(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ニッケルメッキしたロールを、メッキ浴槽に位置させた後、１Ｖ〜５Ｖをかけて回転した状態で銅メッキ液と接触させて全周面に銅メッキを付け、その後、銅メッキ液の液面レベルを上昇していくとともに、電圧を漸次に上げていき、ロールが完全に浸漬した状態になるときにメッキ電圧が１５Ｖになるように銅メッキを行なうことを特徴とする銅メッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ニッケルメッキしたロールに対して密着力が大きい銅メッキが行なえる銅メッキ方法関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、被製版ロールの製作は、鉄製のロール母材に２２０番〜３２０番の研磨砥石で円筒研磨しさらに脱脂処理を行なってから厚さ２〜３μｍとなるようにニッケルメッキを付けるか、又は、アルミニウム製のロール母材に２２０番〜３２０番の研磨砥石で円筒研磨してから厚さ２〜３μｍとなるようにニッケルメッキを付けていた。続いて、例えば厚さ１００μｍとなるように銅メッキを付けていた。
従来の銅メッキ方法は、ニッケルメッキを付けた被製版ロールを回転可能に両端チャックしてメッキ浴槽に位置させた後、銅メッキ液をメッキ浴槽に入れて約１分かかって被製版ロールを浸漬し、そして回転を与えてから約１５Ｖの電圧がかかるようにメッキ電流を流して銅メッキしていた。
そして、３２０番の研磨砥石で円筒研磨して銅メッキの表皮を取り除いてから、研磨砥石の番手を、例えば、５００番−８００番−１２００番−１５００番−２０００番−２５００番−３０００番といったように、それぞれの番手の研磨砥石で順に通常の研磨方法により円筒研磨して鏡面研磨仕上げまでもっていくものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように３２０番の研磨砥石から円筒研磨を開始するのでは時間がかかり過ぎている。本願発明者は、時間短縮のために、鉄製又はアルミニウム製のロール母材を８００番の研磨砥石で円筒研磨してから厚さ２〜３μｍとなるようにニッケルメッキを付け、次いで、例えば厚さ１００μｍとなるように銅メッキを付けた。
その後は、８００番の研磨砥石で円筒研磨して銅メッキの表皮を取り除いてから、本願出願人の特許願出願にかかる研磨方法を採用することによって、砥石の番手を、例えば、１２００番−２０００番−３０００番−４０００番といったように、それぞれの番手の研磨砥石で順に円筒研磨して鏡面研磨仕上げまでもっていく研磨方法を採用することにして、対向する二つの８００番の研磨砥石で被製版ロールを挟んで研磨圧力を加えて研磨する方法で、８００番の研磨砥石で銅メッキの表皮を取り除く円筒研磨を開始した。
【０００４】
ところが、銅メッキがあたかもバラードメッキであるかのようにニッケルメッキ面より剥がれ落ちてしまった。
鋭意に原因を探索したところ、上記のニッケルメッキ前の研磨が３２０番〜８００番に変更したことで表面粗さが従前に比べて極めて小さくなったことと、上記のニッケルメッキ後の研磨方法の変更により研磨圧力が大きくなったことが一因であるが、一番大きな原因は、ニッケルメッキと銅メッキとの間に剥離性境界膜が形成してしまうことが分かった。
詳述すると、近年、加工性を向上するために、銅メッキ液の中に光沢剤や硬質化剤を入れてメッキするようになり、ニッケルメッキ面に対して銅メッキが行なわれる前に、ニッケルメッキ面に対して光沢剤や硬質化剤に含まれる硫黄系化合物（例えば、ビス．エス．プロピル．サルフォネイト．ナトリウム〔Bis.S.Propyl.Sulfonate.Na 〕や二メルカプト．一メチル．イミダゾール〔２Mercapto１Methyl Imidazole〕）が剥離性境界膜を形成することになっていることが判明した。
【０００５】
本願発明は、上述した点に鑑み案出したもので、ニッケルメッキ面に対して銅メッキが行なわれる前に、ニッケルメッキ面に対して光沢剤や硬質化剤に含まれる硫黄系化合物の剥離性境界膜が形成されないようにして、ニッケルメッキ面と銅メッキ面との密着力を高めて、大きな研磨圧力が加わえても、銅メッキがあたかもバラードメッキであるかのようにニッケルメッキ面より剥がれ落ちることがないようにした銅メッキ方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、ニッケルメッキしたロールを、メッキ浴槽に位置させた後、１Ｖ〜５Ｖをかけて回転した状態で銅メッキ液と接触させて全周面に銅メッキを付け、その後、銅メッキ液の液面レベルを上昇していくとともに、電圧を漸次に上げていき、ロールが完全に浸漬した状態になるときにメッキ電圧が１５Ｖになるように銅メッキを行なうことを特徴とする銅メッキ方法を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本願発明に係る、銅メッキ方法を被製版ロールの製作方法の説明を通じて説明する。
