(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に支持するソケット本体と、
前記ソケット本体に複数取り付けられ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを接続するコンタクトピンと、
前記ソケット本体に組み付けられ、前記コンタクトピンを位置決めするシーティングプレートと、
を備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
この基部に第１のバネ部を介して接続され、前記ＩＣの端子を支持する第１の接触部と、
前記基部に第２のバネ部を介して接続され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣを迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記端子を前記第１の接触部に押圧する第２の接触部と、を備え、
前記シーティングプレートが、
前記コンタクトピンの第１の接触部に係合して、前記第１の接触部を支持すると共に位置決めする着座部と、
前記ソケット本体に組み付けられる際に、前記第１の接触部及び第２の接触部に係合して、前記第１の接触部を前記着座部に案内すると共に前記第２の接触部を所定位置まで案内して位置決めするスリットと、を備え、
前記第１の接触部及び前記第２の接触部のうちの前記スリットに係合する部分の先端部が、他部よりも薄肉に形成され、
前記シーティングプレートが前記ソケット本体上に載置されると、前記１の接触部が前記第１のバネ部の弾性力で前記着座部に着座し、前記第１の接触部が前記スリット及び前記着座部で位置決めされ、前記第２の接触部が前記スリットによって前記第１の接触部上の所定位置に位置決めされるようになっており、
この第２の接触部が前記第１の接触部上の所定位置に位置決めされる際に、前記第２の接触部が前記第１の接触部の面取り部上をスライドして前記第１の接触部の上面側へ向けて移動できるように、前記第１の接触部の前記上面側に前記面取り部が形成され、前記第２の接触部の先端側下端が円弧状に形成された、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記スリットの底部が、前記第１のバネ部を徐々に撓み変形させながら前記第１の接触部を前記着座部に案内する傾斜壁であることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記第１の接触部の先端部分で且つ前記スリットの底部に接触する部分が円弧状に形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣの初期不良を取り除く行程（バーンインテストやハンドラテスト）で使用される治具としてのＩＣソケット及びこのＩＣソケットのコンタクトピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣソケットは、ある環境下におかれたＩＣの電気的テストを行うため、ソケット本体に取り付けた導電性材料製のコンタクトピンでＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続し、ＩＣに電圧や信号等を印加できるようになっている。
【０００３】
例えば、図１８に示すＩＣソケット１００は、ソケット本体１０１に複数のコンタクトピン１０２が取り付けられ、これらのコンタクトピン１０２の先端部１０２ａ，１０２ｂがソケット本体１０１に組み付けられるシーティングプレート１０３のスリット１０４に係合されることにより、コンタクトピン１０２が図示しないＩＣのリードに対して位置決めされるようになっている。その結果、ＩＣのリードとコンタクトピン１０２が確実に接触し、正確にバーンインテスト等が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなＩＣソケット１００は、図１８及び図１９に示すように、多数の薄いコンタクトピン１０２の先端部１０２ａ，１０２ｂをシーティングプレート１０３の幅の狭いスリット１０４にそれぞれ係合させるようになっているため、そのコンタクトピン１０２とスリット１０４の係合作業、即ちシーティングプレート１０３をソケット本体１０１へ組み付ける作業が困難であり、組立作業の効率が良くなかった。
