(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体に実装される背の高さが異なる複数の電子部品からの熱を吸収する板状の吸熱部材において、
前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して該電子部品の側面と接触すべく１または複数の孔がその厚さ方向に形成されていることを特徴とする吸熱部材。
【請求項２】
支持体に実装される背の高さが異なる複数の電子部品からの熱を吸収する吸熱部材において、
冷却媒体の流路が設けられており、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して、該電子部品の側面と前記流路とが接触すべく１または複数の孔を形成していることを特徴とする吸熱部材。
【請求項３】
支持体に実装された背の高さが異なる複数の電子部品を冷却する装置において、
前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して該電子部品の側面と接触している１または複数の孔がその厚さ方向に形成されている板状の吸熱部材を有しており、前記複数の電子部品の背が低い一部の電子部品の上面が前記吸熱部材の下面に接触するように構成してあることを特徴とする冷却装置。
【請求項４】
支持体に実装された背の高さが異なる複数の電子部品を冷却する装置において、
冷却媒体の流路が設けられており、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して該電子部品の側面と前記流路とが接触している１または複数の孔を形成している吸熱部材を有しており、前記複数の電子部品の背が低い一部の電子部品の上面が前記吸熱部材の下面に接触するように構成してあることを特徴とする冷却装置。
【請求項５】
プリント基板と、該プリント基板に実装された背の高さが異なる複数の電子部品と、該複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して該電子部品の側面と接触している１または複数の孔がその厚さ方向に形成されており、前記複数の電子部品の背が低い一部の電子部品の上面がその下面と接触している１または複数の板状の吸熱部材と、該吸熱部材で吸収された熱を外部へ放散する放熱部とを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子部品からの熱を吸収する吸熱部材、発熱する複数の電子部品を冷却するための冷却装置、及び該冷却装置を用いた電子機器に関し、特に、基板に実装した場合に背の高さが異なる複数の電子部品を効率良く冷却するための吸熱部材、冷却装置及び該冷却装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】  デスクトップ型のコンピュータ、ノート型のコンピュータ、移動体通信機器などの電子機器は、ＣＰＵ素子、コイル素子、コンデンサなどの複数の電子部品がプリント基板上に設けられている。近年、電子機器における処理の高速化、高機能化、高性能化に伴って、これらの電子部品の動作中の発熱量が増加する傾向にある。電子機器の安定した動作を持続させるためには、電子部品から発生した熱を迅速に外部へ放出して放熱性を高める必要がある。【０００３】  そこで、これらの電子部品を冷却する空冷式の冷却装置を電子機器に装備していることが一般的である。この冷却装置は、電子部品の熱を奪って放散させるヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風を送る冷却ファンとを備えている。上述したように電子機器の発熱量は、今後も増加し続けることが予想されるため、これへの対策が望まれている。【０００４】  空冷式の冷却装置において、冷却性能を向上させるために、ヒートシンクの大型化、冷却ファンの性能向上などの対応が採られている。しかしながら、大型のヒートシンクを使用する場合には、これを組み込むために電子機器も大型化するという問題がある。一方、冷却ファンの性能向上を図るためには、ファン構造の大型化または冷却ファンの回転数の増加などを行う必要があるが、この手法では、電子機器の大型化またはファン騒音の増大が避けられないという問題がある。特に、ノート型のコンピュータにあっては、冷却性能に加えて、携帯性、つまり機器の大きさ及び重さが重要であり、静音性、つまり作動時に静かであることも重要な要素であるが、上記のような冷却性能向上の対策は、これらに相反するものである。【０００５】  そこで、空気よりも遥かに高い比熱を有する水などの液体を冷却媒体として利用する液冷式の冷却システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。【０００６】  特許文献１に開示された電子機器（ノート型のコンピュータ）の冷却装置では、本体に設けた電子部品と、表示ユニット体に設けた放熱部と、本体に設けたポンプとを管で連結し、管内に冷却媒体を循環させて、電子部品からの熱を放熱部に伝達させることが開示されている。このような場合に、電子部品から冷却媒体へ効率良く放熱できるように、板状の吸熱部材を電子部品の上面に接触させて設け、吸熱部材で吸収した熱を、吸熱部材に形成した管内を流れる冷却媒体へ放散させることが一般的である。
