(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクチュエータにより基板を保持し，１次噴流はんだ槽上を１次はんだ噴流に上記基板の被処理面を浸漬させながら搬送することにより，上記基板の被処理面にはんだを付着させ，次いで，２次噴流はんだ槽上を２次はんだ噴流に上記被処理面を浸漬させながら搬送することにより，上記基板に付着したはんだを整形する噴流はんだ付け方法において，
上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時，或いは上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽への搬送時の少なくとも一方の時点で，上記基板の反り情報を検出し，
該反り情報の検出データを用いて，予測される上記２次噴流はんだ槽における上記基板の予測反り状態を求め，
上記基板を上記２次はんだ噴流に浸漬させる際には，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御することを特徴とする噴流はんだ付け方法。
【請求項２】
請求項１において，上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時に上記基板の反り量を検出し，得られた反り量検出データと，予め用意された反り形状予測データとを合成して，上記予測反り状態を求めることを特徴とする噴流はんだ付け方法。
【請求項３】
請求項１において，上記基板が上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽へ搬送される時に上記基板の反り形状を検出し，得られた反り形状検出データと，予め用意された反り量予測データとを合成して上記予測反り状態を求めることを特徴とする噴流はんだ付け方法。
【請求項４】
請求項１において，上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時に上記基板の反り量を検出し，上記基板が上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽へ搬送される時に上記基板の反り形状を検出し，得られた反り量検出データと反り形状検出データとを合成して上記予測反り状態を求めることを特徴とする噴流はんだ付け方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において，上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さの制御は，上記予測反り状態に応じて上記基板又は上記２次はんだ噴流の噴流高さを上下動させることにより行うことを特徴とする噴流はんだ付け方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項において，上記基板の搬送時における搬送条件は，上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異なることを特徴とする噴流はんだ付け方法。
【請求項７】
請求項６において，上記基板の搬送条件は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれか一種以上であることを特徴とする噴流はんだ付け方法。
【請求項８】
基板の被処理面にはんだを付着させる１次噴流はんだ槽と，上記基板に付着したはんだを整形する２次噴流はんだ槽と，上記基板を保持すると共に上記１次噴流はんだ槽上及び２次噴流はんだ槽上を，１次はんだ噴流及び２次はんだ噴流に被処理面を浸漬させながら搬送するアクチュエータとを有する噴流はんだ付け装置であって，
該噴流はんだ付け装置は，上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時，或いは上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽への搬送時の少なくとも一方の時点で，上記基板の反り情報を検出するための反り情報検出手段と，
該反り情報検出手段により検出した検出データを用いて，予測される上記２次噴流はんだ槽における上記基板の予測反り状態を求めるための演算手段とを有し，
上記アクチュエータは，上記基板を上記２次はんだ噴流に浸漬させる際に，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御するよう構成してあることを特徴とする噴流はんだ付け装置。
【請求項９】
請求項８において，上記反り情報検出手段は，上記１次噴流はんだ槽における上記基板の反り量を検出するための反り量検出センサと，上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽への搬送時における上記基板のそり形状を検出するための反り形状検出センサの少なくとも一方を有することを特徴とする噴流はんだ付け装置。
【請求項１０】
請求項８又は９において，上記演算手段は，上記反り量検出センサにより検出した反り量検出データと予め記憶された反り形状予測データとを合成し，或いは上記反り形状検出手段により検出した反り形状検出データと予め記憶された反り量予測データとを合成して，上記予測反り状態を求めるよう構成してあることを特徴とする噴流はんだ付け装置。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか一項において，上記アクチュエータは，上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件を変えて搬送するよう構成してあることを特徴とする噴流はんだ付け装置。
【請求項１２】
