(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードであって、
キャビティが形成されているカード基板と、
前記キャビティに内蔵されるＩＣモジュールと、
前記カード基板の両面にそれぞれ積層されているオーバシート層とアンダーシート層とを有し、
前記カード基板が、黒化処理されたメタルコアプレートからなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記メタルコアプレートの中心金属が、アルミニウム及び銅からなる群より選択された何れか１つからなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣモジュールに接地パターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記カード基板のキャビティが前記ＩＣモジュールを密封するモールディング部のサイズ及び形に合わせて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記オーバシート層にキャビティが形成されており、
前記カード基板の前記キャビティが、前記オーバシート層の前記キャビティと同一のサイズ及び形を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項６】
ＩＣカードの製造方法であって、
（ａ）メタルコアプレートにキャビティを形成する過程と、
（ｂ）前記メタルコアプレートの表面を黒化処理してカード基板を製造する過程と、
（ｃ）前記カード基板の前記キャビティにＩＣモジュールを内蔵する過程と、
（ｄ）前記カード基板の前記キャビティに対応するキャビティをオーバシート層に形成する過程と、
（ｅ）前記カード基板の前記キャビティと対応する位置に前記キャビティが形成された前記オーバシート層を前記カード基板の上部に接着した後、前記カード基板の下部にキャビティが形成されていないアンダシート層を接着する過程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記メタルコアプレートの中心金属が銅及びアルミニウムからなる群より選択された何れか１つからなることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記ＩＣモジュールに接地パターンが形成されていることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記カード基板の前記キャビティが、前記ＩＣモジュールを密封するモールティング部のサイズ及び形に合わせて形成されることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記カード基板の前記キャビティが、前記オーバシート層のキャビティと同一のサイズ及び形を有することを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣカード及びその製造方法に係り、特にＩＣチップの内蔵されているＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップの製造技術が急速に発達するに伴い、半導体チップのサイズは段々縮められて薄型のカードに内蔵できる程度に進歩したところ、スマートカード（smart card）が開発されるようになった。このようなスマートカードは記録された情報を格納できるメモリ素子、作動システム等からなっている。スマートカードは集積回路カード（Integrated Circuit Card）を省略してＩＣカードとも呼ばれており、その他にもメモリカード、チップインカード（Chip-In-Card）、インテリジェントカード（Intelligent Card）とも呼ばれる。
【０００３】
スマートカードはその内部にマイクロプロセッサ半導体装置が内蔵されるので、多機能、多目的及び高保安性等の機能を有する。従って、スマートカードは既存の磁気カードに取って代わり金融関係、医療関係、個人の識別用等の広範囲な分野、例えば電話カード、現金カード、クレジットカード、身分証明書等に用いられている。
【０００４】
ＩＣカードは、ＩＣチップと、外部装置とデータをやり取りするための一連の接続端子とを含むＩＣモジュールが、カードの基板に埋設された構造からなる。
【０００５】
図１を参照すると、ＩＣカードはカード基板１１のキャビティにＩＣモジュール１４が内蔵されている構造からなる。この際、前記カード基板１１の材質は合成樹脂を用いるのが一般的である。
【０００６】
カード基板１１の上部には合成樹脂からなるオーバシート層１２が形成されており、その下部にはインナシート層１３とアンダシート層１５とが順番に形成されている。
【０００７】
前記のような構造を有するＩＣカードは記憶容量が大きく、保安性の面から見て非常に優れており、携帯に便利であるという長所を有する。従って、携帯時の環境、即ちベンディング（bending）のような外部応力に対して内蔵されたＩＣチップを含むカード本体を守るという面での信頼性が要求される。
【０００８】
一方、ＩＣカードの製造時、ＩＣモジュール１４を内蔵させるためにはカード基板１１の一部を蝕刻してキャビティを形成するが、この過程でベンディング応力が作用すると、カード基板１１のキャビティ部分に応力が増加して損なわれる恐れがある。
【０００９】
かつ、チップから発生される熱またはカード基板１１とオーバシート層１２及びインナシート層１３との接着のために熱圧着させる場合に加えられる熱に起因して合成樹脂材質のカード基板が変形されやすい。
【００１０】
このように従来のＩＣカードは機械的かつ熱的に不安定であり変形されがちなので、製品の信頼度が低下するといった問題点がある。
【００１１】
【発明が解決しょうとする課題】
本発明は前記のような問題点を解決するために案出されたものであり、熱的、電気的及び機械的な安定性が向上されたＩＣカードを提供することをその目的とする。
【００１２】
かつ、本発明の他の目的は前記ＩＣカードの製造方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本発明では、 ＩＣカードであって、キャビティが形成されているカード基板と、前記キャビティに内蔵されるＩＣモジュールと、前記カード基板の両面にそれぞれ積層されているオーバシート層とアンダーシート層とを有し、前記カード基板が、黒化処理されたメタルコアプレートからなることを特徴とするＩＣカードを提供する。
