(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドグリッドアレイ型パッケージを基板上に実装するためのソケットであって、前記パッケージのアレイ状の端子電極群と接続される第１電極群、及び前記基板上の電極群と接続される第２電極群がシート状の絶縁層に形成されたフレキシブル配線板と、そのフレキシブル配線板が装着されたソケット本体と、前記パッケージを前記ソケット本体側へ押さえ付けるカバーとを備え、
前記フレキシブル配線板には、そのフレキシブル配線板の絶縁層が一方の面側へ突出する立ち上がり片が複数設けられ、前記立ち上がり片はＵ字状に湾曲形成され、そのＵ字状の立ち上がり片の外面部分が金属層で形成され、内面部分が絶縁層で形成され、前記フレキシブル配線板の一方の面側に前記金属層による第１電極群の各電極がそれぞれ設けられ、フレキシブル配線板の他方の面側に前記金属層による第２電極が設けられ、前記パッケージ及び前記パッケージを介して前記フレキシブル配線板を前記カバーで押さえ付けると、前記立ち上がり片が弾性湾曲する、ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット。
【請求項２】
前記金属層の前記第１電極群と第２電極群の間に、半田付け時において半田の広がる領域を制限する半田広がり制限帯が形成されている、請求項１に記載のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット。
【請求項３】
前記立ち上がり片の金属層は、フレキシブル配線板の前記他方の面側に延びていて、その他方の面側に、前記金属層及び前記基板上の電極群と電気的に接続される半田ボールが設けられている、請求項１又は２に記載のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット。
【請求項４】
前記ソケット本体と前記フレキシブル配線板との間に、そのフレキシブル配線板を前記カバーにより加圧する方向と直交する方向に引っ張る力を与えるテンション装置が設けられている、請求項１記載のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット。
【請求項５】
前記パッケージの表面に対向する前記カバーの裏面部分に、前記パッケージの表面に直接又はラバーを介して接触させる複数の突起が設けられ、前記複数の突起は、前記カバーの裏面部分に沿って格子状に配列されており、それら各突起の高さは、中央付近に位置する突起から周辺に位置する突起に向かうにしたがって低くなるように設定されている、請求項１記載のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アレイ状の端子電極を有するランドグリッドアレイ型パッケージを基板に実装する際に好適に用いられるソケットの技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、それぞれ異なる熱膨張係数を有する二つの基板上に形成された電極群どうしを、相互に対向させて信頼性良く接続することは、困難であることが知られている。そのため、半導体をプリント配線基板に実装する作業を行う場合、従来から次のような方法が採用されていた。
【０００３】
即ち、半導体パッケージをプリント配線基板上に搭載し電気的に接続する作業を行う場合、例えば半導体チップを長いリードのあるＱＦＰ（クオードフラットパッケージ）の形に作り、このパッケージをプリント配線基板上に搭載することが行われていた。この方法によれば、周囲温度の変化による半導体とプリント配線基板との寸法差を、リードによって吸収させることが可能である。
【０００４】
また、電子機器の小型化及び高速動作等を目的として、半導体のパッケージの形態を、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）などのような形態とすることが従来から行われている。これは、パッケージの裏側に、リードの代わりにグリッドアレイ状の端子電極を設けたものである。
【０００５】
しかし、長いリードを有するパッケージを用いた場合、パッケージが大きくなり、またリードが長いために信号が遅れ、高速信号処理ができないなどの問題を有していた。また、ＢＧＡやＬＧＡ等のパッケージをプリント配線基板上に搭載し、半田付けする場合、プリント配線基板とパッケージの熱膨張の差により発生する応力を吸収できず、接続の信頼性が得られないという問題を有していた。
