(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂１００重量部に対し、帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤を５〜３０重量部、カーボンブラック１〜５０重量部を含有してなり、表面固有抵抗値が１０2〜１０15Ωである樹脂組成物からなる表面層を基材層の両側に有する３層シートであって、表面層に用いる熱可塑性樹脂が、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）系樹脂のいずれか一以上である前記３層シートを圧空成形により成形したエンボスキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等の電子部品との接触時にシート表面の摩耗が少なく、剛性、成形性に優れた電子部品包装用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品包装容器の材料としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、スチレン系共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂などが知られている。これらの中で、ポリ塩化ビニル樹脂からなる容器は燃焼時に酸性ガスが発生し、近年の環境に対する配慮から他材料への転換が進められている。また、ポリエチレンテレフタレート樹脂は透明性が優れている為ポリ塩化ビニル樹脂の代替として注目を集めたが、耐熱性が不十分であり、また低温における耐衝撃性も劣っているため殆ど使用されていない。一方、スチレン系共重合体樹脂は二次加工性が優れており、また安価であるため現在最も広く一般に使用されている。しかしながら近年電子部品の実装の高速化が計られており、また部品も軽薄短小化しているため、より機械的強度に優れた材料が望まれている。また、多様な電子部品のサイズ、形状に対応するため二次成形性に優れた材料が求められている。
【０００３】
電子部品包装容器には静電気による電子部品の破壊を防止するために（１）導電性フィラーを分散させる方法、（２）帯電防止剤を分散させる方法、（３）包装容器の表面に帯電防止剤や導電性塗料を塗布する方法等が実施されている（特開昭５７−７８４３９等参照）。なかでも（３）の方法はよく利用されており、導電性フィラーとしては金属微粉末、カーボンファイバー、カーボンブラックなどが用いられている（特開昭６０−８３６２等参照）。このうち、カーボンブラックは混練条件等の検討により均一に分散させることが可能であり、安定した表面抵抗率が得られやすいことから一般的に使用されている。しかしながら、導電性フィラーを使用したシートでは、二次成形の方法により成形による導電性の低下が大きく異なる。特にプレス成形法による成形では抵抗値が低下し易いという問題がある。
（２）帯電防止剤を分散させる方法も実際に使用されているが、得られる導電性は導電性フィラーを使用する場合よりも低く、価格が高いという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、包装および実装の高速化に対応可能な機械的強度と良好な二次成形性を有し、二次成形の方法による成形後の導電性の変化が少ない電子部品包装用シートを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は熱可塑性樹脂１００重量部に対し、帯電防止剤１００重量部未満、カーボンブラック１〜５０重量部を含有してなり、表面固有抵抗値が１０2〜１０15Ωである樹脂組成物、それを用いたシート、シートを用いた電子部品包装容器、エンボスキャリアテープ、真空成形トレイである。
【０００６】
【発明実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）系樹脂を好適に用いることができる。熱可塑性樹脂は一種類だけを、あるいは異なる二種類以上を用いることができる。前記の好適に使用することのできる熱可塑性樹脂を主成分として、それ以外の熱可塑性樹脂を添加することができる。それ以外の熱可塑性樹脂としてはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂やエチレン、プロピレンの共重合体（例えば、エチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂等）などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂、スチレン−ブタジエン共重合樹脂等の他の樹脂成分を添加することもできる。
【０００７】
ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２０〜９０重量部が好ましく、２０重量部未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、９０重量部を超えると流動性の低下により成形加工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマーあるいは共重合体が示される。
【０００８】
ポリスチレン系樹脂とは、一般のポリスチレン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれらの混合物を主成分とするものをいう。
【０００９】
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）系樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいい、例えばジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体の一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体およびその共重合体とのブレンド物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等であり、芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタアクリロニトリルおよび各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体およびその共重合体とのブレンド物の具体例としてはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。またゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体についてもこの範囲に当てはまる。
【００１０】
ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂としては、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートがあげられ、通常エンジニアプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合またはビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものも用いることができる。
【００１１】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂は、エチレングリコールとテレフタル酸のポリエステルを主成分とする樹脂であり、この他、共重合モノマーとして、グリコール成分のジエチレングリコール、１，４−テトラメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ヘプタンメチレングリコールを、ジカルボン酸成分のイソフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸等をモノマーとして一部置き換えてしようした重合体を主成分とする樹脂も使用可能である。好ましくは、グリコール成分の１，４−シクロヘキサンジメタノールが０．１〜１０モル％以下共重合されたポリエチレンテレフタレート樹脂、あるいはジカルボン酸成分としてイソフタル酸が１〜１０モル％共重合されたポリエチレンテレフタレート樹脂が成形性の点で好適に使用される。
【００１２】
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）系樹脂は、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸を主成分とする樹脂である。例えばポリブチレンテレフタレート樹脂が好適に用いられる。
【００１３】
