(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属コイルとベース基板と型材とを備え、マイクロ波帯域からミリ波帯域に適用する磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法であって、
前記金属コイルは所定コイル形状に形成されて磁性体共振器に対して所定に電磁結合を行う極小のコイルであり、
前記ベース基板は該金属コイルの両端子部を対応するベース基板側の電極へ電気的に接続して当該金属コイルを固定させて電磁結合用カップリング構造体となり、
前記ベース基板に、前記型材を収容できる大きさの開口部を形成する工程と、
前記型材に、前記金属コイルの形状に略等しい形状のＵ字溝を切削加工若しくは成型により形成する工程と、
形成された前記Ｕ字溝において、所定のコイル形状及びコイル両端の接続電極となる輪郭に導電性レジストを塗布する工程と、
前記型材に対して、電解メッキにより、前記導電性レジスト上に所定膜厚となる厚膜の金メッキを成長形成して所定形状の金属コイルを形成する工程と、
前記開口部に、前記金属コイルを形成した前記型材を収容する工程と、
前記金属コイルの両端の前記接続電極のそれぞれを、前記ベース基板に設けられた複数の電極のいずれかに接続する工程と、
前記ベース基板と共に前記型材を所定の溶剤に浸して前記型材を溶解除去する工程と、
を具備して所定形状の金属コイルを形成する磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法。
【請求項２】
前記接続する工程において、前記接続電極のそれぞれを、前記ベース基板に設けられた複数の電極のいずれかに、ボンディングワイヤで接続する
請求項１に記載の磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法。
【請求項３】
前記開口部の深さは、前記型材の厚みと略等しい
請求項１または請求項２に記載の磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法。
【請求項４】
前記開口部の深さは、前記型材の表面に対する前記型材に形成したＵ字溝の底部の深さ以上である
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法。
【請求項５】
前記磁性体共振器は、ＹＩＧ（Yttrium Iron Garnet）単結晶による磁性体共振器である、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法。
【請求項６】
前記磁性体共振器は、バリウムフェライト単結晶による磁性体共振器である、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体、ＹＩＧ共振装置の製造方法に関する。特に、磁性体共振器と電磁結合する極小の結合コイルを所定の一定した形状に形成する電磁結合用カップリング構造体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
先ず、磁性体共振器の具体例としてはＹＩＧ（Yttrium Iron Garnet）を利用した共振素子がある。これは非常に高いＱ値を有していて、且つこれが受ける磁界の強度にほぼ比例して共振周波数が変化できる素子である。この特性を利用してＹＩＧ同調発振器やＹＩＧ同調フィルタが実現されている。
ＹＩＧ共振素子と周辺装置との構造例を示す参考資料としては、特願平８−７６５８８号（共振器およびこれを用いたＹＩＧデバイス）がある。この構造によれば、つぼ形磁気コアと板状磁気コアとの挟まれたギャップ間の磁界空間上に結合コイルが配設される構造となっている。この結合コイルがＹＩＧ共振素子との間において電磁結合を行うためのカップリング構造体である。適用される周波数帯としてはマイクロ波帯域からミリ波帯域に使用される。
【０００３】
このようにＹＩＧ共振素子（磁性体共振器）と外部授受回路との間において電磁結合を行うカップリング構造体が必要である。ところが、ＹＩＧ共振素子は極めて小さく、例えば０．４mmφと極小な球体である。この球体に隣接して所定に電磁結合されるように配設するカップリング用の結合コイルも同様に小さく、例えば０．７mmφと小さい。両者は球体の中心軸に対して所定の位置関係に配置して適切なる電磁結合とすることが求められている。
【０００４】
