(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各キュービクルに設置されるコネクタと、各キュービクル間を接続するための絶縁母線とを有した絶縁母線接続構造であって、
前記コネクタは、接続導体と、接続導体の外周に設けられた絶縁体と、前記絶縁母線の接続端末部が挿入可能な装着孔と、各キュービクルから突出した盤ブッシングが挿入可能な装着孔とを有し、前記接続導体の前記装着孔と連通する端部には前記装着孔と同一軸線にて接続孔が形成され、又、前記絶縁体の外周部には外部半導電層からなる外被が形成され、かつ当該外被はコネクタの装着孔端部において装着孔の内面に達しており、
前記絶縁母線は、中心導体と、中心導体の外周に設けられた絶縁体外被とを備え、前記絶縁母線の両接続端末部は、中心導体が露出して、この露出した中心導体の端末外周に環状溝が形成され、その環状溝にマルチラムバンドからなる導体接続子が配置され、絶縁母線端末部が前記コネクタに接続されたとき前記コネクタの前記接続導体の接続孔に前記絶縁母線の前記導体接続子が電気的に接続され、又、前記絶縁母線の中央部外周部には、外部半導電層領域が形成され、絶縁母線端末部が前記コネクタに接続されたとき前記外部半導電層領域がコネクタの外部半導電層に電気的に重なるようにし、
前記盤ブッシングは、前記盤ブッシングの端末導体の端末外周に環状溝が形成され、その環状溝にマルチラムバンドからなる導体接続子が配置される、
ことを特徴とする絶縁母線接続構造。
【請求項２】
前記コネクタは、前記接続導体がＴ形とされるＴ分岐コネクタであり、両側より前記絶縁母線の接続端末部が挿入可能に水平方向両端部に前記装着孔が形成される請求項１の絶縁母線接続構造。
【請求項３】
前記コネクタは、前記接続導体がＬ形とされるＬ形コネクタであり、前記絶縁母線の接続端末部が挿入可能に水平方向一方端部に前記装着孔が形成される請求項１の絶縁母線接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばキュービクルタイプのガス絶縁開閉装置（ＧＩＳ）や気中絶縁開閉装置などの盤間連絡用として使用される絶縁母線接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３に、角形容器を使用したキュービクルタイプのガス絶縁開閉装置１００の概略構成を示す。この装置１００は、複数のキュービクル１０１を備え、キュービクル１０１に単位回路毎の機器、例えば遮断器、断路器、計器用変成器などを収納している。この装置１００には、受電用ケーブル１０２にて給電され、各キュービクル１０１間は、Ｔ形分岐接続部、即ち、Ｔ形ブッシング５０を介して盤間連絡用の絶縁母線５１で電気的に接続されている。本例では、このガス絶縁開閉装置１００が更にＴｒ連絡ケーブル１０３にて変圧器１０４に接続されている態様を示している。
【０００３】
図４に斯かるガス絶縁開閉装置１００に使用されているＴ形ブッシング５０の一例を示す。従来のＴ形ブッシング５０は、内部にＴ形状の接続導体５２を一体に成型した、通常エポキシ樹脂で作製されたＴ形ブッシングモールド５３を有する。即ち、Ｔ形ブッシングモールド５３は、スリーブ状の接続導体５２Ａを一体に成型した水平部５３Ａと、この接続導体５２Ａから下方へと垂直に延在した通電導体５２Ｂを内部に一体に成型した垂直部５３Ｂとにて構成される。このＴ形ブッシングモールド５３は、支持金具５４にてガス絶縁開閉装置本体（図示せず）に固定される。
【０００４】
前記Ｔ形ブッシング５０が列盤の端部に位置する場合には、Ｔ形ブッシングモールド５３の水平部５３Ａには、本例では図面右側には機器の絶縁母線５１の通電接続部５５が装着され、又、他方側（図面左側）には絶縁栓５６が装着される。
【０００５】
本例にて、絶縁母線５１の通電接続部、即ち、ケーブル接続材料（オス側）５５は、当業者には周知のプレハブ構造とされ、母線（ケーブル）５１の先端部に形成された接続端子（プラグ及びマルチラムバンド）５７、ストレスコーン５８、圧縮装置５９、ケーブル保護金具６０などの接続部品により、上記ブッシング内接続部のスリーブ状導体５２Ａに接続される。絶縁栓５６は、絶縁棒６１、及びこの絶縁棒６１の周囲に形成されたストレスコーン６２、圧縮装置６３、蓋６４などの絶縁栓部品によりブッシングの母線接続端部とは反対側の端部を電気的に封鎖する。
