(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に回路パターンが形成され、前記回路パターン上に所定のコートパターンの絶縁樹脂製のレジンコートが形成され、前記レジンコート上に所定のコートパターンの絶縁樹脂製のオーバコートが更に形成されているプリント回路基板の検査方法であって、
前記レジンコートの前記所定のコートパターンに前記回路パターンの一部を露出させてオーバコート確認用電極を形成するための孔部を設け、
前記オーバコートの前記所定のコートパターンに前記孔部を塞ぐ閉塞パターンを設け、
定位置に前記プリント回路基板を位置決めした状態で、前記オーバコートが形成されているときには、一方のプローブが前記オーバコートの前記閉塞パターンと接触し、他方のプローブが前記回路パターンの前記オーバコート確認用電極と電気的につながった前記回路パターンの配線部に含まれる基準電極と接触する一対の確認用プローブを備えたオーバコート確認用測定器を用意し、
前記孔部及び前記閉塞パターンを、特定方向への前記オーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えているときに、前記オーバコート確認用電極の一部が前記一方のプローブと接触可能な大きさ以上に露出する形状にそれぞれ形成し、
前記孔部及び前記閉塞パターンを、前記特定方向と反対の方向への前記オーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えているとき並びに前記特定方向及び前記反対の方向と直交する２つの方向への前記オーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えたときに前記オーバコート確認用電極の他の一部を露出させる形状にそれぞれ形成し、
前記オーバコート確認用電極の前記一部と対向する位置に前記一方のプローブを配置し、
前記オーバコートが前記反対の方向及び前記２つの方向に前記許容ずれ寸法よりずれて形成されたときに前記オーバコート確認用電極の前記他の一部と接触し得る３つのプローブを更に用意し、
前記一対の確認用プローブが測定位置に配置された状態で、前記一方のプローブ及び前記３つのプローブと前記他方のプローブ間で電流が流れるか否かにより前記オーバコートの形成の有無と前記オーバコートの位置ずれとを電気的に検査することを特徴とするプリント回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント回路基板の検査方法に関するものであり、特に絶縁樹脂製のオーバコートの印刷ミスを検査する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント回路基板の上に形成される回路パターンは、電極を除いて、半田の付着を防ぐ目的や、断線を防ぐ目的（保護の目的）や、実装される電子部品の端子と接触するのを防ぐ目的で、所定のコートパターンの絶縁樹脂（例えば、紫外線硬化型の絶縁樹脂等）製のレジンコートで覆われている。また、回路パターンにジャンパー線やスルーホール導電部を形成する場合には、ジャンパー線やスルーホール導電部の表面を覆うようにレジンコート上に所定のコートパターンの絶縁樹脂製のオーバコートを更に形成している。このオーバコートは、スクリーン印刷で形成される。しかしながら、大量生産する場合には、オーバコートの印刷で、印刷忘れや、印刷ズレ等の印刷ミスが発生する。従来は、これらの印刷ミスを作業員が目視により確認していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら作業員が、製造されるプリント回路基板の全てを確認することは事実上不可能であり、前述の印刷ミスが発生したプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうケースもある。
【０００４】
本発明の目的は、オーバコートの印刷忘れや、印刷ズレ等の印刷ミスを簡単且つ確実に確認できるプリント回路基板の検査方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基板の表面に回路パターンが形成され、回路パターン上に所定のコートパターンの絶縁樹脂製のレジンコートが形成され、レジンコート上に所定のコートパターンの絶縁樹脂製のオーバコートが更に形成されているプリント回路基板の検査方法を改良の対象にする。本発明では、レジンコートの所定のコートパターンに回路パターンの一部を露出させてオーバコート確認用電極を形成するための孔部を設け、オーバコートの所定のコートパターンに孔部を塞ぐ閉塞パターンを設ける。また、定位置にプリント回路基板を位置決めした状態で、オーバコートが形成されているときには、一方のプローブがオーバコートの閉塞パターンと接触し、他方のプローブが回路パターンのオーバコート確認用電極と電気的につながった回路パターンの配線部に含まれる基準電極と接触する一対の確認用プローブを備えたオーバコート確認用測定器を用意する。なお、基準電極は、確認のために専用で設けた電極であってもよいが、配線部に含まれる半田付け電極やスイッチの接点部でもよい。そして、一対の確認用プローブが測定位置に配置された状態で、一方のプローブと他方のプローブ間で電流が流れるか否かによりオーバコートの形成の有無を電気的に検査する。
