(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２種類の電気素子を装着可能であり、着脱自在に装着された電気素子を外部回路に接続するためのソケットであって、
複数のコンタクトと、
複数のコンタクトが配設されたベースと、
前記ベース上に取り付けられたアダプターとを有し、
前記アダプターは、電子素子を収容可能な凹部と、凹部の底部に設けられた電気素子の一面を受けるための着座部と、凹部の内周縁に形成され電気素子を位置決めする位置決め部とを有し、
前記位置決め部には、異なる傾斜角の少なくとも２つの位置決め面が形成され、少なくとも２つの位置決め面は一方から他方に連続的に接続されており、少なくとも２つの位置決め面は、前記少なくとも２種類の電気素子のそれぞれの側面の傾斜角とほぼ等しい角度である、ソケット
【請求項２】
少なくとも２つの位置決め面のうち、電気素子の導入部側の位置決め面の傾斜角度が電気素子の着座部側の位置決め面の傾斜角度より大きくなるように構成されている、請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
ソケットはさらに、ベースに対して接近または離れるように構成されたカバーを含み、
各コンタクトの先端は、基部と、基部から延在するばね部と、ばね部から分岐した接触腕部とレバー部とを含み、
カバーは、各コンタクトのレバー部と係合し、カバーがベースに接近されたとき、前記接触腕部がアダプターから離れるように移動される、請求項１に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数のリード端子を有する電気部品を着脱可能に装着して各リードと外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６（ａ）〜（ｄ）は、従来のバーンインテスト用のソケットの構成を示す断面図である。
また、図７（ａ）は、従来のバーンインテスト用のソケットの構成を示す断面図で、第１のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すもの、図７（ｂ）は、従来のバーンインテスト用のソケットの構成を示す断面図で、第２のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すもの、図７（ｃ）は、図７（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｐを拡大して示す図、図７（ｄ）は、図７（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す図、図７（ｅ）は、図７（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す図、図７（ｆ）は、図７（ｅ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｒを拡大して示す図である。
【０００３】
図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、このソケット１０１は、例えばＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）のＩＣチップ１０５のテスティングに用いられるものであり、プラスチックで形成されたベース１０２を有している。
【０００４】
ベース１０２には、カバー１０３がベース１０２に対して接近又は離間可能に取り付けられ、さらにカバー１０３に対して押圧力を加えない状態において図示しないスプリングによってベース１０２に対してカバー１０３が離間する方向に付勢されるように構成されている。
【０００５】
ベース１０２上には、弾性力のある金属材料を用い板バネ状に成形されたコンタクト１０９が複数配置されている。このコンタクト１０９は、ＩＣチップ１０５のパッケージ周囲から導出されたＩＣリード１１１と同じ数だけ設けられており、各コンタクト１０９の先端部は各ＩＣリード１１１と弾性力を持って接触できるように構成されている。
【０００６】
このコンタクト１０９は、リード部１９１がベース１０２の底面からほぼ垂直に導出された状態でベース１０２に固定され、このリード部１９１によってソケット１０１をプリント基板（図示せず）にはんだ付けできるように構成されている。
【０００７】
各コンタクト１０９は、カバー１０３に設けられたガイド部１０３ａと係合して揺動することによってＩＣチップ１０５の装着及びＩＣリード１１１との電気的な接続が行われるように構成されている。
【０００８】
すなわち、ベース１０２に対してカバー１０３を押し下げた場合には、図６（ｂ）（ｃ）に示すように、コンタクト１０９のレバー部１９５がカバー１０３のガイド部１０３ａと係合してコンタクト１０９の接点部１０９ａがアダプター１０４から離れ、これによりＩＣチップ１０５が装着可能な状態になる。
【０００９】
その後、ＩＣチップ１０５を装着してカバー１０３に対する押圧を解除すると、図６（ｄ）に示すように、コンタクト１０９はそれ自身のばね性によって接点部１０９がＩＣリード１１１の先端部に接触し、コンタクト１０９の反力によって、ＩＣリード１１１とコンタクト１０９との良好な電気的接続が達成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種のソケット１０１においては、ＩＣチップ１０５を装填する際にアダプター１０４に設けた位置決め部１０４ａによってＩＣチップ１０５の位置決めを行うようにしている。
