(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記基板の上面に所定のパターンで形成されて前記基板の端に延びる第１電極端子部を有する複数の第１電極ラインを含む第１電極部と、
前記１電極ラインと対応する部位に所定のパターンで形成された有機膜と、
前記第１電極ラインと前記有機膜とを挟んで前記基板に所定のパターンで形成され、前記第１電極ラインと絶縁されて前記基板の端に延びる第２電極端子部を有する第２電極ラインを含む第２電極部と、
前記有機膜に覆い被せられて密封された空間部を形成するように前記基板と接着剤により接着される接合部を有するキャップと、
前記接着剤を中心として内側と外側のうち少なくとも一方の側の部分の前記基板に配置されて前記接着剤の流れを遮断する遮断壁部であって、前記第１，２電極端子部の各々から延びる少なくとも一つの突起を含む遮断壁部とを備えること特徴とする有機電子発光素子。
【請求項２】
前記遮断壁部は、前記基板の端に延びて形成される前記第１，２電極端子部よりも高く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機電子発光素子。
【請求項３】
前記突起は、前記第１，２電極端子部の各並びにおいて交互に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機電子発光素子。
【請求項４】
前記突起は、前記接着剤が塗布される前記接合部の両側に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の有機電子発光素子。
【請求項５】
前記基板に形成される前記遮断壁部は、前記基板の前記接合部に前記基板を接着する前記接着剤の塗布軌跡に沿って閉曲線状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機電子発光素子。
【請求項６】
前記遮断壁部は、前記基板の端に形成されてフレキシブル印刷回路基板と電気的に接続される前記第１電極端子部の間及び前記２電極端子部の間にそれぞれ延びる延長部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の有機電子発光素子。
【請求項７】
前記基板の端に、前記第１，２電極端子部に覆い被せられて外部と遮断するように第１，２電極端子部の端部に沿って前記基板に形成された補助遮断壁部をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の有機電子発光素子。
【請求項８】
前記接合部の外側に形成された前記遮断壁部が前記第１，２電極端子部より高く、前記接合部と隣接する部分において前記第１または第２電極端子部が埋め込まれていることを特徴とする請求項６または７に記載の有機電子発光素子。
【請求項９】
透明基板と、
前記基板の上面に所定パターンで形成されて前記基板の端に延びる第１電極端子部を有する第１電極ラインを含む第１電極層と、前記第１電極ラインと対応する部位に所定のパターンで形成された有機膜と、前記第１電極ラインと前記有機膜とを挟んで前記基板に所定のパターンで形成され、前記第１電極ラインと絶縁されて前記基板の端に延びる第２電極端子部を有する第２電極ラインを含む第２電極層を含む有機発光部と、
前記基板の端に延びる第１，２電極端子部が露出した状態で前記有機発光部を埋め込んで密封する密封層と、
前記第１，２電極端子部が延びる前記基板の端と接合されて前記第１，２電極ラインに所定の電流を供給するフレキシブル印刷回路基板と、
前記フレキシブル印刷回路基板と基板とを接合した時に露出する第１，２電極端子部に覆い被せられる遮断壁部であって、前記基板の端に形成されて前記フレキシブル印刷回路基板と電気的に接続される前記第１極端子部の間及び前記２電極端子部の間にそれぞれ延びる延長部を備える遮断壁部とを備えることを特徴とする有機電子発光素子。
【請求項１０】
前記遮断壁部は、前記密封層と前記基板との境界部に沿って閉曲線状に形成されていることを特徴とする請求項９に記載の有機電子発光素子。
【請求項１１】
