(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の上面の両端部に設けられた一対の電極と、この一対の電極間に電気的に接続され、かつ前記一対の電極よりも幅広く形成された厚膜抵抗ペーストからなる抵抗体と、この抵抗体を前記一方の電極側から他方の電極側に向かって２つ以上の曲折部を有するように切削して前記抵抗体の領域内に設けられた第１の切削溝と、この第１の切削溝に対して点対称となるように前記抵抗体を他方の電極側から一方の電極側に向かって切削して前記抵抗体の領域内に設けられた第２の切削溝とを有し、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部は前記抵抗体の長辺側の一方の端部から離して抵抗体の内側に形成するとともに、前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部も前記抵抗体の長辺側の他方の端部から離して抵抗体の内側に形成し、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側と前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側との間に位置する部分を抵抗体の導電経路とし、さらに隣り合う前記第１の切削溝および第２の切削溝で構成される前記抵抗体の導電経路の抵抗体幅を均一にした抵抗器。
【請求項２】
基板の上面の両端部に一対の電極を形成する工程と、前記一対の電極間に電気的に接続される抵抗体を厚膜抵抗ペーストを印刷・焼成することにより前記一対の電極よりも幅広く形成する工程と、前記抵抗体を一方の電極側から他方の電極側に向かって２つ以上の曲折部を有するように切削して前記抵抗体の領域内に第１の切削溝を形成する工程と、前記第１の切削溝に対して点対称となりかつ隣り合う前記第１の切削溝との距離が一定になるように前記抵抗体を切削して前記抵抗体の領域内に第２の切削溝を形成する工程とを備え、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部は前記抵抗体の長辺側の一方の端部から離して抵抗体の内側に形成するとともに、前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部も前記抵抗体の長辺側の他方の端部から離して抵抗体の内側に形成し、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側と前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側との間に位置する部分を抵抗体の導電経路とし、さらに隣り合う前記第１の切削溝および第２の切削溝で構成される前記抵抗体の導電経路の抵抗体幅を均一になるように形成し、さらにまた前記第１の切削溝および第２の切削溝を形成するレーザーの終点近傍において、レーザーのスポット径を徐々に小さくしながらレーザーの照射量を減らしていくことによって前記第１の切削溝および第２の切削溝の先端を先細り状になるように形成した抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用される抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の抵抗器の中で、特に面実装型のものは、電極および抵抗体等を主に厚膜ペーストの印刷・焼成による厚膜工法または蒸着・スパッタリング工法による薄膜工法で形成し、抵抗体をレーザー等により切削して所望の抵抗値にあわせて製造していた。
【０００３】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について説明する。
【０００４】
図３（ａ）は従来の抵抗器の平面図、図３（ｂ）は同抵抗器の切削溝がずれた状態を示す平面図である。
【０００５】
図３（ａ）（ｂ）において、１はアルミナ等の絶縁材料からなる基板である。２ａ，２ｂは少なくとも基板１の上面の両端部に設けられた銀系の金属からなる一対の電極である。３は一対の電極２ａ，２ｂ間が電気的に接続されるように基板１上に設けられた酸化ルテニウム等からなる抵抗体である。４は抵抗体３をレーザーによって切削して設けられた切削溝である。５は抵抗体３の側部に設けられ、切削溝４によって切削されることがない導電経路である。ここで図３（ａ）に示すものは導電経路５の幅が一定であり、抵抗体３の幅が均一になるように切削されている。これに対して図３（ｂ）に示すものは切削溝４の位置がずれた状態で形成されているため、導電経路５の幅の狭い箇所と広い箇所とが発生し、そのために、切削された抵抗体３の幅が均一に形成されていないものである。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【０００７】
