(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｆｅ２Ｏ３−ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ系の磁性体層とＴｉＯ２−ＣａＯ系酸化物の誘電体層とが互いに接合されている電子部品において、前記の各構成層を互いに接合するための接合剤であって、
ａモル％のＺｎＯ、ｂモル％のＢａＯおよびｃモル％のＴｉＯからなる組成物１００重量部に対して、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス０．１−１０重量部を添加してなることを特徴とする、電子部品用接合剤。（ａ＝１２−４５、ｂ＝４−４５、ｃ＝１８−８１、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００）
【請求項２】
Ｆｅ２Ｏ３−ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ系の磁性体層とＴｉＯ２−ＣａＯ系酸化物の誘電体層とが互いに接合されている電子部品において、前記の各構成層を互いに接合するための接合剤であって、
ａモル％のＺｎＯ、ｂモル％のＢａＯ、ｃモル％のＴｉＯおよびｄモル％のＭｎＯからなる組成物１００重量部に対して、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス０．１−１０重量部を添加してなることを特徴とする、電子部品用接合剤。（ａ＝１２−４５、ｂ＝４−４５、ｃ＝１８−８１、ｄ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００）
【請求項３】
Ｆｅ２Ｏ３−ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ系の磁性体層とＴｉＯ２−ＣａＯ系酸化物の誘電体層とが互いに接合されている電子部品において、前記の各構成層を互いに接合するための接合剤であって、
ａモル％のＺｎＯ、ｂモル％のＢａＯ、ｃモル％のＴｉＯおよびｅモル％のＡｌ２Ｏ３からなる組成物１００重量部に対して、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス０．１−１０重量部を添加してなることを特徴とする、電子部品用接合剤。（ａ＝１２−４５、ｂ＝４−４５、ｃ＝１８−８１、ｅ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｅ＝１００）
【請求項４】
Ｆｅ２Ｏ３−ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ系の磁性体層とＴｉＯ２−ＣａＯ系酸化物の誘電体層とが互いに接合されている電子部品において、前記の各構成層を互いに接合するための接合剤であって、
ａモル％のＺｎＯ、ｂモル％のＢａＯ、ｃモル％のＴｉＯ、ｄモル％のＭｎＯおよびｅモル％のＡｌ２Ｏ３からなる組成物１００重量部に対して、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス０．１−１０重量部を添加してなることを特徴とする、電子部品用接合剤。（ａ＝１２−４５、ｂ＝４−４５、ｃ＝１８−８１、ｄ≦１０、ｅ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１００）
【請求項５】
Ｆｅ２Ｏ３−ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ系の磁性体層とＴｉＯ２−ＣａＯ系酸化物の誘電体層と、これらの構成層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部品であって、前記中間層が請求項１−４のいずれか一つに記載の電子部品用接合剤の焼結体からなることを特徴とする、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、コンデンサ、インダクタ、抵抗器、積層型誘電体フィルター、同軸型誘電体フィルター、積層型ＬＣフィルター、複合ＬＣ部品、複合ＬＣＲモジュール等の電子部品用の接合剤、電子部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層型誘電体フィルターは、所定枚数のグリーンシートに、内層電極用のペーストを所定パターンとなるように塗布し、複数のグリーンシートを積層し、一体化して基体の被焼成体を作製し、この被焼成体を例えば７００℃−１１００℃で焼成することによって、内層電極を作製していた。そして、基体をバレル研磨加工した後、基体の表面の所定領域に、外装電極用の金属ペーストを塗布し、これを基体の表面に焼き付けることによって、外装電極を形成していた。また、誘導子とキャパシターとを一体化したＬＣフィルターも知られている。
