(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置されるテーブルと、該基板に描画するパターンに応じて該テーブルを移動させるテーブル駆動機構と、該テーブル上に載置された該基板の表面に塗布するペーストを収納したペースト収納筒と、該ペースト収納筒に連接されて設けられ先端にペースト吐出口を有するノズルと、該ノズルを該基板の表面に垂直なＺ軸方向に移動させるノズル駆動機構とを備えたペースト塗布機において、
該ノズルの周囲に非接触型に複数の距離計を配置し、
該基板でのペーストパターンの描画時、基板の三次元的な表面に対し、複数の該距離計で常に該基板の表面に対する該ノズルの高さと該基板の表面の傾きを検出し、その検出結果に基づいて、常に、該基板の表面に対する該ノズルの高さを補正するとともに、該基板の表面に対する該ノズルの向きが垂直となるように、該ノズルの向きを補正する補正機構を設けたことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】
請求項１記載のペースト塗布機において、
前記補正機構は、前記ペースト収納筒を前記基板の面に平行で互いに直交するＸ，Ｙ軸方向と前記基板の面に垂直なＺ軸方向とに夫々独立して駆動できるテーブルからなることを特徴とするペースト塗布機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペースト塗布機に係り、特に、三次元に変形した面に対しても、均一にペーストを塗布可能なペースト塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、特開平１１−２６２７１２号公報に記載のように、ペースト収納筒とノズル及び基板とノズル基板間測定用の距離計を直動ガイドで案内したＺ軸テーブルを、ボールねじとサーボモータとにより、上下方向に制御し、基板の表面にペーストパターンを塗布描画するペースト塗布機が知られている（以下、これを第１の従来例という）。
【０００３】
また、特開２０００−５６７７号公報には、三次元的な球状凹面をもつ対象物の表面に、接着剤などの塗布剤を塗布するために、対象物の凹面に対面する位置に配置された揺動枢支部に揺動可能に接続されされた長尺体と、この長尺体の先端部側に連結され、この長尺体の揺動に伴って対象物の球状凹面に沿って対象物の球状凹面に塗布剤を塗布する吐出部を持つ球状凹面ペースト塗布機が開示されている（以下、これを第２の従来例という）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記第１の従来例の構成では、距離計が１つであるため、基板の表面（以下、基板面という）の小さな凹凸を計測することができない。また、ノズルは１軸方向にしか移動できないため、塗布量を一定に保つように、三次元形状の基板面に追従し、ノズルの姿勢を変えながら、ノズルと基板面との間の間隔を高精度に制御して塗布することが困難である。
【０００５】
即ち、ノズルのペースト吐出口（以下、ノズル吐出孔という）の面が基板面に正確に対向してない状態でペーストの塗布を行なうと、ペーストは基板とノズルとの間の間隔が広くなっている方向にその塗布量が増加してしまうため、曲線パターンなどを塗布描画する場合、特に、ノズル吐出孔面と基板面（ペースト塗布面）との間で正確な平行状態を保ちながら塗布描画を行なう必要がある。また、ノズルと基板面との間の間隔（ギャップ）を狭小とした場合には、ノズルの一点が基板と接触するなど、基板を傷つけてしまうといった、不具合を併発する。
【０００６】
また、上記第２の従来例では、駆動源やセンサを設けず、機構的に特定の球状の凹部に関して追従できるようにしているが、未計測の三次元形状の基板面に追従させることは困難である。
【０００７】
本発明の目的は、かかる問題を解消し、リアルタイムで基板の状態を測定し、ノズルの姿勢と基板面からの位置を補正しながら、基板面との距離を一定に保持し、ペーストパターンの塗布描画精度を高めることができるようにしたペースト塗布機を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、ノズル先端と基板面での小さな凹凸に対しても、ノズル先端と基板面との間の間隔を高速かつ高精度に制御できるようにして、ペーストパターンの塗布描画精度を高めるものであり、このため、三次元形状の基板面に対応できるように、複数の距離計を用いることにより、基板面の傾斜状態を常時把握できるようにするとともに、ノズルの向きも基板面に垂直となるように、計測した結果に合わせて、三次元的にノズルを揺動制御可能な３つの駆動源を配置した構成としたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００１０】
