(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹状形状容器の凹部に半導体素子を搭載し、該半導体素子を樹脂で被う電子部品容器において、該電子部品容器がセラミック基板の積層基板であり、凹部開口部が該凹部の底部面積より小さいことを特徴とする電子部品容器。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品容器と、圧電振動子を載置した容器とを一体化することにより圧電発振器を構成することを特徴とする電子部品容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
小型化を実現する電子部品容器を目指すもので、主に移動体通信分野などに使用される無線通信機器や携帯電話機に搭載する積層基板を用い半導体搭載容器と圧電振動子収納容器を重ね合わせたときの精度を向上する容器構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から用いられる圧電発振器は、図３（ａ）に示すように積層基板の凹部内に埋め込むように集積回路を配置し、その上部に気密容器形状を成した圧電振動子を配置し圧電発振器を構成している。
【０００３】
積層基板は通常アルミナ材料を用いたセラミック基板が使われており、昨今の電子部品の傾向と要求とから小型化、軽量化、薄型化が必須条件にあることから、小さい電子部品容器に半導体素子を搭載し、半導体素子の保護および固着強度を補強するための樹脂の充填が図３（ｂ）に示すような容器凹部の開口周辺まで達する状態の構造となっている。
上述するように、集積回路などの半導体素子を搭載する容器と、圧電振動子を収納する容器とを重ね合わせ一体化することにより、圧電発振器を小型化することを実現していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述するように、最近の傾向として無線通信機器や携帯電話機など移動体通信分野を中心に小型化、軽量化、薄型化が急激な展開を見せている中、図５に示すように積層基板に埋め込むように集積回路を配置し、その上部に圧電振動子を収納した気密容器を重ね合わせ一体化し配置した圧電発振器の構成では、半導体素子を搭載する容器上端部（重ね合わせ）の平坦度が要求されてくる。
【０００５】
要するに前記の半導体素子を搭載する容器上端部の平坦度が悪いと、半導体素子を搭載する容器と、圧電振動子を搭載する容器との重ね合わせ精度が悪くなり、重ね合わせて一体化して構成する圧電発振器の高さ方向の寸法精度が均一にならないばかりか、両容器（半導体搭載容器と圧電振動子収納容器）の接続状態も不安定になることから、仮に両容器間を電気的に接続するような配線接続が施されている場合には、接続不良などを招くおそれがある。
【０００６】
【課題を解決する手段】
これらの課題を解決するために本発明では、凹状形状容器の凹部に半導体素子を搭載し、該半導体素子を樹脂で被う電子部品容器において、該電子部品容器がセラミック基板の積層基板であり、凹部開口部が該凹部の底部面積より小さいことを特徴とするものである。
【０００７】
【背景】
昨今の半導体実装技術において、（ベアチップＬＳＩ実装面部に）フリップチップ実装強度を補強するために、ベアチップＬＳＩとの間隙部に充填される熱硬化性の液体でなるアンダーフィル用樹脂を用いている。この技術が圧電発振器の発振回路部にも広く応用されている。例えば本明細書の従来の技術にも記述される、半導体素子を搭載する電子部品容器もまさに上記技術を用いたものである。
【０００８】
要するに、半導体素子を搭載する電子部品容器も半導体素子の接合強度を補強するために、アンダーフィル用樹脂を充填している。ところが、収納容器自身が非常に薄く、小型であるためアンダーフィル用樹脂を充填する容積が少ないため、アンダーフィル用樹脂を充填する分量を加減するのが非常に難しいことや、アンダーフィル用樹脂の流動性が良いために容器凹部の開口部から、不必要にアンダーフィル用樹脂が突出し硬化してしまうおそれもある。上述する課題を解消するために、本願の特徴を持つ電子部品容器を構成するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。