次に、上記に適用するカップリング構造体で重要な結合コイルの形成について図１の形成行程を参照して説明する。図１（ｃ）の結合コイルは形成された最終構造を示している。この場合には、マイクロ波帯域で電磁結合が可能とする為に、約１／２ターンの結合コイルであり、一定した大きさと形状と配置関係とを備えたコイル形状に形成する必要がある。
【０００５】
カップリング構造体の要部構成要素としては、図１（ｃ）のコイル形成完了状態を示す正面図と上面図とに示すように、基板８０と、第１電極１１と、第２電極１２と、結合コイル５０との構造要素を備える。
基板８０は、本願に係るカップリング構造体のコイル周辺部を示していて、結合コイル５０を支持固定して、外部との信号の授受を行う為に、所定の特性インピーダンスの伝送線路や同軸コネクタ（図示ない）等を備えている。尚、基材としてはマイクロ波帯域で特性の良いアルミナ材やサファイヤ材が使用される。
図１（ｃ）に示す結合コイル５０は、例えば内径が０．７mmφ程度で、約１／２ターンの小さなコイルであって、最終的に形成されたコイルの両端は第１電極１１と第２電極１２とによって電気的に接続され、且つ、基板上の所定の位置へ、コイル自身が自立状態に支持固定される必要がある。
【０００６】
次に、この結合コイル５０の形成手順を説明する。
図１（ａ）はワイヤリボンの一端が基板上の所定の位置へ接続された状態を示す正面図と上面図であり、この形成行程では、結合コイルの元となるワイヤリボン４０の一端が第１電極１１へ、専用の超音波ワイヤボンダ装置等（図示ない）によってボンディング接続（溶着）された後、成形棒７０がコイル巻きされる中央位置へ配置固定された状態を示している。ワイヤリボン４０としては、高周波特性に有利な幅広の板状の連続した長い金ワイヤの状態で使用される。この厚みとしては自立可能な数十μｍ程度の厚みで、幅が数百μｍ程度の幅広の板状部材が使用される。尚、丸い形状の金ワイヤが使用される場合もある。
【０００７】
次に、図１（ｂ）はワイヤリボンを湾曲形成後他端が接続された状態を示す正面図と上面図であり、この形成行程では、ワイヤリボン４０が成形棒７０に沿って第２電極１２迄湾曲させ、その後に専用の超音波ワイヤボンダ装置（図示ない）によってボンディング接続された後、不要なリードをカット処理された状態を示している。このとき、作業者によって、ワイヤリボン４０の張り具合が異なる場合があり、またワイヤボンダ装置と基板８０との位置決め関係、またワイヤボンダ装置のボンディング条件等に伴って、形成されるループの大きさや形状が均一に形成されず、これらに伴って製造上のばらつきを生じてくる。この結果、図２に示すように、実用出来ないようなループ形状のばらつきを生じてくる難点がある。尚、後工程で成形棒７０を抜き去ることが可能な張り具合とする必要性もある。
【０００８】
次に、上記形成手法によるばらつき例を図２に示す。図２（ａ）は適正に形成された形状であり、ループ高さ（図２Ａ参照）が目的とする０．７mmに形成され、且つ、ループのコイル幅（図２Ｂ参照）が目的とする０．７mmでボンディングされた場合である。一方、形成ばらつきの形態としては、図２（ｂ）に示すように、ワイヤの張りが甘かったりした結果、ループ高さが突出する変形（図２Ｃ参照）となる不具合例があり、また、図２（ｃ）に示すように、ボンディング位置不良の結果、ループのコイル幅が広く変形（図２Ｄ参照）した不具合例がある。更に、ボンディングの位置ずれに伴い一定した位置で固定されない場合もある。このように、従来の形成形態においては、製造品質のばらつきを伴う大きな難点がある。この結果として、ＹＩＧ共振素子との電磁結合特性に対して、個々に差異を生じてくる。例えば、電磁結合が強すぎるとスプリアスが生じやすくなったり、また外部からＹＩＧ共振素子へ与える磁界の強度に比例した共振周波数となるところが、部分的にホッピング（飛び）する現象が発生したり、また電磁結合が弱すぎて発振が停止し易くなってしまうというように、種々のクリチカルな条件が発生し易くなり、安定した回路機能が得られなくなる場合がある。このことは素子としての裕度が狭くなり、また素子の実用上の信頼性が低下してしまう。これらの観点からして結合コイルの形成ばらつきが生じることは好ましくない。
【０００９】
