(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィードスルー装置であって、
ほぼ平面の基部と前記基部に立設され開口が設けられた側壁とを有するハウジングと、前記側壁の開口を貫通し、この開口の縁と接しているフィードスルーと、の組み合わせを備え、
前記基部には、前記側壁の開口と連続し、前記フィードスルーに隣接した開口が設けられ、
前記基部の開口の縁は、フィードスルーの下に短い距離だけ延ばされ、フィードスルーの下面の縁に接し、
フィードスルーは、ハウジングとの境界面において、ろう付けされている、
フィードスルー装置。
【請求項２】
請求項１に記載のフィードスルー装置であって、前記フィードスルーは、前記基部と平行な断面における形状がほぼ長方形である、フィードスルー装置。
【請求項３】
請求項１に記載のフィードスルー装置であって、前記フィードスルーは、前記基部と平行な断面における形状がほぼＬ字型であり、前記基部の角部に配置される、フィードスルー装置。
【請求項４】
請求項３に記載のフィードスルー装置であって、前記Ｌ字型のフィードスルーは、前記基部の角部においてほぼ直角をなして結合する２つの脚部から成り、２つの脚部からハウジングの外部へ延びる一対のリードフレームを有する、フィードスルー装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィードスルー装置であって、前記フィードスルーは、所定の熱膨張係数を有するセラミックから成り、ハウジングはセラミックの所定の熱膨張係数とは大幅に異なる熱膨張係数を有する金属から成る、フィードスルー装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィードスルー装置であって、前記フィードスルーは、前記境界面においてハウジングに、少なくとも約７８０℃で銀と銅の混合物でろう付けされる、フィードスルー装置。
【請求項７】
フィードスルー装置であって、
ほぼ平面の基部と基部に搭載された延長側壁と、を有するハウジングであって、前記基部はその下側に側縁から基部内に延びる溝穴を有しており、前記溝穴は上方部分まで達しているが基部の厚みまでは達していないハウジングと、基部の溝穴内に搭載されたフィードスルーと、の組み合わせを備え、
基部は、フィードスルーに隣接し溝穴の上面から基部の残りの厚みを貫通する開口部を有し、フィードスルーとハウジング間の接触面積を大幅に減少させ、ハウジング内からフィードスルーへのアクセスを可能にすることを特徴とするフィードスルー装置。
【請求項８】
請求項７に記載のフィードスルー装置であって、
溝穴とフィードスルーと開口部はほぼ長方形であり、溝穴とフィードスルーは同様の大きさであり、開口部は若干小さいことを特徴とするフィードスルー装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は密閉状態のハウジング内部との電気的又は光学的な相互接続のためのフィードスルー・アセンブリに関し、特に、セラミックのフィードスルーが金属のハウジングの開口部に搭載且つろう付けされ気密封止を可能にするフィードスルー・アセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
フィードスルーがハウジング内の開口部に搭載され、フィードスルーが外部からハウジング内部まで達する構造のフィードスルー・アセンブリが知られている。フィードスルーは、ハウジング内部との電気的又は光学的な相互接続を可能にするために使用してもよい。フィードスルーとハウジング間の境界面、若しくは接合（継手）は、一般的にろう付けされており、ハウジングのパッケージにおける気密性を確保している。
【０００３】
このようなフィードスルー・アセンブリにおいて、フィードスルーは一般的にセラミックから成り、ハウジングは一般的にニッケル合金等の金属から成る。ろう付けは、一般的に金属又は金属の混合物から成るろう付け化合物を使用して行われる。フィードスルーのセラミックとハウジングの金属間では、熱膨張係数が大幅に異なるため、ろう付け作業により、曲げ強度の低い材料における変形や亀裂が生じることが多い。これは、一般的に少なくとも７８０℃以上という高温でろう付けしなければならない銀と銅の混合物等のろう付け化合物材料の場合に特に当てはまる。このような高温ろう付けに付随する問題があるので、低温ろう付けを使用しなければならないことが多い。例えば、金と錫の混合物は約３００℃でろう付けを行うことが可能である。これによってセラミックと金属間の熱的不整合の影響を最小限に抑えることができるが、歩留まりが低く、高価であるという犠牲を払わなければならない。
