(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３層以上の配線部を有し、且つ、少なくとも２層以上の選択めっき形成された配線部を有し、配線部を、順次、各配線部間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層した配線基板であって、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されているもので、一部の、選択めっき形成された配線部の絶縁性樹脂層側に、該配線形状に、電着形成された電着樹脂層を設けていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の多層配線基板であって、導電性物質は、導電性ペーストを乾燥、必要に応じて、熱処理を施したものであることを特徴とする多層配線基板。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載の多層配線基板であって、電着樹脂層は、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物にて、電着を行い、電着形成された樹脂層で、必要に応じて、乾燥、あるいは熱処理を施されたものであることを特徴とする多層配線基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の多層配線基板であって、選択めっき形成され、且つ、絶縁性樹脂層に挟まれる配線部は、多層めっきされたもので、ニッケル、銅、ニッケルの３層であることを特徴とする多層配線基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の多層配線基板であって、表面側の配線が、選択めっき形成された配線部であり、且つ、多層めっきされたもので、絶縁性樹脂層側から順に、ニッケル、銅の２層、あるいは、ニッケル、銅、ニッケル、金の４層であることを特徴とする多層配線基板。
【請求項６】
少なくとも３層以上の配線部を有し、且つ、少なくとも２層以上の選択めっき形成された配線部を有し、配線部を、順次、各配線層間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層した配線基板で、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている多層配線基板を、製造するための多層配線基板の製造方法であって、（Ａ）選択めっき形成された第１の配線部と、絶縁性樹脂層と、エッチング形成された、あるいは選択めっき形成された第２の配線部とをこの順に、積層している配線基板で、第１の配線部と、第２の配線部とは、第２の配線から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、第１の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている積層配線基板を所定枚数製造する、積層配線基板の製造工程を有し、且つ、（Ｂ）積層配線基板間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層し、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接し、対向する２つの積層配線基板の配線部間を、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続させて、積層配線基板を多層にした配線基板を形成する、多層化工程、および／または、（Ｃ）積層配線基板を１層ないし多層にして有する配線基板の一面に、あるいは、転写版の配線部の所定位置に導電性物質からなる突起を形成した後、前記配線基板の一面と転写版の配線部とを向かい合わせにして、且つ、配線基板、絶縁性樹脂シート、転写版の順に、順次あるいは一度に、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、突起により、記配線基板と転写版とを、所定の位置で電気的に接続するようにし、更に、転写版のベース基板を剥離し、積層配線基板を１層ないし多層にした配線基板の一面にめっき形成された配線部を形成する、めっき形成された配線部の積層化工程、を有し、前記積層配線基板の製造工程が、（ａ）転写版用の第１のベース基板の導電性を有する面上に剥離性のめっき層を形成した後、該剥離性のめっき層上に、あるいは、前記転写版用の第１のベース基板の導電性を有する面上に直接、配線を、選択めっきにて形成して第１の配線部を形成した転写版を作製する、第１の転写版作製工程と、（ｂ）転写版用の第２のベース基板の導電性を有する面上に剥離性のめっき層を形成した後、該剥離性のめっき層上に、あるいは、前記転写版用の第２のベース基板の導電性を有する面上に直接、配線を、選択めっきにて形成して第２の配線部を形成した転写版を作製する、第２の転写版作製工程と、（ｃ）第２の転写版に形成された第２の配線部の所定位置に、該所定位置と第１の転写版に形成された第１の配線部の所定位置とを電気的に接続するための、導電性物質からなる突起を形成する、突起形成工程と、（ｄ）突起を形成した第２の転写版の、突起形成面側に、絶縁性樹脂シート、第１の転写版を、この順に、順次あるいは一度に、第１の転写版の第１の配線部側を第２の転写版側にして、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、前記第２の転写版に形成された突起を第１の転写版の配線に電気的に接続する積層化工程と、（ｅ）積層化工程後、第１の転写版のベース基板と、第２の転写版のベース基板とを剥離するベース基板剥離工程と、（ｆ）ベース基板剥離工程後、必要に応じて、更に、第１の転写版および第２の転写版の剥離性のめっき層を除去するエッチング工程とを、行うもので、且つ、前記第１の転写版の形成は、ベース基板の導電性を有する面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して配線部を形成し、更に配線部上に電着により絶縁性の樹脂層を形成するものであることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
少なくとも３層以上の配線部を有し、且つ、少なくとも２層以上の選択めっき形成された配線部を有し、配線部を、順次、各配線層間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層した配線基板で、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている多層配線基板を、製造するための多層配線基板の製造方法であって、（Ａ）選択めっき形成された第１の配線部と、絶縁性樹脂層と、エッチング形成された、あるいは選択めっき形成された第２の配線部とをこの順に、積層している配線基板で、第１の配線部と、第２の配線部とは、第２の配線から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、第１の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている積層配線基板を所定枚数製造する、積層配線基板の製造工程を有し、且つ、（Ｂ）積層配線基板間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層し、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接し、対向する２つの積層配線基板の配線部間を、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続させて、積層配線基板を多層にした配線基板を形成する、多層化工程、および／または、（Ｃ）積層配線基板を１層ないし多層にして有する配線基板の一面に、あるいは、転写版の配線部の所定位置に導電性物質からなる突起を形成した後、前記配線基板の一面と転写版の配線部とを向かい合わせにして、且つ、配線基板、絶縁性樹脂シート、転写版の順に、順次あるいは一度に、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、突起により、記配線基板と転写版とを、所定の位置で電気的に接続するようにし、更に、転写版のベース基板を剥離し、積層配線基板を１層ないし多層にした配線基板の一面にめっき形成された配線部を形成する、めっき形成された配線部の積層化工程、を有し、前記積層配線基板の製造工程が、（ｇ）転写版用の第１のベース基板の導電性を有する面上に剥離性のめっき層を形成した後、該剥離性のめっき層上に、あるいは、前記転写版用の第１のベース基板の導電性を有する面上に直接、配線を、選択めっきにて形成して第１の配線部を形成した転写版を作製する、第１の転写版作製工程と、（ｈ）金属箔の所定位置に、該所定位置と第１の転写版に形成された第１の配線部の所定位置とを電気的に接続するための、導電性物質からなる突起を形成する、突起形成工程、あるいは、第１の転写版に形成された第１の配線部の所定位置に、該所定位置と金属箔の所定位置とを電気的に接続するための、導電性物質からなる突起を形成する、突起形成工程と、（ｉ）突起を形成した金属箔の、突起形成面側に、絶縁性樹脂シート、第１の転写版を、この順に、順次あるいは一度に、第１の転写版の第１の配線部側を金属箔側にして、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、前記金属箔に形成された突起を第１の転写版の配線に電気的に接続する、あるいは、突起を形成した第１の転写版の、突起形成面側に、絶縁性樹脂シート、金属箔を、この順に、順次あるいは一度に、第１の転写版の第１の配線部側を金属箔側にして、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、前記転写版に形成された突起を金属箔の所定位置で  電気的に接続する、積層化工程と、（ｊ）積層化工程後、第１の転写版のベース基板を剥離するベース基板剥離工程と、（ｋ）前記金属箔を選択エッチング処理して、第２の配線部を形成する、第２の配線部エッチング形成処理と、（ｌ）ベース基板剥離工程後、必要に応じて、更に、第１の転写版の転写版の剥離性のめっき層を除去するエッチング工程とを、行うもので、且つ、前記第１の転写版の形成は、ベース基板の導電性を有する面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して配線部を形成し、更に配線部上に電着により絶縁性の樹脂層を形成するものであることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項６ないし７のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法であって、転写版のベース基板がステンレス基板であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項６ないし８のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法であって、突起は、メタルマスクを用い、導電性ペーストを印刷するメタルマスク印刷法により形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項６ないし９のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法であって、転写版の配線部の、積層化工程の際の、絶縁性樹脂層側の面に、粗面化処理を施しておくことを特徴とする積層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項６ないし１０のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法であって、第１の転写版ないし第２の転写版の形成は、ベース基板の導電性を有する面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して配線部のみを形成するもので、積層化工程の前に、各転写のレジストを除去しておくことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項６ないし１１のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法であって、第１の転写版ないし第２の転写版の形成は、第１の転写版ないし第２の転写版の形成は、ベース基板の導電性を有する面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して配線部のみを形成するもので、積層化工程は、各転写版がレジストを付けた状態で行い、積層化工程後、各ベース基板の剥離とともにレジストを除去するものであることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項６ないし１２のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法であって、電着は、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、そのポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物にて、電着を行うものであることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項６ないし１３のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法であって、第１の転写版ないし第２の転写版の配線部を形成する選択めっきが多層メッキであることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４における多層メッキが、ニッケル、銅、ニッケルの３層、あるいは、金、ニッケル、銅、ニッケルの４層、あるいはまた、銅、ニッケルの２層からなることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線基板に関し、特に、配線の高精細化、高密度化に対応でき、配線間の電気的接続の信頼性の点で優れ、且つ、生産性の良い構造の多層配線基板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の高密度化に伴い、プリント基板、半導体周辺に使用される回路基板、各種ディスプレイに用いられる配線基板等、各種配線基板においても、高密度化の要求が強く、これに対応するため、金属配線の片面配線から両面配線への転換、更に多層化、薄型化が進められている。
このような中、配線基板の金属配線の形成は、一般には、絶縁性の基板の上全面に金属配線部を形成するための金属層を形成しておき、これをエッチング等により金属層の所定領域を除去して配線部を形成するサブトラクティブ法、あるいはめっき等により形成された金属配線部を直接ないし間接的に絶縁性の基板に、付け加え形成していくアディティブ法が用いられている。
サブトラクティブ法の場合は、通常、絶縁性基板に貼りつけられた金属層（銅箔）をエッチング加工により配線部を形成するもので、技術的に完成度が高く、コストも安いが、金属層の厚さ等によるる制約から配線部の微細加工が難しいという問題がある。
