(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、個別電極層、圧電素子層、振動板を順次形成してインク吐出エネルギー発生部を構成するインクジェットプリントヘッドにおいて、隣接する圧力室間に圧力室補強用部材を設け、前記圧力室補強用部材は前記個別電極層に形成される個別電極のパターンに対応する開口が設けられた前記基板の残存部によって構成することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記基板は、少なくとも隣接する圧力室を隔てる圧力室隔壁上において前記圧力室補強部材として機能することを特徴とする請求項１記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記基板には（１００）面を主面とするＭｇＯ基板が用いられ、
前記基板上に形成される圧電体層は、（１００）面を主面とするＰＺＴ単結晶となることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
前記基板には表面が絶縁化されたＳｉ基板が用いられることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
前記基板の一部にはインク噴出駆動源を駆動する駆動回路が形成されることを特徴とする請求項４記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
前記基板は、個別電極に接続する埋込配線が形成されることを特徴とする請求項１乃至５のうち何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項７】
請求項１乃至６のうち何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッドを搭載したインクジェットプリンタ。
【請求項８】
基板上に個別電極層を形成する工程と、
前記個別電極層の上に圧電体層を形成する工程と、
前記個別電極層及び前記圧電体層に個別圧電素子パターンに対応する個別圧電素子層及び個別電極を形成する工程と、
前記基板上に、前記個別圧電素子層の表面が除去された感光ポリイミド層を形成する工程と、
前記個別圧電素子層及び前記感光ポリイミド層の上に振動板を形成する工程と、
前記振動板の上に圧力室及び共通路、インク供給路が形成される構造体を形成する工程と、
ノズルを設けたノズル板と前記構造体を対向させ、前記基板から前記ノズル板までを一体化する工程と、
前記基板の前記個別電極に対応する形状を除去し、前期個別電極を露出させる工程と、を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリンタに関するものであり、特に、圧力室間の変位クロストークを低減するための構成に特徴のあるインクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリンタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ、ファクシミリ、複写機等の情報機器端末としてのプリンタ装置として、印字に伴う騒音の発生しないノンインパクトプリンタがオフィス内での使用に適していると注目されており、この様なノンインパクトプリンタとしては、インクジェット方式及び熱転写方式が実用化されている。
【０００３】
これらの各種の方式の中で、インクジェット方式は構造が簡単であって、カラー化が容易であり、且つ、騒音も少ない等の特徴を有するため、今後の記録方式の主流として期待されている。
【０００４】
この様なインクジェット方式のプリンタ装置としては、インクを加熱素子によって瞬間加熱，気化させて気泡を発生させ、その圧力でインクをノズルから飛翔させるバブルジェット方式と、インクを圧電素子の変形を利用し、その変形力でノズルから飛翔させるピエゾ方式があり、これらのプリンタは、インク粒子を噴出させる発熱素子や圧電素子を駆動する電子回路、即ち、ドライバとしてシリコン半導体を用いている。
【０００５】
この内、ピエゾ方式の場合、ドライバを印字ヘッドと別部品としてケーブルにより接続したり、或いは、印字ヘッド上に実装させており、圧電アクチュエータにおける発生力の精密な制御が可能であるので、高画質印字が可能になるという特長がある。
【０００６】
この様な従来のピエゾ方式のインクジェットプリントヘッドは、ノズル、圧力室となるインク流路、インク供給系、インクタンク、圧電素子からなるインク噴出駆動源等を備え、インク噴出駆動源で発生した変位・圧力をインク流路に伝達することによって、ノズルからインク粒子を噴出させ、紙等の記録媒体の上に文字や画像を記録するものである。