【０００４】
高温と低温の両方のろう付け作業を容易にするために、セラミック−金属間の境界面における精密な寸法要件が緩和されたフィードスルー・アセンブリが望まれている。セラミックのフィードスルーの全ての寸法が最小限に抑えられることが望ましい。しかし、より大きいフィードスルーを使用しなければならない等の利用があり、常に可能というわけではない。アセンブリ・デザインの中にはセラミックのフィードスルーと金属壁間の接触面積を僅かに削減し、ろう付け作業を容易にしているものもある。
【０００５】
それにもかかわらず、従来のフィードスルー・アセンブリは、境界面の許容差要件を大幅に緩和したり、フィードスルーとハウジング間の接触面積を大幅に削減したりする能力に欠けており、ろう付け作業を著しく容易にしたり、問題なく行うことができない。特に、アセンブリ・デザインにより、高温ろう付けの応用が非常に容易になることが望まれている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明におけるフィードスルー・アセンブリは、フィードスルーとハウジング間の境界面における精密な許容差要件を削減し、望まれている場合には、セラミックと金属間の熱的不整合に起因する変形や亀裂等の通常は付随する問題を生じさせることなく、高温ろう付けの使用を容易にする。これは、本発明によれば、セラミックのフィードスルーと金属のハウジング間の接触面積を、特にフィードスルーの下面領域と、一般的にその下に延びるハウジングのほぼ平面である基部の領域において、最小限に抑えることにより達成される。本発明のフィードスルー・アセンブリによると、ハウジングの基部は、フィードスルー下部に開口部を有する。開口部は、フィードスルーの底部よりそれほど小さくない面積にわたって延びるのが好ましく、フィードスルーの向かい合うエッジの下まで短い距離だけ及び、レッジを規定してもよい。同時に、ハウジングの基部とフィードスルー間の境界面の面積がかなり最小限に抑えられるため、ハウジング内にフィードスルーをろう付けする作業に付随して生じる熱的不整合の問題が最小限に抑えられる。あるいは、基部の開口部をフィードスルーとほぼ同じ大きさにしてもよい。そのような構成の場合、開口部のエッジは、フィードスルーの後壁と向かい合う側壁とに係合し、当接するようにし、更にその間の接触面積を最小限に抑えてもよい。
【０００７】
本発明におけるフィードスルー・アセンブリはまた、従来技術の構成における精密な寸法要件を、ハウジングの横からではなくハウジングのコーナーを貫通してフィードスルーが位置するような切り欠きのデザインによって、削減する。ハウジングの側壁は基部に搭載されており、基部のコーナーに開口部を有する。フィードスルーは、一般的にＬ字型の形状を持つよう形成され、側壁の開口部内に位置するようになっている。Ｌ字型のフィードスルーは、基板のコーナーにおいてほぼ直角を成して結合する２つの脚部から成り、２つの脚部からハウジングの外部へ延びる一対のリードフレームを有する。これによって、ハウジングの両側において大きなフィードスルーを配置することが可能になる。ここでも、ハウジングの基部はフィードスルーの下部に開口部を有し、開口部はフィードスルーの後面と側面まで、もしくはその近くの位置まで伸張するため、ハウジングとフィードスルー間の接触面積を最小限に抑えることができる。開口部は、基部のフィードスルーの側面の下部において小さなレッジを形成してもよい。もしくは、ほぼフィードスルーと同延に伸張し、開口部のエッジがフィードスルーの側壁に当接するようにしてもよい。
【０００８】
本発明のフィードスルー・アセンブリにおける更に別の実施形態によると、ハウジングの基部はその下側に側縁から基部内に延びる溝穴を有している。その溝穴は上方部分まで達しているが、基部の厚み全体を貫通してはいない。フィードスルーは基部の溝穴内に搭載されている。基部はフィードスルーに隣接し溝穴の上面から基部の残りの厚みを貫通する開口部を有し、フィードスルーとハウジング間の接触面積を大幅に減少させ、ハウジング内部からフィードスルーへのアクセスを可能にする。溝穴とフィードスルーと開口部は一般的に長方形であり、溝穴とフィードスルーは同様の大きさであり、開口部は若干小さい。
【０００９】
フィードスルーは一般的にセラミックから成り、ハウジングはニッケル合金等の金属から成る。セラミックと金属の温度係数が大幅に異なるにも関わらず、銀と銅のろう付け混合物に求められるような高温ろう付けを使用してろう付けをうまく達成することができる。ここでも、セラミックと金属間の接触面積が最小限に抑えられたフィードスルー・アセンブリのデザインによって、そのような高温ろう付けの使用が可能となっている。