【０００３】
こうした複合電子部品を製造する際には、通常は、例えば磁性体層と誘電体層との各グリーンシートを所定枚数積層し、一体焼結させ、磁性体層と誘電体層とを接合させる。この際、磁性体層と誘電体層との間に中間層を介在させ、中間層をも磁性体層および誘電体層と同時に一体焼結させる技術が知られている。特公平７−１２０６０５号公報においては、誘電体層と磁性体層との間の剥離を防止し、かつ誘電体層と磁性体層との間での成分の拡散を防止するために、ＺｒＯ2 、ＴｉＯ2 にＣｕＯを含有させ、焼結させて得たセラミック材料を介在させている。また、特開平８−３６９１３号公報においても、誘電体層と磁性体層との接合強度を向上させ、かつ誘電体層と磁性体層との間での成分の拡散を防止するために、ＢａＯ１５−４０ｍｏｌ％、ＴｉＯ2 ６０−８５ｍｏｌ％からなるセラミックに、誘電体層に含有されているガラスを含有させ、焼結させて得たセラミックを、誘電体層と磁性体層との間に介在させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、本発明者が検討を進めていくと、誘電体層や磁性体層の組成、および焼成スケジュールによっては、磁性体層または誘電体層に反りが発生することがあった。この反りが仕様の範囲を超えると、不良品となるために、歩留り低下の原因となっていた。また、焼成過程において、磁性体層または誘電体層に反りが発生し、焼成過程での反りと焼成後のフィルターの反り量との間に相関があった。
【０００５】
本発明の課題は、磁性体層と誘電体層との少なくとも一方からなる複数の構成層を備えており、これらの各構成層が互いに接合されている電子部品において、磁性体層または誘電体層の反りを防止できるようにすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、Ｆｅ２Ｏ３−ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ系の磁性体層とＴｉＯ２−ＣａＯ系酸化物の誘電体層とが互いに接合されている電子部品において、前記の各構成層を互いに接合するための接合剤であって、
ａモル％のＺｎＯ、ｂモル％のＢａＯおよびｃモル％のＴｉＯからなる組成物１００重量部に対して、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス０．１−１０重量部を添加してなることを特徴とする、電子部品用接合剤。（ａ＝１２−４５、ｂ＝４−４５、ｃ＝１８−８１、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００）
【０００７】
または、前記接合剤が、ａモル％のＺｎＯ、ｂモル％のＢａＯ、ｃモル％のＴｉＯおよびｄモル％のＭｎＯからなる組成物１００重量部に対して、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス０．１−１０重量部を添加してなることを特徴とする、電子部品用接合剤。（ａ＝１２−４５、ｂ＝４−４５、ｃ＝１８−８１、ｄ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００）
【０００８】
または、前記接合剤が、ａモル％のＺｎＯ、ｂモル％のＢａＯ、ｃモル％のＴｉＯおよびｅモル％のＡｌ２Ｏ３からなる組成物１００重量部に対して、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス０．１−１０重量部を添加してなることを特徴とする、電子部品用接合剤。（ａ＝１２−４５、ｂ＝４−４５、ｃ＝１８−８１、ｅ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｅ＝１００）
【０００９】
または、前記接合剤が、ａモル％のＺｎＯ、ｂモル％のＢａＯ、ｃモル％のＴｉＯ、ｄモル％のＭｎＯおよびｅモル％のＡｌ２Ｏ３からなる組成物１００重量部に対して、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス０．１−１０重量部を添加してなることを特徴とする、電子部品用接合剤。（ａ＝１２−４５、ｂ＝４−４５、ｃ＝１８−８１、ｄ≦１０、ｅ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１００）
【００１０】