【０００６】
この点の解決策として、ＬＧＡ型パッケージ用ソケットを使用する技術が開発されている。
図５は、ＬＧＡ型パッケージをプリント配線基板上に実装する際に用いるソケットの例を示す分解斜視図である。このソケット３０１は、ソケット本体３０２と、カバー３０３とを備える。ソケット本体３０２には、半導体パッケージ３０４が装着される装着部３０５が設けられている。
【０００７】
装着部３０５には、パッケージ３０４の裏側のグリッドアレイ状の端子電極群と、プリント配線基板３０６上の電極とを電気的に接続するためのコンタクト３１０（図６参照）が設けられている。コンタクト３１０の接触力は、カバー３０３でパッケージ３０４をソケット本体３０２に押し付ける力によって得られる構成としている。カバー３０３でパッケージ３０４を押し付ける力は、ボルト３０７によってカバー３０３をソケット本体３０２に取り付けた状態で作用するスプリング３０８の反発力によって得られる。３０９はプリント配線基板３０６に裏当てするスティフナーである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、こような従来のＬＧＡ型パッケージ用ソケットでは、以下のような点で解決すべき課題がある。
【０００９】
第１に、カバー３０３のスプリング３０８によって、パッケージ３０４をソケット本体３０２側へ押し付ける力の分布の問題である。スプリング３０８は、カバー３０３の周囲付近に配置している。従って、パッケージ３０４を押し付ける力はパッケージ３０４の周辺部に作用する。そのため、パッケージ３０４には、コンタクト３１０の反発力により、中央部が上方へ膨らむように湾曲する偏った力が作用する。その結果、パッケージ３０４の端子電極群とプリント配線基板３０６の電極群との接触強さが、パッケージ３０４の中央部と周辺部とで相異する問題が生じる。この問題は、パッケージ３０４の薄型化を図るほど顕著になる。なぜなら、パッケージ３０４が薄くなるほど撓み易くなるからである。
【００１０】
第２に、弾性変形するコンタクト３１０をソケット本体３０２に多数設ける構成のソケット３０１では、コンタクト３１０の存在がソケット３０１の薄型化や小型化を図る妨げとなる問題である。この点を考慮し、パッケージ３０４の端子電極群とプリント配線基板３０６上の電極との間に、電極接続用のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を介在させて電極どうしを接続する技術も考えられている。この技術では、フレキシブルプリント配線板を用いるため、接続用電極を微小にして高密度化することで、半導体の小型化、高密度化に対応するパッケージ用ソケットとして構成することができる。しかし、この技術は、ただ単にフレキシブルプリント配線板の両面の相対する位置に接続用の電極を設ける考え方を採用しているだけであるため、これだけでは高い接続信頼性を得るには十分でない。即ち、単なる接続用の電極を設けたフレキシブルプリント配線板を用いただけでは、プリント配線基板３０６とパッケージ３０４の熱膨張の差により発生する応力を吸収する能力が小さいとういう問題があった。
【００１１】
よって、本発明の課題は、ランドグリッドアレイ型パッケージの端子電極群と基板上の電極群との高い接続信頼性を得ることができ、しかも、半導体パッケージの薄型化、小型化、高密度化にも対応可能なランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため、本発明は以下の手段を採用した。
本発明の第１の手段は、ランドグリッドアレイ型パッケージを基板上に実装するためのソケットであって、前記パッケージのアレイ状の端子電極群と接続される第１電極群、及び前記基板上の電極群と接続される第２電極群を含むフレキシブル配線板と、そのフレキシブル配線板が装着されたソケット本体と、前記パッケージを前記ソケット本体側へ押さえ付けるカバーとを備え、
前記フレキシブル配線板には、そのフレキシブル配線板の一方の面側へ突出する立ち上がり片が複数設けられ、各立ち上がり片の表面に前記第１電極群の各電極がそれぞれ設けられ、フレキシブル配線板の他方の面側に前記第２電極群が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
