(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
古紙を主成分とする原料を解繊してファイバー状にした古紙解繊物にバインダーを添加したボード原料を加熱・圧締してボード状に成形することによりボード本体を形成する工程と、
前記ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布して、８０℃以上に加熱することにより、前記ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成する工程と、
前記ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布して、８０℃以上に加熱することにより、前記ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成する工程の前に、前記イソシアネート系樹脂の５〜２００重量％の水を、前記ボード本体の表面に付与する工程と
を具備することを特徴とするファイバーボードの製造方法。
【請求項２】
前記イソシアネート系樹脂が、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，６ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、メタキシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、イソフォロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載のファイバーボードの製造方法。
【請求項３】
前記イソシアネート系樹脂に無溶剤系触媒を添加し、硬化を促進させることを特徴とする請求項１又は２記載のファイバーボードの製造方法。
【請求項４】
前記古紙解繊物に添加されているバインダーがイソシアネート系接着剤であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のファイバーボードの製造方法。
【請求項５】
前記ファイバーボードの表面に付与する水として、界面活性剤を０．１〜２重量％の割合で含有する水を用いることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のファイバーボードの製造方法。
【請求項６】
前記ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布して、８０℃以上に加熱することにより、前記ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成する工程において、１００〜１８０℃に加熱した加熱板を押し当てて、加熱・圧締するホットプレス法を用いることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のファイバーボードの製造方法。
【請求項７】
前記ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布した後、１５０〜１８０℃での熱風乾燥を０．５〜４分間行った後、前記ホットプレス法による加熱・圧締を行うことを特徴とする請求項６記載のファイバーボードの製造方法。
【請求項８】
前記溶剤を含まないイソシアネート系樹脂として、界面活性剤を０．０１〜３重量％の割合で添加したイソシアネート系樹脂を用いることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のファイバーボードの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８記載のいずれかに記載のファイバーボードの製造方法により製造されたファイバーボードであって、
古紙を主成分とする原料を解繊してファイバー状にした古紙解繊物とバインダーを添加して成形したボード本体の表面に、イソシアネート系樹脂を塗布・硬化させることにより形成された耐水性樹脂層が配設されていること
を特徴とするファイバーボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明はファイバーボードに関し、詳しくは、新聞紙、雑誌、段ボールなどの古紙を主原料とするファイバーボード（古紙ボード）の製造方法及びファイバーボードに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
工場、オフィス、一般家庭などから排出される多量の古紙は、環境保護、資源の有効活用などの見地から、近年、種々の用途に再利用されるようになっている。そして、再利用方法の一つとして、古紙から建材用などのファイバーボードを製造する方法が知られている。
【０００３】
そして、古紙を主原料とするファイバーボードは、通常、古紙を解繊、解砕して異物を除去した後、この古紙解繊物にバインダーを添加し、加熱・圧締して、ボード状に成形することにより製造されている。
【０００４】
