(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、電磁波遮蔽パターンからなる凹部が賦形された樹脂層、凹部内に設けられた無電解めっき用触媒層および無電解めっき導電層、を有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、
基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、
樹脂層全面に暗色系の無電解めっき用触媒塗料を塗布する工程Ｂ、
凹部内面以外に塗布された暗色系の無電解めっき用触媒塗料をワイピングする工程Ｃ、
前記凹部内面に沿って暗色系の無電解めっき用触媒層を形成する工程Ｄ、
暗色系の無電解めっきにより、その表面と前記樹脂層表面との距離が５〜２０μｍとなるように、厚さが１〜５μｍの暗色系の無電解めっき導電層を形成する工程Ｅ、および、
前記工程Ｅの後、さらに、暗色系導電性塗料を全面に塗布し、ワイピングして、暗色導電層を形成する工程Ｆ、を有し、
前記工程Ｂにおいて塗布される暗色系の無電解めっき用触媒塗料は、前記工程Ｄにおいて形成される暗色系の無電解めっき用触媒層の厚さが１〜３μｍとなるように、１〜１０μｍの厚さで塗布され、
前記工程Ｆにおいて塗布される暗色系導電性塗料は、前記暗色導電層の厚さが１〜５μｍとなるように、３〜１０μｍの厚さで塗布されることを特徴とする電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項２】
前記工程Ａは、基材上に塗工された硬化前の樹脂表面に、所定パターンの凹凸を有する賦形部材を圧着し、その後その圧着状態を維持しつつ樹脂を硬化させ、その後その賦形部材から取り外すことにより、樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ１であることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項３】
前記工程Ａは、所定パターンで形成された凹凸版からなる賦形部材上に樹脂を塗工し、その上に基材を積層した後に樹脂を硬化させ、その後その賦形部材から取り外すことにより、樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ２であることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項４】
基材、電磁波遮蔽パターンからなる凹部が賦形された樹脂層、凹部内に設けられた暗色系の無電解めっき用触媒層および暗色系の無電解めっき導電層を有し、
前記無電解めっき用触媒層は、前記凹部内面に沿って１〜３μｍの厚さで形成され、
前記無電解めっき導電層は、前記無電解めっき用触媒層上に１〜５μｍの厚さで形成され、かつ、前記無電解めっき導電層の表面と前記樹脂層表面との距離が５〜２０μｍであり、
前記無電解めっき導電層上には、１〜５μｍの厚さの暗色導電層がさらに形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールドが必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス面または樹脂パネル面、または、電磁波を発生する機器の表示部等に使用される電磁波遮蔽シートの製造方法およびその方法により得られた電磁波遮蔽シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス面または樹脂パネル面、または、電磁波を発生する機器の表示面等の被遮蔽面を電磁波シールドする方法は、従来より種々提案されている。例えば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方法、被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっきされた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる電磁波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導電性繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合わせる方法、等が一般的に行われている。
【０００３】
これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パネル面、ＣＲＴやＰＤＰの表示面等の被遮蔽面を電磁波シールドする場合においては、被遮蔽面を透視可能に覆うことができる電磁波遮蔽シートが要求されている。
【０００４】
そうした要求に対しては、金属めっきされた繊維メッシュや導電性繊維をメッシュ状に編んだものを樹脂板に熱ラミネートする方法により製造された電磁波遮蔽シートＡ、基材上に貼り合わせた金属層をフォトリソグラフィー法でメッシュ状にエッチングする方法により製造された電磁波遮蔽シートＢ、平面基材上に無電解めっき用触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっきで導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シートＣ、平面基材上に導電性塗料をパターン印刷して導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シートＤ、等が使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、導電性を付与した繊維メッシュ等を利用して製造された電磁波遮蔽シートＡにおいては、熱ラミネートの際に、繊維メッシュ等と樹脂板との間で歪みが生じて透視画像がゆがんだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが発生して電磁波シールド性能が低下したりする等、その製造方法特有の問題が生じていた。また、その製法上、導電性を付与した繊維の太さは５０μｍ程度が限界であり、細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁波遮蔽シート全体の厚さを薄くすることが困難であるという問題があった。
【０００６】
また、フォトリソグラフィー法を利用して製造された電磁波遮蔽シートＢにおいては、工程が多く高コストになるという問題があった。
【０００７】
