(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
強磁性結晶粒の周囲にそれより易被削性の粒界相を有する焼結希土類磁石合金からなる中空円筒状ロッドを該ロッドの軸と直交する方向に厚さ３ｍｍ以下にワイヤーソーを用いて該粒界相でスライスし、得られたリング状薄板の片面または両面の切断面を砥石で表面粗さＲmax ８μｍ以下にまで平面研削して板面に平行な該強磁性結晶粒の平断面を表層に形成させる焼結希土類磁石合金からなるリング状薄板の製法。
【請求項２】
平面研削は、中心軸回りに回転する円盤状研削砥石の盤面に対し前記リング状薄板の切断面をクーラントの供給下で接触させて行う請求項１に記載の焼結希土類磁石合金からなるリング状薄板の製法。
【請求項３】
研削砥石はダイヤモンド砥粒が埋め込まれているものである請求項２に記載の焼結希土類磁石合金からなるリング状薄板の製法。
【請求項４】
平面研削された前記リング状薄板表面は、平面度が８μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の焼結希土類磁石合金からなるリング状薄板の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，硬質の強磁性相の周囲に易被削性の粒界相を有する焼結希土類磁石合金の薄板を製造する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂを主体とする焼結希土類磁石合金は，Ｆｅ14Ｎｄ2Ｂを主相とする強磁性相とその周囲にＮｄリッチの粒界相（非磁性相または軟磁性相）とからなる金属組織を有するとされており，エネルギー積（ＢＨmax)が３５（ＭＧＯｅ）以上の高性能磁石となり得るものであり，この磁石の問題とされていた耐食性や耐酸化性が劣る点や，キュリー点が低く磁気特性の温度依存性が大きい等の諸性質に対しても，種々の改良が重ねられてきた。例えば組成的に見ても，希土類としてのＮｄの一部を他の軽希土類や重希土類で置換したもの，Ｃｏを合金元素としたもの，Ｃ（炭素）を含有させたもの，その他の合金成分を適切にバランスさせたもの等の様々な提案がなされ，今日に至っている。
【０００３】
また，焼結希土類磁石合金の製造法についても多くの改良がなされ，品質のよい焼結希土類磁石合金を経済的に製造する技術が蓄積されつつあり，最近の精密電気製品等の心臓部を構成する機器類に焼結希土類磁石合金が多用されるようになってきた。
【０００４】
本発明はこのような焼結希土類磁石合金を対象として，これから品質のよい薄板を製造しようとするものであるが，本明細書で言う「焼結希土類磁石合金」とは，Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂを主体とする焼結希土類磁石合金はもとより，組成的には，Ｎｄの一部を他の希土類元素で置換したもの，さらにＣｏを合金元素とするもの，さらにＣ（炭素）を含有させたもの，その他の合金元素を含有させたもの等の希土類磁石の焼結体の全体を指す。それらを総称して本明細書ではＮｄ系焼結希土類磁石合金と呼ぶこともあるが，これを略して焼結希土類磁石合金と呼ぶ。代表的には（Ｎｄ，Ｒ）−（Ｆｅ，Ｃｏ）−（Ｂ，Ｃ）系の焼結磁石合金である。ＲはＮｄ以外の希土類元素である。いずれにしても，この焼結希土類磁石合金は，金属間化合物からなる磁性結晶粒を有しており，この磁性結晶粒の周囲に（Ｎｄ，Ｒ）リッチの粒界相，さらにはＢリッチ，Ｃｏリッチ或いはＣリッチの相を含む粒界相を有している。これらの粒界相は，前記の金属間化合物からなる磁性結晶粒よりも一般に軟質で脆弱である。磁性結晶粒を形成している金属間化合物は，厳密には，含有する合金成分によってその組成は相違するが，通説ではほぼＦｅ（Ｃｏ）14Ｎｄ（Ｒ）2（Ｂ，Ｃ）の組成比をもつとされている。
