(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一度に露光できる領域以上の大きさを持つパターンを被露光体に露光する際に用いられる原版を作製する原版作製方法であって、
前記一度に露光できる領域以上の大きさを持つパターンを、Ｘ方向パターンを有する第１のダイシング領域のパターンと、前記Ｘ方向に交差するＹ方向パターンを有する第２のダイシング領域のパターンと、機能素子のパターンとに分割し、
前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を前記一度に露光できる領域に応じて複数に分割して、分割された複数の前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を一定間隔で並べて１枚の第１原版に描き、
前記機能素子領域のパターンを、少なくとも１枚の第２原版に描くことを特徴とする原版作製方法。
【請求項２】
前記第２原版における前記機能素子のパターンが描かれた部分以外に、前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を更に描くことを特徴とする請求項１に記載の原版作製方法。
【請求項３】
一度に露光できる領域以上の大きさを持つパターンを、前記一度に露光できる領域範囲内に分割して描いた原版を用いて、被露光体に露光する露光方法であって、
前記一度に露光できる領域以上の大きさを持つパターンを、Ｘ方向パターンを有する第１のダイシング領域のパターンと、前記Ｘ方向に交差するＹ方向パターンを有する第２のダイシング領域のパターンと、機能素子のパターンとに分割し、前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を前記一度に露光できる領域に応じて複数に分割して、分割された複数の前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を一定間隔で並べて描いた１枚の第１原版を用いて、前記第１のダイシング領域のパターンまたは前記第２のダイシング領域のパターンを前記被露光体に露光し、
前記機能素子のパターンが描かれた少なくとも１枚の第２原版を用いて、前記機能素子のパターンを前記被露光体に共通に露光することを特徴とする露光方法。
【請求項４】
前記第２原版における前記機能素子のパターンが描かれた部分以外に、前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を更に描き、前記被露光体に共通に露光することを特徴とする請求項３に記載の露光方法。
【請求項５】
前記第２原版に描かれた前記Ｘ方向パターンまたは前記Ｙ方向パターンを前記被露光体に露光する際、前記機能素子のパターンは遮光し、前記Ｘ方向パターンまたは前記Ｙ方向パターンのみを選択して照明することを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【請求項６】
前記第１原版に描かれている前記複数に分割して一定間隔で並べたパターンを前記被露光体に露光する際、前記複数に分割して一定間隔で並べたパターンのうち、露光したいパターンのみを選択して照明することを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は露光方法及び原版作製方法に係わり、特に露光転写装置を用いてパターンをレチクル上に実現するための露光方法、及びそのレチクルの作製に使用される原版の作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
露光転写装置を用いてパターンをレチクル上に実現するための、従来の露光方法について説明する。
【０００３】
露光転写装置にはｉ線ステッパを用いた。このｉ線ステッパは、原版上のパターンをレチクルに１／５縮小して精度良く転写できるものである。一回で露光できるパターンの大きさ（以下ショットと呼ぶ）は、レチクル上で２２×２２ｍｍの正方形である。レチクル上のパターンは、通常、１００×１００ｍｍ程度の大きさを持つ。このため、上記ｉ線ステッパを用いて所望のパターンをレチクルに実現するためには、複数のショットをつなぎ合わせることが必要となる。複数のショットをつなぎ合わせる方法は二つある。
【０００４】
一つは、ショットとショットとを単純に接して露光する方法である。この方法は簡単である、という利点があるが、ショット同士のつなぎ合わせの部分で精度が悪化する可能性がある。
【０００５】
