(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部から供給された電子部品に粘着テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって粘着テープが貼着された電子部品を上記基板に上記粘着テープを介して実装する実装手段を具備し、
上記実装手段は、
インデックステーブルと、
このインデックステーブルの周方向に所定間隔で設けられ上下方向に貫通したガイド溝が形成されていて、下端面に上記テープ貼着手段で粘着テープが貼着された上記電子部品が吸着保持される複数の保持部と、
上記インデックステーブルを水平方向、上下方向及び回転方向に駆動して上記インデックステーブルの複数の保持部に吸着保持された上記電子部品を上記基板の側辺部の実装位置に順次位置決めする駆動手段と、
この駆動手段によって上記基板の実装位置に位置決めされた上記保持部の上方に位置するように設けられ下降方向に駆動されることで上記ガイド溝に入り込んで下方へ移動して上記保持部の下端面に保持された電子部品を上記基板に加圧実装する可動部材と
によって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記可動部材には、上記電子部品を上記基板に加圧実装するときに、この電子部品に貼着された粘着テープを加熱するヒータが設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記インデックステーブルは、上記駆動手段によって周方向に所定角度で間欠的に回転駆動されながら、上記基板の上記電子部品が実装される側辺部に対して平行方向に駆動されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記テープ貼着手段によって粘着テープが貼着された複数の電子部品は、上記実装手段によって上記基板に実装される前に貯留手段に貯留されていて、貯留手段に貯留された複数の電子部品は順次１つづつ上記インデックステーブルの保持部に受け渡されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
上記インデックステーブルは、上記貯留手段から電子部品を受ける受け渡し位置と、上記基板の側辺部の一端部の上記電子部品の実装を開始する実装開始位置と、上記基板の側辺部の他端部の上記電子部品の実装を終了する実装終了位置との間を上記駆動手段によって順次駆動されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）に粘着テープを貼着し、その電子部品を基板としての液晶表示パネルに実装する電子部品の実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、基板としての液晶表示パネルを製造する場合、その液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰ（ＴＡＢ部品）を実装装置によって実装するということが行われる。上記ＴＣＰを液晶表示パネルに実装する場合、キヤリアテープから金型装置によって上記ＴＣＰを打ち抜いて受け体で受け、その受け体によって所定の位置まで搬送し、その位置で所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに垂直ガイドによって上下方向に駆動可能に設けられた複数の保持ヘッド（保持部）に受け渡す。
【０００３】
インデックステーブルの保持ヘッドに受け渡されたＴＣＰは、このインデックステーブルが間欠的に回転駆動されることで、上記ＴＣＰの端子部分のクリーニング及び保持ヘッドによる保持位置の補正が順次行われて実装位置に位置決めされる。
【０００４】
実装位置に搬送位置決めされたＴＣＰは、撮像カメラによって上記液晶表示パネルの側辺部とともに撮像されてＸ、Ｙ座標が算出され、その算出に基づいて上記ＴＣＰは上記液晶表示パネルの実装位置に位置決めされる。
【０００５】
実装位置に位置決めされた保持ヘッドの上方にはシリンダ装置が設けられている。そして、保持ヘッドが実装位置に位置決めされると、上記シリンダ装置が作動して上記保持ヘッドを加圧し、上記垂直ガイドに沿って下降方向に駆動される。それによって、上記保持ヘッドに保持されたＴＣＰが上記基板の側辺部に実装されることになる。
【０００６】
このようにして１つのＴＣＰの実装が終了したなら、インデックステーブルを所定角度回転させて次の保持ヘッドを実装位置に位置決めする。それと同時に、基板を水平方向に駆動し、その基板のつぎにＴＣＰが実装される部位を上記保持ヘッドの下方に位置決めする。そして、上記シリンダ装置を作動させてＴＣＰを基板に実装するということを繰り返すことで、基板の側辺部には複数のＴＣＰが実装されることになる。このような先行技術は特許文献１に示されている。
【特許文献１】特開２００１−３２６２５３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、上述したようにインデックステーブルに複数の保持ヘッドを垂直ガイドによって上下方向に駆動可能に設け、実装位置に位置決めされた保持ヘッドをシリンダ装置によって下降方向に駆動するようにしている。
【０００８】
垂直ガイドに駆動可能に設けられる保持ヘッドは、ばねによって所定の高さ位置で弾性的に保持されていて、上記シリンダ装置によって加圧されることで、ばねの付勢力に抗して下降してＴＣＰを基板に加圧して実装する。
【０００９】
このような構成によると、複数の保持ヘッドをインデックステーブルにそれぞれ上下方向に移動可能に設け、しかも所定の高さ位置で弾性的に保持しなければならないから、部品点数の増大や構成の複雑化を招くということがあった。
【００１０】
ＴＣＰを保持ヘッドで加圧して基板に実装する際、基板若しくはＴＣＰに貼着された粘着テープの粘着力によってＴＣＰを基板に実装するようにしている。粘着テープとしては通常、異方性導電部材（ＡＣＦ）が用いられる。異方性導電部材は加熱することで粘着力が増大する。そこで、各保持ヘッドにヒータを設け、ＴＣＰを実装するときにそのヒータによって上記粘着テープを加熱するようにしている。
【００１１】
しかしながら、複数の保持ヘッドにそれぞれヒータを設けるようにすると、それぞれの保持ヘッドを同じ温度に維持管理することが難しいため、各保持ヘッドに温度差が生じることがある。そのため、ＴＣＰを実装する際、粘着テープの加熱温度にばらつきが生じ、その温度のばらつきによって複数のＴＣＰを同じ接着強度で基板に実装できないということが生じる。
