(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体に接続端子を所定のパターンで配列してなる電子部品を着脱自在に装着可能なベースと、
前記ベースに前記電子部品の接続端子の配列パターンに対応して配設され、前記電子部品の各接続端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する複数の接触子と、
前記接触子の一対のアーム状接点部とそれぞれ係合して該アーム状接点部を開閉させるための係合部を有するとともに、前記アーム状接点部の開閉方向とほぼ直交する方向の外力を所定の受部にて受けることにより前記アーム状接点部の開閉方向に移動するように構成された接点部開閉部材と、
前記一対のアーム状接点部の開閉方向とほぼ直交する方向に移動することができ、かつ接点部開閉部材の受部と当接可能な当接部を有する押圧用部材とを有し、
前記接点開閉部材は、電子部品を載置する載置部を提供し、かつ格子状の貫通孔が形成され、一対のアーム状接点部が貫通孔を貫通して載置部側に突出し、貫通孔と貫通孔の隔壁部が前記係合部を形成し、前記接点開閉部材の対向する側部には、前記ベースの内側面によって案内される位置決め部が設けられ、前記位置決め部の一方の側に前記受部が形成されており、
前記当接部は、前記受部に対応した位置で前記押圧用部材から突出しており、
前記ベースには、前記当接部に対応する位置に、前記当接部が挿入可能な深さおよび大きさの凹部が形成されており、
前記押圧用部材が前記ベースに向けて移動されたとき、前記当接部が前記受部に当接することにより前記接点開閉部材が移動し、前記接触子の一対のアーム状接点部が相対的に開き、前記押圧用部材が前記ベースから話されるとき、前記一対のアーム状接点部が閉じる、ソケット。
【請求項２】
前記受部に、前記外力の方向に対して所定の角度だけ傾斜させた傾斜受部が設けられている、請求項１に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の接続端子を下面に有する電子部品を着脱可能に装着して各リードと外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に半導体製造工場では、ＩＣチップを樹脂によって封止したＩＣパッケージを、出荷前に電気的特性試験やバーンインテストと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを判別するようにしている。
【０００３】
この場合、電気的特性試験では、ＩＣチップの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査される。一方、バーンインは、電気的試験に合格しているＩＣパッケージをオーブン内に配し、例えば１２５℃程度の高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定時間動作させるものである。そして、バーンインで動作不良を起こしたＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出荷される。
【０００４】
一方、近年、新しい表面実装型のＩＣパッケージとして、パッケージの裏面に球形のはんだボールからなる接続端子をマトリクス状又は千鳥状に配列してなるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージが普及している。ＢＧＡパッケージは、小さな外形寸法で接続端子ピッチを広くでき、接続端子が頑丈で他の部品との接触等に対して変形しにくいという利点がある。
【０００５】
図６（ａ）（ｂ）は、このようなＢＧＡパッケージを装着するための従来のバーンインテスト用ソケットを示すものである。
図６（ａ）（ｂ）に示すように、このソケット１０１は、樹脂製の四角形状のベース１０２を有し、このベース１０２上に、ＢＧＡパッケージ１００を装着するためのスライダ１０３が水平方向に移動自在に配される。
【０００６】
一方、ベース１０２の上方には、開口部１０４ａを有する樹脂製のカバー１０４が設けられ、このカバー１０４は、圧縮コイルばね１０５によってベース１０２に対して上下方向に移動可能に構成されている。
【０００７】
スライダ１０３及びベース１０２には、ＢＧＡパッケージの各はんだボール１００ａに対応する貫通孔（図示せず）が形成される。そして、ＢＧＡパッケージのはんだボール１００ａを加圧接続するためのコンタクト１０６が、スライダ１０３及びベース１０２の貫通孔を貫通するように配設されている。各コンタクト１０６は、長尺の金属製の部材からなり、その一方の先端部に一対のアーム１０６ａ、１０６ｂが設けられる。
