(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パラジウムコロイドおよび金属銅を含有しｐＨが６〜１０である無電解メッキ触媒液を用いてプリント配線版のスルーホールに銅メッキを施す際に、下記（１）の構造単位を有する（共）重合体のうち少なくとも一種を添加することを特徴とする無電解メッキ触媒液の調製方法。
（１）分子量が１万〜１００万である５０〜１００モル％のジアルキルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド構造単位を有する（共）重合体、分子量が１万〜１００万である５０〜１００モル％の（メタ）アクリロイルアミノプロピルトリアルキルアンモニウム塩化物構造単位を有する（共）重合体（アルキル基は、いずれもメチルのみまたはエチルのみ）
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無電解メッキ触媒液の調製方法に関するものであり、詳しくは無電解メッキ触媒液を調製するに際し、特定のカチオン性（共）重合体を添加してパラジウムコロイドの被メッキ面への吸着性を高め、その後の銅メッキ処理を改良することが可能な無電解メッキ触媒液の調製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板を製造する工程中、表裏間に電流を流すためのスル−ホ−ルが作孔され、そのスル−ホ−ル表面に通電性を確保するため銅メッキがなされる。通常、銅メッキ前処理としてパラジウムコロイドと錫コロイドをスル−ホ−ル表面に吸着させるため、コロイドの吸着性高める目的で従来カチオン性界面活性剤が使用されてきたが、よりコロイド粒子の吸着率を向上させようとカチオン性高分子が使用されようになった。例えば、米国特許４、４７８、８８３号は無電解メッキ施工の前処理として、アクリルアミド／β−メタクロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムメチル硫酸共重合体水溶液に浸漬処理を行っている。この方法は、メッキ触媒液に直接カチオン性高分子を配合するのではないため、カチオン性高分子の劣化などは考慮する必要はない。無電解は通常、ｐＨ６〜１０程度と中性からアルカリ性に調節するため、直接メッキ触媒液に配合する場合には、カチオン性高分子の耐アルカリ性を考慮する必要がある。上記のようカチオン性高分子処方はまだ完全に確立されたわけではなく、種々検討しなければならない条件があり、試行錯誤の段階にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
どのようなカチオン性高分子を無電解触媒液に含有させたら均一で強固なメッキ膜が装着できるかを検討することが、本発明の課題である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定のカチオン性重合体を無電解触媒液に含有させると上記課題が解決できることがわかり本発明に到達した。すなわち、本発明の請求項１の発明は、パラジウムコロイドおよび金属銅を含有しｐＨが６〜１０である無電解メッキ触媒液を用いてプリント配線版のスルーホールに銅メッキを施す際に、下記（１）の構造単位を有する（共）重合体のうち少なくとも一種を添加することを特徴とする無電解メッキ触媒液の調製方法である。
（１）分子量が１万〜１００万である５０〜１００モル％のジアルキルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド構造単位を有する（共）重合体、分子量が１万〜１００万である５０〜１００モル％の（メタ）アクリロイルアミノプロピルトリアルキルアンモニウム塩化物構造単位を有する（共）重合体（アルキル基は、いずれもメチルのみまたはエチルのみ）
【０００５】
【発明の実施の形態】
（１）のジアルキルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド構造単位を有する（共）重合体は、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドあるいはジエチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドの単独重合体、あるいは非イオン性単量体との共重合体である。非イオン性単量体の例としては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、ジアセトンアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、アクリロイルモルホリンなどがあげられる。共重合体中のジアルキルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドのモル％としては、５０〜１００モル％であり、好ましくは８０〜１００モル％である。５０モル％以下では、効果が低く使用できない。
