(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層を設けたプリント配線用積層板の金属層の表面に感光性レジストを被覆し、このプリント配線用積層板を露光機に導入して感光性レジストに回路パターンに対応するパターンで露光を行なうにあたって、プリント配線用積層板の温度を測定し、プリント配線用積層板の測定温度が室温＋５℃より高いときは冷風を、プリント配線用積層板の測定温度が室温−５℃より低いときは温風を、それぞれ吹き付けることによって、プリント配線用積層板の温度を室温±５℃に調整した後、温度が室温±５℃のプリント配線用積層板に露光を行なうことを特徴とするプリント配線用積層板のパターン露光方法。
【請求項２】
露光機に導入する前にプリント配線用積層板の温度を測定し、温度が室温±５℃のプリント配線用積層板を露光機に導入して露光を行なうことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線用積層板のパターン露光方法。
【請求項３】
露光機に導入した後にプリント配線用積層板の温度を測定し、温度が室温±５℃のプリント配線用積層板に露光を行なうことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線用積層板のパターン露光方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板を製造する一工程でのプリント配線用積層板のパターン露光方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板は一般に次のようにして作製されている。すなわち、銅張り積層板など電気絶縁性の基板の表面に銅箔等の金属層を設けたプリント配線用積層板を用い、このプリント配線用積層板の金属層の表面に感光性レジストを被覆する。そしてこのプリント配線用積層板を露光機に導入して、感光性レジストにフォトマスクを介して紫外線等の光を照射する露光を行なう。このように露光した後、現像処理して感光性レジストを回路パターンと逆パターンで部分的に除去し、次にエッチング処理をすることによって、感光性レジストが除去されて部分的に露出した金属層をエッチング溶液に溶解させて除去し、この後に感光性レジストを剥離することによって、金属層で回路パターンを表面に形成したプリント配線板を作製することができるものである。
【０００３】
また多層プリント配線板は一般に次のようにして作製されている。すなわち、内層用の回路パターンを上記のように形成して作製したプリント配線板を内層用回路板として用い、複数枚の内層用回路板をプリプレグを介して重ねると共にさらに最外層にプリプレグを介して銅箔等の金属箔を重ね、これをプレス装置にセットすると共に加熱加圧して多層成形することによって、複数枚の内層用回路板及び金属箔を積層一体化し、表面に金属箔による金属層を設けた多層のプリント配線用積層板を作製する。そしてこの多層のプリント配線用積層板を用い、スルーホール等の孔明け加工を行なった後、上記と同様にして、外層の金属層の表面に感光性レジストを被覆し、これを露光、現像、エッチング処理することによって、外層の回路パターンを表面に形成した多層プリント配線板を作製することができるものである。
【０００４】
ところで近年、プリント配線板のファイン化の要求が加速しており、回路のライン幅／回路間のスペースは１００／１００μｍから、５０／５０μｍさらに、３０／３０μｍの仕様の要求が出ている。そしてこれに伴って、特に多層プリント配線板では、内層の回路板の回路を接続するスルーホールの加工位置精度（ビルドアップ多層プリント配線板ではブラインドビアホールの加工位置精度）を向上させる必要がある。
【０００５】
多層プリント配線板において、スルーホールの加工は次のようにして行なわれている。すなわち、積層されている内層用の各回路板には回路パターンに対して決められた位置においてターゲットマークが設けてあり、この各内層用回路板のターゲットマークをＸ線で透視して重ね合わせ、その重心の位置に基準孔を穿孔し、そしてこの基準孔を基準にしてスルーホールの孔加工を行なうのである。従って、スルーホールの加工位置精度を高めるには、基準孔の位置精度を向上させる必要があり、基準孔の位置精度は各内層用回路板のターゲットマークの重ね合わせの精度に依存するので、各内層用回路板の回路パターン間の重ね合わせの位置ずれを低減しなければならない。
【０００６】
ここで、内層用回路板の回路パターンの重ね合わせの位置ずれの主な原因としては、多層成形の際の各内層用回路板の位置ずれの他に、内層用回路板に形成された回路パターンにおいて、各内層用回路板間で寸法に差があることが挙げられる。
【０００７】
回路パターンを形成するにあたっては、既述のように、プリント配線用積層板の感光性レジストにフォトマスクを介して回路パターンに対応したパターンで露光を行なう工程が必要であるが、この露光パターンの寸法が不安定であると、形成される回路パターンの寸法も不安定になり、各内層用回路板に形成される回路パターンの寸法に差が生じるので、露光パターンの寸法を安定させる必要がある。
【０００８】
露光パターンの寸法を安定させるには、露光用ツールであるフォトマスクの寸法を安定させる必要があるのはいうまでもないが、露光を行なう際のプリント配線用積層板の寸法の安定性も大きな要因になる。つまり、露光する際のプリント配線用積層板の寸法が、露光後に変動すると、露光パターンの寸法もこれに伴って変動し、露光パターンの寸法が不安定になるのである。
