(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、ＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されて所定の媒体を介して情報及び電力を送受信するアンテナコイルを備え、前記基材に固定取付される非接触ＩＣモジュールと、を含んで構成される非接触ＩＣカードの製造方法であって、
治具表面に立設した複数のピン周りにアンテナコイルの巻線を形成する工程と、
治具側面にＩＣチップを位置決めして配置すると共に、前記巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とをＩＣチップに対して位置決めして配置する工程と、
巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とをＩＣチップに溶接して固着する工程と、
巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とが接続されたＩＣチップを、起こして治具の表面側でリング状の巻線の内側位置に折り曲げる工程と、
基材に、ＩＣチップを埋め込むための取付孔を開加工する工程と、
基材表面に治具のアンテナコイルとＩＣチップが位置する側の表面を当て、熱プレスにより、前記治具に熱を加えつつ圧力を加え、基材に結晶質にならない温度を加えつつ、ＩＣチップを基材の取付孔に圧入すると共に、アンテナコイルを基材表面に熱圧着させる工程と、
を含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
基材の表面および裏面の少なくとも一方の面と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュールとに固着し、かつ、非接触ＩＣモジュールを覆う所定機能を有するラベルを、前記基材の表面と裏面の少なくとも一方の面に貼着する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
基材の取付孔に圧入されたＩＣチップを接着剤にて補強接着する工程を含むことを特徴とする請求項１または２記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
大きな基材の複数箇所の取付孔に治具を用いてそれぞれＩＣチップを圧入すると共に、該基材表面にアンテナコイルを熱圧着させた際には、大きな基材からカードサイズ分を打ち抜く工程を含むことを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１つに記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、ＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されて所定の媒体を介して情報及び電力を送受信するアンテナコイルを備え、前記基材に固定取付される非接触ＩＣモジュールと、を含んで構成される非接触ＩＣカードの製造装置であって、
基材表面にアンテナコイルとＩＣチップとを位置決め配置した治具をセットする手段と、
セットされた治具に熱を加えつつ圧力を加えてアンテナコイルを基材表面に熱圧着すると共に、ＩＣチップを基材の取付孔に圧入する熱プレス手段と、
を含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置。
【請求項６】
基材の表面および裏面の少なくとも一方の面と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュールとに固着し、かつ、非接触ＩＣモジュールを覆う所定機能を有するラベルを、前記基材の表面と裏面の少なくとも一方の面に貼着する手段を含むことを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を有する非接触ＩＣカードの製造方法および製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
次世代のカードとして注目されている非接触ＩＣカードは、ＣＰＵとメモリ機能を内蔵したカードであり、かかる非接触ＩＣカードは、薄い樹脂シートの間にＩＣチップとアンテナコイルを入れ、これらを接着するラミネート方法によって製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の非接触ＩＣカードの製造方法では、表裏のシートをサンドイッチ状に貼り合わせているため、工数も多く、面倒な接着工程等があるため、自動化も難しい。