請求項１１において，上記基板の搬送条件は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれか一種以上であることを特徴とする噴流はんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，プリント配線板等の上に部品をはんだ付けする噴流はんだ付け方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より，プリント配線板等の基板にはんだ付けをする噴流はんだ付け方法がある。かかる噴流はんだ付け方法においては，はんだ付け時にはんだの熱により基板が反り，ブリッジ，はんだ上がり，未はんだ等の不良が発生しやすいという問題があった。
【０００３】
具体的には，図１６に示すごとく，基板５が熱変形により大きく反って，はんだ噴流８の噴流位置における基板５の位置が下降する場合がある。この場合には，基板５のはんだ噴流８への浸漬深さが必要以上に深くなる。そのため，はんだ付け部分が短絡するブリッジが発生したり，はんだ噴流８が基板５の側端部から上面に回り込むというはんだ上り不良が発生する（図１７）。
【０００４】
また，図１８に示すごとく，基板５の前後又は左右の部分が上方へ逃げた状態に変形した場合には，その前後の部分がはんだ噴流８と接触しない場合がある。この場合には，基板５の前後又は左右の部分においてはんだ付け処理がされないという未はんだ不良が生じてしまう。
そこで，基板の搬送にロボットを用いることにより，搬送の自由度を向上させ，基板に応じた条件設定ができると共に，上記基板の反り状態に応じて噴流はんだ槽上を搬送する方法がある。これによって，はんだ不良を低減することができる。
【０００５】
即ち，出願人は，ロボットを用いた噴流はんだ付け方法として，噴流はんだへの基板の浸漬深さを制御しながら噴流はんだ付けを行う方法を提案している（特願平１０−３６５２６１号）。この方法においては，上記基板の反り状態をセンサ等により検出しながらはんだ付けを行う。
これにより，上記基板が熱変形した場合でも，ブリッジ不良，はんだ上がり不良，未はんだ不良を抑制し，高い品質のはんだ付け処理を行うことができる。
【０００６】
また，出願人は，ロボットを用いて，はんだ不良を低減する別の噴流はんだ付け方法として，特願平１０−３５７７０６号に示す発明を提案している。即ち該発明は，２槽の噴流はんだ槽を用いてはんだ付けを行う方法であり，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上における基板の搬送条件を異なる搬送条件とした噴流はんだ付け方法である（図１参照）。これにより，上記基板上の高密度に配置された部品の間の狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ，ブリッジ等の不良を防ぐことができる。
【０００７】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記２つの発明を同時に行う場合，即ち，２槽の噴流はんだ槽上の基板の搬送条件を異ならせると共に，はんだ噴流への基板の浸漬深さを制御する場合には，以下の問題がある。
即ち，上記基板の水平角等，搬送条件を異ならせると基板の反り状態の検出が困難となる。上記基板の反り状態は，基板の端部等，部品が装着されておらず，かつ穴が形成されていない部分において計測する必要がある。ところが，例えば上記基板を搬送方向に対して水平角を持って搬送する場合には，センサにより検出する部分が上記の計測可能部分とずれ，上記部品や穴等を検出してしまうことがあり，反り状態の検出が困難となる。
【０００８】
また，上記問題に対し，基板の反り状態を検出するためのセンサを，基板の搬送に同期して移動させる方法が考えられる。しかし，この場合には，システムが複雑になり，サイズや種類の異なる基板の全てに対し対応するためには，多くのデータを必要とするという問題がある。
【０００９】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件が異なる場合にも，基板に生ずる反りに対応しつつ，２次噴流はんだ槽によるはんだ付けを確実に行うことができる噴流はんだ付け方法及びその装置を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】
請求項１に記載の発明は，アクチュエータにより基板を保持し，１次噴流はんだ槽上を１次はんだ噴流に上記基板の被処理面を浸漬させながら搬送することにより，上記基板の被処理面にはんだを付着させ，次いで，２次噴流はんだ槽上を２次はんだ噴流に上記被処理面を浸漬させながら搬送することにより，上記基板に付着したはんだを整形する噴流はんだ付け方法において，
上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時，或いは上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽への搬送時の少なくとも一方の時点で，上記基板の反り情報を検出し，
該反り情報の検出データを用いて，予測される上記２次噴流はんだ槽における上記基板の予測反り状態を求め，
上記基板を上記２次はんだ噴流に浸漬させる際には，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御することを特徴とする噴流はんだ付け方法にある。
【００１１】
本発明において最も注目すべきことは，上記２次噴流はんだ槽へ搬送される前に基板の反り情報を検出し，その検出データを用いて上記予測反り状態を求め，該予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御することである。
【００１２】
上記基板の反り情報とは，例えば上記基板の反り量，反り形状等をいう。また，上記反り量とは，基板の厚み方向における基板の最大変位量をいう（図５（Ａ）の符号Ｓ参照）。上記反り形状とは，基板の変形部分等により決まる反りの型をいう（図５（Ｂ）参照）。