【０００５】
このような焼結希土類磁石は，代表的には図１のような製造工程を経て製造される。焼結に先立つ合金粉末のプレス成形工程では，最終磁石形状に成形されることもあるが，生産性の関係から，ロッド状や円筒状に成形し，その焼結品を切断加工することが通常行われている。
【０００６】
例えば厚みが数ｍｍ程度で直径１０ｍｍの薄い円盤状の焼結希土類磁石を製造する場合の例を挙げると，まず，粒径１０μｍ以下に粉砕された当該合金の微粉末を例えば長さが３０ｍｍ程度の丸棒状にプレス成形する。そのさい，プレス品の丸棒の直径は焼結時の収縮分を見込んで１０ｍｍより大きくする。この成形は磁場中で行い，粉末合金粒子を配向させる。その配向方向は丸棒の軸方向とする場合と軸に直交する方向とする場合があり，また半径方向とする場合もある。この配向処理は異方性磁石を得る場合に行われるが，焼結希土類磁石は異方性磁石として高性能を発揮することが多いので，この配向処理は殆んどの場合に実施される。等方性磁石を得る場合には配向は行わず，結晶方位はランダムとなる。得られたロッド状の焼結品は，熱処理するかまたは熱処理せずに，厚みが２ｍｍ程度に輪切り状に切断することにより，円盤状の形状となり，さらに必要に応じて，中央部に穴ぐり加工が施されたあと，着磁して所望形状の磁石を得る。
【０００７】
この切断加工はロッドから薄片を輪切りにするスライス加工であるが，従来より焼結希土類磁石合金のスライス加工には，金属円板の外周面に砥粒を固着させた外周刃，または金属円板の中央穴の内周縁部に砥粒を固着させた内周刃が使用されてきたが，外周刃によるものが最も普通に行われている。焼結希土類磁石合金は硬さがＨｖで５００以上，通常は６００〜１０００Ｈｖといった非常に硬質であり，このために，ウエハスライス等において最も技術開発が進んでいる外周刃（ソーブレード）による切断加工を焼結希土類磁石合金の切断に採用することが普通に行われてきた。
【０００８】
他方，外周刃に代わる切断法として，同一出願人に係る特願２０００−１１７７６４号において，このような焼結希土類磁石合金に線径１.２ｍｍ以下の可撓性線材を押し付け，砥粒を分散媒に分散させてなる砥液を該合金と線材との間に介在させつつ，該線材をその軸方向に移動させる切断法を提案した。この切断法によると，歩留り良く焼結希土類磁石合金を薄板に切断できることが明らかとなった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
焼結希土類磁石合金はその優れた磁気特性が小形の磁石によって発現できるので，精密機械類に用いられる当該磁石の形状寸法は一層の小型化が進み，これにともなって，精密加工精度の向上が求められるようになった。例えば，携帯用の電話やオーデイオ機器類に装着される小型モータ用やスピーカ用の焼結希土類磁石合金では，板厚が１ｍｍ以下，場合によっては１／２ｍｍ程度で，板厚／板面積が０．０５以下のような薄板（円盤状，ドーナツ状，方形板状等）に仕上げることが要求されることがある。
【００１０】
この場合，焼結希土類磁石合金を薄板に切断機でスライスすると，焼結希土類磁石合金の特有の組織によって，表面に凹凸が発生し易くなる。すなわち，焼結希土類磁石合金はその硬さが前記のようにＨｖ５００〜１０００程度と非常に硬質であり，しかも金属間化合物からなる硬質の磁性結晶粒が軟質な粒界相中に分散したような組織を有しているので，磁性結晶粒が切断されないまま表面の所々に浮き出たような状態（粒界相の微粒だけがはつり落とされたような状態）となり易く，このために，表面に凹凸が生じる結果となる。また，切断面に切り欠けやソーマーク等も発生し易い。このようなことから，焼結希土類磁石合金においては，その合金から，平滑で平坦性の良好な表面性状を有する薄板を切り出すことは困難であった。
【００１１】
