(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴が設けられているガラス基板と、このガラス基板の両方の面に設けられており前記貫通穴を介して互いに導通している導電パターンと、前記貫通穴に充填されている第一の封止部材とを有するプリント配線板を準備する工程と、
前記プリント配線板の一方の面の前記導電パターン上にバンプを形成する工程と、
一方の面に表示素子とこの表示素子に対するアノード電極及びカソード電極とを有する保護ガラス板を準備する工程と、
前記保護ガラス板の前記表示素子側の面上に熱可塑性の接着層を形成する工程と、
前記接着層が軟化している状態で前記バンプを前記アノード電極及び前記カソード電極に圧接し、その後に前記接着層を硬化させて、前記プリント配線板と前記保護ガラス板とを互いに貼り合わせる工程と、
前記表示素子を駆動する駆動部品を前記プリント配線板の他方の面の前記導電パターンに接続する工程と、
前記プリント配線板と前記保護ガラス板とに接する第二の封止部材で前記表示素子を囲む工程と
を具備する映像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願の発明は、導電パターンを具備するプリント配線板と、表示素子及びその駆動部品を具備する映像表示装置とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）映像表示装置等の一つの構造として、表示素子を保護すると共に表示素子から発せられた光を透過させる保護ガラス板と、絶縁基板が有機合成樹脂から成っていて表示素子やその駆動部品が電気的に接続されているプリント配線板とを用いて表示素子等の収容体を構成する構造が考えられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＥＬ表示素子等の耐湿性は一般に低いが、プリント配線板の絶縁基板が有機合成樹脂から成っていると、湿気がこのプリント配線板を透過してＥＬ表示素子等に到達し易いので、上述のＥＬ映像表示装置等では長期間に亘って映像を安定的に表示することが困難であった。従って、本願の発明は、耐湿性の低い回路部品でも長期間に亘って安定的に動作させることができるプリント配線板と、長期間に亘って映像を安定的に表示することができる映像表示装置とを提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るプリント配線板では、貫通穴が設けられているガラス基板と、このガラス基板の両方の面に設けられており貫通穴を介して互いに導通している導電パターンとが具備されている。このため、互いに電気的に接続されるべき回路部品をプリント配線板の夫々一方及び他方の面の導電パターンに電気的に接続することによって、平面的な専用領域を用いることなくこれらの回路部品を互いに電気的に接続することができる。
【０００５】
しかも、ガラス基板に導電パターンが形成されており、このガラス基板に設けられている貫通穴に封止部材が充填されている。このため、湿気がプリント配線板を透過せず、プリント配線板が回路部品の収容体の一部になっていても、湿気がプリント配線板を透過して回路部品に到達することがない。
【０００６】
請求項２に係るプリント配線板では、両方の面に導電パターンが設けられているガラス基板が無アルカリガラスから成っており、比較的に移動し易いアルカリイオンの含有量が無アルカリガラスでは非常に少ない。このため、ガラス基板の両方の面の導電パターン等によってガラス基板に電圧が印加されても、ガラス基板でイオンマイグレーションが生じにくい。
【０００７】
請求項３に係るプリント配線板では、エポキシ樹脂を結合剤とする導電性のペーストが、ガラス基板の貫通穴に充填されている封止部材である。エポキシ樹脂は封止性が高く、ペーストは貫通穴に充填され易く、しかも、ペーストが導電性である。このため、ガラス基板の両方の面の導電パターンを互いに導通させ且つ貫通穴を封止する作業が容易である。
【０００８】
請求項４に係るプリント配線板では、ガラス基板の貫通穴の壁面に設けられている導電膜がガラス基板の両方の面の導電パターン同士を接続しており、この導電膜の内側に封止部材が充填されている。貫通穴の壁面にはペーストよりも比抵抗の低い導電膜を形成することができるので、ガラス基板の両方の面の導電パターン同士を低抵抗で接続することができる。
