(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理物に気体を噴射して乾燥させる乾燥処理装置において、
一端側に搬入口が形成され他端側に搬出口が形成され上記搬入口側の幅方向一端部に向かって低く傾斜した底部を有する処理槽と、
この処理槽内に設けられ上記搬入口から搬入された上記被処理物を搬出口へ向けて搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって処理槽内を搬送される上記被処理物に向けかつ被処理物の搬送方向とほぼ逆方向に気体を噴出するとともに上記処理槽の幅方向一端側に比べて他端側が上記被処理物の搬送方向に対して上流側に位置するよう上記処理槽内に設けられたエアーナイフと、
上記被処理物の搬送方向上流側となる上記処理槽の底部の最も低い位置に接続された排液管と、
この排液管に排液管を流れる液体が流れ込まない状態で接続され上記エアーナイフから噴出された気体を排出する排気管と
を具備したことを特徴とする乾燥処理装置。
【請求項２】
上記排気管はほぼＬ字状に屈曲された一端部の開口端面を下方に向けて上記排液管に挿入接続されていることを特徴とする請求項１記載の乾燥処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はエアーナイフによって被処理物に気体を噴射してこの被処理物に付着した液体を除去する乾燥処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、被処理物としての液晶用ガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パタ−ンを形成する成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロセスにおいては、上記基板をそれぞれの処理室で順次異なる処理液で処理してから洗浄液で洗浄した後、圧縮気体を噴射して乾燥処理するということが行われている。
【０００３】
上記基板の乾燥処理を行う場合、乾燥処理装置が用いられる。乾燥処理装置は処理槽を有し、この処理槽内には圧縮気体を噴出するエアーナイフが配置されている。
【０００４】
そして、上記基板が処理槽内に搬送されてくると、上記エアーナイフから上記基板に向けて噴射される気体によってその基板に付着した洗浄液が除去され、基板の乾燥処理が行われることになる。
【０００５】
従来、上記処理槽の底部には排液管が接続され、側部には排気管が接続されていた。処理槽内には基板を搬送するための搬送ローラが長手方向に沿って所定間隔で配置されている。そのため、上記排気管は、搬送ローラとの干渉を避けるために上記処理槽の側部の上記搬送ローラよりも上方の位置に接続されている。
【０００６】
このように、処理槽の側部の搬送ローラよりも上方、つまり処理槽内を搬送される基板よりも高い位置に排気管が接続されていると、エアーナイフから噴射されて基板に衝突した気体は処理槽内を上方へ舞い上がりながら上記排気管から排出されることになる。その結果、気体に含まれるミストが処理槽内で浮遊して乾燥処理された基板に付着し、その基板を汚染するという虞があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の乾燥処理装置は、エアーナイフから被処理物に向けて噴射された気体が処理槽内で舞い上がり、その結果、気体に含まれるミストが被処理物に付着し、その汚染を招くということがあった。
【０００８】
この発明は、エアーナイフから噴射された気体が処理槽内で舞い上がることなく排気できるようにした乾燥処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、被処理物に気体を噴射して乾燥させる乾燥処理装置において、
