(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のベース基材と、そのベース基材の表面に形成された導電性材料からなる第１の回路パターンとを備えた回路基板において、
前記ベース基材は、そのベース基材の形状の第１のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、
前記第１の回路パターンは、その第１の回路パターンの形状の第２のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成されたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記第１の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層を備え、
前記レジスト層は、そのレジスト層の形状の第３のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、前記ベース基材と同一の材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
絶縁性のベース基材の表面に導電性材料からなる第１の回路パターンを形成した回路基板の製造方法において、
受け台の所定の位置に補助板を配置し、
前記ベース基材の形状の第１のメッシュが露出した第１の印刷版を前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第１の流動体を前記第１の印刷版の表面に塗布し、
前記第１のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第１の流動体を固化して前記ベース基材を形成し、
前記第１の回路パターンの形状の第２のメッシュが露出した第２の印刷版を、固化された前記ベース基材及び前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第２の流動体を前記第２の印刷版の表面に塗布し、
前記第２のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第２の流動体を固化して前記第１の回路パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
絶縁性のベース基材の表面に導電性材料からなる第１の回路パターンとその第１の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層とを形成した回路基板の製造方法において、
受け台の所定の位置に補助板を配置し、
前記ベース基材の形状の第１のメッシュが露出した第１の印刷版を前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第１の流動体を前記第１の印刷版の表面に塗布し、
前記第１のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第１の流動体を固化して前記ベース基材を形成し、
前記第１の回路パターンの形状の第２のメッシュが露出した第２の印刷版を、固化された前記ベース基材及び前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第２の流動体を前記第２の印刷版の表面に塗布し、
前記第２のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第２の流動体を固化して前記第１の回路パターンを形成し、
前記レジスト層の形状の第３のメッシュが露出した第３の印刷版を、固化された前記ベース基材、固化された前記第１の回路パターン及び前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第３の流動体を前記第３の印刷版の表面に塗布し、
前記第３のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第３の流動体を固化して前記レジスト層を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁性のベース基材と、そのベース基材の表面に形成された導電性材料からなる回路パターンとを備えた回路基板に関し、特に、金型を使用せず簡単に製造することができる回路基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の回路基板には、例えば、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルム等のフィルム基材に回路パターンを形成したいわゆるメンブレン回路基板や、エポキシ系もしくはガラス系の基材に回路パターンを形成した回路基板がある。
【０００３】
メンブレン回路基板は、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルム等のフィルム基材の表面に銅、銀等の導電性の回路パターンを印刷もしくはエッチングにより形成し、その後に回路パターンが形成されたフィルム基材を、プレス型によって打ち抜いて所望の形に形成されるものである。
【０００４】
