(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板上に部分的に形成された下側配線層と、前記絶縁基板上及び前記下側配線層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に部分的に形成された上側配線層と、前記上側配線層と前記下側配線層との間の絶縁層内壁に形成され、両配線層を電気的に接続するバイアとを備えた多層プリント配線板であって、少なくとも前記バイアのランド部においては、前記上側配線層は二層構成からなり、前記二層構成の上側配線層の絶縁層側の層の穴径は、絶縁層の穴径よりも大きく、且つ、前記バイアは、前記絶縁層表面の第１の径が前記下側配線層に接する第２の径よりも大であり、且つ前記第１及び第２の径の間に位置する第３の径が、前記第１の径と前記第２の径とを最短距離で結ぶ仮想線上の径よりも大きく且つ前記第１の径よりも小さい値をもつ多層プリント配線板の製造方法において、下側配線層を表面に有する絶縁基板に対し、前記絶縁基板上及び前記下側配線層上に絶縁層を積層する工程と、前記絶縁層上に導電層を形成する工程と、前記下側配線層に重なる位置の前記導電層を部分的に除去して絶縁層を露出させる工程と、前記露出した絶縁層の径（露出径）よりも小径の第１のビーム径に収束させたレーザ光を前記露出径内の前記導電層から離れた位置の絶縁層の領域に照射し前記絶縁層表面から深さ方向に沿って穴の径を小さくするように当該絶縁層を途中の深さまで半分以上の深さを除去する工程と、前記絶縁層の途中の深さから前記下側配線層に至るまでの絶縁層に、前記第１のビーム径より、前記絶縁層の途中の深さから前記下側配線層に至るまでの前記絶縁層の厚さ程度の寸法が小さい第２のビーム径、に収束させたレーザ光を照射し前記下側配線層に達するまで除去し、次に過マンガン酸カリウムを用いて穴内の洗浄を行うことで、穴の深さ方向に沿って穴の径を小さい値にし前記下側配線層を露出させる工程と、めっきにより、前記導電層上から前記絶縁層の露出表面及び除去表面を介して前記下側配線層に至る領域上に導電皮膜を形成する工程と、前記導電皮膜と前記導電層との積層部を部分的にエッチングして上側配線層を形成する工程とを含んでいることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、前記絶縁層を積層する工程並びに前記導電層を形成する工程に代えて、下側配線層を表面に有する絶縁基板に対し、導電層を表面に有する絶縁層を前記絶縁基板上及び前記下側配線層上に積層する工程を含んでいることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ加工によって微細なバイアホール（穴）が形成される多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種の携帯装置やパーソナルコンピュータ等に代表される電子機器は、小型化、薄型化が求められている。このため、このような電子機器に使用されるプリント配線板も配線の高密度化が求められている。
【０００３】
係るプリント配線板は、高密度な配線を達成する観点から、多層化されると共に、各配線層間を接続するバイアの小径化が要求されている。これに伴い、バイアの穴の形成加工も、位置ずれを極力小さくするように高精度化が求められている。
【０００４】
この種の要求を満たすため、レーザを用いてバイアの穴を形成する方式がある。図７はレーザを用いた周知のバイアの穴の形成を含む多層プリント配線板の工程断面図である。
始めに、図７（ａ）に示すように、ガラス−エポキシ基板等の絶縁基板１１上に銅等の金属からなる導体層１２ａが形成された基板材料１０が用意される。
【０００５】
この基板材料１０は、図７（ｂ）に示すように、選択エッチングにより、導体層１２ａから配線層１２が形成される。
