(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体と、
該ソケット本体に配設され、前記載置部に載置される前記電気部品の各接続端子に接続可能なコンタクトピンと、
前記電気部品に当接されるときに該電気部品から発生する熱が伝導される当接部と、該当接部に伝導された熱を外気に伝達する放熱部とを有し、前記ソケット本体に回動可能に設けられた開閉部材に取り付けられ、前記電気部品に当接される当接位置と、前記電気部品から離され、前記電気部品を前記ソケット本体に対して挿抜可能とする退避位置との間を移動可能とされたヒートシンクと、
を備えた電気部品用ソケットであって、
前記ヒートシンクは、前記当接部の熱伝導率が前記放熱部の熱伝導率よりも高くされ、前記ヒートシンクと開閉部材とに設けられた取り付け孔の位置を合致させた孔に、該孔の前記開閉部材側から挿入されてばね性により先端部が広がって係止力を発揮するガイドピンと、前記孔のヒートシンク側から前記ガイドピンに嵌合して連結するパイプと、該パイプの基端部と前記ヒートシンクとの間に巻装され該ヒートシンクを前記開閉部材に対して付勢するコイルスプリングとからなる止着具を装着して前記開閉部材に取り付けられていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ヒートシンクは、軽量の材質から形成された放熱部と、該放熱部の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材質から形成された当接部との２層構造とされていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記当接部は、前記放熱部に、該放熱体の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材料を溶射して形成されたことを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ヒートシンクは、軽量の材質から形成された放熱部と、該放熱部の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材質から形成された当接部とを、接合部を介して接合した３層構造とされていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記接合部は、前記放熱部を形成する材料の融点及び前記当接部を形成する材質の融点よりも低い融点を有する材料からなることを特徴とする請求項４記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記ソケット本体に対して上下動可能に設けられた操作部材を有し、該操作部材が最上昇位置にあるときに、前記ヒートシンクが前記当接位置にあり、前記操作部材が最下降位置にあるときに、前記ヒートシンクが前記退避位置にあることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージなどの電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続させる電気部品用ソケットに関し、特に、ヒートシンクを有する電気部品用ソケットのヒートシンクの改良によって、電気部品の熱の放散性能を向上する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電気部品、例えばＢＧＡタイプのＩＣパッケージについての性能検査を行うときには、電気部品を着脱自在に保持して外部の測定装置に電気的に接続させる電気部品用ソケットが用いられている。
電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージなどのような電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体と、このソケット本体に配設され載置部に載置されるＩＣパッケージの下面に配設された各接続端子に接続可能な複数本のコンタクトピンと、ソケット本体に設けられた操作部材の操作により開閉可能に設けられた左右一対の開閉部材に取り付けられ、開閉部材が閉じた状態のときにＩＣパッケージに当接して該ＩＣパッケージの発熱部から発生する熱が伝導されその熱を外気に伝達して放散するヒートシンクと、を備えて構成されている。
【０００３】
