(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止樹脂を供給された被成形品をモールド金型によりクランプして圧縮成形する圧縮成形装置であって、
モールド金型に搬入される被成形品に予め封止樹脂を計量して供給する計量手段と、
固定プラテンに支持され、金型クランプ位置と取り出し位置の間を移動する固定型と、
可動プラテンに支持され、固定型に対して接離動可能に設けられた可動型と、
可動プラテンに連繋したねじ軸を回転駆動することにより可動型を固定型に対して開閉動作させる型開閉機構を備え、
計量手段により封止樹脂が計量されて供給された被成形品が取り出し位置にある固定型に受け渡されるとクランプ位置へ移動し、型開閉機構を作動させて可動型を型閉じして圧縮成形が行われることを特徴とする圧縮成形装置。
【請求項２】
前記型開閉機構は、サーボモータによりねじ軸が回転駆動され、該ねじ軸に連繋する可動プラテンを通じてモールド金型の開閉が行われ、該モールド金型が所定型締め力に到達すると前記サーボモータの駆動を停止させることを特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
【請求項３】
前記固定型は下型であり、該下型は金型クランプ位置と被成形品及び成形品の受渡しが行われる取出し位置との間を移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の圧縮成形装置。
【請求項４】
前記可動型は上型であり、該上型のキャビティ凹部を含む金型面を覆うリリースフィルムを張設するリリースフィルム搬送機構が可動プラテンに一体に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の圧縮成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する利用分野】
本発明は、封止樹脂を供給された被成形品をモールド金型によりクランプして圧縮成形する圧縮成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体パッケージの製造装置には様々な装置が開発され実用化されている。これらの中で、半導体パッケージを樹脂封止するトランスファー成形法を用いる樹脂封止装置が多用されている。この樹脂封止装置は、モールド金型（上型及び／又は下型）に形成されたキャビティ凹部へ、ポットからランナゲートを経て封止樹脂を移動させて封止するものである。
【０００３】
具体的には、例えば下型に形成された複数のポットにはマルチプランジャが配設されており、マルチプランジャは均等圧ユニットに支持されてトランスファ駆動機構により押動可能に設けられている。ポットに樹脂タブレットが装填され、下型のキャビティ凹部に被成形品が搬入されると、型開閉機構を作動させてモールド金型をクランプし、次いでトランスファ駆動機構を作動させてポット内で溶融した封止樹脂をプランジャにより押し仕上げてキャビティ凹部へ圧送りするようになっている（特開平５−２８５９７７号、特開平９−１５５９１０号等参照）。
【０００４】
また、樹脂封止装置は、被成形品をモールド金型への搬入／搬出するのに支障のない開閉ストロークが得られ、要求される型締め能力を満たし、生産性（型締め速度）を確保することが要求されている。
このため型開閉機構には、駆動源（電動モータ）からの駆動を減速して伝達する減速機構として左右にトグルリンクが用いられている。このトグルリンクは、リンク長が異なるリンクどうしが回動可能に連結されており、型開き位置では低い減速比で比較的速く移動し、型締め位置では高い減速比で比較的遅く移動してモールド金型の開閉を行うようになっている（特開平５−２８５９７７号、特開平９−１５５９１０号等参照）。
また、他例としては、可動プラテンに連繋する型駆動用ボールねじを回転駆動することでモールド金型を開閉する装置も提案されている（特開平５−８４７６６号参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
