(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント配線板に半導体デバイスが実装されて形成されたマザーボードであって、
前記多層プリント配線板の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板と前記ケーブルを介して前記外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタの対が少なくとも一対設けられ、
前記多層プリント配線板の他方の面には、当該多層プリント配線板を挟んで前記ドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれに、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、前記多層プリント配線板の面方向と垂直にパドルボードを実装するためのパドルボード用コネクタが前記ドータボード用コネクタと同じ向きに設けられたことを特徴とするマザーボード。
【請求項２】
一対の前記ドータボード用コネクタのそれぞれを介して実装された前記ドータボード同士を電気的に接続する回路を備えたパドルボードが、前記パドルボード用コネクタを介して実装されたことを特徴とする請求項１記載のマザーボード。
【請求項３】
一対の前記ドータボード用コネクタのそれぞれを介して実装された各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記パドルボードを介して伝送されることを特徴とする請求項２記載のマザーボード。
【請求項４】
前記パドルボードには、一対の前記ドータボード用コネクタを介して実装された各ドータボードの間で送受信される同期信号のみを伝送する回路が形成されたことを特徴とする請求項３記載のマザーボード。
【請求項５】
多層プリント配線板に半導体デバイスが実装されて形成されたマザーボードであって、
前記多層プリント配線板の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板と前記ケーブルを介して前記外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する１以上の制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタを少なくとも二つ備えてなるグループが少なくとも一組設けられ、
前記多層プリント配線板の他方の面には、当該多層プリント配線板を挟んで前記ドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれに、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、パドルボードを前記多層プリント配線板の面方向と垂直に実装するためのパドルボード用コネクタが前記ドータボード用コネクタと同じ向きに設けられたことを特徴とするマザーボード。
【請求項６】
同じグループに属する前記ドータボード用コネクタを介して実装された前記ドータボードのそれぞれを、同じグループに属する前記ドータボード用コネクタを介して実装された他のドータボードのうちの少なくとも一つと電気的に接続する回路を備えたパドルボードが、前記パドルボード用コネクタを介して実装されたことを特徴とする請求項５記載のマザーボード。
【請求項７】
同じグループに属する前記ドータボード用コネクタを介して実装された各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記パドルボードを介して伝送されることを特徴とする請求項６記載のマザーボード。
【請求項８】
前記パドルボードには、同じグループに属するドータボード用コネクタを介して実装された各ドータボードの間で送受信される同期信号のみを伝送する回路が形成されたことを特徴とする請求項７記載のマザーボード。
【請求項９】
半導体デバイスが実装された少なくとも二枚の多層プリント基板を用いて形成されたマザーボードであって、
各々の多層プリント基板の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板と前記ケーブルを介して前記外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタがそれぞれ少なくとも一つ設けられ、他方の面の前記ドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれには、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、パドルボードを前記多層プリント配線板の面方向と垂直に実装するためのパドルボード用コネクタが前記ドータボード用コネクタと同じ向きに設けられ、
