(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバーテープ本体と、このカバーテープ本体の一面に形成されたヒートシール層と、このヒートシール層上に形成された金属蒸着層とを有するとともに、前記金属蒸着層の表面には、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫酸化物、およびＭｇ酸化物から選択される１種または２種以上の材質からなる酸化防止膜が形成されていることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項２】
前記金属蒸着層は、アルミニウムからなり、質量膜厚が２０〜１５０オングストロームに設定されていることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項３】
前記金属蒸着層は、表面抵抗率が２０〜５００Ω／□であることを特徴とする請求項１または２記載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項４】
部品収容用のポケットが長手方向に間隔をあけて一面に形成された帯状のキャリアテープと、前記ポケットを塞ぐように前記キャリアテープに貼り付けられる帯状のカバーテープとを具備するテープ状搬送体であって、前記カバーテープは、カバーテープ本体と、このカバーテープの一面に形成されたヒートシール層と、このヒートシール層上に形成された金属蒸着層とを有するとともに、前記金属蒸着層の表面には、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫酸化物、およびＭｇ酸化物から選択される１種または２種以上の材質からなる酸化防止膜が形成されており、前記金属蒸着層を通して前記ヒートシール層を前記キャリアテープに加熱接着可能とされていることを特徴とするテープ状搬送体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子部品などを搬送するためのキャリアテープ用カバーテープに関し、特に、帯電防止効果を高めるための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、回路基板への電子部品の実装効率を高めるために、電子部品をテープ状搬送体に一定ピッチで収容しておき、部品実装装置では、このテープ状搬送体から電子部品を自動的に取り出して実装に供する技術が広範に使用されている。
【０００３】
このようなテープ状搬送体は、長手方向に一定ピッチで部品収容用の凹部（ポケット）が形成されたキャリアテープと、前記ポケットに部品を納めた後にキャリアテープに貼り付けられポケットを塞ぐカバーテープとから構成されており、実装装置へ搬入する際には部品を各ポケットに一つづつ収容した状態でリールに巻き取っておき、実装装置では、リールからテープ状搬送体を繰り出しつつ、キャリアテープからカバーテープを剥がしていき、キャリアテープのポケットから部品を自動的に取り出す形態で使用される。
【０００４】
ところで、キャリアテープからカバーテープを剥がす際には、両者に帯電が生じることは避けられず、実装速度が向上するほど、その帯電量は大きくなる傾向がある。これらが帯電すると、本来、キャリアテープのポケットに残って実装装置へ搬送されるべき電子部品が、カバーテープに付着して実装装置へ搬送されなかったり、帯電が激しい場合には、キャリアテープとカバーテープ間で放電が生じて電子部品が電気的に損傷することもあった。
【０００５】
このような問題を改善するため、従来から様々な帯電防止策が提案されている。例えば、カバーテープのキャリアテープへの接着面に、界面活性剤を練り混んだ層を設け、空気中の水分による除電を図ったものが提案されている。
また、特開平９−２６７４５０号公報には、ヒートシール型のカバーテープにおいて、ヒートシール層に酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系などの導電性微粒子を混入したものが提案されている。
さらに、特開平１０−２７８９６６号公報には、カバーテープの粘着面に、誘電分極を生じる化学物質を含有する静電機能層を形成し、この静電機能層が帯電をうち消す向きで誘電分極を起こさせる技術が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のようにカバーシートの貼り付け面を構成する層に界面活性剤を添加した場合、カバーシートを剥がす場所での湿度が低い場合には、十分な除電効果が得られず、湿度依存性が高いという問題があった。
