(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持構造物によって支えられる、複数の電子モジュール（１０−２１）を含む電子モジュールアセンブリであって、各電子モジュール（１０−２１）が中間層（１１０）によって互いに分離された少なくとも二つの面に積み重ねられた電子部品（１００−１０３）の形をしており、
前記電子モジュールのそれぞれが前記中間層内に形成された直交する二つの穴（Ｈ１、Ｈ２）を備えており、
前記支持構造物が、連続するモジュールのそれぞれの穴の中に挿入される少なくとも一つのロッド要素（４０−４３）を備えており、該少なくとも一つのロッド要素（４０−４３）が直線状であり、
前記モジュールがマトリックス状に配置され、少なくとも一つの第一ロッド要素が、行（Ｌ）をなすように配置された電子モジュールのそれぞれ連続する穴の中に挿入され、少なくとも一つの第二ロッド要素が、列（Ｃ）をなすように配置された電子モジュールのそれぞれ連続する穴の中に挿入され、
前記ロッド要素が各モジュールを隣接のモジュールから電磁的に分離するためのモジュール分離プレート要素を支持することを特徴とする電子部品アセンブリ。
【請求項２】
前記ロッド要素が熱交換流体を受容するために中空であることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
請求項１または２のいずれか一項に記載のアセンブリを含むアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子モジュールアセンブリに関する。このアセンブリは、支持構造物によって支持される、複数の電子モジュールを含む。
【０００２】
【従来の技術】
各電子モジュールは、中間誘電層によって互いに分離された少なくとも二つの面上に積み重ねられた電子部品の形をしている。非限定的な例として、米国特許ＵＳ−Ａ−５  ３０９  １２２およびフランス特許出願Ｎｏ．９６  ０４２４９は、特殊なタイプの電子モジュールをそれぞれ提案している。
【０００３】
米国特許ＵＳ−Ａ−４  ９８７  ４２５は、幾つかの放射素子を備えたアンテナを形成する電子モジュールアセンブリを提案している。このアセンブリはシールド機能と放熱機能を確保するために表面が金属皮膜で覆われた炭素繊維材でできた支持構造物を利用している。この支持構造物は「ハニカム」のようにマトリックス状に配置された複数の単位セルを規定している。電子モジュールはこれらのセルの内部に配置される。支持構造物はその上面でアンテナ本体を支え、その本体上には幾つかの放射素子が固定されている。各放射素子は電子モジュールによって生成された出力信号の受信に応答して放射する。支持構造物の下面は、電子モジュールの入力信号を供給するのに適した導電性接続要素を支える底面を規定している。
【０００４】
この米国特許ＵＳ−Ａ−４  ９８７  ４２５に記述されているアセンブリの第一の欠点は、比較的かさばる支持構造物を利用していることである。その上、支持構造物の重量の低減は金属層で被覆された炭素繊維材の使用を前提とする。この金属被覆段階は、支持構造物の製造の難しさを増大させている。それに、電子モジュールによって生じた熱の放熱は最適なものでない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第一の目的は、支持構造物が従来技術よりもかさばらず、かつその製造もより容易である電子モジュールアセンブリを提供することである。本発明のもう一つの目的は、従来技術よりも優れた放熱を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このために、本発明による、支持構造物によって支えられる複数の電子モジュールを含む電子モジュールのアセンブリは、
各電子モジュールが中間層によって互いに分離された少なくとも二つの面に積み重ねられた電子部品の形をしており、
各電子モジュールが中間層内に形成された少なくとも一つの穴を備えており、支持構造物が連続するモジュールの穴の中に挿入される少なくとも一つのロッド要素を備えていることを特徴とする。
【０００７】
一実施形態によれば、少なくとも一つのロッド要素は直線状であり、一列に並んだ連続するモジュールのそれぞれの穴の中に挿入される。
【０００８】
別の実施形態によれば、各モジュールユニットは直交する二つの穴を備えており、モジュールはマトリックス状に配置され、少なくとも一つの第一ロッド要素が、行をなすように配置された電子モジュールのそれぞれ連続する穴の中に挿入され、少なくとも一つの第二ロッド要素が、列をなすように配置された電子モジュールのそれぞれ連続する穴の中に挿入される。
【０００９】
さらに、ロッド要素はモジュール分離プレート要素を支持することができる。これらのプレート要素は部品間における電磁シールド機能を確保する。
【００１０】
有利なことに、ロッド要素は熱伝導率の高い材料でできており、放熱システムに結合することができる。
【００１１】