そして、上記電気部品用ソケットは、操作部材に下方向の力（図２の矢印Ｆ参照）を加えて操作部材を下方に押し込むと、左右一対の開閉部材に取り付けられたヒートシンクは、中央から左右両側に開くようになっている（図１の上半分参照）。また、操作部材に加えられていた下方向の力を解除すると、左右に開いたヒートシンクは、閉じてソケット本体の載置部を塞ぐようになっている（同図の下半分参照）。ここで、ヒートシンクが開いた状態のときに、ソケット本体の載置部の上面にＩＣパッケージを載置してから、この開いたヒートシンクを閉じることにより、ＩＣパッケージの表面にヒートシンクが所定の圧力で当接され、固定されるようになっている。
【０００４】
このようにして、電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージを着脱自在に保持できるようになっており、複数本のコンタクトピンを外部の回路に電気的に接続することによって、ＩＣパッケージの性能検査が行われる。このような性能検査を実施しているときにおいて、ＩＣパッケージの発熱部から発生する熱は、ヒートシンクがＩＣパッケージと接触する当接部からヒートシンクに伝導され、ヒートシンクに形成された放熱フィンを介して外気中（雰囲気中）に伝達して放散されるようになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このようなＩＣパッケージを着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続させる従来の電気部品用ソケットにおいては、閉じたヒートシンクがＩＣパッケージを押圧するときにおける該ＩＣパッケージに与える負荷を軽くするため、ヒートシンクは全体が軽量のアルミニウムによって形成されていた。そのため、ＩＣパッケージの性能検査の実施中に、該ＩＣパッケージから発生する熱がヒートシンクの当接面にて十分に伝導されず、その熱が放熱フィンを介して外気中に効率的に放散されないことがあった。このような場合には、ＩＣパッケージ及び電気部品用ソケットの内部に熱がこもり、ＩＣパッケージを損傷するという問題点があった。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、電気部品用ソケットのヒートシンクが電気部品と接触する面を、電気部品から発生する熱の伝導する能力を向上する構造としたことにより、電気部品の熱の放散性能を向上することができる電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を解決するために、本発明による電気部品用ソケットは、電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記載置部に載置される前記電気部品の各接続端子に接続可能なコンタクトピンと、前記電気部品に当接されるときに該電気部品から発生する熱が伝導される当接部と該当接部に伝導された熱を外気に伝達する放熱部とを有し、前記ソケット本体に回動可能に設けられた開閉部材に取り付けられ前記電気部品に当接される当接位置と前記電気部品から離され前記電気部品を前記ソケット本体に対して挿抜可能とする退避位置との間を移動可能とされたヒートシンクと、を備えた電気部品用ソケットであって、前記ヒートシンクは、前記当接部の熱伝導率が前記放熱部の熱伝導率よりも高くされ、前記ヒートシンクと開閉部材とに設けられた取り付け孔の位置を合致させた孔に、該孔の前記開閉部材側から挿入されてばね性により先端部が広がって係止力を発揮するガイドピンと、前記孔のヒートシンク側から前記ガイドピンに嵌合して連結するパイプと、該パイプの基端部と前記ヒートシンクとの間に巻装され該ヒートシンクを前記開閉部材に対して付勢するコイルスプリングとからなる止着具を装着して前記開閉部材に取り付けられたものである。
【０００８】
これにより、当接部の熱伝導率が放熱部の熱伝導率よりも高くされたヒートシンクによって、電気部品から発生する熱を速やかに外気に伝達する。また、ヒートシンクと開閉部材とに設けられた取り付け孔の位置と合致させた孔に、該孔の前記開閉部材側から挿入されてばね性により先端部が広がって係止力を発揮するガイドピンと、前記孔のヒートシンク側から前記ガイドピンに嵌合して連結するパイプと、該パイプの基端部と前記ヒートシンクとの間に巻装され該ヒートシンクを前記開閉部材に対して付勢するコイルスプリングとからなる止着具を装着して前記開閉部材にヒートシンクを取り付ける。
ここで、前記ヒートシンクは、軽量の材質から形成された放熱部と、該放熱部の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材質から形成された当接部との２層構造とされている。これにより、当接部から放熱部に直接熱が伝導され、良好な放熱性を得ることが可能となる。
