(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、下層導体層上面に電磁波を放射する処理層を形成し、レーザによる絶縁層の除去によって処理層が露出した時に該処理層が放射する電磁波を検出して、絶縁層を除去するのに要したレーザのショット数から絶縁層の厚みを算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層の厚み分布を判定することを特徴とするプリント配線板のレーザ加工性評価方法。
【請求項２】
下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、下層導体層上面に電磁波を放射する処理層を形成し、レーザによる絶縁層の除去によって処理層が露出した時に該処理層から放射される電磁波を検出して、該電磁波の強度から絶縁層を除去して形成される穴の穴底面積を算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層に形成される穴の穴底面積の分布を判定することを特徴とするプリント配線板のレーザ加工性評価方法。
【請求項３】
下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、絶縁層がガラス等の繊維を含んだ合成樹脂で成形され、レーザによる絶縁層の除去時に上記繊維から放射される電磁波を検出して、該電磁波の強度から絶縁層に含まれる繊維の含有量を算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層に含まれる繊維の絶縁層内粗密分布を判定することを特徴とするプリント配線板のレーザ加工性評価方法。
【請求項４】
下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、レーザによる絶縁層の除去時に絶縁層から放射される電磁波を検出して、該電磁波の強度から絶縁層内の不純物の有無等を判定基準値を用いて判定することを特徴とするプリント配線板のレーザ加工性評価方法。
【請求項５】
下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、絶縁層がガラス等の繊維を含んだ合成樹脂で成形され、レーザによる絶縁層の除去時に各加工穴に対して上記繊維から放射される電磁波の経時変化を検出して、各穴における該電磁波の経時変化から算出される絶縁層に含まれる繊維の絶縁層の厚み方向の粗密分布を判定基準値と比較することにより判定することを特徴とするプリント配線板のレーザ加工性評価方法。
【請求項６】
判定基準値に一つの値を用いることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のプリント配線板のレーザ加工性評価方法。
【請求項７】
判定基準値に二つの値を用いることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のプリント配線板のレーザ加工性評価方法。
【請求項８】
レーザ発振器から発振されるレーザは透過して且つプリント配線板から放射される電磁波は反射するダイクロイックミラーを上記レーザの光路上同軸に配置し、該ダイクロイックミラーで反射した電磁波を検出することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のプリント配線板のレーザ加工性評価方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、単層又は多層の配線を有する配線板の加工性評価方法に関し、更に詳しくは、下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、主に合成樹脂等によって形成される絶縁層と、この絶縁層の表面に積層接着される金属箔等からなる導体層とで主体が構成されるプリント配線板がある。このプリント配線板は、絶縁層の下面側に積層接着される導体層は下層導体層として、上面側に積層接着される導体層は上層導体層として、それぞれ配線パターンを有して電気的な回路を形成するものであるが、上層導体層は特に必要ではなく、下層導体層のみが絶縁層に積層接着されたものであってもよい。
【０００３】
このようなプリント配線板には、絶縁層を形成する合成樹脂等を除去して絶縁層を貫通する穴を穿設するものである。この穴は、例えば、上層導体層と下層導体層とを有するプリント配線板である場合には、上層導体層上面側と絶縁層下面側とを貫通する穴を穿設すると共にこの穴の内面にめっきを施して、該めっきを介して上層導体層と下層導体層とを導通させたりする所謂ＶＩＡホールを形成するための穴であってもよく、プリント配線板の種類や穴の用途等は特に限定されないものである。
【０００４】
以上のように、プリント配線板には絶縁層を貫通する穴を穿設するのであるが、この時、絶縁層に穿設しようとする穴は、絶縁層の下面側の下層導体層自体まで穿設されることがないようにするもの、すなわち、上記穴の底が下層導体層上面となるように穿設するものであり、このような加工をし易いレーザ加工によってプリント配線板の絶縁層に穴を穿設することがよく行われている。
【０００５】
しかしながら、レーザ加工によってプリント配線板の絶縁層を除去して穴を穿設する際、プリント配線板の製造ロット毎に絶縁層の厚みにばらつきがあったり、あるいは、同一のプリント配線板であっても下層導体層が形成する回路の配線パターンによって絶縁層の厚みに部位によるばらつきがあったりした場合、穿設しようとする全ての穴に同一の加工条件でレーザ加工を行っていては、除去される絶縁層の厚みがほぼ一定かあるいはそれ以下となって、下層導体層上の絶縁層が全て除去されずに残ってしまい、穴底が下層導体層上面にまで到達しない穴が生じたりするという問題があるものであって、これに対しては、プリント配線板の絶縁層の厚みを計測して厚み分布を求め、これを予め定めてある判定基準値と比較して良否判定等の評価を行うことが望まれるものであった。
【０００６】
また、レーザ加工によってプリント配線板の絶縁層を除去して穴を穿設した際、穿設した穴の穴底面積が所定の面積を有するものでない場合、プリント配線板が所定の性能を有さない惧れがあるという問題があるものであって、これに対しては、絶縁層に穿設した穴の穴底面積を計測し、これを予め定めてある判定基準値と比較して良否判定等の評価を行うことが望まれるものであった。
【０００７】
また、レーザ加工によってプリント配線板の絶縁層を除去して穴を穿設する際、絶縁層がガラス等の繊維を含浸した合成樹脂で形成されていて、前記繊維が絶縁層の面内において均一に分布されていない場合、穿設しようとする全ての穴に同一の加工条件でレーザ加工を行っていては、穴を穿設しようとする絶縁層の部位の繊維の粗密状態によって絶縁層を均一に除去することができず、絶縁層に穿設する全ての穴の形状を同一にすることができなかったり、下層導体層上の絶縁層が全て除去されずに残って穴底が下層導体層上面にまで到達しない穴が生じたりするという問題があるものであって、これに対しては、繊維の絶縁層の面内における粗密分布を求め、これを予め定めてある判定基準値と比較して良否判定等の評価を行うことが望まれるものであった。
【０００８】
