(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
含けい素鋼スラブを、熱間圧延したのち、１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施して最終板厚とし、ついで電解脱脂処理により鋼板表面にSiを電着させた後、脱炭焼鈍を施したのち、最終仕上焼鈍を施す一連の工程によって方向性電磁鋼板を製造するに際し、
上記電解脱脂処理におけるSi電着量の調整と、上記脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化性〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕の調整により、上記脱炭焼鈍後の鋼板表面において、表層に生成した酸化物におけるSiO2生成比率を32〜70％に制御することを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】
請求項１における電解脱脂処理において、鋼板の表面に、蛍光Ｘ線による測定強度で0.10〜0.45 kcps に相当する量のSiを電着させると共に、上記脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化性〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕を0.45〜0.7とすることを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、被膜特性および電磁特性に優れた方向性電磁鋼板の製造方法に関し、特に脱炭焼鈍におけるサブスケールの生成状態を適切に制御することによって、被膜特性および電磁特性の有利な改善を図ろうとするものである。
【０００２】
【従来の技術】
方向性電磁鋼板は、主として変圧器およびその他の電気機器の鉄心材料として使用されるもので、磁束密度や鉄損等の電磁特性および絶縁性や密着性等の被膜特性に優れることが基本的に重要とされる。
【０００３】
かかる方向性電磁鋼板は、２次再結晶に必要なインヒビター、例えばMnＳ，MnSe，AlＮ等を含む鋼スラブを、熱間圧延したのち、必要に応じて熱延板焼鈍を行い、ついで１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延によって最終板厚としたのち、脱炭焼鈍を行い、ついで鋼板の表面にMgＯなどの焼鈍分離剤を塗布してから、最終仕上焼鈍を行って製造される。なお、この方向性電磁鋼板の表面には、特殊な場合を除いて、フォルステライト（Mg2SiO4)質の絶縁被膜が形成されているのが一般的である。
【０００４】
このフォルステライト質絶縁被膜は、鋼板を積層して使用する場合に、その層間を電気的に絶縁し、渦電流を低減するのに有効に寄与するが、該鋼板表面の絶縁被膜が不均一であったり、巻き鉄心作製時に被膜剥離が生じたりすると、商品価値が低下するだけでなく、占積率が低下し、さらには鉄心組立て時の締め付けにより絶縁性が低下して局所的な発熱を起こし、変圧器における事故の原因ともなる。
【０００５】
また、このフォルステライト質絶縁被膜は、鋼板表面の電気的絶縁だけでなく、その低熱膨張性を利用して引張応力を鋼板に付与することにより、鉄損さらには磁気歪の改善に寄与している。
さらに、このフォルステライト質絶縁被膜は、二次再結晶が完了して不要となったインヒビター成分を被膜中に吸い上げ、鋼を純化することによっても、磁気特性の向上に寄与している。
従って、かような絶縁被膜の形成過程を制御して、均一かつ平滑なフォルステライト質絶縁被膜を形成することは、方向性電磁鋼板の製品品質を左右する重要なポイントの一つである。
【０００６】
ところで、上記したようなフォルステライト質絶縁被膜は、脱炭焼鈍時に生成するサブスケール中のSiO2と焼鈍分離剤中のMgＯが、高温の仕上焼鈍時に、次式に従い固相反応を生じることによって形成される。
２MgO ＋ SiO2 → Mg2SiO4
従って、従来から、良好なフォルステライト質絶縁被膜を形成するために、脱炭焼鈍時に生成するサブスケールについても、種々の検討が行われている。
【０００７】