また、本発明は、磁性体層と誘電体層との少なくとも一方からなる複数の構成層と、これらの構成層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部品であって、中間層が、前記のいずれか接合剤の焼結体からなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、磁性体層と誘電体層との少なくとも一方からなる複数の構成層と、これらの構成層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部品であって、中間層が、粉末Ｘ線回折法によって測定されるＢａＮｄ2 Ｔｉ5 Ｏ14の結晶相ピークとＢａＮｄ2 Ｔｉ4 Ｏ12の結晶相ピークとの少なくとも一方を含む焼結体からなることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、磁性体層と誘電体層との少なくとも一方からなる複数の構成層と、これらの構成層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部品を製造する方法であって、前記のいずれかの接合剤を、隣り合う各構成層または前記各構成層のグリーンシートの間に層状に介在させ、電子部品用接合剤を焼結させることによって中間層を生成させることを特徴とする。
【００１３】
本発明者は、前述したような誘電体層や磁性体層の反りが生ずる理由について種々検討した結果、次の知見を得た。これまでは、磁性体層と誘電体層との間に介在するセラミックスの熱膨張率を、磁性体層や誘電体層の熱膨張率に合わせて、両者の剥離を防止し、あるいは両者の接合強度を向上させ得ると考えられてきた。しかし、実際には、磁性体層の材料、誘電体層の材料の選択や、焼成スケジュールによっては、たとえ中間層の熱膨張率を誘電体層や磁性体層に合わせたとしても、おそらくは焼成段階における磁性体層、誘電体層、中間層の各々の焼成収縮率の変化の度合いが、経時的に見て異なることによって、焼成途中で反りが発生したものと思われる。
【００１４】
本発明者は、さらに検討を進めた結果、特定範囲の組成の接合剤を介在させることによって、広範囲の磁性体層および誘電体層について、前述のような反りが著しく減少することを発見し、本発明に到達した。
【００１５】
上記において、磁性体層または誘電体層の反りを一層小さくするためには、ＺｎＯの含有量（ａモル％）を２５−４０  ｍｏｌ％とし、ＢａＯの含有量（ｂｍｏｌ％）を５−１５ｍｏｌ％とし、ＴｉＯの含有量（ｃｍｏｌ％）を４５−６５ｍｏｌ％とすることが特に好ましい。
【００１６】
電子部品用接合剤中のガラスは、ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラス、Ａｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラス、Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラス、ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系コージェライトガラス、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系コージェライトガラスからなる群より選ばれることが好ましく、ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスが特に好ましい。これらのガラスには、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、Ｙ2 Ｏ3 等の酸化物を添加してもよい。
【００１７】
本発明の接合剤において、１０ｍｏｌ％以下のＭｎＯを添加することによって、中間層用のグリーンシートを茶色に着色させ、磁性体層や誘電体層の各グリーンシートに対して、外部から容易に識別することができる。なお、Ｃｒ2 Ｏ3 、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＮｉＯおよび希土類酸化物からなる群より選ばれた一種以上の金属酸化物を１０ｍｏｌ％以下添加することによって，中間層を着色することができる。
【００１８】
本発明の接合剤において、１０ｍｏｌ％以下のＡｌ2 Ｏ3 を添加することによって、各構成層の接合強度を一層向上させることかできる。なお、Ｙ2 Ｏ3 およびＺｒＯ2 からなる群より選ばれた一種以上の金属酸化物を１０ｍｏｌ％以下添加することによっても、各構成層の接合強度を一層向上させることができる。
【００１９】
なお、ＭｎＯの添加量が１０ｍｏｌ％を超えると、各構成層の接合強度が低下する。また、Ａｌ2 Ｏ3 の添加量が１０ｍｏｌ％を超えると、構成層の反りが大きくなる。
【００２０】
【発明の実施形態】
本発明においては、各構成層のうち少なくとも１つにおいて、何らかの等価回路上の素子としての機能を付与する。従って、各構成層のうち少なくとも１つは、電子素子層として働く。こうした電子素子層としては、誘導子層（インダクター層）、キャパシター層、レジスター層（抵抗素子）が挙げられる。誘導子層においては、好ましくは、磁性体層の内部に、導体としてコイル等の誘導子が内蔵されている。キャパシター層においては、誘電体層の内部に、導体としてコンデンサーが内蔵されている。ただし、本発明において磁性体層は、磁性体からなる層のことを言う。
