(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが基板を部品実装位置に搬送、位置決めを行う２台の基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、この部品供給装置から供給される部品を採取して前記基板上に実装する２台の部品採取ヘッドおよび該２台の部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向にそれぞれ独立して移動する２台のヘッド移送機構よりなる部品移載装置を備えてなる部品実装装置において、
前記２台の基板搬送装置の何れか一方が前記基板を搬送中であるか、または幅を変更中であるか否かを判定する判定手段と、
該判定手段が前記２台の基板搬送装置の何れもが前記基板を搬送中でなく、幅を変更中でないと判定すると、前記２台の基板搬送装置により部品実装位置にそれぞれ搬送、位置決めされた２枚の基板に対する部品の実装を前記２台の部品採取ヘッドに行わせ、前記判定手段が前記２台の基板搬送装置のいずれか一方が前記基板を搬送中、または幅を変更中であると判定すると、前記２台の基板搬送装置の他方によって前記部品実装位置に搬送、位置決めされた基板に対する部品の実装を前記２台の部品採取ヘッドに行わせる実装制御手段と、を備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
請求項１において、前記２台の基板搬送装置は、基板の両側をガイドする２本のガイドレールを夫々有し、前記部品供給装置は、前記２台の基板搬送装置の互いに隣接する中央側とは反対の外側に各々設けられ、前記各２本のガイドレールのうち、前記部品供給装置に隣接する外側の各ガイドレールは前記部品供給装置に近接する位置に固定された外側支持脚にそれぞれ固定され、中央側の各ガイドレールはガイドレール位置調整手段により基板搬送方向と直交する幅方向に位置調整される内側支持脚にそれぞれ固定されていることを特徴とする部品実装装置。
【請求項３】
請求項２において、前記ガイドレール位置調整手段は、前記幅方向に延在する第１及び第２ねじ軸が前記２台の基板搬送装置の各外側支持脚にそれぞれ回転駆動可能に支持され、前記第１ねじ軸が一方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合され、前記第２ねじ軸が他方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合されていることを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を実装するための部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の部品実装装置は、１台の基板搬送装置により搬入した１枚の基板に、部品供給装置から供給される部品を１台の部品移載装置により実装するものであり、基板１枚毎に部品の実装を行っていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このように、従来技術の部品実装装置は、基板１枚毎に部品の実装を行うものであるが、単位時間当たりの部品の移載個数はほゞ一定であり、また基板搬送装置による基板搬送中は部品の実装が中断されるので基板の生産性の向上に限界があった。
【０００４】
本発明は、それぞれが基板の搬入および搬出を行う２台の基板搬送装置を部品実装装置に設けるとともに、適切な制御を行うことによりこのような問題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、請求項１に記載の発明の構成上の特徴は、それぞれが基板を部品実装位置に搬送、位置決めを行う２台の基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、この部品供給装置から供給される部品を採取して前記基板上に実装する２台の部品採取ヘッドおよび該２台の部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向にそれぞれ独立して移動する２台のヘッド移送機構よりなる部品移載装置を備えてなる部品実装装置において、前記２台の基板搬送装置の何れか一方が前記基板を搬送中であるか、または幅を変更中であるか否かを判定する判定手段と、該判定手段が前記２台の基板搬送装置の何れもが前記基板を搬送中でなく、幅を変更中でないと判定すると、前記２台の基板搬送装置により部品実装位置にそれぞれ搬送、位置決めされた２枚の基板に対する部品の実装を前記２台の部品採取ヘッドに行わせ、前記判定手段が前記２台の基板搬送装置のいずれか一方が前記基板を搬送中、または幅を変更中であると判定すると、前記２台の基板搬送装置の他方によって前記部品実装位置に搬送、位置決めされた基板に対する部品の実装を前記２台の部品採取ヘッドに行わせる実装制御手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記２台の基板搬送装置は、基板の両側をガイドする２本のガイドレールを夫々有し、前記部品供給装置は、前記２台の基板搬送装置の互いに隣接する中央側とは反対の外側に各々設けられ、前記各２本のガイドレールのうち、前記部品供給装置に隣接する外側の各ガイドレールは前記部品供給装置に近接する位置に固定された外側支持脚にそれぞれ固定され、中央側の各ガイドレールはガイドレール位置調整手段により基板搬送方向と直交する幅方向に位置調整される内側支持脚にそれぞれ固定されていることである。
【０００９】
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項２において、前記ガイドレール位置調整手段は、前記幅方向に延在する第１及び第２ねじ軸が前記２台の基板搬送装置の各外側支持脚にそれぞれ回転駆動可能に支持され、前記第１ねじ軸が一方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合され、前記第２ねじ軸が他方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合されていることである。
【発明の効果】
【００１０】
上記のように構成した請求項１に係る発明においては、判定手段が２台の基板搬送装置の何れもが前記基板を搬送中でなく、幅を変更中でないと判定すると、前記２台の基板搬送装置により部品実装位置にそれぞれ搬送、位置決めされた２枚の基板に対する部品の実装を２台の部品採取ヘッドに行わせる。そして、前記判定手段が前記２台の基板搬送装置のいずれか一方が基板を搬送中、または幅を変更中であると判定すると、前記２台の基板搬送装置の他方によって部品実装位置に搬送、位置決めされた基板に対する部品の実装を前記２台の部品採取ヘッドに行わせるので、該基板に対する部品実装の効率を向上させることができる。このように、基板の搬送中、または幅の変更中による部品実装の中断を避けることができるので、単位時間当たりの部品の移載個数は同じであっても基板の生産性を向上させることができる。
