(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部品と第２部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装装置において、前記第１部品を第１部品供給位置から前記圧着装置による圧着位置へ移送する第１の移送手段と、前記圧着位置にて前記第２部品が圧着された前記第１部品を前記圧着位置から搬出位置へ移送する前記第１の移送手段とは別の第２の移送手段とを有し、前記第１の移送手段は、基板を支持する第１基板ステージを有し、この第１基板ステージにおける基板支持面の高さ方向位置を、圧着装置に対する圧着レベルと圧着レベルよりも上方に設定された基板搬入／搬出レベル及び圧着レベルよりも下方に設定されたステージ退避／進入レベルの少なくとも３位置に設定可能とされ、前記第２の移送手段は、基板を支持する第２基板ステージを平面視略凹形に形成し、この第２基板ステージにおける基板支持面の高さ方向位置を、圧着装置に対する圧着レベルと圧着レベルより上方に設定された基板搬入／搬出レベル及び圧着レベルより下方に設定されたステージ退避／進入レベルの少なくとも３位置に設定可能とされ、前記圧着装置による第１部品に対する第２部品の圧着作業中における、第１基板ステージと第２基板ステージとの入れ替えは、第１基板ステージは圧着位置に圧着レベルに設定され、次に第２基板ステージは圧着位置にステージ退避／進入レベルで設定された状態で移動された後に圧着レベルに設定され、次に第１基板ステージがステージ退避／進入レベルに下降する際は第２基板ステージと干渉することがない高さに設定されることを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
第１部品と第２部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装方法において、第１の移送手段にて前記第１部品を支持するとともに前記圧着装置による圧着位置に移送する第１部品移送工程と、前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前記第１部品と前記第２部品とを圧着する圧着工程と、前記第１の移送手段とは別の第２の移送手段を前記圧着位置に位置付けこの第２の移送手段により前記第１の移送手段にて支持されてなる前記第１部品を支持するとともに、前記第１の移送手段を前記圧着位置から退避させる入れ替え工程と、前記圧着工程にて前記第２部品が圧着された前記第１部品を前記第２の移送手段により搬出位置へ移送する搬出工程と、を有することを特徴とする部品実装方法。
【請求項３】
前記入れ替え工程は、前記圧着工程中に実行されることを特徴とする請求項２記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記第１部品移送工程中、前記第１部品を撮像手段にて撮像し、この撮像画像を基に前記第１部品の位置ずれを検出し、この位置ずれに基づいて前記圧着位置にて前記第１部品と前記第２部品とを相対的に位置合わせすることを特徴とする請求項２記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第１部品に第２部品を圧着装置を用いて圧着する部品実装装置に関し、特に、テープキャリアパッケージ（以下「ＴＣＰ」という）等の電子部品付き液晶基板の電子部品にプリント基板を圧着する部品実装装置および部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、液晶パネル１は、アウターリードボンディング装置により液晶基板２の外周に、駆動用ＩＣが搭載されたＴＣＰ等の電子部品３を不図示の接続部材、例えば異方性導電フィルム（以下「ＡＣＦ」という）を介して接続して電子部品付き液晶基板４を製造する工程と、電子部品付き液晶基板４の電子部品３に対してプリント基板５を不図示の接続部材、例えばＡＣＦを介して接続する工程を経て製造される。
【０００３】
そして、このような電子部品付き液晶基板４にプリント基板５を接続する工程には、図２０に示す部品実装装置が用いられる。図２０は、従来の部品実装装置の構成を示す平面図である。
【０００４】
すなわち、このような部品実装装置１０によれば、プリント基板５は、不図示の供給部より供給位置Ａにて圧着装置１１のバックアップツール１１ａ上に供給される。そして、プリント基板５は、この位置で不図示の撮像装置により上方から撮像され、その撮像画像を基に公知のパターンマッチング手法等を用いた画像処理により基準位置に対する位置ずれが検出される。この後、バックアップツール１１ａは、圧着装置１１における不図示の圧着ツールに対する対向位置に移動される。
