(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを内蔵すると共にアンテナ回路部を有し、さらに可逆性感熱記録材料からなる記録層を有して画像表示および消去が可能なＩＣカードにおいて、
このＩＣカードの前記記録層より下層側に光反射層部を配置し、この光反射層部および前記アンテナ回路部は同一平面を形成するように設けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
光反射層部およびアンテナ回路部が、同一金属で形成されたものである請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
光反射層部およびアンテナ回路部が、同一金属層から同時に形成されたものである請求項１または２に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、非接触でＩＣチップに情報を記録および消去可能であると共に、可逆性感熱記録材料の記録層に画像の表示および消去が可能なＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣカード類を大別すると、ＩＣチップの情報を読み書きする際にカード表面にリーダライタの接点を露出させて設けた「接触式のＩＣカード」と、カードにループコイル形のアンテナ回路とＩＣチップを内蔵している「非接触式のＩＣカード」の２種類に分類できる。
【０００３】
図５に示すような「非接触式のＩＣカード」（印刷面を有しない中間製品を示す）は、磁界中をカードが通過するときにループコイル形のアンテナ回路部７に誘導電流が発生し、この電流によってＩＣチップ９の情報を読み取ると共にその書き換えを行なえるものである。
【０００４】
このような非接触式のＩＣカードは、情報の入出力のためにリーダライタに挿入して接点を接続させる必要がなく、例えば装置内外の磁界中にＩＣカードを通過させるだけでよいので、リーダライタまたはこれを搭載した装置に故障や汚損が起こりにくくて装置の補修作業が軽減化され、またＩＣカードの傷みも少ないという利点を有している。
【０００５】
非接触式のＩＣカードの将来的な用途としては、交通機関の自動改札機に使用される定期券などや高速道路の料金徴収システム用カード、テレフォンカード、銀行カード、健康診断用カード、電子マネーなどが考えられている。
【０００６】
一方、ＩＣカードに記録された情報は、カードリーダがなければ読取できず、すなわちカードそのものを見て確認できないので、カードの使用者などが不便さを感じる場合がある。
【０００７】
このような不便さを解消するために、目で識別可能な記録情報を可逆性感熱記録層によって表示できる可逆性感熱記録シート（特開昭５４−１９３７７号公報、特開昭５５−１５４１９８号公報）が知られ、これはカード用材料として利用できるものである。
【０００８】
上記した可逆性感熱記録材料は、例えば高分子樹脂母材の中に結晶性の有機低分子物質を分散させたものであり、この記録材料を特定温度領域（Ｔ1)に加熱して透明化するステップと、前記特定温度領域以上の領域（Ｔ2)に加熱して白濁化させるステップとを選択的に用い、層状の記録材料の要所にコントラストの違いを生じさせて可視画像を表示しまたは消去するようになっている。
【０００９】
上記以外の可逆性感熱記録材料の例としては、加熱温度の条件や加熱後の冷却速度によって可逆的に色調が変化するロイコ染料（ロイコ色素とも呼ばれる。）を樹脂母材中に分散させたもの、または熱可塑性樹脂フィルムの表面にサンドブラスト法やエンボス加工によって予め微細な凹凸を形成する処理、すなわち粗面化処理を行なったものが知られており、後者の材料は、ガラス転移温度（Ｔｇ）以上で融点（Ｔｍ）以下に加熱加圧することにより、歪みを保有させた状態で平滑面を形成させて要所を透明化して画像を形成するものである（特開平２−２２３４９９号公報）。
【００１０】
このような可逆性感熱記録材料において、記録画像の視認性を向上させるためには、感熱記録材料層の裏面側に光反射性の金属（Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｎなど）からなる光反射層を設けることが好ましい。
【００１１】