一端側に搬入口が形成され他端側に搬出口が形成され上記搬入口側の幅方向一端部に向かって低く傾斜した底部を有する処理槽と、
この処理槽内に設けられ上記搬入口から搬入された上記被処理物を搬出口へ向けて搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって処理槽内を搬送される上記被処理物に向けかつ被処理物の搬送方向とほぼ逆方向に気体を噴出するとともに上記処理槽の幅方向一端側に比べて他端側が上記被処理物の搬送方向に対して上流側に位置するよう上記処理槽内に設けられたエアーナイフと、
上記被処理物の搬送方向上流側となる上記処理槽の底部の最も低い位置に接続された排液管と、
この排液管に排液管を流れる液体が流れ込まない状態で接続され上記エアーナイフから噴出された気体を排出する排気管と
を具備したことを特徴とする。
【００１０】
それによって、エアーナイフから被処理物に向けて噴射された気体は処理槽の底部に向って流れて排気されるから、処理槽内で舞い上がってミストが浮遊するのを防止することができる。
【００１１】
さらに、上記処理槽の底部は、上記搬出口から搬入口に向って低く傾斜していて、その底部の最も低い位置には排液管が接続され、この排液管に上記排気管が上記排液管を流れる液体が流れ込まない状態で接続されている。
【００１２】
それによって、排液管と排気管とを処理槽の底部の同じ位置に設けることができるから、排液管を処理槽の底部に邪魔にならないように設けることができる。
【００１３】
【実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１４】
図１はこの発明の乾燥処理装置を示し、この乾燥装置は処理槽１を備えている。この処理槽１は上面が幅方向一側壁１ａから他側壁１ｂに向かって低く傾斜していて、その上面は開閉自在な内蓋２と外蓋３とによって閉塞されている。さらに、図２に示すように、処理槽１の長手方向一端面には搬入口１ｃが形成され、他端面には搬出口１ｄが形成されている。
【００１５】
上記処理槽１の底部にはドレンパン４が設けられ、このドレンパン４は上記処理槽１の搬入口１ｃ側の幅方向一端部に向かって低く傾斜していて、最も低い部分である、上記搬入口１ｃ側の幅方向一端部には排液管５ａが接続されている。この排液管５ａには図３に示すように排気管５ｂのほぼＬ字状に屈曲された一端部がその開口端面を下方に向けて挿入接続されている。この排気管５ｂの他端は図１に示すように排気ポンプ１０に接続されている。
【００１６】
上記処理槽１の一側壁１ａと他側壁１ｂとの高さ方向中途部にはそれぞれ複数の開口部６が幅方向と直交する、長手方向に沿って所定間隔で形成されている。上記処理槽１内には複数の搬送ロ−ラ７が両端部を一対の側壁１ａ、１ｂに形成された開口部６から外部に突出させて設けられている。つまり、複数の搬送ロ−ラ７は、被処理物としての液晶用ガラス基板や半導体ウエハなどの洗浄処理された基板Ｗの搬送方向に沿って所定間隔で配置され、後述するごとく上記搬入口１ｃから搬入された基板Ｗを搬出口１ｄの方向へ搬送するようになっている。
【００１７】
上記処理槽１の両側壁１ａ、１ｂの外面側には、それぞれ第１の収容室８と第２の収容室９とがほぼ全長にわたって処理槽１と一体的に形成されていて、これらの収容室８、９に上記搬送ロ−ラ７の両端部が位置している。
【００１８】
上記各収容室８、９には帯板状の支持体１５が立設されている。支持体１５には図１に示すように上記搬送ロ−ラ７が転がり軸受１１を介して回転自在に支持されている。
【００１９】
上記搬送ロ−ラ７には、上記基板Ｗを支持するための複数の支持部１７が軸方向中心に対して左右に対称に設けられているとともに、両端部の上記処理槽１内に位置する部分にはそれぞれ円盤状の遮断部材１８が外嵌固定されている。この遮断部材１８は、上記搬送ロ−ラ７に付着した洗浄液がこの搬送ロ−ラ７の軸方向に沿って流れるのを阻止する。それによって、遮断部材１８は、洗浄液が上記搬送ロ−ラ７を伝わって処理槽１の側壁１ａ、１ｂの開口部６から外部へ流出して滴下するのを防止するようになっている。
