(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた上部操作部材とを有し、前記コンタクトピンには、弾性変形する湾曲した形状のバネ部と、該バネ部の先に前記端子に接触する可動側接触部を有する可動接片とが形成される一方、前記ソケット本体には、前記載置部の周囲に前記コンタクトピンのバネ部及び可動接片が挿入されるスリットを有する隔壁部が形成され、前記上部操作部材を上下動させることにより、前記可動接片が変位されて、前記端子に離接されるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記スリット上部に挿入される可動接片の幅を、スリット下部に挿入されるバネ部の幅よりも薄く形成され、
前記各スリットは、前記可動接片が挿入されるスリット上部が、電気部品の端子の幅よりも狭く形成され、かつ、該可動接片の幅よりも僅かに広く形成されると共に、前記バネ部が挿入されるスリット下部が、前記スリット上部の幅よりも広くかつ該バネ部の幅よりも僅かに広く形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記スリット上部と前記スリット下部との間のスリット中間部は、前記スリット上部と前記スリット下部とを滑らかに連続させるように下方が広がるテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記スリット上部は、前記電気部品が載置される前記載置部側の幅が、前記端子の幅より狭く設定され、前記載置部より遠ざかるに従って広がるようにテーパ形状に形成される一方、前記コンタクトピンは、前記スリット上部に挿入される可動接片が先細り形状に形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、図１１及び図１２に示すように、「電気部品」であるＩＣパッケージ１を着脱自在に保持するＩＣソケット２がある。
【０００３】
このＩＣパッケージ１は、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、方形のパッケージ本体１ａから側方に向けて「端子」である複数のＩＣリード１ｂがクランク状に突出している。
【０００４】
一方、ＩＣソケット２は、ソケット本体３に、ＩＣパッケージ１を載置する載置部３ａが形成されると共に、方形のＩＣパッケージ１を所定の位置に位置決めするガイド部３ｂが、このＩＣパッケージ１の各角部に対応して設けられている。また、載置部３ａの周囲には、上方に突出する隔壁部３ｃが形成され、この隔壁部３ｃに複数のスリット３ｄが所定のピッチで形成されている。
【０００５】
また、このソケット本体３には、ＩＣパッケージ１のＩＣリード１ｂに離接される弾性変形可能なコンタクトピン４が複数配設されている。このコンタクトピン４は、ＩＣリード１ｂに離接される可動接片４ａを有し、この可動接片４ａがＩＣパッケージ１のＩＣリード１ｂの上面に離接されるようになっている。そして、これら各コンタクトピン４が隔壁部３ｃの各スリット３ｄに上下動可能に挿入されている。
【０００６】
さらに、ソケット本体３には、図示していないが上部操作部材が上下動自在に配設され、この上部操作部材をスプリング及びコンタクトピン４の付勢力に抗して下降させることにより、前記コンタクトピン４のバネ部が弾性変形されて前記ＩＣリード１ｂから可動接片４ａが離間され、又、この上部操作部材を上昇させることにより、そのバネ部が弾性力により復帰して可動接片４ａが図１１に示すように、前記ＩＣリード１ｂの上面に接触してこれを上方から押さえると共に、コンタクトピン４とＩＣリード１ｂとが導通されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージ１の小型化に伴い、パッケージ本体１ａから突出する多数のＩＣリード１ｂはより狭ピッチ、狭幅化する傾向にある。換言すれば、各ＩＣリード１ｂの幅を狭くしなければ、多数のＩＣリード１ｂを一定間隔で配置できない。従って、このＩＣパッケージ１を、ソケット本体３の載置部３ａに載置した際に、このＩＣパッケージ１の幅狭のＩＣリード１ｂが、載置部３ａの周縁部に形成された隔壁部３ｃのスリット３ｄに入り込んでしまい、このＩＣリード１ｂの変形や損傷が発生したり、着座不良を生じる虞がある。
【０００８】
そこで、この発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品の端子が、ソケット本体の隔壁部のスリットに入り込むのを防止し、端子の変形や損傷並びに着座不良を防止する電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた上部操作部材とを有し、前記コンタクトピンには、弾性変形する湾曲した形状のバネ部と、該バネ部の先に前記端子に接触する可動側接触部を有する可動接片とが形成される一方、前記ソケット本体には、前記載置部の周囲に前記コンタクトピンのバネ部及び可動接片が挿入されるスリットを有する隔壁部が形成され、前記上部操作部材を上下動させることにより、前記可動接片が変位されて、前記端子に離接されるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記スリット上部に挿入される可動接片の幅を、スリット下部に挿入されるバネ部の幅よりも薄く形成され、前記各