(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱拡散器と、
ヒートシンク領域と、
熱伝達流体を含み、第１の部分及び第２の部分を有するヒートパイプであって、前記第１の部分が前記熱拡散器に結合され、前記第２の部分が前記ヒートシンク領域に結合されている、ヒートパイプと、
前記ヒートパイプの、前記第１の部分及び前記第２の部分の間で前記ヒートパイプ内に配置され、さらにアクチュエータを備えた弁であって、前記アクチュエータが、前記ヒートパイプの、前記第１の部分及び前記第２の部分の間で前記熱伝達流体の流れを調整するために使用される、弁と、
少なくとも一つの変化状態を検出する少なくとも一つのセンサであって、ここで、当該少なくとも１つのセンサが、リッドスイッチ、ドック検出回路、モジュール検出器及びＩＣモード検出器から選択される、少なくとも一つのセンサと、
前記少なくとも一つのセンサに結合され、前記少なくとも一つの変化状態に応答して前記弁の前記アクチュエータを駆動する少なくとも一つの論理回路と
を備える、多重モード熱伝達装置を有する電子装置。
【請求項２】
前記弁は、前記ヒートパイプの、前記第１の部分及び前記第２の部分の間に配置された第１のスクリーンをさらに備え、前記第１のスクリーンが少なくとも一つの孔を有し、前記アクチュエータが前記第１のスクリーンに対して接触するよう押されたとき、前記少なくとも一つの孔が閉じ、それにより、前記ヒートパイプの、前記第１の部分及び前記第２の部分の間の前記熱伝達流体の流れを制限する請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ヒートパイプの、前記アクチュエータ及び前記第２の部分の間に配置され、少なくとも一つの孔を有する第２のスクリーンをさらに備え、前記少なくとも一つの孔が前記熱伝達流体の流れを可能にし、前記第２のスクリーンが磁気吸引性材料から構成される請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記アクチュエータが磁気吸引性材料から構成され、前記弁が前記アクチュエータと前記第２のスクリーンとの間に配置されたばねをさらに備える請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記少なくとも一つの論理回路は電流を発生し、電子装置は前記ヒートパイプを囲む少なくとも一つのコイルをさらに有し、前記少なくとも一つのコイルは前記少なくとも一つの論理回路に結合し、それにより、前記少なくとも一つの論理回路からの電流が前記少なくとも一つのコイルに供給されたとき、前記少なくとも一つのコイルが磁界を発生し、前記磁界は前記ヒートパイプを通過して前記弁の前記アクチュエータを駆動する請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記少なくとも一つのコイルは、前記少なくとも一つのコイルの周囲を囲む磁界集中器をさらに備え、前記磁界集中器は前記ヒートパイプ内の前記磁界を増加させる請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
第１のレベル及び第２のレベルを有する第１の信号を生成するため、第１の変化状態を検出するステップであって、ここで、当該ステップが、リッド閉鎖状態と、ドック状態と、温度敏感モジュール存在状態と、モード変更状態とからなる群から選択された事象を検出するステップをさらに備える、ステップと、
前記第１の信号の前記第１のレベルに応答して、熱拡散器に取付けられた第１の部分とヒートシンク領域に取付けられた第２の部分との間のヒートパイプ内に配置された弁を開くステップと、
前記第１の信号の前記第２のレベルに応答して前記弁を閉じるステップと
を備える、電子装置を冷やす方法。
【請求項８】
前記事象を検出するステップが、温度状態を検出するステップをさらに備える請求項７に記載の方法。
【請求項９】
第２の変化状態を検出するステップであって、それによって、第１のレベル及び第２のレベルを有する第２の信号を生成する、ステップと、
前記第２の信号の前記第１のレベルに応答してファンが前記ヒートシンク領域を横断して空気に結合できるようにするステップと、
前記第２の信号の前記第２のレベルに応答して前記ファンを使用不能にするステップと