また、レーザ加工によってプリント配線板の絶縁層を除去して穴を穿設する際、絶縁層に例えば銅粉末やガラス繊維といった不純物が含まれている場合、穿設しようとする全ての穴に同一の加工条件でレーザ加工を行っていては、穴を穿設しようとする絶縁層の部位に混入した不純物の有無及びその混入量によって除去される絶縁層の厚みにばらつきが生じて、下層導体層上の絶縁層が全て除去されずに残って穴底が下層導体層上面にまで到達しない穴が生じたりするという問題があるものであって、これに対しては、絶縁層に混入した不純物の有無を検知し、これを予め定めてある判定基準値と比較して良否判定等の評価を行うことが望まれるものであった。
【０００９】
また、レーザ加工によってプリント配線板の絶縁層を除去して穴を穿設する際、絶縁層がガラス等の繊維を含浸した合成樹脂で形成されていて、前記繊維が絶縁層の厚み方向において均一に分布されていない場合、穿設しようとする全ての穴に同一の加工条件でレーザ加工を行っていては、穴を穿設しようとする絶縁層を厚み方向に亘って均一に除去することができず、絶縁層に穿設する全ての穴の形状を同一にすることができなかったり、下層導体層上の絶縁層が全て除去されずに残って穴底が下層導体層上面にまで到達しない穴が生じたりするという問題があるものであって、これに対しては、繊維の絶縁層の厚み方向における粗密分布を求め、これを予め定めてある判定基準値と比較して良否判定等の評価を行うことが望まれるものであった。
【００１０】
そこで上記問題を解決すべく、プリント配線板にレーザ加工を行う前後において、プリント配線板を抜き取って該プリント配線板を切断・断面研磨し、光学顕微鏡やＳＥＭ等による断面観察をすることで、絶縁層の厚み等を計測して評価を行ったりしていた。
【００１１】
しかし、このような断面研磨による従来のレーザ加工性評価方法では、上述した計測等による評価をプリント配線板の多くの部位においてできないと共に評価にかかる時間が長く、プリント配線板を破壊する必要があり、プリント配線板の全体を精度良く評価することが困難なものであったため、評価に時間がかからないと共に、プリント配線板の多くの部位において上述したような計測をして分布を求めることができて、プリント配線板を全体にわたって精度良く評価することができる評価方法が望まれるものであった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、評価にかかる時間を短くすることができると共に、非破壊でプリント配線板の多くの部位において絶縁層の厚み等の分布を求めることができて、これらを評価することが可能となるプリント配線板のレーザ加工性評価方法を提供することを課題とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係るプリント配線板のレーザ加工性評価方法は、下層導体層１上の絶縁層２をレーザＬにより除去して下層導体層１上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、下層導体層１上面に電磁波ｒを放射する処理層４を形成し、レーザＬによる絶縁層２の除去によって処理層４が露出した時に該処理層４が放射する電磁波ｒを検出して、絶縁層２を除去するのに要したレーザＬのショット数から絶縁層２の厚みｔを算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層２の厚みｔ分布を判定することを特徴とするものである。このような構成とすることで、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわち処理層４）から放射される電磁波ｒのみを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２の厚みｔ分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができるようになって、評価をリアルタイムで行うことや評価で否と判定された場合に即座に再度レーザ加工を行うことが可能となり、また、受光器９６が検知する電磁波ｒは、対象物（すなわち処理層４）が一旦貯えたエネルギーを電磁波ｒとして等方的に放射するものであるため、該電磁波ｒを検知する受光器９６の受光方向に制約を受け難いと共に、対象物の表面粗度による影響も受けないものである。
【００１４】
また、下層導体層１上の絶縁層２をレーザＬにより除去して下層導体層１上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、下層導体層１上面に電磁波ｒを放射する処理層４を形成し、レーザＬによる絶縁層２の除去によって処理層４が露出した時に該処理層４から放射される電磁波ｒを検出して、該電磁波ｒの強度から絶縁層２を除去して形成される穴６の穴底面積Ｓを算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層２に形成される穴６の穴底面積Ｓの分布を判定することを特徴とするものである。このような構成とすることで、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわち処理層４）から放射される電磁波ｒのみを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２に形成される穴６の穴底面積Ｓの分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
【００１５】
また、下層導体層１上の絶縁層２をレーザＬにより除去して下層導体層１上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、絶縁層２がガラス等の繊維７を含んだ合成樹脂で成形され、レーザＬによる絶縁層２の除去時に上記繊維７から放射される電磁波ｒを検出して、該電磁波ｒの強度から絶縁層２に含まれる繊維７の含有量を算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２内粗密分布を判定することを特徴とするものである。このような構成とすることで、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわち繊維７）から放射される電磁波ｒを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２面内における粗密分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
【００１６】
また、下層導体層１上の絶縁層２をレーザＬにより除去して下層導体層１上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、レーザＬによる絶縁層２の除去時に絶縁層２から放射される電磁波ｒを検出して、該電磁波ｒの強度から絶縁層２内の不純物８の有無等を判定基準値を用いて判定することを特徴とするものである。このような構成とすることで、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわち不純物８）から放射される電磁波ｒを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２に混入している不純物８の有無及びその混入量を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
