(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを備えた塗布装置において、前記塗布器の長手方向両端部の吐出量が相対的に少なくなるように、前記塗布器の塗布液流路が吐出口両端部付近で吐出口長手方向に次第に広がる形状を有するとともに、該吐出口長手方向に次第に広がる形状にあわせて塗布器の吐出口両端部で吐出口と被塗布部材との間隔が狭くなるように、吐出口両端部に向かうにしたがって吐出口先端が塗布液吐出方向に次第に突き出る形状を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記塗布器の塗布液流路が吐出口両端部付近で吐出口長手方向に次第に広がる形状を、吐出口の長手方向端部に挿入されるシムで形成し、該シムは吐出口部分で角度１００〜１７５度、塗布液吐出方向に長さ０．１〜３０ｍｍの形状を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の塗布装置を使用してプラズマディスプレイを製造することを特徴とするプラズマディスプレイの製造装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の塗布器の一方向に延びる吐出口から塗布液を被塗布部材に吐出しながら、前記塗布器および被塗布部材の少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成することを特徴とする塗布方法。
【請求項５】
請求項４に記載の塗布方法を用いてプラズマディスプレイの製造を行うことを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばプラズマディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に非接触で塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布装置および塗布方法、並びにこれら装置および方法を使用したプラズマディスプレイの製造装置および製造方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ディスプレイはその方式において次第に多様化してきているが、現在注目されているものの一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッチでストライプ状に一方向にのびる溝をもつ隔壁をガラス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ、Ｇ、Ｂの蛍光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、所定のカラーパターンを写し出すものである。通常隔壁のある方が背面板、発行させる部位を決める電極がある方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあわせてプラズマディスプレイとして構成される。
【０００３】
ここで重要な背面板上の隔壁パターンの形成方法としては、隔壁ペーストを均一に塗布し、乾燥して均一膜厚のものを成型してから、所定ピッチのストライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主流である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも１００〜２００μｍと厚く、この膜厚に隔壁ペーストを均一に塗布する手段としては、数千〜数万ｃｐｓというペースト粘度にあわせて、スクリーン印刷法で何度も塗布する方法が一般的に用いられている。しかしこの方法では塗布回数が１０〜２０回にも及ぶため、コスト削減や品質向上を狙って、塗布を１回で完了できるロール法やダイコート法等の導入が、近年盛んに取り組み始められている。
【０００４】
この中でも、ダイを用いたダイコート法は、塗布回数を１回で行えることの他、（１）アプリケータであるダイがガラス基板と非接触であるので、塗布面にスクリーンむらが残らず品質を向上できる、（２）スクリーンのような消耗品がないので、その費用を皆無にできる、等のメリットがある。
【０００５】
