(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体がセットされるロードポートと、
このロードポートに隣接して設けられるとともに、大気圧に設定された内部空間を備え、ロードポートに対して少なくとも１つの被処理体を搬出入するように移動可能な第１の搬送装置を前記内部空間に有する共通搬送室と、
被処理体に対して所定の処理を施すための１つの処理室と、この処理室に接続され且つ真空圧に設定される内部空間を有し、且つ処理室に対して被処理体を搬出入するように直線的な搬送経路に沿って被処理体を移動させる第２の搬送装置を前記内部空間内に有する真空搬送室とを備えた処理ユニットと、を具備し、
前記共通搬送室には、複数の処理ユニットが個別に且つ互いに平行に接続され、
各処理ユニットは、その真空搬送室が共通搬送室に接続されると共に、共通搬送室に対して直交する方向に直線的に延在し、第１の搬送装置を介して真空搬送室に対して被処理体が搬出入され、
前記第１の搬送装置は、処理ユニットの延在方向に沿って移動し、
前記共通搬送室が矩形の容器からなり、
前記真空搬送室には、被処理体を支持するための第１並びに第２のバッファが、前記直線的な搬送経路上に設けられ、前記第１のバッファは、前記真空処理室と第２の搬送装置との間に位置し、前記第２のバッファは、前記共通搬送室と第２の搬送装置との間に位置し、前記第１の搬送装置は、被処理体を前記共通搬送室と第２のバッファとの間で被処理体を搬送し、前記第２の搬送装置は、被処理体を前記第１のバッファと第２のバッファとの間、及び第１のバッファと真空処理室との間で前記直線的な搬送経路に沿って被処理体が回転することなく搬送することを特徴とする真空処理システム。
【請求項２】
前記処理ユニットの各々は、前記共通搬送室に対して着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の真空処理システム。
【請求項３】
前記共通搬送室には少なくとも１つの増設搬送室が着脱自在に接続され、前記第１の搬送装置は共通搬送室と増設搬送室とにわたって移動可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の真空処理システム。
【請求項４】
前記増設搬送室に対して処理ユニットが着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の真空処理システム。
【請求項５】
前記増設搬送室には、ロードポートと各処理ユニットの真空搬送室との間で被処理体を受け渡す第３の搬送装置が、その長手方向に沿って移動可能に設けられていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の真空処理ユニット。
【請求項６】
前記第３の搬送装置は、前記共通搬送室と増設搬送室とにわたって移動可能であることを特徴とする請求項５に記載の真空処理システム。
【請求項７】
前記真空搬送室は、前記処理室と共通搬送室とを接続し且つその内部空間が大気圧と真空圧とに切り換え可能なロードロック室からなることを特徴とする請求項１に記載の真空処理システム。
【請求項８】
前記第２の搬送装置は、被処理体を支持する支持部を有し、支持部は、前記直線的な搬送経路上で、前記共通搬送室に対して直交する方向に直線的に移動して被処理体を搬送することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１に記載の真空処理システム。
【請求項９】
前記真空搬送室中に搬送される前に、前記第１の搬送装置により搬送された被処理体をプリアラインメントするプリアラインメントステージを更に具備することを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１に記載の真空処理システム。
【請求項１０】
被処理体がセットされるロードポートと、
被処理体に対して所定の処理を施すための真空処理室と、
前記ロードポートと真空処理室との間に位置し、この真空処理室に接続され、内部空間が大気圧と真空圧とに切り換え可能な真空搬送室と、
前記ロードポートと真空搬送室との間で被処理体を搬送する第１の搬送装置と、
前記真空搬送室内に配設され、前記真空処理室に対して被処理体を搬出入する第２の搬送装置と、
前記真空搬送室内で直線的な搬送経路上に配設され、処理前の被処理体または処理済みの被処理体を保持する第１並びに第２のバッファ機構と、を有し、
