(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理ユニットで基板を順次処理する処理装置において、
基板を供給する供給部と、
固定的に配置されこの供給部から基板を受け取る第１の受け渡しロボットと、
この第１の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され上記供給部からの基板が上記第１の受け渡しロボットによって受け渡されるとともにその基板を処理する第１の処理ユニットと、
上記第１の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され、上記第１の処理ユニットで処理される前あるいは処理された後の基板を上記第１の受け渡しロボットから受けて待機させる中間ステージと、
固定的に配置され上記中間ステージで待機する基板を取り出す第２の受け渡しロボットと、
この第２の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され第２のロボットによって上記中間ステージで待機する基板が供給されるとともにその基板を処理する第２の処理ユニットと、
この第２の処理ユニットで処理され上記第２の受け渡しロボットによって取り出された基板が供給される搬出部を具備し、
上記中間ステージは、上記第１の受け渡しロボットが上記供給部から受け取った基板を待機させる第１の待機部と、上記第１の受け渡しロボットが上記第１の処理ユニットから取り出した基板を待機させる第２の待機部とを備え、
上記第１の待機部には、上記第１の処理ユニットでの処理に先立って基板を前処理するための第１の液体を供給する第１の供給手段が設けられ、上記第２の待機部には上記第２の処理ユニットで処理される基板が乾燥するのを防止するための第２の液体を供給する第２の供給手段が設けられていることを特徴とする基板の処理装置。
【請求項２】
上記第１の受け渡しロボットの作業領域内には複数の第１の処理ユニットが配設されていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項３】
上記第２の受け渡しロボットの作業領域内には複数の第２の処理ユニットが配設されていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項４】
複数の第２の処理ユニットは、基板を洗浄処理するスピン洗浄ユニットと、このスピン洗浄ユニットによって洗浄された基板を反転させる反転ユニットであることを特徴とする請求項３記載の基板の処理装置。
【請求項５】
複数の処理ユニットで基板を順次処理する処理装置において、
基板を供給する供給部と、
固定的に配置されこの供給部から基板を受け取る第１の受け渡しロボットと、
この第１の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され上記供給部からの基板が上記第１の受け渡しロボットによって受け渡されるとともにその基板を洗浄処理するブラシ洗浄ユニットと、
上記第１の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され、上記第１の処理ユニットで処理され上記第１の受け渡しロボットによって取り出された基板を受けて待機させる中間ステージと、
固定的に配置され上記中間ステージで待機する基板を取り出す第２の受け渡しロボットと、
この第２の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され第２のロボットによって上記中間ステージで待機する基板が供給されるとともにその基板を洗浄処理するスピン洗浄ユニットと、
このスピン洗浄ユニットで洗浄処理され上記第２の受け渡しロボットによって取り出された基板が供給される搬出部を具備し、
上記中間ステージは、上記第１の受け渡しロボットが上記供給部から受け取った基板を待機させる第１の待機部と、上記第１の受け渡しロボットが上記第１の処理ユニットから取り出した基板を待機させる第２の待機部とを備え、
上記第１の待機部には、上記第１の処理ユニットでの処理に先立って基板を前処理するための第１の液体を供給する第１の供給手段が設けられ、上記第２の待機部には上記第２の処理ユニットで処理される基板が乾燥するのを防止するための第２の液体を供給する第２の供給手段が設けられていることを特徴とする基板の処理装置。
【請求項６】
上記第２の受け渡しロボットの作業範囲内には、上記スピン処理ユニットで一方の面が洗浄処理された基板を反転させる反転ユニットが配設されていることを特徴とする請求項５記載の基板の処理装置。
【請求項７】
複数の処理ユニットで基板を順次処理する基板の処理方法において、
固定的に配置された第１の受け渡しロボットによって基板を第１の処理ユニットに供給する第１の工程と、
上記第１の処理ユニットで処理された基板を上記第１の受け渡しロボットで取り出して中間ステージで待機させる第２の工程と、
上記中間ステージで待機する基板を固定的に配置された第２のロボットで取り出して第２の処理ユニットに供給する第３の工程と、
上記第２の処理ユニットで処理された基板を上記第２の受け渡しロボットで取り出してから搬出する第４の工程を具備し、