【００１０】
本発明のフィードスルー装置は、開口部を有し、且つ開口部に面を持つ部材を有するハウジングと、ハウジング内の開口部を貫通して延びハウジングとの境界面を形成するフィードスルーと、の組み合わせを備え、フィードスルーは、境界面においてハウジングにろう付けされており、ハウジングの面は、少なくともフィードスルーまで延びており、部材は、フィードスルーに隣接した開口部を有し、フィードスルーとハウジング間の境界面の接触面積を最小限に抑えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のフィードスルー装置の部材の開口部は、フィードスルーの側壁から短い距離だけフィードスルーの下部まで延ばされたエッジを有することを特徴とする。
【００１２】
更に、本発明のフィードスルー装置の  部材の開口部は、フィードスルーとほぼ同じ大きさであって、フィードスルーの側壁に係合するエッジを有することを特徴とする。
【００１３】
更に、本発明のフィードスルー装置のフィードスルーは、所定の熱膨張係数を有するセラミックから成り、ハウジングはセラミックの所定の熱膨張係数とは大幅に異なる熱膨張係数を有する金属から成ることを特徴とする。
【００１４】
更に、本発明のフィードスルー装置のフィードスルーは、境界面においてハウジングに、少なくとも約７８０℃の温度でろう付けされる銀と銅の混合物でろう付けされることを特徴とする。
【００１５】
本発明のフィードスルー装置は、コーナーと基部に搭載された側壁を持つほぼ平面の基部と、基部のコーナーに開口部と、を有するハウジングと、ハウジングに搭載され、側壁の開口部を貫通して延びるほぼＬ字型のフィードスルーと、の組み合わせを備え、基部は、フィードスルー下部にフィードスルーよりそれほど小さくない開口部を有し、フィードスルーとハウジング間の接触面積を大幅に減少させることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明のフィードスルー装置のフィードスルーは、セラミックから成り、ハウジングは金属から成り、フィードスルーはハウジングとの境界面を形成し、境界面においてハウジングにろう付けされることを特徴とする。
【００１７】
更に、本発明のフィードスルー装置の基部の開口部の大きさは、フィードスルーとほぼ同じであり、基部がフィードスルーの下まで延びないことを特徴とする。
【００１８】
更に、本発明のフィードスルー装置のほぼＬ字型のフィードスルーは、基板のコーナーにおいてほぼ直角を成して結合する２つの脚部から成り、２つの脚部からハウジングの外部へ延びる一対のリードフレームを有することを特徴とする。
【００１９】
本発明のフィードスルー装置は、ほぼ平面の基部と基部に搭載された延長側壁と、開口部と、を有するハウジングと、ハウジングに搭載され側壁の開口部を貫通して延びるほぼ長方形のフィードスルーと、の組み合わせを備え、基部は、フィードスルー下部に長方形の開口部を有し、フィードスルーとハウジング間の接触面積を大幅に減少させることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明のフィードスルー装置の基部は、ほぼ長方形のフィードスルーの後縁と向かい合う側縁の下部であって、長方形の開口部の周囲に小さいレッジを形成することを特徴とする。
【００２１】
更に、本発明のフィードスルー装置の基部の長方形の開口部は、フィードスルーと同様の大きさであり、フィードスルーの後縁と向かい合う側縁とに係合するエッジを有することを特徴とする。
【００２２】
本発明のフィードスルー装置は、ほぼ平面の基部と基部に搭載された延長側壁と、を有するハウジングであって、前記基部はその下側に側縁から基部内に延びる溝穴を有しており、前記溝穴は上方部分まで達しているが基部の厚みまでは達していないハウジングと、基部の溝穴内に搭載されたフィードスルーと、の組み合わせを備え、基部は、フィードスルーに隣接し溝穴の上面から基部の残りの厚みを貫通する開口部を有し、フィードスルーとハウジング間の接触面積を大幅に減少させ、ハウジング内からフィードスルーへのアクセスを可能にすることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明のフィードスルー装置の溝穴とフィードスルーと開口部は、ほぼ長方形であり、溝穴とフィードスルーは同様の大きさであり、開口部は若干小さいことを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】
上記のそしてそれ以外の目的、態様、効果は、以下に記載の詳細な本発明の実施形態の説明と図面の参照により、より良く理解されるであろう。
