(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プログラムやデータを格納したメモリーチップ及び、半導体装置に固有のＩＤ情報を格納したＩＣチップを封止して形成される半導体装置と、この半導体装置が接続されるソケットと、ソケットを介して半導体装置に接続されＩＣチップに格納されたＩＤ情報をスキャナーへ非接触で送信するアンテナとを具備して成ることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
アンテナをソケットに設けて成ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
ソケットの外形寸法を半導体装置の外形寸法よりも大きく形成して成ることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
アンテナの通信方向でアンテナと半導体装置とが重ならない位置にアンテナを設けて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
ソケットの内部にアンテナを設けて成ることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
ソケットの表面にアンテナを設けて成ることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
ソケットの表面に導体を印刷することによってアンテナを形成して成ることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
ソケットの表面に巻き線コイルを設けることによってアンテナを形成して成ることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項９】
ソケットを半導体装置が接続される接続部と、アンテナが設けられるアンテナ部とを具備して形成し、接続部に対してアンテナ部を屈曲自在に形成して成ることを特徴とする請求項２乃至８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
アンテナをソケットと別体に形成すると共にアンテナをソケットに接続して成ることを特徴とする請求項１又は４に記載の電子部品。
【請求項１１】
ＩＣチップに電源に接続される電源用端子を設け、ソケットにこの電源用端子が接続される電源用接続端子を設けると共に電源用接続端子に電源を接続して成ることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピューター等の電子機器のプログラムソフトが格納された半導体装置およびその半導体装置を接続するソケットで構成される電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンピューター等の電子機器は、プログラムソフトにより制御されている。このプログラムソフトは、コンピューターや制御装置等（以下、コンピューターと記す。）の内部に搭載されている半導体装置、例えば、メモリーチップ（ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、強誘電体メモリーなどの不揮発性メモリ）に格納されている。上記プログラムソフトは、その本体のコンピューターと周辺システムを一連に制御しているものがほとんどである。ところが、コンピューターに接続されている周辺機器の接続が変更されたり、新規の機器が接続されたり、その動作手順を変更するとプログラムソフトの内容が変更され、バージョンアップが行われる。そして、これらのバージョンアップは、コンピューター単体で行われたり、同等システムとして運用されているコンピューターすべてに対して統括的に行われたりしなければならないが、分散配置されていることが多い為、コンピューターやメモリーチップごとに個別に行われる場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ある部分を個別にバージョンアップした場合には、システム全体の他の部分のバージョンと対応がとれていないと装置として正常に動作しない場合がある。しかしながら、従来の電子機器では、これらのバージョン情報を簡便な方法で確認することができず、動作不良や意図しない動作が生じた後に初めてバージョンが対応していないことが発見される場合が多く、発見までに余分な時間を要するという問題点があった。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、半導体装置に格納されたプログラムソフトのバージョン情報を簡単に確認することができ、半導体装置の交換の確認を容易に且つ確実に行なうことができる電子部品を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る電子部品は、プログラムやデータを格納したメモリーチップ１及び、半導体装置３に固有のＩＤ情報を格納したＩＣチップ２を封止して形成される半導体装置３と、この半導体装置３が接続されるソケット４と、ソケット４を介して半導体装置３に接続されＩＣチップ２に格納されたＩＤ情報をスキャナー５へ非接触で送信するアンテナ６とを具備して成ることを特徴とするものである。