上記基板を上記第１の処理ユニットで処理する前と処理した後で上記中間ステージに待機させるとともに、上記第１の処理ユニットに供給する前の待機時にその基板の表面を活性化させるための第１の液体を供給し、上記第１の処理ユニットで処理されたあとの待機時にはその基板が乾燥するのを防止するための第２の液体を供給することを特徴とする基板の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は液晶用ガラス基板や半導体ウエハなどの基板を複数の処理部によって順次処理する基板の処理装置および処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶用ガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パターンを形成する製造工程においては、その基板に対して種々の処理を行うことが要求され、その処理の１つに上記基板を高い清浄度で洗浄することが要求される工程がある。
【０００３】
基板を高い清浄度で洗浄する場合、その基板を複数の洗浄ユニットによって複数回洗浄処理するということが行われる。たとえば、上記基板を最初にロールブラシを用いたブラシ洗浄ユニットによってその両面をブラシ洗浄し、ついでスピン洗浄ユニットによってスピン洗浄するということが行われる。
【０００４】
上記ブラシ洗浄ユニットでは上記基板に付着した有機物や比較的大きな塵埃を洗浄除去し、上記スピン処理ユニットではたとえば超音波洗浄方式を採用するなどしてブラシ洗浄ユニットでは除去しにくい微細な塵埃などを洗浄除去するということが行われる。
【０００５】
このような処理装置においては、上記ブラシ洗浄ユニットとスピン洗浄ユニットとが一列に配置され、これら洗浄ユニットの側方に受け渡しロボット装置を走行させるためのガイドレールが敷設されている。
【０００６】
そして、受け渡しロボットを上記ガイドレールに沿って走行させることで、上記ブラシ洗浄ユニットに対して未洗浄の基板を供給したり、このブラシ洗浄ユニットで洗浄された基板を取り出し、つぎのスピン洗浄ユニットに供給するということが行われている。
【０００７】
しかしながら、受け渡しロボットを洗浄ユニットの側方に沿って走行させる構成であると、その走行によって塵埃の発生が避けられない。そのため、その塵埃が洗浄後に上記受け渡しロボットにより搬送される基板に付着し、基板を汚染し、洗浄効果を低下させるということがあった。
【０００８】
また、上記受け渡しロボットは、カセットに収容保持された未洗浄の基板を取り出してブラシ洗浄ユニットに供給する作業、このブラシ洗浄ユニットで洗浄された基板を取り出してスピン洗浄ユニットに供給する作業およびスピン洗浄ユニットで洗浄された基板を取り出して収納用のカセットに取り込む作業などを行わなければならない。
【０００９】
上述した一連の複数の作業は、１台の受け渡しロボットによって行われるため、たとえばブラシ洗浄ユニットに対する基板の出し入れと、スピン洗浄ユニットに対する基板の出し入れとを同時に行うことができない。
【００１０】
つまり、ブラシ洗浄ユニットあるいはスピン洗浄ユニットのどちらか一方に対する作業を行ってから、上記受け渡しロボットを他方の処理ユニットまで走行させ、その処理ユニットに対して基板の出し入れなどの作業を行わなければならない。
【００１１】
そのため、たとえば、ブラシ洗浄ユニットから洗浄された基板を取り出したならば、その基板をスピン洗浄ユニットに供給してからでなければ、上記ブラシ洗浄ユニットに未洗浄の基板を供給することができない。同様に、スピン洗浄ユニットで洗浄された基板を取り出したならば、この基板をカセットに収納したのち、ブラシ洗浄ユニットで洗浄された基板を取り出してからでなければ、上記スピン洗浄ユニットに基板を供給することができない。
その結果、各洗浄ユニットの稼働率の低下による生産性の低下を招くということもあった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の処理装置は、１台の受け渡しロボットを走行させて複数の処理ユニットに対して基板を供給したり、取り出したりしているため、上記受け渡しロボットの走行にともなう塵埃の発生によって基板を汚染させるということがあったり、各処理ユニットの稼働率が低下するため、生産性も低下するなどのことがあった。
【００１３】
この発明は、受け渡しロボットを走行させずに、基板を複数の処理ユニットに対して受け渡すことができるようにすることで、基板の受け渡し時にその基板が汚染されることがないようにするとともに、各処理ユニットの稼働率を上げることができるようにした基板の処理装置および基板の処理方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、複数の処理ユニットで基板を順次処理する処理装置において、
基板を供給する供給部と、
固定的に配置されこの供給部から基板を受け取る第１の受け渡しロボットと、
この第１の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され上記供給部からの基板が上記第１の受け渡しロボットによって受け渡されるとともにその基板を処理する第１の処理ユニットと、
