(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動可能なヘッドユニットにより電子部品供給部から電子部品を取り出して所定の作業位置に位置決めされているプリント基板に装着する電子部品装着方法において、
それぞれ複数のフィーダから構成されて同種類の部品を供給可能とする部品供給部を設け、
電子部品を該プリント基板に実装する前にヘッドユニットの吸着ノズルによる電子部品の吸着ミスがあるかを判断し、
吸着ミスがあると判断された場合、その回数を各吸着ノズル及び該電子部品が収納されている各部品供給部毎に計数し、
前記回数が所定の回数に達したとき、吸着ミスが吸着ノズル不良に起因するかあるいは部品供給部不良に起因するかを判断し、
装着動作を行なうとき、不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項２】
不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の代わりに、該吸着ノズルに最も近似する形状の吸着ノズルを使用するか、あるいは該部品供給部と同じ電子部品を供給する部品供給部から電子部品を供給することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着方法。
【請求項３】
移動可能なヘッドユニットにより電子部品供給部から電子部品を取り出して所定の作業位置に位置決めされているプリント基板に装着する電子部品装着装置において、
それぞれ複数のフィーダから構成されて同種類の部品を供給可能とする部品供給部と、
電子部品を該プリント基板に実装する前にヘッドユニットの吸着ノズルによる電子部品の吸着ミスがあるかを判断する手段と、
吸着ミスがあると判断された場合、その回数を各吸着ノズル及び該電子部品が収納されている各部品供給部毎に計数する手段と、
前記回数が所定の回数に達したとき、吸着ミスが吸着ノズル不良に起因するかあるいは部品供給部不良に起因するかを判断する手段とを有し、
装着動作を行なうとき、不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の代わりに、該吸着ノズルに最も近似する形状の吸着ノズルを使用するか、あるいは該部品供給部と同じ電子部品を供給する部品供給部から電子部品を供給することを特徴とする請求項３に記載の電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品装着方法及び装置、更に詳細には、移動可能なヘッドユニットにより電子部品供給部から電子部品を取り出して所定の作業位置に位置決めされているプリント基板に装着する電子部品装着方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、移動可能なヘッドユニットにより部品供給部から部品を取り出して、位置決めされているプリント基板上に実装するようにされた表面実装機（以下、実装機と略す）が一般に知られている。この種の実装機では、例えば、部品を所定間隔おきに収納したテープをリールから導出しながら所定の部品取り出し位置に導くとともに、ヘッドユニットによる部品の取り出しに応じてテープを間欠的に繰り出すようにされた、いわゆるテープフィーダを上記部品供給部に多数列設け、これらのテープフィーダによって部品を供給することが行われている。
【０００３】
ところで、上記のような装置では、テープ切れ（部品切れ）に応じてテープを補給したり、あるいはテープの繰り出し不良等の発生に応じて点検を行うことが必要であり、従来ではテープ切れ等の検知に基づいて作業者が実装機を停止させてテープ補給や点検を行っていた。しかし、この場合にはテープ補給等が完了するまで実装機を停止させておく必要があり、テープ補給等の頻度が多くなるに連れて実装効率が著しく阻害されていた。
【０００４】
そこで、特開平７−１６２１９４号公報に開示されるように、供給すべき全種類の部品を搭載する主部品供給部と、実装数が多くて部品切れになり易い特定種類の部品のみを搭載する副部品供給部とを設け、主部品供給部において上記特定種類の部品の部品切れ等が発生すると、その部品を副部品供給部から取り出すようにし、主、副の部品供給部を併用して部品供給を行わせるものが考えられている。
【０００５】