【００１２】
上記シリンダ装置は一定のストロークで駆動されて保持ヘッドを下降させる。そのため、インデックステーブルに設けられる複数の保持ヘッドの加工精度、とくに高さ寸法が一定でないと、ＴＣＰを実装するときの加圧力にばらつきが生じるから、複数のＴＣＰを基板に同じ強度で実装することができないということもある。
【００１３】
つまり、従来は複数の保持ヘッドをそれぞれインデックステーブルに移動可能に設け、各保持ヘッドを別々に駆動して各保持ヘッドの下端面に保持された電子部品を加圧加熱して基板に実装するようにしていたので、上述したように種々の問題が発生していた。
【００１４】
この発明は、電子部品を吸着保持した保持部を駆動せずに、各保持部に保持された電子部品を基板に実装することができるようにした電子部品の実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部から供給された電子部品に粘着テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって粘着テープが貼着された電子部品を上記基板に上記粘着テープを介して実装する実装手段を具備し、
上記実装手段は、
インデックステーブルと、
このインデックステーブルの周方向に所定間隔で設けられ上下方向に貫通したガイド溝が形成されていて、下端面に上記テープ貼着手段で粘着テープが貼着された上記電子部品が吸着保持される複数の保持部と、
上記インデックステーブルを水平方向、上下方向及び回転方向に駆動して上記インデックステーブルの複数の保持部に吸着保持された上記電子部品を上記基板の側辺部の実装位置に順次位置決めする駆動手段と、
この駆動手段によって上記基板の実装位置に位置決めされた上記保持部の上方に位置するように設けられ下降方向に駆動されることで上記ガイド溝に入り込んで下方へ移動して上記保持部の下端面に保持された電子部品を上記基板に加圧実装する可動部材と
によって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１６】
上記可動部材には、上記電子部品を上記基板に加圧実装するときに、この電子部品に貼着された粘着テープを加熱するヒータが設けられていることが好ましい。
【００１７】
上記インデックステーブルは、上記駆動手段によって周方向に所定角度で間欠的に回転駆動されながら、上記基板の上記電子部品が実装される側辺部に対して平行方向に駆動されることが好ましい。
【００１８】
上記テープ貼着手段によって粘着テープが貼着された複数の電子部品は、上記実装手段によって上記基板に実装される前に貯留手段に貯留されていて、貯留手段に貯留された複数の電子部品は順次１つづつ上記インデックステーブルの保持部に受け渡されることが好ましい。
【００１９】
上記インデックステーブルは、上記貯留手段から電子部品を受ける受け渡し位置と、上記基板の側辺部の一端部の上記電子部品の実装を開始する実装開始位置と、上記基板の側辺部の他端部の上記電子部品の実装を終了する実装終了位置との間を上記駆動手段によって順次駆動されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、インデックステーブルに設けられた保持部に上下方向に貫通するガイド溝を設け、実装位置に順次位置決めされる保持部のガイド溝に下降方向に駆動される可動部材を入り込ませ、この可動部材によって保持部の下端面に保持された電子部品を加圧して基板に実装するようにした。
【００２１】
そのため、複数の保持部をインデックステーブルに上下方向に移動可能に設けずにすみ、しかも各保持部に保持された電子部品を１つの可動部材によって基板に加圧実装することができるから、簡単な構成で、複数の電子部品を同じ強度で基板に実装することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。  
図１はこの発明の実装装置の概略的構成を示しており、この実装装置は装置本体１を有する。この装置本体１の一側部、この実施の形態では上側部には電子部品としてのＴＡＢ部品２（以下、ＴＡＢ２とする。）を供給するための部品供給部３が設けられている。
【００２３】
上記部品供給部３は、詳細は図示しないが、キヤリアテープから上記ＴＡＢ２を打ち抜く金型装置及びこの金型装置によって打ち抜かれたＴＡＢ２を受けて上記部品供給部３から搬出する搬出手段を有する。
【００２４】
上記搬出手段によって上記部品供給部３から搬出されたＴＡＢ２は第１のインデックステーブル５に受け渡される。この第１のインデックステーブル５の下面には、図１と図５に示すように上記ＴＡＢ２の一端部を吸着保持する４つの保持部６が周方向に９０度間隔で設けられている。この第１のインデックステーブル５は、図示しない駆動源によって図１に矢印Ｒで示す反時計方向に９０度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。
【００２５】
上記ＴＡＢ２は図１のａで示すポジションで上記第１のインデックステーブル５に受け渡され、９０度回転駆動されたｂのポジションで上記ＴＡＢ２に設けられた端子の部分がブラッシングされてその部分に付着していて塵埃が除去される。ついで、９０度回転されたｃのポジションでブラッシングによって保持部６に対して生じたＴＡＢ２の位置ずれが図示しないゲージで押圧されて補正され、ついでｄの受け渡しのポジションに位置決めされる。
【００２６】
ＴＡＢ２がｄのポジションに位置決めされると、図５に示すようにその下方に第１の受け渡しヘッド７が位置決めされてから上昇し、上記第１のインデックステーブル５の保持部６に上面が吸着保持されたＴＡＢ２の一端部の下面を吸着する。それと同時に、上記保持部６による吸着状態が解除され、ついで上記ＴＡＢ２を吸着保持した第１の受け渡しヘッド７が下降する。
【００２７】
下降した第１の受け渡しヘッド７は図５に矢印Ｘで示す方向に水平に駆動され、第１の撮像カメラ８の下方を通って上記ＴＡＢ２のエッジ部が撮像された後、テープ貼着手段１１を構成する位置決め手段としての第２のインデックステーブル１２の保持部１３の下方に搬送される。
【００２８】
上記第１の撮像カメラ８の撮像信号は図示しない制御装置に設けられた画像処理部に出力され、この画像処理部でデジタル信号に変換されて上記ＴＡＢ２のエッジ部のＸ、Ｙ座標が算出される。
【００２９】
