(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層を順に積層した積層体を、その第１の基材層と第２の基材層との間で剥離し、第２の基材層、第３の基材層、および、第１の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して構成した重層体からなることを特徴とする包装用クリ−ンフィルム。
【請求項２】
少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層を順に積層した積層体を、その第２の基材層と第３の基材層との間で剥離し、第２の基材層、第１の基材層、および、第３の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して構成した重層体からなることを特徴とする包装用クリ−ンフィルム。
【請求項３】
第１の基材層と第３の基材層が、ヒ−トシ−ル樹脂層からなることを特徴とする上記の請求項１〜２のいずれか１項に記載する包装用クリ−ンフィルム。
【請求項４】
第２の基材層が、包装用袋を構成する基材フィルム層からなることを特徴とする上記の請求項１〜３のいずれか１項に記載する包装用クリ−ンフィルム。
【請求項５】
少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層を順に積層した積層体を、その第１の基材層と第２の基材層との間で剥離し、第２の基材層、第３の基材層、および、第１の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して構成した重層体からなる包装用クリ−ンフィルムを使用し、その第１の基材層の内側面を構成する剥離面を対向させて重ね合わせ、次いで、その外周周辺の端部にヒ−トシ−ル部を形成して袋体を構成したことを特徴とする包装用袋。
【請求項６】
少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層を順に積層した積層体を、その第２の基材層と第３の基材層との間で剥離し、第２の基材層、第１の基材層、および、第３の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して構成した重層体からなる包装用クリ−ンフィルムを使用し、その第３の基材層の内側面を構成する剥離面を対向させて重ね合わせ、次いで、その外周周辺の端部にヒ−トシ−ル部を形成して袋体を構成したことを特徴とする包装用袋。
【請求項７】
第１の基材層と第３の基材層が、ヒ−トシ−ル樹脂層からなることを特徴とする上記の請求項５〜６のいずれか１項に記載する包装用袋。
【請求項８】
第２の基材層が、包装用袋を構成する基材フィルム層からなることを特徴とする上記の請求項５〜７のいずれか１項に記載する包装用袋。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋に関し、更に詳しくは、特に、塵、埃等の混入が問題となる製品、例えば、血球検査装置用希釈液や人工透析液等の薬液製品、あるいは、シリコンウェハ、磁気ディスク、半導体製品、フォトマスク、ペリクル等の電子部品製品，更には、防塵用衣服等の包装用袋等に好適に使用することができる包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体製品は、断線等の原因となることから、塵、埃等を極端に嫌い、このため、これらの製品は、クリ−ンル−ム内で製造されている。
また、種々の医薬品製品等についも、その効能、人体への影響等を考慮して、上記と同様に、塵、埃等を極端に嫌い、クリ−ンル−ム内で製造されているものである。
而して、クリ−ンル−ム内で作業することから、それらを製造するために必要な原料、部品、中間製品等をクリ−ンル−ム内に搬入するに際しては、それらと一緒に塵、埃等が付着してクリ−ンル−ム内に搬入されることを極力注意しなければならないものである。
また、完成品についても、塵、埃等が付着しないようにしなければならないものである。
更に、クリ−ンル−ム内で製造作業を行うことから、作業者自身の毛髪等の落下による塵等は勿論のこと、作業者が着用する衣服等に付着する塵、埃等にもかなり気を付けなければならないものである。
一般に、上記の原料、部品、中間製品、完成品等、或いは作業者が着用する衣服等は、その搬送については、従来、クリ−ンル−ム内で製造し、超純水で洗浄した包装材料等を使用して充填包装されて、流通、搬送されているものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように、クリ−ンル−ム内で包装材料を製造することは、その製造装置が大がかりになり、かつ、複雑になると共に著しくその製造コストが高くなるという問題点がある。
しかも、製造後、超純水で洗浄するためにその洗浄装置を備えなければならないことから、更に煩雑化するものである。
また、上記のように超純水で洗浄したとしても、その洗浄の程度により、充填包装体のクリ−ン度の確実性に欠けるという問題点もある。
更に、包装材料により内容物を充填包装した場合、移送中に静電気等が発生し、この静電気等によって内容物、あるいはその近辺にある製品等が影響を受けるという問題点もある。
そこで、本発明者は、低コストで、クリ−ン度が安定し、更に、発生する静電気等を効果的に減衰できる包装用クリ−ンフィルムおよびそれからなる包装用袋を提供することを目的とし、先に、特願平７−１０４６６０号、および、特願平７−１０４６６１号にかかる発明を提案したものである。
しかしながら、上記の特許出願にかかる発明においては、清浄な基材表面を得るために、第１の保護フィルム、あるいは、第２の保護フィルム等を必要とし、而して、最終的に、包装形態においては、これらの保護フィルムは、不必要なものとなり、その分だけ廃棄処理等の手間隙を要するばかりではなく製造コスト等が高価になるという問題点がある。
