(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メラミン樹脂を発泡させた多孔性弾性体からなる芯材(10)と、
この芯材(10)の外表面を被覆する難燃性および柔軟性を有する導電性被覆層(12)とから構成し、
前記導電性被覆層(12)は、所定のメッキ用金属(24)に対して触媒活性を有する触媒金属層(16)と、この触媒金属層(16)の表面に付与した金属メッキ層(18)とからなり、難燃剤を含有する樹脂層(14)を介して前記芯材(10)に接着される
ことを特徴とする高難燃性の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項２】
前記樹脂層(14)は、湿気硬化性樹脂から形成される請求項１記載の高難燃性の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項３】
前記樹層脂(14)は、メッキ可能な合成樹脂から形成される請求項１記載の高難燃性の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項４】
前記金属メッキ層(18)は、前記芯材(10)の側に形成される第１金属メッキ層(18a)および表面側に形成される第２金属メッキ層(18b)の積層体である請求項１〜３の何れか一項に記載の高難燃性の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項５】
メラミン樹脂を発泡させて多孔質弾性体の芯材(10)を作製し、
前記芯材(10)の外表面に難燃剤を含有する湿気硬化性樹脂の樹脂層(14)を形成し、
この樹脂層(14)に所要のメッキ用金属(24)に対して触媒活性を有する触媒金属層(16)を付与し、
次いで前記触媒金属層(16)に前記メッキ用金属(24)を析出させて金属メッキ層(18)を形成するようにした
ことを特徴とする高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製造方法。
【請求項６】
前記湿気硬化性樹脂は、湿気硬化性変性シリコーン樹脂である請求項５記載の高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製造方法。
【請求項７】
メラミン樹脂を発泡させて多孔質弾性体の芯材(10)を作製し、
前記芯材(10)の外表面に難燃剤を含有するメッキ可能な合成樹脂の樹脂層(14)を形成し、
この樹脂層(14)の外表面に粗化処理を施した後に、所要のメッキ用金属(24)に対して触媒活性を有する触媒金属層(16)を付与し、
次いで前記触媒金属層(16)に前記メッキ用金属(24)を析出させて金属メッキ層(18)を形成するようにした
ことを特徴とする高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製造方法。
【請求項８】
前記メッキ可能な合成樹脂は、ＡＢＳ系樹脂である請求項７記載の高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製造方法。
【請求項９】
前記メッキ用金属(24)は、無電解メッキによって金属メッキ層(18)を形成する請求項５〜８の何れか一項に記載の高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、高い難燃性と導電度とを両立させた電磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
コンピュータやワードプロセッサ等の電子機器、その他マイクロコンピュータを制御用素子として内蔵した各種電子機器は、外部から機器内に侵入する電磁波等の外乱を受けて誤作動を生じ易い。また、これらの電子機器は稼働時に機器筐体外部へ電磁波を発生して有害なノイズ源となることも多い。この種の電磁波による干渉(ＥＭＩ)や、より周波数の低い電波による干渉(ＲＦＩ)から前記電子機器等を防護したり、外部への漏洩を防止したりするために、シールド(遮蔽)が機器筐体に一般に施される。
【０００３】