【０００５】
尚、このコンタクトピン１０２とシーティングプレート１０３のスリット１０４との係合作業を容易にする技術として、実開平３−８８２９０号公報に開示されたものが知られている。この技術は、図２０に示すように、シーティングプレート１０３のスリット１０４，１０４間の仕切壁１０５を先細に形成し、スリット１０４の開口面積を広くして、コンタクトピン１０２の先端部１０２ａ（１０２ｂ）とシーティングプレート１０３のスリット１０４が係合し易くなるように工夫されている。しかしながら、ＩＣのリード間ピッチが狭くなると、シーティングプレート１０３のスリット１０４間の仕切壁１０５の肉厚が薄くなるため、シーティングプレート１０３の成形用の金型の製作が困難になり、ＩＣソケット１００の価格の高騰を招来することになる。
【０００６】
そこで、本発明は、シーティングプレートの金型形状を変えることなく、コンタクトピンとシーティングプレートのスリットとの係合を容易に行うことができ、ひいてはＩＣソケットの組立を容易に行うことができるＩＣソケット及びＩＣソケットのコンタクトピンを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に支持するソケット本体と、前記ソケット本体に複数取り付けられ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを接続するコンタクトピンと、前記ソケット本体に組み付けられ、前記コンタクトピンを位置決めするシーティングプレートと、を備えたＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、（１）前記ソケット本体に固定される基部と、（２）この基部に第１のバネ部を介して接続され、前記ＩＣの端子を支持する第１の接触部と、（３）前記基部に第２のバネ部を介して接続され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣを迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記端子を前記第１の接触部に押圧する第２の接触部と、を備えている。又、前記シーティングプレートが、（１）前記コンタクトピンの第１の接触部に係合して、前記第１の接触部を支持すると共に位置決めする着座部と、（２）前記ソケット本体に組み付けられる際に、前記第１の接触部及び第２の接触部に係合して、前記第１の接触部を前記着座部に案内すると共に前記第２の接触部を所定位置まで案内して位置決めするスリットと、を備えている。そして、前記第１の接触部及び前記第２の接触部のうちの前記スリットに係合する部分の先端部が、他部よりも薄肉に形成されている。また、前記シーティングプレートが前記ソケット本体上に載置されると、前記１の接触部が前記第１のバネ部の弾性力で前記着座部に着座し、前記第１の接触部が前記スリット及び前記着座部で位置決めされ、前記第２の接触部が前記スリットによって前記第１の接触部上の所定位置に位置決めされるようになっている。そして、この第２の接触部が前記第１の接触部上の所定位置に位置決めされる際に、前記第２の接触部が前記第１の接触部の面取り部上をスライドして前記第１の接触部の上面側へ向けて移動できるように、前記第１の接触部の前記上面側に前記面取り部が形成され、前記第２の接触部の先端側下端が円弧状に形成されている。
【０００８】
このような構成の本発明によれば、シーティングプレートがソケット本体に組み付けられる際に、先ず、コンタクトピンの第１の接触部及び第２の接触部に形成された薄肉部分がシーティングプレートのスリットにスムースに係合し、次いで、その薄肉部分に案内されてコンタクトピンの第１の接触部及び第２の接触部の他部がシーティングプレートのスリットに係合する。したがって、本発明は、シーティングプレートをソケット本体に円滑且つ容易に組み付けることが可能になる。シーティングプレートがソケット本体上の所定位置に組み付けられると、シーティングプレートの着座部にコンタクトピンの第１の接触部が着座して、第１の接触部及び第２の接触部がフローティングプレートのスリットで正確に位置決めされる。したがって、第１の接触部と第２の接触部の間にＩＣの端子が確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。