前記遮断壁部は、前記基板の端に延びる第１，２電極端子部に覆い被せられて外部と遮断するように前記第１，２電極端子部に沿って前記基板に形成された補助遮断壁をさらに含備えることを特徴とする請求項９に記載の有機電子発光素子。
【請求項１２】
前記密封層に覆い被せられるように前記基板と結合されて密封するキャップをさらに備えることを特徴とする請求項９に記載の有機電子発光素子。
【請求項１３】
上面に透明導電膜と金属導電層とが積層された透明基板を準備する第１段階と、
前記金属導電層を加工して基板の端に第１，２電極端子部を形成する第２段階と、
露出された前記透明導電膜を加工して前記第１電極端子部とそれぞれ連結される所定パターンの第１電極ラインを形成する第３段階と、
前記第１，２電極端子部と、前記第１電極端子部と連結された第１電極ラインとが形成された前記基板の上面に格子状に形成されて有効領域に位置する前記第１電極ラインを区画する内部絶縁層を形成する第４段階と、
前記有効領域の端に沿って前記基板に形成されてキャップと前記基板との密封時に接着剤の流入または流出を遮断する遮断壁部であって、前記基板の端に延びて形成される前記第１，２電極端子部よりも高く形成されている遮断壁部を形成する第５段階と、
前記基板の上面に有機膜と前記第２電極端子部と連結される第２電極ラインとを形成する第６段階と、
前記基板と前記キャップの接合部を接合して密封する第７段階とを含むことを特徴とする有機電子発光素子の製造方法。
【請求項１４】
前記内部絶縁層が形成された前記基板の上面に前記第１電極ラインの長手方向と直角方向に形成されて相互に所定間隔だけ離隔された複数のセパレータを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の有機電子発光素子の製造方法。
【請求項１５】
前記内部絶縁層を形成する第４段階と前記遮断壁部を形成する第５段階とが単一の工程で実施され、前記内部絶縁層と前記遮断壁部とが同時に形成されることを特徴とする請求項１３に記載の有機電子発光素子の製造方法。
【請求項１６】
前記遮断壁部を形成する第５段階とセパレータを形成する第６段階とが単一の工程で実施され、前記セパレータと前記遮断壁部とが同時に形成されることを特徴とする請求項１５に記載の有機電子発光素子の製造方法。
【請求項１７】
透明基板を準備する第１段階と、
前記透明基板に設置され、有機膜と、前記有機膜を挟んで基板上に形成されて前記基板の端に延びる第１，２電極端子部を有する第１，２電極ラインを含む有機発光部とを形成する第２段階と、
前記透明基板の端に延びる第１，２電極端子部が露出した状態で前記有機発光部を埋め込んで密封する密封層を前記透明基板上に形成する第３段階と、
前記有機発光部の端に沿って前記透明基板に形成されてフレキシブル印刷回路基板と前記透明基板との密封時に接着剤の流入または流出を遮断する遮断壁部であって、前記透明基板の端に形成されて前記フレキシブル印刷回路基板と電気的に接続される前記第１極端子部の間及び前記２電極端子部の間にそれぞれ延びる延長部を備える遮断壁部を形成する第４段階と、
前記第１，２電極端子部が延びる前記透明基板の端と接合されて前記第１，２電極ラインに所定の電流を供給するフレキシブル印刷回路基板を形成する第５段階と、を含むことを特徴とする有機電子発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機電子発光素子に係り、より詳細には密封構造が改善された有機電子発光素子及びその製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子発光素子は、能動発光型表示素子として視野角が広くかつコントラストに優れているだけではなく、応答速度が速いという長所を有し、次世代表示素子として注目を浴びている。かかる有機電子発光素子は発光層を形成する物質により無機電子発光素子と有機電子発光素子とに区分されるが、有機電子発光素子は無機電子発光素子に比べて輝度、応答速度などの特性が優秀であり、カラーディスプレーが可能であるという長所を有する。
【０００３】
