(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットプリンタヘッドの製造方法において、
分極したＰＺＴ板材にチャネルとなる複数の溝を形成し、溝加工された前記ＰＺＴ板材にカバープレートを接着した後、短冊状に切断し、
前記ＰＺＴ板材の表面にメッキにより導電膜を形成し、
前記ＰＺＴ板材において、流路規制板と接着する側の面の導電膜除去幅Ｗ１と、前記流路規制板と接着する側の面とは異なる面の導電膜除去幅Ｗ２とがＷ１＜Ｗ２の関係になるようにレーザ光の強度を増減、又は焦点位置を調整しながら、前記ＰＺＴ板材にレーザ光を照射することにより前記導電膜を除去し、
前記流路規制板と接着する側の面とは異なる面は、フレキシブルプリント基板に接合されるようになっており、その導電膜除去幅Ｗ２と、除去されず残った導電膜の被覆部との幅の比が１：１になるようにレーザ光を照射することを特徴とするインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記レーザ光を、前記ＰＺＴ板材に対して走査することで、前記ＰＺＴ板材のチャネル間の導電膜を所定の長さにわたって除去することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項３】
インクジェットプリンタヘッドの製造方法において、
分極したＰＺＴ板材にチャネルとなる複数の溝を形成し、溝加工された前記ＰＺＴ板材にカバープレートを接着した後、短冊状に切断し、
前記ＰＺＴ板材の表面に触媒を吸着させ、
メッキ液中で、前記ＰＺＴ板材にレーザ光の強度を増減、又は焦点位置を調整しながらレーザ光を照射することにより、前記触媒を部分的に除去して、前記ＰＺＴ板材において、流路規制板と接着する側の面の導電膜がない幅Ｗ１と、前記流路規制板と接着する側の面とは異なる面の導電膜がない幅Ｗ２とがＷ１＜Ｗ２の関係になるようにし、
前記流路規制板と接着する側の面とは異なる面は、フレキシブルプリント基板に接合されるようになっており、導電膜がない幅Ｗ２と、導電膜がある幅の比が１：１になるようにレーザ光を照射することを特徴とするインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記ＰＺＴ板材から除去されなかった触媒に対して導電膜が形成されることを特徴とする請求項３に記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記レーザ光を、前記ＰＺＴ板材に対して走査することで、前記ＰＺＴ板材のチャネル間の触媒を所定の長さにわたって除去することを特徴とする請求項３又は４に記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法により製造されたことを特徴とするインクジェットプリンタヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、レーザ加工方法に関し、特にインクジェットプリンタ用ヘッドを製造する場合に好適な製造方法及びインクジェットプリンタヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
インク滴を媒体に吐出して、字や画像を形成できるインクジェットプリンタが知られている。かかるインク滴は、圧電効果を利用してヘッドより所定のタイミングで媒体に吐出される。ところで、インクジェットプリンタを用いて画像等を形成する場合、媒体上に吐出されたインク滴の組み合わせにより複雑な色表現やエッジ表現などを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、高画質な画像を形成するには、ヘッドに形成されるインク滴の吐出口を小さく、且つ微小な間隔で配置しなくてはならない。しかるに、そのような小さい構造に対して、配線ケーブルや流路規制板（インクが不要な場所に入らないよう規制する板）等を取り付けるため、ヘッドの加工を慎重に行う必要がある。ここで、従来技術においては、ヘッドを駆動する電流を伝導させるために、ヘッドの表面に導電性膜（例えば金属膜）を付着させた後、その表面にレーザ光を照射して、不要な金属膜を除去し電極として形成することが行われている。このようなレーザ光を用いることで、細い幅で金属膜の除去が行え、極小なヘッドの加工を精密に行うことができる。
