(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機の温度設定部位に設置された温度センサと、
この温度センサに接続され温度検知信号を出力する温度検知モジュールと、
この温度検知モジュールの出力と設定温度との差に応じて前記温度設定部位に設置されたヒータを駆動して前記温度設定部位の温度を設定温度に保つ制御部とを具備し、
前記温度検知モジュールは、第１の基板と、この第１の基板上に形成され前記温度センサからの温度検知信号を受けて前記温度設定部位の測定温度を出力する温度検知回路と、前記第１の基板上に形成され前記温度検知モジュールに固有の検知誤差を補正するための温度補正値を複数の設定温度毎に記憶する記憶手段とを有し、
前記制御部は、前記温度検知モジュールの第１の基板とは異なる第２の基板と、この第２の基板上に形成され前記温度補正値に基づいて補正された設定温度に基づいて前記ヒータからの発熱量を制御する温度設定部を含むことを特徴とする射出成形機の温度制御装置。
【請求項２】
前記温度補正値は、複数の設定温度夫々における実温度との誤差の平均値であることを特徴とする請求項１に記載の射出成形機の温度制御装置。
【請求項３】
前記記憶手段は、不揮発性メモリである請求項１あるいは２に記載の射出成形機の温度制御装置。
【請求項４】
溶解された射出材料を貯留するとともに射出する加熱シリンダと、
前記加熱シリンダに設置されたヒータと、
前記溶解された射出材料の温度を検知する温度センサと、
この温度センサに接続され温度検知信号を出力する温度検知モジュールと、
この温度検知モジュールの出力と設定温度との差に応じて前記温度設定部位に設置されたヒータを駆動して前記温度設定部位の温度を設定温度に保つ制御部とを具備し、
前記温度検知モジュールは、第１の基板と、この第１の基板上に形成され前記温度センサからの温度検知信号を受けて前記温度設定部位の測定温度を出力する温度検知回路と、前記第１の基板上に形成され前記温度検知モジュールに固有の検知誤差を補正するための温度補正値を複数の設定温度毎に記憶する記憶手段を有し、
前記制御部は、前記温度検知モジュールの第１の基板とは異なる第２の基板と、この第２の基板上に形成され前記温度補正値に基づいて補正された設定温度に基づいて前記ヒータからの発熱量を制御する温度設定部を含むことを特徴とする射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、射出成形機に係り、特に温度補正機能を持つ温度設定部位を有する射出成形機の温度制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
射出成形機は、射出材料を溶解された状態で貯留し、これを成形用の型に注入して所望の形状の射出成形を行うものである。射出成形により形成された製品の出来上がり具合は、射出材料の温度に大きく依存するので、貯留材料の温度管理が重要である。
【０００３】
従来の射出成形機では、この射出材料の温度は温度センサで検知され、そのアナログ出力が温度検知モジュールを介してデジタル値に変換され、ＣＰＵに送られる。このＣＰＵにはメモリが設けられ、前記温度検知モジュールに関する温度補正値がパラメータ値として予め記憶されている。このパラメータ値によってＣＰＵが温度補正して、ユーザが設定した設定温度に基づいて温度制御が行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記温度検知モジュールは一般にＣＰＵが設けられている基板とは異なる基板に設置されており、この温度検知モジュールに誤動作が生じたときはこのモジュール基板を交換する。しかし、温度補正値であるパラメータ値は温度検知モジュールに固有の値を有するから、従来では、モジュール基板を交換すると、ＣＰＵ側のメモリに記憶されているパラメータ値を新しい温度検知モジュールに対応した値に書き換えなければならず、多くの手数が必要となる。
【０００５】
また、従来、温度補正値をＣＰＵ側のメモリに格納しておく代わりに、温度検知モジュールにて回路的に温度補正を行う方法もあるが、この方法では温度検知モジュール毎に可変抵抗器などを調整して温度補正する必要があり、多くの手数が必要となる。
【０００６】