【０００５】
一方、電子部品付き液晶基板４は、まず、搬入装置１２にて前工程（不図示のアウターリードボンディング装置等）から搬入されて、受取位置Ｂにて移送装置１３の移送ステージ１３ａに受け渡される。そして、移送ステージ１３ａは受渡位置Ｃに移動され、この位置で電子部品付き液晶基板４は搬送装置１４の第１の搬送アーム１４ａにて保持され、搬入／搬出位置Ｄにて搬入／搬出装置１５の基板ステージ１５ａ上に搬入される。基板ステージ１５ａに受け渡された電子部品付き液晶基板４は、圧着装置１１による圧着位置Ｅに移送され、圧着位置Ｅに対応して配置された一対の撮像装置１６、１７にて撮像されるとともに、この撮像画像を基に公知のパターンマッチング手法等を用いた画像処理により基準位置に対する位置ずれが検出される。この位置ずれと前述したプリント基板５の位置ずれに基づいて、電子部品付き液晶基板４とプリント基板５との相対位置が、基板ステージ１５ａの移動によって修正される。この後、電子部品付き液晶基板４は、圧着装置１１の熱圧着ツール（不図示）により、プリント基板５に予め貼付されたＡＣＦを介してプリント基板５と接続される。次に、プリント基板５が接続された電子部品付き液晶基板４、すなわち液晶パネル１は、搬入／搬出位置Ｄに移送され、この位置で搬送装置１４の第２の搬送アーム１４ｂに保持され、後工程に対する搬出位置Ｆに配置された搬出ステージ１８上に移送される。なお、このとき、受渡位置Ｃには、移送ステージ１３ａにより次の電子部品付き液晶基板４が搬送されて待機されており、第２の搬送アーム１４ｂによる液晶パネル１の搬出に並行して、搬送アーム１４ａにより次の電子部品付き液晶基板４が搬入／搬出位置Ｄの基板ステージ１５ａ上に搬入される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような部品実装装置１０によれば、単一の基板ステージ１５ａに対して、搬入／搬出位置Ｄにて電子部品付き液晶基板４の搬入および搬出を行なっていることから、先に搬入された電子部品付き液晶基板４に対してプリント基板５が接続され、その電子部品付き液晶基板４（液晶パネル１）が搬出されるまで、次の電子部品付き液晶基板４を基板ステージ１５ａに搬入して圧着位置Ｅに位置付けることができない。このため、搬入／搬出位置Ｄにおいて次の電子部品付き液晶基板４を基板ステージ１５ａに搬入するに際し、液晶パネル１の搬出が完了するまでの待ち時間が発生し、この搬出待ち時間が生産性向上の妨げとなっていた。
【０００７】
本発明は、生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明は、第１部品と第２部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装装置において、前記第１部品を第１部品供給位置から前記圧着装置による圧着位置へ移送する第１の移送手段と、前記圧着位置にて前記第２部品が圧着された前記第１部品を前記圧着位置から搬出位置へ移送する前記第１の移送手段とは別の第２の移送手段とを有し、前記第１の移送手段は、基板を支持する第１基板ステージを有し、この第１基板ステージにおける基板支持面の高さ方向位置を、圧着装置に対する圧着レベルと圧着レベルよりも上方に設定された基板搬入／搬出レベル及び圧着レベルよりも下方に設定されたステージ退避／進入レベルの少なくとも３位置に設定可能とされ、前記第２の移送手段は、基板を支持する第２基板ステージを平面視略凹形に形成し、この第２基板ステージにおける基板支持面の高さ方向位置を、圧着装置に対する圧着レベルと圧着レベルより上方に設定された基板搬入／搬出レベル及び圧着レベルより下方に設定されたステージ退避／進入レベルの少なくとも３位置に設定可能とされ、前記圧着装置による第１部品に対する第２部品の圧着作業中における、第１基板ステージと第２基板ステージとの入れ替えは、第１基板ステージは圧着位置に圧着レベルに設定され、次に第２基板ステージは圧着位置にステージ退避／進入レベルで設定された状態で移動された後に圧着レベルに設定され、次に第１基板ステージがステージ退避／進入レベルに下降する際は第２基板ステージと干渉することがない高さに設定されることを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の本発明は、第１部品と第２部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装方法において、第１の移送手段にて前記第１部品を支持するとともに前