(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を射出成型して製造されるディスク基板において、
外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、ｙ≧ｘ、又は９μｍ≦ｘ≦１５μｍ、又は２７μｍ≦ｘ≦３３μｍとなる外周バリが、前記射出成型後にディスク外周に形成されていることを特徴とするディスク基板。
【請求項２】
樹脂を射出成型してディスク基板を製造するディスク基板の製造装置において、
外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、ｙ≧ｘ、又は９μｍ≦ｘ≦１５μｍ、又は２７μｍ≦ｘ≦３３μｍとなる外周バリが形成される形成手段を備えたことを特徴とするディスク基板の製造装置。
【請求項３】
樹脂を射出成型してディスク基板を製造するディスク基板の製造方法において、
射出成型用金型内に樹脂を射出することによって、外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、ｙ≧ｘ、又は９μｍ≦ｘ≦１５μｍ、又は２７μｍ≦ｘ≦３３μｍとなるディスク基板の外周バリを形成する工程を備えたことを特徴とするディスク基板の製造方法。
【請求項４】
樹脂を射出成型して製造されるディスク基板において、
外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、ｙ≧１５μｍとなる外周バリが、前記射出成型後に可動側金型面側のディスク外周に形成されていることを特徴とするディスク基板。
【請求項５】
樹脂を射出成型してディスク基板を製造するディスク基板の製造装置において、
外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、ｙ≧１５μｍとなる外周バリが可動側金型面側に形成される形成手段を備えたことを特徴とするディスク基板の製造装置。
【請求項６】
樹脂を射出成型してディスク基板を製造するディスク基板の製造方法において、
射出成型用金型内に樹脂を射出することによって、外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、ｙ≧１５μｍとなるディスク基板の外周バリを可動側金型面側に形成する工程を備えたことを特徴とするディスク基板の製造方法。
【請求項７】
樹脂を射出成型して製造されるディスク基板において、
外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、１７μｍ≦ｙ≦３０μｍとなる外周バリが、前記射出成型後にディスク外周に形成されていることを特徴とするディスク基板。
【請求項８】
樹脂を射出成型してディスク基板を製造するディスク基板の製造装置において、
外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、１７μｍ≦ｙ≦３０μｍとなる外周バリが形成される形成手段を備えたことを特徴とするディスク基板の製造装置。
【請求項９】
樹脂を射出成型してディスク基板を製造するディスク基板の製造方法において、
射出成型用金型内に樹脂を射出することによって、外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、１７μｍ≦ｙ≦３０μｍとなるディスク基板の外周バリを形成する工程を備えたことを特徴とするディスク基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂を射出成型して製造されるディスク基板の外周髭バリの発生を防止した、ディスク基板およびディスク基板の製造装置およびディスク基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に樹脂製のディスク基板（磁気ディスク、光ディスク）は、図４に示すような射出成型用金型１を用いて製造される。図４において射出成型用金型１は、可動側金型２と、該金型２に対向配設された固定側金型３と、これら金型２、３の外周対向部位に配設された外周リング４と、可動側金型２の中心部に設けられたゲートカットパンチ５と、固定側金型３の中心部に設けられたスプールブッシュ６と、樹脂注入後に剪断分離されるスプール７等を備えて構成されている。
【０００３】
このように構成された射出成型用金型１内で成形される樹脂製のディスク基板１０は、可動側金型２、固定側金型３、外周リング４、ゲートカットパンチ５、スプールブッシュ６の各部品による閉じられた空間内にスプールブッシュ６から樹脂を射出成形機によって注入し、ゲートカットパンチ５を押し込む事によってスプール７を剪断し、可動側金型２を開いた後にスプール７を分離することにより作成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記射出成型時に、可動側金型２、固定側金型３、外周リング４による各金型構成部品の隙間に樹脂が侵入して、図５に示すような外周バリ１０ａが形成される。ディスク基板１０は可動側金型２を開くと可動側金型２に張り付いてくる。この為、固定側金型３と外周リング４によって作られた外周バリ１０ａは、ディスク基板１０の最外周部１０ｂとの境界１０ｃから剥がれ、図６の様な髭バリ１０ｄとなってしまう。