【０００６】
本発明の検査方法では、レジンコートの所定のコートパターンに回路パターンの一部を露出させてオーバコート確認用電極を形成するための孔部を設け、オーバコートの所定のコートパターンにこの孔部を塞ぐ閉塞パターンを設けている。そのため、オーバコート確認用電極上の閉塞パターンの形成状態を確認することにより、オーバコートの形成状態を確認することができる。本発明では、オーバコートが形成されている場合には、一対の確認用プローブの一方のプローブがオーバコートの閉塞パターンと接触し、他方のプローブが回路パターンの基準電極と接触して一対の確認用プローブ間には電流が流れない。これに対して、印刷ミス等によりオーバコートが形成されていない場合には、一対の確認用プローブがオーバコート確認用電極と回路パターンの基準電極の両方に接触することになるため、一対の確認用プローブ間には電流が流れる。これにより、一方のプローブと他方のプローブ間で電流が流れるか否かによりオーバコートの形成の有無を簡単且つ確実に確認できる。その結果、オーバコートの印刷忘れが発生したプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうのを防ぐことができる。
【０００７】
しかしながら、オーバコートの存在を電気的に確認できても、よほど大きな印刷ズレがない限り、オーバコートの印刷ズレを検査することはできない。そこで特定方向における印刷ズレを確認するには、孔部及び閉塞パターンを、特定方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えているときにオーバコート確認用電極の一部が一方のプローブと接触可能な大きさ以上に露出する形状にそれぞれ形成する。また、オーバコート確認用電極の一部と対向する位置に一方のプローブを配置する。そして、一対の確認用プローブが測定位置に配置された状態で、一方のプローブと他方のプローブ間で電流が流れるか否かによりオーバコートの形成の有無とオーバコートの位置ずれとを電気的に検査する。なお、ここでいう許容ずれ寸法とはプリント回路基板の使用目的等に応じて設定される任意の値である。
【０００８】
このような検査方法を採用すれば、オーバコートが特定方向における印刷ずれを起こすことなく形成されている場合には、一対の確認用プローブの一方のプローブがオーバコートの閉塞パターンと接触して一対の確認用プローブ間には電流が流れない。これに対して、特定方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えて印刷ずれを起していると、一方のプローブはオーバコート確認用電極の一部と接触することになる。そのため、一対の確認用プローブ間に電流が流れる。これにより、一方のプローブと他方のプローブ間で電流が流れるか否かによりオーバコートの位置ずれを簡単且つ確実に確認できる。その結果、オーバコートが特定方向における許容ずれ寸法を超えて印刷ずれを起しているプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうのを防ぐことができる。
【０００９】
特定方向だけのオーバコートの印刷ずれの検出では、オーバコートの印刷ずれの有無を正確に確認することは難かしい。そこで、印刷ずれをほぼ確実に検出するには直交する４方向（前述の特定方向，特定方向と反対の方向，特定方向及び反対の方向と直交する２つの方向）における印刷ずれを確認するのが好ましい。このように直交する４方向における印刷ずれを確認できれば、できるだけ少ない数のプローブで印刷ずれをほぼ確実に検出することができる。このように、直交する４方向おける印刷ずれを確認するには、特定方向と反対の方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えているとき並びに特定方向及び反対の方向と直交する２つの方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えたときにもオーバコート確認用電極の他の一部を露出させる形状に孔部及び閉塞パターンをそれぞれ形成する。また、オーバコートが反対の方向及び２つの方向に許容ずれ寸法より大きくずれて形成されたときにオーバコート確認用電極の他の一部と接触し得る３つのプローブを更に用意する。そして、一方のプローブ及び３つのプローブとオーバコートの位置ずれを電気的に検査すればよい。このような検査方法を採用すれば、直交する４方向のいずれかの方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えて印刷ずれを起していると、オーバコート確認用電極上に位置するプローブの一つは、オーバコート確認用電極と接触することになる。