(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に収容された複数の処理部を備え、各処理部にガス供給系の圧力調整部および流量制御部を介して処理ガス等のガスを供給して処理を行なう処理装置において、前記流量制御部を収容した第１の収容箱を前記筐体の上部に設置し、前記圧力調整部をまとめて収容した第２の収容箱を前記筐体の上部よりも低い作業し易い場所に設置したことを特徴とする処理装置。
【請求項２】
筐体内に個別に収容された複数の処理部を備え、各処理部にガス供給系の圧力調整部および流量制御部を介して処理ガス等のガスを供給して処理を行なう処理装置において、前記各処理部の前記筐体内に複数の処理部に共通する共通ガスの流量制御部ならびに処理部毎に異なる固有ガスの圧力調整部および流量制御部を収容した第１の収容箱を設置し、前記共通ガスの圧力調整部をまとめて収容した第２の収容箱を前記筐体外の作業し易い場所に設置したことを特徴とする処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、被処理体である例えば半導体ウエハに酸化、拡散、成膜、アニール等の処理を施すために、各種の処理装置が使用されている。この処理装置としては、一度に多数枚の半導体ウエハの処理が可能なバッチ式の処理装置と、半導体ウエハを一枚ずつ処理する枚葉式の処理装置とが知られている。特に、枚葉式の処理装置は、半導体ウエハの面内均一な処理および急速な昇降温を要する処理が比較的容易に可能であることから、ウエハサイズの大型化および半導体素子の微細化に伴い多く使用されるようになってきている。
【０００３】
前記処理装置としては、筐体内に収容された複数の処理部を備えた共通エンクロージャータイプのもの（前者という）と、筐体内に個別に収容された複数の処理部を備えた独立エンクロージャータイプのもの（後者という）とがあり、何れのものも各処理部にガス供給系の圧力調整部および流量制御部を介して処理ガス等のガスを供給して処理を行なうように構成されている。前記流量制御部においては、流量の設定を処理装置の前面部に設けられた液晶ディスプレイ装置の画面上で行ない、以後は自動で流量が制御されるようになっている。一方、前記圧力調整部においては、手動で圧力を設定し、以後は日常的ないし定期的に圧力ゲージをチェックすれば良いようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の処理装置においては、設置スペースの関係で、前記ガス供給系の圧力調整部および流量制御部が筐体の上部（例えば床面から２４００mmの高さ）に設置されていたので、圧力の設定やチェックを行なうのに、踏み台や脚立を用いなければならず、作業がし難いという問題があった。一方、後者の処理装置においては、筐体内の上部（例えば床面から２０００mmの高さ）に前記ガス供給系の圧力調整部および流量制御部が設けられているため、前者のものよりも作業はし易いが、共通するガスを使用していても処理部毎に圧力の設定やチェックを行なわなければならず、作業が大変であった。
【０００５】
本発明は、前記事情を考慮してなされたもので、ガス供給系に関する作業性の向上を図った処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のうち、請求項１に係る発明は、筐体内に収容された複数の処理部を備え、各処理部にガス供給系の圧力調整部および流量制御部を介して処理ガス等のガスを供給して処理を行なう処理装置において、前記流量制御部を収容した第１の収容箱を前記筐体の上部に設置し、前記圧力調整部をまとめて収容した第２の収容箱を前記筐体の上部よりも低い作業し易い場所に設置したことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係る発明は、筐体内に個別に収容された複数の処理部を備え、各処理部にガス供給系の圧力調整部および流量制御部を介して処理ガス等のガスを供給して処理を行なう処理装置において、前記各処理部の前記筐体内に複数の処理部に共通する共通ガスの流量制御部ならびに処理部毎に異なる固有ガスの圧力調整部および流量制御部を収容した第１の収容箱を設置し、前記共通ガスの圧力調整部をまとめて収容した第２の収容箱を前記筐体外の作業し易い場所に設置したことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基いて詳述する。
【０００９】
本発明の第１の実施の形態を示す図１ないし図２において、１は枚葉式の処理装置（例えば熱処理装置）で、この処理装置１は共通の一つの筐体２内に複数の処理部である処理室（プロセスチャンバ）３を備え、各処理室３にガス供給系の圧力調整部４および流量制御部５を介して処理ガス等のガスを供給して所定の処理ガス、処理温度および処理圧力の下で所定の処理例えばＣＶＤ等を行なうように構成されている。
【００１０】
この処理装置１は、被処理体例えば半導体ウエハの搬送を行なう図示しない搬送アーム機構を内部に備えた搬送室６を備えており、この搬送室６の周囲に複数図示例では４個の処理室３がゲートバルブ７を介して連結されている。これらの処理室３は、例えば２個ずつ異なる処理を行なうように構成されているが、個々に同じ処理または別の処理を行なうように構成されていてもよい。