【０００９】
さらに、前記当接部は、前記放熱部に、該放熱体の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材料を溶射して形成されたものである。これにより、放熱部と当接部との境界面の接触熱抵抗が低減され、より良好な放熱性を得ることができる。
また、前記ヒートシンクは、軽量の材質から形成された放熱部と、該放熱部の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材質から形成された当接部とを、接合部を介して接合した３層構造とされている。これにより、電気部品から発生した熱が接合部を介して、当接部から放熱部に効率的に伝導される。
【００１０】
さらにまた、前記接合部は、前記放熱部を形成する材料の融点及び前記当接部を形成する材質の融点よりも低い融点を有する材料からなるものである。これにより、放熱部と当接部とを接合部を介して貼り合わせ、加熱することにより、接合層のみ溶融し、放熱部と当接部とが接合される。
【００１１】
そして、前記ソケット本体に対して上下動可能に設けられた操作部材を有し、該操作部材が最上昇位置にあるときに、前記ヒートシンクが前記当接位置にあり、前記操作部材が最下降位置にあるときに、前記ヒートシンクが前記退避位置にあるように構成するものである。これにより、操作部材を操作するだけで、簡単に電気部品をソケット本体に抜き差しすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明による電気部品用ソケット１の実施の形態を示す平面図で、上半分は後述のヒートシンク７，７が開いた状態、すなわちＩＣパッケージをソケット本体に対して挿抜可能な退避位置を示し、また下半分はヒートシンク７，７が閉じた状態、すなわちヒートシンク７，７がソケット本体上にあるＩＣパッケージに当接する当接位置を示す。この電気部品用ソケット１は、検査対象となる電気部品、例えば図５に示すＢＧＡタイプのＩＣパッケージ４０についての性能検査を行う工程において、上記電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続する接続装置となるもので、ソケット本体３と、コンタクトピン４と、操作部材５と、開閉部材６と、ヒートシンク７とを備えて成る。
【００１３】
上記ソケット本体３は、図５に示すＩＣパッケージ４０などのような電気部品を載置して保持するもので、強度が高く、かつ耐熱性に優れた樹脂によって箱状に成型されている。このソケット本体３の上面には、図１に示すように、ＩＣパッケージ４０を載置する載置部２が形成されており、この載置部２の周縁にはＩＣパッケージ４０を載置するときの位置決めを行う案内部９が設けられている。また、ソケット本体３の底部１０には、図４に示すように、複数個の圧入孔１０ａ，１０ａ，…が設けられており、この複数個の圧入孔１０ａは、ＩＣパッケージ４０の下面に配列された各接続端子４１，４１，…（図５（ｂ）参照）に対応する位置に設けられている。
【００１４】
そして、各圧入孔１０ａには、図４に示すように、それぞれコンタクトピン４，４，…が挿通されて配設されている。このコンタクトピン４は、ソケット本体３の載置部２に載置されるＩＣパッケージ４０の下面に配列された各接続端子４１，４１，…をその上端部４ａで挟持し、その下端部４ｂを外部の測定装置（図示省略）に接続することにより、ＩＣパッケージ４０と測定装置との電気的接続を図るもので、例えば導電性に優れた板材をプレス加工してばね性を有する形状に形成されている。また、上記コンタクトピン４の上端部４ａに相当する位置には、図３又は図４に示すように、コンタクトピン４を弾性変形して上端部４ａを移動させるスライドプレート１１が配設されている。
【００１５】
また、図１及び図２に示すように、ソケット本体３の上部には、中央部に開口を有する操作部材５がソケット本体３に対して上下動可能に設けられている。この操作部材５は、後述する左右一対の開閉部材６に取り付けられたヒートシンク７を開閉操作するもので、ソケット本体３との間に配設された例えばコイルスプリングなどの弾性部材１２により上方に付勢されている。そして、操作部材５に対し図２に示す矢印Ｆ，Ｆの力を加えて操作部材５を下方に押し込むと、後述のヒートシンク７，７は、図１の上半分に示すように、中央から左右両側に開くと共に、図３に示すスライドプレート１１がスライドして各コンタクトピン４，４，…の上端部４ａが移動するようになっている（図４参照）。また、操作部材５に加えられていた矢印Ｆ，Ｆの力を解除すると、左右に開いたヒートシンク７，７は、図１の下半分に示すように閉じてソケット本体３の載置部２を塞ぐと共に、各コンタクトピン４の上端部４ａが元の位置に戻るようになっている。