【００１３】
上記のように構成した請求項２に係る発明においては、２台の基板搬送装置の各々に設けられ基板の両側をガイドする各２本のガイドレールのうち、部品供給装置に隣接する外側の各ガイドレールは部品供給装置に近接する位置に固定された外側支持脚にそれぞれ固定され、中央側の各ガイドレールはガイドレール位置調整手段により基板搬送方向と直交する幅方向に位置調整される内側支持脚にそれぞれ固定されているので、２本のガイドレールの幅を狭くしたときに生じる各基板搬送装置の中央側の可動のガイドレール間の余剰スペースにより２つの基板が隔離され、部品採取ヘッドの干渉の可能性を小さくすることができる。
【００１４】
上記のように構成した請求項３に係る発明においては、幅方向に延在する第１及び第２ねじ軸が２台の基板搬送装置の各外側支持脚にそれぞれ回転駆動可能に支持され、第１ねじ軸が一方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合され、第２ねじ軸が他方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合されている。これにより、２台の基板搬送装置の中央側の各ガイドレールは基板搬送方向と直交する幅方向に簡素な構成で容易に位置調整され、基板搬送装置の２本のガイドレールの幅を狭くしたときに生じる中央側のガイドレール間の余剰スペースにより各基板搬送装置に搬送される２つの基板が隔離され、部品採取ヘッドの干渉の可能性を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、添付図面に示す実施の形態により本発明による部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システムの説明をする。先ず図１〜図３により、本発明による部品実装装置の説明をする。この部品実装装置は、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂと、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂに付随したコンベア幅変更装置３０と、部品移載装置４０と、第１および第２部品供給装置４５ａ，４５ｂにより構成されている。
【００１６】
第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂは実質的に同一構造であるので、主として第１基板搬送装置１０ａにつき説明する。図２および図３に示すように、１対の外側支持脚１２は基台１１上に立設固定され、また各外側支持脚１２と対向する１対の内側支持脚１２ａは外側支持脚１２との間の距離が可変となるように、基台１１上に外側支持脚１２と直交する案内レール１５を介して案内支持されたスライダ１５ａ上に立設固定されている。各支持脚１２，１２ａの上部には支持板１３の両端部が固定され、各支持脚１２，１２ａから上方に突出する各支持板１３の上縁にはサイドレール１４が固定され、各サイドレール１４の上縁には支持レール２０よりも内側に突出するフランジ部１４ａが形成されている。第２基板搬送装置１０ｂは、内側支持脚１２ａが互いに隣接するように、第１基板搬送装置１０ａと平行に、かつ対称的に基台１１上に設けられている。また基台１１には、第２基板搬送装置１０ｂの外側支持脚１２より外側に、支持板３９が立設固定されている。
【００１７】
支持板１３と直交するよう配置された搬送用回転軸１６の両端部は、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方の外側支持脚１２に回転自在に支持され、中間の大部分を占めるスプライン軸部１６ａは対応する内側支持脚１２ａを回転および軸線方向摺動自在に貫通している。外側支持脚１２と接する搬送用回転軸１６の両端部には外側駆動用プーリ１７が固定されている。また各内側支持脚１２ａのスプライン軸部１６ａが貫通する部分に形成されたボス部には内側駆動用プーリ１７ａが回転自在かつ軸線方向移動が拘束されるように支持され、この各内側駆動用プーリ１７ａはスプライン軸部１６ａに摺動自在にスプライン係合されて、搬送用回転軸１６の回転が伝達されるようになっている。
【００１８】
主として図３に示すように、内側支持脚１２ａに固定された支持板１３には、サイドレール１４よりやや下側となる両端部とそれより内側下方にそれぞれ１対のプーリ１８，１９が回転自在に設けられ、また各プーリ１８，１９の中間部下側にもそれぞれプーリ１９ａ，１９ｂが回転自在に設けられている。内側駆動用プーリ１７ａとこれらの各プーリ１８，１９，１９ａ，１９ｂの間には凸形断面形状のコンベアベルト２１が張り巡らされ、プーリ１７ａ，１８，１９ａにはコンベアベルト２１の離脱を防止するためにコンベアベルト２１の断面の凸部と係合する円周方向溝が設けられている。１対のプーリ１８の間に張設される各コンベアベルト２１の一部は、各サイドレール１４のフランジ部１４ａとの間に一定の距離が保たれており、両プーリ１８の間にはコンベアベルト２１の凸部と係合する長手方向溝が形成されてコンベアベルト２１のこの部分を支持する支持レール２０が支持板１３に固定されている。外側支持脚１２に固定された支持板１３にも同様のプーリ１８，１９，１９ａ，１９ｂが設けられ、外側駆動用プーリ１７とこれらの各プーリ１８，１９，１９ａ，１９ｂの間にもコンベアベルト２１が張り巡らされ、またコンベアベルト２１を支持する支持レール２０が設けられている。
【００１９】
搬送用回転軸１６の一端は第２基板搬送装置１０ｂの外側支持脚１２を通って支持板３９から突出されて、その先端にはプーリ１６ｂが固定されている。基台１１にはコンベア駆動用モータ２２が支持され（支持構造は図示省略）、コンベア駆動用モータ２２の出力軸に固定されたプーリ２２ａとプーリ１６ｂの間に駆動用ベルト２３を設け、搬送用回転軸１６を介して各駆動用プーリ１７，１７ａを回転することによりコンベアベルト２１は移動される。以上に述べた基板搬送装置１０ａ，１０ｂにより、２つの基板Ｓａ，Ｓｂを部品実装装置に搬入しまた搬出する直線搬送方式の２つのコンベアが形成される。
【００２０】
各基板搬送装置１０ａ，１０ｂ上部の内側および外側の各支持レール２０間には、昇降装置（図示省略）により昇降されるバックアッププレート２４ａと、このバックアッププレート２４ａの上に立設固定された多数のバックアップピン２４ｂよりなるバックアップ装置２４が設けられている。図示のバックアップ装置２４は搬送方向と直交する方向の幅が可変ではなく、従って後述するコンベア幅変更装置３０により基板搬送装置１０ａ，１０ｂの搬送方向と直交する方向の幅が変更される都度、バックアッププレートは交換されることになる。しかしバックアップ装置２４はこれに限らず、コンベア幅変更装置３０の作動と連動して自動的に幅が変更されるものとして、基板搬送装置１０ａ，１０ｂの幅を変更する毎のバックアップ装置２４の交換を不要とすることもできる。なお図２では作図を簡略化するために、バックアップ装置２４は第２基板搬送装置１０ｂにのみ表示したが、バックアップ装置２４は第１基板搬送装置１０ａにも設けられている。