帯電防止剤はプラスチックに添加することによってプラスチックに帯電防止性もしくは導電性を付与することができる物であり、熱可塑性樹脂中に均一に分散できるものが好ましい。例えば、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、エチレンオキシド−エピハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体、第４級アンモニウム塩基含有（メタ）アクリレート共重合体、第４級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体、第４級アンモニウム塩基含有メタクリルイミド共重合体、ポリスチレンスルホンサン塩、カルボベタイングラフト共重合体、およびこれらを熱可塑性樹脂に含有した組成物が使用できる。
【００１４】
帯電防止剤の添加量は、樹脂の流動性を損なわない範囲であれば良く、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１００重量部未満がよい。安価なシートを得る為には熱可塑性樹脂に対して３０重量部未満の範囲で使用するのが好ましい。
【００１５】
カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で硬度の導電性が得られるものである。樹脂組成物へのカーボンブラックの添加量は、シートに成形した状態で表面固有抵抗値が１０2〜１０15Ωとすることのできる添加量であり、かつ熱可塑性樹脂１００重量部に対してカーボンブラック１〜５０重量部が好ましい。
【００１６】
樹脂組成物中には必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００１７】
樹脂組成物を用いたシートとしては、表面層だけからなる単層のシート、基材層の片側だけに樹脂組成物を用いた表面層を有するシート、基材層の両側に表面層を有するシート等がある。基材層と表面層は直接積層されていてもよいし、他の層、例えば、基材層と表面層の接着を講じ様させることを目的とする層等があってもよい。
基材層は熱可塑性樹脂からなる、あるいはそれを主成分とするものが好ましい。例えば、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）系樹脂、ポリスチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）の様な芳香族ポリエステル樹脂またはこれらの混合物が使用できる。好ましくは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂である。これらの樹脂に１〜５０重量％の範囲で上述のポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂を添加することも可能である。ポリカーボネート系樹脂を添加することにより機械的強度の向上が可能となるが安価なシートを得る為には５０重量％以下の範囲に留めるのが好ましい。
【００１８】
シート表面には必要に応じて帯電防止剤、シリコーン、防曇剤等を塗布することができる。
【００１９】
シートを製造するには公知の方法を使用することができる。例えば、樹脂組成物の原料全部又は一部を押出機等の公知の方法を用いて混練、ペレット化し、得られた樹脂組成物を基材層となる熱可塑性樹脂と共に押出機でシートとすることができる。樹脂組成物の混練に際しては、原料を一括して混練することも可能であるし、ポリカーボネート系樹脂の半分とカーボンブラックを混練し、その混練物に残りの原料を加えて混練するといった様に段階的に混練することも可能である。更にシートとする際にこれらを加えることも可能である。基材層に樹脂組成物を積層する方法は、それぞれを別々の押出機によりシート若しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することが可能である。予め成形した基材層の上に押出コーティング等の法により積層することも可能である。より安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括してシートを得るとよい。
【００２０】
シートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍであり、且つ全体の肉厚に占める表面層の肉厚は２％〜８０％であることが好ましい。全体の肉厚が薄いとシートを成形して得られる包装容器としての強度が低下する傾向がある。厚いと圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形が困難となる。また表面層の肉厚が小さいとシートを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が高くなり十分な静電気抑制効果が得られず、大きいと圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形性が低下してしまう。
【００２１】
シートは電子部品包装容器に好適に使用することができる。
電子部品包装容器とは、電子部品を包装するための容器であり、真空成形トレイ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシートを真空成形、圧空成形、熱板成形することにより製造することができる。シートはエンボスキャリアテープに特に好適に用いることができる。
電子部品としては特に限定されない。例えばＩＣ、ＬＥＤ（発行ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式は特に限定されない。例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
電子部品包装体とは電子部品を電子部品包装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空成形トレイ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを含む。
【００２２】
【実施例】
以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１〜８
表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し樹脂組成物を得た。次に基材シートとして表２に示す樹脂を用い樹脂組成物層との組み合わせで、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により３層シート（各層の厚み比率５／９０／５）を得た。
【００２３】
比較例１〜８
実施例と同様にして、表１に示す原料を使用し、表３に示す原料組成割合にて各々計量し
高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し樹脂組成物を得た。次に基材シートとして表３に示す樹脂を用い樹脂組成物層との組み合わせで、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により３層シート（各層の厚み比率５／９０／５）を得た。
【００２４】
以上の作製したシートに対して次に示す評価を行った。結果を表４に示す。
（１）表面固有抵抗値
三菱油化社製ロレスターＥＰテスターを用いて、端子間を１０ｍｍとし、シートを巾方向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。
（２）破断点強度、引張弾性率
ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠して、４号試験片を使用しインストロン型引張試験機により１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行った。
（３）キャリアテープ成形温度範囲の下限
シートを２７ｍｍ幅にスリットし、単列取り圧空成形機により２４ｍｍ幅エンボスキャリアテープ（ＴＢ２４１６形  ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６準拠）を成形する際、賦形の良好なキャリアテープが得られるヒーター温度の下限を測定した。
（４）キャリアテープ抵抗値
単列取り圧空成形機により２４ｍｍ幅エンボスキャリアテープ（ＴＢ２４１６形ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６準拠）を、ヒ（２）キャリアテープ成形温度の下限温度のヒーター温度にて作製し、キャリアポケット底面中央部の表面抵抗値を三菱油化社製ロレスターＥＰテスターを用いて測定した。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
【表２】
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【００２７】
【表３】
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【００２８】
【表４】
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【００２９】
【発明の効果】
本願のシートは、ＩＣ等の電子部品との接触時にシート表面の摩耗が少なく、剛性、成形性に優れている。