(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を搭載するためのマウントアーム（５ａ）を備えるマウンタ装置（３）に取り付けられることで、前記電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられるマウンタ装置用部品カートリッジであって、
前記マウンタ装置の前記マウントアームにより前記搬送キャリアに取り付けられることで前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持することに用いられる保持部品を保持したガイドテープを巻回した状態で引き出し可能に収容し、前記マウンタ装置（３）の前記マウントアーム（５ａ）が設けられているマウンタ本体（５）へ前記保持部品を供給するべく、前記マウンタ本体に取り付けられた状態で前記ガイドテープが引き出されるようになっており、
前記保持部品は、前記搬送キャリア（１２）に設けられた挿通孔（１４）に差し込まれる脚部（１６）とこの脚部に設けられた頭部（１７）とを備え、前記脚部を前記搬送キャリアの前記挿通孔に差し込むことで前記搬送キャリアに取り付けられ前記頭部により前記基板を前記搬送キャリアに押さえ付けるように構成されていることを特徴とするマウンタ装置用部品カートリッジ。
【請求項２】
前記ガイドテープは、その長手方向で等間隔となるように凹形状部である複数のエンボス（２２）が並設されたエンボスキャリアテープ（２１）と、各エンボス（２２）を閉塞するようにエンボスキャリアテープ（２１）に装着されるトップカバーテープ（２３）とを具備し、前記エンボスキャリアテープ（２１）の前記エンボス内に前記保持部品を収容してなり、前記マウンタ装置に取り付けられた状態で前記マウンタ本体（５）の作動により前記巻回状態から引き出されるとともに前記トップカバーテープ（２３）が巻き取られるようになっていることを特徴とする請求項１記載のマウンタ装置用部品カートリッジ。
【請求項３】
基板に電子部品を搭載するためのマウンタ装置であって、電子部品（１１）を搬送キャリアに載置された基板に搭載するためのマウントアーム（５ａ）を具備するマウンタ本体（５）に、請求項１又は２記載のマウンタ装置用部品カートリッジを備え、前記マウンタ装置用部品カートリッジから引き出された前記ガイドテープに保持されている前記保持部品を前記マウンタ本体の前記マウントアームによって前記ガイドテープから搬送して前記搬送キャリア（１２）に取り付けるように構成されていることを特徴とするマウンタ装置。
【請求項４】
請求項２記載のマウンタ装置用部品カートリッジを備える請求項３のマウンタ装置であって、請求項２記載のマウンタ装置用部品カートリッジ（８Ａ）及び前記マウンタ装置用部品カートリッジの前記ガイドテープ（９）の前記トップカバーテープ（２３）を巻き取るための巻き取り用リール（２５）を有するパーツフィーダ（６Ａ）と、前記保持部品（１５）を前記搬送キャリア（１２）に取り付けるためのマウントアーム（５ａ）を有する前記マウンタ本体（５）とを具備し、前記マウンタ本体の作動により前記マウンタ装置用部品カートリッジから前記ガイドテープ（９）を引き出すと共に前記巻き取り用リール（２５）によって前記ガイドテープの前記トップカバーテープ（２３）を巻き取るように構成されていることを特徴とするマウンタ装置。
【請求項５】
さらに、前記マウンタ本体（５）は、前記基板に搭載する電子部品を保持したガイドテープをリール巻きした状態で収容した部品カートリッジ（８）が取り付けられたパーツフィーダ（６）を備え、前記部品カートリッジ（８）から前記ガイドテープを引き出し、前記部品カートリッジ（８）から引き出したガイドテープに保持されている電子部品を前記マウントアーム（５ａ）によって前記ガイドテープから搬送して前記搬送キャリアに載置された基板に搭載するように構成され、
前記マウンタ本体には、前記マウンタ装置用部品カートリッジ（８Ａ）及び該マウンタ装置用部品カートリッジの前記ガイドテープ（９）の前記トップカバーテープ（２３）を巻き取るための巻き取り用リール（２５）を有するパーツフィーダ（６Ａ）と、前記部品カートリッジ（８）が取り付けられたパーツフィーダ（６）とが差し替え可能に設けられていることを特徴とする請求項３又は４記載のマウンタ装置。
【請求項６】
電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられる基板の保持搬送方法であって、