記圧着装置による圧着位置に移送する第１部品移送工程と、前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前記第１部品と前記第２部品とを圧着する圧着工程と、前記第１の移送手段とは別の第２の移送手段を前記圧着位置に位置付けこの第２の移送手段により前記第１の移送手段にて支持されてなる前記第１部品を支持するとともに、前記第１の移送手段を前記圧着位置から退避させる入れ替え工程と、前記圧着工程にて前記第２部品が圧着された前記第１部品を前記第２の移送手段により搬出位置へ移送する搬出工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
【作用】
請求項１から請求項４記載の本発明によれば、第１部品は、第１の移送手段にて第１部品供給位置から圧着位置に移送され、この圧着位置において第２部品が圧着装置により圧着される。また、この圧着位置において、第１部品は圧着位置に位置付けられた第２の移送手段により入れ替わりに支持され、第１の移送手段は圧着位置から退避する。圧着装置にて第２部品が圧着された第１部品は第２の移送手段にて圧着位置から搬出される。この搬出中に第１の移送手段にて次の第１部品が圧着位置に移送される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図面を用いて説明する。図１は本発明に係る部品実装装置の第１の実施の形態を示す平面図、図２は図１のＩ−Ｉ矢視断面図、図３乃至図１２は図１の部品実装装置の動作説明図である。
【００１５】
図１において、部品実装装置２０は、圧着装置２１、搬送装置２２、第１移送装置（第１の移送手段）２３、第２移送装置（第２の移送手段）２４、プリント基板移送装置２５、支持装置２６を有する。
【００１６】
圧着装置２１は、不図示のヒータが内蔵されるとともに昇降自在に構成された熱圧着ツール２１ａ、この熱圧着ツール２１ａによる押圧力を受けとめるバックアップツール２１ｂとを有する。このバックアップツール２１ｂはＹテーブル２１ｃに載置されており、図に実線で示す熱圧着ツール２１ａに対する対向位置と、図に２点鎖線で示すプリント基板５の供給位置Ａとの間で移動可能とされ、上述のプリント基板移送装置２５を兼用する。なお、バックアップツール２１ｂは、プリント基板５を後述する基板搬入／搬出レベルｈ２に突上げるプッシュロッド２１ｄ（図１１）を有する。プッシュロッド２１ｄは、エアシリンダ等の駆動源により昇降動される。
【００１７】
搬送装置２２は、Ｘテーブル２２ａに搭載され、Ｘ方向に移動する搬送アーム２２ｂを有し、搬送アーム２２ｂの吸着ノズル２２ｃにて前工程（アウターリードボンディング装置等）から電子部品付き液晶基板４を真空吸着して受け取り、受渡位置Ｃにおいて第１移送装置２３の第１基板ステージ２３ａに受け渡す。
【００１８】
第１移送装置２３は、Ｘテーブル２３ｂ、Ｘテーブル２３ｂに搭載されたＹテーブル２３ｃ、Ｙテーブル２３ｃ上に載置された回転および昇降動自在の回転／昇降駆動部２３ｄ、回転／昇降駆動部２３ｄに搭載された第１基板ステージ２３ａを有する。回転／昇降駆動部２３ｄは、第１基板ステージ２３ａを回転させるとともに、第１基板ステージ２３ａにおける基板支持面の高さ方向位置を、圧着装置２１に対する圧着レベルｈ１（図５）、圧着レベルｈ１よりも上方に設定された基板搬入／搬出レベルｈ２（図４）、および圧着レベルｈ１よりも下方に設定されたステージ退避／進入レベルｈ３（図７）の少なくとも３位置に設定可能とされる。そして、第１移送装置２３は、受渡位置Ｃから圧着位置Ｅへ電子部品付き液晶基板４を移送する。
【００１９】
第２移送装置２４は、第１移送装置２３と同様に、Ｘテーブル２４ｂ、Ｘテーブル２４ｂに搭載されたＹテーブル２４ｃ、Ｙテーブル２４ｃ上に搭載された昇降動自在の昇降駆動部２４ｄ（図９）、昇降駆動部２４ｄに搭載された第２基板ステージ２４ａを有する。昇降駆動部２４ｄは、第２基板ステージ２４ａにおける基板支持面の高さ方向位置を、圧着レベルｈ１より上方に設定された基板搬入／搬出レベルｈ２、圧着レベルｈ１より下方に設定されたステージ退避／進入レベルｈ３の少なくとも２位置に設定可能とされる。そして、第２移送装置２４は、圧着装置２１にてプリント基板５が接続された電子部品付き液晶基板４、すなわち液晶パネル１を圧着位置Ｅから搬出位置Ｆへ移送する。なお、第２基板ステージ２４ａは、電子部品付き液晶基板４に接続されたプリント基板５を支持する支持ロッド２４ｅを有する。支持ロッド２４ｅは、エアシリンダ等により水平方向に進退可能な状態で第２基板ステージ２４ａに内蔵される（図１１）。
【００２０】
