空間／空洞６を閉じ込めている。ガラス基板２と３は溶融はんだガラスの周縁又はエッジシール４によって相互に連結している。一連の支持柱又はスペーサ５が基板間に設けられて基板２，３を互いに離して空間／空洞６を形成する。
【０００５】
空間／空洞６を排気するために、排気チューブ８が開口又は穴１０へはんだガラス９によってハーメチックシールされ、穴１０は基板２の内面から、基板２の外面に形成された凹部１１の底まで貫通する。
真空ポンプ（図１と２には示されていない）は、排気チューブ８に取り付けられ、基板２と３の間の内部空洞６が排気（つまり吸引）されて低圧を空洞６の中に形成する。排気に続いて、チューブ８は真空を封止するために溶融されてもよい。選択的に化学ゲッターが凹部１３内に含まれてもよい。
【０００６】
真空断熱ユニットの内部空洞は、通常、10-3Torr以下の圧力、最も好ましくは大気圧の約10-4Torr以下の圧力まで排気される。不都合なことに、そのような低圧まで空洞６を排気するためには、通常、１２分以上の時間がかかる。この長い時間は好ましくないことがある。というのは、それによって製造時間が増大して高価な装置の作業が妨げられるからである。
【０００７】
この発明はこのような事情を考慮してなされたもので、短時間で真空断熱ユニットの排気を行う方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、第１および第２基板の間に複数のスペーサを設置して基板を互いに離し、基板間に少なくとも部分的に設けられるシールを形成して基板間に空間を密閉し、空間の排気工程中に基板間の空間の少なくとも一部に存在するプラズマを発生させる、断熱パネルの製造方法を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
この発明の目的は、内部空洞を１２分以内で約５×10-4Torr以下の圧力まで排気する、真空断熱ガラス(ＩＧ)ユニットのような断熱パネルの排気方法を提供することである。
【００１０】
この発明の他の目的は、排気時に断熱パネル（例えば真空ＩＧユニット）の内部空洞の中でプラズマを発生させ、排気工程の迅速化および／又は改善を行うことである。
【００１１】
この発明の他の目的は、断熱パネルの内部空洞内へガス（たとえば、窒素，酸素，水素等）を注入し、そのガスを少なくとも部分的に電離することによって空洞内にプラズマを誘導的に発生させることである。このプラズマの発生によって空洞の排気が迅速におよび／又は効果的に行われるということが見出された。さらに、排気工程中においてそのようなプラズマを発生させることによって、紫外(ＵＶ)光の暴露に対して安定になる真空ＩＧが得られることが見出された。
【００１２】
この発明の他の目的は、空洞の外側に設けられた電磁波発生コイルを用いて、排気工程中に断熱パネルの空洞中でプラズマを発生させることである。
【００１３】
この発明の他の目的は、上記目的および／又は要求の１つ以上を満たすことである。
この発明は、上記目的および／又は要求の１つ以上を満たすために、第１および第２基板の間に複数のスペーサを設置して基板を互いに離し、基板間に少なくとも部分的に設けられるシールを形成して基板間に空間を密閉し、空間の排気工程中に基板間の空間の少なくとも一部に存在するプラズマを発生させる、断熱パネルの製造方法を提供するものである。
【００１４】
以下、図面に示す実施態様に基づいてこの発明を詳述する。各図面に共通の部品には共通の符号を示している。
【００１５】
この発明の実施態様は、真空断熱(ＩＧ)ユニットのような断熱パネルの製造方法に関する。そのパネル又はＩＧユニットは、対向基板間に設置された一連のスペーサと、対向基板の対向周縁エッジ部分をハーメチックシールするエッジシールを備える。ここで、「周縁」および「エッジ」シールとは、そのシールがユニットの完全な周縁又はエッジに設置されるという意味ではなく、そのシールがユニットの少なくとも一方の基板のエッジ又はその近く（約２インチ以内）に少なくとも部分的に設置されることを意味する。
【００１６】
この発明の或る実施態様において、排気工程の前又はその期間中に、真空ＩＧユニットの内部空洞又は空間内でプラズマを発生させることが利用される。
