(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエーハを吸引保持する吸着保持面を備えた吸着パッドと、該吸着パッドに負圧を作用せしめる吸引手段と、該吸着パッドを所定位置に搬送する搬送移動機構と、を具備する半導体ウエーハの搬送装置において、
該吸着パッドは、板材によって形成されたパッド本体と、該パッド本体の該吸着保持面と反対側の接合面に接合される板材によって形成されたパッド蓋とからなり、該パッド本体の該接合面には環状の吸引通路と該吸引通路を該吸引手段に連通する連通路が形成されており、該吸引通路と連通する複数個の連通孔を該吸着保持面に開口することにより、該吸着保持面に環状の吸引領域を形成する、
ことを特徴とする半導体ウエーハの搬送装置。
【請求項２】
該吸引通路は２本の通路によって形成されており、該２本の通路のそれぞれ中間部が該連通路と連通している、請求項１記載の半導体ウエーハの搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置等に装備され半導体ウエーハを吸引保持して搬送する半導体ウエーハの搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリート（切断ライン）に沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。半導体チップの放熱性を良好にするためは、半導体チップの厚さをできるだけ薄く形成することが望ましい。また、半導体素子を多数用いる携帯電話、スマートカード、パソコン等の小型化を可能にするためにも、半導体素子の厚さをできるだけ薄く形成することが望ましい。そのため、半導体ウエーハを個々の半導体チップに分割する前に、その裏面を研削して所定の厚さ（例えば、１００〜５０μｍ）に加工している。このように、薄く加工された半導体ウエーハは剛性が低下して撓みが生じ、研削装置等の装置内における搬送が難しくなる。
【０００３】
半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置においては、薄く研削加工された半導体ウエーハを洗浄部に搬送し、ここで洗浄された半導体ウエーハをカセット内に搬送する。研削加工された半導体ウエーハを洗浄部に搬送する搬送装置は、一般に半導体ウエーハの上面を全面的に吸着保持する吸引保持部材を備えているので、薄く研削加工された半導体ウエーハでも撓みを発生することなく搬送することができる。しかしながら、洗浄された半導体ウエーハをカセット内に搬送する搬送装置は、半導体ウエーハをカセットの複数段の棚に順次搬送するために、半導体ウエーハを保持する保持部材の厚さは極力薄く構成することが要求される。従って、洗浄された半導体ウエーハをカセット内に搬送する搬送装置は、一般にＵ字状の搬送ハンドの上面に半導体ウエーハを吸着保持して搬送している。しかしながら、Ｕ字状の搬送ハンドの上面に薄く研削加工された半導体ウエーハを吸着保持して搬送すると、撓みにより外周部が垂れ下がり、カセットの棚に搬送する際に棚と干渉して半導体ウエーハが破損するという問題がある。
【０００４】
また、半導体デバイス製造工程においては、半導体ウエーハの裏面を研削することによって生じた研削歪みを除去するために、半導体ウエーハの裏面をエッチング処理することも一般に行われている。このエッチング処理を実施する際にも、搬送装置による半導体ウエーハのカセットへの出し入れが行われ、上述した問題が発生する。この問題を解消するために、半導体ウエーハの上面を全面的に吸引保持するようにした厚さが２ｍｍ程度の吸着パッドが特開２０００−３４０６３６号公報に開示されている。
【０００５】
上記公報に開示された吸着パッドは、内部に円形状の吸引室を形成し、該吸引室と吸着保持面とを連通する複数個の吸引孔を設けたものである。しかるに、上記吸引室は吸着領域に相当する大きさを確保する必要があり、厚さが２ｍｍ程度の吸着パッドに吸着領域に相当する大きさの吸引室を形成すると、吸着領域に必要な剛性を確保することが困難となる。
【０００６】
そこで本出願人は、円形状の吸着板の外周部に数個の室を形成し、該室と吸着保持面とを複数の吸引孔によって連通するとともに、各室を吸引通路に連通した吸着パッドを備えた半導体ウエーハの搬送装置を特願２００１−３３０３８２号として提案した。この提案した吸着パッドによれば、吸着板には数個の室と各室を連通する吸引通路を設ければよいので剛性を確保することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
而して、特願２００１−３３０３８２号として提案した吸着パッドは、吸引領域が円形状の吸着板の外周に沿って点在する構成であるため、各吸引領域間には吸引保持しない領域が存在する。このため、吸着パッドに吸引保持された半導体ウエーハにおいては、各吸引領域間で外周部に皺が発生して割れ易くなるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、半導体ウエーハの外周部に皺を発生させることなく吸引保持することができるとともに、その厚さを薄く構成しても剛性を確保することができる吸着パッドを備えた半導体ウエーハの搬送装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、半導体ウエーハを吸引保持する吸着保持面を備えた吸着パッドと、該吸着パッドに負圧を作用せしめる吸引手段と、該吸着パッドを所定位置に搬送する搬送移動機構と、を具備する半導体ウエーハの搬送装置において、