例えば、特開平６−336616号公報では、脱炭焼鈍の均熱過程では、炉内雰囲気を非FeＯ生成域に設定する一方、その昇温過程では雰囲気酸化度を均熱過程よりも低く設定することによって、酸化をコントロールする方法を提案している。
また、特開平７−41861 号公報には、中間焼鈍における雰囲気酸化度を 0.4〜2.0 の範囲に設定し、Siの優先酸化を制御することによって、脱炭焼鈍後の酸化物中のSiO2量を安定化させる方法が提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の技術を適用した場合であっても、中間焼鈍前や脱炭焼鈍前の鋼板の表面状態が変動すると、脱炭焼鈍後のサブスケール品質が変動し、最終仕上焼鈍時に追加酸化が増大して、電磁特性の劣化を招く場合があった。
この発明は、上記の問題を有利に解決するもので、脱炭焼鈍後におけるサブスケール品質の変動を効果的に抑制して、仕上焼鈍後に均一で密着性に優れたフォルステライト質絶縁被膜を得ることができ、ひいては良好な電磁特性を得ることができる、方向性電磁鋼板の新規な製造方法を提案することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
以下、この発明の解明経緯について説明する。
上述したとおり、予め脱炭焼鈍条件を適正に制御していた場合であっても、中間焼鈍前や脱炭焼鈍前の鋼板の表面状態が変動した場合には、サブスケール品質が変動し、その結果電磁特性が劣化する場合があった。
そこで、発明者らは、サブスケール品質の変動によって最終的に磁気特性の劣化を生じた製品板の脱炭焼鈍段階におけるサブスケールの生成状況、およびサブスケール品質が変動せず最終的に良好な磁気特性が得られた製品板の脱炭焼鈍段階におけるサブスケールの生成状況の違いについて、調査を行った。
【００１０】
図１(a), (b)にそれぞれ、最終的に磁気特性の劣化を招いた脱炭焼鈍板および最終的に良好な磁気特性が得られた脱炭焼鈍板のサブスケール断面を比較して、模式で示す。
同図(b) に示したとおり、最終的に良好な磁気特性が得られた脱炭焼鈍板では、鋼板の表面から内部にかけて均一にSiO2が形成されていたのに対し、最終的に磁気特性の劣化を招いた脱炭焼鈍板では、同図(a) に示したとおり、鋼板の表層直下にSiO2の欠乏層が生成していた。
【００１１】
このように、脱炭焼鈍時に均一なSiO2が形成されず、鋼板の表層直下にSiO2の欠乏層が生成することによって、被膜形成ひいては電磁特性が劣化する理由は、次のとおりと考えられる。
すなわち、フォルステライト被膜の一方の原料物質であるMgＯを主体とする焼鈍分離剤は、水に懸濁したスラリーとして鋼板に塗布されるため、乾燥された後も物理的に吸着したH2Ｏを保有する他、一部が水和してMg(OH)2 に変化しているため、仕上焼鈍中は 800℃程度まで、少量ながらH2Ｏを放出し続ける。このため鋼板表面はこのH2Ｏにより、いわゆる追加酸化を受ける。この追加酸化が多いと、フォルステライトの生成速度が抑制されるだけでなく、インヒビターの酸化や分解が促進される。
図１(a) に示すように、鋼板の表層直下にSiO2の欠乏層が存在すると、かような追加酸化が多くなると考えられ、その結果被膜特性および磁気特性の劣化を招くものと考えられる。
【００１２】
また、特にAlＮをインヒビターとする方向性電磁鋼板においては、この鋼板の表層直下のSiO2欠乏層が仕上焼鈍中の脱Ｎ挙動あるいは焼鈍雰囲気からの鋼板への侵Ｎ挙動に影響を及ぼし、インヒビターの働きを通して磁気特性にも影響を与えるものと考えられる。すなわち、脱Ｎが進行するとインヒビターの抑制力は弱まり、磁気特性は劣化する。一方、侵Ｎが進行し過ぎると、インヒビターが強くなりすぎて正常な２次再結晶が起こり難くなり、この場合も特性劣化につながるわけである。
【００１３】
従って、良好な被膜特性および電磁特性を得るためには、かようなSiO2欠乏層を生成させないことが重要なわけであるが、脱炭焼鈍時にかようなSiO2欠乏層が生成したかどうかを、コイル毎に試料を採取して断面調査を行うことは、多大の時間を要し、実際的でない。
そこで、脱炭焼鈍後にSiO2欠乏層の有無を的確に把握できる簡便な方法について検討を行った。その結果、かような判定方法としては表面反射赤外吸収スペクトル法（Fourier Transform Infra Red ：FT-IR 法）が有利に適合することが判明した。
