(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に、
（Ａ）電離放射線硬化性樹脂からなるハードコート層と、
（Ｂ）平均粒子径が０．０１〜２μｍの帯電防止粒子を含み、当該帯電防止粒子の添加量を、帯電防止層の全体量に対して、５０〜９０重量％の範囲内の値とした電離放射線硬化樹脂からなる厚さ０．０３〜２μｍの帯電防止層と、
を順次に含む帯電防止性ハードコートフィルムであって、
前記帯電防止粒子の平均粒子径と、前記帯電防止層の厚さと、を等しくするとともに、
ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠して測定されるテーバー磨耗硬度を２５以下の値とすることを特徴とする帯電防止性ハードコートフィルム。
【請求項２】
前記帯電防止層が、パターニングしてあることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止性ハードコートフィルム。
【請求項３】
前記ハードコート層と、帯電防止層との界面において、それぞれの電離放射線硬化性樹脂が反応していることを特徴とする請求項１または２に記載の帯電防止性ハードコートフィルム。
【請求項４】
前記ハードコート層を、防眩ハードコート層とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコートフィルム。
【請求項５】
ＩＰＳ液晶表示装置の表面に使用してなる請求項１〜４のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコートフィルム。
【請求項６】
（Ａ）電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂からなるハードコート層を基材フィルム上に形成する第１の工程と、
（Ｂ）電離放射線を照射し、平均粒子径が０．０１〜２μｍの帯電防止粒子を含み、当該帯電防止粒子の添加量を、帯電防止層の全体量に対して、５０〜９０重量％の範囲内の値とした電離放射線硬化性樹脂からなる厚さ０．０３〜２μｍの帯電防止層をハードコート層上に形成し、
前記帯電防止粒子の平均粒子径と、前記帯電防止層の厚さと、を等しくするとともに、
ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠して測定されるハードコートフィルムのテーバー磨耗硬度を２５以下の値とする第２の工程と、
を含むことを特徴とする帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法。
【請求項７】
前記第１の工程において、電離放射線の照射によりハードコート層を半硬化の状態で形成し、前記第２の工程において、電離放射線の照射により帯電防止層を硬化させて形成するとともに、ハードコート層をさらに硬化させることを特徴とする請求項６に記載の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法。
【請求項８】
前記第１の工程における電離放射線の照射量を１００ｍＪ／ｃｍ2未満の値とするとともに、前記第２の工程における電離放射線の照射量を５００ｍＪ／ｃｍ2以上の値とすることを特徴とする請求項６または７に記載の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法。
【請求項９】
前記第２の工程を、窒素中において実施することを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記第２の工程において、前記電離放射線をパターン露光することを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性と、耐擦傷性とを兼ね備え、液晶表示装置等の表示機器（ディスプレイ）に用いられる帯電防止性ハードコートフィルム、およびその製造方法に関し、特に、イン−プレーンースイッチング（ＩＰＳ：Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）液晶表示装置に最適な帯電防止性ハードコートフィルムおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＣＲＴ（ブラウン管）や、液晶表示装置などのディスプレイにおいては、表面保護材として、図６（Ａ）に示すように、基材フィルム８４上に、耐擦傷性に優れたハードコート層８２を設けてなるハードコートフィルム８０が使用されている。
しかしながら、かかるハードコートフィルムにおいては、ハードコート層自体の表面抵抗が、通常１×１０13Ω・ｃｍ以上と大きいために、周囲に存在する帯電した埃や塵等が、ハードコート層の表面に対して、電気的に付着しやすいという問題が見られた。
【０００３】
そこで、ハードコート層の表面抵抗を低下させるために、図６（Ｂ）に示すように、基材フィルム８４上に設けたハードコート層８８の中に、所定量のアンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）等の帯電防止性粒子８６を添加したり、水性高分子を添加した構成の帯電防止性ハードコートフィルム８７が開示されている。
しかしながら、かかる帯電防止性ハードコートフィルムは、ハードコート層が比較的厚いために、所定の帯電防止効果を得る上で、帯電防止性粒子や水性高分子を多量に添加しなければならない一方、そのために、全光線透過率が著しく低下したり、ハードコート性が低下したりするという問題が見られた。
【０００４】
また、特開平１１−４２７２９号公報等には、図６（Ｃ）に示すように、基材フィルム８４と、ハードコート層８２との間に、帯電防止性粒子８６を含有したり、金属薄膜からなる帯電防止層８８を設けた帯電防止性ハードコートフィルム８９が開示されている。
しかしながら、帯電防止層は、比較的厚いハードコート層の下方に位置しており、表面から離れているため、表面抵抗の値が未だ大きく、所定の帯電防止効果を得ることが困難であった。
また、開示された帯電防止性ハードコートフィルムにおいては、帯電防止層が、それぞれ電気絶縁性のハードコート層と、基材フィルムとにサンドイッチされているために、帯電防止層のアースを取ることが困難であるという問題も見られた。
【０００５】
そこで、帯電防止層が表面に存在するように、基材フィルム上に、ハードコート層と、帯電防止層とを順次に積層して構成した帯電防止性ハードコートフィルムが提案されている。すなわち、ハードコートフィルム上に、電離放射線を照射して、電離放射線硬化性樹脂からなる帯電防止層を形成することが提案されている。
しかしながら、帯電防止層の厚さは、通常、数ミクロン以下であって、単純に電離放射線を照射しても、周囲に存在する空気に起因した酸素阻害が生じるために硬化不良が生じ、所定の表面抵抗や耐擦傷性を有する帯電防止層を形成することが困難であった。
【０００６】
