(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に貼着用テープが貼着されていないテープレス基板を吸着する複数の真空吸着機構を準備する工程と、
前記複数の真空吸着機構に各々嵌合する複数の開口部と該複数の開口部の各々における上縁付近において前記開口部を取り囲むようにして張り出した棚状部とを有するネストを準備する工程と、
前記複数の真空吸着機構を前記複数の開口部に嵌合させることによって前記複数の真空吸着機構の上面を前記ネストの上面よりも突出させる工程と、
前記テープレス基板を前記複数の真空吸着機構によって弾性部材を介して真空吸着する、テープレス基板の弾性吸着支持工程と、
前記弾性吸着支持工程にて支持した前記テープレス基板の所定個所を切断することによって前記テープレス基板から複数のダイを形成する工程と、
前記複数の真空吸着機構と前記複数の開口部との嵌合を解消するようにして前記複数の真空吸着機構と前記ネストとを相対的に引き離すことによって前記ダイの各々を前記棚状部の各々に係止させる工程とを備えた、テープレス基板の切断方法。
【請求項２】
前記複数の真空吸着機構の各々の頂部に凹状部分が設けられ、前記弾性吸着支持工程では前記凹状部分を介して前記テープレス基板を真空吸着する、請求項１に記載のテープレス基板の切断方法。
【請求項３】
裏面に貼着用テープが貼着されていないテープレス基板を支持するための支持機構と、
前記支持機構に対して前記テープレス基板を真空吸着する複数の真空吸着機構と、
前記複数の真空吸着機構によって前記支持機構に吸着状態に支持された前記テープレス基板の所定個所を切断することにより、前記テープレス基板から複数のダイを形成するテープレス基板の切断機構と、
前記複数のダイを保持するネストとを含む、テープレス基板の切断装置であって、
前記複数の真空吸着機構が、前記テープレス基板を弾性部材を介して前記支持機構に真空吸着することにより、前記テープレス基板を弾性吸着支持するように構成され、
前記ネストは、前記複数のダイに各々対応し前記複数の真空吸着機構に各々嵌合するようにして設けられた複数のネスト開口部と、該複数のネスト開口部の各々における上縁付近において前記開口部を取り囲むようにして張り出した棚状部とを有するように構成され、
前記複数の真空吸着機構と前記複数のネスト開口部とが各々嵌合していない状態において、前記ダイの各々が前記棚状部の各々に係止されるように構成された、
テープレス基板の切断装置。
【請求項４】
前記複数の真空吸着機構の各々の頂部に凹状部分が設けられ、前記凹状部分を介して前記テープレス基板が真空吸着される、請求項３に記載のテープレス基板の切断装置。
【請求項５】
第１の基板面と、該第１の基板面の裏側の第２の基板面とを有し、前記第１の基板面が前記第２の基板面よりも平滑な基板に対して、ダイシング処理を施す際に、前記基板を支持するために用いられるように構成されたダイシング処理用基板支持装置であって、
第１のネスト面と、該第１のネスト面の裏側の第２のネスト面とを有するとともに、少なくとも１つのネスト開口部を規定する格子を含むネストと、
前記ネストの前記第２のネスト面の側から該ネストと嵌合するとともに、該ネストと嵌合する際に前記ネスト開口部を貫通する少なくとも１つの真空ペデスタルを有する真空保持プレートを備え、
前記ネスト開口部は該ネスト開口部の上縁付近において前記開口部を取り囲むようにして張り出した棚状部を有し、
前記真空ペデスタルは弾性材料で形成された上面を有し、前記ネスト開口部を貫通して配されると、前記第２のネスト面から前記第１のネスト面上に突出し、
前記第１の基板面または前記第２の基板面が前記第１のネスト面に対向した状態で前記基板が前記ネスト上に配置されることにより、前記ネストが前記真空保持プレートと嵌合した状態で、前記真空ペデスタルが前記基板を前記第１のネスト面から持上げ、
前記真空ペデスタルと前記ネストとの嵌合を解消するようにして前記真空ペデスタルと前記ネストとが相対的に離れることによって前記ダイの各々が前記棚状部の各々に係止される、ダイシング処理用基板支持装置。
【請求項６】
前記真空ペデスタルにおいては頂部に凹状部分が設けられ、前記凹状部分を介して前記テープレス基板が真空吸着される、請求項５に記載のダイシング処理用基板支持装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、集積回路チップのダイシング処理時に、テープを用いることなくテープレス基板を切断する方法および装置と、そのような切断方法および装置に適用される、ネストを用いて基板を支持するためのダイシング用基板支持装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路チップの製造時には、複数の集積回路チップがウェーハまたはプリント基板などの単一基板上に配置されることが多く、この単一基板は集積回路チップを分離するために最終的にダイシングされる。基板は、個々のチップをもたらすために、全製造工程中の実質的にいかなる時点において鋸挽きまたはダイシングされてもよいが、典型的には、ボールグリッドアレーおよびダイが基板上に形成された後に鋸挽きされる。
【０００３】
図１は、従来の基板の接点側の面、すなわちボールグリッドアレー（ＢＧＡ）面を示す概略図である。基板１０２は個々の集積回路チップ１１２を含み、当業者に認められるように、これらの集積回路チップ１１２の各々は接点のボールグリッドアレー１１０を含む。一般に、基板１０２上に形成される集積回路チップ１１２の数は、基板１０２のサイズおよび各集積回路チップ１１２のサイズに依存して異なり得る。さらに、各ボールグリッドアレー１１０のボール数もまた、異なり得る。一例として示されるように、基板１０２は１４０個の集積回路チップ１１２を含み、これらの集積回路チップ１１２の各々は、１６個のボールを備えたボールグリッドアレーを有する。
【０００４】
一般に、基板１０２は位置決め孔１０６をさらに含み、これらの位置決め孔１０６は、ボールグリッドアレー１１０をチップ１１２上に与えるために用いられる工程および基板１０２をカプセル状に被包するために用いられる工程を含む、さまざまな製造工程のために用いられるが、これらに限定はされない。基板１０２上にさらに含まれる「ピックアップポイント」１１６は、製造時に必要に応じて基板１０２の全体的な位置をカメラがチェックできるようにするために配置される。
【０００５】
図２には、基板１０２の非ＢＧＡ面が示される。基板１０２の非ＢＧＡ面は、典型的に集積回路ダイ１４０を含むため、基板１０２の「ダイ面」であると考えられる。当業者に認められるように、基板１０２がダイシングされて個々の集積回路チップ１１２を形成すると、各集積回路チップ１１２の一方の面にはボールグリッドアレー１１０があり、他方の面には集積回路ダイ１４０がある。
【０００６】
