(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナが設けられたカード本体と、
外部接続端子が設けられた端子面と該端子面の反対側の実装面とを有する基板を含み、該実装面にＩＣチップが実装されるモジュールと
よりなるコンビネーションカードであって、
前記モジュールは前記アンテナに接続された第２のアンテナ接続端子を前記実装面側に有し、且つ前記第２のアンテナ接続端子に接続された第１のアンテナ接続端子を前記端子面に有し、
前記基板を貫通して内面に金属メッキの施されたスルーホールにより前記端子面側の前記第１のアンテナ接続端子と前記実装面側の第２のアンテナ接続端子とが接続されていることを特徴とするコンビネーションカード。
【請求項２】
請求項１記載のコンビネーションカードであって、
前記第１のアンテナ接続端子は、前記外部接続端子から分離していることを特徴とするコンビネーションカード。
【請求項３】
コンビネーションカードに使用されるＩＣカード用モジュールであって、
外部接続端子が設けられた端子面と該端子面の反対側の実装面とを有する基板と、
前記実装面に搭載されたＩＣチップと、
前記実装面に設けられ、前記コンビネーションカードのアンテナに接続される第２のアンテナ接続端子と、
前記端子面に設けられた第１のアンテナ接続端子と
を有しており、
前記基板を貫通する内面に金属メッキの施されたスルーホールにより前記端子面に設けられた第１のアンテナ接続端子と前記実装面に設けられた前記第２のアンテナ接続端子とが接続されていることを特徴とするＩＣカード用モジュール。
【請求項４】
アンテナが設けられた平面状部材にＩＣカード用モジュールが組み込まれたコンビネーションカードの製造方法であって、
前記ＩＣカード用モジュールの基板の実装面に設けられた第２のアンテナ接続端子に実装面側から導電性接合材を供給し、
前記ＩＣカード用モジュールを前記平面状部材の所定位置に配置し、
前記ＩＣカード用モジュールの前記基板の端子面に設けられた第１のアンテナ接続端子を加熱して前記基板を貫通するスルーホールの内面の金属メッキ及び前記実装面側の前記第２のアンテナ接続端子を介して前記導電性接合材を加熱し、前記第２のアンテナ接続端子を前記アンテナに前記導電性接合材により接合する
各段階を有することを特徴とするコンビネーションカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣカード及びその製造方法に係わり、特に外部機器とのデータのやり取りを接触及び非接触の両方で行うことのできるコンビネーションカード及びその製造方法に関する。
現在、ＩＣカードと外部機器との接続方法には、接触法と非接触法の二種類がある。接触法では、表面に端子が露出して設けられたＩＣカードが使用される。このようなＩＣカードが外部機器に装着されると外部機器の端子がＩＣカードの端子に接触して電気的に導通し、ＩＣカードと外部機器との間でデータのやり取りが行われる。
【０００２】
一方、非接触法では、内部にアンテナが設けられたＩＣカードが使用される。このようなＩＣカードが専用の読み取りに機に装着されるか、又はＩＣカードが専用の読み取り機に近接すると、ＩＣカードと外部機器との間で、無線によりデータのやり取りが行われる。非接触法によりやり取りされるデータは、比較的単純なデータであり、例えば、セキュリティ用のＩＤ番号の認証システム等に用いられる。
【０００３】
接触法と非接触法の両方を使用できるＩＣカードであるとしてコンビネーションカードがある。すなわち、コンビネーションカードは接触法によりデータのやり取りを行うための接続端子と、非接触法によりデータのやり取りを行うためのアンテナとを一つのＩＣカードに設けたものである。
【０００４】
【従来の技術】
図１乃至図６を参照しながら、従来のコンビネーションカードについて説明する。図１は従来のコンビネーションカードの平面図である。
図１に示すように、従来のコンビネーションカードは、カード本体１と、カード本体１に埋め込まれたＩＣカード用モジュール２（以下単にモジュールという）とを有する。カード本体１はプラスチック製のカードであり、内部にループ状のアンテナ３が埋め込まれている。
