(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
台紙に粘着テープを重ね合わせてなる長尺状のテープ材を定量ずつ繰り出し、前記粘着テープのみを所定長に切断して前記台紙と分離して供給するテープ材供給部と、
パッケージ部を有する基板が複数収納されたフレームマガジンより、前記基板を１枚ずつ所定位置へ供給する基板供給部と、
リング孔に仕切りが形成されたウエハリングが複数収納されたリングマガジンより、前記ウエハリングを１枚ずつ貼付ステージへ供給するリング供給部と、
前記切断された粘着テープ及び前記フレームマガジンより供給された基板を保持して前記貼付ステージに供給された前記ウエハリングに位置合わせして移送し、移送位置において、前記ウエハリングの仕切り孔を覆って前記粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに前記基板を粘着させる移送部と、
前記貼付ステージに載置され、前記粘着テープが粘着された前記ウエハリング及び前記基板に前記粘着テープを押圧して密着させる押圧部と、
前記粘着テープに前記基板が粘着支持された前記ウエハリングを再度前記リングマガジンへ収納する収納部と、
を備えたことを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項２】
前記テープ材供給部は、前記長尺状のテープ材を繰出しリールから定量ずつ送りながら前記台紙のみを巻取りリールへ巻き取るテープ材送り部と、前記繰出しリールから送り出された前記テープ材を切断位置で支持すると共に前記切断後の粘着テープより前記台紙のみを分離するよう移動可能な移動台と、前記移動台に支持された前記テープ材にカッターの刃先を定量的に進入させて該テープ材より前記粘着テープのみを切断するカッター装置とを具備していることを特徴とする請求項１記載のテープ貼付装置。
【請求項３】
前記カッター装置は、高圧用と低圧用の複数の上下動シリンダを備え、該複数の上下動シリンダを作動させて前記カッターの刃先を前記テープ材に定量的に進入させると共に該カッター刃の両側に設けた回動自在に設けたローラを前記テープ材に当接させ、前記カッター刃を前記テープ材の幅方向に走査させて前記粘着テープのみを切断することを特徴とする請求項２記載のテープ貼付装置。
【請求項４】
前記切断された粘着テープが前記移送部により吸着保持されると、前記台紙を前記巻取りリールへ巻取りながら前記移動台を前記テープ材の送り方向とは逆方向に移動させて、前記台紙と前記粘着テープと分離させることを特徴とする請求項２記載のテープ貼付装置。
【請求項５】
前記押圧部はリング搭載部へ搭載された前記ウエハリングへ前記粘着テープを押圧して密着させるリング押圧部と、前記基板搭載部に搭載された前記基板のパッケージ部へ前記粘着テープを押圧して密着させる基板押圧部とを備えていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のテープ貼付装置。
【請求項６】
前記押圧部には、前記リング供給部より供給された前記ウエハリングを前記貼付ステージ上へ送り出し、前記粘着テープにより前記基板が粘着支持された前記ウエハリングを前記貼付ステージ上から前記リングマガジンへ収納するリング搬送部が一体に設けられていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載のテープ貼付装置。
【請求項７】
リング孔に仕切りが形成されたウエハリングを貼付ステージ上へ搭載するウエハリング搭載工程と、
パッケージ部を有する基板を前記ウエハリングと位置合わせして前記貼付ステージ上へ搭載する基板搭載工程と、
前記ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに前記基板を粘着支持させる粘着テープ貼付け工程と、
前記粘着テープが粘着された前記ウエハリング及び前記基板に前記粘着テープを押圧して密着させる押圧工程と、
を有することを特徴とするテープ貼付方法。
【請求項８】
前記ウエハリングの上面が前記基板のパッケージ部の上面より僅かに高くなるように前記貼付けステージ上に搭載された該ウエハリング及びパッケージ部に前記粘着テープが貼付けられ、前記押圧工程において、前記粘着テープを前記ウエハリングに押圧して仕切り孔の周囲の仕切り枠に密着させ、更に前記粘着テープを前記基板のパッケージ部に押圧して密着させることを特徴とする請求項７記載のテープ貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する利用分野】
本発明は、台紙に粘着テープを重ね合わせてなる長尺状のテープ材より粘着テープのみを所定長に切断してウエハリング及び基板へ密着させて貼付けるテープ貼付装置及びテープ貼付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置製造用として、例えば直径６インチ、８インチの半導体ウエハやチップサイズパッケージ用或いはＢＧＡ用の樹脂基板をダイシングマシンにより個片に切断する場合には、貼付ステージ（支持台）に搭載したウエハリング内に半導体ウエハを同軸状に、或いはウエハリング内に基板を搭載して、粘着テープ、例えば紫外線硬化型の粘着テープを貼り付けて、半導体ウエハ或いは基板のパッケージ部をウエハリングに粘着テープにより一体的に接着しておく。このウエハリングをダイシングマシンへ搬入して、ダイシングソーによりパッケージ部ごとに個片に切断し、粘着テープに紫外線を照射して粘着力を低下させた粘着テープを剥がして半導体装置が製造されていた。
【０００３】
半導体ウエハや樹脂基板をダイシングする場合、ダイシングマシンを共用するため同一サイズのウエハリングを用いて半導体ウエハや基板（パッケージ部）を粘着テープに貼り付けるようにしている。この場合、貼付ステージに搭載されたウエハリングと半導体ウエハ或いは基板（パッケージ部）上に手作業で粘着テープを貼り付けるか、或いは自動機を用いて長尺状の粘着テープを繰出して、貼付ステージへ定量ずつ搬送し、ウエハリング及び半導体ウエハ或いは基板（パッケージ部）上に粘着テープを貼付け、該粘着テープをウエハリングに沿ってカッターにより切断していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
貼付ステージにセットされた、ウエハリングと半導体ウエハ或いは樹脂基板に粘着テープを手作業で貼付けるとすれば、作業効率が悪いうえに隙間なく均一に貼付けることが困難である。
また、自動機を用いてウエハリング及び基板（パッケージ部）上に粘着テープを貼付ける場合、矩形の粘着テープよりウエハリングサイズに切り出しているため、粘着テープの無駄が生じ、歩留まりが低下し製造コストが上昇する。特に、矩形の基板をウエハリング内に配置して該ウエハリングの全面に粘着テープを貼付けて基板を接着するのは、無駄が多い。