すなわち、このFT-IR 法によれば、鋼板の最表層における物質の存在状態を評価することができ、例えば図２に示すように、鋼板の最表層にSiO2およびその他の物質（ファイアライト等）が存在する場合、SiO2のピークをａ、その他の物質のピークをｂとすれば、ａ／（ａ＋ｂ）× 100 (％) によってSiO2の生成比率を求めることができる。
【００１４】
図３に、SiO2欠乏層を有する脱炭焼鈍板およびSiO2欠乏層のない脱炭焼鈍板について、FT-IR 法によって測定したSiO2生成比率を比較して示す。
同図に示したとおり、FT-IR 測定によるSiO2生成比率は、SiO2欠乏層を有する脱炭焼鈍板よりもSiO2欠乏層のない脱炭焼鈍板の方がむしろ小さく、70％以下になっている。
【００１５】
次に、図４に、脱炭焼鈍板のFT-IR 測定によるSiO2生成比率と最終製品板の磁束密度Ｂ8 との関係について調べた結果を示すが、同図によれば、FT-IR 測定によるSiO2生成比率が70％以下の範囲において、Ｂ8 が 1.895（Ｔ）以上という優れた電磁特性が得られることが判明した。
【００１６】
図３および図４の結果から、最終製品板において優れた被膜特性および電磁特性を得るためには、FT-IR 測定によるSiO2生成比率を70％以下として、鋼板の表層直下におけるSiO2欠乏層の生成を抑制することが重要であることが判明した。
【００１７】
そこで、次に、鋼板の表層直下におけるSiO2欠乏層の生成を抑制する手段について鋭意検討を重ねた結果、電解脱脂処理の際に鋼板表面にSiO2の発生核となるSiを適正量電着させ、かつ脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕を比較的高めに設定して、脱炭焼鈍の早い段階で鋼板の最表面に極薄で緻密なSiO2層を形成することが極めて有効であることの知見を得た。
すなわち、脱炭焼鈍の初期段階で鋼板の最表面に極薄のSiO2層が形成されていると、その後の均熱過程において、雰囲気中の酸素による鋼板表層部の強制的酸化に伴う表層直下域からのSiの表層への拡散が抑制され、その結果表層直下域におけるSiO2欠乏層の生成が効果的に阻止されることが究明されたのである。
【００１８】
図５に、電解脱脂処理の際の電着Si量と脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕がSiO2欠乏層の生成に及ぼす影響について調べた結果を整理して示す。なお、SiO2欠乏層の生成の有無は、FT-IR 測定によるSiO2の生成比率によって判断するものとし、このSiO2生成比率が70％以下であればSiO2欠乏層は生成していないと考えることができる。
同図に示したとおり、電解脱脂処理の際の電着Si量を蛍光Ｘ線による測定強度で0.10〜0.45 kcps の範囲に制御すると共に、脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕を0.45以上とすることによって、脱炭焼鈍板のFT-IR 測定によるSiO2の生成比率を70％以下にすることができ、ひいては表層直下域におけるSiO2欠乏層の生成を効果的に抑制することができたのである。
この発明は、上記の知見に立脚するものである。
【００１９】
すなわち、この発明の要旨構成は次のとおりである。
１．含けい素鋼スラブを、熱間圧延したのち、１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施して最終板厚とし、ついで電解脱脂処理により鋼板表面にSiを電着させた後、脱炭焼鈍を施したのち、最終仕上焼鈍を施す一連の工程によって方向性電磁鋼板を製造するに際し、
上記電解脱脂処理におけるSi電着量の調整と、上記脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化性〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕の調整により、上記脱炭焼鈍後の鋼板表面において、表層に生成した酸化物におけるSiO2生成比率を32〜70％に制御することを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