図１は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２はＺ軸テーブル支持架台、３はＸ軸移動テーブル、４はＸ軸サーボモータ、５はＹ軸移動テーブル、６はＹ軸サーボモータ、７は基板保持機構、８はθ軸移動テーブル、９は基板、１０はＺ軸移動テーブル支持ブラケット、１１はＺ軸移動テーブル、１２はＺ軸サーボモータ、１３はペースト収納筒（シリンジ）、１４はノズル支持具、１５は画像認識カメラ、１６は距離計、１７は主制御部、１８は副制御部、１８ａはハードディスク、１８ｂはフロッピディスク、１９はモニタ、２０はキーボード、２１はケーブル、２２は基板テーブル、２３はノズルＹ軸移動テーブル、２４はノズルＸ軸移動テーブルである。
【００１１】
図１において、架台１上には、Ｚ軸テーブル支持架台２とＸ軸方向に平行移動するＸ軸移動テーブル３とが設けられている。Ｘ軸移動テーブル３上には、Ｙ軸方向に平行移動するＹ軸移動テーブル５が設けてある。また、Ｙ軸移動テーブル５上には、θ軸方向に回転可能なθ軸移動テーブル８が設けられ、その上に基板保持機構７が設けられている。
【００１２】
Ｙ軸移動テーブル５は、Ｘ軸移動テーブル３に設けたＸ軸サーボモータ４の駆動によるボールねじの正転や逆転の回転（正逆転）により、Ｘ軸方向に水平に搬送される。Ｙ軸移動テーブル５上のθ軸移動テーブル８が設けられている基板テーブル２２は、Ｙ軸サーボモータ６の駆動によるボールねじの正逆転によってＹ軸方向に移動する。θ軸移動テーブル８は、図示しないθ軸サーボモータを駆動することにより、基板保持機構７をθ軸方向に回転させる。基板９は、ペーストパターンの塗布動作時、基板保持機構７に保持される。
【００１３】
ここで、図２により、図１でのＺ軸移動テーブル１１の部分（以下、Ｚ軸移動テーブル部という）の構成の一具体例を詳細に説明する。なお、図２において、１３ａはノズル、２３ａはサーボモータ、２４ａはサーボモータ、２５はＸ軸方向駆動軸、２６はＹ方向駆動軸、２７はＬＭガイド、２８はカップリング、２９はボールネジであり、図１に対応する部分には同一符号をつけている。
【００１４】
同図において、Ｚ軸テーブル部には、ペースト収納筒１３を上下（Ｚ軸方向）に駆動する駆動機構だけではなく、前後，左右に首振り運動してノズル１３ａの先端のペースト吐出口を基板９（ず１）の凹凸面に追従動作できるようにようにした補正機構も備えている。
【００１５】
Ｚ軸テーブル支持架台２には、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット１０などを介してＺ軸移動テーブル１１が取り付けられている。これを、さらに詳細に説明する。
【００１６】
Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット１０には、サーボモータ２４ａに連結したＸ軸方向駆動軸２５が設けており、このＸ軸方向駆動軸２５にノズルＸ軸移動テーブル２４が連結されている。このノズルＸ軸移動テーブル２４には、ペースト収納筒１３を鉛直Ｙ軸方向に振り子動作させるサーボモータ２３ａが設けており、このサーボモータ２３ａはＹ方向駆動軸２６に連結されている。このＹ方向駆動軸２６には、ノズルＹ軸移動テーブル２３が設けられ、このノズルＹ軸移動テーブル２３に、ＬＭガイド２７を介して、Ｚ軸移動テーブル１１が取り付けられている。このＺ軸移動テーブル１１は、Ｚ軸サーボモータ１２によって回転駆動されるカップリング２８とボールネジ２９とにより、Ｚ軸方向に移動する。
【００１７】
Ｚ軸移動テーブル１１には、ノズル１３ａを備えたペースト収納筒１３が設けられ、また、そのペースト収納筒１３の周囲に、これとは非接触に、複数の距離計１６が設けている。
【００１８】
そして、サーボモータ２４ａによってノズルＸ軸移動テーブル２４がＸ軸方向駆動軸２５を中心に回動し、また、サーボモータ２３ａによってノズルＹ軸移動テーブル２３がＹ方向駆動軸２６を中心に回動することにより、ペースト収納筒１３に取り付けられているノズル１３ａの向きをＺ軸方向に対して任意の角度の方向に変えることができる。
【００１９】
さらに、従来、ノズル１３ａの高さ（ノズル１３ａの先端のペースト吐出口から基板面までの間隔）は、１点での距離計測で行なっており、このため、基板面に凹凸がある場合、正確にこの凹凸面に平行にノズル１３の先端のペースト吐出口の面を位置決めすることができなかった。これに対し、この実施形態では、ペースト収納筒１３の周囲に複数の非接触センサ、即ち、距離計１６を設け、これらで同時に距離計測を行なうことにより、基板面での凹凸の状況を正確に計測することができ、かかる複数の距離計１６の計測結果を用いてサーボモータ２３ａ，２４ａを制御することにより、基板面での凹凸に追従してノズル１３ａの先端のペースト吐出口の面を基板面に平行にする（即ち、ノズルの向きを基板面に垂直にする）ことができるようにしている。
