(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ上のＩＣを認識カメラにて２視野以上で、全てのコーナーの認識を除く少なくともＩＣの２つのコーナーを認識してＩＣの欠けや位置及び傾きを検出するウェハ上のＩＣ検出方法において、ウェハをその中心を通る縦及び横方向の中心線で４つのエリアに分割する第１工程と、検出するＩＣの中心がどのエリアに所属しているかを判定する第２工程と、所属するエリアによって認識するコーナーをウェハの外周部に最も近いコーナーとその他のコーナーの組み合わせに決定し、認識するコーナーをこれらのコーナーに切り替え、各コーナーを認識してＩＣ検出を行う第３工程とを有することを特徴とするウェハ上のＩＣ検出方法。
【請求項２】
ウェハをウェハ固定部にセットし、ウェハ上のＩＣを認識カメラにて２視野以上で、全てのコーナーの認識を除く少なくともＩＣの２つのコーナーを認識してＩＣの欠けや位置及び傾きを検出し、正常なＩＣを順次処理するウェハ上のＩＣ処理方法において、ウェハをその中心を通る縦及び横方向の中心線で４つのエリアに分割する第１工程と、検出するＩＣの中心がどのエリアに所属しているかを判定する第２工程と、所属するエリアによって認識するコーナーをウェハの外周部に最も近いコーナーとその他のコーナーの組み合わせに決定し、認識するコーナーをこれらのコーナーに切り替える第３工程と、各コーナーを認識してＩＣ検出を行い、正常なＩＣを順次処理する第４工程とを有することを特徴とするウェハ上のＩＣ処理方法。
【請求項３】
ウェハを９０度単位で回転可能なウェハ固定部にセットし、ウェハの１／４円部上のＩＣを認識カメラにて２視野以上で、全てのコーナーの認識を除く少なくともＩＣの２つのコーナーを認識してＩＣの欠けや位置及び傾きを検出し、正常なＩＣを順次処理し、１／４円部の処理が終了するとウェハを９０度回転させて同様の処理を行うという動作を４回繰り返すことでウェハの全体を処理するウェハ上のＩＣ処理方法において、処理するウェハの１／４円部がウェハの中心を通る縦及び横方向の中心線で分割された４つのエリアのどの部分になるかを判定する第１工程と、所属するエリアによって認識するコーナーをウェハの外周部に最も近いコーナーとその他のコーナーの組み合わせに決定し、認識するコーナーをこれらのコーナーに切り替える第２工程と、各コーナーを認識してＩＣ検出を行い、正常なＩＣを順次処理する第３工程と、１／４円部の処理が終了するとウェハを９０度回転させる第４工程とを有することを特徴とするウェハ上のＩＣ処理方法。
【請求項４】
ウェハを１８０度単位で回転可能なウェハ固定部にセットし、ウェハの
半円部上のＩＣを認識カメラにて２視野以上で、全てのコーナーの認識を除く少なくともＩＣの２つのコーナーを認識してＩＣの欠けや位置及び傾きを検出し、正常なＩＣを順次処理し、半円部の処理が終了するとウェハを１８０度回転させて同様の処理を行うという動作を２回繰り返すことでウェハの全体を処理するウェハ上のＩＣ処理方法において、処理するＩＣがウェハの中心を通る縦及び横方向の中心線で分割された４つのエリアのどのエリアに所属するかを判定する第１工程と、所属するエリアによって認識するコーナーをウェハの外周部に最も近いコーナーとその他のコーナーの組み合わせに決定し、認識するコーナーをこれらのコーナーに切り替える第２工程と、各コーナーを認識してＩＣ検出を行い、正常なＩＣを順次処理する第３工程と、半円部の処理が終了するとウェハを１８０度回転させる第４工程とを有することを特徴とするウェハ上のＩＣ処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハ上のＩＣの欠けやバッドマークや位置及び傾きなどを検出し、正常なＩＣを順次ピックアップしたり、バンプを接合したりするウェハ上のＩＣ検出方法及び処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器においては小型化が求められており、それに伴って電子回路の実装密度を高めることを目的として、半導体ＩＣを実装する方式が多用されている。実装するＩＣはウェハとして生成され、ウェハ上に生成されたＩＣは全てが良品ではなく、パターン形成で不良になったＩＣ、または欠けて不良になったＩＣにはバッドマークが付与される。これら不良のＩＣはそのままにして良品ＩＣのみ確実に検出する機能が要求されている。
【０００３】
