(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
低融点可溶合金片の両端にリ−ド線を接続し、その低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、両端部内面にテ−パ面を設けた絶縁筒をフラックス塗布低融点可溶合金片上に挿通し、而るのち、絶縁筒の両端部内に硬化性樹脂液を同時に注入して絶縁筒各端と各リ−ド線との間を封止することを特徴とする合金型温度ヒュ−ズの製造方法。
【請求項２】
低融点可溶合金片の両端にリ−ド線が接続され、その低融点可溶合金片にフラックスが塗布され、該フラックス塗布低融点可溶合金片上に絶縁筒が挿通され、絶縁筒各端と各リ−ド線との間が硬化樹脂で封止されてなる温度ヒュ−ズにおいて、絶縁筒両端の端面が外周部と内周側を除いてテ−パ面とされ、該テ−パ面内周に連なって垂直面が形成されていることを特徴とする合金型温度ヒュ−ズ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアクシャルタイプの合金型温度ヒュ−ズとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アクシャルタイプの合金型温度ヒュ−ズは、低融点可溶合金片の両端にリ−ド線を接続し、その低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布低融点可溶合金片上に絶縁筒を挿通し、絶縁筒各端と各リ−ド線との間を硬化樹脂で封止してなる構成である。
この合金型温度ヒュ−ズにおいては、保護すべき電気機器に取付けて使用され、該電気機器が過電流によって発熱すると、その発生熱によって低融点可溶合金片が溶断され、該溶断により機器への通電が遮断され、機器の異常発熱が未然に防止される。
【０００３】
この合金型温度ヒュ−ズにおける低融点可溶合金片の溶断メカニズムは、低融点可溶合金片の溶融金属がフラックスの作用（酸化防止、クリ−ニング作用、濡れ作用）のもとでその溶融金属の表面張力により球状化され、その球状化の進行によって分断され、分断間にア−クが発生し、分断間距離がア−ク遮断距離に達するとア−クが消滅して電流遮断が終結される。
かかる低融点可溶合金片の作動においては、上記ア−クの発生によりフラックスが気化して高い内圧が発生するから、上記の樹脂封止力が不足すると、封止部が破壊して溶融合金が周囲に飛散し危険である。
従って、上記の樹脂封止力はリ−ド線の耐引き抜き強度の面のみならず温度ヒュ−ズ作動時の耐内圧強度上からも重要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、本発明者の検討結果によれば、上記アクシャルタイプの合金型温度ヒュ−ズの樹脂封止部の封止強度が、両端同時封止と時間差封止とでは大きく相違することが判明した。すなわち、絶縁筒両端に同時に樹脂液を注入すると絶縁筒内が空気の圧縮により昇圧され、この絶縁筒内圧力と樹脂液注入圧との差が無くなり樹脂液の侵入深さが減少し、満足な封止強度を付与し難い。
他方、絶縁筒両端を時間差をおいて個々に封止すると、片側の絶縁筒端への樹脂液の侵入中、他端から空気が追い出されるから、絶縁筒内の昇圧を排除でき樹脂液を深く侵入させ得るのである。
【０００５】
しかしながら、後者の場合、樹脂液が深く侵入し過ぎてフラックス塗布低融点可溶合金片が硬化樹脂で部分的に被覆され、前記低融点可溶合金片の溶融分断がその硬化樹脂被覆で妨げられて温度ヒュ−ズの溶断作動性が低下される畏れがある。
【０００６】