しかし、古紙解繊物を主原料とするファイバーボードは、古紙解繊物が本質的に吸水性、吸湿性を有していることから、使用環境によっては、多量の水分を吸収して、厚みや、幅、長さなどの寸法が変動したり、機械的強度が低下したりするという問題点がある。
【０００５】
したがって、例えば、コンクリート型枠パネルのように、水を含むコンクリートに触れたりして、吸水や吸湿の生じやすい環境で使用されるファイバーボード（古紙ボード）にあっては、さらに耐水性や耐湿性を向上させることが必要になる。
【０００６】
耐水性や耐湿性を向上させるために、従来は溶剤系樹脂が使用されてきたが、塗装時に溶剤が蒸発して周囲環境を汚染し、製造工程での作業環境を低下させるなどの弊害があった。本願発明は、このような背景に鑑みてなされたものであり、古紙を主原料として、作業環境の低下を招いたりすることなく、耐水性、耐湿性に優れたファイバーボードを製造することが可能なファイバーボードの製造方法及び該製造方法により製造された耐水性、耐湿性に優れたファイバーボードを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願（請求項１）のファイバーボードの製造方法は、
古紙を主成分とする原料を解繊してファイバー状にした古紙解繊物にバインダーを添加したボード原料を、加熱・圧締してボード状に成形することによりボード本体を形成する工程と、
前記ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布して、８０℃以上に加熱することにより、前記ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成する工程と、
前記ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布して、８０℃以上に加熱することにより、前記ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成する工程の前に、前記イソシアネート系樹脂の５〜２００重量％の水を、前記ボード本体の表面に付与する工程と
を具備することを特徴としている。
【０００８】
古紙解繊物にバインダーを添加し、加熱・圧締して成形したボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布して、８０℃以上に加熱することによりイソシアネート系樹脂が反応・硬化し、ボード本体の表面に耐水性（耐湿性）に優れた樹脂層（耐水性樹脂層）が形成される。その結果、ファイバーボード（古紙ボード）の耐水性、耐湿性が大幅に向上する。
【０００９】
また、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を用いているので、施工時や、硬化時、あるいは製品であるファイバーボードの使用時に溶剤が蒸発して周囲環境を汚染することがないため、製造工程での作業環境を低下させることがなく、生産性に優れているとともに、本願発明の方法により製造されたファイバーボードを建材などの用途に使用した場合にも、環境に悪影響を与えることがなく、広い用途に使用することが可能である。
【００１０】
また、ボード本体の表面に、イソシアネート系樹脂の５〜２００重量％の水を付与した後、ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布し、８０℃以上に加熱するようにしているので、ボード本体の表面に付与された水が、イソシアネート系樹脂の硬化反応に寄与し、ボード本体の表面に強固な耐水性樹脂層を形成することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００１１】
すなわち、通常、ボード本体はある程度の水分を含んでおり、イソシアネート系樹脂の硬化に必要な水分は、ボード本体が含有する水から供給されることになるが、ボード本体の表面に、予めイソシアネート系樹脂の５〜２００重量％の水を付与した後、イソシアネート系樹脂を塗布し、加熱して硬化させることにより、さらに確実にイソシアネート系樹脂の架橋反応を促進させ、強固で信頼性の高い耐水性樹脂層を形成することが可能になる。
なお、ボード本体の表面に水を付与する方法には、特に制約はなく、スプレーノズルなどを用いて水をスプレーする方法やローラにより塗布する方法など、種々の方法を用いることが可能である。
【００１２】
また、請求項２のファイバーボードの製造方法は、前記イソシアネート系樹脂が、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，６ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、メタキシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、イソフォロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴としている。
【００１３】
