(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材の端縁部の一部に穴および／またはスリットの横断面輪郭に対応する形状に形成した成形部と前記端縁部の他の一部に係合部とを形成してなる各々第１の板状部材と第２の板状部材とを、前記各々の係合部を平面への投影輪郭を同一形状にかつ第１の板状部材と第２の板状部材との間において相互に凹凸関係を有するように形成すると共に、第１の板状部材と第２の板状部材とを複数個打抜加工によって形成し、第１の板状部材と第２の板状部材とを成形部を対向させかつ係合部を密着係合させて一体化し、
係合部の板状部材を積層することを特徴とする微小寸法の穴および／またはスリットを有する製品の製造方法。
【請求項２】
板状部材に同軸的にダボおよびダボ穴を複数対成形し、隣接する板状部材間において前記ダボとダボ穴とを係合させて複数個の板状部材を積層一体化することを特徴とする請求項１記載の微小寸法の穴および／またはスリットを有する製品の製造方法。
【請求項３】
板状部材にダボまたはダボ穴を複数個成形し、これらのダボまたはダボ穴をベース部材に成形した複数個のダボ穴またはダボと係合させて１層の板状部材をベース部材上に一体化することを特徴とする請求項１記載の微小寸法の穴および／またはスリットを有する製品の製造方法。
【請求項４】
最下層の板状部材のダボまたはダボ穴をベース部材に成形した複数個のダボ穴またはダボと係合させて複数層の板状部材をベース部材上に一体化することを特徴とする請求項２記載の微小寸法の穴および／またはスリットを有する製品の製造方法。
【請求項５】
フープ状の被加工材を長手方向に順送りすると共に、複数個のステージにおいて複数個の板状部材を打抜き成形し、打抜いた板状部材をプッシュバックにより被加工材の打抜穴に係止させ、被加工材の順送り最終ステージにおいて板状部材を順次押抜いて一体化することを特徴とする請求項１または２記載の微小寸法の穴および／またはスリットを有する製品の製造方法。
【請求項６】
フープ状の被加工材を長手方向に順送りすると共に、複数個のステージにおいてベース部材および複数個の板状部材を打抜き成形し、打抜いたベース部材および板状部材をプッシュバックにより被加工材の打抜穴に係止させ、被加工材の順送り最終ステージにおいてベース部材および板状部材を順次押抜いて一体化することを特徴とする請求項３または４記載の微小寸法の穴および／またはスリットを有する製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば直径0.１〜0.５mmの穴および／または幅寸法0.１〜0.５mmのスリットのような微小寸法の空隙を有する製品の製造方法に関するものであり、特に打抜加工によって成形した複数個の板状部材を係合一体化させて前記微小寸法の穴および／またはスリットを有する製品を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、穴またはスリットを有する製品を製造する場合には、ドリルおよび／またはエンドミルを使用する機械加工によるのが最も一般的である。しかしながら、直径が例えば0.１〜0.５mmのような微小寸法の穴を加工する場合には、特に被加工材が硬質材料であるときや、深さ寸法が直径の５倍を超えるものでは、機械加工が極めて困難であるか、極端な場合には加工が不可能となることがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一方、上記のような微小寸法の穴および／またはスリットを有する製品を、薄板材料の部材の積層によって製造する手段がある。この場合には原材料である薄板を予め製品の外形輪郭に対応する形状に打抜成形すると共に、前記の穴および／またはスリットを例えばパンチおよびダイによって打抜き成形し、これらの穴および／またはスリットの位置を合致させた状態で積層一体化すればよい。しかしながら、上記の穴の直径寸法またはスリットの幅寸法は、薄板の厚さ寸法と同一か、あるいは９０％程度までに限定されるのが通常であり、これら以下の寸法のものを例えばパンチ・ダイによって打抜加工することは不可能である。従って、例えば0.１〜0.５mmのような微小寸法の穴および／またはスリットを打抜成形するためには、原材料である薄板の厚さ寸法もまた0.１〜0.５mmに限定されることとなり、所定厚さ寸法の製品を積層成形するためには、積層枚数が極めて大となる。この結果製造コストの高騰に加えて、穴および／またはスリットの位置決めが困難となり、寸法精度を低下させる、という問題点がある。
