(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品（３３）を供給する部品供給装置（３２ａ，３２ｂ）と、
上記電子部品を実装する被装着体（６０）を位置決めして保持する被装着体支持装置（４）と、
上記部品供給装置から複数の上記電子部品を保持し上記保持された電子部品を上記被装着体上の所定位置へ実装する複数の部品保持部材（８）と、
上記部品保持部材によって保持した上記電子部品の姿勢を計測する部品撮像装置（２ａ，２ｂ）と、
上記電子部品に転写すべき溶剤（２００）の膜（２１１）が形成される溶剤転写部（１０２，２０２）と、上記溶剤転写部に上記溶剤の膜を形成する膜形成用ブレード（１０１，２０１ｂ，３０１ａ）とを有し、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレードのいずれか１つを相対的にかつ直線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を形成したのち、上記部品保持部材によって保持した複数の上記電子部品を上記溶剤の膜に同時的に接触させて、上記複数の電子部品に上記溶剤を一度に転写させる溶剤転写ユニット（１００）とを備える電子部品実装装置であって、
上記部品供給装置は、複数のカセットスロット（８０）に着脱可能な複数の部品供給カセットを備えており、上記溶剤転写ユニットは、上記部品供給装置の上記複数のカセットスロットの１つに差込んで上記電子部品実装装置にセット可能である、電子部品実装装置。
【請求項２】
上記溶剤転写ユニットにおいて、上記部品供給装置のカセットスロットに取り付けられた部品供給カセットから上記部品が上記部品保持部材により取り出されたことを示す部品取出信号により上記溶剤転写部若しくは上記膜形成用ブレードの１つをスライド移動させる請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
上記溶剤転写ユニットは、上記膜形成用ブレードと、不要な溶剤を掻き取る掻き取り用ブレード（１０１，２０１ａ，３０１ａ）とを有し、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレードのいずれか１つを相対的にかつ直線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を上記溶剤転写部に形成したのち、上記部品保持部材によって保持した複数の上記電子部品を上記溶剤の膜に接触させて、上記複数の電子部品に上記溶剤を転写させたのち、上記掻き取り用ブレードにより上記溶剤転写部に残った上記溶剤を掻き取ったのち、上記溶剤の新たな膜を上記溶剤転写部に形成するようにした請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板や部品などの被装着体に電子部品を装着するときに、フラックス、クリーム半田などの溶剤を転写する必要のある電子部品に、上記溶剤転写するための溶剤転写動作を行わせる電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品実装装置は、電子回路基板に電子部品を速く、正確に装着し実装品質を向上させる事を要求されている。
以下、図１４、図１５、図１６を参照しながら、従来の電子部品実装装置の一例について説明する。
【０００３】
図１４に示す、従来の電子部品実装装置１０は、回路基板を搬入、搬出する基板搬送装置４と、複数の部品供給ユニットを有する前方部品供給装置３２ａ、後方部品供給装置３２ｂと、所望の吸着ノズルを装填でき、かつ装填した吸着ノズルを上下動作、回転動作させることが可能な機構を備えたヘッド部８、及び基板認識カメラ９を備え、Ｘ、Ｙ方向に移動可能なＸＹロボット５と、電子部品用の部品撮像装置２、及びフラックス転写ユニット４０を備える。
【０００４】
このような従来の電子部品実装装置１０における動作は以下のように動作する。回路基板は、基板搬送装置４により装着位置に搬入される。ＸＹロボット５は、基板認識カメラ９を回路基板上に移動し、実装すべき位置を調べる。次に、ＸＹロボット５は基板認識カメラ９を前方部品供給装置３２ａ、及び後方部品供給部３２ｂ上に移動し、保持すべき部品を認識した後、ノズル８に電子部品３３を保持させる。ノズル８にて吸着保持された電子部品３３は、フラックス転写ユニット部４０に移動し、部品３３を一点一点を下降させ、部品３３にフラックス５０を転写する。ノズル８に保持された電子部品３３は部品撮像装置２にて保持姿勢が撮影され部品３３の保持姿勢を計測し、結果を判定する。次に、部品３３の保持姿勢計測結果が正常であれば、得られた画像情報をもとに部品３３の位置補正がなされた後、ＸＹロボット５を移動させ、電子部品３３を回路基板上に装着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
