(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層を有し、電子部品が実装される多層プリント配線基板であって、
前記複数の配線層の内の少なくとも２層の配線層にそれぞれ設けられ、当該配線層の周囲に沿って設けられた略ループ状のプリント配線部、略ループ状のプリント配線部が設けられている最上層の配線層である最上層配線層と略ループ状のプリント配線部が設けられている最下層の配線層である最下層配線層との間の各配線層に設けられた第１プラグ、および前記最上層配線層のループ状のプリント配線部と前記最下層配線層のループ状のプリント配線部とを接続する第２プラグによって略螺旋状の経路を有する螺旋配線と、
前記ループ状のプリント配線部に挿入された抵抗と
を有することを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項２】
前記複数の配線層から選ばれる配線層の１辺に沿って設けられた第１プリント配線部と、前記選ばれた配線層の下層の配線層の１辺に沿って設けられた第２プリント配線部と、前記第１プリント配線部の一端側と第２プリント配線部とを含むループ状の一端側とを接続するための第３プラグと、前記第１プリント配線部の他端側と第２プリント配線部を接続するための第４プラグとによってループ状の経路を有するループ配線を更に具備することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＭＩを抑制する多層プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板に搭載されたＩＣが動作するとＩＣやそれに接続された配線からＥＭＩが放射される。ＥＭＩの大きさがある値(ＣＩＳＰＲ規制（１０ｍ法）の場合、〜２３０ＭＨｚは３０［ｄＢμＶ／ｍ］、２３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚは３７［ｄＢμＶ／ｍ］）より大きくなると、規格オーバーとなり出荷できない。
【０００３】
ＥＭＩを抑制するために、多層プリント配線基板の周囲にグランドパターンを設け、別層のグランド面と互いに接続する技術が開示されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−３４０７３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ＥＭＩの発生量が大きくなる傾向にあり、ＥＭＩを抑制する技術を開発することが望まれている。
【０００５】
本発明の目的は、ＥＭＩの抑制効果をより高くすることが可能になる多層プリント配線
基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一例に係わる、複数の配線層を有し、電子部品が実装される多層プリント配線基板は、前記複数の配線層の内の少なくとも２層の配線層にそれぞれ設けられ、当該配線層の周囲に沿って設けられた略ループ状のプリント配線部、略ループ状のプリント配線部が設けられている最上層の配線層である最上層配線層と略ループ状のプリント配線部が設けられている最下層の配線層である最下層配線層との間の各配線層に設けられた第１プラグ、および前記最上層配線層のループ状のプリント配線部と前記最下層配線層のループ状のプリント配線部とを接続する第２プラグによって略螺旋状の経路を有する螺旋配線と、前記ループ状のプリント配線部に挿入された抵抗とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＥＭＩの抑制効果をより高くすることが可能になる
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態を以下に図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係わる多層プリント配線基板の概略を示す斜視図である。  
図１の示すように、この多層プリント配線基板は、上から順に第１配線層〜第６配線層の６層の基板が積層されて構成されている。なお、各配線層間の絶縁材の図示を省略している。
【００１１】