本発明の目的は、アクシャルタイプの合金型温度ヒュ−ズを対象として樹脂封止強度を温度ヒュ−ズの迅速作動性を維持させつつ向上させることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの製造方法は、低融点可溶合金片の両端にリ−ド線を接続し、その低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、両端部内面にテ−パ面を設けた絶縁筒をフラックス塗布低融点可溶合金片上に挿通し、而るのち、絶縁筒の両端部内に硬化性樹脂液を同時（ほぼ同時を含む）に注入して絶縁筒各端と各リ−ド線との間を封止することを特徴とする構成である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図１の（イ）において、１は低融点可溶合金片、２，２は低融点可溶合金片１の両端に溶接したリ−ド線、３はリ−ド線の前記溶接後に低融点可溶合金片に塗布したフラックスである。この低融点可溶合金片１には錫、鉛、ビスマス、インジウム、カドミウム等の少なくとも一種を含有し、その融点を温度ヒュ−ズの作動温度に応じ所望の温度に設定したものを使用し、フラックス３にはロジンを主成分とするものを使用できる。リ−ド線１にははんだめっき銅線、錫めっき銅線、銅覆鋼線等を使用でき、リード途中につば等の多少の凹凸を施すこともできる。
４はフラックス塗布低融点可溶合金片上に挿通した絶縁筒であり、両端面を図１の（ロ）〔図１の（イ）における点線枠内の拡大図〕に示すように外周側の垂直面部４１と内周側のテ−パ面部４２に形成してある。この絶縁筒４には、セラミック製、プラスチック製（例えば、フェノ−ル樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレ−ト等の射出成形品）を使用でき、断面円形のももの外、断面楕円形のものも使用できる。
【０００９】
図１の（イ）において、５は硬化性樹脂液、例えばフィラ−添加（シリカ、炭酸カルシウム、アルミ等の粉末を添加）のエポキシ樹脂液、ウレタン樹脂液等のタンクであり、絶縁筒両端に樹脂液を吐出するためのノズル５１，５１を備えている。５２は加圧空気ボンベ、５３はバルブ、５４はノズル５１，５１に絶縁筒４の両端が位置される都度バルブ５３を開閉させて一定容積量の加圧空気をタンク５内に圧入させる制御部である。
【００１０】
上記のように絶縁筒４の両端をノズル５１，５１に位置させると、バルブ５３が開閉され、加圧空気の一定容積量ががタンク５内に圧入され、タンク内の樹脂液がその圧入ガスで絶縁筒４の各端部に吐出される。
この吐出樹脂液の一部がその吐出圧力で絶縁筒端部内に注入されるが、絶縁筒両端でその注入が同時に行われるから絶縁筒４内の圧力が昇圧され、この高い内圧のために樹脂液の侵入が妨げられる。
【００１１】
しかしながら、本発明においては、絶縁筒４の両端部内面をテ−パ面４２に形成しており、このテ−パ面４２が樹脂液の侵入を促進するから、テ−パ面４２の角度を適切な角度に設定することによって樹脂液の侵入深さを所望の深さになし得、フラックス塗布低融点可溶合金片への硬化性樹脂液の付着なく絶縁筒４の各端と各リ−ド線２との間を充分な樹脂深さで樹脂により封止できる。
【００１２】
上記において、絶縁筒端部内面のテ−パ面４２のテ−パ角θ及び（垂直端面部の厚みａ）／（絶縁筒厚みｂ）の比γは、θ＝５°〜５０°好ましくは１０°〜４０°、γ＝０．１〜０．９好ましくは０．３〜０．７とされる。θが５°未満ではテ−パ面部４２が長くなって絶縁筒全体の長尺化が避けられず、θが５０°を越えると前記の樹脂液侵入促進効果が殆ど期待できない。また、γが０．１未満では絶縁筒縁端での角の欠損が避けられず、γが０．９を越えると有効なテ−パ面部を形成し難くなる。
【００１３】
上記絶縁筒端面中の非テ−パ面である外周部は図１の（ロ）に示すように垂直端面４１のままとすることの外、図２に示すようにコ−ナを面取り（４１１）することもできる。
【００１４】
