(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板上に固定接点を設け、該固定接点に対向する位置に可動接点を設けた可動板を有し、該可動板を所定温度で反り返り方向を反転させるバイメタルにて駆動することにより上記固定接点と上記可動接点とに接続される外部電気回路を開閉するサーモスタットであって、
上記可動板は、
上記可動接点を上記固定接点に所定の接点力で押圧するバネ部と、
該バネ部に連続してＵ宇型に折り返された固定用板部と、
上記バネ部の先端部の面に所定の方向に凸状に形成された可動接点と、
上記固定用板部の両脇に延在する部分をそれぞれ折り曲げられ、上記固定用板部を絶縁板に固定すべく形成された固定部と、
上記固定用板部の折り返部から折り返し方向とは反対方向に延在し、上記外部電気回路の一方の電極に電気的に接続されて上記絶縁板に固定されるべく形成された端子部と、
上記固定用板部の後部延長部分を直角に折り曲げてピン状に形成され、上記バイメタルの中央部に設けられた孔を貫通して上記バイメタルを支持し、上記可動接点が上記固定接点に接触しているとき上記ピン状の先端が上記バイメタルに設けられた上記孔よりも外部に突き出るように形成された支持部と、
を有し、
上記バネ部、固定用板部、バネ部に形成された可動接点、固定用板部に形成された固定部、端子部、支持部は一枚の板によって形成されている、
ことを特徴とするサーモスタット。
【請求項２】
絶縁板上に固定接点を設け、該固定接点に対向する位置に可動接点を設けた可動板を有し、該可動板を所定温度で反り返り方向を反転させるバイメタルにて駆動することにより上記固定接点と上記可動接点とに接続される外部電気回路を開閉するサーモスタットであって、
上記可動板は、
上記可動接点を上記固定接点に所定の接点力で押圧するバネ部と、
該バネ部に連続してＵ宇型に折り返された固定用板部と、
上記バネ部の先端部の面に所定の方向に凸状に形成された可動接点と、
上記固定用板部の両脇に延在する部分をそれぞれ折り曲げられ、上記固定用板部を絶縁板に固定すべく形成された固定部と、
上記固定用板部の折り返部から折り返し方向とは反対方向に延在し、上記外部電気回路の一方の電極に電気的に接続されて上記絶縁板に固定されるべく形成された端子部と、
上記固定用板部の一部を立ち上げて形成された少なくとも２箇所の爪部と上記バネ部の根元から切り出された押さえ部とにより上記バイメタルを支持し、上記爪部の先端を上記可動接点が上記固定接点との接触を解除しているとき上記バネ部よりも高い位置に在るように形成された支持部と、
を有し、
上記バネ部、固定用板部、バネ部に形成された可動接点、固定用板部に形成された固定部、端子部、支持部は一枚の板によって形成されている、
ことを特徴とするサーモスタット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックヒータの発熱温度を制御するサーモスタットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、サーモスタットの絶縁支持体として、セラミック基板を使用したバイメタル・サーモスイッチが提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
図１Ａは、そのような従来のセラミック基板をサーモスタットの絶縁支持体として用いたバイメタル・サーモスイッチの例を示す側面図であり、図１Ｂは、図１Ａに示すバイメタル・サーモスイッチの平面図、図１Ｃは、図１Ａに示すバイメタル・サーモスイッチの背面図である。【０００３】
このバイメタル・サーモスイッチは、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃに示すように、アルミナセラミック製の薄い矩形の支持体１を備えている。この支持体１の中央には溝２が形成され、底面１ａの長手方向両端は金属化されている。【０００４】
これら金属化された支持体１の長手方向両端には端子タブ３及び４がそれぞれ固着されている。
端子タブ３及び４は、一端にハンダ付け用の孔５を有し、他端がフォーク状に三分割され、両側に位置する一対の突出部６と中央の突出部７とが段違いに形成されている。そして下位となる一対の突出部６は支持体１の底面１ａの金属化された端部に接合され、上位となる突出部７は支持体１の上面に単に当接している。【０００５】
接点スプリング８は、ほぼ中央に孔１１を有し、この孔１１にプラスチックのピン１２が挿通される。ピン１２の頭１３は接点スプリンリング８の上面に係合し、ピン１２の下方棒状部は、バイメタルプレート１５の中央に設けられた孔１４と、支持体１の溝２を貫通する。【０００６】