この電磁波シールドは、例えばコンピュータの筐体をなすハウジングの内部に導電性塗料を塗布したり、金属板や金網で中央処理ユニット(ＣＰＵ)をカバーしたりすることにより行なわれる。ところで、一般に前記コンピュータの筐体は複数のパーツの分割構造となっているために、これらカバーを嵌合させた際に生じる僅かな隙間や、各種モジュールを接続するコネクタ端子等の設置個所に不回避的に生じる隙間から電磁波が侵入または漏出して、同じく機器を誤作動させることが知られている。このため、前記筐体のパーティングラインに沿った箇所やコネクタ端子等の設置部位に、軟質の例えばシート状をなす導電性部材を貼着することで、電磁波の筐体内部への侵入や外部への漏出を防止する技術が実施されている。この導電性部材は、筐体による複数のパーツを合体させた際の分割隙間等を埋めるものであるので、その機能に着目して一般にガスケットと称される。従って本願の明細書でも、以下この用語を使用することにする。
【０００４】
この種の技術としては、ポリウレタンフォームの如く弾性を有する発泡材料を柱状に形成して芯材となし、この芯材の周囲を導電性繊維の織布で被覆したガスケットや、被導電性の布材に湿式または乾式の金属メッキを施し導電性布材で前記芯材の周囲を被覆したガスケット(米国特許第４,８５７,６６８号)が知られている。また導電性繊維や導電性布の使用に代えて、エラストマーコアの周りを導電性のワイヤーメッシュで囲繞するようにした電磁波遮蔽用ガスケットが、特開平２−２９６３９６号公報に開示されている。
【０００５】
前述した電磁波シールド用ガスケットは、筐体の分割ラインに沿設したり、コネクタ用端子等の取付開口部に設けることで、電磁波の内部侵入や外部漏出を防止し得る点で極めて有効である。しかし、これらガスケットの一部を構成する導電性繊維、導電性布その他導電性のワイヤーメッシュは材質的に柔軟性に欠け、芯材となっているポリウレタンフォーム等に比べるとかなり剛固なものとなっている。このため筐体(導電性塗料の塗布や導電性粉末の樹脂成形等による導電性処理が施されている)における分割ラインがストレートである場合は問題ないが、その分割ラインが場所により小さな凹凸を形成していたり、比較的小さな曲率で湾曲するようなっていたりすると、前記ガスケットを配設するに際して導電性繊維やワイヤーメッシュはその剛固性の故に、これら形状変化に対する追従が困難になり、しわを生じて隙間を完全に埋めることが出来ず、これを介して外部からの電磁波の侵入を許容してしまう重大な難点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような問題を回避するため、芯材および該芯材を被覆する導電性被覆層の両者に柔軟なウレタンの如き弾性体を使用することが提案される。しかしにこれら弾性体は一般に高分子の有機物であって燃え易いために、発熱が激しいコンピュータやワードプロセッサ等の電子機器筐体内部に組込まれた際の発火や溶融等が問題となっている。殊にこれら電子機器に関して、米国は高い難燃性の保持をＵＬ規格の中で定めているので、対米輸出向けとするには該規格をクリアすることが絶対必要であると共に、より高い規格水準での認証をうけることが望ましい。そこで前記ガスケットにおける難燃性を高める方法として、前記弾性体の原料中に多量の難燃剤を入れる方法が考えられるが、この場合、該弾性体の硬度が高くなり形状追従性が劣ってしまう欠点が指摘される。すなわち、柔軟性と高い難燃性とを併有した電磁波シールド用の弾性体を製造することは従来非常に困難であった。
【０００７】
【発明の目的】
この発明は、従来技術に係る問題点に鑑み、これを好適に解決するべく提案されたものであって、高難燃性であって、しかも柔軟性を併有する電磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を克服し、所期の目的を達成するため本発明の高難燃性の電磁波シールド用ガスケットは、メラミン樹脂を発泡させた多孔性弾性体からなる芯材と、
この芯材の外表面を被覆する難燃性および柔軟性を有する導電性被覆層とから構成し、
前記導電性被覆層は、所定のメッキ用金属に対して触媒活性を有する触媒金属層と、この触媒金属層の表面に付与した金属メッキ層とからなり、難燃剤を含有する樹脂層を介して前記芯材に接着されることを特徴とする。
【０００９】