【特許文献１】特開２００１−２４３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  放熱処理の対象となる電子部品が一個の場合には、その電子部品の上面に吸熱部材を接合させることにより、効率的な熱伝達を行うことが可能である。ところが、放熱処理の対象となる電子部品が一個であるような電子機器は稀であり、ほとんどの電子機器には、放熱処理の対象となる複数種の電子部品が分散して設けられている。この複数種の電子部品は、互いに寸法が異なっていてプリント基板に実装した場合にその背の高さも異なっている。このように背の高さが異なる複数の電子部品を有する電子機器に対しても、各電子部品の熱を吸熱部材に効率良く伝達させる必要がある。【０００８】  しかしながら、背の高さが異なる複数の電子部品を有する電子機器に対して板状の吸熱部材を電子部品の上面に接触させる従来の手法を適用する場合には、吸熱部材が傾斜して配置されることになるため、吸熱部材と電子部品との接触面積が少なくなるので、効率的な熱伝達を行えないという問題がある。【０００９】  本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、冷却対象となる複数の電子部品の背の高さが異なる場合においても、それらの電子部品の効率的な冷却を行うことができる吸熱部材、冷却装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る吸熱部材は、支持体に実装される背の高さが異なる複数の電子部品からの熱を吸収する板状の吸熱部材において、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して該電子部品の側面と接触すべく１または複数の孔がその厚さ方向に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る吸熱部材は、支持体に実装される背の高さが異なる複数の電子部品からの熱を吸収する吸熱部材において、冷却媒体の流路が設けられており、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して、該電子部品の側面と前記流路とが接触すべく１または複数の孔を形成していることを特徴とする。
【００１２】  本発明の吸熱部材にあっては、背が高い電子部品が嵌合される孔が形成されているため、嵌合された電子部品の側面が吸熱部材と接触する。また、背が低い電子部品はその上面で吸熱部材と接触する。よって、吸熱部材を水平に配置して使用する場合でも、背の高さが異なる全ての電子部品と吸熱部材との接触面積を大きく取れるため、全ての電子部品において効率良く放熱できる。また、設けた流路内を流れる冷却媒体により電子部品からの熱を伝達するため、空冷式と比べて冷却性能は高い。【００１３】
本発明に係る冷却装置は、支持体に実装された背の高さが異なる複数の電子部品を冷却する装置において、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して該電子部品の側面と接触している１または複数の孔がその厚さ方向に形成されている板状の吸熱部材を有しており、前記複数の電子部品の背が低い一部の電子部品の上面が前記吸熱部材の下面に接触するように構成してあることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る冷却装置は、支持体に実装された背の高さが異なる複数の電子部品を冷却する装置において、冷却媒体の流路が設けられており、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して該電子部品の側面と前記流路とが接触している１または複数の孔を形成している吸熱部材を有しており、前記複数の電子部品の背が低い一部の電子部品の上面が前記吸熱部材の下面に接触するように構成してあることを特徴とする。
【００１５】  本発明の冷却装置にあっては、吸熱部材の孔に背が高い電子部品を嵌合させ、嵌合させた電子部品の側面と吸熱部材とを接触させる。すなわち、最も背が低い電子部品は、その上面を吸熱部材の下面に接触させ、それより背が高い残りの電子部品は、その側面を吸熱部材に接触させる。よって、吸熱部材を水平に配置して使用する場合でも、支持体に実装された背の高さが異なる全ての電子部品と吸熱部材との間で十分に広い接触面積が得られて、全ての電子部品において効率良く放熱できる。【００１６】  上記冷却装置において、吸熱部材の孔に嵌合される背が高い電子部品の側面を覆うように伝熱体を設ける。よって、電子部品の側面から吸熱部材に伝わる熱量が増加し、より効率良く放熱できる。【００１７】