【０００７】
ここで、図１１を参照して、従来のピエゾ方式のインクジェットプリントヘッドを説明する。
なお、図１１（ａ）は、概略的要部平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線に沿った概略的断面図であり、また、図１１（ｃ）は図１１（ａ）におけるＢ−Ｂ′を結ぶ一点鎖線に沿った概略的断面図である。
【０００８】
図１１（ａ）乃至（ｃ）参照
まず、ＭｇＯ基板４１上に、スパッタリング法を用いてＰｔ等からなる厚さが０．１μｍ程度の個別電極４２を形成し、この個別電極４２上に厚さが３μｍ程度の圧電体層を形成したのち、圧電体層の表面にレジストを塗布し、次いで、露光・現像することによって個別電極４２と同様のパターンを有するレジストマスク（図示せず）を形成したのち、レジストマスクをマスクとして圧電体層をエッチングすることによって個別圧電素子層４３とする。
【０００９】
次いで、全面に感光性ポリイミド樹脂を塗布し、個別電極４２及び個別圧電素子層４３が積層されていない部分のみ感光させ、未露光部分を除去することによって個別電極４２及び個別圧電素子層４３の周囲を埋め込むポリイミド層４４を形成する。
次いで、厚さが２μｍ程度のＮｉ−Ｃｒ或いはＣｒ等の金属からなり共通電極を兼ねる振動板４５を全面に渡ってスパッタリング法によって形成してバイモルフ構造体とする。
【００１０】
次いで、この様なバイモルフ構造体とは別に形成した圧力室形成部材とノズル形成部材を個別電極４２に対応する位置に合わせて接合したのち、ＭｇＯ基板４１の不要部をエッチングによって除去することによってインクジェットプリントヘッドの基本構造が完成する。
【００１１】
この場合、ノズル４９を設けたノズル板４８及び導通路４７を設けた導通路層４６によってノズル形成部材が構成され、また、圧力室形成部材によって圧力室５０、インク供給路５１、共通路５２、及び、圧力室隔壁５３が形成される。
また、個別電極４２には配線５６が接続されており、この配線５６と共通電極を兼ねる振動板４５との間に、電極５４を介して駆動信号５５を印加することになる。
【００１２】
この様な、ピエゾ方式のインクジェットプリントヘッドにおいては、薄膜プロセスによって個別電極４２（約０．１μｍ）、個別圧電素子層４３（約３μｍ）、及び、振動板４５（約２μｍ）を形成しているので、ヘッド板自体が薄く、集積化に向いているという特徴がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ピエソ方式のインクジェットプリントヘッドにおいて、多数のノズルから同時にインクを吐出させる多ノズル駆動時に、圧電素子の変位ロスが大きいという問題があるので、この事情を図１２を参照して説明する。
【００１４】
図１２参照
図１２は、従来のインクジェットプリントヘッドにおける変位クロストークの説明図であり、横軸は圧力室の中心から圧力室隔壁方向への距離を示しており、５０μｍの位置が圧力室隔壁の側面であり、縦軸は変位量（ｎｍ）を示している。
【００１５】
図に示すように、２４のノズルを同時駆動した場合、圧力室中央における最大変位量は約１４５ｎｍであり、また、圧力室隔壁における変位量は約６５ｎｍとなるのに対して、単独駆動の場合には、圧力室中央における最大変位量は約２５０ｎｍであり、また、圧力室隔壁における変位量は約１０ｎｍとなり、最大変位量が異なっており、多ノズル駆動時に圧電素子による変位力が圧力室隔壁の変位にも使われるため、変位ロスが大きくなる。
【００１６】
したがって、単独駆動時のインクの飛翔速度やドット径等の飛翔特性と、多ノズル駆動時のインクの飛翔特性が異なり、高精細な印字が不可能になるという問題がある。
【００１７】
したがって、本発明は、隣接する圧力室間の変位ロスを低減し、高精細な印字を可能にすることを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
図１は本発明の原理的構成の説明図であり、この図１を参照して本発明における課題を解決するための手段を説明する。
なお、図１は、ピエゾ方式インクジェットプリントヘッドの概略的要部断面斜視図である。
図１参照
上述の目的を達成するために、本発明においては、基板１、特に、ＭｇＯ基板或いはＳｉ基板の上に、個別電極層、圧電素子層３、振動板４を順次形成してインク吐出エネルギー発生部を構成するインクジェットプリントヘッドにおいて、隣接する圧力室５間に圧力室補強用部材６を設け、また、さらには、圧力室補強用部材６同士を連結する補強部材を設けることを特徴とする。
【００１９】
