(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の材料からなり、内側領域に開口部が形成された基台と、
前記基台中に埋設された金属配線と、
前記基台の一方の面における前記開口部寄り箇所に露出するように前記金属配線に形成された内部端子部と、
前記基台の一方の面における外周寄り箇所に露出するように前記金属配線に形成された外部端子部と、
受光領域を有し、この受光領域が前記開口部に面するように前記基台の前記一方の面側において前記内部端子部に接続された状態で搭載された撮像素子と、
前記撮像素子の周辺と、前記撮像素子と前記基台との間隔とに充填されて被覆する封止樹脂と、
前記基台の他方の面に取り付けられ、透光性を有する窓部材と
を備えた固体撮像装置において、
前記基台の一方の面における前記内部端子部と前記外部端子部との間の箇所に、前記金属配線から突出する金属露出部を形成し、前記金属露出部は前記基台の一方の面に露出し、前記外部端子部と前記金属露出部とが前記基台の一方の面より突出していることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記外部端子部と前記金属露出部との露出面が略同一面であることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記金属配線における前記外部端子部と前記金属露出部とをつなぐ接続部も表面に露出していることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
複数個の基台を樹脂成形するためのキャビティを有する一対の金型と、前記複数個の基台に対応してそれぞれ内部端子部とこの内部端子部よりも外周に形成された金属露出領域とを有する複数組の金属配線が形成された金属薄板リードと、前記複数個の基台に対応する複数組の金属配線を形成する金属薄板リードを担持するテープ材とを用いて、前記キャビティにおける前記複数個の基台に対応する領域に各々、各組の前記金属薄板リードが配置されるように、前記一対の金型の間に前記テープ材を装填し、前記キャビティに封止樹脂を充填して硬化させて、各々開口部を囲む各基台に対応する固体撮像装置形成領域を複数有するとともに、各固体撮像装置形成領域ごとに、内部端子部と、固体撮像装置形成領域の周辺部に位置する金属露出領域とが形成された金属配線を有する成形体を形成する工程と、
前記成形体を切断工具を用いて複数の個片に分離する工程と、
前記成形体の前記金属配線により構成された内部端子部側に固体撮像素子を実装する工程と、
前記固体撮像素子の周辺と前記固体撮像素子と前記成形体の間隔とを封止樹脂で充填被覆する工程と、
前記成形体の前記固体撮像素子が実装された面と対向する面に透光性材料からなる窓部材を取り付ける工程とを有する固体撮像装置の製造方法において、
前記成形体を複数の個片に分離する際に、前記金属配線の金属露出領域を、個片に分離する際用いる切断工具を用いて半切断して、前記金属配線に外部電極端子と金属露出部を形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＣＣＤ等の撮像素子（固体撮像素子）を基台に搭載して構成される固体撮像装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置は、ビデオカメラやスチールカメラ、携帯電話等に広く用いられ、例えば特許文献１、特許文献２などに開示されているように、ＣＣＤ等の撮像素子を絶縁性の基台に搭載し、受光領域を透光板で覆ったパッケージの形態で提供される。固体撮像装置の小型化のため、撮像素子はベアチップのままで基台に搭載される。そのような従来の固体撮像装置について図１２を参照して説明する。
【０００３】
図１２は従来の固体撮像装置の構造を示す断面図である。同図に示すように、固体撮像装置は、エポキシ樹脂等の絶縁性材料からなり、中央部に開口部１００を有する枠状の基台１０１と、基台１０１の一方の面側、例えば下面側に取り付けられた撮像素子１０２と、基台１０１の他方の面側、例えば上面側に開口部１００を挟んで撮像素子１０２に対向するように取り付けられたガラスなどの透光性材料からなる窓部材１０３と、半田ボール１０４とを備えている。
【０００４】
また、撮像素子１０２の周辺と、撮像素子１０２と基台１０１との間隔とを、封止樹脂１０５にて充填被覆させている。