【０００５】
モジュール２の片面には、複数の外部接続端子（電極）４が形成されており、モジュール２は外部接続端子４がカード本体１の面に露出するようにカード本体１に組み込まれている。以下、外部接続端子４が設けられた面を端子面という。コンビネーションカードを接続法で使用する場合、この外部接続端子４に外部機器の端子が接触し、データのやり取りが行われる。モジュール２の端子面の反対側の面にはアンテナ接続端子５が設けられ、アンテナ３の両端がアンテナ接続端子５に接続されている。以下、モジュール２の端子面と反対側の面を実装面という。
【０００６】
次に、図２乃至図４を参照しながら、モジュール２の構成について説明する。図２はモジュール２の端子面の平面図であり、図３はモジュール２の実装面の平面図である。
モジュール２は、回路基板７と、回路基板７に実装されたＩＣチップ８（図４参照）とにより構成される。図２に示すように、モジュール２の端子面には、平面状の複数の外部接続端子（電極）４が形成されている。外部接続端子４は回路基板７に貼りつけられた銅板をエッチングでパターンニングして形成される。なお、図２において各外部接続端子４の中央付近に二点鎖線で示した領域は、各外部接続端子４の有効領域を示す。
【０００７】
図３に示すように、モジュール２の実装面には、ＩＣチップ８が搭載され、封止樹脂９により封止されている。アンテナ接続端子５は、封止樹脂９の外側の実装面上に形成されている。
図４は封止樹脂９によりＩＣチップ８を封止する前のモジュール２の平面図である。ＩＣチップ８は回路基板７の略中央に搭載され、ＩＣチップ８の電極は回路基板７の実装面上に形成されたリード線１０にボンディングワイヤ１１により接続されている。リード線１０はスルーホール１２を介して回路基板７の反対側の面、すなわち端子面の対応する外部接続端子４に電気的に接続されている。
【０００８】
次に、図５を参照しながらモジュール２をカード本体１に組み込む工程を説明する。カード本体１にはあらかじめアンテナ３が埋め込まれている。また、カード本体１の所定の部分には凹部１ａが設けられており、この凹部１ａに封止樹脂９が嵌合する。凹部１ａの近傍にはアンテナ３の両端が露出しており、モジュール２のアンテナ接続端子５が接続される。
【０００９】
まず、モジュール２のアンテナ接続端子５にペースト状のハンダ１３を供給する。そして、封止樹脂９がカード本体１の凹部１ａに嵌合するように、モジュール２をカード本体１に組み込む。このとき、アンテナ接続端子５上のハンダ１３はアンテナ３の両端に接触する。この状態で、加熱治具（ハンダごて）をモジュール２の端子面側から押しつけ、加熱治具からの熱によりハンダ１３を溶融してアンテナ接続端子５とアンテナ３とをハンダ付けする。加熱治具による加熱の際の熱がＩＣチップ８になるべく伝わらないように、加熱治具はアンテナ接続端子５に対応した部分を局所的に加熱するような形状とされている。また、カード本体１は比較的耐熱性の低いプラスチックで形成されるため、溶融したハンダ１３の温度が融点を大きく超えないように加熱温度を制御する必要がある。
【００１０】
図６はアンテナ付きシートにモジュール２を組み込む工程を示す図である。図６に示す例の場合、アンテナ３はシート１４に貼りつけられている。シート１４には封止樹脂９が嵌合する開口１４ａが設けられている。図６に示す場合も、加熱治具による加熱の際の熱がＩＣチップ８になるべく伝わらないように、加熱治具はアンテナ接続端子５に対応した部分を局所的に加熱するような形状とされている。また、シート１４は比較的耐熱性の低い材料で形成されているため、溶融したハンダ１３の温度が融点を大きく超えないように加熱温度を制御する必要がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のように、実装面のアンテナ接続端子５に供給されたハンダ１３を反対側の面である端子面側から加熱して溶かすには、以下のような問題点がある。
１）外部接続端子４に加熱治具を接触させてハンダ１３を溶かすには、回路基板７を介して熱を伝達させなければならない。しかし、回路基板７は比較的熱を通し難い材料で形成されている。したがって、ハンダ１３を溶かすためには、加熱治具の温度を上げるか、あるいは加熱時間を長くする必要がある。
