(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品本体の側方に端子が延長された電気部品を収容する収容部を備えたソケット本体と、該ソケット本体に取付けられ、前記電気部品の端子の下側に接触可能な接触部を備えたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記収容部は、収容状態の前記電気部品本体の下側に位置し、
前記ソケット本体における前記収容部の周縁部に、スリットが形成された隔壁部が設けられ、
該隔壁部の上面は、前記収容部の上面より下方に形成されており、
前記コンタクトピンが前記スリットに挿入されると共に、前記接触部が前記隔壁部の上面より上方に突出し、
前記コンタクトピンには係止突部が形成され、該係止突部が前記ソケット本体に係止されて前記接触部の上昇が規制されるようになっており、
前記収容部の上面が、前記上昇が規制された接触部の上端縁と同一又は上方に位置し、
前記電子部品本体を前記収容部に配置した際に、前記電子部品の端子と前記接触部が接触するようになっていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクトピンが前記電気部品の端子の下側に接触可能な下側コンタクトピンを構成すると共に、前記電気部品の端子の上側に接触可能な上側コンタクトピンを有しており、前記下側コンタクトピンと前記上側コンタクトピンで前記端子を挟持するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記収容部には、前記電気部品の側面下部に当接して、前記電気部品を前記収容部の所定の位置に案内する案内部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記収容部には前記電気部品の前記収容部への挿入方向に沿ってレール状の突状部が設けられており、該突状部上面を前記コンタクトピンの接触部の上端縁と同一又は上方に位置させたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品をソケットに装着するときの不具合を防止する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣパッケージが収容されるようになっていると共に、このＩＣパッケージの端子の上面と下面との２点に接触するコンタクトピンが配設され、操作部材を上下動させることにより、そのコンタクトピンの上側弾性片が弾性変形されて、ＩＣパッケージ端子の上面にその上側弾性片の上側接触部が離接されるようになっている。
【０００４】
また、ＩＣパッケージの端子とコンタクトピンの下側接触部の接触性を確保するため、下側接触部の上端縁は、ＩＣパッケージ収容部の上面よりも高い位置に設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、図１７に示すように、ソケット本体１におけるＩＣパッケージ収容部１ａの底面からコンタクトピンの下側接触部２ａが上方に突出しており、ＩＣパッケージ３が傾いて挿入された場合には、このＩＣパッケージ３の端の端子３ａが、隣接する２つの下側接触部２ａの間にはまり込み、着座不良を起こす可能性がある。
【０００６】
また、ＩＣパッケージ３の端子３ａが下側接触部２ａとこすれながら挿入されて、端子３ａが下側接触部２ａに引っかかり破損してしまうことがある。
【０００７】
そこで、この発明は、電気部品装着時の端子のはまり込みを防止し、着座不良を防止することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品本体の側方に端子が延長された電気部品を収容する収容部を備えたソケット本体と、該ソケット本体に取付けられ、前記電気部品の端子の下側に接触可能な接触部を備えたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記収容部は、収容状態の前記電気部品本体の下側に位置し、前記ソケット本体における前記収容部の周縁部に、スリットが形成された隔壁部が設けられ、該隔壁部の上面は、前記収容部の上面より下方に形成されており、前記コンタクトピンが前記スリットに挿入されると共に、前記接触部が前記隔壁部の上面より上方に突出し、前記コンタクトピンには係止突部が形成され、該係止突部が前記ソケット本体に係止されて前記接触部の上昇が規制されるようになっており、前記収容部の上面が、前記上昇が規制された接触部の上端縁と同一又は上方に位置し、前記電子部品本体を前記収容部に配置した際に、前記電子部品の端子と前記接触部が接触するようになっていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトピンが前記電気部品の端子の下側に接触可能な下側コンタクトピンを構成すると共に、前