続いて、図７（ｃ）に示すように、基板材料１０上には、銅箔１３が貼着されたガラス−エポキシ等の絶縁基板１４が接着剤を介して貼着される。
【０００６】
上側の銅箔１３は、図７（ｄ）に示すように、形成したいバイアの穴径と同じ径でエッチングされる。これにより、上層の絶縁基板１４が部分的に露出される。なお、銅箔は、エッチングの際に、サイドエッチングを抑制し、高精度で高密度に配線を形成する観点から薄い方が好ましいとされている。
【０００７】
図７（ｅ）に示すように、上方からレーザ光１５が照射され、銅箔１３がマスクとなり、露出した部分の絶縁基板１４にバイア穴１６が形成される。バイア穴１６の底部は、ストッパとしての配線層１２となっている。
【０００８】
図７（ｆ）に示すように、無電解めっき並びに電解めっきにより、銅箔１３上、バイア穴１６の内壁及びバイア穴１６の底部の配線層１２上に導電被膜１７が形成され、バイアが形成される。
導電被膜１７上に選択的にレジストが形成され、レジストをマスクとして銅箔１３及び導電被膜１７が選択的にエッチングされる。その後、レジストが除去され、残った銅箔１３及び導電皮膜１７からなる上側配線層１８が形成され、図７（ｇ）に示すように、上側配線層１８及び絶縁層１４上に保護層１９が形成されて、多層プリント配線板が完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら以上のような多層プリント配線板では、図８に示すように、銅箔１３が薄いことに起因し、銅箔１３を通してレーザ照射の熱や衝撃が絶縁基板１４に伝わるため、バイア穴１６の内側にて、絶縁基板１４にえぐれ部２０が発生する場合があり、また、経時的に銅箔１３の剥離２１が発生する場合がある。
【００１０】
特に銅箔１３が薄い場合にはレーザ照射の熱や衝撃が絶縁基板１４に伝わり易くなり、この現象が顕著に生じる。
ここで、えぐれ部２０は、バイア穴１６内壁へのめっき液の侵入を困難とする。さらに、気泡が抜け難くなるため、より一層、めっき液が侵入し難くなる。このため、バイア穴１６内壁にめっきされない個所か、めっき厚の薄い個所からなる、めっき不良が生じる。
【００１１】
一方、銅箔の剥離２１は、ランド部を剥離させる原因となる。また、めっき前処理時に、洗浄液等が入り込むので、酸化の原因ともなる。なお、酸化が生じると、プリント配線板の電気的信頼性を低下させてしまう。
【００１２】
本発明は上記実情を考慮してなされたもので、めっき不良やランド部の剥離を無くし、高い電気的信頼性を有する高密度配線を実現し得る多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に部分的に形成された下側配線層と、前記絶縁基板上及び前記下側配線層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に部分的に形成された上側配線層と、前記上側配線層と前記下側配線層との間の絶縁層内壁に形成され、両配線層を電気的に接続するバイアとを備えた多層プリント配線板であって、少なくとも前記バイアのランド部においては、前記上側配線層は二層構成からなり、前記二層構成の上側配線層の絶縁層側の層の穴径は、絶縁層の穴径よりも大きく、かつ、前記バイアとしては、前記絶縁層表面の第１の径が前記下側配線層に接する第２の径よりも大であり、且つ前記第１及び第２の径の間に位置する第３の径が、前記第１の径と前記第２の径とを最短距離で結ぶ仮想線上の径よりも大きく且つ前記第１の径よりも小さい値をもつ多層プリント配線板の製造方法において、下側配線層を表面に有する絶縁基板に対し、前記絶縁基板上及び前記下側配線層上に絶縁層を積層する工程と、前記絶縁層上に導電層を形成する工程と、前記下側配線層に重なる位置の前記導電層を部分的に除去して絶縁層を露出させる工程と、前記露出した絶縁層の径（露出径）よりも小径の第１のビーム径に収束させたレーザ光を前記露出径内の前記導電層から離れた位置の絶縁層の領域に照射し前記絶縁層表面