(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像装置及び加工具が搭載された移動ユニットと、当該移動ユニットを一次元方向にスライド移動させる駆動手段と、前記駆動手段により移動された前記移動ユニットの一次元位置を検出するリニアスケール又はロータリエンコーダと、を具備し、
前記移動ユニットに搭載された加工具をワーク上の所望位置へ移動させた後、該加工具を動作させて前記ワークの所望位置を加工するように構成されたワークの加工装置において、
設定値の間隔にある少なくとも２つの基準位置マークが形成されたサブプレートを前記一次元方向に沿って配置し、
前記サブプレートに形成された２つの基準位置マークを、前記移動ユニットに搭載された撮像装置で撮像して、基準位置マーク間の距離を前記リニアスケール又はロータリエンコーダで測定して測定値を求め、
この測定値に対する前記設定値の比率に基づいて、リニアスケール又はロータリエンコーダで測定される前記加工具の位置を補正することを特徴とするワークの加工装置。
【請求項２】
撮像装置及び加工具が搭載された２つの移動ユニットと、当該各移動ユニットを一次元方向にスライド移動させる駆動手段と、前記駆動手段により移動された前記各移動ユニットの一次元位置を検出するリニアスケール又はロータリエンコーダと、を具備し、
前記各移動ユニットに搭載された加工具をワーク上の所望位置へ移動させた後、該加工具を動作させて前記ワークの所望位置を加工するように構成されたワークの加工装置において、
設定値の間隔にある少なくとも２つの基準位置マークが形成されたサブプレートを前記一次元方向に沿って配置し、
前記サブプレートに形成された２つの基準位置マークを、前記２つの移動ユニットに搭載された撮像装置で撮像し、前記２つの基準位置マーク間の距離をリニアスケール又はロータリエンコーダで測定して測定値を求め、
この測定値に対する前記設定値の比率に基づいて、リニアスケール又はロータリエンコーダで測定される前記２つの加工具間の間隔を補正することを特徴とするワークの加工装置。
【請求項３】
撮像装置及び加工具が搭載された２つの移動ユニットと、当該２つの移動ユニットを一次元方向にスライド移動させる駆動手段と、前記駆動手段により移動された前記各移動ユニットの一次元位置を検出するリニアスケール又はロータリエンコーダと、を具備し、
前記各移動ユニットに搭載された加工具をワーク上の所望位置へ移動した後、該加工具を動作させて前記ワークの所望位置を加工するように構成されたワークの加工装置において、
前記ワークを載置するテーブルの適所に前記一次元方向に沿って配置されたサブプレートであって、設定値の間隔にある少なくとも２つの基準位置マークが形成されたサブプレートと、
前記サブプレートに形成された２つの基準位置マークを前記各移動ユニットに搭載される撮像装置で撮像することによって、前記リニアスケール又はロータリエンコーダで前記２つの基準位置マーク間の距離を測定して求められる測定値に対する前記設定値の比率を演算する演算手段と、
前記演算手段で求められた数値に応じて、ワーク上の加工位置を補正する加工位置設定手段と、
を具備したことを特徴とするワークの加工装置。
【請求項４】
前記サブプレートは、前記ワークと略同一の温度膨張係数を有する材質を使用して構成されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のワークの加工装置。
【請求項５】
前記加工具は、ドリル、パンチ、切断、研磨、レーザーのうちのいずれかであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のワークの加工装置。
【請求項６】