上述のとおり、基板から集積回路チップを分離するためには、ダイシング用の鋸または類似した装置によって基板をダイシングする必要がある。ダイシング処理においては、一般的には、非ＢＧＡ面を下向きにして、テープなどの接着面上に基板を手動で設置される。テープは、ダイシング中およびダイシング後に個々の集積回路チップを定位置に保持するようにされる。具体的には、テープは、個々の集積回路チップが互いに対して回転したり並進移動したりすることを防ぐために用いられる。
【０００７】
基板はＢＧＡ面から切断され、すなわち、基板は非ＢＧＡ面を下向きにして切断される。これは、ボールの底面または側面のいずれかからでは、ボールグリッドアレーのボールをテープによって有効に捉えて保持することが困難であるからである。すなわち、テープは、基板上のダイなどの実質的に平滑な面をダイシング時にしっかりと保持することはできるが、ボールグリッドアレーの全面などののような平滑ではない面をダイシング時にしっかりと保持することには、さほど有効ではない。
【０００８】
ＢＧＡ面を上向きにして基板がテープ上に置かれると、テープおよび基板が真空チャック上に手動で載せられ、ダイシング処理が施される。すなわち、テープおよび基板はテープ側を下向きにして真空チャック上で整列するため、真空チャックからの真空によってテープおよび基板が有効に「捉えられる」。テープおよび基板が真空チャック上に保持されている間に、集積回路チップを自動的にダイシングするために、ダイシング用の鋸が用いられる。この場合において、ダイシング用の鋸がテープを切断することなく、基板をダイシングして、集積回路チップを形成することは、既に当業者に知られている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
集積回路チップが分離されると、チップをテープから取り外す必要がある。チップはテープ上に高精度で整列していないことが多いため、一般的には、テープからチップを取り外すために真空は用いられない。典型的には、人間がＢＧＡ面を上にして各チップをテープから取り外し、その後ＢＧＡ面を下向きにして各チップを保持トレイに置き、この保持トレイは、チップを後の製造工程に搬送するために用いられる。しかしながら、手動の工程を用いると時間がかかり、正確でない場合が多い。
【００１０】
これに代えて、チップをテープから取り外して保持トレイに置くために、手動の工程の代わりにピックアンドプレイスマシン（pick-and-place machine）を用いてもよい。手動でチップをテープから取り外す場合と同様に、ピックアンドプレイスマシンの使用には時間がかかることが多い。たとえば、ピックアンドプレイスマシンは、チップをテープから拾い上げる前に各チップを整列させる必要がある。さらに、ピックアンドプレイスマシンは、ダイシングマシンとは一般的に別個である、製造設備に対する付加的なものである。このため、全体的なダイシング処理には、テープおよびダイシングされたチップをピックアンドプレイスマシンに搬送する付加的な手動の工程が要求されることが多い。
【００１１】
テープは比較的高価であり、ダイシング処理が終了した後に処分する必要があるため、ダイシング処理にテープを使用することが望ましくない場合も多い。また、テープ上の接着剤がダイシング処理後のチップ上に残り、除去するのが困難な残留物が生じることがある。残留物が適切にチップから取り除かれない場合には、後の製造工程およびチップの完全性が損なわれるおそれがある。一般に、チップの使用には、テープ上に基板を置くことなどの手動の処理が必要である。当業者に認められるように、手動の工程には、面倒で時間のかかることの他に、基板が誤って処理されたり汚染されたりされる可能性を高めることが多いという問題がある。
【００１２】
上記従来の問題点を解消するため、本発明は、個々の集積回路チップを形成するために、テープを用いることなく基板を確実に保持して、有効かつ実質的に自動的に基板をダイシングするための、テープレス基板の切断方法、切断装置およびそれに用いられる基板支持装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明のテープレス基板の切断方法は、裏面に貼着用テープが貼着されていないテープレス基板を吸着する複数の真空吸着機構を準備する工程と、複数の真空吸着機構に各々嵌合する複数の開口部と該複数の開口部の各々における上縁付近において開口部を取り囲むようにして張り出した棚状部とを有するネストを準備する工程と、複数の真空吸着機構を複数の開口部に嵌合させることによって複数の真空吸着機構の上面をネストの上面よりも突出させる工程と、テープレス基板を複数の真空吸着機構によって弾性部材を介して真空吸着する、テープレス基板の弾性吸着支持工程と、弾性吸着支持工程にて支持したテープレス基板の所定個所を切断することによってテープレス基板から複数のダイを形成する工程と、複数の真空吸着機構と複数の開口部との嵌合を解消するようにして複数の真空吸着機構とネストとを相対的に引き離すことによってダイの各々を棚状部の各々に係止させる工程とを備える。
【００１４】
また、本発明のテープレス基板の切断装置は、裏面に貼着用テープが貼着されていないテープレス基板を支持するための支持機構と、この支持機構に対してテープレス基板を真空吸着する複数の真空吸着機構と、この複数の真空吸着機構によって支持機構に吸着状態に支持されたテープレス基板の所定個所を切断することにより、テープレス基板から複数のダイを形成するテープレス基板の切断機構と、複数のダイを保持するネストとを含む、テープレス基板の切断装置であって、複数の真空吸着機構が、テープレス基板を弾性部材を介して支持機構に真空吸着することにより、テープレス基板を弾性吸着支持するように構成され、ネストは、複数のダイに各々対応し複数の真空吸着機構に各々嵌合するようにして設けられた複数のネスト開口部と、この複数のネスト開口部の各々における上縁付近において開口部を取り囲むようにして張り出した棚状部とを有するように構成され、複数の真空吸着機構と複数のネスト開口部とが各々嵌合していない状態において、ダイの各々が棚状部の各々に係止されるように構成されている。
【００１５】
上記本発明のテープレス基板の切断方法および切断装置によれば、テープレス基板を弾性部材を介して支持機構に真空吸着することによって、テープレス基板を弾性吸着支持するように構成されているため、テープレス基板を吸着固定する際のテープレス基板に対する衝撃が緩和されて、テープレス基板の損傷が防止されるとともに、ダイシング工程におけるカッティングソーに対する衝撃も緩和されて、カッティングソーの損傷も防止される。
【００１６】
