(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分が、少なくとも、ガラス転移点が−５０℃〜−２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％、ガラス転移点が−２０℃〜７０℃のポリエステル系樹脂成分２５〜５０重量％、および、ガラス転移点が７０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％からなることを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プ。
【請求項２】
フィルム状基材が、ポリエチレンテレフタレ−トフィルム、ポリエチレンナフタレ−トフィルム、ポリブチレンテレフタレ−トフィルム、ポリアミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアラミドフィルム、または、ポリイミドフィルムからなることを特徴とする上記の請求項１に記載するヒ−トシ−ル性テ−プ。
【請求項３】
アンカ−コ−ト層が、イソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物とガラス転移点が２０〜１２０℃のポリエステル系樹脂とポリウレタン系樹脂とを含むアンカ−コ−ト剤による被膜からなることを特徴とする上記の請求項１〜２に記載するヒ−トシ−ル性テ−プ。
【請求項４】
樹脂組成物が、樹脂成分１００重量％に対し平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を１〜１０重量％含むことを特徴とする上記の請求項１〜３に記載するヒ−トシ−ル性テ−プ。
【請求項５】
樹脂組成物が、樹脂成分１００重量％に対しイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物を０．０５〜５重量％含むことを特徴とする上記の請求項１〜４に記載するヒ−トシ−ル性テ−プ。
【請求項６】
フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分が、少なくとも、ガラス転移点が−５０℃〜−２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％、ガラス転移点が−２０℃〜７０℃のポリエステル系樹脂成分２５〜５０重量％、および、ガラス転移点が７０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％からなることを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、導体を挟持させることを特徴とするフラットケ−ブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関し、更に詳しくは、導体との密着性、特に、その低温密着性に優れ、更に、導体を埋める埋まり込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、加工適性等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、コンピュ−タ、液晶表示装置、携帯電話、プリンタ−、自動車、家電製品、複写機、その他等の各種の製品においては、フラットケ−ブルが、多く使用されている。
而して、これらのフラットケ−ブルは、一般に、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層してヒ−トシ−ル性テ−プを構成し、更に、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、かつ、その層間に多数本の導体を挟持させて構成されている。
具体的には、上記のフラットケ−ブルとしては、例えば、二軸延伸ポリエステルフィルム等のフィルム状基材の片面に、ヒ−トシ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂フィルムをドライラミネ−ション法等を用いて積層してフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、次いで、そのヒ−トシ−ル性テ−プを、ヒ−トシ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂フィルムの面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に多数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ル等により加熱加圧して、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを溶融して多数本の導体をそのポリ塩化ビニル系樹脂フィルム中に埋め込むと共にポリ塩化ビニル系樹脂フィルムどうしを熱溶着させて製造するポリ塩化ビニル製フラットケ−ブルが知られている。
あるいは、二軸延伸ポリエステルフィルム等のフィルム状基材の表面に、熱硬化型接着促進剤層を介して、飽和ポリエステル系樹脂と難燃化剤とを含む樹脂組成物によるヒ−トシ−ル層を形成してヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、次いで、該ヒ−トシ−ル性テ−プを使用し、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、多数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ル等により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル層を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込むと共にヒ−トシ−ル層どうしを熱接着して製造するポリエステル樹脂製フラットケ−ブルが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のポリ塩化ビニル製フラットケ−ブルにおいては、難燃性等に優れていることから多く用いられているが、ヒ−トシ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムは、導体との密接着性に乏しく、特に、高温の環境下では、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムと導体との間に空隙が発生したり、あるいは空隙の圧力により層間剥離等を起こすという問題点がある。