上記第２のインデックステーブル１２は、図５に示すように周方向に１８０度間隔で上述した２つの保持部１３が設けられている。この保持部１３は、上記第２のインデックステーブル１２の上面に立設されたガイド１４に上下方向（Ｚ方向）に沿って移動可能に支持されていて、図示しないばねにより所定の位置で弾性的に保持されている。
【００３０】
上記第２のインデックステーブル１２が回転駆動されて保持部１３が上記第１の受け渡しヘッド７の上方に位置すると、上記第１の受け渡しヘッド７が図５に矢印で示すＺ方向上方に駆動される。それによって、第１の受け渡しヘッド７に吸着保持されたＴＡＢ２が上記第２のインデックステーブル１２の保持部１３に吸着保持される。つまり、第１の受け渡しヘッド７は第１の撮像カメラ８の撮像に基くＴＡＢ２のエッジのＸ、Ｙ座標の算出結果によって位置が補正された後、第２のインデックステーブル１２の保持部１３にＴＡＢ２を受け渡す。
【００３１】
ＴＡＢ２が上記保持部１３に受け渡されてから、第２のインデックステーブル１２が１８０度回転駆動されると、上記ＴＡＢ２は上記テープ貼着手段１１のコンベア１５のコンベアベルト１６の上方に対向するよう位置決めされる。
【００３２】
図２に示すように、上記コンベアベルト１６は一対のローラ１７間に無端状に張設されていて、図６に示すように厚さ方向に貫通した複数の第１の吸引孔１８が全長にわたって所定間隔で穿設されている。無端状に張設された上記コンベアベルト１６の上下間には支持体１９が設けられている。
【００３３】
上記支持体１９は中空状であって、その空間部１９ａには吸引ポンプ２１が連通するよう接続されている。上記支持体１９の上部壁の上面には上記第１の吸引孔１８に連通する凹部２２が形成され、この凹部２２は第２の吸引孔２３を介して上記空間部１９ａに連通している。それによって、上記吸引ポンプ２１が作動すれば、その吸引力が上記凹部２２及び上記第１の吸引孔１８を介して上記コンベアベルト１６の上面に作用するようになっている。
【００３４】
上記コンベア１５の側方には、図２や図６に示すように一側面に離型紙２６が貼着された異方性導電部材からなる粘着テープ２７が供給リール２５から離型紙２６を下に向けて繰り出され、上記コンベア１５と後述するように平行に水平搬送させられるようになっている。
【００３５】
上記供給リール２５から繰り出された離型紙２６付きの粘着テープ２７は、この粘着テープ２７に張力を与えるダンサローラ２４ａ及び走行方向を水平方向に変換するガイドローラ２４ｂを介して水平走行させられる。
【００３６】
上記供給リール２５から繰り出された粘着テープ２７はカッタ２８によって一対の切断線２９が所定間隔で切り込まれる。ついで、一対の切断線２９の間の部分が除去ヘッド３１によって除去される。それによって、粘着テープ２７は所定の長さ、つまりＴＡＢ２の幅寸法と同じ長さの切断片２７ａに分離される。
【００３７】
粘着テープ２７は切断片２７ａに分離された後、第２の撮像カメラ３２によって分離された部分のエッジ部分が撮像され、その撮像信号が図示しない制御装置の画像処理部に出力される。画像処理部は上記切断片２７ａのエッジ部のＸ座標、つまり図２にＸで示す粘着テープ２７の搬送方向に沿う座標を算出する。なお、第２の撮像カメラ３２は上記切断片２７ａのエッジ部を上方から撮像してもよいが、側方から撮像する方が好ましい。
【００３８】
上記第２の撮像カメラ３２によって撮像された切断片２７ａは第１のヒータ３０ａによって約７０〜８０℃に予備加熱されたのち、第２のヒータ３０ｂによって約１００℃に本加熱される。それによって、切断片２７ａはＴＡＢ２に貼着され易い状態となる。
【００３９】
水平に搬送される上記粘着テープ２７は、図６に示すように上記第２のインデックステーブル１２の保持部１３の下方に対向する箇所でバックアップ体３３の上面によって下面、つまり離型紙２６側が支持される。
【００４０】
図２にＢで示す位置で、上記粘着テープ２７の切断片２７ａが上記バックアップ体３３の上面に支持されると、加圧シリンダ３４に設けられた加圧体３４ａが図６に示す上昇位置から、図７に示すように矢印Ｚで示す下降方向に駆動される。それによって、上記第２のインデックステーブル１２の保持部１３が上記加圧体３４ａによって加圧されて下降するから、この保持部１３に吸着保持されたＴＡＢ２の一側部の下面に上記粘着テープ２７の切断片２７ａが貼着される。
【００４１】
上記保持部１３が下降すると、この保持部１３によるＴＡＢ２の吸着状態が解除される。それによって、ＴＡＢ２は粘着テープ２７の切断片２７ａが貼着された一端部を除く部分が上記コンベアベルト１６の上面に発生した吸引力によって吸着保持され、上記離型紙２６及びこの離型紙２６に貼着された上記切断片２７ａとともに後述するように間欠的に搬送される。
【００４２】
ＴＡＢ２に貼着された切断片２７ａは、冷却手段３０ｃによって冷却される。それによって、切断片２７ａと離型紙１６との間の粘着性が低減される。上記冷却手段３０ｃは詳細は図示しないが、冷気発生部と、この冷気発生部に対して気体を循環させる給気部を有し、冷気発生部でによって上記切断片２７ａが冷却されるようになっている。
【００４３】
切断片２７ａが貼着されたＴＡＢ２は図２にＣで示す受け渡し位置で取り出されて後述する部品貯留手段としての第３のインデックステーブル５３に受け渡される。Ｃで示す受け渡し位置の１つ手前のポジションで、上記切断片２７ａが貼着されたＴＡＢ２は搬送方向に沿う一端と他端のエッジ部が同図に実線と鎖線で示す位置の間で往復駆動される第３の撮像カメラ４０によって撮像される。そして、この第３の撮像カメラ４０の撮像に基づいて、上記ＴＡＢ２に切断片２７ａが位置ずれなく貼着されているか否かが判定され、位置ずれが生じている場合には不良品として廃棄されることになる。
【００４４】
上記ＴＡＢ２が上記受け渡し位置Ｃに搬送される前、この実施の形態ではＣの受け渡し位置よりも２ポジション前の位置で、上記切断片２７ａに貼着された離型紙２６がナイフエッジ３５によってＴＡＢ２の搬送方向と逆方向に方向変換される。その際、切断片２７ａは上記冷却手段３０ｃによって冷却されて粘着性が低減されているから、離型紙２６を切断片２７ａから容易に剥離することができる。
【００４５】
上記離型紙２６の上記ナイフエッジ３５によって方向変換させられた部分と、この部分と同方向に走行する無端状の上記コンベアベルト１６の下側の部分は図３に示す送り機構３６によって一体的に所定ピッチずつ同期して間欠的に送られるようになっている。