上記テープレス基板の切断方法および切断装置に適用される本発明のダイシング処理用基板支持装置は、以下の構成を有している。まず、本発明の装置がダイシング処理を施すために支持する基板は、第１の基板面と、該第１の基板面の裏側の第２の基板面とを有し、第１の基板面が第２の基板面よりも平滑になっている。本発明の装置はさらに、第１のネスト面と、該第１のネスト面の裏側の第２のネスト面とを有するとともに、少なくとも１つのネスト開口部を規定する格子を含むネストと、このネストの第２のネスト面の側から該ネストと嵌合するとともに、該ネストと嵌合する際にネスト開口部を貫通する少なくとも１つの真空ペデスタルを有する真空保持プレートを備えている。ネスト開口部はこのネスト開口部の上縁付近において開口部を取り囲むようにして張り出した棚状部を有している。
【００１７】
真空ペデスタルは、弾性材料で形成された上面を有し、ネスト開口部を貫通して配されると、第２のネスト面から第１のネスト面上に突出し、第１の基板面または第２の基板面が第１のネスト面に対向した状態で基板がネスト上に配置されることにより、ネストが真空保持プレートと嵌合した状態で、真空ペデスタルが基板を第１のネスト面から持上げ、真空ペデスタルとネストとの嵌合を解消するようにして真空ペデスタルとネストとが相対的に離れることによってダイの各々が棚状部の各々に係止される。
【００１８】
この装置の使用に際しては、ネストが真空保持プレートと嵌合するときに、基板がネストの第１のネスト面から持上げられた状態で、基板がダイシングされる。
【００１９】
本発明の好ましい実施例によれば、真空ペデスタルが真空ポートを含み、この真空ポートは、ネストがその真空保持プレートと嵌合して真空吸引が開始されると、ダイを真空ペデスタルの上面に対してしっかりと保持するように構成されている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に、添付の図面に示される本発明のいくつかの好ましい実施の形態を詳細に説明する。以下の説明においては、この発明が十分に理解されるようにするために詳細に記載しているが、この発明を実施するためにはこれらの詳細のすべてが必ずしも含まれていなくてもよいことは、当業者にとって自明であろう。また、説明が複雑になることによりこの発明がかえってわかりにくくなることを避けるため、周知の構造および処理工程の詳細な説明は省略している。
【００２１】
この発明の１つの実施の形態によると、テープを用いることなくダイシング処理時に基板をしっかりと保持するために、真空装置に接続されたネストが配置される。基板はボールグリッドアレー（ＢＧＡ）面を下向きにしてネストの中に置かれ、その後このネストが真空チャック上に取り付けられ、ダイシング処理が施される。ダイシング時には、ネストおよび真空により、基板が、かつ後には基板をダイシングすることにより形成される個々のチップが、並進および回転移動することが有効に防止される。ネストおよびダイシングされたチップがダイシング後に真空チャックから取り出されると、ダイシングされたチップは本質的に、たとえばピックアンドプレイスマシンを用いてネストから取り出されてもよい状態である。
【００２２】
この発明の１つの実施の形態によると、ネストは、ダイシング処理時にテープを使用することなく基板をしっかりと保持するように、真空保持プレートと組み合わせて配置される。基板はボールグリッドアレー（ＢＧＡ）面を上にしてネストに置かれ、このネストが後に真空保持プレートに取り付けられてダイシングされる。真空保持プレート上にネストを取り付けることにより、真空保持プレート上の各真空ペデスタルに対応するネスト開口部を通して突出し、ネストの上面の上方まで基板を持ち上げる。真空ペデスタルの上面はまた、切断されるダイの平滑な下面とで真空シールを形成し、真空がオンにされたときにダイが真空ペデスタルの上面にしっかりと保持されるようにする。基板がネストの上面の僅かに上方まで持ち上げられるため、ダイを切断するカッティングソーは、ネストまたは鋸刃のいずれかに損傷を及ぼすリスクなく基板の厚みの下方まで突出し得る。切断時においてカッティングソーは、隣接する真空ペデスタル間に設けられたスリット状の溝内に配置され、これらの溝は真空保持プレートの真空ペデスタル間にある。凹状溝は、カッティングソーの横方向の配置がある程度変動してもよいような大きさにすることができる。溝の幅を増加させると各真空ペデスタルの上面区域が減少するが、切断されたダイを真空ペデスタルの上に保持するための真空能力には大きな影響を及ぼさないであろう。
【００２３】
基板が切断された後、基板の切断されたダイを含むネスト上に、上カバーが置かれる。好ましくは、上カバーは、個々のダイの各々を押さえつける接触ポストを有する。上カバー、ネストおよびそれらの間にある切断されたダイのこの組合せにより、カバー付きのネスト固定具が形成され、これは後に真空ブロック台から持ち上げられる。カバー付きネスト固定具を真空ブロック台から持ち上げると、個々のダイがネスト表面まで落ちて戻されるようになる。具体的には、各ネスト開口部は、その開口部に隣接して配置された保持壁を有する。切断された各ダイがネストの上面に落ちて置かれると、切断された各ダイの端部を保持壁がしっかりと保持し、切断されたダイが並進移動および回転移動しないようにする。保持壁によって実質的に固定されて保持され、かつ上カバーおよびネストの接触ポスト間に捉えられた切断されたダイは、この状態で実質的に固定されたままさらに処理（洗浄、すすぎおよび乾燥など）され得る。切断された各ダイは保持壁によってネストの表面上に実質的に固定されて保持されるため、ダイシングされたチップは本質的に整列し、たとえばピックアンドプレイスマシンを用いて上プレートが取り外されるときにネストから取り外すことができる状態である。この態様で、ダイシング処理全体が自動化され、切断されたダイは、テープを使用することなく切断、搬送および後の処理時に固定して保持され、かつ整列され、後に拾い上げられて置かれる。
【００２４】
ダイシング時に基板をテープなしで保持するためにネストを使用することにより、テープによってチップ上に残る接着残留物に関連した問題およびテープの処分に関する問題がなくなる。また、ネストを使用することにより、真空チャック上への基板の取り付けおよびテープからのチップの取り外しを含む手動の工程の必要がなくなるため、全体的なダイシング処理の自動化がさらに促進される。
【００２５】
（実施の形態１）
図３および図４を参照して、この発明に従った実施の形態１におけるネスト機構を説明する。図３はネスト機構の概略上面図であり、図４はネスト機構を実質的に斜め方向から見た図である。図面の簡略化のために図３および図４は等縮尺では描かれていないことが認められるべきである。ネスト２０２は、ネスト２０２内に位置づけられた基板の並進および回転移動を抑制するように構成、またはさもなくば配置されている。ネスト２０２は種々の材料によって作ることができるが、１つの実施例においてネスト２０２は、軽量でありかつ頑丈なステンレス鋼から製造される。たとえば、ネスト２０２は４４０Ｃステンレスから製造されてもよい。ネスト２０２上の整列ピン２１０は、基板上の位置決め孔を係合してネスト２０２に対して基板を位置づけるために用いられる。一般に、基板をネスト２０２内に整列させるためには、適切であれば実質的にいかなる機構が用いられてもよい。
