(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジストが形成された基板に露光ビームを照射して前記レジストに潜像を形成する露光装置であって、
前記基板を保持する基板載置部と、
前記基板載置部を回転させるスピンドルと、
前記スピンドルを保持する流体軸受け部と、
前記流体軸受け部及び前記スピンドル内を経由して前記基板載置部に冷却流体を供給する導管と、を有することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記スピンドルは、前記流体軸受け部内を経由して供給された前記冷却流体を前記スピンドル内に設けられた導管に取り込む溝部を有することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
冷却流体供給部と、前記冷却流体供給部からの冷却流体を前記スピンドル内に設けられた導管に供給する冷却流体供給導管をさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は露光装置、特にレジストが形成された基板上における露光ビームの照射位置を移動させつつ露光をなす露光装置に関する。
【背景技術】  微細なパターンを形成する方法として、高感度で高解像度であることを特徴とする化学増幅型レジストを用いる方法が知られている。かかるパターニング方法においては、化学増幅型レジストを塗布した基板上に、例えば電子ビームなどを用いた露光（描画）、露光後ベーク（ＰＥＢ：Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ）、及び現像のステップにより行われる。ところが、描画からＰＥＢまでには一定の時間が必要であり、同一基板において始めのほうに描画した部分か、終わりのほうに描画した部分か、によって現像後に得られるパターンのサイズが変わってしまうという問題がある。これは基板上の位置によって描画からＰＥＢまでの時間（引き置き時間、又は待ち時間）が異なり、当該待ち時間中にＰＥＢと同様な反応が進行してしまう現象によって生じるものである。また、枚葉処理をした場合では、始めに描画（あるいは現像）を行った基板か、あるいは終わりのほうに描画（あるいは現像）を行った基板か、基板の処理順によって現像後に得られるパターンのサイズが変わってしまう。
上記した問題は、化学増幅型レジストなどにおけるＰＥＤ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｄｅｌａｙ）の問題として知られている。このような待ち時間の影響が少なくなるようレジストの開発は続けられているが、十分なものは得られていない。
また、かかる問題点を解決する方法として、描画からＰＥＢまでの時間と、レジストの待ち時間特性からＰＥＢ条件をコントロールする方法（特開平８−１１１３７０号公報参照）や、描画後から現像までの間の反応を抑えるために基板を冷却するといった方法（特開平１０−１７２８８２号公報参照）が開示されている。
しかしながら、例えば電子ビームを用いて描画する場合では、基板面全面を描画するには長時間かかり、その間に反応が進んでしまう。例えば、化学増幅型レジストを用いて１２０ｍｍのディスク全体を描画すると３時間程度を要する。さらに、電子ビームは描画基板に、例えば数ｋｅＶ〜１００ｋｅＶといったエネルギーをもって照射される。なお、一般に、電子ビーム描画の解像度は電子ビームのエネルギーに依存し、高解像度を得る場合には高エネルギーの電子ビームが用いられる。電子ビームのエネルギーの一部はレジストの露光反応に使われるが、残りの大半は基板内の散乱によって熱に変換され、基板を局所的に加熱する。そのため、その熱により待ち時間中の反応が促進されてしまう。
従って、上記したような従来の方法では、十分にＰＥＤを抑制できないという問題があった。また、ＰＥＢ条件等を調整する方法では、調整方法や調整条件が複雑で煩雑であるという欠点がある。
【発明の開示】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、ＰＥＤ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｄｅｌａｙ）を抑制し、均一性の良いパターンを得ることが可能にして安価な露光装置を提供することが一例として挙げられる。
