(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のテスターランドを周縁領域に有しかつ該テスターランドに電気的に接続された複数の第１の導電部を前記テスターランドより内側の領域に有するカード基板と、
前記カード基板に組み付けられたプローブ組立体であって複数の接触子及び該接触子に電気的に接続された複数の第２の導電部を有するプローブ組立体と、
前記第２の導電部に電気的に接続された複数の第１の配線を有する１以上のシート状基板と、
前記カード基板に取り外し可能に組み付けられた板状の変換ユニットであって前記第１の導電部を前記第１の配線に電気的に接続する複数の第２の配線を有する変換ユニットとを含み、
前記第１の導電部と前記第２の配線とは前記カード基板又は前記変換ユニットに形成された第１の突起電極を介して電気的に接続されており、
前記変換ユニットは、周方向及び半径方向へ伸びる複数の第３の配線を有するリング状の変換基板と、該変換基板に重ねられたシート状の補助基板とを備え、
前記補助基板は、半径方向へ伸びる複数の第４の配線と、該第４の配線の周りにあって半径方向へ伸びる複数の第５の配線とを有し、
前記第４の配線は前記第１及び第３の配線にまた前記第５の配線は前記第３の配線と前記第１の導電部とにそれぞれ電気的に接続されており、それにより前記第３、第４及び第５の配線は共同して前記第２の配線を形成している、プローブカード。
【請求項２】
前記シート状基板は一端部において前記カード基板と前記変換ユニットとの間に挟まれており、前記第１及び第２の配線は前記シート状基板又は前記変換ユニットに形成された第２の突起電極を介して電気的に接続されている、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
１以上の前記第２の配線は周方向及び半径方向へ伸びている、請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記変換基板は、さらに、前記第３の配線の一端部及び前記第２の導電部に電気的に接続された複数の第３の導電部と、前記第３の配線の他端部及び前記第１の導電部に電気的に接続された複数の第４の導電部とを有する、請求項１から３のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記補助基板は前記変換基板の外径寸法より大きい外径寸法と前記変換基板の内径寸法より小さい内径寸法とを有するリング状の形状を有している、請求項４に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記変換ユニットは、さらに、前記カード基板の側に開放するリング状の凹所であって前記変換基板及び前記補助基板が配置された凹所を有するリング状のカバーを備える、請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記カード基板は厚さ方向に貫通する開口を中央に有し、前記プローブ組立体は前記接触子を下面の側に有すると共に前記開口に配置されている、請求項１から６のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記プローブ組立体は、複数の配線部を電気絶縁性のシート状部材に形成したプローブシートと、該プローブシートが下面の側に装着された接続基板とを備え、前記第２の導電部は前記接続基板を厚さ方向に貫通していると共に前記配線部に電気的に接続されており、前記接触子は前記配線部に形成されていると共に下方に突出している、請求項１から７のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記プローブシートは、前記接触子を備える複数のプローブ要素をそれぞれ含む複数のプローブ領域を形成している、請求項８に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの検査に用いるプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエーハには、一般に、複数の半導体デバイスすなわちＩＣチップ（本発明においては、単に「チップ」という。）がマトリクス状に形成される。各チップは、矩形の形状を有しており、また矩形内に複数の電極パッドすなわち電極を有する。
【０００３】