更に、近年、例えば、血球検査装置用希釈液や人工透析液等の医薬液製品の充填包装製品においては、例えば、上記の血球検査装置用希釈液においては、これが、大きさ１〜２μｍの血漿や７〜８μｍの赤血球や１３〜１５μｍの白血球の数等を分析する際の希釈液や検査装置の洗浄液等として使用されることから、極めて高いクリ−ン性が要求され、例えば、上記の血球検査装置用希釈液を充填包装する包装用袋等に塵、埃等が付着していことは許されないものである。
而して、上記の血球検査装置用希釈液や人工透析液等の医薬液製品を充填包装する包装用容器としては、現在、例えば、ピンホ−ルによる液漏れ等を防止するために、２枚の真空成形シ−トを溶着して真空成形してなる成形容器等が使用されているが、これは、シ−トが厚手で強度が高いという利点を有するももの、成形時等において、塵、埃等が付着し易く、また、成形容器の輸送、保管スペ−ス等を必要とし、更に、充填時に成形容器を連続供給することが困難であるという問題点がある。
そこで本発明は、内外面のクリ−ン度を安定的に形成すると共に同時に容易に２重袋とすることができ、更に、該２重袋を充填包装時に連続的に供給可能とし、かつ、包装資材等を無駄にすることなく、低コストで生産可能であり、かつ、塵、埃等の混入を防止する包装用袋等を好適に製造することができる包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような問題点を解決すべく種々研究した結果、溶融押し出しラミネ−ション法、ドライラミネ−ション法等に着目し、まず、例えば、共押し出し成形、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共押し出し成形等の通常の積層法を利用し、少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層を順に積層した積層体を製造し、次いで、該積層体を構成する第１の基材層と第２の基材層との間で剥離するか、または、該積層体を構成する第２の基材層と第３の基材層との間で剥離し、しかる後、第２の基材層、第３の基材層、および、第１の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して重層体を製造するか、または、第２の基材層、第１の基材層、および、第３の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して重層体を製造したところ、該重層体を構成する外側面と内側面が、無塵で、清浄な表面を露出し、更に、その表面を利用して、包装用袋を製造し、その包装用袋内に、電子製品、医薬液製品等を充填包装したところ、内外面のクリ−ン度を安定的に形成すると共に同時に容易に２重袋とすることができ、更に、該２重袋を充填包装時に連続的に供給可能とし、かつ、包装資材等を無駄にすることなく、低コストで生産可能であり、かつ、塵、埃等の混入を防止する包装用袋等を好適に製造し、極めてクリ−ンな包装製品を製造することができることを見出して、本発明を完成したものである。
【０００５】
すなわち、本発明は、少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層を順に積層した積層体を、その第１の基材層と第２の基材層との間で剥離し、第２の基材層、第３の基材層、および、第１の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して構成した重層体からなることを特徴とする包装用クリ−ンフィルム、あるいは、少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層を順に積層した積層体を、その第２の基材層と第３の基材層との間で剥離し、第２の基材層、第１の基材層、および、第３の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して構成した重層体からなることを特徴とする包装用クリ−ンフィルムおよびそれらを使用した包装用袋に関するものである。
【０００６】
上記の本発明によれば、溶融押し出しラミネ−ション法、ドライラミネ−ション法等の通常の積層法で多層の積層体を製造することによって、該積層体の各層間に存在する塵、埃等は、積層の際のフィルムの加熱溶融等によってフィルム中に捕捉されたり、あるいは、ラミネ−ト用接着剤等を使用して積層する場合には、接着剤層中に捕捉されたりし、而して、積層後、積層体を、その層間で剥離すると、その表面は、無塵で、清掃な表面を露出することができ、更に、剥離後、各基材を反転等させて、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して重層体を製造し、更に、その表面を利用して、包装用袋を製造し、その包装用袋内に、電子製品、医薬液製品等を充填包装して、内外面のクリ−ン度を安定的に形成すると共に同時に容易に２重袋とすることができ、更に、該２重袋を充填包装時に連続的に供給可能とし、かつ、包装資材等を無駄にすることなく、低コストで生産可能であり、かつ、塵、埃等の混入を防止する包装用袋等を好適に製造し、極めてクリ−ンな包装製品を製造することができるものである。
また、本発明において、積層体に帯電防止層を設けることにより、静電気等による内容物への影響を防止することもできるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
上記の本発明について図面等を用いて以下に更に詳しく説明する。
まず、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋についてその層構成等を図面を用いて説明すると、図１および図２は、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムの層構成についてその二三例を例示する概略的断面図であり、図３および図４は、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを使用して製造した包装用袋の構成についてその一例を例示する概略的斜視図と図３のＹ、Ｙ´における概略的切断断面図である。
【０００８】