また、貼付ステージ上にはウエハリング上面とパッケージ上面とを面一となるように搭載されて粘着テープが粘着される。しかしながら、パッケージ部は四辺に対してパッケージの中央部分が樹脂硬化時等の反りによりへこんでいる場合があり、該へこみ部分において粘着テープの粘着不良となる隙間が生じる（気泡が侵入する）おそれがあった。このパッケージ部に気泡が侵入している場合には、粘着テープに基板が粘着支持されたウエハリングをダイシングマシンに搬入してパッケージ部ごとにダイシングを行うと、個片に切断された半導体装置が飛散するおそれがあった。
【０００５】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、粘着テープを無駄なく使用して歩留まりを向上させ、しかも粘着テープとパッケージ部との密着性を向上させたテープ貼付装置及びテープ貼付方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
即ち、台紙に粘着テープを重ね合わせてなる長尺状のテープ材を定量ずつ繰り出し、粘着テープのみを所定長に切断して台紙と分離して供給するテープ材供給部と、パッケージ部を有する基板が複数収納されたフレームマガジンより、基板を１枚ずつ所定位置へ供給する基板供給部と、リング孔に仕切りが形成されたウエハリングが複数収納されたリングマガジンより、ウエハリングを１枚ずつ貼付ステージへ供給するリング供給部と、切断された粘着テープ及びフレームマガジンより供給された基板を保持して貼付ステージに供給されたウエハリングに位置合わせして移送し、移送位置において、ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに基板を粘着させる移送部と、貼付ステージに載置され、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板に粘着テープを押圧して密着させる押圧部と、粘着テープに基板が粘着支持されたウエハリングを再度リングマガジンへ収納する収納部とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、テープ材供給部は、長尺状のテープ材を繰出しリールから定量ずつ送りながら台紙のみを巻取りリールへ巻き取るテープ材送り部と、繰出しリールから送り出されたテープ材を切断位置で支持すると共に切断後の粘着テープより台紙のみを分離するよう移動可能な移動台と、移動台に支持されたテープ材にカッターの刃先を定量的に進入させて該テープ材より粘着テープのみを切断するカッター装置とを具備していることを特徴とする。
また、カッター装置は、高圧用と低圧用の複数の上下動シリンダを備え、該複数の上下動シリンダを作動させてカッターの刃先をテープ材に定量的に進入させると共に該カッター刃の両側に設けた回動自在に設けたローラをテープ材に当接させ、カッター刃をテープ材の幅方向に走査させて粘着テープのみを切断することを特徴とする。
また、切断された粘着テープが移送部により吸着保持されると、台紙を巻取りリールへ巻取りながら移動台をテープ材の送り方向とは逆方向に移動させて、台紙と粘着テープと分離させることを特徴とする。
また、押圧部はリング搭載部へ搭載されたウエハリングへ粘着テープを押圧して密着させるリング押圧部と、基板搭載部に搭載された基板のパッケージ部へ粘着テープを押圧して密着させる基板押圧部とを備えていることを特徴とする。
また、押圧部には、リング供給部より供給されたウエハリングを貼付ステージ上へ送り出し、粘着テープにより基板が粘着支持されたウエハリングを貼付ステージ上からリングマガジンへ収納するリング搬送部が一体に設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また、テープ貼付方法においては、リング孔に仕切りが形成されたウエハリングを貼付ステージ上へ搭載するウエハリング搭載工程と、パッケージ部を有する基板をウエハリングと位置合わせして貼付ステージ上へ搭載する基板搭載工程と、ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに基板を粘着支持させる粘着テープ貼付け工程と、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板に粘着テープを押圧して密着させる押圧工程とを有することを特徴とする。また、ウエハリングの上面が基板のパッケージ部の上面より僅かに高くなるように貼付けステージ上に搭載された該ウエハリング及びパッケージ部に粘着テープが貼付けられ、押圧工程において、粘着テープをウエハリングに押圧して仕切り孔の周囲の仕切り枠に密着させ、更に粘着テープを基板のパッケージ部に押圧して密着させることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るテープ貼付装置及びテープ貼付方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
図１はテープ貼付装置の全体構成を示す正面説明図、図２はテープ材供給部及び移送部の概略構成を示す正面説明図、図３は移動台の構成を示す正面説明図、図４は図３の移動台の上視図、図５は移動台の駆動系の構成を示す説明図、図６はカッター装置全体の正面図、図７は図６のカッター装置の駆動部の左側面図、図８は移送部の正面図、図９は移送部の駆動系を示す上視図、図１０は貼付ステージの周囲に設けられたリング供給部、基板供給部及び押圧部の配置構成を示す平面図、図１１はウエハリングを収納したリングマガジンの説明図、図１２は貼付ステージ及び押圧部の正面図、図１３は貼付ステージの拡大説明図、図１４は貼付ステージに載置されたウエハリング及び基板に粘着テープが貼付けられた状態を示す平面図、図１５は押圧部の構成を示す説明図、図１６はリング押圧部の正面図、図１７は基板押圧部の正面図、図１８は他例にかかるリング押圧部の正面図、図１９は図１８のリング押圧部を右側面からみた拡大図である。
【００１０】
[全体構成]
先ず、図１及び図１０を参照して、テープ貼付装置の全体構成について説明する。１はテープ材供給部であり、台紙に粘着テープを重ね合わせてなる長尺状のテープ材２を定量ずつ繰り出し、粘着テープのみを所定長に切断して台紙と分離して供給する。
【００１１】
３は基板供給部であり、パッケージ部を有する基板が複数収納されたフレームマガジンより、基板を１枚ずつ所定位置へ供給する。４はリング供給部であり、リング孔に仕切りが形成されたウエハリングが複数収納されたリングマガジンより、ウエハリングを１枚ずつ貼付ステージ５へ供給する。６は移送部であり、切断された粘着テープ及びフレームマガジンより供給された基板を保持して貼付ステージ５に移送する。そして、貼付ステージ５に供給されたウエハリングに位置合わせして移送し、移送位置において、ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに基板を粘着させる。
