(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、ベースフィルム上に積層された樹脂層と、樹脂層の表面を覆う保護フィルムとを備え、
上記保護フィルムの表面に凹凸を形成し、上記積層体の巻回時における上記凹凸と上記ベースフィルムの裏面との接触により、上記巻回時における上記積層体間の位置ズレを防止することを特徴とする多層基板製造材料用積層体。
【請求項２】
上記保護フィルムの、上記樹脂層との接触面が平滑とされていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板製造材料用積層体。
【請求項３】
上記保護フィルムの、上記樹脂層との接触面に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板製造材料用積層体。
【請求項４】
上記樹脂層が、層間絶縁膜形成用材料であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の多層基板製造材料用積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂層が内層された多層基板製造材料用積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）や多層プリント配線基板の層間絶縁膜等に使用される多層基板製造材料用積層体の構造を図３に示す。図中符号１はベースフィルムで、ベースフィルム１上には、ＤＦＲや層間絶縁膜として使用される樹脂層２が積層され、樹脂層２上には、保護フィルム３が積層されている。そして、これらベースフィルム１、樹脂層２、及び保護フィルム３から、多層基板製造材料用積層体（以下、積層体と略称する。）４が形成される。また、積層体４は、例えば図４に示すようにロール状に巻回され、搬送、保管される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記樹脂層２は、既に回路が形成され、表面に凹凸が存在する基板上に積層される場合が多いため、凹凸への追従性を考慮して、比較的軟質に設計されている。従って、図４に示すように巻回した際に張力を強くすると、樹脂層２が圧迫され、ベースフィルム１と保護フィルム３との間（特にロールの端面）からはみ出す恐れがある。一方、樹脂層２のはみ出しを防止するために巻回時の張力を弱くすると、ロールが、その巻回を解除させる方向、あるいはロールの軸方向にずれ、積層体４の搬送や保管に支障を来す恐れがある。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、積層体４をロール状に巻回した際に、ベースフィルム１と保護フィルム３との間から樹脂層２をはみ出させることなく、ロールの位置ズレを防止することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ベースフィルムと、ベースフィルム上に積層された樹脂層と、樹脂層の表面を覆う保護フィルムとを備えた積層体において、保護フィルムの表面に凹凸を形成し、積層体の巻回時における上記凹凸とベースフィルムの裏面との接触により、巻回時における積層体間の位置ズレを防止することを特徴としている。
【０００６】
ここで、上記樹脂層が積層される物品の表面が平滑な場合、樹脂層と上記物品表面との密着性を向上させるためには、保護フィルムの、樹脂層との接触面を平滑とすることが望ましい。
【０００７】
一方、上記樹脂層が積層される物品の表面が凹凸を有する場合、樹脂層と上記物品表面との密着性を向上させるためには、保護フィルムの、樹脂層との接触面にも凹凸を形成することが望ましい。
【０００８】
また、上記樹脂層には、例えば層間絶縁膜形成用材料が使用される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の記載中、上記図３に示したものと同様の構成を有する部材については、図３と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００１０】
本発明に係る積層体の構造の例を図１に示す。この積層体４ａでは、樹脂層２上に積層された保護フィルム３ａの表面３ｂに、細かい凹凸が形成されている。ここで、上記凹凸のサイズや形状は、積層体４ａを例えば図２に示すように巻回した際における表面３ｂとベースフィルム１の裏面１ａとの接触により、巻回された積層体４ａ間の位置ズレが防止される程度に設定される。具体的には、例えば、表面３ｂ及び裏面１ａの表面粗さや、積層体４の弾性力、更には巻回時の張力等に応じて設定される。
【００１１】