【０００７】
また、カバーシートの貼り付け面を構成する層に導電性微粒子を添加した場合、カバーシートを通して部品が確認できるようにカバーシートの透明性を維持するには、導電性微粒子の添加量を大きくできず、十分な帯電防止効果が得られない問題があった。例えば、特開平９−２６７４５０号公報では、表面抵抗率が１０5〜１０12Ω／□が望ましいと明記されているが、本発明者らが実際に実験を行った結果、このように高い表面抵抗率では十分に静電気を逃すことができなかった。
【０００８】
また、特開平１０−２７８９６６号公報のように誘電分極により帯電をうち消す構成でも、十分な帯電防止効果を得ることは困難だった。そもそもカバーテープ剥離による帯電量は一定ではなく、様々なパラメーターによって広範に変化するものであるから、常にそれを過不足無く相殺するような誘電分極を発生させることは困難である。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、カバーテープの透明性を阻害することなく、良好な帯電防止効果が得られるキャリアテープ用カバーテープを安価なコストで提供することを課題としている。
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明に係るキャリアテープ用カバーテープは、カバーテープ本体と、このカバーテープ本体の一面に形成されたヒートシール層と、このヒートシール層上に形成された金属蒸着層とを有するとともに、前記金属蒸着層の表面には、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫酸化物、およびＭｇ酸化物から選択される１種または２種以上の材質からなる酸化防止膜が形成されていることを特徴とする。前記金属蒸着層は、アルミニウムからなり、質量膜厚が２０〜１５０オングストロームに設定されており、例えば、表面抵抗率が２０〜５００Ω／□とされてもよい。
【００１１】
一方、本発明に係るテープ状搬送体は、部品収容用のポケットが長手方向に間隔をあけて一面に形成された帯状のキャリアテープと、前記ポケットを塞ぐように前記キャリアテープに貼り付けられる帯状のカバーテープとを具備するテープ状搬送体であって、前記カバーテープは、カバーテープ本体と、このカバーテープの一面に形成されたヒートシール層と、このヒートシール層上に形成された金属蒸着層とを有するとともに、前記金属蒸着層の表面には、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫酸化物、およびＭｇ酸化物から選択される１種または２種以上の材質からなる酸化防止膜が形成されており、前記金属蒸着層を通して前記ヒートシール層を前記キャリアテープに加熱接着可能とされていることを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
［実施形態１］
図１および図２は本発明の第１実施形態に係るテープ状搬送体１を示す平面図および側面図である。このテープ状搬送体１は、部品収容用のポケット（凹部）６が長手方向に間隔をあけて多数形成された帯状のキャリアテープ２と、ポケット６を塞ぐようにキャリアテープ２に貼り付けられる帯状のカバーテープ４とから構成され、ポケット６に電子部品Ｗを一つずつ入れた後、カバーテープ４をヒートシールしてポケット６を塞ぐことにより、使用に供される。
【００１３】
キャリアテープ２は、一定幅の帯状をなし、その上面（図２の状態での上下を言う。以下同様）の幅方向中央部に矩形状のポケット６が一定間隔をあけて形成され、下面ではポケットに対応する部分が突出している。また、キャリアテープ２の幅方向両端部には、それぞれ送り穴８が形成され、これら送り穴８に送り機構が係合することにより、正確な搬送が可能となっている。なお、本発明では、ポケット６および送り穴８の形状等は何ら限定されず、必要に応じて適宜変更してよいのは勿論である。
【００１４】
この実施形態では、カバーテープ本体１０の幅は、キャリアテープ２の幅よりも小さく、かつ、ポケット６の幅よりも大きくされている。これにより、ポケット６は開口部を気密的に封止される一方、送り穴８は塞がれないようになっている。ただし、本発明はこの構成に限定されず、必要に応じて適宜変形して構わない。
【００１５】
