(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光記録媒体上に記録されている光磁気信号の読み出し、或いは光記録媒体上への書き込みの少なくとも一方を行う光ピックアップ装置において、
光記録媒体の記録面上に光を照射する光源と、
光記録媒体の記録面上で反射された光を受光し、トラッキング信号とフォーカシング信号のサーボ信号を検出する受光手段と、
光源からの光を透過し、光記録媒体で反射された光を回折して受光手段に入射させる回折手段とをユニット構造とした検出機構部と、
を有し、
検出機構部は受光手段と回折手段を一体構造として構成した複合素子と、両端面を有する金属ブロックの中央部に貫通した開口部を設け、一端面の開口部の周辺領域には表面を鏡面処理を行った反射面を設け、他端面の開口部から光源を圧入、設置せしめる光源保持部材と、
複合素子と光源保持部材を所定の間隔で対向して平行に設置させ、かつ内部に外来光を遮断する空間を設けるようにしたスペーサ部材とを有するように構成したことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
請求項１記載の光ピックアップ装置において、スペーサ部材に代えて、一端面側の外周囲部に凸状壁部を金属ブロックと一体形成することにより、凹状空間を形成した構造を有する光源保持部材としたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項３】
複合素子は透明性を有する樹脂で形成された基板内部に少なくとも２個以上の受光素子を設け、前記２個以上の受光素子間の中央領域部の、且つ受光素子の受光面側の樹脂表面に回折手段を設けた構造を有し、さらに複合素子に内蔵された受光素子の端子と外部端子との接続は導電性パターンで配線し、この配線パターンは少なくとも２個以上設けられた受光素子間の中央領域部の、且つ受光素子の受光面側の樹脂表面に設けられた回折手段を通過する光路上を避けた領域に配線することを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
光源保持部材の表面は光を反射することのできる鏡面処理として形成し、スペーサ部材の内側は光を吸収する特性を有することを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
複合素子は透明なガラス基板表面に回折手段を設け、少なくとも２個以上の受光素子を回折手段と同一面側に設け、且つ光源内部の窓材と同じ屈折率を有する光学接着材で、且つ窓材と同じ厚さで受光素子の受光面側をガラス基板表面に接着した構造を有し、さらに反射部材は透明なガラスの一端面側に反射コーティングを施し、光源保持部材の開口部の光路上に、且つ反射コーティングを施した面を受光素子側に対向して設けたことを特徴とする請求項２記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
複合素子は中央領域部に開口部を設けた金属基板で構成し、開口部の一端面側に回折手段を設け、少なくとも２個以上の受光素子を他端面側の開口部の周辺領域に受光素子の受光面を外側に向けて取り付けた構造を有し、さらに反射部材は透明なガラスの一端面側に反射コーティングを施し、光源保持部材の開口部の光路上に、且つ反射コーティングを施した面を光源保持部材に接着するようにして取り付けた構造を有することを特徴とする請求項２記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
反射部材と接する光源保持部材の表面は、光を吸収する特性を有することを特徴とする請求項２記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
信号光分離素子にて分離された信号光が受光素子に至るまでの光路長が、信号光分離素子と光源までの光学的光路長と同等となるように、各素子を構成する光学部材の屈折率、厚さを調整した構造であることを特徴とする請求項１又は２項記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク装置に用いる光ピックアップに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスク装置は、従来より半導体レーザを応用した機器であるコンピュータ周辺機器、光通信機器などに幅広く使用されている。また、記録媒体への信号の書き込み、読み出しのためのレーザ光源としては半導体レーザダイオード（ＬＤ）が使用されている。レーザ光を集光、分離、検出するための光学素子と検出器、ＬＤを含めて光ピックアップと呼んでいる。
