(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエーテルエステルアミド樹脂，ポリアミド樹脂および変性低分子量ポリプロピレンを含むアロイと、エチレンと酢酸ビニルまたはメチルメタクリレートとの共重合体で構成されたマトリクスとからなる帯電防止層を表面に有し、表面固有抵抗値が１．０×１０13Ω未満である、高周波ウエルダー加工用のポリオレフィン系帯電防止フィルム。
【請求項２】
前記アロイが、前記帯電防止層内で互いに連結されたことを特徴とする、請求項１に記載の高周波ウエルダー加工用のポリオレフィン系帯電防止フィルム。
【請求項３】
前記ポリエーテルエステルアミド樹脂の融点は、１００〜１６０℃である、請求項１または２に記載の高周波ウエルダー加工用のポリオレフィン系帯電防止フィルム。
【請求項４】
前記帯電防止層には、前記アロイが５〜４０重量％含まれることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の高周波ウエルダー加工用のポリオレフィン系帯電防止フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、製膜性に優れ、帯電防止材のブリードによる白化の問題がなく、帯電防止性、熱シール性、透明性および印刷性に優れた、高周波ウエルダー加工に好適なポリオレフィン系帯電防止フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリオレフィン系樹脂のフィルムは、比重が軽く安価であり、ガスバリア性や防湿性が良好なことから、食品、電子部品、精密機械など幅広い分野で包装袋に加工されて利用されている。しかし、ポリオレフィン系樹脂のフィルムは、電気絶縁性が高く、静電気を蓄積するため、塵埃が付着易く、また、使用時に人体へ電撃を与えるおそれがあった。さらに、電子部品の包装袋として使用する場合には、蓄積された静電気によって電子部品（ICまたはCPU等）が破損されるといった問題もあった。
【０００３】
このため、従来では、ポリオレフィン系樹脂のフィルムに非イオン系、アニオン系またはカチオン系などの低分子量の界面活性剤をコーティングあるいは練り込むことにより、表面固有抵抗値を１×１０13Ω以下に下げてフィルムに帯電防止性能を付与することが行なわれてきた。
【０００４】
しかし、このような従来技術では、低分子量の界面活性剤がフィルム製膜時に揮散することから、フィルム中の界面活性剤の含有量にバラツキが生じ、フィルムの特性が安定しないという問題があった。また、揮散した界面活性剤によって製膜装置のロールが汚れるといった問題もあった。
【０００５】
そして、フィルム製膜後には、界面活性剤がフィルム表面に経時的にブリードし、フィルムを白化させると共に、フィルム表面にブリードした界面活性剤が熱シール性、透明性および印刷性を低下させるといった問題があった。さらに、ブリードした界面活性剤によって、包装袋に収納された食品、電子部品および精密機械などが汚染されるという問題もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来技術の各問題点を解決する手段として、ポリエーテルエステルアミド樹脂などの高分子量の帯電防止樹脂をポリオレフィン系樹脂に混練する技術が知られている。
【０００７】
しかし、ポリオレフィン系樹脂は他の樹脂との相溶性が低く、また、ポリオレフィン系樹脂とポリエーテルエステルアミド樹脂とはフィルムの製膜温度における溶融粘度に大差があるため、高分子量の帯電防止剤をポリオレフィン系樹脂に単に混練するだけでは、特性の安定した帯電防止フィルムを製膜できない。
【０００８】
それゆえ、本発明の目的は、製膜性に優れ、帯電防止剤のブリードによる白化の問題がなく、帯電防止性、熱シール性、透明性および印刷性に優れた包装袋に好適な高周波ウエルダー加工用のポリオレフィン系帯電防止フィルムを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、「ポリエーテルエステルアミド樹脂，ポリアミド樹脂および変性低分子量ポリプロピレンを含むアロイ(16)と、エチレンと酢酸ビニルまたはメチルメタクリレートとの共重合体で構成されたマトリクス(18)とからなる帯電防止層(14)を表面に有し、表面固有抵抗値が１．０×１０13Ω未満である、高周波ウエルダー加工用のポリオレフィン系帯電防止フィルム(10)」である。
【００１０】