プラズマディスプレイの隔壁を形成するためのペーストを１回のダイコートで塗布しても、製品画面部分となる中央部分の膜厚精度は問題はない。にもかかわらず、隔壁形成へのダイコート法の適用を困難にしているのは、製品画面部分とは関係のない端部の膜厚形状が所望のものに形成できないからである。
【０００６】
すなわち、ダイの吐出口を均一な間隙にしても、表面張力その他の影響によって端部は厚く塗布されるという問題がある。
【０００７】
端部の厚膜化を防止するために、特開平１０−１５６２５５号公報では、吐出前の口金内部で端部の塗布液を吸引して、端部の吐出量を少なくすることが提案されているが、外部からの吸引などの複雑な強制排除手段を用いなければならないという問題がある。また、このようにして端部の厚膜化を防止しても、塗布速度を上げると、端部から膜切れが生じて塗布速度が上げられないという新たな問題が発生する。これに対して、特開平４−３７１２５９号公報では、端部での塗布を安定とするために、端部でのクリアランスを中央部よりも狭くしている。しかしながら、対象がスライドダイであり、そのまま通常のダイコートには適用できないし、さらに単に端部のクリアランスを小さくしただけでは、端部の厚膜化の防止に寄与しないという問題がある。
【０００８】
また、特開平４−３１７７７０号公報では、スライドダイで吐出口出口に向かうにしたがって塗布液流路を吐出口長手方向に広がる形状にして、端部の厚膜を防止する手法が示されているが、対象がスライドダイで通常のダイにはそのまま適用できないのと、ダイそのものを加工しているために塗布液流路形状を容易に変更できず、塗布液にあわせて最適な塗布液流路形状にして厚膜を防止することができないという問題がある。さらにまた特開平１０−２７７４６４号公報等では、上板と下板でシム板を挟みこんでダイの吐出口を形成し、さらにシム板を塗布方向に広がる方向に傾斜させてダイの長手方向両端部の吐出量を少なくすることで、塗布幅の変化に容易に対応しつつ、端部の厚膜化を防止する手段が示されている。しかし、厚膜化を防止するための具体的な形状が示されていないという問題と、塗布速度を上げたときに吐出量が少ない端部から塗布液が途切れて膜切れが生じるため、高速で塗布するときには、端部の厚膜化を防止して均一に塗布することができないという問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上述の事情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、外部からの吸引などの強制排除手段を用いることなく吐出量を少なくして端部厚膜化を防止し、均一な塗布をえるようにすること、さらに、塗布液の種類が変わっても常に塗布均一性が保てるように融通性があり、かつ再現性の高い手段を提供できるようにすること、さらには、塗布速度をあげても端部での膜切れが生ずることなく、高速でも塗布均一性を実現することが可能な塗布装置および塗布方法、並びにこれらの塗布方法および装置を用いたプラズマディスプレイの製造方法および製造装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
（１）塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを備えた塗布装置において、前記塗布器の長手方向両端部の吐出量が相対的に少なくなるように、前記塗布器の塗布液流路が吐出口両端部付近で吐出口長手方向に次第に広がる形状を有するとともに、該吐出口長手方向に次第に広がる形状にあわせて塗布器の吐出口両端部で吐出口と被塗布部材との間隔が狭くなるように、吐出口両端部に向かうにしたがって吐出口先端が塗布液吐出方向に次第に突き出る形状を有することを特徴とする塗布装置。
（２）前記塗布器の塗布液流路が吐出口両端部付近で吐出口長手方向に次第に広がる形状を、吐出口の長手方向端部に挿入されるシムで形成し、該シムは吐出口部分で角度１００〜１７５度、塗布液吐出方向に長さ０．１〜３０ｍｍの形状を有することを特徴とする（１）に記載の塗布装置。
（３）前記（１）または（２）に記載の塗布装置を使用してプラズマディスプレイを製造することを特徴とするプラズマディスプレイの製造装置。
（４）前記（１）〜（３）のいずれかに記載の塗布器の一方向に延びる吐出口から塗布液を被塗布部材に吐出しながら、前記塗布器および被塗布部材の少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成することを特徴とする塗布方法。