【０００３】
近年、光ディスク装置をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）内に実装し、大容量の記録媒体を取り扱える装置の開発が進んできている。さらにノート型ＰＣへの実装を考慮すると、光ディスク装置には小型化、省電力化が要求されてきている。一方、光ディスク装置内でのスペースを有効に利用すべく、使用される光学部品の軽量化、小型化も必要となる。
【０００４】
図８に光ディスク装置に使用される光学系の例として、ホログラムを使用した従来の光ピックアップの構成図を示す。これはトラッキング信号とフォーカシング信号を検出するための信号光の分離をホログラムによって行い、機能の集約化を実現した構成である。図中、半導体レーザダイオード１（ＬＤ）により射出されたレーザ光は一定の角度を持って拡がりながらホログラム２１を透過し、コリメートレンズ３（ＣＬ）よって平行光に修正される。さらに、偏光ビームスプリッタ４（ＰＢＳ）を透過し、対物レンズ５を通って記録媒体６の表面上に集光される。記録媒体６の表面から反射した反射光は、対物レンズ５を通って偏光ビームスプリッタ４（ＰＢＳ）にて２分され、偏光分離素子７（ウオラストンプリズム）にて更に回折、分離されて、集光レンズ８を通過して、第１の受光素子９において光信号として検出される。
【０００５】
一方、偏光ビームスプリッタ４（ＰＢＳ）を透過した反射光はコリメートレンズ３（ＣＬ）を経てホログラム２１に到達する。ここでレーザ光の一部は回折されてトラッキング信号成分を回折する２つの領域とフォーカシング信号成分を回折する２つの領域との４つの領域に分割されたの受光素子２３（ＰＤ）に集光され、トラッキング信号とフォーカシング信号が検出される。
一方、ホログラム２１、半導体レーザダイオード１（ＬＤ）、反射プリズム２４ｂおよび受光素子２３（ＰＤ）の各要素で構成される検出機構部はベース部分４０の同一面上に、これら各要素を配置する構造を有している。これにより、ベース部分４０と平行に射出された半導体レーザダイオード１（ＬＤ）からの光源光は反射プリズム２４ｂにより全反射させてホログラム２１に入射させることができる。また、このホログラム２１は、光源からの光源光は透過させ、記録媒体６からの反射光を受光素子２３（ＰＤ）に入射するように回折する。
【０００６】
このように、ベース部分４０の同一面上に設けた半導体レーザダイオード１（ＬＤ）と反射プリズム２４ｂ、および受光素子２３（ＰＤ）とホログラム２１も含めてパッケージ化されて、部品の集約、小型化を実現している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の光学系では、受光素子（ＰＤ）の材料であるシリコン結晶が金属と比較して熱伝導が悪いために、半導体レーザダイオード１（ＬＤ）チップの発生する熱を効率よく放熱することが困難であった。また、電気的に受光素子（ＰＤ）の裏面を絶縁する必要性から絶縁板が必要となり、さらに放熱性を妨げる要因となっている。また、組み立て・実装中に起こる障害として、半導体レーザダイオード１（ＬＤ）チップの破壊、受光素子（ＰＤ）配線の断線、キャッピングの不良などが発生する場合がある。完成後の試験によって確認されるため、不良品が出た場合は集積化した部分全体を破棄することになる。これでは部品の再利用ができず、歩留まりの向上をめざすことが困難である。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、光信号の検出機構を小型、集約し、信号品質が高く、歩留まりの高い、低コストな光ピックアップを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の問題を解決するため、以下に示す手段を採用した。
【００１０】
図１に本発明の基本構成図を示す。
【００１１】