該吸着パッドは、板材によって形成されたパッド本体と、該パッド本体の該吸着保持面と反対側の接合面に接合される板材によって形成されたパッド蓋とからなり、該パッド本体の該接合面には環状の吸引通路と該吸引通路を該吸引手段に連通する連通路が形成されており、該吸引通路と連通する複数個の連通孔を該吸着保持面に開口することにより、該吸着保持面に環状の吸引領域を形成する、
ことを特徴とする半導体ウエーハの搬送装置が提供される。
【００１０】
上記吸引通路は２本の通路よって形成されており、該２本の通路のそれぞれ中間部が該連通路と連通していることが望ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による半導体ウエーハの搬送装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１には本発明に従って構成された半導体ウエーハの搬送装置を装備した研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板４が立設されている。この静止支持板４の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール６、６および８、８が設けられている。一方の案内レール６、６には荒研削手段としての荒研削ユニット１０が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール８、８には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１３】
荒研削ユニット１０は、ユニットハウジング１０１と、該ユニットハウジング１０１の下端に回転自在に装着された研削ホイール１０２と、該ユニットハウジング１０１の上端に装着され研削ホイール１０２を矢印で示す方向に回転せしめる回転駆動機構１０３と、ユニットハウジング１０１を装着した移動基台１０４とを具備している。移動基台１０４には被案内レール１０５、１０５が設けられており、この被案内レール１０５、１０５を上記静止支持板４に設けられた案内レール６、６に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット１０が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット１０は、上記移動基台１０４を案内レール６、６に沿って移動させ研削ホイール１０２の切り込み深さを調整する送り機構１１を具備している。送り機構１１は、上記静止支持板４に案内レール６、６と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド１１１と、該雄ねじロッド１１１を回転駆動するためのパルスモータ１１２と、上記移動基台１０４に装着され雄ねじロッド１１１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ１１２によって雄ねじロッド１１１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット１０を上下方向に移動せしめる。
【００１４】
上記仕上げ研削ユニット１２も荒研削ユニット１０と同様に構成されており、ユニットハウジング１２１と、該ユニットハウジング１２１の下端に回転自在に装着された研削ホイール１２２と、該ユニットハウジング１２１の上端に装着され研削ホイール１２２を矢印で示す方向に回転せしめる回転駆動機構１２３と、ユニットハウジング１２１を装着した移動基台１２４とを具備している。移動基台１２４には被案内レール１２５、１２５が設けられており、この被案内レール１２５、１２５を上記静止支持板４に設けられた案内レール８、８に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット１２は、上記移動基台１２４を案内レール８、８に沿って移動させ研削ホイール１２２の切り込み深さを調整する送り機構１３を具備している。この送り機構１３は、上記送り手段１１と実質的に同じ構成である。即ち、送り機構１３は、上記静止支持板４に案内レール８、８と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド１３１と、該雄ねじロッド１３１を回転駆動するためのパルスモータ１３２と、上記移動基台１２４に装着され雄ねじロッド１３１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ１３２によって雄ねじロッド１３１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット１２を上下方向に移動せしめる。