【００４６】
なお、ナイフエッジ３５によって離型紙２６から切断片２７ａを剥離するとき、この離型紙２６とともにＴＡＢ２が変形して下側に巻き込まれる虞がある。そこで、ナイフエッジ３５の上方には離型紙２６が剥離されるＴＡＢ２を吸着保持する支持体３５ａが設けられている。この支持体３５ａは駆動機構３５ｂによって同図に矢印で示す上下方向（Ｚ方向）に駆動されるとともに、ＴＡＢ２の搬送方向（Ｘ方向）に、このＴＡＢ２の搬送と同期して駆動されるようになっている。
【００４７】
それによって、ＴＡＢ２に貼着された切断片２７ａから離型紙２６を剥離するとき、そのＴＡＢ２は上記支持体３５ａによって吸着されながら搬送されるから、ＴＡＢ２が離型紙とともに変形して巻き込まれるのが防止される。
【００４８】
上記送り機構３６は、上記コンベアベルト１６の側方に、このコンベアベルト１６の走行方向に沿って配置された細長い箱型状の基体３７を有する。この基体３７の上面の一端側には矩形板状の可動体３８が上記基体３７の長手方向に沿って移動可能に設けられている。上記基体３７の長手方向の一端面にはサーボモータ３９が設けられている。このサーボモータ３９が作動すると、上記基体３７の内部に設けられた図示しないねじ軸が回転駆動され、このねじ軸によって上記可動体３８が上記基体３７の上面を往復駆動されるようになっている。
【００４９】
上記可動体３８の上面には、第１の可動支持体４１と第２の可動支持体４２が設けられている。第１の可動支持体４１の一側面には開閉駆動される一対の第１の搬送爪４３が設けられ、第２の可動支持体４２の一側面には同じく開閉駆動される一対の第２の搬送爪４４が設けられている。第２の搬送爪４４は第１の搬送爪４３よりも長く設定されている。
【００５０】
それによって、図４に示すように、第１の搬送爪４３が閉じる方向に駆動されると、この搬送爪４３によって無端走行可能に張設されたコンベアベルト１６の下側の部分が挟持され、第２の搬送爪４４が閉じる方向に駆動されると、この搬送爪４４によって上記コンベアベルト１６と平行に配置された上記離型紙２６の上記ナイフエッジ３５によって方向変換された部分が挟持される。
【００５１】
第１の搬送爪４３がコンベアベルト１６を挟持し、第２の搬送爪４４が離型紙２６を挟持した状態で、上記可動体３８が上記サーボモータ３９によって図４に矢印Ｘで示す方向に駆動されて第１、第２の搬送爪４３，４４が同図に鎖線で示す位置まで移動すると、その移動量に応じて上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６が搬送されることになる。第１、第２の搬送爪４３，４４が図４に鎖線で示す位置まで駆動されると、これら搬送爪４３，４４が開方向に駆動されてから、実線で示す元の位置まで戻る。
【００５２】
第１、第２の搬送爪４３，４４の駆動距離を図４に示すＰとすると、上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６は第１、第２の搬送爪４３，４４の駆動距離Ｐに応じた長さでピッチ送りされることになる。つまり、コンベアベルト１６と離型紙２６は駆動距離（ピッチ）Ｐで間欠的に搬送される。
【００５３】
上記送り機構３６の基体３７の長手方向他端部の上面には第１の固定支持体４６と第２の固定支持体４７が設けられている。第１の固定支持体４６には開閉駆動される一対の第１の保持爪４８が設けられ、第２の固定支持体４７には開閉駆動される一対の第２の保持爪４９が設けられている。
【００５４】
上記第１、第２の搬送爪４３，４４が上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６を挟持して搬送するとき、上記第１、第２の保持爪４８，４９は開放している。上記第１、第２の搬送爪４３，４４が開いて元の位置に戻るときには、上記第１、第２の保持爪４８，４９は閉じて上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６を挟持している。
【００５５】
それによって、第１、第２の搬送爪４３，４４が戻るとき、所定の位置までピッチ送りされた上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６に、テンションなどによって位置ずれが発生するのが防止される。
【００５６】
上記サーボモータ３９による上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６の送り量（第１、第２の搬送爪４３，４４の駆動距離Ｐ）は、上記第１の撮像カメラ８によって検出されたＴＡＢ２のエッジのＸ座標と、上記第２の撮像カメラ３２によって撮像された上記粘着テープ２７の切断片２７ａのエッジのＸ座標とが図２にＢで示すポジションで一致するよう設定される。それによって、ＴＡＢ２に上記切断片２７ａを貼着するとき、ＴＡＢ２の幅方向に対して切断片２７ａが位置ずれすることなく貼着される。
【００５７】
なお、上記送り機構３６の第１、第２の搬送爪４３，４４は基体３７の長手方向に沿って駆動されるときに、コンベア１５のコンベアベルト１６を支持した支持体１９と干渉しないようになっている。たとえば、上記支持体１９の下面に上記第１、第２の搬送爪４３，４４の入り込む凹部を、これら搬送爪４３，４４の移動範囲全長にわたって形成する。それによって、上記第１、第２の搬送爪４３，４４は上記支持体１９と干渉することなく往復動させることができるようになっている。
【００５８】
上記粘着テープ２７の切断片２７ａが貼着されて、コンベア１５のコンベアベルト１６に吸着保持されて上記受け渡し位置Ｃまで搬送されたＴＡＢ２は、図８に示す第２の受け渡しヘッド５１によって切断片２７ａが貼着された一端部の上面、つまりコンベアベルト１６の側方に突出した部分の上面が吸着保持される。このとき、上記第２の受け渡しヘッド５１は上記第３の撮像カメラ４０の撮像信号に基づいて位置決めされる。
【００５９】
ＴＡＢ２の上面を吸着保持した第２の受け渡しヘッド５１は同図に矢印Ｚで示す上昇方向に駆動されてから、Ｘで示す水平方向に移動し、図１に示す上述した部品貯留手段としての第３のインデックステーブル５３の上方に位置決めされる。
【００６０】
ついで、第２の受け渡しヘッド５１は図８に鎖線で示すようにＺ方向下方に駆動されて上記第３のインデックステーブル５３に設けられた保持部５４にＴＡＢ２を受け渡す。この保持部５４は上記ＴＡＢ２の下面の切断片２７ａが貼着された部分の近くである、幅方向と交差する方向の中途部を吸着保持する。つまり、ＴＡＢ２は上記第２の受け渡しヘッド５１と上記第３のインデックステーブル５３によって切断片２７ａが設けられた面を下に向けて搬送される。