【００１４】
かつ、本発明の他の目的はＩＣカードの製造方法であって、（ａ）メタルコアプレートにキャビティを形成する過程と、（ｂ）前記メタルコアプレートの表面を黒化処理してカード基板を製造する過程と、（ｃ）前記カード基板の前記キャビティにＩＣモジュールを内蔵する過程と、（ｄ）前記カード基板の前記キャビティに対応するキャビティをオーバシート層に形成する過程と、（ｅ）前記カード基板の前記キャビティと対応する位置に前記キャビティが形成された前記オーバシート層を前記カード基板の上部に接着した後、前記カード基板の下部にキャビティが形成されていないアンダシート層を接着する過程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法により達成される。
【００１５】
前記ＩＣモジュールに接地パターンが形成されている。前記カード基板のキャビティはその上部に形成されるオーバシート層のキャビティと同一なサイズと形を有するかまたは前記ＩＣモジュールを密封するモールディング部と同一なサイズと形を有するように加工することが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付した図面に基づき更に詳細に説明する。
【００１７】
本発明のＩＣカードはカード基板としてメタルコアプレートを用いることによりＩＣカードの熱的、電気的及び物理的な安定性を改善したものである。
【００１８】
図２は本発明の望ましい実施例によるＩＣカードを示したものである。
【００１９】
まず、メタルコアプレートにキャビティ２５ａを形成し、キャビティ２５ａの形成されたメタルコアプレートの表面を黒化処理してカード基板を形成する。この際、カード基板として熱伝導率及び導電率の優れたメタルコアプレートを用いることによりＩＣチップから発生される熱を外部に比較的容易に放出させることができる。更に、マイクロモジュールとの接地により電気的な安定化の効果を得ることができる。その外に、金属自体の基本的な物性により物理的な応力にも安定しているので、従来のＩＣカードとは異なり、別途のインナシート層が不要になる。
【００２０】
かつ、カード基板の表面を黒化処理すると、カード基板と後続工程で積層されるオーバシート層の接着力を更に増加することができる。
【００２１】
次いで、前記カード基板２１のキャビティ２５ａにＩＣモジュール２４を内蔵させる。
【００２２】
黒化処理された前記基板２１の上部に、基板のキャビティ２５ａと対応する位置にキャビティ２５ｂが形成されたオーバシート層２２を接着する。次いで、前記基板２１の下部に、キャビティの形成されていないアンダシート層２３を積層して本発明によるＩＣカードを完成する。
【００２３】
図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃは本発明の一態様に応じるＩＣモジュールの正面、背面及び側面を示したものである。
【００２４】
ＩＣモジュール２４には接地用パターン２７を形成するが、前記パターン２７をカード基板２１に接触させて接地の役割を果たせる。ここで、参照符号３０ｂは接続端子を示し、２６はモジュール基板、３０ａは上部にＩＣチップ２９を内蔵させるモールディング部を示し、２８は金属線をそれぞれ示す。
【００２５】
モールディング部２６の形成物質は特に制限されないが、その中でもアクリル樹脂またはエポキシ樹脂が主に用いられる。
【００２６】
図４は本発明の他の望ましい実施例によるＩＣカードを示した図面である。
【００２７】
図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の他の実施例によるＩＣモジュール３４の正面及び背面を示したものである。
【００２８】
このＩＣカードはカード基板３１のキャビティ３５ａがオーバシート層３２のキャビティ３５ｂと同一なサイズ及び形を有するように形成されていることを特徴とする。
【００２９】
図４及び図５に示されたように、カード基板のキャビティをオーバシート層キャビティのサイズや形と同一に形成したり、またはカード基板のキャビティをモールディング部のサイズや形と同一に形成すると、外部から物理的な力が作用してもカード基板のモジュール取付け領域における応力が減少してカードの変形を防止することができる。
【００３０】
【発明の効果】
従来の技術に応じてカード基板として合成樹脂基板を用いる場合には、カード基板とオーバシート層との間の接着のための熱圧着工程中に生じる熱やチップから発生された熱に起因して基板が変形されたりチップクラック現象が発生する。その反面、本発明のＩＣカードはカード基板として熱伝導率及び導電率の優れたメタルコアプレートを用い、その両面に合成樹脂材質のオーバシート層とアンダシート層を形成することにより、ＩＣチップから発生される熱が容易に外部に放出され、またこのような熱による変形が著しく減少される。かつ、本発明のＩＣカードはモジュールと接地されているために電気的に安定化され、物理的な応力によるカードの変形が減少されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＩＣカードの断面図。
【図２】本発明の望ましい一実施例に応じて製造されたＩＣカードの分解斜視図。
【図３】Ａ、Ｂ、及びＣからなり、Ａは本発明に基づくＩＣモジュールの正面図、Ｂは背面図、Ｃは側面図である。
【図４】本発明の望ましい他の実施例に応じて製造されたＩＣカードの分解斜視津図。
【図５】Ａ、及びＢ、からなり、Ａは本発明に基づく他の実施例のＩＣモジュールの正面図、Ｂは背面図である。
【符号の説明】
１１  カード基板
１２  オーバシート層
１３  インナーシート層
１４  ＩＣモジュール
１５  アンダーシート層
２１  カード基板
２２  オーバシート層
２３  アンダーシート層
２４  ＩＣモジュール
２５ａ、２５ｂ  キャビティ
２６  モールディング部
２７  接地用パターン
２８  金属線
２９  ＩＣチップ
３０ａ  モールディング部
３０ｂ  接続端子
３１  カード基板
３２  オーバシート層
３５ａ、３５ｂ  キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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