(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
設計評価用データベース、検索装置、及び評価実行装置を備えた回路基板組立支援用設計評価装置にて実行され、所望の機能を果たす回路を設計し、上記回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組立動作に対する回路基板組立支援用設計評価方法であって、
上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階において、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価及び第２設計評価を、上記設計評価用データベースから上記検索装置にて抽出した情報に基づいて上記評価実行装置にて行うことを特徴とし、ここで上記第１設計評価は、上記回路設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図った目標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になされた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評価する設計評価であり、上記第２設計評価は、上記回路基板の基板設計及び該回路基板のパターン設計に対して、上記目標となる目標基板設計及び目標パターン設計と、実際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計とのズレを評価する設計評価であり、
上記第１設計評価は、少なくとも、上記組立動作に関する組立コスト算出を行うとともに上記回路設計及び上記電子部品選定そのものに対する評価と、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側から見た回路設計及び電子部品選定に対する評価とについて、上記目標回路設計と実際になされた当該回路設計とのズレ及び上記目標部品選定と実際になされた当該部品選定とのズレを評価するものであり、
上記回路設計及び電子部品選定そのものに対する評価は、設計すべき回路の上記回路設計及び上記電子部品選定が比較対象に対して進展しているか否かの評価を備え、さらに、少なくとも、上記回路設計及び電子部品選定に関し質の向上のための設計基準の遵守に対する評価と、上記組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価とを備え、
上記進展しているか否かの評価は、上記回路設計及び電子部品選定がなされた回路に備わる電子部品の数、上記回路に備わるコンデンサの数、上記回路における消費電力、及び上記回路において所定の働きを行うまとまりである回路ブロックの共通共用化のそれぞれの項目に対する評価であり、上記目標回路設計及び電子部品選定において上記それぞれの項目に設定されている各得点情報と、実際になされた当該回路設計及び電子部品選定において算出された上記それぞれの項目における得点情報とのズレを数値的に評価することでなされるものであり、
上記評価実行装置は、上記設計評価用データベースに含まれ上記検索装置にて抽出された第１設計評価プログラム及び第２設計評価プログラムに従い上記第１設計評価及び上記第２設計評価を実行する、
ことを特徴とする回路基板組立支援用設計評価方法。
【請求項２】
上記組立工程側から見た上記回路設計及び上記部品選定に対する評価は、上記電子部品を上記回路基板へ載置する組立現場が保有する組み立てのための工法及び設備の考慮を省略した組み立ての容易さの評価と、上記組立現場が保有可能な組み立てのための工法及び設備から組み立ての容易な標準構造又は標準プロセスを作成し該標準構造又は標準プロセスに対する当該設計に係る回路の構造又は組立プロセスの適合度の評価と、の少なくとも一方を備え、
上記組み立ての容易さの評価は、上記回路基板への電子部品載置面数、上記回路基板における上記電子部品の半田接合面数、半田付け工法の種類、電子部品種類数、上記回路基板へ載置するために供給される上記電子部品の荷姿、上記電子部品の外形寸法の近似性、電子部品載置工法、の内の少なくとも一つについての評価であり、上記目標回路設計及び電子部品選定において設定されている得点情報と、実際になされた当該回路設計及び電子部品選定において算出された得点情報とのズレを評価することでなされ、
上記標準構造に対する適合度の評価は、標準回路基板の構造と、設計された当該回路における回路基板構造との比較に基づいて数値的に評価することでなされ、
上記標準プロセスに対する適合度の評価は、標準プロセスと、設計された当該回路における組立プロセスとの比較に基づいて数値的に評価することでなされる、
請求項１記載の回路基板組立支援用設計評価方法。
【請求項３】
上記組立コストの算出は、少なくとも直接材料費と上記組立工程における労務費とを合計することでなされ、ここで上記直接材料費は、上記選定電子部品及び回路基板に関する単価情報及び個数情報と、上記回路設計及び電子部品選定の段階で上記組立コストを算出するために評価者の推測に基づき供給される推測情報とに基づき算出され、上記労務費は、上記選定電子部品情報に関する部品載置コスト情報と、上記選定電子部品情報を用いて抽出された上記電子部品及び回路基板についてのコスト情報であって上記回路設計及び電子部品選定段階で当該労務費を算出するために上記推測情報に基づき得られた加工、組立て、段取りコスト情報とに基づき算出される、
請求項２記載の回路基板組立支援用設計評価方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を載置する回路基板の組立性を評価するための回路基板組立支援用設計評価方法、該回路基板組立支援用設計評価方法を実行するための評価支援プログラムでコンピュータにて実行可能な上記評価支援プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び上記回路基板組立支援用設計評価方法を実行する回路基板組立支援用設計評価装置に関する。
尚、本明細書において、「設計組立動作」とは、回路基板への電子部品の組み立ての容易さが、組み立て動作のみならず実際には回路設計の工程にまで及ぶことから、回路設計及び電子部品選定の動作から、所望の機能を発揮する、電子部品が載置された状態のプリント回路基板（以下、「ＰＣＢ」と記す場合もある）である部品載置済回路基板の技術試作終了までの工程をいう。よって設計評価とは、上述のような、回路設計から部品載置済回路基板の技術試作までの動作におけるそれぞれの工程に含まれる設計手法及び組立手法が、予め設定した目標とする設計手法及び組立手法をどれだけ充足しているかを見定めることをいう。
【０００２】
【従来の技術】
ある物品、例えばテレビ、ビデオ等の電子機器に使用され所望の機能を果たす回路基板を設計するとき、従来、図８６に示すような工程を経る。即ち、ステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１に示すように上記電子機器の全体にかかるシステム設計後、システム設計書に基づき、ステップ２において該システムの機能を実行可能な回路設計及びその回路に備える電子部品の選定が行なわれる。これらの回路設計及び選定した部品に関する回路図及び部品リストに基づき、ステップ３にて回路基板及びパターン設計を行う。得られた基板設計図及びパターン設計図に基づきステップ４では、回路基板に電子部品を載置した部品載置済回路基板の試作品が製作される。ステップ５では、試作された上記部品載置済回路基板について、性能評価が行われ、所定の性能を満足したときには部品載置済回路基板の製造試作が行われる。そして、該試作品について、ステップ７では品質評価が、ステップ８では製造コスト評価が、ステップ９では上記試作品が製造ラインで支障なく製造可能か否か、経験等に基づき製造評価がそれぞれ行われ、ステップ７〜９の各評価をすべて満足するときに、部品載置済回路基板の本生産が開始される。尚、上述のステップ５、ステップ７〜９における評価にて所定の性能を満足しないときには、ステップ１２、ステップ１３、ステップ１４のいずれかのステップにフィードバックし、回路基板の再設計及び電子部品の再選定動作、回路基板及びパターン設計の再設計、若しくは部品載置済回路基板の再試作から再度実行される。ここでステップ１２，１３，１４のいずれのステップへフィードバックするかは、各性能評価の結果に基づき判断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来ではステップ５に示すように、回路基板設計及びパターン設計が終了し部品載置済回路基板の試作品が作製された後、初めて上記組立性の評価が可能となり、該評価により発見された不具合箇所については再度上記回路設計及び電子部品選定等をやり直し、再度、上記部品載置済回路基板の試作品を作製していた。
このように従来においては、一旦、電子部品を載置した回路基板が仮完成した時点でなければ、当該回路基板の設計，製作の評価が行えないことから、設計開発リードタイムの長期化、設計完成度が低い、生産性、対応力が低い等の問題があった。  又、上述の、回路設計及び電子部品選定の動作から上記部品載置済回路基板の試作品の作製までの各工程において、従来では、設計担当者もしくは製造担当者が有する独自の知識と判断とに基づいて、設計及び製造がなされている。そして、その設計担当者もしくは製造担当者によって採られた、それぞれの工程における手法が、そのシステムの回路基板用として最善の手法であるか否かを客観的かつ公平的に判断する評価手段は従来には存在しない。さらに又、上記設計担当者もしくは製造担当者が各工程で採ろうとする手法を、その手法を採ろうとする計画段階で客観的かつ公平的に評価できる評価手段が従来には存在しない。
【０００４】
尚、特開平４−３５９４９７号公報には、上記部品載置済回路基板の試作品の作成前において、設計された回路基板の構造が生産し易いか否か、特に組立し易い構造であるか否かを自動的に定量評価する回路基板生産性設計自動評価システムが開示されている。しかしながら上記公報にて開示される発明は、設計された回路基板が製造工程に進んだときの当該回路基板の組立易さを定量的に評価可能とするものである。即ち、上記公報の発明は、豊富な経験を必要とせずに上記組立易さを評価するため、回路基板に部品を取り付けるときの組付動作を予め基本要素及び補正要素に分類しておき、評価対象である回路基板若しくは部品における組付動作を上記基本要素及び補正要素の組合せで表し、該組合せに基づいて当該回路基板の組立ての容易さを定量的に評価するものである。
【０００５】
このように上記公報の発明は、上記試作前にて設計評価を可能とするものではあるが、上記組付動作に関する要素つまり製造に関する要素を基に当該回路基板の組立易さ、換言すると生産性設計の評価を可能とするものである。
よって、上記公報の発明はもちろんのこと従来において、上記製造に関する要素以外の要素、つまり回路基板の設計に関する要素、及び製造におけるノウハウを含む生産技術に関する要素、及び製造設備を考慮した製造に関する要素をも考慮して総合的に回路基板の組立性を定量的に評価する、他の表現方法をとると設計、生産技術、及び製造の３部門における共通の尺度にて総合的に回路基板の組立性を定量的に評価するものは存在しない。
さらに、上記公報の発明では、上記基本要素及び補正要素の分類は熟練者の経験を参考になされるものと思われるが、その分類が客観的に正しいか否かは定かではなく、上記組立ての容易さの評価は客観性に欠ける。従って、上記公報の発明は、客観的かつ公平的な評価を可能とするものでもない。
さらに又、上記公報の発明は、回路基板の生産効率の向上を図るために、上述のように回路基板の組立易さを評価するものである。よって、上記生産効率の向上を考慮することなく単純に、高品質な組み立てを実現可能とするための組立性評価を実行するものは上記公報の発明を含めて従来存在しない。
【０００６】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、回路基板の設計に関する要素、及び製造におけるノウハウを含む生産技術に関する要素、及び製造設備を考慮した製造に関する要素を考慮し、これらの各要素に共通の尺度にて総合的に回路基板の組立性を客観的かつ公平的に評価して、高品質な組み立てを実現可能な、組立性を評価するための回路基板組立支援用設計評価方法、該回路基板組立支援用設計評価方法を実行するための評価支援プログラムでコンピュータにて実行可能なプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び上記回路基板組立支援用設計評価方法を実行する回路基板組立支援用設計評価装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の第２態様の回路基板組立支援用設計評価方法は、設計評価用データベース、検索装置、及び評価実行装置を備えた回路基板組立支援用設計評価装置にて実行され、所望の機能を果たす回路を設計し、上記回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組立動作に対する回路基板組立支援用設計評価方法であって、
上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階において、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価及び第２設計評価を、上記設計評価用データベースから上記検索装置にて抽出した情報に基づいて上記評価実行装置にて行うことを特徴とし、ここで上記第１設計評価は、上記回路設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図った目標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になされた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評価する設計評価であり、上記第２設計評価は、上記回路基板の基板設計及び該回路基板のパターン設計に対して、上記目標となる目標基板設計及び目標パターン設計と、実際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計とのズレを評価する設計評価であり、
上記第１設計評価は、少なくとも、上記組立動作に関する組立コスト算出を行うとともに上記回路設計及び上記電子部品選定そのものに対する評価と、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側から見た回路設計及び電子部品選定に対する評価とについて、上記目標回路設計と実際になされた当該回路設計とのズレ及び上記目標部品選定と実際になされた当該部品選定とのズレを評価するものであり、
上記回路設計及び電子部品選定そのものに対する評価は、設計すべき回路の上記回路設計及び上記電子部品選定が比較対象に対して進展しているか否かの評価を備え、さらに、少なくとも、上記回路設計及び電子部品選定に関し質の向上のための設計基準の遵守に対する評価と、上記組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価とを備え、
上記進展しているか否かの評価は、上記回路設計及び電子部品選定がなされた回路に備わる電子部品の数、上記回路に備わるコンデンサの数、上記回路における消費電力、及び上記回路において所定の働きを行うまとまりである回路ブロックの共通共用化のそれぞれの項目に対する評価であり、上記目標回路設計及び電子部品選定において上記それぞれの項目に設定されている各得点情報と、実際になされた当該回路設計及び電子部品選定において算出された上記それぞれの項目における得点情報とのズレを数値的に評価することでなされるものであり、
上記評価実行装置は、上記設計評価用データベースに含まれ上記検索装置にて抽出された第１設計評価プログラム及び第２設計評価プログラムに従い上記第１設計評価及び上記第２設計評価を実行する、
ことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である回路基板組立支援用設計評価方法、該回路基板組立支援用設計評価方法を実行する回路基板組立支援用設計評価装置、及び上記回路基板組立支援用設計評価方法を実行するための回路基板組立支援用設計評価プログラムを記録した、コンピュータにて読み取り可能な記録媒体について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
【００１６】
まず、上記回路基板組立支援用設計評価装置について説明する。
本実施形態の回路基板組立支援用設計評価装置（以下、単に「評価装置」と記す）１００１は、システム設計に基づき該システムの所望の機能を果たすように設計された回路及び該回路に使用する電子部品の選定について、上記部品載置済回路基板の技術試作前の回路図を作成した段階で、例えば設計者が自ら、上記設計された回路の組立性を評価する第１設計評価を可能とする装置である。尚、上記技術試作とは、例えばコンピュータ上でのシミュレーションは含まず現物を作製することであり、技術試作された部品載置済回路基板に対する性能評価の結果が良好であれば量産に移行可能なように部品載置済回路基板を製作することをいう。よって上記技術試作は、量産品を組み立てるときと同一の組み立て動作にて実行される。具体的動作としては、上記回路基板設計図に基づく回路基板の製作、製作された回路基板への電子部品の載置、及び、載置された電子部品における電極と上記回路基板に形成されている電極との接合の動作をいう。
さらに、当該評価装置１００１は、上記部品載置済回路基板の技術試作前に、上記設計した回路の基板パターン設計を行った段階において、回路基板設計及び該回路基板のパターン設計に関する回路の組立性を例えば設計者自らが評価する第２設計評価を可能とする装置である。
又、本実施形態では、詳細後述のように、上記部品載置済回路基板の技術試作前に、上記第１設計評価若しくは上記第２設計評価、又は上記第１設計評価及び上記第２設計評価を実行する。しかしながら、例えば上記技術試作における部品載置済回路基板の完成度が非常に高くその性能が要求仕様を満足することが予めほぼ確実なときには、上記技術試作を行わずに直ちに量産品の製造に入る場合も有り得る。このような場合には、確認的に、上記第１設計評価若しくは上記第２設計評価、又は上記第１設計評価及び上記第２設計評価を実行することも可能であり、このような場合にあっては、上記「部品載置済回路基板の技術試作前」を、「量産前」と読み替えることができる。
尚、本実施形態における上記第１設計評価及び上記第２設計評価は、上記部品載置済回路基板の技術試作のために実行するものではなく、量産される部品載置済回路基板のために実行されるものである。
【００１７】
上述したように、従来において、設計された回路の組立性の評価は、部品載置済回路基板の試作後に実行されるものであり、上記評価装置１００１のように、上記部品載置済回路基板の技術試作前において、設計、生産技術、及び製造の３部門における共通の尺度にて総合的に設計した回路の組立性の評価である上記第１設計評価及び第２設計評価を行うことは従来できなかった。
このような評価装置１００１は、図１に示すように、大別して評価実行装置１０１と、該評価実行装置１０１に接続される情報読込装置２０１と、キーボードやマウス等からなる入力装置３０１と、結果情報を可視的に出力する例えば表示装置やプリンタ等の出力装置４０１と、設計評価用データベース５０１と、検索装置６０１と、記憶装置７０１とを備える。又、図５には、評価装置１００１における大まかなデータの流れを示している。尚、評価装置１００１は、本実施形態では、本実施形態にて使用可能なプログラムがプリインストール又はインストール可能な、例えばノート型のパーソナルコンピュータにて構成されている。
又、上記情報読込装置２０１は、ホストコンピュータ８０１、電気回路用ＣＡＤ（Computer Aided Design）８３１、及び基板設計及びパターン設計用ＣＡＤ８６１等と接続され、これらの装置より情報を読み込む装置である。又、図３に示す評価装置１００２の情報読込装置２０２のように、後述の、標準データベースにおける情報や評価用情報等を記録したフロッピーディスク（ＦＤ）９０２や、コンパクトディスクによるリードオンリーメモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）９０１等の情報記録媒体から記録情報を読み出すように構成することもできる。
上述の各構成部分におけるそれぞれの動作について以下に簡単に説明する。
【００１８】
上記情報読込装置２０１が上記ホストコンピュータ８０１から読み込む情報として、本実施形態では、現在購入可能な電子部品についての単価情報、及び電子部品を特定するための電子部品特定情報がある。ここで、電子部品特定情報として、本実施形態では、電子部品の部品番号、部品名称、メーカ名、及びメーカ品番の情報である。又、上記情報読込装置２０１が電気回路用ＣＡＤ８３１から読み込む電気回路情報として、本実施形態では、設計日等の一般的情報に加えて、設計された回路に使用されている電子部品の番号や名称、及び使用数量の情報がある。又、上記情報読込装置２０１が基板設計及びパターン設計ＣＡＤ８６１から読み込む基板パターン情報として、本実施形態では、設計日等の一般的情報に加えて、回路基板上での各電子部品の載置位置情報、多数個取りの場合の個片基板の外形寸法情報、上記個片基板の位置や分割位置を示す基板座標、及び回路基板上での電子部品の載置向きの情報がある。尚、本実施形態では、後述のように、例えば設計者や作業者等が相当する評価者による手作業により入力されるが、設計された回路における配線パターンの総配線長情報、当該回路基板の外形寸法情報、当該回路基板の層数情報、回路基板に形成されたスルーホールの数、その直径寸法、及びその位置の各情報、回路基板に形成された電子部品の挿入孔の数、その直径寸法、及びその位置の各情報、並びに、パターン分岐点の数、その位置、及びその分岐長の各情報等についても、上記情報読込装置２０１が基板設計及びパターン設計用ＣＡＤ８６１から直接に情報の読み込みを行うように構成してもよい。尚、本明細書では、上記回路基板の層数と、後述の配線層数とは同じ意味にて使用している。