【００１６】
ソケット本体３の内側下部にて左右両側には、図２に示すように、一対の開閉部材６，６が左右対称に設けられており、開閉部材６には後述のヒートシンク７が取り付けられている。この左右一対の開閉部材６，６は、操作部材５の操作により開閉可能に設けられたもので、各開閉部材６は回転軸１３を中心として回動できるようになっており、この開閉部材６は、つるまきばね１４によって閉じる方向に付勢されている。そして、例えば図２における右側の開閉部材６の後端部６ａには、その上方に位置する操作部材５を下方に押し込むときに操作部材５の内側下面部５ａから力を受ける被押圧部１５が設けられており、また左側の開閉部材６の後端部６ａには、同様の被押圧部１６が設けられている。
【００１７】
これにより、操作部材５を矢印Ｆの方向に押し込むと、左右一対の開閉部材６の各後端部６ａに設けられた被押圧部１５，１６がそれぞれの操作部５の内側下面部５ａから力を受ける。そして、各被押圧部１５，１６が力点となり、各回転軸１３が支点となり、また左右一対の開閉部材６の各アーム部６ｂが作用点となって、各開閉部材６，６に取り付けられた後述のヒートシンク７，７を、図４に示すように、中央から左右両側に開くようになっている。
【００１８】
左右一対の開閉部材６，６の各アーム部６ｂ，６ｂには、図１、図２及び図４に示すように、ヒートシンク７，７が取り付けられている。このヒートシンク７は、開閉部材６，６が閉じた状態のときにソケット本体３の載置部２に載置されるＩＣパッケージ４０に当接し、ＩＣパッケージ４０の発熱部４２から発生する熱が伝達されその熱を外気に放散する放熱体（放熱部）となるもので、図６に示すように、複数個の放熱フィン８，８，…が設けられている。このヒートシンク７は、例えばアルミニウムの削り出し、又はアルミダイキャストなどの製法によって成型されており、全体としての軽量化が図られている。これにより、ヒートシンク７，７が閉じてＩＣパッケージ４０を押圧するときに、ＩＣパッケージ４０に与える負荷を軽くすることができる。なお、ヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける止着具については、図１０〜図１２を用いて後に説明する。
【００１９】
また、操作部材５には、図３に示すリンク機構１７が連結されている。このリンク機構１７は、操作部材５から力を受けて操作される左右の連結ピン３５，３６の上下動によってスライドプレート１１を移動操作するように構成されたもので、Ｘ字形リンク１８を有している。このＸ字型リンク１８は、略同じ長さの第１リンク部材１９と第２リンク部材２０とを有し、これらが中央連結ピン２１にて回動自在に連結されている。そして、この第１リンク部材１９の下端部１９ａが、ソケット本体３の底部１０に下端連結ピン２２によって回動自在に連結されており、第２リンク部材２０の下端部２０ａが、スライドプレート１１の移動方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン２３によって回動自在に連結されている。また、第１リンク部材１９の上端部１９ｂには長孔１９ｃが設けられ、この長孔１９ｃは上端連結ピン３６によって操作部材５に回動自在に連結されており、第２リンク部材２０の上端部２０ｂは上端連結ピン３５によって操作部材５に回動自在に連結されている。
【００２０】
これにより、図２に示す操作部材５に対し矢印Ｆ，Ｆの力を加えて下方に押し込むと、図３に示すＸ字型リンク１８は、実線で示す位置から破線で示す位置まで移動し、スライドプレート１１が左方向に移動するようになるため、図４に示す各コンタクトピン４，４，…の上端部４ａを移動させることができる。そして、操作部材５に加えられていた矢印Ｆ，Ｆの力を解除すると、各コンタクトピン４の上端部４ａが元の位置に戻るようになっている。
【００２１】
したがって、図４に示すように、操作部材５を下方に押し込んで左右一対のヒートシンク７，７が開いた状態のときに、ソケット本体３の載置部２の上面に図５に示すＩＣパッケージ４０を載置してから、この開いたヒートシンク７，７を閉じることにより、載置されたＩＣパッケージ４０をヒートシンク７，７によって押圧して固定すると共に、ＩＣパッケージ４０の下面に配列された各接続端子４１をコンタクトピン４の上端部４ａに接続することができる。
【００２２】