【０００４】
しかるに、ヘッドに対して配線ケーブルとしてのフレキシブルプリント基板を接合する場合、導通部（金属膜被覆部）と非導通部部（金属膜除去部）とを幅１：１で形成すると、汎用のフレキシブルプリント基板の接合時に、非接触状態（Ｏｐｅｎ）もしくは隣接配線部との接触状態（Ｓｈｏｒｔ）が起こりにくく、歩留まりを上げられるため、よりコストを下げることができる。又、流路規制板を取り付ける場合、十分な接着面積を確保するために、その表面はより平滑にする必要がある。しかるに、レーザ光の照射径を小さなものとした場合、幅広い範囲で金属膜を削除するには、レーザ光を何度も往復走査しなければならず、加工効率が悪い。又、流路規制板を取り付けるに当たっては、平滑面をなるべく確保すべく、金属膜を除去する幅を狭くしたいが、レーザ光の照射径を小さくするには、マスクパターン、或いはビームエキスパンダーや対物レンズなど光学素子を置換し、且つそれらに合わせた光軸調整等が必要になるため、手間がかかるという問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、部品交換を行うことなく、レーザ光の照射状態を変えることで、加工部位に合わせて柔軟な処理を行えるレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明にかかるインクジェットプリンタヘッドの製造方法は、
分極したＰＺＴ板材にチャネルとなる複数の溝を形成し、溝加工された前記ＰＺＴ板材にカバープレートを接着した後、短冊状に切断し、
前記ＰＺＴ板材の表面にメッキにより導電膜を形成し、
前記ＰＺＴ板材において、流路規制板と接着する側の面の導電膜除去幅Ｗ１と、前記流路規制板と接着する側の面とは異なる面の導電膜除去幅Ｗ２とがＷ１＜Ｗ２の関係になるようにレーザ光の強度を増減、又は焦点位置を調整しながら、前記ＰＺＴ板材にレーザ光を照射することにより前記導電膜を除去し、
前記流路規制板と接着する側の面とは異なる面は、フレキシブルプリント基板に接合されるようになっており、その導電膜除去幅Ｗ２と、除去されず残った導電膜の被覆部との幅の比が１：１になるようにレーザ光を照射することを特徴とする
【０００７】
本発明を、図面を参照して具体的に説明する。図１は、レーザ光の強度分布の例を示す図である。図１において縦軸は、レーザ光の強度（光軸を中心に略ガウス分布になる）を示し、横軸はレーザ光の径を示している。被加工物の一部を除去する加工として、レーザ光を用いた加工方法が知られている。これは、レーザ光のエネルギを利用して、照射部の素材を気化させて除去する加工であり、本発明に適用できる。ここで、被加工物である例えばメッキや蒸着により導電性膜（例えばＮｉ，Ｃｕ、Ａｌ等の金属膜）を形成したヘッドに、レーザ光を照射させた場合、レーザ光の強度が高ければ、金属膜の深部まで除去することが可能であり、レーザ光の照射径が大きければ、かかるレーザ光の一回の走査で、広い幅にわたって金属膜を除去することができる。レーザ光の強度は、レーザ光源に入力される電圧等を変更することで任意に変えることができる。図１では、４段階に電圧を変えて得られたレーザ光の強度Ａ〜Ｄを示している。
【０００８】
図１において、例えば金属膜の除去にＬｖという強度が必要とすると、強度Ｄでは加工できないが、強度Ｃでは径Ｗ１で金属膜を除去でき、更に、強度Ａでは、径Ｗ１より大きい径Ｗ２で金属膜を除去できる。すなわち、金属膜を除去する幅を狭くしたい場合、レーザ光を強度Ｃで走査することで、幅Ｗ１の金属膜除去領域を形成でき、金属膜を除去する幅を広くしたい場合、レーザ光を強度Ａで走査することで、幅Ｗ２の金属膜除去領域を形成できることとなる。かかる場合、光学素子の交換や焦点調整等は不要であり、効率よい加工を行うことができる。