キャリアテープ２の材質は限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂の単層または積層フィルムが使用可能である。キャリアテープ２の寸法やポケット６の大きさは何ら限定されないが、一般的に使用されている寸法を例示すれば、テープ幅が５〜１２０ｍｍ程度、テープ厚さが１２〜５０μｍ程度、ポケット６の寸法が１〜９０ｍｍ×１〜９０ｍｍ×０．５〜３ｍｍ程度である。
【００１６】
キャリアテープ２のヒートシールされるべき面１６は、平滑面であってもよいが、粗面加工されていてもよい。ある程度の粗面加工がされている場合には、ヒートシールを行う際に、この粗面とヒートシール層１２との間に金属蒸着層１４が挟まれて微小なクラックが無数に発生し、これらクラックを通してヒートシール剤が流れるため、ヒートシールがより容易になる利点を有する。粗面の程度は限定されないが、例えばＲｍａｘ５〜９０μｍ程度が好ましく、より好ましくはＲｍａｘ３０〜９０μｍ程度である。
【００１７】
本発明の主特徴はカバーテープ４の構造にある。この実施形態のカバーテープ４は、図３に示すように、一定幅の帯状をなすカバーテープ本体１０の下面（キャリアテープ２との対向面）の全面にヒートシール層１２を形成し、さらにヒートシール層１２の表面全面に亘って金属蒸着層１４を形成したものである。
【００１８】
このような層構成では、カバーテープ４を接着する際に、ヒートシール層１２とキャリアテープ２との間に金属蒸着層１４が存在することとなり、従来の常識ではヒートシールが不可能であるとされていた。ところが、本発明者らは、金属蒸着層１４の厚さおよび緻密さがある一定の条件を満たせば、ヒートシール層１２を通常のヒートシール条件で加熱圧縮した際に、溶融したヒートシール剤がごく薄い金属蒸着層１４に元から存在する空隙、および／またはヒートシール時の機械的衝撃によって金属蒸着層１４が破れて生じた空隙を通ってキャリアテープ２側へ流れ、キャリアテープへのヒートシールが行えることを見いだした。さらに、ヒートシールを行うことができるような厚さおよび粗さ（緻密ではなく気孔や空隙が多いことを指す）の金属蒸着層１４であっても、十分な除電効果を発揮することを見いだし、本発明に至ったのである。
【００１９】
金属蒸着層１４がヒートシール層１２とキャリアテープ２との間に介在することにより、ヒートシールの接合力が低下することは避けられない。しかし、このような接合力低下は、ヒートシール層１２の厚さを金属蒸着層１４が介在しない場合よりも大きくする、あるいは、接着力の高いヒートシール剤を使用する、あるいは、ヒートシールの際の加圧力および／または温度を高めて接合部での金属蒸着層の破壊程度を高める、もしくはこれら手段の組み合わせにより、容易に補うことができることも本発明者らは見いだした。
【００２０】
そもそも、一般にヒートシール剤の接着力は粘着剤の接着力に比べて強力であるため、従来のヒートシール型カバーテープでは、キャリアテープからカバーテープを引き剥がす際に過大な力を要したり、キャリアテープにびびり振動が生じて部品Ｗがポケット６から脱落したりする問題が指摘されていた。これに対し、本発明では金属蒸着層１４を介在させることにより、ヒートシール層１２による接着力を適当に低下させ、カバーテープ４の剥離に要する力を減少させたり、剥離を円滑にしてキャリアテープ２のびびり振動を減少させる効果も得ることができる。
【００２１】
さらに、本発明では、カバーテープ４をキャリアテープ２から引き剥がす際に、両者の界面に存在する金属蒸着層１４が分断され、一部はキャリアテープ２側に付着し、残りはカバーテープ４に残留することになる。このような分散状態となるため、キャリアテープ２とカバーテープ４との間に電位差が生じにくくなる可能性も有している。すなわち、剥離時に発生した静電気を逃すだけでなく、その静電気の発生自体を低減する可能性を有しているのである。
【００２２】
本発明に使用されるカバーテープ本体１０の材質は限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどで形成された一軸または二軸延伸フィルム等が使用でき、これらを単層または複数種積層した状態で使用できる。カバーテープ本体１０の厚さは限定されないが、好ましくは１２〜５０μｍとされ、より好ましくは１２〜２５μｍとされる。あまり厚いと製造コストがかかり、薄すぎると強度が不足したり腰が弱くて取り扱いに不便を生じるためである。
【００２３】
ヒートシール層１２は、加熱により一旦軟化した後、固化して粘着力を発揮するヒートシール剤を含んだものであればよく、この種のヒートシール剤としては、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系ブロックポリマー、合成ゴムや天然ゴムなどのジエンポリマーなどから選択される１種または２種以上が挙げられる。
