(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空雰囲気内で、配管が接続された可動部を移動させて該可動部に搭載された対象物を位置決めする位置決め装置であって、
前記配管は樹脂製の内部配管と、該内部配管の外周を覆う樹脂製の外側配管とで構成された２重配管からなり、
該内側配管と該外側配管との間の空間の気体を排気する排気機構を備えることを特徴とする位置決め装置。
【請求項２】
前記配管は、前記空間が真空に保たれることを特徴とする請求項１に記載の位置決め装置。
【請求項３】
前記配管は真空チャンバ内に配置されており、前記空間内の圧力は前記真空チャンバ内よりも高い圧力に保たれることを特徴とする請求項２に記載の位置決め装置。
【請求項４】
前記真空チャンバ内と前記空間内との圧力差は、前記内部配管内と前記空間内との圧力差よりも小さいことを特徴とする請求項３に記載の位置決め装置。
【請求項５】
前記内側配管は、ポリウレタン系またはポリオレフィン系の樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項６】
前記内部配管は、前記外側配管よりも柔軟性が高い材料であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項７】
前記外部配管は、フッ素系樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項８】
前記外側配管は、前記内部配管よりも肉厚が薄いことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項９】
前記外側配管は、その肉厚が１０μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項１０】
前記内部配管は、前記可動部に気体または液体を供給および回収するために用いられることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項１１】
前記内部配管は複数の配管を有し、前記可動部が移動したときに該内部配管が曲がる曲げ方向における剛性が小さくなるように一列に並べて配置されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項１２】
前記可動部に接続された電気配線を備え、該電気配線は前記外側配管の内部に配置されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項１３】
前記内部配管および前記電気配線は、前記可動部が移動したときに該内部配管および前記電気配線が曲がる曲げ方向における剛性が小さくなるように一列に並べて配置されることを特徴とする請求項１２に記載の位置決め装置。
【請求項１４】
真空雰囲気内で、単数または複数の電気配線が接続された可動部を移動させて該可動部に搭載された対象物を位置決めする位置決め装置であって、
該電気配線の外周を覆う樹脂製の外側配管と、該電気配線と該外側配管との間の空間の気体を排気する排気機構とを有することを特徴とする位置決め装置。
【請求項１５】
前記電気配線は、前記可動部が移動したときに該電気配線が曲がる曲げ方向における剛性が小さくなるように一列に並べて配置されることを特徴とする請求項１４に記載の位置決め装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の位置決め装置を有することを特徴とする電子ビーム描画装置。
【請求項１７】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の位置決め装置を有することを特徴とする露光装置。
【請求項１８】
請求項１６に記載の電子ビーム描画装置または請求項１７に記載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空雰囲気内で、配管が接続された可動部を移動させて該可動部に搭載された対象物を位置決めする位置決め装置に関する。特に、可動部に接続される配管の脱ガス・透過ガス等から真空チャンバ内の真空度への悪影響を防ぐようにした、中高真空雰囲気での高精度な位置決め装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、中高真空雰囲気内と真空チャンバ外部との間で気体または液体を出入りさせる場合、配管からの脱ガスおよび透過ガスによる真空チャンバ内の真空度への悪影響を避けるために、金属製の配管を使用している。さらに、真空雰囲気内の可動部への接続に関しては、配管の柔軟性を確保するために、フレキシブル配管と呼ばれる蛇腹構造の金属配管を使用するのが一般的である。
【０００３】