それ以外に、特開昭６２−２１６４００号公報に開示されているように、部品搭載途中に部品切れが起こると部品供給部をまとめて入れ替える方法が考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように主、副一対の部品供給部を設けて実装数が多い部品については副部品供給部を併用し得るようにしておく場合、主、副の部品供給部のいずれかから部品供給可能な間は連続稼働できる。そのため、連続稼働時間を長くして交換の頻度を少なくすることで実装効率が多少は改善される。
【０００７】
しかし、特開昭６２−２１６４００号公報に開示される装置でも、稼働中にフィーダ群の一括交換等を行わないわけにはいかず、主側と副側とを含めた部品供給部群としての移動時間、実装機を一時的に停止させる必要がある点において何ら変わるところがなく、実装効率の改善には限度がある。
【０００８】
また、部品搭載時、吸着ノズルあるいは部品供給部に不良があり吸着ミスがあると判断されると、装置を停止させなければならず、実装効率が低下する、という問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、吸着ノズル不良あるいは部品供給部不良で吸着ミスが発生しても、装置全体を停止させる必要がなく、実装効率の低下を効果的に回避することを可能にする電子部品装着方法及び装置を提供することをその課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品を該プリント基板に実装する前にヘッドユニットの吸着ノズルによる電子部品の吸着ミスがあるかを判断し、吸着ミスがあると判断された場合、その回数を各吸着ノズル及び該電子部品が収納されている各部品供給部毎に計数し、前記回数が所定の回数に達したとき、吸着ミスが吸着ノズル不良に起因するかあるいは部品供給部不良に起因するかを判断し、装着動作を行なうとき、不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避することも特徴としている。
【００１３】
このような構成では、吸着ミスが発生しても不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避するようにしているので、装置全体を停止させる必要がなく、実装効率の低下を効果的に回避することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づき本発明を詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係わる電子部品装着装置の上面図を示す。同図において、基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３が上記コンベア２上を搬送され、所定の部品装着位置で停止されるように構成されている。上記コンベア２の側方には、ヘッドユニット５を挟んで主部品供給部４Ａ及び補助部品供給部４Ｂが配置されている。この部品供給部４Ａ、４Ｂは多数列のテープフィーダ４ａ、４ｂを備えており、各テープフィーダ４ａ、４ｂはそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープを具備し、ヘッドユニット５によりチップ部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に繰り出されるようになっている。なお、各テープフィーダ４ａ、４ｂにはそれぞれ同一種類の部品が収納されているものとする。
【００１６】
また、上記基台１の上方には、部品装着用のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５は、Ｘ軸サーボモータ１５およびＹ軸サーボモータ９により駆動されるＸ−ＹユニットによりＸ軸方向（コンベア２の移動方向）およびＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができ、Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボモータ１５にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手段１０、１６が設けられている。
【００１７】
