(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気ヘッドを搬送するためのトレイにおいて、
該トレイは、導電性ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形してなるものであり、
少なくとも磁気ヘッドの搭載される部位の表面抵抗値が１×１０３〜１×１０１２Ωで、かつ表面粗さが、カットオフ波長２．５ｍｍの測定において、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以下であることを特徴とする磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイ。
【請求項２】
アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気ヘッドを搬送するためのトレイにおいて、
該トレイは、導電性ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形してなるものであり、
少なくとも磁気ヘッドの搭載される部位の表面抵抗値が１×１０３〜１×１０１２Ωで、かつ表面粗さが、カットオフ波長２．５ｍｍの測定において、カッティングレベル１０％負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上で、中心線より±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）が測定長１ｃｍ当たり１００以下であることを特徴とする磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイ。
【請求項３】
請求項２において、カットオフ波長２．５ｍｍの測定において、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５〜５０μｍであることを特徴とする磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイ。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、該導電性ポリカーボネート樹脂組成物が、繊維径５μｍ以下の導電性繊維及び／又はＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材を含有することを特徴とする磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイ。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、該導電性ポリカーボネート樹脂組成物が、繊維径１００ｎｍ以下で、長さ／径比が５以上の炭素フィブリルを含有することを特徴とする磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドを搭載し、加工、洗浄、移送、保管等を行うトレイに係り、特に、磁気抵抗効果型ヘッド（ＭＲヘッド）を搬送するのに好適な磁気ヘッド取り扱い用ポリカーボネート樹脂成形体よりなるトレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ヘッドは、一般に、アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する。ＭＲヘッドは、ヘッドチップとしてＭＲ素子（磁気抵抗素子）を用いたものである。
【０００３】
最近のハードディスクのめざましい高密度化、高容量化は、磁気ヘッド技術によるところが大きい。即ち、従来の薄膜ヘッドが、信号磁界がコイルに接近する際に発生する電流によって信号を検知するのに対して、近年開発されたＭＲヘッドは、ＭＲ素子に微弱なセンス電流を流し、信号磁界を電流の抵抗値によって検出するものであり、その機構により、検出感度が飛躍的に向上し、メディアの狭トラック化で大容量化が可能とされた。そして、最近では更に大容量化を狙ったＧＭＲヘッドも出現している。
【０００４】
このようなＭＲヘッドはＭＲ素子の微少電流（センス電流）の抵抗変化により磁気を感知するという機構によるため、微弱なノイズ電流でもＭＲ素子を損傷させてしまう危険性が大きい。このため、磁気ヘッドのトレイとの電位差に起因する静電気放電や、ヘッドとトレイとの接触により生じる接触電流に対して、従来の集積型磁気ヘッドやＩＣに比べて遙かにデリケートである。
【０００５】
即ち、ＭＲヘッドの組み付け工程においては、ヘッドチップにリード線が結線され、このヘッドチップがアーム部品に組み付けられる。このリード線（金属線）にはポリイミドが被覆されているが、ポリイミドと金属線との接触電位差に起因して接触部は常に電荷分離した、電気的に不安定な状態にある。この結果、リード線先端が磁気ヘッドのトレイ等に接触した際、接触部における電荷のやりとりがより生じ易くなり、損傷の危険性が高くなる。
【０００６】
従来の磁気ヘッド用トレイの表面抵抗値は１０１〜１０２Ω／□程度であり、静電気放電によるヘッドチップの損傷の危険性はないものの、トレイの表面抵抗が低すぎることによる、ヘッドチップとトレイ間、または周辺部品とトレイ間の過度な接触電流による損傷が深刻な問題となっている。
【０００７】
即ち、磁気ヘッドはチップと呼ばれる半導体素子、信号を伝達するリード線、及びジンバルと呼ばれる金属製の板ばね状支持部品より構成され、リード線は、ポリイミドによって被覆されている。かかる磁気ヘッドは、トレイ上に直接接触した状態で搭載されて、組立て、洗浄、搬送、取り出しを経るが、その際、何度もトレイより脱着されるため、トレイ表面と磁気ヘッドとの接触で摩擦が生じる。
【０００８】
一方、従来の磁気ヘッド搬送用トレイ用トレイは、ポリカーボネートに導電性を付与するための炭素繊維が配合された材料が使用され、このような導電性ポリカーボネート樹脂組成物で構成される磁気ヘッド搬送用トレイの表面は、炭素繊維が露出しており、更に成形時の表面での微細な流れムラによって、極めて粗い状態になっている。
【０００９】
