(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アームの先端にヘッドチップを取り付けてなる磁気ヘッドを搬送するためのトレイにおいて、
該トレイは、熱可塑性樹脂に、繊維径が６〜１５μｍかつ電気抵抗１×１００Ωｃｍ以上の炭素繊維と、ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材及び／又は繊維径５μｍ以下の導電性繊維とを配合してなり、かつ下記の条件で測定した場合の表面抵抗値が１０３〜１０１２Ωである熱可塑性樹脂組成物よりなることを特徴とする磁気ヘッド搬送用トレイ。
＜表面抵抗値の測定条件＞
２探針プローブで、プローブ先端：２ｍｍφ、プローブ中心間距離：２０ｍｍにて次のプローブ間印可電圧にて測定。
表面抵抗値が１０3Ω以上１０9Ω未満の場合：  １０Ｖ
表面抵抗値が１０9Ω以上の場合           ：１００Ｖ
ただし、表面抵抗値１０８Ω以上の測定には、プローブ先端を５ｍｍφとして、さらに厚み２ｍｍ、直径５ｍｍ、１０Ωｃｍ以下の導電性シリコンゴムをアセンブリして、トレイ表面との密着が安定するようにして測定。
【請求項２】
請求項１において、導電性繊維が繊維径１００ｎｍ以下で、かつ長さ／径比が５以上の炭素フィブリルであることを特徴とする磁気ヘッド搬送用トレイ。
【請求項３】
請求項１又は２において、導電性繊維が表面に導電性酸化スズ膜が形成されたホウ酸アルミニウムウィスカであることを特徴とする磁気ヘッド搬送用トレイ。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート及びポリプロピレンよりなる群から選ばれた１種又は２種以上であることを特徴とする磁気ヘッド搬送用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドを搬送するためのトレイに係り、特に、磁気抵抗効果型ヘッドの搬送に好適なトレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近のハードディスクのめざましい高密度化、高容量化は、磁気ヘッド技術によるところが大きい。即ち、従来の薄膜ヘッドが、信号磁界がコイルに接近する際に発生する電流によって信号を検知するのに対して、近年開発された磁気抵抗効果型ヘッド（以下「ＭＲヘッド」と記す。）は、ＭＲ素子に微弱なセンス電流を流し、信号磁界を電流の抵抗値によって検出するものであり、その機構により、検出感度が飛躍的に向上し、メディアの狭トラック化で大容量化が可能とされた。そして、最近では更に大容量化を狙ったＧＭＲヘッドも出現している。
【０００３】
この磁気ヘッドは、一般に、アームと、該アームの先端に取り付けられたヘッドチップ（素子）と、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する。ＭＲヘッドは、このヘッドチップとしてＭＲ素子を用いたものである。
【０００４】
このようなＭＲヘッドはＭＲ素子の微少電流（センス電流）の抵抗変化により磁気を感知するという機構によるため、微弱なノイズ電流でもＭＲ素子を損傷させてしまう危険性が大きい。このため、ＭＲヘッドとトレーとの電位差に起因する静電気放電や、ヘッドとトレーとの接触により生じる接触電流に対して、従来の集積型磁気ヘッドやＩＣに比べて遙かにデリケートである。
【０００５】
即ち、ＭＲヘッドの組み立て工程においては、ＭＲ素子にリード線が結線され、このＭＲ素子がアームに組み付けられる。このリード線（金属線）にはポリイミドが被覆されているが、ポリイミドと金属線との接触電位差に起因して接触部は常に電荷分離した、電気的に不安定な状態にある。この結果、リード線先端がトレイに接触した際、接触部における電荷のやりとりがより生じ易くなり、ＭＲ素子の損傷の危険性が高くなる。
【０００６】
従来の磁気ヘッド用トレイは、ポリカーボネート樹脂に炭素繊維を配合してなる導電性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる。その表面抵抗値は１０１〜１０２Ω／□程度で、静電気放電によるヘッドの損傷の危険性はない。しかしながら、トレイの表面抵抗が低すぎることによる、ヘッドとトレイ間、または周辺部品とトレイ間の過度な接触電流による損傷が深刻な問題となっている。
【０００７】
この問題を解決するために炭素繊維の配合量を低減させると、トレイ内部の炭素繊維同士の接触状態が不安定になり、均一な抵抗値が安定して得られにくく、帯電特性が悪化する。