この位置検出手段１６、１０で検出されたＸ−Ｙユニットの位置は、図２に示した主制御器５０の軸制御器５１に入力される。主演算部５２（マイクロコンピュータ）は、これらの位置情報に基づいて軸制御器５１を介してＸ軸サーボモータ１５並びにＹ軸サーボモータ９を制御し、Ｘ−Ｙユニットを所定位置に位置決めする。
【００１８】
また、上記ヘッドユニット５には、吸着ノズルが設けられ、図示の実施形態では、２つの吸着ノズル２１、２２が設けられている。また、このヘッドユニット５の下方部に、光学的検知手段としてのレーザーユニット３１が設けられている。なお、図示の実施形態では、レーザーユニット３１による投影幅の検出に基づいた部品認識（チップ部品の位置の検出）のほかに、ファインピッチ部品をカメラで撮像して画像処理により部品認識を行なうこともできるように、基台１上でヘッドユニット移動範囲内の適宜箇所に、部品認識カメラ装置３３が設置されている。
【００１９】
図３は、上記ヘッドユニット５に装備されているレーザユニット３１の１本の吸着ノズル２１による部品２０の吸着並びにその位置検出を説明した図である。吸着ノズル２１は、それぞれ、ヘッドユニット５のフレームに対してＺ軸方向（上下方向）の移動およびθ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能である。これは、図２に図示したＺ軸サーボモータ２６並びにθ軸サーボモータ２４で行われる。各サーボモータ２６、２４には、それぞれエンコーダからなる位置検出手段２７、２５が設けられており、これらの位置検出手段２７、２５で検出されたＺ位置並びにθ位置は、軸制御器５１に入力され、主演算部５２は、これらの位置情報に基づいて軸制御器５１を介してＺ軸サーボモータ２６並びにθ軸サーボモータ２４を制御してヘッドユニット５のＺ軸方向の位置決めを行うとともに、吸着ノズル２１のθ軸方向の位置決めを行う。
【００２０】
また、吸着ノズル２１は図外の負圧供給手段にバルブ等を介して接続され、部品吸着用の負圧が必要時に吸着ノズル２１に供給されるようになっている。この負圧は、図２の負圧センサ２８により検出され、主制御器の入出力手段５５に入力され、吸着ノズル２１に供給される負圧が制御される。
【００２１】
吸着ノズル２１は、その通過空間を挾んで相対向するレーザー発生部（平行光線の照射部）３１ａとＣＣＤからなるディテクタ（受光部）３１ｂを有するレーザーユニット３１内の空間に配置され、吸着ノズル２１に吸着されたチップ部品２０が上記空間に位置しているときに、レーザー発生部３１ａからチップ部品に向けてレーザーＬが照射され、チップ部品２０で遮られなかったレーザーがディテクタ３１ｂに受光されることにより、チップ部品２０の投影幅が検知されるようになっている。レーザーユニット３１からの画像は、主制御器５０の画像処理部５４に入力され、画像処理されてそれぞれチップ部品の認識が行われる。
【００２２】
図４は、電子部品装着装置で部品認識カメラ装置３３により電子部品の位置を検出し部品認識するユニットを示したものである。認識カメラ３３ａは、明るさ調整用照明装置３３ｂと明るさ調整反射板３３ｃを介して照明されるファインピッチ電子部品２０’を下方から撮像する。ここで、電子部品２０’は、ヘッドユニット５上に配設された吸着ノズル２１により吸着され、ヘッドユニット５が認識カメラ装置３３の位置に移動して電子部品２０’の撮像が行われる。ここで、明るさ調整反射板３３ｃは吸着ノズル２１にＸ−Ｙユニットが形成する平面と平行な面上に結合されている。吸着ノズル２１は図示したようにＸ−Ｙユニットが形成する平面と平行な任意の面上においてθ軸を中心に回転運動し、かつ垂直方向Ｚに上下運動が可能である。認識カメラ３３ａおよび明るさ調整用照明装置３３ｂは、ヘッドユニット稼動範囲内の所定の位置に固定されている。部品認識カメラ装置３３で撮像された画像は、同様に主制御器５０の画像処理部５４に入力され、画像処理されてそれぞれ部品認識が行われる。
【００２３】
また、ヘッドユニット５には、基板マーク認識カメラ３６も搭載されており、このカメラは搬送されてくるプリント基板上に形成された基板マークを検知してこれを画像処理部５４に送りプリント基板の位置が認識される。
【００２４】
また、主制御器５０の主演算部５２は、記憶部５３からの制御データあるいは実装データに基づいて実装機を統括制御するもので、そのために、上記した制御のほかに、入出力手段５５を介してデータ入力確認用モニタ５６にデータを表示させたり、データ入力用端末５７からデータを受け取ったり、あるいは操作パネル近傍に設けられるランプ等を介して警報手段３５を作動させる。
