(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエブ状のフィルム基材を版胴と圧胴間に挟むようにして搬送しながら、アニロックスロールのインキ供給ロールから版胴に転写された電磁波遮蔽性インキを、前記版胴から、フィルム基材の一面上に、連続的に転写形成する方式で、且つ、版胴にＣＴＰ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｔｏ  Ｐｌａｔｅ）版を用いたフレキソ印刷方法により、電磁波遮蔽性インキからなるメッシュの２本以上の線幅Ｌのラインが交差するパターンがフィルム基材の一面上に配設された、電磁波遮蔽性を有する電磁波シールド用の部材が、前記線幅Ｌのラインが交差するライン交点部分の膜厚がライン部分の１. ２倍〜３倍であることを特徴とする電磁波シールド用の部材。
【請求項２】
前記線幅Ｌのラインが交差する前記ライン交点部分の面積がＬ×Ｌの２倍〜３０倍であることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド用の部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、窓やＰＤＰ、ＣＲＴなどの電磁波遮蔽効果を有する、電磁波シールド用の部材と、その製造方法に関し、特に、電磁波遮蔽性インキからなりメッシュ等の２本以上の線幅Ｌのラインが交差するパターンを、基材の面に配設した、電磁波遮蔽性を有する電磁波シールド用の部材とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、直接人が接近して利用する電磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが要求されている。
更に、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光はプラズマ放電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電磁波を極力抑制することが要求されている。
これら要求に対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装置外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導電性部材で覆う電磁波シールドが採られる。
プラズマディスプレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好な透視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設けるのが普通である。
【０００３】
電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォトリソグラフィー法等により加工して微細な金属薄膜からなるメッシュを設けたもの等が知られている。
【０００４】
透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することない。
しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパッタリングなどの技術を用いるので、製造装置が高価であり、また、生産性も一般的に劣ることから、製品としての電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという問題がある。
更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることから、電磁波放出が比的に弱い対象物に対して有効であるが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足させることかできない場合があるという問題がある。
この透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くすればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明性が著しく低下するという問題が発生する。
加えて、更に厚くすることにより、製造価格もより高価になるという問題がある。
【０００５】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディスプレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、極めて暗いディスプレイとなってしまうという重大な欠点を持っている。
【０００６】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオトリソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッシュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるという利点を有する。
しかし、その製造工程は煩雑かつ複雑で、その生産性は低く、生産コストが高価になるという問題点を避けることができない。
【０００７】
