(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に、シリコーン樹脂組成物溶液を塗布し、乾燥し、硬化してシリコーン樹脂層を形成し、完全に硬化したシリコーン樹脂層上に金属箔を積層した配線基板形成用転写シート。
【請求項２】
シリコーン樹脂組成物溶液が線状有機ポリシロキサンを含む請求項１記載の配線基板形成用転写シート。
【請求項３】
完全に硬化したシリコーン樹脂層と金属箔が０．２ｇｆ／１０ｍｍ以上１００ｇｆ／１０ｍｍ（１８０度ピール強度）以下の接着力で密着保持されていることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板形成用転写シート。
【請求項４】
支持体が、厚み５μｍ〜４００μｍの樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板形成用転写シート。
【請求項５】
金属箔の厚みが１μｍ以上４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板形成用転写シート。
【請求項６】
支持体が樹脂フィルムであり、該樹脂フィルム表面が低温プラズマ処理されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の配線基板形成用転写シート。
【請求項７】
支持体表面にプライマー層を設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の配線基板形成用転写シート。
【請求項８】
プライマー層の厚さが０．１〜１００μｍである請求項７記載の配線基板形成用転写シート。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の配線基板形成用転写シートの金属箔に回路パターンを形成してなることを特徴とする配線基板転写シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板形成用転写シートに関するものであり、さらに詳しくは金属箔との粘着力が長期安定で耐薬品性に優れ、かつ優れた寸法安定性を有し、回路幅が５０μｍ以下の微細配線にも適用でき、保存安定性に優れた配線基板形成用転写シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、高密度配線基板、例えば、半導体素子を収納するパッケージに使用される高密度多層配線基板として、セラミック配線基板が多用されている。
【０００３】
このセラミック配線基板は、アルミナなどの絶縁性基板上に、タングステンやモリブデンなどの高融点金属からなる配線導体を形成したものであり、この絶縁性基板の一部に凹部が形成されており、この凹部内に半導体素子を収納し、適当な蓋体によって凹部を気密に封止してパッケージとするものである。
【０００４】
ところが、このようなセラミック多層配線基板の絶縁基板を構成するセラミックスは、硬くて脆いため、製造工程または搬送工程において、セラミックの欠けや割れが発生しやすく、半導体素子の気密封止性が損なわれるために歩留まりが低いなどの問題があった。また、多層セラミック配線基板においては、焼結前のグリーンシートにメタライズインクを印刷して、印刷後のシートを積層して焼結させて製造されるが、その製造工程において、高温での焼成により焼成収縮が生じるために、得られた基板に反りなどの変形や寸法ばらつき等が発生しやすい問題があり、回路基板の超高密度化や基板の平坦度の要求の厳しいフリップチップ等には十分に対応できないという問題があった。
【０００５】
これらの問題を改善する手段として、特開平１０−１７８２５５号公報に配線基板形成用転写シートを用いる方法が提案されている。この方法は、樹脂フィルムの上に光硬化型の粘着層を設けその上に金属層を張り付けた構成のものを利用するものであり、樹脂フィルム（厚み３５μｍのＰＥＴ）上に銅箔との初期接着力が１５０ｇ／２０ｍｍ〜４００ｇ／２０ｍｍを有する紫外線硬化型のアクリル系、エポキシ系の粘着剤で銅箔（厚み９，１２μｍ）を積層し、フォトレジを銅箔上に塗布・乾燥後所定のマスクを介し露光現像し微細なパターン導体回路を銅箔に形成し、転写シートとした後に銅箔側から紫外線を照射し、粘着層露出部分の粘着剤を硬化させ接着力を低下させる。この転写シートの回路形成側に有機樹脂絶縁シートを重ね合わせ加熱・加圧積層する。その後ＰＥＴフィルム側から紫外線を照射し、導体回路形成部分の粘着力をゼロにし、次いでＰＥＴフィルムを引き剥がして配線基板とするというものである。これは、導体回路を絶縁基板に加熱転写する方法であり，絶縁基板が各種薬品と接触することがなく、絶縁基板の特性に影響がない点が優れている。