【０００８】
図６（ａ）（ｂ）に示すように、各コンタクト１０６は、アーム１０６ａ、１０６ｂを上方に向けてベース１０２に垂直に固定されている。また、このコンタクト１０６は、隣接して配設されたアーム１０６ａ、１０６ｂのうちの一方のアーム１０６ａに図示しない突起部が設けられ、この突起部が、スライダ１０３の隔壁（図示せず）と係合することによりアーム１０６ａ、１０６ｂが相対的に開くように構成されている。
【０００９】
スライダ１０３の両側部には、スライダ１０３をベース１０２の底面と平行に移動させるためのスライド機構が設けられる。すなわち、ベース１０２の一方の縁部（図中右側の縁部）に設けられたシャフト１０７の両端部に略Ｌ字状のレバー部材１０８が回動自在に取り付けられ、このレバー部材１０８の短腕部１０８ａは、シャフト１０７の上部に平行に設けられスライダ１０３の縁部と当接するシャフト１０９に回動自在に連結される。
【００１０】
また、ベース１０２の他方の縁部側に設けられたシャフト１１０の両端部にレバー部材１１１が回動自在に取り付けられ、このレバー部材１１１の中腹部に、上記レバー部材１０８の先端部がピン１１２によって揺動自在に取り付けられる。そして、カバー１０４を押圧しない状態においてレバー部材１１１の先端部１１１ａがカバー１０４の天井面の突部１０４ｂに当接するように構成される。さらに、シャフト１１０の近傍には、スライダ１０３を付勢するための圧縮コイルばね１１３が設けられる。
【００１１】
このような構成を有するソケット１０１において、図６（ａ）に示す状態から図６（ｂ）に示すようにカバー１０４を押し下げると、レバー部材１０８、１１１がベース１０２に向って回動し、レバー部材１０８の動きに伴ってシャフト１０９がスライダ１０３に当接してこれをＸ−方向に移動させる。その結果、コンタクト１０６の一方のアーム１０６ａがスライダ１０３の隔壁と係合して開くようになる。この状態において、ＢＧＡパッケージ１００をスライダ１０３のアダプター１０３ｃに落とし込むと、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１００ａが各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂの間に入り込む。
【００１２】
さらに、カバー１０４に対する押圧を解除すると、レバー部材１０８、１１１も上昇し、圧縮コイルばね１１３の付勢力によってスライダ１０３がＸ＋方向に戻されるため、各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂが閉じられ、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１００ａが各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂによって挟まれる。その結果、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１００ａと各コンタクト１０６とを電気的に接続することができる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のソケット１０１の場合、スライダ１０３を動作させるためにレバー部材１０８とアーム１０６ａ、１０６ｂによるリンク機構を用いているため、部品点数が多く構成が複雑であるとともに、組立工程も多く完成までに時間がかかるという問題があった。
また、従来技術においては、ソケット自体のサイズや重量も大きくなりがちであった。
【００１４】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、部品点数が少なく構成が簡素で、しかも軽量小型のソケットを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明は、部品本体に接続端子を所定のパターンで配列してなる電子部品を着脱自在に装着可能なベースと、前記ベースに前記電子部品の接続端子の配列パターンに対応して配設され、前記電子部品の各接続端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する複数の接触子と、前記接触子の一対のアーム状接点部とそれぞれ係合して該アーム状接点部を開閉させるための係合部を有するとともに、前記アーム状接点部の開閉方向とほぼ直交する方向の外力を所定の受部にて受けることにより前記アーム状接点部の開閉方向に移動するように構成された接点部開閉部材とを備えたことを特徴とするソケット本体。