この種のチップは、回路が仕様書通りに動作するか否かの通電試験（検査）をされる。そのような通電試験は、ウエーハからチップに切り離す前に行われることが多く、また針先（接触子）をチップの電極に押圧される複数のプローブ（又はプローブ要素）を備えたプローブカードを用いて行われる。
【０００４】
この種のプローブカードの１つとして、平行に伸びる帯状の複数の配線を電気絶縁性フィルムのようなシート状部材の一方の面に形成し、各配線の一部をプローブ要素としたフィルム状プローブユニット（プローブシート）を用いるものがある。
【０００５】
プローブ要素は、チップの電極の配列に応じて１以上のプローブ要素群に分けられている。プローブシートは、テスターの信号チャンネル又は電源チャンネルに接続される複数のテスターランドを有するカード基板（配線基板）に直接又は適宜な部材を用いて間接的に組み付けられる。
【０００６】
プローブ要素は、その中の配線の一部をチップの電極に押圧される接触子としており、また接触子がチップの電極に押圧されたとき、弧状に弾性変形する。接触子は、プローブ要素群毎にチップの電極配列に応じた領域内に位置するように形成されている。
【０００７】
そのようなプローブシートを用いたプローブカードは、金属細線から形成されたプローブをカード基板に配置したニードルタイプのプローブカード、及び、ブレード状のプローブをブロックに配置したブレードタイプのプローブカードに比べ、針立て作業が不要であることから、製作が容易で、廉価になる。
【０００８】
しかし、チップの電極の配置パターンは同じであっても、チップの電極に割り付けられる信号の種類はチップの設計内容に依存してチップの種類毎に異なるのに対し、テスターの信号チャンネルは固定であることが多い。
【０００９】
このため、チップの通電試験に際しては、検査すべきチップの種類に応じた配線パターンを有するカード基板を備えたプローブカードを用意しておかなければならない。
【００１０】
また、プローブカードの製造に際し、カード基板を標準化することができず、プローブシートを組み付けるカード基板の配線パターンを検査すべきチップの種類毎に設計し、カード基板を製作しなければならない。特に、カード基板の配線パターンは接触子数及びテスターランド数が多いほど複雑になり、そのように複雑な配線パターンを大きな配線基板に形成しなければならない。したがって、検査すべきチップの種類毎にカード基板を製作するのでは、プローブカードの製造に多大の時間と費用を要する。
【００１１】
【解決しようとする課題】
それゆえに、プローブカードにおいては、検査すべきチップの種類が異なっても、カード基板を共通に使用可能にすることが重要である。
【００１２】
【解決手段、作用及び効果】
本発明に係るプローブカードは、複数のテスターランドを周縁領域に有しかつ該テスターランドに電気的に接続された複数の第１の導電部を前記テスターランドより内側の領域に有するカード基板と、前記カード基板に組み付けられたプローブ組立体であって複数の接触子及び該接触子に電気的に接続された複数の第２の導電部を有するプローブ組立体と、前記第２の導電部に電気的に接続された複数の第１の配線を有する１以上のシート状基板と、前記カード基板に取り外し可能に組み付けられた板状の変換ユニットであって前記第１の導電部を前記第１の配線に電気的に接続する複数の第２の配線を有する変換ユニットとを含む。前記第１の導電部と前記第２の配線とは前記カード基板又は前記変換ユニットに形成された第１の突起電極を介して電気的に接続されている。
【００１３】
変換ユニットの第２の配線は、検査すべきチップの種類により決定される第１の導電部及び第１の配線の組み合わせを接続するパターンに形成されている。１以上の接触子は電源用として用いられ、残りの接触子は信号用として用いられる。接触子はチップの電極に押圧され、テスターランドはテスターに接続される。
【００１４】
これにより、チップの信号用電極は、信号用の接触子、第２の導電部、第１の配線、第２の配線、第１の導電部、テスターランド等を介してテスターの所定の信号チャンネルに接続される。また、チップの電源用電極は、電源用接触子、適宜な配線、テスターランド等を介してテスターの所定の電源チャンネルに接続される。
【００１５】
検査すべきチップの種類が変更されたときは、変換ユニットが新たなチップに応じた配線パターンを有するものに変換される。これにより、新たなチップに応じた第１の導電部及び第１の配線の新たな組み合わせが変換ユニットの第２の配線により接続されるから、新たなチップの電極は所定の、接触子、第２の導電部、第１の配線、第２の配線、第１の導電部、テスターランド等を介してテスターの所定の信号チャンネル又は電源チャンネルに接続される。