を備える請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記弁がアクチュエータを囲む外殻をさらに備え、前記弁を閉じるステップが、コイルに電流を加えるステップをさらに備え、それによって、前記アクチュエータを駆動する磁界を生成する請求項７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は熱伝達装置に関する。特に、本発明は電子装置内に使用するヒートパイプの二つの部分の間に設置された弁を有する多重モード熱伝達装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ノートブック型コンピュータまたはパーソナル・データ・アシスタントのような、電子装置の設計の傾向は、機能的に可能なかぎり小さいパッケージを提供すると同時に快適な冷たくて軽量の機能を提供することである。他に、市場の力も、そのコストを正当化するために、ノートブック型コンピュータのような電子装置がその卓上型の同等品と同じ計算能力を与えてくれることを必要としている。しかし、この更に高速の性能を達成するには、集積回路、特に中央処理装置（ＣＰＵ）、図形制御器、および記憶装置がすべて一層多くの電力が必要で、これにより装置内で一層多くの熱が発生する。この余分の熱とパッケージがより小さいことと組合わさって、内部構成要素に別のストレスを作り出し、電子装置が動作を停止し、または文字どおり扱うのに熱過ぎるようになる。
【０００３】
他の、特にノートブック型に伴う、問題は、フロッピー、ＣＤ-ＲＯＭ、ＺｉＰおよびＤＶＤ駆動機構、およびＰＣカードのような周辺モジュールが場所を取るばかりでなく、更に多量の熱を発生することである。また、これら周辺モジュールの多くは、電子装置内の他の構成要素から発生される熱に敏感で、これら温度敏感モジュールが熱くなり過ぎれば、早期に動作できなくなることがある。
電子装置で発生する余分な熱を処理するのに幾つかの別々の手法が開発されてきている。ＣＰＵのクロック速さを減速することにより、ＣＰＵが発生する熱が減少するが、卓上型の性能に対するユーザの希望は満たされない。電子装置が移動性であるとき使用していない色々な周辺装置を保持するドッキング・ステーションを作ることにより、追加熱伝達構造のための更に多量の空間が電子装置内で利用可能になる。しかし、ドッキング環境での電子装置は普通、ユーザにその使用見込みを変えさせ、ユーザが外部モニタおよびキーボードによる完全な性能を望む他に、インターネットにアクセスするようになる。この情況では、通常、電子装置のカバーまたはリッドは閉じており、または電子装置がドッキング・ステーションにより囲まれており、両方の場合に、電子装置の熱伝達特性が変化する。将来の電子装置に必要なのは、ユーザがどんな動作モードを使用すると決定したときでも電子装置を冷たくしておく最適な様式である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、動作モードまたは動作環境によらず、電子装置を冷却することのできる装置または方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
電子装置は、熱伝達流体の入っているヒートパイプを備えている。ヒートパイプには第１の部分および第２の部分がある。ヒートパイプの内側の、ヒートパイプの第１の部分と第２の部分との間に弁が設置されている。弁は、センサにより検出された状態の変化に応答してヒートパイプの第１の部分と第２の部分との間で熱伝達流体の流れを調整するのに使用されるアクチュエータを備えている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は、熱を構成要素40からヒートシンク領域50に熱を運ぶ第２のヒートパイプ部分180に取付けられた少なくとも一つの熱発生構成要素40を備えている、ノートブック型コンピュータまたはパーソナル・データ・アシスタント（ＰＤＡ）のような、電子装置12のための熱伝達装置10の概略図である。ヒートパイプは、容器の内壁内に入れられた、少量の蒸発可能流体、好適には水、または減圧して流体の沸点を熱発生構成要素40の最大動作温度、すなわち、90℃より低い温度に下げた別の液体を染み込ませてあるウィックまたは他の毛管構造を備えている受動密閉容器である。特に記さないかぎり、本明細書で使用する用語「流体」は、ヒートパイプ内にある、液体または蒸気状態の流体を包含している。好適実施形態では、熱発生構成要素40は、ヒートパイプの一端に熱を加え、水または他の液体を蒸発（沸騰）させ、このようにしてエネルギーを吸収させ、次にこの蒸気はヒートパイプの冷端まで移動して凝縮する。凝縮の過程で、流体は熱（前に吸収したエネルギ）をヒートパイプの外部に解放する。流体はウィックまたは他の毛管構造によりパイプの温い部分に戻り、プロセスが繰り返される。蒸発器と凝縮器との間での蒸気圧力の降下は非常に小さいので、ヒートパイプは、その長さ方向に本質的に一定の温度を維持する。設計が適格であれば、ヒートパイプは、大量の熱を温度損失なしに伝えることができる。