半導体パッケージの中でも、例えば、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ・Ｆｌａｔ・Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ）やＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ・Ｏｕｔｌｉｎｅ・Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ）などのように、基板やシリコンウエハに半導体チップがマトリクス状に搭載された比較的薄型のパッケージ部（例えばパッケージ部厚さ０．８ｍｍ程度）を有する被成形品を封止する場合、トランスファー成形法を用いた樹脂封止装置では以下に述べる課題がある。
【０００６】
即ち、マルチプランジャに連繋して封止樹脂を移動させるトランスファ駆動機構が下型下部に設けられているため、下型を支持する下型プラテン（可動プラテン）にマルチプランジャーを上下動させるための貫通孔が形成されている。このため、モールド金型を型締めした際に、下型プラテンの貫通孔に相当する部位の面圧が低下して金型に僅かな反りが生じ、成形後にリードフレームに樹脂バリ（リードフラッシュ）が発生する要因となる。
また、型開閉機構としてトグルリンクを用いた場合、左右のリンク長や支点位置は加工公差が含まれており、下型プラテン（可動プラテン）は僅かに傾きながら移動する。このため、モールド金型を支持する固定プラテンと可動プラテンとの平行度が損なわれ易く、型締め位置では面圧の偏りを生ずる。このため同様に成形後のパッケージ部の反りや樹脂ばりが生じて、成形品質が低下する。
【０００７】
また、可動プラテンに連繋する型駆動用ボールねじを回転駆動させて型開閉を行ういわゆるねじプレスの場合には、可動プラテンを固定プラテンに対して平行度を維持しながら型開閉を行える。しかしながら、トグルリンクと同じ型締め速度と同じトルクを得るためには、駆動源である電動モータを大型化する必要があり、エネルギーロスがあり装置全体も大型化する。また、可動プラテンを一般的な型開閉ストローク（通常２００ｍｍ〜３００ｍｍ程度）分を移動させるのに時間がかかり、生産性が低下する。
また、型開きした上型と下型との限られた空間で、被成形品や封止樹脂を搬入する構成では、作業性効率が低いうえに、例えば液状樹脂をディスペンサにより供給する場合にも、作業空間が確保できない場合もあった。
【０００８】
このように、被成形品のパッケージ部が薄型であるため、トランスファー成形法のように、封止樹脂の移動量が大きい樹脂封止装置では、樹脂厚が薄い（樹脂量が少ない）ため封止樹脂が移動中に硬化するおそれがある。このため、封止樹脂をパッケージ部に均一に行き渡らせて封止するのが難しく、できるだけ封止樹脂の移動を少なくして封止することが望まれる。
【０００９】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、モールド金型の平行度を維持してクランプ位置精度良く圧縮成形を行うことで成形品質を向上させ、しかも生産性を維持し省力化を可能にした圧縮成形装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
即ち、封止樹脂を供給された被成形品をモールド金型によりクランプして圧縮成形する圧縮成形装置であって、モールド金型に搬入される被成形品に予め封止樹脂を計量して供給する計量手段と、固定プラテンに支持され、金型クランプ位置と取り出し位置の間を移動する固定型と、可動プラテンに支持され、固定型に対して接離動可能に設けられた可動型と、可動プラテンに連繋したねじ軸を回転駆動することにより可動型を固定型に対して開閉動作させる型開閉機構を備え、計量手段により封止樹脂が計量されて供給された被成形品が取り出し位置にある固定型に受け渡されるとクランプ位置へ移動し、型開閉機構を作動させて可動型を型閉じして圧縮成形が行われることを特徴とする。