【０００９】
すなわち、前記被加工物の加工とは、前記被加工物の表面を削除することであり、前記レーザ光の照射状態が変更されることにより、前記被加工物の表面の除去幅及び除去深さの少なくとも一方が変更されると好ましい。
【００１０】
更に、前記レーザ光を、前記被加工物に対して走査することで、前記被加工物の表面を所定の長さにわたって削除すると好ましい。
【００１１】
又、前記被加工物は表面に導電性膜（例えば金属膜）が付着されており、前記レーザ光の照射により、前記導電性膜を除去すると好ましい。
【００１２】
更に、前記被加工物は、インクジェットプリンタ用のヘッドであると好ましい。
【００１３】
第２の本発明にかかるインクジェットプリンタヘッドの製造方法は、
分極したＰＺＴ板材にチャネルとなる複数の溝を形成し、溝加工された前記ＰＺＴ板材にカバープレートを接着した後、短冊状に切断し、
前記ＰＺＴ板材の表面に触媒を吸着させ、
メッキ液中で、前記ＰＺＴ板材にレーザ光の強度を増減、又は焦点位置を調整しながらレーザ光を照射することにより、前記触媒を部分的に除去して、前記ＰＺＴ板材において、流路規制板と接着する側の面の導電膜がない幅Ｗ１と、前記流路規制板と接着する側の面とは異なる面の導電膜がない幅Ｗ２とがＷ１＜Ｗ２の関係になるようにし、
前記流路規制板と接着する側の面とは異なる面は、フレキシブルプリント基板に接合されるようになっており、導電膜がない幅Ｗ２と、導電膜がある幅の比が１：１になるようにレーザ光を照射することを特徴とする
【００１４】
本発明を、図面を参照して具体的に説明する。図２は、レーザ光のデフォーカス量と加工幅（ａ）及び加工深さ（ｂ）との関係を示す図である。図２において縦軸は、加工幅（ａ）及び加工深さ（ｂ）であり、横軸はレーザ光の出力を示している。図２より、被加工物である、例えばメッキや蒸着により導電性膜（例えば金属膜）を付着させたヘッドに、レーザ光を照射させた場合、レーザ光のデフォーカス量が大きければ、付着させた導電性膜を浅く広く除去することが可能であり、反対に、レーザ光のデフォーカス量が小さいか合焦位置にあれば、付着された導電性膜を狭く深く除去することができることがわかる。かかる場合、レーザ光の出力調整や光学素子の交換は不要であり、焦点調整等のみで足りるので、効率よい加工を行うことができる。尚、一般的には、図２に示す通り、レーザ出力を増大（レーザ光の強度を増大）させると、加工幅・加工深さも増大する。
【００１５】
すなわち、前記被加工物の加工とは、前記被加工物の表面を削除することであり、前記レーザ光の照射状態が変更されることにより、前記被加工物の表面の除去幅及び除去深さの少なくとも一方が変更されると好ましい。
【００１６】
更に、前記レーザ光を、前記被加工物に対して走査することで、前記被加工物の表面を所定の長さにわたって削除すると好ましい。
【００１７】
又、前記被加工物は表面に導電性膜が付着されており、前記レーザ光の照射により、前記導電性膜を除去すると好ましい。
【００１８】
更に、前記被加工物は、インクジェットプリンタ用のヘッドであると好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本実施の形態にかかるレーザ加工方法を説明する前に、インクジェットプリンタ用のヘッドの製造工程についてその概要を説明する。図６は、インクジェットプリントヘッドの製造工程のフローを示す図であり、図７は、インクジェットプリントヘッドの製造工程概略図である。
【００２０】
［チャネルプレート作製（図７（ａ））］
分極処理した、厚さ０．９ｍｍのＰＺＴの板材１０１と、厚さ０．１５５ｍｍのＰＺＴの板材１０２を、分極方向を所定の方向に合わせて１４〜２０Ｋｇ／ｃｍ＝の荷重と９０〜１００℃の温度を掛けて、３０〜４０分接着することにより、接着剤層が約２μｍになるようにして、接着剤層を含む厚さ１．０５７ｍｍのチャネルプレート１０３を作製する。