【００２５】
次に、このように構成された電子部品装着装置の動作を説明する。
【００２６】
部品搭載動作手順は部品実装前段階で、図５のフィーダ登録データとしてデータ入力確認用モニタ５６や、データ入力用端末５７を使い、各テープフィーダ４ａ、４ｂに保管されている部品名、数量、フィーダ番号、バンク位置を記憶部５３に格納する作業を行う。そして、実装時の最初には、部品をプリント基板３に実装する前に主部品供給部４Ａにおいて部品切れ等が発生するかどうか主演算部８１で主部品供給部４Ａの各フィーダ４ａの残量と搭載すべきプリント基板３に必要な各部品数を比較し、いずれのフィーダにおいても部品切れなしと判断した場合はヘッドユニット５による部品の取り出しを主部品供給部４Ａからのみ行わせながら実装を行うが、いずれかのフィーダに部品切れありと判断した場合には、ヘッドユニット５による部品の取り出しを変更し補助部品供給部４Ｂからのみ行わせるように上記ヘッドユニット５を制御するようにしている。
【００２７】
実装時には、Ｘ−Ｙユニットによりヘッドユニット５がプリント基板３上に実装する電子部品の受取り位置まで移動する。続いて吸着ノズル２１、２２は電子部品２０あるいは２０’を吸着後、部品の種類に応じて部品認識カメラ装置３３方向に移動を開始するか、レーザーユニット３１を使い基板装着位置方向へ移動するか決める。吸着ノズルに吸着された電子部品を決められた方法で撮像後、補正データを求めヘッドユニット５を電子部品装着位置へ移動をさせ、装着前にヘッドユニット５の最終位置決め点および吸着ノズルの回転による角度ずれ修正を実行する。全位置決めが終了しだい吸着ノズル２１、２２を装着位置まで下方移動させ、位置決め終了後にバキューム・オフして電子部品２０または２０’を解放し装着を完了させる。
【００２８】
部品供給部の変更により補助部品供給部４Ｂからのみ部品を取り出す場合には、ヘッドユニット５が一定の領域に侵入することがないようにヘッドユニット５の駆動が制御される。これは、主部品供給部４Ａのフィーダ交換時の安全のために行われる。
【００２９】
以上のような流れは、主演算部５２の制御により図６から図１０のフローチャートに沿って行われる。
【００３０】
図６に示した前処理では、電子部品装着装置のセットアップ時に、フィーダ数ｚをｎ１に設定し、ｎ２を０に設定する（ステップＳ１）。続いて、これから部品実装に必要なテープフィーダ番号ｎ２に対して、そのフィーダに収納されている部品の品名、その数量、並びにそのフィーダのバンク位置（主部品供給部４Ａか補助部品供給部４Ｂ）などの必要標識事項を入力用端末５７を使い記憶部５３に格納する（ステップＳ２）。これをｎ２をインクリメントすることにより（ステップＳ４）、各フィーダについて行う。すべてのフィーダに関してデータを登録したら（ステップＳ３）、処理を終了する。このようにして登録されたフィーダデータが図５に図示されている。
【００３１】
この前処理が終了したら、図７からの部品装着処理が開始される。先ず、基板番号が読み出され、その基板番号に対応する図１１に示した基板データが選択され、プログラムがクリアされる（ステップＳ１１）。その後、選択された基板に搭載される部品データと記憶部５３にセットされている図５のフィーダ登録データ（各フィーダに対応する部品データ類）が読み出される（ステップＳ１２）。
【００３２】
そして、主部品供給部４Ａから部品搭載した場合、いずれかのフィーダに部品切れが起こるか否かを判断する（ステップＳ１３）。主部品供給部４Ａで部品切れが起こらないと判断した場合、記憶部５３から読み出された各フィーダに対応する部品数からプリント基板３に搭載されるべき数を減算し、記憶部に格納し（ステップＳ１４）、次の基板が選択されたときの処理に備える。一方、主部品供給部４Ａでいずれかのフィーダに部品切れが起こると判断した場合、主演算部５２は主部品供給部４Ａからの部品取り出しを補助部品供給部４Ｂからの部品取り出しに変更指示を行い（ステップＳ１５）、主部品供給部４Ａで部品切れが起こる旨の警報を警報手段３５を介して出力する（ステップＳ１６）。
【００３３】