本発明により製造した合金型温度ヒュ−ズにおいては、フラックス塗布低融点可溶合金片への硬化樹脂の付着なく絶縁筒両端を所望の充分に深い封止深さで樹脂封止できるから、フラックス塗布低融点可溶合金片の溶融分断をスム−ズに行わせ得て迅速な作動性を保証できると共に低融点可溶合金片の溶融分断時のア−ク熱でフラックスが気化されて絶縁筒内に高内圧が発生しても、樹脂封止部の破壊を防止して溶融合金の飛散を排除でき安全な作動を保証できる。
【００１５】
上記実施例では、フラックス塗布低融点可溶合金片への封止樹脂の付着防止と封止樹脂の侵入促進との調和をテ−パ面部４２の角度の調整のみで行っているが、図３に示すように、絶縁筒端面の内周側を垂直面４１２とし、この垂直面４１２と中間のテ−パ面部４２との協調で行うことも可能である。この場合、（内周側垂直面部の厚みｃ）／（絶縁筒厚みｂ）との比ηは、η＝０．０１〜０．３０好ましくは０．１〜０．２とされる。０．０１未満ではフラックス塗布低融点可溶合金片への封止樹脂の付着防止の効果が殆ど期待できず、０．３０を越えるとフラックス塗布低融点可溶合金片への封止樹脂の付着防止作用が封止樹脂の侵入促進作用に勝りテ−パ面部を形成することの意義が喪失してしまう。更に、テ−パ面４２のテ−パ角θ及び（垂直端面部の厚みａ）／（絶縁筒厚みｂ）の比γは、前記と同様にθ＝５°〜５０°好ましくは１０°〜４０°、γ＝０．１〜０．９好ましくは０．３〜０．７とすることができる。
【００１６】
【実施例】
〔実施例〕
図１で説明した方法でアクシャルタイプの合金型温度ヒュ−ズを製作した。絶縁筒には外径Φ２．７ｍｍ、厚み０．５ｍｍ、長さ９．３ｍｍのセラミックス筒を使用し、テ−パ角θを３０．０°とし、（垂直端面部の厚みａ）／（絶縁筒厚みｂ）の比γを０．４０とした。
【００１７】
〔比較例〕
絶縁筒の両端面を垂直面のままとした以外、実施例に同じとした。
【００１８】
これらの実施例品及び比較例品のそれぞれについて（各試料数は５個）、リ−ド線の引き抜き強度を測定したところ、表１の通りであった。
【表１】
表１
平均値(kgf)      範囲(kgf)  最大値(kgf)  最小値(kgf)
実施例品  ８．１２      ０．２          ８．２      ８．０
比較例品  ６．０３      １．５          ６．７      ５．２
【００１９】
また、各試料につき、低融点可溶合金片の融点よりも２℃高い加熱オイル中に浸漬して溶断速度を測定したところ、実施例品と比較例品との間での差は実質上認められなかった。
【００２０】
これらの測定結果からも明らかなように、本発明によれば、作動性をそのまま保持して樹脂封止部の封止力をよく増強できる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの製造方法によれば、絶縁筒の両端面を外周部を除いてテ−パ面に形成するだけで温度ヒュ−ズの迅速作動性をそのまま保持して樹脂封止強度を向上できる。
従って、低融点可溶合金片の溶断作動時のア−ク熱によりフラックスが気化して高い内圧を発生しても溶融合金の飛散を防止でき、アクシャルタイプ合金型温度ヒュ−ズの安全迅速作動を保証できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの製造方法の一例を示す図面である。
【図２】  本発明に係る合金型温度ヒュ−ズにおいて使用する絶縁筒の一例の要部を示す図面である。
【図３】  図２に示す合金型温度ヒュ−ズにおいて使用する絶縁筒の別例の要部を示す図面である。
【符号の説明】
１          低融点可溶合金
２          リード導体
３          フラックス
４          絶縁筒
４１        垂直面
４２        テーパ面
【図１】
0004209550.tif 000002
【図２】
0004209550.tif 000003
【図３】
0004209550.tif 000004