一方、アディティブ法の場合は、めっきにより金属配線部を形成するため、配線部の微細化は可能であるが、コスト信頼性の面で難がある。
尚、配線基板のベース基板としてはＢＴレジン基板等の、ガラスクロスをその中に含んだ絶縁性のエポキシ樹脂基板が一般に用いられる。そして、ベース基板の一面ないし両面に金属配線部を形成したものが単層の配線基板である。
【０００３】
多層配線基板は、ベース基板の片面ないし両面に金属配線部を形成した単層の配線基板、複数層を、各単層の配線基板間にガラス布にエポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグを置き、加圧積層したものである。
多層配線基板の単層配線基板同志の接続は、通常、ドリル加工により作成されたスルホール内部に無電界メッキを施す等により行っており、その作製は煩雑で、製造コスト面でも問題があった。
また、バイアホールを作成することにより層間接続を行う場合には、複雑なフォトリソグラフィー工程が必要であり、製造コストの低減の妨げとなっていた。
【０００４】
結局、サブトラックティブ法により作製された多層基板は、配線の微細化に限界があるという理由で高密度化には限界があり、且つ、製造面や製造コスト面でも問題があった。
【０００５】
これに対応するため、基材上に、一面にめっきにより形成された金属層（銅めっき層）をエッチングすることにより作成された金属配線（配線部）と絶縁層とを順次積層して、図１０に示すような構造の多層配線基板を作製するビルトアップ法と呼ばれる多層基板の作製方法が試みられるようになってきた。
図１０中、７００は多層配線基板、７１０は配線基板、７１１はベース基材、７１５は配線、７１７はスルーホール、７２０は１層目の絶縁樹脂層、７２５は配線、７２７はビア、７３０は２層目の絶縁樹脂層、７３５は配線、７３７はビアである。
この方法の場合には、高精細の配線と任意の位置での金属配線間の接続が可能となる。
ＢＴレジン等からなる絶縁性のベース基材７１１上ないし絶縁性樹脂層７２０、７３０上への金属層（銅めっき層）からなる配線（７１５、７２５、７３５）およびビア７２７、７３７の形成は、通常、絶縁性の基材７１１上ないし絶縁性樹脂層７２０、７３０上へスパッタリング、蒸着、無電解めっき等で導通層となる金属薄膜を直接形成した後、電気めっき等により全面に厚付け金属層を形成し、次いで該金属層上にレジストを所定のパターンに形成して、該レジストを耐腐蝕マスクとしてレジストの開口部から露出した部分のみをエッチングすることにより行う。
しかし、このビルトアップ法による多層基板の作製方法は、金属層のめっき形成工程、レジストのパターニング工程、エッチング工程を交互に複数回行うため、工程が複雑となる。
基材上に金属配線（配線部）と、絶縁層とを１層づつ積み上げる直接プロセスのため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生が困難となり、且つ、製造コストが割高となるという問題がある。
【０００６】
また、このビルトアップ法による多層基板の作製方法においては、層間絶縁膜や配線保護膜を得るのに一般印刷によるパターン形成は安価で量産的な方法であるが、この方法は、得られるパターンの精度が悪く、細線の印刷ができず、高精度、高密度のパターンの形成には適していない。
この為、高精細、高密度のパターンの層間絶縁膜や配線保護膜を得るための、高精細、高密度のパターンの形成には、印刷法でなく、感光性絶縁材料（樹脂）を用いたフォトリソグラフィー法による形成が用いられるが、フォトリソグラフィー法の場合、工程が長くなり、設備も高価となり、パターン形成に長時間を要し、生産コストが高くなる。更に、現像により捨てる感光性絶縁材料の量が多く、コスト高の一因となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このような状況のもと、多層基板の作製方法においては、上記ビルトアップ法に比べ、簡単に、低コストで作製でき、且つ、多層基板を形成する各配線基板間の電気的接続が信頼でき、更には、高精細、高密度配線の多層配線基板が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、高精細、高密度配線が可能で、且つ、各配線間の電気的接続が信頼性の面で優れ、更に、生産性の良い多層配線基板と、その製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層配線基板は、少なくとも３層以上の配線部を有し、且つ、少なくとも２層以上の選択めっき形成された配線部を有し、配線部を、順次、各配線部間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層した配線基板であって、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されているもので、一部の、選択めっき形成された配線部の絶縁性樹脂層側に、該配線形状に、電着形成された電着樹脂層を設けていることを特徴とするものである。
そして、上記の多層配線基板であって、導電性物質は、導電性ペーストを乾燥、必要に応じて、熱処理を施したものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの多層配線基板であって、電着樹脂層は、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物にて、電着を行い、電着形成された樹脂層で、必要に応じて、乾燥、あるいは熱処理を施されたものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの多層配線基板であって、選択めっき形成され、且つ、絶縁性樹脂層に挟まれる配線部は、多層めっきされたもので、ニッケル、銅、ニッケルの３層であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの多層配線基板であって、表面側の配線が、選択めっき形成された配線部であり、且つ、多層めっきされたもので、絶縁性樹脂層側から順に、ニッケル、銅の２層、あるいは、ニッケル、銅、ニッケル、金の４層であることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも３層以上の配線部を有し、且つ、少なくとも２層以上の選択めっき形成された配線部を有し、配線部を、順次、各配線層間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層した配線基板で、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている多層配線基板を、製造するための多層配線基板の製造方法であって、（Ａ）選択めっき形成された第１の配線部と、絶縁性樹脂層と、エッチング形成された、あるいは選択めっき形成された第２の配線部とをこの順に、積層している配線基板で、第１の配線部と、第２の配線部とは、第２の配線から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、第１の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている積層配線基板を所定枚数製造する、積層配線基板の製造工程を有し、且つ、（Ｂ）積層配線基板間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層し、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接し、対向する２つの積層配線基板の配線部間を、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続させて、積層配線基板を多層にした配線基板を形成する、多層化工程、および／または、（Ｃ）積層配線基板を１層ないし多層にして有する配線基板の一面に、あるいは、転写版の配線部の所定位置に導電性物質からなる突起を形成した後、前記配線基板の一面と転写版の配線部とを向かい合わせにして、且つ、配線基板、絶縁性樹脂シート、転写版の順に、順次あるいは一度に、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、突起により、記配線基板と転写版とを、所定の位置で電気的に接続するようにし、更に、転写版のベース基板を剥離し、積層配線基板を１層ないし多層にした配線基板の一面にめっき形成された配線部を形成する、めっき形成された配線部の積層化工程、を有し、前記積層配線基板の製造工程が、（ａ）転写版用の第１のベース基板の導電性を有する面上に剥離性のめっき層を形成した後、該剥離性のめっき層上に、あるいは、前記転写版用の第１のベース基板の導電性を有する面上に直接、配線を、選択めっきにて形成して第１の配線部を形成した転写版を作製する、第１の転写版作製工程と、（ｂ）転写版用の第２のベース基板の導電性を有する面上に剥離性のめっき層を形成した後、該剥離性のめっき層上に、あるいは、前記転写版用の第２のベース基板の導電性を有する面上に直接、配線を、選択めっきにて形成して第２の配線部を形成した転写版を作製する、第２の転写版作製工程と、（ｃ）第２の転写版に形成された第２の配線部の所定位置に、該所定位置と第１の転写版に形成された第１の配線部の所定位置とを電気的に接続するための、導電性物質からなる突起を形成する、突起形成工程と、（ｄ）突起を形成した第２の転写版の、突起形成面側に、絶縁性樹脂シート、第１の転写版を、この順に、順次あるいは一度に、第１の転写版の第１の配線部側を第２の転写版側にして、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、前記第２の転写版に形成された突起を第１の転写版の配線に電気的に接続する積層化工程と、（ｅ）積層化工程後、第１の転写版のベース基板と、第２の転写版のベース基板とを剥離するベース基板剥離工程と、（ｆ）ベース基板剥離工程後、必要に応じて、更に、第１の転写版および第２の転写版の剥離性のめっき層を除去するエッチング工程とを、行うもので、且つ、前記第１の転写版の形成は、ベース基板の導電性を有する面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して配線部を形成し、更に配線部上に電着により絶縁性の樹脂層を形成するものであることを特徴とするものである。
【００１０】
あるいは、本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも３層以上の配線部を有し、且つ、少なくとも２層以上の選択めっき形成された配線部を有し、配線部を、順次、各配線層間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層した配線基板で、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている多層配線基板を、製造するための多層配線基板の製造方法であって、（Ａ）選択めっき形成された第１の配線部と、絶縁性樹脂層と、エッチング形成された、あるいは選択めっき形成された第２の配線部とをこの順に、積層している配線基板で、第１の配線部と、第２の配線部とは、第２の配線から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、第１の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている積層配線基板を所定枚数製造する、積層配線基板の製造工程を有し、且つ、（Ｂ）積層配線基板間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層し、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接し、対向する２つの積層配線基板の配線部間を、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続させて、積層配線基板を多層にした配線基板を形成する、多層化工程、および／または、（Ｃ）積層配線基板を１層ないし多層にして有する配線基板の一面に、あるいは、転写版の配線部の所定位置に導電性物質からなる突起を形成した後、前記配線基板の一面と転写版の配線部とを向かい合わせにして、且つ、配線基板、絶縁性樹脂シート、転写版の順に、順次あるいは一度に、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、突起により、記配線基板と転写版とを、所定の位置で電気的に接続するようにし、更に、転写版のベース基板を剥離し、積層配線基板を１層ないし多層にした配線基板の一面にめっき形成された配線部を形成する、めっき形成された配線部の積層化工程、を有し、前記積層配線基板の製造工程が、（ｇ）転写版用の第１のベース基板の導電性を有する面上に剥離性のめっき層を形成した後、該剥離性のめっき層上に、あるいは、前記転写版用の第１のベース基板の導電性を有する面上に直接、配線を、選択めっきにて形成して第１の配線部を形成した転写版を作製する、第１の転写版作製工程と、（ｈ）金属箔の所定位置に、該所定位置と第１の転写版に形成された第１の配線部の所定位置とを電気的に接続するための、導電性物質からなる突起を形成する、突起形成工程、あるいは、第１の転写版に形成された第１の配線部の所定位置に、該所定位置と金属箔の所定位置とを電気的に接続するための、導電性物質からなる突起を形成する、突起形成工程と、（ｉ）突起を形成した金属箔の、突起形成面側に、絶縁性樹脂シート、第１の転写版を、この順に、順次あるいは一度に、第１の転写版の第１の配線部側を金属箔側にして、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、前記金属箔に形成された突起を第１の転写版の配線に電気的に接続する、あるいは、突起を形成した第１の転写版の、突起形成面側に、絶縁性樹脂シート、金属箔を、この順に、順次あるいは一度に、第１の転写版の第１の配線部側を金属箔側にして、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、前記転写版に形成された突起を金属箔の所定位置で電気的に接続する、積層化工程と、（ｊ）積層化工程後、第１の転写版のベース基板を剥離するベース基板剥離工程と、（ｋ）前記金属箔を選択エッチング処理して、第２の配線部を形成する、第２の配線部エッチング形成処理と、（ｌ）ベース基板剥離工程後、必要に応じて、更に、第１の転写版の転写版の剥離性のめっき層を除去するエッチング工程とを、行うもので、且つ、前記第１の転写版の形成は、ベース基板の導電性を有する面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して配線部を形成し、更に配線部上に電着により絶縁性の樹脂層を形成するものであることを特徴とするものである。
【００１１】
そして、上記いずれかの多層配線基板の製造方法であって、転写版のベース基板がステンレス基板であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの多層配線基板の製造方法であって、突起は、メタルマスクを用い、導電性ペーストを印刷するメタルマスク印刷法により形成することを特徴とするものである。