【０００９】
プリント配線用積層板が寸法変動を起こす要因の一つとして、温度が挙げられる。プリント配線用積層板の温度による膨張率は０．００１％／℃程度であり、プリント配線用積層板の温度が高い状態でパターン露光を行ない、露光後にプリント配線用積層板の温度が室温にまで下がると、その温度差の分、プリント配線用積層板は収縮し、露光パターンの寸法も小さくなる。例えば、プリント配線用積層板の金属層の表面に被覆する感光性レジストとしてドライフィルムを用いる場合、ドライフィルムを８０〜１３０℃程度に加熱してプリント配線用積層板の表面に張り付けた後、露光機に導入して露光をするため、露光の際のプリント配線用積層板の温度は４５〜５０℃程度になっており、室温よりも２５℃程度高い。従って露光をした後にプリント配線用積層板の温度が室温にまで下がると、プリント配線用積層板が５００ｍｍ角のサイズの場合、この温度変動によって、
５００ｍｍ×０．００１％／℃×２５℃＝０．１２５ｍｍ
すなわち１２５μｍの寸法収縮が生じるものであり、形成される回路パターンにも同じ寸法変動が生じ、多層プリント配線板にスルーホールを加工した場合に、回路パターンとスルーホールの間に１２５μｍのずれが生じることになる。そしてこのようにスルーホールが回路パターンからずれると、スルーホールが回路パターンのランドの位置から外れてしまい、導通不良となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、露光パターンの寸法安定性を高めることができるプリント配線用積層板のパターン露光方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリント配線用積層板のパターン露光方法は、金属層１を設けたプリント配線用積層板２の金属層１の表面に感光性レジスト３を被覆し、このプリント配線用積層板２を露光機４に導入して感光性レジスト３に回路パターンに対応するパターンで露光を行なうにあたって、プリント配線用積層板２の温度を測定し、プリント配線用積層板の測定温度が室温＋５℃より高いときは冷風を、プリント配線用積層板の測定温度が室温−５℃より低いときは温風を、それぞれ吹き付けることによって、プリント配線用積層板２の温度を室温±５℃に調整した後、温度が室温±５℃のプリント配線用積層板２に露光を行なうことを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項２の発明は、請求項１において、露光機４に導入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定し、温度が室温±５℃のプリント配線用積層板２を露光機４に導入して露光を行なうことを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項３の発明は、請求項１において、露光機４に導入した後にプリント配線用積層板２の温度を測定し、温度が室温±５℃のプリント配線用積層板２に露光を行なうことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
プリント配線用積層板２としては、両面銅張りエポキシ樹脂積層板など、電気絶縁性の基板の表面に銅箔等の金属箔で形成される金属層１を積層したものを用いることができるものであり、図３（ａ）に示すように、金属層１の表面には感光性レジスト３を被覆して設けてある。感光性レジスト３としてはドライフィルムを用いることができ、ドライフィルムを８０〜１３０℃程度に加熱して金属層１の表面に張り付けることによって、金属層１の表面を感光性レジスト３で被覆することができる。
【００１８】
そしてこのプリント配線用積層板２を露光機４に導入し、フォトツールであるフォトマスク１０を図３（ｂ）のように感光性レジスト３の表面に重ねる。フォトマスク１０は例えばガラス板などの透明板１１に回路パターンと逆のパターン形状で遮光層１２を設けて形成されるものである。このように感光性レジスト３にフォトマスク１０を重ねて紫外線などの光を照射して露光すると（図３（ｂ）に光照射の様子を矢印で示す）、光はフォトマスク１０のうち遮光層１２を透過せず、遮光層１２が設けられていない部分のみを通過するので、感光性レジスト３には回路パターンと同じパターンで光が照射される露光がなされる。感光性レジスト３は光が照射された部分が光重合して硬化し、光が照射されない部分は未硬化状態のままである。尚、感光性レジスト３がポジタイプの場合には、フォトマスク１０の遮光層１２は回路パターンと同じパターン形状で形成されるものであり、感光性レジスト３のうち光が照射された部分が光分解されるようにするものである。
【００１９】
上記のようにして露光した後、プリント配線用積層板２を露光機４から取り出し、次いで現像液で処理する。現像処理すると、図３（ｃ）のように、感光性レジスト３のうち光が照射されて硬化した部分が残り、光が照射されず未硬化の部分は現像液に溶解して除去される。そして次にエッチング液で処理すると、金属層１のうち感光性レジスト３で被覆されている部分にはエッチング液は作用しないが、感光性レジスト３が現像の際に除去されている部分にはエッチング液が作用するので、図３（ｄ）のように回路パターンと逆パターンで金属層１が除去される。最後に、金属層１の表面に被覆されている感光性レジスト３を剥離することによって、図３（ｅ）のように金属層１で回路パターン１３を形成したプリント配線板Ａを得ることができるものである。
【００２０】