【００１１】
筐体２の前部（前面部）には、複数枚例えば２５枚程度の半導体ウエハを収納した運搬容器であるカセットを搬入搬出するための開閉ゲートを有する搬入出口８が設けられ、前記搬送室３には、カセットを収容する左右一対のカセット室９が前記搬入出口８に臨んで設けられている。また、搬送室６には、熱処理後の半導体ウエハを冷却するための冷却室１０が連結されている。
【００１２】
前記処理室３、搬送室６、冷却室１０およびカセット室９は、図示しない減圧ポンプを備えた排気系により所定の圧力例えば数Ｔｏｒｒ程度に減圧排気可能に構成されている。前記ガス供給系は、工場のガス供給源から圧力調整部４および流量制御部５を介して各処理室３に処理ガスを供給する配管（ガス種毎に異なる）と、内部雰囲気を不活性ガスで置換するために各処理室３、搬送室６、冷却室１０およびカセット室９に不活性ガス例えば窒素ガスを供給する配管と、各処理室３にクリーニングガスを供給する配管等を備えている（図示省略）。前記搬送室６内の図示しない搬送アームによって、カセット室９内のカセット内から半導体ウエハが１枚ずつ取出されて所定の処理室３内に搬入され、処理室３内で所定の処理後、処理済の半導体ウエハが処理室３から搬出されて冷却室１０で冷却された後、カセット室９内のカセット内に戻されるように構成されている。
【００１３】
そして、前記筐体２の上部には、前記ガス供給系の流量制御部５を収容した第１の収容箱であるガスボックス１１が設置され、前記筐体２の上部よりも低い作業し易い場所には、前記ガス供給系の圧力調整部４をまとめて収容した第２の収容箱であるレギュレータボックス１２が設置されている。前記ガスボックス１１は、前記処理室３に対応して複数図示例では４個設置されている。各ガスボックス１１内には、対応する処理室３に通じる配管、該配管に設けられた流量制御弁を含む流量制御機構や開閉弁（シャットオフバルブ）等が収容されている（図示省略）。
【００１４】
前記筐体２の前面部には、プロセスのレシピやガス流量等を設定、表示する画面を有する液晶ディスプレイ装置が設けられている。また、筐体２の後面部にもセパレートタイプのディスプレイ装置が設けられている。前記ディスプレイ装置の制御部には、各種の信号が取り込まれており、例えばガス供給系のガス圧力が下がった場合等にアラームを発するように構成されている。
【００１５】
一方、前記筐体２の後部にはメンテナンス用の出入口扉１３が設けられ、筐体２の後部側はメンテナンスエリア１４とされている。このメンテナンスエリア１４には、出入口扉１３に接近するためのステップ１５が設置されており、このステップ１５上の一側に前記レギュレータボックス１２が設置されている。なお、前記ステップ１５内には、各種の配管類が配管されている。
【００１６】
前記レギュレータボックス１２内には、工場のガス供給源から供給されるガスをガスボックス１１の流量制御部５に分配するための配管、該配管に設けられた手動の圧力調整弁やガス圧力を計測表示するゲージ等が収容されている（図示省略）。前記レギュレータボックス１２およびガスボックス１１は、内部にガス漏れが発生したとしても外部に漏らさないように気密性を有する構造とされていると共に、ガス漏れセンサを有する排気系により内部が排気されており、安全性の向上が図られている。
【００１７】
また、前記レギュレータボックス１２の前面部には、圧力の設定や点検等を行なうための扉１６が設けられている。なお、扉１６には、内部が見えるように透明材質からなる窓が装着されていることが好ましい。
【００１８】
以上の構成からなる処理装置１によれば、ガス供給系における流量制御部５を第１の収容箱であるガスボックス１１内に収容して筐体２の上部に配置し、ガス供給系における圧力調整部４を前記ガスボックス１１内から分離してまとめて第２の収容箱であるレギュレータボックス１２内に収容し、前記筐体２の上部よりも低い作業し易い場所、本実施の形態ではメンテナンスエリア１４のステップ１５上に配置したので、圧力の設定や日常的ないし定期的に行なわなければならない圧力の点検作業等が容易にでき、操作性ないし作業性の向上が図れる。
【００１９】
すなわち、前記ガスボックス１１内の流量制御部５におけるガス流量の設定は筐体２前面部のディスプレイ装置の画面上で行ない、流量制御部５は自動化されていて殆ど触る必要がないため、筐体２上部の高い位置に配置されていても支障はないが、圧力調整部４は手動による圧力設定や日常的な点検を要するため、メンテナンスエリア１４のステップ１５上に配置することにより操作や点検作業等が容易に行なえるようになる。また、筐体２の上部よりも低い位置にあるメンテナンスエリア１４のステップ１５上に前記圧力調整部４のレギュレータボックス１２を設置してるため、脚立等を用いる必要がなく、安全に作業が行なえる。
【００２０】
図３ないし図４は本発明の第２の実施の形態である処理装置を示している。前記第１の実施の形態の処理装置１が複数の処理室（処理部）３を一つ（共通）の筐体２内に収容した共通エンクロージャータイプのものであるのに対し、本実施の形態の処理装置２１は複数の処理室（処理部）３を筐体２２内に個別に収容した独立エンクロージャータイプのものである。本実施の形態の処理装置２１おいて、前記第１の実施の形態の処理装置１と同一部分は同一参照符号を付して説明を省略する。
【００２１】