前記第２の搬送装置は、被処理体を支持する支持部を有し、この第２の搬送装置の伸縮運動による前記支持部の直進運動により、被処理体を前記直線的な搬送経路に沿って搬送し、
前記第２の搬送装置は、前記第１のバッファと第２のバッファとの間に配置され、
前記第１の搬送装置は、被処理体を前記ロードポートと第２のバッファとの間で被処理体を搬送し、前記第２の搬送装置は、被処理体を前記第１のバッファと第２のバッファとの間、及び第１のバッファと真空処理室との間で前記直線的な搬送経路に沿って、前記支持部が回転することなく搬送することを特徴とする真空搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、半導体ウェーハ、ＬＣＤ基板等の被処理体の真空処理システム（真空処理装置）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスを製造するための各工程において、被処理体としての半導体ウェーハをクリーンルーム側から所定の処理を行なうプロセス室側へ引き渡すために、あるいは処理済みの半導体ウェーハをプロセス室側からクリーンルーム側へ引き渡すために、ロード・ロック室及びトランスファチャンバが設けられている。そして、ロード・ロック室及びトランスファチャンバに半導体ウェーハを搬送する搬送装置が設けられている。
【０００３】
従来、この種の真空処理装置は、例えば、特開平８−４６０１３号公報に示すマルチチャンバ型が主流である。この真空処理装置は、３個乃至６個の真空処理室としてのプロセスチャンバを備えるとともに、これら各プロセスチャンバに被処理体としての半導体ウェーハを搬入・搬出する搬送機構を備えたロード・ロック室と、各プロセスチャンバ及びロード・ロック室が周配する状態でそれぞれゲートバルブを介して気密に連通する複数個の接続口を周壁に有した多角形のトランスファチャンバと、このトランスファチャンバ内に設置された旋回及び伸縮可能な搬送アームとから構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のように構成された真空処理装置は、多角形のトランスファチャンバに対してプロセスチャンバが放射状に配置されており、各プロセスチャンバの開口はトランスファチャンバの中央部に向かって指向している。
【０００５】
従って、ロード・ロック室のプロセスチャンバが開放したとき、隣接するプロセスチャンバ間でクロスコンタミ発生の虞がある。また、１つのトランスファチャンバに対して複数個のプロセスチャンバが設けられているため、１台のプロセスチャンバの故障時及びメンテナンス時に全てのプロセスチャンバを停止させる必要があり、真空処理装置を停止させる必要がある。
【０００６】
また、プロセスチャンバあるいはトランスファチャンバ内の搬送機構のメンテナンスを考慮してプロセスチャンバ間にスペース（間隔）を設ける必要があるため、装置全体が大型化し、コストアップの原因となっている。
【０００７】
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、クロスコンタミの発生の虞がなく、また１台のプロセスチャンバが停止しても他のプロセスチャンバで継続運転が可能となり、生産性の向上を図ることができるとともに、装置の小型化とコストダウンを図ることができる真空処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様に係わる真空搬送システムは、
被処理体がセットされるロードポートと、
このロードポートに隣接して設けられるとともに、大気圧に設定された内部空間を備え、ロードポートに対して少なくとも１つの被処理体を搬出入するように移動可能な第１の搬送装置を前記内部空間に有する共通搬送室と、
被処理体に対して所定の処理を施すための１つの処理室と、この処理室に接続され且つ真空圧に設定される内部空間を有し、且つ処理室に対して被処理体を搬出入するように直線的な搬送経路に沿って被処理体を移動させる第２の搬送装置を前記内部空間内に有する真空搬送室とを備えた処理ユニットと、を具備し、
前記共通搬送室には、複数の処理ユニットが個別に且つ互いに平行に接続され、
各処理ユニットは、その真空搬送室が共通搬送室に接続されると共に、共通搬送室に対して直交する方向に直線的に延在し、第１の搬送装置を介して真空搬送室に対して被処理体が搬出入され、
前記第１の搬送装置は、処理ユニットの延在方向に沿って移動し、
