(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円板状の回転部材と、該回転部材の外周部に配置され、複数のチップ型電子部品を内部に収容できるサイズを有しているキャビティと、該キャビティのそれぞれに連通した減圧装置とを有するインデックステーブルと、
チップ型電子部品を前記インデックステーブルのキャビティ内に送り込むための搬送部と、
前記キャビティに複数のチップ型電子部品が収容された場合に、該複数のチップ型電子部品をキャビティから排除するための排出部と、
を備えたことを特徴とする電子部品取扱い装置。
【請求項２】
前記搬送部内の全てのチップ型電子部品が一つの前記キャビティ内に収容されてから前記回転部材を回転させる制御装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品取扱い装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載された電子部品取扱い装置を用い、前記インデックステーブルのキャビティ内にチップ型電子部品を吸引保持して順次移送しながら、チップ型電子部品に対し、少なくとも検査、測定、選別および包装のいずれか一つが実施されることを特徴とする電子部品取扱い方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばチップ抵抗やチップコンデンサやチップコイルなどのチップ型電子部品は、外観検査や特性検査を行った後、テープやケースなどに包装され出荷されている。これらチップ型電子部品の取扱い装置として、特開２０００−２１３９２２号公報や特開２００１−１９９５４１号公報に記載された装置が知られている。
【０００３】
例えば、図３に示す特開２００１−１９９５４１号公報に記載された取扱い装置１００は、振動フィーダ１０２と、外観検査部１０３と、気流搬送装置１０４と、インデックステーブル１０５とを備えている。振動フィーダ１０２は、パーツフィーダ部分１０６およびラインフィーダ部分１０７からなる。また、パーツフィーダ部分１０６からラインフィーダ部分１０７を介して供給されたチップ型電子部品１０９は、フィーダ排出部１１０にまで送られる。フィーダ排出部１１０は、無振動状態とされる。外観検査部１０３は、フィーダ排出部１１０から気流搬送装置１０４にまで至る間に、チップ型電子部品１０９の外観を撮像するためのもので、例えばＣＣＤカメラによって構成されるカメラ１１１を備えている。気流搬送装置１０４は、簡単に言えば、チップ型電子部品１０９を気流に基づき搬送するものである。
【０００４】
インデックステーブル１０５は、図３において概略的に示すように、その周囲に複数個のキャビティ１１２を形成している。インデックステーブル１０５は、矢印Ｋ方向へ間欠的に回転され、この回転に従って、気流搬送装置１０４から排出されたチップ型電子部品１０９をキャビティ１１２の各々に一個ずつ受け入れかつ周方向に搬送する。インデックステーブル１０５の回転に従って搬送されるチップ型電子部品１０９の搬送経路に沿って、図３では図示されていないが、例えば、特性測定や選別などの各工程を実施するためのステーションが設けられている。最終的に、外観および特性が良好と判定されたチップ型電子部品１０９は、テープ１１４のキャビティ（図示せず）内に収納された状態となるようにテーピングされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品取扱い装置１００は、フィーダ排出部１１０でチップ型電子部品１０９を１個だけ分離することに失敗すると、２個以上のチップ型電子部品１０９が気流搬送装置１０４内に入ってしまう。そして、そのうちの１個のチップ型電子部品１０９はインデックステーブル１０５のキャビティ１１２に収容されて次工程に搬送されるが、残りのチップ型電子部品１０９は気流搬送装置１０４内に残り滞留する。従って、電子部品取扱い装置１００は、それ以降の気流搬送装置１０４による搬送動作を続けることが困難となり、搬送動作を再開するために、一旦装置を停止し、気流搬送装置１０４内に滞留しているチップ型電子部品１０９を取り除く必要がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、フィーダ排出部でチップ型電子部品を１個だけ分離することに失敗しても、搬送部内にチップ型電子部品が滞留しない電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品取扱い装置は、
（ａ）略円板状の回転部材と、該回転部材の外周部に配置され、複数のチップ型電子部品を内部に収容できるサイズを有しているキャビティと、該キャビティのそれぞれに連通した減圧装置とを有するインデックステーブルと、