【０００９】
請求項５に係るプリント配線板では、ガラス基板の貫通穴の壁面に設けられている導電膜の内側に充填されている封止部材がエポキシ樹脂であり、エポキシ樹脂は封止性が高いので、ガラス基板の貫通穴における封止性が高い。
【００１０】
請求項６に係るプリント配線板では、ガラス基板の貫通穴から露出している封止部材の表面が金属膜で覆われているので、ガラス基板の貫通穴における封止性が高い。
【００１１】
請求項７に係るプリント配線板では、クロム膜とその上の銅膜との積層構造を導電パターンが有しており、クロムはガラス基板との密着性が高く、銅は比抵抗が低い。このため、導電パターンがガラス基板から剥離しにくく、しかも、導電パターンの抵抗が低い。
【００１２】
請求項８に係るプリント配線板では、エポキシ樹脂膜とその上の銅箔との積層構造を導電パターンが有しており、エポキシ樹脂膜はガラス基板に容易に形成することができ、銅は比抵抗が低い。このため、導電パターンを簡単な工程で形成することができ、しかも、導電パターンの抵抗が低い。
【００１３】
請求項９に係る映像表示装置では、貫通穴が設けられているガラス基板と、このガラス基板の両方の面に設けられており貫通穴を介して互いに導通している導電パターンとをプリント配線板が有している。そして、プリント配線板の一方の面の導電パターンに表示素子が接続されており、プリント配線板の他方の面の導電パターンに表示素子の駆動部品が接続されている。このため、プリント配線板の両側における表示素子とその駆動部品とが電気的に接続されており、表示素子とその駆動部品とを電気的に接続するための平面的な専用領域が不要である。また、表示素子とその駆動部品とがプリント配線板に一体化されているので、表示素子とその駆動部品とプリント配線板との全体が薄い。
【００１４】
しかも、プリント配線板の一方の面に表示素子が設けられており、プリント配線板の一方の面に対向して保護ガラス板が配置されており、プリント配線板と保護ガラス板とに接した状態で第二の封止部材が表示素子を囲んでいる。このため、これらのプリント配線板と保護ガラス板と第二の封止部材とが表示素子の収容体を構成している。
【００１５】
この収容体のうちで保護ガラス板は湿気が透過せず、湿気は第二の封止部材をも透過しない。一方、プリント配線板ではガラス基板に導電パターンが設けられており、このガラス基板に設けられている貫通穴に第一の封止部材が充填されている。このため、湿気がプリント配線板を透過せず、結局、湿気が表示素子に到達することがない。
【００１６】
請求項１０に係る映像表示装置では、貫通穴が設けられているガラス基板と、このガラス基板の両方の面に設けられており貫通穴を介して互いに導通している導電パターンとをプリント配線板が有している。そして、プリント配線板の一方の面の導電パターンに表示素子がバンプを介して接続されており、プリント配線板の他方の面の導電パターンに表示素子の駆動部品が接続されている。このため、プリント配線板の両側における表示素子とその駆動部品とを電気的に接続するための平面的な専用領域が不要である。また、プリント配線板の一方の面の導電パターンに表示素子がバンプを介して接続されており、プリント配線板の他方の面の導電パターンに表示素子の駆動部品が接続されているので、表示素子とその駆動部品とプリント配線板との全体が薄い。
【００１７】
しかも、プリント配線板の一方の面に対向して保護ガラス板が配置されており、この保護ガラス板のプリント配線板との対向面に表示素子が設けられており、プリント配線板と保護ガラス板とに接した状態で第二の封止部材が表示素子を囲んでいる。このため、これらのプリント配線板と保護ガラス板と第二の封止部材とが表示素子の収容体を構成している。
【００１８】
