(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
永久磁石と、
前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトと、
前記フェライトに配置された複数の中心電極と、
複数の分割片にて構成された、前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容する金属ケースとを備え、
前記金属ケースの少なくとも一つの分割片が接合部にはんだ流れ防止部を有し、該はんだ流れ防止部を設けた接合部にて他の分割片に少なくともはんだにより電気的に接続されかつ接合されていること、
を特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記はんだ流れ防止部が、凸部形状、切り欠き形状及び凹部形状の少なくとも一つを有していることを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記複数の分割片が上側ケースと下側ケースであり、前記上側ケースの接合部に前記はんだ流れ防止部を有し、前記はんだ流れ防止部の長さｈが前記上側ケースの接合部の高さＨの１／２以上であることを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記はんだ流れ防止部を有した分割片が接合部にて、はんだと接着剤により他の分割片に電気的に接続されかつ接合されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記接合部が前記はんだ流れ防止部によって三つの領域に略仕切られ、該三つの領域にはんだと接着剤が交互に配設されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記接着剤の硬化前の液状態の粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項４又は請求項５記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記接着剤の接着維持温度が前記はんだの溶融温度より高いことを特徴とする請求項４〜請求項６のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
前記はんだが、Ｓｎを主成分とする非鉛系はんだであることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項９】
請求項１〜請求項８に記載の非可逆回路素子の少なくともいずれか一つを備えたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非可逆回路素子及び通信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、携帯電話等の移動用の通信装置に採用される集中定数型アイソレータ（非可逆回路素子）は、信号を伝送方向にのみ通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有している。また、最近の移動用の通信装置では、その用途からして小型化及び高品質に対する要請が強くなっており、これに伴って集中定数型アイソレータにおいても小型化及び高品質が要請されている。
【０００３】
このような集中定数型アイソレータは、永久磁石と、該永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトと、前記フェライトに配置された複数の中心電極と、整合用コンデンサと、前記フェライトと前記中心電極と前記整合用コンデンサを収容する樹脂ケースと、前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極を収容する金属製上側ケースと金属製下側ケース等を備えている。この上側ケースと下側ケースは、両者の接合部の隙間に接合用はんだを充填させることにより一体的に接合され、金属ケースとなる。この金属ケースは、アイソレータのケースとしての機能の他に磁性ヨークの機能も兼ねている。
【０００４】