【０００５】
この髭バリ１０ｄは非常にもろく欠けやすい為、ディスク搬送時等に脱落し磁気記録障害や膜剥がれ等の品質上の問題を引き起こす。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものでその目的は、樹脂製のディスク基板外周部の髭バリを防止したディスク基板およびディスク基板の製造装置およびディスク基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１、４、７に係るディスク基板は、樹脂を射出成型して製造されるディスク基板において、外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、ｙ≧ｘ、又は９μｍ≦ｘ≦１５μｍ、又は２７μｍ≦ｘ≦３３μｍとなる外周バリが、前記射出成型後にディスク外周に形成されていることを特徴とし、また、ｙ≧１５μｍとなる外周バリが、前記射出成型後に可動側金型面側のディスク外周に形成されていることを特徴とし、また、１７μｍ≦ｙ≦３０μｍとなる外周バリが、前記射出成型後にディスク外周に形成されていることを特徴としている。
【０００８】
このため外周に形成された外周バリによって髭バリが生じることはない。したがってディスク搬送時等に髭バリが脱落し、磁気記録障害や膜剥れ等の品質上の問題を起こすことはない。
【０００９】
また本発明の請求項２、５、８に係るディスク基板の製造装置は、樹脂を射出成型してディスク基板を製造するディスク基板の製造装置において、
外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、ｙ≧ｘ、又は９μｍ≦ｘ≦１５μｍ、又は２７μｍ≦ｘ≦３３μｍとなる外周バリが形成される形成手段を備えたことを特徴とし、
また、ｙ≧１５μｍとなる外周バリが可動側金型面側に形成される形成手段を備えたことを特徴とし、
また、１７μｍ≦ｙ≦３０μｍとなる外周バリが形成される形成手段を備えたことを特徴としている。
【００１１】
このため前記形成手段が形成した外周バリによって髭バリが生じることはない。したがって搬送時等に髭バリが脱落し、磁気記録障害や膜剥れ等の品質上の問題を起こすことのないディスク基板を製造することができる。
【００１２】
また本発明の請求項３、６、９に係るディスク基板の製造方法は、樹脂を射出成型してディスク基板を製造するディスク基板の製造方法において、
射出成型用金型内に樹脂を射出することによって、外周バリの長さ寸法をｘ及び厚さ寸法をｙとした場合、ｙ≧ｘ、又は９μｍ≦ｘ≦１５μｍ、又は２７μｍ≦ｘ≦３３μｍとなるディスク基板の外周バリを形成する工程を備えたことを特徴とし、
また、ｙ≧１５μｍとなるディスク基板の外周バリを可動側金型面側に形成する工程を備えたことを特徴とし、
また、１７μｍ≦ｙ≦３０μｍとなるディスク基板の外周バリを形成する工程を備えたことを特徴としている。
【００１３】
このため前記工程を実施して形成された外周バリによって髭バリが生じることはない。したがって搬送時等に髭バリが脱落し、磁気記録障害や膜剥れ等の品質上の問題を起こすことのないディスク基板の製造方法を提供することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。本発明では、樹脂製ディスク基板金型の形成キャビティー構成部品の隙間や型温、充填時間、保圧、樹脂温度等の成形条件を調整する事により、外周バリの長さｘ、外周バリの厚さをｙとした場合、ｙ＞ｘの関係、あるいはｙ＞２０μｍになるように樹脂製ディスク基板を成形するものである。
【００１５】
すなわち、例えば非晶質ポリオレフィン樹脂を用いて図４に示した金型により以下の条件で射出成形を行った。
（１）型温（金型の温度）範囲：１０５〜１２５℃
（２）充填時間：０．２３〜０．４５秒
（３）保圧範囲：３４．５〜４０．２Ｋｇｆ／ｃｍ2
（４）樹脂温度：３００〜３３０℃
（５）型温差（可動側金型と固定側金型の温度差）：±５℃
また評価サンプルとして以下のものを使用した。
（評価サンプル１）標準条件：型温１１０℃、充填時間０．３ｓｅｃ、保圧３４．５，３４．５ｋｇｆ／ｃｍ2、樹脂温度３２０℃、型温差０℃成形品３枚。
（評価サンプル２）標準条件に対し、型温１０５，１１５，１２０，１２５℃成形品各３枚。
（評価サンプル３）標準条件に対し、充填時間０．２３，０．２７，０．３５，０．４，０．４５ｓｅｃ成形品各３枚。
