(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、該筐体内に収納されたヨークと、該ヨークに対向して配設された磁励片を固着した振動板と、該振動板と前記ヨークとに挟まれて配設された磁石と、該磁石の内側に配設されたコイルとを有するとともに、埋設されたリードフレームの一部を前記筐体に形成された挿入孔内に露出させて該露出部分中心部に穴を形成し、前記コイルの端末が前記リードフレームを介して電気的に接続されている外部接続端子を前記挿入孔内に有する電磁型発音体において、前記外部接続端子はプローブピン外筒の後端に突部を有し、前記外筒の開口部近傍に鍔部を有するプローブピンであり、前記突部は前記リードフレームの前記穴に係合するとともに該鍔部は前記挿入孔の口元に係止されていることを特徴とする電磁型発音体。
【請求項２】
前記挿入孔の内径は前記プローブピンの外径よりやや小さく、前記挿入孔の口元近傍では前記外径よりやや大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の電磁型発音体。
【請求項３】
前記挿入孔の口元から前記リードフレームまでの寸法を前記プローブピンの外筒の鍔部から突部を除いた後端までの寸法より僅かに短かく設定したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電磁型発音体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁型発音体、さらに詳しくはその外部接続端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年電子機器の小型化に伴い、電子部品を回路基板に表面実装する技術が開発され、各種電子部品に応用されている。また、この実装に当たってはなるべく半田付けをしないで電気的導通をとる半田レスの要求がある。携帯電話やポケットベル等に用いられている電磁型発音体である小型ブザーもこのような電子部品の一つである。このような従来の小型ブザーの一例を図面により説明する。図５は従来の小型ブザーの平面図であり、図６のＢ−Ｂから下方を見ている。図６は図５のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【０００３】
まず、この小型ブザーの構成について説明する。図５、図６において、５０は小型ブザーの筐体である。５１はブザーの土台となる土台カバーである。５２は上カバーであり、土台カバー５１と合体してその一側面に放音孔５０ａを持つ筐体５０を形成する。５３は土台カバー５１の中央部に組み込まれた磁性材料から成るヨークであり、その中央にはセンターコア５３ａが、外周の一部には切り欠き部５３ｂが形成されている。５４はセンターコア５３ａを囲むように配設された励磁コイルである。５５はヨーク５３上のコイル５４の外側のヨーク５３上に配設された円環状の磁石であり、切り欠き部５３ｂに対応した切り欠き部を持っている。土台カバー５１には環状の土手５１ａが磁石５５の外側を囲むように形成されている。５６はステンレス等から成る薄円板である振動板であり、周辺が土手５１ａ上面に固着されている。
【０００４】
５７は振動板５６の中央部に固着した磁性材料から成る円盤状の磁励片である。５８は土台カバー５１にインサートモールドで埋設されたコイル５４の巻き線端末と外部接続端子とを接続する一対のリードフレームであり、その一端がヨーク５３の切り欠き部５３ｂにおいて上方に露出して端部５８ａを成し、他端は土手５１ａの外側の土台カバー５１に形成された一対の挿入孔５１ｂ内に露出した端部５８ｂを経由して土台カバー５１側面に露出している。コイル５４の巻き線端末は端部５８ａにおいて半田付け等で電気的に接続されている。５９は挿入孔５１ｂに挿入された外部接続端子としての圧縮コイルバネであり、端部５８ｂに半田付け等で電気的に接続されている。
【０００５】
ここで、コイルバネ５９は挿入孔５１ｂ内において孔内壁に接触しないように精度よく組み立てられている必要がある。図７は、コイルバネ５９の取付方法を示す断面図である。図７において、７０は土台カバー５１を精度よく位置決めし保持する半田付け治具であり、コイルバネ５９を位置決め案内する挿入孔７０ａを持っている。７１は半田付け治具７０に組み合わせてコイルバネ５９を押さえる押さえ治具である。コイルバネ５９の組立に当たっては、図７（ａ）に示すように、まず、土台カバー５１を半田付け治具７０に組み込んでおいて、半田付け治具７０の挿入孔７０ａからコイルバネ５９を突出部５９ａを先に挿入し押さえ治具７１を組み込む。突出部５９ａが端部５８ｂの穴５８ｃに挿入された状態で端部５８ｂとコイルバネ５９とを半田付けする。
【０００６】
次にこのブザーの作用を説明する。コイルバネ５９を通して信号電流が印加されると、コイル５４が励磁されヨーク５３、磁石５５、磁励片５７を通る磁気回路が形成されて磁励片５７がセンターコア５３ａに吸引される。振動板５６が振動して発音し、上カバー５２と振動板５６との隙間である共鳴室から放音孔５０ａを通って外部へ放出される。