【００１２】
２）外部接続端子４は銅で形成されており熱伝導率がよい。このため、加熱治具からの熱が外部接続端子４を伝導してＩＣチップ８の近傍へと伝わりやすい。よって、加熱治具からの熱によりＩＣチップ８が加熱されてしまう。ＩＣチップ８の温度上昇はチップの信頼性に影響を及ぼす。
３）ハンダ付け工程はモジュール２をカード本体に組み込んだ状態、あるいはアンテナ付きシートに組み込んだ状態で行われるので、ハンダ１３により接続される部分は回路基板７により隠れてしまう。このため、ハンダ付けの状態を目視で検査することができない。
【００１３】
４）ハンダ１３の量が多すぎた場合、溶融したハンダがアンテナ接続端子５の近傍にあるリード線１０やスルーホール１２にまではみ出してしまい、端子間が短絡するおそれがある。
５）ハンダ付け部分の面積が微小であるため、ハンダ付け強度が不足するおそれがある。
【００１４】
本発明は上述の問題点に鑑みなされたものであって、アンテナ接続用のハンダを容易に溶かすことができ、アンテナ接続端子以外の部分への熱の伝達を減少できるコンビネーションカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、以下に述べる各手段を講じることにより解決される。
請求項１に記載の発明に係るコンビネーションカードは、
アンテナが設けられたカード本体と、
外部接続端子が設けられた端子面と該端子面の反対側の実装面とを有する基板を含み、該実装面にＩＣチップが実装されるモジュールと
よりなるコンビネーションカードであって、
前記モジュールは前記アンテナに接続された第２のアンテナ接続端子を前記実装面側に有し、且つ前記第２のアンテナ接続端子に接続された第１のアンテナ接続端子を前記端子面に有し、
前記基板を貫通して内面に金属メッキの施されたスルーホールにより前記端子面側の前記第１のアンテナ接続端子と前記実装面側の第２のアンテナ接続端子とが接続されていることを特徴とするものである。
【００１６】
カード本体にモジュールを組み込む際、アンテナ接続端子はハンダ（あるいは銀ペースト）によりアンテナに接続される。すなわち、端子面側に設けられた第１のアンテナ接続端子に加熱治具を押圧することにより、実装面側に設けられた第２のアンテナ接続端子に供給されたハンダを溶かしてハンダ付けする。したがって、第２のアンテナ接続端子に第１のアンテナ端子がスルーホールにより接続されていれば、第１のアンテナ接続端子に加熱治具を押しつけることにより、スルーホールの内面の金属メッキ部分を介して加熱治具の熱をハンダに伝達することができる。これにより、ハンダは効率的に加熱され、加熱治具の温度および加熱時間を低減することができる。したがって、ハンダ付けの際に加熱治具からの熱によるカード本体への悪影響及びモジュールの実装面に実装されたＩＣチップ等への悪影響を低減することができる。
また、加熱治具により第１のアンテナ接続端子を加熱する際、加熱治具から第１のアンテナ接続端子に伝わった熱は、スルーホール内面の金属メッキ部分を伝わって反対側の第２のアンテナ接続端子に到達する。すなわち、加熱治具からの熱は金属部分を伝わってハンダに到達する。一方、従来のモジュールでは、加熱治具からの熱は回路基板を伝わってアンテナ接続端子からハンダへと伝わっていた。したがって、本発明によれば、従来のモジュールに比較して加熱治具からの熱がより速く、効率的にハンダに伝わる。このため、加熱治具の温度を従来より低く設定でき、加熱時間も短縮することができる。その結果、ハンダ以外の部分に伝わる熱を減少することができ、加熱によるカード本体の変形を防止することができる。また、加熱時間が短いと加熱治具からＩＣチップへ伝わる熱の量も低減されるため、ＩＣチップの温度上昇を低減することができる。
