(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に発光素子、受光素子および両光素子を隔てる遮光板を搭載して両光素子を封止樹脂中に封入し、その上に、樹脂中に発光側光ファイバーと受光側光ファイバーを該樹脂の上下面を貫通して埋設したセンサヘッドと振動板とを積層し、これに音の通る穴のあるハウジングをかぶせた構造であって、
前記２本の光ファイバーの端面がセンサヘッドの表面では接近し、反対側の前記封止樹脂との接合面では互いに離れていてそれぞれ前記発光素子および受光素子に面しており、両光ファイバーの軸線をそれぞれ含む平行な２平面方向への両軸線の投影が一定の角度をなしていて、かつ、これら２平面間の距離が両光ファイバーの半径の和以上であることを特徴とする光マイクロホン。
【請求項２】
請求項１に記載の光マイクロホンにおいて、
センサヘッド上面と振動板の間にスペーサを配置したことを特徴とする光マイクロホン。
【請求項３】
請求項１に記載の光マイクロホンにおいて、
ハウジング上面にフィルターを貼付したことを特徴とする光マイクロホン。
【請求項４】
光マイクロホンの製造方法であって、
多数の製品領域を行列状に含む集合基板に発光素子群と受光素子群を実装し、
同一製品領域にある発光素子と受光素子を隔てる遮光板の部分を集合的に有する集合遮光板を集合基板上に接着し、
集合基板上に上記集合遮光板とほぼ同高さに透光性の封止樹脂を充填して前記発光素子群および受光素子群を封入し、
上記集合遮光板と封止樹脂上に、反射型光センサ１個当たり２本の光ファイバーを樹脂に封入したセンサヘッドの複数個分を含む集合センサヘッドを所要の数だけ接着し、
その上に個別の振動板となる部分を集合的に含む集合振動板を接着し、
こうして得た集合体にほぼ基板表面に達するまで縦横に切り込みを入れるハーフ・ダイシングを行い、
これに個別のハウジングとなる部分を集合的に含む集合ハウジングをかぶせて接着するか、あるいは多数の個別のハウジングを取り付け、
こうして得た集合体を縦横に切断して製品を多数個取りすることを特徴とする光マイクロホンの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の反射型光センサの製造方法において、
集合センサヘッドの接着の次に、集合スペーサを接着する工程を追加して、集合振動板の接着を行うことを特徴とする光マイクロホンの製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載の反射型光センサの製造方法において、
集合ハウジングの接着あるいは多数の個別のハウジングの取り付けの次に、これらの上面に集合フィルターを接着する工程を追加して、集合体を縦横に切断することを特徴とする光マイクロホンの製造方法。
【請求項７】
請求項４ないし請求項６に記載の反射型光センサの製造方法において、
集合基板上に発光素子群と受光素子群を実装し、集合遮光板を接合して封止樹脂を充填する工程以後の任意の段階における集合体を縦横に切断し、
以後は集合部品を分割して個別部品としたものを順次積層して単品ごとに完成することを特徴とする光マイクロホンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、振動膜の振動を光学的に検出してこれを電気信号に変換する光マイクロホンとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光マイクロホンは振動膜に光を照射し、表面からの反射光を受けてこれを電気信号に変換するもので、反射光の特性が振動膜の振動に応じて変化することを利用して音波等を検出することが可能である。振動板に可動コイルを付属させた構造のマイクロホンでは、振動部の重量が増して応答が鈍くなったり、コイルがノイズを拾ったりすることがあるが、光マイクロホンではそのようなことがなくて感度のよい広帯域のものが得られる。光マイクロホンについての先行技術文献としては、特開昭６１−１００７１５号、特開昭６３−３０２３２８号、特開平６−１２５５９９号、特開平８−２９７０１１号等がある。
【０００３】