【００１２】
７は押圧部であり、貼付ステージ５に載置され、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板に粘着テープを押圧して密着させる。尚、押圧部７及びリング供給部４は、貼付ステージ５上で粘着テープに基板が粘着支持されたウエハリングを再度リングマガジンへ収納する収納部を兼用している。押圧部７及びリング供給部４は収納部を兼用しているが、別個に設けても良い。
【００１３】
次に各部の構成について具体的に説明する。
[テープ材供給部]
テープ材供給部１の構成について図２〜図５を参照して説明する。図２において、８はテープ材送り部であり、厚さ５０μｍ程度の台紙９（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））の上に厚さ１７０μｍ程度の粘着テープ１０（例えば紫外線硬化型フィルム；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリオレフィン（ＰＯ）など）を積層してなる長尺状テープを定寸送りする。具体的には、長尺状のテープ材２は繰出しリール１１から定量ずつ繰出され、移動台１２を経て粘着テープ１０より台紙９のみを分離して巻取りリール１３へ巻き取るようになっている。本実施例では、図２の繰出しリール１１から繰出されるテープ材２は、上側が粘着テープ２で粘着層を介して下側の台紙９に貼り合わされている。
【００１４】
１４は送りローラであり、圧接ローラ１５が押圧してニップ部を形成して、移動台１２へテープ材２を送り出す。送りローラ１４は、送り用モータ１６より駆動伝達されて、繰出しリール１１よりテープ材２を定量送りする。１７は台紙送りローラであり、圧接ローラ１８が押圧してニップ部を形成して、巻取りリール１３へ台紙９を送り出す。台紙送りローラ１７は、台紙送り用モータ１９より駆動伝達されて、巻取りリール１３へ台紙９を定量送りする。２０は巻取り用モータであり、巻取りリール１３へギヤ列を介して駆動伝達して台紙９を巻き取る。
【００１５】
尚、圧接ローラ１５、１８はレバーを操作することにより送りローラ１４、台紙送りローラ１７より離間させてニップ部を各々開放するようになっている。これら圧接ローラ１５、１８を離間させて、テープ材２や台紙９をリール間に張設することができる。また、繰出しリール１１に巻回されたロール径が変化するとテープ材２の送り量が変動するおそれがあるが、繰出しリール１１のリール軸に設けられたギヤ（図示せず）がダンパギヤと噛合して繰出しリール１１の繰出し量の変動を抑制している。
【００１６】
移動台１２は、繰出しリール１１から送りローラ１４を経て送り出されたテープ材２を切断位置で支持すると共に切断後の粘着テープ１０より台紙９のみを剥離するよう移動するようになっている。移動台本体２４には、テープ材送り方向上流側にガイドローラ２２が設けられ、下流側の裏面に剥離ガイドローラ３７が設けられている。移動台１２の上面の切断位置には、カッティングマット２３が設けられている。このカッティングマット２３は、カッター刃４０の寿命を考慮して比較的軟質な樹脂材、例えば軟質塩化ビニル材が好適に用いられる。具体的には、基材としての硬質塩化ビニル材の両面に軟質塩化ビニル材を積層してなるマットが用いられる。
【００１７】
カッティングマット２３に軟質な樹脂材を用いた理由を以下に述べる。先ず、金属性のマットを用いた場合、テープ材２にカッター刃４０をおろした際の逃げがないため、粘着テープ１０のみを切断する確実性が低下し、このため金属性のマットに逃げ溝を設ける必要がある。この逃げ溝を形成した場合には、基板の品種やウエハリングのサイズ変更に伴う切断位置の変化がある度に、マットを交換する必要がある。また、カッター刃の高さ調整や試運転などにおいて、誤ってカッター装置が作動してカッター刃４０がカッティングマット２３におりてしまった場合、金属性のマットではカッター刃４０が摩耗したり破損するおそれがある。本実施例のようにカッティングマット２３に軟質な樹脂材を用いることで、以上のような不具合を防止できる。
移動台本体２４は、ベース２５に設けられたガイドレール２６に沿って図３及び図４に示す切断位置から右側の剥離位置まで移動する。移動台１２の移動量は、粘着テープ１０の１回分の切断量＋αである。
【００１８】
また、図５において、ベース２５にはプーリ２７、２８が所定間隔をおいて支持されており、プーリ２７、２８間には無端状のタイミングベルト２９が掛け渡されている。また、ベース２５には正逆回転駆動される移動台用モータ３０が支持されており、該移動台用モータ３０のモータプーリ３１とプーリ２７と同軸に設けられたプーリ３２との間にも無端状のタイミングベルト３３が掛け渡されている。タイミングベルト２９には移動台本体２４の底部が連繋しており、タイミングベルト２９の回転に伴って移動台１２も移動する。また、ベース２５には移動台１２の移動端位置に移動台用位置センサ３４が設けられている。移動台本体２４に設けられたセンサ板３５が、移動台用位置センサ３４に検出されると移動台用モータ３０の駆動を停止させるようになっている。尚、図５は図３の裏面側から見た説明図である。
【００１９】
また、図３において、移動台１２には、透過型の粘着テープ有無センサ３６が設けられている。この粘着テープ有無センサ３６は、例えば、発光部３６ａがテープ材２の下面側で移動台本体２４に支持されており、受光部３６ｂがテープ材２の上面側でベース２５に支持されている。センサ光は粘着テープ１０により遮光され、台紙９を透過するようになっているため、移動台１２の切断位置に粘着テープ１０がセットされているかいないかを判定して切断動作が行われる。
【００２０】
移動台１２が切断位置から剥離位置へ移動するタイミングは、後述するカッター装置が粘着テープ１０のみを切断し、移送部６により吸着保持された状態で、台紙９を巻取りリール１３へ巻取りながら移動台１２をテープ材２の送り方向とは逆方向に移動させて、台紙９と粘着テープ１０とを分離させる。このとき、分離された台紙９は、移動台本体２４の端部より折り返して、移動台本体２４に設けられた剥離ガイドローラ３７の移動により剥離され、ベース２５に設けられたガイドローラ３８への巻取り方向を、図３のＡ方向からＢ方向へ変更することで、台紙９の剥離及び巻取りがスムーズに行われる。
【００２１】
次に、カッター装置について図６及び図７を参照して説明する。図６において、３９はカッター装置であり、移動台１２に支持されたテープ材２にカッター刃４０を定量的に進入させて該テープ材２より粘着テープ１０のみを切断する。