前記基板を搬送キャリアに保持する保持部品として、前記搬送キャリア（１２）に設けられた挿通孔（１４）に差し込まれる脚部（１６）とこの脚部に設けられた頭部（１７）とを備え、前記脚部を前記搬送キャリアの前記挿通孔に差し込むことで前記搬送キャリアに取り付けられ前記頭部により前記基板を前記搬送キャリアに押さえ付けるように構成されている保持部品を用い、この保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付けることによって前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持して搬送すること特徴とする基板の保持搬送方法。
【請求項７】
前記保持部品を搬送キャリアに弾性的に摺接させつつ差し込むことで、該保持部品と搬送キャリアとの間に所定の係止力を発生させるようにしたことを特徴とする請求項６記載の基板の保持搬送方法。
【請求項８】
前記保持部品が前記基板の縁部を保持するように配置されることを特徴とする請求項６又は７記載の基板の保持搬送方法。
【請求項９】
前記マウント装置として、請求項３〜５のいずれかに記載のマウント装置を用いることを特徴とする基板の保持搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、特に薄板プリント配線基板を用いた電子回路基板の製造時に好適に用いられるマウンタ装置及びその部品カートリッジ、並びに基板の保持搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、搬送キャリアに載置された基板に電子部品が搭載された後に、該基板がリフロー炉で所定温度まで加熱されることで、前記基板に電子部品が実装されてなる電子回路基板を製造する際には、基板にリフロー時の熱ストレスによる反りが生じることを防止して電子回路基板の歩留りを向上させるために、例えば特開２００３−１４２８９８号公報に記載された技術においては、基板の周縁部及び中央部等の任意箇所を、搬送キャリアからの浮きを防止するべく該搬送キャリアに密接させた状態で押さえ付けるようにしている。
【０００３】
ところで、薄板ＰＷＢやＦＰＣ基板といった薄板プリント配線基板を用いた電子回路基板を製造する際には、搬送キャリアのベース材に弱粘着性を有する樹脂材をコーティングし、この樹脂材の粘着力により基板を保持する方法や、あるいは基板の周縁部をテープやウェイト等を用いて搬送キャリアに固定する方法が採用されることが多い。
しかしながら、前述の各方法には次のような課題がある。まず、基板を粘着保持する方法においては、基板のリフロー時に生じる熱ストレスにより生じる力が搬送キャリアの粘着力を上回ることがあり、基板の反りを防止しきれない場合がある。また、テープやウェイト等を用いて基板を固定する方法においては、工数増加によるコストアップを招く場合がある。しかも、金属製のウェイトを用いた場合には、該ウェイトがリフロー時における熱を吸収するため、基板表面の温度分布が不均一になり、ハンダ溶融の不均一を招く場合がある。
【０００４】
特に近年、小型の情報記録媒体やＩＣカード等の一般消費者への普及に伴い、極薄の基板を用いた電子回路基板の需要が急増している。このような電子回路基板においては、ヨーロッパを中心とする環境対応に基づき、ハロゲンフリー基板や鉛フリーハンダが採用されることが多いが、これらの採用は、ハロゲンフリー基板はリフロー時に比較的反り易く、鉛フリーハンダは比較的溶融温度が高いことから、基板の反り防止の面では不利になる。しかも、上述のような電子回路基板に用いられる基板はさらに薄板化される傾向にあり、このような電子回路基板はコストの面でも厳しい状況にあるといえる。
