(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する筐体本体と、前記開口部を介して前記本体内に装着される電子部品と、前記開口部にて前記本体と前記電子部品との間の間隙に配置されたシール材とを有し、前記シール材は室温では前記間隙に緩く又は無抵抗に装着される形状を有し、加熱されると前記間隙にて前記電子部品と前記開口部との間に室温の場合よりも強固に装着される形状に復元する形状記憶素材により形成されていることを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】
開口部を有し導電性を有する筐体本体と、前記開口部を介して前記本体内に配置される電子部品と、前記開口部にて前記本体と前記電子部品との間の間隙に配置された導電性を有するシール材とを有し、前記シール材は室温では前記間隙に緩く又は無抵抗に装着される形状を有し、加熱されると前記間隙にて前記電子部品と前記開口部との間に室温の場合よりも強固に装着される形状であって前記電子機器と前記筐体本体とを電気的に接続する形状に復元する形状記憶素材により形成されていることを特徴とする電子機器筐体。
【請求項３】
前記電子部品同士の間隙又は前記筐体本体を構成する部材同士の間隙にも前記シール材が配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器筐体。
【請求項４】
前記シール材は前記電子部品が稼動し、そのときに生じる熱により形状が復元することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項５】
前記シール材は形状記憶合金からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項６】
前記シール材は形状記憶樹脂からなり、前記シール材の表面に導電膜が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項７】
前記シール材は形状記憶樹脂に導電性材料を混合したものからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項８】
前記シール材の形状が復元する温度は４０乃至２００℃であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項９】
開口部を有し導電性を有する筐体本体内に、この本体の開口部を介して電子機器が配置される電子機器筐体における前記筐体本体と前記電子機器との間の間隙をシールする導電性を有するシール材において、室温では前記間隙に緩く又は無抵抗に装着される形状を有し、加熱されると前記間隙にて前記電子部品と前記開口部との間に室温の場合よりも強固に装着される形状であって前記電子機器と前記筐体本体とを電気的に接続する形状に復元する形状記憶素材により形成されていることを特徴とする電子機器筐体用シール材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性の板からなる電子機器筐体本体に形成されたカードスロット等に装着される増設機器と筐体板との隙間又は筐体板の嵌合不良等による隙間を電磁気的に遮蔽するシール材を備えた電子機器筐体及び電子機器筐体用シール材に関し、特に、導電性を有し、所定の温度で形状が復元する金属、合金又は樹脂からなり、前記隙間に装着するときに、装着しやすい形状であり、装着後、周囲から加熱することで増設機器及び筐体板又は筐体板同士の電気的な導通が良好となるように形状が復元するシール材を備えた電子機器筐体及び電子機器筐体用シール材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電磁気的な遮蔽を意図して、導電性を有する板（筐体板）を使用した電子機器筐体のカードスロット等に装着される増設部品と筐体板との隙間又は筐体板の嵌合不良による隙間は、一般的に、増設部品及び筐体板並びに筐体板同士の導通が良好となるように、バネ状金属、ガスケット又は金属テープによりその隙間を塞いでいる。しかしながら、増設部品又は筐体の形状により隙間の幅は一様ではない。このため、ばね状金属又はガスケットの類は複数種類必要となる。従って、少ない種類で確実な導通性能を具現する電子機器筐体が要求されている。
【０００３】