スリットは、前記可動接片が挿入されるスリット上部が、電気部品の端子の幅よりも狭く形成され、かつ、該可動接片の幅よりも僅かに広く形成されると共に、前記バネ部が挿入されるスリット下部が、前記スリット上部の幅よりも広くかつ該バネ部の幅よりも僅かに広く形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記スリット上部と前記スリット下部との間のスリット中間部は、前記スリット上部と前記スリット下部とを滑らかに連続させるように下方が広がるテーパ形状に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記スリット上部は、前記電気部品が載置される前記載置部側の幅が、前記端子の幅より狭く設定され、前記載置部より遠ざかるに従って広がるようにテーパ形状に形成される一方、前記コンタクトピンは、前記スリット上部に挿入される可動接片が先細り形状に形成されたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図９には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１４】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としてのＩＣリード１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１５】
このＩＣパッケージ１２は、図１及び図９等に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの対向する２辺から側方に向けて多数のＩＣリード１２ｂがクランク状に突出している。
【００１６】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２を載置する載置部１３ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１３ｂがパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。また、各ガイド部１３ｂの間で、載置部１３ａの周囲には隔壁部１３ｃが形成され、この隔壁部１３ｃには多数のスリット１３ｄが所定の間隔で形成されている（詳細は後述する）。
【００１７】
また、このソケット本体１３には、ＩＣリード１２ｂに離接される弾性変形可能なコンタクトピン１５が複数配設されると共に、これらコンタクトピン１５を弾性変形させる四角形の枠状の上部操作部材１６が上下動自在に配設されている。
【００１８】
そのコンタクトピン１５は、図１，図２，図５及び図６等に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた材質で形成され、ソケット本体１３の載置部１３ａの外側位置に圧入されて配設されている。詳しくは、このコンタクトピン１５は、基部１５ａを有し、この基部１５ａから下方に向けてリード部１５ｂが突設され、このリード部１５ｂがソケット本体１３に圧入され、このリード部１５ｂのソケット本体１３から下方に突出した部分が前記プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。また、その基部１５ａの上側には、湾曲した形状のバネ部１５ｃを介して可動片１５ｄが形成され、この可動片１５ｄには、内向きに延びるアーム部１５ｅが形成され、このアーム部１５ｅからは、内側に向けて可動接片１５ｆが形成されている。この可動接片１５ｆの先端部が、ＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂの上面に当接して導通されるようになっている。さらにまた、前記可動片１５ｄには、外側よりに操作片１５ｇが上方に向けて突設されている。このコンタクトピン１５の可動接片１５ｆの幅Ｈ１が、バネ部１５ｃ等の幅Ｈ２より薄く形成されている（図６参照）。
【００１９】
そして、このコンタクトピン１５の一部がソケット本体１３のスリット１３ｄに挿入されている。具体的には、図５，図７及び図８等に示すように、このスリット１３は、載置部１３ａの上面より上側部分のスリット上部１３ｅの幅Ｈ３（コンタクトピン１５の可動接片１５ｆの幅Ｈ１より僅かに広い）が、ＩＣリード１２ｂの幅Ｈ４より狭く設定されている。また、このスリット下部１３ｆの幅Ｈ５（コンタクトピン１５のバネ部１５ｃの幅Ｈ２より僅かに広い）が、そのスリット上部１３ｅの幅Ｈ３より広く形成され、このスリット上部１３ｅとスリット下部１３ｆとの間の中間部１３ｇは、そのスリット上部１３ｅとスリット下部１３ｆとを滑らかに連続させるように下方が広がるテーパ形状に形成されている。
【００２０】
このスリット下部１３ｆにコンタクトピン１５のバネ部１５ｃが挿入されると共に、スリット上部１３ｅ及び中間部１３ｇに、可動接片１５ｆ（幅Ｈ１の部分）が挿入されている。
【００２１】
そして、コンタクトピン１５の可動接片１５ｆの先端部が図５に示すように載置部１３ａ側に突出している。この先端部がＩＣリード１２ｂの上面に接触するようになっている。
【００２２】
