(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリッジの回転中心となる支持部に嵌合して軸支持され、前記キャリッジのキャリッジアームを兼ねる支持プレート手段と、
少なくとも剛体部を有して前記支持プレート手段に弾性支持され、先端のスライダに負荷荷重を与えるロードビームとを備えたディスクドライブ用サスペンションにおいて、
前記支持プレート手段を、少なくとも２層のプレートで形成し、
該プレートの少なくとも一方をエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚に形成し、
前記一方のプレートに、前記支持部に嵌合させるピボット孔をエッチング処理により形成し、
前記他方のプレートに、前記ピボット孔よりも大きな遊嵌孔を前記ピボット孔とほぼ同心に形成するか、前記ピボット孔と同心同径のピボット孔を形成するかの一方としたことを特徴とするディスクドライブ用サスペンション。
【請求項２】
請求項１記載のディスクドライブ用サスペンションであって、
前記他方のプレートは、樹脂層と金属層とからなり、
前記樹脂層を前記一方のプレートと前記金属層との間に介在させて前記支持プレート手段を３層構造としたことを特徴とするディスクドライブ用サスペンション。
【請求項３】
請求項１又は２記載のディスクドライブ用サスペンションであって、
前記一方のプレートは、前記他方のプレートと共に前記キャリッジアームを兼ねるロングベースプレートを構成することを特徴とするディスクドライブ用サスペンション。
【請求項４】
請求項３記載のディスクドライブ用サスペンションであって、
前記ロードビームの剛体部を前記支持プレート手段に支持するばね部材を有し、
前記ばね部材の一端部は、前記剛体部の端部に重ねて固定され、同他端部は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固定されたことを特徴とするディスクドライブ用サスペンション。
【請求項５】
請求項３記載のディスクドライブ用サスペンションであって、
前記ロードビームは、剛体部及び該剛体部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部を有して一枚のプレートにより一体に形成され、
前記ロードビームの端部は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固定されたことを特徴とするディスクドライブ用サスペンション。
【請求項６】
請求項１又は２記載のディスクドライブ用サスペンションであって、
前記一方のプレートは、前記ロードビームと一体に形成され、
前記他方のプレートは、前記キャリッジアームを兼ねるロングベースプレートを構成することを特徴とするディスクドライブ用サスペンション。
【請求項７】
請求項１〜３の何れかに記載のディスクドライブ用サスペンションであって、
前記一方のプレートに、前記剛体部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部が一体に形成され、
前記ロードビームの端部は、前記ばね部の端部に重ねて固定されたことを特徴とするディスクドライブ用サスペンション。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばパーソナルコンピュータなどの情報処理装置に内蔵されるディスクドライブ用サスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ディスクドライブ用サスペンション（以下、単に「サスペンション」と称する。）のベースプレートは、ロードビームの一端に溶接され、ベースプレートはサスペンションをキャリッジアームに取り付けるために用いられている。これらのサスペンションは、キャリッジアームと各ディスクの表面との間の垂直方向に配置されており、全体の高さが高くなり、コンパクト化には限界があった。
【０００３】
これに対し、特許第３０８９３６０号に記載された図１６，図１７に示すようなものがある。この図１６，図１７に示すものは、サスペンション１０１のロングベースプレート１０３にロードビーム１０５が溶接されたものである。ロングベースプレート１０３は、ピボット孔１０７を有している。ピボット孔１０７は、キャリッジの図示しない軸受けに精度良く嵌合して軸支持されている。従って、この図１６，図１７の例では、ロングベースプレート１０３が前記従来のキャリッジアームを兼ね、ディスク１０９に対してサスペンション１０１の全体の高さを低くすることができ、よりコンパクト化等を図ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構造では、ロングベースプレート１０３に直接ピボット孔１０７を設けるものであるため、ロングベースプレート１０３の平面度に問題を招く恐れがあった。すなわち、ロングベースプレート１０３は上記のようにキャリッジアームを兼ねるため剛性を確保しなければならず、ある程度の板厚を有している。従って、ピボット孔１０７をエッチング処理で形成すると、その精度に限界を招くため、ピボット孔を含めてロングベースプレート１０３全体をプレス成形する必要があった。
【０００５】
このため、プレス成形後の残留変形によって、ロングベースプレート１０３の平面度に問題を生ずる恐れがあった。
【０００６】