【特許文献１】特開平９−２８９３６６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、既存の実装ライン及び装置を有効利用しコストを抑えた上で、基板のリフロー時における反りを確実に防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決手段として、第１の発明は、基板に電子部品を搭載するためのマウントアームを備えるマウンタ装置に取り付けられることで、前記電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられるマウンタ装置用部品カートリッジであって、前記マウンタ装置の前記マウントアームにより前記搬送キャリアに取り付けられることで前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持することに用いられる保持部品を保持したガイドテープを巻回した状態で引き出し可能に収容し、前記マウンタ装置の前記マウントアームが設けられているマウンタ本体へ前記保持部品を供給するべく、前記マウンタ本体に取り付けられた状態で前記ガイドテープが引き出されるようになっており、前記保持部品は、前記搬送キャリアに設けられた挿通孔に差し込まれる脚部とこの脚部に設けられた頭部とを備え、前記脚部を前記搬送キャリアの前記挿通孔に差し込むことで前記搬送キャリアに取り付けられ前記頭部により前記基板を前記搬送キャリアに押さえ付けるように構成されていることを特徴とするマウンタ装置用部品カートリッジを提供する。
また、第２の発明は、前記ガイドテープは、その長手方向で等間隔となるように凹形状部である複数のエンボスが並設されたエンボスキャリアテープと、各エンボスを閉塞するようにエンボスキャリアテープに装着されるトップカバーテープとを具備し、前記エンボスキャリアテープの前記エンボス内に前記保持部品を収容してなり、前記マウンタ装置に取り付けられた状態で前記マウンタ本体の作動により前記巻回状態から引き出されるとともに前記トップカバーテープが巻き取られるようになっていることを特徴とする第１の発明のマウンタ装置用部品カートリッジを提供する。
そして、上記マウンタ装置用部品カートリッジ及びこれが取り付けられてなるマウンタ装置を用いることで、前記実装工程において、前記保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付ける基板の保持搬送方法を採用することが可能となる。
【０００７】
第３の発明は、基板に電子部品を搭載するためのマウンタ装置であって、電子部品を搬送キャリアに載置された基板に搭載するためのマウントアームを具備するマウンタ本体に、第１又は第２の発明のマウンタ装置用部品カートリッジを備え、前記マウンタ装置用部品カートリッジから引き出された前記ガイドテープに保持されている前記保持部品を前記マウンタ本体の前記マウントアームによって前記ガイドテープから搬送して前記搬送キャリアに取り付けるように構成されていることを特徴とするマウンタ装置を提供する。
第４の発明は、第２の発明のマウンタ装置用部品カートリッジを備える第３の発明のマウンタ装置であって、第２の発明のマウンタ装置用部品カートリッジ及び前記マウンタ装置用部品カートリッジの前記ガイドテープの前記トップカバーテープを巻き取るための巻き取り用リールを有するパーツフィーダと、前記保持部品を前記搬送キャリアに取り付けるためのマウントアームを有する前記マウンタ本体とを具備し、前記マウンタ本体の作動により前記マウンタ装置用部品カートリッジから前記ガイドテープを引き出すと共に前記巻き取り用リールによって前記ガイドテープの前記トップカバーテープを巻き取るように構成されていることを特徴とするマウンタ装置を提供する。
第５の発明は、さらに、前記マウンタ本体は、前記基板に搭載する電子部品を保持したガイドテープをリール巻きした状態で収容した部品カートリッジが取り付けられたパーツフィーダを備え、前記部品カートリッジから前記ガイドテープを引き出し、前記部品カートリッジから引き出したガイドテープに保持されている電子部品を前記マウントアームによって前記ガイドテープから搬送して前記搬送キャリアに載置された基板に搭載するように構成され、前記マウンタ本体には、前記マウンタ装置用部品カートリッジ及び該マウンタ装置用部品カートリッジの前記ガイドテープの前記トップカバーテープを巻き取るための巻き取り用リールを有するパーツフィーダと、前記部品カートリッジが取り付けられたパーツフィーダとが差し替え可能に設けられていることを特徴とする第３又は第４の発明のマウンタ装置を提供する。