更に、上記のポリ塩化ビニル製フラットケ−ブルにおいては、屈曲性に乏しく、例えば、折り曲げテストや慴動テスト等において導体が短時間に切断するという問題点もあり、また、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムを使用していることから、使用後の廃棄処理において環境破壊の元凶にもなり兼ねないものである。
また、上記のポリエステル樹脂製フラットケ−ブルにおいては、フィルム状基材を二軸延伸ポリエステルフィルム等で、また、ヒ−トシ−ル層をポリエステル系樹脂成分等で構成していることから、難燃性に欠け、そのためにヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物中に大量の難燃化剤を添加して、その難燃性を期待しなければならないものである。
而して、上記のように大量の難燃化剤を添加して調製した樹脂組成物によるヒ−トシ−ル層は、導体との密接着性が著しく低下し、更には、熱時にフラットケ−ブルの末端から導体が突出するという問題点がある。
更に、上記のポリエステル樹脂製フラットケ−ブルにおいては、耐ブロッキング性能とヒ−トシ−ル性能との両立を図るために、高いガラス転移点を有するポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を形成する必要がある。
しかしながら、上記のような仕様においては、高温高湿環境下において、フィルム状基材とヒ−トシ−ル層との密着力が著しく低下し、それに伴い、高いヒ−トシ−ル強度を得られないという問題点がある。
【０００４】
一般に、フラットケ−ブルにおいて、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、フラットケ−ブルの折り曲げ、あるいは、慴動時に、導体がフラックケ−ブル内で断線する現象に対し重要な要因である。
例えば、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性が、低い時には、導体が断線し易いものである。
また、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成するポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用すると良好であるが、逆に、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を構成すると、該ヒ−トシ−ル層が、熱的耐久性に欠け、更に、樹脂収縮により、導体が、フラットケ−ブルの末端から突出するという問題点がある。
更に、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を構成するヒ−トシ−ル性テ−プを巻回した状態においては、フィルム状基材とヒ−トシ−ル層とが密接着することから、ブロッキング現象が発生するという問題点ものある。
他方、ガラス転移点の高いポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を構成すると、導体の突出防止に対してはそれなりの効果を期待し得るが、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性を低下させるという問題点がある。
そのために、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分とガラス転移点の高いポリエステル系樹脂成分とのバランスをとって樹脂組成物を調製してヒ−トシ−ル層を構成することが必要となるものである。
【０００５】
また、フラットケ−ブルにおいて、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物において、ポリエステル系樹脂成分等のヒ−トシ−ル性成分と難燃化剤等のフィラ−成分との配合比に起因するところが大である。
例えば、ヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物において、フィラ−成分の配合割合を多くすると、導体の突出を抑える方向にあるが、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、低下し、更には、加工時に導体の埋め込みが悪くなり、導体のまわりに空隙が発生するという問題点がある。
従って、ヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物においては、ポリエステル系樹脂成分等のヒ−トシ−ル性成分と難燃化剤等のフィラ−成分との配合比を極めて狭い範囲で調製して、樹脂組成物を製造しているものである。
そこで本発明は、導体との密接着性、特に、その低温密接着性に優れ、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、加工適性等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような問題点を解決すべく種々研究の結果、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分を、少なくとも、ガラス転移点が−５０℃〜−２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％、ガラス転移点が−２０℃〜７０℃のポリエステル系樹脂成分２５〜５０重量％、および、ガラス転移点が７０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％の配合割合に調製してヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、而して、該ヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に複数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ル等により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル層を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込むと共にヒ−トシ−ル層どうしを熱接着してフラットケ−ブルを製造したところ、導体との密接着性、特に、その低温密接着性、具体的には、実使用温度として考えられる−２０℃〜８０℃の範囲において極めて優れた導体との密接着性を有し、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルを製造し得ることができることを見出して本発明を完成したものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分が、少なくとも、ガラス転移点が−５０℃〜−２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％、ガラス転移点が−２０℃〜７０℃のポリエステル系樹脂成分２５〜５０重量％、および、ガラス転移点が７０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％からなることを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関するものである。
更に、本発明においては、上記の樹脂組成物において、樹脂成分１００重量％に対し平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を１〜１０重量％を添加することにより、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性について、長期間にわたって極めて安定した密接着性を有すると共に加工適性を著しく向上させて導体の埋まり込み性に優れ、例えば、ヒ−トシ−ル層と導体との間において空隙等の発生は皆無であるという利点を有するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記の本発明について図面等を用いて以下に更に詳しく説明する。
まず、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルについてその一二例を例示して図面を用いて説明すると、図１は、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プについてその一例の層構成を示す概略的断面図であり、図２は、本発明にかかるフラットケ−ブルについてその一例の層構成を示す概略的断面図である。
【０００９】
まず、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プについてその一例を例示すると、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プＡは、図１に示すように、フィルム状基材１、アンカ−コ−ト層２、および、ヒ−トシ−ル層３を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層３が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜３ａからなり、更にまた、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分を、少なくとも、ガラス転移点が−５０℃〜−２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％、ガラス転移点が−２０℃〜７０℃のポリエステル系樹脂成分２５〜５０重量％、および、ガラス転移点が７０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％に調製した構成からなることを基本構造とするものである。
上記の例示は、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プについて、その一例を示したものであり、これによって本発明は限定されるものではないことは言うまでもないことである。
【００１０】
次に、本発明において、上記の本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して製造する本発明にかかるフラットケ−ブルについてその一例を例示すると、本発明にかかるフラットケ−ブルＢは、上記の図１に示すヒ−トシ−ル性テ−プＡを使用した場合の例で説明すると、図２に示すように、上記の図１に示すヒ−トシ−ル性テ−プＡ、Ａを、そのヒ−トシ−ル層３（３ａ）、３（３ａ）、の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、例えば、複数本の金属等の導体４、４・・・を挟み込み、次いで、例えば、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用いて加熱加圧してヒ−トシ−ル層３（３ａ）、３（３ａ）を溶融させ、上記の複数本の金属等の導体４、４・・・をヒ−トシ−ル層に密接着させると共にこれをヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ−ル層３（３ａ）、３（３ａ）を相互に溶融し、強固に密接着させて、本発明にかかるフラットケ−ブルＢを製造するものである。
上記の例示は、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して製造した本発明にかかるフラットケ−ブルについて、その一例を示したものであり、これによって本発明は限定されるものではないことは言うまでもないことである。
【００１１】
次に、本発明において、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成する材料、製造法等について説明すると、まず、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するフィルム状基材としては、機械的強度、寸法安定性等に優れ、かつ、耐熱性、可撓性、耐薬品性、耐溶剤性、屈曲性、絶縁性等に富む樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリテトラメチレンテレフタレ−ト等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６等のポリアミド系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ−テルイミド等のポリイミド系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等のフッ素含有樹脂、ポリエ−テルスルフォン、ポリエ−テルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレ−ト、ポリエステルエ−テル、全芳香族ポリアミド、ポリアラミド、ポリカ−ボネ−ト、その他等の各種の樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