そこで、この発明は、温度検知モジュールの基板を簡単に交換でき、利便性を向上させた射出成形機の温度制御装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明の射出成形機の温度制御装置は、射出成形機の温度設定部位に設置された温度センサと、
この温度センサに接続され温度検知信号を出力する温度検知モジュールと、
この温度検知モジュールの出力と設定温度との差に応じて前記温度設定部位に設置されたヒータを駆動して前記温度設定部位の温度を設定温度に保つ制御部とを具備し、
前記温度検知モジュールは、第１の基板と、この第１の基板上に形成され前記温度センサからの温度検知信号を受けて前記温度設定部位の測定温度を出力する温度検知回路と、前記第１の基板上に形成され前記温度検知モジュールに固有の検知誤差を補正するための温度補正値を複数の設定温度毎に記憶する記憶手段とを有し、
前記制御部は、前記温度検知モジュールの第１の基板とは異なる第２の基板と、この第２の基板上に形成され前記温度補正値に基づいて補正された設定温度に基づいて前記ヒータからの発熱量を制御する温度設定部を含むことを特徴として構成されている。
【０００８】
この構成により温度検知モジュールの基板を簡単に交換でき、利便性を向上させた射出成形機の温度制御装置を提供することが出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１０】
図１はこの実施の形態の全体のシステム構成を示すブロック図である。図において、射出成形機の加熱シリンダ１１は、その外周にヒータ１２が設置され、内部には射出材料の圧送のためのスクリュー１３が設置されている。
【００１１】
加熱シリンダ１１内のスクリュー１３と射出口１４との間には材料貯留部１５が形成され、ここには溶解された射出材料が貯留される。この射出材料の温度を検知するために、材料貯留部１５には加熱シリンダ１１の外側から熱電対でなる温度センサ１６の先端が突出して設けられている。
【００１２】
温度センサ１６の出力端子は加熱シリンダ１１の外側で温度検知モジュール２１に接続される。この温度検知モジュール２１は温度センサ１６からのアナログの温度検知信号をデジタル信号に変換した後、例えばＣＰＵでなる温度設定部２２に供給するＡ／Ｄ変換機能を持っている。
【００１３】
温度検知モジュール２１は、図示しないが、温度設定部２２が設置されている回路基板とは異なる回路基板上に形成された温度検知回路を有している。更にこの回路基板上には、図２に示すように、検出温度入力部２１Ａに加えて、後で詳細に説明するが、例えばユーザにより設定された設定温度とこの温度検知モジュール２１から出力される測定温度との関係を示すテーブルが記憶されているメモリ２１Ｂが設けられている。
【００１４】
温度検知モジュール２１には固有の検知誤差が存在する。例えば、材料貯留部１５の真正の温度が摂氏１３０度であり、この誤差が摂氏＋３度であるとすると、温度検知モジュール２１から温度設定部２２に供給される検知温度の値は摂氏１３３度となる。
【００１５】
温度設定部２２による設定温度が摂氏１３０度であるとすると、温度検知モジュール２１から摂氏１３３度を示すデータが供給されると、温度設定部２２は材料の温度を設定温度である摂氏１３０度に下げるためにヒータ１２に供給されている電流量を減少させる制御を行ってしまう。この結果、材料の温度が設定温度より低下してしまうことになる。
【００１６】
このような不都合を避けるために温度検知モジュール２１内に設けられたメモリ２１Ｂ内には、温度検知モジュール２１の固有の検知誤差に関するデータが複数の設定温度毎に格納されている。
【００１７】
以下、この格納されるデータについて図３を参照して説明する。この射出成形機に用いられる射出材料の場合の設定温度範囲が摂氏１３５度から１６０度であり、その間が摂氏５度刻みで設定されるものとする。夫々の設定温度に対する温度検知モジュール２１の出力である測定温度は、図３に示すように、１３５度に対して１３７度、１４０度に対して１４２度、１４５度に対して１４８度、１５０度に対して１５３度、１５５度に対して１５７度、１６０度に対して１６３度となった。即ち、温度検知モジュール２１における誤差補正値はそれぞれ、−２度、−２度、−３度、−３度、−２度、−３度となる。これらの値が予めメモリ２１Ｂ内に格納される。