また、無電解めっきで導電層を形成する方法で製造された電磁波遮蔽シートＣは、例えば特開平１１−１７０４２０号公報に記載されているが、形成された導電層の線幅に太りや滲み等があり、特に、透視性が要求される用途に使用される電磁波遮蔽シートにおいては、外観が劣るという問題があった。さらに、電磁波遮蔽シートＣの大きさはめっきラインの大きさに依存するので、幅２ｍ程度の大きな寸法からなる電磁波遮蔽シートを製造するにはその電磁波遮蔽シートＣを２〜３枚を繋ぎ合わせる必要があり、そのため、繋ぎ目から電磁波がもれて遮蔽を十分に行うことができないおそれもあった。
【０００８】
また、導電性塗料を塗布して導電層を形成する方法で製造された電磁波遮蔽シートＤは、印刷時に導電性塗料の滲みがみられ、外観が劣るという問題があった。
【０００９】
さらに、上述の電磁波遮蔽シートのうち、電解めっきまたは無電解めっきで形成された導電層を有するものにあっては、その導電層が金属光沢を有するものが多い。そのため、その導電層で光の反射が起こり、透視性が低下して対象物が見にくくなるという問題があった。
【００１０】
本発明の目的は、上述した問題が生じない電磁波遮蔽シートの製造方法およびその方法により得られた電磁波遮蔽シートを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために適用される本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法は、基材、電磁波遮蔽パターンからなる凹部が賦形された樹脂層、凹部内に設けられた無電解めっき用触媒層および無電解めっき導電層、を有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、樹脂層全面に暗色系の無電解めっき用触媒塗料を塗布する工程Ｂ、凹部内面以外に塗布された暗色系の無電解めっき用触媒塗料をワイピングする工程Ｃ、前記凹部内面に沿って暗色系の無電解めっき用触媒層を形成する工程Ｄ、暗色系の無電解めっきにより、その表面と前記樹脂層表面との距離が５〜２０μｍとなるように、厚さが１〜５μｍの暗色系の無電解めっき導電層を形成する工程Ｅ、および、前記工程Ｅの後、さらに、暗色系導電性塗料を全面に塗布し、ワイピングして、暗色導電層を形成する工程Ｆを有し、前記工程Ｂにおいて塗布される暗色系の無電解めっき用触媒塗料は、前記工程Ｄにおいて形成される暗色系の無電解めっき用触媒層の厚さが１〜３μｍとなるように、１〜１０μｍの厚さで塗布され、前記工程Ｆにおいて塗布される暗色系導電性塗料は、前記暗色導電層の厚さが１〜５μｍとなるように、３〜１０μｍの厚さで塗布されることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、工程Ａにより、微細な電磁波遮蔽パターンからなる凹部を精度よく形成することができる。そして、その凹部内に無電解めっき導電層を形成することにより、透視性に優れた電磁波遮蔽シートを製造することができる。
【００１４】
また、この発明によれば、暗色系の無電解めっき用触媒層または暗色系の無電解めっき導電層が基材面側に形成されるので、基材側から見た場合における光の反射が起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートを製造できる。
【００１６】
この発明によれば、凹部を有する樹脂層表面に暗色導電層が形成されるので、樹脂層側から見た場合における光の反射が起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートを製造できる。
【００１７】
また、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法において、前記工程Ａは、基材上に塗工された硬化前の樹脂表面に、所定パターンの凹凸を有する賦形部材を圧着し、その後その圧着状態を維持しつつ樹脂を硬化させ、その後その賦形部材から取り外すことにより、樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ１、または、所定パターンで形成された凹凸版からなる賦形部材上に樹脂を塗工し、その上に基材を積層した後に樹脂を硬化させ、その後その賦形部材から取り外すことにより、樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ２、であることに特徴を有する。
【００１８】
この発明によれば、工程Ａ１または工程Ａ２により、微細な電磁波遮蔽パターンからなる凹部を精度よく形成することができる。
【００１９】
以上、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、凹部を設計寸法通りに形成して細径化、透視性の向上、外観の向上、電磁波遮蔽シート全体の薄肉化等を達成することができるので、希望した透視性や電磁波シールド特性を有する電磁波遮蔽シートを設計通りに製造することができる。さらに、上述した従来の製造方法に比べて製造が容易で生産性が高く、従来の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく歪みの問題や、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じなく、凹部内のみに導電層を形成することができるという格別の効果もある。
【００２０】
上記目的を達成するために適用される本発明の電磁波遮蔽シートは、基材、電磁波遮蔽パターンからなる凹部が賦形された樹脂層、凹部内に設けられた暗色系の無電解めっき用触媒層および暗色系の無電解めっき導電層を有し、前記無電解めっき用触媒層は、前記凹部内面に沿って１〜３μｍの厚さで形成され、前記無電解めっき導電層は、前記無電解めっき用触媒層上に１〜５μｍの厚さで形成され、かつ、前記無電解めっき導電層の表面と前記樹脂層表面との距離が５〜２０μｍであり、前記無電解めっき導電層上には、１〜５μｍの厚さの暗色導電層がさらに形成されていることを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、樹脂層の凹部のみに無電解めっき導電層が設けられるので、従来の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく問題がなく、しかも、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法について図面を参照しつつ説明し、さらに、その製造方法によって得られた電磁波遮蔽シートについて説明する。
【００２３】