【０００９】
請求項２の発明は、前記請求項１のＩＣソケットにおいて、前記スリットの底部が、前記第１のバネ部を徐々に撓み変形させながら前記第１の接触部を前記着座部に案内する傾斜壁であることを特徴としている。
【００１０】
このような構成の本発明によれば、シーティングプレートをソケット本体に組み付ける際に、第１の接触部がスリットの傾斜壁に沿って移動するため、第１のバネ部が徐々に撓み変形し、コンタクトピンとシーティングプレートの係合作業が円滑に行われる。
【００１１】
請求項３の発明は、前記請求項１又は請求項２のＩＣソケットにおいて、前記第１の接触部の先端部分で且つ前記スリットの底部に接触する部分が円弧状に形成されたことを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明によれば、シーティングプレートがソケット本体に組み付けれる際に、第１の接触部が姿勢を変化させながら底部に接触しても、第１の接触部の先端部で且つスリットの底部に接触する部分が円弧状に形成されているため、第１の接触部がスリットの底部に沿ってスムースに移動する。その結果、シーティングプレートが円滑にソケット本体に組み付けられる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００１８】
［第１の実施の形態］
図１〜図３は、本発明の第１の実施の形態を示すＩＣソケット１を示すものであり、オープントップタイプのＩＣソケット１を示すものである。これらの図に示すように、ＩＣソケット１は、カバー２がソケット本体３の上部に上下動できるように組み付けられている。詳しくは、ソケット本体３にカバーガイド溝４が形成される一方、カバー２にスライドガイド５が形成され、このスライドガイド５がカバーガイド溝４にスライド可能に係合されている。その結果、カバー２がソケット本体３のカバーガイド溝４に案内されて上下動する。尚、ソケット本体３とカバー２は、絶縁性の樹脂材料で形成されている。又、カバーガイド溝４は、ソケット本体３の側縁部の端部側に４箇所形成されている（図２参照）。そして、カバー２のスライドガイド５がソケット本体３のカバーガイド溝４に対応するように形成されている。
【００１９】
ここで、図３は、ＩＣソケット１が左右対称であるため、図中右半分を切断してＩＣソケットの内部構造を示している。この図３において、ソケット本体３とカバー２の間にはほぼ左右対象の位置に一対のコイルスプリング６が配置されている。そして、カバー２がソケット本体３上に一対のコイルスプリング６で弾性的に支持されており、カバー２が一対のコイルスプリング６で均等に支持されている。詳しくは、ソケット本体３には、バネ装着穴７が形成されると共にバネ支持突起８が形成されている。一方、カバー２には、ソケット本体３のバネ装着穴７に対応するバネ装着穴１０が形成されている。そして、コイルスプリング６の一端側がソケット本体３のバネ装着穴７とバネ支持突起８に係合され、コイルスプリング６の他端側がカバー２のバネ装着穴１０に係合されている。
【００２０】
ここで、カバー２は、コイルスプリング６を所定量圧縮するようにソケット本体３に組み付けられ、コイルスプリング６でソケット本体３の上方（図１及び図３の上方）へ向けて常時付勢されるようになっており、ストッパ手段１１でその上方位置が位置決めされるようになっている（図３参照）。
【００２１】
ストッパ手段１１は、ソケット本体３のカバーガイド溝４の上端部に形成されたストッパ突起１２と、カバー２のスライドガイド５の下端部に形成された爪１３とで構成されている。そして、ソケット本体３のストッパ突起１２にカバー２の爪１３が当接することにより、カバー２の上端位置が位置決めされることになる。尚、カバー２のスライドガイド５は、図１及び図３に示すように、片持ち梁状に形成されており、爪１３がストッパ突起１２を乗り越える際に押し広げられる様に弾性変形し、爪１３とストッパ突起１２の円滑な係合を可能にする。又、図２及び図３に示すように、カバー２に形成された矩形状の穴１４から図示しない板状部材を差し込み、カバー２のスライドガイド５を弾性変形させて押し広げ、爪１３とストッパ突起１２との係合状態を解除し、次いで、カバー２をソケット本体３から離間させれば（図１及び図３において、上方へ移動させれば）、カバー２とソケット本体３とを分離することができる。