本発明による露光装置は、レジストが形成された基板に露光ビームを照射して前記レジストに潜像を形成する露光装置であって、基板を保持する基板保持部と、露光ビームの照射位置を前記基板に対して相対的に変化させる駆動部と、露光ビームの照射中において前記基板を冷却する冷却部と、を有することを特徴としている。
本発明による露光装置は、レジストが形成された基板に露光ビームを照射してレジストに潜像を形成する露光装置であって、基板を保持する基板載置部と、基板載置部を回転させるスピンドルと、スピンドルを保持する流体軸受け部と、流体軸受け部及びスピンドル内を経由して基板載置部に冷却流体を供給する導管と、を有することを特徴としている。
本発明による露光装置は、レジストが形成されたディスク形状を有する基板に露光ビームを照射して当該レジストに潜像を形成する露光装置であって、基板を保持するとともに基板を回転させる基板載置部と、基板に露光ビームを照射する照射部と、基板の上方であって、露光ビームの照射位置の回転下流側に配置された低温体と、を有することを特徴としている。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の実施例１である電子ビーム露光装置の構成を模式的に示すブロック図である。
図２は、ターンテーブル内に設けられた冷却用ヒートパイプを模式的に示す図である。
図３は、本発明の実施例２である露光装置の構成を模式的に示すブロック図である。
図４は、図３に示す実施例２の改変例であり、裏面側から基板を冷却する送風機が設けられている場合を示す図である。
図５は、本発明の実施例３である露光装置の構成を模式的に示すブロック図である。
図６は、本発明の実施例３の改変例である露光装置の構成を模式的に示すブロック図である。
図７は、本発明の実施例４である電子ビーム露光装置の基板回転部に係る構成を模式的に示すブロック図である。
図８は、ベアリング及びスピンドルの詳細構造を示す断面図である。
図９は、図８の線Ａ−Ａにおける構造を示す断面図である。
図１０は、図８の線Ｂ−Ｂにおける構造を示す断面図である。
図１１は、本発明の実施例５である電子ビーム露光装置の基板回転部に係る構成を模式的に示すブロック図である。
図１２は、本発明の実施例６である電子ビーム露光装置の基板回転部に係る構成を模式的に示すブロック図である。
図１３は、本発明の実施例６である電子ビーム露光装置の基板回転部に係る構成を模式的に示すブロック図である。
図１４は、基板及び低温体の配置を模式的に示す上面図である。
図１５は、基板及び低温体の配置を模式的に示す上面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に示す実施例において、等価な構成要素には同一の参照符を付している。
【実施例１】  図１は、本発明の実施例１である電子ビーム露光装置１０の構成を模式的に示すブロック図である。電子ビーム露光装置１０は、電子ビームを用い、例えば磁気ディスクや光ディスクなどの原盤を作製するマスタリング装置である。
電子ビーム露光装置１０には、真空チャンバ１１、真空チャンバ１１に取り付けられた電子ビームカラム１２、及び真空チャンバ１１内に配された基板を回転、並進移動する駆動装置１３，１４、及び基板の駆動制御及び電子ビーム制御等をなす種々の回路、制御系（図示しない）が設けられている。
より詳細には、ディスク原盤用の基板１５は、ターンテーブル１６上に載置されている。ターンテーブル１６は、回転及び送りステージ（以下、単にステージと称する）１７上に設けられている。ステージ１７は、基板１５が載置されたターンテーブル１６を回転駆動するスピンドルモータ１３を有している。また、ステージ１７は、ターンテーブル１６を並進移動させる送りモータ１４に結合されている。従って、基板１５を回転させつつ基板１５の主面と平行な面内の所定方向に基板１５を移動することができる構成を有している。ターンテーブル１６は、基板１５を吸着保持する静電チャッキング機構を有していてもよい。あるいは、基板１５をターンテーブル１６に密着するように機械的に抑える構成を有していても良い。
電子ビームカラム１２内には、電子ビームを射出する電子銃（エミッタ）、電子ビームを収束させるレンズ、電子ビームを偏向させる電極やコイルなど（図示しない）が設けられている。対物レンズによって収束され、例えば数ｋｅＶ〜数１０ｋｅＶのエネルギを有し、数ｎＡ〜数１００ｎＡの電子ビーム電流の電子ビーム（ＥＢ）が基板１５上のレジストに照射される。例えば、用いられる電子の加速電圧は５０ｋＶ、電子ビーム電流は１２０ｎＡである。