また、前記型開閉機構は、サーボモータによりねじ軸が回転駆動され、該ねじ軸に連繋する可動プラテンを通じてモールド金型の開閉が行われ、該モールド金型が所定型締め力に到達すると前記サーボモータの駆動を停止させることを特徴とする。
また、前記固定型は下型であり、該下型は金型クランプ位置と被成形品及び成形品の受渡しが行われる取出し位置との間を移動可能に設けられていることを特徴とする。
また、前記可動型は上型であり、該上型のキャビティ凹部を含む金型面を覆うリリースフィルムを張設するリリースフィルム搬送機構が可動プラテンに一体に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る圧縮成形装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。本実施例は、樹脂封止装置の一部（樹脂封止部）として圧縮成形装置を用いた場合について説明する。
図１は圧縮成形装置を操作側と反対のプレス側から見た正面図、図２は図１の圧縮成形装置の右側面図、図３は下型の移動範囲を示す平面図、図４は上型の上視図、図５は樹脂封止装置の平面図、図６は図５の樹脂封止装置の正面図、図７（ａ）（ｂ）はワークの説明図である。
【００１２】
先ず、樹脂封止装置の概略構成について図５〜図７を参照して説明する。
図５及び図６において、１はワーク供給部であり、片面モールドされる複数のワークが収容されている。本実施例では、ワークの一例として半導体チップがマトリクス状に搭載された基板（フィルム基板、リードフレーム、樹脂基板など）２（図７（ｂ）参照）がマガジン３に収容されている。尚、リードフレームを用いる場合には、低粘度化した液状樹脂が流れ落ちないように一方の面（底面）にテープが貼着されていることが望ましい。
マガジン３の切り出し側側面には、スリットが形成されており、アクチュエータ４により作動する切出し板（プッシャー）５により最下層側の基板２から１枚ずつ送り出される。図６に示すようにマガジン３はエレベータ機構６に支持されて複数積み重なって収容されており、基板２が１枚切り出される毎に１ピッチずつ下降して、次の基板２の切り出しに備えるようになっている。尚、片面モールドされるワークとしては基板２のほかに、図７（ａ）に示す半導体チップがマトリクス状に作り込まれたシリコンウエハ７であっても良い。図７（ａ）（ｂ）において基板２及びシリコンウエハ７に形成された格子状のラインは、パッケージの１個分の区画を示すものである。また、２ａ、７ａは半導体チップの欠損部を示す。
【００１３】
８は樹脂供給部の一例としての液材吐出装置であり、ワーク供給部１より供給されたワーク（基板２、シリコンウエハ７）に液材（液状樹脂）を定量的に吐出供給する。切出し板５によりマガジン３より送り出された基板２の先端側が、支持レール９に受け渡される。基板２の先端はチャック１０にチャックされたまま該チャック１０が支持レール９に平行に設けられたガイドレール１１にガイドされながら移動することにより、基板２は支持レール９上の吐出位置Ｐまで搬送される。１２はワーク撮像用のカメラであり、樹脂供給前に基板２を撮像して半導体チップの欠損部を確認できるように設けられている。
【００１４】
１３は吐出手段の一例としてのディスペンサであり、ディスペンサ１３は基板２上をＸ−Ｙ方向に走査しながら液状樹脂を吐出可能に設けられている。液状樹脂は、図示しない貯蔵タンクよりチューブなどを介してディスペンサ１３に送り込まれ、該ディスペンサ１３はＺ軸方向に高さ位置を調整した後、基板２上をＸ−Ｙ方向に走査しながらノズル１３ａより規定量の液状樹脂を任意のパターンで吐出する。
【００１５】
１４は計量手段の一例としての重量測定装置であり、ワーク（基板２、シリコンウエハ７）重量及び／又はワークへ吐出された液状樹脂量を計量可能に設けられている。この重量測定装置１４は、測定装置本体１４ａの上に測定用載置板１４ｂが設けられており、該測定用載置板１４ｂに基板２を載置することで測定装置本体１４ａが重量を計測するようになっている。重量測定装置１４は、支持レール９の吐出位置Ｐの下方に設けられている。測定用載置板１４ｂは、支持レール９に沿った細長板により構成されており、支持レール９の隙間に配置されている。測定装置本体１４ａは測定装置支持台１５に載置されており、該測定装置支持台１５は昇降用シリンダ１６に連結されて昇降可能になっている。