有機電子発光素子は、ガラスやその他の透明な絶縁基板上に所定パターンの正極を形成し、この正極上に有機膜、そして前記正極と直交させて所定パターンの負極を順次に積層して有機電子発光素子を形成する。有機膜は下部からホール輸送層、発光層、電子輸送層が順に積層された構造であり、これは有機化合物よりなる有機膜である。かかる有機膜を形成する材料としては、フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）などが用いられる。
【０００４】
前述の如く構成された有機電子発光素子の正極及び負極に電圧を印加すれば、正極から注入したホールがホール輸送層を経由して発光層に移動し、電子は負極から電子輸送層を経由して発光層に注入される。この発光層で電子とホールとが再結合して励起子を生成し、この励起子が励起状態から基底状態に変化するときに、発光層の蛍光性分子が発光することにより画像が形成される。
【０００５】
一方、前述のような有機電子発光素子を構成する有機物質は、水分と酸素の影響を強く受け、これが有機物質特性を悪化させ、負極の剥離を生じるなど多くの問題を伴うだけではなく寿命を短縮させる問題を引き起こす。
【０００６】
かかる点を勘案して前記有機電子発光素子は、大気に含まれた水分と不純物とから有機膜を保護するために図１ないし図４に図示されたように密封される。
【０００７】
すなわち、図１及び図２に図示されたように有機膜２１が形成された透明基板２２の背面にメタルキャップ２３やガラスキャップ２４を接着剤２５を用いて接着する。一方、他の方法としては、図３に図示されたように有機膜２１が形成された透明基板２２の裏面に密封材を複数層にわたってコーティングして密封層２６を形成する方法がある。さらに他の方法として、図４に図示されたように有機膜２１が形成された透明基板２２の裏面に有機膜２１を覆い被せる少なくとも一つの密封層２７を形成し、さらに密封層２７を透明基板と接着されるキャップ２８により覆う方法がある。
【０００８】
前述のような密封構造の例として、米国特許第５，０５９，８６２号、第５，０４７，６８７号、第５，０５９，８６１号などに誘電体層の上面に保護層が形成された構成が開示されており、特開平９−２７４９９０号公報には、有機膜にポリウレタン封止層を覆い被せてこの封止層を吸湿剤が含まれた外気遮断材層を覆い被せた構成が開示されている。米国特許第５，８８２，７６１号には、有機膜が形成された透明基板の裏面に有機膜を覆い被せるガラスシーリングケースが装着され、この内面に吸湿剤が塗布されてガラスシーリングケースと透明基板とによりシーリングされた内部に不活性気体が充填された構造が開示されている。
【０００９】
前述の如く有機電子発光素子の密封構造において、メタルキャップやガラスキャップは透明基板と接着剤により接合されるので、接着剤が有機層を汚染する問題点がある。すなわち、メタルキャップやガラスキャップで密封するためには接合される部位に接着剤を塗布し、上部からメタルキャップまたはガラスキャップを密着させるのであるが、この時、接着剤が有機電子発光素子の密閉された空間の内側または外側に入り込む。前記密閉空間の内部に入り込む接着剤は前記有機膜の活性領域に進入し、接着剤内部の溶剤などが有機膜を劣化させる。特に、前記メタルキャップまたはガラスキャップと透明基板との接合部位間に前記有機膜に電圧を印加するための電極端子が設置された場合には、この電極端子に沿って前記接着剤の溶剤が前記有機膜に流入し、外部に突出した電極端子の端部側もまた汚染されたり腐蝕されたりし、電極端子が設置された基板の端部と接合されて前記電極端子に電圧を印加するフレキシブル印刷回路基板との接着力を低下させる。
【００１０】
また、前記有機電子発光素子の製造過程で単一の大きい円板に多数の有機電子発光素子を形成するための工程を同時に行ってそれらを切断するが、この時に前記接着剤が切断部位に漏れ出して切断不良が生じる問題点があった。
【００１１】
このように接着剤が広がる現象は、有機電子発光素子の寿命、色純度、輝度などの品質に致命的な悪影響を与えるので、これを根本的に解決する必要がある。
【００１２】
かかる問題解決のための有機電子発光素子の一例が韓国公開特許特２０００−１０１７２号公報に開示されている。