【００２０】
このように、この実施形態では、通常設けられているＺ軸移動テーブル１１とその駆動装置であるＺ軸サーボモータ１２に加えて、ノズルＸ軸移動テーブル２４とサーボモータ２４ａ、及びノズルＹ軸移動テーブル２３とサーボモータ２３ａとから成る補正機構を設け、基板面での凹凸に追従してノズル１３ａの向きを変化できるようにしている。
【００２１】
Ｚ軸移動テーブル１１上には、ペースト収納筒１３や距離計１６の他に、図１に示すように、画像認識カメラ１５が支持、固定している。塗布動作を行なう時には、Ｚ軸サーボモータ１２とサーボモータ２３ａ，ａが連動して動作し、ペースト収納筒１３や各距離計１６，画像認識カメラ１５の姿勢を同時に変化させることができる。
【００２２】
図１に戻って、ペースト収納筒１３は、図示しないリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けており、このペースト収納筒１３には、ノズル支持具１４が設けられて、そこにノズル１３ａ（図２）が取り付けられている。ペースト収納と１３とノズル支持具１４及びノズル１３ａとの間は、ペーストを通すためのペースト配管でつながっている。また、照明の可能な光源を備えた鏡筒を持つ画像認識カメラ１５は、基板９の位置合わせやペーストパターンの形状認識などのために、基板９に対向するようにして設けられている。
【００２３】
さらに、架台１の内部には、Ｘ軸サーボモータ４やＹ軸サーボモータ６、θ軸移動テーブル８を駆動する図示しないθ軸サーボモータ、さらに、図２で示したサーボモータ２３ａ，２４ａなどを制御する主制御部１７が設けられている。この主制御部１７はケーブル２１を介して副制御部１８に接続されており、副制御部１８には、モニタ１９やキーボード２０，外部記憶装置としてのハードディスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなどが接続されている。主制御部１７での各種処理のためのデータはキーボード２０から入力され、また、画像認識カメラ１５で捉えた画像や主制御部１７での処理状況がモニタ１９で表示される。キーボード２０から入力されたデータなどは、また、外部記憶装置であるハードディスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００２４】
図３は図１におけるペースト収納筒１３と距離計１６との部分を拡大して示す斜視図、図４はノズル１３ａに対する距離計１６の配置関係を示す図であって、１３ａはノズル、１６ａ〜１６ｄは距離計であり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００２５】
図３において、距離計１６は複数の距離計からなるものであって、ここでは、４個の距離計１６ａ〜１６ｄを用いている。これら距離計１６ａ〜１６ｄは、ノズル１３ａの周囲に配置されており、より詳細には、図４に示すように、ノズル１３ａを中心とする同一円周上に等間隔で配置されるものであって、ここでは、距離計１６ａはノズル１３ａを通り、かつＸ軸からほぼ＋４５度だけＹ軸の方に傾いた直線Ｌ１上にあり、この直線Ｌ１上のノズル１３ａに関して距離計１６ａとは反対側に距離計１６ｃが配置される。また、距離計１６ｄはノズル１３ａを通り、かつＸ軸からほぼ−４５度だけＹ軸の方に傾いた直線Ｌ２上にあり、この直線Ｌ２上のノズル１３ａに関して距離計１６ｄとは反対側に距離計１６ｂが配置される。
【００２６】
距離計１６ａ〜１６ｄは夫々、ノズル１３ａの先端部と基板９の表面（上面）との間の距離（以下、ノズル３ａの高さという）を非接触で計測する。この場合、基板９の表面上での距離計１６ａ〜１６ｄの計測位置とノズル１３ａの直下位置とは僅かな距離（ΔＸ，ΔＹ）だけずれる。しかし、距離計１６ａ〜１６ｄをできるだけノズル１３ａに近づけて配置することにより、これら距離計１６ａ〜１６ｄによるノズル１３ａの高さの測定誤差を殆どなくすことができる。
【００２７】
距離計１６の計測結果に基づいてサーボモータ１２，２３ａ，２４ａ（図２）を制御する。これにより、基板９の表面の凹凸及び曲面といった三次元的な変形に合わせてノズル１３ａの高さや傾きを変化させることができ、ノズル１３ａの高さを一定に維持することができる。
【００２８】