導電性インキあるいは磁性インキを用いてスクリーン印刷にてメッシュを形成することも考えられるが、細線化には限界があり、エンドレスパターン化は難しく、ウエブへの印刷に問題がある。
グラビア印刷による導電性インキあるいは磁性インキを用いたメッシュの形成は、細線印刷ができない。
【０００８】
このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ得失があり、用途に応じて選択して用いられている。
このような中、ＰＤＰ等のディスプレイ用パネルの前面に置いて、電磁波シールド用として用いられる電磁波遮蔽板を、品質面でメッシュの細線化が可能で、量産化でき、且つ、安価に行なえる製造方法が求められている。
【０００９】
ここで、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜等からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板の１例を、図４に示し、簡単に説明しておく。
図４（ａ）は電磁波遮蔽板の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ１−Ｄ２における断面図、図４（ｃ）はメッシュ部の一部の拡大図である。
尚、図４（ａ）と図４（ｃ）には、位置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方向、Ｙ方向を表示してある。
図４に示す電磁波遮蔽板は、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板４０で、透明基板４３の一面上に接地用枠部４２とメッシュ部４１とを形成したもので、接地用枠部４２は、ディスプレイの前面に置いて用いられた際にディスプレイの画面領域を囲むように、メッシュ部４１の外周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜４４で形成されている。
メッシュ部４１は、その形状を図４（ｃ）に一部拡大して示すように、それぞれ所定のピッチＰｘ、Ｐｙ間隔で互いに平行に、Ｙ、Ｘ方向に沿い設けられた複数のライン４６群とライン４５群とからなる。
尚、メッシュ形状は、図４に示すものに限定はされない。
また、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等のディスプレイ用パネルの前面に置いて用いられる電磁波遮蔽板には、通常、反射防止層、近赤外線カット層等が図４に示す電磁波遮蔽板に更に配設されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
この為、図４に示すような金属薄膜等からなる電磁波遮蔽性を有するメッシュを透明基板上に設けた電磁波遮蔽板が、その透視性と電磁波遮蔽性の面から、量的に多く求められるようになってきた。
本発明はこれに対応するもので、具体的には、生産性の面、品質の面から、量的、コスト的に対応できるフレキソ印刷方法により作製されたもので、フィルム基材の一面上に、電磁波遮蔽効果を有するインキからなるメッシュを配設した電磁波シールド用の部材を提供しようとするものである
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波シールド用の部材は、ウエブ状のフィルム基材を版胴と圧胴間に挟むようにして搬送しながら、アニロックスロールのインキ供給ロールから版胴に転写された電磁波遮蔽性インキを、前記版胴から、フィルム基材の一面上に、連続的に転写形成する方式で、且つ、版胴にＣＴＰ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｔｏ  Ｐｌａｔｅ）版を用いたフレキソ印刷方法により、電磁波遮蔽性インキからなるメッシュの２本以上の線幅Ｌのラインが交差するパターンがフィルム基材の一面上に配設された、電磁波遮蔽性を有する電磁波シールド用の部材が、前記線幅Ｌのラインが交差するライン交点部分の膜厚がライン部分の１. ２倍〜３倍であることを特徴とするものである。また、上記において、前記線幅Ｌのラインが交差する前記ライン交点部分の面積がＬ×Ｌの２倍〜３０倍であることを特徴とするものである。尚、ここでは、ライン交点部分の膜厚は交点部厚肉部の膜厚、ライン部分の膜厚は、交点部中間のライン部箇所における膜厚で代表させる。また、通常、ライン交点部分は太り、その平面図において、交点部の隣接する各ライン同志を接続する外辺を延長して囲まれる略矩形部で表されるため、この、略矩形部の面積を、ここでは、交点部分の面積とする。
【００１２】
【作用】
本発明の電磁波シールド用の部材は、このような構成にすることにより、生産性の面、品質の面から、量的、コスト的に対応できるフレキソ印刷方法により作製されたもので、フィルム基材の一面上に、電磁波遮蔽効果を有するメッシュを配設した電磁波シールド用の部材の提供を、品質面でも対応できるものとしている。
これにより、図４に示すようなＰＤＰ等ディスプレイ用の良好な透視性と電磁波シールド性を兼ね備えた電磁波遮蔽板を多量に早期に提供できるものとしている。