記電気部品の端子の上側に接触可能な上側コンタクトピンを有しており、前記下側コンタクトピンと前記上側コンタクトピンで前記端子を挟持するようになっていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記収容部には、前記電気部品の側面下部に当接して、前記電気部品を前記収容部の所定の位置に案内する案内部が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の構成に加え、前記収容部には前記電気部品の前記収容部への挿入方向に沿ってレール状の突状部が設けられており、該突状部上面を前記コンタクトピンの接触部の上端縁と同一又は上方に位置させたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
［発明の実施の形態１］
図１〜図１３には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１４】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図７参照）の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１５】
このＩＣパッケージ１２は、図７に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるものがあり、方形状のパッケージ本体１２ａの対向する２辺から側方に向けて多数の端子１２ｂがクランク状に突出している。
【００１６】
一方、ＩＣソケット１１は、４端子法（ケルビンコンタクト方式）を採用しており、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、図３及び図４に示すように、このソケット本体１３はベース部１３ｋの上側にシーティング部１３ｍが配設され、このシーティング部１３ｍには、ＩＣパッケージ１２が上側に収容される収容部１３ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１３ｂがパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられており、ここにＩＣパッケージ１２が収容されることになる。また、各ガイド部１３ｂの間で、収容部１３ａの周囲の対向する２辺には隔壁部１３ｃが形成され、この隔壁部１３ｃには多数のスリット１３ｄが所定の間隔で形成されている（図５参照）。
【００１７】
また、図２に示すように、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ端子１２ｂに離接される弾性変形可能な別体の上側コンタクトピン１５及び下側コンタクトピン１６が複数配設されると共に、この上側コンタクトピン１５を弾性変形させる四角形の枠状の操作部材１８が上下動自在に配設されている。
【００１８】
また、収容部１３ａの上面は、下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇの上端縁と同一又は上方に位置している。
【００１９】
それらコンタクトピン１５，１６は、図２に示すような形状を呈し、バネ性を有する導電性に優れた材質で形成されている。
【００２０】
詳しくは、これらコンタクトピン１５，１６は、下部側に土台となる固定部１５ａ，１６ａが形成され、この固定部１５ａ，１６ａから下方に向けて複数の圧入突部１５ｂ，１６ｂが突設され、これら圧入突部１５ｂ，１６ｂがソケット本体１３に形成された圧入孔１３ｅに圧入されると共に、それら圧入突部１５ｂ，１６ｂのそれぞれに形成された食込み突起１５ｃ，１６ｃが、それら圧入孔１３ｅの内壁に食い込むことにより圧入固定されるようになっている。また、それら任意の圧入突部１５ｂ，１６ｂからは、更に下方に向けてリード部１５ｄ，１６ｄが突設され、このリード部１５ｄ，１６ｄがプリント配線板に形成された貫通孔に挿通されて半田付けされるようになっている。
【００２１】
また、上側コンタクトピン１５には、固定部１５ａから上方に上側弾性片１５ｅが延長され、下側コンタクトピン１６には、固定部１６ａから上方に下側弾性片１６ｅが延長されている。
【００２２】
その上側弾性片１５ｅは、略Ｓ型に連続するバネ部１５ｆが形成され、このバネ部１５ｆの上端部からソケット本体１３の内側に向けて上側接触部１５ｇが延長され、また、バネ部１５ｆの上端部からソケット本体１３の外側に向けて操作片１５ｈが形成されている。その上側接触部１５ｇがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面部に離接され、また、その操作片１５ｈが操作部材１８の下降にて押圧されることにより、バネ部１５ｆが弾性変形されて上側接触部１５ｇが外側に向けて変位するように構成されている。
【００２３】