また、上記いずれかの多層配線基板の製造方法であって、転写版の配線部の、積層化工程の際の、絶縁性樹脂層側の面に、粗面化処理を施しておくことを特徴とするものである。
また、上記いずれかの多層配線基板の製造方法であって、第１の転写版ないし第２の転写版の形成は、ベース基板の導電性を有する面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して配線部のみを形成するもので、積層化工程の前に、各転写のレジストを除去しておくことを特徴とするものである。
【００１２】
また、上記いずれかの多層配線基板の製造方法であって、第１の転写版ないし第２の転写版の形成は、第１の転写版ないし第２の転写版の形成は、ベース基板の導電性を有する面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して配線部のみを形成するもので、積層化工程は、各転写版がレジストを付けた状態で行い、積層化工程後、各ベース基板の剥離とともにレジストを除去するものであることを特徴とするものである。
【００１３】
また、上記いずれかの多層配線基板の製造方法であって、電着は、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、そのポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物にて、電着を行うものであることを特徴とするものである。
【００１４】
また、上記いずれかの多層配線基板の製造方法であって、第１の転写版ないし第２の転写版の配線部を形成する選択めっきが多層メッキであることを特徴とするものであり、該多層メッキが、ニッケル、銅、ニッケルの３層、あるいは、金、ニッケル、銅、ニッケルの４層、あるいはまた、銅、ニッケルの２層からなることを特徴とするものである。
【００１５】
【作用】
本発明の多層配線基板は、このような構成にすることにより、高精細、高密度配線が可能で、且つ、各配線間の電気的接続が信頼性の面で優れ、更に、生産性の良い多層配線基板の提供を可能としている。
具体的には、少なくとも３層以上の配線部を有し、且つ、少なくとも２層以上の選択めっき形成された配線部を有し、配線部を、順次、各配線部間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層した配線基板であって、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されていることにより、これを達成している。
即ち、選択めっき形成された配線部を有することにより、配線の精細化、高密度化に対応できるものとし、且つ、配線部間を絶縁性樹脂層を介して積層した簡単な構造で、その作製は、従来のビルトアップ法等に比べ容易で、量産向きな構造と言える。
【００１６】
導電性物質としては、導電性ペーストを乾燥、必要に応じて、熱処理を施したものが挙げられるが、これに限定はされない。
また、絶縁性樹脂層を貫く、導電性物質からなる突起は、充填タイプのビアホールとなり、配線間の接続を信頼性の高いものとできる。
また、一部の、選択めっき形成された配線部の絶縁性樹脂層側（配線の下側）に、該配線形状に、電着形成された電着樹脂層を設けることにより、選択めっき形成された配線部の絶縁樹脂層への固定をより、確実なものとできる。
電着樹脂層としては、機械的強度、安定性の良いものが好ましく、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物にて、電着を行い、電着形成された樹脂層で、必要に応じて、乾燥、あるいは熱処理を施されたものが挙げられる。
【００１７】
また、選択めっき形成され、且つ、絶縁性樹脂層に挟まれる配線部は、多層めっきされたもので、ニッケル、銅、ニッケルの３層であることにより、マイグレーションを防止できる。
また、表面側の配線が、選択めっき形成された配線部であり、且つ、多層めっきされたもので、絶縁性樹脂層側から順に、ニッケル、銅、ニッケル、金の４層とした場合には、マイグレーション防止の他に、半導体素子の端子との、金−金共晶による、あるいは半田を介した接続を容易に行える。
あるいは、絶縁性樹脂層側から順に、ニッケル、銅の２層とした場合にも、半田を介した半導体素子の端子の端子との接続は可能である。
【００１８】
本発明の多層配線基板の製造方法は、このような構成にすることにより、高密度、微細配線が可能で、電気接続の面でも信頼性があり、且つ生産性の良い構造の積層配線基板を製造するための、多層配線基板の製造方法の提供を可能とするものである。
具体的には、少なくとも３層以上の配線部を有し、且つ、少なくとも２層以上の選択めっき形成された配線部を有し、配線部を、順次、各配線層間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層した配線基板で、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている多層配線基板を、製造するための多層配線基板の製造方法であって、（Ａ）選択めっき形成された第１の配線部と、絶縁性樹脂層と、エッチング形成された、あるいは選択めっき形成された第２の配線部とをこの順に、積層している配線基板で、第１の配線部と、第２の配線部とは、第２の配線から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、第１の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている積層配線基板を所定枚数製造する、積層配線基板の製造工程を有し、且つ、（Ｂ）積層配線基板間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層し、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接し、対向する２つの積層配線基板の配線部間を、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続させて、積層配線基板を多層にした配線基板を形成する、多層化工程、および／または、（Ｃ）積層配線基板を１層ないし多層にして有する配線基板の一面に、あるいは、転写版の配線部の所定位置に導電性物質からなる突起を形成した後、前記配線基板の一面と転写版の配線部とを向かい合わせにして、且つ、配線基板、絶縁性樹脂シート、転写版の順に、順次あるいは一度に、位置合わせして重ね、更にこれを加圧し、絶縁性樹脂シートを貫通させ、突起により、記配線基板と転写版とを、所定の位置で電気的に接続するようにし、更に、転写版のベース基板を剥離し、積層配線基板を１層ないし多層にした配線基板の一面にめっき形成された配線部を形成する、めっき形成された配線部の積層化工程、を有することにより、これを達成している。
【００１９】
特に、積層配線基板の製造工程が、めっき形成された配線部を有する転写版を用い、転写版のベース基板とともに積層化した後、ベース基板を剥がし、選択めっき形成された配線部のみを、積層化した状態とする簡単な工程を用いることにより、配線部の精細化、高配線密度を可能とするとともに、積層配線基板の作製を生産性の良いものとしている。
【００２０】
また、導電性物質からなる突起を、メタルマスクを用い、導電性ペーストを印刷するメタルマスク印刷法にて形成することにより、生産性の良いものとしている。
【００２１】
選択めっき形成された配線部を有する転写版のベース基板としては、めっき剥離性の良いものが好ましく、通常、ステンレス基板が用いられるが、これに限定はされない。
めっきに先立ち、必要に応じて、ステンレス基板の表面に、所定の粗さを設けるために、ウエットブラスト処理を行っておく。
尚、ウエットブラスト処理は、アルミナビーズや球状シリカの砥粒を水に混入した状態で、吹きつけて粗面化する方法である。
また、積層配線基板の製造工程の、積層化工程の際、絶縁性樹脂層側の面に、粗面化処理を施しておくことにより、選択めっき形成された配線部の絶縁樹脂層への固定を良いものとできる。
【００２２】
また、第１の転写版の形成は、ベース基板の導電性を有する面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して配線部を形成し、更に配線部上に電着により絶縁性の樹脂層を形成するものであることにより、第１の転写版の配線部の絶縁性樹脂層への固着をより確実なものとできる。
特に、電着は、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、そのポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物にて、電着を行うものであることにより、第１の転写版の配線部の絶縁性樹脂層への固着を、機械的強度、安定性の面で確実にできる。
【００２３】
第１の転写版ないし第２の転写版の配線部を形成する選択めっきが多層メッキとすることもできる。
多層メッキを、ニッケル、銅、ニッケルの３層とすることにより、絶縁性樹脂層に挟まれる配線部となる場合には、マイグレーション防止できる。
また、表面側の配線については、絶縁性樹脂層側から順に、ニッケル、銅、ニッケル、金の４層とした場合には、マイグレーション防止の他に、半導体素子の端子との、金−金共晶による、あるいは半田を介した接続を容易に行える。
あるいは、絶縁性樹脂層側から順に、ニッケル、銅の２層とした場合にも、半田を介した半導体素子の端子の端子との接続は可能である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を挙げて、図に基づいて説明する。
図１は本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例の工程を示した一部断面図で、図２は本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第２の例の工程を示した一部断面図で、図１１は本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第４の例の工程を示した一部断面図である。
そして、図１（ｋ）（図２（ｅ）も同じ構造）、図１１（ｆ）は本発明に関わる多層配線基板の実施の形態の１例の一部断面図である。
図１、図２、図１１中、１０は積層配線基板、１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃはベース基板（導電性基板）、１２はレジスト、１３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃは配線部（めっき層）、１４、１４Ａ、１４Ｂは突起、１６、１６Ｂ、１６Ｃは絶縁性樹脂層、２０は積層配線基板、２３、２３Ａは配線部（めっき層）、２４、２４Ｂは突起、２５は積層配線基板、２５Ａは（突起付きの）積層配線基板、２６は絶縁性樹脂層、３０、３０Ａは多層配線基板、３６は絶縁性樹脂層、５０は積層配線基板（単に配線基板とも言う）、５０Ａは（突起付きの）転写版、５１はベース基板（導電性基板）、５２はめっき層（ベタめっき）、５３、５３Ａ、５３Ｂは配線部、５４、５４Ａは突起部、５６、５６Ａは絶縁性樹脂層、６０は配線基板、６０Ａは（突起付きの）転写版、６１はベース基板（導電性基板）、６２はめっき層（ベタめっき）、６３は配線部、６４は突起部、６６は絶縁製樹脂層、７０は多層配線基板である。
【００２５】
はじめに、本発明に関わる多層配線基板の実施の形態の第１の例を、図１（ｋ）に基づいて説明する。
本例は、めっき形成された４層の配線部（１３、１３Ａ、２３Ａ、２３）を有し、各配線部間を絶縁性樹脂層（１６、３６、２６）を介して積層し、且つ、絶縁性樹脂層部をベース基材とした、４層の配線部を有する多層配線基板の例である。
配線部２３、２３Ａ間は、導電性物質からなる突起２４にて電気的に接続しており、配線部２３Ａ、１３Ａ間は、導電性物質からなる突起２４Ａにて電気的に接続しており、配線部１３Ａ、１３間は、導電性物質からなる突起１４にて電気的に接続している。
絶縁性樹脂層１６、３６、２６としては、多層配線基板のベース材と成り得るもので、絶縁性の良いものが好ましく、通常のプリプレグ等を主材質とするものが挙げられるが、これに限定はされない。
突起２４、２４Ａ、１４を形成する導電性物質としては、銀ペースト等の導電性ペーストを乾燥、必要に応じて、熱処理を施したものが挙げられるが、これに限定はされない。
選択めっき形成された配線部１３、１３Ａ、２３Ａ、２３の材質としては、導電性の面、コスト面からめっき銅単体、あるいは、めっき銅を主材としたものが好ましいが、これに限定はされない。
めっき銅を主材として、多層にめっき形成しても良い。この場合、ニッケルを絶縁性樹脂層側とした、ニッケル、銅、ニッケルの３層とすることにより、マイグレーションを防止できる。
表面側の配線については、絶縁性樹脂層側からニッケル、銅、ニッケル、金の４層とすることにより、マイグレーション防止の他に、半導体素子の端子との、金−金共晶による、あるいは半田を介した接続を容易に行える。
また、表面側の配線については、絶縁性樹脂層側からニッケル、銅の２層にした場合、半田を介した半導体素子の端子の端子との接続は可能となる。
尚、突起２４、２４Ａ、１４は、後述する製造方法のように、それぞれ、絶縁性樹脂層１６、３６、２６を貫くようにして形成する場合には、充填タイプのビアホールとなり、接続の信頼性を高いものとできる。
【００２６】
本例では配線部を４層とするものを挙げたが、変形例としては、選択めっきされた配線部を５層以上に形成し、各配線部間を本例と同様に形成した多層配線基板があることは言うまでもない。
また、本例の別の変形例としては、配線部２３ないし配線部１３Ａ等、配線部の一部を、銅箔等の金属箔をエッチングして形成した多層配線基板もある。
本例の、更に別の変形例としては、選択めっき形成された配線部の絶縁性樹脂層側（配線の下側）に、該配線形状に、電着形成された電着樹脂層を設けているものが挙げられる。
電着樹脂層としては、機械的強度、安定性の面から、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物にて、電着を行い、電着形成された樹脂層で、必要に応じて、乾燥、あるいは熱処理を施されたものであることが好ましいが、これに限定はされない。
【００２７】
次に、本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
本例は、図１（ｋ）に示す、めっき形成された４層の配線部を各配線部間に絶縁性樹脂層を介して積層し、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている多層配線基板を、製造する方法の１例である。