以下に説明するように、内部空洞又は空間内でプラズマを発生させることにより、排気工程が迅速化され短時間で終了することが、予期することなく見出された。さらに、空洞内で発生するプラズマは内部空洞表面の清浄化を助けるように機能し、そのような表面から除去された汚れが排気工程を介して空洞から速やかに除去される。そのプラズマは、好ましくは空洞の外側に少なくとも部分的に配置されたコイル又は他の適当なプラズマ発生装置により、空洞内で発生することができる。
【００１７】
１つの工程は、例えば、適切な圧力範囲にあるユニットの基板間の空間／空洞内でプラズマを発生させ、それによって内部紫外(ＵＶ)放射源を形成し真空下の排気を加速させる工程からなる。そのプラズマは、ガスが空洞／空間に注入されている間又は注入された後のいずれかで発生されればよい。
プラズマは活発なイオンをユニットの内部表面（例えば、空間／空洞を形成する基板の内面）に接触させる。その後、空間／空洞が排気される。この排気はプラズマが発生している間又はプラズマが終了した後のいずれかで行うことができる。
その結果、脱気された内部表面について効果的に浄化された真空ＩＧユニットとなる。さらに、高真空（つまり低圧）への排気は、プラズマ処理なしの排気に比べてさらに迅速に進行するということが見出された。
【００１８】
図３はこの発明の一実施態様によって製作された真空ＩＧユニットの断面図である。対向基板２，３間の内部の空洞即ち空間６は、製造工程が進むにつれて一般に大気圧より低い圧力となるので、このタイプのパネルは、低圧空間６を有する真空断熱ガラス(ＩＧ)ユニットと呼ばれることが多い。真空ＩＧユニット即ちパネルは、第１ガラス基板２，第２ガラス基板３，基板間に設けられた低圧即ち排気空間／空洞６，基板２と３を互いに引き離して支持するためのスペーサ／柱５，空間６を排気するためおよび／又は空間６へパージングガスを供給するための金属又はガラス製排気チューブ８、例えば、はんだガラスを含み基板３の外面３ａにチューブ８をハーメチックシールするためのシール９、および基板２，３間の低圧空間６をハーメチックシールする周縁又はエッジシール４を備える。
ハーメチックエッジシール４は、空気が空間６へ入り込むことを実質的に防止し、排出工程中に形成された真空を維持する。この発明の或る実施態様におけるシール４は、図１〜２に示すエッジシール４とほぼ同じ位置に配置されてもよい。低圧空間６が基板間で密閉される限り、他の適当な位置であってもよい。この発明の異なる実施態様においては、基板２，３は、熱的に焼入れされたガラス，焼きなまされたガラス，又は他のどのようなガラスであってもよい。
【００１９】
この発明の或る実施態様においては、基板２と３はほぼ同じサイズであってもよい。しかしながら、他の実施態様においては、一方のガラス基板２はサイズが他のガラス基板３より大きく、真空ＩＧユニットのエッジの近くにほぼＬ字形の段差を備えてもよい。
【００２０】
この発明の異なる実施態様による真空ＩＧユニットは住宅用又は市販の窓として用いることができる。空間６の排気はガスの伝導や対流による基板２，３間の熱輸送を排除又は低減する。さらに、基板２と３間における放射熱輸送は、基板２，３の少なくとも一方の内面に図示しない低放射率コーティングを施すことにより、かなり低いレベルまで低減できる。そのような低放射率コーティングは、通常、エッジシール４の下で削除されるが、この発明の或る実施態様では削除されない。このようにして、高レベルの断熱作用が達成される。
【００２１】
この発明の或る実施態様においては、空間６の圧力は排気工程によって約10-2Torr、さらに好ましくは約10-3Torr以下、最も好ましくは約５×10-4Torr以下まで減圧される。大気圧よりそのように低い圧力を維持するために、基板２と３はエッジシール４によって互いにハーメチックシールされることが多い。
【００２２】
図３に示すように、一連の小さい高強度の支持スペーサが基板２，３間に設けられ、大気圧に対して基板をほぼ平行に分離した状態に維持する。スペーサ５は、目立たないように十分に小さいことが好ましい場合が多い。或る実施態様では、各スペーサ５は約０.１〜１.０mm、さらに好ましくは約０.２〜０.４mmの高さを有することができる。この発明の異なる実施態様においては、スペーサ５ははんだガラス，ガラス，セラミック，金属，ポリマー，又は他の適当な材料で作ることができる。この発明の異なる実施態様においては、スペーサ５は円柱形，丸形，球形，硬貨形，又は他の適当な形であってもよい。