バイメタルプレート１５は、支持体１と接点スプリング８との間に介在する。ピン１２のカラー１６が接点スプリング８とバイメタルプレート１５との間に介在し、スペーサとして作用すると共に接点スプリング８とバイメタルプレート１５との間の熱絶縁作用を果たしている。【０００７】
また、フイルム抵抗１７が支持体１の底面１ａに配置される。このフイルム抵抗１７は導電ストリップ１８を介して端子タブ３及び４に電気的に接続している。
バイメタルプレート１５がスイッチング温度以上の温度に応答して反転し、接点スプリング８を持ち上げると、電流がフイルム抵抗１７のみを介して流れて支持体１が加熱され、この支持体１を介してバイメタルプレート１５が加熱され、これにより、バイメタルプレート１５がスイッチを閉にする最初の位置へバネ復帰するのを防止する。【０００８】
前述したように、ピン１２のカラー１６がスペーサとして作用すると共に接点スプリング８とバイメタルプレート１５との間の熱絶縁作用を果たしているので、バイメタルプレート１５は、接点スプリング８に発生するジュール熱には、ほとんど影響されない。【０００９】
ところで、特許文献１の技術は、バイメタル・サーモスイッチ（以下、サーモスタットという）を動作させる熱源が外部にある場合、つまり単独でサーモスタットとして働かせることを想定しており、又その構造も外部の熱風を感知する構成となっていた。【００１０】
ところが、このような特許文献１の構成のサーモスタットを、例えばヘアーアイロンなどに組み込まれて用いられる熱板型ヒータの温度制御やその過昇を防止するという熱板型ヒータの保護を目的として使用する場合には、熱応答性が低いため熱感知がうまく行かず、従って安全性に問題がある。【００１１】
また、部品数が多く、それらの係合には溶接やハンダ付け等が多用され、構成が複雑であって組立にも手数を要するという不満の残るものでもあった。
【特許文献１】特表昭６３−５０１８３３号公報
【発明の開示】
【００１２】
本発明は、上記従来の実情に鑑み、最小限の部品で構成されて安価であり且つ組立が容易であり、特に熱板型ヒータに用いた場合には熱感知の応答性の良いサーモスタットを提供することを目的とする。
【００１３】
本発明のサーモスタットは、絶縁板上に固定接点を設け、該固定接点に対向する位置に可動接点を設けた可動板を有し、該可動板を所定温度で反り返り方向を反転させるバイメタルにて駆動することにより上記固定接点と上記可動接点とに接続される外部電気回路を開閉するサーモスタットであって、上記可動板は、上記可動接点を上記固定接点に所定の接点力で押圧するバネ部と、上記可動板を上記絶縁板に固定すべく上記バネ部に連続する固定用板部に設けられた固定部と、上記バイメタルを支持する支持部と、上記外部電気回路に接続する端子部と、が一体としてなるように構成される。
【００１４】
このサーモスタットにおいて、例えば、上記絶縁板は、セラミックの板状絶縁体からなり、上記固定部は、上記固定用板部の両脇に延在する部分をそれぞれ折り曲げて形成された∪宇型のバネ性を有する２箇所のフックからなる。また、例えば、上記可動接点は、上記バネ部の先端に設けられ、上記バネ部は、上記固定用板部に連続する根元部分を∪字型に折り曲げて形成され、上記バネ部と上記固定用板部との間に上記バイメタルを装着する、ように構成される。
【００１５】
また、このサーモスタットにおいて、例えば、上記支持部は、上記固定用板部の後部延長部分を直角に折り曲げてピン状に形成され、上記バイメタルの中央部に設けられた孔を貫通して上記バイメタルを支持し、上記可動接点が上記固定接点に接触しているとき上記ピン状の先端が上記バイメタルに設けられた上記孔よりも外部に突き出るように形成されている。この場合、上記支持部は、例えば上記ピン状の中心で少なくとも１５度の折り曲角度で長手方向に沿って折り曲げて形成されるのが好ましい。
【００１６】
また、このサーモスタットにおいて、例えば、上記支持部は、上記固定用板部の一部を立ち上げて形成された少なくとも２箇所の爪部と、上記バネ部の根元と、により上記固定用板部の少なくとも３箇所に形成され、上記爪部の先端は、上記可動接点が上記固定接点との接触を解除しているとき上記バネ部よりも高い位置に在るように形成され、また、例えば、上記端子部は、上記絶縁板の端部に設けられた孔を介して上記絶縁板と一体に固定される。
【００１７】
更に、このサーモスタットにおいて、例えば、上記絶縁板は、セラミック基板型ヒータのセラミック基板であり、上記可動板の上記端子部が上記ヒータに取り付けられた一方の電極に電気的に接続されて上記セラミック基板に固定されることにより上記ヒータと直列に接続されて該ヒータの発熱温度を調整する、ように構成される。