又、上述のように本実施形態では、上記電気回路情報及び上記基板パターン情報は、情報読込装置２０１にて当該評価装置１００１にて扱えるデータに変換するインターフェースソフトを介して、それぞれ電気回路ＣＡＤ８３１及び基板設計及びパターン設計ＣＡＤ８６１から直接に当該評価装置１００１に読み込んでいるが、これに限定されずに、一旦、例えばフロッピーディスク等の記録媒体に記録されたものや、通信回線を介して供給してもよい。
【００１９】
このようにして情報読込装置２０１が読み込んだ各情報は、設計評価用データベース５０１として評価装置１００１内に格納される。本実施形態における設計評価用データベース５０１には、後述の標準データベース５１１、上記電気回路用ＣＡＤ８３１から供給された情報を格納する電気回路情報データベース５１２、上記基板設計及びパターン設計用ＣＡＤ８６１から供給された情報を格納する基板及びパターン情報データベース５１３、並びに、上記評価実行装置１０１に備わる内部メモリ１１１に記憶されているデータベースが含まれる。該評価装置１００１では、上記内部メモリ１１１には、上記第１設計評価を実行するために必要な第１設計評価プログラム１２１と、設計組立動作の質の向上及び低コスト化を図った目標となる目標回路の設計及び目標部品の選定において必要となる目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２と、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報に対して、実際に設計された当該回路における当該回路設計及び当該部品選定を数値的に評価するための第１評価用情報１２３と、上記第１設計評価に必要な情報を評価者に入力させるための質問事項である第１設計評価用質問情報１２７と、さらに、上記第２設計評価を実行するために必要な第２設計評価プログラム１２４と、設計組立動作の質の向上及び低コスト化を図った目標となる目標基板設計及び目標パターン設計において必要となる目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５と、上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報に対して実際に設計された当該回路における当該基板設計及び当該パターン設計を数値的に評価するための第２評価用情報１２６と、上記第２設計評価に必要な情報を評価者に入力させるための質問事項である第２設計評価用質問情報１２８とが記憶されている。詳細後述するが、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２、並びに上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５のそれぞれは、具体的には目標となる数値や、後述の採点ランクに対応する得点情報であり、上記第１評価用情報１２３及び第２評価用情報１２６のそれぞれは、数値的評価を行うための具体的には例えば演算式や、後述の採点ランク等が相当する。
【００２０】
尚、上記標準データベース５１１には、図２に示すように本実施形態では以下の情報が格納されている。即ち、電子部品データベース５２１、回路ブロック共通・共用データベース５２２、設備，段取，テストデータベース５２３、基板コストデータベース５２４、基板加工コストデータベース５２５、部品加工組立コストデータベース５２６、基板構造データベース５２７、配線層数別載置密度別表５２８、設計基準評価用データベース５２９、ノウハウ事項評価用データベース５３０、作業レートデータベース５３１、導体最小幅とパターン形成・レジスト形成との関係情報５３２、配線層数別載置密度データベース５３３、及びヴィアホール数，スルーホール数データベース５３４である。上述の各データベース等について、以下に簡単に説明する。
【００２１】
電子部品データベース５２１は、その一部分を図５４から図６１に示すように、上記ホストコンピュータ８０１から供給される電子部品のすべてについて、「購入先」、「機械実装工数（分）」、「手実装工数（分）」等の項目ごとに、対応する各情報を格納したデータベースである。尚、上記機械実装工数及び手実装工数を「部品載置コスト情報」とする。尚、図５４から図６１は本来一つの図にて表示可能であるが紙面の都合上分割したものであり、図６２に、図５４から図６１の配置関係を示している。回路ブロック共通・共用データベース５２２は、図６３及び図６４に示すように、例えばコンバータ、インバータ、ＣＰＵ等の各回路ブロック毎に、「部品点数」、「コンデンサ数」、「スルーホール数」等の各項目に対応する情報を格納したデータベースである。設備，段取，テストデータベース５２３は、図６５及び図６６に示すように、ＳＰＰ、ＨＤＰ等の機械毎に、「設備必要時間」、「載置部品数」等の各項目に対応する情報を格納したデータベースである。尚、上記ＳＰＰ，ＨＤＰ等は機械名称であり、例えば上記ＳＰＰはクリーム半田印刷機を示し、上記ＨＤＰは接着剤塗布機を示す。基板コストデータベース５２４は、図６７及び図６８に示すように、（Ａ）基板コスト、（Ｂ）変動費等の項目毎に、配線層別に対応するコスト情報を格納したデータベースである。基板加工コストデータベース５２５は、図６９に示すように、回路基板に対する加工内容毎に対応して工数情報を格納したデータベースである。部品加工組立コストデータベース５２６は、図７０に示すように、電子部品に対する加工内容毎に対応して工数情報を格納したデータベースである。基板構造データベース５２７は、図７１に示すように、回路基板における配線方法、電子部品の載置方法、半田付け方法、及び回路の種類毎に、基板構造の採点ランク情報を格納したデータベースである。配線層数別載置密度別表５２８は、図７２に示すように、配線層数毎に、電子部品の載置密度に対応した採点ランク情報を格納したデータベースである。設計基準評価用データベース５２９は、図７３から図７６にその一部分を示すように、設計基準項目毎に、その評価基準等の情報を格納したデータベースである。尚、図７３から図７６は本来一つの図にて表示可能であるが紙面の都合上分割したものであり、図７７に、図７３から図７６の配置関係を示している。ノウハウ事項評価用データベース５３０は、図７８及び図７９にその一部分を示すように、組み立てに関するノウハウ項目毎にその評価基準等の情報を格納したデータベースである。尚、図７８及び図７９は本来一つの図にて表示可能であるが紙面の都合上分割したものであり、図８０に、図７８及び図７９の配置関係を示している。作業レートデータベース５３１は、図８１に示すように、作業者賃金情報及び設備賃金情報を格納したデータベースである。導体最小幅とパターン形成・レジスト形成との関係情報５３２は、図８２に示すように、導体最小幅に対応してパターン形成法及びレジスト形成法において採用する方法に関する情報を格納したデータベースである。配線層数別載置密度データベース５３３は、図８３に示すように、回路ブロック毎に、配線層数別にて使用する機種名等の情報を格納したデータベースである。ヴィアホール数，スルーホール数データベース５３４は、図８４に示すように、回路ブロック毎に、配線層数別にて単位面積当たりのヴィアホール数，スルーホール数等の情報を格納したデータベースである。
尚、図５４〜図６１、図６３〜図７６、図７８、図７９、図８１〜図８４に示す情報はもちろん一例である。
【００２２】
検索装置６０１は、上記設計評価用データベース５０１から上記第１設計評価及び上記第２設計評価に必要な情報を抽出し評価実行装置１０１へ送出する。尚、内部メモリ１１１に記憶されている情報は、評価実行装置１０１が直接に検索、読み込みを行う。
評価実行装置１０１は、上記検索装置６０１により抽出された情報、内部メモリ１１１に記憶している情報、及び上記第１設計評価及び第２設計評価の実行のために評価者が入力装置３０１から入力する情報に基づいて、上記第１設計評価及び第２設計評価を実行し、さらに、その評価結果を出力装置４０１に表示させ、又記憶装置７０１に記憶する。尚、評価実行装置１０１における詳細な動作については後述する。
又、上記第１設計評価及び第２設計評価を実行するとき、必要な情報が上記標準データベース５１１等に含まれていないとき、評価実行装置１０１は、新規又は不明分の情報に対する質問事項を出力装置４０１に表示し、入力装置３０１を介して評価者との対話形式にて上記新規又は不明分の情報を入力可能とする。又、評価実行装置１０１は、後述する設計基準書、製造ノウハウ等の評価者による判断事項についても評価者との対話形式にて入力可能とする。尚、これらの入力装置３０１を使用して評価者が入力する上記情報について、上述のような評価者による入力動作による供給に限定されるものではなく、通信回線を介して制御装置１０１へダウンロードにより供給するようにしてもよい。
【００２３】
一方、上述した評価装置１００２の場合では、図１０に示すように、ステップ４００１にて、上記標準データベース５１１、並びに、上記第１設計評価プログラム１２１、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２、上記第１評価用情報１２３、上記第２設計評価プログラム１２４、上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５、上記第２評価用情報１２６、上記第１設計評価用質問情報１２７、並びに上記第２設計評価用質問情報１２８の各情報を記録したＣＤ−ＲＯＭ９０１やＦＤ９０２等の記録媒体からこれらの情報を読み込み、ステップ４００２では、当該評価装置１００２に備わる設計評価用データベース５０１に格納することになる。よって、記録媒体としての例えばＣＤ−ＲＯＭ９０１には、図４に示すように、上記標準データベース５１１用の領域である標準データベース領域５５１と、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２用の領域である目標回路設計情報及び目標部品選定情報領域５５２と、上記第１設計評価プログラム１２１、上記第１評価用情報１２３、及び上記第１設計評価用質問情報１２７用の領域である第１設計評価プログラム領域５５３と、上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５用の領域である目標基板設計情報及び目標パターン設計情報領域５５４と、上記第２設計評価プログラム１２４、上記第２評価用情報１２６、及び上記第２設計評価用質問情報１２８用の領域である第２設計評価プログラム領域５５５とを備えている。次に、ステップ４００３にて、読み込んだ上記第１設計評価プログラム１２１、上記第１評価用情報１２３、上記第２設計評価プログラム１２４、及び上記第２評価用情報１２６、並びに上記第１設計評価用質問情報１２７及び上記第２設計評価用質問情報１２８に基づき評価者より供給された情報に基づき第１設計評価及び第２設計評価を実行し、ステップ４００４にて、それぞれの評価結果の出力及び記憶する。
【００２４】
又、評価装置１００２の設計評価用データベース５０１には予め上記標準データベース５１１を格納しておき、上記第１設計評価プログラム１２１、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２、上記第１評価用情報１２３、上記第２設計評価プログラム１２４、上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５、上記第２評価用情報１２６、上記第１設計評価用質問情報１２７、並びに上記第２設計評価用質問情報１２８を、上記記録媒体から評価装置１００２へ供給するようにしてもよい。尚、この場合における記録媒体には、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報領域５５２と、第１設計評価プログラム領域５５３と、上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報領域５５４と、上記第２設計評価プログラム領域５５５とを有することになる。
又、これとは逆に、評価実行装置１０１の内部メモリ１１１に予め上記第１設計評価プログラム１２１、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２、上記第１評価用情報１２３、上記第２設計評価プログラム１２４、上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５、上記第２評価用情報１２６、上記第１設計評価用質問情報１２７、並びに上記第２設計評価用質問情報１２８を格納しておき、上記標準データベース５１１を格納した記録媒体を用いて上記標準データベース５１１を上記設計評価用データベース５０１へ供給するようにしてもよい。
もちろん、上述のそれぞれの情報を個別に格納した複数の記録媒体から情報を評価装置１００２へ供給するようにしてもよい。
さらに又、上記標準データベース５１１に含まれる情報は、上述のような記録媒体から供給させる場合に限定するものではなく、通信回線を介して当該評価装置１００１又は評価装置１００２へ、いわゆるダウンロードすることによって供給するようにしてもよい。
【００２５】
このように構成される評価装置１００１，１００２について、代表して評価装置１００１の動作、即ち、当該評価装置１００１にて実行される回路基板組立支援用設計評価方法について以下に説明する。
あるシステム、例えばテレビ、ビデオ等の電子機器に使用され所望の機能を発揮する回路基板を設計し製作するとき、上述したように、システム設計、回路設計及び部品選定、回路基板設計及びパターン設計、並びに上記電子部品載置済回路基板の技術試作の各工程を経る。
一方、本実施形態の上記回路基板組立支援用設計評価方法では、大略、図６に示すようにステップ１０１からステップ１１０、ステップ１１２、及びステップ１１５の動作が実行される。即ち、ステップ１０１では上記システム設計が行われ、ステップ１０１の次のステップ１０２ではシステム設計書に基づき上記回路設計及び部品選定が従来と同様に行われる。尚、本実施形態では、ステップ１０２にて回路設計及び電子部品選定の両方を行うが、どちらか一方のみを行う場合も有り得る。そしてステップ１０２が終了し回路図及び電子部品リストが作成された時点のステップ１０３にて、従来では実行できなかった本実施形態にて特徴的な、第１回路基板組立支援用設計評価（以下、単に「第１設計評価」と記す）を実行する。該第１設計評価では、上記回路基板へ電子部品を載置する組立動作の質の向上及び低コスト化を図った目標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になされた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを数値的に評価する。そしてステップ１０４では、上記第１設計評価の結果情報の妥当性について検討が行われ、適切と判断されたときには次のステップ１０５へ進み、不適切と判断されたときにはステップ１１２へ移行する。ステップ１１２では、再度、回路設計及び電子部品選定が行われ、修正された回路図及び電子部品リストに基づき再度上記ステップ１０３の第１設計評価が実行される。
【００２６】
上記ステップ１０５では、設計された当該回路について、従来と同様に上記回路基板設計及びパターン設計が実行され、該回路基板設計及びパターン設計が終了し基板設計図及びパターン図が作成された時点のステップ１０６にて、本実施形態にて特徴的な第２回路基板組立支援用設計評価（以下、単に「第２設計評価」と記す）が実行される。該第２設計評価では、上記回路基板へ電子部品を載置する組立動作の質の向上及び低コスト化を図った目標となる目標回路基板設計及び目標パターン設計と、実際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計とのズレを数値的に評価する。そしてステップ１０７では、上記第２設計評価の結果情報の妥当性について検討が行われ、適切と判断されたときには次のステップ１０７へ進み、不適切と判断されたときにはステップ１１５へ移行する。ステップ１１５では、再度、回路基板設計及びパターン設計が行われ、修正された回路基板設計図及びパターン図に基づき再度上記ステップ１０６の第２設計評価が実行される。
【００２７】
ステップ１０８では、部品載置済回路基板の上述した技術試作が行われる。次のステップ１０９では、ステップ１０８にて製作された部品載置済回路基板に対して性能評価が実行され、所定の性能が得られたときにはステップ１１０にて上記部品載置済回路基板の量産を開始する。一方、本実施形態では極めて稀となるが、ステップ１０９の性能評価にて所定の性能が得られなかったときには、本実施形態では、再度、ステップ１０２に戻り、回路設計及び電子部品選定からやり直す。尚、ステップ１０２に戻らなくても、ステップ１１２やステップ１１５に戻るようにしてもよい。
又、図６に示すように、上述した「設計組立動作」に対応する範囲は、ステップ１１２及びステップ１１５も含み、ステップ１０２から、ステップ１０８にて上記部品載置済回路基板が完成するまでの工程に相当する。
【００２８】
上述の動作と、図８６を参照して説明した従来の動作とを比べると明らかなように、本実施形態の上記回路基板組立支援用設計評価方法では、部品載置済回路基板の技術試作の前にて、回路設計及び電子部品選定、並びに回路基板設計及びパターン設計について評価を行い、これらの評価が不適切である場合にはその時点で回路設計及び電子部品選定、あるいは回路基板設計及びパターン設計のやり直しを行っている。よって、本実施形態の上記回路基板組立支援用設計評価方法では、電子部品を回路基板に載置した状態における性能評価にて不適となる場合が極めて稀である。したがって、本実施形態の上記回路基板組立支援用設計評価方法は、従来に比べて、設計開発リードタイムの短縮化を図ることができ、かつ、設計完成度を高めることができ、かつ生産性や、例えば顧客への納入対応等の種々の要求に対する対応力の向上を図ることができる。
【００２９】
本実施形態では、上述のように、上記回路設計及び電子部品選定の動作を終えた時点で上記第１設計評価を行い、上記回路基板設計及びパターン設計を終えた時点で上記第２設計評価を行っているが、これに限定するものではない。即ち、上述のように、本実施形態の回路基板組立支援用設計評価方法の特徴点は、部品載置済回路基板の技術試作の前にて、設計、生産技術、及び製造の３部門における共通の尺度にて総合的に設計した回路の組立性の評価動作を行う点であることから、図７に示すように、上記ステップ１０５の後で、上記ステップ１０８の前において、即ち上記回路基板設計及びパターン設計を終えた時点であるステップ１２１にて、好ましくは上記第１設計評価及び上記第２設計評価の両方を、又は上記第１設計評価若しくは上記第２設計評価のいずれか一方を行い、これらの評価に対して上記ステップ１０８の前のステップ１２２にて検討を行う。そして該検討において不適と判断されたときには、上記ステップ１１２及び上記ステップ１１５、又は上記ステップ１１２若しくは上記ステップ１１５のいずれか一方へフィードバックするように構成することもできる。
さらに又、図５３に示すように、上記技術試作前であって回路設計及び電子部品選定の工程後において、上記第１設計評価のみを実行することもできる。尚、このように上記第１設計評価のみを実行する場合には、例えば図４に示す各情報の内、「目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５」、「第２設計評価プログラム１２４」、「第２設計評価用質問情報１２８」、「第２評価用情報１２６」、「配線層数別載置密度データベース５３３」、「基板構造データベース５２７」、「配線層数別載置密度別表５２８」については使用する必要はない。
このようなそれぞれの動作フローを採ったとしても、上述した本実施形態の場合と同様に、電子部品を回路基板に載置した状態における性能評価にて不適となる場合が極めて稀となり、従来に比べて、設計開発リードタイムの短縮化を図ることができ、かつ、設計完成度を高めることができ、かつ生産性、対応力の向上を図ることができる。
尚、第１設計評価及び第２設計評価を行う場合であっても第２設計評価にて組立コストの計算を実行しない場合、つまり第１設計評価にて得た組立コスト計算結果をそのまま採用する場合には、上述の使用する必要のない情報に加えてさらに「設備，段取，テストデータベース５２３」、「基板コストデータベース５２４」、「基板加工コストデータベース５２５」、「部品加工組立コストデータベース５２６」、「作業レートデータベース５３１」、「導体最小幅とパターン形成・レジスト形成との関係情報５３２」、及び「ヴィアホール数，スルーホール数データベース５３４」についても、使用する必要はない。
【００３０】
以下には、本実施形態にて特徴的な動作である、ステップ１０３の上記第１設計評価、及びステップ１０６の上記第２設計評価について以下に説明する。
上記第１設計評価は、大別して、（I）上記回路設計及び電子部品選定から、パターン設計を介して上記部品載置済回路基板として完成するまでの、組み立てに要するコスト（以後、「組立コスト」という）の算出と、（II）上記回路設計及び電子部品選定そのものに対する評価と、（III）回路基板へ電子部品を実際に載置する組立工程側から見た上記回路設計及び電子部品選定に対する評価とに集約される。