図１２は、従来の技術による真空雰囲気内での位置決め装置と配管の概略図である。高真空に保たれた真空チャンバ１内にある位置決め対象物２は、定盤４上にあるステージ３によって精密な位置決めがなされる。ステージ３は、気体や液体の供給および回収が必要なため、フランジ５および蛇腹構造の金属配管６を介して真空チャンバ１外側と接続されている。なお、図中の矢印はステージ３が可動する旨を示すものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、真空雰囲気内にある可動部への接続に金属配管を使用する場合、配管自体からの脱ガス・透過ガスがほとんどないという利点がある一方、下記の２つ大きな問題点がある。
▲１▼柔軟性が悪い（曲げ剛性が大きい）ため可動に対しての負荷抵抗が大きく、つまり配管を変形させる際の力がステージ３の外乱要因となり、位置決め精度に悪影響を与える。
▲２▼金属配管７の繰り返し変形によって金属疲労を招きやすく、耐久性に不安がある。
【０００５】
特に、高精度なステージ３では、柔軟性に富む樹脂材料で構成された配管でさえ配管の引き回しによる非線形な力が位置決め精度に悪影響を与えると言われている。このため、金属配管の柔軟性の悪さは大きな問題となっており、真空雰囲気内で使用できる柔軟性の高い配管が強く求められている。また、金属配管のかわりに柔軟性の高い樹脂材料の配管への置き換えも考えられるが、樹脂材料は一般的に脱ガスおよび透過ガスの量が金属配管に比ベて非常に大きいため、そのままでは中高真空内での使用は難しい。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、真空雰囲気内で、配管が接続された可動部を移動させて該可動部に搭載された対象物を位置決めする位置決め装置において、可動部に接続する配管として、従来の金属配管よりも柔軟で、かつ耐久性に優れた配管を提供することを目的としている。さらに電気配線の脱ガスの影響をも防ぐ配管を提供することも目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】
上記目的を達成するため、本発明に係る第１の位置決め装置は、真空雰囲気内で、配管が接続された可動部を移動させて該可動部に搭載された対象物を位置決めする位置決め装置であって、前記配管は樹脂製の内部配管と、該内部配管の外周を覆う樹脂製の外側配管とで構成された２重配管からなり、該内側配管と該外側配管との間の空間の気体を排気する排気機構を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明において、前記配管は、前記空間が真空に保たれることが好ましい。
また、前記配管は真空チャンバ内に配置されており、前記空間内の圧力は前記真空チャンバ内よりも高い圧力に保たれることが好ましい。
また、前記真空チャンバ内と前記空間内との圧力差は、前記内部配管内と前記空間内との圧力差よりも小さいことが好ましい。
また、前記内側配管は、ポリウレタン系またはポリオレフィン系の樹脂で構成されていることが好ましい。
また、前記内部配管は、前記外側配管よりも柔軟性が高い材料であることが好ましい。
また、前記外側配管は、フッ素系樹脂で構成されていることが好ましい。
そして、前記外側配管は、前記内部配管よりも肉厚が薄いことが好ましい。
さらに、前記外側配管は、その肉厚が１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
また、前記内部配管は、前記可動部に気体または液体を供給および回収するために用いられることが好ましい。
また、前記内部配管は複数の配管を有し、前記可動部が移動したときに該内部配管が曲がる曲げ方向における剛性が小さくなるように一列に並べて配置されることが好ましい。
そして、前記可動部に接続された電気配線を備える場合、該電気配線は前記外側配管の内部に配置されることが好ましい。
さらに、前記内部配管および前記電気配線は、前記可動部が移動したときに該内部配管および前記電気配線が曲がる曲げ方向における剛性が小さくなるように一列に並べて配置されることが好ましい。
【０００９】
本発明に係る第２の位置決め装置は、真空雰囲気内で、単数または複数の電気配線が接続された可動部を移動させて該可動部に搭載された対象物を位置決めする位置決め装置であって、該電気配線の外周を覆う樹脂製の外側配管と、該電気配線と該外側配管との間の空間の気体を排気する排気機構とを有することを特徴とする。
【００１０】
さらに、前記電気配線は、前記可動部が移動したときに該電気配線が曲がる曲げ方向における剛性が小さくなるように一列に並べて配置されることが好ましい。
【００１１】
本発明の電子ビーム描画装置は、前記位置決め装置を有することができる。
本発明の露光装置は、前記位置決め装置を有することができる。
【００１２】
本発明の露光装置による半導体デバイス製造方法は、前記電子ビーム描画装置または露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有することができる。
【００１８】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜第１の実施例＞
図１は、第１の実施例に係る真空雰囲気内に構成される位置決め装置を示す要部該略図であり、本発明を最もよく表す図である。