【０００６】
従来の上記Ｔ形ブッシング５０に絶縁母線５１を接続する場合には、図５に示す作業方法にて行われている。本例では、図５（Ａ）に示すように、各キュービクル１０１（１０１Ａ、１０１Ｂ）には、Ｔ形分岐接続部、即ち、Ｔ形ブッシング５０（５０Ａ、５０Ｂ）がそれぞれ設置される。本例では、Ｔ形ブッシング５０Ａ、５０Ｂを盤間連絡用の絶縁母線５１で接続するものとし、Ｔ形ブッシング５０Ｂには一方側にすでに絶縁母線５１の通電接続部が接続されているものとする。
【０００７】
盤間連絡用の絶縁母線５１は、その両端部にケーブル接続材料５５が形成されており、本例では、母線５１の左側においては、ストレスコーンなどの接続材料５５を母線の中央部へと移動させて、左側部分のケーブル接続材料より外方へと突出する絶縁母線の端末導体部の長さＬを長くしておく。各端末導体部の先端部には接続端子５７が装着されている。このような絶縁母線５１は、例えば７７ＫＶＣＶケーブルとされる絶縁母線は、実質的に剛体であり、曲げることができない。
【０００８】
そこで、先ず、図５（Ｂ）に示すように、直線状態とされる絶縁母線５１の長い方の端末導体部をＴ形ブッシング５０Ａに挿入する。次いで、図５（Ｃ）に示すように、絶縁母線５１をＴ形ブッシング５０Ａのセンタより奥にまで挿入した後、絶縁母線５１をＴ形ブッシング５０Ｂの方へと引き戻して、他方の端末導体部をＴ形ブッシング５０Ｂにセットする。絶縁母線５１を、図５（Ｄ）に示すように、定位置に設定した後、先ずＴ形ブッシング５０Ｂのストレスコーンを含む金具類５５を所定位置にセットし、その後、Ｔ形ブッシング５０Ａの金具類５５を所定位置にセットする。場合によっては、Ｔ形ブッシング５０Ａの他方側には、図４に示すように、絶縁栓５６が装着される。
【０００９】
斯かるＴ形ブッシング５０及び絶縁母線５１を使用した列盤の接続作業は、Ｔ形ブッシング５０を使用したことにより２方向から接続作業ができ、盤間距離を従前に比較すると短くすることができ、又導体接続はプラグイン方式とされ、特殊な工具を不要とし、作業が簡単なものとされた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のＴ形ブッシング５０及び絶縁母線５１を使用して列盤を接続するには、先ず、絶縁母線５１に複雑な構造の接続材料５５を形成することが必要とされ、その製造組み立てには多くの時間と労力を必要とする。又、価格的にも問題がある。更に、絶縁母線５１は、実質的に剛体であり、簡単に曲げることができないことから、列盤１０１間の距離はある程度長くする必要があり、そのために機器１００の小型化には限度がある。又、上述のように、接続には、未だ煩雑な接続作業手順が要求され、作業性において更なる改善が希求されている。
【００１１】
又、事故発生時、或いは、容量変更に伴い、一旦設置した絶縁母線を取り換える必要が生じた場合などには、端部の絶縁母線から順番に取外す必要があり、迅速な対応が取り難いという問題をも有している。
【００１２】
従って、本発明の目的は、構造が極めて簡単で、更なる小型化が可能であり、接続、取外し作業を能率良く、迅速に実施することができ、価格的にも安価な絶縁母線接続構造を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的は本発明に係る絶縁母線接続構造にて達成される。要約すれば、本発明は、各キュービクルに設置されるコネクタと、各キュービクル間を接続するための絶縁母線とを有した絶縁母線接続構造であって、
前記コネクタは、接続導体と、接続導体の外周に設けられた絶縁体と、前記絶縁母線の接続端末部が挿入可能な装着孔と、各キュービクルから突出した盤ブッシングが挿入可能な装着孔とを有し、前記接続導体の前記装着孔と連通する端部には前記装着孔と同一軸線にて接続孔が形成され、又、前記絶縁体の外周部には外部半導電層からなる外被が形成され、かつ当該外被はコネクタの装着孔端部において装着孔の内面に達しており、