前記ワークはプリント基板であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のワークの加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板等のワークを加工する加工装置に係り、特に、周囲温度に起因して生じる加工位置の位置ズレを補正する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子部品を実装するために使用されるプリント基板は、製作の段階で、ガイドピン打ち込み用のガイド穴、露光機による露光作業を行う際のアライメント用の穴、ピンラミネーション用の穴、内層材用の穴等を明ける作業を行う。このような穴明け作業は、極めて高い精度が要求される。
【０００３】
上記のような穴明け作業は、各種の加工装置を用いて行われる。図６は、上記した加工装置のうち、ガイドピン打ち込み用の穴を明けるための、ガイド穴明け装置の構成を模式的に示す平面図、図７は同正面図である。同図に示すように、このガイド穴明け装置１０１は、穴明け加工の対象となるプリント基板１１０を載置するテーブル１０２と、２つの移動ユニット１０３ａ，１０３ｂを具備している。
【０００４】
移動ユニット１０３ａ，１０３ｂは、Ｘ線撮像装置１０４ａ，１０４ｂ（ＣＣＤカメラの場合もある）と、該Ｘ線撮像装置１０４ａ，１０４ｂの側部に配置され、ドリル１０５ａ，１０５ｂを有する穿孔装置１０６ａ，１０６ｂとを具備している。Ｘ線撮像装置１０４ａ，１０４ｂは、テーブル１０２の下方に配置されるＸ線管１０７ａ，１０７ｂと、テーブル１０２上方のＸ線管１０７ａ，１０７ｂと対向する位置に配置されるＸ線カメラ１０８ａ，１０８ｂと、から構成されている。テーブル１０２には、各穿孔装置１０６ａ，１０６ｂの穴明け部位となる位置に長尺状の溝部１１３ａ，１１３ｂが形成されている。
【０００５】
更に、各移動ユニット１０３ａ，１０３ｂは、当該ガイド穴明け装置１０１の横方向に沿って配置されるリニアスケール１０９に軸支され、サーボモータ１１１ａ，１１１ｂにより該リニアスケール１０９に沿って一次元的にスライド移動可能とされている。そして、このリニアスケール１０９により各移動ユニット１０３ａ，１０３ｂの１次元的な位置が検出されるようになっている。
【０００６】
サーボモータ１１１ａ，１１１ｂ、リニアスケール１０９、及びＸ線カメラ１０８ａ，１０８ｂは、それぞれ、制御手段１２１に接続されている。
【０００７】
上記のように構成されたガイド穴明け装置１０１を用いて、プリント基板１１０にガイド穴を穿孔する際には、まず、テーブル１０２上の所望の位置にプリント基板１１０を載置して固定し、プリント基板１１０に予め形成されているガイド穴マーク１１０ａ（通常は、プリント基板１１０の短手辺側の略中央部に１箇所ずつ、合計２箇所に形成される）を、Ｘ線撮像装置１０４ａ，１０４ｂにより撮像する。
【０００８】
そして、Ｘ線撮像装置１０４ａ，１０４ｂにより撮像された画像に画像処理を加えて、プリント基板１１０に形成された２つのガイド穴マーク１１０ａの中心点（マークが円形の場合には、この円の中心点）を求め、この中心点がＸ線カメラ１０８ａ，１０８ｂで撮像される画像の基準位置にくるように、移動ユニット１０３ａ，１０３ｂをリニアスケール１０９に沿って移動させる。
【０００９】
この状態で、リニアスケール１０９により測定される２つの移動ユニット１０３ａ，１０３ｂ間の距離が、予め設定されている２つのガイド穴マーク間の距離Ｍ（例えば、Ｍ＝２０ｃｍ、２５ｃｍ等）と一致している場合には、ドリル１０５ａ，１０５ｂの位置をガイド穴マーク１１０ａの位置まで移動させ、この位置で該ドリル１０５ａ，１０５ｂを回転させながら下降させて、プリント基板１１０のガイド穴マーク１１０ａの位置にガイド穴を穿孔する。
【００１０】
また、２つのガイド穴マーク間の距離が、設定された距離Ｍと一致しない場合には、中心から振り分ける等の処理により、移動ユニット１０３ａ，１０３ｂ間の距離がＭとなるようにして、各移動ユニット１０３ａ，１０３ｂを固定し、この位置で、上記と同様にドリル１０５ａ，１０５ｂを下降させてプリント基板１１０の所望部位にガイド穴を穿孔する。こうして、プリント基板１１０にガイドピン打ち込み用のガイド穴を穿孔することができる。
【００１１】