なお、電子ビーム電流などを大きくすれば短時間で露光（描画）を終了することができるが、電子ビームの照射によるレジストの発熱も高くなり、レジストの反応を高めるように作用する。
図２に示すように、ターンテーブル１６内には水冷の冷却装置１８が設けられている。より具体的には、冷却装置１８は、ステージ１７内を経て配管され、ターンテーブル１６内に設けられたヒートパイプ１８（図中、破線で示す）である。ヒートパイプ１８には導管１９を介して外部から冷却水等の冷却媒体が供給され、電子ビーム露光を実行中においてもターンテーブル１６、すなわち基板１５を冷却できるようになっている。なお、図中、ターンテーブル１６内及びステージ１７内の矢印は熱の流れを示している。従って、電子ビーム照射による基板１５の局所的な加熱を回避できる。かかる基板１５の冷却は少なくとも露光が行われている期間に亘って実行される。
これにより基板１５に描画（電子ビーム露光）を行っている間のレジストの反応を低下させ、ＰＥＤを十分に抑制することができる。特に、高エネルギーの電子ビームを用いたり、電子ビーム電流を大きくした場合に効果が大きく、レジストの反応を効果的に抑制することができる。また、基板１５を冷却すればよいだけなので複雑で煩雑な調整を行う必要がない。
【実施例２】  図３は、本発明の実施例２である露光装置３０の構成を模式的に示すブロック図である。露光装置３０は、レーザ光ビームを用い、例えば光ディスクなどの原盤を作製する装置である。
露光装置３０において、ディスク原盤用の基板３１は、ターンテーブル３２上に載置されている。ターンテーブル３２は、ステージ３３上に設けられている。露光装置３０は、基板３１が載置されたターンテーブル３２を回転駆動するスピンドルモータ１３及びターンテーブル３２を並進移動させる送りモータ１４を有し、基板３１を回転させつつ基板３１の主面と平行な面内の所定方向に基板３１を移動することができるようになっている。
露光装置３０は、ビーム露光用のレーザ光ビームを集光し、基板３１に照射させる光学系を有している。すなわち、レーザ光ビームは対物レンズ３４により集光され、そのビームスポットを基板３１上に塗布されたレジストに照射することによってビーム露光を行う。
露光装置３０には、送風機（ブロワ）３５が設けられている。送風機３５は、露光（描画）中においてもターンテーブル、すなわち基板３１を冷却できるようになっている。送風機３５からの送風（空気又は冷風）が基板３１表面に当たるように送風機３５の向きが定められている。好ましくは、図に示すように、送風機３５は、送風機３５の向きを調整することが可能な移動装置３６に取り付けられている。送風機３５の向きは、送風機３５からの送風がレーザ光ビームの基板３１への照射位置に当たるように調整される。
本実施例の改変例について図４を参照して説明する。基板３１は、基板ホルダ（チャッキング）３７によって中心部の一部のみが保持され、スピンドルモータ１３の回転シャフト３８の上部に固定されている。スピンドルモータ１３及び送りモータ１４によって基板３１を回転させつつ基板３１の主面と平行な面内の所定方向に移動することができるようになっている点は上記した実施例と同様である。
露光装置３０には、送風機（ブロワ）３５が設けられている。送風機３５は、基板３１の裏面（基板３１の露光面と反対側の面）側から基板３１を冷却できるようになっている。なお、送風機３５は、送風機３５の向きを調整することが可能な移動装置３６に取り付けられ、送風機３５からの送風がレーザ光ビームの照射位置に対応する基板３１の裏面位置に当たるように調整される。
従って、基板３１の加熱を抑制し、これにより基板３１に描画（露光）を行っている間のレジストの反応を低下させ、ＰＥＤを十分に抑制することができる。また、基板３１を空冷すればよいだけなので複雑で煩雑な調整を行う必要がない。
【実施例３】  図５は、本発明の実施例３である電子ビーム露光装置４０の構成を模式的に示すブロック図である。電子ビーム露光装置４０は、電子ビームを用い、例えば磁気ディスクや光ディスクなどの原盤を作製するマスタリング装置である。
電子ビーム露光装置４０は、真空チャンバ１１、及び真空チャンバ１１内に配された基板を載置及び回転、並進移動する駆動装置、及び真空チャンバ１１に取り付けられた電子ビームカラム１２、及び基板の駆動制御及び電子ビーム制御等をなす種々の回路、制御系（図示しない）が設けられている。