そこで、この要求に答えるため、特開平６−１９６８７９号公報には、電磁波を遮蔽するプリント基板の実装構造が開示されている。図５は従来の電磁波を遮蔽するプリント基板の実装構造体を示す斜視図である。この実装構造体においては、支持台１０８と、天板部１０３ａと、この天板部１０３ａと略水平になるように回転できる側板部１０３ｂとからケース１００が構成されている。このケース１００の内にシェルフ１０４が設けられている。このシェルフ１０４は前面板１０１が形成されたプリント基板１０２を複数枚収納できる。このシェルフ１０４にはプリント基板１０２をガイドするガイドレール１０５が形成されている。また、前面板１０１にはコンタクト挿入口１０９が形成されている。そして、ケース１００とシェルフ１０４との間隙に装着され、シェルフ１０４の側壁１０６をプリント基板１０２の配列方向に押圧するばね１０７が設けられている。このばね１０７により側壁１０６を撓ませてシェルフ１０４内のプリント基板１０２を押し付けることにより、隣接する前面板１０１同士を強制接触させる。
【０００４】
この手法においては、ばね１０７によりプリント基板１０２に付属するシェルフ１０４及び側壁１０６に押圧を加え、シェルフ１０４同士又は側壁１０６との接続を強化し、シェルフ１０４からの電磁波の漏出を防止している。このように、プリント基板１０２のシェルフ１０４を押圧することにより、シェルフ１０４同士又はシェルフ１０４とケース１００との接続を確保することが提案されている。
【０００５】
また、他にも電磁波を遮蔽する他の方法が提案されている。図６は従来の他の電磁波を遮蔽した電子機器筐体を示す斜視図である。導電性を有する板からなる電子機器筐体１１０に複数個のカードスロット１１１が設けられている。筐体１１０の内部には電子機器が設けられている。このカードスロット１１１に増設部品１１２、１１３、１１４及び蓋１１５が配置されている。また、増設部品１１２、１１３、１１４には外部機器と接続するための端子１１６が形成されている。この増設部品１１２、１１３、１１４及び蓋１１５並びに筐体１１０の間に隙間が生じた場合には、その隙間に金属テープ１２０を貼付け、増設部品１１２、１１３、１１４及び蓋１１５並びに筐体１１０の接続を確保している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平６−１９６８７９号公報に開示された電磁波を遮蔽する方法では、適用する機器毎に押圧を生成するため、ばね１０７を設ける必要があり、既に製品化された機器への適用が困難であるという問題点がある。
【０００７】
また、金属テープ１２０を使用して接続を確保し、電磁波を遮蔽する方法においては、既に製品化された機器へ柔軟に適用できるという汎用性があり、手軽である。しかしながら、経年変化により金属テープ１２０の粘着力が低下し、接続が弱くなり、電磁波を遮蔽する効果が低下するという問題点がある。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、増設部品及び筐体を構成する部材の隙間、増設部品同士又は筐体を構成する板同士の隙間に装着するときに、装着しやすく、装着後に増設部品と筐体を構成する板、増設部品同士又は筐体を構成する板同士の接続が良好であり、経年変化がない電子機器筐体及び電子機器筐体用シール材を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子機器筐体は、開口部を有する筐体本体と、前記開口部を介して前記本体内に装着される電子部品と、前記開口部にて前記本体と前記電子部品との間の間隙に配置されたシール材とを有し、前記シール材は室温では前記間隙に緩く又は無抵抗に装着される形状を有し、加熱されると前記間隙にて前記電子部品と前記開口部との間に室温の場合よりも強固に装着される形状に復元する形状記憶素材により形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明においては、開口部を有する筐体本体と、この本体に装着された電子部品との間隙にシール材を装着し、このシール材を加熱することにより、シール材の元の形状が復元されてシール材は間隙に室温の場合よりも強固に装着されて電子機器筐体を密閉する。これにより、埃又はチリ等から内部に配置される電子機器を容易に保護することができる。また、テープのように貼り付けるものではなく、形状が変化して強固に装着されるものなので、経年変化がなく耐久性が優れている。
【００１１】