【００１７】
また、下層導体層１上の絶縁層２をレーザＬにより除去して下層導体層１上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、絶縁層２がガラス等の繊維７を含んだ合成樹脂で成形され、レーザＬによる絶縁層２の除去時に上記繊維７から放射される電磁波ｒの各加工穴における経時変化を検出して、該電磁波ｒの経時変化から算出される絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布を判定基準値と比較することにより判定することを特徴とするものである。このような構成とすることで、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわち繊維７）から放射される電磁波ｒを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
【００１８】
また、判定基準値に一つの値を用いることが好ましい。このような構成とすることで、レーザ加工を行いながらのインライン検査によって評価をリアルタイムで行うにあたり、判定時間が短くて単純なアルゴリズムでの良否判定等の評価が可能となるものである。
【００１９】
また、判定基準値に二つの値を用いることが好ましい。このような構成とすることで、レーザ加工を行いながらのインライン検査によって評価をリアルタイムで行うにあたり、精度が良く、判定時間が短くて単純なアルゴリズムでの良否判定等の評価が可能となるものである。
【００２０】
また、レーザ発振器９４から発振されるレーザＬは透過して且つプリント配線板３から放射される電磁波ｒは反射するダイクロイックミラー９７を上記レーザＬの光路上同軸に配置し、該ダイクロイックミラー９７で反射した電磁波ｒを検出することが好ましい。このような構成とすることで、プリント配線板３の絶縁層２を除去するレーザＬと同軸で加工対象物から放射される電磁波ｒを検出することができて、ガルバノミラー９３光学系を用いたレーザ加工装置でも、電磁波ｒを効率良く検出することが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプリント配線板３のレーザ加工性評価方法を添付図面に基づいて説明する。
［第１の実施形態］
まず、プリント配線板３について説明する。プリント配線板３は、合成樹脂によって形成される絶縁層２と、この絶縁層２下面に積層接着される銅箔からなる下層導体層１と、絶縁層２上面に積層接着される同じく銅箔からなる上層導体層５とで主体が構成される。上層導体層５と下層導体層１は、それぞれ配線パターンを有して電気的な回路を形成するものであるが、上層導体層５は特に必要とするものではなく、下層導体層１のみが絶縁層２に積層接着されたものであってもよく、更に、これら導体層は銅以外からなるものであってもよい。このようにして主体が構成されるプリント配線板３は、一般的には、主に合成樹脂等からなる基板（特に図示せず）の上面に下層導体層１の下面側を積層接着するものであるが、特にこのように限定されないものである。そして、本実施形態においては、後述するが、下層導体層１上面に電磁波ｒを放射する処理層４が形成してある。
【００２２】
次に、プリント配線板３の絶縁層２を除去するためのレーザ加工に用いるレーザ加工装置について説明する。図２に示すように、絶縁層２を除去するプリント配線板３をＸ−Ｙテーブル９１上に載置する。Ｘ−Ｙテーブル９１は、載置面９１ａとなる上面が水平となるように配置されて、水平面内の直交する二方向（図中のＸ方向及びＹ方向）にそれぞれ移動自在となっており、載置面９１ａにプリント配線板３を加工面３ａを上向きにした状態で載置する。Ｘ−Ｙテーブル９１の載置面９１ａの上方にはｆ−θレンズ９２が配置されると共に、更にその上方にガルバノミラー９３が配置され、ガルバノミラー９３の側方にはレーザ発振器９４が設置される。レーザ発振器９４は、プリント配線板３の絶縁層２を除去するレーザＬを発振して、側方に配置されたガルバノミラー９３に向けてレーザＬを照射するものである。そして、レーザ発振器９４よりレーザＬが照射されるガルバノミラー９３は、レーザＬを反射してＸ−Ｙテーブル９１上の目標に照射するもので、鉛直軸回りに回動自在な縦ガルバノミラー９３ａと、水平軸回りに回動自在な横ガルバノミラー９３ｂとからなる。横ガルバノミラー９３ｂはｆ−θレンズ９２を介してＸ−Ｙテーブル９１の載置面９１ａの上方に配置されると共に、縦ガルバノミラー９３ａは横ガルバノミラー９３ｂの側方に配置されるもので、レーザ発振器９４から発振されるレーザＬはまず、縦ガルバノミラー９３ａに向けて発振され、縦ガルバノミラー９３ａで反射して横ガルバノミラー９３ｂに向けて進行方向を変え、横ガルバノミラー９３ｂで再び反射してｆ−θレンズ９２を介してＸ−Ｙテーブル９１の載置面９１ａ上の目標に照射されるのであるが、縦ガルバノミラー９３ａと横ガルバノミラー９３ｂはそれぞれ独立に回動自在としてあると共に、Ｘ−Ｙテーブル９１が水平面内の直交する二方向に移動自在としてあるため、レーザＬをＸ−Ｙテーブル９１の載置面９１ａ上のほぼ任意の位置に照射可能となっている。このようにすることで、照射するレーザＬをＸ−Ｙテーブル９１の載置面９１ａ上に任意にスキャンすることができて、レーザ加工の工程を高速化することができるものである。また、レーザ発振器９４から縦ガルバノミラー９３ａに向けて発振されるレーザＬの光路の途中にはマスク９５が配置されてあり、マスク９５のレーザＬの透過部形状と同形状の像をＸ−Ｙテーブル９１の載置面９１ａ上の目標に投影して像転写することが可能となっている。そして更に、後述するが、上記レーザＬの波長とは異なる波長の電磁波ｒを検出する受光器９６が設けてあり、レーザ加工中に加工対象であるプリント配線板３より放射される電磁波ｒが検出可能となっている。
【００２３】
上述したようなレーザ加工装置を用いて、プリント配線板３の絶縁層２を除去して穴６を形成するレーザ加工について説明する。なお、該レーザ加工の工程にて形成される穴６は、プリント配線板３の上面側からプリント配線板３の絶縁層２下面側まで貫通させて、穴底６１が下層導体層１上面となるようにしたものであって、上層導体層５と下層導体層１とを導通させる所謂ＶＩＡホールを形成させるためのものであったり、他の用途のためのものであってもよい。
【００２４】
まず、レーザＬで絶縁層２を除去するに先だって、除去しようとする絶縁層２の上部の上層導体層５を除去しておく。銅等の金属箔からなる上層導体層５の除去は、通常はレーザ加工ではなく、エッチング液によるエッチング加工等によるものである。これは、レーザＬは金属表面で大部分が反射してしまうため、除去されるのに必要なエネルギーを金属が吸収し難いためである。
【００２５】
