(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続して供給される所定の間隔を空けて配置された基板に対し、ベ−スフィルム上に感光性樹脂層及びカバ−フィルムが順に形成された長尺積層フィルムから感光性樹脂層を連続的にラミネ−トする方法であって、長尺積層フィルムを連続的に送り出す工程、連続して供給される基板と基板の間隔と基板端部の転写不要部分に対応した位置をベースフィルムまたはカバ−フィルム上から活性光線を照射する工程、さらに、基板１枚分のラミネートに必要な長さを貯えられるフィルムアキュウムレート部を通して、カバ−フィルムを連続的に剥離する工程、連続して供給される所定の間隔を空けて配置された基板に感光性樹脂層を転写する際、転写不要部である基板前後端部に活性光線照射部が来るように位置合わせを行い順次ラミネ−トする工程、ベ−スフィルムを感光性樹脂転写不要部とともに基板より剥離する工程を備えることを特徴とするラミネ−ト方法。
【請求項２】
請求項１項に記載したラミネート方法であって、長尺積層フィルムの感光性樹脂層からカバーフィルム剥離する際、ラミネート動作停止に合わせてカバーフィルム剥離位置が常に活性光線照射部分にあるようにしたラミネート方法。
【請求項３】
請求項１項に記載したラミネート方法であって、活性光線照射部が被転写基板のラミネート進行方向前後端部の両辺に掛かるように配置され、剥離の起点または終点となるようにしたラミネート方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ベ−スフィルム上に感光性樹脂層及びカバ−フィルムが順に形成された長尺積層フィルムから感光性樹脂層を基板に連続的に転写しラミネ−トする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基材フィルム上に形成された転写層を基板上にラミネートするために種々の方法が提案されている。例えば特開平３−２０５１３４号公報には、初めに、ラミネートする積層フィルムの先端側を積層フィルムの供給方向に対して垂直に切断し、この積層フィルムの先端部を基板搬方向の先端部に圧着した後、ラミネートロールにて順次、積層フィルムを供給しながら基板にラミネートする、すなわち基板の後端に対し、基板の長さに合わせて積層フィルムの後端を位置決めし切断した後、積層フィルムの後端を支持しながらラミネートする方法が開示されている。この方法により積層フィルムをラミネートすると、基板上に積層フィルムカット部分からの転写層、中間層等が熱流動により流れ出し基板上に汚れとして付着する問題点がある。また、基板の先端と後端に合わせて積層フィルムをカットし、張り合わせるため積層フィルムのテンション変動が発生し、積層フィルムの膜厚むらやたわみによりしわなどが発生する。さらに積層フィルムの先端を仮付け、フィルムのカットなどにより、ラミネート動作の途中で一時停止または瞬間停止などが入り、ラミネートの高速化が難しい。さらに、感光性樹脂の特性によっては、カバーフィルムの剥離工程でこの停止動作により、剥離位置の感光性樹脂層上に筋状の跡が発生したり、感光性樹脂層自体がカバーフィルム側に剥ぎ取られたりする不良が発生する。
【０００３】
その他の方法として、特開平５−３３８０４０号公報に示された方法がある。まずカバーフィルムを剥離した後、基板の先端部、後端部において転写不要部と転写が必要な転写層の界面にカッターで切れ目を入れておき、これを基板に対し、位置合わせてラミネートする。このとき、転写の不要な部分である基板先端、後端部と基板と基板の間隔では、ラミネートローラを開閉し、圧着動作を行わない。このラミネート動作を連続的に繰り返し基板に転写層をラミネートした後、基材フィルムを連続的に基板より剥離する。このとき基材フィルムの剥離は、切れ目の入った先端、後端部から必要な部分の転写層のみを残して行われる。また前もって基板間隔の部分の感光層を取り除いておくことも可能である方法が開示されている。
【０００４】