より詳細には、ディスク原盤用の基板１５は、ターンテーブル１６上に載置されている。ターンテーブル１６は、ステージ１７上に設けられている。ステージ１７は、基板１５が載置されたターンテーブル１６を回転駆動するスピンドルモータ１３を有している。また、ステージ１７は、ターンテーブル１６を並進移動させる送りモータ１４に結合されている。従って、基板１５を回転させつつ基板１５の主面と平行な面内の所定方向に基板１５を移動することができるようになっている。なお、ターンテーブル１６は、基板１５をターンテーブル１６に密着するようにチャッキングする機構が設けられている。
図５に示すように、ターンテーブル１６内には電気的に基板１５（ターンテーブル１６）を冷却可能な冷却装置４１（図中、破線で示す）が設けられている。例えば、冷却装置４１は、ペルチエ素子を含むペルチエ冷却装置を用いることができる。なお、以下では、当該冷却装置４１に、ペルチエ素子を含むペルチエ冷却装置４１を用いた場合を例に説明する。また、基板１５の温度を検出するため、例えばサーミスタ等の検出素子を少なくとも１つ有する温度センサ４２が設けられている。本実施例においては、基板１５の面内温度分布を検出することができるように基板１５の半径（ラジアル）方向に沿って複数の検出素子がターンテーブル１６内に配された温度センサ４２を有している。
温度センサ４２からの検出信号は、温度信号生成部４３に供給される。温度信号生成部４３は、当該温度検出信号に基づいて、基板１５の温度を表す温度信号を生成して温度コントローラ４５に送る。また、位置検出部４４は、送りモータ１４からの回転信号に基づいて、電子ビームが照射されている基板１５上の位置を表す照射位置信号を生成して温度コントローラ４５に送る。例えば、送りモータ１４はステッピングモータであり、位置検出部４４は、送りモータ１４のステッピングパルスの数から基準位置（例えば、基板中心）に対するビーム照射位置（半径方向における位置）を検出する。
温度コントローラ４５は、温度検出信号及び照射位置信号に基づいて、冷却装置４１を制御し、基板１５の裏側のビーム照射位置に対応する部分を局所的、集中的に冷却する。このため、冷却装置４１は、複数の冷却部に分割されている。例えば、冷却装置４１は、同心円状に配された複数のペルチエ素子からなり、ビーム照射位置に対応する半径位置のペルチエ素子を駆動して基板１５を冷却する。従って、特に、大きな電子ビーム電流を用い、局所的に基板１５（レジスト）の発熱が大きくなるような場合に効果が大きく、レジストの反応を効果的に抑制することができる。
あるいは、本実施例の改変例として、温度コントローラ４５は、図６に示すように、単に温度検出信号に基づいて、冷却装置４１を制御し、基板１５を均一に冷却するようにしてもよい。従って、この場合では、位置検出部４４は設けられていなくてもよい。例えば、基板１５が所定温度（例えば、室温）以下であるように基板１５を冷却する。
かかる基板１５の冷却は少なくとも露光が行われている期間に亘って実行されるのが好ましい。
以上、種々の実施例を挙げて説明したように、描画（露光）を行っている間に基板を冷却することによりレジストの反応を低下させ、ＰＥＤを十分に抑制することができる。特に、高エネルギーの電子ビームを用いたり、電子ビーム電流を大きくして解像度を高くする場合に効果が大きく、レジストの反応を効果的に抑制することができる。また、複雑で煩雑な調整を行う必要がなく、簡便に均一性の良いパターンを得ることが可能な露光装置を実現することができる。
なお、上記した実施例は、適宜組み合わせて適用することができる。例えば、実施例１において、冷却水を用いた冷却装置に代えて、ペルチエ素子を用いた冷却装置等を用いることができる。
また、上記した実施例は、いわゆるＸ−θステージを用いた露光装置であるが、これに限定されず、Ｘ−Ｙ型の露光装置であっても構わない。
【実施例４】  図７は、本発明の実施例４である電子ビーム露光装置１０の基板回転部に係る構成を模式的に示すブロック図である。当該基板回転部の回転軸受けとして空気軸受け（エアーベアリング）機構を用いている。なお、以下においては、軸受け部をエアーベアリング又はベアリングと称する。また、当該基板回転部に係る構成以外の構成は実施例１等に示す電子ビーム露光装置１０と同様である。