ウェハ上のＩＣを検出し、ピックアップする従来の技術としては、例えば特開平９−１１５９３２号公報に開示されたものが知られている。
【０００４】
以下、図５、図６を参照して説明する。図５は、ウェハ上のＩＣを検出するときの概念図を示し、図６は動作及び処理のフローチャートである。図５において、１はウェハ、２はＩＣ、３は認識カメラの視野である。
【０００５】
図６において、まず、ウェハ１上のＩＣ２のサイズと認識カメラ視野３のサイズの関係から、１視野で認識可能か、２視野で認識可能かを判定し（ステップ＃２５）、認識視野数をチェックする（ステップ＃２６）。
【０００６】
１視野の場合は、ＩＣ２の中心が認識カメラの中心に映るように移動させ（ステップ＃２７）、ＩＣ２の全体を認識する（ステップ＃２８）。この認識でＩＣ２の位置、傾き及び４コーナー部の欠けの有無を検出後、正常と判断すれば（ステップ＃２９）、バッドマークの検出を行い（ステップ＃３０）、バッドマークも無ければ（ステップ＃３１）、正常なＩＣ２としてピックアップして行く（ステップ＃３２）。バッドマークを検出した場合や、ＩＣ２の認識で異常を検出した場合は、認識したＩＣ２をそのままにして次のＩＣ２へ処理を移す（ステップ＃３３）。
【０００７】
２視野の場合は、データ作成時に左上コーナーと右下コーナーの情報を登録していた場合は、第１点目を左上コーナー、第２点目を右下コーナーと設定し（ステップ＃３４）、第１点目としてＩＣ２の左上コーナーが認識カメラの中心に映るように移動させ（ステップ＃３５）、コーナーの検出及び欠けの有無の検出を行い（ステップ＃３６）、正常であれば（ステップ＃３７）、バッドマーク位置へ移動し（ステップ＃３８）、バッドマークの検出を行う（ステップ＃３９）。ここで、バッドマークが無ければ（ステップ＃４０）、第２点目のＩＣ２の右下コーナーが認識カメラの中心に映るように移動させ（ステップ＃４１）、コーナーの検出及び欠けの有無の検出を行い（ステップ＃４２）、正常であれば（ステップ＃４３）、ＩＣ２の全体が正常だと判断して位置及び傾きを算出し（ステップ＃４４）、ピックアップして行く（ステップ＃４５）。もし、ＩＣ２の認識で異常を検出するかバッドマークを検出した場合は、認識したＩＣ２をそのままにして次のＩＣ２へ処理を移す（ステップ＃４６）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような構成では、２視野でＩＣ２を認識する場合、ウェハ１の外周部に接しているＩＣ２のコーナーが欠けている場合や、パターンが生成されていない場合が多いが、認識するコーナーを予め登録して固定しているために、問題が発生し易いコーナーを認識しない場合が出てくる。このために、本当は欠けているＩＣ２を正常なＩＣ２と誤判定してしまうことがある。このようなウェハ１の周辺部の欠けたＩＣ２にバッドマークが全て付加されていれば、バッドマーク検出で排除できるが、欠けていることさえ検出できれば良品と判断することはないということを前提条件として、コストを少しでも抑えようとする観点から、ウェハ１周辺の欠けたＩＣ２にはバッドマークを付加しないことでマークを付加する作業時間及びインクを節約することも多いため、良品と検出してピックアップし、後続の生産工程に流してしまい、後続の生産工程で不良を発生し、無駄な生産をすることになるという問題があった。
【０００９】
また、１視野で認識できないＩＣ２の欠け検出を実行するために、４コーナーの全てを認識しようとすると、コーナー部の欠け検出はできるが、ＩＣ２の検出に時間がかかり、生産時間に対する生産量の割合が約半減してしまうという問題が発生する。
【００１０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ウエハ上のＩＣを２視野で検出する場合に、欠ける可能性が最も高いコーナーを自動判断して検出して不良ＩＣを良品として検出するのを防止し、また認識回数が増加せず生産効率の低下を来すことのないウェハ上のＩＣ検出方法及び処理方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のウェハ上のＩＣ検出方法は、ウェハ上のＩＣを認識カメラにて２視野以上で、全てのコーナーの認識を除く少なくともＩＣの２つのコーナーを認識してＩＣの欠けや位置及び傾きなどを検出するウェハ上のＩＣ検出方法において、ウェハをその中心を通る縦及び横方向の中心線で４つのエリアに分割する第１工程と、検出するＩＣの中心がどのエリアに所属しているかを判定する第２工程と、所属するエリアによって認識するコーナーをウェハの外周部に最も近いコーナーとその他のコーナーの組み合わせに決定し、認識するコーナーをこれらのコーナーに切り替え、各コーナーを認識してＩＣ検出を行う第３工程とを有するものであり、ＩＣ欠けの可能性の最も高いウェハの外周部に近い方のコーナーを確実に認識することで、２つのコーナーの認識にてＩＣの位置及び傾きを検出すると同時にＩＣのコーナーの欠けを検出することができ、また認識点数を増やさないため生産効率を低下することなく、良品ＩＣを検出することができる。
