(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂注入用空間を有する金型内に電子部品を実装した基板を配置し、次に樹脂注入用空間を密閉状態にして金型に設けた樹脂注入口から樹脂注入用空間に樹脂を注入し、樹脂の注入充填の後、樹脂が固化乃至硬化する前に樹脂注入口を開放し、樹脂が固化乃至硬化した後、基板に樹脂が成形されて形成された電子回路ブロックを金型から取り出すことを特徴とする電子回路ブロックの製造方法。
【請求項２】
電子部品の実装個所が樹脂注入用空間内に位置するように基板を金型内に配置することを特徴とする請求項１に記載の電子回路ブロックの製造方法。
【請求項３】
高圧用電子部品の実装個所のみが樹脂注入用空間内に位置するように基板を金型内に配置することを特徴とする請求項１に記載の電子回路ブロックの製造方法。
【請求項４】
金型内に保持ピンをその軸方向へ移動自在に設けると共に先端部に樹脂の注入圧力を受けて保持ピンを後退させる受圧面を形成し、樹脂注入用空間内に位置する基板の表面に保持ピンの先端を当接させて基板を樹脂注入用空間内に保持し、樹脂注入用空間に樹脂を注入して充填した際に、樹脂の注入圧力を受圧面に作用させて保持ピンを後退させるようにしたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子回路ブロックの製造方法。
【請求項５】
保持ピンの受圧面をテーパ面として形成したことを特徴とする請求項４に記載の電子回路ブロックの製造方法。
【請求項６】
保持ピンの受圧面をアール面として形成したことを特徴とする請求項４に記載の電子回路ブロックの製造方法。
【請求項７】
樹脂が固化乃至硬化した後に金型を開いて電子回路ブロックを金型から取り出すにあたって、樹脂注入用空間に樹脂を注入することによって後退している保持ピンを前進させ、前進した保持ピンで電子回路ブロックを金型から突き出すことを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の電子回路ブロックの製造方法。
【請求項８】
樹脂注入用空間への樹脂の注入をパルス的に制御しながら行なうことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子回路ブロックの製造方法。
【請求項９】
樹脂注入用空間に面して金型に電極を設け、電極によって電気的な変量を測定しながら樹脂注入用空間への樹脂の注入を行なうことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電子回路ブロックの製造方法。
【請求項１０】
金型内にプローブを設け、金型内に配置される基板の所定回路の特性をこのプローブで計測しながら成形を行なうことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電子回路ブロックの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装した基板に樹脂をモールド成形して電子回路ブロックを製造する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板などで形成される基板４の表面に電子部品３を実装して用いるにあたって、絶縁や防湿などのために、基板４のうちこの電子部品３を実装した個所を樹脂５で封止し、電子回路ブロックＡとして使用することが行なわれている。そして基板４の電子部品３を実装した個所を樹脂５で封止するにあたっては、従来は図１０に示すようにして基板４の一部に樹脂５を成形することによって行なわれている。
【０００３】