上記（I）の上記コスト算出、上記（II）の上記回路設計及び電子部品選定そのものに対する評価、及び上記（III）組立工程側から見た上記回路設計及び電子部品選定に対する評価を実行する前工程として、図８に示すように、ステップ１００１〜ステップ１００５の動作が上記評価実行装置１０１にて制御されながら実行される。尚、評価装置１００１における構成説明でも述べたが、評価装置１００１において、設計評価用データベース５０１には、ホストコンピュータ８０１から、電子部品に関する単価、部品番号、部品名称、メーカ名、メーカ品番の情報が供給され予め格納されている。よって、例えば図５４から図６１に示す電子部品データベース５２１では、ホストコンピュータ８０１から供給された上記部品番号に従い、ホストコンピュータ８０１から供給されたすべての電子部品に対して上記部品名称、上記メーカ品番、上記単価の各情報が対応して列挙されている。
【００３１】
上記ステップ１００１にて上記第１設計評価がスタートし、ステップ１００２において、上記評価装置１００１と評価者との対話形式により初期入力情報が評価者により入力装置３０１から上記評価装置１００１に入力される。上記初期入力情報としては、本実施形態では、当該設計に係る、機種の番号，該機種の名称，回路基板の名称、上記評価者の氏名，部署名、評価年月日、パワー系，ロジック系等の回路の種類情報がある。次のステップ１００３では、上記情報読込装置２０１を介して電気回路ＣＡＤ８３１から当該設計に係る回路の電気回路情報が上記設計評価用データベース５０１へ読み込まれる。尚、上記電気回路情報としては、上述のように、上記機種番号、設計日、上記回路の番号、上記設計された回路に使用されている電子部品の部品番号及び部品名称並びにその数量の情報である。次のステップ１００４では、上記電気回路情報の内、上記部品番号を検索用キーワードとして、上記標準データベース５１１に含まれる各情報から上記設計された回路に使用されている電子部品、即ち選定電子部品に関係する情報の検索を行う。このとき、上記標準データベース５１１に含まれていない、即ち上記検索動作にてピックアップされてこない電子部品については、ステップ１００５にて、電子部品データベースを構成する項目、例えば図５４に示す「購入先」や「単価」等に対応する情報を上記評価者が入力装置３０１から入力する。
【００３２】
図８に示すように、上記ステップ１００４，１００５における動作の終了後、上記（I），（II），（III）の各動作が実行される。ここで、上記（I）組立コストの算出は、図８に示すように、ステップ１１０１〜１１０４にて実行され、上記（II）回路設計及び電子部品選定そのものに対する評価は、ステップ１２０１〜１２０４、ステップ１２１１〜１２１３、及びステップ１２２１〜１２２３にて実行され、上記（III）組立工程側から見た上記回路設計及び電子部品選定に対する評価は、ステップ１３０１〜１３０４、及びステップ１３１１〜１３１３にて実行される。尚、上記（I），（II），（III）の各動作について、動作開始順位はなく、どの動作から開始してもかまわない。
【００３３】
まず、上記（I）組立コストの算出について説明する。組立コストの算出を行う理由は以下の通りである。組立コストの大部分は、回路設計時に決まる要素が大きい。回路設計の本質業務は"良い回路"を開発することであるが、設計担当者は、自分が設計した上記部品載置済回路基板の組立コストを早い段階で把握し、回路設計段階でコストダウンしておくことが極めて重要である。又、いわゆる部品代である直接材料費について、例えば設計者は自分の責任と意識するが、労務費や設備償却費には全く無頓着という設計者が多い。自分の部品選定が労務費と密接に関係があることもわきまえておく必要があるからである。
【００３４】
又、該第１設計評価、及び後述する第２設計評価において上記組立コストを算出するが、本実施形態では上記組立コストはあくまで「算出」するに止まり、算出した組立コストを「評価」することは行っていない。これは、本実施形態における回路基板組立支援用設計評価が、単に回路基板の生産性や生産効率の向上を図るという下位の観点から行うものではなく、高品質な組み立てを実現可能とするため回路基板の組立性を客観的かつ公平的に評価することを目的としているからである。よって算出された組立コストの高、低を判断するのは評価者であり、算出された組立コストを評価者が「高い」と判断したときには該評価者はコスト低減に努めるであろうから、結果としてコストダウンが図られた回路基板が設計されることになる。
【００３５】
具体的に説明すると、上記ステップ１１０１にて上記組立コスト算出が開始され、ステップ１１０２では、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記組立コストの算出のための質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力する。尚、ステップ１１０２は、図１１に示すようにステップ１１０２−１〜ステップ１１０２−３より構成される。このように評価者との対話形式にて情報入力を行うのは以下の理由による。即ち、評価装置１００１の上記設計評価用データベース５０１には、上述のようにホストコンピュータ８０１から供給される情報、及び標準データベース５１１における情報が格納されているが、現時点、つまり図６に示すステップ１０３の時点では、評価装置１００１には、当該設計に係る回路に関する情報として、上述のように電気回路ＣＡＤ８３１から、当該設計に係る回路の電子部品における部品番号及び部品名称並びにその数量等の上記電気回路情報が供給されているのみである。よって現時点では、製作される回路基板の例えば大きさ等の情報が評価装置１００１には存在しないので、本来であれば上記現時点において組立コストの算出動作を行うことは無理である。
しかしながら、上記評価者、つまり設計者は、自らが設計している回路についてイメージを有していることから、例えば上記回路基板の大きさ等の情報について、経験上や設計目標等による概略の数値を持っている。
そこで本実施形態では、上記組立コストの算出のために必要であるが現時点では未入力である情報について、上記質問事項に対する回答という対話形式にて上記評価者から推測情報として評価装置１００１へ供給し、かつ詳細後述の、本実施形態において創作したコスト算出式に基づき、上記ステップ１０３の段階で上記組立コストの算出を可能とする。尚、本実施形態において、上記質問事項は上記第１設計評価用質問情報１２７として、上記コスト算出式は上記第１評価用情報１２３として、評価実行装置１０１の内部メモリ１１１にそれぞれ格納されている。又、具体的な上記質問事項は、図１２の「ＰＣＢ組立コスト」の欄に示すように、例えば回路基板のＸ方向サイズ（ｍｍ）、Ｙ方向サイズ（ｍｍ）、厚みｔ（ｍｍ）、φ０．５ｍｍの穴の数、φ０．７ｍｍの穴の数、金メッキ端子の有無と数、…等である。
ステップ１１０２−１では、上記質問事項が出力装置４０１に表示され、評価者は、推測にて数値を入力していく。ステップ１１０２−２では、当該組立コスト算出に必要な質問事項のすべてについて上記推測数値が入力されたか否かが判断され、ステップ１１０２−３では入力された上記推測数値が内部メモリ１１１に格納されて行く。
【００３６】
ステップ１１０３は、図１１に示すようにステップ１１０３−１〜１１０３−６より構成され、これらのステップでは、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記検索装置６０１を介して上記電気回路情報の読み込み、及び上記標準データベース５１１から、後述のコスト算出式に基づき組立コストを算出するために必要な情報の検索及び抽出を行う。
ステップ１１０３−１〜１１０３−６では、上記選定電子部品の上記部品番号に基づき、上記必要な情報の検索及び抽出が行われる。尚、ステップ１１０３−１〜１１０３−６の動作順は問わない。
つまりステップ１１０３−１では、上記ステップ１００４にて選定された上記選定電子部品について、上記部品データベース５２１から単価情報、機械実装工数情報、手実装工数情報が検索、抽出され、ステップ１１０３−２では、上記設備、段取、テストデータベース５２３から上記選定電子部品における段取りコスト情報が検索し抽出され、ステップ１１０３−３では、上記基板加工コストデータベース５２５から上記選定電子部品における基板加工コストとしての正味の工数情報、及び段取り工数情報が検索し抽出され、ステップ１１０３−４では、上記部品加工組立コストデータベース５２６から上記選定電子部品における部品加工組立コストとしての正味の工数情報、及び段取り工数情報が検索し抽出され、ステップ１１０３−５では、上記作業レートデータベース５３１から上述の各工数情報に関係する作業レート情報が検索抽出され、ステップ１１０３−６では、上記基板コストデータベース５２４から各種のコスト情報が検索し抽出される。
【００３７】
ステップ１１０４は、図１１に示すようにステップ１１０４−１及びステップ１１０４−２より構成され、ステップ１１０４−１では、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記第１評価用情報１２３から後述のコスト算出式を抽出し、かつ上述のステップ１１０３−１〜１１０３−６にて抽出した各種の情報を基に上記コスト算出式に基づき上記組立コストを算出する。このとき、上記ステップ１１０２にて評価者から入力された上記推測数値が考慮される。即ち、以下に詳しく述べている、上記コスト算出式における、例えば「基板材料費」を算出するために必要な各種の値、例えば、基板のサイズ情報や、「Ｃ」，「Ａ」等の算出のために必要な数値等については、上記推測数値が使用される。
ステップ１１０４−２では、算出された上記組立コストが内部メモリ１１１へ記憶される。
【００３８】
以上説明したように本実施形態では、回路基板設計及びパターン設計の前で、回路設計及び部品選定が終了した段階では未確定な情報は、質問事項に対して評価者の推測による推測情報として入力させるようにし、かつ、本実施形態にて創作したコスト算出式に基づき、標準データベース５１１から抽出した情報及び上記推測情報を使用することで、従来においては実行できなかった、回路設計及び部品選定が終了した段階での上記組立コストの算出を行うことが可能となった。又、上述のように質問事項に対して評価者が推測情報を入力するようにしたことで、それぞれの評価者において入力される内容を統一することができ、又、必要な情報のすべてを入力させることができる。
【００３９】
上記コスト算出式を以下に示す。
製造原価：Ｍ＝Ｍ１＋Ｍ２＋Ｍ３＋Ｍ４
Ｍ１：直接材料費
Ｍ２：労務費（人件費）
Ｍ３：設備償却費
Ｍ４：製造経費
上式が一般的な製造原価の計算式であるが、例えば評価対象となる各事業所に対応させて、例えば次式を用いることもできる。
製造原価：Ｍ＝Ｍ１＋Ｍ５
Ｍ１：直接材料費
Ｍ５：設備償却含む労務費（検査除く）
（１）ＰＣＢ製造コスト（Ｍ）＝直接材料費（Ｍ１）＋労務費（Ｍ５）
（２）直接材料費（Ｍ１）      ＝Σ（部品単価）＋基板材料費
ここで上記部品単価は、上記部品データベース５２１、及び上記ステップ１００５にて入力された部品情報より求める。
（３）基板材料費              ＝  １／（ｎｘ・ｎｙ）×１／（ｍｘ・ｍｙ）×Ｃ×〔Ａ＋Ｂ〕
但し、ｎｘ＝整数｛シート横寸法／ｘ｝、ｎｙ＝整数｛シート縦寸法／ｙ｝
尚、上記シート横（縦）寸法とは、上記基板に分割する前のシートにおける寸法をいう。
ここで、ｘ＝基板横寸法、ｙ＝基板縦寸法
ｍｘ＝整数｛定尺横寸法／Ｘ｝、ｍｙ＝整数｛定尺縦寸法／Ｙ｝  ここで、Ｘ＝シート横寸法、Ｙ＝シート縦寸法  ここで、定尺横×縦寸法：  片面又は両面のとき、280×230  若しくは310×280mm、４層又は６層のとき、270×220又は300×                                  270mm
（４）  Ｃ  ＝  Ｍ  ×  Ｎ  ：    Ｍ値，Ｎ値    上記基板コストデータベース５２４のＭ，Ｎ値を抽出
（５）  Ａ  ：  上記基板コストデータベース５２４のＡ値そのもの
（６）  Ｂ  ＝  Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ＋Ｈ＋Ｉ＋Ｊ＋Ｋ＋Ｌ
ここで、Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉは、上記基板コストデータベース５２４のＦ，Ｇ，Ｈ，Ｉの値を抽出
（７）  Ｄ＝（ｐ×ｄ１＋ｑ×ｄ２）×（ｍｘ×ｍｙ）
ここで、ｄ１，ｄ２は、上記基板コストデータベース５２４のｄ１，ｄ２の値を抽出
但し、 ｐ＝φ０.７ｍｍの穴数／シート
〔＝穴数／基板×ｍｘ・ｍｙ〕
ｑ＝φ０.７ｍｍの穴数／シート
（８）  Ｅ＝（ｕ×ｅ１＋ｖ×ｅ２）×（ｍｘ×ｍｙ）
ここで、ｅ１，ｅ２は、上記基板コストデータベース５２４のｅ１，ｅ２の値を抽出
但し、ｕ＝パンチングの数／シート
ｖ＝ルーター  の数／シート
（９）  Ｊ＝ｊ×ｒ×（ｍｘ×ｍｙ）
ここで、ｊは、上記基板コストデータベース５２４のｊの値を抽出
但し、ｒはピン数／シート
（１０）Ｋ＝ｋ×ｗ×（ｍｘ×ｍｙ）
ここで、ｋは、上記基板コストデータベース５２４のｋの値を抽出
但し、ｗは、Ｖカット本数／シート
（１１）Ｌ＝ｌ×ｚ×（ｍｘ×ｍｙ）
ここで、ｌは、上記基板コストデータベース５２４のｌの値を抽出
但し、ｚは、スリットの加工長さ／シート
（１２）  労務費（Ｍ５）＝  Σ（機械組立コスト）＋Σ（手組立コスト）
＋Σ（部品加工・組立コスト）＋Σ（部品段取りコスト）
＋基板加工コスト＋基板加工段取りコスト
＋設備段取りコスト
ここで、上記機械組立コスト及び上記手組立
コストは、上記部品データベース５２１より、上記部品加工・組立コスト、及び上記部品段取りコストは、上記部品加工組立コストデータベース５２６より、上記基板加工コスト及び上記基板加工段取りコストは上記基板加工コストデータベース５２５より、上記設備段取りコストは上記設備，段取，テストデータベース５２３より抽出
（１３）  Σ（機械組立コスト）＝〔機械レート＜＊１＞（円／分）〕
×Σ〔部品毎の機械組立コスト＜＊２＞（分）〕＋Σ（設備コスト  Ｄ／Ｂ：▲１▼〜▲６▼）
上記機械レートは上記作業レートデータベース５３１より抽出
（１４）  Σ（手組立コスト）＝〔作業者レート（円／分）〕
×Σ〔部品毎の手組立工数＜＊３＞（分）〕
上記機械レートは上記作業レートデータベース５３１より抽出
（１５）  Σ（部品加工・組立コスト）＝〔作業者レート（円／分）〕
×Σ〔部品加工・組立正味工数＜＊４＞（分）〕
（１６）  Σ（部品段取りコスト）＝〔作業者レート（円／分）〕
×１／生産数量Σ〔部品部品段取り工数＜＊５＞（分）〕
＜＊１＞：機械レート＝作業者レートとしてもよい。
＜＊２＞： 上記部品データベース５２１の値より抽出する。
＜＊３＞： 上記部品データベース５２１の値より抽出する。
＜＊４＞： 上記部品データベース５２１の値より抽出する。
＜＊５＞： 上記部品データベース５２１の値より抽出する。
（１７）  基板加工コスト＝〔作業者レート（円／分）〕
×｛ｗ×イ＋１／ｍｘ・ｍｙ〔ロ＋ハ＋ホ＋ヘ〕＋ニ＋ト＋チ｝
但し、イ、ロ、ハ、ニ、ホ、ヘ、ト、チ：上記基板加工コストデータベース５２５の値より抽出
（１８）  基板加工段取りコスト＝〔作業者レート（円／分）〕
×１／生産数量Σ〔基板加工段取り工数＜＊６＞（分）〕
但し、＜＊６＞：  上記基板加工コストデータベース５２５の値より抽出
（１９）  設備段取りコスト＝〔作業者レート（円／分）〕
×１／生産数量Σ〔（I）＋（II）＋・・・・...〕
但し、（I）、（II）、…：  上記設備，段取，テストデータベース５２３の値より抽出
【００４０】
次に、上記（II）回路設計及び部品選定設計そのものに対する評価の動作について説明する。
上記（II）回路設計及び部品選定設計そのものに対する評価の具体的事項として、本実施形態では、（１）回路の進展性に対する評価と、（２）配線基板設計基準の遵守に対する評価と、（３）上記組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価とを考える。もちろん上記具体的事項はこれらに限定されるものではなく、設計対象のシステム、事業所等に対応させて適宜選択される。
【００４１】
上記（１）回路の進展性に対する評価とは、回路を常に進化させ続けることをねらいとする観点から、回路に対する不断の改良、開発の成果に対する評価である。即ち、生命体がその取り巻く環境に適応すべく常に成長進化するように、対象とするシステムの発展に伴い電子電気回路も成長進化させてこそ、そのシステム全体に適応してその機能を発揮することができる。よって回路の進化なくして回路基板の組立性の進化はないと考えられる。このように回路を進化させることは回路を設計する上での本質的項目であり、開発目標値、従来値、他社値等の比較対象に対する比率に基づき、設計した回路の進展性を評価する。回路図に存在しないものは不要であるという観点から、このような回路進展性の具体的な評価項目を選定する。本実施形態において選定した上記回路進展性の具体的評価項目は、（ｉ）電子部品個数、（ii）コンデンサ数、（iii）消費電力、及び（iv）回路ブロックの共通・共用化の４項目である。尚、上記コンデンサ数は、デジタル回路のみを対象として評価してもよいし、アナログ回路も対象とするときには発振、整流部分を除いても良い。
【００４２】
上記(ｉ)電子部品個数を評価項目に選定した理由は次の通りである。例えばＬＳＩパッケージのように複数の回路を１個の部品とするように、全回路を１個の部品で構成するのが最善であり、部品個数が少ない方がよい。このように従来、他社等の比較対象に対して電子部品個数をいかに少なくして同等以上の機能を発揮させ得るかが回路設計業務の本質であるからである。
又、上記（ii）コンデンサ数を評価項目に選定した理由は次の通りである。コンデンサは、整流・発振などの働きを必要とする機能素子として使う以外に、ノイズ緩和用としてグランド間に接続する使い方がある。これは、回路特性を把握しコントロールできていれば、本来不必要な使い方である。多忙な回路設計業務の中で、特性が出ないとついつい増やしてしまうのが、このコンデンサである。よって、不要なコンデンサを少しでも減らすことが、回路上また組立上も大変重要であるからである。
又、上記（iii）消費電力を評価項目に選定した理由は次の通りである。家電主要四製品のＬＣＡ（ライフサイクルアセスメント）評価で１０年間のエネルギー消費を見ると、「工業材料（日刊工業新聞社、１９９７年２月号）」によれば、冷蔵庫は９３％が消費電力であり、エアコンは６７％、ハイビジョンＴＶは７３％、全自動洗濯機は４８％となっている。日常のランニングコスト、環境問題としてのＬＣＡの両者共に、消費電力を抑えることは、魅力ある製品を生み出すためには大変重要だからである。
又、上記（iv）回路ブロックの共通・共用化を評価項目に選定した理由は次の通りである。設計回路は、ハード化すれば機能を発揮する一つのソフトである。ソフトは繰り返し使う頻度で価値が決まる。設計業務の効率化や組立コストダウンを図り、品質を安定化させるためには、回路を共通化させることが必要不可欠な取り組みである。
【００４３】
このような上記（１）回路の進展性に対する評価は、図８に示すステップ１２０１〜１２０４にて実行される。ステップ１２０１にて回路進展性評価がスタートし、ステップ１２０２において、上述のステップ１１０２における動作と同様に、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記回路進展性評価のための質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力する。尚、ステップ１２０２は、図１３に示すようにステップ１２０２−１〜１２０２−３より構成される。又、このように対話形式にて情報入力を行う理由は、上述の組立コスト算出の場合に同様である。即ち、上記回路の進展性評価のために必要であるが、上記ステップ１０３の段階では未入力である情報について、質問事項に回答する形式にて、評価者が考えている推測情報を評価装置１００１へ入力させ、かつ詳細後述の、本実施形態にて創作した、上記(ｉ)電子部品個数の算出式、上記（ii）コンデンサ数の算出式、上記（iii）消費電力の算出式、及び上記（iv）回路ブロック共通・共用化の算出式のそれぞれに基づき、上記ステップ１０３の段階で上記回路進展性についての評価を可能とするためである。このように質問事項に対して評価者が情報を入力する形態を採ることで、上述したように、各評価者がそれぞれ異種類の内容の情報を入力することはなく、同程度、同類の情報が入力され、又、必要な情報のすべてを入力させる事が可能となる。尚、上記質問事項は、上記第１設計評価用質問情報１２７として、上記（i）〜（iv）の各算出式は上記第１評価用情報１２３として、評価実行装置１０１の内部メモリ１１１にそれぞれ格納されている。又、本実施形態において、上記回路進展性評価における具体的な上記質問事項は、図１２の「回路進展性」の欄に示すように、当該設計に係る回路と同等の従来における回路に備わる電子部品数、設計後に削除した不要コンデンサ数、削除対象の不要コンデンサ数、設計後の消費電力、従来の消費電力、及び使用した共通回路の名称についてである。
ステップ１２０２−１では、上記質問事項が出力装置４０１に表示され、該質問に回答する形式で評価者は推測にて数値を入力していく。ステップ１２０２−２では、当該回路進展性評価に必要な質問事項のすべてについて上記推測数値が入力されたか否かが判断され、ステップ１２０２−３では入力された上記推測数値が内部メモリ１１１に格納されていく。