具体的には、ウエブ状のフィルム基材を版胴と圧胴間に挟むようにして搬送しながら、アニロックスロール等のインキ供給ロールから版胴に転写された電磁波遮蔽性インキを、前記版胴から、フィルム基材の一面上に、連続的に転写形成する方式で、且つ、版胴にＣＴＰ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｔｏ  Ｐｌａｔｅ）版を用いたフレキソ印刷方法により、電磁波遮蔽性インキからなるメッシュ等の２本以上の線幅Ｌのラインが交差するパターンがフィルム基材の一面上に配設された、電磁波遮蔽性を有する電磁波シールド用の部材であって、ライン交点部分の膜厚がライン部分の１. ２倍〜３倍であることことにより、また、線幅Ｌのラインの交点部分の面積がＬ×Ｌの２倍〜３０倍であることにより、これを達成している。
詳しくは、版胴にＣＴＰ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｔｏ  Ｐｌａｔｅ）版を用いたフレキソ印刷を用いていることにより、パターン全体を薄膜に形成でき、しかも交点部分だけを肉厚にでき、肉厚部分がスペーサとして機能して、ブロッキングの防止、フィルム基材のロール巻き取り、巻き出しをスムーズに行なえ、これにより、細線化を達成でき、且つ、量産を可能にしている。
また、ライン交点部分の膜厚をライン部分より厚く、太らせることにより、良好な導電性を得ることができる。
尚、ブロッキングとは、フィルム基材をロールに巻き取る際、フィルム基材がくっつくことをブロッキングと言い、これにより、フィルム基材にしわが発生したり、フィルム基材が剥がれにくくなる。
【００１３】
【実施の形態】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の電磁波シールド用の部材の実施の形態の１例を示した平面図で、図１（ａ１）は図１（ａ）のＡ１部の拡大図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ２−Ａ３における断面図で、図１（ｃ）はメッシュ部の交点部を示した図で、図１（ｄ）は図１（ｃ）のＡ４−Ａ５における断面図で、図２はフレキソ印刷法を実施する装置の１例を示した図で、図３（ａ）〜図３（ｅ）はＣＴＰ版の製造工程断面図で、図３（ａ１）、図３（ｃ１）〜図３（ｅ１）は従来のフレキソ印刷版の工程断面図である。
図１〜図３中、１０は電磁波シールド部材、１１はメッシュ部、１２は接地用枠部、１３はフィルム基材、１４は電磁波遮蔽性インキ、１５は（Ｘ方向の）ライン、１６は（Ｙ方向の）ライン、１７は交点部、２１はインキ供給用ロール、２２は版胴、２３は圧胴、２４はインキ貯め部、２５はスキージ、２６は版（フレキソ樹脂版とも言う）、２７はフィルム基材、２８は（電磁波遮蔽性の）インキ、２９はガイドロール、３１はベース基材、３２はＵＶ硬化性樹脂、３２ａは硬化した部分、３２ｂは現像後の残存したＵＶ硬化性樹脂（不溶化部とも言う）、３２ｃは後露光後のＵＶ硬化性樹脂、３３はマスク層、３４はＵＶ光、３６はマスキングフィルム（フィルムパターンとも言う）、３７はバキュームシート、３８は凸部である。
また、Ｐｘ、Ｐｙはそれぞれ、ラインのｘ方向ピッチ、ｙ方向ピッチを表す。
以下、図１に基づいて、本例の電磁波シールド部材を説明する。
本例の電磁波シールド部材は、ＰＤＰ用等ディスプレイパネルの前面に置き用いられる電磁波遮蔽板用の電磁波シールド部材で、透明なフィルム基材１３の一面上に、電磁波遮蔽性インキ１４からなるＸ方向の線幅Ｌのライン、Ｙ方向の線幅Ｌのラインが互いに交差するメッシュパターンからなるメッシュ部１１を配設し、且つ、その周囲に電磁波遮蔽性インキ１４からなる接地用枠部を設けたものであり、フィルム基材１３の一面上への電磁波遮蔽性インキからなるメッシュ部１１および接地用枠部１２の配設は、ウエブ状のフィルム基材を版胴と圧胴間に挟むようにして搬送しながら、アニロックスロール等のインキ供給ロールから版胴に転写された電磁波遮蔽性インキを、前記版胴から、フィルム基材の一面上に、連続的に転写形成する方式で、且つ、版胴にＣＴＰ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｔｏ
Ｐｌａｔｅ）版を用いたフレキソ印刷方法により、行ったものである。
そして、ライン交点部１７の膜厚がライン１５、１６の高さの１. ２〜２倍の範囲とし、線幅Ｌのラインの交点部１７の交点部面積がＬ×Ｌの２〜３０倍の範囲としたものである。
尚、ここでは、図１（ｄ）に示す交点部１７の膜厚１とライン部１５（あるいは１６）の膜厚ｈ２と比ｈ１／ｈ２が１. ２倍〜３倍の範囲である。
ｈは交点部１７の膜厚１とライン部１５（あるいは１６）の膜厚との差である。
また、交点部面積とは、ここでは、図１（ｃ）の斜線部に示すように、その平面図において、交点部の隣接する各ライン同志を接続する外辺１８を延長して囲まれる略矩形部１９の面積Ｓを言う。
ここでは、矩形部１９の平面図における面積ＳとＬ×Ｌとの比（Ｓ／（Ｌ×Ｌ））が２倍〜３０倍内の範囲である。
【００１４】
透明なフィルム基材１３としては、具体的には、トリアセチルセルロースフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、アセテートブチレートセルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、，ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用できるが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れている点で好適である。
