(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子を放出する放出器が設けられた背面板と蛍光体が設けられた表面板との間に壁とガラスフリットとを配置し熱処理して封止した封止組立体を備えた電界放出表示装置であって、
前記背面板上に配置された帯状のアルミニウム層と、
前記帯状のアルミニウム層が露出しないように前記帯状のアルミニウム層の上面と側面とを覆うタンタルからなる被覆層と、
前記被覆層上に配置されたシリコンカーバイドからなる第１の層と前記第１の層上に設けられたサーメットからなる第２の層とを含む抵抗層と、
前記第２の層上に配置された前記放出器と、
を備えたことを特徴とする電界放出表示装置。
【請求項２】
前記第２の層が、二酸化シリコン及びクロムからなるサーメットであることを特徴とする請求項１に記載の電界放出表示装置。
【請求項３】
電子を放出する放出器が設けられた背面板と蛍光体が設けられた表面板とを含む封止組立体を備えた電界放出表示装置の製造方法であって、
背面板上にアルミニウム層を付着する工程と、
前記アルミニウム層に対してエッチングを行って、帯状のアルミニウム層を形成する工程と、
前記帯状のアルミニウム層が露出しないように前記帯状のアルミニウム層の上面と側面とを覆うタンタルからなる被覆層を設ける工程と、
前記被覆層上に位置するシリコンカーバイドからなる第１の層と前記第１の層上に位置するサーメットからなる第２の層とを含む抵抗層を、前記帯状のアルミニウム層上に設ける工程と、
前記抵抗層上に誘電体層を設け、前記誘電体層をエッチングして、電子を放出する放出器を設けるための開口部を前記誘電体層に形成する工程と、
前記抵抗層と電気的に結合するように前記放出器を前記開口部内に設ける工程と、
前記背面板と前記表面板との間に壁とガラスフリットとを配置し熱処理して封止し、前記封止組立体を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする電界放出表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記アルミニウム層を付着する工程、及び、前記被覆層を設ける工程は、真空中で、順次、スパッタ法により行われることを特徴とする請求項３に記載の電界放出表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記被覆層を設ける工程の前に、前記帯状のアルミニウム層の表面を清浄化するために、前記帯状のアルミニウム層の表面をスパッタエッチングする工程をさらに備えたことを特徴とする請求項４に記載の電界放出表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は平面パネル表示装置の分野に関するものである。より具体的には、特許請求されている本発明は、良好な導電度を与え、かつ、後続の処理工程における損傷に耐える行金属を有する平面パネル表示装置及び平面パネル表示装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
陰極線管（ＣＲＴ）表示装置は、従来のコンピュータ表示装置のなかでも最高の輝度と、最高のコントラストと、最良の色質と、最大の視角度とを一般に提供している。ＣＲＴ表示装置は、薄いガラス表面板上に付着させられた蛍光体の層を通常用いている。それらのＣＲＴは、蛍光体を横切ってラスタパターンで走査させられる高エネルギー電子を発生する１本乃至３本の電子ビームを用いることによって画像を発生する。蛍光体は、所望の画像を形成するように電子のエネルギーを可視光に変換する。しかし、従来のＣＲＴ表示装置は、陰極を囲み込み、かつ、陰極から表示装置の表面板まで延びる大きな真空容器のために大型で、かさばる。従って、通常は、アクティブマトリクス液晶表示装置技術、プラズマ表示装置技術及びエレクトロルミネセンス表示装置技術などの他の種類の表示装置技術が平面パネル表示装置を構成するために過去に用いられてきた。
【０００３】