一方、近年、アメリカやヨーロッパ諸国を中心として環境保護問題の１つとして、鉛による環境汚染が問題となっている。そこで、非鉛系のはんだを用いて、アイソレータを回路基板に実装させる検討が進められている。ところが、一般に、非鉛系のはんだの融点温度は、従来の共晶はんだの融点温度より高いので、非可逆回路素子を回路基板にリフロー実装する際、非可逆回路素子が高温環境下にさらされる。このため、上側ケースと下側ケースを接合する接合用はんだが、高温のリフロー温度によって再溶融し、上側ケースと下側ケースの固定位置がずれ、非可逆回路素子の特性が変動するおそれがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、この対策として、上側ケースと下側ケースの接合を、従来のはんだによる接合に加え、接着剤による接合も併用することが提案されている。このとき、アイソレータ内部の構成部品相互のはんだ付けの信頼性を維持するため、はんだによる接合を先にし、その後に接着剤による接合をする必要がある。
【０００６】
しかしながら、はんだによる接合を先に行うと、上側ケースと下側ケースの接合部の隙間がはんだだけで充填されてしまい、接着剤を充填させる隙間がほとんどなくなってしまう。従って、接着剤は、接合用のはんだの上に乗った状態で硬化する。
【０００７】
以上の構成からなるアイソレータを回路基板にリフロー実装すると、高温のリフロー温度によって、接合用のはんだが一時的に再溶融する。接合用はんだが再溶融すると、接合用はんだによる上側ケースと下側ケースの固定効果はなくなり、上側ケースと下側ケースの接合は接着剤による固定効果のみとなる。ところが、接着剤は、上側ケースと下側ケースの接合部の隙間にほとんど充填されておらず、接着剤と上側ケースの接合面積、並びに、接着剤と下側ケースの接合面積は小さい。従って、接着剤による上側ケースと下側ケースの固定効果だけでは上側ケースと下側ケースの堅固な接合が得られにくくなる。すなわち、はんだと接着剤とを単純に併用するだけでは、リフロー実装時におけるアイソレータの特性変動を十分に抑えることが難しい。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、高温の環境下にさらされても、金属ケースの分割片相互を堅固に固定することができる非可逆回路素子及び通信装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】
前記目的を達成するため、本発明の非可逆回路素子は、
（ａ）永久磁石と、
（ｂ）前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトと、
（ｃ）前記フェライトに配置された複数の中心電極と、
（ｄ）複数の分割片にて構成された、前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容する金属ケースとを備え、
（ｅ）前記金属ケースの少なくとも一つの分割片が接合部にはんだ流れ防止部を有し、該はんだ流れ防止部を設けた接合部にて他の分割片に少なくともはんだにより電気的に接続されかつ接合されていること、
を特徴とする。
【００１０】
さらに具体的には、はんだ流れ防止部は、凸部形状、切り欠き形状及び凹部形状の少なくとも一つを有していることが好ましい。また、複数の分割片が上側ケースと下側ケースであり、上側ケースの接合部にはんだ流れ防止部を有し、はんだ流れ防止部の長さｈが上側ケースの接合部の高さＨの１／２以上であることが好ましい。また、はんだ流れ防止部を有した分割片が接合部にて、はんだと接着剤により他の分割片に電気的に接続されかつ接合されていることが好ましい。また、接合部がはんだ流れ防止部によって三つの領域に略仕切られ、該三つの領域にはんだと接着剤が交互に配設されていることが好ましい。
【００１１】
以上の構成により、少なくとも一つの分割片の接合部にはんだ流れ防止部を設けているため、先にはんだ接合を行っても、接合部に配設された接合用はんだは、はんだ流れ防止部によって仕切られた領域内に堰き止められ、接合部の隙間全体に流れて広がる心配がなくなる。従って、高温の環境下にさらされても金属ケースの分割片相互を堅固に固定することができる接合材、例えば、接着維持温度（必要な接着力が維持される温度）が接合用はんだの溶融温度より高い接着剤や高融点はんだ等を十分に配設することができるスペースを、接合部の隙間に確保することができる。
【００１２】