このため、この表面粗さに起因して、磁気ヘッドとの接触や摩擦時に、磁気ヘッドのポリイミド皮膜やリード線が損傷する問題が生じている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、磁気ヘッドとの接触や摩擦による磁気ヘッドの損傷の危険性の少ない磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイは、導電性ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形してなるものであり、少なくとも磁気ヘッドの搭載される部位の表面抵抗値が１×１０３〜１×１０１２Ωで、かつ表面粗さが、カットオフ波長２．５ｍｍの測定において、下記▲１▼又は▲２▼を満足することを特徴とする。
【００１２】
▲１▼  十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以下
▲２▼  カッティングレベル１０％負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上で、中心線より±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）が測定長１ｃｍ当たり１００以下
表面抵抗値が上記の範囲であれば、帯電防止性に優れるだけでなく、トレイとの接触における過大な接触電流が防止できるため、磁気ヘッドの損傷を防止することができる。
【００１３】
また、表面粗さが上記▲１▼又は▲２▼を満たすものであれば、磁気ヘッドとの接触や摩擦による磁気ヘッドの損傷を防止することができる。
【００１４】
本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイは、とりわけＭＲヘッド用トレイとして好適である。
【００１５】
本発明のトレイを構成する導電性ポリカーボネート樹脂組成物は、繊維径５μｍ以下の導電性繊維及び／又はＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材を含有することが好ましく、特に、繊維径１００ｎｍ以下で、長さ／径比が５以上の炭素フィブリルを含有することが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１７】
本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイの表面抵抗値は、２探針プローブを用いた測定において、１×１０３〜１×１０１２Ω、好ましくは１×１０４〜１×１０１１Ω、より好ましくは１×１０５〜１×１０１０Ωである。表面抵抗値がこの範囲であると、帯電防止性に優れるだけでなく、トレイとの接触における過大な接触電流が防止できるため、磁気ヘッドへの損傷が少ない。
【００１８】
なお、一般に表面抵抗値とは、測定サンプルの厚みや幅方向への電流の回り込みを考慮して、抵抗値を形状要因で換算することにより（Ω／□）の単位で得られるが、本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイのように複雑な形状の場合、この換算が極めて困難である。一方、実用においては、形状を含んだ上での見かけの抵抗値が重要であり、必ずしも形状で換算された単位（Ω／□）を用いる必要はない。従って、本発明においては、上記表面抵抗値（Ω）で評価する。
【００１９】
また、本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイは、表面粗さが、カットオフ波長２．５ｍｍの測定において、下記▲１▼又は▲２▼を満足するものである。
【００２０】
▲１▼  十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以下
▲２▼  カッティングレベル１０％負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上で、中心線より±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）が測定長１ｃｍ当たり１００以下
ここで、十点平均粗さ（Ｒｚ）とは、粗さ曲線の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高の絶対値の平均値との和より算出して求める。従って、Ｒｚの数値は、小さいほど平滑な表面であることを示す。
【００２１】
なお、極めて平滑な表面の場合、山及び谷が測定範囲内に５個以上存在しないと算出が不可能である。そのような場合には、本発明では最大山と最大谷の和、すなわちＲｍａｘで置き換えることが出来る。
【００２２】
一方、カッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）とは、粗さ曲線から基準長さだけ抜き取り、最も高い山頂から１０％低いレベルで、平均線と平行に切断したときに得られる切断長さの和（負荷長さ）の基準長さに対する比を百分率で表したものをいう（ＪＩＳ  Ｂ０６０１）。
【００２３】
また、±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）とは粗さ曲線の平均線から±０．１μｍの高さ及び深さに平均線と平行に線を引き、その線を縦方向に横切る凹凸が、基準長さ内にいくつあるかをカウントしたものである。
【００２４】
十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以下の平滑度の高い表面粗さであれば、ポリイミド被覆材などの磁気ヘッドへの傷付き性は少ない。
【００２５】
また、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍを超えても、カッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上で、かつ前記ピークカウント（Ｐｃ）が１ｃｍあたり１００以下、望ましくは８０以下であると、磁気ヘッドへの傷付きが少なく良好となる。
【００２６】