【００２０】
上記処理槽１の一対の側壁１ａ、１ｂに形成された開口部６は、上端を上記側壁内面に固定した第１のカバ−２１によって覆われている。この第１のカバ−２１は上記搬送ロ−ラ７の上記遮断部材１８よりも軸方向外側となる端部側に設けられている。第１のカバ−２１よりも軸方向内方には、上記第１のカバ−２１と所定間隔で対向した第２のカバ−２２が上端を上記側壁内面に固定して設けられている。
【００２１】
上記処理槽１内の上記搬出口１ｄ側の端部には、搬送ロ−ラ７によって搬送される基板Ｗの上面側と下面側とにそれぞれ対向して上部エアーナイフ２３と下部エアーナイフ２４が処理槽１の幅方向に沿うとともに、基板Ｗの搬送方向に対して所定の角度で傾斜して設けられている。
【００２２】
つまり、エアーナイフ２３，２４は、上記排液管５ａが接続された処理槽１の幅方向一端部側に比べて他端部側が基板Ｗの搬送方向に対して上流側に位置するよう、水平方向に対して傾斜して配置されている。
【００２３】
さらに、各エアーナイフ２３，２４は処理槽１内を搬送される基板Ｗの搬送方向と逆方向、つまり圧縮気体が噴射される下端が搬入口１ｃ側に向けて所定の角度となるよう垂直方向に対して傾斜して配置されている。
【００２４】
そして、各エアーナイフ２３，２４には図示しない供給源から空気や不活性ガスなどの圧縮気体が供給される。それによって、上記基板Ｗの上面と下面とに付着した洗浄液は基板Ｗの搬送方向後方側（基板Ｗの搬送方向と逆方向）で、処理槽１の排液管５ａが接続された幅方向一端側に圧縮気体とともに流れるから、その上下面が乾燥処理されることになる。
【００２５】
上記第１の収容室８の外側には図１に示すように駆動手段を構成するモ−タからなる駆動源２５が配置されている。この駆動源２５の駆動軸２５ａには駆動部材としての駆動スプロケット２６が嵌着されている。この駆動スプロケット２６の回転はチェ−ン２７を介して従動スプロケット２８に伝達される。なお、駆動源２５を第１の収容室８の外部に設けることで、この収容室８を小さくすることができる。
【００２６】
上記従動スプロケット２８は従動軸３１に嵌着されている。この従動軸３１は上記第１の収容室８の底部、つまり第１の収容室８に突出した搬送ロ−ラ７の一端部よりも下方で、しかも軸線を上記搬送ロ−ラ７の軸線に対して直交させて回転自在に設けられている。
【００２７】
上記従動軸３１と上記搬送ロ−ラ７の一端部とには、図２に示すように互いに噛合する歯車３３，３４が設けられている。したがって、上記駆動源２５の駆動軸２５ａが回転駆動されると、その回転がチェ−ン２７を介して駆動スプロケット２６から従動スプロケット２８が設けられた従動軸３１に伝達されるから、この従動軸３１を介して搬送ロ−ラ７が回転駆動されることになる。それによって、搬送ロ−ラ７の支持部１７に支持された基板Ｗが所定方向、つまり図２に矢印Ａで示す搬入口１ｃ側から搬出口１ｄ側へ搬送されるようになっている。
【００２８】
つぎに、上記構成の乾燥処理装置の作用について説明する。
【００２９】
処理槽１の搬入口１ｃからその内部へ基板Ｗが搬入されると、その基板Ｗは回転駆動される搬送ローラ７によって搬出口１ｄの方向へ搬送される。基板Ｗがエアーナイフ２３，２４に対向する位置まで搬送されてくると、これらエアーナイフ２３，２４から基板Ｗの上面と下面とに向けて気体が噴射される。
【００３０】
それによって、基板Ｗの上面と下面とに付着した洗浄液は基板Ｗの搬送方向と逆方向で、しかも基板Ｗの幅方向一端側に押し流されるから、基板Ｗが乾燥処理されることになる。
【００３１】