基本的には光記録媒体の記録面に光を照射する光源（レーザ光）と、拡がりを持つレーザ光を平行光に変換する役目を持つ補正手段（ＣＬ）と、平行光を記録媒体上に集光する集光手段（対物レンズ）からなる光学系としている。さらに記録媒体からの信号を含んだ反射光から光磁気信号を抽出するべく、集光手段（対物レンズ）と補正手段（ＣＬ）との間に第２の分離手段としての偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）と第１の分離手段としての偏光分離素子（ウオラストンプリズム：ＷＰ）、それに第１の受光部（ＰＤ１）を配置している。トラッキング信号とフォーカシング信号から構成されるサーボ信号を検出するためには、補正手段（ＣＬ）と光源（ＬＤ）との間に、第２の受光部（ＰＤ２）と一体化した回折手段（ホログラム）を用いている。
【００１２】
すなわち、本発明にかかる光ピックアップ装置は、光記録媒体上に記録されている光磁気信号の読み出し、或いは光記録媒体上への書き込みの少なくとも一方を行う光ピックアップ装置において、光記録媒体の記録面上に光を照射する光源と、光記録媒体の記録面上で反射された光を受光し、トラッキング信号とフォーカシング信号のサーボ信号を検出する受光手段と、光源からの光を透過し、光記録媒体で反射された光を回折して受光手段に入射させる回折手段とをユニット構造とした検出機構部とを有し、検出機構部は受光手段と回折手段を一体構造として構成した複合素子と、両端面を有する金属ブロックの中央部に貫通した開口部を設け、一端面の開口部の周辺領域には表面を鏡面処理を行った反射面を設け、他端面の開口部から光源を圧入、設置せしめる光源保持部材と、複合素子と光源保持部材を所定の間隔で対向して平行に設置させ、かつ内部に外来光を遮断する空間を設けるようにしたスペーサ部材とを有するように構成する（請求項１に対応）。本構成を採用することにより、発光素子と受光素子を分離して作製し、それを複合させることによって高い歩留りを得ることができる。従って、一体化して作製する場合より不良品を発生させる可能性が低くなる効果を持つ。また、発光素子と受光素子を電気的、熱的に分離することにより、安定した信号が得られ、高い信頼性を得ることができる。
【００１３】
または、光源保持部材にスペーサ部材に相当する形状を一体形成して、請求項１での検出機構部のスペーサ部材を省略するように構成することも可能である（請求項２に対応）。本構成を採用することにより、発光素子と受光素子を分離して作製し、それを複合させることによって高い歩留りを得ることができる点や、一体化して作製する場合より不良品を発生させる可能性が低くなる点、および発光素子と受光素子を電気的、熱的に分離することにより、安定した信号が得られ、高い信頼性を得ることができる点など請求項１での効果に加え、更に部品点数を削減することができ、コスト低減が可能となる効果がある。
【００１４】
次に、複合素子の第１の形態として、透明性を有する樹脂で形成された基板内部に少なくとも２個以上の受光素子を設け、前記２個以上の受光素子間の中央領域部の、且つ受光素子の受光面側の樹脂表面に回折手段を設けた構造を有するように構成する（請求項３に対応）。こうすることにより、第２の受光部（ＰＤ２）と回折手段（ホログラム）を一体化構造とすることができ、コストの低減と光学的な調整が容易になる。すなわち、配線を構成する材料上にＳｉチップを高精度に配置し、Ｓｉチップ端子と配線とをワイヤリング後に、光学的な樹脂で封入することで第２の受光部（ＰＤ２）を作製している。さらに樹脂封入すると同時に、表面に回折手段（ホログラム）を作製することから、工数、材料を削減でき、精度良く素子ができる。
【００１５】
また、複合素子の第２の形態として、透明なガラス基板表面に回折手段を設け、少なくとも２個以上の受光素子を回折手段と同一面側に設け、且つ光源内部の窓材と同じ屈折率を有する光学接着材で、且つ窓材と同じ厚さで受光素子の受光面側をガラス基板表面に接着した構造を有するように構成することにより（請求項５に対応）、作製が容易となる効果がある。さらに、反射部材は透明なガラスの一端面側に反射コーティングを施し、光源保持部材の開口部の光路上に、且つ反射コーティングを施した面を受光素子側に対向して設けた構造を有するように構成することにより（請求項５に対応）、ワイアリング等の配線がなく、タクトタイムを削減でき、低コスト化に寄与する効果を生む。
【００１６】