【００６１】
図１に示すように、上記第３のインデックステーブル５３の上面には複数、この実施の形態では８つの上記保持部５４が周方向に等間隔で設けられている。そして、この第３のインデックステーブル５３は保持部５４が設けられた間隔と同じ４５度の角度で、周方向に間欠的に回転駆動されるようになっている。
【００６２】
上記第３のインデックステーブル５３の８つの保持部５４に供給保持されたＴＡＢ２は、部品受け渡し手段としての第４のインデックステーブル５６に受け渡される。この第４のインデックステーブル５６は後述する駆動手段６０によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっていて、その下面の周辺部には図１と図９に示すように周方向に４５度の間隔で８つの保持部５７が設けられている。
【００６３】
上記第４のインデックステーブル５６は、上記駆動手段６０によって図１にＳ１で示す受け渡し位置と、Ｓ２で示す実装開始位置と、Ｓ３で示す実装終了位置とに順次位置決めされて駆動されるようになっている。
【００６４】
受け渡し位置Ｓ１では、図９に示すように第４のインデックステーブル５６は第３のインデックステーブル５３の上方に位置し、これらのインデックステーブル５３，５６が回転方向に同期して間欠駆動されることで、ＴＡＢ２を吸着保持した第３のインデックステーブル５３の８つの保持部５４の上方に第４のインデックステーブル５６の８つの保持部５７が順次対向する。
【００６５】
各保持部５４，５７が対向したときに、上記第４のインデックステーブル５６が図９に矢印で示すＺ方向下方に駆動される。それによって、上記ＴＡＢ２が第３のインデックステーブル５３の保持部５４から第４のインデックステーブル５６の保持部５７に受け渡される。つまり、第３のインデックステーブル５３に保持された８つのＴＡＢ２が第４のインデックステーブル５６に順次１つづつ受け渡される。
【００６６】
上記第４のインデックステーブル５６の保持部５７は図１１に示すようにその垂直部５７ａにガイド溝５８が上下方向に貫通して形成されていて、このガイド溝５８にはヒータ５９ａを内蔵した可動部材５９が後述するように移動可能に入り込むようになっている。
【００６７】
受け渡し位置Ｓ１で８つのＴＡＢ２が受け渡された第４のインデックステーブル５６は上記駆動手段６０によって実装開始位置Ｓ２に駆動される。実装開始位置Ｓ２には、実装テーブル６１の上面に保持された液晶表示パネルからなる基板ＷがＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に対して位置決めされている。
【００６８】
つまり、基板ＷはＴＡＢ２が実装される一側部を上記実装テーブル６１から突出させて保持されていて、第４のインデックステーブル５６が実装開始位置Ｓ２に位置決めされると、８つの保持部５７のうちの１つが図１に示すように基板Ｗの一側部のＴＡＢ２が実装される８つの実装位置ｎのうちの、最も左端に位置する実装位置ｎの上方に位置決めされる。
【００６９】
図１０に示すように、位置決めされた保持部５７の上方には後述するように上記加圧シリンダ６２が対向位置するようになっている。この加圧シリンダ６２のロッド６２ａの先端は連結部材６２ｂを介して上記可動部材５９の上端に連結されている。そして、第４のインデックステーブル５６が４５度ずつ回転駆動されると、各保持部５７に形成されたガイド溝５８に対して上記加圧シリンダ６２のロッド６２ａに連結された上記可動部材５９が順次対向位置するようになっている。
【００７０】
そして、保持部５７のガイド溝５８に上記可動部材５９が対向位置したとき、上記加圧シリンダ６２のロッド６２ａが駆動される。それによって、上記可動部材５９が保持部５７に設けられたガイド溝５８に入り込み、このガイド溝５８に沿って下方へ移動するから、保持部５７の下端に吸着保持されたＴＡＢ２が加圧されることになる。  
なお、可動部材５９を下降方向に駆動する手段は加圧シリンダ６２に限られず、サーボモータやリニアモータなどの他の駆動手段を用いるようにしてもよい。
【００７１】
上記駆動手段６０は、図１２乃至図１４に示すように、上記第４のインデックステーブル５６をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能に支持するための門型状の架台７１を有する。この架台７１は、図１２に示すように上記第４のインデックステーブル５６が移動する実装開始位置Ｓ２と実装終了位置Ｓ３とに沿う方向、つまり装置本体１の幅方向に沿って設けられている。
【００７２】
上記架台７１の上面にはＸガイド体７２が設けられ、このＸガイド体７２の上面には上記アーム６３の基端部が上記Ｘガイド体７２に沿うＸ方向に移動可能に支持されている。上記Ｘガイド体７２の一端には上記アーム６３を図１２に矢印Ｘで示す方向に駆動するＸモータ７３が設けられている。
【００７３】
図１４に示すように、上記アーム６３の中途部下面にはＹ可動体７４が上記Ｘ方向と交差するＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹ可動体７４は、上記アーム６３の基端に設けられたＹモータ７５によって上記Ｙ方向に駆動されるようになっている。
【００７４】
上記Ｙ可動体７４の下面にはＺ駆動源７６及びθ駆動源７７が順次設けられている。このθ駆動源７７は、上記第４のインデックステーブル５６の回転中心の上面に設けられた支軸７８を所定角度ずつ間欠的に回転駆動するようになっている。つまり、上記第４のインデックステーブル５６はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能となっている。
【００７５】
上記アーム６３の先端には上記加圧シリンダ６２が軸線を垂直にして設けられている。上記第４のインデックステーブル５６をＹ方向に駆動することで、この第４のインデックステーブル５６に設けられた保持部５７のガイド溝５８が上記加圧シリンダ６２のロッド６２ａに連結部材６２ｂを介して設けられた上記可動部材５９に対向するよう位置決めされる。
【００７６】
つまり、第４のインデックステーブル５６をＹ方向に位置決めした後、このインデックステーブル５６を周方向に沿って設けられた保持部５７の配置角度に応じて間欠的に回転駆動すれば、複数の保持部５７のガイド溝５８を上記可動部材５９に順次対向するよう位置決めすることができる。