また、エポキシ等の基材による回路基板は、エポキシ系もしくはガラス系の基材の表面に銅、銀等の回路パターンをエッチングにより形成し、その後にその回路パターンが形成された基材をプレス型によって打ち抜いて所望の形に形成されるものである。
【０００５】
これらの回路基板は、通常、所望の形状に打ち抜かれた後、所定の電子部品が装着され、その回路基板を使用する装置にそのまま組み込まれて機能するものである。しかし、回路基板を他の印刷配線板等に電気的に接続させたい場合があり、その場合には、印刷配線板に装着されたコネクタ等に嵌合するコネクタが、半田付けや固定治具等によって回路基板に固定されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の回路基板は、所望の形状に形成される際、その形状ごとにプレス金型を製作しなければならなかったため、初期投資が高額になるという問題があった。
【０００７】
また、一般に、プレス金型の製作には時間がかかり、回路基板が形成されるまでには長時間を要する。従って、回路基板の形状を変更する場合においても、金型の修正等が短時間ではできないという問題もあった。
【０００８】
また、プレス金型によって打ち抜かれた残りの基材等は、再生して利用できるものを除いて、通常はそのまま廃棄されていたので、材料を浪費するという問題もあった。
【０００９】
さらに、回路基板を他の印刷配線板等に電気的に接続させたい場合には、印刷配線板に装着されたコネクタ等に嵌合するコネクタを半田付けや固定治具等によって回路基板に固定しなければならないため、作業が煩雑となるという問題もあった。
【００１０】
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、プレス金型を使用することなく、回路基板を簡単かつ安価に製造することができるとともに、材料の浪費を防止することができる回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
さらに、回路基板を他の印刷配線板等に電気的に接続させたい場合においても、別途固定手段を設けることなく、簡単に接続することができる回路基板を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の回路基板は、絶縁性のベース基材と、そのベース基材の表面に形成された導電性材料からなる第１の回路パターンとを備えたものを対象として、特に、前記ベース基材は、そのベース基材の形状の第１のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、前記第１の回路パターンは、その第１の回路パターンの形状の第２のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成されたことを特徴とする回路基板。
【００１３】
上記構成を有する本発明の請求項１に記載の回路基板において、絶縁性のベース基材は、そのベース基材の形状の第１のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第１の回路パターンは、その第１の回路パターンの形状の第２のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化してベース基材の表面に形成される。その後、ベース基材と第１の回路パターンとからなる回路基板を前記補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を短時間かつ安価に製造することもできる。また、回路基板は、第１の回路パターンが回路基板の表面にあらわれているので、例えば、電子部品等の端子を第１の回路パターンに電気的に接続する場合においても、それらを簡単に接続することができる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
また、請求項２に記載の回路基板は、前記第１の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層を備え、前記レジスト層は、そのレジスト層の形状の第３のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、前記ベース基材と同一の材料で形成されていることを特徴としている。
【００１９】
上記構成を有する本発明の請求項２に記載の回路基板において、第１の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層は、そのレジスト層の形状の第３のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、ベース基材と同一の材料で形成されているので、ベース基材を形成する際に使用した材料をそのままレジスト層の形成に使用することができ、材料の種類を削減することができるとともに、材料の管理もしやすくなり、回路基板をさらに簡単かつ安価に製造することができる。
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【００３７】
【００３８】
