(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップモジュールを回路基板に電気的に接続する電気コネクタにおいて、
複数の端子収容溝が設けられた導電領域、及び前記導電領域より厚いヘッド部を含み、ヘッド部及び導電領域が回路基板に近接する一側に接合面が面一に設置された平板状ベースと、複数の端子収容溝内に収容され、かつ接合面に近接した一端部に複数の半田ボールが設けられた導電端子と、を含み、
前記導電領域に対応する接合面の周縁部にて、所定の距離だけ離間して、第１支持部及び第２支持部の少なくとも二つの支持部が突設され、電気コネクタが前記回路基板上に半田付けされた場合に、前記第１支持部及び第２支持部の何れかが前記回路基板に当接され、
前記支持部は、電気コネクタの中央部に対して遠く離れた第１支持部と、電気コネクタの中央部に近い第２支持部と、を含むことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記ベースに係合するカバーを設けたことを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記ベース及びカバーの間に駆動装置が収容されたことを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
電気コネクタは、回路基板上に半田付けされ、かつ下方に凸に反った場合に、前記第２支持部の支持作用を発揮させて中央部の半田ボールが押し潰されて短絡することを回避することを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
半田ボールが回路基板上に半田付けされる前に、前記第１支持部及び第２支持部の先端面は、いずれも接合面と半田ボールの先端面との間に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップモジュールを回路基板に電気的に接続する一種の電気コネクタに関し、特に導電端子上に設けられた半田ボールにより回路基板に半田付けすることで、回路基板に電気的に接続できる電気コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１を参照すると、従来の電気コネクタ９は、チップモジュールを回路基板８に電気接続する、平板状ベース９１、該ベース９１に係止されたカバー９２、及びベース９１とカバー９２との間に収容された駆動装置９３を含む。カバー９２は、チップモジュール（図示せず）を搭載する。駆動装置９３は、カバー９２がベース９１上を摺動することによって、チップモジュール（図示せず）と回路基板８とを適時に電気接続しまたは切断することを実現し得るものである。ベース９１上には導電領域９５が設けられ、該導電領域９５に複数の端子収容溝９５２が設けられ、そして複数導電端子９５３は、該端子収容溝９５２内に設置されるとともに、該導電領域９５と回路基板８とが接触する一側面は接合面９４１であって、また導電端子９５３が接合面９４１に近接する一端部に複数の半田ボール９５４が設けられている。前記ベース９１の周りに接合面９４１に突出した凸部９２１、９２２を設置し、かつ該凸部９２１、９２２と前記ベース９１の接合面９４１とは、面一に設置することによって、電気コネクタ９が回路基板８に半田付けされる場合に支持作用を提供することができる。
【０００３】
図２及び図３を参照すると、ベース９１は、半田ボール９５４と回路基板８の半田付け片８００とを半田付けすることにより電気コネクタ９と回路基板８との電気接続を実現できる。電気コネクタ９と回路基板８とを半田付けする場合に、各半田ボール９５４は半田付け片８００に良好な半田付けを行い得ることが必要とされている。電気コネクタ９が回路基板８に半田付けされる場合に、前記凸部９２１、９２２は、ベース９１に対して支持作用を生じ、また高温によりベース９１が反って変形しやすくなり、その上、該凸部９２１、９２２が電気コネクタ９の両端部に設置されるため、ベースは一層変形しやすくなる。そしてベース９１の変形は、以下の二通りがある。その一つは、ベース９１が上方向に凸に反ることで、電気コネクタ９の中央部と回路基板８との間が、電気コネクタ９の両端位置と回路基板８との間の距離より大きく形成されたため、中央部の半田ボール９５４が回路基板８に半田付けられなくなる。他の一つは、ベース９１が下方向に凸に反ることで、電気コネクタ９の中央部と回路基板８との間が、電気コネクタ９の両端位置と回路基板８間の距離より小さく形成されたため、中央部の半田ボールが押し潰されて一体に形成し短絡することになるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、一種の電気コネクタを提供し、回路基板に半田付けした際に、半田ボールが押し潰されて短絡することを防止でき、半田ボールがより優れた半田付け品質を保証し得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