このように、上記ステップＳ１３で部品切れなし、すなわち欠品なしと判断された場合は、ヘッドユニット５による部品の取り出しは主部品供給部４Ａからのみ行うように制御し、一方欠品が発生すると判断されたときは、ヘッドユニット５による部品の取り出しを補助部品供給部４Ｂからのみ行うように制御する。このような切り替えは、例えば切り替えスイッチを作動させて、ヘッドユニット５をいずれか一方の供給部にのみ移動させるようにして行われる。
【００３４】
このように主部品供給部４Ａに欠品が発生する場合は、補助部品供給部４Ｂからのみ部品の取り出しが行われるので、その期間を利用して主部品供給部４Ａの各テープフィーダ４ａへの部品補給や保守点検作業を行うことができる。この補助部品供給部４Ｂから部品の取り出しが行われている間、ヘッドユニット５が主部品供給部４Ａ側へ移動するのを禁止するようにすると、上記のような保守点検作業を速やかに、しかも安全に行うことができる。
【００３５】
次にプリント基板３がコンベア２に沿って搬入されて搭載作業位置に位置決めされる（ステップＳ１７）。位置決めされたプリント基板３上にある図１２の基板マーク６７、６８、６９をヘッドユニット５に取り付けてある基板マーク認識カメラ３６で撮像し基板マーク補正値（ＸＹ方向のずれＸ１、Ｙ２、回転ずれθ１）を求める（ステップＳ１８）。続いて、記憶部５３から図１１に示した搭載データを読み出し、対応するテープフィーダ上にヘッドユニット５を移動させ、部品を吸着し、部品の種類に応じて以下に示す反射法か透過法かの認識方法を選択する（ステップＳ１９）。
【００３６】
次に、部品欠損、ノズル取り付けミスなどの吸着エラーチェックを行う(ステップＳ２０）。この流れが図８と図９に図示されている。
【００３７】
吸着エラーが発生した場合（ステップＳ２１）、ノズル変更フラグがセットされているかどうかをチェックする（ステップＳ２２）。このフラグは、以下に説明するようにノズルが変更された場合にセットされるので（ステップＳ２２１）、ノズルが変更されたにもかかわらず吸着エラーが発生したことになり、フィーダミスと考えられるので、警報手段３５により警報（１）を出し（ステップＳ２３）、ノズル変更フラグをリセットして、このテープフィーダの部品搭載をスキップするように再設定を行ない（ステップＳ２４）、部品吸着動作を開始する。
【００３８】
一方、ステップＳ２２でノズル変更ノズルがセットされていないと判断された場合は、変更マークフラッグのチェックを行う（ステップＳ２３０）。このフラグは、以下に説明するように同一種類の部品の入っている異なるフィーダから部品を取るように変更したときにセットされるので（ステップＳ２２２）、それにも拘わらず吸着エラーが発生したことになり、吸着ノズルミスが考えられるので、警報（２）を出し（ステップＳ２３１）、この吸着ノズルの形状に最も近い吸着ノズルに変更し、変更マークフラグをリセットし、吸着ノズル変更フラグをセットし（ステップＳ２３２）、再吸着ルーチンへ戻る。
【００３９】
一方、ステップＳ２３０で変更マークフラグがセットされていないと判断された場合には、いずれのフラグもセットされておらず、吸着ノズルあるいはフィーダエラーの回数を計数する。そのために、エラーの生じたフィーダ番号やそのとき使用したノズル番号を別々あるいは組み合わせで登録し、エラーの発生が登録してあるノズル番号、フィーダ番号あるいは組み合わせであるかをチェックし、そうでない場合は、ノズル番号、フィーダ番号あるいは組み合わせを新しく追加登録する（ステップＳ２５）。続いて、エラー時のノズルとフィーダの組み合わせが同じかどうかチェックする（ステップＳ２６）。
【００４０】
同じである場合には、そのエラー回数をチェックし（ステップＳ２７）、決められた回数未満なら１カウントし（Ｓ２２４）、再吸着動作を行う。一方、決められた回数にエラーが達すると、警報（３）を警報手段３５を介して出力する（Ｓ２９）。このとき、吸着ノズルかフィーダのいずれの原因でエラーが発生したのか不明であるが、発生したフィーダにある部品と同じ部品のフィーダがあるかを判断して（ステップＳ２２０）、有る場合は、同じ部品の入っている異なるフィーダから部品を取るように変更し、変更マークフラグをセットし（Ｓ２２２）、再吸着動作を行なう。一方、ない場合には、吸着ノズルを変更してみる。すなわちこの吸着ノズルの形状に最も近い吸着ノズルに変更し、吸着ノズル変更フラグをセットし（Ｓ２２１）、再吸着動作を行う。
【００４１】