さらに、複合素子の第３の形態として、中央領域部に開口部を設けた金属基板で構成し、開口部の一端面側に回折手段を設け、少なくとも２個以上の受光素子を他端面側の開口部の周辺領域に受光素子の受光面を外側に向けて取り付けた構造を有するように構成する（請求項６に対応）。また、反射部材は透明なガラスの一端面側に反射コーティングを施し、光源保持部材の開口部の光路上に、且つ反射コーティングを施した面を光源保持部材に接着するようにして取り付けた構造を有するように構成する（請求項６に対応）。こうすることにより、光学的な光路を同等にすることができ、受光素子上の集光スポットでの収差が低減できる。また、光学材料の持つ色収差の影響を小さくすることが可能となる。この結果、得られる信号の品質が向上する。
【００１７】
また、迷光対策として以下の３つを手段として実施する。
【００１８】
つまり、この複合素子に内蔵された受光素子の端子と外部端子との接続は導電性パターンで配線し、この配線パターンは少なくとも２個以上設けられた受光素子間の中央領域部の、且つ受光素子の受光面側の樹脂表面に設けられた回折手段を通過する光路上を避けた領域に配線するように構成する（請求項３に対応）。
【００１９】
また、光源保持部材の表面は光を反射することのできる鏡面処理として形成し、スペーサ部材の内側は光を吸収する特性を有するように構成する（請求項４に対応）。こうすることにより、部品点数を削減できて、低コスト化が可能となる効果がある。さらに、反射部材と接する光源保持部材の表面は、光を吸収する特性を有するように構成する（請求項７に対応）。また、光源から射出された光源光が直接、第２の受光部（ＰＤ２）に入ることを避けるためには、反射部材にアパチャーを構成することが有効な手段となる。こうすることにより、迷光を少なくできるため、信号品質が向上する。
【００２０】
次に、図１に示す光学系では、サーボ信号光は回折手段（ホログラム）にて回折され、反射部材で一度反射した後、回折手段（ホログラム）の基材を通って第２の受光部（ＰＤ２）上に集光する。通常、回折手段（ホログラム）を使用した擬似共焦点光学系では、回折光の焦点位置は光源の焦点位置とほぼ同じ位置に合わせる構成をとる。よって、反射面を中心にして光学的に対称な配置とすることで、反射面の無い場合と同等の擬似共焦点光学系を成している。この場合、反射後に信号光が透過する部材の屈折率、厚さは、往路にて光源レーザ光が透過する部材のものとほぼ同程度としている。
【００２１】
つまり、本発明では、信号光分離素子にて分離された信号光が受光素子に至るまでの光路長が、信号光分離素子と光源までの光学的光路長と同等となるように、各素子を構成する光学部材の屈折率、厚さを調整した構造であるように構成する（請求項８に対応）。こうすることにより、信号光の集光位置で発生する収を最小限にとどめることが可能となるのと共に光学的な光路を同等にすることができ、サーボ信号の品質低下を防ぐことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の効果をさらに具体的に示すために、以下にその実施例を挙げる。
実施例（１）
図２に本発明の光ピックアップ装置を実施例１として示す。
【００２３】
本実施例では半導体レーザダイオード１（ＬＤ）、反射部材２４、複合素子２、コリメートレンズ３（ＣＬ）、偏光ビームスプリッタ４（ＰＢＳ）、ウオラストンプリズム７（ＷＰ）、第１の受光素子９、対物レンズ５を有する光ピックアップを構成している。半導体レーザダイオード１（ＬＤ）は中心発振波長６８５ nm 、拡がり角２０度程度の性能を持ち、ＣＡＮタイプのものを使用している。ＣＡＮタイプを使用することで、量産効果による低コスト化が実現できる。
【００２４】
また、ＣＡＮタイプの半導体レーザダイオード１（ＬＤ）は熱伝導の良いアルミをＬＤ保持部材１１に対して圧入することで固定している。こうすることで、放熱の問題も解決できる。
【００２５】
このように、ＬＤ保持部材１１の素材は熱伝導性とコストを考慮してアルミニウムが好適である。鋳物によって外形を作製し、半導体レーザダイオード１（ＬＤ）を圧入する部分と反射部材２４を固定する部分を切削加工している。
【００２６】
図４に反射部材２４の構造と反射面のパターニング形状を示す。反射部材２４に関しては、ＬＤ保持部材１１の表面に鏡面部分を作製し、反射部材２４を一体化して反射面２５を形成すると部品点数が削減できて有利な構成となる。ただし、この場合はＡｌ表面の酸化・腐食に注意が必要で、酸化防止層を反射層の下地に設けることが肝要となる。反射膜としてＡｕ膜をスパッタにて作製し、保護のためにＭｇＦ膜をその表面に設けている。また迷光対策には黒色塗装が便利である。
【００２７】