また，上記予測反り状態とは，上記基板が上記２次噴流はんだ槽上にある時になるであろうと予測される反りの状態をいう。
【００１３】
また，上記浸漬深さとは，後述する図６に示すごとく，上記２次はんだ噴流を基板に接触させずに自由に噴流させた場合を想定し，その２次はんだ噴流の最表面位置をＡとし，一方，実際に２次はんだ噴流に基板を接触させた場合の基板の被処理面の位置をＢとした場合における，ＡからＢまでの距離をいう。
【００１４】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記噴流はんだ付け方法においては，上記のごとく，予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する基板の高さを制御する。そのため，浸漬深さを一定に保つこと，即ち，２次噴流はんだ槽における正常なはんだ付けに必要な浸漬深さを維持することができる。
【００１５】
上記予測反り状態は，２次噴流はんだ槽に基板が搬送される前に検出した実際の基板の反り情報の検出データを用いて求められる。それ故，上記１次噴流はんだ槽と２次噴流はんだ槽とで基板の搬送条件を変えた場合にも，上記２次噴流はんだ槽における基板の反り状態を，実際に測定することなく容易に予測することができる。
そして，その予測反り状態に応じて，２次はんだ噴流に対する基板の高さを制御する。これにより，浸漬深さを一定に保つことができる。
【００１６】
そのため，上記基板に反りが発生する場合にも，その反り状態を予測すると共に，２次はんだ噴流に対する基板の高さを補正し，未はんだ，ブリッジ，はんだ上がり等の不良の発生を防ぐことができる。それ故，上記基板の被処理面にはんだを確実に付着させることができる。
【００１７】
以上のごとく，本発明によれば，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件が異なる場合にも，基板に生ずる反りに対応しつつ，２次噴流はんだ槽によるはんだ付けを確実に行うことができる噴流はんだ付け方法を提供することができる。
【００１８】
次に，請求項２に記載の発明のように，上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時に上記基板の反り量を検出し，得られた反り量検出データと，予め用意された反り形状予測データとを合成して，上記予測反り状態を求めることが好ましい。
上記反り形状予測データとは，基板の形状，実装部品の配置等の各要因から予測される，上記２次噴流はんだ槽における基板の反り形状であって，予め実験等によって得られたデータである。
これにより，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
【００１９】
次に，請求項３に記載の発明のように，上記基板が上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽へ搬送される時に上記基板の反り形状を検出し，得られた反り形状検出データと，予め用意された反り量予測データとを合成して上記予測反り状態を求めることが好ましい。
【００２０】
上記反り量予測データとは，基板の種類，噴流はんだ槽の温度，処理条件等の各要因から予測される，上記２次噴流はんだ槽における基板の反り量であって，予め実験等によって得られたデータである。
これにより，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
【００２１】
次に，請求項４に記載の発明のように，上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時に上記基板の反り量を検出し，上記基板が上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽へ搬送される時に上記基板の反り形状を検出し，得られた反り量検出データと反り形状検出データとを合成して上記予測反り状態を求めることが好ましい。
これにより，一層高い精度で上記基板の予測反り状態を求めることができる。
【００２２】
次に，請求項５に記載の発明のように，上記２次はんだ噴流に対する基板の高さの制御は，上記予測反り状態に応じて上記基板又は上記２次はんだ噴流の噴流高さを上下動させることにより行うことが好ましい。
これにより，容易に上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御し，浸漬深さを一定に保つことができる。
【００２３】
次に，請求項６に記載の発明のように，上記基板の搬送時における搬送条件は，上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異なることが好ましい。
これにより，一層容易かつ確実に基板の被処理面にはんだ付けを行うことができる。
【００２４】
次に，請求項７に記載の発明のように，上記基板の搬送条件は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれか一種以上であることが好ましい。
この場合には，上記各条件を適切に設定することにより，狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだの変形がないためブリッジ不良の発生が少ない噴流はんだ付け方法を容易に得ることができる。
【００２５】
次に，上記噴流はんだ付け方法を実施する装置としては，次の発明がある。
即ち，請求項８に記載の発明のように，基板の被処理面にはんだを付着させる１次噴流はんだ槽と，上記基板に付着したはんだを整形する２次噴流はんだ槽と，上記基板を保持すると共に上記１次噴流はんだ槽上及び２次噴流はんだ槽上を，１次はんだ噴流及び２次はんだ噴流に被処理面を浸漬させながら搬送するアクチュエータとを有する噴流はんだ付け装置であって，