第６の発明は、電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられる基板の保持搬送方法であって、前記基板を搬送キャリアに保持する保持部品として、前記搬送キャリアに設けられた挿通孔に差し込まれる脚部とこの脚部に設けられた頭部とを備え、前記脚部を前記搬送キャリアの前記挿通孔に差し込むことで前記搬送キャリアに取り付けられ前記頭部により前記基板を前記搬送キャリアに押さえ付けるように構成されている保持部品を用い、この保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付けることによって前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持して搬送すること特徴とする基板の保持搬送方法を提供する。
第７の発明は、前記保持部品を搬送キャリアに弾性的に摺接させつつ差し込むことで、該保持部品と搬送キャリアとの間に所定の係止力を発生させるようにしたことを特徴とする第６の発明の基板の保持搬送方法を提供する。
第８の発明は、前記保持部品が前記基板の縁部を保持するように配置されることを特徴とする第６又は第７の発明の基板の保持搬送方法を提供する。
第９の発明は、前記マウント装置として、第３〜５のいずれかの発明のマウント装置を用いることを特徴とする基板の保持搬送方法を提供する。
【０００８】
上記基板の保持搬送方法によれば、加熱時に基板に熱ストレスが生じても、該基板が保持部品により搬送キャリアに密接した状態で保持されることで、基板の搬送キャリアからの浮き、すなわち基板の反りを確実に防止することが可能となる。
また、基板に電子部品が実装されてなる電子回路基板の製造を、既存の実装ライン及び装置を用いて行うことが可能となると共に、既存のマウンタ装置を用いて前記保持部品の取り付けを自動かつ高速で行うことが可能となる。
また、上記基板の保持搬送方法においては、前記保持部品を搬送キャリアに弾性的に摺接させつつ差し込むことで、該保持部品と搬送キャリアとの間に所定の係止力を発生させるように構成されているため、加熱時における基板の熱ストレスにより生じる力を上回るだけの保持力で基板を保持できるように前記係止力を設定すれば、基板の反りの発生を防止できるし、かつ保持部品の搬送キャリアへの着脱を容易にすることもできる。
さらに、上記基板の保持搬送方法において、前記保持部品が前記基板の縁部を保持するように配置される構成とすれば、搬送キャリアからの浮きが生じ易い基板の周縁部（外縁部）等を搬送キャリアに密接させた状態で確実に保持でき、基板の反りの発生を効果的に防止できる。ここで、基板の縁部とは、前記周縁部の他に、該基板（基板として形成される前の母材の状態を含む）に設けられた孔やスリット等の内縁部も含む概念である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、加熱時に反りが生じ易い極薄基板やハロゲンフリー基板、あるいは溶融温度が高い鉛フリーハンダを用いて電子回路基板の製造を行う際にも、基板の反りを確実に防止することが可能となるため、歩留りを向上させて製造コストを抑えることができる。
また、上述のような電子回路基板の製造を、既存の実装ライン及び装置を用いて行うことが可能となると共に、マウンタ装置を用いて前記保持部品の取り付けを自動かつ高速で行うことが可能となるため、設備コストを抑えた上で生産効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図１は、薄板ＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板といった例えば０．０１〜１．０ｍｍの厚さを有する薄板プリント配線基板（以下、単に基板という）１０に、トランジスタやコンデンサ等の素子及びＩＣチップ（集積回路）といった各種の電子部品（図２参照）１１を表面実装（以下、単に実装という）するための実装ライン１における要部を示すものである。
【００１１】
本図に示すように、実装ライン１では、所望の形状にトリミングされた複数の基板１０が一つの搬送キャリア１２上に載置され、この状態で各基板１０が搬送キャリア１２と共に搬送されつつ、各基板１０に実装工程における一連の加工が順次行われるようになっている。なお、図中矢印Ｆは基板１０及び搬送キャリア１２の搬送方向を示す。
【００１２】
上記実装工程は、搬送キャリア１２上に載置された基板１０に対して印刷装置２を用いて所望のパターンのクリームハンダ印刷を行うプリント工程と、電子部品自動搭載機であるマウンタ装置３を用いて基板１０上に各種の電子部品１１を自動的に搭載するマウント工程と、基板１０上に各電子部品１１が搭載された状態でこれをリフロー炉４内で所定温度（２２０〜２８０℃）まで加熱し、溶融したクリームハンダを介して各電子部品１１を基板１０に導通、固定させるリフロー工程とに分けられる。なお、リフロー工程が高温下で行われるのに対し、プリント工程及びマウント工程は室温程度の常温下で行われるといえる。