この様に、隣接する圧力室５間に圧力室補強用部材６を設けることによって、圧力室５隔壁の変位を抑制することができるので、圧電素子による変位力は圧力室５の変位に効率的に利用され、それによって、同時駆動のノズル７の数によらずインクの飛翔特性が安定になるので、高精細な印字が可能になる。
【００２０】
なお、基板１としては、圧電素子層３を構成する圧電体との相性から、ＭｇＯ基板、或いは、Ｓｉ単結晶が好適である。特に、（１００）面を主面とするＭｇＯ単結晶基板を用いた場合には、その上に形成するＰＺＴ（ＰｂＺｒx Ｔｉ1-x Ｏ3 ）等の圧電素子層３を（１００）面を主面とする単結晶とすることができ、それによって、圧電特性の優れた圧電素子層３とすることができるので、低電圧駆動が可能になる。また、表面が絶縁されたＳｉ基板を基板１に用いると、通常のデバイス形成プロセスを用いてインク噴出源を駆動する駆動回路を構成でき、該駆動回路の実装工程が不要になり好ましい。
【００２１】
また、圧力室補強用部材６同士を連結するＳＵＳ（ステンレス）板等の補強部材を設けることによって、変位ロスをさらに低減することができる。
【００２２】
また、本発明においては、基板１に、個別電極２に接続する埋込配線を設けたことを特徴とする。
【００２３】
この様に、基板１に、個別電極２に接続する埋込配線を設けることによって、基板１上に成膜する個別電極層、圧電素子層３、振動板４を平坦化することができ、高精度のパターン化が容易になる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
ここで、図２乃至図８を参照して本発明の第１の実施の形態のピエゾ方式のインクジェットプリントヘッドを説明するが、まず、図２乃至図７を参照して本発明の第１の実施の形態の製造工程を説明する。
図２（ａ）参照
まず、厚さが、例えば、３００μｍのＭｇＯ基板１１上に、スパッタリング法を用いて、Ｐｔからなり、厚さが、例えば、０．１μｍの個別電極層１２を全面に形成する。
【００２５】
図２（ｂ）参照
引き続いて、スパッタリング法によって、厚さが、例えば、３μｍのＰＺＴ（ＰｂＺｒx Ｔｉ1-x Ｏ3 ）からなる圧電体層１３を形成する。
図２（ｃ）参照
次いで、圧電体層１３上にドライフィルム層１４をラミネートする。
【００２６】
図３（ｄ）参照
次いで、個別圧電素子パターンに対応する、例えば、１７００μｍ×７０μｍの開口１６を有するマスク１５をドライフィルム層１４上にのせた状態で露光する。
図３（ｅ）参照
次いで、マスク１５を除去したのち、ドライフィルム層１４を現像することによって個別圧電素子パターンに対応するドライフィルムパターン１７を形成する。
【００２７】
図３（ｆ）参照
次いで、ドライフィルムパターン１７をマスクとして、Ａｒイオンを用いたイオンミリングを施すことによって、圧電体層１３及び個別電極層１２の露出部を除去して個別圧電素子パターンに対応する個別圧電素子層１８及び個別電極１９を形成する。
【００２８】
図４（ｇ）参照
次いで、ドライフィルムパターン１７を除去する
図４（ｈ）参照
次いで、全面に液状の感光性ポリイミドを個別圧電素子層１８の表面を覆うように塗布したのち、乾燥させることによって感光性ポリイミド層２０を形成する。
【００２９】
図４（ｉ）参照
次いで、感光性ポリイミド層２０上に、個別圧電素子パターンに対応する形状のマスク２１を個別圧電素子層１８に対応する位置に乗せた状態で露光する。
図５（ｊ）参照
次いで、マスク２１を除去した後、現像することによって、個別圧電素子層１８の表面を覆う感光性ポリイミド層２０を除去する。
【００３０】
図５（ｋ）参照
次いで、再び、スパッタリング法を用いて、厚さが、例えば、２．０μｍのＣｒ層を全面に堆積させることによって、共通電極を兼ねる振動板２２を形成する。
【００３１】
図６（ｌ）参照
次いで、厚さが、例えば、３０μｍの第１ドライフィルム層２３を貼り付け、露光することによって、圧力室２４及び共通路２５に対応する領域を露光領域を形成したのち、厚さが、例えば、３０μｍの第２ドライフィルム層２６を貼り付け、露光することによって、圧力室２４、共通路２５、及び、インク供給路２７に対応する露光領域を形成し、次いで、厚さが、例えば、３０μｍの第３ドライフィルム層２８を貼り付け、露光することによって、圧力室２４及び共通路２５に対応する露光領域を形成したのち、第１ドライフィルム層２３乃至第３ドライフィルム層２８を一括して現像することによって、圧力室２４、共通路２５、及び、インク供給路２７に対応する露光領域を除去する。
【００３２】
図６（ｍ）参照
一方、ノズル３０を設けた厚さが、例えば、２０μｍのＳＵＳ製のノズル板２９に導通路層３１となるドライフィルム層をラミネートしたのち、露光・現像することによって共通路２５及び導通路３２に対応する凹部を形成する。