【００２３】
この発明の或る実施態様によれば、基板２と３に用いるガラスは、ソーダ石灰シリカガラスであってもよい。しかしながら、他のタイプのガラス，有色又は無色ガラス（例えばホウ珪酸塩ガラス）も用いることができる。ガラス基板２，３の厚さは、或る実施態様では、約１〜６mm、好ましくは約３〜５mmであってもよい。しかしながら、強化されているガラス基板はさらに薄くできる。この発明の他の実施態様では、プラスチックの基板２，３を用いることができる。
【００２４】
この発明の異なる実施態様では、エッジシール４は、はんだガラスを含むかそれに限定されない他の適当な材料で作ることができる。或る実施態様では、エッジシール４は、マイクロ波エネルギー又は他の適当な熱源を用いて硬化される。
【００２５】
製造工程において、基板２が準備される。次に、スペーサ５が下基板２の上に設置され、上基板３がスペーサと下基板２の上に降ろされる。基板に予め設置されたエッジシールの材料が硬化されてエッジシール４を形成し、空間６の内部空洞を密閉する。その後で、内部空洞／空間６が排気される。
【００２６】
図３〜４に示すように、排気工程は、先ず空洞６にガス（例えば、窒素，アルゴン，酸素，水素など）を注入する工程を備える（図４のステップ１５参照）。空洞／空間６にそのようなガスを注入することは、空洞／空間６をガスでパージする又は埋め戻すといわれることが多い。ガス源２１からのガスがポンプ２７により空間／空洞６へ注入された後、ガスの少なくとも一部を少なくとも部分的に電離することによって、プラズマが空洞６内に発生する（図４のステップ１６参照）。例えば、空洞６が０.１〜２００Torr、さらに好ましくは１〜１００Torr、最も好ましくは１〜５０Torrの圧力を有するときにプラズマを発生させることができる。プラズマが発生した後、ガスは排気工程中に空洞６から排出され、空洞６の圧力を前述の低圧力まで低下させる（図１４のステップ１７参照）。
【００２７】
図３を参照して、詳細に説明する。
図３に示すように、排気チューブ８が基板３に搭載される。排気チューブ８の上部は、基板３の外面３ａにはんだガラスシール９によってハーメチックシールされる。ハウジング２３は、Ｏ−リング２５によって基板３の外面３ａに搭載され、排気チューブ８の外側の端の上の領域を密閉するように機能する。ハウジング２３の開口は接続ライン又はチューブ２９によりポンプ２７と接続する。ポンプ２７は両方向ポンプであり、チューブ８によって空洞６へガス源２１からガスを供給するか、又はチューブ８によって空洞６を排気するように機能することができる。
【００２８】
図３に示すように、プラズマ誘導コイル３１は基板３の外面３ａ近傍で空洞６の外側に配置される。コイル３１は交流(ＡＣ)電源３３と適当なネットワーク３５により駆動される。コイル３１はこの発明の或る実施態様ではテスラコイルであってもよいが、他の実施態様では、他のタイプのコイルか、他の適当なプラズマ発生装置であってもよい。テスラコイル３１が用いられる場合には、コイル３１は電流／電圧で駆動され、コイル３１が電磁波３７を生成し、電磁波３７は基板３を介して空洞６へ導かれる。コイル３１により生成された電磁波３７は、ガス含有空洞６内でプラズマ４１を発生させる（つまり、プラズマが誘導的に発生する）。プラズマ４１は、埋め戻し／パージ工程中に予めガス源２１から空洞６へ供給されたガスを少なくとも部分的に電離させることによって発生する。
【００２９】
空洞６内のプラズマ４１の発生によって排気時間が著しく減少する方法を示す実測例を以下に説明する。
【００３０】
実測例
６つの異なる実測例が、空洞６内でプラズマ４１を発生させることによる効果を示すために、実行された。３つの実測例（実測例１〜３）が空洞６内にプラズマを発生されることなく実行され、同じガスを用いた３つの対応実測例（実測例４〜６）が空洞６にプラズマ４１を発生させて実行された。プラズマ４１を空間／空洞６で発生させた実測例（つまり、実測例４〜６）は、プラズマを発生させない実測例より排気時間がはるかに短いことが、以下に示されている。６つの実測例のすべてにおいて、チューブ８は長さが６mmで、内径が１.６５mmである。
【００３１】
図５は、プラズマを発生させた３つの実測例（つまり、実測例４〜６）において実行されたステップを示し、図６〜８もその実測例を示している。