【０００４】
このような製造方法の欠点を解消する方法として、複数枚の非接触形ＩＣカードを形成し得る大きさの表裏の各シートの一方にアンテナコイル、ＩＣチップを固定し、両シートを可動型と固定型とからなる金型にインサートして真空吸着して固定し、両シート間の隙間に溶融樹脂を射出し、金型を圧縮して成形して成形品を金型から取り出した後、該成形品から複数の非接触形ＩＣカードを打ち抜いて形成するようにした製造方法も考えられている。
しかし、このような従来のインサート射出成形を用いた製造方法では、アンテナコイルとＩＣチップとが挟み込まれた不織布を両シート間にインサートする方法の場合は、不織布を固定できず、実際には採用できない。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためなされたものであり、高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を有する非接触ＩＣカードを、簡単な工程で、容易に製造することができる製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項１に係る発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、ＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されて所定の媒体を介して情報及び電力を送受信するアンテナコイルを備え、前記基材に固定取付される非接触ＩＣモジュールと、を含んで構成される非接触ＩＣカードの製造方法であって、
治具表面に立設した複数のピン周りにアンテナコイルの巻線を形成する工程と、
治具側面にＩＣチップを位置決めして配置すると共に、前記巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とをＩＣチップに対して位置決めして配置する工程と、
巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とをＩＣチップに溶接して固着する工程と、
巻線の巻き始め線部と巻き終わり線部とが接続されたＩＣチップを、起こして治具の表面側でリング状の巻線の内側位置に折り曲げる工程と、
基材に、ＩＣチップを埋め込むための取付孔を開加工する工程と、
基材表面に治具のアンテナコイルとＩＣチップが位置する側の表面を当て、熱プレスにより、前記治具に熱を加えつつ圧力を加え、基材に結晶質にならない温度を加えつつ、ＩＣチップを基材の取付孔に圧入すると共に、アンテナコイルを基材表面に熱圧着させる工程と、
を含むことを特徴とする。
【００２８】
請求項２に係る発明は、基材の表面および裏面の少なくとも一方の面と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュールとに固着し、かつ、非接触ＩＣモジュールを覆う所定機能を有するラベルを、前記基材の表面と裏面の少なくとも一方の面に貼着する工程を含むことを特徴とする。
【００２９】
請求項３に係る発明は、基材の取付孔に圧入されたＩＣチップを接着剤にて補強接着する工程を含むことを特徴とする。
【００３０】
請求項４に係る発明は、大きな基材の複数箇所の取付孔に治具を用いてそれぞれＩＣチップを圧入すると共に、該基材表面にアンテナコイルを熱圧着させた際には、大きな基材からカードサイズ分を打ち抜く工程を含むことを特徴とする。
【００３１】
請求項５に係る発明の非接触ＩＣカードの製造装置は、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、ＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されて所定の媒体を介して情報及び電力を送受信するアンテナコイルを備え、前記基材に固定取付される非接触ＩＣモジュールと、を含んで構成される非接触ＩＣカードの製造装置であって、
基材表面にアンテナコイルとＩＣチップとを位置決め配置した治具をセットする手段と、
セットされた治具に熱を加えつつ圧力を加えてアンテナコイルを基材表面に熱圧着すると共に、ＩＣチップを基材の取付孔に圧入する熱プレス手段と、
を含むことを特徴とする。
【００３２】
請求項６に係る発明は、基材の表面および裏面の少なくとも一方の面と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュールとに固着し、かつ、非接触ＩＣモジュールを覆う所定機能を有するラベルを、前記基材の表面と裏面の少なくとも一方の面に貼着する手段を含むことを特徴とする。
