(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上部面が四角形であり、前記四角形の対向する２つの辺のうち１つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、もう一つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、前記２つの辺を除外した前記四角形の他の２つの辺のうち１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部と、もう１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部とが前記基板上部面に形成されたボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）用基板と、
前記基板に接着剤を利用して付着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する上部面の２つの位置にボンドパッドが形成された第１チップと、
前記第１チップ上に付着されて前記基板の前記グラウンド接着部と連結されたメタルコアを含むテープと、
前記メタルコアを含むテープに下部面が接着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する上部面の２つの位置にボンドパッドが形成された第２チップと、
前記第１チップ及び前記第２チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを連結する金線と、
前記基板上部と前記第１チップと前記メタルコアを含むテープと前記第２チップと金線とを覆う封止樹脂と、を備え、
前記メタルコアを含むテープは、第１接着層、メタルコア層及び第２接着層が順次積層されて構成され、
前記第１接着層及び前記第２接着層は、熱伝導性を改善する粒を含むことを特徴とする熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項２】
前記ボンドフィンガは、前記第１チップのための第１ボンドフィンガと前記第２チップのための第２ボンドフィンガとを含むことを特徴とする請求項１に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項３】
前記メタルコアを含むテープは、前記第１チップの金線が連結されるボンドパッドを除外した領域に付着されていることを特徴とする請求項１に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項４】
前記熱伝導性を改善する粒は、Ａｇ粒であることを特徴とする請求項１に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項５】
前記メタルコア層は、アルミニウム層、銅層、及び銅層表面に熱伝逹改善層が形成された層を含む複合層のうち選択されたいずれか一つであり、
前記熱伝逹改善層は、化学気相蒸着方式で形成された炭素膜あるいは炭素を含む複合膜より選択された一つであることを特徴とする請求項１に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項６】
前記メタルコア層を含むテープは、内部から発生する熱的ストレスを緩和させ、モールディング工程における成形性を改善するための円形の成形改善用孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項７】
前記第１及び第２接着層は、厚さが５〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項８】
前記メタルコア層は、厚さが５０〜１２０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項９】
前記熱放出特性を改善したマルチチップパッケージは、前記基板下部に付着される外部連結端子をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項１０】
基板上部面が四角形であり、前記四角形の対向する２つの辺のうち１つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、もう一つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、前記２つの辺を除外した前記四角形の他の２つの辺のうち１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部と、もう１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部とが前記基板上部面に形成されたボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）用基板と、
前記基板に接着剤を利用して付着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する上部面の２つの位置にボンドパッドが形成された第１チップと、
前記第１チップの上に形成されたスペーサ接着層と、
前記スペーサ接着層に下面が接着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する上部面の２つの位置にボンドパッドが形成された第２チップと、
