(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する絶縁フィルム、前記絶縁フィルムの片面に形成された複数のパッド部、前記パッド部から引出された導体回路パターン、前記パッド部の面内で前記絶縁フィルムの厚み方向に形成された第１貫通孔、および前記第１貫通孔と同軸的に連通して前記パッド部の面内に形成された小孔から成るメス端子部を有するフレキシブル回路基板、ならびに、前記フレキシブル回路基板の前記パッド部の形成面と反対側の面に固定配置された箔状体であって、前記メス端子部の前記第１連通孔と同軸的に連通して前記箔状体の厚み方向に形成された前記第１貫通孔よりも大きい第２貫通孔を有するメス側係合部材を備えるメスコネクタと、
絶縁基材、前記絶縁基材の片面の前記メス端子部と対応する位置に突設して形成された接続ピン、および前記接続ピンの基部から引出された導体回路パターンから成るオス端子部を有する回路基板、ならびに、前記回路基板の前記接続ピンの形成面と同じ面に固定配置され、前記メスコネクタの前記メス側係合部材と係合するオス側係合部材を備えるオスコネクタとを組付けて成るコネクタ構造であって、
前記メス側係合部材は、
それぞれの前記メス端子部とその近傍に位置する前記フレキシブル回路基板の部分がそれぞれの前記第２貫通孔の面内に位置し、かつ、前記フレキシブル回路基板の他の部分と前記メス側係合部材が一体化した状態で、前記フレキシブル回路基板に固定配置されていることを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記メス側係合部材と前記オス側係合部材のそれぞれは、前記メス端子部と前記オス端子部を接続することができるような所定の位置関係を保持した状態で前記フレキシブル回路基板および前記回路基板に固定配置されている請求項１のコネクタ構造。
【請求項３】
前記メス側係合部材と前記オス側係合部材のいずれか一方、または双方は、係合時における他方に対する位置決めガイド機能と係合後における他方に対する保持機能を発揮する請求項１または２のコネクタ構造。
【請求項４】
前記メス側係合部材は、前記第２貫通孔の外側に前記箔状体の一部として形成された弾性変形部を有している請求項１〜３のいずれかのコネクタ構造。
【請求項５】
前記メス側係合部材は、その長手方向または幅方向に、各列の前記第２貫通孔を一括して包含する形状に形成された溝を有する請求項１〜４のいずれかのコネクタ構造。
【請求項６】
前記メスコネクタと前記オスコネクタの組付け時には、
前記オス端子部の前記接続ピンが前記メス端子部の前記第１貫通孔に前記パッド部の形成面の方から前記小孔を介して挿入されて、前記パッド部とそれが形成されている箇所の前記絶縁フィルムが前記接続ピンの挿入方向に撓み、前記パッド部と前記絶縁フィルムの弾性により、前記パッド部が前記接続ピンに圧接され、
前記メスコネクタの前記メス側係合部材が前記オスコネクタの前記オス側係合部材に係合されて、前記メス側係合部材の前記弾性変形部が、その弾性変形に基づく弾発力によって前記オス側係合部材に圧接して、前記メス側係合部材と前記オス側係合部材との間の保持機能を発揮している請求項４または５のコネクタ構造。
【請求項７】
前記接続ピンが、前記第１貫通孔よりも大径で、かつ前記第２貫通孔よりも小径である請求項１〜６のいずれかのコネクタ構造。
【請求項８】
前記接続ピンが、先端部と前記先端部より基端側の腹部とを有し、前記先端部が、前記腹部よりも大径である請求項７のコネクタ構造。
【請求項９】
前記メス側係合部材の前記第２貫通孔には、前記第１貫通孔と同径の内径を有し、かつ前記第２貫通孔と同径の外径を有する円環形状の樹脂弾性体が配置されている請求項１〜６のいずれかのコネクタ構造。
【請求項１０】
前記樹脂弾性体が、ＪＩＳＫ６２５３で規定するゴム硬度１００以下のシリコーン樹脂の硬化物から成る請求項９のコネクタ構造。
【請求項１１】
前記メス側係合部材の前記弾性変形部が、前記箔状体の両側部に、前記箔状体の長手方向に沿って狭幅となるくさび形状の切り込みを入れて形成されたバネアーム部であり、
前記オス側係合部材が、前記接続ピンを部分的に囲撓して成り、前記メス側係合部材を収納する収納部と前記フレキシブル回路基板を引出すための引出し用切欠き部を有する枠状体であり、
前記メス側係合部材と前記オス側係合部材の係合時に、前記バネアーム部の外側壁面が前記枠状体の両側部における内側壁面と圧接して前記メス側係合部材と前記オス側係合部材との間の保持機能を発揮する請求項４のコネクタ構造。
【請求項１２】
前記バネアーム部の外側壁面が下部に突出部を有する段差形状になっており、かつ前記枠状体の内側壁面が上部に突出部を有する段差形状になっている請求項１１のコネクタ構造。
【請求項１３】
前記メス側係合部材の幅方向の所望する位置には少なくとも１個の凸部または凹部が形成され、かつ前記オス側係合部材には前記メス側係合部材と前記オス側係合部材を係合する際に前記凸部または凹部と嵌合する凹部または凸部が形成されて、前記メス側係合部材と前記オス側係合部材の係合時における前記メス側係合部材に対する位置決めガイド機能を発揮する請求項１〜１２のいずれかのコネクタ構造。
【請求項１４】
前記メス側係合部材の前記弾性変形部が、前記メス側係合部材に一体的に形成された切欠きリング体であり、
前記オス側係合部材が、前記切欠きリング体の内径よりも大径の柱状突起であり、
前記メス側係合部材と前記オス側係合部材の係合時に、拡径した前記切欠きリング体の復元力により、前記切欠きリング体が前記柱状突起に圧接されている請求項４のコネクタ構造。
【請求項１５】
前記柱状突起の高さが前記切欠きリング体の厚みより大きく、かつ先端部は基端側よりも大径になっており、前記切欠きリング体の内壁には、下端部が前記柱状突起の前記先端部よりも大径であるテーパ面が形成されている請求項１４のコネクタ構造。
【請求項１６】
前記フレキシブル回路基板における前記パッド部の形成面以外の面の全部もしくは一部または前記回路基板における前記接続ピンの形成面以外の面の全部もしくは一部には接着剤層が形成され、
前記オス端子部の前記接続ピンが前記メス端子部の前記第１貫通孔に前記パッド部の形成面の方から前記小孔を介して挿入されて、前記パッド部とそれが形成されている箇所の前記絶縁フィルムが前記接続ピンの挿入方向に撓み、前記パッド部と前記絶縁フィルムの弾性により、前記パッドが前記接続ピンに圧接され、かつ、
前記メスコネクタと前記オスコネクタが前記接着剤層を介して接着されている請求項１〜３のいずれかのコネクタ構造。
【請求項１７】
前記オスコネクタの前記オス側係合部材の上面にタブ片が配設され、前記タブ片で、前記メスコネクタの前記メス側係合部材の上面を押圧することによって前記オスコネクタと前記メスコネクタが組付けられている請求項１〜１６のいずれかのコネクタ構造。
【請求項１８】
前記オスコネクタにおける前記絶縁基材の周縁部の上面に、高さ調整材を介してタブ片が配設され、前記タブ片で、前記メスコネクタの前記メス側係合部材の上面を押圧することによって前記オスコネクタと前記メスコネクタが組付けられている請求項１４または１５のコネクタ構造。
【請求項１９】
前記メスコネクタにおける前記メス側係合部材の周縁部には、先端に係止部を有し、下方に伸びるフックが配設され、前記フックの前記係止部で、前記オスコネクタの前記回路基板の下面を抱持することによって前記オスコネクタと前記メスコネクタが組付けられている請求項１〜１８のいずれかのコネクタ構造。
【請求項２０】
前記オス側係合部材が固定配置される前記オスコネクタの回路基板は、フレキシブル回路基板またはリジッド回路基板である請求項１〜１９のいずれかのコネクタ構造。
【請求項２１】
請求項１〜２０のいずれかのコネクタ構造で使用されるメスコネクタ。
【請求項２２】
請求項１〜２０のいずれかのコネクタ構造で使用されるオスコネクタ。
