(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電気部品が配置された第１基板と、
第２電気部品が配置された第２基板と、
前記第１基板周端部にもうけられ、前記第１電気部品と電気的に接続された第１端子と、
前記第２基板の端部にもうけられ、前記第２電気部品と電気的に接続された第２端子と
を有し、
前記第１基板は、前記第２基板に面し、且つ、少なくとも前記第２基板の第２電気部品が配置された周辺と略平行となるようカメラ本体に配置され、
前記カメラ本体は、前記第１基板が配置された際に前記第１基板の周端面に対向する壁部を有し、
前記第２基板は、前記第２電気部品が設けられた第１の基板面と前記第２端子が設けられた端部を有する第２の基板面との間に、該第２の基板面が前記第１基板の周端面と面するよう前記端部を前記第１基板側に屈曲させる屈曲部を有し、該屈曲部は、前記第２基板が前記カメラ本体に配置された状態で、前記第１基板を前記カメラ本体へ配置することにより、前記端部が前記壁部及び前記前記第１基板の周端面と当接し屈曲され、
前記第２端子は前記第１端子と半田付けにより接続されることを特徴とするカメラ。
【請求項２】
フィルムの通過経路に対向する圧板を備え、
前記第１基板は、前記圧板の該フィルム通過経路に対向する面とは反対側の面に略平行に対向配置し、
前記第２部品は、前記圧板上に設けられることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はカメラの電気実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、フィルム上に情報記録可能な磁気記録層を備えたフィルムが知られている。このフィルムを使用して、該フィルム上の該磁気記録層に、撮影条件等の各種情報を書き込んだり、また該磁気記録層に書き込まれた情報を読み取るカメラも知られている。
【０００３】
この種のカメラにおいては、カメラの圧板上に磁気ヘッドを設け、フィルム給送（巻上・巻き戻し）時に、該磁気記録層に対して所望の情報の書き込み／読み取りを行うことができる。
一方、該フィルム上には、１つの撮影フレームに対して２個ずつ検出穴（パーフォレーション）が所定の規則で形成されており、カメラ側ではフィルム給送時に光学的な検出センサーを用いて該検出孔を検出することにより、フィルム上に設けられた撮影フレーム位置を検出するよう構成されている。この検出センサーの配置場所としては、磁気ヘッドと同様に、カメラの圧板上であることが一般的である。
【０００４】
更に上記近年のカメラは、磁気ヘッドや検出センサー等を含むカメラ内部機構の一連の動作を制御するためのマイコンを含む電気実装回路を備えている。この電気実装回路は通常、カメラの配置構成上、圧板の後方にあたるカメラ後背面に設けられている。
上記の如き光学センサーと磁気ヘッドとを圧板上に配置した場合には、該光学センサーおよび該磁気ヘッドと、前記電気実装回路とを電気的に接続させる必要がある。
【０００５】
図５は、従来の電気部品間の電気的接続形態を示す斜視図である。カメラ本体１００には、圧板１０２がビス１１０により固定されている。この圧板１０２上には、フィルム上のパーフォレーションを検知するセンサー１２１と、フィルム上に情報を磁気的に記録／再生する磁気ヘッド２２とが設けられている。圧板１０２に対向配置された電気回路基板１０４上にはマイコン１３２が設けられている。従来の装置では、  センサー２１、磁気ヘッド２２をフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２３に接続し、該ＦＰＣを電気回路基板１０４上に配置したコネクタ２００に結合する手法により、センサー２１、磁気ヘッド２２とマイコン１３２とを電気的に接続している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の結合手法では、コネクタを必要とするため、カメラの部品点数が増加するといった問題や、コネクタを配置するためのスペースを電気回路基板上に確保する必要がある、といった問題がある。
