(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材および（Ｅ）一般式（１）で示されるトリアゾール系化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
0004353180.tif 000019
（式中、Ｒ１は水素原子、または、メルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８の炭化水素鎖を示す。）
【請求項２】
前記トリアゾール系化合物が樹脂組成物全体に対して０．０１〜２重量％の割合で含有される請求項１に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  近年、半導体装置は生産性、コスト、信頼性等のバランスに優れることからエポキシ樹脂組成物を用いて封止されるのが主流となっている。このような半導体装置の表面実装化の際に、半導体装置が半田浸漬あるいは半田リフロー工程で急激に２００℃以上の高温にさらされ、吸水した水分が爆発的に気化する際の応力によって、半導体素子、リードフレーム、インナーリード上の各種メッキされた各接合部分とエポキシ樹脂組成物の硬化物の界面で剥離が生じたり、半導体装置にクラックが発生し信頼性が著しく低下する問題が生じている。【０００３】  半田処理による信頼性低下を改善するために、エポキシ樹脂組成物中の無機充填材の充填量を増加させることで低吸湿化、高強度化、低熱膨張化を達成し耐半田性を向上させるとともに、低溶融粘度の樹脂を使用して、成形時に低粘度で高流動性を維持させる手法が一般的となりつつある。
一方、半田処理後の信頼性において、エポキシ樹脂組成物の硬化物と半導体装置内部に存在する半導体素子やリードフレーム等の基材との界面の接着性は非常に重要になってきている。界面での接着力が弱いとエポキシ樹脂組成物の硬化物と半田処理後の基材との界面で剥離が生じ、更にはこの剥離に起因し半導体装置にクラックが発生する。
従来から耐半田性の向上を目的として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランやγ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン等のシランカップリング剤をエポキシ樹脂組成物中に添加し、エポキシ樹脂組成物の硬化物と基材との界面の接着性向上を図る検討がなされてきた。しかし近年、実装時のリフロー温度の上昇や、鉛フリーハンダに対応しＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームの出現等、益々厳しくなっている耐半田性に対する要求に対して、これらのシランカップリング剤だけでは充分に対応できなくなっている。
その対処法として、アルコキシシランカップリング剤によりリードフレームの表面処理をする方法（例えば、特開平６−３５００００号公報参照。）やチアゾール系、スルフェンアミド系、およびチウラム系化合物を添加した樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置（例えば、特開昭６２−２０９１７０号公報および特開昭６２−２６０３４４号公報参照。）などが提案されている。しかしながら、特開平６−３５００００号公報に記載のシランカップリング剤は、熱時安定性が悪く耐半田処理において密着向上効果が低下する欠点があり、また、特開昭６２−２０９１７０号公報および特開昭６２−２６０３４４号公報に記載の化合物は分子量が大きく、また、不安定な結合（窒素−硫黄結合など）を数多く含んでいるため、成形後の封止樹脂中において分解する可能性が指摘されている。【０００４】
【特許文献１】特開平６−３５００００号公報
【特許文献２】特開昭６２−２０９１７０号公報
【特許文献３】特開昭６２−２６０３４４号公報
【発明の開示】
【０００５】  本発明は、吸湿後の半田処理においてリードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物、および半導体装置を提供するものである。
【０００６】
本発明は、
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材および（Ｅ）一般式（１）で示されるトリアゾール系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
【０００７】
【化１】
0004353180.tif 000002
（式中、Ｒ１は水素原子、または、メルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８の炭化水素鎖を示す。）
【０００８】
［２］前記トリアゾール系化合物が、樹脂組成物全体に対して０．０１〜２重量％の割合で含有される第［１］項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
［３］第［１］または［２］項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、
である。
【０００９】  本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて得られた半導体装置は、吸湿後の半田処理においてもリードフレームとの剥離が発生し難い特徴を有し、半田処理に対する信頼性に優れることになるため、本発明のエポキシ樹脂組成物は各種の樹脂封止型半導体装置に広く用いることができる。特に樹脂組成物の硬化物とメッキを施されためっき付きリードフレーム（銀メッキリードフレーム、ニッケルメッキリードフレーム、ニッケル／パラジウム合金に金メッキが施されたプレプリーティングフレーム等）との密着性を向上させる効果が顕著であるため、メッキ付きリードフレームを使用する半導体装置に好適に用いることができる。
【００１０】  本発明のエポキシ樹脂組成物は吸湿後の半田処理においてもリードフレームとの剥離が発生し難い特徴を有するため、それを用いて得られる半導体装置は半田処理に対する信頼性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】  本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機質充填材およびトリアゾール系化合物を含むことにより、吸湿後の半田処理においてリードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られるものである。