【００４１】
かかる発明の作用について説明する。
請求項１〜４に係る発明の非接触ＩＣカードの製造方法において、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる基材表面に治具をセットし、その後、治具に熱を加えつつ圧力を加えて治具にセットされたアンテナコイルとＩＣチップとを基材表面に装着するようにしたから、高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を有する非接触ＩＣカードを簡単な工程で容易に製造することができる。
【００４２】
請求項５及び６に係る発明の非接触ＩＣカードの製造装置において、基材表面にアンテナコイルとＩＣチップとを位置決め配置した治具をセットする手段およびセットされた治具に熱を加えつつ圧力を加えてアンテナコイルを基材表面に熱圧着すると共にＩＣチップを基材の取付孔に圧入する熱プレス手段等の手段により、高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を有する非接触ＩＣカードを容易に製造することができる。
【００４３】
【発明の実施の形態】
以下、添付された図面を参照して本発明を詳述する。図１は、本発明に係る非接触ＩＣカードの製造方法および製造装置の一実施形態によって製造された非接触ＩＣカードの一例を示している。この非接触ＩＣカード１は、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＣ等の非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材（例えば、非晶質ＰＥＴ、非晶質ＰＥＮ、ＰＥＴＧ等）からなる所定厚さの方形状の基材２と、ＩＣチップ３及び該ＩＣチップ３に接続されて所定の媒体を介して情報及び電力を送受信するアンテナコイル４を備え、前記基材２に固定取付される非接触ＩＣモジュール５と、基材２の表面および裏面の少なくとも一方の面（この例では両面）に、該面と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュール５とに固着し、かつ、非接触ＩＣモジュール５を覆うように貼着される方形状のラベル６，７と、を含んで構成される。
【００４４】
前記基材２とＩＣチップ３とは、略同じ厚さに形成されている。
なお、基材２とＩＣチップ３の厚さは、非接触ＩＣカード１の使用目的に応じて選定され、例えば商品に付されてその価格等の情報を識別するバーコードに代わって利用可能なタグ等として使用するものでは、薄く形成され、キャッシュカード等して使用するものでは、厚く形成される。
【００４５】
また、前記ラベル６，７は、基材２よりも小さく形成され、基材２の縁から１ｍｍ以上の間隔を有するように形成される。
なお、本実施形態において、ラベル６，７は、基材２の表面および裏面の両方に貼着され、表面側のラベル６は方形状に形成され、裏面側のラベル７は、表面側のラベル６より小さい短冊状に形成される。
【００４６】
ＩＣチップ３は、基材２に設けられた取付孔２Ａに埋め込まれて固定され、接着剤にて補強接着されている。
また、アンテナコイル４は、基材２表面に圧着固定されている。
一方、ラベル６，７は、基材と、粘着剤或いは接着剤から構成されている。
なお、粘着剤と接着剤の両方を混在して使用しても良い。
【００４７】
ラベル６，７の基材材料としては、樹脂製シート、紙、金属製シート、不織布のうちいずれかが採用される。前記粘着剤或いは接着剤は、べた塗りされる。ここで、上記の非接触ＩＣカード１は、次のようにセキュリティ機能を有している。
【００４８】
即ち、非接触ＩＣカード１は、例えば表面側のラベル６（以下、ラベルと称するときはこれを指す）を剥がしたときに非動作状態となる構成とする。
この構成の具体例としては、
(1)アンテナコイル４の一部に、基材２表面との非圧着部を設け、ラベル６を剥がした際に、該ラベル６に固着された非圧着部が破断される構成。
(2)ＩＣチップ３を、破断すると動作しなくなるライン部（例えば、後述するＩＣチップ３とアンテナコイル４との溶接部等）がラベル６に固着されるように設け、ラベル６を剥がした際に、該ラベル６に固着されたライン部が破断される構成。
【００４９】
また、非接触ＩＣカード１は、ラベル６を剥がしたか否かを判定可能な構成とする。
この構成の具体例としては、
(1)ラベル６の貼着面に、ラベル６を剥がした際に基材２表面に印刷痕として残留するような印刷を施す。
(2)ラベル６の貼着面の一部に、ラベル６を剥がした際に基材２表面に痕として残留するような接着剤を施す。