まず、アルミナを主成分とする基板１の上面の両端部に、銀系のグレーズ電極ペーストを印刷・焼成して一対の電極２ａ，２ｂを形成する。
【０００８】
次に、一対の電極２ａ，２ｂ間を電気的に接続するように基板１上に酸化ルテニウム系のグレーズ抵抗ペーストを印刷・焼成して抵抗体３を形成する。
【０００９】
次に、抵抗体３にレーザートリミング工法により千鳥状に導電経路５が位置するように複数本の切削溝４を平行に形成し、抵抗値を調整して従来の抵抗器を製造していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の抵抗器においては、抵抗体３を印刷で形成する工程とレーザートリミング工法で切削溝４を形成し抵抗値を調整する工程とが別工程であるため、抵抗体３が印刷される位置に対してレーザートリミングで切削溝４を形成する位置を合わせる基準がずれてしまうことがあった。これは、レーザートリミングで切削溝４を形成するための位置基準が抵抗体３の領域外にあるため、抵抗体３の印刷位置がずれると、この抵抗体３に対する切削溝４の位置がずれてしまうためである。その結果、前述したように、抵抗体３を切削して設けられる導電経路５となる抵抗体３の幅が均一でなくなり、抵抗体３の幅の広い箇所と狭い箇所ができる。このため、この抵抗器にパルス電圧やサージ電圧が印加された場合、抵抗体３の幅の狭い箇所に負荷が集中し、断線しやすくなるという課題を有していた。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗体を印刷して形成する工程とレーザートリミング工法で切削溝を形成して抵抗値を調整する工程とが別工程で位置を合わせる基準がずれることがあっても、導電経路となる抵抗体の幅は常に均一であり、負荷が集中することはなく、パルス電圧やサージ電圧等の印加に対しても断線しにくい抵抗器を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、基板と、この基板の上面の両端部に設けられた一対の電極と、この一対の電極間に電気的に接続され、かつ前記一対の電極よりも幅広く形成された厚膜抵抗ペーストからなる抵抗体と、この抵抗体を前記一方の電極側から他方の電極側に向かって２つ以上の曲折部を有するように切削して前記抵抗体の領域内に設けられた第１の切削溝と、この第１の切削溝に対して点対称となるように前記抵抗体を他方の電極側から一方の電極側に向かって切削して前記抵抗体の領域内に設けられた第２の切削溝とを有し、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部は前記抵抗体の長辺側の一方の端部から離して抵抗体の内側に形成するとともに、前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部も前記抵抗体の長辺側の他方の端部から離して抵抗体の内側に形成し、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側と前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側との間に位置する部分を抵抗体の導電経路とし、さらに隣り合う前記第１の切削溝および第２の切削溝で構成される前記抵抗体の導電経路の抵抗体幅を均一にしたものである。この構成によれば、第１の切削溝の一点だけを位置合わせすれば、切削位置がずれても、抵抗体の領域内において第１の切削溝と第２の切削溝とで切削された抵抗体の幅が均一になるため、抵抗体を印刷して形成する工程とレーザートリミング工法で切削溝を形成して抵抗値を調整する工程とが別工程で位置を合わせる基準がずれることがあっても、導電経路となる抵抗体の幅は常に均一であり、負荷が集中することはなく、パルス電圧やサージ電圧等の印加に対しても断線しにくい抵抗器を得ることができるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の上面の両端部に設けられた一対の電極と、この一対の電極間に電気的に接続され、かつ前記一対の電極よりも幅広く形成された厚膜抵抗ペーストからなる抵抗体と、この抵抗体を前記一方の電極側から他方の電極側に向かって２つ以上の曲折部を有するように切削して前記抵抗体の領域内に設けられた第１の切削溝と、この第１の切削溝に対して点対称となるように前記抵抗体を他方の電極側から一方の電極側に向かって切削して前記抵抗体の領域内に設けられた第２の切削溝とを有し、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部は前記抵抗体の長辺側の一方の端部から離して抵抗体の内側に形成するとともに、前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部も前記抵抗体の長辺側の他方の端部から離して抵抗体の内側に形成し、