前記各多層プリント基板のそれぞれが、前記パドルボード用コネクタを介して当該多層プリント基板のうちの少なくともいずれか二つのそれぞれへ着脱自在に実装された少なくとも一つのパドルボードを介して電気的に接続されたことを特徴とするマザーボード。
【請求項１０】
半導体デバイスが実装された第１及び第２の多層プリント基板を用いて形成されたマザーボードであって、
前記第１及び第２の多層プリント基板の各々の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板と前記ケーブルを介して前記外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタがそれぞれ少なくとも一つ設けられ、他方の面の前記ドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれには、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、パドルボードを前記多層プリント配線板の面方向と垂直に実装するためのパドルボード用コネクタが前記ドータボード用コネクタと同じ向きに設けられ、
前記パドルボード用コネクタを介して前記第１及び第２の多層プリント基板へ着脱自在に実装されたパドルボードによって、前記第１の多層プリント基板と前記第２のプリント基板とが電気的に接続されたことを特徴とするマザーボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板を用いたマザーボードに関し、特に、一方の面に実装されたパドルボードに信号をバイパスさせることで多層プリント配線板の層数を低減したマザーボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器の制御装置は、プリント配線板に様々な電子部品が実装された「マザーボード」と呼ばれるプリント基板を中心として構成されている。近年、機器の小型化・高性能化の面から、これらの電子部品の実装密度を高めることが要求されているため、マザーボードは、絶縁基板上に絶縁層と電導層（配線パターン）とが複数層にわたって形成された「多層プリント配線板」を用いて形成されることが多い。なお、配線パターンは、電導層の一部分をエッチングなどによって除去することで形成される。
【０００３】
図１７に、多層プリント配線板を用いて形成された従来技術によるマザーボードを示す。
マザーボード１１には、コネクタ１６を介して外部入出力ターミナル板１３が実装されており、また、コネクタ１７を介して制御基板１４が実装されている。外部入出力ターミナル板１３は、不図示の外部装置などと信号を送受信するためのインタフェース（Ｉ／Ｆ）となる回路が形成され、信号を送受信するために必要な電子部品が実装された基板である。制御基板１４は、入力された信号に対して所定の処理を施して出力するための回路が形成され、信号を処理するために必要な電子部品が実装された基板である。マザーボード１１と外部入出力ターミナル板１３及び制御基板１４とは、コネクタ１６、１７を介してそれぞれが電気的に接続されている。
なお、一般的に、マザーボード１１には、制御基板を搭載するためのコネクタを複数配置され、それぞれに制御基板が搭載されるものであるが、ここでは、説明の簡略化のため制御基板１４を一枚のみ備える構成を例に説明を行う。
【０００４】
外部入出力ターミナル板１３に入力された外部信号は、コネクタ１６、マザーボード１１及びコネクタ１７を介して制御基板１４に入力される。制御基板１４に入力された外部信号は、制御基板１４において所定の処理が施された後、コネクタ１７、マザーボード１１及びコネクタ１６を介して外部入出力ターミナル板１３に再度入力される。この信号は、外部入出力ターミナル板１３から外部へ出力される。
よって、図に示すように、マザーボード１１には、外部入出力ターミナル板１３から制御基板１４へ向かう信号用の経路（入力経路）と、制御基板１４から外部入出力基板１３へ向かう信号の経路（出力経路）とを別個に設ける必要がある。
【０００５】
図１８に、マザーボード１１に二つの回路の配線パターンを形成する場合の例を示す。（ａ）に示すように、形成する回路が互いに干渉しない形状の場合（換言すると、重ね合わせた場合に接触しない形状の場合。）は、一つの電導層に両方の配線パターンを形成できる。
一方、（ｂ）に示すように、形成する回路が互いに干渉する形状の場合（換言すると、重ね合わせた場合に接触する形状の場合。）は、一つの電導層にはどちらか一方のみしか形成できないため、それぞれの配線パターンを互いに異なる導電層に形成しなければならない。
ここでは、２つの配線パターンを形成する場合を例としたが、３以上の配線パターンを形成する場合は、配線パターン同士が干渉する可能性がさらに高くなる。
【０００６】