基台１０１内には金属配線１０６が埋め込まれており、金属配線１０６の一方の端部は、基台下面の開口部１００付近の領域で基台１０１を構成するモールド樹脂から露出して内部端子部１０７となり、配線１０６の他方の端部は、基台下面の外縁部において基台１０１を構成するモールド樹脂から露出して外部端子部１０８となっている。
【特許文献１】特願２００３−３５２０８２
【特許文献２】特開２００２−２９９５９５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の固体撮像装置では、小型、薄型化の点で下記のように改良すべき余地があり、その背景から述べる。
近年の携帯電話等の携帯性を重視した電子機器では、その市場において小型化や薄型化が要請されることから、電子機器の部品搭載基板に例えば、凹部を形成し、その凹部に固体撮像装置の撮像素子１０２を収納した形で実装させることが行われている。このような場合に、図１２に示すような構造では、固体撮像装置の外部端子部１０８に搭載されている半田ボール１０４が薄型化を阻害してしまう。したがって、これに対処するものとして、半田ボール１０４のない固体撮像装置を用いることが考えられる。
【０００６】
しかしながら、電子機器の薄型化の要請に応えるために、半田ボール１０４が搭載されていない形状を従来の固体撮像装置で提供しようとすると、撮像素子１０２の補強として充填されている封止樹脂１０５を塗布する際に、封止樹脂１０５中に含まれる低分子成分等の濡れ拡がりやすい成分、いわゆるブリードが発生した場合に、基台１０１における撮像素子側の面１０１ａと外部端子部１０８が基台１０１から露出する面１０８ａとが同一面になっているので、基台１０１の面１０１ａに沿って流れたブリードが外部端子部１０８の前記面１０８ａの一部に被さってしまうことがある。この現象が発生すると、外部端子部１０８の接続エリアが減少してしまい、その結果、電子機器に実装する際の実装歩留りの低下、さらには実装信頼性の低下が懸念される。
【０００７】
また、この構造を採用すると、固体撮像装置の表面に、熱放熱性の良い配線１０６として外部端子部１０８の前記面１０８ａのみしか外部に露出していないため、高放熱性が要求される電子機器または、撮像素子１０２に対して十分な特性が得られ難い欠点もある。
【０００８】
本発明は、前記課題を解決するもので、電子機器の小型化、薄型化を実現できながら、実装歩留りの低下や実装信頼性の低下を防止でき、しかも、生産性の良い高放熱特性を有する固体撮像装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決するために本発明の固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法は、以下のような特徴を有している。
すなわち、本発明の固体撮像装置は、絶縁性の材料からなり、内側領域に開口部が形成された基台と、前記基台中に埋設された金属配線と、前記基台の一方の面における前記開口部寄り箇所に露出するように前記金属配線に形成された内部端子部と、前記基台の一方の面における外周寄り箇所に露出するように前記金属配線に形成された外部端子部と、受光領域を有し、この受光領域が前記開口部に面するように前記基台の前記一方の面側において前記内部端子部に接続された状態で搭載された撮像素子と、前記撮像素子の周辺と、前記撮像素子と前記基台との間隔とに充填されて被覆する封止樹脂と、前記基台の他方の面に取り付けられ、透光性を有する窓部材とを備えた固体撮像装置において、前記基台の一方の面における前記内部端子部と前記外部端子部との間の箇所に、前記金属配線から突出する金属露出部を形成し、前記金属露出部は前記基台の一方の面に露出し、前記外部端子部と前記金属露出部とが前記基台の一方の面より突出していることを特徴とする。
【００１０】
この構成により、基台の一方の面における内部端子部と外部端子部との間の箇所に、金属配線から突出する金属露出部を形成しているので、外部端子部に半田ボールを搭載しない場合において、製造途中の工程で封止樹脂から基台の一方の面に沿ってブリードが流れ出した場合でも、このブリードが金属露出部によって止められて防波堤の役目をなし、ブリードが外部端子部上に被さることを防止できる。また、基台の表面から金属露出部が露出しているので、放熱性の良い金属配線の基台表面上の露出面積が増加し、高放熱特性を有することができる。
【００１１】
また、本発明の固体撮像装置は、前記外部端子部と前記金属露出部とが前記基台の一方の面より突出している構成としたことにより、金属露出部が基台の一方の面と同一面である場合よりも、金属露出部によりブリードをせき止める効果が大きく、かつ、外部端子部が基台の一方の面と同一面である場合よりも、さらに外部端子部の表面にブリードが被り難くなる。