また、ハンダ付け終了後にスルーホールの内部を目視で観察することにより、ハンダ付けの状態を確認することができる。したがって、信頼性の高いハンダ付け処理を行うことができる。さらに、ハンダの量が多すぎた場合、余分なハンダはアンタナ接続端子の周囲にはみ出すことはなく、スルーホールの内部に充填される。したがって、ハンダのはみ出しによる端子間の短絡を防止することができる。また、ハンダの量が適当な場合でも、溶融したハンダはある程度スルーホール内に充填される。これにより、ハンダ付け面積が増加し、ハンダ付け強度が増大する。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコンビネーションカードであって、
第１のアンテナ接続端子は、外部接続端子から分離していることを特徴とするものである。モジュールの端子面に形成された第１のアンテナ接続端子のみに加熱治具が接触する。第１のアンテナ接続端子は、端子面に形成された外部接続端子から分離しており、第１のアンテナ接続端子に供給された熱は外部接続端子に直接（金属部分を通して）伝わることはない。したがって、従来のモジュールのように、加熱治具の熱が外部接続端子を通じて基板上の他の部品（例えばＩＣチップ）へと伝わることはない。このため、ハンダ付け処理の際に、基板上の他の部品の温度上昇による悪影響を更に低減することができる。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明に係るＩＣカード用モジュールは、
コンビネーションカードに使用されるＩＣカード用モジュールであって、
外部接続端子が設けられた端子面と該端子面の反対側の実装面とを有する基板と、
前記実装面に搭載されたＩＣチップと、
前記実装面に設けられ、前記コンビネーションカードのアンテナに接続される第２のアンテナ接続端子と、
前記端子面に設けられた第１のアンテナ接続端子と
を有しており、
前記基板を貫通する内面に金属メッキの施されたスルーホールにより前記端子面に設けられた第１のアンテナ接続端子と前記実装面に設けられた前記第２のアンテナ接続端子とが接続されていることを特徴とするものである。
【００２１】
また、請求項４に記載の発明に係るコンビネーションカードの製造方法は、
アンテナが設けられた平面状部材にＩＣカード用モジュールが組み込まれたコンビネーションカードの製造方法であって、
前記ＩＣカード用モジュールの基板の実装面に設けられた第２のアンテナ接続端子に実装面側から導電性接合材を供給し、
前記ＩＣカード用モジュールを前記平面状部材の所定位置に配置し、
前記ＩＣカード用モジュールの前記基板の端子面に設けられた第１のアンテナ接続端子を加熱して前記基板を貫通するスルーホールの内面の金属メッキ及び前記実装面側の前記第２のアンテナ接続端子を介して前記導電性接合材を加熱し、前記第２のアンテナ接続端子を前記アンテナに前記導電性接合材により接合する
各段階を有することを特徴とするものである。
【００２６】
【発明の実施の形態】
次に、図７乃至図１１を参照しながら、本発明の第１の実施の形態について説明する。図７は本発明の第１の実施の形態によるコンビネーションカードに用いられるモジュールの端子面の平面図である。図８は図７に示したモジュールの実装面の平面図である。なお、図７乃至図１１において、図１乃至図５に示した部品と同様な構成部品には同じ符号を付す。
【００２７】
本発明の第１の実施の形態によるコンビネーションカードは図１に示すカード本体１と図７乃至図９に示すモジュール２０とにより構成される。すなわち、モジュール２０はカード本体１に組み込まれ、その端子面がカード本体１の表面に露出している。
モジュール２０は、回路基板７と、回路基板７に実装されたＩＣチップ８（図９参照）により構成される。図７に示すように、モジュール２０の端子面には、平面状の複数の外部接続端子（電極）４が形成されている。また、従来のモジュール２とは異なり、実装面側のアンテナ接続端子２１ａに対応する部分にアンテナ接続端子２１ｂが形成されている。アンテナ接続端子２１ｂ及び外部接続端子４は、回路基板７に貼りつけられた銅板をエッチングでパターンニングして形成される。なお、図７において各外部接続端子４の中に二点鎖線で示した領域は各外部接続端子４の有効領域を示している。
【００２８】
図８に示すように、モジュール２０の実装面には、ＩＣチップ８が搭載され、封止樹脂９により封止されている。上述のように、封止樹脂９の外側の実装面上には、アンテナ接続端子２１ａが形成されている。