しかしながら、移動ユニット１０３ａ，１０３ｂには、各種機器、部品等が搭載されており、これらの機器、部品類は、温度変化により微妙に位置ズレを引き起こす。このため、リニアスケール１０９との連結部分で測定される２つの移動ユニット１０３ａ，１０３ｂ間の距離が正しくても、Ｘ線カメラ１０８ａ，１０８ｂの取り付け位置で２つの移動ユニット１０３ａ，１０３ｂの間の距離が正確であるとは限らない。
【００１２】
即ち、サーボモータ１１１ａ，１１１ｂによりスライド移動する移動ユニット１０３ａ，１０３ｂの位置は、リニアスケール１０９上で精度良く位置合わせされるものであり、実際に２つのＸ線カメラ１０８ａ，１０８ｂで撮像する画像の基準位置の間の距離は、周囲温度の高低に起因して若干のズレが生じてしまう。従って、ガイド穴の穴明け位置に誤差が発生するという欠点があった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来におけるガイド穴明け装置１０１においては、リニアスケール１０９による測定結果に基づいて、２つのドリル１０５ａ，１０５ｂ間の距離を設定するように構成されているので、温度変化に起因して移動ユニット１０３ａ，１０３ｂに搭載されるドリル１０５ａ，１０５ｂ間の距離の精度が悪くなることがあり、ガイド穴の穴明け位置に位置ズレを引き起こすという問題が発生していた。
【００１４】
この発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、周囲温度の変化に関わらず、常に、高精度にプリント基板を加工することができるプリント基板の加工装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本願請求項１に記載の発明は、撮像装置及び加工具が搭載された移動ユニットと、当該移動ユニットを一次元方向にスライド移動させる駆動手段と、前記駆動手段により移動された前記移動ユニットの一次元位置を検出するリニアスケール又はロータリエンコーダと、を具備し、前記移動ユニットに搭載された加工具をワーク上の所望位置へ移動させた後、該加工具を動作させて前記ワークの所望位置を加工するように構成されたワークの加工装置において、設定値の間隔にある少なくとも２つの基準位置マークが形成されたサブプレートを前記一次元方向に沿って配置し、前記サブプレートに形成された上記基準位置マークを、前記移動ユニットに搭載された撮像装置で撮像して、上記基準位置マーク間の距離を前記リニアスケール又はロータリエンコーダで測定し、この測定された距離に対する前記設定値の比率に基づいて、リニアスケール又はロータリエンコーダで測定される前記加工具による加工位置を補正することが特徴である。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明は、撮像装置及び加工具が搭載された２つの移動ユニットと、当該各移動ユニットを一次元方向にスライド移動させる駆動手段と、前記駆動手段により移動された前記各移動ユニットの一次元位置を検出するリニアスケール又はロータリエンコーダと、を具備し、前記各移動ユニットに搭載された加工具をワーク上の所望位置へ移動させた後、該加工具を動作させて前記ワークの所望位置を加工するように構成されたワークの加工装置において、設定値の間隔にある少なくとも２つの基準位置マークが形成されたサブプレートを前記一次元方向に沿って配置し、前記サブプレートに形成された２つの基準位置マークを、前記２つの移動ユニットに搭載された撮像装置で撮像して、２つ基準位置マーク間の距離を測定し、この測定値に対する前記設定値の比率に基づいて、リニアスケール又はロータリエンコーダで測定される前記２つの加工具間の距離を補正することを特徴とする。