次に、図１（ｃ）はコイル形成完了状態を示す正面図と上面図であり、この行程では、固定されていた成形棒７０をゆっくりと慎重に抜き去ることで、最終的な自立した結合コイル５０が完成する。この成形棒７０を抜き去るときに、コイルがきつく形成されている場合には、完成した結合コイル５０にストレスを与えてコイル形状が変形してしまったり、ボンディング部位が外れたり変形したりする不具合も希には生じる。この点においても結合コイル形成上における実用上の難点がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述説明したように従来技術においては、成形棒にワイヤリボンを巻き付けるようにして、所望の一定した大きさと形状とを備える小さな結合コイルを形成している。しかしながら、上述したように、製造上のばらつきに伴って結合コイルの形成ばらつきが生じ易い。この結果、ＹＩＧ共振素子へ組み込まれた共振回路としたときに、設計上の電磁結合条件とはならなくなる結果、上述したように様々な好ましくない不具合を生じてくる難点がある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、磁性体共振器へ電磁結合する結合コイルの形成において、製造上のばらつきを大幅に低減可能とする磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
第１の解決手段を示す。
上記課題を解決するために、マイクロ波帯域からミリ波帯域に適用する磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体であって、金属コイルとベース基板と型材とを備え、
上記金属コイル（例えば結合コイル９６）は所定コイル形状に形成されて磁性体共振器に対して所定に電磁結合を行う極小のコイルであり、
上記ベース基板（例えば基板８０）は上記金属コイルの両端子部（例えば接続電極９７）を対応するベース基板側の電極（例えば第１電極１１と第２電極１２）へ電気的に接続して当該金属コイルを自立固定させて電磁結合用カップリング構造体となり、
上記型材（例えば犠牲層９０）は所定の溶剤により溶解可能であって、極小の上記金属コイルのコイル形状を維持可能に保持し、且つ当該型材に保持している上記金属コイルを対応するベース基板側の電極へ、超音波ワイヤボンダ装置等で電気的に接続するときの押圧に対して、上記金属コイルのコイル形状が変形すること無く所定に保持できる構造を備え、前記電気的に接続後に当該型材は所定の溶剤により溶解されて消失して上記金属コイルを出現させ、
以上を具備することを特徴とする磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体である。
上記発明によれば、磁性体共振器へ電磁結合する結合コイルの形成において、製造上のばらつきを大幅に低減可能とする磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体が実現できる。
【００１２】
次に、第２の解決手段を示す。ここで第３図は、本発明に係る解決手段を示している。
上述金属コイルの一態様としては、上記型材の所定部位に上記金属コイルのコイル形状となる所定形状の凹部を形成し、当該凹部位に対して金メッキにより所定厚膜の上記金属コイルを生成させる、ことを特徴とする上述磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体がある。
【００１３】
次に、第３の解決手段を示す。ここで第５図は、本発明に係る解決手段を示している。
上述金属コイルの一態様としては、平行に形成した２つのコイルとなるように、金メッキによって並行に配設形成した２つの金属コイルを形成する、ことを特徴とする上述磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体がある。
これにより、製造上のばらつきを大幅に低減可能とした均一構造、均一形状の平行に形成した２つのコイル（例えばヘルムホルツコイル形）を備える金属コイルが形成可能となる。
【００１４】
次に、第４の解決手段を示す。ここで第４図は、本発明に係る解決手段を示している。
上述金属コイルの一態様としては、上記ベース基板を切り欠き、当該切り欠き部へ上記型材を収容して上記金属コイルの両端子部を対応するベース基板側の電極へ電気的に接続して、上記金属コイルを上記ベース基板の切り欠き部へ収容する実装構造を備える、ことを特徴とする上述磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体がある。
【００１５】
次に、第５の解決手段を示す。
上述磁性体共振器の一態様としては、ＹＩＧ（Yttrium Iron Garnet）単結晶による磁性体共振器である、ことを特徴とする上述磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体がある。