図９は封止樹脂９によりＩＣチップ８を封止する前のモジュール２０の平面図である。ＩＣチップ８は回路基板７の略中央に搭載され、ＩＣチップ８の電極は、回路基板７の実装面上に形成されたリード線１０にボンディングワイヤ１１により接続されている。リード線１０はスルーホール１２を介して回路基板７の反対側の面、すなわち、端子面の対応する外部接続端子４に電気的に接続されている。
【００２９】
図１０はモジュール２０のアンテナ接続端子２１ａ及び２１ｂの近傍部分の拡大断面図である。図１０に示すように、実装面に形成されたアンテナ接続端子２１ａと端子面に形成されたアンテナ接続端子２１ｂとの間には複数のスルーホール２２が設けられている。各々のスルーホール２２は、従来のスルーホール（例えば、リード線１０と外部接続端子４との間に設けられたスルーホール１２）と同様に、その内面に金属（金）メッキが施されている。したがって、スルーホール２２はスルーホール１２と同じ工程で形成される。しかし、本実施の形態の場合、アンテナ接続端子２１ａと２１ｂとの間のスルーホール２２は電気的接続を目的とするものではなく、熱伝導を目的とするものである。すなわち、スルーホール２２の内面のメッキ層２２ａにより、アンテナ接続端子２１ｂからアンテナ接続端子２１ａへ熱が伝わり易くなる。
【００３０】
本実施の形態の場合、１つのアンテナ接続端子２１ａに対して６個のスルーホール２２が、アンテナ接続端子２１ａの全面にわたって設けられている。
次に、図１１を参照しながらモジュール２０をカード本体１に組み込む工程を説明する。カード本体１にはあらかじめアンテナ３が埋め込まれている。また、カード本体１の所定の部分には封止樹脂９が嵌合する凹部１ａが設けられている。凹部１ａの近傍にはアンテナ３の両端が露出しており、モジュール２０のアンテナ接続端子２１ａがハンダ接続される。
【００３１】
モジュール２０をカード本体１に組み込むときは、モジュール２０の実装面側のアンテナ接続端子２１ａにペスト状のハンダ２３を供給する。そして、封止樹脂９がカード本体１の凹部１ａに嵌合するように、モジュール２０をカード本体１に組み込む。このとき、アンテナ接続端子２１ａ上のハンダ２３はアンテナ３の両端に接触する。この状態で、加熱治具（ハンダごて）をモジュール２０の端子面に形成されたアンテナ接続端子２１ｂに押しつけ、加熱治具からの熱によりハンダ２３を溶融してアンテナ接続端子２１ａとアンテナ３とをハンダ付けする。なお、ペースト状のハンダ２３の代わりに銀ペースト等の導電性接合材を使用してもよい。
【００３２】
加熱治具による加熱の際、加熱治具からアンテナ接続端子２１ｂに伝わった熱は、スルーホール２２の内面のメッキ部分を伝わって反対側のアンテナ接続端子２１ａに到達する。すなわち、加熱治具からの熱は金属部分を伝わってハンダ２３に到達する。一方、従来のモジュール２では、加熱治具からの熱は回路基板７を伝わってアンテナ接続端子５からハンダへと伝わっていた。したがって、本実施の形態によるモジュール２０では、従来のモジュール２に比較して加熱治具からの熱がより速く、効率的にハンダ２３に伝わる。このため、加熱治具の温度を従来より低く設定でき、加熱時間も短縮することができる。その結果、ハンダ２３以外の部分に伝わる熱を減少することができ、加熱によるカード本体１の変形を防止することができる。また、加熱時間が短いと加熱治具からＩＣチップ８へ伝わる熱の量も低減されるため、ＩＣチップ８の温度上昇を低減することができる。
【００３３】
また、本実施の形態では、モジュール２０の端子面に形成されたアンテナ接続端子２１ｂのみに加熱治具が接触する。アンテナ接続端子２１ｂは、端子面に形成された外部接続端子４から分離しており、アンテナ接続端子２１ｂに供給された熱は外部接続端子４に直接（金属部分を通して）伝わることはない。したがって、従来のモジュール２のように、加熱治具の熱が金属部分（外部接続端子４）を通じてＩＣチップ８の近傍へと伝わることはない。このため、ハンダ付け処理の際に、ＩＣチップ８の温度上昇による悪影響を更に低減することができる。
【００３４】