本発明は、精度の高いピボット孔を有しながら、ロングベースプレート側の平面度を高めることのできるディスクドライブ用サスペンションの提供を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、キャリッジの回転中心となる支持部に嵌合して軸支持され、前記キャリッジのキャリッジアームを兼ねる支持プレート手段と、少なくとも剛体部を有して前記支持プレート手段に弾性支持され、先端のスライダに負荷荷重を与えるロードビームとを備えたディスクドライブ用サスペンションにおいて、  前記支持プレート手段を、少なくとも２層のプレートで形成し、該プレートの少なくとも一方をエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚に形成し、前記一方のプレートに、前記支持部に嵌合させるピボット孔をエッチング処理により形成し、前記他方のプレートに、前記ピボット孔よりも大きな遊嵌孔を前記ピボット孔とほぼ同心に形成するか、前記ピボット孔と同心同径のピボット孔を形成するかの一方としたことを特徴とすることを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１記載のディスクドライブ用サスペンションであって、前記他方のプレートは、樹脂層と金属層とからなり、前記樹脂層を前記一方のプレートと前記金属層との間に介在させて前記支持プレート手段を３層構造としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載のディスクドライブ用サスペンションであって、前記一方のプレートは、前記他方のプレートと共に前記キャリッジアームを兼ねるロングベースプレートを構成することを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項３記載のディスクドライブ用サスペンションであって、前記ロードビームの剛体部を前記支持プレート手段に支持するばね部材を有し、前記ばね部材の一端部は、前記剛体部の端部に重ねて固定され、同他端部は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固定されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項３記載のディスクドライブ用サスペンションであって、前記ロードビームは、剛体部及び該剛体部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部を有して一枚のプレートで一体に形成され、前記ロードビームの端部は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固定されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１又は２記載のディスクドライブ用サスペンションであって、前記一方のプレートは、前記ロードビームと一体に形成され、前記他方のプレートは、前記キャリッジアームを兼ねるロングベースプレートを構成することを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項１〜３の何れかに記載のディスクドライブ用サスペンションであって、前記一方のプレートに、前記剛体部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部が一体に形成され、前記ロードビームの端部は、前記ばね部の端部に重ねて固定されたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の効果】
請求項１の発明では、支持プレート手段を少なくとも２層のプレートで形成し、該プレートの少なくとも一方をエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚に形成したので、前記一方のプレートに前記ピボット孔をエッチング処理により形成することができる。従って、ピボット孔の精度を高くすることができる。
【００１５】
しかも、他方のプレートの板厚が厚くてもピボット孔よりも大きな遊嵌孔をピボット孔とほぼ同心に設けることにより遊嵌孔に精度が必要なくなり、他方のプレートもエッチングで成形することができる。又、他方のプレートもエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚とした場合には、他方のプレートもエッチング処理によって形成することにより精度の高いピボット孔を得ることができる。
【００１６】
このようにして精度の高いピボット孔がキャリッジの支持部に精度良く嵌合して、精度の高い軸支持を行うことができる。又、支持プレート手段の少なくとも２層のプレートのいずれもエッチング処理で形成することができるため、支持プレート手段側の平面度を向上させることができる。
【００１７】
請求項２の発明では、請求項１の発明の効果に加え、前記他方のプレートは、樹脂層と金属層とからなり、前記樹脂層を前記一方のプレートと前記金属層との間に介在させて前記支持プレート手段を３層構造としたため、一方のプレート側の主振動系に対し、他方のプレートの樹脂層のばね定数及び減衰と金属層の質量とにより副振動系が構成され、ディスクドライブ用サスペンション全体の振動特性を向上することができる。
【００１８】
請求項３の発明では、請求項１又は２の発明の効果に加え、前記一方のプレートは、前記他方のプレートと共に前記キャリッジアームを兼ねるロングベースプレートを構成することができるため、ロングベースプレートを構成するプレートをエッチング処理によって形成することにより、ピボット孔の精度を高めることができ、キャリッジの支持部に精度良く嵌合して軸支持させることができる。また、ロングベースプレートの平面度を向上させることができる。