(3)ラベル６は、基材２の表面に付与された情報が書き込まれる情報機能部を有し、基材２の表面に付与された情報とラベル６の情報機能部に書き込まれた情報とを比較してラベル６を剥がしたか否かを判定するようにする。
【００５０】
さらに、ラベル６自体がセキュリティ機能を有する構成としても良い。
この具体例としては、
(1)ラベル６は、リライト機能からなる情報機能部を有するようにする（リライト機能ラベル）。
(2)ラベル６は、２次元および３次元バーコードからなる情報機能部を有するようにする。
(3)ラベル６は、写真用印画処理部からなる身分認証機能部を有するようにする。
(4)ラベル６は、サインからなる身分認証機能部を有するようにする。
(5)ラベル６は、液晶や蛍光物質を含んだ特殊インク等の所定の物質で印刷された印刷部からなる偽造防止機能部を有するようにする。
【００５１】
(1)のリライト機能ラベルは、非接触ＩＣカードの再利用のためのもので、感熱方式、磁気方式、レーザ方式、その他の方式のものがある。
【００５２】
前記感熱方式では、透明／白濁型の場合、「高分子化合物」、「有機分子＋高分子化合物」、「高分子液晶」等がある。
この透明／白濁型は，材料への加熱後の冷却速度により、相変化を制御して透明または白濁を生じさせる。
また、発色／消色型の場合、「ロイコ染料」等がある。
この発色／消色型は、加熱により発色させ、急冷すると発色を維持し、除冷すると、消色する。
【００５３】
磁気方式では、磁気性カプセルを用いたものでは、「可逆性磁気記録型」、「可逆性熱磁気記録型」等がある。
これは、フレーク状磁性金属粉をマイクロカプセル化し、これを磁力により水平または垂直に配列させる。水平に配列すると、光を反射して明状態に、垂直に配列すると、吸収して暗状態になる。
また、磁性粒子付着を用いるものもある。
これは、磁化した磁性材料に磁性粒子を付着させて表示するもので、磁性粒子を動かすことで、表示されている文字が消えるタイプである。
【００５４】
レーザ方式では、結晶／非晶型等がある。
その他の方式では、「サーモクロミック」、「フォトクロミック」、「エレクトロクロミック」、「ＬＣＤ」等がある。
前記「サーモクロミック」は、温度により明るくなったり、暗くなったりするものであり、例えば、その反応温度を利用して温度計等に利用されている。
前記「フォトクロミック」は、紫外線を照射すると目に見えるようになり、白色光では判読できないもので、遊園地等で再入場させる場合のスタンプ等に利用されている。
前記「エレクトロクロミック」は、材料の酸化還元状態の色の違いを利用するものである。
前記「ＬＣＤ」は、薄型の電気表示器でＩＣカードに組み込み、内容の確認表示に使用する。
【００５５】
また、ラベル６若しくは基材２を、指紋によるセキュリティ機能を有する構成としても良い。
この具体例としては、
(1)基材２に、指紋情報を付与する。
(2)ラベル６を、その一部を透明に形成して、該透明部から目視可能なその貼着面に印刷された指紋部からなる偽造防止機能部を有するようにする。
(3)ラベル６を、その粘着剤および接着剤の少なくとも一方に混入された所定の物質から構成された指紋部からなる偽造防止機能部を有するようにする。
【００５６】
この場合、指紋照合装置にカードを挿入して、カードの偽造をチェックする。
なお、この照合の仕方としては大きく分けて２種類あり、指紋の中で特徴が多い部分を選び出して、その部分をチェックするか、指紋の紋様の途切れや枝分かれといった、より細かい特徴部分を複数抽出して記憶し、その特徴部分を逐一照合していく。
【００５７】
なお、かかる非接触ＩＣカード１は、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材２に、ＩＣチップ３とアンテナコイル４とからなる非接触ＩＣモジュール５を固定取付した構成であるから、強度的に優れたカードとなり、長期の使用によって、割れや剥がれ、摩耗等が発生する虞が少ないと共に、ＩＣチップ３は取付孔２Ａに埋め込まれているため、割れ等も発生し難く、耐久性に優れ、長寿命であるという特徴がある。
【００５８】
また、ラベル６を、基材２の表面および裏面の少なくとも一方の面に貼着して、該一方の面と当該面に露呈する非接触ＩＣモジュール５とに固着させているため、非接触ＩＣモジュール５を保護することができ、より耐久性に優れ、長寿命である。
【００５９】
さらに、かかる非接触ＩＣカード１は、例えば表面側のラベル６を剥がしたときに非動作状態となる構成、ラベル６を剥がしたか否かを判定可能な構成、ラベル６自体がセキュリティ機能を有する構成、ラベル６若しくは基材２を、指紋によるセキュリティ機能を有する構成としたから、通常携帯時において、カード所有者が正規の者であるか否かの判別や、カードを紛失等した場合において、同様のカード所有者が正規の者であるか否かの判別や、偽造防止等が確実であり、高いセキュリティ性を有している。