すなわち、樹脂受け容器１６を用い、基板４の一部を樹脂受け容器１６内に差し込んだ状態で、樹脂受け容器１６内に上面の開口から樹脂５を流し込み、基板４に実装した電子部品３を封止する位置に樹脂５の液面がくるように注入する。このとき、基板４に実装した電子部品３のうち高圧用電子部品３ａを実装した部分だけが樹脂５の液面下に位置し、低圧用電子部品３ｂは樹脂５の液面より上方に位置するようにしてある。そしてこの状態で樹脂５を固化乃至硬化させた後、樹脂受け容器１６から脱型することによって、基板４の高圧用電子部品３ａを実装した個所に樹脂５を成形し、樹脂５でこの高圧用電子部品３ａを封止した電子回路ブロックを得ることができるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の図１０のような方法で基板４に樹脂５を成形して電子回路ブロックを製造するにあたって、樹脂受け容器１６に樹脂５を流し込んで注入することによって成形を行なうため、基板４に樹脂５を成形した個所と成形しない個所との境目は樹脂受け容器１６内での樹脂５の液面で形成されることになる。しかし樹脂５の液面は水平面としてしか保持できないため、基板４に樹脂５を成形した個所と成形しない個所との境目は一つの平面として形成されることになる。従って、基板４の必要のない個所にまで樹脂５を成形し、必要のない個所は後から樹脂５を切削等して除去しなければならない場合があり、このときには工数が増加すると共に材料ロスが大きくなって、製造コストが高くなるという問題が発生するものであった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、基板の必要な個所だけに樹脂を成形することができ、安価に製造を行なうことができる電子回路ブロックの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る電子回路ブロックの製造方法は、樹脂注入用空間１を有する金型２内に電子部品３を実装した基板４を配置し、次に樹脂注入用空間１を密閉状態にして金型２に設けた樹脂注入口８から樹脂注入用空間１に樹脂５を注入し、樹脂５の注入充填の後、樹脂５が固化乃至硬化する前に樹脂注入口８を開放し、樹脂５が固化乃至硬化した後、基板４に樹脂５が成形されて形成された電子回路ブロックＡを金型２から取り出すことを特徴とするものである。
【０００７】
また請求項２の発明は、上記請求項１において、電子部品３の実装個所が樹脂注入用空間１内に位置するように基板４を金型２内に配置することを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項３の発明は、上記請求項１において、高圧用電子部品３ａの実装個所のみが樹脂注入用空間１内に位置するように基板４を金型２内に配置することを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項４の発明は、上記請求項１乃至３において、金型２内に保持ピン６をその軸方向へ移動自在に設けると共に先端部に樹脂５の注入圧力を受けて保持ピン６を後退させる受圧面７を形成し、樹脂注入用空間１内に位置する基板４の表面に保持ピン６の先端を当接させて基板４を樹脂注入用空間１内に保持し、樹脂注入用空間１に樹脂５を注入して充填した際に、樹脂５の注入圧力を受圧面７に作用させて保持ピン６を後退させるようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項５の発明は、上記請求項４において、保持ピン６の受圧面７をテーパ面７ａとして形成したことを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項６の発明は、上記請求項４において、保持ピン６の受圧面７をアール面７ｂとして形成したことを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項７の発明は、上記請求項４乃至６において、樹脂５が固化乃至硬化した後に金型２を開いて電子回路ブロックＡを金型２から取り出すにあたって、樹脂注入用空間１に樹脂５を注入することによって後退している保持ピン６を前進させ、前進した保持ピン６で電子回路ブロックＡを金型２から突き出すことを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項８の発明は、請求項１乃至７において、樹脂注入用空間１への樹脂５の注入をパルス的に制御しながら行なうことを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項９の発明は、請求項１乃至８において、樹脂注入用空間１に面して金型２に電極９を設け、電極９によって電気的な変量を測定しながら樹脂注入用空間１への樹脂５の注入を行なうことを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項１０の発明は、請求項１乃至９において、金型２内にプローブ１０を設け、金型２内に配置される基板１の所定回路の特性をこのプローブ１０で計測しながら成形を行なうことを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、金型２は一対の型板（上型と下型）１７，１８から形成してあり、各型板１７，１８にそれぞれ成形用凹所１９，２０を設け、型板１７，１８を型締めすることによって成形用凹所１９，２０で樹脂注入用空間１が形成されるようにしてある。