上記のようにしてプリント配線用積層板２を露光するにあたって、本発明では、プリント配線用積層板２の温度を測定し、その温度が室温±５℃の範囲内であれば、露光を行なうようにしてある。露光をするときのプリント配線用積層板２の温度が室温±５℃の範囲であると、露光機４からプリント配線用積層板２を取り出して室温に置かれた場合に、露光パターンの寸法が大きく変動するようなことがなく、室温を基準にして露光パターンの寸法を安定させることができるものである。そしてこの露光パターンに応じて形成される回路パターン１３の寸法も大きく変動するようなことがなくなり、室温を基準にして回路パターン１３の寸法を安定させることができるものである。露光をするときのプリント配線用積層板２の温度が室温＋５℃より高い場合や、室温−５℃より低い場合は、露光をした後にプリント配線用積層板の温度が室温にまでなると、プリント配線用積層板の寸法変動が大きく、露光パターンの寸法が安定しなくなると共に、形成される回路パターン１３の寸法も安定しなくなる。尚、本発明において室温とは、露光機４が設置されている部屋を含め、プリント配線板を製造する工場内の雰囲気温度を意味する。
【００２１】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、感光性レジスト３で被覆したプリント配線用積層板２の温度を温度計１５で測定した後に、プリント配線用積層板２を露光機４に導入するようにしている。そして温度計１５で測定したプリント配線用積層板２の温度が室温±５℃の範囲から外れているときには、プリント配線用積層板２の温度を室温±５℃の範囲に調整した後、露光機４に導入するようにしてある。
【００２２】
この温度調整は温風・冷風送風機１６を用いて行なうことができる。温風・冷風送風機１６は、ファン１７を内蔵する送風機本体１８と、冷水あるいは温水を温度調整して熱媒として送風機本体１８に循環させる熱媒循環器１９とを具備して形成されるものであり、熱媒循環器１９から送風機本体１８に供給される熱媒と熱交換して温度調整がされた風を、ファン１７で送風機本体１８から吹出させるようになっている。また温度計１５は制御部２０に接続してあって、温度計１５によって測定されるプリント配線用積層板２の温度データが制御部２０に入力されるようになっており、制御部２０に入力される温度データに基づいて熱媒循環器１９の熱媒の温度を調整する制御が行なわれるようになっている。そして温度計１５によって測定されるプリント配線用積層板２の温度が室温＋５℃よりも高いときは、熱媒循環器１９の熱媒の温度を下げ、送風機本体１８から室温より低温の冷風が吹出されるようにし、冷風をプリント配線用積層板２に吹き当てて、プリント配線用積層板２の温度を低下させる。また温度計１５によって測定されるプリント配線用積層板２の温度が室温−５℃よりも低いときは、熱媒循環器１９の熱媒の温度を上げ、送風機本体１８から室温より高温の温風が吹出されるようにし、温風をプリント配線用積層板２に吹き当てて、プリント配線用積層板２の温度を上昇させる。このようにプリント配線用積層板２の温度を調整して、温度計１５によって測定されるプリント配線用積層板２の温度が室温±５℃の範囲になった後に、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、フォトマスク１０をプリント配線用積層板２に重ね、既述のようにして露光を行なうものである。
【００２３】
図２は本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、プリント配線用積層板２を露光機４に導入した後に、プリント配線用積層板２の温度を温度計１５で測定するようにしてある。この温度測定のときにはまだ、フォトマスク１０はプリント配線用積層板２から離れている。そして温度計１５で測定したプリント配線用積層板２の温度が室温±５℃の範囲から外れているときには、上記と同様にして、温風・冷風送風機１６を作動させてプリント配線用積層板２の温度を室温±５℃の範囲に調整する。このようにプリント配線用積層板２の温度を調整して、温度計１５によって測定されるプリント配線用積層板２の温度が室温±５℃の範囲になった後に、フォトマスク１０をプリント配線用積層板２に重ね、既述のようにして露光を行なうものである。
【００２４】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００２５】
（実施例１）
プリント配線用積層板２として、両面銅張りガラス布基材エポキシ樹脂積層板（松下電工社製「Ｒ−１７０５」）を用い、銅箔で形成される金属層１の表面にドライフィルムを張って感光性レジスト３で被覆した。また露光機４を設置する室温を２３℃に設定し、露光用フォトツールであるフォトマスク１０として湿度の影響のないガラス乾板を用い、フォトマスク１０に５００ｍｍピッチで測定マーク形成用の光透過パターンを設けた。このフォトマスク１０も室温である２３℃に温度調整して用いた。
【００２６】
そして、露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１８℃（室温−５℃）であった。そしてそのままプリント配線用積層板２を露光機４に導入し、１８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００２７】
（実施例２）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、２３℃（室温±０℃）であった。そしてそのままプリント配線用積層板２を露光機４に導入し、２３℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００２８】