から深さ方向に沿って穴の径を小さくするように当該絶縁層を途中の深さまで半分以上の深さを除去する工程と、前記絶縁層の途中の深さから前記下側配線層に至るまでの絶縁層に、前記第１のビーム径より、前記絶縁層の途中の深さから前記下側配線層に至るまでの前記絶縁層の厚さ程度の寸法が小さい第２のビーム径、に収束させたレーザ光を照射し前記下側配線層に達するまで除去し、次に過マンガン酸カリウムを用いて穴内の洗浄を行うことで、穴の深さ方向に沿って穴の径を小さい値にし前記下側配線層を露出させる工程と、めっきにより、前記導電層上から前記絶縁層の露出表面及び除去表面を介して前記下側配線層に至る領域上に導電皮膜を形成する工程と、前記導電皮膜と前記導電層との積層部を部分的にエッチングして上側配線層を形成する工程とを含んでいることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【００１７】
さらに、請求項２に対応する発明は、前記絶縁層を積層する工程並びに前記導電層を形成する工程に代えて、下側配線層を表面に有する絶縁基板に対し、導電層を表面に有する絶縁層を前記絶縁基板上及び前記下側配線層上に積層する工程を含んでいる多層プリント配線板の製造方法である。
【００１９】
（作用）
従って、請求項１に対応する発明は以上のような手段を講じたことにより、少なくともバイアのランド部においては、上側配線層が二層構成からなり、その絶縁層側の穴径が絶縁層の穴径よりも大きいので、バイア穴を形成するためのレーザ照射の際に、レーザ光が二層構成からなる上側配線層の絶縁層側の層に照射されず、上側配線層のランド部にダメージが与えられておらず、経時的にランドの剥離が生じることがない。
【００２０】
これにより、めっきの不良やランド部の剥離を無くし、高い電気的信頼性を有する高密度配線を実現させることができる。また、請求項１に対応する発明は、バイアとしては、絶縁層表面の第１の径が下側配線層に接する第２の径よりも大であり、且つ第１及び第２の径の間に位置する第３の径が、第１の径と第２の径とを最短距離で結ぶ仮想線上の径よりも大きく且つ第１の径よりも小さい値をもっている。
【００２１】
なお、第３の径の値は、好ましくは第２の径＋１０μｍ以下であり、さらに好ましくは第２の径＋５μｍ以下である。同程度の接続信頼性の場合、より高密度にバイアを形成することが可能となるからである。
【００２２】
これにより、バイアの絶縁層内壁において、少なくとも第３の径よりも上側部分の形状が上方向に広がる形状になるため、前述した作用に加え、めっき液の侵入が容易となり、めっき不良を阻止することができる。
【００２５】
また、本発明は、バイア穴を形成する際に、露出した絶縁層の径よりも小径のレーザ光を導電層から離れた位置の絶縁層に照射してこの絶縁層を除去し、下側配線層を露出させる工程を有している。
【００２６】
ここで、レーザ光の使用により、高い加工精度を維持しつつ、また、レーザ光が導電層から離れた位置に照射されることにより、導電層を含む上側配線層のランド部（穴周辺部）にダメージを与えないので、絶縁層のえぐれを生じさせず、且つ、上側配線層の剥離が生じない。よって、請求項１に対応する作用と同様に、めっきの不良やランド部の剥離を無くし、高い電気的信頼性を有する高密度配線を実現させることができる。
【００２７】
さらに、本発明は、絶縁層を露出させる工程と下側配線層を露出させる工程との間に、露出した絶縁層の径よりも小さい径の領域の絶縁層表面から深さ方向に沿って穴の径を小さくするように絶縁層を途中の深さまで除去する工程を含んでいる。
【００２８】
これにより、絶縁層の除去の際に、バイアの絶縁層内壁の少なくとも上側部分の形状が上方向に広がる形状になるため、前述した作用に加え、めっき液の侵入が容易となり、めっき不良の発生を阻止することができる。
【００２９】