本発明に係る電子機器は、プリント基板と、該プリント基板に実装された背の高さが異なる複数の電子部品と、該複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が貫通して該電子部品の側面と接触している１または複数の孔がその厚さ方向に形成されており、前記複数の電子部品の背が低い一部の電子部品の上面がその下面と接触している１または複数の板状の吸熱部材と、該吸熱部材で吸収された熱を外部へ放散する放熱部とを備えることを特徴とする。
【００１８】  本発明の他の電子機器は、プリント基板と、該プリント基板に実装された背の高さが異なる複数の電子部品と、冷却媒体の流路が設けられており、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が嵌合されて該電子部品の側面と接触している１または複数の孔が前記流路と略垂直な方向に形成されており、前記複数の電子部品の背が低い一部の電子部品の上面がその下面と接触している１または複数の吸熱部材と、該吸熱部材で吸収された熱を外部へ放散する放熱部とを備える。【００１９】  本発明の電子機器にあっては、吸熱部材の孔に嵌合された背が高い電子部品はその側面で吸熱部材と接触し、背が低い電子部品はその上面で吸熱部材と接触する。よって、吸熱部材を水平に配置して使用する場合でも、プリント基板に実装された背の高さが異なる全ての電子部品と吸熱部材との接触面積を大きく取れるため、全ての電子部品において効率良く放熱できる。なお、電子部品間で極端に大きい段差がある場合、または、複数の電子部品が複雑に入り組んでいる場合には、高さ位置を異ならせて、夫々に電子部品を嵌合する孔を形成した複数の吸熱部材を設けるようにしても良い。
【発明の効果】
【００２０】  本発明では、吸熱部材に形成した孔に背が高い電子部品を嵌合させるようにしたので、一枚の吸熱部材を水平に配置した場合にあっても、嵌合された背が高い電子部品はその側面で吸熱部材と接触し、背が低い電子部品はその上面で吸熱部材と接触するため、何れも大きな接触面積を得ることができ、背の高さが異なる全ての電子部品からの熱を効率良く吸熱部材へ吸収することができる。【００２１】  本発明では、吸熱部材に設けた流路内を流れる冷却媒体により電子部品からの熱を伝達するようにしたので、空冷式と比べて高い冷却性能を得ることができる。【００２２】  本発明では、吸熱部材の孔に嵌合される背が高い電子部品の側面を覆うように伝熱体を設けるようにしたので、電子部品の側面から吸熱部材に伝わる熱量を増加できて、より効率良く放熱できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の電子機器の斜視図である。
【図２】第１実施の形態に係る吸熱部材の平面図である。
【図３】第１実施の形態に係る冷却装置の側面図である。
【図４】第１実施の形態に係る冷却装置の上面図である。
【図５】第２実施の形態に係る冷却装置の上面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線による断面図である。
【図７】第３実施の形態に係る吸熱部材の平面図である。
【図８】第３実施の形態に係る冷却装置の側面図である。
【図９】第３実施の形態に係る冷却装置の上面図である。
【図１０】第４実施の形態に係る吸熱部材の平面図である。
【図１１】第４実施の形態に係る冷却装置の側面図である。
【符号の説明】
【００２４】  １  プリント基板
２  電子部品
２ａ  ＣＰＵ素子（電子部品）
２ｂ  コンデンサ（電子部品）
２ｃ  コイル素子（電子部品）
３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ  吸熱部材
４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ  流路
５ｂ，５ｃ  孔
７ｂ，７ｃ  伝熱体
１０  冷却装置
２０  電子機器
２３  放熱板
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】  本発明をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。【００２６】  図１は、本発明の電子機器の斜視図である。この電子機器２０は、例えばノート型コンピュータである。本発明の電子機器２０は、本体部側の第１筐体２１と、表示部側の第２筐体２２とを有している。【００２７】  第１筐体２１内のプリント基板１には背の高さが異なる複数種の電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｃ）が分散して実装されている。また、第１筐体２１内には、背が低い電子部品２（２ａ）の上面と接触し、背が高い電子部品２（２ｂ，２ｃ）の側面と接触している板状の吸熱部材３が設けられている。