また、前記上部操作部材１６は、図１等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１６ａを有し、この開口１６ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３の載置部１３ａ上に載置されるようになっている。そして、この上部操作部材１６は、図４に示すように、ソケット本体１３に上下動自在に配設され、スプリング１７により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪１６ｂがソケット本体１３の被係止部１３ｈに係止され、上部操作部材１６の外れが防止されるようになっている。さらに、この上部操作部材１６には、前記コンタクトピン１５の操作片１５ｇに摺接するカム部１６ｃが形成され、この上部操作部材１６を下降させることにより、そのコンタクトピン１５の操作片１５ｇがそのカム部１６ｃに押圧されて、バネ部１５ｃが弾性変形され、可動接片１５ｆが斜め外側上方に向けて変位されることにより、ＩＣリード１２ｂから離間するようになっている。また、上部操作部材１６が上昇されることにより、上記とは逆に動作して、バネ部１５ｃの弾性力により可動接片１５ｆが下方に変位し、この可動接片１５ｆがＩＣリード１２ｂの上面に接触されて導通されるようになっている。
【００２３】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００２４】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１５のリード部１５ｂをプリント配線板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００２５】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００２６】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、上部操作部材１６をスプリング１７及びコンタクトピン１５の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操作部材１６のカム部１６ｃにより、コンタクトピン操作片１５ｇが押圧されて、バネ部１５ｃが弾性変形され、可動接片１５ｆが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避される（図２参照）。
【００２７】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放し、ソケット本体１３の載置部１３ａ上に載置する。この際には、ＩＣパッケージ１２がソケット本体１３の載置部１３ａの所定位置に載置されるのが望ましいが、多少ズレることがある。かかる場合、可動接片１５ｆが図２に示すように斜め上方に変位し、スリット上部１３ｅが開くため、従来においては、ＩＣリード１２ｂがソケット本体１３のスリット上部１３ｅに入り込んでしまう可能性があったが、この発明によれば、スリット上部１３ｅの幅Ｈ３がＩＣリード１２ｂの幅Ｈ４より狭く形成されているため、ＩＣリード１２ｂがソケット本体１３のスリット上部１３ｅに入り込むようなことは防止される。従って、ＩＣリード１２ｂの変形や損傷が防止されることとなる。
【００２８】
そして、このＩＣパッケージ１２は水平状態に姿勢補正されると共に、ガイド部１３ｂ等により、ＩＣパッケージ１２の横方向の位置決めがなされ、このＩＣパッケージ１２が載置部１３ａの所定位置に確実に載置されることとなる。
【００２９】
次いで、自動機による上部操作部材１６の押圧力を解除すると、この上部操作部材１６がスプリング１７の付勢力等により上昇し、バネ部１５ｃの弾性力により、コンタクトピン１５の可動接片１５ｆが戻り始めると共に、この上部操作部材１６が所定位置まで上昇した時点で、コンタクトピン１５の可動接片１５ｆが、位置決めされたＩＣパッケージ１２の所定のＩＣリード１２ｂの上面に当接して電気的に接続されることとなる。
【００３０】
ところで、コンタクトピン１５は、可動接片１５ｆ側の幅Ｈ１を、バネ部１５ｃ側の幅Ｈ２より狭く形成し、その可動接片１５ｆ側を、幅Ｈ３が狭く形成されたソケット本体１３のスリット上部１３ｅに挿入しているため、以下のような利点がある。
【００３１】
すなわち、ＩＣリード１２ｂの本数を変えずにＩＣパッケージ１２の小型化を図ると、必然的にＩＣリード１２ｂの幅Ｈ４が狭くなり、そして、ＩＣリード１２ｂが入り込まないようにするためには、ソケット本体１３のスリット上部１３ｅの幅Ｈ３をより狭く形成する必要がある。従って、更に、この狭い幅Ｈ３のスリット上部１３ｅにコンタクトピン１５の可動接片１５ｆを挿入するためには、この可動接片１５ｆの幅Ｈ１がかなり狭くなってしまう。そして、この可動接片１５ｆの幅Ｈ１と同じ幅でバネ部１５ｃを形成してしまうと、バネ力が弱くなってしまう。そこで、このバネ部１５ｃの幅Ｈ２を可動接片１５ｆの幅Ｈ１より広くして、バネ力を確保すると同時に、可動接片１５ｆのスリット上部１３ｅへの挿入を可能としている。
【００３２】
また、ソケット本体１３のスリット１３ｄの成形性を考察すると、スリット上部１３ｅの幅Ｈ３が狭く、又、スリット下部１３ｆの幅Ｈ５がそれより広く、そして、スリット上部１３ｅとスリット下部１３ｆとの間がテーパ形状の中間部１３ｇで連続しているため、スリット１３ｄ全体が幅Ｈ３で形成されているものと比較すると樹脂の射出成形を行う場合に成形性が良好である。
【００３３】
［発明の実施の形態２］