また、硬化前の液状態の粘度が２００Ｐａ・ｓ以下の接着剤を使用することにより、複数の分割片の接合部の隙間に、接着剤が十分に充填される。また、接合用はんだと、その接合用はんだの溶融温度より接着維持温度が高い接着剤を併用することにより、接合用はんだが溶融しても接着剤の接着性が維持される。また、非鉛系のはんだを使用することにより、鉛による環境汚染が抑えられる。
【００１３】
また、本発明に係る通信装置は、前述の特徴を有する非可逆回路素子を備えているので、優れた電気特性を有することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る非可逆回路素子及び通信装置の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１５】
［第１実施形態、図１〜図５］
本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態の構成を示す分解斜視図を図１に示す。該非可逆回路素子１は、集中定数型アイソレータである。
【００１６】
図１に示すように、集中定数型アイソレータ１は、概略、下側ケース４と、樹脂製端子ケース３と、中心電極組立体１３と、上側ケース８と、永久磁石９と、絶縁性スペーサ７と、抵抗素子Ｒと、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３等を備えている。
【００１７】
中心電極組立体１３は、矩形板状のマイクロ波フェライト２０の上面に、中心電極２１〜２３を電気的絶縁状態で略１２０度毎に互いに交差させて配置している。ここで、フェライト２０の上面の中心部では中心電極２１〜２３と絶縁性シート（図示せず）が交互に積層される。
【００１８】
これら中心電極２１〜２３は、各々の一端側のポート部Ｐ１，Ｐ２を垂直に、ポート部Ｐ３を水平に、それぞれ導出するとともに、他端側の中心電極２１〜２３共通のシールド部２６をフェライト２０の下面に当接させている。共通シールド部２６は、フェライト２０の下面を略覆っている。中心電極２１〜２３と共通シールド部２６は、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ，Ｂｅ等の導電性材料からなり、金属薄板を打ち抜き加工や、エッチング加工することによって一体に形成される。
【００１９】
アース板２７は、フェライト２０の下面側に配置され、中心電極２１〜２３の共通シールド部２６に面接触して（必要があれば、はんだや導電性接着剤等を利用して）電気的に接続されている。アース板２７の端部からは、三つのコンデンサ接続部２７ａ（整合用コンデンサ素子Ｃ３に接続するコンデンサ接続部は図示せず）が延在し、そのうち二つのコンデンサ接続部２７ａは、中心電極２１，２２のポート部Ｐ１，Ｐ２と平行になるように立ち上がっている。アース板２７は、下側ケース４の底壁４ｂにはんだ付け等の方法により接続され、接地される。
【００２０】
整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３（集中定数型アイソレータ１の動作周波数により、比誘電率εｒが９〜２００のものが使用される）は、ホット側コンデンサ電極がポート部Ｐ１〜Ｐ３にそれぞれはんだ付けされ、コールド側コンデンサ電極がアース板２７のコンデンサ接続部２７ａにそれぞれはんだ付けされている。
【００２１】
抵抗素子Ｒは、絶縁性基板の両端部に厚膜印刷等で端子電極を形成し、その間にサーメット系やカーボン系やルテニウム系等の厚膜あるいは金属薄膜の抵抗体を配設してなるものである。この抵抗素子Ｒは回路基板２８上にはんだ付けされている。抵抗素子Ｒの一方は、回路基板２８に設けられた信号パターンを介して、整合用コンデンサ素子Ｃ３のホット側に電気的に接続され、他方はアース端子１６に電気的に接続される。つまり、整合用コンデンサ素子Ｃ３と抵抗素子Ｒとは、中心電極２３のポート部Ｐ３とアース端子１６との間に電気的に並列に接続される。
【００２２】
絶縁性スペーサ７は、中心電極組立体１３の上面に配置されている。この絶縁性スペーサ７には、フェライト２０の上面中央部で重なり合う中心電極２１，２３と絶縁性シートを収容するための孔７ａが設けられている。ただし、絶縁性スペーサ７は必ずしも必要なものではない。
【００２３】