前記課題を克服し、所期の目的を達成するため本願に係る別発明の高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製造方法は、メラミン樹脂を発泡させて多孔質弾性体の芯材を作製し、
前記芯材の外表面に難燃剤を含有する湿気硬化性樹脂の樹脂層を形成し、
この樹脂層に所要のメッキ用金属に対して触媒活性を有する触媒金属層を付与し、
次いで前記触媒金属層に前記メッキ用金属を析出させて金属メッキ層を形成するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
前記課題を克服し、所期の目的を達成するため本願に係るまた別の発明の高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製造方法は、メラミン樹脂を発泡させて多孔質弾性体の芯材を作製し、
前記芯材の外表面に難燃剤を含有するメッキ可能な合成樹脂の樹脂層を形成し、
この樹脂層の外表面に所定の粗化処理をした後に、所要のメッキ用金属に対して触媒活性を有する触媒金属層を付与し、
次いで前記触媒金属層に前記メッキ用金属を析出させて金属メッキ層を形成するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る高難燃性の電磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法につき、好適な実施例を挙げて、添付図面を参照しながら以下説明する。
【００１２】
本発明の好適な実施例に係る電磁波シールド用ガスケットは、図１に示す如く、メラミン樹脂の多孔質弾性体からなる芯材１０と、該芯材１０の全体または所要部位を被覆する導電性被覆層１２とから基本的に構成される。この導電性被覆層１２は、▲１▼樹脂２０から形成されて後述する触媒金属２２の吸着する特性を有する樹脂層１４と、▲２▼該樹脂層１４上に吸着される触媒金属層１６と、▲３▼該触媒金属層１６を形成する触媒金属２２の微粒子を核として形成される金属メッキ層１８とからなる。
【００１３】
前記芯材１０としては、極めて高い難燃性を有するメラミン樹脂を原料として発泡させた多孔質弾性体(以下「メラミン弾性体」という)が使用される。前記メラミン弾性体は、メラミン樹脂水溶液または水分散体に、発泡助剤と触媒を加えて加熱することで作製され、極めて細かいセル径(１０〜５０μｍ程度)および高い空隙率(密度５〜２０ｋｇ/ｍ3程度)を備える連続通気性の不燃性多孔体である。前記芯材１０は、配置される電子機器筐体内部の構造に応じて、シート状またはひも状に成形して用いられる。シート状とする場合は厚さ２０〜１ｍｍ程度が、またひも状とする場合は幅２０〜２ｍｍ程度が好適である。
【００１４】
前記樹脂層１４を形成する樹脂２０としては、以下の２つに大きく分類される。
１：従来のプラスチックメッキ法でメッキ可能な合成樹脂
本発明に利用可能な樹脂２０として、プラスチックメッキが可能な合成樹脂が挙げられる。このような樹脂としては、ＡＢＳ(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂)、ＰＣ(ポリカーボネート樹脂)、ＰＣ／ＡＢＳ(ＰＣとＡＢＳのアロイ)、ＰＡ(ポリアミド樹脂)、ＰＰＳ(ポリフェニレンサルファイド樹脂)、ＰＥＳ(ポリエーテルサルフォン樹脂)、ＰＥＩ(ポリエーテルイミド樹脂)、ＰＰＯ(変性ポリフェニレンオキサイド樹脂)、ＰＯＭ(ポリオキシメチレン樹脂)、ＰＰ(ポリプロピレン樹脂)、ＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート樹脂)等が挙げられ、これらに難燃剤を所定量混合して難燃化されたものが使用に供される。なおこのメッキ可能な合成樹脂から形成される樹脂層１４には、夫々の材料に応じた機械的または化学的粗化工程を含む前処理方法が確立されているので、この処理を予め施しておくことで触媒金属２２の付与が可能となっている。
２：湿気硬化性樹脂