而して、これらの樹脂のフィルムは、未延伸、あるいは一軸方向または二軸方向に延伸したフィルム等のいずれでもよく、また、その厚さは、５μｍないし２００μｍ位、好ましくは、１０μｍないし１００μｍ位が望ましい。
上記において、５μｍ未満であると、その表面にアンカ−コ−ト層、ヒ−トシ−ル層等を形成することが困難になることから好ましくないものであり、また、２００μｍを越えると、実用的でないことから好ましくないものである。
また、上記の各種の樹脂のフィルムないしシ−トの表面には、必要ならば、例えば、コロナ処理、ブラズマ処理、オゾン処理、その他等の前処理等を任意に施すことができるものである。
【００１２】
次にまた、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するアンカ−コ−ト層について説明すると、かかるアンカ−コ−ト層としては、上記のフィルム状基材とヒ−トシ−ル層との密着力を向上させ、その層間剥離等を抑制し、更に、熱接着加工速度を向上させ、また、耐熱接着性を向上させるために設けるものである。
而して、本発明において、上記のアンカ−コ−ト層についてその一例を例示すれば、例えば、イソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物と、ガラス転移点が２０〜１２０℃、好ましくは、３０〜１００℃のポリエステル系樹脂と、ポリウレタン系樹脂とを含むアンカ−コ−ト剤による被膜等を使用することができる。
上記のアンカ−コ−ト剤において、ポリエステル系樹脂とポリウレタン系樹脂との配合割合としては、ポリエステル系樹脂／ポリウレタン系樹脂（重量比）＝０．７／０．３〜０．３／０．７位の範囲が好ましいものである。
上記の配合割合において、その上に形成されるヒ−トシ−ル層の熱時の収縮作用を防止することができるという利点を有するものである。
而して、上記のポリエステル系樹脂の配合割合において、該ポリエステル系樹脂が、０．７を越えると、アンカ−コ−ト層のフィルム状基材への接着強度が弱くなり、また、０．３未満であると、ヒ−トシ−ル層の収縮による導体の突出が大きくなることから好ましくないものである。
また、上記において、多官能性化合物の添加量としては、樹脂成分の反応基に対し１〜２０倍当量位が好ましいものである。
なお、上記のアンカ−コ−ト剤において、固形分としては、２〜６０重量％位の範囲が好ましいものである。
また、本発明において、アンカ−コ−ト層としては、例えば、ポリエチレンイミン系化合物、有機チタン系化合物、ポリオレフィン系化合物、ポリブタジエン系化合物、イソシアネ−ト系化合物、ポリエステルウレタン系化合物、ポリエ−テルウレタン系化合物等をビヒクルの主成分とするアンカ−コ−ト剤等によるアンカ−コ−ト層等も使用することができるものである。
【００１３】
而して、本発明において、アンカ−コ−ト層を形成する方法としては、上記のようなアンカ−コ−ト剤を使用し、これを、フィルム状基材の表面に、例えば、、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キスコ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去し、更に、要すれば、エ−ジング処理等を行って、アンカ−コ−ト剤による被膜からなるアンカ−コ−ト層を形成することができる。
なお、本発明において、アンカ−コ−ト層の膜厚としては、例えば、０．０５〜１０μｍ位、好ましくは、０．１〜５μｍ位が望ましい。
上記において、０．０５μｍ未満であると、導体が突出することから好ましくなく、また、１０μｍを越えると、実用的な範囲を越え、場合によっては、難燃性に問題を生ずることがあるので好ましくないものである。
【００１４】
上記において、アンカ−コ−ト層を構成するガラス転移点が２０〜１２０℃、好ましくは、３０〜１００℃のポリエステル系樹脂としては、例えば、テレフタル酸等の芳香族飽和ジカルボン酸の一種またはそれ以上と、飽和二価アルコ−ルの一種またはそれ以上との重縮合により生成する熱可塑性のポリエステル系樹脂を使用することができる。
上記において、芳香族飽和ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ジフェニルエ−テル−４、４−ジカルボン酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−ナフタレンジカルボン酸、あるいは、それらの酸の誘導体ないし変成体、その他等を使用することができる。
また、上記において、飽和二価アルコ−ルとしては、エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、トリメチレングリコ−ル、テトラメチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル、ポリテトラメチレングリコ−ル、ヘキサメチレングリコ−ル、ドデカメチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル等の脂肪族グリコ−ル、シクロヘキサンジメタノ−ル等の脂環族グリコ−ル、２．２−ビス（４′−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ナフタレンジオ−ル、その他の芳香族ジオ−等を使用することができる。
なお、本発明においては、更に、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン酸等の脂肪族飽和ジカルボン酸、その他を添加して共重縮合させて変成することもできる。
而して、本発明においては、上記のような材料を使用し、それらを調製して重縮合ないし変成して、ガラス転移点が２０〜１２０℃、好ましくは、３０〜１００℃のポリエステル系樹脂を製造して使用するものである。
【００１５】
また、上記において、アンカ−コ−ト層を構成するポリウレタン系樹脂としては、例えば、多官能イソシアネ−トとヒドロキシル基含有化合物との反応により得られるポリウレタン系樹脂を使用することができる。
