(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セメント成分含有の水性スラリーからの湿式抄造成形による無機質板の製造方法において、最低造膜温度が５０℃以上であり、硬化温度が１００℃以上である熱溶融硬化型樹脂を固形分として含み、樹脂濃度が３重量％以上３０重量％以下である水系エマルションまたは水分散された粉体スラリーを抄造シートに散布し、次いで脱水プレス成形した後に養生硬化させ、抄造シートの組織内に生ずる脱水時の微細空隙としての水道内に浸透した水系エマルションまたは水分散された粉体スラリー内に含まれる熱溶融硬化型樹脂が、加熱溶融され、硬化されて水道を封止することを特徴とする無機質板の製造方法。
【請求項２】
水系エマルションまたは水分散された粉体スラリーには、セメントと無機フィラーが配合されていることを特徴とする請求項１に記載の無機質板の製造方法。
【請求項３】
抄造シートに散布される水系エマルションは着色剤を含有していることを特徴とする請求項１または２に記載の無機質板の製造方法。
【請求項４】
抄造シートに散布される水分散された粉体中の熱溶融硬化型樹脂は着色樹脂である請求項１または２に記載の無機質板の製造方法。
【請求項５】
養生硬化後に無機質板の表面を塗装することを特徴とする請求項１ないし４いずれか一項に記載の無機質板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この出願の発明は、無機質板の製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この出願の発明は、表面の耐久性、耐水性を向上させることのできる、改良された新しい無機質板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、瓦等の建材として、セメントを主成分とした水性スラリーから抄造成形した無機質板を製造する方法が知られている。この方法では、セメントをはじめ、珪砂、フライアッシュ等の無機充填材とパルプ、ロックウール等の補強繊維とを含有する水性スラリーから丸網方法あるいは長網方式により湿潤シートを抄造し、得られた抄造シートを脱水プレス成形し、その後養生硬化させる工程が一般的に採用されている。
【０００３】
そして従来のこのような無機質板の製造方法においては、脱水プレス後、あるいは養生硬化後に表面塗装することも一般的に行われている。セメントを主成分とした水性スラリーからの抄造成形では、成形時に抄造シートの表面側はどうしてもその組織が裏面側に比べて疎になることから、表面塗装による目止めや被覆によって耐久性や耐水性を確保することが必要とされていたからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来においては、上記のような表面塗装にもかかわらず、長期の使用において、表面塗膜と基材との間の組織の疎な部分への浸水で無機質板の組織が破壊され、塗膜と無機質板との密着力が低下し、塗膜剥離、ひいては基材としての無機質板の劣化が全体的に促進されて著しく耐用年数を落とすという懸念が払拭されず、実際的にも問題が生じていた。
【０００５】
そこで従来でも、このような事態となることを回避するために表面塗装においてはあらかじめ下地シーラーを塗布し、これを無機質板に浸透させることや、シーラーそのものにも疎水性を持たせること等の工夫がなされ表面組織の疎な部分への水の侵入を防ぐようにしてきている。
だが、実際には、シーラー塗装によっても、無機質板表面部での浸透はせいぜい１００μｍであって、抄造シート特有の脱水時に生じる水道に蓋をすることはできるが、水道としての微細穴の奥深くまでシーラーにより埋めることは難しい。しかもまた、抄造シートの脱水成形プレスにおいてはプレス後の離型性を良好とするために離型油が散布されることから、この離型油の残存が、シーラーの浸透を阻害することになる。
【０００６】
このため、従来においては、シーラー塗装によっても表面での水の侵入を防ぐことは充分でなく、無機質板表面の耐久性、耐水性の向上には限界があった。
そこでこの出願の発明は、以上のような従来の問題点を解消し、表面部の耐久性、耐水性を向上させることができる、改良された新しい無機質板の製造方法を提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この出願の発明は、上記の課題を解決するものとして、第１には、セメント成分含有の水性スラリーからの湿式抄造成形による無機質板の製造方法において、最低造膜温度が５０℃以上であり、硬化温度が１００℃以上である熱溶融硬化型樹脂を固形分として含み、樹脂濃度が３重量％以上３０重量％以下である水系エマルションまたは水分散された粉体スラリーを抄造シートに散布し、次いで脱水プレス成形した後に養生硬化させ、抄造シートの組織内に生ずる脱水時の微細空隙としての水道内に浸透した水系エマルションまたは水分散された粉体スラリー内に含まれる熱溶融硬化型樹脂が、加熱溶融され、硬化されて水道を封止することを特徴としている。