【００１３】
上記各工程における加工が終了した各基板１０は、搬送キャリア１２から取り外されて洗浄及び検査等が行われた後に、電子回路基板として製品化される。
図２を併せて参照して説明すると、マウンタ装置３は、マウンタ本体５に対して差し替え可能な複数のパーツフィーダ６を備える。これら各パーツフィーダ６はそれぞれ各種の電子部品１１に対応して設けられるもので、そのフィーダ本体７には、同一種複数の電子部品１１が収容された部品カートリッジ８が差し替え可能に取り付けられる。この部品カートリッジ８は、対応する電子部品１１がガイドテープ９に保持されかつリール巻きされた状態で、これらがケース内に収容されてなるものである。
【００１４】
ここで、図６に示すように、ガイドテープ９は、その長手方向で等間隔となるように複数のエンボス（凹形状部）２２が並設されたエンボスキャリアテープ２１と、各エンボス２２を閉塞するようにエンボスキャリアテープ２１に装着されるトップカバーテープ２３とからなる。各エンボス２２内には、基板１０に搭載可能な姿勢（状態）で電子部品１１がセットされており、各電子部品１１がガイドテープ９に等間隔に配列されてこれに保持された状態となっている。なお、ガイドテープ９には、これを搬送可能とする送り孔２４が複数並設されている。
【００１５】
そして、図２に示すように、マウンタ本体５の作動に伴い、ガイドテープ９が間欠的に引き出されると共に巻取りリール２５によりトップカバーテープ２３が巻き取られ、この状態でガイドテープ９に配列された電子部品１１がフィーダ本体７における部品供給位置に一つずつ配置される。
【００１６】
前記部品供給位置に配置された電子部品１１は、マウンタ本体５のマウントアーム５ａに吸着保持され、このマウントアーム５ａが動作することで、電子部品１１が搬送キャリア１２上に載置された基板１０の所定位置まで移動すると共に該基板１０に搭載される。マウントアーム５ａを含めたマウンタ装置３の動作制御は不図示の制御装置により行われ、基板１０及び電子部品１１に応じて適宜対応可能である。なお、電子部品１１の補充時や切り替え時には、部品カートリッジ８を差し替えることで対応可能である。
【００１７】
ここで、前記各パーツフィーダ６の内の少なくとも一つは、基板１０を搬送キャリア１２の基板載置面に密接させた状態で保持する保持ピン（保持部品：図３〜５参照）１５をマウンタ装置３のマウンタ本体５に供給するべく、フィーダ本体７及びピン用部品カートリッジ８Ａ（マウンタ装置用部品カートリッジ）が協働するピン用パーツフィーダ６Ａとして構成される。ピン用部品カートリッジ８Ａは、電子部品１１に代わり、保持ピン１５がガイドテープ９に保持されかつリール巻きされた状態でケース内に収容される点で他の部品カートリッジ８と異なる。
【００１８】
また、各保持ピン１５は、各電子部品１１と同様、搬送キャリアに取り付け可能な姿勢（状態）でガイドテープ９の前記エンボス２２内に収容されており、ガイドテープ９に等間隔に配列されてこれに保持された状態となっている。そして、他の部品カートリッジ８と同様、マウンタ本体５の作動に伴い、ガイドテープ９が間欠的に引き出されると共に巻取り用リール２５によりトップカバーテープ２３が巻き取られ、この状態でガイドテープ９に配列された保持ピン１５がフィーダ本体７における部品供給位置に一つずつ配置される。この保持ピン１５がマウントアーム５ａに吸着保持され、搬送キャリア１２の所定位置まで移動すると共に該搬送キャリア１２に取り付けられる。
【００１９】
図３に示すように、この実施例における基板１０は略角形の外形を有しており、搬送キャリア１２における基板１０の周縁部（外縁部）であって各隅部近傍の部位に前記保持ピン１５がそれぞれ取り付けられる。そして、搬送キャリア１２に取り付けられた各保持ピン１５によって、基板１０の周縁部が搬送キャリア１２の基板載置面１３からの浮きを抑えるべく保持される。
【００２０】