図１０には、この発明の実施の形態２を示す。この図は、ソケット本体１３のスリット上部１３ｅにコンタクトピン１５が挿入された状態を示す平面図である。
【００３４】
かかる図によれば、ソケット本体１３のスリット上部１３ｅは、載置部１３ａ側（内側）の幅Ｈ６が、ＩＣリード１２ｂが入り込まないように、このＩＣリード１２ｂの幅Ｈ４より狭く形成される一方、スリット上部１３ｅの外側の幅Ｈ７が、内側の幅Ｈ６より広く形成されて載置部１３ａより遠ざかるに従って広がるようにテーパ形状に形成されている。
【００３５】
そして、このテーパ形状に対応させて、コンタクトピン１５の可動接片１５ｆも先細り形状に形成されている。
【００３６】
このように可動接片１５ｆを滑らかなテーパ形状に形成すれば、製造が比較的容易である。
【００３７】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３８】
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態１，２のコンタクトピン１５は、可動接片１５ｆを有しており、固定接片が形成されていないものであったが、固定接片を有し、この固定接片と可動接片とで電気部品の端子を上下から挟持するいわゆる２ポイント接触式のコンタクトピンでも良い。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、ソケット本体のスリット上部の幅を、ソケット本体の載置部に載置される電気部品の端子の幅より狭く設定したため、電気部品を載置部に載置する際に、電気部品の端子がソケット本体スリット内に入り込むことがなく、端子の変形や着座不良を未然に防止でき、さらにスリット上部の幅よりもスリット下部の幅を広く設定し、コンタクトピンの、スリット上部に挿入される可動接片の幅を、スリット下部に挿入されるバネ部の幅よりも薄く形成したため、ＩＣリードの本数を変えずにＩＣパッケージの小型化を図ったときに、バネ部の幅を可動接片の幅より広くして、バネ力を確保できると同時に、可動接片のスリット上部への挿入が可能となる。
【００４０】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、スリット上部の幅が狭く、又、スリット下部の幅がそれより広く、そして、スリット上部とスリット下部との間がテーパ形状の中間部で連続しているため、スリット上部の狭い幅に合わせてスリット全体を同一幅を形成する場合に比較すると、樹脂の射出成形を行う場合に成形性が良好である。
【００４１】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、スリット上部は、電気部品が載置される載置部側の幅が、端子の幅より狭く設定され、載置部より遠ざかるに従って広がるようにテーパ形状に形成される一方、コンタクトピンは、スリット上部に挿入される可動接片が先細り形状に形成されているため、より確実にＩＣパッケージ等の電気部品の端子が、ソケット本体の隔壁部のスリットに入り込むのを防止することができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの縦断面図である。
【図２】同実施の形態１に係る上部操作部材が最下降位置にある状態を示す縦断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの半分を断面した側面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンがソケット本体のスリットに挿入された状態を示す斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンを斜め下方から見た斜視図である。
【図７】同実施の形態１に係るソケット本体のスリット等を示す斜視図である。
【図８】同実施の形態１に係る図で、図７を矢印Ｘ方向から見た斜視図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）のＹ部を拡大した図である。
【図１０】この発明の実施の形態２を示す、ソケット本体へのコンタクトピンの挿入状態を示す平面図である。
【図１１】従来例を示すＩＣリードにコンタクトピンが接触された状態を示す拡大断面図である。
【図１２】同従来例を示すソケット本体のスリット等を示す斜視図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b ＩＣリード（端子）
13  ソケット本体
13a 載置部
13b ガイド部
13c 隔壁部
13d スリット
13e 上部
15  コンタクトピン
15a 基部
15b リード部
15c バネ部
15d 可動片
15e アーム部
15f 可動接片
15g 操作片
16  上部操作部材
H1  コンタクトピン可動接片幅
H3  スリット上部幅
H4  ＩＣリード幅
【図１】
0004376326.tif 000002
【図２】
0004376326.tif 000003
【図３】
0004376326.tif 000004
【図４】
0004376326.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004376326.tif 000011
【図１１】
0004376326.tif 000012
【図１２】
0004376326.tif 000013