【００２４】
ヒートシール層１２の厚さは限定されないが、本発明では多孔状の金属蒸着層１４を通してキャリアテープ２への接着力を発揮する必要があるため、従来品よりも比較的厚い０．５〜４μｍ程度であることが好ましい。薄すぎると接着力が不足し、あまり厚いと接着部からはみ出すおそれがあるからである。より好ましいヒートシール層１２の厚さは０．７〜２μｍ程度であり、さらに好ましくは０．９〜１．５μｍ程度である。
【００２５】
金属蒸着層１４の種類は限定されないが、アルミニウム、金、銀、銅、亜鉛またはこれらの合金などから選択される金属を、ヒートシール層１２上に蒸着することにより得られたものが好ましい。これらの内でも、特にアルミニウムは安価で蒸着がしやすく、電気伝導性の高い膜が空隙の多い状態で形成でき、そのうえ、膜の透明度が良好であるという利点も有する。
【００２６】
金属蒸着層１４の厚さは、先程述べたように、金属蒸着層１４を通してヒートシール層１２によりカバーテープ４とキャリアテープ２とのヒートシールが行え、かつ、十分な除電効果が得られるような厚さに設定されるべきであり、具体的な数値を挙げれば、表面抵抗率が２０〜５００Ω／□であることが好ましい。表面抵抗率が２０Ω／□より小さいと、金属蒸着層１４が厚すぎてヒートシールを行うことが困難になるだけでなく、金属蒸着層１４が厚すぎてカバーテープ４を通しての視認性が不十分となるおそれもあり、さらに、金属蒸着層１４が電磁障害を受けやすくなる可能性もある。また、表面抵抗率が５００Ω／□よりも大きいと、本発明者らの実験では除電性能が不十分となることが判明している。アルミニウムの場合、表面抵抗率が２０〜５００Ω／□となる厚さは、不可避的に生じる酸化膜の厚さにもよるが、質量膜厚として概ね２０〜１５０オングストローム程度に相当する。
【００２７】
金属蒸着層１４の露出面には、金属蒸着層１４の腐食を防止するために、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫酸化物、Ｍｇ酸化物から選択される１種または２種以上からなる酸化防止層が形成されていてもよい。その中でも特に、コストおよび耐食性の点からＳｉＯｘ（１≦ｘ＜２）が好適であり、ｘの値は１〜１．７であるといっそう好適である。特に金属蒸着層１４がアルミニウムで形成されている場合には、ＳｉＯｘ製の酸化防止層による酸化防止効果が良好である。
【００２８】
酸化防止層の蒸着量は限定されるものではないが、好ましくは０．１〜１０ｍｇ／ｍ2 、さらに好ましくは０．２〜３ｍｇ／ｍ2 とされる。蒸着量が０．１ｍｇ／ｍ2 未満では耐蝕性向上の効果が得られず、１０ｍｇ／ｍ2 より厚いとヒートシールを阻害するおそれがある。酸化防止層の蒸着方法は、真空蒸着法であっても高周波マグネトロンスパッタ法等のスパッタ法であってもよい。
【００２９】
酸化防止層の厚さがこの程度にまで薄いと、無機酸化物蒸着膜は緻密な膜ではなく多孔膜になるため、ヒートシールをほとんど阻害せず、金属蒸着層１４の表面を電気的に絶縁することもなく、酸化防止層を形成しない場合に比べて除電性能はほとんど変わらない。酸化防止層が多孔膜であっても耐蝕性向上効果が得られる理由は、金属蒸着層１４の表面の結合エネルギーの大きな箇所（キンク、ステップ等）に絶縁体が選択的に結合し、金属酸化物の生成・生長を防止するためであると考えられる。
【００３０】
上記構成からなるカバーテープ４を備えたテープ状搬送体１によれば、カバーテープ本体１０の裏面に金属蒸着層１４が形成されているから、図４に示すようにキャリアテープ２からカバーテープ４を剥離する際に、カバーテープ４およびキャリアテープ２が帯電したとしてもその静電気を金属蒸着層１４を通して逃すことができ、図４に示すようにカバーテープ４の剥離面に電子部品Ｗが吸い付けられてしまう現象が防止できる。また、カバーテープ４に溜まった電荷がキャリアテープ２との間で放電し、電子部品Ｗを損傷することも防止できる。それにも拘わらず、金属蒸着層１４は薄いためにカバーテープ４の透明性を損なわず、テープ状搬送体１に収容された電子部品Ｗの確認作業を阻害することはない。
【００３１】
特に、この実施形態では、カバーテープ本体１０の裏面の全面、すなわちキャリアテープ２に対する接着部にさえも金属蒸着層１４が形成されているから、除電されない局部領域が生じにくく、電子部品Ｗが小さい場合であっても、カバーテープ４の局部的な帯電領域に吸い寄せられるおそれが小さい。これに対し、例えばヒートシール層１２の、キャリアテープ２への接着部において金属蒸着層を省いた場合には、この非蒸着部が局所的に帯電し、電子部品Ｗがごく小さい場合であれば、その帯電箇所に吸い寄せられる可能性がある。