光反射層を感熱記録材料層の下層側に設けると、感熱記録材料層の透光性部分を通過する光線は光反射層で反射されて金属色に表示され、かつ感熱記録材料層の不透明部、すなわち着色部または不透明部の表面で反射された光は金属色以外の有色に表示され、これらの透明部の金属色とそれ以外の有色とのコントラストが高まって感熱記録画像の視認性が向上する。
【００１２】
非接触式のＩＣカードに感熱記録材料層を設け、その裏面側に光反射層を設けた場合の積層構造は、例えば図５に示すようになる。
【００１３】
同図に示すＩＣカードは、透明なポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する。）などのシートからなる第１カード基材２１の表面に可逆性感熱記録材料からなる記録層２２を重ねて設け、その上に重ねて透明なＰＥＴなどからなる保護層２３を設け、さらに第１カード基材２１の下面には接着層２４を介してアルミニウム箔などからなる光反射層部２５を貼り合わせて設け、第１積層体Ａ’’を構成している。
【００１４】
また、ＩＣカードは、ＰＥＴなどからなる第２カード基材２６の上面に接着層２７を介して銅箔を貼り付け、これをフォトリソ法や印刷法等で形成したレジストパターンをエッチングしてアンテナ回路部（アンテナコイルパターンとも呼ばれる。）２８を形成したものを第２積層体Ｂ’’としている。そして、ＩＣチップ９を実装した後、第２積層体Ｂ’’のアンテナ回路部２８と、前記した第１積層体Ａ’’の光反射層部２５をホットメルト接着層２９を介して加熱加圧により積層一体化し、その後、保護層２３上の所定区域に印刷層１０を設けると共に、それを透明なＰＥＴからなる印刷保護層１１で被覆して表示窓１２を形成し、また第２カード基材２６の下面には印刷層１３を設けたものをＩＣカードとしている。
【００１５】
このようなＩＣカードは、表示窓１２から透過する光が光反射層部２５で反射されるので、適宜に形成される記録層２２の画像のコントラストがハッキリとして見えやすく、コイル状のアンテナ回路部２８およびＩＣチップの機能によってリーダライタ等に非接触の状態で集積回路に情報の読取や書き換えができる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＩＣカードは、金属製のアンテナコイルパターンと光反射層がそれぞれの目的に応じて２層を形成しているので、これら２つの積層位置が異なる金属層のうち、光反射層に反射した電波がアンテナコイルパターンに取り込まれる場合があり、これに発生する誘導電流も乱れてＩＣチップの情報の読み取りと書き換えが不正確になるという問題点がある。
【００１７】
また、金属層を部分的に複数層に設けたＩＣカードは、硬質の金属層の重なり部分が他の合成樹脂からなる部分に比べて盛り上がって、カード表面に凹凸が形成されやすいという問題点もある。
【００１８】
そこで、この発明の課題は、上記した問題点を解決して、非接触でＩＣチップに情報を記録可能であると共に、可逆性感熱記録材料の記録層に画像の表示および消去が可能なＩＣカードにおいて、ＩＣチップの情報読み書き時の電波障害を防止し、また金属層を部分的に積層した場合にカード表面に形成されやすい凹凸の形成を防止することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明においては、ＩＣチップを内蔵すると共にアンテナ回路部を有し、さらに可逆性感熱記録材料からなる記録層を有して画像表示および消去が可能なＩＣカードにおいて、このＩＣカードの前記記録層より下層側に光反射層部を配置し、この光反射層部および前記アンテナ回路部は同一平面を形成するように設けたＩＣカードとしたものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
この発明でいうＩＣカードの形態は、その厚みや大きさを特に限定したものではなく、通常の名刺サイズのカードの他、タグやラベルまたはシートなどの形態を含むものである。
【００２１】
この発明で記録層の形成材料として用いる可逆性感熱記録材料は、例えば樹脂母材に結晶性の有機低分子化合物を分散状態に配合し、前記配合物の透明性を温度によって可逆的に変化させることにより可視画像を表示および消去可能な周知の可逆性感熱材料を使用することができる。
【００２２】