【００２１】
基板Ｓａ，Ｓｂは、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂの各コンベアベルト２１により両側縁が支持されて部品実装装置に搬入および搬出され、所定位置に搬送された状態でバックアップ装置２４を上昇させれば、各基板Ｓａ，Ｓｂは持ち上げられ各サイドレール１４のフランジ部１４ａに当接されて部品実装位置に位置される。
【００２２】
なおこの実施の形態では、搬送用回転軸１６は第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂに共通なものとして、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂのコンベアベルト２１を同時に駆動するようにしている。しかしながらコンベアベルト２１の駆動装置はこのようなものに限らず、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂにそれぞれ搬送用回転軸１６を設けて異なるコンベア駆動用モータ２２により回転されるようにしてもよく、そのようにすれば両基板搬送装置１０ａ，１０ｂのコンベアベルト２１を互いに独立して駆動することができる。その場合には、各搬送用回転軸１６は、図３において互いに反対側となる各支持脚１２，１２ａに設ければよい。
【００２３】
次にコンベア幅変更装置３０を、図２および図３により説明をする。搬送用回転軸１６と平行に配置された１対の第１ねじ軸３１は第１基板搬送装置１０ａの両支持脚１２，１２ａおよびこれに支持される支持板１３の間の距離を変更するものである。各第１ねじ軸３１は、両端部が各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの両方の外側支持脚１２に回転自在に支持され、中間部は第２基板搬送装置１０ｂの内側支持脚１２ａを回転および摺動自在に貫通し、主として第１基板搬送装置１０ａ側に形成されたねじ部が第１基板搬送装置１０ａの内側支持脚１２ａに形成したボス部に螺合されている。各第１ねじ軸３１の一端はそれぞれ第２基板搬送装置１０ｂの外側支持脚１２を通って支持板３９から突出されて各先端にはプーリ３１ａが固定され、両プーリ３１ａの片側半分同士を連動用ベルト３２を介して回転連結する。基台１１には第１駆動モータ３３が支持され（支持構造は図示省略）、第１駆動モータ３３の出力軸に固定されたプーリ３３ａと一方のプーリ３１ａの残る半分の間に駆動用ベルト３４を設け、これにより両第１ねじ軸３１は第１駆動モータ３３により連動して回転され、第１基板搬送装置１０ａの搬送方向と直交する方向の幅（両支持脚１２，１２ａに支持された支持板１３およびサイドレール１４の間の距離）が変更される。
【００２４】
搬送用回転軸１６と平行に配置された１対の第２ねじ軸３５は第２基板搬送装置１０ｂの両支持脚１２，１２ａおよびこれに支持された支持板１３の間の距離を変更するものである。各第２ねじ軸３５は、両端部が両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの外側支持脚１２に回転自在に支持され、中間部は第１基板搬送装置１０ａの内側支持脚１２ａを回転および摺動自在に貫通し、主として第２基板搬送装置１０ｂ側に形成されたねじ部が第２基板搬送装置１０ｂの内側支持脚１２ａに形成されたボス部に螺合されている。その他の関連部分の構造は第１ねじ軸３１と実質的に同じであるので、対応する部材に第１ねじ軸３１部より４大きい参照番号を付して詳細な説明は省略する。第２駆動モータ３７が回転されれば、両第２ねじ軸３５は互いに連動して回転され、第２基板搬送装置１０ｂの搬送方向と直交する方向の幅は、第１基板搬送装置１０ａの幅とは独立して変更される。
【００２５】
なおこの実施の形態では、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの各外側支持脚１２を基台１１に固定し、各内側支持脚１２ａを独立して移動させるようにして、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの幅を独立して変更可能としている。しかしながらこれに限らず、各内側支持脚を基台１１に固定し、各外側支持脚を２本のねじ軸により独立して移動させるようにしてもよいし、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方の外側支持脚と他方の内側支持脚を基台１１に固定し、残る内側支持脚と外側支持脚を２本のねじ軸により独立して移動させるようにしてもよい。あるいは、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方の外側支持脚だけを基台１１に固定し、２つの内側支持脚はねじ軸により一体的に移動し、他方の外側支持脚は２つの内側支持脚とは独立して別のねじ軸により移動させるようにしてもよい。
【００２６】
次に部品移載装置４０は、図１に示すように、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの両端部の上側に互いに平行に配置されて基台１１に支持された１対の固定レール４１と、この固定レール４１と直交して配置されて両端が固定レール４１に沿って移動可能に支持された２つのヘッド移動レール４２ａ，４２ｂと、この各ヘッド移動レール４２ａ，４２ｂに沿ってそれぞれ移動可能に支持された２個の部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂよりなるもので、固定レール４１とヘッド移動レール４２ａ，４２ｂが、部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂを基板Ｓａ，Ｓｂの面と平行な２方向に移動する２台のヘッド移送機構を構成している。各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂは部品を吸着する昇降可能な吸着ノズル（図示省略）を備えている。ヘッド移動レール４２ａ，４２ｂ、部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂおよび吸着ノズルの移動は、それぞれサーボモータにより制御され、次に述べる部品供給装置４５ａ，４５ｂから供給される部品を吸着ノズルにより吸着して、前述のように基板搬送装置１０ａ，１０ｂの部品実装位置に保持された各基板Ｓａ，Ｓｂ上に移載して実装するものである。
【００２７】