【００１３】
開示された有機電子発光素子において、図５に図示されたように接着層の内側に壁体を形成して接着剤が内部に入り込めないようにする技術的構成が提案されている。すなわち、上面に発光部３０が形成された下部基板３１と、下部基板３１の上部側に所定間隔をおいて位置する上部基板３２と、上部基板３２と下部基板３１との間の端に沿って形成されて上部基板３２と下部基板３１との間の空間を閉鎖する壁体３３と、壁体３３の外周面に付着されて上下部基板３２，３１を接着する接着剤層３４とを備える。
【００１４】
かかる有機電子発光素子において、接合される上下部基板３２，３１の間には吸湿剤を置いて発光層３０を外部衝撃から保護するために一定高さの内部空間を確保しなければならないので、壁体３３部分を０．５ｍｍ以上に高く形成しなければならない。ところで、フォトレジスタ法やシルクスクリーン印刷法を利用して前記高さの壁体３３を形成するのは困難である。前述のような高さの壁体３３を形成するためには、壁体形成工程を反復して積層せねばならないので壁体の形状や強度などがよくない。
【００１５】
一方、下部基板３１とフレキシブル印刷回路基板とが結合された構造では、外側に流れ出る接着剤を効果的に抑制できないので基板切断時に不良が生じ、また、フレキシブル印刷回路基板を接着するのに充分な余裕空間を確保することができない限界を有している。一方、前記有機電子発光素子の電極端子とフレキシブル印刷回路基板を接合した時に電極端子部がフレキシブル印刷回路基板により覆われていない部分が存在し、電極端子の端部が大気中に露出されて電極端子に沿って水分または異物が有機膜に侵入する問題点が内在している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような問題を解決するために、本発明は簡単な構造でもって、接着剤が広がって有機膜を汚染する問題やフレキシブル印刷回路基板と電極端子部との接合不良の問題を改善できる有機電子発光素子を提供するところにその目的がある。
【００１７】
本発明の他の目的は、下部基板に形成された電極端子部とフレキシブル印刷回路基板とを接合した時にフレキシブル印刷回路基板により覆われずに露出された電極端子部が腐蝕されることを防止できる有機電子発光素子を提供することである。
【００１８】
本発明のさらに他の目的は、有機電子発光素子の製造方法を提供するところにその目的がある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
前記のような目的を達成するための本発明の有機電子発光素子は、透明基板と、前記基板の上面に所定のパターンで形成されて前記基板の端に延びる第１電極端子部を有する複数の第１電極ラインを含む第１電極部と、前記１電極ラインと対応する部位に所定のパターンで形成された有機膜と、前記第１電極ラインと前記有機膜とを挟んで前記基板に所定のパターンで形成され、前記第１電極ラインと絶縁されて前記基板の端に延びる第２電極端子部を有する第２電極ラインを含む第２電極部と、前記有機膜に覆い被せられて密封された空間部を形成し、前記基板と接着剤により接着される接合部を有するキャップと、前記接着剤を中心として内側と外側のうち少なくとも一方の側の部分の前記基板に配置されて前記接着剤の流れを遮断する遮断壁とを含むことを特徴とする。
【００２０】
本発明において、前記遮断壁部は、前記基板の端に延びて形成される第１，２電極端子部より高く形成されることが望ましい。また、前記基板に形成される遮断壁部は、キャップと基板とを接着する接着剤の塗布軌跡に沿って閉曲線状に形成されることが望ましい。また、本発明の有機電子発光素子は、前記有機膜に覆い被せられて密封する密封層をさらに備えうる。
【００２１】