【０００７】
図８はこのブザーを電子機器に組み込んだ後のブザーと回路基板との関係を示す要部断面図である。図８において、８１は回路基板であり、コイルバネ５９は圧縮されて下端が回路基板８１の配線パターン上に接触し導通が取られる。図８（ａ）では筐体５０が回路基板に当接しているが、図８（ｂ）のように筐体５０と回路基板との間にスキマを生じたとしても、コイルバネ５９が確実に配線パターンに接触し導通が図られる。図９は従来の他の小型ブザーの外部接続端子を示す要部断面図である。図９において、６０はブザー本体であり、６１はブザー本体６０にインサートモールドされたリードフレームである。６２は断面Ｕ字型の板バネであり、その端部がリードフレーム６１の露出部に半田付けされている。８２は回路基板である。ブザー本体６０が回路基板８２に搭載されるときは、板バネ６２が撓んでその端部が回路基板８２上の配線パターンに接触して導通が取られる。ブザー本体６０と回路基板との間にスキマが生じたとしても板バネ６２が確実に配線パターンに接触する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのようなブザー構造では、いずれも落下試験等の衝撃試験において信頼性に乏しかった。また、量産において、コイルバネや板バネの組込時に、高精度な半田付け治具を必要とした。更に、作業中にコイルバネや板バネの変形が発生し易いため、工数も多くかかっていた。
【０００９】
上記発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、高精度な治具を必要とせず、信頼性が高く多くの組立工数を要しない外部接続端子構造を持つ電磁型発音体を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明のうちで請求項１記載の発明は、筐体と、該筐体内に収納されたヨークと、該ヨークに対向して配設された磁励片を固着した振動板と、該振動板と前記ヨークとに挟まれて配設された磁石と、該磁石の内側に配設されたコイルとを有するとともに、埋設されたリードフレームの一部を前記筐体に形成された挿入孔内に露出させて該露出部分中心部に穴を形成し、前記コイルの端末が前記リードフレームを介して電気的に接続されている外部接続端子を前記挿入孔内に有する電磁型発音体において、前記外部接続端子はプローブピン外筒の後端に突部を有し、前記外筒の開口部近傍に鍔部を有するプローブピンであり、前記突部は前記リードフレームの前記穴に係合するとともに該鍔部は前記挿入孔の口元に係止されていることを特徴とする。
【００１１】
また請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明のうち、前記挿入孔の内径は前記プローブピンの外径よりやや小さく、前記挿入孔の口元近傍では前記外径よりやや大きくなるように形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また請求項３記載の発明は、請求項１または請求項２記載の発明のうち、前記挿入孔の口元から前記リードフレームまでの寸法を前記プローブピンの外筒の鍔部から突部を除いた後端までの寸法より僅かに短かく設定したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態である小型ブザーを示す断面図、図２はプローブピンの半断面側面図、図３はプローブピンの組立を説明する断面図、図４はプローブピンの作用を説明する断面図である。
【００１５】
まず、本発明の実施の形態である小型ブザーの構成について説明する。小型ブザーの基本構成は従来技術で説明したものと同様であるから、同じ構成要素には同じ名称を用いて説明を省略する。図１において、１は小型ブザーの筐体であり、２は筐体１を構成する土台カバー、３は上カバーであり、土台カバー２と上カバー３とは合体して放音孔１ａを形成している。４はヨーク、５は磁石、６はコイル、７は振動板、８は磁励片であり、いずれも土台カバー２側に組み込まれている。土台カバー２の環状の土手２ａの外側には側面に沿って一対の挿入孔２ｂが形成されている。９は土台カバー２にインサートモールドされたコイル６端末と外部接続端子とを接続する一対のリードフレームであり、両挿入孔２ｂ内の上端付近に一部が露出しており、中心部に穴９ｃが形成されている。
【００１６】
１０は挿入孔２ｂに圧入された外部接続端子としてのプローブピンであり、図２（ａ）にその詳細を示す。図２（ａ）において、１１は外筒であり、その開口部は絞られて内径よりも小径となっている。開口部に近い外周には鍔部１１ａが、後端部には突部１１ｂが形成されている。１２は頭部１２ａが外筒１１内を摺動可能に内蔵され、先端に球面を持つ端子である。１３は外筒１１に伸縮可能に内蔵された圧縮コイルバネである。コイルバネ１３は端子１２が最大突出時で約０．５Ｎ、最大圧縮時で約１．０Ｎの力で端子１２を外筒１１の外側へ付勢している。プローブピン１０を構成する各部品は金メッキが施され、酸化・腐食防止がなされている。