焼結希土類磁石合金の形状が厚み３ｍｍ以下，場合によっては１ｍｍ以下のような極く薄い薄板である場合には，板面の平坦性が悪いと，この着磁した薄板磁石を平坦面をもつ部材類に装着させたときに，磁石と部材との間に空隙が発生した状態で密着される結果，両者間に作用する強力な磁力（焼結希土類磁石はＢＨmax が３５ＭＧＯｅ以上にも達する）によって薄板内に応力歪み発生する。この場合，薄板ではこの応力歪みに抗する強度が確保できずに割れてしまうことがある。
【００１２】
また，割れに至らなくても，表面が平坦でないと，板面から発生する磁束密度の分布に悪影響を与えて品質を害することもある。例えば薄板磁石の板面の平坦性が悪いと，小型モーターやスピーカー等に用いられたときに，磁力の不均一化によって振動ぶれが発生することになり，ステップモーターに用いられたときに，ヨークとのギャップが大きくなって磁化ロスが発生したりするほか，磁石を接着させる場合の接着不良を発生させる原因にもなる。
【００１３】
したがって，焼結希土類磁石の薄物磁石製品では，板面の表面状態が特に良好であることが要求されるが，前記のように硬質で且つ特有の金属組織を有する焼結希土類磁石合金においては，表面状態の良好な薄板磁石に加工することは本質的に困難である。本発明はこの問題を解決することを目的としたものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば，強磁性結晶粒の周囲にそれより易被削性の粒界相を有する焼結希土類磁石合金を厚さ３ｍｍ以下，好ましくは２ｍｍ以下，さらに好ましくは１ｍｍ以下の薄板に切断機を用いてスライスし，得られた薄板の片面または両面の切断面を砥石で平面研削して板面に平行な該強磁性結晶粒の平断面を表層に形成させる焼結希土類磁石合金薄板の製法を提供する。ここで，薄板への切断は，外周刃切断機またはワイヤーソーを用いて焼結希土類磁石合金のロッドをその軸と直交する方向にスライスするのがよく，平面研削では，中心軸回りに回転する円盤状研削砥石（とくにダイヤモンド砥粒が埋め込まれているもの）の盤面に対し薄板の切断面をクーラントの供給下で接触させて行うのがよい。これによって，該薄板の表面に磁性結晶粒の平断面が板面と平行に現れ，表面粗さＲmax が８μｍ以下の表面をもつ焼結希土類磁石合金の薄板を得ることができる。
【００１５】
また，本発明によれば，互いに反対方向に中心軸回りに回転する一対の円盤状研削砥石を所定の隙間をあけて対向配置し，該隙間に焼結希土類磁石合金の薄板を一方向性に通過させて該薄板の表面を研削する焼結希土類磁石合金の表面研削装置であって，一方の砥石の回転中心軸に対し他方の砥石の回転中心軸を１０o以内の偏位角をもたせて両砥石を対向配置した焼結希土類磁石合金の表面研削装置を提供する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
焼結希土類磁石合金のうち，Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂを主体とした焼結磁石合金の組織は，図２（Ａ）に図解的に示したように，直径が１０μｍ前後のＦｅ14Ｎｄ2Ｂの強磁性結晶粒（マトリックス）の周囲に，Ｎｄリッチ相（ｂｃｃのＦｅ−Ｎｄ相：軟磁性相）とボロンリッチ相（Ｎｄ1+eＦｅ4Ｂ4, Ｎｄ2Ｆｅ7Ｂ6などの非磁性相) が粒界相として存在した金属組織を有するとされている。そして，例えば焼結後の熱処理によって, Ｆｅ14Ｎｄ2Ｂ相の周囲にＮｄリッチ相が一様な界面をもって安定した状態で形成されると，逆磁場を与えた場合に，Ｎｄリッチ相内でまず逆磁区の核が発生し，この逆磁区の核が粒界を超えてＦｅ14Ｎｄ2Ｂ相に侵入成長することが防止される結果，高い保磁力が維持されると説明されている。
【００１７】