【００１６】
また、本発明は、前記受部に、前記外力の方向に対して所定の角度だけ傾斜させた傾斜受部が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
さらに、本発明は、接点部開閉部材の受部と当接可能な当接部を有することを特徴とする。
【００１８】
さらにまた、本発明は、前記アーム状接点部の開閉方向とほぼ直交する方向に移動できるように構成されていることを特徴とする。
【００１９】
さらにまた、本発明は、ソケット本体と、押圧用部材とを有することを特徴とするソケットである。
【００２０】
一方、本発明は、ソケット本体と、押圧用部材と、前記電子部品を着脱自在に保持可能な保持部を有し、前記ソケット本体に対して対向配置できるように構成されたヘッド部とを備えた電子部品装着装置である。
【００２１】
また、本発明は、前記ヘッド部が、前記アーム状接点部の開閉方向とほぼ直交する方向に移動できるように構成されていることを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明は、前記ヘッド部が、エアの吸引によって前記電子部品を保持するように構成されていることを特徴とする。
【００２３】
本発明においては、押圧用部材の当接部を接点部開閉部材の受部に直接当接させて接点部開閉部材をアーム状接点部の開閉方向に移動するように構成したことから、従来用いていたレバー部材とアームによるリンク機構が必要なくなり、これにより部品点数が大幅に少なくなるとともに、構成を簡素なものとすることができ、また、組立工程を簡略化することができる。
【００２４】
さらに、本発明によれば、ソケット自体のサイズを小さくすることができるとともに、重量を大幅に小さくすることができる。
【００２５】
一方、請求項６乃至８記載の発明によれば、押圧用部材をヘッド部側に設けるようにしたことから、構成が簡素で小型軽量の電子部品装着装置を得ることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケットの好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本実施の形態のソケットの全体構成を示す部分断面図で、カバーが押し上げられた状態を示すもの、図２は、本実施の形態のソケットのソケット本体の外観構成を示す正面図である。
【００２７】
また、図３（ａ）は、同ソケット本体の外観構成を示す平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の一点鎖線Ｐで示す部分を拡大して示す説明図、図４は、同ソケット本体の外観構成を示す斜視図である。
【００２８】
本実施の形態のソケット１は、概略、ベース２と、カバー（押圧用部材）３と、ベース２上に設けたスライダ（接点部開閉部材）４とから概略構成され、これらは、例えばポリエーテルイミド等の樹脂材料を用いて成形されている。ここで、ベース２とスライダ４とによってソケット本体１ａが構成されている。
【００２９】
ベース２は、図示しないプリント基板等の回路基板上に固定されるもので、例えば四角形状に形成されている。
【００３０】
図２に示すように、このベース２には、多数のコンタクト６を保持するため、その中央部にストッパ７が設けられている。
【００３１】
一方、カバー３は、ベース２とほぼ同様の大きさを有する四角形状のフレーム状に形成され、その中央部分にはＢＧＡパッケージ（電子部品）５を挿入するための開口部（図示せず）が形成されている。
【００３２】
カバー３の各側部にはガイド部３ａが膨出形成されており、このガイド部３ａがベース２の各側部に設けたガイド溝２ａにはまり合うことによって、ベース２とカバー３とは互いに平行な状態を保持したまま接近又は離れるように構成されている。
【００３３】
そして、カバー３とベース２との間には、図示しない圧縮コイルばねが設けられ、これによりカバー３とベース２とが互いに離れる方向に付勢されるようになっている。
【００３４】
一方、図３（ａ）及び図４に示すように、スライダ４の上面の周縁部には、ＢＧＡパッケージ５を載置するための載置部４０が設けられ、また、この載置部４０の周囲には、ＢＧＡパッケージ５を案内し所定の位置に位置決めするための位置決め案内部４１が設けられている。