この手段によれば、フレキシブル配線板には複数の立ち上がり片が設けられ、各立ち上がり片の表面に第１電極群の各電極が設けられている。このため、パッケージ及びフレキシブル配線板をカバーで押さえ付けて加圧すると、各立ち上がり片が弾性的に湾曲してバネを形成する。このバネは、パッケージと基板との熱膨張の差による応力を緩和する作用を発揮する。さらに、バネの反発力により電極どうしの接続強さを高める作用も発揮する。これにより、パッケージの端子電極群と基板上の電極群との高い接続信頼性を得ることができる。
【００１４】
本発明の第２の手段は、前記フレキシブル配線板が、シート状の絶縁層と、その絶縁層の表面に設けられた電極用の金属層とを含み、その金属層によって前記立ち上がり片の表面が形成され、前記立ち上がり片は湾曲した金属層を含む構成とした。この手段によれば、立ち上がり片の表面の金属層がバネとして必要な弾性を持つ。さらに、立ち上がり片は湾曲した金属層を含むため、その金属層の湾曲部分がバネとして良好な形態となる。
【００１５】
本発明の第３の手段は、前記複数の立ち上がり片が、前記フレキシブル配線板をそのフレキシブル配線板の厚さ方向に切り起こして形成してある構成とした。この手段によれば、複数の立ち上がり片をフレキシブル配線板からの切り起こしにより形成してあるので、高さの低い小さな立ち上がり片とした場合でも必要な弾性を得ることができる。また、立ち上がり片の高さを低くすることができるので、ソケット全体の薄型化を図ることがができる。また、低く小さな立ち上がり片によってインダクタンスも小さくなる。したがって、高速伝送用で薄型化も要求されるソケットとして好適なものとなる。
【００１６】
本発明の第４の手段は、前記複数の立ち上がり片がＵ字状に湾曲形成され、そのＵ字状の立ち上がり片の外面部分が金属層で形成され、内面部分が絶縁層で形成され、前記金属層が前記第１電極群の電極と第２電極群の電極を形成している構成とした。この手段によれば、Ｕ字状に湾曲させた立ち上がり片の外面部分を金属層で形成している。そのため、この金属層に、前記第１電極群の電極と第２電極群の電極の両方を兼ねさせた構成とすることができる。
【００１７】
本発明の第５の手段は、前記立ち上がり片の金属層が、フレキシブル配線板の前記他方の面に延びていて、その他方の面に、前記金属層及び前記基板上の電極群と電気的に接続される半田ボールが設けられている構成とした。この手段によれば、基板上の電極群とフレキシブル配線板の第２電極群とを半田フロー技術を用いて容易に接続することができる。
【００１８】
本発明の第６の手段は、前記ソケット本体と前記フレキシブル配線板との間に、そのフレキシブル配線板を前記カバーにより加圧する方向と直交する方向に引っ張る力を与えるテンション装置を設けた構成とした。
【００１９】
このようにテンション装置を設けた場合、フレキシブル配線板の表面に張力が生じるので、フレキシブル配線板の平坦度を向上させることができる。これにより、電極どうしの接触状態をより均一にすることができる。また、テンション装置の引っ張り強さを調整することで、フレキシブル配線板の柔軟性や弾力性等を電極どうしの接続に最適な状態に調整することが可能になる。
【００２０】
本発明の第７の手段は、前記パッケージの表面に対向する前記カバーの裏面部分に、前記パッケージの表面に直接又はラバーを介して接触させる複数の突起が設けられ、前記複数の突起は、前記カバーの裏面部分に沿って格子状に配列されており、それら各突起の高さを、中央付近に位置する突起から周辺に位置する突起に向かうにしたがって低くなるように設定した。
【００２１】
この手段によれば、カバーに設けた複数の突起でパッケージの表面に直接又は間接的に複数箇所で点接触させることができる。また、各突起の突出長を設定するだけで、パッケージの表面を均一な力で押し付けることができる。したがって、パッケージの湾曲を防止し、電極どうしの接触強さの均一性を高めることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。
図１に本発明の実施の形態に係るランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット１の分解斜視図を示した。図２（ａ）にカバーの裏面を示す斜視図を、図２（ｂ）に突起の断面図を示した。また、図３にフレキシブル配線板の第１電極群と第２電極群の拡大斜視図を示した。
