(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２、および第３の周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有した共用器であって、第１、第２の内部端子と、アンテナに接続するためのアンテナ端子と、前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に前記３つの周波数帯の送信周波数帯、および前記第２および第３の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第１のフィルタと、前記第２の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第１の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第２のフィルタとを有する共用器と、
前記第１の内部端子に接続された、（１）前記第１の周波数帯の送信周波数帯、前記第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第２の周波数帯の受信周波数帯と、（２）前記第３の周波数帯の送信周波数帯、および前記第３の周波数帯の受信周波数帯とを分波する分波手段と、
前記第３の周波数帯の送信と前記第３の周波数帯の受信とを切り換えるための第１のスイッチ回路と、
前記第１および第２の周波数帯の送信と前記第２の周波数帯の受信とを切り換えるための第２のスイッチ回路とを備えた３周波分波回路。
【請求項２】
前記共用器が同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第１のフィルタがノッチフィルタで構成されており、前記第２のフィルタがバンドパスフィルタで構成されている請求項１記載の３周波分波回路。
【請求項３】
前記共用器が同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間にノッチフィルタとロ−パスフィルタを構成した請求項１記載の３周波分波回路。
【請求項４】
前記共用器が前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第２のフィルタが積層フィルタで構成されている請求項１記載の３周波分波回路。
【請求項５】
前記共用器が前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第２のフィルタがＳＡＷフィルタを使用した請求項１記載の３周波分波回路。
【請求項６】
前記共用器が前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に積層フィルタを使用した構成であって、前記第２の端子と前記アンテナ端子間にＳＡＷフィルタを使用した請求項１記載の３周波分波回路。
【請求項７】
第１、第２、および第３の周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、（１）前記第３の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯と、（２）前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第１および第２の周波数帯の受信周波数帯とを分波する分波手段であって、第１、第２の内部端子と、アンテナに接続するためのアンテナ端子と、前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第３の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯を通過させる第１のフィルタと、前記第２の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第１および第２の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第２のフィルタとを有する分波手段と、
前記第１の内部端子に接続された、前記第３の周波数帯の送信と前記第３の周波数帯の受信とを切り換えるための第１のスイッチ回路と、
前記第２の内部端子に接続された共用器であって、第３、第４の内部端子と、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子間に前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第２の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第３のフィルタと、前記第４の内部端子と前記第２の内部端子間に前記第１の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第４のフィルタとを有する共用器と、
前記第３の内部端子に接続された前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯と前記第２の周波数帯の受信周波数帯とを切り換えるための第２のスイッチ回路とを備えた３周波分波回路。
【請求項８】
前記共用器が同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第３のフィルタがノッチフィルタで構成されており、前記第５のフィルタがバンドパスフィルタで構成されている請求項７記載の３周波分波回路。
【請求項９】
前記共用器が同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第３のフィルタがノッチフィルタとロ−パスフィルタで構成されている請求項７記載の３周波分波回路。
【請求項１０】
前記共用器が積層フィルタを使用した構造であって、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子の間に構成する積層フィルタがノッチフィルタで構成され、前記第４の内部端子と第２の内部端子の間に構成された積層フィルタがバンドパスフィルタで構成されている請求項７記載の３周波分波回路。
【請求項１１】
前記共用器が積層フィルタを使用した構造であって、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子の間に構成された積層フィルタが、ノッチフィルタとロ−パスフィルタで構成されている請求項７記載の３周波分波回路。
【請求項１２】
前記共用器は、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子の間に同軸型の共振器を使用したフィルタで構成されており、前記第４のフィルタは、積層フィルタで構成されている請求項７記載の３周波分波回路。
【請求項１３】
前記共用器は、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子の間に同軸型の共振器を使用した構造のフィルタで構成されており、前記第４の内部端子と前記第２の内部端子の間に構成されたフィルタは、ＳＡＷフィルタで構成されている請求項７記載の３周波分波回路。
【請求項１４】
前記共用器は、前記第３のフィルタが積層フィルタで構成されており、前記第４のフィルタがＳＡＷフィルタで構成されている請求項７記載の３周波分波回路。
【請求項１５】
第１、第２、および第３の周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有した共用器であって、第１、第２、第３の内部端子と、アンテナに接続するためのアンテナ端子と、前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第３の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯を通過させる第１のフィルタと、前記第２の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第１および前記第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第２の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第２のフィルタと、前記第３の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第１の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第３のフィルタとを有する共用器と、
前記第１の内部端子に接続された、前記第３の周波数帯の送信周波数帯と受信周波数帯とを切り換えるための第１のスイッチ回路と、
前記第２の内部端子に接続された、前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯と第２の周波数帯の受信周波数帯とを切り換えるための第２のスイッチ回路とを備えた３周波分波回路。
【請求項１６】
前記第１のフィルタをローパスフィルタ、第２のフィルタをバンドパスフィルタ、第３のフィルタをハイパスフィルタで形成した請求項１５記載の３周波分波回路。
【請求項１７】
前記第１のフィルタをローパスフィルタ、第２のフィルタをバンドパスフィルタ、第３のフィルタをノッチフィルタで形成した請求項１５記載の３周波分波回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば、携帯電話等の信号を切り換えることができる３周波分波回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、移動体通信機器における３周波分波回路は、利用者の拡大もしくはシステムのグローバル化からＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳ各システムを１つの携帯電話等で３周波の送受信周波数を選択するシステムが注目されており、なおかつ携帯電話等の移動体通信機器については、小型化、低価格化を実現性が注目されている。
【０００３】
以下に図面を参照しながら、従来の３周波分波回路の一例について説明する。なお、図５６は、従来の３周波分波回路の等価回路図を示すものである。
【０００４】
図５６において、一方の送信回路側２３０１に、第１のコンデンサ素子Ｃ２３０１を介して第１のダイオ−ドＰ２３０１のアノードが接続され、接点Ａにカソードが接続されている。
【０００５】
さらに、第１のダイオードＰ２３０１のアノード側にはコントロ−ル端子２３０２が接続されており、コントロ−ル端子２３０２は３周波分波回路の１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。
【０００６】
また、一方の受信回路側２３０３には、第２のコンデンサ素子Ｃ２３０２を介して第２のダイオ−ドＰ２３０２のアノードが接続され、アース側にカソードが接続されている第２のダイオードＰ２３０２のアノード側の一端には、第１のストリップラインＬ２３０１が接続され、第１のストリップラインＬ２３０１の他端が接点Ａに接続されている。
【０００７】
さらに、接点Ａに接続された一方の送受信回路２３０４は、ローパスフィルタ、第３のコンデンサ素子Ｃ２３０３を介してアンテナ端子２３０５に接続される。
【０００８】
また、他方の送信回路側２３０６には、第４のコンデンサ素子Ｃ２３０４を介して第３のダイオ−ドＰ２３０３のアノードが接続され、接点Ｂにカソードが接続されている。さらに、第３のダイオードＰ２３０３のアノード側には、コントロ−ル端子２３０７が接続されており、コントロ−ル端子２３０７は、複合スイッチの１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。
【０００９】
また、他方の受信回路側の接点Ｃには、第５のコンデンサ素子Ｃ２３０５を介して第４のダイオ−ドＰ２３０４のアノードが接続され、アース側には、カソードが接続されており、第４のダイオードＰ２３０４のアノード側の一端には、第２のストリップラインＬ２３０２が接続され、第２のストリップラインＬ２３０２の他端が接点Ｂに接続されている。
【００１０】
さらに、接点Ｂに接続された他方の送受信回路２３０９は、ハイパスフィルタＨＰＦ、第３のコンデンサ素子Ｃ２３０３を介してアンテナ端子２３０５に接続される。
【００１１】
さらに、高周波数の受信回路側２３０８には、第６のコンデンサ素子Ｃ２３０６を介して第５のダイオ−ドＰ２３０５のアノードが接続され、さらに第５のダイオ−ドＰ２３０５のアノ−ド側には、コントロ−ル端子２３１１が接続されており、コントロ−ル端子２３１１は３周波分波回路の２つの受信信号を切り換える役目をなしている。
【００１２】
また、他方の高い周波数の受信回路側２３１０には、第７のコンデンサＣ２３０７を介して第６のダイオ−ドＰ２３０６のアノードが接続され、アース側にカソードが接続されており、第６のダイオードＰ２３０６のアノード側の一端には第３のストリップラインＬ２３０３が接続され、第３のストリップラインＬ２３０３の他端が接点Ｃに接続されている。
【００１３】
以上のように構成された３周波分波回路について、その動作を説明する。
【００１４】
はじめに、低い周波数を送受信する場合について説明する。
【００１５】
低い周波数を送信する場合、コントロ−ル端子２３０２に正の電圧を印加することにより、第１のダイオ−ドＰ２３０１、第２のダイオ−ドＰ２３０２がＯＮ状態となる。
【００１６】
この時、コンデンサＣ２３０１、Ｃ２３０２、Ｃ２３０３は、直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。また、送信端子２３０１から送られてきた送信信号は、第２のダイオ−ドＰ２３０２がア−ス側に接続されていることにより、第１のストリップラインＬ２３０１のインピ−ダンスは無限大となるために、受信側に伝達されることはない。
【００１７】
そのため、送信信号は、ロ−パスフィルタＬＰＦを介し、アンテナ端子２３０５に送られる。
【００１８】
次に、受信時には、コントロ−ル端子２３０２に電圧を印加させない為に、第１のダイオ−ドＰ２３０１、第２のダイオ−ドＰ２３０２がＯＦＦ状態となっており、受信信号はアンテナ端子２３０５から、ロ−パスフィルタを介して受信端子２３０３へと伝達される。
【００１９】
つぎに、高い周波数を送受信する場合について説明する。
【００２０】
コントロ−ル端子２３０７に正の電圧を印加することにより、第３のダイオ−ドＰ２３０３、第４のダイオ−ドＰ２３０４がＯＮ状態となる。
【００２１】
この時、コンデンサＣ２３０３、Ｃ２３０４、Ｃ２３０５は、直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。また、送信端子２３０６から送られてきた送信信号は、第４のダイオ−ドＰ２３０４がア−ス側に接続されていることにより、第２のストリップラインＬ２３０２のインピ−ダンスは無限大となるために、受信側に伝達されることはない。
【００２２】
そのため、送信信号は、ハイパスフィルタを介しアンテナ端子２３０５に送られる。
【００２３】
なお、受信時には、コントロ−ル端子２３０７に電圧を印加させない為に、第３のダイオ−ドＰ２３０３、第４のダイオ−ドＰ２３０４がＯＦＦ状態となっており、受信信号はアンテナ端子２３０５から受信側へと伝達される。そのために、ハイパスフィルタを介し受信端子側Ｃへと伝達することができる。
【００２４】
次に、一方の受信端子２３０８に受信する場合、今述べたように受信時にはコントロ−ル端子２３０７に電圧を印加させない。
【００２５】
この時、コントロ−ル端子２３０７に正の電圧を印加することにより第５のダイオ−ドＰ２３０５、第６のダイオ−ドＰ２３０６がＯＮ状態となるが、コンデンサＣ２３０５、Ｃ２３０６、Ｃ２３０７は直流成分をカットするので、それぞれの端子に電流が流れる事はない。
【００２６】
そして、アンテナ端子２３０５から送られてきた信号は、第６のダイオ−ドＰ２３０６がア−ス側に接続されていることにより、第３のストリップラインＬ２３０３のインピ−ダンスは無限大となるために、他方の受信端子２３１０に伝達されることはない。
【００２７】
この時、ハイパスフィルタを介し受信端子２３０８へ送られる。
【００２８】
次に、他方の受信時には、コントロ−ル端子２３０７に電圧を印加させない為に、第５のダイオ−ドＰ２３０５、第６のダイオ−ドＰ２３０６がＯＦＦ状態となっており、受信信号はアンテナから他方の受信側へと伝達される。
【００２９】
そのため、他方の受信信号をアンテナ端子２３０５からハイパスフィルタを介し受信端子２３１０へと伝達することができる。
【００３０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような構成では、ＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳ等のＴＤＭＡ（時分割多元接続）方式には適しているが、ＧＳＭ、ＤＣＳ等のＴＤＭＡ方式、ＵＭＴＳ等のＷ−ＣＤＭＡ（広帯域符号多元接続）方式の混在しているシステムには使用できないという課題があった。
【００３１】
本発明は、上記従来のこのような課題を考慮し、ＴＤＭＡ方式に、たとえば、高い音質や高速データ通信を保証するＷ−ＣＤＭＡ方式の混在しているシステムにも使用できる３周波分波回路を提供することを目的とするものである。
【００３２】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明は、第１、第２、および第３の周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有した共用器であって、第１、第２の内部端子と、アンテナに接続するためのアンテナ端子と、前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に前記３つの周波数帯の送信周波数帯、および前記第２および第３の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第１のフィルタと、前記第２の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第１の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第２のフィルタとを有する共用器と、
前記第１の内部端子に接続された、（１）前記第１の周波数帯の送信周波数帯、前記第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第２の周波数帯の受信周波数帯と、（２）前記第３の周波数帯の送信周波数帯、および前記第３の周波数帯の受信周波数帯とを分波する分波手段と、
前記第３の周波数帯の送信と前記第３の周波数帯の受信とを切り換えるための第１のスイッチ回路と、
前記第１および第２の周波数帯の送信と前記第２の周波数帯の受信とを切り換えるための第２のスイッチ回路とを備えた３周波分波回路である。
第２の本発明は、前記共用器が同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第１のフィルタがノッチフィルタで構成されており、前記第２のフィルタがバンドパスフィルタで構成されている第１の本発明の３周波分波回路である。
第３の本発明は、前記共用器が同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間にノッチフィルタとロ−パスフィルタを構成した第１の本発明の３周波分波回路である。
第４の本発明は、前記共用器が前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第２のフィルタが積層フィルタで構成されている第１の本発明の３周波分波回路である。
第５の本発明は、前記共用器が前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第２のフィルタがＳＡＷフィルタを使用した第１の本発明の３周波分波回路である。
第６の本発明は、前記共用器が前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に積層フィルタを使用した構成であって、前記第２の端子と前記アンテナ端子間にＳＡＷフィルタを使用した第１の本発明の３周波分波回路である。
第７の本発明は、第１、第２、および第３の周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、（１）前記第３の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯と、（２）前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第１および第２の周波数帯の受信周波数帯とを分波する分波手段であって、第１、第２の内部端子と、アンテナに接続するためのアンテナ端子と、前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第３の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯を通過させる第１のフィルタと、前記第２の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第１および第２の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第２のフィルタとを有する分波手段と、
前記第１の内部端子に接続された、前記第３の周波数帯の送信と前記第３の周波数帯の受信とを切り換えるための第１のスイッチ回路と、
前記第２の内部端子に接続された共用器であって、第３、第４の内部端子と、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子間に前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第２の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第３のフィルタと、前記第４の内部端子と前記第２の内部端子間に前記第１の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第４のフィルタとを有する共用器と、
前記第３の内部端子に接続された前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯と前記第２の周波数帯の受信周波数帯とを切り換えるための第２のスイッチ回路とを備えた３周波分波回路である。
第８の本発明は、前記共用器が同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第３のフィルタがノッチフィルタで構成されており、前記第５のフィルタがバンドパスフィルタで構成されている第７の本発明の３周波分波回路である。
第９の本発明は、前記共用器が同軸型の共振器を使用した構造であって、前記第３のフィルタがノッチフィルタとロ−パスフィルタで構成されている第７の本発明の３周波分波回路である。
第１０の本発明は、前記共用器が積層フィルタを使用した構造であって、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子の間に構成する積層フィルタがノッチフィルタで構成され、前記第４の内部端子と第２の内部端子の間に構成された積層フィルタがバンドパスフィルタで構成されている第７の本発明の３周波分波回路である。
第１１の本発明は、前記共用器が積層フィルタを使用した構造であって、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子の間に構成された積層フィルタが、ノッチフィルタとロ−パスフィルタで構成されている第７の本発明の３周波分波回路である。
第１２の本発明は、前記共用器は、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子の間に同軸型の共振器を使用したフィルタで構成されており、前記第４のフィルタは、積層フィルタで構成されている第７の本発明の３周波分波回路である。
第１３の本発明は、前記共用器は、前記第３の内部端子と前記第２の内部端子の間に同軸型の共振器を使用した構造のフィルタで構成されており、前記第４の内部端子と前記第２の内部端子の間に構成されたフィルタは、ＳＡＷフィルタで構成されている第７の本発明の３周波分波回路である。