そして、本実施の形態において、電気部品用ソケット１のヒートシンク７は、図６に示すように、載置部２に載置されるＩＣパッケージ４０に当接する当接面（以下、「ペデスタル面」という）２４を有する当接部２６と、この当接部２６に伝導された熱を外気に伝達する放熱体（放熱部）２５との２層構造とされている。ここで、放熱体２５は、上述のように、例えばアルミニウムなどから形成される。一方、当接部２６は、放熱体２５の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材質から形成されており、例えば、摂氏１００度における熱伝導率が約３９５Ｗ／ｍＫと高い熱伝導率を有する銅によって形成されており、放熱体２５を形成するアルミニウムの同温度における熱伝導率である約２１０Ｗ／ｍＫよりも熱伝導率が高い。
【００２３】
これにより、ＩＣパッケージ４０の性能検査の実施中に、ＩＣパッケージ４０の発熱部４２から発生する熱は、ペデスタル面２４において十分に伝導され、当接部２６を介してヒートシンク７の放熱体（放熱部）２５に効率的に伝導することができる。そして、ヒートシンク７のペデスタル面２４において伝導された熱は、ヒートシンク７の放熱体（放熱部）２５に形成された放熱フィン８，８，…まで効率的に伝導されて外気中に放散（伝達）される。したがって、ヒートシンク７の熱放散性能を向上することができる。
【００２４】
また、当接部２６は、放熱体２５に、該放熱体２５よりも熱伝導率の高い材料を溶射して形成されたものである。すなわち、放熱体２５の当接部２６に対応する部位のみを露出させるように、当接部２６に対応しない部位を治具によってマスキングする（図示省略）。そして、酸素ガスとアセチレンなどの可燃性ガスによる燃焼炎、あるいはアークなどの電気エネルギーを用いて銅を溶融させ、図７に示すように、マスキングされていない部位に対して溶融した銅の小粒子を高速噴射し、放熱体２５の表面に付着させて積層することにより、熱伝導率の高い溶射皮膜を形成する。そして、ＩＣパッケージ４０に当接する表面を研磨して面相を整え、ペデスタル面を形成する。この熱伝導率の高い溶射皮膜が図６に示す当接部２６となる。さらに、実際の使用にあたっては、防錆性能、耐熱性能を向上させるために、ペデスタル面２４を含めヒートシンク７の表面全体にニッケルメッキを施す。
【００２５】
ここで、当接部２６となる溶射皮膜には、一般に多少の空孔が存在するが、溶射する銅の小粒子の大きさを小さくするほど空孔を小さくすることができ、バルク密度に近い高密度の溶射皮膜を形成することができる。これにより、放熱体２５と熱伝導率の高い材質層２６との界面における間隙を極めて少なくすることができる。したがって、放熱体２５と熱伝導率の高い材質層２６との界面における熱損失（接触熱抵抗）を少なくすることができる。なお、熱伝導率の高い材質層である当接部２６を形成する材料は、銅に限られず、放熱体２５よりも熱伝導率の高い材質であれば何でもよい。
【００２６】
図８は、本発明の第２の実施形態を示す側面図である。この実施形態によるヒートシンク７は、例えばアルミニウムなどの軽量の材質から形成された放熱部となる放熱体２５と、該放熱体２５よりも高い熱伝導率の材料から形成された材質層、例えば銅の板材を加工して形成された当接部となる熱伝導部材２７とを、接合部となる接合材層２８を介して接合した３層構造となっている。これにより、ＩＣパッケージ４０の性能検査の実施中に、ＩＣパッケージ４０の発熱部４２から発生する熱を、ペデスタル面２４にて十分に伝導することができ、放熱体２５に接合された熱伝導率の高い材質層となる熱伝導部材２７及び接合材層２８を介し、該放熱体２５に効率的に伝導することができる。したがって、放熱体２５に伝導された熱が、ヒートシンク７の放熱フィン８，８，…から外気中に伝達して放散され、ヒートシンク７の熱放散性能を向上することができる。
【００２７】
ここで、ヒートシンク７の放熱体２５（放熱部）と、銅の板材を加工して形成された熱伝導部材（当接部）２７とを接合する接合材層（接合部）２８は、上記放熱体２５及び熱伝導部材２７よりも融点が低い材質、例えば錫（すず）からなっている。すなわち、上記放熱体２５よりも熱伝導率の高い銅板に研磨処理及び清浄処理を施し、その表面を平滑にすると共に、付着した油脂や錆びなどの汚れを除去する。そして、清浄処理が施された銅板をプレスで打ち抜き、図９に示すように、熱伝導部材２７を形成する。そして、ペデスタル面となる面にだけマスキングした後、錫を溶かした溶液の中に上記熱伝導部材２７を陰極にして入れ、これと向い合わせて陽極を入れて直流電流を通すことにより、熱伝導部材２７のマスキングされた面以外の表面に錫が析出し、錫めっきが施される。この熱伝導部材２７の表面に施された錫めっきが、放熱体２５と熱伝導部材２７とを接合する接合材層２８となる。