また、請求項３に記載の回路基板の製造方法は、絶縁性のベース基材の表面に導電性材料からなる第１の回路パターンを形成した方法を対象として、特に、受け台の所定の位置に補助板を配置し、前記ベース基材の形状の第１のメッシュが露出した第１の印刷版を前記補助板の上に配置し、常温で液状の第１の流動体を前記第１の印刷版の表面に塗布し、
前記第１のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第１の流動体を固化して前記ベース基材を形成し、前記第１の回路パターンの形状の第２のメッシュが露出した第２の印刷版を、固化された前記ベース基材及び前記補助板の上に配置し、常温で液状の第２の流動体を前記第２の印刷版の表面に塗布し、前記第２のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第２の流動体を固化して前記第１の回路パターンを形成することを特徴としている。
【００３９】
上記構成を有する請求項３に記載の回路基板の製造方法において、絶縁性のベース基材は、受け台の所定の位置に補助板を配置し、ベース基材の形状の第１のメッシュが露出した第１の印刷版を補助板の上に配置し、常温で液状の第１の流動体を第１の印刷版の表面に塗布し、第１のメッシュを介して補助板の表面に形成された第１の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第１の回路パターンは、第１の回路パターンの形状の第２のメッシュが露出した第２の印刷版を、固化されたベース基材及び補助板の上に配置し、常温で液状の第２の流動体を第２の印刷版の表面に塗布し、第２のメッシュを介して補助板の表面に形成された第２の流動体を固化して形成される。その後、ベース基材と第１の回路パターンとからなる回路基板を前記補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を短時間かつ安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【００４０】
【００４１】
【００４２】
さらに、請求項４に記載の回路基板の製造方法は、絶縁性のベース基材の表面に導電性材料からなる第１の回路パターンとその第１の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層とを形成した方法を対象として、特に、受け台の所定の位置に補助板を配置し、前記ベース基材の形状の第１のメッシュが露出した第１の印刷版を前記補助板の上に配置し、常温で液状の第１の流動体を前記第１の印刷版の表面に塗布し、前記第１のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第１の流動体を固化して前記ベース基材を形成し、前記第１の回路パターンの形状の第２のメッシュが露出した第２の印刷版を、固化された前記ベース基材及び前記補助板の上に配置し、常温で液状の第２の流動体を前記第２の印刷版の表面に塗布し、前記第２のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第２の流動体を固化して前記第１の回路パターンを形成し、前記レジスト層の形状の第３のメッシュが露出した第３の印刷版を、固化された前記ベース基材、固化された前記第１の回路パターン及び前記補助板の上に配置し、常温で液状の第３の流動体を前記第３の印刷版の表面に塗布し、前記第３のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第３の流動体を固化して前記レジスト層を形成することを特徴としている。
【００４３】
上記構成を有する請求項４に記載の回路基板の製造方法において、絶縁性のベース基材は、受け台の所定の位置に補助板を配置し、ベース基材の形状の第１のメッシュが露出した第１の印刷版を補助板の上に配置し、常温で液状の第１の流動体を第１の印刷版の表面に塗布し、第１のメッシュを介して補助板の表面に形成された第１の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第１の回路パターンは、第１の回路パターンの形状の第２のメッシュが露出した第２の印刷版を、固化されたベース基材及び補助板の上に配置し、常温で液状の第２の流動体を第２の印刷版の表面に塗布し、第２のメッシュを介して補助板の表面に形成された第２の流動体を固化して形成され、第１の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層は、レジスト層の形状の第３のメッシュが露出した第３の印刷版を、固化されたベース基材、固化された第１の回路パターン及び補助板の上に配置し、常温で液状の第３の流動体を第３の印刷版の表面に塗布し、第３のメッシュを介して補助板の表面に形成された第３の流動体を固化して形成される。その後、ベース基材と第１の回路パターンとレジスト層とからなる回路基板を補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を短時間かつ安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００４５】
まず、図１乃至図４を参照して、本発明の第１の実施の形態における回路基板６及びその製造方法について説明する。