第１４の本発明は、前記共用器は、前記第３のフィルタが積層フィルタで構成されており、前記第４のフィルタがＳＡＷフィルタで構成されている第７の本発明の３周波分波回路である。
第１５の本発明は、第１、第２、および第３の周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有した共用器であって、第１、第２、第３の内部端子と、アンテナに接続するためのアンテナ端子と、前記第１の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第３の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯を通過させる第１のフィルタと、前記第２の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第１および前記第２の周波数帯の送信周波数帯、および前記第２の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第２のフィルタと、前記第３の内部端子と前記アンテナ端子間に前記第１の周波数帯の受信周波数帯を通過させる第３のフィルタとを有する共用器と、
前記第１の内部端子に接続された、前記第３の周波数帯の送信周波数帯と受信周波数帯とを切り換えるための第１のスイッチ回路と、
前記第２の内部端子に接続された、前記第１および第２の周波数帯の送信周波数帯と第２の周波数帯の受信周波数帯とを切り換えるための第２のスイッチ回路とを備えた３周波分波回路である。
第１６の本発明は、前記第１のフィルタをローパスフィルタ、第２のフィルタをバンドパスフィルタ、第３のフィルタをハイパスフィルタで形成した第１５の本発明の３周波分波回路である。
第１７の本発明は、前記第１のフィルタをローパスフィルタ、第２のフィルタをバンドパスフィルタ、第３のフィルタをノッチフィルタで形成した第１５の本発明の３周波分波回路である。
【００８１】
このように、本発明の３周波分波回路は、たとえば、３周波の送信周波数帯および２周波の受信周波数帯の第１の内部端子と残り１周波の受信周波数帯の第２の内部端子およびアンテナに接続するための第３のアンテナ端子を備え、
前記フィルタは、第３のアンテナ端子を共通端子とする帯域幅が広帯域でそれぞれの周波数帯が近接している周波数帯を分波する共用器をなし、
前記第１の内部端子には低周波数帯と高周波数帯を分波する分波器を備え、
低周波数帯の他端には送受信を切り換えるスイッチ回路を備え、
高周波数帯の他端にも送受信を切り換えるスイッチ回路を備えたものである。
【００８２】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明にかかる実施の形態について、図面を参照しつつ説明を行う。
【００８３】
（実施の形態１）
はじめに、主として図１を参照しながら、本実施の形態の３周波分波回路の構成および動作について説明する。なお、図１は、本実施の形態における３周波分波回路のブロック図である。
【００８４】
本実施の形態の３周波分波回路は、図２に示されているようなＧＳＭ（第３の周波数帯）、ＤＣＳ（第２の周波数帯）、およびＷ−ＣＤＭＡ（第１の周波数帯）のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有したトリプルスイッチの３周波分波回路であって、スイッチ回路（送受信切換回路）１、２、分波手段（分波回路）３、および共用器４を備え、図３（ａ）〜（ｂ）に示されているような外観を有する３周波分波回路である。なお、図２は、ＧＳＭ、ＤＣＳ、およびＷ−ＣＤＭＡの対応周波数帯の説明図である。また、図３（ａ）は本実施の形態における３周波分波回路（表側）の説明図（スイッチ回路と分波回路とを一体化した例の説明図）であり、図３（ｂ）は本実施の形態における３周波分波回路（裏側）の説明図である。
【００８５】
つぎに、本実施の形態の３周波分波回路の各手段について、さらに詳しく説明する。
【００８６】
分波手段３は、内部端子２１、２２と、アンテナ（ＡＮＴ）に接続するためのアンテナ端子２０と、内部端子２１とアンテナ端子２０との間に接続された第３の周波数帯（ＧＳＭ）を通過させるローパスフィルタ（ＬＰＦ）と、内部端子２２とアンテナ端子２０との間に接続された第１および第２の周波数帯（ＤＣＳ、Ｗ−ＣＤＭＡ）を通過させるハイパスフィルタ（ＨＰＦ）とを有する手段である。
【００８７】
スイッチ回路１は、第３の周波数帯（ＧＳＭ）の送信に利用される送信端子Ｔｘ１（ＧＳＭ  ＴＸ）と、第３の周波数帯の受信に利用される受信端子Ｒｘ１（ＧＳＭ  ＲＸ）とを切り換えるための、内部端子２１に接続された手段である。
【００８８】
スイッチ回路２は、第１の周波数帯（Ｗ−ＣＤＭＡ）の送受信に利用される内部端子２３と、第２の周波数帯（ＤＣＳ）の送信周波数帯の送信に利用される送信端子Ｔｘ２（ＤＣＳ  ＴＸ）と、第２の周波数帯（ＤＣＳ）の受信周波数帯の受信に利用される受信端子Ｒｘ２（ＤＣＳ  ＲＸ）とを切り換えるための、内部端子２２に接続された手段である。
【００８９】
共用器４は、第１の周波数帯（Ｗ−ＣＤＭＡ）の送受信を切り換える（すなわち、第１の周波数帯（Ｗ−ＣＤＭＡ）の送信周波数帯の送信に利用される送信端子Ｔｘ３（Ｗ−ＣＤＭＡ  ＴＸ）と、第１の周波数帯（Ｗ−ＣＤＭＡ）の受信周波数帯の受信に利用される受信端子Ｒｘ３（Ｗ−ＣＤＭＡ  ＲＸ）とを切り換える）ための、第３の内部端子２３に接続された手段である。
【００９０】
つぎに、図４を参照しながら、本実施の形態の３周波分波回路の回路構成について説明する。なお、図４は、本実施の形態における３周波分波回路の回路図である。
【００９１】
送信端子Ｔｘ１は、送信を行う際に順方向となるダイオードＤ２を介してアンテナ側に接続されている。また、受信端子Ｒｘ１は、アンテナ側に接続されるとともに順方向のダイオードＤ４を介して接地されている。また、コントロール端子ＶＣ１は、抵抗Ｒ１を介して電圧制御部（図示省略）に接続されている。また、ローパスフィルタ１２は、送信端子Ｔｘ１を利用して送信を行う際の増幅によるノイズ（信号歪み）を低減するためのフィルタとして、送信端子Ｔｘ１とダイオードＤ２のアノードとの間に挿入されている。
【００９２】
送信端子Ｔｘ２は、送信を行う際に順方向となるダイオードＤ３を介してアンテナ側に接続されている。また、受信端子Ｒｘ２は、送信端子Ｔｘ２を利用して送信を行う際に逆方向（オフ状態）となるダイオードＤ１を介してアンテナ側に接続されている（ダイオードＤ１は受信端子Ｒｘ２を利用して受信を行う際には順方向となる）。また、コントロール端子ＶＣ２は抵抗Ｒ２を介して電圧制御部（図示省略）に接続され、コントロール端子ＶＣ３は抵抗Ｒ３を介して電圧制御部（図示省略）に接続されている。また、ローパスフィルタ１３は、送信端子Ｔｘ２を利用して送信を行う際の増幅によるノイズを低減するためのフィルタとして、送信端子Ｔｘ２とダイオードＤ３のアノードとの間に挿入されている。
【００９３】
内部端子２３（図１参照）は、共用器４に接続されるとともに順方向のダイオードＤ５を介して高周波的に接地されている。
【００９４】
ここで、図５を参照しながら、共用器４の回路構成について詳しく説明する。なお、図５は、共用器４の等価回路図である（共用器４は、後述される実施の形態３における共用器（図１５参照）と本質的に同じものである）。
【００９５】
共用器４は、層Ａ〜Ｈ（図示省略）よりなる多数の誘電体層から構成されている。層Ａには、第１のアース電極が形成されている。また、層Ｂには、第１〜５の共振器電極５３０２〜５３０６が形成され、層Ｃには、第１〜２のコンデンサ結合電極５３０７〜５３０８が形成されている。層Ｄには、第３〜６のコンデンサ結合電極５３０９〜５３１２および第１〜２のストリップライン電極５３１３〜５３１４が形成されている。層Ｅ〜Ｇには、第７〜９コンデンサ結合電極５３１５〜５３１７が形成されている。さらに、層Ｈには、第２のア−ス電極３１８が形成されている。
【００９６】
Ｗ−ＣＤＭＡの送信端子Ｔｘ３（図１および４参照）となる電極は、ストリップライン電極５３１４に接続され、コンデンサ電極５３１７を介してアース電極により接地される。ストリップライン電極５３１４の他端はコンデンサ電極５３１２の一端に接続され、コンデンサ電極５３１２は層Ｃ〜Ｄを介して共振器電極５３０２に接続される。コンデンサ電極５３１２の他端はコンデンサ電極５３１１の一端に接続され、コンデンサ電極５３１１は層Ｃ〜Ｄを介して共振器電極５３０３に接続される。コンデンサ電極５３１１の他端はストリップライン電極５３１３の一端に接続され、ストリップライン電極５３１３の一端はコンデンサ電極５３１６の一端に層Ｅ〜Ｆを介して接続される。コンデンサ電極５３１６の他端は、外部電極により接地される。そして、ストリップライン電極５３１３の他端はアンテナ端子側の内部端子２３（図１参照）に接続され、ノッチフィルタ構造が形成される。
【００９７】
Ｗ−ＣＤＭＡの受信端子Ｒｘ３（図１および４参照）となる電極は、コンデンサ結合電極５３１５の一端に接続される。コンデンサ結合電極５３１５は層Ｃ〜Ｅを介して共振器電極５３０４に接続され、共振器電極５３０４は層Ｃを介してコンデンサ結合電極５３０７に接続され、コンデンサ結合電極５３０７は層Ｃを介して共振器電極５３０５に接続される。また、共振器電極５３０５は層Ｃを介してコンデンサ結合電極５３０８に接続され、コンデンサ結合電極５３０８は層Ｃを介して共振器電極５３０６に接続され、コンデンサ結合電極５３０７は層Ｄを介してコンデンサ結合電極５３０８に接続される。共振器電極５３０６は、層Ｃ〜Ｄを介してコンデンサ結合電極５３１０に接続される。そして、コンデンサ結合電極５３１０はアンテナ端子側の内部端子２３（図１参照）に接続され、バンドパスフィルタ構造が形成される。
【００９９】
かくして、高周波帯（２ＧＨｚ帯）側のアンテナスイッチを１入力３出力（ＳＰ３Ｔ）のスイッチ回路２とし、これに共用器４を接続することにより、ＴＤＭＡ方式とＷ−ＣＤＭＡ方式とが混在しているシステムに対応することができる。なお、共用器４が接続される内部端子２３（図１参照）はダイオードＤ５（図４参照）を介して接地される端子であるため、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信を行うための信号経路上にはダイオードが存在せず、低損失な特性が得られる。
【０１００】
以上では、本実施の形態１について詳細に説明を行った。
【０１０１】
なお、前述の第１の周波数帯は、上述された本実施の形態においては、Ｗ−ＣＤＭＡ方式に対応した周波数帯であったが、これに限らず、要するに、共用器を利用して同時送受信を行うための周波数帯であればよい（たとえば、スイッチ回路１、２をそれぞれ内部端子２２、２１に接続して共用器４を利用することにより（図１参照）、８００ＭＨｚ帯のＣＤＭＡ方式に対応することも可能である）。
【０１０２】
また、内部端子２３は、上述された本実施の形態においては、分波手段３に接続されるとともにダイオードＤ５（図４参照）を介して接地される端子であった。しかし、これに限らず、同内部端子は、たとえば、内部端子２３（図１参照）がダイオードＤ１を介して分波手段３に接続される３周波分波回路の回路図である図６に示されているように、第１の周波数帯の送受信を行う際に順方向となるダイオードを介して分波手段に接続される端子であってもよい。このような３周波分波回路においては、たとえば、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信を行う際、（ａ）信号経路上にダイオードＤ１が存在するため、信号ロスは多少増大するが、（ｂ）オフ状態となるダイオードがダイオードＤ３のみとなるため、信号歪みの発生は低減される。
【０１０３】
また、分波手段３とスイッチ回路２との間に挿入されたローパスフィルタ１１を備えた３周波分波回路の説明図である図７に示されているように（なお、端子Ｒｘ２または端子Ｒｘに共用器４（図示省略）が接続される）、分波手段と第２のスイッチ回路との間に挿入されたローパスフィルタを備えた３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。このような３周波分波回路においては、たとえば、ローパスフィルタ１１は、ＤＣＳの送信を行う際、（ａ）ローパスフィルタ１３と協働して増幅器（図示省略）により発生する信号歪みを抑制するとともに、（ｂ）オフ状態となるダイオードＤ１により発生する信号歪みを低減する。
【０１０４】
また、スイッチ回路１、２の間で接地抵抗Ｒが共有化された３周波分波回路の説明図である図８に示されているように（なお、端子Ｒｘ２または端子Ｒｘに共用器４（図示省略）が接続される）、第１のスイッチ回路と第２のスイッチ回路との間で接地抵抗が共有化された３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である（このとき、抵抗Ｒ１〜Ｒ３（図４参照）は不要である）。このような３周波分波回路においては、たとえば、ダイオードＤ１、Ｄ３、Ｄ５（ダイオードＤ２、Ｄ４）は、ＧＳＭ（ＤＣＳ、Ｗ−ＣＤＭＡ）の送信を行う際、逆バイアス電圧が印加されるため、信号歪みをほとんど発生させない。
【０１０５】
また、第１から第Ｎの周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有した分波回路であって、第１、第２の内部端子と、アンテナに接続するためのアンテナ端子と、第１の内部端子とアンテナ端子間に第ｎ＋１（２≦ｎ≦Ｎ−１）から第Ｎの周波数帯を通過させる第１のフィルタ、および第２の内部端子とアンテナ端子間に第１から第ｎの周波数帯を通過させる第２のフィルタとを有する分波手段と、第１の内部端子に接続された、第ｎ＋１から第Ｎの周波数帯の送信周波数帯と受信周波数帯とを切り換えるための第１のスイッチ回路と、第２の内部端子に接続された、第１の周波数帯と第２から第ｎの各周波数帯の送信周波数帯と第２から第ｎの各周波数帯の受信周波数帯とを切り換えるための第２のスイッチ回路と、第１の周波数帯の送信周波数帯と受信周波数帯とを分波するための共用器とを備えた分波回路は、本発明に関連する発明の分波回路である。
【０１０６】
なお、たとえば、前記複数の切換回路の少なくとも一つがダイオードを含むことを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１０７】
また、たとえば、前記第１の切換回路は、アノードが前記第３の周波数帯の送信回路側に接続され、カソードが前記分波回路に接続された第１のダイオードと、一端が前記第１のダイオードのアノードに接続され、他端が第１のコンデンサを介して接地されるとともに第１のコントロール端子に接続された第１のストリップラインと、アノードが前記第３の周波数帯の受信回路側に接続されカソードが第２のコンデンサと第１の抵抗の並列回路を介して接地された第２のダイオードと、一端が前記第２のダイオードのアノードに接続され、他端が前記分波回路に接続された第２のストリップラインを備え、前記第２の切換回路は、アノードが前記第２の周波数帯の送信回路側に接続され、カソードが前記分波回路側に接続された第３のダイオードと、一端が前記第３のダイオードのアノードに接続され、他端が第３のコンデンサを介して接地されるとともに第２のコントロール端子に接続された第３のストリップラインと、アノードが前記第２の周波数帯の受信回路側に接続され、カソードが前記分波回路側に接続された第４のダイオードと、一端が前記第４のダイオードのアノードに接続され、他端が第４のコンデンサを介して接地されるとともに第３のコントロール端子に接続された第４のストリップラインと、アノードが前記第１の周波数帯の送受信回路側に接続されカソードが第５のコンデンサと第２の抵抗の並列回路を介して接地された第５のダイオードと、一端が前記第５のダイオードのアノードに接続され他端が前記分波回路に接続された第５のストリップラインを備えることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１０８】
また、たとえば、第３のダイオード部に共用器が接続される上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１０９】
また、たとえば、前記第２の周波数帯の送信回路端子とアンテナ端子間に少なくとも一つのローパスフィルタ備えることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１１０】
また、たとえば、前記共用器が同軸型の共振器を使用した構造であることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１１１】
また、たとえば、前記共用器が誘電体グリーンシートを使用した積層フィルタを使用した構造であることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１１２】
また、たとえば、図９（ａ）〜（ｂ）に示されているように、前記共用器がＳＡＷフィルタを使用した構造であることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。なお、図９（ａ）はＳＡＷフィルタを実装した３周波分波回路（表側）の説明図であり、図９（ｂ）は同３周波分波回路（裏側）の説明図である。
【０１１３】
なお、上述において、共用器は、それ以外の手段とは別個のデバイスとして構成されていてもよい（この際、内部端子２３は、前述のそれ以外の手段の実質上外部に設けられた共用器接続用の端子となる）。
【０１１４】
また、たとえば、前記共用器がノッチフィルタとバンドパスフィルタとで構成され、ノッチフィルタを介して送信周波数帯の信号が伝達され、バンドパスフィルタを介して受信周波数帯の信号が伝達されることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１１５】
また、たとえば、前記ノッチフィルタが積層フィルタで構成され、前記バンドパスフィルタが同軸型の共振器で構成されることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１１６】
また、たとえば、前記ノッチフィルタが積層フィルタで構成され、前記バンドパスフィルタがＳＡＷフィルタで構成されることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１１７】
また、たとえば、前記第１のフィルタは低周波数帯を通過させるローパスフィルタであり、前記第２のフィルタは高周波数帯を通過させるハイパスフィルタであることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１１８】
また、たとえば、前記第１のフィルタは低周波数帯を通過させるローパスフィルタであり、前記第２のフィルタは高周波数帯を通過させるバンドパスフィルタであることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１１９】
また、たとえば、前記第１のフィルタおよび第２のフィルタが誘電体グリーンシートを使用した積層体で構成されていることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１２０】
また、たとえば、前記第１の切換回路および／または第２の切換回路は、誘電体グリーンシートを使用した積層体にスイッチング素子を実装して構成されていることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１２１】
また、たとえば、前記共用器と前記積層体が互いに異なる誘電率を持つ誘電体で形成されていることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１２２】
また、たとえば、図１０（ａ）〜（ｂ）に示されているように、前記共用器が前記積層体上に実装して構成したことを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。なお、図１０（ａ）は共用器（Ｄｕｐｌｅｘｅｒ）を積層体上に実装した３周波分波回路（表側）の説明図であり、図１０（ｂ）は同３周波分波回路（裏側）の説明図である。
【０１２３】
また、たとえば、図１１（ａ）〜（ｂ）に示されているように、前記共用器が前記積層体の内部に形成したことを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。なお、図１１（ａ）は共用器を積層体内に実装した３周波分波回路（表側）の説明図であり、図１１（ｂ）は同３周波分波回路（裏側）の説明図である。
【０１２４】
また、たとえば、前記第１、第２の切換回路の少なくとも１つがＦＥＴスイッチを用いた構成であることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１２５】
また、たとえば、前記複数の周波数帯のうち共用器を通過する周波数帯が同時送受信を行うシステム方式であることを特徴とする上述の３周波分波回路は、本発明に関連する発明の３周波分波回路である。
【０１２６】
また、たとえば、信号の送受信を行うためのアンテナと、前記送受信される信号を入出力する、上述の３周波分波回路と、前記３周波分波回路によって分波される信号を処理するための信号処理手段とを備えたことを特徴とする無線通信機器は、本発明に関連する発明の無線通信機器である。
【０１２７】
（実施の形態２）
以下、本発明に関連する発明の実施の形態２の３周波分波回路について、具体例として欧州の移動体通信で使用されているＧＳＭ、ＤＣＳ方式および将来導入が予想されるＷ−ＣＤＭＡ方式の３周波の送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタの回路を例に挙げて図１２を参照にして説明する。なお、図１２は実施の形態２における３周波分波回路の回路図を示す。
【０１２８】
図１２において、ＧＳＭの送受信とＷ−ＣＤＭＡの送受信、ＤＣＳの送受信の共通端子であるアンテナ端子３１０１からの送受信信号は、低周波数帯域と高周波数帯域を分波する機能を有するローパスフィルタとハイパスフィルタからなる分波回路３１０２によって、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号に分波される。
【０１２９】
分波回路３１０２によって分波されたＧＳＭの送受信信号は、ＧＳＭの送受信端子である第１の内部端子３１０３（図１２の▲１▼参照）から、第１の送受信切換回路１０４によって、ＧＳＭの送信信号と受信信号に分波される。分波回路３１０２によって分波されたＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号は２周波共通端子である第２の内部端子３１０５（図１２の▲２▼参照）から、２周波切換回路３１０６によって、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号とＤＣＳの送受信信号とに分波される。
【０１３０】
２周波切換回路３１０６によって分波されたＤＣＳの送受信信号は、ＤＣＳの送受信端子である第３の内部端子３１０７（図１２の▲３▼参照）から、第２の送受信切換回路３１０８によって、ＤＣＳの送信信号と受信信号に分波される。２周波切換回路３１０６によって分波されたＷ−ＣＤＭＡの送受信信号は、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信端子である第４の端子３１０９（図１２の▲４▼参照）から、共用器３１１０によって、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号と受信信号に分波される。
【０１３１】
以上で説明されたように、本実施の形態においては、アンテナ部付近で（１）低周波数帯と高周波数帯を分波する分波回路を用い、ＧＳＭの送受信信号を、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号から分波し、（２）２周波切換回路にてＷ−ＣＤＭＡの送受信信号とＤＣＳの送受信信号とを分波することにより、ＧＳＭとＷ−ＣＤＭＡまたはＤＣＳの同時受信を可能にすることができ、同時送受信を必要とするＷ−ＣＤＭＡ方式を含む３周波分波回路を実現することができる。さらに、送受信切換回路３１０４、３１０８はＧＳＭ、ＤＣＳの受信には電流を流すことはなく、消費電流低減に繋がる。
【０１３２】