【００１８】
また、このサーモスタットは、上記いずれの構成においても、例えば、上記可動板は、上記バネ部の一部に上記バイメタルを上記絶縁板の面に押圧する舌状片部を備えるように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】従来のセラミック基板をサーモスタットの絶縁支持体として用いたバイメタル・サーモスイッチの例を示す側面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す従来のバイメタル・サーモスイッチの平面図である。
【図１Ｃ】図１Ａに示す従来のバイメタル・サーモスイッチの背面図である。
【図２】第１の実施形態におけるサーモスタットを構成する可動板の展開平面図である。
【図３Ａ】第１の実施形態におけるセラミック基板型ヒータの平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示すセラミック基板型ヒータの側面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに丸ｂで示す部分の拡大図である。
【図４】第１の実施形態におけるセラミック基板型ヒータの内部に印刷されているヒータ回路を模式的に示す図である。
【図５Ａ】第１の実施形態において可動板をセラミック基板型ヒータに組み付けてバネ部と固定用板部との間にバイメタルを装着して完成したサーモスタットの平面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示すサーモスタットの背面図である。
【図５Ｃ】図５Ｂの側断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｂの側断面図である。
【図６Ａ】第２の実施形態におけるサーモスタットを構成する可動板の支持部の構成を示す平面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの側断面図である。
【図６Ｃ】図６Ａの側断面図である。
【図７Ａ】第３の実施形態におけるサーモスタットを構成する可動板の支持部の構成を示す平面図である。
【図７Ｂ】図７Ａの側断面図である。
【図８Ａ】第４の実施形態におけるサーモスタットを構成する可動板の支持部の構成を示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ａの側面図である。
【図８Ｃ】図８Ａの側面図である。
【図９Ａ】第５の実施の形態におけるサーモスタットを構成する可動板の固定部と支持部の構成を示す平面図である。
【図９Ｂ】図９Ａの側面図である。
【図９Ｃ】図９Ａの側面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１      支持体
１ａ  底面
２      溝
３、４  端子タブ
５      ハンダ付け用孔
６      一対の突出部
７      中央の突出部
８      接点スプリング
９      可動接点
１０    固定接点
１１    孔
１２    プラスチックのピン
１３    ピンの頭
１４    孔
１５    バイメタルプレート
１６    カラー
１７    フイルム抵抗
１８    導電ストリップ
２０    可動板
２１    可動接点
２２    バネ部
２３    固定用板部
２４（２４−１、２４−２）  固定部
２５    支持部
２６    端子部
２７    楕円形の凸部
２８    長方形の凸部
２９    支持部用丸孔
３１、３２（３２−１、３２−２）、３３、３４、３５  折り曲げ部
３６    段差部
３７    セラミック基板型ヒータ
３８    上部セラミック板
３９    下部セラミック板
４１    接着剤
４２    接続用孔
４３    接続作業用孔
４４    裏面
４５    配線
４６    電極
４７    リード線
４８    配線
４９    電極
Ｒ１    本ヒータ回路
Ｒ２    バイメタル維持回路
５１    固定接点
５２    ロー付け
５３、５４  配線
５５    電極
５６    リード線
５７    リード被覆
５８    サーモスタット
５９    バイメタル
６１    サーモスタット
６２    延長部
６３    爪部
６４    バイメタル
６５（６５−１、６５−２）  外部接続用端子
６６    リベット（又はハトメ）
６７    サーモスタット
６８    舌片状部
７０    サーモスタット
７１    絶縁板
７２    把持部
７３    保持部