上層導体層５を除去して形成された開口５１には絶縁層２上面が露出しており、この絶縁層２にレーザＬを照射して除去する。絶縁層２は合成樹脂で形成されるものであるため、金属からなる導体層とは異なり、除去されるのに必要なエネルギーをレーザＬから充分吸収することができて、効率良く除去される。このようにして、レーザ加工でプリント配線板３の絶縁層２を除去して穴６を形成するのであるが、この時、プリント配線板３の絶縁層２の厚みｔにばらつきがあった場合、穿設しようとする全ての穴６に同一の加工条件でレーザ加工を行っていては、除去される絶縁層２の厚みｔがほぼ一定（あるいはそれ以下）となって、下層導体層１上の絶縁層２が全て除去されずに残って穴底６１が下層導体層１上面にまで到達しない穴６が生じたり、あるいは、下層導体層１上の絶縁層２が全て除去されたとしても絶縁層２の厚みｔが薄かった場合では、過度のレーザエネルギが照射され、加工穴６形状を均一に保てなくなるため、レーザ加工を行う際に、一穴６ごとに絶縁層２を全て除去したか否かを把握することが好ましく、本実施形態においては上述したように、プリント配線板３の下層導体層１上面に電磁波ｒを放射する処理層４を形成すると共に、レーザ加工中にプリント配線板３より放射される電磁波ｒが検出可能な受光器９６を設けてある。
【００２６】
処理層４は、下層導体層１表面（すなわち上面）に酸化処理を施して形成する。本実施形態においては下層導体層１は銅で形成されており、ＮａＯＨ溶液に下層導体層１を浸漬すると下層導体層１の表面が酸化されてＣｕＯが形成され、このＣｕＯ層が処理層４となる。処理層４は、プリント配線板３の絶縁層２を除去するためのレーザＬを吸収して貯えたエネルギーにより、処理層４にて化学変化を生じ、前記レーザＬとは波長の異なる電磁波ｒとして放射するものである。従って、レーザ加工で絶縁層２に穴６を形成する際、下層導体層１上の絶縁層２が全て除去されずに残っていれば処理層４からの電磁波ｒが検出されることはなく、下層導体層１上の絶縁層２が全て除去されて下層導体層１上面に形成された処理層４が露出すれば、レーザＬを吸収した処理層４から放射される電磁波ｒが検出されて、下層導体層１上面が露出したことを検知することができるものである。この時、レーザＬとしてＣＯ2レーザＬを用いると、ＣｕＯからなる処理層４はＣＯ2レーザＬのエネルギーの吸収率が高いためエネルギーを吸収して放射される電磁波ｒの強度は大きいものであり、そのうえ更に、絶縁層２を形成する合成樹脂にエポキシ系樹脂を用いると、レーザ加工中にエポキシ系樹脂から放射される電磁波ｒの強度は非常に小さいものであるため、下層導体層１上の絶縁層２が全て除去されてレーザＬを吸収した処理層４から放射される電磁波ｒを精度良く検出することができるものである。また、下層導体層１上面に形成する処理層４は、硫化着色処理によって形成するものであってもよい。
【００２７】
そして更に、上記レーザ加工におけるレーザＬは、所定のエネルギーを最小単位（以下、ショットという）としてレーザ発振器９４から発振されるものである。このようにすることで、下層導体層１上の絶縁層２を全て除去するのに要したショット数を算出し、該ショット数より除去した絶縁層２の厚みｔに換算することで、プリント配線板３の絶縁層２の厚みｔ分布を求めることができて、該絶縁層２の厚みｔ分布を予め定めてある判定基準値と比較することで、プリント配線板３の良否判定が可能となる。この時、一ショット当たりのレーザＬのエネルギーが低いほど、一ショットのレーザＬで除去される絶縁層２の厚みｔ（すなわち刻み幅）は薄くなるため、計測する絶縁層２の厚みｔの分解能を高めることができる。
【００２８】
以上のような構成によれば、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわちプリント配線板３の絶縁層２に形成された穴底６１となる処理層４）から放射される電磁波ｒのみを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２の厚みｔ分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができるようになって、評価をリアルタイムで行うことや評価で否と判定された場合に即座に再度レーザ加工を行うことが可能となるものである。また、受光器９６が検知する電磁波ｒは、対象物（すなわち処理層４）が一旦貯えたエネルギーを電磁波ｒとして等方的に放射するものであるため、該電磁波ｒを検知する受光器９６の受光方向に制約を受け難いと共に、対象物の表面粗度による影響も受けないものである。
【００２９】
なお、プリント配線板３より放射される電磁波ｒを計測する受光器９６としては、例えば、計測すべき電磁波ｒの波長が紫外線よりも長く可視光よりも短い場合にはマイクロチャンネルプレートフォトマルチプレーヤー等が挙げられ、波長が１９０ｎｍ乃至１１００ｎｍの場合にはＳｉフォトダイオードが、波長が７００ｎｍ乃至２６００ｎｍの場合にはＩｎＧａＡｓフォトダイオードが、波長が赤外線波長の領域の場合にはＰｂＳｅ光導電素子やＩｎＡｓ光起電力素子，ＩｎＳｂ光起電力素子，ＭＣＴ光導電素子等が挙げられる。
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態を図３に基づいて説明する。本実施形態は上述した第１の実施形態と基本的に同じであるため、主に異なる部分について説明する。
【００３０】
上記第1の実施形態においては、プリント配線板３の下層導体層１上面に形成された処理層４から放射された電磁波ｒを検出して、レーザＬで除去した絶縁層２の厚みｔ（分布）を求めるものであったのに対し、本実施形態においては、プリント配線板３の下層導体層１上面に形成された処理層４から放射された電磁波ｒの強度を計測して、レーザＬで除去した絶縁層２に形成される穴６の穴底面積Ｓを算出するもので、これより複数の穴底面積Ｓからプリント配線板３の穴底面積Ｓの分布を求めて判定基準値と比較，判定するものである。
【００３１】
下層導体層１上面に形成された処理層４がレーザ加工におけるレーザＬを吸収してから放射する電磁波ｒの強度は、露出している処理層４の面積、すなわち、絶縁層２に形成された穴底面積Ｓに応じた強度となるため、その電磁波ｒの強度より穴底面積Ｓを算出することができて、穴底面積Ｓの分布を求めて判定基準値と比較，判定することができる。
【００３２】
以上のような構成によれば、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわちプリント配線板３の絶縁層２に形成された穴底６１となる処理層４）から放射される電磁波ｒのみを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２に形成される穴６の穴底面積Ｓの分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態を図４に基づいて説明する。本実施形態も上述した第１の実施形態と同じ部分については省略し、主に異なる部分について説明する。
【００３３】
本実施形態はまず、レーザ加工の対象となるプリント配線板３が第１の実施形態と異なるものであり、更に、第１の実施形態はプリント配線板３の下層導体層１上面に形成された処理層４から放射された電磁波ｒを検出して、レーザＬで除去した絶縁層２の厚みｔ（分布）を求めるものであったのに対し、本実施形態は、レーザ加工中に絶縁層２に含まれる繊維７が放射する電磁波ｒの強度を計測して、該繊維７の絶縁層２内粗密分布を求めて判定基準値と比較，判定するものである。
【００３４】