また、下側コンタクトピン１６は、いわゆる馬蹄形状を呈し、下側弾性片１６ｅが、固定部１６ａのソケット本体１３の内側端部から外側に、斜め上方に向けて延長され、バネ部１６ｆを介して下側接触部１６ｇが形成されている。
【００２４】
この下側接触部１６ｇは、略四角形状を呈し、そのソケット本体１３の内側端縁部側に係止突部１６ｈが形成され、この係止突部１６ｈがソケット本体１３に形成されている係止段部１３ｆに係止されて、下側接触部１６ｇの上昇が規制されるようになっている。
【００２５】
そして、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂ上面に上側接触部１５ｇが接触して、下側接触部１６ｇとの間に端子１２ｂを挟持したときに、上側弾性片１５ｅの弾性力により、下側弾性片１６ｅが弾性変形されて下側接触部１６ｇが変位して、この下側接触部１６ｇ及び上側接触部１５ｇが端子１２ｂに対して摺動するように構成されている。しかも、その摺動時には、下側接触部１６ｇが上側接触部１５ｇの変位方向と反対方向に変位するようになっている。
【００２６】
また、図５に示すように、ソケット本体１３の収容部１３ａの周縁部には、スリット１３ｄが形成された隔壁部１３ｃが設けられ、これらスリット１３ｄに下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇが上下方向に移動可能に挿入され、下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇに上側コンタクトピン１５の力が作用していない状態で、この下側接触部１６ｇの上部が、隔壁部１３ｃの上面１３ｇより上方に突出している。そして、ＩＣパッケージ端子１２ｂが上側接触部１５ｇにより下方に押されたときに、隔壁部１３ｃの上面１３ｇに端子１２ｂの下面が当接することにより、この端子１２ｂの移動（下降）が規制されるようになっている。
【００２７】
さらにまた、下側接触部１６ｇの内側には、パッケージ本体１２ａの側面下部１２ｃに当接してＩＣパッケージ１２を収容部１３ａの所定の位置に案内する「案内部」としてのモールドガイド１３ｉが形成されている。
【００２８】
一方、操作部材１８は、図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１８ａを有し、この開口１８ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３の収容部１３ａの上側に収容されるようになっている。
【００２９】
また、この操作部材１８は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング１９により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、図３に示すように、係止爪１８ｂがソケット本体１３の被係止部１３ｊに係止されることにより、操作部材１８の外れが防止されるようになっている。
【００３０】
さらに、図２に示すように、この操作部材１８には、上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈに摺接するカム部１８ｃが形成され、この操作部材１８を下降させることにより、その上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈがそのカム部１８ｃに押圧されて外方に傾倒され、バネ部１５ｆが弾性変形されて、上側接触部１５ｇが斜め外側に向けて変位されて開かれるようになっている。
【００３１】
かかる構成のＩＣソケット１１において、ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への装着は、以下のように行う。
【００３２】
まず、操作部材１８を例えば自動機によりスプリング１９の付勢力に抗して下方に押し下げる。これにより、操作部材１８のカム部１８ｃにて、上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈが押圧されて、バネ部１５ｆの弾性力に抗して上側接触部１５ｇが斜め上方外側に向けて移動し、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から上側接触部１５ｇが待避される（図６中二点鎖線で示す位置▲１▼参照）。
【００３３】
この状態で、ＩＣパッケージ１２を操作部材１８の開口１８ａから挿入し、ＩＣパッケージ各端子１２ｂを各下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇ上に載せる。
【００３４】
このとき、ソケット本体ガイド部１３ｂのテーパ部１３ｎでＩＣパッケージ１２が誘い込まれる際、ＩＣパッケージ１２が斜めに挿入されることがある。
【００３５】