【０００６】
ところが、粘着剤が半硬化状、つまり未反応のため銅箔との接着力が徐々に変化し、使用に際し、その都度紫外線露光量を最適化し、さらには硬化条件の最適化もしなければならないなど使用上の問題がある。
【０００７】
さらに、実際には粘着剤自体の吸湿性が高い場合が多く、そのために配線回路を形成した転写シートを高湿度雰囲気下に曝すと、粘着層が吸湿して伸びるため転写シートがいびつに変形し、特に配線パターンが５０μｍ以下の微細配線になるとその配線がシートから剥がれたり、さらには耐薬品性が不十分で配線回路を形成する際にエッチング液等に浸漬した場合、粘着剤が膨潤しやすく、微細配線がシートから剥がれたり、金属箔からなる配線回路とシートの接着力が不均一となるなどの問題があった。その結果、このような転写シートを用いて、絶縁基板に配線回路を転写させた場合、転写後の配線回路に寸法誤差や転写不良（脱落）が生じる問題が発生する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は従来技術の諸欠点を改良するために創案されたもので、本発明の目的は、上述した粘着剤の経日変化の問題や転写不良、寸法誤差、接着力不均一等の問題がなく、さらには耐薬品性に優れ、特に５０μｍ以下の微細配線パターンにも適用できる配線基板を安定して得られる配線基板形成用転写シートを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
すなわち発明の配線基板形成用転写シートは、支持体上に硬化したシリコーン樹脂層、金属箔をこの順に積層したことを特徴とする配線基板形成用転写シートであり、硬化したシリコーン樹脂層と金属箔が好ましくは０．２ｇｆ／１０ｍｍ以上１００ｇｆ／１０ｍｍ（１８０度ピール強度）以下の接着力で密着保持されていることを特徴とする配線基板形成用転写シートである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の配線基板形成用転写シートについてさらに具体的に説明する。
【００１１】
本発明の配線基板形成用転写シートは、支持体上に、硬化したシリコーン樹脂層、金属箔をこの順に積層した構成を有し、回路パターン形成後絶縁基板に直接転写し、支持体を剥がして使用することができる。そのため、従来法のように回路パターンを転写後に粘着層を反応硬化するための紫外線照射工程あるいは加熱工程等煩雑な工程が不要となる。
【００１２】
本発明で用いられる支持体としては、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄などの金属箔または紙、天然繊維、高分子繊維、布帛、高分子樹脂フィルムなどが目的に応じ用いられる。取り扱いの点から、樹脂フィルムからなる支持体が好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリ塩化ビニル、アラミドフィルム、ＰＥＮ、ＰＥＥＫ、などのようなプラスチックフィルムないしはシート等公知のものが挙げられる。
【００１３】
これらの内、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドからなる樹脂フィルムが、耐薬品性、耐熱性および強度の点から好ましく用いられる。
【００１４】
本発明の配線基板形成用転写シートにおいて、樹脂フィルム等の支持体と硬化したシリコーン樹脂層との接着力は重要であるので、好ましくは樹脂フィルムにシリコーン樹脂層を塗布する前に、樹脂フィルムとシリコーン樹脂層との十分な接着性を得るための表面処理が施されていることが好ましい。このような表面処理としては、低温プラズマ処理や支持体表面にプライマー層を設けることなどが挙げられる。
【００１５】
低温プラズマ処理とは、大気圧または真空下において電極間に直流または交流の高電圧を印加することによって開始持続する放電に、被処理材をさらすことによってなされる処理である。例えば公知のコロナ処理、グロー放電処理が挙げられ、特に限定されるものではない。ガスの種類、処理圧力、印加電圧、電源周波数、処理速度などのプラズマ処理条件は、プラズマ処理装置、接着剤の種類など目的に応じて適切に選択することができる。
【００１６】
本発明に用いられるプライマー層とは、樹脂フィルムとシリコーン樹脂層との接着力を向上させるものであればよく、特に限定されるものではない。