そのため、一対の確認用プローブ間に電流が流れる。これにより、プローブ間で電流が流れるか否かにより直交する４方向におけるオーバコートの位置ずれを簡単且つ確実に確認できる。その結果、オーバコートが直交する４方向における許容ずれ寸法を超えて印刷ずれを起しているプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうのを防ぐことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の一例を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）は、本発明の一実施の形態の方法で検査するプリント回路基板の要部の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。各図に示すように、プリント回路基板１は、ガラスエポキシ基板のような絶縁基板３の両面に銅箔等からなる所定の表面側回路パターン５及び裏面側回路パターン５´を備えている。そして、ジャンパー線用電極５ａ，表面側スルーホール用ランド部５ｂ，オーバコート確認用電極５ｃ及び基準電極として用いられる半田付け電極５ｄを露出させるように表面側回路パターン５を覆う所定のコートパターンを有する絶縁樹脂製の表面側レジンコート７が形成されている。また、裏面側には、裏面側スルーホール用ランド部５ｂ´を露出させるように裏面側回路パターン５´を覆う裏面側レジンコート７´が形成されている。なお、図１（Ａ），（Ｂ）では、レジンコート７及び７´は電極等の露出させるべき部分を除いて絶縁基板３の両面のほぼ全体を覆うように形成されている。ジャンパー線用電極５ａには、該ジャンパー線用電極５ａから表面側レジンコート７上を所定方向に延びるジャンパー線９が接続されている。また、スルーホール用ランド部５ｂ，５ｂ´には、スルーホール用ランド部５ｂ，５ｂ´及び絶縁基板３を貫通するスルーホール３ａが形成されている。そして、スルーホール３ａ内にはスルーホール用ランド部５ｂ，５ｂ´を電気的に接続するスルーホール導電部１１が形成されている。オーバコート確認用電極５ｃはほぼ正方形に形成されている。また、半田付け電極５ｄは例えばチップ抵抗器の一方の電極を半田付けするために用いられる。そのため、表面側レジンコート７の所定のコートパターンは、オーバコート確認用電極５ｃや電極５ｄを形成するための矩形の孔部７ａ，７ｂを含んでいる。
【００１１】
レジンコート７，７´上には所定のコートパターンを有するエポキシ樹脂等からなる絶縁樹脂製の表面側オーバコート１３及び裏面側オーバコート１３´が更に形成されている。表面側オーバコート１３の所定のコートパターンには、ジャンパー線９，スルーホール導電部１１の表面側の露出部及びオーバコート確認用電極５ｃをそれぞれ覆うオーバコート部１３Ａ，１３Ｂ及び１３Ｃが含まれている。また、裏面側オーバコート１３´の所定のコートパターンには、スルーホール導電部１１の裏面側の露出部を覆うオーバコート部１３Ｂ´が含まれている。これらのオーバコート部１３Ａ…は、同じ工程により同時に形成される。
【００１２】
この例では、オーバコート部１３Ｃが閉塞パターンを構成している。そこで以下オーバコート部１３Ｃを閉塞パターンと言う。閉塞パターン１３Ｃは、オーバコート確認用電極５ｃを上回る大きさの正方形により形成されており、表面側オーバコート１３が適正な位置に形成された際にオーバコート確認用電極５ｃを完全に覆う寸法、形状を有している。
【００１３】
各図において、Ｐ０，Ｐ５は本実施の形態の検査方法で用いる印刷ミス測定器のプローブである。この印刷ミス測定器は、表面側オーバコート１３の形成の有無を確認するオーバコート確認用測定器である。この測定器は、定位置にプリント回路基板１が位置決めされた状態で、プローブＰ０，Ｐ５の先端部をプリント回路基板１の各部と接触させることができるように、プローブＰ０，Ｐ５をその長手方向（絶縁基板３の基板面と直交する方向）に移動させることができる構造を有している。プローブＰ０，Ｐ５のうち、プローブＰ０は一方のプローブである。一方のプローブＰ０は、定位置にプリント回路基板を位置決めした状態で、オーバコート確認用電極５ｃ及び閉塞パターン１３Ｃのほぼ中心上に位置するように配置されている。
【００１４】
プローブＰ０，Ｐ５のうち、プローブＰ５は他方のプローブである。他方のプローブＰ５は、定位置にプリント回路基板１を位置決めした状態で、回路パターン５のオーバコート確認用電極５ｃと電気的につながった回路パターン５の配線部に含まれる電極５ｄと接触する位置に配置されている。
【００１５】
一方のプローブＰ０は、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、オーバコート１３が形成されている場合には、オーバコート１３の閉塞パターン１３Ｃと接触し、他方のプローブＰ５が回路パターン５の電極５ｄと接触して、閉塞パターン１３Ｃにより両者の間が絶縁される。そのため、一方のプローブＰ０と、他方のプローブＰ５との間で電流を流した場合に、両者の間で電流が流れないことにより、オーバコート１３が形成されていることが確認できる。