【００１１】
しかし、図７（ｃ）（ｄ）に示すように、この種のＩＣチップ１０５には、パッケージのサイズが同じであっても、パッケージ厚さが異なるもの（ｔ1、ｔ2）が存在する。
【００１２】
このため、従来は、各タイプのＩＣチップ１０５１、１０５２に応じて位置決め部１０４ａの高さを異ならせたソケット１０１１、１０１２を用いなければならず、ソケットを設置する部位の面積が増大する等の課題があった。
【００１３】
一方、第１のＩＣチップ１０５１を第２のＩＣチップ１０５２用のソケット１０１２に装着することは可能であるが、その場合、図７（ｅ）（ｆ）に示すように、第２のＩＣチップ１０１２と位置決め部１０４ａとのクリアランスが大きくなる（Ｃ1＞Ｃ2）ため、ＩＣリード１１１とコンタクト１０９との位置が合わなくなりこれらが接触しにくい状態になる。その結果、導通不良を起こす可能性があるためこの方法は採用することができない。
【００１４】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、１つのソケットで異なるタイプの電気素子をそれぞれ精度良く位置決めして装填可能なソケットを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明のソケットは、少なくとも２種類の電気素子を装着可能であり、着脱自在に装着された電気素子を外部回路に接続するためのソケットであって、複数のコンタクトと、複数のコンタクトが配設されたベースと、前記ベース上に取り付けられたアダプターとを有し、前記アダプターは、電子素子を収容可能な凹部と、凹部の底部に設けられた電気素子の一面を受けるための着座部と、凹部の内周縁に形成され電気素子を位置決めする位置決め部とを有し、前記位置決め部には、異なる傾斜角の少なくとも２つの位置決め面が形成され、少なくとも２つの位置決め面は一方から他方に連続的に接続されており、少なくとも２つの位置決め面は、前記少なくとも２種類の電気素子のそれぞれの側面の傾斜角とほぼ等しい角度である。
【００１６】
本発明の場合、位置決め部に異なる傾斜角度の位置決め面を設けたことから、異なるタイプの電気素子をそれぞれ精度良く位置決めして装填することができる。その結果、本発明によれば、複数種類の電気素子に適用可能なソケットを得ることができる。
【００１７】
また、前記位置決め部に２種類の傾斜角度の位置決め面を設けること、前記２種類の位置決め面のうち電気素子の導入部側の位置決め面の傾斜角度が電気素子の着座部側の位置決め面の傾斜角度より大きくなるように構成することも効果的である。
【００１８】
さらに、前記位置決め部に当該電気素子の側面の傾斜角度とほぼ等しい角度の位置決め面を設けるようにすれば、電気素子の側面の各部分が、対応する位置決め面に対して均一な状態で当接するため、より精度の高い位置決めを行うことが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケットの好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は、本実施の形態のソケットの外観構成を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図２（ａ）は、本実施の形態のソケットの側面図、図２（ｂ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２０】
本実施の形態のソケット１は、概略、ベース２と、カバー３と、アダプター４から構成され、これらは、例えばポリエーテルイミド等の樹脂材料を用いて形成されている。
ここで、ベース２は、図示しないプリント基板等の回路基板上に固定されるもので、例えば四角形状に形成されている。
【００２１】
一方、カバー３は、ベース２とほぼ同様の大きさを有する四角形状のフレーム状に形成され、その中央部分には電気素子であるＩＣチップ５（５１、５２）を挿入するための開口部３ａが形成されている。
【００２２】
ベース２とカバー３とは、互いに平行な状態を保持したまま接近又は離れるように構成されている。そして、カバー３とベース２との間には、コイルばね６が設けられ、これによりカバー３とベース２とが互いに離れる方向に付勢されている。
【００２３】
また、ベース２には、弾性力のある金属材料を用いて一体的に形成されたコンタクト９が複数配設されている。これらのコンタクト９は、ＩＣチップ５のパッケージ１０の周囲から導出されたＩＣリード１１と同じ数だけ設けられており、以下に説明する構成によって各コンタクト９の接点部９ａが各ＩＣリード１１の先端部に対して上方から弾性力を持って接触できるようになっている。
【００２４】
図２（ｂ）に示すように、コンタクト９は、ベース２の取付部に固定されるコ字状の基部９０を有し、この基部９０の一方の側部には棒状のリード部９１が形成されている。そして、コンタクトの基部９０はベース２に固定された状態でリード部９１がベース２の底面から導出されており、このリード部９１をはんだ付けすることによって図示しない回路基板上の接続端子と接続できるようになっている。
【００２５】
一方、コンタクト９の基部９０の他方の側部側、すなわち、コンタクト９が取り付けられた状態におけるカバー３側にはＩＣ接続部９２が設けられている。
【００２６】