一方、特開平８−１１２８６６号公報には、図７に示すように、基材９３上に、紫外線硬化樹脂９２を塗布した後、予め工程紙９４上に形成しておいた帯電防止層９１をラミネートし、次いで、帯電防止層９１の側から、工程紙９４を剥がした後、もしくは工程紙を剥離しない状態のまま、当該帯電防止層９１を介して、紫外線９６を照射し、紫外線硬化樹脂９２を硬化させることを特徴とした帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法が開示されている。
しかしながら、工程紙を用いたとしても、帯電防止層と、塗布した紫外線硬化樹脂とを、しわがよらずに、均一な厚さにラミネートすることは容易でなかった。特に、帯電防止層の厚さが一例として、５μｍ以下の薄膜となったり、帯電防止層の幅が１０ｃｍ以上の広幅になったりすると、帯電防止層と、塗布した紫外線硬化樹脂との積層圧力が不均一となり、実質的にラミネートが不可能になるという問題が見られた。
また、紫外線硬化樹脂を光硬化させると、大きく硬化収縮するために、ますます帯電防止層と、紫外線硬化樹脂からなるハードコート層との積層が困難になるという問題が見られた。したがって、硬化前に、帯電防止層と、塗布した紫外線硬化樹脂とを位置合わせしても、硬化後に所定位置にこれらをラミネートすることは容易でなかった。
また、開示された製造方法では、帯電防止層がすでに硬化形成されているため、帯電防止層と、ハードコート層との界面で反応を生じさせることは困難であった。したがって、帯電防止層と、ハードコート層との密着力が低下して、帯電防止層が剥離したり、所定の耐擦傷性が得られないなどの問題が見られた。
さらに、開示された製造方法では、帯電防止層を、別の工程で作成する必要があり、製造工程数が増えたり、製造時間が長くなったり、あるいは工程紙が必要となるなどの問題が見られた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の発明者らは、上述した問題を鋭意考慮した結果、帯電防止層およびハードコート層を、電離放射線硬化性樹脂から構成するとともに、帯電防止層の厚さと、帯電防止層に含まれる帯電防止粒子の平均粒径、当該帯電防止粒子の添加量と、ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠して測定されるハードコートフィルムのテーバー磨耗硬度と、をそれぞれ所定範囲の値に制限することにより、優れた全光線透過率を維持したまま、所定の帯電防止性（表面抵抗率）や耐擦傷性が得られることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明の目的は、容易に製造することが可能であって、表示機器に使用した場合に、優れた全光線透過率、帯電防止性、および耐擦傷性等が得られる帯電防止性ハードコートフィルムを提供することにある。
また、本発明の別の目的は、優れた全光線透過率、帯電防止性、および耐擦傷性等を有する帯電防止性ハードコートフィルムが、効率的に得られる帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、
基材フィルム上に、
（Ａ）電離放射線硬化性樹脂からなるハードコート層と、
（Ｂ）平均粒子径が０．０１〜２μｍの帯電防止粒子を含み、当該帯電防止粒子の添加量を、帯電防止層の全体量に対して、５０〜９０重量％の範囲内の値とした電離放射線硬化樹脂からなる厚さ０．０３〜２μｍの帯電防止層と、
を順次に含む帯電防止性ハードコートフィルムであって、
帯電防止粒子の平均粒子径と、帯電防止層の厚さと、を等しくするとともに、
ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠して測定されるテーバー磨耗硬度を２５以下の値とすることを特徴とする帯電防止性ハードコートフィルムが提供され、上述した問題を解決することができる。
このように構成すると、ハードコート層上に設けられた帯電防止層に含まれる帯電防止粒子の働きにより、所定の帯電防止性が確実に得られる一方、全光線透過率を所定値以上の値に制御することができる。
また、このように構成すると、液晶表示機器等に使用した場合に、優れた全光線透過率や耐擦傷性を有する帯電防止性ハードコートフィルムを容易に提供することができる。
【０００９】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムを構成するにあたり、帯電防止粒子の平均粒子径と、帯電防止層の厚さとを実質的に等しくすることが好ましい。
このように構成すると、帯電防止層において、帯電防止粒子が実質的に単層として存在するため、帯電防止粒子による光吸収を少なくすることができる。
また、このように構成すると、隣接する帯電防止粒子同士が接触しやすいために、比較的少量の添加で所定の表面抵抗率（単に、表面抵抗と称する場合がある。）を得ることができる。
したがって、帯電防止性ハードコートフィルムにおいて、より優れた全光線透過率および帯電防止特性を得ることができる。
【００１１】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムを構成するにあたり、帯電防止層が、パターニングしてあることが好ましい。
このように構成すると、全体面積に対する帯電防止層の面積が低下するため、帯電防止層による光の吸収等が少なくなり、より優れた全光線透過率を得ることができる。また、帯電防止層の面積が低下した分、帯電防止粒子を多量に添加することができるため、所定の表面抵抗値が確実に得ることができる。
したがって、帯電防止性ハードコートフィルムにおいて、より優れた全光線透過率や帯電防止特性を得ることができる。
【００１２】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムを構成するにあたり、ハードコート層と、帯電防止層との界面において、それぞれの電離放射線硬化性樹脂が反応していることが好ましい。
このように構成すると、ハードコート層と、帯電防止層との間の密着力が高まり、ハードコート層による帯電防止層の機械的拘束力を高めることができる。
したがって、帯電防止層の機械的強度や耐擦傷性をより向上させることができるとともに、帯電防止層の薄膜化が容易になる。
【００１３】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムを構成するにあたり、ハードコート層を、防眩ハードコート層とすることが好ましい。
このように構成すると、帯電防止性ハードコートフィルムに対して、防眩性を付与し、外光に対する影響を効果的に排除することができる。
【００１４】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムを構成するにあたり、イン−プレーンースイッチング（ＩＰＳ：Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）液晶表示装置に使用する帯電防止性ハードコートフィルムであることが好ましい。