ここでいう母材樹脂は、透明性、成膜性、高温領域での弾性その他の耐熱性、繰り返し加熱される条件での耐久性等の点で良好な樹脂が好ましく、例えばポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−マレイン酸共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−アルコール共重合体、その他の酢酸ビニル化合物、塩化ビニル系共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、またはその共重合体などが適当な樹脂母材として挙げられる。
【００２３】
また、前記樹脂母材に分散状態に配合される結晶性の有機低分子化合物は、カルボン酸、ジカルボン酸、ケトン、エーテル、アルコール、エステルおよびその誘導体などが挙げられ、それらの１種または２種以上を混合して用いることもできる。
【００２４】
特に、有機低分子化合物として、例えばパルミチン酸ヘキサデシル、ステアリン酸メチル、ステアリン酸エチル、ベヘン酸メチル、ベヘン酸エチル、リグノセリン酸メチルなどの炭素数１２以上の脂肪酸のアルキルエステルを採用することは、このものが低融点（ｍｐ）である点で好ましく、このものと共に炭素数１０以上の脂肪族二塩基酸の高融点（ｍｐ）のものを併用することも好ましいことである。
【００２５】
可逆性感熱記録材料として採用するロイコ染料は、無色または淡色の電子供与性染料前駆体からなる還元型の色素であり、加熱エネルギーにより、酸性基による発色作用または塩基性基による消色作用の一方が優先するので発色と消色の作用がある。このようなロイコ染料と、これを発色させる酸性基と、発色したロイコ染料を消色させる塩基性基とを有する両性化合物とを顕減色剤として配合された可逆性感熱記録材料は、特開平２−１８８２９３号公報等に記載されているような周知の材料を利用できる。
【００２６】
このようなロイコ染料（電子供与性染料前駆体）の具体例としては、トリフェニルメタンフタリド系化合物、ジフェニルメタン系化合物、フルオラン系化合物、フェノチアジン系化合物、ロイコオーラミン系化合物、インドリノフタリド系化合物などがある。
【００２７】
トリフェニルメタン系化合物の具体例としては、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−６−ジメチルアミノフタリド（クリスタルバイオレットラクトン）、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）フタリド、３−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−３−（１，２−ジメチルインドール−３−イル）フタリドなどが挙げられる。
【００２８】
ジフェニルメタン系化合物としては、４，４´−ビス（ジメチルアミノフェニル）ベンズヒドリルベンジルエーテル、Ｎ−クロロフェニルロイコオーラミン、Ｎ−２，４，５−トリクロロフェニルロイコオーラミンなどが挙げられる。
【００２９】
また、チアジン系化合物として、ベンゾイルロイコメチレンブルー、ｐ−ニトロベンゾイルロイコメチレンブルーなどが挙げられる。
【００３０】
ロイコ染料を発色状態または消色状態にするための顕減色剤としては、分子内にロイコ染料を発色させることができる構造と、分子間の凝集力を制御する長い脂肪族鎖構造を併有する化合物であり、たとえば、ドデシルホスホン酸、テトラデシルホスホン酸などの炭素数１２以上の脂肪族基を有する有機リン化合物、またはα−ヒドロキシデカン酸、α−ヒドロキシテトラデカン酸などの脂肪族カルボン酸化合物、またはフェノール系化合物が挙げられる。
【００３１】
また、熱可塑性樹脂フィルムの表面にサンドブラスト法やエンボス加工によって微細な凹凸を形成する処理、すなわち粗面化処理を行なった記録層の樹脂材料としては、周知の熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリカーボネートなどの非晶性樹脂が取り扱いが容易で好ましいものである。
【００３２】
粗面化処理は、内部に歪みを有しないように熱に安定なフロストを形成する方法であればよく、例えばサンドブラスト法、粗面化ロールによるエンボス法、粗面化した支持体上への流延法、溶剤処理法などを採用できる。