【００４６】
図１は、本発明の第１の実施の形態における回路基板６の製造方法を説明する説明図である。図１において、後述する回路基板６は、印刷装置５０によって製造され、印刷装置５０は、受け台１と、補助板２と、印刷版３と、ヘラ状部材５とから構成されている。
【００４７】
受け台１は、回路基板６を製造する製造工程において使用される土台であって、その上面は、平面状に形成されている。
【００４８】
補助板２は、回路基板６を製造する際、繰り返し使用されるものであり、紫外線照射処理を施す場合においては耐光性、熱処理を施す場合においては耐熱性を有する材料が使用される。具体的には、表面が滑らかに加工処理されたアルミニュウム等の金属材料が使用される。また、補助板２の形状は、製造する回路基板６の形状によって異なる。例えば、製造しようとする回路基板６が平面状のものである場合には、同じ平面状の補助板２が使用され、曲面状のものである場合には、曲面状の補助板２が使用される。
【００４９】
印刷版３は、複数の薄膜を積層して形成される回路基板６を、補助板２の表面に形成するための版であり、金属又は木材によって形成された枠の下面に所定のシートが張られたものである。このシートは、ナイロン材、テトロン材、ステンレス材等からなる所定の捕捉粗さのメッシュの全面に乳剤が塗布され、その乳剤がある程度硬化されらものを基材として使用し作製される。例えば、その基材の表面に回路基板６を形成する薄膜の形状が焼き付けられたフィルムを載置し、そのフィルムが載置された状態において、基材の表面を所定の光で照射して、回路基板６を形成する薄膜の形状以外の部分を固化する。ここで、前記フィルムによって光が照射されない部分、すなわち、回路基板６を形成する薄膜の形状の部分は固化されない。その後、基材全体を水で洗い流すことによって固化されない乳剤が洗い流され、内部のメッシュが露出するので、回路基板６を形成する薄膜の形状の部分には、後述する印刷材料４が通り抜け、その形状の薄膜が補助板２の表面に形成される。
【００５０】
回路基板６の前記薄膜の形状とは、具体的には、回路基板６の底部を形成する絶縁性のベース基材１２の形状、そのベース基材１２の表面に形成された導電性材料からなる第１の回路パターン１０の形状、及びその第１の回路パターン１０の形状等の印刷形状をいう。従って、印刷版３は、ベース基材１２、第１の回路パターン１０等の形状ごとに複数枚作製され、準備される。
【００５１】
一方、後述するヘラ状部材５が１回水平移動することによって形成されるベース基材１２等の薄膜の厚みは、乳剤の塗布量及びメッシュの捕捉粗さによって制御される。例えば、塗布量が多量の場合には、薄膜は厚く形成され、塗布量が少量の場合には、薄膜は薄く形成される。また、メッシュの捕捉粗さが粗い場合には、薄膜は厚く形成され、メッシュの捕捉粗さが密な場合には、薄膜は薄く形成される。
【００５２】
常温で液状の流動体である印刷材料４は、ベース基材１２、第１の回路パターン１０等を形成するための材料であり、所定の粘度を有し、所定の方法によって固化されて所望の形状をなす。また、印刷材料４は、その固化方法により異なる材質のものが使用される。例えば、紫外線によって固化される場合には、紫外線硬化性のインクが使用され、熱によって固化される場合には、熱硬化性のインクが使用される。例えば、紫外線硬化性のインクとしては、日本アチソン製のＭＬ２５０９４等があり、熱硬化性のインクとしては、日本アチソン製のＪＥＦ−２２５等がある。また、固化した状態における剛性や弾性は、印刷材料４の選定によって決定される。例えば、剛性の高い材料としては、日本アチソン製のＥｌｅｃｔｒｏｄａｇ９９５ｓｓ（絶縁性）や日本アチソン製のＥｌｅｃｔｒｏｄａｇ９７６ｓｓ（導電性）等があり、弾性の高い材料としては、日本アチソン製のＪＥＦ−２２６ｃ（絶縁性）や日本アチソン製のｓｓ２４８０７（導電性）等がある。また、一般には、日本アチソン製のＭＬ−２５０８９（絶縁性）や日本アチソン製のｓｓ２４７８０（導電性）等も使用される。
【００５３】
印刷材料４は、液状の流動体を固化し、積層しながら回路基板６を形成するので、ベース基材１２と第１の回路パターンとの境界面において接着力が不十分となる可能性がある。この問題を防止するため、異種材料間においては、熱収縮率が略同一の材料を使用するのがよい。
【００５４】
ヘラ状部材５は、補助板２の表面に、印刷版３の印刷形状に合わせて、印刷材料４を薄膜として印刷するためのものであり、印刷版３の表面に対して所定の角度で接触し、所定の圧力が加えられて水平方向に移動することによって印刷材料４を補助板２に印刷する。この薄膜の厚みは、この印刷版３に対するヘラ状部材５の角度と圧力とによっても制御できる。一般には、前記角度を０°から９０°に増加させるにつれて前記厚みは薄くなる傾向にあり、前記圧力を増加させるにつれて前記厚みは、薄くなる傾向にある。
【００５５】
なお、ヘラ状部材５の材料としては、金属板、合成ゴム等が使用される。
【００５６】
次に、第１の実施の形態の回路基板６の製造方法について説明する。
【００５７】
図２は、本製造方法により製造された第１の実施の形態の回路基板６を説明する説明図である。図２において、回路基板６は、絶縁性のベース基材１２と、その表面に形成された導電性材料からなる第１の回路パターン１０とから構成されている。