図４を併せて参照して説明すると、搬送キャリア１２における基板１０の隅部近傍であって基板１０の周縁よりも外側の部位には、保持ピン１５を取り付け可能とする挿通孔１４がそれぞれ設けられる。一方、各保持ピン１５は、搬送キャリア１２の挿通孔１４に差し込まれる脚部１６と、この脚部１６の基板１０側（基端側）に設けられる傘状の頭部１７とを有する。搬送キャリア１２の各挿通孔１４は、基板載置面１３に対して略直交するように形成され、これら各挿通孔１４にそれぞれ保持ピン１５の脚部１６を差し込むことで、頭部１７により基板１０の周縁部が押さえ付けられ、該周縁部の搬送キャリア１２の基板載置面１３からの離反、つまり浮きが規制される。この状態で、各保持ピン１５の頭部１７の下面と搬送キャリア１２の基板載置面１３とで基板１０の周縁部が挟持される。
【００２１】
ここで、搬送キャリア１２は、例えばガラスクロスエポキシ樹脂積層材、アルミニウム、ステンレス、及びマグネシウム合金といった比較的硬質のベース材１２ａに、比較的軟質でかつ１０〜１０００ｇ／ｃｍ２を満足する弱粘着性を有する例えばフッ素系あるいはシリコン系の樹脂材１２ｂをコーティングしてなるものである。基板載置面１３は樹脂材１２ｂにより形成されており、この基板載置面１３上に載置される基板１０には、樹脂材１２ｂの粘着力により、基板載置面１３からの浮きを抑える保持力が作用すると共に、基板載置面１３に沿う方向での位置決めがなされる。また、各工程における加工終了後には、搬送キャリア１２から基板１０を容易に剥離することが可能である。なお、搬送キャリア１２上に基板１０を載置する際には、不図示の載置用治具及びこれに対応する基板１０の基準孔を用いる等により、搬送キャリア１２の所定位置に基板１０を載置すればよい。
【００２２】
図５に示すように、保持ピン１５の脚部１６は、例えばその長手方向略中央部を径方向外側に向かって膨出させるように湾曲した複数の係止爪１６ａが、周方向で所定の間隔Ｓをおいて設けられてなるものである。各係止爪１６ａはそれぞれバネ性を有しており、これらが弾性変形しつつ、かつ前記間隔Ｓを狭めるように変位することで、脚部１６が縮径可能となっている。また、脚部１６の縮径前の最大外径は搬送キャリア１２の挿通孔１４の内径よりも大きくなるように設定されており、このような脚部１６が、各係止爪１６ａを挿通孔１４の内面に弾性的に摺接させつつ、該挿通孔１４に差し込まれるようになっている。これにより、保持ピン１５と搬送キャリア１２との間には所定の係止力が発生し、その結果、基板１０の周縁部においては、前記係止力と搬送キャリア１２の粘着力との合力により基板１０が保持される。
【００２３】
保持ピン１５の脚部１６の長さ及び最大外径は搬送キャリア１２の挿通孔１４に対応して設定されるが、その一例としては、内径略１ｍｍの挿通孔１４に対して、脚部１６の長さＬ１が約１．２５ｍｍで、最大外径Ｄ１が約１．２ｍｍとされる。このとき、保持ピン１５の頭部１７の外径Ｄ２は約１．５ｍｍとされ、かつ搬送キャリア１２に取り付けられた状態で基板１０を保持可能な強度を有するべく、該頭部１７の厚さＴ２は約１ｍｍとされる。また、頭部１７の下面側（脚部１６側）の部位には、基板１０に相当する厚さ（例えば０．４５ｍｍ）Ｔ３を有する円板状の台座部１８が設けられ、その下面から前記脚部１６が延出されている。なお、台座部１８の外径Ｄ３は約０．９ｍｍとされる。
【００２４】
このような保持ピン１５は、例えばポリスチロールやアクリル樹脂等の熱可塑性樹脂、またはポリアセタールやエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいはステンレスやアルミニウム等の金属材料からなり、かつ耐熱性及び可撓性を有するものとされる。なお、前記特性に加え、保持ピン１５は静電気による帯電を防止するべく導電性を有するものであることが好ましい。
【００２５】
そして、この実施例においては、各保持ピン１５が、リフロー工程の前工程であるマウント工程において、既存のマウンタ装置３を用いて自動かつ高速で搬送キャリア１２に取り付けられる。なお、各保持ピン１５を搬送キャリア１２から取り外す際には、各保持ピン１５に対応する押し出しピンを有する不図示の押し出し用治具を用いる等により、搬送キャリア１２の下面側から各保持ピン１５の脚部１６を挿通孔１４から押し出せばよい。このとき、前記押し出しピンの先端が、保持ピン１５の各爪部の先端ではなく頭部１７（台座部１８）の下面を押圧するように設定すれば、各係止爪１６ａを潰すことなく、各保持ピン１５をスムーズに取り外すことができる。
【００２６】