【００３２】
実測例１〜３は、比較目的のためにのみ行われた。実測例１において、空洞６はアルゴンガスで２回パージされ、その後、図７〜８に示す圧力まで排気された。実測例２において、空洞６は窒素ガスで２回パージされ、その後、図７〜８に示す圧力まで排気された。実測例３において、空洞６は酸素ガスで２回パージされ、その後、図７〜８に示す圧力まで排気された。実測例１〜３のいずれにおいてもプラズマは発生させなかった。図６は、第１および第２ガスパージと、実測例１〜３（プラズマを発生させず従ってコイルを用いない）の各々で行われた最終排気を示している。図７は、約４〜５分後における第１の３つの実測例の排気時間フレームに焦点を合わしている。
【００３３】
図８に示すように、アルゴンガスのみを用いた（プラズマ不使用）実測例１においては、空洞６を５×10-4Torrまで排気するのに１４.１分を要した。窒素ガスのみを用いた（プラズマ不使用）実測例２においては、空間／空洞６を５×10-4Torrまで排気するのに１０.２分を要した。
最後に酸素ガスのみを用いた（プラズマ不使用）実測例３においては、空洞６を５×10-4Torrまで排気するのに１２.１分を要した。
【００３４】
実測例４〜６は、この発明の異なる実施態様によって実行された。つまり、実測例４〜６の各々においてプラズマ４１を空洞６内で発生させた。実測例４〜６で行われたステップは図５〜８に示されている。
【００３５】
実測例４においてアルゴンガスが使用され、実測例５において窒素ガスが使用され、実測例６において酸素ガスが使用された点をのぞいて、実測例４〜６は同じ方法で行われた。プラズマの励起／発生は実測例４〜６の各々において存在した。図３と図５〜６に示すように、ポンプ２７はまず約２分間駆動し、空洞６の圧力を約０.０１Torrまで低下させた（図５のステップ５１参照）。次に、第１ガスパージにおいて（図６のパージ１参照）、ガス源２１からガスがポンプ２７とチューブ８を介して空洞６へ供給されると、圧力は図６に示すように２分の時点で約１０Torrまで上昇した（図５のステップ５３参照）。ステップ５３に続いて、テスラコイル３１を用いてプラズマ４１をガス含有空洞６内で発生させた。使用したテスラコイル３１は全出力時に約５０,０００ボルトを発するが、これが実測例４〜６で使用された。その後、約２.５分の時点（図６参照）でコイル３１を真空ＩＧユニット全体に移動させ（つまり、コイル３１を空洞６全体に移動させ）、次に、約３分の時点（図６参照）で、ポンプ２７を排気方向に再起動した（図５のステップ５７）。コイル３１の移動を継続し、コイル３１を約３.５分の時点（図６参照）で真空ＩＧユニットのほぼ中央まで移動させた。排気を３分の時点から６分の時点（図６参照）まで継続した。しかし、５分の時点でコイル３１を除去し、らせん圧力ロータゲージチューブを真空ＩＧユニットに取り付けて内部圧力を監視した（図５のステップ５９）。図６に示すように、コイル３１を除去した後、排気を６分の時点まで継続した（図５のステップ６１）。次に６分の時点で第２パージとしてガス源２１からガスが空洞６へ供給された（図６および図５のステップ６３参照）。図６に示す第２ガスパージに続いて、ポンプ２７が排気状態に逆転され、図７〜８に示す圧力まで空洞６を排気した（空洞６内にプラズマ４１を発生させながら又は発生させずに）。
【００３６】
図７〜図８に示すように、プラズマの発生とアルゴンガスとを組合わせた実測例４においては、空洞６を５×10-4Torrの圧力まで排気するのに９.３分を要した。これは、プラズマ発生なしのアルゴンガスの場合に比べて（つまり、実測例４を実測例１と比較して）約５分少ない。同様に、窒素ガスとプラズマの発生とを組合わせた実測例５においては、空洞６を５×10-4Torrの圧力まで排気するのに要した時間は、わずか６.１分であった。これは、プラズマ発生なしの窒素ガスの場合に比べて（つまり、実測例５を実測例２と比較して）、約４分少ない。最後に、酸素ガスとプラズマの発生とを組合わせた実測例６においては、空洞６を５×10-4Torrの圧力まで排気するのに８.２分を要した。これは、酸素ガスとプラズマ発生なしの場合に比べて（つまり、実測例６を実測例３と比較して）、約４分少ない。排気工程中に空洞６の中でプラズマを発生させることにより空洞６を所望の低圧力まで排気するために要する時間が短くなるということが、上記から明らかに知ることができる。プラズマの発生により、アルゴンガスについては３４％、窒素ガスについては４０％、酸素ガスについては３２％だけ改善されることが、図９に示されている。