最近、電界放出表示装置（ＦＥＤ）と通常呼ばれている薄い平面パネル表示装置が開発された。その表示装置は、画像を発生させるためにＣＲＴ装置で用いられているものと同じ方法を用いている。それらのＦＥＤは、電極の行と列とのマトリクス構造を含む背面板を使用している。１つのそのようなＦＥＤが米国特許第５，５４１，４７３号に記載されている。その米国特許は参照することによってここに含まれる。通常は、背面板はガラス板の上に陰極構造（電子放出）を付着することにより構成されている。陰極構造は、電子を発生する放出器を含んでいる。背面板は、内部に陰極構造が付着されている活性領域表面を通常有する。通常は、活性領域表面はガラス板の全面を覆わず、ガラス板の縁部に細い帯が残されている。細い帯は、境界又は境界領域と呼ばれている。導電性トレースが、境界を通じて延長して活性領域表面まで導電度を持たせることができるようにしている。それらのトレースは、短絡を避けるように、境界を横切って延長しているところでは、誘電体フィルムによって通常被覆されている。
【０００４】
従来の平面パネル表示装置は、表面上に蛍光体の層が付着されている薄いガラス表面板（陽極）を含む。ガラス上又は蛍光体上には導電体層が付着されている。表面板は、背面板から約１ミリメートルだけ通常隔てられている。表面板は、内部に蛍光体の層が付着されている活性領域を含む。表面板は境界領域も含む。その境界は、活性領域表面からガラス板の縁部まで延長する細い帯である。表面板は、ガラス封止構造体を用いて背面板に取り付けられている。この封止構造体は、高温加熱工程でガラスフリットを融解することによって通常形成される。これは、背面板の活性領域と表面板の活性領域表面との間に真空を生ずるようにポンプで排気される囲い込み部を形成する。
【０００５】
従来の陰極構造は、第１の金属層をガラス板の上に付着することによって通常形成される（第１の金属層）。その後で、導電性帯の行（行金属）を形成するようにこの第１の金属層はマスクされ、エッチングされる。通常は、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、サーメット、又は、ＳｉＣとサーメットとの組合わせが行金属の上に付着される。その後、第２の金属層が陰極構造体の表面上に付着される。その後、導電体帯の列（列金属）を形成するようにマスク工程とエッチング工程とが実行される。抵抗層の部分を露出するように一連のマスク工程とエッチング工程とが、誘電体層を通って延長する開口部を列金属内に形成する。行金属の露出されている部分上と、列金属の開口部内とに、一連の付着工程とエッチング工程とによって放出器が形成される。表面板の活性領域表面内に表示を生ずるよう蛍光体に当る電子を発生するように、列金属の選択された導電性帯と行金属の選択された導電性帯とに電流を流すことによって、陰極の個々の領域が選択的に活性化される。それらのＦＥＤは、従来のＣＲＴの利点の総てを有するが、はるかに薄いという大きな利点も有する。
【０００６】
ＦＥＤの第１の金属層は、ニッケル（約９２％）とバナジウム（約８％）との合金で通常形成される。ニッケル・バナジウム合金が使用される理由は、上の抵抗層に対して電気的に良好に接合するとともに、後続の製造工程における損傷と汚染とに耐えるためである。しかし、ニッケル・バナジウム層の抵抗率は約５５マイクロオーム−センチメートルである。この高い抵抗率は信号を遅延させる。信号の遅延は性能を低下させ、かつ、表示の質を不安定にする。また、ニッケル・バナジウム合金は高価である。
【０００７】
列金属形成におけるニッケル・バナジウム合金の使用に関連する諸問題を克服することを意図して、製造者はアルミニウムなどのより低い抵抗の材料を使おうと試みた。しかし、それらのより低い抵抗の材料の多くは、残念ながら製法互換性要求に合致しない。また、それらの抵抗率の低い材料の多くは、効果的に機能するための上側の抵抗層への十分な電気的接触を通常形成しない。その主な理由は、導電体層の表面上に生ずる自然の酸化物が電流の流れを禁止するためである。特に、後続の製造工程で使用されるアルカリ溶液及び酸溶液は、アルミニウムを侵す。さらに、後続の洗浄工程と清浄化工程は、アルミニウム表面に付着する付着物を残すことがある。それらの汚染物は、行金属と抵抗体との間の電気接触の質を一層低下させる。
【０００８】