逆に、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍを超え、カッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）が１％より小さいと、突起の先端が鋭利になり、磁気ヘッドへの損傷が大きくなる。また、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍを超え、カッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上でピークカウント（Ｐｃ）値が１００を超える表面粗さであると、磁気ヘッドへの損傷が大きくなる。
【００２７】
ところで、本発明のトレイのように、非結晶性で比較的溶融粘度の高いポリカーボネート樹脂に導電性充填材を配合した樹脂組成物の射出成形品の表面は、金型表面を転写し難く、流動性、充填材の形状、収縮及び成形条件等に起因する表面付近での流れムラや充填材の露出によって表面粗さが形成される。
【００２８】
かかる状態での表面粗さは、Ｐｃ値で表される凹凸の数が本発明の範囲以下であれば山と谷の傾斜がなだらかになり、山の頂点が緩やかになる。このことによって磁気ヘッドとの摩擦において”引っ掻き”の効果が減少する。逆にＰｃ値が１００を超えると個々の山が鋭利な突起となり、磁気ヘッドへの損傷を引き起こす。ピークカウント（Ｐｃ）は１０以上８０以下において特に磁気ヘッドの損傷性が少なくなる。
【００２９】
本発明の表面粗さは、金型表面の転写性を改良したポリカーボネート樹脂組成物を用いて、金型表面を放電加工、エッチング、サンドブラストなどによる処理によって意識的に粗らして、それを転写した場合においても同様である。
【００３０】
特に、磁気ヘッドをトレイに搭載した状態にて水中洗浄及びその後の乾燥工程を行う場合、磁気ヘッドと接触する部位のトレイ表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が小さいと、その間に浸透した洗浄水の乾燥性が低下し、乾燥効率を低下させるという問題が生じることがある。更に、磁気ヘッド用トレイの場合、磁気ヘッドの目視検査において、トレイの表面の平滑性が良すぎると、光の反射率が大きくなり、検査に支障をきたす。
【００３１】
かかる観点から、磁気ヘッド用トレイの磁気ヘッドの搭載される部位の表面粗さは、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以上５０μｍ以下でカッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上、かつピークカウント（Ｐｃ）が１００以下、好ましくは１０以上８０以下であることが好ましい。
【００３２】
本発明のトレイは、ヘッドスペースガスクロマトグラムにより、例えば、下記測定方法で測定した塩素化炭化水素発生量が０．１μｇ／ｇ以下のものが好適である。
＜発生ガス量測定方法＞
トレイより切り出した分析サンプル（２２ｍｍ（長さ）×１０ｍｍ（幅）×３ｍｍ（厚さ））２ピース（総表面積１２．６ｃｍ２）を、容量２２ｍＬのバイヤル中で、内標としてｎ−オクタンを１０μＬ添加して、加熱温度８５℃、平衡時間１６時間の条件でガスを抽出した後、ガスクロマトグラム（ＧＣ）にて測定し、イオンクロマトグラムにおけるｎ−オクタンとの面積比より発生量を算出する。ただし、分析サンプルの形状は上記長さ、幅、厚さに何ら制限されず、また、分析サンプルの総表面積が異なる場合には、１２．６ｃｍ２に換算すれば良い。
【００３３】
この塩素化炭化水素発生量が０．１μｇ／ｇ以下であればヘッドへの悪影響は極めて少ない。塩素化炭化水素発生量は、望ましくは０．０２μｇ／ｇ以下である。
【００３４】
また、ヘッドへの悪影響を考慮した場合、総アウトガス量は１μｇ／ｇ以下、特に０．５μｇ／ｇ以下、塩化メチレン発生量は０．１μｇ／ｇ以下、炭化水素発生量は０．５μｇ／ｇ以下、特に０．２μｇ／ｇ以下であることが望ましい。なお、この炭化水素とは、後述のポリカーボネート樹脂の製造において使用されるｎ−へプタンや、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン等である。
【００３５】
本発明において、導電性充填材を含有するポリカーボネート樹脂組成物を成形することにより、このようなガス発生量のトレイを得る方法について、以下に説明する。
【００３６】
本発明において、ポリカーボネート樹脂としては、例えば界面重合法、ピリジン法、クロロホーメート法などの溶液法により、二価フェノール系化合物をホスゲンと反応させることによって製造される一般的なものを使用できる。この場合、トレイからの揮発成分となる、重合溶媒として用いた塩化メチレンなどの塩素化炭化水素等を、得られるトレイに残留させない方法としては、例えば以下の（Ａ），（Ｃ），（Ｄ）の方法が挙げられる。また、下記（Ｂ）の如く、溶媒を用いない方法で製造されたポリカーボネート樹脂を用いる方法も有効である。
（Ａ）  塩素化炭化水素溶液として得られたポリカーボネート樹脂を精製するに当り、ポリカーボネート樹脂の水懸濁液を得、これを濾過や遠心分離等により湿潤粉末を得る。例えば、ポリカーボネートの塩化メチレン溶液に、ｎ−へプタンなどのポリカーボネート樹脂の貧溶媒（ポリカーボネートが溶解しないか、溶解しても僅かな溶媒）を沈殿が生じない程度添加してなる樹脂液を、温水中に滴下し、適宜湿式粉砕を行いながら貧溶媒を留去する（以下、この方法を「温水滴下精製」と記す。）。このとき、８０〜１００℃に加熱しながら貧溶媒を留去する際、腐食性の揮発性ガスの原因となる塩化メチレン等の塩素化炭化水素が効率よく除去される。
（Ｂ）  重合溶媒を使用しない重合方法により得られたポリカーボネート樹脂（例えば、特開平４−１０３６２６号公報等に開示されたポリカーボネート樹脂）を使用する。
（Ｃ）  溶融混練又は溶融成形に当り、真空脱気する。例えば、通常の精製方法、或いは上記（Ａ）法又は（Ｂ）法により得られたポリカーボネート樹脂をベント付き押し出し機に供給して、ベントより真空脱気することにより、溶媒を除去する。この際、特開平９−２９７３８号公報に記載されるように、原料粉末或いは溶融状態の樹脂に水を添加すると、残存溶媒の除去の点で好適である。