この発明において、帯電防止樹脂であるポリエーテルエステルアミド樹脂は、ポリアミド樹脂および変性ポリプロピレン樹脂とのアロイの形で配合されるため、エチレンと酢酸ビニルまたはメチルメタクリレートとの共重合体で構成されたマトリクス内で容易に分散できる。
【００１１】
また、本発明の帯電防止フィルム(10)は、低分子量の界面活性剤を使用しないため、界面活性剤のブリードによる白化や熱シール性，透明性および印刷性の低下などが起こらない。そして、帯電防止層(14)のマトリクス(18)をエチレンと酢酸ビニルまたはメチルメタクリレートとの共重合体とすることで、熱シール性を格段に向上させることができ、高周波ウエルダーでのシール加工を行なうことが可能となる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に関して「アロイ(16)が、帯電防止層(14)内で互いに連結された」ことを特徴とする。
【００１３】
かかる構成によって、帯電防止フィルム(10)に与えられた電荷は、アロイ(16)を伝って帯電防止フィルム(10)の外へ効果的に放出される。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、「ポリエーテルエステルアミド樹脂の融点は、１００〜１６０℃である」ことを特徴とする。
【００１５】
帯電防止樹脂であるポリエーテルエステルアミド樹脂の融点を１００〜１６０℃とすることで、帯電防止フィルム(10)の製膜温度におけるアロイ(16)とポリオレフィン系樹脂のマトリクス(18)との溶融粘度をほぼ等しくすることができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、「帯電防止層(14)には、アロイ(16)が５〜４０重量％含まれる」ことを特徴とする。
【００１７】
ポリエーテルエステルアミド樹脂を含むアロイ(16)が５重量％未満の場合は、成膜したフィルム(10)の表面固有抵抗値が１．０×１０13Ω以上になるため帯電防止効果が認められない。逆に、アロイ(16)を４０重量％よりも多く配合した場合は、樹脂の機械的強度が弱くなるため成膜性が悪くなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１および図２を参照して、本発明のポリオレフィン系帯電防止フィルム(10)は、基層(12)と、基層(12)の表面に積層された帯電防止層(14)とを含む。帯電防止フィルム(10)の厚みは、３０〜２５０μｍの範囲であることが好ましい。フィルム(10)の厚みが３０μｍ未満の場合には、包装袋として十分な強度を維持することができず、逆に、帯電防止フィルム(10)の厚みが２５０μｍより大きい場合には、帯電防止フィルム(10)が剛直となり包装袋に必要な柔軟性がなくなるからである。
【００２１】
基層(12)は、帯電防止フィルム(10)に機械的強度や形態保持性などを与える層で、ポリオレフィン系樹脂によって構成される。
【００２２】
このポリオレフィン系樹脂としては、[1]エチレンの単独重合体，[2]エチレンと他のα−オレフィン（例えば、エチレン，１−ブテン，４−メチル−１−ペンテン，１−ペンテン，１−オクテンなど）のいずれか一種以上との共重合体、[3]高密度ポリエチレン、[4]中低圧法低密度ポリエチレン、[5]高圧法低密度ポリエチレン，[6]エチレンと酢酸ビニルまたはメチルメタクリレートとの共重合体などのポリエチレン系樹脂が好適である。
【００２３】
この中でも、エチレンと酢酸ビニルまたはメチルメタクリレートとの共重合体を基層(12)とした場合には、熱シール性を格段に向上させることができ、高周波ウエルダーによるシール加工が可能となるため、製袋加工性が良好となる。
【００２４】
また、ポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（以下「ＭＦＲ」という。）は、好ましくは０．０４〜３．５ｇ／分であり、より好ましくは０．０５〜１．５ｇ／分である。ＭＦＲが０．０４ｇ／分未満およびＭＦＲが３．５ｇ／分より大きい場合には、ともにインフレーション法によるフィルムの製膜ができなくなるからである。ただし、ＭＦＲの測定は、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件下、ＪＩＳ−Ｋ６７５８に準じて行なうものとする。
【００２５】
帯電防止層(14)は、帯電防止樹脂を含むアロイ(16)とポリオレフィン系樹脂のマトリクス(18)とで構成される。帯電防止層(14)の厚みは、１０〜３０μｍの範囲であることが好ましい。帯電防止層の厚みが１０μｍ未満の場合には、十分な帯電防止効果が発揮されず、逆に、３０μｍより厚くした場合には、帯電防止効果が頭打ちになるとともに、得られるフィルムの機械的強度が低下するからである。