【００２２】
図１〜図３に示すように、ソケット本体３には、図１１に示すＩＣ１５（例えば、ＴＳＯＰ，ＱＦＰ）の端子（リード）１６と外部電気的テスト回路（図示せず）とを接続するコンタクトピン１７がＩＣ１５の端子１６に対応するように複数取り付けられている。これらコンタクトピン１７は、その基部１８がソケット本体３のピン取付溝２０に係合されており、基部１８の突起２１，２２，２３が係合穴２４に圧入されている。又、コンタクトピン１７の基部１８は、隣接する他のコンタクトピン１７に接触しないように、ソケット本体３に形成されたリブ２５によって仕切られている（絶縁されている）。又、このコンタクトピン１７の先端部は、それぞれシーティングプレート２７のスリット２８によって位置決めされると共に、隣り合う他のコンタクトピン１７の先端部と接触しないようにシーティングプレート２７のリブ３０で仕切られている。
【００２３】
コンタクトピン１７は、図４〜図９に詳細を示すように、基部１８に形成された突起２１，２２，２３のうちの一本（突起２１）がソケット本体３の下方へ突出し、この突起２１が図外の外部電気的テスト回路に接続されるようになっている。尚、図外の外部電気的テスト回路に接続される突起２１は、隣接するコンタクトピン１７同士でずれるように形成されている。即ち、コンタクトピン１７は、図１０に示すように、外部電気的テスト回路に接続される突起２１の形成位置が異なるものが３種類（第１〜第３のコンタクトピン１７ａ，１７ｂ，１７ｃ）あり、例えば第１のコンタクトピン１７ａ，第２のコンタクトピン１７ｂ，第３のコンタクトピン１７ｃの順で配置されるようになっている（図１参照）。このように、隣接する突起２１間の寸法を大きくすることにより、外部電気的テスト回路の回路パターンの形成が容易になる。
【００２４】
これらコンタクトピン１７は、ベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成されており、図４〜図９に示すように、基部１８に第１のバネ部３１を介して接続された第１の接触部３２と、基部１８に第２のバネ部３３を介して接続された第２の接触部３４とを有している。このうち、第２の接触部３４は、第１の接触部３２がシーティングプレート２７にセットされると、その第１の接触部３２の上面３５に当接するようになっている。尚、第１のバネ部３１及び第２のバネ部３３は、共に円弧状に形成されており、第１の接触部３２がシーティングプレート２７にセットされと、第１のバネ部３１が第１の接触部３２をシーティングプレート２７に押圧し、第２のバネ部３３が第２の接触部３４を第１の接触部３２の上面３５に押圧するようになっている。
【００２５】
又、第２のバネ部３３の上端部には、図１に示すように、アーム３６が図中上方へ向けて突出形成されている。このアーム３６は、カバー２がコイルスプリング６の力に抗して押し下げられると、カバー２に形成された円弧状の押圧部斜面３７で押され、図１の２点鎖線位置まで変位する。
【００２６】
シーティングプレート２７は、図１〜図２に示すように、その上面側にＩＣ１５のパッケージ１５ａの４隅を案内し、ＩＣ１５をコンタクトピン１７に対して位置決めするＩＣガイド３８が形成されている。又、シーティングプレート２７には、上記のようにＩＣガイド３８で位置決めされたＩＣ１５の端子１６に対応するように、コンタクトピン１７の先端部を位置決めするスリット２８が複数形成されている。このように形成されたシーティングプレート２７は、図４，図６，図８に示すように、ソケット本体３にコンタクトピン１７が組み付けられた後、ソケット本体３の上方からソケット本体３上に組み付けられる。
【００２７】