【００３２】
また、この実施形態では、カバーテープ本体１０の裏面の全面に金属蒸着層１４が形成されているから、キャリアテープ２への接着部において金属蒸着層を省く場合に比べて、蒸着時に非蒸着部分のマスクなどを行う必要が無く、カバーテープ４の製造コストが大幅に低減でき、歩留まりも高められる利点を有する。
【００３３】
さらに、金属蒸着層１４を通してヒートシール剤による接着を行うことにより、ヒートシール剤の接着力を適当に低下させることが可能となり、キャリアテープからカバーテープを引き剥がす際に過大な力を要したり、キャリアテープにびびり振動が生じて部品Ｗがポケット６から脱落したりする問題を防ぐ効果も得られる。
【００３４】
金属蒸着層１４に生じた電荷を除去する方法としては、テープ状搬送体１を巻き取っているリール側で金属蒸着層１４をアースに接続してもよいし、剥がしたカバーテープ４を巻き取る側で金属蒸着層１４を除電ロールを介してアースに接続してもよいし、いずれかの箇所で除電針などを金属蒸着層１４に接続してもよいし、いずれかの箇所で交流コロナ放電を利用した除電器を用いて金属蒸着層１４に異極性のイオンを供給してこれを中和する方法を採ってもよい。
【００３５】
なお、カバーテープ４が帯電するメカニズムとしては、キャリアテープ２からの剥離時に生じる剥離帯電のほかに、テープ状搬送体１がリールに巻き取られて回転されている間に電子部品Ｗがポケット６の内壁面を摩擦することによって生じる摩擦帯電も含まれると考えられている。本発明は、このような帯電に対しても効果的に除電が行える。
【００３６】
［実施形態２］
図５は実施形態２を示し、この実施形態２では、カバーテープ４の幅方向中央部で金属蒸着層１４を厚くし、幅方向両端部で金属蒸着層１４を薄くしたことを特徴とする。このように金属蒸着層１４の中央部に厚肉部１４Ａを形成すると、電子部品Ｗと直接接触する中央部での除電効果が高められる。薄肉部１４Ｂと厚肉部１４Ａのそれぞれの厚さは限定されないが、具体的には厚肉部１４Ａを２０〜１００Ω／□、薄肉部１４Ｂで２００〜５００Ω／□程度にすることが好ましい。他の部分は実施形態１と同様でよい。また、この実施形態のカバーテープ４は、他のいずれの実施形態にも組み合わせ可能である。カバーテープ４の幅方向両端部に薄肉部１４Ｂを形成したことによりヒートシールが容易になるという利点も有する。
【００３７】
［実施形態３］
図６は実施形態３を示し、この実施形態３では、実施形態２とは逆に、カバーテープ４の幅方向中央部で金属蒸着層１４を薄くし、幅方向両端部で金属蒸着層１４を厚くしたことを特徴とする。このように金属蒸着層１４の中央部に薄肉部１４Ｂを形成すると、カバーテープ４の長手方向に流れる電流が、電子部品Ｗから離れた、表面抵抗率の低い厚肉部１４Ａを主に流れるため、電子部品Ｗが異常電流の影響を受ける可能性を低下できるという利点が得られる。厚肉部１４Ａと薄肉部１４Ｂのそれぞれの厚さは限定されないが、具体的には厚肉部１４Ａを２０〜１００Ω／□、薄肉部１４Ｂを２００〜５００Ω／□程度にすることが好ましい。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この実施形態のカバーテープ４は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【００３８】
［実施形態４］
図７は、本発明の実施形態４を示している。この実施形態４では、カバーテープ４に設けられた金属蒸着層１４が、カバーテープ４の長手方向に複数の領域１４Ｃに区画されており、隣接する各領域１４Ｃは、同じ金属蒸着層１４からなるヒューズ部１４Ｄにより相互に導通されていることを特徴とする。具体的には、この実施形態では、テープ長手方向の一定間隔ごとに、金属蒸着層１４の幅方向に延びて向かい合う複数対のマージン２０を形成し、各対のマージン２０の間にヒューズ部１４Ｄを残した構成となっている。他の部分は実施形態１と同様でよい。また、実施形態４のカバーテープ４は、いずれの実施形態にも組み合わせ可能である。
【００３９】
このようなヒューズ部１４Ｄを形成すると、金属蒸着層１４に電荷が異常に蓄積され、テープ長手方向に大電流が瞬間的に流れた場合に、いずれかのヒューズ部１４Ｄが溶断して損害の発生を局部に限定することができる。また、金属蒸着層１４に外部（例えばリール側、もしくは実装装置側）から何らかの異常な高電流が流れ込んだ場合にも、ヒューズ部１４Ｄが溶断して損害発生を抑制することができる。