【００２１】
本発明は、特に複合電子部品に対して特に好適である。こうした複合電子部品としては、ＬＣフィルター、積層型誘電体フィルター、ＬＣＲ内蔵基板が特に好ましい。
【００２２】
本発明においては、特に誘電体層の材質としては、ＴｉＯ2 系酸化物、ＴｉＯ2 −ＣａＯ系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 −Ｎｄ2 Ｏ3 系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 −Ｎｄ2 Ｏ3 −Ｂｉ2 Ｏ3 系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 −ＺｎＯ系酸化物、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系酸化物、ＭｇＯ−ＣａＯ−ＴｉＯ2 系酸化物、ＢａＯ−ＭｇＯ−Ｔａ2 Ｏ5 系酸化物、Ａｌ2 Ｏ3 系酸化物が好ましく、これらの各酸化物中には、ガラスを含有させることもでき、このガラスとしては、Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、ＣａＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＯ2 −ＳｉＯ2 系の各ガラスが好ましい。
【００２３】
また、磁性体層の材質としては、Ｆｅ2 Ｏ3 −ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ系、Ｆｅ2 Ｏ3 −ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ−ＳｉＯ2 系、ＮｉＯ−ＺｎＯ系、ＣｕＯ−ＺｎＯ系、フェラックスプレーナー系が好ましい。また、これらの磁性体材料に、ＣｏＯ、ＭｎＯ等が５重量％以下含まれていてもよく、またガラスを形成するＳｉＯ、ＣａＯ、ＰｂＯ、Ｂｉ2 Ｏ3 を１重量％程度含んでいてよい。これらの材質を採用した場合には、各構成層に特に反りが発生しやすく、本発明の中間層の効果が著しい。
【００２４】
中間層の厚さは、１０μｍ以上とすることによって、特に反り量が著しく減少し、また引張強度も向上する。この上限は特に限定はないが、５００μｍ以下が実用的である。
【００２５】
図１は、ＬＣフィルターの概略図であり、図２は、図１のＬＣフィルターを製造するために必要なグリーンシートを示す斜視図である。
【００２６】
図２に示すように、誘導子層用の各グリーンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ、７Ｆ、７Ｇ、７Ｈ、７Ｉ、中間層用のグリーンシート８、キャパシター層用のグリーンシート９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ、９Ｅ、９Ｆ、９Ｇ、９Ｈ、９Ｉ、９Ｊを積層する。この際、誘導子層用のグリーンシート７Ｂ−７Ｈには、所定のペーストからなる被焼成部分１３Ａが、集中定数回路によって設計されているコイルパターンに従って印刷されている。キャパシター層用のグリーンシートには、所定のペーストからなる被焼成部分１４Ａが、集中定数回路によって設計されているコンデンサーパターンに従って印刷されている。
【００２７】
これらの各グリーンシートを積層し、熱圧着させて積層体を得、この積層体を所定の形状となるように切断し、切断体を得、切断体を８００−９５０℃で焼成し、バレル研磨し、焼成体とした。この焼成体の表面に、所望のパターンに従って外装電極用ペーストを印刷し、乾燥させて、例えば５００℃−８５０℃で焼成させ、図１のＬＣフィルター１を得る。このＬＣフィルターは、誘導子層２Ａ、中間層４Ａ、キャパシター層５Ａからなる。３Ａはコイルパターンであり、６Ａはコンデンサーパターンである。
【００２８】
図３は、積層型誘電体フィルターの概略図であり、図４は、図３のフィルターを製造するために必要なグリーンシートを示す斜視図である。
【００２９】
図４に示すように、レジスター層用の各グリーンシート１５Ａ、１５Ｂ、中間層用のグリーンシート８、キャパシター層用のグリーンシート９Ａ−９Ｒを積層する。この際、表面側のグリーンシート１５Ａには、所定のペーストからなる被焼成部分１６Ａが、実装部品または内部との接続用の電極パターンに従って印刷されており、グリーンシート１５Ｂには、分布定数回路あるいは集中定数回路あるいはそれらの組み合わせによって設計される配線用電極パターン１６Ａが印刷されている。キャパシター用のグリーンシート９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ、９Ｅ、９Ｆには、分布定数回路あるいは集中定数回路あるいはそれらの組み合わせによって設計されるコンデンサーパターン１４Ｂが印刷されている。