【００３５】
また、図３（ａ）（ｂ）及び図４に示すように、スライダ４上面の載置部４０の内側には、格子状の隔壁部（係合部）４ａを設けることによって、多数の貫通孔４ｂが形成されている。そして、上述した各コンタクト６の一対のアーム６ａ、６ｂの先端部がそれぞれ貫通孔４ｂを貫通してスライダ４の上部から突出するようになっている。
【００３６】
また、図３（ｂ）に示すように、各コンタクト６は、アーム６ａ、６ｂが、スライダ４の隔壁部４ａを挟むように配設されている。
【００３７】
スライダ４は、ベース２上において、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂの開閉方向に移動できるように構成されている。
【００３８】
図３（ａ）に示すように、本実施の形態の場合は、スライダ４の側部に位置決め部４２が設けられ、これら位置決め部４２がベース２の内側面２ｂによって案内されることにより、スライダ４がコンタクト６のアーム６ａ、６ｂの開閉方向である矢印Ａ又はＢ方向に移動できるようになっている。
【００３９】
また、スライダ４は、外力を与えない状態において、圧縮コイルばね８の弾性力によってコンタクト６のアーム６ａ、６ｂのうち移動するアーム６ａの側に付勢されるようになっている。
【００４０】
図１に示すように、スライダ４の各位置決め部４２の上部には、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂを開閉する際に外力を受けるための受部（傾斜受部）４３が形成されている。
【００４１】
本実施の形態にあっては、スライダ４の各位置決め部４２の矢印Ｂ方向側、すなわち、コンタクトのアーム６ａを閉じる方向側の部位に、それぞれ受部４３が設けられている。
【００４２】
ここで、各受部４３は、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂの開閉方向に対して所定の角度だけ傾斜させた平面状に形成されている。
【００４３】
各受部４３の傾斜角度は、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂの開閉方向に対して０°より大きく９０°より小さければ特に限定されない。
また、各受部４３は、平面だけではなく、曲面状に形成することも可能である。
【００４４】
一方、カバー３には、スライダ４の各受部４３に対して外力を与えるための押圧部３０が設けられている。
【００４５】
本実施の形態の場合は、ベース２のスライダ４と対向する部位に、スライダ４の各受部４３の間隔と同一の間隔をおいて押圧部３０が突出形成されている。
【００４６】
この場合、カバー３の押圧部３０の矢印Ａ方向側、すなわち、コンタクト６のアーム６ａを開く方向側の部位に、それぞれ当接部３１が設けられている。
【００４７】
本実施の形態にあっては、カバー３の押圧部３０の矢印Ａ方向側下部に、なだらかな曲面状の角部を有する当接部３１が形成されている。
【００４８】
また、図１及びに示すように、ベース２には、カバー３の各押圧部３０と対応する位置に、各押圧部３０が挿入可能な深さ及び大きさを有する凹部２０が設けられている。
【００４９】
このような構成を有する本実施の形態の場合、カバー３を押圧しない状態においては、図１に示すように、圧縮コイルばね８の付勢力によってカバー３がベース２から離れた位置にあるため、カバー３の押圧部３０の当接部３１とスライダ４の受部４３は当接していない。
【００５０】
この状態からカバー３をＹ−方向に押し下げると、カバー３の各押圧部３０の当接部３１がスライダ４の各受部４３に当接し、これら各受部４３に矢印Ａ方向の成分を含む外力が作用することによってスライダ４は矢印Ａ方向に移動し、隔壁部４ａが各コンタクト６のアーム６ａに係合してアーム６ａ、６ｂが相対的に開く。
【００５１】
この状態において、ＢＧＡパッケージ５をスライダ４の載置部４０上に載置し、カバー３への押圧力を解除すると、上述した動作と逆の動作が行われ、各コンタクト６のアーム６ａ、６ｂが閉じられ、ＢＧＡパッケージ５の各はんだボール（接続端子）５ａが各アーム６ａ、６ｂによって加圧接触される。
【００５２】
なお、ＢＧＡパッケージ５の取り外しは、再度カバー３を押圧し、コンタクト６のアームを開くことによって行われる。
【００５３】