【００１６】
変換ユニットの交換時、第１の導電部と第２の配線とを第１の突起電極を介して電気的に接続しているから、第１の導電部と第２の配線とを容易にかつ確実に接触させることができ、容易にかつ確実に電気的に接続することができる。
【００１７】
上記のように、本発明のプローブカードによれば、大きなカード基板を異なる種類のチップに共通に使用することができ、複雑な配線パターンを大きなカード基板に形成する必要がない。
【００１８】
前記シート状基板は一端部において前記カード基板と前記変換ユニットとの間に挟まれており、前記第１及び第２の配線は前記シート状基板又は前記変換ユニットに形成された第２の突起電極を介して電気的に接続されていてもよい。そのようにすれば、第１及び第２の配線を容易にかつ確実に接触させることができると共に、容易にかつ確実に電気的に接続することができる。
【００１９】
１以上の前記第２の配線は周方向及び半径方向へ伸びていてもよい。そのようにすれば、接触子とこれに対応するテスターランドとの位置関係が周方向に大きくずれていても、それに適合した配線パターンを変換ユニットに容易に形成することができる。
【００２０】
前記変換ユニットは前記第２の配線を有するリング状の変換基板を備えていてもよい。そのようにすれば、検査すべきチップの種類に応じた配線パターンを変換基板に形成することができるから、検査すべきチップの種類が変更されたときはそのチップに応じた配線パターンを有する変換基板に交換すればよい。
【００２１】
本発明に係るプローブカードにおいて、前記変換ユニットは、周方向及び半径方向へ伸びる複数の第３の配線を有するリング状の変換基板と、該変換基板に重ねられたシート状の補助基板とを備え、前記補助基板は、半径方向へ伸びる複数の第４の配線と、該第４の配線の周りにあって半径方向へ伸びる複数の第５の配線とを有し、前記第４の配線は前記第１及び第３の配線にまた前記第５の配線は前記第３の配線と前記第１の導電部とにそれぞれ電気的に接続されており、それにより前記第３、第４及び第５の配線は共同して前記第２の配線を形成している。これにより、検査すべきチップの種類に応じた配線パターンを変換基板に形成することができるから、検査すべきチップの種類が変更されたときはそのチップに応じた配線パターンを有する変換基板に交換すればよい。
【００２２】
前記変換基板は、さらに、前記第３の配線の一端部及び前記第２の導電部に電気的に接続された複数の第３の導電部と、前記第３の配線の他端部及び前記第１の導電部に電気的に接続された複数の第４の導電部とを有することができる。そのようにすれば、第３の配線と第１及び第２の導電部とを接続する作業が容易になるから、第１及び第２の配線をより容易にかつより確実に接触させることができると共に、より容易にかつより確実に電気的に接続することができる。
【００２３】
前記補助基板は前記変換基板の外径寸法より大きい外径寸法と前記変換基板の内径寸法より小さい内径寸法とを有するリング状の形状を有することができる。そのようにすれば、平面的に見てプローブ組立体及びシート状基板を仮想的なリングの内側に配置し、カード基板をそのリングの外側に配置することができるから、プローブカードの設計が容易になる。
【００２４】
前記変換ユニットは、さらに、前記カード基板の側に開放するリング状の凹所であって前記変換基板及び前記補助基板が配置された凹所を有するリング状のカバーを備えることができる。そのようにすれば、変換基板と補助基板との位置関係をカバーにより維持することができるから、変換ユニット、特に変換基板の交換作業がより容易になる。
【００２５】
前記カード基板は厚さ方向に貫通する開口を中央に有し、前記プローブ組立体は前記接触子を下面の側に有すると共に前記開口に配置されていてもよい。そのようにすれば、シート状基板をプローブ組立体及びカード基板の上面側に配置すると共に、変換ユニットをカード基板の上面側に配置することができるから、プローブカードを構成する部材間の結合作業及び電気的接続作業が容易になる。
【００２６】
前記プローブ組立体は、複数の配線部を電気絶縁性のシート状部材に形成したプローブシートと、該プローブシートが下面の側に装着された接続基板とを備え、前記第２の導電部は前記接続基板を厚さ方向に貫通していると共に前記配線部に電気的に接続されており、前記接触子は前記配線部に形成されていると共に下方に突出していてもよい。そのようにすれば、ニードルタイプのプローブカード及びブレードタイプのプローブカードに比べ、針立て作業が不要であることから、製作が容易で、廉価になる。