この収容体のうちで保護ガラス板は湿気が透過せず、湿気は第二の封止部材をも透過しない。一方、プリント配線板ではガラス基板に導電パターンが設けられており、このガラス基板に設けられている貫通穴に第一の封止部材が充填されている。このため、湿気がプリント配線板を透過せず、結局、湿気が表示素子に到達することがない。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、単純マトリックス状方式のＥＬ映像表示装置及びそのプリント配線板に適用した本願の発明の第一及び第二実施形態を、図１〜９を参照しながら説明する。図１〜６が第一実施形態を示している。この第一実施形態を製造するためには、図４（ａ）に示す様に、無アルカリガラスから成る厚さ１．１ｍｍのガラス基板１１を用意し、ダイヤモンドドリル１２を旋回させたり、ダイヤモンドドリル１２に超音波を当てながらダイヤモンドドリル１２を旋回させたりして、単純マトリックス状方式のＥＬ映像表示装置に必要なアノード電極及びカソード電極の各々に対応する貫通穴１３をガラス基板１１に形成する。
【００２０】
ダイヤモンドドリル１２は、鋼にＣｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｔｉ等を添加した超硬金属の表面にダイヤモンド微粒子を電着させたり、上述の超硬金属とダイヤモンド微粒子とを焼結させたりして、形成したものである。超音波の周波数及びエネルギーは、夫々２０ｋＨｚ程度及び５００Ｗ程度である。ダイヤモンドドリル１２に超音波を当てながら旋回させると、仕上げの綺麗な貫通穴１３を短時間で形成することができる。貫通穴１３を形成するためには、貫通穴１３の形成部以外の部分をマスク１４で覆った状態でサンドブラストを行ってもよい。
【００２１】
次に、図４（ｂ）に示す様に、エポキシ樹脂を結合剤とする銀ペースト１５をガラス基板１１に印刷することによって貫通穴１３に銀ペースト１５を充填し、この銀ペースト１５を熱硬化させ、銀ペースト１５がガラス基板１１と面一になるまでガラス基板１１の両面の銀ペースト１５を機械研磨する。そして、図４（ｃ）に示す様に、貫通穴１３から露出している銀ペースト１５の表面を含むガラス基板１１の全面に、厚さが共に０．３μｍ以下であるクロム膜１６と銅膜１７とを順次に蒸着させる。クロム膜１６はガラス基板１１と導電パターンとの密着性を高めるための膜であり、銅膜１７は導電パターンの抵抗を低減させるための膜である。
【００２２】
次に、図５（ａ）に示す様に、導電パターンの形成部以外の部分にレジスト２１を形成し、厚さが共に０．３μｍ以下であるニッケル膜２２と金膜２３とを順次に蒸着させる。ニッケル膜２２は金膜２３の蒸着を容易にするための膜であり、金膜２３は銅膜１７の表面の酸化を防止して導電パターンへの回路部品の半田付けを容易にするための膜である。そして、図５（ｂ）に示す様に、レジスト２１を除去することによって、導電パターンの形成部以外の部分のニッケル膜２２及び金膜２３をリフトオフする。
【００２３】
次に、図５（ｃ）に示す様に、金膜２３をマスクにしたエッチング等によって、銅膜１７とクロム膜１６とを除去する。ここまでで、クロム膜１６、銅膜１７、ニッケル膜２２及び金膜２３から成る導電パターン２４が両面に設けられており、両面の導電パターン２４が貫通穴１３中の銀ペースト１５を介して互いに導通しているプリント配線板２５が形成される。
【００２４】
次に、図６（ａ）に示す様に、酸化珪素等から成る絶縁膜２６をガラス基板１１の一方の面に蒸着させ、導電パターン２４とアノード電極及びカソード電極との接続部の絶縁膜２６に開口２７を形成する。そして、絶縁膜２６等の上にアルミニウム膜を蒸着させ、このアルミニウム膜を例えば列方向にパターニングしてカソード電極３１を形成する。その後、図６（ｂ）に示す様に、有機系または無機系の発光層や電子輸送層等を含むＥＬ発光層３２を蒸着させ、アノード電極とカソード電極３１との交差部である表示画素部にＥＬ発光層３２を残すパターニングを行う。
【００２５】
次に、図６（ｃ）に示す様に、ＥＬ発光層３２等の上に絶縁膜３３を蒸着させ、導電パターン２４及びＥＬ発光層３２とアノード電極との接続部の絶縁膜３３に開口３４を形成する。そして、絶縁膜３３等の上に透明なＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜を蒸着させ、このＩＴＯ膜を例えば行方向にパターニングしてアノード電極３５を形成する。透明なアノード電極３５を形成することができる膜であれば、錫の代わりに他の物質が用いられているＩＸＯ膜がＩＴＯ膜の代わりに用いられてもよい。
【００２６】
