(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパターンが形成されたＣＳＰテープを搬送する搬送手段と、
エアーが通過可能な多孔質の部材で構成されると共に、前記搬送手段によって搬送される前記ＣＳＰテープが湾曲するように周面に巻き掛けられ、内部が吸引ポンプにより吸引されてエアーが外部から内部へ流れ、巻き掛けられた前記ＣＳＰテープを該周面に引き寄せるサンクションドラムと、
前記サンクションドラムの上方に配置され、前記サンクションドラムの周面に引き寄せられた前記ＣＳＰテープを読み取る画像読取手段と、
を備えた搬送装置。
【請求項２】
複数のパターンが形成されたＣＳＰテープを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送される前記ＣＳＰテープの幅方向両端部を周面に巻きかけることで、当該ＣＳＰテープの幅方向全域に亘って湾曲させる一対の窪みローラと、
前記一対の窪みローラに巻き掛けられた前記ＣＳＰテープの両端部を、前記一対の窪みローラの上方からそれぞれ押圧して保持する一対のベルト部材と、
前記ＣＳＰテープの前記パターンの形成領域の上方に配置され、前記一対の窪みローラに巻き掛けられた前記ＣＳＰテープを読み取る画像読取手段と、
を備えた搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送装置に関し、特に、配線などのパターンが表面に形成されたＣＳＰテープを搬送する搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年より、半導体装置の小型化の要求が強まっており、そのため、半導体装置の外形寸法をほぼ半導体素子の外形寸法にまで小型化したチップサイズパッケージ（以後、ＣＳＰと称す。）の半導体装置が提案されている。
【０００３】
このＣＳＰの半導体装置としては、例えば、半導体素子の外形寸法よりも若干大きい外形寸法の基板上に半導体素子を接着剤などでボンディングし、半導体素子の周縁部に形成された電極と基板の周縁部に形成された電極とを金線などで電気的に接続した構成のものや、半導体素子の外形寸法程度に形成され表面にアレイ状の電極を備えた基板と、半導体素子の裏面側にアレイ状に形成された半田ボールとを融着して電気的に接続する構成など、様々な構成のＣＳＰの半導体装置が提案されている。
【０００４】
このようなＣＳＰの半導体装置の製造においては、１チップに対応して形成される配線、電極、ビームリード及びスルーホールなどのパターンが複数繰り返してパタンニングされたＣＳＰテープを用いて一度に大量のパッケージを製造する方法が提案されている。
【０００５】
このＣＳＰテープは、ポリイミド基材等の基材の表面に蒸着などにより銅箔などの導電膜を形成した後、通常のエッチング技術を用いてＣＳＰ用の配線、電極、ビームリード及びスルーホールなどのパターンを複数繰り返してパタンニングした長尺状のテープである。
【０００６】
上記ＣＳＰテープの製造にあたっては、パターン形成後に配線に断線や欠け等のパターン欠陥を検出しているが、このパターン欠陥の検出は、搬送方向に沿って並列して配置された搬送用の２組のローラの間を平面度を保って移動するように搬送されたＣＳＰテープ表面のパターンをＣＣＤなどの画像読取装置により画像として読み取り、この読み取られた画像に基づいて欠陥を検出している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、搬送方向に沿って並列して配置された搬送用の２組のローラ間を平面度を保って移動するよう搬送されるＣＳＰテープ表面のパターンを、ＣＣＤ等の読取手段で読み取るようにしているため、ＣＳＰテープの搬送中にＣＳＰテープが撚れたり、撓む場合があり、読取位置のＣＳＰテープ表面の平面度を確保できなくなる恐れがある。
【０００８】
読取位置のＣＳＰテープ表面の平面度が維持されないと、ＣＣＤにより読み取られるパターン画像に乱れが生じ、読み取られた画像からパターン欠陥を精度よく検出するのが難しい。
【０００９】