【００１２】
また、本発明のウェハ上のＩＣ処理方法は、ウェハをウェハ固定部にセットし、ウェハ上のＩＣを認識カメラにて２視野以上で、全てのコーナーの認識を除く少なくともＩＣの２つのコーナーを認識してＩＣの欠けや位置及び傾きなどを検出し、正常なＩＣを順次処理するウェハ上のＩＣ処理方法において、ウェハをその中心を通る縦及び横方向の中心線で４つのエリアに分割する第１工程と、検出するＩＣの中心がどのエリアに所属しているかを判定する第２工程と、所属するエリアによって認識するコーナーをウェハの外周部に最も近いコーナーとその他のコーナーの組み合わせに決定し、認識するコーナーをこれらのコーナーに切り替える第３工程と、各コーナーを認識してＩＣ検出を行い、正常なＩＣを順次処理する第４工程とを有するものであり、上記のように生産効率よくＩＣの位置及び傾きと同時にＩＣの欠けを検出して良品ＩＣを処理することができる。
【００１３】
また、ウェハを９０度単位で回転可能なウェハ固定部にセットし、ウェハの１／４円部上のＩＣを認識カメラにて２視野以上で、全てのコーナーの認識を除く少なくともＩＣの２つのコーナーを認識してＩＣの欠けや位置及び傾きなどを検出し、正常なＩＣを順次処理し、１／４円部の処理が終了するとウェハを９０度回転させて同様の処理を行うという動作を４回繰り返すことでウェハの全体を処理するウェハ上のＩＣ処理方法においても、処理するウェハの１／４円部がウェハの中心を通る縦及び横方向の中心線で分割された４つのエリアのどの部分になるかを判定する第１工程と、所属するエリアによって認識するコーナーをウェハの外周部に最も近いコーナーとその他のコーナーの組み合わせに決定し、認識するコーナーをこれらのコーナーに切り替える第２工程と、各コーナーを認識してＩＣ検出を行い、正常なＩＣを順次処理する第３工程と、１／４円部の処理が終了するとウェハを９０度回転させる第４工程とを有することにより、同様の作用効果が得られる。
【００１４】
また、ウェハを１８０度単位で回転可能なウェハ固定部にセットし、ウェハの半円部上のＩＣを認識カメラにて２視野以上で、全てのコーナーの認識を除く少なくともＩＣの２つのコーナーを認識してＩＣの欠けや位置及び傾きなどを検出し、正常なＩＣを順次処理し、半円部の処理が終了するとウェハを１８０度回転させて同様の処理を行うという動作を２回繰り返すことでウェハの全体を処理するウェハ上のＩＣ処理方法においても、処理するＩＣがウェハの中心を通る縦及び横方向の中心線で分割された４つのエリアのどのエリアに所属するかを判定する第１工程と、所属するエリアによって認識するコーナーをウェハの外周部に最も近いコーナーとその他のコーナーの組み合わせに決定し、認識するコーナーをこれらのコーナーに切り替える第２工程と、各コーナーを認識してＩＣ検出を行い、正常なＩＣを順次処理する第３工程と、半円部の処理が終了するとウェハを１８０度回転させる第４工程とを有することにより、同様の作用効果が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のウェハ上のＩＣ処理方法の一実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。
【００１６】
図１において、１は処理対象となるウェハ、２はウェハ１上のＩＣ、３はＩＣ２を認識するコーナーであり、対角位置の２つのコーナーである。４〜６は、ウェハ１をその中心を通る縦方向と横方向の互いに直交する２本の中心線８、９で４分割したときのそれぞれのエリアを示す。
【００１７】
以下、ウェハ１上の各ＩＣ２を検出して処理する動作を、図２のフローチャートを参照して説明する。ウェハ１の中心から縦方向及び横方向に計算上で中心線８、９を引いてウェハ１をエリア４〜７に４等分する（ステップ＃１）。また、ウェハ１上のＩＣ２のサイズと認識カメラの視野３のサイズの関係から、１視野で認識可能か、２視野で認識可能かを決定し（ステップ＃２）、認識視野数をチェックする（ステップ＃３）。