下側ケース４は、磁性体金属からなり、左右の側壁４ａと底壁４ｂとを有している。底壁４ｂの奥側の辺及び手前側の辺からは、それぞれ二つのアース端子１６が延在している。この下側ケース４は、インサートモールド法によって、樹脂製端子ケース３と一体成形されている。
【００２４】
樹脂製端子ケース３は、それぞれ対向する二組の側壁３ａ，３ｂを有している。樹脂製端子ケース３の底部には下側ケース４の底壁４ｂが露出している。さらに、樹脂製端子ケース３には、入力端子１４及び出力端子１５（図４参照）がインサートモールドされている。入力端子１４、出力端子１５は一端が樹脂製端子ケース３の側壁３ａの外側面に露出し、他端が樹脂製端子ケース３の側壁３ａの内側面に露出して入力引出電極部１４ａ、出力引出電極部１５ａを形成している。同様に、下側ケース４から延在している四つのアース端子１６はそれぞれ、樹脂製端子ケース３の対向する側壁３ａの外側面に露出している。この下側ケース４と一体成形している樹脂製端子ケース３内に、中心電極組立体１３や整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３等を収容する。中心電極２１，２２のポート部Ｐ１，Ｐ２のそれぞれは、はんだ付け等の方法により入力引出電極部１４ａ、出力引出電極部１５ａに接続される。
【００２５】
上側ケース８は、磁性体金属からなり、左右の側壁８ａと上壁８ｂとを有している。それぞれの側壁８ａは下側ケース４の側壁４ａとの接合部であり、はんだ流れ防止のための切り欠き３１が２カ所形成されている。図２に示すように、切り欠き３１は、その長さｈが側壁８ａの高さＨの１／２以上であることが好ましい。これにより、側壁８ａは三つの領域８ｃ，８ｄ，８ｅに略仕切られ、溶融した接合用はんだの流れを効果的に抑えることができる。上側ケース８の上壁８ｂの下側には永久磁石９が配置され、この永久磁石９により中心電極組立体１３に直流磁界を印加するようになっている。接合された下側ケース４と上側ケース８は、磁気回路を構成しており、ヨークとしても機能している。下側ケース４及び上側ケース８は、例えばＦｅやケイ素鋼などの高透磁率からなる板材を打ち抜き、曲げ加工した後、表面にＣｕやＡｇをめっきしてなるものである。
【００２６】
ここで、下側ケース４と上側ケース８の接合の一例を詳細に説明する。
まず、図３に示すように、上側ケース８を樹脂製端子ケース３の上方から被せる。これにより、上側ケース８の側壁８ａが、下側ケース４の側壁４ａに対向する。上側ケース８のそれぞれの側壁８ａの切り欠き３１によって略仕切られた三つの領域８ｃ，８ｄ，８ｅのうち、中央の領域８ｄ（図３において斜線で表示）に接合用はんだペーストを塗布する。接合用はんだペーストには、Ｓｎを主成分とする非鉛系はんだを使用することが好ましい。鉛による環境汚染を抑えることができるからである。この後、アイソレータ１を加熱して、上側ケース８に塗布した接合用はんだペーストを溶融させ、上側ケース８の側壁８ａと下側ケース４の側壁４ａの隙間に溶融はんだを流れ込ませる。こうして、図４に示すように、上側ケース８の側壁８ａと下側ケース４の側壁４ａとを接合用はんだ５１により電気的に接続すると共に、接合する。
【００２７】
このとき、上側ケース８の側壁８ａは、切り欠き３１によって仕切られているので、溶融した接合用はんだ５１は中央の領域８ｄ（図２において斜線で表示）内に堰き止められ、側壁８ａと側壁４ａの隙間全体に流れて広がる心配がない。つまり、上側ケース８の側壁８ａの両端の領域８ｃ，８ｅには、スペース（空間）３０が確保される。なお、このときの接合用はんだペーストを溶融させるための温度を利用してアイソレータ１の内部の構成部品（例えば、中心電極組立体１３や整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３等）相互のはんだ付けを同時に行うようにしてもよい。
【００２８】
次に、図５に示すように、上側ケース８の側壁８ａの領域８ｃ，８ｅ（スペース３０）に、液状態の接着剤５２を充填して硬化させる。これにより、上側ケース８の側壁８ａと下側ケース４の側壁４ａとを、接合用はんだ５１による接合力と接着剤５２による接合力とで固定する。接着剤５２の材料としては、その接着維持温度が接合用はんだの溶融温度より高い材料が用いられる。具体的には、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等が用いられる。そして、接着剤５２の硬化前の液状態の粘度は、２００Ｐａ・ｓ以下になるように設定することが好ましい。これにより、スペース３０への接着剤５２の充填作業が容易になり、接着剤５２が確実に充填され、上側ケース８の上壁８ｂに接着剤５２が盛り上がる心配がなく、製品の高さ不良等の不具合を抑制することができるからである。