【０００８】
これに対して、高抵抗炭素繊維を用いることで表面抵抗値を安定させることができる（特開平７−２２８７０７号公報）が、本発明者らの研究によれば、この場合でも、帯電特性が著しく低下することが確認された。
【０００９】
例えば、クリーンルーム内でトレイを取り扱う際に、トレイの一部がワイパーや綿手袋などと摩擦して部分的に摩擦帯電が生じるが、その帯電した部分に磁気ヘッドが近接すると、スパーク現象や帯電電界そのものによってヘッドチップが損傷するという問題が発生する。一般に、帯電電位が大きいほど磁気ヘッドのヘッドチップの損傷が起こりやすいが、特にＭＲヘッドの場合、わずかの帯電電位でもＭＲ素子の損傷の危険性が高く、２０Ｖ以上の帯電電位になるとＭＲ素子の損傷の危険性がかなり高くなるとされている。
【００１０】
かかるトレイの帯電を防ぐために、従来、炭素繊維を充填することによって発生した表面の帯電電荷を速やかに漏洩させる事が行われてきた。しかしながら、過度の接触電流防止を目的に表面抵抗値を上昇させるために、例えば炭素繊維の添加量を減少させると、炭素繊維同士の距離が大きくなり、その間に存在する樹脂成分の帯電電荷の漏洩速度が著しく低下する。
【００１１】
上述のように、ＭＲヘッドのような極めてデリケートなヘッドチップを有した磁気ヘッドの損傷危険性に対して、表面抵抗値と帯電特性を両立するトレイはなかった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の実情に鑑みてなれさたものであって、静電気放電や過度の接触電流の導通等による損傷の問題のない磁気ヘッド搬送用トレイを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気ヘッド搬送用トレイは、アームの先端にヘッドチップを取り付けてなる磁気ヘッドを搬送するためのトレイにおいて、該トレイは、熱可塑性樹脂に、繊維径が６〜１５μｍかつ電気抵抗１×１００Ωｃｍ以上の炭素繊維と、ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材及び／又は繊維径５μｍ以下の導電性繊維とを配合してなり、かつ下記の条件で測定した場合の表面抵抗値が１０３〜１０１２Ωである熱可塑性樹脂組成物よりなることを特徴とする。
＜表面抵抗値の測定条件＞
２探針プローブで、プローブ先端：２ｍｍφ、プローブ中心間距離：２０ｍｍにて次のプローブ間印可電圧にて測定。
表面抵抗値が１０3Ω以上１０9Ω未満の場合：  １０Ｖ
表面抵抗値が１０9Ω以上の場合           ：１００Ｖ
ただし、表面抵抗値１０８Ω以上の測定には、プローブ先端を５ｍｍφとして、さらに厚み２ｍｍ、直径５ｍｍ、１０Ωｃｍ以下の導電性シリコンゴムをアセンブリして、トレイ表面との密着が安定するようにして測定。
【００１４】
一般に、熱可塑性樹脂に配合する炭素繊維の抵抗値が高いと、得られるトレイの表面抵抗値を高くすることができるが、反面、表面の樹脂部分の帯電電荷の漏洩速度が極めて遅くなることで、帯電特性が悪化する。
【００１５】
本発明では、高抵抗炭素繊維により表面抵抗値を安定させ、さらに微細な炭素系導電性充填材や導電性繊維を使用することにより、炭素繊維間に微細な導電性ネットワークを形成させ、これにより、トレイの表面抵抗値を大幅に低下させることなく帯電量を低下させることができる。
【００１６】
このように、炭素繊維と炭素系導電性充填材及び／又は導電性繊維を併用することにより、表面抵抗値を１０３〜１０１２Ωとしたトレイであれば、十分な帯電防止性を得ることができる上に、磁気ヘッドと接触した際における過大な接触電流を防止することができるため、ＭＲ素子などのヘッドチップの電気的損傷を防止できる。
【００１７】
本発明において、炭素繊維としては、電気抵抗１×１００Ωｃｍ以上の高抵抗炭素繊維が好ましい。
【００１８】
また、導電性繊維としては、繊維径１００ｎｍ以下で、かつ長さ／径比が５以上の炭素フィブリルや、表面に導電性酸化スズ膜が形成されたホウ酸アルミニウムウィスカが好適である。
【００１９】
また、熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート及びポリプロピレンよりなる群から選ばれた１種又は２種以上を用いることができる。
【００２０】
本発明のトレイは、特に、磁気ディスクドライブ用磁気ヘッドの搬送用トレイとして好適である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２２】