このように、マザーボード１１の高機能化を実現するために、これに搭載する制御基板の数を増加させると、配線密度が高くなり、配線パターンが干渉する可能性が高くなってしまう。また、干渉を起こさない形状の配線パターン同士であっても、それぞれが近接しすぎて悪影響が生じる場合がある。
上記配線パターンの干渉や悪影響の発生を防止するためには、配線パターンを複数の導電層に分けて形成しなければならないため、層数の多いプリント配線板を用いてマザーボード１１を形成する必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、配線密度は必ずしもマザーボード１１に全面において均一であるとは限らない。例えば、部分的に配線密度が高く、他の部分の配線密度が低い場合は、マザーボード１１に適用するプリント配線板を、配線密度が高い部分を基準として選定しなければならない。よって、配線密度の低い箇所には、絶縁層と電導層とが必要以上に積層されていることとなってしまう。
【０００８】
一般に、多層プリント配線板の価格は、所定の層数を超えると乗数的に上昇する。よって、従来よりも層数の少ない多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを形成することができれば、大幅なコストダウンが可能となる。
また、多層プリント配線板は、外形寸法が一定の大きさを超えると価格が上昇する。よって、従来よりも外形寸法が小さい多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを形成することができれば、マザーボードの製造コストを低減することができる。
【０００９】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、従来と等価的な回路を備えたマザーボードをより低い製造コストで提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、第１の態様として、多層プリント配線板に半導体デバイスが実装されて形成されたマザーボードであって、多層プリント配線板の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板とケーブルを介して外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタの対が少なくとも一対設けられ、多層プリント配線板の他方の面には、当該多層プリント配線板を挟んでドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれに、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、多層プリント配線板の面方向と垂直にパドルボードを実装するためのパドルボード用コネクタがドータボード用コネクタと同じ向きに設けられたことを特徴とするマザーボードを提供するものである。以上の構成によれば、各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部をパドルボード用コネクタを介した経路で伝送することができる。よって、必ずしも全ての回路を配線パターンとしてマザーボードに形成する必要がなくなる。例えば、実装されることが少ないドータボード同士の間で送受信される信号を伝送するための経路を配線パターンとしてマザーボードに形成する必要を無くすことができる。
【００１１】
上記本発明の第１の態様において、一対のドータボード用コネクタのそれぞれを介して実装されたドータボード同士を電気的に接続する回路を備えたパドルボードが、パドルボード用コネクタを介して実装されることが好ましい。以上の構成によれば、各ドータボードの間で送受信される信号を、パドルボード用コネクタを介して実装されたパドルボードを介して伝送できる。
さらに、一対のドータボード用コネクタのそれぞれを介して実装された各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部が、パドルボードを介して伝送されることが好ましい。これにより、他の配線パターンを介して伝送される信号の影響を受けることが好ましくない信号の伝送経路となる回路を、他の信号の影響を受けないように形成できる。
これに加えてさらに、パドルボードには、一対のドータボード用コネクタを介して実装された各ドータボードの間で送受信される同期信号のみを伝送する回路が形成されることが好ましい。これにより、他の信号の影響を受けることが好ましくない同期信号の伝送経路となる回路を、他の信号の伝送経路と分離することができる。