【請求項２３】
請求項２１のメスコネクタを備えているフレキシブル回路基板。
【請求項２４】
請求項２２のオスコネクタを備えているフレキシブル回路基板またはリジッド回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタ構造に関し、更に詳しくは、フレキシブル回路基板を用い、めっき技術とフォトリソグラフィー技術を適用して製作されたメスコネクタとオスコネクタを用いたコネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電気・電子機器の小型化、薄型化、軽量化、多機能化が急速に進んでいるが、とくに携帯電話、フラットパネルディスプレーや各種モバイル機器の分野では、薄型化をめぐる各社の競争がし烈になっている。このような動向は、当然のことながら、これら電気・電子機器に組込まれる回路基板に実装する各種の電気・電子部品に対しても小型化・薄型化への要求を強めている。
【０００３】
そして、回路部品間を中継するコネクタに関しても、その小型化、薄型化が要求されているのであるが、コネクタの場合、その小型化はコネクタ端子間の狭ピッチ化（省スペース化）を実現することによって可能であり、また薄型化は接続部の低背化によって実現することができる。
従来、メスコネクタやオスコネクタ、とりわけメスコネクタは、金属板材に対して金型を用いた打抜き加工によって製造されているのであるが、この方法で製造されたメスコネクタとオスコネクタを接続したコネクタ構造の場合、接続部の高さを１．０ｍｍ以下に低背化させ、また端子間ピッチを０．５ｍｍ以下に狭ピッチ化することは非常に困難であった。
【０００４】
そして、このような従来の製造方法では、製造するコネクタが小型化、薄型化すればするほど、製品不良が多発しており、また組み付け作業性も悪く、回路基板へのはんだ実装時に実装不良が発生し、さらには機器の組立て時に衝撃などを受けるとコネクタ接続部間ではメスコネクタとオスコネクタの抜脱が起こるという問題が生じている。
このような問題を解決するために、フレキシブル回路基板を用い、めっき技術とフォトリソグラフィー技術を駆使して製造されたメスコネクタとオスコネクタを組付けたコネクタ構造が開発されている（特許文献１を参照）。
【０００５】
このコネクタ構造は、メスコネクタとオスコネクタを反復して着脱することが可能であり、また簡単に接続部の高さも０．５ｍｍ以下に低背化することができ、端子間ピッチも０．５ｍｍ以下に狭ピッチ化することができて、低背化、省スペース化にとっては優れたコネクタ構造であるということができる。
【特許文献１】特許第４０５９５２２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した特許文献１のコネクタ構造は、低背化、省スペース化という点で優れている。しかしながら、実使用上の改良点を検討する過程で、メスコネクタとオスコネクタの組付け作業性をより向上させること、また両者の組付け後において例えば外部からの衝撃や振動などが加わったとしても両コネクタの接続部がより強固な接続状態を維持することができることなどの課題が残されていることが明らかになった。
【０００７】
本発明は、特許文献１のコネクタ構造が有する優れた点を生かしつつ、上記した課題を解決し、メスコネクタとオスコネクタを組付けて形成される両コネクタの接続部の低背化と省スペース化を実現することができ、またメスコネクタとオスコネクタを反復して着脱することが可能であり、そして、メスコネクタとオスコネクタの組付け作業を円滑に行なうことができ、組付け後におけるコネクタ間の保持力が大きくかつ安定化している新規構造のコネクタ構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するために、本発明においては、
可撓性を有する絶縁フィルム、前記絶縁フィルムの片面に形成された複数のパッド部、前記パッド部から引出された導体回路パターン、前記パッド部の面内で前記絶縁フィルムの厚み方向に形成された第１貫通孔、および前記第１貫通孔と同軸的に連通して前記パッド部の面内に形成された小孔から成るメス端子部を有するフレキシブル回路基板、ならびに、前記フレキシブル回路基板の前記パッド部の形成面と反対側の面に固定配置された箔状体であって、前記メス端子部の前記第１連通孔と同軸的に連通して前記箔状体の厚み方向に形成された、前記第１連通孔よりも大きい第２貫通孔を有するメス側係合部材を備えるメスコネクタと、
絶縁基材、前記絶縁基材の片面の前記メス端子部と対応する位置に突設して形成された接続ピン、および前記接続ピンの基部から引出された導体回路パターンから成るオス端子部を有する回路基板、ならびに、前記回路基板の前記接続ピンの形成面と同じ面に固定配置され、前記メスコネクタの前記メス側係合部材と係合するオス側係合部材を備えるオスコネクタとを組付けて成るコネクタ構造であって、
前記メス側係合部材は、
それぞれの前記メス端子部とその近傍に位置する前記フレキシブル回路基板の部分がそれぞれの前記第２貫通孔の面内に位置し、かつ、前記フレキシブル回路基板の他の部分と前記メス側係合部材が一体化した状態で、前記フレキシブル回路基板に固定配置されていることを特徴とするコネクタ構造が提供される。
【０００９】
その場合、前記メス側係合部材は、前記第２貫通孔の外側に前記箔状体の一部として形成された弾性変形部を有しており、またオスコネクタの回路基板は、メスコネクタの場合と同様にフレキシブル回路基板であってもよく、またリジッドな回路基板であってもよい。
そして、前記メス側係合部材と前記オス側係合部材のそれぞれは、前記メス端子部と前記オス端子部を接続することができるような所定の位置関係を保持した状態で前記フレキシブル回路基板および前記回路基板に固定配置され、また、
前記メス側係合部材と前記オス側係合部材のいずれか一方、または双方は、係合時における他方に対する位置決めガイド機能と係合後における他方に対する保持機能を発揮している。
【００１０】
具体的には、
メス側係合部材に前記した弾性変形部を有するメスコネクタとオスコネクタの組付け時には、
前記オス端子部の前記接続ピンが前記メス端子部の前記第１貫通孔に前記パッド部の形成面の方から前記小孔を介して挿入されて、前記パッド部とそれが形成されている箇所の前記絶縁フィルムが前記接合ピンの挿入方向に撓み、前記パッド部と前記絶縁フィルムの弾性により、前記パッド部が前記接続ピンに圧接され、
前記メスコネクタの前記メス側係合部材が前記オスコネクタの前記オス側係合部材に係合されて、前記メス側係合部材の前記弾性変形部が、その弾性変形に基づく弾発力によって前記オス側係合部に圧接して、前記メス側係合部材と前記オス側係合部材との間の保持機能を発揮しているコネクタ構造が提供される。
【００１１】
より詳細には、
前記メス側係合部材の前記弾性変形部が、前記箔状体の両側部に、前記箔状体の長手方向に沿って狭幅となるくさび形状の切込みを入れて形成されたバネアーム部であり、
前記オス側係合部材が、前記接続ピンを部分的に囲撓して成り、前記メス側係合部材を収納する収納部と前記フレキシブル回路基板を引出すための引出し切欠き部を有する枠状体であり、
前記メス側係合部材と前記オス側係合部材の係合時に、前記バネアーム部の外側壁面が前記枠状体の両側部における内側壁面と圧接されているコネクタ構造（以下、このコネクタ構造をコネクタ構造Ａという）が提供され、また、
前記メス側係合部材の前記弾性変形部が、前記メス側係合部材に一体的に形成された切欠きリング体であり、
前記オス側係合部材が、前記切欠きリング体の内径よりも大径の柱状突起であり、
前記メス側係合部材と前記オス側係合部材の係合時に、拡径した前記切欠きリング体の弾発力（復元力）により、前記切欠きリング体が前記柱状突起に圧接されているコネクタ構造（以下、このコネクタ構造をコネクタ構造Ｂという）が提供される。
【００１２】