本発明は、コネクターを用いることなく、且つ電気部品間の接続のために広いスペースを確保する必要もなく、電気部品間を電気的に接続可能な電気実装構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記問題点解決のため、本発明のカメラでは、第１電気部品が配置された第１基板と、第２電気部品が配置された第２基板と、前記第１基板周端部にもうけられ、前記第１電気部品と電気的に接続された第１端子と、前記第２基板の端部にもうけられ、前記第２電気部品と電気的に接続された第２端子とを有し、前記第１基板は、前記第２基板に面し、且つ、少なくとも前記第２基板の第２電気部品が配置された周辺と略平行となるようカメラ本体に配置され、前記カメラ本体は、前記第１基板が配置された際に前記第１基板の周端面に対向する壁部を有し、前記第２基板は、前記第２電気部品が設けられた第１の基板面と前記第２端子が設けられた端部を有する第２の基板面との間に、該第２の基板面が前記第１基板の周端面と面するよう前記端部を前記第１基板側に屈曲させる屈曲部を有し、該屈曲部は、前記第２基板が前記カメラ本体に配置された状態で、前記第１基板を前記カメラ本体へ配置することにより、前記端部が前記壁部及び前記前記第１基板の周端面と当接し屈曲され、前記第２端子は前記第１端子と半田付けにより接続される構造とした。
【０００８】
【作用】
本発明によれば、電気部品と接続したＦＰＣと、マイコンなどの部品が搭載された基板とを、コネクターなどの部品を用いることなく且つ広いスペースを必要とすることなく電気的に接続できるので、部品点数の削減が図れ、またカメラの小型化を図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図面１〜図３に基づき、本発明の第１の実施形態を説明する。
図１は本発明を適用した実施形態（カメラ）の斜視図であり、図２は本発明を適用した実施形態（カメラ）の断面図である。また図３は、後述する圧板２とメイン実装基板（第１基板）４との電気的接続関係を示すブロック図である。
【００１０】
カメラ本体１には、圧板２がビス１０ａ〜１０ｄにより締結されている。この締結により、カメラ本体１と圧板２の間に、カメラ本体１に装填されたフィルム３が通行可能なフィルム通過経路（隙間）Ａ（図２）が形成される。
【００１１】
圧板２には、後述するセンサー２１、磁気ヘッド２２が設けられている。
センサー（第２電気部品、被制御部品、検出手段）２１は、フィルム３上に設けられた穴（検出孔、パーフォレーション）３１ａ〜３１ｄを光学的に検出するためのものである。このセンサー２１による検出結果に基づいて、フィルム給送機構（不図示）によるフィルム給送制御（フィルムを巻き上げたり、またパトローネ内に巻き戻すといった制御）が行われる。
【００１２】
なおフィルム３上には多数の穴（パーフォレーション）が設けられているが、本図（図１）では３１ａ〜３１ｄのみを記載する。
なお本実施形態では、光学的に穴３１ａ〜３１ｄを検出する方式のセンサー２１を用いているが、穴３１ａ〜３１ｄの検出が可能なら特にその検出方式は問わない。
【００１３】
磁気ヘッド（第２電気部品、被制御部品、情報処理手段）２２は、フィルム３上に設けられた不図示の磁気層（情報部）に書き込み、または読み取りを行うものである。
圧板２上には、センサー２１および磁気ヘッド２２と機械的に接続することにより、両者と電気的にも接続するフレキシブルプリント基板（第２基板）２３（以下ＦＰＣ２３と言う）が配設されている。
【００１４】
センサー２１および磁気ヘッド２２は、半田付けや、或いは異方性導電材を用いた熱圧着によりＦＰＣ２３に接続されている。これにより、センサー２１および磁気ヘッド２２と、ＦＰＣ２３との電気的信号のやりとりが可能となる。
ＦＰＣ２３上には電気的信号の伝達を行うための導電パターン（不図示）が形成されている。従って、センサー２１および磁気ヘッド２２への入出力信号は、前述の導電パターンを経て、ＦＰＣ２３の端部（第２基板の一端）２３ａ上に設けられた端子（第２端子）２４ａ〜２４ｆに至る。
【００１５】
ＦＰＣ２３は圧板２の、カメラ本体１と反対側の面（圧板の該フィルム通過経路に対向する面とは反対側の面）上に配設されていて、下方の端部２３ａにおいて、カメラ本体１と反対側の方向へ略９０度曲げられた形となっている（図１，２参照）。