【００３３】
フロストの状態としては、表面粗さがＪＩＳ  Ｂ  ０６０１の１０点平均粗さ（Ｒｚ）で１〜１０μｍの範囲が好ましい。なぜなら、Ｒｚが１μｍ未満では、画像の識別が困難になり、Ｒｚが１０μｍを越えるとフロスト面の平滑（透明）化のための加圧が過剰になり、再加熱してフロスト面に戻すことが難しくなる。
【００３４】
以上述べたような可逆性感熱記録材料を用いてＩＣカード内に記録層を形成するには、溶剤コーティングにより基材となる層（フィルム）に積層するか、貧溶媒での分散コーティング、無溶剤での押し出しコーティングなどによる積層方法や、離型フィルムに予め積層した可逆性感熱記録材料層を対象物に熱転写して積層する方法を採用できる。
【００３５】
この発明に用いる金属を反射材料とする光反射層は、画像の視認性を向上させる光学的反射面を形成し、かつ導電性の高い金属層を形成するものであり、例えばアルミニウム、銅、銀またはこれらを主成分とする合金を適用できる。
【００３６】
光反射層は、上記した金属で形成した箔を接着するか、金属蒸着、メッキなどの手法で層状に設けることができる。金属蒸着の方法としては、真空蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法などの周知の方法を選択的に採用することができる。また、対象面に直接蒸着するばかりでなく、予め着色または未着色の接着剤層を設けて蒸着してもよく、アンカーコート層を介して金属蒸着膜を形成することもできる。
【００３７】
金属蒸着膜は数百オングストローム（Å）の膜であるが、感熱記録シートに形成する画像の色、光沢、製造コスト、強度、平面性などを考慮して光反射層の厚さは適宜に決定する。
【００３８】
この発明に用いるカード用基材は、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ乳酸、ポリサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などが挙げられる。特に、耐熱性、強度、耐溶剤性、機械的強度、汎用性、コストなどの点でポリエチレンテレフタレートが好ましい樹脂である。
【００３９】
また、後述する第１積層体に用いられる第１カード基材は、透明性の高い特性が望まれる。さらに第１カード基材１および第２カード基材５の表面に、周知の易接着処理を行なうことも好ましい。
【００４０】
この発明のＩＣカードの積層構造および製造方法の実施形態について、以下に添付図面を参照して説明する。
【００４１】
図１および図３に示すように、第１実施形態のＩＣカードは、予め形成した２つの積層体を張り合わせて製造されたものである。すなわち、透明なポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する。）のシートなどからなる第１カード基材１の表面に可逆性感熱記録材料からなる記録層２を重ねて設け、その上に重ねて透明なＰＥＴなどからなる保護層３を設け、第１カード基材１の裏面側にはガラス転移温度（Ｔｇ）が比較的低くて接着しやすいホットメルト接着剤層４を設けたものを第１積層体Ａとしている。
【００４２】
一方、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇなどからなる第２カード基材５の片面には接着層６を介して銅箔やアルミニウム箔などからなる金属層Ｍを接着一体化し、これにフォトリソ法でレジストパターンを形成した後、エッチング（ネガまたはポジのいずれの方法であってもよい。）して図３に示すアンテナ回路部（アンテナコイルパターン）７および光反射層部８を区分けして形成した。さらにＩＣチップ（図３）９を第２カード基材５の所定位置に組み込んでアンテナ回路部７と接続し、これを第２積層体Ｂとした。
【００４３】
そして、第１の積層体と第２の積層体は、金属層Ｍとホットメルト接着剤層４を対向させて加熱加圧して両積層体を張り合わすように接着一体化し、保護層３の所定区域に印刷層１０を設けると共に、その印刷層１０を透明なＰＥＴなどからなる印刷保護層１１で被覆して画像の表示窓１２を形成し、また第２カード基材５の下面には保護印刷層１３を設けて第１実施形態のＩＣカードを形成している。
【００４４】