このように構成すると、構造上静電気に対して弱く、１×１０8Ω・ｃｍ程度の帯電防止性（導電性）が必要なＩＰＳ液晶表示装置においても、帯電防止性ハードコートフィルムによる帯電の影響を排除することができる。したがって、ＩＰＳ液晶表示装置を駆動する際に、水平方向に電圧を印加することにより、正確に液晶駆動することができる。
【００１５】
また、本発明の別な態様は、
（Ａ）電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂からなるハードコート層を基材フィルム上に形成する第１の工程と、
（Ｂ）電離放射線を照射し、平均粒子径が０．０１〜２μｍの帯電防止粒子を含み、当該帯電防止粒子の添加量を、帯電防止層の全体量に対して、５０〜９０重量％の範囲内の値とした電離放射線硬化性樹脂からなる厚さ０．０３〜２μｍの帯電防止層をハードコート層上に形成し、
帯電防止粒子の平均粒子径と、帯電防止層の厚さと、を等しくするとともに、
ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠して測定されるハードコートフィルムのテーバー磨耗硬度を２５以下の値とする第２の工程と、
を含むことを特徴とする帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法である。
このように実施すると、ハードコート層上に、正確かつ容易に、所定の耐磨耗性を有する帯電防止層を積層することができる。したがって、帯電防止層に含まれる帯電防止粒子の働きにより、所定の帯電防止性が確実に得られる一方、全光線透過率を所定値以上の値に制御することができる。
また、電離放射線を利用しているため、表示機器に使用した場合に、優れた全光線透過率や耐擦傷性を有する帯電防止性ハードコートフィルムを容易かつ迅速に提供することができる。
【００１６】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法を実施するにあたり、第１の工程において、電離放射線の照射によりハードコート層を半硬化の状態で形成し、第２の工程において、電離放射線の照射により帯電防止層を硬化させて形成するとともに、ハードコート層をさらに硬化させることが好ましい。
このように実施すると、ハードコート層と、帯電防止層との界面において、それぞれの電離放射線硬化性樹脂とを反応させることができる。したがって、帯電防止層の機械的強度をより向上させることができるとともに、所定の耐擦傷性を効果的に得ることができる。
また、このように実施すると、帯電防止層を硬化させる際に、周囲の酸素による反応阻害が生じたとしても、ハードコート層内に残留している開始剤を効果的に利用して、帯電防止層を十分に硬化させることができる。
【００１７】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法を実施するにあたり、第１の工程における電離放射線の照射量を１００ｍＪ／ｃｍ2未満の値とするとともに、第２の工程における電離放射線の照射量を５００ｍＪ／ｃｍ2以上の値とすることが好ましい。
このような照射量を採用することにより、第１の工程において、表面タックが実質的に無い状態であって、半硬化の状態に容易にすることができる。したがって、液状の樹脂で無いことから、ハードコート層上に、均一な厚さの帯電防止層を正確かつ容易に形成することができる。
また、ハードコート層は、一部硬化が進んでいる状態であるため、その後、第２工程において、このような照射量を採用して、硬化反応を進めたとしても、帯電防止層およびハードコート層を十分に硬化できるとともに、ハードコート層に発生する硬化収縮を低減することができる。
【００１８】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法を実施するにあたり、少なくとも第２の工程を、窒素中において実施することが好ましい。
このように実施すると、電離放射線を照射して、帯電防止層を硬化させる際の酸素阻害を、効果的に防止することができる。
【００１９】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法を実施するにあたり、第２の工程において、電離放射線をパターン露光することが好ましい。
このように実施すると、パターン化して、面積が低減した帯電防止層を容易に得ることができる。そのため、さらに優れた全光線透過率を有する帯電防止性ハードコートフィルムを提供することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
［第１の実施形態］
第１の実施形態は、図１（Ａ）に示すように、基材フィルム１８上に、（Ａ）電離放射線硬化性樹脂からなるハードコート層１６と、（Ｂ）平均粒子径が０．０１〜２μｍの帯電防止粒子１０を含み、当該帯電防止粒子の添加量を、帯電防止層１４の全体量に対して、５０〜９０重量％の範囲内の値とした電離放射線硬化性樹脂１１からなる厚さ０．０３〜２μｍの帯電防止層１４と、を順次に含む帯電防止性ハードコートフィルムであって、帯電防止粒子の平均粒子径と、帯電防止層の厚さと、を等しくするとともに、ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠して測定されるテーバー磨耗硬度を２５以下の値とした帯電防止性ハードコートフィルム２０である。
以下、帯電防止性ハードコートフィルムを構成要件ごとに分けて説明するとともに、適宜図面を参照しながら、具体的に説明する。
【００２１】
１．基材フィルム
帯電防止性ハードコートフィルムにおける基材フィルムの種類としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の透明樹脂フィルムを挙げることができる。
これらの基材フィルムのうち、特に汎用性が高く、透明性や機械的強度にも優れていることから、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートからなる透明樹脂フィルムを使用することが好ましい。
【００２２】
また、基材フィルムの厚さを６〜５００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、基材フィルムの厚さが６μｍ未満の値となると、機械的強度が著しく低下する場合があるためであり、一方、基材の厚さが５００μｍを超えると、光透過性が低下して、表示画像の視認性が不十分になる場合があるためである。
したがって、機械的強度や光透過性のバランスがより良好となることから、基材フィルムの厚さを２０〜２５０μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
【００２３】
また、基材フィルムの表面に、プライマー層を設けることが好ましい。
この理由は、プライマー層を設けることにより、基材フィルムと、ハードコート層を構成する電離放射線硬化性樹脂からなる硬化物との間の密着力を向上させて、ハードコート層、ひいては、帯電防止層による耐擦傷性をさらに向上させることができるためである。
