(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
片側に導通端子を配置する部品搭載基板の両面に、密閉構造の圧電振動子と発振回路部品を搭載し、該部品搭載基板の主面と直角方向に延びる該導通端子と、該部品搭載基板の主面と平行に積層基板から成るベースが配置され、該導通端子と該ベースの電極とが接続されていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【請求項２】
請求項１記載の該ベースの該導通端子位置にはザグリ穴が形成され、該ザグリ穴に設けられた電極と該ベースの側面に設けられた側面電極とが接続されていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【請求項３】
請求項１記載の積層基板には該ベースの該導電端子が貫通するスルーホールがあり、該ベースの該部品搭載基板側の面から中間層に向かい該スルーホールが形成され、該部品搭載基板側と反対の面から中間層に向かい該ザグリ穴が形成され、該中間層には該スルーホールに接続されたランドパターンが形成されていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電発振器の容器形状を改良することにより、従来のリード端子形態製品を容易に表面実装型のリード構造にする容器構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から用いられる圧電発振器は、積層基板に密閉構造の圧電振動子や電子部品を搭載する印刷パターンを配置し、この積層基板の同一平面上に圧電振動子や電子部品を搭載し発振器を形成している。圧電発振器は水晶振動子の中心周波数を逓倍回路により逓倍し、水晶振動子の出力電圧を増幅したり、波形成形あるいは発振周波数の２倍以上の発振周波数を出力するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
最近の傾向として無線通信機器や携帯電話機など移動体通信分野、産業機器分野を中心に小型化が急激な展開を見せている。これらの分野に組み込まれる発振器にとっても、小型化という要求が求められると同時に、発振器の発振周波数も高周波帯域へと移行する傾向にあり、発振器の回路基板搭載形態も、リード型から表面実装型へと変化しているのが現状である。
【０００４】
図３に示す側面図は、従来型の発振器の形態である。従来では部品搭載基板の片面に圧電振動子や電子部品を搭載し、リード端子により他の回路基板へ搭載する形状を示すものである（図３（ａ））。しかし、リード端子の形態がリード端子から表面実装型へと需要が変化し、図３（ｂ）に示すような表面実装型が最近の主流と成ってきている。
【０００５】
一方、前述するように発振器自体の小型化と、発振器の発振周波数の高周波帯域への移行に伴い、圧電発振器の回路構成上、逓倍回路を増やすなど発振器を構成する電子部品回路点数を増やす反面で、発振器自体の小型化の要求という相い反す事態を克服するために、従来では部品搭載基板の片面に圧電振動子や電子部品を搭載して構成する発振器を、部品搭載基板の両面に圧電振動子や電子部品を搭載し、発振器を構成する電子部品点数を増やし発振周波数を高周波帯域に移行しながら、発振器を小型化してきている。
【０００６】
しかし、この場合図３（ｃ）の側面図のように、基板両面に発振器を構成する部品（振動子や電子部品）を搭載し、表面実装型の形態を実現するには、部品搭載基板のリード形状は図３（ｃ）に示すようなリード形状となり端子の長さが長くなり、その結果端子強度や端子形状の変形、端子の平面平行度の悪化を招くおそれや、表面実装用にリード形状を変えた発振回路基板を製作することによるコストの発生といった課題がある。
【０００７】
【課題を解決する手段】
これらの課題を解決するために本発明は、片側に導通端子を配置する部品搭載基板の両面に、密閉構造の圧電振動子と発振回路部品を搭載し、該部品搭載基板の主面と直角方向に延びる該導通端子と、該部品搭載基板の主面と平行に積層基板から成るベースが配置され、該導通端子と該ベースの電極とが接続されていることを特徴とする。また該ベースの該導通端子位置にはザグリ穴が形成され、該ザグリ穴に設けられた電極と該ベースの側面に設けられた側面電極とが接続されていることを特徴とする。さらに積層基板には該ベースの該導電端子が貫通するスルーホールがあり、該ベースの該部品搭載基板側の面から中間層に向かい該スルーホールが形成され、該部品搭載基板側と反対の面から中間層に向かい該ザグリ穴が形成され、該中間層には該スルーホールに接続されたランドパターンが形成されていることを特徴とする。
【０００８】
【背景】