【００２８】
そして、図９に示すように、アルミニウムなどから成型された放熱体２５のペデスタル面２４となる部位に、接合材層（接合部）２８となる錫めっきが施された熱伝導部材２７を合わせ、これを密着させて炉の中で約２５０〜３００℃に加熱し、放熱体２５及び熱伝導部材２７よりも融点が低い錫からなる接合材層２８を溶かしてから徐々に冷却する。これにより、接合材層２８のみが溶けて放熱体２５と熱伝導部材２７とを完全に接合することができる。このとき、熱伝導部材２７は銅板を打ち抜いて形成したものであるため、性能検査の実施中にＩＣパッケージ４０の発熱部４２から発生する熱を、十分に伝達することができる。
【００２９】
なお、以上の説明において、放熱体２５と熱伝導部材２７を接合する接合材層２８は錫からなるものとして説明したが、これに限られず、放熱体２５及び熱伝導部材２７よりも融点が低い材質であれば何でもよい。また、上記３層構造のヒートシンク７は、熱伝導部材２７側に接合材層２８となるめっきを施し、これを放熱体２５に密着させ加熱して形成するものとしたが、これに限られず、放熱体２５側に接合材層２８となるめっきを施し、そこに熱伝導部材２７を密着させ加熱して形成するものでもよい。
【００３０】
また、上述の実施の形態においては、操作部材５をソケット本体３に対して上下動可能に設けた、いわゆるオープントップタイプの電気部品用ソケットに、本発明を適用したものを説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく、電気部品用ソケットを押圧固定するカバー部材をソケット本体の一端部に回動可能に設けた、いわゆるクラムシェルタイプのソケットにおいても、カバー部材にヒートシンクを設ける場合に本発明を適用することができる。さらに、開閉部材又はカバー部材に設けられたヒートシンクが、電気部品に当接される当接位置と、電気部品から離され、電気部品をソケット本体に対して挿抜可能とする退避位置との間を移動可能にされた電気部品用ソケットに適用するものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく、ヒートシンクがソケット本体等とは別部材の独立した部品として形成され、このヒートシンクがソケット本体に対して着脱自在に設けられた電気部品用ソケット等に対しても適用することができる。そして、本発明は、電気部品の性能試験用又はバーンイン用の電気部品用ソケットに限定されるものでなく、例えば、パソコン等のマザーボードに実装されたＣＰＵ用の電気部品用ソケットに対して等、電気部品と回路とを相互に接続させるための電気部品用ソケットに対して、広く適用することができる。
【００３１】
図１０は、ヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける止着具の第１の例を示す断面図で、第１のガイドピン３０及びパイプ３１が示されている。第１のガイドピン３０は、後述のパイプ３１と係合して互いを連結するもので、パイプ３１の内径と略同じ外径の略円柱状の胴部３０ａの一端側にリベット状の鍔部３０ｂが形成されており、プラスチック又はステンレスによって成型されている。そして、胴部３０ａの他端側はばね性を有し、その先端部に爪部３０ｃが設けられている。また、上記パイプ３１は、上記第１のガイドピン３０に係合されて互いを連結するもので、第１のガイドピン３０の爪部３０ｃに相当する位置に係止部３１ａが設けられている。
【００３２】
次に、このように構成された第１のガイドピン３０及びパイプ３１を用いてヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける工程について、図１１を参照して説明する。まず、図１１（ａ）に示すように、アーム部６ｂに設けられた取り付け孔６ｃと、ヒートシンク７に設けられた円形孔７ａとの位置を合致させ、アーム部６ｂの取り付け孔６ｃの下方から第1のガイドピン３０の胴部３０ａを挿入する。次に、同図（ｂ）に示すように、ヒートシンク７の円形孔７ａから上方に突き出した第1のガイドピン３０の胴部３０ａにコイルスプリング３２を取り付ける。そして、同図（ｃ）に示すように、コイルスプリング３２が取り付けられた第1のガイドピン３０の胴部３０ａにパイプ３１を通し、同図（ｄ）に示すように、第1のガイドピン３０とパイプ３１とを係合して互いに連結する。これにより、ヒートシンク７が開閉部材６に取り付けられる。このとき、第１のガイドピン３０の爪部３０ｃがパイプ３１の係止部３１ａに引っ掛かり、パイプ３１が第１のガイドピン３０から外れることがない。
【００３３】