ここで、プライマー層の構成材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の一種単独または二種以上の組み合わせが挙げられる。
【００２４】
また、プライマー層の厚さを１〜２０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。この理由は、プライマー層の厚さが１μｍ未満となると、プライマー効果が発現しない場合があるためである。一方、プライマー層の厚さが２０μｍを超えると、帯電防止性ハードコートフィルムを構成した場合に、画像の視認性が低下する場合があるためである。
したがって、プライマー効果と、画像の視認性とのバランスがより良好となるため、プライマー層の厚さを３〜１５μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
【００２５】
また、基材フィルムの表面に、微細な凹凸、例えば０．１〜５μｍの凹凸を設けることが好ましい。すなわち、基材フィルムと、ハードコート層との間の密着性を向上させるとともに、基材フィルムによる防眩効果を発揮させるために、微細な凹凸を設ける表面処理を施すことが好ましい。
このような微細な凹凸を設ける表面処理の方法としては、例えば、基材フィルムに対するサンドブラスト法や溶剤処理法など、あるいはコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などの酸化処理などが挙げられる。
【００２６】
また、基材フィルムの裏面に、粘着剤層を設けることが好ましい。この理由は、このように粘着剤層を設けると、建物や車両の窓ガラス、その他、耐擦傷性や耐磨耗性、あるいは帯電防止性を要求している被着物に対して、任意に貼着することが可能となるためである。
ここで、粘着剤としては、天然ゴム、合成ゴム、アクリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
また、粘着剤には、更に必要に応じて粘着付与剤、充填剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤等を配合することができる。
なお、粘着剤の厚さを、通常５〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、１０〜５０μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
【００２７】
２．ハードコート層
（１）電離放射線硬化性樹脂
▲１▼主剤
ハードコート層を構成する電離放射線硬化性樹脂（放射線硬化性透明樹脂と称する場合がある。）の主剤の種類としては、特に制限はなく、従来公知のものの中から選択できる。例えば、１,４−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、ＥＯ変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジベンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート等の一種単独、あるいは二種以上の組み合わせが挙げられる。
【００２８】
▲２▼硬化剤
また、硬化剤（硬化触媒を含む。）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−(メチルチオ)フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２（ヒドロキシ−２−プロプル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−タ−シャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが挙げられる。
これらは一種を単独で用いてもよいし、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
また、溶剤を蒸発させる際に加熱しても、分解や劣化が少ない硬化剤として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される数平均分子量が、５００〜１，０００程度のオリゴマータイプの硬化剤を好ましく用いることができる。このようなオリゴマータイプの硬化剤としては、具体的に、
ポリ［2-ヒドロキシ-2-メチル-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノン］、
ポリ[2-ヒドロキシ-2-メチル-1-[4-(1-ビニルーフェニル)]プロパノン]、
ポリ[2-ヒドロキシ-2-エチル-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノン]、
ポリ[2-ヒドロキシ-2-エチル-1-[4-ビニル-フェニル]プロパノン]、
ポリ[2-ヒドロキシ-2-メチル-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]ブタノン]、
ポリ[2-ヒドロキシ-2-メチル-1-[4-(1-メチル-フェニル)]ブタノン]、
ポリ[2-ヒドロキシ-2-エチル-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]ブタノン]、
ポリ[2-ヒドロキシ-2-エチル-1-[4-ビニル-フェニル]ブタノン]、
等が挙げられる。
【００３０】
また、ハードコート剤の調製の際に、（Ａ）成分の電離放射線硬化性樹脂の主剤１００重量部に対し、（Ｂ）成分の硬化剤の添加量を０．５〜３０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる（Ｂ）成分の硬化剤の添加量が０．５重量部未満の値となると、電離放射線硬化性樹脂の硬化が不十分となる場合があるためである。一方、かかる（Ｂ）成分の硬化剤の添加量が３０重量部を超えると、電離放射線硬化性樹脂の硬化性の制御が困難となったり、貯蔵安定性が低下したりする場合があるためである。
したがって、（Ａ）成分の電離放射線硬化性樹脂の主剤１００重量部に対し、（Ｂ）成分の硬化剤の添加量を１〜２０重量部の範囲内の値とすることがより好ましい。
【００３１】
（２）厚さ
また、ハードコート層の厚さを２〜２０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるハードコート層の厚さが２μｍ未満の値となると、テーバー磨耗硬度が著しく高い値となる場合があるためである。
一方、かかるハードコート層の厚さが２０μｍを超えると、カールが大きくなる場合があるためである。
したがって、テーバー磨耗硬度やカールの発生を考慮して、ハードコート層の厚さを５〜１５μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
【００３２】
（３）フィラー
また、ハードコート層を構成する電離放射線硬化性樹脂中に、防眩性や耐擦傷性を向上させるために、各種フィラーを含有させて、フィラー入りハードコート層とすることが好ましい。