なお、第２の内部端子３１０５からＤＣＳの送受信端子である第３の内部端子３１０７へいたる間に、二つの２周波切換回路（２周波切換回路３１０６および第２の送受信切換回路３１０８）を通過する構成をとることにより、Ｗ−ＣＤＭＡ端子（Ｗ−ＣＤＭＡ  ＴＸおよびＷ−ＣＤＭＡ  ＲＸ）とＤＣＳ端子（ＤＣＳ  ＴＸおよびＤＣＳ  ＲＸ）とのアイソレーションが向上し、互いの送信信号に対する歪み特性も向上する。
【０１３３】
（実施の形態３）
次に、本発明に関連する発明の実施の形態３における３周波分波回路の構成と動作について説明する。本発明に関連する発明の実施の形態における３周波分波回路の構成と動作は、上述の実施の形態１における３周波分波回路の構成と動作とほぼ同様であるので、以下では、図１３〜図１５を参照しながら、主な相違点である３周波分波回路の積層体の構成と動作について説明する。なお、図１３は本実施の形態における３周波分波回路を構成する積層体の斜視図、図１４はその分解斜視図、図１５はその等価回路図である。
【０１３４】
図１３において、３周波分波回路の、誘電体グリーンシートを使用した積層体３２０１は、多数の誘電体層によって形成されており、積層体３２０１の側面および側面近傍には、外部電極３２０２、３２０３、３２０４、３２０５、３２０６、３２０７、３２０８、３２０９、３２１０、３２１１が設けられている。
【０１３５】
図１４において、層Ａには、第１のアース電極３３０１が形成されている。また、層Ｂには、第１、第２、第３、第４、第５の共振器電極３３０２、３３０３、３３０４、３３０５、３３０６が形成され、さらに、層Ｃには、第１、第２のコンデンサ結合電極３３０７、３３０８が形成されている。また、層Ｄには、第３、第４、第５、第６のコンデンサ結合電極３３０９、３３１０、３３１１、３３１２および第１、第２のストリップライン電極３３１３、３３１４が形成されている。層Ｅ、層Ｆ、層Ｇには、第７、第８、第９のコンデンサ結合電極３３１５、３３１６、３３１７が形成されている。さらに、層Ｈには、第２のアース電極３３１８が形成されている。
【０１３６】
外部電極３２０９は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信の端子となっており、外部電極３２０９には、ストリップライン電極３３１４が接続される。さらに、外部電極３２０９にはコンデンサ結合電極３３１７が接続され、アース電極３３１８との間で容量が形成される。
【０１３７】
ストリップライン電極３３１４の一端は、コンデンサ結合電極３３１２の一端に接続され、コンデンサ結合電極３３１２は、層Ｃ、Ｄを介して共振器電極３３０２に接続される。コンデンサ結合電極３３１２の他端は、コンデンサ結合電極３３１１の一端に接続され、コンデンサ結合電極３３１１は、層Ｃ、Ｄを介して共振器電極３３０３に接続される。
【０１３８】
コンデンサ結合電極３３１１の他端には、ストリップライン電極３３１３の一端が接続され、ストリップライン電極３３１３の一端には、コンデンサ結合電極３３１６の一端が層Ｅ、Ｆを介して接続され、コンデンサ結合電極３３１６の他端は、外部電極３２０７によりアースに接続され、さらにストリップライン電極３３１３の他端は第４の端子（図１２の▲４▼参照）である外部電極３２０２（図１３参照）に接続され、ノッチフィルタの構造をなしている。
【０１３９】
外部電極３２０５（図１３参照）は、Ｗ−ＣＤＭＡの受信端子となっており、外部電極３２０５は、コンデンサ結合電極３３１５の一端に接続される。コンデンサ結合電極３３１５には、層Ｃ、Ｄ、Ｅを介して共振器電極３３０４が接続され、共振器電極３３０４には、層Ｃを介してコンデンサ結合電極３３０７が接続され、コンデンサ結合電極３３０７には、層Ｃを介して共振器電極３３０５が接続される。また、共振器電極３３０５には、層Ｃを介してコンデンサ結合電極３３０８が接続され、コンデンサ結合電極３３０８には、層Ｃを介して共振器電極３３０６が接続され、さらにコンデンサ結合電極３３０７は、層Ｄを介してコンデンサ結合電極３３０８と接続される。
【０１４０】
共振器電極３３０６は、層Ｃ、Ｄを介してコンデンサ結合電極３３１０と接続され、コンデンサ結合電極３３１０は、第４の端子（図１２の▲４▼参照）である外部電極３２０２（図１３参照）と接続され、バンドパスフィルタの構造をなしている。なお、外部電極３２０３、３２０４、３２０６、３２０７、３２０８、３２１０、３２１１（図１３参照）は、アース電極をなしている。
【０１４１】
以上で説明されたように、本実施の形態においては、積層型の共用器を使用することにより小型化が可能となり、また、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域を通過させているノッチフィルタの結合部が、ＬＣのローパスフィルタの構造にすることにより、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域の２、３倍波の抑圧が可能となる。以上のように本実施の形態においては、積層型の共用器を例に詳述したが、共用器として表面弾性波を利用したＳＡＷフィルタを用いても、小型化が可能となる。
【０１４２】
なお、要求特性により、図１６に示すように、共用器のＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域を通過させているノッチフィルタ３５０１を同軸共振器で構成し、共用器のＷ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させているバンドパスフィルタを積層体３５０２にて構成する組み合わせ構成を使用することにより、低ロス化が可能となる。
【０１４３】
また、要求特性により、図１７に示すように共用器のＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域を通過させているノッチフィルタ３６０１を同軸共振器で構成し、共用器のＷ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させているバンドパスフィルタを弾性表面波フィルタ３６０２にて構成する組み合わせ構成を使用することにより、小型化が可能となる。
【０１４４】
また、要求特性により、図１８に示すように、共用器のＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域を通過させているノッチフィルタ３７０１を積層体で構成し、共用器のＷ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させているバンドパスフィルタを弾性表面波フィルタ３７０２にて構成する組み合わせ構成を使用することにより、小型化が可能となる。
【０１４５】
（実施の形態４）
次に、本発明に関連する発明の実施の形態４における３周波分波回路の構成と動作について説明する。本発明に関連する発明の実施の形態における３周波分波回路の構成と動作は、上述の実施の形態１における３周波分波回路の構成と動作とほぼ同様であるので、以下では、図１９を参照しながら、主な相違点である、（１）ＧＳＭの送受信周波数帯域における低周波数帯と、Ｗ−ＣＤＭＡとＤＣＳの送受信周波数帯域における高周波数帯とを分波する分波器、（２）Ｗ−ＣＤＭＡの送受信周波数帯域とＤＣＳの送受信周波数帯域ＧＳＭの送受信周波数帯域とを切り換える切換回路、（３）ＤＣＳの送信周波数帯域とＤＣＳの受信周波数帯域とを切り換える切換回路、（４）Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域とＷ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域とを切り換える共用器の接続端子の構成と動作について説明する。なお、図１９は、本実施の形態における３周波分波回路の等価回路図である。
【０１４６】
図１９において、３８０１は第１の分波回路、３８０２は第１の送受信切換回路、３８０３は２周波切換回路、３８０４は第２の送受信切換回路、３８０５は共用器である。図１９における第１のストリップラインＬ８０１、第２のストリップラインＬ８０２および第１のコンデンサＣ８０１によって、図２０に示される分波回路の特性の一例における波形１で示されるような低い周波数を通過させるローパスフィルタを形成しており、第２のストリップラインＬ８０２、第１のコンデンサＣ８０１が直列にアース側に接続していることにより、減衰極Ａ点（図２０参照）をなしている。
【０１４７】
また、図１９における第２のコンデンサＣ８０２、第３のストリップラインＬ８０３および第３のコンデンサＣ８０３により、図２０における波形２で示されるような高い周波数を通過させるハイパスフィルタを形成しており、第３のストリップラインＬ８０３と第３のコンデンサＣ８０３を直列にアース側に接続していることにより、減衰極Ｂ点（図２０参照）をなしている。
【０１４８】
このようなローパスフィルタ、ハイパスフィルタを介して、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子であるアンテナ端子３８０６に接続することにより、ＧＳＭの送受信信号のような低周波数信号を送信もしくは受信するときは、接点Ａ（図１９参照）からハイパスフィルタ側は、低周波数信号に対して減衰極Ｂによりアイソレーションが良好にとれており、信号がハイパスフィルタ側に漏れることはない。
【０１４９】
また、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号のような高周波数信号を送信もしくは受信するときは、接点Ａ（図１９参照）からローパスフィルタ側は、高い周波数信号に対して減衰極Ａによりアイソレーションが良好にとれており、信号がローパスフィルタ側に漏れることはない。つまり、分波回路３８０１によってＧＳＭの送受信信号のような低い周波数信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号のような高い周波数信号を分波する機能をなしている。また、接点Ａ（図１９参照）は第４のコンデンサＣ８０４を介してアンテナ端子３８０６に接続される。分波回路３８０１により分波されたＧＳＭの送受信信号は、第１の送受信切換回路の接点Ｂ（図１９参照）を介して伝送される。
【０１５０】
第１の送受信切換回路３８０２におけるＧＳＭの送信回路側端子３８０７には、第５のコンデンサＣ８０５を介して第１のダイオードＰ８０１のアノードが接続され、ダイオードＰ８０１のカソードは、接点Ｂに接続されている。さらに、第１のダイオードＰ８０１のアノードと第５のコンデンサＣ８０５の間には、第４のストリップラインＬ８０４の一端が接続され、第４のストリップラインＬ８０４の他端は、第１のコントロール端子３８０８に接続されている。
【０１５１】
第４のストリップラインＬ８０４の他端は、更に、第６のコンデンサＣ８０６を介してアースに接続され、第１のコントロール端子３８０８は、ＧＳＭの送受信切換えスイッチの１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。また、第１のダイオードＰ８０１には、第５のストリップラインＬ８０５と第７のコンデンサＣ８０７の直列回路が、並列に接続されている。
【０１５２】
第１の送受信切換回路３８０２におけるＧＳＭの受信回路側端子３８０９には、第８のコンデンサＣ８０８を介して第２のダイオードＰ８０２のアノードが接続されている。第２のダイオードＰ８０２のカソードは、抵抗Ｒ８０１と第９のコンデンサＣ８０９の並列回路を介してアースに接続されている。第２のダイオードＰ８０２のアノードには、更に、第６のストリップラインＬ８０６の一端が接続され、第６のストリップラインＬ８０６の他端は、接点Ｂ（図１９参照）に接続されている。分波回路３８０１により分波されたＷ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送受信信号は、第１の送受信切換回路の接点Ｃ（図１９参照）を介して伝送される。
【０１５３】
２周波切換回路３８０３におけるＷ−ＣＤＭＡ側の第４の端子３８１０には、第１０のコンデンサＣ８１０を介して第３のダイオードＰ８０３のアノードが接続され、第３のダイオードＰ８０３のカソードは、接点Ｃに接続されている。さらに、第３のダイオードＰ８０３のアノードと第１０のコンデンサＣ８１０の間には、第７のストリップラインＬ８０７の一端が接続され、第７のストリップラインＬ８０７の他端には、第２のコントロール端子３８１１が接続されている。
【０１５４】
第７のストリップラインＬ８０７の他端は、第１１のコンデンサＣ８１１を介してアースに接続されており、第２のコントロール端子３８１１は、Ｗ−ＣＤＭＡ送受信信号とＤＣＳの送受信信号を切り換える役目をなしている。また、第３のダイオードＰ８０３には、更に、第８のストリップラインＬ８０８と第１２のコンデンサＣ８１２の直列回路が並列に接続されている。また、内部端子３８１０は共用器３８０５に接続され、共用器３８０５はＷ−ＣＤＭＡ送信側端子３８１２、受信側端子３８１３に接続されている。
【０１５５】
２周波切換回路３８０３におけるＤＣＳ側の内部端子３８１４には、第１３のコンデンサＣ８１３を介して第４のダイオードＰ８０４のアノードが接続され、第４のダイオードＰ８０４のカソードは、抵抗Ｒ８０２と第１４のコンデンサＣ８１４の並列回路を介して、アース接続されている。また、第４のダイオードＰ８０４のアノードには、更に、第９のストリップラインＬ８０９の一端が接続され、第９のストリップラインＬ８０９の他端は、接点Ｃ（図１９参照）に接続されている。２周波切換回路３８０３により分波されたＤＣＳの送受信信号は、第２の送受信切換回路の接点Ｄ（図１９参照）を介して伝送される。
【０１５６】
第２の送受信切換回路３８０４におけるＤＣＳの送信回路側端子３８１５には、第１５のコンデンサＣ８１５を介して第５のダイオードＰ８０５のアノードが接続され、ダイオードＰ８０５のカソードは、接点Ｄに接続されている。さらに、第５のダイオードＰ８０５のアノードと第１５のコンデンサＣ８１５の間には、第１０のストリップラインＬ８１０の一端が接続され、第１０のストリップラインＬ８１０の他端は、第３のコントロール端子３８１６に接続されている。第１０のストリップラインＬ８１０の他端は、更に、第１６のコンデンサＣ８１６を介してアースに接続され、第３のコントロール端子３８１６は、ＤＣＳの送受信を切り換える役目をなしている。また、第５のダイオードＰ８０５には、第１１のストリップラインＬ８１１と第１７のコンデンサＣ８１７の直列回路が、並列に接続されている。
【０１５７】
第２の送受信切換回路３８０４におけるＤＣＳの受信回路側端子３８１７には、第１８のコンデンサＣ８１８を介して第６のダイオードＰ８０６のアノードが接続されている。第６のダイオードＰ８０６のカソードは、抵抗Ｒ８０３と第１９のコンデンサＣ８１９の並列回路を介してアースに接続されている。第６のダイオードＰ８０６のアノードには、更に、第１２のストリップラインＬ８１２の一端が接続され、第１２のストリップラインＬ８１２の他端は、接点Ｄ（図１９参照）に接続されている。
【０１５８】
２周波切換回路３８０３によって分波されたＷ−ＣＤＭＡの送受信信号は、Ｗ−ＣＤＭＡ側の内部端子３８１０を介して共用器３８０５に伝送される。共用器の構成としては、第２の実施形態で示した構成とすることにより、３周波分波回路の小型化、低ロス化が可能となる。
【０１５９】
なお、抵抗Ｒ８０１、Ｒ８０２、Ｒ８０３に換えて、インダクタンス素子を加え、抵抗Ｒ８０１、Ｒ８０２、Ｒ８０３を、それぞれ、第４のストリップラインＬ８０４と第１のコントロール端子３８０８の間、および第７のストリップラインＬ８０７と第２のコントロール端子３８１１の間、および第１０のストリップラインＬ８１０と第３のコントロール端子３８１６の間に入れても、同様の結果が得られる。
【０１６０】
さて、ＧＳＭにおいて送信を行う場合、第１のコントロール端子３８０８に正の電圧を印加することにより、第１のダイオードＰ８０１、第２のダイオードＰ８０２がＯＮ状態となる。この時、コンデンサＣ８０４，Ｃ８０５、Ｃ８０６、Ｃ８０８は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。電流値は抵抗Ｒ８０１を可変とすることにより制御でき、送信端子３８０７から送られてきた信号は、第２のダイオードＰ８０２がアース側に接続されていることにより、第６のストリップラインＬ８０６のインピーダンスは無限大となるために、受信側に伝達されることはない。
【０１６１】
なお、第２のダイオードＰ８０２が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ８０９が共振することにより、送信信号の送信周波数において接点Ｂから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、送信信号は分波回路３８０１のローパスフィルタを通ってアンテナ端子３８０６に送られる。
【０１６２】
次に、受信時には、第１のコントロール端子３８０８に電圧を印加しないので、第１のダイオードＰ８０１、第２のダイオードＰ８０２がＯＦＦ状態となっており、信号はＧＳＭの受信側へと伝達される。この時、第１のダイオードＰ８０１のキャパシタンス成分があるために、受信信号は、アンテナから受信端子３８０９に必ずしも伝達されるとは限らないので、第１のダイオードＰ８０１のキャパシタ成分と第５のストリップラインＬ８０５を共振させる。これにより、受信信号の受信周波数において接点Ａから送信端子３８０７のアイソレーションを良好にとることができ、受信信号を、アンテナ端子３８０６から、ローパスフィルタを介し、ＧＳＭの受信端子３８０９へと伝達することができる。
【０１６３】
次に、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号を分波する場合について説明する。第２のコントロール端子３８１１に正の電圧を印加することにより、第３のダイオードＰ８０３、第４のダイオードＰ８０４がＯＮ状態となる。この時、コンデンサＣ８１０、Ｃ８１１、Ｃ８１２、Ｃ８１３は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。
【０１６４】
電流値は、抵抗Ｒ８０２を可変とすることにより制御でき、Ｗ−ＣＤＭＡ側の第４の端子３８１０から送受される信号は、第４のダイオードＰ８０４がアース側に接続されていることにより、第９のストリップラインＬ８０９のインピーダンスは無限大となるために、ＤＣＳ側に伝達されることはない。
【０１６５】
この時、第４のダイオードＰ８０４が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ８１４が共振することにより、Ｗ−ＣＤＭＡの周波数において接点ＣからＤＣＳ側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号は分波回路３８０１のハイパスフィルタを介してアンテナ端子３８０６へと伝達される。Ｗ−ＣＤＭＡ側の内部端子３８１０は共用器３８０５に接続され、共用器３８０５はＷ−ＣＤＭＡ送信側端子３８１２、受信側端子３８１３に接続されているため、Ｗ−ＣＤＭＡの同時送受信が可能となる。
【０１６６】
また、ＤＣＳの動作時には、第２のコントロール端子３８１１に電圧を印加しないので、第３のダイオードＰ８０３、第４のダイオードＰ８０４がＯＦＦ状態となっており、ＤＣＳの送受信信号は、分波回路３８０１のハイパスフィルタを介してアンテナ端子３８０６へと伝達される。この時、第３のダイオードＰ８０３のキャパシタンス成分があるために、ＤＣＳの送受信信号はアンテナ端子３８０６に必ずしも伝達されるとは限らないから、第３のダイオードＰ８０３のキャパシタ成分と第８のストリップラインＬ８０８を共振させる。これにより、ＤＣＳの送受信信号の受信周波数に対して、接点ＣからＷ−ＣＤＭＡ側の内部端子３８１０のアイソレーションを良好にとることができ、ＤＣＳの送受信信号を分波回路３８０１のハイパスフィルタを介してアンテナ端子３８０６から効率よく伝達することができる。
【０１６７】
さて、ＤＣＳにおいて送信を行う場合、第３のコントロール端子３８１４に正の電圧を印加することにより、第５のダイオードＰ８０５、第６のダイオードＰ８０６がＯＮ状態となる。この時、コンデンサＣ８１５，Ｃ８１６、Ｃ８１７、Ｃ８１８は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。電流値は抵抗Ｒ８０３を可変とすることにより制御でき、送信端子３８１５から送られてきた信号は、第６のダイオードＰ８０６がアース側に接続されていることにより、第１２のストリップラインＬ８１２のインピーダンスは無限大となるために、受信側に伝達されることはない。なお、第６のダイオードＰ８０６が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ８１９が共振することにより、送信信号の送信周波数において接点Ｄから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、送信信号は２周波切換回路３８０３、分波回路３８０１のハイパスフィルタを通ってアンテナ端子３８０６に送られる。
【０１６８】
次に、受信時には、第３のコントロール端子３８１６に電圧を印加しないので、第５のダイオードＰ８０５、第６のダイオードＰ８０６がＯＦＦ状態となっており、信号はＤＣＳの受信側へと伝達される。
【０１６９】
この時、第５のダイオードＰ８０５のキャパシタンス成分があるために、受信信号は、アンテナから受信端子３８１６に必ずしも伝達されるとは限らないので、
第５のダイオードＰ８０５のキャパシタ成分と第１１のストリップラインＬ８１１を共振させる。これにより、受信信号の受信周波数において接点Ｄから送信端子３８１５のアイソレーションを良好にとることができ、受信信号を、アンテナ端子３８０６から、分波回路３８０１のハイパスフィルタ、２周波切換回路３８０３を介し、ＤＣＳの受信端子３８０９へと伝達することができる。
【０１７０】
なお、ＤＣＳの送受信を行う場合は、前述のとおり、第２のコントロール端子３８１１は電圧を印加しない状態である。
【０１７１】
以上で説明されたように、本実施の形態においては、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号とを、アンテナ端子直下に、低周波数を通過させるローパスフィルタと高周波数を通過させるハイパスフィルタとにより構成される分波回路を設け、高周波側の端子に２周波切換回路、そして分波後にＷ−ＣＤＭＡ側に共用器を、ＤＣＳ側に送受切換回路を配置することにより、ＧＳＭとＷ−ＣＤＭＡまたはＤＣＳの同時受信を可能にし、さらにＷ−ＣＤＭＡの同時送受信を可能にするものである。
【０１７２】
また、分波回路３８０１のハイパスフィルタ部分に、バンドパスフィルタを用いることにより、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信周波数帯域の２倍波、３倍波の不要信号の除去を可能にすることができる。
【０１７３】
また、３周波分波回路は図２１に示すような構成でも構わない。図１９との相違点は第１３のコンデンサＣ８１３を介さずに直接２周波回路３８０３と第２の送受切換回路３８０４を接続した点である。この場合、Ｗ−ＣＤＭＡ送信時には第２のコントロール端子３８１１に正の電圧が印加され、直流カットされることなく、第５のダイオードＰ８０５に逆バイアース電圧が与えられるため、ＯＦＦ時の第５のダイオードＰ８０５にハイパワーが加えられることによって生じる歪みが改善されるものである。また、ＤＣＳ送信時には第３のコントロール端子３８１４に正の電圧が印加され、直流カットされることなく、第３のダイオードＰ８０３に逆バイアース電圧が与えられるため、ＯＦＦ時の第３のダイオードＰ８０３にハイパワーが加えられることによって生じる歪みが改善されるものである。
【０１７４】
なお、この構成に関しては、図２２に示すように、接点Ｃと接点Ｄとをストリップライン４１０１を介して接続することによっても同様の効果が得られる。この場合、ストリップライン４１０１は、Ｗ−ＣＤＭＡ側の周波数の信号がＤＣＳ側に漏洩することを阻止するチョークコイルとしての機能を有する。
【０１７５】
（実施の形態５）
次に、本発明に関連する発明の実施の形態５における３周波分波回路の構成について説明する。図２３に示すのは、３周波分波回路の構成斜視図である。図２３において、第１の積層体４２０１の上に第２の積層体４２０２が配置される構成となっている。また、第１から第６のピンダイオードＰ８０１、Ｐ８０２、Ｐ８０３、Ｐ８０４、Ｐ８０５、Ｐ８０６、及び第１から第３の抵抗体Ｒ８０１、Ｒ８０２、Ｒ８０３が第１の積層体の上面に配置される。なお、ダイオードは、はんだ実装、ベアチップ実装、フリップチップ実装、抵抗は印刷抵抗とすることができる。