図中、１は内部が真空雰囲気に制御された真空チャンバである。真空チャンバ１には、不図示の真空ポンプが設けられており、真空チャンバ１内部の気体は真空ポンプによって排出され、真空チャンバ内部が真空雰囲気に制御される。
【００１９】
３はステージであって、基準面を有する定盤４上を不図示の駆動機構によって移動可能である。位置決め対象物２は、ステージ３上に設けられた不図示のチャックにより保持されている。
ステージ３は、定盤４上に支持機構１０によって非接触で支持されている。
【００２０】
支持機構１０について、図２を用いて説明を行う。なお、図２において、前述の図１と同じ要素については、同じ符号を付している。
支持機構１０は、エアパッド１１と、ラビリンス隔壁１３を有する。エアパッド１１は、ステージ３に設けられ、吸気用配管から供給されるエアを対向する定盤に向けて噴出している。このエアパッド１１から噴出するエアにより、ステージ３は、定盤４上に非接触で支持されることになる。
【００２１】
ここで、真空チャンバ１内にエアパッド１１から噴出されるエアが漏洩することは望ましくない。そこで、エアパッド１１を取り囲むように複数の隔壁を有するラビリンス隔壁１３を設け、該隔壁１３間に排気口を設けて強制排気を行うことにより、エアパッド１１からのエアが真空チャンバ１に漏洩するのを防いでいる。
【００２２】
すなわち、支持機構１０によってステージ３を支持するために、ウテージ３には、吸気用配管と排気用配管が連結されている。
【００２３】
また、ステージ３を駆動する駆動機構は、ステージ３を駆動する際に発熱を起こす。そこで、駆動機構を温調するための温調気体または温調液を発熱部に供給し、熱を回収した温調気体または温調液を回収する必要がある。そのため、ステージ３には、温調気体または温調液を供給および回収するための配管が連結されている。
【００２４】
このように、ステージ３には、気体または液体を供給または排出するための各種の配管が施されている。そして、ステージ３に供給または排出される気体や液体は、真空チャンバ外部との間で循環されている。一方、ステージ３を高精度に位置決めするためには、配管による外乱は極力除去する必要がある。そのため、配管７には柔軟性の高い樹脂配管を用い、真空チャンバ１に設けられたフランジ５を介して気体・液体をステージ３に供給している。
【００２５】
一般に、樹脂配管は、配管表面から構成材料等が真空雰囲気に放出される 「脱ガス」 や配管内の気体・液体が配管外側にしみ出る「透過」という現象が金属配管に比べて非常に大きい。配管の使用量によっては、それらのガスによって、真空チャンバの真空度が所望のレベルまであがらないことがある。材料によっては脱ガス量は問題にならないことも多いが、特に配管に圧力の高い気体・液体を流すと透過の量が非常に大きいため、真空チャンバ内の真空度に悪影響を与えることが多い。この対策として、ガス透過量は、配管内と雰囲気との圧力差に比例し、配管の肉厚に反比例する傾向にあることを利用して、透過量を少なくするために配管の肉厚を大きくすればよい。しかし、実際に樹脂配管を用いる際は、柔軟性が最大の理由であるため、肉厚を大きくすることはその利点を損ねる方向になってしまう。
【００２６】
そこで、本実施例では、樹脂配管７からの脱ガス・透過ガスが真空チャンバ１内の雰囲気に影響を与えないよう、樹脂配管７の外側を肉厚の小さなフッ素樹脂の配管８で気密的に覆い、脱ガス・透過ガスの漏れを防いでいる。図２および図３にその詳細を示す。図２は１つの配管に対してのシール構造であり、図３は複数の配管に対するシール構造である。これらの図から分かるように、本実施例の真空配管は、２重配管の構成となっており、内側配管７は外側配管８にシールされて真空チャンバ１内の雰囲気にさらされない構造としている。さらに、図１のように、内側配管７と外側配管８との間の空間（気密的な空間）は、フランジ５を介して真空排気手段である真空ポンプにつながっていて、低真空に保たれている。
【００２７】
上記した真空ポンプは、脱ガス・透過ガスの影響が真空チャンバ１内に影響を与えないように、真空チャンバ１内の真空度を保つ真空ポンプとはさらに別の真空ポンプであることを付け加えておく。また、真空チャンバ１内の真空度を保つ真空ポンプは、高真空にひけるが高価で取り扱いが面倒なターボ分子ポンプを用いることが多い。しかし、本実施例の真空配管に接続される真空ポンプは、低真空かつ低排気速度で引ければいいので、安価で取り扱いの容易なスクロールポンプ等で構わない。
【００２８】
上記の構成等にすることによって、内側配管７からの脱ガス・透過ガスは真空チャンバ１内に漏れることがない。つまり、内側配管７は、当然多くの脱ガス・透過ガスを放出するが、それらのガスは真空ポンプによって回収される。また、真空ポンプによって内側配管７と外側配管８との間の気密的な空間は適当な低真空に保たれているため、外側配管８の内外での圧力差はほぼ０と考えられる。例えば、真空チャンバ１内の真空度が１０-6［Ｐａ］の高真空であり、内側配管７と外側配管８との間の空間が１［Ｐａ］の低真空であっても、圧力差はほぼ１［Ｐａ］と非常に小さい。そのため、外側配管８から真空チャンバ１内への透過ガスはほとんど０になる。また、外側配管８にかかる圧力差が非常に小さいことから、外側配管８は強度的な観点より非常に肉厚を薄くでき、つまり柔軟性を確保できる利点がある。しかし、外側配管８の脱ガスは、そのまま真空チャンバ１内に放出されるため、外側配管８の材料は脱ガスの少ない材料を選定しなくてはならない。