図８は特開平８−２９７０１１号に例示された光ファイバーセンサで、光マイクロホンとしても用いられるものである。このセンサはハウジング３２を有し、ハウジング３２は一対の光ファイバー２５と２６を取り付けるようにした基部２２を含むセンサヘッド２１を収容するとともに、媒体３１が取り付けられている。媒体３１は光マイクロホンにおいては振動膜に当たる。光ファイバー２５は出力端部２７を有し、他端が光源２９に接続され、一方、光ファイバー２６は入力端部２８を備えていて、他端が光強度検出手段３０に接続され、光強度検出手段３０は測定／計算手段３３に接続される。
【０００４】
光源２９から出た光は光ファイバー２５を通って出力端部２７から出射され、媒体３１の表面で反射して入力端部２８に入り、光ファイバー２６を通って光強度検出手段３０に伝わり、光強度検出手段３０で電気信号に変換されて測定／計算ユニット３３に伝えられ、音波の特性が抽出される。図８における光源２９、光強度検出手段３０、光ファイバー２５、２６、センサヘッド２１等からなる部分は、いわゆる反射型光センサを構成している。すなわち光マイクロホンは、反射型光センサと振動膜（媒体３１相当）を組み合わせた構成のものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
光マイクロホンに関する前掲の参考文献は大部分が原理的発明を主眼とするものであって、光マイクロホンの実際構造についてほとんど言及していない。その中で、最後の文献がやや具体的に図８のような光ファイバーセンサを示しているが、これもそれほど実際的なものではなく、基部２２の貫通穴に光ファイバー２５、２６を挿入するなどしてセンサヘッド２１を構成した上で、これをハウジング３２に取り付けねばならず、また光ファイバー２５、２６の他端を光源２９や光強度検出手段３０に連結する構造も必要であって、１個ずつ個別に作るほかなくコスト高になる。
本発明はこれらの問題を解決して、光ファイバーを用いた構造簡単で高性能の光マクロホンと、集合基板を用いてこれを多数個取りにより廉価に製作する方法を実現するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の光マイクロホンは、基板上に発光素子と受光素子を実装して透光性の封止樹脂中に封入し、その上に発光側と受光側の２本の光ファイバーを樹脂中に封入したセンサヘッドを積層し、さらにその上に振動板を接合して、これらをハウジングで覆った構造である。両光素子が直接作用し合うことを防ぐために、基板上、両素子の間に遮光板を置いて上記の封止樹脂を分離してある。樹脂に封入した２本の光ファイバーは樹脂の上下面を貫通していて、光ファイバーの上下端面がセンサヘッド上下面の一部になっている。
【０００７】
前記２本の光ファイバーの端面は、センサヘッドの表面では接近しており、反対側である前記封止樹脂との接合面では互いに離れていて、それぞれ前記発光素子および受光素子に面している。従って、両光ファイバーの軸線をそれぞれ含む互いに平行な２平面の方向への両軸線の投影がある角度で交わっている。そして、これら平行な２平面間の距離は少なくとも両光ファイバーの半径の和以上である
。すなわち、かりに両光ファイバーをそれらの端面以上に延長した場合、両光ファイバーは互いに突き当たらずにすれ違う配置である。
【０００８】
必要に応じて上記の基本構造に付加的な構造を加える。例えば振動板が自由に振動することを保証するために、センサヘッドの上面と振動板の間にスペーサを介在させたり、振動板の保護や防塵のために、ハウジングの上面にフィルターを貼付するなどである。
【０００９】
このような光マイクロホンの製造は、大型の集合基板であって縦横に分割すると多数の光マイクロホンの基板になるもの、例えば１００〜２００ｍｍ角の集合基板を用いて行う。集合基板の導電パターン面に多数の発光素子と受光素子を実装し、発光素子と受光素子の間の基板上に遮光板を土手状に接着する。そして集合基板の全面に、透光性の封止樹脂を遮光板とほぼ同じ高さに充填して、これらの素子群を封入する。この上に発光素子、受光素子と位置を合わせて、光ファイバーを封入した樹脂のセンサヘッドを接着するが、このセンサヘッドも光センサ１個分のものを多数配置するのでなく、何個分も１列につながった集合センサヘッドを必要な数だけ並べて用いる。さらに集合センサヘッドの上に振動板を接着するが、これもまた多くの振動板となる領域を含む集合振動板である。なおセンサヘッドと振動板の間にスペーサを配置する場合は、やはり集合スペーサを用いる。