以上述べたように本実施の形態においては、カバー３の当接部３１をスライダ４の受部４３に直接当接させてスライダ４をアーム６ａ、６ｂの開閉方向に移動するように構成したことから、従来用いていたレバー部材とアームによるリンク機構が必要なくなり、これにより部品点数が大幅に少なくなるとともに、構成を簡素なものとすることができ、また、組立工程を簡略化することができる。
【００５４】
さらに、本実施の形態によれば、ソケット１自体のサイズを小さくすることができるとともに、重量を大幅に小さくすることができる。
【００５５】
図５は、本発明に係る電子部品装着装置の実施の形態の要部を示す斜視図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００５６】
図５に示すように、本実施の形態の電子部品装着装置１０は、ＢＧＡパッケージ５をエアの吸引によって吸着保持可能なヘッド部を有している。
【００５７】
このヘッド部１１は、ベース２のスライダ４に対して対向した位置に配置において上下動できるように構成されている。
【００５８】
本実施の形態にあっては、電子部品装着装置１０のヘッド部１１に、上述した押圧部３０が設けられている。
【００５９】
この押圧部３０は、上記実施の形態と同様に、スライダ４と対向する部位に、スライダ４の各受部４３の間隔と同一の間隔をおいて突出形成されている。
【００６０】
また、カバー３の押圧部３０の矢印Ａ方向側、すなわち、コンタクト６のアーム６ａを開く方向側で各押圧部３０の矢印Ａ方向側下部に、なだらかな曲面状の角部を有する当接部３１が形成されている。
【００６１】
このような構成を有する本実施の形態によれば、押圧部３０をヘッド部側に設けるようにしたことから、ソケットのカバー３が必要なくなり、その結果、電子部品装着装置の部品点数を減らして構成を簡素化することができるとともに、小型軽量化を図ることができる。その他の構成及び作用効果については上記実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００６２】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態の場合は、スライダの受部をコンタクトのアームの開閉方向に対して所定の角度だけ傾斜させるようにしたが、押圧部の当接部を同様に傾斜させるようにしてもよく、また、スライダの受部及び押圧部の当接部の両方に傾斜部を形成するようにしてもよい。
【００６３】
また、上述の実施の形態においては、スライダとアダプタを一体的に構成するようにしたが、スライダとアダプタを別部材として構成することも可能である。
【００６４】
さらに、本発明は、バーンインテスト用のソケットのみならず、種々の電気的特性試験用のソケットに適用することができ、また、ＢＧＡパッケージのほか、例えばＰＧＡパッケージ等種々のパッケージに適用しうるものである。
【００６５】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、ソケットの部品点数を大幅に少なくすることができるとともに、構成を簡素なものとすることができ、また、組立工程を簡略化することができる。
さらに、本発明によれば、ソケット自体のサイズを小さくすることができるとともに、重量を大幅に小さくすることができる。
さらにまた、本発明によれば、構成が簡素で小型軽量の電子部品装着装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るソケットの実施の形態の全体構成を示す部分断面図で、カバー３が押し上げられた状態を示すもの
【図２】同ソケットのソケット本体の外観構成を示す正面図
【図３】（ａ）：同ソケット本体の外観構成を示す平面図
（ｂ）：図３（ａ）の一点鎖線Ｐで示す部分を拡大して示す説明図
【図４】同ソケット本体の外観構成を示す斜視図
【図５】本発明に係る電子部品装着装置の実施の形態の要部を示す斜視図
【図６】（ａ）（ｂ）：従来のバーンインテスト用ソケットを示す断面図
【符号の説明】
１……ソケット  ２……ベース  ３……カバー（押圧用部材）  ４……スライダ（接点部開閉部材）  ４ａ……隔壁部（係合部）  ５……ＢＧＡパッケージ（電子部品）  ５ａ……はんだボール（接続端子）  ６……コンタクト（接触子）  ６ａ、６ｂ……アーム（アーム状接点部）  ３０……押圧部  ３１……当接部  ４２……位置決め部  ４３……受部（傾斜受部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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