(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子構成素子のための単個プリントパネルに個別化できる、多層状の多面取りプリントパネルであって、単個プリントパネルが、フリップチップ技術でチップを単個プリントパネルにそれぞれ接触させるために適していてかつＳＭＤ技術で単個プリントパネルを外側の接続端子に接触させるために適しているように構成された形式のものにおいて、
多面取りプリントパネル（１）の各単個プリントパネル（２）が、バンプ（１３）に接触するための第１の金属化された面（５）と、ろう材フレームを構成するための第２の金属化された面（６）とを有しており、多層状の多面取りプリントパネルの層（１０，１１）の境界面の間にある領域に互いに分離した複数のネットワークが配置されており、これらのネットワークは、それぞれ、一方で第１及び第２の電極（８，９）に、他方で前記第１及び第２の金属化された面（５，６）に接触していて、第１の金属化された面（５）と第２の金属化された面（６）には、それぞれ、バンプ（１３）の金属層とろう材フレーム（１５）の金属層とが電解的に析出されていることを特徴とする、電子構成素子のための単個プリントパネルに個別化できる、多層状の多面取りプリントパネル。
【請求項２】
ネットワークの前記第１及び第２の電極（８，９）が多面取りプリントパネル（１）の端面側に配置されている、請求項１記載の多面取りプリントパネル。
【請求項３】
多面取りプリントパネル（１）がセラミックまたはプリントされたプリント配線板から成る多層式の多面取りプリントパネルである、請求項１または２記載の多面取りプリントパネル。
【請求項４】
バンプ（１３）用の個々の第１の金属化された面（５）がネットワークとの接触部に対して付加的に、多面取りプリントパネル（１）に設けられた貫通接触部（２０）を介してそれぞれ適当なＳＭＤ接触素子に接続されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の多面取りプリントパネル。
【請求項５】
請求項１記載の多面取りプリントパネルの、バンプとろう材フレームのために規定された第１と第２の金属化された面（５，６）に金属層を施すための方法において、
該金属層を前記第１と第２の金属化された面（５，６）に電解的に析出させる際に、異なる所望の層構成に応じて、前記第１及び第２の電極（８，９）を介して前記ネットワークを時間的に分けて接続させ、異なる金属を析出させることを特徴とする、多面取りプリントパネルの、バンプとろう材フレームのために規定された金属化された面に金属層を施すための方法。
【請求項６】
多面取りプリントパネル（１）の第１及び第２の金属化された面（５，６）にＳｎＰｂ合金を電解的に析出させる、請求項５記載の方法。
【請求項７】
バンプ（１３）を構成するために、バンプ（１３）と接触させるために設けられた、多面取りプリントパネル（１）の第１の金属化された面（５）にＳｎＰｂ層を電解的に析出させ、次いで融解温度にまで加熱する、請求項５または６記載の方法。
【請求項８】
多面取りプリントパネル（１）に設けられた貫通接触部（２０）の内径によって規定される、バンプ（１３）に接触させるために設けられた前記第１の金属化された面（５）を、金属から成る積層体（２３）を施すことによって拡大させ、次いでバンプを構成するのに必要な金属層を電解的に析出させ、融解温度にまで加熱する、請求項７記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、電子構成素子特に音響的な表面弾性波構成素子のための単個プリントパネルに個別化できる多面取りプリントパネルであって、該多面取りプリントパネルが、フリップチップ技術でチップを単個プリントパネルにそれぞれ接触させるために適しており、かつＳＭＤ技術で単個プリントパネルを外側の接続端子に接触させるために適しているように構成された形式のものに関する。さらに本発明はバンプとろう材フレームとこれに類するものとを多面取りプリントパネル上に構成するための方法に関する。
【０００２】
フリップチップ技術でチップを接触させるために必要なバンプ（ろう材ボールとも言われる）と、チップ用メタルキャップを固定するために必要なろう材フレームとをセラミック配線板多面取りプリントパネルおよびプリントされたプリント配線板多面取りパネル上に構成するのにこれまではスクリーン印刷もしくはステンシル印刷によって行われていた。
【０００３】
電子構成素子型に応じて種々異なる高価なステンシルひいてはこのステンシルを製造するための型に関連する高価な特殊工具はバンプおよびろう材フレームの印刷の形式に関係している。