【０００７】
ヒートシンク領域50は、熱を電子装置12から離れた空気中に自由に放射するように設計されている。オプションとしては、熱伝達の割合を向上させるために、ファン60をヒートシンク領域50と組み合わせることができる。ファン60は、後に更に詳細に説明するように、幾つかの要因の状態により動作するよう論理回路80により制御される。典型的な要因には、構成要素40が熱すぎることを検知すること、電子装置12の中の周囲空気が熱すぎることを検知すること、電子装置12が違うモード（ドッキングのような）で動作していることを検知すること、電子装置12のリッドが閉じてしまっていることを検知すること、新しい温度敏感モジュールが電子装置12に挿入されていることを検知すること、および集積回路（ＩＣ）のような構成要素が新しい動作モードに変えられてしまっていること（すなわち、ＣＰＵの速度増大、または図形制御器表示モードの変更）を検出すること、がある。当業者は、電子装置12の熱性能に影響する他の状態を使用して論理回路80に入力を与えることができ、やはり本発明の精神および範囲の中に入ることを認識するであろう。
【０００８】
ノートブック型コンピュータのような電子装置12の動作中に、通常の熱消散が必要であるが、ファンにより発生される騒音または消費電力のためファン動作を望まないときがある。このような場合には、熱拡散器30を第１のヒートパイプ部分170を介して構成要素40に結合し、キーボード、パームレスト、または他の露出表面域の下に設置して熱を電子装置12から解放することができる。しかし、この熱拡散器30は、しばしば熱を温度敏感モジュールまたは他の周辺装置に伝え、これがそれら周辺装置の性能に影響を与える。加えて、リッドまたはカバーを露出表面域の上方で閉じると、それが消散する熱を電子装置12から離すことができなくなり、余分な熱が電子装置12の内部に蓄積し、温度敏感モジュールを故障させるので、熱拡散器30の機能を停止させる必要のあることがある。したがって、熱拡散器30は、熱発生構成要素40が動作できる温度を制限する。熱拡散器30をヒートシンク領域50およびファン60の回路から切り離せば、熱発生構成要素40を熱拡散器30の近くにある構成要素に影響を与えずに本明細書の範囲内に入る高温で動作させることができる。
【０００９】
本発明は、この問題を、第２のヒートパイプ部分180と第１のヒートパイプ部分170との間に設置される磁気弁20を作ることにより処理している。第２のヒートパイプ部分180は更に、構成要素40およびヒートシンク領域50に結合され、第１のヒートパイプ部分170は更に、熱拡散器30に結合されている。この磁気弁20は、温度制御回路90、ドック制御回路100、および雑制御回路110からの多数の判定変数を混合する論理回路80により駆動される駆動装置70により電子的に制御される。温度センサ120が温度制御回路90に色々なレベルの形で温度状態を与え、これが磁気弁20を駆動する。ドック検出回路130がドッキング状態をドック制御回路100に、色々なドック情況の処理に応じて磁気弁を駆動する、色々なレベルの形で与える。とりわけリッドスイッチ140、モジュール検出150、またはＩＣモード検出160のような幾つかの雑センサまたはスイッチを雑制御回路110に色々なレベルの形で入力することができる。色々なレベルは、それぞれの変化状態に対応し、磁気弁20を駆動する時期を決定する。
【００１０】
またドッキング・ステーションのようなドック装置64を示してあり、これは、ヒートシンク領域50を横断する別の空気流を結合するのに使用できる別のファン62を備えており、ヒートシンク領域50は、ドックされると、電子装置12の電力負荷および熱装置10で検出された熱の量に応じて、露出される。
【００１１】