前記第２チップ上に付着されて前記基板の前記グラウンド接着部と連結されたメタルコアを含むテープと、
前記メタルコアを含むテープに下部面が接着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する上部面の２つの位置にボンドパッドが形成された第３チップと、
前記第１チップ、前記第２チップ及び前記第３チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを連結する金線と、
前記基板上部と前記第１チップと前記スペーサ接着層と前記第２チップと前記メタルコアを含むテープと前記第３チップと金線とを覆う封止樹脂と、を備え、
前記メタルコアを含むテープは、第１接着層、メタルコア層及び第２接着層が順次積層されて構成されることを特徴とする熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項１１】
基板上部面が四角形であり、前記四角形の対向する２つの辺のうち１つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、もう一つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、前記２つの辺を除外した前記四角形の他の２つの辺のうち１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部と、もう１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部とが前記基板上部面に形成されたボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）用基板と、
前記基板に接着剤を利用して付着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する上部面の２つの位置にボンドパッドが形成された第１チップと、
前記第１チップ上に付着されて前記基板の前記グラウンド接着部と連結されたメタルコアを含むテープと、
前記メタルコアを含むテープに下部面が接着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する上部面の２つの位置にボンドパッドが形成された第２チップと、
前記第２チップ上に付着されて前記基板の前記グラウンド接着部と連結された他のメタルコアを含むテープと、
前記メタルコアを含むテープに下部面が接着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する上部面の２つの位置にボンドパッドが形成された第３チップと、
前記第１チップ、前記第２チップ及び前記第３チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを連結する金線と、
前記基板上部と前記第１チップと前記メタルコアを含むテープと前記第２チップと前記他のメタルコアを含むテープと前記第３チップと金線とを覆う封止樹脂と、を備え、
前記メタルコアを含むテープは、第１接着層、メタルコア層及び第２接着層が順次積層されて構成されることを特徴とする熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。
【請求項１２】
基板上部面が四角形であり、前記四角形の対向する２つの辺のうち１つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、もう一つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、前記２つの辺を除外した前記四角形の他の２つの辺のうち１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部と、もう１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部とが前記基板上部面に形成されたＢＧＡ用基板を準備する第１段階と、
前記基板上に第１チップを付着する第２段階と、
前記第１チップ上に付着されて前記基板の前記グラウンド接着部と連結されるメタルコアを含むテープを接着する第３段階と、
前記第１チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを金線でワイヤボンディングする第４段階と、
前記メタルコアを含むテープ上に第２チップを付着する第５段階と、
前記第２チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを金線でワイヤボンディングする第６段階と、
前記基板上部、第１チップ、メタルコアを含むテープ、第２チップ及び金線が覆われる封止樹脂を形成する第７段階と、
前記基板の下部に外部連結端子を付着する第８段階と、
を備え、
前記メタルコアを含むテープは、第１接着層、メタルコア層及び第２接着層が順次積層されて構成されることを特徴とする熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ製造方法。
【請求項１３】
前記第３段階のメタルコアを含むテープを接着する方法は、前記第１チップのボンドパッドが露出さるべく接着することを特徴とする請求項１２に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ製造方法。
【請求項１４】