【００２１】
このチャネルプレート１０３を作製するステップＳ１０１は、接着面にゴミ等が付着しないよう、クリーンルームで作業し、また、接着ムラや気泡等が残留しないよう細心の注意を払うことが重要である。
【００２２】
２枚のＰＺＴの板材１０１、１０２を接着するのは、剪断モードインクジェットプリントヘッドのチャネルの側壁を２枚のＰＺＴで形成することにより、電圧を印加した際、側壁の変形を大きくするためである。
【００２３】
［チャネルプレート溝加工（図７（ｂ））］
ステップＳ１０２で、チャネルプレート１０３を研削して、インクチャネルとなる溝１０４を形成する。
【００２４】
この実施形態の場合、１２８個のノズルを形成するために、ほば溝幅に等しいブレードＢにより、チャネルプレート１０３の厚さ０．１５５ｍｍの板材１０２の側より、深さ０．３１ｍｍ、溝幅０、０７ｍｍ、壁幅０．０７１ｍｍ、ピッチ０．１４１ｍｍで合計２６３個の溝を、櫛歯状に加工する。
【００２５】
この実施形態の場合は、インクチャネルの両側に空気チャネルを設けるので、２５７個の溝が必要となり、その両側に各々４ｍｍの保持部を備え、その保持部に前記２５７個の溝に続けて予備の溝をそれそれぞれ３個設けているので合計２６３個の溝となる。
【００２６】
なお、両側のそれぞれ３個の溝は、ノズル板を接着する時、過剰の接着剤がノズル域に入り込まないように設けた、グルーガードである。
【００２７】
［カバープレート作製工程（図７（ｃ））］
ステップＳ１０３で、溝加工されたチャネルプレート１０３と幅、長さが同寸法のＰＺＴからなる板材をカバープレート１１０として準備する。チャネルプレート製作に用いた厚板を共用して、脱分極して用いる。
【００２８】
［チャネルプレートとカバープレート接着（図７（ｄ））］
ステップＳ１０４で、溝加工されたチャネルプレート１０３にカバープレート１１０を接着する。それぞれ同寸法であるため、位置がずれないように治具等を使用して接着する。接着剤を加熱接着後に約２μｍになるように均一に塗布し、１４〜２０Ｋｇ／ｃｍ２、９０〜１００℃の温度で約３０〜４０分程度、加熱接着する。
【００２９】
［ブロック加工（図７（ｅ））］
ステップＳ１０５で、接着されたチャネルプレート１０３とカバープレート１１０をダイシング加工により、幅２ｍｍ、長さ４４．１６６ｍｍの短冊状に数個に切断（１７０）してヘッドチップ１２０にする。
【００３０】
［触媒吸着（図７（ｆ））］
ステップＳ１０６で、ヘッドチップ１２０に触媒を吸着させる。
【００３１】
［レーザ除去無電解メッキ（図７（ｇ））］
ステップＳ１０７で施すこのレーザ除去無電解メッキは、処理槽１９０のメッキ液中にチャネルプレート１０３のブロック１０６を浸漬して行なわれ、触媒の一部にレーザ光Ｄを照射して除去しながら、レーザ光Ｄで除去されなかった触媒にメッキ処理して所望のメッキ膜を形成して所望の膜厚の電極を形成するものである。無電解ニッケルメッキにより、所定膜厚のメッキが析出したら、処理槽１９０から取り出し、水洗、乾燥させる。
【００３２】
このレーザ除去無電解メッキ工程では、レーザ光Ｄで除去した発散物がブロック１０６の表面に付かなくなり、精密接着の工程に有利になる表面が得られ、加工面の平滑性が向上する。また、ブロック１０６への冷却効果が大きく、加工時におけるブロック１０６への蓄熱の影響が軽減し、ブロック１０６の熱による特性劣化（キュリー点を越えることによるデボーリング）を軽減でき、特性劣化を防止することができる。
【００３３】
このようにして、メッキ薄膜に、レーザ光Ｄを照射してパターンを形成する。この工程では、チャネル（幅７０μｍ、高さ３１０μｍ、長さ２ｍｍの筒状の穴）２６３個の全ての内壁に均一にメッキを付けることが極めて重要である。電極形成に不要なカバープレート部分及びノズルプレート接着部等にはレジストを塗布しメッキが付かないようにしても良い。なお、メッキの材質は電気抵抗が少なくＰＺＴに対して剥離強度の高い物であれば、これに限定するものではない。
【００３４】