簡単には、選択めっき形成された第１の配線部と、ベース基材である絶縁性樹脂層と、選択めっき形成された第２の配線部とを、この順に、積層している配線基板で、第１の配線部と、第２の配線部とは、第２の配線から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、第１の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている積層配線基板を２枚製造した後、作製された２枚の積層配線基板を、積層配線基板間に絶縁性樹脂層を設けた状態で、積層し、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接し、対向する２つの積層配線基板の配線部間を、一方の積層配線基板の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の積層配線基板の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続させて、多層に配線基板を形成する例である。
即ち、本例は、積層配線基板を２枚作製する積層配線基板の製造工程（図１（ａ）〜図１（ｈ）ないし図１（ｉ））と、積層配線基板を多層にする多層化工程（図１（ｊ）〜図１（ｋ））とからなる。
【００２８】
上記の、選択めっき形成された第１の配線部と、絶縁性樹脂層と、選択めっき形成された第２の配線部とを、この順に、積層している配線基板で、第１の配線部と、第２の配線部とは、第２の配線から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、第１の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている積層配線基板を以下のようにして作製する。
まず、配線部１３、配線部１３Ａを、それぞれ、転写版のベース基材１１、１１Ａの一面に形成する。
ここでは、配線部１３を形成する転写版の形成を図１（ａ）〜図１（ｄ）にて説明する。尚、配線部１３Ａを形成する転写版の形成も同様にして行う。
まず、導電性基板からなる転写版用の第１のベース基板１１（図１（ａ））の一面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジスト１２を設け（図１（ｂ））、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して、配線部１３を形成する。（図１（ｃ））
ベース基板１１としては、めっき剥離性の良いものが好ましく、ステンレス基板（ＳＵＳ４３０ＭＡ、表面粗度Ｒａ＝０．０１９））等が用いられ、めっきに先き立ち、その表面粗度を調整しておく。
表面粗度を調整は、アルカリ性脱脂を行い、表面を十分に水洗、乾燥した後、アルミナビーズ（＃１５０〜＃１２００程度）、球状シリカ砥材（粒径２０μｍ程度）の砥粒等を、水等に混ぜ、めっき面に吹きつけて、機械的にめっき面の表面粗度を調整する方法（これを、ここではウエットブラスト処理と言う）等が採られる。
次いで、所定のレジスト１２を剥離しておく。（図１（ｄ））
レジスト１２としては、所望の解像性があり、耐めっき性があり、処理性の良いものであれば特に限定はされない。
例えばノボラック系のレジスト等が挙げられる。
本例では、図１（ｄ）に示すものを、転写版と呼ぶ。
配線部１３としては、導電性コスト面からめっき銅単体あるいはめっき銅を主材として多層めっきしたものが用いられる。
多層めっきとしては、ベース基板１１側からニッケル層、銅層の２層とするもの、ニッケル層、銅層、ニッケル層、金層の４層とするものでも良い。
尚、各層をめっきするめっき浴は、周知のめっき浴等を用い、適宜行う。
【００２９】
一方、同様にして、導電性基板からなる転写版用のベース基板１１Ａの一面に配線部１３Ａを形成した転写版（図１（ｆ）に示す）を形成しておく。
【００３０】
次いで、このようにして配線部１３が形成された転写版（図１（ｄ））の所定の位置に、導電性物質からなる突起１４を形成する。（図１（ｅ））
突起１４の形成は、配線部１３の所定の位置に、メタルマスクを用いた印刷により、導電性ペーストを数回重ねて印刷して、所定の形状に形成するものが挙げられるが、これに限定はされない。
通常、突起１４０配線部１３上で、０．５ｍｍφ程度で、厚さ０．５ｍｍ程度である。
【００３１】
次いで、突起を形成した転写版の、突起１４形成面側に、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）１６、配線部１３Ａを形成した転写版を、この順に、且つ、配線部１３、１３Ａが絶縁性樹脂層側に向くようにして、位置合わせして重ね（図１（ｆ））、これを一度に加圧し、積層する。（図１（ｇ））
これにより、突起１４で絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）１６を貫通させ、転写版の配線１３上に形成された突起１４で、配線部１３と配線部１３Ａとを電気的に接続する。
ここでは一度に加圧し、積層するが、場合によっては、突起を形成した積層配線基板２０と絶縁性樹脂層３６を積層した後、さらに位置合わせして、積層配線基板１０を加圧して重ね合わせても良い。
絶縁性樹脂層３６としては、積層配線基板のベース材と成り得るもので、絶縁性の良いものが好ましく、通常のプリプレグ等を主材質とするものが挙げられるが、これに限定はされない。
この後、転写版のベース基板１１と、転写版のベース基板１１Ａとを剥離して、積層配線基板１０を得る。（図１（ｈ））
【００３２】
このようにして、積層配線基板１０は得られるが、同様にして、積層配線基板１０と同様の層構成の積層配線基板２０を作製し、更にその一面の配線部２３Ａの所定位置に、導電性物質からなる突起２４Ａを形成しておく。（図１（ｉ））
【００３３】
次いで突起２４Ａを設けた積層配線基板２０と、絶縁性樹脂層３６、積層配線基板１０とを、この順に、図１（ｊ）に示すようにして、位置合わせし、これを一度に加圧し、積層して、目的の多層配線基板３０を形成する。（図１（ｋ））
【００３４】
次に、本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
本例は、図１（ｋ）に示す、めっき形成された４層の配線部を各配線部間に絶縁性樹脂層を介して積層し、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている多層配線基板を、製造する方法の１例であるが、第１の例とは異なり、配線層を１層づつ、絶縁性樹脂層を介して積層していくものである。
簡単には、図２（ａ）〜図２（ｂ）に示す積層化工程と、図２（ｄ）〜図２（ｅ）に示す積層化工程により、積層配線基板２０に配線層を１層づつ、順次、積層していくものである。
以下、更に詳しく説明する。
積層配線基板２０は、第１の例の積層配線基板１０と同様にして作製されるもので、その一面の配線部の所定の位置に、同様に突起２４Ａを設けておく。
また、転写版形成用のベース基板１１Ｂの一面に配線部１３Ｂを設けた転写版を、第１の例と同様にして形成しておく。
そして、図２（ａ）に示すように、積層配線基板２０、絶縁性樹脂層１６Ｂ、転写版を積層し、位置合わせして、これを一度に加圧し、積層して、多層配線基板２５を形成する。（図２（ｂ））
これにより、積層配線基板２０の配線部を２層と、転写版の配線部１３Ｂとの、配線部３層を配線部間に絶縁性樹脂層（２６、１６Ｂ）を介して設け、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている多層配線基板２５を得る。
配線部２３Ａ、１３Ｂが、絶縁性樹脂層１６Ｂに埋まるように、積層化の際、絶縁性樹脂層１６Ｂを十分軟らかくしておく等、条件を選ぶ。次いで多層配線基板２５の一面の配線部の所定位置に、前述と同様にして、突起２４Ｂを設けた（図２（ｃ））後、上記と同様にして、突起を設けた多層配線基板２５（図２（ｃ）の２５Ａに相当）と、絶縁性樹脂１６Ｃ、ベース基板１１Ｃに配線部１３Ｃを有する転写版とを、図２（ｄ）のようにして積層し、これを一度に加圧し、積層して、目的の多層配線基板３０Ａを形成する。（図２（ｅ））
尚、多層配線基板３０Ａを形成する際の各部の材質としては、第１の例と同様のものが適用できる。
このようにして、転写版にめっき形成さた配線層を１層づつ積層し、目的の多層配線基板３０Ａを作製することができる。
【００３５】
本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第３の例としては、第１の例と第２の例の折衷方式による多層配線基板の形成方法が挙げられる。
即ち、第１の例の多層化工程と、第２の例の積層化工程とを有するものである。例えば、めっき形成された配線部が５層である場合、第１の例の方法で配線部が４層の多層配線基板を作製した後、第２の方法のようにして、転写版に形成されためっき形成された配線部を更に１層積層することにより、配線部を５層とする多層配線基板が得られる。
また、図１（ｊ）に示す、第１の例の多層配線基板の製造方法における、積層配線基板同志の重ねに代え、積層配線基板と４層以上の配線部を有する多層配線基板同志の重ねとしたり、積層配線基板と４層以上の配線部を有する多層配線基板同志の重ねとすることもでき、これにより、６層以上の配線部（偶数層の配線部）を持ち、各配線部間に絶縁性樹脂層を設け、且つ、隣接する配線部間を一方の配線部から突出した突起により電気的に接続する多層配線基板の作製も行える。
【００３６】
次に、本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第４の例を図１１に基づいて説明する。
本例は、図１１（ｆ）に示す、めっき形成された４層の配線部を各配線部間に絶縁性樹脂層を介して積層し、且つ、絶縁性樹脂層を介して隣接する２つの配線部は、一方の配線部から突出し、絶縁性樹脂層を貫き、他方の配線部に到達する導電性物質からなる突起にて、電気的に接続されている多層配線基板を、製造する方法の１例で、第２の例と同様、転写版に形成された配線層を１層づつ、積層配線基板（図１１の５０）の一面に、絶縁性樹脂層を介して積層していくものであるが、使用する転写版の構造が異なるため、処理工程が、第２の例とは若干異なる。
また、積層配線基板５０の配線部は絶縁性樹脂層５６Ａに埋もれており、その形態も、第２の例の積層配線基板２０とは若干異なる。
先ず、ベース基板５１の一面に設けられた剥離性のめっき層（ベタめっき層）５２上に、選択めっき形成された配線部５３を有する転写版を作製し、その配線部の所定の位置に、第１の例の場合と同様にして、同様の導電性物質からなる突起５４を形成しておく。図１１（ａ）の５０Ａは転写版に突起５４を設けた状態のものである。
一方、図１１（ａ）に示すような積層配線基板５０を作製しておく。
積層配線基板５０は、上記のように、積層配線基板２０とは若干形態が異なるが、第１の例における積層化工程の処理条件を代え、絶縁性樹脂層５６中に、配線部５３Ａ、５３Ｂが埋まるようにして作製する。
【００３７】
次いで、突起を形成した転写版５０Ａを上側、積層配線基板５０を下側にして、且つ、転写版５０Ａの突起５４形成面側を積層配線基板５０側に向け、転写版５０Ａ、絶縁性樹脂層５６、積層配線基板５０を、位置合わせして重ね（図１１（ａ））、これを一度に加圧し、積層する。（図１１（ｂ））
これにより、突起５４で絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）５６を貫通させ、転写版５０Ａの突起５４で、配線部５３と配線部１３Ａとを電気的に接続する。
ここでは一度に加圧し、積層するが、場合によっては、突起を形成した積層配線基板５０と絶縁性樹脂層５６を積層した後、さらに位置合わせして、転写版５０Ａを加圧して重ね合わせても良い。
配線部５３が、絶縁性樹脂層５６に埋まるように、積層化の際、絶縁性樹脂層５６を十分軟らかくしておく等、条件を選ぶ。
【００３８】
次いで、ベース基板５１を剥離した（図１１（ｃ））後、めっき層（ベタめっき層）５２をエッチング除去し、洗浄等の処理を施して、配線基板６０を得る。（図１１（ｄ））
積層する際の処理条件により、図１１（ｄ）のように、配線部５３が絶縁性樹脂層５６中に埋まるようになるが、処理条件によっては、図１（ｈ）のように、配線部１３、１３Ａが絶縁性樹脂層１６中に埋まらないようにもできる。
図１１（ｄ）のようにするには、一般に、第１の例の場合に比べ、絶縁性樹脂層が軟らかい状態ないし、圧が高い状態で積層化処理を行う。
【００３９】
次いで、転写版５０Ａと同様の、突起６４を形成した転写版６０Ａを用い、突起を形成した転写版６０Ａを上側、配線基板６０を下側にして、且つ、転写版６０Ａの突起６４形成面側を配線基板６０側に向け、転写版６０Ａ、絶縁性樹脂層６６、配線基板６０を、位置合わせして重ね（図１１（ｅ））、これを一度に加圧し、積層し、前述のように、ベース基板６１を剥離し、めっき層６２をエッチング除去し、洗浄処理等を施して、所望の多層配線基板７０を得る。（図１１（ｆ））
尚、多層配線基板７０を形成する際の各部の材質としては、第１の例と同様のものが適用できる。
【００４０】
上記第１の例〜第３の例においては、配線部は全てめっき形成されたものであるが、必要に応じ、エッチング形成された配線部を用いることもできる。
このような、エッチング形成された配線部を得るための積層配線基板の形成方法については後述する。（図５に示す、第３の例の積層配線基板の製造方法）
【００４１】
次に、上記本発明に関わる多層配線基板の製造方法に用いられる積層配線基板の製造方法の例を、図３〜図９、図１２〜図１４に基づいて、更に詳しく説明しておく。
図３は積層配線基板の製造方法の第１の例の工程を示した一部断面図で、図４は積層配線基板の製造方法の第２の例の工程を示した一部断面図で、図５は積層配線基板の製造方法の第３の例の工程を示した一部断面図で、図６は積層配線基板の製造方法の第４の例の工程を示した一部断面図で、図７は積層配線基板の製造方法の第５の例の工程を示した一部断面図で、図８は図３に示す第１の例の積層配線基板の製造方法の変形例の工程を示した一部断面図で、図９は図４に示す第２の例の積層配線基板の製造方法の変形例の工程を示した一部断面図で、図１２は積層配線基板の製造方法の第６の例の工程を示した一部断面図で、図１３は積層配線基板の製造方法の第７の例の工程を示した一部断面図で、図１４は積層配線基板の製造方法の第８の例の工程を示した一部断面図である。
また、図３〜図９、図１２〜図１４中、１１０、１１１はベース基板（導電性基板）、１２０、１２１はレジスト、１３０は第２の配線層（めっき層）、１３１は第１の配線部（めっき層）、１４０は突起、１６０は絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）、２１０、２１１はベース基板（導電性基板）、２２０、２２１はレジスト、２３０は第２の配線層（めっき層）、２３１は第１の配線部（めっき層）、２４０は突起、２６０は絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）、３１０は金属箔（銅箔）、３１５は配線（第２の配線部）、３１１はベース基板（導電性基板）、３２１はレジスト、３３１は第１の配線部（めっき層）、３４０は突起、３６０は絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）、４１０、４１１はベース基板（導電性基板）、４２０、４２１はレジスト、４３０は第２の配線層（めっき層）、４３１は第１の配線部（めっき層）、４４０は突起、４５０は電着樹脂層、４６０は絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）、５１０は金属箔（銅箔）、５１５は配線（第２の配線部）、５１１はベース基板（導電性基板）、５２１はレジスト、５３１は第１の配線部（めっき層）、５４０は突起、５５０は電着樹脂層、５６０は絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）、７１０、７１１はベース基板（導電性基板）、７１５、７１６はめっき層（ベタめっき層）、７２０、７２１はレジスト、７３０は第２の配線層（めっき層）、７３１は第１の配線部（めっき層）、７４０は突起、７６０は絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）、８１０、８１１はベース基板（導電性基板）、８２０、８２１はレジスト、８３０は第２の配線層（めっき層）、８３１は第１の配線部（めっき層）、８４０は突起、８６０は絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）、９１０はベース基板（導電性基板）、９１１は金属箔（銅箔）、９１５はめっき層（ベめっき層）、９２０はレジスト、９３０は第１の配線部（めっき層）、９３１は配線（第２の配線部）、９４０は突起、９６０は絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）である。