本発明に係る他の電子機器筐体は、開口部を有し導電性を有する筐体本体と、前記開口部を介して前記本体内に配置される電子部品と、前記開口部にて前記本体と前記電子部品との間の間隙に配置された導電性を有するシール材とを有し、前記シール材は室温では前記間隙に緩く又は無抵抗に装着される形状を有し、加熱されると前記間隙にて前記電子部品と前記開口部との間に室温の場合よりも強固に装着される形状であって前記電子機器と前記筐体本体とを電気的に接続する形状に復元する形状記憶素材により形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この請求項２に係る発明においては、筐体本体が導電性を有し、シール材も導電性を有するので、このシール材を加熱して元の形状に復元させると、シール材は開口部において電子部品と筐体本体とを電気的に接続する。これにより、内部に設けられる電子機器から発生する電磁波を間隙にて遮蔽し、間隙から外部に漏出することを防止することができる。
【００１３】
また、前記電子部品同士の間隙又は前記筐体本体を構成する部材同士の間隙にも前記シール材が配置されていることが好ましい。なお、前記シール材を加熱するとは、シール材を強制的に加熱する場合に限らず、電子部品を稼動させたときに電子部品から発生する熱を利用してシール材を加熱することも含み、この場合も同様にシール材の元の形状を復元することができる。
【００１４】
更に、前記シール材は形状記憶合金からことが好ましい。この形状記憶合金は、例えば（ＣｕＮｉ）3Ａｌ、ＡｕＣｄ、Ｉｎ−Ｔｌ、ＣｕＡｕＺｎ、ＣｕＺｎ、ＴｉＮｉ、ＮｉＡｌ、ＡｇＣｄ、Ｆｅ3Ｐｔ又はＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ合金等である。
【００１５】
また、前記シール材は形状記憶樹脂からなり、前記シール材の表面に導電膜が形成されているものとすることができる。更に、前記シール材は形状記憶樹脂に導電性材料を混合したものからなるものである。この形状記憶樹脂は、例えばトランスイソプレン、ポリノボルネン、スチレン−ブタジエン共重合体又はポリウレタン等である。このシール材の形状が復元する温度は、例えば４０乃至２００℃である。
【００１６】
本発明に係る電子機器筐体用シール材は、開口部を有し導電性を有する筐体本体内に、この本体の開口部を介して電子機器が配置される電子機器筐体における前記筐体本体と前記電子機器との間の間隙をシールする導電性を有するシール材において、室温では前記間隙に緩く又は無抵抗に装着される形状を有し、加熱されると前記間隙にて前記電子部品と前記開口部との間に室温の場合よりも強固に装着される形状であって前記電子機器と前記筐体本体とを電気的に接続する形状に復元する形状記憶素材により形成されていることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例に係る電子機器筐体について添付の図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例に係る電子機器筐体を示す斜視図、図２（ａ）は本実施例のシール材１の装着前の状態の形状を示す断面図、（ｂ）同じくその装着後の状態の形状を示す断面図である。
【００１８】
本実施例においては、内部に電子機器（図示せず）が設けられた電子機器筐体本体１０に複数の開口部１１が形成されている。この電子機器筐体本体１０は導電性を有する筐体板からなる。この開口部１１を介して電子機器に接続される増設部品２、３、４（電子部品）及び蓋５が装着されている。この増設部品２に外部機器（図示せず）と接続するための端子２ａ、２ｂが設けられている。増設部品３にも外部機器と接続するための端子３ａが設けられている。また、増設部品４に外部機器と接続するための端子４ａ、４ｂ、４ｃが設けられている。この開口部１１は、例えばカードスロットである。このような増設部品２、３、４、蓋５及び筐体板１０ａの間には、増設部品の形状等により、隙間６が生じる。
【００１９】
そして、隙間６に、例えば所定の温度になると、記憶させておいた形状に復元する形状記憶合金により形成されたシール材１が装着されている。このシール材１を加熱して所定の温度以上にすることにより、隙間６が閉塞（シール）されると共に、増設部品２、３、４、蓋５及び筐体板１０ａが電気的に接続される。これにより、開口部１１の導通が確保され、電子機器から発生し隙間６から漏出する電磁波を遮蔽することができる。また、電子機器筐体本体１０が密封されるので、埃又はチリ等が筐体本体１０内部に侵入することを防ぐことができる。
【００２０】