同様に，図２の（Ｂ）には，Ｎｄの一部をＤｙで置換し且つＣｏとＣを含有した（Ｎｄ，Ｄｙ）−（Ｆｅ，Ｃｏ）−（Ｂ，Ｃ）系の焼結磁石合金の組織を図解的に示したが，このものも，直径が１０μｍ前後のＦｅ（Ｃｏ）・Ｎｄ（Ｄｙ）・Ｂ・Ｃの磁性結晶粒（化合物相）の周囲に，Ｎｄ，Ｄｙ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｂ，Ｃを含有した粒界相（合金相）が存在し，前記と同様に，この粒界相の存在が磁性結晶粒に高い保磁力を付与する上で重要な役割を果たすと共に，Ｃ（炭素）の存在が耐食性・耐酸化性の向上に寄与するとされている。
【００１８】
本発明が対象とする焼結希土類磁石合金は，前記のＦｅ14Ｎｄ2Ｂの金属間化合物をもつとされているＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の焼結磁石合金のみならず，Ｎｄの一部を他の軽希土類および／または重希土類で置換したもの，Ｃｏを含有させてそのキューリー点等の向上を図ったもの，Ｃを含有させて耐食性および耐熱性を高めたもの，その他の合金成分を含有させて諸特性の改善を図ったもの等を意味しており，その金属組織状態が，硬質の強磁性結晶粒の周囲にそれより軟質の粒界相を有する点に特徴づけられるものである。ここで「それより軟質」とは，実際にはその硬さを図ることは困難であるが，強磁性結晶粒に比べると結合が緩やかでもろい性質を有し，したがって磁性結晶粒に比べると摩耗や衝撃によって除去されやすい性質を意味する。このような粒界相の性質を本明細書では『易被削性』と呼ぶ。
【００１９】
前記のような特徴的な金属組織によって高いエネルギー積を有することができるＮｄ系焼結磁石は，非常に硬質な金属間化合物からなる大きな磁性結晶粒が，各成分を含むより粒界相（合金相）中に分散した硬脆な性質を有するので，加工の面からみると，やっかいな金属組織であると言い得る。事実，薄板スライスに一般的に採用されている外周刃による切断を適用した場合，切断速度を速くすると切欠が発生して不良切断面が生じ，薄物に切断することには困難を伴っていた。すなわち，硬質の磁性結晶粒を切断するには刃先の損耗はさけられず，また結晶粒の剥がれ落ちも発生するので亀裂の発生を誘発する。このため，切断面に刃先を介して高応力を与える外周刃による切断では，不良品が必然的に発生しやすく，とくに，この焼結品を板厚３ｍｍ以下，場合によっては２ｍｍ以下，更には１ｍｍ以下といった薄物にスライスすることは，よほど慎重に操作しなければ，生産性や歩留りなどの点で意図する成果が得られなかった。
【００２０】
これに対して，同一出願人に係る特願２０００−１１７７６４号明細書および図面に提案した方法，例えば「強磁性結晶粒の周囲にそれより易被削性の粒界相を有する焼結希土類磁石合金からなるロッド状焼結品の複数本を軸を平行にして束ね，この焼結品の束に対し，線径１.２ｍｍ以下の可撓性線材を，各ロッドの軸方向とは直交する方向に押し付け，砥粒を分散媒に分散させてなる砥液を該焼結品と線材との間に介在させつつ，該線材をその軸方向に移動させることを特徴とする焼結希土類磁石合金の切断法」（この方法をワイヤーソー法と呼ぶ）によれば，砥粒が打ち当てられる切断面では易被削性の粒界相が優先的に剥がれ落ちるような現象が生じて，割れを発生することなく且つ生産性よく薄板にスライスできる。この場合の切断面は電子顕微鏡観察によれば，およそ図３に示すような状態になっている。
【００２１】