吸熱部材３には、水、プロピレングリコール系水溶液などの冷却媒体を循環させるための流路４が形成されており、各電子部品２で発生した熱が吸熱部材３を介して流路４内の冷却媒体に伝えられるようになっている。この吸熱部材３の構成については、以下の各実施の形態で詳述する。【００２８】  この流路４は、第２筐体２２に放熱部として取り付けられた放熱板２３に形成された流路２４と連通している。流路４の中途にはポンプ２５が設けられており、ポンプ２５の駆動によって冷却媒体が流路４、流路２４内を循環するようになっている。また、第１筐体２１内には、第２筐体２２と放熱板２３との間に冷却用の空気を送出するファン２６が設けられている。【００２９】  放熱処理について説明する。放熱処理時には、放熱板２３を開けた状態にしておく。複数の電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｃ）夫々で発生した熱は、吸熱部材３を介して流路４内の冷却媒体に伝えられ、その冷却媒体は流路２４内を流れ、熱が放熱板２３から外部へ放散される。この際、ファン２６から、第２筐体２２と放熱板２３との間に冷却用の空気を送出して、より大きな放熱効果を得る。【００３０】  以下、本発明の特徴部分である吸熱部材３を含む冷却装置の構成について詳述する。
（第１実施の形態）
図２は第１実施の形態に係る吸熱部材３の平面図、図３は第１実施の形態に係る冷却装置１０の側面図、図４はその上面図である。【００３１】  プリント基板１には、例えば３種類の電子部品（ＣＰＵ素子２ａとコンデンサ２ｂとコイル素子２ｃ）が実装されている。ＣＰＵ素子２ａ、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃのプリント基板１からの高さは異なっていて、夫々Ｌ１、Ｌ２及びＬ３（Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３）であり、ＣＰＵ素子２ａが最も背が低い電子部品である。【００３２】  板状をなす吸熱部材３は、例えばアルミニウム、銅などの熱伝導性が良好な金属からなり、剛性を有している。吸熱部材３には、背が高いコンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃの断面形状に合った形状をなす複数の孔５ｂ、５ｃが形成されており、これらの孔５ｂ、孔５ｃに夫々コンデンサ２ｂ、コイル素子２ｃを嵌合できるようになっている。そして、最も背が低いＣＰＵ素子２ａの上面と熱接合材料６を介して接触するとともに、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃが孔５ｂ及び孔５ｃに嵌合されてそれらの側面と接触する態様で、吸熱部材３がプリント基板１の上方に設けられている。【００３３】  また、吸熱部材３には、プロピレングリコール系水溶液などの冷却媒体を循環させるための流路４が流入口１１から流出口１２に至って形成されている。流路４は、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃの周辺では、それらを取り巻くように形成され、ＣＰＵ素子２ａの近傍では、その上方を蛇行状に形成されている。孔５ｂ、５ｃは、吸熱部材３の厚さ方向に、言い換えると流路４と略垂直な方向に形成されている。【００３４】  なお、電子部品（ＣＰＵ素子２ａとコンデンサ２ｂとコイル素子２ｃ）が実装されたプリント基板１に対して、コンデンサ２ｂ、コイル素子２ｃを孔５ｂ、孔５ｃに嵌合させるように吸熱部材３を被せることにより、このような構成の冷却装置１０は作製される。【００３５】  放熱処理について説明する。ＣＰＵ素子２ａで発生した熱は、その上面から吸熱部材３を介して流路４内の冷却媒体に伝えられる。一方、コンデンサ２ｂ、コイル素子２ｃで発生した熱は、その側面から吸熱部材３を介して流路４内の冷却媒体に伝えられる。冷却媒体は流路２４内を流れ、熱が放熱板２３から外部へ放散される（図１参照）。【００３６】  第１実施の形態の冷却装置１０では、背が低い電子部品（ＣＰＵ素子２ａ）はその上面で吸熱部材３と接触し、背が高い電子部品（コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃ）は吸熱部材３の孔５ｂ、５ｃに嵌合されてその側面で吸熱部材３と接触しているため、吸熱部材３を水平に（プリント基板１と平行に）配置する場合でも、プリント基板１に実装された背の高さが異なる全ての電子部品（ＣＰＵ素子２ａ、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃ）と吸熱部材３との間で十分に広い接触面積を得ることができ、全ての電子部品において効率良く放熱できる。【００３７】（第２実施の形態）