もう一つは、上記ｉ線ステッパに特殊な光学フィルタを装着し、ショットの一部をオーバーラップさせて露光する方法である。本明細書では、以下、この方法を重ね合わせ露光法と呼ぶことにする。この重ね合わせ露光法を用いると、つなぎ合わせたことが無視できるほど、ショット同士を精度良くつなぎ合わせることができる。この方法を用いた際の、実質的なショットの大きさは、２１×２１ｍｍとなる。
【０００６】
レチクル上に実現しようとするパターンの一例を図１４Ａに示す。本明細書で示す寸法は全て、レチクル上の寸法を表記する。
【０００７】
図１４Ａに示すように、機能素子Ａ、即ちＩＣチップパターンが配置される繰り返し周期は、Ｘ方向に３３ｍｍ、Ｙ方向に３０ｍｍである。そして、機能素子Ａは、レチクル１０１上に３×４個の計１２個が配置される。
【０００８】
レチクル１０１上に配置された機能素子Ａは、上下、左右ともに幅０.５ｍｍのダイシング領域１０２により囲まれ、レチクル上に実現しようとする全パターンの大きさは、９９.５×１２０.５ｍｍとなる。ダイシング領域１０２には機能素子Ａと同様に、微細なパターンが入っている。この微細なパターンは、レチクル１０１に描かれたパターンをウェーハに露光する際の品質管理マークとして用いられるもので、機能素子Ａとは異なるパターンである。そして、このパターンは、機能素子Ａに入っているパターンは全て同じパターンであり、繰り返し性を持つのに対し、基本的に繰り返し性を持たない。このため、上記ｉ線ステッパを用いて、図１４Ａに示すパターンをレチクル１０１上に実現しようとすると、全領域をカバーするだけの原版枚数が必要となる。
【０００９】
つまり、図１４Ａに示すパターンでは、Ｘ方向に必要な原版枚数は９９.５ｍｍ／２１ｍｍ＝４.７で５枚、Ｙ方向に必要な原版枚数は１２０.５ｍｍ／２１ｍｍ＝５．７で６枚、である。
【００１０】
よって、図１４Ｂに示すように、５×６＝３０枚の原版１０３（１０３-1〜１０３-30）が必要となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このように、ショットよりも大きいパターンをレチクル１０１に描くための原版を作製する従来の方法では、ダイシング領域１０２のパターンに繰り返し性が無いため、パターンに繰り返し性を持つ機能素子Ａがあるにも関わらず、原版１０３の数を減らすことができない。原版枚数にかかる費用は、これらを用いて作製されるレチクルの代金、つまり、その製造コストに直接影響する。このため、原版枚数を少なくすることが経済的に求められる。
【００１２】
この発明は、上記の事情に鑑み為されたもので、その目的は、複数回の露光工程を経て作製される製品（例えばレチクル）にかかる製造コストを軽減することが可能な原版とその作製方法、及びその原版を用いた露光方法とを提供することにある。
【００１３】
また、他の目的は、複数回の露光工程を経て作製される製品（例えばレチクル）の修正にかかる修正コストを軽減することが可能な原版、及びその原版作製方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明に係る原版作製方法では、一度に露光できる領域以上の大きさを持つパターンを被露光体に露光する際に用いられる原版を作製する原版作製方法であって、前記一度に露光できる領域以上の大きさを持つパターンを、Ｘ方向パターンを有する第１のダイシング領域のパターンと、前記Ｘ方向に交差するＹ方向パターンを有する第２のダイシング領域のパターンと、機能素子のパターンとに分割し、前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を前記一度に露光できる領域に応じて複数に分割して、分割された複数の前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を一定間隔で並べて１枚の第１原版に描き、前記機能素子領域のパターンを、少なくとも１枚の第２原版に描く。
【００１５】
このような原版作製方法によれば、一度に露光できる領域以上の大きさを持つパターンを、繰り返し性が低い領域と、繰り返し性が高い領域とに分割する。このように分割することで、繰り返し性が高い領域が、繰り返し性が低い領域の影響を受け難くなる。このため、繰り返し性が高い領域のパターンが描かれた第２原版については、複数回の露光の際にそれぞれ共通に使用することが可能となり、必要な原版の枚数は減る。
【００１６】
このように必要な原版の枚数が減ることによって、複数回の露光工程を経て作製される製品（例えばレチクル）にかかる製造コストを軽減することが可能になる。
【００１８】