【００２９】
以上のことから、本実施例では内側配管７は脱ガス・透過ガスをあまり気にしなくてもよいことから、柔軟性を優先してポリウレタン系やポリオレフィン系樹脂の配管を用いている。そして、外側配管８は、脱ガスの少なさを優先してフッ素系樹脂を用いて、さらに柔軟性を確保するために肉厚は５０μｍと非常に薄くしている。外側配管８の肉厚は、１０μｍ〜１００μｍ程度が位置決めに必要な柔軟性を確保でき、かつ外側配管８としての強度も十分に保たれる値である。また、脱ガスの少ない樹脂として、他にもポリイミド系樹脂等も挙げられ、所望する真空度と真空ポンプおよび材料の脱ガス量を考慮して、ある程度選定することが可能である。
【００３０】
ここまで樹脂配管の柔軟性を利点として述べてきたが、樹脂配管で構成するもう１つの理由として、金属配管に比べて繰り返し変形に対して強く、よって耐久性に関する信頼性は格段に増すことが期待できることが挙げられる。繰り返し変形に強いということは、▲１▼もともと真空チャンバ内の装置はメンテナンスが困難で部品の交換は最小限にとどめたい場合が多いこと、▲２▼特に可動部が大きなストロークで頻繁に可動を繰り返す場合には耐久性の要求が大きいこと、等の要求に応えることになる。
【００３１】
また、２重配管にした利点として、脱ガス・透過ガスの影響抑制だけでなく、真空配管としての信頼性向上も挙げられる。通常、高真空中に突然配管に亀裂等ができたりすると、配管を通る気体・液体が真空チャンバ１内に漏れ、真空チャンバ１内真空度が急激に低真空に落ちてしまう。このとき、中高真空でしか使用できないターボ分子ポンプや油拡散ポンプ等が破損してチャンバシステム全体の被害が甚大になる可能性がある。しかし、本発明の構成によると内側配管７および外側配管８が同時にリークしなければ、真空チャンバ１内に流入することはない。通常は、いずれか一方の配管が先に劣化すると考えられるが、内側配管７のみがリークすると内側配管７と外側配管８との間の気密的な空間の圧力があがる。それによって、外側配管８の透過ガス量が増え、真空チャンバ内の圧力があがる。しかし、外側配管８によってある程度リークガスがシールされていることを考えると、直接リークする場合に比べるとゆっくりとした圧力変化であることが予想される。従って、リークが発生した後すぐに適切な対処をとれば、チャンバシステムの被害を最小限に抑えることができる。また、外側配管８のみがリークした場合は、真空チャンバ１内の真空度は若干悪くなるが、真空ポンプおよびチャンバシステムに被害を与える程ではない場合がほとんどである。
【００３２】
電子ビーム描画装置では、真空雰囲気内でウエハに電子ビームを照射するため、上記の配管を施したウエハステージを電子ビーム描画装置に搭載することが望ましい。
【００３３】
また、上述の実施形態では、チャンバ１内は、真空雰囲気に制御されていたが、これに限られるものではない。チャンバ１内が、不活性ガス雰囲気等の所定のガス雰囲気に制御され、樹脂配管からの脱ガス等が問題となるようであれば、上述の実施形態による配管を利用することができることは、言うまでもない。そのため、例えば、窒素雰囲気やヘリウム雰囲気でウエハステージを制御する必要がある露光装置に用いてもよい。このような露光装置としては、例えば、Ｆ２レーザやＡｒレーザを光源とする露光装置がある。
【００３４】
ここで、図３のような複数の内側配管７を外側配管８内に構成した例について説明する。図３の様に複数の配管を必要とする場合には、本実施例では複数の内側配管７をまとめて外側配管８で覆い、さらにその内側配管７は可動部が可動する際に曲がる方向の曲げ剛性が小さくなるように配管軸方向の断面に関して１次元方向に並べてある。このように、内側配管７をまとめることにより、外側配管８の数を減らすことができる。そのため、外側配管８の脱ガスを少なくし、また外側配管８の曲げ剛性は数が減った分、小さくすることができた。また、内側配管７の配列をこのように工夫することにより、内側配管７全体の曲げ剛性を減らせ、配管全体の曲げ剛性を小さくすることができている。
【００３５】
＜第２の実施例＞
図４は、本発明の一実施例に係る真空シール構造を電気配線に応用した一例である。一般に、電気配線においても、配線の被服部からの脱ガスを少なくするためフッ素系樹脂の被服線を用いることが多い。しかし、フッ素系樹脂の被服は、一般の被服に比べ柔軟性に劣り、可動部への接続には配管同様、あまり適してない。そこで、柔軟性を保ちながら脱ガスの少ない電気配線９を構成するために、電気配線９を肉厚の薄い (数十μｍ) フッ素系樹脂の外側配管８内に通し、外側配管８内はポンプで低真空に保つ構成をとっている。これにより、電気配線９自体は、脱ガスを気にせずビニール被服線等の柔軟なものを用いても、脱ガスは高真空雰囲気に影響を与えない。これは、第１の実施例と同様、圧力差がほぼ０なので、外側配管８内外での透過ガスはほとんどないことに基づく。また、外側配管８に用いるフッ素系樹脂は肉厚が薄いため柔軟性を確保でき、総合的にみても従来のフッ素系樹脂被服の電気配線９よりも格段に柔軟になっている。