部品供給装置４５ａ，４５ｂは、図１に示すように、フィーダテーブルの上に並んで設置された複数のフィーダよりなるものであり、各フィーダは例えばテープ型のものである。このテープ型フィーダは部品を所定ピッチで封入した細長いテープを供給リールに巻き付けて保持し、部品採取ヘッド４３の吸着ノズルにより吸着（採取）される部品を１個ずつ基板搬送装置１０ａ，１０ｂ側となるテープ型フィーダの先端部に送り込むものである。テープは部品を保持するテープ本体とこれを覆うカバーテープよりなり、フィーダの先端部ではカバーテープが引き剥がされて部品が吸着可能となり、部品が吸着されたテープ本体は下側に折り曲げられて巻き取られるようになっている。この実施の形態では部品供給装置４５ａ，４５ｂは第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂの両外側に１つずつ設けてあるが、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの何れか一方の外側に１つだけ設けるようにしてもよい。
【００２８】
この部品実装装置の作動は、図４に示すように、制御装置６０により制御され、制御装置６０にはさらに通信部６１、入力部６４、表示部６５、記憶部６３および装着計画作成部６２が接続されている。通信部６１は、この部品実装装置を含む生産ラインを管理するホストコンピュータとの間の通信を行うもので、例えば生産される品種毎の実装データ（実装される部品種とその実装座標のデータ）と、生産計画データ（品種毎の生産順番と生産枚数を示すデータ）とがホストコンピュータから部品実装装置に送信される。
【００２９】
装着計画作成部６２は、ホストコンピュータから送信された各品種毎の実装データおよび生産計画データに基づいて、部品実装装置で実際に実行される実装プログラムを作成するものである。すなわち、生産予定の基板の品種毎の数量に応じた最適な部品供給装置４５ａ，４５ｂ内のフィーダの配置や、２品種を同時に生産するときのそれぞれの実装速度比率を考慮した実装シーケンスを決定し、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂがともに基板Ｓａ，Ｓｂの搬送中であるといった生産効率を下げる状況を回避した実装プログラムを作成する。なお、装着計画作成部６２が行う実装プログラム作成処理はホストコンピュータで実行し、できあがった実装プログラムを部品実装装置に送信するようにしてもよい。
【００３０】
記憶部６３は、部品実装装置に関する各種プログラム、データ、ログなどが記憶されている。この実施の形態では、ホストコンピュータから送信された品種毎の実装データおよび生産計画データと、それらに基づいて装着計画作成部６２によって作成された実装プログラムが記憶される。入力部６４は必要なデータや指令などを入力するキーボード、押しボタンなどである。表示部６５は、必要な情報を表示するための液晶またはＣＲＴなどによる表示装置である。
【００３１】
次に上述した部品実装装置の作動の説明をする。
（第１の実施の形態）
先ず、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび２つの部品採取ヘッド４３を有する部品移載装置４０を備えた第１の実施の形態の作動の説明をする。この第１の実施の形態の部品実装装置は、前述のように、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂがともに基板Ｓａ，Ｓｂの搬送中であるという状況を回避する実装プログラムにより作動されている。
【００３２】
図１９に示すフローチャートにより、第１の実施の形態の作動の説明をする。両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの何れもが、それぞれの支持する基板Ｓａ，Ｓｂを搬送中でなく、またそれぞれの幅を変更中でもない場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１００からステップ１０１〜１０３を通ってステップ１０４に進める。このステップ１０４では、部品移載装置４０の部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂは部品供給装置４５ａ，４５ｂから指定された部品を吸着して、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂ上の部品実装位置に保持された基板Ｓａ，Ｓｂ上の所定座標位置に同時に並行して部品を実装する。
【００３３】
また何れか一方の基板搬送装置１０ａ（または１０ｂ）が基板を搬送中であるか、または幅を変更中であるときは、それに対応する方の部品採取ヘッド４３ａ（または４３ｂ）は、他方の基板搬送装置１０ｂ（または１０ａ）に対応する部品採取ヘッド４３ｂ（または４３ａ）に加担して、他方の基板搬送装置１０ｂ（または１０ａ）に保持された基板Ｓｂ（またはＳａ）に対する部品の実装を行う。この場合にも基板Ｓｂ（またはＳａ）に対する部品の実装時間は短縮され、実装効率が向上される。
【００３４】
図１および図５に示すように、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび２つの部品採取ヘッド４３を有する部品移載装置４０を備えた部品実装装置では、実装される部品の移動距離を減少させ、制御プログラムを簡略化させるために、第１部品採取ヘッド４３ａは専ら基板Ｓａに対する部品の実装を行い、第２部品採取ヘッド４３ｂは専ら基板Ｓｂに対する部品の実装を行うようにすることが好ましい。またこの場合において両部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが両基板Ｓａ，Ｓｂの間となる中央部に接近した所定の干渉危険領域Ｓｉ内にあるときは、両部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの物理的干渉の回避は困難になる。なおここでいう中央部とは部品実装のために部品実装位置に停止された両基板Ｓａ，Ｓｂの点対称の中心点、および両基板Ｓａ，Ｓｂの縁部一部または全部が互いに平行に並んでいる場合はその縁部の並んだ範囲の中心線であり、所定の干渉危険領域Ｓｉとは前述した中央部から各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの平面形状により与えられる距離だけ離れた各基板Ｓａ，Ｓｂ上の範囲である。また各基板Ｓａ，Ｓｂ上の干渉危険領域Ｓｉを除く範囲は干渉安全領域である。次にこの干渉を回避するための実施の形態をいくつか説明する。
【００３５】
（第２の実施の形態）