この際、先ず、図４に示すように、シーティングプレート２７に形成されたスリット２８にコンタクトピン１７の第１の接触部３２の先端部４０が係合する。この第１の接触部３２の先端部４０は、図５に示すように、コンタクトピン１７の他部よりも薄肉に形成されており、スリット２８に容易に係合するように工夫されている。即ち、第１の接触部３２の先端部４０は、図５（ａ）に示すように、傾斜面４０ａを両側に形成することにより先細にしたり、又、図５（ｂ）に示すように、ほぼ一様の厚さの薄肉板状に形成するようになっている。ただし、図５（ｂ）に示す場合は、薄肉部分４０ｂと他部とが連続した曲線４０ｃで結ばれるように形成することにより、薄肉部分４０ｂと他部（第１の接触部３２）との段部がスリット２８の角部に引っかからないように工夫する必要がある。尚、第１の接触部３２の先端部４０は、図５に示す場合に限られず、シーティングプレート２７がソケット本体３に組み付けられる際に、シーティングプレート２７のスリット２８に円滑に係合されるような薄肉部形状であればよい。ここで、第１の接触部３２の先端部４０のスリット底部４１に摺接する部分４０ｄが円弧状に形成されており、第１の接触部３２と基部１８とを接続する第１のバネ部３１の弾性力で第１の接触部３２の先端部４０とスリット底部４１とがかじり合うのを防止するようになっている。
【００２８】
更に、シーティングプレート２７がコンタクトピン１７を変形させながら下方へ移動すると、コンタクトピン１７の第１の接触部３２がシーティングプレート２７のスリット２８内をスライドし、コンタクトピン１７の第２の接触部３４の先端部４２がシーティングプレート２７のスリット２８に係合する。この第２の接触部３４の先端部４２には、前記第１の接触部３２の先端部４０と同様に薄肉部分（図５（ａ），図５（ｂ）参照）が形成されている。したがって、第２の接触部３４は、図７に示すように、前記第１の接触部３２と同様に薄肉の先端部４２が円滑にシーティングプレート２７のスリット２７に係合する。ここで、第２の接触部３４の先端部４２のスリット底部４１に接触する部分４２ａが円弧状に形成されている（図７参照）。尚、第２の接触部３４の先端側下端３４ａは、第１の接触部３２に形成された面取り部４３上をスライドして、第１の接触部３２の上面３５側へ向けて移動できるように円弧状に形成されている。
【００２９】
その後、図８に示すように、シーティングプレート２７の下端部がソケット本体３上に載置されると、傾斜するスリット底部４１に沿ってスライドする第１の接触部３２が着座部４４に案内され、その第１の接触部３２が第１のバネ部３１の弾性力で着座部４４に着座する。その結果、第１の接触部３２は、スリット２８及び着座部４４で位置決めされる。又、第２の接触部３４は、スリット２８によって第１の接触部３２上の所定位置に位置決めされる。ここで、図２〜図３に示すように、シーティングプレート２７に形成された一対の爪４５が、ソケット本体３に形成された係合突起４６に着脱可能な状態で係合されている。尚、爪４５の下端部４５ａと係合突起４６の上端部４６ａがそれぞれ面取りされており、爪４５が係合突起４６に係合される際に、爪４５の先端が係合突起４６の先端の面取り部分上をスライドして係合突起４６を乗り越えた後、爪４５の先端が爪４５の梁部４５ｂの復元力で係合突起４６に係合する。尚、爪４５は、図３において、左右対称位置に一対形成されており、図中左側の爪４５を省略して示している。又、図２〜図３において、爪４５に隣接位置には工具挿入穴４７が形成されており、この工具挿入穴４７から図示しない工具を差し込んで、爪４５と係合突起４６との係合を解除できるようになっている。
【００３０】
このように構成された本実施の形態は、図１において、カバー２がコイルスプリング６の力に抗して押し下げられると、コンタクトピン１７のアーム３６がカバー２に形成された円弧状の押圧部斜面３７で押され、図１の２点鎖線位置まで変位する。
【００３１】
この際、第２のバネ部３３が図１中反時計回り方向へ撓み変形する。その結果、第２の接触部３４が第１の接触部３２の上面から退避し、第１の接触部３２の上面が解放される。この状態において、カバー２に形成されたＩＣ挿入窓４８からＩＣ１５がカバー２の内部に挿入され、ＩＣ１５の端子１６が第１の接触部３２の上面に載置される。その後、カバー２に作用させていた押し下げ力を解除すると、カバー２がコイルスプリング６のバネ力で元の位置に復帰する。その結果、第２のバネ部３３が図１の２点鎖線位置から実線位置まで時計回り方向へ変位し、第２の接触部３４が第２のバネ部３３の弾性力でＩＣ１５の端子１６を第１の接触部３２の上面に押圧する。したがって、ＩＣ１５の端子１６は、第１の接触部３２と第２の接触部３４によって所定の接触圧で確実に挟持されることになる。そして、この状態において、図示しない外部電気的テスト回路とＩＣ１５とがコンタクトピン１７を介して電気的に接続され、ＩＣ１５の電気的テストが行われる。