【００４２】
はじめに、積層配線基板の製造方法の第１の例を図３に基づいて説明する。
積層配線基板の製造方法の第１の例は、図１（ａ）〜図１（ｈ）に示す積層配線基板１０の製造方法と同じ方法で、めっき形成された２層の配線部を絶縁樹脂層を介して、且つ、一方の配線部から突出した、突起により両配線部を電気的に接続させている積層配線基板の製造方法である。
図１に示す第１の例の多層配線基板の製造工程にて、一部転写版の製造方法は説明したが、再度その工程を、図３に基づいて以下説明する。
積層配線基板の作製方法における転写版（図３（ｄ）、図３（ｄ２））の製造方法も、基本的には、図１に示す、転写版（図１（ｄ））の形成と同様に、同様の材質を用いて行うことができる。
まず、導電性基板からなる転写版用の第１のベース基板１１１（図３（ａ１））の一面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジスト１２１を設け（図３（ｂ１））、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して、第１の配線部１３１のみを形成する。（図３（ｃ１））
ベース基板１１１としては、めっき剥離性の良いものが好ましく、ステンレス基板（ＳＵＳ４３０ＭＡ、表面粗度Ｒａ＝０．０１９））等が用いられ、めっきに先き立ち、その表面粗度を調整しておく。
表面粗度を調整は、アルカリ性脱脂を行い、表面を十分に水洗、乾燥した後、アルミナビーズ（＃１５０〜＃１２００程度）、球状シリカ砥材（粒径２０μｍ程度）の砥粒等を、水等に混ぜ、めっき面に吹きつけて、機械的にめっき面の表面粗度を調整する方法（これを、ここではウエットブラスト処理と言う）等が採られる。
次いで、所定の剥離液にて、レジスト１２１を剥離しておく。（図３（ｄ１））
図３（ｄ１）に示すものを、第１の転写版と呼ぶ。
【００４３】
一方、同様にして、導電性基板からなる転写版用の第２のベース基板１１０（図３（ａ））の一面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジスト１２０を設け（図３（ｂ））、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して、第２の配線部１３０のみを形成し（図３（ｃ））、レジスト１２０を除去した（図３（ｄ））後、第２の配線部１３０の所定位置に、該所定位置と上記第１の転写版に形成された第１の配線部１３１の所定位置とを電気的に接続するための導電性物質からなる突起１４０を形成する。（図３（ｅ））
突起１４０の形成は、第２の配線部１３０の所定の位置に、メタルマスクを用いた印刷により、導電性ペーストを数回重ねて印刷して、所定の形状に形成するものが挙げられるが、これに限定はされない。
通常、突起１４０は第２の配線部１３０上で、０．５ｍｍφ程度で、厚さ０．５ｍｍ程度である。
図３（ｄ）に示すものを、第２の転写版と呼ぶ。
【００４４】
次いで、突起を形成した第２の転写版の、突起１４０形成面側に、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）１６０、第１の転写版を、この順に、且つ、第１の転写版の第１の配線部側を第２の転写版側にして、位置合わせして重ね（図３（ｆ））、これを一度に加圧し、積層する。（図３（ｇ））
本例では、突起を形成した第２の転写版を下側にし、第１の転写版を上側にして、間に絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）１６０を介して、積層する。
これにより、突起１４０で絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）１６０を貫通させ、第２の転写版の配線１３０上に形成された突起１４０で、第２の配線部１３０とを第１の転写版の配線部１３１とを電気的に接続する。
この後、第１の転写版のベース基板１１１と、第２の転写版のベース基板１１０とを剥離して、積層配線基板を得る。（図３（ｈ））
このようにして、図３（ｈ）に示す積層配線基板は作製される。
尚、絶縁性樹脂層１６０としては、積層配線基板のベース材と成り得るもので、絶縁性の良いものが好ましく、通常のプリプレグ等を主材質とするものが挙げられるが、これに限定はされない。
【００４５】
第１の例の変形例としては、第１例の場合と同様にして、第１の転写版（図８（ｄ１））と、第２の転写版（図８（ｄ））を形成し、且つ、第２の転写版の所定の位置に突起１４０を形成した後、第１の例のように、突起を形成した第２の転写版、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）１６０、第１の転写版を、一度に加圧積層するのではなく、はじめに、突起を形成した第２の転写版と絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）１６０を重ね、加熱した状態で、シリコーンゴム層の様な弾性体を介してプレスし、突起の先端が、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）１６０を貫挿し、突出した状態（図８（ｆ））で、同様に第１の転写版を位置合わせ、積層配置し（図８（ｇ））、プレスし積層体化した（図８（ｈ））後、第１の転写版のベース基板１１１と、第２の転写版のベース基板１１０とを剥離して、積層配線基板を得る（図８（ｉ））方法も挙げられる。
【００４６】
次に、積層配線基板の製造方法の第２の例を図４に基づいて説明する。
本例は、積層配線基板の製造方法の第１の例における、レジストを除去した第１の転写版（図３（ｄ１））、第２の転写版（図３（ｄ））に代え、レジストを除去しない状態のものを第１の転写版（図４（ｃ１））、第２の転写版（図４（ｃ））として用いたものである。
そして、第２の転写版の配線部２３０の所定の位置に、第１の例と同様にして、突起２４０を設けた後、突起を形成した第２の転写版の、突起２４０形成面側に、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）２６０、第２の転写版を、この順に、且つ、第２の転写版の第１の配線部側を第２の転写版側にして、位置合わせして重ね（図４（ｅ））、これを一度に加圧し、積層する。（図４（ｆ））
本例も、突起を形成した第２の転写版を下側にし、第１の転写版を上側にして、間に絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）２６０を介して、積層する。
次いで、ベース基板２１１、２１０を剥離し（図４（ｇ））、更に、レジスト２２１、２２０を除去し、必要に応じて、洗浄処理等を施して、所望の積層配線基板を得る。（図４（ｈ））
レジストの除去は所定の剥離液にて行う。
このようにして、図４（ｈ）に示す積層配線基板は作製される。
尚、第２の積層配線基板を作製する際の各部の材質は、第１の例の積層配線基板作製の場合と、同様のものが適用できる。
以下、共に使用する各部の材質については、同じものが適用できるとし、説明を省略する。
【００４７】
第２の例の変形例としては、第２例の場合と同様にして、第１の転写版（図９（ｃ１））と、第２の転写版（図９（ｃ））を形成し、且つ、第２の転写版の所定の位置に突起２４０を形成した後、第２の例のように、突起を形成した第２の転写版、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）２６０、第１の転写版を、一度に加圧積層するのではなく、はじめに、突起２４０を形成した第２の転写版と絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）２６０を重ね、加熱した状態で、シリコーンゴム層の様な弾性体を介してプレスし、突起の先端が、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）２６０を貫挿し、突出した状態（図９（ｅ））で、同様に第１の転写版を位置合わせ、積層配置し（図９（ｆ））、プレスし積層体化した（図９（ｇ））後、第１の転写版のベース基板２１１と、第２の転写版のベース基板２１０とを剥離して、更に、レジスト２２１、２２０を除去し（図９（ｈ））、必要に応じて、洗浄処理等を施して、所望の積層配線基板を得る（図９（ｉ））方法も挙げられる。
【００４８】
次に、積層配線基板の製造方法の第３の例を図５に基づいて説明する。
積層配線基板の製造方法の第１の例と同様、第１の転写版（図５（ｄ１）を形成し、金属箔３１０（図５（ａ）を用い、該金属箔３１０の所定の位置に、第１の転写版（図５（ｄ１））の配線部と電気的に接続するための、突起を、図３に示す第１の例の積層配線基板の製造方法と同様にして形成しておく。（図５（ｂ））
本例は、図３に示す積層配線基板の製造方法の第１の例において、第２の転写版（図３（ｄ））に代え、図５（ｂ）に示す、金属箔３１０に突起３４０を設けたものを用いる。
次いで、突起を形成した金属箔３１０の、突起３４０形成面側に、絶縁性樹脂層（絶縁性シート）３６０、第１の転写版（図５（ｄ１））を、この順に、且つ第１の転写版の第１の配線部３３１側を金属箔３１０側にして、位置合わせして重ね（図５（ｃ））、これを一度に加圧し、積層する。（図５（ｄ））
本例は、突起を形成した金属箔３１０を下側にし、第１の転写版を上側にして、間に絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）３６０を介して、積層する。
これにより、突起３４０で絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）３６０を貫通させ、金属箔３１０の所定の位置に形成された突起１４０で、金属箔３１０の所定の位置と第１の転写版の配線部３３１とを電気的に接続する。
この後、第１の転写版のベース基板３１１を剥離する。（図５（ｅ））
次いで、金属箔３１０を選択エッチング処理して、第２の配線部３１５を形成して、所望の積層配線基板を得る。（図５（ｆ））
このようにして、図５（ｆ）に示す積層配線基板は作製される。
【００４９】
第３の例の変形例としては、上記と同様に、第３の例のように、突起３４０を形成した金属箔３１０、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）３６０、第１の転写版を、一度に加圧積層するのではなく、はじめに、突起３４０を形成した金属箔３１０と絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）３６０を重ね、加熱した状態で、シリコーンゴム層の様な弾性体を介してプレスし、突起の先端が、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）３６０を貫挿し、突出した状態（図示していない）で、同様に第１の転写版を位置合わせ、積層配置し、プレスし積層体化した後、第１の転写版のベース基板２１１を剥離し、更に、金属箔３１０を選択エッチング処理して、第２の配線部３１５を形成して、積層配線基板を得る方法が挙げられる。
【００５０】
次に、積層配線基板の製造方法の第４の例を図６に基づいて説明する。
積層配線基板の製造方法の第４の例は、図８に示す第１の例の変形例の積層配線基板の製造方法において、第１の転写版（図３（ｄ１））に代え、図６（ｄ１）に示す転写版を用いたもので、基本的には、その他の工程は、第１の例の変形例の積層配線基板の製造方法と同じで、ここでは、第１の転写版の製造方法のみを説明する。
積層配線基板の製造方法の第１の例と同様、導電性基板からなる転写版用の第１のベース基板４１１（図６（ａ１））の一面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジスト４２１を設け（図６（ｂ１））、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して、第１の配線部４３１のみを形成した（図６（ｃ１））後、所定の電着液を用い、露出した配線部４３１上に絶縁性の樹脂層を電着形成する。（図６（ｄ１））
【００５１】
電着樹脂層は、電気的絶縁性、化学的安定性、強度の点で優れたものが好ましいが、特に限定はされない。
電着樹脂層１３０を電着形成するための電着液に用いられる高分子としては、電着性を有する各種アニオン性、またはカチオン性合成高分子樹脂を挙げることができる。
アニオン性高分子樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ボリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組合せによる混合物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成樹脂とメラミン樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用しても良い。
また、カチオン性合成高分子樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組合せによる混合物として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂を併用しても良い。
また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与するために、ロジン系、テルペン系、石油樹脂等の粘着性付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
上記高分子樹脂は、アルカリ性または酸性物質により中和して水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ぎ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和された水に可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈された状態で使用される。
特に、絶縁性、強度、化学的安定性の面から電着樹脂層１３０がポリイミド樹脂であるとが好ましい。