前記目的を達成するための本願発明の有機電子発光素子は、透明基板と、前記基板の上面に所定パターンで形成されて前記基板の端に延びて第１電極端子部を有する複数の第１電極ラインを含む第１電極部と、前記１電極ラインと対応する部位に所定のパターンで形成された有機膜と、前記第１電極ラインと前記有機膜とを挟んで前記基板に所定のパターンで形成され、前記第１電極ラインと絶縁されて前記基板の端に延びる第２電極端子を有する第２電極部を含む有機発光部と、前記基板の端に延びる前記第１，２電極端子部が露出した状態で前記有機発光部を密封する密封層と、前記第１，２電極端子部が延びる前記基板の端と接合されて前記有機発光部に所定の電流を供給するフレキシブル印刷回路基板と、前記フレキシブル印刷回路基板と基板とを接合した時に露出する第１，２電極端子部に覆い被せられる遮断壁とを含むことを特徴とする。
【００２２】
上記の構成を有する有機電子発光素子の製造方法は、上面に透明導電膜と金属導電層とが積層された透明基板を準備する第１段階と、前記基板の上面に形成された前記金属導電層を加工して前記基板の端に第１，２電極端子部を形成する第２段階と、露出した透前記明導電膜を加工して第１電極端子部とそれぞれ連結される所定パターンの第１電極ラインを形成する第３段階と、前記第１，２電極端子部と第１電極端子部と連結された第１電極ラインとが形成された前記基板の上面にストライプ状または格子状に形成されて有効領域に位置する前記第１電極ラインを区画する内部絶縁層を形成する第４段階と、前記有効領域の端に沿って前記基板に形成されてキャップと前記基板との密封時に接着剤の流入または流出を遮断する遮断壁部達を形成する第５段階と、前記基板の上の前記有機膜上部に形成されて前記第２電極端子部と連結される第２電極ラインを形成する第６段階と、前記基板と前記キャップの接合部を接合して密封する第７段階とを含むことを特徴とする。
【００２３】
前記目的を達成するための有機電子発光素子の製造方法の他の特徴は、透明基板を準備する第１段階と、前記透明基板に設置され、有機膜と、前記有機膜を挟んで基板上に形成されて端子部が基板の端に延びる第１，２電極部を有する有機発光部を形成する第２段階と、前記有機発光部の端に沿って前記基板に形成されてキャップと前記基板との密封時に接着剤の流入または流出を遮断する遮断壁部を形成する第３段階と、前記基板と前記キャップの接合部を接合して有機発光部を密封する第４段階とを含むことを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付された図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２５】
図６及び図７には本発明の望ましい一実施形態による有機電子発光素子の部分斜視図が示されている。
【００２６】
図面を参照すれば、本実施形態の有機電子発光素子は、透明基板５１と、基板５１の上面に形成されて基板５１の端に位置する第１，２電極端子部６１，６２から電流を供給されて駆動される有機発光部６０と、有機発光部６０に覆い被せられて密封された空間部を形成するように接着剤５２により基板５１に接着される接合部５３ａを有するキャップ５３と、接着剤５２を中心としてその内側と外側のうち少なくとも一方の側の部分の基板５１に配置されて接着剤の流れを遮断する遮断壁部７０と、第１，２電極端子部６１，６２と有機発光部６０を駆動するための回路部（図示せず）とを連結するフレキシブル印刷回路基板２００とを含む。
【００２７】
基板５１とキャップ５３とを接着する接着剤は、熱硬化性接着剤または紫外線硬化接着剤など、いかなるものでも使用でき、これを複合的に適用することもできる。
【００２８】
有機発光部６０は、基板５１の上面において第１電極端子部６１と連結され相互に所定間隔だけ離隔したストライプ状に形成された第１電極ライン６３を含む第１電極部６４と、基板の上面において第１電極ライン６３を所定のパターンに区画する内部絶縁層６５と、基板５１の上面に露出された第１電極ライン６３の上面に所定のパターンで蒸着される有機膜６７と、第１電極ライン６３と絶縁されて第２電極端子部６２と電気的に連結されて有機膜６７の上部に形成される第２電極ライン６８とを含む。第２電極端子部６２と第２電極ライン６８とは第２電極層６９を構成する。なお、有機発光部６０は、前述の実施形態に限定されず、多様なパターンで形成可能である。
【００２９】
例えば、図８に図示されたように、内部絶縁層６５の上部に、第１電極ライン６３と直交する方向に段差をつけて形成されて第２電極ライン６８を区画するセパレータ層６６をさらに備えることができる。