前記絶縁母線は、中心導体と、中心導体の外周に設けられた絶縁体外被とを備え、前記絶縁母線の両接続端末部は、中心導体が露出して、この露出した中心導体の端末外周に環状溝が形成され、その環状溝にマルチラムバンドからなる導体接続子が配置され、絶縁母線端末部が前記コネクタに接続されたとき前記コネクタの前記接続導体の接続孔に前記絶縁母線の前記導体接続子が電気的に接続され、又、前記絶縁母線の中央部外周部には、外部半導電層領域が形成され、絶縁母線端末部が前記コネクタに接続されたとき前記外部半導電層領域がコネクタの外部半導電層に電気的に重なるようにし、
前記盤ブッシングは、前記盤ブッシングの端末導体の端末外周に環状溝が形成され、その環状溝にマルチラムバンドからなる導体接続子が配置される、
ことを特徴とする絶縁母線接続構造である。
【００１４】
本発明の一実施態様によると、前記コネクタは、前記接続導体がＴ形とされるＴ分岐コネクタであり、両側より前記絶縁母線の接続端末部が挿入可能に水平方向両端部に前記装着孔が形成される。
【００１５】
又、本発明の他の実施態様によると、前記コネクタは、前記接続導体がＬ形とされるＬ形コネクタであり、前記絶縁母線の接続端末部が挿入可能に水平方向一方端部に前記装着孔が形成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る絶縁母線接続構造を図面に則して更に詳しく説明する。
【００１７】
図１及び図２に本発明の絶縁母線接続構造１の一実施例を示す。本発明の絶縁母線接続構造１は、絶縁母線２と、絶縁母線２を接続するためのコネクタとを有する。コネクタは、Ｔ分岐コネクタ１０或いはＬ形コネクタ２０の構造とされ、各キュービクル１００に取付けられる。
【００１８】
先ず、絶縁母線２について説明すると、絶縁母線２は、銅ロッドなどとされる中心導体３と、中心導体３の外周に設けられた半導電ＥＰゴムなどにて形成された内部半導電層４と、内部半導電層４の外周に設けられたＥＰゴムなどの絶縁体にて形成された外被５とにて構成される。絶縁母線２の両端部は、内部半導電層４及び絶縁体外被５が設けられておらず、中心導体３が露出している。露出した中心導体３の端末外周には環状溝が形成され、そこに径方向に収縮可能に構成された導体接続子（マルチラムバンド）６が配置される。又、絶縁母線２の中央部外周部には、所定長さにわたって外部半導電層７が形成される。
【００１９】
本実施例では、中心導体３の外周に内部半導電層４が配置されるものとして説明するが、外被５としてエポキシ樹脂を使用した場合には内部半導電層４は省略することもできる。
【００２０】
Ｔ分岐コネクタ１０は、外周囲に半導電ＥＰゴム層（内部半導電層）１１が形成されたＴ形の金属製の接続導体１２を内部に一体に成型した、ＥＰゴムなどの絶縁体で作製されたＴ形絶縁体１３を有する。即ち、Ｔ形絶縁体１３は、水平部１４と垂直部１５とを有し、水平部１４の両端に、盤間連絡用絶縁母線２の接続端部が挿入可能とした水平方向に形成された装着孔１４Ａを有する。垂直部１５には、キュービクル１０１から上方へと突出した盤ブッシング１１０が適合して装着される装着孔１５Ａを有する。Ｔ形絶縁体１３の外周部には、半導電ＥＰゴムなどにて作製される外部半導電層からなる外被１６が形成される。特に、外部半導電層外被１６の、Ｔ形絶縁体水平部１４の両端部及び垂直部１５の下端部に相当する領域は、電界緩和層（ストレスコーン）１７を形成している。
【００２１】
Ｔ分岐コネクタ１０の水平部１４に位置する接続導体１２の、装着孔１４Ａと連通する両端部には、装着孔１４Ａと同一軸線にて接続孔１２Ａが形成され、内部半導電層１１には、この接続孔１２Ａと同等又はこれより幾分大きな径の凹部１１Ａが形成される。更に、接続導体１２の中央部には、垂直孔１５Ａと連通して接続孔１２Ｂが形成され、内部半導電層１１には、この接続孔１２Ｂと同等又はこれより幾分大きな径の凹部１１Ｂが形成される。
【００２２】
このＴ分岐コネクタ１０は、垂直部１５の端面部が絶縁スペーサ１２０を介して支持金具（図示せず）などにてキュービクル１０１に固定される。この時、Ｔ形絶縁体１３の装着孔１５Ａには、キュービクル１０１から突出した盤ブッシング１１０が適合して装着される。盤ブッシング１１０の端面１１１は、内部半導電層１１の凹部１１Ｂに当接し、盤ブッシング１１０の端末導体１１２がマルチラムバンドのような導体接続子１１３を介して接続導体１２の接続孔１２Ｂに電気的に接続される。