１４、図１５、図１６は上述のとうり、従来の設備の一例として、転写皿４０ｂを回転することによりフラックス５０の膜厚を大略均一にする、転写皿回転方式の転写ユニット４０を有する、電子部品実装装置１０を示す。
上記、従来の電子部品実装装置１０において、電子部品吸着後の動作について以下に詳述する。電子部品３３を吸着保持している複数のノズル８を有するヘッド部６を、ＸＹロボット５により、転写皿回転方式のフラックス転写ユニット４０に移動させる。転写皿回転方式のフラックス転写ユニット４０に到達したヘッド部６は、吸着保持している複数個の電子部品３３の一点を転写ユニット４０の転写面に下降させ、電子部品３３にフラックス５０を転写する。転写済みの電子部品３３が上昇後、転写皿４０ｂをモータ４０ｄにより回転させてブレード４０ａによりフラックス５０の膜厚を大略均一にした後、次の電子部品３３を吸着保持しているノズル８を転写位置までＸＹロボット５により移動し、ノズル８を下降させフラックス５０を転写する工程をすべての部品３３について繰り返す。すべての吸着保持している電子部品３３にフラックス５０を転写した後、ヘッド部６を所望の装着位置に移動し、電子部品３３を実装する。
【０００６】
このように、従来の転写皿回転方式のフラックス転写ユニット４０を備えた電子部品実装装置１０は、複数個の電子部品３３を吸着保持していても、一個づつしか転写することができない。この結果、最後の方の電子部品３３を転写する時には、最初に転写した電子部品３３のフラックス５０の揮発成分が揮発し、実装品質を低下させる原因となるとともに、装着タクトが増加し、生産能力の低下につながる原因となる。
【０００７】
本発明は、この問題点を解決するためになされたもので、溶剤転写時に電子部品を一個づつ転写する工程のロスを削減することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、複数の電子部品を供給する部品供給装置と、
上記電子部品を実装する被装着体を位置決めして保持する被装着体支持装置と、
上記部品供給装置から複数の上記電子部品を保持し上記保持された電子部品を上記被装着体上の所定位置へ実装する複数の部品保持部材と、
上記部品保持部材によって保持した上記電子部品の姿勢を計測する部品撮像装置と、
上記電子部品に転写すべき溶剤の膜が形成される溶剤転写部と、上記溶剤転写部に上記溶剤の膜を形成する膜形成用ブレードとを有し、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレードのいずれか１つを相対的にかつ直線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を形成したのち、上記部品保持部材によって保持した複数の上記電子部品を上記溶剤の膜に同時的に接触させて、上記複数の電子部品に上記溶剤を一度に転写させる溶剤転写ユニットとを備える電子部品実装装置であって、
上記部品供給装置は、複数のカセットスロット（８０）に着脱可能な複数の部品供給カセットを備えており、上記溶剤転写ユニットは、上記部品供給装置の上記複数のカセットスロットの１つに差込んで上記電子部品実装装置にセット可能である、電子部品実装装置を提供する。
本発明の第２態様によれば、上記溶剤転写ユニットにおいて、上記部品供給装置のカセットスロットに取り付けられた部品供給カセットから上記部品が上記部品保持部材により取り出されたことを示す部品取出信号により上記溶剤転写部若しくは上記膜形成用ブレードの１つをスライド移動させる第１の態様に記載の電子部品実装装置を提供する。