【００２０】
２．上記１における電解脱脂処理において、鋼板の表面に、蛍光Ｘ線による測定強度で0.10〜0.45 kcps に相当する量のSiを電着させると共に、上記脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化性〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕を0.45〜0.7とすることを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明で対象とする方向性電磁鋼板の好適成分組成について述べる。出発材である含けい素鋼としては、従来公知の成分組成のものいずれもが適合するが、代表組成を掲げると次のとおりである。
Ｃ：0.01〜0.10mass％
Ｃは、熱間圧延、冷間圧延中の組織の均一微細化だけでなく、ゴス方位粒の発達に有用な成分であり、少なくとも0.01mass％以上の添加が望ましい。しかしながら、0.10mass％を超えて含有させるとかえってゴス方位に乱れが生じるので、上限は0.10mass％程度とするのが望ましい。
【００２２】
Si：2.0 〜5.5 mass％
Siは、鋼板の比抵抗を高め鉄損の低減に有効に寄与するが、5.5 mass％を上回る含有量では冷延性が損なわれ、一方2.0 mass％に満たないと比抵抗が低下するだけでなく、二次再結晶・純化のために行われる高温の最終仕上焼鈍中にα−γ変態によって結晶方位のランダム化を生じ、十分な鉄損改善効果が得られなくなるので、Si量は 2.0〜5.5 mass％程度とするのが好ましい。
【００２３】
Mn：0.02〜2.5 mass％
Mnは、熱間脆化を防止するために少なくとも0.02mass％程度の含有を必要とするが、あまりに多過ぎると磁気特性を劣化させるので、上限は2.5 mass％程度に止めるのが好ましい。また、この範囲の含有量でインヒビターとしてMnＳ, MnSeを析出させることができる。
【００２４】
二次再結晶によりゴス方位に揃う結晶粒を高度に集積させるためには、二次再結晶に先立って鋼中に均一微細に析出するインヒビターの存在が必須である。このインヒビターとしては、いわゆるMnＳ，Cu2-X Ｓ，MnSe，Cu2-X SeやAlＮといった析出物型と、Sn，As, Sbなどの粒界偏析型とがある。
【００２５】
析出物型のうちMnＳ，Cu2-X Ｓ，MnSe，Cu2-X Se系の場合には、Ｓ，Seの１種または２種：0.005 〜0.06mass％
Ｓ，Seはいずれも、方向性電磁鋼板の二次再結晶を制御するインヒビターとして有用な成分である。かかる抑制力確保の観点からは少なくとも0.005 mass％程度を必要とするが、0.06mass％を超えるとその効果が損なわれるので、その下限、上限はそれぞれ0.005 mass％、0.06mass％程度とするのが望ましい。
また、Cuをインヒビター成分として用いる場合には、Cu量は 0.005〜0.50mass％程度とするのが望ましい。
【００２６】
AlＮ系の場合には、Al：0.005 〜0.10mass％、Ｎ：0.004 〜0.015 mass％
AlおよびＮの含有量の範囲についても、上述したMnＳ，Cu2-X Ｓ，MnSe，Cu2-X Se系の場合と同様な理由により、上述した範囲が好適である。ここに、上記したMnＳ，Cu2-X Ｓ，MnSe，Cu2-X Se系およびAlＮ系はそれぞれ併用することがより望ましい。
【００２７】
また、粒界偏析系インヒビターとして、Sn，Sbはそれぞれ、Sn：0.01〜0.25mass％、Sb：0.005 〜0.15mass％程度が好適であり、これらの各インヒビター成分についても単独または複合使用のいずれでも良い。これらの上限は、この値を超えて添加すると飽和磁束密度が下がり、良好な磁気特性が得られないからである。
さらに、従来から知られているCr，Te，Ge，As，Bi，Ｐなども磁気特性向上のために添加することができる。これらの好適範囲はCr：0.01〜0.15mass％、Te，As，GeおよびBi：0.005 〜0.1 mass％、Ｐ：0.01〜0.2 mass％程度が好適である。これらの各インヒビター成分についても、単独または複合使用のいずれでも良い。
【００２８】
次に、方向性電磁鋼板の代表的製造条件について説明する。