（実施例３）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、２８℃（室温＋５℃）であった。そしてそのままプリント配線用積層板２を露光機４に導入し、２８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００２９】
（比較例１）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１７℃（室温−６℃）であった。そしてそのままプリント配線用積層板２を露光機４に導入し、１７℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００３０】
（比較例２）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、２９℃（室温＋６℃）であった。そしてそのままプリント配線用積層板２を露光機４に導入し、２９℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００３１】
上記の実施例１〜３及び比較例１〜２のように露光した後、現像処理、エッチング処理をすることによって、金属層１で回路パターン１３を形成すると共に、金属層１で測定マークを形成することによって、プリント配線板Ａを作製した。そしてこのプリント配線板Ａの温度を室温の２３℃に調整して、測定マーク間のピッチを測定した。この測定マーク間のピッチが５００ｍｍ±３０μｍ未満であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であれば「×」と評価し、結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
0004370680.tif 000002
【００３３】
表１にみられるように、温度が室温±５℃の範囲であるプリント配線用積層板２に露光を行なうようにした各実施例のものは、測定マーク間の寸法変化が小さく、寸法安定性が高いことが確認される。
【００３４】
（実施例４）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を１８℃（室温−５℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、１８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００３５】
（実施例５）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を２３℃（室温±０℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、２３℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００３６】
（実施例６）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を２８℃（室温＋５℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、２８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００３７】
（比較例３）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を１７℃（室温−６℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、１７℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００３８】
（比較例４）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を２９℃（室温＋６℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、２９℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００３９】
上記の実施例４〜６及び比較例３〜４のように露光した後、現像処理、エッチング処理をすることによって、金属層１で回路パターン１３を形成すると共に、金属層１で測定マークを形成することによって、プリント配線板Ａを作製した。そしてこのプリント配線板Ａの温度を室温の２３℃に調整して、測定マーク間のピッチを測定した。この測定マーク間のピッチが５００ｍｍ±３０μｍ未満であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であれば「×」と評価し、結果を表２に示す。
【００４０】
【表２】
0004370680.tif 000003
【００４１】
表２にみられるように、室温±５℃の範囲になるようプリント配線用積層板２を温度調整した後、露光機４に導入して露光を行なうようにした各実施例のものは、測定マーク間の寸法変化が小さく、寸法安定性が高いことが確認される。
【００４２】
（実施例７）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を１８℃（室温−５℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、１８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００４３】