電磁波遮蔽シート１０１は、図１に示すように、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ、工程Ｄ、工程Ｅを順番に経ることによって製造される。この方法によって製造された電磁波遮蔽シート１０１は、基材１、電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が賦形された樹脂層２、凹部内に設けられた無電解めっき用触媒層１２および無電解めっき導電層４を有するものである。凹部内においては、その底部に無電解めっき用触媒層１２が形成され、その上に無電解めっき導電層４が設けられた形態となる。
【００２４】
（工程Ａ）
工程Ａは、基材１上に設けられた樹脂層２に凹部３を賦形する工程である。この工程Ａにおいて、樹脂層２上に所定の電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が形成される。
【００２５】
先ず、基材１について説明する。
【００２６】
基材１は、透明性を有するものであり、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂等からなる材料で形成される。基材１の材質としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリナフタレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリステレン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、ポリウレンタン、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアクリルニトリル系樹脂等が挙げられ、これらの材質からなる透明または半透明のフィルム、シートまたは板が本発明における基材１として適用される。基材１の厚さは、電磁波遮蔽シート１０１が使用される用途や要求される透視性に基づいて任意に設定される。例えば、その用途に応じ、５０μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲のものが適用される。
【００２７】
基材１の表面には、後述する樹脂層２との接着性を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、オゾン吹き付け処理またはプラズマ処理等の易接着処理を施することができる。また、基材１の表面に、アンカー層を形成して後述する樹脂層２との接着性を向上させることもできる。アンカー層は樹脂材料で形成され、基材１と樹脂層２の両方に接着性のよいものが用いられる。そうした樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。アンカー層は、そうした樹脂を含む塗料を、ロールコート、スプレーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の塗工法または印刷法で形成して設けられる。
【００２８】
次に、樹脂層２について説明する。
【００２９】
樹脂層２は、上述の基材１上に設けられるものであって、透明性（透明または半透明）があり、後述の手段により電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が形成されるものである。そうした樹脂層２は、電離放射線硬化性樹脂により形成されることが好ましい。基材１上に塗工された電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線（紫外線、電子線など）の照射によって速やかに硬化する。そのため、電離放射線硬化性樹脂が硬化する前に、賦形部材７’によりその電離放射線硬化性樹脂の表面に凹部３が賦形される。そして、その賦形状態を維持しつつ電離放射線を照射することによって、所望寸法および形状の凹部３を有する樹脂層２が形成される。
【００３０】
そうした電離放射線硬化性樹脂としては、ラジカル重合性のビニル基を有する単官能もしくは多官能アクリレート樹脂のモノマー、オリゴマー又はプレポリマーが挙げられる。例えば、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性不飽和結合、または、エポキシ基等のカチオン重合性官能基を有するプレポリマー、モノマー又はポリマーを、１種のみ又は２種以上適宜混合した組成物を挙げることができる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせによるポリエン／チオール系のプレポリマーからなる組成物も用いることができる。組成物は、未硬化時に液状のものが用いられる。
【００３１】
前記分子中に重合性不飽和結合を有するプレポリマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエステル（メタ）アタリレート、ウレタン（メタ）アタリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類がある（なお、本明細書では、（メタ）アクリレートとは、アタリレート又はメタクリレートの意味で用いる。以下同様）。また、前記分子中に重合性不飽和結合を有するモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等の単官能（メタ）アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）エチル等の不飽和酸の置換アミノアルコールエステル類、（メタ）アクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド等がある。
【００３２】
また、分子中にカチオン重合性官能基を有するプレポリマーとしては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂等、脂肪環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、脂肪族系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレタン系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等のビニルエーテル系樹脂、環状エーテル系樹脂、スピロ系化合物等のプレポリマー等がある。
【００３３】
また、ポリエン／チオール系のプレポリマーとしては、分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコール等がある。一方、ポリエンとしては、ジオールとジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルアルコールを付加したもの等がある。
【００３４】