【００１６】
次に、第６の解決手段を示す。
ＹＩＧ球を適用した磁性体共振器を具備し、
上記磁性体共振器へ一定の磁界若しくは可変可能な磁界を印加する磁界印加手段（例えば励磁用コイル）を具備し、
上記磁性体共振器に対して所定位置関係に上記金属コイルを配設して電磁結合する上述電磁結合用カップリング構造体を具備し、
以上を具備することを特徴とするＹＩＧ共振装置がある。
これにより、製造ばらつきや特性ばらつきが少ない安定したＹＩＧ同調発振器又はＹＩＧ同調フィルタが実現できる。
【００１７】
次に、第７の解決手段を示す。
上述磁性体共振器の一態様としては、バリウムフェライト単結晶による磁性体共振器である、ことを特徴とする上述磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体がある。
【００１８】
次に、第８の解決手段を示す。
バリウムフェライト球を適用した磁性体共振器を具備し、
上記磁性体共振器へ一定の磁界若しくは可変可能な磁界を印加する磁界印加手段（例えば励磁用コイル）を具備し、
上記磁性体共振器に対して所定位置関係に上記金属コイルを配設して電磁結合する上述電磁結合用カップリング構造体を具備し、
以上を具備することを特徴とするバリウムフェライト共振装置がある。
これにより、製造ばらつきや特性ばらつきが少ない安定したバリウムフェライト同調発振器又はバリウムフェライト同調フィルタが実現できる。
【００１９】
次に、第９の解決手段を示す。ここで第３図は、本発明に係る解決手段を示している。
マイクロ波帯域からミリ波帯域に適用する磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法であって、金属コイルとベース基板と型材とを備え、
上記金属コイル（例えば結合コイル９６）は所定コイル形状に形成されて磁性体共振器に対して所定に電磁結合を行う極小のコイルであり、
上記ベース基板（例えば基板８０）は上記金属コイルの両端子部を対応するベース基板側の電極（例えば第１電極１１と第２電極１２）へ電気的に接続して当該金属コイルを自立固定させて電磁結合用カップリング構造体となり、
上記型材（例えば犠牲層９０）は上記金属コイルの形状となるＵ字溝９２を切削加工若しくは成型により形成する行程を具備し、
形成された上記Ｕ字溝９２において、所定のコイル形状及びコイル両端の接続電極９７となる輪郭に導電性レジスト９４を塗布する行程を具備し、
上記型材に対して電解メッキにより上記導電性レジスト上に所定膜厚となる厚膜の金メッキを成長形成して所定形状の金属コイルを形成する行程を具備し、
コイル両端の上記接続電極９７を対応するベース基板側の電極へ所定に位置決めして当接押圧した状態で、上記型材を介して超音波振動を与えて両者を電気的に溶着接続する行程を具備し、
上記ベース基板と共に上記型材を所定の溶剤（例えば塩酸）に浸して上記型材を溶解除去する行程を具備し、
以上を具備して所定形状の金属コイルを形成することを特徴とする磁性体共振器用の電磁結合用カップリング構造体の製造方法がある。
【００２０】
尚、本願発明手段は、所望により、上記解決手段における各要素手段を適宜組み合わせて、実用可能な他の構成手段としても良い。また、上記各要素に付与されている符号は、発明の実施の形態等に示されている符号に対応するものの、これに限定するものではなく、実用可能な他の均等物を適用した構成手段としても良い。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を適用した実施の形態の一例を図面を参照しながら説明する。また、以下の実施の形態の説明内容によって特許請求の範囲を限定するものではないし、更に、実施の形態で説明されている要素や接続関係が解決手段に必須であるとは限らない。更に、実施の形態で説明されている要素や接続関係の形容／形態は、一例でありその形容／形態内容のみに限定するものではない。
【００２２】
本発明について、図３のカップリング構造体の結合コイルに係る形成行程を参照して以下に説明する。尚、従来構成に対応する要素は同一符号を付し、また重複する部位の説明は省略する。
【００２３】
図３（ａ）における犠牲層９０は、溶剤により溶解可能な直方体の樹脂材であって例えばデルリン樹脂を使用する。そして、結合コイルの大きさと形状とを決めるＵ字形のＵ字溝９２を切削加工等により形成する。切削加工では例えば０．７mmの極小のＵ字溝は容易であり、精度良く切削可能である。尚、犠牲層９０の厚みとしては、結合コイル９６の数百μｍ程度の幅広と同一、若しくは図３（ｄ）に示すように、それ以上の厚みを備える。尚、Ｕ字溝９２の形成手法としては切削加工の代わりに成型手法により形成しても良い。
