(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器筐体に取付けた電子機器側のプリント基板とスピーカとをスプリングコネクタを介して電気的に導通接続するスピーカの接続構造において、前記スピーカ側に、該スピーカに対して同心円状に描画される扇型形状とした導体部を形成し、該導体部に前記スプリングコネクタを導通させて、前記スピーカを前記プリント基板に電気的に導通接続するように構成したことを特徴とするスピーカの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子機器に内蔵するスピーカの接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種の接続構造（例えば、実用新案登録第３０１１６２１号公報参照）には、図５に示すように、スピーカ７に基板部材８を取付け、基板部材８にスプリングコネクタ９、９を取付けており、電子機器筐体（不図示）に取付けられたプリント基板１１の導体部１０，１０に電気的に接続して構成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そして、プリント基板１１は、電子機器筐体に取付けられて固定されており、スピーカ７は電子機器筐体に形成した円形リブ（不図示）等に嵌合し、導体部１０，１０をスプリングコネクタ９、９に導通させるように構成している。
【０００４】
したがって、スピーカ７を電子機器筐体の円形リブ等に嵌合する際に、スピーカ７自身が円形を呈しているために、円形リブ等の中で回転してしまって所定位置に位置決め嵌合するのが難しく、ずれて嵌合した場合には、スプリングコネクタ９，９が導体部１０、１０に電気的に接続されない場合が起ってしまう。
【０００５】
この点を解消するために、スピーカ７及びプリント基板１１側に凹凸等からなる位置決め部を形成しておくことが考えられるが、スピーカ７は小型電器機器においては一般に規格品となっており、この規格品に別注として位置決め部を形成したりすると、コストアップの要因となり、また、プリント基板１１側に位置決め部を設けることは、それでなくとも多くの電子部品が実装されていることから、スペース的に困難であるばかりでなく、より多くの機能の部品の実装密度を上げなければならないという点から遠ざかることにもなる。
【０００６】
そこで、本発明は、かかる点に鑑み、規格品のスピーカの形状を変更せず、また、プリント基板側の実装密度に影響させず、スプリングコネクタと導体部との電気的導通を確実に取れるように工夫したスピーカの接続構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、電子機器筐体に取付けた電子機器側のプリント基板とスピーカとをスプリングコネクタを介して電気的に導通接続するスピーカの接続構造において、前記スピーカ側に、該スピーカに対して同心円状に描画される扇型形状とした導体部を形成し、該導体部に前記スプリングコネクタを導通させて、前記スピーカを前記プリント基板に電気的に導通接続するように構成したものである。
【０００８】
本発明によれば、スプリングコネクタに導通する導体部が、プリント基板に比較してスペース的に余裕があるスピーカ側に形成されていることから、導体部の形成面積を大きく取ることができ、スピーカの取付け位置の許容範囲を広くして、組立性・信頼性を向上させることができる。
【０００９】
また、導体部が通常スピーカー側プリント基板上に形成されるものであることから、導体部の面積拡大は、スピーカ側基板上で対処でき、規格品のスピーカを使用することが可能となる。
【００１０】
そして、導体部の平面視の形状は、従来のような矩形状を呈していてもよいが、スピーカの形状が通常平面視円形を呈していることから、スピーカの同心円上に描画される扇型形状とすることが考えられる。この場合、導体部は、スピーカの同心円上に延在させる結果、スピーカにおいて上下２段に配置するのが好都合である。
【００１１】
したがって、導体部が扇型形状を呈することによって、スピーカの回転方向に存在することになって、スプリングコネクタとの導通が非常に取りやすくなり、スピーカの取付け位置の許容範囲を更に広くして、一層の組立性・信頼性を向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
図１は本発明における実施の形態によるスピーカの接続構造を示す分解斜視図、図２は図１におけるスプリングコネクタの縦断面図である。
【００１３】