この実施の形態では、ヘッドチップ１２０に設けられた複数のチャネル（筒状の穴）にメッキするので、この場合はチャネルの内壁にのみメッキ処理することは難しいので、後述するように、導電性膜除去による電極形成のほうが好ましい。レーザ光による導電性膜除去が終了すると、再度メッキ処理を行うことで電極形成を完成する。
【００３５】
［ノズルプレート接着（図７（ｉ））］
ステップＳ１０８で、ヘッドチップ１２０の端面を研磨して、ノズルプレート１３０を接着する。ノズルプレート１３０は、シート状の薄板にインク吐出のための開孔１３０ａを複数個設けた、ステンレス材やポリイミド樹脂等で形成されている。ノズルプレート１３０の開孔径（ノズル径）や厚み、幅や長さ等の形状諸元は、インクジェット装置の仕様で異なるが、この実施形態では、厚さ約１２５μｍのポリイミド樹脂シートに開口径約φ１８μｍで１２８個の開孔（ノズル）３０ａをエキシマレーザで加工し、ノズルプレート表面は、飛散したインク滴が、ノズル開孔１３０ａに影響を与えないよう搬水処理する。
【００３６】
ノズルプレート１３０の所定の箇所あるいはヘッドチップ１２０の所定の箇所に接着剤を塗布し、ヘッドチップ１２０と接着後、加熱器内に挿入し、接着剤の種類や、被接着物等により変化するが、この実施の形態では、例えば約８０℃の温度で約４０分程度の加熱を行い、更に、約１００℃、２０分加熱を行うことで、接着強度を高める。
【００３７】
なお、ノズルプレート１３０が平行平面を保持するように、且つ接着剤がインクチャネル内を埋めることがないように注意すると共にインクを注入した時に漏れがないように、それぞれのインクチャネルが確実に、個々に独立した空間を形成するように接着しなければならない。ノズル開孔１３０ａが接着剤で塞がれることがないように、接着剤の量や接着層の厚みを管理することが重要である、なお、ヘッドチップ１２０にプラズマ処理を行い、接着層の濡れ性を促進しておくと、接着が容易に且つ確実に行える。ノズルプレート１３０のみならず、絞り板の接着もあるので、ヘッドチップ１２０をプラズマ処理することが望ましい。
【００３８】
［絞り板の接着（図７（ｊ））］
ステップＳ１０９で、ノズルプレート１３０を接着したヘッドチップ１２０の他端に、絞り板（流路規制板）１４０を接着して、ヘッドブロック１５０を作製する。
【００３９】
なお、絞り板１４０は、開孔（ノズル）１４０ａを有するチャネルの両側の空気チャネルにインクが流入しないようにする機能と、インク吐出のためのチャネル内の圧力変動を所定の圧力に維持できるようにするための機能を有する。
【００４０】
この実施形態では、ノズルプレート１３０と同材質の１２５μｍ厚のボリイミド樹脂シートに、幅１１０μｍ長さ３５０μｍの長方形状の孔１４０ａをピッチ２８２μｍで１２８個設けている。勿論、これらの形状諸元は、ノズルプレート１３０と同様、インクジェット装置の仕様等に基づくもので、これに限定されないことは言うまでもない。
【００４１】
［液室接着］
ステップＳ１１０で、ヘッドチップ１２０にノズルプレート１３０と絞り板１４０とを接着すると、ヘッドブロック１５０が完成する。このへッドブロック１５０に、インクが供給できるように液室部材（不図示）を接着剤で固着する。
【００４２】
［基体接着］
さらに、ステップＳ１１１で、ヘッドブロック１５０と液室部材とを接着したへッドユニットを、基体（不図示）に接着することにより液室が構成され、ヘッドユニットにインクが注入できる状態となる。ヘッドユニットの接着に際しては、基体に対してヘッドユニットのヘッドブロック１５０が位置ズレや傾斜に注意すると共に基体に接着される液室部材周囲からのインク漏れが生じないように注意する必要がある。この工程では、組み込みの作業性を考慮して常温硬化タイプの接着剤を用いる。
【００４３】