前記第４段階のワイヤボンディングを行う方法は、金線のループ高さが前記メタルコアを含むテープの厚さよりも高くないようにワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項１２に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ製造方法。
【請求項１５】
前記第２段階の第１チップを付着する方法は、接着剤を使用して第１チップのボンドパッドが形成された面が上に向かうように付着することを特徴とする請求項１２に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ製造方法。
【請求項１６】
前記第５段階の第２チップを付着する方法は、下面はメタルコアを含むテープに接着され、ボンドパッドが形成された面は上に向かうように付着することを特徴とする請求項１２に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ製造方法。
【請求項１７】
基板上部面が四角形であり、前記四角形の対向する２つの辺のうち１つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、もう一つの辺に平行であるワイヤボンディングの可能なボンドフィンガと、前記２つの辺を除外した前記四角形の他の２つの辺のうち１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部と、もう１つの辺に平行であるメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部とが前記基板上部面に形成されたＢＧＡ用基板を準備する第１段階と、
前記基板上に第１チップを付着する第２段階と、
前記第１チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを金線でワイヤボンディングする第３段階と、
前記金線を除外した第１チップ上に付着されて前記基板のグラウンド接着部と連結されるメタルコアを含むテープを接着する第４段階と、
前記メタルコアを含むテープ上に第２チップを付着する第５段階と、
前記第２チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを金線でワイヤボンディングする第６段階と、
前記基板上部、第１チップ、メタルコアを含むテープ、第２チップ及び金線が覆われる封止樹脂を形成する第７段階と、
前記基板の下部に外部連結端子を付着する第８段階と、
を備え、
前記メタルコアを含むテープは、第１接着層、メタルコア層及び第２接着層が順次積層されて構成されることを特徴とする熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ製造方法。
【請求項１８】
前記第３段階のワイヤボンディングを行う方法は、金線のループ高さが前記メタルコアを含むテープの厚さよりも高くないようにワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項１７に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ製造方法。
【請求項１９】
前記第１チップ及び前記第２チップを付着する方法は、ボンドパッドが形成された面が上に向かうように付着することを特徴とする請求項１７に記載の熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子に係り、一層詳細にはマルチチップパッケージ（ＭＣＰ：Ｍｉｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近来、電子機器の高速度化、大容量化、高集積化の趨勢により、自動車、産業機器及び家電製品などに適用される半導体パッケージにも低コスト、小型化、軽量化及び高い信頼度を達成するために、多数の半導体チップを一つの半導体パッケージ内に含むＭＣＰが登場している。
【０００３】
かかるＭＣＰは一つの半導体パッケージ内に他種のチップを内蔵する場合があり、反対に一つの半導体パッケージ内に同種のチップを内蔵する場合がある。一つの半導体パッケージ内に同種のチップを内蔵する場合は半導体メモリ素子である場合に集積度を上げるために採択されている。
【０００４】
図１は従来技術によるＭＣＰを説明するために示された断面図である。
図１を参照すれば、従来技術による同種のチップを一つの半導体パッケージ内に含むＭＣＰ１０は、基板１２上に接着剤（図示せず）を使用して第１チップ１４を付着し、さらにスペーサ接着剤１６を使用して第２チップ１８を第１チップ１４上に付着した後、封止樹脂（ＥＭＣ）２４で密封される。図面の参照符号２０は第１及び第２チップ１４，１８のボンドパッドと基板のボンドフィンガとを連結する金線を指し、２２はＭＣＰ１０の外部連結端子に使われるソルダボールをそれぞれ指す。
【０００５】
しかし、従来技術によるＭＣＰ１０は第２チップ１８から発生した熱がスペーサ接着剤１６でトラップされる現象が発生する。従って、第２チップ１８から発生した熱は、スペーサ接着剤１６にて熱伝逹通路が遮断されることにより、基板１２及びソルダボール２２を介して外部に円滑に放出されえない。
【０００６】