【０００４】
一方、上記のような微小寸法の穴またはスリットを加工する手段として、例えばレーザ加工またはワイヤカット放電加工が知られている。しかしながら、これらの加工手段においては、電源および制御手段等の付帯設備を必要とし、装置全体が高価であると共に、加工に要する時間と工数が多大となり、製造コストの高騰を招来するという問題点がある。
【０００５】
特にワイヤカット放電加工においては、直径0.０５〜0.２５mmのようなワイヤ電極を使用することができるため、微小寸法の穴の加工は勿論のこと、複雑な曲線状のスリットの加工も可能であるが、ワイヤ電極を被加工材を貫通させて走行させるために、予め下穴を穿設するか、被加工材の端縁部から所定の加工部位まで導入させる必要がある。従って、被加工材の中央部に独立的に存在する穴またはスリットを加工することは不可能である。
【０００６】
更に、上記レーザ加工およびワイヤカット放電加工においては、被加工材を貫通する穴またはスリットの加工は可能であるが、いわゆる有底状の非貫通の穴またはスリットは加工できないという問題点がある。
【０００７】
本発明は、上記従来技術に存在する問題点を解決し、微小寸法の穴および／またはスリットを有する製品を、高寸法精度でかつ容易に製造できる方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明においては、板状部材の端縁部の一部に穴および／またはスリットの横断面輪郭に対応する形状に形成した成形部と前記端縁部の他の一部に係合部とを形成してなる各々第１の板状部材と第２の板状部材とを、前記各々の係合部を平面への投影輪郭を同一形状にかつ第１の板状部材と第２の板状部材との間において相互に凹凸関係を有するように形成すると共に、第１の板状部材と第２の板状部材とを複数個打抜加工によって形成し、第１の板状部材と第２の板状部材とを成形部を対向させかつ係合部を密着係合させて一体化し、係合部の板状部材を積層するという技術的手段を採用した。
【０００９】
本発明において、板状部材に同軸的にダボおよびダボ穴を複数対成形し、隣接する板状部材間において前記ダボとダボ穴とを係合させて複数個の板状部材を積層一体化することができる。
【００１０】
また本発明において、板状部材にダボまたはダボ穴を複数個成形し、これらのダボまたはダボ穴をベース部材に成形した複数個のダボ穴またはダボと係合させて１層の板状部材をベース部材上に一体化することができる。
【００１１】
さらに本発明において、最下層の板状部材のダボまたはダボ穴をベース部材に成形した複数個のダボ穴またはダボと係合させて複数層の板状部材をベース部材上に一体化することができる。
【００１２】
次に本発明において、フープ状の被加工材を長手方向に順送りすると共に、複数個のステージにおいて複数個の板状部材を打抜き成形し、打抜いた板状部材をプッシュバックにより被加工材の打抜穴に係止させ、被加工材の順送り最終ステージにおいて板状部材を順次押抜いて一体化することができる。
【００１３】
なお本発明において、フープ状の被加工材を長手方向に順送りすると共に、複数個のステージにおいてベース部材および複数個の板状部材を打抜き成形し、打抜いたベース部材および板状部材をプッシュバックにより被加工材の打抜穴に係止させ、被加工材の順送り最終ステージにおいてベース部材および板状部材を順次押抜いて一体化することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施の形態における製品の例を示す説明図であり、（ａ）は平面、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線要部拡大断面、（ｄ）は（ａ）におけるＣ部拡大平面を示す。図１において、１，２は各々板状部材であり、例えば厚さ１mmの鉄板の打抜成形により、各々擬似Ｕ字形および擬似Ｈ形に成形する。
【００１５】
３０は成形部であり、板状部材１，２の端縁部の一部に、例えば直径0.５mmの穴３に対応する半円形に形成して設けられる。次に４は係合部であり、板状部材１，２の他の端縁部の一部に、平面への投影輪郭が相互に同一形状となるように、例えばジグザグ状に成形する。なお板状部材１，２の残余の端縁部は、製品の外周縁に対応する形状に形成する。
【００１６】