本発明において導電性熱可塑性樹脂組成物に配合する炭素繊維としては、一般的なもの、例えばＰＡＮ系又はピッチ系炭素繊維を使用することができる。この炭素繊維の製造方法としては特に限定されるものではないが、例えばピッチ系炭素繊維であれば、光学異方性の割合が８０％以上、炭素含有率が９３％以上、灰分量３０ｐｐｍ以下の液晶ピッチを紡糸、不融化後、７００〜８５０℃で焼成すること等により得ることができる。
【００２３】
炭素繊維は、一般的に繊維径６〜１５μｍ程度、特に７〜１２μｍ、繊維長１〜１０ｍｍ、特に３〜６ｍｍ程度のものが好ましい。なお、この繊維径、繊維長さは顕微鏡により５点測定した平均値である。
【００２４】
また、炭素繊維の抵抗値は、一般的には１０−３Ωｃｍ程度であるが、本発明では１×１００Ωｃｍ以上の高抵抗炭素繊維を用いるのがトレイの表面抵抗値が１０５Ω以上で安定して得易い点で望ましく、このような炭素繊維は製造方法を選定することにより得ることができる。炭素繊維の抵抗値は１×１０４Ωｃｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
また、炭素繊維は、機械的強度として引張り強度が９０ｋｇ／ｍｍ２以上で引っ張り弾性率が３ｔ／ｍｍ２以上、好ましくは５ｔ／ｍｍ２以上であることが好ましい。
【００２６】
本発明で使用される炭素繊維の形状は、特に限定されるものではないが、例えば、０．２〜１０重量％、好ましくは０．５〜７重量％のサイジング剤を用いて集束させた炭素繊維集合体を製造し、この炭素繊維集合体を通常１〜３０ｍｍ、好ましくは３〜１０ｍｍの任意の長さに切断したチョップドストランドが挙げられる。ここで、サイジング剤としては公知のものが使用可能であるが、用いる熱可塑性樹脂との相溶性等を考慮して選択することが好ましい。具体的なサイジング剤としてはエポキシ化合物、ポリアミド化合物、ポリウレタン化合物等が挙げられる。
【００２７】
炭素繊維と共に併用する導電性繊維としては、繊維径が５μｍ以下、望ましくは２μｍ以下で、繊維長さ／径比（アスペクト比）が５以上、望ましくは１０以上のものが好適である。なお、ここで繊維径、長さは、顕微鏡観察により５点測定した平均値である。
【００２８】
導電性繊維としては、具体的には、ステンレス繊維、銅繊維、ニッケル繊維などの金属繊維、カーボンウィスカ、酸化チタンウィスカ、炭化珪素ウィスカなどの導電性ウィスカや、チタン酸カリウムウィスカやホウ酸アルミニウムウィスカ等の絶縁性ウィスカの表面に導電性カーボン皮膜や導電性酸化スズ皮膜を形成した複合系導電性ウィスカが挙げられる。中でもホウ酸アルミニウムウィスカの表面に酸化スズ等の導電性皮膜を形成したものが望ましい。
【００２９】
本発明においては、上述の導電性繊維のなかでも、特に炭素フィブリル、とりわけ繊維径が１００ｎｍ以下の炭素フィブリルが好ましく、例えば特表平８−５０８５３４号公報に記載されているものを使用することができる。
【００３０】
炭素フィブリルは、当該フィブリルの円柱状軸に実質的に同心的に沿って沈着されているグラファイト外層を有し、その繊維中心軸は直線状でなく、うねうねと曲がりくねった管状の形態を有する。この、炭素フィブリルの繊維径は製法に依存し、ほぼ均一なものであるが、ここで言う繊維径とは顕微鏡観察して５点測定した平均値を指す。炭素フィブリルの繊維径が１００ｎｍより大きいと、樹脂中でのフィブリル同士の接触が不十分となり、安定した抵抗値が得られにくい。従って、炭素フィブリルとしては繊維径１００ｎｍ以下のものが好ましい。
【００３１】
特に、炭素フィブリルの繊維径が２０ｎｍ以下であると、万が一炭素フィブリルがトレイの表面から脱落してヘッドチップに付着した場合であっても、作動時のヘッドチップ（例えばＭＲ素子）とハードディスクとのクリアランスは繊維径より比較的大きい（５０μｍ程度）ため、ディスククラッシュの危険性が低下するので好ましい。
【００３２】
一方、炭素フィブリルの繊維径は、０．１ｎｍ以上、特に０．５ｎｍ以上であることが好ましい。繊維径がこれより小さいと、製造が著しく困難である。
【００３３】
また、炭素フィブリルは、長さと径の比（長さ／径比、即ちアスペクト比）が５以上のものが好ましく、特に１００以上、とりわけ１０００以上の長さ／径比を有するものが好ましい。なお、この炭素フィブリルの長さ／径比は、透過型電子顕微鏡での観察において、５点の実測値の平均値によって得られる。
【００３４】
また、微細な管状の形態を有する炭素フィブリルの壁厚み（管状体の壁厚）は、通常３．５〜７５ｎｍ程度である。これは、通常、炭素フィブリルの外径の約０．１〜０．４倍に相当する。