また、本発明は、下側配線層を露出させる工程としては、絶縁層の途中の深さから下側配線層に至るまでの絶縁層を深さ方向に沿って穴の径を小さい値にしながら除去する。
【００３０】
これにより、バイアにおいて、絶縁層の途中から上側部分の広がり形状と下側部分の広がり形状とが異なり、下側部分の広がり形状が上側部分の広がり形状に比べ、上方向に小さく広がる形状となる。よって、前述した作用に加え、バイアの上端と下端の面積差を小さく設計でき、バイアの下端で下側配線層との十分な接触面積を有しつつも、バイアと配線の間隔、バイア同士の間隔を狭く設計することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板の一部の構成を示す断面図であり、図７及び図８と同一要素には同一符号を付してその詳しい説明を省略し、ここでは異なる部分について主に述べる。なお、以下の各実施形態についても同様にして重複した説明を省略する。
【００３２】
すなわち、本実施形態は、めっき不良を無くし、高い電気的信頼性を有する高密度配線の実現を図るものであり、具体的には図１に示すように、絶縁層１４の途中から上方向に沿って径が広がる断面形状のバイア３１を備えている。
【００３３】
バイア３１は、絶縁層１４表面の第１の径φ１が下側配線層に接する第２の径φ２よりも大であり、且つ第１及び第２の径φ１，φ２の間で絶縁層１４内壁の角部に位置する第３の径φ３が第２の径φ２と等しい値をもっている。但し、バイア３１の第３の径φ３は、第１の径φ１と第２の径φ２とを最短距離で結ぶ仮想線Ｌｉ上の径φｉよりも小さければ、第２の径φ２と等しい値である必要はなく、第２の径φ２より大であってもよい。
【００３４】
また、バイア３１に接続された銅箔１３ａの穴の径φ４は、バイア２１における絶縁層１４表面の穴の径（第１の径φ１）よりも大である。
次に、以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について説明する。
前述同様に、図２（ａ）ガラス−エポキシ基板等の絶縁基板１１上に銅等の金属からなる導体層１２ａが形成された基板材料１０が用意される。なお、基板材料１０は、片面の銅貼積層板と、内層に配線層が形成された多層配線板との何れでもよい。
【００３５】
この基板材料１０は、レジスト形成を伴う選択エッチングにより、図２（ｂ）に示すように、導体層１２ａから下側配線層１２が形成される。なお、以上の工程は、図７（ａ）〜（ｂ）に示した工程と同じである。
【００３６】
次に、図２（ｃ）に示すように、下側配線層１２上に、６０μｍ厚のプリプレグを絶縁層１４ａとして介し、１２μｍ厚の銅箔１３ａが加熱・加圧により積層される。積層後の絶縁層１４ａの厚さは７０μｍとなっている。
【００３７】
銅箔は、レジスト形成を伴う選択エッチングにより、図２（ｄ）に示すように、バイアの形成部分が３００μｍ径で除去され、絶縁層１４ａが露出される。
また、図２（ｅ）に示すように、露出した絶縁層１４ａの径φ４よりも小さい１００μｍのビーム径をもつ炭酸ガスレーザを用い、このレーザ光１５ａが銅箔１３ａに触れないように振られて、即ち銅箔１３ａから離れた位置の絶縁層となるバイア部の絶縁層１４ａに照射され、深さ３５μｍ、上端径（第１の径）が１００μｍ、下端径が８０μｍで絶縁層１４ａが除去される。
【００３８】
次に、炭酸ガスレーザのビーム径が８０μｍに変更され、図２（ｆ）に示すように、絶縁層１４ａの除去された領域でレーザ光１５ａが振られ、８０μｍの径（第２の径φ２）をもつバイア穴２２が略一定の径で下側配線層１２に達するまで形成される。その後、過マンガン酸カリウム浴に浸漬し、バイア穴内の洗浄を行った。これにより、絶縁層の樹脂残渣があっても除去することができる。
【００３９】
続いて、０．３μｍ厚の無電解めっき、１５μｍ厚の電解めっきが施され、銅箔１３ａ上から絶縁層１４ａの露出表面及び除去表面を介して下側配線層１２に至る領域上に導電被膜（銅層）１７が形成され、バイア３１が形成される。この導電被膜１７と銅箔１３ａとの積層部は、レジスト形成を伴う選択エッチングにより、絶縁層１４ａに達するまで部分的に除去され、上側配線層１８に形成される。