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、撮像装置及び加工具が搭載された２つの移動ユニットと、当該２つの移動ユニットを一次元方向にスライド移動させる駆動手段と、前記駆動手段により移動された前記各移動ユニットの一次元位置を検出するリニアスケール又はロータリエンコーダと、を具備し、前記各移動ユニットに搭載された加工具をワーク上の所望位置へ移動した後、該加工具を動作させて前記ワークの所望位置を加工するように構成されたワークの加工装置において、前記ワークを載置するテーブルの適所に前記一次元方向に沿って配置されたサブプレートであって、設定値の間隔にある少なくとも２つの基準位置マークが形成されたサブプレートと、前記サブプレートに形成された２つの基準位置マークを前記各移動ユニットに搭載される撮像装置で撮像することによって、前記ニアスケール又はロータリエンコーダで前記基準位置マーク間の距離を測定される測定値に対する前記設定値の比率を演算する演算手段と、前記演算手段で求められた数値に応じて、ワーク上の加工位置を補正する加工位置設定手段と、を具備したことを特徴とする。
【００１８】
前記サブプレートは、温度変化による膨張率が極めて小さい材質を使用して構成されることが好ましい。請求項４に記載の発明は、前記サブプレートが、前記ワークと略同一の温度膨張係数を有する材質を使用して構成されることを特徴とする。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、前記加工具が、ドリル、パンチ、切断、研磨、レザーのうちのいずれかであることを特徴とする。請求項６に記載の発明は、前記ワークはプリント基板であることを特徴とする。
【００２０】
上述の如く構成された本発明によれば、撮像装置が搭載された移動ユニットを一次元方向にスライド移動し、この撮像装置を用いて、サブプレートに形成された基準位置マークを撮像し、画像処理を加えて基準位置マークの中心位置を求める。そして、２つの基準位置マーク間の距離を演算する。一方、サブプレートに形成された２つの基準位置マーク間の距離は、予め決定されているので、この距離と、上記の演算により求められた距離とを比較する。
【００２１】
そして、上記２つの演算結果が一致せずに誤差が生じる場合には、この誤差の大きさに応じて、移動ユニットの移動位置を補正する処理を加える。これにより、加工装置にてプリント基板に穴明け、パンチ、切断、研磨等の加工を加える際の、加工位置の制度を向上させることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明が適用されたガイド穴明け装置の、一実施形態の構成を模式的に示す平面図、図２は同正面図である。なお、本実施形態では、ワークの加工装置として、プリント基板のガイド穴明け装置を例に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、撮像装置を用いてワークに対しての位置決めを行う機能を具備した各種の加工装置に適用することができるものである。
【００２３】
図１、図２に示すように、このガイド穴明け装置１は、プリント基板１０を載置するテーブル２と、２つの移動ユニット３ａ，３ｂを有しており、該移動ユニット３ａ，３ｂをプリント基板１０上の所定位置へ移動させた後、移動ユニット３ａ，３ｂに搭載されたドリル５ａ，５ｂを回転駆動させながら下降させることにより、プリント基板１０に形成された２つのガイド穴マーク１０ａの位置にガイド穴を穿孔する。なお、本実施形態では、ガイド穴マーク１０ａが２つの場合について説明するが、これに限定されるものではなく、３以上でも良い。
【００２４】
各移動ユニット３ａ，３ｂは、それぞれＸ線撮像装置（撮像装置）４ａ，４ｂを具備しており、該Ｘ線撮像装置４ａ，４ｂの側部には穿孔装置６ａ，６ｂが設置されている。なお、本実施形態では、撮像装置としてＸ線撮像装置４ａ，４ｂを使用する例について説明するが、ＣＣＤカメラ等の他の撮像装置を使用しても良い。
【００２５】
Ｘ線撮像装置４ａ，４ｂは、テーブル２の下方に配置されＸ線を放射するＸ線管７ａ，７ｂと、テーブル２の上方の、Ｘ線管７ａ，７ｂと対向する位置に配置されるＸ線カメラ８ａ，８ｂと、を有しており、プリント基板１０に予め形成されているガイド穴マーク１０ａをＸ線透視により撮像する。
【００２６】
穿孔装置６ａ，６ｂには、ドリル５ａ，５ｂが搭載されており、該ドリル５ａ，５ｂを回転させながら下降させることにより、テーブル２上に載置されたプリント基板１０の、ガイド穴マーク１０ａが記入された部位にガイド穴を穿孔する。
【００２７】