【００２４】
図３（ｂ）の行程では、導電性レジスト９４を塗布する。即ち、最終的に形成される結合コイル９６の数百μｍ程度の幅広で、且つコイル両端の接続電極を有するような輪郭のコイル形状に、導電性レジスト９４を塗布する。図３（ｄ）は底面側から犠牲層９０を見たときの塗布された導電性レジスト９４の様子を示している。
【００２５】
図３（ｃ）の行程では、厚膜の金メッキを形成する。即ち、上記で塗布形成された導電性レジスト９４の導電面に対して電解メッキ法により金メッキを形成させて結合コイル９６及びコイル両端の接続電極９７を形成する。このときのメッキの厚みとしては、金メッキ自身で自立可能な程度に厚みのあるメッキ処理を施す。例えば１０μｍ以上の膜厚となるようにメッキ処理を施す。図３（ｄ）は底面側から見たときの金メッキにより形成される結合コイルの様子を示している。
【００２６】
図３（ｅ）の行程では、上記で結合コイル９６が形成された状態の犠牲層９０を、対応する第１電極１１、第２電極１２上へ所定位置関係に配置した後、溶着接続をする。即ち、犠牲層９０を基板８０に対して所定に位置決めした状態で、上部から超音波加振装置１５０により犠牲層９０を介して結合コイル９６両端の接続電極９７を超音波振動させて、両接続電極９７を溶着接続する。このとき、結合コイル９６両端のコイル幅（図３Ｃ参照）は犠牲層９０で固定されているからして一定のコイル幅で接続される利点が得られる。また、犠牲層９０に結合コイル９６が張り付いている為、上から押圧されてもコイル形状が変形すること無く溶着できる利点が得られる。
【００２７】
図３（ｆ）の行程では、犠牲層９０を溶解除去する。即ち、基板８０全体を犠牲層９０が溶解可能な溶剤、例えば塩酸の溶液に浸透させて、犠牲層９０と導電性レジスト９４とを溶解除去する。このときも、外力が加わらないので極小のコイルの形状は維持されたまま残存する。この結果、自立した状態の結合コイル９６が最終的に完成する。しかも、形成された結合コイル９６のループ高さ（図３Ａ参照）とループのコイル幅（図３Ｂ参照）とは、常に一定であり、製造ばらつきが殆ど無い均一形状のコイルが所定位置に接続できる大きな利点が得られる。上述発明のコイル形成手法によれば、当初の設計上の電磁結合条件にコイル形状が形成され配設される。この結果、ＹＩＧ共振素子へ組み込まれた共振回路としたときに、従来技術で示したような、形状ばらつきに伴う電磁結合のばらつき、その他に伴う様々な好ましくない不具合現象が解消できる大きな利点が得られることとなる。
【００２８】
尚、本発明の技術的思想は、上述実施の形態の具体構成例、接続形態例に限定されるものではない。更に、本発明の技術的思想に基づき、上述実施の形態を適宜変形して広汎に応用してもよい。
例えば、上述実施例では、結合コイル９６は基板８０の上部に取り付ける具体例であったが、図４に示すように他の配設形態がある。この場合には基板８０の一部を切り欠いて上記犠牲層９０が丁度収容できる大きさの開口部８２を備える。そして、図４（ａ）に示すように、この開口部８２へ上記犠牲層９０を収容し、その状態でコイル両端の接続電極９７と対応する第１電極１１、第２電極１２とをボンディングワイヤ９８で各々接続する。その後に、不要な犠牲層９０を溶解除去すると、図４（ｃ）に示すように、結合コイル５０は当該開口部８２内へ収容されるように配設される配設形態となる。
これによれば、基板の高さが抑えられて磁気回路のギャップ（Gap）を狭くすることができる結果、特開平１０−１６３７１６（ＹＩＧ共振器）に示すように、小型化、省電力化が計れるという優れた利点が得られる。
また、基板８０を装置へ実装するときに結合コイル９６が周辺に接触して不用意に変形してしまう難点も解消できる。
【００２９】
また、上述実施例では、結合コイル９６は１つのＵ字形状のコイルを基板８０へ取り付ける具体例であったが、図５に２つの並行するＵ字形状のコイルを基板８０へ取り付ける他の配設形態を示す。この並行に配設された２つのコイルは結合コイルが発生する高周波磁場の均一度が良くなる結果、寄生共振が抑制された共振器を実現し易い利点がある。図５（ａ）は犠牲層９０底面側から見た様子を示していて、上述した形成手法に基づき、同様にして犠牲層９０上に並行にコイル配列した２つの結合コイル９６ａ、９６ｂを形成できる。図５（ｂ）は最終的に基板８０上へ接続された状態を示している。図５（ｃ）は基板上面側から見た接続状態を示している。