代表的なものとして、湿気硬化性変性シリコーン樹脂が挙げられる。これはある程度の難燃性を有し、かつ雰囲気湿分で硬化する特徴を有する樹脂である。前記メラミン樹脂と同程度の高い難燃性を発現させるために、難燃剤を添加することにより含有させて好適に採用される。厚さは０.０５〜０.５ｍｍ程度で利用され、メラミン弾性体の芯材への無電解メッキまたは電解メッキを施す各種薬品の侵入を完全にブロックする不透水性連続層を形成することが求められる。前記湿気硬化性変性シリコーン樹脂は、一般に粘度が高いのでロールコーター等によっても付与が可能であり、キシレン等の溶媒による濃度調整も可能であるので、均一かつ薄い樹脂層１４を容易に形成し得る。また雰囲気湿度により硬化するので、芯材１０に付与する際の湿気を制御することにより、硬化速度も容易に制御し得る。前記変性シリコーン樹脂は、様々な物質に対して高い物理的な接着能力を有すると共に、硬化後に未反応状態で構造内に残留する官能基または水分との反応により新たに生成される多数の官能基が、前記触媒金属２２を多数捕捉・吸着することで、間接的に金属メッキ層１８に対する強力な密着性を発現させているものと推察される。
【００１５】
前記の各樹脂２０に混合されて難燃性を発現する難燃剤としては、公知のものを採用すればよいが、環境保護の観点からは、ハロゲン化合物を含まずに、かつ少ない混合量で難燃性を発揮するものが好適に採用される。また前記樹脂２０に混合された難燃剤が、該樹脂２０の表面に滲出(ブリード)等されることがなく、電子部品に影響を与えない点も考慮すべきである。これら諸条件を満たすものとして、例えば赤リン系難燃剤が挙げられる。その他の難燃剤として、含水金属化合物や窒素化合物を併用することが望ましい。この場合は、発煙性が抑制されると共に、酸素からの遮断効果も向上するので難燃性が更に向上する。
【００１６】
前記触媒金属２２としては、パラジウム等の無電解メッキ反応に触媒活性を有する貴金属が好適に使用され、他に、金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、イリジウム、オスミウムまたは白金が挙げられる。この触媒金属２２を前記樹脂層１４に付与して触媒金属層１６を形成する方法は、従来のプラスチックメッキ法でメッキ可能な合成樹脂を使用するか、または湿気硬化性樹脂を使用するかで相違があるが、具体的な方法は後述する。なお前記触媒金属層１６は、連続層として形成される必要はなく、前記樹脂層１４上に吸着していればよい。
【００１７】
前記メッキ用金属２４には、第１金属メッキ層１８ａを形成する第１メッキ用金属２４ａおよび第２金属メッキ層１８ｂを形成する第２メッキ用金属２４ｂがあり、夫々入射する電磁波に対して高い反射能を有する、すなわち高い導電性を有する金属および高い耐食性を有する金属が採用される。一般的には銅、ニッケル・リン合金、ニッケル・ホウ素合金、銀、金、パラジウム、スズ、半田またはコバルト等が利用可能であるが、殊に第１メッキ用金属２４ａとしては金、銀または銅が、第２メッキ用金属２４ｂとしては、ニッケル−リン、ニッケル−ホウ素、金、パラジウムまたはクロム等が夫々好適である。
【００１８】
【製造方法】
本発明に係る高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製造方法は、図２に示す如く、前処理工程Ｓ１、導電化工程Ｓ２および仕上げ工程Ｓ３に大きく分かれる。前処理工程Ｓ１は、芯材１０となるメラミン弾性体の製造および所定形状への加工を行なう芯材製造段階Ｓ１１と、電気的不導体である芯材１０に金属メッキを施すために不可欠な樹脂層１４を形成する樹脂層付与段階Ｓ１２とからなる。
【００１９】
この前処理工程Ｓ１に引き続いて行なわれる導電化工程Ｓ２は、▲１▼前記芯材１０上に形成された樹脂層１４に、無電解メッキに対する触媒活性を発現する所望の触媒金属微粒子を含む触媒金属２２を吸着させて触媒金属層１６を形成する触媒吸着段階Ｓ２１と、▲２▼適宜選択的に採用された第１メッキ浴３０に浸漬させることで、該触媒金属層１６上に所定厚さの第１金属メッキ層１８ａを付与する第１メッキ段階Ｓ２２と、▲３▼第２メッキ浴３２に浸漬させることで該第１金属メッキ層１８ａ上に第２金属メッキ層１８ｂを付与する第２メッキ段階Ｓ２３とからなる。以上の各段階を経た後に、検査工程Ｓ３での加工および検査を行なうことで電気的不導体への金属メッキの付与は完了する。なお場合によっては、第１メッキ段階Ｓ２２および第２メッキ段階Ｓ２３に引き続き、前記金属メッキ層１８を更に厚くするために電解メッキ段階Ｓ２４が行なわれる場合もある。この電解メッキ段階Ｓ２４は、ガスケットに求められる各種物性(例えば導電度)に応じて適宜選択的に実施される。
