(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
なべ状の研磨ディスクであって、
環状の収容領域（４）と、
この収容領域（４）に同軸状に軸線方向に離れ、かつ前記収容領域（４）と同様に前記研磨ディスクの中心におけるディスク軸線に直交する平面上に延在し、前記収容領域（４）側とは反対側の側面（２２）にセグメント状の研磨体（５）を設けた環状の研磨領域（２）であり、前記研磨体（５）の少なくとも一部を研磨領域（２）周囲の外側輪郭（２１）に沿って延在させ、かつ半径方向に僅かに突出させた該研磨領域（２）と、
前記研磨領域（２）の内側輪郭から前記収容領域（４）の外側輪郭まで円錐状に延びるテーパの付いた遷移領域（３）と、
前記研磨ディスクのディスク軸線に平行に延びる少なくとも２個の貫通孔（６，７）とを具え、
少なくとも１個の貫通孔（６）を、削り取った材料を吸引しかつ前記研磨体（５）を冷却するよう前記研磨領域（２）に貫通させて設け、少なくとも１個の貫通孔（７）を、研磨粉塵を吸引するよう前記遷移領域（３）に貫通させて設けた該研磨ディスクにおいて、
前記研磨領域（２）における前記貫通孔（６）の軸線を、前記研磨ディスクのディスク軸線から延びる第１放射ライン（Ｓ１）上に配置し、
前記研磨体（５）の形状は、前記研磨体（５）における前記貫通孔（６）の軸線に平行に延びる研磨体（５）の内側輪郭が第１放射ライン（Ｓ１）上の点を中心として、ある半径で移行し、前記研磨体（５）における貫通孔（６）を部分的に包囲するほぼＬ字状の形状とした
ことを特徴とする研磨ディスク。
【請求項２】
前記研磨領域（２）における貫通孔（６）を前記遷移領域（３）における貫通孔（７）よりも大きくした請求項１記載の研磨ディスク。
【請求項３】
前記研磨領域（２）における貫通孔（６）の直径（Ｄ１）を前記遷移領域（３）における貫通孔（７）の直径（Ｄ２）の１．５倍〜３．６倍の大きさとした請求項２記載の研磨ディスク。
【請求項４】
前記研磨領域（２）における貫通孔（６）の直径（Ｄ１）を研磨領域（２）の外径（Ｄ３）の０．０６〜０．１８倍とした請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載の研磨ディスク。
【請求項５】
前記研磨領域（２）において、各研磨体（５）を互いに隣接する２個の貫通孔（６）間に少なくとも部分的に配置した請求項１乃至４のうちのいずれか一項に記載の研磨ディスク。
【請求項６】
前記研磨領域（２）における前記貫通孔（６）の軸線を、前記研磨ディスクのディスク軸線を起点とする第１放射ライン（Ｓ１）上に配置し、前記遷移領域（３）における前記貫通孔（７）の軸線を前記研磨ディスクのディスク軸線を起点とする第２放射ライン（Ｓ２）上に配置し、前記第２放射ラインを前記第１放射ライン（Ｓ１）に対して５°〜２５°の角度（Ｗ１）をなすようにした請求項１乃至５のうちのいずれか一項に記載の研磨ディスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セグメント状の研磨体を設けた環状の研磨領域と、前記研磨領域に同軸状に軸線方向に離れた環状の収容領域と、前記研磨領域の内側輪郭から前記収容領域の外側輪郭まで円錐状に延びるテーパの付いた遷移領域と、前記ディスク軸線に平行に延びる少なくとも２個の貫通孔とを具えたなべ状の研磨ディスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
無機質の基盤（基礎）、又は被服した基盤の表面加工るためには、例えば、ヨーロッパ特許第５３５４３１号に記載されているようななべ状の研磨ディスクを使用し、この研磨ディスクは例えば、手持ちの面取り装置に差し込み、通常は吸引フード及び吸引装置で構成した吸引システムに接続する。表面加工として、岩石又は打ち放しコンクリートの凹凸の除去並びに外面の後加工が含まれる。
【０００３】
表面加工中、研磨ディスクは例えば、基盤の表面に当接し、少なくとも研磨体の一部即ち、収容領域とは反対側の側面で材料を基盤から削り取る。削り取った材料及び研磨により生じた研磨粉塵を吸引システムにより加工領域から貫通孔を経て吸引する。
【０００４】