その厚みは、通常は２００μｍ程度のものが好ましいが、これに限定はされない。
上記透明なフィルムの光透過率としては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。
【００１５】
電磁波遮蔽性インキ１４としては、導電性インキあるいは磁性インキを使用する。
導電性インキは、主に電磁波の反射によって電磁波遮蔽効果を発現する。
導電性インキとしては、その乾燥皮膜の体積抵抗率が好ましくは１０-3Ω・ｃｍ〜１０-6Ω・ｃｍ、より好ましくは１０-4Ω・ｃｍ〜１０-5Ω・ｃｍ程度になるように、導電性粉末をビヒクル中に分散させてインキ化したものを用いる。
このような導電性粉末としては、例えば、銀、金、白金、銅、アルミニウム、ニッケル、黒鉛、錫等を１種あるいは２種以上混合して用いる。
また、ビヒクル中のバインダー樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等を１種又は２種以上混合して用いる。
また、導電性粉末の形状は、球や楕円球よりも、鱗片形状の方が導電性が良好となる点で好ましい。
また、導電性粉末には、透明性を向上させるために、他の金属又は金属酸化物をドープしても良い。
例えば、ＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）等である。
一方、磁性インキは、主に電磁波の吸収によって電磁波遮蔽効果を奏する。
磁性インキとしては、磁性粉末をビヒクル中に分散させてインキ化したものを用いる。
このような磁性粉末としては、例えば、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等のフェライト、軟鉄、ケイ素鋼、カーボニル鉄、センダスト鉄、パーマロイ等の軟磁性体等の平均粒径１μｍ〜１０μｍ程度の粉末が用いられる。
ビヒクル中のバインダー樹脂としては、上記導電性インキの場合と同様のものを用いる。
【００１６】
ここで言うフレキソ印刷法を、図２に基づいて簡単に説明しておく。
ウエブ状のフィルム基材を２７版胴２２と圧胴２３間に挟むようにして搬送しながら、アニロックスロール等のインキ供給ロール２１から版胴２２に転写された電磁波遮蔽性インキ２８を、版胴２２から、フィルム基材２７の一面上に、連続的に転写形成する方式のもので、これにより、図１に示す電磁波遮蔽性インキ１４（図２の電磁波遮蔽性インキ２８に相当）からなるメッシュ部１１、接地用枠部が、版胴２２側からフィルム基材２７（図１の１３に相当）の一面に転写形成されて配設される。
尚、図２に示す形態はフレキソ印刷装置の１例でこれに限定されない。
【００１７】
次いで、ＣＴＰ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｔｏ  Ｐｌａｔｅ）版について、図３を基に、従来版のフレキソ印刷版の作製方法と比較しながら、その作製方法を説明しておく。
図３（ａ）〜図３（ｅ）はＣＴＰ版の製造工程断面図で、図３（ａ１）、図３（ｃ１）〜図３（ｅ１）は従来のフレキソ印刷版の工程断面図である。
先ず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のベース基材３１の一面上に版作製のためのＵＶ硬化性樹脂３２、マスク形成のためのマスク層３３を形成し、ベース基材３１側から全面に露光（バック露光と言う）を行なう。（図３（ａ））
これにより、ベース基材３１側のＵＶ硬化性樹脂３２が硬化し、後に行なう現像の現像液に対し、不溶化する。
次いで、マスク層３３の所定領域にレーザ光を照射して、マスク層３３を開口して、マスク層３３からなるマスクを作製する。（図３（ｂ））
これにより、ＵＶ硬化性樹脂３２の面上にマスク層からなるマスクが積層されたこととなる。
次いで、作製されたＵＶ硬化樹脂上の前記マスク層３３からなるマスクを介して、ＵＶ硬化樹脂３２を露光し（図３（ｃ））、更に、現像する。（図３（ｄ））
従来のフレキソ版の作製では、マスク層を設けず、ベース基材３１側から全面に露光（バック露光と言う）を行なった（図３（ａ１））後、ベース基材３１上に配設されたＵＶ硬化樹脂３２の上にマスキングフィルム３６をバキュームシート３７で抑え、両者を真空密着しながら、マスキングフィルム３６を介して露光し（図３（ｃ１））、更に、現像していた。（図３（ｄ１））
ＵＶ硬化性樹脂３２の面上に積層されたマスク層３３からなるマスクを介した露光は、従来のフレキソ版の作製における露光（図３（ｂ１））に比べ、光の散乱による影響は少なく、露光部が空気にふれているため、現像後の不溶化部である凸部３８は、従来のフレキソ版の作製に比べ細くなる。
この後、更に、不溶化部３２ｂ全体にＵＶ光３４を照射しておく。
従来のフレキソ版の作製の場合も同様である。
ここでは、図３（ａ）〜図３（ｅ）に示す工程により作製された、図３（ｅ）に示す版をＣＴＰ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｔｏ  Ｐｌａｔｅ）版と言い、図３（ｅ１）に示される従来のフレキソ版に比べ、細線化が可能である。
【００１８】
本例では、ライン交点部１７の膜厚がライン１５、１６の高さの１. ２〜３倍とし、線幅Ｌのラインの交点部１７の交点部面積がＬ×Ｌの２〜３０倍としたが、この理由を簡単に述べておく。