【００２９】
こうして、集中定数型アイソレータ１が得られる。図６は、集中定数型アイソレータ１の電気等価回路図である。このアイソレータ１を非鉛系のはんだを用いて回路基板にリフロー実装すると、上側ケース８と下側ケース４を接合している接合用はんだ５１が、高温のリフロー温度によって、一時的に再溶融することがある。接合用はんだ５１が再溶融すると、接合用はんだ５１による上側ケース８と下側ケース４の固定効果がなくなり、上側ケース８と下側ケース４の接合は接着剤５２による固定効果のみとなる。ここに、接着剤５２は上側ケース８の側壁８ａの両端の領域８ｃ，８ｅに十分に充填されているため、接着剤５２と上側ケース８の側壁８ａの接合面積、並びに、接着剤５２と下側ケース４の側壁４ａの接合面積は大きい。従って、接着剤５２によって、上側ケース８と下側ケース４は堅固に固定されている。すなわち、アイソレータ１は、リフロー実装時における上側ケース８と下側ケース４からなる磁性ヨークの位置変動を十分に抑えることができる。なお、接合用はんだ５１と接着剤５２の位置が逆になっても、つまり、上側ケース８の側壁８ａの両端の領域８ｃ，８ｅに接合用はんだ５１を配置し、中央の領域８ｄに接着剤５２を配置しても、同様の効果が得られる。
【００３０】
また、切り欠き３１によって仕切られた領域８ｃ，８ｄ，８ｅに接合用はんだ５１と接着剤５２を交互に配設しているので、上側ケース８と下側ケース４を流れるアース電流の経路をバランス良くとることができる。
【００３１】
なお、切り欠き３１の形状は任意であって、例えば、図７に示すように、半長円形であってもよい。この場合も、切り欠き３１の長さｈは、上側ケース８の側壁８ａの高さＨの１／２以上であることが好ましい。
【００３２】
［第２実施形態、図８及び図９］
第２実施形態の集中定数型アイソレータは、前記第１実施形態のアイソレータ１において、切り欠き３１の代わりに耐熱テープを用いて、はんだ流れ防止をしたものである。図８に示すように、耐熱性テープ４２は、上側ケース８の左右の側壁８ａにそれぞれ２カ所貼付されている。耐熱性テープ４２は、ポリイミド等からなる。
【００３３】
この耐熱性テープ４２は、上側ケース８の側壁８ａと下側ケース４の側壁４ａの隙間を仕切り、溶融した接合用はんだが側壁８ａと側壁４ａの隙間全体に流れて広がらないように堰き止める。従って、本第２実施形態の集中定数型アイソレータは、前記第１実施形態のアイソレータ１と同様の作用効果を奏することができる。
【００３４】
さらに、耐熱性テープ４２は、上側ケース８の側壁８ａを三つの領域８ｃ，８ｄ，８ｅに完全に仕切っており、接着剤を用いることなく、融点の異なる２種類のはんだを用いて上側ケース８と下側ケース４を接合させることもできる。例えば、上側ケース８を下側ケース４の上方から被せた後、上側ケース８の側壁８ａと下側ケース４の側壁４ａの隙間の、側壁８ａの中央の領域８ｄに、相対的に低融点（２４０℃以下）の従来の接合用はんだを溶融状態にして注入し充填する。このとき、上側ケース８の側壁８ａは、耐熱性テープ４２によって完全に仕切られているので、溶融した接合用はんだは領域８ｄ内に堰き止められる。つまり、上側ケース８の側壁８ａの両端の領域８ｃ，８ｅには、スペース（空間）が確保されている。
【００３５】
次に、上側ケース８の側壁８ａと下側ケース４の側壁４ａの隙間の、側壁８ａの両端の領域８ｃ，８ｅに、相対的に高融点の接合用はんだ（Ａｕ−Ｓｎはんだ等）を溶融状態にして、注入し充填する。これにより、上側ケース８の側壁８ａと下側ケース４の側壁４ａとを、低融点のはんだと高融点のはんだとにより電気的に接続するとともに、接合する。
【００３６】
このとき、上側ケース８の側壁８ａは耐熱性テープ４２によって完全に仕切られているので、溶融した高融点のはんだが低融点のはんだと混ざる心配がない。従って、融点の異なるはんだが混ざると、それぞれのはんだの融点が変化してしまうという不具合を防止することができる。
【００３７】