支持装置２６は、一対の液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂを有し、これらの液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂは圧着位置Ｅに位置付けられた基板ステージ２３ａ、２４ａを挟むように、バックアップツール２１ｂの側面にブラケット２６ｃ、２６ｄを介して固定支持される。なお、液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂの基板支持面の高さ方向位置は、圧着レベルｈ１と同一レベル、或いは若干下方に設定される。
【００２１】
受渡位置Ｃの近傍には撮像位置Ｓが設定され、この撮像位置Ｓには撮像装置２７、２８が所定の間隔を隔てて配置される。撮像装置２７、２８は、電子部品付き液晶基板４の液晶基板２に付された２つの位置合わせマーク２ａ、２ｂを撮像する。位置合わせマークは、例えば、図２１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、液晶基板２のコーナー部付近に１つずつ付されている。
【００２２】
次に、作動について説明する。
【００２３】
まず、搬送アーム２２ｂが、吸着ノズル２２ｃにて前工程から電子部品付き液晶基板４を真空吸着して受け取り、受渡位置Ｃに位置付けられた第１移送装置２３の第１基板ステージ２３ａに受け渡す。
【００２４】
第１基板ステージ２３ａに電子部品付き液晶基板４が受け渡されると、Ｙテーブル２３ｃが作動し、電子部品付き液晶基板４は撮像位置Ｓに位置付けられる。ここで、液晶基板２の位置合わせマーク２ａ、２ｂが撮像装置２７、２８にて撮像される。撮像装置２７、２８による撮像画像は、不図示の画像処理装置による公知のパターンマッチング手法等により画像処理され、各位置合わせマーク２ａ、２ｂの位置が検出されるとともに、検出された各位置合わせマーク２ａ、２ｂの位置に基づいて電子部品付き液晶基板４の基準位置に対する位置ずれが検出される。
【００２５】
電子部品付き液晶基板４の位置検出が完了すると、第１基板ステージ２３ａは、Ｘテーブル２３ｂ、Ｙテーブル２３ｃの作動により圧着位置Ｅに移動される。すなわち、第１基板ステージ２３ａが基板搬入／搬出レベルｈ２に上昇された状態で（図３）、圧着位置Ｅへ移動された後（図４）、圧着レベルｈ１に下降される（図５）。
【００２６】
一方、プリント基板５は、供給位置Ａにおいて、不図示のプリント基板供給部からバックアップツール２１ｂ（プリント基板移送装置２５）に供給される。そして、この供給位置Ａにおいて、不図示の撮像装置によりプリント基板５上に付された２つの位置検出用マークが上方から撮像され、この撮像画像を基に公知のパターンマッチング手法等を用いた画像処理によりプリント基板５の基準位置に対する位置ずれが検出される。撮像装置にて位置検出用マークが撮像された後、プリント基板５を載置したバックアップツール２１ｂは、圧着ツール２１ａに対する対向位置に移動される。
【００２７】
圧着位置Ｅにおいて、第１基板ステージ２３ａは、上述で求めた電子部品付き液晶基板４の位置ずれとプリント基板５の位置ずれに基づいて両者の相対的な位置ずれを無くすようにＸテーブル２３ｂ、Ｙテーブル２３ｃおよび回転／昇降駆動部２３ｄが作動されることにより、その位置が修正される。
【００２８】
電子部品付き液晶基板４とプリント基板５の相対位置が修正された後、熱圧着ツール２１ａが下降され、電子部品付き液晶基板４の電子部品の不図示のリードとプリント基板５の不図示の端子とが、プリント基板５に予め貼付されたＡＣＦを介して熱圧着される（図６）。この熱圧着作業中、下記工程▲１▼〜▲４▼が実行される。なお、下記工程▲１▼〜▲４▼の開始タイミングは、熱圧着ツール２１ａによる加熱によりＡＣＦの接着力がある程度増した後であることが好ましい。
▲１▼  回転／昇降駆動部２３ｄの作動により第１基板ステージ２３ａがステージ退避／進入レベルｈ３に下降され、電子部品付き液晶基板４が液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂに支持され（図７）、この後、Ｘテーブル２３ｂ、Ｙテーブル２３ｃの作動により第１基板ステージ２３ａが受渡位置Ｃへ移動される（図８）。
▲２▼  Ｘテーブル２４ｂ、Ｙテーブル２４ｃの作動により搬出位置Ｆで待機していた第２基板ステージ２４ａが圧着位置Ｅへ移動される（図９）。このとき、基板ステージ２４ａはステージ退避／進入レベルｈ３に設定されている。