【００３５】
炭素フィブリルはその少なくとも一部分が凝集体の形態である場合、原料となる樹脂組成物中に、面積ベースで測定して約５０μｍより大きい径を有するフィブリル凝集体、望ましくは１０μｍよりも大きい径を有するフィブリル凝集体を含有していないことが望ましい。
【００３６】
このような炭素フィブリルは、市販品を使用することができ、例えば、ハイペリオンカタリシスインターナショナル社の「ＢＮ」が使用可能である。
【００３７】
一方、ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材は、具体的にはファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、などのカーボンブラックなどを挙げることができる。
【００３８】
ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上のものが好ましい理由は次の通りである。
【００３９】
即ち、ＤＢＰ吸油量が大きいほど充填材の表面積が大きいことを表しており、従って、一般にＤＢＰ吸油量の数値が大きいものほど微細な形状なものとなる。一方、導電性充填材の配合による樹脂の導電性の発現は、導電性充填材同士の連続的な接触による導電経路の形成により、導電性充填材間の距離が１０〜３０Å程度離れた不完全な接触状態においては、充填材間に電子のホッピングによる電気伝導が生じる。このホッピングによる導電性は導電性充填材の内部での導電性に比較して低い。ところで、熱可塑性樹脂成形体には、後述の如く、表面抵抗値（或いは導電性）が中位に安定していることが望まれる。従って、樹脂内部に導電性充填材の不完全な接触状態を多数形成することにより、樹脂組成物の導電性を中位（例えば１０６Ω）に安定して得ることが望ましい。ＤＢＰ吸油量が大きく微細な形状の充填材ほど、このような不完全な接触状態が形成される確率が高いため、本発明では、上述のようなＤＢＰ吸油量の大きい導電性充填材を用いるのが好ましい。
【００４０】
本発明において、熱可塑性樹脂組成物中のこれらの導電性材料の配合量は、熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂成分１００重量部に対して炭素繊維を５〜１００重量部、特に１０〜４０重量部とするのが好ましく、また、導電性繊維及び／又は炭素系導電性充填材は熱可塑性樹脂成分１００重量部に対して０．１〜５０重量部、特に１〜１０重量部とするのが好ましい。
【００４１】
炭素繊維の配合量が上記範囲よりも多いと成形性の低下、トレイからのパーティクルの脱落の増加の問題があり、逆に少ないとトレイの剛性や強度が不足する。
【００４２】
また、導電性繊維及び／又は炭素系導電性充填材の配合量が上記範囲よりも多いと抵抗値が低下し過ぎると共に、トレイからのパーティクルの脱落の増加の問題があり、逆に少ないと帯電量が増加して好ましくない。
【００４３】
本発明で使用される熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等の脂肪族ポリオレフィンや脂環族ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、各種ポリアミド（ナイロン６、６６、ナイロン６１０、ナイロンＭＸＤ６等）、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、液晶性ポリエステル等の非オレフィン系樹脂等が挙げられる。
【００４４】
上記の熱可塑性樹脂のなかでも、乾燥工程における耐熱性の点で、熱変形温度（ＡＳＴＭ  Ｄ６８４  ４．６Ｋｇ荷重）が１１０℃以上であるものが望ましく、特に、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、変性ポリフェニレンエーテルが耐熱性、コストの面で好ましい。更に、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートが、そり等の寸法精度の点で好適であり、とりわけポリカーボネートが好ましい。
【００４５】
これらの樹脂は、１種を単独で、或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４６】
この熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で各種の添加成分を配合することができる。例えば、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ほう酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機充填材、フッ素樹脂パウダー、二硫化モリブデン等の固体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相溶化剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、着色剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤を配合することができる。
【００４７】
このような熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる本発明のトレイは、その表面抵抗値が２探針プローブを用いた測定において、１０３〜１０１２Ω、好ましくは１０４〜１０１１Ω、より好ましくは１０５〜１０１０Ωのものである。表面抵抗値がこの範囲であると、帯電防止性に優れるだけでなく、トレイとの接触における過大な接触電流が防止できるため、ヘッドチップへの損傷が少ない。
【００４８】
なお、一般に表面抵抗値とは、測定サンプルの厚みや幅方向への電流の回り込みを考慮して、抵抗値を形状要因で換算することにより（Ω／□）の単位で得られるが、本発明の磁気ヘッド搬送用トレイのように複雑な形状の場合、この換算が極めて困難である。一方、実用においては、形状を含んだ上での見かけの抵抗値が重要であり、必ずしも形状で換算された単位（Ω／□）を用いる必要はない。従って、本発明においては、上記表面抵抗値（Ω）で評価する。
【００４９】
なお、本発明のトレイは、曲げ強度が８００ｋｇ／ｃｍ２以上、曲げ弾性率が３００００ｋｇ／ｃｍ２以上であることが望ましい。
【００５０】
本発明のトレイの製造方法は、選定したマトリックス樹脂に適した方法であれば、特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂の加工方法で製造できる。例えば、熱可塑性樹脂に導電性充填材を予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押し出し機、二軸混練押し出し機、ニーダーなどで溶融混練することによって熱可塑性樹脂組成物を製造し、その後、各種の溶融成形法により、この樹脂組成物を所定形状に成形してトレイを得ることができる。この成形法としては、具体的には、プレス成形、押し出し成形、真空成形、ブロー成形、射出成形などを挙げることができる。これらの成形法の中でも、特に射出成形法、真空成形法が望ましい。
【００５１】
射出成形法としては、一般的な射出成形法の他に、インサート射出成形法による金属部品その他の部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック射出成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクションプレス成形法等の各種成形法を用いることができる。射出成形においては、樹脂温度、金型温度、成形圧力によって得られるトレイの表面抵抗値が変化するので、目的に応じて適切な条件を設定する必要がある。
【００５２】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【００５３】
なお、以下の実施例及び比較例において、成形には７５ｔｏｎ射出成形機を用い、図１（斜視図）、図２（ａ）（平面図）、（ｂ）（図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図）、及び図３（ａ）（背面図），（ｂ）（側面図）に示す形状及び寸法のトレイを成形した。図中、１はトレイ本体、２は位置決めリブ、３は位置決めボス、４は磁気ヘッド、５は不織布、６は指示板、７は荷重、８はアース板をそれぞれ示す。
【００５４】
実施例及び比較例における各種の物性ないし特性の評価方法は次の通りである。
＜曲げ弾性率、曲げ強度＞
ＪＩＳ  Ｋ７２０３に準拠して測定した。
＜表面抵抗値＞
図２（ａ）の斜線を付した範囲の任意の５ヶ所で、２探針プローブで、プローブ先端：２ｍｍφ、プローブ中心間距離：２０ｍｍにて下記プローブ間印可電圧にて測定し、平均値を算出した。
表面抵抗値が１０３Ω以上１０９Ω未満の場合：  １０Ｖ
表面抵抗値が１０９Ω以上の場合            ：１００Ｖ