【００１７】
また当然のことながら、樹脂フィルム表面をあらかじめ上記低温プラズマ処理したものを用いても良い。
【００１８】
本発明で用いられるシリコーン樹脂層とは、シリコーン系樹脂を主成分とし、硬化したもので、金属箔との接着力は、好ましくは０．２ｇｆ／１０ｍｍ以上、より好ましくは０．３ｇｆ／１０ｍｍ以上、さらに好ましくは１ｇｆ／１０ｍｍ以上（１８０度ピール強度：ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準拠）である。また、そのシリコーン樹脂層と金属箔は、好ましくは１００ｇｆ／１０ｍｍ以下、より好ましくは２４ｇｆ／１０ｍｍ以下、さらに好ましくは２０ｇｆ／１０ｍｍ（１８０度ピール強度：ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準拠）以下の接着力で粘着保持されている。接着力が０．２ｇｆ／１０ｍｍ未満では取り扱い時に剥がれやすくなり、また接着力が１００ｇｆ／１０ｍｍより大きいと回路パターンの転写時に回路の転写不良が発生し好ましくない。シリコーン樹脂層としては、耐薬品性および耐熱性の点からもシリコーン樹脂系のエラストマー重合体が好ましく用いられる。
【００１９】
シリコーン樹脂系のエラストマー重合体の場合、プライマー層の組成には、アセトキシシリル基や、アルコキシシリル基、ケトオキシムシリル基、ハイドロジェンシリル基、ハロゲン化シリル基などの活性シリル基を有するモノマを用いることが好ましい。プライマー層の膜厚は、好ましくは０．１〜１００μｍ、より好ましくは０．２〜５０μｍ、更に好ましくは０．５〜１０μｍである。プライマー層が薄すぎると、塗布時にピンホールなどの欠点が生じやすくなり、また厚すぎると経済的に不利である。
【００２０】
本発明で用いられるシリコーン樹脂層を構成するシリコーン樹脂は、大別して以下の（１）と（２）の２種に分類される。
【００２１】
（１）縮合反応によって得られるシリコーン樹脂
このような縮合型シリコーンゴムを形成する方法としては、下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有する分子量数千〜数十万の線状有機ポリシロキサンを架橋剤により架橋する方法が一般的である。
【００２２】
【化１】
0004305807.tif 000002
式中、ｎは２以上の整数、Ｒ1、Ｒ2は炭素数１〜５０の置換あるいは非置換のアルキル基、炭素数２〜５０の置換あるいは非置換のアルケニル基、炭素数４〜５０の置換あるいは非置換のアリール基の群から選ばれる少なくとも一種であり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ1、Ｒ2の全体の４０％以下がビニル、フェニル、ハロゲン化ビニル、ハロゲン化フェニルであり、全体の６０％以上がメチル基であるものが好ましい。
【００２３】
このような線状有機ポリシロキサンは、有機過酸化物を添加して熱処理を施すことにより、さらに架橋したシリコーンゴムとすることもできる。このような線状有機ポリシロキサンは、通常以下の一般式（２）に示されるような架橋剤を添加することにより架橋させることができる。
【００２４】
【化２】
0004305807.tif 000003
式中、ｑは０〜２の整数であり、Ｒ3 は アルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらの組み合わされた基を示し、それらはハロゲン原子、アミノ基、水酸基、アルコキシ基、アリールオキシ基、（メタ）アクリルオキシ基、チオール基などの官能基を置換基として有していてもよい。Ｚは水素原子、水酸基、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトオキシム基、アミド基、アミノオキシ基、アミノ基、グリシジル基、メタクリル基、アリル基、ビニル基などを有するアセトキシシラン、ケトオキシムシラン、アルコキシシラン、アミノシラン、アミドシランなどが挙げられるが、これらに限定されない。
【００２５】
このような縮合型シリコーンゴムには、錫、亜鉛、鉛、カルシウム、マンガンなどの金属を含んだ化合物などを触媒として添加することは任意である。
【００２６】
（２）付加反応によって得られるシリコーンゴム
