(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
不透明材料からなる基板の一方主面を粘着シートに貼付けて該基板を固定する工程と、
前記基板を他方主面側からハーフカットもしくはフルカットして、前記基板の所定の部分に位置基準となる基板端面を形成する、基板端面形成工程と、
前記基板端面を基準にして、他方主面に所定の深さの切溝を形成する、他方主面切溝形成工程と、
前記基板を前記粘着シートから剥がして反転し、前記基板の他方主面を粘着シートに貼付けて該基板を固定する工程と、
前記基板端面を一方主面側からハーフカットし、該基板端面を一方主面側からも目視確認できるように露出させる工程と、
一方主面側から目視確認できるように露出させた前記基板端面を基準にして、一方主面に前記切溝の位置でかつ該切溝にまで達する所定の深さの切溝を形成する、一方主面切溝形成工程とを含むことによって、前記基板をチップ分割することを特徴とする基板分割方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品のベース基板などの基板分割方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品においては、半導体などを実装するためにアルミナ基板などを使用することが多い。これらの基板は区画領域ごとに半導体などを実装できるようにしているため、最終的にはダイシングによってチップ分割する必要がある。ダイシングによって基板をチップ分割する方法としては様々な方法が提案されている。
【０００３】
その中でダイシングによって基板をフルカットする基板の分割方法がある。この分割方法では、基板を粘着シートに貼付けて固定し、ダイシングブレードの切込量を基板の厚みよりも若干多めに設定する。そして、粘着シートの粘着層に刃先を切り込むかたちで基板の切断をおこなっていた。このとき、基板屑（切削屑）やテープ切削屑が生じていた。これによって、粘着シート切削屑やこの粘着シート切削屑に付着した基板屑が基板表面に付着していた。そのため、通常の基板洗浄では、基板表面に付着した粘着シート切削屑やこの粘着シート切削屑に付着した基板屑を十分に除去できず、歩留まりおよび品質の低下を招いていた。
【０００４】
これを解決するために、次のような基板の分割方法が提案されている。図３（ａ）に示すように、基板３１の一方主面を粘着シート３２ａに貼付けて基板３１を固定し、ダイシングブレードを使い、他方主面に所定の深さの切溝３５を形成する。この後、基板を粘着シートから剥がす。次に図３（ｂ）に示すように、基板３１を反転し、基板３１の他方主面を別の粘着シート３２ｂに貼付けて基板３１を固定する。そして図３（ｃ）に示すように、一方主面に、先に形成した切溝の位置でかつこの切溝にまで達する深さの切溝３７を形成することによって、チップ分割（３１ａ〜３１ｄ）する方法である。
【０００５】
この方法によれば、チップ分割時に粘着シートを切断もしくは傷つけることがないので、粘着シート切削屑やこの粘着シート切削屑に付着した基板屑が基板表面に付着することがない。そのため、歩留まりおよび品質の低下を防止することができるというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この方法を採用できるのは限られた場合だけである。基板がガラスなどの透明基板もしくは半透明基板であれば、基板の反転後に一方主面側からでも他方主面に形成された切溝は確認できる。このため、特に問題無く両主面の切溝の位置合わせをおこなうことができる。しかし、アルミナ基板などの不透明基板の場合には、位置合わせが困難であるという問題があった。
【０００７】
本発明の基板分割方法は、上述の問題を鑑みてなされたものであり、この問題を解決し、不透明基板でも精度良くチップ分割できる分割方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明の基板分割方法は、不透明材料からなる基板の一方主面を粘着シートに貼付けて該基板を固定する工程と、前記基板を他方主面側からハーフカットもしくはフルカットして、前記基板の所定の部分に位置基準となる基板端面を形成する、基板端面形成工程と、前記基板端面を基準にして、他方主面に所定の深さの切溝を形成する、他方主面切溝形成工程と、前記基板を前記粘着シートから剥がして反転し、前記基板の他方主面を粘着シートに貼付けて該基板を固定する工程と、前記基板端面を一方主面側からハーフカットし、該基板端面を一方主面側からも目視確認できるように露出させる工程と、一方主面側から目視確認できるように露出させた前記基板端面を基準にして、一方主面に前記切溝の位置でかつ該切溝にまで達する所定の深さの切溝を形成する、一方主面切溝形成工程とを含むことによって、前記基板をチップ分割することを特徴とする。
【００１０】
これにより、不透明基板でも精度良くチップ分割でき、チップ品質を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例である基板分割方法を、図１の斜視図、そのＡ−Ａ´断面図である図２に基づいて説明する。これはアルミナ基板の両主面に電極パターンを形成した例を示している。
【００１２】
まず、図１（ａ）、図２（ａ）に示すように、厚さが例えば２５０μｍのアルミナ基板１の一方主面を粘着シート２ａに貼付けて基板１を固定する。ここでは、基板１の他方主面に１６個の電極パターン３ａが整列して形成されている例を示している。
【００１３】