こうして得られたアイソレータを回路基板にリフロー実装すると、上側ケース８と下側ケース４を接合している低融点の接合用はんだが、リフロー温度によって一時的に再溶融することがある。しかし、高融点の接合用はんだが上側ケース８と下側ケース４を堅固に固定しているので、リフロー実装時における上側ケース８と下側ケース４とからなる磁性ヨークの位置変動を十分に抑えることができる。
【００３８】
さらに、高融点の接合用はんだ（Ａｕ−Ｓｎはんだ等）は高価であるため、高融点の接合用はんだだけを使用すると、製造コストが上昇してしまうが、上側ケース８の側壁８ａに耐熱性テープ４２を貼付して、融点の異なるはんだの併用を可能にし、高融点の高価なはんだと低融点の従来のはんだをそれぞれ使用することにより、製造コストの上昇を抑えることができる。
【００３９】
なお、耐熱性テープ４２を上側ケース８の側壁８ａに貼付する代わりに、図９に示すように、下側ケース４の側壁４ａに貼付しても、同様の作用効果が得られる。
【００４０】
［第３実施形態、図１０］
図１０に示すように、第３実施形態は、上側ケース８及び下側ケース４にそれぞれはんだ流れ防止のための凸部４３，３３を設けたアイソレータについて説明する。凸部４３は、上側ケース８の左右の側壁８ａにそれぞれ２カ所設けられている。同様に、凸部３３は、下側ケース４の左右の側壁４ａにそれぞれ２カ所設けられている。凸部３３，４３は、その長さが上側ケース８の側壁８ａの高さの１／２以上あればよい。凸部３３と凸部４３は、側壁４ａと側壁８ａを接合したとき、突き合わせにならないようにずらした位置に配設されている。凸部３３と凸部４３を突き合わせると、側壁４ａと側壁８ａの隙間が大きくなり、上側ケース８と下側ケース４が形成する磁気回路の磁気抵抗が大きくなって、中心電極組立体１３に印加される磁界が小さくなるという不具合が生じるからである。前記第２実施形態の耐熱性テープ４２を上側ケース８及び下側ケース４の両方に貼付した場合も同様である。
【００４１】
以上の構成からなるアイソレータは、前記第２実施形態のアイソレータと同様の作用効果を奏する。
【００４２】
［第４実施形態、図１１］
図１１に示すように、第４実施形態は、上側ケース８及び下側ケース４にそれぞれはんだ流れ防止のための凹部４４，３４を設けたアイソレータについて説明する。凹部４４は、上側ケース８の左右の側壁８ａにそれぞれ２カ所設けられている。同様に、凹部３４は、下側ケース４の左右の側壁４ａにそれぞれ２カ所設けられている。凹部３４，４４は、その長さが上側ケース８の側壁８ａの高さの１／２以上あればよい。凹部４４と凹部３４は、側壁４ａと側壁８ａを接合したとき、突き合わせになるような位置に配設されている。凹部４４と凹部３４を突き合わせることによって、はんだ流れ防止効果がさらに向上するからである。前記第１実施形態の切り欠き３１を上側ケース８及び下側ケース４の両方に形成した場合も同様である。
【００４３】
以上の構成からなるアイソレータは、前記第１実施形態のアイソレータと同様の作用効果を奏する。
【００４４】
［第５実施形態、図１２］
第５実施形態は、本発明に係る通信装置として、携帯電話を例にして説明する。
【００４５】
図１２は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気回路ブロック図である。図１２において、１２２はアンテナ素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイソレータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間用帯域通過フィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は受信側増幅器、１３６は受信側段間用帯域通過フィルタ、１３７は受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器（ＶＣＯ）、１３９はローカル用帯域通過フィルタである。
【００４６】
ここに、送信側アイソレータ１３１として、前記第１〜第４実施形態の集中定数型アイソレータを使用することができる。このアイソレータを実装することにより、優れた電気特性を有する携帯電話を実現することができる。