次に、図１に示す様に、乾燥空気等の雰囲気中で、プリント配線板２５のＥＬ発光層３２側の面の周辺部にエポキシ樹脂３６を塗布し、このエポキシ樹脂３６を介してプリント配線板２５に保護ガラス板３７を貼り合わせる。そして、プリント配線板２５のＥＬ発光層３２とは反対側の面の導電パターン２４に、ＥＬ発光層３２を駆動する駆動部品（図示せず）を半田付けする。以上の様にして製造したＥＬ映像表示装置では、ＥＬ発光層３２とその駆動部品とがプリント配線板２５に一体化されていて、ＥＬ発光層３２とその駆動部品とプリント配線板２５との全体が薄いので、ＥＬ映像表示装置全体の薄型化が可能である。
【００２７】
また、このＥＬ映像表示装置では、プリント配線板２５の両側におけるＥＬ発光層３２とその駆動部品とが電気的に接続されており、図２に示されている様に、ＥＬ発光層３２とその駆動部品とを電気的に接続するための平面的な専用領域が不要である。このため、図３に示されている様に、複数のプリント配線板２５を平面的に貼り合わせることによって、ＥＬ発光層３２を平面的に均一に配置して、切れ目のない大型の映像を表示することができる。
【００２８】
図７〜９が、第二実施形態を示している。この第二実施形態を製造するためには、図８（ａ）に示す様に、無アルカリガラスから成る厚さ１．１ｍｍのガラス基板４１を用意し、銅箔付きエポキシ樹脂フィルムを熱ロール４２でガラス基板４１の両面に圧着させることによって、厚さ４０μｍのエポキシ樹脂膜４３とその上の厚さ１８μｍの銅箔４４とをガラス基板４１の両面の全面に形成する。そして、図８（ｂ）に示す様に単純マトリックス状方式のＥＬ映像表示装置に必要なアノード電極及びカソード電極の各々に対応する貫通穴を形成すべき部分の銅箔４４をエッチングするか、または、銅箔４４の全面をエッチングする。
【００２９】
次に、図８（ｃ）に示す様に、第一実施形態の製造工程と同様にして、ダイヤモンドドリル４５で、単純マトリックス状方式のＥＬ映像表示装置に必要なアノード電極及びカソード電極の各々に対応する貫通穴４６をガラス基板４１に形成する。貫通穴４６を形成する際には、上述の様に少なくとも貫通穴４６の形成部の銅箔４４が既に除去されているので、ガラスよりも柔らかい銅がダイヤモンドドリル４５のダイヤモンド微粒子間に目詰まりしない。このため、ダイヤモンドドリル４５の穴開け性能が低下せず、ダイヤモンドドリル４５が折れたりガラス基板４１にひび割れが発生したりすることがない。
【００３０】
次に、図９（ａ）に示す様に、無電解薄付け銅めっきと電解厚付け銅めっきとを順次に行って、貫通穴４６の壁面を含むガラス基板４１の全面に厚さ２０〜３０μｍの銅膜４７を形成する。なお、貫通穴４６の形成に先立って上述の様に銅箔４４の全面をエッチングしておいても、ガラス基板４１の全面に銅膜４７を形成するので、導電パターンの形成に支障が生じないのみならず、銅箔４４を部分的に覆うマスクを形成する必要がなくて工程が簡単である。
【００３１】
また、銅箔４４や銅膜４７とガラス基板４１との間にはエポキシ樹脂膜４３が介在しているので、幅１ｃｍの銅箔４４及び銅膜４７をガラス基板４１から剥離するための力として９．８Ｎ以上の力が必要であり、ガラス基板４１と銅箔４４及び銅膜４７との間に実用的な密着強度が得られている。その後、図９（ｂ）に示す様に、貫通穴４６における銅膜４７の内側にエポキシ樹脂５１を充填し、このエポキシ樹脂５１を熱硬化させ、エポキシ樹脂５１が銅膜４７と面一になるまでガラス基板４１の両面の銅膜４７を機械研磨する。
【００３２】
次に、図９（ｃ）に示す様に、無電解銅めっきと電解銅めっきとを順次に行って、貫通穴４６から露出しているエポキシ樹脂５１の表面を含むガラス基板４１の全面に厚さ５〜２０μｍの銅膜５２を形成する。そして、図９（ｄ）に示す様に、導電パターンの形成部以外の部分の銅膜５２、４７及び銅箔４４をエッチングする。ここまでで、銅箔４４及び銅膜４７、５２から成る導電パターン５３が両面に設けられており、両面の導電パターン５３が貫通穴４６中の銅膜４７を介して互いに導通しているプリント配線板５４が形成される。
【００３３】
次に、図７に示す様に、プリント配線板５４の一方の面の導電パターン５３に金属等から成る導電性のバンプ５５を形成する。一方、無アルカリガラスから成る保護ガラス板５６の一方の面にＩＴＯ膜等を蒸着させ、このＩＴＯ膜等を例えば行方向にパターニングしてアノード電極５７を形成する。そして、有機系または無機系のＥＬ発光層６１をアノード電極５７等の上に蒸着させ、アノード電極５７とカソード電極との交差部である表示画素部にＥＬ発光層６１を残すパターニングを行う。