【００１２】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第２の態様として、多層プリント配線板に半導体デバイスが実装されて形成されたマザーボードであって、多層プリント配線板の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板とケーブルを介して外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する１以上の制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタを少なくとも二つ備えてなるグループが少なくとも一組設けられ、多層プリント配線板の他方の面には、当該多層プリント配線板を挟んでドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれに、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、パドルボードを多層プリント配線板の面方向と垂直に実装するためのパドルボード用コネクタがドータボード用コネクタと同じ向きに設けられたことを特徴とするマザーボードを提供するものである。以上の構成によれば、各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部をパドルボード用コネクタを介した経路で伝送することができる。よって、必ずしも全ての回路を配線パターンとしてマザーボードに形成する必要がなくなる。例えば、実装されることが少ないドータボード同士の間で送受信される信号を伝送するための回路を配線パターンとしてマザーボードに形成する必要を無くすことができる。
【００１３】
上記本発明の第２の態様において、同じグループに属するドータボード用コネクタを介して実装されたドータボードのそれぞれを、同じグループに属するドータボード用コネクタを介して実装された他のドータボードのうちの少なくとも一つと電気的に接続する回路を備えたパドルボードが、パドルボード用コネクタを介して実装されることが好ましい。以上の構成によれば、各ドータボードの間で送受信される信号を、パドルボード用コネクタを介して実装されたパドルボードを介して伝送できる。
これに加えて、同じグループに属するドータボード用コネクタを介して実装された各ドータボードの間で送受信される信号の少なくとも一部が、パドルボードを介して伝送されることが好ましい。これにより、他の回路を介して伝送される信号の影響を受けることが好ましくない信号の伝送経路となる配線パターンを、他の信号の影響を受けないように形成できる。
さらに加えて、パドルボードには、同じグループに属するドータボード用コネクタを介して実装された各ドータボードの間で送受信される同期信号のみを伝送する回路が形成されることが好ましい。これにより、他の信号の影響を受けることが好ましくない同期信号の伝送経路となる回路を、他の信号の伝送経路となる回路と分離することができる。
【００１４】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第３の態様として、半導体デバイスが実装された少なくとも二枚の多層プリント基板を用いて形成されたマザーボードであって、各々の多層プリント基板の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板とケーブルを介して外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタがそれぞれ少なくとも一つ設けられ、他方の面のドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれには、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、パドルボードを多層プリント配線板の面方向と垂直に実装するためのパドルボード用コネクタがドータボード用コネクタと同じ向きに設けられ、各多層プリント基板のそれぞれが、パドルボード用コネクタを介して当該多層プリント基板のうちの少なくともいずれか二つのそれぞれへ着脱自在に実装された少なくとも一つのパドルボードを介して電気的に接続されたことを特徴とするマザーボードを提供とするものである。以上の構成によれば、従来技術によるマザーボード等価的な回路を備えたマザーボードを従来よりも外形寸法の小さい多層プリント配線板を用いて形成できる。また、各ドータボードの間で送受信される信号がパドルボードを介して伝送されるため、従来技術によるマザーボードに適用されていた多層プリント配線板よりも層数が少ない多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを形成できる。