【００２３】
Ｌ形コネクタ２０は、外周囲に半導電ＥＰゴム層（内部半導電層）２１が形成されたＬ形の接続導体２２を内部に一体に成型した、ＥＰゴムなどの絶縁体で作製されたＬ形絶縁体２３を有する。即ち、Ｌ形絶縁体２３は、水平部２４と垂直部２５とを有し、水平部２４の一端に、盤間連絡用絶縁母線２の接続端部が挿入可能とした水平方向に形成された装着孔２４Ａを有する。垂直部２５には、上述したと同様のキュービクル１０１から突出した盤ブッシング１１０が適合して装着される装着孔２５Ａを有する。Ｌ形絶縁体２３の外周部には、半導電ＥＰゴムなどにて作製される外部半導電層からなる外被２６が形成される。特に、外部半導電層外被２６の、Ｌ形絶縁体水平部２４の端部及び垂直部２５の下端部に相当する領域は、電界緩和層（ストレスコーン）２７を形成している。
【００２４】
Ｌ形コネクタ２０の水平部２４に位置する接続導体２２の、装着孔２４Ａと連通する端部には、装着孔２４Ａと同一軸線にて接続孔２２Ａが形成され、内部半導電層２１には、この接続孔２２Ａと同等又はこれより幾分大きな径の凹部２１Ａが形成される。更に、接続導体２２には、垂直孔２５Ａと連通して接続孔２２Ｂが形成され、内部半導電層２１には、この接続孔２２Ｂと同等又はこれより幾分大きな径の凹部２１Ｂが形成される。
【００２５】
このＬ形コネクタ２０は、垂直部２５の端面部が絶縁スペーサ１２０を介して支持金具（図示せず）などにてキュービクル１０１に固定される。この時、Ｌ形絶縁体２３の装着孔２５Ａには、上述したと同様のキュービクル１０１から突出した盤ブッシング１１０が適合して装着される。盤ブッシング１１０の端面１１１は、内部半導電層２１の凹部２１Ｂに当接し、盤ブッシング１１０の端末導体１１２がマルチラムバンドのような導体接続子１１３を介して接続導体１２の接続孔２２Ｂに電気的に接続される。
【００２６】
次に、本発明の絶縁母線接続構造を使用して各キュービクル１０１を接続する態様について説明する。本実施例にて、Ｔ分岐コネクタ１０の両側にL形コネクタ２０を配置した態様で、これらコネクタ１０、２０がキュービクル１０１に設置されるものとする。
【００２７】
図１に示すように、Ｔ分岐コネクタ１０の水平部１４の装着孔１４Ａに、両側より各絶縁母線２の端末部を挿入する。絶縁母線２は、内部半導電層４及び絶縁層外被５の端面８が、それぞれ接続導体１２及び内部半導電層の端面凹部１１Ａにそれぞれ当接し、同時に絶縁母線２の端末導体９が、マルチラムバンドのような導体接続子６を介して接続導体１２の接続孔１２Ａに電気的に接続される。
【００２８】
次いで、各絶縁母線２の他方の端末部を、対応するＬ形コネクタ２０の装着孔２４Ａに挿入する。絶縁母線２は、内部半導電層４及び絶縁層外被５の端面８が、それぞれ接続導体２２及び内部半導電層の端面凹部２１Ａにそれぞれ当接し、同時に絶縁母線２の端末導体９が、マルチラムバンドのような導体接続子６を介して接続導体２２の接続孔２２Ａに電気的に接続される。
【００２９】
上記接続作業により、図２に示すような絶縁母線接続構造１が組み立てられる。Ｔ分岐コネクタ１０及びＬ形コネクタ２０は、各垂直装着孔１５Ａ、２５Ａが、開閉装置１００の各キュービクル１０１から突出した盤ブッシング１１０が適合するようにして、開閉装置本体に設置される。盤ブッシング１０１の端面１１１は、各コネクタ１０、２０の垂直部の内部半導電層１１、２１の凹部１１Ｂ、２１Ｂに当接し、盤ブッシング１１０の端末導体１１２がマルチラムバンドのような導体接続子１１３を介して接続導体１２、２２の接続孔１２Ｂ、２２Ｂに電気的に接続される。その後、各コネクタ１０、２０は、支持金具（図示せず）にて開閉装置本体１００に固定する。
【００３０】
この状態で、各絶縁母線２の中央部外周部に形成された半導電層７の両端部は、各コネクタ１０、２０の外部半導電層電界緩和層１７、２７に位置し、これによって、絶縁母線接続構造の外部半導電層７と１６、７と２６は電気的に接続され、絶縁母線接続構造の電界緩和が達成される。
【００３１】
