(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型、金型を摺動するレール及び回転盤を有し、少なくとも金型及びレールを一体として一度に脱着可能な構造とした回転式粉末圧縮成形機であって、前記金型及び前記レールが前記回転盤に取り付けられ、前記回転盤が立てシャフトを有し、前記立てシャフトが立てシャフト取り付け台の上下面に設けられている油圧クランプユニットで固定され、前記油圧クランプユニットが前記回転盤の縦方向の芯ズレ防止のための固定キーを有する封止用成形材料タブレット製造用回転式粉末圧縮成形機。
【請求項２】
金型、レール、レール固定台、回転盤及び立てシャフトを一体として一度に脱着可能な構造とした、請求項１記載の封止用成形材料タブレット製造用回転式粉末圧縮成形機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品交換が容易で耐磨耗性の回転式粉末圧縮成形機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
封止用成形材料タブレットを成形するための粉末圧縮成形機には、油圧式と回転式がある。油圧式はタブレットを油圧で成形するため、高密度品の製造には適しているが、生産能力に乏しい。一方、回転式は半導体パッケージ等の電子部品装置の高効率モールド方式であるマルチプランジャ方式に対応したタブレットを効率良く生産できることから、現在主流となっている。
粉末圧縮成形機においては、異品種の封止用成形材料タブレットの製造に用いる場合、異品種の混入を避けるために、品種切替え時に金型やレール等の部品交換及び成形機内の清掃が必要である。回転式粉末圧縮成形機では交換が必要な部品が多数あり、現在は複数の金型やレール等の部品を１個１個取り外し、内部の清掃を行い、その後別の部品を取りつけるという手順で部品交換を行っているが、全ての部品交換が終了するまでには多大な手間と時間を要する上、この内部清掃ではレール固定ベースの隙間に入り込んだ粉末を排除することが困難であり、異品種混入を完全には防ぐことができていない。レールと加圧ロール周辺の清掃作業を完全に実施するためには、全部品を分解する必要があるが、この分解作業を日常実施することは困難である。レールと加圧ロール周辺の清掃作業を長期間行わないと、磨耗によって回転式粉末圧縮成形機の性能が落ち、一定規格のタブレットの製造が困難になるという問題もあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来は、封止用成形材料タブレットの品種切替え時に、回転式粉末圧縮成形機の部品交換に多大な時間を要するため、生産性が低かった。また、異品種が混入した封止用成形材料タブレットは信頼性に問題があった。さらに、磨耗した回転式粉末圧縮成形機を使用して製造された規格ふぞろいのタブレットを用いて、電子部品装置の素子封止を行った場合、充填不足で成形困難になるという問題があった。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、部品交換が容易で異品種混入の可能性が少なく、耐磨耗性の回転式粉末圧縮成形機を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、少なくとも金型及びレールが一体脱着可能な回転式粉末圧縮成形機を用いて封止用成形材料タブレットを製造することにより上記の目的を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明は、（１）金型、金型を摺動するレール及び回転盤を有し、少なくとも金型及びレールを一体として一度に脱着可能な構造とした回転式粉末圧縮成形機であって、前記金型及び前記レールが前記回転盤に取り付けられ、前記回転盤が立てシャフトを有し、前記立てシャフトが立てシャフト取り付け台の上下面に設けられている油圧クランプユニットで固定され、前記油圧クランプユニットが前記回転盤の縦方向の芯ズレ防止のための固定キーを有する封止用成形材料タブレット製造用回転式粉末圧縮成形機及び、（２）金型、レール、レール固定台、回転盤及び立てシャフトを一体として一度に脱着可能な構造とした、上記（１）記載の封止用成形材料タブレット製造用回転式粉末圧縮成形機に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明における回転式粉末圧縮成形機は、少なくとも金型及びレールを一体として一度に脱着可能な構造とされれば、その他の部位についての制限はない。
以下に図面を用いて、本発明の実施の形態を説明する。本発明における回転式粉末圧縮成形機は、例えば、図１に示す態様をなし、上杵金型１１、臼金型１２、下杵金型１３の３種の金型、これらの金型を摺動するレール１４、レール固定台１５、及びこれらを回転させる回転盤４を備えた立てシャフト１６等を有し、少なくとも金型１１〜１３及びレール１４を一体として一度に脱着可能な構造となっている。図２は、図１の回転式粉末式圧縮成形機の成形部を示したもので、この金型１１〜１３、レール１４、レール固定台１５、回転盤４及び立てシャフト１６を含む成形部を一体として、回転式粉末式圧縮成形機から一度に脱着可能な構造とすることがより好ましい。上杵金型１１、臼金型１２、下杵金型１３、レール１４及びレール固定台１５は、回転盤４に取り付けられている。回転盤４は立てシャフト１６を有しており、立てシャフト取り付け台（上）１０と立てシャフト取り付け台（下）１７の上下面に設けられている油圧クランプユニット２１で固定されている。油圧クランプユニット２１は、回転盤４の縦方向の芯ズレ防止のための固定キー２２を有している。
【０００７】
金型１１〜１３及びレール１４を取り外すと、加圧ロール固定台（上）１、加圧ロール固定台（下）７、加圧ロール（上）シャフト２及び加圧ロール（下）シャフト６の周辺及び隙間を容易に清掃することができる。さらに、レール固定台１５、回転盤４及び立てシャフト１６を取り外すと、この清掃はより容易となり好ましい。
取り外した回転盤４に取り付けられた上杵金型１１、臼金型１２、下杵金型１３、レール１４及びレール固定台１５は別途、取り外して清掃し、再度回転盤４に取り付けて保管することが好ましい。
【０００８】
本発明における回転式粉末圧縮成形機により封止用成形材料タブレットに成形される粉末状の封止用エポキシ樹脂成形材料としては、一般に封止用エポキシ成形材料として用いれられるもので特に制限はなく、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤等を含むものである。