【０００６】
また請求項２の発明は、請求項１において、アンテナ６をソケット４に設けて成ることを特徴とするものである。
【０００７】
また請求項３の発明は、請求項２において、ソケット４の外形寸法を半導体装置３の外形寸法よりも大きく形成して成ることを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３において、アンテナ６の通信方向でアンテナ６と半導体装置３とが重ならない位置にアンテナ６を設けて成ることを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項５の発明は、請求項２乃至４において、ソケット４の内部にアンテナ６を設けて成ることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項６の発明は、請求項２乃至４において、ソケット４の表面にアンテナ６を設けて成ることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項７の発明は、請求項６において、ソケット４の表面に導体を印刷することによってアンテナ６を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項８の発明は、請求項６において、ソケット４の表面に巻き線コイルを設けることによってアンテナ６を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項９の発明は、請求項２乃至８において、ソケット４を半導体装置３が接続される接続部８と、アンテナ６が設けられるアンテナ部９とを具備して形成し、接続部８に対してアンテナ部９を屈曲自在に形成して成ることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項１０の発明は、請求項１又は４において、アンテナ６をソケット４と別体に形成すると共にアンテナ６をソケット４に接続して成ることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項１１の発明は、請求項１乃至１０において、ＩＣチップ２に電源１０に接続される電源用端子１１ａを設け、ソケット４に電源用端子１１ａが接続される電源用接続端子１２ａを設けると共にこの電源用接続端子１２ａに電源１０を接続して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、半導体装置３はメモリーチップ１及びＩＣチップ２をパッケージ１６内に封止すると共に、メモリーチップ１やＩＣチップ２に接続された複数本の端子１１をパッケージ１６から突出させて設けることによって作製してある。メモリーチップ１はＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、強誘電体メモリーなどの不揮発性メモリで形成されるものであり、メモリーチップ１にはＣＰＵを作動させるための各種のプログラム及びデータが格納してある。またＩＣチップ２は制御部、変復調部、メモリー部を有する集積回路で形成されるものであり、メモリー部にはＩＤ情報が格納してある。このＩＣチップ２のメモリー部をＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、強誘電体メモリーなどの不揮発性メモリで形成すれば、メモリー内容のバックアップ電源を用いる必要なく、メモリー内容を保存することができる。メモリーチップ１とＩＣチップ２はそれぞれ独立して端子１１にバンプ接合、ワイヤーボンディング接合、パターン接合などで電気的に接続してある。端子１１はリードフレームのリードやピンなどで形成されるものである。
【００１８】
図２は半導体装置３の一例を示すものであり、メモリーチップ１とＩＣチップ２をＣＯＢ（Chip On Board）１７の上に実装し、このＣＯＢをアルミナ製の基体１８の上に搭載する共にリードフレームから形成される端子１１を基体１８から突出させて設け、メモリーチップ１とＩＣチップ２をＣＯＢ１７を介して端子１１にボンディングワイヤー１９で接続し、そしてＣＯＢ１７や端子１１の基部を覆うように基体１８の上にガラスシールの蓋体２０を取り付けて、メモリーチップ１やＩＣチップ２を基体１８と蓋体２０からなるパッケージ１６内に封入することによって、半導体装置３を組み立てるようにしてある。
【００１９】