【００２６】
基板がネスト２０２に対して適切に位置づけられると、基板は格子配列２１２に対して置かれる。基板のダイ面は「表面を下にして」ネスト２０２上に置かれてもよいが、説明する実施例では、基板のＢＧＡ面がネスト２０２上に置かれる。格子配列２１２は、基板のボールグリッドアレーを収容する開口部２１４を規定する。すなわち、基板のボールグリッドアレーは少なくとも部分的に開口部２１４内に置かれる。示されるように、格子配列２１２は１４０個の開口部２１４を規定するが、開口部２１４の数は典型的には広く異なり得る。
【００２７】
各開口部２１４は、ボールグリッドアレーのボールまたは接点のうち少なくとも１つが格子配列２１２の壁と軽く接触するように、１つのボールグリッドアレーを有効に「保持」する。１つの実施例において、ボールグリッドアレーの４つの「角部」のボールの面は、各開口部２１４の格子配列の角部と接触し得る。そのようなものとして、開口部２１４は実質的に長方形であってもよいが、開口部２１４の角部は、角部のボールの側面のみが格子配列２１２に対して容易に接触するように、僅かに湾曲していてもよい。しかしながら、いくつかの実施例においては、各ボールグリッドアレーの側面に沿った実質的にすべてのボールが格子配列２１２の壁と接触し得ることが認められるべきである。
【００２８】
ネスト２０２は、ダイシング用のダイシングソーアセンブリの一部分である真空チャックに対して取り付けられてもよい。典型的に、真空チャックは、開口部２１４を介してネスト２０２に取り付けられた基板を係合する真空を発生する。一般に、ダウエルピンまたはそれに類似した構造を介して真空チャック上に嵌まるようにされたパイロット位置決め孔２１８などの、任意の適切な機構が、ネスト２０２を真空チャックに対して取り付けるために用いられてもよいが、これに限定はされない。
【００２９】
以下に図５に関して説明するように、ネスト２０２と、したがって基板とが真空チャックに取り付けられると、ダイシングソーが基板を切断して、基板から別個の集積回路チップをもたらす。ネスト２０２は、各チップのボールグリッドアレーのボールの位置を突き止めることにより、別個の集積回路チップを実質的に定位置に保持するのに有効である。真空チャックからの真空により各チップが格子配列２１２に対して保持され、チップのボールのうちの少なくとも１つの側面と格子配列の壁とが接触することにより、チップが回転および並進移動することが防止される。チップの回転および並進移動を防止することにより、チップをネスト２０２から取り外すために行なわれる後のピックアンドプレイス工程が効率よく行なわれる。さらに、ダイシング中およびダイシング後にチップが自由に移動することを防止することにより、ダイシング処理によってチップが基板から不正確に切断される可能性も低減する。
【００３０】
本実施の形態においては、凹状段差部２１６または溝付き部分が、基板が切断されるか、またはダイシングされた後に、基板の切断面を受けるようにされる。すなわち、基板からの切断片が凹状段差部２１６の中に入り、この結果、ネスト２０２に対して移動してダイシング処理に悪影響を及ぼすことが有効に防止される。ダイシング処理中およびダイシング処理後に切断片が移動することをさらに防ぐために、凹状段差部２１６に加えて真空開口部２２２を用いてもよい。具体的には、真空チャックによって発生した真空が真空開口部２２２を介して切断片を係合し、切断片が凹状段差部２１６内に留まることを実質的に余儀なくする。
【００３１】
図５を参照して、基板から個々のチップをもたらすために図３および図４のネストを実現するための１つの方法を説明する。図５は、この発明の実施例に従った、基板から個々のチップを形成することに関するステップを示すフロー図である。プロセス３０２はステップ３０４から始まり、ここでは、ダイシングされる基板がネストに載せられる。一般に、ネストに基板を載せるステップには、ネストに対して基板を整列させて基板を適切に位置づけるステップが含まれる。上述のとおり、１つの実施例において、ネストに対して基板を整列させるステップは、ネスト上の整列ピンが基板上の位置決め孔と接触するように、基板を位置づけるステップを含む。基板が適切に整列すると、基板のＢＧＡ面上にある各ボールグリッドアレーのボールが、ネストのネスト開口部の中に有効に位置づけられる。
【００３２】
ステップ３０４において基板がネストに載せられた後、ステップ３０６においてネストが真空チャック上に載せられる。具体的には、ネストは、基板のＢＧＡ面が、真空チャックによってもたらされた真空と連通するように、真空チャック上に自動的に載せられる。すなわち、ネストは、真空による吸着によって基板のＢＧＡ面が有効に係合されるように位置づけられる。当業者であれば認識しうるであろうように、真空チャックは、基板を個々のチップにダイシングするようにされたダイシングソーアセンブリ全体の一部分であってもよい。
【００３３】
ネストが真空チャック上に載せられると、ステップ３０８において、ダイシング処理が基板に施される。すなわち、ダイシングソーアセンブリの、たとえばダイヤモンド砥石であるダイシングソーが、基板を切断するために用いられて個々のチップを形成する。ダイシング処理が終了した後、プロセスのフローはステップ３１０に移行し、ここではネスト上にカバーが置かれる。カバーは、ネストが真空チャックから取り出された後に個々のチップが移動することを防ぐようにされる。カバーの形態は広く異なり得るが、１つの実施例では、カバーには突起部が配置され、これらの突起部は、個々のチップの非ＢＧＡ面を軽く押圧して、個々のチップのＢＧＡ面の部分をネストに対して保持する。しかしながら、一般にカバーは、切断片、すなわち個々のチップが形成された後に基板の側面に残った余分な材料を保持するようにされていないことが認められるべきである。むしろ、以下に説明するように、カバーは切断片がネストから洗浄されることを可能にするようにされていてもよい。
【００３４】
ステップ３１２においてカバー付きのネスト固定具が真空チャックから取り外され、「洗浄および乾燥」装置まで移動される。１つの実施例において、カバー付きのネスト固定具は真空チャックから自動的に取り外され、洗浄および乾燥装置まで移動される。洗浄および乾燥装置はダイシングソーの装置全体の一部分であってもよく、一般的には、ダイシング処理時に残った残留物を個々のチップから取り除くために配置される。洗浄および乾燥装置は、チップが清浄にされた後にそれらを乾燥するようにされている。一般に、洗浄および乾燥装置は、ダイシング処理時に蓄積した埃、屑および塵を除去するようにされている。
【００３５】