【００１０】
こうしてできた中間的な集合体に、集合基板の上面側からカッターで格子状に縦横の切り込みを入れる。切り込みの深さはほぼ集合基板の上面に達するまでのハーフ・ダイシングである。これによって集合基板上の積層構造は、発光素子と受光素子、および発光側光ファイバーと受光側光ファイバーが対になった領域別に、切り込みによる溝で分割される。
【００１１】
上記の集合体に、次にハウジングを接着する。個々のハウジングは四方の壁と天板からなり、下方は開口し、天板には音波取り入れ用の穴が開いているが、製造時に用いるのは多くのハウジングが縦横につながった形で一体になっている集合ハウジングである。集合体をハーフ・ダイシングしてできた溝に接着剤を塗布し、集合ハウジングの壁の部分を溝にはめて接合する。フィルターを設けるものにおいてはハウジングの上にフィルターを貼付するが、この場合もフィルターは多数個分に相当する集合フィルターを集合ハウジングの上面に接着する。こうしてできた集合体を集合ハウジンングの壁の中心を通る線に沿って縦横に切断すれば、各小片がそれぞれ光マイクロホンの完成品になる。
【００１２】
上記のように、集合基板による光マイクロホンの製造においては、センサヘッドが何個分も１列につながった集合センサヘッドを用いるが、本発明ではこのような集合センサヘッドを次の方法で能率よく製作する。すなわち樹脂の成形用の型あるいは容器に、１個のセンサヘッドの封入長さの何倍もの長さの光ファイバーを複数本ずつ２列に取り付ける。取り付け方は各列内で光ファイバーが互いに平行で所定の一定間隔をとり、列間では光ファイバーが前記一定の角度で交差しながら互いにほぼ接するようにしたもので、これに樹脂を注入して固化する。従って、多くの光ファイバーが筋交い状に封入された樹脂板が得られる。この樹脂板を光ファイバー同士の交点を結んで通る平行線群、およびこれらの平行線群の中間を通る平行線群に沿ってカッターで短冊状に切断、分割すれば、短冊状の各片が集合基板への取り付け用の集合センサヘッドになる。
これらの方法により、光マイクロホンを多数個取りで能率よく製造できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。
図１は本発明の光マイクロホンの分解斜視図で、透視的に描いてある。基板９上に発光素子２（例えば赤外ＬＥＤ）と受光素子３（例えばフォト・トランジスタ）をそれぞれ実装し、両素子の間に遮光板４１を設けて両素子が直接影響し合うことを防ぎ、これらを透光性の封止樹脂１１中に封入してある。導電部１２は基板側面の円弧状の窪みの表面に導電層を設けたもので、基板９の上下面の導電パターンを接続している。封止樹脂１１上にセンサヘッド４２を接合して積層してあり、センサヘッド４２は樹脂４３中に発光側の光ファイバー４４と受光側の光ファイバー４５を封入したもので、光ファイバー４４、４５は樹脂４３を貫通して両端面が樹脂４３の上下面の一部として露出している。
【００１４】
この上にさらにスペーサ７１と振動板７２が積層してある。スペーサ７１は中央に穴のある薄いシート状である。振動板７２は穴を開けた開口板７３と極薄の振動膜７４の積層部品で、振動膜７４にはアルミニウム、金、チタン等の金属箔を用いる。センサヘッド４２上にこれらの部品を積層したものに、ハウジング７５をかぶせて接着してある。ハウジング７５はアルミニウムや合成樹脂製で、底のない箱状であり、天板には音の取り入れ用の穴が開いている。ハウジング７５の四方の壁は基板９上の封止樹脂１１の側面を覆い、ここから光が漏れないので光の利用効率や検出感度が上がり、他の部品との干渉がなくなる。ハウジング７５の天板上に不織布などのフィルタ７６を貼付して、振動膜７４の保護と防塵を行う。
【００１５】
