(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続走行する可撓性支持体と塗布ヘッドのエッジ面とを相対的に押しつけると共に、前記塗布ヘッド内に供給した複数の塗布液を、各スリットを介して前記エッジ面の前記可撓性支持体幅方向に形成された各スリット吐出口から吐出して前記可撓性支持体にウエットオンウエットで多層塗布する塗布方法において、
前記可撓性支持体の３０〜１５００ｍ／分の範囲内での走行速度をＵ［ｍ／秒］、前記複数の塗布液の平均ハイシェア粘度をμ［Ｐａ・秒］、前記多層塗布された層のうちの最上層塗布液の表面張力をσ［Ｎ／ｍ］としたときに、次式、
Ｃａ＝Ｕμ／σで計算されるキャピラリー数Ｃａが０．１＜Ｃａ＜４を満足するように調整して塗布することにより、前記多層塗布における前記可撓性支持体に接する下層を除く他の層の厚みを湿潤状態で２μｍ以下にすることを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記下層用塗布液を塗布する塗布ヘッドと、前記１つ以上の塗布液を塗布する塗布ヘッドとは、一体的に構成されていることを特徴とする請求項１の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、塗布方法に係り、特に可撓性支持体（以下「ウエブ」という）に、薄く均一な塗布層を多層に、且つ高速で塗布するための塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、磁気記録媒体、写真感光材料、電子材料、塗布型電池、反射防止等の光学膜、研磨テ−プ、情報記録紙等の高機能化・高性能化に伴い、ウエブに薄く均一な塗布層を多層に、且つ高速で塗布する要求が高まっている。
【０００３】
例えば、磁気記録媒体の製造においては媒体の高密度化に伴い、磁気記録層の薄層化や多層化が検討されている。特に、ＭＲヘッドなど高感度の磁気ヘッドの普及により磁性記録層の薄層化への要求が急激に高まっており、乾膜状態で０．０２〜０．２μｍ（湿潤状態で０．２〜２μｍ）と極めて薄い磁性記録層を形成できる塗布方法が要求されている。また、この磁性層の表面は、非常に高い平滑性が要求されることから、磁性記録層の下層（ウエブに接する層）として厚み０．２〜３μｍ程度の非磁性の塗布層を設けることでウエブの面の突起を平坦化し、これにより磁性記録層の性能向上を図っている。従って、磁気記録媒体の製造における生産性の観点から、薄く均一な磁性記録層・その他の層を、ウエブに如何に高速で多層塗布できるか否かが重要になっている。
【０００４】
従来、乾膜状態で厚みが０．５μｍ以下の磁性記録層を塗布形成する方法としては、特許２５８１９７５号、特開平６−２９６９１７号等の塗布方法や装置が提案されている。この塗布方法や装置は、同時に２層の塗布層を塗布形成する方法で、非磁性の下層を適量塗布することでエアーの混入を防ぐことによって、上層の磁性記録層を湿潤状態でおよそ２μｍ程度まで薄く塗布することが可能である。
【０００５】
また、特許２９４２９３８号等には、予め低粘度の下層用塗布液をウエブに塗布し、この下層用塗布液の一部を掻き落とすことによりエアーの混入を抑止しながら磁性記録層となる塗布液を塗布する方法も提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の塗布方法や装置を使用しても、磁性記録層の厚みを０．２μｍ以下（湿潤状態で２μｍ以下）に塗布しようとすると、磁性記録層の表面に等ピッチのスジが発生するという欠点がある。このスジの発生が、製品としての磁気記録媒体の性能を落とす原因となっていた。
【０００７】
このことは、何も磁性記録層の塗布に限ったことではなく、磁気記録媒体の製造以外の塗布においても、下層の塗布液が乾燥しないうちに上層を塗布する、いわゆるウェットオンウェットで２層以上の塗布層を多層塗布する場合、特に下層以外の層の湿潤状態での厚みを２μｍ以下にしようとする場合には、塗布層表面に等ピッチのスジが発生する。