５，６は各々ダボおよびダボ穴であり、板状部材１，２の角隅部に例えば２個宛設けられる。このようなダボ５およびダボ穴６を形成するには、例えば横断面が円形のパンチおよびダイを使用し、パンチ先端部のダイへの進入深さ寸法ｄを、板状部材２の厚さ寸法ｔより小に形成することによって可能である。なお上記ダボ５およびダボ穴６は、板状部材１，２の打抜成形と同時に形成してもよく、または板状部材１，２の打抜成形と別個の工程で成形してもよい。なお最下層を形成する板状部材１，２においては、ダボ５を打抜いて、ダボ穴６を貫通した状態に形成することが好ましい。
【００１７】
図２は図１における製品の積層状態を示す要部斜視図であり、同一部分は図１と同一の参照符号で示す。図２において、板状部材１，２を、各々の成形部３０を対向させ、かつ係合部４を係合させて一体化する。これにより成形部３０は、例えば直径0.５mmの穴３（図１参照）に形成されると共に、ジグザグ状の係合部４の係合により、板状部材１，２は平面内における相互移動が拘束されて、隙間なく密着一体化される。
【００１８】
次に他の板状部材１，２を、前記板状部材１，２上に載置してダボ穴６にダボ５を係合させて圧着すれば、両者の対向面を隙間なく密着一体化させることができ、所定枚数を積層すれば、所定厚さの製品を製造することができる。この場合、積層された板状部材１，２は何れもダボ５およびダボ穴６に対する成形部３０および係合部４の相対位置が同一に形成されているため、成形部３０によって形成される穴３の内面は、積層方向において同一面に形成され、高寸法精度が確保され得る。
【００１９】
上記のようにして積層一体化した製品を、真空または保護雰囲気中において、製品の上下方向の圧力を印加し、板状部材１，２を形成する材料の固相線以下の温度に加熱することにより、板状部材１，２の夫々の積層相互間に拡散を行なわせる、いわゆる拡散溶接を行なうと、積層製品の固着一体化を更に向上させ得る。
【００２０】
図３は本発明の第１の実施の形態における被加工材の加工態様を示す要部平面図であり、同一部分は前記図１および図２と同一の参照符号で示す。図３において、７は被加工材であり、長尺状のフープ材を使用し、パンチおよびダイを備えた打抜加工装置を直列的に複数個配設してなる順送り加工装置（図示せず）内を矢印方向に定ピッチＰ宛間欠的にピッチ送りされる。上記打抜加工装置は、少なくともダボ穴６およびダボおよび板状部材１，２を打抜加工するパンチおよびダイを備えると共に、被加工材７の送り方向にｎＰ（ｎは任意の正の整数）のピッチにて配設され、被加工材７に板状部材１，２をピッチＰ宛交互に打抜加工し得るように、それらの作動状態が制御されている。
【００２１】
次に８はパイロット穴であり、前記打抜加工装置の被加工材７の送り方向最上流側に設けられたものにより、被加工材７に定ピッチＰの間隔で規則的に加工され、以後の加工工程における位置決めの基準穴となるものである。
【００２２】
上記のパイロット穴８の加工後、またはパイロット穴８の加工と共に、ダボ穴６およびダボ（図示せず。図１（ｃ）における符号５参照）の成形を行ない、次に必要に応じて最下層を形成する板状部材１，２に対応するダボ穴６のダボ抜き加工を行なう。
【００２３】
更に被加工材７を順次ピッチＰ宛送りながら、板状部材１，２の外形形状に対応する横断面形状を有するパンチおよびダイを備えた打抜加工装置により、図３に示すように被加工材７から板状部材１，２を交互に打抜成形し、かつ打抜いた板状部材１，２をプッシュバックにより被加工材７の打抜穴に係止させる。そして最終ステージにおいて、被加工材７にプッシュバックされて送られた板状部材１，２を順次押抜いて、前記図１および図２に示すように係合させかつ積層するのである。
【００２４】
図４は本発明の第２の実施の形態における製品の例を示す説明図であり、（ａ）は平面、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｏ−Ｄ線断面を示し、同一部分は前記図１ないし図３と同一の参照符号で示す。図４において、板状部材１は前記図１に示すものと同様の材料により、中空円板状に打抜成形し、内周端縁部に四分円弧状の例えば幅寸法0.５mmのスリット９，１０を外縁を形成する成形部３１，３２と、直線状の係合部４を設ける。
【００２５】
次に板状部材２は前記板状部材１と同様の等厚の板材により、平面への投影輪郭を鼓状に打抜成形し、外周端縁部に前記スリット９，１０の内縁を形成する成形部３１，３２と、直線状の係合部４とを設け、中央部に穴１１を設ける。なお板状部材１には等軸的に形成したダボ穴６およびダボ５を、中心から等距離に対向させて設ける。
【００２６】