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
＜実施例１＞
図２は、第１の実施形態におけるサーモスタットを構成する可動板の展開平面図である。この可動板２０は、後述する絶縁板上に設けられた固定接点に対向する位置に可動接点２１を備え、所定温度で反り返り方向を反転させる後述するバイメタルにより駆動されて上記固定接点と上記可動接点２１とに接続される後述する外部電気回路を開閉するサーモスタットに用いられる。【００２２】
この可動板２０は、図２に示すように、その先端に可動接点２１を有するバネ部２２と、このバネ部２２に連続する固定用板部２３に形成される固定部２４（２４−１、２４−２）、支持部２５、及び端子部２６とが一体になって構成されている。【００２３】
尚、図２は展開図であるので、上記の各部も展開した状態のままで、組立て上り後の形状が変わった各部の名称で呼称している。
この可動板２０は、１枚のバネ用材料からプレスによる打ち抜きと、曲げの加エによって得ることができる。【００２４】
そして、例えば、可動板２０のバネ部２２については、先端部に可動接点２１を溶接又はカシメにより取り付け、∪字形状の曲げを行うことで、その先端に取り付けた可動接点２１を後述する固定接点に所定の接点力で接触させる付勢力を備えて形成される。【００２５】
また、固定部２４は、この可動板２０を後述する絶縁板に固定するための固定部を形成する。また、支持部２５は、後述するバイメタルを支持する。そして、端子部２６は外部回路すなわち本例では後述する発熱絶縁板の給電端子に接続される。【００２６】
この可動板２０は、図２に示す展開図において、先ず、上記のバネ部２２の先端部に可動接点２１が、上記のように溶接又はカシメにより取り付けられ、続いて、可動接点２１の下に隣接する位置に、楕円形の凸部２７が裏面（図の向う側面）からの押出しで形成され、また、固定用板部４に連続する根元部から所定の間隔ａを空けた位置に、長方形の凸部２８が、これも裏面からの押出しで形成される。【００２７】
更に、バネ部２２の中央には、例えば打ち抜きによって支持部用丸孔２９が穿設される。尚、この支持部用丸孔２９は、丸孔と限るものではなく、長孔であってもよい。
上記のバネ部２２は、固定用板部２３に連続する根元部、及び上記長方形の凸部２８の直下の二箇所における折り曲げ部３１でそれぞれほぼ直角に谷折りに折り曲げられる。すなわち、バネ部２は、上記固定用板部からの延長部分の根元部を断面が∪字型（厳密には折り曲げ部が角張ったコの字型）になるように折り曲げて形成される。【００２８】
これにより、バネ部２２は、間隔ａをもって固定用板部２３に対向して配置される。そして、それらバネ部２２と固定用板部２３との間に、後述するようにバイメタルを装着する。【００２９】
このバネ部２２の折り曲げに先立って、固定用板部２３においては、後部の両脇に延在する部分、すなわち固定部２４（２４−１、２４−２）を、それぞれ二箇所の折り曲げ部３２（３２−１、３２−２）において山折りに折り曲げて断面が∪宇型（厳密には開口が上向きのコの字型）のバネ性を有するフックが２箇所に形成される。【００３０】
この２箇所に形成されるバネ性を有するフック状の固定部２４（２４−１、２４−２）間に、本例におけるセラミック基板型ヒータのセラミック基板（以下、単に絶縁板ともいう）をスライドさせて挿入させる方法で、可動板２０が固定部２４により絶縁板を図２の紙面向う側で抱え込む状態で絶縁板に可動板２０が組み込まれて、さらに端子部をセラミック基板型ヒータの一方の端子に溶接等により接続することで、可動板２０が後述するように絶縁板（セラミック基板型ヒータのセラミック基板）に固定される。【００３１】
尚、固定部２４を最初から∪宇型に折り曲げてバネ性フックを形成するのではなく、先ず固定部２４をＬ字状に曲げて、固定用板部２３を絶縁板に載せてから、絶縁板の裏面で上記Ｌ字状の先端部を更に曲げ込むことで、可動板２０を絶縁板に固定するようにしても良い。【００３２】
また、絶縁板の上記固定部に対応する位置に切り欠き部を設け、この切り欠き部に支持部が嵌り込んで固定されるストッパ形状としても良い。
更に、本例の固定用板部２３においては、後部延長部分で形成されている支持部２５が、折り曲げ部３３において谷折りに折り曲げられてピン状に形成される。このピン状に形成された支持部２５は、上述したようにバネ部２２と固定用板部２３との間に装着されるバイメタルの中央部に設けられた孔を貫通してバイメタルを支持する。【００３３】
このピン状の支持部２５は、剛性を高めるために、たとえば長手方向に沿って中央３３−１で折り曲げを入れ、ピン状の支持部２５の全域でリブ状の形状としても良い。