【０１７６】
第１の積層体４２０１は多数の誘電体層によって形成されており、内層には、分波回路４８０１、第１、第２の送受信切換回路４８０２、４８０４、２周波切換回路４８０３を含む回路構成が形成されている。また、第１の積層体４２０１は積層基板としての機能も有しており、その周囲には端子電極４２０３が複数形成されている。端子電極４２０３は内層に形成されるそれぞれの回路に接続されている。また、端子電極４２０３は、アース電極、各コントロール端子、各方式の送受信端子であり、外部回路構成により適宜配置されるものである。
【０１７７】
第１の積層体４２０１の誘電体には、比誘電率が１０以下の誘電体を用いることが好ましく、結晶相にはＡＬ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＳｉＯ2、及びＲＯａ（ＲはＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、ＳｍおよびＧｄから選ばれる少なくともひとつの元素であり、ａは前記Ｒの価数に応じて化学量的に定まる数値）の少なくとも１つが含有される構成であっても構わない。第２の積層体４２０２は多数の誘電体層によって形成されており、内層には、共用器が形成されている。第２の積層体４２０２の誘電体には、比誘電率が比較的大きい誘電体を用いることが好ましく、Ｂｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分とする構成であっても構わない。また、端子電極４２０３は周囲ではなく、底面に形成されても、同様の効果が得られる。
【０１７８】
また、本実施形態においては、第１の積層体４２０１の上面に第２の積層体４２０２を配置するとしたが、図２４に示すように、基板４３０１の上に、第１の積層体４２０１と第２の積層体４２０２を分離して横に並べる配置構成であっても構わない。この場合は、第１の積層体４２０１に内層される回路構成が余裕を持って形成され、例えばアース電極を増やすなどして素子間のアイソレーションを高めるとともに、第２の積層体４２０２の高さを高くすることが可能となり、内層の共振器の厚みを大きくすることができるのでさらに低ロス化が実現できるものである。
【０１７９】
また、第１の積層体４２０１の上面には、第１の積層体４２０１に内層されたインダクタ（あるいはストリップライン）やコンデンサをディスクリート部品として実装しても構わない。これは、３周波分波回路の特性に応じて適宜配置されるものである。また、その他の部品の配置についてもこれに限るものではなく、内層パターンや端子位置によって適宜配置されるものである。以上のように本実施の形態においては、送受切換回路、２周波切換回路、共用器を積層体にて形成することにより小型化が可能可能となる。
【０１８０】
なお、本実施の形態においては、積層型の共用器を例に詳述したが、共用器を表面弾性波を利用したＳＡＷフィルタを用いても、小型化が可能となる。また、要求特性により、同軸型、積層型、ＳＡＷフィルタを組み合わせても実現できる。
【０１８１】
以上では、本実施の形態２〜５について詳細に説明を行った。
【０１８２】
なお、前述の分波回路は、上述された本実施の形態２〜５では、ＧＳＭ、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳを例に挙げた３周波分波回路であった。これに限らず、第１から第Ｎの周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有した分波回路であって、第１、第２、第３、第４の内部端子と、アンテナに接続するためのアンテナ端子と、第１の内部端子とアンテナ端子間に第ｎ＋１（２≦ｎ≦Ｎ−１）から第Ｎの周波数帯を通過させる第１のフィルタ、および第２の内部端子とのアンテナ端子間に第１から第ｎの周波数帯を通過させる第２のフィルタとを有する分波手段と、第１の内部端子に接続された、第ｎ＋１から第Ｎの周波数帯を切り換える第１のスイッチ回路と、第２の内部端子に接続された、その第２から第ｎの周波数帯を第３の内部端子へ、またその第１の周波数帯を第４の内部端子へ切り換えて伝達する第２のスイッチ回路と、第３の内部端子に接続された、第２から第ｎの周波数帯を切り換える第３のスイッチ回路と、第４の内部端子に接続された、第１の周波数帯の送信周波数帯と受信周波数帯とを分波する共用器とを備えたことを特徴とする分波回路は、本発明に関連する発明の分波回路である（また、本発明に関連する発明の分波回路は、このような分波回路における、入力と出力との役割を入れ替えた分波回路であっても良い）。
【０１８３】
また、信号の送受信を行うためのアンテナと、送受信される信号を入出力する、本発明に関連する発明の分波回路（３周波分波回路）と、分波回路（３周波分波回路）によって分波される信号を処理するための信号処理手段とを備えたことを特徴とする移動体通信機器は、本発明に関連する発明の移動体通信機器であり、本発明に関連する発明の３周波分波回路を用いることにより、同時送受信を必要とするＷ−ＣＤＭＡ方式等の移動体通信機器に適用可能となる。
【０１８４】
このように、本発明に関連する発明によれば、例えば、アンテナ部付近で低周波数帯と高周波数帯を分波する分波回路を用いＧＳＭ送受信信号とＷ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳ送受信信号とを最初に分波し、２周波切換回路を用いＷ−ＣＤＭＡの送受信信号とＤＣＳの送受信信号とを分波することによりＧＳＭとＷ−ＣＤＭＡ、あるいはＤＣＳの同時受信が可能にするとともに、Ｗ−ＣＤＭＡ送受信信号は共用器を用いて送受信の周波数を分波することにより、Ｗ−ＣＤＭＡの同時送受信が可能になる。
【０１８５】
また、共用器部を要求特性により低損失化が求められると同軸共振器を用いた同軸型共用器、さらに小型化が求められれば積層型もしくはＳＡＷフィルタを使用した共用器、さらにそれぞれを組み合わせることにより小型で低損失な３周波分波回路を実現でき、ＴＤＭＡ方式に、例えば高い音質や高速データ通信を保証するＷ−ＣＤＭＡ方式の混在しているシステムにも使用できる３周波分波回路、分波回路、および移動体通信機器を提供することができる。
【０１８６】
（実施の形態６）
以下、本発明の実施の形態６の３周波分波回路について、具体例として欧州の移動体通信で使用されているＧＳＭ、ＤＣＳ方式および将来導入が予想されるＷ−ＣＤＭＡ方式の３周波の送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタの回路を例に挙げて図２５を参照にして説明する。なお、図２５は実施の形態６における３周波分波回路の回路図を示す。
【０１８７】
図２５において、１０１は、ＧＳＭの送受信の周波数帯域である８８０〜９６０ＭＨｚ、Ｗ−ＣＤＭＡの送信の周波数帯域、ＤＣＳの送受信の周波数帯域である１７１０〜１９８０ＭＨｚ、Ｗ−ＣＤＭＡの受信の周波数帯域である２１１０〜２１７０ＭＨｚのような帯域幅が広帯域で、それぞれの帯域間が狭帯域を分波する機能を有する共用器である。
【０１８８】
ＧＳＭの送受信の周波数帯域である８８０〜９６０ＭＨｚ、Ｗ−ＣＤＭＡの送信の周波数帯域、ＤＣＳの送受信の周波数帯域である１７１０〜１９８０ＭＨｚは、アンテナ端子１０２から、ＧＳＭの送受信とＷ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送受信の共通端子である第１の内部端子１０３、あるいはＷ−ＣＤＭＡの受信の端子である第２の内部端子１０４へと、まず分波される。
【０１８９】
ＧＳＭの送受信とＷ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送受信の共通端子である第１の内部端子１０３からの送受信信号は、低周波数帯域と高周波数帯域を分波する機能を有するロ−パスフィルタとハイパスフィルタの構成からなる分波回路１０５によって、ＧＳＭの送受信信号は送受信切換回路（以下では第１の送受信切換えスイッチともいう）１０６側へ、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号は送受信切換回路１０７（以下では第２の送受信切換えスイッチともいう）側へと、それぞれ分波される。
【０１９０】
分波回路によって分波されたＧＳＭの送受信信号は、第１の送受信切換回路１０６によって、ＧＳＭの送信信号と受信信号に分波される。
【０１９１】
また、分波回路によって分波されたＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号は、第２の送受信切換回路１０７によってＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送信信号とＤＣＳの受信信号に分波される。
【０１９２】
以上で説明されたように、本実施の形態においては、アンテナ部付近で共用器を用い、（１）Ｗ−ＣＤＭＡの受信信号を最初に分波し、（２）低周波数帯と高周波数帯を分波する分波回路を用い、ＧＳＭの送受信信号を、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号から分波することにより、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＧＳＭ、ＤＣＳの同時受信を可能にすることができる。
【０１９３】
さらに、Ｗ−ＣＤＭＡの受信時はもとより、送受信切換回路１０６、１０７はＧＳＭ、ＤＣＳの受信には電流を流すことはなく、消費電流低減に繋がり、さらに、Ｗ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送信を同時に行うことにより回路規模が小さくなり、小型化でき、挿入損失も小さくなるという効果を有する。
【０１９４】
なお、以上で説明されたような回路構成をとった場合には、アンテナ部付近の共用器によってＷ−ＣＤＭＡの受信信号が最初に分波されるため、Ｗ−ＣＤＭＡの受信信号をロスを低く押さえた状態で受信することができ、たとえば高い音質が保証される。
【０１９５】
（実施の形態７）
つぎに、本発明の実施の形態７における３周波分波回路の構成と動作について説明する。本発明の実施の形態における３周波分波回路の構成と動作は、上述の本実施の形態６における３周波分波回路の構成と動作とほぼ同様であるので、以下では、図２６〜２８を参照しながら、主な相違点である３周波分波回路の同軸型共用器の構成と動作について説明する。なお、図２６は同軸型共用器の等価回路図、図２７は同軸型共用器の上視図、図２８は共用器の特性図である。
【０１９６】
図２６において、ＧＳＭの送受信、Ｗ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送受信の共通端子２０１には、アースに接続された第１のコンデンサＣ２０１、また第１のインダクタＬ２０１が接続されている。
【０１９７】
第１のインダクタＬ２０１の他端には、第２のコンデンサＣ２０２を介して同軸共振器Ｒｅｓ２０１が接続されている。また、第３のコンデンサＣ２０３がアースに接続され、さらに第２のインダクタＬ２０２が接続されている。
【０１９８】
第２のインダクタＬ２０２の他端には、第４のコンデンサＣ２０４を介して同軸共振器Ｒｅｓ２０２が接続されており、アースに接続された第５のコンデンサＣ２０５、さらに第３のインダクタＬ２０３が接続されている。
【０１９９】
第３のインダクタＬ２０３の他端は、アンテナに接続されるアンテナ端子２０２に接続される。
【０２００】
Ｗ−ＣＤＭＡの受信端子２０３には、第６のコンデンサＣ２０６が接続され、第６のコンデンサＣ２０６の他端には、同軸共振器Ｒｅｓ２０３が並列に接続され、また第７のコンデンサＣ２０７が接続され、さらに第８のコンデンサＣ２０８が接続されている。
【０２０１】
第８のコンデンサＣ２０８の他端には、同軸共振器Ｒｅｓ２０４が並列に接続され、また第９のコンデンサＣ２０９が接続されている。
【０２０２】
第９のコンデンサＣ２０９の他端には、同軸共振器Ｒｅｓ２０５が並列に接続され、また第７のコンデンサＣ２０７の他端が接続され、さらに第１０のコンデンサＣ２１０が接続され、アンテナ端子２０２に接続される。
【０２０３】
このような等価回路で構成された同軸型共用器について、図２７を参照しながらさらに説明する。
【０２０４】
図２７において、配線基板Ｐ３０１は、ガラスエポキシ等の樹脂で作製されている。また、同軸共振器Ｒｅｓ２０１〜２０５は、誘電体等で作製されており、空心コイル等のインダクタ素子とチップコンデンサとともに、配線基板Ｐ３０１には半田付け等で実装されている。
【０２０５】
配線基板Ｐ３０１には、外部電極３０１、３０２、３０３、３０４、３０５、３０６、３０７、３０８、３０９、３１０が設けられている。なお、外部電極３０１はＧＳＭの送受信、Ｗ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送受信の共通端子であり、外部電極３０９はアンテナ端子であり、外部電極３０７はＷ−ＣＤＭＡの受信端子であり、外部電極３０２、３０３、３０４、３０５、３０６、３０８、３１０にはア−ス端子が配置されている。
【０２０６】
つぎに、共用器の特性について図２８を参照しながら説明する。
【０２０７】
図２８において、波形１は、ＧＳＭの送受信信号、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の波形図である。
【０２０８】
波形１において、ノッチフィルタを使用し、ＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を通過させている。なお、Ｗ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を減衰させることにより、選択性を向上させている。
【０２０９】
波形２は、Ｗ−ＣＤＭＡの受信信号の波形図である。波形２においては、バンドパスフィルタを使用し、Ｗ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させている、またＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を減衰させることにより選択性を向上させている。
【０２１０】
以上で説明されたように、本実施の形態においては、同軸型の共用器を使用することにより、ＧＳＭの送受信信号、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号、Ｗ−ＣＤＭＡの受信信号の挿入損失を低減できる。また、ＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を通過させているノッチフィルタの結合部が、ＬＣのローパスフィルタの構造になっており、例えばＤＣＳ、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域の２、３倍波の抑圧が可能となる。
【０２１１】
（実施の形態８）
つぎに、本発明の実施の形態８における３周波分波回路の構成と動作について説明する。本発明の実施の形態における３周波分波回路の構成と動作は、上述の本実施の形態６における３周波分波回路の構成と動作とほぼ同様であるので、以下では、図２９〜３１を参照しながら、主な相違点である３周波分波回路の積層体の構成と動作について説明する。なお、図２９は本実施の形態における３周波分波回路を構成する積層体の斜視図、図３０はその分解斜視図、図３１はその等価回路図である。
【０２１２】
図２９において、３周波分波回路の、誘電体グリーンシートを使用した積層体５０１は、多数の誘電体層によって形成されており、積層体５０１の側面および側面近傍には、外部電極５０２、５０３、５０４、５０５、５０６、５０７、５０８、５０９、５１０、５１１が設けられている。
【０２１３】
図３０において、層Ａには、第１のアース電極６０１が形成されている。また、層Ｂには、第１、第２、第３、第４、第５の共振器電極６０２、６０３、６０４、６０５、６０６が形成され、さらに、層Ｃには、第１、第２のコンデンサ結合電極６０７、６０８が形成されている。
【０２１４】
また、層Ｄには、第３、第４、第５、第６のコンデンサ結合電極６０９、６１０、６１１、６１２および第１、第２のストリップライン電極６１３、６１４が形成されている。
【０２１５】
層Ｅ、層Ｆ、層Ｇには、第７、第８、第９コンデンサ結合電極６１５、６１６、６１７が形成されている。さらに、層Ｈには、第２のア−ス電極６１８が形成されている。
【０２１６】
外部電極５０９は、ＧＳＭの送受信、Ｗ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送受信の共通端子となっており、外部電極５０９には、ストリップライン電極６１４が接続される。さらに、外部電極５０９にはコンデンサ電極６１７は、アース電極６１８によりアースに接続される。
【０２１７】
ストリップライン電極６１４の一端は、コンデンサ電極６１２の一端に接続され、コンデンサ電極６１２は、層Ｃ、Ｄを介して共振器電極６０２に接続される。
【０２１８】
コンデンサ電極６１２の他端は、コンデンサ電極６１１の一端に接続され、コンデンサ電極６１１は、層Ｃ、Ｄを介して共振器電極６０３に接続される。
【０２１９】
コンデンサ電極６１１の他端には、ストリップライン電極６１３の一端が接続され、ストリップライン電極６１３の一端には、コンデンサ電極６１６の一端が層Ｅ、Ｆを介して接続され、コンデンサ電極６１６の他端は、外部電極５０７によりア−スに接続され、さらにストリップライン電極６１３の他端はアンテナ端子である外部電極５０２に接続され、ノッチフィルタの構造をなしている。
【０２２０】
外部電極５０５（図２９参照）は、Ｗ−ＣＤＭＡの受信端子となっており、外部電極５０５は、コンデンサ電極６１５の一端に接続される。
【０２２１】
コンデンサ電極６１５には、層Ｃ、Ｄ、Ｅを介して共振器電極６０４が接続され、共振器電極６０４には、層Ｃを介してコンデンサ電極６０７が接続され、コンデンサ電極６０７には、層Ｃを介して共振器電極６０５が接続される。また、共振器電極６０５には、層Ｃを介してコンデンサ電極６０８が接続され、コンデンサ電極６０８には、層Ｃを介して共振器電極６０６が接続され、さらにコンデンサ電極６０７は、層Ｄを介してコンデンサ電極６０８と接続される。
【０２２２】
共振器電極６０６は、層Ｃ、Ｄを介してコンデンサ電極６１０と接続され、コンデンサ電極６１０は、アンテナ端子である外部電極５０２（図２９参照）と接続され、バンドパスフィルタの構造をなしている。なお、外部電極５０３、５０４、５０６、５０７、５０８、５１０、５１１（図２９参照）は、ア−ス電極をなしている。
【０２２３】
以上で説明されたように、本実施の形態においては、積層型の共用器を使用することにより小型化が可能となり、また、ＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を通過させているノッチフィルタの結合部が、ＬＣのローパスフィルタの構造にすることにより、例えばＤＣＳ、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域の２、３倍波の抑圧が可能となる。
【０２２４】
以上のように本実施の形態においては、積層型の共用器を例に詳述したが、共用器として表面弾性波を利用したＳＡＷフィルタを用いても、小型化が可能となる。
【０２２５】
なお、図３２に示すように、要求特性により、同軸型共用器のＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を通過させているノッチフィルタ８０１と、積層型共用器のＷ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させているバンドパスフィルタ８０２との組み合わせを使用することにより、小型化が可能となる。
【０２２６】
また、図３３に示すように、要求特性により、同軸型共用器のＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を通過させている同軸型のノッチフィルタ９０１と、Ｗ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させるバンドパスフィルタを表面弾性波を利用したＳＡＷフィルタ９０２とにすることで、小型化が可能である。
【０２２７】
さらに、図３４に示すように、要求特性により、積層型共用器のＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を通過させている積層型のノッチフィルタ１００１と、Ｗ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させるバンドパスフィルタを表面弾性波を利用したＳＡＷフィルタ１００２とにすることにより、さらなる小型化が可能となる。
【０２２８】
（実施の形態９）
つぎに、本発明の実施の形態９における３周波分波回路の構成と動作について説明する。本発明の実施の形態における３周波分波回路の構成と動作は、上述の本実施の形態６における３周波分波回路の構成と動作とほぼ同様であるので、以下では、図３５を参照しながら、主な相違点である、（１）ＧＳＭの送受信周波数帯域における低周波数帯を、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、およびＤＣＳの送受信周波数帯域における高周波数帯から分波する分波器、（２）ＧＳＭの送受信周波数帯域における低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路、（３）Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路の構成と動作について説明する。なお、図３５は、本実施の形態における３周波分波回路の等価回路図である。
【０２２９】
図３５において、１１０１は第１の送受信切換回路、１１０２は第２の送受信切換回路、１１０３は分波回路である。
【０２３０】
第１の送受信切換回路１１０１におけるＧＳＭの送信回路側端子１１０４には、第１のコンデンサＣ１１０１を介して第１のダイオードＰ１１０１のアノードが接続され、ダイオードＰ１１０１のカソードは、接点Ａに接続されている。さらに、第１のダイオードＰ１１０１のアノードと第１のコンデンサＣ１１０１の間には、第１のストリップラインＬ１１０１の一端が接続され、第１のストッリプラインＬ１１０１の他端は、コントロール端子１１０５に接続されている。
【０２３１】
第１のストリップラインＬ１１０１の他端は、更に、第２のコンデンサＣ１１０２を介してアースに接続され、コントロール端子１１０５は、ＧＳＭの送受信切換えスイッチの１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。また、第１のダイオードＰ１１０１には、第２のストリップラインＬ１１０２と第３のコンデンサＣ１１０３の直列回路が、並列に接続されている。
【０２３２】
第１の送受信切換回路１１０１におけるＧＳＭの受信回路側端子１１０６には、第４のコンデンサＣ１１０４介して第２のダイオードＰ１１０２のアノードが接続されている。第２のダイオードＰ１１０２のカソードは、抵抗Ｒ１１０１と第５のコンデンサＣ１１０５の並列回路を介してアースに接続されている。第２のダイオードＰ１１０２のアノードには、更に、第３のストリップラインＬ１１０３の一端が接続され、第３のストリップラインＬ１１０３の他端は、接点Ａに接続されている。
【０２３３】
第１の送受信切換回路１１０１は、接点Ａにおいて第４のストリップラインＬ１１０４の一端に接続され、ストリップラインＬ１１０４の他端が、接点Ｃを通り、第６のコンデンサＣ１１０６を介して、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子１１０７に接続されている。また、第４のストリップラインＬ１１０４の一端は、第５のストリップラインＬ１１０５と第７のコンデンサＣ１１０７の直列回路を介して、アース側に接続されている。
【０２３４】
第２の送受信切換回路１１０２におけるＷ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信回路側端子１１０８には、第８のコンデンサＣ１１０８を介して第３のダイオードＰ１１０３のアノードが接続され、第３のダイオードＰ１１０３のカソードは、接点Ｂに接続されている。さらに、第３のダイオードＰ１１０３のアノードと第８のコンデンサＣ１１０８の間には、第６のストリップラインＬ１１０６の一端が接続され、第６のストリップラインＬ１１０６の他端には、コントロール端子１１０９が接続されている。