図５は図４における製品の積層状態を示す要部斜視図であり、同一部分は図４と同一の参照符号で示す。図５において、板状部材１，２を、各々成形部３１，３２を対向させ、かつ係合部４を係合させて一体化する。これにより成形部３１，３２により、例えば幅寸法が0.５mmの四分円弧状のスリット９，１０が形成されると共に、直交的に形成された係合部４の係合により、板状部材１，２は平面内における相対移動が拘束されて一体化される。板状部材１，２の積層の態様は前記図１および図２に示すものと同様であり、例えば幅寸法0.５mm、深さ寸法１０mmのスリット９，１０が高精度かつ容易に形成され得るのである。
【００２７】
図６は本発明の第２の実施の形態における被加工材の加工態様を示す要部平面図であり、同一部分は前記図３ないし図５と同一の参照符号で示す。図６において、ダボ穴６およびダボ（図示せず）は、被加工材７に２Ｐ宛成形される。なお図６に示すものにおける板状部材１，２の成形加工および積層態様は、前記図３を参照して記述したものと同様である。
【００２８】
図７および図８は各々本発明の第３の実施の形態における製品の例を示す平面図および板状部材の係合状態を示す斜視図であり、同一部分は前記図１および図２と同一の参照符号で示す。図７および図８に示すものは、板状部材１，２を係合部４を介して係合一体化させることにより、板状部材１，２の１枚の厚さ寸法（例えば１mm）に相当する軸方向寸法を有する例えば0.５mmの微小直径の穴３を形成する手段であり、必要に応じて係合部４を例えばレーザ溶接等によって接合し、固着一体化を向上させることができる。なお１２は貫通穴であり、板状部材１，２の取付用穴を形成し、板状部材１，２と共に、または別個に成形される。
【００２９】
図９および図１０は各々本発明の第４の実施の形態における製品の例を示す平面図および板状部材の係合状態を示す斜視図であり、同一部分は前記図４ないし図８と同一の参照符号で示す。図９および図１０に示すものは、板状部材１，２の形状が異なるものの、前記図７および図８に示すものと基本的には同一の構成および作用である。
【００３０】
図１１は本発明の第５の実施の形態における製品の例を示す説明図であり、（ａ）は平面、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ線断面を示し、同一部分は前記図９および図１０と同一の参照符号で示す。図１１において、１３は欠円状のスリットであり、板状部材１，２に設けられた成形部３３の対向によって形成される。係合部４は例えばＴ字状に形成されている。１４はベース部材であり、円板状に形成され、このベース部材１４上にダボ穴６およびダボ５を介して板状部材１，２が載置一体化され、スリット１３の下方がベース部材１４によって閉塞されるのである。
【００３１】
図１２は図１１における板状部材１，２およびベース部材１４を係合一体化させる状態を示す斜視図であり、同一部分は前記図１１と同一の参照符号で示す。図１２において、まずベース部材１４上に板状部材１をダボ穴６およびダボ５（図示せず、図１１（ｂ）参照）を介して載置一体化し、次に板状部材２を板状部材１およびベース部材１４に係合一体化する。この場合、板状部材２は係合部４およびダボ穴６とダボ５とにより、板状部材１およびベース部材１４と係合一体化され、成形部３３により下方が閉塞された欠円状のスリット１３が形成されるのである。なお板状部材１，２を予め係合させた後、ベース部材１４上に係合させてもよい。
【００３２】
図１１および図１２においては、ベース部材１４上に１層の板状部材１，２を載置係合させた例について記述したが、板状部材１，２を前記図４および図５に示すような多層構造に形成することもできる。
【００３３】
図１３は本発明の第５の実施の形態における被加工材の加工態様を示す説明図であり、（ａ）（ｂ）は各々被加工材の要部平面、（ｃ）は加工に使用する金型の要部平面を示し、同一部分は前記図１１および図１２と同一の参照符号で示す。図１３（ａ）（ｂ）において、長尺状のフープ材からなる被加工材７は、矢印方向に所定ピッチＰ宛間欠的にピッチ送りされ、ダボ出しパイロット穴抜き工程Ｓ１、ダボ抜き工程Ｓ２、内形抜き工程Ｓ３、外形抜き工程Ｓ４および積層工程Ｓ５を順次経由する間に所定の加工が施されて、前記図１１に示す製品が製造されるのである。なお紙面の都合で被加工材７は２本に分断した状態で示されているが、連続した長尺状のフープ材であり、内形抜き工程Ｓ３の部分を重複して示してある。
【００３４】