アルミニウムが上側の抵抗層と不十分な電気的接合を行う理由の１つは、アルミニウム表面の酸化である。この酸化は、雰囲気条件に露出した結果である。従来方法は、スパッタエッチングなどのエッチングをアルミニウム層の上で行うことによって、アルミニウムと上側の抵抗層との間に良好な電気的接合を得ることを試みた。このスパッタエッチングは、堆積している酸化物（酸化アルミニウム）を除去する。スパッタエッチングは、小さい面積の領域に対しては良い結果をもたらすが、現在のＦＥＤに対して求められる大きな表面領域全体にわたって一貫した除去性能を発揮しない。上記理由から、アルミニウムは、従来のＦＥＤ装置において行金属の形成に使用された場合は、大きな欠点を示す。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従って、必要とされるものは、信号の遅延を最小化し、信号伝播及びその他の性能基準と製法互換性基準とに適合する行金属を有するＦＥＤである。また、付着及びエッチングが容易で、現在の処理技術を用いて形成できる行金属を有するＦＥＤである。さらに、抵抗率が低く、抵抗層との良好な接合を形成する行金属を有するＦＥＤの製法が求められている。さらに、後続の製造工程での損傷に耐える行金属を有するＦＥＤを製造するための製法が必要とされている。本発明は上記必要性に合致するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、改良された陰極構造を含む電界放出表示装置（ＦＥＤ）を提供するものである。その陰極構造は、導電性が極めて高い行金属を含んでいる。行金属は、薄い被覆層で被覆されているアルミニウムを用いて形成される。
【００１１】
本発明の一実施例では、ガラス板上に形成された活性領域内にルミネセンス物質を付着することにより表面板が形成される。背面板上の活性領域内には陰極構造が形成される。表面板又は背面板に壁が取り付けられる。表面板の境界にガラス封止材料が配置される。その後、壁とガラスフリットとが表面板と背面板との間に配置されるように、背面板が表面板の上に置かれる。その後、完全なＦＥＤを製造するように、その組立体が熱処理工程及び排気工程により封止される。
【００１２】
陰極構造は、相互にほぼ平行に整列させられた金属帯の行（ここでは「行金属」と呼ぶ）を含む。各帯は、被覆物質が上を覆っているアルミニウム層を含む。行金属の上を抵抗層が覆っている。誘電体層が抵抗層を覆っている。列金属が誘電体層を覆っている。列金属は、相互にほぼ平行に整列させられている導電性材料の帯の行である。列金属と誘電体層とを通じて延長している開口部が抵抗層部分を露出している。列金属と誘電体層との内部の開口部内に放出器が形成され、それらの放出器は、抵抗層に電気的に結合される。動作時には、行金属の１つ又は複数の帯と、列金属の１つ又は複数の帯とに電流が流されて、電流が流されている行金属の帯の上、及び、電流が流されている列金属の帯の開口部内に配置されている放出器が、電子を放出するように連動させられるようにする。それらの電子は、可視表示を描くように、表面板上に付着された蛍光体に、当たる。
【００１３】
行金属の形成のためにアルミニウムと被覆材料を使用すると、アルミニウムの高い導電性のために高導電性の行金属部が得られる。処理工程と、後続の熱処理工程で相互に拡散しない被覆材料とを用いることによって、高温処理工程の後でも上側の構造との良好な導電性を維持する行金属が形成される。上側の抵抗層と良好な接合を形成する被覆材料が使用される。一実施例においては、被覆材料としてタンタルなどの耐熱性金属が使用される。転送を形成するためにシリコンカーバイドを使用すると、高い導電性を持つ接合がタンタル層とシリコンカーバイドとの間に形成される。このようにして、結果としての構造は（アルミニウム層によって）非常に高い導電度を有し、かつ、抵抗層内に高い導通性を有する。
【００１４】
一実施例においては、アルミニウム帯を形成するためにアルミニウムが付着され、マスクされ、かつ、エッチングされる。その後、タンタルの被覆層がアルミニウム帯の上に付着される。その後、アルミニウム及びタンタルの近接した帯の間のタンタルのいくらか又は総てを除去するようにエッチングが行われる。
【００１５】