【００３４】
その後、ＥＬ発光層６１等の上に絶縁膜６２を蒸着させ、アノード電極５７とバンプとの接続部及びＥＬ発光層６１とカソード電極との接続部の絶縁膜６２に開口６３を形成する。そして、絶縁膜６２等の上にアルミニウム膜を蒸着させ、このアルミニウム膜を例えば列方向にパターニングしてカソード電極６４を形成する。そして、保護ガラス板５６上に接着層６５を形成する。接着層６５としては、ポリエステル、塩化ビニル、酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン系等の比較的低温で熱可塑状態になる樹脂を用いる。
【００３５】
その後、互いに接続させるべきアノード電極５７及びカソード電極６４とバンプ５５とを位置合わせし、接着層６５が軟化する温度まで加熱した状態でバンプ５５をアノード電極５７及びカソード電極６４に圧接し、その後に冷却して接着層６５を硬化させる。この結果、アノード電極５７及びカソード電極６４とバンプ５５とが電気的に接続されると共にプリント配線板５４と保護ガラス板５６とが互いに貼り合わされる。
【００３６】
その後、プリント配線板５４及び保護ガラス板５６の周辺部にエポキシ樹脂６６を塗布し、また、プリント配線板５４のバンプ５５とは反対側の面の導電パターン５３に、ＥＬ発光層６１を駆動する駆動部品（図示せず）を半田付けする。以上の様にして製造したＥＬ映像表示装置でも、ＥＬ発光層６１とその駆動部品とを電気的に接続するための平面的な専用領域が不要であるので、複数のプリント配線板５４や保護ガラス板５６を平面的に貼り合わせることによって、ＥＬ発光層６１を平面的に均一に配置して、切れ目のない大型の映像を表示することができる。
【００３７】
また、このＥＬ映像表示装置では、接着層６５を介してプリント配線板５４と保護ガラス板５６とが互いに貼り合わされているが、プリント配線板５４のガラス基板４１と保護ガラス板５６とで線膨張係数が互いに等しいので、熱膨張収縮による貼り合わ面の信頼性の低下がない。また、プリント配線板５４のガラス基板４１では、セラミック基板の様に高温焼成の必要がないので、高温焼成による寸法変化や反りがなく、保護ガラス板５６と容易に貼り合わせることができる。
【００３８】
ところで、上述の第一実施形態では、銀ペースト１５が貫通穴１３に充填されているプリント配線板２５にＥＬ発光層３２等も形成されており、上述の第二実施形態では、貫通穴４６の壁面に銅膜４７が形成されているプリント配線板５４にバンプ５５が形成されていてＥＬ発光層６１等は形成されていない。しかし、これらの関係が逆になって、銀ペースト１５が貫通穴１３に充填されているプリント配線板２５にバンプが形成されていてＥＬ発光層等は形成されておらず、貫通穴４６の壁面に銅膜４７が形成されているプリント配線板５４にＥＬ発光層３２等が形成されていてもよい。
【００３９】
また、第一実施形態のプリント配線板２５におけるガラス基板１１も第二実施形態のプリント配線板５４におけるガラス基板４１も共に無アルカリガラスから成っており、無アルカリガラスは絶縁性が高くて好ましいが、ガラス基板１１、４１が必ずしも無アルカリガラスから成っている必要はない。
【００４０】
また、第一実施形態のプリント配線板２５における貫通穴１３にはエポキシ樹脂を結合剤とする銀ペースト１５が充填されており、第二実施形態のプリント配線板５４における貫通穴４６にもエポキシ樹脂５１が充填されているが、エポキシ樹脂以外の封止性材料を結合剤とする銀ペースト１５以外の導電性ペーストが貫通穴１３に充填されていてもよく、エポキシ樹脂５１以外の封止性材料が貫通穴４６に充填されていてもよい。
【００４１】
また、上述の第一及び第二実施形態は何れも単純マトリックス状方式のＥＬ映像表示装置及びそのプリント配線板に本願の発明を適用したものであるが、単純マトリックス状方式以外のＥＬ映像表示装置及びそのプリント配線板や、ＥＬ映像表示装置以外の映像表示装置、例えば、液晶映像表示装置やプラズマ映像表示装置及びそれらのプリント配線板にも本願の発明を適用することができる。
【００４２】
【発明の効果】