【００３２】
そして、このＩＣ１５の電気的テストが終了すると、カバー２をコイルスプリング６のバネ力に抗して押し下げ、カバー２の押圧部斜面３７でアーム３６を押圧し、第２のバネ部３３を撓み変形させて、図１の２点鎖線位置まで第２の接触部３４を端子１６上面から退避させた後、ＩＣ１５をＩＣ挿入窓４８からカバー２の外部に取り出し、次のＩＣ１５の電気的テストに移行する。
【００３３】
以上のように本実施の形態は、コンタクトピン１７の第１の接触部３２及び第２の接触部３４のうちでシーティングプレート２７のスリット２８に係合する部分の先端部４０，４２が、コンタクトピン１７の他部よりも薄く形成されているため、シーティングプレート２７をソケット本体３に装着する際に、コンタクトピン１７の薄く形成された先端部４０，４２が円滑に係合してコンタクトピン１７とスリット２８との係合を案内する。その結果、本実施の形態によれば、シーティングプレート２７とコンタクトピン１７の係合が容易に行われ、シーティングプレート２７のソケット本体３への組み付け作業を容易に行うことができる。
【００３４】
又、本実施の形態は、コンタクトピン１７の第１の接触部３２及び第２の接触部３４の先端部４０，４２を薄肉に形成することにより、シーティングプレート２７のスリット２８とコンタクトピン１７との係合を容易にする構成であるため、シーティングプレート２７を製作する金型に難しい加工を施す必要がなくなり、金型費用の低廉化を図ることができ、ひいてはオープントップタイプのＩＣソケット１の低廉化を図ることができる。
【００３５】
［第２の実施の形態］
図１２〜図１７は、本発明の第２の実施の形態を示すものである。これらの図に示すＩＣソケット５０は、クラムシェルタイプのＩＣソケットである。
【００３６】
これらの図において、ソケット本体５１には、図１に示すＩＣ１５の複数の端子１６に対応するように形成されたピン取付溝５２にコンタクトピン５３の基部５４が係合されている。コンタクトピン５３は、基部５４から下方へ延びる接続アーム５５がソケット本体５１の係合穴５６に圧入されており、ソケット本体５１の下方へ延びる接続アーム５５の先端部が図外の外部電気的テスト回路に接続されるようになっている。又、コンタクトピン５３は、その基部５４から上方へ片持ち梁状に延びるバネ部５７と、このバネ部５７の先端に形成された接触部５８とを備えている。そして、接触部５８の上端部には、薄肉の係合ガイド片６０が突出形成されている。尚、コンタクトピン５３は、図１２，１３に示すものの他に、接続アーム５５の形成位置の異なる２種のコンタクトピン５３ａ，５３ｂが順に配置され、各接続アーム５５，５５間のスペースを確保することにより、外部電気的テスト回路の回路パターンを容易に形成できるように工夫されている。
【００３７】
この係合ガイド片６０は、舌片状であり、図１５に示すように、先端に向かうにしたがって薄くなるように形成されており、コンタクトピン５３の接触部５８やバネ部５７等よりも薄肉に形成されている。又、この係合ガイド片６０は、フローティングプレート６１のスリット６２の幅よりも薄くなるように形成されており、接触部５８の上面に載置されるＩＣ１５の端子１６に干渉しない位置に形成されている（図１３参照）。そして、この係合ガイド片６０は、コンタクトピン５３の接触部５８をフローティングプレート６１のスリット６２に係合させる際に、先ずフローティングプレート６１のスリット６２に係合され、接触部５８とスリット６２との円滑な係合をガイドする。
【００３８】
フローティングプレート６１は、図１７に詳細を示すように、その上面にＩＣ１５のパッケージ１５ａの４隅に係合して、ＩＣ１５をフローティングプレート６１の所定位置に案内するガイド片６３が４箇所形成されている。又、フローティングプレート６１には、図１７に示すようなＩＣ１５の端子１６に対応するように、スリット６２が複数形成されている。このフローティングプレート６１のスリット６２は、コンタクトピン５３の接触部５８を円滑に収容できる大きさに形成されており、コンタクトピン５３の接触部５８を位置決めするようになっている。尚、コンタクトピン５３は、フローティングプレート６１の各スリット６２，６２間の仕切壁６４で他のコンタクトピン５３に対して絶縁されている。