カッター装置３９は、ベース２５上に設けられたカッター支持アーム４１に、カッターヘッド部４２を上下動するヘッド部上下動シリンダ２１やカッターヘッド部４２をテープ材２の幅方向に走査させるための走査機構４３が装備されている。この走査機構４３は、取付板４４に設けられたプーリ間に無端状タイミングベルトが掛け渡されており、このタイミングベルトにキャリア板４５が連繋している。取付板４４には、ガイドレール４６が図６の紙面に垂直方向に形成されており、このガイドレール４６にはキャリア板４５がスライド可能に連繋している。また、取付板４４には、一方のプーリを回転駆動する走査用サーボモータ４７が設けられている。この走査用サーボモータ４７を駆動することにより、キャリア板４５はガイドレール４６に沿って図６の紙面に垂直方向に往復動するようになっている。キャリア板４５の移動範囲は、キャリア板４５に設けたセンサ板４８と取付板４４に設けたフォトセンサ４９により規定されている。
【００２２】
図７において、キャリア板４５には、高圧用上下動シリンダ５０が設けられている。この高圧用上下動シリンダ５０を作動させることにより、そのシリンダロッドに連繋した可動部５１が上下動するようになっている。この可動部５１には、低圧用上下動シリンダ５２が固定されている。この低圧用上下動シリンダ５２により作動される作動部にはカッター取付板５３が連繋している。このカッター取付板５３は、その一部に突設された突設部５４が、可動部５１に上下に設けられたストッパー部５５に突き当たる範囲内で上下動するようになっている。
【００２３】
カッター取付板５３には、先端が先鋭に形成された柱状のカッター刃４０がホルダー５６により着脱可能に保持されている。また、図６に示すように、カッター刃４０の両側には、ローラ５７が回動自在に設けられている。カッター刃４０の突出量は、上端に設けた調整ねじ５８を回すことにより微調整可能になっている。カッターヘッド部４２は、高圧用上下動シリンダ５０及び低圧用上下動シリンダ５２を作動させてカッター刃４０の両側に設けたローラ５７をテープ材２に当接させてカッター刃４０をテープ材２に定量的に進入させる。そして、走査用サーボモータ４７を駆動することにより、カッター刃４０をテープ材２の幅方向に走査させて粘着テープ１０のみを切断することができる。
【００２４】
また、図６において、ベース２５の裏面側にはカッター装置移動用モータ５９が設けられており、カップリング６０を介してボールネジ６１を回転駆動するようになっている。ボールネジ６１にはカッター支持アーム４１の下端部が連繋している。また、カッター支持アーム４１は、ベース２５に設けられたガイドレール６２にスライド可能に連繋している。テープ材２より切断する粘着テープ１０のサイズが変わった場合には、カッター装置３９の位置を変更する必要がある。このときカッター装置移動用モータ５９を駆動して、カッター装置３９を所望の位置に移動させて、サイズ変更を行うことができる。尚、カッター支持アーム４１には、カッターヘッド部４２よりテープ材送り方向上流側近傍でテープ材２を移動台１２へ押さえ付ける押さえ部（図示せず）が設けられているのが好ましい。この押さえ部により、テープ材２を移動台１２へ押さえてから、カッター刃４０を下動させて切断することにより、粘着テープ１０のみを確実に切断できる。
【００２５】
[移送部]
次に移送部６の構成について図８及び図９を参照して説明する。移送部６は、切断された粘着テープ１０を吸着保持するテープ吸着部６２と、基板を吸着する基板吸着部６３とを備えている。これらテープ吸着部６２と基板吸着部６３とは本実施例では一体に設けられているが、別体により各々移送するようにしても良い。
テープ吸着部６２は、吸着フレーム６４に吸着ベース板６５が吊下げロッド６６及びその周囲に嵌め込まれたスプリング６７によりフローティング支持されている。吸着ベース板６５にはエアー吸引路６８が配管形成されている。この吸着ベース板６５には吸着板６９が一体に取付けられている。この吸着板６９の粘着テープ１０に対応する部位に形成された吸着部７０には、金属製多孔質板（燒結金属板）が嵌め込まれている。
【００２６】
また、基板吸着部６３は、吸着フレーム６４に対してアングル材７１により基板吸着ヘッド７２が一体に取付けられている。基板吸着ヘッド７２の下面には基板７３を幅方向に位置決めする際の基準となる基準ガイドピン７４と合わせガイドピン７５が設けられている。また、基板７３に当接して吸着保持する吸着パッド部７６が設けられている。
【００２７】
図９において、吸着フレーム６４の上部には吸着用サーボモータ７７が設けられており、該吸着用サーボモータ７７に回転駆動されるボールネジ７８に吸着フレーム６４が連繋してテープ吸着部６２及び基板吸着部６３が同時に上下動するようになっている。
また、貼付ステージ５側には移送用サーボモータ７９が設けられており、該移送用サーボモータ７９にはカップリング１３１を介して連結して回転駆動されるボールネジ８０に吸着フレーム６４が連繋してテープ吸着部６２及び基板吸着部６３は吸着位置と貼付ステージ５上の貼付け位置との間を移動可能になっている（図２参照）。
【００２８】
また、移送部６は、切断された粘着テープ１０がテープ吸着部６２により吸着保持され、基板７３が基板吸着部６３に吸着されると、前述したように、台紙９を巻取りリール１３へ巻取りながら移動台１２をテープ材２の送り方向とは逆方向に移動させて、台紙９と粘着テープ１０と分離させるようになっている。
【００２９】
[基板供給部]
図１０において、基板供給部３は、フレームマガジン（図示せず）内に複数収納された基板７３をプッシャー８１により基板ガイド８２に沿って１枚ずつ切り出す。フレームマガジンは複数装備されており、１枚基板７３を切り出すたびに図示しないエレベーション機構により１ピッチずつ下降するようになっている。フレームマガジンよりプッシャー８１により基板ガイド８２の途中まで切り出された基板７３は、基板ガイド８２に沿って移動可能な基板チャック８３により吸着位置まで引き出される。尚、基板ガイド８２のレール幅は、基板サイズに応じて適宜変更可能になっている。
【００３０】
[リング供給部]
図１０において、リング供給部４は、リングマガジン８４（図１１参照）内に複数収納されたウエハリング８５をプッシャー８６により１枚ずつ貼付ステージ５へ切り出す。ウエハリング８５は、例えば直径６インチや８インチサイズの半導体ウエハをリング内に収容して粘着テープに粘着可能な大きさの金属製リング材が用いられる。このウエハリング８５のリング孔には粘着テープ１０を粘着させる仕切り８８が形成されており、この仕切り８８によりリング孔中央部に矩形状の仕切り孔８７が形成されている。この仕切り８８は、半導体ウエハサイズや基板７３の大きさ、粘着テープ１０の形状（矩形状、円弧状など）に応じて、様々な形態のものが用いられる。また、仕切り孔８７の形状も矩形状に限らず、円弧状のものでも良い。但し、半導体ウエハ切断用ダイシングマシンを共用するため、リングサイズは半導体ウエハサイズのものが用いられる。