ただし、表面抵抗値１０８Ω以上の測定には、プローブ先端を５ｍｍφとして、さらに厚み２ｍｍ、直径５ｍｍ、１０Ωｃｍ以下の導電性シリコンゴムをアセンブリして、トレイ表面との密着が安定するようにして測定した。
【００５５】
また、測定機としては次のものを用いた。
表面抵抗値１０２Ω以上、１０４Ω未満の場合：アドバンテスト社製「高抵抗計Ｒ８３４０」
表面抵抗値１０４Ω以上の場合              ：ダイヤインスツルメント社製「ハイレスタＡＰ」
（なお、比較例４の表面抵抗値１０１Ωの測定には、ダイヤインスツルメント社製「ロレスタＩＰ（４探針プローブ）」を用いた。）
＜帯電量１＞
図２（ａ）のトレイ形状の斜線部で示す範囲について、シシド電気社製「スタティックオネストメーター」を用いて、マイナスのコロナ１０ＫＶ電圧で帯電させた際の表面電位を測定した。なお、コロナ電極及び電位計とサンプル表面との距離は１５ｍｍに設定した。
＜帯電量２＞
図３（ａ），（ｂ）に示す如く、アース板８の上に載置したトレイ本体１の裏面に、クリーンルーム用不織布（旭化成（株）製「ＢＥＭＣＯＴ  ＬＩＮＴＦＲＥＥ  ＰＳ−２」，３０ｍｍ×５０ｍｍ）５に指示板６と荷重７を載せたもの（不織布５と指示板６と荷重７との合計で５５０ｇ）を、１回／１秒の速度で１０秒間（１０回）往復摺動させて摩擦した。その後、速やかに摩擦後のトレイ本体１の表面（裏面）の帯電圧を（トレック社製「ＭＯＤＥＬ５２０」）で測定した。測定は５個のサンプルについて同様に行い、それぞれの帯電量の平均値を算出した。
【００５６】
実施例１〜３，比較例１〜４，参考例１
表１に示すポリカーボネート樹脂に、表１に示す導電性材料を配合し、２軸混練押出機にて溶融混練してポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。ただし、炭素フィブリルの配合混練は、予め１５重量％の添加量で分散させた炭素フィブリルマスターバッチを使用して、所定の含有量となるように添加した。
【００５７】
用いた材料の詳細は次の通りである。
【００５８】
ポリカーボネート樹脂１：三菱エンジニアリングプラスチック（株）製「ノバレックス  ７０２２Ａ」（ＭＦＲ＝１３ｇ／１０分  ２８０℃  ２．１６ｋｇ）ポリカーボネート樹脂２：三菱エンジニアリングプラスチック（株）製「ノバレックス  ７０２５Ａ」（ＭＦＲ＝８ｇ／１０分  ２８０℃  ２．１６ｋｇ）
ピッチ系炭素繊維１：三菱化学（株）製「ダイヤリードＫ２２３Ｇ１」（繊維径１２μｍ，繊維長６ｍｍ，電気抵抗５×１０１Ωｃｍ）
ＰＡＮ系炭素繊維２：東邦レーヨン（株）製「ベスファイトＨＴＡＣ６ＳＲ」（繊維径７μｍ，繊維長６ｍｍ，電気抵抗２×１０−３Ωｃｍ）
導電性ウィスカ：三菱金属（株）製酸化スズコートホウ酸アルミニウムウィスカ「パストラン５１１０」（繊維径０．８μｍ、アスペクト比３５）
アセチレンブラック：電気化学（株）製「デンカブラック」（ＤＢＰ吸油量  １９０ｃｃ／ｇ）
炭素フィブリル：ハイペリオンカタリシスインターナショナル社製「ＢＮタイプ」（繊維径  １０ｎｍ、アスペクト比  １００以上）
このペレットを用いて図１，２に示す形状及び寸法のトレイを成形し、物性及び特性の評価を行い、結果を表１に示した。
【００５９】
【表１】
0004214654.tif 000002
【００６０】
表１より、本発明のトレイは、表面抵抗値が中位に安定しており、帯電量も少なく、磁気ヘッドの損傷の問題がないことがわかる。
【００６１】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、静電気放電や過度の接触電流の導通等による電気的損傷の問題のない磁気ディスクドライブ用のＭＲヘッド等の磁気ヘッド搬送用トレイが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例及び比較例において製造した磁気ヘッド搬送用のトレイを示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１に示すトレイの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】図３（ａ）は図１に示すトレイの背面図、図３（ｂ）は同側面図である。
【符号の説明】
１  トレイ本体
２  位置決めリブ
３  位置決めボス
４  磁気ヘッド
５  不織布
６  指示板
７  荷重
８  アース板
【図１】
0004214654.tif 000003
【図２】
0004214654.tif 000004
【図３】
0004214654.tif 000005