他の実施例では、アルミニウム及び被覆層は真空付着室内で順次付着される。その後で、結果的な構造にマスクし、エッチングして、被覆層により覆われているアルミニウムを有する帯を形成する。順次付着作業により、アルミニウム層と被覆層との間の酸化が避けられ、かつマスキング工程と、エッチング工程と、フォトレジスト工程とから起きることがある汚染が避けられるために、より均一な被覆層が得られる。
【００１６】
本発明は、好ましい導電度特性を有し、かつ行金属全体にわたって一貫している導電度特性を有する構造を生ずる。また、損傷に対する被覆層の耐性の結果として、被覆層の付着工程の後の製造工程で行金属は損傷を受けない。
【００１７】
後の製造工程における損傷に対する被覆層の抵抗の結果として好ましい導電度特性が行金属全体にわたって一貫している。特に、タンタル及びその他の耐熱性金属は、後続の製造工程で通常用いられるアルカリ溶液及び酸溶液などのエッチング用化学物質及び処理用化学物質に曝されたときに損傷に抵抗する。アルミニウムは、電子回路装置で一般に用いられ、かつ、安価で、高い導電率を有するために、導電体として望ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明のそれらの目的及びその他の目的並びに諸利点は、種々の図に示されている好適な実施例についての以下の詳細な説明に照らして当業者には疑いもなく明らかになるであろう。
【００１９】
ここで、添付図面に示されている本発明の好適な実施例を綿密に参照する。本発明を好適な実施例に関連して説明するが、それらは本発明をそれらの実施例に限定することを意図するものではないことを理解されるであろう。これとは反対に、本発明は、添付されている特許請求の範囲により定められている本発明の要旨及び範囲に含むことができる代替実施例、変更及び均等物を含むことを意図するものである。更に、本発明についての以下の詳細な説明において、本発明を完全に理解できるようにするために数多くの特定の細部が説明されている。しかし、本発明はそれらの特定の細部なしに実施できることが当業者には明らかであろう。他の場合には、本発明の種々の面を不必要にあいまいにしないようにするために、周知の方法、手順、部品、及び回路は詳細には説明しなかった。
【００２０】
本発明の一実施例においては、１つ又は複数の蛍光体層が付着されている表面板が、陰極構造がその上に形成されている背面板に結合されている。陰極構造は、可視光を発生して可視表示を行うように、表面板上の蛍光体層に当る電子を放出する図１Ｉの放出器１４０及び図３の放出器３４０などの放出器を含む。
【００２１】
図１Ａ乃至図１Ｊの背面板１００は、陰極構造を含む。その陰極構造は、アルミニウム層で形成された行金属を含み、そのアルミニウム層の上には被覆物質の層が付着されている。図２は、ＦＥＤの製造方法２０１を示す。図２の工程２１０に関しては、背面板１００の上にアルミニウム層１０を最初に付着することにより背面板１００を製造する。図１Ａは、アルミニウム層１０２がその上に付着されているガラス板１０１を含む背面板１００を示す。一実施例においては、アルミニウム層１０２は、スパッタ付着法により付着される。
【００２２】
その後で、図２の工程２１１に示されているように、アルミニウム層をマスクして、エッチングする。図１Ｂは、アルミニウム帯１０３を形成するように、マスク工程とエッチング工程とが図１Ａのエッチングされたアルミニウム層１０２をエッチングした後の図１Ａの構造を示す。必要であれば、イオン清掃工程又はスパッタエッチングを用いてアルミニウムの表面を清浄にすることができる。一実施例においては、アルミニウム表面を清浄にするためにアルゴンプラズマを用いるスパッタエッチングが用いられる。
【００２３】
その後で、図２の工程２１２により示されているように、被覆物質の層が背面板１００の上に付着される。図１Ｃは、被覆層１０４の付着後の図１Ｂの構造を示す。一実施例においては、被覆層１０４はスパッタ付着法により付着される。必要であれば、イオン清浄工程などの清浄工程又はスパッタエッチングを用いて、被覆層の付着工程前にアルミニウム表面を清浄にできる。一実施例においては、被覆層１０４は耐熱金属で形成される。一実施例においては、上の抵抗層に電気的に良好に接触し、かつ、アルミニウムと相互拡散しないために、タンタルが用いられる。また、タンタルは、以後の製造工程と、通常用いられるプロセス化学物質の総てに適合する。特にタンタルは、プロセス化学物質に耐え、かつ、処理が容易である。