該噴流はんだ付け装置は，上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時，或いは上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽への搬送時の少なくとも一方の時点で，上記基板の反り情報を検出するための反り情報検出手段と，
該反り情報検出手段により検出した検出データを用いて，予測される上記２次噴流はんだ槽における上記基板の予測反り状態を求めるための演算手段とを有し，
上記アクチュエータは，上記基板を上記２次はんだ噴流に浸漬させる際に，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御するよう構成してあることを特徴とする噴流はんだ付け装置がある。
【００２６】
本発明において最も注目すべき点は，上記噴流はんだ付け装置が，上記反り情報検出手段と上記演算手段とを有し，上記アクチュエータが上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する基板の高さを制御するよう構成してあることである。
【００２７】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記噴流はんだ付け装置は，上記反り情報検出手段と上記演算手段とを有する。そして，上記反り情報検出手段により検出した検出データを用いて，上記演算手段により上記予測反り状態を求める。即ち，上記１次噴流はんだ槽と２次噴流はんだ槽とで基板の搬送条件を変えた場合にも，上記２次噴流はんだ槽における基板の反り状態を，実際に測定することなく容易に予測することができる。
そして，上記アクチュエータは，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御する。これにより，浸漬深さを一定に保つことができる。
【００２８】
従って，本発明の装置を用いれば，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件が異なる場合にも，基板に生ずる反りに対応しつつ，２次噴流はんだ槽によるはんだ付けを確実に行うことができる噴流はんだ付け装置を提供することができる。
【００２９】
次に，請求項９に記載の発明のように，上記反り情報検出手段は，上記１次噴流はんだ槽における上記基板の反り量を検出するための反り量検出センサと，上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽への搬送時における上記基板のそり形状を検出するための反り形状検出センサの少なくとも一方を有することが好ましい。
これにより，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
【００３０】
次に，請求項１０に記載の発明のように，上記演算手段は，上記反り量検出センサにより検出した反り量検出データと予め記憶された反り形状予測データとを合成し，或いは上記反り形状検出手段により検出した反り形状検出データと予め記憶された反り量予測データとを合成して，上記予測反り状態を求めるよう構成してあることが好ましい。
これにより，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
【００３１】
次に，請求項１１に記載の発明のように，上記アクチュエータは，上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件を変えて搬送するよう構成してあることが好ましい。
これにより，一層容易かつ確実に基板の被処理面にはんだ付けを行うことができる。
【００３２】
次に，請求項１２に記載の発明のように，上記基板の搬送条件は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれか一種以上であることが好ましい。
この場合には，上記各条件を適切に設定することにより，狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだの変形がないためブリッジ不良の発生が少ない噴流はんだ付けを容易に行うことできる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる噴流はんだ付け方法及びその装置につき，図１〜図８を用いて説明する。
本例の噴流はんだ付け方法においては，図１〜図３に示す噴流はんだ付け装置１を用いる。
【００３４】
即ち，上記噴流はんだ付け装置１は，基板５の被処理面５１にはんだを付着させる１次噴流はんだ槽２と，上記基板５に付着したはんだを整形する２次噴流はんだ槽３と，上記基板５を保持し上記１次噴流はんだ槽２上及び２次噴流はんだ槽３上を搬送するアクチュエータ４とを有する。
【００３５】
該噴流はんだ付け装置１は，図１，図２に示すごとく，上記基板５が上記１次噴流はんだ槽２上にある時の反り情報を検出するための反り情報検出手段６と，該反り情報検出手段６により検出した検出データを用いて，予測される上記２次噴流はんだ槽３における基板５の予測反り状態を求めるための演算手段７とを有する。
【００３６】
上記反り情報検出手段６としては，上記１次噴流はんだ槽２における上記基板５の反り量を検出する反り量検出センサ６１を用いている。該反り量検出センサ６１には，レーザ変位計を使用することができる。
【００３７】
上記１次噴流はんだ槽２及び２次噴流はんだ槽３は，図３に示すごとく，はんだを貯える貯留槽２０，３０と，はんだを溶解するヒーター２５，３５と，はんだを噴流させるノズル２２，３２と，噴流ポンプ２３，３３と，噴流モーター２４，３４とからなる。
【００３８】
