(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
その外周部上に絶縁物製の蓋体の周縁部が接着される絶縁性基板上に、放電間隙を介して互いに対向配置され、その基端部が前記絶縁性基板の外端面にまで延びて前記絶縁性基板の端部を被覆する端子電極に接続される放電電極を備えたチップ型サージアブソーバにおいて、
前記それぞれの放電電極の基端部の、前記絶縁性基板と対向する位置に接合された所定の厚さを有する導体を備えており、
前記絶縁性基板の上面のうち、前記放電電極の基端部に対応する位置に設けられた凹部を備え、前記導体は、前記凹部に設けられるとともに前記放電電極と同一幅で形成されており、
前記放電電極の基端部を厚肉に形成して、アーク電流の流れを拡散させることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ型サージアブソーバにおいて、前記導体が、前記放電電極より低抵抗値の材質で構成されていることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サージから種々の電子機器を保護し、事故を未然に防ぐために使用されるチップ型サージアブソーバに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ型サージアブソーバは、電話機，モデムなどの電子機器が通信線と接続する部分、或いはＣＲＴ駆動回路など、雷サージや静電気等の異常電圧による電撃を受けやすい部分に接続され、異常電圧によって電子機器が破壊されるのを防ぐために使用されている。
【０００３】
従来のチップ型サージアブソーバは、図４に示すように、アルミナ基板（絶縁性基板）２１の板面に対向配置された放電電極２２，２３と、放電電極２２と放電電極２３との間に形成されるマイクロギャップと称される放電間隙２４とを備えている。これら放電電極２２，２３は箱状をなすガラス製（絶縁物製）の蓋体２６に覆われており、この蓋体２６の周縁部は絶縁性基板２１上に接着されている。そして、放電電極２２，２３と蓋体２６との間に形成された内部空間２５には放電に好適な所定のガスが満たされる。また、蓋体２６と絶縁性基板２１との両端部には、これらを被覆するように形成された端子電極２７，２８が設置されており、各放電電極２２，２３に接続されている。
【０００４】
そして、放電電極２２，２３間に放電間隙２４を介してサージ電圧が流れた際には、図４の符号ａで示すように、グロー放電が放電間隙２４を介して放電電極２２，２３の先端側間でトリガされる。そして、この放電は、矢印ｂで示すように、空間２５内を沿面放電の形態で両放電電極２２，２３の基端側まで次第に伸展し、符号ｃで示すように、両放電電極２２，２３の基端側の間でアーク放電する。以上によって、サージ電圧は吸収されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、チップ型サージアブソーバは、信頼性及び耐久性をより高めることから、大きなサージ電圧にも耐えることが要請されている。しかしながら、従来のチップ型サージアブソーバでは、アーク放電時において、アーク電流は放電電極２２，２３の基端部に点状態で流れ込むので、その部分が局所的に電流密度の高い状態となってしまう。そのため、局所的に高温となり、その熱で蓋体２６を接合している接着剤が溶けだし、蓋体２６が開いてしまう結果、サージ電流が例えば３０Ａ程度で破壊されるという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、サージ耐量を増大させることができるチップ型サージアブソーバを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明にチップ型サージアブソーバは、その外周部上に絶縁物製の蓋体の周縁部が接着される絶縁性基板上に、放電間隙を介して互いに対向配置され、その基端部が前記絶縁性基板の外端面にまで延びて前記絶縁性基板の端部を被覆する端子電極に接続される放電電極を備えたチップ型サージアブソーバにおいて、前記それぞれの放電電極の基端部の、前記絶縁性基板と