(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも下型にフレームおよびコイルを配置する工程と、この下型上に樹脂フィルムを配置する工程と、圧空成型によって前記下型の上面形状に沿った振動板形状を前記樹脂フィルムにより形成するとともに、前記圧空成型時に前記フレームと前記コイルを前記樹脂フィルムの前記振動板形状内で一体化する工程と、前記ボイスコイルをはめ込む磁気ギャップを有する磁気回路部に前記フレームとコイルを一体化した樹脂フィルムを装着する工程とで構成されるスピーカの製造方法。
【請求項２】
少なくともフレームとコイルを一体化した振動板形状を形成後の樹脂フィルムをレーザにより切断して振動板を形成する請求項１記載のスピーカの製造方法。
【請求項３】
コイル表面が熱融着樹脂を被覆したものである請求項１記載のスピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は移動体通信機等に使用される小型のスピーカの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術を図５〜図７により説明する。図５は移動体通信機等に使用されるスピーカの一種であるレシーバの側半断面図であり、図６は同分解斜視図であり、図７は同製造工程図である。同図によると、１は振動板６に接合されるボイスコイル５のリード線の接合部９を有するフレームであり、２はフレーム１に接合されたヨークであり、３はヨーク２の上部中央に接合されたマグネットであり、４はマグネット３の上部中央に接合されるプレートであり、ヨーク２とマグネット３とプレート４で磁気回路Ａが構成されている。７は振動板６の外周部に接合された後、フレーム１に接合されるリングであり、８は振動板６を保護するためのプロテクタである。
【０００３】
次に、このレシーバの製造方法について説明すると、振動板６をフープ状の樹脂フィルムから金型で成型（成型工程）した後に、高精度の抜き金型で、振動板６の外周部を切断し（外径切断工程）、特に振動板６の厚みが１０μｍ以下の場合、振動板６の強度が低く、振動板６の単品状態での取り扱いは困難になるので、振動板６の外周部にリング７を接合し（リング接合工程）、取り扱いが容易となる構造とした後に、ボイスコイル５と振動板６を接合し（第１の接合工程）、更に、ヨーク２とマグネット３とプレート４にて構成された磁気回路部Ａを樹脂よりなるフレーム１にインサート成型により一体化して接合部品１ａを形成した後、振動板６とリング７とボイスコイル５の接合部品をボイスコイル５を前記磁気回路部Ａの磁気ギャップａ内に配置する様にして前記フレーム１と磁気回路を一体化してなる接合部品１ａに接合させ（第２の接合工程）、ボイスコイル５のリード線をフレーム１のリード線接合部９に半田付けした後、プロテクタ８を接合し（第３の接合工程）、完成させる製造方法が一般的であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述従来の構成では、リング接合工程で振動板６の外周部にリング７を接合させるため、部品点数及び組立工数が増え、コストが高くなるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するもので、レシーバ等の小型のスピーカにおいて、低コスト化が可能なスピーカの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明のスピーカの製造方法の請求項１に記載のものは、少なくとも下型にフレームおよびコイルを配置する工程と、この下型上に樹脂フィルムを配置する工程と、圧空成型によって前記下型の上面形状に沿った振動板形状を前記樹脂フィルムにより形成するとともに、前記圧空成型時に前記フレームと前記コイルを前記樹脂フィルムの前記振動板形状内で一体化する工程と、前記ボイスコイルをはめ込む磁気ギャップを有する磁気回路部に前記フレームとコイルを一体化した樹脂フィルムを装着する工程とで構成したものであり、圧空成型時に樹脂フィルムに振動板形状を形成するとともに、フレームとコイルの樹脂フィルムとの接触部分およびその近傍が圧空成型時の樹脂の加熱によって軟化した樹脂フィルムにより覆われてこのフレームとコイルを一体化してスピーカを形成するものであり、従来使用していたリングを削除して部品点数の削減と振動板の取り扱いを従来より困難にする事なく行えるものである。
【０００７】
本発明のスピーカの製造方法の請求項２に記載のものは、請求項１のフレームとコイルを一体化した振動板形状を形成後の樹脂フィルムをレーザにより切断して振動板を形成するものであり、振動板の外形形状に応じて円形、楕円形、トラック円形等の複雑な形状をした振動板であっても高精度で極めて容易に切断が可能となるものである。
【０００８】