【００４０】
領域１４Ｃの長さは限定されないが、一般には３０ｍｍ程度から１ｍ程度が好ましい。あまり領域１４Ｃが長すぎるとヒューズ部１４Ｄを形成した効果が薄れる一方、短すぎると製造コストがかかるばかりで、効果はそれ以上向上しないためである。
【００４１】
ヒューズ部１４Ｄの長さ（テープ長さ方向）は限定されないが、一般には０．２〜３ｍｍ程度であるとよい。より好ましくは０．４〜０．８ｍｍである。ヒューズ部１４Ｄがあまり長いとマージン２０の面積が増えて除電効果に影響を与えるおそれがあり、あまり短いと形成が難しいためである。また、ヒューズ部１４Ｄの幅（テープ幅方向）は限定されないが、一般には０．２〜３ｍｍ程度が好ましく、より好ましくは０．３〜０．７ｍｍ程度である。あまり幅が大きいと異常電流が流れた場合にも溶断しにくくなり、幅が小さすぎると悪影響を起こさない程度の微弱電流でも溶断するからである。
【００４２】
なお、マージン２０を形成する方法としては、レーザー法、オイルマージン法、テープマージン法などが考えられる。レーザー法は、金属蒸着層１４を帯状に蒸着した後、この金属蒸着層１４にレーザー光を走査しながら照射し、照射部分の金属蒸着層１４を蒸発させてマージン２０とする方法である。ヒューズ部１４Ｄに対応する部分は、あらかじめ遮光体でマスクしておけばよい。オイルマージン法は、フィルム基材のマージン２０を形成すべき部分にフッ素系オイルを微量付着させたうえ、金属蒸着層１４を蒸着することにより、フッ素系オイルで蒸着が妨げられる現象を利用した方法である。テープマージン法は、フィルム基材のマージン２０を形成すべき部分に細いテープを当ててマスクしつつ蒸着を行う方法である。
【００４３】
［実施形態５］
図８は実施形態５を示し、この実施形態５では、カバーテープ４の幅方向中央部で金属蒸着層１４を厚くし、幅方向両端部で金属蒸着層１４を薄くし、さらに幅方向中央部にヒューズ部１４Ｄを形成したことを特徴とする。このように金属蒸着層１４の中央部に厚肉部１４Ａおよびヒューズ部１４Ｄを形成すると、電子部品Ｗと直接接触する中央部での除電効果が高められるうえ、万一金属蒸着層１４に沿って異常電流が流れた場合にも、ヒューズ部１４Ｄが溶断して損害を低減できる。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この実施形態のカバーテープ４は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【００４４】
実施形態５の変形として、図８中括弧内に示すように、カバーテープ４の幅方向中央部で金属蒸着層１４を薄くし、幅方向両端部で金属蒸着層１４を厚くし、さらに幅方向中央部にヒューズ部１４Ｄを形成してもよい。このように金属蒸着層１４の中央部に薄肉部１８Ｃおよびヒューズ部１４Ｄを形成すると、ヒューズ部１４Ｄを異常電流に対して鋭敏にすることができる。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この変形実施形態のカバーテープ４は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【００４５】
［実施形態６］
図９は実施形態６を示している。この実施形態６では、ヒューズ部１４Ｄをカバーテープ４の一側縁に沿って形成したことを特徴としている。このような構成によれば、電子部品Ｗと直接接触しない領域１４Ｃの縁部に沿って電流が流れる利点を有する。他の部分は実施形態１と同様でよい。また、この実施形態のカバーテープ４は、他のいずれの実施形態にも組み合わせ可能である。
【００４６】
［実施形態７］
図１０は実施形態７を示し、この実施形態７は、カバーテープ４の一側縁部に沿う狭い帯状の部分で金属蒸着層１４を薄くし、ポケット６をカバーする他側縁部側の領域では金属蒸着層１４を厚くし、さらに薄肉部１４Ｂにヒューズ部１４Ｄを形成したことを特徴とする。この構成によれば、厚肉部１４Ａによって電子部品Ｗの除電効果を高めつつ、ヒューズ部１４Ｄは薄肉部１４Ｂ内にあるからヒューズ効果を鋭敏にすることができる。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この変形実施形態のカバーテープ４は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【００４７】