【００２６】
アロイ(16)は、ポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリアミド樹脂および変性ポリプロピレン樹脂を含む。
【００２７】
ポリエーテルエステルアミド樹脂は、導電性(即ち帯電防止効果)を有するポリエチレンオキシド鎖が組み込まれた導電性高分子化合物であり、特に両末端にカルボキシル基を有するポリアミドとビスフェノール類のアルキレンオキサイド付加物とからなる芳香環含有ポリエーテルエステルアミド樹脂が好適である。
【００２８】
ポリエーテルエステルアミド樹脂の融点（示差熱量計による測定において高温側の吸熱ピークのピークトップ値を示す温度）は、好ましくは１００〜１６０℃であり、より好ましくは１４０〜１５５℃である。ポリエーテルエステルアミド樹脂は溶融粘度が小さく、融点が１００℃未満のものを使用した場合には、帯電防止フィルム(10)の製膜温度（例えば１６０℃）において流動性が大きすぎるため製膜が困難となり、逆に、融点が１６０℃よりも高いものを使用した場合には、帯電防止フィルム(10)の製膜温度において流動性が小さいため、製膜は可能であるが後述するアロイ(16)の網目構造(20)が形成できず、帯電防止効果が不十分なものとなるからである。
【００２９】
アロイ(16)全体の重量に対するポリエーテルエステルアミド樹脂の配合率は４０〜８０重量％であることが好ましい。ポリエーテルエステルアミド樹脂の配合率が４０重量％未満の場合には、帯電防止性が発揮されにくく、逆に、８０重量％よりも多い場合には、マトリクス(18)内での分散性が悪くなるからである。
【００３０】
ポリアミド樹脂および変性ポリプロピレン樹脂は、上述のポリエーテルエステルアミド樹脂をポリオレフィン系樹脂のマトリクス(18)内で均一に分散させるための分散材であり、ポリエーテルエステルアミド樹脂と共にアロイ化される。
【００３１】
このようなポリアミド樹脂としては、ナイロン６６，ナイロン６およびナイロン１２が好適である。ポリアミド樹脂の相対粘度（９８％硫酸、濃度１ｇ／１００ml、２５℃）は、好ましくは５以下であり、より好ましくは１．２〜４である。相対粘度が５を越える場合には、製膜性が低下し、帯電防止層(14)が形成できなくなるからである。
【００３２】
また、このような変性ポリプロピレン樹脂としては、一次変性低分子量ポリプロピレンや、この一次変性低分子量ポリプロピレンの（無水）カルボン酸単位の一部または全部が、アルカノールアミンまたは水酸基含有ポリオキシアルキレン化合物の少なくとも一方で二次変性された二次変性低分子量ポリプロピレンが好適である。
【００３３】
一次変性低分子量ポリプロピレンの数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフ測定値）は、好ましくは８００〜２５，０００であり、より好ましくは１，０００〜２０，０００である。数平均分子量が８００未満の場合には、樹脂の耐熱性が劣るようになり、逆に２５，０００を越える場合には、分散材としての効果が乏しくなるからである。
【００３４】
一次変性低分子量ポリプロピレンの酸価（熱キシレン溶解液の０．１Ｎ-メタノール性ＫＯＨ滴定値）は、好ましくは５〜１５０であり、より好ましくは１０〜１００である。酸価が５未満の場合には、分散材としての効果が発揮できず、逆に、１５０より大きい場合には、色相が悪化し、最終製品の帯電防止フィルムを着色させるからである。
【００３５】
なお、数平均分子量８００〜２５，０００で、酸価５〜１５０の一次変性低分子量ポリプロピレンは、重合法または高分子量ポリプロピレンの熱減成法によって得られる数平均分子量７００〜２０，０００の低分子量ポリプロピレンに、α，β−不飽和カルボン酸またはその無水物の少なくとも一方をグラフト反応させることによって得ることができる。変性に用いるα，β−不飽和カルボン酸またはその無水物としては、（メタ）アクリル酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン酸および無水シトラコン酸などが挙げられるが、これらのうち特に（無水）マレイン酸が好ましい。
【００３６】
また、二次変性低分子量ポリプロピレンの数平均分子量は、好ましくは８００〜２８，０００であり、より好ましくは１，０００〜２０，０００である。数平均分子量が８００未満の場合には、樹脂の耐熱性が劣るようになり、逆に、２８，０００を越える場合には、分散材としての効果が乏しくなるからである。