図１（ｄ）に示す交点部１７の膜厚ｈ１をライン部１５（あるいは１６）の膜厚ｈ２の比ｈ１／ｈ２は、図２に示す装置を用いたフレキソ印刷方法においては、ブロッキングを防ぐ面から大きいほうが良いが、比ｈ１／ｈ２が１. ２より小さい場合には、ブロッキングを防止できる効果はなく、比ｈ１／ｈ２が３より大きいと欠落し易く、結局、比ｈ１／ｈ２を１. ２〜３とすることが好ましい。
また、矩形部１９の平面図における面積ＳとＬ×Ｌとの比（Ｓ／（Ｌ×Ｌ））が２より小さいとインキ転移量が小さくなり、メッシュ部１１の開口率の面からは、３０が好ましく、結局、矩形部１９の平面図における面積ＳとＬ×Ｌとの比（Ｓ／（Ｌ×Ｌ））は、２〜３０の範囲が好ましい。
【００１９】
【実施例】
次いで実施例を挙げ、本発明を更に説明する。
実施例は、図２に示すフレキソ印刷装置にて、ＣＴＰ版を用い、図１（ａ）において、設計寸法の３０μｍのライン幅について、ピッチ３８０ｍｍのメッシュ部を持つ、各電磁波シールド用部材１０を、それぞれ、フレキソ印刷にて作製したものである。
フレキソ樹脂版２６に圧胴２３を適度に押しつけながら、印刷速度５０ｍ／ｍｉｎで、ＰＥＴからなるフィルム基材２７の一面上に電磁遮蔽性インキ２８を版胴２２側から転写して、メッシュ部（図１の１１）等を形成した。
インキ供給用ロールとしては、６００線／ｉｎｃｈのアニロックスロールを用いた。
インキ物性は、１０００ｃＰｓの粘度のもので、チクソ性を有するものを用いた。
尚、ＣＴＰ版は、それぞれ、図３（ａ）〜図３（ｅ）に示す製造工程にて、目的とする版形状に合せて作製した。
結果は、図１におけるｈ１／ｈ２が２. １となった。
また、図１における矩形部１９の面積Ｓについては、Ｓ／（Ｌ×Ｌ）が７. １となった。
【００２０】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、生産性の面、品質の面から、量的、コスト的に対応できるフレキソ印刷方法により作製されたもので、フィルム基材の一面上に、電磁波遮蔽効果を有するメッシュを配設した電磁波シールド用の部材の提供を、品質面でも対応できるものとしている。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の電磁波シールド用の部材の実施の形態の１例を示した平面図で、図１（ａ１）は図１（ａ）のＡ１部の拡大図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ２−Ａ３における断面図で、図１（ｃ）はメッシュ部の交点部を示した図で、図１（ｄ）は図１（ｃ）のＡ４−Ａ５における断面図である。
【図２】フレキソ印刷法を実施する装置の１例を示した図である。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｅ）はＣＴＰ版の製造工程断面図で、図３（ａ１）、図３（ｃ１）〜図３（ｅ１）は従来のフレキソ印刷版の工程断面図である。
【図４】金属薄膜等からなるメッシュを用いた電磁波遮蔽板を説明するための図
【符号の説明】
１０              電磁波シールド部材
１１              メッシュ部
１２              接地用枠部
１３              フィルム基材
１４              電磁波遮蔽性インキ
１５            （Ｘ方向の）ライン
１６            （Ｙ方向の）ライン
１７              交点部
Ｐｘ、            ラインのｘ方向ピッチ
Ｐｙ              ラインのｙ方向ピッチ
２１              インキ供給用ロール
２２              版胴
２３              圧胴
２４              インキ貯め部
２５              スキージ
２６              版（フレキソ樹脂版とも言う）
２７              フィルム基材
２８            （電磁波遮蔽性の）インキ
２９              ガイドロール
３１              ベース基材
３２              ＵＶ硬化性樹脂
３２ａ            硬化した部分
３２ｂ            現像後の残存したＵＶ硬化性樹脂（不溶化部とも言う）
３２ｃ            後露光後のＵＶ硬化性樹脂
３３              マスク層
３４              ＵＶ光
３６              マスキングフィルム（フィルムパターンとも言う）
３７              バキュームシート
３８              凸部
４０              電磁波シールド用電磁波遮蔽板
４１              メッシュ部
４２              接地用枠部
４３              透明基板
４４              金属薄膜
４５、４６        ライン
【図１】
0004249426.tif 000002
【図２】
0004249426.tif 000003
【図３】
0004249426.tif 000004
【図４】
0004249426.tif 000005