【０００８】
このような背景から、多層塗布された複数の層の湿潤状態での厚みを２μｍ以下に、好ましくは１μｍ以下にしても等ピッチのスジが発生しない塗布方法が要望されている。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、多層塗布により薄い塗布層、特に湿潤状態で２μｍ以下、好ましくは１μｍ以下の塗布層を高速塗布で形成しても、塗布層の表面に等ピッチスジの発生を抑止することのできる塗布方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するために、連続走行する可撓性支持体と塗布ヘッドのエッジ面とを相対的に押しつけると共に、前記塗布ヘッド内に供給した複数の塗布液を、各スリットを介して前記エッジ面の前記可撓性支持体幅方向に形成された各スリット吐出口から吐出して前記可撓性支持体にウエットオンウエットで多層塗布する塗布方法において、前記可撓性支持体の３０〜１５００ｍ／分の範囲内での走行速度をＵ［ｍ／秒］、前記複数の塗布液の平均ハイシェア粘度をμ［Ｐａ・秒］、前記多層塗布された層のうちの最上層塗布液の表面張力をσ［Ｎ／ｍ］としたときに、次式、Ｃａ＝Ｕμ／σで計算されるキャピラリー数Ｃａが０．１＜Ｃａ＜４を満足するように前記走行速度、平均ハイシェア粘度、及び最上層塗布液の表面張力を調整して塗布することにより、前記多層塗布における前記可撓性支持体に接する下層を除く他の層の厚みを湿潤状態で２μｍ以下にすることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、複数のスリットを有する塗布ヘッドで可撓性支持体に多層塗布する場合、或いは可撓性支持体の塗布面に予め過剰の下層用塗布液を塗布して下層を形成しておき、該下層が湿潤状態にあるうちにその一部を、１つ以上のスリットを有する塗布ヘッドのエッジ面における上流側エッジ部で掻き落としながら多層塗布する場合において、可撓性支持体の走行速度をＵ［ｍ／秒］、複数又は１つ以上の塗布液の平均ハイシェア粘度をμ［Ｐａ・秒］、多層塗布層のうちの最上層塗布液の表面張力をσ［Ｎ／ｍ］としたときに、次式、Ｃａ＝Ｕμ／σで計算されるキャピラリー数Ｃａが０．１＜Ｃａ＜４を満足するように前記走行速度、平均ハイシェア粘度、及び最上層塗布液の表面張力を調整して塗布するようにした。これにより、薄い塗布層、特に湿潤状態で２μｍ以下の塗布層を高速塗布で形成した場合でも塗布層表面に等ピッチスジの発生を抑止することができる。従って、上記塗布方法を用いて製造された塗布製品は、湿潤状態で２μｍ以下の薄く、且つ等ピッチスジのない塗布層を得ることができるので、塗布層が例えば磁性記録層の場合には、製品である磁性記録媒体の性能を顕著に向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係る塗布方法の好ましい実施の形態について詳説する。
【００１３】
図１は、本発明の塗布方法を適用するエクストルージョン型の塗布装置の一例を示す全体構成図であり、複数（図１では２個）スリットを有する１つの塗布ヘッドでウエブにチキソトロピー性を有する２種類の塗布液を多層塗布する例である。この場合、形成される塗布層が磁性記録層の場合、異なる２つの磁性塗布液でもよいが、下層（ウエブに接する層）となる下層用塗布液は非磁性な下塗り用或いは低粘度なプレコート用の塗布液でもよい。
【００１４】
図１に示すように、塗布装置１０は、主として、連続走行するウエブ１２と、ウエブ１２に塗布液を塗布する塗布ヘッド１４と、塗布ヘッド１４を挟んだウエブ走行方向の上流側と下流側にそれぞれ設けられ、連続走行するウエブを装架する一対のガイドローラ１８、１８とで構成される。そして、連続走行するウエブ１２と塗布ヘッド１４のエッジ面１６とを相対的に押しつけた状態で、ウエブ１２に塗布液が塗布される。
【００１５】