このとき、曲げの角度は少なくとも１５°の角度が好ましく、この場合、その断面は∨字型でもよく、また∪宇型であっても良い。これにより、平板を単に折り曲げた状態よりも強度が増して、バイメタルを安定して支持することができる。【００３４】
この支持部２５のピン状の先端は、可動接点２１が後述する固定接点に接触しているとき、上記のバイメタルに設けられた孔よりも外部に突き出るように形成される。また、バイメタルに設けられる孔は、丸形でも良いし、特には図示しないが楕円又は多角形でも良い。【００３５】
尚、バネ部２２の中央に形成されている支持部用丸孔２９は、上記バイメタルの孔よりも外部に突き出る支持部２５のピン状の先端を避けるために設けられている。
また、固定用板部２３の端子部２６は、固定用板部２３の一方の側部（図では左側部）からバネ部２２と並行に延在して形成され、延在部分のほぼ中央の２箇所の折り曲げ部３４及び３５において、折り曲げ部３４で緩やかな山折り、折り曲げ部３５で緩やかな谷折りとされて、それら折り曲げ部３４及び３５の間に段差部３６を形成している。【００３６】
この端子部２６の段差部３６よりも先の部分が後述する外部電気回路すなわちセラミック基板型ヒータの一方の端子に接続される。
図３Ａは、本例におけるセラミック基板型ヒータの平面図であり、図３Ｂは、その側面図、図３Ｃは、図３Ｂに丸ｂで示す部分の拡大図である。【００３７】
図４は、上記セラミック基板型ヒータの内部に印刷されているヒータ回路を模式的に示す図である。尚、図４には、図２及び図３Ａ、図３Ｂ並びに図３Ｃと同一の機能を有する構成部分には、図２及び図３Ａ、図３Ｂ並びに図３Ｃと同一の番号を付与して示している。【００３８】
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び図４に示すセラミック基板型ヒータ３７は、例えば、ヘアーアイロンなどに組み込まれて用いられる熱板型ヒータであり、図３Ａに示す長手方向の寸法ｃは例えば７０ｍｍ、短手方向の寸法ｄは例えば１５ｍｍ程度のものである。【００３９】
このセラミック基板型ヒータ３７は、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃに示すように、上部セラミック板３８と下部セラミック板３９が、接着剤４１で接着されている。上部セラミック板３８には、上端（図の上方端）から１／４ほど下がった位置に、小さな接続用孔４２が形成され、下部セラミック板３９には、上記接続用孔４２に対向する位置に大きな接続作業用孔４３が形成されている。【００４０】
そして、上部セラミック板３８の接着剤４１に接する裏面４４には、図４に示すように、本ヒータ回路Ｒ１とバイメタル維持回路Ｒ２の２つのヒータ回路が印刷によって形成されている。【００４１】
上記の本ヒータ回路Ｒ１は、図３Ａの範囲ｅで示す部分に形成され、バイメタル維持回路Ｒ２は、図３Ａの範囲ｆで示す部分に形成されている。上記本ヒータ回路Ｒ１の抵抗値Ｒ１とバイメタル維持回路Ｒ２の抵抗値Ｒ２との間には「Ｒ１＜＜Ｒ２」の関係がある。【００４２】
本ヒータ回路Ｒ１の一方の端部は、配線４５を介して電極４６に接続されており、電極４６にはリード線４７が例えばロー付けによって接続されている。本ヒータ回路Ｒ１の他方の端部は、他の配線４８を介して電極４９に接続され、電極４９は固定接点５１に接続されている。この接続は、図３Ａ、図３Ｃに示す接続作業用孔４３を介して行われる接続作業により、固定接点５１が接続用孔４２を介して電極４９に例えばロー付け５２により接続される。【００４３】
他方、バイメタル維持回路Ｒ２は、一方の端部を配線５３を介して上記の電極４９に接続されており、他方の端部を他の配線５４を介して電極５５に接続されている。電極５５にはリード線５６が例えばロー付けによって接続されている。【００４４】
そして、このリード線５６に、固定用板部２３の端子部２６が、かしめ又は溶接で接続されて固定されている。
また、本例における上記のリード線４７及び５６は、図３Ａ、図３Ｂに示すように、電極４６及び５５との接続部と自由端部とを除いてリード被覆５７によって覆われている。【００４５】
尚、上記のセラミック基板型ヒータ３７は、絶縁板である２枚のセラミック平板（上部セラミック板３８と下部セラミック板３９）の少なくとも１方に、図４に示すような内部導線パターンを印刷等で形成して発熱部を形成する。その場合、外部電源に導通させる端子部はヒータの端子部と共用することも可能である。【００４６】
また、本例では、内部のヒータ回路部に、可動板側の端子部２６と固定接点５１間、すなわらサーモスタットで遮断される部分に並列に、本ヒータ回路Ｒ１と独立したバイメタル維持回路Ｒ２を設けているが、これに限るものではい。【００４７】