なお、開閉部材６からヒートシンク７を取り外す場合には、同図（ｄ）に示す第１のガイドピン３０の爪部３０ｃを抓んで閉じ、爪部３０ｃをパイプ３１の係止部３１ａから外し、コイルスプリング３２の付勢力によってパイプ３１を第１のガイドピン３０から取り外す。以上に説明したように、ヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける止着具として第１のガイドピン３０及びパイプ３１を用いることにより、例えば金属性の専用ネジ（図示省略）を用いなくてもよく、ヒートシンク７の取り付け作業や交換作業を容易にすることができると共に、部品コストや組み立てコストを大幅に削減することができる。
【００３４】
図１２は、ヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける止着具の第２の例を示す断面図で、第２のガイドピン３３が示されている。この第２のガイドピン３３は、他の部材を用いずにヒートシンク７を開閉部材６に取り付ける部材となるもので、例えばプラスチックによって形成されている。この第２のガイドピン３３は、開閉部材６のアーム部６ｂの取り付け孔６ｃより太い円柱状の胴部３３ａを有し、その先端部３３ｂ側はばね性を有し、先端部３３ｂに上記開閉部材６のアーム部６ｂの厚さと略同様の幅の溝３３ｃが設けられており、またその基端部側の鍔部３３ｄの後方には、指し込みピン３３ｅが形成されている。この指し込みピン３３ｅは、胴部３３ａの内周面上端側にて接続片３３ｆで接続されている。そして、指し込みピン３３ｅに対し、図１２（ｂ）に示す所定の力Ｇを加えると、接続片３３ｆが切れ、指し込みピン３３ｅが略円柱状の胴部３３ａの内周面に圧入されて嵌合されるようになっている。
【００３５】
次に、このように構成された第２のガイドピン３３を用いてヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける工程について説明する。まず、開閉部材６のアーム部６ｂの取り付け孔６ｃと、ヒートシンク７の円形孔７ａとの位置を合わせ、第２のガイドピン３３の胴部３３ａにコイルスプリング３２を取り付けてから、第２のガイドピン３３を上方から挿入する。すると、第２のガイドピン３３の先端部３３ｂが撓んでアーム部６ｂの取り付け孔６ｃに嵌め込まれる。このとき、先端部３３ｂに設けられた溝３３ｃによって、第２のガイドピン３３が取り付け孔６ｃに固定される。そして、図１２（ｂ）に示すように、指し込みピン３３ｅに対し、所定の力Ｇを加えると、接続片３３ｆが切れて指し込みピン３３ｅが上記胴部３３ａの内周面に圧入されて嵌合される。
【００３６】
これにより、胴部３３ａが撓みにくくなり、ガイドピン３３の先端部３３ｂが広がることがなく、開閉部材６にヒートシンク７を取り付けることができる。したがって、例えばスプリングワッシャーやネジロック剤などの他の部材を用いなくてもヒートシンク７が開閉部材６に取り付けられ、また、組み立てにドライバーを使用しなくてもよいので、組み立て作業を大幅に簡素化することができ、部品コストや組み立てコストを大幅に削減することができる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項１に係る発明によれば、当接部の熱伝導率が放熱部の熱伝導率よりも高くされたヒートシンクによって、電気部品から発生する熱が速やかにヒートシンクの当接部に伝導されるとともに、当接部に伝導されたその熱をヒートシンクの放熱部から外気に速やかに伝達させることができるので、ヒートシンクを介して、電気部品から発生する熱をよりすばやく外気に放熱することができる。したがって、上記ヒートシンクの熱放散性能を向上することができ、上記電気部品の性能検査の実施中に当該電気部品が損傷することを防止することができる。
また、上記ヒートシンクは、該ヒートシンクと開閉部材とに設けられた取り付け孔の位置と合致させた孔に、該孔の開閉部材側から挿入されてばね性により先端部が広がって係止力を発揮するガイドピンと、孔のヒートシンク側からガイドピンに嵌合して連結するパイプと、パイプの基端部とヒートシンクとの間に巻装されヒートシンクを開閉部材に対して付勢するコイルスプリングとからなる止着具を装着して前記開閉部材に取り付けられているので、例えば金属性の専用ネジ及びスプリングワッシャーやネジロック剤などの他の部材を用いなくてもよく、さらに組み立てにドライバーを使用しなくてもよいので、ヒートシンクの取り付け作業や交換作業を容易にすることができると共に、部品コストや組み立てコストを大幅に削減することができる。
【００３８】