イソシアネート系樹脂として、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，６ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、メタキシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、イソフォロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）から選ばれる少なくとも１種を用いることにより、ボード本体の表面に、耐水性（耐湿性）に優れた樹脂層を確実に形成して、ファイバーボード（古紙ボード）の耐水性や耐湿性を大幅に向上させることが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
【００１４】
また、請求項３のファイバーボードの製造方法は、前記イソシアネート系樹脂に無溶剤系触媒を添加し、硬化を促進させることを特徴としている。
【００１５】
イソシアネート系樹脂に、アミン系、スズ系、マンガン系、コバルト系、ジルコニウム系、亜鉛系などの無溶剤系硬化触媒を添加することにより、イソシアネート系樹脂の反応・硬化時間を短縮して、生産効率を向上させることが可能になる。
【００１６】
また、請求項４のファイバーボードの製造方法は、前記古紙解繊物に添加されているバインダーがイソシアネート系接着剤であることを特徴としている。
【００１７】
ボード本体に用いるバインダーとして、イソシアネート系接着剤を用いることにより、ボード本体の表面に塗布するイソシアネート系樹脂と同一又は同種の樹脂（接着剤）を用いることが可能になり、異なる材料を用いる場合に比べて、生産効率を向上させることが可能になる。また、イソシアネート系接着剤は、安価で、しかも、少ない添加量で大きな強度を得ることができるため、このイソシアネート系接着剤をバインダーとして用いることにより、所望の特性を有するファイバーボードを経済的に製造することが可能になるという作用効果も得られる。
【００１８】
また、請求項５のファイバーボードの製造方法は、前記ファイバーボードの表面に付与する水として、界面活性剤を０．１〜２重量％の割合で含有する水を用いることを特徴としている。
【００１９】
ファイバーボードの表面に付与する水として、界面活性剤を０．１〜２重量％の割合で含有する水を用いることにより、イソシアネート系樹脂との親和性を向上させることが可能になり、イソシアネート系樹脂の硬化反応をより促進して、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２０】
また、請求項６のファイバーボードの製造方法は、前記ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布して、８０℃以上に加熱することにより、前記ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成する工程において、１００〜１８０℃に加熱した加熱板を押し当てて、加熱・圧締するホットプレス法を用いることを特徴としている。
【００２１】
１００〜１８０℃に加熱した加熱板を押し当てて、加熱・圧締するホットプレス法により、ボード本体を加熱・圧締しながら、ボード本体の表面に塗布されたイソシアネート系樹脂を加熱して硬化させることにより、ボード本体によくイソシアネート系樹脂をなじませて、強固な耐水性樹脂層を形成することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２２】
また、請求項７のファイバーボードの製造方法は、前記ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布した後、１５０〜１８０℃での熱風乾燥を０．５〜４分間行った後、前記ホットプレス法による加熱・圧締を行うことを特徴としている。
【００２３】
上記の条件で熱風乾燥を行った後、ホットプレス法による加熱・圧締を行うようにした場合、イソシアネート系樹脂が加熱板に付着することを防止して、加熱・圧締工程を効率よく実施することが可能になる。
【００２４】
また、請求項８のファイバーボードの製造方法は、前記溶剤を含まないイソシアネート系樹脂として、界面活性剤を０．０１〜３重量％の割合で添加したイソシアネート系樹脂を用いることを特徴としている。
【００２５】
溶剤を含まないイソシアネート系樹脂として、界面活性剤を０．０１〜３重量％の割合で添加したイソシアネート系樹脂を用いることにより、イソシアネート系樹脂の分散性、ボード本体の表面に水を付与した場合の水との親和性を向上させることが可能になり、イソシアネート系樹脂の硬化反応をより促進させて、均質で強固な耐水性樹脂層を形成することが可能になる。
【００２６】
また、本願発明（請求項９）のファイバーボードは、
請求項１〜８記載のいずれかに記載のファイバーボードの製造方法により製造されたファイバーボードであって、
古紙を主成分とする原料を解繊してファイバー状にした古紙解繊物とバインダーを添加して成形したボード本体の表面に、イソシアネート系樹脂を塗布・硬化させることにより形成された耐水性樹脂層が配設されていることを特徴としている。
【００２７】