むしろ、ヘアーアイロンなどに組み込まれて用いられる熱板型ヒータのサーモスタットを構成する場合は、本ヒータ回路Ｒ１のみでよい。
ただし、一般的な熱板型ヒータのサーモスタットを構成する場合に、図４に示すように、本ヒータ回路Ｒ１とバイメタル維持回路Ｒ２の２つのヒータ回路を設けると、サーモスタットが動作して回路を遮断した後、これと並列のバイメタル維持回路Ｒ２に電圧が印加されて発熱し、サーモスタットのバイメタルを保温することになる。【００４８】
これにより、一度サーモスタットが動作した後は、電源が接続されている限りは、バイメタル維持回路Ｒ２がバイメタルを加熱し続け、電源遮断状態を保持することが可能となる。【００４９】
さらに用途によっては、バイメタルの復帰温度を下げることで常温では復帰しない構成をとっても良い。この場合、冷風を当てるなどして常温以下の復帰温度までバイメタルを冷却することで、強制的に復帰させることが可能である。【００５０】
図５Ａは、図２で説明したように形成された可動板２０を、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃに示したセラミック基板型ヒータ３７に組み付けて、バネ部２２と固定用板部２３との間にバイメタルを装着して完成した本例のサーモスタットの背面図であり、図５Ｂは、その平面図、図５Ｃ、図５Ｄはその側断面図である。【００５１】
尚、上記の図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄは、図５Ａに示すように、本ヒータ回路Ｒ１の上端部を除いて、その本ヒータ回路Ｒ１が配設されている図３Ａに示す範囲ｅの大部分の図示を省略している。また、上記の図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄは、図２乃至図４に示した構成と同一の構成部分には、図２乃至図４に示した番号と同一の番号を付与して示している。【００５２】
図５Ａ、図５Ｂに示すように、固定用板部２３に形成された固定部２４（２４−１、２４−２）は、板状絶縁体である上部セラミック板３８と下部セラミック板３９とを上下から挟み込んで、可動板２０をセラミック基板型ヒータ３７に固定している。【００５３】
また、本例のサーモスタット５８は、バネ部２２と固定用板部２３との間に、ほぼ円形のバイメタル５９を装着している。このバイメタル５９は、感知する温度が常温を含む所定温度以下では、図５Ｂの紙面手前側に凸状に反り返っている。図５Ｃは、その状態を示している。【００５４】
上記の所定温度は、例えばヘアーアイロンの場合であれば、毛髪を焦がさぬ程度の高い温度である。
この所定温度以下では、バイメタル５９は、図５Ｃのようにバネ板２２側に凸状に反り返っているので、この状態で、バイメタル５９の上半分の周辺部は可動板２０の固定用板部２３に接触し、下半分の周辺部はセラミック基板型ヒータ３７の上部セラミック板３８に接触している。【００５５】
また、この状態では、バイメタル５９は、そのほぼ円形をなす周辺部がバネ部２２から離れた位置に在るように構成されている。
これにより、バネ部２２の先端に設けられている可動接点２１が、バネ部２２のバネ性により、セラミック基板型ヒータ３７の方向に付勢され、上部セラミック板３８上に形成されている図３Ｃにも示した固定接点５１に圧接する。【００５６】
すなわち、本例のサーモスタット５８は、所定温度以下では、可動接点２１と固定接点５１が閉じており、外部電源からリード４７及び５６を介してセラミック基板型ヒータ３７に供給される電流は、図４で説明したように「Ｒ１＜＜Ｒ２」の関係があることから、図４に示したバイメタル維持回路Ｒ２を殆ど流れることなく、可動接点２１と固定接点５１を介して本ヒータ回路Ｒ１を流れ、これにより、本ヒータ回路Ｒ１が発熱する。すなわちセラミック基板型ヒータ３７が発熱する。【００５７】
上記の可動板２０は、バネ性のある且つ熱伝導性のよい例えば薄鋼板で構成されており、これにより、バイメタル５９にはセラミック基板型ヒータ３７が発熱する熱が直接及び固定用板部２３を介して迅速に伝導される。【００５８】
そして、バイメタル５９の感知温度が所定温度を越えると、バイメタル５９は反り返り方向を反転させて図５Ｂの紙面手前側に凹状となる。図５Ｄは、その状態を示している。
図５Ｄにおいて、バイメタル５９は上端部を長方形の凸部２８により固定用板部２３に抑え込まれている。したがって、バネ板２２に対し凹状となったバイメタル５９は、凹状の裏面中央部（裏面から見れば凸状部）近傍を固定用板部２３に当接させ、この当接部を支点に全体が凹状に反り反っている。【００５９】
