(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置する絶縁性のターンテーブルと、スピンドルハウジングと、前記スピンドルハウジングに気体軸受を介して回転自在に支持されかつ前記ターンテーブルに一端が固定されたスピンドルシャフトと、前記スピンドルシャフトを回転駆動するモータと、前記基板を前記ターンテーブルに吸着するための静電チャック部と、を備えた回転駆動装置であって、
前記静電チャック部は、前記ターンテーブル内に設けられたチャッキング電極、前記スピンドルシャフトを貫通して前記チャッキング電極にチャッキング電圧を給電する給電ケーブル、及び前記チャッキング電圧を前記給電ケーブルに供給するロータリコネクタ、を含むことを特徴とする回転駆動装置。
【請求項２】
前記ロータリコネクタの回転部は前記給電ケーブルに固定され、前記ロータリコネクタの固定部は静止絶縁部材にフローティング支持されていることを特徴とする請求項１記載の回転駆動装置。
【請求項３】
電子ビームを基板に照射してディスク原盤を製造する装置であって、
前記電子ビームを射出する電子ビーム射出部と、
貫通孔を有してその支持面に前記基板を支持する絶縁性のターンテーブル、スピンドルハウジング、前記スピンドルハウジングに気体軸受を介して回転自在に支持されかつ前記ターンテーブルに一端が固定されたスピンドルシャフト、及び前記スピンドルシャフトを回転駆動するモータ、を含む回転駆動部と、
前記回転駆動部を前記電子ビーム射出部に関して相対的に並進移動せしめる並進駆動部と、
前記基板を前記ターンテーブルに吸着するための静電チャック部と、を有し、前記静電チャック部は、前記ターンテーブル内に設けられたチャッキング電極、前記スピンドルシャフト内に収容され前記チャッキング電極にチャッキング電圧を給電する給電ケーブル、及び前記チャッキング電圧を前記給電ケーブルに供給するロータリコネクタ、を含むことを特徴とする装置。
【請求項４】
前記電子ビームの電子線を減速せしめる大きさのリターディング電圧を前記基板に印加する電子ビーム減速部をさらに有し、前記給電ケーブルは内部導体及び外部導体を含み、前記チャッキング電圧は前記ロータリコネクタ及び前記外部導体を介して供給され、前記リターディング電圧は前記ロータリコネクタ及び前記内部導体を介して供給されることを特徴とする請求項３記載の装置。
【請求項５】
前記ロータリコネクタの回転部は前記給電ケーブルに固定され、前記ロータリコネクタの固定部は静止絶縁部材にフローティング支持されていることを特徴とする請求項３記載の装置。
【請求項６】
前記ロータリコネクタは接地電位から絶縁されていることを特徴とする請求項３記載の装置。
【請求項７】
前記スピンドルシャフトは、前記スピンドルハウジング及び前記スピンドルシャフト間に介在する導電性磁性流体シールを介して接地され、前記ロータリコネクタは前記スピンドルシャフト及び前記スピンドルハウジングから絶縁されていることを特徴とする請求項３記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子ビームを照射してディスク原盤を製造する製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、大容量の画像・音声データ、デジタルデータを記録可能な種々の記録媒体の開発がなされている。例えば、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の光ディスクがあり、直径１２ｃｍの光ディスクの記憶容量を３０ＧＢ（Giga-Byte）に高密度化するような研究開発が進められている。
【０００３】
しかしながら、従来の可視域や紫外域のレーザ光を用いた光ディスク原盤のカッティングにおいては、記録用レーザ光のスポット径によって記録分解能が制限される。そこで上記した光ディスクの高密度化を図るために、可視域や紫外域のレーザ光よりもスポット径が小さく、記録分解能の向上を図ることが可能な電子ビームを用いたディスク原盤製造装置によって光ディスク原盤の製造、いわゆるカッティングを行うことが検討されている。
【０００４】
かかる光ディスク原盤の製造は、基板に電子線用レジストを塗布した後、真空雰囲気中において電子ビームを照射することによってなされる。電子ビームの照射によって微細パターンの潜像が電子線用レジストに形成される（電子ビーム露光）。かかる基板は、現像処理、パターニング及びレジスト除去の処理が行われ、基板上に微細な凹凸パターンが形成される。