本発明の絶縁母線接続構造によれば、絶縁母線に従来のようにプレハブ構造の接続材料を必要とせず、その構造が極めて簡単であり、価格的にも低コストとされる。又、絶縁母線は、その端末部をＴ分岐及びＬ形コネクタ１０、２０の装着孔、接続孔に単に挿入するだけで、絶縁母線接続構造を組み立てることができ、作業性が極めて良く、盤間距離を更に短くすることができる。
【００３２】
尚、上記説明では、Ｔ分岐及びＬ形コネクタ１０、２０はいずれも各キュービクル１０１には固定されていない状態で、絶縁母線２の端末が装着されるものとしたが、いずれかのコネクタ１０、２０をキュービクル１０１に固定した状態で接続作業を行うことも可能である。
【００３３】
上記構成の絶縁母線接続構造の外周には、装置保護のためにＵ字形の金属ケース（図示せず）が装着されるのが好ましい。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の絶縁母線接続構造は、各キュービクルに設置されるコネクタと、各キュービクル間を接続するための絶縁母線とを有した絶縁母線接続構造であって、コネクタは、接続導体と、接続導体の外周に設けられた絶縁体と、絶縁母線の接続端末部が挿入可能な装着孔と、各キュービクルから突出した盤ブッシングが挿入可能な装着孔とを有し、接続導体の装着孔と連通する端部には装着孔と同一軸線にて接続孔が形成され、又、絶縁体の外周部には外部半導電層からなる外被が形成され、かつ当該外被はコネクタの装着孔端部において装着孔の内面に達しており、絶縁母線は、中心導体と、中心導体の外周に設けられた絶縁体外被とを備え、絶縁母線の両接続端末部は、中心導体が露出して、この露出した中心導体の端末外周に環状溝が形成され、その環状溝にマルチラムバンドからなる導体接続子が配置され、絶縁母線端末部がコネクタに接続されたときコネクタの接続導体の接続孔に絶縁母線の導体接続子が電気的に接続され、又、絶縁母線の中央部外周部には、外部半導電層領域が形成され、絶縁母線端末部がコネクタに接続されたとき外部半導電層領域がコネクタの外部半導電層に電気的に重なるようにし、盤ブッシングは、盤ブッシングの端末導体の端末外周に環状溝が形成され、その環状溝にマルチラムバンドからなる導体接続子が配置される構成とされるので、構造が極めて簡単で、小型化が可能であり、接続、取外し作業を能率良く、迅速に実施することができ、価格的にも安価である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の絶縁母線接続構造の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の絶縁母線接続構造の一使用態様を示す断面図である。
【図３】本発明の絶縁母線接続構造を使用し得るキュービクルタイプのガス絶縁開閉装置（ＧＩＳ）の概略構成図である。
【図４】従来のＴ形ブッシングの断面図である。
【図５】従来のＴ形ブッシングを使用した絶縁母線の接続手順を説明する図である。
【符号の説明】
１                絶縁母線接続構造
２                絶縁母線
３                中心導体
４                内部半導電層
５                絶縁体外被
６                導体接続子
７                半導電層
１０              Ｔ分岐コネクタ
１１              内部半導電層
１２              接続導体
１２Ａ、１２Ｂ    接続孔
１３              Ｔ形絶縁体
１４Ａ、１５Ａ    装着孔
１６              外部半導電層外被
１７              ベルマウス部
２０              Ｌ形コネクタ
２１              内部半導電層
２２              接続導体
２２Ａ、２２Ｂ    接続孔
２３              Ｌ形絶縁体
２４Ａ、２５Ａ    装着孔
２６              外部半導電層外被
２７              ベルマウス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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