また、テーブル２の横方向に沿ってリニアスケール９が設置されており、各移動ユニット３ａ，３ｂは、アーム１６ａ，１６ｂを介してリニアスケール９に軸支され、サーボモータ１１ａ，１１ｂの駆動力により該リニアスケール９に沿って一次元的に移動することができるようになっている。リニアスケール９は、各移動ユニット３ａ，３ｂの一次元的な位置（座標）を検出する。
【００２８】
テーブル２上の、移動ユニット３ａ，３ｂの移動位置に対応する部位には、穿孔装置６ａ，６ｂに搭載されるドリル５ａ，５ｂをプリント基板１０に貫通させるための溝部１３ａ，１３ｂが形成され、更に、テーブル２内部の溝部１３ａ，１３ｂに沿った位置には、サブプレート１４が埋め込んで配置されている。
【００２９】
図４は、サブプレート１４の外観図であり、該サブプレート１４は、長尺平板形状をなしており、周囲温度変化に対する膨張率が極めて小さい材質で構成されている。また、サブプレート１４の２箇所には、Ｘ線で透視可能な基準位置マーク１５ａ，１５ｂ（撮像装置としてＣＣＤカメラを使用する場合には、ＣＣＤカメラで撮像可能な基準位置マーク）が形成されている。なお、基準位置マークは２箇所に限定されるものではない。
【００３０】
２つの基準位置マーク１５ａ，１５ｂ間の距離は、精度良く所定の値に設定されている。また、符号１７は、図１に示す溝部１３ａ，１３ｂに対応する長穴である。
また、図１に示すサーボモータ１１ａ，１１ｂ、リニアスケール９、及び図２に示すＸ線カメラ８ａ，８ｂ、穿孔ユニット６ａ，６ｂは、それぞれ当該ガイド穴明け装置１の制御中枢となる制御装置２１に接続されている。
【００３１】
図３は、制御装置２１の内部構成を示すブロック図であり、該制御装置２１は、Ｘ線カメラ８ａ，８ｂで撮像された画像を、画像処理する画像処理部２２と、この画像処理部２２で画像処理された画像を画面表示する表示部２３と、サーボモータ１１ａ，１１ｂの駆動を操作するモータ駆動部２４と、穿孔装置６ａ，６ｂを駆動させてドリル５ａ，５ｂによる穿孔を行うドリル駆動部２５と、モータ駆動部２４及びドリル駆動部２５に駆動制御信号を出力する駆動制御部２６と、を具備している。
【００３２】
更に、サブスケール１４に形成された２つの基準位置マーク１５ａ，１５ｂ間の距離と、この基準位置マーク１５ａ，１５ｂの中心点にＸ線画像の基準位置を合わせたときの、リニアスケール９の検出結果より得られる移動ユニット３ａ，３ｂ間の距離と、の誤差を求める誤差演算部２７と、この誤差演算部２７で得られた誤差データに基づいて、ドリル５ａ，５ｂによる穿孔位置を補正する処理を行う穿孔位置設定部２８と、を具備している。
【００３３】
また、テーブル２には、該テーブル２上に載置されたプリント基板１０が位置ズレを起こさないように、メカニカルクランプ、或いはバキュームクランプ等の固定手段が搭載されている。
【００３４】
次に、上記した本実施形態に係るガイド穴明け装置１の動作について説明する。まず、ガイド穴を明ける対象となるプリント基板１０をテーブル２上の所望部位に載置し、メカニカルクランプやバキュームクランプ等の固定手段を用いて該プリント基板１０をテーブル２上に堅固に固定する。
【００３５】
次いで、Ｘ線撮像装置４ａ，４ｂを起動させ、Ｘ線管７ａ，７ｂからＸ線を曝射すると、Ｘ線カメラ８ａ，８ｂでは、プリント基板１０をＸ線透視した画像が撮像され、この画像データは図３に示す画像処理部２２に与えられて画像処理され、表示部２３に表示される。また、撮像装置としてＣＣＤカメラを用いる場合には、該ＣＣＤカメラで撮像された画像が表示部２３に表示される。
【００３６】
また、操作者が操作スイッチ（図示省略）を投入し、図３に示す制御装置２１に操作信号が入力されると、駆動制御部２６は、モータ駆動部２４に駆動信号を出力し、これにより、サーボモータ１１ａ，１１ｂは回転駆動し、２つの移動ユニット３ａ，３ｂをリニアスケール９に沿って一次元的に移動させる。そして、サブプレート１４に形成された基準位置マーク１５ａ，１５ｂの中心点がＸ線撮像装置４ａ，４ｂで撮像される画像上の基準位置にくるように設定する。この状態で、リニアスケール９で検出される移動ユニット３ａ，３ｂの位置データに基づいて、移動ユニット３ａ，３ｂ間の距離を求める（この距離をＬ２とする）。