金型２の一方の型板１８には樹脂注入口８が設けてあり、この樹脂注入口８から樹脂５を樹脂注入用空間１に注入するようにしてある。また金型２の各型板１７，１８にはそれぞれ収容用凹所２１，２２が形成してあり、型板１７，１８を型締めすることによって収容用凹所２１，２２で基板収容用空間２３が形成されるようにしてある。
【００１９】
一方、基板４はプリント配線板などで形成されるものであり、表面乃至内層に回路を有すると共に電子部品３が実装してある。ここで、基板４には電源部や出力部など高い電圧の回路部と、低い電圧の回路部とがあり、高電圧回路部には電子部品３のうち高圧用電子部品３ａが、低電圧回路部には電子部品３のうち低電圧用電子部品３ｂがそれぞれ実装してある。
【００２０】
そしてこの基板４の電子部品３を実装した個所に樹脂５を成形して封止することによって電子回路ブロックＡを作製するにあたっては、まず金型２を開いて型板１７，１８の間に基板４を配置し、次いで金型２を型締めして型板１７，１８の間に基板４を挟むことによって、基板４を金型２内にセットする。このとき、基板４のうち電子部品３を実装した個所が樹脂注入用空間１内に位置するように、基板４を金型２内に配置するようにしてある。ここで図１の実施の形態では、電子部品３のうち、高圧用電子部品３ａを実装した個所の基板４が樹脂注入用空間１内に位置し、低圧用電子部品３ｂを実装した個所の基板４は基板収容用空間２３内に位置するようにしてある。樹脂注入用空間１は、基板４から突出する電子部品３の高さよりも深く形成してあり、電子部品３は樹脂注入用空間１内に完全に収まるようにしてある。
【００２１】
上記のように基板４を金型２内に配置した後、射出成形機などを用いて樹脂注入口８から樹脂５を樹脂注入用空間１に射出注入する。樹脂５としてはポリアミド樹脂などを用いることができる。そして樹脂注入用空間１に樹脂５を注入して充填し、射出注入圧力を保持したまま樹脂５を固化乃至硬化させる。樹脂５が熱可塑性樹脂の場合は、金型２を冷却して樹脂５を固化させるものであり、樹脂５が熱硬化性樹脂の場合は、金型２を加熱して樹脂５を硬化させるものである。
【００２２】
このように、樹脂注入用空間１に樹脂５を注入充填して固化乃至硬化させることによって、樹脂注入用空間１内に配置された電子部品３を覆うように基板４に樹脂５を成形することができるものであり、基板４に樹脂５を成形して形成される電子回路ブロックＡを得ることができるものである。この電子回路ブロックＡは金型２を型開きして型板１７，１８を分離することによって、金型２から取り出すことができる。
【００２３】
ここで図１の実施の形態では、電子部品３のうち高圧用電子部品３ａを実装した個所のみが樹脂５の成形で封止されるようにしてあり、成形の際に低圧用電子部品３ｂは基板収容用空間２３内に隔離されていて、低圧用電子部品３ｂを実装した個所には樹脂５は成形されないようにしてある。そして金型２の樹脂注入用空間１は高圧用電子部品３ａを実装した高圧発生部分のみをカバーする形状に形成してあり、図２に示すように、この樹脂注入用空間１によって成形される樹脂５は高圧発生部分のみを被覆する形状で基板４に成形され、低圧用電子部品３ｂが実装される低圧発生部分には樹脂５が成形されないようになっている。このように、樹脂注入用空間１に樹脂５を注入して成形することによって、必要な個所においてのみ基板４に樹脂５を成形することができるものであり、従来例のように不要部分の樹脂５を切削等して除去するような必要がなくなるものである。
【００２４】