まず、本発明においては、図１に示すように、少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層１、２、３を順に積層して積層体４を形成し、更に、矢印Ｐで示すように、該積層体４を、それを構成する第１の基材層１と第２の基材層２との間で剥離し、剥離面５、６を形成し、次いで、矢印Ｐ1 で示すように、上記で剥離後、第１の基材層１を反転させて、第２の基材層２、第３の基材層３、および、第１の基材層１の順にし、かつ、その外側面７と内側面８とが、上記で形成した剥離面５、６を露出するように重層して重層体９を形成して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムＡを製造し得るものである。
あるいは、本発明においては、図２に示すように、少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層１、２、３を順に積層して積層体４を形成し、更に、矢印Ｐで示すように、該積層体４を、それを構成する第２の基材層２と第３の基材層３との間で剥離し、剥離面５、６を形成し、次いで、矢印Ｐ1 で示すように、上記で剥離後、第１の基材層１と第２の基材層２とからなる積層体と第３の基材層３とを反転させて、第２の基材層２、第１の基材層１、および、第３の基材層３の順にし、かつ、その外側面７と内側面８とが、上記で形成した剥離面５、６を露出するように重層して重層体９を形成して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムＡ1 を製造し得るものである。
【０００９】
次に、本発明において、上記のような本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを使用した包装用袋について説明すると、図３の概略的斜視図と図４の図３におけるＹ、Ｙ´の切断線による概略的切断断面図に示すように、上記で製造した包装用クリ−ンフィルムＡを使用した例で説明すると、上記で製造した包装用クリ−ンフィルムＡ、Ａを２枚用意し、その第１の基材層１、１の内側面８、８を構成する剥離面５、５とを対向させて重ね合わせ、次いで、その外周周辺の端部の三方にヒ−トシ−ル部１０、１０、１０を形成して、本発明にかかる包装用袋Ｂを製造することができる。
而して、本発明においては、図示しないが、上記で製造した包装用袋の未ヒ−トシ−ル部の開口部から内容物を充填し、しかる後、その開口部をヒ−トシ−ルしてヒ−トシ−ル部を形成して、本発明にかかる包装用袋を使用したクリ−ンな包装製品を製造することができるものである。
なお、本発明においては、上記の図２に示す包装用クリ−ンフィルムを使用し、上記と同様にして、本発明にかかる包装用袋、および、それを使用したクリ−ンな包装製品を製造することができるものである。
上記の例示は、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋についてその二三例を例示したものであり、本発明はこれにより限定されるものではない。
例えば、図示しないが、上記のように包装用クリ−ンフィルムの２枚を使用する代わりに、包装用クリ−ンフィルムの１枚を使用し、それを、その第１の基材層の内側面を構成する剥離面を対向させて重ね合わせ、次いで、その外周周辺の端部の二方にヒ−トシ−ル部を形成して、本発明にかかる包装用袋を製造することもできるものである。
【００１０】
ところで、本発明においては、上記のような本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋等は、全て、クリ−ンル−ム等において製造し、製袋することにより、塵、埃等の混入を防止した包装用クリ−ンフィルム、包装用袋等を製造することができるものである。
更に、本発明においては、充填包装等においても、クリ−ンル−ム等において充填包装することにより、クリ−ンな包装製品を製造することができるものである。
あるいは、本発明においては、少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層を順に積層して積層体を製造後、これを水洗等により塵、埃等を十分に洗浄し、乾燥し、次いで、該積層体をクリ−ンル−ム等に搬入し、以後、上記と同様に、クリ−ンル−ム等において、製袋、充填包装等を行うことにより、クリ−ンな包装製品を製造することができるものである。
上記のクリ−ンル−ム等としては、例えば、クラス１００（０．５μｍ）程度に清浄化されたクリ−ン室等を備え、このクリ−ン室を陽圧に維持されているクリ−ンル−ム等を使用することができる。
【００１１】
次に、本発明において、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋等を構成する材料、その製造法等について説明すると、先ず、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルム、包装用袋等を構成する第１、第２、および、第３の基材層等を形成する材料としては、樹脂溶融押し出し積層、あるいは、フィルム積層等を行うことができる各種の樹脂、あるいは、その樹脂のフィルムないしシ−ト等を使用することができる。
具体的には、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を使用して重合したα−オレフィン系樹脂、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、メチルペンテンポリマ−、ポリブテンポリマ−等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、尿素またはメラミン等のポリアミノプラスト系樹脂、アルキッド系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレ−ト系樹脂、フェノ−ル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリカ−ボネ−ト系樹脂、ポリビニルアルコ−ル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、フッ素系樹脂、ビニロン系樹脂、ポリアセタ−ル系樹脂等の公知の各種の樹脂、あるいは、該各種の樹脂のフィルムないしシ−ト、または、その膜状物を使用することができる。