また、その露光方法は、一度に露光できる領域以上の大きさを持つパターンを、前記一度に露光できる領域範囲内に分割して描いた原版を用いて、被露光体に露光する露光方法であって、前記一度に露光できる領域以上の大きさを持つパターンを、Ｘ方向パターンを有する第１のダイシング領域のパターンと、前記Ｘ方向に交差するＹ方向パターンを有する第２のダイシング領域のパターンと、機能素子のパターンとに分割し、前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を前記一度に露光できる領域に応じて複数に分割して、分割された複数の前記Ｘ方向パターン及び前記Ｙ方向パターンのいずれか一方を一定間隔で並べて描いた１枚の第１原版を用いて、前記第１のダイシング領域のパターンと前記第２のダイシング領域のパターンを前記被露光体に露光し、前記機能素子のパターンが描かれた少なくとも１枚の第２原版を用いて、前記機能素子のパターンを前記被露光体に共通に露光する。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００２８】
まず、実施形態の説明に先立ち、本発明で使用される露光装置の概略構成を説明しておく。
【００２９】
図１は、本発明で使用される露光装置の概略構成を示す図である。
【００３０】
図１に示すように、光源２００から照射された光は、メカブラインド（可動ブラインド）２０１に入射される。
【００３１】
メカブラインド２０１は、光源２００から照射された光を遮蔽して、マスターマスク（原版）１の露光フィールド（ショット）を制限するものである。メカブラインド２０１は、例えばＸ方向に沿って可動なＸ-ブラインド２０１Ｘ、及びＹ方向に沿って可動なＹ-ブラインド２０１Ｙから構成される。そして、露光フィールドは、これらＸ-ブラインド２０１Ｘ及びＹ-ブラインド２０１Ｙにより、光が通過する窓２０２の大きさを様々に変化させることで、適宜制限される。メカブラインド２０１によって制限された光は、グラデーションフィルタ２０３に入射される。
【００３２】
グラデーションフィルタ２０３は、従来の技術の欄で説明した、重ね合わせ露光法を用いる際に使用されるもので、露光がオーバーラップする部分において、露光量を直線的に減少させるように制御するフィルタである。露光量を直線的に減少させることで、露光がオーバーラップする部分の露光量に過不足が生じることを抑制でき、ショット同士を精度良くつなぎ合わせることができる。グラデーションフィルタ２０３によって、露光量が制御された光は照明光学系２０４を介してマスターマスク１に照射され、マスターマスク１を照明する。
【００３３】
マスターマスク１は複数あり、それぞれの露光フィールドには、ドーターマスク２に転写したいパターン３が分割されて描かれている。図１には、２枚のマスターマスク１-1、１-2が示されており、それぞれに転写したいパターン３の左半分（３-1）、右半分（３-2）が描かれている。マスターマスク１を照明した光は、マスターマスク１を介して縮小投影光学系２０５に入射される。
【００３４】
縮小投影光学系２０５は、マスターマスク１に描かれたパターン３を縮小、例えば１／５に縮小して、ドーターマスク２に投影する。ドーターマスク２の表面には、例えば感光性樹脂（フォトレジスト）が塗布されており、感光性樹脂は、投影されたパターンに応じて露光される。図１では、Ｘ方向に沿って４個、Ｙ方向に沿って２個、計８個のショットが示されている。露光は、これらショット毎に、計８回の露光が行われる。この露光には、ドーターマスク２が載置されるステージをＸ方向、Ｙ方向に動かして順次露光する、いわゆるステップ・アンド・リピート方式のような露光方式を用いれば良い。これにより、パターン３-1、３-2からなるパターンが合計４個、ドーターマスク２に転写される。
【００３５】
次に、この発明の第１実施形態に係る原版１を作製する原版作製方法について詳細に説明する。
【００３６】
（第１実施形態）
図１に示した露光装置を用いて作製されるレチクルに必要な原版枚数を減らすために、本第１実施形態では以下の対策をとった。
【００３７】
この対策の基本構成は、半導体素子、例えばＩＣチップとなる機能素子Ａと、ダイシング領域とを別々に露光することである。
【００３８】
機能素子Ａは、全く同じパターンがレチクル２上で繰り返し出現するために、必要な原版枚数は、機能素子Ａ一つ分あれば充分である。これに対して、従来の技術では、レチクル２上の全ての機能素子Ａをダイシング領域とともに原版上に作製した。
【００３９】
しかし、後述するように、本第１実施形態のような方法を用いれば、原版に描かれるパターンを減らすことができる。ひいては、原版枚数の抑制につながる。
【００４０】
