(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側ケースと下側ケースとで一体に形成され且つ内部に発音部を有する薄型のケーシングと、
このケーシングに開設された放音孔と、
前記下側ケースの成形時に該下側ケースにインサートモールドされたコネクタ端子とを備え、
前記ケーシングから突出するコネクタ端子の先端部に外部端子と接続する円筒状の差込部を形成すると共にこの差込部には円筒の軸方向に沿ってスリットを形成し、
前記発音部を構成するコイルと接続するためのコネクタ端子の基端部を前記インサートモールド時に下側ケース内に露出させたことを特徴とする電磁型発音体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話やポケットベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着信音等を発する電磁型発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電磁型発音体としては、例えば図６及び図７に示したように、直方体の樹脂製ケーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄型タイプのブザー１が知られている。このブザー１は、プリント基板４の上に表面実装された状態で携帯電話等の外装ケース３内に組み込まれたものである。ケーシング２の前面には放音孔５が開設されており、この放音孔５が外装ケース３に設けられた外部放音孔６と同軸上に設定されている。また、ブザー１の放音孔５から放出された着信音が外装ケース３内にこもってしまうのを防止するため、放音孔５と前記外装ケース３の外部放音孔６との空間には音漏れ防止用のパッキン７が配設される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のブザー１にあっては、ケーシング２の四隅に外部接続用端子８を形成し、これをプリント基板４の配線パターンに直接半田付けしているために、ブザー１に生じた振動がプリント基板４上に搭載されている他の電子部品や電子回路に伝播し、ノイズを発生させる原因となっていた。
【０００４】
また、従来のブザー１はプリント基板４に表面実装してあるために、携帯電話の外装ケース３に組み込む際にプリント基板４の取付位置がずれていたりすると、ケーシング２の放音孔５と外装ケース３の外部放音孔６とが同軸上に一致せず、着信音が外装ケース３内にこもってしまうといった問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、電磁型発音体から発せられる振動がプリント基板上に搭載されている他の電子部品や電子回路に悪影響を及ぼさないようにすると共に、電磁型発音体を組み込む際には、放音孔と外装ケース側の外部放音孔との位置合わせを確実且つ容易に行なえるようにして、着信音が外装ケース内にこもってしまうのを防ぐことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の請求項１に係る電磁型発音体は、上側ケースと下側ケースとで一体に形成され且つ内部に発音部を有する薄型のケーシングと、このケーシングに開設された放音孔と、前記下側ケースの成形時に該下側ケースにインサートモールドされたコネクタ端子とを備え、前記ケーシングから突出するコネクタ端子の先端部に外部端子と接続する円筒状の差込部を形成すると共にこの差込部には円筒の軸方向に沿ってスリットを形成し、前記発音部を構成するコイルと接続するためのコネクタ端子の基端部を前記インサートモールド時に下側ケース内に露出させたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る電磁型発音体の実施の形態を詳細に説明する。この実施例に係る電磁型発音体は、図１乃至図３に示すように、平面形状が略正方形の薄型ケーシング１２の内部に振動発音部１３を収納した携帯電話用の小型のブザー１１である。ケーシング１２は、ボックス状の樹脂製上側ケース１４と、平板状の樹脂製下側ケース１５とで構成されており、振動発音部１３を搭載した下側ケース１５の上に上側ケース１４を被せ、両者の突き合わせ部分を超音波溶着することによって一体に固着される。
【０００９】
前記上側ケース１４は、周囲を４つの側壁１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄで囲まれており、前面の側壁１４ａの略中央部には横長矩形状の放音孔１７が開設されている。この放音孔１７は、振動発音部１３で発した着信音を外部に放出するためのもので、上側ケース１４に下側ケース１５を組付けることによって形成される。
【００１０】
一方、下側ケース１５は、図１に示したように、略正方形の平板の周囲に上側ケース１４の側壁１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを嵌め入れる周壁１５ａが形成され、その内側には前記周壁１５ａに内接する円形壁１５ｂが形成されている。円形壁１５ｂの内側は振動発音部１３を収納するための凹部１６となっており、また凹部１６の一部にはコネクタ端子２３のモールド部１６ａが突出形成されている。
【００１１】
外部接続用の一対のコネクタ端子２３は、前記放音孔１７とは反対側に突出形成されており、下側ケース１５の成形時にインサートモールドによって組付けられる。このコネクタ端子２３の先端部には、下側ケース１５の端面から水平方向に真っ直ぐに延びる円筒状の差込部２５が形成されている。そして、この差込部２５には縦方向にスリット２６が入っており、外部端子である円筒状のメス形端子２７へ挿入した時に弾性が利いて抜けにくい構造となっている。一方、コネクタ端子２３の基端部２８は、下側ケース１５のモールド部１６ａの上面に露出しており、この基端部２８に前記コイル１９の両端部１９ａ，１９ｂがそれぞれ半田で接続されている。