【００２７】
好ましい実施例においては、前記プローブシートは、前記接触子を備える複数のプローブ要素をそれぞれ含む複数のプローブ領域を形成している。
【００２８】
【発明の実施の形態】
図１から図８を参照するに、プローブカード１０は、半導体ウエーハ上にマトリクス状に形成された複数の半導体デバイス（すなわち、チップ）の通電試験に用いられる。以下の説明では、全てのチップが、矩形の形状を有すると共に、矩形の各辺に複数の電極を一列に有するものとする。
【００２９】
プローブカード１０は、円板状のカード基板１２と、カード基板１２に組み付けられた円板状のプローブ組立体１４と、カード基板１２及びプローブ組立体１４の上面に配置された複数のシート状基板１６と、カード基板１２の上面に組み付けられた環状の変換ユニット１８とを含む。
【００３０】
カード基板１２は、ポリイミドのような電気絶縁材料から形成された配線基板であり、厚さ方向に貫通する平面円形の開口２０を中央に有するリングの形をしており、開口２０にプローブ組立体１４を配置している。開口２０を形成している内周面は、上方側の部分の直径寸法が下面側の部分のそれより小さい段部を有する段付きの面とされている。
【００３１】
カード基板１２は、テスターの信号チャンネル又は電源チャンネルに電気的に接続される複数のテスターランド２２を周縁領域に有し、複数の導電部２４をテスターランド２２より内側の領域に有し、複数の導電部２６を導電部２４より内側の領域に有し、多くのテスターランド２２と外側の導電部２４とを複数の配線２８により電気的に個々に接続している。
【００３２】
導電部２４，２６は、導電性のスルーホール又は棒状部材とすることができる。１以上の配線２８は半径方向へ伸びており、また他の複数の配線２８は周方向及び半径方向へ伸びている。このため、配線２８は、多層に形成されている。周方向と半径方向とへ（すなわち、半径方向に対し傾斜する方向へ）伸びる配線２８により接続されたテスターランド２２及び導電部２４の位置関係は、周方向にずれている。
【００３３】
配線２８に接続された多くのテスターランド２２は信号用として用いられ、残りの１以上のテスターランド２２は電源用として用いられる。外側の導電部２４及び配線２８は信号用として用いられる。内側の導電部２６は、図示しない配線により電源用のテスターランド２２に電気的に接続されている。
【００３４】
プローブ組立体１４は、矩形のフィルム状プローブユニットすなわちプローブシート３０を電気絶縁性の板状部材から形成された接続基板３２の下面に装着している。プローブシート３０は、複数の配線３４を電気絶縁性樹脂製のシート状部材（フィルム状部材）３６に形成している。プローブシート３０は、検査すべきチップに個々に対応された複数のプローブ領域３８をマトリクス状に有する。
【００３５】
プローブ領域３８は、半導体ウエーハ上のチップの境界線に対応する仮想的境界線により区画されている。プローブ領域３８は、対応するチップと同じ矩形の形状を有しており、またチップの電極群に対応した複数のプローブ要素群を有する。図示の例では、矩形の辺に個々に対応する４つのプローブ要素群が設けられている。
【００３６】
各プローブ要素群は、図６及び図８に示すように、それぞれが配線３４の一端部を含む複数のプローブ要素４０を含む。各プローブ要素４０は、シート状部材３６に形成された切り込み４２により隣のプローブ要素４０から独立しており、また配線３４の一端に形成された突起電極すなわち接触子４４を一端部に有する。
【００３７】
接触子４４は、図示の例では、角錐状の突起電極であるが、円錐状、半球状、短い円柱状、リング状、直方体状等、他の形状を有する突起電極であってもよい。各切り込み４２は、先端側の弧状部と、その弧状部から隣り合うプローブ要素４０間を伸びる直線状部とからなるＵ字状の形状を有している。
【００３８】
各配線３４は、対応するプローブ要素４０の一端部から対応するプローブ領域３８の内側へ伸びている。このため、隣り合うプローブ領域３８の配線３４が影響し合うおそれはない。プローブ要素４０は、その基端部において配線３４の残りの部分及びシート状部材３６の残りの部分と一体とされており、また切り込み４２のために独立して湾曲可能である。
【００３９】