【００３７】
アロイ(16)全体の重量に対するポリアミド樹脂および変性ポリプロピレン樹脂の配合率は、それぞれ１０〜３０重量％であることが好ましい。ポリアミド樹脂および変性ポリプロピレン樹脂の配合率がそれぞれ１０重量％未満の場合には、マトリクス(18)内でのアロイ(16)の分散性が悪くなり、逆に３０重量％より多い場合には、帯電防止効果が発揮されにくくなるからである。
【００３８】
マトリクス(18)は、ポリオレフィン系樹脂によって構成される。このポリオレフィン系樹脂としては、[1]エチレンの単独重合体，[2]エチレンと他のα−オレフィン（例えば、エチレン，１−ブテン，４−メチル−１−ペンテン，１−ペンテン，１−オクテンなど）のいずれか一種以上との共重合体、[3]高密度ポリエチレン、[4]中低圧法低密度ポリエチレン、[5]高圧法低密度ポリエチレン，[6]エチレンと酢酸ビニルまたはメチルメタクリレートとの共重合体などのポリエチレン系樹脂が好適である。
【００３９】
この中でも、エチレンと酢酸ビニルまたはメチルメタクリレートとの共重合体をマトリクス(18)とした場合には、熱シール性を格段に向上させることができ、高周波ウエルダーによるシール加工が可能となるため、製袋加工性が良好となる。
【００４０】
また、ポリオレフィン系樹脂のＭＦＲは、好ましくは０．０４〜３．５ｇ／分であり、より好ましくは０．０５〜１．５ｇ／分である。ＭＦＲが０．０４ｇ／分未満およびＭＦＲが３．５ｇ／分より大きい場合には、ともにインフレーション法による帯電防止フィルム(10)の製膜ができなくなるからである。ただし、ＭＦＲの測定は、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件下、ＪＩＳ−Ｋ６７５８に準じて行なうものとする。
【００４１】
なお、上述の基層(12)を構成するポリオレフィン系樹脂と、帯電防止層(14)のマトリクス(18)を構成するポリオレフィン系樹脂とは、同じものでも、異なるものでもよいが、これらが同じものである場合には、基層(12)と帯電防止層(14)との間に十分な接着強度が得られ、層間剥離などの問題が生じなくなるため好ましい。
【００４２】
本発明の帯電防止フィルム(10)において、効果的な帯電防止層(14)を構成するためには、アロイ(16)の配合率は５〜４０重量％が好適であり、マトリクス(18)の配合率は６０〜９５重量％が好適である。
【００４３】
アロイ(16)の配合率が５重量％未満（マトリクスの配合率が９５重量％より大きい）の場合には、製膜した帯電防止フィルム(10)の表面固有抵抗値が１．０×１０13Ω以上となるため帯電防止効果が認められなくなり、逆に、アロイ(16)の配合率が４０重量％よりも大きい（マトリクスの配合率が６０重量％未満）場合は、製膜性が悪くなり、得られる帯電防止フィルム(10)の機械的強度も弱くなるからである。
【００４４】
このように構成された帯電防止層(14)において、アロイ(16)は、帯電防止フィルム(10)の一定方向（図１中の矢印Ａ方向）へ筋状または網状に伸びた状態でマトリクス(18)内に均一に分散配置され、各アロイ(16)が互いに連結されることによって網目構造(20)が構成される。そして、この網目構造(20)が電荷漏洩回路として機能することで、帯電防止効果が発揮される。
【００４５】
帯電防止フィルム(10)を製造する際には、図３に示すように、「帯電防止層用コンパウンド調製工程(S1)」、「樹脂流動化工程(S2)」および「共押出製膜工程(S3)」がこの順に実行される。
【００４６】
「帯電防止層用コンパウンド調製工程(S1)」では、まず、上述したポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリアミド樹脂および変性ポリプロピレン樹脂を含むアロイ(16)とポリオレフィン系樹脂のマトリクス(18)とを所定の配合率でドライブレンドし、図示しない押出機に投入して溶融・混練する。次に、溶融・混練された樹脂をストランド状に押出し、水冷の後、所定の大きさにカットして帯電防止層(14)用のコンパウンドを調製する。このようなコンパウンドを調製することによって、マトリクス(18)内でのアロイ(16)の分散性を向上させることができ、外観不良などの発生を防止できる。そして、調製されたコンパウンドを乾燥させた後、これを基層(12)の材料となるポリオレフィン系樹脂と共に次の「樹脂流動化工程(S2)」へ与える。
【００４７】