ソケット４は本体を樹脂成形品７で作製すると共に樹脂成形品７にインサート成形して複数の接続端子１２を設けて形成してある。接続端子１２は半導体装置３の端子１１と対応する個所に対応する個数で設けられるものであり、各接続端子１２はソケット４の上面で開口する筒状の受け部２１とソケット４の下方へ突出する差し込み部２２とで形成してあり、接続端子１２は例えばリードフレームによって形成することができる。そして四角枠状に形成される樹脂成形品７にインサート成形して、ソケット４内に例えば１３．５６ＭＨｚや１２５ＫＨｚなどの周波数で共振するアンテナ６が一体に設けてある。このアンテナ６は例えば図３のように銅線等の導電性の線材６ｂをループコイル状に巻いたループアンテナとして形成することができるものであり、アンテナ６の線材の両端は接続端子１２のうちアンテナ用接続端子１２ｃに接続してある。
【００２０】
上記のように形成されるソケット４は、プリント配線板で形成される基板２３に実装して固定してある。基板２３には図１のようにソケット４の接続端子１２に対応してスルーホール２４が設けてあり、このスルーホール２４に接続端子１２の差し込み部２２を差し込んで半田付けすることによって、基板２３の回路に電気的にスルーホール２４によって接続した状態で基板２３にソケット４を実装するようにしてある。そして、このソケット４の接続端子１２の受け部２１に半導体装置３の端子１１を差し込んで接続することによって、ソケット４の上面に半導体装置３を取り付け、ソケット４を介して半導体装置３を基板２３に実装することができるものである。ここで、半導体装置３の端子１１のうちメモリーチップ１に接続された端子１１ｂは、ソケット４の接続端子１２のうち基板用接続端子１２ｂに接続されるものであり、半導体装置３のメモリーチップ１をソケット４の基板用接続端子１２ｂを介して基板２３の回路に電気的に接続するようにしてある。また半導体装置３の端子１１のうちＩＣチップ２に接続されたアンテナ用端子１１ｃは、ソケット４の接続端子１２のうちアンテナ用接続端子１２ｃに接続されるものであり、ＩＣチップ２をアンテナ用接続端子１２ｃを介してソケット４に設けたアンテナ６に接続するようにしてある。
【００２１】
このようにソケット４に半導体装置３を取り付けることによって、半導体装置３のＩＣチップ２とアンテナ６とが接続されると、ＩＣチップ２のメモリー部に格納されているＩＤ情報をアンテナ６から通信することができ、送信されたＩＤ情報をリーダー／ライターとして形成されるスキャナー５で受信して読み取ることができる。この通信は電源を有しない非接触ＩＣカードの場合と同じ原理で行なわれるようになっている。すなわち、スキャナー５からは電磁波で呼び出しが行なわれるようになっており、この電磁波で誘導電磁界が形成されている。そして誘導電磁界内にアンテナ６が位置する程度にスキャナー５をアンテナ６に近付けると、アンテナ６に電磁誘導で起電力が発生する。ＩＣチップ２ではこの起電力を電源として、スキャナー５から送信された質問データをアンテナ６から受信して入力し、メモリー部に格納されているＩＤ情報を制御部の働きで呼び出し、このＩＤ情報を応答データとしてアンテナ６から送信することができるものであり、このように送信されたＩＤ情報をスキャナー５で受信して読み取ることができるものである。
【００２２】
上記のようにしてソケット４によって半導体装置３を実装した基板２３は、そのままで、あるいはケース２５で覆った状態で、コンピューターに組み込んで使用されるものである。この基板２３にはコンピューターの作動を制御するＣＰＵなどが実装してあり、半導体装置３のメモリーチップ１に格納したプログラム及びデータに基づいてＣＰＵを作動させることによって、コンピューターが適正な稼動ができるようになっている。
【００２３】
そして、適合したバージョンのメモリーチップ１を封止した半導体装置３を基板２３から取り外して新規なバージョンのメモリーチップ１を封止した半導体装置３に取り換えることを忘れて、バージョンアップすることを仕損じることがあるが、半導体装置３が適合したものか、不適合なものか外観から判断することは難しい。
【００２４】
そこで本発明では、半導体装置３に内蔵されているＩＣチップ２に格納されているＩＤ情報を既述のようにしてアンテナ６から送信させると共に送信されるＩＤ情報を図４のようにスキャナー５によって非接触で読み取り、読み取ったＩＤ情報を照合することによって、半導体装置３が適合したものか不適合なものかを検出し、容易に発見することができるようにしたものである。すなわち、ＩＣチップ２に格納されているＩＤ情報は適合したメモリーチップ１を搭載した半導体装置３に固有のものであり、スキャナー５で読み取られたＩＤ情報がその半導体装置３に固有のものであれば、正規のメモリーチップ１が格納されていると確認することができる。またスキャナー５で読み取られたＩＤ情報がその半導体装置３に固有のものでない場合や、スキャナー５でＩＤ情報を受信することができない場合には、適合したメモリーチップ１を封止した半導体装置３ではないので、不適合な半導体装置３と交換されていることを発見することができるものである。尚、半導体装置３のＩＣチップ２には、シリアルナンバーなどＩＤ情報以外に、各種の情報を書き込んでおくことによって、メモリーチップ１のプログラムやデータのバージョン管理や、半導体装置３の製造元、製造年月日、連絡先等のメンテナンス管理などを行なうこともできるものである。