図１において、電子機器筐体１は、一面が開口部１ａとなった平面視長方形状のボックスタイプとなっており、その底壁１ｂの一端側には、貫通孔１ｃが開口すると共に、貫通孔１ｃを囲繞するように円形リブ１ｄが形成されている。
【００１４】
円形リブ１ｄには、平面視円形を呈するスピーカ２の先端側円形突起部２ａが嵌合して、スピーカ２を電子機器筐体１に装着するようになっている。
【００１５】
スピーカー２の後端面２ｂには、平面視扇型を呈するスピーカ側基板３が装着されており、スピーカ側基板３には、一対の導体部４，４が実装されている。
【００１６】
導体部４，４は、上下方向に長大となった長方形状を呈している。
【００１７】
電子機器筐体１には、ボルト等図示しない方法で、電子機器側のプリント基板６が装着されており、プリント基板６には、一対のスプリングコネクタ５、５が装着されている。
【００１８】
スプリングコネクタ５、５は、図２に示すように、プリント基板６の装着孔６ａに嵌合した状態で半田付けにより固着されており、可動ピン５ａ、ハウジング５ｂ及びスプリング部材５ｃから構成している。
【００１９】
そして、可動ピン５ａは、プリント基板６を電子機器筐体１に装着した際、スピーカ２側の導体部４、４に圧接当接して導通し、プリント基板６とスピーカ２とを電気的に接続している。
【００２０】
上記のような構成において、スプリングコネクタ５，５に導通する導体部４，４が、プリント基板６に比較してスペース的に余裕があるスピーカ２側に形成されていることから、導体部４，４の形成面積を比較的に大きく取ることができ、スピーカ２を円形リブ１ｄに嵌合する際に、スピーカ２は円形であるが故に、スピーカ２は、円形リブ１ｄとの嵌合位置が定まらないことがあるが、この場合でも、導体部４、４の形成面積が大きいために、スプリングコネクタ５，５の可動ピン５ａとの電気的導通が簡単・確実に取れることになって、スピーカ２の電子機器筐体１に対する取付け位置の許容範囲が広くなって、組立性・信頼性を向上させることができる。
【００２１】
また、導体部４、４は、スピーカー側プリント基板３上に形成されるものであることから、導体部４、４の面積拡大は、スピーカ側基板３上で対処でき、スピーカ２として、規格品をそのまま使用することができ、コスト的に有利となる。
【００２２】
上記実施の形態においては、導体部４、４の形状を上下方向に長大となった長方形状にしているが、本発明においてはこの形状に限られるものでなく、図３に示すような平面視正方形や図４に示すようなスピーカ２の同心円上に描画される扇型形状とすることも考えられる。図４における導体部４、４は、夫々スピーカ側プリント基板３の長手方向に延在させた場合には、スピーカ側プリント基板３の上下２段に配置されることになる。
【００２３】
図４に示すように、導体部４，４が扇型形状を呈することによって、スピーカを円形リブ１ｃに嵌合する際に回転させた場合に、スピーカ２が円形リブ１ｄ内で回転する方向に導体部４、４が存在することになって、スプリングコネクタ５，５の可動ピン５ａとの導通が非常に取りやすくなり、スピーカ２の取付け位置の許容範囲を更に広くして、一層の組立性・信頼性を向上させることができる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、スプリングコネクタに導通する導体部が、プリント基板に比較してスペース的に余裕があるスピーカ側に形成されていることから、導体部の形成面積を大きく取ることができ、スピーカの取付け位置の許容範囲を広くして、組立性・信頼性を向上させることができる。
【００２５】
また、導体部が通常スピーカー側プリント基板上に形成されるものであることから、導体部の面積拡大は、スピーカ側基板上で対処でき、規格品のスピーカを使用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における実施の形態によるスピーカの接続構造を示す分解斜視図
【図２】図１におけるスプリングコネクタの縦断面図
【図３】本発明における他の実施の形態による導体部を形成したスピーカ側基板の平面図
【図４】本発明における更に他の実施の形態による導体部を形成したスピーカ側基板の平面図
【図５】従来におけるスピーカの接続構造を示す分解斜視図
【符号の説明】
１    電子機器筐体
１ｃ  円形リブ
２    スピーカ
２ａ  先端側円形突起部
２ｂ  後端面
３    スピーカ側プリント基板
４    導通部
５    スプリングコネクタ
６    電子機器側のプリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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