【０００５】
また、磁気記録用ハードディスク等のディスク基板の製造においても、電子ビームを用いて微細パターンを形成するプロセスが実行される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
電子ビームを用いたディスク原盤製造装置において、高密度ディスクを製造するためには、ディスク基板の回転を高精度で行う必要がある。
また、機械式チャッキングにより基板を固定する場合では、固定時において中心ずれが生じ易く、精度低下の原因となっていた。さらに、高い記録分解能を得るためには、電子ビームを細く収束しなければならないが、この場合、電子ビームの速度が高速になる。一方、高速の電子ビームでは、電子線用レジスト層で吸収されずに通り抜けてしまうため、露光量が減少して分解能が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、高密度ディスクの製造を可能とする高精度な回転駆動装置及びディスク原盤製造装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明による回転駆動装置は、基板を載置する絶縁性のターンテーブルと、スピンドルハウジングと、スピンドルハウジングに気体軸受を介して回転自在に支持されかつターンテーブルに一端が固定されたスピンドルシャフトと、スピンドルシャフトを回転駆動するモータと、基板をターンテーブルに吸着するための静電チャック部と、を備えた回転駆動装置であって、静電チャック部は、ターンテーブル内に設けられたチャッキング電極と、スピンドルシャフトを貫通してチャッキング電極にチャッキング電圧を給電する給電ケーブルと、チャッキング電圧を給電ケーブルに供給するロータリコネクタと、を含むことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明によるディスク原盤製造装置は、電子ビームを基板に照射してディスク原盤を製造する装置であって、電子ビームを射出する電子ビーム射出部と、貫通孔を有してその支持面に基板を支持する絶縁性のターンテーブル、スピンドルハウジング、スピンドルハウジングに気体軸受を介して回転自在に支持されかつターンテーブルに一端が固定されたスピンドルシャフト、及びスピンドルシャフトを回転駆動するモータ、を含む回転駆動部と、回転駆動部を電子ビーム射出部に関して相対的に並進移動せしめる並進駆動部と、基板をターンテーブルに吸着するための静電チャック部と、を有し、静電チャック部は、ターンテーブル内に設けられたチャッキング電極と、スピンドルシャフト内に収容されチャッキング電極にチャッキング電圧を給電する給電ケーブルと、チャッキング電圧を給電ケーブルに供給するロータリコネクタと、を含むことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明に用いられる図において、同様な構成要素には同一の参照符を付している。
図１は、本発明の実施例である電子ビームを用いたディスク原盤製造装置１０の構成を示すブロック図である。
【００１１】
まず、光ディスクの原盤を例にその製造工程の概要について以下に説明する。電子ビームは、大気雰囲気中では著しく減衰する特性を有していることから、真空雰囲気中で使用される。従って、電子銃や光ディスク原盤を作製するための基板を載置したターンテーブル等は真空雰囲気中に配される。
光ディスク原盤の製造には、例えば、シリコン（Ｓｉ）基板が用いられる。シリコン基板は、その主面上に電子線用レジストが塗布される。電子線用レジストが塗布された基板は、ディスク原盤製造装置内において、回転駆動されるとともに情報データ信号によって変調された電子ビームが照射され、ピット、グルーブなどの微細凹凸パターンの潜像が螺旋状に形成される。
【００１２】
当該基板は、電子ビーム露光が終了した後、ディスク原盤製造装置から取り出され、現像処理が施される。次に、パターニング及びレジスト除去の処理が行われ、基板上に微細な凹凸パターンが形成される。パターン形成された基板の主面には導電膜が形成され、電鋳処理が施されて光ディスク原盤（スタンパ）が製造される。
【００１３】