【００１９】
請求項４の発明では、請求項３の発明の効果に加え、前記ロードビームの剛体部を前記支持プレート手段に支持するばね部材を有し、前記ばね部材の一端部は、前記剛体部の端部に重ねて固定され、同他端部は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固定されたため、ロードビームの剛体部に対しばね部を別部品によって構成することができる。このため、剛体部及びばね部それぞれに適した材料と板厚とを選定することができ、剛体部に要求される性能（例えば高剛性）と、ばね部に要求される性能（例えば低ばね定数）とを両立させることが容易となる。ばね部材に、精度の高い材料を使用することで、安定した低ばね定数のばね部を得ることができる。
【００２０】
更に、剛体部の板厚を大きくするれば、剛体部に曲げ縁やリブを設けることなく高剛性化が可能となる。従って、空気の流れを円滑にし、ディスクが高回転しても風乱による影響を抑制し、サスペンションフラッタ（風によるサスペンションのばたつき）の発生を抑制することができる。
【００２１】
請求項５の発明では、請求項３記載の発明の効果に加え、前記ロードビームは、剛体部及び該剛体部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部を有して一枚のプレートで一体に形成され、前記ロードビームの端部は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固定されたため、構造を簡単にすることができる。
【００２２】
請求項６の発明では、請求項１又は２の発明の効果に加え、前記一方のプレートは、前記ロードビームと一体に形成され、前記他方のプレートは前記キャリッジアームを兼ねるロングベースプレートを構成することができる。従って、プレートをエッチング処理によって形成することにより、ピボット孔の精度を向上することができると共に、ロードビームと一体に形成された一方のプレート及びロングベースプレートを構成する他方のプレートの平面度を向上することができる。また、一方のプレートをロードビームと一体に形成することができるため、製造をより簡単にすることができる。
【００２３】
請求項７の発明では、請求項１〜３の何れかの発明の効果に加え、前記一方のプレートに、前記剛体部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部が一体に形成され、前記ロードビームの端部は、前記ばね部の端部に重ねて固定されたため、少なくとも剛体部に適した材料と板厚とを選定することができ、剛体部に要求される性能（例えば高剛性）を確実に確保することができる。また、ばね部が一体に形成された一方のプレートは、他方のプレートとの調整により、ばね部に適した材料と板厚とを選定することが可能であり、ばね部に要求される性能（例えば低ばね定数）を確実に確保することもできる。このため、剛体部及びばね部それぞれに適した材料と板厚とを選定することも可能であり、剛体部に要求される性能（例えば高剛性）と、ばね部に要求される性能（例えば低ばね定数）とを両立させることも容易となる。さらに、ばね部が、支持プレート手段の一方のプレートに一体に形成されているため、構造を簡単にすることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るサスペンションの全体斜視図を示している。この図１のように、サスペンション１は、ロングベースプレート３と、ロードビーム５と、該ロードビーム５に一体のプレート７とを備えている。この構成により、本実施形態では、キャリッジの支持部に軸支持されキャリッジアームを兼ねる支持プレート手段を少なくとも２層のプレート３，７で形成している。すなわち、ロングベースプレート３はプレート７と共にキャリッジアームを兼ねるもので、キャリッジの支持部から前記ロードビーム５側へ長く設定されている。
【００２５】
前記プレート３は、例えばステンレス鋼で形成され、その板厚は、本実施形態においてｔ１＝０．１５ｍｍに設定されている。プレート３には、図２（ａ）の平面図をも参照すると、キャリッジの支持部に対応した箇所に遊嵌孔９が形成されている。遊嵌孔９の直径は本実施形態においてφ１＝９．１ｍｍに設定されている。プレート３には、さらにプレート７との位置合わせ用の孔１１が設けられている。
【００２６】
前記ロードビーム５及びプレート７は、例えばステンレス鋼で形成され、その板厚は、本実施形態においてｔ２＝０．０５１ｍｍに設定されている。従って、プレート７はエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚に形成された構成となっている。このロードビーム５及びプレート７と前記プレート３とのアッセンブリ状態で全体の厚みはｔ＝０．２０１ｍｍとなっている。本実施形態において、ロードビーム５及びプレート７の板厚の最大値はｔ２＝０．０６４ｍｍである。この場合でも全体の厚みはｔ＝０．２０１ｍｍとなるようにプレート３の厚みが設定される。
【００２７】