【００２０】
前記芯材製造段階Ｓ１１では、前述した通り、メラミン樹脂原料からメラミン弾性体を製造するが、その製造方法は以下の通りである。：メラミン・ホルムアルデヒド初期縮合物、水、起泡剤としての陰イオン系界面活性剤、酸(触媒)および発泡助剤(水と混合しない低沸点液体)を夫々所定量混合して高速回転で撹拌した後、速やかにマイクロ波を照射することで急速に発泡・硬化させてる。なお製造後、遊離するホルマリンおよび残留水を除去するために、２次キュアを行なう。前記メラミン・ホルムアルデヒド初期縮合物と併用して、尿素・ホルムアルデヒド初期縮合物またはグアナミン化合物とホルムアルデヒドの初期縮合物等のアミノ樹脂原料を用いた共重合体を使用しても、難燃性の高い発泡弾性体を得ることが可能である。
【００２１】
樹脂付与段階Ｓ１２および触媒吸着段階Ｓ２１は、該樹脂付与段階Ｓ１２で付与される樹脂(従来のプラスチックメッキ法でメッキ可能な樹脂または湿気硬化性樹脂)の相違により以下の製造工程に差違が生じるので、夫々について個別に説明する。
【００２２】
１：従来のプラスチックメッキ法でメッキ可能な合成樹脂から樹脂層１４を形成する場合
樹脂付与段階Ｓ１２：メッキ可能な合成樹脂を、芯材１０の表面に薄くコーティングする。このコーティングには、前記樹脂を溶解させてスプレーまたは刷毛塗り等の手段で付与する塗料法と、押出機により該樹脂を溶融状態としてフィルムやチューブ状に押し出しながら、該芯材１０における表面に付与する、いわゆる押出コーティング法とが利用可能である。前記塗料法の場合には、前記芯材１０の多孔質性状に留意し、高粘度に調整し表面近傍にのみ樹脂層１４を形成するようにする。
触媒吸着段階Ｓ２１：先ず前記芯材１０表面部の成形時の油脂性の汚れ等を除去するため、アルカリ性水溶液で洗浄を実施する。このアルカリ性水溶液は、触媒吸着を容易化させるリン酸ナトリウムまたは非イオン系界面活性剤等を通常含有している。次いで、前記樹脂の種類に対応した化学的粗化方法を施す。例えばＡＢＳ系樹脂の場合、無水クロム酸および硫酸の高濃度溶液に対して高温状態で浸漬し、ブタジエンゴム相を溶解させることで、微細な凹凸構造を表面に形成して粗化し、更に表面官能基を付与することで行なわれる。ＰＣの場合には、前記クロム酸・硫酸混液によるエッチングに先立って、有機溶剤に浸漬して樹脂表面を膨潤、応力発生によるクラック形成により粗化する方法が好適に採用される。またＰＡに対しては、フィラーを含有させ、かつ濃塩酸によるエッチングが一般的である。前記エッチングが完了したら、最終的にスズとおよびパラジウムの塩化物からなる錯塩コロイドを、前記粗化した表面に吸着させ、続いて硫酸を含むアクセラレータ浴に浸漬してパラジウム金属核だけを表面に吸着させて触媒金属層１６を形成させる。
【００２３】
２：湿気硬化性樹脂から樹脂層１４を形成する場合
樹脂付与段階Ｓ１２：前記湿気硬化性樹脂に対して、赤リン系難燃剤、含水金属化合物または窒素含有化合物等を配合して混練する。この際の配合比は、硬化性樹脂樹脂１００重量部に対し、赤リン系難燃剤５〜２０部であるが、要求される難燃性の程度および内容により、更に含水金属化合物または窒素含有化合物を、夫々１００部または２５部程度まで追加してもよい。このように製造される配合物は高粘度であるため、前記芯材１０への付与はロールコータ等を使用するのが好ましく、室温または加熱下で空気中の水分により速やかに硬化される。
触媒吸着段階Ｓ２１：無電解反応に触媒性を持つ触媒金属２２のコロイドを、浸漬、スプレー塗布または刷毛塗り等の方法により、前記樹脂層１４表面に付与・吸着させる。前記触媒金属２２のコロイドは、触媒金属化合物の水溶性の塩を溶解し、界面活性剤を加えて激しく撹拌しながら、還元剤を添加することで得られる。界面活性剤には様々なものがあるが、陰イオン性または陽イオン性界面活性剤が好適であり、例えば石けん、高級アルコール硫酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルフォン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム等、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライドまたはアルキルベンジルジメチルアンモニウムクロライド等が使用される。