【００１２】
振動発音部１３は、中央部に円柱状のヨーク１８ａを有する略円形状の平板１８と、ヨーク１８ａの外周に嵌め込まれるコイル１９と、コイル１９の周りを取り囲むように配置される略Ｃ字形状の磁石２０と、磁石２０の外周に配置されるリング状の支持壁２１と、この支持壁２１の上に載置されるプレート２２ａ付きの振動板２２とで構成され、前記下側ケース１５の凹部１６内に順次載せ置くことによって組付けられる。なお、前記平板１８には下側ケース１５のモールド部１６ａに対応する切欠き部１８ｂが形成されている。
【００１３】
図４は、前記下側ケース１５にコネクタ端子２３をインサートモールドするためのリードフレーム３０を示したものである。長く延びたリードフレーム３０には、片側に多数のコネクタ端子２３が一対ずつ配列され、これらのコネクタ端子２３が下側ケース１５の型枠にセットされ、下側ケース１５と一体に成形される。インサートモールドが終了した後、リードフレーム３０を切断線３１に沿ってカットし、下側ケース１５を一つ一つ切り離す。なお、コネクタ端子２３の円筒状の差込部２５は、インサートモールドする前工程で成形加工しておく。
【００１４】
次に、上述のような構成からなるブザー１１を携帯電話等の外装ケース３５に組み込む際の手順を説明する。図５に示したように、予めケーシング１２の上面に両面接着テープ３６を貼っておき、またケーシング１２の前面の側壁１４ａには放音孔１７の周りにパッキン３７を装着しておく。外装ケース３５には前記放音孔１７に対応した大きさの外部放音孔３９が開設され、またブザー固定用のリブ４０が内方に向けて設けてある。
【００１５】
外装ケース３５に組み込む場合には、先ず両面接着テープ３６のシールを剥し、外部放音孔３９とリブ４０との間にブザー１１を嵌め入れ、両面接着テープ３６の粘着面を外装ケース３５の内壁面４１に貼り付ける。これにより、ブザー１１は外装ケース３５の内壁面４１に接着固定されると共に外部放音孔３９とリブ４０との間に挟持固定されて位置決めされるために、ケーシング１２に開設した放音孔１７と外装ケース３５の外部放音孔３９とが常に同軸上で一致し位置ずれを起こすといったことがない。また、ケーシング１２の前面に装着されたパッキン３７も常に同じ状態で押圧されることから、放音孔１７と外部放音孔３９とがハ置ずれを起こしたり、パッキン３７によって放音孔１７が閉塞してしまうといったことがなく、ブザー１１から発した着信音が外装ケース３５内にこもってしまうといったことがない。
【００１６】
上記ブザー１１を組み込んだ後に、プリント基板４５を外装ケース３５内に組み込む。プリント基板４５は、ブザー１１の底面に近接して配置されるが、両者は非接触であり、両者の間には僅かな隙間Ｓが形成される。従って、ブザー１１が着信音を発する時に振動したとしても、この振動がプリント基板４５には伝播しないので、プリント基板４５上に搭載された電子部品及び電子回路（いずれも図示せず）に悪影響を及ぼすことがない。最後に、ケーシング１２の後面から突出しているコネクタ端子２３の差込部２５をプリント基板４５上に設けられたメス形端子２７に挿入して外部との導通をとる。
【００１７】
なお、上記実施例ではコネクタ端子２３の差込部２５がオス形の場合について説明したが、これをメス形に形成し、外部端子をオス形に形成した場合にも適用されることは勿論である。また、コネクタ端子２３の差込部２５の形状も上記実施例のものに限定されないのは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電磁型発音体によれば、ケーシングの下側ケースの成形時にコネクタ端子をインサートモールドし、コネクタ端子の先端部に外部端子と接続する差込部を形成したので、従来のようにプリント基板上に半田付けによって表面実装することなく、コネクタ端子の差込みだけで導通が図られる。その結果、電磁型発音体から発せられた振動がプリント基板に伝播することもないので、プリント基板上に搭載された電子部品や電子回路の振動によるノイズの発生を抑えることができた。
【００１９】
また、本発明によれば、電磁型発音体を直接外装ケースに取り付けるので、外装ケースに設けられた外部放音孔と電磁型発音体に設けられた放音孔との位置合わせが容易となり、電磁型発音体からの出力音が外装ケース内にこもってしまうといったことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電磁型発音体の分解斜視図である。
【図２】本発明に係る電磁型発音体の組付図である。
【図３】上記図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】コネクタ端子をインサートモールドする際の平面図である。
【図５】本発明に係る電磁型発音体を外装ケースに組み込む手段を示す断面図である。
【図６】従来の電磁型発音体を携帯電話のケースに組み込んだときの概念図である。
【図７】上記図６のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１１  ブザー（電磁型発音体）
１２  ケーシング
１３  振動発音部（発音部）
１４  上側ケース
１５  下側ケース
１７  放音孔
１９  コイル
２３  コネクタ端子
２５  差込部
２７  メス形端子（外部端子）
２８  基端部
３５  外装ケース
３６  両面接着テープ（接着部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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