【００３１】
図１１において、ウエハリング８５は両側に面取り部８９が形成されており、該面取り部８９をガイドされてリングマガジン８４に収納され、該リングマガジン８４よりリングガイド９０へ切り出される。リングガイド９０へ切り出されたウエハリング８５は、押圧部７に設けられたリング搬送部９１により貼付ステージ５上の搭載位置までリングガイド９０に沿って引き出される。
具体的には、図１２においてリング搬送部９１には係止ピン９２が垂設されており、該係止ピン９２はピン上下用シリンダ９３により上下動可能に設けられている。この係止ピン９２を仕切り孔８７に係止させた状態で貼付ステージ５上の搭載位置までリングガイド９０に沿って引き出される。また、粘着テープ１０に基板７３が粘着支持されたウエハリング８５を再度リングマガジン８４に収納する場合には、係止ピン９２をウエハリング８５の端部に突き当てながらリングガイド９０に沿ってリングマガジン８４内に収納する。尚、リングマガジン８４と貼付けステージ５との間には、除電用のエアー吹出し部（図示せず）が設けられているのが好ましい。
【００３２】
また、図１２において、リングガイド９０は支持プレート９４の両側に立設されている。この支持プレート９４は、ベース１３０に設けられたガイド用シリンダ９５のシリンダロッドの先端部に連結された支持ロッド９６により支持されている。このガイド用シリンダ９５を作動させると、支持ロッド９６を上方に突き出して、リングガイド９０を貼付ステージ５より持ち上げることができる。
ガイド用シリンダ９５は、ウエハリング８５をリングマガジン８４より切り出すとき、或いは粘着テープ１０を貼付けたウエハリング８５を再度リンマガジン８４へ収納する際に、係止ピン９２が貼付ステージ５と干渉しないように該貼付ステージ５よりリングガイド９０を持ち上げる必要があるためである。
尚、リングガイド９０のレール幅もリングサイズに応じて適宜変更できるようになっている。
【００３３】
図１３において、貼付ステージ５には、基板搭載部９７とその周囲にリング搭載部９８が設けられている。基板搭載部９７には基板７３を吸着する吸着穴とステージ内に吸引用の配管が設けられている。また、基板搭載部９７には、基板吸着ヘッド７２に設けられた基準ガイドピン７４、合わせガイドピン７５を挿入して基板７３を搭載可能なピン受け穴９７ａ（図１４参照）が形成されている。基板搭載部９７に基板７３を搭載し、リング搭載部９８にウエハリング８５を搭載した状態では、ウエハリング８５の上面のほうがパッケージ部１２３（図１４参照）の上面より１ｍｍ程度高くなるように貼付ステージ５に搭載されている。これは、押圧部７により粘着テープ１０をウエハリング８５と基板７３とに分けて押圧するためである。
【００３４】
また、図１４に示すように、貼付ステージ５のリング切出し方向下流側には、突き当てピン９９が２箇所に設けられており、リング外周に設けられた凹部８５ａを突き当てるようになっている。また、貼付ステージ５のリング切出し方向上流側には、位置決めプッシャー１００が設けられており、突き当てピン９９に突き当てられたウエハリング８５をチャックして位置決めする。尚、貼付ステージ５は、ウエハリング８５のサイズや基板７３の形状により交換可能になっている。また、位置決めプッシャー１００もウエハリング８５のサイズに応じて交換可能になっている。
【００３５】
[押圧部]
図１０において、押圧部７は、リング供給部４と貼付ステージ５を介して反対側に装備されており、該貼付ステージ５へ載置されたウエハリング８５及び基板７３へ粘着された粘着テープ１０を押圧して密着させる。
押圧部７は可動プレート１０１に一体に設けられており、可動プレート１０１は押圧部移動用モータ１０２によりカップリング１０３を介して回転駆動されるボールネジ１０４に連繋している（図１、図１８参照）。押圧部移動用モータ１０２を正逆回転駆動することで、可動プレート１０１がガイドレールに沿って往復移動する。
【００３６】
次に押圧部７の構成について図１５〜図１７を参照して説明する。図１５において、可動プレート１０１には、Ｌ型アングル材を用いた取付板１０５が固定されており、該取付板１０５には、貼付ステージ５へ搭載された粘着テープ１０をウエハリング８５へ押圧するリング押圧部１０６と粘着テープ１０を基板７３へ押圧する基板押圧部１０７とが設けられている。
【００３７】
リング押圧部１０６の構成について図１５及び図１６を参照して説明する。取付板１０５には、リング押圧用シリンダ１０８とその両側にガイドレール１０９が設けられている。リング押圧用シリンダ１０８のシリンダロッド１１０には可動板１１１が連結されており、該可動板１１１はガイドレール１０９にスライド可能に連繋している。可動板１１１の下端側には、下向きに開口したコ字状のローラ支持枠１１２が取付固定されている。このローラ支持枠１１２には、ローラ軸１１３が嵌め込まれており、該ローラ軸１１３には円筒状のリング押圧ローラ１１４がベアリング軸受１１５を介して回転自在に嵌め込まれている。リング押圧用シリンダ１０８を作動させると、可動板１１１がガイドレール１０９に沿って下方にスライドして、リング押圧ローラ１１４が貼付ステージ５のリング搭載部９８に搭載されたウエハリング８５に粘着テープ１０の上から押圧可能になっている。そして、リング押圧ローラ１１４は、可動プレート１０１の移動に伴ってウエハリング８５上を押圧しながら回転するようになっている。これによって、粘着テープ１０をウエハリング８５に隙間なく密着させることができる。
【００３８】
また、リング押圧ローラ１１４は、比較的硬質の樹脂材が用いられ、例えばウレタンゴムなどが好適に用いられる。リング押圧ローラ１１４の軸方向の長さは、ウエハリング８５の矩形枠を形成する仕切り８８に貼付けられる粘着テープ１０の長さより長いものが用いられ、ウエハリング８５のサイズが変更された場合には適当なサイズに交換することが可能である。
【００３９】
次に、基板押圧部１０７の構成について、図１５及び図１７を参照して説明する。リング押圧ローラ１１４を支持する可動板１１１には取付ブロック１１６が固定されており、該取付ブロック１１６には基板押圧用シリンダ１１７が固定されている。この基板押圧用シリンダ１１７のシリンダロッド１１８には下向きに開口したコ字状のローラ支持枠１１９が取付固定されている。このローラ支持枠１１９には、ローラ軸１２０が嵌め込まれており、該ローラ軸１２０には円筒状の基板押圧ローラ１２１がベアリング軸受１２２を介して回転自在に嵌め込まれている。基板押圧用シリンダ１１７を作動させると、ローラ支持枠１１９を下動させ、基板押圧ローラ１２１が貼付ステージ５の基板搭載部９７に搭載された基板７３に粘着テープ１０の上から押圧可能になっている。そして、基板押圧ローラ１２１は、基板７３のパッケージ部１２３（図１４参照）を押圧しながら可動プレート１０１の移動に伴って回転するようになっている。これによって、粘着テープ１０をパッケージ部１２３に隙間なく密着させることができる。