図３は本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、金型２内に保持ピン６がその軸方向へスライド移動自在に取り付けてある。すなわち、型板１７，１８にはそれぞれ成形用凹所１９，２０に開口するスライド孔２５が設けてあり、スライド孔２５に通して保持ピン６の先部が成形用凹所１９，２０（すなわち樹脂注入用空間１）内に突出させてある。保持ピン６の後端には係止突部２６が突設してあり、スライド孔２５の成形用凹所１９，２０と反対側に連通して金型２に設けられる係止孔部２７にこの係止突部２６が係止されることによって、保持ピン６の抜け防止を行なうようにしてある。型板１７，１８の各背面にはストッパプレート２８が取り付けてあり、係止孔部２７を塞ぐと共に保持ピン６の係止突部２６との間にバネ２９が設けてある。従って保持ピン６はバネ２９によって成形用凹所１９，２０内へ突出する方向に付勢してあり、型板１７，１８にそれぞれ設けた各保持ピン６は先端同士を対向させて配置してある。その他の構成は図１のものと同様に形成してある。
【００２５】
また上記の保持ピン６の先端部は受圧面７として形成してある。図４（ａ）はこの受圧面７の一例を示すものであり、保持ピン６の先端部を円錐台形状に形成して、受圧面７を後方へ向けて下り傾斜するテーパ面７ａとして形成するようにしてある。図４（ｂ）は受圧面７の他の一例を示すものであり、保持ピン６の先端部を半球形状に形成して、受圧面７を後方へ向けて凸彎曲して下り傾斜するアール面７ｂとして形成するようにしてある。
【００２６】
そして金型２を開いて型板１７，１８の間に基板４を配置し、金型２を型締めして型板１７，１８の間に基板４を挟むことによって、基板４を金型２内にセットすると、図３（ａ）に示すように、樹脂注入用空間１内に位置する基板４の表面に保持ピン６の先端がバネ２９による付勢力で当接し、基板４を保持ピン６間に挟持して樹脂注入用空間１内において保持することができる。このように保持ピン６で基板４を樹脂注入用空間１内に保持した状態で、樹脂注入口８から樹脂注入用空間１内に樹脂５を射出注入するものであり、基板４が位置ずれしたりすることなく樹脂注入用空間１内に樹脂５を注入することができるものである。そして樹脂注入用空間１内が樹脂５で充填されると、樹脂５の射出注入圧力Ｐが図４のように保持ピン６の受圧面７に作用し、この圧力Ｐは受圧面７で分力され、保持ピン６を後退させる方向の力Ｆが保持ピン６に働き、保持ピン６は図３（ｂ）に示すように、後端の係止突部２６がストッパプレート２８に当接するまでバネ２９の力に抗して後退する。このように保持ピン６が後退することによって、保持ピン６は基板４の表面から離脱し、保持ピン６が後退した跡は樹脂５で埋められるものであり、基板４の表面に成形される樹脂５に保持ピン６の部分で孔があいて、基板４がこの孔を通じて外部に露出するようなことがなくなるものである。
【００２７】
図５は金型２に保持ピン６をその軸方向へスライド移動自在に取り付けた実施形態の他の一例を示すものであり、金型２の型板１７の背方にエジェクタープレート３１が配設してある。エジェクタープレート３１は型板１７に近接離間する方向に移動駆動されるようになっており、通常は型板１７から離れた位置に配置されている。型板１７とエジェクタープレート３１に対向する位置においてスライド孔２５，３２が形成してあり、スライド孔２５，３２に軸方向に移動自在に通した保持ピン６がその先部を成形用凹所１９内に突出させてある。保持ピン６の後端に突設した係止突部２６が、スライド孔３２の型板１７と反対側に連通してエジェクタープレート３１に設けられる係止孔部２７に係止されることによって、保持ピン６の抜け防止を行なうようにしてある。エジェクタープレート３１の背面にはストッパプレート２８が取り付けてあり、係止孔部２７を塞ぐと共に保持ピン６の係止突部２６との間にバネ２９が設けてある。従って保持ピン６はバネ２９によって成形用凹所１９内へ突出する方向に付勢されている。保持ピン６の先端部には図４と同様な受圧面７が形成されており、またその他の構成は図３のものと同様に形成してある。
【００２８】
このものにあって、図３の場合と同様にして成形を行なうことができる。すなわち、基板４を金型２内にセットすると、図５（ａ）に示すように、樹脂注入用空間１内に位置する基板４の表面に保持ピン６の先端がバネ２９による付勢力で当接し、基板４を樹脂注入用空間１内において保持することができる。次に樹脂注入口８から樹脂注入用空間１内に樹脂５を射出注入して充填すると、図４に示したように樹脂５の射出注入圧力Ｐが保持ピン６の受圧面７に作用して保持ピン６を後退させる方向の力Ｆが働き、保持ピン６は図５（ｂ）に示すように、後端の係止突部２６がストッパプレート２８に当接するまで後退する。