塗布ヘッド１４には、その内部にウエブ１２の幅方向に平行な円筒状の２個のポケット部２２、２２が形成され、各ポケット部２２と前記２種類の塗布液を貯留する各塗布液タンク２４、２４とが定量送液ポンプ２６、２６を介して配管２８、２８により接続される。これにより、各塗布液タンク２４から塗布液がそれぞれのポケット部２２に供給されて塗布幅に対応する幅に拡流される。各ポケット部２２で拡流された２つの塗布液は、それぞれのスリット３０、３０を上昇して前記エッジ面１６に形成されたそれぞれのスリット吐出口３０Ａ、３０Ａから吐出される。
【００１６】
図２は、塗布ヘッド１４の先端部の拡大図であり、塗布ヘッド１４は２つのスリット３０を挟んで３つのブロック３２、３４、３６で構成され、エッジ面１６は各ブロック３２、３４、３６ごとにウエブ１２の走行方向から順に、フロントエッジ面３２Ａ、下層用ドクターエッジ面３４Ａ、上層用ドクターエッジ面３６Ａで構成される。フロントエッジ面３２Ａは、長さ（ウエブ走行方向の長さ）が０．１〜３０ｍｍの範囲の寸法に形成され、面形状は平面状であっても或いはある曲率を有した円弧状に形成されてもよい。また、下層用及び上層用のドクターエッジ面３４Ａ、３６Ａは、長さ（ウエブ走行方向の長さ）が０．５〜２０ｍｍの範囲の寸法に形成され、面形状はある曲率を有した円弧状に形成されるか、若しくは円弧と平面との組み合わせた形状に形成される。また、スリット３０は、通常、０．０３〜２ｍｍ程度のスリット幅に形成される。尚、図２では、フロントエッジ面３２Ａを曲率Ｒ１ｍｍ、下層用と上層用のドクターエッジ面３４Ａ、３６Ａを曲率Ｒ２ｍｍとし、スリット幅を０．２ｍｍとして構成した一例である。
【００１７】
そして、ウエブ走行方向の上流側のスリット３０からは下層液（下層となる塗布液）が吐出され、下流側のスリット３０からは上層液（上層となる塗布液）が吐出され、ウエブ１２の面に上層と下層の２層から成る塗布層Ａを形成する。この場合、ウエブ１２と、塗布ヘッド１４のウエブ走行方向における上流側のフロントエッジ面３２Ａとの間に隙間を形成し、該隙間に下層液を溢れ出させた状態で、上層液を塗布するとよい。このように、下層液を溢れ出させるメリットは、下層液を非常に薄く塗る場合に、ウエブ１２に同伴されるエアーの混入を防止できることと、フロントエッジとウエブ１２の接触によるウエブの削れが発生しないことである。
【００１８】
また、図３は、１つの塗布ヘッド１４に３つのスリットを有する場合の塗布ヘッド先端部の拡大図である。塗布ヘッド１４は、３つのスリット３０を挟んで４つのブロック３２、３４、３５、３６で構成され、エッジ面１６は各ブロック３２、３４、３５、３６ごとにウエブ１２の走行方向から順に、フロントエッジ面３２Ａ、下層用ドクターエッジ面３４Ａ、中層用ドクターエッジ面３５Ａ、上層用ドクターエッジ面３６Ａで構成される。各エッジ面３２Ａ、３４Ａ、３５Ａ、３６Ａの長さ、面形状、及びスリット幅の好ましい形態は図２の場合と同様である。尚、図３では、フロントエッジ面３２Ａを平面状とし、下層用ドクターエッジ面３４Ａを曲率Ｒ４ｍｍとし、中層用と上層用ドクターエッジ面３５Ａ、３６Ａを曲率Ｒ６ｍｍとし、スリット幅を０．２ｍｍとして構成した一例である。
【００１９】
本発明の塗布方法を適用する塗布装置としては、上記したように１つの塗布ヘッド１４に形成された複数のスリット３０から異なる塗布液を吐出して多層塗布する塗布装置１０（特許２５８１９７５号、特公平６─４９１７１号、特許２９３５１４８号参照）の他にも、図４に示すように、複数の塗布ヘッド１４、１４を用いてそれぞれのスリット３０、３０から塗布液を吐出し、塗布液が湿潤状態にあるうちに塗り重ねて多層塗布する塗布装置１０（特許２６４６２６５号参照）を使用することができる。
【００２０】