本発明において、上記のフィルムないしシ−トは、未延伸、あるいは一軸方向ないし二軸方向等の延伸されたもの等のいずれでもよい。
又、その厚さとしては、任意であるが、約５ないし３００μｍ位が好ましい。
更に、本発明では、上記のようなフィルムないしシ−トの他に、例えば、セロハン、合成紙、アルミニュウム等の金属箔ないし蒸着膜、酸化珪素等の金属酸化物の蒸着膜等も使用することができる。
【００１２】
而して、本発明においては、上記の第１および第３の基材層を構成する材料としては、積層体を製造する積層時、あるいは、包装用袋を製造する製袋時等においてヒ−トシ−ル性等を有することが望ましことから、例えば、上記の樹脂、あるいは、その樹脂のフィルムないしシ−トの中から、加熱溶融して、ヒ−トシ−ル性を有するものを使用することが望ましいものである。
具体的には、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を使用して重合したα−オレフィン系樹脂、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、メチルペンテンポリマ−、ポリブテンポリマ−等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、その他等の各種の樹脂、あるいは、それらの各種の樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
【００１３】
また、本発明において、上記の第２の基材層を構成する材料としては、これが包装用袋等を製造する場合に、袋を構成する基本的機能を奏し、基材フィルムとして作用するものであることから、例えば、上記の樹脂、あるいは、その樹脂のフィルムないしシ−トの中から、耐候性、耐熱性、耐圧性、耐水性、耐光性、耐薬品性、その他等の諸堅牢性に優れ、物理的ないし化学的強度等に優れ、強靱な樹脂、あるいは、その樹脂のフィルムないしシ−トを使用することが望ましいものである。
具体的には、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ−ト等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン樹脂等のポリアミド系樹脂、ポリカ−ボネ−ト系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、その他等の樹脂、あるいは、その樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
なお、上記において、樹脂のフィルムないしシ−トとしては、強度等の観点から、２軸延伸加工されているものを使用することが好ましいものである。
【００１４】
次に、本発明において、上記の包装用クリ−ンフィルムを構成する積層体の製造法について説明する。
まず、本発明において、少なくとも、第１、第２、および、第３の基材層を積層した積層体を製造するには、例えば、上記の各種の樹脂を使用し、それらの中から、少なくとも、第１、第２、および、第３の基材層を構成する樹脂を選択し、そられの樹脂を組み合わせて、例えば、共押し出し法、Ｔダイ共押し出し法、共押し出しインフレ−ション法等の公知の共押し出し積層方式を用いて、少なくとも、第１、第２、および、第３の基材層を構成する各樹脂を共押し出しして積層体を製造することができる。
上記の共押し出し法等においては、各層間に、必要ならば、熱溶融性樹脂等を使用し、それらによる熱溶融性樹脂等による膜厚１〜１０μｍ位の接着性樹脂層を形成して積層体を製造することができる。
上記において、熱溶融性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を使用して重合したα−オレフィン系樹脂、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、メチルペンテンポリマ−、ポリブテンポリマ−、酸変性ポリエチレンまたは酸変性ポリプロピレン等の酸変性ポリオレフィン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂を使用することができる。
【００１５】
あるいは、本発明において、少なくとも、第１、第２、および、第３の基材層を積層した積層体を製造するには、例えば、上記の各種の樹脂のフィルムないしシ−トを使用し、そられの中から、少なくとも、第１、第２、および、第３の基材層を構成する樹脂のフィルムないしシ−トを選択し、そられの樹脂のフィルムないしシ−トを組み合わせて、例えば、ドライラミネ−ション（無溶剤型、ワックスホットメルト型等も含む）、ウエットラミネ−ション、押し出しラミネ−ション、その他等の通常のラミネ−ト方式を単独ないし組み合わせて用いて、少なくとも、第１、第２、および、第３の基材層を積層して積層体を製造することができる。
【００１６】
上記の積層体の製造において、本発明では、第１の基材層と第２の基材層との間、また、第２の基材層と第３の基材層との間で、積層後、それぞれ各基材層を剥離することから、第１の基材層と第２の基材層、および、第２の基材層と第３の基材層を構成する各材料は、積層に際しては、相互に親和性、相溶生等を有し溶着ないし接着して積層体を構成し得るが、剥離に際しては、層間において相互に剥離し、離隔し得る性質を有する樹脂、あるいは、その樹脂のフィルムないしシ−トを使用することが望ましいものである。
本発明においては、第１の基材層と第２の基材層、または、第２の基材層と第３の基材層とを構成する各材料が、相互に、その溶着性ないし接着性等が強い場合には、第１の基材層と第２の基材層、または、第２の基材層と第３の基材層との間に、例えば、上記に挙げた樹脂をビヒクルとし、これに可塑剤、シリコ−ン、界面活性剤、ステアリン酸塩、ポリエチレンワックス、金属石けん、脂肪酸アミド等の離型剤、その他等を添加してなる組成物を使用し、これをコ−ティングないし印刷して、剥離層等を形成することもできるものである。