貫通孔は、研磨領域の部分及び遷移領域の部分に形成する。遷移領域の円錐形の形状により貫通孔は収容領域とは反対側の研磨領域の側面だけではなく、収容領域と研磨領域との間に延びるまた遷移領域によって包囲される自由空間にも列する。吸引装置の作動は、先ず、研磨領域と加工すべき表面との間に対応の負圧を発生するまでこの自由空間から空気を吸引する。しかし、場合によっては発生することができる負圧はしばしば研磨装置の運転開始から時間的な遅れを生じ、研磨作業の開始時に削り取った材料又は研磨により発生した研磨粉塵が吸引されないことは作業員にとって容認できない。従来既知の研磨ディスクの他の欠点としては、吸引フードの吸引パイプが１個の貫通孔に覆い被さる点がある。吸引のための必須の負圧は１個の貫通孔を通して発生する。しかし、遷移領域に位置する残りの貫通孔も自由空間から空気を通過させることができる通路を構成するが、実際には研磨領域と基盤の表面との間に負圧を発生することはできない。
【０００５】
本発明の目的は、簡単かつ低コストで製造することができ、削り取った材料並びに研磨粉塵を迅速かつ安全に加工領域から吸引することができる研磨ディスクを得るにある。更に、良好な研磨効率、加工した基盤の高い表面品質、及び研磨体の良好な冷却効果を達成することができる研磨ディスクを得るにある。更に、振動を発生せず、削り取った材料及び研磨粉塵が研磨体間に堆積することがない研磨ディスクを得るにある。更に、研磨領域と基盤の表面との間に負圧を極めて迅速に発生することができる研磨ディスクを得るにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明は、なべ状の研磨ディスクであって、環状の収容領域と、この収容領域に同軸状に軸線方向に離れ、かつ前記収容領域と同様に前記研磨ディスクの中心におけるディスク軸線に直交する平面上に延在し、前記収容領域側とは反対側の側面にセグメント状の研磨体を設けた環状の研磨領域であり、前記研磨体の少なくとも一部を研磨領域周囲の外側輪郭に沿って延在させ、かつ半径方向に僅かに突出させた該研磨領域と、前記研磨領域の内側輪郭から前記収容領域の外側輪郭まで円錐状に延びるテーパの付いた遷移領域と、前記研磨ディスクのディスク軸線に平行に延びる少なくとも２個の貫通孔とを具え、少なくとも１個の貫通孔を、削り取った材料を吸引しかつ前記研磨体を冷却するよう前記研磨領域に貫通させて設け、少なくとも１個の貫通孔を、研磨粉塵を吸引するよう前記遷移領域に貫通させて設けた該研磨ディスクにおいて、前記研磨領域における前記貫通孔の軸線を、前記研磨ディスクのディスク軸線から延びる第１放射ライン上に配置し、前記研磨体の形状（配置ジオメトリ）は、前記研磨体における前記貫通孔の軸線に平行に延びる研磨体の内側輪郭が第１放射ライン上の点を中心として、ある半径で移行し、前記研磨体における貫通孔を部分的に包囲するほぼＬ字状の形状としたことを特徴とする。
本発明によれば、研磨領域に貫通させた貫通孔は研磨領域の収容領域側とは反対側の側面に開口させ、研磨領域と加工すべき表面との間に高い負圧を極めて迅速に発生し、これにより削り取った材料を即座に吸引することができる。遷移領域に貫通した貫通孔により、残りの吸引されない材料並びに発生した研磨粉塵を加工領域から除去することができる。
【０００７】
更に、本発明によれば、研磨体の長い寿命が冷却によって得られる。セグメント状の研磨体を設けた研磨ディスクは、加工すべき表面に対して密着することはできない。研磨領域の半径方向の幅全体における研磨体間に位置する研磨領域の外側輪郭から存在する中間空間は、基礎から材料を削り取るとき、研磨体の温度よりも温度が低い空気を外側から流入させることができる。この冷却空気は研磨体の周囲を流れ、研磨体を冷却する。これにより、研磨体及び研磨体を研磨ディスクの研磨領域に固着する拘束手段の温度負荷は少なくなる。
【０００８】
特に、削り取った大きな材料粒子は、加工すべき表面に損傷を与えないよう迅速にかつ信頼性高く吸引しなければならない。このため、前記研磨領域における貫通孔を前記遷移領域における貫通孔よりも大きくすると好適である。
【０００９】
吸引システムにより発生した負圧の大部分が研磨領域に作用するためには、前記研磨領域における貫通孔の直径を前記遷移領域における貫通孔の直径の１．５倍〜３．６倍の大きさとすると好適である。
【００１０】
研磨体を支持する支持体の強度を考慮すると、前記研磨領域における貫通孔の直径を研磨領域の外径の０．０６〜０．１８倍とすると好適である。
【００１１】
前記研磨領域において、各研磨体を互いに隣接する２個の貫通孔間に少なくとも部分的に配置すると好適である。これにより、移動では大きな研磨面が得られるとともに、他方では研磨ディスクの中心に向かって開口し、研磨領域における貫通孔を少なくとも部分的に包囲し、従って、削り取って溜まった材料を良好に吸引することができる。
【００１２】