【０００６】
（１）の（メタ）アクリロイルアミノプロピルトリアルキルアンモニウム塩化物構造単位を有する（共）重合体の例としては、（メタ）アクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウム塩化物あるいは（メタ）アクリロイルアミノプロピルトリエチルアンモニウム塩化物の単独重合体、あるいは非イオン性単量体との共重合体である。非イオン性単量体の例としては、前記と同様なものを使用する。また、共重合体中の（メタ）アクリロイルアミノプロピルトリアルキルアンモニウム塩化物のモル％としては、前記と同様に５０〜１００モル％であり、好ましくは８０〜１００モル％である。
【０００７】
これら（１）の（共）重合体の分子量としては、１万〜１００万である。１万以下では、パラジウムコロイドの吸着性を向上させる効果が低く、また１００万以上では、分子量が高すぎて均一な銅メッキ膜を施工することができない。
【０００８】
本発明の無電解メッキ触媒液は、通常使用されている触媒液と同様にパラジウムコロイド、金属銅を含有し、これに場合によっては錫コロイドや界面活性剤、その他前処理剤としての有機薬品が含有していても差し支えない。触媒液のｐＨは通常６〜１０程度に維持されるので、カチオン正アクリルエステル類では加水分解が激しく実用的ではない。それに較べ本発明で使用するカチオン性重合体は、分子内にエステル結合がないのでアルカリ側においても加水分解の恐れが少なく安定である。
【０００９】
プリント配線板積層を構成するポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、あるいはガラスは負電荷に帯電し易いので、添加されたカチオン性重合体は、これら積層板表面に吸着するものと推定される。そのためパラジウムコロイドあるいは錫コロイドは、配線板への吸着性が向上する。また、一部のカチオン性重合体は、上記コロイド粒子表面にも吸着し、表面が正電荷に帯電し、配線板表面への吸着性が向上する。その後、無電解メッキ液で処理すれば良好なメッキ膜が形成される。従って、スル−ホ−ルなどのようなメッキ処理の施しにくい個所においても均一で良好なメッキ膜を形成させることができる。
【００１０】
【実施例】
以下、実施例および比較例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に制約されるものではない。
【００１１】
（合成例−１）温度計、攪拌機、窒素導入管、ペリスタポンプ（ＳＭＰ−２１型、東京理化器械製）に接続した単量体供給管およびコンデンサ−を備えた５００mＬの４ツ口フラスコ内にジメチルアミノプロピルアクリルアミド（興人製）７５．０ｇ、イオン交換水２２５．０ｇしこみ反応器内の温度を５０℃に保ち、３０分間窒素置換をした後、２、２−アゾビスアミジノプロパンニ塩化水素化物の１０％水溶液３．７５ｇ対単量体０．５％）を添加し重合を開始させた。５０℃に保ち反応を継続し７時間後前記の２−アゾビスアミジノプロパンニ塩化水素化物水溶液３．７５ｇ追加し、さらに１０時間反応させ終了させた。重合後、コロイド滴定法によりカチオン当量を測定し、静的光散乱法による分子量測定装置（大塚電子製、ＤＬＳ−７０００）によって重量平均分子量を測定した。この重合物を試験品−１とする。結果を表１に示す。
【００１２】
（合成例−２）合成例−１と同様な操作でアクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウム塩化物の重合体を合成した。これを試験品−２とする。
【００１３】
【表１】
0004321793.tif 000002
カチオン当量：ｍｅｑ／ｇ
四級アンモニウム基：モル％
三級アミノ基：モル％
【００１４】
【実施例】
脱イオン水４５００ｍｌに塩化第二銅３．３６ｇ、及び塩化パラジウム０．４４ｇを溶解する。その後、水素化ホウ素ナトリウム２．５ｇを２００ｍｌの脱イオン水に溶解した溶液を加える。パラジウムイオンに続き銅イオンが還元され溶液は黒色に変化する。１０分間攪拌を継続したあと色の変化がなくなるのを確認した後、ｐＨを９．２に調整し脱イオン水を追加し全量を５０００ｍｌとし、本発明の試作品−１〜７をこの調製した無電解メッキ触媒液に対液０．２％添加した。そして口径０．２〜０．３ｍｍのスル−ホ−ルを作孔処理したポリイミドとガラスの積層板からなるプリント配線板を８分間浸漬した後、水洗し室温用無電解メッキ液に１０分間浸漬した。プリント配線板の表面及びスル−ホ−ル内は均一で強固なメッキ膜が施された。
【００１５】
【比較例】
実施例と同様な操作で無電解メッキ触媒液の調製および無電解メッキを行った。この場合は、本発明のカチオン性高分子を添加せずメッキ触媒液を調製した。無電解メッキ触媒液浸漬後、無電解銅メッキを行ったが、スル−ホ−ル内の銅メッキが十分ではなく、一部未処理の個所が存在した。