かかる問題は、前記第１及び第２チップ１４，１８が高速で動作される集積度の高いＤＲＡＭ素子であり、前記ＭＣＰ１０の装着される電子機器が移動通信電話機のように小型化を追求する電子機器の場合、ＭＣＰ内での温度上昇によりリフレッシュ特性が悪化し、半導体パッケージの動作速度が低下し、寿命が短縮するという深刻な問題を招きうる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明がなそうとする技術的目的は、チップから発生する熱がトラップされずに外部に円滑に放出されることによりＭＣＰの熱的性能を改善させることのできる熱放出特性を改善したＭＣＰを提供するところにある。
【０００８】
本発明がなそうとする他の技術的目的は、前記熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法を提供するところにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記技術的目的を達成するために本発明の一観点による熱放出特性を改善したＭＣＰは、四角形のうち対面する２つの面にワイヤボンディングの可能なボンドフィンガが形成され、前記２つの面を除外した四角形のもう一つの２つの面にはメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部が形成されたＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒａｄ Ａｒｒａｙ）用基板と、前記基板に接着剤を利用して付着され、前記基板のボンドフィンガと対応する２つの面にボンドパッドが形成された第１チップと、前記第１チップ上に付着されて前記基板のグラウンド接着部と連結されたメタルコアを含むテープと、前記メタルコアを含むテープに下面が接着され、基板のボンドフィンガと対応する２つの面にボンドパッドが形成された第２チップと、前記第１チップ及び第２チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを連結する金線と、前記基板上部、第１チップ、メタルコアを含むテープ、第２チップ及び金線を覆うＥＭＣと、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の望ましい実施例によれば、前記ボンドフィンガは第１チップのための第１ボンドフィンガと第２チップのための第２ボンドフィンガとを含むことが適し、前記メタルコアを含むテープは前記第１チップの金線が連結されるボンドパッドを除外した領域に付着されていることが適している。
【００１１】
また、前記メタルコアを含むテープは第１接着層、メタルコア層及び第１接着層を含むことが適し、前記第１接着層及び第２接着層は熱放出効果を改善できる粒、例えば銀を含むことが適している。望ましくは、前記メタルコア層はアルミニウム層、銅層、及び銅層表面に熱伝逹改善層が形成された層を含む複合層のうち選択されたいずれか一つであることが適し、前記熱伝逹改善層は炭素膜あるいは炭素を含む複合層より選択された一つであることが適当である。
【００１２】
前記熱放出特性を改善したＭＣＰは前記基板下部に付着される外部連結端子をさらに具備でき、前記メタルコア層を含むテープは内部から発生する熱的ストレスを緩和させ、モールディング工程における成形性を改善するための成形改善用孔が形成されていることが適している。また、前記第１及び第２接着層は厚さが５〜５０μｍの範囲であり、前記メタルコア層は厚さが５０〜１２０μｍの範囲であることが望ましい。
【００１３】
前記他の技術的目的を達成するために本発明の他の観点による熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法は、四角形のうち対面する２つの面にワイヤボンディングの可能なボンドフィンガが形成され、前記２つの面を除外した四角形のもう一つの２つの面にはメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部が形成されたＢＧＡ用基板を準備する第１段階と、前記基板上に第１チップを付着する第２段階と、前記第１チップ上に付着されて前記基板のグラウンド接着部と連結されるメタルコアを含むテープを接着する第３段階と、前記第１チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを金線でワイヤボンディングする第４段階と、前記メタルコアを含むテープ上に第２チップを付着する第５段階と、前記第２チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを金線でワイヤボンディングする第６段階と、前記基板上部、第１チップ、メタルコアを含むテープ、第２チップ及び金線が覆われるＥＭＣを形成する第７段階と、前記基板の下部に外部連結端子を付着する第８段階と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の望ましい実施例によれば、前記第２段階後、ワイヤボンディングを行う第４段階をまず行い、メタルコアを含むテープを接着する第３段階を後で行うこともできる。
【００１５】
また、前記第３段階のメタルコアを含むテープを接着する方法は、前記第１チップのボンドパッドが露出さるべく接着することが望ましく、前記第４段階のワイヤボンディングを行う方法は金線のループ高さが前記メタルコアを含むテープの厚さよりも高くないようにワイヤボンディングを行うことが適し、前記第１チップ及び第２チップを付着する方法はボンドパッドが形成された面が上に向かうように付着することが適している。
【００１６】