【０２３５】
第６のストリップラインＬ１１０６の他端は、第９のコンデンサＣ１１０９を介してアースに接続されており、コントロール端子１１０９は、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送受信切換えスイッチの１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。また、第３のダイオードＰ１１０３には、更に、第７のストリップラインＬ１１０７と第１０のコンデンサＣ１１１０の直列回路が並列に接続されている。
【０２３６】
第２の送受信切換回路１１０２におけるＤＣＳの受信回路側端子１１１０には、第１１のコンデンサＣ１１１１を介して第４のダイオードＰ１１０４のアノードが接続され、第４のダイオードＰ１１０４のカソードは、抵抗Ｒ１１０２と第１２のコンデンサＣ１１１２の並列回路を介して、アース接続されている。また、第４のダイオードＰ１１０４のアノードには、更に、第８のストリップラインＬ１１０８の一端が接続され、第８のストリップラインＬ１１０８の他端は、接点Ｂに接続されている。
【０２３７】
第２の送受信切換回路１１０２は、接点Ｂにおいて第１３のコンデンサＣ１１１３に接続され、接点Ｃを通り、第６のコンデンサＣ１１０６を介してＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子１１０７に接続されている。また、第１３のコンデンサＣ１１１３の一端には、第９のストリップラインＬ１１０９と第１４のコンデンサＣ１１１４の直列回路を介してアースに接続されている。
【０２３８】
なお、抵抗Ｒ１１０１、Ｒ１１０２に換えて、インダクタンス素子を加え、抵抗Ｒ１１０１、Ｒ１１０２を、それぞれ、第１のストリップラインＬ１１０１とコントロール端子１１０５の間、および第６のストリップラインＬ１１０６とコントロール端子１１０９の間に入れても、同様の結果が得られる。
【０２３９】
つぎに、図３６も参照しながら、（１）ＧＳＭの送受信周波数帯域における低周波数帯を、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、およびＤＣＳの送受信周波数帯域における高周波数帯から分波する分波器、（２）ＧＳＭの送受信周波数帯域における低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路、（３）Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路の動作について説明する。なお、図３６は、本実施の形態における３周波分波回路の共用器の特性図である。
【０２４０】
図３５における第４のストリップラインＬ１１０４、第５のストリップラインＬ１１０５、および第７のコンデンサＣ１１０７によって、図３６における波形１で示されるような低い周波数を通過させるローパスフィルタを形成しており、第５のストリップラインＬ１１０５、第７のコンデンサＣ１１０７が直列にアース側に接続していることにより、減衰極Ａ点（図３６参照）をなしている。
【０２４１】
また、図３５における第１３のコンデンサＣ１１１３、第９のストリップラインＬ１１０９、および第１４のコンデンサＣ１１１４により、図２６における波形２で示されるような高い周波数を通過させるハイパスフィルタを形成しており、第９のストリップラインＬ１１０９と第１４のコンデンサＣ１１１４を直列にアース側に接続していることにより、減衰極Ｂ点（図３６参照）をなしている。
【０２４２】
このようなローパスフィルタ、ハイパスフィルタを介して、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子に接続することにより、ＧＳＭの送受信信号のような低周波数信号を送信もしくは受信するときは、接点Ｃ（図３５参照）からハイパスフィルタ側は、低周波数信号に対して減衰極Ｂによりアイソレーションが良好にとれており、信号がハイパスフィルタ側に漏れることはない。
【０２４３】
また、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号のような高周波数信号を送信もしくは受信するときは、接点Ｃ（図３５参照）からローパスフィルタ側は、高い周波数信号に対して減衰極Ａによりアイソレーションが良好にとれており、信号がローパスフィルタ側に漏れることはない。つまり、分波回路１１０７によってＧＳＭの送受信信号のような低い周波数信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号のような高い周波数信号を分波する機能をなしている。
【０２４４】
さて、ＧＳＭの送信信号のような低い周波数を送信する場合、コントロール端子１１０５に正の電圧を印加することにより、第１のダイオードＰ１１０１、第２のダイオードＰ１１０２がＯＮ状態となる。
【０２４５】
この時、コンデンサＣ１１０１、Ｃ１１０４、Ｃ１１０６は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。電流値は抵抗Ｒ１１０１を可変とすることにより制御でき、送信端子１１０４から送られてきた信号は、第２のダイオードＰ１１０２がアース側に接続されていることにより、第２のストリップラインＬ１１０２のインピーダンスは無限大となるために、受信側に伝達されることはない。なお、第２のダイオードＰ１１０２が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ１１０３が共振することにより、送信信号の送信周波数において接点Ａから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、送信信号はローパスフィルタを通ってＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子１１０７に送られる。
【０２４６】
次に、受信時には、コントロール端子１１０５に電圧を印加しないので、第１のダイオードＰ１１０１、第２のダイオードＰ１１０２がＯＦＦ状態となっており、信号は、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子から受信側へと伝達される。
【０２４７】
この時、第１のダイオードＰ１１０１のキャパシタンス成分があるために、受信信号は、アンテナから受信端子１１０６に必ずしも伝達されるとは限らないから、第１のダイオードＰ１１０１のキャパシタ成分と第３のストリップラインＬ１１０３を共振させる。これにより、受信信号の受信周波数において接点Ａから送信端子１１０４のアイソレーションを良好にとることができ、受信信号を、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子１１０７から、ローパスフィルタを介し、ＧＳＭの受信端子１１０７へと伝達することができる。
【０２４８】
次に、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号のような高い周波数を送信する場合について説明する。
【０２４９】
コントロール端子１１０９に正の電圧を印加することにより、第３のダイオードＰ１１０３、第４のダイオードＰ１１０４がＯＮ状態となる。この時、コンデンサＣ１１０８、Ｃ１１１１、Ｃ１１０６は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。
【０２５０】
電流値は、抵抗Ｒ１１０２を可変とすることにより制御でき、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信端子１１０８から送られてきた信号は、第４のダイオードＰ１１０４がアース側に接続されていることにより、第８のストリップラインＬ１１０８のインピーダンスは無限大となるために、受信側に伝達されることはない。
【０２５１】
この時、第４のダイオードＰ１１０４が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ１１１２が共振することにより、送信信号の送信周波数において接点Ｂから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信信号は、ハイパスフィルタを通ってＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子１１０７に送られる。
【０２５２】
また、ＤＣＳの受信時には、コントロール端子１１０９に電圧を印加しないので、第３のダイオードＰ１１０３、第４のダイオードＰ１１０４がＯＦＦ状態となっており、ＤＣＳの受信信号はＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子から受信側へと伝達される。
【０２５３】
この時、第３のダイオードＰ１１０３のキャパシタンス成分があるために、ＤＣＳの受信信号はＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子から受信端子１１１０に必ずしも伝達されるとは限らないから、第３のダイオードＰ１１０３のキャパシタ成分と第７のストリップラインＬ１１０７を共振させる。これにより、ＤＣＳの受信信号の受信周波数に対して、接点Ｂから送信端子１１０８のアイソレーションを良好にとることができ、ＤＣＳの受信信号をＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子１１０７からハイパスフィルタを通ってＤＣＳの受信端子１１１０へと効率よく伝達することができる。
【０２５４】
以上で説明されたように、本実施の形態においては、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子に低周波数を通過させるローパスフィルタと高周波数を通過させるハイパスフィルタを設け、ロ−パスフィルタ側にはＧＳＭの送受信信号をわける回路を設け、またハイパスフィルタ側にはＷ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信信号とＤＣＳの送信信号を送信、受信をわける回路を設けることにより、３周波の送受信を可能にすることができる。
【０２５５】
また、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子に低周波数を通過させるローパスフィルタと、高周波数を通過させるハイパスフィルタとを設けた。分波回路のハイパスフィルタ部分に、バンドパスフィルタを用いることにより、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信周波数帯域の２倍波、３倍波の不要信号を除去を可能にすることができる。
【０２５６】
（実施の形態１０）
つぎに、本発明の実施の形態１０における３周波分波回路の構成と動作について説明する。本発明の実施の形態における３周波分波回路の構成と動作は、上述の本実施の形態６における３周波分波回路の構成と動作とほぼ同様であるので、以下では、図３７〜３９を参照しながら、主な相違点である、（１）ＧＳＭの送受信周波数帯域における低周波数帯から、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域における高周波数帯を分波する分波器、（２）ＧＳＭの送受信周波数帯域における低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路、（３）Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域における高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路の構成と動作について説明する。なお、図３７は、本実施の形態におけるＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器の積層体の斜視図である。また、図３８、３９は、それぞれ、ＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路、およびＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路を含む手段の上半分、下半分の分解斜視図である。
【０２５７】
図３７において、ＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器およびＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路の積層体１３０１は、多数の誘電体層によって形成されている。
【０２５８】
積層体１３０１の側面および側面近傍には、外部電極１３０２ａ、１３０２ｂ、１３０２ｃ、１３０２ｄ、１３０２ｅ、１３０２ｆ、１３０２ｇ、１３０２ｈ、１３０２ｉ、１３０２ｊ、１３０２ｋ、１３０２ｌ、１３０２ｍ、１３０２ｎ、１３０２ｏ、１３０２ｐが設けられている。
【０２５９】
また、積層体１３０１の上面にはダイオードＰ１１０１、Ｐ１１０２、Ｐ１１０３、Ｐ１１０４抵抗Ｒ１１０１、Ｒ１１０２が半田付け等により実装されている。なお、ダイオードは、ベアチップ実装、フリップチップ実装、抵抗は印刷抵抗とすることができる。
【０２６０】
図３８において、層Ａには、第１のアース電極１４０１が形成されている。また、層Ｂには、第２、第５、第９、第１２のコンデンサのコンデンサ電極１４０２、１４０３、１４０４、１４０５が形成され、さらに、層Ｃには、第２のアース電極１４０６が形成されている。
【０２６１】
層Ｄ、層Ｅには、第３、第８のストリップラインのストリップライン電極１４０７ａ、１４０７ｂ、１４０８ａ、１４０８ｂが２層に分けて形成されている。層Ｆには、第１のストリップラインのストリップライン電極１４０９が形成されている。層Ｇには、第３のアース電極１４１０および第６のストリップラインのストリップライン電極１４１１が形成されている。
【０２６２】
図３９において、層Ｈには、第５のストリップラインのストリップライン電極１４１２、第７のコンデンサのコンデンサ電極１４１３および第１４のコンデンサのコンデンサ電極１４１４が形成されている。
【０２６３】
層Ｉには、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極１４１５ａ、１４１６ａ、１４１７ａがそれぞれ形成され、層Ｊには、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極１４１５ｂ、１４１６ｂ、１４１７ｂがそれぞれ形成されている。層Ｋには、第３、第１０のコンデンサのもう一方のコンデンサ電極１４１５ｃ、１４１６ｃがさらに形成されている。層Ｌには、第１、第２、第８、第１１、第６のコンデンサの一方のコンデンサ電極１４１８ａ、１４１９ａ、１４２０、１４２１ａ、１４２２ａが形成され、さらに第２、第４、第７、第９のストリップラインのストリップライン電極１４２３、１４２４、１４２５、１４２６が形成されている。層Ｍには、第１、第２、第１１、第６のコンデンサの一方のコンデンサ電極１４１８ｂ、１４１９ｂ、１４２１ｂ、１４２２ｂが形成されいる。層Ｎには、第１、第２、第３、第４のダイオードＰ１１０１、Ｐ１１０２、Ｐ１１０３、Ｐ１１０４および第１、第２の抵抗Ｒ１１０１、Ｒ１１０２が実装されている。
【０２６４】
なお、以上で説明された層Ａ〜Ｎがこの順に積層されていることは、いうまでもない。
【０２６５】
外部電極１３０２ｎ（図３７参照）には、コンデンサ電極１４０２が接続され、コンデンサ電極１４０２はアース電極１４０１、１４０６に挟まれアースに接続される。さらに外部電極１３０２ｎは、ストリップライン電極１４０９の一端に接続され、ストリップライン電極１４０９の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極１４１８ａとコンデンサ電極１４１５ａ、１４１５ｃおよびダイオードＰ１１０１のアノード側に接続されている。外部電極１３０２ｎはコントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【０２６６】
外部電極１３０２ｆ（図３７参照）には、コンデンサ電極１４１８ａとキャパシタをなすコンデンサ電極１４１８ｂが接続されている。コンデンサ電極１４１５ａ、１４１５ｃに挟まれたコンデンサ電極１４１５ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極１４２３を介してダイオードＰ１１０１のカソード側と接続されている。
【０２６７】
外部電極１３０２ｐ（図３７参照）には、コンデンサ電極１４１９ａが接続され、コンデンサ電極１４１９ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極１４１９ｂは、ビアホールを通じダイオードＰ１１０２のアノードと接続されている。
【０２６８】
なお、ダイオードＰ１１０２のカソード側は、抵抗Ｒ１１０１の一端と接続されており、抵抗Ｒ１１０１の他端は、ビアホールを通じ外部電極１３０２ｏからアースに接続される。また、ダイオードＰ１１０２のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極１４０５と接続され、アース電極１４０１、１４０６を介してアースに接続される。
【０２６９】
さらに、コンデンサ電極１４１９ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極１４０７ａ、１４０７ｂを介してダイオードＰ１１０１のカソード側と接続されている。ダイオードＰ１１０１のカソード側は、ビアホールを通じてストリップライン１４２５の一端と接続されており、ストリップライン１４２５の他端は、ビアホールを通じコンデンサ電極１４２２ｂと接続されている。
【０２７０】
コンデンサ電極１４２２ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極１４２２ａは、外部電極１３０２ｊ（図３７参照）と接続されている。また、ストリップライン１４２５の一端には、ストリップライン１４１２の一端が接続されており、ストリップライン１４１２の他端にはコンデンサ電極１４１３が接続され、アース電極１４１０を介してアースと接続される。
【０２７１】
外部電極１３０２ｌ（図３７参照）には、コンデンサ電極１４０４が接続され、コンデンサ電極１４０４はアース電極１４０１、１４０６に挟まれ、アースに接続される。
【０２７２】
外部電極１３０２ｌ（図３７参照）は、ストリップライン電極１４１１の一端に接続され、ストリップライン電極１４１１の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極１４１６ａとコンデンサ電極１４１６ｃおよびダイオードＰ１１０３のアノード側に接続されている。
【０２７３】
外部電極１３０２ｉ（図３７参照）は、コントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【０２７４】
外部電極１３０２ｄ（図３７参照）には、コンデンサ電極１４１６ｃとキャパシタをなすコンデンサ電極１４２０が接続されている。なお、コンデンサ電極１４１６ａ、１４１６ｃに挟まれたコンデンサ電極１４１６ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極１４２４を介してダイオードＰ１１０３のカソード側と接続されている。
【０２７５】
外部電極１３０２ｂ（図３７参照）には、コンデンサ電極１４２１ｂが接続され、コンデンサ電極１４２１ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極１４２１ａは、ビアホールを通じダイオードＰ１１０４のアノードと接続されている。
【０２７６】
なお、ダイオードＰ１１０４のカソード側は抵抗Ｒ１１０２の一端と接続されており、抵抗Ｒ１１０２の他端は、ビアホールを通じ外部電極１３０２ｏからアースに接続される。また、ダイオードＰ１１０４のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極１４０３と接続され、アース電極１４０１、１４０６を介してアースに接続される。
【０２７７】
さらに、コンデンサ電極１４２１ａは、ビアホールを通じストリップライン電極１４０８ａ、１４０８ｂを介してダイオードＰ１１０３のカソード側と接続されている。ダイオードＰ１１０３のカソード側は、ビアホールを通じてコンデンサ電極１４１７ｂと接続され、コンデンサ電極１４１７ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極１４１７ａは、ビアホールを通じコンデンサ電極１４２２ｂと接続されている。
【０２７８】
コンデンサ電極１４１７ｂには、ストリップライン１４２６の一端が接続されており、ストリップライン１４２６の他端には、ビアホールを通じコンデンサ電極１４１６が接続され、アース電極１４１０を介してアースと接続される。
【０２７９】
さらに、外部電極１３０２ａ、１３０２ｃ、１３０２ｅ、１３０２ｇ、１３０２ｉ、１３０２ｋ、１３０２ｍ、１３０２ｐ（図３７参照）はそれぞれ、アース電極１４０１、１４０６、１４１０と接続されている。
【０２８０】
また、外部電極１３０２ｆ（図３７参照）は、ＧＳＭの後段の送信回路に接続され、外部電極１３０２ｐ（図３７参照）は、ＧＳＭの後段の受信回路に接続される。
【０２８１】
外部端子１３０２ｄ（図３７参照）は、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの後段の送信回路に接続され、外部端子１３０２ｂ（図３７参照）は、ＤＣＳの後段の受信回路に接続される。さらに、外部端子１３０２ｊ（図３７参照）は、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子に接続されることになる。
【０２８２】
図３７〜３９に示す誘電体を使用した多層基板を使用することにより、本実施の形態のＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器およびＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路を小型化が可能になる。
【０２８３】
また、ストリップライン電極１４０９、１４１１をそれぞれの送信周波数の波長のｎ倍の長さにすることによりスタブとして使用でき、信号の選択性を上げることができる。
【０２８４】
さらに、アース電極を底面に形成しているので、移動体通信機器に半田付け等で実装した時に、移動体通信機器の実装基板もしくは周辺回路部品の不要信号からシールドできるという効果を有する。
【０２８５】
また、上述した本実施の形態においては、ストリップラインを１層もしくは２層構造としたが、３層以上の複数構造としても同様の効果が得られる。
【０２８６】
（実施の形態１１）
次に本発明の実施の形態１１について、図４０を参照しながら説明する。なお、図４０は、本発明の実施の形態８と同様な３周波分波回路の積層共用器１５０１部と、実施の形態８と同様な、ＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器およびＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路を構成する積層体１５０２部との、一体化した手段の斜視図である。
【０２８７】
このような一体化を行うことにより、小型で低価格のものが可能となり、それぞれを、移動体通信機器に半田付け等で実装した時に必要となる整合回路も不要になるという効果を有する。
【０２８８】
さらに、図４０に示すように、３周波分波回路の積層共用器１５０１部と、実施の形態１０におけるＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器およびＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路１５０２部とを併設した構造にすることにより、積層共用器で必要な周波数および結合度の調整も容易に可能となる。
【０２８９】
さらに、ＰＩＮダイオ−ドをワイヤ−ボンディング、フリップチップ実装し抵抗を印刷抵抗を用いるとより、小型で低背のものが可能となる。