【００４７】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の構成に変更することができる。例えば、図８及び図９において、耐熱性テープ４２の代わりに耐熱性のインクを用いてもよい。この場合、ゴムの印判を用いることで精度良く簡単に、はんだ流れ防止部を形成することができる。
【００４８】
また、前記実施形態ではアイソレータに適用したが、本発明は、勿論サーキュレータにも適用できるとともに、他の高周波部品にも適用できる。さらに前記実施形態の集中定数型アイソレータの樹脂製端子ケースに、下側ケース、入力端子及び出力端子をインサートモールドして電極部を構成したが、この電極部の代わりに、例えば、プリント基板を用いてもよい。
【００４９】
また、中心電極は、金属板を打ち抜き、曲げ加工して形成するものの他に、基板（誘電体基板や磁性体基板や積層基板等）にパターン電極を設けることによっても形成することができる。また、それぞれの中心電極の交差角は、１１０〜１４０度の範囲であればよい。さらに、金属ケースは前記実施形態のように、必ずしも上下二つに分割された分割片にて構成されている必要はなく、３以上に分割された分割片にて構成されていてもよい。
【００５０】
また、前記第１〜第４実施形態に示したはんだ流れ防止部（具体的には、切り欠き３１、耐熱性テープ４２、凸部３３，４３及び凹部３４，４４）を適宜組み合わせたものであってもよい、例えば図１３には、切り欠き３１と凹部４４を組み合わせたものが示されている。この場合、切り欠き３１と凹部４４を合わせた長さｈは、側壁８ａの高さＨの１／２以上であることが好ましい。
【００５１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、少なくとも一つの分割片の接合部にはんだ流れ防止部を設けているため、先にはんだ接合を行っても、接合部に配設された接合用はんだは、はんだ流れ防止部によって仕切られた領域内に堰き止められ、接合部の隙間全体に流れて広がる心配がなくなる。従って、高温の環境下にさらされても、金属ケースの分割片相互を堅固に固定することができる接合材、例えば、接着維持温度が接合用はんだの溶融温度より高い接着剤や高融点はんだ等を十分に配設することができるスペースを接合部の隙間に確保することができる。この結果、高温の環境下にさらされても、金属ケースの分割片相互を堅固に固定することができる非可逆回路素子を得ることができる。
【００５２】
また、本発明に係る通信装置は、前述の特徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、優れた電気特性を有することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態の分解斜視図。
【図２】図１に示す上側ケースの側面図。
【図３】図１に示す非可逆回路素子の組立斜視図。
【図４】上側ケースと下側ケースの接合手順の一例を示す一部水平断面図。
【図５】図４に続く接合手順を示す一部水平断面図。
【図６】図１に示す非可逆回路素子の電気等価回路図。
【図７】上側ケースに設けた切り欠きの変形例を示す側面図。
【図８】本発明に係る非可逆回路素子の別の一実施形態の上側ケースの斜視図。
【図９】本発明に係る非可逆回路素子のさらに別の一実施形態の下側ケースの斜視図。
【図１０】本発明に係る非可逆回路素子のさらに別の一実施形態の金属ケースの分解斜視図。
【図１１】本発明に係る非可逆回路素子のさらに別の一実施形態の金属ケースの分解斜視図。
【図１２】本発明に係る通信装置の一実施形態を示すブロック図。
【図１３】他の実施形態を示す上側ケースの側面図。
【符号の説明】
１…集中定数型アイソレータ（非可逆回路素子）
４…下側ケース（分割片）
４ａ…側壁（接合部）
８…上側ケース（分割片）
８ａ…側壁（接合部）
９…永久磁石
１３…中心電極組立体
２０…フェライト
２１〜２３…中心電極
３１…切り欠き（はんだ流れ防止部）
３３，４３…凸部（はんだ流れ防止部）
３４，４４…凹部（はんだ流れ防止部）
４２…耐熱性テープ（はんだ流れ防止部）
５１…接合用はんだ
５２…接着剤
１２０…携帯電話（通信装置）
Ｈ…接合部の高さ
ｈ…はんだ流れ防止部の長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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