【００２３】
このランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット１は、図１に示すように、ポジショナーとしてのソケット本体２と、パッケージ４を搭載する電極接続用のフレキシブル配線板３０と、基板（ボード）６の裏当てに用いるスティフナー９と、カバー３と、それら各部材の組立及び基板６への固定に用いる複数の止めネジ７とを備えている。基板６にはプリント配線板が用いられている。
【００２４】
ソケット本体２は平面正方形の板状に形成され、その中央部分にフレキシブル配線板３０を装着するための装着部２１が設けられている。装着部２１は、中央に設けた正方形の開口部分２２と、その開口部分２２の四隅に位置する形態となるように、ソケット本体２の表面側に設けた位置決め凹部２３とを有する。したがって、位置決め凹部２３は４箇所に設けられているが、図１では３箇所しか示されていない。
【００２５】
フレキシブル配線板３０は、半導体パッケージ４の裏側のグリットアレイ状の端子電極群（図示せず）と、基板６上の電極群（図示せず）とを電気的に接続する際の接続信頼性を高めるために設けられる。したがって、このフレキシブル配線板３０を含むソケット１には幾つかの特別な工夫が凝らされている。
【００２６】
第１の工夫はフレキシブル配線板３０の電極を複数の立ち上がり片で構成した点であり、第２の工夫はフレキシブル配線板３０にテンションを与えるテンション装置を設けた点であり、第３の工夫はカバー３の裏面にパッケージ４の表面を均一に加圧するための複数の突起３ａを設けた点である。
【００２７】
まず、第１の工夫について詳しく説明する。フレキシブル配線板３０の一方の面には、図３に示すように第１電極群３１が設けられ、他方の面には第２電極群３２が設けられている。第１電極群３１は半導体パッケージ４の端子電極群にそれぞれ接続され、第２電極群３２は基板６上の電極群にそれぞれ接続される。この第１電極群３１と第２電極群３２は以下のようにして構成されている。
【００２８】
フレキシブル配線板３０には、そのフレキシブル配線板３０の一方の面側（パッケージ４の端子電極群と対向する面側）へ突出する立ち上がり片３３が複数設けられている。そして、各立ち上がり片３３の表面に第１電極群３１の各電極がそれぞれ設けられ、フレキシブル配線板３０の他方の面側（基板６上の端子群と対向する面側）に前記第２電極群３２が設けられている。
【００２９】
フレキシブル配線板３０は、柔軟性のあるシート状の絶縁層３４ａと、その絶縁層３４ａの表面に設けられた電極用の金属層３４ｂとにより形成されている。絶縁層３４ａはポリイミド樹脂等により形成され、金属層３４ｂは銅箔や金箔等により形成されている。各金属層３４ｂは周知のエッチング技術等を利用して形成されている。したがって、金属層３４ｂの数は第１電極群３１の電極数に対応している。
【００３０】
複数の立ち上がり片３３は、フレキシブル配線板３０をそのフレキシブル配線板３０の厚さ方向に切り起こして形成してある。したがって、フレキシブル配線板３０を切り起こした部分には抜き孔３４ｄが形成されている。
【００３１】
複数の立ち上がり片３３は、図３に示す例ではＵ字状に湾曲形成され、そのＵ字状の立ち上がり片の外面部分が金属層３４ｂで形成され、内面部分が絶縁層３４ａで形成されている。この結果、金属層３４ｂは、第１電極群３１の電極と第２電極群３２の両方の電極を形成している。
【００３２】
即ち、立ち上がり片３３の金属層３４ｂは、図３において破線で示すようにフレキシブル配線板３０の他方の面に延びていて、その他方の面に、金属層３４ｂ及び基板６上の電極群と電気的に接続される半田ボール３２（第２電極群）が設けられている。この半田ボール３２としては、フレキシブル配線板３０の他方の面に延びる金属層３４ｂが存在するので、必ずしも設ける必要はない。しかし、半田フロー技術を用いて、第２電極群３２と基板６上の電極群とを容易にかつ強く接続できる点で有利である。
【００３３】
なお、図３の例では、立ち上がり片３３の金属層３４ｂの表面に、レジスト等からなる帯状のウイッキング３４ｃが設けられている。このウイッキング３４ｃは半田ボール３２がフロー時において広がる領域を制限するためのものである。