具体的には、例えば、トリレンジイソシアナ−ト、ジフェニルメタンジイソシアナ−ト、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアナ−ト等の芳香族ポリイソシアナ−ト、あるいは、ヘキサメチレンジイソシアナ−ト、キシリレンジイソシアナ−ト等の脂肪族ポリイソシアナ−ト等の多官能イソシアネ−トと、ポリエ−テルポリオ−ル、ポリエステルポリオ−ル、ポリアクリレ−トポリオ−ル、その他等のヒドロキシル基含有化合物との反応により得られる一液ないし二液硬化型のポリウレタン系樹脂を使用することができる。
【００１６】
更に、上記において、アンカ−コ−ト層を構成するイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネ−ト、４．４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、キシレンジイソシアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、イソフォロンジイソシアネ−トとそれらのビュ−レット体、トリメチロ−ルプロパン等のアダクト体、イソシアネ−ト３量体等のイソシアネ−ト類、更には、イソシアネ−トをアルコ−ルまたはフェノ−ル類（エタノ−ル、イソプロパノ−ル、ｎ−ブタノ−ル、フェニ−ル、ニトロフェニ−ル等）、ラクタム（ε−カプロラクタム等）、活性メチレン化合物（マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン）でブロックしたブロックイソシアネ−ト等を使用することができる。
更に、本発明においては、上記の多官能性化合物としては、例えば、上記のイソシアネ−ト類より剛性される、例えば、ポリトルエンカルボジイミド、ポリ−４．４−ジフェニルメタンカルボジイミド、ポリイソホロンカルボジイミド、ポリヘキサンカルボジイミド等のカルボジイミド系架橋剤およびその誘導体等を使用することができる。
上記の多官能性化合物としては、分子中に２〜６個のイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有することが好ましいものである。
また、本発明においては、多官能性化合物は、溶剤に溶解または分散させて使用することが好ましいものである。
上記の溶剤としては、多官能性化合物の官能基の反応性で異なるので特定できないが、例えば、水、メタノ−ル、エタノ−ル、プロピルアルコ−ル、イソプロピルアルコ−ル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ｎ−メチルピロリドン、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘキサン、その他等を単独ないし混合して使用することができる。
なお、アルコ−ル類の添加によって、多官能性化合物の反応速度を調製できる場合がある。
例えば、イソシアネ−ト基を低級アルコ−ル類あるいはフェノ−ル類でブロックすることにより、イソシアネ−ト基の安定化、あるいは、チタンキレ−ト類は、イソプロピルアルコ−ルによって安定化される。
このような場合、多官能性化合物は、一液の溶液として取り扱うことができるので、アンカ−コ−ト剤への添加に効果的である。
なお、多官能性化合物の添加量としては、ポリエステル系樹脂１００重量部に対し０．０５〜１０重量部の範囲、好ましくは、０．１〜５重量部の範囲であることが好ましいものである。
【００１７】
次に、本発明において、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するヒ−トシ−ル層について説明すると、かかるヒ−トシ−ル層としては、その層間に金属等の導体を挟持させることができ、かつ、加熱ロ−ルあるいは加熱板等による加熱加圧により軟化して溶融し、相互に強固に熱融着し得るものであり、かつ、導体との密接着性に優れていると共に導体をその中に埋め込める埋まり込み性に優れて導体との間に空隙等の発生を防止する性能を有することが必要である。
更に、フラットケ−ブルが使用される全ての環境下において、柔軟性、折り曲げ性、慴動性、耐熱性、難燃性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性、その他の諸特性に優れた性能を有することが必要である。
而して、本発明において、上記のヒ−トシ−ル層についてその一例を例示すれば、例えば、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更に、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分を、少なくとも、ガラス転移点が−５０℃〜−２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％、ガラス転移点が−２０℃〜７０℃のポリエステル系樹脂成分２５〜５０重量％、および、ガラス転移点が７０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％に調製した樹脂組成物による被膜を使用することができる。
なお、上記の樹脂組成物には、例えば、樹脂成分１００重量％に対し平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を１〜１０重量％を添加して調製することができるものである。
更に、上記の樹脂組成物には、樹脂成分１００重量％に対しイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物を０．０５〜５重量％を添加して調製することがてきるものである。
なお、上記の樹脂組成物において、固形分は、５〜７５重量％位の範囲ないであり、而して、上記の範囲未満では、粘性関係から塗布量を上げることが困難であることから好ましくなく、また、上記の範囲を越えると、樹脂組成物中のフィラ−成分の分散が著しく低下することから好ましくないものである。
【００１８】
次に、本発明において、ヒ−トシ−ル層を形成する方法としては、上記で形成したアンカ−コ−ト層の上に、上記の樹脂組成物を使用し、これを、例えば、、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キスコ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去し、更に、要すれば、エ−ジング処理等を行って、上記の樹脂組成物による被膜からなるヒ−トシ−ル層を形成することができる。