【００３９】
このように構成されたフローティングプレート５３は、図１２〜図１３に示すように、ソケット本体５１の上方からソケット本体５１上に組み付けられる。この際、上述したように、フローティングプレート６１が下降すると、先ずコンタクトピン５３の係合ガイド片６０がフローティングプレート６１のスリット６２にスムースに係合し（図１４及び図１５参照）、次いで、係合ガイド片６０にガイドされた状態でコンタクトピン５３の接触部５８がフローティングプレート６１のスリット６２に円滑に係合する。そして、フローティングプレート６１が図１３の位置まで下降すると、フローティングプレート６１の下面側がソケット本体５１に取り付けられた弱いバネ力のバネ（図示せず）で弾性的に支持されるようになっている。この状態において、コンタクトピン５３の接触部５８の上面がフローティングプレート６１の上方へ突出している。
【００４０】
その後、フローティングプレート６１の上方へ突出するコンタクトピン５３の接触部５８上にＩＣ１５の端子１６が載置される（図１３参照）。尚、この際、上述のように、ＩＣ１５のパッケージ１５ａがフローティングプレート６１のガイド片６３で案内され、コンタクトピン５３の接触部５８に対してＩＣ１５の端子１６が位置決めされるようになっている（図参照）。
【００４１】
図１６は、ソケット本体５１に開閉可能に取り付けられたカバー６５が閉じられた状態を示すものである。この図１６に示すように、カバー６５は、その右端部がソケット本体５１のカバー取付部６６に軸６７を介して回動可能に取り付けられており、軸６７に巻き付けられたバネ６８で常時開く方向（図中時計回り方向）へ付勢されている。又、カバー６５は、その左端部にフック７０が軸７１を介して回動可能に取り付けられている。このフック７０は、その先端に形成された爪７２がソケット本体５１の係合突起７３に係合されることにより、カバー６５を閉じた位置に保持するようになっている。尚、このフック７０は、軸７１に巻き付けられたバネ７４で常時図中反時計回り方向へ付勢されており、バネ７４の弾性力でソケット本体５１の係合突起７３に係合している。又、このカバー６５を閉じた状態において、フローティングプレート６１のガイド片６３は、カバー６５に形成された穴７５に収容されるようになっている。
【００４２】
このカバー６５を閉じた状態において、カバー６５のソケット本体５１に対向する面に形成されたＩＣ押圧突起７６がＩＣ１５の各端子１６をコンタクトピン５３の接触部５８に向けて押圧するようになっている。この際、コンタクトピン５３の接触部５８がカバー６５のＩＣ押圧突起７６で図中下方へ押圧されるため、コンタクトピン５３のバネ部５７が撓み変形してＩＣを弾性的に支持する。その結果、ＩＣ１５の端子１６がコンタクトピン５３の接触部５８に所望の接触圧で接触する。この状態で、コンタクトピン５３の接続アーム５５に通電して、ＩＣ１５の電気的テストを行う。そして、このＩＣ１５の電気的テストが終了した後、カバー６５を開き、コンタクトピン５３上に載置されたＩＣ１５を取り出す。
【００４３】
尚、カバー６５を開くには、フック７０のレバー部７０ａを操作し、フック７０をバネ７４のバネ力に抗して図中矢印方向（時計回り方向）へ回動させることにより、フック７０と係合突起７３との係合状態を解除する。そうすることにより、カバー６５は、その回動支点となる軸６７に巻き付けられたバネ６８のバネ力で自動的に開く。
【００４４】
このように、本実施の形態は、コンタクトピン５３の接触部５８とＩＣ１５の端子１６とを位置決めするフローティングプレート６１をソケット本体５１上に組み付ける際に、先ず、フローティングプレート６１のスリット６２にコンタクトピン５３の薄肉に形成された係合ガイド片５０がスムースに係合し、次いで、この係合ガイド片５０に案内されてコンタクトピン５３の接触部５８がスムースにフローティングプレート６１のスリット６２に係合する。したがって、本実施の形態によれば、フローティングプレート６１とソケット本体５１の組み付け作業を容易に行うことができる。
【００４５】