このような付加型シリコーンゴムを形成する方法としては、分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリシロキサン化合物と多価ハイドロジェンポリシロキサン化合物とを反応させる方法が一般的である。分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリシロキサン化合物としてはα，ω−ジビニルポリジメチルシロキサン、両末端メチル基の（メチルシロキサン）（ジメチルシロキサン）共重合体などが挙げられる。多価ハイドロジェンポリシロキサン化合物としては、α，ω−ジメチルポリメチルハイドロジェンシロキサン、両末端メチル基の（メチルポリメチルハイドロジェンシロキサン）（ジメチルシロキサン）共重合体などが挙げられる。
【００２７】
このような付加型シリコーンゴムには、白金単体、塩化白金、オレフィン配位白金などを触媒として添加する。
【００２８】
シリコーン樹脂層の膜厚は、通常０．５〜１００μｍ、好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１．０〜５μｍである。シリコーン樹脂層が薄すぎる場合には、金属箔との密着性の不均一の問題を生じることがある。 本発明で用いられる金属箔は、一般に導体回路形成用に用いられるものであればよい。好適に用いられる金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、ステンレスなどの金属箔が挙げられる。この中で特に好ましい金属は、銅または銅を含む合金である。金属箔が銅箔の場合、公知の配線基板用の圧延箔、電解箔などが好ましく用いられる。金属箔の厚みは、通常２０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１３μｍ以下である。厚みが２０μｍを超える場合には、シリコーン樹脂層の銅箔保持力が不安定になり回路パターン作製のエッチング時に銅箔が脱落する問題がある。
【００２９】
本発明の配線基板形成用転写シートは、例えば、次のようにして製造される。まず、必要に応じて接着向上のため表面をプライマー処理、または低温プラズマ処理した樹脂フィルム等の支持体上に、シリコーン樹脂層として構成すべき組成物溶液をリバースコーター、カレンダーロールコーター、ナイフコーター、メーヤバーコーターなどの通常のコーター、あるいはホエラのような回転塗布装置を用いて塗布し、乾燥する。乾燥は、通常６０〜１８０℃の温度で数分間熱処理して行い、十分に硬化せしめてシリコーン樹脂層を形成する。
【００３０】
次いで、このようにして得られたシリコーン樹脂層上に、導体回路形成用の金属箔を重ね合わせ、プレス、ロールラミネータ等で加熱圧着する。加熱温度および圧力等の条件は目的に応じ好ましく選定することができる。
【００３１】
このようにして製造された配線基板形成用転写シートは、該金属箔を公知のレジスト法などによって所定の回路パターンを作製し、配線基板形成用転写シートとする。フォトレジストはネガ型でもポジ型でも使用することができる。
【００３２】
例えば、ポジ型のフォトレジストを使用し回路を形成する例を下記に説明する。該金属箔の全面にフォトレジストを塗布し、所定のマスクを介して露光をする。この露光工程で用いられる光源は、紫外線を豊富に発生するものであり、水銀灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、タングステンランプ、蛍光灯などを用いることができる。
【００３３】
次いで、自動現像装置を用いるかあるいは手による現像を行うことによって、未露光部のフォトレジスト層を除去する。回路として残った金属箔の上には、フォトレジストが残るが、後述する絶縁基板の特性や密着性に問題がない限り、例えば絶縁基板の構成素材と同じ組成のレジストを用いた場合などには残存するレジストを除去しなくても良い。残存するレジストを除去する場合には、レジスト剥離液で剥離後に、適当なリンス液で洗浄、乾燥する。
【００３４】
次に、上記によって形成した配線回路を絶縁基板に転写する。転写方法は、図１に示すように、配線回路２の上に絶縁基板１を重ね合わせ５〜４００ｋｇ／ｃｍ2程度の圧力で転写し、次いで支持体３を剥離する方法、または、上述した方法によって形成した配線回路２の上に硬化性樹脂を含む絶縁スラリーを配線回路よりも厚く形成し、次いで目的に応じ、硬化させた後シリコーン樹脂層４を剥離する方法が用いられる。転写時の圧力は、絶縁基板の樹脂の種類によって異なるが、形成した配線回路全体が埋め込まれるように選定する。
【００３５】
絶縁基板としては、シート、フィルム状の耐熱性樹脂の上に硬化樹脂または半硬化樹脂を有するもの、または、有機あるいは無機の繊維状基材に半硬化性樹脂を含むシート状物などが挙げられる。