【００３３】
図６（ｎ）参照
次いで、図６（ｌ）に示した圧力室２４等を形成した構造体と図６（ｍ）に示したノズル板とを対向させたのち、加圧した状態で、加熱することによってドライフィルム部を硬化して、ＭｇＯ基板１１からノズル板２９までを一体化する。
この場合、圧力室２４は、各個別圧電素子層１８に対応して個々に設けられるものであり、また、共通路２５は、各圧力室２４に対して共通に設けられるものである。
【００３４】
図７（ｏ）参照
次いで、ＭｇＯ基板１１の裏面にレジストを塗布し、露光・現像することによって、個別電極１９に対応する形状の開口を有するレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして、リン酸５０％溶液を用いて露出するＭｇＯ基板１１をエッチングすることによって個別電極１９を露出させる。
【００３５】
図７（ｏ′）参照
この時、隣接する圧力室２４同士の間の圧力室隔壁３３の上にはＭｇＯ基板１１を構成していたＭｇＯからなる補強部３４が残存することになる。
【００３６】
図７（ｐ）参照
次いで、感光性ポリイミド層２０の一端にＡｕからなる電極３５を設け、この電極３５を介して個別電極１９と共通電極を兼ねる振動板２２との間に駆動信号３６を印加する。
なお、説明は省略するものの、感光性ポリイミド層２０とＭｇＯ基板１１との界面には個別電極１９に接続する配線が設けられており、この配線と電極３５とは電気的に接続している。
【００３７】
図８参照
図８は、上述の工程で製造した本発明の第１の実施の形態のインクジェットプリントヘッドの概略的要部断面斜視図であり、図に示すように、圧力室２４以外の部分はＭｇＯ基板１１で覆われた状態になる。
ここで、個別電極１９と共通電極を兼ねる振動板２２との間に駆動信号３６を印加した場合、個別圧電素子層１８が電極間方向に延伸することによって、ＭｇＯ基板１１の平面に平行な方向には縮むことになる。
一方、個別圧電素子層１８と結合している振動板２２は縮まないので、図において太い破線で示すように振動板２２が湾曲することになる。
【００３８】
この場合、圧力室隔壁の上には補強部３４が残存しているので、圧力室隔壁における変位は少なくなり、振動板２２の圧力室２４における変位が効果的に行われることになるので、単体駆動の場合と多ノズル駆動の場合におけるインクの飛翔特性に差がなくなり、高精細な印字が可能になる。
【００３９】
次に、図９を参照して、本発明の第２の実施の形態のインクジェットプリントヘッドを説明する。
図９参照
図９は、本発明の第２の実施の形態のインクジェットプリントヘッドの概略的要部断面図であり、各圧力室隔壁３３上に残存させた補強部３４を連結するように、厚さが、例えば、１ｍｍのＳＵＳ製の補強部材３７をエポキシ系接着剤を用いて接着したものであり、その他の構成は上記の第１の実施の形態と全く同様であるので、説明は省略する。
【００４０】
この第２の実施の形態においては、補強部３４を連結するようにＳＵＳ製の補強部材３７を設けているので、駆動信号が印加された場合、各圧力室隔壁３３の変位がより効果的に抑えられるので、変位ロスをさらに低減することができ、より高精細な印字が可能になる。
【００４１】
次に、図１０参照して、本発明の第３の実施の形態を説明する。
図１０（ａ）参照
まず、厚さが、例えば、３００μｍのＭｇＯ基板１１に、ＲＩＥ（反応性イオンエッチング）によって、例えば、幅が５．０μｍで、深さが１．０μｍで、相互の間隔が１７０μｍの配線用溝３８を形成する。
なお、図においては、一対の配線用溝３８を二つ設けているが、配線用溝３８は１本でも良い。
【００４２】
図１０（ｂ）参照
次いで、スパッタリング法を用いて全面にＰｔ層３９を堆積させて、配線用溝３８をＰｔによって埋め込む。
【００４３】
図１０（ｃ）参照
次いで、化学機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）法により研磨してＭｇＯ基板１１の平坦部に堆積したＰｔ層３９を除去することによって埋込配線４０を形成する。
【００４４】
以降は、図２（ａ）乃至図７（ｐ）と同様の工程を経ることによって、図９に示したインクジェットプリントヘッドと実質的に同等のインクジェットプリントヘッドが得られる。
【００４５】
この様に、本発明の第３の実施の形態においては、個別電極１９に接続する配線をＭｇＯ基板１１を利用して埋込配線４０として形成しているので、配線の形成が容易になるとともに、表面を平坦にすることができるので、高精度の加工が可能になる。
また、通常、個別電極１９に接する配線のところには圧電層が存在しているが、配線を埋め込むことによって、余分な圧電層が存在しないため、低寄生容量化を図ることができるとともに、余計な圧電体の振動をなくすことができる。