【００１５】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第４の態様として、半導体デバイスが実装された第１及び第２の多層プリント基板を用いて形成されたマザーボードであって、第１及び第２の多層プリント基板の各々の一方の面には、信号伝送用のケーブルが接続される外部入出力ターミナル板とケーブルを介して外部入出力ターミナル板へ入出力される信号を処理する制御基板とをそれぞれドータボードとして着脱自在に実装するためのドータボード用コネクタがそれぞれ少なくとも一つ設けられ、他方の面のドータボード用コネクタの裏側となる位置のそれぞれには、当該ドータボード用コネクタと電気的に接続され、パドルボードを多層プリント配線板の面方向と垂直に実装するためのパドルボード用コネクタがドータボード用コネクタと同じ向きに設けられ、パドルボード用コネクタを介して第１及び第２の多層プリント基板へ着脱自在に実装されたパドルボードによって、第１の多層プリント基板と第２のプリント基板とが電気的に接続されたことを特徴とするマザーボードを提供するものである。以上の構成によれば、従来技術によるマザーボード等価的な回路を備えたマザーボードを従来よりも外形寸法の小さい多層プリント配線板を用いて形成できる。また、第１及び第２のドータボードの間で送受信される信号がパドルボードを介して伝送されるため、従来技術によるマザーボードに適用されていた多層プリント配線板よりも層数が少ない多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを形成できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。
図１に、本実施形態によるマザーボードを適用した通信装置を示す。この通信装置は、マザーボード１、外部入出力ターミナル板３、制御基板４、パドルボード５を有する。
マザーボード１は、多層プリント配線板が適用されたプリント基板であり、ＣＰＵやメモリなどの電子部品が搭載されている。マザーボード１の一方の面（表面）には、コネクタ６及びコネクタ７が設けられている。また、これとは反対側の面（裏面）には、コネクタ８及びコネクタ９が設けられている。外部入出力ターミナル板３は、不図示の外部装置などと信号を送受信するためのインタフェース（Ｉ／Ｆ）となる回路が形成され、信号の送受信に必要な電子部品が実装された基板である。外部入出力ターミナル板３には、外部入出力ケーブル２が接続されており、外部入出力ケーブル２を介して信号を入出力する。制御基板４は、入力された信号に対して所定の処理を施して出力するための回路が形成され、信号を処理するために必要な電子部品が実装された基板である。パドルボード５は、所定の電気回路（配線パターン）が形成されており、コネクタ８とコネクタ９との間を電気的に接続している。
図２及び図３に示すように、マザーボード１の表面には、コネクタ６を介して外部入出力ターミナル板３が搭載されており、コネクタ７を介して制御基板４が搭載されている。また、マザーボード１の裏面には、コネクタ８及びコネクタ９を介してパドルボード５が搭載されている。なお、コネクタ６とコネクタ８とが、マザーボード１を挟んで裏側となる位置に配置されており、コネクタ７とコネクタ９とが、マザーボード１を挟んで裏側となる位置に配置されている。
【００１７】
なお、マザーボード１は、制御基板を搭載するためのコネクタを複数有し、それぞれに制御基板が搭載されることが一般的であるが、ここでは、説明の簡略化のため制御基板４の一枚のみが搭載された場合を例に説明を行う。
【００１８】
この通信装置において、外部入出力用ケーブル２から外部入出力ターミナル板３に入力された外部信号が制御基板４に入力されるまでの伝送経路としては、下記（１）及び（２）の二通りがある。
（１）外部入出力用ケーブル２→外部入出力ターミナル板３→コネクタ６→マザーボード１→コネクタ７→制御基板４の伝送経路。
（２）外部入出力用ケーブル２→外部入出力ターミナル板３→コネクタ６→マザーボード１→コネクタ８→パドルボード５→コネクタ９→マザーボード１→コネクタ７→制御基板４の伝送経路。
【００１９】
また、制御基板４において処理された信号が外部入出力ターミナル板３から外部入出力用ケーブル２へ出力されるまでの伝送経路は、下記（１’）及び（２’）の二通りがある。これらは、上記（１）及び（２）とそれぞれ逆の順序の伝送経路である。
（１’）制御基板４→コネクタ７→マザーボード１→コネクタ６→外部入出力ターミナル板３→外部入出力用ケーブル２の伝送経路。
（２’）制御基板４→コネクタ７→マザーボード１→コネクタ９→パドルボード５→コネクタ８→マザーボード１→コネクタ６→外部入出力ターミナル板３→外部入出力用ケーブル２の伝送経路。
よって、本実施形態による通信装置は、図４及び図５に示すように、外部入出力ターミナル基板３と制御基板４とを接続する配線の全部又は一部を、パドルボード５に形成できる。
【００２０】