図２は、磁気弁20およびその、第２のヒートパイプ部分180および第１のヒートパイプ部分170との結合の好適実施形態の断面図を示す。磁気弁20は、やはり優れた熱伝導を行なう銅管のような、磁気を貫通させる外殻22を備えている。外殻22を囲んで、好適にはボイスコイル構成に巻かれて電流を流し、磁界を発生するワイヤのコイル230がある。磁界を、外部磁性材料または他の磁界発生装置により与えることもできる。コイル230を使用すると、オプションの磁界集中器220、好適には鉄遮蔽を使用することにより、磁界を高揚し、または磁気弁20から遠くに放射しないようにすることができる。磁気弁20の内側に、フェライト・コアのような磁気的に吸引される、または永久磁石のような磁気的に分極されることができるアクチュエータ250が設置されている。ばね240を使用してアクチュエータ250を位置決めすることができ、これを図２に「常時開」位置で示してある。アクチュエータ250は、その周辺表面に中空中心または溝を備え、磁気弁20の中にある流体を弁により通過させる。第１のウィック200が流体を第１のヒートパイプ部分170を通して移動させる。第２のスクリーン260は、ばね240を支持するが少なくとも一つの孔が開けられていて、流体を、オプションとしては第２のヒートパイプ部分180からの第２のウィック190を磁気弁20に流入させる。コイル230が作動していないと、ばね240がアクチュエータ250を、アクチュエータ250がそれと接触していないとき流体を流すよう設計されている少なくとも一つの孔を有する第１のスクリーン210から後退させる。コイル230が作動すると、コイル230を流れる電流により発生される磁界が、アクチュエータ250を第１のスクリーン210に接触させ、少なくとも一つの孔を閉鎖して流体が第２のヒートパイプ部分180から第１のヒートパイプ部分170まで流れないようにしている。ヒートパイプに流入する流体は、第１のヒートパイプ部分170に流れるのを制限されているが、少量の熱が金属外殻を通して伝えられる。他の実施形態は、絶縁体を弁と第１のヒートパイプ部分170の金属外殻との間に設置してこの熱の漏れを減らすことを構想している。熱漏れを減らす他の実施形態は、熱絶縁材料から作った第１のスクリーン210を備えることである。
【００１２】
第１のウィック200および第２のウィック190をヒートパイプの中心に設置してあるように図示してあるが、ウィックまたは毛管力を与える別の構成が当業者に既知であり、図面で示したものの代わりに使用することができ、やはり本発明の精神および範囲の中に入っている。
【００１３】
アクチュエータ250およびばね240を、ばね240が、熱発生構成要素40に取付けられたヒートパイプ部分に接触している第２のスクリーン260に接触するような向きにすべきであることに注目すべきである。弁の向きをこのように選択すると、閉じてそれにより磁気弁20に流体漏れを生ずるとき、熱発生構成要素40により発生された熱によりヒートパイプ流体内に形成される圧力がばね240のばね圧縮力を打ち消すことがないようにする。
【００１４】
図３Ａは、第１のスクリーン210の図２の断面ＡＡの透視図を示す。孔212は、流体流のための開口を与え、ターゲット214は阻止部となる。
【００１５】
図３Ｂは、アクチュエータ250のＢＢから見た断面図であり、流体流をアクチュエータを通過させるアクチュエータ孔252を示している。
【００１６】
図３Ｃは、第２のスクリーン260の図２のＣＣから見た断面図を示す。第２のスクリーン260は、孔262および第２のウィック190を磁気弁20に入れることができるようにする中心孔264を備えている。
【００１７】
当業者は、スクリーンおよびアクチュエータに他の孔形状が可能であり、やはり本発明の精神および範囲に合うことを認識するであろう。
【００１８】
図４は、常時閉弁20の第１の代替実施形態を示し、この実施形態では、ばね242はアクチュエータ250を第１のスクリーン210に対して押圧するのに十分長く、第１のスクリーン210の孔を通る流体の流れを効果的に阻止する。コイル230および磁界集中器220は、コイル230が作動したとき、発生した磁界がアクチュエータ250を第２のスクリーン260の方に押し、それによりばね242を圧縮して流体を第１のスクリーン210を通して流すように、ばね242の上方を移行する。
【００１９】