【００５８】
本製造方法は、まず、受け台１の所定の位置（以下、位置決め位置という）に補助板２を配置した後、回路基板６のベース基材１２の形状のメッシュが露出した印刷版３を、補助板２に密着するように置く。ここで、印刷版３を補助板２に密着して置かない場合には、印刷の滲みを生じるおそれがある。
【００５９】
そして、この状態において、予め所望の粘度に調整された絶縁性の適量の印刷材料４を印刷版３の表面に塗布した後、ヘラ状部材５を印刷版３に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、補助板２の表面にベース基材１２の形状の薄膜を形成する。この場合の薄膜の膜厚は、前記のように、印刷版３に塗布する乳剤の塗布量、印刷版３のメッシュの捕捉粗さ、ヘラ状部材５の接触角度及び接触圧力によって制御することができる。
【００６０】
その後、補助板２の表面に形成されたベース基材１２の形状の薄膜は、所定の方法によって固化される。この場合の固化方法は、形成された薄膜の材質（印刷材料４）によって異なる。例えば、印刷材料４が紫外線硬化型の材料の場合には、薄膜が形成された補助板２を図示しない紫外線乾燥炉に通して固化し、印刷材料４が熱硬化型の材料の場合には、前記補助板２を図示しない遠赤外線等の熱乾燥炉に通して固化する。
【００６１】
以上の工程によって、ベース基材１２が補助板２の表面に形成される。
【００６２】
次に、回路基板６の第１の回路パターン１０の形状のメッシュが露出した印刷版３を、ベース基材１２及び補助板２に密着するように置き、銅や銀等を主成分とする導電性材料からなる適量の印刷材料４を印刷版３の表面に塗布した後、前回同様に、ヘラ状部材５を印刷版３に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、固化したベース基材１２の表面に第１の回路パターン１０の形状の薄膜を形成する。その後、ベース基材１２の表面に形成された第１の回路パターン１０の薄膜は、前記同様の方法によって固化される。
【００６３】
以上の方法によって、第１の実施の形態の回路基板６が製造される。
【００６４】
図３は、補助板２の上に形成された第１の実施の形態の回路基板６を説明する説明図である。
【００６５】
そして、補助板２の表面から回路基板６を剥離して、その回路基板６を取り出す。この場合、回路基板６は、補助板２の表面から容易に剥離される。また、さらに容易に剥離したい場合には、補助板２の表面に対して離型剤を使用してもよい。
【００６６】
図４は、第１の実施の形態の回路基板６を補助板２から剥離する状態を説明する説明図である。
【００６７】
以上のように、第１の実施の形態における回路基板６は、簡単に製造されるとともに、従来使用していた金型を使用しないため、安価に製造される。また、常温で液体の印刷材料４を使用して印刷により薄膜を形成するので、回路基板６の形状が複雑な場合であっても簡単に回路基板６を製造することができる。さらに、回路基板６は、補助板２の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【００６８】
また、第１の実施の形態には、種々の応用が可能である。例えば、第１の実施の形態において、回路基板６は、最上面に第１の回路パターン１０を形成するが、その第１の回路パターン１０の表面に、その第１の回路パターン１０を絶縁被覆する絶縁インク層であるレジスト１６を形成することもできる。この場合には、第１の回路パターン１０の酸化を防止することができる。
【００６９】
この場合の製造方法は、前記製造方法によって製造した回路基板６の表面に、回路基板６のレジスト１６の形状のメッシュが露出した印刷版３を、ベース基材１２、第１の回路パターン１０及び補助板２に密着するように置き、絶縁インクからなる適量の印刷材料４を印刷版３の表面に塗布した後、ヘラ状部材５を印刷版３に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、固化したベース基材１２及び第１の回路パターン１０の表面に薄膜を形成する。その後、ベース基材１２及び第１の回路パターン１０の表面に形成された薄膜は、前記同様の方法によって固化される。
【００７０】
なお、レジスト１６の材料は、ベース基材１２の材料と同一の材料を使用してもよい。その場合には、材料の種類を削減することができるとともに、材料の管理も容易になり、回路基板６をさらに簡単かつ安価に製造することができる。
【００７１】
また、図５は、多層基板として形成された第２の実施の形態の回路基板４６を説明する説明図である。図５において、回路基板４６は、レジスト１６が第１の回路パターン１０の表面に形成され、そのレジスト１６の表面に、導電性材料からなる別の回路パターン２０とその別の回路パターン２０を絶縁被覆する絶縁インク層２２とからなるパターン組層を１組有している。この場合、パターン組層は、図５のように１組でもよく、複数組であってもよい。また、レジスト１６に孔を設け、その孔を含めて同時に別の回路パターン２０を形成すれば、いわゆるスルーホールを形成することができる。従って、回路基板４６は、従来の多層基板としても使用することができる。
【００７２】