（Ｄ）  通常の精製方法或いは、上記（Ａ）〜（Ｃ）の方法より得られたポリカーボネート樹脂を使用した樹脂組成物を用いて成形したトレイを、アニールすることによって揮発成分を除去する。この場合、アニール処理は、８０℃以上の温度で３０分以上行うのが好ましい。このアニール処理温度が１４０℃を超えるとトレイの寸法変化や変形を引き起こす可能性があり、また、アニール処理時間が２０時間を超えても揮発成分の除去効果の向上は望めないことから、アニール処理は８０〜１４０℃で３０分〜２０時間とするのが好ましい。
【００３７】
なお、上記（Ａ）〜（Ｄ）の方法のうち、（Ａ）法では、塩素化炭化水素は低減できるものの、ｎ−ヘプタンなどの貧溶媒成分が残留する可能性が高い。ｎ−ヘプタンはヘッドを腐食することはないものの、最近のより高密度化されたＭＲ素子においては、ヘッド素子表面への微少なデポジットの危険性が問題とされることから、前述の如く、ｎ−ヘプタン等の炭化水素発生量についても、極力抑えることが望まれる。
【００３８】
このようなｎ−ヘプタンや、オリゴマー、その他の低分子量揮発成分も効率的に除去する点からは、特に、（Ｃ）法の真空脱気による溶媒除去法が望ましい。この（Ｃ）法の押し出し機での真空脱気は、導電性充填材を溶融混練により複合化する際に行っても良いし、この混練前又は混練後に行っても良い。
【００３９】
このようなポリカーボネート樹脂としては、市販品を使用することができ、例えば、三菱エンジニアリングプラスチック社製の「ノバレックス」、「ユーピロン」、帝人化成社製の「タフロン」、ＧＥプラスチック社製の「レキサン」などが使用できる。これらのポリカーボネート樹脂の中でも、２８０℃、２．１６Ｋｇにて測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が３ｇ／１０分以上、特に６ｇ／１０分以上のものが、磁気ヘッド用トレイの表面粗さをコントロールしやすい点で望ましい。
【００４０】
本発明において、導電性充填材としては、導電性を有する、粒子状、フレーク状、短繊維状などの各種のフィラーを使用することができる。
【００４１】
具体的には、アルミニウム、銀、銅、亜鉛、ニッケル、ステンレス、真鍮、チタンなどの金属系フィラー、各種カーボンブラック、黒鉛（人工黒鉛、天然黒鉛）、ガラス状カーボン粒子、ピッチ系炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、グラファイトウィスカー、炭素フィブリル等の炭素系充填材、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化物系充填材などの導電性充填材が挙げられる。なお、金属酸化物系フィラーのなかでも格子欠陥の存在により余剰電子が生成して導電性を示すものの場合には、ドーパントを添加して導電性を増加させたものを用いても良い。この場合、例えば、酸化亜鉛にはアルミニウム、酸化スズにはアンチモン、酸化インジウムにはスズ等がそれぞれドーパントとして用いられる。また、炭素繊維などに金属をコーティングしたり、チタン酸カリウムウィスカーやホウ酸アルミニウムウィスカーの表面に導電性酸化スズを形成した複合系導電性フィラーを使用することもできる。
【００４２】
上述の導電性充填材の中でも、繊維径５μｍ以下の導電性繊維又はＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材を用いると、成形体表面への充填材の露出が少なく、また露出したとしても、磁気ヘッド用への損傷が少なく、更には表面抵抗値を適正な範囲内にコントロールし易い点で望ましい。
【００４３】
繊維径５μｍ以下の導電性繊維としては、酸化亜鉛ウィスカ、酸化チタンウィスカなどの導電性ウィスカやチタン酸カリウムウィスカやホウ酸アルミニウムウィスカの表面に導電性酸化スズを形成した複合系導電性繊維が挙げられる。これらの繊維充填材は、アスペクト比（繊維長／繊維径比）が５以上、望ましくは１０以上のものが望ましい。なお、ここでいう繊維径、繊維長は、顕微鏡観察して５点測定した平均値である。
【００４４】
また、ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上のものとしては具体的にはファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、などのカーボンブラックや、炭素フィブリルなどを挙げることができる。
【００４５】
ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上のものが好ましい理由は次の通りである。
【００４６】
即ち、ＤＢＰ吸油量が大きいほど充填材の表面積が大きいことを表しており、従って、一般にＤＢＰ吸油量の数値が大きいものほど微細な形状なものとなる。一方、導電性充填材の配合による樹脂の導電性の発現は、導電性充填材同士の連続的な接触による導電経路の形成により、導電性充填材間の距離が１０〜３０Å程度離れた不完全な接触状態においては、充填材間に電子のホッピングによる電気伝導が生じる。このホッピングによる導電性は導電性充填材の内部での導電性に比較して低い。ところで、トレイには、後述の如く、表面抵抗値（或いは導電性）が中位に安定していることが望まれる。従って、樹脂内部に導電性充填材の不完全な接触状態を多数形成することにより、樹脂組成物の導電性を中位（例えば１０６Ω）に安定して得ることが望ましい。ＤＢＰ吸油量が大きく微細な形状の充填材ほど、このような不完全な接触状態が形成される確率が高いため、本発明では、上述のようなＤＢＰ吸油量の大きい導電性充填材を用いるのが好ましい。
【００４７】
本発明においては、上述の導電性充填材のなかでも、特に炭素フィブリル、とりわけ繊維径が１００ｎｍ以下の炭素フィブリルが好ましく、例えば特表平８−５０８５３４号公報に記載されているものを使用することができる。
【００４８】
炭素フィブリルは、当該フィブリルの円柱状軸に実質的に同心的に沿って沈着されているグラファイト外層を有し、その繊維中心軸は直線状でなく、うねうねと曲がりくねった管状の形態を有する。この、炭素フィブリルの繊維径は製法に依存し、ほぼ均一なものであるが、ここで言う繊維径とは顕微鏡観察して５点測定した平均値を指す。炭素フィブリルの繊維径が１００ｎｍより大きいと、樹脂中でのフィブリル同士の接触が不十分となり、安定した抵抗値が得られにくい。従って、炭素フィブリルとしては繊維径１００ｎｍ以下のものが好ましい。