第１配線層１０１上にＩＣ等の電子部品１１０が実装されている。なお、図示されていないが電子部品を接続する配線が第１配線層の表面に設けられている。また、図示されていないが配線層間の配線を接続するためのヴィアホールプラグや、スルーホールプラグが設けられている。
【００１２】
第１配線層〜第６配線層１０１〜１０６には、一筆書き状に設けられたＥＭＩ抑制配線２００が設けられている。ＥＭＩ抑制配線２００は、各配線層１０１〜１０６の周囲に沿って配線されると共に、螺旋状に形成されている。
【００１３】
ＥＭＩ抑制配線２００は、各配線層１０１〜１０６に形成されたループ状のプリント配線２０１〜２０６を有する。また、ループ状の各プリント配線２０１〜２０６は、それぞれ始点Ｐｓ１〜Ｐｓ６および終点Ｐｅ１〜ｐｅ６を有する。ＥＭＩ抑制配線２００は、第１配線層１０１に設けられた終点Ｐｅ１と第２配線層に設けられた始点Ｐｓ２とを接続するプラグ２１１、第２配線層１０２に設けられた終点Ｐｅ２と第３配線層に設けられた始点Ｐｓ３とを接続するプラグ２１２、第３配線層１０３に設けられた終点Ｐｅ３と第４配線層１０４に設けられた始点Ｐｓ４とを接続するプラグ２１３、第４配線層１０４に設けられた終点Ｐｅ４と第５配線層１０５に設けられた始点Ｐｓ５とを接続するプラグ２１４、第５配線層１０５に設けられた終点Ｐｅ５と第６配線層１０６に設けられた始点Ｐｓ６とを接続するプラグ２１５、第６配線層１０６に設けられた終点Ｐｅ６と第１配線層１０１に設けられた始点Ｐｓ１とを接続するプラグ２２０とを有する。なお、ＥＭＩ抑制配線２００は、プラグ２２０が無い構成であっても良い。なお、プラグ２１１〜２１５は、ヴィアホールプラグによって構成される。また、プラグ２２０は、スルーホールプラグで構成しても良いし、複数のヴィアホールプラグで構成しても良い。
【００１４】
ＥＭＩ抑制配線２００は、上記複数の配線２０１〜２０６、プラグ２１１〜２１５、２００によって、始点Ｐｓ１を基点にして終点Ｐｅ１まで一筆書きで書くことが出来る。
【００１５】
このＥＭＩ抑制配線２００は、電磁界の慣性を利用して、多層プリント配線基板から放射されるＥＭＩを抑制する。すなわち、一般にコイルの中に磁界が流れると、磁界を打ち消すような磁界を発生させるための電流がコイルに流れる。ＥＭＩ抑制配線２００は、螺旋状に配線されているので、コイルとして動作することが出来る。
【００１６】
多層プリント配線基板の動作時にＥＭＩが発生すると、ＥＭＩ抑制配線２００に、磁界を抑制するための電流が流れ（図２のＥＭＩ配線２００に沿った矢印の方向）、この電流によって発生する磁界によってＥＭＩの大きさを抑制する。
【００１７】
なお、ＥＭＩ抑制配線２００を構成するプリント配線２０１の途中に抵抗２３０を挿入することが望ましい。抵抗２３０によってＥＭＩのエネルギーが熱エネルギーに変換され、ＥＭＩの抑制効果を向上させることが出来る。
【００１８】
なお、コイルは巻き数が多いほど起電力、すなわち発生磁界も大きくなるので、ＥＭＩ抑制配線２００を構成するループ状のプリント配線２０１〜２０６は、第１配線層〜第６配線層１０１〜１０６の全ての配線層の周囲に沿って配線されている事が好ましいが、一部の２層以上の選択された配線層にループ状のプリント配線を形成しても良い。
【００１９】
また、図３に示すように、第１配線層２０１の１辺に沿って配置されたプリント配線３０１と、前記プリント配線の一端に接続されるプラグ３１１と、前記プラグ３１１を一端とし、プリント配線３０１が設けられている辺に沿った第６配線層１０６の辺に沿って配置されたプリント配線３０２と、プリント配線３０１の他端とプリント配線３０２との他端とを接続するプラグ３１２とによって構成されるループ状の平行ＥＭＩ抑制配線３００を設けても良い。平行ＥＭＩ抑制配線３００によって、多層プリント配線基板に対して平行に放射されるＥＭＩを抑制することができる。なお、プラグ３１１，３１２は、複数のヴィアホールプラグで構成しても良いし、スルーホールプラグで構成しても良い。
【００２０】
次に、多層プリント配線基板設計装置による、ＥＭＩ抑制配線を有する多層プリント配線基板の設計について図４を参照して説明する。図４は、本発明の一実施形態に係わる多層プリント配線基板の設計方法を説明するためのフローチャートである。  