【００４４】
ステップ１２０３は、図１３に示すように、上述の組立コスト算出の場合と同様に、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記検索装置６０１を介して上記電気回路情報の読み込み、及び上記標準データベース５１１から、上述の（i）〜（iv）における、詳細後述の各算出式にて必要な情報の検索及び抽出を行う。
ステップ１２０３では、上記選定電子部品について、回路ブロック共通・共用データベース５２２より回路ブロックの共通・共用における電子部品点数情報を検索、抽出する。
【００４５】
次に、ステップ１２０４は、図１３に示すようにステップ１２０４−１及びステップ１２０４−２より構成され、上記回路進展性の評価を行う。ステップ１２０４−１では以下の動作が実行される。即ち、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記第１評価用情報１２３から上記（i）〜（iv）における各算出式を抽出し、かつ上述のステップ１２０３にて抽出した各抽出情報を上記各算出式に代入して、当該回路設計及び部品選定における数値を算出する。さらに、上記評価実行装置１０１は、内部メモリ１１１に格納している目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２を読み出し、当該回路設計及び部品選定における上記算出された数値と、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２とのズレを数値的に評価する。ステップ１２０４−２では評価結果が記憶装置７０１に記憶される。
以下に、上記（i）〜（iv）における各算出式について、及び上記ズレの数値的評価方法について、それぞれ個別に説明する。
【００４６】
上記(ｉ)電子部品個数の評価方法は、図６３及び図６４に示す回路ブロック共通・共用データベース５２２に構成されているように、当該設計に係る回路について、例えばインバータやＣＰＵ等のように評価対象とする機能単位ブロックを設定し、評価する回路ブロックに対して、下記の算出式にて、当該回路設計及び部品選定における値を算出する。
「電子部品個数」（％）＝１００×（設計後の総電子部品個数）／（比較対象となる回路ブロックにおける総電子部品個数）
ここで、上記「設計後の総電子部品個数」として、上記ステップ１００３にて読み込んだ上記電気回路情報に含まれる上記使用数量の情報が相当し、上記「比較対象となる回路ブロックにおける総電子部品個数」には、ステップ１２０２にて評価者より入力された、「従来回路に備わる電子部品数」の情報が代入される。
上記評価実行装置１０１は、上記算出式にて算出された結果に基づき、図１４に示すように評価する。即ち、内部メモリ１１１には、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２として図１４に示すように、上記（i）〜(iv)の各評価毎に、得点情報に相当する「採点ランク」情報が記憶されている。よって、評価実行装置１０１は、算出した値に基づき上記採点ランクを決定する。又、内部メモリ１１１には、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２として図１４に示すように上記（i）〜(iv)の各評価毎に「得点」情報が上記採点ランクごとに記憶されている。よって、評価実行装置１０１は、上記決定した採点ランクに対応した得点を評価結果として決定する。このようにして求まった上記評価結果の情報は上記記憶装置７０１に記憶される。
【００４７】
次に、上記（ii）コンデンサ数の評価方法は、設計前に不要なコンデンサを定義し、今回設計する回路において「削除対象の不要コンデンサ数」を決定し、次式にて算出された算出値に基づき図１４に示すように評価する。
「コンデンサ数」（％）＝１００×（設計後に削除した不要コンデンサ数）／（削除対象の不要コンデンサ数）
ここで、上記「設計後に削除した不要コンデンサ数」及び上記「削除対象の不要コンデンサ数」はともに、ステップ１２０２にて評価者より入力された、設計後に削除した不要コンデンサ数及び削除対象の不要コンデンサ数の情報がそれぞれ代入される。
評価方法は、上述の電子部品個数の評価方法の場合と同様に行われる。即ち、評価実行装置１０１は、上記算出式にて算出された結果に基づき上記採点ランクを決定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求める。このようにして求まった上記評価結果の情報は上記記憶装置７０１に記憶される。
【００４８】
次に、上記（iii）消費電力の評価方法は、消費電力を評価できるシステムブロック単位を定義し、対象とする回路ブロックを決定して、次式にて算出された結果に基づき図１４に示すように評価する。尚、上記システムブロック単位とは、少なくとも一つの上記回路ブロックを含み一つの機能を有するまとまり、例えば上記消費電力を測定可能なまとまりをいう。
「消費電力」（％）＝１００×（設計後の消費電力計算値）／（比較対象における消費電力実績値）
ここで、上記「比較対象における消費電力実績値」としては、評価している上記回路ブロックと同等の、従来における回路ブロックの消費電力実績値が相当する。よって、上記「比較対象における消費電力実績値」、及び上記「設計後の消費電力計算値」はともに、ステップ１２０２にて評価者より入力された、従来の消費電力値及び設計後の消費電力値がそれぞれ代入される。
評価方法は、上述の各評価方法の場合と同様に行われる。即ち、評価実行装置１０１は、上記算出式にて算出された結果に基づき上記採点ランクを決定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求める。このようにして求まった上記評価結果の情報は上記記憶装置７０１に記憶される。
【００４９】
次に、上記（iv）回路ブロックの共通・共用化の評価方法は、機能ユニット毎に共通・共用化させる回路をブロックとして設定し、その回路ブロック中の構成電子部品を決定して、次式にて算出された結果に基づき図１４に示すように評価する。尚、上記機能ユニットとは、一つの働きを有する上記回路ブロックをいう。
「回路ブロックの共通・共用化」（％）
＝１００×（共通・共用部の電子部品点数）／（総電子部品点数）
ここで、上記「共通・共用部の電子部品点数」は、上記ステップ１２０３にて回路ブロック共通・共用データベース５２２から抽出した、評価対象の上記回路ブロックにおける「電子部品点数」の情報が相当する。又、上記「総電子部品点数」は、上記ステップ１００３にて読み込んだ上記電気回路情報に含まれる上記使用数量の情報が相当する。
評価方法は、上述の（i）〜（iii）の各評価方法の場合と同様に行われる。即ち、評価実行装置１０１は、上記算出式にて算出された結果に基づき上記採点ランクを決定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求める。このようにして求まった上記評価結果の情報は上記記憶装置７０１に記憶される。
【００５０】
以上の部品個数、コンデンサ数、消費電力、回路ブロックの共通化のそれぞれの評価結果に基づき、目標得点とのズレを確認することができる。尚、具体的な評価結果の一例を図１５に示す。さらに、評価実行装置１０１は、出力装置４０１に対して図１６に示すように、評価結果を可視的に表示する。
【００５１】
このように上記（１）回路の進展性に対する評価を行うことで、設計者が、常に従来に比べてより良い回路を設計するという設計者の本質的業務を適確に遂行しているか否かを判断することができる。さらに、例えば電子部品点数の削減等に基づき回路のコンパクト化を図ることができ、又、上記消費電力の低減等に基づき回路の高特性化を図ることができ、又、上記コンデンサ数及び上記共通・共用回路ブロックの評価に基づきコストダウンを図ることができる。
【００５２】
次に、上記（２）配線基板設計基準の遵守に対する評価について説明する。配線基板設計基準書は、回路基板設計及びパターン設計の経験を長年にわたって蓄積し、そのノウハウを統一し、一般化して論理的に数値化したルールである。そのルールを守ることが設計の基本であり、評価者である例えば設計者が自らそのチェックを行うことが重要である。このように回路基板設計及びパターン設計の憲法ともいうべき設計基準書を遵守する事により、回路基板設計品質の確保と組立コストの低減を図ることがきる。そこで上記配線基板設計基準の遵守に対する評価は以下のように行う。配線基板設計基準書に記載されている重点項目は全て厳守すべき事項であり、これらの基準項目をランクＡ〜Ｄに分類し、本実施形態では、ランクＣ，Ｄに該当すると評価された、評価すべき項目の項目数に基づき上記配線基板設計基準の遵守の評価を行う。上記配線基板設計基準の遵守の評価に関する項目数は全部で６５項目あり、その内、上記第１設計評価における評価対象は９項目である。尚、後述の第２設計評価における評価対象は５６項目である。又、この配線基板設計基準の遵守に対する評価は、定期的なメインテナンスが必要であり、項目の追加削除もしくは内容変更も適宜必要となる。
【００５３】
このような上記（２）配線基板設計基準の遵守に対する評価は、図８に示すようにステップ１２１１〜１２１３にて実行される。ステップ１２１１にて配線基板設計基準の遵守に対する評価がスタートし、ステップ１２１２において、上述のステップ１１０２及びステップ１２０２における動作と同様に、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記配線基板設計基準の遵守に対する評価を行うための質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力する。
ステップ１２１２は、図１７に示すようにステップ１２１２−１〜１２１２−３にて構成される。ステップ１２１２−１では、上記評価実行装置１０１は、検索装置６０１を介して上記標準データベース５１１内より、上記設計基準評価用データベース５２９を読み出す。そして評価実行装置１０１は、読み出され、図７３から図７６に示される上記設計基準評価用データベース５２９に基づき、該設計基準評価用データベース５２９の「評価区分」の内「評価１」に対応する、該設計基準評価用データベース５２９に含まれる「評価項目」内のＮｏ．１，２，５の各「項目」の内容を出力装置４０１に表示する。表示された内容に対して評価者が回答する形式で必要な情報が入力装置３０１から評価装置１００１へ入力される。ここで、上記評価者が入力する情報は、上述の各評価動作について説明したように当該第１設計評価の段階では評価者の推測情報である。又、このとき、例えば上記Ｎｏ．１の外形寸法情報や、Ｎｏ．２の板厚情報等の、上述した組立コスト算出のためにステップ１１０２にて評価者が入力した情報の内から流用できる情報は、新たに入力することなく、それらを流用するようにしてもよい。
ステップ１２１２−２では、当該配線基板設計基準の遵守に対する評価に必要な事項がすべて入力されたか否かが判断され、ステップ１２１２−３では入力された上記推測情報が内部メモリ１１１に格納される。
【００５４】
ステップ１２１３は、図１７に示すようにステップ１２１３−１及びステップ１２１３−２より構成され、上記配線基板設計基準の遵守に対する評価、及び評価結果の記憶を行う。ステップ１２１３−１では以下の動作が実行される。即ち、上記設計基準評価用データベース５２９には、図７４及び図７６に示すように、上記各「項目」毎に「評価基準」を備え、供給される上記推測情報に基づいて、得点情報に相当するＡ〜Ｄのランク付けがなされる。尚、ランクＡ，Ｂは設計変更の必要無いもの、ランクＣは関係者の承認を必要とするもの、ランクＤは再設計を要するものである。よって上記ランクＣ，Ｄにランク付けされた項目は、上記配線基板設計基準を遵守していないと判断される。よって、ステップ１２１３−１では、評価者の上記推測情報の入力に対応して付されたランクに基づいて、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、ランクＣ及びランクＤが付された項目数を計数する。さらに評価実行装置１０１は、内部メモリ１１１に格納している目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２から、図１８に示す得点配分及び採点法の情報を読み出し、上記ランクＣ及びランクＤが付された項目数に対応して、予め設定されている「得点」を配分して、当該回路設計及び部品選定と、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２とのズレを数値的に評価する。尚、図１９に、評価結果の一例を示す。尚、図１９において、「ＰＡＲＴI」が当該第１設計評価における配線基板設計基準の遵守に対する評価に対応する。又、図５１に示すように、本実施形態において評価対象となっている上記ランクＣ及びランクＤが付された項目について、その内容を表示、好ましくは上記配線基板設計基準の基準書における上記内容の記載項目をも含めて表示するようにしてもよい。このように上記配線基板設計基準を外れる項目内容を表示させることで、評価者である例えば設計者に注意を促すことができる。
又、上述のように、本実施形態では、上記配線基板設計基準の満足程度をランク分けしたので、いずれかのランクが選定されることで上記配線基板設計基準の満足度を認識することができる。
ステップ１２１３−２では評価結果が記憶装置７０１に記憶される。
尚、上述のように本実施形態ではランクＣ及びランクＤが付された項目数を計数するようにしたが、これに限定されずに、例えばランクＡ〜Ｄのすべてについて計数を実行し各ランク別に評価を行ってもよい。
【００５５】
このように上記（２）配線基板設計基準の遵守に対する評価を行うことで、上記設計基準を厳密に遵守した設計が可能となり、品質不良を未然に防止することができる。
【００５６】
次に、上記（３）組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価について説明する。現場・現物・現実だからこそ生まれてくる知恵と工夫は、ものづくりの貴重な財産である。普遍的、論理的内容でなくても、重大な関心と注意を払って設計業務に生かす必要がある。よって、実際に回路基板へ電子部品を載置する組立工程を実行する現場から生まれてくる様々なノウハウを守る事により、組立品質の確保と組立コストの低減を図ることができることから、上記ノウハウ事項の遵守率を評価するものである。尚、上記組立工程におけるノウハウは、統一・一般化、論理的・数値化が出来たときには、上述の配線基板設計基準書として再編し、取り扱いの位置づけを変更すべきである。
具体的な評価方法として、まず、上記組立工程におけるノウハウの内の、遵守が必要な要管理項目を予めピックアップする。このようにピックアップされた項目は、それぞれランクＡ〜Ｄに分類されており、本実施形態ではランクＣ，Ｄに該当する、評価すべき項目の項目数で当該ノウハウ事項の遵守率を評価する。上記項目数は全部で２５項目あり、その内、第１設計評価の評価対象は１４項目であり、後述の第２設計評価の評価対象は１１項目である。尚、この評価項目は、定期的なメインテナンスが必要であり、項目の追加、削除もしくは内容変更、上記基準書への記載変更も適宜必要となる。
【００５７】
このような上記（３）ノウハウ事項の遵守に対する評価は、図８に示すようにステップ１２２１〜１２２３にて実行される。ステップ１２２１にて上記ノウハウ事項の遵守に対する評価がスタートし、ステップ１２２２において、上述のステップ１１０２、ステップ１２０２及びステップ１２１２における動作と同様に、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記ノウハウ事項の遵守に対する評価を行うための質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力する。
ステップ１２２２は、図２０に示すようにステップ１２２２−１〜１２２２−３にて構成される。ステップ１２２２−１では、上記評価実行装置１０１は、検索装置６０１を介して上記標準データベース５１１内より、上記ノウハウ事項評価用データベース５３０を読み出す。そして評価実行装置１０１は、読み出され、図７８及び図７９に示される上記ノウハウ事項評価用データベース５３０に基づき、該ノウハウ事項評価用データベース５３０の「評価区分」の内「評価１」に対応する、該ノウハウ事項評価用データベース５３０に含まれる「評価項目」内のＮｏ．５〜７の各「項目」の内容を出力装置４０１に表示する。表示された各内容に対して評価者が回答する形式で必要な情報が入力装置３０１から評価装置１００１へ入力される。ここで、上記評価者が入力する情報は、上述の各評価動作について説明したように当該第１設計評価の段階では評価者の推測情報である。又、このとき、上述した組立コスト算出のためにステップ１１０２にて評価者が入力した情報の内から流用できる情報は、新たに入力することなく、それらを流用するようにしてもよい。
ステップ１２２２−２では、当該ノウハウ事項の遵守に対する評価に必要な事項がすべて入力されたか否かが判断され、ステップ１２２２−３では入力された上記推測情報が内部メモリ１１１に格納される。
【００５８】
ステップ１２２３は、図２０に示すようにステップ１２２３−１及びステップ１２２３−２より構成され、上記ノウハウ事項の遵守に対する評価、及び評価結果の記憶を行う。ステップ１２２３−１では以下の動作が実行される。即ち、上記ノウハウ事項評価用データベース５３０には、図７９に示すように、上記各「項目」毎に「評価基準」を備え、供給される上記推測情報に基づいて、上述の配線基板設計基準の評価の場合と同様に、上記各「項目」毎に上記Ａ〜Ｄのランク付けがなされる。そして、上記ランクＣ，Ｄにランク付けされた項目は、上記ノウハウ事項を遵守していないと判断される。よって、ステップ１２２３−１では、評価者が入力した上記推測情報ごとに付されたランクに基づいて、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、ランクＣ及びランクＤが付された項目数を計数する。さらに評価実行装置１０１は、内部メモリ１１１に格納している目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２から、図２１に示す得点配分及び採点法の情報を読み出し、上記ランクＣ及びランクＤが付された項目数に対応して、予め設定されている「得点」を配分して、当該回路設計及び部品選定と、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２とのズレを数値的に評価する。尚、図２２に、評価結果の一例を示す。尚、図２２において、「ＰＡＲＴI」が当該第１設計評価におけるノウハウ事項の遵守に対する評価に対応する。又、図５２に示すように、本実施形態において評価対象となっている上記ランクＣ及びランクＤが付された項目について、その内容を表示、好ましくはノウハウ事項の基準書における上記内容の記載項目をも含むて表示するようにしてもよい。このように上記ノウハウ事項を外れる項目内容を表示させることで、評価者である例えば設計者に注意を促すことができる。
又、上述のように、本実施形態では、上記ノウハウ事項の満足程度をランク分けしたので、いずれかのランクが選定されることで上記ノウハウ事項の満足度を認識することができる。
ステップ１２２３−２では評価結果が記憶装置７０１に記憶される。
尚、上述のように本実施形態ではランクＣ及びランクＤが付された項目数を計数するようにしたが、これに限定されずに、例えばランクＡ〜Ｄのすべてについて計数を実行し各ランク別に評価を行ってもよい。
【００５９】
このように上記（３）組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価を行うことで、組立工程側、いわゆる製造側で保有しているノウハウ事項を評価者である例えば設計者に知らしめることが可能となり、回路の組み立てを実際に開始する前に、不良、不具合の発生を防止し、組み立ての容易な、組み立て動作が支障なく滑らかに移行するような設計を実現できる。その結果、従来に比べて、回路品質の向上、コストダウン、組立時間の短縮を図ることができる。
【００６０】
次に、上述の（III）基板へ電子部品を実際に載置する組立工程側から見た上記回路設計及び部品選定設計に対する評価について説明する。
上記（III）組立工程側から見た上記回路設計及び部品選定設計に対する評価の具体的事項として、本実施形態では、（１）電子部品を基板へ載置する組立工程現場が保有する電子部品載置のための工法、設備の考慮を省略した、回路の組み立ての容易さの評価と、（２）上記組立現場が保有可能な上記工法、設備から、組み立てが容易な標準構造及び標準プロセスを作成し、該標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の評価とを考える。もちろんこれらの具体的事項はこれらに限定されるものではなく、設計対象のシステム、事業所等に対応させて適宜選択される。
【００６１】
上記（１）の上記組立工程現場が保有する組み立てのための工法、設備を考慮しない組み立ての容易さの評価について説明する。