前記共通搬送室が矩形の容器からなり、
前記真空搬送室には、被処理体を支持するための第１並びに第２のバッファが、前記直線的な搬送経路上に設けられ、前記第１のバッファは、前記真空処理室と第２の搬送装置との間に位置し、前記第２のバッファは、前記共通搬送室と第２の搬送装置との間に位置し、前記第１の搬送装置は、被処理体を前記共通搬送室と第２のバッファとの間で被処理体を搬送し、前記第２の搬送装置は、被処理体を前記第１のバッファと第２のバッファとの間、及び第１のバッファと真空処理室との間で前記直線的な搬送経路に沿って被処理体が回転することなく搬送することを特徴としている。
【０００９】
本発明の別の態様に係わる真空処理システムは、
被処理体に対して所定の処理を施すための第１の真空処理室と、
この真空処理室に接続され、内部空間が大気圧と真空圧とに切り換え可能な第１の真空搬送室と、を備え、
この真空搬送室は、前記真空処理室に対して被処理体を搬出入する搬送装置と、処理前の被処理体または処理済みの被処理体を保持するバッファ機構と、を有し、
前記搬送装置は、被処理体を支持する支持部を有し、この搬送装置の伸縮運動による前記支持部の直進運動により、被処理体を直線的な搬送経路に沿って搬送し、
前記バッファ機構は、前記直線的な搬送経路上に設けられた第１並びに第２のバッファを有し、前記搬送装置は、前記第１のバッファと第２のバッファとの間に配置されていることを特徴としている。
【００２３】
前記構成によれば、真空処理室と真空予備室とをモジュールとして半導体製造プロセスに応じた個数に増設でき、しかもモジュールを着脱可能とすることにより、モジュール毎に取り外してメンテナンスできる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の各実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
図１及び図２は第１の実施形態を示し、図１は被処理体としての半導体ウェーハをエッチングする真空処理システム（真空処理装置）の概略的平面図、図２は側面図である。この真空処理装置は、半導体ウェーハ（以下、単にウェーハＷという）をエッチング処理する真空処理室１と、この真空処理室１との間でウェーハＷの受け渡しを行なう搬送手段としてのスカラ型シングルピックタイプの搬送アーム２を内蔵した真空予備室としてのロード・ロック室３とを備えている。つまり、真空処理室１と搬送アーム２を内蔵したロード・ロック室３とを一つのモジュール４としている。
【００２６】
モジュール４は矩形状の共通搬送路としてのトランスファチャンバ５の一側面に着脱可能に取付けられている。さらに、トランスファチャンバ５の他側面には数十枚のウェーハＷを所定間隔を存して載置する複数個の収容手段としてのウェーハカセット６が並設されており、トランスファチャンバ５の一端部にはプリアライメントステージ７が設けられている。すなわち、トランスファチャンバ５の前方には、複数のウエハカセット６を載置できるロードポートとしてのカセット台が設けられている。また、ウエハカセット６は、蓋体を設けて密閉可能になされており、その内部にたとえば２５枚の１２インチウエハＷを多段に支持している。さらに、トランスファチャンバ５の内部には、たとえば大気圧下でＮ２  ガスのダウンフローが形成されている。
【００２７】
さらに、トランスファチャンバ５にはウェーハカセット６からウェーハＷを搬出入するスカラ型デュアルアームタイプの搬送アーム機構８がトランスファチャンバ２の長手方向に移動可能に設けられている。
【００２８】
そして、ウェーハカセット６から搬送アーム機構８によって１枚のウェーハＷを取り出し、プリアライメントステージ７に搬入してプリアライメントした後、ウェーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入し、ロード・ロック室３においては搬入されたウェーハＷを搬送アーム２が受け取ってウェーハＷを真空処理室１に搬入するようになっている。
【００２９】
また、真空処理室１内においては、ウェーハＷに対してエッチング処理を行ない、エッチングされたウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック室３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷを搬送アーム機構８に受け渡し、搬送アーム機構８は処理済みのウェーハＷをウェーハカセット６に戻すようになっている。