【００１８】
１視野で認識する場合はＩＣ２の中心が認識カメラの中心に映るように移動させ（ステップ＃４）、ＩＣ２を認識する（ステップ＃５）。認識結果から正常なＩＣと判定した場合は（ステップ＃６）、バッドマークの検出を行い（ステップ＃７）、バッドマークが検出されなければ（ステップ＃８）、良品ＩＣとして処理する（ステップ＃９）。認識で異常またはバッドマークが検出された場合や、ＩＣ２の認識で異常と判断された場合は、認識したＩＣ２をそのままにして次のＩＣ２へ処理を移す（ステップ＃１０）。
【００１９】
２視野で認識する場合は、今から認識するＩＣ２の中心がステップ＃１で分割したウェハ１上の領域４〜７のどの領域に属しているかを判定し（ステップ＃１１）、第１または第３象限のエリア４またはエリア６にあれば、認識の第１点目をＩＣ２の左下コーナー、認識の第２点目をＩＣ２の右上コーナーに決定し（ステップ＃１２）、第２または第４象限のエリア５またはエリア７にあれば、認識の第１点目をＩＣ２の左上コーナー、認識の第２点目をＩＣ２の右下コーナーに決定する（ステップ＃１３）。
【００２０】
次に、認識１点目が認識カメラの中心に映るように移動させ（ステップ＃１４）、認識を実行し、コーナーの位置及び欠けやパターン未形成の不良がないかを検出する（ステップ＃１５）。結果が正常であれば（ステップ＃１６）、バッドマーク位置へ移動し、バッドマークが認識カメラ中心に映るように移動させ（ステップ＃１７）、検出を実行し（ステップ＃１８）、バッドマークが検出されなければ（ステップ＃１９）、認識２点目が認識カメラの中心に映るように移動させ（ステップ＃２０）、認識を実行し、コーナーの位置及び欠けやパターン未形成の不良がないかを検出する（ステップ＃２１）。正常であれば（ステップ＃２２）、検出したＩＣ２を処理するが（ステップ＃２３）、異常であれば検出したＩＣをそのままにして次のＩＣへ処理を移す（ステップ＃２４）。
【００２１】
以上の実施形態の説明では、ウェハ１を回転させずに処理することを前提にしていたが、図３に示すように、９０°単位でウェハ１を回転させて処理する場合は、今から処理するエリア（図の斜線部分）が、ウェハ１が０°状態の時にどのエリアに該当していたかを判断して、ウェハ１の外周部に近いコーナーと他のコーナーの組み合わせで、ＩＣ２のコーナーを認識することで、同様の処理を行うようにすれば良い。
【００２２】
また、図４に示すように、１８０°単位でウェハ１を回転させて処理する場合も、図４の斜線部を処理するときは、このエリアを２分割し、それぞれのエリアにおけるウェハ１の外周部に近いコーナーと他のコーナーの組み合わせで、ＩＣ２のコーナーを認識することで処理し、図４の斜線部の処理が全て終了した時点でウェハ１を１８０°回転させ、回転前と同様の考え方でウェハ１の外周部に近いコーナーと他のコーナーの組み合わせで、ＩＣ２のコーナーを認識することで、同様の処理を行うようにすれば良い。
【００２３】
【発明の効果】
本発明のウエハ上のＩＣ検出方法及び処理方法によれば、以上のようにウェハをその中心から４等分してエリア分割し、今からどのエリアに属しているＩＣを検出するかによって、認識するコーナーを切り替える処理を設けることによって、ＩＣで欠ける可能性が最も高いウェハ外周部に近い方のコーナーを検出するため、ＩＣのコーナーの状態をより確実に検出でき、また認識点数を増加しないため生産効率を落とすこともなく、生産効率を維持しつつ信頼性の高いＩＣ検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウェハ上のＩＣ検出方法の一実施形態の概念図である。
【図２】同実施形態の処理動作のフローチャートである。
【図３】同実施形態でウェハを９０°単位で回転させる場合の概念図である。
【図４】同実施形態でウェハを１８０°単位で回転させる場合の概念図である。
【図５】従来例のウェハ上のＩＣ検出方法の概念図である。
【図６】同従来例の処理動作のフローチャートである。
【符号の説明】
１  ウェハ
２  ＩＣ
３  認識カメラの視野
４〜７  ウェハを４等分したエリア
８、９  中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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