本実施形態においてレーザ加工の対象としているプリント配線板３は、主に合成樹脂によって形成される絶縁層２と、この絶縁層２下面に積層接着される銅箔からなる下層導体層１と、絶縁層２上面に積層接着される同じく銅箔からなる上層導体層５とで主体が構成される。上層導体層５と下層導体層１は、それぞれ配線パターンを有して電気的な回路を形成するものであるが、特に上層導体層５は必要としないものであり、下層導体層１のみが絶縁層２に積層接着されたものであってもよく、更に、これら導体層は銅以外の金属からなるものであってもよい。このようにして主体が構成されるプリント配線板３は、一般的には、主に合成樹脂等からなる基板の上面に下層導体層１の下面側を積層接着するものであるが、特にこのように限定されないものである。そして更に、絶縁層２を形成する合成樹脂には、ガラスクロスやアラミドといった繊維７が含まれるものである。
【００３５】
このようなプリント配線板３の絶縁層２を除去するには、第１又は第２の実施形態におけるのと同様にレーザ加工装置を用いてプリント配線板３の絶縁層２を除去するのであるが、この時、絶縁層２に含まれる上記繊維７から放射される電磁波ｒの強度を検知すれば、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２面内における粗密分布が求まるものであり、以下に更に詳しく述べる。
【００３６】
レーザ加工においてレーザＬが絶縁層２に照射され、絶縁層２に含まれる上記繊維７にレーザＬが照射されて除去される際にレーザＬと異なる波長を有する電磁波ｒが放射されるが、この繊維７から放射される電磁波ｒは、絶縁層２を形成する合成樹脂から放射される電磁波ｒよりも強度が非常に大きく、この時に受光器９６が検知する電磁波ｒの強度はほぼ繊維７から放射される電磁波ｒの強度にのみ依存し、繊維７から放射される電磁波ｒの強度は繊維７の粗密に依存する。そこで、レーザ加工によって穴６を形成する際、各ショット毎に受光器９６が検知した繊維７から放射される電磁波ｒの強度を積算して、一穴６を形成する際に繊維７から放射された電磁波ｒの強度の総和を求めると、絶縁層２の穴６の部位における繊維７の粗密が分かる。そして更に、穴６を形成するのに要するレーザＬのショット数が全ての穴６で同じ場合、全ての穴６について、各ショット毎に受光器９６が検知した繊維７から放射される電磁波ｒの強度の総和を求めれば、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２面内における粗密分布を求めることが可能となる。
【００３７】
以上のような構成によれば、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわちプリント配線板３の絶縁層２に含まれる繊維７）から放射される電磁波ｒを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２面内における粗密分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態を図５に基づいて説明する。本実施形態は上述した第３の実施形態と基本的に同じであるため、主に異なる部分について説明する。
【００３８】
上記第３の実施形態においては、レーザ加工中に絶縁層２に含まれる繊維７が放射する電磁波ｒの強度を計測して、該繊維７の絶縁層２内粗密分布を求めて判定基準値と比較，判定するものであるのに対し、本実施形態においては、レーザ加工中に繊維７を含まない絶縁層２内に混入している不純物８が放射する電磁波ｒの強度を計測して、絶縁層２内の不純物８の有無及びその混入量を判定基準値と比較，判定するものである。
【００３９】
本実施形態においてレーザ加工の対象としているプリント配線板３は、主に合成樹脂によって形成される絶縁層２と、この絶縁層２下面に積層接着される銅箔からなる下層導体層１と、絶縁層２上面に積層接着される同じく銅箔からなる上層導体層５とで主体が構成される。上層導体層５と下層導体層１は、それぞれ配線パターンを有して電気的な回路を形成するものであるが、特に上層導体層５は必要としないものであり、下層導体層１のみが絶縁層２に積層接着されたものであってもよく、更に、これら導体層は銅以外の金属からなるものであってもよい。このようにして主体が構成されるプリント配線板３は、一般的には、主に合成樹脂等からなる基板の上面に下層導体層１の下面側を積層接着するものであるが、特にこのように限定されないものである。そして更に、絶縁層２を形成する合成樹脂には、銅粉末やガラス繊維７といった不純物８が混入している惧れのあるものである。
【００４０】
このようなプリント配線板３の絶縁層２を除去するには、第１乃至第３の実施形態におけるのと同様にレーザ加工装置を用いてプリント配線板３の絶縁層２を除去するのであるが、この時、絶縁層２に混入している上記不純物８から放射される電磁波ｒの強度を検知すれば、絶縁層２に混入している不純物８の有無及びその混入量が分かるものであり、以下に更に詳しく述べる。
【００４１】
レーザ加工においてレーザＬが絶縁層２に照射された際、絶縁層２に混入している上記不純物８にレーザＬが照射されると不純物８も合成樹脂と同様に除去されて、この時レーザＬと異なる波長を有する電磁波ｒが放射される。この不純物８から放射される電磁波ｒの強度は非常に大きく、この時に受光器９６が検知する電磁波ｒの強度はほぼ不純物８から放射される電磁波ｒの強度にのみ依存する。そこで、レーザ加工によって穴６を形成する際、各ショット毎に受光器９６が検知した不純物８から放射される電磁波ｒの強度を積算して、一穴６を形成する際に不純物８から放射された電磁波ｒの強度の総和を求めると、絶縁層２の穴６の部位における不純物８の有無及びその混入量が分かるものである。
【００４２】
以上のような構成によれば、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわちプリント配線板３の絶縁層２に混入している不純物８）から放射される電磁波ｒを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２に混入している不純物８の有無及びその混入量を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
［第５の実施形態］
次に、第５の実施形態を図５及び図６に基づいて説明する。本実施形態は上述した第３の実施形態と基本的に同じであるため、主に異なる部分について説明する。
【００４３】
上記第３の実施形態においては、レーザ加工中に絶縁層２に含まれる繊維７が放射する電磁波ｒの強度を計測して、該繊維７の絶縁層２内粗密分布を求めて判定基準値と比較，判定するものであるのに対し、本実施形態においては、レーザ加工中に絶縁層２に含まれる繊維７が放射する電磁波ｒの強度を計測して、該繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布を求めて判定基準値と比較，判定するものである。
【００４４】
本実施形態においてレーザ加工の対象としているプリント配線板３は、第３の実施形態におけるのと同じで、絶縁層２を形成する合成樹脂に、ガラスクロスやアラミドといった繊維７が含まれるものである。
【００４５】