【００３０】
前記モジュール４を着脱可能に取付ける手段としては、例えばロード・ロック室３を構成する筐体９のトランスファチャンバ５側の端部にはフランジ部９ａが一体に設けられており、このフランジ部９ａは複数本のボルト１０によってトランスファチャンバ５の外壁に取付けられており、ボルト１０を緩めることにより容易に着脱できる。
【００３１】
また、前記搬送アーム２はロード・ロック室３内の略中央部に設置されており、この搬送アーム２の旋回中心より真空処理室１側には第１のバッファ１１が設けられ、前記旋回中心よりトランスファチャンバ５側には第２のバッファ１２が設けられている。すなわち、第１及び第２のバッファ１１，１２は搬送アーム２の先端部のウェーハＷを支持する支持部２ａの軌道上に配置されており、上昇によってウェーハＷを支持部２ａから受け取り、下降によってウェーハＷを支持部２ａに受け渡すようになっている。
【００３２】
さらに、真空処理室１のロード・ロック室３との連結部には真空側ゲートバルブ１３が設けられ、トランスファチャンバ５との連結部には大気側ゲートバルブ１４が設けられている。
【００３３】
次に、第１の実施形態の作用について説明する。
【００３４】
ウェーハカセット６から搬送アーム機構８によって１枚のウェーハＷを取り出し、プリアライメントステージ７に搬入してプリアライメントした後、ウェーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入し、第２のバッファ１２に支持させる。ロード・ロック室３においては既に搬入されたウェーハＷを第１のバッファ１１が第２のバッファ１２から受け取って待機しており、真空側ゲートバルブ１３が開放すると、搬送アーム２の支持部２ａによって処理前のウェーハＷを第１のバッファ１１から受け取って真空処理室１に搬入する。そして、真空側ゲートバルブ１３を閉塞して真空処理室１内でエッチング処理する。
【００３５】
エッチング処理中に、大気側ゲートバルブ１４が開放すると、搬送アーム機構８は第２のバッファ１２上の処理済みのウェーハＷを受け取ってウェーハカセット６に戻し、エッチング処理が終了すると、真空側ゲートバルブ１３が開放し、搬送アーム２が処理済みのウェーハＷを支持部２ａによって支持してロード・ロック室３内に搬出すると、第２のバッファ１２は支持部２ａから処理済みのウェーハＷを受け取る。
【００３６】
前記作用を繰り返すことにより、ウェーハＷのエッチング処理が自動的に行なえる。しかも、真空処理室１とロード・ロック室３とが１対１で独立しているため、クロスコンタミ発生の虞はなく、信頼性の向上を図ることができる。また、モジュール４のメンテナンスを必要としたときには、ボルト１０を緩めることにより、モジュール４をトランスファチャンバ５から分離することができ、モジュール４を任意の場所に移動してメンテナンスできる。
【００３７】
図３は、第１の実施形態の変形例１を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。変形例１は、トランスファチャンバ５に真空処理室１と搬送アーム２を内蔵したロード・ロック室３とからなる２つのモジュール４ａ，４ｂを着脱可能に並設したものであり、作用は第１の実施形態と同様である。
【００３８】
この変形例１によれば、真空処理室１とロード・ロック室３とが１対１で独立しているため、クロスコンタミ発生の虞はなく、信頼性の向上を図ることができる。また、モジュール４ａ（もしくは４ｂ）のメンテナンスを必要としたときには、ボルト１０を緩めることにより、モジュール４ａをトランスファチャンバ５から分離することができ、モジュール４ａを任意の場所に移動してメンテナンスでき、その間に他のモジュールｂは処理可能であり、生産性を向上できるという効果がある。しかも、モジュール４ａ及び４ｂを並設することによって両モジュール間の間隙寸法を小さくして、装置全体（フットプリント）をコンパクトにすることができる。
【００３９】