このように、本実施形態よる通信装置において、パドルボード５は、外部入出力ターミナル板３と制御基板４との間で送受信される信号の伝送路のバイパスとして機能するため、図６に示すように、マザーボード１に適用するプリント配線板は、配線密度の低い部分を基準として選定することができる。
これにより、従来よりも層数の少ない多層プリント配線板を用いて、従来と等価的な回路を備えるマザーボードを形成できる。
また、パドルボードを実装するためのコネクタ８、９を、ドータボード（外部入出力ターミナル板３、制御基板４）実装用のコネクタ６、７の裏側に設けたことによって、マザーボード１に新たにパドルボード実装用のコネクタを８、９を配置するためのスペースを設ける必要はない。
【００２１】
本実施形態によるマザーボード１は、全ての配線（回路）が配線パターンとして多層プリント配線板内に配置されたマザーボードと比較して、以下に示す利点がある。
【００２２】
まず、図７に示すように、マザーボード１とパドルボード５とでは、配線方向が異なるように回路を形成できる。よって、全ての回路をマザーボード１に配線パターンとして形成した従来技術による通信装置とは異なり、縦方向のパターンと横方向のパターンとの衝突を避けるためにいずれかのパターンを他層へ回避させる必要はない。
なお、この図においては、横方向の信号を示すために、パドルボード５が２枚設置されたマザーボード１を示している。
【００２３】
さらに、図８に示すように、他の配線パターンの影響を受けやすい信号や他の配線パターンの影響を受けることが特に好ましくない信号などの伝送経路を、他の信号の伝送経路と分離することが可能となる。
例えば、同期信号（クロック信号など）は、電子機器の動作の基準となる信号であるため、これらの信号が他の配線パターンにおいて伝送される信号の影響を受けることは好ましくない。また、外部装置などから入力された外部信号は高周波の信号であることが多いため、他の配線パターンにおいて伝送される信号の影響を受けやすい。
よって、例えば、これらの信号を伝送する回路はパドルボード５に配線パターンとして形成し、各制御基板間の制御信号を伝送する配線及びマザーボード１に搭載された基板や半導体素子などに電力を供給する電源回路などはマザーボード１に配線パターンとして形成することで、電気特性を向上させることが可能となる。
【００２４】
なお、ここでは、マザーボード１に２枚のドータボード（外部入出力ターミナル板３、制御基板４）が実装された場合を例に説明を行ったが、３枚以上のドータボードが実装されたマザーボードの場合も上記同様の効果が得られる。
例えば、図９及び図１０に示すように、制御基板４ａ及び４ｂがそれぞれコネクタ７ａ及び７ｂを介してマザーボード１へ実装されている場合も、上記同様に、制御基板４ａ、４ｂと外部入出力ターミナル板３との間で送受信される信号の伝送経路となる回路の少なくとも一部をパドルボード５に形成することが可能である。
【００２５】
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。
図１１に、本実施形態による通信装置を示す。この通信装置は、第１の実施形態と同様に、マザーボード１、外部入出力ターミナル板３、制御基板４及びパドルボード５を有するが、本実施形態においてマザーボード１は、電気的に分離されたマザーボード１ａ及びマザーボード１ｂで構成されている。
【００２６】
図１２に示すように、マザーボード１ａの一方の面（表面）には、コネクタ６を介して外部入出力ターミナル板３が搭載されており、１ｂの表面にはコネクタ７を介して制御基板４が搭載されている。また、図１３に示すように、マザーボード１ａ及び１ｂの外部入出力ターミナル板３及び制御基板４が搭載された面と反対側の面（裏面）には、それぞれコネクタ８及びコネクタ９を介してパドルボード５が搭載されている。
【００２７】
外部入出力ターミナル板３、制御基板４は第１の実施形態と同様である。
マザーボード１（１ａ，１ｂ）は、多層プリント配線板が適用されたプリント基板であり、１ａ，１ｂのそれぞれにはＣＰＵやメモリなどの電子部品が搭載されている。パドルボード５は、所定の電気回路が形成されており、コネクタ８とコネクタ９との間を電気的に接続している。
なお、例えば図１４に示すように、マザーボード１ａ，１ｂには、制御基板を実装するためのコネクタやパドルボードを実装するためのコネクタが複数設けられ、それぞれに制御基板やパドルボードが実装されるものであるが、ここでは、説明の簡略化のためマザーボード１ｂに制御基板４が一枚のみ搭載された場合を例に説明を行う。
【００２８】
図１５に示すように、この通信装置において、外部入出力用ケーブル２から外部入出力ターミナル板３に入力された外部信号は、外部入出力用ケーブル２→外部入出力ターミナル板３→コネクタ６→マザーボード１ａ→コネクタ８→パドルボード５→コネクタ９→マザーボード１ｂ→コネクタ７→制御基板４の伝送経路で制御基板４に入力され、制御基板４において所定の処理が施される。