なお，上記１次噴流はんだ槽２のノズル２２は，１次はんだ噴流２１を波立たせ，小さな隙間にもはんだが届くような形状に形成されている。
一方，上記２次噴流はんだ槽３のノズル３２は，２次はんだ噴流３１が波立たないような形状に形成されている。
【００３９】
また，上記アクチュエータ４はロボットであり，上記基板５を保持する保持部４１を有する。該保持部４１は，前後左右上下に移動可能となっており，また，水平回動可能となっている。
また，図１において，符号４０はアクチュエータ本体部である。
【００４０】
上記噴流はんだ付け装置１を用いて以下の方法ではんだ付けを行う。
即ち，上記アクチュエータ４により基板５を保持し，図２，図４（Ａ）に示すごとく，１次噴流はんだ槽２上を１次はんだ噴流２１に基板５の被処理面５１を浸漬させながら搬送する。これにより，上記基板５の被処理面５１にはんだを付着させる。
次いで，図４（Ｃ）に示すごとく，上記２次噴流はんだ槽３上を２次はんだ噴流３１に上記被処理面５１を浸漬させながら搬送する。これにより，基板５に付着したはんだを整形する。
【００４１】
上記基板５が上記１次噴流はんだ槽２上にある時，上記反り情報検出手段６により，上記基板５の反り情報を検出する。
該反り情報の検出データを用いて，上記演算手段７により，予測される上記２次噴流はんだ槽３における基板５の予測反り状態を求める。
【００４２】
上記基板５を上記２次はんだ噴流３１に浸漬させる際には，図７（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流３１に対する上記基板５の高さを制御する。これにより，２次はんだ噴流３１への基板５の浸漬深さを一定に保つ。なお，浸漬深さを一定に保つとは，例えば基板５の厚みが２ｍｍの場合には，浸漬深さを例えば０．５〜１．５ｍｍの範囲に保つことをいい，正常なはんだ付けを行える範囲に保つことをいう。
【００４３】
上記基板の反り情報とは，例えば上記基板５の反り量，反り形状等をいう。また，上記反り量とは，図５（Ａ）に示すごとく，基板５の厚み方向における基板５の最大変位量Ｓをいう。上記反り形状とは，図５（Ｂ）に示すごとく，基板５の変形部分等により決まる反りの型をいう。
即ち，図５（Ａ）に示す基板５０１，５０２，５０３は，それぞれ反り形状は同じであるが，反り量Ｓが異なる。また，図５（Ｂ）に示す基板５０４，５０５，５０６は，それぞれ反り量Ｓは同じであるが，反り形状が異なる。
【００４４】
また，上記予測反り状態とは，上記基板５が上記２次噴流はんだ槽３上にある時になるであろうと予測される反りの状態をいう。
また，上記浸漬深さとは，図６に示すごとく，上記２次はんだ噴流３１を基板５に接触させずに自由に噴流させた場合を想定し，その２次はんだ噴流３１の最表面位置をＡとし，一方，実際に２次はんだ噴流３１に基板５を接触させた場合の基板５の被処理面５１の位置をＢとした場合における，ＡからＢまでの距離Ｄをいう。
【００４５】
上記２次はんだ噴流３１に対する基板５の高さの制御方法につき，図８を用いて説明する。
まず，上記１次噴流はんだ槽２において，上記反り量検出センサ６１により，基板５の反り量を検出し，反り量検出データを得る（ステップＳ１）。
一方，上記演算手段７には，予測される２次噴流はんだ槽３における基板５の反り形状である反り形状予測データが予め記憶されている。該反り形状予測データは，実験により得られた実験データと，基板５の形状，実装部品の配置等の各要因から求められる。
【００４６】
なお，上記１次噴流はんだ槽２においては，基板５の反り形状は検出しない。
上述のごとく，１次はんだ噴流２１は波立たせ，２次はんだ噴流３１は波立たないようにしているため，図４に示すごとく，上記１次はんだ噴流２１に上記基板５が接触する面積は，上記２次はんだ噴流３１に接触する面積が異なる。そのため，１次噴流はんだ槽２における基板５の反り形状と２次噴流はんだ槽３における基板５の反り形状とは必ずしも一致しない（図４（Ａ），（Ｃ））。
【００４７】
それ故，１次噴流はんだ槽２において反り形状を検出しても，その検出データを，２次噴流はんだ槽３における反り形状を高精度に予測するデータとして用いるのは困難である。従って，上述のごとく，上記１次噴流はんだ槽２においては，基板５の反り形状は検出しない。
【００４８】
次に，上記演算手段７において，上記反り量検出データと上記反り形状予測データとを合成して，上記予測反り状態を算出する（ステップＳ２）。
次いで，該予測反り状態に応じて，上記基板５が上記２次噴流はんだ槽３上を搬送されるよう，上記アクチュエータ４の動きを制御する（ステップＳ３）。即ち，上記アクチュエータ４の保持部４１を上下させることにより，上記基板５の上記２次はんだ噴流３１に対する高さを制御する。これにより，図７（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，上記２次はんだ噴流３１への上記基板５の浸漬深さＤを一定に保つ。
【００４９】
次に，本例の作用効果につき説明する。
上記噴流はんだ付け方法においては，上記のごとく，予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流３１に対する基板５の高さを制御する。そのため，浸漬深さＤを一定に保つこと，即ち，２次噴流はんだ槽３における正常なはんだ付けに必要な浸漬深さを維持することができる。
【００５０】
上記予測反り状態は，２次噴流はんだ槽３に基板５が搬送される前に検出した実際の基板５の反り情報の検出データを用いて求められる。それ故，上記１次噴流はんだ槽２と２次噴流はんだ槽３とで基板５の搬送条件を変えた場合にも，上記２次噴流はんだ槽３における基板５の反り状態を，実際に測定することなく容易に予測することができる。
そして，その予測反り状態に応じて，２次はんだ噴流３１に対する基板５の高さを制御する。これにより，浸漬深さＤを一定に保つことができる。