【００１５】
図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板４の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル１５を具備している。このターンテーブル１５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印１５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル１５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって半導体ウエーハ載置部材としての３個のチャックテーブル２０が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル２０は、上方が開放された円形状の凹部を備えた円盤状の基台２１と、該基台２１に形成された凹部に嵌合されるポーラスセラミック盤によって形成された吸着保持チャック２２とからなっており、図示しない回転駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめられるように構成されている。なお、チャックテーブル２０は図示しない吸引手段に接続されている。以上のように構成されたターンテーブル１５に配設された３個のチャックテーブル２０は、ターンテーブル１５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１６】
図示の研削装置における被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側には、研削加工前の半導体ウエーハを収容する研削前ウエーハ用カセット３１と、該研削前ウエーハ用カセット３１と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に設けられた半導体ウエーハ載置部材としての仮り置きテーブル３２が配設されている。研削前ウエーハ用カセット３１には、表面にテープＴが貼着された半導体ウエーハＷが収納される。
【００１７】
一方、研削装置における被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側には、研削加工後の該半導体ウエーハを洗浄する洗浄装置３３が配設されている。この洗浄装置３３は、研削加工後の半導体ウエーハを吸引保持するするとともに回転せしめる半導体ウエーハ載置部材としてのスピンナーテーブル３３１を備えている。また、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側には、上記洗浄装置３３によって洗浄された研削加工後の半導体ウエーハＷを収容する研削後ウエーハ用カセット３４が配設されている。
【００１８】
図示の実施形態における研削装置は、研削前ウエーハ用カセット３１内に収納された半導体ウエーハＷを仮り置きテーブル３２に搬出するとともに洗浄装置３３で洗浄された半導体ウエーハＷを研削後ウエーハ用カセット３４に搬送する被加工物搬送機構３５を備えている。また、図示の実施形態における研削装置は、上記仮り置きテーブル３２上に載置された半導体ウエーハＷを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上に搬送する被加工物搬入機構３６と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハＷを洗浄装置３３に搬送する被加工物搬出機構３７を具備している。
【００１９】
次に、上記研削装置の研削動作について簡単に説明する。
表面にテープＴを貼着した半導体ウエーハＷは、テープＴを下側に即ち裏面を上側にして研削前ウエーハ用カセット３１に収容される。研削前ウエーハ用カセット３１に収容された研削加工前の半導体ウエーハＷは被加工物搬送手段３５の上下動作および旋回動作により搬送され、仮り置きテーブル３２に載置される。仮り置きテーブル３２に載置された研削前の半導体ウエーハＷは、例えば６本のピンの中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。仮り置きテーブル３２に載置され中心合わせされた半導体ウエーハＷは、被加工物搬入手段３６の上下動作および旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上にテープＴを下側即ち裏面を上側にして載置される。チャックテーブル２０上に研削前の半導体ウエーハＷが載置されたならば、図示しない吸引手段を作動することにより、研削前の半導体ウエーハＷを吸着保持チャック２２上に吸引保持することができる。そして、ターンテーブル１５を図示しない回転駆動機構によって矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、研削前の半導体ウエーハＷを載置したチャックテーブル２０を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２０】
