(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アース基準面を形成する面を有する基板上に形成された少なくとも一つのマイクロ波電子モジュールの金属支持体への固定方法であって、
前記マイクロ波電子モジュールは、異なる伝播モードを示す複数のマイクロ波回路を有し、
当該固定方法は、前記アース基準面を形成する面と、該アース基準面の分離領域の下の前記金属支持体との間に、少なくとも一つの伝導性接着剤のストリップを成膜するステップを有し、
前記分離領域は、第１の伝播モードと、別の第２の伝播モードの間の転移部に配置されることを特徴とする固定方法。
【請求項２】
前記アース基準面を形成する面と前記金属支持体との間に、機械的な補強を構成する追加の伝導性接着剤のストリップが設置されることを特徴とする請求項１に記載の固定方法。
【請求項３】
前記機械的な補強を構成する追加の伝導性接着剤のストリップは、前記アース基準面を形成する前記モジュールの面の周囲に設置されることを特徴とする請求項２に記載の固定方法。
【請求項４】
前記伝導性接着剤は、１または２種類の成分の伝導性エポキシ接着剤であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の固定方法。
【請求項５】
前記伝導性接着剤は、銀または金の伝導性粒子を含むことを特徴とする請求項４に記載の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、金属支持体への固定方法に関する。金属支持体は、少なくとも一つのマイクロ波電子モジュールから成り、アース基準上に形成した基板からなるものである。
【０００２】
マイクロ波の領域では、ミキサーやアンプ、或いはそのたの電子機能を実行するような回路の製作は、エッチング加工された線を用いて様々な基材の上にて実行される。マイクロ波の部分組立品の製作は、いくつかの機能の組み込みを、連続あるいは平行して行う。これら機能は、エッチング加工した線や行路の配線等の相互接続系によって関連付けられている。一般的に、いくつかの機能は、一つ及び印刷回路技術を使った同一の基材によって実行される。この回路技術とは、マイクロ波応用のための基材及び特定の密集に適合したものである。このように、図１に図示的に示したように、マイクロ波電子モジュールは、エッチング加工した回路１を、２の基材上に作られた構成を持ち、基材２は、「テフロン（登録商標）」ガラス、いわば、ガラス繊維を「テフロン（登録商標）」編みしたものと呼ばれる、ものである。この基材、一般的にそれほど頑強なものではなく、その他の寸法の面で、比較的小さな厚さを持つが、は、より下部の金属アース基準上３に面してコートされる。これら電子モジュールは一般的には金属容器あるいは支持体４の上に固定される。様々なタイプの組立品は、基材２を、金属容器や支持体４に固定して使用されている。しかしながら、電子回路を、特に数ギガヘルツ周波数など、ミリメートル近傍の周波数にて使用することは、基材下面にある基材２のアース基準３と支持体４にある金属アースの良好な電子的接触を要求する。この強制を解決するために、基材と金属容器あるいは支持体との組立に、様々な方法が用いられている。このように、ねじ巻き行程を使用することは可能である。非常に簡単に、容易に自動化でき、安価であるとの利点があるからである。しかしながら、この行程はミリメートル周波数には応用できない。なぜなら、基材２の密集度が、そのたの寸法の面で、非常に細くなるからである。エッチング加工した回路の変形、及び/又は、基板上のハンダ付け部におけるひび割れを誘発する問題を起こす可能性を含んでいる。さらにいうならば、基板上のアース基準面と金属支持体のアース基準面の接触を限局する。マイクロ波技術において広く利用されているその他の技術は、接着技術である。この技術は、良好な電子的性質を有する信頼性の高い移送を可能にしている。二つの材料を組み立てるための接着方法がある。このように、高い信頼性のある組立を可能にする一枚のフィルムの使用に言及するかもしれない。しかしながら、このフィルムの材料費は比較的高く、接着保存過程全体において圧力を適用する必要があることから、機具が複雑になる。他の技術として一つあるいは二つのコンポーネントをエポキシ樹脂にて接着する行為である。伝導粒子には、通常、銀や金で構成される。この場合、接着剤は、例えばシリンジ、等を使用し配される。この技術は、従来のものよりも安価であるが、厚みや表面の意味で、いわば単一層に配するために熟練した接着調整を非梅雨とする。他の序文によれば、エポキシ樹脂接着は、スクリーン印刷に利用される。その結果、厚みや表面という意味で、いわゆる単一層を得ることを可能にしている。この技術もまた、大変速いという利点がある一方、多量の接着剤を使用する。
【０００３】
マイクロ波の領域では、上記接着技術の一つに、回路上の表面に接着剤を広げるというものがある。この技術により、良好なアース転移が得られ、接着剤中には、伝導粒子としてたくさんの銀や金が含まれている。上記技術は欠点がある。というのも、かなりの量の接着剤を使用するために、かなり高価であるという点である。応用例、つまり、少なくとも一つのマイクロ波電子モジュールを金属容器あるいは支持体上にある基材を接着する検討において、が気づかせるのは、これまでの教訓とは正反対であるが、基材のすべての表面に接着剤を配する必要はない、ということである。接着剤は特定の領域にだけ配すればよく、上記のような電子モジュールの制御の問題を引き起こすことなく、信号の非伝導性を回避することを可能にしている。
【０００４】