以下、本発明について詳細に説明する。【００１２】  本発明に用いられるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、例えば、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（主鎖にフェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する）、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（主鎖にフェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する）、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのエポキシ樹脂は単独で用いても併用してもよい。【００１３】  本発明に用いられるフェノール樹脂は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂（主鎖にフェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する）、ナフトールアラルキル樹脂（主鎖にフェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する）、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン型フェノール樹脂、ビスフェノール化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのフェノール樹脂は単独で用いても２種類以上併用してもよい。
全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基との当量比としては、好ましくは０．５〜２．０、特に好ましくは０．７〜１．５である。上記範囲を外れると、硬化性、耐湿信頼性等が低下する可能性がある。【００１４】  本発明に用いられる硬化促進剤は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との架橋反応の触媒となり得る化合物であればよく、一般に封止材料に使用するものを用いることができる。例えば、トリブチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のアミン系化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート塩等の有機リン系化合物、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの硬化促進剤は単独で用いても併用してもよい。【００１５】  本発明に用いられる無機質充填材としては、一般に半導体封止用エポキシ樹脂組成物に使用されているものを用いることができる。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミ等が挙げられる。これらの無機質充填材は単独でも併用してもよい。
無機質充填材の配合量を多くする場合、溶融シリカを用いるのが一般的である。溶融シリカは、破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め、かつエポキシ樹脂組成物の溶融粘度の上昇を抑えるためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に溶融球状シリカの配合量を多くするためには、溶融球状シリカの粒度分布がより広くなるように調整することが望ましい。無機質充填材は、予めシランカップリング剤等で表面処理されているものを用いてもよい。【００１６】  本発明で用いられるトリアゾール系化合物は、窒素原子を含んだ五員環構造を有する化合物である。トリアゾール系化合物は樹脂組成物とプリプレーティングフレーム表面との親和性を改善し、界面の剥離を抑える効果があるため、樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止してなる半導体装置の耐湿信頼性、耐リフロークラック性を改善させる役割を果たす。従って、半導体装置の信頼性が向上する。
本発明で用いられるトリアゾール系化合物としては、１，２，４−トリアゾール環を有する化合物、１，２，３−トリアゾール環を有する化合物、例えば下記式で示される化合物が挙げられる。
【化２】
0004353180.tif 000003
これらの化合物のうち、一般式（１）で示される化合物がより好ましい。一般式（１）の化合物は、特にメルカプト基を必ず含んでおり、このメルカプト基が金属との反応性を備える。したがって、非銅フレームに成形したときでも耐半田性を実現し、このような化合物を用いて半導体装置を封止することにより、半導体装置の信頼性を向上させることができる。【００１７】
【化３】
0004353180.tif 000004
（式中、Ｒ１は水素原子、または、メルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８、好ましくは１〜６の炭化水素鎖を示す）。
このような化合物としては、具体的には、下記のものが挙げられる。
【化４】
0004353180.tif 000005
【００１８】  ここで、本発明で用いられるトリアゾール系化合物の添加量は、特に限定するものではないが、樹脂組成物全体に対して、０．０１〜２重量％であることが好ましい。半導体封止用組成物中のトリアゾール系化合物の添加量がこの範囲にあると、組成物のフレームとの密着性、および組成物の流動性のバランスに優れ、耐半田性を良好に保つことができる。【００１９】  本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、硬化促進剤、およびトリアゾール系化合物の他、必要に応じて、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤等のカップリング剤、臭素化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、リン化合物等の難燃剤、酸化ビスマス水和物等の無機イオン交換体、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力化剤、天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸およびその金属塩類もしくはパラフィン等の離型剤、酸化防止剤等の各種添加剤を適宜配合してもよい。【００２０】  本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、硬化促進剤、トリアゾール系化合物、およびその他の添加剤等を、ミキサーを用いて混合後、ロール、ニーダー、押出機等の混練機で加熱混練し、冷却後粉砕して得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の成形方法で硬化成形すればよい。