【００３７】
一方、上記したように、サブプレート１４に形成される２つの基準位置マーク１５ａ，１５ｂ間の距離は予め設定されているので（この距離をＬ１とする）、誤差演算部２７では、これら２つのデータＬ１、Ｌ２の間の誤差ΔＬを演算する。
即ち、以下の（１）式により、誤差ΔＬを求める。
ΔＬ＝Ｌ２−Ｌ１            ・・・（１）
【００３８】
また、上記したように、サブプレート１４は、周囲温度の変化による膨張率が極めて小さい材質で構成されているので、温度変化の影響を受けず、Ｌ１の値は極めて信頼できるものと考えて良い。従って、（１）式で得られた誤差ΔＬは、図１に示すアーム１６ａ，１６ｂ等の、移動ユニット３ａ，３ｂを構成する各種部品の、温度変化による伸縮や、カメラの見え方に起因して発生したものと考えられる。
【００３９】
以下の処理では、この誤差分を補正した位置にガイド穴を穿孔することにより、ガイド穴穿孔位置の精度を向上させる。
即ち、サブプレート１４の基準位置マーク１５ａ，１５ｂをＸ線撮像することにより、誤差ΔＬが求められると、引き続き、モータ駆動部２４は、サーボモータ１１ａ，１１ｂを駆動させ、プリント基板１０に予め形成されているガイド穴マークの中心点に、Ｘ線撮像装置４ａ，４ｂで撮像する画像上の基準位置がくるように設定する。
【００４０】
また、２つのガイド穴マーク間の距離（この距離をＭとする）は、予め設定されているで（例えば、Ｍ＝２０ｃｍ、２５ｃｍ等）、図３に示す穿孔位置設定部２８では、この距離Ｍに対して、以下の（２）式による処理を加えることにより、補正した距離Ｍ′を求める。
Ｍ′＝Ｍ×｛１−（ΔＬ／Ｌ２）｝        ・・・（２）
【００４１】
そして、モータ駆動部２４では、リニアスケール９の検出結果に基づき、各移動ユニット３ａ，３ｂ間の距離がＭ′となるようにサーボモータ１１ａ，１１ｂを駆動制御する。そして、ドリル駆動部２５は、穿孔ユニット６ａ，６ｂに駆動信号を出力するので、この駆動信号によりドリル５ａ，５ｂはＸ線画像の基準位置に移動され、下降しながら回転駆動し、プリント基板１０の所望のガイド穴明け位置にガイド穴を穿孔する。こうして、予め設定された２つのガイド穴間の距離Ｍを、（１）式で求めた誤差データΔＬを用いて補正することにより、図１に示すアーム１６ａ，１６ｂ等の、移動ユニット３ａ，３ｂを構成する各種部品が周囲の温度変化により伸縮した場合でも、この伸縮により生じるガイド穴明け位置の位置ズレを補うことができる。その結果、ガイド穴明け位置の精度を著しく向上させることができる。
【００４２】
このようにして、本実施形態に係るガイド穴明け装置１では、周囲温度の変化により、Ｘ線撮像装置４ａ，４ｂの撮像結果より得られるガイド穴明け位置の間隔と、リニアスケール９の検出結果により得られる２つの移動ユニット３ａ，３ｂ間の距離との間にズレが生じた場合においても、このズレを補正することができるので、周囲温度の変化によらず、常に高精度なガイド穴の穿孔が可能となる。
【００４３】
なお、上記した実施形態では、図４に示す如くの、２つの長穴１１が形成されたサブプレート１４を使用する例について説明したが、図５に示すように、若干短めのサブプレート１４′を使用し、これを図１に示す２つの溝部１３ａ，１３ｂの間のテーブル２内部に配設するように構成することも可能である。
【００４４】
また、サブプレート１４には２箇所に基準位置マークが形成される例について説明したが、基準位置マークを１箇所または３箇所以上に形成する構成とすることも可能である。
【００４５】
また、上記した実施形態では、サブプレート１４として、温度変化による膨張率の極めて小さい材質のものを使用する例について説明したが、サブプレート１４の材質として、プリント基板１０の材質と同一、或いは、同一の温度膨張率を有する材質を使用すれば、プリント基板１０自体の周囲温度による伸縮に起因して生じる誤差をも補正することができるようになり、よりガイド穴の穿孔位置精度を向上させることが可能となる。
【００４６】