【００２４】
その後で、図２の工程２１３により示されているように、マスク工程とエッチング工程とを行う。それらのマスク工程とエッチング工程とは、図１Ｅに示されているように、活性領域２０を横切って延長している行金属帯１０８などの行金属帯を形成する。図１Ｄを参照すると、マスク工程とエッチング工程とは、ガラス板１０１の上にある被覆物質と、アルミニウム帯１０６の側面上に付着されている被覆物質とを除去する。これは、行金属帯１０８を形成するように、アルミニウム帯１０６の上にある被覆層１０７を残す。被覆層とアルミニウムとをエッチングするために湿式エッチングを使用することができる。
【００２５】
一実施例においては、アルミニウムと被覆層とをエッチングするために反応イオンエッチング法が用いられる。この実施例では、粉化（flouring）プラズマを用いる最初のエッチングを用いて被覆層をエッチングする。このエッチングは、アルミニウム上で停止する。その後で、塩素プラズマを用いてアルミニウムをエッチングする。このエッチングの後でフッ素ガス洗浄を行って残留塩素を除去する。一実施例においては、垂直ではなく傾斜している側面を有する構造を生ずるためにあるエッチング法を用いる。図１Ｋは、側面１９１及び側面１９２が傾斜させられるようにするエッチング法を用いてアルミニウム層１９６と被覆層１９７とをエッチングすることにより形成された行金属帯１９８を示す。この構造によって、後続の上側層により良好な段階的被覆を行うことができる。また、この構造はストレス目的のために好ましく、その結果として後続の熱処理工程で陰極構造が受ける損傷が少なくなる。
【００２６】
その後で、図２の工程２１４に示されているように、抵抗層を付着する。一実施例においては、抵抗体としてシリコンカーバイド（ＳｉＣ）を用いる。図１Ｆは、抵抗層１１０が付着された後の図１Ｄの構造を示す。抵抗層１１０は、行金属帯１０８を被覆している。特に、抵抗層１１０は、被覆層１０７を被覆しており、アルミニウム層１０６の側面を囲んでいる。一実施例においては、約２０００オングストロームの厚さのシリコンカーバイドの第１の層を付着することにより抵抗層１１０を形成する。その第１の層の抵抗率を装置の要求に合わせるために窒素をその層に注入する。その後、ＳｉＣ層の上にサーメットの薄い層を付着して抵抗層を完成する。一実施例においては、サーメットの厚さは、約５００オングストロームである。サーメットは、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）及びクロム（Ｃｒ）で製造され、ニューヨーク・カーメル（Carmel）所在のピュア・テック・インコーポレイテッド（Pure Tech Incorporated）により市販されている抵抗材料である。
【００２７】
その後、図２の工程２１８、２２０、２２２及び２２４に示すように、陰極構造の形成が完了される。一実施例においては、図２の工程２１６に示すように、抵抗層の上に誘電体層を付着する。一実施例においては、厚さが約１５００オングストロームの誘電体層を付着する。図１Ｇは、抵抗層１１０の上に誘電体層１２０が付着された後の図１Ｆの構造を示す。一実施例においては、二酸化シリコンを用いて誘電体層１２０を形成する。
【００２８】
次に、背面板１００の表面上に金属層を付着することにより列金属を形成する。一実施例においては、列金属の形成にクロムを用いる。図１Ｈは、金属層１２８の付着後の図１Ｇの構造を示す。その後で図２の工程２２０に示すようにその金属層をマスクして、エッチングする。次に、放出器の開口部をエッチングする。放出器開口部はいくつかの既知のエッチング法のいずれかを用いてエッチングすることができる。一実施例においては、そのときにエッチングされた放出器開口部を探すために損傷トラックを用いる。その後、放出器を図２の工程２２４に示すように、放出器開口部内に形成する。図１Ｉは、放出器開口部のエッチングの後であり、また、放出器１４０として全体的に示されている放出器が背面板１００内に形成された後で、行金属帯１３０として全体的に示されている行金属帯をマスク工程とエッチング工程とがエッチングした後の図１Ｈの構造を示す。ゲート（図示せず）及びその他の求められている構造並びに回路も背面板の完成のために形成される。