上記構成を有する積層体４ａによれば、表面３ａと裏面１ａとの接触時に、表面３ｂに形成された凹凸が、表面３ｂと裏面１ａ間の物理的抵抗を増加させ、両者間の摺動性を低下させるアンカーとして作用する。そして、このアンカー効果により、表面３ｂと裏面１ａ間の位置ズレが防止される。しかも、積層体４ａを巻回した際に、表面３ｂと対向する裏面１ａとが、巻回された積層体４ａの復元力によって密着するため、表面３ｂと裏面１ａ間の物理的抵抗が更に増加する。例えば、積層体４ａを図２に示すように巻回した際には、上記復元力により、表面３ｂが、図２に矢印Ａで示すように、径方向外方側の裏面１ａに押し付けられ、表面３ｂと裏面１ａ間の物理的抵抗が増加する。
【００１２】
従って、この積層体４ａによれば、積層体４ａを巻回した際における積層体４ａ間の位置ズレが、表面３ｂと裏面１ａとの接触により防止される。その結果、樹脂層２のはみ出しを防止するために積層体４ａの張力を弱くしても、巻回された積層体４ａが、巻回を解除させる方向あるいはロールの軸方向にずれることがなく、ロールの位置ズレが防止される。
【００１３】
更に、ロールの位置ズレが、専ら表面３ｂと裏面１ａとの物理的作用により防止されているため、樹脂層２の物性や電気化学的性質への影響もない。従って、この積層体４ａは、その本来の機能においても、凹凸を有さない従来の積層体４に比して何等劣るものではない。
【００１４】
また、樹脂層２が積層される物品（プリント配線基板等）の表面が平滑な場合には、保護フィルム３ａの裏面（樹脂層２との接触面。図１に符号３ｃで示す面）を平滑とすることが望ましい。このような平滑面に積層される樹脂層２としては、例えばエッチング処理による導体回路の形成に使用されるＤＦＲが挙げられる。
【００１５】
上記構成とすることにより、樹脂層２の表面（上記裏面３ｃとの接触面。図１に符号２ａで示す面）が裏面３ｃの形状に応じて平滑となる。その結果、保護フィルム３ａを剥離し、樹脂層２を、表面２ａが上記物品側に向くよう上記物品の表面に積層した場合、表面２ａと上記物品の表面との密着性が向上し、表面２ａと上記物品の表面との界面における気泡等の形成と、それに伴う、現像処理やエッチング処理時における上記界面への薬液の浸入が防止される。
【００１６】
一方、樹脂層２が積層される物品の表面が、既に形成された導体回路等により凹凸を有している場合には、上記裏面３ｃに凹凸を形成することが望ましい。このような平滑面に積層される樹脂層２としては、多層プリント配線基板の層間絶縁膜や、ソルダレジスト等が挙げられる。層間絶縁膜は、感光性のものはもちろん、例えばレーザ加工用の、非感光性のものであってもよい。
【００１７】
上記構成とすることにより、樹脂層２の表面２ａに、裏面３ｃの形状に応じた凹凸が形成される。従って、保護フィルム３ａを剥離し、樹脂層２を、表面２ａが上記物品側に向くよう上記物品の表面に積層した場合、表面２ａが上記物品の表面に形成された凹凸に追従しやすくなり、表面２ａと上記物品の表面との密着性が向上する。その結果、表面２ａと上記物品の表面との界面における気泡等の形成と、それに伴う、現像処理やエッチング処理時における上記界面への薬液の浸入が防止される。
【００１８】
また、上記裏面３ｃに凹凸を形成することにより、裏面３ｃと上記表面２ａとの界面における気泡排除性が向上し、裏面３ｃと表面２ａとの密着性が向上するという効果もある。この場合、裏面３ｃに形成される凹凸の程度は、０．１〜１０μｍが望ましい。
【００１９】
なお、樹脂層２が光硬化性を有している場合、保護フィルム３ａには、樹脂層２を硬化させる波長の光に対する遮光性を付与することが望ましい。例えば、保護フィルム３ａの、波長２００ｎｍ以上の光に対する遮光性を９０％以上とすることにより、保護フィルム３ａの剥離前では、樹脂層２が露光しなくなるため光硬化が防止され、積層体４ａの取り扱いや保管時における遮光が不要となる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明によれば、積層体の表面に凹凸を設けたため、積層体をロール状に巻回した際における樹脂層のはみ出しを防止するために積層体の張力を弱くしても、巻回された積層体間の位置ズレが防止されるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る積層体の構造の例を示す断面図である。
【図２】  本発明に係る積層体の巻回状況の例を示す図である。
【図３】  従来の積層体の構造の例を示す断面図である。
【図４】  従来の積層体の巻回状況の例を示す図である。
【符号の説明】
１  ベースフィルム
１ａ  ベースフィルムの裏面
２  樹脂層
３ａ  保護フィルム
３ｂ  保護フィルムの表面
３ｃ  保護フィルムの裏面（樹脂層との接触面）
４ａ  積層体（多層基板製造材料用積層体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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