研削前の半導体ウエーハＷを載置したチャックテーブル２０は荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめられ、一方、荒研削ユニット１０の研削ホイール１０２が矢印で示す方向に回転せしめられつつ送り機構１１によって所定量下降することにより、チャックテーブル２０上の研削前半導体ウエーハＷの裏面に荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル２０上には、上述したように研削前の半導体ウエーハＷが載置される。次に、ターンテーブル１５を矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工した半導体ウエーハＷを載置したチャックテーブル２０を仕上げ研削加工域Ｃに位置付ける。なお、このとき被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削前の半導体ウエーハＷが載置された次のチャックテーブル２０は荒研削加工域Ｂに位置付けられ、次の次のチャックテーブル２０が被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられる。
【００２１】
このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル２０上に載置された荒研削加工前の半導体ウエーハＷには荒研削ユニット１０によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル２０上に載置され荒研削加工された半導体ウエーハＷには仕上げ研削ユニット１２によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル１５を矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工した研削後の半導体ウエーハＷを載置したチャックテーブル２０を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハＷを載置したチャックテーブル２０は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削前の半導体ウエーハＷが載置されたチャックテーブル２０は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００２２】
なお、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル２０は、ここで研削後の半導体ウエーハＷの吸着保持を解除する。次に、被加工物搬出手段３７の上下動作および旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル２０上で吸着保持が解除された研削後の半導体ウエーハＷをチャックテーブル２０から搬出し、洗浄装置３３の半導体ウエーハ載置部材としてのスピンナーテーブル３３１上に載置する。スピンナーテーブル３３１上に載置された研削後の半導体ウエーハＷはスピンナーテーブル３３１上に吸着保持され、ここで研削時に付着したコンタミが洗浄され、更にスピン乾燥される。半導体ウエーハＷが洗浄・乾燥されたならば、半導体ウエーハＷの吸着保持を解除する。次に、スピンナーテーブル３３１上で吸着保持が解除された半導体ウエーハＷは、被加工物搬送手段３５の上下動作および旋回動作により研削後ウエーハ用カセット３４に搬送され収納される。
【００２３】
上述した研削装置に装備された上記被加工物搬送機構３５は、上述したように研削加工されて薄く形成された半導体ウエーハＷを研削後ウエーハ用カセット３４に搬送するために、半導体ウエーハＷに撓みを発生させることなく保持することができるとともに、厚さの薄い吸着パッドを装備することが要求されている。図示の実施形態における被加工物搬送機構３５は上記要求を満足する吸着パッドを装備しており、以下図２乃至図６を参照して説明する。
【００２４】
図２に示す被加工物搬送機構３５は、上述したように半導体ウエーハＷの上面を吸引保持する吸着パッド４０と、該吸着パッド４０を所定位置に搬送する搬送移動機構５０とを具備している。
吸着パッド４０は、パッド本体４０ａとパッド蓋４０ｂとから構成されており、図２および図３に示すように該パッド本体４０ａの上面にパッド蓋４０ｂが接合されている。以下、吸着パッド４０を構成するパッド本体４０ａおよびパッド蓋４０ｂについて図４乃至図６を参照して説明する。
【００２５】
図４には吸着パッド４０を構成するパッド本体４０ａの平面図が示されており、図５にはパッド本体４０ａの底面図が示されている。図４および図５に示すパッド本体４０ａは、厚さが１ｍｍのステンレス鋼板またはアルミ合金板等の薄板材によって構成されており、半導体ウエーハＷの径と同等または僅かに小さい径を有する円形状の保持部４１と、該保持部４１の外周の一部から径方向に突出して形成された装着部４２とからなっている。