【００３６】
また、真空内の可動部が気体・液体の内側配管７と電気配線９の両方の接続を要する場合には、図５の様にフッ素系樹脂の外側配管８内に両方を配置すれば、可動部の引き回しがシンプルになる。ここで、図５は、真空雰囲気内の可動部に内側配管と電気配線の両方の接続を要する場合、複数配管および複数配線を同時に真空シール構造に適用した配管構造を示す図である。
【００３７】
また、図４および図５においても第１の実施例と同様に、可動に対して曲がる方向の配管全体の曲げ剛性を小さくするように電気配線９および内側配管７を１次元的に配置している。
【００３８】
＜半導体生産システムの実施例＞
次に、上記説明した露光装置を利用した半導体等のデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説明する。これは、半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、若しくはソフトウェア提供等の保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワーク等を利用して行うものである。
【００３９】
図７は、全体システムをある角度から切り出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム１０８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。
【００４０】
一方、１０２〜１０４は、製造装置のユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場であってもよいし、同一のメーカに属する工場（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であってもよい。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム１０７とが設けられている。各工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からインターネット１０５を介してベンダ１０１側のホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報等の保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場１０２〜１０４とベンダ１０１との間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮ等）を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【００４１】
さて、図８は、本実施形態の全体システムを図７とは別の角度から切り出して表現した概念図である。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお、図８では、製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット等を構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０等、ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００であるインターネット若しくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。
【００４２】
半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、若しくはネットワークファイルサーバ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図９に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種４０１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０３、発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法４０７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェースは、さらに図示のごとくハイパーリンク機能４１０，４１１，４１２を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。ここで、保守データベースが提供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最新のソフトウェアも提供する。
【００４３】
次に、上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１０は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信される。