電離放射線硬化性樹脂は、以上の化合物を必要に応じ１種又は２種以上混合して用いられるが、樹脂組成物に通常の塗エ適性を付与するために、前記プレポリマー又はオリゴマーを５質量％以上、前記モノマー及び／又はポリチオールを９５質量％以下とすることが好ましい。
【００３５】
また、硬化物の可撓性、表面硬度、剥離性等の物性を調節するために、前記電離放射線硬化性樹脂に対して、以下のような電離放射線非硬化性樹脂を１〜７０質量％程度混合して用いることができる。電離放射線非硬化性樹脂としては、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ブチラール樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等の熱可塑性樹脂を用いることができる。また、剥離性を向上させる為に、シリコーン樹脂、ワックス等の滑剤を添加することができる。
【００３６】
特に紫外線で硬化させる場合には、前記電離放射線硬化性樹脂組成物に光重合開始剤を添加する。分子中にラジカル重合性不飽和結合を有する化合物に対しては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン類等がある。
【００３７】
分子中にカチオン重合性官能基を有する化合物に対しては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル、ジアリルヨードシル塩等がある。又、必要に応じて更に、光増感剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して用いることもできる。
【００３８】
なお、ここで電離放射線としては、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギーを有するものを意味し、紫外線、可視光線、Ｘ線、電子線、α線等があるが、通常紫外線又は電子線が用いられる。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライトランプ、メタルハライドランプ等の光源が使用される。電子線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は、直線型、ダイナミトロン型もしくは高周波型等の各種電子線加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射するものが使用される。
【００３９】
電離放射線硬化性樹脂の塗布方法としては、グラビアリバース、ロールコート、カーテンフローコート、Ｔダイコート、キスコート等の方法が適用される。これらのうち、溶剤希釈した塗料を用いた場合には、グラビアリバース、リバースロールコート、カーテンフローコート、ロールコートが好ましく、無溶剤タイプの塗料を用いた場合には、Ｔダイコートが好ましい。特に成形版胴に塗工する場合は、インキパン中の液状組成物に、回転する成形版胴を浸漬させる（いわゆるドブ浸け）も可能である。こうした塗布方法により、厚さ５〜５０μｍの樹脂層２が形成される。
【００４０】
次に、基材１上の樹脂層２に凹部３を賦形する手段について、図２を参照しつつ説明する。
【００４１】
第１の賦形手段（工程Ａ１）としては、基材上に塗工された硬化前の樹脂表面に、所定パターンの凹凸を有する賦形部材７’を圧着し、その後その圧着状態を維持しつつ樹脂を硬化させ、その後その賦形部材７’から取り外すことにより、樹脂層２に凹部３を賦形する。
【００４２】
第２の賦形手段（工程Ａ２）としては、所定パターンで形成された凹凸版からなる賦形部材７’上に樹脂を塗工し、その上に基材１を積層した後に樹脂を硬化させ、その後その賦形部材７’から取り外すことにより、樹脂層２に凹部３を賦形する。
【００４３】
賦形部材としては、図３に示すようなシリンダー７が好ましく使用される。なお、樹脂層表面に凹部３を形成することが可能であれば、シリンダー７以外の賦形部材や、上記手段（工程Ａ１、Ａ２）以外の賦形手段を適用しても構わないが、電離放射線硬化性樹脂を用いた上述の賦形手段は、電離放射線により所望の賦形形態を保持させた状態で速やかに硬化させることができるので、透視性に優れ、寸法精度に優れた所望形状の凹部３を樹脂層２に形成することができる点で優れている。
【００４４】
ここで、図３は、シリンダー面９に電離放射線硬化性樹脂の塗工表面を圧着した態様を示す説明図である。また、図４は、シリンダー面９に形成された連続凸状パターン８の一例を示す断面図である。この工程Ａにおいては、金属製のシリンダー７が好ましく使用される。シリンダー７は、大面積のものを使用できるので、大面積の電磁波遮蔽シートを容易に製造することができる。シリンダー７上には、後述する図８に示した電磁波遮蔽パターンを樹脂層２に賦形できるように、所定の連続凸状パターン８が形成されている。なお、シリンダー７上の賦形パターンは、化学エッチング、レーザー露光エッチング、切削、ミル押し、研磨、Ｃｒめっき等により形成される。樹脂層２に凹部３を賦形する際には、シリンダー７を３０〜８０℃程度に加熱して圧着することが好ましく、硬化させる前の電離放射線硬化性樹脂に容易に電磁波遮蔽パターンを賦形することができる。
【００４５】
こうした賦形手段により形成される凹部３は、上述した樹脂層２の片面、より具体的には基材側でない側の樹脂層２の表面に所定の電磁波遮蔽パターンで形成される。なお、形成する凹部３のパターン形状、凹部３の線幅および凹部３の深さは、電磁波シールド性能、透視性、用途等によって種々変化させることができ、さらに、凹部３の線幅や深さは、均一であっても均一でなくてもよく、その用途や仕様により任意に変化させることができる。特に、本発明においては、上述の賦形手段により凹部３を形成するので、凹部３の線幅を５〜１００μｍの微細な幅で形成することができ、また、凹部３の深さも５〜５０μｍの深さで形成することができる。この凹部３と、凹部以外の平面５との差（凹部３の深さ）は、後述する無電解めっき用触媒層１２の厚さ、無電解めっき導電層４の厚さ、得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さ（樹脂層平面と凹部内の最上部との差：深さ）等を総合的に勘案して設定される。
【００４６】
（工程Ｂ）
工程Ｂは、樹脂層２に暗色系の無電解めっき用触媒塗料１１”（以下、特に断らない限り、「触媒塗料１１”」という。）を塗布する工程である。この工程Ｂにおいて、暗色系の触媒塗料１１”は、樹脂層２の凹部３およびその凹部以外の平面５に一様に塗布される。
【００４７】