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側と前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側との間に位置する部分を抵抗体の導電経路とし、さらに隣り合う前記第１の切削溝および第２の切削溝で構成される前記抵抗体の導電経路の抵抗体幅を均一にしたもので、この構成によれば、抵抗体の領域内で第１の切削溝と第２の切削溝とで抵抗体を巴状にかつ点対称となるように切削しているため、導電経路となる抵抗体の幅は常に均一なものが得られ、負荷が集中することはなくなり、その結果、耐パルス性、耐サージ性に優れた抵抗器が得られるという作用を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、基板の上面の両端部に一対の電極を形成する工程と、前記一対の電極間に電気的に接続される抵抗体を厚膜抵抗ペーストを印刷・焼成することにより前記一対の電極よりも幅広く形成する工程と、前記抵抗体を一方の電極側から他方の電極側に向かって２つ以上の曲折部を有するように切削して前記抵抗体の領域内に第１の切削溝を形成する工程と、前記第１の切削溝に対して点対称となりかつ隣り合う前記第１の切削溝との距離が一定になるように前記抵抗体を切削して前記抵抗体の領域内に第２の切削溝を形成する工程とを備え、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部は前記抵抗体の長辺側の一方の端部から離して抵抗体の内側に形成するとともに、前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部も前記抵抗体の長辺側の他方の端部から離して抵抗体の内側に形成し、前記第１の切削溝における前記一方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側と前記第２の切削溝における前記他方の電極側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側との間に位置する部分を抵抗体の導電経路とし、さらに隣り合う前記第１の切削溝および第２の切削溝で構成される前記抵抗体の導電経路の抵抗体幅を均一になるように形成し、さらにまた前記第１の切削溝および第２の切削溝を形成するレーザーの終点近傍において、レーザーのスポット径を徐々に小さくしながらレーザーの照射量を減らしていくことによって前記第１の切削溝および第２の切削溝の先端を先細り状になるように形成したもので、この製造方法によれば、抵抗体の領域内で第１の切削溝に対して巴状に点対称となり、かつ隣り合う前記第１の切削溝との距離が一定になるように抵抗体を切削して第２の切削溝を形成しているため、導電経路となる抵抗体の幅は常に均一なものが得られ、負荷が集中することはなくなり、さらに、第１の切削溝および第２の切削溝を形成するレーザーの終点近傍において、レーザーのスポット径を徐々に小さくしながらレーザーの照射量を減らしているため、切削溝の先端における負荷の集中が低減され、これにより、耐パルス性、耐サージ性に優れた抵抗器が得られるという作用を有するものである。
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の平面図である。
【００１７】
図１において、１１はアルミナ、ステアタイト、フォルステライト、ベリリア、チタニア、ガラス、ガラスセラミック等からなる絶縁性の基板である。１２ａ，１２ｂはこの基板１１の上面の両端部に設けられた銀、銀−パラジウム、銅、金等からなる一対の電極である。１３は一対の電極１２ａ，１２ｂ間に電気的に接続するように基板１１の上面に設けられた酸化ルテニウム等からなる抵抗体である。１４は抵抗体１３を一方の電極１２ａ側から他方の電極１２ｂ側に向かって２つ以上の曲折部１５を有するように切削して抵抗体１３の領域内に設けられた第１の切削溝である。１６は第１の切削溝１４に対して巴状に点対称となるように抵抗体１３を他方の電極１２ｂ側から一方の電極１２ａ側に向かって切削して抵抗体１３の領域内に設けられた第２の切削溝である。そして第１の切削溝１４と第２の切削溝１６とで切削された抵抗体１３の幅は、均一になるように構成されている。
【００１８】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【００１９】
図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２０】
まず、図２（ａ）に示すように、純度９６％のアルミナを主成分とする基板２１の上面の両端部に銀糸のグレーズ電極ペーストを印刷した後、ベルト式焼成炉により約８５０℃で焼成し、一対の電極２２ａ，２２ｂを形成する。
【００２１】