以上のことから本発明は、読取手段により読み取られる領域の平面度を確保してＣＳＰテープを搬送できる搬送装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明の搬送装置は、複数のパターンが形成されたＣＳＰテープを搬送する搬送手段と、エアーが通過可能な多孔質の部材で構成されると共に、前記搬送手段によって搬送される前記ＣＳＰテープが湾曲するように周面に巻き掛けられ、内部が吸引ポンプにより吸引されてエアーが外部から内部へ流れ、巻き掛けられた前記ＣＳＰテープを該周面に引き寄せるサンクションドラムと、前記サンクションドラムの上方に配置され、前記サンクションドラムの周面に引き寄せられた前記ＣＳＰテープを読み取る画像読取手段と、を備えている。
【００１１】
すなわち、本発明にかかる搬送手段は、ＣＳＰテープを搬送し、湾曲手段は搬送手段により搬送されるＣＳＰテープに対し搬送方向と交差する方向に沿って前記ＣＳＰテープを湾曲させる。この湾曲手段は、ＣＳＰテープを読取手段が配置されている方向に凸状に湾曲させるようにしてもよく、また、ＣＳＰテープを読取手段が配置されている方向に凹状に湾曲させるようにしてもよい。
【００１２】
このような湾曲手段により読取領域が搬送方向と交差する方向に沿って湾曲し、読取位置におけるＣＳＰテープの部分にテンションを発生させるので、このテンションによりＣＳＰテープの巻きカールが矯正され、読取位置におけるＣＳＰテープ部分の平面度を確保することができる。
【００１４】
また、湾曲手段は、請求項１のように吸引ドラムで構成することができる。すなわち、吸引ドラムの周面にＣＳＰテープを巻き掛けることで搬送方向と交差する方向に沿ってＣＳＰテープを湾曲させ読取手段による読取位置の平面度を確保すると共に、ＣＳＰテープを吸引ドラムの周面に引き寄せることで読取位置での平面度を確実に維持することができる。この場合、吸引ドラムを回転可能に構成することでＣＳＰテープを吸引ドラムの周面に沿って搬送でき、好ましい。
【００１５】
なお、ここで述べる吸引ドラムとは、例えば、サンクションドラムのように多孔質の部材により形成された円筒状又は円柱状の回転ドラムの内部中心に向かって吸引力が働くように構成したものである。
【００１６】
請求項２の発明の搬送装置は、複数のパターンが形成されたＣＳＰテープを搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送される前記ＣＳＰテープの幅方向両端部を周面に巻きかけることで、当該ＣＳＰテープの幅方向全域に亘って湾曲させる一対の窪みローラと、前記一対の窪みローラに巻き掛けられた前記ＣＳＰテープの両端部を、前記一対の窪みローラの上方からそれぞれ押圧して保持する一対のベルト部材と、前記ＣＳＰテープの前記パターンの形成領域の上方に配置され、前記一対の窪みローラに巻き掛けられた前記ＣＳＰテープを読み取る画像読取手段と、を備えている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図１から図５を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施の形態である搬送装置を備えた欠陥検査装置の概略構成を示す説明図である。図１に示すように、この欠陥検査装置は、多数のパッケージパターンが繰り返し形成されたＣＳＰテープ１２とスペーサテープ１４とを共に巻き取ってロール状に形成したＣＳＰロール１０ａを保持する供給側リールハンドラー２０と、検査終了後のＣＳＰテープ１２を他の搬送経路で搬送されたスペーサテープ１４と共に巻き取ってロール状のＣＳＰロール１０ｂとする巻取側リールハンドラー３２と、ＣＳＰロール１０ａから引き出されたＣＳＰテープ１２の搬送経路を形成する搬送装置（詳細は後述する）と、ＣＳＰテープ１２と共に引き出されたスペーサテープ１４をＣＳＰテープ１２とは別の搬送経路で搬送するスペーサテープ搬送用ローラ３４、３６とを備えている。
【００１９】
搬送装置は、供給側リールハンドラー２０と巻取側リールハンドラー３２との間に、ＣＳＰテープ１２の搬送方向に沿って並列して設けられた複数のローラ（第１のローラ２２、第２のローラ２４、第３のローラ２６、第４のローラ２８、第５のローラ３０）により構成されている。
【００２０】