ノズル１３ａから吐出される単位時間当りのペースト量は、吐出圧力を一定にすることで定量に維持できる。ノズル１３ａと基板９との間隔を一定にしながら、吐出量を一定に保つことことにより、基板９上に塗布描画されるペーストパターンは、幅や厚さを一様にすることができる。
【００２９】
次に、この実施形態における制御部について説明する。
【００３０】
図５は図１における主制御部１７の構成とその制御系統の一具体例を示すブロック図であって、８ａはθ軸サーボモータ、１７ａはマイクロコンピュータ、１７ｂはモータコントローラ、１７ｃはデータ通信バス、１７ｄは外部インターフェース、１７ｅは画像認識装置、１７ｆはＸ軸ドライバ、１７ｇはＹ軸ドライバ、１７ｈはθ軸ドライバ、１７ｉはＺ軸ドライバ、１７ｊはドライバ、１７ｋはドライバ、３０は負圧源、３１は正圧源、３０ａ，３１ａはレギュレータ、３２はバルブユニット、３３は大気であり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けている。
【００３１】
同図において、主制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａやモータコントローラ１７ｂ，画像処理装置１７ｅ，外部インターフェース１７ｄから構成されており、マイクロコンピュータ１７ａがデータ通信バス１７ｃを介してモータコントローラ１７ｂと外部インターフェース１７ｄと画像認識装置１７ｅとに接続されている。
【００３２】
モータコントローラ１７ｂには、Ｘ軸サーボモータ４を駆動するＸ軸ドライバ１７ｆ，Ｙ軸サーボモータ６を駆動するＹ軸ドライバ１７ｇ，θ軸移動テーブル８（図１）をθ軸方向に移動させるθ軸サーボモータ８ａを駆動するθ軸ドライバ１７ｈ，Ｚ軸サーボモータ１２を駆動するＺ軸ドライバ１７ｉ，ペースト収納筒１３を鉛直Ｙ方向に振り子動作させるためのサーボモータ２３ａを駆動するドライバ１７ｊ，及びペースト収納筒１３を鉛直Ｘ方向に振り子動作させるためのサーボモータ２４ａを駆動するドライバ１７ｋが接続されている。
【００３３】
画像処理装置１７ｅは、画像認識カメラ１５で得られる映像信号を処理する。外部インターフェース１７ｄは、副制御部１８との間の信号伝送やレギュレータ３０ａ，３１ａの制御、バルブユニット３２の制御及び距離計１６の計測データの入力を行なう。
【００３４】
また、図示していないが、マイクロコンピュータ１７ａには、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭや、この主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｄ及びモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ｄやモータコントローラ１７ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている。
【００３５】
各サーボモータ４，６，８ａ，１２には、その回転量を検出するエンコーダＥが内蔵されており、その検出結果を該当するドライバ１７ｆ〜１７ｋに戻して各テーブル５，２３，８，１１（図１）の位置制御を行なっている。
【００３６】
サーボモータ４，６，８ａ，１２，２３ａ，２４ａは、キーボード２０から入力されてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて正逆回転する。そして、基板保持機構７（図１）に保持された基板９が、Ｚ軸移動テーブル１１とノズルＸ軸移動テーブル２４とノズルＹ軸移動テーブル２３（図２）とを介して、ノズル１３ａ（図３）に対してＸ，Ｙ軸方向に任意の距離移動する。この移動中、正圧源３１からレギュレータ３１ａで調圧された気体が、バルブユニット３２を介し、ペースト収納筒１３に継続して印加される。これにより、ノズル１３ａの先端のペースト吐出口からペーストが吐出され、基板９に所望のペーストパターンが塗布描画される。また、基板保持機構７に保持された基板９がＸ，Ｙ軸方向へ水平移動中、距離計１６ａ〜１６ｄがノズル１３ａと基板９との間の間隔（即ち、ノズル１３ａの高さ）を計測する。この計測結果に基づいて、ノズル１３ａの高さが常に一定になるように、サーボモータ１２，２３ａ，２４ａが制御される。
【００３７】
次に、図６により、この実施形態での動作について説明する。
【００３８】