また、本発明においては、
前記フレキシブル回路基板における前記パッド部の形成面以外の面の全部もしくは一部または前記回路基板における前記接続ピンの形成面以外の面の全部もしくは一部には接着剤層が形成され、
前記オス端子部の前記接続ピンが前記メス端子部の前記第１貫通孔に前記パッド部の形成面の方から前記小孔を介して挿入されて、前記パッド部とそれが形成されている箇所の前記絶縁フィルムが前記接続ピンの挿入方向に撓み、前記パッド部と前記絶縁フィルムの弾性により、前記パッド部が前記接続ピンに圧接され、かつ、前記メスコネクタと前記オスコネクタが前記接着剤を介して接着されているコネクタ構造（以下、このコネクタ構造をコネクタ構造Ｃという）が提供される。
【００１３】
更に本発明においては、上記したコネクタ構造の組付けに用いるメスコネクタとオスコネクタが提供され、また上記メスコネクタを備えているフレキシブル回路基板、上記したオスコネクタを備えているフレキシブル回路基板またはリジッド回路基板が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のコネクタ構造は上記した構造のメスコネクタとオスコネクタを組付けて組立てられるのであるが、両コネクタの組付け時には、フレキシブル回路基板それ自体に形成されているメス端子部に、相手材である回路基板それ自体に形成されている接続ピン（オス端子部）がメス端子部におけるパッド部の形成面の方からパッド部の小孔を介して第１貫通孔に挿入されて両端子部が接続され、同時にメス側係合部材とオス側係合部材が係合する。
【００１５】
そして、メス端子部のパッド部は弾力性に富む材料で形成されているので、パッド部は接続ピンの挿入時にその挿入方向に撓んで弾性変形し、その復元力で接続ピンに圧接して、導通構造が形成されるとともに接続ピン（オス端子部）がメス端子部によって機械的に保持される。
ここで、メスコネクタのフレキシブル回路基板の片面には、メス端子部の第１貫通孔より大径の第２貫通孔を有するメス側係合部材が、その第２貫通孔の面内箇所にメス端子部を含んだ状態で固定配置されている、いいかえれば、第１貫通孔のそれぞれの近傍に位置するフレキシブル回路基板の部分はメス側係合部材と一体化することによって当該メス側係合部材に固定されている。
【００１６】
すなわち、第１貫通孔のそれぞれの近傍に位置するフレキシブル回路基板の部分は、メス側係合部材が撓んだり、反ったりしない限り、それ自身が撓んだり、反ったりすることのできない状態になっている。
そのため、各第２貫通孔の面内箇所に位置するメス端子部の全ては、可撓性を保持したまま、平面的にも立体的にも位置ずれを起こすことなく、所定の設計位置に存在している。このようなことからして、メスコネクタとオスコネクタの組付け時には、所定の設計位置に突設されている接続ピンとメス端子部は相互に位置ずれを起こすことなく一度に一括して接続される。
【００１７】
また、メス側係合部材にはバネアーム部（コネクタ構造Ａの場合）や切欠きリング体（コネクタ構造Ｂの場合）のような弾性変形部が一体的に形成されていて、この弾性変形部を変形させながらメス側係合部材のオス側係合部材への係合が行われるので、この弾性変形部の復元力によって、弾性変形部がオス側係合部材に圧接され、メス側係合部材がオス側係合部材に強固に保持される。
【００１８】
そして、メス側係合部材に弾性変形部が形成されていないコネクタ構造Ｃの場合は、両コネクタの端子部が接続すると同時に、メスコネクタとオスコネクタの対向面のうち、メス端子部とオス端子部の形成面以外の面に形成されている接着剤層の働きで、メスコネクタとオスコネクタは接着し、そして互いに固着するので、両コネクタの接続部は強固な接続状態が保持される。
【００１９】
したがって、これら本発明のコネクタ構造の場合は、係合部材を備えていないコネクタ構造（特許第４０５９５２２号のコネクタ構造）の場合に比べて、両コネクタ間の保持力は非常に大きくかつ安定化して、両コネクタ間の接続信頼性は高くなる。
メスコネクタのメス端子部は薄い絶縁フィルムを基材とするフレキシブル回路基板それ自体に形成され、またオスコネクタのオス端子部は回路基板の表面に突設して形成されるバンプ状の接続ピンであるため、両コネクタの接続部は低背化し、そしてメス端子部とオス端子部をマトリックス状に２次元配置することにより端子間ピッチが狭ピッチ化した省スペースの多ピン構造にすることも可能である。
【００２０】
したがって、このコネクタ構造は、小型化、薄型化の要求に充分に対応できるとともに、コネクタ間の保持力が大きくかつ安定化しているので、外部からの衝撃や振動が加わる電気・電子部品に対しても使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明のコネクタ構造は、後述するように、それ自体にメス端子部が形成されているフレキシブル回路基板の前記メス端子部と、それ自体にオス端子部が形成されている別の回路基板の前記オス端子部を組付けて両回路基板の接続部が形成されている。
そして、それぞれの回路基板の上記接続部に対応する所定の箇所には、後述するように、係合部材が固定配置されていて、両係合部材を係合すると、上記したメス端子部とオス端子部も自動的に接続できるように、これら係合部材の相対的な位置関係が設計されている。
【００２２】
そして、フレキシブル回路基板に固定配置され、メス端子部の第１貫通孔より大径の第２貫通孔を有するメス側係合部材は、後述するように、各メス端子部の近傍に位置しているフレキシブル回路基板を固定する固定手段として機能する。
メス側係合部材またオス側係合部材のいずれか一方、または双方は、後述するように、係合時に両係合部材を位置決めガイドする機能と、係合後に両係合部材を強固に保持し、もってメス端子部とオス端子部の接続状態を安定化する保持機能を備えている。
【００２３】
そして、コネクタ構造のＡ，Ｂの場合、位置決めガイド機能を発揮させてメス側係合部材をオス側係合部材に係合すると、メス側係合部材の弾性変形部が弾性変形し、それに基づく弾発力（復元力）を発揮してオス側係合部材に圧接し、メス側係合部材はオス側係合部材に強固に保持される。このとき、同時にメス端子部とオス端子部も接続され、その接続部の接続状態が保持されて導通構造が形成される。
【００２４】
またコネクタ構造Ｃの場合、メスコネクタのメス側係合部材のガイド孔にオスコネクタの柱状突起（オス側係合部材）を挿入して全体を押圧すると、メス端子部とオス端子部が接続され、同時にメスコネクタとオスコネクタは接着剤層を介して接着・固定されることになるので、形成された導通構造における接続状態は強固に保持される。
以下、本願発明のコネクタ構造につき、図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
（実施形態１）
最初にコネクタ構造Ａについて説明する。
図１はコネクタ構造Ａを示す斜視図、図２はメスコネクタＡ１を示す斜視図、図３はオスコネクタＡ２を示す斜視図である。そして、コネクタ構造ＡはメスコネクタＡ１とオスコネクタＡ２を後述するように組付けて構成されている。
【００２６】
ここで、図２の分解斜視図である図４で示したように、メスコネクタＡ１は、フレキシブル回路基板Ａ３において後述するパッド部の形成面と反対側の面にメス側係合部材Ａ４が固定配置された構造になっている。
ここで、フレキシブル回路基板Ａ３は、図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である図５で示したように、可撓性を有する薄い絶縁フィルム１とその下面１ａの所定箇所に形成されたパッド部２と、このパッド部２の縁部から引出されて絶縁フィルム１の下面１ａに配線されている導体回路パターン３と、パッド部２の面内において絶縁フィルム１の厚み方向に形成された第１貫通孔４と、パッド部２の面内に第１貫通孔４と同軸的に形成された小孔５から成るメス端子部Ｄを備えている。