例えば、カルボキシル基を有する溶剤可溶性ポリイミド、溶剤、中和剤を含むポリイミド電着液を用いて電着形成されるものが挙げられる。
このようにして、第１の転写版（図６（ｄ１））が得られる。
【００５２】
次に、積層配線基板の製造方法の第５の例を図７に基づいて説明する。
積層配線基板の製造方法第５の例は、図５に示す第３の例の変形例の積層配線基板の製造方法において、第１の転写版（図５（ｄ１））に代え、図７（ｄ１）に示す転写版を用いたもので、基本的には、その他の工程は、第３の例の積層配線基板の製造方法と同じで、ここでは、第１の転写版の製造方法のみを説明する。  第３の例の積層配線基板の製造方法と同様、導電性基板からなる転写版用の第１のベース基板５１１（図７（ａ１））の一面上に、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジスト５２１を設け（図７（ｂ１））、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して、第１の配線部５３１のみを形成した（図７（ｃ１））後、前述の第４の実施の形態と同様、所定の電着液を用い、露出した配線部５３１上に絶縁性の樹脂層を電着形成する。（図７（ｄ１））
このようにして、第１の転写版（図７（ｄ１））が得られる。
【００５３】
次に、積層配線基板の製造方法の第６の例を図１２に基づいて説明する。
積層配線基板の製造方法の第６の例は、図３（ｈ）に示す積層配線基板と同様、絶縁性樹脂層の両側に配線部を形成した積層配線基板（図１２（ｊ）を製造する方法の１例である。
尚、図１２（ｊ）に示す積層配線基板は、配線部７３０、７３０を絶縁性樹脂層７６０中に埋めており、若干図３（ｈ）に示す積層配線基板とは構造が異なる。
まず、導電性基板からなる転写版用の第２のベース基板７１０（図１２（ａ））の一面上に剥離性のめっき層７１５を形成し（図１２（ｂ））、剥離性のめっき層７１５上に、図３に示す第１の例の積層配線基板の製造方法と同様にして、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジスト１２０を設け（図示していない））、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して、第２の配線部７３０のみを形成した後、所定の剥離液にて、レジストを剥離しておく。（図１２（ｅ））
ベース基板７１０としては、図３に示す第１の例の製造方法と同様、めっき剥離性の良いものが好ましく、ステンレス基板（ＳＵＳ４３０ＭＡ、表面粗度Ｒａ＝０．０１９））等が用いられ、めっきに先き立ち、その表面粗度を調整しておく。
転写版用の第２のベース基板７１０の導電性を有する面上に、形成する剥離性のめっき層７１５としては、後述する工程にてベース基板７１０から剥離され、更にエッチング処理が施されるため、剥離性の良いもの、エッチング処理性の良いものが好ましく、数１００Å〜数μｍ程度の厚さの、銅単層が適用できるが、位置合わせをし易くするには、前述の厚さの銅層を主体とし、ベース基板側から銅層、数１００Å程度のニッケル層の２層としても良い。
一方、同様にして、導電性基板からなる転写版用の第１のベース基板７１１（図１２（ａ１））の一面上に剥離性のめっき層７１６を形成し（図１２（ｂ１）、剥離性のめっき層７１６上に、図３に示す第１の例の積層配線基板の製造方法と同様にして、形成する配線の形状に合わせた開口を有する耐めっき性のレジストを設け（図示していない））、開口から露出した部分にめっきを選択的に施して、第１の配線部７３１のみを形成した後、所定の剥離液にて、レジストを剥離しておく。（図１２（ｅ１））
ベース基板７１１、剥離性のめっき層７１６としては、それぞれ、ベース基板７１０、めっき層７１５と同様のものが使用される。
次いで、第２の配線部７３０の所定位置に、該所定位置と上記第１の転写版に形成された第１の配線部７３１の所定位置とを電気的に接続するための導電性物質からなる突起７４０を形成する。（図１２（ｆ））
【００５４】
次いで、第１の転写版の配線部７３１形成側に、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）７６０、突起７４０を形成した第２の転写版を、この順に、且つ、第２の転写版の突起７４０側を第１の転写版側にして、位置合わせして重ね（図１２（ｇ））、これを一度に加圧し、積層する。（図１２（ｈ））
本例では、突起を形成した第２の転写版を上側にし、第１の転写版を下側にして、間に絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）７６０を介して、積層する。
これにより、突起７４０で絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）７６０を貫通させ、第２の転写版の配線７３０上に形成された突起７４０で、第２の配線部７３０と第１の転写版の配線部７３１とを電気的に接続する。
この後、第１の転写版のベース基板７１１と、第２の転写版のベース基板７１０とを剥離した（図１２（ｉ））後、更に、第１の転写版および第２の転写版の剥離性のめっき層７１５、７１６をエッチングにて除去し、洗浄処理等を施し、積層配線基板を得る。（（図１２（ｊ））
剥離性のめっき層７１５、７１６のエッチング液としては、所定の市販のソフトエッチング液等が用いられる。
このようにして、第１の例の積層配線基板は作製される。
【００５５】
次に、積層配線基板の製造方法の第７の例を図１３に基づいて説明する。
積層配線基板の製造方法の第７の例は、図１（ｈ）（図３（ｈ）と同じ）に示す形態の積層配線基の、製造方法の１例である。
本例は、図４に示す第２の例の積層配線基板の製造方法と同様にして、配線部８３０、８３１を選択めっき形成するためレジスト８２０、８２１を、除去しない状態のものを第１の転写（図１３（ｃ１））、第２の転写版（図１３（ｃ））として形成し、第２の転写版の配線部８３０の所定の位置に、突起８４０を設けた（図１３（ｄ））後、第１の転写版の配線部８３１側に、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）８６０、第２の転写版を、この順に、且つ突起８４０を形成した第２の転写版の、突起８４０形成面側を第１の転写版側にして、位置合わせして重ね（図１３（ｅ））、これを一度に加圧し、積層する。（図１３（ｆ））
本例では、突起を形成した第２の転写版を上側にし、第１の転写版を下側にして、間に絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）８６０を介して、積層する。
図４に示す第２の例では、積層する際に突起を形成した転写版（図４（ｄ））が下側であるのに対し、本例では、積層する際に突起を形成した転写版（図１３（ｄ））が上側である。
それ以外については、本例は、図４に示す第２の例の方法と同じである。
このようにして、図１（ｈ）に示す形態の積層配線基板は作製される。
【００５６】
次に、積層配線基板の製造方法の第８の例を図１４に基づいて説明する。
積層配線基板の製造方法の第８の例は、図１４（ｊ）に示す、絶縁性樹脂層９６０の両面に配線部９３０、９３１を設け、且つ、配線部９３０を絶縁性樹脂層９３０に埋めた構造の積層配線基の、製造方法の１例である。
先ず、図１２に示す第６の例の積層配線基板の製造方法と同様にして、ベース基板９１０上に剥離性のめっき層９１５を設け、第１の転写版（図１４（ｅ））を形成した後、配線部９３０の所定の位置に突起９４０を形成しておく。（図１４（ｆ））
次いで、金属箔９１１の一面に、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）９６０、突起９４０を形成した第１の転写版を、この順に、重ね（図１４（ｇ））、これを一度に加圧し、積層する。（図１４（ｈ））
本例では、突起を形成した第１の転写版を上側にし、金属箔９１１を下側にして、間に絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）９６０を介して、積層する。
これにより、突起９４０で絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）９６０を貫通させ、第１の転写版の配線９３０上に形成された突起９４０で、第１の配線部９３０と金属箔９１１とを電気的に接続する。
この後、第１の転写版のベース基板９１０を剥離した（図１４（ｉ））後、更に、第１の転写版の剥離性のめっき層９１５をエッチングにて除去し、洗浄処理等を施し、積層配線基板を得る。（（図１４（ｊ））
【００５７】
本発明においては、積層配線基板の製造方法は、上記例、およびその変形例に限定されない。
例えば、第１の例、第３の例、第４の例、第５の例の積層配線基板の製造方法における、積層化工程において、突起形成側を上側にして、絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）を介して積層する形態も、挙げることができる。
場合によっては、突起形成側を上側にした方が、精度良く、また、積層化がし易いことがある。
更にまた、突起形成側を上側にした場合についても、一度に積層せず、下側の配線部と絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）とを重ねた後、更に突起形成側の配線部を積層する形態、あるいは、突起形成側の配線部と絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）とを、突起を貫挿し、重ねた後、更に突起を形成していない側の配線部を積層する形態もある。
また、図６に示す第４の例の積層配線基板の製造方法においても、配線層を形成の前に、第６の例、第８の例のように、剥離性のめっき層を設けておき、積層化工程の後に、剥離性のめっき層を除去する形態のものも挙げられる。
【００５８】
【実施例】
更に、実施例を挙げて本発明を説明する。
（実施例１）
実施例１は、図８に示す第１の例の変形例の積層配線基板の製造方法にて、図８（ｉ）に示す積層配線基板（図３（ｈ）に示す積層配線基板と同じ構成）を２枚得た後、図１に示す実施の形態の第１の例の多層配線基板の製造方法と同様にして、得られた２枚の積層配線基板を絶縁性樹脂層を介して積層し、両積層配線基板の対向する配線同志を一方の配線基板の配線部から突出した突起により電気的に接続して、図１（ｋ）に示す多層配線基板と同じ構成の多層配線基板を得たものである。
先ず、図８（ｉ）に示す積層配線基板を以下のようにして作製した。
図８に基づいて説明する。
先ず、第１の転写版Ａ１（図８（ｄ１））、第２の転写版Ａ２（図８（ｄ））を以下のようにして作製した。
転写版Ａ１、Ａ２、それぞれのベース基板として、０．１ｍｍ厚のステンレス板を準備し、このベース基板上に、それぞれ、市販のフォトレジスト( 東京応化工業製、ＡＲ−９００）をスピンコート法により膜厚約１５μｍに塗布し、オーブンで８５°Ｃ３０分間乾燥を行った。
そして所定のフォトマスクを用いて、露光装置Ｐ−２０２−Ｇ（大日本スクリーン製造製) を用いて密着露光を行った。
露光条件は、３００カウントとした。
次いで、現像、水洗、乾燥し、所定のパタ−ンを有するフォトレジスト層を形成した後、各ベース基板と含燐銅電極を対向させて下記の組成の硫酸銅めっき浴中に浸漬し、直流電源の陽極に含燐銅電極を、陰極に上記ベース基板を接続し、電流密度４Ａ／ｃｍ2 、１２分間の通電を行い、フォトレジストで被覆されていないベース基板の露出部に膜厚約１０μｍの銅メッキ膜を形成し、これを配線パターン層（配線部）として、その後、フォトレジストを全面を露光し、アセトンに揺動浸漬し、フォトレジストの剥離を行い転写版Ａ１、Ａ２を得た。
（硫酸銅めっき浴の組成）
ＣｕＳｏ4 ・５Ｈ2 Ｏ                  ２００ｇ／ｌ
Ｈ2 Ｓｏ4                               ５０ｇ／ｌ
ＨＣｌ                            ０．１５ｍｌ／ｌ
（Ｃｌとして６０ｐｐｍ）
【００５９】
次いで、第２の転写版Ａ２（図８（ｄ））の配線部１３０の所定の位置に、以下のようにして、図８（ｅ）に示す突起１４０を形成した。
転写版Ａ２の配線部が形成されている面に、直径０．３ｍｍの孔が形成されたメタルスクリーンを位置合わせ、配置して、銀紛及びフェノール樹脂からなる導電性ペーストを印刷し、その後、仮乾燥してから、前記メタルスクリーンを同一位置に位置合わせ、配置して、導電性ペーストの印刷、仮乾燥を３回繰り返し、底面から直径０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍの円錐状の突起を形成した。
【００６０】
次いで、前記作製した第２の転写版Ａ２の突起形成面に、厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ系プリプレグを位置合わせ、積層配置し、加熱した状態で、シリコーンゴム層の様な弾性体を介してプレスした。（図８（ｆ））
更に、前記突起の先端が、ガラスエポキシ系プリプレグ層を貫挿し、突出したガラスエポキシ系プリプレグ層の表面に、前記と同様に第１の転写版Ａ１を位置合わせ、積層配置し（図８（ｇ））、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし積層体化した。（図８（ｈ））
この後、第１の転写版Ａ１のベース基板、第２の転写版Ａ２のベース基板を剥離することにより、両面に配線部を設けた積層配線基板を得た。（図８（ｉ））
【００６１】
このようにして、２枚の積層配線基板（図１の積層配線基板１０、２０にそれぞれ対応する同じ構成の積層基板）を得た後、一方の積層配線基板（積層配線基板２０に相当）の配線部の所定の位置に導電性物質からなる突起（図１（ｉ）の２４Ａに相当）を形成してから、図１（ｊ）のように、２つの積層配線基板と、絶縁性樹脂層（３６に対応）とを重ね、位置合わせして、これを一度に、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし、図１（ｋ）に示す多層配線基板と同じ構成の、選択めっき形成された配線部を４層とする多層配線基板を得た。
尚、積層配線基板への突起は、積層配線基板に電性ペーストを印刷し、その後、仮乾燥してから、前記メタルスクリーンを同一位置に位置合わせ、配置して、導電性ペーストの印刷、仮乾燥を３回繰り返して作製した。
【００６２】
（実施例２）
実施例２は、図９に示す第２の例の変形例の積層配線基板の製造方法にて、図９（ｉ）に示す積層配線基板（図３（ｈ）と同じ構造のもの）を２枚得た後、図１に示す実施の形態の第１の例の多層配線基板の製造方法と同様にして、得られた２枚の積層配線基板を絶縁性樹脂層を介して積層し、両積層配線基板の対向する配線同志を一方の配線基板の配線部から突出した突起により電気的に接続して、図１（ｋ）に示す多層配線基板と同じ構成の多層配線基板を得たものである。
先ず、図９（ｉ）に示す積層配線基板を以下のようにして作製した。
図９に基づいて説明する。
先ず、第１の転写版Ｂ１（図９（ｃ１））、第２の転写版Ｂ２（図９（ｃ））を以下のようにして作製した。
転写版Ｂ１、Ｂ２、それぞれのベース基板として、０．１ｍｍ厚のステンレス板を準備し、このベース基板上に、それぞれ、市販のドライフィルムレジスト（旭化成（株）製ＡＱ２５５８）を下記の条件により所望の配線パターン（配線部）形状に開口するように露光現像を行った。