【００７７】
上記実装テーブル６１から突出した基板Ｗの上記ＴＡＢ２が実装される一側部の下面は図１０に示すバックアップツール６５によって支持される。このバックアップツール６５はベース盤６６に設けられたガイド６７に沿って駆動されるようになっている。このガイド６７は上記実装テーブル６１の一側の長手方向に沿って設けられている。なお、この実施の形態では、上記実装テーブル６１は上記ベース盤６６に固定されているが、ベース盤６６に対してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるように設けてもよい。
【００７８】
上記バックアップツール６５の幅寸法は上記ＴＡＢ２の幅寸法と同じ或いはわずかに大きく設定されている。それによって、上記基板Ｗの上記ＴＡＢ２が実装される部分の下面を支持するようになっている。
【００７９】
上記バックアップツール６５の幅方向両側にはそれぞれ第４の撮像カメラ６８（一方のみ図示）が設けられている。基板ＷにＴＡＢ２を実装する前に、一対の第４の撮像カメラ６８によって上記基板ＷとＴＡＢ２とが撮像され、その撮像信号によってＴＡＢ２と、基板ＷのＴＡＢ２が実装される位置とのＸ、Ｙ座標が算出される。そして、算出されたＸ、Ｙ座標に基いて上記基板Ｗに対してＴＡＢ２が位置合わせされる。
【００８０】
基板ＷとＴＡＢ２とが位置合わせされると、第４のインデックステーブル５６がＺ方向下方に駆動されて保持部５７が基板Ｗの一側部の上面に接近する。ついで、上記加圧シリンダ６２によって可動部材５９が下降方向へ駆動される。
【００８１】
それによって、可動部材５９は保持部５７に形成されたガイド溝５８に沿って下方へ移動するから、上記保持部５７の下端面に吸着保持されたＴＡＢ２が上記可動部材５９によって加熱されながら押圧され、基板Ｗの一側部の実装位置ｎに実装される。
【００８２】
基板Ｗに１つのＴＡＢ２が実装されると、上記第４のインデックステーブル５６は回転軸線である支軸７８の軸線を基板Ｗに対して図１に矢印Ｘで示すように平行に移動させながら４５度回転駆動される。それによって、つぎのＴＡＢ２が保持された保持部５７が基板Ｗの一側部の２番目の実装位置ｎの上方に位置決めされる。
【００８３】
それと同時に、バックアップツール６５がベース盤６６のガイド６７に沿うＸ方向に駆動され、基板ＷのつぎにＴＡＢ２が実装される実装位置ｎの下面を支持する。その状態で、基板Ｗに対してＴＡＢ２が上記バックアップツール６５に設けられた第４の撮像カメラ６８の撮像に基いて位置決めされた後、そのＴＡＢ２を基板Ｗに実装するということが繰り返される。  
そして、基板Ｗの一側部に８つのＴＡＢ２を実装し終えた時点で、第４のインデックステーブル５６は図１にＳ３で示す実装終了位置まで移動する。
【００８４】
基板Ｗの一側部に複数のＴＡＢ２を実装したならば、実装テーブル６１から基板Ｗが搬出され、新たな基板Ｗが上記実装テーブル６１に供給される。実装テーブル６１に対して基板Ｗの搬出と供給を行なう間に、第４のインデックステーブル５６は実装終了位置Ｓ３から受け渡し位置Ｓ１に移動する。
【００８５】
一方、第４のインデックステーブル５６の保持部５７に保持されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装している間に、第３のインデックステーブル５３の保持部５４にはテープ貼着手段１１によって粘着テープ２７が所定の長さに切断された切断片２７ａが貼着されたＴＡＢ２が供給保持されている。
【００８６】
つまり、上記構成の実装装置によれば、８つの保持部５７にＴＡＢ２を受けた第４のインデックステーブル５６が受け渡し位置Ｓ１から実装開始位置Ｓ２に移動し、この実装開始位置Ｓ２から実装終了位置Ｓ３に移動しながらＴＡＢ２を基板Ｗに実装している間に、第３のインデックステーブル５３の保持部５４には、テープ貼着手段１１によって粘着テープ２７（切断片２７ａ）が貼着されたＴＡＢ２が供給される。
【００８７】
そして、実装テーブル６１からＴＡＢ２が貼着された基板Ｗを搬出し、その実装テーブル６１に新たな基板Ｗを供給する間に、上記第４のインデックステーブル５６の保持部５７は、第３のインデックステーブル５３の保持部５４に保持されたＴＡＢ２を受けることができる。そのため、実装テーブル６１に新たな基板Ｗが供給されたならば、この基板Ｗに対してＴＡＢ２の実装を直ちに開始することが可能となる。
【００８８】
つまり、キヤリアテープからＴＡＢ２を打ち抜き、このＴＡＢ２を種々の工程を経て粘着テープ２７が貼着された状態で供給できるようにするまでの時間が、粘着テープ２７が貼着されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装する時間よりも長く掛かる。しかしながら、第４のインデックステーブル５６の保持部５７に保持されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装している間に、上記第３のインデックステーブル５３にはテープ貼着手段１１によって粘着テープ２７が貼着されたＴＡＢ２を貯えておくことができる。
【００８９】
そのため、実装テーブル６１からＴＡＢ２が実装された基板Ｗを搬出し、新たな基板Ｗを供給している間に、上記第４のインデックステーブル５６は第３のインデックステーブル５３から粘着テープ２７が貼着されたＴＡＢ２を受けて実装位置に戻ることができるため、待ち時間の発生がほとんどなくなるから、基板Ｗに対するＴＡＢ２の実装速度を向上させることができる。
【００９０】
また、ＴＡＢ２を部品供給部３から供給して第３のインデックステーブル５３に貯留するまでの工程と、第４のインデックステーブル５６に保持されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装する工程とを分離した。
【００９１】
そのため、ＴＡＢ２を基板Ｗに実装する工程が、ＴＡＢ２を第３のインデックステーブル５３に貯留するまでの工程に影響されることがないから、第４のインデックステーブル５６による実装速度でＴＡＢ２を基板Ｗに実装することができる。
【００９２】
第４のインデックステーブル５６によってＴＡＢ２を基板Ｗに実装する工程は、ＴＡＢ２を部品供給部３から供給して第３のインデックステーブル５３に貯留するまでの工程よりも速い速度で行なうことができる。
【００９３】