また、図６は、両端面に導電層２４が形成された第３の実施の形態の回路基板５６を説明する説明図である。図６において、回路基板５６は、最外側に位置するベース基材１２又はレジスト１６の表面に導電性材料からなる導電層２４を形成したものである。この回路基板５６によれば、回路基板５６から発生、又は回路基板５６に入射する電磁波を抑制することができるとともに、静電気による回路基板５６へ弊害を防止することもできる。
【００７３】
また、図７は、レジスト１６の表面に接着剤層１８が形成された第４の実施の形態の回路基板６６を説明する説明図である。図７において、接着剤層１８は、レジスト１６の表面のみならず、最外側に位置するベース基材１２の表面又は回路基板５６の導電層２４の表面に形成されてもよい。この回路基板６６によれば、回路基板６６を容易に所定の箇所に装着固定することができる。接着剤層１８の材料としては、日本アチソン製のＵＶＣ８２００、日本アチソン製のＵＶＣ８２０１等がある。
【００７４】
以下、この接着剤層１８の形成方法について説明する。
【００７５】
この形成方法は、まず、予め固化されたベース基材１２、第１の回路パターン１０及びレジスト１６が積層されたものを準備し、例えば、レジスト１６の表面に接着剤層１８の形状のメッシュが露出した印刷版３を密着するように置く。そして、この状態において、固化しても接着性を有する印刷材料４を印刷版３の表面に塗布した後、ヘラ状部材５を印刷版３に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、レジスト１６の表面に接着剤層１８を形成する。その後、形成された接着剤層１８は、所定の方法によって固化される。
【００７６】
以上の方法によって、第４の実施の形態の薄膜６６が製造される。
【００７７】
また、図８は、ベース基材１２の底部に凸部３２が形成された第５の実施の形態の回路基板７６を説明する説明図である。図８において、凸部３２は、固化されたベース基材１２の表面のみならず、レジスト１６の表面に形成されてもよく、また、ベース基材１２及びレジスト１６の両方の表面に形成されてもよい。この回路基板７６によれば、ベース基材１２もしくはレジスト１６が絶縁性の材料からなる場合には、それらの薄膜にピンホール等の微細な孔が形成された場合においても、その薄膜が載置された箇所とベース基材１２等との間の絶縁性を確保することができる。また、前記箇所及び固化されたベース基材１２等が導電性の材料からなる場合には、固化されたベース基材１２等を確実に前記箇所に電気的に接触させることができる。一方、ベース基材１２等の材質が載置された箇所に密着しやすい材質の場合には、凸部３２によって、回路基板７６と前記箇所との間に隙間が発生するので、回路基板７６の使用者は、その回路基板７６をその箇所から容易に剥離することができる。
【００７８】
また、凸部３２の材料は、固化された流動体１２と同一の材料を使用してもよい。この場合には、材料の種類を削減できるとともに、材料の管理も容易となり、さらに簡単かつ安価に薄膜３６を製造することができる。
【００７９】
以下、この凸部３２の形成方法について説明する。
【００８０】
この形成方法は、まず、予め固化されたベース基材１２、第１の回路パターン１０及びレジスト１６が積層されたものを準備し、例えば、ベース基材１２の表面に凸部３２の形状のメッシュが露出した印刷版３を密着するように置く。そして、この状態において、印刷材料４を印刷版３の表面に塗布した後、ヘラ状部材５を印刷版３に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、ベース基材１２もしくはレジストの表面に凸部３２を形成する。その後、形成された凸部３２は、所定の方法によって固化される。
【００８１】
以上の方法によって、第５の実施の形態の回路基板７６が製造される。
【００８２】
なお、凸部３２の材料は、回路基板５６の最外側に位置する導電層２４の表面に形成してもよい。この場合には、導電層２４と、所定の箇所に装着された金属板等とを確実に電気的に接触させることができる。また、凸部３２の材料は、ベース基材１２及び導電層２４の両面に形成してもよい。また、凸部３２の材料は、導電層２４と同一の材料を使用してもよい。この場合には、材料の種類を削減できるとともに、材料の管理も容易となり、さらに簡単かつ安価に回路基板７６を製造することができる。
【００８３】
また、図９は、印刷配線板４４を挟着固定した第６の実施の形態の回路基板８６を説明する説明図である。図９において、印刷配線板４４は、ポリイミド、ポリエステル、紙エポキシ、ガラスエポキシ等の材料からなるベース板２６と、そのベース板２６の表面に配線された銅、銀等の導電性の第２の回路パターン２８とから構成されている。また、印刷配線板４４には、抵抗器、コンデンサ、コイル等の受動素子やトランジスタ、ダイオード等の能動素子やＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品等の実装部品３６が実装されている。
【００８４】
以下、この回路基板８６の製造方法について説明する。
【００８５】