更には、図５に示したように、連続走行するウエブ１２の上流側に位置する下層液用スリット３０ａから下層液を吐出して、予めウエブ１２の塗布面に下層を形成しておき、下層が湿潤状態にあるうちにその一部を、下流側のフロントエッジ部３２ａで掻き落としながら、中層液用スリット３０ｂ、中層液用スリット３０ｃから中層液と上層液を吐出して下層の上に塗り重ねる塗布装置１０（特許２６８４４８６号、特許２６０１３６７号参照）を使用することができる。この場合、下層液の塗布ヘッドと、中層液及び上層液の塗布ヘッドとを別個に設けることも可能であるが、１つの塗布ヘッドとして一体構成すると、装置をコンパクト化することができると共に、予め形成した下層の下層塗布液が湿潤状態にあるうちに中層液と上層液を塗布するウェットオンウェット方式の塗布には好適である。
尚、図５では、下層液用スリット３０ａのスリット幅を０．３ｍｍとし、下層液用スリット３０ａの上流側のエッジ面端部１７のテーパ角度を２０°にすると共に、中層液と上層液の塗布ヘッド１４ａのフロントエッジ面を曲率Ｒ３ｍｍ、中層用ドクターエッジ面を曲率Ｒ３ｍｍ、上層用ドクターエッジ面を曲率Ｒ２ｍｍとし、スリット幅を０．１ｍｍとして構成した一例である。
【００２１】
しかし、上記した何れの塗布装置１０の場合も、従来の塗布方法で塗布を行ったのでは、複層から成る塗布層Ａのうち、下層を除く上層及び／又は中間層の厚みを０．２μｍ以下（湿潤状態で２μｍ以下）に塗布しようとすると、塗布層Ａの表面に等ピッチのスジが発生するという欠点がある。
【００２２】
本発明者は、この等ピッチのスジの発生要因を鋭意研究した結果、この等ピッチのスジが塗布ヘッド１４のウエブ走行方向における下流側の自由表面で発生する不安定現象であることをつきとめると共に、この不安定現象は塗布液全体のキャピラリー数に大きく影響されるという知見を得た。
【００２３】
本発明の塗布方法は、上記知見に基づいて成されたもので、複数のスリットを有する塗布ヘッドでウエブに多層塗布する場合、或いはウエブの塗布面には予め過剰の下層用塗布液を塗布して下層を形成しておき、その下層の塗布液が湿潤状態にあるうちにその一部を、１つ以上のスリットを有する塗布ヘッドのフロントエッジ面の上流側エッジ部で掻き落としながら１つ以上の塗布液を下層に塗り重ねる場合において、次式（１）、
【００２４】
［数１］ Ｃａ＝Ｕμ／σ…（１）で計算されるキャピラリー数Ｃａが０．１＜Ｃａ
＜４を満足するように調整して塗布することにより、前記多層塗布における前記可撓性支持体に接する下層を除く他の層の厚みを湿潤状態で２μｍ以下にするように構成したものである。
【００２５】
ここで、Ｕ：ウエブの走行速度を［ｍ／秒］
μ：複数又は１つ以上の塗布液の平均ハイシェア粘度［Ｐａ・秒］
σ：多層塗布された層のうちの最上層塗布液の表面張力［Ｎ／ｍ］
である。
【００２６】
また、平均ハイシェア粘度とは、先ず、高せん断粘度計を用いて各層を形成する塗布液のせん断速度１００００ｓｅｃ−１での粘度を測定し、次に各層の塗布しようとする厚みで重み付けをして平均の粘度を計算したものである。具体的には、例えば、ウェットオンウェットでＡ液をＸＡμｍ、Ｂ液をＸＢμｍ、Ｃ液をＸcμｍの厚みに同時に塗り重ねる多層塗布において、Ａ液の粘度をμＡ、Ｂ液の粘度をμＢ、Ｃ液の粘度をμＣとした場合、平均ハイシェア粘度μＡＶＥは、次式（２）、
【００２７】
［数２］
μＡＶＥ ＝（ＸＡμＡ＋ＸＢμＢ＋ＸcμＣ）／（ＸＡ＋ＸＢ＋Ｘc）…（２）
により定義されるものとする。
【００２８】
また、最上層塗布液の表面張力σ［Ｎ／ｍ］は、塗布液中に含まれる分子量が１０００以下の高分子結合剤、溶剤、潤滑材、界面活性剤を混合した溶液の表面張力を測定して用いた。
【００２９】
そして、上記の如く構成した塗布装置１０に、本発明の塗布方法を適用することにより、下層を除く上層及び／又は中間層の厚みを湿潤状態で２μｍ以下の薄層になるように、且つ高速で塗布した場合でも塗布層Ａの表面に等ピッチスジの発生を抑止することができる。これにより、塗布性能を向上させることができるので、製品品質を向上させることができるばかりでなく、生産性をアップさせることができる。
【００３０】