「樹脂流動化工程(S2)」および「共押出製膜工程(S3)」は、図４に示すような制御部(24)、押出機(26)(28)、共押出ダイス(30)、冷却装置(32)および引き取り装置(34)などを含むフィルム製膜装置(22)によって実行される。
【００４８】
「樹脂流動化工程(S2)」では、ホッパ(26c)(28c)内に収容されたコンパウンド(36)およびポリオレフィン系樹脂(38)が加熱筒(26b)(28b)内へ供給され、これらがスクリュ(26e)(28e)によって、加熱筒(26b)(28b)内を下流に向けて搬送される。この搬送過程において、コンパウンド(36)およびポリオレフィン系樹脂(38)は、ヒータ(26a)(28a)によって加熱・溶融され、流動性を帯びるようになる。
【００４９】
「共押出製膜工程(S3)」では、「樹脂流動化工程(S2)」で加熱・溶融された流動性樹脂が押出機(26)(28)の先端に連設された共押出ダイス(30)の入口(30a)へ供給され、出口(30b)から二層構造のチューブ(40)として押し出される。
【００５０】
そして、このチューブ(40)が冷却装置(32)で空冷されながら、延伸装置(34)によって延伸され、網目構造(20)を有する帯電防止フィルム(10)が完成される。
【００５１】
そして、完成された帯電防止フィルム(10)が巻き取り装置(図示せず)によって巻き取られる。
【００５２】
なお、上述の例では、帯電防止層(14)と基層(12)との二層で構成されたフィルムについて示したが、機械的強度などの要求される特性が満たされるのであれば帯電防止層(14)一層のみであってもよいし、図５に示すように、ポリオレフィン系樹脂からなる基層(12)の両側に帯電防止層(14)が積層された三層積層フィルム(42)や、図示しないが四層以上の積層フィルムであってもよい。ただし、三層以上の積層フィルムの場合、少なくとも一方の表面は、帯電防止層(14)によって構成することが必要である。
【００５３】
また、帯電防止フィルムの製造方法として、インフレーション法を例示したが、フィルムを積層・一体化することが可能な方法で有れば、Ｔダイ法やチューブラー法など他の方法を用いてもよい。ただし、Ｔダイ法のように製膜工程中に引き延ばし作用が働かない方法の場合には、別途フィルムの延伸工程を設け、帯電防止層(14)のアロイ(16)を網目構造(20)に成形する必要がある。
【００５４】
さらに、帯電防止フィルム(10)を構成する基層(12)や帯電防止層(14)には、用途や目的に応じて、酸化防止材，中和材，滑材，核材，充填材，紫外線吸収材，難燃材および界面活性材などの添加材を添加してもよい。
【００５５】
【実施例】
以下、本発明の実施例を具体的に示すが、本発明の技術的範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５６】
（実施例）帯電防止樹脂を用いたポリオレフィン系帯電防止フィルム
（１）帯電防止層用のコンパウンドの調製
ポリオレフィン系樹脂のマトリクスとして住友化学工業社製のスミカセンＬ(登録商標；品番ＦＳ１５０Ａ）を準備し、また、帯電防止樹脂を含むアロイとして三洋化成工業社製のペレスタット(登録商標；品番３００）を準備し、マトリクス（８５重量％）とアロイ（１５重量％）とを混合した。そして、この混合体を８０メッシュの金網を装着した４０ｍｍφのベント付きの押出機を用いて温度１８０℃でストランド状に押出し、ストランドを水冷した後カットして帯電防止層用のコンパウンドを調製した。さらに、得られたコンパウンドを９０℃で２４時間乾燥させた。
【００５７】
（２）帯電防止フィルムの製造
帯電防止層用の樹脂原料として、上記コンパウンド（９８重量％）とアンチブロッキング材である住友化学工業社製のスミカセン(登録商標；品番Ａ−２２）（２重量％）とを混合したものを準備し、また、基層用の樹脂原料として、住友化学工業社製のエチレン・酢酸ビニル共重合体であるエバテート(登録商標；品番Ｈ２０２０)を準備した。
【００５８】
そして、これらの樹脂原料を１６０℃の製膜温度に設定した４０ｍｍφの３層インフレーション押出成形機に投入し、２０μｍ厚の基層の両面に２０μｍ厚の帯電防止層が積層された帯電防止フィルムを製膜した。
【００５９】
（３）フィルムの物性
得られたフィルムについて、製膜直後に温度２３℃，湿度５０％の条件で表面固有抵抗値を測定した結果、２．０×１０12Ωであり、十分な帯電防止効果を有することが示された。このフィルムを１０カ月保管した後に、再度、温度２３℃，湿度５０％の条件で表面固有抵抗値を測定した結果、５．０×１０12Ωと抵抗値に変化はなく、帯電防止性能が維持されており、また、温度２３℃，湿度３０％の条件で表面固有抵抗値を測定した結果、６．０×１０12Ωであり、湿度の低い条件下でも帯電防止性能を示した。なお、フィルムの表面にはブリードによる白化も認められなかった。