本発明のスピーカの製造方法の請求項３に記載のものは、請求項１記載のコイルとしてコイル表面に熱融着樹脂を被覆したコイルを用いるものであり、樹脂フィルムの圧空成型時に行う樹脂フィルムとコイルの一体化時の加熱によって熱融着樹脂によっても樹脂フィルムとコイル間が結合されて、樹脂フィルムとコイル間の一体化の結合強度がより向上するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のスピーカの製造方法について図１から図４により説明する。なお、説明にあたっては従来技術と同一部分は同一番号を付与して説明を省略して説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施の形態のスピーカの一種であるレシーバを説明するための分解斜視図であり、図２は同製造の各工程を示す製造工程図であり、図３は同要部であるフープ状のシートに振動板を成型する工程を説明する側断面図である。
【００１１】
同図によると、まず、フープ状の樹脂フィルム１１ａは成型・切断されて振動板形状を形成するものであり、上面に凸状の振動板形状を形成した下型２１を用いた圧空成型により樹脂フィルム１１ａに振動板形状部１２が連続して成型加工される（成型工程）。
【００１２】
この時、下型２１にボイスコイル５および中央に磁気回路Ａを装着する孔部１６ａを設けたフレーム１６を配置しておくことで、樹脂フィルム１１ａへの圧空成型時の加熱により軟化した樹脂フィルム１１ａによりボイスコイル５とフレーム１６の上端近傍を覆い固化してフープ状の樹脂フィルム１１ａに振動板形状部１２を形成するとともに、この樹脂フィルム１１ａにボイスコイル５とフレーム１６を一体化するものである。
【００１３】
次に、ボイスコイル５とフレーム１６を結合したフープ状の振動板形状部１２の外周をレーザ切断（振動板外径切断工程）して、振動板形状部１２の本体をボイスコイル５とフレーム１６を組み込んだ単品とし、その後、プロテクタ８を単品となった振動板形状部１２の本体の上部から覆うように被せて接着結合（接合２工程）し、更に、磁気回路Ａをフレーム１６の中央孔に挿入・接着結合（接合３工程）してスピーカを完成するものである。
【００１４】
以上のように成型・接合１工程で振動板形状の形成とともに、ボイスコイル５とフレーム１６とを結合するようにした事で、従来必要であったリング７を不要とするとともに、以降の振動板外径切断工程でレーザによりフープ状の樹脂フィルム１１ａの振動板形状部１２の外径切断を行う事でボイスコイル５とフレーム１６が結合された状態で単品の振動板形状部１２の本体が円形以外の異形（楕円形やトラック形等）であっても極めて容易に作製することができ、使用するレーザ照射機器のプログラムによって照射対象のスピーカに合わせて外径切断および切断の自動化が図れるというものである。
【００１５】
なお、振動板外径切断工程は本実施の形態においては接合１工程の後工程としたが、接合２工程の後工程でも、接合３工程の後工程であっても良いものである。
【００１６】
例えば図４において、プロテクタ８をフレーム１６に接着結合後、樹脂フィルム１１ａからレーザにより振動板形状部１２の本体を個別のものとして切断しても良いものである。
【００１７】
これによると、振動板形状部１２の本体（６）とフレーム１６との結合は接着のみではなくプロテクタ８との機械的装着（圧入）も利用できるので、振動板形状部１２の本体のフレーム１６との結合の信頼性は向上するものである。
【００１８】
なお、前記実施の形態では樹脂フィルム１１ａへのボイスコイル５とフレーム１６の結合は圧空成型により樹脂フィルム１１ａでボイスコイル５とフレーム１６の上端を覆い一体化するものとして説明したが、ボイスコイル５やフレーム１６の上端に接着剤を塗布して、結合強度の向上を図っても良く、また、ボイスコイル５においては、ボイスコイル５に予め表面に形成されている線輪のコイル形状固定用の熱融着樹脂層を樹脂フィルム１１ａの圧空成型時の成型用の加熱を利用してこの樹脂フィルム１１ａとボイスコイル５間に熱融着させ、ボイスコイル５と樹脂フィルム１１ａの結合強度の向上を図っても良いものである。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、フープ状の樹脂フィルムの圧空成型時に振動板形状の形成と同時にボイスコイルとフレームの一体化を図ってスピーカの組立を行うことでリング状の部品を無くし、組立工数を低減させ、コストの低減を図れるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態のスピーカの一種であるレシーバの分解斜視図
【図２】  同製造の各工程を示す製造工程図
【図３】  同要部であるフープ状の樹脂シートに振動板を成型およびボイスコイルとフレームを結合する状態を説明する側断面図
【図４】  同要部である磁気回路と振動板にボイスコイルとフレームの一体品を結合する状態を説明する側断面図
【図５】  従来の移動体通信機器に使用されるスピーカの一種であるレシーバの側半断面図
【図６】  同分解斜視図
【図７】  同製造工程図
【符号の説明】
５  ボイスコイル
８  プロテクタ
１１ａ  （フープ状の）樹脂フィルム
１２  振動板形状部
１６  フレーム
２１  下型
Ａ  磁気回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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