また、この多層プリント配線基板を設計する場合、先ず電子部品の実装位置および配線パターンが設計済みのデータを用意する。配線層の周囲に沿って形成するか、電子部品の周囲に形成するかを設定し、設計装置に入力しておく。
【００２１】
ｎに１を代入する（ステップＳ１１）。次に、第ｎ配線層に始点Ｐsnを設定する（ステップＳ１２）。なお、第１配線層と最下層の配線層とを接続するプラグを形成する場合、第１配線層の始点Ｐs1としては、下層の全ての配線層の配線と重ならない位置に設定する事が好ましい。
【００２２】
次に、始点Ｐsnから離れた位置に終点Ｐenを設定する（ステップＳ１３）。終点Ｐenの設定時、下層の配線層の配線と重ならない位置に設定する。また、最下層の配線層の終点の場合、最上層の第１配線層の始点Ｐs1に重なる位置に終点を設定することが好ましい。
【００２３】
第ｎ配線層に始点Ｐsnと終点Ｐenとを結ぶループ状の配線Ｗnを自動的に配置する（ステップＳ１４）。この時、配線Ｗnは、同層の他のプリント配線や電子部品実装位置に重ならないようにする。
【００２４】
次に、第ｎ配線層が多層プリント配線基板の最下層の配線層であるか否かを判別する（ステップＳ１５）。最下層ではないと判断した場合（ステップＳ１５のＮＯ）、第ｎ配線層の終点ＰenにプラグＰｖｎを設定する（ステップＳ１６）。そして、ｎの値を+１インクリメントする（ステップＳ１７）。そして、ステップＳ１２からの処理を順次実行することによって、各配線層にループ状の配線および上下に隣接する配線層に形成された配線を接続するプラグを配置することが出来る。
【００２５】
ステップＳ１５において、第ｎ配線層が最下層の配線層であると判断した場合（ステップＳ１５のＹＥＳ）、第１配線層の始点Ｐs1と最下層の第ｎ配線層の終点Ｐenとを接続するプラグを設定するか否を判別する（ステップＳ１８）。この判断を行うために、オペレータは予めプラグを設定するか否かの情報を設定として多層プリント配線基板設計装置に与えておく。
【００２６】
次に、プラグを設定しないと判断した場合（ステップＳ１８のＮＯ）、設計処理を終了する。、プラグを設定すると判断した場合（ステップＳ１８のＹＥＳ）、
第１始点から離れた位置に第１配線層の第１終点を設定する。第１始点と第１終点とを結ぶようにＥＭＩ抑制配線の一部である、略ループ状のパターンを設定する。始点および終点の一方にヴィアホールプラグを設定する。第１配線層の始点Ｐs1と最下層の第ｎ配線層の終点Ｐenとを接続するプラグを設定し（ステップＳ１９）。
【００２７】
以上の処理で、螺旋状のＥＭＩ抑制配線を有する多層プリント配線基板を設計することが出来る。なお、ループ状のプリント配線を配置しない配線層に対しては、上層および下層の配線層のプリント配線またはプラグと接続するプラグを自動的に配置する
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態に係わる多層プリント配線基板の構成を示す斜視図。
【図２】図１に示す多層プリント配線基板の効果を説明するための図。
【図３】図１に示す多層プリント配線基板の変形例の構成を示す斜視図。
【図４】本発明の一実施形態に係わる多層プリント配線基板の設計方法を説明するためのフローチャート。
【符号の説明】
【００２９】
１０１〜１０６…第１〜第６配線層，２００…ＥＭＩ抑制配線，２０１〜２０６…プリント配線，２１１〜２１５…プラグ。
【要約】
【課題】ＥＭＩの抑制効果が高い多層プリント配線基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線基板を構成する第１配線層〜第６配線層１０１〜１０６には、一筆書き状に設けられたＥＭＩ抑制配線２００が設けられている。ＥＭＩ抑制配線２００は、各配線層１０１〜１０６の周囲に沿って配線されると共に、螺旋状に形成されている。
【選択図】      図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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