図１３（ｃ）において、Ｄ１〜Ｄ６は夫々金型であり、順送り加工装置（図示せず）内に、被加工材７の送り方向にｎＰ（ｎは任意の正の整数）のピッチにて配設されて、前記の夫々の工程における所定の加工を行なうものである。まず金型Ｄ１にはパイロット穴８および貫通穴１２を加工するパンチ１５，１６およびダボ穴６とダボ（図示せず）を加工するパンチ１７ならびにこれらのパンチに対応するダイ（図示せず）が設けられている。金型Ｄ２には前記金型Ｄ１のパンチ１７に対応する位置にパンチ１８とダイ（図示せず、以下同じ）が設けられ、前記図１２に示すベース部材１４のダボ穴６を貫通させる加工を行なう。
【００３５】
次に金型Ｄ３には図１２に示す板状部材１の成形部３３および係合部４を打抜加工するパンチ１９およびダイが設けられる。更に金型Ｄ４およびＤ５には、夫々前記図１２に示す板状部材２ならびに板状部材１およびベース部材１４の外形を打抜き、かつプッシュバックするためのパンチ２０，２１およびこれらのパンチに対応するダイが設けられている。金型Ｄ６には押抜き積層用のパンチ２２，２３と平滑な平面を有するダイとが設けられており、パンチ２２，２３の下死点位置を調整可能とし、必要あれば両者が各々独立して作動可能とするのが好ましい。なお図１３（ａ）（ｂ）における符号Ｄ１〜Ｄ６は、（ｃ）の夫々金型Ｄ１〜Ｄ６の作動位置を示している。
【００３６】
上記の構成により、まずダボ出しパイロット穴抜き工程Ｓ１において金型Ｄ１により、２個のパイロット穴８、２個の貫通穴１２および５個のダボ穴６およびダボ（図示せず、図１１（ｂ）における符号５参照）が、ピッチＰ毎に被加工材７に加工される。このパイロット穴８は以後の加工工程において金型に設けられたパイロットピンの係合により、加工位置の基準穴となるものである。
【００３７】
次にダボ抜き工程Ｓ２においては、金型Ｄ２により被加工材７の送りピッチ３Ｐ毎に５個のダボ穴６が貫通加工される。このダボ穴６は図１２におけるベース部材１４に対するものであり、その下面にダボが突出するのを防止するためのものである。このダボ抜き工程Ｓ２においては、被加工材７の送りピッチ３Ｐ毎に金型Ｄ２を選択的に作動させて行なう。
【００３８】
内形抜き工程Ｓ３においては、金型Ｄ３により図１１および図１２における板状部材１の内形部分の穴抜きを行なう。すなわち金型Ｄ３のパンチ１９およびダイにより、成形部３３および係合部４が打抜加工され打抜かれた部分１ａは、ダイを経て下方に落下し系外に排出される。なおこの内形抜き工程Ｓ３においても、打抜き加工は金型Ｄ３の選択的作動によって被加工材７の送りピッチ３Ｐ毎に行なわれる。
【００３９】
更に外形抜き工程Ｓ４においては、金型Ｄ４，Ｄ５により、図１２における板状部材１，２およびベース部材１４の外形部分の打抜きおよびこれらの打抜部分の被加工材７へのプッシュバックが行なわれる。すなわち、金型Ｄ４により図１１および図１２における板状部材２の外形部分である成形部３３および係合部４が加工されて打抜かれ、その後被加工材７の打抜穴にプッシュバックされて係止される。
【００４０】
次に金型Ｄ５により、被加工材７の打抜かれた部分１ａに相当する位置において、図１１および図１２における板状部材１の外形部分の打抜きとプッシュバック、および被加工材７のダボ抜きが行なわれた部分に相当する位置において、図１１および図１２におけるベース部材１４の外形部分の打抜きとプッシュバックが行なわれる。なお金型Ｄ４の作動は被加工材７の送りピッチ３Ｐ毎に行なわれ、金型Ｄ５の作動は、被加工材７の送りピッチ３Ｐ毎に１回停止する。
【００４１】
そして最終の積層工程Ｓ５においては、まず金型Ｄ６のパンチ２３によってベース部材１４に相当する部分が押抜かれ、次に同じパンチ２３によって板状部材１に相当する部分が押抜かれて、ベース部材１４上に積層され、図１１（ｂ）に示すようにベース部材１４のダボ穴６に板状部材１のダボ５が係合して一体化される。次に金型Ｄ６のパンチ２２によって板状部材２が押抜かれ、前記図１１に示すように板状部材２と係合部４を介し、またベース部材１４とダボ５およびダボ穴６を介して一体に係合されるのである。この場合押抜き用のパンチ２２，２３の外形寸法は、図１２に示す板状部材２の外形寸法、ならびに板状部材１およびベース部材１４の外形寸法より若干小さく形成しておくことが好ましい。
【００４２】
図１４は本発明の第６の実施の形態における製品の例を示す説明図であり、（ａ）は平面、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ線断面を示し、同一部分は前記図１１と同一の参照符号で示す。図１４において、２４はカバー部材であり、ベース部材１４と同様に、中央部に穴２５を有する中空円板状に形成され、相互に係合一体化された板状部材１，２をカバー部材２４とベース部材１４とによって上下方向から挟着積層一体化し、穴２５内にスリット１３が臨むように形成したものであり、基本的には前記図１１に示すものと同様の構成のものである。