例えば、好ましいフィラーとしては、シリカ粒子、ポリエステル粒子、ポリスチレン粒子、アクリル樹脂粒子等の一種単独、または二種以上の組み合わせを挙げることができる。
【００３３】
３．帯電防止層
（１）電離放射線硬化性樹脂
帯電防止層を構成するのに使用する電離放射線硬化性樹脂としては、ハードコート層に使用したのと同様の電離放射線硬化性樹脂を使用することが好ましい。
この理由は、このように構成すると、帯電防止層と、ハードコート層との間の密着力が向上し、結果として、帯電防止層においても、優れた耐擦傷性を得ることができるためである。
【００３４】
（２）帯電防止粒子
▲１▼種類
また、帯電防止粒子（導電性粒子）の種類としては、錫ドープ酸化インジウム、アンチモンドープ酸化錫、酸化錫、アンチモン酸亜鉛、五酸化アンチモン等の一種単独または二種以上の組み合わせが挙げられる。
これらのうち、電離放射線硬化性樹脂中に、より均一に混合分散できることから、酸化錫や錫ドープ酸化インジウムを使用することがより好ましい。
【００３５】
▲２▼平均粒径
また、帯電防止粒子の平均粒径を０．０１〜２μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる帯電防止粒子の平均粒径が０．０１μｍ未満の値となると、粒子の重なりが多数生じて、全光線透過率の値が著しく低下する場合があり、また、隣接する帯電防止粒子間の電気抵抗が高くなり、結果として、表面抵抗率の値が大きくなる場合があるためである。
一方、かかる帯電防止粒子の平均粒径が２μｍを超えると、沈降等が生じやすくなって、取り扱いが困難となったり、あるいは、表面平滑性が低下したりする場合があるためである。
したがって、全光線透過率や、帯電防止粒子の取り扱い性とのバランスがより良好となることから、帯電防止粒子の平均粒径を０．０５〜１μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、０．１〜０．５μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３６】
▲３▼添加量
また、帯電防止粒子の添加量を、帯電防止層の全体量に対して、５０〜９０重量％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる帯電防止粒子の添加量が５０重量％未満の値となると、隣接する帯電防止粒子間の電気抵抗が高くなり、結果として、表面抵抗率の値が大きくなる場合があるためである。
一方、かかる帯電防止粒子の添加量が９０重量％を超えると、粒子の重なりが多数生じて、全光線透過率の値が著しく低下する場合があるためである。
したがって、表面抵抗率と、全光線透過率とのバランスがより良好となることから、帯電防止粒子の添加量を、帯電防止層の全体量に対して、５５〜８５重量％の範囲内の値とすることがより好ましく、６０〜８０重量％の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３７】
▲４▼粉体抵抗
また、帯電防止粒子の粉体抵抗（体積抵抗）を１，０００Ω・ｃｍ以下の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる帯電防止粒子の粉体抵抗が１，０００Ω・ｃｍを超えた値となると、隣接する帯電防止粒子間の電気抵抗が高くなり、結果として、表面抵抗率の値が大きくなったり、あるいは、所定の表面抵抗率を得るために、多量に添加しなければならず、全光線透過率が低下する場合があるためである。
【００３８】
（３）厚さ
また、本発明において、帯電防止層の厚さを０．０３〜２μｍの範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる帯電防止層の厚さが０．０３μｍ未満の値となると、テーバー磨耗硬度が著しく高い値となったり、表面抵抗率の値が高くなるためである。また、帯電防止層の厚さが０．０３μｍ未満の値となると、ヘイズ値についても、値が高くなる場合があるためである。
一方、かかる帯電防止層の厚さが２μｍを超えると、帯電防止粒子の沈降等が生じやすくなって、表面平滑性が低下したりする場合があるためである。
したがって、テーバー磨耗硬度や表面抵抗率の値を考慮して、帯電防止層の厚さを０．０３〜１μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
【００３９】
ここで、図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、帯電防止層１４の厚さと、帯電防止層１４における帯電防止粒子１０および電離放射線硬化性樹脂１１の関係を説明する。
図１（Ａ）は、帯電防止層１４の厚さと、帯電防止粒子１０の平均粒子径とが、実質的に同等であって、電離放射線硬化性樹脂１１の厚さについても、帯電防止粒子１０の平均粒子径とほぼ同等の値である。
したがって、帯電防止粒子は、実質的に単層に配列し、隣接する帯電防止粒子同士が、横方向には電気的に接触するものの、上下方向の重なり合いは少なくなる。すなわち、帯電防止層での光吸収が少なくなり、全光線透過率の値が大きくなるとともに、表面抵抗率の値も低くなる。また、適度の量の電離放射線硬化性樹脂が帯電防止粒子の粒子の周囲に存在する一方、下層のハードコート層とも十分に密着することができるので、優れた耐擦傷性が得られるとともに、テーバー磨耗硬度の値が著しく低下する。
また、図１（Ｂ）は、帯電防止層１４の厚さが比較的薄くなった場合を想定しており、電離放射線硬化性樹脂１１の厚さが、帯電防止粒子１０の平均粒子径よりも小さい場合である。
したがって、この場合も、帯電防止粒子は、実質的に単層に配列し、隣接する帯電防止粒子同士が、横方向には電気的に接触するため、表面抵抗率や全光線透過率については、許容範囲の値が得られる。
さらにまた、図１（Ｃ）は、帯電防止層１４の厚さが比較的厚くなった場合を想定しており、電離放射線硬化性樹脂１１の厚さが、帯電防止粒子１０の平均粒子径よりも大きい場合である。
したがって、帯電防止粒子は、上下方向にも重なる場合が生じ、全光線透過率や、表面抵抗率が若干低下する。一方、帯電防止粒子の周囲に存在する電離放射線硬化性樹脂が多くなるため、帯電防止粒子を強固に固定したり、下層のハードコート層とも十分に密着したりすることが容易になるので、優れた耐擦傷性が得られる一方、テーバー磨耗硬度の値を著しく低下させることができる。
【００４０】
（４）配置
また、ハードコート層を挟んで、上下方向に帯電防止層を積層配置することが好ましい。
このように構成し、しかも上下方向に存在する帯電防止層を電気接続部材（アースを含む。）で導通させることにより、さらに優れた帯電防止効果を得ることができる。
なお、下方に配置した帯電防止層の構成は、上述したように、上方に配置した帯電防止層の構成と同様とすることもできるし、あるいは、上方に配置した帯電防止層の構成と異ならせることも可能である。
【００４１】
（５）パターン