又、本実施の形態は、コンタクトピン５３に薄肉の係合ガイド片６０を形成し、この係合ガイド片６０でフローティングプレート６１のスリット６２とコンタクトピン５３との係合を案内する構成を採用し、フローティングプレート６１のスリット６２端部に加工を施すような従来の構成を採用しないため、フローティングプレート６１の加工が容易になり、フローティングプレート６１の金型費用を低廉化することができ、ひいては、クラムシェルタイプのＩＣソケット５０の低廉化を図ることができる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、コンタクトピンの第１の接触部及び第２の接触部のうちでシーティングプレートのスリットに係合する部分の先端部が、コンタクトピンの他部よりも薄く形成されているため、シーティングプレートをソケット本体に装着する際に、コンタクトピンの薄く形成された先端部が円滑に係合してコンタクトピンとスリットとの係合を案内する。その結果、本発明によれば、シーティングプレートとコンタクトピンの係合が容易に行われ、シーティングプレートがソケット本体に容易に組み付けられる。
【００４７】
又、本発明は、コンタクトピンの第１の接触部及び第２の接触部の先端部を薄肉に形成することにより、シーティングプレートのスリットとコンタクトピンとの係合を容易にする構成であるため、シーティングプレートを製作する金型に難しい加工を施す必要がなくなり、金型費用の低廉化を図ることができ、ひいてはＩＣソケットの低廉化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの左側半分を断面して示す正面図である。
【図２】同ＩＣソケットの平面図である。
【図３】同ＩＣソケットの右側半分を断面して示す側面図である。
【図４】シーティングプレートの第１の組み付け状態図である。
【図５】コンタクトピンの先端部の形状を示す図である。図５（ａ）は第１の形状例を示す図であり、図５（ｂ）は第２の形状例を示す図である。
【図６】シーティングプレートの第２の組み付け状態図である。
【図７】図６のＡ部拡大図である。
【図８】シーティングプレートの第３の組み付け状態図である。
【図９】図８のＢ部拡大図である。
【図１０】コンタクトピンの正面図である。図１０（ａ）はコンタクトピンの第１の形状図であり、図１０（ｂ）はコンタクトピンの第２の形状図であり、図１０（ｃ）はコンタクトピンの第３の形状図である。
【図１１】ＩＣを示す図である。図１１（ａ）はＩＣの平面図であり、図１１（ｂ）はＩＣの正面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態を示すＩＣソケットの第１の組立状態図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態を示すＩＣソケットの第２の組立状態図である。
【図１４】図１２の要部拡大図である。
【図１５】図１４のＣ−Ｃ線に沿って切断して示す拡大断面図である。図１５（ａ）はコンタクトピンの第１の形状を示す断面図であり、図１５（ｂ）はコンタクトピンの第２の形状を示す断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケットのカバーを閉じた状態を示す断面図である。
【図１７】フローティングプレートの平面図である。
【図１８】従来のＩＣソケットの組立状態図である。
【図１９】従来のコンタクトピンとシーティングプレートの組み付け状態図である。
【図２０】他の従来例を示すコンタクトピンとシーティングプレートの組み付け状態図である。
【符号の説明】
１，５０……ＩＣソケット、２……カバー、３，５１……ソケット本体、１５……ＩＣ、１６……端子、１７，５３……コンタクトピン、１８，５４……基部、２７……シーティングプレート、２８，６２……スリット、３１……第１のバネ部、３２……第１の接触部、３３……第２のバネ部、３４……第２の接触部、４０，４２……先端部、４１……スリット底部（底部）、４４……着座部、４８……ＩＣ挿入窓、５７……バネ部、５８……接触部、６０……係合ガイド片、６１……フローティングプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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