図６に示す第２の実施の形態では、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂにおける部品実装時の各基板Ｓａ，Ｓｂの搬送方向における停止位置を互いに異ならせている。この停止位置が適切な距離以上離れていれば部品実装時に両基板Ｓａ，Ｓｂの間となる中央部に接近した所定の干渉危険領域Ｓｉがなくなるので、各基板Ｓａ，Ｓｂに対する部品実装の際に２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが互いに干渉するおそれがなくなる。従って基板Ｓａ，Ｓｂに対する部品実装の効率が向上し、また部品実装装置の作動を制御するプログラムも簡略化される。
【００３６】
（第３の実施の形態）
上述した第２の実施の形態では、各基板Ｓａ，Ｓｂの停止位置の物理的配置を工夫することにより前述した２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を回避しているが、図７にタイムチャートを、また図２０にフローチャートを示す第３の実施の形態では、部品実装装置の制御プログラムを工夫することにより、両基板Ｓａ，Ｓｂの位置をずらせる必要なしに、この干渉を回避したものである。前述と同様、第１部品採取ヘッド４３ａは専ら基板Ｓａに対する部品の実装を行い、第２部品採取ヘッド４３ｂは専ら基板Ｓｂに対する部品の実装を行うものとして、この第３の実施の形態の説明をする。
【００３７】
先ず第１および第２部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの何れもが、対応する基板Ｓａ，Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉに部品を実装しない場合は、制御装置６０は、図２０のフローチャートにおいて、制御動作をステップ１１０からステップ１１１を通ってステップ１１２に進める。このステップ１１２では、各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂは対応する各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの各基板Ｓａ，Ｓｂの干渉安全領域に部品を実装する。第１部品採取ヘッド４３ａが第１基板搬送装置１０ａ上の基板Ｓａの干渉危険領域Ｓｉに部品実装を行う場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１１０からステップ１１３に進めて、第２部品採取ヘッド４３ｂは第２基板搬送装置１０ｂ上の基板Ｓｂの干渉安全領域に部品を実装する。また、第２部品採取ヘッド４３ｂが第２基板搬送装置１０ｂ上の基板Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉに部品実装を行う場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１１１からステップ１１４に進めて、第１部品採取ヘッド４３ａは第１基板搬送装置１０ａ上の基板Ｓａの干渉安全領域に部品を実装する。これにより、両基板Ｓａ，Ｓｂの各干渉危険領域Ｓｉに各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが同時に部品を実装することはなくなるので、各基板Ｓａ，Ｓｂに対する部品実装の際に２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが互いに干渉するおそれがなくなる。
【００３８】
（第４の実施の形態）
図８、図９および図２１に示す第４の実施の形態も、部品実装装置の制御プログラムを工夫することにより、両基板Ｓａ，Ｓｂの位置をずらせることなしに、２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を回避したものである。次にこの第４の実施の形態の作動を、主として図２１に示すフローチャートにより説明する。
【００３９】
先ず、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの何れもが、それぞれの支持する基板Ｓａ，Ｓｂを搬送中でなく、またそれぞれの幅を変更中でもない場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１２０からステップ１２１〜１２３を通ってステップ１２４に進める。このステップ１２４では、部品移載装置４０の各部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂは部品供給装置４５ａ，４５ｂから部品を吸着して、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂに保持された各基板Ｓａ，Ｓｂの干渉安全領域内の所定座標位置に部品を実装する。
【００４０】
図９に示すように第２基板搬送装置１０ｂが基板Ｓｂを搬送中である場合、または第２基板搬送装置１０ｂがその幅を変更中である場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１２０からステップ１２１を通ってステップ１２２またはステップ１２３に進め、さらにステップ１２６に進める。このステップ１２６では、第１部品採取ヘッド４３ａは第１部品供給装置４５ａから指定された部品を順次吸着して、第１基板搬送装置１０ａの部品実装位置に保持された基板Ｓａの干渉危険領域Ｓｉ内の所定位置に部品を順次実装する。第２基板搬送装置１０ｂが基板Ｓｂを搬送中、または第２基板搬送装置１０ｂがその幅を変更中である場合には、基板Ｓｂに対する部品の実装は行われないので、第２部品採取ヘッド４３ｂは第１部品採取ヘッド４３ａと干渉するおそれがない位置に退避させてもよく（図９参照）、そのようにすれば基板Ｓａの干渉危険領域Ｓｉに部品を実装する第１部品採取ヘッド４３ａと干渉を生じることはない。あるいはまた第１部品採取ヘッド４３ａに加担して、基板Ｓａの干渉危険領域Ｓｉ内に部品を実装するようにしてもよく、そのようにすれば基板Ｓａの生産効率を高めることができる。なおその場合は、２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を回避するための制御が必要である。
【００４１】
同様に、第１基板搬送装置１０ａが基板Ｓａを搬送中であるか、または第１基板搬送装置１０ａがその幅を変更中である場合は、制御装置６０は制御動作をステップ１２０またはステップ１２１からステップ１２５に進めて、第２部品採取ヘッド４３ｂは第１基板搬送装置１０ａに保持された基板Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉ内の所定位置に部品を実装する。この場合も、基板Ｓａへの部品の実装を行わない第１部品採取ヘッド４３ａは、退避させれば基板Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉに部品を実装する第２部品採取ヘッド４３ｂと干渉を生じることはなくなり、あるいはまた第２部品採取ヘッド４３ｂに加担して基板Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉ内に部品を実装するようにすれば基板Ｓｂの生産効率を高めることができる。