図２（Ａ）は図１の光マイクロホンの上面図であるが、図１のフィルター７６、ハウジング７５の天板、振動板７２、スペーサ４５を省いて透視的に描いてある。ただし、これらの部品にある丸穴を想像線で示してある。図２（Ｂ）は図１の光マイクロホンの左手前から見た正面図で、これも透視的に描いてある。これらの図に見るように、基板９の導電パターン１５に発光素子２と受光素子３をダイボンドし、金属線１３でワイヤボンドしてある。１６は基板上面の端子電極であるが、基板側面の導電部１２により、図では見えないが基板９の下面に設けた端子電極に接続されている。基板下面の端子電極は、光マイクロホンを他の機器の回路基板に実装するためのもので、このように本発明の光マイクロホンは回路基板への表面実装に適する形式である。導電部１２は基板９の縁部に設けた円弧状の窪みの表面を導電膜で覆ったものであるが、製造工程ではこの部分は全円のスルーホールだったのである。
【００１６】
図１、図２に見るように、光ファイバー４４と４５は一定の角度で交差しており、センサヘッド４２と封止樹脂１１の接合面では光ファイバー４４、４５の端面が発光素子２と受光素子３にそれぞれ面していて、センサヘッド４２の上面では光ファイバーの端面が互いに接近している。これにより、発光素子２から出た光が光ファイバー４４を通って振動膜７４の下面を照射し、反射光が隣接する光ファイバー４５の端面から入り、基板９側に戻って受光素子３により検出されるのである。従って、図１の最下部に示した基板９と封止樹脂１１およびセンサヘッド４２の積層構造は、反射型光センサを構成していることが理解される。
【００１７】
本発明の特徴として、２本の光ファイバー４４、４５を次のように配置する。すなわち図２（Ａ）に見るように、光ファイバー４４と４５の軸線をそれぞれ通る互いに平行な二つの平面を想定した時、この２平面間の距離ａが２本の光ファイバーのそれぞれの半径の和と同等以上であり、従って両光ファイバーの直径が同じならａが直径と同寸法以上であることで、簡単に言えば、両光ファイバーを延長したとき、互いに突き当たらずにすれ違うことである。２本の光ファイバーの交差角は、焦点距離や光変換効率等を考慮して任意に決定する。この構成を取ることにより、後述するように極めて便利な製造方法が可能になる。
【００１８】
次に、図３以下を参照しながら本発明の光マイクロホンの製造方法を説明する。
図３にて、まず大型の集合基板５１を用意する。これは完成時に個々の光マイクロホンとなる多数の領域を縦横に行列状に配列して、導電パターン１５やスルーホール５２を設けたもので、縦横の分割線５３、５４によって区分される１区画が１個の光マイクロホンに相当する。そして発光素子２群と受光素子３群を導電パターン１５にダイボンドし、金属線１３でワイヤボンドする。集合基板の材質は黒色素を混合したガラス繊維入りエポキシ樹脂などであって、例えば寸法が１００〜２００ｍｍ角の集合基板であれば、１，０００個前後の光マイクロホンに分割することができる。
【００１９】
次に、集合遮光板５５を集合基板５１に接着する。集合遮光板５１は遮光性樹脂の成形品で何本もの横棒５５ａがある枠状であり、横棒５５ａの部分が後に図１の遮光板４１になる。集合基板５１上に２点鎖線５６で示したのは、集合遮光板５５の合わせ位置である。集合基板５１上の１区画には発光素子２と受光素子３が１個ずつ含まれて、集合遮光板５５の横棒５５ａで隔てられた配置となる。
【００２０】
次に、集合基板５１上に接着した集合遮光板５５の横棒５５ａの間にエポキシ樹脂等の透光性樹脂を注入し、集合遮光板５５の上面とほぼ同じ高さに充填する。集合遮光板５５は、ワイヤボンドした発光素子２や受光素子３の金属線１３を含めた高さよりも高いものを用いるので、このように樹脂を充填することにより各素子は金属線も含めて完全に樹脂中に封入される。こうして充填した樹脂が図１の封止樹脂１１となる。封止樹脂注入の際、集合基板５１のスルーホール５２から樹脂が流れ出たりしないよう、必要に応じてスルーホールをテープ材で塞ぐなどの処理をしておく。
【００２１】