【００４０】
最後に、図２（ｇ）に示すように、上側配線層１８上及び絶縁層１４ａ上にソルダレジストからなる保護層１９が形成され、多層プリント配線板の作成が完了する。
【００４１】
上述したように本実施形態によれば、バイア３１に接続された銅箔１３ａの穴の径φ４としては、バイア３１における絶縁層１４ａ表面の穴の径φ１よりも大であるので、バイア穴を形成するためのレーザ照射の際に、レーザ光１５ａが銅箔１３ａに照射されず、上側配線層１８のランド部にダメージが与えられないので、経時的にランドの剥離が生じることがない。
【００４２】
これにより、めっきの不良やランド部の剥離を無くし、高い電気的信頼性を有する高密度配線を実現させることができる。
また、バイア３１としては、絶縁層１４ａ表面の第１の径φ１が下側配線層１２に接する第２の径φ２よりも大であり、且つ第１及び第２の径φ１，φ２の間で絶縁層１４ａ内壁の角部に位置する第３の径φ３が、第２の径φ２と等しい値をもっている。
【００４３】
これにより、バイア３１の絶縁層１４ａ内壁において、少なくとも第３の径φ３よりも上側部分の形状が上方向に広がる形状になるため、めっき液の侵入が容易となり、めっき不良を阻止することができる。
【００４４】
さらに、バイア３１としては、第３の径φ３が、第１の径φ１と第２の径φ２とを最短距離で結ぶ仮想線Ｌｉ上の径φｉよりも小さくなっている。
これにより、バイア３１における第３の径φ３よりも上側部分の広がり形状と下側部分の広がり形状とが異なり、下側部分の広がり形状が上側部分の広がり形状に比べ、上方向に小さく広がる形状となる。よって、バイア３１の上端と下端の面積差を小さく設計でき、バイア３１の下端で下側配線層１２との十分な接触面積を有して高い電気的特性を得つつも、バイア３１と配線の間隔、バイア３１同士の間隔を狭く設計することができる。
【００４５】
また、バイア穴を形成する際に、露出した絶縁層１４ａの径φ４よりも小径のレーザ光１５ａを銅箔１３ａから離れた位置の絶縁層１４ａに照射してこの絶縁層１４ａを除去し、下側配線層１２を露出させる工程を有している。
【００４６】
ここで、レーザ光１５ａの使用により、高い加工精度を維持しつつ、また、レーザ光１５ａが銅箔１３ａから離れた位置に照射されることにより、銅箔１３ａを含む上側配線層１８のランド部（穴周辺部）にダメージを与えないので、絶縁層１４ａのえぐれ部２０を生じさせず、且つ、上側配線層１８の剥離２１が生じない。よって、めっきの不良やランド部の剥離を無くし、高い電気的信頼性を有する高密度配線を実現させることができる。
【００４７】
さらに、絶縁層１４ａを露出させる工程と下側配線層１２を露出させる工程との間に、露出した絶縁層１４ａの径φ４よりも小さい径φ１の領域の絶縁層１４ａ表面から深さ方向に沿って穴の径を小さくするように絶縁層１４ａを途中の深さまで除去する工程を含んでいる。
【００４８】
これにより、絶縁層１４ａの除去の際に、バイア３１の絶縁層１４ａ内壁の少なくとも上側部分の形状が上方向に広がる形状になるため、めっき液の侵入が容易となり、めっき不良の発生を阻止することができる。
【００４９】
また、下側配線層１２を露出させる工程としては、絶縁層１４ａの途中の深さから下側配線層１２に至るまでの絶縁層１４ａを深さ方向に沿って穴の径を同一に（φ３＝φ２）しながら除去するので、容易且つ確実に、バイア３１の上端と下端の面積差を小さく設計でき、バイア３１の下端で下側配線層１２との十分な接触面積を有しつつも、バイア３１と配線の間隔、バイア３１同士の間隔を狭く設計することができる。
（第２の実施形態）
図３は本発明の第２の実施形態に係る多層プリント配線板の一部の構成を示す断面図である。