【００２９】
図１Ｊは、図１Ａ乃至図１Ｉに示されているように、図２の工程２１０〜２１４、２１６、２１８、２２０、２２２及び２２４の終了後の背面板１００を示す。ガラス板１０１の上に形成された完成された陰極構造は、列金属帯１３０として全体的に示されている列金属帯を含む。一実施例においては、列金属帯１３０の厚さは約１５００オングストロームである。列金属帯１３０として全体的に示されている列金属帯は電子回路に接続するために活性領域２０から延長している。同様に、行金属帯１０８として全体的に示されている行金属帯は、電子回路に接続するために活性領域２０から延長している。
【００３０】
他の実施例では、被覆層が各アルミニウム帯の側面を覆っている。図２を参照すると、図２の工程２１０に示されているように、アルミニウム層を付着し、工程２１１に示されているようにマスク及びエッチングをする。その後、エッチング法に用いられるフォトレジストを剥離する。工程２１２に示されているように被覆物質の層を付着し、その被覆層を工程２１３に示されているようにマスク及びエッチングする。しかし、マスク工程とエッチング工程とは被覆層のうち、各アルミニウム帯の間でガラス板を覆っている部分のいくらか又は総てを（アルミニウム帯の間の接触を避けるように）除去するだけである。従って、各アルミニウム帯の側面は露出されない。その後、工程２１４に示されているように、抵抗層を被覆層の上に付着する。その後、工程２１６、２１８及び２２２に示されているように、誘電体層を付着し、列金属をマスク及びエッチングする。工程２２２及び２２４に示されているように、放出器開口部をエッチングして、放出器を形成する。
【００３１】
図３は、アルミニウム帯３０６として全体的に示されている各アルミニウム帯の上と側面を覆っている被覆物質が残されている背面板を示す。被覆層３０７として全体的に示されている被覆は、行金属帯として全体的に示されている行金属帯を形成するように、各アルミニウム帯３０６を封止する。各アルミニウム帯３０６の側面は、被覆で封止されているので、アルミニウム帯３０６は、後続の製造工程における損傷から保護される。
【００３２】
一実施例においては、アルミニウム及び被覆物質の付着は、順次行う。図４は、アルミニウム及び被覆物質の順次付着を用いてＦＥＤを製造する方法を示す。図４に示されているように、この実施例では、工程４１０により示されているように、アルミニウム層を付着する。この工程に工程４１１に示されているように、被覆物質の層の付着が続く。一実施例においては、真空付着室内でアルミニウム層と被覆層とをスパッタ付着法で順次付着することにより、この方法を実施する。アルミニウム層と被覆層との順次付着によって、アルミニウム層と被覆層との間のアルミニウム境界面の酸化と汚染とが阻止される。その後、工程４１２に示されているように、アルミニウム層と被覆層とをエッチングする。一実施例においては、付着物質としてタンタルが用いられると、フッ素プラズマを用いる最初のエッチングを用いて付着物質をエッチングする。このエッチングは、アルミニウム層で停止する。その後、アルミニウム層を塩素プラズマを用いてエッチングする。このエッチングの後で、フッ素ガスを用いて洗浄して残留塩素を除去する。その後、フォトレジストマスクを除去する。その後、工程４１６と４１８に示されているように抵抗層を付着する。工程４１６に示されているように、シリコンカーバイドの層をまず付着する。次に、工程４１８に示されているようにサーメットの層を付着する。その後で、工程４１９乃至４２３に示されているように、誘電体層を付着し、列金属の付着、マスキング及びエッチングと、放出器開口部のエッチングと、放出器の形成とによって構造を完成する。
【００３３】
被覆物質としてタンタルを使用すると、アルミニウムとタンタルとの大きな相互拡散が阻止される。製造中の高温サイクルの後でさえも、相互拡散は、あったにしても、非常に少ない。従って、相互拡散の結果としての抵抗率の上昇は起きない。このために水平方向と垂直方向との高い導電度が得られる。本発明の高くされた水平方向及び垂直方向の導電度によって信号伝播の遅れは短縮され、より高いリフレッシュ速度を有する、より明るい表示装置を製造できる。
【００３４】