【００２７】
このようなメス端子部Ｄは、後述するオスコネクタの接続ピンと接続できる位置関係を保って、複数個（図４ではマトリックスをなして２４個）形成されている。なお、図５では小孔５が第１貫通孔４より小径である場合を示したが、小孔５と第１貫通孔４は同径であってもよい。
このフレキシブル回路基板Ａ３の基材である絶縁フィルム１としては、例えばポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマ、ポリエーテルエーテルケトンなどの樹脂から成るフィルムや、薄いガラスエポキシ複合板、ＢＴレジン板などを用いることができる。またその厚みは、コネクタ構造の低背化の目的からすれば、機械的強度を損なわない限りできるだけ薄い方がよい。
【００２８】
またパッド部２の材料としては、後述するように、当該パッド部がオスコネクタとの接続時にオスコネクタの接続ピンに圧接してメスコネクタとオスコネクタ間の導通構造を形成することからして、導電性と同時にバネ弾性を備えた材料であることが好ましく、具体的には、銅、ニッケルや、ステンレス鋼、ニッケル合金、ベリリウム銅合金が好適である。そしてその厚みは、当該パッド部に良好なバネ弾性を発揮させることを考えると、あまり厚くない方がよく、上限は１００μｍ程度に規制することが好ましい。
【００２９】
このフレキシブル回路基板Ａ３を製造するに際しては、例えば、片面銅張フィルムを用意し、その銅箔側の表面にフォトリソグラフィーとエッチング技術を適用して、形成すべきパッド部２と配線すべき導体回路パターン３の部分を残して他の銅箔部分をエッチング除去し、ついでパッド部２の形成面と反対側の面から例えばレーザ光を照射して各パッド部２の直上に所定径の第１貫通孔４を形成し、そして、パッド部２側の表面のうち小孔５を形成すべき箇所以外の部分をマスキングしたのち銅のエッチング処理を行って、パッド部２の面内に第１貫通孔４と同軸的に連通する小孔５を形成すればよい。
【００３０】
なお、パッド部２を上記したバネ弾性に優れた合金材料で形成する場合には、片面銅張フィルムにおける銅箔部分のエッチング除去時に、形成すべきパッド部の銅箔部分も除去してフィルム面を表出させ、そこに上記合金材料を例えばスパッタリングしてパッド部にしてもよい。
そして、図４で示したように、フレキシブル回路基板Ａ３におけるパッド部２の形成面１ａと反対側の面１ｂにメス側係合部材Ａ４が固定配置されて、図２で示したメスコネクタＡ１が組立てられている。
【００３１】
なお、本発明のコネクタ構造で使用するフレキシブル回路基板は上記した態様の片面回路基板に限定されるものではなく、例えば、両面に上記したパッド部２が形成されているフレキシブル両面回路基板や、フレキシブル−リジッド多層回路基板のフレキシブル回路基板の部分などであってもよい。また、導体回路パターン３にカバーレイが施されていてもよい。
【００３２】
次にメス側係合部材Ａ４について説明する。
このメス側係合部材Ａ４は、まず、メスコネクタＡ１とオスコネクタＡ２を接続するときに、メス端子部Ｄの近傍に位置するフレキシブル回路基板の絶縁フィルム１の部分を固定するための固定手段として機能する。
仮に、このメス側係合部材Ａ４を固定配置しない場合のフレキシブル回路基板Ａ３は、図５で示した状態にあり、それはメス端子部Ｄとその近傍が上下方向と水平方向に遊動しやすい状態になっている。そのため、メス端子部Ｄが広く分布して形成されているメスコネクタを接続する場合、ある部分では接続ピンとメス端子部Ｄの接続が実現したとしても、他の箇所では、例えばメス端子部Ｄの近傍が撓んで、メス端子部Ｄの第１貫通孔４の孔中心位置と接続ピンの軸中心位置がずれてしまい、両者は正常な接続を実現しない場合がある。
【００３３】
しかし、フレキシブル回路基板Ａ３に図４で示したような箔状体のメス側係合部材Ａ４を固定配置しておけば、全てのメス端子部の近傍はこのメス側係合部材Ａ４に一体化された状態になっているため、上下方向や水平方向の遊動が起こらなくなる。その結果、メス端子部Ｄにおける第１貫通孔４の平面的な位置座標は設計基準値に固定されることになり、接続ピンとの位置ずれは起こらなくなる。
【００３４】
このように、メス側係合部材Ａ４はメス端子部Ｄの近傍のフレキシブル回路基板に対する固定手段として機能するのであるが、同時に、メスコネクタＡ１とオスコネクタＡ２を組付けたときに、組付け作業性を円滑化し、また両コネクタ間の保持力を強固に確保し、また、薄いフレキシブル回路基板Ａ１におけるコネクタ接続部を支持し、保護するための支持材としても機能する。
【００３５】
このメス側係合部材Ａ４の構成材料としては、メスコネクタとオスコネクタの組付け時に、この部材Ａ４がフレキシブル回路基板Ａ１におけるメス端子部Ｄ近傍の撓みによる位置ずれを防止してその部分を固定し、またオス側係合部材と係合して両コネクタを高い保持力で保持するための部材として機能することを考えると、高強度で剛性も備えている金属材料、例えば、銅、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、アルミニウム、またはそれらの表面にめっき処理を施したものが好適である。
【００３６】
また、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマ、ポリアミド、ＰＥＮなどの樹脂のシート、ガラス繊維−エポキシ樹脂シートのような繊維強化プラスチック複合材のシート、またはこれらのラミネートシートも使用することができる。
そして、その厚みが薄すぎると強度不足となり、オス側係合部材との係合時に撓んで係合作業に難をきたし、逆に厚すぎると、接続部の低背化を阻害することになるので、厚みは５０〜３００μｍ程度に設定することが好ましい。
【００３７】
メス側係合部材Ａ４は、フレキシブル回路基板Ａ３においてメス端子部Ｄの形成箇所と同じ平面視形状を有する箔状体であって、その面内には厚み方向に形成された第２貫通孔６と、両側部に形成された一対の弾性変形部７，７を有している。
このメス側係合部材Ａ４の全体的な平面視形状は、後述する図３と図８で示したオス側係合部材Ａ６の収納部１０に収納できる形状になっている。
【００３８】
そして、第２貫通孔６は、図５で示したフレキシブル回路基板Ａ３のメス端子部Ｄにおける第１貫通孔４と同軸的に形成されていて、その径は第１貫通孔４よりも大径になっている。
したがって、このメス側係合部材Ａ４をフレキシブル回路基板Ａ３に固定配置して成る図２のメスコネクタＡ１のメス端子部Ｄにおいては、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である図６で示したように、第１貫通孔４の上にそれよりも大径の第２貫通孔６が同軸的に位置し、そのためこの第２貫通孔６内には、第２貫通孔６の中心軸方向に延出し、絶縁フィルム１とパッド部２から成る棚状部６ａが形成されている。
【００３９】
そして、この棚状部６ａは上下方向に屈曲可能な可撓性の部分になっているが、棚状部６ａの外側に位置する絶縁フィルム１の部分は、固定配置されたメス側係合部材Ａ４と一体化して遊動や撓み不能な状態に固定されている。
また、メス側係合部材Ａ４の両側部に形成されている弾性変形部７、７は、メスコネクタとオスコネクタを組付けたときに弾性変形し、その弾発力（復元力）でオス側係合部材に圧接し、もって両コネクタ間の保持力を確保する。
【００４０】
図４のメス側係合部材Ａ４の弾性変形部７は、箔状体の両側部に、当該箔状体の長手方向に沿って狭幅になっていく平面視形状がくさび形状をした切込み７ａ，７ａを入れて形成されたバネアーム部であって、これは、切込み７ａを入れていない箇所７ｂ，７ｂを支点にして図の矢印ｐ方向に撓むことができる状態になっている。