本発明は、高周波帯域化する発振器の発振周波数と圧電発振器を小型化する要求に対して、発振器を構成するエポキシ基板の両面に圧電振動子や電子部品を搭載し、高密度の回路構成で小型化を実現する表面実装型の圧電発振器を特徴とするものである。そのために、図３（ｃ）に示す側面図のように、片側にリード端子を配置するエポキシ基板の両面に密閉構造の圧電振動子と発振回路部品を搭載し、Ｌ字型の端子部（他の回路基板との導通部）を持つエポキシ基板を配置することにより、表面実装は実現できるものの、長い導通端子と前述のエポキシ基板とをはんだ付け（接合）するため、端子形状の変形や各端子間同士の平面平行度の悪化といった不安定な状態となってしまう。
【０００９】
この不安定な状態を改善すめために、本発明は片側に導通端子を配置するエポキシ基板の両面に密閉構造の圧電振動子と発振回路部品を搭載し、導通端子側に側面電極部（他の回路基板との導通部）を持つ積層エポキシ基板を配置し、部品搭載基板と反対側から導通端子位置の中間層までザグリ穴をあけ、はんだ凸部（はんだ付け時のはんだ盛り）を吸収した表面実装型の圧電発振器を提供することにある。本発明は安価なエポキシ基板により表面実装化することで、発振器自体の価格を安くすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明は、片側に導通端子を配置する部品搭載基板の両面に、密閉構造の圧電振動子と発振回路部品を搭載し、該部品搭載基板の主面と直角方向に延びる該導通端子と、該部品搭載基板の主面と平行に積層基板から成るベースが配置され、該導通端子と該ベースの電極とが接続されていることを特徴とする。
【００１１】
【実施例】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。
図１に本発明の圧電発振器の斜視図を示す。片側に導通端子１を配置するエポキシ基板２の両面に、密閉構造の圧電振動子３と発振回路部品４を搭載して発振器回路が構成される。エポキシ基板２の詳細なパターンは記載しないが、発振器として動作するための電源や発振周波数出力を得るための導通端子１がエポキシ基板２にははんだ付けされている。
【００１２】
即ち、図２の部分断面図（図１中の矢印Ａ部）に示すように、圧電振動子３や発振回路部品４を搭載するエポキシ基板２の導通端子１の延びる方向（部品のすぐ下方）に、エポキシ基板２と同種の側面電極７の付いた積層エポキシ基板から成るベース５を配置して、前述する導通端子１とはんだで接続するスルーホール９（部品搭載回路基板との接続として）を構成し、このベース５にザグリ穴６を中間層１０まであけることにより、上記の導通端子１のはんだ部の凸部を吸収し、エポキシ基板により表面実装の形態を実現するものである。
【００１３】
図２の断面図では、導通端子１の端部がベース５ではんだにより固着し導通をとっているもので、このはんだ部分にあたるベース５側にはベース５の側面に引き回す側面電極７（スルーホールによりランドパターンを形成）が延びており、外部接続用の電極を形成するものである。
一方、導通端子１とのはんだ付け部の凸部は積層エポキシ基板で出来ているベース５のはんだ付け部位置に相当する箇所に中間層１０までのザグリ穴６を形成することによりはんだの凸部をベース５の表面より内部に吸収することができ、外部基板との接続部の平面平行度の良い外部接続用電極を得ることができる。ここで、部品搭載基板２とベース５との間隔は図示しない導通端子１に設けるストッパーや、製造工程中に用いる治工具などで決定する。
【００１４】
なお、本実施例の発振器は圧電発振器（ＶＣＸＯ、ＴＣＸＯ、ＣＸＯ）を想定しているが、圧電発振器に限らずＬＣ発振器やＳＡＷ発振器あるいは、他の電子部品の端子形状を表面実装化することについても応用できる。また、圧電材料としては水晶振動子、セラミック材料が用いられる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明により表面実装を実現するために、特別な表面実装用の端子を用いることなく、安価なエポキシ基板により表面実装型の形態を構成することや、従来から用いている発振回路基板を使用することができることから、表面実装型発振器の設計工数を大幅に削減できることで、低価格、小型で高周波帯域の発振周波数を出力し、外部基板との接続部の平面平行度の良い表面実装型圧電発振器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電発振器の斜視図である。
【図２】本発明の要部圧電発振器の側面図である。
【図３】従来の圧電発振器の側面図である。
【符号の説明】
１ 導通端子
２ 部品搭載基板
３ 圧電振動子
４ 発振回路部品
５ ベース
６ ザクリ穴
７        側面電極
【図１】
0004204023.tif 000002
【図２】
0004204023.tif 000003
【図３】
0004204023.tif 000004