ステップ３１４において、ダイシングされた基板が洗浄され、カバー付きのネスト固定具中で乾燥される。洗浄処理時には、チップのＢＧＡ面に、ネストのネスト開口部を介して水などの流体が有効に噴霧されるか、またはチップのＢＧＡ面が流体に浸される。チップの洗浄の他に、流体の噴霧およびネストを流体に浸すこともまた、ネストから切断片を除去するのに有効である。すなわち、切断片はカバー付きのネスト固定具内に保持されていないため、洗浄時に切断片がネストから「浮遊」することが可能となる。洗浄および乾燥装置は、切断片および残留物が洗浄および乾燥装置から容易に除去できるように、切断片および残留物を捕獲するようにされていてもよい。
【００３６】
チップが洗浄されて乾燥されると、ステップ３１６においてカバー付きのネスト固定具が洗浄および乾燥装置から下ろされる。１つの実施例において、カバー付きのネスト固定具は足場ブロック上に自動的に降ろされる。カバー付きのネスト固定具が降ろされた後、ステップ３１８においてカバーが取り外され、それにより、ダイシングされた基板または個々のチップが露出する。最後に、ステップ３２０においてチップがネストから取り出される。典型的に、チップは、さらなる処理のためにトレイに置くことができるようにネストから取り出される。チップを取り出すためには実質的には任意の適切な方法が用いられ得るが、当該方法は、ネストからチップを取り出すためにピックアンドプレイスマシンを用いることを含む。説明した実施例において、ピックアンドプレイスマシンはダイシングソーアセンブリ全体の一部分である。すなわち、基板をダイシングして個々の集積回路チップにすることおよびダイシングされたチップをネストから取り出すことの両方に、単一の装置が用いられ得る。しかしながら、これに代えて、ピックアンドプレイスマシンはダイシングソーアセンブリとは別個のものであってもよいことが認められるべきである。チップがネストから取り出されると、個々のチップを形成するプロセスが完了する。
【００３７】
図３に示されるように、ネストが実質的に長方形の基板を収容するようにするために、ネストは長方形であってもよい。しかしながら、一般に、ネストの形態は広く異なり得ることが認められるべきである。たとえば、ネストの全体的なサイズおよび形状は、ネストが支持しようとする基板のサイズおよび形状に依存して変化し得る。さらに、図３に関して先に説明したように、それを通して基板上のボールが少なくとも部分的に突出する、ネストにある開口部、すなわちネスト開口部のサイズおよび形状は、基板上のボール、具体的には基板上の各チップの数および配向に依存して異なり得る。そのようなものとして、ダイシング処理時に基板を支持するために必要に応じてボール上に僅かに接触するようにされた、基板を支持するネストのグリッドは、種々の配向に置かれてもよい。
【００３８】
（実施の形態２）
図６は、この発明の実施の形態２に従ったネストの概略上面図である。図３および図４のネスト２０２と同様に、ネスト４０２はパイロット位置決め孔４０６を含み、このパイロット位置決め孔４０６は、ネスト４０２を真空チャックに対して保持するために用いられ得る。ネスト４０２は整列ピン４１０をさらに含み、これは、上述のとおり、ネスト４０２に対して基板を整列させるために配置される。グリッド４１４はネスト開口部４１８を規定し、これは、説明する実施例においては実質的に円形である。円形のネスト開口部４１８は、円形の足形を有するボールグリッドアレーを収容し得る。すなわち、円形のネスト開口部４１８の各々は、ボールが実質的に円形のパターンに配置されるボールグリッドアレーを収容するように配置され得る。これに代えて、円形のネスト開口部４１８の各々が、長方形などの多角形の足形を有するボールグリッドアレーを収容するように配置されてもよい。
【００３９】
（実施の形態３）
図７は、この発明の実施の形態３に従ったネストを示す概略上面図である。ネスト４３２は、ネスト開口部４３８を有効に規定するグリッド４３４を含む。示されるように、ネスト開口部４３８は多角形の形状である。具体的には、説明する実施例において、ネスト開口部４３８は六角形の形状である。しかしながら、ネスト開口部４３８は一般にいかなる適切な多角形の形状も有してもよいことが認められるべきである。
【００４０】
ネスト開口部４３８は、実質的にネスト開口部４３８の形状と同じ形状を有する足形を有するボールグリッドアレーを収容し得るように配置される。しかしながら、ネスト開口部４３８は、ネスト開口部４３８の足形とは異なった足形を有するボールグリッドアレーを収容するのに適する場合もあることが認められるべきである。たとえば、六角形のネスト開口部４３８は、実質的に長方形に配向に配置されたボールグリッドアレーを収容し得る。これに代えて、六角形のネスト開口部４３８はまた、実質的に三角形の配向に形成されたボールグリッドアレーを収容し得る。
【００４１】
（実施の形態４）
図８および図９は、この発明の実施の形態４に従った真空保持プレートとネスト機構との組合せを示し、この組合せにより、基板のＢＧＡ面を上に向けた状態でダイシングを行うことができるようになる。図８を参照して、ネスト５０２は複数のネスト開口部５０４を含み、これらはネスト５０２の厚さを通して形成される。各ネスト開口部５０４のサイズは、切断されたダイがそれを通って落ちることのないように、切断されたダイの大きさよりも僅かに小さい。各ネスト開口部５０４の開口部は保持壁５０６によって囲まれ、これらはネスト５０２の上面５０８上に配置される。保持壁５０６は、切断されたダイが、ネスト開口部５０４の上に置かれた状態でネスト５０２の上面５０８上に置かれ、なおかつ、切断された個々のダイの並進移動および回転移動を制限するためにそのエッジが保持壁５０６内に保持されるように配置される。図１０には例示的な保持壁５０６がより明瞭に示される。複数の位置決めピン５１０が示され、これらはネスト５０２の切断前に基板を整列するために用いられ得る。
【００４２】
ネスト５０２は真空保持プレート５２０と嵌り合うような形態である。図９の例では、真空保持プレート５２０は真空ブロック台５２０Ａとベースプレート５２０Ｂとを含む。真空ブロック台５２０Ａは複数の突出した真空ペデスタル５２２を含む。各真空ペデスタル５２２はネスト５０２のネスト開口部５０４内にはまるような形態である。各真空ペデスタル５２２はペデスタル上面５２６をさらに含み、これは、切断されたダイの下面とで切断時に、真空シールを形成するように平らである。各真空ペデスタル５２２は真空ポート５２８をさらに含む。真空ブロック台５２０Ａがベースプレート５２０Ｂ上に取り付けられると、ベースプレート５２０Ｂの凹状チャンバ５３０に真空ポートが接続される。たとえば真空ラインがベースプレート５２０Ｂのポート５３２に接続されるなど、凹状チャンバ５３０内に真空がもたらされると、真空ペデスタル５２２の各真空ポート５２８により、切断されたダイを切断期間中に押さえつける真空がもたらされる。
【００４３】