【００２９】
そして樹脂注入用空間１内の樹脂５が固化乃至硬化した後、基板４に樹脂５を成形して形成される電子回路ブロックＡを金型２から取り出すにあたっては、まず金型２を型開きして型板１７，１８を分離させる。このとき電子回路ブロックＡの樹脂５は型板１７の成形用凹所１９の側に残るようにしてある。この後、エジェクタープレート３１を作動させて型板１７に近接する方向に移動させると、図５（ｃ）のように保持ピン６が成形用凹所１９内に深く差し込まれ、成形用凹所１９内の樹脂５を保持ピン６で突き出すことができ、電子回路ブロックＡを型板１７から脱型することができる。このようにして保持ピン６をノックアウトピンとして利用して電子回路ブロックＡを金型２から取り出すことができるものである。
【００３０】
図６は本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、金型２などの構成は上記の各実施の形態と同じである。このものでは、射出成形機の射出ノズル３４を金型２の樹脂注入口８に合致させて樹脂注入用空間１を密閉状態にして、射出ノズル３４から樹脂注入口８を通して樹脂注入用空間１に樹脂５を射出注入して充填し、このように樹脂注入用空間１に樹脂５を充填した後、樹脂５が固化乃至硬化する前に、射出ノズル３４を樹脂注入口８から離脱させるようにしてある。そしてこのように射出ノズル３４を離脱させて樹脂注入口８を開口させ、樹脂注入用空間１内を開放させると、樹脂注入用空間１内の溶融状態の樹脂５に内部負圧力によって樹脂注入口８から空気が引き込まれ、このことによって樹脂５に空間部３５が形成されるものであり、樹脂５の体積を減少させることができると共に、基板４に実装した電子部品３間に形成されることになるこの空間部３５で、成形樹脂５全体の静電容量を減少させることができるものである。
【００３１】
ここで、基板４の電子部品３を実装した個所を樹脂注入用空間１内に配置して、樹脂５を樹脂注入用空間１に射出注入するにあたって、電子部品３を実装している部分と実装していない部分とでは樹脂注入用空間１内の空隙容積が異なるので、樹脂注入用空間１への樹脂５の注入を一定流量で高速に行なうと、空隙容積の小さい部分が速く充填状態になって樹脂注入用空間１内を徐々に均一に樹脂５で充填することができず、空気が巻き込まれ易い。
【００３２】
そこで本発明ではこのような場合には、樹脂注入用空間１への樹脂５の時間当りの注入流量（つまり注入速度）を所定時間毎に増減させ、図７に示すようにパルス的に変化させる制御をしながら行なうようにしてある。このように樹脂注入用空間１への樹脂５の注入をパルス的に変化させると、樹脂５の液面が均一に上昇するように樹脂注入用空間１内を徐々に均一に樹脂５で充填することができるものであり、空気が巻き込まれることを防ぐことができるものである。
【００３３】
図８は本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、金型２の型板１７，１８にそれぞれ成形用凹所１９，２０（すなわち樹脂注入用空間１）に面して電極９が設けてある。この各電極９は静電容量測定器などの計測器３７に電気的に接続してある。また金型２の型板１７に設けたスライド孔３９に調整ピン３８が軸方向に進退移動自在に差し込んで取り付けてあり、調整ピン３８の先部は樹脂注入用空間１内に突出するようにしてある。その他の構成は上記の各実施の形態とほぼ同じである。
【００３４】