実施形態７の変形として、カバーテープ４の一側縁部に沿う狭い帯状の部分で金属蒸着層１４を厚くし、ポケット６をカバーする他側縁部側の領域では金属蒸着層１４を薄くし、さらに厚肉部１４Ａにヒューズ部１４Ｄを形成した構成も実施可能である。この構成によれば、電子部品Ｗと接触しない厚肉部１４Ａに集中的に電流を流すことができ、しかも、ヒューズ効果が得られる利点を有する。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この変形実施形態のカバーテープ４は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【００４８】
【実施例】
図１〜図３に示す実施形態１に相当するキャリアテープ用カバーテープを実際に作成し、ヒートシール性、除電効果および透明性を比較した。まず、ポリエチレンテレフタレートからなる厚さ２５μｍのプラスチックフィルムにポリエステル樹脂製のヒートシール層を１．５μｍの厚さにグラビアコーターを用いて形成し、その上にアルミニウムを表１記載の厚さで真空蒸着法により蒸着してカバーテープを得た。このカバーテープをポリエステル製のキャリアテープに熱プレス機を用いて、温度１５０℃、圧力０．５ｋｇ／ｍｍ2、時間２秒の条件でヒートシールした。この場合の剥離強度を引張試験機により測定した。
【００４９】
また、カバーテープ単体の透明性および光線透過率結果を測定した。さらに、これらカバーテープを実際の部品実装に使用し、カバーテープへ電子部品が付着したか否かを調べた。これらの結果を表１に併せて示す。
【００５０】
【表１】
0004376349.tif 000002
【００５１】
「透明性」は作業員の目視によるものであり、テープ状搬送体内の電子部品がはっきり見えるものを○、視認性がやや劣るものを△、視認困難なものを×とした。「光線透過率」は波長５３０ｎｍのハロゲンランプの光に対する透過率を示した。「除電効果」は剥離したカバーテープに電子部品が付着したものを×、一部付着したものを△、静電気の影響が全く見られなかったものを○とした。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のキャリアテープ用カバーテープおよびテープ状搬送体によれば、カバーテープ本体の裏面に金属蒸着層が形成されているから、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、カバーテープおよびキャリアテープが帯電したとしても、その静電気を金属蒸着層を通して逃すことができ、カバーテープの剥離面に電子部品が吸い付けられてしまう現象が防止できる。また、カバーテープに溜まった電荷がキャリアテープとの間で放電し、電子部品を損傷することも防止できる。それにも拘わらず、金属蒸着層は薄いためにカバーテープ４の明性を損なわず、テープ状搬送体に収容された電子部品の確認作業を阻害することはない。
【００５３】
また、金属蒸着層を通してのヒートシールが可能であることから、カバーテープ本体の裏面全面に金属蒸着層を形成することが可能であり、除電されない局部領域が生じにくく、電子部品が小さい場合であっても、カバーテープの局部的な帯電領域に吸い寄せられるおそれが小さい。また、カバーテープ本体の裏面全面に金属蒸着層が形成されている場合は、蒸着時に非蒸着部分のマスクなどを行う必要が無く、カバーテープの製造コストが低減できる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るテープ状搬送体の実施形態１を示す平面図である。
【図２】  同実施形態の側面図である。
【図３】  同実施形態の断面拡大図である。
【図４】  同実施形態の効果の説明図である。
【図５】  本発明の実施形態２のカバーテープの平面図である。
【図６】  本発明の実施形態３のカバーテープの平面図である。
【図７】  本発明の実施形態４のカバーテープの平面図である。
【図８】  本発明の実施形態５のカバーテープの平面図である。
【図９】  本発明の実施形態６のカバーテープの平面図である。
【図１０】  本発明の実施形態７のカバーテープの平面図である。
【符号の説明】
１  テープ状搬送体
２  キャリアテープ
４  カバーテープ
６  ポケット
１０  カバーテープ本体
１２  ヒートシール層
１４  金属蒸着層
１４Ａ  厚肉部
１４Ｂ  薄肉部
１４Ｃ  領域
１４Ｄ  ヒューズ部
１６  ヒートシール面
Ｗ  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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