前記ロードビーム５は、図１のように長さＬ１で示す剛体部１３及び長さＬ２で示すばね部１５を有している。このばね部１５は、前記剛体部１３を前記支持プレート手段（プレート３，７）に弾性支持する構成となっている。このロードビーム５及びこれと一体のプレート７は、図２（ｂ）の平面図をも参照すると、まずロードビーム５の剛体部１３に曲げ加工によって曲げ縁１７，１９が立ち上げられている。この曲げ縁１７，１９により剛体部１３の剛性を保持しながら軽量化を図ることができ、周波数特性及び振動特性を向上させることができる。又、剛体部１３には、フレキシャ２１の位置合わせを行うための孔２３，２５と、フレキシャ２１のタング部４５に当接するディンプル２７とが設けられている。前記ロードビーム５のばね部１５には、ばね定数を設定するための開口部２９が設けられている。
【００２８】
前記プレート７には、キャリッジの支持部に精度良く嵌合するピボット孔３１が設けられている。ピボット孔３１の直径は、前記遊嵌孔９の直径φ１＝９．１ｍｍよりも小さく、本実施形態においてφ２＝９ｍｍに設定されている。また、プレート７には、前記プレート３との位置合わせを行う孔３３が設けられている。
【００２９】
図１のように前記フレキシャ２１は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板などの金属基板３５の表面に電気絶縁層を介して導電路３７を形成したものである。導電路３７の一端は、ヘッド部３９の端子に導通され、同他端は前記プレート７上の端子４１に導通している。前記ヘッド部３９は、スライダ４３を有し、スライダ４３はフレキシャ２１のタング部４５に支持されている。タング部４５は、図２（ｂ）で示す剛体部１３の前記ディンプル２７上に当接している。
【００３０】
このようなサスペンション１は、次のようにして製造される。まず、プレート３と、プレート７一体のロードビーム５とをそれぞれエッチング処理により形成する。この形成によってプレート３では遊嵌孔９及び位置決め用の孔１１も形成されることになる。又、プレート７一体のロードビーム５では、ピボット孔３１、位置決め用の孔２３，２５，３３、開口部２９も形成されることになる。その後、ロードビーム５では、プレスによって曲げ縁１７，１９及びディンプル２７が形成される。
【００３１】
こうして形成されたプレート３と、プレート７一体のロードビーム５とは、図２（ｃ）の底面図のように重ね合わされる。この重ね合わせに際し、孔１１，３３にピンが差し込まれて両者の位置決めがなされることになる。この状態でプレート３に対しプレート７の部分がレーザ溶接などによって固定される。尚、プレート３に対するプレート７の部分の固定は、接着などによっても行うことができる。
【００３２】
次に、位置決め用の孔２３，２５を用いてフレキシャ２１をロードビーム５の剛体部１３上に位置決めし、フレキシャ２１をレーザ溶接などによって剛体部１３に固定する。このとき前記のようにフレキシャ２１のタング部４５がディンプル２７上に乗ることになる。
【００３３】
そして、プレート３に対しプレート７が固定された状態では、ピボット孔３１及び遊嵌孔９がほぼ同心に配置され、ピボット孔３１が遊嵌孔９に対し内包される形態となり、ピボット孔３１を有効に機能させることができる。但し、ピボット孔３１が遊嵌孔９に対し内包され、ピボット孔３１が有効に機能できる限りは、ピボット孔３１及び遊嵌孔９の心は多少ずれてもよいものである。従って、ピボット孔３１をキャリッジの支持部に精度良く嵌合させて軸支持させることにより、プレート３は、プレート７と共にキャリッジアームを兼ねることができる。
【００３４】
尚、本実施形態において、プレート７の部分はプレート３の補強を行うことになり、キャリッジアームとしての機能をより確実に奏することができながら、プレート３の板厚そのものも薄くすることが可能となり、プレート３のエッチング処理による形成をより容易にすることができる。
【００３５】
そして、本実施形態においては、ピボット孔３１をエッチング処理によって形成することができるため、ピボット孔３１の精度を大幅に向上させることができる。また、遊嵌孔９は精度を必要としないから、プレート３がプレート７一体のロードビーム５の板厚ｔ２に比較して厚い板厚ｔ１を有していても、プレート３をエッチングによって形成することができ、プレート７一体のロードビーム５側のエッチングによる形成と併せ、プレート３側全体の平面度を大幅に向上することができる。
【００３６】
更に、本実施形態においては、プレート７がロードビーム５と一体であるため、部品点数が少なく、製造、取り扱いも容易である。
（第２実施形態）
図３，図４は本発明の第２実施形態を示している。図３はサスペンション１Ａの全体斜視図、図４はサスペンション半成品とばね部材とを示す斜視図である。尚、図１の第１実施形態のサスペンション１に対し、対応する構成部分には同付号を付して説明する。
【００３７】
本実施形態においては、前記エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚を有する一方のプレート７Ａは、他方のプレート７Ｂと共にロングベースプレート３０を構成している。ロングベースプレート３０は、本実施形態において支持プレート手段を構成している。すなわち、本実施形態においても支持プレート手段を少なくとも２層のプレート７Ａ，７Ｂで形成した構成となっている。
【００３８】
そして、前記他方のプレート７Ｂは、ステンレス鋼等で形成され、その板厚は、本実施形態において、例えばｔ１＝０．１０１ｍｍに設定されている。前記一方のプレート７Ａは、ロードビーム５Ａと共にステンレス鋼等で形成され、その板厚はｔ２＝０．１００ｍｍに設定されている。従って、ロングベースプレート３０のトータルの板厚はｔ＝０．２０１ｍｍとなっている。前記一方のプレート７Ａにピボット孔３１が形成され、他方のプレート７Ｂに遊嵌孔９が形成されている。