【００２５】
図１は従来のフィードスルー・デザイン、すなわちアセンブリ１０の斜視図である。フィードスルー・アセンブリ１０はハウジング１２を有し、ハウジング１２はほぼ平面である基部１４と、そこから上方へ延びる側壁１６を有する。側壁１６は、フィードスルー２０を収容する開口部１８を有する。フィードスルー２０は電気的な又は光学的な使用が可能であり、ハウジング１２外部からハウジング１２内部の位置への接続を可能にする。フィードスルー２０は、側壁１６の開口部１８内に搭載されており、ハウジング１２に対して開口部１８の周囲をろう付け接合２２によりろう付けされている。ろう付け接合２２は、ハウジング１２の内部をフィードスルー２０が通過するハウジング１２外部から密封することにより、気密性を確保する。
【００２６】
フィードスルー２０は一般的にセラミックの材料から成り、基部１４と側壁１６を有するハウジング１２は一般的にニッケル合金などの金属から成る。一般的に、フィードスルー２０のセラミックの熱膨張係数と、ハウジング１２の基部１４と側壁１６を形成する金属の熱膨張係数とは大幅に異なる。このフィードスルー２０のセラミック材料とハウジング１２の金属間の熱膨張係数が大きく異なるため、ろう付け接合２２を形成する際には低温ろう付けを使用しなければならないことが多い。一般的に、使用されるろう付けの材料は、約３００〜３５０℃という比較的低温でろう付けできる金（Ａｕ）と錫（Ｓｕ）の化合物を含む。低温ろう付けはセラミックへの応力を最小限に抑え、応力によるセラミックの亀裂を無くす。しかし、このような低温ろう付けは高価であり、歩留まりが比較的低く、常にそれ程効果的というわけではない。
【００２７】
本発明の認識によると、セラミック−金属間の境界面を最小限に抑えることにより、フィードスルーとハウジング間の許容差が大幅に緩和されるという点でより好ましい高温ろう付けを使用することが可能になる。セラミック−金属間の境界面は、以下に述べる通り、フィードスルー下部のハウジングの基部のほとんどもしくは全てを取り除くことにより最小限に抑えることができる。基部は、フィードスルー下部に開口部を供給し、それによってフィードスルー下部にごく小さなレッジが形成される。あるいは基部は完全に切り取られており、基部内の開口部によって形成されるエッジでフィードスルーを収容するようになっている。
【００２８】
図２は本発明によるコーナー・フィードスルー・アセンブリ３０の斜視図である。このコーナー・フィードスルー・アセンブリ３０によると、精密な許容差が必要なく、ハウジング３４内部への異なる２方向からのフィールドスルー３２の連結を可能にする。フィードスルー３２はほぼＬ字型であり、ほぼ直角を成す２つの異なる脚３６と３８とを含む。脚３６と３８は、ハウジング３４のコーナー４０にて直角を成す。ハウジング３４は、ほぼ平面である基部４２と、基部４２に搭載されそこから上方に延びる側壁４４と、を含む。側壁４４は、２つの異なる延長部４６と４８とを含み、コーナー４０で互いに直角に連結している。
【００２９】
コーナー・フィードスルー・アセンブリ３０のＬ字型のフィードスルー３２は、側壁４４の延長部４６と４８のアパーチャ５０を貫通して延びる。フィードスルー３２はハウジング３４にろう付けされ、アパーチャ５０の周囲にろう付け接合５１を形成している。
【００３０】
本発明によれば、フィードスルー３２下部の基部４２の大部分が取り除かれている。図２の例では、基部４２のごく小さな部分がフィードスルー３２の側壁を越えてフィードスルーの下部に位置し、支持用レッジ５２を形成している。その結果、基部４２はフィードスルー３２下部に開口部５４を有する。開口部５４は、フィードスルー３２と同様にほぼＬ字型であり、フィードスルー３２下部においてレッジ５２を形成している基部４２の小さな部分を除いて、ほぼフィードスルーと同一の広がりを持っている。
【００３１】
本発明によれば、フィードスルー３２下部の基部４２の大部分を取り除くことにより、フィードスルー３２とハウジング３４間のセラミック−金属間の境界面が最小限に抑えられる。その結果、フィードスルー３２とハウジング３４間の精密な許容差が緩和される。ろう付けされた接合の接触面が最小限に抑えられるため、熱的不整合やそれに付随して生じていたであろう応力や亀裂などの心配をすることなく、高温ろう付けを使用することができる。
【００３２】