対向する位置に接合された所定の厚さを有する導体を備えており、前記絶縁性基板の上面のうち、前記放電電極の基端部に対応する位置に設けられた凹部を備え、前記導体は、前記凹部に設けられるとともに前記放電電極と同一幅で形成されており、前記放電電極の基端部を厚肉に形成して、アーク電流の流れを拡散させることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、サージ電圧の発生によるアーク放電時において、放電電極の基端部へは点状態でアーク電流が流れ込むが、放電電極の基端部のうち、絶縁性基板と対向する位置に所定の厚さを有する導体を接合することにより、この放電電極の基端部は部分的に厚肉となって電気抵抗値が低くなる。このため、アーク電流の流れを拡散させることができ、アーク電流の流れ込む部分の電流密度が高くなるのを抑えるとともに、温度の上昇を抑制することができる。したがって、従来技術のように、高温で接着剤が溶けることを防止でき、サージ電圧でガラス製の蓋体が開くことがなくなり、それだけサージ電圧に対する耐久性を得ることができるとともに、耐サージ電圧を高めることが可能になる。
【０００９】
このとき、前記絶縁性基板の上面のうち、前記放電電極の基端部に対応する位置に凹部を設け、前記導体を前記凹部に設けることにより、一回の印刷により放電電極と導体とを同時に形成することができるなど、導体の形成を行う際の作業効率を向上することができる。
また、前記導体を、前記放電電極より低抵抗値の材質で構成してもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のチップ型サージアブソーバについて図１〜図３を参照しながら説明する。図１は本発明のチップ型サージアブソーバの一実施形態を示す全体斜視図、図２は図１の縦断面図、図３は絶縁性基板を示す斜視図である。
【００１１】
図１、図２に示すように、チップ型サージアブソーバ１は、絶縁性基板２と、この絶縁性基板２上に設けられた放電電極３，４と、放電電極３と放電電極４との間に所定の寸法をもって形成された放電間隙５と、放電電極３，４のそれぞれの基端部３ａ，４ａのうち、絶縁性基板２と対向する位置に設けられた導体１０，１１とを備えている。
【００１２】
図１に示すように、放電電極３，４及び放電間隙５を備えた絶縁性基板２上には、ガラス製（絶縁物製）の蓋体６が被着されている。この蓋体６は、その周縁部が絶縁性基板２の外周部にガラス製（絶縁物製）の接着剤によって被着されており、絶縁性基板２と蓋体６との間には内部空間７が形成される。この内部空間７は、放電に好適な所定のガスが満たされるように封止されており、内部空間７に配置されている両放電電極３，４及び放電間隙５は前記所定のガス雰囲気に晒されるようになっている。
【００１３】
図２に示すように、放電電極３，４の基端部３ａ，４ａは、絶縁性基板２と蓋体６との外端面まで延びており、これら絶縁性基板２及び蓋体６の両端部を被覆する端子電極８，９に接続されて、チップ型サージアブソーバ１が構成される。したがって、放電電極３，４の基端部３ａ，４ａ及び絶縁性基板２の外周部上に蓋体６が被着されている。
【００１４】
図３に示すように、絶縁性基板２は、放電電極３，４の基端部３ａ，４ａと対応する位置に形成された凹部２ａ，２ｂを備えている。そして、この凹部２ａ，２ｂに導体１０，１１が充填されている。導体１０，１１は、放電電極３，４を形成するため、スクリーン印刷等によって電極ペースト材を塗布するとき、絶縁性基板２０上に予め形成された凹部２ａ，２ｂ内に、電極のペースト材が充填されることにより、放電電極３，４の基端部３ａ，４ａを厚肉に形成している。このとき、本実施形態の導体１０，１１は放電電極３，４と同一材質からなっている。
【００１５】
以上説明したような構成を有するチップ型サージアブソーバ１は、サージ電圧が印加されると、放電間隙５を介し放電電極３，４の先端側間でグロー放電がトリガされ、この放電が沿面放電の形態で放電電極３，４の基端部３ａ，４ａにまで伸展し、これら基端部３ａ，４ａ間で図２の符号ｃに示すように、アーク放電することにより、サージ電圧を吸収する。
【００１６】