【０００８】
また、この出願の発明は、第２には、水系エマルションまたは水分散された粉体スラリーには、セメントと無機フィラーが配合されていることを特徴とし、第３には、抄造シートに散布される水系エマルションは着色剤を含有していることを特徴とし、第４には、抄造シートに散布される水分散された粉体中の熱溶融硬化型樹脂は着色樹脂であることを特徴とし、第５には、上記第１ないし第４のいずれかの発明の特徴において、養生硬化後に無機質板の表面を塗装することを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
この出願の発明は上記のとおりの特徴をもつものであるが、以下にその実施の形態について説明する。
この発明の無機質板の製造方法においては基本的には従来と同様の抄造成形法が採用されている。すなわち、セメント成分、無機フィラーをはじめ、パルプ等の補強繊維等の固形成分を含有させた水性スラリーより丸網方式あるいは長網方式により抄造して湿潤した状態の抄造シートを作製し、次いでこれを脱水プレス成形し、さらに養生硬化させることを基本としている。そして養生硬化の前後においては適宜に表面塗装が行われる。
【００１０】
このような抄造法による無機質板の製造に際し、この発明の方法では、たとえば図１に例示したように、＜Ａ＞ 抄造シート（１）の表面に、熱溶融硬化型樹脂の水系エマルションまたはこの樹脂の水分散された粉体スラリー（２）を散布し、＜Ｂ＞ 次いでプレス機（３）により脱水プレス成形を行い、その後養生硬化させる。
【００１１】
熱溶融硬化型樹脂の水系エマルションまたは水分散された粉体スラリー（２）は抄造シート（１）に散布されるが、抄造シート（１）がプレス機（３）に移送される間の自然脱水、もしくはそれに加えての減圧吸引による強制脱水にともなって、散布された上記の水系エマルションまたはスラリー（２）は、抄造シート（１）の組織内に生ずる脱水時の微細空隙としての水道（４）内に浸透する。そしてプレス機（３）による加圧脱水成形において、この水系エマルションまたはスラリー（２）は、水道（４）の奥深くまで浸透し、浸透した水系エマルションまたはスラリー（２）中の熱溶融硬化型の樹脂は、次の養生硬化の工程において加熱溶融され、そして硬化されることによって水道（４）を充分に封止することになる。
【００１２】
従来のように、脱水プレス成形後、あるいは養生硬化後の表面塗装によってはこのような水道（４）の奥深くまで浸透してのシーラー樹脂による封止は困難であるが、この発明の方法においてはこのような奥深くへの浸透による封止によって、表面化粧塗装との一体化、その密着により優れたアンカー効果が得られることになる。
【００１３】
従来法でも、プレス成形後の組織は密になるが、水道が分断された状態にあるだけであって、無機質板の長期使用にともなう水の侵入は分断された水道を通水し、結果的に組織を破壊することになる。このため従来のシーラー塗布による方法では無機質板の表面組織と化粧塗膜との密着性の低下と、それによる塗膜剥離、ひいては無機質板の劣化を抑止することが充分ではなかった。これに対し、この発明の方法によれば、上記のとおりのアンカー効果によって、このような従来方法の問題点は効果的に解消されることになる。
【００１４】
この発明の方法に用いられる前記の水系エマルションもしくはスラリー（４）を構成する熱溶融硬化型の樹脂は、まず加熱により溶融し（もしくは流動性のある軟化状態となり）、次いで硬化反応するものである。このような性質を持つ樹脂としては、たとえば水系エマルションにおいてはアクリル系樹脂が、また水分散されたスラリー粉体とはアクリル系樹脂あるいはエポキシ系樹脂がその例として挙げられる。
【００１５】
いずれの場合においても、この発明の上記の樹脂については、その造膜温度（ＭＦＴとして）は５０℃以上であって、硬化温度は１００℃以上である。造膜温度が５０℃未満の場合には、たとえば夏期等において水系エマルションにおける樹脂分の分離、粉体スラリーにおける粉体の破壊が生じやすく、抄造シートの微細空間としての水道等への樹脂の浸透が難しくなり、結果として充分なアンカー効果が期待できないことになる。また硬化温度が１００℃未満の場合には、一般的に無機質板の製造工程で採用されているオートクレーブ養生や高温養生以前に樹脂が硬化してしまい、樹脂と無機質板固形成分との一体化密着性が充分なものになりにくい。
【００１６】