本発明の第３態様によれば、上記溶剤転写ユニットは、上記膜形成用ブレードと、不要な溶剤を掻き取る掻き取り用ブレードとを有し、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレードのいずれか１つを相対的にかつ直線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を上記溶剤転写部に形成したのち、上記部品保持部材によって保持した複数の上記電子部品を上記溶剤の膜に接触させて、上記複数の電子部品に上記溶剤を転写させたのち、上記掻き取り用ブレードにより上記溶剤転写部に残った上記溶剤を掻き取ったのち、上記溶剤の新たな膜を上記溶剤転写部に形成するようにした第１又は２の態様に記載の電子部品実装装置を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態である電子部品実装装置の溶剤転写ユニットは、基板や部品などの被装着体に装着すべき電子部品にフラックスなどの溶剤を転写する溶剤転写動作を行わせるためのユニットである。
上記溶剤転写ユニットを備えた電子部品実装装置及び上記溶剤転写ユニットを使用して、電子部品に溶剤を転写する上記溶剤転写動作を含む電子部品実装方法について図１，図２，図３，図４を参照しながら以下に説明する。
【００１０】
尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
また、本実施形態では、上記溶剤転写ユニット及び上記溶剤転写動作の例として、上記溶剤の一例としてフラックスを使用したフラックス転写ユニット及びフラックス転写動作について以下に詳述する。上記溶剤としては、他に、クリーム半田、又は、導電ペーストなどの有機溶剤でもよい。
部品に相当する電子部品を部品保持部材の一例としてのノズルにて保持した後、回路基板上に自動的に実装していく電子部品実装装置、及び電子部品実装方法を例に採る。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態の電子部品実装装置１は後方部品供給装置３２ｂの一部の部品供給カセットがセットされていない部分にフラックス転写ユニット１００を有する。フラックス転写ユニット１００は、フラックス２００をためておく凹部１０２ｂ，１０２ｆを有するとともに部品３３にフラックス２００を転写する平面部１０２ａを有する溶剤転写部の一例としての転写ステージ１０２、フラックス２００の膜２１１の厚みを規制する膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１、転写ステージ１０２若しくはブレード１０１（図１〜図４では転写ステージ１０２）を直線的にスライドさせるモータ又はシリンダなどの駆動部１０４、及び駆動部１０４を動作する信号を受け取る信号受信部１０５から構成される。また、図２の電子部品実装装置１の平面レイアウト図に示すようにフラックス転写ユニット１００は、後方の部品供給装置３２ｂのカセットスロット８０に着脱可能に差込まれてで電子部品実装装置１の後方に位置する後方部品供給装置３２ｂの一部に設置する。
【００１２】
このように設置されたフラックス転写ユニット１００は、本実施形態では、図１〜図４に示されるような構成を有する電子部品実装装置１にて使用される。
次に、以上のようなフラックス転写ユニット１００を備えた電子部品実装装置１について説明する。
電子部品用の部品実装装置１は、回路基板６０の搬入、搬出、及び部品装着時には回路基板６０を位置決めして保持する被装着体支持装置の一例としての基板搬送装置４と、複数の電子部品３３を供給する複数の部品供給ユニット（例えば、カセットスロット８０に差込み可能な部品供給カセットや、部品供給トレイ）をそれぞれ有する前方部品供給装置３２ａ及び後方部品供給装置３２ｂと、装着する電子部品３３を収めた前方部品供給装置３２ａ又は後方部品供給装置３２ｂから保持した複数の電子部品３３を回路基板６０上の装着位置へＸＹロボット５によってＸ、Ｙ方向へ移動可能な複数のノズル８を有するヘッド６と、ヘッド６のノズル８に保持された電子部品３３の保持姿勢を撮影し計測する前方及び後方の部品撮像装置２ａ，２ｂと、図１３に示すように、少なくとも、ＸＹロボット５、ヘッド６、ノズル８、及び前方及び後方の部品撮像装置２ａ，２ｂの動作制御を行う制御装置６００とを備える。また、ヘッド６には、電子部品３３を、例えば吸着することで保持する複数のノズル８と、回路基板６０上の部品装着位置に記された基板マークを撮像し、認識するための基板認識カメラ９とを備える。なお、図１では、簡略化のため、ヘッド６にはノズル８を１本しか示していないが、一例としては、ヘッド６は４本のノズル８を有して、４個の電子部品３３を吸着保持可能となっている。上記各ノズル８は、図１７に示すように、制御装置６００の制御の下に、各駆動シリンダ８ｄによりそれぞれ独立して上下動可能となっており、例えば４本のノズル８は一斉に下降したり、必要なノズル８、例えば１本、２本、又は３本のノズル８のみ下降することもできる。