この方法は、ラミネートが約０．５〜０．８ｍ／分の低速度運転の場合において、ロールの開閉動作が基板と基板の間に対して追従するため効果がある。しかし転写層が１ｍ／分以上の高速ラミネート運転の場合は、積層フィルムのテンション変動が頻繁に起こり、積層フィルムの位置ずれによりラミネートの位置精度が悪くなり基板の先端、後端部の設定位置をはずれてラミネートされる。この結果、基材フィルム剥離の際切れ目のが基板の端部にかかり剥離面の転写層が剥離し難くなったり、圧着の必要な基板面の転写層が剥がれたりする。また、ラミネート時の積層フィルムテンションが圧着ロールの開閉制御時に変動するため、圧着された基板の転写層面にしわ、膜厚むらを発生させるという問題点が起きやすい。更に、カット目を入れた感光性樹脂層の分断面が、ラミネートロールで熱の影響を受けて融着してしまうため、ベースフィルム剥離の際に充分な剥離界面が得られない、剥離の起点および終点が惚けてしまい貼付け端面の直線性が得られないなどの問題点が発生する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような問題点を改善し、基板の先端部、後端部を除いた基板面内の必要な部分に転写層をむら、しわなく正確に、かつ高速にラミネートし、生産効率を向上させるとともに、基板に異物の発生要因となる転写層などのはみ出しのない基板を得ることができるラミネ−ト方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のラミネ−ト方法は、連続して供給される所定の間隔を空けて配置された基板に対し、ベ−スフィルム上に感光性樹脂層及びカバ−フィルムが順に形成された長尺積層フィルムから感光性樹脂層を連続的にラミネ−トする方法であって、長尺積層フィルムを連続的に送り出す工程、連続して供給される基板と基板の間隔と基板端部の転写不要部分に対応した位置をベースフィルムまたはカバ−フィルム上から活性光線を照射する工程、さらに、基板１枚分のラミネートに必要な長さを貯えられるフィルムアキュウムレート部を通して、カバ−フィルムを連続的に剥離する工程、連続して供給される所定の間隔を空けて配置された基板に感光性樹脂層を転写する際、転写不要部である基板前後端部に活性光線照射部が来るように位置合わせを行い順次ラミネ−トする工程、ベ−スフィルムを感光性樹脂転写不要部とともに基板より剥離する工程を備えることを特徴とする。さらに、長尺積層フィルムのラミネートが一旦停止するような、カバーフィルム剥離工程において、カバーフィルムの剥離が一旦停止する場合、カバーフィルム剥離の停止位置を活性光線照射部内に位置させるカバーフィルム剥離工程を備えることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例を以下図面に基づいて説明する。
図１は、転写層であるドライフィルム感光性樹脂層のラミネート法を実施するためのラミネート装置である。このラミネート装置は、基板搬送部、基板予熱部、ラミネート部、フィルム基板間処理部、フィルム供給部、フィルムアキュムレート部、ベ−スフィルム連続剥離部、カバ−フィルム連続剥離部より構成される。
【０００８】
一連のラミネートの工程を、図１を参照しながら説明する。
ラミネートするフィルムは、ベ−スフィルム上に転写層及びカバ−フィルムが順に形成された長尺積層フィルム１であり、フィルム供給部２より巻き出され、カバ−フィルム付きの状態で基板間処理部３に導かれる。基板間処理部の詳細を図２に示した。基板間処理部は、機能的に２つ部分から構成される。１つは、基板に対しラミネートする際に感光性樹脂層が分断された端面を平滑化する部分。もう１つは、基板に転写される感光性樹脂層が予め決められた基板端部より内側に転写されるため、基板前後両端部に感光性樹脂層が転写されるのを防ぐ領域および基板と基板の間隔でラミネートローラなどに感光性樹脂が付着するのを防ぐ領域において、紫外線などの活性光線により感光性樹脂層を露光する部分の２つから構成されている。感光性樹脂層の端面を分断し、平滑化する部分では加熱バーａが基板の間隔に対応して配置されており、この間隔は、連続投入された基板と基板の間隔と基板端部のラミネートされない部分の合計の幅に一致する。また、加熱バーは光遮蔽機能を同時に備えており、バー押圧時に露光することで転写を必要としない感光性樹脂層に選択的に活性光線を露光ランプｂより照射することができる。
【０００９】