研磨作業中に削り取った材料は、主に、研磨領域における貫通孔から吸引される。研磨ディスクが回転するときに削り取られた材料の吸引されなかった残りの部分は、遷移領域における貫通孔が研磨領域における貫通孔に対して研磨ディスクの回転方向に見て後方にずれているとき、遷移領域に設けた貫通孔により良好に吸引される。このことは、遷移領域における貫通孔を研磨領域における貫通孔に対して周方向にずらして配置することにより得られる。このため、前記研磨領域における前記貫通孔の軸線を、前記研磨ディスクのディスク軸線を起点とする第１放射ライン上に配置し、前記遷移領域における前記貫通孔の軸線を前記研磨ディスクのディスク軸線を起点とする第２放射ライン上に配置し、前記第２放射ラインを前記第１放射ラインに対して５°〜２５°の角度をなすようにすると好適である。
【００１３】
削り取った材料の残りの部分並びに残りの研磨粉塵を遷移領域に配置した貫通孔によって良好に吸引するためには、遷移領域をディスク軸線に対して３０°〜５０°の範囲の角度をなすようにテーパを付けると好適である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次ぎに図面につき本発明の好適な実施の形態を説明する。
【００１５】
図１及び図２に示すなべ状の研磨ディスクは、セグメント状の研磨体５を設けた環状の研磨領域２と、この研磨領域２に同軸状であって軸線方向に離れた環状の収容領域４と、並びに研磨領域２の内側輪郭を起点として収容領域４の外側輪郭まで円錐状に延びる遷移領域３とを有する。
【００１６】
環状の収容領域４は、研磨ディスクを図示しない例えば、面取り装置の駆動軸に固定する作用を行い、収容領域４の内径を駆動軸の外径に適合させる。
【００１７】
遷移領域３は、研磨ディスクのディスク軸線に向かってほぼ円錐状に例えば、４０°の角度Ｗ２をなす先細のテーパを付け、研磨ディスクの軸線に平行に７個の貫通孔７を貫通させ、これらの貫通孔７を遷移領域３に沿って周方向に等間隔離して配置する。
【００１８】
環状の研磨領域２には、周方向にほぼ等間隔離して配置した７個の貫通孔６を設け、これらの貫通孔６は研磨ディスクの軸線に平行に研磨領域２に貫通させて設ける。
【００１９】
研磨領域２における貫通孔６は遷移領域３における貫通孔７よりも大きくする。例えば、研磨領域２における貫通孔６の直径Ｄ１を、遷移領域３における貫通孔７の直径Ｄ２の２．１０倍にするとともに、研磨領域２の外径Ｄ３の０．１３倍にする。
【００２０】
研磨領域２の半径方向の範囲（幅）Ｒを研磨領域２の外径Ｄ３の０．２２２倍とする。
【００２１】
研磨領域２の貫通孔６を遷移領域３の貫通孔７に対して周方向に互いにずらして配置する。研磨領域２における貫通孔６の軸線を、研磨ディスクのディスク軸線から延びる第１放射ラインＳ１上に配置し、遷移領域２における貫通孔７の軸線を、研磨ディスクのディスク軸線から延びる第２放射ラインＳ２上に配置し、この第２放射ラインＳ２を第１放射ラインＳ１に対して２０°の角度Ｗ１をなすようにする。
【００２２】
研磨体５を研磨領域２における収容領域４側とは反対側の側面２２に配置し、この研磨体５の少なくとも一部を研磨領域２の周囲の外側輪郭２１に沿って延在させ、かつ半径方向に僅かに突出させる。各研磨体５の他の部分は研磨領域２の互いに隣接する２個の貫通孔６間で研磨領域２の半径方向幅Ｒの全体に対して少なくとも部分的に延在させる。研磨体５はほぼＬ字状に形成する。研磨体５の配置ジオメトリは、貫通孔６の軸線に方向に延びる研磨体５の内側輪郭が第１放射ラインＳ１上の点を中心として半径Ｒ１で移行し、従って、貫通孔６を部分的に包囲し、これにより、研削した材料及び研磨粉塵を効率よく吸引することができるように選択する。研磨体５のジオメトリ及び配置は、なべ状の研磨ディスクの振動を軽減するよう、また研磨体の改善された自己研ぎ作用が得られるようにする。
【００２３】
研磨領域２の外径と、研磨領域２の収容領域４とは反対側の側面から収容領域４の研磨領域２とは反対側の外面にいたる研磨ディスクの高さＨとの間の比率を例えば、６：１とする。研磨領域２における研磨ディスクの厚さＳ３は収容領域４の厚さＳ４よりも小さくする。収容領域４の厚さＳ４は３〜６ｍｍとし、研磨領域２の厚さＳ３を１〜２．８ｍｍとする。研磨体５は研磨領域２の収容領域４側とは反対側の側面２２に拘束手段によって固定する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるなべ状の研磨ディスクの底面図である。
【図２】図１のII-II 線上の断面図である。
【符号の説明】
２  研磨領域
３  遷移領域
４  収容領域
５  研磨体
６  貫通孔
７  貫通孔
21  外側輪郭
22  側面
【図１】
0004299893.tif 000002
【図２】
0004299893.tif 000003