このようなプリント配線板３の絶縁層２を除去するには、第１乃至第４の実施形態におけるのと同様にレーザ加工装置を用いてプリント配線板３の絶縁層２を除去するのであるが、この時、絶縁層２に含まれる上記繊維７から放射される電磁波ｒの強度を検知すれば、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向における粗密分布が求まるものであり、以下に更に詳しく述べる。
【００４６】
レーザ加工においてレーザＬが絶縁層２に照射され、絶縁層２に含まれる上記繊維７にレーザＬが照射されて除去される際にレーザＬと異なる波長を有する電磁波ｒが放射されるが、この繊維７から放射される電磁波ｒは、絶縁層２を形成する合成樹脂から放射される電磁波ｒよりも強度が非常に大きく、この時に受光器９６が検知する電磁波ｒの強度はほぼ繊維７から放射される電磁波ｒの強度にのみ依存し、繊維７から放射される電磁波ｒの強度は繊維７の粗密に依存する。そこで、レーザ加工によって穴６を形成する際、各ショット毎に受光器９６が検知した繊維７から放射された電磁波ｒの強度を検知し、この電磁波ｒの強度の各加工穴６において経時変化を求めること、すなわち、各ショット毎に受光器９６が検知した繊維７から放射された電磁波ｒの強度を時系列に並べることで、絶縁層２の穴６の部位における繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布が分かるものである。例えば、７ショットのレーザ加工において、各ショットでの電磁波ｒ強度を図７に示すように並べると、穴６の部位における繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布が求まる。なお、一ショット当たりのレーザＬのエネルギーが低いほど、一ショットのレーザＬで除去される絶縁層２の厚みｔ（すなわち刻み幅）は薄くなるため、繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布の分解能を高めることができる。
【００４７】
以上のような構成によれば、レーザ加工において、絶縁層２を除去するレーザＬとは異なる加工対象物（すなわちプリント配線板３の絶縁層２に含まれる繊維７）から放射される電磁波ｒを検知することで、プリント配線板３の絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器９６にレーザＬ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
［第６の実施形態］
次に、第６の実施形態を図８乃至図１０に基づいて説明する。本実施形態は上述した第１乃至第５の実施形態において、検出された電磁波ｒの強度等を比較，判定するための判定基準値として一つの値を用いるものである。
【００４８】
例としてまず、第1の実施形態において判定基準値として一つの値を用いる場合について説明する。第1の実施形態は、下層導体層１上の絶縁層２を全て除去するのに要したショット数を算出して該ショット数より除去した絶縁層２の厚みｔを求め、これよりプリント配線板３の絶縁層２の厚みｔ分布を求めて、該絶縁層２の厚みｔ分布を予め定めてある判定基準値と比較し、良否判定を行うものである。この時、例えば図８に示すように、判定基準値としてショット数の上限値を設け、レーザ加工による穴６の形成時に該上限値を上回るショット数を算出した場合、この穴６の部位における絶縁層２の厚みｔが厚いため、良好な穴６の形成ができない（すなわち否である）、というように判定するものである。
【００４９】
次に、第３の実施形態において判定基準値として一つの値を用いる場合について説明する。第３の実施形態は、全ての穴６について各ショット毎に受光器９６が検知した繊維７から放射される電磁波ｒの強度の総和を求め、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２面内における粗密分布を求めるものである。この時、例えば判定基準値として電磁波ｒの強度の総和の下限値を設け、レーザ加工による穴６の形成時に該下限値を下回る電磁波ｒの強度の総和を算出した場合、この穴６の部位における絶縁層２に含まれる繊維７が粗であるため、全ての穴６に一定条件でレーザ加工を行うとすると、この穴６の形成においては、除去に大きなエネルギーを要する繊維７が少ないために絶縁層２を除去するためのレーザＬのエネルギーが過剰となり、良好な穴６の形成ができない（すなわち否である）、というように判定するものである。
【００５０】
次に、第５の実施形態において判定基準値として一つの値を用いる場合について説明する。第５の実施形態は、一つの穴６について繊維７から放射された電磁波ｒの強度の経時変化を求めて、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布を求めるものである。この時、例えば図１０に示すように、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布を上半部ｔ1と下半部ｔ2とに分けて、図９に示すように判定基準値として、（上半部ｔ1の総和）／（下半部ｔ2の総和）の値の上限値を設け、レーザ加工による穴６の形成時に、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布の（上半部ｔ1の総和）／（下半部ｔ2の総和）が該上限値を越える場合、この穴６の部位における絶縁層２に含まれる繊維７は上半部ｔ1の方が下半部ｔ2よりも密であり、下半部ｔ2がオーバーエッチングされるのでめっきの付き廻りが低減して良好な穴６の形成ができない（すなわち否である）、というように判定するものである。
【００５１】
以上のような構成によれば、レーザ加工を行いながらのインライン検査によって評価をリアルタイムで行うにあたり、判定時間が短くて単純なアルゴリズムでの良否判定等の評価が可能となるものである。
［第７の実施形態］
次に、第７の実施形態を図１１及び図１２に基づいて説明する。本実施形態は上述した第１乃至第５の実施形態において、検出された電磁波ｒの強度等を比較，判定するための判定基準値として二つの値を用いるものである。
【００５２】
例としてまず、第1の実施形態において判定基準値として二つの値を用いる場合について説明する。第1の実施形態は、下層導体層１上の絶縁層２を全て除去するのに要したショット数を算出して該ショット数より除去した絶縁層２の厚みｔを求め、これよりプリント配線板３の絶縁層２の厚みｔ分布を求めて、該絶縁層２の厚みｔ分布を予め定めてある判定基準値と比較し、良否判定を行うものである。この時、例えば図１１に示すように、判定基準値としてショット数の上限値と下限値とを設ける。そして、レーザ加工による穴６の形成時に該上限値を上回るショット数を算出した場合、この穴６の部位における絶縁層２の厚みｔが厚いため、良好な穴６の形成ができず（すなわち否であり）、また、該下限値を下回るショット数を算出した場合、この穴６の部位における絶縁層２の厚みｔが薄いため、良好な穴６の形成ができない（すなわち否である）、というように判定するものである。
【００５３】