他の例として透明材質の基板表面に反射膜をパターニングして反射部材２４を作製することも可能である。材料にはガラス基板（ＢＫ７）を採用している。ただし、往路にて光源光を透過させるために、中心部には円形の開口パターン（アパチャー）を有し、その部分にはＡＲコートを施している。反射膜の材料としては誘電体多層膜を使用している。ほかに金属膜としてＡｕ膜でも可能である。ＬＤからの余分な拡散光を防止するため、開口パターンは反射部材２４の裏面、すなわちＬＤ側に作製するのが好ましい。ただし、反射パターンと開口パターンを同一面上に作製すれば工数の削減ができて有利な構造を得る。
【００２８】
もう一つの例としては、反射部材２４を光が透過しない物質で作製することもできる。この場合、光源からの透過光は反射部材２４に設けた穴、たとえば円形の空間を通して射出し、ホログラム２１からの信号光は鏡面に加工された表面にて反射させることもできる。表面には誘電体多層膜、あるいはＡｕ膜にて反射面を作製し、パターニングすることで迷光が受光素子に行くことを妨げられる。
【００２９】
ＬＤ保持部材１１と反射部材２４を接着する部分には、低粘度で硬化の早い紫外線硬化接着材を用いている。この場合、迷光の散乱防止、吸収させること目的として、ＬＤ保持部材１１の表面には黒色アルマイト処理を施している。ほかに、光を吸収する特性を持つ接着剤、または微粒子を混合した接着材でもかまわない。
【００３０】
図３は、ホログラム２１、第２の受光素子２２（ＰＤ２）を一体化した複合素子の一例を示す。
【００３１】
金属薄板をパターニングして配線を作製し、その上に第２の受光素子２２（ＰＤ２）を固定している。第２の受光素子２２（ＰＤ２）の周囲は、光源である半導体レーザダイオード１（ＬＤ）からのレーザ光に対して透明な物質で埋め込まれた構造とし、その表面にはホログラム２１を形成している。配線には光源からの透過光を通過させるべく、空間を設けている。ただし、空間には上記の透明な物質が充填された状態であり、光学的に鏡面な表面状態をもつ。この透明な物質として、本実施例では例えば、非晶質ポリオレフィン系樹脂（製品名：ZONEX ）を採用した。擬似共焦点光学系を構成するうえで、ホログラム２１からの光路長を半導体レーザダイオード１（ＬＤ）までの光路長と同等にすることが必要なため、樹脂の屈折率は半導体レーザダイオード１（ＬＤ）の窓材とほぼ同等とし、ホログラム２１面から受光面までの厚さも反射部材２４と窓材とを合わせた厚さにしている。屈折率の異なった材質を使用した場合であっても、光学的な光路長が同等であれば信号光の受光に関して問題はない。
【００３２】
複合素子２の作製方法としては、プラスチックを材料とするモールド法を採用している。金型にホログラム２１のパターン形状を転写し、第２の受光素子２２（ＰＤ２）との位置精度を確保しながら歩留まりよく複合素子を作製することができる。
【００３３】
反射部材２４を光学的平面基板で構成する場合、ＬＤ保持部材１１と接する面には内部に散乱された光を吸収することを目的とした表面処理がなされている。もしくは、反射部材２４をＬＤ保持部材１１と接着する場合、その接着材が光を吸収する性質をもつものであっても良い。
【００３４】
また、ＬＤ保持部材１１の表面を鏡面処理し、ホログラム２１からの回折光のみを反射するようにパターニングし、他の部分には光吸収性の表面処理を施した構成を持つ反射面２５とすることもできる。この場合、裏面の半導体レーザダイオード１（ＬＤ）側には、半導体レーザダイオード１（ＬＤ）からの余分な拡がり光を制限するべく、アパチャーを構成している。半導体レーザダイオード１（ＬＤ）はＣＡＮパッケージのものを採用し、ＬＤ保持部材１１に圧入することにより固定している。ＬＤ保持部材１１には金属材料としてアルミ板を使用している。
【００３５】
図５に複合素子２の作製プロセスを示す。
【００３６】
複合素子２の構造は、金属薄板をパターニングして配線部分を構成し、その表面に受光素子であるＳｉチップを半田付けしているものである。Ｓｉチップ上の各端子と配線部分とをワイアリングした後、樹脂を流し込み、モールド法にて外形と表面のホログラムを作製している。配線部分は半導体レーザダイオード１（ＬＤ）からのレーザ光、記録媒体６からの信号光を透過させるために空間が設けている。通常、モールドの際にはその中にも樹脂が入り込むため、作製するプロセスでは金属薄板の裏面に鏡面セラミック基板を裏打ちして行われる。これにより、基板より剥離した場合に光学的な平面を保つことができる。最終的には両面にＡＲコートを施したのちダイシング加工にて切り出す。以上の工程を経ることで複合素子２を効率よく量産可能である。