なお、図１３に示すように、制御部６００には、ＸＹロボット５、複数のノズル８を含むヘッド６、前方及び後方部品撮像装置２ａ，２ｂ、前方部品供給装置３２ａ、後方部品供給装置３２ｂ、基板搬送装置４、基板認識カメラ９、フラックス転写ユニット１００の駆動部１０４が接続されて、それぞれの動作を制御部６００により制御可能となっている。ただし、図１３には、この実施形態では不要であるが、後述する他の実施形態に必要な装置（フラックス転写ユニット１００の駆動部２０４、ブレード切替装置２０１，３０１）も併せて示されている。
【００１３】
次に、電子部品実装装置１の動作について、主に、基板６０上の装着位置を示すマークを基板認識カメラ９で認識した後の電子部品実装装置１の動作を中心に以下に説明する。
上記部品供給装置３２ａ，３２ｂの部品３３を実装するとき、制御部６００の制御動作により、ＸＹロボット５により、ヘッド６をＸ及びＹ方向へ移動させながら基板認識カメラ９を例えば前方電子部品供給装置３２ａ上に移動し、吸着保持すべき電子部品３３の各々の中心や傾きを基板認識カメラ９により認識し、各電子部品３３の中心を制御部６００で算出し、各ノズル８により各電子部品３３の中心を保持、吸着する。その時に、電子部品実装装置１の後方に設置されたフラックス転写ユニット１００の信号受信部１０５に、上記部品３３が上記ノズル８により電子部品供給装置から取り出されたことを示す部品取出信号、例えば、前方電子部品供給装置３２ａの部品供給カセットから発せられる部品フィード信号若しくは上記部品供給カセットのテープ部品からの部品取り出し時にテープが剥離されたことを示すテープ剥離信号を受け取り、駆動部１０４により直線的にスライドし、フラックス転写ステージ１０２のフラックス膜２１１の厚みを大略均一にする動作をする。その際に、掻き取られた不要なフラックス２００は、フラックス転写ステージ１０２の凹部１０２ｂ又は１０２ｆに収められ、フラックス２００を一方の凹部にとどまることなく、両凹部１０２ｂ，１０２ｆ間で常に循環するような構造になっている。
上記駆動部１０４の一例を図４に示す。固定台１０４ａに固定された駆動シリンダ１０４ｄの駆動により、駆動シリンダ１０４ｄの可動部１０４ｃに連結された可動台１０４ｂが、固定台１０４ａで案内されつつ、固定台１０４ａに対して直線的に往復移動されるようになっている。この可動台１０４ｂに、上記フラックス転写ステージ１０２が固定されているため、上記フラックス転写ステージ１０２が直線的に往復移動する。フラックス転写ステージ１０２は、移動方向の両端部に凹部１０２ｂ，１０２ｆが形成され、それらの凹部１０２ｂ，１０２ｆ間に、上端部が平面部１０２ａの断面台形部が形成されている。また、膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１は固定台１０４ａ側に固定されており、膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１の下端と平面部１０２ａとの間には、厚さが大略均一なフラックス膜２１１を形成するための隙間が予め設定されている。よって、駆動シリンダ１０４ｄの駆動により、上記フラックス転写ステージ１０２が直線的に往復移動するとき、固定台１０４ａ側に固定された膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１とフラックス転写ステージ１０２とにより、フラックス転写ステージ１０２上にフラックス２００の厚さ大略均一な膜２１１を形成する。例えば、図３において右上から左下方向にフラックス転写ステージ１０２が、固定された膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１に対して移動するとき、ブレード１０１が一方の凹部１０２ｂ内に入り込んだ状態から、ブレード１０１により一方の凹部１０２ｂ内のフラックス２００の一部を平面部１０２ａに移動させ、平面部１０２ａ上に厚さが大略均一なフラックス膜２１１をブレード１０１により形成しつつ、ブレード１０１が余分なフラックス２００とともに他方の凹部１０２ｆ内に入り込む。