【００１６】
１７は樹脂封止部としての圧縮成形装置であり、液状樹脂が供給された基板２を固定型である下型１８と可動型である上型１９とでクランプして圧縮成形する。モールド金型の構成例としては、例えば特開２０００−２７７５５１号公報に示すように、上型１９の周囲に下型１８に向けて常時付勢されたクランパを設けたものが用いられる。液材吐出装置８により液状樹脂が吐出された基板２は、ローダー２０により支持レール９より把持して取出し位置Ｑに待機する下型１８に移送される。下型１８は上型１９と対向するクランプ位置Ｒとローダー２０より基板２を受け渡される取出し位置Ｑとの間を移動可能になっている。上型１９には、図示しないキャビティが形成されており、そのパーティング面にはリリースフィルム２１が張設されている。
【００１７】
このリリースフィルム２１は長尺状のフィルムが用いられ、フィルム搬送機構２２により供給リール２２ａから送り出されて上型１９を経て巻取りリール２２ｂへ巻き取られるようになっている。リリースフィルム２１は、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、上型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルム２１は、上型１９のパーティング面に形成された図示しない吸着穴よりエアーを吸引することで、上型面に密着して張設される。
【００１８】
圧縮成形後、型開きが行われると、リリースフィルム２１は封止樹脂と容易に剥離するため、該リリースフィルム２１は上型１９に吸着されたまま基板２より離間し、該基板２は下型１８側に残る。基板２は下型１８に載置されたまま該下型１８がクランプ位置Ｒから取出し位置Ｑへ移動することにより取出される。そして、取出し位置Ｑに待機するアンローダー２３により把持されて成形品収納部へ移送される。
【００１９】
２４は成形品収納部の一例としての成形品収納装置である。成形品収納装置２４は、圧縮成形後の基板２を受け渡される移動テーブル２５、該移動テーブル２５より基板２を吸着保持して回転して向きを揃えるピックアップ装置２６、該ピックアップ装置２６に吸着保持された基板２を積層収納する収納マガジン２７を備えている。
【００２０】
下型１８に載置された基板２は、アンローダー２３により把持されて受取り位置Ｕに待機している移動テーブル２５に移送される。移動テーブル２５は、基板２を載置したまま、受取り位置Ｕから収納位置Ｖへ移動し、ピックアップ装置２６に吸着保持される。移動テーブル２５は、基板２を受け渡すと再び収納位置Ｖから受取位置Ｕへ移動する。ピックアップ装置２６は基板２を吸着保持したまま、例えば９０度回転して向きを揃えて基板２を収納マガジン２７に積層収納する。
【００２１】
次に、圧縮成形装置１７の具体的な構成について図１〜図４を参照して説明する。図１及び図２において、下型１８は固定プラテン２８に支持されている。固定プラテン２８の下型支持面にはマルチプランジャユニット用の貫通孔は形成されておらず、型閉め時の面圧を十分確保できるようになっている。固定プラテン２８は、装置下部に設けられたベース板２９に立設された固定タイバー３０により支持されている。
【００２２】
図３において、下型１８は、金型クランプ位置Ｒと金型外の取出し位置Ｑとを移動可能に設けられている。固定プラテン２８上には、ガイドプレート３１が設けられており、ガイドプレート３１にはガイドレール３１ａ及びガイド溝３１ｂがクランプ位置Ｒと取出し位置Ｑとの間に形成されている。このガイドプレート３１にはスライドプレート３２がガイドレール３１ａ及びガイド溝３１ｂに沿ってスライド可能に連繋している。スライドプレート３２には下型１８が支持されている。スライドプレート３２にはナット部３２ａが一体に取り付けられている。ナット部３２ａにはねじ軸３３がねじ嵌合している。ねじ軸３３は、ガイドレール３１ａ及びガイド溝３１ｂに略平行に固定プラテン２８上に支持されている。ねじ軸３３の一端側にはプーリ３４が取り付けられている。３５はスライド用モータであり、モータ軸にはプーリ３６が設けられている。プーリ３４、３６間には無端状のタイミングベルト３７が掛け渡されている。スライド用モータ３５を起動するとタイミングベルト３７を介してねじ軸３３が回転駆動され、ナット部３２ａを介して連携するスライドプレート３２が下型１８を一体に支持したまま、クランプ位置Ｒと取出し位置Ｑとの間を移動するようになっている。