工場のクリーンルーム内は、仕切壁２３によってクリーン度の高いオペレーションエリア２４と、クリーン度の低いメンテナンスエリア２５とに仕切られており、そのメンテナンスエリア２５に本実施の形態の処理装置２１が設置されている。前記仕切壁２３には、カセットを搬入搬出するための開閉ゲートを有する搬入出口２６が設けられている。
【００２２】
前記各筐体２２は、独立していて、メンテナンスエリア２５の床２７上に設置されている。筐体２２内の上部には、複数の処理部３に共通に使用されるガス（共通ガス）の流量制御部５ａならびに処理部３毎に使用される特有のガス（固有ガス）の圧力調整部４ｂおよび流量制御部５ｂを収容した第１の収容箱であるガスボックス３１が設けられている。なお、固有ガスの圧力調整部４ｂは、必ずしも共通のガスボックス３１内に収容されている必要はなく、筐体２２内であれば前記ガスボックス３１と独立した収容箱（レギュレータボックス）内に収容されていても良い。
【００２３】
前記共通ガスの圧力調整部４ａは、第２の収容箱であるレギュレータボックス３２内にまとめて収容されており、このレギュレータボックス３２は筐体２２内から分離した作業し易い場所に設置されている。前記各筐体２２内の固有ガスの流量制御部５ｂには、工場のガス供給源から配管２８により筐体２２内の固有ガスの圧力調整部４ｂを介して固有ガスが供給されるようになっており、また、各筐体２２内の共通ガスの流量制御部５ａには、工場のガス供給源から配管２９により筐体２２外の独立したレギュレータボックス３２内の圧力調整部４ａを介して共通ガスが供給されるようになっている。
【００２４】
共通ガスとしては、例えばクリーニングガスや不活性ガス（窒素ガス）等がある。固有ガスは、主に処理ガスである。なお、プロセスの変更等で固有ガスを新たに追加する場合、または、工場から直接供給できない処理ガスを使用する場合（例えば、処理ガスを液体原料から気化させて供給する場合）には、仮想線で示すように、筐体２２の側部にガスボックス４１を適宜取付ければ良い。このガスボックス４１内には、追加する固有ガスの圧力調整部や流量制御部が適宜収容される。
【００２５】
本実施の形態の処理装置２１によれば、ガス供給系において、複数の処理室（処理部）３に共通する共通ガスの流量制御部５ａならびに処理部３毎に異なる固有ガスの圧力調整部４ｂおよび流量制御部５ｂを第１の収容箱であるガスボックス３１内に収容して各筐体２２内に配置し、共通ガスの圧力調整部４ａを第２の収容箱であるレギュレータボックス３２内にまとめて収容して作業し易い場所に配置したので、共通ガスの圧力の設定や点検が一個所で容易にできるようになり、操作性ないし作業性の向上が図れる。また、独立エンクロージャタイプの処理装置２１においては、例えばある一つの処理室３のプロセスを変更する場合、ガス供給系の配管等の交換を要せずに筐体２２単位でモジュール毎交換すれば良く、プロセスの変更が容易にできる。
【００２６】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、第１の実施の形態では、レギュレータボックスがメンテナンスエリアのステップ上に設置されているが、メンテナンスエリアの床上に設置されていても良い。
【００２７】
【発明の効果】
以上要する本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【００２８】
（１）請求項１に係る発明によれば、筐体内に収容された複数の処理部を備え、各処理部にガス供給系の圧力調整部および流量制御部を介して処理ガス等のガスを供給して処理を行なう処理装置において、前記流量制御部を収容した第１の収容箱を前記筐体の上部に設置し、前記圧力調整部をまとめて収容した第２の収容箱を前記筐体の上部よりも低い作業し易い場所に設置したので、圧力の設定や点検が容易にでき、作業性の向上が図れる。
【００２９】
（２）請求項２に係る発明によれば、筐体内に個別に収容された複数の処理部を備え、各処理部にガス供給系の圧力調整部および流量制御部を介して処理ガス等のガスを供給して処理を行なう処理装置において、前記各処理部の前記筐体内に複数の処理部に共通する共通ガスの流量制御部ならびに処理部毎に異なる固有ガスの圧力調整部および流量制御部を収容した第１の収容箱を設置し、前記共通ガスの圧力調整部をまとめて収容した第２の収容箱を前記筐体外の作業し易い場所に設置したので、共通ガスの圧力の設定や点検が一箇所で容易にでき、作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態である処理装置を示す斜視図である。
【図２】図１の処理装置の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態である処理装置を示す平面図である。
【図４】図３の処理装置の１モジュールを示す図である。
【符号の説明】
１，２１  処理装置
２，２２  筐体
３  処理室（処理部）
４，４ａ，４ｂ  圧力調整部
５，５ａ，５ｂ  流量制御部
１１，３１  ガスボックス（第１の収容箱）
１２，３２  レギュレータボックス（第２の収容箱）
【図１】
0004209539.tif 000002
【図２】
0004209539.tif 000003
【図３】
0004209539.tif 000004
【図４】
0004209539.tif 000005