図５は、図２から図４のフィードスルー３２を、側壁４４を形成する基部４２と延長部４６と４８に関して詳細に示す頂面図である。基部４２内の開口部５４は、基部４２に点線のアウトライン５６で示されたエッジを形成する。エッジは、比較的短い距離だけＬ字型のフィードスルー３２の下部まで延び、レッジ５２を形成する。存在していたであろうセラミック−金属間の境界面の面積は、開口部５４により最小限に抑えられている。フィードスルー３２は、互いにほぼ直角を成す脚３６と３８とを含む。脚３６は、その外部においてリードフレーム５８と連結されている。同様に、フィードスルー３２の脚３８は、側壁４４の延長部４８の外部の部分において、リードフレーム６０と連結されている。リードフレーム５８と６０は、ハウジング３４の外部とフィードスルー３２の脚３６と３８の内部間の、電気的相互接続を可能にする。図６はフィードスルー３２を詳細に示す側面図であり、リードフレーム５８と６０を示す。
【００３３】
図７は、本発明における別の実施形態のフィードスルー・アセンブリ７０を示す斜視図である。図８と図９はそれぞれ、図７のフィードスルー・アセンブリ７０を示す頂面図と側面図である。図７から図９のフィードスルー・アセンブリ７０は、ほぼ長方形であるフィードスルー７２がハウジング７８の側壁７６の開口部７４を貫通してハウジング７８内部に延びるという点で、図１の従来のフィードスルー・アセンブリ１０と類似している。一般的に、フィードスルー７２の底面は、ハウジング７８のほぼ平面である基部８０の上面と重なっている。しかし、本発明によれば、フィードスルー７２下部の基部８０の大部分は取り除かれており、そこに開口部８２が形成されている。開口部８２は、フィードスルー７２の側壁から比較的短い距離だけフィードスルーの下部まで及ぶ基部８０のエッジにおいて終端し、フィードスルー７２の外縁の下部においてレッジ８４を形成する。この発明においても、フィードスルー７２のセラミックとハウジング７８の金属間の接触面が、開口部８２によってかなり最小限に抑えられる。
【００３４】
図１０と図１１はそれぞれ、図７から図９のフィードスルー・アセンブリ７０のフィードスルー７２を詳細に示す頂面図と側面図である。図１０と図１１に示すように、フィードスルー・アセンブリ７０は、フィードスルー７２の外縁に連結されハウジング７８の外部に伸張するリードフレーム８６を有する。リードフレーム８６は、フィードスルー・アセンブリ７０のハウジング７８の外部とハウジング内部間の電気的相互接続を可能にする。フィードスルー７２とそれに対応するリードフレーム８６の構成は、図５と図６に示すフィードスルー３２の対辺におけるそれぞれと類似している。
【００３５】
図１２は、本発明における別の実施形態のフィードスルー・アセンブリ９０を示す斜視図である。図１３と図１４はそれぞれ、図１２のフィードスルー・アセンブリ９０を示す頂面図と側面図である。図１２から図１４のフィードスルー・アセンブリ９０は、図２から図４のコーナー・フィードスルー・アセンブリ３０と類似している。ほぼＬ字型であるフィードスルー９２は、ハウジング１０４のほぼ平面である基部１０２に搭載されそこから上方に延びる側壁１００の延長部９６と９８のアパーチャ９４を貫通して延びる。基部１０２はフィードスルー９２下部において、開口部１０６を有する。しかし、図２から図４のコーナー・フィードスルー・アセンブリ３０とは異なり、図１２から図１４のフィードスルー・アセンブリ９０の基部１０２における開口部１０６は、ほぼフィードスルー９２の底部と同一の広がりを有し、基部１０２にフィードスルー９２の様々な側壁に係合するエッジ１０８を形成する。その結果、本発明において、図１２から図１４のフィードスルー・アセンブリ９０によって、セラミックのフィードスルー９２とハウジング１０４の接触面の面積がかなり最小限に抑えられる。
【００３６】
図１５は、本発明における更に別の実施形態のフィードスルー・アセンブリ１２０を示す斜視図である。図１６と図１７はそれぞれ、図１５のフィードスルー・アセンブリ１２０を示す頂面図と側面図である。フィードスルー・アセンブリ１２０は、図７から図９のフィードスルー・アセンブリ７０に類似している。すなわち、フィードスルー・アセンブリ１２０は、開口部１２４とハウジング１３０の基部１２８から上方に延びる側壁１２６内に配置され、それらを貫通して延びる、ほぼ長方形であるフィードスルー１２２を有する。基部１２８はフィードスルー１２２下部において、開口部１３２を有する。しかし、図７から図９のフィードスルー・アセンブリ７０の基部８０の開口部８２とは異なり、開口部１３２はほぼフィードスルー１２２と同一の広がりを有し、基部１２８に、フィードスルー１２２の後壁と向かい合う側壁とに係合するエッジを形成する。これにより、本発明においても、フィードスルー１２２のセラミックとハウジング１３０の接触面積がかなり最小限に抑えられる。
【００３７】