次に、第３の実施形態において判定基準値として二つの値を用いる場合について説明する。第３の実施形態は、全ての穴６について各ショット毎に受光器９６が検知した繊維７から放射される電磁波ｒの強度の総和を求め、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２面内における粗密分布を求めるものである。この時、例えば判定基準値として電磁波ｒの強度の総和の上限値と下限値とを設ける。そして、レーザ加工による穴６の形成時に該下限値を下回る電磁波ｒの強度の総和を算出した場合、この穴６の部位における絶縁層２に含まれる繊維７が粗であるため、全ての穴６に一定条件でレーザ加工を行うとすると、この穴６の形成においては、除去に大きなエネルギーを要する繊維７が少ないために絶縁層２を除去するためのレーザＬのエネルギーが必要以上に大きくなり、良好な穴６の形成ができず（すなわち否であり）、また、該上限値を上回る電磁波ｒの強度の総和を算出した場合、この穴６の部位における絶縁層２に含まれる繊維７が密であるため、除去に大きなエネルギーを要する繊維７が多いために絶縁層２を除去するためのレーザＬのエネルギーが不足して、良好な穴６の形成ができない（すなわち否である）、というように判定するものである。
【００５４】
次に、第５の実施形態において判定基準値として二つの値を用いる場合について説明する。第５の実施形態は、一つの穴６について繊維７から放射された電磁波ｒの強度の経時変化を求めて、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布を求めるものである。この時、例えば、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布を上半部ｔ1と下半部ｔ2とに分けて、図１２に示すように判定基準値として、（上半部ｔ1の総和）／（下半部ｔ2の総和）の値の上限値と下限値とを設ける。そして、レーザ加工による穴６の形成時に、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布の（上半部ｔ1の総和）／（下半部ｔ2の総和）が該上限値を越える場合、この穴６の部位における絶縁層２に含まれる繊維７は上半部ｔ1の方が下半部ｔ2よりも密であり、偏りがあるために良好な穴６の形成ができず（すなわち否であり）、絶縁層２に含まれる繊維７の絶縁層２の厚みｔ方向の粗密分布の（上半部ｔ1の総和）／（下半部ｔ2の総和）が該下限値を下回る場合、この穴６の部位における絶縁層２に含まれる繊維７は上半部ｔ1の方が下半部ｔ2よりも粗であり、偏りがあるために良好な穴６の形成ができない（すなわち否である）、というように判定するものである。
【００５５】
以上のような構成によれば、レーザ加工を行いながらのインライン検査によって評価をリアルタイムで行うにあたり、精度が良く、判定時間が短くて単純なアルゴリズムでの良否判定等の評価が可能となるものである。
［第８の実施形態］
次に、第８の実施形態を図１３及び図１４に基づいて説明する。本実施形態は上述した第１乃至第７の実施形態のレーザ加工装置において、レーザ発振器９４から発振されるレーザＬは透過させて且つ絶縁層２から放射される電磁波ｒは反射するダイクロイックミラー９７を上記レーザＬの光路上に配置したものである。
【００５６】
レーザ加工時に加工対象物、すなわち、絶縁層２に形成される穴６の穴底６１に露出する処理層４や穴６の内側壁に位置する繊維７等、から放射される電磁波ｒは、穴６の上方に受光器９６を配置して検知するのが最も効率がよいが、受光器９６を穴６の上方（すなわちＸ−Ｙテーブル９１の載置面９１ａの上方）に設置することは、レーザＬの光路上に設置することになるため、好ましくない。そこで、レーザ加工時に加工対象物から放射される電磁波ｒを効率良く検出する方法として、本実施形態では、プリント配線板３の絶縁層２を除去するレーザＬの光路上同軸に、電磁波ｒは反射するがレーザＬは透過させるダイクロイックミラー９７を設置するものである。
【００５７】
図１３に示すように、レーザＬの光路上にダイクロイックミラー９７を４５°傾けて設置すると共に、ダイクロイックミラー９７の側方に受光器９６を設置する。このようにすることで、受光器９６をＸ−Ｙテーブル９１の載置面９１ａの上方に設置することなく、且つ、レーザＬの光路にほとんど影響を及ぼすことなく、レーザ加工時に加工対象物から放射される電磁波ｒを受光器９６にて効率良く検出することが可能となり、第1乃至第７の実施形態におけるようにガルバノミラー９３を用いたレーザ加工装置でレーザ加工をする場合でも、レーザ加工の速度を低減させることなく、絶縁層２に穿設する一穴６毎の検査が可能となる。
【００５８】
また、加工対象物から放射される電磁波ｒを反射させるためダイクロイックミラー９７一枚を４５°傾けてレーザＬの光路上同軸に設置した場合、ダイクロイックミラー９７を透過する際の屈折によってレーザＬの光路が若干ずれるが、図１３に示すように、電磁波ｒを反射させるためダイクロイックミラー９７ａとは別の同厚みのダイクロイックミラー９７ｂ一枚を逆向きに４５°傾けてレーザＬ光路上に設置すると、ダイクロイックミラー９７ｂを透過する際の屈折によってレーザＬの光路が逆にずれて、レーザＬの光路のずれが元に戻るものである。
【００５９】
以上のような構成によれば、プリント配線板３の絶縁層２を除去するレーザＬと同軸で加工対象物から放射される電磁波ｒを検出することができて、ガルバノミラー光学系を用いたレーザ加工装置でも、電磁波ｒを効率良く検出することが可能となる。
【００６０】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１記載の発明にあっては、下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、下層導体層上面に電磁波を放射する処理層を形成し、レーザによる絶縁層の除去によって処理層が露出した時に該処理層が放射する電磁波を検出して、絶縁層を除去するのに要したレーザのショット数から絶縁層の厚みを算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層の厚み分布を判定したので、レーザ加工において、絶縁層を除去するレーザとは異なる加工対象物（すなわち処理層）から放射される電磁波のみを検知することで、プリント配線板の絶縁層の厚み分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器にレーザ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができるようになって、評価をリアルタイムで行うことや評価で否と判定された場合に即座に再度レーザ加工を行うことが可能となり、また、受光器が検知する電磁波は、反射された電磁波ではなく対象物（すなわち処理層）が一旦貯えたエネルギーを電磁波として等方的に放射するものであるため、該電磁波を検知する受光器の受光方向に制約を受け難いと共に、対象物の表面粗度による影響も受けないものである。
【００６１】
また請求項２記載の発明にあっては、下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、下層導体層上面に電磁波を放射する処理層を形成し、レーザによる絶縁層の除去によって処理層が露出した時に該処理層から放射される電磁波を検出して、該電磁波の強度から絶縁層を除去して形成される穴の穴底面積を算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層に形成される穴の穴底面積の分布を判定したので、レーザ加工において、絶縁層を除去するレーザとは異なる加工対象物（すなわち処理層）から放射される電磁波のみを検知することで、プリント配線板の絶縁層に形成される穴の穴底面積の分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器にレーザ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