次に、このように集合遮光板５５の横棒５５ａ間に封止樹脂を充填した上に集合センサヘッド５７を接着する。集合センサヘッド５７は、図１に見られるセンサヘッド４２を何個分も横に１列につないだ形の直方体である。従って集合センサヘッド５７は１対の発光側光ファイバー４４と受光側光ファイバー４５を何対も含んでいる。集合基板５５に封止樹脂を充填した上に接着剤を塗布し、光ファイバー４４、４５の下端面を発光素子２と受光素子３に合わせながら、集合センサヘッド５７を何個も並べて接着する。光ファイバー４４、４５の下端面には接着剤がつかないように、封止樹脂上面への接着剤の塗布は発光素子２や受光素子３から平面的に離れた位置に行う。接着剤の塗布は任意の方法によればよいが、不要箇所に接着剤がつかないように封止樹脂面上にマスク材をあてがって塗布するのが便利である。スクリーン印刷によるのもよい。分割線５３ａ、５４ａで区分される集合センサヘッド５７の１区画が、図１における１個のセンサヘッド４２になる。
【００２２】
上記に続く工程を図４に示す。同図の最下部にあるのが、前述のように集合基板５１と集合遮光板５５と集合センサヘッド５７を、中間に封止樹脂１１の充填工程を設けて積層したものであるが、この上にさらに集合スペーサ８１と集合振動板８２を順次積層する。これらも多くの個別部品となる領域を含むものであって、それぞれ分割線５３ｂ、５４ｂおよび５３ｃ、５４ｃで区分される箇所が製品１個分に相当する。集合振動板８２は、図１の振動板７２の集合体であるから集合開口板８３と振動膜７４の積層体である。これらの集合部品の接合は、集合センサヘッド５７の上面に現れている光ファイバーの端面や、集合スペーサ８１や集合開口板８３の穴から見える振動膜７４に接着剤がつかないようにして行うのはいうまでもない。
【００２３】
次に、上記の各部品を積層した中間集合体に、図５に示すように分割線５３ｃ、５４ｃ等に沿ってカッターで縦横に切り込みを入れる。切り込みの深さは中間集合体の上面から集合基板５１のほぼ表面に達するまでのハーフ・ダイシングであり、集合基板５１上に積層された集合部品は溝によって個々の製品領域に分割され、それぞれの領域は図１に示す各部分のうち、封止樹脂１１、遮光板４１、センサヘッド４２、スペーサ７１、振動板７２を含むものとなる。基板表面までのハーフ・ダイシングであるから、集合基板５１はまだ分割されず一体のままである。なお、図３に見るように、集合センサヘッド５７は隣り合うものとの間に分割線５３ａに沿って隙間があるので、図５のようにハーフ・ダイシングする際、分割線５３ｃに沿ってはセンサヘッド層は切削されないことになる。
【００２４】
次に、ハーフ・ダイシングした中間集合体の縦横の溝の底面と側面に接着剤を塗布し、図６に示すように集合ハウジング８５を接着する。集合ハウジング８５は図１のハウジング７５を行列状に並べたものを一体的に作った集合部品である。分割線５３ｄ、５４ｄで囲まれる領域がハウジングの１個分であり、これを波線で示してある。集合ハウジング８５の隔壁部分がハーフ・ダイシングした中間集合体の溝に納まって、集合基板５１やセンサヘッド４２に接着される。集合ハウジング８６の上面に、さらに集合フィルター８６を接着する。これも分割線５３ｅ、５４ｅで囲まれるのが１個分である。
【００２５】
このようにしてできた集合体を分割線５３、５４に沿って完全に切断するフル・ダイシングを行えば、得られる各小片がそれぞれ光マイクロホンの完成品になる。図３の集合基板５１に設けてあったスルーホール５２は、図１の完成品では窪みに導電材が被覆された導電部１２となる。このようにして、本発明の光マイクロホンは多数個取りにより極めて能率よく製作することができる。
【００２６】
図１および図２に見るように、本発明の光マイクロホンのセンサヘッド４２は、サイコロ状の樹脂４３に光ファイバー４４、４５がインサートされたものであるが、図３、図４に見るように、集合基板５１による製造工程で用いるのは、センサヘッドが何個もつながった集合センサヘッド５７である。発明者らはこのような集合センサヘッド５７の便利な製造方法を開発したが、これについては別に出願を行っているので、ここでは簡単に説明するに止める。まず、図７のような、樹脂４３中に光マイクロホンの完成品に含まれる光ファイバーの何倍もの長さの光ファイバー４４群と４５群をインサート成形した集合センサヘッド板５９を製作する。同図（Ａ）は上面図、同図（Ｂ）は正面図である。