一つより二つ、二つより三つの方が複雑になる。組立工程の現場におけるものづくりも素直で単純な作り方が基本であり、全てのベースとなる。事が複雑だからといって高度な設備と工法とシステムとを駆使して対処しようとする前に、理想的、根本的条件を整えて物事を単純化することが重要である。よって、回路設計の完了で決定される組立工程における要素を評価し、組立工程現場で保有している工法・設備にこだわることなく、対象が何であれ、ものづくりを容易にするという理想的条件を求める観点から、当該評価を行う。このような、上記組み立ての容易さの評価の具体的評価項目として、本実施形態では（i）電子部品載置面数（片面か両面か）、（ii）半田接合面数（片面か両面か）、（iii）半田付け工法の種類（ディップ、リフロー、手半田付け、複合）、（iv）電子部品種類数、（v）電子部品の荷姿、（vi）電子部品外形寸法の近似性（大きさがそろっているか否か）、（vii）電子部品載置工法（自動載置部品使用率）の７項目を考える。尚、これらの具体的評価事項は、これらに限定されるものではなく、対象となるシステムや各事業所において適宜選定されるものである。
以下に上記具体的評価項目のそれぞれについて説明する。
【００６２】
上記（i）部品載置面数の評価について説明する。単純に、回路基板の両面への電子部品載置よりも片面載置の方が作り易い。同じ回路、同じ機能であれば、片面載置の方が組立コストは小さいし、組み立て品質も安定する。よって、該電子部品載置面数の評価の評価方法としては、片面載置か、両面載置かに基づき評価を行う。
【００６３】
上記（ii）半田接合面数の評価について説明する。単純に、回路基板の両面への電子部品の接合よりも片面接合の方が作り易い。同じ回路、同じ機能であれば、片面の方が組立コストは小さいし、組み立て品質も安定する。よって、該半田接合面数の評価の評価方法としては、片面半田付けか、両面半田付けかに基づき評価を行う。
【００６４】
上記（iii）半田付け工法の種類の評価について説明する。半田付け工法は、上記組立工程を行う工場のそれぞれで特有の技術と工法を保有しており、一概にどの工法が正しいとは断定できないが、ＤＩＰ半田付けであれ、リフロー半田付けであれ、手半田付け、導電性接着剤の接合であれ、一種類の接合工法を用いて組み立てる方が組立品質の安定化と組立コストのダウンにつながる。そこで、本実施形態では、半田付け工法を次の四種類、▲１▼ディスクリート部品のＤＩＰ半田付け、▲２▼表面組立部品のＤＩＰ半田付け、▲３▼表面組立部品のＲＥＦ半田付け、▲４▼手挿入部品の手半田付け、に分類し、これらの工法の種類の組み合わせ数に基づき評価を行う。即ち、単一種類しか使用しない場合には評価は高く、使用する種類数が多くなるほど評価は低くなる。
【００６５】
上記（iv）電子部品種類数の評価について説明する。回路基板に載置される電子部品の種類数は、組立工程現場での部品準備、部品毎にあわせたツールのセット、そして電子部品の購入・ストック・出庫の管理、等の工数に大きな影響を与える。電子部品の種類の共通化を進め、その種類数を減らすことがものづくりにとっては大切な考え方である。このような観点から、上記（iv）部品種類数の評価について次の算出式による算出結果に基づき評価を行う。
「部品種類数」（％）＝１００×（設計後の部品種類数）／（比較対象における部品種類数）
ここで上記比較対象とは、例えば今回設計した回路と同一若しくは同種の従来の回路等が該当する。
【００６６】
上記（v）電子部品の荷姿の評価について説明する。電子部品は、一定の数量を、統一された大きさと形状で梱包・供給されることが管理の基本であり、荷姿の統一とコントロールは、電子部品の供給ミスを防止し、装置稼働の安定化と組立品質の維持につながる。また、電子部品供給や段取り準備工数の削減にも寄与する。少ない種類の荷姿でものづくりできるような工夫が大切である。そこで上記電子部品の荷姿の評価について、本実施形態では電子部品荷姿の種類を次の五種類、▲１▼テーピング品、▲２▼トレイ品、▲３▼スティック品、▲４▼バルクカセット品、▲５▼バラ品、に分類し、使う種類数に基づき評価を行う。
【００６７】
上記（vi）電子部品外形寸法の近似性の評価について説明する。基板は、大小様々なサイズの電子部品が載置されて構成されている。必要な機能と特性の選択の結果であるが、ものづくり現場の一方向の側面だけから観ると、電子部品サイズの違いがものづくりに大きく影響を与える。特に組立品質に着目すると、大小混載の基板の品質よりも、ほぼサイズが近似している電子部品だけで組み立てられている基板品質の方が、経験則的に、良い。載置する電子部品はサイズが近い方が扱い易く、出来るだけ大きさを揃える事が肝要である。直接材料費の削減だけを優先するが故に、品質ロス金額がコストダウン成果金額を上回ることの内容に取り組む必要がある。
そこで、該電子部品外形寸法の近似性の評価について、本実施形態では、「平均サイズ部品」を定義し、以下の算出式による算出結果に基づき評価を行う。
「部品外形寸法の近似性」（％）＝１００×（平均サイズ部品個数）／（総部品個数）
【００６８】
次に、上記（vii）電子部品載置工法の評価について説明する。機械化が主流の今日の現場では、自動機で載置する方が低コストで造り易い。手作業で載置するよりも自動載置部品を可能な限り選択する方がよい。そこで、該組立工法の評価については、以下の算出式による算出結果に基づき評価を行う。
「電子部品載置工法」（自動載置部品使用率）（％）＝１００×（自動載置部品点数）／（総部品点数）
【００６９】
上述した（i）〜（vii）の評価を有する上記（１）組み立ての容易さの評価における動作を詳しく以下に説明する。
上記（１）組み立ての容易さの評価は、図８に示すステップ１３０１〜１３０４にて実行される。ステップ１３０１にて上記組み立ての容易さの評価がスタートし、ステップ１３０２において、上述のステップ１１０２，１２０２等における動作と同様に、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記組み立ての容易さの評価のための質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力する。尚、ステップ１３０２は、図２３に示すようにステップ１３０２−１〜１３０２−３より構成される。又、このように対話形式にて情報入力を行う理由は、上述の組立コスト算出の場合における理由に同様である。即ち、上記組み立ての容易さの評価のために必要であるが、上記ステップ１０３の段階では未入力である情報について、質問事項に回答する形式にて、評価者が考えている推測情報を評価装置１００１へ入力させ、かつ上述の、本実施形態にて創作した、上記（i）及び(vii)の各評価について、上記ステップ１０３の段階で上記組み立ての容易さの評価を可能とするためである。尚、上記質問事項は、上記第１設計評価用質問情報１２７として評価実行装置１０１の内部メモリ１１１に格納されている。又、上記（iv），（vi），及び（vii）の各評価における上述の各算出式は上記第１評価用情報１２３として、評価実行装置１０１の内部メモリ１１１に格納されている。又、本実施形態において、上記組み立ての容易さの評価における具体的な上記質問事項は、図１２に示すように、電子部品の載置面数、当該設計に係る回路と比較される従来の回路における電子部品種類数、及び当該設計に係る回路における電子部品種類数についてである。
ステップ１３０２−１では、上記質問事項が出力装置４０１に表示され、該質問に回答する形式で評価者は推測にて数値を入力していく。ステップ１３０２−２では、当該組み立ての容易さの評価に必要な質問事項のすべてについて上記推測数値が入力されたか否かが判断され、ステップ１３０２−３では入力された上記推測数値が内部メモリ１１１に格納されていく。
【００７０】
ステップ１３０３は、図２３に示すように上記選定電子部品について、上記標準データベース５１１の部品データベース５２１から、上述の（iii）,（v）〜（vii）の各評価にて必要な情報を検索、抽出する。
【００７１】
次に、ステップ１３０４は、図２３に示すようにステップ１３０４−１及びステップ１３０４−２より構成され、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い上記組み立ての容易さの評価、及び評価結果の記憶を行う。ステップ１３０４−１では、上記評価実行装置１０１は以下の動作を行う。即ち、評価実行装置１０１は、内部メモリ１１１に格納している、目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２、並びに第１評価用情報１２３に含まれる、図２４及び図２５に示す得点配分、採点法に関する情報を読み出す。該得点配分、採点法情報には、上述の（i）〜（vii）の各評価における各「評価方法」に対応して、得点情報に相当する「採点ランク」が定められており、さらに各上記「採点ランク」に対応して「得点」情報が定められている。尚、本実施形態では、上記「評価方法」及び「採点ランク」に相当する情報が上記第１評価用情報１２３に含まれ、上記「得点」に相当する情報が上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２に含まれる。よって、評価実行装置１０１は、上記ステップ１３０２−１にて評価者が入力した情報及び上記ステップ１３０３にて上記部品データベース５２１から抽出された情報に基づき得られる、当該設計の場合の数値と、上記「得点」情報とのズレを数値的に評価する。
ステップ１３０４−２では評価結果が記憶装置７０１に記憶される。
【００７２】
以下には、上述の（i）〜（vii）の各評価について、上記ステップ１３０４−１に関する動作を具体的に説明する。
まず、上記（i）部品載置面数の評価について説明する。当該部品載置面数の評価方法である、片面載置か、両面載置かについて、評価実行装置１０１は上記ステップ１３０２−１にて評価者にて入力された上記「部品載置面数」の情報に基づき判断する。そして評価実行装置１０１は、該判断を元に図２４の「電子部品載置面数」のI又はIIの「採点ランク」を決定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求める。
【００７３】
次に、上記（ii）半田接合面数の評価について説明する。当該半田接合面数の評価方法である、片面半田付けか、両面半田付けかについて、評価実行装置１０１は、上述した組立コスト算出のために上記ステップ１１０２にて評価者が既に入力した「半田付け面数」情報を内部メモリ１１１から抽出し、該半田付け面数情報に基づき片面半田付けか、両面半田付けかを判断する。そして、評価実行装置１０１は、該判断を元に図２４の「半田接合面数」のI又はIIの「採点ランク」を決定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求める。
【００７４】
上記（iii）半田付け工法の種類の評価について説明する。該評価のため、評価実行装置１０１は、上記選定電子部品について、上記ステップ１３０３にて上記部品データベース５２１に含まれる、図５７に示す「チップ部品」及び「ディスクリート部品」の情報を抽出する。抽出した情報に基づき、評価実行装置１０１は、上記選定電子部品が、図２４の「半田付け工法の種類」における「評価方法」に示される（１）〜（４）のいずれに該当するかを判断し、さらに、該判断を元に当該「半田付け工法の種類」のI〜IVの「採点ランク」を決定する。そして、このように決定した採点ランクに基づき、評価実行装置１０１は上記得点を求める。
【００７５】
上記（iv）部品種類数の評価について説明する。該評価のため、評価実行装置１０１は、内部メモリ１１１に格納している上記第１評価用情報１２３から、当該（iv）評価用の上記算出式を抽出する。該算出式における「設計後の部品種類数」及び「比較対象における部品種類数」には、上記ステップ１３０２にて評価者が入力した、設計後の部品種類数及び比較対象における従来の部品種類数の各情報をそれぞれ対応させて代入する。さらに、このようにして求めた部品種類数割合を元に、評価実行装置１０１は、当該「電子部品種類数」のI〜IVの「採点ランク」を決定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求める。
【００７６】
上記（v）電子部品の荷姿の評価について説明する。該評価のため、評価実行装置１０１は、上記選定電子部品について、上記ステップ１３０３にて上記部品データベース５２１に含まれる、図５８及び図５９に示す「ＳＭＤ部品の荷姿」及び「ディスクリートの荷姿」の情報を抽出している。抽出したこれらの情報に基づき、評価実行装置１０１は、上記選定電子部品が、図２５の「電子部品の荷姿」における「評価方法」に示される（１）〜（５）のいずれに該当するかを判断し、さらに、該判断を元に当該「電子部品の荷姿」のI〜IVの「採点ランク」を決定する。そして、このように決定した採点ランクに基づき、評価実行装置１０１は上記得点を求める。
【００７７】
上記（vi）電子部品外形寸法の近似性の評価について説明する。該評価のため、評価実行装置１０１は、内部メモリ１１１に格納している上記第１評価用情報１２３から、当該（vi）評価用の上記算出式を抽出する。該算出式における上記「平均サイズ部品」とは、以下のものをいう。
「平均サイズ部品」の寸法について、高さ（厚み）＝Ｈave.、縦＝Ａave.、横＝Ｂave.とし、各々の電子部品の寸法について、高さ（厚み）＝Ｈ、縦＝Ａ、横＝Ｂとして、
Ｈ  ≦  ｋ1×Ｈave.、  かつ  （Ａ＋Ｂ）≦  ｋ2×（Ａave.＋Ｂave.）
を満たす部品を上記「平均サイズ部品」と呼ぶ。ここで、ｋ1、ｋ2は係数である。
但し、ここで  Ｈave.＝（１／ｎ）×ΣＨ、Ａave.＝（１／ｎ）×ΣＡ、Ｂave.＝（１／ｎ）×ΣＢ    である。
又、上記各電子部品における上記縦（Ａ）寸法、及び上記横（Ｂ）寸法とは、これらの電子部品が回路基板に載置された状態において、当該回路基板の「縦」に対応する寸法が上記縦寸法であり、当該回路基板の「横」に対応する寸法が上記横寸法である。
又、本実施形態では、係数ｋ1＝３／２、ｋ2＝３／２を適用する。これらの係数は、それぞれの担当の配線基板の種類、もしくは取組のレベルによって設定を変更して使用することができる。
又、上記「平均サイズ部品個数」を求めるために、評価実行装置１０１は、上記選定電子部品について、上記ステップ１３０３にて上記部品データベース５２１に含まれる、図５５に示す「ボディー外形寸法」の情報を抽出し、抽出した該ボディー外形寸法に基づいて、上記選定電子部品の各々が上記平均サイズ部品に該当するか否かを判断し、上記平均サイズ部品に該当する個数を求める。尚、上記「ボディー外形寸法」情報における、「Ｘ」が上記縦（Ａ）に対応し、「Ｙ」が上記横（Ｂ）に対応し、「Ｚ」が上記高さ（Ｈ）に対応する。
一方、上記算出式における上記「総部品個数」として、評価実行装置１０１は、上記ステップ１００３にて読み込んだ、上記電気回路情報に含まれる上記「使用数量」の情報を抽出して使用する。
評価実行装置１０１は、このようにして求めた、上記「平均サイズ部品個数」情報及び上記「総部品個数」情報を上記算出式に代入して、上記電子部品外形寸法の近似性を示す値を求める。さらに、このようにして求めた上記近似性を示す値を元に、評価実行装置１０１は、当該「電子部品外形寸法の近似性」のI〜IVの「採点ランク」を決定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求める。
【００７８】
上記（vii）電子部品載置工法の評価について説明する。該評価のため、評価実行装置１０１は、内部メモリ１１１に格納している上記第１評価用情報１２３から、当該（vii）評価用の上記算出式を抽出する。該算出式における「自動載置部品点数」を求めるために、評価実行装置１０１は、上記選定電子部品について、上記ステップ１３０３にて上記部品データベース５２１に含まれる、図５５に示す「対応設備」の情報を抽出し、該対応設備情報に基づき自動載置可能な部品点数を計数する。又、上記算出式における「総部品点数」として、評価実行装置１０１は、上記ステップ１００３にて読み込んだ、上記電気回路情報に含まれる上記「使用数量」の情報を抽出して使用する。評価実行装置１０１は、このようにして求めた、上記「自動載置部品点数」情報及び上記「総部品点数」情報を上記算出式に代入して、上記電子部品載置工法を示す値を求める。さらに、このようにして求めた上記電子部品載置工法を示す値を元に、評価実行装置１０１は、当該「電子部品載置工法」のI〜IVの「採点ランク」を決定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求める。
【００７９】
以上説明した電子部品載置面数、半田接合面数、半田付け工法の種類、電子部品種類数、電子部品の荷姿、電子部品外形寸法の近似性、及び電子部品載置工法のそれぞれについて、具体的な評価結果例を図２６に示す。さらに、評価実行装置１０１は、出力装置４０１に対して図２７に示すように評価結果を可視的に表示する。
【００８０】
以上説明したように、上記（１）電子部品の組み立ての容易さの評価を行うことで、設計した回路について、シンプルな組み立てを可能とし、製造コストの低減、特に労務費の削減を可能とする。
【００８１】
上記（２）の上記組立現場が保有可能な上記工法、設備から、組み立ての容易な標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の評価について説明する。
上述した（１）電子部品の組み立ての容易さの評価方法は、現場が保有する工法、設備を考慮しない、いわゆる理想条件から見た評価方法であったが、ここでの評価は、いわば上記理想条件に対する拘束条件側の評価である。即ち、工法、設備から受ける拘束条件は、設計した回路が造れるか否かの構造面と、上記回路を組み立てる際の組立動作が滑らかに流れるか否かの流れの面の二つに集約される。組み立て現場で保有している、若しくは将来保有するであろう限られた工法と設備とを最大限に活用することを狙いとして、現有工法、設備において、つくり易い回路基板の構造と製造プロセスの自社標準版を決め、その標準に適合するか否かを評価する。具体的には、（i）機種別、即ち回路基板構造別にプロセス、設備を標準化し、該標準回路基板構造に対する適合性を評価し、又、（ii）電子部品点数、電子部品種類数、電子部品荷姿、手組立や手半田付けの有無など、組立工程を標準化し、該標準プロセスに対する適合性を評価する。尚、ここで説明する上記製造プロセスとは、電子部品載置済回路基板の上記技術試作用の製造プロセスを指すのではないことはもちろんである。
【００８２】
上記（i）標準回路基板構造に対する適合性の評価について説明する。回路基板構造が多岐にわたることは、それら全ての構造に対応するだけの工法技術と設備を保有しなければならないことを意味する。その考え方に基づき組立工程体制を目指す工場もあるが、一方では、限られた工法と設備を最大限に活用できる様に回路基板構造を標準化することも大切である。
このような観点から、例えば図７１に示す基板構造データベース５２７に示すように、回路の種類と生産ロットサイズから区分した、例えばタイプＡ〜Ｆの標準回路基板構造を設定しておき、該標準回路基板構造と設計した回路との適合性を、図２８に示す得点配分、採点法に従い評価する。
【００８３】
上記（ii）標準プロセスに対する適合性の評価について説明する。組立工程現場に於けるものの流れは、現場の特質をきわめてよく表現しており、流れの整理と単純化は、問題の顕在化と課題解決に大きな効果がある。そこで、現状の実態、もしくは将来の設備投資計画をふまえて、予め、図２９及び図４９に示すような「ライン設備・プロセスの標準構成」を作成し、これに基づき、対象となる回路基板の流れの円滑さを、図２８に示す得点配分、採点法に従い評価する。
【００８４】
上述の（i），（ii）の評価を有する上記（２）標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の評価における動作を詳しく以下に説明する。
上記（２）標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の評価は、図８に示すステップ１３１１〜１３１３にて実行される。ステップ１３１１にて上記標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の評価がスタートする。ステップ１３１２は、図３０に示すようにステップ１３１２−１〜１３１２−４を有する。ステップ１３１２−１では、上記ステップ１００２にて評価者が既に入力したパワー系やロジック系等の回路種類の情報、上記ステップ１１０１にて評価者が既に入力した配線層数、半田付け面数、及び生産数量の情報、上記ステップ１３０１にて評価者が既に入力した部品載置面数の情報を、内部メモリ１１１から読み出す。ステップ１３１２−２では、上記標準データベース５１１の上記部品データベース５２１から、上記選定電子部品について図５７に示す「チップ部品」、「ディスクリート部品」、及び「対応設備」の情報を検索、抽出する。さらに、ステップ１３１２−３において、上記標準データベース５１１内から図７１に示す基板構造データベース５２７を抽出する。さらに、ステップ１３１２−４において、上記標準データベース５１１の上記設備，段取，テストデータベース５２３より上記選定電子部品について「装着部品数」の情報を検索，抽出する。
【００８５】
次のステップ１３１３は、図３０に示すように、ステップ１３１３−１〜１３１３−３を有し、評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の評価、及び評価結果の記憶を行う。ステップ１３１３−１では、上記評価実行装置１０１は以下の動作を行う。即ち、評価実行装置１０１は、上記内部メモリ１１１に格納している、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２並びに上記第１評価用情報１２３に含まれる図２８に示す得点配分、採点法に関する情報を読み出す。該得点配分、採点法には、上記（i），（ii）の評価における各「評価方法」に対応して、得点情報に相当する「採点ランク」が定められており、さらに各上記「採点ランク」に対応して「得点」情報が定められている。尚、本実施形態では、上記「評価方法」及び「採点ランク」に相当する情報が上記第１評価用情報１２３に含まれ、上記「得点」に相当する情報が上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２に含まれる。よって評価実行装置１０１は、ステップ１３１２にて抽出した各情報に基づき各評価ごとに上記採点ランクを決定する。そしてステップ１３１３−２では、評価実行装置１０１は上記採点ランクに対応して得られる当該設計の場合の数値と、上記得点情報とのズレを数値的に評価する。