以上説明してきたように、上記実施例におけるピン用部品カートリッジ８Ａは、搬送キャリア１２に載置された基板１０にマウンタ装置３により電子部品１１が搭載された後に、該基板１０が所定温度まで加熱されることで基板１０への電子部品１１の実装が行われる実装工程で用いられるものであって、基板１０を搬送キャリア１２に密接させた状態で保持する保持ピン１５をマウンタ装置３により搬送キャリア１２に取り付け可能とするべく、ガイドテープ９に保持された保持ピン１５をガイドテープ９と共にリール巻きされた状態で収容してなるものである。
そして、上記ピン用部品カートリッジ８Ａ及びこれが取り付けられてなるマウンタ装置３を用いることで、前記実装工程において、保持ピン１５をマウンタ装置３により自動かつ高速で搬送キャリア１２に取り付ける基板の保持搬送方法を採用することが可能となる。
【００２７】
上記基板の保持搬送方法によれば、加熱時に基板１０に熱ストレスが生じても、該基板１０が保持ピン１５により搬送キャリア１２に密接した状態で保持されることで、基板１０の搬送キャリア１２からの浮き、すなわち基板１０の反りを確実に防止することが可能となる。
【００２８】
ここで、近年の電子回路基板においては、環境対応を考慮し、臭素や塩素といったハロゲン系難燃材等を含まない所謂ハロゲンフリー基板や、鉛（ＰＢ）を含まない所謂鉛フリーハンダが採用されることが多いが、このような場合、ハロゲンフリー基板はリフロー時に反り易く、鉛フリーハンダは溶融温度が高い（２５０〜２８０℃）ことから、基板の反り防止の面では不利になる。
【００２９】
しかしながら、上記基板の保持搬送方法を用いれば、加熱時に反りが生じ易い極薄基板やハロゲンフリー基板、あるいは溶融温度が高い鉛フリーハンダを用いて電子回路基板の製造を行う際にも、基板の反りを確実に防止することが可能となるため、歩留りを向上させて製造コストを抑えることができる。
【００３０】
また、上記基板の保持搬送方法においては、保持ピン１５を搬送キャリア１２に弾性的に摺接させつつ差し込むことで、該保持ピン１５と搬送キャリア１２との間に所定の係止力を発生させるように構成されているため、加熱時における基板１０の熱ストレスにより生じる力を上回るだけの保持力で基板１０を保持できるように前記係止力を設定すれば、基板１０の反りの発生を防止できるし、かつ保持ピン１５の搬送キャリア１２への着脱を容易にすることもできる。
【００３１】
さらに、上記基板の保持搬送方法において、保持ピン１５が基板１０の周縁部を保持するように配置される構成とすれば、搬送キャリア１２からの浮きが生じ易い基板１０の周縁部を搬送キャリア１２に密接させた状態で確実に保持でき、基板１０の反りの発生を効果的に防止できる。
そして、基板１０に電子部品１１が実装されてなる電子回路基板の製造を、既存の実装ライン及び装置を用いて行うことが可能となると共に、既存のマウンタ装置３を用いて保持ピン１５の取り付けを自動かつ高速で行うことが可能となる。
【００３２】
ここで、実装ライン１では、プリント工程、マウント工程、及びリフロー工程が一連の工程として行われるため、各工程間に保持ピン１５を取り付ける工程を介入させることは既存の実装ライン１の大きな変更を伴うため好ましくない。また、従来のテープを用いて基板１０を固定する方法のように、保持ピン１５をプリント工程の前に取り付けることも考えられるが、保持ピン１５の頭部１７の厚さは前記テープの厚さ（約８０μｍ）と比べて大幅に厚いことから、クリームハンダ印刷の妨げとなるし、従来のテープを用いる方法と同様に作業工数を増加させてしまう。
したがって、既存のマウンタ装置３を用いて基板１０を保持する保持ピン１５を取り付けるという上記基板の保持搬送方法は、設備コストを抑えた上で生産効率の向上を図ることができるという点で極めて有効である。
【００３３】
なお、本発明は上記実施例に限られるものではなく、例えば図７に示すマウンタ装置１０３のように、前記パーツフィーダ６に代わり、トレー本体１０７内に複数の電子部品１１を収容してなるトレー式の部品カートリッジ１０８が取り付けられるものであってもよい。トレー本体１０７にはその部品載置面に複数の凹部１０９が並設されており、該凹部１０９内に同一種あるいは多種の電子部品１１がそれぞれセットされている。この状態の各電子部品１１がマウンタ本体１０５のマウントアーム１０５ａにより直接吸着保持され、基板１０の所定位置まで移動すると共に該基板１０に搭載される。そして、このような部品カートリッジ１０８のうちの一つが、電子部品１１に代わり保持ピン１５を収容してなるピン用部品カートリッジ（マウンタ装置用部品カートリッジ）１０８Ａとされる。