なお、第１積層体Ａと第２積層体Ｂなどの張り合わせ方法としては、各層を構成するシート状またはフィルム状の材料を巻き取ったロールを一定の速度で繰り出しながら加熱加圧のためのロール対間を通過させて連続して張り合わせる方法、または各層を構成する枚葉シートまたは枚葉フィルムを重ねて加熱加圧してバッチ式に積層一体化する方法などを採用できる。
【００４５】
次に、図２および図３に示すように、第２実施形態のＩＣカードは、透明なポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する。）のシートなどからなる第１カード基材１の表面に可逆性感熱記録材料からなる記録層２を塗布した後、硬化させて設け、その上に透明なＰＥＴなどからなる保護層３を設け、第１カード基材１の裏面には接着層１４を介して銅箔やアルミニウム箔などからなる金属層Ｍを接着一体化し、これをフォトリソ法でレジストパターンを形成した後、エッチングして図３に示すアンテナ回路部７および光反射層部８を区分けして形成した。さらにＩＣチップ９を第１カード基材１に組み込んでアンテナ回路部７と接続したものを第１積層体Ａ’としている。
【００４６】
そして、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇなどからなる第２カード基材５の上面にはホットメルト接着剤層１５を設けたものを第２積層体Ｂ’としている。
【００４７】
第１積層体Ａ’と第２積層体Ｂ’は、第１実施形態の製造工程と同様にして、金属層Ｍとホットメルト接着剤層１５を対向させて加熱加圧してホットメルト樹脂を接着させることにより、両積層体を接着一体化し、保護層３上の所定区域に印刷層１０を設けると共に、その印刷層１０を透明なＰＥＴなどからなる印刷保護層１１で被覆して画像の表示窓１２を形成し、第２カード基材５の下面には保護印刷層１３を設けて第２実施形態のＩＣカードを形成している。
【００４８】
以上のようにして得られた第１実施形態および第２実施形態のＩＣカードは、アンテナコイルパターン部および光反射層部が、同一金属層からフォトリソ法でレジストパターンを形成し、同時にエッチングして形成されたことにより、同一平面を形成するように一層に形成されている。このようにアンテナ回路部７および光反射層部８が配置されていることにより、ＩＣチップの情報読み書き時に電波障害が起こらず、感熱記録層に形成される画像のコントラストが向上するＩＣカードになる。
【００４９】
なお、アンテナ回路部と光反射層部を区分けして形成する際、図３に示した配置ばかりでなく、図４に示すようにアンテナ回路部７’と光反射層部８’をカードの両端方向に離れた位置に形成し、カードの機能に応じてより正確な読み書きができるように設計することもできる。
【００５０】
また図示は省略したが、他の実施形態としてアンテナコイルパターン部が光反射層部と同様の機能を有するようにこれらを配置形成することもできる。いずれの態様においても、この発明のＩＣカードは、アンテナコイルパターン部と光反射層部とを同時に形成することが可能であり、製造効率が極めて良好であった。
【００５１】
本願の発明の実施態様、またはその他の関連事項について、以下に項目を分けて列挙する。
【００５２】
（１）  透明性樹脂からなる第１のフィルム基材の片面側に可逆性感熱記録材料からなる記録層を一体に形成し、前記透明フィルム基材の他の片面側に接着剤層を一体に形成したものを第１積層体とし、また第２のフィルム基材にＩＣチップを取り付けると共にこのフィルム基材の片面にアンテナ回路部および光反射層部を同一金属層をエッチングすることによって形成したものを第２積層体とし、前記アンテナ回路部および光反射層部と第１のフィルム基材の接着剤層を対向させて接着させることにより第１積層体および第２積層体を接着一体化することからなるＩＣカードの製造方法。
【００５３】
（２）  透明性樹脂からなる第１のフィルム基材の片面側に可逆性感熱記録材料からなる記録層を一体に形成し、前記透明フィルム基材の他の片面側にＩＣチップを取り付けると共にこのフィルム基材の片面にアンテナ回路部および光反射層部を同一金属層をエッチングすることによって形成したものを第１積層体とし、また第２のフィルム基材の片面に接着剤層を設けたものを第２積層体とし、前記接着剤層と前記アンテナ回路部および光反射層部を対向させて接着することにより第１積層体および第２積層体を接着一体化することからなるＩＣカードの製造方法。