逆に、図３において左下から右上方向にフラックス転写ステージ１０２が、固定された膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１に対して移動するとき、膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１が他方の凹部１０２ｆ内に入り込んだ状態から、膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１により他方の凹部１０２ｆ内のフラックス２００の一部を平面部１０２ａに移動させ、平面部１０２ａ上に厚さが大略均一な新たなフラックス膜２１１を膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１により形成しつつ、膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１が一方の凹部１０２ｂ内に入り込む。このように、フラックス転写ステージ１０２が往復直線移動することにより、平面部１０２ａ上に厚さが大略均一なフラックス膜２１１を膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１により２回形成するようになっている。
次に、電子部品３３を吸着ノズル８に保持したヘッド６を、電子部品実装装置１の後方のフラックス転写ユニット１００までＸＹロボット５をＸ、Ｙ方向に移動し、保持した複数の電子部品３３を同時に下降させ、フラックス転写ステージ１０２のフラックス膜２１１に接触させ、電子部品３３にフラックス２００を転写する。フラックス２００が転写された電子部品３３は同時に上昇を開始し、認識高さまで上昇をする。フラックス転写後の電子部品３３は、その後、後方の部品撮像装置上２ｂに移動し、各ノズル８により吸着保持されている各電子部品３３の保持姿勢を計測し、計測結果が正常か否かを判定する。電子部品３３の保持姿勢の計測結果が正常であれば、電子部品３３を吸着ノズル８に保持したヘッド６を、ＸＹロボット５をＸ、Ｙ方向へ移動させたのち、所望の電子回路基板６０に装着する。もし、電子部品３３の保持姿勢の計測結果が異常であれば、異常と判断された電子部品３３を吸着ノズル８に保持したヘッド６を部品廃棄部３（図１参照）にＸＹロボット５により移動させたのち、異常と判断された電子部品３３を不良品載置部３１に載置し、搬送ベルト３０で上記電子部品実装装置外に搬出する。
【００１４】
このように本実施形態によれば、電子部品実装装置１の後方にスライド方式のフラックス転写ユニット１００を設置することにより、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレードの１つを相対的にかつ直線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を形成したのち、上記部品保持部材によって保持した複数の上記電子部品を上記溶剤の膜に同時的に接触させて、上記複数の電子部品に上記溶剤を一度に転写させることができる。よって、上記複数のノズル８に吸着保持している複数の電子部品３３を同時に下降させ、複数の電子部品３３にフラックス２００を転写することが可能となる。このように吸着保持している複数の電子部品３３に一括にフラックス２００を転写することにより、回転方式の転写ユニット４０に一個の部品を下降させ、転写皿４０ｂを回転させ、二個目の部品を下降させる工程よりもノズルを上下する時間が短縮される。その結果、タクトを短縮することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
例えば、フラックス転写ステージは、１つの凹部と平面部とから構成するようにしてもよい。すなわち、図５〜図８に示すように、溶剤転写部の一例としてのフラックス転写ステージ２０２は、１つの凹部２０２ｂと平面部２０２ａとから構成するとともに、例えば鉄などの剛性材料よりなる膜形成用ブレード２０１ｂと例えばゴムなどの弾性材料よりなる掻き取り用ブレード２０１ａとを別々に備えて、ブレード切替装置２０１のシリンダなどの駆動部２０１ｃにより切り換えることができるようにしてもよい。なお、膜形成用ブレード２０１ｂと平面部２０２ａとの間には膜形成用の隙間が予め設定されていることにより、厚さが大略均一なフラックス膜２１１が平面部２０２ａに形成されるようになっている。一方、掻き取り用ブレード２０１ａと平面部２０２ａとの間には全く隙間が設定されていないため、平面部２０２ａ上のフラックス２００を掻き取り用ブレード２０１ａにより掻き取ることができるようにしている。また、図８のフラックス転写ステージ２０２は、平面部２０２ａの両側に、凹部２０２ｂに連結される溝２０２ｇを形成している。