【００３９】
又、本実施形態においては、ロードビーム５Ａの剛体部１３を前記支持プレート手段（ロングベースプレート３０）に弾性支持する別体のばね部材４７を有している。前記剛体部１３の厚さは、前記ばね部材４７の板厚よりも厚く形成され、本実施形態において、前記プレート７Ａと同一の板厚をなっている。この剛体部１３には、その厚み方向に貫通する開口部４９が形成されている。
【００４０】
前記ばね部材４７は、例えば、ばね性のある薄いステンレス鋼圧延板からなり、その一端部４７ａは前記剛体部１３の端部１３ａに重ねた状態でレーザ溶接などによって固定されている。このばね部材４７の他端部４７ｂは、前記一方のプレート７Ａの端部であるロングベースプレート３０の端部３０ａ上に重ねてレーザ溶接などによって固定されている。又、ばね部材４７の中央部には開口部４７ｃが設けられ、この開口部４７ｃの両側が低ばね定数のばね部１５として機能するようになっている。さらに、ばね部材４７の一部を折り曲げることによって、折曲部４７ｄが形成されている。
【００４１】
図４は、前記剛体部５Ａ及び一方のプレート７Ａを形成するサスペンション半成品５１を示している。このサスペンション半成品５１は、ロングベースプレート３０を構成する一方のプレート７Ａと、ロードビーム５Ａの剛体部１３と、これらプレート７Ａと剛体部１３とを繋ぐ左右一対の連結部５３とを備えている。前記連結部５３は、図３に示すように、ばね部材４７をロングベースプレート３０と剛体部１３とに重ねたときに、ばね部材４７の両側に張り出すようになっている。
【００４２】
そして、サスペンション半成品５１の剛体部１３と、プレート７Ａの双方に渡ってばね部材４７を重ね、例えばレーザ溶接などによってばね部材４７をプレート７Ａと剛体部１３とに固定する。その後、プレス等によって連結部５３を剛体部１３及びプレート７Ａから切り離す。
【００４３】
次に、プレート７Ａにプレート７Ｂを位置合わせしてレーザ溶接などにより固定し、さらにフレキシャ２１を取り付けることによって、サスペンション１Ａが完成する。
【００４４】
こうして、本実施形態においても、エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２を有するサスペンション半成品５１をエッチング処理により形成することによって、ピボット孔３１を形成することができ、ピボット孔３１の精度を著しく高めることができる。
【００４５】
前記ロングベースプレート３０を構成する他方のプレート７Ｂには遊嵌孔９が形成され、この遊嵌孔９は前記のように精度が要求されないので、板厚がｔ１と若干厚くてもエッチング処理により形成することができる。
【００４６】
従って、プレート７Ａ，７Ｂの双方ともエッチング処理によって形成することができ、ロングベースプレート３０の平面度を大幅に向上させることができる。しかも、本実施形態においては、ロードビーム５Ａの剛体部１３に対しばね部１５が別部品のばね部材４７によって構成され、それぞれに適した材料と板厚を選定できるため、剛体部１３に要求される性能（例えば高剛性）と、ばね部１５に要求される性能（例えば低ばね定数）とを両立させることが容易となる。ばね部材４７には、精度の高い圧延材を使用することで安定した低ばね定数のばね部１５を得ることができる。
【００４７】
更に、本実施形態では、剛体部１３及びプレート７Ａの板厚をｔ２＝０．１ｍｍとしたため、剛体部１３に十分な剛性を持たせることができる。また、剛体部１３に曲げ縁やリブを設ける必要がなく、空気の流れを円滑にし、ディスクが高回転しても風乱による影響を抑制し、サスペンションフラッタ（風によるサスペンションのばたつき）の発生を抑制することができる。
【００４８】
尚、前記一方のプレート７Ａと他方のプレート７Ｂは図５のように上下逆にして配置形成することもできる。
【００４９】
図６は、上記第２実施形態の他の変形例にかかる実施形態を示している。図６はサスペンション１Ｂの全体斜視図である。本実施形態では、ロングベースプレート３０の構成が前記図３の第２実施形態のサスペンション１Ａとほぼ同一構成であり、ロードビーム５Ｂの構成が前記第１実施形態のサスペンション１とほぼ同一構成である。従って、図１，図３と対応する構成部分には同符号を付して説明する。
【００５０】
図６の実施形態において、ロードビーム５Ｂは、剛体部１３及び該剛体部１３を前記支持プレート手段（ロングベースプレート３０）に弾性支持するばね部１５を備え、該剛体部１３及びばね部１５が一枚のプレートで一体に形成された構成となっている。前記ロードビーム５Ｂの端部であるばね部１５の一側１５ａは、前記ロングベースプレート３０の端部３０ａに重ねてレーザ溶接などにより固定されている。
【００５１】
本実施形態においても、一方のプレート７Ａは、エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２に形成されている。このプレート７Ａをエッチング処理により形成することによって、ピボット孔３１を形成することができ、ピボット孔３１の精度を著しく高めることができる。
【００５２】
前記ロングベースプレート３０を構成する他方のプレート７Ｂには遊嵌孔９が形成され、この遊嵌孔９は前記のように精度が要求されないので、板厚がｔ１と若干厚くてもエッチング処理により形成することができる。
【００５３】