【００２７】
光ファイバー４４同士と光ファイバー４５同士はそれぞれ平行で間隔一定であり、そして光ファイバー４４群と光ファイバー４５群は一定の角度で交差している。交差の角度は図２（Ｂ）における光ファイバー４４と光ファイバー４５の交差角と同じである。図７（Ｂ）に分割線６０を描いてあるが、これは正面から見て光ファイバー群の交点を通る平行線群とその中間の平行線群で、分割線６０の間隔は一様である。分割線６０に沿った平行な光ファイバー群のピッチは、図３の集合基板５１の分割線５４の間隔に等しくする。
【００２８】
図７（Ａ）に現れている集合センサヘッド板５９の厚さは、図２（Ａ）における光マイクロホンのハウジング７５の内側の上下幅に等しい。図７（Ａ）の距離ａは光ファイバー４４群の軸線を含む平面と光ファイバー４５群の軸線を含む平面間の距離であるが、これは図２（Ａ）のａと同じであって両光ファイバーの半径の和にほぼ等しく、光ファイバー４４群と光ファイバー４５群は互いにほぼ接して交差している。このような集合センサヘッド板５９は、光ファイバー４４群と光ファイバー４５群を交差させて取り付けた成形用の型または容器に樹脂を注入、固化して製作する。
【００２９】
次いで集合センサヘッド板５９を分割線６０に沿ってカッターで切断する。この切断は切断面に現れる光ファイバー端面の仕上げ加工を兼ねるので精密に行う。集合センサヘッド板５９を何枚も重ねて固定したものを切断すれば、能率よく切断することができる。こうして得られる直方体片に、図７にて上から順に１、２、３、．．．と番号をつけ、奇数番目のものを上下裏返せば、各直方体がそれぞれ図３の集合センサヘッド５７になる。
【００３０】
図７の集合センサヘッド板５９の考えをさらに進めて、集合センサヘッド板５９を何枚も重ねて一体化したような形で光ファイバー４４、４５を何列もインサートした集合センサヘッド・ブロックを製作することもできる。これは図７の分割線６０に沿って分割するとともに、紙面に平行な方向にも分割することによって図３のような集合センサヘッド５７を大量に得るものである。
【００３１】
このような集合センサヘッド・ブロックを作って進める場合、集合基板工程に用いるセンサヘッドの集合部品としては、ブロックを図７（Ｂ）の分割線６０に沿って分割しただけで、紙面に平行な面に沿っては分割してない板状のものを、前述のように１枚置きに上下裏返しにして用いることができる。その場合、図３と図４における集合センサヘッド５７はつながった１枚板になり、分割線５３ａに沿った隙間はなくなる。従って図５のように中間集合体をハーフ・ダイシングする際、分割線５３ａに沿う方向にもセンサヘッド層の切断が行われる。
【００３２】
ブロック状の集合センサヘッドによれば、１回の成形で非常に多くのセンサヘッドを含む集合部品が得られるが、それとともに成形用の型あるいは容器が複雑化し、これに光ファイバーを取り付ける手間も増えるので、一概にこの方法が有利とは限らない。図７のような板状のものによるかそれともブロック状のものによるかは、実状に応じて決めるのがよい。
【００３３】
以上、本発明の一つの実施形態について説明したが、実際的には細部を種々に変えることが可能である。例えば図１の実施形態では、振動膜７４がセンサヘッド４２に密着して自由に振動できなくなることがないよう、両者の間にスペーサ７１を配置してあるが、スペーサ７１は必ずしも独立した部品として設けなくともよい。すなわちセンサヘッド４２の上面に、スペーサの穴に相当する領域の外側に接着剤を塗布して振動板７２を接合すれば、接着剤層によって振動膜７４とセンサヘッド４２の間に隙間を生じるのがむしろ普通である。振動膜７４の振幅は僅かであって
、両者の間に２０〜３０μｍの隙間があれば足りる。確実に隙間を生じるようビーズを含有させた接着剤を用いてもよい。あるいはスペーサ７１を省いて、振動板７２の開口板７３の厚さをスペーサ７１と同程度に薄くし、図とは裏返しに用いて隙間を確保することもできる。
【００３４】