図６において、電源が投入されると（ステップ１００）、まず、ペースト塗布機の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、各テーブルのサーボモータ４，６，８ａ，１２，２３ａ，２４ａを駆動し、基板保持機構７をＸ，Ｙ，θ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めするとともに、ノズル１３ａのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に位置決めする。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ，ペースト吐出終了位置データの設定が行なわれる。このようなデータの入力はキーボード２０から行なわれ、入力されたデータは、前述のように、マイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納される。
【００３９】
以上の動作が終わると、次に、基板９を基板保持機構７に搭載し（ステップ３００）、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行なう。
【００４０】
この処理では、まず、基板保持機構７に搭載された基板９の位置決め用マークを画像認識カメラ１５で撮影する。そして、この位置決め用マークの重心位置を画像処理で求め、これから基板９のθ軸方向の傾きを検出する。この検出結果に応じてサーボモータ８ａを駆動し、θ軸移動テーブル８を移動させてθ軸方向の傾きを補正する。
【００４１】
なお、このとき、ペースト収納筒１３内のペースト残量を調べ、ペースト塗布作業中にペーストが途切れる恐れが有るか、無いかを判断する。ペーストが途切れる恐れがある場合には、前以てペースト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換する。ノズル１３ａを交換すると、位置ずれが生ずることがある。このため、基板９のペーストパターンが塗布描画されない箇所に、交換した新たなノズル１３ａを用いて十字パターンを描画する。そして、この十字パターンの交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基板９上の位置決め用マークの重心位置との間の距離を算出する。この算出結果を、ノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量ｄｘ，ｄｙとして、マイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。
【００４２】
以上により、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。なお、このノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時のノズル１３ａの位置ずれの補正に用いる。
【００４３】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）を行なう。
図７はこのペーストパターン描画処理（ステップ５００）の詳細を示すフローチャートである。
【００４４】
同図において、まず、ペースト塗布動作が開始すると（ステップ５１０）、ノズル１３ａのペースト吐出口を塗布開始位置に合わせるために、基板９を移動させてノズル位置の検出及び調整移動を行なう（ステップ５２０）。即ち、先の基板予備位置決め処理（ステップ４００）で得られてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、ノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，△Ｙにあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれば、そのままとし、許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、位置ずれ量ｄｘ，ｄｙをもとに、基板９を塗布開始位置に合うように移動させ、所望位置に位置決めする。
【００４５】
次に、Ｚ軸サーボモータ１２を動作させて、ノズル１３ａの高さをペーストパターン塗布描画に必要な高さに設定する。ノズルの初期移動距離データに基づいてノズル１３ａを初期移動距離分下降させる。ノズル１３ａの高さを距離計１６ａ〜１６ｄで測定する（ステップ５３０）。
【００４６】
次に、その測定結果からノズル１３ａの高さがペーストパターンを塗布描画する高さに設定され、ノズル１３ａの向きが基板８の表面に対して適正な方向に設定されているか否かを確認する（ステップ５４０）。ノズル１３ａの高さや向きが適正でない場合には、ノズル１３の姿勢を制御する処理（ステップ５８０）へ進む。
【００４７】
このステップ５８０では、基板９の傾きやノズル１３ａの高さを検出し、この検出結果に基づいてノズル１３ａの向きや高さを補正するものである。
【００４８】