【０２９０】
さらにアース電極を底面に形成しているので、移動体通信機器に半田付け等で実装した時に、移動体通信機器の実装基板もしくは周辺回路部品の不要信号からシールドできるという効果を有する。
【０２９１】
（実施の形態１２）
次に本発明の実施の形態１２について、図４１を参照しながら説明する。なお、図４１は、本発明の実施の形態８と同様な３周波分波回路の積層型共用器のＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を通過させているノッチフィルタと表面弾性波を利用したＳＡＷフィルタの共用器のＷ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させるバンドパスフィルタの組み合わせ１６０１部と、実施の形態１０と同様なＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器およびＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路を構成する積層体１６０２部との、一体化した手段の斜視図である。
【０２９２】
このように一体化することにより，小型のものが可能となり、それぞれを移動体通信機器に半田付け等で実装した時に、必要となる整合回路も不要になるという効果を有する。
【０２９３】
さらに、ＳＡＷフィルタ、ＰＩＮダイオ−ドをワイヤ−ボンディング、フリップチップ実装し抵抗を印刷抵抗を用いると、より小型で低背のものが可能となる。
【０２９４】
さらに、アース電極を底面に形成しているので、移動体通信機器に半田付け等で実装した時に、移動体通信機器の実装基板もしくは周辺回路部品の不要信号からシールドできるという効果を有する。
【０２９５】
（実施の形態１３）
次に本発明の実施の形態１３について、図４２を参照しながら説明する。なお、図４２は、実施の形態１０と同様なＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器およびＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路を、それぞれＧＳＭの送信信号、受信信号、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送信信号、受信信号に分波する機能を持った１入力４出力、もしくは１入力５出力のＧａＡｓ（ガリウム砒素）のスイッチ１７０１部と、本発明の実施の形態８と同様な３周波分波回路の積層型共用器１７０２部を一体化した積層体の斜視図である。
【０２９６】
一体化することにより、小型で低価格のものが可能となり、それぞれを移動体通信機器に半田付け等で実装した時に必要となる整合回路も不要になるという効果を有する。
【０２９７】
さらに、ＧａＡｓ（ガリウム砒素）をワイヤ−ボンディング、フリップチップ実装することにより小型で低背のものが可能となる。
【０２９８】
さらに、アース電極を底面に形成しているので、移動体通信機器に半田付け等で実装した時に、移動体通信機器の実装基板もしくは周辺回路部品の不要信号からシールドできるという効果を有する。
【０２９９】
（実施の形態１４）
次に本発明の実施の形態１４について図４３を参照しながら説明する。なお、図４３は、実施の形態１０と同様なＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器およびＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路をそれぞれＧＳＭの送信信号、受信信号、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送信信号、受信信号に分波する機能を持った１入力４出力、もしくは１入力５出力のＧａＡｓ（ガリウム砒素）のスイッチ１８０１部と、本発明の実施の形態８と同様な３周波分波回路の積層型共用器のＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を通過させているノッチフィルタと表面弾性波を利用したＳＡＷフィルタの共用器のＷ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させるバンドパスフィルタの組み合わせを一体化した積層体１８０２部との、一体化した手段の斜視図である。
【０３００】
一体化することににより、小型で低価格のものが可能となり、それぞれを移動体通信機器に半田付け等で実装した時に、必要となる整合回路も不要になるという効果を有する。
【０３０１】
さらに、ＧａＡｓ（ガリウム砒素）およびＳＡＷフィルタを、ワイヤ−ボンディング、フリップチップ実装することにより、小型で低背のものが可能となる。
【０３０２】
さらに、アース電極を底面に形成しているので、移動体通信機器に半田付け等で実装した時に、移動体通信機器の実装基板もしくは周辺回路部品の不要信号からシールドできるという効果を有する。
【０３０３】
（実施の形態１５）
以下、本発明の実施の形態１５の３周波分波回路の構成および動作について、具体例として欧州の移動体通信で使用されているＧＳＭ、ＤＣＳ方式および将来導入が予想されるＷ−ＣＤＭＡ方式の３周波の送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタの回路を例に挙げて、図４４を参照にして説明する。なお、図４４は、本実施の形態における３周波分波回路の回路図を示す。
【０３０４】
図４４において、ＧＳＭの送受信とＷ−ＣＤＭＡの送受信、ＤＣＳの送受信の共通端子であるアンテナ端子１９０１からの送受信信号は、低周波数帯域と高周波数帯域を分波する機能を有するロ−パスフィルタとハイパスフィルタからなる分波回路１９０２によって、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号に分波される。
【０３０５】
分波回路１９０２によって分波されたＧＳＭの送受信信号は、ＧＳＭの送受信端子である第１の内部端子１９０３から、第１の送受信切換回路（以下では第１の送受信切換えスイッチともいう）１９０４によって、ＧＳＭの送信信号と受信信号に分波される。
【０３０６】
共用器１９０５は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信の周波数帯域、ＤＣＳの送受信の周波数帯域である１７１０〜１９８０ＭＨｚとＷ−ＣＤＭＡの受信の周波数帯域である２１１０〜２１７０ＭＨｚのような帯域幅が広帯域でそれぞれの帯域間が狭帯域を分波する機能を有する。
【０３０７】
Ｗ−ＣＤＭＡの送信の周波数帯域、ＤＣＳの送受信の周波数帯域である１７１０〜１９８０ＭＨｚは、Ｗ−ＣＤＭＡの送信の周波数帯域、ＤＣＳの送受信の周波数帯域およびＷ−ＣＤＭＡの受信の周波数帯域の共通端子である第２の内部端子１９０６から、Ｗ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送受信の共通端子である第４の内部端子１９０７とＷ−ＣＤＭＡの受信の端子である第５の内部端子１９０８へと分波される。
【０３０８】
さらに、分波回路１９０２によって分波されたＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号は、第２の送受信切換回路（以下では第２の送受信切換えスイッチともいう）１９０９によって、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送信信号とＤＣＳの受信信号に分波される。
本実施の形態において、Ｗ−ＣＤＭＡの送信の周波数帯域、ＤＣＳの送受信の周波数帯域とＷ−ＣＤＭＡの受信の周波数帯域を分波する構成には、（１）本発明の実施の形態７において詳述した同軸型共用器、または、（２）本発明の実施の形態８において詳述した積層共用器、およびＳＡＷフィルタを使用した共用器が用いられる。
【０３０９】
以上のように、本実施の形態においては、アンテナ部付近で低周波数帯と高周波数帯を分波する分波回路を用い、ＧＳＭの送受信信号を、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号、およびＤＣＳの送受信信号から最初に分波し、次に共用器を用い、Ｗ−ＣＤＭＡの受信信号を分波し、ＧＳＭの送受信信号を送受信切換回路で分波し、さらにＷ−ＣＤＭＡの送信信号ＤＣＳの送受信信号を送受信切換回路を用い分波することにより、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＧＳＭ、ＤＣＳの同時受信が可能にすることができる。
【０３１０】
さらに、Ｗ−ＣＤＭＡの受信時はもとより、送受信切換回路１９０４、１９０９はＧＳＭ、ＤＣＳの受信には電流を流すことはなく、消費電流低減に繋がり、さらに、Ｗ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送信を同時に行うことにより、回路規模が小さくなり、小型化でき、挿入損失も小さくなるという効果を有する。
【０３１１】
なお、以上で説明されたような回路構成をとった場合には、アンテナ部付近の分波回路によってＧＳＭの送受信信号が最初に分波されるため、ＧＳＭの送受信信号をロスを低く押さえた状態で送受信することができ、たとえば高い音質が保証される。
【０３１２】
（実施の形態１６）
つぎに、本発明の実施の形態１６における３周波分波回路の構成と動作について説明するが、以下では、図４５を参照しながら、（１）本発明の実施の形態１５と同様なＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器、（２）ＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路、（３）Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路の構成と動作について説明する。なお、図４５は、本実施の形態における３周波分波回路の等価回路図である。
【０３１３】
図４５において、２００１は第１の送受信切換回路、２００２は第２の送受信切換回路、２００３は分波回路である。
【０３１４】
第１の送受信切換回路２００１におけるＧＳＭの送信回路側端子２００４には、第１のコンデンサＣ２００１を介して第１のダイオードＰ２００１のアノードが接続され、ダイオードＰ２００１のカソードは、接点Ａに接続されている。
【０３１５】
さらに、第１のダイオードＰ２００１のアノードと第１のコンデンサＣ２００１の間には、第１のストリップラインＬ２００１の一端が接続され、第１のストッリプラインＬ２００１の他端は、コントロール端子２００５に接続されている。
【０３１６】
第１のストリップラインＬ２００１の他端は、更に、第２のコンデンサＣ２００２を介してアースに接続され、コントロール端子２００５は、ＧＳＭの送受信切換えスイッチの１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。また、第１のダイオードＰ２００１には、第２のストリップラインＬ２００２と第３のコンデンサＣ２００３の直列回路が並列に接続されている。
【０３１７】
第１の送受信切換回路２００１におけるＧＳＭの受信回路側端子２００６には、第４のコンデンサＣ２００４介して第２のダイオードＰ２００２のアノードが接続されている。
【０３１８】
第２のダイオードＰ２００２のカソードは、抵抗Ｒ２００１と第５のコンデンサＣ２００５の並列回路を介してアースに接続されている。第２のダイオードＰ２００２のアノードには、更に、第３のストリップラインＬ２００３の一端が接続され、第３のストリップラインＬ２００３の他端は、接点Ａに接続されている。
【０３１９】
第１の送受信切換回路２００１は、接点Ａにおいて第４のストリップラインＬ２００４の一端に接続され、ストリップラインＬ２００４の他端が、接点Ｃを通り、第６のコンデンサＣ２００６を介して、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子２００７に接続されている。また第４のストリップラインＬ２００４の一端は、第５のストリップラインＬ２００５と第７のコンデンサＣ２００７の直列回路を介して、アース側に接続されている。
【０３２０】
Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子２００８は、第８のコンデンサＣ２００８に接続され、接点Ｃを通り、第６のコンデンサＣ２００６を介して、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子２００７に接続されている。また、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子２００８は、第９のストリップラインＬ２００９と第１５のコンデンサＣ２０１５の直列回路を介して、アース側に接続されている。
【０３２１】
第２の送受信切換回路２００２におけるＷ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信回路側端子２００９には、第９のコンデンサＣ２００９を介して第３のダイオードＰ２００３のアノードが接続され、第３のダイオードＰ２００３のカソードは、接点Ｂに接続されている。
【０３２２】
さらに、第３のダイオードＰ２００３のアノードと第９のコンデンサＣ２００９の間には、第６のストリップラインＬ２００６の一端が接続され、第６のストリップラインＬ２００６の他端には、コントロール端子２００９が接続されている。また、第６のストリップラインＬ２００６の他端は、第１０のコンデンサＣ２０１０を介してアースに接続されており、コントロール端子２０１０は、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送受信切換えスイッチの１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。
【０３２３】
第３のダイオードＰ２００３には、更に、第７のストリップラインＬ２００７と第１１のコンデンサＣ２０１１の直列回路が、並列に接続されている。
【０３２４】
第２の送受信切換回路２００２におけるＤＣＳの受信回路側端子２０１１には、第１２のコンデンサＣ２０１２を介して第４のダイオードＰ２００４のアノードが接続され、第４のダイオードＰ２００４のカソードは、抵抗Ｒ２００２と第１３のコンデンサＣ２０１３の並列回路を介して、アース接続されている。
【０３２５】
第４のダイオードＰ２００４のアノードには、更に、第８のストリップラインＬ２００８の一端が接続され、第８のストリップラインＬ２００８の他端は、接点Ｂに接続されている。
【０３２６】
第２の送受信切換回路２００２は、接点Ｂにおいて第１４のコンデンサＣ２０１４に接続され、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子２０１２に接続されている。
【０３２７】
なお、抵抗Ｒ２００１、Ｒ２００２に換えて、インダクタンス素子を加え、抵抗Ｒ２００１、Ｒ２００２を、それぞれ、第１のストリップラインＬ２００１とコントロール端子２００５の間、および第６のストリップラインＬ２００６とコントロール端子２００９の間に入れても、同様の結果が得られる。
【０３２８】
つぎに、図３６も参照しながら、以上のように構成された（１）ＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器（２）ＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路（３）Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路の動作について説明する。
【０３２９】
第４のストリップラインＬ２００４、第５のストリップラインＬ２００５、および第７のコンデンサＣ２００７によって、図３６における波形１で示されるような低い周波数を通過させるローパスフィルタを形成しており、第５のストリップラインＬ２００５と第７のコンデンサＣ２００７が直列にアース側に接続していることにより、減衰極Ａ点（図３６参照）をなしている。
【０３３０】
また、第１３のコンデンサＣ２０１３、第９のストリップラインＬ２００９、および第１４のコンデンサＣ２０１４により、図３６における波形２で示されるような高い周波数を通過させるハイパスフィルタ形成しており、第９のストリップラインＬ２００９と第１４のコンデンサＣ２０１４を直列にアース側に接続していることにより、減衰極Ｂ点（図３６参照）をなしている。
【０３３１】
このようなローパスフィルタ、ハイパスフィルタを介してＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子に接続することにより、ＧＳＭの送受信信号のような低周波数信号を送信もしくは受信するときは、接点Ｃからハイパスフィルタ側は、低周波数信号に対して減衰極Ｂによりアイソレーションが良好にとれており、信号がハイパスフィルタ側に漏れることはない。
また、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号のような高周波数信号を送信もしくは受信するときは、接点Ｃからローパスフィルタ側は、高い周波数信号に対して減衰極Ａによりアイソレーションが良好にとれており、信号がローパスフィルタ側に漏れることはない。
【０３３２】
つまり、分波回路２００３によってＧＳＭの送受信信号のような低い周波数信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号のような高い周波数信号を分波する機能をなしている。
【０３３３】
ＧＳＭの送信信号のような低い周波数を送信する場合、コントロール端子２００５に正の電圧を印加することにより、第１のダイオードＰ２００１、第２のダイオードＰ２００２がＯＮ状態となる。
【０３３４】
この時、コンデンサＣ２００１、Ｃ２００４、Ｃ２００６は、直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。なお、電流値は、抵抗Ｒ２００１を可変とすることにより制御でき、送信端子２００４から送られてきた信号は、第２のダイオードＰ２００２がアース側に接続されていることにより、第２のストリップラインＬ２００２のインピーダンスは無限大となる。このために、送信端子２００４から送られてきた信号が、受信側に伝達されることはない。
【０３３５】
第２のダイオードＰ２００２が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ２００３が共振することにより、送信信号の送信周波数において、接点Ａから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、送信信号はローパスフィルタを通って、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子２００７に送られる。
【０３３６】
次に、受信時には、コントロール端子２００５に電圧を印加しないので、第１のダイオードＰ２００１、第２のダイオードＰ２００２がＯＦＦ状態となっており、信号は、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子から受信側へと伝達される。
【０３３７】
この時、第１のダイオードＰ２００１のキャパシタンス成分があるために、受信信号はアンテナから受信端子２００６に必ずしも伝達されるとは限らないから、第１のダイオードＰ２００１のキャパシタ成分と第３のストリップラインＬ２００３を共振させる。このことにより、受信信号の受信周波数において、接点Ａから送信端子２００４のアイソレーションを良好にとることができ、受信信号をＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子２００７からローパスフィルタを介し、ＧＳＭの受信端子２００６へと伝達することができる。
【０３３８】
次に、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信信号、ＤＣＳの送受信信号のような高い周波数を送信する場合について説明する。
【０３３９】
コントロール端子２０１０に正の電圧を印加することにより、第３のダイオードＰ２００３、第４のダイオードＰ２００４がＯＮ状態となる。この時、コンデンサＣ２００９、Ｃ２０１２、Ｃ２０１４は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。
【０３４０】
電流値は、抵抗Ｒ２００２を可変とすることにより制御でき、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信端子２００９から送られてきた信号は、第４のダイオードＰ２００４がアース側に接続されていることにより、第８のストリップラインＬ２００８のインピーダンスは無限大となるために、受信側に伝達されることはない。
【０３４１】
この時、第４のダイオードＰ２００４が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ２０１２が共振することにより、送信信号の送信周波数において接点Ｂから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子２０１２に送られる。
【０３４２】
次に、ＤＣＳの受信時には、コントロール端子２０１０に電圧を印加しないので、第３のダイオードＰ２００３、第４のダイオードＰ２００４がＯＦＦ状態となっており、ＤＣＳの受信信号は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子から受信側へと伝達される。
【０３４３】
この時、第３のダイオードＰ２００３のキャパシタンス成分があるために、ＤＣＳの受信信号はＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子から受信端子２０１１に必ずしも伝達されるとは限らないから、第３のダイオードＰ２００３のキャパシタ成分と第７のストリップラインＬ２００７を共振させる。このことにより、ＤＣＳの受信信号の受信周波数に対して接点Ｂから送信端子２００９のアイソレーションを良好にとることができ、ＤＣＳの受信信号は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子２０１２に、効率よく伝達することができる。
【０３４４】
以上のように本実施の形態においては、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子に低周波数を通過させるローパスフィルタと高周波数を通過させるハイパスフィルタを設け、ロ−パスフィルタ側にはＧＳＭの送受信信号をわける回路を設け、またハイパスフィルタ側にはＷ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信信号とＤＣＳの受信信号を送信、受信をわける回路を設けることにより、３周波の送受信を可能にすることができる。
【０３４５】
また、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子に低周波数を通過させるローパスフィルタと高周波数を通過させるハイパスフィルタを設けた分波回路のハイパスフィルタ部分に、バンドパスフィルタを用いることによりＷ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信周波数帯域の２倍波、３倍波の不要信号を除去を可能にすることができる。
【０３４６】
（実施の形態１７）
つぎに、本発明の実施の形態１７における３周波分波回路の構成と動作について説明する。本発明の実施の形態における３周波分波回路の構成と動作は、上述の本実施の形態１５における３周波分波回路の構成と動作とほぼ同様であるので、以下では、図４６〜４８を参照しながら、主な相違点である、（１）本実施の形態におけるＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送受信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器、（２）ＧＳＭの送受信周波数帯域における低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路、（３）Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路の構成と動作について説明する。なお、図２２は、本実施の形態におけるＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送受信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器の積層体の斜視図である。また、図４７、４８は、それぞれＧＳＭの送受信周波数帯域における低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路、およびＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路を含む手段の上半分、下半分の分解斜視図である。