【０００９】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に用いられるエポキシ樹脂としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、スチルベン型ジグリシジルエーテル、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂をエポキシ化したもの、フェノール類とジシクロペンタジエンやテルペン類との付加物または重付加物をエポキシ化したもの、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１０】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に用いられる硬化剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１１】
エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中の水酸基数の比は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．７〜１．３がより好ましい。耐リフロークラック性に優れる封止用成形材料を得るためには、この比を０．８〜１．２の範囲に設定することがさらに好ましい。
【００１２】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に用いられる硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ［４．３．０］ノネン−５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、６−n−ヘキシル−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれらの有機ホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではないが、封止用エポキシ樹脂成形材料全体に対して０．００５〜２重量％が好ましく、より好ましくは０．０１〜１重量％、さらに好ましくは０．０５〜０．５重量％である。０．００５重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、２重量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。
【００１３】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に用いられる無機充填剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
無機充填剤の配合量は、難燃性の観点、耐リフロークラック性、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料全体に対して７０重量％以上が好ましく、耐リフロークラック性及び流動性の観点からは８０〜９５重量％の範囲がより好ましく、８８〜９２重量％がさらに好ましい。
【００１４】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、必要に応じて従来公知の難燃剤を配合することができる。例えば、赤燐、リン酸エステル、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等の燐／窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等の金属化合物、酸化アンチモン、ブロム化樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を配合することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００１６】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、染料、カーボンブラック等の着色剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、アルミニウムアルコレート等のカップリング剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【００１７】
以上のような各種配合成分を所定の配合量に秤量し、まず、ミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機などによって混練を行う一般的方法を用いて加熱混練することにより、本発明に用いられる粉末状の封止用エポキシ樹脂成形材料が調製できる。各種配合成分は、全て同時に添加しても良いが、添加順序を適宜設定することもできる。また、必要に応じて各種配合成分を予備混練することもできる。例えば、エポキシ樹脂と硬化剤、硬化剤と硬化促進剤、エポキシ樹脂及び／又は硬化剤と離型剤、エポキシ樹脂及び／又は硬化剤と応力緩和剤、充填剤とカップリング剤等を室温で又は加熱下に予備混練して用いてもよい。
調製された封止用エポキシ樹脂成形材料を、必要に応じて冷却粉砕し、本発明における回転式粉末圧縮成形機により、封止条件に合うような寸法及び重量でタブレット化することによって、本発明の封止用成形材料タブレットが製造される。タブレットの成形条件としては、用途に合わせたサイズに成形できれば特に制限はないが、回転式粉末圧縮成形機の回転数を１〜５０ｒｐｍに設定することが好ましく、３〜３０ｒｐｍがより好ましく、５〜２０ｒｐｍがさらに好ましい。
【００１８】
本発明で得られる封止用成形材料タブレットにより素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用成形材料タブレットで封止して得られる電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用成形材料を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用成形材料タブレットで封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用成形材料タブレットで封止したＣＯＢ（Chip On Boad）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用成形材料タブレットで素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用成形材料タブレットは有効に使用できる。
【００１９】