このために、図４において、まず、距離計１６ａと距離計１６ｄとで測定するノズル１３ａの高さの平均高さＨａｄを求め、また、距離計１６ｂと距離計１６ｃとで測定するノズル１３ａの高さの平均高さＨｂｃを求め、これら平均高さＨａｄ，ＨｂｃからＸ軸方向での基板９の表面の基準水平面に対する傾きを求める。同様にして、距離計１６ａと距離計１６ｂとで測定するノズル１３ａの高さの平均高さＨａｂを求め、また、距離計１６ｄと距離計１６ｃとで測定するノズル１３ａの高さの平均高さＨｄｃを求め、これら平均高さＨａｂ，ＨｄｃからＹ軸方向での基板９の表面の基準水平面に対する傾き（Ｙ軸方向傾き）を求める。これら平均高さＨａｄ，Ｈｂｃ，Ｈａｂ，Ｈｄｃが全て等しいとき、基板９の表面は基準水平面に平行（即ち、水平）となる。
【００４９】
図８（ａ）は基板９がＸ軸方向に関して角度ψだけ傾いている例を示すものであって、この場合、距離計１６ａ，１６ｄによって平均高さＨａｄが、また、距離計１６ｂ，１６ｃによって平均高さＨｂｃが夫々得られ、Ｈａｄ≠Ｈｂｃ（この場合、Ｈａｄ＞Ｈｂｃ）である。この測定結果を外部インターフェース１７ｄから入力した図５に示す主制御部１７は、この測定結果に基づいてモータコントローラ１７ｂがドライバ１７ｋを制御してサーボモータ２４ａを駆動し、図２において、ノズルＸ軸移動テーブル２４をＸ方向駆動軸２５を中心に回動させる。これにより、図８（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に関して角度ψだけ傾いている基板９の表面に対し、ノズル１３ａの向きが垂直になるように、ノズル１３ａの向きが制御されることになる。
【００５０】
Ｙ軸方向に関しても基板９が傾いている場合には、上記の平均高さＨａｂ，Ｈｄｃが異なるから、これら平均高さＨａｂ，Ｈｄｃを用いて、同様にして、この基板９のＹ軸方向に関する傾きに対し、ノズル１３ａの向きを補正する。
【００５１】
このように、ノズル１３ａの向きが補正されると、距離計１６ａ〜１６ｄが計測するノズル１３ａの高さは全て（許容範囲内で）等しくなり、これらの平均値を測定したノズル１３ａの高さとする。この測定高さがペーストパターンの塗布描画に必要なノズル高さと異なるときには、主制御部１７（図５）のモータコントローラ１７ｂは、ドライバ１７ｉを制御することによってＺ軸サーボモータ１２を駆動し、ノズル１３ａを上下に移動させてその高さをペーストパターンの塗布描画に必要なノズル高さに設定する。
【００５２】
以上のノズル１３ａの高さと向きとの補正は、ステップ５３０，５４０及び５８０の一連の動作を繰り返すことによって行なわれ、この補正が終了すると（ステップ５４０）、ペーストパターンの塗布描画動作が開始される（ステップ５５０）。
【００５３】
ここでは、まず、図５におけるマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてサーボモータ４，６が駆動され、図１でのＸ軸移動テーブル３及びＹ軸移動テーブル５を作動させる。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて基板９がＸ，Ｙ軸方向に移動する。このとき、ペースト収納筒１３に正圧源３１からレギュレータ３１ａで調整された所定圧力の気体が印加され、ノズル１３ａのペースト吐出口からペーストが吐出される。そして、先に説明したように、マイクロコンピュータ１７ａは常に、距離計１６ａ〜１６ｄにより、ノズル１３ａの高さを実測し、また、基板９の表面の傾きの変化を求めており、これらの測定値に応じてサーボモータ２３ａ，２４ａとＺ軸サーボモータ１２とを駆動制御し、ノズル１３ａが基板９の表面に対して正しい向きで、かつ正しい高さに設定される。
【００５４】
このようにして、ペーストパターンの塗布描画が行なわれるが、その間、ペーストパターンデータからペーストパターンの終端になったか否かの判断を行なう（ステップ５６０）。この判断の結果、終端に達していなければ、ペーストパターンデータで決まる次の塗布位置に進み（ステップ５２０）、この塗布位置について、上記のステップ５３０からの動作を繰り返す。以下、ペーストパターン形成が描画パタ−ンの終端に達するまで動作を継続する。このように、ノズル１３ａの位置決めと塗布動作を連続的に行なうことにより、基板９の表面からのノズル１３ａの向きが正しく設定され、かつ設定高さが一定に維持されたまま、ペーストパターンの塗布描画が行なわれる。
【００５５】
また、上記のようなペースト収納筒１３が交換されないでペーストパターンの塗布描画が行なわれたときには、上記のノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはないので、図７に示したペーストパターン描画処理（ステップ５００）に入ったところで、直ちに、上記のノズル１３ａの向きや高さ設定を行なう。