【００２４】
導電化工程Ｓ２におけるメッキ段階Ｓ２２およびＳ２３は、夫々導電性を有する第１メッキ用金属２４ａおよび耐食性をする第２メッキ用金属２４ｂを無電解または電解メッキにて、前記触媒金属層１６上に付与するものである。これら第１メッキ段階Ｓ２２および第２メッキ段階Ｓ２３で採用されるメッキは、何れの場合も給電の不要な無電解メッキが好ましく、具体的には、メッキ浴の管理が比較的容易で、工業的に広く利用されている点から、第１金属メッキ層１８ａには無電解銅が、第２金属メッキ層１８ｂには無電解ニッケル−リン合金が夫々採用される。また、このときの第１メッキ層１８ａおよび第２メッキ層１８ｂの厚さは、夫々０.２〜２μｍおよび０.１〜１μｍ程度が好適である。厚すぎると製造時間および製造コストが上昇し、薄すぎると所望の機能を果たし得なくなるためである。
【００２５】
前記第１メッキ段階Ｓ２２は、キレート剤等により安定化させた第１メッキ用金属２４ａのイオンと、該イオンを還元し得る還元剤とを適切なｐＨおよび温度の条件下で共存させた第１メッキ浴３０中に、前記触媒金属層１６を吸着させた芯材１０を浸漬することで行なわれる。前記第１金属メッキ層１８ａは、前段階Ｓ２１で吸着させた触媒金属２２を核として析出反応により形成されるものである。続いて行なわれる前記第２メッキ段階Ｓ２３は、キレート剤等により第２メッキ用金属２４ｂのイオンを安定化させ、適切なｐＨおよび温度の条件とした第２メッキ浴３２を用いて付与される。このように前記第１メッキ用金属２４ａから形成される第１メッキ層１８ａは、主として高い導電率を持って入射する電磁波を反射するシールド性を発現し、前記第２メッキ用金属２４ｂから該第１メッキ層１８ａ上に積層的に形成される第２メッキ層１８ｂは、高い耐食性を発現して該第１メッキ層１８ａを保護する。
【００２６】
前記第１金属メッキ層１８ａおよび第２金属メッキ層１８ｂからなる金属メッキ層１８は、その厚さに比例して電磁波シールド能力を向上し得る。しかしガスケットとしては低応力で大きな圧縮変形が起こす物性が必須であるので、第１金属メッキ層１８ａおよび第２金属メッキ層１８ｂが夫々、所定のシールド(導電)性および耐食性を確保できる最低限の厚みとする方が好ましい。
【００２７】
ここまでに施された前処理工程Ｓ１および導電化工程Ｓ２により、前記芯材１０から、所望の電磁波シールド性を有する導電性被覆層１２を形成されたガスケット２８を得ることが出来る。最終的に施される仕上工程Ｓ３では、前記ガスケット２８は、水洗および乾燥、所定形状へのカットまたは打ち抜き等の成形並びに検査が行なわれる。
【００２８】
以下に本発明の好適な実験例を示すが、これらの実施例に限定されるものではない。
【００２９】
【第１実験例】
▲１▼芯材製造段階
下記処方の素原料をカップに規定量計り取り、回転速度３０００ｒｐｍにセットした攪拌機で、４５秒間攪拌した。攪拌後、準備した内寸法４００×４００×７０ｍｍのＰＰ製テストピース型へ３３０ｇ投入し、該ピース型にクランプをかけて、出力１ｋＷのマイクロウェーブ発生装置で、１４０秒間マイクロウェーブを照射した。照射後、前記ピース型からフォームを脱型し、１５０℃にセットしたキュア炉へ４時間入れることで乾燥・キュアさせることでメラミン弾性体を得た。
(配合処方)
トリメチロールメラミン                        １００重量部
水                                              ３５
ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム            ２０
蟻酸                                              ２
ペンタン                                        ２０
【００３０】