図３は，ワイヤーソーで切断した焼結希土類磁石合金の断面を電子顕微鏡観察した場合の断面状態を図解的に示したものであり，ワイヤーソーでの切断面（矢印）は紙面に直交する方向である。図３において，１は焼結希土類磁石合金中の強磁性結晶粒，２は粒界相を示すが，切断面に露出している強磁性結晶粒を３で示す。外周刃では剛体の刃が直接的に被切断材に当たるが，ワイヤーソーでは線材と被切断材とは直接的には接することはなく（接すると線材が破断する），線材の移動につれて同伴する砥液中の砥粒が被切断材と衝突することになり，この砥粒の衝突によって，粒界相２がハツリ落とされるような現象が生じる。その結果，切断面では粒界相２が除かれて強磁性結晶粒３が浮き出たように存在することになる。すなわち，切断面に存在する強磁性結晶粒３は殆んど粒内で切断されることなく，もとの粒径のまま，その半身が母材中に埋めこまれ，他の半身は母材から浮き出て露出した状態となる。強磁性結晶粒が粒内で切断されて切断面に残存する場合もあるがその割合は少ない。
【００２２】
このようなことから，切断面は粒界相が殆んど残っておらずに，強磁性結晶粒３がほぼ元の粒径のまま露出してゴツゴツした凹凸面を有することになる（ワイヤーソーの切断面では粒界相にひび割れなどが生ずることは少ない）。この凹凸面を有することは，表面に被膜処理を施す場合には有利なこともあるが，薄板磁石製品の場合には，各種の磁気特性に悪い影響を与えたり着磁した場合の割れ発生の原因となったりすることは前述したとおりである。
【００２３】
本発明者らは，このような切断面をもつ焼結希土類磁石合金の薄板表面を砥石で平面研削することを試みた。その結果，適切に平面研削すると，強磁性結晶粒３および１が粒内まで研削され，図３のような凹凸面が消えて極めて平滑な表面状態が得られることがわかった。
【００２４】
図４は，図３の凹凸面を本発明に従って平面研削した場合の断面を図３と同様に描いたものであるが，図４に示すように，切断表面に存在していた強磁性結晶粒３は粒内途中まで研削され，板面に平行な新しい研削面４が形成されることが明らかとなった。そして，粒界相２が存在したであろうところには新たに板面に平行な面５が生成すること，そして，この面５の部分の組成は強磁性結晶粒３の研削面４とほぼ同一であることが推認された。すなわち，研削面全体が強磁性結晶粒とほぼ同じ組成の物質の平滑な層で覆われたことになる。その理由についはまだ完全に解明されていないが，研削された強磁性結晶粒の微粒子がその近傍の隙間を埋め込んで，一様な組成の平滑面を形成したとも考えられる。このような平面研削面に発生する現象は，切断面がワイヤーソーで切断されたものである場合は勿論のこと，外周刃で切断されたものであっても同様に起こり得る。
【００２５】
以下に，本発明において焼結希土類磁石合金薄板に対して採用する平面研削について説明する。
【００２６】
本発明で採用する代表的な表面研削装置の要部を図５〜６に示した。この平面研削機は，図５に見られるように，互いに反対方向に中心軸回りに回転する一対の円盤状研削砥石７と８（下砥石７と上砥石８）を，所定の隙間をあけて対向配置し，その隙間に焼結希土類磁石合金の薄板９を一方向性に通過させて薄板９の表面を研削するものであり，一方の砥石７の回転中心軸１０に対し他方の砥石８の回転中心軸１１を１０o以内の偏位角をもたせて砥石７と８を対向配置したものである。図示の例では，下砥石７は砥石面を一様にフラットにし，その面に対し垂直な中心軸１０回りに回転させるが，上砥石８は砥石面を円板の中心から，或いは中心から所定の半径だけ離れた位置から，傘型に傾斜を持たせ，その傾斜した砥石面が下砥石７の砥石面と平行となるように，その中心軸１１を傾斜させて軸１０とは逆に回転させるようにしたものである。本例では中心軸１０に対する中心軸１１の偏位角（θ）は３°である。
【００２７】