【００４２】
なお、第２〜第４の実施の形態における部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂによる基板Ｓａ，Ｓｂに対する部品の実装は、第１の実施の形態において説明したのと同様にして行われる。また第２〜第４の実施の形態では、第１部品供給装置４５ａから吸着した部品を基板Ｓａに実装し、第２部品供給装置４５ｂから吸着した部品を基板Ｓｂに実装しているが、場合によっては第１部品供給装置４５ａから吸着した部品を基板Ｓｂに実装し、第２部品供給装置４５ｂから吸着した部品を基板Ｓａに実装するようにしてもよい。あるいは部品実装装置に設ける部品供給装置は１つとして、その部品供給装置だけから部品を吸着して基板Ｓａ，Ｓｂに実装するようにしてもよい。
【００４３】
（第５の実施の形態）
次に図１０〜図１４に示す第５の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂを有する部品移載装置４０を備えた部品実装装置を用いて、次の表１に示す３種類の基板に部品を実装する場合の手順の一例を示すものである。
【００４４】
【表１】
0004317256.tif 000002
【００４５】
生産の順序としては、先ず第１基板搬送装置１０ａにより基板Ａを搬送するとともに第２基板搬送装置１０ｂにより基板Ｂを搬送することにより２つの基板Ａ，Ｂの生産を開始し、基板Ｂの生産の終了後には第２基板搬送装置１０ｂにより基板Ｃを搬送するとともに第１基板搬送装置１０ａでは引き続き基板Ａを搬送して２つの基板Ａ，Ｃを生産行うものとする。
【００４６】
この場合、生産開始に先立ち、図１０に示すように、各コンベア幅変更装置３０により第１基板搬送装置１０ａの幅を１０ｃｍに、第２基板搬送装置１０ｂの幅を１５ｃｍにセットするとともに、基板Ａ生産用のフィーダを第１部品供給装置４５ａのフィーダテーブル上にセットし、基板Ｂ生産用のフィーダを第２部品供給装置４５ｂのフィーダテーブル上にセットし、基板Ｃ生産用のフィーダを第２部品供給装置４５ｂのフィーダテーブル上にセットする。なお図示の例では、基板Ｃ生産用のフィーダは第２部品供給装置４５ｂのフィーダテーブル上にセットしきれないので、第１部品供給装置４５ａのフィーダテーブル上にもセットしている。
【００４７】
生産に際しては、先ず図１１に示すように、第１基板搬送装置１０ａにより基板Ａを順次搬入して第１部品採取ヘッド４３ａ（図示省略）により部品を実装し、これと並行して第２基板搬送装置１０ｂにより基板Ｂを順次搬入して第２部品採取ヘッド４３ｂ（図示省略）により部品を実装する。なお両基板Ｓａ，Ｓｂの干渉危険領域Ｓｉにおける両部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの物理的干渉を回避するために、各基板Ｓａ，Ｓｂは搬送方向における停止位置を互いに異ならせるようにしてもよい（図６参照）。
【００４８】
基板Ｂの生産終了後、図１２に示すように、基板Ａに対する部品の実装と並行して、第２基板搬送装置１０ｂのコンベア幅変更装置３０により第２基板搬送装置１０ｂの幅を１５ｃｍから１０ｃｍに変更する。この変更中は第２部品採取ヘッド４３ｂは退避位置に退くようにしてもよいが、第１部品採取ヘッド４３ａに加担して基板Ａに対する部品実装を行えば生産効率を高めることができる。なおその場合は、２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を回避するための制御が必要である。
【００４９】
第２基板搬送装置１０ｂの幅の変更が終了すれば、図１３に示すように、第１部品採取ヘッド４３ａによる基板Ａに対する部品実装と並行して、第２基板搬送装置１０ｂにより搬入された基板Ｃに対して第２部品採取ヘッド４３ｂによる部品の実装が行われる。基板Ｃに実装する部品のフィーダが第１部品供給装置４５ａ側のフィーダテーブル上にセットされている場合には、両部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが干渉する機会が増大するので、この干渉を回避するための対策が必要である。図示の例では、各基板Ｓａ，Ｓｂの搬送方向における停止位置を互いに異ならせ、また第１部品供給装置４５ａのフィーダテーブル上にセットする基板Ａ生産用のフィーダと基板Ｃ生産用のフィーダとを間を空けて配置することによりこれに応えている。これで不充分な場合には、図１４に示すように、第２部品採取ヘッド４３ｂが第１部品供給装置４５ａ側のフィーダから部品を採取する場合には、第１部品採取ヘッド４３ａを一時的に退避位置に移動させるなどの制御を行う。基板Ａの生産終了後は、このような干渉回避のための制御は不要となる。
【００５０】
第１基板搬送装置１０ａにおける基板Ａの生産終了後、引き続き生産する異なる品種の基板がある場合は、その基板が第１基板搬送装置１０ａに搬入されるまでの間、第１部品採取ヘッド４３ａは退避位置で待機するか、あるいは第２部品採取ヘッド４３ｂに加担して基板Ｃに対する部品の実装を行う。予定された生産計画が完了する場合も同様に、第１部品採取ヘッド４３ａは退避位置で待機するか、あるいは第２部品採取ヘッド４３ｂに加担して基板Ｃに対する部品の実装を行う。
【００５１】
（第６の実施の形態）
次に図１５，２２に示す第６の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび１つ又は２つの部品採取ヘッド４３または４３ａ，４３ｂを有する部品移載装置４０を備えた部品実装装置を用いて、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂのうち、一方は定生産品種の製品用基板のみを搬送する定生産品種専用とし、他方は基板幅の異なる割込み品種の製品用基板を搬送する割込み品種用とするものである。
【００５２】
Ａ品種の製品を多数枚生産する計画であったときに、緊急でＢ品種の製品を割込み生産する指示がホストコンピュータから制御装置６０に入力された場合、基板搬送装置１０ａ，１０ｂを２台とも定生産品種から割込み品種の製品を生産するように段取り替えすると、段取り替えに要するロス時間が多くなる。特に、割込み品種の製品の生産枚数が少数であるときに、２台とも段取り替えすると、大きな時間ロスとなる。
【００５３】
この段取り替えのロス時間を減少するために、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂのうち、一方を定生産品種の製品用基板のみを搬送する定生産品種専用に設定し、他方を基板幅の異なる割込み品種の製品用基板を搬送する割込み品種用に設定する。この設定を行う設定手段としては、例えば記憶部６３に基板搬送装置を定生産品種専用に設定する場合は、”１”をセットし、割込み品種用に設定する場合は、“０”をセットする設定領域を基板搬送装置１０ａ，１０ｂ毎に設け、例えば基板搬送装置１０ａを定生産品種専用、基板搬送装置１０ｂを割込み品種用に設定する場合、基板搬送装置１０ａ，１０ｂの設定領域に夫々“１”、“０”を制御装置６０の入力部６４から入力する。そして、基板搬送装置１０ａ側の部品供給装置４５ａには、定生産品種の製品用部品のフィーダを全面的にセットし、基板搬送装置１０ｂ側の部品供給装置４５ａには、割込み品種の製品用部品のフィーダをセットするために空きスロットを残しておく。