なお、この実施の形態では、ヘッドブロック１５０を固定する基体と一体的に液室を構成したが、これによらず、インクジェットヘッドの仕様や設計上の構成によっては液室を単独に構成しても良く、液室の形状や大きさ等の諸元は、インクジェットヘッドの仕様等に基づき設定され、特にインクがインクカートリッジやインク袋から円滑に流入し、ヘッドブロック１５０のチャネルに円滑に侵入するようにする形状が重要で、また、インク内のゴミや気泡等を除去するためのフイルター等を組込んだり、別にフィルターを組込んだフィルター室を設け液室に連接することも可能である。
【００４４】
この実施の形態のように、ヘッドチップ１２０を小型化すると、材料費の軽減に加え、インクジェットヘッドの重量や容積が少なくてすむのでコスト的にも従来に比べ安価で、ヘッドユニット構成のための自由度が増し、更に慣性力も軽減できる機械的な利点の他に、インクを吐出するためのＰＺＴの剪断変形を低電圧で行えると共に、周波数が高速化できるので、印字速度を速くできる利点がある。
【００４５】
［駆動制御基板接合］
ステップＳ１１２で、インクが注入できるまでに完成したヘッドユニットに、インクを吐出させる為に電圧を印加する駆動制御基板（不図示）を結合する。
【００４６】
この実施の形態では、ヘッドチップ１２０のチャネルプレート１０３の裏面に形成された接続電極に、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を用いることができ、約１７０℃で約２０秒程、約１４Ｋｇ程度の荷重を均一にかけて加熱押圧することで、駆動制御基板に接続されたフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）と電気的に結合する。
【００４７】
［基板固定］
ステップＳ１１３で、へッドユニットと駆動制御基板とを基体に取り付け、インクジェットプリントヘッドを完成させる。
【００４８】
［カプラー接着］
ステップＳ１１４で、このインクジェットプリントヘッドの基体にカプラー（不図示）を接着し、別に設けたインク注入装置からカプラーを介して液室部材にインクを注入し、駆動制御基板に設けたコネクタに電源を接続すると共に、インク吐出させるための制御を行うことによりインクジェットプリントヘッドのノズルからインクが吐出できることになる。
【００４９】
以下、ステップＳ１０７の加工工程において行われる、金属膜の除去を行うためのレーザ加工方法及びレーザ加工装置について詳細に説明する。図３は、本実施の形態にかかる加工装置の要部斜視図である。図３において、レーザ光源１から照射されたレーザ光Ｄは、第１ガルバノミラー２において反射され、更に第２ガルバノミラー３において反射され、ｆθレンズ４を介して、被加工物であるヘッド１２０に照射されるようになっている。尚、第１ガルバノミラー２は、第１駆動部６により回転駆動され、ヘッド１２０の表面をレーザ光Ｄを走査するのに用いられ、第２ガルバノミラー３は、第２駆動部７により回転駆動され、例えば隣の走査線上にのるようレーザ光Ｄの照射位置を変えるために用いられる。
【００５０】
Ｎｉメッキ等の金属膜を除去するレーザとしては、短波長（例えば１０６４ｎｍ或いは５３２ｎｍ）のレーザが好ましく、固体レーザではＮｄ：ＹＡＧレーザ、或いはＮｄ：ＹＶＯ４レーザが好ましい。又、それらの第２高調波（５３２ｎｍ），第３高調波（３５５ｎｍ）、第４高調波（２６６ｎｍ）を用いることが好ましい。
【００５１】
図４は、加工された状態でのヘッドチップ（ヘッドともいう）１２０の一部斜視図である。ヘッド１２０は、電流を供給することで、断面が「く」字状に変形しその間に存在するインク（不図示）を押し出す一対の駆動部（図７のＰＺＴ１０１，１０２）を内部に有し、その端部は表面に露出している。以下に述べるように、それへの配線をヘッド１２０の表面に形成する。上述した工程で、ヘッド１２０の上面１２０ａと、前面１２０ｂ全体にメッキ（Ｎｉが好ましいが、それに限られない）により金蔵膜Ｍが被覆されているものとする。
【００５２】
かかる状態で、金属膜Ｍは駆動部の端部まで接触しており、金属膜Ｍを介して外部電源と導通させることができるが、このままでは、一対の駆動部の電位が等しくなってしまい、駆動部を動作させることができない。そこで、図４でハッチングで示すように、付着された金属膜の一部をレーザ光Ｄで除去することで、それぞれの駆動部まで独立して延在する金属膜Ｍを残すようにする。