また、本実施の形態では、複数のスルーホール２２がアンテナ接続端子２１ｂに設けられているので、ハンダ付け終了後にスルーホール２２の内部を目視で観察することにより、ハンダ付けの状態を確認することができる。したがって、信頼性の高いハンダ付け処理を行うことができる。また、本実施の形態では、複数のスルーホール２２が設けられているが、１個のスルーホールでも同様の効果を得ることができる。
【００３５】
さらに、本実施の形態では、ハンダ２３の量が多すぎた場合、余分なハンダはアンテナ接続端子２１ａの周囲にはみ出すことはなく、スルーホール２２の内部に充填される。したがって、ハンダのはみ出しによる端子間の短絡を防止することができる。
また、ハンダ２３の量が適当な場合でも、溶融したハンダはある程度スルーホール２２内に充填される。これにより、ハンダ付け面積が増加し、ハンダ付け強度が増大する。
【００３６】
次に、図１２乃至図１６を参照しながら、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１２は本発明の第２の実施の形態によるコンビネーションカードに用いられるモジュールの端子面の平面図である。図１３は図１２に示したモジュールの実装面の平面図である。なお、図１２乃至図１６において、図１乃至図５に示した部品と同様な構成部品には同じ符号を付す。
【００３７】
本発明の第２の実施の形態によるコンビネーションカードは図１に示すカード本体１と図１２乃至図１６に示すモジュール３０とにより構成される。すなわち、モジュール３０はカード本体１に組み込まれ、その端子面がカード本体１の表面に露出している。
モジュール３０は、回路基板７と、回路基板７に実装されたＩＣチップ８（図１４参照）により構成される。図１２に示すように、モジュール３０の端子面には、平面状の複数の外部接続端子（電極）４が形成されている。また、従来のモジュール２とは異なり、アンテナ接続端子３１はモジュール３０の端子面に形成されている。アンテナ接続端子３１及び外部接続端子４は、回路基板７に貼りつけられた銅板をエッチングでパターンニングして形成される。回路基板７のアンテナ接続端子３１に対応する部分には、図１３に示すように開口７ａが形成されており、端子面側のアンテナ接続端子３１が実装面側に露出している。なお、図１２において各外部接続端子４の中に二点鎖線で示した領域は各外部接続端子４の有効領域を示している。
【００３８】
図１３に示すように、モジュール３０の実装面には、ＩＣチップ８が搭載され、封止樹脂９により封止されている。モジュール３０の実装面には回路パターンは形成されていない。すわなち、ＩＣチップ８の電極は端子面側の外部接続端子４とアンテナ接続端子３１とに直接接続される。
図１４は封止樹脂９によりＩＣチップ８を封止する前のモジュール３０の平面図である。ＩＣチップ８は回路基板７の略中央に搭載され、回路基板７には外部接続端子４及びアンテナ接続端子３１の各々に対応した位置に開口７ｂが形成されている。ＩＣチップ８の電極は、開口７ｂを通してボンディングワイヤにより外部接続端子４及びアンテナ接続端子３１の各々に電気的に接続されている。封止樹脂９はＩＣチップ８及び開口７ｂを覆うように形成されている。
【００３９】
図１５はモジュール３０のアンテナ接続端子３１及び開口７ｂ付近の拡大断面図である。図１５に示すように、本実施の形態では、モジュール３０は片面銅貼り基板により構成されている。すなわち、回路基板７は、片面にのみ銅板が貼り付けられ、その銅板がエッチングされて外部接続端子４及びアンテナ接続端子３１が形成されている。そして、外部接続端子４及びアンテナ接続端子３１は開口７ａ及び７ｂを通じて実装面側に露出している。これにより、ハンダ３３を実装面側からアンテナ接続端子３１に供給することができ、またボンディングワイヤ１１を実装面側から外部接続端子４及びアンテナ接続端子３１に接続することができる。
【００４０】
次に、図１６を参照しながらモジュール３０をカード本体１に組み込む工程を説明する。カード本体１にはあらかじめアンテナ３が埋め込まれている。また、カード本体１の所定の部分には封止樹脂９が嵌合する凹部１ａが設けられている。凹部１ａの近傍にはアンテナ３の両端が露出しており、モジュール３０のアンテナ接続端子３１がハンダあるいは銀ペーストのような導電性接合材により接続される。本実施の形態では、ハンダを使用するものとする。