触媒塗料１１”は、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法により、または、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、樹脂層上の全面に塗布される。触媒塗料１１”は、触媒塗料１１”中の溶剤含量によっても異なるが、形成される無電解めっき用触媒層１２（以下、特に断らない限り、「触媒層１２」という。）の厚さが１〜３μｍとなるように、通常、１〜１０μｍの厚さで塗布される。
【００４８】
触媒塗料１１”は、バインダー樹脂と無電解めっき触媒を含み、塗布後に触媒層１２を形成し、その上に無電解めっきによる導電層４の形成を可能にさせるものである。なお、ここでいう無電解めっき触媒とは、無電解めっきを選択的に析出・成長させることができる核のことであり、本発明においては、貴金属コロイド粒子のことである。
【００４９】
バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂が使用される。貴金属コロイド粒子としては、パラジウム、金、銀、白金等の微粒子が用いられる。特に、パラジウムの微粒子が好ましく用いられる。貴金属コロイド粒子の大きさは、およそ０．０１〜０．１μｍであることが好ましい。こうした貴金属コロイド粒子は、バインダー樹脂中に５〜５０重量％含有させることが好ましい。
【００５０】
こうした触媒塗料１１”には、バインダー樹脂および貴金属コロイドの種類および性質に応じて、有機溶剤系、水系、エマルジョン系の各種の溶剤が任意に選択して用いられる。さらに、触媒塗料１１”には、必要に応じて、体質顔料、界面活性剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
【００５１】
特に、本発明においては、この触媒塗料１１”により暗色系の触媒層１２が形成される。触媒層１２を暗色にさせるために、触媒塗料１１”中に、カーボン粉末または金属酸化物粉末等の暗色粉末を、１〜２０重量％程度含有させる。この範囲の暗色材（暗色粉末のこと。）を含有させることにより、触媒層１２を光の乱反射が低減する程度に暗色化させることができる。
【００５２】
（工程Ｃ）
工程Ｃは、触媒塗料１１”をワイピングする工程である。この工程において、凹部内の触媒塗料１１”を残し、凹部以外に塗布された樹脂層上の触媒塗料１１”が掻き取られる。
【００５３】
ワイピングは、凹部内のみに触媒塗料１１”を残し、凹部以外に塗布された触媒塗料１１”を拭き取ることであり、本発明においては、図５に示すように、ドクター２１を使用して凹部以外の触媒塗料１１”を除去する。ドクター２１については、鉄または鋼をセラミックで被覆したもの、ポリテトラフルオロエチレンからなるもの、シリコンゴムからなるもの等が適宜選択して使用される。
【００５４】
（工程Ｄ）
工程Ｄは、ワイピングした後に、触媒塗料１１”の成分に応じた処理、例えば乾燥処理または電離放射線処理等をし、触媒層１２を形成する工程である。
【００５５】
この工程において、触媒塗料１１”の成分に応じた処理は通常の条件で行われ、例えば、乾燥処理にあっては４０〜１３０℃の熱処理を施し、電離放射線処理にあっては紫外線や電子線を照射して、触媒層１２を形成する。形成された触媒層１２は、ほぼ黒色程度の暗色を呈するので、基材側から見た場合における光の反射が起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートとすることができる。
【００５６】
触媒層１２においては、触媒塗料１１”中の溶剤の相対的な割合が大きい程、形成された凹部内の触媒層１２は、その凹部３に沿った形状で窪んだ形態で形成される。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合は、形成された凹部内の触媒層１２はあまり窪まず、その凹部３が埋まるような形態で形成される。従って、凹部内に形成された触媒層１２の凹み１４の程度は、触媒塗料１１”中のバインダー樹脂成分と溶剤との比で調整することができる。例えば、樹脂成分と溶剤との比を２：１〜１：５の範囲内とすることにより、凹部内に形成された層の凹み１４の程度は、適度な凹みとなり、樹脂成分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範囲内とすることにより、凹部内に形成された層の凹み１４の程度は、ほとんど凹まないか僅かに凹む程度となる。
【００５７】
本発明において、凹部３に形成された触媒層１２と、凹部以外の樹脂層平面５との差（凹み深さ）は、５〜２０μｍであることが好ましい。触媒層１２の上には、後述する導電層４が無電解めっきにより形成されるので、上記の凹みの深さは、形成される導電層４の厚さ、さらに工程Ｆで任意に形成される導電層４’の厚さ、および得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さを総合的に勘案して設定される。
【００５８】
（工程Ｅ）
工程Ｅは、触媒層１２上に無電解めっきする工程である。無電解めっきを行う溶液としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等の無電解めっき液を使用することができる。無電解めっきは、各々の無電解めっき液固有のめっき条件に設定することによって、金属または合金を析出させ、導電層４を形成することができる。形成された導電層４の材質としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等、またはそれら金属と還元剤成分であるリン、ボロン等との合金等が挙げられる。また、２種類以上の無電解めっきを行って、２以上の無電解めっき層を積層させた導電層４としてもよく、例えば、導電性に優れた無電解銅めっきをした後に黒色の無電解ニッケルめっきを０．１〜２μｍ程度施した導電層４とすることも可能である。電解めっきにより形成された導電層４の厚さは、１〜５μｍであることが好ましい。
【００５９】
形成された導電層４は、高い導電性を有する点で優れており、例えば１０-4〜１０-6Ωｃｍの体積抵抗率からなる導電層４を形成することができる。なお、鉄、銅、銀等の錆び易いものからなる導電層４に関しては、最表面に錆びにくいめっき層を形成したり、導電層上に酸化膜を形成して防錆処理してもよい。
【００６０】
特に、本発明においては、無電解めっきにより形成されてなる導電層４を、硫化水素ガスに接触させたり、金属硫化物水溶液に接触させたりして、導電層４の表面に硫化物を析出させて黒色化させることができる。こうして黒色化した導電層４は、金属層特有の光沢を無くすので、光の反射が抑制される。より具体的には、硫化水素ガスを接触させたり、金属硫化物水溶液を接触させる。
【００６１】