【００５１】
そのため，上記基板５に反りが発生する場合にも，その反り状態を予測すると共に，２次はんだ噴流３１に対する基板５の高さを補正し，未はんだ，ブリッジ，はんだ上がり等の不良の発生を防ぐことができる。それ故，上記基板５の被処理面５１にはんだを確実に付着させることができる。
また，上記２次はんだ噴流３１に対する上記基板５の高さの制御は，上記アクチュエータ４によって基板５を上下させることにより行うことができる。それ故，容易に，基板５の２次はんだ噴流３１への浸漬深さＤを一定に保つことができる。
【００５２】
以上のごとく，本例によれば，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件が異なる場合にも，基板に生ずる反りに対応しつつ，２次噴流はんだ槽によるはんだ付けを確実に行うことができる噴流はんだ付け方法を提供することができる。
【００５３】
実施形態例２
本例は，図９，図１０に示すごとく，基板５が１次噴流はんだ槽２から上記２次噴流はんだ槽３へ搬送される時に上記基板５の反り形状を検出し，得られた反り形状検出データと，予め用意された反り量予測データとを合成して予測反り状態を求める噴流はんだ付け方法の例である。
上記反り量予測データとは，基板の種類，噴流はんだ槽の温度，処理条件等の各要因から予測される，上記２次噴流はんだ槽３における基板５の反り量であって，予め実験等によって得られたデータである。
【００５４】
本例の噴流はんだ付け方法は，図９に示すような噴流はんだ付け装置１０を用いる。
即ち，上記噴流はんだ付け装置１０は，１次噴流はんだ槽２と２次噴流はんだ槽３との間に反り形状検出センサ６２を配置する。
【００５５】
上記噴流はんだ付け方法は，図１０に示すごとく，２次はんだ噴流３１への基板５の浸漬深さを制御する。
まず，上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時において，上記反り形状検出センサ６２により，基板５の反り形状を検出し，反り形状検出データを得る（ステップＴ１）。
【００５６】
一方，演算手段７には，予測される２次噴流はんだ槽３における基板５の反り形状の反り形状量データが予め記憶されている。該反り量予測データは，実験により得られた実験データと，基板の種類，噴流はんだ槽の温度，処理条件等の各要因から求められる。
【００５７】
なお，上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時においては，基板５の反り量は検出しない。図４（Ｂ）に示すごとく，上記基板５が１次噴流はんだ槽２を出たあとは，基板５の略全体に熱が伝わっているために，その反り形状は２次噴流はんだ槽３における基板５の反り形状と略同じになる。しかし，基板５が１次噴流はんだ槽２から出ると，基板５の温度は一様に下がるため，その反り量は小さくなる。
【００５８】
そのため，１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時における基板５の反り量と，２次噴流はんだ槽３における基板５の反り量とは必ずしも一致しない（図４（Ｂ），（Ｃ））。それ故，１次噴流はんだ槽２において反り量を検出しても，その検出データを２次噴流はんだ槽３における反り量を予測するデータとして用いるのは困難である。従って，上述のごとく，上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時においては，基板５の反り量は検出しない。
【００５９】
次に，上記演算手段７において，上記反り形状検出データと上記反り量予測データとを合成して，上記予測反り状態を算出する（ステップＴ２）。
次いで，該予測反り状態に応じて，上記基板５が上記２次噴流はんだ槽３上を搬送されるよう，上記アクチュエータ４の動きを制御する（ステップＴ３）。即ち，上記アクチュエータ４の保持部４１を上下させることにより，上記基板５の上記２次はんだ噴流３１に対する高さを制御する。これにより，図７（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，上記２次はんだ噴流３１への上記基板５の浸漬深さを一定に保つ。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００６０】
本例の場合にも，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
その他実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００６１】
実施形態例３
本例は，図１１，図１２に示すごとく，基板５が１次噴流はんだ槽２上にある時に上記基板５の反り量を検出し，基板５が上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３へ搬送される時に上記基板５の反り形状を検出し，得られた反り量検出データと反り形状検出データとを合成して予測反り状態を求める例である。
【００６２】
本例の噴流はんだ付け方法は，図１１に示すような噴流はんだ付け装置１００を用いる。
即ち，上記噴流はんだ付け装置１００は，１次噴流はんだ槽２の上方に反り量検出センサ６１を配置し，１次噴流はんだ槽２と２次噴流はんだ槽３との間に反り形状検出センサ６２を配置する。
【００６３】
上記噴流はんだ付け方法は，図１２に示す方法で，２次はんだ噴流３１への基板５の浸漬深さを制御する。
まず，上記１次噴流はんだ槽２上において，上記反り量検出センサ６１により，基板５の反り量を検出し，反り量検出データを得る（ステップＰ１）。
次いで，上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時において，上記反り形状検出センサ６２により，基板５の反り形状を検出し，反り形状検出データを得る（ステップＰ２）。