このものにあって、樹脂注入用空間１内に樹脂５を注入しながら、電極９に接触する樹脂注入用空間１内の樹脂５の静電容量など電気変量を計測器３７で測定することができるものであり、所定の静電容量などになるように樹脂注入用空間１内への樹脂５の注入量を調整することによって、基板４に成形した樹脂５の電気特性を所定値に設定した電子回路ブロックＡを製造することができるものである。従って、基板４に樹脂５を成形した後に、樹脂５の電気特性を所定値に調整するために樹脂５を切削するなどの工数が不要になるものである。このとき、調整ピン３８を進退移動させて樹脂注入用空間１内への突出量を調整することによって、樹脂注入用空間１内への樹脂５の注入充填量を調整して静電容量を調整することができる。従って、上記のように電極９を通して計測器３７で静電容量を測定しながら、調整ピン３８を進退移動させて樹脂注入用空間１内への樹脂５の注入充填量を調整することによって、所定の静電容量になるように樹脂注入用空間１内への樹脂５の注入充填量を調整することができるものである。このとき、計測器３７で測定される静電容量などの電気変量に応じて、調整ピン３８が自動的に進退移動されるよう制御するようにしてもよい。
【００３５】
図９は本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、金型２の型板１８に一対のプローブ１０が設けてある。このプローブ１０は成形用凹所２０（すなわち樹脂注入用空間１）内に先部が突出するように配置してあり、各プローブ１０は電気計測器３７に電気的に接続してある。その他の構成は上記の各実施の形態とほぼ同じである。
【００３６】
このものにあって、金型２を開いて型板１７，１８の間に基板４を配置し、金型２を型締めして型板１７，１８の間に基板４を挟むことによって、基板４を金型２内にセットすると、樹脂注入用空間１内に位置する部分の基板４の表面に形成した回路（図示省略）にプローブ１０の先端が当接し、基板４のこの回路の電気特性を電気計測器３７で測定することができるものである。そしてこのように基板４の回路の電気特性を測定しながら、樹脂注入用空間１に樹脂５を注入充填すると共に固化乃至硬化させ、さらに金型２から離型するまでの成形を行なうことができるものである。従って、電子回路ブロックＡを製造した後に、別途の検査工程で検査を行なうことを不要にすることが可能になり、工数を削減することができるものである。
【００３７】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る電子回路ブロックの製造方法は、樹脂注入用空間を有する金型内に電子部品を実装した基板を配置し、次に樹脂注入用空間を密閉状態にして金型に設けた樹脂注入口から樹脂注入用空間に樹脂を注入し、樹脂の注入充填の後、樹脂が固化乃至硬化する前に樹脂注入口を開放し、樹脂が固化乃至硬化した後、基板に樹脂が成形されて形成された電子回路ブロックを金型から取り出すようにしたので、樹脂注入用空間に樹脂を注入して成形することによって、絶縁や防湿などが必要な個所においてのみ基板に樹脂を成形することができるものであり、不要部分の樹脂を切削等して除去するような必要がなくなって、安価に製造を行なうことができるものである。また、樹脂を注入充填した後に樹脂注入用空間内を開放させると、樹脂注入用空間内の溶融状態の樹脂に内部負圧力によって樹脂注入口から空気が引き込まれ、このことによって樹脂に空間部を形成することができるものであり、樹脂の静電容量など電気変量を減少させることができるものである。
【００３８】
また請求項２の発明は、電子部品の実装個所が樹脂注入用空間内に位置するように基板を金型内に配置するようにしたので、電子部品を覆って樹脂を成形することができ、電子部品を樹脂で保護することができるものである。
【００３９】
また請求項３の発明は、高圧用電子部品の実装個所のみが樹脂注入用空間内に位置するように基板を金型内に配置するようにしたので、高圧用電子部品を実装した個所を覆って樹脂を成形することができ、高圧発生部を樹脂で保護することができるものである。
【００４０】
また請求項４の発明は、金型内に保持ピンをその軸方向へ移動自在に設けると共に先端部に樹脂の注入圧力を受けて保持ピンを後退させる受圧面を形成し、樹脂注入用空間内に位置する基板の表面に保持ピンの先端を当接させて基板を樹脂注入用空間内に保持し、樹脂注入用空間に樹脂を注入して充填した際に、樹脂の注入圧力を受圧面に作用させて保持ピンを後退させるようにしたので、保持ピンで基板が位置ずれしたりすることを防ぐことができ、基板に位置ずれなどが生じることなく樹脂注入用空間内に樹脂を注入して成形することができるものであり、しかも樹脂注入用空間内が樹脂で充填されると、樹脂の注入圧力が受圧面に作用して保持ピンは後退し、保持ピンが後退した跡が樹脂で埋められるものであって、基板が外部に露出するようなことがなくなるものである。