切断される基板をその上に有するネスト５０２が、真空ブロック台５２０Ａの上にネスト５０２を置くことによって真空保持プレートに取り付けられると、真空ペデスタル５２２はネスト５０２のネスト開口部５０４を通って突出する。各真空ペデスタル５２２の高さ５４０は、ネスト５０２が真空ブロック台５２０Ａの上面と嵌り合うときにペデスタルの上面５２６がネスト５０２の上面５０８の上方まで突出するような大きさにされる。したがって、ペデスタルの上面５２６によって基板はネスト５０２の上面５０８から持ち上げられる。このため、典型的に保持壁５０６の高さは、ネストが真空ブロック台の上面と嵌り合うときに真空ペデスタルの上面がネストの上面の上方まで突出する高さよりも小さい。たとえば、真空ペデスタルの上面がネストの上面の上方に１０ミルだけ突出して基板を上面から１０ミルだけ持ち上げるならば、保持壁の高さは５ミルであってもよい。その後、真空がオンにされ、真空ポート５２８が個々のダイの下面によって基板をしっかりと押さえつけるようになる。真空がオンにされた後、基板が切断され得る。基板はネスト５０２の上面５０８から物理的に持ち上げられるため、切断時にカッティングソーまたはネスト５０２の上面５０８に損傷を与えるリスクは少ししかない。さらに、真空ペデスタル５２２の高さ５４０は、ネスト５０２の上面５０８から基板が持ち上げられる距離を所望のとおりに増減するよう調節されてもよい。保持壁５０６の高さもまた所望のとおりに調節することができる。
【００４４】
隣接する真空ペデスタル５２２は凹状のチャネル５５０によって隔てられる。このチャネル５５０はカッティングソーの幅よりも遙に広い幅を有して作られるため、切断時に鋸刃の配置に関してある程度の柔軟性と公差を許容する。一例において、チャネル５５０の幅は鋸刃に損傷のリスクを与えることなく鋸刃を横方向に５ミル移動させることを許容する、６ミルから１２ミルの範囲であっもよい。図８には示していないが、凹状段差部および／または真空ポートは、切断片部分を保持して後の洗浄またはすすぎの際にそれらを容易に除去できるように、ネスト開口部のまわりに配置されてもよい。
【００４５】
切断の後、真空はオンにされたままであり、図面には示していない上カバーがネスト５０２の上および切断されたダイの上に置かれる。上カバー、切断されたダイおよびネスト５０２の組合せにより、カバー付きネスト固定具が形成される。真空がオンにされたままであるため、切断された個々のダイの各々はこの時点では依然として真空ペデスタル５２２のペデスタル上面５２６上にしっかりと保持されている。上カバーは好ましくは複数の接触ポストを有し、これらは切断された各ダイ上の所定場所（たとえば切断されたダイの四隅）と接触し、上カバーの重さによって、切断されたダイを押さえつける。その後、カバー付きネスト固定具が真空保持プレート５２０から持ち上げられる。切断された個々のダイはもはやネスト５０２の上面５０８から持ち上げられないため、下に落ちるか、または上カバーの重さによって下向きに押しやられて上面５０８上に置かれ、かつ保持壁５０６によって移動を制限される。この態様で、上カバーおよび上面５０８はそれらの間にある切断された各ダイを捉え、保持壁５０６により、切断された個々のダイの回転移動および並進移動が実質的に制限される。後に、カバー付きネスト固定具は洗浄／すすぎ／乾燥マシンまで搬送される。切断された個々の各ダイは上面５０８および保持壁５０６によって制限されるため、切断された個々のダイは、上カバーがネスト５０２から持ち上げられると後の処理のために整列する。
【００４６】
図１１は、この発明の１つの実施例に従った、図８および図９のネストおよび真空保持プレート構成を用いる、自動化されたダイ切断技術のフロー図を示す。ステップ６００において、基板は、ＢＧＡ面を上にし、かつモールド面を下にして、保持ネストと整列する。１つの実施例において、基板は（図５のネスト５０２上の位置決めピン５１０などの）ネスト上の位置決めピンによってネストと整列される。
【００４７】
ステップ６０２において、ネストおよび切断される基板の組合せが真空ブロック台の上に位置づけられ、真空ペデスタルの上面によりネストの上面から基板が持ち上げられるようにする。ステップ６０４において、真空がオンにされ、真空ブロック台のペデスタル上面に基板をしっかりと保持する。ステップ６０６において、ＢＧＡ面を上にして基板が切断される。この実施例の１つの利点は、プラスチックまたはモールド面を下にしてダイを切断することができることである。
【００４８】
ステップ６０８において、真空をオンにしたままで、切断されたダイの上およびネスト上に上カバーが置かれる。上述のとおり、上カバーの重さにより、切断されたダイが定位置に保持され、カバー付きネスト固定具が真空ブロック台から持ち上げられると、切断されたダイが下向きに押しやられる（ステップ６１０）。
【００４９】
上述のとおり、カバー付きネスト固定具が真空ブロック台から持ち上げられると、切断された個々のダイが下に落ちるか、またはネストの上面に向けて上カバーによって下向きに押しやられ、切断された各ダイの面がネスト開口部のまわりに配置された保持壁によって制限された状態で、プレートとネストの上面との間に捉えられるようになる。その後、上カバーとネストとの間に制限され、かつ保持壁によって制限された状態で、ダイには（洗浄、すすぎおよび乾燥などの）さらなる処理が施され得る。その後、上カバーが持ち上げられ、切断されたダイにピックアンドプレイス装置がアクセスできるようになり、このときこれらのダイはネストの上面に配置され、かつ保持壁によって制限され、それによりピックアンドプレイス動作のために整列される。
【００５０】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５を、図１２〜１５に基づいて説明する。この発明の別の局面によると、切断されたダイの下面の形状と一致しやすい弾性材料で真空ペデスタル５２２が形成される。好ましくは、真空ペデスタル５２２の弾性材料はまた、基板がペデスタルの上面５２６上に置かれ真空がオンにされたときにペデスタルの上面５２６と基板との間に得られる封止を改善するよう少なくともわずかに圧縮可能である。真空ペデスタルに使用される軟らかい弾性材料には、ダイシング時に鋸刃が真空ペデスタルとうっかり接触してしまった場合に鋸刃がダメージを受けにくくなるという利点もある。
【００５１】
本発明の実施の形態５では、繰返して行なわれる切断およびすすぎのサイクルに対する耐性が高い合成または天然のゴム材料が採用される。例を挙げると、好ましくは、切断およびすすぎの処理に関する汚染を最小にするために十分な耐性を有するものとして真空ペデスタル材料が選択される。これに代えて、またはこれに加えて、好ましくは、切断の後に採用され得る商業的に十分な数のサイクルの消イオン水すすぎプロセスに耐え得る真空ペデスタル材料が選択される。これに代えて、またはこれに加えて、製造される集積回路へのダメージを防止するためには真空ペデスタル材料は静電気を防止する性質を有することが好ましい。これに代えて、またはこれに加えて、真空ペデスタル材料は、切断時および切断後に基板および／または個々のダイの並進および／または回転移動を防止するよう基板の下面に対して高い摩擦係数を有することが好ましい。これに代えて、またはこれに加えて、真空ペデスタル材料は製造を簡単にするために機械加工可能であることが好ましい。