このＩＣ接続部９２は、基部９０から細長く延びるように形成した部分を曲がりくねらせてばね性を持たせたばね部９３と、このばね部９３の先端部から２つに分岐するように形成された接触腕部９４及びレバー部９５とから構成されている。
【００２７】
カバー３には、各コンタクト９のレバー部９５と係合するガイド溝部３０が形成されている。このガイド溝部３０は、カバー３の上部に向って所定の角度だけ傾斜させた溝底部３１を有しており、カバー３の押し下げ動作に伴って溝底部３１とコンタクト９のレバー部９５の先端部とが係合することによってコンタクト９の接触腕部９４をアダプター４から離す方向へ移動させるように構成されている。
【００２８】
一方、アダプター４はベース２より一回り小さい大きさに形成され、ベース２の中央部分に組み付けられる。このアダプター４にはＩＣチップ５を収容可能な四角形状の開口部を有する凹部４ａが形成され、この凹部４ａの底部には、ＩＣチップ５を受けるための着座部４ｂが設けられている。
【００２９】
また、アダプター４の開口端部の内周縁部には、ＩＣチップ５を誘い込むためのテーパ状の導入部４ｃが形成され、また、この導入部４ｃの下方には、誘い込んだＩＣチップ５を位置決めするための位置決め部４ｄが設けられている。
【００３０】
図３（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図で、第１のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すもの、図３（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図で、第２のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すものである。
また、図４（ａ）は、図３（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｐを拡大して示す図、図４（ｂ）は、図３（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す図である。
図５（ａ）は、図３（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｒを拡大して示す図である。
【００３１】
図４（ａ）（ｂ）及び図５（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の位置決め部４ｄには、カバー３の移動方向（鉛直方向）に対して異なる傾斜角度の二つの位置決め面４１、４２が設けられている。
【００３２】
本発明の場合、タイプの異なるＩＣチップ５１、５２に対応するためには、図５（ａ）（ｂ）に示すように、カバー３（上）側の第１の位置決め面４１の角度をα、着座面（下）側の第２の位置決め面４２の角度をβとした場合に、第１の位置決め面４１の角度αが第２の位置決め面４２の角度βより大きくなるように構成することが好ましい。
【００３３】
このように構成することにより、例えばＣＯＬタイプ、ＬＯＣタイプという２種類のＩＣチップ５１、５２に対して適当なクリアランスを確保することができ、それぞれを容易に位置決めすることができる。
【００３４】
さらに、本実施の形態にあっては、各位置決め面４１、４２の角度を、装填すべきＩＣチップ５１、５２の側面の傾斜角度と対応するようにしている。
すなわち、本実施の形態の場合は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、パッケージ厚さがｔ1であるＣＯＬタイプのＩＣチップ５１の側面５１ａの傾斜角度をα(例えば３３°）とし、パッケージ厚さがｔ2であるＬＯＣタイプのＩＣチップ５２の側面５２ａの傾斜角度をβ（例えば１５°）とした場合に、図５（ａ）（ｂ）に示すように、第１の位置決め面４１の角度をα、第２の位置決め面４２の角度についてはβと等しくなるように設定されている。
【００３５】
また、第１及び第２の位置決め面４１、４２の高さ、特に第１の位置決め面４１の高さｈ1については、より精度良く各ＩＣチップ５１、５２の位置決めを行う観点から、図５（ｂ）に示すように、対応するＣＯＬタイプのＩＣチップ５１のパッケージ厚さｔ1に対し、０．４ｔ1〜０．６ｔ1の範囲となるように設定することが好ましく、より好ましくは０．５ｔ1程度に設定する。
【００３６】
このような構成を有する本実施の形態によれば、ＩＣチップ５１、５２の角度αを形成する斜面の直線とＩＣチップ５２の角度βを形成する斜面の直線とが交差する点が、パッケージ厚さｔ1,ｔ2のうち小さい方（ｔ1）の範囲内にある場合に、ＣＯＬタイプのＩＣチップ５１と第１の位置決め面４１とのクリアランスを０．０８ｍｍ、ＬＯＣタイプのＩＣチップ５２と第２の位置決め面４２とのクリアランスを０．０６ｍｍとほぼ等しくすることができる。
【００３７】
そして、本実施の形態において、ＩＣチップ５１、５２をソケット１に装填する場合には、カバー３をベース２に押し付けてコンタクト９のレバー部９５をカバー３のガイド溝部３０の溝底部３１に係合させてコンタクト９の接触腕部９４を退避させ、その状態でＩＣチップ５１、５２をアダプター４の凹部４ａに落とし込む。
【００３８】
次いで、カバー３に加える力を解除すると、コイルばね６の付勢力によってカバー３がベース２から離れてコンタクト９のレバー部９５とカバー３のガイド溝部３０の溝底部３１との係合が外れ、コンタクト９の弾性力によってコンタクト９の接点部９ａがＩＣチップ５のＩＣリード１１の先端部に押し付けられ、これによりＩＣチップ５１、５２がソケット１に装填される。