【００３７】
ホログラム２１には、トラッキング信号とフォーカシング信号を回折するために４分割したパターンを持つ。往路では０次回折効率８０％でもってレーザ光が透過し、復路では１次回折効率９％で信号光を回折して、ＰＤ上に導いている。表裏面にはＡＲコートを施しており、斜めからの入射光に対して損失の少ないコーティングとしている。コリメートレンズ３（ＣＬ）並びに対物レンズ５は軽量であることを考慮して、プラスチックレンズを使用している。ほかにガラス材料でも使用可能である。また偏光ビームスプリッタ４（ＰＢＳ）では、その偏光分離膜の特性において、光源の半導体レーザダイオード１（ＬＤ）と同じＰ偏光の透過率は８５％とし、光磁気信号と同じＳ偏光の反射率を９７％以上としている。
【００３８】
偏光分離素子７（ウオラストンプリズム：ＷＰ）に関しては、その材料である複屈折性結晶の結晶軸が、光源の半導体レーザダイオード１（ＬＤ）のＰ偏光方向に対して４５度を成す角度をもつものとしている。結晶軸の方向が直行する２枚のプリズムを張り合わせて偏光分離素子７（ウオラストンプリズム：ＷＰ）を構成したものである。表面には集光レンズ８を付加している。
【００３９】
第１の受光素子９は、偏光分離素子７（ウオラストンプリズム：ＷＰ）にて分離した２光束を受光するべく、２分割した受光面を持つ。素子自身は透明な樹脂にてパッケージされたものである。
実施例（２）
図６に第２の受光部（ＰＤ２）上の配線工程を簡素化した複合素子２の詳細な構造を実施例２として示す。
【００４０】
本実施例での複合素子２は、第２の受光素子２２の受光面とホログラム２１とをほぼ同一平面に位置するように構成している。図中、ホログラム２１はガラス基板上に作製されており、さらにその表面上には配線パターンも付加されている。第２の受光部２２（ＰＤ２）であるＳｉチップの受光面は、ホログラム２１の回折面と向かい合う形で配置されている。
【００４１】
ホログラム２１は耐熱性を持つ光学材料として、ガラス基板（ＢＫ７）を使用し、その表面にＲＩＥ（Reactive Ion Etching）にて表面レリーフ型ホログラムを作製している。さらに、金属膜をスパッタした後、必要な部分だけパターニングして除去することで配線部分を作製する。第２の受光素子２２であるＳｉチップは、信号の端子部分と配線部分とが接触するように位置決めし、電気的に接続される。たとえば、前もって配線部分には半田メッキを施し、Ｓｉチップを位置決め後、加熱することで電気的接続を得るとともに固定することができる。配線は露出しているため、外部回路への配線が容易であり、Ｓｉチップのワイアリング工程がなくなることが大きな特徴である。また、金属製で、かつ、電気的にＧＮＤと同電位であるＬＤ保持部材１１に対して、絶縁材料であるガラス基板と接触し、接着することでＰＤからの信号を電気的に分離している。
【００４２】
ＬＤ保持部材１１の表面を鏡面加工し、信号光の反射部分には反射膜を、その他の部分には迷光対策用の吸収膜を施こすことにより部品点数を削減し、低コスト化が可能となる。
【００４３】
また、信号光については反射面で光学的に対称であることを要求されるため、回折手段（ホログラム）基板に対して、反射部材とＬＤ窓材の基板とは同一の材質、厚さとしている。ただし、Ｓｉチップを回折手段（ホログラム）上に固定するためには、ＬＤの窓材とほぼ同じ屈折率と厚さとなるような光学接着剤を使用している。これにより、ＬＤの窓材に相当する光路を作り出し、信号光に発生する収差を低減できるようになる。上記の構成から、配線の工程を簡素化することが可能となる。
実施例（３）
図７に本発明の別の形状・利点を持つ複合素子２の詳細な構造を実施例３として示す。
【００４４】
本実施例での複合素子２の構造については、第２の受光素子２２の受光面がホログラム２１の回折面より光源側にある位置関係をとるよう構成している。
【００４５】
ホログラム基板は、紫外線硬化樹脂（フォト・ポリマ）を使用した複製方法（２Ｐ法）もしくは、ガラスや樹脂によるモールド法にて作製し、ダイシング加工することて所定の大きさに切り出される。受光素子基板を位置決めした後に紫外線接着剤にて裏面に固定される。
【００４６】