【０３４７】
図４６において、ＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器およびＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路の積層体２１０１は、多数の誘電体層によって形成されている。
【０３４８】
積層体２１０１の側面および側面近傍には、外部電極２１０２ａ、２１０２ｂ、２１０２ｃ、２１０２ｄ、２１０２ｅ、２１０２ｆ、２１０２ｇ、２１０２ｈ、２１０２ｉ、２１０２ｊ、２１０２ｋ、２１０２ｌ、２１０２ｍ、２１０２ｎ、２１０２ｏ、２１０２ｐが設けられている。
【０３４９】
また、積層体２１０１の上面にはダイオードＰ２００１、Ｐ２００２、Ｐ２００３、Ｐ２００４、抵抗Ｒ２００１、Ｒ２００２が半田付け等により実装されている。なお、ダイオードは、ベアチップ実装、フリップチップ実装、抵抗は印刷抵抗とすることができる。
【０３５０】
図４７において、層Ａには、第１のアース電極２２０１が形成されている。また、層Ｂには、第２、第５、第１０、第１３のコンデンサのコンデンサ電極２２０２、２２０３、２２０４、２２０５が形成され、さらに、層Ｃには、第２のアース電極２２０６が形成されている。
【０３５１】
層Ｄ、層Ｅには、第３、第８のストリップラインのストリップライン電極２２０７ａ、２２０７ｂ、２２０８ａ、２２０８ｂが２層に分けて形成されている。また、層Ｆには、第１のストリップラインのストリップライン電極２２０９、第１４のコンデンサの一方のコンデンサ電極２２１０ａが形成されている。
【０３５２】
さらに、層Ｇには、第３のアース電極２２１１および第６のストリップラインのストリップライン電極２２１２、第１４のコンデンサの一方のコンデンサ電極２２１０ｂが形成されている。
【０３５３】
図４８において、層Ｈには、第５のストリップラインのストリップライン電極２２１３、第７のコンデンサのコンデンサ電極２２１４および第１５のコンデンサのコンデンサ電極２２１５が形成されている。
【０３５４】
層Ｉには、第３、第１１、第８のコンデンサの一方のコンデンサ電極２２１６ａ、２２１７ａ、２２１８ａがそれぞれ形成され、層Ｊには、第３、第１１、第８のコンデンサの一方のコンデンサ電極２２１６ｂ、２２１７ｂ、２２１８ｂがそれぞれ形成されている。層Ｋには、第３、第１１、第８のコンデンサのもう一方のコンデンサ電極２２１６ｃ、２２１７ｃ、２２１８ｃがさらに形成されている。層Ｌには、第１、第４、第９、第１２、第６のコンデンサの一方のコンデンサ電極２２１９ａ、２２２０ａ、２２２１、２２２２ａ、２２２３ａが形成され、さらに第２、第４、第７、第９のストリップラインのストリップライン電極２２２４、２２２５、２２２６、２２２７が形成されている。層Ｍには、第１、第４、第１２、第６のコンデンサの一方のコンデンサ電極２２１９ｂ、２２２０ｂ、２２２２ｂ、２２２３ｂが形成されいる。層Ｎには、第１、第２、第３、第４のダイオードＰ２００１、Ｐ２００２、Ｐ２００３、Ｐ２００４および第１、第２の抵抗Ｒ２００１、Ｒ２００２が実装されている。
【０３５５】
なお、以上で説明された層Ａ〜Ｎが、この順に積層されていることはいうまでもない。
【０３５６】
外部電極２１０２ｎ（図４６参照）には、コンデンサ電極２２０２が接続され、コンデンサ電極２２０２は、アース電極２２０１、２２０６に挟まれ、アースに接続される。
【０３５７】
さらに外部電極２１０２ｎ（図４６参照）は、ストリップライン電極２２０９の一端に接続され、ストリップライン電極２２０９の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２２１９ａとコンデンサ電極２２１６ａ、２２１６ｃおよびダイオードＰ２００１のアノード側に接続されている。また、外部電極２１０２ｎは、コントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【０３５８】
外部電極２１０２ｆ（図４６参照）には、コンデンサ電極２２１９ａとキャパシタをなすコンデンサ電極２２１９ｂが接続されている。コンデンサ電極２２１６ａ、２２１６ｃに挟まれたコンデンサ電極２２１６ｂは、ビアホールを通じ、ストリップライン電極２２２４を介して、ダイオードＰ２００１（図４６参照）のカソード側に接続されている。
【０３５９】
外部電極２１０２ｐ（図４６参照）には、コンデンサ電極２２２０ａが接続され、コンデンサ電極２２２０ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極２２２０ｂは、ビアホールを通じダイオードＰ２００２のアノードと接続されている。なお、ダイオードＰ２００２の（図４６参照）カソード側は、抵抗Ｒ２００１の一端と接続されており、抵抗Ｒ２００１の他端は、ビアホールを通じ外部電極２１０２ｏからアースに接続される。また、ダイオードＰ２００２のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極２２０５と接続され、アース電極２２０１、２２０６を介してアースに接続される。
【０３６０】
コンデンサ電極２２２０ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極２２０７ａと接続されており、２２０７ｂを介してダイオードＰ２００１のカソード側と接続されている。
【０３６１】
ダイオードＰ２００１（図４６参照）のカソード側は、ビアホールを通じてストリップライン２２２５の一端と接続されており、ストリップライン２２２５の他端は、ビアホールを通じコンデンサ電極２２２３ｂと接続されている。
【０３６２】
コンデンサ電極２２２３ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２２２３ａは、外部電極２１０２ｊと接続されている。また、ストリップライン２２２５の一端には、ストリップライン２２１３の一端が接続されており、ストリップライン２２１３の他端には、コンデンサ電極２２１４が接続され、アース電極２２１１を介してアースと接続される。また、ストリップライン２２２５の他端には、コンデンサ電極２２２３ｂが接続される。
【０３６３】
なお、コンデンサ電極２２２３ｂとキャパシタをなすコンデンサ電極２２２３ａは、外部電極２１０２ｊ（図４６参照）と接続される。また、ストリップライン２２２５の他端には、コンデンサ電極２２１８ｂが接続され、コンデンサ電極２２１８ｂとキャパシタをなすコンデンサ電極２２１８ａは、外部電極２１０２ｃ（図４６参照）と接続される。
【０３６４】
外部電極２１０２ｌ（図４６参照）には、コンデンサ電極２２０４が接続され、コンデンサ電極２２０４は、アース電極２２０１、２２０６に挟まれ、アースに接続される。さらに、外部電極２１０２ｌは、ストリップライン電極２２１２の一端に接続され、ストリップライン電極２２１２の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２２１７ａとコンデンサ電極２２１７ｃおよびダイオードＰ２００３のアノード側に接続されている。また、外部電極２１０２ｌは、コントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【０３６５】
外部電極２１０２ｄ（図４６参照）には、コンデンサ電極２２１７ｃとキャパシタをなすコンデンサ電極２２２１が接続されている。コンデンサ電極２２１７ａ、２２１７ｃに挟まれたコンデンサ電極２２１７ｂは、ビアホールを通じ、ストリップライン電極２２２６を介して、ダイオードＰ２００３（図４６参照）のカソード側と接続されている。
【０３６６】
外部電極２１０２ｂ（図４６参照）には、コンデンサ電極２２２２ｂが接続され、コンデンサ電極２２２２２ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２２２２ａは、ビアホールを通じ、ダイオードＰ２００４のアノードと接続されている。なお、ダイオードＰ２００４のカソード側は、抵抗Ｒ２００２の一端と接続されており、抵抗Ｒ２００２の他端は、ビアホールを通じ外部電極２１０２ｏからアースに接続される。また、ダイオードＰ２００４のカソード側は、ビアホールを通じ、コンデンサ電極２２０３と接続され、アース電極２２０１、２２０６を介してアースに接続される。
【０３６７】
さらに、コンデンサ電極２２２２ａは、ビアホールを通じ、ストリップライン電極２２０８ａ、２２０８ｂを介して、ダイオードＰ２００３のカソード側と接続されている。なお、ダイオードＰ２００３のカソード側は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２２１０ｂと接続され、コンデンサ電極２２１０ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２２１０ａは、ビアホールを通じ、外部電極２１０２ｇと接続される。
【０３６８】
さらに、外部電極２１０２ａ、２１０２ｅ、２１０２ｈ、２１０２ｉ、２１０２ｋ、２１０２ｍ、２１０２ｏ（図４６参照）は、アース電極２２０１、２２０６の端子（それぞれ７つある）、およびアース電極２２１１の端子（３つある）と、所定の規則にしたがって接続されている。
【０３６９】
外部電極２１０２ｆ（図４６参照）は、ＧＳＭの後段の送信回路に接続され、外部電極２１０２ｐ（図４６参照）は、ＧＳＭの後段の受信回路に接続される。
【０３７０】
外部端子２１０２ｃ（図４６参照）は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号およびＤＣＳの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの受信信号を分波する共用器のＷ−ＣＤＭＡの送受信信号およびＤＣＳの送受信信号の共通端子に接続され、外部端子２１０２ｄ（図４６参照）は、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの後段の送信回路に接続され、外部端子２１０２ｂはＤＣＳの後段の受信回路に接続される。
【０３７１】
外部端子２１０２ｇ（図４６参照）は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号およびＤＣＳの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの受信信号を分波する共用器のＷ−ＣＤＭＡの送信信号およびＤＣＳの送受信信号の共通端子に接続され、外部端子２１０２ｄ（図４６参照）は、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの後段の送信回路に接続される。さらに、外部端子２１０２ｊはアンテナ端子に接続されることになる。
【０３７２】
図４６〜４８に示す誘電体を使用した多層基板を使用することにより、本発明のＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯を分波する分波器およびＧＳＭの送受信周波数帯域の低周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路とＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域の高周波数帯の送受信を切り換えるスイッチ回路を小型化が可能になる。
【０３７３】
なお、ストリップライン電極２２０９、２２１２（図４７参照）を、それぞれの送信周波数の波長のｎ倍の長さにすることにより、スタブとして使用でき、信号の選択性を上げることができる。
【０３７４】
さらに、アース電極を底面に形成しているので、移動体通信機器に半田付け等で実装した時に、移動体通信機器の実装基板もしくは周辺回路部品の不要信号からシールドできるという効果を有する。
【０３７５】
また、本実施の形態においてはストリップラインを１層もしくは２層構造としたが３層以上の複数構造としても同様の効果が得られる。
【０３７６】
（実施の形態１８）
以下、本発明の実施の形態１８の３周波分波回路について、具体例として欧州の移動体通信で使用されているＧＳＭ、ＤＣＳ方式、および将来導入が予想されるＷ−ＣＤＭＡ方式の３周波の送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタの回路を例に挙げて、図４９を参照にして説明する。なお、図４９は実施の形態１８における３周波分波回路の回路図を示す。
【０３７７】
図４９において、２３０１は、ＧＳＭの送受信の周波数帯域である８８０〜９６０ＭＨｚとＷ−ＣＤＭＡの送信の周波数帯域、ＤＣＳの送受信の周波数帯域である１７１０〜１９８０ＭＨｚとＷ−ＣＤＭＡの受信の周波数帯域である２１１０〜２１７０ＭＨｚのような、帯域幅が広帯域で、それぞれの帯域間が狭帯域な３周波を分波する機能を有するフィルタである。
【０３７８】
ＧＳＭの送受信の周波数帯域である８８０〜９６０ＭＨｚは、アンテナ端子２３０２から第１の内部端子２３０３に低周波帯域を分波する機能を有するローパスフィルタによって分波される。また、Ｗ−ＣＤＭＡの送信の周波数帯域、ＤＣＳの送受信の周波数帯域である１７１０〜１９８０ＭＨｚは、アンテナ端子２３０２から第２の内部端子２３０４に中間周波帯域を分波する機能を有するバンドパスフィルタによって分波される。そして、Ｗ−ＣＤＭＡの受信の周波数帯域である２１１０〜２１７０ＭＨｚは、アンテナ端子２３０２から第３の内部端子２３０５に高周波帯域を分波する機能を有するハイパスフィルタによって分波される。
【０３７９】
ローパスフィルタによって分波されたＧＳＭの送受信信号は、第１の送受信切換回路（以下では第１の送受信切換えスイッチともいう）２３０６によって、ＧＳＭの送信信号と受信信号に分波される。また、バンドパスフィルタによって分波されたＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号は、第２の送受信切換回路（以下では第２の送受信切換えスイッチともいう）２３０７によって、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送信信号とＤＣＳの受信信号に分波される。
【０３８０】
以上のように、本実施形態においては、アンテナ部付近で、（１）ＧＳＭの送受信と、（２）Ｗ−ＣＤＭＡの送信およびＤＣＳの送受信と、（３）Ｗ−ＣＤＭＡの受信を分波することにより、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＧＳＭ、ＤＣＳの同時受信が可能にすることができる。さらに、３周波を１つの回路により構成しているので、外部での整合回路が不要にできる。
【０３８１】
また、Ｗ−ＣＤＭＡの受信時はもとより、送受信切換回路２３０６、２３０７は、ＧＳＭ、ＤＣＳの受信には電流を流すことはなく、消費電流低減に繋がる。さらに、Ｗ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送信を同時に行うことにより、回路規模が小さくなり小型化でき、挿入損失も小さくなるという効果を有する。
【０３８２】
（実施の形態１９）
次に本発明の実施の形態１９について図５０〜５２を参照しながら説明する。
【０３８３】
本発明の実施の形態１９における３周波分波回路の同軸型共用器を図５０〜５２を用いその構造と動作を説明する。なお、図５０は同軸型の等価回路図、図５１は同軸型の上視図、図５２は特性図である。
【０３８４】
図５０において、Ｗ−ＣＤＭＡの受信端子２４０１には、第１のコンデンサＣ２４０１がアースに接続され、また第１のインダクタＬ２４０１が接続されている。
【０３８５】
第１のインダクタＬ２４０１の他端には、第２のコンデンサＣ２４０２を介して同軸共振器Ｒｅｓ２４０１が接続されている。また、第３のコンデンサＣ２４０３がアースに接続され、さらに第２のインダクタＬ２４０２が接続されている。
【０３８６】
第２のインダクタＬ２４０２の他端には、第４のコンデンサＣ２４０４を介して同軸共振器Ｒｅｓ２４０２が接続されている。また、第５のコンデンサＣ２４０５がアースに接続され、さらに第３のインダクタＬ２４０３が接続されている。なお、第３のインダクタＬ２４０３の他端は、アンテナに接続されるアンテナ端子２４０２に接続される。
【０３８７】
Ｗ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送受信端子２４０３には、第６のコンデンサＣ２４０６が接続され、第６のコンデンサＣ２４０６の他端には、同軸共振器Ｒｅｓ２４０３が並列に接続され、また第７のコンデンサＣ２４０７が接続され、さらに第８のコンデンサＣ２４０８が接続されている。
【０３８８】
第８のコンデンサＣ２４０８の他端には、同軸共振器Ｒｅｓ２４０４が並列に接続され、また、第９のコンデンサＣ２４０９が接続されている。第９のコンデンサＣ２４０９の他端には、同軸共振器Ｒｅｓ２４０５が並列に接続され、また、第７のコンデンサＣ２４０７の他端が接続され、さらに第１０のコンデンサＣ２４１０が接続され、アンテナ端子２４０２に接続される。
【０３８９】
ＧＳＭの送受信端子２４０４には、アースに接続された第１１のコンデンサＣ２４１１が接続され、また、第４のインダクタＬ２４０４が接続されている。
【０３９０】
第４のインダクタＬ２４０４の他端には、第１２のコンデンサＣ２４１２がアースに接続され、また第５のインダクタＬ２４０５が接続されている。
【０３９１】
第５のインダクタＬ２４０５の他端は、アンテナに接続されるアンテナ端子２４０２に接続される。
【０３９２】
以上のように等価回路で構成された同軸型について、図５１を用い、その構造を説明する。
【０３９３】
図５１において、配線基板Ｐ２５０１は、ガラスエポキシ等で作製されている。なお、同軸共振器Ｒｅｓ２４０１〜２４０５（図５０参照）は、誘電体等で作製されており、空心コイル等のインダクタ素子とチップコンデンサとともに、配線基板Ｐ２５０１には半田付け等で実装されている。
【０３９４】
配線基板Ｐ２５０１には、外部電極２５０１、２５０２、２５０３、２５０４、２５０５、２５０６、２５０７、２５０８、２５０９、２５１０が設けられている。また、外部電極２５０１は、Ｗ−ＣＤＭＡの受信端子、外部電極２５０９はアンテナ端子、外部電極２５０７はＧＳＭの送受信端子、外部電極２５０８はＷ−ＣＤＭＡの送信、ＤＣＳの送受信端子にそれぞれ接続され、外部電極２５０２、２５０３、２５０４、２５０５、２５０６、２５１０にはア−ス端子が配置されている。
【０３９５】
図５２において、波形１は、ＧＳＭの送受信信号の波形図である。波形１において、ローパスフィルタを使用し、ＧＳＭの送受信周波数帯域を通過させている、また、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を減衰させることにより、選択性を向上させている。
【０３９６】
波形２は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の波形図である。波形２において、バンドパスフィルタを使用し、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を通過させている。また、ＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を減衰させることにより、選択性を向上させている。
【０３９７】
波形３は、Ｗ−ＣＤＭＡの受信信号の波形図である。波形３において、ノッチフィルタを使用し、Ｗ−ＣＤＭＡの受信周波数帯域を通過させている。また、ＧＳＭの送受信周波数帯域、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域、ＤＣＳの送受信周波数帯域を減衰させることにより、選択性を向上させている。
【０３９８】
以上のように、本実施形態においては、共用器を用い、同軸型を使用することにより、ＧＳＭの送受信信号、Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号、Ｗ−ＣＤＭＡの受信信号の挿入損失を低減できる。
【０３９９】
（実施の形態２０）
次に、本発明の実施の形態２０について、図面を参照しながら説明する。なお、図５３〜５５は、それぞれ、本発明の実施の形態２０における３周波分波回路を構成する積層体の斜視図、分解斜視図および等価回路図である。
【０４００】
図５３において、３周波分波回路の積層体２７０１は、多数の誘電体層によって形成されており、積層体２７０１の側面および側面近傍には、外部電極２７０２、２７０３、２７０４、２７０５、２７０６、２７０７、２７０８、２７０９、２７１０、２７１１、２７１２，２７１３が設けられている。
【０４０１】
続いて、図５４、５５を参照して、構造および回路について詳述する。
【０４０２】
図５４の層Ａには、第１のアース電極２８０１が形成されている。また、層Ｂには、第１、第２、第３、第４、第５の共振器電極２８０２、２８０３、２８０４、２８０５、２８０６が形成され、さらに、層Ｃには、第１、第２のコンデンサ結合電極２８０７、２８０８が形成されている。
【０４０３】
層Ｄには、第３、第４、第５、第６、第７のコンデンサ結合電極２８０９、２８１０、２８１１、２８１２、２８１６、および第１、第２、第３、第４のストリップライン電極２８１３、２８１４、２８１５，２８１７が形成されている。
【０４０４】
層Ｅ、層Ｆ、層Ｇには、第８、第９、第１０、第１１、第１２コンデンサ結合電極２８１８、２８１９、２８２０、２８２１、２８２２が形成されている。さらに、層Ｈには、第２のア−ス電極２８２３が形成されている。
【０４０５】
外部電極２７１１（図５３参照）は、Ｗ−ＣＤＭＡの受信の端子となっており、外部電極２８１１（図５４参照）には、ストリップライン電極２８１４が接続されている。さらに、外部電極２８１１は、コンデンサ電極２８２２を介して、アース電極２８２３（図５４参照）により、アースに接続される。
【０４０６】
ストリップライン電極２８１４の一端は、コンデンサ電極２８１２の一端に接続され、コンデンサ電極２８１２は、層Ｃ、Ｄを介して共振器電極２８０２に接続される。
【０４０７】
コンデンサ電極２８１２の他端は、コンデンサ電極２８１１の一端に接続され、コンデンサ電極２８１１は、層Ｃ、Ｄを介して共振器電極２８０３に接続される。
【０４０８】
コンデンサ電極２８１１の他端には、ストリップライン電極２８１３の一端が接続され、ストリップライン電極２８１３の一端には、コンデンサ電極２８２０（図５４参照）の一端が層Ｅ、Ｆを介して接続されている。コンデンサ電極２８２０の他端は、外部電極２７１３（図５３参照）によりア−スに接続され、さらにストリップライン電極２８１３の他端は、アンテナ端子である外部電極２７０２（図５３参照）に接続され、ノッチフィルタの構造をなしている。
【０４０９】
外部電極２７０５（図５３参照）は、ＤＣＳの送受信およびＷ−ＣＤＭＡの送信端子となっており、外部電極２７０５は、コンデンサ電極２８１８の一端に接続され、コンデンサ電極２８１８は、層Ｃ、Ｄ、Ｅを介して共振器電極２８０４に接続されている。
【０４１０】
共振器電極２８０４には、層Ｃを介してコンデンサ電極２８０７が接続され、コンデンサ電極２８０７には、層Ｃを介して共振器電極２８０５が接続されている。また、共振器電極２８０５には、層Ｃを介してコンデンサ電極２８０８が接続され、コンデンサ電極２８０８には、層Ｃを介して共振器電極２８０６が接続されている。さらに、コンデンサ電極２８０７は、層Ｄを介してコンデンサ電極２８０８と接続される。
【０４１１】
共振器電極２８０６は、層Ｃ、Ｄを介してコンデンサ電極２８１０と接続され、コンデンサ電極２８１０は、アンテナ端子である外部電極２７０２（図５３参照）と接続され、バンドパスフィルタの構造をなしている。
【０４１２】