図５は、アクチュエータ258が第１のスクリーン210の孔に嵌まるよう整形されて第１のスクリーン210からのアクチュエータ258の変位の量がコイル230の電流の量に比例するようにされ、アクチュエータ258の変位が第１のスクリーン210を通る流体流の体積を制御するようにした弁20の第２の代替実施形態を示す。この方法は、第１のヒートパイプ部分170に伝えられる熱の量を更に正確にする制御された可変流体流を可能とする。アクチュエータ258の開口は、アクチュエータ258を通る流体経路を与える。随意に、アクチュエータ258の周りの流体浸透を厳しく抑制しておくのに、潤滑膜254、好適にはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のようなテフロン潤滑剤をアクチュエータ258の外側に施す。ウィック190をアクチュエータ258に設置して第２のヒートパイプ部分180からの流体流を制御する補助とすることができる。
【００２０】
図６は、アクチュエータ259が磁性材料から構成され、第２のスクリーン262が鉄のような磁気的に吸引され得る材料から構成されている本発明の第３の代替実施形態を示す。この場合には、アクチュエータが第２のスクリーン262に磁気的に吸引されるため、コイル230からの磁界が活動しなくなってアクチュエータ259が開放位置に戻るときのばねの必要がない。潤滑膜254、好適にはＰＴＦＥがアクチュエータ259を外殻22の中で滑らかに前後に滑らせる。コイル230および磁界集中器220（使用している場合）を第１のスクリーン210の上方に設置して、コイル230が電流で付勢されて磁界を発生するとき、アクチュエータ259を第１のスクリーン210の方に引いて推進させる。
【００２１】
図７は、アクチュエータが磁性材料または磁気吸引性材料から構成されている本発明の第４の代替実施形態を示す。二つのコイル、すなわち第１のコイル230Ａおよび第２のコイル230Ｂ、を各吸引アクチュエータ250に使用して、第１のコイル230Ａおよび第２のコイル230Ｂを作動させることにより、それぞれ、弁を閉じまたは開く。他の実施形態では、第１のコイル230Ａを作動させることにより弁を閉じ、アクチュエータ250を第１のスクリーン210の方に押し、第２のヒートパイプ部分180の中の蒸気圧が形成されるのに十分な時間の後、第１のコイル230Ａの電流を減らしまたは遮断し、第２のヒートパイプ部分180の圧力により弁を閉じたままにしておく。第１のコイル230Ａに入る電流のこの減少または遮断は、消費電力の低減を考慮している。このヒートパイプ部分180が冷えるにつれて、熱発生構成要素40からの電力が減少するため、またはファン60またはドックファン62およびヒートシンク領域50の有効性のため、アクチュエータ250にかかる圧力が低下し、蒸気が第１のヒートパイプ部分170に流入する。熱拡散器30が温まるにつれて、論理回路80が第１のコイル230Ａを再作動させてヒートパイプ弁が閉じる時期を検出する。他の実施形態では、第１コイル230Ａおよび第２コイル230Ｂを使用して、アクチュエータ250を開または閉位置に推し進めるのにどのコイルを作動させるかを決定する前にアクチュエータ250の位置を検知することを考えている。この検知は、それぞれのコイルのインダクタンスの変化を検出することにより行なわれるが、このインダクタンスの変化の検出は、当業者に公知の色々な手法により行なうことができる。アクチュエータ250の位置を決定することにより、電子装置12が震動しまたは移動すれば、弁が位置を移動し、検出され、その正しい状態に戻ることができる。コイルに入る付勢電流を随意に更に高いレベルに脈動させて初期摩擦力または磁力を克服し、減少させて弁を開または閉位置に維持することができる。この可変パルス式付勢電流技法は、より小さいコイルを可能とし、したがってコストを減らし、空間を節約する。
【００２２】
図８は、ノートブック型コンピュータのような電子装置の論理回路80の例示実施例を表す流れ図であり、これでは、主要熱消散およびヒートシンク領域として熱拡散器を使用し、熱拡散器が過熱するか、または電子装置を、カバーを閉じているときのように熱拡散器の使用が望ましくないモードで使用するときファンを使用する。開始ブロック400は、論理回路80の初期状態を規定し、この場合弁は最初開いていて熱拡散器を動作させ、ファンを止めて電力を保存する。論理回路80は、判定ブロック410で雑制御回路110をチェックしてリッドが閉じているか決定する。リッドが閉じていれば、熱拡散器が熱を電子装置から容易には消散できないので、論理は判定ブロック470に進む。その他の場合には、判定ブロック420でドック制御回路100をチェックし、電子装置12がドックしているか確認する。ドックしていれば、電子装置は、電力をＡＣ出口から受取り、ファンから消散される電力に関係なしにファンを使用することができるので論理は判定ブロック470に進む。