【００６４】
次に，演算手段７において，上記反り量検出データと上記反り形状検出データとを合成して，上記予測反り状態を算出する（ステップＰ３）。
次いで，該予測反り状態に応じて，上記基板５が上記２次噴流はんだ槽３上を搬送されるよう，上記アクチュエータ４の動きを制御する（ステップＰ４）。即ち，上記アクチュエータ４の保持部４１を上下させることにより，上記基板５の上記２次はんだ噴流３１に対する高さを制御する。これにより，図７（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，上記２次はんだ噴流３１への上記基板５の浸漬深さを一定に保つ。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００６５】
本例の場合には，上述のごとく，２次噴流はんだ槽３に搬送される前における実際の基板５の反り量と反り形状の双方を検出し，その検出データを合成して上記予測反り状態を算出する。即ち，実施形態例１，実施形態例２で用いた，反り量予測データ，反り形状予測データを使用しない。
それ故，一層高い精度で上記基板５の予測反り状態を求めることができる。
その他，実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００６６】
実施形態例４
本例は，図１３に示すごとく，基板５の搬送速度が，上記１次噴流はんだ槽２上と２次噴流はんだ槽３上において異なる噴流はんだ付け方法の例である。
即ち，上記１次噴流はんだ槽２上においては基板５を加速させながら搬送し，一方，上記２次噴流はんだ槽３上においては，上記１次噴流はんだ槽２上における搬送速度よりも低速で上記基板５を搬送する。
この搬送パターンは，はんだの粘性，基板形状等を考慮して決定し，それに従いアクチュエータ４を動作させる。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００６７】
次に，本例の作用効果につき説明する。
本例の噴流はんだ付け方法は，上記１次噴流はんだ槽２上においては基板５を加速させながら搬送する（図１３の矢印Ａ）。そのため，図１３に示すごとく，基板５に付着するはんだ８０の慣性力（図１３の矢印Ｂ）が増し，部品５９と部品５９との間に形成された，狭い隙間５７に上記はんだ８０が侵入し，該隙間５７に存在するランド５８に上記はんだ８０が付着する。
従って，部品５９が高密度に配置されている基板５においても未はんだ不良が発生することがない。
【００６８】
一方，上記２次噴流はんだ槽３上においては上記１次噴流はんだ槽２上における搬送速度よりも低速で上記基板５を搬送する。そのため，基板５に付着した未凝固のはんだが変形するおそれがなく確実にはんだを整形することができる。
また，そのため，ブリッジ不良の発生も少ない。
また，上記アクチュエータ４は，自由に動作パターンを調整することが可能であるため，はんだの粘度，基板形状等が異なる場合にも対応することができ，正常なはんだ付けを行なうことができる。
【００６９】
従って，本例によれば，被処理面５１における狭い隙間５７にもはんだ８０が侵入し，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだ８０の変形がないためブリッジ不良の発生が少ない噴流はんだ付け方法を得ることができる。
また，本例においては，上記アクチュエータとしてロボットを用いるため，上記のごとく，基板５の搬送速度或いは搬送方向等を一層容易に変化させることができる。
【００７０】
また，本発明においては，上記２次噴流はんだ槽３に上記基板５が搬送される前に，上記反り情報を検出し，その検出データを用いて２次噴流はんだ槽３における予測反り状態を求める。そのため，本例のように，基板５の搬送条件を１次噴流はんだ槽２上と２次噴流はんだ槽３上とで異ならせた場合にも，２次噴流はんだ槽３上で上記基板５の実際の反り状態を検出することなく，上記予測反り状態を容易に求めることができる。
【００７１】
実施形態例５
本例は，図１４，図１５に示すごとく，基板５の搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，進行方向に対する水平方向の水平角の各搬送条件が，１次噴流はんだ槽２上と２次噴流はんだ槽３上とで異なる噴流はんだ付け方法の例である。
【００７２】
進行方向に対する上下方向の仰角とは，基板５が，鉛直方向と直交する水平面となす角度をいう（図１４の符号α）。
また，進行方向に対する水平方向の水平角とは，水平面内において，基板５の側辺５２と，その進行方向（図１５の矢印Ｍ）との水平方向の角度をいう（図１５の符号β）。
【００７３】
具体的には，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の仰角αは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時の仰角αよりも小さくする。また，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の浸漬深さＤは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時の浸漬深さＤよりも大きくする。また，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の水平角βは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時の水平角βよりも小さくする。
【００７４】
また，上記搬送速度については，上記１次噴流はんだ槽２上においては基板５を加速させながら搬送し，一方，上記２次噴流はんだ槽３上においては，上記１次噴流はんだ槽２上における搬送速度よりも低速で上記基板５を搬送する。
【００７５】