【００５２】
好ましい実施例では、「ＶＩＴＯＮ」（McDowell & Company of Downey, CAまたはPacific State Felt &  Mfg. Co. Inc. of Hayward CAから入手可能）という商品名で知られている合成材料が採用される。弾力性のあるＶＩＴＯＮ材料は、形状が一致しやすく、かつ／または圧縮可能であるほかに、機械加工性、高い摩擦力、静電気防止特性、すすぎ用の化学製品に対して比較的不活性であること、および真空ペデスタルの用途で採用されると一般的に耐性が高いこと、といった実質的な利点もある。
【００５３】
図１２および図１３を参照して、真空ブロック台５２０Ａは好ましくは、真空ペデスタルベース７０２と真空ペデスタル部分７０４とを含む。真空ペデスタル部分７０４はブリッジ部分７０６を含み、これは個々の真空ペデスタル５２２に結合されて、それらを機械的に支持する。１つの実施例において、真空ペデスタル部分７０４のブリッジ部分７０６および個々のペデスタル５２２はいずれも、弾性材料である同じブロックで形成される。製造時のコストおよび容易さを考慮すると、このような真空ペデスタル部分を形成する方法としては機械加工が好ましい。しかしながら、真空ペデスタル部分７０４を形成するには、成形などの適切な他の製造技術を採用してもよい。
【００５４】
真空ペデスタルベース７０２はステンレス鋼などの金属を含む適切ないかなる材料から形成されてもよい。真空ベース７０２は複数の真空ポート７３０を含み、これらは真空ペデスタル部分７０４の個々の真空ペデスタル５２２内に配置された真空ポートと連通するように構成される。真空ペデスタルベース７０２は、接着剤の使用またはクランプを含む、適切ないかなる技術を用いて真空ペデスタル部分７０４に結合されてもよい。図１２を参照して、真空ペデスタル部分７０４は、真空ペデスタルベース７０２を真空ペデスタル部分７０４に結合する目的で、その中にクランプが挿入されるようにする溝７１０を含む。図１３の例では、真空ペデスタルベース７０２にねじ孔７３２が設けられ、クランプがそれに装着されるようにする。図１３は付加的なねじ孔７３４を示し、これらはベースプレート５２０Ｂまたはこれに類似した適切なベースプレートである、適当なベースプレートに対する真空ペデスタルベース７０２の結合を容易にする。整列ピン孔７３６は整列ピンを収容するように設けられ、これらはダイシング時にネスト５０２などのネストを真空ブロック台に整列させるために採用される。
【００５５】
図１４は一例としてのクランプ８０２を示し、これはベース８０４と突出部８０６とを含む。クランプ８０２の突出部８０６が真空ペデスタル部分７０４の溝７１０内に置かれると、真空ペデスタルベース７０２の上面にベース８０４が結合され、たとえば真空ペデスタルベース７０２の上に真空ペデスタル部分７０４を固定するようにする。クランプ８０２のベース８０４は、たとえば接着剤またはファスナーの使用を含む、適切ないかなる技術を用いて真空ペデスタルベース７０２に結合されてもよい。図１４の例では、ねじ孔８１０はねじを収容するために設けられ、これらのねじは後にねじ孔７３２に挿入されて、クランプ８０２／真空ペデスタル部分７０４のアセンブリを真空ペデスタルベース７０２に固定する。この態様で真空ペデスタルベース７０２を真空ペデスタル部分７０４にクランプすることにはまた、真空ペデスタル部分７０４が摩耗したときにそれを容易に取り換えることができるという利点がある。
【００５６】
図１５はこの発明の１つの実施例に従う真空ペデスタル５２２の上面を示す。各真空ペデスタル５２２は好ましくは凹状部分９０２を含み、これは真空ペデスタル５２２内に置かれた真空ポート９０４と連通する。凹状部分９０２の断面積は好ましくは、ダイの下面に対する適切な封止および摩擦接触を維持するよう真空ペデスタル５２２の上面のうち十分な部分を残したままで切断時に真空ペデスタル５２２上に個々のダイを適切に固定するために、真空によって十分な保持力を発生することができるように十分な大きさにされる。
【００５７】
図１２および図１３の実施例では、ブリッジ部分７０６の上に個々の真空ペデスタルの高さのうちかなりの部分が置かれるように、上述の弾性材料が採用される。別の実施例において、弾性材料は真空ペデスタル上に置かれる弾力性キャップ構造の形態であってもよい。すなわち、ブリッジ部分７０６の上の個々の真空ペデスタルの少なくとも一部分は（金属または硬いプラスチックなどの）弾性材料以外の材料で形成され、ブリッジ部分７０６と一体的にか、またはそれと封止関係をなすよう別個に形成されてもよい。弾性材料で形成された弾力性キャップ構造は、弾性材料のシート、または真空ペデスタルの真空ポートを収容する孔をその中に有する個々のペデスタルキャップの形態をとってもよい。１つの実施例において、孔は、所望の断面積（したがってダイの下面と真空ペデスタルの上面との間の所望の真空押さえつけ力）が得られる大きさにされ、それにより、前述の凹状部分を形成するために真空ペデスタルの上面を機械加工する必要をなくす。弾力性キャップ構造は、摩擦ばめ、クランプおよび／または接着剤の使用を含む、適切ないかなる技術を用いてこの実施例の真空ペデスタルの上面に固定されてもよい。
【００５８】
以上、この発明のごく限られた実施の形態を説明したが、この発明の精神または範囲から離れることなく他の多くの特定的な形態においてこの発明が実現されてもよいことを理解すべきである。たとえば、真空保持プレートが真空ペデスタル部分の真空ポートに真空をもたらすために適切な真空構造を有するならば、真空ペデスタルベースを排除して、真空ペデスタル部分７０４を真空保持プレートのベースプレートに直接装着することも可能である。このような変形は当業者の技術能力内である。別の例として、ネスト開口部は完全に開いたものとして、すなわちネスト開口部によりボールグリッドアレーの実質的にすべてのボールが露出されるとして説明されたが、その代わりにネスト開口部は部分的にのみ開いていてもよい。部分的に開いたネスト開口部の場合、ボールグリッドアレーのボールのうちいくつかのみが真空に直接有効にさらされるようにされており、他のものは真空への直接的な露出から遮蔽されている。部分的に開いたネスト開口部の使用は、ダイシング時に真空によってしっかりと基板が保持されるようにするのに有効であろう。しかしながら、ダイシングされた集積回路チップから残留物を除去するために用いられる洗浄および乾燥プロセスは、ボールのすべてが露出されていない場合にボールのまわりから残留物を除去することが困難であるため、より複雑となる。
【００５９】
ネストのネスト開口部は一般的には均一なものとして説明された。すなわち、単一のネストにあるネスト開口部はすべて実質的に同じ形状を有するとして説明された。しかしながら、１つの実施例においては、単一のネストにあるネスト開口部はすべて実質的に同じ形状を有さなくてもよい。たとえば、いくつかのネスト開口部が多角形であり、他のネスト開口部が円形であってもよい。種々の形状を有するネスト開口部を備えたネストは、種々のボールグリッドアレーの足形を有する集積回路チップを含む基板に用いるのに特に適するであろう。