【００４３】
図１５は図１４における夫々の部材を係合一体化させる状態を示す斜視図であり、同一部分は図１４と同一の参照符号で示す。図１５において、まずベース部材１４上に板状部材１をダボ穴６とダボ５（図示せず、図１４（ｂ）参照）とを介して載置一体化し、次に板状部材２を板状部材１に係合部４を介して係合一体化し、更にカバー部材２４を板状部材１，２上に載置一体化する。これにより、板状部材１，２の係合部４はベース部材１４とカバー部材２４とによって上下面を挟着されるから、板状部材２の自由端が上下に相対移動することなく、成形部３３によって形成されるスリット１３の微小幅寸法が高精度に確保され得るのである。なお夫々の部材の係合に際して、板状部材１，２を予め係合一体化させておいてもよいことは勿論である。
【００４４】
図１６は本発明の第６の実施の形態における被加工材の加工態様を示す説明図であり、（ａ）（ｂ）は各々被加工材の要部平面、（ｃ）は加工に使用する金型の要部平面を示し、同一部分は前記図１３ないし図１５と同一の参照符号で示す。図１６において、金型Ｄ７はベース部材１４およびカバー部材２４の穴２５を打抜くためのパンチ２６およびこれと対をなすダイを備えている。なお金型Ｄ５は板状部材１、ベース部材１４およびカバー部材２４の外形の打抜きおよびプッシュバックを行なうためのものである。
【００４５】
上記の構成により、図１４および図１５に示す４種の部材を順送り加工により被加工材７から打抜加工し、プッシュバックによって被加工材７の打抜穴に係止させ、最終工程においてこれらの部材を順次押抜いて積層一体化させるのである。すなわち、前記図１３におけると同様にして、まずダボ出しパイロット穴抜き工程Ｓ１において、金型Ｄ１により２個のパイロット穴８、２個の穴１２および３個のダボ穴６とこれらに対応する３個のダボ（図示せず）が、ピッチＰ毎に被加工材７に加工される。
【００４６】
次にダボ抜き工程Ｓ２においては、金型Ｄ２の選択的作動により、被加工材７の４Ｐピッチ送り毎に３個のダボ穴６が貫通加工される。内形抜き工程Ｓ３においては、金型Ｄ７によりベース部材１４およびカバー部材２４の穴２５が、貫通ダボ穴６を加工した位置に相当する位置およびその１Ｐ下流側の位置に連続して、被加工材７の送りピッチ４Ｐの間に選択的に加工される。また内形抜き工程Ｓ３において、金型Ｄ３の選択的作動により、板状部材１の内形の部分１ａが、被加工材７の送りピッチ４Ｐ毎に打抜かれる。
【００４７】
更に外形抜き工程Ｓ４においては、金型Ｄ５によりベース部材１４の外形部分、同じく金型Ｄ５により板状部材１の外形部分、金型Ｄ４により板状部材２の外形部分、および金型Ｄ５によりカバー部材２４の外形部分が、夫々金型Ｄ４，Ｄ５の選択的作動によって打抜加工され、かつ被加工材７の打抜穴にプッシュバックにより係止されて矢印方向に順送りされる。
【００４８】
最終の積層工程Ｓ５においては、まず金型Ｄ６のパンチ２３によってベース部材１４、次いで板状部材１が順に押抜かれて積層され、金型Ｄ６のパンチ２２によって板状部材２が押抜かれて、前記板状部材１と係合一体化され、最後に金型Ｄ６のパンチ２３によってカバー部材２４が押抜かれて、板状部材１，２上に積層一体化されるのである。
【００４９】
上記の発明の実施の形態においては、円形の微小寸法の穴を有する製品の例について記述したが、これに限定されず、角形、星形、楕円その他の幾何学的形状の穴を有するものであってもよく、またスリットの平面への投影輪郭形状についても、円弧状、欠円状のものに限らず、他の曲線状のもの、または直線の組合せ、あるいはこれらの組合せ形状のものでもよく、更にはその内形寸法が位置によって異なるものでもよく、要するに板状部材の端縁部の一部に形成された成形部の対向によって形成され得るものであればよい。
【００５０】
なお、上記の穴および／またはスリットが板状部材の表面に対してそれらの内形輪郭が直交するものについて記述したが、これらのほかに厚さ方向に例えばくの字状またはＳ字状に傾斜するものであってもよく、また穴および／またはスリットの内形寸法が、厚さ方向の位置によって異なるものであっても、本発明の適用が可能である。
【００５１】
また板状部材を構成する材料としては、金属材料が最も一般的であるが、非金属材料であっても、いわゆる打抜き、穴抜き等の加工によって成形され得るものであれば本発明の適用が可能である。
【００５２】
【発明の効果】
本発明は以上記述のような構成および作用であるから、下記の効果を奏することができる。