【００４４】
図１１は、上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、配管自体からの脱ガス・透過ガスの影響を抑えながらも柔軟性に富み、繰り返し変形に対する耐久性が高く、位置決め装置における可動部への接続に適した配管を提供できる。
【００４６】
そして、外側配管に脱ガスの少ない樹脂材料を用いると、さらに配管全体からの脱ガスを少なくすることができ、真空チャンバ内部への真空度への悪影響が小さくなり、また内側配管に柔軟性の高い樹脂材料を用いることで配管全体の柔軟性が増す。さらに、外側配管の肉厚は０．１ｍｍ程度以下の薄い肉厚にすることで、配管全体の柔軟性を保つことが可能になる。
【００４７】
また、内側配管の替わりに電気配線で上記のような構成をとっても、脱ガスの影響を防ぐことが可能となる。そして、２つ以上の内側配管および／または電気配線等を組み合わせた可動部への引き回し部材全体を１つの外側配管によって気密的に覆えば、可動部（ステージ）への引き回しが構成上シンプルになる。その際、内側配管や電気配線等は、軸方向の断面に関して１次元方向に並べると配管（内側配管の一部または全部の替わりに電気配線を構成した場合を含む）の曲げ剛性の小さな曲げ方向ができるため有効である。
【００４８】
真空雰囲気内の位置決め装置を構成する際に、以上述べてきた配管（内側配管の一部または全部の替わりに電気配線を構成した場合を含む）を可動部（ステージ）への接続に用いることで、可動に対する非線形な負荷が少なくなり、これにより位置決め精度をよくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例に係る真空雰囲気内に構成される位置決め装置を示す要部該略図である。
【図２】  図１の支持機構１０を説明する図である。
【図３】  第１の実施例に係る単数配管である樹脂配管の外側を肉厚の小さなフッ素樹脂の配管で気密的に覆った場合の配管構造を示す図である。
【図４】  第１の実施例に係る複数配管である樹脂配管の外側を肉厚の小さなフッ素樹脂の配管で気密的に覆った場合の配管構造を示す図である。
【図５】  第２の実施例に係る真空シール構造を電気配線に応用した配管構造を示す図である。
【図６】  真空雰囲気内の可動部に内側配管と電気配線の両方の接続を要する場合、複数配管および複数配線を同時に真空シール構造に適用した配管構造を示す図である。
【図７】  本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図である。
【図８】  本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図である。
【図９】  本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェースの具体例を示す図である。
【図１０】  本発明の一実施例に係る露光装置によるデバイスの製造プロセスのフローを説明する図である。
【図１１】  本発明の一実施例に係る露光装置によるウエハプロセスを説明する図である。
【図１２】  従来の技術による真空雰囲気内での位置決め装置と配管の概略図である。
【符号の説明】
１：真空チャンバ、２：位置決め対象物、３：ステージ、４：定盤、５：フランジ、６：金属配管、７：内側配管（樹脂配管）、８：外側配管（樹脂配管）、９：電気配線、１０：支持機構、１１：エアパッド、１３：ラビリンス隔壁、１０１：ベンダの事業所、１０２，１０３，１０４：製造工場、１０５：インターネット、１０６：製造装置、１０７：工場のホスト管理システム、１０８：ベンダ側のホスト管理システム、１０９：ベンダ側のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、１１０：操作端末コンピュータ、１１１１：工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２００：外部ネットワーク、２０１：製造装置ユーザの製造工場、２０２：露光装置、２０３：レジスト処理装置、２０４：成膜処理装置、２０５：工場のホスト管理システム、２０６：工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２１０：露光装置メーカ、２１１：露光装置メーカの事業所のホスト管理システム、２２０：レジスト処理装置メーカ、２２１：レジスト処理装置メーカの事業所のホスト管理システム、２３０：成膜装置メーカ、２３１：成膜装置メーカの事業所のホスト管理システム、４０１：製造装置の機種、４０２：シリアルナンバー、４０３：トラブルの件名、４０４：発生日、４０５：緊急度、４０６：症状、４０７：対処法、４０８：経過、４１０，４１１，４１２：ハイパーリンク機能。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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