（５）前記（４）に記載の塗布方法を用いてプラズマディスプレイの製造を行うことを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好ましい一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１は、この発明に係る塗布装置の全体斜視図、図２は図１の載置台６とダイ４０回りの模式図、図３は本発明に係るダイの構造の一例を示す概略斜視図である。
【００１３】
図１を参照すると、本発明になるプラズマディスプレイの隔壁製造に適用されるダイコート法による塗布装置、いわゆるダイコータが示されている。このダイコータは基台２を備えており、その上に一対のガイド溝レール４が設けられている。これらガイド溝レール４には保持体としての載置台６が配置され、この載置台６の上面は、真空吸引によって基板Ａ（被塗布部材）が固定可能な吸着孔のある吸着面９０として構成されている。載置台６は一対のスライド脚８を介してガイド溝レール４上を水平方向に自在に往復動する。また載置台６の先頭部には、ダイ４０の下端面位置を検出するセンサー２０２Ａ、２０２Ｂが取り付けられている。なおガイド溝レールは、側面カバー４ａ、上面カバー１０に覆われている。
【００１４】
一対のガイド溝レール４間には、図２に示す送りねじ機構１４、１６、１８を内蔵したケーシング１２が配置されており、ケーシング１２はガイド溝レール４に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構１４、１６、１８は、図２に示されているように、ボールねじからなるフィードスクリュー１４を有しており、フィードスクリュー１４は載置台６の下面に固定されたナット状のコネクタ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６を貫通して延びている。フィードスクリュー１４の両端部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。
【００１５】
図１に示されているように、基台２の上面のほぼ中央にはダイ支柱２４が配置されており、このダイ支柱２４は逆Ｌ字形をなしている。ダイ支柱２４の先端は載置台６の往復動経路の上方に位置付けられており、昇降機構２６が取り付けられている。昇降機構２６は昇降可能な昇降ブラケット（図示しない）を備えており、この昇降ブラケットはケーシング２８内の一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、ケーシング内にはガイドロッド間に位置してボールねじからなるフィードスクリュー（図示しない）もまた回転自在にして配置されており、このフィードスクリューに対してナット型のコネクタを介して昇降ブラケットが連結されている。フィードスクリューの上端にはＡＣサーボモータ３０が接続されており、このＡＣサーボモータ３０はケーシング２８の上面に取り付けられている。
【００１６】
昇降ブラケットには支持軸（図示しない）を介してダイホルダ３２が取り付けられており、このダイホルダ３２はコの字形をなしかつ一対のガイド溝レール４の上方をこれらレール間に亘って水平に延びている。ダイホルダ３２の支持軸は昇降ブラケット内にて回転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ３２は支持軸とともに垂直面内で回転することができる。
【００１７】
また昇降ブラケットには水平バー３６も固定されており、この水平バー３６はダイホルダ３２の上方に位置し、ダイホルダ３２に沿って延びている。水平バー３６の両端部には、その下面から突出する伸縮ロッドを有する電磁作動型のリニアアクチュエータ３８がそれぞれ取り付けられている。これらの伸縮ロッドは下端がダイホルダ３２の両端にそれぞれ当接するように配置されている。
【００１８】
ダイホルダ３２には塗布器としてのダイ４０が保持されている。図１から明らかなように、スリットダイ４０は載置台６の往復動方向と直交する方向、つまり、ダイホルダ３２の長手方向に水平に延びて、その両端がダイホルダ３２に支持されている。
【００１９】