（１）ロール母材の研磨
被製版ロールの製作は、鉄製又はアルミニウム製のロール母材を３２０番の研磨砥石で通常の研磨方法により円筒研磨を行ない、次いで、３２０番の研磨砥石で特殊な研磨方法（例えば、特願平１１−７４４３３号、特願平１１−７４２７９号）を採用して表面粗さ微少化研磨を行ない、次いで、８００番又は１０００番の研磨砥石で特殊な研磨方法を採用して表面粗さ微少化研磨を行なう。
（２）ニッケルメッキ
例えば、厚さ２〜３μｍｍとなるようにニッケルメッキを付ける。
被製版ロールを両端チャックしてメッキ浴槽に位置させた後、ニッケルメッキ液をメッキ浴槽に入れて該メッキ液で被製版ロールを浸漬してから回転を与え１５Ｖの電圧を加えてメッキする。
鉄製のロール母材にニッケルメッキを付けるには、前処理として脱脂処理を行なう。又、アルミニウム製のロール母材にニッケルメッキを付けるには、前処理として例えば、ジンケート処理を行なって密着性を向上するインターフェース薄膜を形成する。
（３）銅メッキ
例えば、厚さ１００μｍｍとなるように銅メッキを付ける。
図１（ａ）に示すように、被製版ロールＲを両端チャックしてメッキ浴槽１内に位置させた後、電気焼けが起こらない低電圧（例えば１Ｖ〜５Ｖ）をかけて回転する。そして、メッキ浴槽の銅メッキ液の液面をゆっくり上げていき、被製版ロールＲに銅メッキ液２の液面レベルを接触させて全周面に銅メッキを付ける。被製版ロールＲに銅メッキ液２が接触する瞬間にメッキ電流が流れるので、銅メッキの付着が瞬間に行なわれ、光沢剤や硬質化剤に含まれる硫黄系化合物が付着する反応速度が遅いので該硫黄系化合物がニッケルメッキと銅メッキの境界膜を形成することはない。又、低電圧なので銅メッキが電気焼けしない。
その後、図１（ｂ）に示すように、銅メッキ液の液面レベルを上昇していくとともに、電圧を漸次に上げていき、ロールが完全に浸漬した状態になるときにメッキ電圧が１５Ｖになるようにして、銅メッキを行なう。この場合、硫黄系化合物は、銅メッキの中に組み込まれていくが、銅メッキに剥離性を与えることはない。
（４）銅メッキの研磨
１０００番の研磨砥石で通常の円筒研磨により銅メッキの表皮を除去し、次いで、同研磨砥石で特殊な研磨方法を採用して表面粗さ微少化研磨を行なう。続いて、１８００番の研磨砥石で特殊な研磨方法を採用して表面粗さ微少化研磨を行なう。続いて、３０００番の研磨砥石で特殊な研磨方法を採用して表面粗さ微少化研磨を行なう。続いて、４０００番の研磨砥石で円筒研磨し、次いで、同研磨砥石で別の特殊な研磨方法を採用して鏡面研磨を行なう。
以上のように製作した被製版ロールは、
（ａ）感光膜を塗布し露光して潜像を形成し、現像してエッチングを行ないレジスト除去しクロムメッキするか、
（ｂ）黒色レジストを塗布しヤグレーザで黒色レジストをアブレーションし、エッチングを行ない黒色レジスト除去しクロムメッキするか、
（ｃ）電子彫刻機で彫刻してクロムメッキして、
版ロールとする。
【０００８】
【発明の効果】
本願発明の銅メッキ方法によれば、ニッケルメッキしたロールを、電気焼けが起こらない低電圧をかけて回転した状態で銅メッキ液と接触させて銅メッキを一瞬の中に付けて、その後、電圧をメッキ電圧まで上げて厚く銅メッキを行なう構成なので、
ニッケルメッキ面に対して銅メッキが行なわれる前に、ニッケルメッキ面に対して光沢剤や硬質化剤に含まれる硫黄系化合物の剥離性膜が形成されることがなく、ニッケルメッキ面と銅メッキ面との密着力を飛躍的に高めることができる。このため、銅メッキを付着させるニッケルメッキ面の円筒研磨が、３２０番から８００番或いは１０００番に変えて表面粗さが小さくなっても、ニッケルメッキに対する銅メッキの食い付き力を充分に大きく確保でき、もって、二つの研磨砥石で被製版ロールを挟んで大きな研磨圧力を加えて円筒研磨しても、銅メッキがあたかもバラードメッキであるかのようにニッケルメッキ面より剥がれ落ちることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、銅メッキ開始時を示す概略正面図、（ｂ）は、銅メッキ開始して一定時間経過後のメッキ状態を示す概略正面図、
【符号の説明】
被製版ロール・・・・Ｒ
銅メッキ浴槽・・・・１
銅メッキ液  ・・・・２
【図１】
0004345999.tif 000002