上記第１の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され、上記第１の処理ユニットで処理される前あるいは処理された後の基板を上記第１の受け渡しロボットから受けて待機させる中間ステージと、
固定的に配置され上記中間ステージで待機する基板を取り出す第２の受け渡しロボットと、
この第２の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され第２のロボットによって上記中間ステージで待機する基板が供給されるとともにその基板を処理する第２の処理ユニットと、
この第２の処理ユニットで処理され上記第２の受け渡しロボットによって取り出された基板が供給される搬出部を具備し、
上記中間ステージは、上記第１の受け渡しロボットが上記供給部から受け取った基板を待機させる第１の待機部と、上記第１の受け渡しロボットが上記第１の処理ユニットから取り出した基板を待機させる第２の待機部とを備え、
上記第１の待機部には、上記第１の処理ユニットでの処理に先立って基板を前処理するための第１の液体を供給する第１の供給手段が設けられ、上記第２の待機部には上記第２の処理ユニットで処理される基板が乾燥するのを防止するための第２の液体を供給する第２の供給手段が設けられていることを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、上記第１の受け渡しロボットの作業領域内には複数の第１の処理ユニットが配設されていることを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１の発明において、上記第２の受け渡しロボットの作業領域内には複数の第２の処理ユニットが配設されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項３の発明におい複数の第２の処理ユニットは、基板を洗浄処理するスピン洗浄ユニットと、このスピン洗浄ユニットによって洗浄された基板を反転させる反転ユニットであることを特徴とする。
【００１９】
請求項５の発明は、複数の処理ユニットで基板を順次処理する処理装置において、
基板を供給する供給部と、
固定的に配置されこの供給部から基板を受け取る第１の受け渡しロボットと、
この第１の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され上記供給部からの基板が上記第１の受け渡しロボットによって受け渡されるとともにその基板を洗浄処理するブラシ洗浄ユニットと、
上記第１の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され、上記第１の処理ユニットで処理され上記第１の受け渡しロボットによって取り出された基板を受けて待機させる中間ステージと、
固定的に配置され上記中間ステージで待機する基板を取り出す第２の受け渡しロボットと、
この第２の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され第２のロボットによって上記中間ステージで待機する基板が供給されるとともにその基板を洗浄処理するスピン洗浄ユニットと、
このスピン洗浄ユニットで洗浄処理され上記第２の受け渡しロボットによって取り出された基板が供給される搬出部を具備し、
上記中間ステージは、上記第１の受け渡しロボットが上記供給部から受け取った基板を待機させる第１の待機部と、上記第１の受け渡しロボットが上記第１の処理ユニットから取り出した基板を待機させる第２の待機部とを備え、
上記第１の待機部には、上記第１の処理ユニットでの処理に先立って基板を前処理するための第１の液体を供給する第１の供給手段が設けられ、上記第２の待機部には上記第２の処理ユニットで処理される基板が乾燥するのを防止するための第２の液体を供給する第２の供給手段が設けられていることを特徴とする基板の処理装置にある。
【００２１】
請求項７の発明は、複数の処理ユニットで基板を順次処理する基板の処理方法において、
固定的に配置された第１の受け渡しロボットによって基板を第１の処理ユニットに供給する第１の工程と、
上記第１の処理ユニットで処理された基板を上記第１の受け渡しロボットで取り出して中間ステージで待機させる第２の工程と、
上記中間ステージで待機する基板を固定的に配置された第２のロボットで取り出して第２の処理ユニットに供給する第３の工程と、
上記第２の処理ユニットで処理された基板を上記第２の受け渡しロボットで取り出してから搬出する第４の工程を具備し、
上記基板を上記第１の処理ユニットで処理する前と処理した後で上記中間ステージに待機させるとともに、上記第１の処理ユニットに供給する前の待機時にその基板の表面を活性化させるための第１の液体を供給し、上記第１の処理ユニットで処理されたあとの待機時にはその基板が乾燥するのを防止するための第２の液体を供給することを特徴とする基板の処理方法にある。
【００２３】
この発明によれば、中間ステージを介して固定的に配置された第１の受け渡しロボットと第２の受け渡しロボットにより、第１の処理ユニットと第２の処理ユニットに対して基板を受け渡しするため、塵埃の発生を低減させることができ、しかも各受け渡しロボットが第１、第２の処理ユニットに対して別々に基板を受け渡しするため、各処理ユニットの稼働率を向上させることができる。