なお、本発明において、ヒ−トシ−ル層の膜厚としては、例えば、５〜２００μｍ位、好ましくは、１０〜１００μｍ位が望ましい。
上記において、５μｍ未満であると、導体との密接着性に困難があり、更に、難燃性に問題があることから好ましくなく、また、２００μｍを越えると、乾燥時に溶剤等を蒸発させるのに多大のエネルギ−を要して実用的でないことから好ましくないものである。
【００１９】
上記において、ヒ−トシ−ル層を構成するポリエステル系樹脂としては、前述のアンカ−コ−ト層を構成する熱可塑性のポリエステル系樹脂を同様に使用することができる。
なお、本発明においては、上記のポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂単独の他に、例えば、ポリエステルウレタン等の変成樹脂等も使用することができるものである。
而して、本発明においては、フラットケ−ブルが使用される環境としては、一般的に、−２０℃〜８０℃位が考えられることから、ポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点（Ｔｇ）が、−２０℃以下のポリエステル系樹脂成分、好ましくは、−５０℃〜−２０℃のポリエステル系樹脂成分を使用することが望ましく、而して、上記のガラス転移点（Ｔｇ）が、−２０℃以下のポリエステル系樹脂成分を大量に使用すると、常温で柔らかくなりすぎることから、１〜１０重量％位の範囲を最適の使用量とするものである。
また、本発明においては、フラットケ−ブルが使用される環境として、温度の高い環境で使用される場合に、それに適応させるべく、ポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点が、７０℃以上のポリエステル系樹脂成分、好ましくは、７０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂成分を併用することが望ましいものである。
而して、この場合も、ガラス転移点が高いポリエステル系樹脂成分を大量に使用すると、ヒ−トシ−ル層の導体への密接着性が著しく低下するので、その使用量を１０重量％以下とし、その最適使用量を１〜１０重量％とするものである。
【００２０】
次に、上記において、ヒ−トシ−ル層を構成するフィラ−成分としては、まず、難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アンチモン、赤燐、ホウ酸亜鉛、ジルコニウム系難燃剤、錫系難燃剤、ＴＢＡ−ビス（２ヒドロキシエチルエ−テル）（融点  １１３℃）、ＴＢＡ−（ビスアリルエ−テル）（融点  １１５℃）、ペンタブロモベンジルアクリレ−ト（融点  １２２℃）、テトラブロムブタン（融点  １１６℃）、ＴＢＡ−カ−ボネ−トオリゴマ−（融点  １６５℃）、テトラブロモビスフェノ−ルＡ（融点  １７９℃）、２．２−ビス（４−ヒドロキシ−３．５−ジブロモフェニル）（融点  １７９℃）、ヘキサブロモシクロデカン（融点  １８３℃）、ヘキサブロモシクロドデカン（融点  １８５℃）、ペンタブロモベンジルアクリレ−トポリマ−（融点  ２０５℃）、ポリジブロモフェニレンエ−テル（融点  ２１０℃）、ビス（２．４．６−トリブロモフェノキシ）エタン（融点  ２２３℃）、ペンタブロモフェノ−ル（融点  ２２３℃）、テトラブロムキシレン（融点  ２５４℃）、テトラブロムブロモム無水フタ−ル酸（融点  ２７４℃）、テトラブロモビスフェノ−ルＳ（融点  ２８２℃）、ペンタブロモトルエン（融点  ２８６℃）、デカブロモジフェニルオキサンド（融点  ３００℃）、ヘキサブロモベンゼン（融点  ３１５℃）、エチレンビスペンタブロモジフェニル（融点  ３４５℃）、パ−クロロシクロペンタデカン（融点  ３５０℃）、エチレンビステトラブロムフタルイミド（融点  ４５０℃）、臭化フタルイミド（融点  ４４５℃）、その他等のハロゲン系難燃剤、トリメチルホスフェ−ト、トリエチルホスフェ−ト、トリブチルホスフェ−ト、トリオクチルホスフェ−ト、オクチルジフェニルホスフェ−ト、トリクレジルホスフェ−ト、クレジルホスフェ−ト、トリフェニルホスフェ−ト、トリス（クロロエチル）ホスフェ−ト、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェ−ト、トリス（２．３−ジクロロプロピル）ホスフェ−ト、トリス（２．３−ジブロモプロピル）ホスフェ−ト、トリス（２．３−ジブロムクロロプロピル）ホスフェ−ト、ビス（２．３−ジブロモプロピル）、２．３−ジクロロプロピルホスフェ−ト、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェ−ト、その他等のリン酸系難燃剤、更に、リン酸グアニジンおよびその誘導体、リン酸グアニル尿素およびその誘導体、他にスルファミン酸およびその誘導体、その他等の難燃剤の１種ないし２種以上を使用することができる。
【００２１】
更に、本発明において、その他のフィラ−成分としては、例えば、ポリアミド系ワックス類、シリカ微粒子、タルク、炭酸カルシウム、有機顔料、酸化チタン等の無機顔料、カ−ボン、ワックス類、その他等を使用することがてきる。
本発明において、ヒ−トシ−ル層を構成するフィラ−成分の含有量としては、７０〜３０重量％の範囲内で使用することが好ましく、而して、７０重量％をこえると、ヒ−トシ−ル層の相互間、あるいは、導体等の密接着性が不十分になることから好ましくはなく、また、３０重量％未満では、導体の突出が大きくなり易く、また、ヒ−トシ−ル層自体の難燃性が不足するという問題点があることから好ましくないものである。
【００２２】
次にまた、本発明において、ヒ−トシ−ル層を構成する平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤としては、特に、ポリエステル系可塑剤を使用することが好ましく、具体的には、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸等のジカルボン酸類と、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、１．３−ブチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、グリセリン、その他等の二価または三価のアルコ−ル類と、１塩基酸等の組み合わせからなる常温で液状のポリエステル系可塑剤であり、更に、平均分子量が、２５００〜１００００程度のものを使用することができる。