【００４６】
次いで、図２を借用して本発明の第４の実施の形態を説明するが、基板として（１００）面を主面とするＭｇＯ基板を用いる以外は、上記の第１の実施の形態と実質的に同一であるので、説明は簡単にする。
再び、図２（ａ）参照
まず、厚さが、例えば、３００μｍの（１００）面を主面とするＭｇＯ基板１１上に、スパッタリング法を用いて、Ｐｔからなり、厚さが、例えば、０．１μｍの個別電極層１２を全面に形成する。
この場合のＰｔからなる個別電極層１２も単結晶化して形成される。
【００４７】
図２（ｂ）参照
引き続いて、ＭＯＶＰＥ法（有機金属気相成長法）によって、厚さが、例えば、３μｍのＰＺＴからなる圧電体層１３をエピタキシャル成長させる。
この場合、圧電体層１３は、（１００）面を主面とするＰＺＴ単結晶となる。
以降は、図２（ｃ）乃至図７（ｐ）に示した工程を経ることによってインクジェットプリントヘッドが得られる。
【００４８】
この第４の実施の形態においては、基板として単結晶ＭｇＯを用いているので、その上に成膜したＰＺＴ膜の単結晶状態で得られ、それによって、優れた圧電特性が得られるので、同じ変位量で駆動する場合には、低電圧駆動が可能になる。
【００４９】
次に、本発明の第５の実施の形態を説明するが、基板として表面が絶縁化されたＳｉ基板を用いる以外は、上記の第１の実施の形態と実質的に同一であるので、説明は簡単にする。
まず、厚さが、例えば、６００μｍの単結晶Ｓｉ基板の表面を熱酸化することによって、厚さが、例えば、０．３μｍのＳｉＯ2 膜を形成して表面を絶縁化する。
以降は、図２（ａ）乃至図７（ｐ）に示した工程を経ることによってインクジェットプリントヘッドが得られる。
なお、この場合のＳｉＯ2 膜は、製造プロセス中におけるＳｉのＰＺＴへの拡散を防止するために設けたものであり、それによってＰＺＴの特性劣化を防止することができる。
【００５０】
この第５の実施の形態においては、基板としてＭｇＯ基板より安価なＳｉ基板を用いているので、製造コストを低減することができるとともに、Ｓｉ基板の一部に通常のデバイス形成プロセスを用いてインク噴出駆動源を駆動する半導体回路を形成することができるので、駆動回路の実装工程を不要にすることができ、それによって、インクジェットプリントヘッドの小型化が可能になる。
【００５１】
以上、本発明の各実施の形態を説明してきたが、本発明は上記の各実施の形態における構成に限定されるものではなく、各種の変形が可能である。
例えば、上記の各実施の形態においては、基板としてＭｇＯ基板或いはＳｉ基板を用いているが、必ずしも、ＭｇＯ基板或いはＳｉ基板に限られるものではなく、ソーダガラス基板等のガラス基板を用いても良い。
【００５２】
また、上記の各実施の形態においては、製造工程を簡素化させるために、圧力室間補強用部材を基板の一部を残存させることによって形成しているが、必ずしも基板の残存部である必要はなく、ＳＵＳ等の別部材を圧力室隔壁上に接着しても良いものである。
【００５３】
また、上記の各実施の形態においては、個別圧電素子を全体を成膜したのち所定の形状にエッチングすることによって形成しているが、マスクスパッタリング法を用いて、個別電極及び個別圧電素子層を形成しても良いものである。
【００５４】
また、上記の各実施の形態においては、圧電材料として、圧電定数が大きく、弾性係数及び機械的強度の大きなＰＺＴを用いているが、ＰＺＴに限られるものではなく、ＰＺＴと同系のＰｂを含むペロブスカイト酸化物を用いても良いものである。
【００５５】
また、上記の各実施の形態においては、振動板としてＣｒを用いているが、Ｃｒに限られるものではなく、Ｎｉ−Ｃｒを用いても良いものであり、さらには、インクに対する耐性が高く、高弾性係数及び高破壊強度を有するＴｉＮ膜を用いても良いものである。
【００５６】
また、上記の第２の実施の形態における補強部材は、上記の第３乃至第５の実施の形態にも当然に適用されるものであり、また、上記の第３の実施の形態における埋込配線は、上記の第４及び第５の実施の形態にも当然に適用されるものである。
【００５７】
ここで、再び、図１を参照して、本発明の付記を説明する。
（付記１）  基板１上に、個別電極層、圧電素子層３、振動板４を順次形成してインク吐出エネルギー発生部を構成するインクジェットプリントヘッドにおいて、隣接する圧力室５間に圧力室補強用部材６を設けることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
（付記２）  上記圧力室補強用部材６を、上記基板１の残存部によって構成することを特徴とする付記１記載のインクジェットプリントヘッド。