被覆物質としてタンタルなどの耐熱性金属を使用することについて本発明を説明してきたが、製造の容易さ、アルミニウムと相互拡散しない、アルミニウム層に良好に電気的に接触する、上の抵抗層に良好に電気的に接触する、かつ、後続の製造工程及び処理化学薬品に適合する、という基準に適合する材料であれば、いくつかの他の材料のいずれでも使用できる。上記諸要求に合致する他の耐熱金属にはモリブデン、タングステン、及び、チタンが含まれる。タンタルに加えて、上記諸要求に合致する他の材料には、ニオブ、ニッケル、クロム、金属ケイ化物、及び、窒化タンタル、チタン−タングステン及び金属ケイ化物などの複合膜が含まれる。
【００３５】
本発明の特定の実施例についての前記説明は説明及び記述のために示したものである。それらは包括的であること、及び開示した形態そのものにに本発明を限定することを意図するものではなく、明らかに多数の変更及び修正が上記教示に照らして可能である。本発明の原理及びその実際的な応用を最も良く説明することにより、当業者が本発明を最も良く理容できるようにし、かつ、種々変更された種々の実施例が意図された特定の用途に適するようにするために、それらの実施例を選択し、説明した。本発明の範囲は、ここに添付されている特許請求の範囲及びその均等物により定めることを意図するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】  特許請求された本発明に従ってガラス板の上にアルミニウム層を付着する工程を示す側横断面図である。
【図１Ｂ】  特許請求された本発明に従ってアルミニウム帯のエッチングを示す側横断面図である。
【図１Ｃ】  特許請求された本発明に従って被覆層の付着を示す側横断面図である。
【図１Ｄ】  特許請求された本発明に従ってマスク及びエッチング工程の後の図１Ｃの構造を示す側横断面図である。
【図１Ｅ】  特許請求された本発明に従って行金属帯を示す側横断面図である。
【図１Ｆ】  特許請求された本発明に従って抵抗層を付着する工程を示す側横断面図である。
【図１Ｇ】  特許請求された本発明に従って誘電体層を付着する工程を示す側横断面図である。
【図１Ｈ】  特許請求された本発明に従って金属層を付着する工程を示す側横断面図である。
【図１Ｉ】  特許請求された本発明に従ってマスク及びエッチング工程及び放出器形成工程の後の図１Ｈの構造を示す側横断面図である。
【図１Ｊ】  特許請求された本発明に従って完成された陰極構造の上面図である。
【図１Ｋ】  特許請求された本発明に従って好ましい側壁輪郭を有する実施例を示す側横断面図である。
【図２】  特許請求された本発明に従って電界放出入力装置を製造する方法を示す線図である。
【図３】  特許請求された本発明に従って電界放出入力装置を製造する方法を示す側横断面図である。
【図４】  特許請求された本発明に従って電界放出入力装置を製造する工程を示す線図である。
【符号の説明】
１００  背面板
１０２  アルミニウム層
１０３、１０６、３０６  アルミニウム帯
１０４、１０７、３０７  被覆層
１０８  行金属帯
１１０  抵抗層
１２０  誘電体層
１２８、３０８  金属層
１３０  列金属帯
【図１Ａ】
0004255616.tif 000002
【図１Ｂ】
0004255616.tif 000003
【図１Ｃ】
0004255616.tif 000004
【図１Ｄ】
0004255616.tif 000005
【図１Ｅ】
0004255616.tif 000006
【図１Ｆ】
0004255616.tif 000007
【図１Ｇ】
0004255616.tif 000008
【図１Ｈ】
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【図１Ｉ】
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【図１Ｊ】
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【図１Ｋ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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