上記放電時において、放電電極３，４の基端部３ａ，４ａへは点状態でアーク電流が流れ込むが、その部分の下に所定の厚さを有する導体１０，１１が設けられ、放電電極基端部３ａ，４ａが部分的に厚肉となっていて電気抵抗値が低くなることから、アーク電流の流れを拡散させることができる。したがって、アーク電流の流れ込む部分の電流密度が高くなるのを抑えるとともに、温度上昇するのを抑制することができる。そのため、従来技術のように高温で接着剤が溶けることを防止でき、サージ電圧でガラス製の蓋体６が開くことがなくなり、それだけサージ電圧に対する耐久性を得ることができるとともに、耐サージ電圧を高めることが可能になる。
【００１７】
なお、放電電極３，４及び導体１０，１１に、単位面積当たりの抵抗値を０．１Ω／□の材料を使用し、導体の膜厚を２０μｍとしてチップ型サージアブソーバを作製した場合、２００Ａ（８／２０μｓｅｃ）のサージ耐量を得ることができ、従来品に比較してサージ耐量を確実に向上することができた。また、他の例として、上述と同様の材料を用い、基板２０の凹部２ａ，２ｂの深さを５０μｍとしてここに導体を形成することによりチップ型サージアブソーバを作製した場合、５００Ａ（８／２０μｓｅｃ）のサージ耐量を得ることができ、サージ耐量を大幅に向上させることができた。
【００１８】
本実施形態においては、基板２０に予め凹部２ａ，２ｂを設けておき、放電電極３，４を印刷すると、放電電極３，４と凹部２ａ，２ｂに充填される導体１０，１１とが同時に設けられるので、一回の印刷で放電電極３，４と導体１０，１１とを形成することができ、導体１０，１１の形成を容易に行うことができる。
【００１９】
なお、本実施形態においては、導体１０，１１と放電電極３，４とを同材質で構成した例を示したが、導体１０，１１を放電電極より低抵抗値のもの、例えばＣｕ，Ａｌ，Ａｕ，Ｔｉ，ＳｎＯ2，Ｗ，Ｎｉ，ＢａＡｌ，Ｍｏ等のような低抵抗値の材質で構成すれば、アーク電流の流れの拡散化を図れることにより、サージ耐量をさらに向上させることもできる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明のチップ型サージアブソーバは以下のような効果を有するものである。
請求項１に記載のチップ型サージアブソーバによれば、放電電極の基端部のうち、絶縁性基板と対向する位置に接合された所定の厚さを有する導体を備えたので、放電電極の基端部が部分的に厚肉となっていて電気抵抗値が低くなることから、アーク電流の流れを拡散させることができ、アーク電流の流れ込む部分の電流密度が高くなるのを抑えるとともに、温度の上昇を抑制することができる。したがって、例えば、それぞれの放電電極の基端部を含む絶縁性基板の外周部上にその周縁部を接着した蓋体を備えた場合においても、サージ電圧でガラス製の蓋体が開くことがなくなり、サージ電圧に対する耐久性を得ることができるとともに、耐サージ電圧を高めることができる。
【００２１】
また、絶縁性基板の上面のうち、放電電極の基端部に対応する位置に設けられた凹部を備え、導体は、凹部に設けられているので、一回の印刷で放電電極と導体とを同時に形成することができ、導体の形成を容易に行うことができる。
請求項２に記載のチップ型サージアブソーバによれば、アーク電流の流れの拡散化を図れることにより、サージ耐量をさらに向上させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明によるチップ型サージアブソーバの一実施形態を示す全体斜視図である。
【図２】  図１の縦断面図である。
【図３】  絶縁性基板を示す斜視図である。
【図４】  従来のチップ型サージアブソーバを示す縦断面図である。
【符号の説明】
１    チップ型サージアブソーバ
２    絶縁性基板
２ａ，２ｂ    凹部
３，４    放電電極
３ａ，４ａ    放電電極の基端部
５    放電間隙
６    蓋体
１０，１１    導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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