【０００４】
ステンシル印刷時における付加的な課題は多面取りプリントパネルひいては単個プリントパネルの例えばセラミックである基板材料のゆがみによって引き起こされる。なぜならば大抵このような場合には所望のようにバンプを単個プリントパネル上においてジオメトリ的に正確に配置することはできないからである。不利に働く作用は比較的わずかであるが、チップと単個プリントパネルもしくは基板との間の必要な間隔を保証するために場合によっては必要なスペース保持体と、ろう材フレームとにも同様のことがいえる。
【０００５】
したがって本発明の課題は冒頭に記載した形式の多面取りプリントパネルにおいて、前述した欠点を取り除いたつまり手間のかからない単個プリントパネルに個別化できる多面取りプリントパネルを提供することである。さらにバンプ、ろう材フレームおよびこれに類するものの、型に関連したジオメトリをパネルの基板材料に関係なく正確に保証することのできる、バンプとろう材フレームと場合によっては必要なスペース保持体とこれに類するものとを構成するための方法を提供することである。
【０００６】
この課題を解決するために本発明では請求項１の上位概念部に記載した多面取りプリントパネルにおいて、多面取りプリントパネルが、単個プリントパネルごとに、バンプに接触するための複数の金属化された面を有しており、該面が多面取りプリントパネルに組み込まれたネットワークに接触しており、該ネットワークが電極に続いているように構成した。
【０００７】
チップ、場合によっては必要なスペース保持体およびその他必要な素子用の金属キャップのためのろう材フレームを構成するための別の金属化された面は多面取りプリントパネル内に組み込まれた付加的なネットワークに接触されており、このネットワークは適当な別の電極に続いている。
【０００８】
これに対して組み込まれたネットワークと、これに対応した電極との電気的な接続部とに、導電的な面が電気めっきされない、例えばバンプが設けられない全ての場合にはこれらのネットワークおよび電気的な接続部は必要ではない。
【０００９】
このような多面取りプリントパネルによって、バンプ、ろう材フレームおよびこれに類するもののために所望される金属層例えばＳｎＰｂ層を金属化された面に電解的に析出させることができ、バンプとろう材フレームとこれに類するものとのための、同じまたは異なる金属層、層構成および層厚さが必要であるかどうかに応じて、個々のネットワークの電極は同時に接続させられるか時間的に間隔をおいて別個に作動させられる。
【００１０】
層厚さを電荷量、つまり電力の強さと時間との積とに関連して非常に正確に調節することができる。ステンシル印刷の場合に言及したようなゆがみに関する問題は生じない。ステンシルおよびこのステンシルの型に関連した特殊工具の製造は必要なくなる。
【００１１】
本発明の別の特徴は、従属請求項および図面からも認識することができる。
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面に示した実施例に基づき詳説する。
【００１３】
全図面を通じて同じ部材には同じ部材番号を付与した。
【００１４】
図１では例えばセラミック配線板パネルまたはプリントされた配線板プリントパネルのような多面取りプリントパネル１が、整列してかつ間隔をおいて配置された多数の単個プリントパネル２に分割されており、これらの単個プリントパネル２は破線で示した分割線７に沿ってそれぞれ個別化することができる。ろう材フレーム１５およびバンプ１３の、各構成素子型に関連した所望の正確なジオメトリ的配置に応じて、各単個プリントパネル２は金属化された面５，６を有する。これらの金属化された面５，６は部分的にスクリーン印刷で施されており（ろう材フレーム１５のための面６参照）、また部分的には貫通接触部２０の端面である。
【００１５】
多面取りプリントパネル１自体は例えばセラミック配線板またはプリントされたプリント配線板である２つの層１０，１１から構成されている（図２参照）。有利な形式ではこれらの層の境界面の間にある領域に、互いに分離した単数または複数のネットワークが配置されている。このまたはこれらのネットワークは一方でそれぞれ電極８，９に、他方でバンプ用の面５もしくはろう材フレーム用の面６に通じている。
【００１６】
バンプ１３およびろう材フレーム１５を電解的に構成し最終的に図２に示したような最終製品３を形成した後、分割線７に沿って多面取りプリントパネル１を個別化して単個プリントパネル２にした際には、通常通り形成されているが分かり易いように図示していないネットワークも同様に分離されており、したがってとりわけ各単個プリントパネル２の個々の金属化された面５の間の、まずは提供されている接触が中断される。