より具体的には、エアーベアリング５１にはエアーコンプレッサ（図示しない）からの加圧空気が導入側の空気導管５２Ａを介して供給される。当該加圧空気によってスピンドル５３は浮上、保持され、スピンドルモータ５４によってスピンドルシャフト（以下、単にスピンドルという。）５３は回転される。スピンドル５３の回転によってスピンドル５３に取り付けられたターンテーブル５５が回転され、ターンテーブル５５上に載置されたディスク原盤用の基板１５が回転されるように構成されている。５６はスチールカバーである。
本実施例においては、エアーコンプレッサからの空気がエアーベアリング５１及びスピンドル５３を介してターンテーブル５５上に供給されるように構成されている。より詳細には、エアーコンプレッサからエアーベアリング（以下、単にベアリングともいう）５１に供給される加圧空気の一部は、ベアリング５１内に設けられた導管５７Ａ及びスピンドル５３内に設けられた導管５７Ｂを経てターンテーブル５５に供給される。ターンテーブル５５に供給された空気はターンテーブル５５内に設けられた導管５７Ｃによってターンテーブル５５内を循環し、ターンテーブル５５を、従って、ターンテーブル５５上に載置された基板１５を冷却する。ターンテーブル５５内に設けられた導管５７Ｃは、基板１５に接するターンテーブル５５の上面近傍まで供給された空気が輸送されるように形成されているのが好ましい。これにより、供給された空気により基板１５が効果的に冷却される。
図８乃至図１０を参照しつつ、ベアリング５１からスピンドル５３への空気の導入構造について詳細に説明する。図８は、ベアリング５１及びスピンドル５３の詳細構造を示す断面図である。図に示すように、ベアリング５１内に設けられた導管５７Ａは、例えば複数の導入口に分かれて、ベアリング５１及びスピンドル５３間に設けられた間隙部（ギャップ）５８に導入される。より具体的には、ギャップ５８はスピンドル５３から、例えば数μｍ程度隔てられ、エアーベアリングとして作用するとともに、スピンドル５３内に設けられた導管５７Ｂに空気を導入するための空気取り込み用ギャップとしても作用する。ベアリング５１には取り込み用ギャップ５８内の気体（空気）を逃がさない程度（例えば、１〜２μｍ）でスピンドル５３から隔てられ、ギャップ５８を囲むベアリング凸部５１Ａを有している。すなわち、当該ベアリング凸部５１Ａによってギャップ５８の領域が画定されている。
図９及び図１０は、それぞれ図８の線Ａ−Ａ及び線Ｂ−Ｂにおける構造を示す断面図である。図９に示すように、円柱形状を有するスピンドル５３及びベアリング５１間のギャップ５８にベアリング５１内の導管５７Ａから空気が導入される。図８及び９に示すように、スピンドル５３の外周部には空気を導管５７Ｂに導入するための円環状の溝５９が形成されている。また、溝５９は導管５７Ｂに接続されるように形成されている。従って、スピンドル５３が回転することによってギャップ５８に導入された空気は溝５９を介してスピンドル５３内の導管５７Ｂに取り込まれる。導管５７Ｂに取り込まれた空気は、前述したように、ターンテーブル５５に供給され、ターンテーブル５５内の導管５７Ｃを循環してターンテーブル５５上に載置された基板１５を冷却する。かかる構成により基板１５に描画（露光）を行っている間のレジストの反応を低下させ、ＰＥＤを十分に抑制することができる。
従って、ベアリング５１用の流体（空気）を基板１５の冷却に用いることができるため、特に基板冷却用の流体の供給／排出装置、経路等を設ける必要がなく、冷却装置の構成を簡便にすることができる。また、基板１５を冷却すればよいだけなので複雑で煩雑な調整を行う必要もない。なお、ベアリングとしてエアーベアリングを用いた場合について説明したが、空気以外の気体、液体を用いた構成としてもよい。
【実施例５】  図１１は、本発明の実施例５である電子ビーム露光装置１０の基板回転部に係る構成を模式的に示すブロック図である。本実施例は前述の実施例４と同様に、冷却用の流体（空気）の導入、排出経路をベアリング用の流体経路とは別に設けた場合を示している。
より詳細には、冷却用の空気を送る冷却用コンプレッサ６０及び導管６１が設けられている。導管６１は冷却用コンプレッサ６０及び導管５７Ａに接続されている。冷却用コンプレッサ６０からの冷却用空気は導管６１を経て、ベアリング５１内の導管５７Ａに供給され、スピンドル５３内の導管５７Ｂに取り込まれるように構成されている。かかる構成により基板１５に描画（露光）を行っている間のレジストの反応を低下させ、ＰＥＤを十分に抑制することができる。