その他基台２の上面にはダイ支柱２４よりも手前側にセンサ柱２０が配置されている。このセンサ支柱２０もまた逆Ｌ字形をなしている。センサ支柱２０の先端には、載置台６の往復動経路の上方になるように厚みセンサ２２がブラケット２１を介して取り付けられている。この厚みセンサー２２は、基板Ａの塗布開始部分がダイ４０の吐出口真下で停止した時に、基板Ａの中央部が測定できる位置に配置されている。
【００２０】
さてダイ４０は図２、図３に概略的に示されているように、長尺なブロック形状のリアリップ６０、フロントリップ６６を、載置台６の往復動方向に図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合して構成されている。リアリップ６０、フロントリップ６６の最下面は塗布膜Ｃを保持する吐出口面７４となっており、吐出口面７４〜基板Ａのすきまであるクリアランスは塗布性から最適な値に設定される。
【００２１】
またダイ４０の内部ではリアリップ６０、およびフロントリップ６６との間には塗布膜Ｃを形成する塗布液の流路となるスリット６４が形成され、ダイ４０の下面では塗布液の出口である吐出口７２となる。このスリット６４の間隙はリアリップ６０、フロントリップ６６の平行部１１６Ａ、１１６Ｂとの間に挟み込まれたシム１０２によって確保されており、任意の大きさに設定できる。吐出量のダイ４０長手方向（図２の紙面に垂直な方向）分布は、リップ間隙のダイ４０長手方向の分布によって定まる。すなわち、リップ間隙が広いと吐出量は多くなり、リップ間隙が狭いと吐出量は少なくなる。さらにスリット６４の上流側には、これに連通してダイ４０の長手方向（基板幅方向）に水平に延びているマニホールド６２が形成されている。さらにこのマニホールド６２はダイ４０の内部通路１１２を介して供給ホース４２、電磁切換え弁４６、シリンジポンプ４４、吸引ホース４８、タンク５０へと接続されており、タンク５０内の塗布液７６の供給を受けることができる。なお、タンク５０は密閉容器で一定圧力のエアーや、Ｎ2 等の不活性ガスで加圧されていることが好ましい。加圧力は好ましくは０．０２〜１ＭＰａ、より好ましくは０．１〜０．５ＭＰａである。
【００２２】
実際の塗布液のダイ４０への供給は、シリンジポンプ４４と電磁切換え弁４６との連携動作によって随意に行うことができる。すなわち、まず電磁切換え弁４６を吸引ホース４８とシリンジポンプ４４のシリンジ８０のみが連通するように切換えた後に、シリンジ８０の内面にシール材を介して係合しているピストン５２を下側に一定量移動させて、タンク５０内の塗布液７６を各々シリンジ８０内に充填する。続いて電磁切換え弁４６を供給ホース４２とシリンジポンプ４４のシリンジ８０のみが連通するように切換えてから、ピストン５２を上側に所定の速度で一定量移動させて、ダイ４０のマニホールド６２への供給が実現する。
【００２３】
これら電磁切換え弁４６の切替タイミング、シリンジポンプ４４の、動作タイミング、塗布液吐出量、吐出速度等の動作条件は、各々の装置が電気的に接続されているコンピュータ５４によって各装置ごとに独立に制御される。さらに、シリンジポンプ４４を載置台６等と連動して動作制御するため、コンピュータ５４には厚みセンサー２２の他に、シーケンサ５６も電気的に接続されている。このシーケンサ５６は、載置台６側のフィードスクリュー１４のＡＣサーボモータ１８や、昇降機構２６側のＡＣサーボモータ３０やリニアアクチュエータ３８の作動をシーケンス制御するものであり、そのシーケンス制御のために、シーケンサ５６にはＡＣサーボモータ１８、３０の作動状態を示す信号、載置台６の移動位置を検出する位置センサ５８からの信号、ダイ４０の作動状態を検出するセンサ（図示しない）からの信号などが入力され、一方、シーケンサ５６からはシーケンス動作を示す信号がコンピュータ５４に出力されるようになっている。なお、位置センサ５８を使用する代わりに、ＡＣサーボモータ１８にエンコーダを組み込み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づき、シーケンサ５６にて載置台６の移動位置を検出することも可能である。また、シーケンサ５６自体にコンピュータ５４による制御を組み込むことも可能である。
【００２４】
図４は、本発明に係るダイの一実施例を示す正面断面図、図５はその部分拡大図である。
【００２５】