上記基板間処理工程を通過したフィルムは、フィルムアキュムレート部４にて基板１枚分のラミネートに必要な長さを貯えられる。先に説明したフィルム基板間処理は、フィルムの流れを一時的に止めて処理するため、投入されてきた基板に対し常に連続的にフィルムをラミネートするためには、予め基板１枚分を先にフィルム基板間処理しておき、さらに基板をラミネートしている時間内に、次に投入される基板のフィルム基板間処理を前倒しで行うことで対応できる。
上記アキュムレート部を通過後、カバー巻き取り機にて基板１枚分の長さのカバーフィルムｆをカバー剥離ガイド５から巻き取る。先に述べたフィルム基板間処理で、フィルムの流れが一時停止した場合、カバーフィルムを感光性樹脂層から剥離する位置が必ずフィルム基板間処理した領域部ｃのフィルム流れ方向中心に来るように、カバー剥離ガイドの位置を調整する（図３を参照）。基板間処理部は、活性光線の照射により感光性樹脂層表面のタック性が低下している。この結果、カバーフィルム剥離停止時に発生する感光性樹脂層上の筋や、カバーフィルム剥離時に感光性樹脂がカバーフィルム側に引き剥がされることがない。カバー剥離の後、ラミネートロール９、１０にフィルムが送られる。この時、フィルムの張力は張力検出器６により検出された数値をもとに張力調整ロール７によってロールの上下動や、ラミネートの作動、停止状態に関わらず常に一定になるように調整される。一方、感光性樹脂層が転写される基板は、基板予熱部８に送られ予熱ヒータ（遠赤外ヒータなど）により所望の温度（感光性樹脂層の種類によって異なるが一般的に４０〜１００℃）に加熱される。加熱により基板は、上下面に対して均一に加熱されラミネート部に送られる。基板およびフィルムは、常に位置制御センサなどにより位置制御されており、図４に示すように基板間処理されたフィルムの部分ｃに、基板と基板の間隔および基板端面部が一致するようにラミネートされる。
このように活性光線照射部ｃが被転写基板のラミネート進行方向前後端部の両辺に掛かり、活性光線照射部剥離の起点または終点となる。
【００１０】
ラミネ−トは一対のラミネートロ−ル９、１０により行う。１５は、搬送ロ−ルである。ラミネート後、ベースフィルムは剥離ガイド１２を介して基板より剥離される。予め、活性光線によって露光された基板間処理部の感光性樹脂層は基板より引き剥がされ、ベースフィルムとともに巻き取られる。この時、基板の温度は、ロール温度にほぼ近い状態でベ−スフィルムが基板より剥離される。ロール温度に近ければ近いほど剥離性が向上する。例えば特開平８−２１１２２２号公報に記載されるような構造の感光性樹脂層フィルムであれば更に連続ベースフィルム剥離には望ましい。
【００１１】
以上のラミネート法は、プリント基板、カラーフィルタを初めとしたドライフィルム等の転写層のラミネートを行う分野に適用することが可能である。
【００１２】
【発明の効果】
本発明のラミネート法により、基板上に感光性樹脂層等の転写層を位置精度良く、転写層の膜厚むらなくかつ連続的に高速でラミネートすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のラミネ−ト装置を説明する側面図。
【図２】本発明のラミネ−ト装置で使用される基板間処理部の詳細を示す側面図。
【図３】カバーフィルム剥離とフィルム基板間処理部の位置関係を示す断面図。
【図４】基板に転写される感光性樹脂層と剥離されるベースフィルムの状態を示す断面図。
【図５】ベースフィルム剥離ガイドによる剥離の状態を示す断面図。
【符号の説明】
１．長尺積層フィルム
２．フィルム巻き出し部
３．基板間処理部
４．アキュムレート部
５．カバーフィルム剥離ガイド
６．フィルム張力検知器
７．フィルム張力調整器
８．基板予熱部
９．ラミネートロール（上）
１０．ラミネートロ−ル（下）
１１．基板待機ガイドロール
１２．ベースフィルム剥離ガイドロール
１３．卷き上げガイドロ−ル
１４．ベースフィルム巻き取り部
１５．搬送ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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