圧板２の後方（圧板の該フィルム通過経路Ａに対向する面とは反対側の面側）には、圧板２に対向するようにメイン実装基板（第１基板、電気回路基板、電気実装基板）４が配設されている。このメイン実装基板４は、圧板２にほぼ平行に対向するように配設されている。
【００１６】
メイン実装基板４には、カメラの一連の動作を制御するためのマイコン（第１電気部品、制御部品）３２や、その他不図示の複数の電気回路部品（電気部品）が搭載されている。
メイン実装基板４の周辺端部（第１基板の周端部）４１には（図１，２，４中において基板４の下方には）、端子（第１端子）４２ａ〜４２ｆが設けられている。
【００１７】
端子４２ａ〜４２ｆは、ＦＣＰ２３の端子２４ａ〜２４ｆにそれぞれ対応している。そして端子４２ａ〜４２ｆは、メイン実装基板４上に設けた導電パターン（不図示）や電気回路（不図示）を経て、最終的にマイコン３２と電気的信号の授受が行われる構成となっている。
これによりＦＰＣ２３と接続しているセンサー２１、磁気ヘッド２２の入出力信号は、端子２４ａ〜２４ｆ、および端子４２ａ〜４２ｆを経て、マイコン３２に至ることとなる。
【００１８】
ここで端子２４ａ〜２４ｆおよび端子４２ａ〜４２ｆの接続形態（接続方法）について述べる。
【００１９】
前述の如く、ＦＰＣ２３の一端２３ａは、ＦＰＣ２３に対し約９０度曲げた位置、つまり圧板２およびメイン実装基板４とほぼ垂直となるように設けられている。このとき、端子２４ａ〜２４ｆおよび端子４２ａ〜４２ｆはそれぞれ対応する端子同士が、ほぼ垂直に向き合った格好で対向する。本実施形態では、この向き合った端子２４ａ〜２４ｆおよび端子４２ａ〜４２ｆを、半田付け５０（図２）により接続している。
【００２０】
ここで、メイン実装基板４の端部４１とカメラ本体１との隙間Ｂ（図２）は、ＦＰＣ２３の端部２３ａが通る隙間であることが望ましい。
【００２１】
なお上記第１実施形態では、ＦＰＣ２３と接続される電気部品として、光学センサー２１と磁気ヘッド２２を挙げているが、他の電気部品においても同様の構成を取ることが可能である。例えば、フィルム上に写し込みを行うＬＥＤやＬＣＤを圧板上に配置する場合には、ＬＥＤやＬＣＤをＦＰＣ２３に接続してから、同様の方法にてメイン実装基板４と接続させれば良い。
【００２２】
また上記第１実施形態では、ＦＰＣ２３の一端２３ａをほぼ垂直な形にして取り付ける形態を示したが、端子４２ａ〜４２ｆと接続可能であれば特に垂直にこだわる必要はない。例えばＦＰＣ２３の一端２３ａが、図４（ａ），（ｂ）に示したような形状（第２実施形態、第３実施形態）であっても良い。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、光学センサーや磁気ヘッド等の電気部品と接続したＦＰＣと、マイコンなどの電気部品を搭載した基板とを、コネクター等の接続用部品を用いることなく且つ広いスペースを必要とすることなく、電気的に接続できるので、部品点数の削減が図れ、またカメラの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明を適用した第１実施形態（カメラ）の斜視図である。
【図２】図２は本発明を適用した第１実施形態（カメラ）の断面図である。
【図３】図３は、圧板２とメイン実装基板４との電気的接続関係を示すブロック図である。
【図４】図４（ａ）は第２実施形態（カメラ）、図４（ｂ）は第３実施形態（カメラ）の断面図である。
【図５】従来の基板間の接続形態を示す斜視図である。
【主要部分の符号の説明】
１    カメラ本体
２    圧板
４    メイン実装基板（第１基板）
２１  光学センサー（第２電気部品）
２２  磁気ヘッド（第２電気部品）
２３  フレキシブルプリント基板（第２基板）
２４  端子（第２端子）
３２  マイコン（第１電気部品）
４２  端子（第１端子）
５０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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