【００２３】
図１において、上型１９は上可動プラテン３８に支持され、下型１８に対して移動可能に設けられている。上可動プラテン３８は下可動プラテン３９に４箇所に立設された可動タイバー４０に支持されている。下可動プラテン３９が上下動することで、可動タイバー４０に支持された上可動プラテン３８も一体に移動して型開閉が行われる。
【００２４】
図１及び図２において、４１は型開閉機構であり、下可動プラテン３９に嵌め込まれた上下ナット４２に連繋した型締め用ねじ軸４３を所定方向に回転駆動することにより、下可動プラテン３９が上下に移動して上型１９を下型１８に対して開閉動作させる。型締め用ねじ軸４３はベース板２９に支持されたねじ受け部４４に立設されている。型締め用ねじ軸４３の下端はベース板２９の下方に延設されており、該型締め用ねじ軸４３の延設部にはプーリ４５が取付けられている。４６は駆動源である型締め用モータ（サーボモータ）であり、ベース板２９上に設けられている。型締め用モータ４６のモータ軸にはプーリ４７が設けられている。プーリ４５とプーリ４７との間には無端状のタイミングベルト４８が掛け渡されている。プーリ４５とプーリ４７間の減速比を大きく取ることで、型締め用モータ４６を大型化することなく十分な型締め力を得られる。型締め用モータ４６を起動すると、タイミングベルト４８を介して型締め用ねじ軸４３が回転駆動され、上下ナット４２を介して下可動プラテン３９が上動若しくは下動するようになっている。
【００２５】
また、型開閉機構４１は、型締め用モータ４６により型締め用ねじ軸４３が回転駆動され、モールド金型が所定型締め力に到達したことを、可動タイバー４０内に組み込まれた圧力センサ５３（図１参照）により検出すると、モータドライバが型締め用モータ４６の駆動を停止させるようになっている。型締め用モータ４６の性能としては、下型１８のシャトル動作と併用して開閉ストロークを短くしているため、可動型（上型１９）を最大で１０ｍｍ／ｓｅｃで移動可能であれば足り、必要以上に大型で高出力のモータを用いる必要はない。
【００２６】
また、図４において、下型１８は、取出し位置Ｑに待機してローダー２０より基板２を受け渡され、成形後取出し位置Ｑにて成形品をアンローダー２３に受け渡すようになっている。ローダー２０は、アーム部２０ａがガイドレール４９に沿ってスライドして、液材吐出装置８の吐出位置Ｐと下型１８の取出し位置Ｑとの間を往復動する。また、アンローダ２３は、アーム部２３ａがガイドレール５０に沿ってスライドして、下型１８の取出し位置Ｑと移動テーブル２５の受取り位置Ｕとの間を往復動する。
【００２７】
また、図１において、上型１９にはキャビティ凹部（図示せず）が形成されており、該キャビティ凹部を含む金型面を覆うリリースフィルム搬送機構２２が上可動プラテン３８に一体に設けられている。リリースフィルム搬送機構２２は、上可動プラテン３８の両側に供給リール２２ａ、巻取りリール２２ｂが設けられており、リリースフィルム２１は供給リール２２ａから送り出され、上型１９のキャビティ凹部を通過して巻取りリール２２ｂに巻き取られるようになっている。
【００２８】