機能素子Ａと、ダイシング領域とを別々に露光できる理由は、第一に機能素子Ａが単体で機能する素子であり、ダイシング領域とは全く独立していること、第二に機能素子Ａとダイシング領域との境界は、ガードリングと呼ばれる数十μｍの、精度を必要としないパターンが存在することによる。つまり、機能素子Ａとダイシング領域は接してはいるが、その境界には精度を必要とするパターンは存在しない。このため、従来の技術の欄で述べたような特殊なフィルタ、例えば図１に示したグラデーションフィルタ２０３を用いたつなぎ合わせではなく、ショット同士を接して露光するだけで必要な精度を満たすことができる。
【００４１】
なお、先にも述べた通り、ダイシング領域にも品質管理マークなどの精度を必要とするパターンが入っているため、この部分におけるダイシング領域同士のつなぎ合わせは、例えばグラデーションフィルタ２０３を用いた露光が必要である。ただし、ダイシング領域が「十字状」、または「Ｔ字状」に交差する場所は精度を必要とするパターンは存在しないため、この部分もショット同士を接する方法が採れる。
【００４２】
このような対策により、具体的に必要な原版枚数は、以下の通りとなる。
【００４３】
図２は、機能素子Ａを実現するために必要な原版を示した図である。
【００４４】
図２に示すように、機能素子Ａのエリアは、繰り返し周期の３３×３０ｍｍから、ダイシング幅を引いた３２．５×２９．５ｍｍである。また、４枚の原版１-1〜１-4を使用した際の転写可能なパターンエリアは、原版１枚が２１×２１ｍｍであるため、４枚では４２×４２ｍｍとなる。このように原版４枚分のパターンエリアと機能素子Ａのエリアサイズとを比較すると、原版４枚分のパターンエリアのほうが大きいことが分かる。よって、機能素子Ａを露光するために必要な原版枚数は４枚となる。
【００４５】
図３はダイシング領域、特にＸ方向に沿ったダイシング領域を実現するために必要な原版を示した図、同様に図４はＹ方向に沿ったダイシング領域を実現するために必要な原版を示した図である。
【００４６】
図３、図４に示すように、ダイシング領域４の露光を行うために必要な原版枚数は２枚である。以下、その詳細を述べる。
【００４７】
まず、図３Ａに示すように、Ｘ方向のダイシング領域４Ｘを一度に露光できる大きさの領域Ｘ（Ｘ１〜Ｘ２５）に分割し、これら分割した領域Ｘは、図３Ｂに示すように、１枚の原版１-5上に一定間隔で並べられる。同様に、図４Ａに示すように、Ｙ方向のダイシング領域４Ｙを一度に露光できる大きさの領域Ｙ（Ｙ１〜Ｙ２４）に分割し、これら分割した領域Ｙは、図４Ｂに示すように、１枚の原版１-6上に一定間隔で並べられる。本明細書では、これら分割した領域Ｘ、またはＹを、以下分割チップと呼ぶ。
【００４８】
Ｘ方向のダイシング領域４Ｘは５つの分割チップＸを必要とし、Ｙ方向のダイシング領域４Ｙは、６つの分割チップＹを必要とする。
【００４９】
さらにＸ方向のダイシング領域４Ｘは５列、Ｙ方向のダイシング領域４Ｙは４列であるので、Ｘ方向分割チップＸは５×５＝２５個、Ｙ方向分割チップＹは６×４＝２４個必要となる。図３Ｂでは、下端部のＸ方向分割チップＸ１〜Ｘ５を原版１-5上に、図４Ｂでは、右端部のＹ方向分割チップＹ１〜Ｙ６を原版１-6上に並べたものをそれぞれ一例として示している。
【００５０】
ダイシング領域４のパターンをレチクル上に実現するためには、ダイシング領域４のパターンの全てが原版１上に無ければならない。ダイシング領域４は、一見、機能素子Ａよりも大きく見える。しかし、本第１実施形態では、ダイシング領域４を露光するために必要な原版枚数は２枚となる。
【００５１】
これは、ダイシング領域４を、Ｘ方向、及びＹ方向の双方とも、一度に露光できる分割チップＸ（Ｘ１〜Ｘ２５）、Ｙ（Ｙ１〜Ｙ２４）に分割し、それぞれ１枚の原版に並べるからである。そして、露光は、分割チップＸ１〜Ｘ２５ごとに選択して、同様に分割チップＹ１〜Ｙ２５ごとに選択して行われる。このような選択的な露光は、図１に示した露光装置のメカブラインド２０１を用いて、露光フィールドを制限すれば良い。露光フィールドを制限する様子を、図５Ａ、図５Ｂに示す。
【００５２】
図５Ａは、原版１-5に描かれたＸ方向分割チップ（同図ではＸ１〜Ｘ６のみ図示）のうち、分割チップＸ５を選択して照明している状態を示している。
【００５３】
図５Ａに示すように、Ｘ-ブラインド２０１Ｘを用いて、窓２０２のＸ方向の大きさを、例えば原版１のＸ方向露光フィールドに合わせる。さらにＹ-ブラインド２０１Ｙを用いて、窓２０２のＹ方向の大きさを、分割チップＸ５のエリアに合わせる。
【００５４】
このようにメカブラインド２０１を用いて、露光フィールドを制限すれば、１枚の原版１-5に複数の分割チップＸ１〜Ｘ２５、言い換えれば１枚の原版１-5に複数のショットが並べられていた場合でも、ショット毎に選択して露光することができる。