【００１７】
また、上記の積層体の製造において、上記の樹脂のフィルムないしシ−トを使用した積層に際しては、例えば、有機チタン系ＡＣ剤、イソシアネ−ト系ＡＣ剤（ウレタン系）、ポリエチレンイミン系ＡＣ剤等野ラミネ−ト用ＡＣ剤、あるいはポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ワックス系接着剤、澱粉、ゼラチン、カゼイン、ポリビニルアルコ−ル等を主体とする水溶性接着剤、ポリ酢酸ビニルエマルジョン、アクリルエマルジョン等のエマルジョン系接着剤、紫外線あるいは電子線硬化型の無溶剤型接着剤等の各種の接着剤等を使用することができる。
更に、上記の積層体の製造に際しては、上記に挙げた樹脂等を主体として、その他、種々の助剤を使用することができ、例えば、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、光安定剤、着色剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、充填剤、その他等を任意に添加して使用することができる。
更に、上記の積層体の製造において、帯電防止層等を積層することもでき、而して、かかる帯電防止層としては、例えば、静電気の発生に伴いＩＣ部品等の電子部品の破損などの問題があり、そのために帯電状態を生じさせないためのものであり、具体的には、界面活性剤系帯電防止剤やシロキサン系帯電防止剤による塗布膜、蒸着やメッキや金属箔による金属薄膜、上記に挙げた樹脂等をビヒクルとし、これに金属粉、カ−ボンのような無機系物質、シリコ−ン系化合物、界面活性剤等の帯電防止剤の一種ないしそれ以上を添加し、更に、その他の添加剤を任意に添加してなる組成物による塗布膜、成形膜等を使用することができる。
【００１８】
次に、本発明においては、上記で積層体を製造した後、該積層体を、それを構成する第１の基材層と第２の基材層との間、または、第２の基材層と第３の基材層との間で剥離し、該第１の基材層と第２の基材層との両接触面、または、第２の基材層と第３の基材層との両接触面を露出し、それぞれ剥離面を形成する。
上記において、剥離方法としては、例えば、積層体を巻き取っているロ−ルから積層体を供給し、まず、その端部を手等で引き剥がして剥離の端緒を形成し、次いで、剥離の端緒をロ−ル等を介して剥離する方法等で行うことができる。
【００１９】
次に、本発明においては、上記で積層体を剥離後、第１の基材層を反転させて、第２の基材層、第３の基材層、、および、第１の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが、上記で形成した剥離面を露出するように重層し、第２の基材層、第３の基材層、および、第１の基材層の順で一体化した重層体を形成して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを製造し得るものである。
あるいは、本発明においては、上記で積層体を剥離後、第１の基材層と第２の基材層とからなる積層体と第３の基材層とを反転させて、第２の基材層、第１の基材層、および、第３の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが、上記で形成した剥離面を露出するように重層し、第２の基材層、第１の基材層、および、第３の基材層の順で一体化した重層体を形成して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを製造し得るものである。
上記の本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムの製造法について、具体例を例示すれば、例えば、図５の概略的断面図に示すように、まず、少なくとも、第１の基材層１、第２の基材層２、および、第３の基材層３の３層を順に積層して巻き取り状の積層体４ａを製造し、次に、該積層体４ａを構成する第１の基材層１と第２の基材層２との間で剥離して第１の基材層１と第２の基材層２とに剥離面５、６を形成し、次に、矢印Ｐで示すように、巻き取り状の積層体４ａから剥離した第１の基材層１を反転させ、その際に、巻き取り状の積層体４ａから剥離した第１の基材層１のみを一巻き剥離して、その非剥離面１１が、積層体４ａを構成する第３の基材層３の裏側面１２に重層するように積層して、第２の基材層２、第３の基材層３、および、第１の基材層１の順にし、かつ、その外側面７と内側面８とが、上記で剥離した剥離面５、６を露出するように重層し、第２の基材層２、第３の基材層３、および、第１の基材層１の順で一体化した重層体を形成して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムＡ2 を製造することができる。
なお、本発明においては、重層し、重層体を形成後、そのままの重ねた状態で包装用クリ−ンフィルムとすることもでき、あるいは、重層し、重層体を形成後、例えば、加熱板、加熱ロ−ル等を使用し、その全面を加熱加圧等のヒ−トシ−ルを行って、包装用クリ−ンフィルムとすることもできるものである。
【００２０】
次に、本発明においては、上記で製造した包装用クリ−ンフィルムを使用して、本発明にかかる包装用袋を製造するものである。
その一例について説明すると、本発明においては、図示しないが、例えば、上記で製造した一対の包装用クリ−ンフィルムを用意し、その一対の包装用クリ−ンフィルムのヒ−トシ−ル性を有する剥離面を対向させて重ね合わせ、次いで、その重ね合わせた一対の包装用クリ−ンフィルムを流れ方向のヒ−トシ−ル装置等によって、その両側端部をその流れ方向に沿ってヒ−トシ−ルして、一対の包装用クリ−ンフィルムの外周端部の流れ方向のヒ−トシ−ル部を形成し、更に、その後、幅方向シ−ル装置等を使用して、重ね合わせた一対の包装用クリ−ンフィルムの外周端部の幅方向に沿ってシ−ルして、幅方向のヒ−トシ−ル部を形成する。  次に、本発明においては、上記で流れ方向のヒ−トシ−ル部と幅方向のヒ−トシ−ル部を形成した一対の包装用クリ−ンフィルムを、切断装置等を使用し、袋一個分づつ幅方向において切断して、このようにして外周端部のうち一方が開口していると共に三方にヒ−トシ−ル部が形成された本発明にかかる包装用袋を製造することがきる。