【００１２】
また、本発明の固体撮像装置は、外部端子部と金属露出部との露出面が略同一面であることを特徴とし、これによれば、外部端子部と金属露出部との露出高さが異なる場合よりも、金属露出部を外部端子部の実装補強部として用い易くなる。
【００１３】
また、本発明の固体撮像装置は、金属配線における外部端子部と金属露出部とをつなぐ接続部も表面に露出していることを特徴とし、これによれば、基台の表面から、外部端子部および金属露出部だけが露出している場合と比較して、金属配線の基台表面上の露出面積が前記接続部の露出部の面積分だけさらに増加し、一層の高放熱特性を発揮することができる。
【００１６】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、複数個の基台を樹脂成形するためのキャビティを有する一対の金型と、前記複数個の基台に対応してそれぞれ内部端子部とこの内部端子部よりも外周に形成された金属露出領域とを有する複数組の金属配線が形成された金属薄板リードと、前記複数個の基台に対応する複数組の金属配線を形成する金属薄板リードを担持するテープ材とを用いて、前記キャビティにおける前記複数個の基台に対応する領域に各々、各組の前記金属薄板リードが配置されるように、前記一対の金型の間に前記テープ材を装填し、前記キャビティに封止樹脂を充填して硬化させて、各々開口部を囲む各基台に対応する固体撮像装置形成領域を複数有するとともに、各固体撮像装置形成領域ごとに、内部端子部と、固体撮像装置形成領域の周辺部に位置する金属露出領域とが形成された金属配線を有する成形体を形成する工程と、前記成形体を切断工具を用いて複数の個片に分離する工程と、前記成形体の前記金属配線により構成された内部端子部側に固体撮像素子を実装する工程と、前記固体撮像素子の周辺と前記固体撮像素子と前記成形体の間隔とを封止樹脂で充填被覆する工程と、前記成形体の前記固体撮像素子が実装された面と対向する面に透光性材料からなる窓部材を取り付ける工程とを有する固体撮像装置の製造方法において、前記成形体を複数の個片に分離する際に、前記金属配線の金属露出領域を、個片に分離する際用いる切断工具を用いて半切断して、前記金属配線に外部電極端子と金属露出部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、基台の一方の面における内部端子部と外部端子部との間の箇所に、金属配線から突出する金属露出部を形成し、前記金属露出部は前記基台の一方の面に露出し、前記外部端子部と前記金属露出部とが前記基台の一方の面より突出していることにより、外部端子部に半田ボールを搭載しなくても、製造途中の工程で封止樹脂からブリードが流れ出した場合でも、ブリードが金属露出部によって止められて外部端子部上に被さることを防止できて、電子機器に実装する際の実装歩留りの低下や、実装信頼性の低下のおそれがない。したがって、このブリードの発生に起因した固体撮像装置の大型化を抑制できて、小型、薄型化を容易に実現することができながら、良好な実装歩留りと実装信頼性とを得ることができる。また、基台の表面から金属露出部が露出しているので、放熱性の良い金属配線の基台表面上の露出面積が増加し、高放熱特性を有することができ、高放熱性が要求される電子機器または、撮像素子に対して十分な放熱特性が得られる。
【００１９】
また、外部端子部と金属露出部との露出面とを略同一面とすることにより、金属露出部を外部端子部の実装補強部として用い易くなり、電子機器等に実装した際の実装信頼性を向上させることが容易に実現できる。
【００２０】
また、金属配線における外部端子部と金属露出部とをつなぐ接続部も表面に露出させることにより、一層の高放熱特性を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の第１の実施の形態に係る固体撮像装置について説明する。図１（ａ）は本実施の形態に係る固体撮像装置の断面図、図１（ｂ）は同固体撮像装置を下方から見た底面図である。なお、以下の説明においては、理解しやすいように、基台の上面側に撮像素子が配設され、基台の下面側に窓部材が配設されている場合を述べ、かつ図示しているが、これらの上下の配置に限定されるものではなく、各部品の相対位置が同じであればよいことはもちろんである。
【００２２】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、固体撮像装置は、エポキシ樹脂等の絶縁性材料からなり、中央部に開口部１を有する枠状で略平面形状の基台２と、基台２の上面側に取り付けられた撮像素子３と、基台２の下面側に開口部１を挟んで撮像素子３に対向するように取り付けられたガラスなどの透光性材料からなる窓部材４とを備えている。