キュア後のフォームをタチ機(裁断機)で、前記メラミン弾性体のスキン層をカットして厚さ１０ｍｍにスライスし、更に１０ｍｍ幅に裁断することで、１０×１０×４００ｍｍのひも状の芯材とした。この芯材の機械物性は以下の通りであった。
フォーム密度［ｋｇ/ｍ3］   ８
引張強度［Ｍｐａ］  ０.０１８
伸び ［％］   ２０
引裂強度［Ｎ/ｃｍ］  ０.４５
５０％圧縮永久歪み［％］ ２６.８
繰返圧縮歪み［％］  ７．０
（試験方法はＪＩＳ  Ｋ ６４０１に準ずる）
【００３１】
▲２▼樹脂付与段階
湿気硬化性変性シリコーン樹脂(製品名スーパーＸ:セメダイン社製)１００重量部に対して、赤リン系難燃剤(製品名ノーバエクセルＦ５:燐化学工業社製:平均粒径６μｍ、リン分９３％)を１５部添加し、乾燥窒素中で２軸混練機により混合して難熱性湿気硬化性樹脂を得た。次に前記芯材を並べ、一面ずつバーコーターにより前記樹脂を厚さ０.１ｍｍ程度に塗布し、空気中で１時間乾燥させた。この塗布作業を合計４回行ない、周囲全てを難燃性樹脂から形成される樹脂層で被覆した。
【００３２】
▲３▼触媒吸着段階
塩化パラジウム(ＰｄＣｌ2)０.０８９ｇ/Ｌと塩化ナトリウム(ＮａＣｌ)０.１４６ｇ/Ｌとからなる純水溶液に、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド(製品名コータミン８６Ｐコンク)を０.１ｇ/Ｌ添加した主溶液に対して、予め少量の純水に０.０７６ｇの水素化ホウ素ナトリウム(ＮａＢＨ4)を溶解した溶液を添加しながら激しく撹拌することで、黒褐色透明なパラジウムコロイド触媒溶液を作製した。このパラジウムコロイド触媒溶液を、前処理工程で作製した芯材にスプレー塗布で充分に付与し、その後に温度設定可能な高温オーブンで温度１００℃で３０分間乾燥させた。
【００３３】
▲４▼第１メッキ段階
水洗後、無電解銅メッキ浴(製品名オムニシールド１５９８:シプレイ・ファーイースト社製:標準配合)を、温度３０℃の条件下で３０分間メッキを実施して約１μｍの第１金属メッキ層を形成した。
▲５▼第２メッキ段階
次いで、塩化パラジウムを含む活性化浴(オムニシールド１５０１:シプレイ・ファーイースト社製:標準配合)を、温度２５℃の条件下で１分間処理して表面活性を獲得した。水洗して活性化浴溶液を充分に除去した後、第２メッキ段階として無電解ニッケルメッキ浴(製品名オムニシールド１５８０:シプレイ・ファーイースト社製:標準配合)を、温度３０℃の条件下で５分間メッキを実施して約０.２５μｍの第２金属メッキ層を形成した。
▲６▼仕上工程
洗浄および乾燥を充分に実施して、ガスケットを得た。
【００３４】
(結果)：
このようにして得られたガスケットを、５０ｍｍ長に切断して圧縮しながら対向する辺の間の抵抗を測定したところ、圧縮率１０％〜８０％間で抵抗値０.０５Ω以下の導電性良好な結果が得られた。またＵＬ９４難燃性評価基準に従って、燃焼試験を行なったところ、全く着火しないか、着火しても直ぐに炎は消えてしまい、その評価はレイティング＝Ｖ０であった。これらの結果から、本実験例で得られたガスケットは、充分なＥＭＩシールド性および難燃性を両立させていると判断される。
【００３５】
【第２実験例】
前述の第１実験例と同様の配合処方および▲１▼芯材製造段階を経て、メラミン弾性体を得た。キュア後のフォームを、タチ機(裁断機)で前記メラミン弾性体のスキン層をカットして厚さ３ｍｍにスライスし、４００×４００×３ｍｍのシート状の芯材とした。この芯材の機械物性は、前記第１実験例と同様であったので割愛する。
【００３６】
▲２▼樹脂付与段階
湿気硬化性変性シリコーン樹脂(製品名スーパーＸ:セメダイン社製)１００重量部に対して、赤リン系難燃剤(製品名ノーバエクセルＦ５:燐化学工業社製:平均粒径６μｍ、リン分９３％)１０部および水酸化アルミニウム(製品名ハイジライトＨ４２Ｍ:昭和電工社製:平均粒径１.０μｍ)５０部を添加し、乾燥窒素中で２軸混練機により混合して難燃性湿気硬化性樹脂を得た。次に前記芯材を並べ、一面ずつバーコーターにより、前記樹脂を厚さ０.１ｍｍ程度に塗布して空気中で１時間乾燥させた。この塗布作業を、前記シート状芯材の両面に施した。次いで前述した第１実験例１と同様の▲３▼触媒吸着段階、▲４▼第１メッキ段階、▲５▼第２メッキ段階および▲６▼仕上工程を順次施して完成品とした。
【００３７】
(結果)：