図１８は、本発明における更に別の実施形態のフィードスルー・アセンブリ１４０を示す斜視図である。フィードスルー・アセンブリ１４０は、ほぼ平面である基部１４６から上方へ延びる側壁１４４を有するハウジング１４２を含む。上記に述べたフィードスルー・アセンブリとは異なり、図１８のフィードスルー・アセンブリ１４０には、側壁１４４に、フィードスルーを収容するための開口部がない。その代り、基部１４６はフィードスルー１５０を収容するための溝穴１４８を有する。溝穴１４８は、フィードスルー１５０と同様に、ほぼ長方形の形である。溝穴１４８は、基部１４６の厚みのかなり上方部分まで達し、その中にフィードスルー１５０を収容するようになっている。しかし、溝穴１４８の上部と基部１４６の平面である上面の間には、基部１４６の厚みの少ない部分がフィードスルー１５０部分を覆うように位置している。基部１４６の外縁１５２から側壁１４４の逆側に位置するそのような厚みの一部に、ほぼ長方形の開口部１５４が開けられている。ほぼ長方形である溝穴１４８とほぼ長方形であるフィードスルー１５０が同じ大きさであるのに対して、ほぼ長方形の形である開口部１５４は若干小さい。しかし、本発明において、セラミックのフィードスルー１５０とハウジング１４２の接触面積が、開口部１５４によってかなり最小限に抑えられる。同時に、開口部１５４によって、フィードスルー１５０とハウジング１４２内部との電気的相互接続等のためのアクセスが可能になる。
【００３８】
本発明のいくつかの実施形態を説明してきたが、当業者にとって、本発明はクレームの要旨および範囲内において、何れの変形も可能であることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  従来のフィードスルー・アセンブリを示す斜視図である。
【図２】  本発明によるフィードスルー・アセンブリを示す斜視図である。
【図３】  図２におけるアセンブリを示す頂面図である。
【図４】  図２におけるアセンブリを示す側面図である。
【図５】  図２におけるアセンブリのフィードスルーを詳細に示す頂面図である。
【図６】  図５におけるフィードスルーを詳細に示す側面図である。
【図７】  本発明におけるフィードスルー・アセンブリの別の実施形態を示す斜視図である。
【図８】  図７におけるアセンブリを示す頂面図である。
【図９】  図７におけるアセンブリを示す側面図である。
【図１０】  図７におけるアセンブリのフィードスルーを詳細に示す頂面図である。
【図１１】  図１０におけるフィードスルーを詳細に示す側面図である。
【図１２】  本発明におけるフィードスルー・アセンブリの更に別の実施形態を示す斜視図である。
【図１３】  図１２におけるアセンブリを示す頂面図である。
【図１４】  図１２におけるアセンブリを示す側面図である。
【図１５】  本発明におけるフィードスルー・アセンブリの更に別の実施形態を示す斜視図である。
【図１６】  図１５におけるアセンブリを示す頂面図である。
【図１７】  図１５におけるアセンブリを示す側面図である。
【図１８】  本発明におけるフィードスルー・アセンブリの更に別の実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０  フィードスルー・アセンブリ、１２  ハウジング、１４  基部、１６  側壁、１８  開口部、２０  フィードスルー、２２  ろう付け接合、３０  フィードスルー・アセンブリ、３２  フィードスルー、３４  ハウジング、３６，３８  脚、４０  コーナー、４２  基部、４４  側壁、４６，４８  延長部、５０アパーチャ、５１  ろう付け接合、５２  レッジ、５４  開口部、５８，６０リードフレーム、７０  フィードスルー・アセンブリ、７２  フィードスルー、７４  開口部、７６  側壁、７８  ハウジング、８０  基部、８２  開口部、８４  レッジ、８６  リードフレーム、９０  フィードスルー・アセンブリ、９２  フィードスルー、９４  アパーチャ、９６，９８  延長部、１００  側壁、１０２  基部、１０４  ハウジング、１０６  開口部、１０８  エッジ、１２０フィードスルー・アセンブリ、１２２  フィードスルー、１２４  開口部、１２６  側壁、１２８  基部、１３０  ハウジング、１３２  開口部、１４０  フィードスルー・アセンブリ、１４２  ハウジング、１４４  側壁、１４６  基部、１４８  溝穴、１５０  フィードスルー、１５２  エッジ、１５４  開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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