この構成により，図５において軸１０と１１より右半分の位置で上下の砥石面が平行となる（隙間が平行となる）平面研削部Ａが形成され，左半分では上下の砥石面が左側に寄るほど隙間が大きくなる傾斜開口部Ｂが形成される。この開口部Ｂから研削部Ａに向けて，被研削材である薄板９を連続して送り込むことにより，本装置を連続式表面研削装置に構成することができる。この薄板の送り込みは，図６に示したようにフイーダ１２を用いて行うことができる。図６のフイーダ１２は，二本の平行な縦条１３と１４の間に，これらに直交する横桟１５を一定間隔で架け渡すことにより，方形の開口１６を長手方向に連続して形成したものであり，はしご状の形をしている。縦条１３と１４および横桟１５の厚みは被研削材である薄板９の厚みよりも薄くし，各開口１６に薄板９を装着して図６に示すように，傾斜開口部Ｂから上下砥石の中心軸を外れながら平面研削部Ａの方向に一定速度で送り込むことにより，研削部Ａでは，薄板９の両面は互いに反対方向に回転する上下の砥石面と面接触して研削される。そのさい，過度に発熱すると磁気特性を劣化させるので，適切なクーラントを研削部Ａに供給しながら平面研削するのがよい。なお，フイーダ１２は，図７Ａおよび図７Ｂに示すように，二本の平行な縦条１３と１４からなるもの（図６の横桟１５を有しないもの）を使用し，この縦条１３と１４の間に薄板９を互いに接するように挟み込んで開口部Ｂから研削部Ａの方に一定速度で送り込むようにすることもできる。
【００２８】
本発明者らの経験によると，上下砥石７と８において，平面研削部Ａから薄板９が出る位置では，両砥石７と８の隙間に不均一が存在すると薄板９に割れが発生し易くなること，また，傾斜開口部Ｂを持たないと薄板９に割れが発生することがわかった。平面研削部Ａにおいて，砥石７と８の間で平行な隙間を形成している幅は，図示のように円盤状砥石のほぼ半径分の長さとしてもよいが，実際には，円盤状砥石の半径をｒとすると，ｒ／４〜３ｒ／４程度の幅だけ外周から内側に平行な隙間を形成している幅をもたせる構成でもよい。また，図示の例では上砥石８の側だけ傘型の傾斜をもたせたが，下砥石７の側に傘型の傾斜をもたせてもよいし，両方の砥石７と８に傘型の傾斜をもたせてもよい。肝要なことは両砥石の中心軸が交わる点での偏位角が１０°以内であることである。好ましい偏位角は１〜４°程度である。
【００２９】
砥石７と８は人工ダイヤモンド粒子を分散させたダイヤモンド砥石を使用するのが好ましく，場合によっては，炭化珪素粒子を分散させた炭化珪素砥石も使用できる。
【００３０】
このような装置によると，焼結希土類磁石合金の薄板表面を，その板厚が３ｍｍ以下，場合によっては２ｍｍ以下，更には１ｍｍ以下のような極薄品であっても，割れることなく平面研削することができ，しかも，強磁性結晶粒の平断面が該板面と平行に現れ，平面度が８μｍ以下，好ましくは５μｍ以下の平坦で滑らかな表面を得ることができる。この場合，焼結希土類磁石合金の薄板は，板面の輪郭形状が図６のように円形のもののみならず，方形，多角形，楕円形であってもよく，またこれらの輪郭形状の板面内にくり抜き穴を有するもの（例えばリング状）でも同様に平面研削できる。
【００３１】
ここで，平面度は，フラットな基準台の上に置かれた被測定物（薄板）の表面に，表面形状測定器の測針を互いにクロスする２方向に摺動させ，計測される最大高さと最小高さの差をもって表すことができる。本明細書における「平面度」はこのようにして測定された平面の最大高さと最小高さの差を言う。表面形状測定器としては例えば株式会社東京精密製のコンターレコーダド２６００Ｂを使用することができる。
【００３２】
【実施例】
〔実施例１〕
同一出願人に係る特許第２７７９６５４号の実施例８に記載した製法に従って該実施例８と同等の組成すなわち１８Ｎｄ−６１Ｆｅ−１５Ｃｏ−１Ｂ−５Ｃを有し，同特許公報の第２図に示したものと同等の金属組織すなわちほぼ１０μｍの強磁性結晶粒の周囲にＮｄリッチの粒界相を有する金属組織を有する焼結希土類磁石合金（硬さ６５０Ｈｖ）からなる外径２５ｍｍ・内径１０ｍｍで長さ３０ｍｍの中空円筒状ロッドを製造した。この中空円筒状ロッドを供試材とし，線径０.２ｍｍのスチール線（表面にブラスメッキが施されている）および炭化ケイ素系の砥粒を鉱物油に分散させた砥液を用いたワイヤーソーを使用して，該中空円筒状ロッドを軸と直交する方向に厚みが１ｍｍの薄板にスライスし，外径２５ｍｍ・内径１０ｍｍで厚み１ｍｍのリング状の薄板を切り出した。その間，線材に供給する砥液の温度は２５℃の一定となるように管理した。