従って、プレート７Ａ，７Ｂの双方ともエッチング処理によって形成することができ、ロングベースプレート３０の平面度を大幅に向上させることができる。しかも、本実施形態においては、ロードビーム５Ｂの剛体部１３及びばね部１５が、一枚のプレートで一体に形成されているため、構造を簡単にすることができる。
【００５４】
上記各実施形態では、一方をピボット孔３１とし、他方を遊嵌孔９としたが、少なくとも２層のプレートを双方ともエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚に形成することにより、双方にエッチング処理によりピボット孔を精度良く形成する構成にすることもできる。
（第３実施形態）
図７〜図１２は本発明の第３実施形態を示している。図７はサスペンション１Ｃの全体平面図、図８は同拡大側面図、図９は図７のＳＡ−ＳＡ矢視断面図、図１０は図７のＳＢ−ＳＢ矢視断面図、図１１は図７のＳＣ−ＳＣ矢視拡大断面図、図１２は加工工程の一部を説明する工程図である。尚、図１の第１実施形態のサスペンション１に対し、対応する構成部分には同符号を付して説明する。
【００５５】
図７，図８のように、本実施形態のサスペンション１Ｃは、ロードビーム５と、該ロードビーム５に一体の一方のプレート７Ｃと、該一方のプレート７Ｃに重ねて設けられた他方のプレート３Ａとを備えている。前記他方のプレート３Ａはロングベースプレートとして構成され、プレート７Ｃと共にキャリッジアームを兼ねるもので、キャリッジの支持部から前記ロードビーム５側へ長く設定されている。
【００５６】
前記ロードビーム５及びプレート７Ｃは、例えばステンレス鋼で形成され、その板厚ｔ３は、本実施形態においてｔ３＝０．０４０〜０．２００ｍｍの何れかの寸法にに設定されている。従って、プレート７Ｃはエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚に形成された構成となっている。
【００５７】
前記プレート３Ａは、図７，図８，図９のように、樹脂層３Ａａと金属層３Ａｂとからなっている。樹脂層３Ａａは、ポリイミド、エポキシ等の樹脂で形成され、所定のばね定数と減衰とを備えている。樹脂層３Ａａの板厚ｔ４は、本実施形態においてｔ４＝０．５０〜０．１００ｍｍの何れかの寸法に設定されている。前記金属層３Ａｂは、例えばステンレス鋼で形成され、その板厚ｔ５は、本実施形態においてｔ５＝０．１００ｍｍに設定され、振動系の質量として機能する。  これらの構成によって、本実施形態においても、キャリッジの支持部に軸支持されキャリッジアームを兼ねる支持プレート手段は、プレート３Ａ，７Ｃからなり、支持プレート手段を３層構造としている。また、他方のプレート３Ａは、前記ロードビーム５及びプレート７Ｃ側を主振動系とする副振動系を構成している。
【００５８】
前記プレート７Ｃには、図７，図１０のように、キャリッジの支持部に精度良く嵌合するピボット孔３１が設けられている。ピボット孔３１の直径φ３は、本実施形態においてφ３＝９．０ｍｍに設定されている。前記プレート３Ａの樹脂層３Ａａと金属層３Ａｂとには、前記ピボット孔３１とほぼ同心の遊嵌孔９Ａ，９Ｂが形成されている。遊嵌孔９Ａ，９Ｂの直径φ４は、本実施形態においてそれぞれφ４＝９．１ｍｍに設定されている。
【００５９】
前記ロードビーム５は、図１の実施形態と同様に、図７，図８，図１１のように長さＬ１で示す剛体部１３及び長さＬ２で示すばね部１５を有している。このロードビーム５の剛体部１３には、前記同様に曲げ加工によって曲げ縁１７，１９が設けられるなど、図１の実施形態とほぼ同様な構成となっている。前記ばね部１５は、前記剛体部１３を前記支持プレート手段（プレート３Ａ，７Ｃ）に弾性支持する構成となっている。
【００６０】
図７のようにフレキシャ２１も図１と同様に設けられている。一端がヘッド部３９の端子に導通された導電路３７の他端は、端子４１に導通している。端子４１は、前記プレート７Ｃから側方へ一体に突設された支持部４２上に配置されている。
【００６１】
このようなサスペンション１Ｃは、次のようにして製造される。まず、図１２（ａ）のように、前記プレート７Ｃ，樹脂層３Ａａ、金属層３Ａｂに対応した厚みの平板状の基材５５，５７，５９を形成する。樹脂層３Ａａに対応する基材５７には、両面に接着層５７ａ，５７ｂが形成されている。プレート７Ｃに対応した基材５５を基材５７の接着層５７ａ側に重ね、金属層３Ａｂに対応した基材５９を基材５７の接着層５７ｂ側に重ねる。重ねた基材５５，５７，５９を熱圧着により結合し、３層構造とする。次いで、前記３層構造の基材５５，５７，５９をエッチング処理し、図７，図８に対応したロードビーム５，プレート３Ａ，７Ｃの部分の基本形状の半成品を形成する。
【００６２】
次に、前記ピボット孔３１，遊嵌孔９Ａ，９Ｂは、図１２（ｂ）〜（ｇ）に示すように形成される。まず、図１２（ｂ）のようにレジスト６１を基本形状のプレート７Ｃに当て、レジスト６３を基本形状のプレート３Ａの金属層３Ａａに当てる。前記レジスト６１には孔６５が備えられている。この状態でエッチング処理し、図１２（ｃ）のようにプレート７Ｃのピボット孔３１を形成する。
【００６３】
次に、図１２（ｄ）のようにレジスト６７をプレート７Ｃに当て、レジスト６９を基本形状のプレート３Ａの金属層３Ａｂに当てる。前記レジスト６７には突部７１が備えられている。突部７１は、既に形成されているプレート７Ｃのピボット孔３１に密に嵌合する。前記レジスト６９には孔７３が備えられている。この状態でエッチング処理し、図１２（ｅ）のようにプレート３Ａの金属層３Ａｂに遊嵌孔９Ｂを形成する。