本発明によれば、第２チップから発生する熱を熱伝逹特性が優秀なメタルコアを含むテープを介してグラウンド接着部、基板、ソルダボールにつながる熱伝逹通路に放出することができるために、ＭＣＰの熱的性能を改善できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。しかし、下の詳細な説明にて開示される実施例は本発明を限定しようという意味ではなく、本発明の属する技術分野にて当業者に、本発明の開示が実施可能な形で完全になるよう発明の範疇を知らせるために提供されるものである。
【００１８】
〈第１実施例〉
図２ないし図８は、本発明の第１実施例による熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法を説明するために示された図面である。
図２は、基板１０２上に接着剤を使用して第１チップ１０６を付着した後、第１金線１０８で基板１０２のボンドフィンガ１０４と第１チップ１０６のボンドパッド１１０とを連結するワイヤボンディングを行った平面図である。前記基板１０２は、ＢＧＡ用パッケージを組み立てるのに骨格材として使われる一般的な基板であり、特異な点は後続工程にて使われるメタルコアを含むテープが付着されうるグラウンド接着部１１２が基板１０２に存在することである。
【００１９】
前記グラウンド接着部１１２は、ボンドフィンガ１０４が存在しない面に形成される。そして、前記第１金線１０８はワイヤボンディングを行う時に高さをなるべく低くすることが適している。その理由は、前記第１チップ１０６上にメタルコアを含むテープを付着させた後で第２チップを付着する時に、第１金線１０８と第２チップの下面とが接触することを防止するためである。
【００２０】
図３は前記第１金線１０８を利用したワイヤボンディングの完了した結果物にメタルコアを含むテープ１１６を接着した平面図である。前記メタルコアを含むテープ１１６は、ワイヤボンディングの行われた第１チップ１０６のボンドパッド１１０領域を除外した第１チップ１０６の表面を覆い、両端はその基板１０２に存在するラウンド接着部１１２に付着される。
【００２１】
また、メタルコアを含むテープ１１６には後続するモールディング工程にてＥＭＣの成形性を改善するための成形改善用孔１１８が両端付近に形成されている。従って、成形改善用孔１１８を介してＥＭＣの流れが可能なために、前記成形改善用孔下にてボイドが発生する問題を予防する。
【００２２】
前述のメタルコアを含むテープ１１６を付着する工程までの製造方法は異なる形態に変形することができる。これを説明すれば、前述の実施例では第１チップ１０６にワイヤボンディングをまず行ってメタルコアを含むテープ１１６を接着したが、順序を変えて第１チップ１０６上にメタルコアを含むテープ１１６をまず接着した後、第１金線１０８でワイヤボンディングを行ってもよい。
【００２３】
図４は、前記メタルコアを含むテープ１１６が接着された結果物に第２チップ１２０を付着して第２金線１２２でワイヤボンディングを行った状態の平面図である。前記第２チップ１２０は第１チップ１０６と同じ機能を有したチップであり、第２チップのボンドパッド１２３の形状もやはり同じ位置に形成されていることが適している。ここで、第１金線（図２の１０８）の高さを前記メタルコアを含むテープ１１６の高さよりも低く形成すれば、前記第１金線と第２チップ１２０の下面との接触を防止できる。
【００２４】
図５は前記図４のＶ−Ｖ′面を切断した断面図である。
図５を参照すれば、基板１０２上に接着剤１０１で第１チップ１０６が付着され、さらにメタルコアを含むテープ１１６を介して第２チップ１２０が付着されていることを示す。また、第１金線１０８は第２チップ１２０の下面と接触しないように形成されていることが分かる。前記基板１０２にあるボンドフィンガ１０４は第１金線１０８のためのボンドフィンガ１０４と第２金線１２２のためのボンドフィンガ１０４とが分離されていることが分かる。
【００２５】
図６はメタルコアを含むテープの断面図であり、図７はメタルコアを含むテープの変形された断面図である。
図６及び図７を参照すれば、メタルコアを含むテープ１１６は、第１接着層１１３、メタルコア層１１１及び第２接着層１１５よりなる。前記第１及び第２接着層１１３，１１５は熱伝導性を改善するための銀粒を含む導電性接着層であり、厚さが５〜５０μｍの範囲となるように接着テープあるいは液状の接着剤を使用して形成することができる。また、前記メタルコア層１１１は熱伝導性の高いアルミニウム層、銅層、及び銅層を含む多層膜のうちいずれか一つであって厚さが５０〜１２０μｍの範囲である。
【００２６】
一方、前記メタルコア層１１１は、図７のように銅層上に熱伝逹改善層１１７が蒸着された多層膜より形成することもできる。前記熱伝逹改善層１１７は、銅層上に化学気相蒸着（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方式で形成された炭素膜、あるいは炭素を含む複合膜であることが適している。従って、前記熱伝逹改善層１１７の熱伝逹能力が銅より優秀なので、前記第２チップ１２０から発生した熱を外部に放出するのに一層適した構造を有している。
【００２７】
図８は、図４の結果物をＥＭＣ１２６でモールディングし、基板１０２の下部に外部連結端子のソルダボール１２４を付着した後、ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ′面で切断した断面図である。従来技術と比較する時、スペーサ接着剤の代わりにメタルコアを含むテープ１１６により第１チップ１０６と第２チップ１２０とが接着されていることが分かる。また、前記メタルコアを含むテープ１１６には成形改善用孔（図示せず）があるために、モールディング工程にてＥＭＣ１２６が基板１０２とメタルコアを含むテープ１１６との間に流れていくことを容易にする。従って、前記ＥＭＣ１２６の内部でボイドが発生することが抑制される。