シム１０２の塗布液接触部分１２０Ａ、１２０Ｂを平行部１１６の途中から吐出口に向かってダイ長手方向（図４の矢印方向）に広げて、塗布液流路形状を変化させている。このように吐出口幅Ｗ１を平行部１１６幅Ｗ２よりも広くすると、吐出口端部へ流れる塗布液は少なくなるので、その結果、吐出口端部より吐出される塗布液量は中央部よりも少なくなる。一般に基板に塗布を行うと、塗布された基板上の塗布液の端部が表面張力によってダイ長手方向（基板幅方向）に基板中心に向かって収縮するように移動するので、塗布した厚さが基板幅方向に均一であるなら、塗布液が引き寄せられる端部の膜厚は中央部分よりも厚くなる。しかし本実施例のように、端部の吐出量をが中央部分よりも少なくしていると、塗布した直後の端部膜厚は中央部分よりも小さくても、わずかな時間の後には塗布液の表面張力による引き寄せ効果により、端部膜厚は中央部分とちょうど同じ大きさにすることができる。
【００２６】
端部に流れる塗布液量を制御するには、図５に示すとおり、シム１０２の端部の形状を変える必要がある。すなわち、角度Θ、および切欠きの吐出方向長さＬ１をかえることによって、端部の吐出量を任意に制御できる。ここでΘは１００〜１７５度が好ましく、特に１２０〜１５０度が好ましい。さらにＬ１は０．１〜３０ｍｍが好ましく、特に０．５〜３ｍｍが好ましい。Θが指定の範囲よりも大きいか、Ｌ１が指定の範囲よりも小さいと、塗布液が流れる流路が急激に変化するため塗布液がダイの長手方向にうまく広がらず、端部の吐出量が少なくならないので、端部の厚膜化を防止できない。またΘが指定の範囲よりも小さいか、Ｌ１が指定の範囲よりも大きいと、塗布液が流れる流路の変化が緩すぎて塗布液が十分広がってしまい、ダイの長手方向で吐出量の差がなくなり、これもまた端部の厚膜化を防止できない。
【００２７】
。図６は別の実施例を示したものであり、端部にのみ端部用シム１０８Ａ、１０８Ｂを使用して、端部の塗布液流路形状を容易に変更できるようにし、塗布液ごとに端部での吐出量が変化しても容易に対応できるように配慮したものである。端部用シム１０８Ａ、１０８Ｂのシム幅Ｌ３は、０．５〜３０ｍｍが好ましく、特に１〜１０ｍｍが好ましい。また、切欠き部分の形状は図５に準ずる。
【００２８】
端部用シム１０８Ａ、１０８Ｂは、シム１０２と同じように、リアリップ６０、フロントリップ６６の平行部１１６Ａ、１１６Ｂではさみこんで所定位置に固定される。
【００２９】
また、補助的に端部用シム１０８Ａ、１０８Ｂをシム１０２に接着テープで連結してもよい。ただし、接着テープはマニホールド６２の位置にくるようにして、接着テープによってリップ間隙が広がらないようにすることが必要である。
【００３０】
図７はさらに別に実施例を示したもので、シム１０２の塗布液接触部分１２０Ａ、１２０Ｂが平行部１１６の途中から吐出口７２に向かってダイ長手方向（図７の矢印方向）に広がり、塗布液吐出量が減少するのに合わせて、リップ先端にある吐出口面７４が塗布液吐出方向に漸次突き出る斜行部１２４Ａ、１２４Ｂを有するようにしたものである。
【００３１】
吐出量が小さくなるとダイの吐出口面７４と基板Ａの間の間隙であるクリアランスも小さくしないと、高速で塗布するときに塗布液がとぎれて膜にならない。
【００３２】
それに対して、本実施例では、図７に示すように、シム１０２の端部形状によって端部の塗布液吐出量が基板幅方向（図７の矢印方向）端部に向かうにしたがって少なくなるが、斜行部１２４Ａ、１２４Ｂによって吐出口面７４と基板Ａとのクリアランスもそれに応じて中央部の値Ｃ１から両端部の値Ｃ２まで漸次小さくなるようにしている。吐出量に応じてクリアランスが小さくなっているので、塗布速度が高くなっても、端部だけが膜切れすることはなく、高速塗布と膜厚の均一性が実現できることになる。
【００３３】
斜行部１２４Ａ、１２４Ｂの基板幅方向（ダイ長手方向）長さは０．５〜３０ｍｍが好ましく、特に１〜１０ｍｍが好ましい。またクリアランスＣ１、Ｃ２の差は塗布液の挙動によって定めればよいが、１０〜１０００μｍが好ましく、特に２０〜２００μｍが好ましい。
【００３４】
また、斜行部１２４Ａ、１２４Ｂは図７で示したように直線状であってもよいし、任意の曲線であってもよい。
【００３５】
さらに、シム１０２の端部形状や、端部用シム１０８Ａ、１０８Ｂは、ダイの両端部で同じ形状でもよいし、異なっていてもよいが、図５に示す先端部形状を有することが望ましい。さらに本実施例ではダイ長手方向の形状を変化させることについて記載したが、シム１０２の厚みを変化させて、ダイ端部の吐出量を変化させてもよい。