また、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、帯電防止層１４をパターン化することが好ましい。
ここで、図２（Ａ）は、ハードコート層１６上に、帯電防止層１４をライン状にパターン化した例である。また、図２（Ｂ）は、帯電防止層１４をライン状にパターン化するとともに、ハードコート層１６の内部に一部または全部を埋設して、表面を平滑化した例である。そして、図２（Ｂ）では、ライン状の帯電防止層１４の末端に、各ラインを導通させるための共通電極３０を設けて、帯電防止層１４の表面抵抗率を低下させた例である。また、図２（Ｃ）は、ライン状の帯電防止層１４と、直交するように、別のライン状の帯電防止層３１を設け、全体として、格子状パターンとした例である。
このように帯電防止層１４をパターン化することにより、優れた表面抵抗値を維持したまま、帯電防止層の面積を低下させることができる。したがって、帯電防止層の面積を低下させるにしたがって、全光線透過率の値を著しく高めることができる。
【００４２】
ここで、具体的に、帯電防止層の別な平面パターン例を、図３の（Ａ）〜（Ｄ）に示す。
図３（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、横方向のライン状パターンや縦方向のライン状パターンとすることにより、所定の帯電防止効果を維持したまま、帯電防止層の面積を定量的に低下させることができる。また、このようにパターン化すると、液晶表示装置等の走査線の方向と一致させることが容易であるため、表示画像をより鮮明に認識することができる。
また、図３（Ｃ）に示されるように、格子状（ひし形）パターンとすることにより、端部において、アースを取り易いという利点を得ることができる。
さらにまた、図３（Ｄ）に示されるように、同心円状パターンと、横方向のライン状パターンの組み合わせとすることにより、液晶表示装置等の表示画面を、所定の視野角をもって眺めた場合であっても、表示画像をより鮮明に認識することができる。
【００４３】
（６）表面抵抗率
また、帯電防止層の表面抵抗率（表面抵抗）を１×１０4〜１×１０10Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる帯電防止層の表面抵抗率が１×１０4Ω・ｃｍ未満の値とするためには、帯電防止粒子の添加量を多くしなければならず、帯電防止粒子同士の重なりが多数生じて、全光線透過率の値が著しく低下する場合があるためである。
一方、かかる帯電防止層の表面抵抗率が１×１０10Ω・ｃｍより高くなると、帯電防止効果が低下して、通常の液晶表示装置等の画面に対する埃等の付着を有効に防止することが困難となる場合があるためである。
したがって、全光線透過率と、帯電防止効果とのバランスがより良好となることから、帯電防止層の表面抵抗率を５×１０4〜５×１０9Ω・ｃｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
【００４４】
一方、液晶表示装置がＩＰＳ液晶駆動方法を採用している場合には、帯電防止層の表面抵抗率を１×１０4〜５×１０8Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる帯電防止層の表面抵抗率が５×１０8Ω・ｃｍより高くなると、平面方向での液晶駆動に支障が生じる場合があるためである。
したがって、液晶表示装置がＩＰＳ液晶駆動方法を採用している場合には、帯電防止層の表面抵抗率を５×１０4〜３×１０8Ω・ｃｍの範囲内の値とすることがより好ましく、１×１０5〜１×１０8Ω・ｃｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００４５】
４．ハードコートフィルムの特性
（１）テーバー磨耗硬度
本発明において、ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠して測定される帯電防止性ハードコートフィルムのテーバー磨耗硬度を２５以下の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかるテーバー磨耗硬度が２５を超えると、耐擦傷性が著しく低下する場合があるためである。
したがって、耐擦傷性や帯電防止性がより向上することから、帯電防止性ハードコートフィルムのテーバー磨耗硬度を２２以下の値とすることがより好ましい。
なお、かかる帯電防止性ハードコートフィルムのテーバー磨耗硬度についても、後述する実施例１に記載の方法により測定することができる。
【００４６】
（２）全光線透過率
また、帯電防止性ハードコートフィルムの全光線透過率を８０〜９９％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる全光線透過率が８０％未満となると、帯電防止性ハードコートフィルムの視認性が低下する場合があるためである。一方、かかる全光線透過率が９９％を超えると、帯電防止特性や耐擦傷性が相対的に低下する場合があるためである。
したがって、帯電防止性ハードコートフィルムの視認性と帯電防止特性とのバランスがより良好となることから、帯電防止性ハードコートフィルムにおける全光線透過率を８３〜９８％の範囲内の値とすることがより好ましい。
なお、かかる帯電防止性ハードコートフィルムの全光線透過率は、後述する実施例１に記載の方法により測定することができる。
【００４７】
（３）ヘイズ値
帯電防止性ハードコートフィルムのヘイズ値を０．１〜５％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるヘイズ値が０．１％未満の値となると、帯電防止粒子の添加量が過度に制限され、帯電防止特性が不十分となる場合があるためである。一方、かかるヘイズ値が５％を超えると、光透過性が相対的に低下し、視認性が低下する場合があるためである。
したがって、帯電防止特性と、光透過性とのバランスがより良好となるため、かかるヘイズ値を０．１〜４％の範囲内の値とすることがより好ましい。
なお、かかるヘイズ値は、後述する実施例１に記載の方法により測定することができる。
【００４８】
［第２の実施形態］
第２の実施形態は、
（Ａ）電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂からなるハードコート層を基材フィルム上に形成する第１の工程と、
（Ｂ）電離放射線を照射し、平均粒子径が０．０１〜２μｍの帯電防止粒子を含み、当該帯電防止粒子の添加量を、帯電防止層の全体量に対して、５０〜９０重量％の範囲内の値とした電離放射線硬化性樹脂からなる厚さ０．０３〜２μｍの帯電防止層をハードコート層上に形成し、
帯電防止粒子の平均粒子径と、帯電防止層の厚さと、を等しくするとともに、
ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠して測定されるハードコートフィルムのテーバー磨耗硬度を２５以下の値とする第２の工程と、
を含むことを特徴とする帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法である。