請求項１に係るプリント配線板では、互いに電気的に接続されるべき回路部品をプリント配線板の夫々一方及び他方の面の導電パターンに電気的に接続することによって、平面的な専用領域を用いることなくこれらの回路部品を互いに電気的に接続することができるので、複数のプリント配線板を平面的に貼り合わせることによって、複数の所望の回路部品を平面的に均一に配置することができる。しかも、プリント配線板が回路部品の収容体の一部になっていても、湿気がプリント配線板を透過して回路部品に到達することがないので、耐湿性の低い回路部品でも長期間に亘って安定的に動作させることができる。
【００４３】
請求項２に係るプリント配線板では、ガラス基板の両方の面の導電パターン等によってガラス基板に電圧が印加されても、ガラス基板でイオンマイグレーションが生じにくいので、ガラス基板における絶縁不良が生じにくくて、信頼性が高い。
【００４４】
請求項３に係るプリント配線板では、ガラス基板の両方の面の導電パターンを互いに導通させ且つ貫通穴を封止する作業が容易であるので、製造コストが低い。
【００４５】
請求項４に係るプリント配線板では、ガラス基板の両方の面の導電パターン同士を低抵抗で接続することができるので、これらの導電パターンに電気的に接続される回路部品を高速且つ低消費電力で動作させることができる。
【００４６】
請求項５、６に係るプリント配線板では、ガラス基板の貫通穴における封止性が高いので、耐湿性の低い回路部品でも長期間に亘って安定的に動作させることができる。
【００４７】
請求項７に係るプリント配線板では、導電パターンがガラス基板から剥離しにくいので、信頼性が高い。しかも、導電パターンの抵抗が低いので、これらの導電パターンに電気的に接続される回路部品を高速且つ低消費電力で動作させることができる。
【００４８】
請求項８に係るプリント配線板では、導電パターンを簡単な工程で形成することができるので、製造コストが低い。しかも、導電パターンの抵抗が低いので、これらの導電パターンに電気的に接続される回路部品を高速且つ低消費電力で動作させることができる。
【００４９】
請求項９、１０に係る映像表示装置では、表示素子とその駆動部品とを電気的に接続するための平面的な専用領域が不要であるので、複数のプリント配線板を平面的に貼り合わせることによって、切れ目のない大型の映像を表示することができる。また、表示素子とその駆動部品とプリント配線板との全体が薄いので、装置全体の薄型化が可能である。しかも、湿気が表示素子に到達することがないので、表示素子の耐湿性が低くても、長期間に亘って映像を安定的に表示することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願の発明の第一実施形態におけるＥＬ映像表示装置の部分側断面図である。
【図２】第一実施形態におけるプリント配線板の平面図である。
【図３】第一実施形態における複数のプリント配線板を平面的に貼り合わせた状態の平面図である。
【図４】第一実施形態におけるＥＬ映像表示装置の製造するための初期の工程を順次に示す部分側断面図である。
【図５】第一実施形態におけるＥＬ映像表示装置の製造するための中期の工程を順次に示す部分側断面図である。
【図６】第一実施形態におけるＥＬ映像表示装置の製造するための終期の工程を順次に示す部分側断面図である。
【図７】本願の発明の第二実施形態におけるＥＬ映像表示装置の部分側断面図である。
【図８】第二実施形態におけるＥＬ映像表示装置の製造するための前半の工程を順次に示す部分側断面図である。
【図９】第二実施形態におけるＥＬ映像表示装置の製造するための後半の工程を順次に示す部分側断面図である。
【符号の説明】
１１…ガラス基板、１３…貫通穴、１５…銀ペースト（封止部材、第一の封止部材、導電性のペースト）、１６…クロム膜、１７…銅膜、２４…導電パターン、２５…プリント配線板、３２…ＥＬ発光層（表示素子）、３６…エポキシ樹脂（第二の封止部材）、３７…保護ガラス板、４１…ガラス基板、４３…エポキシ樹脂膜、４４…銅箔、４６…貫通穴、４７…銅膜（導電膜）、５１…エポキシ樹脂（封止部材、第一の封止部材）、５２…銅膜（金属膜）、５３…導電パターン、５４…プリント配線板、５５…バンプ、５６…保護ガラス板、６１…ＥＬ発光層（表示素子）、６６…エポキシ樹脂（第二の封止部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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