【００１６】
これに対して図２に示すように、印刷ミス等により、オーバコート１３が形成されなかった場合には、一方のプローブＰ０及び他方のプローブＰ５は、いずれも回路パターン５と接触することになる。これにより、一方のプローブＰ０と他方のプローブＰ５との間で電流が流れ、オーバコート１３が形成されていないことが確認できる。
【００１７】
図３（Ａ）は、本発明の他の実施の形態の方法で検査するプリント回路基板の要部の平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。この例では、プローブの構造だけが前述の実施の形態と異なり、プリント回路基板は、図１及び図２に示すプリント回路基板と同じ構造を有している。本例では、表面側レジンコート７の孔部７ａ及び閉塞パターン１３Ｃは、オーバコート１３のずれ寸法が許容ずれ寸法ＰＬを超えているときにオーバコート確認用電極５ｃの一部が後述する確認用プローブＰ１〜Ｐ４のいずれかと接触可能な大きさ以上に露出する形状にそれぞれ形成されている。なお、ここでいう許容ずれ寸法ＰＬは、プリント回路基板１の使用目的等に応じて設定される任意の値である。各図において、Ｐ１〜Ｐ５は本実施の形態の検査方法で用いる印刷ミス測定器のプローブである。この印刷ミス測定器は、表面側オーバコート１３の形成の有無を確認するオーバコート確認用測定器の機能と表面側オーバコート１３の印刷ずれを検出するオーバコート印刷ずれ検出用測定器の機能とを兼ね備えた測定器である。この測定器は、定位置にプリント回路基板１が位置決めされた状態で、プローブＰ１〜Ｐ５の先端部をプリント回路基板１の各部と接触させることができるように、プローブＰ１〜Ｐ５をその長手方向（絶縁基板３の基板面と直交する方向）に移動させることができる構造を有している。プローブＰ１〜Ｐ５のうち、プローブＰ１〜Ｐ４は確認用プローブである。確認用プローブＰ１，Ｐ２は、定位置にプリント回路基板１を位置決めした状態で、図面向って左右方向のオーバコート確認用電極５ｃの縁部上にそれぞれ位置するように配置されている。また、確認用プローブＰ３，Ｐ４は、確認用プローブＰ１，Ｐ２が並ぶ方向と直交する２つの方向（図面向って上下方向）のオーバコート確認用電極５ｃの縁部上にそれぞれ位置するように配置されている。
【００１８】
プローブＰ１〜Ｐ５のうち、プローブＰ５は基準プローブである。基準プローブＰ５は、定位置にプリント回路基板を位置決めした状態で、回路パターン５のオーバコート確認用電極５ｃと電気的につながった回路パターン５の電極５ｄと接触する位置に配置されている。本例では、確認用プローブＰ１〜Ｐ４のいずれか１つが一方のプローブを構成し、残りの３つの確認用プローブがオーバコート確認用電極５ｃの他の一部と接触し得る３つのプローブを構成している。また、基準プローブＰ５が他方のプローブを構成している。
【００１９】
確認用プローブＰ１〜Ｐ４は、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、オーバコート１３が形成されている場合には、確認用プローブＰ１〜Ｐ４の少なくとも１つ（一方のプローブ）がオーバコート１３の閉塞パターン１３Ｃと接触し、基準プローブ（他方のプローブ）Ｐ５が回路パターン５の電極５ｄと接触して、閉塞パターン１３Ｃにより両者の間が絶縁される。そのため、確認用プローブＰ１〜Ｐ４と、基準プローブＰ５との間で電流を流した場合に、確認用プローブＰ１〜Ｐ４の少なくとも１つと、基準プローブＰ５との間で電流が流れないことにより、オーバコート１３が形成されていることが確認できる。
【００２０】
これに対して図４に示すように、印刷ミス等により、オーバコート１３が形成されなかった場合には、確認用プローブＰ１〜Ｐ４及び基準プローブＰ５は、いずれも回路パターン５と接触することになる。これにより、確認用プローブＰ１〜Ｐ４の各プローブと基準プローブＰ５との間で電流が流れ、オーバコート１３が形成されていないことが確認できる。
【００２１】
図５（Ａ）及び（Ｂ）は印刷ミス等により、図面に向って右側方向へのオーバコート１３のずれ寸法が許容ずれ寸法ＰＬを僅かに超えた場合の閉塞パターン１３Ｃ近傍におけるプリント回路基板の平面図及び断面図である。前述したように表面側レジンコート７の孔部７ａ及び閉塞パターン１３Ｃは、オーバコート１３のずれ寸法が許容ずれ寸法ＰＬを超えているときにオーバコート確認用電極５ｃの一部が確認用プローブＰ１〜Ｐ４のいずれかと接触可能な大きさ以上に露出する形状にそれぞれ形成されている。そのため、このようにオーバコート１３が印刷ずれを起こすと、確認用プローブＰ１は、オーバコート確認用電極５ｃの一部と接触することになる。したがって、確認用プローブＰ１と基準プローブＰ５との間では電流が流れ、確認用プローブＰ２〜Ｐ４の各プローブと基準プローブＰ５との間では電流が流れない。