ここで、図８に示すように、収容部１３ａの高さをａ、下側接触部上端縁１６ｊの高さをｂとする。また、収容部１３ａの高さから下側接触部上端縁１６ｊの高さを引いた距離をｃ（すなわちｃ＝ａ−ｂ）、パッケージ本体１２ａの高さからＩＣパッケージ端子１２ｂの高さを引いた距離をｄとする。
【００３６】
この発明の実施の形態１においては、図８に示すように、収容部１３ａの上面を、下側コンタクトピン１６の下側接触部上端縁１６ｊより上方に位置させる（ａ＞ｂ）。
【００３７】
また、ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への収容時に、ＩＣパッケージ端子１２ｂと下側接触部上端縁１６ｊが接触するように、パッケージ本体１２ａの下面とＩＣパッケージ端子１２ｂの下面との距離ｄが、収容部１３ａの上面と下側接触部上端縁１６ｊの上端縁との距離ｃよりも大きいか又は同一とする（ｄ≧ｃ）。
【００３８】
このような構造とすることで、ＩＣパッケージ端子１２ｂは下側接触部上端縁１６ｊに接触することなく、所定の下側接触部１６ｇ上に端子１２ｂが収容されることとなる。このため、ＩＣパッケージ１２の一番端の端子１２ｂが、隣接する２つの下側接触部１６ｇの間にはまり込むことなく、着座不良や端子１２ｂの損傷を防止することができる。
【００３９】
その後、操作部材１８の押圧力を解除すると、この操作部材１８は、スプリング１９及び上側コンタクトピン１５の付勢力により上昇し、上側コンタクトピン１５はバネ部１５ｆの弾性力により、元の位置に復帰して行き、上側接触部１５ｇがＩＣパッケージ端子１２ｂの上面に当接する（図６中実線で示す位置▲２▼参照）。
【００４０】
図９〜図１３には、ＩＣパッケージ１２を図において右側斜めから収容部１３ａに挿入し収容するまでの説明図を示す。
【００４１】
図９には、ＩＣパッケージ１２を収容部１３ａに斜めに挿入し始めて、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１の下面と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ１が３．２３ｍｍになった時の説明図を示す。このとき、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ２は０．１１７ｍｍである。
【００４２】
図１０は、図９の状態よりＩＣパッケージ１２の右端をさらに下降させ、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ１が２ｍｍになった時の説明図を示す。このとき、パッケージ本体１２ａの左端下面とＩＣパッケージ左端子１２ｂ２の下面は水平に並んでいる。また、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ２は０．０６９ｍｍである。
【００４３】
図１１は、図１０の状態よりＩＣパッケージ１２の右端をさらに下降させ、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１の下面と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ１が１ｍｍになった時の説明図を示す。このとき、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２の方がパッケージ本体１２ａの左端下面よりも下降しており、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ２は０．０３０ｍｍとなっている。
【００４４】
図１２は、図１１の状態よりＩＣパッケージ１２の右端をさらに下降させ、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１の下面と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ１が０．５ｍｍになった時の説明図を示す。
【００４５】
下側接触部上端縁１６ｊよりも収容部１３ａを高く設定したことによって、ＩＣパッケージ１２が斜めの状態から水平状態に移行しながら収容される場合でも、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２は下側接触部上端縁１６ｊに引っ掛かることなく下側接触部上端縁１６ｊの右側上方に位置しており、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ２は０．０１１ｍｍである。
【００４６】
図１３は、図１２の状態よりＩＣパッケージ１２の右端をさらに下降させ、ＩＣパッケージ端子１２ｂが下側接触部上端縁１６ｊに着座して、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１の下面と下側接触部上端縁１６ｊの上面との距離Ｌ１が０ｍｍとなった時の説明図を示す。このとき、パッケージ本体１２ａの下面と収容部１３ａの上面との距離Ｌ２は０．００８ｍｍで、完全には接触せず隙間があいている。
