(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
垂直方向に少なくとも２段積層された処理室と、
垂直方向に少なくとも２段積層され、前記処理室で処理される基板を収容可能なロードロック室と、
前記処理室の垂直方向に積層されている段数に対応して垂直方向に内部空間が連結された状態で積層されるとともに、前記ロードロック室及び前記処理室のいずれにも連接される搬送室と、
垂直方向に積層された前記ロードロック室及び前記処理室のいずれとの間でも前記基板を搬送可能、かつ、前記搬送室に収容された搬送ロボットと、を備え、
前記搬送室は、１段目の搬送室と、該１段目の搬送室の垂直方向に積層された少なくとも１つの増設用の搬送室とから構成され、
前記１段目の搬送室及び前記増設用の搬送室は、同一の形状を有することを特徴とする真空搬送処理装置。
【請求項２】
垂直方向に増設可能である搬送室の形状は多角形であることを特徴とする請求項１記載の真空搬送処理装置。
【請求項３】
垂直方向に増設可能である搬送室の形状の多角形は、四角形または五角形としたことを特徴とする請求項２記載の真空搬送処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置等のマルチチャンバー方式の真空搬送処理装置に関し、特に、基板を処理する処理室及び前記処理されるべき基板を収容しているロードロック室等を、垂直方向に積層することにより、基板処理能力を低下させることなく、処理装置自体の設置面積を最小とすることが可能な真空搬送処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の処理室を備えたマルチチャンバー方式の半導体製造装置等では、一つの処理室内で処理が終わると、基板を別の処理室に搬送して次の処理を行う。
【０００３】
このような従来の半導体製造装置等のマルチチャンバー方式の真空搬送処理装置では、複数の処理室が搬送室を取り囲むように取り付けられているが故に、処理装置全体の設置面積が大きくなるという欠点がある。
【０００４】
この問題を改善する手段として、複数の処理室を設けた真空搬送処理装置の設置面積を小さくすべく、処理室を垂直方向に設置する方法が提案されている。
【０００５】
従来使用されているこの種の装置として、例えば、図３および図４に示すような真空搬送処理装置がある。以後、添付図面では、処理室は複数段のところを２段で示す。
【０００６】
従来の技術例１を表す図３では、１段目の処理室２ａとこの上に垂直方向に積層された２段目の処理室２ｂ、２段一体型もしくは２段分離型のロードロック室３ａ、ロードロック室３ａから基板５、５を１段目の処理室２ａ及び２段目の処理室２ｂ内の基板ホルダー６、６へ搬送する搬送ロボット４ａを有する搬送室１ａが具備されて真空搬送処理装置が構成されている。ロードロック室３ａと搬送室１ａ、および搬送室１ａと１段目の処理室２ａ、２段目の処理室２ｂは、それぞれゲートバルブ７を介して接続されている。
【０００７】
この場合の搬送ロボット４ａは処理室の段数（図３の実施例の場合は２段）に対応した複数段のアームを有しており、それらのアームは一体で取り付けられ、それぞれ同時に動作を行う。
【０００８】
真空搬送処理装置の動作としては、ロードロック室３ａから、搬送ロボット４ａによって、複数枚の基板５を同時に１段目の処理室２ａおよび２段目の処理室２ｂ内の基板ホルダー６、６上へ搬送する。
【０００９】
この従来の技術例１の真空搬送処理装置の利点としては、ある基板処理を処理室の段数だけ同時に行えるので、これ以前のマルチチャンバー方式の真空搬送処理装置に比べ、処理能力が段数倍上がることである。
【００１０】
従来の技術例２を表す図４では、１段目の処理室２ａとこの上に垂直方向に積層された２段目の処理室２ｂ、１段目のロードロック室３ｂとこの上に垂直方向に積層された２段目のロードロック室３ｃ、１段目のロードロック室３ｂ及び２段目のロードロック室３ｃから基板５、５を１段目の処理室２ａおよび２段目の処理室２ｂへ搬送する搬送ロボット４ｂを有する搬送室１ａが具備されて真空搬送処理装置が構成されている。図３の従来例と同様に、１段目のロードロック室３ｂ、２段目のロードロック室３ｃと、搬送室１ａ、および搬送室１ａと１段目の処理室２ａ、２段目の処理室２ｂは、それぞれゲートバルブ７、７を介して接続される。