【００５４】
基板搬送装置１０ａ，１０ｂに定生産品種の製品用基板（Ａ基板）が搬送されて、定生産品種の製品（Ａ製品）が通常生産されているときに（ステップ１３１）、割込み品種の製品（Ｂ製品）の生産がホストコンピュータから制御装置６０に入力されると（ステップ１３２）、割込み品種用基板搬送装置１０ｂでＡ基板の搬入を停止して排出する払い出し処理が行なわれる（ステップ１３３）。基板搬送装置１０ｂにより部品実装位置に搬送された基板に部品を実装する実装プログラムがＡ製品用実装プログラムからＢ製品用実装プログラムに切替えられ（ステップ１３４）、基板搬送装置１０ｂの搬送方向と直交する方向の幅が、Ｂ基板に対応したレール幅に変更される（ステップ１３５）。基板搬送装置１０ａでＡ基板に部品実装し、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品実装しても、部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂが干渉せず、同時実装が可能であるか否か判定され（ステップ１３６）、可能であれば、基板搬送装置１０ａでのＡ基板への部品実装、基板搬送装置１０ｂでのＢ基板への部品実装が同時に行われる（ステップ１３７）。同時生産が不可能な場合、基板搬送装置１０ａでは部品実装が休止され、基板搬送装置１０ｂでは指令された枚数だけＢ基板に部品実装が行われる（ステップ１３８）。指令枚数のＢ基板に部品実装が完了すると（ステップ１３９）、基板搬送装置１０ｂがＡ製品生産用に戻され、基板搬送装置１０ａ，１０ｂでＡ製品が通常生産される。
【００５５】
（第７の実施の形態）
次に図１６，１７に示す第７の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、基板搬送装置で部品実装する基板を第１品種の製品基板（Ａ基板）から第２品種の製品基板（第Ｂ基板）に変更する場合、該基板搬送装置で変更後の基板に部品を試実装し、問題がなければ本実装を開始するものである。基板搬送装置でＡ基板への部品実装が終了した後に、直ちにＢ基板に部品実装を開始し、Ｂ基板への部品実装に品質不良が生じると、不良品、生産時間のロスが発生する。このため、生産現場では生産の切替え時に、変更後に使用される基板搬送装置で事前にＢ基板に部品を試実装することが行われている。しかし、試実装後、長時間が経過すると、部品実装装置の状態が変化し、またＢ基板への部品実装に必要なフィーダが部品供給装置にセットされていることを確認しなければならない点を考えると、Ｂ基板への部品実装の開始直前に試実装を行うことが好ましい。そこで、部品実装装置が、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂを備えていることを利用し、一方の基板搬送装置でのＡ基板への部品実装と並行して他方の基板搬送装置でＢ基板に部品を試実装する。
【００５６】
図１６に示すように、例えば、基板搬送装置１０ａが定生産品種専用、基板搬送装置１０ｂが割込み品種用に設定され、基板搬送装置１０ａで第１定生産品種の製品用基板（Ａ基板）に部品が本実装され、基板搬送装置１０ｂでは部品実装が行なわれない片側生産が行われているときに、第２定生産品種の製品用基板（Ｂ基板）を実装する片側生産が指令された場合、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品実装する実装プログラムがセットされ、基板搬送装置１０ｂの幅が、Ｂ基板に対応したレール幅に変更される。基板搬送装置１０ａでＡ基板に部品が本実装され、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品が試実装される。試実装を開始するタイミングは、第１定生産品種から第２定生産品種への切替えが生産計画で決まっている場合は、第１定生産品種の製品の生産状況と第２定生産品種の製品の試生産時間および検査、修正に必要な時間を考慮して決定される。第２定生産品種への切替えが急に指令された場合、切替え指令があった時点で第２定生産品種の製品基板への試実装を開始する。部品を実装されたＢ基板は基板搬送装置１０ｂから搬出されてリフロー、検査が行われる。検査は、装着位置と部品、フィーダのセット間違い、装着精度などの項目について行なわれる。検査の結果問題があれば、基板搬送装置１０ｂでのＢ基板への部品実装の調整、セットされたフィーダの変更など問題箇所の修正が行なわれる。問題が解消されると、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品の本実装が開始され、基板搬送装置１０ａでのＡ基板への部品実装が計画枚数に達すると終了される。そして、基板搬送装置１０ｂを定生産品種専用、基板搬送装置１０ａを割込み品種用に設定変更するために、制御装置６０の記憶部６３の基板搬送装置１０ａ，１０ｂの設定領域に夫々”０”、”１”が入力部６４から入力される。
【００５７】
図１７に示すように、基板搬送装置１０ａが定生産品種専用、基板搬送装置１０ｂが割込み品種用に設定され、基板搬送装置１０ａ，１０ｂで第１品種の製品用基板（Ａ基板）に部品を本実装する両側生産が行われているときに、第２品種の製品用基板（Ｂ基板）に部品を本実装する両側生産が指令された場合は、先ず、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品を試実装するために、基板搬送装置１０ｂでＡ基板の搬入を停止して払い出し処理が行なわれる。基板搬送装置１０ｂで基板に部品実装する実装プログラムがＡ基板への実装プログラムからＢ基板への実装プログラムに切替えられ、基板搬送装置１０ｂの幅が、Ｂ基板に対応したレール幅に変更される。基板搬送装置１０ａでＡ基板に部品が本実装され、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品が試実装される。試部品実装されたＢ基板は基板搬送装置１０ｂから搬出されてリフロー、検査が行われる。検査の結果問題があれば、問題箇所が修正され、基板搬送装置１０ｂでＢ基板に部品の本実装が開始される。次に、基板搬送装置１０ａでのＡ基板への部品実装が計画枚数に達すると、基板搬送装置１０ａで、基板搬送装置１０ｂの場合と同様にＢ基板への部品の試実装が行なわれ、問題点を洗い出して解消した後にＢ基板への部品の本実装が開始される。
【００５８】
（第８の実施の形態）