また、集合基板５１を用いた図３以下の製造方法において、集合基板５１に積層する部品には多数の個別部品を一体化した集合部品を用いるのが基本であるが、適宜、個別部品を用いることもできる。例えば図１のハウジング７５を、成形品でなく金属薄板のプレス加工でばね部を持つものに作り、基板９やセンサヘッド４２を挟みつけるようにして組み付けることもあり、その場合は図６のような集合ハウジング８５は用いず、図５のようにハーフ・ダイシングで分割された各部分に個別のハウジング７５をはめる。これらの派生的な方法も、集合基板を用いて工程を進め、最後にダイシングして完成部品を得るものであって本発明の範囲内に属する。
【００３５】
集合基板上に集合部品を積層し、最後にダイシングして一度に多数の製品を得るのが最も効果的な製造方法であるが、集合部品をそれぞれダイシングして個別部品にしたものを積層して光マイクロホンの単品を作ることももとより可能である。例えば図３の集合基板５１に集合遮光板５５を接合し、図４のように封止樹脂１１を注入、固化した段階でこれをダイシングし、以後、図４と図５に現れている集合センサヘッド５７、集合スペーサ８１、集合振動板８２、集合ハウジング８５、集合フィルター８６等をそれぞれダイシングして個別部品にし、それらの部品を１個ずつ積層すれば図１の光マイクロホンが得られる。あるいは図４のように、集合基板５１、集合遮光板５５、封止樹脂１１、集合センサヘッド５７の積層までを終えたものをダイシングし、以後、個別部品によって組み立ててもよい。集合部品から個別部品への製作の切り替えをどの段階で行うかは任意である。
【００３６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によって得られる光マイクロホンは光ファイバーで光路を形成するので、光の利用効率が向上して高性能のものが得られる。しかも構造簡単であって小型、薄型化に適し、また、製造に関しては集合基板を始めとする集合部品を用いて製造を進め、最後に切断して分割し、一度に多数の製品を得るので極めて生産性が高く、製造コストを低減できる。
このように本発明によれば、超小型、高性能で信頼性が高く、表面実装に適する光マイクロホンを廉価に提供できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光マイクロホンの分解して透視的に示す斜視図である。
【図２】本発明の光マイクロホンを透視的に示す図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図である。
【図３】本発明の光マイクロホンの製造方法を示す斜視図である。
【図４】本発明の光マイクロホンの製造方法の続きを示す斜視図である。
【図５】本発明の光マイクロホンの製造方法にて、中間集合体をハーフ・ダイシングした状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の光マイクロホンの製造方法の続きを示す斜視図である。
【図７】本発明の光マイクロホンの製造に用いる集合センサヘッド板を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図である。
【図８】従来の光マイクロホンの一例である。
【符号の説明】
２  発光素子
３  受光素子
９  基板
１１  封止樹脂
１２  導電部
１５  導電パターン
１６  端子電極
２１、４２  センサヘッド
２５、２６、４４、４５  光ファイバー
３２、７５  ハウジング
４１  遮光板
４３  樹脂
５１  集合基板
５２  スルーホール
５５  集合遮光板
５７  集合センサヘッド
５９  集合センサヘッド板
７１  スペーサ
７２  振動板
７３  開口板
７４  振動膜
７６  フィルター
８１  集合スペーサ
８２  集合振動板
８３  集合開口板
８５  集合ハウジング
８６  集合フィルター
【図１】
0004255173.tif 000002
【図２】
0004255173.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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