【００２３】
また、撮像素子３の周辺と、撮像素子３と基台２との間の間隔とに封止樹脂５が充填され、これらの箇所が封止樹脂５により被覆されている。一方、基台２の下面では、基台２と窓部材４との間隔が、窓部材４の周囲に設けられたシール樹脂６によって密封されている。
【００２４】
基台２内には金属配線７が埋め込まれている。金属配線７の一方の端部は、基台上の開口部１付近の領域で、基台２を構成するモールド樹脂から露出するように形成された内部端子部８となり、金属配線７の他方の端部は、基台上の外周部近傍箇所において基台２を構成するモールド樹脂から突出して形成された外部端子部９となっている。
【００２５】
撮像素子３は、その受光領域１０が開口部１に露出するように、基台上における開口部１の周辺領域で取り付けられている。撮像素子３における受光領域１０が形成されている面における外周付近には、撮像素子３と外部機器との電気信号を入出力するための電極パッドが設けられており、金属配線７より形成された内部端子部８と前記電極パッドとがバンプ１１を介して電気的に接続されている。
【００２６】
また、特に、金属配線７に、基台２の上面における内部端子部８と外部端子部９との間の箇所に露出する（この実施の形態では露出するとともに突出する）金属露出部１２が一体形成されている。ここで、この実施の形態においては、金属露出部１２の表面（突出端面である上面）と外部端子部９の表面（突出端面である上面）とは略同一面（同じ高さとなるように）に形成されている。
【００２７】
次に、この固体撮像装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図２（ａ）、（ｂ）、図４（ａ）、（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）はこの固体撮像装置の製造方法を工程別にそれぞれ示した部分断面図である。ただし、図２（ａ）、（ｂ）、図４（ａ）に示す工程においては、２個の固体撮像装置を形成する領域のみを示した場合を表示しているが、一般的には、多数の固体撮像装置の形成領域が碁盤目状に設けられているリードフレーム２１を用いて製造工程が進められる。また、図３（ａ）、（ｂ）は、この固体撮像装置の製造工程のうち、モールド工程をそれぞれ示す断面図である。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示すように、配線パターンが形成されたリードフレーム２１を封止テープ２２の上に載置する。リードフレーム２１は大部分がハーフエッチまたはプレスによって下部に凹部が設けられ、外部端子部９、金属露出部１２、内部端子部８となる部分だけが凹部の底面から下方に突出した構造となっており、この姿勢で封止テープ２２の上に載置される。さらに、外部端子部９と金属露出部１２とは内部端子部８よりも下方に突出した構造となっており、封止テープ２２上に載置する際、内部端子部８との突出距離の差を封止テープ２２の厚み方向の変形を利用して吸収させるように加重を付加させて載置する。例えば、内部端子部８と外部端子部９、金属露出部１２との突出距離差を約５０μｍとる場合、接着層（図示せず）の厚みが約５０μｍである封止テープ２２を用いる。これによって、突出距離差を吸収できる変形量が確保できて、所望の突出距離差を作り出すことが可能である。
【００２９】
次に、図２（ｂ）に示す工程において、モールド工程を行う。すなわち、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレーム２１に封止テープ２２を取り付けたものをモールド金型２３に装着し、エポキシ樹脂などのモールド樹脂２４をモールド金型２３のダイキャビティ２５に充填してリードフレーム２１の内部端子部８、外部端子部９、金属露出部１２以外の部分をモールド樹脂２４で埋め込んで成形体２６を形成する。モールド金型２３には各キャビティ間を隔てる仕切部２７が形成されており、この仕切部２７にはモールド樹脂２４が充填されないので、成形体２６における各固体撮像装置が形成される領域（固体撮像装置形成領域と称す）の中央部には、撮像素子３を臨ませて取り付ける開口部１が形成される。
【００３０】