その他の場合には、論理回路80は、判定ブロック430で雑制御回路110をチェックして、蓄電池、またはフロッピー駆動装置、ＣＤ-ＲＯＭ、またはＤＶＤプレヤーのような周辺装置のような温度敏感モジュールが電子装置に設置されているか確認する。温度敏感装置が設置されていると、熱拡散器は熱すぎるようになるので、論理は判定ブロック470に進む。他の場合には、判定ブロック440で、ＣＰＵ（この例では熱発生構成要素40）が高電力モードで運転しているかチェックして確認する。そうであれば、この例では熱拡散器がＣＰＵからの熱の消散を処理できないので、論理は判定ブロック470に進む。その他の場合には、論理回路80は、判定ブロック450で温度制御回路90をチェックし、熱拡散器30がその最大動作温度に達しているか確認する。（恐らく図形モード、メモリ動作、またはＰＣカードのような他の要因の組合せから）最大動作温度に達していれば、論理は判定ブロック490に進む。他の場合には、ブロック460で磁気弁20が開き、熱を構成要素40（ここではＣＰＵとして表してある）から熱拡散器30に流し、論理はブロツク410で再びチェックを始める。
【００２３】
判定ブロック470は、電子装置の周囲温度を所定の温度限界と比較する。所定の温度限界に達していれば、ブロック490は、ファン60を動作させてヒートシンク領域50を冷やすことができるようにし、ブロック490が磁気弁20を閉じ、論理は逆に開始ブロック400に進む。他の場合には、周囲温度がよければ、ブロック480でファン60を止めてから開始ブロック400に進む。
【００２４】
当業者は、磁気弁20およびファン60を制御するのに例示実施形態に示したもの以外の他の論理実施形態が存在し、やはり本発明の範囲および精神の中に入ることを認識するであろう。たとえば、判定ブロック410−440の別のサブセットが存在する代替実施形態が考えられている。事実、これら代替実施形態の一つは、すべての判定ブロック410-440および470-480を排除し、開始ブロック400を直接ブロック450に接続し、ブロック490だけに弁を閉じさせている。
【００２５】
以上、本発明の実施例について詳述したが、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
【００２６】
[実施態様１]
熱拡散器（30）と、
ヒートシンク領域（50）と、
熱伝達流体を含み、第１の部分（170）が前記熱拡散器（30）に結合され、第２の部分（180）が前記ヒートシンク領域（50）に結合されたヒートパイプと、
前記ヒートパイプの、前記第１の部分（170）と前記第２の部分（180）との間で前記ヒートパイプ内に配置され、さらに前記ヒートパイプの前記第１の部分（170）と前記第２の部分（180）との間で前記熱伝達流体の流れを調整するのに使用されるアクチュエータ（250）を備えている弁（20）と、
少なくとも一つの変化状態を検出する少なくとも一つのセンサと、
前記少なくとも一つのセンサに結合され、前記少なくとも一つの変化状態に応答して前記弁（20）の前記アクチュエータ（250）を駆動する少なくとも一つの論理回路（80）と、
を備えて成る、多重モード熱伝達装置（10）を有する電子装置（12）。
【００２７】
[実施態様２]
前記弁（20）は更に、前記ヒートパイプの前記第１の部分（170）と前記第２の部分（180）との間に配置された第１のスクリーン（210）を有し、該第１のスクリーン（210）は少なくとも一つの孔を有していて、前記アクチュエータ（250）が前記第１のスクリーンに対して接触するよう押されたとき前記少なくとも一つの孔が閉じ、それにより前記ヒートパイプの前記第１の部分（170）と前記第２の部分（180）との間の前記熱伝達流体の流れを制限することを特徴とする、実施態様１に記載の電子装置（12）。
【００２８】
[実施態様３]
前記ヒートパイプの前記アクチュエータ（250）と前記第２の部分（180）との間に配置された第２のスクリーン（260）をさらに備えて成り、前記第２のスクリーン（260）は少なくとも一つの孔を有し、前記少なくとも一つの孔が前記熱伝達流体の流れを可能とし、前記第２のスクリーン（260）が磁気吸引性材料から構成されていることを特徴とする、実施態様２に記載の電子装置（12）。
【００２９】
[実施態様４]
前記アクチュエータ（250）が磁気吸引性材料から構成されており、前記弁（20）が、前記アクチュエータ（250）と前記第２のスクリーン（260）との間に配置された前記ばね（240）をさらに備えて成ることを特徴とする、実施態様３に記載の電子装置（12）。