チップモジュールを回路基板に電気的に接続する電気コネクタにおいて、複数の端子収容溝が設けられた導電領域、及び前記導電領域より厚いヘッド部を含み、前記ヘッド部及び導電領域が回路基板に近接する一側に接合面が面一に設置された平板状ベースと、複数の端子収容溝内に収容され、かつ接合面に近接した一端部に複数の半田ボールが設けられた導電端子と、を含み、該導電領域に対応する接合面の周縁部にて、所定の距離だけ離間して少なくとも二つの支持部が突設され、電気コネクタが回路基板上に半田付けされた場合に、該支持部が回路基板に当接され、前記ベースが熱により曲げられて変形することによる、半田ボールの半田付け品質への影響を低減することができることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図４を参照するように、本発明の電気コネクタ１は、平板状ベース２と、該ベース２に係合されたカバー３と、該ベース２とカバー３との間に設置された駆動装置４と、を含む。ベース２は、導電領域２２と、該導電領域２２に隣接した、駆動装置４を収容するために導電領域２２より厚いヘッド部２１が設けられ、該ヘッド部２１と導電領域２２が回路基板５に近接した一側は、面一に設置された接合面２２０である。導電領域２２に複数の端子収容溝２２２を設け、該端子収容溝２２２内に複数の導電端子２２３を設けるとともに、これらの導電端子２２３が回路基板５に近接した一端部に半田ボール２２１が設置される。また、導電領域２２の接合面２２０の端子収容溝２２２に隣接した位置に、少なくとも二つの支持部即ち第１支持部２２４及び第２支持部２２５が設けられ、該第１支持部２２４及び第２支持部２２５は、前記接合面２２０の周縁部にていずれも所定距離だけ隔てられ、かつ該第１支持部２２４と接合面２２０の周縁との距離は第２支持部２２５と接合面２２０の周縁との距離よりも小さく形成され、そして第１支持部２２４及び第２支持部２２５の先端面は、いずれも接合面２２０と半田ボール２２１の先端面の間に位置決めされているために、電気コネクタ１が回路基板５に半田付けされた場合の支持作用を提供することができる。
【０００７】
図５及び図６を参照するように、電気コネクタ１が回路基板５に位置決めされ溶融加工される前には、導電領域２２は、その半田ボール２２１の表面と回路基板５の半田付け片５０との当接により、この時の第１支持部２２４、第２支持部２２５の先端面は、いずれも回路基板５に適宜な距離だけ隔てられている。半田ボール２２１が回路基板５の半田付け片５０に半田付けされた後には、半田ボール２２１が回路基板５の半田付け片５０に溶融し当接し、前記第１支持部２２４及び第２支持部２２５が回路基板５に当接している。通常は、電気コネクタ１のベース２が高温作用により曲げられて変形し、前記ベース２が曲げられ変形する状態は、各材料の状態に左右され、即ち上方向に凸に反り、または下方向に凸に反ることになる。電気コネクタ１が上方向へ反った場合、すなわち電気コネクタ１の中央部と回路基板５との間の距離が、その両端と回路基板５の距離より大きく形成された場合には、第１支持部２２４は、従来の電気コネクタ９の凸部９２１、９２２より電気コネクタ１の中央部に近づいていることから、中央部に隣接した半田ボール２２１がなお半田付け片５０を介して回路基板５に半田付けされるので、中央部の半田ボール２２１は半田付け位置から離脱することが防止され得るものである。また電気コネクタ１が下方向に凸に反った場合、すなわち電気コネクタ１の中央部と回路基板５との間が、その両端と回路基板５の距離よりも小さく形成された場合には、第２支持部２２５が回路基板５に当接することによって、電気コネクタ１の中央部の半田ボール２２１が押し潰されて短絡することを防止できる。該第１支持部２２４及び第２支持部２２５が回路基板に当接することによって、ベース２に設けられた導電端子２２３と回路基板５との半田付け品質が改善される。また、ベース２の異なる変形量に基づいて、第１支持部２２４及び第２支持部２２５の数量を調整することによって、ベース２の変形により半田ボール２２１に対する半田付け品質への不良影響が低減されることで、電気コネクタ１と回路基板５との良好な電気接続を確保することができる。
【０００８】
前記の実施の形態は単なる本発明のより良い実施の形態にすぎず、その技術を熟知している者が本発明の技術に基づいてなしうる修正或いは変更は、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】  従来の電気コネクタの斜視分解図である。
【図２】  従来の電気コネクタが回路基板に組付けられる時で上方へ曲げられて変形した状態の側面図である。
【図３】  従来の電気コネクタが回路基板に組付けられる時で下方に凸に反った状態の側面図である。
【図４】  本発明の電気コネクタの斜視図である。
【図５】  本発明の電気コネクタが回路基板に組付けられる時で上方に凸に反った状態の側面図である。
【図６】  本発明の電気コネクタが回路基板に組付けられる時で下方に凸に反った状態の側面図である。
【符号の説明】
１  電気コネクタ
２  ベース
３  カバー
４  駆動装置
５  回路基板
２１  ヘッド部
２２  導電領域
５０  半田付け片
２２０  接合面
２２１  半田ボール
２２２  端子収容溝
２２３  導電端子
２２４  第１支持部
２２５  第２支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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