本発明の封止用成形材料タブレットを用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【００２０】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２１】
部品交換時間の測定
金型及びレールを一体として一度に脱着可能な構造となっていない点を除けば本発明における回転式粉末圧縮成形機と同様の構造である従来式の回転式粉末圧縮成形機を用いた場合、金型及びレールの脱着に要する時間は８時間／台であった。これに対して、図１に示した本発明の回転式粉末圧縮成形機を用いて、上杵金型１１、臼金型１２、下杵金型１３及びレール１４、レール固定台１５、回転盤４及び立てシャフト１６を一体として脱着するのに要する時間を測定したところ、１時間／台で、従来式の１／８に短縮できた。また、これらの金型１１〜１３及びレール１４を取り外すことによって、従来清掃できなかった場所も清掃することができ、異品種混入の可能性を削減できた。
【００２２】
封止用成形材料タブレットの製造
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシエポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ１９５）８５重量部、及び臭素化エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＢＲＥＮ−Ｓ）１５重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１）５１重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン２重量部、無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シリカ６８０重量部、その他の添加剤としてカルナバワックス（クラリアント社製）１重量部、カーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）２重量部、三酸化アンチモン６重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシランカップリング剤）２重量部をドライブレンドで予備混合した後、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でニ軸ロールで加熱混練を行い、冷却粉砕した。得られた粉砕物を、新品金型又は2,700時間稼動後の金型を取り付けた図１に示す回転式粉末圧縮成形機を用いて回転数１０ｒｐｍで成形し、新品金型で１００個、2,700時間稼動後の金型で１００個、総計２００個の実施例の封止用成形材料タブレットを製造した。タブレットサイズは直径１３ｍｍΦ、高さ１５ｍｍとした。同様にして新品金型又は2,700時間稼動後の金型を取り付けた従来式の回転式粉末圧縮成形機を用いて、新品金型で１００個、2,700時間稼動後の金型で１００個、総計２００個の比較例の封止用成形材料タブレットを製造した。
製造した実施例、比較例の封止用成形材料タブレットのタブレット高さを測定して、工程能力指数（ＣＰｋ：Process Capability index）で評価した。工程能力指数は次式により計算され、高い値ほど工程能力が良好と判断され、回転式粉末圧縮成形機の金型磨耗を評価する指標として用いられている。
ＣＰｋ＝（１−ｋ）×（公差÷６σ）
ここで、σは標準偏差（本実地例ではタブレット高さを測定した時の標準偏差）を示す。公差は規格幅を示す値で、規格上限値（以下、ＳＵと示す）と規格下限値（以下、ＳＬと示す）の差により定義される。例えば、タブレット高さの規格が規定値±０．６（ｍｍ）の場合、ＳＵは規定値＋０．６で、ＳＬは規定値−０．６であるので、公差は１．２となる。本実施例において、規定値は１５（ｍｍ）である。ｋはかたより度を示す値で、｛（ＳＵ＋ＳＬ）／２−平均測定値｝÷｛（ＳＵ−ＳＬ）／２｝で定義される。
新品金型を用いた場合のＣＰｋ値は、実施例、比較例とも同等の値を示した。2,700時間稼動後の金型を用いた場合のＣＰｋ値を新品金型を用いた場合のＣＰｋ値で除した値は、実施例で０．９９、比較例で０．７５であった。すなわち、従来式の回転式圧縮成形機では、2,700時間稼動後には金型磨耗によってタブレット工程能力が初期値の７５％に低下したのに対して、本発明における回転式圧縮成形機では2,700時間稼動後も初期値とほぼ同等のタブレット工程能力を有しており、規格通りの封止用成形材料タブレットが製造できたことが示された。
【００２３】
電子部品装置の製造
2,700時間稼動後の回転式圧縮成形機で製造した実施例、比較例の封止用成形材料タブレットを用いて、５４ピンＱＦＰ（外寸２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍ、リードフレーム材質４２アロイ、半導体素子寸法８ｍｍ×１０ｍｍ）を、１７５℃、７MPa、９０秒の条件でトランスファ成形したところ、比較例では充填不良で成形できなかった。これに対して実施例では良好な成形性を有していた。
【００２４】
【発明の効果】
本発明になる封止用成形材料タブレットは、実施例で示したように部品交換が容易な回転式粉末圧縮成形機を用いて製造しているので生産性が高く、異品種混入の可能性、規格ふぞろいも少なく、この封止用成形材料タブレットを用いて素子を封止すれば、成形性、信頼性に優れる電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における回転式粉末圧縮成形機の一実施例を示す概略図
【図２】図１の回転式粉末圧縮成形機の成形部を示す概略図
【符号の説明】
１：加圧ロール（上）固定台            ２：加圧ロール（上）シャフト
３：加圧ロール（上）                  ４：回転盤
５：加圧ロール（下）                  ６：加圧ロール（下）シャフト
７：加圧ロール（下）固定台            ８：Ｖプーリ
９：Ｖベルト                          １０：立てシャフト取り付け台（上）
１１：上杵金型                        １２：臼金型
１３：下杵金型                        １４：レール
１５：レール固定台                    １６：立てシャフト
１７：立てシャフト取り付け台（下）    １８：ウォームホイル
１９：主動モータ                      ２０：モータプーリ
２１：油圧クランプユニット            ２２：固定キー
【図１】
0004305700.tif 000002
【図２】
0004305700.tif 000003