第２の受光部（ＰＤ２）自身は基板上に半田もしくは接着剤にて固定している。基板には電極を施しており、第２の受光部（ＰＤ２）から配線部分へはワイアリングにて行なう。また電極は基板を貫通する形状をとり、外部の端子へと接続している。回折手段（ホログラム）は、第２の受光部（ＰＤ２）に対して基板の裏面に接着する形となる。そのために、第２の受光部（ＰＤ２）の基板には光を透過させるための穴が設けられている。
【００４７】
図７に示すように、受光素子部分は、往路でのレーザ光、復路での信号光が通過できるだけの空間をもった基板上に構成している。金属基板を採用しているため、プレス加工により空間部分の加工が容易であり、低コストで作製でき、半田付けに対する耐熱性を有するため有利な構造を得る。
【００４８】
第２の受光素子２２（ＰＤ２）が内側に位置することから、外部回路への接続には絶縁加工された端子を必要としている。同時にＳｉチップと端子部分とのワイアリングも必要となる。  ＬＤ保持部材１１との絶縁は、導電性をもたない接着剤にて複合素子２を固定している。または複合素子２の端部を絶縁加工する方法でも良い。もしくは、ＰＤ基板をマシナブルセラミック基板とすることで、電極、半導体レーザダイオード１（ＬＤ）との絶縁をとれる。
【００４９】
反射部材２４については、光学的な光路長が同等であることを条件として、部材の材質、厚さともに光源（ＬＤ）の窓材と同じ材質を使用している。ただし、反射面については半導体レーザダイオード１（ＬＤ）側に配置する。すなわち、信号光からみれば一度反射部材２４を透過して裏面にて反射する構成をとっている。同時に、アパチャー部分については反射面のパターン面に構成されている。光学的には光源である半導体レーザダイオード１（ＬＤ）側にて反射面を持ち、開口パターン部分と同一工程にて作製できる。
【００５０】
光学的な収差の関係から、信号光は反射部材２４を透過する必要がある。よってＬＤ保持部材１１の表面に反射面を作製し、信号光は反射部材２４を透過するだけといった構成も可能である。この場合、反射部材２４は表裏ともＡＲコートが施されることとなる。また、開口制限は、ＬＤ保持部材１１に設けられた開口部で実施することとなる。よって位置決めの必要がなく、構造が容易になる。
【００５１】
上記の構造を持つことにより、光源（ＬＤ）と信号検出部分をより小型化することが可能となる。
【００５２】
【発明の効果】
以上、説明してきたように、本発明によれば、第２の受光素子２２（ＰＤ２）とホログラム２１を一体化した複合素子２と、反射部材２４、ＬＤ保持部材１１、半導体レーザダイオード１（ＬＤ）とを集積化することにより、光源とサーボ信号検出を容易にし、ピックアップ光学系の簡素化を行なっている。
【００５３】
これにより、半導体レーザダイオード１（ＬＤ）の放熱を容易にして安定した書き込み動作を可能にし、サーボ信号に混入する迷光成分を削減できることからサーボ信号品質を向上させ、安定した制御が可能となる。また、複合素子２を作製することによって光軸調整が容易になりタクトタイムを低減できる。また光学系を簡素化できることから低コストな光ピックアップを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の基本構成図
【図２】  本発明の光ピックアップ（実施例１）
【図３】  本発明の複合素子構造（実施例１）
【図４】  反射部材の構造と反射面のパターニング形状
【図５】  複合素子の作製プロセス
【図６】  本発明の複合素子構造（実施例２）
【図７】  本発明の複合素子構造（実施例３）
【図８】  従来の光ピックアップ
【符号の説明】
１：半導体レーザダイオード（ＬＤ）
２：複合素子
３：コリメートレンズ
４：偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）
５：対物レンズ
６：記録媒体
７：偏光分離素子（ウオラストンプリズム）
８：集光レンズ
９：第１の受光素子
１１：ＬＤ保持部材
２１：ホログラム
２２：第２の受光素子
２３：受光素子
２４：反射部材
２４ｂ：反射プリズム
２５：反射面
２６：光吸収膜
３０：電極
３１：金属膜
３２：鏡面セラミック基板
３３：樹脂
３４：金型
４０：ベース部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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