これにより、バイメタル５９の上記支点を中心にして上記長方形の凸部２８による抑え込みの反対側に位置する図５Ｂに示す下端部は、バネ板２２側に撥ね出してバネ部２２の楕円形の凸部２７に当接して更にこの凸部２７をバネ板２２方向に押し出す。これにより、可動接点２１と固定接点５１による電源スイッチが開かれる。【００６０】
図４において、可動接点２１と固定接点５１が開くと、外部電源からリード４７及び５６を介してセラミック基板型ヒータ３７に供給されていた電流は、前述したように「Ｒ１＜＜Ｒ２」の関係があることから、配線５３及び５４間の分圧のほうが、配線４８及び４５間の分圧よりも遥かに高くなり、これにより電流は本ヒータ回路Ｒ１での消費が弱まりその分だけバイメタル維持回路Ｒ２によって消費されるようになる。すなわち、バイメタル維持回路Ｒ２が発熱する。【００６１】
これにより、バイメタル５９が上部セラミック板３８及び固定用板部２３を介して加熱される。これにより、バイメタル５９が可動接点２１と固定接点５１による電源スイッチを閉にする位置へ反転復帰するのを抑止して、所定の条件に達するまでバイメタル５９の凹状の反り反り状態が維持される。【００６２】
＜実施例２＞
図６Ａは、第２の実施形態におけるサーモスタットを構成する可動板の支持部の構成を示す平面図であり、図６Ｂ、図６Ｃはその側断面図である。尚、以下の説明において、上述した第１の実施形態と同一の構成部分については、第２の実施形態として説明が必要と思われる部分には、第１の実施形態と同一の番号を付与して示し、第２の実施形態として説明が不要と思われる部分については、番号の付与と説明を省略している。【００６３】
本例におけるサーモスタット６１は、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃに示すように、第１の実施形態で示したバイメタルを位置決めして支持する支持部２５が無く、この支持部２５に代わって、固定用板部２３の後端が延長され、この延長部６２の両端を立ち上げて形成された爪部６３が少なくとも２箇所に形成される。【００６４】
この２箇所の爪部６３と長方形の凸部２８とにより、本例のバイメタル６４が位置決めされて支持される。そして、上記爪部６３の先端は、可動接点２１が固定接点５１（図示省略）との接触を解除しているとき、すなわち、バネ部２２が固定用板部２３から最も離れた位置にあるとき、可動板２３のバネ部２２よりも高い位置に在るように形成される。【００６５】
これにより、バネ部２２と固定用板部２３との間に装着されているバイメタル６４が如何なるときでも爪部６３により支持されて脱落することがない。
このように、バイメタルに対する支持部は、バイメタルに孔部を設けなくとも、固定用板部２３の延長部を直角に立ち上げ、この立ち上げ部とバネ部２２根元の∪字曲げの内側部とを含めて、少なくとも３点でバイメタル側面を支持する構造をとっても良い。【００６６】
尚、本例において、バイメタル６３、バネ部２２、及び可動接点２１それぞれの機能・作用は、図５Ａ〜図５Ｄにおいて説明した第１の実施形態におけるバイメタル５９、バネ部２２、及び可動接点２１それぞれの機能・作用と同一である。【００６７】
＜実施例３＞
図７Ａは第３の実施形態におけるサーモスタットを構成する可動板の支持部の構成を示す平面図であり、図７Ｂはその側断面図である。【００６８】
尚、本例においても、以下の説明において、前述した第１の実施形態と同一の構成部分については、第３の実施形態として説明が必要と思われる部分には、第１の実施形態と同一の番号を付与して示し、第３の実施形態として説明が不要と思われる部分については、番号の付与と説明を省略している。【００６９】
本例におけるサーモスタット６４は、図７Ａ、図７Ｂに示すように、セラミック基板型ヒータ３７から、第１の実施形態で示したリード線４７及び５６が引き出されていない形状のものを示している。【００７０】
このような場合は、絶縁板に孔を形成し、２つの外部接続用端子６５（６５−１、６５−２）の所望の一方（図７Ａでは６５−１）と共に、固定用板部２３の端子部２６を、リベット（又はハトメ）６６などで、かしめて固定するのがよい。【００７１】
尚、上記の２つの外部接続用端子６５（６５−１、６５−２）と、これら外部接続用端子６５の所望の一方と共に端子部２６をかしめて固定するリベット（又はハトメ）６６の構成以外の構成は、図５Ａ、図５Ｂに示した第１の実施形態の構成と同一であり、バイメタル５９、バネ部２２、及び可動接点２１それぞれの機能・作用も第１の実施形態の場合と同一である。【００７２】
＜実施例４＞