【００５６】
図７において、塗布描画動作がペーストパタ−ンの終端に達するとステップ（５７０）、まず、図５において、正圧源３１の駆動を停止させ、さらに、ペースト収納筒１３に接続された大気開方弁を開いて大気３３をペースト収納筒１３に送る。大気開方弁が設けられていない場合には、負圧源３０を駆動して負圧レギュレータ３０ａで調整し、バルブユニット３２を切換えて負圧力をペースト収納筒１３に供給し、ペーストの吐出を急速に停止させる。なお、負圧源３０は正圧源３１を停止する前（ペースト塗布の終端に達する前）から駆動して、負圧を所定の圧力にしておく。ペーストの吐出が停止すると、Ｚ軸サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させる。これにより、ペーストパターン描画工程（図４のステップ５００）が終了する。
【００５７】
図４において、次に、基板排出処置（ステップ６００）に進んで基板９の保持を解除し、装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定する（ステップ７００）。複数枚の基板に同じペーストパターンを形成する場合には、基板搭載処理（ステップ３００）に戻って上記の処理を繰り返す。全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了する（ステップ８００）。
【００５８】
以上のように、この実施形態では、ペーストパータンの塗布描画時、ノズル１３ａの周囲に配置した４個の距離計１６ａ〜１６ｄでノズル１３ａの高さや基板９の表面の傾きを測定しながら、基板９の表面に対するノズル１３ａの高さと向きを制御するものであるから、基板９の三次元的な表面に対しても、ペーストパターンを高精度に塗布描画できる。
【００５９】
なお、以上説明した実施形態では、距離計を４個用い、図４で説明したように配置して、隣合う２つの距離計の測定値を平均化して基板面の傾きを測定するようにしたが、図４に示す距離計１６ａ，１６ｂをノズル１３ａを中心にＸ軸方向に配置し、これらの測定値から基板９のＸ軸方向に関する傾きを測定し、距離計１６ｃ，１６ｄをノズル１３ａを中心にＹ軸方向に配置し、これらの測定値から基板９のＹ軸方向に関する傾きを測定するようにしてもよい。また、４個に限らず、複数個の距離計を用い、任意の複数の方向に関する基板９の傾きを測定するようにしてもよい。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、複数の距離計を用いてノズルと基板との間の距離を計測するとともに、計測結果に応じてノズル先端と基板の表面との間の距離やノズルの向きを制御できるものであるから、基板の三次元的な表面でも、ペーストパターンを高精度に塗布描画することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１でのＺ軸移動テーブル取付部の一具体例の詳細な構成を示す図である。
【図３】図１での塗布ヘッド部を拡大して示す斜視図である。
【図４】図３でのノズルに対する距離計の配置関係を示す図である。
【図５】図１における主制御部の構成とその制御系統の一具体例を示すブロック図である。
【図６】図１に示す実施形態の全体動作を示すフローチャートである。
【図７】図６におけるステップ５００の具体例を示すである。
【図８】図７でのステップ５３０，５４０，５８０の一連の動作の説明図である。
【符号の説明】
１  架台
２  Ｚ軸テーブル支持架台
３  Ｘ軸移動テーブル
４  Ｘ軸サーボモータ
５  Ｙ軸移動テーブル
６  Ｙ軸サーボモータ
７  基板保持機構
８  θ軸移動テーブル
８ａ  θ軸サーボモータ
９  基板
１０  Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット
１１  Ｚ軸移動テーブル
１２  Ｚ軸サーボモータ
１３  ペースト収納筒（シリンジ）
１３ａ  ノズル
１４  ノズル支持具
１６，１６ａ〜１６ｄ  距離計
１７  主制御部
１８  副制御部
２２  基板テーブル
２３  ノズルＹ軸移動テーブル
２３ａ  サーボモータ
２４  ノズルＸ軸移動テーブル
２４ａ  サーボモータ
２５  Ｘ方向駆動軸
２６  Ｙ方向駆動軸
２７  ＬＭガイド
２８  カップリング
２９  ボールネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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