まず、受け台１の位置決め位置に補助板２を配置した後、回路基板８６のベース基材１２の形状のメッシュが露出した印刷版３を、補助板２に密着するように置く。そして、印刷材料４を印刷版３の表面に塗布した後、ヘラ状部材５を印刷版３に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、補助板２の表面にベース基材１２の形状の薄膜を形成する。この薄膜形成直後においては、まだ、ベース基材１２が固化されていないので、この薄膜未固化の状態において、予め作製しておいた、実装部品３６が実装された印刷配線板４４を、所定の圧力を加えながらベース基材１２の表面に載置する。その後、ベース基材１２を印刷配線板４４とともに固化させることにより印刷配線板４４は、ベース基材１２に固着する。
【００８６】
そして、印刷配線板４４の両端面を覆うように絶縁性の印刷材料４をベース基材１２の表面に塗布して補強層３４を形成して固化させ、さらに、その補強層３４及び印刷配線板４４の表面に導電性の第１の回路パターン１０を印刷配線板４４の第２の回路パターン２８の形状に合わせて、それらの回路パターンが電気的に接触するように形成して固化させるとともに、第１の回路パターン１０及び印刷配線板４４の表面にレジスト１６をさらに形成して固化させる。これにより、印刷配線板４４は、ベース基材１２等に強固に固定され、回路基板８６が完成する。
【００８７】
なお、印刷配線板４４の厚みは、ヘラ状部材５が１回のみ移動して形成できる膜厚よりも薄い方が望ましい。また、印刷材料４の熱収縮率とベース板２６の材料の熱収縮率とは、同等であることが望ましい。
【００８８】
図１０は、コネクタ４６を挟着固定した第７の実施の形態の回路基板９６を説明する説明図である。図１０において、コネクタ４６は、ベース板２６とそのベース板２６の表面に配線された第２の回路パターン２８とからなる印刷配線板４４と、その印刷配線板４４の一端面に、他の回路基板等に接続するための接触部３０とから構成され、このコネクタ４６は、図９と同様に、ベース基材１２とレジスト１６とによって、第１の回路パターン１０と第２の回路パターン２８とが電気的に接触するように挟着され固定されている。
【００８９】
この回路基板９６によれば、他の回路基板等との接続を容易に行うことができる。
【００９０】
図１１は、他の実施の形態における回路基板６の製造方法を説明する説明図である。回路基板６は、通常、印刷版３と、ヘラ状部材５とを使用して形成されるが、図１１に示すように、マスク版４２を補助板２の表面に密着させ、印刷材料４をスプレーガン３８によって噴射させ、回路基板６を補助板２の表面に形成する方法を使用してもよい。また、図示しない蒸着装置やスパッタ装置の中で回路基板６を形成してもよい。
【００９１】
なお、前記実施の形態においては、すべての薄膜を、常温で液状の流動体を固化して形成したが、第１の回路パターン１０、レジスト１６、別の回路パターン２０、絶縁インク層２２、導電性層２４、接着剤層１８、凸部３２及び補強層３４については、蒸着やスパッタリングによって形成してもよい。すなわち、一般に使用されている蒸着装置やスパッタ装置によってこれらの薄膜を形成してもよい。
【００９２】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明の請求項１に記載の回路基板によれば、絶縁性のベース基材は、そのベース基材の形状の第１のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第１の回路パターンは、その第１の回路パターンの形状の第２のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化してベース基材の表面に形成され、ベース基材と第１の回路パターンとからなる回路基板を補助板から剥離するだけで、回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、金型を使用しないので、回路基板を安価に製造することもできる。また、回路基板は、第１の回路パターンが回路基板の表面にあらわれているので、例えば、電子部品等の端子を第１の回路パターンに電気的に接続する場合においても、それらを簡単に接続することができる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【００９３】
【００９４】
【００９５】
【００９６】
また、請求項２に記載の回路基板によれば、第１の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層は、そのレジスト層の形状の第３のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、ベース基材と同一の材料で形成されているので、ベース基材と第１の回路パターンとレジスト層とからなる回路基板を補助板から剥離するだけで、回路基板を製造することができ、回路基板を簡単に製造することができるとともに、金型を使用しないので、回路基板を安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。また、レジスト層の材料は、ベース基材の材料と同一であるので、ベース基材を形成する際に使用した材料をそのままレジスト層の形成に使用することができ、材料の種類を削減することができるとともに、材料の管理もしやすくなり、回路基板をさらに簡単かつ安価に製造することができる。