次に、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、ダイシングブレードを使い、基板１の端であってチップとして利用しない部分を他方主面からフルカットして切溝４ａを形成し、チップ分割の位置基準となる基板端面９ａを設ける。このカットは、基板１の他方主面から粘着シート２ａの上面までの範囲でおこなう。このとき、ダイシングブレードの刃先が丸みを帯びているため、切溝４ａの底部に凸部７（図２（ｂ））が残ってしまう。次に、目視確認できるこの基板端面９ａを位置基準として、基板１の他方主面の電極パターン３ａ間をハーフカットして、チップ分割のための切溝５ａを形成する。このときの基板１の切り残し量は例えば１００μｍである。
【００１４】
同様に、先に形成した基板端面９ａと直角方向を他方主面からフルカットして切溝４ｂを形成し、チップ分割の位置基準となる基板端面を設ける。このとき、切溝４ｂの底部にも凸部７と同様な凸部が残ってしまう。そして、この基板端面を位置基準として、基板１の他方主面の電極パターン３ａ間をハーフカットして、チップ分割のための切溝５ｂを形成する。このときの基板の切り残し量は１００μｍである。フルカットによって形成した切溝４ａ、４ｂの外側には２つの基板片６ａ、６ｂが生ずる。
【００１５】
続いて、基板を粘着シートから剥がす。このとき、上述の２つの基板片は分離して無くなる。そして、図１（ｃ）、図２（ｃ）に示すように、基板１を反転して基板１の他方主面を粘着シートのエキスパンドテープ２ｂに貼付けて基板１を固定する。基板１の一方主面には他方主面の電極パターンと同じ位置に１６個の電極パターン３ｂが整列して形成されている。このとき、基板１の端部には基板端面９ａが露出している。しかし、基板１の一方主面の真上からは基板端面９ａより突出した凸部７の先端１０のラインが見えるだけで、基板端面９ａのラインは隠れて見えない。基板端面９ａと直角方向に露出している基板端面９ｂにおいても同様である。
【００１６】
次に、図１（ｄ）、図２（ｄ）に示すように、基板端面９ａのラインを略中心として一方主面側から例えば１００μｍの深さのハーフカットをおこない、切込８を形成する。これにより、凸部７が除去されるため基板１の一方主面の真上から基板端面９ａのラインが目視確認できるようになる。続いて、この基板端面９ａを位置基準として、先に形成した他方主面の切溝の位置をハーフカットし、一方主面にチップ分割のための切溝７ａを形成する。このときダイシングブレードは基板１の切り残し量が例えば５０μｍになるように設定するため、切溝７ａは先に形成した切溝とクロスし、基板１は分割される。
【００１７】
同様に、基板端面９ａと直角方向の基板端面９ｂのラインを略中心として一方主面側から１００μｍの深さのハーフカットをおこない、切込を形成する。これにより、基板１の一方主面の真上から基板端面９ｂのラインが目視確認できるようになる。この基板端面９ｂを位置基準として、先に形成した他方主面の切溝の位置をハーフカットし、一方主面にチップ分割のための切溝７ｂを形成する。このときダイシングブレードは基板１の切り残し量が５０μｍになるように設定するため、切溝７ｂは先に形成した切溝とクロスし、基板１はチップに分割される。
【００１８】
続いて、図示はしていないが、エキスパンダーを使い、エキスパンドテープを引っ張りチップ間隔を広げることにより、チップを取り易くして、個々のチップを取り出す。
【００１９】
このように、不透明材料からなる基板の両主面から目視確認できる基板端面を形成し、これを位置基準とすることによって、基板両主面の切溝の位置合わせができる。このため、不透明なアルミナ基板でも精度良くチップ分割することができる。しかもチップ分割にハーフカットを使用しているので粘着シートを切断もしくは傷つけることがない。このため、粘着シート切削屑、この粘着シート切削屑に付着した基板屑（切削屑）が基板表面に付着して部品の装着不良などが発生することを防止することができる。
【００２０】
なお、本実施例では、位置基準となる基板端面の形成のときフルカットを使用した例を示したが、ハーフカットを使用してもよい。この場合、ハーフカットによって形成された切溝の位置をねらって反対側からハーフカットすればよい。また、ハーフカットによって形成された切溝の位置でブレークした後、反対側からハーフカットする方法でもよい。
【００２１】
また、粘着シート、エキスパンドテープを使用した例を示したが、ＵＶ（紫外線照射硬化型接着剤塗布）テープや熱発泡テープを使用してもよい。この場合、それぞれ紫外線照射や加熱により粘着力を弱くすることにより、基板および個々のチップを取り易くすることができる。
【００２２】
さらに、アルミナ基板の分割方法の例を示したが、これに限定されるものではなく、誘電体基板や半導体基板などに適用してもよい。
【００２３】
以上のように本発明によれば、不透明材料からなる基板の両主面から目視確認できる基板端面を形成し、この基板端面を位置基準とすることによって基板両面の切溝の位置合わせが確実にできるため、アルミナ基板などの不透明基板でも精度良くチップ分割することができる。しかもチップ分割にハーフカットを使用しているので粘着シートを切断もしくは傷つけることがない。このため、粘着シートの粘着物に起因する不良の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例である基板分割方法を示す斜視図である。
【図２】上記実施例における基板分割方法を示す断面図である。
【図３】従来の基板分割方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１                    -----  基板
２ａ、２ｂ            -----  粘着シート
３ａ、３ｂ            -----  電極パターン
９ａ、９ｂ            -----  基板端面
５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ-----  切溝
【図１】
0004207432.tif 000002
【図２】
0004207432.tif 000003
【図３】
0004207432.tif 000004