ステップ１３１３−３では、評価結果が記憶装置７０１に記憶される。
【００８６】
以下に、上記（i），（ii）の各評価について、上記ステップ１３１３−１及びステップ１３１３−２に関する動作を具体的に説明する。
まず、上記（i）標準回路基板構造に対する適合性の評価について説明する。該評価のため評価実行装置１０１は、ステップ１３１３−１にて、上記ステップ１３１２−１〜１３１２−３にて抽出した各情報に基づき上記採点ランクを決定する。即ち、上述の配線層数、半田付け面数、生産数量、及び部品載置面数の各情報、並びに図５７に示す上記「チップ部品」及び「ディスクリート部品」の情報に基づき、図３１に示すように、半田接合面の種類、電子部品の載置面の種類、リード付き（ディスクリート）部品の有無、及びチップ（ＳＭＴ）部品の有無の各情報の組み合わせにより、回路基板への電子部品の載置構造を「Ａ」〜「Ｆ」に示すように６つのタイプに予め区分することができる。尚、上記「Ａ」〜「Ｆ」の６つのタイプの上記載置構造は、上記半田付け面数や上記「チップ部品」及び「ディスクリート部品」の情報等の組み合わせから求まるもので、これらの情報に対する評価者からの具体的な情報の入力が無くても求まる。よって、図７１に示すように基板構造データベース５２７には、予め上記「Ａ」〜「Ｆ」の６つのタイプの上記載置構造が含まれる。尚、これら「Ａ」〜「Ｆ」の６つのタイプの上記載置構造からいずれの載置構造が選択されるかについては、評価者による上述の入力情報により決定される。
又、上記半田付け面数や上記「チップ部品」及び「ディスクリート部品」の情報等の組み合わせは、図３１に示すだけではなく、図３２に示す組み合わせがある。しかしながら、図３２に示す組み合わせによる載置構造は、存在しないか、若しくは手半田付けで無理に作られた構造であるか、若しくは各社規定の標準構造に該当しない構造である。例えば、片面ＳＭＴ載置の片面リフローの回路基板は、本実施形態では標準化していないという理由により、上記６つのタイプから外れている。よって、上記載置構造は、上述の６つのタイプに限定されるものではなく、例えば上記「片面ＳＭＴ載置の片面リフローの回路基板」が標準化されていれば、上記基板構造データベースに当然含まれることになる。このように、上記基板構造データベースに含ませる上記載置構造は、各社で規定している標準回路基板構造に応じて設定されるものである。
【００８７】
ステップ１３１３−１では、上述した基板構造データベース５２７と、上述したように評価者が既に入力した、配線層数、半田付け面数、及び部品載置面数の情報とに基づき、評価実行装置１０１は上記「Ａ」〜「Ｆ」の６つのタイプ中からいずれか一つの上記載置構造が選択される。さらに、上述のように評価者が入力したパワー系やロジック系等の回路種類の情報及び生産数量の情報を加味して、評価実行装置１０１は、図２８の「標準基板構造に対する適合性」のI〜IVの上記採点ランクを決定する。そして、次のステップ１３１３−２において、上記採点ランクに基づき評価実行装置１０１は上記得点情報を求める。
尚、評価結果の一例を図３３のＮｏ．１に示す。
【００８８】
次に、上記（ii）標準プロセスに対する適合性の評価について説明する。上記（i）標準回路基板構造に対する適合性の評価の場合と同様に、該（ii）評価のため評価実行装置１０１は、ステップ１３１３−１にて、上記ステップ１３１２−１〜１３１２−４にて抽出した各情報に基づき上記採点ランクを決定する。即ち、本実施形態では、図２９に示すように、「Ａライン」、「Ｂ１ライン」、「Ｂ２ライン」、及び「Ｃライン」の４つを標準ラインと設定している。尚、このような標準ラインは、図２９に示すものに限定されるものではなく、当該回路設計評価を実際に行う各社における標準ラインが設定される。さらに、回路の種類と、ロットサイズ即ち生産数とを区分項目として、図４９に示すような６つのプロセスフローを標準プロセスフローとして予め設定している。又、それぞれの上記標準プロセスフローに対応して標準工程数が設定されている。尚、図４９に示す「Ｎｏ．」ごとに「設備・プロセスフロー」の欄に示される各工程において、「Ｎｏ．１」の場合、「供給」から「ＲＥＦ」までが図２９に示す上記「Ａライン」に対応し、「ＵＫ」から「収納」までが上記「Ｂ１ライン」及び「Ｂ２ライン」に対応し、「Ｎｏ．４」の場合、「供給」から「収納」までが上記「Ｂ１ライン」に対応し、「反転」から「収納」までが上記「Ｃライン」に対応し、「Ｎｏ．６」の場合、「供給」から「収納」までが上記「Ｂ１ライン」に対応し、「反転」から「収納」までが上記「Ｃライン」に対応する。このような図４９において、例えば、当該設計に係る回路がロジック回路でありその生産数が２０ｓ／Ｍ未満であれば、「Ｎｏ．１」に示されるように、上記回路基板構造はタイプＣであり、当該回路を組み立てるためのプロセスフローは上記Ａライン，上記Ｂ１ライン，上記Ｂ２ラインとするのが最も好ましく、そのときの標準工程数は１２であるということになる。尚、図４９に示す上記プロセスフローの情報は上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２に含まれている。
【００８９】
一方、上述した当該設計に係る回路における実際の回路種類の情報、配線層数、半田付け面数、生産数量、及び部品載置面数の各情報、さらに図５７に示す上記「チップ部品」及び「ディスクリート部品」の情報、さらに上記選定電子部品について、上記部品データベース５２１に含まれる「対応設備」の情報及び上記設備，段取，テストデータベース５２３に含まれる「装着部品数」の情報に基づき、当該設計に係る回路における実際のプロセスフローが、上記第１評価用情報１２３に基づき評価実行装置１０１にて求められる。
上記実際のプロセスフローの求め方についてより詳しく説明する。当該設計に係る回路を組み立てるための上記Ａ，Ｂ１，Ｂ２，Ｃラインの組み合わせの決定は、上記回路基板構造の上記Ａ〜Ｆのタイプ情報と、上記選定電子部品を回路基板に載置するために設備、いわゆる実装機を使用するか否かの情報と、上記設備を使用するときにはその種類情報と、上記設備における電子部品の収納容量情報とに基づき行われる。尚、上述の、電子部品の回路基板への載置に設備を要するか否か、及び使用する設備の種類の情報は、上記「対応設備」の情報から求まる。又、設備の上記収納容量情報は、上記「装着部品数」の情報から求まる。
上記ラインの上記組み合わせは、以下に示す条件により求められる。上記Ａラインを使用するのは、上記Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆタイプの場合である。又、上記Ｂ１ラインを使用するのは、上記設備を使用して電子部品を回路基板へ載置する場合でありその設備の種類がＢ１ラインに示すＵＫ，ＡＶ，ＲＨで、上記Ａ，Ｃ，Ｆタイプの場合である。上記Ｂ２ラインを使用するのは、上記設備を使用する回路基板への載置ができない、つまり作業者が手で電子部品の載置を行う場合を有するときである。上記Ｃラインを使用するのは、作業者の手による載置がなくかつ上記回路基板構造が上記Ｂ，Ｄ，Ｅタイプの場合である。又、２回、上記Ａラインを繰り返すのは、上記回路基板構造がＥタイプの場合である。又、同じラインを複数回繰り返すのは、回路基板に載置される電子部品数が上記設備の上記収納容量を超える場合である。尚、上記回路基板に載置される電子部品数の情報は、上述のように電気回路ＣＡＤ８３１からの上記電気回路情報から得られる。
【００９０】
又、上記工程数は、以下の条件から求まる。即ち、「供給」及び「収納」の工程は必ずある。又、上記作業者の手による載置の有無、及び各選定電子部品ごとに使用される上記設備の種類と、その上記収納容量の情報である。
【００９１】
ステップ１３１３−１において、評価実行装置１０１は、上述のような各条件に基づき、当該設計に係る回路におけるプロセスフロー及び工程数が求まる。
そして評価実行装置１０１は、図４９に示す標準の設備・プロセスフロー及び工程数と、当該設計に係る回路における組み立てプロセス及び工程数との比較を行い、図２８の「標準プロセスに対する適合性」についてI〜IVの「採点ランク」を決定する。そして、次のステップ１３１３−２において、上記採点ランクに基づき評価実行装置１０１は上記得点情報を求める。
尚、評価結果の一例を図３３のＮｏ．２に示す。
【００９２】
以上説明した上記（２）標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の評価を行うことで、回路生産の効率を高め労務費を削減することができる。つまり、上記載置構造が標準のものと合致していないときには、場合によっては組み立て不能になったり、又、設備の使用が不可能になり、手作業が多くなってしまう。その結果、労務費の高い、コストの高い基板となってしまう。又、上記「流れ」が標準のものと合致していないときには、標準の流れから外れた動作が必要となり、基板の移載、ストック、滞留等の無駄が発生し、余分なスペースと余分な労務費を要する。その結果、組み立て時間が長くなり、コストアップになる。上記（２）標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の評価を行うことでこれらを防止することができる。
【００９３】
以上説明した、第１設計評価における各評価項目について評価結果が算出された時点で、図８に示すステップ３００１にて評価実行装置１０１は、図３４に示すような得点配分に従い、当該第１設計評価の全体について図４３に示すように採点を行い、その評価結果を図４４に示すように可視的に出力装置４０１に表示する。尚、図４３及び図４４に示す得点は一例である。
【００９４】
以上説明した第１設計評価を行うことで、回路基板の生産時に回路設計及び部品選定に起因して発生する問題点を、回路基板の上記技術試作の前に抽出し、かつ解決することができる。よって、上記技術試作後における回路基板の再設計を無くし、開発リードタイムの短縮化、再設計費の削減を図ることができ、量産時における回路基板の品質の向上、コストダウンを図ることができる。
又、例えば上述の「（II）回路設計及び部品選定設計そのものに対する評価」における上記「（３）組立て工程におけるノウハウ事項の遵守」、及び上述の「（III）組立工程側から見た上記回路設計及び部品選定設計に対する評価」にて説明したように、当該第１設計評価では、組立工程側の事情までも考慮して回路設計及び部品選定設計の評価を行っているので、設計、生産技術、及び製造の上記３部門における共通の尺度にて総合的に回路基板の組立性を定量的に評価することができる。
【００９５】
次に、上記第２設計評価について説明する。
上記第２設計評価は、大別して、（I）上記組立コストの再度の算出と、（II）上記組立工程側から見た基板設計及びパターン設計に対する評価と、に集約される。これら（I）上記組立コストの再度の算出、及び（II）上記組立工程側から見た基板設計及びパターン設計に対する評価を実行する前工程として、図９に示すように、ステップ２００１〜２００３の動作が上記評価実行装置１０１にて制御されながら実行される。ステップ２００１において、上記第２設計評価がスタートし、ステップ２００２では、上述した第１設計評価において、上記質問事項に対して評価者が入力したすべての情報と、計算結果、評価結果、採点結果、表示画面やプリンタ等の出力装置４０１への出力結果のすべての結果情報とを上記評価実行装置１０１が上記記憶装置７０１から読み込む。尚、該第２設計評価がスタートしても、評価実行装置１０１における上記内部メモリ１１１を含む上記設計評価用データベース５０１に格納している情報は消去されることなく、そのままの状態を維持している。よって当該第２設計評価において上記設計評価用データベース５０１に格納している情報は必要に応じて抽出され使用される。このステップ２００２にて具体的には以下の情報が読み込まれる。即ち、図１２に示す質問事項に対する入力情報、並びに図１５、図１６、図１９、図２２、図２６、図２７、図３３、図４３、図４４、図５１、図５２、図７４、図７６、及び図７９に示す結果情報が読み込まれる。ここで、上記結果情報については、数値だけでなく表や図の画像情報をも含む。よって、例えば図１５等に示される全部の情報が読み込まれる。又、上記結果情報には、図８５に示す、組立コスト計算の結果情報も含まれる。
次のステップ２００３では、上記情報読込装置２０１を介して基板設計及びパターン設計ＣＡＤ８６１から当該設計に係る上記基板パターン情報が上記設計評価用データベース５０１へ読み込まれ、基板及びパターン情報データベース５１３を構成する。尚、該基板パターン情報としては上述のように、電子部品の載置位置情報等である。
【００９６】
図９に示すように、上記ステップ２００３の動作終了後、上記（I），（II）の各動作が実行される。ここで上記（I）組立コストの算出動作は、図９に示すように、ステップ２１０１〜２１０４にて実行され、上記（II）上記組立工程側から見た基板設計及びパターン設計に対する評価動作は、ステップ２２１１〜２２１３、ステップ２２２１〜２２２３、及びステップ２３０１〜２３０４にて実行される。尚、上記（I），（II）の各動作について、動作開始順序はなく、どの動作から開始してもかまわない。
【００９７】
まず、上記（I）組立コストの算出について説明するが、該組立コスト算出動作は、上述した第１設計評価においてステップ１１０１〜１１０４にて説明した組立コストの算出動作とほぼ同様の動作が実行される。よって、ここでは、上述の第１設計評価の場合と相違する点を主として簡単に説明する。
ステップ２１０１にて組立コスト算出動作が開始され、ステップ２１０２では質問事項に対する評価者の入力動作を行うことができる。即ち、上述したようにステップ２００２にて上記第１設計評価動作での評価者の入力情報が読み込まれることから、当該第２設計評価動作における組立コスト算出に当たり上記読み込んだ情報が原則的に使用される。一方、ステップ２００３では、上述のように、基板設計及びパターン設計ＣＡＤ８６１の出力情報を評価者は得ることができることから、評価者は、図１２に示す「ＰＣＢ組立コスト」の各項目に対する情報について、第１設計評価時に推測により入力した推測情報に対してより具体的でほぼ確定した情報を入力することができる。そこでステップ２１０２では、図１２に示す「ＰＣＢ組立コスト」の各項目に対する情報について、第１設計評価時に入力した上記推測情報に対して変更があるときには、上記第１設計評価におけるステップ１１０２の場合と同様に、評価実行装置１０１が上記第２設計評価プログラム１２４に従い、出力装置４０１に表示した上記組立コスト算出のための質問事項に対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力する。尚、上記推測情報に対して変更がないときには上記推測情報がそのまま使用される。又、このように評価者との対話形式にて情報入力を行う理由も、上記第１設計評価の場合に同じであり、上記部品載置済回路基板の技術試作前の段階にて上記組立コストの算出を可能とするためである。又、上記質問事項は、上記第２評価用質問事項１２８として、上記組立コスト算出用のコスト算出式は上記第２評価用情報１２６として、評価実行装置１０１の内部メモリ１１１にそれぞれ格納されている。尚、上記第２評価用情報１２６に含まれる上記コスト算出式は、上記第１評価用情報１２３に含まれ上記第１設計評価のステップ１１０４にて使用したコスト算出式に同一であるので、上記第２評価用情報１２６に含ませず上記第１評価用情報１２３から抽出するように構成するのが好ましい。
【００９８】
このように、当該ステップ２１０２の動作が上述の第１設計評価のステップ１１０２における動作と大きく異なる点は、上記質問事項に対する評価者が入力する情報の精度が第１設計評価の場合に比べて向上する点である。例えば第１設計評価時では、例えば回路基板の寸法を１００ｍｍ×１００ｍｍで、配線層数を４層と推測したが、上記基板パターン情報に基づくと回路基板の寸法は１２０ｍｍ×１２０ｍｍで、配線層数は６層と確定した。よって、第２設計評価にて評価者が入力する例えば回路基板寸法としては１２０ｍｍ×１２０ｍｍとなり、その精度は向上する。
このように第２設計評価にて使用される情報の精度が向上することから、例えばコスト算出において第１設計評価よりも第２設計評価の方が精度を向上させることができる。
又、もし、当該第２設計評価動作において第１設計評価動作にて入力した上記推測情報をそのまま使用するときには、評価者が再度同一の情報を入力する手間を省くことができ、又、入力ミスの発生防止を図ることができる。
又、上述のように、組立コストに関する情報について第１設計評価動作時における上記推測情報を変更する場合、本実施形態ではステップ２１０２にて評価者が情報を入力しているが、これに限定されずに、基板設計及びパターン設計ＣＡＤ８６１の出力情報を直接読み込むようにすることもできる。このような構成としたときには、回路基板のサイズ情報やスルーホール数等の情報は、ステップ２００３にて自動的に読み込まれることになり、ステップ２１０２における評価者の入力作業は不要となる。
【００９９】
ステップ２１０３における上記電気回路ＣＡＤ８３１及び標準データベース５１１からの情報の読み込み、及びステップ２１０４における組立コストの算出は、上記第１設計評価にて上述したステップ１１０３及びステップ１１０４における動作にそれぞれ同じであるので、ここでの説明は省略する。
尚、上記スルーホール数等の情報についてもステップ２００３にて自動的に読み込んだとき、上記直接材料費は、上記選定電子部品に関する上記単価情報と、上記自動的に読み込んだ上記基板パターン情報を用いて求められる算出材料費とに基づいて算出されることになる。
【０１００】
このように第２設計評価では、上記基板パターン情報を利用して組立コストを算出することから、第１設計評価の場合に比べてより高い精度にて組立コストを算出することができる。
【０１０１】
次に、上記（II）組立工程側から見た基板設計及びパターン設計に対する評価について説明する。該評価の具体的事項として、本実施形態では、（１）配線基板設計基準の遵守に対する評価と、（２）組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価と、（３）基板設計及びパターン設計に対する評価とを考える。尚、上記具体的事項は、もちろんこれらに限定されるものではなく、設計対象のシステム、事業所等に対応させて適宜選択される。
【０１０２】
上記（１）配線基板設計基準の遵守に対する評価について説明する。該配線基板設計基準の遵守に対する評価は、上述した第１設計評価における配線基板設計基準の遵守に対する評価と基本的に同一の考え方に基づき実行される。即ち、配線基板設計基準における項目をランクＡ〜Ｄに分類し、本実施形態では上記図５１に示すランクＣ，Ｄに該当する項目数で評価する。上記配線基板設計基準の全項目数は６５項であり、上述のように当該第２設計評価における配線基板設計基準の遵守に対する評価では、評価すべき項目である５６項目について評価する。又、この配線基板設計基準の遵守に対する評価は、定期的なメインテナンスが必要であり、項目の追加、削除若しくは内容変更も適宜必要となる。
【０１０３】
このような上記（１）配線基板設計基準の遵守に対する評価は、図９に示すようにステップ２２１１〜２２１３にて実行される。ステップ２２１１にて配線基板設計基準の遵守に対する評価がスタートし、ステップ２２１２において、上述の第１設計評価の場合のステップ１２１２における動作と同様に、上記評価実行装置１０１が上記第２設計評価プログラム１２４に従い、上記配線基板設計基準の遵守に対する評価を行うための質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力する。上述のようにステップ２２１２における動作は、基本的に上記ステップ１２１２にて詳しく説明した動作に同一であるので、ここでの詳しい説明は省略する。但し、評価者に情報を入力させるために評価実行装置１０１が出力装置４０１に表示する項目内容は、上記設計基準評価用データベース５２９の「評価区分」の内「評価２」に対応する、該設計基準評価用データベース５２９に含まれる「評価項目」内のＮｏ．３，４，６〜１３の各「項目」の内容である。
【０１０４】
ステップ２２１３における動作も、上述の第１設計評価の場合のステップ１２１３における動作に同様である。即ち、上記５６項目に対するそれぞれの入力情報について、上記評価実行装置１０１は、上記設計基準評価用データベース５２９に備わる上記「評価基準」に応じたランク付けに基づき、ランクＣ，Ｄにランク付けされた項目数の計数を行い、さらに、内部メモリ１１１に格納している目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５に含まれる図３５に示す得点配分及び採点法の情報に基づき、当該回路設計と、上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５とのズレを数値的に評価する。尚、図３５において、「ＰＡＲＴII」が当該第２設計評価における配線基板設計基準の遵守に対する評価に対応する。又、図１９に評価結果の一例を示す。図１９において、「ＰＡＲＴII」が当該第２設計評価における配線基板設計基準の遵守に対する評価に対応する。