【００３０】
[実施態様５]
前記少なくとも一つの論理回路（80）は電流を発生し、電子装置（12）は、前記ヒートパイプを囲む少なくとも一つのコイル（230）をさらに有し、前記少なくとも一つのコイル（230）は前記少なくとも一つの論理回路（80）に結合し、それにより前記少なくとも一つの論理回路（80）からの電流が前記少なくとも一つのコイル（230）に供給されたとき、前記少なくとも一つのコイル（230）が磁界を発生し、前記磁界は前記ヒートパイプを通過して前記弁（20）の前記アクチュエータ（250）を駆動することを特徴とする、実施態様１に記載の電子装置（12）。
【００３１】
[実施態様６]
前記少なくとも一つのコイル（230）は、前記少なくとも一つのコイル（230）の周囲を囲む磁界集中器（220）をさらに備えて成り、前記磁界集中器（220）は前記ヒートパイプ内の前記磁界を高揚することを特徴とする、実施態様５に記載の電子装置（12）。
【００３２】
[実施態様７]
電子装置（12）を冷やす方法において、
第１の変化状態を検出して第１のレベルおよび第２のレベルを有する第１の信号を生成するステップと、
前記第１の信号の前記第１のレベルに応答して、熱拡散器（30）に取付けられた第１の部分（170）とヒートシンク領域（50）に取付けられた第２の部分（180）との間のヒートパイプ内に配置された弁（20）を開くステップと、
前記第１の信号の前記第２のレベルに応答して前記弁（20）を閉じるステップと、
を備えて成る方法。
【００３３】
[実施態様８]
前記第１の変化状態を検出するステップが、リッド閉鎖状態、ドック状態、温度敏感モジュール存在状態、モード変更状態、および温度状態から成る群から選択された事象を検出するステップをさらに備えて成ることを特徴とする、実施態様７に記載の方法。
【００３４】
[実施態様９]
第２の変化状態を検出して第１のレベルおよび第２のレベルを有する第２の信号を生成するステップと、
前記第２の信号の前記第１のレベルに応答して、ファン（60）が前記ヒートシンク領域（50）を横断して空気に結合できるようにするステップと、
前記第２の信号の前記第２のレベルに応答して、前記ファン（60）を使用不能にするステップと、
を備えて成ることを特徴とする、実施態様７に記載の方法。
【００３５】
[実施態様１０]
前記弁（20）が、アクチュエータ（250）を囲む外殻（22）をさらに備えて成り、前記弁（20）を閉じるステップが、コイル（230）に電流を加え、それにより前記アクチュエータ（250）を駆動する磁界を生成するステップをさらに備えて成ることを特徴とする、実施態様７に記載の方法。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明を用いることにより、動作モードまたは動作環境によらず、電子装置を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子装置用熱伝達装置の概略図である。
【図２】常時開構成におけるヒートパイプ弁の好適実施形態の内部動作を示す図である。
【図３Ａ】図２のＡＡで切った断面図である。
【図３Ｂ】図２のＢＢで切った断面図である。
【図３Ｃ】図２のＣＣで切った断面図である。
【図４】常時閉構成におけるヒートパイプ弁の第１の代替実施形態の内部動作を示す図である。
【図５】常時閉構成におけるヒートパイプ弁の第２の代替実施形態の内部動作を示す図である。
【図６】磁気アクチュエータおよび磁気的吸引スクリーンを使用するヒートパイプ弁の第３の代替実施形態の内部動作を示す図である。
【図７】アクチュエータの位置を制御するのに二つのコイルを使用するヒートパイプ弁の第４の代替実施形態の内部動作を示す図である。
【図８】ノートブック型コンピュータについてヒートパイプ弁を開閉するときおよびファンをオン・オフするときを決定する論理回路80に使用される論理の例示実施形態の流れ図である。
【符号の説明】
12：電子装置
20：弁
22：外殻
30：熱拡散器
50：ヒートシンク領域
60：ファン
80：論理回路
170：ヒートパイプの第１の部分
180：ヒートパイプの第２の部分
210：スクリーン
220：磁界集中器
230：コイル
240：ばね
250：アクチュエータ
260：スクリーン
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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