このため、この発明においては、造膜温度、つまり溶融（もしくは軟化）温度は５０℃以上であって、硬化温度は１００℃以上の樹脂を用いる。
さらに好ましくは、水系エマルションの場合には造膜温度５０〜６０℃の樹脂を用いること、水分散された粉体スラリーの場合には造膜温度５０〜１５０℃程度の範囲のものとすることが適当である。
【００１７】
粉体スラリーにおいては、粉体であることにおいて、プレス成形時にプレス型に付着しにくくなることも考慮され、上記溶融温度と硬化温度の適宜な選択によってブロッキングしにくくすることもできる。
水系エマルションにおいては、着色剤を含有していてもよく、また粉体スラリーの場合も同様である。さらには、粉体スラリーでは粉体樹脂そのものが着色樹脂であってもよい。
【００１８】
これらの着色剤や着色樹脂を用いることにより、無機質板の色調はより容易に調製することができ、表面化粧塗料との組合わせによって色調の調製も多様となり、色調を鮮明とし、色そのものの耐候性、耐久性を向上させることが容易となる。
水系エマルション並びに水分散粉体スラリーのいずれにおいても、固形成分としては、上記のとおりの樹脂をはじめとして、所望によりセメントと、シリカやスラグ等の無機フィラー、顔料等の着色剤を配合していてもよい。たとえばこれらの樹脂以外の固形分の配合割合としては、セメント：６０重量％以下、無機フィラー：６０重量％以下、着色剤：１０重量％以下が考慮される。セメントの配合によって、無機質板を構成する組織との親和性が増大し、樹脂の一体密着性はさらに向上することになる。無機フィラーの配合で、微細部分での強度向上も図られる。
【００１９】
水系エマルション、そして水分散粉体スラリーにおける樹脂（固形分）の濃度は、３重量％以上３０重量％以下である。４０重量％を超える場合には、この発明のアンカー効果を得ることは難しくなる。樹脂の微細空間としての水道への浸透が困難となるからである。
【００２０】
また、上記の樹脂は、一般的にはその平均粒径は５００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下のものが適当なものとして考慮される。
なお、この発明の方法においては、基材としての無機質板の固形成分の配合や抄造のためのスラリー濃度、プレス条件、養生硬化の強度等の条件は従来と同様のものとして考慮することができる。
【００２１】
たとえばスラリーの固形成分の配合については、セメント：４０〜７０重量％、無機フィラー：２０〜４０重量％、補強繊維：２０重量％以下の範囲が、また養生硬化は、７０〜１００℃程度での一次養生と、１５０℃以上でのオートクレーブ二次養生とが考慮される。
そこで以下に実施例を示し、さらに詳しくこの発明について説明する。
【００２２】
【実施例】
セメント４５重量％、珪砂２０重量％、スラグ２５重量％、並びにパルプ５重量％を固形分として配合した固形分濃度５０重量％の水性スラリーを抄造して湿潤な抄造シートを作製した。
この抄造シートを脱水して含水率７０％としてプレス機に移送し、脱水プレス成形を行った。
【００２３】
このプレス機への移送に際し、以下のものを抄造シートに散布した。
0004290294.tif 000002
のものを用いた。
＜比較例２＞
実施例２において、樹脂（固形分）配合量を８０重量部とした。
【００２４】
以上のいずれの場合も、散布後にプレス脱水成形し、１００℃において一次養生し、１６０℃においてオートクレーブ養生した。
また、比較例３として、上記の散布を行わずに、一次養生後、従来法に従ってアクリル系シーラー塗料を塗布し、次いでオートクレーブ養生した。
以上の実施例１〜２並びに比較例１〜３の各々についてオートクレーブ養生後アクリルクリア塗装を行い表面化粧を行った。
【００２５】
得られた化粧無機質板について、その破断面における樹脂の浸透封止性と、化粧塗膜との密着性を評価した。その結果を表１に示した。
この発明の実施例において優れた効果が得られていることが確認された。
【００２６】
【表１】
0004290294.tif 000003
【００２７】
【発明の効果】
以上詳しく説明したとおり、この出願の発明によって、従来においては、シーラー塗装によって表面でも、水の侵入を防ぐことは充分でなく、無機質板表面の耐久性、耐水性の向上には限界があったが、このような従来の問題点を解消し、表面部の耐久性、耐水性を向上させることのできる、改良された新しい無機質板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の製造方法について説明した工程概略図である。
【符号の説明】
１  抄造シート
２  水系エマルションまたは水分散粉体スラリー
３  プレス機
４  水道
【図１】
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