本実施形態は、第１の実施形態の変形形態であり、めっき液の侵入のより一層の容易化を図るものであって、具体的には、絶縁層が樹脂からなり、バイア３２の径φ２が下側配線層１２に接する部分で８０μｍであり、下側配線層１２から上方向に２０μｍまで上がった部分の径φ３で横方向に２０μｍ広がるように形成されている。なお、バイア３２としては、第３の径φ３が、第１の径φ１と第２の径φ２とを最短距離で結ぶ仮想線Ｌｉ上の径φｉよりも大きく、第１の径φ１よりも小さい値となっている。φ３がφｉよりも大きいため、バイア３２は、第３の径φ３より下側に位置する部分も大きな広がり形状を有している。
【００５０】
次に、以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について説明する。
図４（ａ）〜（ｂ）に示す工程は、前述の図２（ａ）〜（ｂ）に示した工程と同じである。
次に、図４（ｃ）に示すように、下側配線層１２上に、８０μｍの全厚のうちで１２μｍ厚の銅箔１３ｂをもつ樹脂（絶縁層１４ｂ）付き銅箔が加熱・加圧により積層される。積層後の絶縁層１４ｂの厚さは６０μｍとなっている。
【００５１】
また、前述同様の選択エッチングにより、図４（ｄ）に示すように、銅箔１３ｂは、バイアの形成部分が３００μｍ径で除去され、絶縁層１４ｂが露出される。
続いて前述とは若干寸法が異なり、図４（ｅ）に示すように、露出した絶縁層１４ｂの径よりも小さい１２０μｍのビーム径をもつ炭酸ガスレーザを用い、このレーザ光１５ｂが銅箔１３ｂに触れないように振られて、即ち銅箔１３ｂから離れた位置の絶縁層となるバイア部の絶縁層１４ｂに照射され、深さ４０μｍ、上端径（第１の径φ１）が１３０μｍ、下端径（φ３）が１００μｍで絶縁層１４ｂが除去される。
【００５２】
また、炭酸ガスレーザのビーム径が１００μｍに変更され、図４（ｆ）に示すように、絶縁層１４ｂの除去された領域でレーザ光１５ｂが振られ、上端径（φ３）が１００μｍ、下端径（第２の径φ２）が９０μｍとなるバイア穴が下側配線層１２に達するまで形成される。そして過マンガン酸カリウムを用いて穴内の洗浄を行った。
【００５３】
以下前述した通り、無電解めっき及び電解めっきにより、銅箔１３ｂや絶縁層１４ｂ内壁などの上側に導電被膜１７が形成され、選択エッチングにより、導電被膜１７及び銅箔１３ｂが上側配線層１８に形成される。また同様に、図４（ｇ）に示すように、上側配線層１８及び絶縁層１４ｂ上に保護層１９が形成され、多層プリント配線板の作成が完了する。
【００５４】
上述したように本実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加え、バイア３２において、第３の径φ３より下側に位置する部分も広がり形状を有するので、めっき液の侵入をより一層、容易にすることができる。
（第３の実施形態）
図５は本発明の第３の実施形態に係る多層プリント配線板の一部の構成を示す断面図である。
本実施形態は、第１又は第２の実施形態の変形形態であり、めっき液の侵入のより一層の容易化を図りつつ、製造方法の変形例を提供するものであって、具体的には、絶縁層１４ｂが樹脂からなり、バイア３３の径φ２が下側配線層１２に接する部分で１３０μｍであり、上側配線層１８に近接する絶縁層１４ｂ表面で２００μｍ径となっている。また、バイア穴の上半分は、第１及び第２の実施形態のレーザ光１５ａ，１５ｂとは異なり、ドリルで形成されている。
【００５５】
また、バイア３３の第３の径φ３は、第１の径φ１と第２の径φ２とを最短距離で結ぶ仮想線Ｌｉ上の径φｉよりも小さくなっている。
次に、以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について説明する。
図６（ａ）〜（ｄ）に示す工程は、前述した図４（ａ）〜（ｄ）に示した工程と材料、厚さまで全く同じである。
【００５６】