【００５３】
かかる場合、ヘッド１２０の前面１２０ｂには、上述した流路規制板（図７の絞り板１４０）を適切に接着する必要があるから、その平面度を維持すべく、金属膜の除去部は幅Ｗ１で除去されることが必要である。一方、ヘッド１２０の上面１２０ａは、不図示のフレキシブルプリント基板を接合されるため、金属膜被覆部と金属膜除去部とが幅（Ｗ２）１：１になるように、金属膜の除去を行う必要がある。すなわち、Ｗ１＜Ｗ２の関係となる。
【００５４】
上述したように、例えばレーザ光源１に印加する電圧或いは電流を増減させることで、レーザ光Ｄの強度を変更し、例えば図１に従い、前面１２０ａの加工には、強度Ｃを適用し、上面１２０ａの加工には、強度Ａを適用することで、所望の除去幅を得ることができる。尚、これの代わりに或いはこれに加えて、ｆθレンズ４の光軸方向移動により、デフォーカス量を調整することで、加工幅の微調整や、加工深さの調整などを行うこともできる。
【００５５】
図５は、第２の実施の形態にかかる加工装置の要部斜視図である。図５において、レーザ光源１１から照射されたレーザ光は、ミラー１２において反射され、集光レンズ１３を介して、被加工物であるヘッド１２０に照射されるようになっている。ヘッド１２０は、ＸＹステージ１６上に載置されており、光軸とヘッドとの相対位置を２次元的に変更できるようになっている。
【００５６】
本実施の形態においても、例えばレーザ光源１１に印加する電圧或いは電流を増減させることで、レーザ光Ｄの強度を変更し、図４に示すように、前面１２０ｂの加工には、強度Ｃを適用し、上面１２０ａの加工には、強度Ａを適用することで、所望の除去幅を得ることができる。尚、これの代わりに或いはこれに加えて、集光レンズ１３の光軸方向移動により、デフォーカス量を調整することで、加工幅の微調整や、加工深さの調整などを行うこともできる。集光レンズ１３を固定状態としても、ＸＹステージをＺステージに載置等すれば、それによりヘッド１２０は、集光レンズ１３との相対位置が変更されるため、デフォーカス量が変わることから、上述の効果を得ることができる。尚、ステージを用いた第２の実施の形態は、ガルバノミラーを用いた第１の実施の形態に比べて、加工精度（位置決め精度の向上による）を高めることができるという長所があり、一方、第１の実施の形態は、第２の実施の形態に比べて、加工速度が速いという長所がある。従って、これら長所を考慮し、最適な形態を選択すればよい。
【００５７】
以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。
【００５８】
【発明の効果】
以上述べた本発明によれば、部品交換を行うことなく、レーザ光の照射状態を変えることで、加工部位に合わせて柔軟な処理を行えるレーザ加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レーザ光の強度分布の例を示す図である。
【図２】レーザ光のデフォーカス量と加工幅（ａ）及び加工深さ（ｂ）との関係を示す図である。
【図３】第１の実施の形態にかかる加工装置の要部斜視図である。図５におい
【図４】加工された状態でのヘッド１２０の一部斜視図である。
【図５】第２の実施の形態にかかる加工装置の要部斜視図である。
【図６】インクジェットプリントヘッドの製造工程のフローを示す図である。
【図７】インクジェットプリントヘッドの製造工程概略図である。
【符号の説明】
１，１１  レーザ光源
２  第１ガルバノミラー
３  第２ガルバノミラー
４  ｆθレンズ
１２０  ヘッド（ヘッドチップ）
１２  ミラー
１３  集光レンズ
【図１】
0004247734.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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