【００３４】
また、各保持ピン１５は、搬送キャリア１２における基板１０周縁よりも外側の部位に差し込まれるのではなく、基板１０の周縁部等を貫通して搬送キャリア１２に差し込まれる構成であってもよい。このとき、基板１０における保持ピン１５の貫通孔として、基板１０を搬送キャリア１２に載置する際に用いられる位置決め用の基準孔（例えば直径３．２ｍｍまたは４ｍｍ）を利用することが可能である。
【００３５】
さらに、保持ピン１５における基板１０の搬送キャリア１２からの離反を規制する規制部として、傘状の頭部１７ではなく、例えば脚部１６の基端部から延びるアーム状のものを設定してもよい。
【００３６】
さらにまた、保持ピン１５が基材１０に設けられた孔やスリット等の内縁部を保持するように配置される構成であってもよい。ここで、個数取り基板や個片基板に限らず、例えば基板１０として形成される前の母材の状態でこれを搬送キャリア１２で保持する際にも、母材の周縁部及びこれに設けられた孔やスリット等の内縁部を利用して該母材を保持するように保持ピン１５を配置すればよい。
【００３７】
また、搬送キャリア１２が基板１０を粘着保持する構成でなくてもよく、例えば保持ピン１５により基板１０の基板載置面１３に沿う方向での位置決めを行うようにしてもよい。この場合、電子部品１１の搭載よりも先に保持ピン１５を搬送キャリア１２に取り付けるか、テープ等を併用して予め基板１０を搬送キャリア１２に固定しておくことが望ましい。
【００３８】
さらに、電子部品あるいは保持ピンがエンボス２２内に収容されることでガイドテープに保持される構成ではなく、例えば粘着層を介して、あるいは差し込まれることでガイドテープに保持される構成であってもよい。
ここで、基板１０を保持する保持部品としては、保持ピン１５に限らず、例えばスナップボタンや画鋲のようなものであってもよい。
そして、上記実施例における構成は一例であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明によれば、加熱時に反りが生じ易い極薄基板やハロゲンフリー基板、あるいは溶融温度が高い鉛フリーハンダを用いて電子回路基板の製造を行う際にも、基板の反りを確実に防止することが可能となるため、歩留りを向上させて製造コストを抑えることができる。
また、上述のような電子回路基板の製造を、既存の実装ライン及び装置を用いて行うことが可能となると共に、マウンタ装置を用いて前記保持部品の取り付けを自動かつ高速で行うことが可能となるため、設備コストを抑えた上で生産効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施例における実装ラインの斜視図である。
【図２】図２は、マウント装置のパーツフィーダの斜視図である。
【図３】図３は、搬送キャリア上に載置された基板の斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】保持ピンの正面図である。
【図６】部品カートリッジの斜視図である。
【図７】トレー式の部品カートリッジを用いた場合の図２に相当する斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…実装ライン、２…印刷装置、３…マウンタ装置、４…リフロー炉、５…マウンタ本体、５ａ…マウントアーム、６…パーツフィーダ、６Ａ…ピン用パーツフィーダ、７…フィーダ本体、８…カートリッジ、８…マウンタ装置用部品カートリッジ（ピン用部品カートリッジ）、９…ガイドテープ、１０…基板、１１…電子部品、１２…搬送キャリア、１３…基板載置面、１４…挿通孔、１５…保持部品（保持ピン）、１６…脚部、１７…頭部、２１…エンボスキャリアテープ、２２…エンボス、２３…トップカバーテープ、
１０３…マウンタ装置、１０５…マウンタ本体、１０５ａ…マウントアーム、１０８…部品カートリッジ、１０８Ａ…マウンタ装置用部品カートリッジ（ピン用部品カートリッジ）。
【図１】
0004319220.tif 000002
【図２】
0004319220.tif 000003
【図３】
0004319220.tif 000004
【図４】
0004319220.tif 000005
【図５】
0004319220.tif 000006
【図６】
0004319220.tif 000007
【図７】
0004319220.tif 000008