【００６０】
さらに、製膜直後ならびに１０カ月経過後のフィルムをクインライト電子工業社製の高周波ウエルダーでシール加工を行った結果、両者とも問題なくシール加工ができ、また、シール面のシール強度も十分な強度が得られた。
【００６１】
（比較例）界面活性剤を用いたポリオレフィン系帯電防止フィルム
（１）帯電防止フィルムの製造
帯電防止層用の原料樹脂として、住友化学工業社製の直鎖状低密度ポリエチレンであるスミカセンＬ(登録商標；品番ＦＳ１５０Ａ）（９５重量％）と理研ビタミン社製の非イオン系界面活性剤系帯電防止剤であるリケマスター(登録商標；品番ＥＳＲ−３８１）（５重量％）とを混合したものを準備し、また、基層用の原料樹脂として、住友化学工業社製のエチレン・酢酸ビニル共重合体であるエバテート(登録商標；品番Ｈ２０２０)を準備した。
【００６２】
そして、これらの樹脂を１６０℃の製膜温度に設定した４０ｍｍφの３層インフレーション押出成形機に投入し、２０μｍ厚の基層の両面に２０μｍ厚の帯電防止層が積層された帯電防止フィルムを製膜した。
【００６３】
（３）フィルムの物性
得られたフィルムについて、製膜直後に温度２３℃，湿度５０％の条件で表面固有抵抗値を測定したところ、７．０×１０12Ωという十分な帯電防止効果を期待できる値が得られた。しかし、このフィルムを１０カ月保管した後に同条件で表面固有抵抗値を測定したところ、８．０×１０13Ωと上昇しており、帯電防止効果を期待できなくなっていた。また、温度２３℃，湿度３０％の条件で表面固有抵抗値を測定したところ、２．０×１０14Ωと帯電防止効果は期待できない。しかも、フィルム表面には、ブリードによる白化が認められた。
【００６４】
さらに、フィルムに対してクインライト電子工業社製の高周波ウエルダーでシール加工を行ったところ、製膜直後は問題なくシール加工ができたのに対して、１０カ月保管した後は、十分なシール強度が得られなかった。
【００６５】
以上の物性検証試験より、実施例のポリオレフィン系帯電防止フィルムは、比較例のフィルムと異なり、帯電防止剤のブリードによる白化の問題がなく、帯電防止性および熱シール性に優れていることがわかる。
【００６６】
【発明の効果】
この発明によれば、帯電防止材として低分子量の界面活性材を使用しないため、界面活性剤のブリードによる白化や熱シール性，透明性および印刷性の低下などが起こらない。
【００６７】
また、ポリエーテルエステルアミド樹脂は、ポリアミド樹脂および変性ポリプロピレン樹脂とのアロイの形でポリオレフィン系樹脂のマトリクスに配合されるため、これらのアロイがマトリクス内で容易に分散される。また、これらのアロイが筋状または網状に延びて互いに連結されることによって、フィルムに与えられた電荷は効果的にフィルムの外へ放出される。
【００６８】
したがって、帯電防止剤のブリードによる白化や熱シール性，透明性および印刷性の低下といった問題がなく、製膜性，帯電防止性，熱シール性，透明性および印刷性に優れた、包装袋に好適な高周波ウエルダー加工用のポリオレフィン系帯電防止フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の帯電防止フィルムを示す斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線断面である。
【図３】帯電防止フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図４】フィルム製造装置を示す概略図である。
【図５】他の実施例の帯電防止フィルムを示す断面図である。
【符号の説明】
(10)…ポリオレフィン系帯電防止フィルム
(12)…基層
(14)…帯電防止層
(16)…（帯電防止樹脂の）アロイ
(18)…（ポリオレフィン系樹脂の）マトリクス
(20)…網目構造
(22)…製膜装置
【図１】
0004257073.tif 000002
【図２】
0004257073.tif 000003
【図３】
0004257073.tif 000004
【図４】
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【図５】
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