（実施例８）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を２３℃（室温±０℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、２３℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００４４】
（実施例９）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を２８℃（室温＋５℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、２８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００４５】
（比較例５）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を１７℃（室温−６℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、１７℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００４６】
（比較例６）
露光機４に投入する前にプリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を２９℃（室温＋６℃）に調整した後、プリント配線用積層板２を露光機４に導入し、２９℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００４７】
上記の実施例７〜９及び比較例５〜６のように露光した後、現像処理、エッチング処理をすることによって、金属層１で回路パターン１３を形成すると共に、金属層１で測定マークを形成することによって、プリント配線板Ａを作製した。そしてこのプリント配線板Ａの温度を室温の２３℃に調整して、測定マーク間のピッチを測定した。この測定マーク間のピッチが５００ｍｍ±３０μｍ未満であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であれば「×」と評価し、結果を表３に示す。
【００４８】
【表３】
0004370680.tif 000004
【００４９】
表３にみられるように、室温±５℃の範囲になるようプリント配線用積層板２を温度調整した後、露光機４に導入して露光を行なうようにした各実施例のものは、測定マーク間の寸法変化が小さく、寸法安定性が高いことが確認される。
【００５０】
（実施例１０）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を１８℃（室温−５℃）に調整した。この後、１８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００５１】
（実施例１１）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を２３℃（室温±０℃）に調整した。この後、２３℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００５２】
（実施例１２）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を２８℃（室温＋５℃）に調整した。この後、２８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００５３】
（比較例７）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を１７℃（室温−６℃）に調整した。この後、１７℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００５４】
（比較例８）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、３５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の冷風でプリント配線用積層板２を冷却することによって、プリント配線用積層板２の温度を２９℃（室温＋６℃）に調整した。この後、２９℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００５５】
上記の実施例１０〜１２及び比較例７〜８のように露光した後、現像処理、エッチング処理をすることによって、金属層１で回路パターン１３を形成すると共に、金属層１で測定マークを形成することによって、プリント配線板Ａを作製した。そしてこのプリント配線板Ａの温度を室温の２３℃に調整して、測定マーク間のピッチを測定した。この測定マーク間のピッチが５００ｍｍ±３０μｍ未満であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であれば「×」と評価し、結果を表４に示す。
【００５６】
【表４】
0004370680.tif 000005
【００５７】
表４にみられるように、プリント配線用積層板２を露光機４に導入した後、室温±５℃の範囲になるよう温度調整したプリント配線用積層板２に露光を行なうようにした各実施例のものは、測定マーク間の寸法変化が小さく、寸法安定性が高いことが確認される。