（評価サンプル４）標準条件に対し、保圧３４．５＆３４．５，３７＆３７，３７＆４０，４０．２＆４０．２ｋｇｆ／ｃｍ2成形品各３枚。
（評価サンプル５）標準条件に対し、樹脂温度３００，３１０，３３０℃成形品各３枚。
（評価サンプル６）標準条件に対し、型温差−５，−２，＋２，＋５成形品各３枚。
（評価サンプル７）金型に１０μｍスペーサによりｄｏｗｎ面隙間を拡大後、標準条件で成形した追加サンプル３枚。
（評価サンプル８）スプールブッシュ交換＆１０μｍスペーサ導入金型により標準条件で成形した追加サンプル３枚。
【００１６】
そしてその後前記評価サンプル１〜評価サンプル８全てについて図５に示す外周バリ１０ａの長さ寸法ｘ及び厚さ寸法ｙを測定し、その結果を髭バリの有無に対応して表すと、ｘとｙの関係は図１のように示される。図１から、外周バリの厚さ寸法ｙ＞２０μｍであれば確実に髭バリが存在しない事がわかる。また、ｙ＝ｘのラインを含んだ上の領域すなわちｙ≧ｘでも髭バリが一切存在しない事がわかる。つまり、各外周金型隙間寸法や成形条件を調整して、ｙ＞２０μｍまたはｙ≧ｘが成り立つ樹脂製ディスク基板を成形すれば外周部髭バリのない基板を作る事ができる。
【００１７】
また前記図１の外周バリ長さｘと厚さｙの寸法関係を可動側金型２側のみについて表すと図２のように示され、固定側金型３側のみについて表すと図３のように示される。
【００１８】
また、外周リングと金型間の隙間寸法と標準条件成形品横バリ厚さ寸法の関係を表１に示す。
【００１９】
【表１】
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【００２０】
この表１は前記評価サンプル１、評価サンプル７、評価サンプル８についての外周部金型隙間寸法とバリ厚さ寸法の関係を表している。この表１によれば、可動側金型隙間寸法と横バリ厚さ寸法の間にあまり変化がないが、固定側金型横バリ厚さ寸法は金型隙間寸法の約５０％になっている。
【００２１】
固定金型側外周金型隙間をスペーサにより意図的に１０μｍ拡大し、標準条件で成形した追試結果においても固定金型側横バリ厚さ寸法は金型隙間寸法の約５０％になっている（可動金型側外周隙間寸法は変えていない。スペーサ材質は金型と同材質）。
【００２２】
尚表１における２重丸印は全周髭バリ無しを示し、×印は髭バリ多数有りを示している。
【００２３】
【発明の効果】
上述の説明からわかるように本発明によれば、樹脂製ディスク基板金型の形成キャビティー構成部品の隙間や成形条件を調整する事により、外周バリの長さｘ、外周バリの厚さをｙとした場合、ｙ≧ｘの関係、あるいはｙ＞２０μｍになるように樹脂製ディスク基板を成形して、樹脂製ディスク基板の品質に関わる外周部髭バリのない樹脂製ディスク基板を得ることができる。
【００２４】
すなわち、本発明の請求項１、４、７に係るディスク基板によれば、外周に形成された外周バリによって髭バリが生じることはない。したがってディスク搬送時等に髭バリが脱落し、磁気記録障害や膜剥れ等の品質上の問題を起こすことはない。
【００２５】
また本発明の請求項２、５、８に係るディスク基板の製造装置によれば、形成手段が形成した外周バリによって髭バリが生じることはない。したがって搬送時等に髭バリが脱落し、磁気記録障害や膜剥れ等の品質上の問題を起こすことのないディスク基板の製造装置を提供することができる。
【００２６】
また本発明の請求項３、６、９に係るディスク基板の製造方法によれば、前記工程を実施して形成された外周バリによって髭バリが生じることはない。したがって搬送時等に髭バリが脱落し、磁気記録障害や膜剥れ等の品質上の問題を起こすことのないディスク基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態例による製造方法で作成した樹脂製ディスクの、外周バリ長さ及び厚さ寸法の関係を説明する寸法散布図。
【図２】本発明の一実施形態例による製造方法で作成した樹脂製ディスクの、可動金型側外周バリ長さ及び厚さ寸法の関係を説明する寸法散布図。
【図３】本発明の一実施形態例による製造方法で作成した樹脂製ディスクの、固定金型側外周バリ長さ及び厚さ寸法の関係を説明する寸法散布図。
【図４】金型構造説明図。
【図５】樹脂製ディスクの外周断面説明図。
【図６】樹脂製ディスクの簡略図。
【符号の説明】
１…射出成型用金型、２…可動側金型、３…固定側金型、４…外周リング、５…ゲートカットパンチ、６…スプールブッシュ、７…スプール、１０…樹脂製ディスク、１０ａ…外周バリ、１０ｂ…最外周部、１０ｃ…外周バリと最外周部の境界、１０ｄ…外周髭バリ、ｘ…外周バリ長さ、ｙ…外周バリ厚さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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