基板Ｗから除去された洗浄液は、基板Ｗの幅方向一端側、つまり処理槽１の幅方向一端側に位置する排液管５ａへ排出されることになる。また、基板Ｗに向けて噴射された気体は基板Ｗから除去される洗浄液とほぼ同じ経路で上記排液管５ａを通って排気管５ｂへ排気されることになる。つまり、排液管５ａには排気管５ｂを介して吸引ポンプ１０の吸引力が作用するから、その吸引力によって洗浄液や基板Ｗに噴射された気体が排出されることになる。
【００３２】
上記排気管５ｂは処理槽１の搬入口１ｂ側の底部に排液管５ａを介して接続されているから、エアーナイフ２３，２４から基板Ｗの上面と下面とに噴射された気体は基板Ｗの上下面に沿って流れた後、排液管５ａの方向、つまり下方へ向って流れ、排液管５ａを通じて排気管５ｂへ吸引されることになる。
【００３３】
そのため、エアーナイフ２３，２４から噴射された気体は処理槽１内で上方へ舞い上がることなく、排液管５ａが接続された下方に向って流れて排気されることになるから、上記気体に含まれるミストが処理槽１内に飛散して基板Ｗに付着するのを防止することができる。つまり、排出される気体に含まれるミストによって基板Ｗが汚染されるのを防ぐことができる。
【００３４】
上記排気管５ｂは、Ｌ字状に折曲された端部が開口端面を下方に向けて排液管５ａに挿入接続されている。そのため、排気管５ｂには、排液管５ａから排出される洗浄液が流れ込むことがないから、気体だけを確実に排出することができる。つまり、処理槽１の底部の同一箇所に排液管５ａと排気管５ｂとを、これらの機能を損うことなく接続することができるから、別々の箇所に接続する場合に比べて全体の構成をコンパクトにすることができる。
【００３５】
さらに、エアーナイフ２３，２４を水平方向及び垂直方向に対して所定方向に傾斜させ、これらエアーナイフ２３，２４から噴射される気体の流れ方向を処理槽１内を搬送される基板Ｗの搬送方向と逆方向、つまり搬入口１ｃ側方向に設定するとともに、その流れ方向に位置する搬入口１ｃ側の処理槽１の底部に排液管５ａと排気管５ｂとを接続した。そのため、エアーナイフ２３，２４から噴射された気体及びこの気体によって基板Ｗから除去される洗浄液が上記排液管５ｂの方向へ流れ易くなるから、そのことによってもエアーナイフ２３，２４から噴射された気体を洗浄液とともに処理槽１から円滑に排出することが可能となり、ミストを含んだ気体が搬出口１ｄ側へは流れにくくなる。これにより、エアーナイフ２３，２４から噴射された気体によって乾燥処理された後の基板Ｗにはミストが付着しにくくなる。
【００３６】
【発明の効果】
この発明によれば、被処理物の搬送方向上流側となる上記処理槽の底部に、エアーナイフから噴出された気体を排出する排気管を設けるようにした。
【００３７】
そのため、処理槽内を搬送される被処理物に向けてエアーナイフから噴出される気体は被処理物を乾燥処理してから処理槽の底部に接続された排気管へ排気されるため、ミストを含んだ気体が処理槽内で舞い上がり、そのミストが基板に付着するのを防止することができる。
【００３８】
さらに、排気管を、処理槽の底部に接続された排液管に、この排液管に流れる液体が流れ込むことがないように接続した。
それによって、排気管を排液管と処理槽の同じ箇所に設けることができるから、排気管を処理槽の底部に接続するために専用の接続箇所を確保しなくてすむ。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態の乾燥処理装置を示す縦断面図。
【図２】同じく横断面図。
【図３】同じく処理槽に接続された排液管と排気管との接続部分の拡大断面図。
【符号の説明】
１…処理槽
５ｂ…排気管
７…搬送ローラ（搬送手段）
２３，２４…エアーナイフ
Ｗ…基板（被処理物）
【図１】
0004213805.tif 000002
【図２】
0004213805.tif 000003
【図３】
0004213805.tif 000004