（付記３）  上記基板１に、個別電極２に接続する埋込配線を設けたことを特徴とする付記１または２に記載のインクジェットプリントヘッド。
（付記４）  上記圧力室補強用部材６同士を繋ぐ補強部材を設けたことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１に記載のインクジェットプリントヘッド。
（付記５）  上記基板１が（１００）面を主面とするＭｇＯ単結晶からなり、上記圧電素子層３が（１００）面を主面とする単結晶からなることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１に記載のインクジェットプリントヘッド。
（付記６）  上記基板１が、表面が絶縁化されたＳｉ基板からなることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１に記載のインクジェットプリントヘッド。
（付記７）  付記１乃至６のいずれか１に記載のインクジェットプリントヘッドを搭載したインクジェットプリンタ。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、圧力室隔壁上に基板の一部を残存させて圧力室間補強用部材としているので変位ロスが少なくなり、単ノズル駆動時のインクの飛翔特性と多ノズル駆動時のインクの飛翔特性の差を少なくしているので、高精細の印字が可能になり、インクジェットプリンタの高画質化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理的構成の説明図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の途中までの製造工程の説明図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の図２以降の途中までの製造工程の説明図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の図３以降の途中までの製造工程の説明図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の図４以降の途中までの製造工程の説明図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態の図５以降の途中までの製造工程の説明図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態の図６以降の製造工程の説明図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態のインクジェットプリントヘッドの概略的要部断面斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態のインクジェットプリントヘッドの概略的要部断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態の製造工程の説明図である。
【図１１】従来のインクジェットプリントヘッドの説明図である。
【図１２】従来のインクジェットプリントヘッドにおける変位クロストークの説明図である。
【符号の説明】
１  基板
２  個別電極
３  圧電素子層
４  振動板
５  圧力室
６  圧力室間補強用部材
７  ノズル
１１  ＭｇＯ基板
１２  個別電極層
１３  圧電体層
１４  ドライフィルム層
１５  マスク
１６  開口
１７  ドライフィルムパターン
１８  個別圧電素子層
１９  個別電極
２０  感光性ポリイミド層
２１  マスク
２２  振動板
２３  第１ドライフィルム層
２４  圧力室
２５  共通路
２６  第２ドライフィルム層
２７  インク供給路
２８  第３ドライフィルム層
２９  ノズル板
３０  ノズル
３１  導通路層
３２  導通路
３３  圧力室隔壁
３４  補強部
３５  電極
３６  駆動信号
３７  補強部材
３８  配線用凹部
３９  Ｐｔ膜
４０  埋込配線
４１  ＭｇＯ基板
４２  個別電極
４３  個別圧電素子層
４４  ポリイミド層
４５  振動板
４６  導通路層
４７  導通路
４８  ノズル板
４９  ノズル
５０  圧力室
５１  インク供給路
５２  共通路
５３  圧力室隔壁
５４  電極
５５  駆動信号
５６  配線
【図１】
0004304712.tif 000002
【図２】
0004304712.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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