【００２５】
図５は半導体装置３の他の一例を示すものであり、メモリーチップ１を端子１１のうち端子１１ｂにボンディングワイヤー１９で接続すると共にＩＣチップ２を残りの端子１１に接続するにあたって、ＩＣチップ２は残りの端子１１のうち一対の電源用端子１１ａと一対のアンテナ用端子１１ｃに接続するようにしてある。そしてこの半導体装置３の端子１１ｂは、ソケット４に設けた接続端子１２のうち基板用接続端子１２ｂの受け部２１に差し込み接続され、電源用端子１１ａは接続端子１２のうち電源用接続端子１２ａの受け部２１に差し込み接続され、アンテナ用端子１１ｃは接続端子１２のうちアンテナ用接続端子１２ｃの受け部２１に差し込み接続されるようにしてある。アンテナ用端子１２ｃには既述のようにアンテナ６が接続してあって、ソケット４に半導体装置３を接続して取り付けることによってＩＣチップ２にアンテナ６が接続されるようにしてあるが、電源用接続端子１２ａには電源１０が接続してあり、ソケット４に半導体装置３を接続して取り付けることによってＩＣチップ２に電源１０を接続して、ＩＣチップ２に給電することができるようにしてある。
【００２６】
図６は電源１０の各種の例を示すものであり、図６（ａ）は基板２３の上にペーパー電池やボタン電池などの電池１０ａを電源１０として設け、電線２７で電池１０ａをソケット４の電源用接続端子１２ａに接続するようにしたものである。図６（ｂ）は、基板２３の上にメモリーのバックアップ用に搭載されているバックアップ用電池１０ｂを電源１０として用い、電線２７でバックアップ用電池１０ｂをソケット４の電源用接続端子１２ａに接続するようにしたものである。図６（ｃ）は基板２３に給電する電源供給コネクター１０ｃを電源１０として用い、基板２３に形成した回路パターン３６で電源供給コネクター１０ｃをソケット４の電源用接続端子１２ａに接続するようにしたものである。この場合には、基板２３に給電される電力をそのまま利用することができるので、電池を用いる必要がなくなり、電池寿命の心配もないものである。
【００２７】
上記のように、半導体装置３のＩＣチップ２に電源１０を接続することによって、ＩＣチップ２の駆動用及びアンテナ６からの通信用に給電することができるものである。既述のように電磁誘導による起電力でＩＣチップ２からＩＤ情報を通信する場合、起電力は小さいために通信距離が短く、スキャナー５をアンテナ６に短い距離まで接近させないと通信できないが、このように電源１０から給電することによって、大きな電力で通信を行なうことができ、通信距離を延ばすことができるものであり、アンテナ６から離れた場所からもスキャナー５でＩＤ情報を受信して読み取ることが可能になるものである。
【００２８】
ソケット４にアンテナ６を設けるにあたって、上記のようにソケット４の本体を樹脂成形品７で形成して樹脂成形品７内にアンテナ６をインサートすることによって、アンテナ６がソケット４の外部に露出することがないようにすることができるものであり、ソケット４の外観を従来から使用されているものと区別することができないようにすることができる。またこのようにアンテナ６をソケット４の内部に設けておけば、製造時の取り扱いや検査時の取り扱いなどの際にアンテナ６が断線するようなことがなくなり、ソケット４の取り扱いが容易になるものである。
【００２９】
このようにソケット４内にアンテナ６を設けるにあたって、図７（ａ）のようにソケット４の外周に沿って銅線等の導電性の線材４ａをループ状に配置して設けることによって、ソケット４の上下面方向が通信方向（イ矢印で示す）となったアンテナ６を形成することができ、ソケット４の上下面方向で通信を行なうことができるものである。また図７（ｂ）のようにソケット４の側面部に銅線等の導電性の線材４ａをループ状に配置して設けることによって、ソケット４の側面方向が通信方向（イ矢印で示す）となったアンテナ６を形成することができ、ソケット４の側面方向で通信を行なうことができるものである。
【００３０】
図８は本発明の実施の形態の他の一例を示すものである。上記の図１等の実施の形態では、半導体装置３とソケット４の平面の外形の形状及び寸法を同じに形成して、半導体装置３とソケット４が上下に一致して重なり合うようにしたが、図８の実施の形態では、ソケット４の平面の外形寸法を半導体装置３の平面の外形寸法よりも大きく形成してあり、ソケット４の四周の外周部が半導体装置３の外方へはみ出すようにしてある。そしてアンテナ６はソケット４の外周部に沿って設けてある。このようにソケット４の外形寸法を半導体装置３の外形寸法よりも大きく形成することによって、ソケット４に設けるアンテナ６のサイズを大きくすることができるものであり、スキャナー５からの磁界の通過するエリアを大きくすることができ、通信距離を延ばすことができるものである。