また，上記各搬送条件は，上記１次噴流はんだ槽２上においては，上記基板５へのはんだ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように，また，上記２次噴流はんだ槽３上においては，上記基板５に対するはんだのきれ高さ（図１４の符号Ｈ）ができるだけ小さくなるように，それぞれ設定する。
【００７６】
即ち，上記１次噴流はんだ槽２のみで試験品を処理し，上記未着部分の面積ができるだけ小さくなる搬送条件を導き出する。一方，試験品を上記１次噴流はんだ槽２で従来条件で処理した後，上記２次噴流はんだ槽３で処理したときのはんだのきれ高さＨができるだけ小さくなる搬送条件を導き出する。
【００７７】
なお，上記基板５の浸漬深さＤについては，実施形態例１と同様に，基板５の反り等がある場合にも，上記基板５がはんだ液２１，３１に浸漬する深さＤが常に一定になるよう制御する（図７（Ａ），（Ｂ））。
その他は，実施形態例４と同様である。
【００７８】
次に，本例の作用効果につき説明する。
本例においては，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の仰角αが，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時よりも小さい。
そのため，上記１次噴流はんだ槽２においては，狭い隙間にもはんだを侵入させ，上記２次噴流はんだ槽３においては，基板５に付着したはんだの変形を生じないよう，はんだ付けすることが容易となる。
【００７９】
また，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の浸漬深さＤは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時よりも大きい。
そのため，上記１次噴流はんだ槽２においては，基板５上の部品等の間における狭い隙間にもはんだを侵入させ（図１３），上記２次噴流はんだ槽３においては，基板５に付着したはんだの変形を生じないよう，はんだ付けすることが容易となる。
【００８０】
次に，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の水平角βは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時よりも小さい。
そのため，図１３に示すごとく，上記１次噴流はんだ槽２においては，狭い隙間５７にもはんだ８０を侵入させ，上記２次噴流はんだ槽３においては，基板５に付着したはんだ８０の変形を生じないよう，はんだ付けすることが容易となる。
【００８１】
また，上記各搬送条件は，上記１次噴流はんだ槽２上においては，上記基板へのはんだ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように，また，上記２次噴流はんだ槽３上においては，上記基板５に対するはんだのきれ高さＨができるだけ小さくなるように，それぞれ設定した。
そのため，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだの変形のない噴流はんだ付け方法を容易に得ることができる。
【００８２】
以上のごとく，本例によれば，狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ不良の発生が一層少なく，かつはんだの変形のない噴流はんだ付け方法を容易に得ることができる。その他，実施形態例４と同様の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，噴流はんだ付け装置の斜視図。
【図２】実施形態例１における，噴流はんだ付け装置の側面説明図。
【図３】実施形態例１における，噴流はんだ付け装置の構造説明図。
【図４】実施形態例１における，基板の反り状態の変化の説明図。
【図５】実施形態例１における，（Ａ）基板の反り量の説明図，（Ｂ）基板の反り形状の説明図。
【図６】実施形態例１における，浸漬深さの説明図。
【図７】実施形態例１における，２次はんだ噴流に対する基板の浸漬状態の説明図。
【図８】実施形態例１における，浸漬深さの制御のフロー図。
【図９】実施形態例２における，噴流はんだ付け装置の側面説明図。
【図１０】実施形態例２における，浸漬深さの制御のフロー図。
【図１１】実施形態例３における，噴流はんだ付け装置の側面説明図。
【図１２】実施形態例３における，浸漬深さの制御のフロー図。
【図１３】実施形態例４における，はんだが基板上の部品間の隙間に侵入する様子を表す説明図。
【図１４】実施形態例５における，基板の進行方向に対する上下方向の仰角の説明図。
【図１５】実施形態例５における，進行方向に対する水平方向の水平角の説明図。
【図１６】従来例における，基板の反りによる基板位置の下降の説明図。
【図１７】従来例における，はんだ上がり不良の説明図。
【図１８】従来例における，基板の反りによる前後端の逃げの説明図。
【符号の説明】
１，１０，１００．．．噴流はんだ付け装置，
２．．．１次噴流はんだ槽，
２１．．．１次はんだ噴流，
３．．．２次噴流はんだ槽，
３１．．．２次はんだ噴流，
４．．．アクチュエータ，
５．．．基板，
５１．．．被処理面，
６．．．反り情報検出手段，
６１．．．反り量検出センサ，
６２．．．反り形状検出センサ，
７．．．演算手段，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
0004345193.tif 000016
【図１６】
0004345193.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
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