ボード本体の表面に、イソシアネート系樹脂を塗布・硬化させることにより形成された耐水性樹脂層が配設されているファイバーボードは、耐水性、耐湿性に優れており、また、溶剤の蒸発などによる環境汚染を引き起こすことがないため、種々の用途に広く用いることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２９】
［実施形態１］
＜ファイバーボードの製造＞
この実施形態では、漫画本を乾式解繊機を用いて乾式解繊した古紙解繊物にバインダーを添加し、所定の条件で加熱、圧締することによりボード状に成形してファイバーボードを製造した。
【００３０】
以下、本願発明のファイバーボードの製造方法の実施形態についてさらに詳しく説明する。
(１)まず、漫画本を粗破砕した後、所定のかさ密度（例えば、０．０２５ｇ／cm3）になるまで乾式解繊して古紙解繊物を得る。
(２)古紙解繊物に、バインダーとして、イソシアネート系接着剤（ＭＤＩ）を、その割合が７重量％（乾燥基準）となるように添加する。なお、イソシアネート系接着剤（ＭＤＩ）は、例えば、非エマルジョン型ＭＤＩを、界面活性剤が添加された水に十分に分散させた分散液をスプレーノズルからスプレーして、添加することにより、低価格の非エマルジョン型ＭＤＩを均一に古紙解繊物に添加することができて有利である。
(３)それから、バインダーが添加されたボード原料を、層状（マット状）に成形し、所定の温度及び圧力（例えば、１８０℃、１５kg／cm2）で、加熱・圧締することによりボード状に成形する。
(４)そして、成形体（ボード）を養生した後、所定の寸法に切断して、ボード本体を得る。
(５)次に、このボード本体の表面に、イソシアネート系樹脂を２００ｇ／ｍ2の割合で塗布した後、表１に示すような温度（１００℃〜１５０℃）で、所定時間（３〜１０分間）加熱して、ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成する。これにより、図１に示すように、ボード本体１の表面に耐水性樹脂層２が配設されたファイバーボードを得る。
【００３１】
なお、この実施形態では、イソシアネート系樹脂として、
(ａ)非エマルジョン型のＭＤＩ、
(ｂ)非エマルジョン型のＭＤＩと別々に、アミン化合物（この実施形態ではジアミン）の３０重量％水溶液を無溶剤系触媒（硬化剤）として５０重量％の割合で塗布したもの、
(ｃ)エマルジョン型のＭＤＩ、
(ｄ)エマルジョン型のＭＤＩと別々に、アミン化合物（この実施形態ではジアミン）の３０重量％水溶液を無溶剤系触媒（硬化剤）として５０重量％の割合で塗布したもの
の４種類を用いた。
【００３２】
また、比較のため、ＭＤＩを塗布しないファイバーボード、及び従来の溶剤型のウレタン樹脂を塗布して硬化させたファイバーボードを作成した。
【００３３】
＜特性の評価＞
上述のようにして製造したファイバーボード（試料）について、曲げ強度及び吸水率を調べた。その結果を表１に示す。なお、この実施形態では、試料である各ファイバーボードの比重が約０．７８でほぼ同じになるようにした。
【００３４】
【表１】
0004290831.tif 000002
【００３５】
表１に示すように、曲げ強度については、ＭＤＩを添加した試料番号１〜８の各試料において、２００kgf／cm2以上の値が得られており、ＭＤＩを塗布していない試料番号９の試料の１７１kgf／cm2を大幅に上回っていることがわかる。
【００３６】
また、吸水率についても、アミン水溶液を添加していないＭＤＩを塗布した試料番号１，２，５，６の試料においては８重量％以下で、ＭＤＩを塗布していない試料番号９の試料の１５重量％を大幅に下回っており、耐水性が大幅に向上していることがわかる。
【００３７】
また、アミン水溶液を添加したＭＤＩを塗布した試料番号３，４，７，８の試料については、吸水率が１０重量％以下で、ＭＤＩを添加していない試料番号９の試料の１５重量％を下回っているが、アミン水溶液を添加していないＭＤＩを塗布した試料番号１，２，５，６の試料に比べて、吸水率が高くなっており、耐水性については、アミン水溶液を添加していないものに比べてやや劣るという結果が得られている。したがって、アミン水溶液を添加したＭＤＩを用いるか、アミン水溶液を添加していないＭＤＩを用いるかは、硬化速度の向上により得られるメリットと、耐水性が大幅に向上することのメリットの大きさなどを考慮して決定することが望ましい。
【００３８】
なお、従来の溶剤型のウレタン樹脂を塗布して硬化させた試料についても、本願発明の実施形態にかかる試料の場合と同等の曲げ強度及び吸水率（耐水性）が得られているが、この溶剤型のウレタン樹脂を塗布した試料の場合、塗布工程での溶剤の蒸発・揮散による作業環境の低下や、製品を使用する際における溶剤の蒸発・揮散による環境汚染を引き起こすという問題点がある。
【００３９】
なお、上記実施形態では、ボード本体に塗布したＭＤＩの反応・硬化条件として、加熱温度を１００〜１５０℃とし、加熱時間を３〜１０分とした場合を例にとって説明したが、８０℃〜２００℃の温度範囲で、所定時間（例えば、１分〜３０分程度）加熱することにより、ＭＤＩなどのイソシアネート系樹脂を確実に硬化させることができる。
【００４０】
［実施形態２］