続いて、本発明の要旨は、一つの基板に作られた少なくとも一つのマイクロ波電子モジュールを金属支持体に固定する方法に関するものであり、この基板の一つの面は、アース基準面を形成している。当該方法は、アース基準面を形成する面と、金属支持体との間に、アース基準面の分離領域のレベルで、少なくとも一つの伝導性接着剤のストリップを設置するステップを有する。これらの分離領域は、転移部においては最大周波数で現れる。転移部の役割は、組立品の良好なマッチングが補償され、転移部を横切る信号の損失を最小限に抑制したまま、一つの伝播モードから別の伝播モードに信号を切り替えることである（例えば、方形導波ガイド（ｒｅｃｔａｎｇｕｌａｒ  ｇｕｉｄｅ）のＴＥ１０モードからマイクロストリップラインのＴＥＭモードへの変換）。もし二つの伝播モードの間にアース連続性が補償されない場合：
不整合が生じ、反射により、信号エネルギーの損失が起こる。
【０００５】
信号の一部が転移部分の外側に伝播し、回路の他の素子に支障をきたすかもしれない。
【０００６】
上記の方法を使用すると、基板上に配すべき接着剤の使用量を最小限にすることができ、行程のコストに繋がる。
【０００７】
さらに、本発明のその他の性質によると、回路に対する環境からの制約（温度変化や、湿度因子、熱放散）により良好な耐性を有する効果的な接着技術を保証する。伝導接着面に対する追加的なストリップにより、機械的に補強することが出来る。
【０００８】
本発明のその他の性質や利点は、下に示した記述を読むことで明らかになるだろう。この記載は、以下の補足文書をその参照として示す：
図１、すでに述べたが、本発明を適用することにより支持体と接着したマイクロ波電子モジュール図示的に示した透視図である。
【０００９】
図２は、ミリメートル受信器に関する、本発明の接着技術を施される基板の平面図である。
【００１０】
図３は、必要な接着部分を示した、図１に相当する図である。
【００１１】
図４は、図１の回路を下部からみた平面図であり、いくつかの接着部分の位置を示している。
【００１２】
記述を単純化するために、図には、同じエレメントを同じ文書に配している。
【００１３】
40 GHzミリメートル受信器を本発明に利用する場合、図２、３、及び４により記述できる。図２にあるように、基板上の部位１０は「テフロン（登録商標）」ガラスで出来ており、転移部分１１は、回路誘導部１２と、40 GHz信号と名づけた、ミリメートル信号を受信する、マイクロストリップライン１３を繋ぐように最初に作られる。この回路は、帯域通過フィルター１４を構成している。１４は、マイクロストリップライン１４により転移したミリメートル信号の入力部分として信号を受信する。帯域通過フィルター１４は、マイクロストリップライン技術により製造され、その役割は、有用な信号を通過させ、イメージ周波数や発振器の漏電を拒絶する。帯域通過フィルター１４の出力部は、マイクロストリップライン１６によるフィルターを結合したミキサー１５が存在する。さらに、発振器（示していないが）へは、マイクロストリップライン１７によるミキサー１５が結合している。マイクロストリップラインあるいは同軸線転移であるミキサーを離れたマイクロストリップライン１７を含む発振器は、発振器の実施形態に依存する。図２にあるように、ミキサーの出力部は、マイクロストリップライン１８による受信ブロック全体の出力に結合しており、マイクロストリップラインあるいは同軸線転移への例を提供している。
【００１４】
図２にある回路及び図３に示したように、様々なモードの伝播の間で、完全なアース連続性が得られる必要がある。このアース連続性を得るべき領域は、太い線により示されている。これは、特に回路導波管１２、帯域通過フィルター１４の周辺、発振器（示していないが）の転移部１９並びにミキサー結合用のマイクロストリップライン１７の転移部２０、及び、受信ブロックの周辺並びにミキサー出力部に結合したマイクロストリップライン１８を含んでいる。
【００１５】
本発明及びアース連続性に関する上記問題に関する事項によれば、アース基準面の分離を阻害するために、テフロン（登録商標）ガラス基材１０は、接着剤を配することにより、太線で示した部位、つまり、部位１２’、１４’、１９’及び２０’、でのみ、金属支持体（示していないが）に結合される。
【００１６】
本発明の付加的な特徴に従い、制限因子に対する良好な耐性を保証するため、接着剤のストリップは、機械的補強として、ストリップ２１、２２及び２３に適用される。
【００１７】
本発明に従い、接着剤のストリップは伝導性のあるエポキシ樹脂接着を構成している。この接着剤は、例えば、H20Eと呼ばれるEpo-Tek社製のような、一つあるいは二つのコンポーネントを持つ接着剤である。この種は、このような例にはほとんど用いられていない。これら接着剤は、その伝導性を持たすため、多くの銀や金粒子を含んでいる。さらに、本発明に従えば、この接着剤は、スクリーン印刷に好んで使用されている。しかしながら、明らかなのは、本分野の熟練者において、その他のタイプの配置方法、特に本分野におけるエポキシ樹脂接着に関するシリンジや似通った配置方法、が取られるかもしれないことである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明を適用することにより支持体と接着したマイクロ波電子モジュール図示的に示した透視図である。
【図２】  ミリメートル受信器に関する、本発明の接着技術を施される基板の平面図である。
【図３】  必要な接着部分を示した、図１に相当する図である。
【図４】  図１の回路を下部からみた平面図であり、いくつかの接着部分の位置を示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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