【００１７】
次に、図３により、プローブピン１０の組込について説明する。図３において、挿入孔２ｂの内径Ｄ１はプローブピン１０の外径Ｄ２よりやや小さく、下方の口元に近い部分ではＤ２よりやや大きくなるように形成されている。プローブピン１０を組み込む際には、外筒１１を挿入孔２ｂに挿入して食いつかせてから、プローブピン１０を変形させないように専用の加圧治具を用いて鍔部１１ａを加圧する。こうして鍔部１１ａが挿入孔２ｂの下端面２ｃに当接するまで圧入すればよい。このときに突部１１ｂが穴９ｃに係合する。ここで、挿入孔２ｂの口元からリードフレーム９までの寸法をＬ１、プローブピン１０の鍔部１１ａから突部１１ｂを除いた後端までの寸法をＬ２とすると、Ｌ１をＬ２より僅かに短い設定にしておくことにより、確実にプローブピン１０がリードフレーム９に圧接して導通が計られる。
【００１８】
なお、外部接続端子の他の実施形態として図２（ｂ）に示すプローブピン２０を用いてもよい。外筒２１の後部にも絞られた開口２１ｃを持っており、この開口２１ｃより径大で、外筒内径より径小のボール２４が一部外筒２１の外側へ突出するように組み込まれている。コイルバネ２３がボールと端子２２とを共に外筒２１外側へ付勢している。その他の構成はプローブピン１０と同様である。プローブピン２０を圧入した場合には、ボール２４がリードフレーム９の穴９ｃに係合するので、導通が確実になる。
【００１９】
次に図４により、このブザーの外部接続構造の作用を説明する。図４において、１４は電話機の外装である上ケース、１５は同じく下ケースである。１６は上ケース１４に固定されたガスケットであり、１７はガスケット１６に保持された小型ブザーである。１２はブザー１７の外部接続端子であるプローブピンの端子である。１８はブザー１７から上ケース１４外部へ連通する放音孔である。１９は下ケース１５に配設された回路基板である。図４（ａ）に示すように、電話機の組立前には端子１２は突出している。図４（ｂ）に示すように、電話機組込時には、端子１２はプローブピン内に引っ込んでおり、コイルバネ１３によって球面である端子１２先端が回路基板１９上の配線パターンに強く（０．５Ｎ〜１．０Ｎ）接触して信頼性のある導通が得られる。
【００２０】
本実施の形態の効果について説明する。プローブピンを圧入することで、外部接続端子が完成するので、ブザー本体との接続において半田付け作業が省けるのと、回路基板組込時の半田レスの要求にも答えられる。また、プローブピンは耐衝撃性に優れているため、導通の信頼性が向上する。
【００２１】
また、プローブピンの組込において、リードフレームに穴を明けたのでプローブピンの組込状態を確認し易く、挿入穴の口元が大きいのでプローブピンを挿入し易く、高価な位置決め治具等を使用しなくてもよいし、作業中の変形も起きない。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、小型ブザーの外部接続端子としてプローブピンを採用したので、リードフレームとの接続において半田付け作業を省略でき工数削減が計られる。そして、プローブピンの優れた耐衝撃性のために信頼性が向上する。また、高精度な治具を用いる必要がないので設備費の低減にも寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である小型ブザーの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態であるプロ−ブピンを示す半断面側面図である。
【図３】本発明の実施の形態であるプローブピンの組込を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態であるプローブピンの作用を示す要部断面図である。
【図５】従来の小型ブザーの平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図７】従来のコイルバネの組立を示す断面図である。
【図８】従来の外部接続端子の作用を示す部分断面側面図である。
【図９】従来の外部接続端子の作用を示す部分断面側面図である。
【符号の説明】
１  筐体
１ａ  放音孔
２  土台カバー
２ｂ  挿入孔
３  上カバー
４  ヨーク
５  磁石
６  コイル
７  振動板
８  磁励片
９  リードフレーム
９ｃ  穴
１０、２０  プローブピン
１１、２１  外筒
１１ｂ  突部
１１ａ  鍔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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