【００３６】
また、図７の斜行部１２４Ａ、１２４Ｂに対応して、両端部にシム１０２とは異なるシムを別に挿入してもよい。これによって、塗布幅の変化に容易に対応できるし、塗布液ごとに異なるシムを挿入して最適な端部塗布液流路形状にすることができる。
【００３７】
次にこの塗布装置を使った塗布方法について説明する。
【００３８】
まず塗布装置における各作動部の原点復帰が行われると載置台６、ダイ４０はスタンバイの位置に移動する。この時、塗布液タンク５０〜ダイ４０まで塗布液はすでに充満されており、ダイ４０を上向きにして塗布液を吐出してダイ内部の残留エアーを排出するという、いわゆるエアー抜き作業も既に終了している。
【００３９】
次に、載置台６の先端にあるセンサー２０２Ａ、２０２Ｂをダイ４０の上流側の吐出口面７４Ａの真下に移動させ、ダイ４０をゆっくり下降させて所定位置で停止した後に、載置台６の吸着面９０を基準にしたダイ４０の吐出口面７４の基板幅方向の高さ分布を測定し、吐出口面７４が載置台６の吸着面９０と平行になるように、リニアアクチュエータ３８の伸縮量を調整する。この時、載置台６の吸着面９０を基準点とした吐出口面７４と昇降機構２６の上下方向座標軸（Ｚ軸）値との関連づけ、いわゆる吐出口面７４の原点出しも同時に実行、完了される。これによって、上下方向座標軸値を制御すれば、吐出口面７４を吸着面９０から任意の高さ位置に移動させることができる。これらの作業が完了すれば、載置台６、ダイ４０を原点復帰させる。
【００４０】
この準備動作が完了した後、載置台６の表面に図示していないリフトピンを上昇させ、その上部に図示しないローダから基板Ａを載置したら、リフトピンを下降させて載置台上面に基板Ａを載置して吸着する。
【００４１】
次に載置台６を所定速度で移動させ、基板Ａの塗布開始部がダイ４０の吐出口の真下にきたら停止させる。この停止状態の時に厚みセンサ２２で基板Ａの基板厚みを測定し、その厚さとあらかじめ条件として与えておいたクリアランスから、ダイ４０の下降すべき値を演算し、次のその位置にダイ４０が下降する。
【００４２】
一方、シリンジポンプ４４はこの間にタンク５０から所定量の塗布液を吸引しており、クリアランスの設定確認後、塗布液をシリンジポンプ４４からダイ４０に送り込む。シリンジポンプ４４の塗布液送り込み動作開始後に、コンピュータ５４内のタイマーがスタートし、定められた時間の後にコンピュータからシーケンサ５６に対してスタート信号が出され、載置台６が塗布速度で移動を開始し、塗布が開始される。この時、ダイ４０にはさみこまれているシム１０２の端部形状は図４に示されるように、ダイ４０の吐出口に向かって塗布液流路形状が基板幅方向に広がるようにしているので、端部の吐出量が小さくなり、基板Ａ幅方向全体にわたって膜厚が均一な塗布が行えることになる。
【００４３】
基板Ａの塗布終了部がダイ４０の吐出口真下の位置にきたら、コンピュータ５４から信号を出して、シリンジポンプ４４の停止とダイ４０の上昇を行い、塗布液を基板から完全にたちきる。
【００４４】
一方載置台６はさらに動きつづけ、基板Ａをアンローダで移載する終点位置にきたら停止し、基板Ａの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Ａを持ち上げる。
【００４５】
この時図示されないアンローダによって基板Ａの下面を保持して、次の工程に基板Ａを搬送する。アンローダへの受け渡しが完了したら、載置台６はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。
【００４６】
この間にシリンジポンプ４４は、吸引動作を行ってタンク５０から新たに液を充満させる。ついで次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【００４７】