【００３０】
これらの各グリーンシートを積層し、熱圧着させて積層体を得、この積層体を所定の形状となるように切断し、切断体を得、切断体を７００−１１００℃で焼成し、その後バレル研磨し、焼成体とした。この焼成体の表面に、所望のパターンに従って外装電極用ペーストを印刷し、乾燥させて、例えば５００℃−９００℃で焼成させ、図３の積層型誘電体フィルター１０を得る。このフィルターは、レジスター層１１Ａ、中間層４Ｂ、キャパシタンス層５Ｂからなる。１２は配線用電極パターンであり、６Ｂはコンデンサーパターンである。
【００３１】
図５は、ＬＣＲ積層フィルターの概略図であり、図６は、図５のフィルターを製造するために必要なグリーンシートを示す斜視図である。
【００３２】
図６に示すように、レジスター層用の各グリーンシート１５Ｃ、１５Ｄ、中間層用のグリーンシート８、誘導子層用のグリーンシート７Ｊ、７Ｋ、７Ｌ、７Ｍ、７Ｎ、７Ｏ、７Ｐ、７Ｑ、７Ｒ、７Ｓ、グリーンシート８、キャパシター層用のグリーンシート９Ｓ、９Ｔ、９Ｕ、９Ｖ、９Ｗ、９Ｘ、９Ｙを積層する。この際、表面側のグリーンシート１５Ｃには、ペースト１６Ｂが、実装部品または内部との接続用の電極パターンに従って印刷されており、グリーンシート１５Ｄには、分布定数回路あるいは集中定数回路あるいはそれらの組み合わせによって設計されるコイルパターンに従って、電極ペーストが印刷されている。誘導子用のグリーンシート７Ｌ−７Ｑには、分布定数回路あるいは集中定数回路あるいはそれらの組み合わせによって設計されるコンデンサーパターンに従って、電極ペーストが印刷されている。キャパシター用のグリーンシート９Ｕ、９Ｖ、９Ｗ、９Ｘには、分布定数回路あるいは集中定数回路あるいはそれらの組み合わせによって設計されるコンデンサーパターンに従って、電極ペーストが印刷されている。
【００３３】
これらの各グリーンシートを積層し、熱圧着させて積層体を得、この積層体を所定の形状となるように切断し、切断体を得、この切断体を７００℃−１１００で焼成し、バレル研磨し、焼成体とした。この焼成体の表面に、所望のパターンに従って外装電極用ペーストを印刷し、乾燥させて、例えば７００℃−１１００℃で焼成させ、図５のＬＣＲフィルター２０を得る。このフィルターは、レジスター層１１Ｂ、中間層４Ａ、４Ｂ、誘導子層２Ｂ、キャパシター層５Ｃからなる。１２は配線用電極パターンであり、３Ｂはコイルパターンであり、６Ｃはコンデンサーパターンである。
【００３４】
【実施例】
（実験Ａ）
図２に示すような各グリーンシートを準備した。ただし、誘導子層用の各磁性体グリーンシートについては、酸化ニッケル、酸化亜鉛、酸化銅、酸化鉄の各試薬を、所定の組成となるように秤量し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対して、有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法によって厚さ３０−２００μｍとなるように成形した。このうち、一部のグリーンシートについては、銀を主成分とするペーストを印刷した。
【００３５】
また、酸化亜鉛、酸化バリウムおよび酸化チタンを、表１、表２に示す各組成割合となるように秤量し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対して、予め粉砕されているＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末を添加し（添加量は表１、表２に示す）、更に有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法によって厚さ１０−１０００μｍとなるように成形し、グリーンシート８を得た。
【００３６】
また、酸化チタンと酸化カルシウムの各試薬を、所定の組成となるように秤量し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対して、予め粉砕されているＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末を添加し、更に有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法によって厚さ１０−１０００μｍとなるように成形し、キャパシター層用の誘電体グリーンシートを得た。このうち、一部のグリーンシートについては、銀を主成分とするペーストを印刷した。
【００３７】