【００２８】
図９は本発明の効果を説明するために示された断面図である。
図９を参照すれば、第１チップ１０６と第２チップ１２０との間に介在されたメタルコアを含むテープ１１６は、第２チップ１２０に対する熱放出能力を改善する熱伝逹通路の役割を果たす。すなわち、第２チップ１２０から発生した熱は、図面の矢印方向のメタルコアを含むテープ１１６、基板１０２のグラウンド接着部（図示せず）及びソルダボール１２４を介してＭＣＰ１００が実装された印刷回路基板１２８にさらに効率的に放出される。従って、第２チップ１２０から発生した熱が第１チップ１０６間にトラップされて発生する問題点を本発明では抑制できる。
【００２９】
〈第１変形例〉
図１０は本発明の第１変形例による熱放出特性を改善したＭＣＰを説明するために示された断面図である。
図１０を参照すれば、本発明の第１変形例は、ＭＣＰ２００の内部に３つのチップ２０６，２２０，２２８を２つのメタルコアを含むテープ２１６Ａ，２１６Ｂを使用して付着した場合である。図面の参照符号は、前記第１実施例と互いに対応して同じ機能を果たすために重複を避けて説明を省略する。
【００３０】
〈第２変形例〉
図１１は、本発明の第２変形例による熱放出特性を改善したＭＣＰを説明するために示された断面図である。
図１１を参照すれば、本発明の第２変形例は、３つのチップ３０６，３２０，３２８を付着するが、スペーサ接着層３３０とメタルコアを含むテープ３１６とを同時に使用する方式である。スペーサ接着層３３０は、第１チップ３０６と第２チップ３２０との間に使われ、メタルコアを含むテープ３１６は、熱放出特性が最も落ちる第２チップ３２０と第３チップ３２８との間に使われている。図面の参照符号は前記第１実施例と互いに対応して同じ機能を果たすために重複を避けて説明を省略する。
【００３１】
【発明の効果】
従って、前述の本発明によれば、第２チップから発生する熱を熱伝逹特性が優秀なメタルコアを含むテープを介してグラウンド接着部、基板、ソルダボールにつながる熱伝逹通路に放出することができるために、ＭＣＰの熱的性能を改善できる。
【００３２】
本発明は前記の実施例に限定されず、本発明が属する技術的思想内で当分野の当業者により多くの変形が可能であることは明白である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  従来技術によるＭＣＰを説明するために示された断面図である。
【図２】  本発明の第１実施例による熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法を説明するために示された図面である。
【図３】  本発明の第１実施例による熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法を説明するために示された図面である。
【図４】  本発明の第１実施例による熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法を説明するために示された図面である。
【図５】  本発明の第１実施例による熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法を説明するために示された図面である。
【図６】  本発明の第１実施例による熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法を説明するために示された図面である。
【図７】  本発明の第１実施例による熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法を説明するために示された図面である。
【図８】  本発明の第１実施例による熱放出特性を改善したＭＣＰの製造方法を説明するために示された図面である。
【図９】  本発明の効果を説明するために示された断面図である。
【図１０】  本発明の第１変形例による熱放出特性を改善したＭＣＰを説明するために示された断面図である。
【図１１】  本発明の第２変形例による熱放出特性を改善したＭＣＰを説明するために示された断面図である。
【符号の説明】
１００      ＭＣＰ
１０２      基板
１０４      ボンドフィンガ
１０６      第１チップ
１０８      第１金線
１１０      第１チップのボンドパッド
１１２      グラウンド接着部
１１６      メタルコアを含むテープ
１１８      成形改善用孔
１２０      第２チップ
１２２      第２金線
１２４      ソルダボール
１２６      ＥＭＣ
１２８      印刷回路基板
１０１      接着剤
１１１      メタルコア層
１１３      第１接着層
１１５      第２接着層
１１７      熱伝逹改善層
１２３      第２チップのボンドパッド
【図１】
0004308565.tif 000002
【図２】
0004308565.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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