【００４９】
特に、炭素フィブリルの繊維径が２０ｎｍ以下であると、万が一炭素フィブリルがトレイの表面から脱落し、ヘッド等に付着した場合であっても、作動時のヘッドとハードディスクとのクリアランスは繊維径より比較的大きい（５０μｍ程度）ため、ディスククラッシュの危険性が低下するので好ましい。
【００５０】
一方、炭素フィブリルの繊維径は、０．１ｎｍ以上、特に０．５ｎｍ以上であることが好ましい。繊維径がこれより小さいと、製造が著しく困難である。
【００５１】
また、炭素フィブリルは、長さと径の比（長さ／径比、即ちアスペクト比）が５以上のものが好ましく、特に１００以上、とりわけ１０００以上の長さ／径比を有するものが好ましい。なお、この炭素フィブリルの長さ／径比は、透過型電子顕微鏡での観察において、５点の実測値の平均値によって得られる。
【００５２】
また、微細な管状の形態を有する炭素フィブリルの壁厚み（管状体の壁厚）は、通常３．５〜７５ｎｍ程度である。これは、通常、炭素フィブリルの外径の約０．１〜０．４倍に相当する。
【００５３】
炭素フィブリルはその少なくとも一部分が凝集体の形態である場合、原料となる樹脂組成物中に、面積ベースで測定して約５０μｍより大きい径を有するフィブリル凝集体、望ましくは１０μｍよりも大きい径を有するフィブリル凝集体を含有していないことが望ましい。
【００５４】
このような炭素フィブリルは、市販品を使用することができ、例えば、ハイペリオンカタリシスインターナショナル社の「ＢＮ」が使用可能である。
【００５５】
本発明において、ポリカーボネート樹脂組成物中の導電性充填材の添加量は、例えば、導電性充填材が炭素繊維の場合、２〜３０重量％、特に５〜１５重量％とするのが好ましく、導電性ウィスカ等の繊維径５μｍ以下の導電性繊維の場合、２〜５０重量％、特に１０〜４０重量％とするのが好ましく、ＤＢＰ吸油量１００ｃｃ／１００ｇ以上のカーボンブラック等の炭素系導電性充填材の場合、０．５〜３０重量％、特に５〜２５重量％とするのが好ましく、また、炭素フィブリルの場合、０．２５〜８重量％、特に０．５〜５重量％とするのが好ましい。
【００５６】
導電性充填材の添加量が上記の範囲よりも少ないと導電性が発現しにくく、一方これより多いと、組成物の流動性が低下することにより、表面粗さのコントロールが困難になり、また、粉塵の発生が増大する、成形性が顕著に低下するなどの問題が生じるため望ましくない。
【００５７】
本発明では、導電性充填材として、高分子型の帯電防止剤を使用することもできる。この場合、例えば、ポリエーテル、４級アンモニウム塩、スルホン酸塩等の導電性単位をブロックもしくはランダムに組み込んだ高分子や、特開平１−２５９０５１号公報に記載されているような、ホウ素原子を分子中に有する高分子電荷移動型結合体などが使用できる。
【００５８】
特に、高分子型帯電防止剤のなかでも、ポリエーテル系高分子帯電防止剤が耐熱性の点で望ましい。具体的には、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、エチレンオキシド−エピハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコール−（メタ）アクリレート共重合体等、好ましくは、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、より好ましくはポリエーテルエステルアミドが挙げられる。
【００５９】
このような高分子型帯電防止剤の添加量は、ポリカーボネート樹脂組成物中に１〜５０重量％、特に５〜３０重量％とするのが好ましい。
【００６０】
上述の各種導電性充填材は、１種類を単独で使用しても、２種以上のものを組み合わせて使用しても良い。
【００６１】
本発明に係るトレイを成形するためのポリカーボネート樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で各種の添加成分を配合することができる。例えば、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ほう酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機充填材、フッ素樹脂パウダー、二硫化モリブデン等の固体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相溶化剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、着色剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤を配合することができる。
【００６２】
また、このポリカーボネート樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で各種の樹脂をブレンドして用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等の脂肪族ポリオレフィンや脂環族ポリオレフィン、芳香族ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、各種ポリアミド（ナイロン６、６６、ナイロン６１０、ナイロンＭＸＤ６等）、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、液晶性ポリエステル等の非オレフィン系樹脂をブレンドすることができる。更に、スチレン系エラストマー（スチレン−ブタジエン共重合体等）、オレフィン系エラストマー（エチレン−プロピレン共重合体等）、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、ポリアミドエラストマーなどの各種の熱可塑性エラストマーを併用添加しても良い。
【００６３】
なお、本発明に係るトレイは、曲げ弾性率が１０００００Ｋｇ／ｃｍ２以下、特に２００００〜８００００Ｋｇ／ｃｍ２であることが望ましい。曲げ弾性率がこれより高くなると、磁気ヘッドの傷付きが大きくなる傾向にあり、望ましくない。