次に第８の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂ、２つの部品供給装置４５ａ，４５ｂおよび２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂを有する部品移載装置４０を備えた部品実装装置を用いて同時生産する際に、２つの部品採取ヘッド４３ａ，４３ｂの干渉を少なくするものである。
【００５９】
図２，１８に示すように、基板を互いに平行な方向に搬送する２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂが並接され、該基板搬送装置１０ａ，１０ｂが互いに隣接する中央側と反対の外側には、２台の部品供給装置４５ａ，４５ｂが夫々並設されている。各基板搬送装置１０ａ，１０ｂには、基板の両側をガイドする２本のガイドレール２５ａ，２６ａおよび２５ｂ、２６ｂが夫々設けられている。部品供給装置４５ａ，４５ｂに隣接する外側のガイドレール２５ａ，２５ｂをなす支持レール２０およびサイドレール１４は、基台１１上に立設固定された外側支持脚１２，１２に固定され、中央側のガイドレール２６ａ，２６ｂをなす支持レール２０およびサイドレール１４は、ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整可能に基台１１上に案内支持された内側支持脚１２ａ，１２ａに固定されている。内側支持脚１２ａは、制御装置６０からの指令に基づいて第１、第２駆動モータ３３，３７により第１、第２ねじ軸３１，３５を介して移動され、中央側のガイドレール２６ａ，２６ｂが該ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整され、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂのレール幅が基板の幅に応じて変更される。中央側のガイドレール２６ａ，２６ｂをその延在方向と直交する方向に位置調整するガイドレール位置調整手段２７は、内側支持脚１２ａ、第１、第２駆動モータ３３，３７、第１、第２ねじ軸３１，３５、制御装置６０等により構成されている。これにより、２本のガイドレール２５ａ，２６ａまたは２５ｂ，２６ｂ間の幅を狭くしたときに生じる各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの中央側の各可動のガイドレール２６ａ，２６ｂ間に余剰スペースが生じ、この余剰スペースにより２つの基板が隔離され、部品採取ヘッドの４３ａ，４３ｂの干渉の可能性を小さくすることができる。
【００６０】
外側支持脚１２を、内側支持脚１２ａと同様に基台１１上に位置調整可能に案内支持し、駆動モータによりねじ軸を介して移動可能とし、外側のガイドレール２５ａ，２５ｂを該ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整手段２７により位置調整可能とした場合も、制御によって外側のガイドレール２５ａ，２５ｂを部品供給装置４５ａ，４５ｂ側の外側に最も寄せて位置付け、中央側のガイドレール２６ａ，２６ｂを位置調整して各基板搬送装置１０ａ，１０ｂのレール幅を搬送する基板の幅に応じて変更するようにすれば、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの中央側に生じる余剰スペースにより部品採取ヘッドの４３ａ，４３ｂ干渉の可能性を小さくすることができる。この場合は、基板搬送装置１０ａおよび１０ｂにより搬送される基板に実装する部品のフィーダが、遠い側の部品供給装置４５ｂおよび４５ａにもセットされているか否かを事前に判定し、近い側の部品供給装置４５ａ，４５ｂにのみセットされている場合に限り、上述のように外側のガイドレール２５ａ，２５ｂを部品供給装置４５ａ，４５ｂ側に最も寄せて位置付けする制御を行うようにすれば、部品採取ヘッドの４３ａ，４３ｂの移動距離短縮と干渉防止を図ることができる。
【００６２】
上述した各実施の形態では、２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂは各部品実装装置毎に設けており、このようにすれば各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの幅の変更は、１ロットの最後の基板が部品実装装置を通過する毎に行うことができ、次のロットの基板の生産開始までの待ち時間を短くすることができる。しかしながら本発明はこれに限られるものではなく、基板搬送装置は生産ライン全体にわたる１つのものとして実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る部品実装装置の概略構造を示す平面図。
【図２】図１の２−２線に沿った第１および第２基板搬送装置の拡大断面図。
【図３】図２の３−３断面図。
【図４】図１に示す部品実装装置の制御系統を示すブロック図。
【図５】第１、第２部品採取ヘッドが干渉する危険性がある干渉危険領域を示す図。
【図６】本発明の第２の実施形態の作動を説明する概略平面図。
【図７】本発明の第３の実施形態の作動を説明するタイムチャート。
【図８】本発明の第４の実施形態の作動を説明するタイムチャート。
【図９】本発明の第４の実施形態の作動を説明する概略平面図。
【図１０】本発明の第５の実施形態の作動を説明する概略平面図。
【図１１】本発明の第５の実施形態の作動を説明する概略平面図。
【図１２】本発明の第５の実施形態の作動を説明する概略平面図。
【図１３】本発明の第５の実施形態の作動を説明する概略平面図。
【図１４】本発明の第５の実施形態の作動を説明する概略平面図。
【図１５】本発明の第６の実施形態を示す概略平面図。
【図１６】本発明の第７の実施形態の片側生産での試実装状態を説明する図。
【図１７】本発明の第７の実施形態の両側生産での試実装状態を説明する図。
【図１８】本発明の第８の実施形態を示す概略平面図。
【図１９】本発明の第１の実施形態の作動を説明するフローチャート。
【図２０】本発明の第３の実施形態の作動を説明するフローチャート。
【図２１】本発明の第４の実施形態の作動を説明するフローチャート。
【図２２】本発明の第６の実施形態の作動を説明するフローチャート。
【符号の説明】
【００６４】
１０ａ，１０ｂ…基板搬送装置、２５ａ，２５ｂ…外側のガイドレール、２６ａ，２６ｂ…中央側のガイドレール、３０…コンベア幅変更装置、４０…部品移載装置、４１，４２ａ，４２ｂ…ヘッド移送機構（固定レール、ヘッド移動レール）、４３ａ，４３ｂ…部品採取ヘッド、４５ａ，４５ｂ…部品供給装置、６０…制御装置、６３…記憶部、６４…入力部、Ｓａ，Ｓｂ…基板、Ｓｉ…干渉危険領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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