【００３３】
得られたリング状薄板の切断面（板面）は見た目には良好であったが，切断面の断面を電子顕微鏡観察したところ，図３に図解的に示したように，切断面は強磁性結晶粒の半身が露出した状態の粒界切断が行われていることがわかった。この切断面の表面粗さおよび平行度を測定したところ，表１に示したように，表面粗さは，Ｒａ＝１.７μｍ，Ｒmax ＝１６.２μｍ，Ｒｚ＝５.６μｍであり，平面度は２５.１μｍであった。
【００３４】
前記のリング状薄板を，図５および６に示した表面研削装置を用いて，その両面を平面研削した。表面研削装置の仕様および研削条件は次のとおりである。
上砥石：外径寸法φ３０５ｍｍで研削面の幅（図５の傘の幅）が外周より内側に１５５ｍｍのダイヤモンド砥石。
下砥石：外径寸法φ３０５ｍｍで研削面がフラットのダイヤモンド砥石。
砥石の回転速度：上砥石＝周速７６６ｍ／ｍｉｎ，下砥石＝周速７６６ｍ／ｍｉｎの逆回転。
クーラントの種類：ソリューブル・タイプ
クーラントの供給量：５０Ｌ／min
フイーダ１２の供給速度：１８０ｍｍ／sec
薄板が１個当り研削されている時間：1.6 sec
【００３５】
得られた平面研削品について，その表面粗さと平面度を測定したところ，表１に示したように，表面粗さは，Ｒａ＝０.８μｍ，Ｒmax ＝５.２μｍ，Ｒｚ＝３.８μｍであり，平面度は２.０μｍであった。そして，研削面の断面を電子顕微鏡観察したところ，図４に図解的に示したように，板面に平行な新しい研削面（平断面）４が形成され，粒界相２が存在したであろうところには新たに板面に平行な面５が生成していることが観察された。研削面を平面的に顕微鏡観察すると，切断面に存在した粒界（磁性結晶粒の周囲の窪み）は殆んど消えて平らな研削面が形成されていた。研削面の各所を調べたところ，強磁性結晶粒の位置と粒界であろうと見られる位置もほぼ同一の組成を有しており，研削面全体が強磁性結晶粒４とほぼ同じ組成の物質の平滑な層で覆われていることが認められた。
【００３６】
次に本例の切断品と平面研削品について着磁強度の評価を行った。磁着強度の評価は，次の「磁着割れ試験」による「磁着割れ高さ」で評価した。
【００３７】
〔磁着割れ試験〕
鉄製の基台（６０×６０ｍｍ×厚み１５ｍｍ）の上に，３５×２２ｍｍ×厚み８ｍｍの希土類磁石基盤（ＢＨmax ３５ＭＧＯｅのＮｄ−Ｄｙ−Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂ−Ｃ系磁石）を着座させ，この上に塩ビ板のスペーサを置き，その上に被試験体の薄板磁石を載せる。被試験体磁石は，いずれも厚み方向に磁化容易軸を持つように加工してあり，予め磁界４５ＫＯe で単極着磁させておく。試験は，スペーサを水平方向に引き抜くことによって，供試体薄板磁石を希土類磁石基盤の上にに磁力と重力で落下させ，その衝撃によって供試体薄板磁石割れるか否かを, スペーサの厚みを変えて観察する。
【００３８】
〔磁着割れ高さ〕
同一の供試体薄板磁石について厚みの異なるスペーサを使用して前記の磁着割れ試験を行い，割れたときのスペーサの厚み（落下高さ）をもって，磁着割れ高さとし，この磁着割れ高さが高いほど，着磁強度が高いと評価する。スペーサは厚みが１ｍｍ，２ｍｍ，３ｍｍ，４ｍｍ，５ｍｍ，８ｍｍ，１０ｍｍのものを準備し，同一供試体に対して薄いものから順に使用し，割れた時点でその供試体についての試験を終了する。この試験を３回行って平均をとる。試験結果を表１に示した。表１の結果に見られるように，切断品の磁着割れ高さは平均１.３ｍｍであるのに対し，平面研削品の磁着割れ高さは平均２.７ｍｍであった。
【００３９】
〔実施例２〕