【００３１】
図９の実施の形態では、ソケット４の一側部が半導体装置３から一体に張り出すようにして、ソケット４の外形寸法を半導体装置３の外形寸法よりも大きく形成するようにしてあり、ソケット４のこの張り出し部２８にアンテナ６を設けるようにしてある。このようにソケット４の張り出し部２８にアンテナ６を設けることによって、アンテナ６の通信方向（イ矢印で示す）でアンテナ６と半導体装置３とが重ならないようにすることができるものである。
【００３２】
図１０の実施の形態では、ソケット４の一側部に張り出し部２８を一体に設けると共に張り出し部２８の先端に垂直に立ち上がり片２９を一体に設け、この立ち上がり片２９にアンテナ６を設けるようにしてある。このようにソケット４の張り出し部２８の先端の立ち上がり片２９にアンテナ６を設けることによって、アンテナ６の通信方向（イ矢印で示す）でアンテナ６と半導体装置３とが重ならないようにすることができるものであり、また、半導体装置３を実装する基板２３をケース２５内で覆うにあたって、アンテナ６をケース２５の側面に近接させて平行に配置することができ、ケース２５の外からスキャナー５による通信が行ない易くなるようにすることができるものである。
【００３３】
またこのように図９、図１０に示す実施の形態では、アンテナ６の通信方向（イ矢印で示す）でアンテナ６と半導体装置３とが重ならないように配置してある。アンテナ６と半導体装置３とが重ならないようにすることによって、アンテナ６からの電磁波が半導体装置３のメモリーチップ１やＩＣチップ２に影響することを低減することができ、半導体装置３の誤作動を防止することができるものである。
【００３４】
図１１の実施の形態では、ソケット４の一側部の張り出し部２８の高さをソケット４の上面に取り付けられる半導体装置３の厚みよりも大きく形成し、張り出し部２８の上端部にループ状のアンテナ６を設けるようにしてある。またこのループ状のアンテナ６の中心に配置されるようにフェライトなどの磁性体３０が張り出し部２８内にインサートしてある。このものでは、アンテナ６の通信方向（イ矢印で示す）でアンテナ６と半導体装置３とが重ならないようにすることができると共に磁性体３０の作用でアンテナ６の通信距離を延ばすことができるものであり、また、半導体装置３を実装する基板２３をケース２５内で覆うにあたって、張り出し部２８の上面に設けたアンテナ６をケース２５の上面に近接させて平行に配置することができ、ケース２５の外からスキャナー５による通信が行ない易くなるようにすることができるものである。
【００３５】
図１２の実施の形態では、ソケット４を半導体装置３よりも大きく形成することによって、半導体装置３をソケット４内に取り付けることができるようにしてある。すなわち図１２（ａ）（ｂ）のものは、ソケット４を断面下向き開口のコ字形に形成して両側面で開口する収容室３１を設け、両側の下端に収容室３１の内方へ張り出すフランジ片３２を設けると共に各フランジ片３２に接続端子１２を設けるようにしてあり、半導体装置３を収容室３１内にはめ込んでソケット４に取り付けることができるようにしてある。そして図１２（ａ）のものではソケット４の上面にアンテナ６が設けてあり、図１２（ｂ）のものではソケット４の側面にアンテナ６が設けてある。また図１２（ｃ）（ｄ）のものでは、ソケット４に上面に開口する収容室３１を形成し、収容室３１の底部においてソケット４に接続端子１２を設けるようにしてあり、半導体装置３を収容室３１内にはめ込んでソケット４に取り付けることができるようにしてある。そして図１２（ｃ）のものではソケット４の上面に収容室３１を囲むようにアンテナ６が設けてあり、図１２（ｄ）のものではソケット４の側面にアンテナ６が設けてある。
【００３６】
次に、図１３の実施の形態では、ソケット４の表面にアンテナ６を設けるようにしてある。すなわち図１３（ａ）の例では、導電性ペーストなどの導体のインキ６ａをソケット４の側周面にコイルパターン状に印刷することによってアンテナ６を形成し、図１３（ｂ）の例では導体のインキ６ａをソケット４の上面（下面でもよい）に外周に沿ってコイルパターン状に印刷することによってアンテナ６を形成するようにしてある。また図１３（ｃ）の例では導体のインキ６ａをソケット４の一側面にコイルパターン状に印刷することによってアンテナ６を形成するようにしてある。いずれもアンテナ６の両端は接続端子１２のうちアンテナ用接続端子１２ｃに接続されるものであり、図１３（ａ）（ｂ）のものではソケット４の上下面方向がアンテナ６の通信方向（イ矢印で示す）となり、図１３（ｃ）のものではソケット４の側面方向がアンテナ６の通信方向（イ矢印で示す）となる。導体インキ６ａとして導電粉とバインダ樹脂からなる導電性ペーストを用いる場合には、導電性の良さから銀ペーストを用いるのが好ましい。このようにソケット４の表面にアンテナ６を設けることによって、既存のソケット４をそのまま利用していアンテナ６を設けることができるものであり、ＩＤ情報を格納したＩＣチップ２を有する半導体装置３の交換だけで、セキュリティ性を備えたシステムに変更することができるものである。