上記の製袋法において、流れ方向シ−ル装置、幅方向シ−ル装置等によって、一対の包装用クリ−ンフィルムの外周端部の四方をシ−ルし、その後切断装置によってヒ−トシ−ル部の中央を切断して、開口部を有さない四方にヒ−トシ−ル部を有する包装用袋を製造し、而して、この開口部を有さない包装用袋は、内容物の充填時にその一部を切断して開口部を設け、ここから内容物を充填し、シ−ルして包装体を製造してもよい。
また、本発明において、包装用袋を製造するためのシ−ルの形態としては、例えば、平坦状のシ−ル、ガセットシ−ル、合掌貼りシ−ル、封筒貼りシ−ル等の公知のシ−ル形態を採用することができる。
なお、本発明においては、上記のように一対の包装用クリ−ンフィルムを使用する代わりに、一枚の包装用クリ−ンフィルムを使用し、それを、そのヒ−トシ−ル性を有する剥離面が対向するように二つ折りし、しかる後、その二方向の外周周辺部の端部にヒ−トシ−ル部を形成して、本発明にかかる包装用袋を製造することもできる。
【００２１】
而して、上記で製造した本発明にかかる包装用袋は、その後まとめられ、別途に準備された清浄な大型袋内に収納されて出荷される。
出荷先において、包装用袋は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体製品等の内容物を収納するために使用される。
あるいは、医薬品等の充填包装に使用されるものである。
そして、この包装体は、所定の箇所に搬送されるが、この場合、包装用袋内で内容物が移動し、静電が発生することがある。
しかしながら、本発明にかかる包装用袋には、帯電防止層が設けられているので、更には、ヒ−トシ−ル層等に帯電防止剤が含ませることにより、包装用袋内の静電気は、袋材をとおして外方へ逃すことができ、このために、静電気によって内容物が影響を受けることもないものである。
【００２２】
【実施例】
次に本発明について実施例を挙げて更に具体的に説明する。
実施例１
クラス１００程度に清浄化され、かつ、陽圧に維持されたクリ−ンル−ムで、共押し出し法により、厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層／厚さ５μｍの接着性ポリエチレン層／厚さ１５μｍのナイロン層／厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層の層構成からなる積層体を連続状に巻き取って製造した。
次に、上記で製造した積層体の厚さ１５μｍのナイロン層と厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層との層間で連続的に剥離し、しかる後、剥離後の厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層／厚さ５μｍの接着性ポリエチレン層／厚さ１５のナイロン層からなる積層体の厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層の面に、厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層の剥離面を外側にし非剥離面を対向させて重ね合わせ、次いで、その両者を連続的に巻き取りながら積層して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを製造した。
次に、上記で製造した包装用クリ−ンフィルムの一対を用意し、その厚さ６０μｍのポリエチレン層の剥離面を対向させて重ね合わせ、まず、その上側部の層間に、予め射出成形で成形した注出口を挿入してヒ−トシ−ルして上部ヒ−トシ−ル部を形成し、しかる後、左右と下側部の周辺端部をヒ−トシ−ルして三方ヒ−トシ−ル部を形成して、本発明にかかる包装用袋を製造した。
上記で製造した包装用袋を使用し、その注出口の開口部から、血球検査装置用希釈液を充填包装し、更に、その注出口にキャップを螺旋して、塵、埃等の混入の皆無なクリ−ンな包装製品を製造した。
【００２３】
実施例２
クラス１００程度に清浄化され、かつ、陽圧に維持されたクリ−ンル−ムで、厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムと厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルムとを、ポリエ−テルウレタン系ラミネ−ト用接着剤層（膜厚５μｍ、乾燥状態）を介して貼り合わせて、第１の積層体を製造した。
次に、上記で製造した第１の積層体の厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム面に、厚さ４０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層／厚さ１５μｍの接着性低密度ポリエチレン層とを、その厚さ１５μｍの接着性低密度ポリエチレン層を対向させながら溶融共押し出しして、厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム／接着剤層／厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム／厚さ１５μｍの接着性低密度ポリエチレン層／厚さ４０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層からなる積層体を連続状に巻き取って製造した。