図５は第２実施の形態に係る冷却装置１０の上面図、図６は図５のＡ−Ａ線による断面図である。図５及び図６において図１〜図４と同一または同様な部分には同一番号を付している。【００３８】  第２実施の形態では、吸熱部材３の孔５ｂ、５ｃに嵌合される背が高い電子部品（コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃ）の側面全域を覆うように管状の伝熱体７ｂ及び伝熱体７ｃを設けている。伝熱体７ｂ、７ｃは、吸熱部材３と同様に、例えばアルミニウム、銅などの熱伝導性が良好な金属からなる。【００３９】  なお、プリント基板１に実装されたコンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃに伝熱体７ｂ及び伝熱体７ｃを外嵌した後、プリント基板１に対して、伝熱体７ｂ、伝熱体７ｃが嵌められたコンデンサ２ｂ、コイル素子２ｃを孔５ｂ、孔５ｃに嵌合させるように吸熱部材３を被せることにより、このような構成の冷却装置１０は作製される。【００４０】  放熱処理について説明する。ＣＰＵ素子２ａで発生した熱は、第１実施の形態と同様、その上面から吸熱部材３を介して流路４内の冷却媒体に伝えられる。一方、コンデンサ２ｂ、コイル素子２ｃで発生した熱は、その側面から伝熱体７ｂ，７ｃ、吸熱部材３を介して流路４内の冷却媒体に伝えられる。冷却媒体は流路２４内を流れ、熱が放熱板２３から外部へ放散される（図１参照）。【００４１】  第２実施の形態の冷却装置１０では、背の高さが異なる全ての電子部品について効率良く放熱できるという第１実施の形態と同様の効果が得られることは勿論であり、さらに、背が高いコンデンサ２ｂ、コイル素子２ｃの側面に伝熱体７ｂ、伝熱体７ｃを設けているため、その側面から吸熱部材３に吸収される熱が増加するので、より効率良く放熱することができる。【００４２】（第３実施の形態）
図７（ａ），（ｂ）は第３実施の形態に係る吸熱部材３ａ，３ｂの平面図、図８は第３実施の形態に係る冷却装置１０の側面図、図９はその上面図である。図７〜図９において図１〜図６と同一または同様な部分には同一番号を付している。【００４３】  第３実施の形態にあっては、プリント基板１に実装されている電子部品間（ＣＰＵ素子２ａ、コイル素子２ｃ間）で極端に大きい段差がある。第３実施の形態では、例えばアルミニウム、銅などの熱伝導性が良好な金属からなる２枚の板状の吸熱部材３ａ，３ｂを、その設置高さを変えて二段に設けている。【００４４】  下側の一段目の吸熱部材３ａの設置高さは、上述した吸熱部材３と同様に、電子部品の中で最も背が低いＣＰＵ素子２ａの背の高さに略等しく、上側の二段目の吸熱部材３ｂの設置高さは、コンデンサ２ｂの背の高さに略等しい。一段目の吸熱部材３ａには、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃの断面形状に合った形状をなす複数の孔５ｂ、５ｃが形成されており、これらの孔５ｂ、孔５ｃに夫々コンデンサ２ｂ、コイル素子２ｃを嵌合できるようになっている（図７（ａ）参照）。上側の二段目の吸熱部材３ｂには、最も背が高いコイル素子２ｃの断面形状に合った形状をなす孔５ｃが形成されており、孔５ｃにコイル素子２ｃを嵌合できるようになっている（図７（ｂ）参照）。【００４５】  また、吸熱部材３ａには、冷却媒体を循環させるための流路４ａが流入口１１ａから流出口１２ａに至って形成され、吸熱部材３ｂには、冷却媒体を循環させるための流路４ｂが流入口１１ｂから流出口１２ｂに至って形成されている。流路４ａは、ＣＰＵ素子２ａの近傍でその上方を蛇行状に形成され、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃの周辺でそれらを取り巻くように形成されている。流路４ｂは、コイル素子２ｃの周辺でそれを取り巻くように形成されている。これらの流路４ａ及び４ｂは合流して放熱板２３の流路２４と連通する。【００４６】  そして、上述した吸熱部材３と同様に最も背が低いＣＰＵ素子２ａの上面と熱接合材料６を介して接触するとともに、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃが孔５ｂ及び孔５ｃに嵌合されてそれらの側面と接触する態様で、一段目の吸熱部材３ａがプリント基板１の上方に設けられている。また、コンデンサ２ｂの上面と熱接合材料９を介して接触し、コイル素子２ｃが孔５ｃに嵌合されてその側面と接触する態様で、二段目の吸熱部材３ｂが吸熱部材３ａの上方に設けられている。【００４７】  放熱処理について説明する。ＣＰＵ素子２ａで発生した熱は、その上面から吸熱部材３ａを介して流路４ａ内の冷却媒体に伝えられ、また、コンデンサ２ｂ、コイル素子２ｃの下部で発生した熱は、その側面から吸熱部材３ａを介して流路４ａ内の冷却媒体に伝えられる。コンデンサ２ｂの上部で発生した熱は、その上面から吸熱部材３ｂを介して流路４ｂ内の冷却媒体に伝えられ、また、コイル素子２ｃの上部で発生した熱は、その側面から吸熱部材３ｂを介して流路４ｂ内の冷却媒体に伝えられる。冷却媒体は流路２４内を流れ、熱が放熱板２３から外部へ放散される（図１参照）。【００４８】  複数の電子部品の背の高さが極端に異なる場合には、背が高い電子部品の上部の熱を吸収することは困難である。そこで、第３実施の形態の冷却装置１０では、吸熱部材を複数段の構成にして、電子部品の上部の熱を吸熱部材３ｂで容易に吸収できるようにしている。【００４９】（第４実施の形態）