このような構成によれば、駆動シリンダ２０４の駆動により、フラックス転写ステージ２０２を図５において左方向に直線的に移動させるとき、掻き取り用ブレード２０１ａが凹部２０２ｂ内に入り込んだ状態から、掻き取り用ブレード２０１ａにより凹部２０２ｂ内のフラックス２００の一部を平面部２０２ａに移動させ、図６に示すように、掻き取り用ブレード２０１ａが平面部２０２ａ上のフラックス２００をほぼ全て掻き取りながら左端まで移動する。次いで、ブレード切替装置２０１のシリンダなどの駆動部２０１ｃにより、掻き取り用ブレード２０１ａから膜形成用ブレード２０１ｂに切り換える。次いで、駆動シリンダ２０４の駆動により、フラックス転写ステージ２０２を図５において右方向に直線的に移動させることにより、図７に示すように、膜形成用ブレード２０１ｂが、厚さが大略均一なフラックス膜２１１を平面部２０２ａに形成しながら右端の凹部２０２ｂ内まで移動する。このような構成によれば、膜形成用ブレード２０１ｂにより、厚さが大略均一なフラックス膜２１１を平面部２０２ａに形成し、部品３３をフラックス膜２１１に接触させて転写したのち、掻き取り用ブレード２０１ａにより平面部２０２ａに残った不要なフラックス２００を確実に掻き取ることができ、次に膜２１１を形成するとき、厚さが大略均一なフラックス膜２１１を形成しやすくなる。
また、さらに、別の構成として、図９に示すように、図５〜図８の構成において掻き取り用ブレードと膜形成用ブレードとを１つのブレード３０１ａで兼用し、切り換え装置３０１のシリンダなどの駆動部３０１ｃにより、ブレード３０１ａの下端と平面部２０２ａとの隙間を調整することにより、掻き取り動作と膜形成動作を適宜行わせるようにしてもよい。
また、図１０〜図１２に示すように、上記フラックス転写ステージ２０２の平面部２０２ａを、剛性材料から構成し、平面部２０２ａで上記したように溶剤２００の膜２１１を形成させたのち、その溶剤２００の膜２１１を上記複数の電子部品３３に転写させるとき、上記平面部２０２ａに、上記複数の電子部品３３の電極に形成されたバンプ３３ｅを例えば４００（ｇ／１００バンプ）程度の力で押し付けてバンプ３３ｅのレベリングを行いつつ上記バンプ３３ｅに上記溶剤２００を付着させるようにしてもよい。このような構成によれば、バンプ３３ｅを一定高さにレベリングすることができるとともに、バンプ３３ｅの下面が揃えられることにより、溶剤２００に対してなじませることもできる。なお、このレベリングは複数のノズル８で保持された複数の部品３３に対して適用されるだけでなく、１本のノズル８で保持された１個の部品３３に対しても適用することができる。
また、連続的に電子部品３３に対して転写動作を行うとき、所定回数のフラックス転写動作を行ったのち、又は、所定時間経過後、フラックス２００は上記フラックス転写ステージ２０２に供給することができる。
また、溶剤転写動作において、電子部品３３に対して１回の転写動作で溶剤２００を転写させるものに限らず、２回以上の転写動作で溶剤２００を転写させるようにしてもよい。例えば、電子部品３３に対して１回目の転写動作で溶剤２００を電子部品３３になじませたのち、電子部品３３に対して２回目の転写動作で溶剤２００を電子部品３３に充分に転写させるようにしてもよい。
また、上記各フラックス転写ステージ１０２，２０２においては、例えば、４個の上記電子部品３３が同時に転写できる程度の幅を各平面部１０２ａ，２０２ａが持つことが好ましい。
また、例えば、図１７に示すように、４本のノズル８に４個の部品３３を保持しているとき、４個の部品３３全てにフラックス２００を転写させる必要があるときには４本のノズル８を同時にフラックス転写ステージ１０２，２０２に下降させてフラックス２００を４個の部品３３全てに転写させればよい。しかしながら、４個の部品３３のうち例えば２個の部品３３のみフラックス２００を転写させる必要があるときには、４本のノズル８のうち２本のノズル８のみを同時にフラックス転写ステージ１０２，２０２に下降させてフラックス２００を２個の部品３３に転写させればよい。
なお、図５〜図１２の実施形態では、図１３に示すように、制御部６００には、ＸＹロボット５、複数のノズル８を含むヘッド６、前方及び後方部品撮像装置２ａ，２ｂ、前方部品供給装置３２ａ、後方部品供給装置３２ｂ、基板搬送装置４、基板認識カメラ９、フラックス転写ユニット１００の駆動部１０４，２０４、ブレード切替装置２０１，３０１が接続されて、それぞれの動作を制御部６００により制御可能となっている。