しかも、中間ステージの第１の待機部で待機する基板を、第１の処理ユニットでの処理に先立って前処理することができ、第２の待機部で待機する基板が第２の処理ユニットで処理される前に乾燥するのを防止することができるから、洗浄処理の能率や処理精度の向上を図ることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図６はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１は処理装置の概略的構成を示す斜視図で、図２は同じく平面図である。すなわち、この発明の処理装置は図１に鎖線で示すように処理室１を有する。この処理室１の内底部にはベース板２が配置されている。このベース板２上には、その長手方向一端側の幅方向（前後方向）中央部分に第１の受け渡しロボット３が固定的に配置されている。
【００３２】
上記第１の受け渡しロボット３の作業領域である、上記ベース板２の長手方向一端側の前端側には供給部４が設けられている。この供給部４は、水槽５内で上下駆動される載置部６を有し、この載置部６には基板としての半導体ウエハ７が積層状態で収容保持されたカセット８が供給される。
【００３３】
上記水槽５には純水が供給され、所定量ずつオーバフローされるようになっている。それによって、カセット８を水槽５内に浸漬させておくことで、このカセット８に保持された基板７を汚すことなく乾燥するのを防止できるようになっている。
【００３４】
上記ベース板２の長手方向一端側の後端側で、第１の受け渡しロボット３の作業領域には第１の処理ユニットとしてのブラシ洗浄ユニット９が配置されている。ブラシ洗浄ユニット９は図１に示されるように前面にシャッタ１１によって開閉される出し入れ口１２が形成されたチャンバ１３を有し、このチャンバ１３内には回転駆動されるロール状の一対の洗浄ブラシ１４が上下方向に離間対向して配置されている。そして、これらのブラシ１４間に上記基板７が後述するように供給されることで、上下面が同時にブラシ洗浄されるようになっている。
【００３５】
上記ベース板２の幅方向中央部分で、上記第１の受け渡しロボット３の作業領域内には中間ステージ１５が配置されている。この中間ステージ１５は図３と図４示すように上記ベース板２の長手方向に沿う両側面にそれぞれシャッタ１６によって開閉される出し入れ口１７が形成されたチャンバ１８を有する。このチャンバ１８内には第１の待機部２１と第２の待機部２２とが上下二段に形成されている。第１の待機部２１は下段で、第２の待機部２２は上段となっている。
【００３６】
第１の待機部２１には複数の下部支持ピン２３が立設された下部載置板２４が設けられ、第２の待機部２２には複数の上部支持ピン２５が立設された上部載置板２６が設けられている。
【００３７】
各載置板２４，２６に設けられた各支持ピン２３，２５には後述するごとく上記第１の受け渡しロボット３によって供給される上記半導体ウエハ７が支持されるようになっている。なお、各載置板２４，２６の各支持ピン２３，２５は、サイズの異なる２種類の半導体ウエハ７が支持できるよう、高さの異なる２種類のものが異なる直径で配置されている。
【００３８】
各待機部２１，２２には各支持ピン２３，２５に支持された半導体ウエハ７の上面側と下面側に対向してそれぞれ複数のシャワーパイプ２７、２８が配置されている。
【００３９】
上記第１の待機部２１のシャワーパイプ２７からは、第１の待機部２１の支持ピン２３によって支持された半導体ウエハ７の上下面に向けてこの半導体ウエハ７を後述する第１の処理ユニットでの処理に先立って前処理するための第１の液体、たとえば半導体ウエハ７の上下面を活性化させるオゾン水などが供給されるようになっている。
【００４０】
上記第２の待機部２２のシャワーパイプ２８からは、支持ピン２５によって支持された半導体ウエハ７の上下面に向けてこの半導体ウエハ７を後述する第２の処理ユニットで処理するまでの間、乾燥させるのを防止する第２の液体、たとえば純水を噴射できるようになっている。
【００４１】
上記第２の待機部２２の載置板２６の下面側には、第２の待機部２２で噴射された純水が第１の待機部２１に滴れるのを防止するためのカバー２９が設けられている。
【００４２】
第１の待機部２１に噴射されたオゾン水は下部載置板２４に接続された廃液管３１によって排出処理され、第２の待機部２２に噴射された純水はチャンバ１８の底部から上記オゾン水とは別の廃液管（図示せず）によって排出処理されるようになっている。
【００４３】
上記中間ステージ１５の側方には第２の受け渡しロボット３２が固定的に配置されている。上記第１の受け渡しロボット３と上記第２の受け渡しロボット３２は図５と図６に示すように上記処理室１のベース板２上に固定された基部３３を有する。この基部３３には上下方向および回転方向に駆動される可動体３４が設けられている。
【００４４】
上記可動体３４の上面には複数のリンク３５が回動自在に連結されて伸縮駆動される第１のアーム体３６と第２のアーム体３７とが設けられている。第１のアーム体３６の先端には受け取りフィンガ３８が設けられ、第２のアーム体３７の先端には取り出しフィンガ３９が設けられている。受け取りフィンガ３８は取り出しフィンガ３９よりも下方に位置しており、それによってアーム体３６，３７が縮小したときに各フィンガ３８，３９が互いに干渉し合うのを防止している。