▲３▼  受渡位置Ｃにおいて、予め搬送アーム２２ｂにて前工程から搬送されて待機されていた次の電子部品付き液晶基板４が第１基板ステージ２３ａに受け渡される。
▲４▼  第１基板ステージ２３ａが撮像位置Ｓに移動され、液晶基板２の位置合わせマーク２ａ、２ｂが撮像装置２７、２８にて撮像され、その撮像画像を基に電子部品付き液晶基板４の位置ずれが検出される。この後、その位置にて第１基板ステージ２３ａは待機状態とされる。
【００２９】
圧着作業が完了すると、熱圧着ツール２１ａは上昇される（図１０）。次いで、昇降駆動部２４ｄの作動により第２基板ステージ２４ａが基板搬入／搬出レベルｈ２まで上昇され、液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂ上に支持されていた電子部品付き液晶基板４（液晶パネル１）が第２基板ステージ２４ａによって支持される。このとき、昇降駆動部２４ｄの作動と同期してバックアップツール２１ｂに内蔵されたプッシュロッド２１ｄがプリント基板５を基板搬入／搬出レベルｈ２まで突上げる。次いで、第２基板ステージ２４ａに内蔵された支持ロッド２４ｅがプリント基板５の下方まで突出され、プリント基板５を下方から支持する（図１１）。これにより、電子部品３に接続されたプリント基板５が垂れ下がり電子部品３が折れ曲げられることが防止される。なお、支持ロッド２４ｅが突出された後は、プッシュロッド２１ｄは収納される。
【００３０】
この後、液晶パネル１を支持した第２基板ステージ２４ａは、Ｘテーブル２４ｂ、Ｙテーブル２４ｃの作動により搬出位置Ｆに移動される。一方、バックアップツール２１ｂは、供給位置Ａに移動される（図１２）。なお、第２基板ステージ２４ａが搬出位置Ｆに移動されると、上述した工程▲４▼において待機中の基板テーブル２３ａは直ちに圧着位置Ｅに移動される。
【００３１】
搬出位置Ｆにおいて液晶パネル１は、不図示の搬出手段により次工程、或いはマガジン等の収納手段へと搬出される。
【００３２】
以後、上述の動作を繰返し、電子部品付き液晶基板４に対するプリント基板５の実装が行なわれる。
【００３３】
上記実施の形態によれば、下記の（１）、（２）の効果を有する。
（１）  圧着装置２１による電子部品付き液晶基板４の電子部品３に対するプリント基板５の圧着作業中に、第１基板ステージ２３ａに載置された電子部品付き液晶基板４を液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂにて支持させ、この状態で第１基板ステージ２３ａと第２基板ステージ２４ａとを入れ替えることから、先の電子部品付き液晶基板４に対するプリント基板５の圧着作業に並行して、次の電子部品付き液晶基板４を第１基板ステージ２３ａに供給し待機させておくことができる。これにより、先の電子部品付き液晶基板４に対するプリント基板５の圧着作業が完了し、プリント基板５が実装された電子部品付き液晶基板４、すなわち液晶パネル１が第２基板ステージ２４ａにより圧着位置Ｅから搬出されたときには、直ちに次の電子部品付き液晶基板４を第１基板ステージ２３ａにて圧着位置Ｅに位置付けることができる。したがって、従来生じていたような、液晶パネル１の搬出待ち時間発生することがなく、生産性を向上させることができる。
（２）  圧着装置２１による電子部品付き液晶基板４の電子部品３に対するプリント基板５の圧着作業中に、第１基板ステージ２３ａに載置された電子部品付き液晶基板４を液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂにて支持させ、この状態で第１基板ステージ２３ａと第２基板ステージ２４ａとを入れ替えることから、先の電子部品付き液晶基板４に対するプリント基板５の圧着作業に並行して、次の電子部品付き液晶基板４を第１基板ステージ２３ａに供給するとともに、該電子部品付き液晶基板４の位置検出を行ない待機させておくことができることから、先の電子部品付き液晶基板４に対するプリント基板５の圧着作業が完了し、プリント基板５が実装された電子部品付き液晶基板４、すなわち液晶パネル１が第２基板ステージ２４ａにより圧着位置Ｅから搬出されたときには、位置検出済みの次の電子部品付き液晶基板４を第１基板ステージ２３ａにて直ちに圧着位置Ｅに位置付けることができる。この結果、位置検出を圧着位置Ｅで圧着作業前に行なっていた従来に比べて格段に生産性を向上させることができるのである。
【００３４】
次に第２の実施の形態を図１３、および図１４を用いて説明する。図１３は本発明に係る部品実装装置の第２の実施の形態の要部を示す平面図、図１４は図１３のＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。