これによれば、２つのコイルが精密に一定した物理的位置関係で形成できる大きな利点が得られる。無論、設計上の電磁結合条件にコイル形状が形成できる。従って、品質の一定した極小の平行に形成した２つのコイルとした結合コイルが安定に形成できる大きな利点が得られることとなる。
【００３０】
また、上述実施例では、結合コイル９６は電解メッキにより形成する手段とした具体例で示したが、その他の形成手段を適用して結合コイル９６を形成しても良い。
【００３１】
また、上述実施例では、結合コイル９６は犠牲層９０のＵ字形の凹形状のＵ字溝９２へ所定のコイル形状を形成する具体例で示したが、逆に犠牲層９０に逆Ｕ字形の凸形状を形成しておき、この凸形状に所定のコイル形状を形成するようにしても良い。この場合には図４の接続手法により基板へ電気的に接続することができる。
【００３２】
また、上述実施例では、犠牲層９０のＵ字形のＵ字溝９２へ電解メッキ手法により所定のコイル形状を形成する具体例で示したが、ワイヤリボン４０をＵ字溝９２へプレス機械でプレスしてコイル形状を形成させ、両端を切断して結合コイル９６とする。そして、この形状が維持されるように固定する。例えば超音波加振装置等で犠牲層９０と結合コイル９６と融着させて一体化させる。尚、超音波加振装置の先端部をＵ字形に加工してプレス機械用として両用できるようにしても良い。この結果、所定形状の結合コイル９６が犠牲層９０へ接着保持されるので、以後は上述同様に基板８０へ電気的に接続する。
この場合には上述した電解メッキ手法に比較してコイル形状の寸法精度が少し劣るものの実用的な寸法精度で形成可能となる場合には、時間のかかる電解メッキ作業が不要にできる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明は、上述の説明内容からして、下記に記載される効果を奏する。
上述説明したように本発明によれば、マイクロ波帯域で適用される極小の結合コイルの形状を決めるＵ字形のＵ字溝を備える犠牲層へ、所定幅の厚膜の金メッキを形成し、これをコイルとして基板へ接続する形成手段としたことにより、コイル形状ばらつきが解消されて均一のコイルが実現でき、当初の設計上の電磁結合条件にコイル形状が形成可能となる利点が得られる。
この結果、ＹＩＧ共振素子へ当該コイルを組み込んで共振回路としたときに、ＹＩＧ共振素子との電磁結合条件が当初の設計通りに実現される結果、例えば、電磁結合が強すぎて、無用のスプリアスが生じやすくなったり、また外部からＹＩＧ共振素子へ与える磁界の強度に比例した共振周波数とならずに、部分的にホッピング（飛び）する現象が発生したり、また電磁結合が弱くなって発振が停止し易くなってしまうというような、種々のクリチカル条件が、本発明の均一なコイル形成によって大幅に低減される。この結果、安定した結合特性の共振回路が実現できる大きな利点が得られる。更に、このことは、共振回路としての裕度が得られ、共振回路としての信頼性が一層向上する利点も得られる。
また、図４に示す配設形態によれば、基板の高さが抑えられて磁気回路のギャップを狭くすることができる結果、特開平１０−１６３７１６（ＹＩＧ共振器）に示すように、小型化、省電力化が計れるという優れた利点が得られる。
従って、本発明の技術的効果は大であり、産業上の経済効果も大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の、カップリング構造体の形成行程を示す図。
【図２】従来の、結合コイル形成によるループ形状のばらつきを説明する図。
【図３】本発明の、カップリング構造体の形成行程を示す図。
【図４】本発明の、結合コイルを基板内へ配設する様子を示す図。
【図５】本発明の、平行に形成した２つのコイルとした結合コイルを形成する様子を示す図。
【符号の説明】
１１      第１電極
１２      第２電極
４０      ワイヤリボン
５０，９６，９６ａ，９６ｂ  結合コイル
７０      成形棒
８０      基板
８２      開口部
９０      犠牲層
９２      Ｕ字溝
９４      導電性レジスト
９７      接続電極
９８      ボンディングワイヤ
１５０    超音波加振装置
【図１】
0004338892.tif 000002
【図２】
0004338892.tif 000003
【図３】
0004338892.tif 000004
【図４】
0004338892.tif 000005
【図５】
0004338892.tif 000006