また、本発明の塗布方法を用いてウェットオンウェット方式で製造された塗布製品であって、特に、多層塗布された層のうち、下層以外の少なくとも１つの層を湿潤状態の厚みを２μｍ以下に形成したものは、優れた性能を発揮することができる。例えば、磁性記録層の場合には、製品である磁性記録媒体の性能を顕著に向上させることができる。  
【００３１】
また、本発明の塗布方法を用いていわゆるウェットオンウェット方式で製造された塗布製品であって、特に、多層塗布された層のうち、下層以外の少なくとも１つの層を湿潤状態の厚みを１μｍ以下に形成したものは、優れた性能を発揮することができる。例えば、磁性記録層の場合には、製品である磁性記録媒体の性能を顕著に向上させることができる。
【００３２】
上記した本発明の塗布方法は、塗布速度が３０〜１５００ｍ／ｍｉｎの広い範囲で使用されることが一般的であるがこれに限定されるものではない。ウエブ１２は走行の安定性と塗布ヘッド１４への押付けの均一化の観点から、ウエブｌｍ幅当たり５〜５０ｋｇｆの張力で走行させることが望ましく、塗布条件により適宜調整する必要がある。また、ガイドローラ１８と塗布ヘッド１４との距離は５０〜３００ｍｍ程度に設定するのが好ましい。ウエブ１２の塗布ヘッド１４への侵入角度や離れ角度を塗布条件により調整可能なように、ガイドローラ１８及び／又は塗布ヘッド１４を移動可能なように構成することが好ましい。また、剛性が低いウエブ１２の場合には、ツレ皺を抑止するために、ガイドローラ１８として、エキスパンダーロールやクラウンロール、コンケーブロール等を用いることも好ましい。
【００３３】
尚、ウエブ１２としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン‐２，６‐ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等のプラスティックフィルムあるいは紙、ラミネート紙、アルミニウム、銅等の金属箔 更にはガラスやセラミックス等があるがこれに限定するものではない。
【００３４】
ウエブ１２は、幅が０．１〜３ｍ、長さが１０００〜１０００００ｍ、厚さが０．５〜１００μｍが一般的であるがこれに限るものではない。また、ウエブ１２には、予め接着層等の下地層を設け、乾燥硬化させたもの、或いはその他の機能層が予め設けられたものを用いても良い。
【００３５】
【実施例】
試験に供した塗布液の調製方法は次の通りである。
【００３６】
実施例１、２では、表１に示す成分組成の塗布原液Ａをニーダーで混合した後、サンドミルを用い分散し、得られた液をｌμｍの平均孔を有するフィルターを用いてろ過し、適量のメチルエチルケトン、トルエン、酢酸ブチル、ステアリン酸、ステアリン酸ブチルを加え、上層液Ａ１〜Ａ８を得た。各液のハイシェア粘度と表面張力を表２に示す。
【００３７】
【表１】
0004277465.tif 000002
【００３８】
【表２】
0004277465.tif 000003
【００３９】
また、表３に示す成分組成の塗布原液Ｂをニーダーで混合した後、サンドミルを用い分散し、得られた液を１μｍの平均孔を有するフィルターを用いてろ過し、適量のメチルエチルケトン、トルエン、酢酸ブチル、ステアリン酸、ステアリン酸ブチルを加え、下層液Ｂ１〜Ｂ５を得た。各液のハイシェア粘度を表４に示す。
【００４０】
【表３】
0004277465.tif 000004
【００４１】
【表４】
0004277465.tif 000005
【００４２】
（実施例１）
表２の上層液と表４の下層液とを組合わせた２種類の塗布液を使用すると共に、２個のスリットを有する１つの塗布ヘッドを備えた図２の塗布装置を用いて、厚み６μｍのポリエチレンテレフタレートのウエブに、塗布速度、塗布液の種類、塗布厚みの塗布条件を変えて多層塗布を行った。そして、このときの塗布層表面における等ピッチスジの発生の有無を評価した。
【００４３】