このようにして得られた完成ガスケットを用いて、ＥＭＩシールド効果をＫＥＣ法に従って、電界波と磁界波のシールド効果を測定した。周波数１００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ間の条件で、電界波７０ｄＢ以上、磁界波４０ｄＢ以上であった。また、ＵＬ９４難燃性評価基準に従って燃焼試験を行ったところ、Ｖ０評価であった。
【００３８】
【第３実験例】
▲１▼芯材製造段階
前述の第１実験例と同様の配合処方および▲１▼芯材製造段階および加工を経て、１０×１０×４００ｍｍのひも状の芯材とした。この芯材の機械物性は、前記第１実験例と同様であったので割愛する。
【００３９】
▲２▼樹脂付与段階
外周寸法１２×１２×０.１ｍｍの開口部と、被塗布体としての芯材を通すための中空部を持つクロスヘッドを用い、開口部外周部からは溶融した難燃性ＡＢＳ樹脂(サイコラックＶＷ２２:宇部サイコン社製:難燃性ＵＬ９４−Ｖ０)を、ダイスの中空部からは、前記ひも状の芯材を夫々を押し出しまたは送り出しすることで、該芯材表面にＡＢＳ樹脂の樹脂層を形成した。
【００４０】
▲３▼触媒吸着段階
先ず端面に芯材が露出しないように処理を施して、ラックに架けることで位置を固定した。次に前記芯材を水酸化ナトリウム(２５ｇ/Ｌ)、炭酸ナトリウム(２５ｇ/Ｌ)およびリン酸ナトリウム(２５ｇ/Ｌ)の各水溶液並びに非イオン系界面活性剤(１ｇ/Ｌ)を含有する洗浄液中を用いて脱脂を施した。続いて無水クロム酸水溶液(４２０ｇ/Ｌ)および９８％硫酸(３８０ｇ)を混合してなるエッチング液に対して、温度６８℃の条件下で５分間浸積して表面を粗化させ、回収・水洗を実施した。最終的に３５％塩酸(１００ｍｌ/Ｌ)を用いて中和させ、充分に前記エッチング液として使用されたクロム酸を除去した後に、キャタリストＣ(奥野製薬社製:スズパラジウム塩化物錯体)３０ｍｌ/Ｌおよび３５％２００ｍｌ/Ｌを混合した触媒金属溶液に、温度３０℃の条件下で３分間浸積を行ない、４０℃の９８％硫酸(１００ｍｌ/Ｌ)溶液を用いてスズ分を除去し、更に水洗を施すことで触媒金属としてのパラジウム金属微粒子を前記樹脂層に付着させた。前述した第１実験例と同様の▲４▼第１メッキ段階、▲５▼第２メッキ段階および▲６▼仕上工程を順次施してガスケットとした。
【００４１】
(結果)：
このようにして得られたガスケットを、５０ｍｍ長に切断して圧縮しながら対向する辺の間の抵抗を測定したところ、圧縮率１０％〜８０％間で抵抗値０.０５Ω以下の導電性良好な結果が得られた。またＵＬ９４難燃性評価基準に従って、燃焼試験を行なったところ、全く着火しないか、着火しても直ぐに炎は消えてしまい、その評価はレイティング＝Ｖ０であった。これらの結果から、本実施例で得られた完成ガスケットは、充分なＥＭＩシールド性および難燃性を両立させていると判断される。
【００４２】
【発明の効果】
以上に説明した如く、本発明によれば芯材として高い難燃性を有するメラミン樹脂から作製される発泡弾性体を用いて、その表面に導電性を付与する金属メッキ層を形成させると共に、該弾性体およびメッキ層を樹脂層の介在によって強固な接着状態とし得るので、従来に比べ遙かに高い難燃性と、電子機器筐体内に用いるに充分な弾性および電磁波遮蔽性を有するガスケットが得られるという有益な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る高難燃性の電磁波シールド用ガスケットを一部切り欠いて示す概略図である。
【図２】本発明に係る高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製造方法を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
１０  芯材
１２  導電性被覆層
１４  樹脂層
１６  触媒金属層
１８  金属メッキ層
１８ａ  第１金属メッキ層
１８ｂ  第２金属メッキ層
２０  樹脂
２４  メッキ用金属
【図１】
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【図２】
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