図１に本発明の電子部品容器５の斜視図を示す。図１においてベースにはアルミナ系材料を用いたセラミック積層基板やガラスエポキシ樹脂基板が用いられており、半導体素子２を搭載する容器と圧電振動子６を収納する容器とを重ね合わせ一体化し圧電発振器を構成している。これらの容器は半導体素子２（集積回路）からの接続のために、セラミック積層基板（一般的にはセラミック積層基板の一層の厚みは、０．１ミリ程度）は幾層（少なくとも２層〜３層）ものラミネート（積層）構造となっている。ここで、本実施例は半導体素子２をフリップチップ形態で図示しているが、半導体帯素子２をワイヤーボンディング接続する形態であっても構わない。
【００１０】
要するに、積層基板により形成された凹部１中には発振回路である半導体素子２を組み込んだ容器の上部には気密容器形状を成した圧電振動子６を配置した構成で圧電発振器を形成する。なお、圧電振動子６は、発振回路を組み込んだ積層基板とは、図示しない圧電振動子６の電極部ではんだ付けにより固着し導通がとられている。
【００１１】
一方、図２には半導体素子２を搭載する容器の断面図を示す。図２（ａ）は容器構造を説明し、図２（ｂ）はアンダーフィル用樹脂３を充填した後の状態を示すものである。図２（ａ）の容器断面図では半導体素子２を搭載する容器を仮に三層構造のセラミックラミネート基板として説明すると、半導体素子２を搭載する基板（Ａ）と、凹部１空間を形成する基板（Ｂ）と開口部を形成する基板（Ｃ）とから形成されている。
また、この凹部１空間にはセラミック基板に半導体素子２を搭載し電気的な接続と固着を取る構造と、半導体素子２の固着の強度を図るために、樹脂３が充填してある。
【００１２】
樹脂３は前述（背景）のように、昨今の容器（電子部品）形状が薄型、小型であるため樹脂３を充填する容積が少ないため、樹脂３を充填する分量を加減するのが非常に難しいことや、樹脂３の流動性により容器凹部１の開口部４から、不必要に樹脂３が突出し硬化してしまうことにより、樹脂３を充填した後の容器凹部１開口部４の平坦度精度は非常に不安定な状態しなってしまう。
【００１３】
そこで本発明の特徴である、容器の凹部１開口部４の少なくとも一層の積層基板の寸法（Ｃ’：凹部開口部穴面積）が凹部１寸法（Ｂ’：凹部底面積）より小さい寸法（（Ｂ’）＞（Ｃ’））にすることにより、図２（ｂ）に示すように樹脂３が凹部１開口部４の少なくとも一層のセラミック基板により樹脂３の溢れ出しを防止し、開口部４上部を平坦化することを実現する。
【００１４】
なお、本発明において、容器の凹部１開口部４の少なくとも一層の積層基板が凹部１開口部４間口より小さい寸法とし、０．１〜０．２ミリ程度（全体的な外周寸法差として）を想定している。また、本実施例では、半導体素子２を搭載する容器上部に圧電振動子６を収納する容器を重ね一体化した圧電発振器を構成しているが、その上下関係に制約を受けるものではなく、容器の凹部１を直接搭載回路基板（図示しない）に接した形態で配置する場合であっても本発明の効果を奏するものである。
【００１５】
上述の内容により、最近の要求課題である小型化、軽量化、薄型化を実現しようとした場合での高さ方向の寸法精度を飛躍的に向上することができる。なお、本実施例はセラミックのラミネート構造を例に挙げたが、樹脂による容器成形により、開口部を凹部底面積よりも小さい容器構造であっても本発明の効果を奏するものである。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、本発明により樹脂の充填の溢れ出を防止するために、半導体素子を搭載する容器凹部開口部側の少なくとも一層を、凹部開口部寸法より小さくすることにより、樹脂の溢れ出しを防止することができる。その結果、容器同士の重ね合わせ時の精度が向上できることや、重ね合わせ部の接触を確実に行うことができ、製品寸法精度と、歩留まりの向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品容器を示す斜視図である。
【図２】本発明の半導体素子を搭載する容器構造を示す断面図である。
【図３】従来の電子部品容器を示す斜視図である。
【符号の説明】
１        凹部
２        半導体素子
３        樹脂
４        開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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