上記において、平均分子量が、２５００未満であると、密接着性等についてはそれなりの効果を有するが、可塑剤の移行性や抽出性等に問題点があり、更に、フラットケ−ブルの長期間の耐久安定性（経時的変化）に問題点があることから好ましくなく、また、平均分子量が、１００００を越えると、可塑剤としての本来の特性が失われることから好ましくないものである。
また、本発明において、上記の可塑剤の添加量としては、前述のポリエステル系樹脂成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部位の範囲であることが好ましいものである。
上記において、０．１重量部未満であると、ヒ−トシ−ル層の導体への密接着性、埋まり込み性等の効果が弱く、更に、例えば、折り曲げ、慴動等によって導体が断線し易くなる等のフラットケ−ブル内の導体の耐久性等に問題点があることから好ましくないものであり、また、１０重量部を越えると、熱放置時にフラットケ−ブルの末端からの導体の突出の度合いが大きくなり、フラットケ−ブルどうしを連結した時に、接触不良等のトラブルの発生原因となることから好ましくないものである。
【００２３】
次に、本発明において、ヒ−トシ−ル層を構成する可塑剤としては、上記のようなポリエステル系可塑剤の他に、例えば、分子量４００〜３０００のエポキシ脂肪酸エステル、分子量１０００〜５０００のエポキシ化油脂類等のエポキシ系可塑剤、ジオクチルフタレ−ト、ジブチルフタレ−ト、ジフェニルフタレ−ト、ジシクロヘキシルフタレ−ト等のフタル酸系エステル類、オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイン酸エステル等の脂肪族−塩基酸エステル類、アジピン酸ｎ−ヘキシル、アジピン酸ジ２−エチルヘキシル、アゼライン酸ジエチルヘキシル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸２−エチルヘキシル等の脂肪族二塩基酸エステル類、ジエチレイグリコ−ルジベンゾエ−ト、トリエチレングリコ−ルジ２−エチルブチラ−ト等の二価アルコ−ルエステル類、アセチルリシノ−ル酸ブチル、ブチレングリコ−ルビス（ブチルフタレ−ト）、アセチルクエン酸トリブチル等のオキシ酸エステル類、リン酸トリブチル、リン酸トリ２−エチルヘキシル、リン酸トリフェニル、リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、その他の１種ないし２種以上を使用することができる。
なお、本発明において、上記のような可塑剤は、前述のポリエステル系可塑剤と併用することができ、その添加量としては、ポリエステル系可塑剤に対し５０重量％以下の範囲内で添加して使用することができる。
本発明において、上記の可塑剤を使用してヒ−トシ−ル層を構成することにより、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性に対し、ヒ−トシ−ル時の粘着効果とヒ−トシ−ル性テ−プの歪みの緩和等に効果的であり、更に、導体のヒ−トシ−ル層への埋まり込み性等を向上させるものである。
【００２４】
次に、本発明において、ヒ−トシ−ル層を構成するイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物としては、前述のアンカ−コ−ト層を構成する材料として説明したイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物の１種ないし２種以上を同様に使用することができる。
【００２５】
次に、本発明において、上記の本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して本発明にかかるフラットケ−ブルを製造する方法について説明すると、かかる方法としては、例えば、上記の本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシル層の面を対向させて重ね合わせ、次いで、その層間に、金属等の導体を介在させ、しかる後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用いて、ヒ−トシ−ル性テ−プ、導体等を加熱加圧し、ヒ−トシ−ル層を軟化、溶融させてヒ−トシ−層と導体とを密接着させると共に導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ−ル層自身を相互を自己密接着させて導体との間に空隙等の発生を防止して、ヒ−トシ−ル性テ−プと導体蜜接着して一体化してなるフラットケ−ブルを製造することができるものである。
【００２６】
【実施例】
次に上記の本発明について具体例を挙げて更に詳しく本発明を説明する。
実施例１
（１）．アンカ−コ−ト層形成用アンカ−コ−ト剤の調製
ガラス転移点４０℃のポリエステル樹脂とポリオ−ル系ウレタン樹脂（固形分重量比１：１、水酸基価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させてＡ液を調製した。
トリレンジイソシアネ−トとヘキサメチレンジイソシアネ−トとをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させてＢ液を調製した。
次に、上記で調製したＡ液とＢ液とをフィルム状基材に塗布する直前に混合してアンカ−コ−ト剤を調製した（ＯＨ基／ＮＣＯ基＝１／３）。
（２）．ヒ−トシ−ル層形成用樹脂組成物の調製
樹脂成分として、ガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂５重量％とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂３０重量％とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂５重量％とを使用し、また、難燃剤成分として、水酸化アルミニウム１５重量％と臭素系難燃剤３５重量％と三酸化アンチモン１０重量％とを使用し、更に、ポリエステル系可塑剤０．５重量％を使用し、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて樹脂組成物を調製した。
（３）．ヒ−トシ−ル性テ−プの製造
厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムを使用し、まず、その２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの表面に、上記で調製したアンカ−コ−ト剤をグラビアロ−ルコ−ト方式により、膜厚０．８ｇ／ｍ2 （乾燥状態）になるように塗布し、次いで、乾燥してアンカ−コ−ト層を形成した。