次に、上記で製造した積層体の厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムと厚さ１５μｍの接着性低密度ポリエチレン層との層間で連続的に剥離し、しかる後、剥離後の厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム／接着剤層／厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムからなる積層体の厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム面に、剥離後の厚さ１５μｍの接着性低密度ポリエチレン層／厚さ４０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層からなる積層体の厚さ４０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層の面を対向させ、かつ、剥離面を外側にして重ね合わせ、次いで、その両者を連続的に巻き取りながら積層して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを製造した。
次に、上記で製造した包装用クリ−ンフィルムの一対を用意し、その厚さ１５μｍの接着性低密度ポリエチレン層の剥離面を対向させて重ね合わせ、その左右と下側部の周辺端部をヒ−トシ−ルして三方ヒ−トシ−ル部を形成して、本発明にかかる包装用袋を製造した。
次に、上記で製造した包装用袋を使用し、その開口部からフォトマスクを充填包装し、しかる後、開口部をヒ−トシ−ルして、塵、埃等の混入のないクリ−ンな包装製品を製造した。
【００２４】
実施例３
クラス１００程度に清浄化され、かつ、陽圧に維持されたクリ−ンル−ムで、共押し出し法により、厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層／厚さ５μｍの接着性ポリエチレン層／厚さ１５μｍのナイロン層の層構成からなる第１の積層体を製造した。
他方、厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムの面に、酸化珪素の蒸着膜を有する厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムを、その酸化珪素の蒸着膜面を対向させて、ポリエステルウレタン系ラミネ−ト用接着剤層（膜厚５μｍ、乾燥状態）を介して貼り合わせて、厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム／接着剤層／酸化珪素の蒸着膜・厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの層構成からなる第２の積層体を製造した。
次に、上記で製造した第１の積層体の厚さ１５μｍのナイロン層面と、上記で製造した第２の積層体の厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム面とを対向させ、その間に、低密度ポリエチレンを用い、これを溶融押し出しして、厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層を介して押し出しラミネ−トして、厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層／厚さ５μｍの接着性ポリエチレン層／厚さ１５μｍのナイロン層／厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層／厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム／接着剤層／酸化珪素の蒸着膜・厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの層構成からなる第３の積層体を製造した。次に、上記で製造した第３の積層体の厚さ１５μｍのナイロン層と厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層との間で剥離し、剥離後の厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層／厚さ５μｍの接着性ポリエチレン層／厚さ１５μｍのナイロン層からなる積層体の厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン面に、剥離後の厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層／厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム／接着剤層／酸化珪素の蒸着膜・厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムからなる積層体の酸化珪素の蒸着膜・厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィル面を対向させ、かつ、その剥離面の厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層を外側にして重層して重ね合わせ、次いで、その両者を連続的に巻き取りながら積層して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを製造した。
次に、上記で製造した包装用クリ−ンフィルムの一対を用意し、その厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層の剥離面を対向させて重ね合わせ、その左右と下側部の周辺端部をヒ−トシ−ルして三方ヒ−トシ−ル部を形成して、本発明にかかる包装用袋を製造した。
次に、上記で製造した包装用袋を使用し、その開口部からフォトマスクを充填包装し、しかる後、開口部をヒ−トシ−ルして、塵、埃等の混入のないクリ−ンな包装製品を製造した。
【００２５】
実施例４
クラス１００程度に清浄化され、かつ、陽圧に維持されたクリ−ンル−ムで、共押し出し法により、厚さ６０μｍの低密度ポリエチレン層／厚さ１５μｍのナイロン層／厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層の層構成からなる積層体を連続状に巻き取って製造した。