本発明において、凹部３に形成された導電層４と、凹部以外の樹脂層平面５との差（凹みの深さ）は、５〜２０μｍとすることが好ましい。この凹みの深さは、無電解めっきの析出時間等の条件を変更することによって任意に調整することができ、凹部３の深さ、触媒層１２の厚さ、導電層４の厚さ、得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さにより調節される。なお、導電層４が形成された後に、工程Ｆが適用される場合には、形成された導電層４’の厚さを加味して設定される。
【００６２】
（工程Ｆ）
工程Ｆは、任意な工程であり、暗色系の導電性塗料１１’を全面に塗布し、ワイピングして、暗色導電層４’を形成する工程である。この工程Ｆにおいて、暗色導電層４’が樹脂層２の凹部内に形成されるので、樹脂層側から見た場合における光の反射が起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートを製造できる。
【００６３】
暗色系の導電性塗料１１’は、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法により、または、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、無電解めっきされた凹部３内の導電層表面および凹部３以外の樹脂層表面に一様に塗布される。導電性塗料１１’は、導電性塗料１１’中の溶剤含量によっても異なるが、形成される導電層４’の厚さが１〜５μｍとなるように、通常、３〜１０μｍの厚さで塗布される。
【００６４】
導電性塗料１１’は、バインダー樹脂に金属粒子等の導電性粒子を分散させた塗料である。バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂、または、紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂等が使用される。また、導電性粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属粒子や、カーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子が使用される。導電性粒子の形状は特に限定されないが、球、楕円、鱗片形、針状の導電性粒子を好ましく使用でき、
特に鱗片形および針状の導電性粒子は導電性をより向上させることができる。また、導電性粒子には、インジウム、スズ等の金属または酸化スズ、酸化インジウム、酸化鉛等の金属酸化物をドープすることもできる。そうした導電性粒子の平均粒径は、０．１〜１０μｍであることが好ましく、１〜５μｍであることがより好ましい。導電性粒子の平均粒径が前記の下限値を下回ると、粒子が小さすぎて分散性が悪くなり、凝集して導電性が悪くなる。一方、導電性粒子の平均粒径が前記の上限値を上回ると、その粒子が塗膜厚よりも厚くなることがあり、塗膜表面に凹凸が生じるという欠点がある。
【００６５】
なお、導電性塗料１１’には、必要に応じてその他の添加剤を添加することができる。また、溶剤乾燥型の塗料とする場合には、イソプロピルアルコール等の溶剤を使用できる。
【００６６】
導電層４’、導電性塗料１１’中に配合されたカーボン粉末等の暗色系粒子の作用により暗色を呈する。導電性塗料１１’中には、導電層４’を暗色にさせるために、触媒塗料１１”中に、カーボン粉末を、１〜１０重量％程度含有させる。この範囲の暗色材を含有させることにより、導電層４’を黒色に暗色化させることができる。形成された導電層４’は、黒色を呈するので、凹部が形成された樹脂層側から見た場合における光の反射が起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートを製造できる。
【００６７】
工程Ｆにおけるワイピングは、上述の工程Ｃのワイピングと同様に行うことができるので、説明を省略する。ワイピングした後においては、その導電性塗料１１’の成分に応じた処理（例えば、乾燥処理または電離放射線処理等）をし、導電層４’を形成する。この場合において、その処理は通常の条件で行われ、例えば、乾燥処理にあっては４０〜１３０℃の熱処理を施し、電離放射線処理にあっては紫外線や電子線を照射して、導電層４’を形成する。
【００６８】
なお、この導電性塗料１１’は、形成された導電層４’の体積抵抗率が１０-3〜１０-6Ωｃｍ、好ましくは１０-4〜１０-5Ωｃｍとなるように、バインダー樹脂と導電性粒子との含有比を調整できる。例えば、導電性粒子をバインダー樹脂中に３０〜８０重量％含有する導電性塗料１１’が適用される。
【００６９】
この工程Ｆにおいて、導電性塗料中の溶剤の相対的な割合が大きい程、凹部内の導電層４’は、その凹部３に沿った形状で窪んだ形態で形成される。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合は、凹部内の導電層４’はあまり窪まず、その凹部３が埋まるような形態で形成される。従って、凹部内に形成された導電層４’の凹み１４の程度は、導電性塗料中のバインダー樹脂成分と溶剤との比で調整することができる。例えば、樹脂成分と溶剤との比を２：１〜１：５の範囲内とすることにより、凹部内に形成された導電層４’の凹み１４の程度は、適度な凹みとなり、樹脂成分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範囲内とすることにより、凹部内に形成された塗工層の凹み１４の程度は、ほとんど凹まないか僅かに凹む程度となる。
【００７０】
（その他の工程）
凹部内に導電層４が形成された電磁波遮蔽シートの製造方法には、更に、図７に示すように、粘着剤層１５または接着剤層を積層する工程を加えることができる。粘着剤層１５または接着剤層の形成工程を経て製造された電磁波遮蔽シート１０１’は、粘着剤層１５または接着剤層を介して被遮蔽面に容易に粘着または接着できる。
【００７１】
粘着剤層１５または接着剤層を形成するための樹脂は、溶剤系でも水系でもどちらでもよく特に限定されない。具体的には、粘着剤層１５を形成する樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、酢酸ビニル系樹脂等が挙げられ、接着剤層を形成する樹脂としては、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、従来公知の手段、例えば、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法、または、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法、により電磁波遮蔽シートの導電層形成側の全面に塗布される。そして、その後の乾燥により粘着剤層１５または接着剤層が形成される。なお、粘着剤層１５または接着剤層の厚さは、５〜２０μｍ程度が好ましい。