【００１８】
勿論これらの値はこの温度検知モジュール２１に固有の値であり、別の回路基板に形成された別の温度検知モジュールでは別の値となり、別の回路基板上に設けられたメモリに記憶されることになる。
【００１９】
次に、図１乃至図３に示された構成を有する実施の形態の動作を図４のフローチャートを参照して説明する。
【００２０】
図１の加熱シリンダ１１内の材料貯留部１５に射出材料が貯留されている状態で、ユーザによりキーボード２３に摂氏１４０度の設定温度が入力されたものとする。
【００２１】
最初のステップＳ１にて、温度設定部２２内のＣＰＵはこの設定温度データをキーボード２３から読み込む。
【００２２】
次に、ステップＳ２にて、この摂氏１４０度の設定温度データをアドレスデータとして用いて、温度検知モジュール２１に付属しているメモリ２１Ｂから設定温度１４０度に対する温度補正値（−２度）データを読み出す。
【００２３】
続いて、この読み出された温度補正値データを用いて、次のステップＳ３にて測定温度値の補正を行う。この場合、設定温度は摂氏１４０度であるから、測定温度値が１４２度のときに温度補正値（−２度）を用いて設定温度を１４２−２＝１４０度となる。従って、補正後の測定温度値を用いれば、設定温度を保持するための制御を行うことができることになる。
【００２４】
次のステップＳ４において、温度設定部２２は温度設定値（摂氏１４０度）によりヒータ制御部２４を制御してヒータ１２に通電させ、射出材料が目標の設定温度である１４０度になるように加熱する。
【００２５】
加熱により加温された射出材料の温度は、次のステップＳ５において温度センサ１６から温度検知モジュール２１を介して温度設定部２２に取り込まれ、ステップＳ６にて設定温度との比較が行われる。
【００２６】
検知温度が設定温度と等しいときは処理を終了し、測定値が低いときはステップＳ４に戻ってステップＳ４、Ｓ５，Ｓ６の処理が繰り返される。
【００２７】
なお、ユーザの設定温度がメモリ２１Ｂに予め記憶されている値以外のとき、例えば図３の設定温度の１４０度と１４５度との中間の１４３度と設定された場合にはＣＰＵは設定温度をより近い方の値である１４５度に設定されたものとして処理する。従って、この場合には図３のテーブルの１４５度に対応する温度補正値（−３度）を用いて温度制御を行うことになる。
【００２８】
また、以上の実施の形態の説明では図３に示したように設定温度毎に温度補正値を記憶しているが、これらの温度補正値の平均値を取って、この平均値をこの温度検知モジュール２１のパラメータ値として共通に用いるようにしてもよい。あるいは、温度補正値が−２度と、−３度であるので、そのいずれかを代表してパラメータ値として定めてもよい。
【００２９】
以上の実施の形態では射出成形機の加熱シリンダの温度制御を行う場合を例にとって説明したが、同様の形態で射出成形機の温度設定を行っている他の部位についてもこの発明を適用できることは勿論である。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳述したようにこの発明によれば、温度検知モジュールの基板上に温度補正値データを格納したメモリを搭載するようにしたので、温度検知モジュールを簡単に交換でき、利便性を向上させた射出成形機の温度制御装置を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態の全体構成を示すブロック図。
【図２】図１に示した温度検知モジュールの内部構成を示すブロック図。
【図３】温度検知モジュールに搭載されたメモリの記憶テーブルを示す図。
【図４】前記実施の形態の動作を説明するためのフローチャート。
【符号の説明】
１１…加熱シリンダ、
１２…ヒータ、
１３…スクリュー、
１５…材料貯留部、
１６…温度センサ、
２１…温度検知モジュール、
２１Ｂ…メモリ、
２２…温度設定部、
２３…キーボード、
２４…ヒータ制御部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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