尚、ドライフィルムレジストを以下ＤＦＲとも言う。
次いで、各ベース基板と含燐銅電極を対向させて下記の組成の硫酸銅めっき浴中に浸漬し、直流電源の陽極に含燐銅電極を、陰極に上記ベース基板を接続し、電流密度４Ａ／ｃｍ2 、１２分間の通電を行い、フォトレジストで被覆されていないベース基板の露出部に膜厚約１０μｍの銅メッキ膜を形成し配線パターン層（配線部）とし、フォトレジストが付いた状態の転写版Ｂ１、Ｂ２を得た。
0004287000.tif 000002
【００６３】
次いで、第２の転写版Ｂ２（図９（ｃ））の配線部１３０の所定の位置に、以下のようにして、図９（ｄ）に示す突起を形成した。
転写版Ｂ２の配線部が形成されている面に、直径０．３ｍｍの孔が形成されたメタルスクリーンを位置合わせ、配置して、銀紛及びフェノール樹脂からなる導電性ペーストを印刷し、その後、仮乾燥してから、前記メタルスクリーンを同一位置に位置合わせ、配置して、導電性ペーストの印刷、仮乾燥を３回繰り返し、底面から直径０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍの円錐状の突起を形成した。
【００６４】
次いで、前記作製した第２の転写版Ｂ２の突起形成面に、厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ系プリプレグを位置合わせ、積層配置し、加熱した状態で、シリコーンゴム層の様な弾性体を介してプレスした。（図９（ｅ））
更に、前記突起の先端が、ガラスエポキシ系プリプレグ層を貫挿し、突出したガラスエポキシ系プリプレグ層の表面に、前記と同様に第１の転写版Ｂ１を位置合わせ、積層配置し（図９（ｆ））、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし積層体化した。（図９（ｇ））
この後、第１の転写版Ｂ１のベース基板、第２の転写版Ｂ２のベース基板を剥離することにより、両面に配線部を設けた積層配線基板を得た。（図８（ｈ））更に、その後、レジスト層を下記条件にて剥離を行ない両面配線基板を得た。（図８（ｉ））
（ＤＦＲ剥離条件）
３％苛性ソーダ    ６０°Ｃ、２分
水洗              ６０ｓｅｃ
【００６５】
このようにして、２枚の積層配線基板（図１の積層配線基板１０、２０にそれぞれ対応する同じ構成の積層基板）を得た後、一方の積層配線基板（積層配線基板２０に相当）の配線部の所定の位置に導電性物質からなる突起（図１（ｉ）の２４Ａに相当）を形成してから、実施例１と同様、図１（ｊ）のように、２つの積層配線基板と、絶縁性樹脂層（３６に対応）とを重ね、位置合わせして、これを一度に、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし、図１（ｋ）に示す多層配線基板と同じ構成の、選択めっき形成された配線部を４層とする多層配線基板を得た。
尚、積層配線基板への突起は、積層配線基板に電性ペーストを印刷し、その後、仮乾燥してから、前記メタルスクリーンを同一位置に位置合わせ、配置して、導電性ペーストの印刷、仮乾燥を３回繰り返して作製した。
【００６６】
（実施例３）
実施例３は、図５に示す第３の例の変形例の積層配線基板の製造方法により、図５（ｆ）に示す積層配線基板と同じ構造のものを２枚得た後、図１に示す実施例１と同様にして、得られた２枚の積層配線基板を絶縁性樹脂層を介して積層し、両積層配線基板の対向する配線同志を一方の配線基板の配線部から突出した突起により電気的に接続して、図１（ｋ）に示す多層配線基板と同じ構成の多層配線基板を得たものである。
先ず、図５（ｆ）に示す積層配線基板と同じ構造のものを以下のようにして作製した。
図５に基づいて説明する。
図５に示す第３の例の積層配線基板の製造方法のように、第１の転写版Ｃ１（図５（ｄ１）に相当）を作製し、銅箔（図５（ａ）の３１０に相当）の所定の位置に突起（図５（ｂ）の３４０に相当）を作製した後、先ず、第１の転写版Ｃ１（図５（ｄ１）に相当）を、実施例１の転写版Ａ１、Ａ２の作製と同様にして、作製した。
転写版Ｃ１のベース基板として、０．１ｍｍ厚のステンレス板を用いた。
【００６７】
銅箔の所定の位置への突起の作製は以下のようにして行った。
厚さ１８μｍの銅箔上に、直径０．３ｍｍの孔が形成されたメタルスクリーンを位置合わせ、配置して、銀紛及びフェノール樹脂からなる導電性ペーストを印刷し、その後、仮乾燥してから、前記メタルスクリーンを同一位置に位置合わせ、配置して、導電性ペーストの印刷、仮乾燥を３回繰り返し、底面から直径０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍの円錐状の突起を形成した。
【００６８】
次いで、前記作製した銅箔の突起形成面に、厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ系プリプレグを位置合わせ、積層配置し、過熱した状態で、シリコーンゴム層の様な弾性体を介してプレスした。
前記突起の先端が、ガラスエポキシ系プリプレグ層を貫挿して、突出したガラスエポキシ系プリプレグ層の表面に、前記と同様に転写版Ｃ１を位置合わせ、積層配置し、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし積層体化した。
次いで、転写版Ｃ１のベース基板のみを剥離した後、さらに、銅箔面をいわゆるフォトエッチング処理を施して配線パターンを形成し、両面配線に配線が形成された積層配線基板を得た。
【００６９】
このようにして、２枚の積層配線基板（図１の積層配線基板１０、２０にそれぞれ対応する同じ構成の積層基板）を得た後、  実施例１、実施例２と同様に一方の積層配線基板の配線部の所定の位置に突起を形成してから、２つの積層配線基板と、絶縁性樹脂層（３６に対応）とを重ね、位置合わせして、これを一度に、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし、図１（ｋ）に示す多層配線基板と同じ構成の、選択めっき形成された配線部を２層、エッチング形成された配線層を２層有する多層配線基板を得た。
【００７０】
（実施例４）
実施例４は、図６に示す第４の例の積層配線基板の製造方法により、図６（ｉ）に示す積層配線基板を２枚得た後、得られた２枚の積層配線基板を絶縁性樹脂層を介して積層し、両積層配線基板の対向する配線同志を一方の配線基板の配線部から突出した突起により電気的に接続して、配線層を４層とする多層配線基板を得たものである。
先ず、図６（ｉ）に示す積層配線基板と同じ構造のものを以下のようにして作製した。
第２の転写版Ｄ２（図４（ｄ）に相当）は、実施例１と同様にして同様のものを作製し、第１の転写版Ｄ１（図４（ｄ１）に相当）は以下のようにして作製した。
転写版Ｄ１のベース基板として、０．１ｍｍ厚のステンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のフォトレジスト( 東京応化工業製ＯＭＲ−８５）をスピンコート法により膜厚約１μｍに塗布し、オーブンで８５°Ｃ、３０分間乾燥を行った。
そして所定のフォトマスクを用いて、露光装置Ｐ−２０２−Ｇ（大日本スクリーン製造製) を用いて密着露光を行った。
露光条件は、３００カウントとした。
次いで、現像、水洗、乾燥し、所定のパタ−ンを有するフォトレジスト層を形成した後、各ベース基板と含燐銅電極を対向させて下記の組成の硫酸銅めっき浴中に浸漬し、直流電源の陽極に含燐銅電極を、陰極に上記ベース基板を接続し、電流密度２Ａ／ｃｍ2 、２４分間の通電を行い、フォトレジストで被覆されていないベース基板の露出部に膜厚約１０μｍの銅メッキ膜を形成し、これを配線パターン層（配線部）とした。
0004287000.tif 000003
次いで、下記のようにして調整した絶縁性の樹脂層形成用の電着液を用い、露出した配線部上に絶縁性の樹脂層を電着形成した。
電着形成は、ベース基板と白金電極とを対向させて、調整したアニオン型の絶縁性の樹脂層用の電着液中に浸漬し、定電圧電源の陽極にベース基板を、陰極に白金電極を接続し、１５０Ｖの電圧で５分間の電着を行い、これを１５０°Ｃ、５分間で乾燥、熱処理して、配線層上に厚さ１５μm の接着性を有する絶縁性の樹脂層を形成した転写版Ｄ１を得た。
【００７１】
（電着液の調整)
＜ポリイミドワニスの製造＞
１１容量の三つ口セパラブルフラスコにステンレス製イカリ攪拌器，窒素導入管及びストップコックの付いたトラップの上に玉付き冷却管をつけた還流冷却器を取り付ける。窒素気流中を流しながら温度調整機のついたシリコーン浴中にセパラブルフラスコをつけて加熱した。反応温度は浴温で示す。
３、４、３’、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（以後ＢＴＤＡと呼ぶ）３２．２２ｇ（０．ｌモル）、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）２１．６３ｇ（０．０５モル），γ−バレロラクトン１．５ｇ（０．０１５モル）、ピリジン２．３７ｇ（０．０３モル）、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの略）２００ｇ、トルエン３０ｇを加えて、窒素を通じながらシリコン浴中，室温で３０分撹件（２００ｒｐｍ）、ついで昇温して１８０℃、ｌ時間、２００ｒｐｍに攪拌しながら反応させる。トルエン−水留出分１５ｍｌを除去し、空冷して、ＢＴＤＡ１６．１１ｇ（０．０５モル）、３、５ジアミノ安息香酸（以後ＤＡＢｚと呼ぶ）１５．２２ｇ（０．１モル）、ＮＭＰ１１９ｇ、トルエン３０ｇを添加し、室温で３０分攪拌したのち（２００ｒｐｍ）、次いで昇温して１８０℃に加熱攪拌しトルエンー水留出分１５ｍｌを除去する。その後、トルエンー水留出分を系外に除きながら、１８０℃、３時間、加熱、撹拌して反応を終了した。２０％ポリイミドワニスを得た。
酸当量（１個のＣＯＯＨ当たりのポリマー量は１５５４）は７０である。
＜電着液の調製＞
２０％濃度ポリイミドワニス１００ｇに３ＳＮ（ＮＭＰ：テトラヒドロチオフェンー１、ｌ−ジオキシド＝ｌ：３（重量）の混合溶液）１５０ｇ、ベンジルアルコール７５ｇ、メチルモルホリン５．０ｇ（中和率２００％）、水３０ｇを攪拌して水性電着液を調製する。得られた水性電着液は、ポリイミド７．４％、ｐＨ７．８、暗赤褐色透明液である。
【００７２】
一方、転写版Ｄ２の配線部が形成されている面に、直径０．３ｍｍの孔が形成されたメタルスクリーンを位置合わせ、配置して、銀紛及びフェノール樹脂から一位置に位置合わせ、配置して、導電性ペーストの印刷、仮乾燥を３回繰り返し、底面から直径０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍの円錐状の突起を形成した。
【００７３】
次いで、転写版Ｄ２の突起形成面に、厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ系プリプレグを位置合わせ、積層配置し、過熱した状態で、シリコーンゴム層の様な弾性体を介してプレスした。
前記突起の先端が、ガラスエポキシ系プリプレグ層を貫挿して、突出したガラスエポキシ系プリプレグ層の表面に、前記と同様に転写版Ｄ１を位置合わせ、積層配置し、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし積層体化した。
この後、転写版Ｄ１のベース基板とレジストを同時に剥離し、絶縁性の樹脂層の硬化を行ない、両面に配線部が形成された積層配線基板を得た。
【００７４】
このようにして、２枚の積層配線基板（図１の積層配線基板１０、２０にそれぞれ対応する積層基板）を得た後、実施例１〜実施例３と同様に一方の積層配線基板の配線部の所定の位置に突起を形成してから、２つの積層配線基板と、絶縁性樹脂層（３６に対応）とを重ね、位置合わせして、これを一度に、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし、図１（ｋ）に示す多層配線基板と同じ構成の、選択めっき形成された配線部を４層とする多層配線基板を得た。
【００７５】
（実施例５）
実施例５は、図７に示す第５の例の積層配線基板の製造方法により、図７（ｇ）に示す第４の例の積層配線基板を２枚得た後、得られた２枚の積層配線基板を絶縁性樹脂層を介して積層し、両積層配線基板の対向する配線同志を一方の配線基板の配線部から突出した突起により電気的に接続して、４層の配線層を有する多層配線基板を得たものである。
先ず、図７（ｇ）に示す積層配線基板と同じ構造のものを以下のようにして作製した。
第１の転写版Ｅ１（図７（ｄ１））は、実施例４の転写版Ｄ１の作製と同様にして、作製した。
銅箔（図７（ａ）の５１０）の所定の位置への突起の作製は、実施例３と同様にして行い、同様の突起を形成した。
【００７６】
次いで、前記作製した銅箔の突起形成面に、厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ系プリプレグを位置合わせ、積層配置し、過熱した状態で、シリコーンゴム層の様な弾性体を介してプレスした。
前記突起の先端が、ガラスエポキシ系プリプレグ層を貫挿して、突出したガラスエポキシ系プリプレグ層の表面に、前記と同様に転写版Ｃ１を位置合わせ、積層配置し、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし積層体化した。
次いで、転写版ＣＥのベース基板とレジストを同時に剥離した後、実施例３と同様に、さらに、銅箔面をいわゆるフォトエッチング処理を施して配線パターンを形成し、両面配線に配線が形成された積層配線基板を得た。
【００７７】
このようにして、２枚の積層配線基板（図１の積層配線基板１０、２０にそれぞれ対応する積層基板）を得た後、実施例１〜実施例３と同様に一方の積層配線基板の配線部の所定の位置に突起を形成してから、２つの積層配線基板と、絶縁性樹脂層（３６に対応）とを重ね、位置合わせして、これを一度に、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし、図１（ｋ）に示す多層配線基板と同じ構成の、選択めっき形成された配線部を２層、エッチング形成された配線層を２層有する多層配線基板を得た。
【００７８】
（実施例６）
選択めっき形成された配線部を５層とする多層配線基板を作製したもので、実施例１で得られた選択めっき形成された配線部を４層とする多層配線基板と同様の４層の多層配線基板の一面に、絶縁性樹脂層を介して、選択めっき形成された配線部を１層形成したものである。
４層の多層配線基板は実施例１のようにして作製し、一方、実施例１のようにして、選択めっき形成された配線部を形成した転写版を作製した。
次いで、４層の多層配線基板の一面の配線部の所定位置に、実施例１と同様にして突起を形成した後、４層の多層配線基板、絶縁性樹脂層、転写版を、この順に、４層の多層配線基板の突起部側と転写版の配線部側が対向するようにして、重ね、位置合わせして、これを一度に、真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし、選択めっき形成された配線部を５層とする多層配線基板を得た。
【００７９】
（実施例７）