【００１７】
図１および図２に示したように、分離線７は有利には、多面取りプリントパネル１を個別化して単個プリントパネル２にした際に、金属化された面５もしくは電解的に施されたバンプ１３をＳＭＤ接触素子２１に接続する貫通接触部２０が多面取りプリントパネル１の層１１の領域で２つの貫通接触部２０に分割されるように選択されている。これらの貫通接触部２０はそれぞれ隣接する単個プリントパネル２に配属されている。
【００１８】
後に詳説する方法によって形成される最終製品３は図２に示したように例えば圧電的な基板であるチップ１２を有している。このチップ１２は電気的に活動化可能な構造のバンプ１３によってＳＭＤ接触素子２１に接触されている。このチップ１２自体は金属キャップ１６によって保護されており、この金属キャップ１６は電解的に施されたろう材フレーム１５にろう接されている。さらにチップ１２とパネルとの間に、出願人がＰＲＯＴＥＣと称しているカバー層もしくは保護層１７が設けられている。カバー層１７と金属キャップ１６との間の自由な空間は例えばエポキシ樹脂１８で満たされる。
【００１９】
金属層を、このために設けられた金属化された面５，６上に析出させるための本発明による電解的な方法は数多くの利点を有している。
【００２０】
例えば層厚さは電荷量、つまり電流の強さと時間との正確に制御可能な積に関連して厳密に調整可能である。層構造および層構成に応じて、つまりろう材フレーム１５およびバンプ１３のための同じまたは異なる所望の層構成に応じて、その電極８，９を介してネットワークを同時に接続することができるか、または時間的に分けて接続することができる。
【００２１】
後者は、金属化された面６にろう材フレーム１５のための金属層、例えばＳｎＰｂ層を電解的に析出させる際に推奨される。なぜならばろう材フレーム１５のＳｎＰｂ層のためにはバンプ１３の金属層よりも高い融解点が必要とされるからである。
【００２２】
さらに選択された方法によって、異なる金属例えば連続して重なり合ったＳｎＰｂによる電解的に析出が可能になる。これにより層が合金として常に析出可能ではない場合全てにおいて有利である。したがって施された金属の融解時にこれらの層は保たれる。
【００２３】
多面取りプリントパネル１の層１０内の貫通接触部２０の内径によって規定される、バンプ１３の接触のために設けられた金属化された面５が必要なバンプ大きさにとって十分でない場合には、図３〜図５に示した方法段階に基づき処理するとよい。この場合まず積層体２３を施すことによって金属化された面５は拡大される。この積層体２３は例えば部分的にスクリーン印刷技術で被着された、または電解的もしくは無電解的に析出された積層体Ｗ−Ｎｉ−Ａｕから成っている。次いでバンプを構成するのに必要な金属層２４であるＳｎＰｂ層を、積層体２３によって拡大された多面取りプリントパネル１の金属化された面５に電解的に析出させ、融解温度にまで加熱される。これにより図５に示したような直径の拡大されたバンプボール２５が生ぜしめられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の多面取りプリントパネルを、一部破断して示した平面図である。
【図２】  フリップチップ技術で単個プリントパネルに接触した、金属キャップを装備した本発明による電子構成素子特に表面波構成素子が設けられた図１に示した単個プリントパネルの横断面図である。
【図３】  本発明の方法によるバンプを構成するための実施例の、部分的に破断して示した断面図である。
【図４】  本発明の方法によるバンプを構成するための実施例の、部分的に破断して示した断面図である。
【図５】  本発明の方法によるバンプを構成するための実施例の、部分的に破断して示した断面図である。
【符号の説明】
１  多面取りプリントパネル、  ２  単個プリントパネル、  ３  最終製品、  ５，６  面、  ７  分割線、  ８，９  電極、  １０，１１  層、  １２  チップ、  １３  バンプ、  １５  ろう材フレーム、  １６  金属キャップ、  １７  カバー層、  １８  エポキシ樹脂、  ２０  貫通接触部、  ２１  ＳＭＤ接触素子、  ２３  積層体、  ２４  金属層、  ２５  ボールバンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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