プローブ要素４０は、接触子４４がプローブ要素群毎に仮想的直線に沿って一列になるように、直線状に配列されている。検査すべきチップが複数の電極を矩形の各辺にジグザグに又は複数列に有する場合、プローブ要素４０は、接触子４４がプローブ要素群毎にジグザグに又は複数列になるように、直線状に配列される。
【００４０】
プローブシート３０は、また、配線３４に個々に接続された複数の導電部４６を各プローブ領域３８の中央領域に有する。各導電部４６は、シート状部材３６を厚さ方向に貫通する導電性のスルーホールである。各配線３４は、対応する導電部４６以外の他の導電部４６に電気的に接続しないように、プローブ要素４０から対応する導電部４６にまで伸びている。
【００４１】
プローブシート３０は、例えば、先ずポリイミド樹脂のような電気絶縁性及び弾性を有するシート状部材３６に配線３４を形成し、次いでシート状部材３６とに導電部４６用の貫通穴を形成し、次いで各配線３４に接触子４４を形成し、次いで各貫通穴に導電部４６を形成し、次いで切り込み４２を形成してプローブ要素４０を形成することにより、製作することができる。プローブシート３０は、互いに分離された複数のシート片から形成してもよい。
【００４２】
配線３４は印刷配線技術のような公知の技術により形成することができ、接触子４４は電鋳法のような公知の技術により形成することができる。スリット４２は、上記工程を終了した後に形成してもよいし、後に説明するようにプローブシート３０を接続基板３２に装着した後に形成してもよい。接触子４４の素材は、ニッケルのように、検査すべきチップの電極材料より硬質の金属材料とすることができる。
【００４３】
接続基板３２は、これを厚さ方向に貫通する複数の導電部４８と、下方に開放する複数の凹所５０とを有する。導電部４８は、プローブシート３０の配線３４に個々に対応されており、下端部において対応する配線３４に電気的に接続された導電部４６に電気的に接続されている。
【００４４】
凹所５０は、矩形の断面形状をした溝であり、またプローブシート３０のプローブ要素４０の先端に対応する箇所に形成されている。凹所５０には、シリコーンゴムのような長い弾性体５２が一部を下方に突出させた状態に配置されている。凹所５０から突出している弾性体５２の下面は、横断面において弧状面とされている。
【００４５】
プローブシート３０は、接触子４４が下方へ突出しかつプローブ要素４０の先端部が弾性体５２に接触した状態に、接続基板３２の下面に装着されている。これにより、プローブ要素４０の先端部は、プローブシート３０の他の領域よりわずかに下方に突出している。
【００４６】
プローブシート３０と接続基板３２とは、両者の導電部４６，４８を半田のような導電性接着剤により接着することにより組み付けてもよいし、シート状部材３６と接続基板３２とを直接又は適宜な材料を介して圧着又は接着することにより組み付けてもよい。
【００４７】
プローブ組立体１４は、接続基板３２の外周面に形成された段部がプローブ基板１２の内周面に形成された段部に当接する状態に、接続基板３２において複数のねじ部材によりプローブ基板１２に組み付けられている。
【００４８】
図示の例では、それぞれが複数のプローブ領域３８に対応された８つのシート状基板１６が用いられている。図６及び図７に示すように、各シート状基板１６は、接続基板３２の導電部４８に個々に対応された複数の配線５４をポリイミドのような電気絶縁性のシート状部材すなわちフィルム５６に形成している。各シート状基板１６は、配線５４に個々に接続された複数の導電部５８を一端部に有する。
【００４９】
各導電部５８は、フィルム５６を厚さ方向に貫通する導電性のスルーホールであり、接続基板３２の対応する導電部４８に電気的に接続されている。シート状基板１６は、配線５４を上側とした状態でプローブ組立体１４からプローブ基板１２にまで伸びており、また他端部をカード基板１２と変換ユニット１８との間に挟まれている。
【００５０】
接続基板３２とシート状基板１６とは、両者の導電部４８，５８を半田のような導電性接着剤により接着することにより組み付けてもよいし、シート状基板１６と接続基板３２とを圧着又は接着することにより組み付けてもよい。
【００５１】
変換ユニット１８は、リング状のカバー６０と、直径寸法及び内径寸法が異なる板状の一対の弾性リング６２，６４と、接触子４４とテスターランド２２との組み合わせを決定するリング状の変換基板６６と、リング状及びシート状をした接続用の補助基板６８とにより、板状のリングに形成されている。