供試材として，組成が１８Ｎｄ−７６Ｆｅ−６Ｂからなり，平均粒径５.０μｍの強磁性結晶粒がＮｄリッチの粒界相に囲まれた金属組織を有する焼結希土類磁石合金からなる外径φ７ｍｍで長さ３０ｍｍのロッドを供試材とし，直径７ｍｍで厚み１.０ｍｍの円板状の薄板にスライスした以外は，実施例１を繰り返した。
【００４０】
得られた切断品と，この切断品を平面研削した研削品について，表面粗さ，平面度および磁着割れ高さを測定した結果を表１に示した。
【００４１】
〔実施例３〜４〕
実施例１と同じ組成の焼結希土類磁石合金からなる直径が７ｍｍのロッドから厚みがそれぞれ１.０ｍｍ（実施例３）と０.７ｍｍ（実施例４）と異なる円板上の薄板をワイヤーソーで多数切り出し，実施例１と同様にして平面研削した。得られた切断品と，この切断品を平面研削した研削品について，表面粗さ，平面度および着磁割れ高さを測定した結果を表１に示した。
【００４２】
〔実施例５〕
実施例１と同じ組成の焼結希土類磁石合金からなる直径が７ｍｍのロッドから厚みが１.０ｍｍの円板上の薄板を外周刃で切り出し，実施例１と同様にして平面研削した。得られた切断品と，この切断品を平面研削した研削品について，表面粗さ，平面度および着磁割れ高さを測定した結果を表１に示した。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
表１の結果から，いずれの薄板磁石でも，切断面に比べて平面研削面は，表面粗さと平面度が著しく滑らかになっていることのほか，着磁割れ高さが高くなっていることがわかる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明によると，厚みが１ｍｍ以下のような極く薄い焼結希土類磁石合金の薄板磁石を得ることができる。そして，本発明によって得られた焼結希土類磁石合金の薄板は，表面状態が平坦で硬質の強磁性結晶粒が板面に平行に研削され且つ粒界部分も凹凸が少ないという特徴がある。このため，着磁された状態でも割れ発生が回避されると共に，磁気特性の劣化も少ないので，例えば小型モーターや小型スピーカー等に用いられたときに振動ぶれや磁化ロス発生等が回避でき，精密機械や通信部品の性能向上に大きく貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】焼結希土類磁石合金の一般的な製造法の例を示す工程図である。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）とも，焼結希土類磁石合金の一般的な金属組織状態を図解して示した組織説明図である。
【図３】焼結希土類磁石合金の切断面を図解的に示した切断面に直交する略断面図である。
【図４】焼結希土類磁石合金の平面研削面を図解的に示した研削面に直交する略断面図である。
【図５】本発明に従う焼結希土類磁石合金の平面研削装置の要部を示す略断面図である。
【図６】本発明に従う焼結希土類磁石合金の平面研削装置の要部を示す略平面図である。
【図７】本発明に従う焼結希土類磁石合金の平面研削装置のフイーダの例を示す平面図（Ａ）と側断面図（Ｂ）である。
【符号の説明】
１  強磁性結晶粒
２  粒界相
３  切断面に存在する半身が露出した強磁性結晶粒
４  板面に平行な強磁性結晶粒の研削面
５  粒界相が存在したであろうところの板面に平行な面
７  下砥石
８  上砥石
９  被研削材の薄板
10  下砥石の回転軸
11  上砥石の回転軸
12  フイーダ
13，14  フイーダの縦条
15  フイーダの横桟
16  フイーダの開口
Ａ  平面研削部
Ｂ  傾斜開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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