【００７２】
なお、上述したように、導電層４を形成する導電性樹脂の固形分と溶剤比を調整したり、無電解めっきの析出時間等の条件およびその溶剤を揮発させる条件等を変更することにより、樹脂層表面からやや凹んだ形態となるように導電層４を凹部内に設けることができる。図７に示すように、やや凹んだ形態の溝１４を有する樹脂層表面に粘着剤層１５または接着剤層を形成した後の表面も、やや凹んだ形態の溝１４を有している。そうした溝１４は、エア抜き用の溝として作用し、粘着剤層１５または接着剤層側の面を被遮蔽面に張り合わせることにより、エアの混入を防ぐことができる。なお、溝１４の深さは５〜２０μｍ程度が好ましい。溝１４の深さが２０μｍを超えると外観上凹み１４が目立つため好ましくなく、溝１４の深さが５μｍ未満ではエア抜きとして十分ではなくエア残りを発生しやすい。
【００７３】
（電磁波遮蔽シート）
図６は、上述した工程を経て製造された本発明の電磁波遮蔽シート１０１の一例を示す断面図であり、基材１上に樹脂層２が設けられ、その樹脂層表面には、電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が賦形されており、その凹部内には、触媒層１２および導電層４、必要に応じて設けられた導電性塗料からなる導電層４’、が形成されている。図７は、さらに粘着剤層１５が形成された電磁波遮蔽シート１０１’の一例を示す断面図である。
【００７４】
本発明の電磁波遮蔽シートの開口率は、６０〜９０％の範囲であることが好ましい。開口率をこの範囲とすることにより、得られた電磁波遮蔽シート１０１を、透視性が要求される用途、例えば電磁波を発生する各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示装置の表示面、または、施設や家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適に適用することができる。開口率が６０％未満では、透明性が損なわれ、開口率が９０％を超えると、シールド性能が不十分になることがある。なお、開口率とは、導電層４が設けられる凹部３以外の開口部が、全面積に占める面積割合のことである。
【００７５】
凹部の平面パターンは特に限定されないが、図８の（Ａ）〜（Ｅ）に示す正方格子（Ａ）、六角格子（Ｂ）、三角格子（Ｃ）、ストライプ格子（Ｄ）、煉瓦積み模様（Ｅ）の平面パターンを例示することができる。これらの各図において、黒い部分は、凹部３に導電層４が形成されている部分であり、白い部分は、凹部３が形成されていない部分である。凹部３の平面パターンについても、領域全体を同じパターンで形成しても、領域毎に異なるパターンで形成してもよく、その用途や仕様により任意に変化させることができる。なお、図８の（Ａ）〜（Ｅ）に示す平面パターンのうち、ストライプ格子（Ｄ）は、他のパターンよりも電磁波遮蔽効果が弱いので実用上はあまり使用されてはいない。
【００７６】
なお、凹部内には、上述した触媒層１２および導電層４が必ず設けられているが、それら以外の層であって独自の作用効果を奏するものが設けられていても構わない。
【００７７】
【実施例】
以下に、実施例および比較例により、本発明を更に具体的に説明する。
【００７８】
（実施例１）
基材１として厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使用し、その片面にアクリレートモノマーおよびアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の厚さが２０μｍとなるようリバースロールコートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で６００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微細なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設けられたレジスト層をレーザー露光後、エッチングすることにより形成した。このとき、凸部幅が１５μｍ、凸部間隔が３３０μｍ、凸高さが１５μｍとなるように形成した。
【００７９】
シリンダー表面に形成した微細なパターンをそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面に、黒に着色した無電解めっき用触媒塗料１１”を塗布した後、凹部３にのみその触媒塗料１１”が残るようにドクター２１で樹脂層表面上の触媒塗料１１”をワイピングし、その後乾燥等して厚さ２μｍの触媒層１２を形成した。触媒塗料１１”としては、パラジウムコロイド粒子がアクリル樹脂中に分散したものを用いた。
【００８０】
次いで、銅を析出させることができる無電解めっき液を用い、４０℃の条件で厚さ１μｍの無電解銅めっきを行い、導電層４を形成した。こうして実施例１の電磁波遮蔽シート１０１を製造した。
【００８１】
この電磁波遮蔽シート１０１の凹部側の表面に、透明粘着剤を１０μｍ塗布し、厚さ３ｍｍの透明アクリル板にラミネートした。電磁波遮蔽シートは、凹部の凹みがきわめて少なく（平面から５μｍ）、きわめて平滑にラミネートされた。
【００８２】
得られた電磁波遮蔽シート１０１の外観は、微細なパターンからなる凹部３のみに導電層４を設けることができ、透視性もきわめて良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シート１０１の開口率、全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に示した。
【００８３】
（実施例２）
基材１として厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使用し、その片面にアクリレートモノマーおよびアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の厚さが２０μｍとなるようリバースロールコートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で６００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微細なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設けられたレジスト層をレーザー露光後、エッチングすることにより形成した。このとき、凸部幅が１５μｍ、凸部間隔が３３０μｍ、凸高さが１５μｍとなるように形成した。
【００８４】