２２ｃは供給側送りローラであり、２２ｄは巻取り側送りローラである。また、２２ｅは供給側ガイドローラであり、２２ｆは巻取り側ガイドローラである。供給側ガイドローラ２２ｅ及び巻取り側ガイドローラ２２ｆは、上下動シリンダ５１、５２により上下動可能に支持されており、リリースフィルム２１を上型面に密着させたり、離間させたりしている。即ち、成形時には供給側ガイドローラ２２ｅ及び巻取り側ガイドローラ２２ｆを上位置にしてリリースフィルム２１を上型面に密着させ、次の成形に備えてリリースフィルム２１を一定量搬送する際には供給側ガイドローラ２２ｅ及び巻取り側ガイドローラ２２ｆを下位置にしてリリースフィルム２１を上型面より離間させる。供給リール２２ａ及び巻取りリール２２ｂは、供給側モータ２２ｇと巻取り側モータ２２ｈとを同期を取って回転駆動することにより回転してリリースフィルム２１を所定量ずつ搬送するようになっている（図４参照）。
【００２９】
次に、圧縮成形装置１７による圧縮成形動作について図５及び図６を参照して説明する。上型１９は型開き位置にあり、下型１８は予め取出し位置Ｑに移動して待機している。上型１９の型開閉ストロークは、下型１８のクランプ位置Ｒから取出し位置Ｑまでのシャトル動作を併用することにより、型締め用ねじ軸４３による型締め量が少なくて済むことから、２０ｍｍ〜３０ｍｍ程度に設定されている。
【００３０】
液材吐出装置８において液状樹脂が塗布された基板２は、ローダー２０により保持されて、吐出位置Ｐから取出し位置Ｑへ搬送される。そして、ローダー２０から下型１８へ基板２が受け渡されると、スライド用モータ３５が起動してねじ軸３３を回転駆動し、スライドプレート３２が取出し位置Ｑからクランプ位置Ｒへ移動する。ローダー２０は、基板２を受け渡すと次の基板２を受け取るため取出し位置Ｑより待機位置Ｓへ移動して待機する（図４参照）。また、供給側ガイドローラ２２ｅ及び巻取り側ガイドローラ２２ｆを上位置にして上型１９にリリースフィルム２１を密着させる。そして、型締め用モータ４６を起動して、型締め用ねじ軸４３を回転駆動させて下可動プラテン３９及び上可動プラテン３８を下動させ、上型１９を下動させて型閉じして圧縮成形が行われる。上型１９は、型閉じ付近では０．１ｍｍ／ｓｅｃ以下の低速で移動させ、それ以外では速度を速めて移動させるのが、成形品質を向上させるうえで望ましい。
【００３１】
成形後、再度型締め用モータ４６を起動して、型締め用ねじ軸４３を逆回転駆動させて下可動プラテン３９及び上可動プラテン３８を上動させ、上型１９を上動させて型開きする。また、スライド用モータ３５を起動してねじ軸３３を逆回転駆動させて、スライドプレート３２をクランプ位置Ｒから取出し位置Ｑへ移動させる。そして、取出し位置Ｑに待機するアンローダー２３により基板２が保持されて、受取り位置Ｕに待機する移動テーブル２５へ受け渡すようになっている。アンローダー２３は、基板２を受け渡すと次の基板２を受け取るため受取り位置Ｕより待機位置Ｔへ移動して待機する（図４参照）。
【００３２】
上記圧縮成形装置１７の構成によれば、型締め用ねじ軸４３を下可動プラテン３９に直結させて、該下可動プラテン３９に一体に連結する上可動プラテン３８を移動させて上型１９を開閉するようにしたので、上型１９を下型１８に対して平行度を維持しながら型開閉を行える。また、下型１８を支持する固定プラテン２８には貫通孔が存在しないので、型締め時に十分な面圧を加えることができ樹脂ばりも生じないため、成形品質を向上させることができる。
また、下型１８をクランプ位置Ｒから取出し位置Ｑへ取り出して被成形品や成形品の受渡しを行うことにより、上型１９の開閉ストロークを極力短くすることで、生産性を低下させることもなく、また、上型１９の型締め速度を高速化する必要もないので、大型の駆動源を使用することなく省力化でき、装置全体を小型化できる。
また、型締め用モータ（サーボモータ）４６により型締め用ねじ軸４３を回転駆動させて型開閉を行うので、モールド金型によるクランプ位置精度良く圧縮成形を行うことができる。モールド金型のクランプ位置のばらつきをモータの回転量より換算して制御できるので、可動プラテンのＺ軸方向の座標変換が簡素化でき、パッケージの厚さ制御を高精細に行える。
【００３３】