【００１１】
この場合の搬送ロボット４ｂは、処理室の段数に対応して、矢示１３のように、垂直方向に稼動することが可能である。
【００１２】
真空搬送処理装置の動作としては、１段目のロードロック室３ｂおよび２段目のロードロック室３ｃから、搬送ロボット４ｂによって、基板５を交互に１段目の処理室２ａおよび２段目の処理室２ｂの基板ホルダー６、６上へ搬送する。
【００１３】
この従来の技術例２の真空搬送処理装置の利点としては、これ以前のマルチチャンバー方式の真空搬送処理装置に比べ、基板処理能力を落すことなく、処理装置全体の設置面積を小さくすることが可能なことである。
【００１４】
【発明により解決しようとする課題】
複数の処理室が垂直方向に設置される従来のマルチチャンバー方式の真空搬送処理装置では、処理室の段数が増加するにつれて搬送室も処理室の段数に対応した大きさとなり、真空搬送処理装置の処理室等の構成によって、様々な仕様の搬送室を製作しなければならないという難点があった。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、前記の問題点を改善するためになされたもので、１段の搬送室を垂直方向に複数段増設可能な構造にすることにより、真空搬送処理装置の処理室等の構成に対応して、搬送室の構造を容易に変更できるようにすることを目的としている。
【００１６】
上記の目的を達成するために、本願の請求項１記載の発明は、垂直方向に少なくとも２段積層された処理室と、
垂直方向に少なくとも２段積層され、前記処理室で処理される基板を収容可能なロードロック室と、
前記処理室の垂直方向に積層されている段数に対応して垂直方向に内部空間が連結された状態で積層されるとともに、前記ロードロック室及び前記処理室のいずれにも連接される搬送室と、
垂直方向に積層された前記ロードロック室及び前記処理室のいずれとの間でも前記基板を搬送可能、かつ、前記搬送室に収容された搬送ロボットと、を備え、
前記搬送室は、１段目の搬送室と、該１段目の搬送室の垂直方向に積層された少なくとも１つの増設用の搬送室とから構成され、
前記１段目の搬送室及び前記増設用の搬送室は、同一の形状を有することを特徴とする。
【００１７】
これによって、真空搬送処理装置の処理室等の段数が垂直方向に増加しても、これに対応して、搬送室の構造を容易に変更できるようにしたものである。
【００１８】
また、本願の請求項２記載の発明は、請求項１で提案した真空搬送処理装置において、垂直方向に増設可能である搬送室の形状を多角形とすることによって、複数の処理室が搬送室を取り囲むように取り付けられている半導体製造装置等のマルチチャンバー方式の真空搬送処理装置に対応するようにしたものである。
【００１９】
なお、前記搬送室の形状の多角形は、具体的には、請求項３記載の発明のように、四角形または五角形とすることができる。また、三角形の形状とすることも可能である。
【００２０】
【実施例】
以下、本願発明の実施例について添付図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本願発明の好ましい実施例の真空搬送処理装置の概略を示す正面断面図である。比較のために、図４に示した従来のこの種の真空搬送処理装置に対応した図とし、対応する構成部材には同一の符号を付してある。また、処理室の段数は２段として説明する。
【００２２】
図１に示す真空搬送処理装置は、１段目の処理室２ａ及びこの上に垂直方向に積層されている２段目の処理室２ｂと、１段目のロードロック室３ｂ及びこの上に垂直方向に積層されている２段目のロードロック室３ｃと、１段目及び２段目のロードロック室３ｂ、３ｃから基板５を１段目及び２段目の処理室２ａ、２ｂへ搬送する搬送ロボット４ｂを有する１段目の搬送室１ｂ及びこの上に垂直方向に積層されている斜線で示した２段目の搬送室１ｃとを具備して構成されている。
【００２３】
この実施例の真空搬送処理装置の１段目では１段目のロードロック室３ｂと１段目の搬送室１ｂ、１段目の搬送室１ｂと１段目の処理室２ａが、また、真空搬送処理装置の２段目では２段目のロードロック室３ｃと２段目の搬送室１ｃ、２段目の搬送室１ｃと２段目の処理室２ｂと、がそれぞれゲートバルブ７、７を介して接続される。