これら複数のローラ（第１のローラ２２、第２のローラ２４、第３のローラ２６、第４のローラ２８、第５のローラ３０）により形成される搬送経路内には、ＣＳＰテープ１２のパターンを画像として読み取るＣＣＤカメラ４０と、ＣＣＤカメラ４０の読取位置のＣＳＰテープを周面に巻き掛けて搬送方向と交差する方向に沿ってＣＳＰテープを湾曲させるサンクションドラム６０と、サンクションドラム６０に巻き掛けられたＣＣＤカメラ４０の読取位置に光源５０からの光を照明する照明光学系５２と、ＣＣＤカメラ４０からの画像情報に基づきコンピュータ４２が行った画像処理の結果、パターン欠陥有りと判断されたパターンに対して予め定めた位置に穿孔するパンチ装置５４とがそれぞれ設けられている。
【００２１】
サンクションドラム６０は、エアーが通過可能な多孔質プラスチック材から構成されており、内部が吸引ポンプＰにより吸引されてエアーがサンクションドラム６０の外部から内部に向かって流れるように調整されている。
【００２２】
また、第２のローラ２４とサンクションドラム６０との間および第３のローラ２６とサンクションドラム６０との間には、サンクションドラム６０に巻き掛けられたＣＳＰテープ１２をサンクションドラム６０の周面に沿わせるためにサンクションドラム６０の上方からテンションをかける第６のローラ２５と第７のローラ２７とが設けられている。
【００２３】
このような構成の欠陥検査装置において、ＣＳＰロール１０ａから引き出されたＣＳＰテープ１２は、第１のローラ２２から第２のローラ２４に搬送され、第６のローラ２５を介してサンクションドラム６０に巻き掛けられる。サンクションドラム６０に巻き掛けられたＣＳＰテープ１２は、サンクションドラム６０の外部から内部に向かって流れるエアーによりサンクションドラム６０の周面に引き寄せられて平面性を保った状態で搬送される。
【００２４】
ＣＣＤカメラ４０は、サンクションドラム６０の上方に配置されており、サンクションドラム６０の周面に沿って搬送されるＣＳＰテープを読み取る。ＣＣＤカメラ４０により読み取られたパターンは画像データとしてコンピュータ４２に出力される。コンピュータ４２は、予めプログラムされた演算により入力された画像データが正常なパッケージパターンを読み取ったものか、欠陥のあるパッケージパターンを読み取ったものかを判断する。
【００２５】
コンピュータ４２がパッケージパターンに欠陥があると判断すると、コンピュータ４２は欠陥のあるパッケージパターンの位置を制御部４６に出力する。制御部４６は、入力された位置情報に基づき、欠陥有りと判断されたパッケージパターンがパンチ装置５４の下方に配置された時にパンチ装置５４に穿孔指示を出し、例えば、パッケージパターンの対向する２隅や４隅などのように、パッケージパターンの予め決定した箇所を穿孔して目印となる孔を形成する。
【００２６】
その後、巻取側リールハンドラー３２により検査終了後のＣＳＰテープ１２を他の搬送経路で搬送されたスペーサテープ１４と共に巻き取ってロール状のＣＳＰロール１０ｂとする。
【００２７】
このように第１の実施の形態では、ＣＣＤカメラ４０の読取位置のＣＳＰテープ１２をサンクションドラム６０の周面に巻き付けて湾曲させ、読取位置のＣＳＰテープ１２にテンションを発生させるので、このテンションによりＣＳＰテープの巻きカールが矯正され、読取位置におけるＣＳＰテープ部分の平面度を確保することができる。それと共に、外部から内部に向かって流れるエアーによりＣＳＰテープ１２をサンクションドラム６０の周面に引き寄せた状態で搬送するため、搬送中にＣＳＰテープ１２がずれてしまうことが抑えられ、ＣＳＰテープ１２の搬送状態が常に一定に保たれるのでＣＳＰテープ１２の平面性がより一層維持できる。これにより、精度よく欠陥パターン検査を行うことが可能となる。
【００２８】
（第２の実施の形態）
図２は本発明の第２の実施の形態である搬送装置を備えた欠陥検査装置の概略構成を示す説明図である。図２に示した欠陥検査装置は、上述の第１の実施の形態において湾曲手段として使用したサンクションドラム６０の代わりに、図３から図５に示すように、一対のガイド部材６２ａ、６２ｂから構成された窪みローラを用い、光源５０からの光をＣＣＤカメラ４０と同じ側に設けられた第１の照明光学系５２でＣＳＰテープ１２表面を照明すると共に、ＣＣＤカメラ４０と逆の側に設けられた第２の照明光学系５１でＣＳＰテープ１２の裏面に照明する構成である。なお、その他の構成は同様であるので同一の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