【００３７】
実測例４〜６で、コイル３１がＩＧユニット全体を移動するステップ５７において、コイルは、排出チューブ８から最も離れたユニットの角から出発して、対角線方向にユニットを横切るように移動した。この移動方法は単なる一例として与えられたものであり、これに限定されるものではない。実際、コイル３１は、この発明の異なる実施態様においては、排気工程中にＩＧユニット全体にわたって移動してもよいし、移動しなくてもよい。
【００３８】
窒素ガス（アルゴンや酸素に対して）をプラズマの発生と組合わせて用いることにより排気工程の時間が著しく減少することになる（つまり、低圧が速やかに達成される）。これに関して、図８は、酸素やアルゴンの代りに窒素ガスを用いることにより排気時間が２〜３分だけ減少することを示している。これは、窒素が最も高いコンダクタンス値（酸素やアルゴンはそれに次ぐ）と高い分子量を有するという事実の結果であると考えられる。しかしながら、当業者であれば、たとえデータが排気時間の減少に関して窒素が優れていることを示していても、この発明の異なる実施態様においてこれらのガスのいずれでも使用できるということは気付くであろう。
【００３９】
上述の実施態様は、空洞６内にプラズマ４１を誘導的に発生させる構成としてコイル３１（例えばテスラコイル）を示している。しかし、この発明はこれに限定されるものではない。例えば、空洞６内でプラズマを発生させる他の技術としては、高密度プラズマを生成する電子サイクロトロン共鳴(electron cyclotron resonance)，ラジオ周波数フィールドによりプラズマを生成する中立ループ放電(neutral-looped discharge)などが挙げられる。要するに、プラズマ４１を空洞６内で発生させることが重要であり、そのようなプラズマを発生させる種々の構成と技術がこの発明の異なる実施態様において利用できる。
【００４０】
【発明の効果】
この発明によれば、空間の排気工程中にその空間にプラズマを発生させるので、排気工程の迅速化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】真空ＩＧユニットの断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】この発明の一実施態様により製造される真空ＩＧユニットの断面図である。
【図４】図３の真空ＩＧユニットの製造工程を示すフローチャートである。
【図５】図３の真空ＩＧユニットの製造工程を示す詳細なフローチャートである。
【図６】６つの異なる実測例の排気状態を示す圧力の時間変化図である。
【図７】６つの異なる実測例の排気状態を示す圧力の時間変化図である。
【図８】６つの異なる実測例について５×10-4Torrの圧力まで真空ＩＧユニットを排気するために要する時間を示すグラフである。
【図９】この発明による実測例の成績を示す説明図である。
【符号の説明】
１    真空断熱ユニット
２    ガラス基板
３    ガラス基板
３ａ  外面
４    エッジシール
５    スペーサ
６    空間／空洞
８    排気チューブ
９    はんだガラス
１０    穴
１１    凹部
１２    凹部
１３    凹部
２１    ガス源
２３    ハウジング
２５    Ｏ−リング
２７    ポンプ
２９    チューブ
３１    プラズマ誘導コイル
３３    交流電源
３５    ネットワーク
３７    電磁波
４１    プラズマ
【図１】
0004295965.tif 000002
【図２】
0004295965.tif 000003
【図３】
0004295965.tif 000004
【図４】
0004295965.tif 000005
【図５】
0004295965.tif 000006
【図６】
0004295965.tif 000007
【図７】
0004295965.tif 000008
【図８】
0004295965.tif 000009
【図９】
0004295965.tif 000010