【００２４】
図４図示の従来の技術例２の場合と同様に、搬送ロボット４ｂは、処理室の段数に対応して、矢示１１（図１）のように、垂直方向に稼動することが可能である。
【００２５】
この実施例の真空搬送処理装置の動作としては、１段目のロードロック室３ｂおよび２段目のロードロック室３ｃから、搬送ロボット４ｂによって、基板５を交互に１段目の処理室２ａおよび２段目の処理室２ｂの基板ホルダー６上へ搬送する。
【００２６】
なお、図１図示の実施例では、搬送室１ｂと搬送室１ｃの大きさ、及び、処理室２ａと処理室２ｂの大きさを、それぞれ同じとしたが、基板５を搬送可能であれば必ずしも両者を同一の大きさにする必要はない。
【００２７】
図２は本願発明の実施例の真空搬送処理装置における搬送室の概略を示す斜視図であって、図１に図示した１段目の処理室２ａの上に垂直方向に２段目の処理室２ｂが積層されている処理室に対応し、増設用の１段搬送室１ｃが１段目の搬送室１ｂの上に垂直方向に増設されている搬送室の概略を示す斜視図である。
【００２８】
１段目の搬送室１ｂと２段目の搬送室１ｃは、矢示１２（図２）のように、垂直方向で増設される。この例では、搬送室１ｂ、１ｃは、四角形のものをくりぬいて作成している。なお、１段目の搬送室１ｂと２段目の搬送室１ｃとの真空は、それぞれの搬送室１ｂと搬送室１ｃとにＯリングシールを設け、ネジ止め等することによって達成することになる。
【００２９】
図２では１段目の搬送室１ｂおよび２段目の搬送室１ｃの形状は、四角形のものを表したが、搬送室を取り囲むようにして接続する処理室の接続個数によって搬送室の形状が三角形、五角形等、種々の多角形の形状に変化しても、搬送室の垂直方向の増設は可能である。
【００３０】
また、この実施例では、基板処理室が垂直方向に２段に積層されていたので、これに対応させて増設用の１段搬送室１ｃを１段目の搬送室１ｂの上に垂直方向に積層した、すなわち２段に積層されている例を説明したが、基板処理室が垂直方向に３段、４段等に積層される場合には、これに対応させて、増設用の１段搬送室を複数用い、これらを上下相互に真空を保ちつつ積層させることになる。
【００３１】
以上、添付図面を参照してこの発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した技術的思想の創作の範囲内において種々の態様に変更可能である。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体製造装置等のマルチチャンバー方式の真空搬送処理装置であって、基板処理能力が基板処理室の段数倍上げられ、なおかつ処理装置全体の設置面積を小さくすることが可能なように、垂直方向に少くとも２段積層された処理室と、当該処理室で処理される基板を収容しているロードロック室と、当該ロードロック室と当該処理室との間の基板の搬送を行う搬送ロボットを備えている搬送室とを具備する真空搬送処理装置において、真空搬送処理装置を構成する処理室等の個々の構成に対応させて、搬送室の構造を容易に変更することが可能となる。
【００３３】
また、増設用の１段搬送室を複数製作することで、従来の２段用搬送室、３段用搬送室等を製作する際に必要となる複雑で大掛かりな加工がなくなるという製作上、制作コスト上の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の真空搬送処理装置の概略を示す断面図。
【図２】本発明の実施例の真空搬送処理装置における搬送室の概略を示す斜視図。
【図３】従来の技術例１の真空搬送処理装置の概略を示す断面図。
【図４】従来の技術例２の真空搬送処理装置の概略を示す断面図。
【符号の説明】
１ａ  搬送室
１ｂ  １段目の搬送室
１ｃ  ２段目の搬送室
２ａ  １段目の処理室
２ｂ  ２段目の処理室
３ａ  ロードロック室
３ｂ  １段目のロードロック室
３ｃ  ２段目のロードロック室
４ａ  搬送ロボット
４ｂ  搬送ロボット
５    基板
６    基板ホルダー
７    ゲートバルブ
【図１】
0004316752.tif 000002
【図２】
0004316752.tif 000003
【図３】
0004316752.tif 000004
【図４】
0004316752.tif 000005