なお、このメス側係合部材Ａ４の幅方向の中心位置には、外方に突出して凸部８が形成されており、この凸部８に対応して、後述するオス側係合部材Ａ６の幅方向の中心位置に、凸部８の形状に適合してこれと嵌合する平面視形状が三角形状の凹部１２（図３，図５）が形成されている。
【００４１】
凹部１２に嵌合する凸部８を形成しておくと、これを目印にして凸部８を凹部１２に突合わせて嵌合させ、ついでメス側係合部材Ａ４をオス側係合部材Ａ６に押込むと、メス側係合部材Ａ４とオス側係合部材Ａ６の係合作業を、両者が位置決めされた状態で円滑に行なうことができるので好適である。
このメス側係合部材Ａ４をフレキシブル回路基板Ａ３に固定配置するに際しては、図４で示した形状のメス側係合部材Ａ４を、ステンレス鋼の箔状体に例えばフォトリソグラフィーとエッチング技術を適用したり、または打ち抜き加工などを行って別体として製造しておき、それを同じ平面視形状に加工したフレキシブル回路基板Ａ３に粘着性接着剤、熱硬化性接着剤、ホットメルト型接着剤などの接着剤を用いて接着すればよい。
【００４２】
また、フレキシブル回路基板Ａ３のメス端子部Ｄを形成するに先立ち、フレキシブル回路基板の平面視形状を、目標とするメス側係合部材Ａ３の平面視形状にしておき、ついで当該基板におけるパット部の形成面と反対側の絶縁フィルムの面に、公知の無電解めっきと電解めっきを行って金属材料の薄層を成膜し、ついでフォトリソグラフィーとエッチング技術を適用して第２貫通孔を形成し、その後基板にメス端子部を作製してもよい。
【００４３】
なお、これまでの説明は、フレキシブル回路基板Ａ３のメス端子部Ｄ１個に対して１個の第２貫通孔６が形成されているメス側係合部材Ａ４に関するものであるが、メス側係合部材としては、例えば、図７で示したように、図４で示した第２貫通孔６の全てを長手方向または幅方向（図７では幅方向）に一括して包含することができる溝６ｂが形成されているものであってもよい。この場合も、メス端子部Ｄの近傍に位置するフレキシブル回路基板は溝６ｂ以外のメス側係合部材Ａ４の部分によって上下方向や水平方向の撓みを起こさないように固定されているからである。この場合も溝６ｂの溝幅はフレキシブル回路基板Ａ３の第１貫通孔の径よりも大きくなっていることが好ましい。
【００４４】
次に、図３で示したオスコネクタＡ２について説明する。
このオスコネクタＡ２は、図３の分解斜視図である図８に示したように、回路基板Ａ５において後述する接続ピンの形成面と同じ面にオス側係合部材Ａ６が固定配置された構造になっている。
ここで、回路基板Ａ５としては、図４で示したようなフレキシブル回路基板であってもよく、また絶縁基材が例えばガラス繊維−エポキシ樹脂複合体から成るリジッド回路基板であってもよい。
【００４５】
なお、以後の説明は、回路基板Ａ５がフレキシブル回路基板である場合について進める。
フレキシブル回路基板Ａ５は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である図９に示したように、可撓性を有する薄い絶縁フィルム１の絶縁基材と、その片面に突設して形成された接続ピン９と、この接続ピン９の基部から引き出されて絶縁フィルム１の他方の面１ａに配線されている導体回路パターン３から成るオス端子部Ｅを備えている。
【００４６】
そして、図２のメスコネクタＡ１と図３のオスコネクタＡ２を組付けて図１で示したコネクタ構造Ａを組立てたときに、上記したオス端子部Ｅの接続ピン９がメスコネクタＡ１のメス端子部Ｄにおける小孔５から第１貫通孔４に挿入されることにより、両コネクタ間における導通構造が形成される。
したがって、このようなオス端子部Ｅは、メスコネクタＡ１とオスコネクタＡ２を組付けたときに、メスコネクタＡ１の第１フレキシブル回路基板Ａ３における複数のメス端子部Ｄにそれぞれ対応する位置関係を保って形成されている。
【００４７】
そして、回路基板Ａ５の表面から突出する接続ピン９は、メスコネクタＡ１におけるメス端子部Ｄの小孔５と第１貫通孔４よりも大径で、かつメス側係合部材Ａ４の第２貫通孔６よりも小径になっている。またその高さは接続ピン９をメス端子部Ｄに挿入したときに、接続ピン９の先端部が第２貫通孔６から突出しないような高さになっていることが好ましい。両コネクタの組付け後において接続ピンの損傷を防止してそれを保護することができるからである。
【００４８】
この回路基板Ａ５の製造に際しては、回路基板Ａ５がフレキシブル回路基板である場合は、例えば片面銅張フィルムを用意し、その銅箔にフォトリソグラフィーとエッチング技術を適用して所望する導体回路パターン３を形成し、ついで反対側の面で接続ピンを形成する箇所に例えばレーザ照射して導体回路にまで至る凹孔を形成し、更に凹孔以外の箇所を、形成する接続ピンの高さと等しい厚みでマスキングしたのち無電解めっきと電解めっきを行って当該凹孔とマスキングに形成されている孔の中に例えばめっき銅で充填し、最後にマスキングを除去することにより、図９で示したような絶縁フィルム１の表面１ｂに突設する接続ピン９が形成される。
【００４９】
なお、この接続ピン９はメス端子部Ｄへの挿入時にパット部２と摺動することになるので、接続ピン９の材料としては、例えば銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウム、銀などの比較的硬質な金属や合金を使用することが好ましい。
このフレキシブル回路基板Ａ５に、図８で示したようなオス側係合部材Ａ６が固定配置されて、図３で示したオスコネクタＡ２が組み立てられる。
【００５０】
このオス側係合部材Ａ６は、図８で示したように、フレキシブル回路基板Ａ５の表面１ｂに突設して配列されている接続ピン９の外側を部分的に囲撓する枠状体であって、これをフレキシブル回路基板Ａ５に固定配置すると、図３で示したように、枠内には図２で示したメスコネクタＡ１の全体を収納できる平面視形状をした収納部１０が形成され、またメスコネクタＡ１のメス端子部Ｄから延在するフレキシブル回路基板Ａ３をこの枠内から引出すための引出し用切欠き部１１が形成される。
【００５１】
なお、このオス側係合部材Ａ６である枠状体の幅方向中心の内側には、前記したとおり、図４で示したメス側係合部材Ａ４の凸部８をはめ込むための凹部１２が形成されている。
なお、オス側係合部材としては、図８で示した形状に限定されるものではなく、例えば図１０で示したように、完全に門型の形状であってもよい。
【００５２】
このオス側係合部材Ａ６を回路基板Ａ５に固定配置するに際しては、当該枠状体を別体として作成しておき、それを回路基板Ａ５に粘着性接着剤、熱硬化性接着剤、ホットメルト型接着剤などの接着剤を用いて接着してもよく、また、回路基板Ａ５の製造過程において、接続ピン９を形成するときに、同時にめっき技術によって形成してもよい。
このオス側係合部材Ａ６の材料としては、前記したメス側係合部材Ａ４の場合と同様な各種金属材料や樹脂材料などをあげることができるが、前記したメス側係合部材Ａ４の場合と同じ理由で、ステンレス鋼などの金属材料であることが好ましい。また厚みも、メス側係合部材Ａ４の場合と同じ理由で５０〜３００μｍ程度であることが好ましい。
【００５３】
図１で示した本発明のコネクタ構造Ａを組み立てるに際しては、図２で示したメスコネクタＡ１の凸部８を図３で示したオスコネクタＡ２の凹部１２にはめ込んだのち、メスコネクタＡ２の両側部のバネアーム部７を幅方向に押圧して撓ませながら、同時にメスコネクタＡ１の全体を押圧してオスコネクタＡ２の収納部１０にはめ込み、そしてバネアーム部７の押圧を解除すればよい。オスコネクタＡ２の引出し用切欠き部１１からメスコネクタＡ１のフレキシブル回路基板Ａ３が引き出された状態で、メスコネクタＡ１がオスコネクタＡ２の枠状体（オス側係合部材Ａ６）の収納部１０に収納される。
【００５４】
このとき、図１１で示したように、オスコネクタＡ２の回路基板Ａ５に形成されているオス端子部Ｅの接続ピン９は、メスコネクタＡ１のフレキシブル回路基板Ａ３に形成されているメス端子部Ｄにおけるパット部２の形成面の方から小孔５を介して第１貫通孔４とその直上に位置するメス側係合部材Ａ４の第２貫通孔６に挿入されていく。