【００４７】
また、収容部１３ａには、図６に示すように、ＩＣパッケージ１２を収容部１３ａに挿入する際に、挿入方向以外に動かないように規制してＩＣパッケージ１２の側面下部を収容部１３ａの所定の位置に案内する「案内部」としてのモールドガイド１３ｉが設けられているために、ＩＣパッケージ１２の挿入方向に挿入し易くしている。
【００４８】
［発明の実施の形態２］
図１４には、この発明の実施の形態２の下側コンタクトピンと収容部との位置関係を表す模式図を示す。この発明の実施の形態２においては、収容部１３ａの上面と下側コンタクトピン１６の下側接触部上端縁１６ｊとを同一の高さに設定する（ａ＝ｂ）。この発明の実施の形態２の場合も、この発明の実施の形態１の場合と同様に、下側接触部上端縁１６ｊは収容部１３ａより突出していないため、端子１２ｂは下側接触部上端縁１６ｊに引っ掛かかりＩＣソケット１２が動かなくなったり端子１２ｂが損傷したりすることなく、収容部１３ａに収容することができる。
【００４９】
この場合、ＩＣソケット１２が収容部１３ａに収容されたときにＩＣパッケージ端子１２ｂと下側接触部上端縁１６ｊが接触できるように、ＩＣパッケージ端子１２ｂの下面の方がパッケージ本体１２ａの下面よりも下方にあるか、又は同一面にあるＩＣソケット１２を使用する必要がある（ｄ≧０）。
【００５０】
［発明の実施の形態３］
図１５には、この発明の実施の形態３に係る収容部１３ａ上にＩＣパッケージ１２の挿入方向に沿ってレール状の突状部１３ｐを設けたときの模式図を示す。
【００５１】
ここで、突状部１３ｐの上面を下側コンタクトピン１６の下側接触部上端縁１６ｊと同一又は上方に位置させ、また、ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への収容時にＩＣパッケージ端子１２ｂと下側接触部上端縁１６ｊが接触するように、パッケージ本体１２ａの下面とＩＣパッケージ端子１２ｂの下面との距離が、突状部１３ｐの上面と下側接触部上端縁１６ｊの上端縁との距離よりも大きいか又は同一とする。
【００５２】
このように、ＩＣパッケージ１２の収容部１３ａへの挿入方向に沿って突状部１３ｐを設けることにより、ＩＣパッケージ本体１２ａと収容部１３ａとの接触面積が小さくなって滑り易くなるために、ＩＣパッケージ１２を収容部１３ａに少ない摩擦抵抗で挿入することができる。
【００５３】
［発明の実施の形態４］
図１６には、この発明の実施の形態４に係る下側コンタクトピン１６と収容部１３ａとの位置関係を表す模式図を示す。
【００５４】
この発明の実施の形態４においては、収容部１３ａの上面を下側コンタクトピン１６の下側接触部上端縁１６ｊと同一又は上方に位置させる（ａ≧ｂ）手段として、バネ等の「付勢手段」を用いる。
【００５５】
「付勢手段」を用いて、収容部１３ａの高さから下側接触部上端縁１６ｊの高さを引いた距離ｃを大きめに設定しておけば、ＩＣパッケージ端子１２ｂは下側接触部上端縁１６ｊに全く引っ掛かることなく収容部１３ａに収容される。そして、ＩＣパッケージ１２が収容された後に、自動機等でＩＣパッケージ端子１２ｂと下側接触部上端縁１６ｊが接触するまで押圧する。
【００５６】
このように、「付勢手段」を用いることで、この発明の実施の形態１及び２の場合と比較して、収容部１３ａの上面と下側接触部上端縁１６ｊとの高さの精密な設計が必要でないため、容易に実施することが可能である。
【００５７】
なお、この実施の形態４においては、「付勢手段」が押圧される前は、収容部１３ａの上面と下側接触部上端縁１６ｊの上端縁との距離ｃがパッケージ本体１２ａの下面とＩＣパッケージ端子１２ｂの下面との距離ｄよりも大きいか等しく設定する必要があり（ｃ≧ｄ）、「付勢手段」が押圧され収容部１３ａが下降すると、ｃ＜ｄとなる。
【００５８】
以上のように、収容部１３ａの上面を下側接触部上端縁１６ｊと同一又は上方に位置させることで、ＩＣパッケージ１２を収容部１３ａに収容するときに、ＩＣパッケージ端子１２ｂが下側接触部上端縁１６ｊに引っ掛かって動かなくなるという座着不良を軽減することができる。
【００５９】
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００６０】