次に、図４（ａ）に示すように、封止テープ２２を成形体２６から剥がした後、ブレード（切断用治具）２８により、成形体２６の相隣接する固体撮像装置形成領域間の境界部分を切断して、成形体２６から個々の固体撮像装置の基台２を形成する。このとき、基台２からは、内部端子部８と金属露出部１２と外部端子部９とが表面に露出し、これらを接続している金属配線７の他の部分が基台２中に埋め込まれている。
【００３１】
次に、図４（ｂ）に示すように、上下を裏返した基台２上に撮像素子３をその受光領域１０を下方に向けて搭載する。そのとき、各撮像素子３上の電極パッドにバンプ１１を設けて、これらのバンプ１１を、各々対応している基台２上の内部端子部８に接続させる。
【００３２】
次に、図５（ａ）に示すように、基台２と撮像素子３との接続部の間隔と、撮像素子３の周辺とに封止樹脂５を充填し、これらの封止箇所を封止樹脂５により被覆する。
次に、図５（ｂ）に示すように、撮像素子３を取り付けた基台２を上下裏返しにして、基台２の撮像素子３が搭載された側と反対の面に、開口部１を覆うガラスからなる窓部材４を載置して、シール樹脂６を窓部材４と基台２との間の間隔に充填し、このシール樹脂６により開口部１を密封する。
【００３３】
この固定撮像装置の構成によれば、基台２の表面から、外部端子部９だけでなくて、金属露出部１２も露出しているので、放熱性の良い金属配線７の基台２表面上の露出面積が増加し、高放熱特性を有することができる。したがって、高放熱性が要求される電子機器または、撮像素子に対して十分な放熱特性が得られる。
【００３４】
さらに、金属露出部１２と外部端子部９との突出面が略同一面であることにより、金属露出部１２を外部端子部９の実装補強部として用いることが可能であり、電子機器等に実装した際の実装信頼性を向上させることが容易に実現できる。
【００３５】
また、撮像素子３と基台２との間を充填被覆する封止樹脂５を塗布する際に、封止樹脂５中に含まれる低分子成分等の濡れ拡がりやすい成分、いわゆるブリードが発生し、封止樹脂５から基台２の上面に沿ってブリードが流れ出した場合においても、金属露出部１２が基台２の表面より突出しているので、金属露出部１２が防波堤の役目をなし、ブリードが外部端子部９上に被さることを防止できる。本構造によって、従来の固体撮像装置のように外部端子部に半田ボールを搭載しなくても、ブリードが外部端子部９上に被さることを防止できて、電子機器に実装する際の実装歩留りの低下や、実装信頼性の低下のおそれがない。したがって、このブリードの発生に起因した固体撮像装置の大型化を抑制できて、小型、薄型化を容易に実現することができ、しかも、良好な実装歩留りと実装信頼性とを得ることができる。
【００３６】
なお、金属露出部１２の形状は、本実施の形態では、長方形である場合を図示しているが、これだけに限るものではなく、円形、正方形等、何れの形状であっても構わない。
次に、本発明の第２の実施の形態に係る固体撮像装置について説明する。図６（ａ）はこの第２の実施の形態に係る固体撮像装置の断面図、図６（ｂ）は同固体撮像装置を下方から見た底面図である。
【００３７】
前記第１の実施の形態に係る固体撮像装置と異なる点は、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、この第２の実施の形態に係る固体撮像装置においては、金属配線７における外部端子部９と金属露出部１２とをつなぐ接続部１３の表面がモールド樹脂２４で被覆されておらず、基台２の表面に露出していることである。なお、この実施の形態においても、金属露出部１２の表面（上面）と外部端子部９の表面（上面）とは略同一面（同じ高さとなるように）に形成されており、これらの金属露出部１２と外部端子部９とは基台２の表面（上面）から突出されている。
【００３８】
次に、この固体撮像装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図７（ａ）、（ｂ）、図９（ａ）、（ｂ）、図１０（ａ）、（ｂ）はこの固体撮像装置の製造方法を工程別にそれぞれ示した部分断面図である。ただし、図７（ａ）、（ｂ）、図９（ａ）に示す工程においては、２個の固体撮像装置を形成する領域のみを示した場合を表示しているが、一般的には、多数の固体撮像装置の形成領域が碁盤目状に設けられているリードフレーム３１を用いて製造工程が進められる。また、図８（ａ）、（ｂ）は、この固体撮像装置の製造工程のうち、モールド工程をそれぞれ示す断面図である。
【００３９】