【００６４】
本発明のトレイの製造方法には、特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂の加工方法で製造できる。例えば、ポリカーボネート樹脂に導電性充填材を予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押し出し機、二軸混練押し出し機、ニーダーなどで溶融混練することによってポリカーボネート樹脂組成物を製造することができ、その後、射出成形法により、この樹脂組成物を所定形状に成形してトレイを得ることができる。
【００６５】
射出成形法としては、一般的な射出成形法の他に、インサート射出成形法による金属部品その他の部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック射出成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクションプレス成形法等の各種成形法を用いることができる。射出成形においては、樹脂温度、金型温度、成形圧力によって得られるトレイの表面抵抗値が変化するので、目的に応じて適切な条件を設定する必要がある。
【００６６】
本発明のトレイは、純水５００ｍｌ中に、表面積１００〜１０００ｃｍ２のトレイを浸漬し、４０ＫＨｚの超音波を６０秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径１μｍ以上のパーティクルの数（以下、この値を「パーティクル発生量」と称す。）が５０００ｐｃｓ／ｃｍ２以下であるような、表面の均一性、安定性に優れたものが好ましい。このようなトレイであれば、ひっかきや摩耗、洗浄により脱落するパーティクルによる磁気ヘッドの物理的ないし化学的な汚染や損傷を防止することができる。
【００６７】
このパーティクル発生量が５０００ｐｃｓ／ｃｍ２を超えると、ひっかきや摩擦、洗浄時に脱落したパーティクルによる汚染や損傷の問題がある。本発明では、特に、パーティクル発生量は１０００ｐｃｓ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００６８】
また、本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイは、純水５０ｍｌ中に表面積１００ｃｍ２のトレイを浸漬して６０℃で６０分間攪拌したときに、トレイから溶出するクロルイオン量（以下、この値を「クロルイオン溶出量」と称す。）が０．０１μｇ／ｃｍ２以下であることが、クロルイオンによる腐食等の問題を防止する上で好ましい。
【００６９】
このクロルイオン溶出量が０．０１μｇ／ｃｍ２を超えると、洗浄時に溶出したクロルイオンによる腐食や使用時の異物発生の問題がある。クロルイオン溶出量は特に０．００５μｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００７０】
ところで、導電性充填材として炭素繊維を用いたトレイにあっては、炭素繊維の表面処理剤である有機性成分が磁気ヘッドに付着してヘッドを汚染、損傷させたり、ヘッドとディスク間の異物となる問題が懸念される。この問題を防止するために、本発明では、次に述べる不揮発性有機物溶出量の測定方法で測定したときのトレイからの不揮発性有機物の溶出量がトレイの単位表面積当り０．５μｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００７１】
＜不揮発性有機物溶出量の測定方法＞
旭ガラス社製フロン系洗浄剤「アサヒクリンＡＫ−２２５」５００ｍｌにトレイを浸漬し、超音波（４０ＫＨｚ、０．５Ｗ／ｃｍ２）を６０秒間印加する。抽出液を１００℃にて揮発させて、残留分の重量を測定する。
【００７２】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【００７３】
なお、以下の実施例及び比較例において用いたポリカーボネート樹脂組成物の調製方法は次の通りである。
＜ポリカーボネート樹脂組成物の調製方法＞
下記のポリカーボネート樹脂１，２又は３に導電性充填材（組成物Ａ〜Ｅ，Ｇ〜Ｉ）又は帯電防止剤（組成物Ｆ）を表１に示す割合で配合し，池見鉄工社製２軸混練押出機ＰＣＭ４５（スクリュ長Ｌ／スクリュ径Ｄ＝３２）で表１の条件にて溶融混練して組成物Ａ〜Ｉのペレットを得た。ただし、炭素フィブリルの配合混練は、予め１５重量％の添加量で分散させた炭素フィブリルマスターバッチを使用して、所定の含有量となるように添加した。
【００７４】
用いた材料の詳細は次の通りである。
【００７５】
ポリカーボネート樹脂１：  三菱エンジニアリングプラスチック社製「ノバレックス  ７０２２」（ＭＦＲ＝１３ｇ／１０分  ２８０℃  ２．１６ｋｇ）
ポリカーボネート樹脂２：  三菱エンジニアリングプラスチック社製「ノバレックス  ７０２５」（ＭＦＲ＝８ｇ／１０分  ２８０℃  ２．１６ｋｇ）
ポリカーボネート樹脂３：  三菱エンジニアリングプラスチック社製「ユーピロンＳ２０００」（ＭＦＲ＝１２ｇ／１０分  ２８０℃  ２．１６ｋｇ）
炭    素    繊    維  ：  ＰＡＮ系炭素繊維（繊維径７μｍ，繊維長６ｍｍ（エポキシサイジング））
導電性ウィスカ        ：  三井金属社製  酸化錫コートホウ酸アルミニウムウィスカ「パストラン５１１０」（平均繊維径０．８μｍ，平均繊維長２４μｍ）
カーボンブラック      ：  電気化学社製「デンカブラック」（ＤＢＰ吸油量１９０ｃｃ／１００ｇ）
炭素フィブリル        ：  ハイペリオンカタリシスインターナショナル社製「ＢＮ」（ＤＢＰ吸油量７００ｃｃ／１００ｇ，平均繊維径１０ｎｍ，平均繊維長１μｍ以上）
高分子型帯電防止剤    ：  東レ社製  ポリエーテルエステルアミド「ＰＡＳ−４０Ｔ」
なお、各ポリカーボネート樹脂組成物について、ＪＩＳ  Ｋ７２０３に準拠して測定した曲げ弾性率は表１に示す通りである。
【００７６】
【表１】
0004239348.tif 000002
【００７７】