＜ファイバーボードの製造＞
ボード本体を得るまでの工程は、上記実施形態１のファイバーボードの製造方法の(１)〜(４)の工程と同じであることから、上記実施形態１の説明を援用することとし、ここでは、それ以後の工程について説明する。
(５)得られたボード本体の表面に、２０ｇ／ｍ2の割合で、水をスプレーする。
なお、この実施形態２では、界面活性剤を０．５重量％の割合で添加した水と、界面活性剤を添加していない水だけのものを用いた。
(６)ボード本体の表面に、イソシアネート系樹脂を２００ｇ／ｍ2の割合で塗布した後、表２に示す温度（１５０℃）で、所定時間（３〜５分間）加熱して、ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成する。これにより、図１に示すように、ボード本体１の表面に耐水性樹脂層２が配設されたファイバーボードを得る。
【００４１】
なお、この実施形態２では、イソシアネート系樹脂として、非エマルジョン型のＭＤＩを用いた。また、非エマルジョン型のＭＤＩとして、界面活性剤を０．２重量％の割合で添加したものと、界面活性剤を添加していないものを用いた。
【００４２】
また、所定の温度で、所定時間加熱することにより、ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成するにあたっては、１５０℃の加熱室に入れて５分間加熱することによりＭＤＩを硬化させる方法と、約１５０℃に加熱した加熱板をボード本体に押し当てて、３分間加熱・圧締するホットプレス法の２つの方法を用いた。なお、ＭＤＩを塗布した後、ホットプレス法により加熱・圧締する前に、１５０〜１８０℃での熱風乾燥を０．５〜４分間行うことにより、ホットプレス装置の加熱板にＭＤＩが付着することが可能になり、効率よくホットプレスによる加熱・圧締を行うことが可能になり、好ましい。
【００４３】
＜特性の評価＞
上述のようにして製造したファイバーボード（試料）について、曲げ強度及び吸水率を調べた。その結果を表２に示す。なお、この実施形態では、試料である各ファイバーボードの比重が約０．７８でほぼ同じになるようにした。また、比重が同じにならない場合には、比重が０．７８のときの値に換算して、同一基準で比較できるようにした。
【００４４】
【表２】
0004290831.tif 000003
【００４５】
表２に示すように、試料番号１１〜１６の各試料においては、いずれも水スプレーを行った後にＭＤＩを塗布するようにしているので、曲げ強度については、各試料とも、２００kgf／cm2を十分に超える大きな曲げ強度が得られていることがわかる。
【００４６】
また、界面活性剤を添加した水をボード本体に塗布するようにした場合、界面活性剤を添加しない水を用いた場合よりも、曲げ強度が向上する傾向が認められる。
【００４７】
また、ボード本体を加熱してＭＤＩを硬化させるにあたって、ホットプレス法を用いた場合、曲げ強度の向上について大きな効果が得られることがわかる。
【００４８】
また、水に界面活性剤を添加せずに、ＭＤＩに界面活性剤を添加するようにした場合（試料番号１５の場合）にも、十分な曲げ強度が得られることがわかる。
【００４９】
また、水に界面活性剤を添加するとともに、ＭＤＩにも界面活性剤を添加するようにした場合（試料番号１６の場合）にさらに、大きな曲げ強度が得られることがわかる。
【００５０】
なお、上記の実施形態１，２では、ボード本体のバインダーとして、ＭＤＩを用いた場合を例にとって説明したが、イソシアネート系の他の種類のバインダーを用いることも可能である。
【００５１】
また、上記実施形態では、古紙原料として漫画本を用いた場合について説明したが、古紙原料は漫画本に限られるものではなく、新聞紙、雑誌、段ボールなどの種々の古紙を用いることが可能である。
【００５２】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００５３】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）のファイバーボードの製造方法は、古紙解繊物にバインダーを添加し、加熱・圧締して形成したボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布して８０℃以上に加熱することにより、ボード本体の表面に耐水性樹脂層を形成するようにしているので、ファイバーボード（古紙ボード）の耐水性、耐湿性を大幅に向上させることが可能になる。
【００５４】
また、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂の場合、通常、施工時や、硬化時、あるいは製品であるファイバーボードの使用時に蒸発して周囲環境を汚染するようなことがないことから、製造工程での作業環境を低下させることがなく、生産性に優れているとともに、本願発明の方法により製造されたファイバーボードを建材などの用途に使用した場合にも、環境に悪影響を与えることがなく、広い用途に使用することが可能である。
【００５５】