まず、図７（ａ）に示すように、配線パターンが形成されたリードフレーム３１を封止テープ２２の上に載置する。リードフレーム３１は大部分がハーフエッチまたはプレスによって下部に凹部が設けられ、固体撮像装置形成領域の周辺部に位置する金属露出領域３２と、内部端子部８となる部分だけが凹部の底面から下方に突出した構造となっている。さらに、金属露出領域３２は内部端子部８よりも突出した構造となっており、封止テープ２２上に載置する際、内部端子部８との突出距離の差を封止テープ２２の厚み方向の変形を利用して吸収させるように加重を付加させて載置する。
【００４０】
次に、図７（ｂ）に示す工程において、モールド工程を行う。すなわち、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレーム３１に封止テープ２２を取り付けたものをモールド金型２３に装着し、エポキシ樹脂などのモールド樹脂２４をモールド金型２３のダイキャビティ２５に充填してリードフレーム３１の内部端子部８、金属露出領域３２以外の部分をモールド樹脂２４で埋め込んで成形体３３を形成する。モールド金型２３には各キャビティ間を隔てる仕切部２７が形成されており、この仕切部２７にはモールド樹脂２４が充填されないので、成形体３３における各固体撮像装置形成領域の中央部には、撮像素子３を臨ませて取り付ける開口部１が形成される。
【００４１】
次に、図９（ａ）に示すように、封止テープ２２を成形体３３から剥がした後、ブレード（切断用治具）３４により、成形体３３の相隣接する固体撮像装置形成領域間の境界部分を切断して、成形体３３から個々の固体撮像装置の基台２を形成する。このとき、成形体３３を複数の個片に分離する際に用いる同じブレード３４を用いて、基台２の表面に露出している各固体撮像装置形成領域を、必要な外部端子部９のサイズになるよう位置決めし、窪みを形成するように半切断することで外部端子部９と金属露出部１２とこれらの間の接続部１３の露出面とを形成する。このとき、基台２上には、内部端子部８と金属露出部１２と外部端子部９とが表面に露出し、さらに、金属露出部１２と外部端子部９とを接続している接続部１３の表面も露出している。なお、金属配線７のそれ以外の部分は基台２中に埋め込まれている。
【００４２】
次に、図９（ｂ）に示すように、基台２上に撮像素子３をその受光領域１０を下方に向けて搭載する。そのとき、各撮像素子３上の電極パッドにバンプ１１を設けて、これらのバンプ１１を、各々対応している基台２上の内部端子部８に接続させる。
【００４３】
次に、図１０（ａ）に示すように、基台２と撮像素子３との接続部の間隔と、撮像素子３の周辺とに封止樹脂５を充填し、これらの封止箇所を封止樹脂５により被覆する。
次に、図１０（ｂ）に示すように、撮像素子３を取り付けた基台２を上下裏返しにして、基台２の撮像素子３が搭載された側と反対の面に、開口部１を覆うガラスからなる窓部材４を載置して、シール樹脂６を窓部材４と基台２との間の間隔に充填し、このシール樹脂６により開口部１を密封する。
【００４４】
この固定撮像装置の構成によれば、基台２の表面から、外部端子部９および金属露出部１２だけでなくて、さらに接続部１３も露出しているので、放熱性の良い金属配線７の基台２表面上の露出面積がさらに増加し、一層の高放熱特性を有することができる。さらに、金属露出部１２と外部端子部９との突出面が略同一面であることにより、金属露出部１２を外部端子部９の実装補強部として用いることが可能であり、電子機器等に実装した際の実装信頼性を向上させることが容易に実現できる。
【００４５】
また、本実施の形態においても、撮像素子３と基台２との間を充填被覆する封止樹脂５を塗布する際に、封止樹脂５中に含まれる低分子成分等の濡れ拡がりやすい成分、いわゆるブリードが発生した場合においても、外部端子部９と金属露出部１２とが基台２の表面より突出しているので、金属露出部１２が防波堤の役目をなし、ブリードが外部端子部９上に被ることを防ぐことが可能となる。本構造によって、従来の固体撮像装置のように外部端子部に半田ボールを搭載しなくても、ブリードが外部端子部９上に被ることを防止できて、電子機器に実装する際の実装歩留りの低下や、実装信頼性の低下のおそれがない。したがって、このブリードの発生に起因した固体撮像装置の大型化を抑制できて、小型、薄型化を容易に実現することができ、しかも、良好な実装歩留りと実装信頼性とを得ることができる。
【００４６】
なお、この実施の形態においても、金属露出部１２の形状は長方形である場合に限るものではなく、円形、正方形等、何れの形状であっても構わない。