【００４０】
また、基板押圧ローラ１２１は、半導体チップをモールドしたパッケージ部１２３を押圧するため、更には周縁部に比べて中心部が樹脂硬化時等の反りによりへこんでいる場合であってもパッケージ部１２３に隙間（気泡）が生ずることなく押圧するため、比較的軟質の樹脂材が用いられ、例えばネオプレンゴム又はシリコンゴムなどが好適に用いられる。基板押圧ローラ１２１の軸方向の長さは、パッケージ部１２３の長さより長いものが用いられ、パッケージ部１２３のサイズが変更された場合には適当なサイズに交換することが可能である。
【００４１】
図１５において、リング押圧ローラ１１４と基板押圧ローラ１２１との高さ位置は、待機状態にある場合には、基板押圧ローラ１２１がリング押圧ローラ１１４より高い位置で待機しており、リング押圧用シリンダ１０８、基板押圧用シリンダ１１７が作動すると、基板押圧ローラ１２１がリング押圧ローラ１１４より若干低い位置まで下動してパッケージ部１２３やウエハリング８５に押圧しながら、可動プレート１０１の移動に伴って回転する。
【００４２】
[収納部]
また、図１５において、リング供給部４に備えたリングマガジン８４やリング搬送部９１を収納部に兼用している。前述したように、取付板１０５にはリング搬送部９１が設けられている。即ち、押圧部移動用モータ１０２を駆動して可動プレート１０１を往復動させることにより、リング供給部４より切り出されたウエハリング８５の仕切り孔８７に係止ピン９２を係止させてリングガイド９０に沿って貼付ステージ上５へ送り出すうえに、押圧部７により粘着テープ１０をウエハリング８５及び基板７３へ密着させた後、該ウエハリング８５の端部に係止ピン９２を突き当てながらリングマガジン８４へ収納する。このように、リング供給部４やリング搬送部９１を収納部に共用することで、装置の部品点数を減らして小型化や製造コストを低減できる。
【００４３】
具体的には、取付板１０５には、ピン上下用シリンダ９３が固定されており、該ピン上下用シリンダ９３のシリンダロッドには、保持板１２４が連結されており、該保持板１２４にはアングル材１２５を介して係止ピン９２が２箇所に垂設されている。ピン上下用シリンダ９３を作動すると、保持板１２４が下動して係止ピン９２をウエハリング８５の仕切り孔８７に係止させたり、ウエハリング８５の端部に突き当てたりすることができる。
尚、本実施例では、リング供給部４に備えたリングマガジン８４やリング搬送部９１を収納部と兼用したが、別個に設けても良い。
【００４４】
また、基板押圧部１０７は、基板押圧用シリンダ１１７のシリンダロッド１１８に基板押圧ローラ１２１を連繋させて基板７３のパッケージ部１２３を押圧するようにしたが、基板押圧ローラ１２１に代えて他の手段を用いても良い。
【００４５】
他の手段の一例を、図１８及び図１９を参照して説明する。取付板１０５には垂直方向に支持板１２６が取付固定されており、該支持板１２６には基板押圧用シリンダ１１７が固定されており、更にガイドレール１２７が上下方向に設けられている。基板押圧用シリンダ１１７のシリンダロッドは、Ｌ字状の押圧パッド保持板１２８に連結しており、該押圧パッド保持板１２８はガイドレール１２７に沿ってスライド可能に嵌め込まれている。この押圧パッド保持板１２８の下面には、先端部が下に凸となるような凸面（曲面）を有する複数の押圧パッド（例えば軟質樹脂；シリコンゴムなど）１２９が保持されている。この押圧パッド１２９は基板７３に形成されたパッケージピッチに合わせて押圧パッド保持板１２８に保持されている。
【００４６】
押圧動作について説明すると、図１８において押圧部移動用モータ１０２を駆動して可動プレート１０１及び取付板１０５を移動させ、押圧パッド保持板１２８を貼付ステージ５上方位置で停止させる。このとき、押圧パッド１２９はパッケージ部１２３に対向配置されている。そして、基板押圧用シリンダ１１７を作動させて、押圧パッド保持板１２８をガイドレール１２７に沿って下動させて、各押圧パッド１２９により各パッケージ部１２３を粘着テープ１０の上から押さえて同時に密着させる。
【００４７】
上記構成によれば、各押圧パッド１２９の先端部は、凸面（曲面）に形成されているので、パッケージ中央部から周縁部に渡って押圧することができ、粘着テープ１０と中央部が窪んだパッケージ部１２３との間に侵入した気泡を逃して密着性を高めることができる。また、基板７３に複数設けられたパッケージ部１２３を同時に押圧できるので押圧動作を効率的に行うことができ、装置のサイクルタイムを短縮できる。
【００４８】
更には、押圧パッド保持板１２８には、１個の押圧パッド１２９のみを設けて、押圧部移動用モータ１０２をパッケージピッチだけ駆動しては基板押圧用シリンダ１１７を作動させる動作を繰り返して各パッケージ部１２３に粘着テープ１０を密着させるようにしても良い。この場合には、基板７３の品種が替わった場合にも、基板押圧部１０７を交換することなく移動ピッチのみを変えれば足りるので汎用性が高まる。
【００４９】
[テープ貼付動作]
次に上述のように構成されたテープ貼付装置のテープ貼付動作について説明する。以下、１枚のウエハリング８５に対して粘着テープ１０を切断して貼り付ける１サイクル分のテープ貼付動作について、各部の動作ごとに順を追って説明する。
【００５０】
貼付動作を開始すると、先ず、リングマガジン８４よりプッシャー８６によりリングフレーム８５がリングガイド９０の途中の切出し位置まで切出される。このときリングガイド９０はガイド用シリンダ９５を作動させて貼付ステージ５より上昇した位置にある。そして、リング搬送部９１を上方に待機させておき、ピン上下用シリンダ９３を作動させて係止ピン９２を仕切り孔８７に係止させたまま、押圧部移動用モータ１０２を駆動して、ウエハリング８５を貼付ステージ５の上方まで搬送して一旦停止し、係止ピン９２の係止を解除した後、再度押圧部移動用モータ１０２を駆動して、リング搬送部９１は図１０に示す押圧待機位置へ戻されて待機する。また、ウエハリング８５をガイドするリングガイド９０を下動させて、ウエハリング８５を貼付ステージ５のリング搭載部９８（図１３参照）に搭載する。ウエハリング８５は、リング搭載部９８において、一端側を位置決めチャック１００によりチャックされると共に他端側を突き当てピン９９に突き当てられて位置決め保持される。
【００５１】