【００３６】
耐熱性樹脂の例としては、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂）エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、フッソ系樹脂、フェノール系樹脂などが挙げられる。なおこれらの樹脂の中に、必要に応じ無機（充填剤）または有機フィラー（充填剤）が添加されていても良い。無機フィラー（充填剤）は限定されるものでなく、例えば、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム、窒化アルミニウム、酸化チタン、ホウ酸アルミニウムなど一般に公知のフィラー（充填剤）が挙げられる。また、有機フィラー（充填剤）としては、ポリイミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂など公知のフィラー（充填剤）が挙げられる。
【００３７】
繊維状基材としては、ガラス繊維などの無機質繊維やフッ素系繊維などの合成繊維などからなる織布等の布帛が挙げられる。
【００３８】
このようにして得られた配線基板は、極めて平坦性に優れるため、特に一括積層による多層配線基板の製造やフリップチップ実装に適している。
【００３９】
【実施例】
以下に実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されない。なお、実体顕微鏡による、位置ずれ不良、断線の有無および転写不良の評価方法は次のとおりである。
(a)位置ずれ不良
配線間隔を測定し、設計値とのずれおよび均一性で評価した。配線間隔が設計値より±５％以上の場合は不良とした。
(b)断線の有無
配線を観察し、断線の有無を判定した。断線が１本でも観察されれば有（不良）とした。
(c)転写不良
回路を形成した配線基板を転写後に、回路の転写残りの有無を観察した。転写残りが一つでもあれば不良とした。
【００４０】
（実施例１）
厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製：”ルミラー”登録商標）の表面に、下記の組成のプライマー層（以下プライマー層Ａとする）を、硬化後の膜厚が２μｍになるように塗布して１５０℃×２分間乾燥した後、３ｋＷの超高圧水銀灯（オーク製作所製）を用いＵＶメーター（オーク製作所ライトメジャータイプＵＶ３６５）で１５ｍＷ／ｃｍ2の照度で５分間露光し硬化させた。
［プライマーＡ層組成］
(1)２−ヒドロキシエチルメタクリレート／２−ヒドロキシ  １００重量部
(2)エチルアクリレート／メタクリル酸メチル／アクリル酸メチル＝２０／２０／３０／３０の共重合体            １００重量部
(3)Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド  ２５０重量部
(4)テトラヒドロフラン            ６５０重量部
上記プライマー層の上層に、下記の組成の縮合型シリコーンゴム層を、乾燥後の膜厚が２μｍになるように塗布して、１２０℃×２分間乾燥硬化した。
〔シリコーンゴム層組成〕
(1)両末端水酸基のポリジメチルシロキサン（平均分子量50,000） １００重量部
(2)メチルトリアセトキシシラン  ９．９重量部
(3)ジブチル錫ジオクテート  ０．１重量部
(4)ヘキサン  １９０重量部
(5)キシレン  ５０重量部。
【００４１】
上記シリコーンゴム層の上層に、厚さ９μｍの電解銅箔（三井金属鉱業（株）：ＴＱ−ＶＬＰ）の光沢面を重ね合わせラミネートして配線基板用転写シートを得た。この銅箔とシリコーン粘着層との接着力を測定した。結果を表１に示す。
【００４２】
次に、該配線基板転写用シートの銅箔の上全面に、フォトレジストをスピンコートによって形成し、線幅３０μｍ、配線ピッチ３０μｍを有する配線回路マスクを重ねポジフィルムを３０秒真空密着させ、２８℃の温度で３ｋＷの超高圧水銀灯（オーク製作所製）を用いＵＶメーター（オーク製作所ライトメジャータイプＵＶ３６５）で２４ｍＷ／ｃｍ２の照度で３分間露光した。露光後、マスクを外し、アルカリ現像し、不要なレジストを除去し水洗・乾燥した。次いで、塩化第２鉄溶液で非パターン部の銅をエッチング除去・水洗・乾燥し線幅３０μｍ、配線ピッチ３０μｍの配線回路パターンを形成し配線基板転写シートとした。次いで、有機樹脂として下記組成の絶縁スラリーをドクターブレード法により乾燥後の厚みが１００μｍの絶縁シートを作製した。