【００４９】
１．第１の工程
（１）ハードコート剤の調製工程
配合材料を均一に混合し、ハードコート層形成用のハードコート剤を調製する工程である。
かかるハードコート剤の調製は、以下に示すような（Ａ）電離放射線硬化性樹脂の主剤と、（Ｂ）電離放射線硬化性樹脂の硬化剤（硬化触媒を含む。）と、（Ｃ）溶剤と、を均一に混合することにより行われることが好ましい。
【００５０】
▲１▼（Ａ）成分
第１の実施形態において説明した（Ａ）成分の電離放射線硬化性樹脂（透明樹脂）と同様の内容とすることができる。
【００５１】
▲２▼（Ｂ）成分
第１の実施形態において説明した（Ｂ）成分の硬化剤と同様の内容とすることができる。
【００５２】
▲３▼（Ｃ）成分
（Ｃ）成分の溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ペンチルアルコール、エチルセロソルブ、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、および水等が挙げられる。上記溶剤は二種以上を組み合わせても良い。
特に、アクリルモノマー等の電離放射線硬化性樹脂を容易に溶解できることから、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ペンチルアルコール等のアルコール類を使用することが好ましい。
【００５３】
▲４▼その他
ハードコート剤には、所望により消泡剤やレベリング剤などの公知の添加剤を配合することができる。
【００５４】
（２）ハードコート剤の塗布工程
次いで、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、基材フィルム１８を準備し、その上に、（１）で調整されたハードコート剤５０を、硬化後の膜厚が２〜２０μｍの範囲内の値となるように塗工し、好ましくは５〜１５μｍの範囲内の値とすることである。
また、塗工層の厚さは、ハードコート剤の固形分濃度及び硬化後のハードコート層の密度から、必要なハードコート剤の塗工量を算出することにより制御することができる。
なお、ハードコート剤の塗工方法についても特に制限されるものではないが、公知の方法、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法などを用いることができる。
【００５５】
（３）硬化工程
次いで、図４（Ｃ）に示すように、本発明においては、加熱工程を経て、溶剤を蒸発させたハードコート剤の塗工物（電離放射線硬化性樹脂）５０に対して、電離放射線Ｒ、例えば紫外線や電子線を照射して硬化させるが、半硬化状態のハードコート層１６を形成することが好ましい。
すなわち、このように実施すると、帯電防止層を硬化形成する際に、ハードコート層と、帯電防止層との界面において、それぞれの電離放射線硬化性樹脂とを反応させることができるためである。したがって、帯電防止層の機械的強度をより向上させることができるとともに、所定の耐擦傷性を効果的に得ることができる。
また、このように実施すると、帯電防止層を硬化させる際に、周囲の酸素による反応阻害が生じたとしても、ハードコート層内に残留している開始剤を効果的に利用して、帯電防止層を十分に硬化させることができるためである。
【００５６】
また、半硬化状態のハードコート層を形成するにあたり、例えば、紫外線を照射した場合、電離放射線硬化性樹脂に対する照射量を１００ｍＪ／ｃｍ2未満の値とすることが好ましい。
この理由は、紫外線照射量が１００ｍＪ／ｃｍ2以上の値になると、ハードコート層の硬化が進みすぎて、ハードコート層と、帯電防止層との界面において、それぞれの電離放射線硬化性樹脂とを反応させることが困難となる場合があるためである。
ただし、ハードコート層を全く硬化させない場合には、帯電防止層を構成するための電離放射線硬化性樹脂を均一な厚さに積層することが困難となったり、次工程でのハードコート層の硬化収縮が過度に大きくなったりする場合があるためである。
したがって、半硬化状態のハードコート層を形成するにあたり、紫外線照射量を５０〜９０ｍＪ／ｃｍ2の範囲内の値とすることがより好ましく、６０〜８０ｍＪ／ｃｍ2の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、半硬化状態のハードコート層を形成するにあたり、使用する放射線照射装置（紫外線照射装置）の種類についても特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ヒュージョンＨランプなどを用いた紫外線照射装置や、電子線照射装置を使用することができる。
【００５７】
２．第２の工程
（１）帯電防止剤の調製工程
かかる帯電防止剤の調製は、（ａ）電離放射線硬化性樹脂（透明硬化性樹脂）の主剤と、（ｂ）電離放射線硬化性樹脂の硬化剤（硬化触媒を含む。）と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）帯電防止粒子とを均一に混合することにより行われることが好ましい。
【００５８】
（２）帯電防止剤の塗布工程
次いで、図４（Ｄ）に示すように、半硬化状態のハードコート層１６の上に、調整された帯電防止剤５２を、ハードコート剤の塗布工程と同様に、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法などを用いて、塗布することが好ましい。
【００５９】
（３）硬化工程１
次いで、図４（Ｅ）に示すように、電離放射線Ｒを照射して、半硬化状態のハードコート層１６の硬化を進めるとともに、帯電防止層１４を同時に硬化させて形成することが好ましい。
すなわち、半硬化のハードコート層とともに、帯電防止層を形成する際の紫外線照射量は、帯電防止性ハードコートフィルムにおけるテーバー磨耗硬度や表面抵抗に、強い影響を与える。そのため、優れたテーバー磨耗硬度、例えば、２５以下のテーバー磨耗硬度を得るためには、紫外線照射量を５００ｍJ／ｃｍ2以上の値とすることが有効である。
【００６０】
（４）硬化工程２
また、電離放射線硬化性樹脂を硬化させる際に、図５（Ａ）に示すように、半硬化のハードコート層１６と、硬化前の帯電防止層５２を準備した後、図５（Ｂ）に示すように、フォトマスク５５を介して、電離放射線Ｒを照射することが好ましい。
このように実施すると、図５（Ｃ）に示すように、パターン化した帯電防止層５６の形成が極めて容易となるためである。
ただし、フォトマスク５５を介して、電離放射線Ｒを照射しただけでは、半硬化のハードコート層１６の硬化が不十分となる場合がある。そのため、図示しないが、図５（Ｃ）に示す状態の後に、電離放射線Ｒを再度照射することがより好ましい。
【００６１】
【実施例】
以下、帯電防止性ハードコートフィルムを想定した実施例を参照しながら、さらに本発明を詳細に説明する。ただし、言うまでも無いが、実施例は本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲は実施例の記載に制限されるものでは無い。