一方、貼付動作を開始すると、巻取りリール１３を回転させると共に送りローラ１４を回転させて、テープ材２が移動台１２に定量ずつ送られる。移動台１２は図１に示す切断位置（左側位置）に待機している。粘着テープ有無センサ３６が粘着テープ１０の存在を確認すると、カッター装置３９が作動してカッターヘッド部４２が下動して、切断位置より上流側で押さえ部によりテープ材２を移動台１２へ押さえ付けながら、高圧用上下動シリンダ５０及び低圧用上下動シリンダ５２を作動させてカッター刃４０がカッティングマット２３上で粘着テープ層に進入してその両側でローラ５７がテープ材２に当接して押さえる。そして、走査用サーボモータ４７を駆動させてカッター刃４０をテープ材２の幅方向に走査させて、粘着テープ１０のみを切断する。切断後、カッター刃４０を上方に退避させ、カッターヘッド部４２を上動させてから、走査用サーボモータ４７を逆転駆動させて待機位置へ戻す。
【００５２】
また、粘着テープ１０が切断される際に、図示しないフレームマガジン内に複数収納された基板７３がプッシャー８１により１枚ずつ切出され、基板チャックっく８３により基板ガイド８２に沿って吸着位置まで搬送されている。
【００５３】
そして、移送用サーボモータ７９を駆動して、移送部６が待機位置より吸着位置迄移動する。このときテープ吸着部６２は切断された粘着テープ１０に対向配置されており、基板吸着部６３は基板ガイド８２の吸着位置にある基板７３に対向配置されている。次に吸着用サーボモータ７７を駆動して、移送部６を下動させて、テープ吸着部６２により切断された粘着テープ１０を、基板吸着部６３により基板７３を各々吸着保持する。
【００５４】
このとき、巻取りリール１３による台紙９の巻取りと移動台用モータ３０を駆動して移動台１２を剥離位置（図３の右側位置）へ移動することにより、切断された粘着テープ１０から台紙９が剥離しながら巻き取られる。そして、移動台１２が再度切断位置（図３の左側位置）へ戻るとき、送りローラ１４により次のテープ材２の移動台１２への搬送が台紙９を巻取りながら行われる。
【００５５】
移送部６は基板７３及び粘着テープ１０を吸着保持したまま上動して、移送用サーボモータ７９を逆転駆動して貼付ステージ５上の移送位置へ移送する。貼付ステージ５のリング搭載部９８にはすでにウエハリング８５が搭載されており、この貼付ステージ５上の基板搭載部９７に基板吸着部６３が対向配置された位置で、吸着用サーボモータ７７を駆動して基板吸着部６３を下動させて吸着保持した基板７３を基板搭載部９７に搭載する。この基板７３の受け渡しは、基準ガイドピン７４と合わせガイドピン７５を基板搭載部９７の挿入穴９７ａに挿入しながら行われ、基板吸着部６３の吸着動作を停止し、基板搭載部９７の吸着動作を開始することで確実に受け渡しが行われる（図１４参照）。
【００５６】
次に、移送部６を上動させて、移送用サーボモータ７９を駆動してテープ吸着部６２を貼付ステージ５上の移送位置へ移送する。そして、吸着用サーボモータ７７を駆動してテープ吸着部６２を下動させて貼付ステージ５に搭載されたウエハリング８５及び基板７３上に粘着テープ１０を粘着させる。このとき、粘着テープ１０はウエハリング８５及び基板７３（パッケージ部１２３）上に粘着してはいるが、気泡が侵入し易い状態になっている。貼付け後、移送部６は再度上動して移送用サーボモータ７９を駆動して次の基板７３及び粘着テープ１０の吸着待機位置へ移動する。
【００５７】
次に、押圧部移動用モータ１０２を駆動させて、押圧部７を貼付ステージ５上へ移動させる。そして、先ずリング押圧部１０６のリング押圧用シリンダ１０８を作動させて、リング押圧ローラ１１４をウエハリング８５に対して粘着テープ１０の上から押圧しながら従動回転させて気泡を逃して粘着テープ１０をウエハリング８５に密着させると共に基板押圧部１０７の基板押圧用シリンダ１１７を作動させて基板押圧ローラ１２１を基板７３に対して粘着テープ１０の上から押圧しながら回転させてパッケージ部１２３から気泡を逃して粘着テープ１０を密着させる。そして、リング押圧ローラ１１４がウエハリング８５の押圧を終了し、基板押圧ローラ１２１がパッケージ部１２３の押圧を終了すると、リング押圧ローラ１１４及び基板押圧ローラ１２１を各々上動させ、押圧部移動用モータ１０２を逆転駆動させて、押圧部７を一旦貼付ステージ５の上方から図１０に示す押圧待機位置側へ移動させる。
【００５８】
次に、リング搭載部９８の位置決めチャック１００を解除した後、ガイド用シリンダ９５を作動させてリングガイド９０を上昇させ、貼付ステージ５に搭載されたウエハリング８５はリングガイド９０によって貼付ステージ５より上昇した位置で支持される。
【００５９】
次に、リング搬送部９１の上下用シリンダ９３を作動させて係止ピン９２を下動させ、押圧部移動用モータ１０２を駆動させて、リング搬送部９１を貼付ステージ５に向かって移動させる。そして、係止ピン９２はリングガイド９０に支持されたウエハリング８５の端部に突き当たったまま（図１５参照）、該ウエハリング８５はリングガイド９０に沿ってリングマガジン８４へ搬送され、切出された元の位置へ収納される。
【００６０】
リング搬送部９１は、リングガイド９０の途中の切出し位置まで戻って、次のウエハリング８５の切出しに備えて待機する。また、リングマガジン８４は、図示しないエレベーション機構によりウエハリング１枚分だけ下降して、次のウエハリング８５の切出しに備える。
【００６１】
上記構成によれば、仕切り孔８７が形成されたウエハリング８５を貼付けステージ５のリング搭載部９８に搭載し、仕切り孔位置に設けられた基板搭載部９７に基板７３を搭載して、仕切り孔８７を覆って粘着テープ１０を粘着させるので、基板サイズに応じて基板７３を粘着支持する粘着テープ１０の無駄な使用を抑えて歩留まりを向上させることができる。
また、粘着テープ１０が粘着されたウエハリング８５及び基板７３に、押圧部７により粘着テープ１０を押圧するので、粘着テープ１０とウエハリング８５及び基板７３との間に侵入した気泡を逃して密着性を向上させることができ、粘着不良によりダイシングの際に半導体装置が飛散するのを防止できる。
【００６２】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例えば、ウエハリング８５の大きさは８インチのみならず６インチサイズや他のサイズでも適用できる。粘着テープ１０や仕切り孔８７の形状も矩形状に限らず円形状や楕円形状など様々な形状が採用可能であり、粘着テープ１０は長尺状に限らず短冊状であっても良く、仕切り孔８７の大きさも基板７３のサイズに応じて任意に設計することが可能である。また、紫外線硬化型の粘着テープ１０も様々な材質のものが用いられ、カッター装置３９のカッター刃４０も柱状ではなくライン状のものを用いても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００６３】
【発明の効果】