図１に示すように、ディスク原盤製造装置１０は、真空チャンバ１１、及び真空チャンバ１１内に配されたディスク基板を駆動する駆動装置、及び真空チャンバ１１に取り付けられた電子ビーム光学系を含む電子ビーム射出ヘッド部４０が設けられている。
光ディスク原盤用の光ディスク基板（以下、単にディスク基板と称する）１５は、ターンテーブル１６上に載置されている。ターンテーブル１６は、ディスク基板１５を回転駆動する回転駆動装置であるエアースピンドルモータ１７によってディスク基板主面の垂直軸に関して回転駆動される。エアースピンドルモータ１７は送りステージ（以下、単にステージと称する）１８内に収容されている。ステージ１８は、並進駆動装置である送りモータ１９に結合され、エアースピンドルモータ１７及びターンテーブル１６をディスク基板１５の主面と平行な面内の所定方向に並進移動することができるようになっている。ターンテーブル１６は誘電体、例えば、セラミック等の材料からなり、ディスク基板１５は後述する静電チャッキング機構によりターンテーブル１６上に保持されている。
【００１４】
また、真空チャンバ１１には、ディスク基板１５の主面の高さを検出するための光源２２、光検出器２３及び高さ検出部２４が設けられている。光検出器２３は、例えば、ポジションセンサやＣＣＤ（Charge Coupled Device）などを含み、光源２２から射出され、ディスク基板１５の表面で反射された光ビームを受光し、受光信号を高さ検出部２４に供給する。高さ検出部２４は、受光信号に基づいてディスク基板１５の主面の高さを検出する。
【００１５】
真空チャンバ１１は、エアーダンパなどの防振台（図示しない）を介して設置され、外部からの振動の伝達が抑制されている。また、真空チャンバ１１には、真空ポンプ２８が接続されており、これによってチャンバ内を排気することによりチャンバ内部が所定圧力の真空雰囲気となるように設定されている。
また、エアースピンドルモータ１７及び送りモータ１９を制御するための駆動制御部３０が設けられている。駆動制御部３０は、ディスク原盤製造装置１０全体の制御をなすＣＰＵ２５の制御の下で動作する。
【００１６】
電子ビームを射出するための電子ビーム射出ヘッド部４０には、電子銃４１、収束レンズ４２、ブランキング電極４３、アパーチャ４４，ビーム偏向電極４５、フォーカス調整レンズ４６、及び対物レンズ４７がこの順で電子ビーム射出ヘッド部４０内に配置されている。電子ビーム射出ヘッド部４０は、電子銃筒４８の先端に設けられた電子ビーム射出口４９が真空チャンバ１１内の空間に向けられ、真空チャンバ１１の天井面に取り付けられている。また、電子ビーム射出口４９はターンテーブル１６上のディスク基板１５の主面に近接した位置に対向して配置されている。
【００１７】
電子銃４１は、電子銃電源５１から供給される高電圧が印加される陰極（図示しない）により、例えば、数１０ＫｅＶに加速された電子ビームを射出する。収束レンズ４２は、射出された電子ビームを収束してアパーチャ４４へと導く。ブランキング駆動部５４は、記録制御部５２からの信号に基づいて動作し、ブランキング電極４３を制御して電子ビームのオン・オフ制御を行う。すなわち、ブランキング電極４３間に電圧を印加して通過する電子ビームを大きく偏向させる。これにより、電子ビームはアパーチャ４４の絞り孔に収束されない状態となって電子ビームがアパーチャ４４を通過するのを阻止し、オフ状態とすることができる。
【００１８】
ビーム偏向駆動部５５は、ＣＰＵ２５からの制御信号に応答して、ビーム偏向電極４５に電圧を印加して通過する電子ビームを偏向させる。これにより、ディスク基板１５に対する電子ビームスポットの位置制御を行う。フォーカスレンズ駆動部５６は、高さ検出部２４からの検出信号に基づいてディスク基板１５の主面に照射される電子ビームスポットのフォーカス調整を行う。
【００１９】
前述のように、ディスク基板１５のカッティング（電子ビーム露光）を行う際、ディスク基板１５上に形成されたレジスト層に電子ビームが高速で入射すると、電子ビームがレジスト層を通り抜けてしまい、露光量が減少し、分解能が低下してしまう。そのため、本発明においては、ディスク基板１５に電子ビームの電子線を減速せしめる大きさの負電圧である減速電圧（−ＶR）（以下、リターディング電圧と称する）が印加される（以下の説明において、リターディング法と称する）。このリターディング電圧及びチャッキング電圧の印加のために電圧源６０が設けられている。具体的には、例えば、電子ビームの加速電圧が５０ｋＶのとき、リターディング電圧を−４０ｋＶとしている。なお、リターディング電圧の大きさは、電子ビームの加速電圧、レジスト層の感度特性及びディスク原盤に要求される分解能等に応じて適宜定めればよい。