一方、ノズルとフィーダの組み合わせでのエラーでないときは（ステップＳ２６のＮＯ）、フィーダあるいはノズルのエラー回数をチェック（Ｓ２２３）、設定回数未満なら１カウントし（Ｓ２２４）、再吸着動作を行なう。ステップＳ２２３で設定回数以上あると判断された場合は、警報（４）を出し（Ｓ２２５）、それがノズルエラーか、フィーダエラーかを判別し（Ｓ２２６）、フィーダエラーの場合はステップＳ２２０を実行する。一方ノズルエラーの場合は、ステップＳ２２１を実行する。
【００４２】
また、ステップＳ２１で吸着エラーなしと判断された場合、変更マークフラグのチェックを行ない（Ｓ２２７）、このフラグがセットされている場合は、エラーを起こしたフィーダを使用しないように再設定を行ない、変更マークフラグとノズル変更フラグをそれぞれリセットし（Ｓ２２８）、部品に応じた吸着位置認識を行い、吸着部品をプリント基板３に精度良く装着する。またステップＳ２２７で変更マークフラグがセットされていないと判断された場合も、同様に、部品に応じた吸着位置認識を行い、吸着部品をプリント基板３に精度良く装着する。この流れが図１０に図示されている。
【００４３】
まず、部品の種類に応じて認識方法を選択する（ステップＳ３０）。装着部品が、チップ部品など余り装着精度を必要としない部品（図１１の部品番号４〜７、電子部品２０）である場合は、透過法を選び、レーザーユニット３１を作動させ、図３に示したように、部品を回転させながら部品の影を計測し、その影から部品位置を検出し、画像処理部５４で画像処理し、部品中心と吸着中心のずれ及び回転ずれの補正値を求める（ステップＳ３１）。そして、この部品補正値とステップＳ１８で求めた基板マーク補正値から部品装着位置を演算して（ステップＳ３２）、部品をプリント基板３に装着する（ステップＳ３３）。
【００４４】
一方、装着部品が、装着精度を必要とするファインピッチのＱＦＰなどの部品（図１１の部品番号８、９、電子部品２０’）である場合は、反射法を選択し、部品認識カメラ３３を用い、図４に示したように、ヘッドユニット５を移動して部品の下に部品認識カメラ３３を置き、部品からの反射光により撮像し、画像処理部５４で画像処理し、部品中心と吸着中心のずれ及び回転ずれの補正値を求める（ステップＳ３４）。続いて、図１１に示した記憶部のメモリバッファに格納されている部品データからこの部品のＩＣマーク（図１２で示すＩＣマーク６４ａ、６４ｂ）の位置まで移動し、このマーク位置を認識して基板のＸＹ方向並びに回転ずれに基づく補正値Ｘ２、Ｙ２、θ２を求める。そして、この基板補正値と部品補正値により部品装着位置を求め（ステップＳ３５）、部品をプリント基板に装着する（ステップＳ３３）。
【００４５】
ステップＳ３６でまだ全ての部品が装着されてない場合は、ステップＳ３７で部品番号を１プラスして、次の部品を吸着し、これを全ての部品の装着が終了するまで繰り返す。
【００４６】
上述したように、本発明の電子部品装着装置では、実装に必要な部品をそれぞれ供給可能とする主部品供給部４Ａ及び補助部品供給部４Ｂを設け、ヘッドユニット５による部品の取り出しを主として主部品供給部４Ａからのみ行いながら実装を行い、主部品供給部４Ａが部品切れの可能性がある場合には、これに応じてヘッドユニット５による部品の取り出しを補助部品供給部４Ｂからのみ行うようにしている。つまり主部品供給部４Ａにおいて部品切れ等が発生する可能性がある場合は前もって、供給部の交換指示が出せるため装着装置を停止させることなくプリント基板３に対して継続して部品を実装することができる。
【００４７】
また、主部品供給部４Ａ及び補助部品供給部４Ｂをプリント基板３を挟んで対向配置させる場合には、補助部品供給部４Ｂから部品の取り出しが行われている期間を利用して主部品供給部４Ａの各テープフィーダ４ａへの部品補給や保守点検作業を行うことができる。特に、本発明では、補助部品供給部４Ｂから部品の取り出しが行われている間はヘッドユニット５の主部品供給部４Ａ側への移動が禁止されるため、上記のような保守点検作業を速やかに、しかも安全に行うことができる。
【００４８】
従って、本発明の部品装着装置によれば、実装動作を一切中断することなく部品補給等の保守点検作業を適切に行うことが可能であり、部品切れ等の発生時に実装動作を中断する必要があった従来のこの種の実装機と比較すると、実装効率の低下を効果的に回避することができる。
【００４９】