【００４５】
上記第１の受け渡しロボット３は、上記供給部４のカセット８に収容された半導体ウエハ７を取り出し、中間ステージ１５の第１の待機部２１へ供給する。ついで、この第１の待機部２１でオゾン水によって前処理、つまり上下面に付着した有機物を除去し易くするために活性化された半導体ウエハ７を取り出して上記ブラシ洗浄ユニット９へ供給する。
【００４６】
上記ブラシ洗浄ユニット９で洗浄されたのち、上記第１の受け渡しロボット３によって取り出された半導体ウエハ７は上記中間ステージ１５の第２の待機部２２に供給される。ここで、半導体ウエハ７には純水が噴射されて乾燥するのが防止される。
【００４７】
上記ベース板２の後端側の、上記第２の受け渡しロボット３２の作業領域には第２の処理ユニットとしての第１のスピン洗浄ユニット４１が配置されている。さらに、上記ベース板２の長手方向他端側の幅方向中途部で、上記第２の受け渡しロボット３２の作業領域には第２の処理ユニットとしての第２のスピン洗浄ユニット４２が配置されている。
【００４８】
各スピン洗浄ユニット４１，４２はシャッタ４３によって開閉される出し入れ口（図示せず）を有するチャンバ４５を備えている。このチャンバ４５内にはスピンテーブル４６が設けられ、そのスピンテーブル４６には上記第２の受け渡しロボット３２によって上記中間ステージ１５の第２の待機部２２で待機された半導体ウエハ７が供給される。
【００４９】
上記スピンテーブル４６の上方にはブラシ洗浄アーム４７と超音波洗浄アーム４８が設けられている。各アーム４７，４８は上下方向に駆動されるとともに、上記スピンテーブル４６に保持された半導体ウエハ７の径方向に沿って旋回駆動されるようになっている。そして、上記スピンテーブル４６に保持された半導体ウエハ７は、上記ブラシ洗浄アーム４７に設けられたスポンジブラシによって洗浄された後、上記超音波洗浄アーム４８の先端部から噴射される超音波振動が付与された洗浄液によって超音波洗浄されるようになっている。
【００５０】
上記ベース板２の長手方向他端側の前端側には搬出部５１が設けられている。
この搬出部５１は、水槽５２内で上下駆動される載置部５３を有し、この載置部５３には上記各スピン洗浄ユニット４１，４２によって洗浄処理されて上記第２の受け渡しロボット３２によって取り出された半導体ウエハ７が積層状態で収容されるカセット５４が載置される。
【００５１】
上記水槽５２には純水が供給され、所定量ずつオーバフローされるようになっている。それによって、カセット５４を水槽５２内に浸漬させておけば、このカセット５４に保持された基板７に塵埃が付着してを汚れたり、乾燥するのを防止できるようになっている。
【００５２】
なお、図１において、６１は制御装置で、この制御装置６１によって上記各受け渡しロボット３，３２、ブラシ洗浄ユニット９、第１、第２のスピン洗浄ユニット４１，４２の運転が制御されるようになっている。
【００５３】
つぎに、上記構成の処理装置によって基板を洗浄処理する場合の動作について説明する。
まず、洗浄処理が開始されるに前に、第１の受け渡しロボット３は供給部４のカセット８に収容された未洗浄の半導体ウエハ７を取り出して中間ステージ１５の第１の待機部２１へ供給し、ここでその半導体ウエハ７の上下面にオゾン水を噴射する。それによって、上記半導体ウエハ７をブラシ洗浄ユニット９でブラシ洗浄するに先立ち、予備洗浄、つまり半導体ウエハ７に付着した有機物を上記ブラシ洗浄ユニット９によって除去し易いように活性化させる。
【００５４】
上記第１の待機部２１でオゾン水が噴射された半導体ウエハ７は上記第１の受け渡しロボット３によって取り出されて上記ブラシ洗浄ユニット９へ供給される。そして、その半導体ウエハ７は一対のブラシ１４によって上下面が洗浄されることになる。
【００５５】
第１の受け渡しロボット３は、第１の待機部２１の半導体ウエハ７をブラシ洗浄ユニット９へ供給すると、再び供給部４のカセット８から未洗浄の半導体ウエハ７を取り出して上記第１の待機部２１へ供給する。
【００５６】
上記カセット８は通常、供給部４の水槽５内の純水に浸漬され、半導体ウエハ７は乾燥するのが防止されている。そのため、第１の待機部２１での予備洗浄やブラシ洗浄ユニット９でのブラシ洗浄を、半導体ウエハ７の板面に傷を付けることなく迅速かつ確実に行うことが可能となる。
【００５７】
上記ブラシ洗浄ユニット９で洗浄される半導体ウエハ７は、中間ステージ１５の第１の待機部２１で待機中にオゾン水によって表面が活性化されるから、このブラシ洗浄ユニット９での洗浄を効率よく確実に行うことができる。つまり、半導体ウエハ７に付着した有機物を良好に除去することができる。
【００５８】
ブラシ洗浄ユニット９で洗浄された半導体ウエハ７は上記第１の受け渡しロボット３によって上記ブラシ洗浄ユニット９のチャンバ１３から取り出され、上記中間ステージ１５の第２の待機部２２に供給される。この第２の待機部２２に供給された半導体ウエハ７には純水が噴射されて乾燥するのが防止される。
【００５９】