【００３４】
また、第１電極群３１はフレキシブル配線板３０の表面側に格子状に配列され、第２電極群３２はフレキシブル配線板３０の裏面側に同じく格子状に配列されている。そして、第１電極群３１と第２電極群３２の各電極どうしは上下に対応する位置関係に配置されている。
【００３５】
次に、第２の工夫について説明する。フレキシブル配線板３０にテンションを与えるテンション装置は、図１に示すように、バネ部材４０を主体としている。テンション装置は、バネ部材４０をフレキシブル配線板３０とソケット本体２との間に設けるためのピン４１を有する。フレキシブル配線板３０とソケット本体２には、図１及び図４に示すように、ピン４１を通す孔３５と長孔２５がそれぞれ設けられている。
【００３６】
フレキシブル配線板３０は、ソケット本体２の装着部２１と略同じ平面形状に形成されている。フレキシブル配線板３０の中央部分３６は開口部分２２内に収まる。中央部分３６の四隅から十字状に延びる４つの突出片３７の部分は、それぞれ対応する位置決め凹部２３内に収まる。その状態でバネ部材４０とピン４１がセットされる（図４参照）。このとき、バネ部材４０は、その両端が位置決め凹部２３から延びるスリット２４内に進入した状態で固定される。この際、バネ部材４０のバネの力によってフレキシブル配線板３０を四方から引っ張るテンションが加わるように設定される。
【００３７】
次に第３の工夫について説明する。近年の半導体パッケージ４は小型軽量化が図られている関係で薄い形状のものが多くなってきている。そのため、パッケージ４を不均一な力で加圧した場合、パッケージ４に微小な湾曲が生じ易くなっている。この微小な湾曲を無くす目的で、パッケージ４を押さえ付けるカバー３の裏面に、図２に示すような複数の突起３ａを設けている。突起３ａが存在する領域は、パッケージ４の表面の平坦部分４ａに対応する領域である。
【００３８】
これらの突起３ａは、カバー３が金属板で構成されている場合にはプレス加工等により形成され、樹脂製の場合にはその成形時に形成することできる。そうした突起３ａの成形時等において、各突起３ａの高さを異ならせた構成とすることが好ましい。図２では、各突起３ａの高さについて、中央に位置する突起３ａから周辺に位置する突起３ａに向かうにしたがって、次第に低くなるように形成されている。
【００３９】
中央部分の突起３ａと周辺部分の突起３ａとの高さの違いは、パッケージ４の種類や大きさ、材質等の違いによりパッケージ４が湾曲する曲率によって左右される。さらに、カバー３が湾曲する場合もあるので、このカバー３の湾曲率も考慮される。何れにしても、パッケージ４の表面の平坦部分４ａの領域を均等に加圧することができるように設定される。
【００４０】
パッケージ４の平坦部分４ａ上には、合成ゴムや合成樹脂等からなるラバー５が配置される。このラバー５は、パッケージ５の平坦部分４ａを保護する機能を有する。ラバー５はさらに、複数の突起３ａにより平坦部分４ａを加圧する力を均等に分散させる機能も発揮する。
【００４１】
図１において、３ｂ、２ｂ、６ｂは止めネジ７の通し孔であり、９ｂは止めネジ７をねじ込むネジ孔である。また、６ｃはピン４１のために基板６に設けた逃げ孔を示している。
【００４２】
このような構成のソケット１によれば、ソケット本体２にフレキシブル配線板３０がバネ部材４０によって装着され、フレキシブル配線板３０上にパッケージ４及びラバー５が搭載される。その上からカバー３が載せられ、カバー３、ソケット本体２、スティフナー９が止めネジ７によって基板６に固定される。カバー３でパッケージ４を押し付ける力は止めネジ７のねじ込み強さによって調整される。パッケージ４の端子電極群と第１電極群３１、及び第２電極群３２と基板６上の電極群とは半田フロー技術等により接続される。
【００４３】
基板６にパッケージ４が実装された状態においては、パッケージ４及びパッケージ４を介してフレキシブル配線板３０がカバー３で押さえ付けられる。フレキシブル配線板３０には複数の立ち上がり片３３が設けられ、各立ち上がり片３３の表面に第１電極群３１の各電極が設けられている。このため、パッケージ４及びパッケージ４を介してフレキシブル配線板３０をカバーで３押さえ付けて加圧すると、各立ち上がり片３３が弾性的に湾曲してバネを形成する。このバネは、パッケージ４と基板６との熱膨張の差による応力を緩和する作用を発揮する。さらに、バネの反発力により電極どうしの接続強さを高める作用も発揮する。これにより、パッケージ４の端子電極群と基板６上の電極群との高い接続信頼性を得ることができる。