素材として用いる含けい素鋼スラブは、連続鋳造されたものもしくはインゴットから分塊圧延されたものを対象とするが、連続鋳造後に予備圧延されたスラブも対象に含まれることはいうまでもない。
【００２９】
上記の含けい素鋼スラブは、スラブの加熱処理によりインヒビターを溶体化する必要がある。この発明では、溶体化の条件については特に制限するものではないが、ガス炉または誘導式電気加熱炉もしくは両者の組み合わせによって各々のインヒビター成分の溶解度積以上の温度で５分以上加熱することが望ましい。また、加熱中もしくは加熱前に20％以下の軽圧下をすることにより、加熱後のスラブ組織を細粒化することも可能である。加熱後のスラブは、通常の粗圧延を行いシートバーとした後、熱間仕上圧延に供する。ついで、必要に応じて熱延板焼鈍を行う。
【００３０】
上記の熱延板焼鈍後、二回冷延法を行う場合は、一回目の冷延圧延を圧下率：５〜50％程度で行う。ついで中間焼鈍後、最終冷間圧延を施し、目標の板厚とするが、最終冷間圧延を公知のように温間圧延もしくはパス間時効処理することにより、より一次再結晶の集合組織を改善することが可能となるのでこの発明の製造方法として採用することは、より好ましい結果を得る。一回強冷延法を行っても良いことはいうまでもない。
最終冷間圧延後、公知のように磁区細分化のため鋼板表面に線状の溝を設ける処理を行うのも可能である。
【００３１】
上記の方法により最終板厚とした鋼板は、電解脱脂処理後、脱炭・一次再結晶焼鈍を施す。
まず、電解脱脂処理に際しては、鋼板の表面に蛍光Ｘ線による測定強度で0.10〜0.45 kcps(kiro count per second)に相当する量のSiを電着させることが肝要である。
というのは、電着Si量が蛍光Ｘ線による測定強度で 0.10 kcpsに満たないと、その後の脱炭焼鈍において適正な条件で昇温処理を行っても、鋼板の最表層に極薄で緻密なSiO2層を形成することができず、一方 0.45 kcpsを超えると、最表層でのSiO2の形成が過度に進み、表層直下にSiO2の欠乏層ができてしまうからである。
【００３２】
ここに、電着Si量の調整手段としては、電解脱脂処理時における電気量の調整が有効である。この電解脱脂電気量は、浴組成により幾分変化するとはいえ、上記の好適電着Si量を得るためには、電気量を1.8 A/dm2 以下程度とすることが好ましい。
また、浴組成については、けい酸ソーダを含むアルカリ性水溶液を用いることが好ましく、ソーダの代わりにけい酸カリウム、けい酸リチウム等のアルカリ金属のけい酸塩を用いても良い。
また、濃度については、 0.5〜15mass％程度とすることが好ましく、より好適には 1.0〜8.0 mass％である。
【００３３】
次に、脱炭・一次再結晶焼鈍を施すが、この脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕を0.45以上とする。
というのは、この雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕が0.45に満たないと、電解脱脂処理時に適正量のSiを電着させたとしても、脱炭焼鈍の昇温過程で鋼板の最表層に極薄で緻密なSiO2層を形成することができないからである。
一方、この昇温過程における雰囲気酸化度が0.7 を超えると、FeＯが生成して緻密なSiO2層の形成を阻害し、サブスケールの保護性が劣化するので、上限は 0.7とすることが好ましい。
なお、均熱時における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕については、従来と同様 0.2〜0.7 程度とすることが好ましい。
【００３４】
上記の脱炭焼鈍後、鋼板表面に焼鈍分離剤を塗布・乾燥してから、最終仕上焼鈍を施す。この最終仕上焼鈍については、従来から公知の条件に従って行えば良い。
ついで、未反応の焼鈍分離剤を除去したのち、鋼板表面に絶縁コーティングを塗布して製品とするが、必要に応じて絶縁コーティングの塗布前に鋼板表面の鏡面化処理を施しても良いし、また絶縁コーティングとして張力コーティングを用いても良い。また、コーティングの塗布焼付け処理を、平坦化処理と兼ねて行ってもよい。