なお本発明が適用できる塗布液としては粘度が１ｃｐｓ〜１０００００ｃｐｓ、望ましくは１０ｃｐｓ〜５００００ｃｐｓであり、ニュートニアンが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用できる。基板Ａとしてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さらに使用する塗布状態としては、クリアランスが４０〜５００μｍ、より好ましくは８０〜３００μｍ、塗布速度が０．１ｍ／分〜１０ｍ／分、より好ましくは０．５ｍ／分〜６ｍ／分、ダイのリップ間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは１００〜６００μｍ、塗布厚さが５〜４００μｍ、より好ましくは２０〜２５０μｍである。
【００４８】
【実施例】
幅３４０ｍｍ×４４０ｍｍ×厚さ２．８ｍｍのソーダガラス基板上の全面に感光性銀ペーストを５μｍの厚みにスクリーン印刷した後で、フォトマスクを用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ２２０μｍのストライプ状の１９２０本の銀電極を形成した。その電極上にガラスとバインダーからなるガラスペーストをスクリーン印刷した後に、焼成して誘電体層を形成した。次に吐出幅４３０ｍｍ、リップ間隙（シム厚さ）５００μｍのダイを用意し、ガラス粉末と感光性有機成分からなる感光性ガラスペーストを、クリアランス３００μｍ、塗布厚さ２００μｍ、塗布速度１ｍ／分で塗布した。この時のシムは両端部を図５のＬ１を１ｍｍ、Θを１５０度とする形状とした。輻射ヒータを用いた乾燥炉で乾燥後、塗布厚み分布を基板幅方向にわたって測定したところ、１４０μｍ±３μｍの範囲に収まり、両端部が特に厚くなることはなかった。次いで隣あった電極間に隔壁が形成されるように設計されたフォトマスクを用いて露光し、現像と焼成を行って隔壁を形成した。隔壁の形状はピッチ２２０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍであり、隔壁本数は１９２１本であった。この後、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体ペーストを順次スクリーン印刷によって塗布して乾燥、焼成し、プラズマディスプレイの背面板までに作製できた。
【００４９】
【発明の効果】
ダイ吐出口端部から吐出される塗布液量が中央部よりも少なくなり、基板上に塗布したときに端部の厚膜化が防止できるばかりでなく、ダイ長手方向にわたって均一な膜厚にすることが可能となる。
【００５０】
またダイ端部の吐出量が少なくなるのに合わせて、ダイの吐出口先端と基板との間のクリアランスが小さくなるように、吐出口先端が中央部よりも突き出る形状としたので、高い塗布速度でも膜切れなく塗布できるようになり、高速塗布時にも均一膜厚を実現することが可能となる。
【００５１】
以上の優れた効果を有する塗布装置並びに塗布方法を用いたプラズマディプレイの製造装置並びに製造方法でプラズマディスプレイを製造するのであるから、高い生産性で高い品質のプラズマディスプレイをえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のダイコータを概略的に示した斜視図である。
【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系をも含めて示した概略構成図である。
【図３】本発明に係るダイの構造の一例を示す概略斜視図である。
【図４】本発明に係るダイの一実施例を示す正面断面図である。
【図５】図４の部分拡大図である。
【図６】本発明に係るダイの別の実施例を示す正面断面図である。
【図７】本発明に係るダイのさらに別の実施例を示す正面断面図である。
【符号の説明】
２：基台
６：載置台
１４：フィードスクリュー
１８：ＡＣサーボモータ
２２：厚さセンサ
２６：昇降機構
４０：ダイ（塗布器） 10
４４：シリンジポンプ
４６：電磁切り換え弁
５０：タンク
５２：ピストン
５４：コンピュータ
６０：リアリップ
６２：マニホールド
６４：スリット
６６：フロントリップ
７２：吐出口
７４：吐出口面
７６：塗布液
８０：シリンジ
９０：吸着面
１０２：シム
１０８Ａ、１０８Ｂ：端部用シム
１１２：塗布液入口
１１６：平行部
１２０Ａ、１２０Ｂ：塗布液接触部分
１２４Ａ、１２４Ｂ：斜行部
Ａ：基板（被塗布部材）
Ｃ：塗布膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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