【００３５】
図において、第１の実施の形態と異なる点は、支持装置３０が、不図示の基台上に固定されるとともに、一対の液晶基板支持部材３０ａ、３０ｂを昇降動させる昇降駆動部３０ｃ、３０ｄ、プリント基板５を支持する一対のプリント基板支持部材３０ｅ、３０ｆを有する点である。すなわち、一対の液晶基板支持部材３０ａ、３０ｂは、圧着位置Ｅに位置付けられた基板ステージ２３ａ、２４ａを両方向から挟むように配置され、それぞれ昇降駆動部３０ｃ、３０ｄにて昇降自在に支持される。昇降駆動部３０ｃ、３０ｄは、支持台３０ｇ、３０ｈ上に配置され、液晶基板支持部材３０ａ、３０ｂを圧着レベルｈ１と基板搬入／搬出レベルｈ２とに設定可能とされる。一対のプリント基板支持部材３０ｅ、３０ｆは、熱圧着ツール２１ａとの対向位置に配置されたバックアップツール２１ｂを両側から挟むように配置される。プリント基板支持部材３０ｅ、３０ｆは、エアシリンダ等の駆動手段により進退自在な支持ロッド３０ｉ、３０ｊを有し、支持ロッド３０ｉ、３０ｊの支持面は液晶基板支持部材３０ａ、３０ｂの基板支持面と略同一レベルに設定される。これにより、支持ロッドは、進出時にはプリント基板５を下方から支持可能とされ、後退時にはプリント基板５と干渉しない位置に退避可能とされる。
【００３６】
次に、作動について説明するが、本実施の形態において支持装置３０に係る作動以外は第１の実施の形態と同様であるので省略し、支持装置３０に係る作動についてのみ説明する。
【００３７】
ここで、支持装置３０は、圧着装置２１による圧着作業が完了するまでの間に第２基板ステージ２４ａが圧着位置Ｅに位置付けられ、圧着作業完了後、直ちに液晶パネル１を圧着位置Ｅから搬出位置Ｆに移送することができる場合には、作動されることはない。つまり、支持装置３０は、圧着装置２１による圧着作業が完了するまでの間に、第２基板ステージ２４ａを圧着位置Ｅに位置付けることができなかった場合に作動するのである。なお、圧着作業が完了するまでの間に第２基板ステージ２４ａを圧着位置Ｅに位置付けることができない場合としては、本発明に係る部品実装装置を複数台連結して用いたときにおいて、後工程の部品実装装置の作業が滞り、後工程の部品実装装置が搬出位置Ｆに位置付けられた第２基板ステージ２４ａ上の液晶パネル１を受け入れることができない場合が考えられる。
【００３８】
圧着装置２１による圧着作業が完了するまでの間に第２基板ステージ２４ａを圧着位置Ｅに位置付けることができなかった場合、昇降駆動部３０ｃ、３０ｄが作動することにより、液晶基板支持部材３０ａ、３０ｂにてプリント基板５が接続された電子部品付き液晶基板４（液晶パネル１）が基板搬入／搬出レベルｈ２まで持ち上げられる。このとき、バックアップツール２１ｂに内蔵されたプッシュロッド２１ｄが昇降駆動部３０ｃ、３０ｄに同期して突出され、プリント基板５を基板搬入／搬出レベルｈ２まで持ち上げる。次に、プリント基板支持部材３０ｅ、３０ｆのエアシリンダの作動により支持ロッド３０ｉ、３０ｊが進出され、支持ロッド３０ｉ、３０ｊによりプリント基板５が支持される。支持ロッド３０ｉ、３０ｊによりプリント基板５が支持された後、プッシュロッド２１ｄは収納される。この位置（基板搬入／搬出レベルｈ２）で、液晶パネル１は第２基板ステージ２４ａによる搬出位置Ｆへの搬出待機状態とされる。この搬出待機中、バックアップツール２１ｂは、プリント基板５の供給位置Ａへ移動し、不図示のプリント基板供給部からプリント基板５の供給を受ける。バックアップツール２１ｂ上に供給されたプリント基板５は、不図示の撮像装置を用いた位置検出が行なわれる。位置検出完了後、バックアップツール２１ｂは熱圧着ツール２１ａに対する対向位置に移動される。
【００３９】
上記第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態における（１）、（２）の効果に加え、さらに下記（３）の効果を有する。
（３）  圧着装置２１による圧着作業が完了するまでの間に、第２基板ステージ２４ａを圧着位置Ｅに位置付けることができなかった場合であっても、支持装置３０が液晶パネル１を支持することから、バックアップツール２１ｂ上からプリント基板５を取り除くことができる。したがって、バックアップツール２１ｂは、次のプリント基板５を受け取るために供給位置Ａに移動して次のプリント基板５の供給を受けることができる。この結果、第２基板ステージ２４ａにて液晶パネル１の搬出ができない場合であっても、バックアップツール２１ｂへの次のプリント基板５の供給、および供給されたプリント基板５の位置検出を行なうことができる。しかも、第２基板ステージ２４ａにて液晶パネル１が搬出されたときには、それと入れ替わりで第１基板ステージ２３ａにて圧着位置Ｅに搬入される位置検出済の次の電子部品付き液晶基板４との相対位置合わせを直ちに行なうことができることから、圧着作業を効率良く行なうことができ、更なる生産性の向上を図ることができるのである。