請求項１記載のテープ貼付装置の構成によれば、リング孔に仕切りを有する仕切り孔が形成されたウエハリングを貼付けステージ上に搭載し、仕切り孔位置に基板を搭載して該仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させるので、基板を粘着支持する粘着テープの無駄な使用を抑えて歩留まりを向上させることができる。
また、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板に、押圧部により粘着テープを押圧するので、粘着テープとウエハリング及び基板との間に侵入した気泡を逃して密着性を向上させることができ、粘着不良によりダイシングの際に半導体装置が飛散するのを防止できる。
また、請求項２の構成によれば、長尺状のテープ材を定量ずつ送りながら粘着テープ部のみ切断して台紙と剥離しながら供給でき、粘着テープの供給を効率的に行える。
また、請求項３の構成によれば、テープ材のうち粘着テープ層のみに精度良くカッター刃を進入させて粘着テープのみを確実に切断できる。
また、請求項４の構成によれば、切断された粘着テープと台紙との剥離が確実に行え、しかも剥離させた台紙をたるむことなく巻き取ることができる。
また、請求項５の構成によれば、粘着テープのウエハリングへの押圧のみでは密着性が不十分になりがちな基板のパッケージ部への気泡の進入を有効に防止でき、基板のダイシングを効率良く行える。
また、請求項６の構成によれば、押圧部とリング搬送部を一体化することで、部品点数を削減して小型化を図り、製造コストを低減することができる。
また、請求項７のテープ貼付方法によれば、貼付けステージ上にウエハリングと基板とを位置合わせして搭載し、ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させて基板を粘着支持するようにしたので、粘着テープを無駄なく使用しかつ効率良く粘着させることができる。また、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板を、該粘着テープを押圧して密着させるので、粘着テープとウエハリング及び基板との間に侵入した気泡を逃して密着性を向上させることができ、粘着不良によりダイシングの際に半導体装置が飛散するのを防止できる。
また、請求項８の方法によれば、粘着テープが粘着されたウエハリングとは別個に基板のパッケージ部を押圧するので、パッケージ部の中央部が樹脂硬化時等の反りによりへこんでいても、気泡を逃して密着性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テープ貼付装置の全体構成を示す正面説明図である。
【図２】テープ材供給部及び移送部の概略構成を示す正面説明図である。
【図３】移動台の構成を示す正面説明図である。
【図４】図３の移動台の上視図である。
【図５】移動台の駆動系の構成を示す説明図である。
【図６】カッター装置全体の正面図である。
【図７】図６のカッター装置の駆動部の左側面図である。
【図８】移送部の正面図である。
【図９】移送部の駆動系を示す上視図である。
【図１０】貼付ステージの周囲に設けられたリング供給部、基板供給部及び押圧部の配置構成を示す平面図である。
【図１１】ウエハリングを収納したリングマガジンの説明図である。
【図１２】貼付ステージ及び押圧部の正面図である。
【図１３】貼付ステージの拡大説明図である。
【図１４】貼付ステージに載置されたウエハリング及び基板に粘着テープが貼付けられた状態を示す平面図である。
【図１５】押圧部の構成を示す説明図である。
【図１６】リング押圧部の正面図である。
【図１７】基板押圧部の正面図である。
【図１８】他例にかかるリング押圧部の正面図である。
【図１９】図１８のリング押圧部を右側面からみた拡大図である。
【符号の説明】
１  テープ材供給部
２  テープ材
３  基板供給部
４  リング供給部
５  貼付ステージ
６  移送部
７  押圧部
８  テープ材送り部
９  台紙
１０  粘着テープ
１１  繰出しリール
１２  移動台
１３  巻取りリール
１４  送りローラ
１５、１８  圧接ローラ
１９  台紙送り用モータ
２０  巻取り用モータ
２１  ヘッド部上下動シリンダ
２２、３８  ガイドローラ
２３  カッティングマット
２４  移動台本体
２５、１３０  ベース
２６、４６、６２、１０９、 １２７  ガイドレール
２７、２８、３２  プーリ
２９、３３  タイミングベルト
３０  移動台用モータ
３１  モータプーリ
３４  移動台用位置センサ
３５、４８  センサ板
３６  粘着テープ有無センサ
３７  剥離ガイドロ−ラ
３９  カッター装置
４０  カッター刃
４１  カッター支持アーム
４２  カッターヘッド部
４３  走査機構
４４、１０５  取付板
４５  キャリア板
４７  走査用サーボモータ
４９  フォトセンサ
５０  高圧用上下動シリンダ
５１  可動部
５２  低圧用上下動シリンダ
５３  カッター取付板
５４  突設部
５５  ストッパー部
５６  ホルダー
５７  ローラ
５８  調整ねじ
５９  カッター装置移動用モータ
６０、１０３、１３１  カップリング
６１、７８、８０、１０４  ボールネジ
６２  テープ吸着部
６３  基板吸着部
６４  吸着フレーム
６５  吸着ベース板
６６  吊下げロッド
６７  スプリング
６８  エアー吸引路
６９  吸着板
７０  吸着部
７１  アングル材
７２  基板吸着ヘッド
７３  基板
７４  基準ガイドピン
７５  合わせガイドピン
７６  吸着パッド部
７７  吸着用サーボモータ
７９  移送用サーボモータ
８１、８６  プッシャー
８２  基板ガイド
８３  基板チャック
８４  リングマガジン
８５  ウエハリング
８７  仕切り孔
８８  仕切り
８９  面取り部
９０  リングガイド
９１  リング搬送部
９２  係止ピン
９３  ピン上下用シリンダ
９４  支持プレート
９５  ガイド用シリンダ
９６  支持ロッド
１１０、１１８  シリンダロッド
９７  基板搭載部
９８  リング搭載部
９９  突き当てピン
１００  位置決めチャック
１０１  可動プレート
１０２  押圧部移動用モータ
１０６  リング押圧部
１０７  基板押圧部
１０８  リング押圧用シリンダ
１１１  可動板
１１２、１１９  ローラ支持枠
１１３、１２０  ローラ軸
１１４  リング押圧ローラ
１１５、１２２  ベアリング軸受
１１６  取付ブロック
１１７  基板押圧用シリンダ
１２１  基板押圧ローラ
１２３  パッケージ部
１２４  保持板
１２５  アングル材
１２６  支持板
１２８  押圧パッド保持板
１２９  押圧パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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