【００５８】
（実施例１３）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を１８℃（室温−５℃）に調整した。この後、１８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００５９】
（実施例１４）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を２３℃（室温±０℃）に調整した。この後、２３℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００６０】
（実施例１５）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を２８℃（室温＋５℃）に調整した。この後、２８℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００６１】
（比較例９）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を１７℃（室温−６℃）に調整した。この後、１７℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００６２】
（比較例１０）
プリント配線用積層板２を露光機４に投入し、プリント配線用積層板２の温度を測定したところ、１５℃であった。そして露光機４内において温風・冷風送風機１６の温風でプリント配線用積層板２を加温することによって、プリント配線用積層板２の温度を２９℃（室温＋６℃）に調整した。この後、２９℃のプリント配線用積層板２にフォトマスク１０を介して露光した。
【００６３】
上記の実施例１３〜１５及び比較例９〜１０のように露光した後、現像処理、エッチング処理をすることによって、金属層１で回路パターン１３を形成すると共に、金属層１で測定マークを形成することによって、プリント配線板Ａを作製した。そしてこのプリント配線板Ａの温度を室温の２３℃に調整して、測定マーク間のピッチを測定した。この測定マーク間のピッチが５００ｍｍ±３０μｍ未満であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であれば「×」と評価し、結果を表５に示す。
【００６４】
【表５】
0004370680.tif 000006
【００６５】
表５にみられるように、プリント配線用積層板２を露光機４に導入した後、室温±５℃の範囲になるよう温度調整したプリント配線用積層板２に露光を行なうようにした各実施例のものは、測定マーク間の寸法変化が小さく、寸法安定性が高いことが確認される。
【００６６】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るプリント配線用積層板のパターン露光方法は、金属層を設けたプリント配線用積層板の金属層の表面に感光性レジストを被覆し、このプリント配線用積層板を露光機に導入して感光性レジストに回路パターンに対応するパターンで露光を行なうにあたって、プリント配線用積層板の温度を測定し、温度が室温±５℃のプリント配線用積層板に露光を行なうようにしたので、露光をした後、プリント配線用積層板を室温雰囲気に置く場合に、露光パターンの寸法が大きく変動するようなことがなく、室温を基準にして露光パターンの寸法を安定させることができるものである。
【００６７】
また請求項１の発明は、プリント配線用積層板の温度を室温±５℃に調整した後、プリント配線用積層板に露光を行なうようにしたので、プリント配線用積層板の温度が室温±５℃の範囲から外れていても、室温±５℃のプリント配線用積層板に露光を行なうことができ、露光パターンの寸法を安定させることができるものである。
また請求項１の発明は、プリント配線用積層板の測定温度が室温＋５℃より高いときは冷風を、プリント配線用積層板の測定温度が室温−５℃より低いときは温風を、それぞれ吹き付けることによって、プリント配線用積層板の温度を室温±５℃に調整するようにしたので、プリント配線用積層板の温度調整を効率良く行なうことができるものである。
【００６８】
また請求項２の発明は、露光機に導入する前にプリント配線用積層板の温度を測定し、温度が室温±５℃のプリント配線用積層板を露光機に導入して露光を行なうようにしたので、露光機に導入する前のプリント配線用積層板の温度が室温±５℃の範囲から外れていても、室温±５℃のプリント配線用積層板に露光を行なうことができ、露光パターンの寸法を安定させることができるものである。
【００６９】
また請求項３の発明は、露光機に導入した後にプリント配線用積層板の温度を測定し、温度が室温±５℃のプリント配線用積層板に露光を行なうようにしたので、露光機に導入した後のプリント配線用積層板の温度が室温±５℃の範囲から外れていても、室温±５℃のプリント配線用積層板に露光を行なうことができ、露光パターンの寸法を安定させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の一例を示す概略図である。
【図３】プリント配線板の製造の各工程を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【符号の説明】
１  金属層
２  プリント配線用積層板
３  感光性レジスト
４  露光機
【図１】
0004370680.tif 000007
【図２】
0004370680.tif 000008
【図３】
0004370680.tif 000009