本実施例のシール材１は、図２（ａ）に示すように、装着前においては、板状の素材を中央部３０が膨らむように左右対称に折り曲げ、端部２０ａ、２０ｂを左右に翼が開いたように折り曲げ、それらの中間部２１ａ、２１ｂを相互に重ね合わせたような形状を有する。この中央部３０の膨らみは小さいため、この中央部３０を例えば増設部品２と筐体本体１０を構成する筐体板１０ａ又は増設部品３との隙間６に容易に押し込むことができ、隙間６に中間部２１ａ、２１ｂを位置させ、端部２０ａ、２０ｂと中央部３０とで増設部品２及び筐体板１０ａ又は増設部品３を挟み込み、シール材１を隙間６に緩く又は無抵抗に装着することができる。また、同様に増設部品４と増設部品３又は蓋５との間の隙間６にもシール材１を緩く又は無抵抗に装着することができる。
【００２１】
次に、シール材１を隙間６に装着した後、ドライヤ又はヒータ等により、シール材１を加熱する。そして、シール材１が所定の温度を超えて昇温すると、図２（ｂ）に示すように、中央部３０が各増設部品２及び３をかしめるように左右に広がって変形し、端部２０ａ、２０ｂと中央部３０とで増設部品２及び３を挟み込み、相互の電気的な接続を確保する形状となる。この場合、シール材１は隙間６に室温の場合よりも強固に装着される。これにより、増設部品２と増設部品３とが電気的に接続される。同様にして、増設部品２と筐体板１０ａとの間の隙間６及び増設部品４と増設部品３又は蓋５との間の隙間６に設けられたシール材１も、加熱することにより、これらの隙間６に強固に装着され、これらを電気的に接続する。
【００２２】
なお、電子機器の動作により電子機器が発熱するが、この発熱を利用してシール材１を加熱し、図２（ｂ）に示す形状に復元させてもよい。これにより、ドライヤ又はヒータ等によりシール材１を加熱する必要がなくなる。
【００２３】
このようにして、シール材１により筐体板１０ａ、増設部品２、３、４及び蓋５が接続されるので、電子機器から発生し、開口部１１に装着された増設部品２、３、４、蓋５及び筐体板１０ａの間の隙間６から漏出する電磁波を遮蔽することができる。また、筐体本体１０に嵌合不良により隙間がある場合にも、上述の如く、その隙間にシール材１を装着することができる。これにより、筐体板の隙間も閉塞され、筐体板が相互に電気的に接続される。従って、筐体本体１０の隙間から漏出する電磁波も遮断することができる。更に、シール材１の素材に形状記憶合金を使用しているので、経年変化により、挟持力が低下することがなく耐久性が優れ、電磁波の遮蔽効果が持続する。
【００２４】
シール材１の形状が復元（変形）する温度は形状記憶合金の組成により制御することができ、この温度は電子機器又は増設部品が損傷を受けない範囲とすればよい。即ち、電子部品等に近接してシール材１を使用する場合には、電子部品が壊れないようにするため、形状が復元する温度は上限値を２００℃とする。また、室温よりも少し高い温度を形状が復元する温度に設定すると、シール材１を装着後、電子機器を稼動させた場合、電子機器の放熱により、シール材１の周囲の温度が上昇する。このため、特段の加熱をしなくとも、シール材１の形状が復元し、接続が確保され、電磁波を遮蔽することができる。また、このとき、作業者がシール材１を手で取り扱って体温により変形しない温度とする。従って、形状が復元する温度範囲は４０乃至２００℃とすることが好ましい。これにより、電子機器が動作して発熱するか、ドライヤ又はヒータ等を使用してシール材１を加熱することにより、シール材１の形状を復元させることができる。
【００２５】
また、本発明においては、隙間６にバラツキがあっても、シール材１は導電性を有しているので、端部２０ａ、２０ｂと中央部３０とで増設部品２、３、４、蓋５又は筐体板１０ａを挟持することができれば、増設部品２、３、４、蓋５又は筐体板１０ａを電気的に接続することができるので電磁波を遮蔽することができる。また、シール材１の形状は、特に限定されるものではなく、装着する前は、隙間６に装着しやすく、装着後に外れにくく、加熱により形状が復元した際に、接続する部材を確実に挟持し、強固に装着される形状であればよい。更にまた、このシール材１は、例えばパーソナルコンピュータ又は放送用機器等の筐体又はこれらに形成されたスロットに適用することができる。
【００２６】
次に、本発明の第２の実施例について説明する。図３は本発明の第２の実施例に係るシール材の装着後の状態の形状を示す断面図である。なお、図１並びに図２（ａ）及び（ｂ）に示す本発明の第１の実施例と同一の構成物には同一の符号を付しそのその詳細な説明は省略する。
【００２７】