【００５５】
また、図５Ｂは、原版１-6に描かれたＹ方向分割チップ（同図ではＹ１〜Ｙ６のみ図示）のうち、分割チップＹ５を露光している状態を示している。
【００５６】
この場合には、Ｙ-ブラインド２０１Ｙを用いて、窓２０２のＹ方向の大きさを、例えば原版１のＹ方向露光フィールドに合わせ、さらにＸ-ブラインド２０１Ｘを用いて、窓２０２のＸ方向の大きさを、分割チップＹ５のエリアに合わせる。これにより、１枚の原版１-6に描かれた複数の分割チップＹ１〜Ｙ２４のうち、分割チップＹ５のみを選択して露光できる。
【００５７】
ところで、複数の分割チップＸ、またはＹを原版１上に並べる際、ある一定の間隔以下にはできない。その理由は、原版１の特定の領域のみを露光するメカブラインド２０１が原版１の表面と光学的に共役ではないため、多少のぼやけが生じることにある。本第１実施形態では、このぼやけ量は０．３ｍｍであった。このため、分割チップＸ同士が干渉しない、または分割チップＹ同士が干渉しないようにするためには、分割チップＸ同士、または分割チップＹ同士が、最低でも上記ぼやけ量以上離れている必要がある。
【００５８】
つまり、目的の分割チップＸ、または分割チップＹのみが露光され、それ以外の分割チップが露光されないようにするためには、分割チップの両脇に上記ぼやけ量分の禁止領域が必要となる。結論として、本第１実施形態における分割チップＸ、または分割チップＹの配置間隔は、最小で０．５ｍｍ（ダイシング領域４の幅）＋０．３ｍｍ（禁止領域の幅）＝０．８ｍｍとなる。従って、本第１実施形態において、１枚の原版１には入る分割チップの最大数は、２１ｍｍ／０．８ｍｍ＝２６個となる。先にも述べたように、Ｘ方向のダイシング領域４Ｘは２５個に分割され、Ｙ方向のダイシング領域４Ｙは２４個に分割されているから、それぞれ１枚の原版に納めることができる。
【００５９】
結局、本第１実施形態によれば、従来、３０枚必要であった原版を、機能素子Ａ用原版４枚と、Ｘ方向ダイシング領域用原版、及びＹ方向ダイシング領域用原版の２枚の合計６枚に抑制することができた。このように原版１の枚数が抑制されることで、レチクルの作製にかかる費用を軽減することができる。
【００６０】
（第２実施形態）
本第２実施形態は、上記第１実施形態よりも、原版枚数をさらに抑制しようとするものである。
【００６１】
原版枚数をさらに抑制するために、本第２実施形態では以下のような対策をとった。
【００６２】
上記第１実施形態で説明したように、本来の製造目的である機能素子Ａのパターンを実現するためには、４枚の原版１-1〜１-4が必要である。
【００６３】
図６Ａは、図２に示した原版１-1〜１-4の部分を拡大して示した図である。
【００６４】
図６Ａに示すように、４枚の原版１-1〜１-4が構成するエリアと、機能素子Ａのエリアとを比較すると、原版１-1〜１-4が構成するエリアのほうが大きく、機能素子Ａの前後左右に余白部分２０が残っている。上記第１実施形態では、余白部分２０は使用しなかった。本第２実施形態では、この余白部分に、ダイシング領域４のパターンなど、機能素子Ａ以外のパターンを配置することにより、原版枚数をさらに抑制する。
【００６５】
図７Ａ、及び図７Ｂは本第２実施形態に係る原版を示す図である。
【００６６】
特に図７Ａに示すように、本第２実施形態では、余白部分２０に、Ｘ方向分割チップＸ（同図ではＸ１〜Ｘ５のみを図示）を配置する。
【００６７】
さらに本第２実施形態では、余白部分２０を有効に活用するために、機能素子Ａを原版１-1〜１-4で構成されるエリアの中心位置に配置するのではなく、そのエリアの中心からずれた位置、例えばそのエリアの隅に接するように配置した。図７Ａには、特に機能素子Ａを左下隅に接して配置した場合が示されている。このように、機能素子Ａを左下隅に接して配置すると、機能素子Ａの右側と上側とに、より大きな余白部分２０を作ることができる。そして、Ｘ方向分割チップＸは、このより大きな余白部分に配置されている。図６Ｂに、図７Ａに示す原版１-1〜１-4の部分を拡大した図を示す。
【００６８】
図６Ｂに示すように、機能素子Ａが描かれる原版１-1〜1-4には、他のパターンを配置できる有効な余白部分２０に、４２×１２．２ｍｍのサイズがある。この余白部分２０の面積は、１枚の原版の面積２１×２１ｍｍよりも大きい。したがって、Ｘ方向のダイシング領域４Ｘの分割チップＸは、この余白部分２０に並べることが可能である。なお、Ｙ方向のダイシング領域４Ｙの分割チップＹは、図７Ｂに示すように、第１実施形態と同様、原版１-6に並べられる。