これらの各グリーンシートを積層し、熱圧着させ、所定の形状に切断し、切断体を１１００℃以下の温度で焼成した。この焼成体に、銀を主成分とするペーストを、外装電極パターンに従って印刷し、これを焼き付け、ＬＣフィルターを得た。
【００３８】
各ＬＣフィルターについて、中間層用グリーンシート８の色を目視観察した。また、完成したＬＣフィルターを樹脂中に埋め込み、研磨し、自動寸法測定装置によってフィルターの反り量を測定した。この反り量が３０μｍ以下である場合に目的のフィルター特性が得られた。
【００３９】
また、各フィルターについて、中間層４Ａの厚さを測定した。また、磁性体層の表面と、誘電体層の表面とに、それぞれ、引張強度試験用のアルミニウム棒を接着剤で接着固定し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルのアルミニウム棒を引張強度試験機に固定し、引張強度を測定した。引張強度は、破断が起きた時点での値とした。これらの実験結果を、表１、表２に示す。
【００４０】
【表１】
0004257711.tif 000002
【００４１】
【表２】
0004257711.tif 000003
【００４２】
これらの結果から分かるように、ＺｎＯの割合を１２−４５モル％とし、ＢａＯの割合を４−４５モル％とし、ＴｉＯの割合を１８−８１モル％とし、ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの割合を０．５−１０重量部とすることによって、フィルターの反り量が著しく減少し、３０μｍ以下となった。
【００４３】
また、表１、表２の番号２、３、４、７、８、９、１２、１３、１４、１６、１７、１８について、それぞれＸ線回折測定を行った。この結果、ＢａＮｄ2 Ｔｉ5 Ｏ14の結晶相ピークとＢａＮｄ2 Ｔｉ4 Ｏ12の結晶相ピークとの一方あるいは双方の結晶相ピークが存在した。
【００４４】
次いで、番号１６のフィルターと番号１９のフィルターの積層、切断後の切断体について、高温顕微鏡によって焼成過程を写真撮影し、誘電体層、磁性体層および中間層の状態を撮影した。本発明内の番号１６のフィルターの場合には、図７に示すように、フィルターの各構成層の反りが最高でも３０μｍ以下であった。これに対し、番号１９のフィルターの場合には、フィルターの全体の各構成層の反りが１０００μｍ以上あった。
【００４５】
（実験Ｂ）
実験Ａと同様にしてＬＣフィルターを作製した。ただし、中間層用グリーンシート中に、表３に示す割合の酸化マンガンまたはアルミナを添加した。各成分の比率は、表３に示すように変更した。この結果を表３に示す。
【００４６】
【表３】
0004257711.tif 000004
【００４７】
この結果、実験Ａと同様に、ＺｎＯの割合を１２−４５モル％とし、ＢａＯの割合を４−４５モル％とし、ＴｉＯの割合を１８−８１モル％とし、ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの割合を０．１−１０重量部とすることによって、フィルターの反り量が８０μｍ以下となり、焼成後の反り量も３０μｍ以下となった。ＭｎＯを添加することによって、グリーンシートが茶色に着色された。ただし、ＭｎＯの添加量が１０モル％を超えると、引張強度が低下した。また、アルミナを添加することによって、引張強度が一層顕著に向上したが、アルミナの添加量が１０モル％を超えると、焼成後の反り量が７０μｍ以上となった。
【００４８】
（実験Ｃ）
実験Ａと同様にしてＬＣフィルターを作製した。ただし、中間層用グリーンシートにおいて、各成分の比率を、表４に示すように変更した。この結果を表４に示す。
【００４９】
【表４】
0004257711.tif 000005
【００５０】
この結果、実験Ａと同様に、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化チタン、酸化マンガン、アルミナの割合を本発明に従って限定し、ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの割合を０．１−１０重量部とすることによって、焼成過程でのフィルターの反り量が著しく減少する。ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの添加量が０．１−１０重量％をはずれると反り量が７０μｍ以上となった。
【００５１】
（実験Ｄ）
実験Ａと同様にしてＬＣフィルターを作製した。ただし、中間層用グリーンシートにおいて、各成分の比率を本発明の好適範囲内とし、かつ中間層の厚さを変更した。この結果を表５に示す。
【００５２】
【表５】
0004257711.tif 000006
【００５３】