図１０（ａ），（ｂ）は第４実施の形態に係る吸熱部材３ａ，３ｂの平面図、図１１は第４実施の形態に係る冷却装置１０の側面図である。図１０，図１１において図１〜図９と同一または同様な部分には同一番号を付している。第４実施の形態にあっては、第３実施の形態と同様に、２枚の板状の吸熱部材３ｃ，３ｄを、その設置高さを変えて二段に設けている。【００５０】  一段目の吸熱部材３ｃには、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃを一括的に通す大きな開口８が形成されている（図１０（ａ）参照）。上側の二段目の吸熱部材３ｄには、最も背が高いコイル素子２ｃの断面形状に合った形状をなす孔５ｃが形成されており、孔５ｃにコイル素子２ｃを嵌合できるようになっている（図１０（ｂ）参照）。【００５１】  また、吸熱部材３ｃには、冷却媒体を循環させるための流路４ｃが流入口１１ｃから流出口１２ｃに至って形成され、吸熱部材３ｄには、冷却媒体を循環させるための流路４ｄが流入口１１ｄから流出口１２ｄに至って形成されている。流路４ｃは、ＣＰＵ素子２ａの近傍でその上方を蛇行状に形成され、流路４ｄは、コイル素子２ｃの周辺でそれを取り巻くように形成されている。これらの流路４ｃ及び４ｄは合流して放熱板２３の流路２４と連通する。【００５２】  そして、上述した吸熱部材３と同様に最も背が低いＣＰＵ素子２ａの上面と熱接合材料６を介して接触するとともに、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃを一括的に開口８に通した態様で、一段目の吸熱部材３ｃがプリント基板１の上方に設けられている。また、コンデンサ２ｂの上面と熱接合材料９を介して接触し、コイル素子２ｃが孔５ｃに嵌合されてその側面と接触する態様で、二段目の吸熱部材３ｄが吸熱部材３ｃの上方に設けられている。【００５３】  放熱処理について説明する。ＣＰＵ素子２ａで発生した熱は、その上面から吸熱部材３ｃを介して流路４ｃ内の冷却媒体に伝えられる。コンデンサ２ｂで発生した熱は、その上面から吸熱部材３ｄを介して流路４ｄ内の冷却媒体に伝えられる。コイル素子２ｃで発生した熱は、その側面から吸熱部材３ｄを介して流路４ｄ内の冷却媒体に伝えられる。冷却媒体は流路２４内を流れ、熱が放熱板２３から外部へ放散される（図１参照）。【００５４】  第４実施の形態の冷却装置１０では、発熱量が多いＣＰＵ素子２ａからの熱を吸収する吸熱部材３ｃと、発熱量があまり多くないコンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃからの熱を吸収する吸熱部材３ｄとを独立的に設けたので、吸熱部材３ｃ及び吸熱部材３ｄにおける熱が互いに干渉し合うことなく、吸熱処理を行える。【００５５】  第３，第４実施の形態の冷却装置１０では、背の高さが異なる全ての電子部品について効率良く放熱できるという第１，第２実施の形態と同様の効果が得られることは勿論である。また、電子部品間で極端に大きい段差がある場合、または、複数の電子部品が複雑に入り組んでいる場合でも、吸熱部材を上述したような複数段の打ち抜き構造とすることにより、各電子部品からの熱を複数段の吸熱部材で効率良く吸収することができ、放熱特性の向上を図ることができる。【００５６】  なお、上述した各実施の形態では、吸熱部材に冷却媒体の流路を形成することとしたが、流路が形成���れていなくても、その側面と接触させて電子部品を嵌合させる孔を形成した吸熱部材であれば良く、そのような構成の吸熱部材にも本発明が適用可能であることは勿論である。【００５７】  また、上述した各実施の形態では、吸熱部材の形状を矩形状としたが、電子部品が存在する領域にのみ吸熱部材があれば良いので、電子部品の実装パターンに合わせて吸熱部材の形状を設定しても良い。このような場合には、吸熱部材の体積が減少するので、低コスト化を図れる。
【図１】
0004372193.tif 000002
【図２】
0004372193.tif 000003
【図３】
0004372193.tif 000004
【図４】
0004372193.tif 000005
【図５】
0004372193.tif 000006
【図６】
0004372193.tif 000007
【図７】
0004372193.tif 000008
【図８】
0004372193.tif 000009
【図９】
0004372193.tif 000010
【図１０】
0004372193.tif 000011
【図１１】
0004372193.tif 000012