【００６９】
このように本第２実施形態によれば、レチクルの作製に必要な原版枚数を、上記第１実施形態の６枚から、５枚に減らすことが可能となる。
【００７０】
（第３実施形態）
本第３実施形態は、上記第１、第２実施形態よりも、原版枚数をさらに抑制しようとするものである。
【００７１】
上記第１、第２実施形態では、ダイシング領域４のパターンに全く周期性がなく、全てのダイシング領域４の分割チップＸ、Ｙに配置することが必要になる一般的な場合について述べた。しかし、実際には、電子デバイスを露光するためのレチクルに入っているダイシング領域４のパターンには、ある程度の周期性を持つものもある。このようにダイシング領域４のパターンにも、ある程度の周期性、つまり繰り返し性があるパターンについては、原版１上に一つさえあれば、繰り返し露光／転写することができる。レチクル上で繰り返しパターンが多いほど、原版に描く必要のあるパターンは少なくなり、ひいては原版の必要の枚数が少なくなる。
【００７２】
例えば図２に示したようなパターンでは、Ｘ方向のダイシング領域４Ｘは５列ある。５列のうち、内側３列のダイシング領域４Ｘは共通のパターンが使用される場合がある。このとき、原版１上に必要なダイシング領域４Ｘのパターンは、上端、下端、内側の３種類になる。
【００７３】
同様にＹ方向の４列のダイシング領域４Ｙについても、内側２列は共通のパターンが使用される場合がある。よって、原版１上に必要なダイシング領域４Ｙのパターンもまた、上端、下端、内側の３種類である。
【００７４】
このようにダイシング領域４のパターンが共通である場合には、ダイシング領域４に必要な領域を原版１上から大幅に減らすことができる。さらにダイシング領域４に必要な領域が小さく、かつ機能素子Ａの原版１に多くの余白が残されている場合には、機能素子Ａの原版１にダイシング領域４のパターンの全てを配置することがことができる。これを示したのが図８である。
【００７５】
図８は、本第３実施形態に係る原版を示す図である。
【００７６】
図８に示すように、Ｘ方向の１列のダイシング領域４Ｘは、例えば５個の分割チップＸに分割される。上述した通り、ダイシング領域４Ｘのパターンは３種類あるため、計１５個の領域が必要である。これら１５個の分割チップＸを１枚の原版１に配置するためには、配置間隔を、例えば第１実施形態と同様に０．８ｍｍとすると、１２×２１ｍｍの領域が必要である。図６Ｃに、図８に示す原版１-1〜１-4の部分を拡大した図を示す。
【００７７】
図６Ｃに示すように、機能素子Ａの上側には、高さ１２．２ｍｍの余白部分２０が残っているため、上記１５個の分割チップＸは全て、例えば原版１-1の１枚に並べることができる。
【００７８】
また、Ｙ方向の１列のダイシング領域４Ｙは、例えば６個の分割チップＹに分割される。ダイシング領域４Ｙのパターンもまた３種類あるため、計１８個の領域が必要である。これら１８個の領域を配置するのに必要な領域は、同様の計算で１４．４×２１ｍｍとなる。この領域は、図６Ｃに示すように、Ｙ方向２つの原版１-2、１-4に跨った領域を使えば、７．２×４２ｍｍにすることができる。Ｙ方向の配置可能な余白部分２０は、配置禁止領域を除いて、９．２×４２ｍｍであるから、上記１８個の分割チップＹは全て、例えば原版１-2、１-4の２枚に跨って配置することができる。
【００７９】
このように本第３実施形態によれば、レチクルの作製に必要な原版枚数を、上記第１実施形態の６枚、及び上記第２実施形態の５枚から、４枚に減らすことができる。
【００８０】
（第４実施形態）
上記第１〜第３実施形態の目的は、全く新規なレチクルを作製する際に必要な原版枚数をいかに減らすか、であった。
【００８１】
本第４実施形態は、既存のレチクルのパターン自体に改良が施された際、パターンを変更する原版枚数をいかに減らすかを目的としている。
【００８２】
通常、電気デバイス、例えば半導体素子の製造にあたり、電気特性の向上、収率の向上を目的として、レチクルのパターンに改良が施されることが多々ある。ＤＲＡＭや、フラッシュメモリ等に代表される半導体記憶装置では、そのチップ内のパターンを、大別して２種類に分けることができる。それは、情報記憶を司るメモリセル領域（セルアレイパターン）、及ぶメモリセル領域から読み出した電気信号を外部に出力する回路等が配置される周辺回路領域である。チップにおけるメモリセル領域と周辺回路領域とは、図９Ａに示すように、おおまかに位置分けが為されている。半導体記憶装置の多くは、電気信号のタイミングを合わせるために、周辺回路領域をチップの中心部分に配置されている。レチクルのパターンが最も頻繁に改良されるのは、この周辺回路領域に他ならない。
【００８３】