また、上記の第２の実施の形態に係る固体撮像装置においては、金属配線７における外部端子部９と金属露出部１２とをつなぐ接続部１３の表面がモールド樹脂２４で被覆されておらず、基台２の表面に露出しているとともに、金属露出部１２と外部端子部９とが基台２の表面（上面）から突出されている場合を述べたが、これに限るものではなく、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、金属露出部１２と外部端子部９との表面部分と基台２の表面部分とが、略同一面となる形状であってもかまわない。すなわち、金属配線７における外部端子部９と金属露出部１２とをつなぐ接続部１３の表面がモールド樹脂２４で被覆されていなければ、金属配線の７外部端子部９および金属露出部１２が、絶縁性材料からなる基台２の面と略面一であっても、外部端子部９と金属露出部１２とをつなぐ接続部１３によりこれらの外部端子部９と金属露出部１２との間に凹型のダムが形成されることとなるので、同じブリード被覆抑制効果を実現することができる。
【００４７】
なお、上記の各実施の形態においては、内部端子部８と外部端子部９との間の金属露出部１２を１つしか形成していない場合を述べたが、これに限るものではなく、内部端子部８と外部端子部９との間に複数個の金属露出部１２を設けてもよく、例えば、ブレード３４による半切断を複数回行うことで金属露出部１２を複数作成することも可能である。これより、金属配線７における基台２から露出する面積がさらに増加し、さらにより良い放熱特性を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法は、ＣＣＤ等の撮像素子を基台に搭載して構成される固体撮像装置とその製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る固体撮像装置の断面図、（ｂ）は同固体撮像装置を下方から見た底面図
【図２】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ同固体撮像装置の製造方法を工程別にそれぞれ示した部分断面図
【図３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ同固体撮像装置の製造方法におけるモールド工程をそれぞれ示した部分断面図
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ同固体撮像装置の製造方法を工程別にそれぞれ示した部分断面図
【図５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ同固体撮像装置の製造方法を工程別にそれぞれ示した部分断面図
【図６】（ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る固体撮像装置の断面図、（ｂ）は同固体撮像装置を下方から見た底面図
【図７】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ同固体撮像装置の製造方法を工程別にそれぞれ示した部分断面図
【図８】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ同固体撮像装置の製造方法におけるモールド工程をそれぞれ示した部分断面図
【図９】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ同固体撮像装置の製造方法を工程別にそれぞれ示した部分断面図
【図１０】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ同固体撮像装置の製造方法を工程別にそれぞれ示した部分断面図
【図１１】（ａ）は本発明のさらに他の実施の形態に係る固体撮像装置の断面図、（ｂ）は同固体撮像装置を下方から見た底面図
【図１２】従来の固体撮像装置の断面図
【符号の説明】
【００５０】
１      開口部
２      基台
３      撮像素子（固体撮像素子）
４      窓部材
５      封止樹脂
６      シール樹脂
７      金属配線
８      内部端子部
９      外部端子部
１０    受光領域
１１    バンプ
１２    金属露出部
１３    接続部
２１、３１    リードフレーム
２２    封止テープ
２３    モールド金型
２４    モールド樹脂
２５    ダイキャビティ
２６、３３    成形体
２７    仕切部
２８、３４    ブレード（切断用治具）
３２    金属露出領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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