さらに、二次再結晶後の鋼板には、鉄損低減効果を得るため、公知の磁区細分化処理、すなわちプラズマジェットやレーザー照射を線状領域に施したり、突起ロールによる線状のへこみ領域を設けたりする処理を施すこともできる。
【００３５】
【実施例】
Ｃ：0.041 mass％，Si：3.21mass％、Mn：0.070 mass％およびSe：0.021 mass％を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になる含けい素鋼スラブを、熱間圧延し、ついで中間焼鈍を挟む２回の冷間圧延によって板厚：0.23mmの冷延板とした。
ついで、オルトけい酸ソーダ（Na4SiO4)を１〜10mass％、界面活性剤を0.5 mass％含有させた組成になる電解浴中にて、種々の電解電気量の下で電解脱脂処理を実施し、鋼板の表面に種々の量のSiを電着させた。
ついで、昇温過程の雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕を表１に示すように種々に変化させて脱炭処理を行った。なお、均熱過程における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕は 0.5の一定とした。
上記の脱炭焼鈍後、MgＯを主成分とする焼鈍分離剤を塗布してから、コイルに巻き取ったのち、水素雰囲気中にて 850℃，70時間の仕上焼鈍を施した。
【００３６】
かくして得られた製品板の電磁特性について調べた結果を、電解脱脂処理時における電着Si量および昇温過程における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕との関係で表１に示す。
また、製品板の被膜特性について調べた結果についても、同じく電解脱脂処理時における電着Si量および昇温過程における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕との関係で表１に示す。なお、被膜特性は、被膜密着性（棒鋼に巻き付けた時、被膜剥離が生じない棒鋼の最小径）で評価した。
【００３７】
【表１】
0004239454.tif 000002
【００３８】
表１に示したとおり、この発明に従い、電解脱脂処理時に、鋼板の表面に蛍光Ｘ線による測定強度で0.10〜0.45 kcps に相当する量のSiを電着させると共に、脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕を0.45以上とし、表層酸化物におけるSiO2生成比率を70％以下とすることによって、優れた被膜特性および電磁特性を併せて得ることができる。
なお、この発明に従い、優れた被膜特性および電磁特性が得られた製品板の脱炭焼鈍後の鋼板について、SiO2欠乏層の有無について調査したが、発明例はいずれもSiO2欠乏層は生じていないことが確認されている。
【００３９】
【発明の効果】
かくして、この発明によれば、脱炭焼鈍時におけるSiO2欠乏層の生成を効果的に防止して、被膜特性および磁気特性に優れた方向性電磁鋼板を安定して得ることができ、その工業的価値は極めて大といえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  最終的に磁気特性の劣化を招いた脱炭焼鈍板(a) および最終的に良好な磁気特性が得られた脱炭焼鈍板(b) のサブスケール断面を比較して示した図である。
【図２】  FT-IR 測定によるSiO2生成比率の算出要領を示した図である。
【図３】  SiO2欠乏層を有する脱炭焼鈍板およびSiO2欠乏層のない脱炭焼鈍板について、FT-IR 法により測定したSiO2生成比率を比較して示した図である。
【図４】  脱炭焼鈍板のFT-IR 測定によるSiO2生成比率と最終製品板の磁束密度Ｂ8 との関係を示したグラフである。
【図５】  電解脱脂処理の際の電着Si量と脱炭焼鈍の昇温過程における雰囲気酸化度〔Ｐ(H20)/Ｐ(H2)〕がSiO2欠乏層の生成に及ぼす影響を示したグラフである。
【図１】
0004239454.tif 000003
【図２】
0004239454.tif 000004
【図３】
0004239454.tif 000005
【図４】
0004239454.tif 000006
【図５】
0004239454.tif 000007