なお、実施例４の場合と同様に、冷却媒体は空気に限らず、他の気体、液体を用いてもよい。
従って、本実施例においては、ベアリング５１用の流体（空気）とは別系統の冷却経路がベアリング５１、スピンドル５３及びターンテーブル５５内に設けられ、当該冷却経路を経た冷却媒体によってターンテーブル５５上に載置された基板１５が冷却されるように構成されている。本実施例においては、実施例４の場合と同様に、ベアリング５１、スピンドル５３及びターンテーブル５５内に冷却用の導管を設けているので、ベアリング５１の外部に冷却経路を設けた場合とは異なり、冷却装置の構成を簡便にすることができる。
【実施例６】  図１２は、本発明の実施例６である電子ビーム露光装置１０の基板回転部に係る構成を模式的に示すブロック図である。本実施例においては、ベアリング部と、冷却流体供給部とは全く独立に構成されている。すなわち、ベアリング部は、エアベアリングに限る必要は無く、転がり軸受け、滑り軸受け等の他の軸受けであっても良い。図１２は、ベアリング部を転がり軸受け６３で構成した例を示している。また冷却流体供給部は、ロータリージョイント構造であるが、回転部分に流体を供給出来る他の構造であってもよい。その他の構成は実施例５と同様である。
より詳細には、冷却用コンプレッサ６０からの冷却用空気は導管６１を経て、スピンドル５３内の導管５７Ｂに取り込まれるように構成されている。かかる構成により基板１５に描画（露光）を行っている間のレジストの反応を低下させ、ＰＥＤを十分に抑制することができる。
なお、上記した実施例の場合と同様に、冷却媒体は空気に限らず、他の気体、液体を用いてもよい。
従って、軸受け部にエアーベアリングを用いる必要がない場合、より簡単に装置を構成することができる。
【実施例７】  図１３は、本発明の実施例７である電子ビーム露光装置１０の構成を模式的に示すブロック図である。電子ビーム露光装置１０は、実施例１と同様に、真空チャンバ１１、電子ビームカラム１２、及び真空チャンバ１１内に配された基板１５の回転、送りを行う回転駆動装置１３及び送り駆動１４、及び基板の駆動制御及び電子ビーム制御等をなす種々の回路、制御系（図示しない）が設けられている。
本実施例においては、基板１５の冷却用の低温体７０及び低温体７０に冷却媒体を供給する導管７１が設けられている。
図１４は、基板１５及び低温体７０の配置を模式的に示す上面図である。具体的には、低温体７０は、基板１５上の露光位置（ビーム照射位置）に対向する位置（１８０度反対側の位置）に配置されている。すなわち、露光位置とは異なる位置に低温体７０を配置することによって、露光された部分が基板１５の回転によって露光後に冷却される。すなわち、輻射熱のバランスにより基板１５（露光レジスト部分）の熱を積極的に奪う。これにより、ＰＥＤを抑制する効果を発揮することができる。
図１５は、基板１５及び低温体７０の配置を模式的に示す上面図である。具体的には、低温体７０は、基板１５上の露光位置に対して基板回転の下流側に配置されている。かかる構成により輻射熱のバランスにより基板１５（露光レジスト部分）の熱を積極的に奪い、ＰＥＤを抑制する効果を発揮することができる。
なお、露光ビームとして電子ビームを用いた場合を説明したが、レーザ光等の光ビームを利用した露光装置にも適用することができる。また、シンクロトロン放射（ＳＯＲ）光等を利用した露光装置等においては、基板１５の主面が鉛直方向となるように（すなわち、回転軸を水平方向に）配置して構成されることがあるが、このような場合、基板の露光面側に低温体７０を配置すればよい。
【符号の説明】
１０，３０，４０  露光装置
１５  基板
１７，３３  ステージ
１８，４１  冷却装置
４２  温度センサ
４３  温度信号生成部
４４  位置検出部
４５  温度コントローラ
ＥＢ  電子ビーム
５１  ベアリング
５３  スピンドル
５５  ターンテーブル
５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄ  導管
６３  転がり軸受け
７０  低温体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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