第１の受け渡しロボット３は、ブラシ洗浄ユニット９で洗浄された半導体ウエハ７を第２の待機部２２へ供給し終わると、再び中間ステージ１５の第１の待機部２１で活性化された半導体ウエハ７を取り出して上記ブラシ洗浄ユニット９へ供給したのち、供給部４のカセット８から未洗浄の半導体ウエハ７を取り出して第１の待機部２１へ供給するという作業を繰り返す。
【００６０】
上記第１の受け渡しロボット３の動きに応じて、上記第２の待機部２２で待機する半導体ウエハ７は第２の受け渡しロボット３２によって取り出され、第１のスピン洗浄ユニット４１あるいは第２のスピン洗浄ユニット４２のいずれかのうち、空いている方、たとえば第１のスピン洗浄ユニット４１のスピンテーブル上に供給される。
【００６１】
第１のスピン洗浄ユニット４１へ供給された半導体ウエハ７は、上記スピンテーブルによって回転駆動され、その状態でまずブラシ洗浄アーム４７に設けられたスポンジブラシによってブラシ洗浄される。ついで、超音波洗浄アーム４８から噴射される超音波振動が付与された洗浄水によって超音波洗浄される。
【００６２】
このようにして、第１のスピン洗ユニット４１で洗浄された半導体ウエハ７は、上記第２の受け渡しロボット１５によって上記第１のスピン洗浄ユニット４１のチャンバ４５から取り出され、搬出部５１のカセット５４に収容される。
【００６３】
このカセット５４には複数枚の半導体ウエハ７を収容することができるようになっていて、第２の受け渡しロボット１５が半導体ウエハ７を収納するとき以外、上記カセット５４は水槽５２内に貯えられた純水に沈められている。それによって、半導体ウエハ７が乾燥したり、塵埃が付着して汚れるのを防止することができる。
【００６４】
半導体ウエハ７を、上記ブラシ洗浄ユニット９によって洗浄するために要する時間は、スピン洗浄ユニット４１，４２によって洗浄するために要する時間よりも十分に短い。そのため、ブラシ洗浄ユニット９が一台に対してスピン洗浄ユニット４１，４２が２台設けられていることで、各洗浄ユニット９，４１，４２をほとんど休止させることなく、効率よく稼動させることができる。
【００６５】
ブラシ洗浄ユニット９に対する半導体ウエハ７の出し入れは第１の受け渡しロボット３によって行われ、第１、第２のスピン洗浄ユニット４１，４２に対する半導体ウエハ７の出し入れは第２の受け渡しロボット３２によって行われる。
【００６６】
つまり、第１の受け渡しロボット３と第２の受け渡しロボット３２との間に中間ステージ１５を設けたことで、上記各受け渡しロボット３，３２を走行させることなく、ブラシ洗浄ユニット９で洗浄された半導体ウエハ７をスピン洗浄ユニット４１，４２へ供給することができる。
【００６７】
そのため、ブラシ洗浄ユニット９に対する半導体ウエハ７の出し入れと、一対のスピン洗浄ユニット４１，４２に対する半導体ウエハ７の出し入れとを互いに制限を受けることなく独立して行うことができるから、装置全体の稼働率を高めることができる。
【００６８】
第１の受け渡しロボット３と第２の受け渡しロボット３２との間に、上記中間ステージ１５を設けたことで、第１の受け渡しロボット３と第２の受け渡しロボット１５とを走行させずに固定的に設けても、ブラシ洗浄ユニット９で洗浄された半導体ウエハ７をスピン洗浄ユニット４１，４２に供給することができる。
【００６９】
そのため、半導体ウエハ７の受け渡しに際し、各受け渡しロボット３，３２から発塵するということがほとんどなくなるから、従来のように受け渡しロボットからの発塵により半導体ウエハ７が汚染されるということもない。
【００７０】
図７乃至図１０はこの発明の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、図７に示すように上記第１の実施の形態に示された第２の処理ユニットの第２のスピン洗浄ユニット４２に代わり、反転ユニット７１が設けられている。
【００７１】
上記反転ユニット７１は、図８乃至図１０に示すように矩形状の底板７２を有する。この底板７２の長手方向両端部にはそれぞれ中空箱型状のハウジング７３が設けられている。各ハウジング７３内には板状の支持部材７４が立設されている。各支持部材７４の上部にはそれぞれスプライン軸７５が回転自在かつ軸方向にスライド自在に支持されている。
【００７２】
各スプライン軸７５の一端部は各ハウジング７３の互いに対向する一側壁（内面）から突出し、ハウジング７３内に位置する中途部には図１０に示すように第１の従動プーリ７６が上記スプライン軸７５に対して軸方向にスライド自在かつ回転不能に設けられ、他端部には駆動部材７７が一体的に設けられている。
【００７３】
上記スプライン軸７５の上記ハウジング７３から突出した一端にはチャック７８が設けられている。このチャック７８の先端面には半導体ウエハ７の外周縁を保持することができる円弧溝（図示せず）に形成されている。
【００７４】
上記支持部材７４の高さ方向中途部にはクランパシリンダ７９が設けられ、そのロッド７９ａは上記駆動部材７７に連結されている。したがって、上記クランパシリンダ７９が作動すれば、そのロッド７９ａに連結された駆動部材７７を介してスプライン軸７５が連動するから、一対のスプライン軸７５の一端に連結された一対のチャック７８が接離する方向に駆動されることになる。
【００７５】
それによって、上記一対のチャック７８により、半導体ウエハ７の径方向両端部を挟持したり、その挟持状態を開放することができるようになっている。