次に、上記で形成したアンカ−コ−ト層の上に、上記で調製した樹脂組成物をダイコ−タ−にて、膜厚３０．０ｇ／ｍ2 （乾燥状態）になるように塗布し、次いで、乾燥してヒ−トシ−ル層を形成して、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを製造した。
（４）．フラットケ−ブルの製造
上記で製造したヒ−トシ−ル性テ−プを使用し、まず、巾６０ｃｍ、長さ１００ｃｍからなる２枚のヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面が対向するように重ね合わせ、次いで、その層間に、巾×厚さ＝０．８ｍｍ×５０μｍからなる導体を等間隔に複数本挟み込み、しかる後、それらを、１５０℃に加熱した金属ロ−ルとゴムロ−ルとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピ−ドで通して加熱加圧して、本発明にかかるフラットケ−ブルを製造した。
【００２７】
実施例２〜４と比較例１
フィルム状基材とアンカ−コ−ト剤とは、上記の実施例１に示したものと同じものを同様に使用し、また、樹脂組成物について、下記の表１に示す材料を表に示す数値からなる使用量（重量％）にて使用し、それ以外は、上記の実施例１と全く同様にして、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル、および、比較例としてのヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブルを製造した。
【００２８】
0004287008.tif 000002
上記の表１において、Ｔｇは、ガラス転移点を意味し、また、ＰＥＳは、ポリエステル樹脂を意味する。
また、上記の表１において、高分子可塑剤としては、ポリエステル系可塑剤を使用し、臭素系難燃剤（１）としては、融点（ｍｐ）が３４５℃の臭素系難燃剤を使用し、臭素系難燃剤（２）としては、融点（ｍｐ）が１８５℃の臭素系難燃剤を使用し、その他のフィラ−としては、酸化チタン、シリカを使用し、多官能性化合物としては、イソシアネ−ト系アダクト体を使用した。。
【００２９】
実験例
上記の実施例１〜４、および、比較例１で製造したヒ−トシ−ル性テ−プおよびフラットケ−ブルについて、下記に示す項目について試験して評価した。
（１）．ヒ−トシ−ル層／ヒ−トシ−ル層間のＴ字剥離強度試験
これは、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層の面同士をヒ−トシ−ラ−で接着後（温度１７０℃、圧力３Ｋｇ／ｃｍ2 、時間３秒間）、引っ張り試験でＴ字剥離強度（ｇ／巾１０ｍｍ）を測定して評価した。
（２）．ヒ−トシ−ル層／導体間のＴ字剥離強度試験
これは、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層の面と厚さ１００μｍの銅箔とを接着後、引っ張り試験でＴ字剥離強度（ｇ／巾１０ｍｍ）を、環境温度を−２０℃、２５℃、および、８０℃において測定して評価した。
（３）．埋まり込み性試験
これは、フラットケ−ブルについて、巾方向と平行にカッタ−にて切断し、その断面を光学顕微鏡にて観察し、導体回りに気泡などが存在し、導体の埋め込みが不十分な部分があるか否かを調べて評価した。
なお、◎は、完全に埋まり込んでいる状態を意味し、○は、導体回りに埋まらない部分が５０μｍ以下であるレベルを意味し、×は、導体回りに５０μｍの埋まり込まない部分が存在しいる状態を意味する。
上記の測定結果について、下記の表２に示す。
【００３０】
0004287008.tif 000003
上記の表２において、ＨＳは、ヒ−トシ−ル層の意味である。
【００３１】
上記の表２に示す結果より明らかなように、実施例１〜４のものは、密接着性、特に、低温における密接着性に優れ、かつ、埋まり込み性も優れているものであった。
これに対し、比較例１のものは、低温における密接着性に劣り、かつ、埋まり込み性も劣るものであった。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明は、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分を、少なくとも、ガラス転移点が−５０℃〜−２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％、ガラス転移点が−２０℃〜７０℃のポリエステル系樹脂成分２５〜５０重量％、および、ガラス転移点が７０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％の配合割合に調製してヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、而して、該ヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に複数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ル等により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル層を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込むと共にヒ−トシ−ル層どうしを熱接着してフラットケ−ブルを製造して、導体との密接着性、特に、その低温密接着性、具体的には、実使用温度として考えられる−２０℃〜８０℃の範囲において極めて優れた導体との密接着性を有し、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルを製造し得ることができるというものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プについてその一例の層構成を示す概略的断面図である。
【図２】本発明にかかるフラットケ−ブルについてその一例の層構成を示す概略的断面図である。
【符号の説明】
Ａ  ヒ−トシ−ル性テ−プ
Ｂ  フラットケ−ブル
１  フィルム状基材
２  アンカ−コ−ト層
３  ヒ−トシ−ル層
３ａ  被膜
４  導体
【図１】
0004287008.tif 000004
【図２】
0004287008.tif 000005