【００５２】
カバー６０は、下方に開放する３つの凹所７０，７２，７４を同軸的に有する。内側の凹所７０には内側の弾性リング６２が配置され、外側の凹所７２には外側の弾性リング６４が配置され、中間の凹所７４には変換基板６６が配置されている。弾性リング６２，６４は、シリコーンゴムのような電気絶縁材料性の板部材から形成されている。
【００５３】
変換基板６６は、ポリイミドのような電気絶縁材料により形成された配線基板であり、また複数の導電部７６を内側領域に有し、複数の導電部７８を外側領域に有し、導電部７６，７８を複数の配線８０により電気的に個々に接続している。導電部７６，７８は、変換基板６６の厚さ方向へ伸びていると共に、下方へ突出して補助基板６８を貫通している。導電部７６，７８は、導電性の棒状部材とすることができる。
【００５４】
１以上の配線８０は半径方向へ伸びており、他の複数の配線８０は周方向及び半径方向へ（すなわち、半径方向に対して角度を有する方向へ）伸びている。このため、配線８０は、多層に形成されている。周方向及び半径方向へ伸びる配線８０により接続された導電部７６，７８の位置関係は、周方向にずれている。周方向における導電部７６，７８の位置関係のずれ量は、検査すべきチップの種類により異なる。
【００５５】
補助基板６８は、半径方向へ伸びる複数の内側配線８２と、この配線８２の周りにあって半径方向へ伸びる複数の外側配線８４とをポリイミドのような電気絶縁性のシート状部材８６の一方の面に形成しており、また可撓性を有する。補助基板６８は、また、突起電極８８を各内側配線８４の半径方向における内側端部に有し、突起電極９０を各外側配線８６の半径方向における外側端部に有する。
【００５６】
内側の各配線８２は変換基板６６の内側の導電部７６に電気的に接続されており、外側の各配線８４は変換基板６６の外側の導電部７８に電気的に接続されている。突起電極８８，９０の素材は、ニッケルのように、検査すべきチップの電極材料より硬質の金属材料とすることができる。突起電極８８，９０は、図示の例では、角錐状の突起電極であるが、円錐状、半球状、短い円柱状、リング状、直方体状等、他の形状を有する突起電極であってもよい。
【００５７】
補助基板６８は、配線８２，８４が下方となる状態に変換基板６６の下面に配置される。この状態において、配線８２は変換基板の内側の導電部７６に電気的に接続され、外側の配線８４は変換基板６６の外側の導電部７８に電気的に接続される。
【００５８】
変換ユニット１８は、弾性リング６２，６４をカバー６０の凹所７０，７２に配置し、変換基板６６と補助基板６８との組立体を凹所７０，７２，７４に配置した後、突起電極８８及び９０をそれぞれシート状基板１６の配線５４及びカード基板１２の外側導電部２４に接触させ、その状態に複数のねじ部材９２によりカード基板１２に上面に組み付けられる。
【００５９】
チップの検査時、テスターランドがテスター２２に接続され、接触子４４がチップの電極に押圧される。このとき、プローブ要素４０の先端部がプローブ領域３８の他の領域より下方へ突出しているから、各接触子４４はチップの電極に確実に接触する。
【００６０】
チップの信号用電極は、信号用の接触子４４、配線３４、導電部４８、配線５４、突起電極８８、配線８２、導電部７６、配線８０、導電部７８、配線８４、突起電極９０、導電部２４、配線２８及びテスターランド２２を介してテスターの所定の信号チャンネルに接続される。また、チップの電源用電極は、電源用接触子４４、適宜な配線、導電部２６、テスターランド２２等を介してテスターの所定の電源チャンネルに接続される。
【００６１】
検査すべきチップの種類が変更されたときは、変換ユニット１８、特に変換基板６６と補助基板６８とが新たなチップに応じた配線パターンを有するものに変換される。これにより、新たなチップに応じた導電部７６，７８の新たな組み合わせが変換ユニット１８の配線８０により接続されるから、新たなチップの電極は所定の、接触子、導電部、配線、テスターランド等を介してテスターの所定の信号チャンネル又は電源チャンネルに接続される。
【００６２】
変換ユニットの交換時、導電部２４と配線８４とを突起電極９０を介して電気的に接続しているから、導電部２４と配線８４とを容易にかつ確実に接触させることができ、容易にかつ確実に電気的に接続することができる。また、シート状基板１６の一端部をカード基板１２と変換ユニット１８との間に挟み込み、配線５４，８２を突起電極８８を介して電気的に接続しているから、配線５４，８２を容易にかつ確実に接触させることができると共に、容易にかつ確実に電気的に接続することができる。