（ｂ）チップ型電子部品を前記インデックステーブルのキャビティ内に送り込むための搬送部と、
（ｃ）前記キャビティに複数のチップ型電子部品が収容された場合に、該複数のチップ型電子部品をキャビティから排除するための排出部と、
を備えたことを特徴とする。ここに、搬送部は、気流搬送装置や単なる搬送通路を含むものである。
【０００８】
さらに、電子部品取扱い装置は、搬送部内の全てのチップ型電子部品が一つのキャビティ内に収容されてから回転部材を回転させる制御装置を備えていることを特徴とする。
【０００９】
以上の構成により、２個以上のチップ型電子部品が搬送部内に入って、搬送部内の全てのチップ型電子部品がインデックステーブルに送り込まれても、一つのキャビティ内に収容することができる。従って、搬送部内にチップ型電子部品は滞留せず、電子部品取扱い装置を停止する必要がなくなり、稼働率が向上する。
【００１０】
さらに、前述の電子部品取扱い装置を用い、インデックステーブルのキャビティ内にチップ型電子部品を吸引保持して順次移送しながら、チップ型電子部品を検査、測定、選別もしくは包装してもよい。以上の方法により、効率的にかつ円滑にチップ型電子部品を搬送しながら検査などをすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１２】
図１に示すように、電子部品取扱い装置１は、フィーダ２と、外観検査部３と、気流搬送装置４と、インデックステーブル５と、制御装置４２とを備えている。フィーダ２は、図示しないパーツフィーダから供給されるチップ型電子部品９を所定の姿勢に一列に整列させる振動状態のラインフィーダ部７と、無振動状態のフィーダ排出部１０とを有している。ラインフィーダ部７から供給されたチップ型電子部品９は、フィーダ排出部１０に送られる。
【００１３】
外観検査部３は、フィーダ排出部１０と気流搬送装置４の間に配置されている。外観検査部３は、気流搬送装置４へ送り込まれる前のチップ型電子部品９の外観を空中浮遊状態で撮像する。例えば、四つのカメラ１１でチップ型電子部品９を四方向からそれぞれ撮像することが好ましい。
【００１４】
気流搬送装置４は、チップ型電子部品９を気流に乗せて搬送するものであり、一方の端部が取入口４ａで、他方の端部が排出口４ｂである。取入口４ａと排出口４ｂの間には、チップ型電子部品９を搬送するための中空の搬送通路（図示せず）が形成されている。
【００１５】
搬送通路の取入口４ａ側には、圧縮空気源（コンプレッサなどの加圧装置）２９が制御バルブ（図示せず）を介して接続されている。圧縮空気源２９から供給された気体は、搬送通路内に排出口４ｂ方向への気流を生じさせる。この気流によって、外部から取入口４ａに向かってチップ型電子部品９を送り込むための負圧が、取入口４ａ近傍に発生する。フィーダ排出部１０上にある先頭のチップ型電子部品９は、この取入口４ａ近傍に発生する負圧を利用して、空中浮遊状態を維持しながら取入口４ａに送り込まれる。この場合、通常は、先頭のチップ型電子部品９のみが、後続しているチップ型電子部品９から分離され、気流搬送装置４へ送り込まれる。さらに、チップ型電子部品９は、搬送通路内に生じている気流によって、排出口４ｂに向かって気流搬送される。
【００１６】
搬送通路の排出口４ｂ側には、真空源（真空ポンプなどの減圧装置）３５が制御バルブ（図示せず）を介して接続されている。これにより、搬送通路内に排出口４ｂ方向へのより強い気流を発生させている。気流搬送装置４の排出口４ｂから排出されたチップ型電子部品９は、インデックステーブル５の各キャビティ１５に１個ずつ受け入れられる。
【００１７】
インデックステーブル５は、略円板状の回転部材１４と、該回転部材１４の外周部に一定の間隔で配置された複数のキャビティ１５と、キャビティ１５のそれぞれに連通した真空源３５とを有している。インデックステーブル５は、矢印Ｋ方向へ間欠的に回転され、この回転に従って、気流搬送装置４から排出されたチップ型電子部品９をキャビティ１５の各々に１個ずつ受け入れ、外周方向に搬送する。キャビティ１５のそれぞれは、複数のチップ型電子部品９を内部に収容できるだけのサイズを有している。例えば、チップ型電子部品９のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍの場合、キャビティ１５のサイズは、横断面が１．２ｍｍ角の矩形で、深さが１．３ｍｍとされる。
【００１８】