【００２０】
次に、図２ないし図４を参照して、ディスク基板１５へのリターディング電圧の印加機構及びディスク基板１５の静電チャッキング機構について詳細に説明する。
図２は、図１に示すディスク原盤製造装置１０のエアースピンドルモータ１７及び高電圧供給部３７を含むスピンドルハウジング１７Ａ内部の構成を模式的に示す断面図である。
【００２１】
エアースピンドルモータ１７のスピンドルハウジング１７Ａ内部には、スピンドルシャフト１２と、スピンドルシャフトを回転駆動する電磁モータ１３が収容されている。スピンドルシャフト１２はスピンドルハウジング１７Ａに気体軸受１４を介して回転自在に支持されかつターンテーブル１６に一端が固定されている。この例ではスピンドルシャフト１２の端部近傍において、圧力シール（磁性流体シール）３５が、スピンドルハウジング１７Ａの開口部とスピンドルシャフト１２との径方向の間隙に介在するように、スピンドルシャフト１２を囲繞して設けられている。磁性流体シール３５によりスピンドルハウジング１７Ａ内部の気密性が保持される。また、スピンドルハウジング１７Ａ及びスピンドルシャフト１２は磁性流体シール３５によって装置本体、すなわち真空チャンバ１１に接地されている。
【００２２】
スピンドルハウジング１７Ａ内のスピンドルシャフト１２にはスピンドルシャフト１２を回転駆動するモータ（本体）１３Ａが取り付けられている。ハウジング１７Ｂ内に設けられたコイル１３Ｂに電流を流すことにより発生した電磁力を利用してスピンドルシャフト１２を回転させることができる。これにより、スピンドルハウジング１７Ａ外におけるスピンドルシャフト１２の端部に固定されたターンテーブル１６等を回転させることができる。
【００２３】
スピンドルハウジング１７Ａ内には、ディスク基板１５及び／又はターンテーブル１６に高電圧を供給するための同軸ケーブル３１が設けられている。より具体的には、同軸ケーブル３１は、内部導体（芯線）３１Ａ及び外部導体３１Ｂを有し、スピンドルシャフト１２の中心に形成された貫通孔内に設けられている。当該同軸ケーブル３１には、電圧源６０からの供給電圧が、同軸コネクタである電源ケーブルコネクタ３８、高電圧供給部３７を介して供給される。
【００２４】
なお、気体軸受１４には、バルブ（図示しない）を介して外部から軸受け用のエアーが供給され、気体軸受１４内を循環する。この循環エアーは、スピンドルハウジング１７Ａからパイプ（図示しない）を介して真空チャンバ１１外に排気されている。
図３は、図２に示す高電圧供給部３７及び絶縁フランジ３６の部分の詳細を模式的に示す断面図である。同軸ケーブル３１には数１０ｋＶの高電圧が供給されるため、接地電位であるスピンドルシャフト１２とは絶縁材料（例えば、アクリル等）からなるパイプ６２により絶縁されている。同軸ケーブル３１は、スピンドルシャフト１２とともに回転する。同軸ケーブル３１にはロータリコネクタ６１を介して高電圧が供給される。より詳細には、ロータリコネクタ６１の回転部の内部導体６１Ａ、外部導体６１Ｂはそれぞれ同軸ケーブル３１の内部導体３１Ａ、外部導体３１Ｂに接続されている。また、ロータリコネクタ６１の非回転部（固定部）の内部導体６１Ｃ、外部導体６１Ｄは、それぞれ電源ケーブルコネクタ３８の内部導体３８Ａ、外部導体３８Ｂに接続されている。ロータリコネクタ６１を支持するための支持部３７Ｂ及び電源ケーブルコネクタ３８は、絶縁部材３７Ａにより絶縁がとられている。スピンドルハウジング１７Ａ内の同軸ケーブル３１の端部には絶縁フランジ３６が設けられている。図３に示すように、絶縁フランジ３６及び絶縁部材３７Ａは、沿面距離をとることができるような形状に形成されている。
【００２５】
従って、ロータリコネクタ６１は、スピンドルハウジング１７Ａ及びスピンドルシャフト１２から電気的に絶縁されており、従って真空チャンバ１１からも電気的に絶縁されている。すなわち、数１０ｋＶの高電圧に耐えうるコネクタを用いる必要がなく、小型で低トルク損失のロータリコネクタを用いることが可能である。
【００２６】