しかしながら、ＴＡＢ２を基板Ｗに実装する工程では、第４のインデックステーブル５６に対して基板Ｗを搬入及び搬出することが必要となるから、そのことを考慮すると、第３のインデックステーブル５３にＴＡＢ２を貯留する工程と、第４のインデックステーブル５６のＴＡＢ２を基板Ｗに実装する工程とではほぼ同じ作業時間となるから、全体として待ち時間が生じることなくＴＡＢ２を基板Ｗに実装することができる。
【００９４】
なお、上記第３のインデックステーブル５３にＴＡＢ２を貯留するときのこの第３のインデックステーブル５３の回転速度は、上記第４のインデックステーブル５６に受け渡されたＴＡＢ２を上記基板Ｗに実装するときの上記第４のインデックステーブル５６の回転速度よりも遅く設定されている。また、上記第３のインデックステーブル５３に貯留されたＴＡＢ２を上記第４のインデックステーブル５６に受け渡すときにはこれら両者のインデックステーブル５３，５６は同じ速度で回転駆動される。
【００９５】
つまり、ＴＡＢ２に切断片２７ａを貼着して第３のインデックステーブル５３に貯留する時間は、第４のインデックステーブル５６に受け渡されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装する時間よりも長く掛かる。そのため、各インデックステーブル５３，５６は異なる回転速度で制御されるが、第３のインデックステーブル５３に貯留されたＴＡＢ２を上記第４のインデックステーブル５６に受け渡すときにこれらの回転速度を同じにすることで、ＴＡＢ２を第３のインデックステーブル５３から第４のインデックステーブル５６に確実に受け渡すことができる。
【００９６】
上記第３のインデックステーブル５３に貯留されたＴＡＢ２を第４のインデックステーブル５６に受け渡す速度は、ＴＡＢ２に粘着テープ２７を貼着したり、ＴＡＢ２を基板Ｗに実装する速度に影響されることがない。
【００９７】
すなわち、第３のインデックステーブル５３と第４のインデックステーブル５６を備えたことで、ＴＡＢ２に対する粘着テープ２７の貼着と、ＴＡＢ２の基板Ｗへの実装との作業を分離して行なうことができる。そのため、ＴＡＢ２を第３のインデックステーブル５３から第４のインデックステーブル５６に受け渡す受け渡し速度を自由に設定することができるから、その受け渡し速度を基板ＷにＴＡＢ２を実装する実装速度よりも速くすれば、生産性をさらに向上させることが可能となる。
【００９８】
テープ貼着手段１１によって粘着テープ２７の切断片２７ａが貼着されたＴＡＢ２は、切断片２７ａが貼着された面を下に向けて第３のインデックステーブル５３から第４のインデックステーブル５６に受け渡されて基板Ｗに実装される。つまり、ＴＡＢ２は切断片２７ａが貼着されてから基板Ｗに実装されるまで、切断片２７ａが貼着された面を下に向けて搬送される。
【００９９】
そのため、ＴＡＢ２の切断片２７ａには塵埃が付着し難いから、基板Ｗの端子と、この基板Ｗに切断片２７ａを介して実装されたＴＡＢ２の端子との間に塵埃が介在してＴＡＢ２の接続不良を招くのを防止することができる。
【０１００】
上記テープ貼着手段１１では、ＴＡＢ２に粘着テープ２７の切断片２７ａを貼着したならば、その切断片２７ａに貼着された離型紙２６をナイフエッジ３５によって方向変換して剥離するようにした。上記離型紙２６と、ＴＡＢ２を吸着保持したコンベアベルト１６は送り機構３６によって同期して間欠的に搬送される。
【０１０１】
つまり、離型紙２６とコンベアベルト１６を送り機構３６によって同期して間欠的に送りながら、上記粘着テープ２７の切断、切断された切断片２７ａのＴＡＢ２への貼着などの作業と同期して、ＴＡＢ２に貼着された粘着テープ２７の切断片２７ａから離型紙２６を剥離することができる。
【０１０２】
そのため、ＴＡＢ２に貼着された切断片２７ａから離型紙２６を剥離するために専用の作業時間を設ける必要がないから、上記ＴＡＢ２への切断片２７ａの貼着や貼着後の離型紙２６の剥離を能率よく、迅速に行なうことが可能となる。
【０１０３】
上記テープ貼着手段１１での上述した一連の作業の能率を向上させることができれば、第４のインデックステーブル５６によるＴＡＢ２の基板Ｗへの実装速度を速くしても、その間に切断片２７ａが貼着されたＴＡＢ２を第３のインデックステーブル５３に貯えておくことができる。
【０１０４】
したがって、上記テープ貼着手段１１での切断片２７ａの貼着や離型紙２６の剥離などの一連の作業能率を向上させることができれば、部品供給部３から供給されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装するまでの実装作業全体の作業能率を向上させることが可能となる。
【０１０５】
上記ナイフエッジ３５によってＴＡＢ２に貼着された切断片２７ａから離型紙２６を剥離する際、離型紙２６が方向変換されると、ＴＡＢ２が変形して離型紙２６とともに引き込まれる虞がある。
【０１０６】
しかしながら、ナイフエッジ３５によって離型紙２６を剥離する際、ＴＡＢ２を支持体３５ａによって吸着保持するようにしたから、ＴＡＢ２が離型紙２６とともに変形して引き込まれるのを防止することができる。
【０１０７】
上記支持体３５ａはコンベアベルト１６と同期して駆動される。そのため、ＴＡＢ２は支持体３５ａによって保持されながら搬送されるから、ＴＡＢ２を支持体３５ａで吸着保持しても、上記テープ貼着手段１１での作業のサイクルが中断されて生産性が低下するようなことがない。
【０１０８】
上記コンベアベルト１６と離型紙２６は送り機構３６によって同期して搬送駆動される。送り機構３６の第１の搬送爪４３と第２の搬送爪４４とによる上記コンベアベルト１６と離型紙２６の駆動距離Ｐは、第２の撮像カメラ３２によって切断された粘着テープ２７切断片２７ａのエッジを撮像し、その撮像信号に基いて制御するようにしている。
【０１０９】
一方、第２のインデックステーブル１２の保持部１３に供給されるＴＡＢ２は、その過程で第１の撮像カメラ８によって撮像されて位置が認識されている。
【０１１０】
そのため、第２のインデックステーブル１２の保持部１３に保持されて位置決めされたＴＡＢ２に対し、所定長さに切断された粘着テープ２７の切断片２７ａを正確に位置決めすることができるから、上記ＴＡＢ２の幅方向に対して上記切断片２７ａを位置ずれが生じることなく貼着することが可能となる。
【０１１１】