そしてメス端子部Ｄの小孔５と第１貫通孔４は接続ピン９よりも小径になっているので、接続ピン９の挿入過程で、小孔５と第１貫通孔４は拡径し、同時に、パッド部２とその上に位置する絶縁フィルム１の部分、すなわち棚状部６ａが上方に撓んで弾性変形する。
【００５５】
その結果、パット部２と絶縁フィルム１の弾発力（復元力）が発生するので、図１２で示したように、パッド部２が接続ピン９の腹部に圧接して、両回路基板は機械的に接続され、同時にフレキシブル回路基板Ａ３と回路基板Ａ５の間に導通構造が形成される。
このとき、各メス端子部の近傍に位置する絶縁フィルム１の部分、すなわち棚状部６ａの外側に位置する絶縁フィルム１の部分は、高強度で剛性な材料から成るメス側係合部材Ａ４と一体化して固定されているので、この部分が上記した組付けの過程で上下方向や水平方向への撓みを起こすことはない。そのため、全てのメス端子部Ｄにおける第１貫通孔４の孔中心の位置は設計基準からずれることはない。その結果、全ての第１貫通孔４とそれに対応する接続ピン９は互いに位置ずれを起こすことなく、一度に一括して接続される。
【００５６】
このパッド部と接続ピンとの圧接構造において、図１３で示したように、接続ピン９の先端部９ａの外周縁を膨出させ、それを基端側の腹部９ｂよりも大径にしておくと、接続ピン９が小孔５と第１貫通孔４から抜けること、すなわち、フレキシブル回路基板Ａ３と回路基板Ａ５が分離することを確実に防止できるので好適である。
また、メスコネクタとオスコネクタの組付けに先立ち、メスコネクタのメス側係合部材Ａ４に形成されている第２貫通孔内の棚状部６ａの上に、内径が第１貫通孔４と同径で外径が第２貫通孔６と同径である円環形状の樹脂弾性体１２を配置しておくと、両コネクタの接続後にあっては、図１４で示したように、接続ピン９の挿入に伴う棚状部６ａの上方への撓みによって樹脂弾性体１２が圧縮力を受けて弾性変形し、そしてその復元力によりパッド部２が接続ピン９の腹部に強く圧接されるようになる。その結果、接続ピン９の抜けを確実に防止することができ、同時に両回路基板間の導通構造の信頼性も向上する。
【００５７】
このような樹脂弾性体としては、シリコーン樹脂の硬化物が好ましく、とくにＪＩＳＫ６２５３で規定するゴム硬度が１００度以下であるものが好ましい。
図１のコネクタ構造Ａにおいて、メスコネクタのメス側係合部材Ａ４とオスコネクタのオス側係合部材Ａ６は、図１のXV−XV線に沿う断面図である図１５で示したように、メス側係合部材Ａ４の両側部に形成されているバネアーム部７の外側壁面７Ｃがオス側係合部材（枠状体）Ａ６の両側部における内側壁面１３ａに圧接することによって係合されている。
【００５８】
すなわち、バネアーム部７は、図４で示したように、箔状体（メス側係合部材）Ａ４とフレキシブル回路基板Ａ３の一体化物の両側部の長手方向に、支点７ｂにまで至るくさび形状の切り込み７ａを入れて形成され、支点７ｂを中心として箔状体の幅方向にいわば板バネのように撓むことができる。
そして、メスコネクタＡ１のメス側係合部材Ａ４をオスコネクタＡ２のオス側係合部材（枠状体）Ａ６に収納して両者を係合するときには、バネアーム部７をメス側係合部材Ａ４の幅中心方向（内側）に押圧しながら収納しているのでこのバネアーム部７は内側に撓んで弾性変形しており、収納後にあっては、このバネアーム部７に蓄積されていたバネ力が支点７ｂを中心とした外方（図の矢印方向）に作用することになる。その結果、バネアーム部７の外側壁面７ｃは枠状体の内側壁面１３ａに圧接して、メス側係合部材Ａ４がオス側係合部材（枠状体）Ａ６の枠内に保持されることになる。
【００５９】
ところで、振動や衝撃を受けても接続部で分離しないコネクタ構造を得るためには、上記した保持力を大きくすればよい。このような要求を満たすためには、次のような構造を採用することが好ましい。
すなわち、図１６で示したように、メス側係合部材Ａ４のバネアーム部７の外側壁面７ｃを下部に突出部７ｄが形成されている段差形状にし、そしてオス側係合部材Ａ４の内側壁面１３ａを上部に突出部１３ｂが形成されている段差形状にすることが好ましい。
【００６０】
メス側係合部材Ａ４とオス側係合部材Ａ６の係合時には、バネアーム部７の外側壁面の突出部７ｄがオス側係合部材Ａ６の内側壁面の突出部１３ｂの下に入り込むことになるので、両者の保持力は図１５で示した構造の保持力に比べて大幅に大きくなり、両者は分離することなく確実に係合されることになる。
（実施形態２）
次に、本発明のコネクタ構造Ｂについて説明する。
【００６１】
図１７はコネクタ構造Ｂの分解斜視図である。このコネクタ構造Ｂは、メスコネクタＢ１とオスコネクタＢ２を組み付けて構成される。
メスコネクタＢ１は、コネクタ構造Ａにおけるフレキシブル回路基板Ａ３と同じ構造のフレキシブル回路基板Ｂ３と、そのパッド部の形成面と反対側の面に固定配置されたメス側係合部材Ｂ４で構成されている。
【００６２】
なお、このメス側係合部材Ｂ４も、コネクタ構造Ａのメス側係合部材Ａ４の場合と同様に、フレキシブル回路基板Ｂ３におけるメス端子部Ｄの近傍に位置するフレキシブル回路基板の絶縁フィルムの部分を固定するための固定手段として機能する。
一方、オスコネクタＢ２は、コネクタ構造Ａにおける回路基板Ａ５と同じ構造の回路基板Ｂ５と、その接続ピン９の形成面と同じ面の四隅に接続ピン９と所定の位置関係を有して固定配置されたオス側係合部材Ｂ６で構成されている。
【００６３】
まず、メス側係合部材Ｂ４は、箔状体であって、その面内にフレキシブル回路基板Ｂ３のメス端子部における小孔と第１貫通孔と同軸的に形成されている第２貫通孔６を有することは、コネクタ構造Ａのメス側係合部材Ａ４の場合と同じであるが、弾性変形部が箔状体の四隅に一体的に形成されている切欠きリング体１４であるという点で異なっている。
この切欠きリング体１４は、図１７と図１８で示したように、箔状体の厚みと等値の厚みを持ち、箔状体と一体的に形成されている。そして基部１４ａの外方に位置する円環部が切欠れて所望間隔を有する切欠き部１４ｂになっていて、また基部１４ａにも切込み１４ｄが切られている。したがって、この切欠きリング体１４は、両側の半円形をしたリング部が基部１４ａを中心にして図の矢印で示したように弾性変形して切欠き部１４ｂが開閉できるようになっている。そして、切欠きリング体１４におけるリング孔１４ｃの径は、後述するオス側係合部材Ｂ６がここに挿入できる大きさになっている。
【００６４】
このようなことから、メス側係合部材Ｂ４の材料としては、弾性の大きい材料であることが好ましく、具体的には、コネクタ構造Ａのメス側係合部材Ａ４の材料と同じもの、例えばステンレス鋼であることが好ましい。
そして、このメス側係合部材Ｂ４はコネクタ構造Ａのメス側係合部材Ａ４の場合と同じような方法でフレキシブル回路基板Ｂ３に固定配置される。
【００６５】
一方、オスコネクタＢ２におけるオス側係合部材Ｂ６は、柱状突起１５である。
この柱状突起１５は、オスコネクタＢ２の４箇所に形成されていて、それらは、メスコネクタＢ３の切欠きリング体（弾性変形部）１４のリング孔１４ｃの位置に対応する箇所に当該リング孔１４ｃと同軸的に形成されている。そして、この柱状突起１５の高さは、切欠きリング体１４の厚みと同等かそれよりも若干大きくなっており、またその径はリング孔１４ｃより大径になっている。
【００６６】
したがって、オスコネクタＢ２の柱状突起（オス側係合部材）１５をメスコネクタＢ１の切欠きリング体（メス側係合部材）１４のリング孔１４ｃに挿入すると、当該リング孔１４ｃは拡径するので、切欠きリング体１４は弾性変形し、そしてその時点で、オスコネクタＢ２の接続ピン（オス端子部Ｄ）９とメスコネクタＢ１のメス端子部Ｃは位置決めされる。そして、柱状突起１５の切欠きリング体１４への挿入が完了すると、同時に、メス端子部のパッド部とオス端子部の接続ピンがコネクタ構造Ａにおける図１２で示したように接続されて、両回路基板Ｂ３、Ｂ５の間で導通構造が形成される。