【００６０】
ネスト開口部は長方形などの多角形および円形の形状を有するものとして説明されたが、この発明の精神または範囲から離れることなく、ネスト開口部は一般に、ボールグリッドアレーを収容するのに適していればいかなる形状を有してもよいことが認められるべきである。たとえば、不規則な形状を有するボールグリッドアレーの場合には、対応するネスト開口部もまた実質的に同じ不規則な形状を有するであろう。このような不規則な形状には、不規則な多角形およびさまざまな湾曲した形状が含まれ得るが、これらに限定はされない。
【００６１】
上述のとおり、実質的に長方形の基板を保持するためにネストが配置される。しかしながら、一般的にネストは実質的には任意のサイズおよび形状の基板を収容するように再度構成されてもよいことが認められるべきである。ネストを用いて保持される基板が円形である場合には、ネストは全体的に円形の形状であってもよい。これに代えて、保持される基板が実質的に多角形である場合には、ネストは略多角形の形状であってもよい。
【００６２】
ネストは、ダイシング処理時に生じる切断片が無制限に飛び散ることを防ぐための溝または段を含んでもよいが、ネストは必ずしも溝を含まなくてもよい。１つの実施例において、ネストは切断片を定位置に保持するクランプ機構を含んでもよい。これに代えて、別の実施例において、実質的に固定されていない切断片が全体的な製造プロセスに悪影響を及ぼさないと決定された場合には、ダイシング処理の後に切断片の移動を防止しなくてもよい。
【００６３】
さらに、ネストに保持される基板は、この発明の精神または範囲から離れることなくいかなる数の集積回路チップを含んでもよい。チップの数は、チップのサイズおよび基板全体のサイズの両方に依存する。１つの実施例において、およそ８インチ×２．５インチの基板は１８９個のチップを含み得り、これらのチップの各々は、２７×７の全アレーにおいて７×７のボールグリッドアレーを備える。しかしながら、基板および基板上のチップのサイズは広く異なってもよいことが認められるべきである。
【００６４】
ネストは、アルミニウム、またはより一般的には金属から形成されるものとして説明された。しかしながら、典型的にはネストは任意の適切な材料から形成されてもよい。たとえば、ネストはプラスチックから形成されてもよい。プラスチックのネストは同じサイズおよび形状の金属のネストよりも軽量な場合が多く、この結果、ネストの重量が問題となる場合には好ましいであろう。
【００６５】
ネストによって保持される基板のダイシングに関する工程は一般的には広く異なってもよい。この発明の精神または範囲から離れることなく工程を変更、追加または排除してもよい。たとえば、基板はネストに載せられ、積載ネストの倉庫の中に置かれ、その後これが一度に１つずつ真空チャックに置かれるようにしてもよい。すなわち、積載ネストは、各ネストが真空チャック上に載せられる前に順番待ちの状態にされてもよい。さらに、１つの実施例において、洗浄および乾燥装置からカバー付きのネスト固定具を取り出す前に、カバー付きのネスト固定具のカバーを取り外してもよい。
【００６６】
ネストの使用は、実質的に自動的なダイシング処理に関して説明されたが、ネストは半自動的なダイシング処理に用いられてもよい。たとえば、ネストは、ネストを手動で真空チャック上に載せることを必要とするダイシング処理に用いられてもよい。ネストはまた、ネストが真空チャックから洗浄および乾燥装置に手動で移動されることを必要とするダイシング処理に用いられてもよい。
【００６７】
前述のとおり、基板は、基板のＢＧＡ面がネストに向くように置かれる。すなわち、基板の「非平滑」面が実質的にネストの中に置かれ、ダイシング処理時に真空と実質的に直接接触するようになる。しかしながら、場合によっては、「平滑」、すなわち非ＢＧＡまたはダイ面がネストに面するように基板がネストの中に置かれてもよい。このような場合には、基板は非平滑面から切断され得る。したがって、本件の例は例示的なものであり制限的なものではないと解されるべきであり、この発明はここに記載した詳細に制限されるものではなく、特許請求の範囲の記載に均等の範囲内の技術思想をすべて包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の基板のボールグリッドアレー面を示す概略図である。
【図２】図１に示した従来の基板のダイ面を示す概略図である。
【図３】この発明の実施の形態１に従ったネストを示す概略上面図である。
【図４】図３に示したこの発明の実施の形態１のネストの概略斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態１に従った、基板から個々のチップを形成することに関するステップを示す処理フロー図である。
【図６】この発明の実施の形態２に従ったネストを示す概略上面図である。
【図７】この発明の実施の形態３に従ったネストを示す概略上面図である。
【図８】この発明の実施の形態４に従ったネストを示す概略斜視図である。
【図９】この発明の実施の形態４に従った、真空ブロック台およびベースプレートを含む真空保持プレートの概略斜視図である。
【図１０】この発明の実施の形態４に従った、実質的にネスト開口部を囲む保持壁を示す、部分拡大斜視図である。
【図１１】この発明の実施の形態４に従った、基板から個々のチップを形成することに関連した工程を示す処理フロー図である。
【図１２】この発明の実施の形態５に従った、真空ブロック台の真空ペデスタル部分を示す斜視図である。
【図１３】この発明の実施の形態５に従った、真空ブロック台の真空ペデスタルベースを示す斜視図である。
【図１４】この発明の実施の形態５に従った、真空ペデスタルベースに真空ペデスタル部分を装着するための一例としてのクランプを示す斜視図である。
【図１５】この発明の実施の形態５に従った、代表的な真空ペデスタルを示す部分拡大斜視図である。
【符号の説明】
１０２  基板
１１０  ボールグリッドアレイ
１１２  集積回路チップ
１４０  集積回路ダイ
２０２，４０２，４３２，５０２  ネスト
２１０，４１０  整列ピン
２１２  格子配列
２１４，４１８，４３８，５０４  ネスト開口部
２１８，４０６  パイロット位置決め孔
５０６  保持壁
５１０  位置決めピン
５２０  真空保持プレート
５２２  真空ペデスタル
７０２  真空ペデスタルベース
７０４  真空ペデスタル部分
【図１】
0004335377.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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