窪みローラは、図３から図５に示すように、二種類のテープ幅に合わせて周面が二段に形成されたガイド部材６２ａ、６２ｂを、段が形成された側を対向して配置し互いに同期して回転可能に構成したものである。この窪みローラは、ＣＳＰテープ１２を、ガイド部材６２ａ、６２ｂの同じ段に巻き掛けることで読取位置におけるＣＳＰテープ部分を湾曲する。なお、図３は幅の狭いＣＳＰテープ１２が下の段に巻き掛けられた状態を示しており、図５は、幅の広いＣＳＰテープ１２が上の段に巻き掛けられた状態を示している。
【００３０】
図４にも示すように、ガイド部材６２ａ、６２ｂの同じ段に巻き掛けられたＣＳＰテープ１２の両端部には、上方からＣＳＰテープ１２を押圧してＣＳＰテープ１２にテンションをかけると共に、ガイド部材６２ａ、６２ｂの回動に同期して回動する一対のコンベア部材６６ａ、６６ｂが配置されている。このコンベア部材６６ａ、６６ｂによりＣＳＰテープ１２がずれないように保持されるので、ＣＳＰテープ１２がずれてしまうことが抑えられ、ＣＳＰテープ１２の搬送状態が常に一定に保たれて平面性が維持される。
【００３１】
また、照明装置は、光源５０からの光をＣＣＤカメラ４０と同じ側から照射する場合と、ＣＣＤカメラ４０と逆の側から光を照射する場合とに切替えられる構成であり、光をＣＣＤカメラ４０と同じ側から照射する場合は、反射光によりＣＳＰテープ１２の表面に形成された電極や配線パターンなどをＣＣＤカメラ４０が読み取り、光をＣＣＤカメラ４０と逆の側から照射する場合は、ＣＳＰテープ１２を通過した光をＣＣＤカメラ４０が読み取ってスルーホール形状などを画像として検出する。すなわち、ＣＳＰテープ１２に形成されたスルーホールなどの穴形状を透過光により読み取るため、精度よく検査を行うことができる。
【００３２】
なお、本第２の実施の形態では、コンベア部材６６ａ、６６ｂは、ガイド部材６２ａ、６２ｂの回動に同期して回動する構成としたが、ガイド部材６２ａ、６２ｂの回動によって回動される従属駆動系として構成してもよい。
【００３３】
このように第２の実施の形態では、一対の回動可能なガイド部材６２ａ、６２ｂにより、ＣＳＰテープ１２の端部を湾曲した状態で保持し、ＣＳＰテープ１２の両端部を上方から押圧するため、ＣＳＰテープ１２の巻きカールが矯正され、読取位置におけるＣＳＰテープ部分の平面度を確保することができる。これにより、精度よく欠陥パターン検査を行うことが可能となる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１から請求項４の発明によれば、読取手段により読み取られる領域の平面度を確保してＣＳＰテープを搬送できる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる欠陥検査装置の概略構成図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態にかかる欠陥検査装置の概略構成図である。
【図３】図２に示した欠陥検査装置におけるＣＣＤの読取領域を湾曲させる窪みローラに幅の狭いＣＳＰテープを対応させた状態を示す概略上面図である。
【図４】図３におけるＸ−Ｘ線図である。
【図５】図２に示した欠陥検査装置におけるＣＣＤの読取領域を湾曲させる窪みローラに幅の広いＣＳＰテープを対応させた状態を示す概略上面図である。
【符号の説明】
１０ａ、１０ｂ    ＣＳＰロール
１２      ＣＳＰテープ
１４      スペーサテープ
２０      供給側リールハンドラー
２２      第１のローラ
２４      第２のローラ
２５      第６のローラ
２６      第３のローラ
２７      第７のローラ
２８      第４のローラ
３０      第５のローラ
３２      巻取側リールハンドラー
３４、３６    スペーサテープ搬送用ローラ
４０      ＣＣＤカメラ
４２      コンピュータ
４６      制御部
５０      光源
５２      照明光学系
５４      パンチ装置
６０      サンクションドラム
Ｐ        吸引ポンプ
【図１】
0004359722.tif 000002
【図２】
0004359722.tif 000003
【図３】
0004359722.tif 000004
【図４】
0004359722.tif 000005
【図５】
0004359722.tif 000006