また、本実施形態において、各モジュール４ａ，４ｂは、トランスファチャンバ５の長手方向（搬送アーム機構８の移動方向）に対して直交する方向に延び且つ互いに平行となるように個別配列されており、トランスファチャンバ５から各モジュール４ａ，４ｂに搬入されたウエハＷは、モジュール４ａ，４ｂ内の直線的な搬送経路に沿って搬送されて処理される。したがって、ウエハＷの搬送経路が複雑に交錯することがなく、ウエハＷを円滑に次の処理室まで搬送することがき、その結果、スループットを向上させることができる。無論、一方のモジュール４ａを任意の場所に移動してメンテナンスする時でも、その間に他のモジュール４ｂを用いた処理が可能であるため、この点でも生産性の向上を図ることができる。また、必要とされる処理に応じて、たとえば、一つのカセット６から複数の真空処理室１にウエハＷを連続的に搬送するいわゆるシリアル搬送や，二つ以上のカセット６から複数の真空処理室１にウエハＷを並列的に搬送するいわゆるパラレル搬送，さらには，一つのカセット６から一つの真空処理室１にウエハＷを搬送するＯＲ搬送を行うこともできる。
【００４０】
図４は、第１の実施形態の変形例２を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。変形例２は、トランスファチャンバ５を増設延長し、真空処理室１と搬送アーム２を内蔵したロード・ロック室３とからなる３つのモジュール４ａ，４ｂ，４ｃを着脱可能に並設したものであり、作用は第１の実施形態と同様である。
【００４１】
すなわち、トランスファチャンバ５の一端部にはフランジ部１５が一体に設けられ、増設共通搬送路としての増設トランスファチャンバ１６の一端部にもフランジ部１７が一体に設けられている。前記フランジ部１５と１７はボルト１８とナット１９によって着脱可能に連結され、トランスファチャンバ５には２つのモジュール４ａ，４ｂが着脱可能に取付けられ、増設トランスファチャンバ１６には１つのモジュール４ｃが着脱可能に取付けられている。さらに、図５は第１の実施形態の変形例３を示すものであり，増設トランスファチャンバ１６の内部にも搬送アーム機構８ａが設けられている。また、増設トランスファチャンバ１６にはプリアライメントステージ７aが設けられている。
【００４２】
トランスファチャンバ５内の搬送アーム機構８にトラブルが発生した場合には、増設トランスファチャンバ１６の内部の搬送アーム機構８ａがトランスファチャンバ５と増設トランスファチャンバ１６とにわたって移動し，ウェーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入したり、第２のバッファ１２上の処理済みのウェーハＷを受け取ってウェーハカセット６に戻すことができ、搬送アーム機構８のトラブル発生時のロスタイムをなくすことができる。
【００４３】
この変形例３によれば、真空処理室１とロード・ロック室３とが１対１で独立しているため、クロスコンタミ発生の虞はなく、信頼性の向上を図ることができる。また、モジュール４ａ（もしくは４ｂ，４ｃ）のメンテナンスを必要としたときには、ボルト１０を緩めることにより、モジュール４ａをトランスファチャンバ５及び増設トランスファチャンバ１６から分離することができ、モジュール４ａを任意の場所に移動してメンテナンスでき、その間に他のモジュールｂ，４ｃは処理可能であり、生産性を向上できるという効果がある。さらに、モジュール４ｂと４ｃとの間に広いメンテナンススペース２０を設けることにより、作業者がメンテナンススペース２０に入ってモジュール４ｂ，４ｃのメンテナンスができる。
【００４４】
図６は、第１の実施形態の変形例４を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。変形例４は、システムＡとシステムＢとが接続トランスファチャンバ３０によって着脱自在に接続されている。システムＡは、トランスファチャンバ５に対して２つのモジュール４ａ，４ｂが着脱自在に接続されて成るユニットＡ１と、トランスファチャンバ５に連結された増設トランスファチャンバ１６に対して２つのモジュール４ｃ，４ｄが着脱自在に接続されて成るシステムＡ２とから成る。一方、システムＢは、トランスファチャンバ５に対して２つのモジュール４ａ，４ｂが着脱自在に接続されて成るユニットＢ１と、トランスファチャンバ５に連結された増設トランスファチャンバ１６に対して２つのモジュール４ｃ，４ｄが着脱自在に接続されて成るシステムＢ２とから成る。そして、ユニッ卜Ｂ１のトランスファチャンバ５と、ユニットＡ２の増設トランスファチャンバ１６とが接続トランスファチャンバ３０によって互いに接続されている。また、システムＡには、トランスファチャンバ５と増設トランスファチャンバ１６とにわたって移動できる搬送アーム機構８が設けられている。また、システムＢにも、トランスファチャンバ５と増設トランスファチャンバ１６とにわたって移動できる搬送ア一ム機構８ａが設けられている。そして、両搬送アーム機構８，８ａは、必要に応じて、接続トランスファチャンバ３０を越えて相手側のシステムに乗り入れることができるようになっている。したがって、このような構成によれば、例えばユニットＡ１をメンテナンスする場合、搬送アーム機構８ａは、ユニットＡ２側の増設トランスファチャンバ１６に乗り入れて、システムＢ全体およびユニットＡ２の搬送作業を行う。