即ち、周囲温度が変化すると、プリント基板１０自体もまた温度により伸縮するので、サブプレート１４をプリント基板１０と同一の材質、或いは同一の温度膨張率を有する材質で形成することにより、温度変化がもたらすプリント基板１０の伸縮を補正することができる。これにより、より高精度なガイド穴の穿孔が可能となる。
【００４７】
なお、上記した実施形態では、リニアスケール９を用いて移動ユニット３ａ，３ｂの位置を検出する例に説明したが、リニアスケール９の代わりにロータリーエンコーダを用いて移動ユニット３ａ，３ｂの位置を検出しても良いし、また、リニアスケールとロータリーエンコーダを併用するように構成することも可能である。
【００４８】
また、上記した実施形態では、加工装置としてガイド穴明け装置を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、移動ユニットを位置決めする機能を有する各種の加工装置（パンチ、切断、研磨、レザー等）について適用することができるものである。
【００４９】
更に、上記した実施形態では、２つの移動ユニット３ａ，３ｂを有する例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、１つの移動ユニットを具備した加工装置に適用することも可能である。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るプリント基板の加工装置によれば、サブプレートに形成された２箇所の基準位置マークを撮像装置で撮像し、この２箇所の基準位置マークの間の距離を位置検出手段で検出して得られる距離と、予め設定されている基準位置マーク間の距離と、の間に誤差が発生する場合には、この誤差の大きさに応じて加工具によるワークの加工位置を補正するように構成されている。従って、周囲温度の変化等に起因してワークの加工位置にズレが生じた場合においても、これを補正することができるので、加工の精度を著しく向上させることができる。
【００５１】
また、サブプレートを構成する材質を、ワークと同一の材質、或いは、同一の熱膨張率を有する材質とすれば、周囲温度の変化によるワーク自体の伸縮についても、これを補正することができるので、より一層ワークの加工精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るガイド穴明け装置の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るガイド穴明け装置の構成を示す正面図である。
【図３】制御装置の詳細な構成を示すブロック図である。
【図４】サブプレートの構成を示す外観図である。
【図５】サブプレートの変形例の構成を示す外観図である。
【図６】従来におけるガイド穴明け装置の構成を示す平面図である。
【図７】従来におけるガイド穴明け装置の構成を示す正面図である。
【符号の説明】
１  ガイド穴明け装置
２  テーブル
３ａ，３ｂ  移動ユニット
４ａ，４ｂ  Ｘ線撮像装置
５ａ，５ｂ  ドリル
６ａ，６ｂ  穿孔装置
７ａ，７ｂ  Ｘ線管
８ａ，８ｂ  Ｘ線カメラ
９  リニアスケール
１０  プリント基板
１０ａ  ガイド穴マーク
１１ａ，１１ｂ  サーボモータ
１３ａ，１３ｂ  溝部
１４，１４′  サブプレート
１５ａ，１５ｂ  基準位置マーク
１６ａ，１６ｂ  アーム
１７  長穴
２１  制御装置
２２  画像処理部
２３  表示部
２４  モータ駆動部
２５  ドリル駆動部
２６  駆動制御部
２７  誤差演算部
２８  穿孔位置設定部
【図１】
0004343391.tif 000002
【図２】
0004343391.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004343391.tif 000005
【図５】
0004343391.tif 000006
【図６】
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【図７】
0004343391.tif 000008