又、上述のように本実施形態ではランクＣ及びランクＤが付された項目数を計数するようにしたが、これに限定されずに、例えばランクＡ〜Ｄのすべてについて計数を実行し、各ランクごとに評価を行ってもよい。
【０１０５】
このように上記（１）配線基板設計基準の遵守に対する評価を行うことで、上記設計基準を厳密に遵守した設計が可能となり、品質不良を未然に防止することができる。又、回路設計に未熟であっても設計した回路の問題点を発見することができる。
【０１０６】
次に、上記（２）組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価について説明する。該組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価も、上述した第１設計評価における組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価と基本的に同一の考え方に基づき実行される。即ち、上記組立工程におけるノウハウ事項評価用データベース５３０の中からピックアップされた項目を、得点情報に相当するランクＡ〜Ｄに分類し、ランクＣ，Ｄに該当する項目数にて当該ノウハウ事項の遵守率を評価する。上記項目数は、上述のように全部で２５項目あり、当該第２設計評価における対象項目数は１１項目である。尚、この組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価は、定期的なメインテナンスが必要であり、項目の追加、削除若しくは内容変更も適宜必要となる。
【０１０７】
このような上記（２）ノウハウ事項の遵守に対する評価は、図９に示すようにステップ２２２１〜２２２３にて実行される。ステップ２２２１にて上記ノウハウ事項の遵守に対する評価がスタートし、ステップ２２２２において、上述の第１設計評価におけるステップ１２２２の動作と同様に、上記評価実行装置１０１が第２設計評価プログラム１２４に従い、上記ノウハウ事項の遵守に対する評価を行うための質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力する。尚、上述のようにステップ２２２２における動作は、基本的に上記ステップ１２２２にて詳しく説明した動作に同一であるので、ここでの詳しい説明は省略する。但し、評価者に情報を入力させるために評価実行装置１０１が出力装置４０１に表示する項目内容は、ノウハウ事項評価用データベース５３０の「評価区分」の内「評価２」に対応する、該ノウハウ事項評価用データベース５３０に含まれる「評価項目」内のＮｏ．１〜４の各「項目」の内容である。
【０１０８】
ステップ２２２３における動作も、上述の第１設計評価の場合のステップ１２２３における動作に同様である。即ち、上記１１項目に対するそれぞれの入力情報について、上記評価実行装置１０１は、上記ノウハウ事項評価用データベース５３０に備わる上記「評価基準」に応じたランク付けに基づき、ランクＣ，Ｄにランク付けされた項目数の計数を行い、さらに、内部メモリ１１１に格納している目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５に含まれる図３６に示す得点配分及び採点法の情報に基づき、当該回路設計と、上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５とのズレを数値的に評価する。尚、図２２に、評価結果の一例を示す。尚、図２２において、「ＰＡＲＴII」が当該第２設計評価におけるノウハウ事項の遵守に対する評価に対応する。
又、上述のように本実施形態ではランクＣ及びランクＤが付された項目数を計数するようにしたが、これに限定されずに、例えばランクＡ〜Ｄのすべてについて計数を実行し、各ランクごとに評価を行ってもよい。
【０１０９】
このように上記（２）組立工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価を行うことで、組立工程側、いわゆる製造側で保有しているノウハウ事項を評価者である例えば設計者に知らしめることが可能となり、回路の組み立てを実際に開始する前に、不良、不具合の発生を防止し、組み立ての容易な、組み立て動作が支障なく滑らかに移行するような設計を実現できる。換言すると、設計、生産技術、及び製造の３部門における共通の尺度にて総合的に、設計した回路の組立性の評価を行うことが可能となる。
その結果、従来に比べて、回路品質の向上、コストダウン、組立時間の短縮を図ることができる。
【０１１０】
次に、上記（３）基板設計及びパターン設計に対する評価について説明する。基板設計及びパターン設計は、ルールや基準を守る事と、設計の合理性を追求すること、の二つが大切である。後者は、言い換えると設計の上手下手のことである。上手な設計ほど、シンプルで且つコンパクトであり、個人の技術と経験の差が大きく、一目瞭然で良い設計と判る。よって、基板設計及びパターン設計の合理性を追求し、無駄、無理の無い、シンプルでコンパクトな設計を行うことが必要である。そこで、本実施形態では、次の具体的評価項目、（i）総配線長、（ii）配線層数、（iii）スルホール、ヴィアホール数（片面配線基板は除く）、（iv）パターン分岐数と分岐長、（v）回路基板に占める電子部品投影面積＋パターン部面積、及び（vi）電子部品配置の分散度（偏在がなくほぼ均一）、について評価を行う。尚、上記具体的評価項目は、これらに限定されるものではなく、評価対象とするシステムや、事業所等に応じて適宜選定される。例えば、さらに、極性部品の載置方向の統一性、基板の発熱分布、及び不要輻射発生分布、等についても評価を行うことができる。
【０１１１】
上記（i）〜（vi）の各項目について説明する。
上記（i）総配線長の評価について説明する。電子部品における電極同士を結ぶ配線引き廻しは、インピーダンス整合性が必要な場合を除き、なるべく短い方がよい。デジタル回路における信号伝播の遅延、パワー回路におけるループの大きさと耐ノイズ性・消費電力性、等に不利となるからである。よってできる限り配線長を短く設計することが肝要である。このような観点から、本実施形態では、次式に示す「Ｌ」，「Ｋ」とについて図３７の「Ｎｏ．１」に示すような「評価方法」に基づき、総配線長の評価を行う。
Ｌ＝総配線長／部品個数、Ｋ；標準回路のＬ値
【０１１２】
上記（ii）配線層数の評価について説明する。同一回路ならば少ない層数で設計した方が上手な設計といえる。このような観点から、図７２に示す上記配線層数別載置密度別表５２８に従い、得点情報に相当するランクI〜IVに分類し、図３７の「Ｎｏ．２」に示すような採点法に基づき評価する。尚、上記配線層数別載置密度別表５２８の内容は、設計対象のシステムや、各事業所等に応じて適宜設定されるものである。
【０１１３】
次に、上記（iii）スルホール、ヴィアホール数の評価について説明する。両面配線や多層配線の場合、片面だけの配線は問題なく行えても両面間、層間のつなぎが困難な場合が多い。上手な設計は、接続の穴が少なく、低インピーダンス及び低ノイズである。余分なスルーホール・ヴィアホールを排除するパターン設計を常に心がける必要性がある。このような観点から、図８４に示す単位面積当たりの「ヴィアホール数、スルーホール数」の値をＫとして、対象基板の穴数Ｈと、上記Ｋとについて、図３７の「Ｎｏ．３」に示す比較に基づき評価する。
尚、上記スルーホールとは、全層にわたり貫通する穴をいい、上記ヴィアホールとは一つの層を貫通する穴をいう。
【０１１４】
上記（iv）パターン分岐数と分岐長の評価について説明する。パターン配線の引き廻しは、一筆書きでの引き廻しが基本であり図４１に示すような分岐は、配線長が長くなり、配線スぺースが余分に要り抵抗値も大きくなることから、極力避けるべきである。インピーダンスを合わせる等の回路特性上の必要性や、製造上の特別な問題を除き、分岐を少なくする取り組みが必要である。尚、本実施形態では、取り組みやすいシングルラインのみに本評価を適用する。
ここで、上記「分岐長」とは、図４１に示すように、配線の本流から分岐した支流部分において、分岐位置から上記支流部分の終端位置までの長さをいう。
上述のような観点から、図３７の「Ｎｏ．４」に示すように、分岐点の数と、分岐の長さとに対してそれぞれポイントを付与して、それらの総合ポイントに基づき評価する。
【０１１５】
上記（v）回路基板に占める部品投影面積及びパターン部面積の評価について説明する。限られた基板面積の中に部品とパターンとを配置するテクニックが設計の上手下手を大きく左右する。つまり、「製品が大きいから基板も大きくてもいい」との発想では基板を無駄に大きくすることになる。よって基板の無駄なスペースを無くして有効活用できる設計を常に心がける必要がある。このような観点から、次式による算出結果に基づき、図３８の「Ｎｏ．５」に示すように評価を行う。尚、上記「部品投影面積」とは、全部品の基板に対する投影面積、即ち部品の輪郭形状の面積の和であり、上記「パターン部面積」とは、パターン銅箔部の全長に沿った実面積の和である。
「基板に占める部品投影面積＋パターン部面積」（％）
＝１００×（部品投影面積＋パターン部面積）／（基板面積×表面配線層数）
尚、上記（部品投影面積＋パターン部面積）において、重なりは省く。又、上記表面配線層数について、片面配線＝１、両面配線＝２，多層配線＝２とする。
【０１１６】
上記（vi）部品配置の分散度の評価について説明する。基板及びパターン設計の上手下手は、究極的には、部品が基板上にいかに整然と配置されているかということになる。このような観点から、本実施形態では、基板全面に一定サイズにてマトリックス状に領域を構成し、各領域にてほぼ同数にて電子部品が載置されているときには、回路基板の全面にわたり整然と電子部品が配置され上手な設計がされていると判断できるとした。そこで、本実施形態では、該領域における電子部品の平均載置密度「Ｎave.」に対し、領域平均寸法「Ｍmid.」を定義し、下式による算出結果に基づき、図３８の「Ｎｏ．６」に示すように評価を行う。尚、上記領域の大きさは、最小部品寸法を縦Ａ寸、横Ｂ寸としたとき、縦ｇ1×Ａ、横ｇ2×Ｂとする。上記ｇ1及びｇ2は係数であり、本実施形態では、ｇ1＝１０、ｇ2＝２０を採用する。
「部品配置の分散度」（％）＝（Ｍmid.の数）／Ｍ
ここで、Ｍとは全領域数であり、  Ｍmid.とはｋ1×Ｎave.以上、かつｋ2×Ｎave.以下の値である。ｋ1及びｋ2は係数であり、本実施形態では、ｋ1＝０.５、ｋ2＝１.５を用いる。又、Ｎave.は、（１／Ｍ）×総部品点数である。
【０１１７】
このような上記（３）基板設計及びパターン設計に対する評価は、図９に示すステップ２３０１〜２３０４にて実行される。ステップ２３０１にて基板設計及びパターン設計に対する評価がスタートし、ステップ２３０２において上記評価実行装置１０１が上記第２設計評価プログラム１２４に従い、上記基板設計及びパターン設計評価のための質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１へ入力する。尚、ステップ２３０２は、図３９に示すようにステップ２３０２−１〜２３０２−３より構成される。
上記質問事項は、上記第２設計評価用質問情報１２８として、又、上記（i）〜（vi）の各評価用の情報は、第２評価用情報１２６として、評価実行装置１０１の内部メモリ１１１にそれぞれ格納されている。又、本実施形態において、上記基板設計及びパターン設計評価における具体的な上記質問事項は、図４０の「基板パターン設計」の欄に示すように、総配線長、パターン分岐数、パターン分岐長、スルーホール・ヴィアホールの数、電子部品の投影面積、及びパターンの投影面積についてである。
ステップ２３０２−１では、上記質問事項が出力装置４０１に表示され、該質問に回答する形式で評価者は数値を入力していく。ステップ２３０２−２では、当該基板設計及びパターン設計評価に必要な質問事項のすべてについて上記数値が入力されたか否かが判断され、ステップ２３０２−３では入力された上記数値が内部メモリ１１１に格納されていく。
【０１１８】
尚、上述するように、上記ステップ２３０２−１にて入力される上記パターン分岐数等の各情報は、基板設計及びパターン設計ＣＡＤ８６１から自動供給するように構成することもできる。このような自動供給の構成を採ったときには、上記ステップ２３０２−１及びステップ２３０２−２における動作は不要となる。
【０１１９】
ステップ２３０３は、図３９に示すようにステップ２３０３−１〜２３０３−３より構成され、これらのステップでも上記評価実行装置１０１が上記第２設計評価プログラム１２４に従い、上記検索装置６０１を介して上記電気回路情報の読み込み、及び上記標準データベース５１１から、上記（i）〜（vi）の各評価にて必要な情報の検索及び抽出を行う。尚、ステップ２３０３−１〜２３０３−３について、実行順序に限定はない。
ステップ２３０３−１では、上記部品データベース５２１から、上記選定電子部品について図５５に示す「ボディー外形寸法」情報が抽出される。ステップ２３０３−２では、上記配線層数別載置密度別表５２８が読み出される。ステップ２３０３−３では、図８４に示すヴィアホール数及びスルーホール数データベース５３４から、「配線層数」情報と上記「回路ブロック」情報とに基づき決定される情報が抽出される。
【０１２０】
次に、ステップ２３０４は、図３９に示すようにステップ２３０４−１〜２３０４−３より構成され、上記ステップ２３０２及びステップ２３０３にて入力、抽出された情報に基づき上記基板設計及びパターン設計に対する評価、及びその評価結果の記憶を実行する。ステップ２３０４−１では以下の動作が実行される。即ち、上記評価実行装置１０１が上記第２設計評価プログラム１２４に従い、上記内部メモリ１１１に格納している、第２評価用情報１２６、並びに目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５に含まれる図３７及び図３８に示す得点配分、採点法に関する情報を読み出す。該得点配分、採点法に関する情報には、上記（i）〜（vi）の各評価における各「評価方法」に対応して、得点情報に相当する「採点ランク」が定められている。尚、本実施形態では、上記「評価方法」及び「採点ランク」に相当する情報が上記第２評価用情報１２６に含まれ、上記「得点」に相当する情報が上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１２５に含まれる。よって評価実行装置１０１は、ステップ２３０２及びステップ２３０３にて入力、抽出された各情報に基づき各評価ごとに上記採点ランクを決定する。そしてステップ２３０４−２では、評価実行装置１０１は上記採点ランクに対応して得られる当該設計に関する数値と、上記得点情報とのズレを数値的に評価する。
ステップ２３０４−３では評価結果が記憶装置７０１に記憶される。
【０１２１】
以下に上記（i）〜（vi）の各評価について、上記ステップ２３０４−１及びステップ２３０４−２に関する動作を具体的に説明する。尚、ステップ２３０４において、上記（i）〜（vi）の各評価の実行順に制限はなく、どの評価から実行しても構わない。
まず、上記（i）総配線長の評価について説明する。該評価を行うため評価実行装置１０１は、ステップ２３０４−１では以下の動作を行う。まず、上記第２評価用情報１２６から上記「Ｌ」を算出するための算出式、及びパワー系回路及びロジック系回路に対応して予め設定された「Ｋ」値を抽出する。尚、上記Ｌ値の算出式において、上記「総配線長」情報は、上記ステップ２３０２にて入力された上記総配線長の情報を用い、上記「部品点数」情報は上記ステップ１００３にて読み込んだ上記電気回路情報に含まれる部品点数の情報を用いる。又、回路の種類は上記初期入力情報として評価者が入力した回路の種類情報により決定され、上記「Ｋ」値が決定される。さらに、評価実行装置１０１は、上記Ｋ値、及び求めた上記Ｌ値に基づき、当該設計に係る回路について図３７の「総配線長」におけるI〜IVの上記採点ランクを求める。そして次のステップ２３０４−２において、評価実行装置１０１は求めた上記採点ランクに基づき当該設計に係る回路の上記得点情報を求める。
尚、評価結果の一例を図４２のＮｏ．１に示す。
【０１２２】
次に、上記（ii）配線層数の評価について説明する。該評価を行うため評価実行装置１０１は、ステップ２３０４−１において以下の動作をする。まず、上記ステップ２３０３−２にて抽出した配線層数別載置密度別表５２８における「載置密度」及び「配線層数」を求める。ここで、上記載置密度は、（電子部品点数）／（回路基板寸法）にて求まる値であり、ここで上記電子部品点数は上記電気回路情報から抽出される値であり、上記回路基板寸法及び上記配線層数は、上記ステップ１１０２又は上記ステップ２１０２にて入力された情報から得られる。このようにして当該設計に係る回路の上記配線層数と上記部品載置密度との各情報を求め、求めたこれらの情報を用いて上記配線層数別載置密度別表５２８に基づき、図３７に示す「配線層数」におけるI〜IVのいずれかの上記「採点ランク」を決定する。そして次のステップ２３０４−２において、評価実行装置１０１は求めた上記採点ランクに基づき当該設計に係る回路の上記得点情報を求める。
尚、評価結果の一例を図４２のＮｏ．２に示す。
【０１２３】
次に、上記（iii）スルホール、ヴィアホール数の評価について説明する。該評価を行うため評価実行装置１０１は、ステップ２３０４−１において以下の動作をする。まず、上記ステップ２３０３−３にて抽出したヴィアホール数・スルーホール数データベース５３４における「配線層数」及び「回路ブロック」の各情報を求める。ここで、上記配線層数情報は、上記ステップ１１０２又は上記ステップ２１０２にて入力された情報から得られ、上記回路ブロック情報は上述のステップ１００２にて評価者が入力した上記初期入力情報の「回路種類」情報が相当する。このようにして当該設計に係る回路の上記配線層数と上記回路ブロックとの各情報を求め、「Ｋ」と「Ｈ」の各値を求める。ここで、上記Ｋの値は、上記図８４に示すヴィアホール数，スルーホール数データベース５３４に含まれる「ＶＩＡホール数」と「スルーホール数」との情報の総数値であり、上記Ｈの値は、上記ステップ１１０２又は上記ステップ２１０２にて入力したφ０．５ｍｍの穴の数とφ０．７ｍｍの穴の数との総数値である。求めた上記「Ｋ」と「Ｈ」の情報を用いて上記ヴィアホール数・スルーホール数データベース５３４に基づき、図３７に示す「ヴィアホール数・スルーホール数」におけるI〜IVのいずれかの上記「採点ランク」を決定する。そして次のステップ２３０４−２において、評価実行装置１０１は求めた上記採点ランクに基づき当該設計に係る回路の上記得点情報を求める。
尚、評価結果の一例を図４２のＮｏ．３に示す。
【０１２４】
次に、上記（iv）パターン分岐数と分岐長の評価について説明する。該評価を行うため評価実行装置１０１は、ステップ２３０４−１において以下の動作をする。即ち、上記ステップ２３０２にて評価者が入力した上記「パターン分岐数」情報及び上記「パターン分岐長」情報に基づき、図３７に示す「パターン分岐数と分岐長」における「評価方法」に記載するように、当該設計に係る回路における分岐点数及び分岐長の各情報に応じてポイントを与え、その総合ポイントにて図３７に示す「パターン分岐数と分岐長」におけるI〜IVのいずれかの上記「採点ランク」を決定する。そして次のステップ２３０４−２において、評価実行装置１０１は求めた上記採点ランクに基づき当該設計に係る回路の上記得点情報を求める。
尚、評価結果の一例を図４２のＮｏ．４に示す。
【０１２５】
次に、上記（v）回路基板に占める部品投影面積及びパターン部面積の評価について説明する。該評価を行うため評価実行装置１０１は、ステップ２３０４−１において以下の動作をする。まず、上記第２評価用情報１２６から上述の、部品投影面積及びパターン部面積が回路基板に占める割合を算出する算出式を抽出する。該算出式における、上記「部品の投影面積」及び上記「パターンの投影面積」の各情報は、上記ステップ２３０２にて評価者が入力した上記部品の投影面積の情報及び上記パターンの投影面積の情報が用いられ、上記「基板面積」及び上記「表面配線層数」の各情報は、上記ステップ１１０２，２１０２、又は上記ステップ２３０３にて供給された上記基板パターン情報から抽出された基板外形サイズ情報及び配線層数の各情報が用いられる。これらの各情報を上記算出式に代入することで、当該設計に係る回路における、上記部品投影面積及びパターン部面積が回路基板に占める割合を算出する。そして、この算出結果に基づき、図３８に示す「基板に占める部品投影面積＋パターン部面積」におけるI〜IVのいずれかの上記「採点ランク」を決定する。
そして次のステップ２３０４−２において、評価実行装置１０１は求めた上記採点ランクに基づき当該設計に係る回路の上記得点情報を求める。
尚、評価結果の一例を図４２のＮｏ．５に示す。
【０１２６】
次に、上記（vi）部品配置の分散度の評価について説明する。該評価を実行するため評価実行装置１０１は、ステップ２３０４−１において上記第２評価用情報１２６に含まれる、上述した、部品配置の分散度の評価方法に基づき、以下の動作をする。まず、最小部品寸法に基づき上記領域を決定するための寸法を求め、該領域に含まれる電子部品点数を計数する。次に、平均領域数であるＭｍｉｄを求める。そして、当該設計に係る回路における、上記領域数であるＭの値と、上記Ｍｍｉｄの値との割合、つまり電子部品の配置分散度を算出する。