各ポリカーボネート樹脂組成物から成形して得たトレイの形状及び寸法は、図１（斜視図）及び図２（ａ）（平面図）、（ｂ）（図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図）に示す通りである。図中、１はトレイ本体、２は位置決めリブ、３は位置決めボス、４は磁気ヘッドをそれぞれ示す。
【００７８】
また、各種物性等の評価方法は次の通りである。
＜表面抵抗値評価＞
図１，２に示すトレイについて、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線を付した範囲の任意の５ヶ所について、２探針プローブで、プローブ先端：２ｍｍφ、プローブ中心間距離：２０ｍｍにて下記プローブ間印可電圧にて表面抵抗値を測定し、平均値を算出した。
表面抵抗値が１０３Ω以上１０９Ω未満の場合：  １０Ｖ
表面抵抗値が１０９Ω以上の場合            ：１００Ｖ
ただし、表面抵抗値１０８Ω以上の測定には、プローブ先端を５ｍｍφとして、更に厚み２ｍｍｔ、直径５ｍｍφ、１０Ωｃｍ以下の導電性シリコンゴムをアセンブリして、サンプル表面との密着が安定するようにして測定した。
【００７９】
また、測定機としては次のものを用いた。
表面抵抗値１０２Ω以上、１０４Ω未満の場合：アドバンテスト社製「高抵抗計Ｒ８３４０」
表面抵抗値１０４Ω以上の場合              ：ダイヤインスツルメント社製「ハイレスタＡＰ」
（なお、比較例１の表面抵抗値１０１Ωの測定には、ダイヤインスツルメント社製「ロレスタＩＰ（４探針プローブ）」を用いた。）
＜表面粗さ＞
東京精密社製  表面粗さ計「サーフコム」を使用して、測定条件：カットオフ波長２．５ｍｍ、測定長５ｍｍ、測定スピード０．３ｍｍ／Ｓにて測定した。
測定は、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線を付した範囲の任意の５ヶ所について行い、各パラメータの平均値を算出した。また、Ｐｃ値は２倍して１ｃｍ当たりの数値に換算した。
＜損傷性試験＞
磁気ヘッドへの損傷性評価として、図３に示す方法にて、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線を付した範囲から採取したトレイ材（サンプル）１１に対して、磁気ヘッドのリード線として使用される、基材にポリイミドを使用したフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）（幅１０ｍｍ）１２を、ゴムシート１３を取り付けた荷重（１００ｇ，直径４０ｍｍ）１４で押し付け、スパン８０ｍｍで１０往復摺動させて、試験後の配線基板１２の表面を光学顕微鏡にて５０〜１００倍で観察し、以下の基準で判定した。
なお、損傷試験用サンプル１１は事前に全て純水洗浄を行い、表面に付着したゴミを取り除いた。また、事前洗浄及び損傷性試験は全てクリーンルーム内で行った。
◎：  傷が全く観察されない。
○：  傷が６本未満で、傷深さが銅配線へ達していない。
×：  傷が６本以上で、傷深さが銅配線へ達している。
＜磁気ヘッドの腐食試験＞
このトレイにＭＲヘッドを１２個搭載して、ガラス製の容器（容量２０１．５ｍＬ）中で、８０℃、９０％、９５時間放置した。その後、ＭＲヘッドをトレイから取り出し、１００倍の顕微鏡にてＭＲ素子部の腐食の有無を観察し、下記基準で評価を行い、結果を表１に示した。
○…磁気ヘッド（素子）に、腐食は見られなかった。
×…全ての磁気ヘッド（素子）のパーマロイにより構成されている部位に腐食が発生した。
＜ガス発生量の測定＞
別に、トレイより分析サンプルとして２２ｍｍ（長さ）×１０ｍｍ（幅）×３ｍｍ（厚さ）のサンプルを２ピース（総表面積１２．６ｃｍ２）切り出して、内標としてｎ−オクタンを１０μＬ添加した容量２２ｍＬのバイヤル中で、加熱温度８５℃、平衡時間１６時間の条件でガスを抽出した。
【００８０】
バイヤル中に発生したガスをガスクロマトグラム（ＧＣ／ＭＳ）にて測定した。このときの測定条件は以下に示す通りである。
【００８１】
装          置      ：島津製作所社製「ＧＣ／ＭＳ  ＱＰ５０５０」
カ    ラ    ム      ：ＣＨＲＯＭＰＡＫ  ＰＯＲＡＰＬＯＴ  Ｑ  ０．３２ｍｍ×２５ｍ
カラム温度          ：３５〜２４０℃（１０℃／ｍｉｎ）
注入口温度          ：２３０℃
インターフェース温度：２８０℃
トレイガス        ：ヘリウム
注入口圧力          ：１００Ｋ  Ｐａｓ
全    流    量      ：６０ｍＬ／ｍｉｎ
注    入    量      ：２ｍＬ
発生ガスの定性分析の結果、主成分はｎ−ヘプタン、アセトン、１−プロペン、２−プロパノール、及びその他の微量成分であった。
【００８２】
総アウトガス量、塩化メチレン発生量、ｎ−ヘプタン発生量をそれぞれ以下の式により算出し、結果を表１に示した。
総アウトガス量（μｇ／ｇ）  ＝（サンプル総ピーク面積−ブランク総ピーク面積）  ／（ｎ−オクタンのピーク面積／ｎ−オクタンの重量（ｇ））×１  ／（サンプル重量（ｇ））
塩化メチレン発生量（μｇ／ｇ）  ＝（塩化メチレンピーク面積）  ／（ｎ−オクタンのピーク面積／ｎ−オクタンの重量（ｇ））×１  ／（サンプル重量（ｇ））
ヘプタン発生量（μｇ／ｇ）
＝（ヘプタンピーク面積）  ／（ｎ−オクタンのピーク面積／ｎ−オクタンの重量（ｇ））×１  ／（サンプル重量（ｇ））
＜パーティクル発生量＞
純水５００ｍｌに図１，２の形状に形成したトレイ（総表面積４２０．８ｃｍ２）１枚を浸漬し、超音波（４０ＫＨｚ、０．５Ｗ／ｃｍ２）を６０秒間印加した。その後、抽出した純水を液中パーティクルカウンターにて吸引し、粉塵粒子径１μｍ以上の数量を測定した。なお、測定に際しては、前処理として、トレイを純水により８分間超音波洗浄した後に、１００℃のオーブン中にて３０分乾燥を行った。作業は全てクリーンルーム内で行った。また、サンプル浸漬の際には全てガラス製容器を用いた。
＜クロルイオン溶出量＞
純水４８０ｍｌに図１，２の形状に成形したトレイ（総表面積４２０．ｃｍ２）２枚をポリプロピレン容器中で浸漬し、６０℃のウォーターバス中で６０分攪拌した。その後、イオンを抽出した純水中のクロルイオンをイオンクロマトグラフ法にて分析した。