【００５４】
【実施例】
下記組成の可逆性感熱記録材料をテトラヒドロフランに溶解して１８８μｍ厚の透明なＰＥＴシートの表面に塗布し、１１０℃のオーブン内で５分間加熱乾燥して溶剤を除去して塗膜を硬化させ１０μｍ厚の記録層を形成した。この記録層の表面には、紫外線硬化型樹脂をイソプロピルアルコールで希釈したものを塗布し、加熱乾燥後、ＵＶランプにより紫外線を照射して層厚２μｍの保護層を形成した。
【００５５】
次に前記ＰＥＴシートの裏面にはガラス転移温度（Ｔｇ）が−１４℃で融点が６２℃の厚さ３００μｍのＥＶＡ樹脂からなるホットメルト接着剤層を設けたものを第１積層体とした。
【００５６】
一方、片面に銅箔が貼り合わされたポリエステルフィルムの銅箔部にフォトリソ法にてレジストパターンを形成し、次いでエッチングして図３に示すようなアンテナ回路部７と光反射層部８を区分けして形成した。そして、ＩＣチップを第２カード基材の所定位置に組み込んでアンテナ回路部７と接続したものを第２積層体とした。
【００５７】
第１積層体と第２積層体は、エッチングされた銅箔からなる金属層とホットメルト接着剤層を対向させて１００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して両積層体を貼り合わせて接着一体化した。最後に、前記保護層の上にオフセット印刷法により印刷層と印刷保護層を設けると共に画像の表示窓を形成し、また第２積層体側にも印刷層を設けてＩＣカードを形成した。
【００５８】
＜可逆性感熱記録材料の組成＞
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体                        １００重量部
１２−トリコサン（Ｃ11Ｈ23ＣＯＣ11Ｈ23，ＴmB６８℃）    ４４重量部
エイコサン二酸（ＨＯ2 ＣＣ18Ｈ36ＣＯ2 Ｈ，ＴmC１２６℃）  ４重量部
得られたＩＣカードの表面には、外観や触感でわかるような凹凸はなく、また電磁誘導電流を利用して非接触でＩＣチップの情報読み書きを行なう時に電波障害による誤まった情報は記録されることなく、正確な記録ができるＩＣカードであった。
【００５９】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように、ＩＣチップ、アンテナ回路部および可逆性感熱記録層を有するＩＣカードにおいて、その光反射層部およびアンテナ回路部を同一金属層から形成したので、電磁誘導電流を利用して非接触でＩＣチップの情報読み書きを行なう時にカード内で反射した電波がアンテナ回路部に取り込まれるといった電波障害がなく、ＩＣチップに情報を正確に記録できるという利点がある。
【００６０】
また、この発明のＩＣカードは、光反射層部およびアンテナ回路部が同一平面を形成するように同一金属層からなるので、金属層同士が層厚方向に重なって配置されることがなく、カード表面には凹凸が形成されないという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態であるＩＣカードの層構成を示す断面図
【図２】第２実施形態であるＩＣカードの層構成を示す断面図
【図３】第１実施形態または第２実施形態のＩＣカードの印刷層のない中間製品の平面図
【図４】他の実施形態のＩＣカードの印刷層のない中間製品の平面図
【図５】従来例のＩＣカードの層構成を示す断面図
【符号の説明】
１、２１  第１カード基材
２、２２  記録層
３、２３  保護層
４、１５、２９  ホットメルト接着剤層
５、２６  第２カード基材
６、１４、２４、２７  接着層
７、７’、２８  アンテナ回路部
８、８’、２５  光反射層部
９  ＩＣチップ
１０、１３  印刷層
１１  印刷保護層
１２  表示窓
Ｍ  金属層
Ａ、Ａ’  第１積層体
Ｂ、Ｂ’  第２積層体
【図１】
0004338849.tif 000002
【図２】
0004338849.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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