次に、上記で製造した積層体の厚さ６０μｍの低密度ポリエチレン層と厚さ１５μｍのナイロン層との層間で連続的に剥離し、しかる後、剥離後の厚さ１５のナイロン層と厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層とからなる積層体の厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層の面に、厚さ６０μｍの低密度ポリエチレン層の剥離面を外側にし非剥離面を対向させて重ね合わせ、次いで、その両者を連続的に巻き取りながら積層して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを製造した。
次に、上記で製造した包装用クリ−ンフィルムの一対を用意し、その厚さ６０μｍのポリエチレン層の剥離面を対向させて重ね合わせ、左右と下側部の周辺端部をヒ−トシ−ルして三方ヒ−トシ−ル部を形成して、本発明にかかる包装用袋を製造した。
次に、上記で製造した包装用袋を使用し、その開口部からフォトマスクを充填包装し、しかる後、開口部をヒ−トシ−ルして、塵、埃等の混入のないクリ−ンな包装製品を製造した。
【００２６】
実施例５
クラス１００程度に清浄化され、かつ、陽圧に維持されたクリ−ンル−ムで、共押し出し法により、厚さ４０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層／厚さ２０μｍの接着性低密度ポリエチレン層／厚さ１５μｍのナイロン層／厚さ２０μｍの接着性低密度ポリエチレン層／厚さ４０μｍの低密度ポリエチレン層の層構成からなる積層体を連続状に巻き取って製造した。
次に、上記で製造した積層体の厚さ厚さ２０μｍの接着性低密度ポリエチレン層と厚さ１５μｍのナイロン層との層間で連続的に剥離し、しかる後、剥離後の厚さ１５μｍのナイロン層／厚さ２０μｍの接着性低密度ポリエチレン層／厚さ６０μｍの低密度ポリエチレン層からなる積層体の厚さ６０μｍの低密度ポリエチレン層面に、剥離後の６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層／厚さ２０μｍの接着性低密度ポリエチレン層からなる積層体の厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン層面を対向させ、かつ、剥離面である厚さ２０μｍの接着性低密度ポリエチレン層を外側にして重ね合わせ、次いで、その両者を連続的に巻き取りながら積層して、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを製造した。
次に、上記で製造した包装用クリ−ンフィルムの一対を用意し、その厚さ５μｍの接着性低密度ポリエチレン層の剥離面を対向させて重ね合わせ、その左右と下側部の周辺端部をヒ−トシ−ルして三方ヒ−トシ−ル部を形成して、本発明にかかる包装用袋を製造した。
次に、上記で製造した包装用袋を使用し、その開口部からフォトマスクを充填包装し、しかる後、開口部をヒ−トシ−ルして、塵、埃等の混入のないクリ−ンな包装製品を製造した。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明は、溶融押し出しラミネ−ション法、ドライラミネ−ション法等に着目し、まず、例えば、共押し出し成形、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共押し出し成形等の通常の積層法を利用し、少なくとも、第１、第２、および、第３の３層の基材層を順に積層した積層体を製造し、次いで、該積層体を構成する第１の基材層と第２の基材層との間で剥離するか、または、該積層体を構成する第２の基材層と第３の基材層との間で剥離し、しかる後、第２の基材層、第３の基材層、および、第１の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して重層体を製造するか、または、第２の基材層、第１の基材層、および、第３の基材層の順にし、かつ、その外側面と内側面とが剥離面を露出するように重層して重層体を製造したところ、該重層体を構成する外側面と内側面が、無塵で、清浄な表面を露出し、更に、その表面を利用して、包装用袋を製造し、その包装用袋内に、電子製品、医薬液製品等を充填包装して、内外面のクリ−ン度を安定的に形成すると共に同時に容易に２重袋とすることができ、更に、該２重袋を充填包装時に連続的に供給可能とし、かつ、包装資材等を無駄にすることなく、低コストで生産可能であり、かつ、塵、埃等の混入を防止する包装用袋等を好適に製造し、極めてクリ−ンな包装製品を製造することができるというものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムの層構成についてその一例を例示する概略的断面図である。
【図２】本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムの層構成についてその一例を例示する概略的断面図である。
【図３】本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムを使用して製造した包装用袋の構成についてその一例を例示する概略的斜視図である。
【図４】図３のＹ、Ｙ´における概略的切断断面図である。
【図５】本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムの製造法についてその一例を例示する概略的断面図である。
【符号の説明】
１  第１の基材層
２  第２の基材層
３  第３の基材層
４  積層体
４ａ  積層体
５  剥離面
６  剥離面
７  外側面
８  内側面
９  重層体
１０  ヒ−トシ−ル部
１１  非剥離面
１２  裏側面
Ａ  包装用クリ−ンフィルム
Ａ1   包装用クリ−ンフィルム
Ａ2   包装用クリ−ンフィルム
Ｂ  包装用袋
Ｐ  矢印
Ｐ1   矢印
【図１】
0004286973.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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