本発明のその他の特徴および利点は、添付の対応する図を参照しながら以下の記述を読むことにより明らかになるであろう。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１および図２を参照すると、マルチレベル電子モジュール１０は、少なくとも二つの面上に積み重ねられた電子部品１００、１０１、１０２、１０３の形をしている。それぞれ二つの面に位置している１０２および１０３のような二つの電子部品は、一般に誘電体でできた中間層１１０によって相互に分離される。アセンブリが能動アンテナの一部をなすものである場合には、電子モジュール１０の一つの面で、放射素子１０４を固定することができる。異なる面に位置する部品は接続手段１０５により接続される。接続は、例えば、フランス特許出願Ｎｏ．９６−０４２４９に記述されているような、同一平面上のライン、例えばメタライズされたバイアを用いて行うことができる。
【００１３】
本発明によれば、アセンブリの各モジュールは中間誘電層１１０中に形成された少なくとも一つの穴Ｈを備えている。この穴Ｈは図２に示されているように接続１０５と交差していない。後で明らかになることであるが、アセンブリの端部に位置するモジュールについては、この穴Ｈは止り穴とすることができる。それ以外の場合には、この穴は、一般に、モジュール１をその両側に貫通している通し穴である。
【００１４】
図３を参照すると、本発明によれば、支持構造物は連続するモジュールのそれぞれの穴Ｈに挿入されるロッド要素４０などの、少なくとも一つのロッド要素を備えている。ロッド要素４０の場合、モジュールは１２、１５、１８によって示されている。アセンブリは一列に配置された電子モジュールのみを含むことも可能である。この場合には、ただ一つのロッド要素が設けられる。このロッド要素は直線状であり、一列に並んだ連続するモジュールのそれぞれの穴の中に挿入される。このアセンブリは、一般に、各モジュールの一つの面を受けるプリント回路５０を備える。
【００１５】
実際には、能動アンテナへの応用例では、モジュールは図３に示されているようにマトリックス状に配置される。この場合には、各モジュール１０〜２１は、互いに直交する軸上にあり、かつ互いにずれている二つの穴Ｈ１とＨ２を備える。これらの穴は、それらが接続１０５と交差しないように、また相互に交差しないように配置される。第一ロッド要素４０、４１、４２はそれぞれ行（Ｌ）をなすように配置された電子モジュール１２−１５−１８、１１−１４−１７、１０−１３−１６のそれぞれ連続する穴の中に挿入され、第二ロッド要素４３はそれぞれ列（Ｃ）をなすように配置された電子モジュール１６−１７−１８のそれぞれ連続する穴の中に挿入される。
【００１６】
有利には、分離／シールドプレート要素３０、３１、３２、３３を、各モジュールを隣接のモジュールから特に電磁的に分離するために設けることができる。そのために、分離／シールドプレート要素３０、３１、３２、３３のそれぞれは、ロッド要素４０、４１、４２、４３への固定を可能にするスロットおよび／または穴を備えている。図３に示されている実施形態によれば、列の各分離プレート３０、３１、３２はＮ個の第一ロッド要素４０、４１、４２をそれぞれ受容するためのＮ＝３個の穴３２０を備えている。従って、４０などの各第一ロッド要素は、モジュール１８の穴Ｈ２と、分離プレート３１の穴３２０と、モジュール１５の穴Ｈ２を次々に貫通し、以下同様である。また、行の各分離プレート３３はスロット３３０、３３１を備えており、それらの各スロット中に第二ロッド要素４３および／または列の分離プレート３０、３１、３２の長手方向の側面が挿入される。
【００１７】
各モジュールの部品から出る熱の放出を最大にするために、各ロッド要素４０、４１、４２、４３はサーマルドレン（排熱）機能を確保する。そのために、有利には、ロッド要素は熱伝導率の高い材料からなる。さらに、変形形態では、すべてのロッド要素４０、４１、４２、４３は中空であり、放熱システム（図示せず）に結合される。この放熱システムは、ロッド要素４０、４１、４２、４３内における熱交換流体の循環機能を確保する。
【００１８】
また、図４に示されているように、電子部品１００および１０１の二つの面について、これら二つの面の部品を熱伝導率の良い放熱材料１２０上に取り付けることも可能である。例えば、プリント回路５０は一般にこのような材料で形成される。従って、材料１２０は一つのロッド要素を受ける穴Ｈの二つの面を規定する。このロッド要素は最適な放熱を確保するように材料１２０と接触するようにこの穴Ｈの中に取り付けられる。
【００１９】
以上に記載した発明は、例えば、放射アンテナに適用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子モジュールの斜視図である。
【図２】図１のモジュールの断面図である。
【図３】本発明の一変形形態による電子モジュールアセンブリの分解図である。
【図４】本発明の一変形形態による電子モジュールの部分断面図である。
【符号の説明】
１０〜２１  電子モジュール
３０〜３３  分離／シールドプレート要素
４０〜４２  第一ロッド要素
４３  第二ロッド要素
５０  プリント回路
３２０  穴
３３０、３３１  スロット
（Ｃ）  列
（Ｌ）  行
Ｈ１、Ｈ２  穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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