【００６７】
そして、弾性変形した切欠きリング体１４には、拡径したリング孔１４ｃの内径を元に戻す復元力が発生するので、挿入されている柱状突起１５は切欠きリング体１４によって圧接された状態で保持される。
このとき、図１９で示したように、柱状突起１５の先端部１５ａを腹部１５ｂよりも大径にし、かつ腹部１５ｂの高さを切欠きリング体１４の厚みとほぼ等しくし、同時に、切欠きリング体１４における柱状突起の挿入口側の内壁面に、下端部は柱状突起の先端部１５ａよりも大径になっていて、上端部は切欠きリング体１４の内壁面の途中に位置するようなテーパ面１４ｅを形成して、位置決めガイド機能を付与しておくことが好ましい。
【００６８】
このような構造にしておくと、柱状突起１５を切欠きリング体１４に挿入したとき、図２０で示したように、柱状突起１５の先端部１５ａは切欠きリング体１４の上端部から突出し、そして切欠きリング体１４は柱状突起１５の腹部１５ｂに圧接する。そのため、腹部１５ｂより大径の先端部１５ａがストッパの役割をして、柱状突起１５は切欠きリング体１４から抜脱することなく切欠きリング体１４によって確実に保持される。
【００６９】
なお、柱状突起１５の切欠きリング体１４への挿入は、切欠きリング体１４の内壁面に前記したテーパ面１４ｅが形成されているので円滑に進めることができる。
なお、図１７で示したコネクタ構造は、メス側係合部材Ｂ４の四隅に切欠きリング体１４を形成し、またオスコネクタＢ２の四隅に、柱状突起１５を前記切欠きリング体１４と同軸的に形成してメス側係合部材とオス側係合部材（柱状突起）の位置決めガイド機能を発揮させているが、切欠きリング体１４と柱状突起１５の形成箇所と形成個数は、これに限定されるものではない。
【００７０】
例えば図２１で示したように、メスコネクタＢ１とオスコネクタＢ２を３点で支持する構造であってもよく、またメス端子部とオス端子部の接続部の点数が増加する場合には、図２２で示したように６点またはそれ以上の点数で支持する構造であってもよい。
（実施形態３）
次に、本発明のコネクタ構造Ｃについて説明する。
【００７１】
図２３はコネクタ構造Ｃの分解斜視図である。このコネクタ構造Ｃは、メスコネクタＣ１とオスコネクタＣ２を組付けて構成される。
メスコネクタＣ１は、コネクタ構造Ａにおけるフレキシブル回路基板Ａ３と同じ構造のフレキシブル回路基板Ｃ３と、そのパッド部の形成面と反対側の面に固定配置されたメス側係合部材Ｃ４で構成されている。
【００７２】
なお、このメス側係合部材Ｃ４も、コネクタ構造Ａのメス側係合部材Ａ３の場合と同様に、フレキシブル回路基板Ｃ３におけるメス端子部Ｄの近傍に位置するフレキシブル回路基板の絶縁フィルムの部分を固定するための固定手段として機能する。
一方、オスコネクタＣ２は、コネクタ構造Ａにおける回路基板Ａ５と同じ構造のフレキシブル回路基板Ｃ５と、その接続ピン９の形成面と同じ面の四隅に接続ピン９と所定の位置関係を保持して固定配置されたオス側係合部材Ｃ６で構成されている。
【００７３】
まず、メスコネクタＣ１におけるメス側係合部材Ｃ４は、箔状体であり、その面内にフレキシブル回路基板Ｃ３のメス端子部における第１貫通孔と同軸的に形成されている第２貫通孔６を有していることは、コネクタ構造Ａのメス側係合部材Ａ３の場合と同じであるが、メス側係合部材Ａ３におけるバネアーム部（またはコネクタ構造Ｂのメス側係合部材Ｂ４における切欠きリング体）のような弾性変形部を備えておらず、代ってその四隅にガイド孔１６が形成されているという点で異なっている。
【００７４】
一方、オスコネクタＣ２におけるオス側係合部材Ｃ６は、柱状突起１７であって、それはメス側係合部材Ｃ４のガイド孔１６の形成箇所に対応した箇所に、当該ガイド孔１６に挿入できるように同軸的に形成されている。この柱状突起１７と前記したガイド孔１６をもってコネクタ構造Ｃにおける位置決めガイド機能が発揮される。そして、オスコネクタＣ２におけるメスコネクタＣ１との対向面のうち、接続ピン９が配列している箇所を除いた面（図では接続ピンを取り囲む面）には接着剤層１８が形成されている。
【００７５】
この接着剤層１８は、例えば紫外線硬化型接着剤を印刷したり、各種の接着シートや熱圧着シートを貼着したりする方法によって形成することができる。
なお、図のコネクタ構造ではオスコネクタＣ２の方に接着剤層を形成しているが、接着剤層はメスコネクタＣ１の対向面の方に形成してもよく、またオスコネクタＣ２とメスコネクタＣ１の両方に形成してもよい。
【００７６】
いずれの場合であっても、接着剤層は接続ピンの配列箇所を除いた面の全部または一部（オスコネクタＣ２に形成する場合）、メス端子部の配列箇所を除いた面の全部または一部（メスコネクタＣ１に形成する場合）に形成することが必要である。接続ピンの配列箇所やメス端子部の配列箇所に接着剤層を形成すると、後述する両コネクタの組付け時に導通構造を形成することができなくなるからである。
【００７７】
したがって、オスコネクタＣ２の柱状突起（オス側係合部材）１７をメス側係合部材Ｃ４のガイド孔１６に挿入すると、全ての接続ピン９はメスコネクタＣ１のメス端子部と位置決めされた状態で当該メス端子部に一括して挿入され、そしてメスコネクタＣ１とオスコネクタＣ２を全体として押圧して接続ピン９のメス端子部への挿入が完了すると、メス端子部のパッド部がオス端子部の接続ピンに圧接した状態で導通構造が形成される。同時に、接着剤層１８の働きでメスコネクタＣ１とオスコネクタＣ２が接着されて、両コネクタは一体化される。
【００７８】
すなわち、このコネクタ構造Ｃは、メスコネクタＣ１とオスコネクタＣ２が接着剤層１８を介して相互に接着・固定されることにより、コネクタ構造Ａ，Ｂのように弾性変形部を備えていなくても、メス端子部とオス端子部の接続部が強固に保持される構造になっている。ただし、その場合のコネクタ構造は、コネクタ構造Ａ，Ｂのようにリペア可能な構造にはなっていない。しかし、接着剤としてアクリルオリゴマーとアクリルモノマーを生成分とする接着剤を用いると、コネクタ構造Ａ，Ｂをリペア可能な状態で保持することができる。
【００７９】
なお、ガイド孔１６とそれに対応する柱状突起１７の個数や形成箇所は、図２３で示した態様に限定されるものではなく、これらガイド孔と柱状突起は、メスコネクタとオスコネクタの組付け時における位置決めガイド機能を発揮できる態様になっていればその個数や形成箇所を問われるものではない。
（実施形態４）
ところで、本発明のコネクタ構造は、特許登録第４０５９５２２号のコネクタ構造に比べてメスコネクタとオスコネクタの保持力は大幅に強化されている。
【００８０】
この保持力をさらに強化して実使用時における信頼性を一層高めるためには、メスコネクタとオスコネクタの組付け時に例えば次のような構造を付加することもできる。
それを、最初に、メス側係合部材とオス側係合部材がいずれも箔状体であるコネクタ構造Ａの場合について説明する。
このコネクタ構造Ａの場合は、図１で示したようにフレキシブル回路基板Ａ５の周縁部には厚みがメス側係合部材Ａ４の厚みと略等しいオス側係合部材Ａ６が固定配置されている。
【００８１】
そこで、図２４で示したように、オス側係合部材Ａ６の上面にタブ片１９を取付け、このタブ片１９で、フレキシブル回路基板Ａ３の片面に固定配置されているメス側係合部材Ａ４の上面を押圧して、メスコネクタ全体を組付けた構造にする。複数個のタブ片をオス側係合部材Ａ６に取付けることにより、このコネクタ構造における両コネクタの保持力を非常に高くすることができる。
【００８２】