また、ボード本体の表面に、イソシアネート系樹脂の５〜２００重量％の水を付与した後、ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布し、８０℃以上に加熱するようにしているので、ボード本体の表面に付与された水が、イソシアネート系樹脂の硬化反応に寄与し、ボード本体の表面に強固な耐水性樹脂層を形成することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００５６】
また、請求項２のファイバーボードの製造方法のように、イソシアネート系樹脂として、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，６ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、メタキシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、イソフォロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）から選ばれる少なくとも１種を用いることにより、ボード本体の表面に、耐水性（耐湿性）に優れた樹脂層を確実に形成して、ファイバーボード（古紙ボード）の耐水性、耐湿性を大幅に向上させることが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
【００５７】
また、請求項３のファイバーボードの製造方法のように、イソシアネート系樹脂に、アミン系、スズ系、マンガン系、コバルト系、ジルコニウム系、亜鉛系などの無溶剤系硬化触媒を添加することにより、イソシアネート系樹脂の反応・硬化時間を短縮して、生産効率を向上させることが可能になる。
【００５８】
また、請求項４のファイバーボードの製造方法のように、ボード本体に用いるバインダーとして、イソシアネート系接着剤を用いることにより、ボード本体の表面に塗布するイソシアネート系樹脂と、同一又は同種の樹脂（接着剤）を用いることが可能になり、異なる材料を用いる場合に比べて、生産効率を向上させることが可能になる。また、イソシアネート系接着剤は、安価で、しかも、少ない添加量で大きな強度を得ることができるため、このイソシアネート系接着剤をバインダーとして用いることにより、所望の特性を有するファイバーボードを経済的に製造することが可能になるという作用効果も得られる。
【００５９】
また、請求項５のファイバーボードの製造方法のように、ファイバーボードの表面に付与する水として、界面活性剤を０．１〜２重量％の割合で含有する水を用いることにより、イソシアネート系樹脂との親和性を向上させることが可能になり、イソシアネート系樹脂の硬化反応をより促進して、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００６０】
また、請求項６のファイバーボードの製造方法のように、１００〜１８０℃に加熱した加熱板を押し当てて、加熱・圧締するホットプレス法により、ボード本体を加熱・圧締しながら、ボード本体の表面に塗布されたイソシアネート系樹脂を加熱して硬化させることにより、ボード本体によくイソシアネート樹脂をなじませて、強固な耐水性樹脂層を形成することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００６１】
また、請求項７のファイバーボードの製造方法のように、ボード本体の表面に、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂を塗布し、１５０〜１８０°での熱風乾燥を０．５〜４分間行った後、ホットプレス法による加熱・圧締を行うようにした場合、イソシアネート系樹脂が加熱板に付着することを防止して、加熱・圧締工程を効率よく実施することが可能になる。
【００６２】
また、請求項８のファイバーボードの製造方法のように、溶剤を含まないイソシアネート系樹脂として、界面活性剤を０．０１〜３重量％の割合で添加したイソシアネート系樹脂を用いることにより、イソシアネート系樹脂の分散性、ボード本体の表面に水を付与した場合の水との親和性を向上させることが可能になり、イソシアネート系樹脂の硬化反応をより促進させて、均質で強固な耐水性樹脂層を形成することが可能になる。
【００６３】
また、本願発明（請求項９）のファイバーボードは、請求項１〜８記載のいずれかに記載のファイバーボードの製造方法により製造されたファイバーボードであって、古紙解繊物とバインダーを含有するボード本体の表面に、イソシアネート系樹脂を塗布・硬化させることにより形成された耐水性樹脂層が配設されているファイバーボードは、耐水性、耐湿性に優れており、また、溶剤の蒸発などによる環境汚染を引き起こすことがないため、種々の用途に広く用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    本願発明の一実施形態にかかるファイバーボードの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１        ボード本体
２        耐水性樹脂層
【図１】
0004290831.tif 000004