次に前述とは異なり、図６（ｅ）に示すように、ドリルが深さ方向に制御され、バイアの形成部分の銅箔が除去されると共に、深さ３０μｍ、上端径（φ１）が２００μｍ、下端径（φ３）が１５０μｍで絶縁層が除去される。
【００５７】
また、図６（ｆ）に示すように、露出した絶縁層１４ｂ内壁の上端径よりも小さい１００μｍのビーム径をもつ炭酸ガスレーザを用い、このレーザ光１５ｃが銅箔１３ｂに触れないように振られて、即ち銅箔１３ｂから離れた位置の絶縁層となるバイア部の絶縁層１４ｂに照射され、上端径（φ３）が１５０μｍ、下端径（第２の径φ２）が１３０μｍとなるバイア穴が下側配線層１２に達するまで形成される。さらに過マンガン酸カリウムで穴内洗浄をした。
【００５８】
以下、前述同様に、無電解めっき及び電解めっきにより、銅箔１３ｂや絶縁層１４ｂ内壁などの上側に導電被膜１７が形成され、選択エッチングにより、導電被膜１７及び銅箔１３ｂが上側配線層１８に形成される。また同様に、図６（ｇ）に示すように、上側配線層１８及び絶縁層１４ｂ上に保護層１９が形成され、多層プリント配線板の作成が完了する。
【００５９】
上述したように本実施形態によれば、第１又は第２の実施形態と同様の効果に加え、絶縁層１４ｂ表面の径φ１を２００μｍと広めに形成することにより、めっき液の侵入のより一層の容易化を図ることができる。
【００６０】
また、このような広めの径φ１の多層プリント配線板は、ドリルを用いてバイア穴の上半分を形成し、レーザ光１５ｃを用いてバイア穴の下半分を形成することにより、容易且つ確実に製造することができる。
【００６１】
但し、ドリルは大径、レーザ光は小径というように一義的なものではなく、ドリルの径を小さくすることにより、狭めの径φ１をもつ多層プリント配線板をも製造できる一方、レーザ光の径を大きくすることにより、広めの径φ１をもつ多層プリント配線板をも製造できることは言うまでもない。
【００６２】
なお、上記第１の実施形態では、下側配線層１２上に絶縁層１４ａが積層され、絶縁層１４ａ上に銅箔１３ａが積層された場合について説明したが、これに限らず、第２又は第３の実施形態と同様に、下側配線層１２上に絶縁層１４ｂ付き銅箔１３ａが積層された構成及び製造方法としても、本発明を同様に実施して同様の効果を得ることができる。
【００６３】
逆に、上記第２又は第３の実施形態では、下側配線層１２上に絶縁層１４ｂ付き銅箔１３ａが積層された場合について説明したが、これに限らず、第１の実施形態と同様に、下側配線層１２上に絶縁層１４ａが積層され、絶縁層１４ａ上に銅箔１３ａが積層された構成及び製造方法としても、本発明を同様に実施して同様の効果を得ることができる。
その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、めっき不良やランド部の剥離を無くし、高い電気的信頼性を有する高密度配線を実現し得る多層プリント配線板及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板の一部の構成を示す断面図
【図２】同実施形態における多層プリント配線板の工程断面図
【図３】本発明の第２の実施形態に係る多層プリント配線板の一部の構成を示す断面図
【図４】同実施形態における多層プリント配線板の工程断面図
【図５】本発明の第３の実施形態に係る多層プリント配線板の一部の構成を示す断面図
【図６】同実施形態における多層プリント配線板の工程断面図
【図７】従来の多層プリント配線板の工程断面図
【図８】従来の課題を説明するための模式図
【符号の説明】
１０…基板材料
１１…絶縁基板
１２…下側配線層
１２ａ…導体層
１３ａ，１３ｂ…銅箔
１４ａ，１４ｂ…絶縁層
１５ａ〜１５ｃ…レーザ光
１７…導電被膜
１８…上側配線層
１９…保護層
３１〜３３…バイア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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