第４のインデックステーブル５６の保持部５７に吸着保持されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装する際、保持部５７を駆動せず、基板Ｗの実装位置に位置決めされた保持部５７の上方に位置する可動部材５９を加圧シリンダ６２によって下降方向に駆動し、この可動部材５９を保持部５７に形成されたガイド溝５８に入り込ませて保持部５７の下端面に保持されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装するようにした。
【０１１２】
そのため、複数の保持部５７を第４のインデックステーブル５６に固定して設ければよく、従来のように上下方向に移動可能に設けてばねによって弾性的に保持するということをせずにすむから、部品点数が少なくし、構成の簡略化を図ることができる。
【０１１３】
また、基板ＷにＴＡＢ２を実装するときに保持部５７と可動部材５９を一体化し、第４のインデックステーブル５６が回転駆動されるときには保持部５７と可動部材５９を別々にした。
【０１１４】
そのため、可動部材５９を第４のインデックステーブル５６とともに回転させる必要がない、つまり第４のインデックステーブル５６に可動部材５９を設けずにすむから、第４のインデックステーブル５６の特に保持部５７が設けられた周辺部の重量が軽減される。
【０１１５】
それによって、第４のインデックステーブル５６を高速で回転させて停止させるという動作を繰り返して行っても、第４のインデックステーブル５６の慣性力が小さいので、振動の発生が少ないばかりか、振動が発生しても静定するまでの時間を短くできるから、ＴＡＢ２を基板Ｗに精度よく、しかも能率よく実装することができる。さらに、第４のインデックステーブル５６のインデックス性能も向上させることができる。
【０１１６】
基板Ｗに実装されるＴＡＢ２に貼着された粘着テープ２７の切断片２７ａは、ＴＡＢ２を実装するときに可動部材５９に設けられたヒータ５９ａによって加熱される。つまり、複数の保持部５７にそれぞれ保持されたＴＡＢ２は１つの可動部材５９によって加熱される。
【０１１７】
そのため、各保持部５７に保持されたＴＡＢ２に貼着された切断片２７ａはほぼ同じ温度に加熱されるから、複数のＴＡＢ２を切断片２７ａによって基板Ｗにほぼ同等の接着力で実装することができる。つまり、基板Ｗの側辺部に複数のＴＡＢ２を接着強度にばらつきが生じることなく実装することができる。
【０１１８】
１つの可動部材５９によって複数のＴＡＢ２を基板Ｗに実装するようにしている。そのため、複数のＴＡＢ２を基板Ｗに実装するときの温度を、１つの可動部材５９に設けられたヒータ５９ａによって制御できるから、複数のＴＡＢ２の実装時の温度制御を容易に、しかも確実に同一温度に設定することができる。
【０１１９】
上記保持部５７にＴＡＢ２を吸着保持する吸着機構だけを設け、ヒータ５９ａは１つの可動部材５９に設けるようにした。
【０１２０】
ＴＡＢ２はヒータ５９ａによって加熱されると伸びが生じるが、第４のインデックステーブル５６の保持部５７に吸着保持されているときには加熱されていないため、伸びが生じることがない。
【０１２１】
そのため、ＴＡＢ２を基板Ｗに実装する前にこれらを第４の撮像カメラ６８で撮像するとき、ＴＡＢ２がヒータ５９ａの熱影響を受けることがないから、ＴＡＢ２を基板Ｗに精度よく実装することが可能となる。
【０１２２】
複数の保持部５７の下端面に吸着保持されたＴＡＢ２は、加圧シリンダ６２によって同じストロークで駆動される可動部材５９によって基板Ｗに加圧される。そのため、複数の保持部５７の高さ寸法に多少のばらつきがあっても、各保持部５７に吸着保持されたＴＡＢ２を上記可動部材５９によって同じ加圧力で基板Ｗに実装することができるから、そのことによってもＴＡＢ２を接着強度にばらつきが生じることなく基板Ｗに実装することができる。
【０１２３】
基板ＷにＴＡＢ２を実装する際、基板Ｗが載置された実装テーブル６１を駆動せず、第４のインデックステーブル５６を駆動手段６０によって回転させながら基板Ｗの一側に沿う方向に移動させて、第４のインデックステーブル５６に設けられた複数の保持部５７を基板Ｗの一側部の１０装置に順次位置決めするようにした。
【０１２４】
そのため、ＴＡＢ２と基板Ｗとの両方を駆動して位置決めする従来に比べて基板Ｗに対するＴＡＢ２の位置決めを迅速に行なうことができる。しかも基板Ｗを駆動しないため、基板Ｗに振れが生じ、その振れによってＴＡＢ２の実装位置に誤差が生じるということもない。つまり、ＴＡＢ２の実装精度の向上を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。
【図２】テープ貼着手段の概略的構成を示す側面図。
【図３】コンベアベルトと離型紙を同時に搬送するための送り機構の斜視図。
【図４】送り機構によってコンベアベルトと離型紙を搬送するときの説明図。
【図５】部品供給部から供給されたＴＡＢを第１のインデックステーブルから第２のインデックステーブルに受け渡すときの説明図。
【図６】第２のインデックステーブルに供給されたＴＡＢを粘着テープの上方に位置決めした状態を示す説明図。
【図７】粘着テープの上方に位置決めされたＴＡＢを下降方向に駆動し、粘着テープを貼着するときの説明図。
【図８】粘着テープが貼着されたＴＡＢをコンベアから取り出して第３のインデックステーブルに受け渡すときの説明図。
【図９】第３のインデックステーブルに受け渡されたＴＡＢを第４のインデックステーブルに受け渡すときの説明図。
【図１０】第４のインデックステーブルに受け渡されたＴＡＢを基板に実装するときの説明図。
【図１１】第４のインデックステーブルに設けられた保持部の正面図。
【図１２】第４のインデックステーブルを駆動する駆動手段の平面図。
【図１３】同じく駆動手段の正面図。
【図１４】同じく駆動手段の側面図。
【符号の説明】
【０１２６】
３…部品供給部、５…第１のインデックステーブル、７…第１の受け渡しヘッド、１１…テープ貼着手段、１２…第２のインデックステーブル（位置決め手段）、２６…離型紙、２７…粘着テープ、２７ａ…切断片、５３…第３のインデックステーブル（貯留手段）、５６…第４のインデックステーブル（実装手段）、５８…ガイド溝、５９…可動部材、６０…駆動手段、６１…実装テーブル、６２…加圧シリンダ（実装手段）、６５…バックアップステージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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