【００６０】
また、ラベル６，７を、基材２よりも小さく形成してあるため、基材２とラベル６，７の境界部がカード周縁部にはなく、カード周縁部からラベル６，７が剥がれるようなことがない。さらに、ラベル６，７の基材材料を、樹脂製シート、紙、金属製シート、不織布のうちいずれかで形成してあるため、ラベル６，７を安価に製造でき、その耐久性も高い。
【００６１】
この場合、ラベル６，７を、基材と、粘着剤および接着剤の少なくとも一方と、から構成してあるため、ラベル６，７を簡単にこの基材に貼着することができ、粘着剤および接着剤の少なくとも一方を、べた塗りで容易に基材に塗り付けることができる。
【００６２】
次に、かかる非接触ＩＣカード１の製造方法の一実施形態について説明する。
先ず、この非接触ＩＣカード１の製造に当たって用意する材料は、アンテナコイル４を製造する線材、ＩＣチップ３、基材３、ラベル６，７である。
なお、前記線材は、中心部のＣｕ線（例えば直径４０μｍ）と外周囲のポリウレタン層と融着層（例えば厚さ１〜２０μｍ）とから構成する。
【００６３】
前記ＩＣチップ３（例えば厚さ６７５μｍ）は、次のように形成される。
例えばＡｌパッド部にＮｉメッキバンプを形成する。Ｎｉメッキバンプは、その外周部に０．０５μｍの厚さのＡｕメッキ層を設けて、１辺が約１００μｍの四角形で、１０〜１５μｍの厚さに形成される。
前記基材２は、ポリエステルシート、或いは、Ｍｐｅｔシート（ポリエチレンテレフタレートに無機フィラーを添加したコンポジットシート：ユニチカ製）に対して上下面にＧｐｅｔシート（イーストマン  ケミカル  ジャパン製）を重合した複合材を用いる。
【００６４】
この非接触ＩＣカード１の製造方法は、次の工程からなる。
（１）複数のピン８Ａが立設された治具８表面の該ピン８Ａ周りに沿ってアンテナコイル４の巻線４Ａ（例えば４〜５ターン）を形成する（図２参照）。
【００６５】
（２）治具８の側面にＩＣチップ３のＮｉメッキバンプ３Ａを位置決めして配置すると共に、上記巻線４Ａの巻き始め線部と巻き終わり線部とをＮｉメッキバンプ３Ａに対して位置決めして配置する（図２参照）。
【００６６】
（３）巻線４Ａの巻き始め線部と巻き終わり線部とをＮｉメッキバンプ３Ａに抵抗溶接（モリブデン箔９に電極を接続して通電する）にて固着する（図３参照）。
【００６７】
（４）巻線４Ａの巻き始め線部と巻き終わり線部とが接続されたＩＣチップ３を、起こして治具８の表面側でリング状の巻線４Ａの内側位置に折り曲げる。
【００６８】
（５）基材２にＩＣチップ３を埋め込むための取付孔２Ａ及び治具８表面のピン８Ａの逃げ孔２Ｂを開加工する。
【００６９】
（６）基材２表面に治具８のアンテナコイル４の巻線４ＡとＩＣチップ３のＮｉメッキバンプ３Ａが位置する側の表面を当て、熱プレスにより、治具８に熱を加えつつ圧力を加え、基材２にこれが結晶質にならない温度（例えば８０°Ｃ）を加えつつ、ＩＣチップ３を基材２の取付孔２Ａに圧入すると共に、アンテナコイル４の巻線４Ａを基材２表面に熱圧着させる（図４参照）。
【００７０】
（７）基材２の取付孔２Ａに圧入されたＩＣチップ３を接着剤にて補強接着する。
【００７１】
（８）ラベル６，７を基材２の表面と裏面にそれぞれ貼着する。
なお、大きな基材からカードを複数枚取りする場合には、大きな基材の複数箇所に上記の治具を用いてそれぞれＩＣチップを基材の取付孔に圧入すると共に、アンテナコイルの巻線を基材表面に熱圧着させ、
（９）大きな基材からカードサイズ分を打ち抜く。
【００７２】
かかる構成の非接触ＩＣカード１の製造方法によれば、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる基材２表面に治具８をセットし、その後、治具８に熱を加えると共に圧力を加えて治具８にセットされたアンテナコイル４とＩＣチップ３とを基材２表面に装着するようにしたから、上述したような利点、即ち、高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を有する非接触ＩＣカードを、簡単な工程で、容易に製造することができる。
【００７３】
図５は、上記の非接触ＩＣカード１を製造する装置の一実施形態の概略構造を示しており、この製造装置は、基材２表面にアンテナコイル４とＩＣチップ３とを位置決め配置した治具８をセットする手段と、セットされた治具に熱を加えつつ圧力を加えてアンテナコイル４を熱圧着すると共にＩＣチップ３を取付孔２Ａに圧入する熱プレス手段と、ラベル６，７を基材２の表面と裏面に貼着する手段と、を含んで構成される。