次に、図２（ｂ）に示すように、一対の電極２２ａ，２２ｂ間を電気的に接続するように酸化ルテニウム系のグレーズ抵抗ペーストを基板２１の上面に印刷した後、ベルト式焼成炉により約８５０℃で焼成し、抵抗体２３を一対の電極２２ａ，２２ｂよりも幅広く形成する。
【００２２】
次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗体２３を一方の電極２２ａ側から他方の電極２２ｂ側に向かって２つ以上の曲折部２４を有するようにレーザーで切削することにより、抵抗体２３の長辺側の一方の端部から離して抵抗体２３の領域内に第１の切削溝２５を形成する。
【００２３】
最後に、図２（ｄ）に示すように、第１の切削溝２５に対して巴状に点対称となり、かつ隣り合う第１の切削溝２５との距離が一定になるように抵抗体２３を他方の電極２２ｂ側から一方の電極２２ａ側に向かってレーザーで切削することにより、抵抗体２３の長辺側の他方の端部から離して抵抗体２３の領域内に第２の切削溝２６を形成し、本発明の一実施の形態における抵抗器を製造するものである。
【００２４】
以上のように本発明の一実施の形態における抵抗器は、隣り合う第１の切削溝２５との距離が一定になるように抵抗体２３を切削して第２の切削溝２６を形成しているため、導電経路となる抵抗体２３の幅は常に均一なものが得られ、負荷が集中することはなくなり、また、第１の切削溝２５における一方の電極２２ａ側から最初の曲折部まで形成される直線部は抵抗体２３の長辺側の一方の端部から離して抵抗体２３の内側に形成するとともに、第２の切削溝２６における他方の電極２２ｂ側から最初の曲折部まで形成される直線部も抵抗体２３の長辺側の他方の端部から離して抵抗体２３の内側に形成し、第１の切削溝２５における一方の電極２２ａ側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側と第２の切削溝２６における他方の電極２２ｂ側から最初の曲折部まで形成される直線部の内側との間に位置する部分を抵抗体２３の導電経路としているため、抵抗体２３は幅が均一でかつ有効長の長いものが得られ、その結果、耐パルス性、耐サージ性が向上するものである。
【００２５】
なお、上記本発明の一実施の形態の抵抗器において、第１の切削溝２５および第２の切削溝２６の曲折部を、丸みを有するように設けると、これらの曲折部において負荷の集中が低減されるため、より耐パルス性、耐サージ性が向上するものである。
【００２６】
また、上記本発明の一実施の形態の抵抗器において、第１の切削溝２５および第２の切削溝２６の先端を、先細り状に曲げられた形状にすると、第１、第２の切削溝２５，２６の先端、すなわち切削溝を形成するレーザーの終点近傍において、レーザーのスポット径を徐々に小さくしながらレーザーの照射量を減らしていくことにより負荷の集中が低減されるため、より耐パルス性、耐サージ性が向上するものである。
【００２７】
そしてまた、上記本発明の一実施の形態の抵抗器の製造方法において、第２の切削溝２６を形成した後、抵抗体２３が再溶融する温度で加熱する工程を加え、加熱により抵抗体２３を再溶融させるようにすると、レーザートリミングで第１、第２の切削溝２５，２６を形成したときに、レーザーの熱の影響で発生する抵抗体２３の損傷部が再溶融され、抵抗体２３の損傷を修復することができるため、より耐パルス性、耐サージ性が向上するという効果が得られるものである。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように本発明は、抵抗体の領域内に第１の切削溝を設け、この第１の切削溝に対して巴状に点対称となるように抵抗体を切削してこの抵抗体の領域内に第２の切削溝を設けることにより、第１の切削溝の一点だけを位置合わせすれば、切削位置がずれても、第１の切削溝と第２の切削溝とで切削された抵抗体の幅は変わることなく均一にすることができる。このため、抵抗体を印刷で形成する工程と、レーザートリミング工法で切削溝を形成して抵抗値を調整する工程とが別工程で、位置を合わせる基準がずれることがあっても、抵抗体の領域内で導電経路となる抵抗体の幅は常に均一であるため、負荷が集中することはなくなり、その結果、パルス電圧やサージ電圧等の印加に対しても断線しにくい抵抗器が得られるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態における抵抗器の平面図
【図２】  （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図３】  （ａ）従来の抵抗器の平面図
（ｂ）同抵抗器の切削溝がずれた状態を示す平面図
【符号の説明】
１１，２１  基板
１２ａ，２２ａ  電極
１２ｂ，２２ｂ  電極
１３，２３  抵抗体
１４，２５  第１の切削溝
１５，２４  曲折部
１６，２６  第２の切削溝
【図１】
0004239280.tif 000002
【図２】
0004239280.tif 000003
【図３】
0004239280.tif 000004