ロータリコネクタ６１には、転がり軸受けが用いられており、回転部及び固定部の接続部には水銀が用いられている。なお、回転部及び固定部をブラシで接続するスリップリングを用いることもできる。また、上記した絶縁フランジ３６や絶縁部材３７Ａの絶縁材料としては、エポキシ樹脂やセラミックを用いることができる。
【００２７】
従って、電源ケーブルコネクタ３８及びロータリコネクタ６１を介して、電圧源６０からリターディング電圧（−ＶR、例えば、−４０ｋＶ）が同軸ケーブル３１の内部導体３１Ａに供給される。またこれにチャッキング電圧（−ＶC、例えば、−５００Ｖ）を加えた電圧（−ＶR−ＶC）が同軸ケーブル３１の外部導体３１Ｂに供給される。
【００２８】
上記したように、高電圧を供給するためにロータリコネクタ６１を用いているが、さらに、ロータリコネクタ６１の接続によってエアースピンドルモータ１７の回転精度の低下を招かない構成を有している。図４(ａ)，(ｂ)は、ロータリコネクタの支持構造及び電気的接続の詳細を示す、互いに直交する方向における断面図である。図５は、回転部６１Ａ、６１Ｂ側から見た場合の平面図である。ロータリコネクタ６１の非回転部であるロータリコネクタ本体６１Ｅには、フローティングリング６１Ｆが取り付けられている。フローティングリング６１Ｆにはガイドピン６１Ｇを通すための貫通孔６１Ｈが開けられている。フローティングリング６１Ｆは、ロータリコネクタ支持部３７Ｂに固定されたガイドピン６１Ｇによりガイドされる。貫通孔６１Ｈの直径はガイドピン６１Ｇの直径よりも大きい。すなわち、貫通孔６１Ｈ及びガイドピン６１Ｇの間には間隙が設けられている。また、ガイドピン６１Ｇの長さはフローティングリング６１Ｆの厚さよりも長い。すなわち、フローティングリング６１Ｆは、ガイドピン６１Ｇの長さの範囲内で自由に動くことができる。これらの間隙の大きさは、例えば０．２〜０．３ｍｍであるが、用いられるエアースピンドルモータやロータリコネクタの種類、性能、及び装置に必要な精度等に応じて適宜定めればよい。従って、ロータリコネクタ６１はこれらの間隙の範囲内で、スピンドルシャフト１２の中心軸（回転軸）に沿って、及び当該中心軸に垂直な面内において自由に動くことができる。換言すれば、ロータリコネクタ６１はフローティング支持されている。尚、必ずしもフローティングリング６１Ｆを用いる必要はなく、例えば、フローティングリング６１Ｆの代わりにロータリコネクタ本体６１Ｅに突起を設けて一定角度以上ロータリコネクタ本体６１Ｅが回転しないような構造にしてもよい。
【００２９】
一方、図４(ａ)，(ｂ)に示すように、電源ケーブルコネクタ３８の内部導体３８Ａは第１の接続部材３９Ａによってロータリコネクタ６１の内部導体６１Ｃに電気的に接続されている。また、電源ケーブルコネクタ３８の外部導体３８Ｂは第２の接続部材３９Ｂによってロータリコネクタ６１の外部導体６１Ｄに電気的に接続されている。これらの第１及び第２の接続部材３９Ａ、３９Ｂはロータリコネクタ６１の動きの障害とならない一方、ロータリコネクタ６１の振動を適度に抑制する程度の小さな弾性定数を有する金属片等で形成されている。さらに、接続部材３９Ａ、３９Ｂは接点としての性能の低下を招かない程度の弾性定数、接触抵抗を有している。例えば、第１及び第２の接続部材３９Ａ、３９Ｂは金メッキ付きばね用りん青銅で形成されている。
【００３０】
図６は、図１に示すディスク原盤製造装置１０のターンテーブル１６の中央部分の詳細を模式的に示す断面図である。
上記したように、電子ビーム露光時において、ターンテーブル１６上に支持されたディスク基板１５にリターディング電圧（−ＶR）を印加し、ディスク基板１５に入射する電子ビームの電子線を減速することができるように構成されている。より詳細には、同軸ケーブル３１の内部導体３１Ａから供給されるリターディング電圧（−ＶR）は、導電体で形成された導電部材２６Ａを介してディスク基板１５に印加される。導電部材２６Ａは、ターンテーブル１６に設けられた貫通孔を２６Ｃを介して支持面から出没自在に付勢されている。例えば、導電部材２６Ａは、バネ等の弾性部材２６Ｂで付勢されており、ターンテーブル１６に載置されたディスク基板１５に導電部材２６Ａが圧着されることによってリターディング電圧がディスク基板１５に印加される。導電部材２６Ａの先端部は滑らかな凸面形状に形成されており、ディスク基板１５に常に接触してリターディング電圧が印加されるよう構成されている。