【００４３】
該絶縁シートを上記配線回路側に重ね合わせ、真空加熱プレスで下記条件で導体回路を絶縁シートに転写し完全に埋め込ませた。
圧力  ３０ｋｇ／ｃｍ2
加圧時間    ２分
温度  １３０℃。
【００４４】
次に、硬化したシリコーン樹脂層付きポリエステルフィルムを剥がし、該絶縁シートを、２００℃、４時間加熱し硬化させた。この配線基板を１０枚作製し、実体顕微鏡により、位置ずれ不良、断線の有無および転写不良について観察した。結果を表１に示す。
【００４５】
（実施例２）
実施例１において、プライマー層を以下に示す組成（以下プライマー層Ｂと記す）に変更し、光硬化の代わりに２００℃×２分間加熱硬化させること以外は、全て実施例１と同様にして、配線回路埋め込み絶縁シートを作製した。実施例１と同様の評価を行なった。結果を表１に示す。
［プライマーＢ層組成］
(1)”ミラクトン”Ｐ２２Ｓ（日本ポリウレタン（株）製ポリウレタン樹脂）１８０重量部
(2)ヘキサメチレンジイソシアネート    １５重量部
(3)エポキシ・フェノール・尿素樹脂”ＳＪ９３７２”（関西ペイント（株）製）      ４０重量部
(4)グリセリン１モルとエピクロロヒドリン３モルとを反応させたもの
２５重量部
(5)白色顔料（ＦＩＮＥＸ−２５、堺化学（株）製）  ２０重量部
(6)Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド  ２５０重量部
(7)テトラヒドロフラン  ２０重量部。
【００４６】
（実施例３）
厚さ５０μmのポリエステルフィルム（東レ（株）製：”ルミラー”登録商標）表面を下記条件で低温プラズマ処理した。
(1)ガス  Ａｒ
(2)圧力  ２０ｐａ
(3)Ｅ値  ５００ｗ・ｍｉｎ／ｍ2
該処理表面に、シリコーンゴム層を下記に示す付加型シリコーン組成に変更した以外は全て実施例１と同様にして基板を作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（付加型シリコーンゴム層組成）
(1)両末端ビニル基のポリジメチルシロキサン（平均分子量50,000）１００重量部
(2)(CH3)3SiO(SiO(Si(CH3)2O)30-(SiH(CH3)O)10Si(CH3)3  ９．７重量部
(3)塩化白金酸／メチルビニルサイクリック錯体  ０．３重量部
(4)ヘキサン  １８０重量部
(5)キシレン  ５０重量部。
【００４７】
（実施例４）実施例３において銅箔厚みを５μｍの電解箔（三井金属鉱業（株）製：ＭＴ３５Ｓ）の光沢面に変更したこと以外は、全て実施例１と同様にしてサンプルを作製し、実施例１と同様の評価を行なった。結果を表１に示す。
【００４８】
（実施例５）実施例４において、シリコーンゴム層を、下記に示す組成に変更したこと以外は、全て実施例１と同様にしてサンプルを作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００４９】
（比較例１）実施例３と同じ厚み５０μｍのポリエステルフィルムの表面に、粘着剤として紫外線硬化型のアクリル樹脂を使用したこと以外は、全て実施例１と同様にして基板を作製した。銅箔との接着力を測定したところ、１５０ｇｆ／ｃｍであった。該基板を実施例１と同様の評価を行なった。結果を表１に示す。
【００５０】
（実施例６〜２１）支持体フィルム、プライマー層は実施例と同一で、シリコーン樹脂および銅箔の種類は表１のような構成で行った。構成以外は全て実施例１と同様にして、配線回路埋め込み絶縁シートを作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
0004305807.tif 000004
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、特に今後要求の高い５０μｍ以下の微細配線回路を有する基板を製造するに際し、回路パターンの転写不良、断線がなく寸法精度に優れ、特に平坦化の高精度が要求されるフリップ実装や高密度多層配線基板の一括硬化積層法に適用できる性能を有する配線基板用転写シートを得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明の配線基板用転写シートに形成された配線回路を絶縁基板に転写する転写方法を例示説明するための断面図である。
【符号の説明】
１  絶縁基板
２  配線回路
３  支持体（樹脂フィルム）
４  シリコーン樹脂層
【図１】
0004305807.tif 000005