【００３０】
遮断壁部７０は、図６ないし図９に図示されたように、キャップ５３の接着部５３ａと基板５１とが接合される部位の内側部分及び／又は外側部分、すなわちキャップ５３に密封される空間部の内側と外側の少なくとも一方に形成されるものであり、前記接合部と基板とを接合させるための接着剤５２の塗布軌跡と隣接すべく閉曲線をなすように形成される。遮断壁部７０は、内部絶縁層６５またはセパレータ層６６を形成するための絶縁材料と同じ材料で内部絶縁層またはセパレータ層と同時に形成することが望ましい。ここで、遮断壁部７０の高さＨ１は、基板５１の端に延びて形成される第１，２電極端子部６１，６２の高さＨ２より高く形成するのが望ましい。
【００３１】
遮断壁部の他の実施形態を図１０，１１に示す。図示されたように遮断壁部８０は、隣接する第１または２電極端子部６１’または６２’からそれぞれ一方向に延びる少なくとも一つの突起８１，８２よりなる。突起８１，８２は、キャップ５３の接合部５３ａを接着するための接着剤５２を挟んでそれぞれ第１または２電極端子部６１または６２から延びて形成されることが望ましく、図１０及び図１１に図示されたように第１または２電極端子部６１’または６２’から互いに反対方向に延びるように形成された突起８１，８２は、第１または２電極端子部６１’または６２’の並びにおいて交互に形成されることが望ましい。より具体的には、１つの電極端子部６１’（６２’）には第１方向に延びる突起８１が形成され、その隣の電極端子部６１’（６２’）には第１方向の反対方向である第２方向に延びる突起８１が形成され、その隣の電極端子部６１’（６２’）には第１方向に延びる突起８１が形成される構造が繰り返されることが望ましい。
【００３２】
一方、図１２及び図１３に図示されたように、遮断壁部７０’は、キャップ５３の接合部５３ａと結合される基板の接合部位の一方の側では第１または２電極端子部６１’または６２’の所定方向に延びた突起７５により第１遮断壁部７６が形成され、該接合部位の他方の側では連続する第２遮断部７７が形成された構造であってもよい。
【００３３】
前述の如く構成された遮断壁部７０，７０’，８０は、基板の端に形成されてフレキシブル印刷回路基板と電気的に接続される第１，２電極端子部６１，６２の間に延びる延長部をさらに有してもよい。図１４及び図１５に図示されたように、キャップ５３を接合させるための接着剤塗布領域５２の外側に位置する遮断壁部７０から第１電極端子部６１または第２電極端子部６２の間に延びる延長部７７が形成されて、フレキシブル印刷回路基板２００と接着した時に第１電極端子部６１または第２電極端子部６２の側面が露出しないようにするのが望ましい。このために図１６に図示されたように、第１電極端子部６１または第２電極端子部６２の端部を密閉するために、この端子に沿って基板の端に補助遮断壁部７８を形成してもよい。
【００３４】
前述の如く構成された本発明による有機電子発光素子は、キャップ５３の接合部５３ａと基板５１とを接合する過程において、基板に塗布された接着剤５２が遮断壁部７０，７０’，８０によって遮断されるので接着剤５２が有機発光部に流入することを防ぐことができ、さらには有機発光部６０の有機膜６７が接着剤に含まれていた溶剤により損傷されることを防止することができる。
【００３５】
特に、第１電極端子６１の間または第２電極端子部６２の間には遮断壁部が延びる延長部７７が形成され、第１電極端子部６１と第２電極端子部６２との端部には補助遮断壁部７８が配置されているので、フレキシブル印刷回路基板２００と、第１電極端子部６１及び第２電極端子部６２が形成された基板５１とを接合した時に、第１，２電極端子部６１，６２が露出しない。従って、第１，２電極端子部６１，６２が腐蝕されることを根本的に解決できる。そして、本発明による有機電子発光素子は、基板の端に遮断壁部により図６及び図８に図示されたようにチャンネルが形成されるので、接着剤５２の過剰供給時に接着剤５２がチャンネルに沿って広がるので塗布不良を減らせる。
【００３６】