本実施例は、第１の実施例と比較してシール材１が、形状記憶樹脂からなる基体３１を有し、その表面に導電膜３２が形成されている点が異なり、それ以外の構成は第１の実施例と同様の構成である。このように、導電膜３２を形成することにより、シール材１の導電性を確保している。従って、隙間６にシール材１を装着し、加熱することにより、増設機器２、３、４、蓋５及び筐体板１０ａが電気的に接続されて導通が確保されるので、電子機器で発生し隙間６から漏出する電磁波を遮蔽することができる。
【００２８】
なお、導電膜３２は導電性材料を形状記憶樹からなる基体３１の表面に塗布して形成してもよい。また、導電膜３２はめっきにより形成することもできる。この導電膜３２には、例えばＣｕ又はＡｇ等が使用される。
【００２９】
次に、本発明の第３の実施例について説明する。図４は本発明の第３の実施例に係るシール材の装着後の状態の形状を示す断面図である。なお、図１並びに図２（ａ）及び（ｂ）に示す本発明の第１の実施例と同一の構成物には同一の符号を付しその詳細な説明は省略する。
【００３０】
本実施例は、第１の実施例と比較してシール材１が形状記憶樹脂に導電性材料からなるフィラー材を混合した混合材料からなる点が異なり、それ以外の構成は第１の実施例と同様の構成である。このように、形状記憶樹脂に導電性材料を混合することにより、シール材１の導電性を確保している。従って、隙間６にシール材１を装着し、加熱すると、シール材１が増設機器２、３、４、蓋５及び筐体板１０ａの間の隙間に強固に装着される。これにより、相互に電気的に接続されて導通が確保され、電子機器で発生し隙間６から漏出する電磁波を遮蔽することができる。なお、フィラー材としては、例えばＣｕ、Ａｇ又はＣ等がある。
【００３１】
なお、本発明は、上述のいずれの実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、適宜変更修正できることは勿論である。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳述したように本願請求項１に係る発明によれば、開口部を有する筐体本体と、この本体に装着された電子部品との間隙にシール材を装着し、このシール材を加熱することにより、シール材の形状を室温の場合よりも強固に装着される形状に復元させるので、埃又はチリ等から内部に配置される電子機器を容易に保護することができる。また、テープのように貼り付けるものではなく、加熱することにより、形状が変化して強固に装着されるものなので、経年変化がなく耐久性が優れている。
【００３３】
また、本願請求項２に係る発明によれば、導電性を有する筐体本体と、この本体に開口部を介して装着された電子部品との開口部における間隙に導電性を有するシール材を装着し、このシール材を加熱することにより、シール材の形状を復元させて間隙にシール材が室温の場合よりも強固に装着されるようにするので、開口部において電子部品と筐体本体とは電気的に接続され、内部に設けられた電子機器から発生する電磁波を遮蔽し、間隙から漏出することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係る電子機器筐体を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は本実施例のシール材１の装着前の状態の形状を示す断面図、（ｂ）同じくその装着後の状態の形状を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係るシール材の装着後の状態の形状を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例に係るシール材の装着後の状態の形状を示す断面図である。
【図５】従来の電磁波を遮蔽するプリント基板の実装構造を示す斜視図である。
【図６】従来の他の電磁波を遮蔽した電子機器筐体を示す斜視図である。
【符号の説明】
１；シール材
２、３、４；増設部品
５、１１５；蓋
６；隙間
１０、１１０；筐体本体
１０ａ；筐体板
２０ａ、２０ｂ；端部
２１ａ、２１ｂ；中間部
３０；中間部
３１；基体
３２；導電膜
１００；ケース
１０１；プリント基板
１０４；シェルフ
１０７；ばね
１１１；カードスロット
１１２、１１３、１１４；増設部品
１２０；金属テープ
【図１】
0004370685.tif 000002
【図２】
0004370685.tif 000003
【図３】
0004370685.tif 000004
【図４】
0004370685.tif 000005
【図５】
0004370685.tif 000006
【図６】
0004370685.tif 000007