（１）板状部材の成形部の対向によって微小寸法の間隙を形成できるため、寸法精度の向上が可能であると共に、製造コストの低減が可能である。
（２）成形部の形状を選定することにより、間隙寸法が位置によって異なるようなスリットであっても、また異形の穴であっても容易に形成できる。
（３）従来のパンチ・ダイを使用する打抜加工におけるような板状部材に対する厚さ寸法の制限がないため、厚さ寸法の比較的大なる製品であっても、積層枚数を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における製品の例を示す説明図であり、（ａ）は平面、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線要部拡大断面、（ｄ）は（ａ）におけるＣ部拡大平面を示す。
【図２】図１における製品の積層状態を示す要部斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における被加工材の加工態様を示す要部平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態における製品の例を示す説明図であり、（ａ）は平面、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｏ−Ｄ線断面を示す。
【図５】図４における製品の積層状態を示す要部斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態における被加工材の加工態様を示す要部平面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における製品の例を示す平面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態における板状部材の係合状態を示す斜視図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態における製品の例を示す平面図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態における板状部材の係合状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第５の実施の形態における製品の例を示す説明図であり、（ａ）は平面、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ線断面を示す。
【図１２】図１１における板状部材１，２およびベース部材１４を係合一体化させる状態を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第５の実施の形態における被加工材の加工態様を示す説明図であり、（ａ）（ｂ）は各々被加工材の要部平面、（ｃ）は加工に使用する金型の要部平面を示す。
【図１４】本発明の第６の実施の形態における製品の例を示す説明図であり、（ａ）は平面、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ線断面を示す。
【図１５】図１４における夫々の部材を係合一体化させる状態を示す斜視図である。
【図１６】本発明の第６の実施の形態における被加工材の加工態様を示す説明図であり、（ａ）（ｂ）は各々被加工材の要部平面、（ｃ）は加工に使用する金型の要部平面を示す。
【符号の説明】
１，２：板状部材
３：穴
４：係合部
１０，１３：スリット
３０，３１，３２，３３：成形部
【図１】
0004220590.tif 000002
【図２】
0004220590.tif 000003
【図３】
0004220590.tif 000004
【図４】
0004220590.tif 000005
【図５】
0004220590.tif 000006
【図６】
0004220590.tif 000007
【図７】
0004220590.tif 000008
【図８】
0004220590.tif 000009
【図９】
0004220590.tif 000010
【図１０】
0004220590.tif 000011
【図１１】
0004220590.tif 000012
【図１２】
0004220590.tif 000013
【図１３】
0004220590.tif 000014
【図１４】
0004220590.tif 000015
【図１５】
0004220590.tif 000016
【図１６】
0004220590.tif 000017