インデックステーブル５の外周部に設けられた複数のキャビティ１５のそれぞれには、真空源３５からの真空が与えられ、この真空による吸引に基づいて、各キャビティ１５内でチップ型電子部品９が位置決めされる。キャビティ１５の各々には、導管４０を通して真空が与えられる。導管４０には、バルブ４１が設けられている。バルブ４１は制御装置４２によって制御され、それによって、キャビティ１５内は真空の供給状態と非供給状態とに切り替えられる。そして、複数のキャビティ１５のうち所定の位置にきたキャビティ１５は、バルブ４１が真空の非供給状態に切り替えられた時、圧縮空気源２９からの圧縮空気が代わりに供給され、チップ型電子部品９をキャビティ１５から強制的に排出するように制御装置４２によって制御される。
【００１９】
また、気流搬送装置４の排出口４ｂには、排出口４ｂを臨む位置にきたキャビティ１５内に送り込まれたチップ型電子部品９の数をカウントするためのセンサ３１が配置されている。
【００２０】
次に、この取扱い装置１の全体的な動作について説明する。フィーダ排出部１０から排出された１個のチップ型電子部品９は、気流搬送装置４の取入口４ａ近傍に発生する負圧を利用して、空中浮遊状態を維持しながら、取入口４ａ内に送り込まれる。
【００２１】
チップ型電子部品９は、センサ５２によってその通過と個数が検出される。センサ５２からの部品通過信号Ｓ１は、制御装置４２に伝えられる。この部品通過信号Ｓ１の入力によって、制御装置４２は画像処理装置５４を制御する。カメラ１１によって撮像された画像に基づく画像信号Ｓ２は画像処理装置５４において処理され、この処理信号が制御装置４２に伝えられる。制御装置４２は、画像処理装置５４からの信号に基づき、チップ型電子部品９の外観の良否を判定し、外観不良と判定したときには、外観不良信号Ｓ３を出力する。
【００２２】
次に、気流搬送装置４の取入口４ａ内に送り込まれたチップ型電子部品９は、中空の搬送通路内を気流搬送され、排出口４ｂからインデックステーブル５のキャビティ１５の一つに排出される。キャビティ１５内に収容され、真空による吸引により位置決めされたチップ型電子部品９は、センサ３１によってその存在と個数が検出される。センサ３１からの部品個数信号Ｓ４は制御装置４２に伝えられる。制御装置４２は部品個数信号Ｓ４に基づき、インデックステーブル５を回転させる。
【００２３】
インデックステーブル５の回転に従って搬送されるチップ型電子部品９の搬送経路上の第１の位置には、１個分離失敗排出部４３が設けられている。１個分離失敗排出部４３は、フィーダ排出部１０で１個分離に失敗したチップ型電子部品９を排出するためのものである。制御装置４２からの１個分離失敗信号Ｓ５によってバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非供給状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮空気が導管４０に与えられ、キャビティ１５に収容されている２個以上のチップ型電子部品９が１個分離失敗排出部４３へ強制的に排出される。
【００２４】
インデックステーブル５の搬送経路上の第２の位置には、外観不良品排出部４４が設けられている。外観不良品排出部４４は、外観検査部３において外観不良と判定されたチップ型電子部品９を排出するためのものである。外観検査部３において外観不良と判定された場合には、制御装置４２からの外観不良信号Ｓ３によってバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非供給状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮空気が導管４０に与えられ、チップ型電子部品９が外観不良品排出部４４へ強制的に排出される。
【００２５】
インデックステーブル５の搬送経路上の第３の位置には、電気特性測定部５５が設けられている。電気特性測定部５５は、チップ型電子部品９の例えば静電容量、抵抗値、インダクタンス値等の特性を測定するためのものである。そのため、電気特性測定部５５には、図示しないが、チップ型電子部品９の端子に接触する測定用端子が設けられている。
【００２６】
インデックステーブル５の搬送経路上の第４の位置には、電気特性不良品排出部４８が設けられている。電気特性不良品排出部４８は、電気特性測定部５５において特性不良と判定されたチップ型電子部品９を排出するためのものである。電気特性測定部５５において得られた測定データ４７は、制御装置４２に与えられ、この制御装置４２において、測定データ４７が不良と判定されたときには、制御装置４２から特性不良信号Ｓ６が出力される。これにより、チップ型電子部品９が電気特性不良品排出部４８へ強制的に排出される。
【００２７】