ここで、当該設計に係る回路の電子部品、つまり上記選定電子部品における上記最小部品寸法は、上記ステップ２３０３−１にて抽出した上記部品データベース５２１における「ボディー外形寸法」に基づき、最小値が選択される。選択された最小部品寸法に基づき上記領域の寸法を求める。例えば上記最小部品の寸法がＡ×Ｂであるとき、本実施形態において上記領域の寸法は１０Ａ×２０Ｂとしている。よって、上記ステップ２００３にて読み込んだ上記基板パターン情報に含まれる、上記選定電子部品の回路基板上における上記部品座標位置の情報に基づき、上記寸法にてなる一つの上記領域内に配置される電子部品数が計数される。さらに、上記基板パターン情報に含まれる回路基板サイズ情報に基づき、当該回路基板における上記寸法を有する領域の全数である上記Ｍ値を求め、該Ｍ値と、上記電気回路情報に含まれる当該回路における電子部品の上記使用数量の情報である上記Ｎ値とに基づき、上記寸法を有する一領域当たりの平均部品個数Ｎａｖｅを求める。さらに、図３８における「部品配置の分散度」の「評価方法」の欄に示すように、該Ｎａｖｅに基づき、該Ｎａｖｅを中心に±５０％の範囲を上記Ｍｍｉｄ値とする。そして、上記寸法を有する一つの領域に含まれる電子部品の数が該Ｍｍｉｄの範囲に含まれるような領域の数を計数する。そして、該計数値を上記Ｍ値で除して、当該設計に係る回路における分散度を求める。さらに、この算出結果に基づき、図３８に示す「部品配置の分散度」におけるI〜IVのいずれかの上記「採点ランク」を決定する。尚、上記採点ランクを決定するための、「０．７」や「０．５」等の数値は、本実施形態における値であり、これに限定されるものではない。
例えば、全領域数である上記Ｍ値が９であり、上記Ｎａｖｅの値が３．２とすると、上記Ｍｍｉｄの値は１．６〜４．８となる。そして、各領域ごとに含まれる電子部品数に基づき、一つの領域に含まれる電子部品数が上記Ｍｍｉｄ値内に含まれるような領域数が３と求まったとき、上記分散度は、３／９となる。そして、該３／９の値が上記I〜IVのどの採点ランクに該当するかによって、採点ランクが決定され、この例の場合では（３／９）＝０．３３であるので、ランクIIIとなる。
そして次のステップ２３０４−２において、評価実行装置１０１は求めた上記採点ランクに基づき当該設計に係る回路の上記得点情報を求める。
尚、評価結果の一例を図４２のＮｏ．６に示す。
【０１２７】
このようにして上記（３）基板設計及びパターン設計に対する評価における上記（i）〜（vi）の各項目についてそれぞれ得点が図３８の合計欄に示すように算出される。
又、上述のようにして上記（３）基板設計及びパターン設計に対する評価を実行することで、基板設計及びパターン設計の良否を評価し、回路特性の向上、回路基板サイズの縮小化、コストダウンを図ることができる。又、回路設計に未熟であっても、基板設計及びパターン設計における問題点を容易に発見することができる。
【０１２８】
以上説明した、上記第２設計評価における上記（II）組立工程側から見た基板設計及びパターン設計に対する評価について、図９に示すステップ３００２において評価実行装置１０１は、図３４に示すような得点配分に従い、上記第２設計評価における各項目の得点を合計して、図４５に示すように採点を行う。尚、図４５に示す得点は一例である。又、評価実行装置１０１は、図４６に示すようなグラフを作成し、出力装置４０１を介して出力する。
【０１２９】
以上説明した上記第２設計評価を行うことで、回路基板の生産時に基板設計及びパターン設計に起因して発生する問題点を、回路基板の上記技術試作の前に抽出し、かつ解決することができる。よって、上記技術試作後における回路基板の再設計を無くし、開発リードタイムの短縮化、再設計費の削減を図ることができ、生産時における回路基板の品質の向上、コストダウンを図ることができる。
【０１３０】
さらに、上述の第１設計評価及び第２設計評価が終了した後、図８に示すステップ３００３にて評価実行装置１０１は、上記第１設計評価及び第２設計評価におけるすべての大項目を総合して、図４７に示すように採点を行う。又、評価実行装置１０１は、図４８に示すようなグラフを作成し、出力装置４０１を介して出力する。
【０１３１】
以上説明したように、本実施形態の回路基板組立支援用評価方法、及び上記評価方法を実行する回路基板組立支援用評価装置によれば、上記回路基板組立支援用評価方法を実行することで、以下の効果を奏することができる。まず第１に、評価者である例えば回路設計者が自ら自己の設計を評価することができる。又、回路基板の上記技術試作の前、例えば回路設計及び電子部品の選定が終了した時点で該回路設計の評価が可能となることから、組立コストと組立時の問題点を回路基板の上記技術試作の前に把握することができる。特に、上述した本実施形態のように、回路基板設計及び電子部品選定が終了した時点で第１設計評価を行うことで、従来この時点では不可能であった、例えば組立コストの算出等を実行することができ、基板設計及びパターン設計前にて当該設計の見直しを行え、開発リードタイムの短縮等を図ることができる。
【０１３２】
又、第２設計評価を実行するときに、第１設計評価実行のために入力した情報等を使用することから、情報入力の手間の削減、入力時間の短縮を図ることができる。又、設計した回路の比較対象を例えば自社の旧モデルとすることで、今回設計した回路と上記旧モデルとについて設計の良否、回路の進展性等を相対比較することができる。
【０１３３】
さらに、上記ノウハウ事項や上記設計基準、組立プロセス等について評価を行うことから、従来設計者が知ることが困難であったいわゆる現場のノウハウ等を設計者が認識でき、回路設計、生産技術、組み立ての３部門にて共通の尺度で組立性の課題を考えることができる。よって、設計段階にて例えば組立ノウハウに関する事項まで考慮して設計を行うことから、電子部品載置済回路基板の組み立てが従来に比してより容易にすることができる。
【０１３４】
これらの効果に基づき以下の具体的効果を奏することが可能となる。即ち、設計開発リードタイムを短縮することができる。試作回数、試作時間を低減することができる。機種切替ロスを削減することができる。設計完成度を向上し、市場、工場品質を向上することができる。又、当該回路設計が設計基準書を遵守しているか否かを容易に確認することができるので基板品質をチェックすることができる。又、当該回路設計が組立のノウハウ事項を取り入れているか否かを容易に確認することができ、組立のノウハウ事項を早期に回路設計にフィードバックすることができる。上記設計基準書のチェック、組立のノウハウ事項のチェックにより、組立現場でのロスを削減し、生産性、対応力を向上することができる。又、組み立ての容易さをチェックすることができる。又、組立構造及び現場における組立工程の流れを単純化することができる。又、回路設計及び部品選定が終わった段階、又は基板設計及びパターン設計が終わった段階にて組立コストを算出でき、上記技術試作前に組立コストを事前管理することができる。
【０１３５】
又、回路基板組立支援用評価方法をコンピュータにて実行するための評価支援プログラムを記録した記録媒体によれば、携帯可能な例えばパーソナルコンピュータに上記記録媒体を装填し上記プログラムを読み込ませることで、任意の場所で随時に、又、複数のパーソナルコンピュータにて、上記回路基板組立性の評価を行うことができる。
【０１３６】
又、上述した評価の内、評価内容をランク分けする場合、該ランク分けを行う基準となる値、例えば、図１４の「Ｎｏ．１」の「採点ランク」に示される、ランクIの「８５％以下」やランクIIの「８５％超、９５％以下」という値は、固定された値ではなく適宜設定可能である。よって、各設計部署ごとに異なる値を設定したり、評価者、例えば設計者の設計レベルに応じて値を変化させていくようなことも可能である。
【０１３８】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第２態様の回路基板組立支援用設計評価方法によれば、部品載置済回路基板の技術試作の前に、回路の設計及びパターン設計の設計側、並びに回路基板へ電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価及び第２設計評価を実行するようにした。したがって、まず評価者である例えば回路設計者が自ら自己の設計を評価することができる。又、例えば回路設計及び電子部品の選定が終了した時点で該回路設計の評価が可能となることから、組立コストと組立時の問題点を回路基板の上記技術試作の前に把握することができる。又、当該設計に係る回路と従来設計の回路との相対比較を行え、さらに、回路設計、生産技術、組み立ての３部門にて共通の尺度で組立性の課題を考えることができる。具体的には、回路の生産中に生じる不具合を事前に把握することができるので、上記不具合に対する解決策を事前に採ることができ、開発リードタイムの短縮が可能となり、上記技術試作の回数を削減することができる。又、回路の品質の向上を図ることができ、コストダウン、生産効率の最適化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価装置のブロック図である。
【図２】  図１に示す標準データベースに含まれる情報を示す図である。
【図３】  図１に示す回路基板組立性支援用設計評価装置の変形例におけるブロック図である。
【図４】  図３に示す記録媒体に記録されている情報を示す図である。
【図５】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法の概略を説明するための図である。
【図６】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法を示すフローチャートである。
【図７】  図６に示す回路基板組立性支援用設計評価方法の他の例を示すフローチャートである。
【図８】  図６に示す回路基板組立性支援用設計評価方法における具体的動作を示すフローチャートである。
【図９】  図６に示す回路基板組立性支援用設計評価方法における具体的動作を示すフローチャートである。
【図１０】  図３に示す回路基板組立性支援用設計評価装置が記録媒体から回路基板組立性支援用設計評価用プログラムを読み込み、設計評価を行うときのフローチャートである。
【図１１】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第１設計評価でのコスト算出を実行するときのフローチャートである。
【図１２】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において設計者が入力する情報を示す図である。
【図１３】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第１設計評価での回路進展性を実行するときのフローチャートである。
【図１４】  上記回路進展性の得点配分及び採点法を示す図である。
【図１５】  上記回路進展性の具体的な評価結果を示す図である。
【図１６】  上記回路進展性の具体的な評価結果をグラフ状に表示した図である。
【図１７】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第１設計評価での設計基準の遵守評価を実行するときのフローチャートである。
【図１８】  上記設計基準の遵守評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図１９】  上記設計基準の遵守評価の具体的な評価結果を示す図である。
【図２０】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第１設計評価でのノウハウ事項の遵守評価を実行するときのフローチャートである。
【図２１】  上記ノウハウ事項の遵守評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図２２】  上記ノウハウ事項の遵守評価の具体的な評価結果を示す図である。
【図２３】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第１設計評価での組立の容易さの評価を実行するときのフローチャートである。
【図２４】  上記組立の容易さの評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図２５】  上記組立の容易さの評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図２６】  上記組立の容易さの評価の具体的な評価結果を示す図である。
【図２７】  上記組立の容易さの評価の具体的な評価結果をグラフ状に表示した図である。
【図２８】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第１設計評価での標準構造及び標準プロセスの評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図２９】  上記標準プロセスを示す図である。
【図３０】  上記標準構造及び標準プロセスの評価を実行するときのフローチャートである。
【図３１】  上記標準構造、及び該標準構造を構成する条件を示す図である。
【図３２】  図３１に示す上記条件以外の条件を示す図である。
【図３３】  上記標準構造評価の具体的な評価結果を示す図である。
【図３４】  上記第１設計評価における得点配分を示す図である。
【図３５】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第２設計評価での設計基準の遵守評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図３６】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第２設計評価でのノウハウ事項の遵守評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図３７】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第２設計評価での基板設計及びパターン設計評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図３８】  本発明の実施形態における回路基板組立性支援用設計評価方法において第２設計評価での基板設計及びパターン設計評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図３９】  上記基板設計及びパターン設計評価を実行するときのフローチャートである。
【図４０】  上記第２設計評価において設計者が入力する情報を示す図である。
【図４１】  上記基板設計及びパターン設計評価における分岐を示す図である。
【図４２】  上記基板設計及びパターン設計の具体的な評価結果を示す図である。
【図４３】  上記第１設計評価の具体的な評価結果を示す図である。
【図４４】  上記第１設計評価の結果をグラフ状に表示した図である。
【図４５】  上記第２設計評価の具体的な評価結果を示す図である。
【図４６】  上記第２設計評価の結果をグラフ状に表示した図である。
【図４７】  上記第１設計評価及び上記第２設計評価を総合したときの具体的な評価結果を示す図である。
【図４８】  上記第１設計評価及び上記第２設計評価を総合したときの結果をグラフ状に表示した図である。
【図４９】  上記標準プロセスを示す図である。
【図５０】  上記基板設計及びパターン設計評価の結果をグラフ状に表示した図である。
【図５１】  上記設計基準の遵守評価において、ランクＣ，Ｄに該当する項目内容の表示例を示す図である。
【図５２】  上記ノウハウ事項の遵守評価において、ランクＣ，Ｄに該当する項目内容の表示例を示す図である。
【図５３】  図６に示す回路基板組立性支援用設計評価方法のさらに他の例を示すフローチャートである。
【図５４】  上記標準データベースに含まれる部品データベースを示す図である。
【図５５】  上記標準データベースに含まれる部品データベースを示す図である。
【図５６】  上記標準データベースに含まれる部品データベースを示す図である。
【図５７】  上記標準データベースに含まれる部品データベースを示す図である。
【図５８】  上記標準データベースに含まれる部品データベースを示す図である。
【図５９】  上記標準データベースに含まれる部品データベースを示す図である。
【図６０】  上記標準データベースに含まれる部品データベースを示す図である。
【図６１】  上記標準データベースに含まれる部品データベースを示す図である。
【図６２】  上記図５４〜図６１の配置状態を示す図である。
【図６３】  上記標準データベースに含まれる回路ブロック共通・共用データベースを示す図である。
【図６４】  上記標準データベースに含まれる回路ブロック共通・共用データベースを示す図である。
【図６５】  上記標準データベースに含まれる設備、段取、テストデータベースを示す図である。
【図６６】  上記標準データベースに含まれる設備、段取、テストデータベースを示す図である。
【図６７】  上記標準データベースに含まれる基板コストデータベースを示す図である。
【図６８】  上記標準データベースに含まれる基板コストデータベースを示す図である。
【図６９】  上記標準データベースに含まれる基板加工コストデータベースを示す図である。
【図７０】  上記標準データベースに含まれる部品加工組立コストデータベースを示す図である。
【図７１】  上記標準データベースに含まれる基板構造データベースを示す図である。
【図７２】  上記標準データベースに含まれる配線層数別載置密度別表を示す図である。
【図７３】  上記標準データベースに含まれる設計基準評価用データベースを示す図である。
【図７４】  上記標準データベースに含まれる設計基準評価用データベースを示す図である。
【図７５】  上記標準データベースに含まれる設計基準評価用データベースを示す図である。
【図７６】  上記標準データベースに含まれる設計基準評価用データベースを示す図である。
【図７７】  上記図７３〜図７６の配置状態を示す図である。
【図７８】  上記標準データベースに含まれるノウハウ事項評価用データベースを示す図である。
【図７９】  上記標準データベースに含まれるノウハウ事項評価用データベースを示す図である。
【図８０】  上記図７８及び図７９の配置状態を示す図である。
【図８１】  上記標準データベースに含まれる作業レートデータベースを示す図である。
【図８２】  上記標準データベースに含まれる導体最小幅とパターン形成・レジスト形成との関係情報を示す図である。
【図８３】  上記標準データベースに含まれる配線層数別載置密度データベースを示す図である。
【図８４】  上記標準データベースに含まれるビアホール数，スルーホール数データベースを示す図である。
【図８５】  組立コストの算出結果を示す図である。
【図８６】  従来の回路基板設計評価方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０１…評価実行装置、１１１…内部メモリ、３０１…入力装置、
４０１…出力装置、５０１…設計評価用データベース、
５１１…標準データベース、５１２…電気回路情報データベース、
５１３…基板及びパターン情報データベース、
８３１…電気回路ＣＡＤ、８６１…基板設計及びパターン設計ＣＡＤ、
１００１…組立性評価装置。
【図１】
0004295852.tif 000002
【図２】
0004295852.tif 000003
【図３】
0004295852.tif 000004
【図４】
0004295852.tif 000005
【図５】
0004295852.tif 000006
【図６】
0004295852.tif 000007
【図７】
0004295852.tif 000008
【図８】
0004295852.tif 000009
【図９】
0004295852.tif 000010
【図１０】
0004295852.tif 000011
【図１１】
0004295852.tif 000012
【図１２】
0004295852.tif 000013
【図１３】
0004295852.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
0004295852.tif 000020
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
0004295852.tif 000030
【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
0004295852.tif 000040
【図４０】
0004295852.tif 000041
【図４１】
0004295852.tif 000042
【図４２】
0004295852.tif 000043
【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８】
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【図７９】
0004295852.tif 000080
【図８０】
0004295852.tif 000081
【図８１】
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【図８２】
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【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
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【図８６】
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