【００４０】
次に第３の実施の形態を図１５乃至図１９を用いて説明する。図１５は本発明に係る部品実装装置の第３の実施の形態を示す平面図、図１６乃至図１９は図１５の部品実装装置の動作説明図である。
【００４１】
図において第１の実施の形態と同一部品には同一符号を付しその説明を省略する。図において、第１の実施の形態と異なる点は、第２移送装置（第２の移送手段）４１の第２基板ステージ４１ａを平面視略凹形に形成するとともに、支持装置２６を排除した点である。
【００４２】
第２移送装置４１は、Ｘテーブル４１ｂ、Ｘテーブル４１ｂに搭載されたＹテーブル４１ｃ、Ｙテーブル４１ｃ上に搭載された昇降動自在の昇降駆動部４１ｄ、昇降駆動部４１ｄに搭載された第２基板ステージ４１ａを有する。昇降駆動部４１ｄは、第２基板ステージ４１ａの右側突出部を支持してなる。また、昇降駆動部４１ｄは、第２基板ステージ４１ａにおける基板支持面の高さ方向位置を、圧着レベルｈ１、圧着レベルｈ１より上方に設定された基板搬入／搬出レベルｈ２（図１９）、圧着レベルｈ１より下方に設定されたステージ退避／進入レベルｈ３（図１６）の少なくとも３位置に設定可能とされる。なお、第２基板ステージ４１ａは、電子部品付き液晶基板４に接続されたプリント基板５を支持する支持ロッド４１ｅを、左右の突出部の先端に有する。支持ロッド４１ｅは、エアシリンダ等により水平方向に進退可能な状態で第２基板ステージ４１ａに内蔵される。
【００４３】
なお、第１移送装置２３の第１基板ステージ２３ａが、回転／昇降駆動部２３ｄにより圧着レベルｈ１、基板搬入／搬出レベルｈ２、およびステージ退避／進入レベルｈ３の３位置に設定可能とされる点は、第１の実施の形態と同様であるが、本実施の形態においては、ステージ退避／進入レベルｈ３は、第１基板ステージ２３ａが圧着位置Ｅから退避する際に、第２基板ステージ２４ａと干渉することがない高さに設定される。
【００４４】
次に、作動について説明するが、本実施の形態においては、特に第１の実施の形態における工程▲１▼〜▲４▼が異なることから、工程▲１▼〜▲４▼に対応する工程▲１▼’〜▲４▼’のみを説明する。
▲１▼’Ｘテーブル４１ｂ、Ｙテーブル４１ｃの作動により搬出位置Ｆで待機していた第２基板ステージ４１ａが、ステージ退避／進入レベルｈ３に設定された状態（図１６）で、圧着位置Ｅに移動された後、昇降駆動部４１ｄの作動により圧着レベルｈ１に設定され、圧着作業中の電子部品付き液晶基板４を下方から支持する（図１７）。
▲２▼’第１基板ステージ２３ａがステージ退避／進入レベルｈ３に下降された後、Ｘテーブル２３ｂ、Ｙテーブル２３ｃの作動により受渡位置Ｃへ移動される（図１８）。
▲３▼’受渡位置Ｃにおいて、予め搬送アーム２２ｂにて前工程から搬送されて待機されていた次の電子部品付き液晶基板４が第１基板ステージ２３ａに受け渡される。
▲４▼’第１基板ステージ２３ａが撮像位置Ｓに移動され、液晶基板２の位置合わせマーク２ａ、２ｂが撮像装置２７、２８にて撮像され、その撮像画像を基に電子部品付き液晶基板４の位置ずれが検出される。この後、その位置にて第１基板ステージ２３ａは待機状態とされる。
【００４５】
ここで、第２基板ステージ４１ａの構成が第１の実施の形態の第２基板ステージ２４ａの構成と異なるものの、図１９に示すように、圧着作業が完了し後、第２基板ステージ４１ａが基板搬入／搬出レベルｈ２まで上昇される際に、昇降駆動部４１ｄの作動と同期してバックアップツール２１ｂのプッシュロッド２１ｄが突出してプリント基板５を突上げ、この後、第２基板ステージ４１ａの支持ロッド４１ｅがプリント基板５の下方に突出されてプリント基板５を下方から支持する点は、第１の実施の形態と同様である。
【００４６】
上記第３の実施の形態によれば、圧着装置２１による電子部品付き液晶基板４の電子部品３に対するプリント基板５の圧着作業中に、第１基板ステージ２３ａと第２基板ステージ４１ａとを入れ替えることができることから、第１の実施の形態における（１）、（２）の効果を有する他、支持装置２６を必要としないので、第１の実施の形態に比べ、装置が簡略化できるという効果を有する。
【００４７】
なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において変形可能であることは言うまでもない。例えば、圧着装置による圧着位置に、第１基板ステージと第２基板ステージとを交互に位置付けるように構成してもよい。すなわち、第１基板ステージと第２基板ステージとを、各基板ステージに対する電子部品付き液晶基板の供給／搬出位置と圧着装置による圧着位置とに交互に位置付ける。このようにすることで、第１基板ステージにて圧着位置に位置付けられてこの圧着位置にてプリント基板が圧着された電子部品付き液晶基板（液晶パネル）が、第１基板ステージにて搬入／搬出位置に移動される際に、この第１基板ステージと入れ替わりで、搬入／搬出位置にて電子部品付き液晶基板の搬入を受けた第２基板ステージを圧着位置に移動させることができる。この結果、プリント基板が圧着された電子部品付き液晶基板（液晶パネル）が圧着位置から搬出されたときには、直ちに次の電子部品付き液晶基板を圧着位置に位置付けることができ、上記第１の実施の形態における（１）の効果を有する。
【００４８】
また、本発明を電子部品付き液晶基板にプリント基板を接続する部品実装装置に適用した例で説明したが、他の部品実装装置、例えば、液晶基板やフラットパネルディスプレイ等の基板にＴＣＰ等の電子部品を接続する部品実装装置や、液晶基板やフラットパネルディスプレイ等の基板、或いはＴＣＰ等の電子部品にＡＣＦ等の接続部材を貼付する部品実装装置に適用することも可能である。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る部品実装装置の一実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ矢視断面図である。
【図３】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図４】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図５】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図６】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図７】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図８】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図９】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図１０】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図１１】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図１２】図１の部品実装装置の動作説明図である。
【図１３】本発明に係る部品実装装置の第２の実施の形態の要部を示す平面図である。
【図１４】図１３のＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。
【図１５】本発明に係る部品実装装置の第３の実施の形態を示す平面図である。
【図１６】図１５の部品実装装置の動作説明図である。
【図１７】図１５の部品実装装置の動作説明図である。
【図１８】図１５の部品実装装置の動作説明図である。
【図１９】図１５の部品実装装置の動作説明図である。
【図２０】従来の部品実装装置の構成を示す平面図である。
【図２１】液晶パネルの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１  液晶パネル
２  液晶基板
３  電子部品
４  電子部品付き液晶基板
５  プリント基板
２０、４０  部品実装装置
２１  圧着装置
２１ａ  熱圧着ツール
２１ｂ  バックアップツール
２２  搬送装置
２２ｂ  搬送アーム
２３  第１移送装置
２３ａ  第２基板ステージ
２３ｂ  Ｘテーブル
２３ｃ  Ｙテーブル
２３ｄ  回転／昇降駆動部
２４、４１  第２移送装置
２４ａ、４１ａ  第２基板ステージ
２４ｂ、４１ｂ  Ｘテーブル
２４ｃ、４１ｃ  Ｙテーブル
２４ｄ、３０ｃ、３０ｄ、４１ｄ  昇降駆動部
２４ｅ、４１ｅ  支持ロッド
２５  プリント基板移送装置
２６、３０  支持装置
２６ａ、２６ｂ、３０ａ、３０ｂ  液晶基板支持部材
２７、２８  撮像装置
３０ｅ、３０ｆ  プリント基板支持装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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