パッド本体４０ａを構成する保持部４１の上面即ち接合面４１ａには、図４に示すように外周に沿って環状の吸引通路４１１が形成されている。この環状の吸引通路４１１は２本の凹溝からなる通路４１１ａおよび４１１ｂによって形成されており、互いに対向する両端が閉鎖されている。この２本の通路４１１ａおよび４１１ｂは、図示の実施形態においては幅が５ｍｍで深さが０．５ｍｍに形成されている。また、パッド本体４０ａを構成する保持部４１および装着部４２の上面には、上記環状の吸引通路４１１を形成する２本の通路４１１ａおよび４１１ｂと図示しない吸引手段とをそれぞれ連通する２本の凹溝からなる通路４１２ａおよび４１２ｂによって形成された連通路４１２が設けられている。この連通路４１２を構成する２本の通路４１２ａおよび４１２ｂは、図示の実施形態においては幅が３ｍｍで深さが０．５ｍｍに形成されており、上記吸引通路４１１を形成する２本の通路４１１ａおよび４１１ｂとの連通部がそれぞれ通路４１１ａおよび４１１ｂの略中間位置に位置している。従って、吸引通路４１１を形成する２本の通路４１１ａおよび４１１ｂは、吸引手段と接続した連通路４１２との連通部から端部までの距離が略等しくなるため、図示しない吸引手段によって負圧が作用せしめられると吸引通路４１１内は略同時に負圧となる。なお、図示の実施形態においては、環状の吸引通路４１１および連通路４１２はパッド本体４０ａを構成する保持部４１および装着部４２の上面に凹溝として形成するので、容易に加工することができる。
【００２６】
吸着パッド４０のパッド本体４０ａを構成する保持部４１の下面即ち吸着保持面４１ｂには、図２、図４および図５に示すように上記連通路４１２を構成する２本の通路４１１ａおよび４１２ｂにそれぞれ連通する複数個の吸引孔４１３ａおよび４１３ｂが開口して設けられている。この吸引孔４１３ａおよび４１３ｂは、図示の実施形態においては直径が０．５ｍｍに形成されており、２本の通路４１２ａおよび４１２ｂと対応する部分に３列に設けられている。従って、上記吸引通路４１１が負圧となると、数個の吸引孔４１３ａおよび４１３ｂを通して保持部４１の吸着保持面４１ｂには環状の吸引領域が形成される。なお、パッド本体４０ａを構成する保持部４１の吸着保持面４１ｂには、４塩化フッ素等のフッ素樹脂によるコーティッグ層を形成することが望ましい。即ち、保持部４１の下面即ち吸着保持面に低摩擦性および低粘着性部材である４塩化フッ素等のフッ素樹脂によるコーティッグ層を形成することにより、吸引保持した半導体ウエーハの吸引を解除した際に吸着保持面に張りつき難くなり、容易に分離することができる。また、パッド本体４０ａを構成する装着部４２には、後述するアーム機構に装着するための複数個の取付け孔４２１が設けられている。
【００２７】
吸着パッド４０を構成するパッド蓋４０ｂは、図６に示すように厚さが０．５ｍｍのステンレス鋼板またはアルミ合金板等の薄板材によって上記パッド本体４０ａと略同一の輪郭で形成されており、上記パッド本体４０ａを構成する保持部４１と対応する蓋部４３とパッド本体４０ａを構成する装着部４２と対応する装着部４４とからなっている。なお、装着部４４には、上記パッド本体４０ａの装着部４２と同様に後述するアーム機構に装着するための複数個の取付け穴４４１が設けられている。このように形成されたパッド蓋４０ｂの下面を上記パッド本体４０ａの上面に両面接着テープによって接合することによって、吸着パッド４０が構成される。以上のように構成された吸着パッド４０は、吸引通路４１１が環状に形成されているので、従来の吸着パッドのように円形の負圧室を設けないため、吸着パッド４０の剛性を確保することができる。
【００２８】
次に図２に戻って、上述した吸着パッド４０を搬送する搬送移動機構５０について説明する。
図示の実施形態における搬送移動機構５０は、吸着パッド４０を支持するアーム機構５１と該アーム機構５１を上下方向に移動する昇降手段５２およびアーム機構５１を旋回せしめる旋回手段５３を具備している。アーム機構５１は、第１のアーム５１１と第２アーム５１２とからなっており、第２アーム５１２に上記吸着パッド４０を構成するパッド本体４０ａの装着部４２およびパッド蓋４０ｂを構成する装着部４４が取付けられる。即ち、吸着パッド４０は、装着部４２、４４に設けられた取付け穴４２１、４２１を挿通して配設されたビスを第２アーム５１２に設けられた取付けネジ穴に螺合することによって取り付けられる。一方、アーム機構５１を構成する第１のアーム５１１は、ケース５４に回転可能でかつ上下方向に移動可能に支持された作動軸５５に取り付けられる。この作動軸５５は、昇降手段５２および旋回手段５３によって上下方向に作動せしめられるとともに、旋回動せしめられる。昇降手段５２は、正転・逆転可能な電動モータおよび該電動モータによって駆動されるスクリュー機構を含んでおり、電動モータを正転駆動すると作動軸５５を上昇せしめ、電動モータを逆転駆動すると作動軸５５を下降せしめる。旋回手段５３は、正転・逆転可能な電動モータおよび該電動モータによって駆動される駆動機構を含んでおり、電動モータを正転駆動すると作動軸５５を一方向に回動せしめ、電動モータを逆転駆動すると作動軸５５を他方向に回動せしめる。