一方の支持部材７４の下端部の外面には図８に示すようにロータリアクチュエータ８１が設けられている。このロータリアクチュエータ８１の回転軸８２には駆動プーリ８３が嵌着されている。
【００７６】
一対の支持部材７４の上記ロータリアクチュエータ８１の下方には伝導軸８４が両端部をそれぞれ回転自在に支持されて設けられている。伝導軸８４の両端部は各支持部材７４の外面側に突出し、その一端部、つまりロータリアクチュエータ８１側に位置する一端部には第２の従動プーリ８５が設けられている。さらに、各支持部材７４の外面側に突出した両端部にはそれぞれ第３の従動プーリ８６が設けられている。
【００７７】
上記駆動プーリ８２と上記第２の従動プーリ８５とには第１のベルト８７が張設され、各第３の従動プーリ８６と上記スプライン軸７５に設けられた第１の従動プーリ７６とには第２のベルト８８が張設されている。
【００７８】
したがって、上記ロータリアクチュエータ８１が作動してその回転軸８２とともに駆動プーリ８３が回転すると、その回転が第１のベルト８７を介して伝導軸８４に伝達されるから、この伝導軸８４から第２のベルト８８を介してスプライン軸７５に伝達される。それによって、各スプライン軸７５に設けられたチャック７８を所定角度、この場合には１８０度回転させることができるようになっている。なお、図８はチャック７８を図９の状態から９０度回転させた状態を示している。
【００７９】
上記底板７２の一対のハウジング７３の間の部分には図８に示すように上下用シリンダ９１が軸線を垂直にして配設されている。この上下用シリンダ９１のロッド９１ａには支持板９２が水平に連結されている。この支持板９２の上面には高さの異なる２つのグループの支持ピン９３がそれぞれ異なる直径となるよう立設されている。内側に位置する複数の支持ピン９３と外側に位置する支持ピン９３とは異なる直径の半導体ウエハ７の周辺部を支持できるようになっている。
【００８０】
上記支持板９２の支持ピン９３には第２の受け渡しロボット３２によって第１のスピン処理装置４１で一方の面（上面とする）がスピン洗浄された半導体ウエハ７が供給される。
【００８１】
半導体ウエハ７が支持ピン９３に供給されると、一対のクランパシリンダ７９が作動してスプライン軸７５を駆動し、一対のチャック７８を近接する方向へ駆動する。それによって、上記支持ピン９３上に載置された半導体ウエハ７の径方向両端部が挟持される。
【００８２】
一対のチャック７８によって半導体ウエハ７を挟持すると、上下用シリンダ９１が作動して支持板９２を下降させる。ついで、ロータリアクチュエータ８１が作動して伝導軸８４を１８０度回転させる。それによって、上記一対のチャック７８によって挟持された半導体ウエハ７が反転される。その状態で、上下用シリンダ９１が作動して支持板９２が上昇方向に駆動され、ついで一対のチャック７８が開放方向に駆動されることで、半導体ウエハ７は上下面が反転させられて上記支持板９２の支持ピン９３上に載置されることになる。
【００８３】
上記構成の反転ユニット７１が設けられた処理装置においては、第１のスピン洗浄ユニット４１で一方の面がスピン洗浄され、そのチャンバ４５から第２の受け渡しロボット３２によって取り出された半導体ウエハ７は、この第２の受け渡しロボット３２によって反転ニット７１へ供給される。
【００８４】
反転ユニット７１に供給された半導体ウエハ７は、一対のチャック７８で挟持されたのち、支持板９２が下降してから上記チャック７８が１８０度回転することで上下面が反転される。ついで、支持板９２が上昇して反転された半導体ウエハ７を受ける。
【００８５】
このように、半導体ウエハ７が反転ユニット７１で反転させられると、この半導体ウエハ７は上記第２の受け渡しロボット３２によって取り出されて第１のスピン処理ユニット４１へ再び供給される。それによって、半導体ウエハ７は先程とは逆の他方の面がスピン洗浄されることになる。
【００８６】
すなわち、処理装置の第２の受け渡しロボット３２の作業領域に反転ユニット７１を設けたことで、上記第１のスピン処理ユニット４１によって半導体ウエハ７の上下両面を洗浄処理することができる。
【００８７】
そのため、半導体ウエハ７を搬出部５１のカセット５４に積層収容しても、半導体ウエハ７が一方の面だけしか洗浄されていない場合のように、他方の面の汚れが他の半導体ウエハ７に転移するのを防止することができる。
【００８８】
この発明は上記各実施の形態に限定されるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変形可能である。
たとえば、第１の処理ユニットとしてはブラシ洗浄ユニットに限られず、他のユニット、たとえば半導体ウエハにレジストをコートするコーティングユニットであってもよく、その場合、第２の処理ユニットはコ−ティングされたレジストに回路パターンを焼き付ける露光ユニットであってもよい。
【００８９】
また、第１の処理ユニットと第２の処理ユニットをそれぞれ複数設ける場合には、第１の処理ユニットとしてコーティングユニットと露光ユニットを設け、第２の処理ユニットとして現像・洗浄ユニットとエッチングユニットを設けるようにしてもよく、要は複数の作業（工程）を連続して行う場合に、それぞれの作業を行うための処理ユニットが第１の処理ユニットおよび第２の処理ユニットとして配設されていればよい。