【００１５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明である、電子部品実装装置の後方にスライド方式の溶剤転写ユニットを備えた電子部品実装装置によれば、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレードの１つを相対的にかつ直線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を形成したのち、上記部品保持部材によって保持した複数の上記電子部品を上記溶剤の膜に同時的に接触させて、上記複数の電子部品に上記溶剤を一度に転写させることができる。よって、溶剤転写動作における複数の部品保持部材の上下動作が同時に可能なため、一本ずつ部品保持部材を上下させるよりも時間が削除でき、タクト時間を短縮することが可能となり、その結果として生産能力が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態の電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】  図１に示す電子部品実装装置の一部を省略した状態での上記電子部品実装装置の平面レイアウト図である。
【図３】  本発明の上記実施形態の電子部品実装装置のスライド方式のフラックス転写ユニットの斜視図である。
【図４】  上記フラックス転写ユニットの駆動部の斜視図である。
【図５】  上記フラックス転写ユニットの駆動部の駆動により、固定されたブレードに対して転写ステージを移動させるときにブレードによりフラックス溜め内のフラックスを掻き上げる状態の側面図である。
【図６】  上記フラックス転写ユニットの駆動部の駆動により、上記ブレードに対して上記転写ステージを移動させるときに上記ブレードにより上記フラックス転写ステージの凹部内のフラックスを平面部上に広げる状態の説明図である。
【図７】  上記フラックス転写ユニットの駆動部の駆動により、上記ブレードに対して上記転写ステージを移動させるときに上記ブレードにより上記平面部上に厚さ大略均一な膜を形成している状態の説明図である。
【図８】  上記フラックス転写ユニットの平面図である。
【図９】  本発明の他の実施形態の電子部品実装装置のスライド方式のフラックス転写ユニットの説明図である。
【図１０】  本発明の他の実施形態の電子部品実装装置のスライド方式のフラックス転写ユニットを利用してバンプを平坦化するときの説明図である。
【図１１】  図１０の本発明の他の実施形態の電子部品実装装置のスライド方式のフラックス転写ユニットを利用してバンプを平坦化するときの説明図である。
【図１２】  図１０の本発明の他の実施形態の電子部品実装装置のスライド方式のフラックス転写ユニットを利用してバンプを平坦化したときの説明図である。
【図１３】  図１０の本発明の上記実施形態の電子部品実装装置のブロック図である。
【図１４】  従来の電子部品実装装置の斜視図である。
【図１５】  従来の電子部品実装装置の平面レイアウト図である。
【図１６】  従来の電子部品実装装置のフラックス転写ユニットの説明図である。
【図１７】  図１の電子部品実装装置で使用される４本ノズルの正面図である。
【符号の説明】
１・・・・・電子部品実装装置
２ａ・・・・前方部品撮像装置
２ｂ・・・・後方部品撮像装置
３・・・・・部品廃棄部
４・・・・・部品搬送装置
５・・・・・ＸＹロボット
６・・・・・ヘッド
８・・・・・ノズル部
９・・・・・基板認識カメラ
１０・・・・従来の電子部品実装装置
３２ａ・・・前方部品供給装置
３２ｂ・・・後方部品供給装置
３３・・・・電子部品
４０・・・・転写皿回転方式のフラックス転写ユニット
６０・・・・基板
１００・・・スライド方式のフラックス転写ユニット
１０１，２０１ａ，２０１ｂ，３０１ａ・・ブレード１０２，２０２・・フラックス転写ステージ
１０４，２０４・・駆動部
１０５・・・信号受信部
２００・・・溶剤
２０２ａ・・平面部
２１１・・・溶剤の膜
３００・・・ブレード切替装置
６００・・・制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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