【００６２】
また請求項３記載の発明にあっては、下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、絶縁層がガラス等の繊維を含んだ合成樹脂で成形され、レーザによる絶縁層の除去時に上記繊維から放射される電磁波を検出して、該電磁波の強度から絶縁層に含まれる繊維の含有量を算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層に含まれる繊維の絶縁層内粗密分布を判定したので、レーザ加工において、絶縁層を除去するレーザとは異なる加工対象物（すなわち繊維）から放射される電磁波を検知することで、プリント配線板の絶縁層に含まれる繊維の絶縁層面内における粗密分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器にレーザ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
【００６３】
また請求項４記載の発明にあっては、下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、レーザによる絶縁層の除去時に絶縁層から放射される電磁波を検出して、該電磁波の強度から絶縁層内の不純物の有無等を判定基準値を用いて判定したので、レーザ加工において、絶縁層を除去するレーザとは異なる加工対象物（すなわち不純物）から放射される電磁波を検知することで、プリント配線板の絶縁層に混入している不純物の有無及びその混入量を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器にレーザ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
【００６４】
また請求項５記載の発明にあっては、下層導体層上の絶縁層をレーザにより除去して下層導体層上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法であって、絶縁層がガラス等の繊維を含んだ合成樹脂で成形され、レーザによる絶縁層の除去時に上記繊維から放射される電磁波の経時変化を検出して、該電磁波の経時変化から算出される絶縁層に含まれる繊維の絶縁層の厚み方向の粗密分布を判定基準値と比較することにより判定したので、レーザ加工において、絶縁層を除去するレーザとは異なる加工対象物（すなわち繊維）から放射される電磁波を検知することで、プリント配線板の絶縁層に含まれる繊維の絶縁層の厚み方向の粗密分布を求めてその良否判定等の評価を精度良く行うことができるようになると共に、受光器にレーザ発振と同等又はより速い応答性を有するものを用いればレーザ加工を行いながらのインライン検査ができて評価をリアルタイムで行うことが可能となるものである。
【００６５】
また請求項６記載の発明にあっては、上記請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発明の効果に加えて判定基準値に一つの値を用いたので、レーザ加工を行いながらのインライン検査によって評価をリアルタイムで行うにあたり、判定時間が短くて単純なアルゴリズムでの良否判定等の評価が可能となるものである。
【００６６】
また請求項７記載の発明にあっては、上記請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発明の効果に加えて判定基準値に二つの値を用いたので、レーザ加工を行いながらのインライン検査によって評価をリアルタイムで行うにあたり、精度が良く、判定時間が短くて単純なアルゴリズムでの良否判定等の評価が可能となるものである。
【００６７】
また請求項８記載の発明にあっては、上記請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の発明の効果に加えてレーザ発振器から発振されるレーザは透過して且つプリント配線板から放射される電磁波は反射するダイクロイックミラーを上記レーザの光路上同軸に配置し、該ダイクロイックミラーで反射した電磁波を検出したので、プリント配線板の絶縁層を除去するレーザと同軸で加工対象物から放射される電磁波を検出することができて、ガルバノミラー光学系を用いたレーザ加工装置でも、電磁波を効率良く検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のレーザ加工における断面図である。
【図２】本発明のレーザ加工において使用するるレーザ加工装置の概略斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態のレーザ加工における断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態のレーザ加工における断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態のレーザ加工における断面図である。
【図６】本発明の第５の実施形態のレーザ加工における断面図である。
【図７】同上の実施形態の絶縁層に含まれる繊維の絶縁層の厚み方向の粗密分布図である。
【図８】本発明の第６の実施形態において、絶縁層の厚み分布を判定する判定基準値として一つの値を用いる場合の説明図である。
【図９】同上の実施形態において、絶縁層に含まれる繊維の絶縁層の厚み方向の粗密分布を判定する判定基準値として一つの値を用いる場合の説明図である。
【図１０】同上の実施形態におけるプリント配線板の断面図である。
【図１１】本発明の第７の実施形態において、絶縁層の厚み分布を判定する判定基準値として二つの値を用いる場合の説明図である。
【図１２】同上の実施形態において、絶縁層に含まれる繊維の絶縁層の厚み方向の粗密分布を判定する判定基準値として二つの値を用いる場合の説明図である。
【図１３】本発明の第８の実施形態のレーザ加工における断面図である。
【図１４】同上の実施形態の他例のレーザ加工における断面図である。
【符号の説明】
１  下層導体層
２  絶縁層
３  プリント配線板
３ａ  加工面
４  処理層
５  上層導体層
５１  開口
６  穴
７  繊維
８  不純物
９１  Ｘ−Ｙテーブル
９１ａ  載置面
９２  ｆ−θレンズ
９３  ガルバノミラー
９３ａ  縦ガルバノミラー
９３ｂ  横ガルバノミラー
９４  レーザ発振器
９５  マスク
９６  受光器
９７  ダイクロイックミラー
Ｌ  レーザ
Ｓ  穴底面積
ｒ  電磁波
ｔ  絶縁層の厚み
【図１】
0004348021.tif 000002
【図２】
0004348021.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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