＜不揮発性有機物溶出量＞
旭ガラス社製フロン系洗浄剤「アサヒクリンＡＫ−２２５」５００ｍｌに、図１，２の形状のトレイサンプル（総表面積４２０．８ｃｍ２）を浸漬し、超音波（４０ＫＨｚ、０．５Ｗ／ｃｍ２）を６０秒間印加した。抽出液をアルミパン上で１００℃にて揮発させて、残留分の重量を測定した。
【００８３】
実施例１
ポリカーボネート樹脂組成物Ａを用いて、７５ｔｏｎ射出成形機にて図１，２に示すトレイをシリンダ温度２９０℃、金型温度９０℃にて射出成形した。得られたトレイについて、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。なお、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線部に相当する金型表面の粗さはＲｍａｘ１．５μｍであった。
【００８４】
実施例２
実施例１において、成形温度を３１０℃に変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８５】
実施例３
ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｂに変え、また、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線部に相当する部分の金型面をエッチングにて表面をシボ加工し、Ｒｚ１８．５μｍ、カッティングレベル１０％でのｔｐ値１．４％、±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）が測定長１ｃｍ当たり３５の表面粗さに仕上げて、射出成形温度２８０℃、金型温度９０℃にて射出成形したこと以外は実施例１と同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８６】
実施例４
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｃに変え、成形温度３００℃で射出成形したこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８７】
実施例５
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｄに変え、成形温度２９０℃で射出成形したこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８８】
実施例６
実施例５において、金型を実施例３と同様な金型表面とし、成形温度３００℃で射出成形したこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８９】
実施例７
実施例３において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｆに変え、成形温度２８０℃で射出成形したこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９０】
比較例１
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｅに変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９１】
比較例２
実施例３において、金型表面を放電加工により、Ｒｚ１９．２μｍ、カッティングレベル１０％でのｔｐ値０．５％、±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）が測定長１ｃｍ当たり１０１の表面粗さに仕上げたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９２】
実施例８
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｇに変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９３】
実施例９
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｈに変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９４】
実施例１０
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｉに変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９５】
【表２】
0004239348.tif 000003
【００９６】
表２より、本発明のトレイは、摩擦によるヘッドの損傷の問題が殆どなく、また表面抵抗値が中位に安定しており、ヘッドへの電気的な損傷も少ないことがわかる。
【００９７】
また、表１より本発明のトレイは、塩化メチレン等の発生量が極めて少なく、ヘッドチップの腐食の危険性が少ない上に、ヘッドの汚染及びそれによる損傷の問題が殆どないことがわかる。
【００９８】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、接触電流や摩擦による磁気ヘッドのヘッドチップの損傷の問題のない磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例及び比較例において製造した磁気ヘッド搬送用のトレイを示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１に示すトレイの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】実施例及び比較例における損傷性試験方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１  トレイ本体
２  位置決めリブ
３  位置決めボス
４  磁気ヘッド
１１  トレイ材
１２  配線基板
１３  ゴムシート
１４  荷重
【図１】
0004239348.tif 000004
【図２】
0004239348.tif 000005
【図３】
0004239348.tif 000006