また、ヘッドユニット５により主部品供給部４Ａから部品を取り出している間は、補助供給部４Ｂ側へのヘッドユニット５の侵入を制限するようにしてもよい。このようにすれば、実装動作中に補助部品供給部４Ｂのテープフィーダ４ｂに対する部品補給等の保守点検作業をより速やかに、また安全に行うことができるという利点がある。
【００５０】
また、上記実施形態の説明では、特に説明していないが、例えば、各部品供給部４Ａ，４Ｂについて、これらに搭載されるテープフィーダ４ａ、４ｂを一括交換台を利用してコンベア２の側方（図１において、主部品供給部４Ａは下方、補助部品供給部４Ｂは上方）に引き出せるように主部品供給部４Ａ及び補助部品供給部４Ｂを構成するようにしてもよい。このように構成すれば、各テープフィーダをヘッドユニット５の可動領域からより離れた場所に保持することができるため、テープフィーダへの部品補給作業や保守点検作業がより行い易くなるという利点がある。
【００５１】
なお、上記実施形態において、各部品供給部４Ａ、４Ｂにある部品の供給数量の取得は、インテリジェントフィーダなどのようなバーコードで各部品供給部のフィーダの現在の部品供給数を読み取り、オンラインで記憶部５３に格納し、部品実装時そのデータを使用することも考えられる。特開平７−３８２８５号公報にはバーコードを使ったリールからのデータ取得方法が開示されている。
【００５２】
また、上記実施形態では、切り替えられる方の部品供給部（補助部品供給部）には、部品切れが発生しないことが前提になっている。これは、主部品供給部から部品供給を行っているとき、補助部品供給部に常に部品が補充されることにより可能になる。また、他の実施形態としては、まず、いずれか一方の部品供給部から部品取り出しを行い、その取り出しが行われている部品供給部に欠品が予測される場合には、他方の部品供給部から部品の取り出しを行い、その間欠品が予想される部品供給部に部品を完全に補充し、今度取り出しが行われている他方の部品供給部に欠品が予測される場合には、補充された一方の部品供給部から部品の取り出しを行い、これを順次繰り返すようにしてもよい。
【００５６】
【発明の効果】
上記に説明したように、本発明によれば、吸着ノズル不良あるいは部品供給部不良で吸着ミスが発生しても不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避するようにしているので、装置全体を停止させる必要がなく、実装効率の低下を効果的に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の外観を示す上面図である。
【図２】電子部品装着装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図３】部品認識の一例を説明する側面図である。
【図４】他の部品認識の例を示す斜視図である。
【図５】フィーダの登録データを示す表図である。
【図６】フィーダのデータを登録する流れを示すフローチャート図である。
【図７】部品装着の流れを示すフローチャート図である。
【図８】吸着エラーチェックの処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】吸着エラーチェックの処理の流れを示すフローチャートである。
【図１０】部品の種類に従って認識方法を変えて部品搭載を行う流れを示したフローチャート図である。
【図１１】基板データの構造を示す表図である。
【図１２】電子部品が搭載されるプリント基板を示した一部破断斜視図である。
【符号の説明】
３  プリント基板
４Ａ  主部品供給部
４Ｂ  補助部品供給部
５  ヘッドユニット
９  Ｙ軸サーボモータ
１５  Ｘ軸サーボモータ
２０、２０’  電子部品
２１、２２  吸着ノズル
３１  レーザーユニット
３３  部品認識カメラ
５２  主演算部
【図１】
0004338848.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004338848.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004338848.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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