図１７及び図１８には本発明による有機電子発光素子の他の実施形態が示されている。
【００３７】
図面を参照すれば、透明基板９１と、基板９１の上面に所定パターンを有するように形成されて基板９１の端に延び、第１，２電極端子部９２，９３を有する有機発光部９４と、基板９１の端に延びる第１，２電極端子部９２，９３を露出した状態で有機発光部９４を埋め込んで密封する密封層９５と、基板９１の端と接合されて有機発光部９４に所定の電流を供給するフレキシブル印刷回路基板２００とを含む。そして、フレキシブル印刷回路基板２００と基板９１とを接合した時に、露出した第１，２電極端子９２，９３に覆い被せられる遮断壁部９６が形成される。この遮断壁部９６は、密封層９５と基板９１との境界部に沿って閉曲線状に形成される。さらに、遮断壁部９６から、基板９１の端に形成されてフレキシブル印刷回路基板２００と電気的に接続される第１，２電極端子部９２，９３の間に延びる延長部９７と、延長部９７と連結されて第１，２電極端子部９２，９３の端部に覆い被せられて、これらが露出しないように基板９１の端に沿って形成される補助遮断壁９８とが形成される。
【００３８】
或いは、前記実施形態において、基板９１に形成された有機発光部９４は、図１９に図示されたように別途のキャップ９９により二重に密封されうる。この場合、キャップ接合部９９ａと基板１９とを接着材を利用して接合するのであるが、この接合剤の流出を防止する遮断壁部は前述の実施形態と同一なので再度の説明はしない。
【００３９】
前述の如く構成された有機電子発光素子は、フレキシブル印刷回路基板２００と、第１電極端子部９２及び第２電極端子部９３が形成された基板９１とを接合した時に第１，２電極端子９２，９３が露出されない。従って、第１，２電極端子９２，９３が腐蝕されることを防止できるメリットを有する。特に、キャップ９９により有機発光部９４が二重密封されるなるので、有機発光部の気密による信頼性を高められる。
【００４０】
図２０ないし２４Ｂには本発明による有機電子発光素子の製造方法が示される。
【００４１】
図面を参照すれば、まず有機電子発光素子を製造するために上面に透明導電膜１０１と金属導電膜層１０２とが積層された透明基板１００を準備する第１段階を実施する（図２０参照）。
【００４２】
次いで、基板１００の上面に形成された金属導電膜層１０２を加工し、基板１００の端に第１，２電極端子部１０３，１０４を形成する段階を実施する（図２１Ａ、図２１Ｂ参照）。次いで、基板上に露出された透明導電膜１０１を加工し、第１電極端子部１０３とそれぞれ連結される所定パターンの第１電極ライン１０５を形成する段階を実施する（図２２Ａ、図２２Ｂ参照）。前記のような段階において、第１，２電極端子部１０３，１０４と透明導電膜を利用した第１電極ライン１０５の形成にはフォトリソグラフィ法を適用することができるが、本発明はこれに限定されない。すなわち、第１，２電極端子部１０３，１０４と第１電極ライン１０５とは、基板１００に蒸着法を利用して直接的に形成することもできる。
【００４３】
この状態で、図２３Ａ及び図２３Ｂに図示されたように第１，２電極端子部１０３，１０４と第１電極ライン１０５とが形成された基板の上面にストライプ状または格子状に形成されて有効領域に位置する前記第１電極ラインを区画する内部絶縁層１０６を形成する段階と、前記有効領域の端に沿って基板１００に形成されてキャップと基板との密封時に接着剤の流入または流出を遮断する遮断壁部１１０及びこの遮断隔壁部１１０と連結されて第１電極端子部１０３の間または第２電極端子部１０４の間に形成される延長部（図示せず）とこの延長部の端部に位置し、第１，２電極端子部１０３，１０４の端部を埋め込む補助遮断隔壁部（図示せず）を形成する段階とを実施する。
【００４４】
前記遮断壁部の形成に次いで、有機膜と導電性金属膜とをマスクを利用して所定のパターンが形成されるように蒸着し、前記第２電極端子部と電気的に連結される第２電極ラインとを形成する。
【００４５】