また、上記各実施の形態１，２では、一つの端子１２ｂに２つの上側コンタクトピン１５と、下側コンタクトピン１６とが接触する４端子法のＩＣソケット１１について、この発明を適用したが、これに限らず、それら上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとが一体となり、一つの端子の上下面に上側接触部と下側接触部とが接触するような２ポイント式のＩＣソケットにもこの発明を適用できる。さらに、下側接触部のみが接触するようなＩＣソケットにもこの発明を適用できる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、電気部品本体の側方に端子が延長された電気部品を収容する収容部を備えたソケット本体と、ソケット本体に取付けられ、電気部品の端子の下側に接触可能な接触部を備えたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、収容部は、収容状態の電気部品本体の下側に位置し、ソケット本体における収容部の周縁部に、スリットが形成された隔壁部が設けられ、隔壁部の上面は、収容部の上面より下方に形成されており、コンタクトピンがスリットに挿入されると共に、接触部が隔壁部の上面より上方に突出し、コンタクトピンには係止突部が形成され、係止突部がソケット本体に係止されて接触部の上昇が規制されるようになっており、収容部の上面が、上昇が規制された接触部の上端縁と同一又は上方に位置し、電子部品本体を収容部に配置した際に、電子部品の端子と接触部が接触するようになっていることを特徴とするので、電気部品が収容部に収容されるときに、電気部品端子が下側接触部上端縁に引っ掛かって動かなくなるという座着不良を軽減することができる。
【００６２】
また、請求項２に記載された発明によれば、コンタクトピンが電気部品の端子の下側に接触可能な下側コンタクトピンを構成すると共に、電気部品の端子の上側に接触可能な上側コンタクトピンを有しており、下側コンタクトピンと上側コンタクトピンで端子を挟持するようになっていることを特徴とするので、下側コンタクトピンと上側コンタクトピンで端子を挟持する構成の電気部品用ソケットにおいて、上記効果を奏することができる。
【００６３】
また、請求項３に記載された発明によれば、上記効果に加え、収容部には、電気部品の側面下部に当接して、電気部品を収容部の所定の位置に案内する案内部が設けられていることを特徴とするので、電気部品の挿入方向以外への動きを押さえて、電気部品を収容部へ挿入し易くすることができる。
【００６４】
また、請求項４に記載された発明によれば、上記効果に加え、収容部には電気部品の収容部への挿入方向に沿ってレール状の突状部が設けられており、突状部上面をコンタクトピンの接触部の上端縁と同一又は上方に位置させたことを特徴とするので、ＩＣパッケージ本体と収容部との接触面積が小さくなって滑り易くなるために、ＩＣパッケージを収容部に少ない摩擦抵抗で挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るソケット本体の凸部等を示す斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係る各コンタクトピンの接触部及びＩＣパッケージ端子の動きを示す断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの平面図である。
【図８】同実施の形態１に係る下側コンタクトピンとソケット本体の収容部との位置関係を表す模式図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１１】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１２】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１３】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１４】この発明の実施の形態２に係る下側コンタクトピンとソケット本体の収容部との位置関係を表す模式図である。
【図１５】この発明の実施の形態３に係る収容部上にＩＣパッケージの挿入方向に沿ってレール状の突状部を設けたときの模式図である。
【図１６】この発明の実施の形態４に係る下側コンタクトピンとソケット本体の収容部との位置関係を表す模式図である。
【図１７】従来例を示す図９に相当する説明図である。
【符号の説明】
１１    ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２    ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａ  パッケージ本体
１２ｂ  端子
１２ｃ  側面下部
１３    ソケット本体
１３ａ  収容部
１３ｉ  モールドガイド（案内部）
１３ｐ  突状部
１６    下側コンタクトピン（コンタクトピン）
１６ｇ  下側接触部（接触部）
１６ｊ  下側接触部上端縁（上端縁）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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