また、図２５で示したように、フレキシブル回路基板Ａ５の周縁部のうちオス側係合部材Ａ６が固定配置されていない箇所からメス側係合部材Ａ４の側部を突出させ、その側部の下面に、先端が回路基板Ａ５の周端部に係止可能な係止部２０ａになっているフック２０を垂設し、その係止部２０ａを回路基板Ａ５の周端部に係止させることにより、このフック２０でオスコネクタを抱持する組付け構造であってもよい。
【００８３】
次に、コネクタ構造Ｂとコネクタ構造Ｃは、オス側係合部材Ｂ６（Ｃ６）は例えば四隅に突設された柱状突起であるため、この場合は、図２４で示したようなタブ片を柱状突起に取り付けることはできない。位置決めガイド機能を発揮できなくなるからである。
そこで、これらのコネクタ構造の場合は、図２６で示したように、回路基板Ｂ５（Ｃ５）の周縁部に厚みがメス側係合部材の厚みと略等しい高さ調整材２０を固定配置し、その上にタブ片１９を取付けてメス側係合部材Ｂ４（Ｃ４）の上面を押圧する構造を採用すればよい。
【００８４】
しかし、このコネクタ構造Ｂとコネクタ構造Ｃの場合は、図１７と図２３で示したように、回路基板Ｂ５（Ｃ５）におけるオス側係合部材Ｂ６（Ｃ６）の形成箇所を除いた周縁部は開放状態になっている。
そこで、図２７で示したように、柱状突起Ｂ６（Ｃ６）が形成されていない箇所からメス側係合部材Ｂ４（Ｃ４）の側部を突出させ、その側部に図２５で示したフック２０を垂設し、フック２０の係止部２０ａを回路基板Ｂ５（Ｃ５）の周縁部に係止させることにより、オスコネクタを抱持する組付け構造を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明のコネクタ構造Ａを示す斜視図である。
【図２】コネクタ構造ＡにおけるメスコネクタＡ１を示す斜視図である。
【図３】コネクタ構造ＡにおけるオスコネクタＡ２を示す斜視図である。
【図４】メスコネクタＡ１の分解斜視図である。
【図５】図４のV−V線に沿う断面図である。
【図６】図２のVI−VI線に沿う断面図である。
【図７】メス側係合部材Ａ４の別の例を示す斜視図である。
【図８】オスコネクタＡ２の分解斜視図である。
【図９】図８のIX−IX線に沿う断面図である。
【図１０】オス側係合部材Ａ６の別の例を示す斜視図である。
【図１１】メスコネクタＡ１におけるフレキシブル回路基板Ａ３のメス端子部ＤにオスコネクタＡ２における回路基板Ａ５のオス端子部Ｅを接続する状態を示す断面図である。
【図１２】メスコネクタのパッド部のオスコネクタの接続ピンへの圧接状態を示す断面図である。
【図１３】別の圧接状態を示す断面図である。
【図１４】更に別の圧接状態を示す断面図である。
【図１５】メス側係合部材のバネアーム部とオス側係合部材の内側壁面との圧接状態を示す断面図である。
【図１６】メス側係合部材のバネアーム部とオス側係合部材の内側壁面との別の圧接状態を示す断面図である。
【図１７】本発明のコネクタ構造Ｂを示す分解斜視図である。
【図１８】切欠きリング体を示す平面図である。
【図１９】コネクタ構造Ｂのメス側係合部材（切欠きリング体）とオス側係合部材（柱状突起）を係合する状態を示す概略図である。
【図２０】柱状突起が切欠きリング体で保持された状態を示す概略図である。
【図２１】別のコネクタ構造Ｂを示す平面図である。
【図２２】更に別のコネクタ構造Ｂを示す平面図である。
【図２３】本発明のコネクタ構造Ｃを示す分解斜視図である。
【図２４】タブ片を用いてメスコネクタとオスコネクタを組付けた状態を示す一部断面図である。
【図２５】フックを用いてメスコネクタとオスコネクタを組付けた状態を示す一部断面図である。
【図２６】タブ片を用いた別の組付け状態を示す一部断面図である。
【図２７】フックを用いた別の組付け状態を示す一部断面図である。
【符号の説明】
【００８６】
Ａ，Ｂ，Ｃ    コネクタ構造
Ａ１，Ｂ１，Ｃ１  メスコネクタ
Ａ２，Ｂ２，Ｃ２  オスコネクタ
Ａ３，Ｂ３，Ｃ３  フレキシブル回路基板
Ａ４，Ｂ４，Ｃ４  メス側係合部材
Ａ５，Ｂ５，Ｃ５  回路基板
Ａ６，Ｂ６，Ｃ６  オス側係合部材
Ｄ        メス端子部
Ｅ        オス端子部
１        絶縁フィルム
１ａ      パッド部形成面
１ｂ      パッド部形成面と反対側の面
２          パッド部
３          導体回路パターン
４          第１貫通孔
５          小孔
６          第２貫通孔
６ａ        棚状部
７          バネアーム部（弾性変形部）
７ａ        くさび状の切り込み
７ｂ        支点
７ｃ        バネアーム部７の外側壁面
７ｄ        突出部
８          凸部
９          接続ピン
９ａ        接続ピン９の先端部
９ｂ        接続ピン９の腹部
１０        収納部
１１        引出し用切り欠き部
１２        凹部
１３ａ      枠状体Ａ６の内側壁面
１３ｂ      突出部
１４        切り欠きリング体
１４ａ      切り欠きリング体１４の基部
１４ｂ      切り欠き部
１４ｃ      リング孔
１４ｄ      切欠き
１４ｅ      デーパ面
１５        柱状突起（オス側係合部材）
１５ａ      柱状突起１５の先端部
１５ｂ      柱状突起１５の腹部
１６        ガイド孔
１７        柱状突起（オス側係合部材）
１８        接着材層
１９        タブ
２０        フック
２０ａ      フック２０の係止部
２１        高さ調整材
２２        貫通孔
【要約】
【課題】接続部の低背化と省スペース化を実現でき、衝撃や振動を受けてもメスコネクタとオスコネクタが分離しないフィルム状コネクタ構造を提供する。
【解決手段】メスコネクタＢ１のフレキシブル回路基板Ｂ３に内蔵されているメス端子部に挿入されたオスコネクタＢ２の接続ピン９が、メス端子部３のパッド部と圧接することにより導通構造が形成され、またメスコネクタＢ１のフレキシブル回路基板Ｂ３に固定された切り欠きリング体１４に、オスコネクタＢ２の柱状突起１５が挿入され、切欠きリング体１４の弾性変形に基づく復元力で柱状突起１５が保持されて、メスコネクタＢ１とオスコネクタＢ２が結合されている。
【選択図】図１７【図１】
0004247798.tif 000002
【図２】
0004247798.tif 000003
【図３】
0004247798.tif 000004
【図４】
0004247798.tif 000005
【図５】
0004247798.tif 000006
【図６】
0004247798.tif 000007
【図７】
0004247798.tif 000008
【図８】
0004247798.tif 000009
【図９】
0004247798.tif 000010
【図１０】
0004247798.tif 000011
【図１１】
0004247798.tif 000012
【図１２】
0004247798.tif 000013
【図１３】
0004247798.tif 000014
【図１４】
0004247798.tif 000015
【図１５】
0004247798.tif 000016
【図１６】
0004247798.tif 000017
【図１７】
0004247798.tif 000018
【図１８】
0004247798.tif 000019
【図１９】
0004247798.tif 000020
【図２０】
0004247798.tif 000021
【図２１】
0004247798.tif 000022
【図２２】
0004247798.tif 000023
【図２３】
0004247798.tif 000024
【図２４】
0004247798.tif 000025
【図２５】
0004247798.tif 000026
【図２６】
0004247798.tif 000027
【図２７】
0004247798.tif 000028