図８Ａは、第４の実施形態におけるサーモスタットを構成する可動板の支持部の構成を示す平面図、図８Ｂ、図８Ｃはその側面図である。尚、本例は、図６Ａ〜図６Ｃに示した第２の実施形態におけるサーモスタットの構成の変形例として見ることもできる構成となっている。したがって、以下の説明においては、説明が必要と思われる以外の部分については、第２の実施形態の構成を参照するものとして番号の付与と説明を省略している。【００７３】
本例におけるサーモスタット６７は、図８Ａ〜図８Ｃに示すように、バネ部２２の長手方向に沿った中央部に、バネ部２２の根元部分からバイメタル６４の中央部に対応する位置まで、切り抜きによる舌片状部６８が設けられる。【００７４】
これにより、常温時には紙面手前側すなわち舌片状部６８側に凸状となっているバイメタル６４の中央部を舌片状部６８が押圧して、バイメタル６４の周辺部を、ほぼ遊びなくヒータ面に当接させることができる。【００７５】
これにより、バイメタル６４への熱伝導が確実となり、バイメタル６４がヒータ面の熱を効率的に感知することができ、したがって、バイメタル応答性が、より改善されることになる。【００７６】
＜実施例５＞
図９Ａは、第５の実施の形態におけるサーモスタットを構成する可動板の固定部と支持部の構成を示す平面図、図９Ｂ、図９Ｃはその側面図である。尚、本例の以下の説明において、前述した第１乃至第３の実施形態と同一の構成部分には、本例において説明が必要と思われる部分にのみ第１乃至第３の実施形態と同一の番号を付与して示し、説明が不要と思われる部分については、番号の付与と説明を省略している。【００７７】
本例におけるサーモスタット７０は、図９Ａ〜図９Ｃに示すように、絶縁板７１への固定用板部２３の固定に用いられる固定部２４の形状は、第１乃至第３の実施形態の場合よりも、絶縁板７１の側面に沿って側面の長手方向に長く形成されている。【００７８】
また、本例におけるバイメタル６４は、第１乃至第３の実施形態におけるサーモスタット５８、６１、又は６４の場合にように上部セラミック板３８のような絶縁板（図９Ａでは絶縁板７１）や固定用板部２３に当接させて絶縁板とバネ部との間に保持されるのではなく、本例では、バネ部２２の上に載置され、バネ部２２と固定用板部２３とによって保持される。【００７９】
すなわち、バネ部２２の根元と先端の可動接点２１近傍において、切り立てと折り曲げにより鉤型に形成された把持部７２により、バイメタル６４の上下がバネ部２２に把持され、固定用板部２３の端部両側において切り立てにより衝立型に形成された保持部７３により、バイメタル６４の側部が固定用板部２３に保持される。【００８０】
この場合も、バイメタル６４は、所定温度以下では図面手前方向に凸状であり、バネ部２２先端の可動接点２１は絶縁板７１側に形成されている固定接点に押圧している。そして所定温度を越えるとバイメタル６４はバネ部２２根元の把持部７２を支点にして、図面手前方向に凹状となって跳ね返るため、バネ部２２先端が持ち上がり、可動接点２１が固定接点から離れて二本のリード線５６間の通電回路が遮断される。【００８１】
本例のサーモスタット７０は、絶縁板７１がセラミック基板型ヒータである必要はなく単なる絶縁板でよい。その場合、バイメタル６４は例えば熱風などの環境温度に感応して動作するように構成される。【００８２】
いずれにしても、第１乃至第５の実施形態に示すように、本発明のサーモスタットは、固体用板部とバネ部が一体に形成され、これらに、絶縁板に対する止め部やバイメタルに対する把持部や保持部が更に一体に形成されているので、構成が極めて簡単であり、小型で軽量で安価なサーモスタットを提供することが可能となる。【００８３】
また、絶縁板上にサーモスタットを組み上げる上で構成部品を最小限とすることができ、これにより、安価なサーモスタットを提供することが可能となる。
また、絶縁板を基板型発熱体とする熱板状の熱源に対応できると共に、個々のヒータ毎にサーモスタットを取り付けることが可能となり、ように構造が簡略で安価に組立が可能な、且つ迅速な熱感知が可能なサーモスタットの提供が可能となる。【００８４】
また、熱感知が迅速であるので、より安全性の向上に貢献することができる。
また、可動接点を有する可動板の一部にバイメタルをヒータ面に押圧する舌片部を設けるので、ヒータの熱を感知する応答性のより良いサーモスタットを提供することが可能となり、より一層安全性の向上に貢献することができる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図４】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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