【００６２】
［実施例１］
１．帯電防止性ハードコートフィルムの作製
（１）ハードコート用塗布液の調製
攪拌機付きの容器内に、ハードコート用塗布液の配合材料を下記割合で収容した後、攪拌機を用いて均一に混合し、固形分濃度５０％のハードコート用塗布液を調製した。
硬化剤含有紫外線硬化型アクリル系ハードコート剤
セイカビームＥＸＦ−０１Ｌ（ＮＳ）（大日精化工業（株）製）
（固形分濃度１００％）                                    １００重量部
イソブチルアルコール                                      １００重量部
【００６３】
（２）半硬化状態のハードコート層の形成
得られたハードコート用塗布液を、基材である厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、硬化後の厚さが５μｍになるようにバーコーターを用いて塗布した。その後、ハードコート用塗布液からなる塗工物を、オーブン内で、８０℃、１分間の条件で乾燥した。
次いで、ハードコート用塗布液からなる塗工物に対して、紫外線照射装置ＵＢ０４２−５ＡＭ／ｗ（アイグラフィック社製）を用いて、８０ｍＪ／ｃｍ2の照射量となるように紫外線を照射し、半硬化状態のハードコート層とした。
【００６４】
（３）帯電防止層の形成
攪拌機付きの容器内に、帯電防止層用塗布液の配合材料を下記割合で収容した後、攪拌機を用いて均一に混合し、固形分濃度３％の帯電防止層用塗布液を調製した。
硬化剤含有紫外線硬化型アクリル系ハードコート剤
セイカビームＥＸＦ−０１Ｌ（ＮＳ）（大日精化工業（株）製）
（固形分濃度１００％）                                  １００重量部
粒径０．１μｍアンチモンドープ酸化錫のイソブチルアルコール分散溶液
ＳＮ−１００Ｐ（石原テクノ（株）製）
（固形分濃度３０％）                                    １０００重量部
イソブチルアルコール                                  １２２３３重量部
【００６５】
次いで、バーコーターを用いて帯電防止層用塗布液を塗布し、さらに得られた塗工物を、オーブン内で、８０℃、１分間の条件で乾燥した。
次いで、紫外線照射装置を用いて、７００ｍＪ／ｃｍ2の照射量となるように紫外線を照射し、半硬化状態のハードコート層の硬化を進めるとともに、帯電防止層用の塗工物を硬化させて形成した。
このようにして、帯電防止性ハードコートフィルムを作製したが、ハードコート層の厚さは５μｍ、帯電防止層の厚さは０．１μｍであった。
【００６６】
２．帯電防止性ハードコートフィルムの評価
（１）耐擦傷性（テーバー磨耗硬度）
得られた帯電防止性ハードコートフィルムを、ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠してテーバー磨耗硬度を測定した。
すなわち、以下の条件で、耐磨耗試験を行い、耐磨耗試験の前後でのヘイズ値（ＪＩＳ  Ｋ６７１４準拠測定）の差を測定し、テーバー磨耗硬度とした。
磨耗輪：ＣＳ−１０Ｆ
荷重  ：２５０ｇ
回転数：１００回
【００６７】
（２）表面抵抗率
得られた帯電防止性ハードコートフィルムの表面抵抗率を、（株）アドバンテスト社製デジタルエレクトロメータに連結した平行電極を用いて測定した。
【００６８】
（３）全光線透過率
得られた帯電防止性ハードコートフィルムの全光線透過率を、ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠して、ヘイズメーター（日本電色工業株式会社製）により測定した。
【００６９】
（４）初期ヘイズ値
得られた帯電防止性ハードコートフィルムのヘイズ値を、ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠し、初期ヘイズ値をヘイズメーター（日本電色工業株式会社製）により測定した。
【００７０】
（５）スチールウール硬度
得られた帯電防止性ハードコートフィルムの表面を＃００００のスチールウールで擦りつけた後、外観を観察して、以下の基準からスチールウール硬度を評価した。
○：顕著な外観変化が観察されなかった。
×：傷の発生あるいは色調の変化が観察された。
【００７１】
［実施例２〜４および比較例１〜２］
表１に示すように帯電防止層の厚さや、第１の工程における紫外線照射量を変えたほかは、実施例１と同様に帯電防止性ハードコートフィルムを作製して、評価した。得られた結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
0004224227.tif 000002
【００７３】
【発明の効果】
本発明の帯電防止性ハードコートフィルムによれば、優れた帯電防止性が得られる一方、優れた視認性や耐擦傷性についても得られるようになった。
したがって、このような帯電防止性ハードコートフィルムは、例えば液晶表示装置やＩＰＳ液晶表示装置用のハードコートフィルムとして、あるいは各種ディスプレイの保護用フィルムなどとして使用されることが期待できる。
【００７４】
また、本発明の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法によれば、優れた帯電防止性が得られる一方、優れた視認性や耐擦傷性についても得られる帯電防止性ハードコートフィルムを、効率的に製造することができるようになった。
【００７５】
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の帯電防止性ハードコートフィルム等の断面図である。
【図２】  本発明の帯電防止性ハードコートフィルムの斜視断面図である。
【図３】  パターン化された帯電防止層の平面図である。
【図４】  本発明の帯電防止性ハードコートフィルムの製造例を示す図である。
【図５】  本発明のパターン化された帯電防止層を有する帯電防止性ハードコートフィルムの製造例を示す図である。
【図６】  従来の帯電防止性ハードコートフィルムを説明するために供する図である。
【図７】  従来の帯電防止性ハードコートフィルムの製造方法を説明するために供する図である。
【００７６】
【符号の説明】
１０  帯電防止粒子
１１  電離放射線硬化性樹脂
１４  帯電防止層
１６  ハードコート層
１８  基材フィルム
２０、２２、２４、２５、２６、２７  帯電防止性ハードコートフィルム
３０  共通電極
３１  帯電防止層
５５  フォトマスク
【図１】
0004224227.tif 000003
【図２】
0004224227.tif 000004
【図３】
0004224227.tif 000005
【図４】
0004224227.tif 000006
【図５】
0004224227.tif 000007
【図６】
0004224227.tif 000008
【図７】
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