【００４１】
モジュール３０をカード本体１に組み込むときは、モジュール３０のアンテナ接続端子３１に実装面側から開口７ａを介してペ−スト状のハンダ３３が供給される。そして、封止樹脂９がカード本体１の凹部１ａに嵌合するように、モジュール３０をカード本体１に組み込む。このとき、アンテナ接続端子３１上のハンダ３３はアンテナ３の両端に接触する。この状態で、加熱治具（ハンダごて）をモジュール３０の端子面に形成されたアンテナ接続端子３１に押しつけ、加熱治具からの熱によりハンダ３３を溶融してアンテナ接続端子３１とアンテナ３とをハンダ付けする。
【００４２】
図１７はモジュール３０をアンテナ付きシート１４に組み込む工程を説明するための図である。シート１４にはあらかじめアンテナ３が貼りつけられている。また、シート１４の所定の部分には封止樹脂９が嵌合する開口１４ａが設けられている。モジュール３０のアンテナ接続端子３１ｈａハンダあるいは銀ペーストのような導電性接合材により接続される。本実施の形態では、ハンダを使用するものとする。
【００４３】
モジュール３０をアンテナ付きシート１４に組み込むときは、モジュール３０のアンテナ接続端子３１に実装面側から開口７ａを介してペ−スト状のハンダ３３が供給される。そして、封止樹脂９がシート１４の開口１４ａに嵌合するように、モジュール３０をシート１４に組み込む。このとき、アンテナ接続端子３１上のハンダ３３はアンテナ３の両端に接触する。この状態で、加熱治具（ハンダごて）をモジュール３０の端子面に形成されたアンテナ接続端子３１に押しつけ、加熱治具からの熱によりハンダ３３を溶融してアンテナ接続端子３１とアンテナ３とをハンダ付けする。
【００４４】
図１６及び図１７に示されたいずれの場合でも、加熱治具による加熱の際、加熱治具からアンテナ接続端子３１に伝わった熱は、直接ハンダ３３に到達する。一方、従来のモジュール２では、加熱治具からの熱は回路基板７を伝わってアンテナ接続端子５からハンダへと伝わっていた。したがって、本実施の形態によるモジュール３０では、従来のモジュール２に比較して加熱治具からの熱がより速く、効率的にハンダ３３に伝わる。このため、加熱治具の温度を従来より低く設定でき、加熱時間も短縮することができる。その結果、ハンダ３３以外の部分に伝わる熱を減少することができ、加熱によるカード本体１あるいはシート１４の変形を防止することができる。また、加熱時間が短いと加熱治具からＩＣチップ８へ伝わる熱の量も低減されるため、ＩＣチップ８の温度上昇を低減することができる。
【００４５】
また、本実施の形態では、モジュール３０の端子面に形成されたアンテナ接続端子３１のみに加熱治具が接触する。アンテナ接続端子３１は、端子面に形成された外部接続端子４から分離しており、アンテナ接続端子３１に供給された熱は外部接続端子４に直接（金属部分を通して）伝わることはない。したがって、従来のモジュール２のように、外部接続端子４を通じてＩＣチップ８の近傍へと伝わることはない。このため、ハンダ付け処理の際に、ＩＣチップ８の温度上昇による悪影響を更に低減することができる。
【００４６】
さらに、本実施の形態によれば、モジュール３０を片面銅貼り基板で作成しているため、従来のモジュール２に比較して低コストでモジュール３０を作成することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上のように、請求項１，３，４に記載の発明によれば、端子面側に設けられた外部接続端子に加熱治具を押圧することにより、実装面側に設けられたアンテナ接続端子に供給されたハンダを溶かしてハンダ付けする。したがって、第２のアンテナ接続端子に第１のアンテナ接続端子がスルーホールにより接続されていれば、第１のアンテナ接続端子に加熱治具を押しつけることにより、スルーホールを介して加熱治具の熱をハンダに伝達することができる。これにより、ハンダは効率的に加熱され、加熱治具の温度および加熱時間を低減することができる。したがって、ハンダ付けの際に加熱治具からの熱によるカード本体への悪影響及びモジュールの実装面に実装されたＩＣチップ等への悪影響を低減することができる。