以上、本発明の好適な実施例について述べてきたが、上述した実施例の態様に限定されるのではなく、例えば、圧縮成形装置１７には、樹脂供給部を一体に組付けられていないが、下型１８の取出し位置Ｑにおける作業空間が広く取れることから、被成形品や成形品の受渡しのみならず、ディスペンサによる基板２への液状樹脂の塗布などを行うことも可能である。更に下型１８のクリーニングを取出し位置Ｑで行っても良い。
また、モールド金型は、キャビティが１箇所形成されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、キャビティが複数箇所に設けられていても良い。
また、上型１９を可動型とし下型１８を固定型としたが、下型１８を可動型とし上型１９を固定型としても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００３４】
【発明の効果】
本発明に係る圧縮成形装置を用いれば、型締め用ねじ軸を可動プラテンに直結させて、可動型を固定型に対して開閉するようにしたので、可動型を固定型に対して平行度を維持しながら開閉動作を行える。また、固定型を支持する固定プラテンには貫通孔が存在しないので、型締め時に十分な面圧を加えることができ樹脂ばりも生じないため、成形品質を向上させることができる。
また、固定型をクランプ位置から取出し位置へ取り出して被成形品や成形品の受渡しを行うことにより、可動型の開閉ストロークを極力短くすることで、生産性を低下させることもなく、また、可動型の型締め速度を高速化する必要もないので、大型の駆動源を使用することなく省力化でき、装置全体を小型化できる。
また、型締め用のサーボモータによりねじ軸を回転駆動させて型開閉を行うので、モールド金型によるクランプ位置精度良く圧縮成形を行うことができる。モールド金型のクランプ位置のばらつきをモータの回転量より換算して制御できるので、可動プラテンのＺ軸方向の座標変換が簡素化でき、パッケージの厚さ制御を高精細に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】圧縮成形装置を操作側と反対のプレス側から見た正面図である。
【図２】図１の圧縮成形装置の右側面図である。
【図３】下型の移動範囲を示す平面図である。
【図４】上型の上視図である。
【図５】樹脂封止装置の平面図である。
【図６】図５の樹脂封止装置の正面図である。
【図７】ワークの説明図である。
【符号の説明】
１  ワーク供給部
２  基板
３  マガジン
４  アクチュエータ
５  切出し板
６  エレベータ機構
７  シリコンウエハ
８  液材吐出装置
９  支持レール
１０  チャック
１１  ガイドレール
１２  カメラ
１３  ディスペンサ
１３ａ  ノズル
１４  重量測定装置
１４ａ  測定装置本体
１４ｂ  測定用載置板
１５  測定装置支持台
１６  昇降用シリンダ
１７  圧縮成形装置
１８  下型
１９  上型
２０  ローダー
２１  リリースフィルム
２２  フィルム搬送機構
２２ａ  供給リール
２２ｂ  巻取りリール
２３  アンローダー
２４  成形品収納装置
２５  移動テーブル
２６  ピックアップ装置
２７  収納マガジン
２８  固定プラテン
２９  ベース板
３０  固定タイバー
３１  ガイドプレート
３１ａ、４９、５０  ガイドレール
３１ｂ  ガイド溝
３２  スライドプレート
３２ａ  ナット部
３３  ねじ軸
３４、３６、４５、４７  プーリ
３５  スライド用モータ
３７、４８  タイミングベルト
３８  上可動プラテン
３９  下可動プラテン
４０  可動タイバー
４１  型開閉機構
４２  上下ナット
４３  型締め用ねじ軸
４４  ねじ受け部
４６  型締め用モータ
５１、５２  上下動シリンダ
５３  圧力センサ
【図１】
0004204221.tif 000002
【図２】
0004204221.tif 000003
【図３】
0004204221.tif 000004
【図４】
0004204221.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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