メモリセル領域のパターンが改良される場合、メモリセル領域は、原版全てに跨っているため、原版を新規に作成し直す必要がある。しかし、例えば図９Ｂに示すように、周辺回路領域等の局所的な改良の場合、その改良部分４０を含む原版だけを交換すれば良い。
【００８４】
そこで、本第４実施形態では、周辺回路領域の改良に対応するため、周辺回路領域がなるべく少ない枚数の原版に跨るような配置を行った。
【００８５】
第１実施形態で述べたように、機能素子（本例では半導体記憶装置）用の原版１-1〜１-4が構成するエリアは、常に機能素子よりも大きい。このため、原版１-1〜１-4が構成するエリアに、機能素子をどのように配置するかについては自由度がある。
【００８６】
例えば図１０に示すように、機能素子を、原版１-1〜１-4が構成するエリアの中心に配置してしまうと、改良部分４０が２枚の原版、例えば同図に示すように原版１-2、１-4に跨ってしまい、２枚の原版を新規に作製し直す必要がある。
【００８７】
これを避けるために、本第４実施形態では、図１１に示すように、機能素子の隅と、原版１-1〜１-4が構成するエリアの隅とを合わせるようにした。これにより、改良部分４０は、１枚の原版、例えば同図に示すように、原版１-4のみに納めることが可能となる。このため、新規に作製し直す原版枚数は１枚で済む。
【００８８】
このような配置を行うことで、周辺回路領域のパターンが改良された際に、交換すべき原版の枚数を減らすことができる。
【００８９】
また、この配置方法は、第２、第３実施形態で述べた機能素子用の原版の余白部分２０を大きくする方法と矛盾しないため、上記第２、第３実施形態と組み合わせると、より有効である。
【００９０】
（第５実施形態）
上記第４実施形態では、改良部分４０が周辺回路領域の一部分であった場合の例であった。
【００９１】
本第５実施形態では、改良部分４０が複数箇所にわたる場合にいかに新規に作成する原版枚数を減らすかに関している。
【００９２】
図１２は、第５実施形態に係る原版修正方法を示す図である。
【００９３】
図１２Ａには、周辺回路領域の一部分と、Ｙ方向のダイシング領域４Ｙの一部分とに、それぞれ改良部分４０-1、４０-2が存在する例が示されている。これら改良部分４０-1、４０-2はそれぞれ、異なった原版１-2と、１-4とに存在する。このため、パターンを修正するには、原版１-2、１-4を新規に作製し直す必要がある。
【００９４】
しかし、図１２Ｂに示すように、改良部分４０-1、４０-2は、１枚の原版に納めることが可能である。例えば本第５実施形態では、分割チップＹのうち、改良が施されなかった分割チップＹ（本例ではＹ１〜Ｙ３、Ｙ５、Ｙ６）については、原版１-2、１-4を用い、改良部分４０-2を含む分割チップＹ（本例ではＹ４）のみ、及び改良部分４０-1を含む新規に作製し直した原版１-4NEWの、余白部分２０に描いた。これにより、改良部分４０が複数箇所にわたる場合でも、作製し直す原版の枚数の減らすことができる。
【００９５】
この第５実施形態のように、改良が施された部分だけで新規に原版を作製することで、パターン改良時に伴う、修正が必要な原版枚数を少なくすることができる。
【００９６】
（第６実施形態）
図１３は、第６実施形態に係る原版修正方法を示す図である。
【００９７】
図１３に示すように、本実施形態６では、一つの機能素子につき、８つの改良部分４０-1〜４０-8が含まれている。各々の改良部分は、同図中の拡大部分に示すように、中央に配置された配線パターン４１が、その下側に隣接する配線パターン４２に接合されている状態（改良前）を、その上側に隣接する配線パターン４３に接合される状態（改良後）につなぎ変える、というものである。配線パターン４１、４２、４３はそれぞれ、９００ｎｍ幅のＣｒ（クロム）パターンである。
【００９８】
このような８つの改良部分４０-1〜４０-8は２枚の原版１-3、１-4にわたっているため、新規に２枚の原版を作製する必要があった。
【００９９】
しかし、上記のようなパターン改良は、新規な原版を作製しなくても、原版上で容易に修正できる。例えばレーザーリペアと、集束イオンビーム（ＦＩＢ）とを用いれば良い。以下、レーザーリペアと、ＦＩＢとを用いた、の原版上での修正の一例を説明する。
【０１００】
まず、レーザーリペアを用いて、中央に配置された配線パターン４１と、その下側に隣接する配線パターン４２とを接合している部分のクロム（Ｃｒ）を除去する。次いで、ＦＩＢを用いて、配線パターン４１と、その上側に隣接する配線パターン４２とが接合するように、石英（Ｑｚ）製の原版１上に、カーボンを堆積する。
【０１０１】