【００３７】
また図１４の実施の形態では、銅線などの導電性の線材６ｂを用いてソケット４の表面にアンテナ６を設けるようにすることによって、既存のソケット４をそのまま利用することができるようにしてある。すなわち図１４（ａ）の例では、ソケット４の端部にその上下面及び側面にかけて導電性線材６ｂを巻き付けることによって巻き線コイルでアンテナ６を形成し、図１４（ｂ）の例では、ソケット４の側面の全周に導電性線材６ｂを巻き付けることによって巻き線コイルでアンテナ６を形成するようにしてある。いずれも導電性線材６ｂの両端は接続端子１２のうちアンテナ用接続端子１２ｃに接続されるものであり、また接着剤３５によって導電性線材６ｂをソケット４に固定することができる。図１４（ａ）のものではソケット４の側面方向がアンテナ６の通信方向（イ矢印で示す）となり、図１４（ｂ）のものではソケット４の上下面方向がアンテナ６の通信方向（イ矢印で示す）となる。
【００３８】
図１５は本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、図１５（ａ）のように、ソケット４を接続部８とアンテナ部９と、接続部８とアンテナ部９の間の連結部３８とから樹脂成形品７の平板で一体に形成してあり、その片面あるいは両面において接続部８と連結部３８の境界及び連結部３８とアンテナ部９の境界にＶカットの折り曲げ用溝３９が設けてある。接続部８には接続端子１２が設けてあり、またアンテナ部９にはループ状のアンテナ６が設けてあり、アンテナ６の両端は連結部３８を介して接続部８の接続端子１２のうちアンテナ用接続端子１２ｃに接続してある。アンテナ６はアンテナ部９の内部あるいは表面に形成することができる。
【００３９】
このように形成されるソケット６は、接続端子１２の受け部２１に端子１１を差し込み接続して接続部８の上に半導体装置３を取り付けることができる。そしてソケット６は折り曲げ用溝３９で屈曲することができるものであり、図１５（ｂ）に示すように、半導体装置３を取り付けた接続部８に対してアンテナ部９の角度を変えることができ、この角度の調節によってアンテナ部９に設けたアンテナ６の通信の方向をスキャナー５による通信に適した向きに設定することができるものである。またアンテナ部９を接続部８から離すように屈曲することによって、接続部８への半導体装置３の脱着が容易になり、アンテナ部９をスキャナー５と通信させたい場所に近付けるようにアンテナ部９を屈曲することもできるものである。
【００４０】
上記の各実施の形態では、ソケット４にアンテナ６を一体に設けるようにしたが、図１６の実施の形態では、アンテナ６をソケット４と別体に形成し、アンテナ６の両端を電線３７でソケット４の接続端子１２のうちアンテナ用接続端子１２ｃに接続するようにしてある。このようにアンテナ６をソケット４と別体に形成することによって、ソケット４に取り付ける半導体装置３からアンテナ６を遠ざけることができるものであり、アンテナ６からの電磁波が半導体装置３のメモリーチップ１やＩＣチップ２に影響することを低減することができ、半導体装置３の誤作動を防止することができるものである。アンテナ６は、例えば、ソケット４を搭載する基板２３に設けることができる。
【００４１】
また図１７の実施の形態では、半導体装置３を実装する基板２３をケース２５内で覆うにあたって、アンテナ６をケース２５内の上面に設けるようにしてあり、ケース２５の外からスキャナー５による通信が行ない易くなるようにしてある。
【００４２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る電子部品は、プログラムやデータを格納したメモリーチップ及び、半導体装置に固有のＩＤ情報を格納したＩＣチップを封止して形成される半導体装置と、この半導体装置が接続されるソケットと、ソケットを介して半導体装置に接続されＩＣチップに格納されたＩＤ情報をスキャナーへ非接触で送信するアンテナとを具備するので、半導体装置のＩＣチップに格納されているＩＤ情報をアンテナから送信してスキャナーで非接触で読み取り、この読み取ったＩＤ情報を照合することによって、半導体装置に格納されたプログラムソフトのバージョン情報を簡単に確認することができ、半導体装置の交換の確認を容易に且つ確実に行なうことができるものである。また、半導体装置が正規のものか不適合なものかも検出することができ、半導体装置が不適合なものに交換されている場合にはそのことを容易に且つ確実に確認することができるものである。またアンテナはソケットを介して半導体装置に接続されるものであって、半導体装置にアンテナを組み込む必要がなく、半導体装置を大型に形成する必要がなくなると共に半導体装置を安価に作製することができるものである。