【００６４】
次に、図１２（ｆ）のようにレジスト６７はプレート７Ｃに当てたままとし、前記図１２（ｄ）のレジスト６９を基本形状のプレート３Ａの金属層３Ａｂから外す。この状態でエッチング処理し、図１２（ｇ）のようにプレート３Ａの樹脂層３Ａａに遊嵌孔９Ａをさらに形成する。
【００６５】
その他、開口部２９等もエッチング処理により第１実施形態と同様に形成される。その後、ロードビーム５では、プレスによって曲げ縁１７，１９及びディンプル等が形成される。また、フレキシャ２１等も第１実施形態と同様に装着される。
【００６６】
そして、本実施形態においても、ピボット孔３１及び遊嵌孔９Ａ，９Ｂがほぼ同心に配置され、ピボット孔３１が遊嵌孔９Ａ，９Ｂに対し内包される形態となり、ピボット孔３１を有効に機能させることができる。但し、ピボット孔３１が遊嵌孔９Ａ，９Ｂに対し内包され、ピボット孔３１が有効に機能できる限りは、ピボット孔３１及び遊嵌孔９Ａ，９Ｂの心は多少ずれてもよいものである。こうして、ピボット孔３１をキャリッジの支持部に精度良く嵌合させて軸支持させることができ、プレート３Ａ、７Ｃはキャリッジアームを兼ねることができる。
【００６７】
一方、本実施形態では、前記のように他方のプレート３Ａが、前記ロードビーム５及びプレート７Ｃ側を主振動系とする副振動系を構成し、サスペンション１Ｂ全体の振動特性を向上することができる。即ち、３層構造によるダンピング効果によって、風の影響や高速駆動等による起振入力があってもロードビーム５及びプレート７Ｃ側の上下或いは左右方向等の振動を抑制し、前記振動特性の向上を確実に行わせることができる。
（第４実施形態）
図１３は本発明の第４実施形態を示し、図３の第２実施形態の変形例である。図１３はサスペンション１Ｄの全体斜視図である。尚、図３の第２実施形態のサスペンション１Ａと対応する構成部分には同付号を付して説明する。
【００６８】
本実施形態においては、前記エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚を有する一方のプレート７Ａは、他方のプレート７Ｄと共にロングベースプレート３０を構成している。ロングベースプレート３０は、本実施形態において支持プレート手段を構成している。プレート７Ｄは、樹脂層７Ｄａと金属層７Ｄｂとからなっている。この樹脂層７Ｄａ及び金属層７Ｄｂは、前記第３実施形態の樹脂層３Ａａ及び金属層３Ａｂと同様な構成となっている。すなわち、本実施形態においてもサスペンション１Ｄの支持プレート手段を３層構造としている。
【００６９】
従って、本実施形態においても前記第２実施形態とほぼ同様な作用効果を奏することができると共に、前記第３実施形態と同様に３層構造によるダンピング効果によって、サスペンション１Ｄ全体の振動特性を向上することができる。
【００７０】
尚、本実施形態においても、前記第２実施形態と同様に、図５のプレート７Ｂを前記プレート７Ｄに代えて適用することができる。
（第５実施形態）
図１４は、本発明の第５実施形態を示している。図１４は、サスペンション１Ｅの全体斜視図である。本実施形態では、ロングベースプレート３０Ａの構成が前記図６の第２実施形態のサスペンション１Ｂのロングベースプレート３０とほぼ同一構成であり、ロードビーム５Ｃの構成が前記図１の第１実施形態のサスペンション１のロードビーム５とほぼ同一構成である。従って、図１，図６と対応する構成部分には同符号を付して説明する。
【００７１】
図１４の実施形態において、ロードビーム５Ｃは、剛体部１３を備えている。本実施形態では、前記剛体部１３を前記支持プレート手段（ロングベースプレート３０Ａ）に弾性支持するばね部１５Ａが、ロードビーム５Ｃではなくロングベースプレート３０Ａに備えられている。ばね部１５Ａは、ロングベースプレート３０Ａの一方のプレート７Ｅに一枚のプレートで一体に形成されている。前記ロードビーム５Ｃの端部５Ｃａは、前記ロングベースプレート３０Ａの一方のプレート７Ｅの端部であるばね部１５Ａの端部１５Ａａに重ねてレーザ溶接などにより固定されている。
【００７２】
本実施形態においても、一方のプレート７Ｅは、エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２に形成されている。このプレート７Ｅをエッチング処理により形成することによって、ピボット孔３１を形成することができ、ピボット孔３１の精度を著しく高めることができる。
【００７３】
前記ロングベースプレート３０Ａを構成する他方のプレート７Ｂには、遊嵌孔９が形成されている。この遊嵌孔９は前記のように精度が要求されないので、プレート７Ｂの板厚がｔ１と若干厚くてもエッチング処理により形成することができる。  前記プレート７Ｅ，７Ｂの双方ともエッチング処理によって形成することができ、ロングベースプレート３０の平面度を大幅に向上させることができる。
【００７４】
しかも、本実施形態においては、前記ロングベースプレート３０Ａの一方のプレート７Ｅに、前記ばね部１５Ａが一体に形成され、前記ロードビーム５Ｃの端部５Ｃａが、前記ばね部１５Ａの端部１５Ａａに重ねて固定されたため、少なくとも剛体部１３に適した材料と板厚とを選定することができ、剛体部１３に要求される性能（例えば高剛性）を確実に確保することができる。
【００７５】