このような原版１上での修正を、原版１-3、１-4上の改良部分４０-1〜４０-8に全てに対して行う。このように修正された原版１-3、１-4を用いて、レチクルを作製すれば、作製されたレチクルには改良後のパターンを得ることができる。
【０１０２】
レチクル上のパターンではなく、原版１上のパターンを修正するのは、以下の二つの理由からである。
【０１０３】
第一に、原版１上のパターンサイズは、レチクル上と比較して、例えば５倍の大きさがあり、レチクル上のパターンを修正するよりも、原版１上のパターンを修正するほうが容易であること、
第二に、一つの機能素子あたり、８箇所の改良部分４０-1〜４０-8があるため、同じ機能素子が、例えば１２個並ぶレチクル上で修正しようとすると、８×１２＝９６箇所の修正が必要となり、多大な労力を要すること、及び全ての修正が成功しない確率も高まること、などによる。
【０１０４】
本第６実施形態を用いれば、原版１上のパターン修正を行うことにより、新規に原版を作製せずに、レチクルのパターンの改良に対応することができる。
【０１０５】
以上、この発明を第１〜第６実施形態により説明したが、この発明は、これら実施形態それぞれに限定されるものではなく、その実施にあたっては、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【０１０６】
また、上記実施形態はそれぞれ、単独で実施することが可能であるが、適宜組み合わせて実施することも、もちろん可能である。
【０１０７】
さらに、上記各実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【０１０８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、複数回の露光工程を経て作製される製品（例えばレチクル）にかかる製造コストを軽減することが可能な原版とその作製方法、及びその原版を用いた露光方法とを提供できる。
【０１０９】
また、これとともに、複数回の露光工程を経て作製される製品（例えばレチクル）の修正にかかる修正コストを軽減することが可能な原版、及びその原版作製方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明で使用される露光装置の概略構成を示す図。
【図２】図２はこの発明の第１実施形態に係る機能素子用原版を示す図。
【図３】図３ＡはＸ方向ダイシング領域の分割を示す図、図３Ｂはこの発明の第１実施形態に係るＸ方向ダイシング領域用原版を示す図。
【図４】図４ＡはＹ方向ダイシング領域の分割を示す図、図４Ｂはこの発明の第１実施形態に係るＹ方向ダイシング領域用原版を示す図。
【図５】図５Ａはこの発明の第１実施形態に係るＸ方向ダイシング領域用原版を照明している状態を示す図、図５Ｂはこの発明の第１実施形態に係るＹ方向ダイシング領域用原版を照明している状態を示す図。
【図６】図６Ａは第１実施形態に係る機能素子用原版を拡大して示す図、図６Ｂは第２実施形態に係る機能素子及びＸ方向ダイシング領域用原版を拡大して示す図、図６Ｃは第３実施形態に係る機能素子、Ｘ方向及びＹ方向ダイシング領域用原版を拡大して示す図。
【図７】図７Ａはこの発明の第２実施形態に係る機能素子及びＸ方向ダイシング領域用原版を示す図、図７Ｂはこの発明の第２実施形態に係るＹ方向ダイシング領域用原版を示す図。
【図８】図８はこの発明の第３実施形態に係る機能素子、Ｘ方向及びＹ方向ダイシング領域用原版を示す図。
【図９】図９Ａ、図９Ｂはそれぞれ半導体記憶装置チップのパターンを示す平面図。
【図１０】図１０は典型的な原版配置を示す図。
【図１１】図１１はこの発明の第４実施形態に係る原版配置を示す図。
【図１２】図１２Ａは原版の改良部分を示す図、図１２Ｂはこの発明の第５実施形態に係る修正原版を示す図。
【図１３】図１３はこの発明の第６実施形態に係る修正原版を示す図。
【図１４】図１４Ａはレチクルの平面図、図１４Ｂは従来の原版を示す図。
【符号の説明】
１、１-1〜１-6…マスターマスク（原版）
２…ドーターマスク（レチクル）
３、3-1、3-2…マスターマスク上のパターン
４、４Ｘ、４Ｙ…ダイシング領域
Ｘ、Ｘ１〜Ｘ２５…Ｘ方向ダイシング領域のパターン（Ｘ方向分割チップ）
Ｙ、Ｙ１〜Ｙ２５…Ｙ方向ダイシング領域のパターン（Ｙ方向分割チップ）
２０…余白部分
４０、４０-1〜４０-8…改良部分
２０１…メカブラインド（可動ブラインド）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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