同様に、制御基板４において処理が施された信号は、制御基板４→コネクタ７→マザーボード１ｂ→コネクタ９→パドルボード５→コネクタ８→マザーボード１ａ→コネクタ６→外部入出力ターミナル板３→外部入出力用ケーブル２の伝送経路で外部入出力ターミナル板３へ伝送され、ここから外部入出力ケーブル２へ出力される。
【００２９】
このように、電気的に分離されたマザーボード１ａとマザーボード１ｂとをパドルボード５を介して電気的に接続することによって、従来と等価的な回路を備えたマザーボードを従来のマザーボードよりも外形寸法が小さい多層プリント配線板を用いて形成することが可能となる。
【００３０】
なお、ここでは、マザーボード１が、１ａ及び１ｂの二つに電気的に分離され手いる場合を例に説明を行ったが、３以上に電気的に分離された構成の場合も上記同様の効果が得られる。
例えば、図１６に示すように、マザーボード１が１ａ、１ｂ及び１ｃに電気的に３分割されている場合は、それぞれのマザーボードをパドルボード５を用いて連結すれば、従来よりも外形寸法が小さい多層プリント配線板を用いてマザーボード１を形成することが可能となる。
【００３１】
なお、上記各実施形態は、本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、上記各実施形態においては、制御基板及び外部入出力ターミナル板が一枚ずつ搭載される場合を例に説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。換言すると、制御基板や外部入出力ターミナル板は任意の数を搭載することができる。
また、マザーボード１やパドルボード５は、各図において示した形状に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明によって明らかなように、本発明によれば、従来と等価的な回線を備えたマザーボードをより低い製造コストで提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を好適に実施した第１の実施形態によるマザーボードを適用した通信装置を示す図である。
【図２】第１の実施形態によるマザーボードに外部入出力ターミナル板及び制御基板を着脱自在に実装した状態を示す図である。
【図３】第１の実施形態によるマザーボードにパドルボードを着脱自在に実装した状態を示す図である
【図４】外部入出力ターミナル板と制御基板との間で送受信される信号の伝送経路の全部をパドルボードに形成した状態を示す図である。
【図５】外部入出力ターミナル板と制御基板との間で送受信される信号の伝送経路の一部をパドルボードに形成した状態を示す図である。
【図６】信号の伝送経路を全て配線パターンとしてマザーボードに形成した場合と、パドルボードを適用した場合との配線密度の違いを示す図である。
【図７】マザーボードとパドルボードとで、信号の伝送方向が異なるように配線パターンを形成した状態を示す図である。
【図８】マザーボードとパドルボードとで、信号を分離して伝送するように配線パターンを形成した状態を示す図である。
【図９】マザーボードに実装された３枚のドータボード間で送受信される信号の伝送経路の一部をドータボードに形成した状態を示す図である。
【図１０】マザーボードに実装された３枚のドータボード間で送受信される信号の伝送経路の一部をパドルボードに形成した状態を示す図である。
【図１１】本発明を好適に実施した第２の実施形態によるマザーボードを適用した通信装置を示す図である。
【図１２】第２の実施形態によるマザーボードに外部入出力ターミナル板及び制御基板を着脱自在に実装した状態を示す図である。
【図１３】第２の実施形態によるマザーボードにパドルボードを着脱自在に実装した状態を示す図である。
【図１４】第２の実施形態によるマザーボードに複数枚のパドルボードを着脱自在に実装した状態を示す図である。
【図１５】パドルボードを介して外部入出力ターミナル基板と制御基板とを接続する配線を形成した状態を示す図である。
【図１６】電気的に３分割されたマザーボードをパドルボードを用いて連結した状態を示す図である。
【図１７】従来のマザーボードにおいて、外部入出力ターミナル板と制御基板とを接続する配線を形成した状態を示す図である。
【図１８】マザーボードに二つの配線パターンを形成する場合の例を示す図である。（ａ）は、形成される回路が互いに干渉しない場合を示す。（ｂ）は、形成される回路が互いに干渉する場合を示す。
【符号の説明】
１  マザーボード
２  外部入出力ケーブル
３  外部入出力ターミナル板
４  制御基板
５  パドルボード
６、７、８、９  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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