【００４３】
また請求項２の発明は、アンテナをソケットに設けるようにしたので、アンテナをソケットに一体化することができ、アンテナの取り扱いが容易になるものである。
【００４４】
また請求項３の発明は、ソケットの外形寸法を半導体装置の外形寸法よりも大きく形成するようにしたので、ソケットに設けるアンテナサイズを大きくすることができ、通信距離を延ばして離れたところからもスキャナーでＩＤ情報を読み取ることが可能になるものである。
【００４５】
また請求項４の発明は、アンテナの通信方向でアンテナと半導体装置とが重ならない位置にアンテナを設けるようにしたので、アンテナからの電磁波が半導体装置のメモリーチップやＩＣチップに影響することを低減することができ、半導体装置の誤作動を防止することができるものである。
【００４６】
また請求項５の発明は、ソケットの内部にアンテナを設けるようにしたので、アンテナを設けたことが外部から分からないようにすることができ、ＩＤ情報をアンテナから非接触で読み取って半導体装置の真偽を判別できるようにしたシステムであることに気づかれないようにすることができるものであり、セキュリティ性を高めることができるものである。
【００４７】
また請求項６の発明は、ソケットの表面にアンテナを設けるようにしたので、既存のソケットをそのまま利用してアンテナを設けることができ、既存のシステムをＩＤ情報をアンテナから非接触で読み取って半導体装置の真偽を判別できるシステムに変更することが容易になるものである。
【００４８】
また請求項７の発明は、ソケットの表面に導体を印刷することによってアンテナを形成するようにしたので、導体の印刷でアンテナの形成を容易に行なうことができるものである。
【００４９】
また請求項８の発明は、ソケットの表面に巻き線コイルを設けることによってアンテナを形成するようにしたので、ソケットに線材を巻いて巻き線コイルとすることによって容易にアンテナを形成することができるものである。
【００５０】
また請求項９の発明は、ソケットを半導体装置が接続される接続部と、アンテナが設けられるアンテナ部とを具備して形成し、接続部に対してアンテナ部を屈曲自在に形成したので、アンテナ部を屈曲することによってアンテナ部に設けたアンテナの通信の方向をスキャナーによる通信に適した向きに設定することができるものである。
【００５１】
また請求項１０の発明は、アンテナをソケットと別体に形成すると共にアンテナをソケットに接続するようにしたので、ソケットに取り付ける半導体装置からアンテナを遠ざけることができるものであり、アンテナからの電磁波が半導体装置のメモリーチップやＩＣチップに影響することを低減することができ、半導体装置の誤作動を防止することができるものである。
【００５２】
また請求項１１の発明は、ＩＣチップに電源に接続される電源用端子を設け、ソケットにこの電源用端子が接続される電源用接続端子を設けると共に電源用接続端子に電源を接続するようにしたので、半導体装置のＩＣチップにＩＣチップの駆動用及びアンテナの通信用の電力を電源から給電することができるものであり、この電力で通信距離を延ばすことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す分解した斜視図である。
【図２】本発明の半導体装置の実施の形態の一例の断面図である。
【図３】本発明のソケットに設けるアンテナの一例の斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図５】  本発明の実施の形態の一例を示す分解した斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）は斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図である。
【図１６】本発明の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図１７】本発明の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  メモリーチップ
２  ＩＣチップ
３  半導体装置
４  ソケット
５  スキャナー
６  アンテナ
７  樹脂成形品
８  接続部
９  アンテナ部
１０  電源
１１  端子
１２  接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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