【００９７】
【００９８】
【００９９】
【０１００】
【０１０１】
【０１０２】
【０１０３】
【０１０４】
【０１０５】
また、請求項３に記載の回路基板の製造方法によれば、絶縁性のベース基材は、受け台の所定の位置に補助板を配置し、ベース基材の形状の第１のメッシュが露出した第１の印刷版を補助板の上に配置し、常温で液状の第１の流動体を第１の印刷版の表面に塗布し、第１のメッシュを介して補助板の表面に形成された第１の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第１の回路パターンは、第１の回路パターンの形状の第２のメッシュが露出した第２の印刷版を、固化されたベース基材及び補助板の上に配置し、常温で液状の第２の流動体を第２の印刷版の表面に塗布し、第２のメッシュを介して補助板の表面に形成された第２の流動体を固化して形成される。その後、ベース基材と第１の回路パターンとからなる回路基板を前記補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【０１０６】
【０１０７】
さらに、請求項４に記載の回路基板の製造方法によれば、絶縁性のベース基材は、受け台の所定の位置に補助板を配置し、ベース基材の形状の第１のメッシュが露出した第１の印刷版を補助板の上に配置し、常温で液状の第１の流動体を第１の印刷版の表面に塗布し、第１のメッシュを介して補助板の表面に形成された第１の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第１の回路パターンは、第１の回路パターンの形状の第２のメッシュが露出した第２の印刷版を、固化されたベース基材及び補助板の上に配置し、常温で液状の第２の流動体を第２の印刷版の表面に塗布し、第２のメッシュを介して補助板の表面に形成された第２の流動体を固化して形成され、第１の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層は、レジスト層の形状の第３のメッシュが露出した第３の印刷版を、固化されたベース基材、固化された第１の回路パターン及び補助板の上に配置し、常温で液状の第３の流動体を第３の印刷版の表面に塗布し、第３のメッシュを介して補助板の表面に形成された第３の流動体を固化して形成される。その後、ベース基材と第１の回路パターンとレジスト層とからなる回路基板を補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を短時間かつ安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を説明する説明図である。
【図２】  本実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図３】  補助板の上に形成された本実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図４】  本実施の形態の回路基板を補助板から剥離する状態を説明する説明図である。
【図５】  多層基板として形成された第２の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図６】  両面に導電層が形成された第３の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図７】  絶縁インク層の表面に接着剤層が形成された第４の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図８】  底部に凸部が形成された第５の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図９】  印刷配線板を挟着固定した第６の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図１０】  コネクタを挟着固定した第７の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図１１】  他の実施の形態における回路基板の製造方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
２    補助板
３    印刷版
４    印刷材料
５    ヘラ状部材
６    回路基板
１０    第１の回路パターン
１２    ベース基材
【図１】
0004207216.tif 000002
【図２】
0004207216.tif 000003
【図３】
0004207216.tif 000004
【図４】
0004207216.tif 000005
【図５】
0004207216.tif 000006
【図６】
0004207216.tif 000007
【図７】
0004207216.tif 000008
【図８】
0004207216.tif 000009
【図９】
0004207216.tif 000010
【図１０】
0004207216.tif 000011
【図１１】
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