【００７４】
即ち、基材２を載置支持する支持台１０が設けられ、この支持台１０の上方に、セット手段と熱プレス手段と貼着手段とが配設される。
前記支持台１０は第１のアクチュエータ１１により往復動スライドされる。
前記セット手段は、先端部に治具８を保持する保持ヘッド１２Ａと、該保持ヘッド１２Ａを上下にスライド動作させる第２のアクチュエータ１２Ｂと、を含んで構成される。
【００７５】
前記熱プレス手段は、プレス具１３Ａと該プレス具１３Ａを上下にスライド動作させる第３のアクチュエータ１３Ｂと、を含んで構成される。
前記貼着手段は、先端部にラベル６を保持する保持ヘッド１４Ａと、該保持ヘッド１４Ａを上下にスライド動作させる第４のアクチュエータ１４Ｂと、を含んで構成される。
【００７６】
かかる構成の装置において、基材２は支持台１０上にセットされ、この基材２表面に保持ヘッド１２Ａにより保持された治具８が第２のアクチュエータ１２Ｂの下方スライドによりセットされる。
その後、支持台１０が前方にスライドされ、次に、基材２表面上の治具８が第３のアクチュエータ１３Ｂの下方スライドにより下方に向けて押動されたプレス具１３Ａによって押圧されて基材２にアンテナコイル４が熱圧着されると共に、ＩＣチップ３が取付孔２Ａに埋め込まれる。
【００７７】
その後、支持台１０がさらに前方にスライドされ、基材２表面に保持ヘッド１４Ａにより保持されたラベル６が第４のアクチュエータ１４Ｂの下方スライドにより貼着される。
【００７８】
かかる動作が繰り返し実行され、基材２が順次支持台１０上にセットされて、治具８のセットと、アンテナコイル４の熱圧着とＩＣチップ３の埋め込みと、ラベル６の貼着とが行われて、非接触ＩＣカード１が製造される。
【００７９】
また、かかる非接触ＩＣカード１の製造装置によれば、基材２表面にアンテナコイル４とＩＣチップ３とを位置決め配置した治具８をセットする手段およびセットされた治具８に熱を加えつつ圧力を加えてアンテナコイル４を熱圧着すると共にＩＣチップ３を取付孔２Ａに圧入する熱プレス手段等の手段により、上述したような利点、即ち、高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を有する非接触ＩＣカードを容易に製造することができる。
【００８８】
【発明の効果】
請求項１〜４に係る発明の非接触ＩＣカードの製造方法によれば、非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる基材表面に治具をセットし、その後、治具に熱を加えると共に圧力を加えて治具にセットされたアンテナコイルとＩＣチップとを基材表面に装着するようにしたから、高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を有する非接触ＩＣカードを簡単な工程で容易に製造することができる。
【００８９】
請求項５及び６に係る発明の非接触ＩＣカードの製造装置によれば、基材表面にアンテナコイルとＩＣチップとを位置決め配置した治具をセットする手段およびセットされた治具に熱を加えつつ圧力を加えてアンテナコイルを基材表面に熱圧着すると共にＩＣチップを基材の取付孔に圧入する熱プレス手段等の手段により構成されるので、高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を有する非接触ＩＣカードを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る非接触ＩＣカードの製造方法および製造装置によって製造された非接触ＩＣカードの一例を示す図で、（Ａ）は表面側を示し、（Ｂ）は裏面側を示す
【図２】  同上の非接触ＩＣカードの製造に用いる治具を示す図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図
【図３】  アンテナコイルとＩＣチップとの溶接方法を示す概略図
【図４】  治具を熱プレスにより押圧してＩＣチップを基材の取付孔に圧入すると共に、アンテナコイルを基材表面に熱圧着させる方法を示す概略図
【図５】  同上の非接触ＩＣカードの製造方法を実施する装置の一例を示す概略図
【図１】
0004392075.tif 000002
【図２】
0004392075.tif 000003
【図３】
0004392075.tif 000004
【図４】
0004392075.tif 000005
【図５】
0004392075.tif 000006