【００６３】
上記のように、プローブカード１０によれば、以下のような効果を奏する。
【００６４】
大きなカード基板１２を異なる種類のチップに共通に使用することができ、複雑な配線パターンを大きなカード基板１２に形成する必要がない。
【００６５】
複数の配線８０が周方向及び半径方向へ伸びているから、接触子４４とこれに対応するテスターランド２２との位置関係が周方向に大きくずれていても、それに適合した配線パターンを変換基板６６に容易に形成することができる。
【００６６】
検査すべきチップの種類に応じた配線パターンを変換基板６６に形成することができるから、検査すべきチップの種類が変更されたときはそのチップに応じた配線パターンを有する変換基板に交換すればよい。
【００６７】
シート状基板１６の配線５４と変換基板６６の配線８０とを補助基板６８の配線８２を介して接続し、変換基板６６の配線８０とカード基板１２の導電部２４とを補助基板６８の配線８４を介して接続すしているから、配線５４，８０の接続作業、及び、配線８０と導電部２４との接続作業が容易になるから、第１及び第２の配線２８，８０をより容易にかつより確実に接触させることができると共に、より容易にかつより確実に電気的に接続することができる。
【００６８】
変換基板６６と補助基板６８との位置関係がカバー６０により維持されるから、変換ユニット１８、特に変換基板６６の交換作業がより容易になる。
【００６９】
シート状基板１６がプローブ組立体１４及びカード基板１２の上面側に配置されていると共に、変換ユニット１８がカード基板１２の上面側に配置されているから、プローブカード１０を構成する部材間の結合作業及び電気的接続作業が容易になる。
【００７０】
プローブシート３０を用いているから、ニードルタイプのプローブカード及びブレードタイプのプローブカードを用いる場合に比べ、針立て作業が不要であり、製作が容易で、廉価になる。
【００７１】
図示の例では、比較的少ない数のプローブ領域３８及びプローブ要素４０を示しているが、これは理解を容易にするためであり、したがって実際には、一度に検査すべきチップ数に応じた数のプローブ領域を有すると共に、チップに設けられた電極の数に応じた数のプローブ要素を備えている。
【００７２】
上記実施例は、長方形の各辺に複数の電極を有するチップ用のプローブカードに関するが、本発明はそのようなチップ用のプローブカードのみならず、複数の電極を一列に有するにすぎないチップ、複数の電極を長方形の対向する一対の辺のそれぞれに有するチップ等、他のチップ用のプローブカードにも適用することができる。
【００７３】
本発明は、上記実施例に限定されない。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す分解斜視図
【図２】図１に示すプローブカードの平面図
【図３】図１に示すプローブカードの底面図
【図４】図１に示すプローブカードの正面図
【図５】図２における５−５線に沿って得た断面図であって一部を省略した断面図
【図６】図１に示すプローブカードのプローブ組立体近傍の拡大断面図
【図７】図１に示すプローブカードの外周部の拡大断面部
【図８】プローブ領域の一部を示す拡大底面図
【符号の説明】
１０  プローブカード
１２  カード基板
１４  プローブ組立体
１６  シート状基板
１８  変換ユニット
２２  テスターランド
２４，２６  カード基板の導電部
２８  カード基板の配線
３０  プローブシート
３２  接続基板
３４  プローブシートの配線
３６  プローブシートのシート状部材
３８  プローブ領域
４０  プローブ要素
４４  接触子
４６  プローブシートの導電部
４８  接続基板の導電部
５４  シート状基板の配線
５６  シート状基板のフィルム（シート状部材）
５８  シート状基板の導電部
６０  カバー
６２，６４  弾性リング
６６  変換基板
６８  補助基板
７０，７２，７４  カバーの凹所
７６，７８  変換基板の導電部
８０  変換基板の配線
８２，８４  シート状基板の配線
８６  シート状基板のシート部材
８８，９０突起電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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