外部電極２７０８（図５３参照）は、ＧＳＭの送受信端子となっており、外部電極２７０８は、コンデンサ電極２８２１の一端に接続され、コンデンサ電極２８２１には、層Ｇ、Ｈを介してアース電極２８２３（図５４参照）が接続されている。さらに、外部電極２７０８には、ストリップライン電極２８１７が接続され、またストリップライン電極２８１７の他端には、コンデンサ電極２８１６が接続され、層Ｅを介してコンデンサ電極２８１９（図５４参照）と接続されている。また、コンデンサ電極２８１９は、外部電極２７０６（図５３参照）を介してアースに接続される。
【０４１３】
コンデンサ電極２８１６は、ストリップライン電極２８１５に接続され、ストリップライン電極２８１５の他端は、アンテナ端子である外部電極２７０２（図５３参照）と接続され、ローパスフィルタの構造をなしている。なお、外部電極２７０３、２７０４、２７０６、２７０７、２７０９、２７１０、２７１２、２７１３（図５３参照）は、ア−ス電極をなしている。
【０４１４】
以上のように本実施の形態においては、共用器を積層型を使用することにより小型化が可能可能となる。
【０４１５】
なお、本実施の形態においては、積層型の共用器を例に詳述したが、共用器を表面弾性波を利用したＳＡＷフィルタを用いても、小型化が可能となる。また、要求特性により、同軸型、積層型、ＳＡＷフィルタを組み合わせても実現できる。
【０４１６】
なお、前述の分波回路は、上述された本実施の形態６〜１４では、第１の内部端子１０３は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯域を入力し、ＤＣＳおよびＧＳＭの送信周波数帯および受信周波数帯を入・出力するための端子であり、分波器１０５により分波されたＧＳＭの送信周波数帯の入力とＧＳＭの受信周波数帯の出力とを切り換えるための第１のスイッチ回路１０６と、分波器１０５により分波されたＷ−ＣＤＭＡの送信周波数帯およびＤＣＳの送信周波数帯の入力と、ＤＣＳの受信周波数帯の出力とを切り換えるための第２のスイッチ回路１０７とを備えた３周波分波回路であった。これに限らず、第１から第Ｎの周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、第１から第ｋの内部端子、およびアンテナに接続するためのアンテナ端子を有する第１の分波手段を備え、第１の内部端子は、第１の周波数帯の送信周波数帯を入力するための端子であり、第ｋの内部端子に接続された、第１の周波数帯の送信周波数帯、および第２から第Ｎの周波数帯の全部または一部の周波数帯を分波するための第２の分波手段を備えたことを特徴とする分波回路は、本発明に関連する発明の分波回路である。
【０４１７】
また、前述の分波回路は、上述された本実施の形態１８〜２０では、第２の内部端子２３０４は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯を入力し、ＤＣＳの送信周波数帯および受信周波数帯を入・出力するための端子であり、第１の内部端子２３０３は、ＧＳＭの送信周波数帯および受信周波数帯を入・出力するための端子であり、第２の内部端子２３０４に接続された、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯およびＤＣＳの周波数帯の送信周波数帯の入力と、ＤＣＳの受信周波数帯の出力とを切り換えるための第２のスイッチ回路２３０７と、第１の内部端子２３０３に接続された、ＧＳＭの送信周波数帯の入力と、ＧＳＭの受信周波数帯の出力とを切り換えるための第１のスイッチ回路２３０６とを備えた３周波分波回路であった。
【０４１８】
これに限らず、第１から第Ｎの周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、第１から第ｋの内部端子、およびアンテナに接続するためのアンテナ端子を有する第１の分波手段を備え、第１の内部端子は、第１の周波数帯の受信周波数帯を出力するための端子であり、第ｋの内部端子は、第１の周波数の送信周波数帯の入力用の、および第２から第Ｎの周波数帯の全部または一部の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯の入・出力端子であることを特徴とする分波回路は、本発明に関連する発明の分波回路である。
【０４１９】
また、このような分波回路における、入力と出力との役割を入れ替えた分波回路は、本発明に関連する発明の分波回路である。すなわち、第１から第Ｎの周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、第１から第ｋの内部端子、およびアンテナに接続するためのアンテナ端子を有する第１の分波手段を備え、第１の内部端子は、第１の周波数帯の送信周波数帯を入力するための端子であり、第ｋの内部端子は、第１の周波数の受信周波数帯の出力用の、および第２から第Ｎの周波数帯の全部または一部の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯の入・出力端子であることを特徴とする分波回路は、本発明に関連する発明の分波回路である。
【０４２０】
本発明に関連する発明の分波回路は、以上で説明されたような回路構成をとった場合には、アンテナ部付近の第１の分波手段によって、第１の内部端子への受信信号（または送信信号）が最初に分波されるため、その受信信号をロスを低く押さえた状態で受信することができ、受信信号（または送信信号）の、たとえば高い音質を保証できる。
【０４２１】
また、受信信号（または送信信号）専用の端子である第１の内部端子を利用することにより、信号の送受信を同時に行うことができるため、Ｗ−ＣＤＭＡ（広帯域符号多元接続）方式の混在しているシステムにも対応している。もちろん、このような受信信号（または送信信号）専用の端子を複数設けることにより、それぞれにおける受信信号（または送信信号）の、たとえば高い音質を保証できる。
【０４２２】
なお、本発明に関連する発明の分波回路は、前述された第１の分波手段および／または第２の分波手段の後段に、分波手段をさらに任意の個数だけ有することにより、任意の個数の周波数帯における受信周波数帯、送信周波数を分波できることはいうまでもない。
【０４２３】
また、本発明の分波回路に関連する発明は、上述された本実施の形態１５〜１７では、第４の内部端子１９０７は、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯を入力し、ＤＣＳの送信周波数帯および受信周波数帯を入・出力するための端子であり、第１の内部端子１９０３に接続された、ＧＳＭの送信周波数帯の入力と、ＧＳＭの受信周波数帯の出力とを切り換えるための第１のスイッチ回路１９０４と、第４の端子１９０７に接続された、Ｗ−ＣＤＭＡの送信周波数帯およびＤＣＳの送信周波数帯の入力と、ＤＣＳの受信周波数帯の出力とを切り換えるための第２のスイッチ回路１９０９とを備えた３周波分波回路であった。
【０４２４】
これに限らず、第１から第Ｎの周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、第１および第２の内部端子、およびアンテナに接続するためのアンテナ端子を有する第１の分波手段と、第１から第Ｎ−１の周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、第３から第ｋの内部端子、および第２の内部端子に接続するための接続端子を有する第２の分波手段とを備え、第３の内部端子に接続された、第１の周波数帯の送信周波数帯、および第２から第Ｎの周波数帯の全部または一部の周波数帯を分波するための第３の分波手段を備えたことを特徴とする分波回路は、本発明に関連する発明の分波回路である。
【０４２５】
要するに、第１から第Ｎの周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、第１および第２の内部端子、およびアンテナに接続するためのアンテナ端子を有する第１の分波手段と、第１から第Ｎ−１の周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、第３から第ｋの内部端子、および第２の内部端子に接続するための接続端子を有する第２の分波手段とを備え、第１の内部端子は、第Ｎの周波数帯の、送信周波数帯および受信周波数帯を入・出力するための端子であり、第２の内部端子は、第１から第Ｎ−１の周波数帯の、送信周波数帯および受信周波数帯の入・出力端子であり、第ｋの内部端子は、第１の周波数帯の受信周波数帯を出力するための端子であり、第３の内部端子は、第１の周波数の送信周波数帯の入力用の、および第２から第Ｎ−１の周波数帯の全部または一部の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯の入・出力端子であることを特徴とする分波回路は、本発明に関連する発明の分波回路である。
【０４２６】
また、本発明に関連する発明の分波回路は、このような分波回路における、入力と出力との役割を入れ替えた分波回路であってもよい。すなわち、第１から第Ｎの周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、第１および第２の内部端子、およびアンテナに接続するためのアンテナ端子を有する第１の分波手段と、第１から第Ｎ−１の周波数帯のそれぞれにおける送信周波数帯および受信周波数帯を通過させるフィルタ機能を有し、第３から第ｋの内部端子、および第２の内部端子に接続するための接続端子を有する第２の分波手段とを備え、第１の内部端子は、第Ｎの周波数帯の、送信周波数帯および受信周波数帯を入・出力するための端子であり、第２の内部端子は、第１から第Ｎ−１の周波数帯の、送信周波数帯および受信周波数帯の入・出力端子であり、第ｋの内部端子は、第１の周波数帯の送信周波数帯を入力するための端子であり、第３の内部端子は、第１の周波数の受信周波数帯の出力用の、および第２から第Ｎ−１の周波数帯の全部または一部の周波数帯の送信周波数帯および受信周波数帯の入・出力端子であることを特徴とする分波回路は、本発明に関連する発明の分波回路である。
【０４２７】
本発明に関連する発明の分波回路は、以上で説明されたような回路構成をとった場合には、アンテナ部付近の第１の分波手段によって、第１の内部端子への送受信信号が最初に分波されるため、その送受信信号をロスを低く押さえた状態で送受信することができ、それらのたとえば高い音質を保証できる。もちろん、複数の接続方式における送受信信号専用の端子をそれぞれ設けることにすれば、複数の接続方式における送受信信号の、たとえば高い音質を保証できる。
【０４２８】
また、第１の周波数帯の受信周波数帯を出力する（または、第１の周波数帯の送信周波数帯を入力する）ための、このような専用の第ｋの内部端子を利用することにより、信号の送受信を同時に行うことができるため、Ｗ−ＣＤＭＡ（広帯域符号多元接続）方式の混在しているシステムにも対応している。もちろん、このような受信信号（または送信信号）専用の端子を複数設けることにより、それぞれにおける受信信号（または送信信号）の、たとえば高い音質を保証できる。
【０４２９】
なお、本発明に関連する発明の分波回路は、前述された第１の分波手段および／または第２の分波手段および／または第３の分波手段の後段に、分波手段をさらに任意の個数だけ有することにより、任意の個数の周波数帯における受信周波数帯、送信周波数を分波できることはいうまでもない。
【０４３０】
また、信号の送受信を行うためのアンテナと、送受信される信号を入出力する、本発明または本発明に関連する発明の分波回路（３周波分波回路）と、分波回路（３周波分波回路）によって分波される信号を処理するための信号処理手段とを備えたことを特徴とする移動体通信機器は、本発明に関連する発明の移動体通信機器（無線通信機器）である。
【０４３１】
このように、本発明によれば、たとえば、アンテナ部付近で共用器を用いＷ−ＣＤＭＡの受信信号を最初に分波し、低周波数帯と高周波数帯を分波する分波回路を用いＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号を分波することによりＷ−ＣＤＭＡ、ＧＳＭ、ＤＣＳの同時受信が可能にすることができる。さらに、ＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子に低周波数を通過させるローパスフィルタと高周波数を通過させるハイパスフィルタを設け、ロ−パスフィルタ側にはＧＳＭの送受信信号をわける回路を設け、またハイパスフィルタ側にはＷ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信信号とＤＣＳの送信信号を送信、受信をわける回路を設けることにより３周波の送受信を可能にすることができる。また、共用器部を要求特性により低損失化が求められると同軸共振器を用いた同軸型共用器、さらに小型化が求められれば積層型もしくはＳＡＷフィルタを使用した共用器、さらにそれぞれを組み合わせることにより小型で低損失な３周波分波回路を提供できる。
【０４３２】
また、アンテナ部にＧＳＭの送受信信号とＷ−ＣＤＭＡの送信信号、ＤＣＳの送受信信号の共通端子に低周波数を通過させるローパスフィルタと高周波数を通過させるハイパスフィルタを設け、ロ−パスフィルタ側にはＧＳＭの送受信信号をわける回路を設け、またハイパスフィルタ側にはＷ−ＣＤＭＡ、ＤＣＳの送信信号とＤＣＳの送信信号を送信、受信をわける回路を設けることによっても３周波の送受信を可能にすることができ、前述の同軸型共用器、積層およびＳＡＷフィルタを用いても小型で低損失な３周波分波回路を提供できる。
【０４３４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、ＴＤＭＡ方式に、たとえば高い音質や高速データ通信を保証するＷ−ＣＤＭＡ方式の混在しているシステムにも使用できる３周波分波回路を提供することができるという長所を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に関連する発明の実施の形態１における３周波分波回路のブロック図である。
【図２】  ＧＳＭ、ＤＣＳ、およびＷ−ＣＤＭＡの対応周波数帯の説明図である。
【図３】  本発明に関連する発明の実施の形態１における、３周波分波回路（表側）の説明図（図３（ａ））、および３周波分波回路（裏側）の説明図（図３（ｂ））である。
【図４】  本発明に関連する発明の実施の形態１における３周波分波回路の回路図である。
【図５】  本発明に関連する発明の実施の形態１における共用器４の等価回路図である。
【図６】  本発明に関連する発明の、内部端子２３がダイオードＤ１を介して分波手段３に接続される３周波分波回路の回路図である。
【図７】  本発明に関連する発明の、分波手段３とスイッチ回路２との間に挿入されたローパスフィルタ１１を備えた３周波分波回路の説明図である。
【図８】  本発明に関連する発明の、スイッチ回路１、２の間で接地抵抗Ｒが共有化された３周波分波回路の説明図である。
【図９】  本発明に関連する発明の、ＳＡＷフィルタを実装した３周波分波回路（表側）の説明図（図９（ａ））、および同３周波分波回路（裏側）の説明図（図９（ｂ））である。
【図１０】  本発明に関連する発明の、共用器を積層体上に実装した３周波分波回路（表側）の説明図（図１０（ａ））、および同３周波分波回路（裏側）の説明図（図１０（ｂ））である。
【図１１】  本発明に関連する発明の、共用器を積層体内に実装した３周波分波回路（表側）の説明図（図１１（ａ））、および同３周波分波回路（裏側）の説明図（図１１（ｂ））である。
【図１２】  本発明に関連する発明の実施の形態２における３周波分波回路の回路図である。
【図１３】  本発明に関連する発明の実施の形態３における積層型共用器の斜視図である。
【図１４】  本発明に関連する発明の実施の形態３における積層型共用器の分解斜視図である。
【図１５】  本発明に関連する発明の実施の形態３における積層型共用器の等価回路図である。
【図１６】  本発明に関連する発明の実施の形態３で説明される同軸型と積層型を組み合わせた共用器の上視図である。
【図１７】  本発明に関連する発明の実施の形態３で説明される同軸型とＳＡＷフィルタを組み合わせた共用器の上視図である。
【図１８】  本発明に関連する発明の実施の形態３で説明される積層型とＳＡＷフィルタを組み合わせた共用器の上視図である。
【図１９】  本発明に関連する発明の実施の形態４における３周波分波回路の等価回路図である。
【図２０】  本発明に関連する発明の実施の形態４における分波器の特性の一例を示す図である。
【図２１】  本発明に関連する発明の実施の形態４における３周波分波回路の他の形態の等価回路図である。
【図２２】  本発明に関連する発明の実施の形態４における３周波分波回路の他の形態の等価回路図である。
【図２３】  本発明に関連する発明の実施の形態５における３周波分波回路の斜視図である。
【図２４】  本発明に関連する発明の実施の形態５における３周波分波回路の他の形態の斜視図である。
【図２５】  本発明の実施の形態６における３周波分波回路の回路図である。
【図２６】  本発明の実施の形態７における同軸型共用器の等価回路図である。
【図２７】  本発明の実施の形態７における同軸型共用器の上視図である。
【図２８】  本発明の実施の形態７における共用器の特性図である。
【図２９】  本発明の実施の形態８における積層型共用器の斜視図である。
【図３０】  本発明の実施の形態８における積層型共用器の分解斜視図である。
【図３１】  本発明の実施の形態８における積層型共用器の等価回路図である。
【図３２】  本発明の実施の形態８で説明される同軸型と積層型を組み合わせた共用器の上視図である。
【図３３】  本発明の実施の形態８で説明される同軸型とＳＡＷフィルタを組み合わせた共用器の上視図である。
【図３４】  本発明の実施の形態８で説明される積層型とＳＡＷフィルタを組み合わせた共用器の上視図である。
【図３５】  本発明の実施の形態９における３周波分波回路の等価回路図である。
【図３６】  本発明の実施の形態９における共用器の特性図である。
【図３７】  本発明の実施の形態１０における分波器の積層体の斜視図である。
【図３８】  本発明の実施の形態１０における第１のスイッチ回路、および第２のスイッチ回路を含む手段（下半分）の分解斜視図である。
【図３９】  本発明の実施の形態１０における第１のスイッチ回路、および第２のスイッチ回路を含む手段（上半分）の分解斜視図である。
【図４０】  本発明の実施の形態８と同様な３周波分波回路の積層共用器と、実施の形態１０と同様な第１のスイッチ回路および第２のスイッチ回路を構成する積層体との、一体化した手段の斜視図である。
【図４１】  本発明の実施の形態８と同様なノッチフィルタ、およびバンドパスフィルタの組み合わせと、実施の形態１０と同様な分波器、第１のスイッチ回路、および第２のスイッチ回路を構成する積層体との、一体化した手段の斜視図である。
【図４２】  １入力４出力、もしくは１入力５出力のＧａＡｓ（ガリウム砒素）のスイッチと、本発明の実施の形態８と同様な積層型共用器を一体化した積層体の斜視図である。
【図４３】  １入力４出力、もしくは１入力５出力のＧａＡｓ（ガリウム砒素）のスイッチと、本発明の実施の形態８と同様なノッチフィルタ、およびバンドパスフィルタの組み合わせとを一体化した積層体の斜視図である。
【図４４】  本発明の実施の形態１５における３周波分波回路の回路図である。
【図４５】  本発明の実施の形態１６における３周波分波回路の等価回路図である。
【図４６】  本発明の実施の形態１７における分波器の積層体の斜視図である。
【図４７】  本発明の実施の形態１７における第１のスイッチ回路、および第２のスイッチ回路を含む手段（下半分）の分解斜視図である。
【図４８】  本発明の実施の形態１７における第１のスイッチ回路、および第２のスイッチ回路を含む手段（上半分）の分解斜視図である。
【図４９】  本発明の実施の形態１８における３周波分波回路の回路図である。
【図５０】  本発明の実施の形態１９における同軸型共用器の等価回路図である。
【図５１】  本発明の実施の形態１９における同軸型共用器の上視図である。
【図５２】  本発明の実施の形態１９における共用器の特性図である。
【図５３】  本発明の実施の形態２０における積層型共用器の斜視図である。
【図５４】  本発明の実施の形態２０における積層型共用器の分解斜視図である。
【図５５】  本発明の実施の形態２０における積層型共用器の等価回路図である。
【図５６】  従来の３周波分波回路の回路図である。
【符号の説明】
１、２  スイッチ回路（送受信切換回路）
３  分波手段（分波回路）
４  共用器
２０  アンテナ端子
２１〜２３  内部端子
１１〜１３  ローパスフィルタ（ＬＰＦ）
【図１】
0004286533.tif 000002
【図２】
0004286533.tif 000003
【図３（ａ）】
0004286533.tif 000004
【図３（ｂ）】
0004286533.tif 000005
【図４】
0004286533.tif 000006
【図５】
0004286533.tif 000007
【図６】
0004286533.tif 000008
【図７】
0004286533.tif 000009
【図８】
0004286533.tif 000010
【図９（ａ）】
0004286533.tif 000011
【図９（ｂ）】
0004286533.tif 000012
【図１０（ａ）】
0004286533.tif 000013
【図１０（ｂ）】
0004286533.tif 000014
【図１１（ａ）】
0004286533.tif 000015
【図１１（ｂ）】
0004286533.tif 000016
【図１２】
0004286533.tif 000017
【図１３】
0004286533.tif 000018
【図１４】
0004286533.tif 000019
【図１５】
0004286533.tif 000020
【図１６】
0004286533.tif 000021
【図１７】
0004286533.tif 000022
【図１８】
0004286533.tif 000023
【図１９】
0004286533.tif 000024
【図２０】
0004286533.tif 000025
【図２１】
0004286533.tif 000026
【図２２】
0004286533.tif 000027
【図２３】
0004286533.tif 000028
【図２４】
0004286533.tif 000029
【図２５】
0004286533.tif 000030
【図２６】
0004286533.tif 000031
【図２７】
0004286533.tif 000032
【図２８】
0004286533.tif 000033
【図２９】
0004286533.tif 000034
【図３０】
0004286533.tif 000035
【図３１】
0004286533.tif 000036
【図３２】
0004286533.tif 000037
【図３３】
0004286533.tif 000038
【図３４】
0004286533.tif 000039
【図３５】
0004286533.tif 000040
【図３６】
0004286533.tif 000041
【図３７】
0004286533.tif 000042
【図３８】
0004286533.tif 000043
【図３９】
0004286533.tif 000044
【図４０】
0004286533.tif 000045
【図４１】
0004286533.tif 000046
【図４２】
0004286533.tif 000047
【図４３】
0004286533.tif 000048
【図４４】
0004286533.tif 000049
【図４５】
0004286533.tif 000050
【図４６】
0004286533.tif 000051
【図４７】
0004286533.tif 000052
【図４８】
0004286533.tif 000053
【図４９】
0004286533.tif 000054
【図５０】
0004286533.tif 000055
【図５１】
0004286533.tif 000056
【図５２】
0004286533.tif 000057
【図５３】
0004286533.tif 000058
【図５４】
0004286533.tif 000059
【図５５】
0004286533.tif 000060
【図５６】
0004286533.tif 000061