【００４５】
このように、必要に応じてモジュール単位で容易に増設することができるので、初期（イニシャル）コストを最小限に抑制できるという効果がある。
【００４６】
図７は第２の実施形態を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態のトランスファチャンバ２１は多角形状をなしており、このトランスファチャンバ２１の中央部にはスカラ型デュアルアームタイプの搬送アーム機構８が設けられている。
【００４７】
さらに、トランスファチャンバ２１の一側面には複数個のウェーハカセット６が設けられ、他の側面にはプリアライメントステージ７及び真空処理室１と搬送アーム２を内蔵したロード・ロック室３とからなるモジュール４ａ，４ｂ，４ｃが放射状に配置されている。
【００４８】
そして、ウェーハカセット６から搬送アーム機構８によって１枚のウェーハＷを取り出し、プリアライメントステージ７に搬入してプリアライメントした後、ウェーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入し、ロード・ロック室３においては搬入されたウェーハＷを搬送アーム２が受け取ってウェーハＷを真空処理室１に搬入するようになっている。
【００４９】
また、真空処理室１内においては、ウェーハＷに対してエッチング処理を行ない、ウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック室３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷを搬送アーム機構８に受け渡し、搬送アーム機構８は処理済みのウェーハＷをウェーハカセット６に戻すようになっている。
【００５０】
本実施形態によれば、搬送アーム機構８の旋回運動によってウェーハＷを搬入搬出して、スループットを向上できるとともに、各モジュール間の間隙寸法（メンテナンスエリア）を小さくすることができる。
【００５１】
図８は第３の実施形態を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態のトランスファチャンバを廃止したものであり、ロード・ロック室３の大気側ゲートバルブ１４にはウェーハカセット６が直結されている。
【００５２】
そして、大気側ゲートバルブ１４の開放時にロード・ロック室３内の搬送アーム２の支持部２ａによってウェーハカセット６内の１枚のウェーハＷを取り出してロード・ロック室３内に搬入し、ロード・ロック室３においては搬入されたウェーハＷを搬送アーム２が真空処理室１に搬入するようになっている。
【００５３】
また、真空処理室１内においては、ウェーハＷに対してエッチング処理を行ない、エッチングされたウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック室３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷをウェーハカセット６に戻すようになっている。
【００５４】
本実施形態によれば、トランスファチャンバ及び搬送アーム機構が不要となり、構成の簡素化を図ることができるとともに、装置の小型化、コストダウンを図ることができる。
【００５５】
図９は第４の実施形態を示し、第３の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、第３の実施形態と同一構造の第１と第２の真空処理装置２２，２３（モジュール４）を並設し、両装置のロード・ロック室３間にバッファ機構２４を設けて両装置を連結したものである。
【００５６】
すなわち、第１と第２の真空処理装置２２，２３のロード・ロック室３の互いに対向する側面には開口部２２ａ，２３ａが設けられ、両開口部２２ａ，２３ａには連絡路２５によって密閉状態に連通している。連絡路２５にはウェーハＷを支持するバッファ機構２４が設けられている。
【００５７】
次に、第４の実施形態の作用について説明する。