実施例７は、図１１に示す、本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の第４の例のように、転写版の配線部を順次積層して行くことにより、５層の配線層を有する多層配線基板を作製したものであるが、第４の例とは異なり、転写版の配線部を順次積層する際の積層化処理を段階的に行ったものである。
簡単には、図１２に示す第６の例の積層配線基板の製造方法により、ベース基板の上に剥離性のめっき層（図１２の７１５、７１６に相当）を有する転写版（図７（ｅ）、図７（ｅ１）に相当）を５版、Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５を形成した後、Ｈ１、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５の配線部の所定の位置に突起部（図１２の７４０に相当）を設け、図１２のようにして、突起を設けた転写版Ｈ１（図１２（ｆ）に相当）と、転写版Ｈ２（図１２（ｅ１）に相当とを用い、図１２に示す第６の例の積層基板の製造方法のようにして、積層配線基板（図１２（ｊ）を形成した後、これを積層基板（図１１の５０）として、図１１に示す、第４の例の多層配線基板の製造方法と同様に、転写版Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５の配線層を順次、積層し、配線層を５層とする多層配線基板を得たものである。
以下、図１１、図１２に基づいて、本実施例を説明する。
先ず、０．１ｍｍ厚のステンレス板を、それぞれ、転写版Ｈ１〜Ｈ５用のベース基板とし、それぞれのベース基板の一面に剥離性のめっき層を形成した後、実施例１の転写版Ａ１、Ａ２の作製と同様にして、配線部を形成して、転写版Ｈ１〜Ｈ５を作製した。
次いで、転写版Ｈ１、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５（それぞれ、図１２（ｅ）に相当）の配線部７３０の所定の位置に、実施例１と同様にして、導電性ペーストの印刷、仮乾燥を３回繰り返し、底面から直径０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍの円錐状の突起を形成した。（図１２（ｆ））に相当）
次いで、突起を形成した転写版Ｈ１と、厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ系プリプレグからなる絶縁性樹脂層（図１２の７６０に相当）とを位置合わせして、積層配置し、加熱した状態で、シリコーンゴム層の様な弾性体を介してプレスし、突起先端は、ガラスエポキシ系プリプレグ層（絶縁性樹脂層）を貫挿し、突出させた。
プレスにより、絶縁性樹脂層と一体となった、転写版Ｈ１の突起先端を下側にして、転写版Ｈ２の配線部を上側に向け、両者を位置合わせ、積層配置し、
真空型加熱加圧プレスを用いて、１７０°Ｃ、４０ｋｇ／ｃｍ2 （樹脂圧）でプレスし積層体化した。（図１２（ｈ））
次いで、転写版Ｈ１、Ｈ２のベース基板剥離した（図１２（ｉ））後、転写版Ｈ１、Ｈ２のめっき層をエッチング除去し、両面にめっき形成された配線部を設けた積層配線基板を得た。（図１２（ｊ）で、図１１の５０に相当）
【００８０】
次いで、得られた積層配線基板（図１２（ｊ）を、図１１の５０として用い、図１１に示す第４の例の多層配線基板の製造方法と同様にして、転写版Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５の配線部を順次、積層し、配線部を５層とする多層配線基板を得た。
各転写版Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５の積層は、上記積層配線基板の作製と同様に、積層する際に、間に挟む絶縁性樹脂層と、各転写版とを積層した後、更に配線基板と真空型加熱加圧プレスして行った。
【００８１】
（実施例８）
実施例８は、実施例７における転写版（Ｈ１〜Ｈ５）の作製において、実施例２のように、ドライフィルムレジストを、配線部を形成するめっき処理に対する耐めっき性レジストとして用いたもので、他については、実施例７と同じは、説明を省略する。
ドライフィルムレジスト種類、処理条件等は実施例２と同様であった。
【００８２】
尚、各実施例により得られた多層配線基板については、実用に耐えるものであった。
【００８３】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、高密度、微細配線が可能で、電気接続の信頼性の面でも優れ、且つ、生産性の面で優れた積多層配線基板の提供と、その製造方法の提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】        図１は本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例の工程を示した一部断面図で、図１（ｋ）は本発明に関わる多層配線基板の実施の形態の１例である。
【図２】        図２は本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第２の例の工程を示した一部断面図で、図２（ｅ）は本発明に関わる多層配線基板の実施の形態の１例の一部断面図である。
【図３】        積層配線基板の製造方法の第１の例の工程を示した一部断面図
【図４】        積層配線基板の製造方法の第２の例の工程を示した一部断面図
【図５】        積層配線基板の製造方法の第３の例の工程を示した一部断面図
【図６】        積層配線基板の製造方法の第４の例の工程を示した一部断面図
【図７】        積層配線基板の製造方法の第５の例の工程を示した一部断面図
【図８】        図３に示す第１の例の積層配線基板の製造方法の変形例の工程を示した一部断面図
【図９】        図４に示す第２の例の積層配線基板の製造方法の変形例の工程を示した一部断面図
【図１０】        ビルトアップ法を説明するための概略断面図
【図１１】        図１１は本発明に関わる多層配線基板の製造方法の実施の形態の第４の例の工程を示した一部断面図で、図１１（ｆ）は本発明に関わる多層配線基板の実施の形態の１例の一部断面図である。
【図１２】        積層配線基板の製造方法の第６の例の工程を示した一部断面図
【図１３】        積層配線基板の製造方法の第７の例の工程を示した一部断面図
【図１４】        積層配線基板の製造方法の第８の例の工程を示した一部断面図
【符号の説明】
１０                          積層配線基板
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ  ベース基板（導電性基板）
１２                          レジスト
１３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ  配線部（めっき層）
１４、１４Ａ、１４Ｂ          突起
１６、１６Ｂ、１６Ｃ          絶縁性樹脂層
２０                          積層配線基板
２３、２３Ａ                  配線部（めっき層）
２４、２４Ｂ                  突起
２５                          積層配線基板
２６、３６                    絶縁性樹脂層
２５Ａ                        積層配線基板
３０、３０Ａ                  多層配線基板
１０                          積層配線基板
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ  ベース基板（導電性基板）
１２                          レジスト
１３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ  配線部（めっき層）
１４、１４Ａ、１４Ｂ          突起
１６、１６Ｂ、１６Ｃ          絶縁性樹脂層
２０                          積層配線基板
２３、２３Ａ                  配線部（めっき層）
２４、２４Ｂ                  突起
２５                          積層配線基板
２５Ａ                      （突起付きの）積層配線基板
２６                          絶縁性樹脂層
３０、３０Ａ                  多層配線基板
３６                          絶縁性樹脂層
５０                          積層配線基板（単に配線基板とも言う）
５０Ａ                      （突起付きの）転写版
５１                          ベース基板（導電性基板）
５２                          めっき層（ベタめっき）
５３、５３Ａ、５３Ｂ          配線部
５４、５４Ａ                  突起部
５６、５６Ａ                  絶縁性樹脂層
６０                          配線基板
６０Ａ                      （突起付きの）転写版
６１                          ベース基板（導電性基板）
６２                          めっき層（ベタめっき）
６３                          配線部
６４                          突起部
６６                          絶縁製樹脂層
７０                          多層配線基板
１１０、１１１                ベース基板（導電性基板）
１２０、１２１                レジスト
１３０                        第２の配線層（めっき層）
１３１                        第１の配線部（めっき層）
１４０                        突起
１６０                        絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）
２１０、２１１                ベース基板（導電性基板）
２２０、２２１                レジスト
２３０                        第２の配線層（めっき層）
２３１                        第１の配線部（めっき層）
２４０                        突起
２６０                        絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）
３１０                        金属箔（銅箔）
３１１                        ベース基板（導電性基板）
３２１                        レジスト
３１５                        配線（第２の配線部）
３３１                        第１の配線部（めっき層）
３４０                        突起
３６０                        絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）
４１０、４１１                ベース基板（導電性基板）
４２０、４２１                レジスト
４３０                        第２の配線層（めっき層）
４３１                        第１の配線部（めっき層）
４４０                        突起
４５０                        電着樹脂層
４６０                        絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）
５１０                        金属箔（銅箔）
５１１                        ベース基板（導電性基板）
５２１                        レジスト
５１５                        配線（第２の配線部）
５３１                        第１の配線部（めっき層）
５４０                        突起
５５０                        電着樹脂層
５６０                        絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）
７１０、７１１                ベース基板（導電性基板）
７１５、７１６                めっき層（ベタめっき層）
７２０、７２１                レジスト
７３０                        第２の配線層（めっき層）
７３１                        第１の配線部（めっき層）
７４０                        突起
７６０                        絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）
８１０、８１１                ベース基板（導電性基板）
８２０、８２１                レジスト
８３０                        第２の配線層（めっき層）
８３１                        第１の配線部（めっき層）
８４０                        突起
８６０                        絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）
９１０                        ベース基板（導電性基板）
９１１                        金属箔（銅箔）
９１５                        めっき層（ベめっき層）
９２０                        レジスト
９３０                        第１の配線部（めっき層）
９３１                        配線（第２の配線部）
９４０                        突起
９６０                        絶縁性樹脂層（絶縁性樹脂シート）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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