【実施例】
【００２１】  以下、本発明を実験例にて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。配合単位は重量部とする。【００２２】  実験例１
式（２）で示されるエポキシ樹脂（軟化点５８℃、エポキシ当量２７２、以下エポキシ樹脂１とする）：８．２重量部
【化５】
0004353180.tif 000006
【００２３】  式（３）で示されるフェノール樹脂（軟化点１０７℃、水酸基当量２００、以下フェノール樹脂１とする）：６．０重量部
【化６】
0004353180.tif 000007
なお、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基との当量比は１．０と計算される。【００２４】  １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵという）：０．２重量部溶融球状シリカ（マイクロン製、平均粒径２８μｍ）：８５．０重量部【００２５】  式（４）で示される１，２，４トリアゾール−５−チオール（試薬）：０．１重量部
【化７】
0004353180.tif 000008
【００２６】  カルナバワックス：０．２重量部
カーボンブラック：０．３重量部
をミキサーを用いて混合した後、表面温度が９０℃と２５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粉砕してエポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物の特性を以下の方法で評価した。結果を表１に示す。【００２７】  評価方法
スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で測定した。単位はｃｍ。８０ｃｍ以下であるとパッケージ未充填などの成形不良が生じることが知られており、半導体装置の信頼性の指標となる。
密着強度：トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で、リードフレーム上に２ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍの密着強度試験片を１水準当たり１０個成形した。リードフレームには銅フレームに銀メッキしたもの（フレーム１）とＮｉＰｄ合金フレームに金メッキしたもの（フレーム２）の２種類を用いた。その後、自動せん断強度測定装置（ＤＡＧＥ社製、ＰＣ２４００）を用いて、エポキシ樹脂組成物の硬化物とリードフレームとのせん断強度を測定した。１０個の試験片のせん断強度の平均値を表示した。単位はＮ／ｍｍ２。
耐半田性：１７６ピンＬＱＦＰパッケージ（パッケージサイズは２４×２４ｍｍ、厚み２．０ｍｍ、シリコンチップのサイズは、８．０×８．０ｍｍ、リードフレームは１７６ｐｉｎプリプレーティングフレーム、ＮｉＰｄ合金にＡｕメッキ加工したもの。）を、金型温度１７５℃、注入圧力９．３ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件でトランスファー成形し、１７５℃で８時間の後硬化をした。得られたパッケージを８５℃、相対湿度６０％の環境下で１６８時間加湿処理した。その後このパッケージを２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬した。半田に浸漬させたパッケージを超音波探傷装置を用いて観察し、チップ（ＳｉＮコート品）とエポキシ樹脂組成物の硬化物との界面に剥離が発生した剥離発生率［（剥離発生パッケージ数）／（全パッケージ数）×１００］を％で表示した。剥離発生率が１０％以下であれば、信頼性が高いと考えられる。【００２８】  実験例２〜１５
表１、表２の配合に従い、実験例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得、実験例１と同様にして評価した。これらの結果を表１、表２に示す。用いたエポキシ樹脂およびフェノール樹脂の詳細は表３に示す。また、実験例１以外で用いたトリアゾール系化合物については下記に示す。【００２９】  式（５）で示される３−アミノ−１，２，４−トリアゾール−５−チオール（試薬）
【化８】
0004353180.tif 000009
【００３０】  式（６）で示される３，５−ジメルカプト−１，２，４−トリアゾール（試薬）
【化９】
0004353180.tif 000010
【００３１】  式（７）で示される３−ヒドロキシ−１，２，４−トリアゾール−５−チオール（試薬）
【化１０】
0004353180.tif 000011
0004353180.tif 000012
【００３２】  式（８）で示される５−メルカプト−１，２，４−トリアゾール−３−メタノール（試薬）
【化１１】
0004353180.tif 000013
【００３３】  式（９）で示される２−（４’−モルホリノジチオ）ベンゾチアゾール（川口化学）
【化１２】
0004353180.tif 000014
【００３４】
【表１】
0004353180.tif 000015
【００３５】
0004353180.tif 000016
【００３６】
【表２】
0004353180.tif 000017
【００３７】
【表３】
0004353180.tif 000018
【００３８】  実験例１〜５により、トリアゾール系化合物を添加したエポキシ樹脂組成物は、プリプレーティングリードフレームとの親和性が向上し、パッケージ信頼性に優れているという結果が得られた。また、チオール基とは別の置換基を水素原子もしくエポキシ樹脂との反応性を持つ官能基にしても同様な結果が得られた。実験例６〜１０により樹脂の種類により差はあるがトリアゾール系化合物を添加することによりパッケージ信頼性の向上が可能である。また、実験例１１，１２はトリアゾール化合物を多量に添加した系であるが、流動性が低下するものの信頼性の向上は可能である。実験例１３，１４はトリアゾール系化合物を添加しない系であるが、樹脂の種類に関わらずパッケージ信頼性が低い結果が得られた。実験例１５はトリアゾール化合物の代わりに２−（４’−モルホリノジチオ）ベンゾチアゾール（式９）を用いたものであるが、この化合物は本件にて用いられている化合物に比べて非常に分子量が大きい。そのために、式９の化合物を実験例１〜１２で使用されるトリアゾール化合物の使用量と同じ量だけ用いたのにもかかわらず、ある特定濃度における効果が薄れてしまっている結果、すなわち密着強度および耐半田性が良好ではないという結果が得られた。