シリンダー表面に形成した微細なパターンをそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面に、黒に着色した無電解めっき用触媒塗料１１”を塗布した後、凹部３にのみその触媒塗料１１”が残るようにドクター２１で樹脂層表面上の触媒塗料１１”をワイピングし、その後乾燥等して厚さ２μｍの触媒層１２を形成した。触媒塗料１１”としては、パラジウムコロイド粒子がアクリル樹脂中に分散したものを用いた。
【００８５】
次いで、銅を析出させることができる無電解めっき液を用い、４０℃の条件で厚さ３μｍの無電解銅めっきを行い、導電層４を形成した。こうして実施例２の電磁波遮蔽シート１０１を製造した。
【００８６】
得られた電磁波遮蔽シートの凹部側表面に、さらに、暗色系の導電性塗料１１’を塗布し、  ワイピングし、乾燥して、凹部内に厚さ１μｍの暗色導電層４’を形成した。導電性塗料１１’としては、ニッケル粒子がアクリル樹脂中に分散したものを用い、暗色化させるためにカーボン粉末を含有させた。さらに、この電磁波遮蔽シート１０１の凹部側の表面に、透明粘着剤を５μｍ塗布し、厚さ３ｍｍの透明アクリル板にラミネートした。電磁波遮蔽シートは、凹部の凹みがきわめて少なく（平面から５μｍ）、きわめて平滑にラミネートされた。
【００８７】
得られた電磁波遮蔽シート１０１の外観は、微細なパターンからなる凹部３のみに導電層４を設けることができ、透視性もきわめて良好であった。また、実施例１と同様、結果を表１に示した。
【００８８】
（比較例１）
基材１として厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使用し、その片面に、パラジウム粒子を含有を有する触媒塗料１１”をグラビアダイレクト法により印刷した。そして、その後乾燥等して厚さ１μｍの触媒層１２を形成した。なお、電磁波遮蔽パターンは、実施例１と同じにした。さらに、実施例１と同じ無電解めっき液を用い、同じ条件で厚さ２μｍの無電解銅めっきを行い、導電層４を形成した。こうして比較例１の電磁波遮蔽シートを製造した。
【００８９】
得られた電磁波遮蔽シートの外観は、そのパターンの格子線が設計値よりも太く広がっており、格子形状も角部が丸くなっていた。また、希に発生している微小印刷抜けは、透過光ではよく目立つものであり、電磁波遮蔽シートの製造歩留まりを低下させるものであった。また、得られた電磁波遮蔽シートの開口率、全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に示した。
【００９０】
（比較例２）
直径１μｍのポリエステルフィラメント繊維を３０本束ね、それを３００μｍ間隔で編んだメッシュを準備した。そのメッシュに、実施例１と同じ無電解銅めっき液を使用して無電解めっきを行い、導電性メッシュを作製した。その後、さらにニッケルめっきを行い、めっき表面を黒色化した。得られたメッシュを、厚さ３００μｍのポリカーボネート樹脂からなる基板にラミネートして、比較例２の電磁波遮蔽シートを製造した。
【００９１】
この電磁波遮蔽シートは、ラミネートの際にメッシュに歪みを与えないように加工することが難しく、得られた電磁波遮蔽シートの外観は、ラミネートの際のメッシュに加わった張力により、格子形状の歪みが生じていた。さらに、電磁波遮蔽シートの表面には、メッシュの厚みに基づく凹凸が生じ、平滑性に劣るものであった。また、得られた電磁波遮蔽シートの開口率、全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に示した。
【００９２】
【表１】
0004266288.tif 000002
【００９３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、暗色系の無電解めっき用触媒層が基材面側に形成されているので、基材側から見た場合における光の反射が起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートを製造できる。また、本発明の製造方法によれば、凹部を設計寸法通りに形成して細径化、透視性の向上、外観の向上、電磁波遮蔽シート全体の薄肉化等を達成することができるので、希望した透視性や電磁波シールド特性を有する電磁波遮蔽シートを設計通りに製造することができる。さらに、上述した従来の製造方法に比べて製造が容易で生産性が高く、従来の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく歪みの問題や、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じなく、凹部内のみに導電層を形成することができるという格別の効果もある。
【００９４】
製造された本発明の電磁波遮蔽シートは、透視性が要求される用途に対して好適に用いられるものであり、例えば、電磁波シールドが必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等のガラス面または樹脂パネル面、または、電磁波を発生する機器の表示部等に好ましく使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法の一例を示す工程フロー図である。
【図２】工程Ａの二つの態様を示すフロー図である。
【図３】シリンダー面に電離放射線硬化性樹脂層を圧着した態様を示す説明図である。
【図４】シリンダー面に形成された連続凸状パターンの一例を示す断面図である。
【図５】ドクターにより塗料を除去する態様を示す説明図である。
【図６】本発明の電磁波遮蔽シートの一例を示す断面図である。
【図７】本発明の電磁波遮蔽シートの他の一例を示す断面図である。
【図８】本発明の電磁波遮蔽シートに形成された凹部の平面パターンの各例を示す概略図である。
【符号の説明】
１０１、１０１’  電磁波遮蔽シート
１  基材
２  樹脂層
３  凹部
４  導電層
５  平面
６  剥離層
７  シリンダー
７’  賦形部材
８  連続凸状パターン
９  シリンダー面
１０  ガイドローラ
１１’  導電性塗料
１１”  無電解めっき用触媒塗料
１２  触媒層
１３  導電層
１４  凹み、溝
１５  粘着剤層
２１  ドクター
２２  導電性塗料
３１  シート
３２  熱可塑性樹脂層
【図１】
0004266288.tif 000003
【図２】
0004266288.tif 000004
【図３】
0004266288.tif 000005
【図４】
0004266288.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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