塗布条件及び評価結果を図６に示す。図６の面性において、○は等ピッチスジの発生がなく良好、×は等ピッチスジの発生やムラがあり不良であることを意味する。
【００４４】
図６から分かるように、キャピラリー数Ｃａが０．１＜Ｃａ＜４を満足する試験区である、条件１（Ｃａ数＝１．６）、条件２（Ｃａ数＝３．１）、条件７（Ｃａ数＝３．８）、条件８（Ｃａ数＝３．７）、条件９（Ｃａ数＝３．８）、条件１１（Ｃａ数＝０．５）の塗布層の面性は、何れも等ピッチスジの発生がなく良好な結果となった。
【００４５】
これに対し、キャピラリー数Ｃａが下限値である０．１に満たない条件１２（Ｃａ数＝０．１）、及びキャピラリー数Ｃａが上限値である４を超えた条件３（Ｃａ数＝４．７）、条件４（Ｃａ数＝６．２）、条件５（Ｃａ数＝４．６）、条件６（Ｃａ数＝４．２）、条件１０（Ｃａ数＝４．３）の塗布層の面性は、何れも等ピッチスジの発生やムラがあり、不良の結果となった。
（実施例２）
表２の上層液Ａ５と表４の下層液Ｂ１の他に表２のＡ４を中層液とした３種類の塗布液を使用すると共に、予めウエブの塗布面に下層を塗布形成してから下層が湿潤状態にあるうちにその一部を掻き落としながら中層液、上層液を塗布する図５の塗布装置を用いて、厚み３．５μｍのポリアミドのウエブに、塗布速度、塗布液の種類、塗布厚みの塗布条件を変えて多層塗布を行った。そして、このときの塗布層表面における等ピッチスジの発生の有無を評価した。
【００４６】
塗布条件及び評価結果を図７に示す。図７の面性において、○は等ピッチスジの発生がなく良好、×は等ピッチスジの発生やムラがあり不良であることを意味する。
【００４７】
図７から分かるように、キャピラリー数Ｃａが０．１＜Ｃａ＜４を満足する試験区である、条件１３（Ｃａ数＝１．１）、条件１４（Ｃａ数＝２．２）、条件１５（Ｃａ数＝３．４）の塗布層の面性は、何れも等ピッチスジの発生がなく良好な結果となった。
【００４８】
これに対し、キャピラリー数Ｃａが下限値である０．１に満たない条件１７（Ｃａ数＝０．０９）、キャピラリー数Ｃａが上限値である４を超えた条件１６（Ｃａ数＝４．５）の塗布層の面性は、何れも等ピッチスジの発生やムラがあり、不良の結果となった。  
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の塗布方法によれば、多層塗布により薄い塗布層、特に湿潤状態で２μｍ以下、好ましくは１μｍ以下の塗布層を高速塗布で形成しても、塗布層の表面に等ピッチスジの発生を抑止することができる。これにより、塗布性能を向上させることができるので、製品品質を向上させることができるばかりでなく、生産性をアップさせることができる。  
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の塗布方法を適用する塗布装置の一例を示した全体構成図
【図２】２個のスリットを有する１つの塗布ヘッドでウエブに塗布する塗布装置を設営する説明図
【図３】３個のスリットを有する１つの塗布ヘッドでウエブに塗布する塗布装置を説明する説明図
【図４】複数の塗布ヘッドを用いて多層塗布する塗布装置を説明する説明図
【図５】予めウエブの塗布面に下層液を塗布してからその一部を掻き落としながら中層液、上層液を多層塗布する塗布装置を説明する説明図
【図６】実施例１の結果を説明する説明図
【図７】実施例２の結果を説明する説明図  
【符号の説明】
１０…塗布装置、１２…ウエブ、１４…塗布ヘッド、１６…エッジ面、１８…ガイドローラ、２２…ポケット部、２４…塗布液タンク、２６…定量送液ポンプ、３０…スリット、Ａ…塗布層
【図１】
0004277465.tif 000006
【図２】
0004277465.tif 000007
【図３】
0004277465.tif 000008
【図４】
0004277465.tif 000009
【図５】
0004277465.tif 000010
【図６】
0004277465.tif 000011
【図７】
0004277465.tif 000012