【００４１】
また請求項５の発明は、保持ピンの受圧面をテーパ面として形成したので、樹脂の注入圧力を効率良く受圧面に作用させて保持ピンを後退させる力を発生させることができ、成形の際に保持ピンを確実に後退させることができるものである。
【００４２】
また請求項６の発明は、保持ピンの受圧面をアール面として形成したので、樹脂の注入圧力を効率良く受圧面に作用させて保持ピンを後退させる力を発生させることができ、保持ピンを確実に後退させることができるものである。
【００４３】
また請求項７の発明は、樹脂が固化乃至硬化した後に金型を開いて電子回路ブロックを金型から取り出すにあたって、樹脂注入用空間に樹脂を注入することによって後退している保持ピンを前進させ、前進した保持ピンで電子回路ブロックを金型から突き出すようにしたので、基板を樹脂注入用空間内に保持する保持ピンをノックアウトピンとして利用して、成形を終えた電子回路ブロックを金型から離型することができるものであり、別途ノックアウトピンを設ける必要がなく金型の構造を簡素化することができるものである。
【００４５】
また請求項８の発明は、樹脂注入用空間への樹脂の注入をパルス的に制御しながら行なうようにしたので、樹脂の注入をパルス的に変化させると、樹脂の液面が均一に上昇するように樹脂注入用空間内を徐々に均一に樹脂で充填することができ、空気が巻き込まれることを防ぐことができるものである。
【００４６】
また請求項９の発明は、樹脂注入用空間に面して金型に電極を設け、電極によって電気的な変量を測定しながら樹脂注入用空間への樹脂の注入を行なうようにしたので、電気的な変量に応じて樹脂注入用空間内への樹脂の注入量を調整することができ、基板に成形した樹脂の電気特性を所定値に設定した電子回路ブロックを製造することができるものである。
【００４７】
また請求項１０の発明は、金型内にプローブを設け、金型内に配置される基板の所定回路の特性をこのプローブで計測しながら成形を行なうようにしたので、成形しながら回路の検査を行なうことができ、別途の検査工程で検査を行なうことを不要することが可能になるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】同上の実施の形態の回路ブロックの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）は断面図、（ｂ）は一部の断面図である。
【図４】同上の実施の形態における保持ピンを示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ一部の拡大した正面図である。
【図５】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ一部の断面図である。
【図６】本発明の実施の形態の他の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態の他の一例における樹脂のパルス的注入を説明する図である。
【図８】本発明の実施の形態の他の一例を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態の他の一例を示す断面図である。
【図１０】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  樹脂注入用空間
２  金型
３  電子部品
３ａ  高圧用電子部品
４  基板
５  樹脂
６  保持ピン
７  受圧面
７ａ  テーパ面
７ｂ  アール面
８  樹脂注入口
９  電極
１０  プローブ
【図１】
0004240719.tif 000002
【図２】
0004240719.tif 000003
【図３】
0004240719.tif 000004
【図４】
0004240719.tif 000005
【図５】
0004240719.tif 000006
【図６】
0004240719.tif 000007
【図７】
0004240719.tif 000008
【図８】
0004240719.tif 000009
【図９】
0004240719.tif 000010
【図１０】
0004240719.tif 000011