【００４４】
また、立ち上がり片３３の表面の金属層３４ｂがバネとして必要な弾性を持つことになる。さらに、立ち上がり片３３は湾曲した金属層３４ｂを含むため、その金属層３４ｂの湾曲部分がバネとしても良好な形態となる。
【００４５】
また、複数の立ち上がり片３３をフレキシブル配線板３０からの切り起こしにより形成してあるので、高さの低い小さな立ち上がり片３３とした場合でも必要な弾性を得ることができる。また、立ち上がり片３３の高さを低くすることができるので、ソケット１全体の薄型化を図ることがができる。また、低く小さな立ち上がり片３３によってインダクタンスも小さくなる。したがって、高速伝送用で薄型化も要求されるソケットとして好適なものとなる。
【００４６】
また、Ｕ字状に湾曲させた立ち上がり片３３の外面部分を金属層３４ｂで形成している。そのため、この金属層３４ｂに、第１電極群３１の電極と第２電極群３２の電極の両方を兼ねさせた構成とすることができる。
【００４７】
また、バネ部材４０を主体とするテンション装置を設けたことで、フレキシブル配線板３０の表面に張力が生じる。その結果、フレキシブル配線板３０の平坦度が向上する。これにより、電極どうしの接触状態をより均一にすることができる。また、テンション装置の引っ張り強さを調整することで、フレキシブル配線板３０の柔軟性や弾力性等を電極どうしの接続に最適な状態に調整することも可能になる。
【００４８】
また、パッケージ４の表面の平坦部４ａに対向するカバー３の裏面部分に、パッケージ４の平坦部４ａにラバー５を介して接触させる複数の突起３ａを設けることによって、その複数の突起３ａでパッケージ４の表面に間接的に複数箇所で点接触させることができる。勿論、ラバー５を用いないで突起３ａを平坦面４ａに直接接触させることもできる。
【００４９】
また、複数の突起３ａがカバー３の裏面部分に沿って格子状に配列されており、それら各突起３ａの高さは、中央付近に位置する突起３ａから周辺に位置する突起３ａに向かうにしたがって低くなる設定とすることによって、各突起３ａの突出長を設定するだけでパッケージ４の表面を均一な力で押し付けることができる。したがって、パッケージ４の湾曲を防止し、電極どうしの接触強さの均一性を高めることができる。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように、本発明のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットによれば、パッケージの端子電極群と基板上の電極群との高い接続信頼性を得ることができ、しかも、半導体パッケージの薄型化、小型化、高密度化にも対応可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットの分解斜視図。
【図２】本発明に係るソケットのカバーを示すもので、図２（ａ）はカバーの裏面を示す斜視図、図２（ｂ）はカバーの突起の断面図。
【図３】図１の円イで囲む部分の拡大斜視図。
【図４】本発明に係るテンション装置のバネ部材と位置決め凹部の関係を示す拡大斜視図。
【図５】従来のＲＧＡ型パッケージ用ソケットを示す分解斜視図。
【図６】従来のソケットのコンタクト搭載部分を拡大した部分断面図。
【符号の説明】
１  ソケット
２  ソケット本体
３  カバー
３ａ  突起
４  パッケージ
５  ラバー
６  基板（プリント配線板）
７  止めネジ
９  スティフナー
２１  装着部
２２  開口部分
２３  位置決め凹部
２４  スリット
２５  長孔
３０  フレキシブル配線板
３１  第１電極群
３２  第２電極群
３３  立ち上がり片
３４ａ  絶縁層
３４ｂ  金属層
３４ｃ  ウイッキング
３４ｄ  抜き孔
３５  孔
３６  中央部分
３７  突出片
４０  バネ部材
４１  ピン
【図１】
0004303854.tif 000002
【図２】
0004303854.tif 000003
【図３】
0004303854.tif 000004
【図４】
0004303854.tif 000005
【図５】
0004303854.tif 000006
【図６】
0004303854.tif 000007