前述の製造方法において、第２電極ラインストライプタイプにパターニングされた蒸着マスクを利用して独立蒸着せずに負極の第２電極ラインをセパレータを利用して分割する場合には、図２４Ａ及び図２４Ｂに図示されたように内部絶縁層１０６が形成された基板１００の上面に第１電極ライン１０５が露出された部位を分けないように長手方向と直角方向とに相互所定間隔離隔される複数のセパレータ１０７を形成する段階を実施する。この段階において、遮断壁部１１０、延長部、補助遮断壁部は内部絶縁層１０６またはセパレータ層１０７をなす材質と同じ材質で構成され、内部絶縁層１０６またはセパレータ１０７の形成段階で同時に形成できる。
【００４６】
上記の通りに有機膜と第２電極ラインの形成とが完了すれば密封のためのキャップを基板に接合させる。
【００４７】
前述の有機電子発光素子の製造方法は、遮断壁部、延長部及び補助隔壁部を内部絶縁層１０６またはセパレータ１０７の形成時に同時に形成できるので、別途の製造工程が必要ないので生産性を向上させることができるメリットを有する。
【００４８】
本明細書では本発明を限定された実施形態を中心に説明したが、本発明の思想の範囲内で多様な実施形態が可能である。また、説明されていない均等な手段もまた本発明の範囲に含まれうる。よって、本発明の真の保護範囲は特許請求の範囲の記載に基づいて決まるべきである。
【００４９】
【発明の効果】
本発明に係る有機電子発光素子及びその製造方法は、封止工程時、接着剤が不必要な部分に広がって品質を劣化させることを防止できるので、収率を向上させることができる。
【００５０】
また、フレキシブル印刷回路基板と第１，２電極端子部が形成された基板とを接合した時に第１，２電極端子部が露出することを防止でき、第１，２電極端子部の腐蝕を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】、
【図２】、
【図３】、
【図４】有機電子発光素子の従来の密封構造を示した断面図である。
【図５】従来の有機電子発光素子の断面図である。
【図６】本発明による有機電子発光素子の一例を示した分離斜視図である。
【図７】図６に示された有機電子発光素子の一部切除断面図である。
【図８】本発明による有機電子発光素子の他の例を示した分離斜視図である。
【図９】図６に示された有機電子発光素子の一部抜粋拡大斜視図である。
【図１０】本発明による遮断壁部の他の実施形態を示した斜視図である。
【図１１】遮断壁部と第１，２電極端子部とを示した平面図である。
【図１２】遮断壁部と第１，２電極端子部とを示した斜視図である。
【図１３】、
【図１４】本発明による遮断壁部のさらに他の実施形態を示した部切除斜視図である。
【図１５】有機電子発光素子の断面図である。
【図１６】本発明による遮断壁部のさらに他の実施形態を示した一部切除斜視図である。
【図１７】本発明の有機電子発光素子の他の実施形態を示した断面図である。
【図１８】本発明による遮断壁部のさらに他の実施形態を示した一部切除斜視図である。
【図１９】本発明による有機電子発光素子の他の実施形態を示した断面図である。
【図２０】、
【図２１Ａ】、
【図２１Ｂ】、
【図２２Ａ】、
【図２２Ｂ】、
【図２３Ａ】、
【図２３Ｂ】、
【図２４Ａ】、
【図２４Ｂ】本発明による有機電子発光素子の製造工程を段階的に示した図面である。
【符号の説明】
５１    基板
５３    キャップ
５３ａ    接合部
６０    有機発光部
６１    第１電極端子部
６２    第２電極端子部
６８    第２電極ライン
６９    第２電極層
７０    遮断壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
0004316852.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004316852.tif 000006
【図６】
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【図７】
0004316852.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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