【００３１】
ディスク基板１５は、静電チャッキング機構によりターンテーブル１６上に吸着保持されている。より具体的には、同軸ケーブル３１の外部導体３１Ｂから供給される電圧（−ＶR−ＶC）がチャッキング電圧導電部２７Ａ、２７Ｂを介してチャッキング電極２１に印加されている。すなわち、ディスク基板１５の電位に対して負の所定チャッキング電圧（−ＶC）がチャッキング電極２１に印加されることによりセラミック等からなるターンテーブル１６に静電分極が生起し、これによって吸着力を発揮せしめるものである。
【００３２】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、回転部及び固定部間の高電圧接続においてロータリコネクタ６１を用い、当該ロータリコネクタ６１を接地しない構成とした。従って、高耐圧のものを用いる必要がなく、小型で低トルク損失のロータリコネクタを用いることができる。その結果、エアースピンドルモータ１７の回転精度を損なわず高電圧を供給することができる。また、ロータリコネクタ６１をフローティング支持することによってエアースピンドルモータ１７の回転精度に悪影響を及ぼすことなく高電圧を供給することができる。
【００３３】
かかる構成を採用することによって、リターディング電圧を印加して電子ビームを減速せしめることによりレジスト層に対する電子ビームの露光量及び分解能の低下を防止するとともに、基板の回転精度を損なうことなく電子ビーム露光を行うことができる。従って、高密度ディスクを短時間かつ高精度に実行することができる。
【００３４】
また、ディスク基板１５のチャッキング保持のための静電チャッキング機構を用いることによって、回転時においてもターンテーブル１６上にディスク基板１５を確実に保持することができ、高密度露光を高精度かつ安定して行うことができる。さらに、反ったディスク基板であっても静電吸着によってターンテーブル１６上に基板全面に亘って平坦に保持することができ、高密度露光を高精度に行うことができるとともに、電子ビームのフォーカス安定性も向上させることができる。
【００３５】
なお、光ディスク原盤の製造装置を例に説明したが、これに限らず電子ビームを用いて、磁気ディスクなどを製造する装置に適用が可能である。また、本発明は、レジストを用いずに電子ビーム直接描画によって微細形状を形成するディスクの製造装置にも適用が可能である。
【発明の効果】
上記したことから明らかなように、本発明によれば、高密度ディスクの製造を可能とする高精度な回転駆動装置及びディスク原盤製造装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例である電子ビームを用いたディスク原盤製造装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示すディスク原盤製造装置のエアースピンドルモータ及び高電圧供給部を含むスピンドルハウジング内部の構成を模式的に示す断面図である。
【図３】図２に示す高電圧供給部及び絶縁フランジの部分の詳細を模式的に示す断面図である。
【図４】ロータリコネクタの支持構造及び電気的接続の詳細を示す、互いに直交する方向における断面図である。
【図５】ロータリコネクタを回転部側から見た場合の平面図である。
【図６】ターンテーブルの中央部分の詳細を模式的に示す断面図である。
【主要部分の符号の説明】
１０  ディスク原盤製造装置
１１  真空チャンバ
１２  スピンドルシャフト
１４  気体軸受
１５  ディスク基板
１６  ターンテーブル
１７  エアースピンドルモータ
１７Ａ  スピンドルハウジング
１８  ステージ
１９  送りモータ
２１  チャッキング電極
２５  ＣＰＵ
２６Ａ，２７Ａ  導電部材
２６Ｂ  弾性部材
３０  駆動制御部
３１  同軸ケーブル
３５  磁性流体シール
３６  絶縁フランジ
３７  高電圧供給部
４０  電子ビーム射出ヘッド部
６０  電圧源
６１  ロータリコネクタ
６１Ｆ  フローティングリング
６１Ｇ  ガイドピン
６１Ｈ  貫通孔
【図１】
0004251526.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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