【００９０】
また、基板としては半導体ウエハに限られず、液晶用ガラス基板など他のものであってもよく、また第１の処理ユニットへ基板を供給する供給部および第２の処理ユニットから処理された基板を搬出する搬出部はカセットに限られず、たとえばコンベアやロボットなどであってもよく、その点もなんら限定されるものでない。
【００９１】
また、基板を第１の処理ユニットに受け渡す前に中間ステージの第１の待機部で待機させるようにしたが、供給部からの基板を第１の受け渡しロボットで第１の処理ユニットに直接、受け渡すようにしてもよい。
【００９２】
【発明の効果】
請求項１と請求項９の発明によれば、中間ステージを介して固定的に配置された第１の受け渡しロボットと第２の受け渡しロボットにより、第１の処理ユニットと第２の処理ユニットに対して基板を受け渡しするようにした。
【００９３】
そのため、受け渡しロボットを走行させずに基板を受け渡しすることができるから、塵埃の発生を低減させることができ、しかも各受け渡しロボットが第１、第２の処理ユニットに対して別々に基板を受け渡しできるから、第１、第２の処理ユニットに基板が受け渡されずに休止する待ち時間が少なくなり、各処理ユニットの稼働率を向上させることができる。
【００９４】
請求項２の発明によれば、第１の受け渡しロボットの作業領域内に複数の第１の処理ユニットを配置した。
そのため、第１のロボットの稼働率を向上させることができるから、装置全体の処理能率を向上させることができる。
【００９５】
請求項３の発明によれば、第２の受け渡しロボットの作業領域内に複数の第２の処理ユニットを配置した。
そのため、第２の受け渡しロボットの稼働率を向上させることができるから、装置全体の処理能率を向上させることができる。
【００９６】
請求項４の発明によれば、複数の第２の処理ユニットをスピン洗浄ユニットと基板を反転させる反転ユニットから構成した。
そのため、最初に基板の一方の面を洗浄したならば、つぎに反転ユニットで基板を反転させてから他方の面をスピン洗浄することができるから、基板の上下両面をスピン洗浄ユニットで洗浄すること可能となる。
【００９７】
請求項５の発明によれば、中間ステージに第１の待機部と第２の待機部を設け、第１の洗浄ユニットに供給される前の基板と、第１の洗浄ユニットで洗浄された基板とを上記各待機部で待機させるようにした。
【００９８】
そのため、第１の受け渡しロボットから第１の洗浄ユニットや第２の受け渡しロボットに対して基板を直接受け渡す場合に比べて第１の受け渡しロボットの稼働率を高め、生産性の向上を図ることができる。
【００９９】
請求項６と請求項１０の発明よれば、中間ステージの第１の待機部で待機する基板を、第１の処理ユニットでの処理に先立って第１の液体で前処理し、第２の待機部で待機する基板が第２の処理ユニットで処理される前に第２の液体によって乾燥するのを防止するようにした。
【０１００】
そのため、第１の処理ユニットでの処理に先立って基板を前処理することで、上記第１の処理ユニットでの処理を効率よく確実に行うことができ、また第２の処置ユニットで処理される前の基板の乾燥を防止することで、この第２の処理ユニットでの処理も効率よく確実に行うことができる。
【０１０１】
請求項７の発明によれば、基板をブラシ洗浄してからスピン洗浄するという一連の洗浄工程を、受け渡しロボットによる塵埃の発生を招くことなく行え、しかもブラシ洗浄ユニットとスピン洗浄ユニットとの間の受け渡しを、中間ステージを介して行うようにしたため、各受け渡しロボット、洗浄ユニットおよびスピン洗浄ユニットの稼働率を高め、生産性を向上させることができる。
【０１０２】
請求項８の発明によれば、第２の受け渡しロボットの作業範囲内にスピン処理ユニットと、基板を反転させる反転ユニットを設けたので、基板の上下両面をスピン処理することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態の装置全体の概略的構成を示す斜視図。
【図２】同じく配置状態の概略的構成を示す平面図。
【図３】同じく中間ステージを示す縦断面図。
【図４】同じく中間ステージを示す横断面図。
【図５】同じく受け渡しロボットを示す側面図。
【図６】同じく受け渡しロボットを示す平面図。
【図７】この発明の第２の実施の形態を示す装置全体の概略的構成の平面図。
【図８】同じく反転ユニットの縦断面図。
【図９】同じく反転ユニット横断面図。
【図１０】同じく反転ユニットの側面図。
【符号の説明】
３…第１の受け渡しロボット
４…供給部
７…半導体ウエハ（基板）
９…ブラシ洗浄ユニット（第１の処理ユニット）
１５…中間ステージ
２１…第１の待機部
２２…第２の待機部
２７，２８…シャワーパイプ（第１、第２の液体供給手段）
３２…第２の受け渡しロボット
４１…第１のスピン洗浄ユニット（第２の処理部）
４２…第２のスピン洗浄ユニット（第２の処理部）
５１…搬出部
７１…反転ユニット（第２の処理部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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