【００３９】
以上述べたように本実施の形態によれば、アダプター４の位置決め部４ｄに異なる傾斜角度の位置決め面４１、４２を設けるようにしたことから、一つのソケット１で、ＣＯＬタイプ及びＬＯＣタイプの２種類のＩＣチップ５１、５２をそれぞれ精度良く位置決めして装填することができる。
【００４０】
特に、本実施の形態にあっては、位置決め部４ｄに各ＩＣチップ５１、５２の側面５１ａ、５２ａの傾斜角度α、βと等しい角度の第１及び第２の位置決め面４１、４２を設けたことから、各ＩＣチップ５１、５２の側面５１ａ、５２ａの各部分が、第１の位置決め面４１又は第２の位置決め面４２に対して均一な状態で当接するため、各ＩＣチップ５１、５２に対して精度の高い位置決めを行うことができるものである。
【００４１】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、以下に説明するように種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態においては、アダプターの位置決め部に２つの位置決め面を設けるようにしたが、本発明はこれに限られず、３つ以上の位置決め面を設けることも可能である。
【００４２】
また、各位置決め面の傾斜角度についても、上述した実施の形態のものには限られず、適宜変更することができる。ただし、上記実施の形態のように各位置決め面の傾斜角度を各ＩＣチップの側面の傾斜角度と等しくなるように構成すれば、各ＩＣチップをより精度良く位置決めして装填することができる。
【００４３】
さらにまた、本発明は、バーンインテスト用のソケットのみならず、種々の電気的特性試験用のソケットに適用することができるものである。
【００４４】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、１つのソケットで異なるタイプの電気素子をそれぞれ精度良く位置決めして装填することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）：本発明の実施の形態のソケットの外観構成を示す平面図
（ｂ）：図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図２】（ａ）：同ソケットの側面図
（ｂ）：図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】（ａ）：図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図で、第１のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すもの
（ｂ）：図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図で、第２のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すもの
【図４】（ａ）：図３（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｐを拡大して示す図
（ｂ）：図３（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す図
【図５】（ａ）：図３（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す図
（ｂ）：図５（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｒを拡大して示す図
【図６】（ａ）〜（ｄ）：従来のバーンインテスト用のソケットの構成を示す断面図
【図７】（ａ）：従来のバーンインテスト用のソケットの構成を示す断面図で、第１のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すもの
（ｂ）：従来のバーンインテスト用のソケットの構成を示す断面図で、第２のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すもの
（ｃ）：図７（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｐを拡大して示す図
（ｄ）：図７（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す図
（ｅ）：図７（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す図
（ｆ）：図７（ｅ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｒを拡大して示す図
【符号の説明】
１……ソケット  ２……ベース  ３……カバー  ４……アダプター  ４ｄ……位置決め部  ４１……第１の位置決め面  ４２……第２の位置決め面  ５……ＩＣチップ（電気素子）  ５１……ＣＯＬタイプのＩＣチップ  ５２……ＬＯＣタイプのＩＣチップ  ９……コンタクト  １１……ＩＣリード
【図１】
0004266454.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004266454.tif 000008