インデックステーブル５の搬送経路上の第５の位置には、電気特性良好品排出部４９が設けられている。電気特性良好品排出部４９は、電気特性測定部５５において特性が良好であると判定されたチップ型電子部品９を排出するためのものである。電気特性測定部５５からの測定データ４７が、前述したように、制御装置４２に与えられ、電気特性測定部５５におけるチップ型電子部品９の特性が良好であると判定されたときには、制御装置４２から特性良好信号Ｓ７が出力される。これにより、チップ型電子部品９が電気特性良好品排出部４９へ強制的に排出される。
【００２８】
このようにして、この取扱い装置１によれば、外観検査、１個分離失敗品排出、外観不良品排出、電気特性測定、電気特性不良品および電気特性良好品排出といった一連の工程を連続的に行うことができる。
【００２９】
ここで、図２に示すように、フィーダ排出部１０でチップ型電子部品９の１個分離に失敗して、２個以上のチップ型電子部品９が気流搬送装置４に送り込まれた場合について説明する。センサ５２は、２個以上のチップ型電子部品９が通過したことを知らせる部品通過信号Ｓ１を制御装置４２に伝える。制御装置４２は、インデックステーブル５の回転を一時的に止める。そして、気流搬送装置４に送り込まれた２個以上のチップ型電子部品９が全てキャビティ１５に収容されるのをセンサ３１にて確認する。つまり、キャビティ１５内に収容されたチップ型電子部品９の個数を知らせる部品個数信号Ｓ４の個数が、センサ５２からの部品通過信号Ｓ１が伝えたチップ型電子部品９の個数と等しくなるのを確認する。これにより、気流搬送装置４内にチップ型電子部品９が滞留していないことを確認できる。
【００３０】
この後、インデックステーブル５の回転を再開する。そして、２個以上のチップ型電子部品９を収容したキャビティ１５が、１個分離失敗排出部４３が設けられている位置にくると、制御装置４２からの１個分離失敗信号Ｓ５によってバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非供給状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮空気が導管４０に与えられ、チップ型電子部品９が１個分離失敗排出部４３へ強制的に排出される。
【００３１】
以上のように、フィーダ排出部１０でチップ型電子部品９を一個だけ分離することに失敗して、２個以上のチップ型電子部品９が気流搬送装置４内に入っても、気流搬送装置４内の全てのチップ型電子部品９が一つのキャビティ１５内に収容されてから回転部材１４は回転する。従って、気流搬送装置４内にチップ型電子部品９は滞留せず、電子部品取扱い装置１を停止する必要がなくなり、稼働率を向上させることができる。
【００３２】
なお、本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、インデックステーブルは必ずしも水平に配置する必要はなく、垂直あるいは水平に対して傾斜させて配置してもよい。また、インデックステーブル５の回転によって搬送されるチップ型電子部品９の搬送経路上の所定の位置に、テーピング部やマーキング部が設けられていてもよい。
【００３３】
また、気流搬送装置４は必ずしも設けられていなくてもよい。その場合、気流搬送装置４が設置されている箇所に、搬送通路のみを設け、キャビティ１５に連通する真空源３５の減圧を大きくすればチップ型電子部品９をキャビティ１５まで搬送することができる。さらに、チップ型電子部品９がキャビティ１５に収納されるときの姿勢は、チップ型電子部品９の長手方向が収納方向に平行なものに限らず、短手方向が収納方向に平行でもよい。任意の姿勢であっても、排出するだけなので構わない。
【００３４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、２個以上のチップ型電子部品が搬送部内に入って、搬送部内の全てのチップ型電子部品がインデックステーブルに送り込まれても、一つのキャビティ内に収容することができる。従って、搬送部内にチップ型電子部品は滞留せず、電子部品取扱い装置を停止する必要がなくなり、稼働率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法の一実施形態を示す概略平面図。
【図２】フィーダ排出部での１個分離失敗を示す平面図。
【図３】従来の電子部品取扱い装置の全体の概略構成を示す平面図。
【符号の説明】
１…電子部品取扱い装置
２…フィーダ
３…外観検査部
４…気流搬送装置
５…インデックステーブル
９…チップ型電子部品
１０…フィーダ排出部
１４…回転部材
１５…キャビティ
３５…真空源（減圧装置）
４２…制御装置
【図１】
0004240910.tif 000002
【図２】
0004240910.tif 000003
【図３】
0004240910.tif 000004