この結果、実験Ａと同様に、本発明によってフィルターの反り量が著しく減少した。更に、中間層の厚さを３０μｍ以上とすることによって、反り量が著しく減少し、かつ引張強度も著しく減少した。
【００５４】
（実験Ｅ）
図４に示すような各グリーンシートを準備した。ただし、レジスター層用グリーンシートについては、アルミナ粉末およびアルミノ−カルシウムホウ珪酸ガラスに対して、有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法によって厚さ０．０１−１．０ｍｍとなるように成形した。このうち、一部のグリーンシートについては、銀を主成分とするペーストを印刷した。
【００５５】
また、３３モル％の酸化亜鉛と、１２モル％の酸化バリウムと、５５モル％の酸化チタンとを秤量し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対して、予め粉砕されているＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末を２重量部添加し、更に有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法によって厚さ１０−１０００μｍとなるように成形し、グリーンシート８を得た。
【００５６】
また、酸化バリウム、酸化チタン、酸化ネオジム、酸化ビスマスの各試薬を、所定の組成となるように秤量し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対して、有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法によって厚さ１０−５００μｍとなるように成形し、キャパシター層用の誘電体グリーンシートを得た。このうち、一部のグリーンシートについては、銀を主成分とするペーストを印刷した。
【００５７】
これらの各グリーンシートを積層し、熱圧着させ、所定の形状に切断し、切断体を１１００℃以下の温度で焼成し、積層型誘電体フィルターを得た。この反り量は３０μｍ以下であった。
【００５８】
（実験Ｆ）
図６に示すような各グリーンシートを準備した。ただし、レジスター層用の各グリーンシート，中間層用の各グリーンシート、キャパシター層用の各グリーンシートは、実験Ｅと同じように製造した。また、実験Ａと同様にして、誘導子層用のグリーンシートを作製した。
【００５９】
これらの各グリーンシートを積層し、熱圧着させ、所定の形状に切断し、切断体を１１００℃以下の温度で焼成し、ＬＣＲ積層フィルターを得た。この反り量は３０μｍ以下であった。
【００６０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、磁性体層と誘電体層との少なくとも一方からなる複数の構成層を備えており、これらの各構成層が互いに接合されている電子部品において、磁性体層または誘電体層の、焼成過程および焼成後の反りを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用できるＬＣフィルターの概略図である。
【図２】図１のＬＣフィルターを作製するためのグリーンシートを示す斜視図である。
【図３】本発明を適用できる積層型誘電体フィルターの概略図である。
【図４】図３のフィルターを作製するためのグリーンシートを示す斜視図である。
【図５】本発明を適用できるＬＣＲ積層フィルターの概略図である。
【図６】図５のフィルターを作製するためのグリーンシートを示す斜視図である。
【図７】本発明内の番号１６の焼成後のフィルターの研磨面の写真である。
【図８】比較例の番号１９の焼成後のフィルターの研磨面の写真である。
【符号の説明】
１  ＬＣフィルター      ２Ａ、２Ｂ  誘導子層      ３Ａ、３Ｂ  コイルパターン      ５Ａ、５Ｂ、５Ｃ  キャパシター層      ６Ａ、６Ｂ、６Ｃ  コンデンサーパターン      ７Ａ−７Ｓ    誘導子層用のグリーンシート      ８  中間層用のグリーンシート      ９Ａ−９Ｙ  キャパシター層用のグリーンシート      １０  積層型誘電体フィルター      １１Ａ、１１Ｂ  レジスター層    １２  配線用電極パターン      １３Ａ    焼成後にコイルパターンを生成する被焼成部分      １４Ａ、１４Ｂ    焼成後にコンデンサーパターンを生成する被焼成部分      １５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ  レジスター層用のグリーンシート      １６Ａ、１６Ｂ  焼成前の配線用電極パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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