【００２９】
図示の実施形態における被加工物搬送機構３５は以上のように構成されており、以下図１に示す洗浄装置３３で洗浄・乾燥された研削後の半導体ウエーハＷを研削後ウエーハ用カセット３４に搬送する作動について説明する。
図１に示す洗浄装置３３で洗浄・乾燥された研削後の半導体ウエーハＷを研削後ウエーハ用カセット３４に搬送するに際しては、図１に示すホームポジションに位置付けられている吸着パッド４０を洗浄装置３３のスピンナーテーブル３３１に載置されている半導体ウエーハＷの上方位置に位置付ける。即ち、被加工物搬送機構３５の昇降手段５２を所定量上昇作動するとともに、旋回手段５３を旋回作動して吸着パッド４０をスピンナーテーブル３３１に載置されている半導体ウエーハＷの上方位置に位置付ける。そして、昇降手段５２を所定量下降作動して、吸着パッド４０のパッド本体４０ａを構成する保持部４１の下面即ち吸引保持面をスピンナーテーブル３３１に載置されている半導体ウエーハＷの上面に接触せしめる。
【００３０】
次に、図示しない吸引手段を作動し吸着パッド４０に形成された連通路４１２を通して環状の吸引通路４１１内を負圧にする。吸引通路４１１内が負圧になると、吸引通路４１１に連通された数個の吸引孔４１３ａおよび４１３ｂが開口している吸着パッド４０を構成する保持部４１の環状の吸引領域に負圧が作用する。この結果、保持部４１の環状の吸引領域に半導体ウエーハＷの上面が吸着される。なお、吸引領域は環状に形成されているため、保持部４１の吸引領域より内側も負圧となるので、保持部４１の吸引保持面の略全面で半導体ウエーハＷを吸引保持することになる。従って、半導体ウエーハＷが薄く形成されていても撓みにより外周部が垂れ下がることはない。また、吸引領域は環状に連続的に形成されているので、上記特願２００１−３３０３８２号として提案した吸着パッドのように、吸引領域間で半導体ウエーハの外周部に皺が発生することもない。
【００３１】
以上のようにして、吸着パッド４０の吸引保持面に半導体ウエーハＷを吸引保持したならば、昇降手段５２をおよび旋回手段５３を作動して吸着パッド４０に吸引保持されている半導体ウエーハＷを研削後ウエーハ用カセット３４の所定の収納位置に搬送する。このとき、吸着パッド４０の厚さは図示の実施形態においては１．５ｍｍに構成されているので、研削後ウエーハ用カセット３４の狭い間に搬送することが可能となる。
【００３２】
以上、図示の研削装置における被加工物搬送機構３５に本発明を適用した例について説明したが、半導体ウエーハを搬送する他の加工装置の搬送装置に広く適用することができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明に係る半導体ウエーハの搬送装置は以上のように構成され、吸着パッドが吸着保持面に連続的に形成された環状の吸引領域を備えているので、環状の吸引領域に半導体ウエーハの上面が吸着される。この吸引領域は環状に形成されているため吸引領域より内側も負圧となるので、吸引保持面の略全面で半導体ウエーハＷを吸引保持することになり、半導体ウエーハが薄く形成されていても撓みにより外周部が垂れ下がることはない。また、吸引領域は環状に連続的に形成されているので、吸引領域間で半導体ウエーハの外周部に皺が発生することもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された半導体ウエーハの搬送装置を適用する研削装置の斜視図。
【図２】本発明に従って構成された半導体ウエーハの搬送装置の斜視図。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面拡大図。
【図４】図２に示す吸着パッドを構成するパッド本体の平面図。
【図５】図２に示す吸着パッドを構成するパッド本体の底面図。
【図６】図２に示す吸着パッドを構成するパッド蓋の平面図。
【符号の説明】
２：装置ハウジング
４：静止支持板４
６：案内レール
８：案内レール
１０：荒研削ユニット
１２：仕上げ研削ユニット
１３：送り機構
１５：ターンテーブル
２０：チャックテーブル
３１：研削前ウエーハ用カセット
３２：仮り置きテーブル
３３：洗浄装置
３４：研削後ウエーハ用カセット
３５：被加工物搬送手段
３６：被加工物搬入手段
３７：被加工物搬出手段
４０：吸着パッド
４０ａ：パッド本体
４０ｂ：パッド蓋
４１：吸着パッドの保持部
４１１：吸引通路
４１２：連通路
４１３ａ、４１３ｂ：吸引孔
４２：吸着パッドの装着部
４３：パッド蓋の蓋部
４４：パッド蓋の装着部
５０：搬送移動機構
５１：アーム機構
５１１：第１のアーム
５１２：第２のアーム
５２：昇降手段
５３：旋回手段
５４：ケース
５５：作動軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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