これにより、オーバコート１３が図面に向って右側方向へ許容ずれ寸法ＰＬを超えて印刷ずれしていることが確認できる。なお、この例では、図面に向って右側にずれてオーバコート１３が印刷されている例を示しているが、図面に向って左側に許容ずれ寸法ＰＬを超えてオーバコート１３が印刷されている場合には、確認用プローブＰ２がオーバコート確認用電極５ｃの他の一部と接触することになる。したがって、確認用プローブＰ２と基準プローブＰ５との間で電流が流れ、確認用プローブＰ１，Ｐ３，Ｐ４の各プローブと基準プローブＰ５との間では電流が流れない。これにより、オーバコート１３が図面に向って左側の方向へ許容ずれ寸法ＰＬを超えて印刷ずれしていることが確認できる。また、図面に向って上側に許容ずれ寸法ＰＬを超えてオーバコート１３が印刷されている場合には、確認用プローブＰ４がオーバコート確認用電極５ｃの他の一部と接触することになる。したがって、確認用プローブＰ４と基準プローブＰ５との間で電流が流れ、確認用プローブＰ１〜Ｐ３の各プローブと基準プローブＰ５との間では電流が流れない。これにより、オーバコート１３が図面に向って上側の方向へ許容ずれ寸法ＰＬを超えて印刷ずれしていることが確認できる。また、図面に向って下側に許容ずれ寸法ＰＬを超えてオーバコート１３が印刷されている場合には、確認用プローブＰ３がオーバコート確認用電極５ｃの他の一部と接触することになる。したがって、確認用プローブＰ３と基準プローブＰ５との間で電流が流れ、確認用プローブＰ１，Ｐ２，Ｐ４の各プローブと基準プローブＰ５との間では電流が流れない。これにより、オーバコート１３が図面に向って下側の方向へ許容ずれ寸法ＰＬを超えて印刷ずれしていることが確認できる。
【００２２】
なお、本例では、表面側レジンコート７の孔部７ａ及び閉塞パターン１３Ｃをほぼ正方形に形成したが、表面側レジンコートの孔部及び閉塞パターンは、特定方向におけるオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を超えているときにオーバコート確認用電極の一部が確認用プローブと接触可能な大きさ以上に露出する形状にそれぞれ形成されていればよく、円形等の種々の形状に形成できる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の検査方法によれば、レジンコートの所定のコートパターンに回路パターンの一部を露出させてオーバコート確認用電極を形成するための孔部を設け、オーバコートの所定のコートパターンにこの孔部を塞ぐ閉塞パターンを設け、更にオーバコートが形成されている場合には、オーバコートの閉塞パターンと接触する一方のプローブと、回路パターンの配線部に含まれる基準電極に接触する他方のプローブを備えたオーバコート確認用測定器を用意し、一対の確認用プローブ間に電流が流れるか否かによりオーバコートの存在の有無を確認するようにしたので、オーバコートの形成の有無を簡単且つ確実に確認できる。また、本発明によれば、オーバコートの印刷忘れが発生したプリント回路基板及び許容ずれ寸法を超えてオーバコートが印刷ずれを起しているプリント回路基板がそのまま出荷されてしまうのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明の一実施の形態の検査方法で用いるプリント回路基板の平面図であり、（Ｂ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態の検査方法において、オーバコートが形成されなかった場合のプリント回路基板の断面図である。
【図３】（Ａ）は、本発明の他の実施の形態の検査方法で用いるプリント回路基板の平面図であり、（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、（Ｃ）は、図３（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の検査方法において、オーバコートが形成されなかった場合のプリント回路基板の断面図である。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の他の実施の形態の検査方法において、図面に向って右側方向へのオーバコートのずれ寸法が許容ずれ寸法を僅かに超えた場合の閉塞パターン近傍におけるプリント回路基板の平面図及び断面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
３  絶縁基板
５，５´  回路パターン
５ｃ  オーバコート確認用電極
７，７´  レジンコート
７ａ  孔部
１３，１３´  オーバコート
１３Ｃ  閉塞パターン
Ｐ１〜Ｐ４  確認用プローブ
Ｐ５  基準プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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