また、ばね部１５Ａが一体に形成された一方のプレート７Ｅは、他方のプレート７Ｂとの調整により、ばね部１５Ａに適した材料と板厚とを選定することが可能であり、ばね部１５Ａに要求される性能（例えば低ばね定数）を確実に確保することもできる。このため、剛体部１３及びばね部１５Ａそれぞれに適した材料と板厚とを選定することも可能であり、剛体部１３に要求される性能（例えば高剛性）と、ばね部１５Ａに要求される性能（例えば低ばね定数）とを両立させることも容易となる。
【００７６】
さらに、ばね部１５Ａが、ロングベースプレート３０Ａの一方のプレート７Ｅに一枚のプレートで一体に形成されているため、構造を簡単にすることができる。
【００７７】
図１５は、図１４の第５実施形態の変形例に係る実施形態である。図１５はサスペンション１Ｆの全体斜視図である。尚、図１４の第５実施形態のサスペンション１Ｅと対応する構成部分には同付号を付して説明する。
【００７８】
本実施形態においては、前記エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２を有する一方のプレート７Ｅは、他方のプレート７Ｄと共にロングベースプレート３０Ｂを構成している。ロングベースプレート３０Ｂは、本実施形態において支持プレート手段を構成している。プレート７Ｄは、樹脂層７Ｄａと金属層７Ｄｂとからなっている。この樹脂層７Ｄａ及び金属層７Ｄｂは、前記第３実施形態の樹脂層３Ａａ及び金属層３Ａｂと同様な構成となっている。すなわち、本実施形態においてもサスペンション１Ｆの支持プレート手段を３層構造としている。
【００７９】
従って、本実施形態においても前記第５実施形態とほぼ同様な作用効果を奏することができると共に、前記第３実施形態と同様に３層構造によるダンピング効果によって、サスペンション１Ｆ全体の振動特性を向上することができる。
【００８０】
上記各実施形態では、一方をピボット孔３１とし、他方を遊嵌孔９としたが、少なくとも２層のプレートを双方ともエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚に形成することにより、双方にエッチング処理によりピボット孔を精度良く形成する構成にすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るサスペンションの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係り、（ａ）はロングベースプレートの平面図、（ｂ）はプレート一体のロードビームの平面図、（ｃ）は結合状態の底面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るサスペンションの斜視図である。
【図４】第２実施形態に係り、サスペンション半成品とばね部材とを示す斜視図である。
【図５】第２実施形態に係り、変形例に係るサスペンションの斜視図である。
【図６】第２実施形態に係り、他の変形例に係るサスペンションの斜視図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るサスペンションの平面図である。
【図８】第３実施形態に係り、サスペンションの拡大側面図である。
【図９】第３実施形態に係り、図７のＳＡ−ＳＡ矢視断面図である。
【図１０】第３実施形態に係り、図７のＳＢ−ＳＢ矢視断面図である。
【図１１】第３実施形態に係り、図７のＳＣ−ＳＣ矢視拡大断面図である。
【図１２】第３実施形態に係り、サスペンションの加工工程の一部を説明し、（ａ）は基材熱圧着の工程図、（ｂ）はピボット孔形成の工程図，（ｃ）はピボット孔の形成状態の断面図，（ｄ）は金属層への遊嵌孔形成の工程図，（ｅ）は金属層への遊嵌孔形成状態の断面図，（ｆ）樹脂層への遊嵌孔形成の工程図，（ｇ）樹脂層への遊嵌孔形成状態の断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るサスペンションの斜視図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係るサスペンションの斜視図である。
【図１５】本発明の第５実施形態の変形例の実施形態に係るサスペンションの斜視図である。
【図１６】従来例に係るヘッドディスクドライブアッセンブリの斜視図である。
【図１７】従来例に係る断面図である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ  ディスクドライブ用サスペンション
３，３Ａ，７Ｂ，７Ｄ  他方のプレート（支持プレート手段）
３Ａａ，７Ｄａ  樹脂層
３Ａｂ，７Ｄｂ  金属層
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ  ロードビーム
５Ｃａ  ロードビームの端部
７，７Ａ，７Ｃ，７Ｅ  一方のプレート（支持プレート手段）
９  遊嵌孔
１３  剛体部
１５，１５Ａ  ばね部
１５ａ  ばね部の一側（ロードビームの端部）
１５Ａａ  ばね部の端部
３０，３０Ａ  ロングベースプレート（支持プレート手段）
３０ａ  端部
３１  ピボット孔
４３  スライダ
４７  ばね部材
４７ａ  一端部
４７ｂ  他端部
【図１】
0004297313.tif 000002
【図２】
0004297313.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0004297313.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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