また、加熱治具によりアンテナ接続端子を加熱する際、加熱治具から第１のアンテナ接続端子に伝わった熱は、スルーホール内面の金属メッキ部分を伝わって反対側の第２のアンテナ接続端子に到達する。すなわち、加熱治具からの熱は金属部分を伝わってハンダに到達する。一方、従来のモジュールでは、加熱治具からの熱は回路基板を伝わってアンテナ接続端子からハンダへと伝わっていた。したがって、本発明によれば、従来のモジュールに比較して加熱治具からの熱がより速く、効率的にハンダに伝わる。このため、加熱治具の温度を従来より低く設定でき、加熱時間も短縮することができる。その結果、ハンダ以外の部分に伝わる熱を減少することができ、加熱によるカード本体の変形を防止することができる。また、加熱時間が短いと加熱治具からＩＣチップへ伝わる熱の量も低減されるため、ＩＣチップの温度上昇を低減することができる。
また、ハンダ付け終了後にスルーホールの内部を目視で観察することにより、ハンダ付けの状態を確認することができる。したがって、信頼性の高いハンダ付け処理を行うことができる。さらに、ハンダの量が多すぎた場合、余分なハンダはアンタナ接続端子の周囲にはみ出すことはなく、スルーホールの内部に充填される。したがって、ハンダのはみ出しによる端子間の短絡を防止することができる。また、ハンダの量が適当な場合でも、溶融したハンダはある程度スルーホール内に充填される。これにより、ハンダ付け面積が増加し、ハンダ付け強度が増大する。
【００４８】
また、請求項２に記載の発明によれば、第１のアンテナ接続端子と外部接続端子とは互いに分離しているため、第１のアンテナ接続端子に供給された熱は外部接続端子に直接（金属部分を通して）伝わることはない。したがって、従来のモジュールのように、加熱治具の熱が外部接続端子を通じて基板上の他の部品（例えばＩＣチップ）へと伝わることはない。このため、ハンダ付け処理の際に、基板上の他の部品の温度上昇による悪影響を更に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のコンビネーションカードの平面図である。
【図２】従来のモジュールを端子面側からみた平面図である。
【図３】図２のモジュールを実装面側からみた平面図である。
【図４】図３のモジュールの封止樹脂の内部を示す平面図である。
【図５】図２のモジュールをカード本体に組み込む工程を説明するための図である。
【図６】図２のモジュールをシート付きアンテナに組み込む工程を説明するための図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態によるモジュールを端子面側からみた平面図である。
【図８】図７のモジュールを実装面側からみた平面図である。
【図９】図８のモジュールの封止樹脂の内部を示す平面図である。
【図１０】図７のモジュールのアンテナ接続端子付近の拡大断面図である。
【図１１】図７のモジュールをカード本体に組み込む工程を説明するための図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態によるモジュールを端子面側からみた平面図である。
【図１３】図１２のモジュールを実装面側からみた平面図である。
【図１４】図１３のモジュールの封止樹脂の内部を示す平面図である。
【図１５】図１２のモジュールのアンテナ接続端子付近の拡大断面図である。
【図１６】図１２のモジュールをカード本体に組み込む工程を説明するための図である。
【図１７】図１２のモジュールをアンテナ付きシートに組み込む工程を説明するための図である。
【符号の説明】
１カード本体
１ａ  凹部
２，２０，３０  モジュール
３  アンテナ
４  外部接続端子
５，２１ａ，２１ｂ，３１  アンテナ接続端子
７  回路基板
７ａ，７ｂ  開口
８  ＩＣチップ
９  封止樹脂
１０  リード線
１１  ボンディングワイヤ
１２，２２  スルーホール
２２ａ  メッキ層
１３，２３，３３  ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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