ここで、請求項２に係る発明によれば、前記ヒートシンクは、軽量の材質から形成された放熱部と、該放熱部の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材質から形成された当接部との２層構造とされたことにより、当接部から放熱部に直接熱が伝導され、良好な放熱性を得ることが可能となる。したがって、上記ヒートシンクの放熱フィンまで熱を効率的に伝導して放散することができ、該ヒートシンクの熱放散性能を向上することができる。
【００３９】
さらに、請求項３に係る発明によれば、前記当接部は、前記放熱部に、該放熱体の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材料を溶射して形成されたものであることにより、放熱部と当接部との境界面の接触熱抵抗が低減され、より良好な放熱性を得ることができる。したがって、上記放熱体と熱伝導率の高い材質層との界面における熱損失を少なくすることができる。
【００４０】
また、請求項４に係る発明によれば、前記ヒートシンクは、軽量の材質から形成された放熱部と、該放熱部の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材質から形成された当接部とを、接合部を介して接合した３層構造とされたことにより、電気部品から発生した熱が接合部を介して、当接部から放熱部に効率的に伝導することができる。したがって、上記ヒートシンクの放熱フィンまで熱を効率的に伝導して放散することができ、該ヒートシンクの熱放散性能を向上することができる。
【００４１】
さらにまた、請求項５に係る発明によれば、前記接合部は、前記放熱部を形成する材料の融点及び前記当接部を形成する材質の融点よりも低い融点を有する材料からなるものであることにより、放熱部と当接部とを接合部を介して貼り合わせ、加熱することにより、接合層のみ溶融し、放熱部と当接部とを接合することができる。
【００４２】
そして、請求項６に係る発明によれば、ソケット本体に対して上下動可能に設けられた操作部材を有し、該操作部材が最上昇位置にあるときに、前記ヒートシンクが前記当接位置にあり、前記操作部材が最下降位置にあるときに、前記ヒートシンクが前記退避位置にあるように構成することにより、操作部材を操作するだけで、簡単に電気部品をソケット本体に抜き差しすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す平面図で、上半分はヒートシンクが開いた状態を示し、下半分はヒートシンクが閉じた状態を示す。
【図２】  上記電気部品用ソケットのＡ−Ａ線断面図である。
【図３】  上記電気部品用ソケットを構成するリンク機構及びスライドプレートの構造及び動作を示す説明図である。
【図４】  上記電気部品用ソケットのＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】  上記電気部品用ソケットの載置部にて保持されるＩＣパッケージを示す説明図である。
【図６】  上記ヒートシンクのペデスタル面における２層構造を示す側面図である。
【図７】  上記ペデスタル面となる部位に熱伝導率が高い材質層を形成する状態を示す説明図である。
【図８】  上記ヒートシンクのペデスタル面における３層構造を示す側面図である。
【図９】  上記ペデスタル面となる部位に熱伝導率が高い材質層を接合する状態を示す説明図である。
【図１０】  上記ヒートシンクを開閉部材に取り付ける止着具の第１の例を示す断面図である。
【図１１】  上記止着具により上記ヒートシンクを開閉部材に取り付ける工程を示す断面図である。
【図１２】  上記ヒートシンクを開閉部材に取り付ける止着具の第２の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１…電気部品用ソケット
２…載置部
３…ソケット本体
４…コンタクトピン
５…操作部材
６…開閉部材
６ｂ…アーム部
６ｃ…取り付け孔
７…ヒートシンク
７ａ…円形孔（取り付け孔）
８…放熱フィン
９…案内部
１１…スライドプレート
１７…リンク機構
２４…ペデスタル面
２５…放熱体（放熱部）
２６…当接部
２７…熱伝導部材（当接部）
２８…接合材層（接合部）
３０…第１のガイドピン
３１…パイプ
３２…コイルスプリング
４０…ＩＣパッケージ
４１…接続端子
４２…発熱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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