【００５８】
まず、第１の真空処理装置２２におけるロード・ロック室３の大気側ゲートバルブ１４の開放時にロード・ロック室３内の搬送アーム２の支持部２ａによってウェーハカセット６内の１枚のウェーハＷを取り出してロード・ロック室３内に搬入し、ロード・ロック室３においては搬入されたウェーハＷを搬送アーム２が真空処理室１に搬入する。
【００５９】
真空処理室１内においては、ウェーハＷに対して第１回のエッチング処理を行ない、エッチングされたウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック室３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷをバッファ機構２４に搬入する。
【００６０】
次に、第２の真空処理装置２３のロード・ロック室３内の搬送アーム２がバッファ機構２４に支持されているウェーハＷを受け取ってロード・ロック室３に搬入した後、第２の真空処理装置２４の真空処理室１に搬入してウェーハＷに対して第２回のエッチング処理を行ない、エッチングされたウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック室３に搬出した後、ウェーハカセット６に戻す。
【００６１】
本実施形態によれば、ウェーハＷに対する複数回処理が能率的に行なえる。また、トランスファチャンバ及び搬送アーム機構が不要となり、構成の簡素化を図ることができるとともに、装置の小型化、コストダウンを図ることができる。
【００６２】
なお、前述した実施形態では、本発明をエッチング処理を行なうために適用した場合を示したが、これに限定されるものではなく、例えば、ＣＶＤ処理を行なう処理装置にも適用できることはいうまでもない。
【００６３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、真空処理室と真空予備室とをモジュール化することにより、クロスコンタミの発生の虞がなく、また１台のプロセスチャンバが停止しても他のプロセスチャンバで継続運転が可能となり、生産性の向上を図ることができる。また、装置の小型化とコストダウンを図ることができる。
【００６４】
請求項２の発明によれば、メンテナンスが容易に行なえるという効果がある。
【００６５】
請求項３の発明によれば、共通搬送室を増設することにより、収容手段及びモジュールを増設して生産性を向上できる。
【００６６】
請求項４及び５によれば、共通搬送路内の搬送アーム機構にトラブルが発生した場合には、増設共通搬送路の内部の搬送アーム機構によって被処理体を把持して搬入・搬出でき、搬送アーム機構のトラブル発生時のロスタイムをなくすことができる。
【００６７】
請求項６の発明によれば、共通搬送室の搬送アーム機構を移動させる事なく、旋回運動によって被処理体の搬入搬出ででき、生産性を向上できる。
【００６８】
請求項７の発明によれば、共通搬送室が不要となり、装置の簡素化と小型化を図ることができる。
【００６９】
請求項８の発明によれば、並設した真空処理装置の真空予備室との間で被処理体を授受でき、複数回処理が能率的に行なえるという効果がある。
【００７０】
請求項９〜１５によれば，スループットの向上を図ることができるとともに，メンテナンスも容易で，生産性を向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態を示す真空処理装置の概略的平面図。
【図２】同実施形態の真空処理装置の側面図。
【図３】同実施形態の変形例１を示す真空処理装置の概略的平面図。
【図４】同実施形態の変形例２を示す真空処理装置の概略的平面図。
【図５】同実施形態の変形例３を示す真空処理装置の概略的平面図。
【図６】同実施形態の変形例４を示す真空処理装置の概略的平面図。
【図７】この発明の第２の実施形態を示す真空処理装置の概略的平面図。
【図８】この発明の第３の実施形態を示す真空処理装置の概略的平面図。
【図９】この発明の第４の実施形態を示す真空処理装置の概略的平面図。
【符号の説明】
１…真空処理室
２…搬送アーム
３…ロード・ロック室
４…モジュール
５…トランスファチャンバ
６…ウェーハカセット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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