(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトピンが所定間隔で隣接されて配置されて、該複数のコンタクトピンが、これらコンタクトピンに跨る絶縁物で固定され、
前記複数のコンタクトピンにおける前記絶縁物から一方の側に延長された部分に斜めに立ち上げられた弾性片が形成されると共に、該弾性片の上端部に電気部品の端子に接触させる接触部が形成され、
前記複数のコンタクトピンにおける前記絶縁物から他方の側に延長された部分に下方に向けて折曲されたリード部が形成されたコンタクトピン群配列体を複数備えており、
前記複数のコンタクトピン群配列体は、前記絶縁物が上下方向に重ね合わされてソケット本体に固定され、該各コンタクトピン群配列体のコンタクトピンの接触部が、前記電気部品の端子に離接可能となっており、
かつ、前記複数のコンタクトピン群配列体は、
下側に配置されたものから上側に配置されたものに向かうにつれて、前記複数のコンタクトピンの前記弾性片が短くなるように形成されることで前記接触部が水平方向の略同位置に配置されると共に、
下側に配置されたものから上側に配置されたものに向かうにつれて、前記複数のコンタクトピンの前記リード部が前記絶縁物から遠い位置で折曲されるように形成されることで前記リード部同士が所定の間隔を保つようになっていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットにおいて、コンタクトピン群配列体が設けられた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣパッケージには、ＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるものがあり、これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数の半田ボールが設けられている。
【０００４】
また、ＩＣソケットには、コンタクトピンが配設され、このコンタクトピンに形成された弾性片の先端部には、ＩＣパッケージの半田ボールに離接される接触部が形成されている。
【０００５】
そして、ソケット本体に対してカバープレートが回動自在に配設され、ＩＣパッケージをソケット本体に収容した後、そのカバープレートを閉じることにより、このカバープレートと共に回動する押圧部材によりＩＣパッケージを押圧してその端子をコンタクトピン接触部に接触させる。この状態で、例えばバーンインテスト等の性能試験を行うようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージの小型化によりＩＣパッケージ端子間ピッチが極めて短くなり、これに伴って、ＩＣソケットが小型化し、複数のコンタクトピンが微細化するため、この複数の微細化したコンタクトピンを小型化したＩＣソケットに組付ける作業は非常に困難なものであった。
【０００７】
一方、組付けが簡単なシート状接触子もあるが、耐久性が悪いと共に、価格も高価なものである。
【０００８】
そこで、この発明は、接触安定性の良いコンタクトピンを使用し、簡単に組付けを行うことができるコンタクトピン群配列体を用いた電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品用ソケットであって、複数のコンタクトピンが所定間隔で隣接されて配置されて、該複数のコンタクトピンが、これらコンタクトピンに跨る絶縁物で固定され、前記複数のコンタクトピンにおける前記絶縁物から一方の側に延長された部分に斜めに立ち上げられた弾性片が形成されると共に、該弾性片の上端部に電気部品の端子に接触させる接触部が形成され、前記複数のコンタクトピンにおける前記絶縁物から他方の側に延長された部分に下方に向けて折曲されたリード部が形成されたコンタクトピン群配列体を複数備えており、前記複数のコンタクトピン群配列体は、前記絶縁物が上下方向に重ね合わされてソケット本体に固定され、該各コンタクトピン群配列体のコンタクトピンの接触部が、前記電気部品の端子に離接可能となっており、かつ、前記複数のコンタクトピン群配列体は、下側に配置されたものから上側に配置されたものに向かうにつれて、前記複数のコンタクトピンの前記弾性片が短くなるように形成されることで前記接触部が水平方向の略同位置に配置されると共に、下側に配置されたものから上側に配置されたものに向かうにつれて、前記複数のコンタクトピンの前記リード部が前記絶縁物から遠い位置で折曲されるように形成されることで前記リード部同士が所定の間隔を保つようになっていることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図６には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図３参照）の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」である半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１７】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図３に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、例えば方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００１８】
一方、ＩＣソケット１１は、例えば図１に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２ｂに接触されるコンタクトピン１５を有するコンタクトピン群配列体１４が複数配設されると共に、ＩＣパッケージ１２が搭載される「搭載部」としてのフローティングプレート１６が配設され、又、このソケット本体１３に押圧部材１８及びカバープレート１９が回動自在に設けられている。
【００１９】
それらコンタクトピン群配列体１４は、図５及び図６に示すように、複数のコンタクトピン１５が所定間隔で隣接されて配置されて、複数のコンタクトピン１５に跨る合成樹脂製の直方体形状の絶縁物１７で固定されている。
【００２０】
それらコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工、エッチング加工等により図５に示すような形状に形成されている。
【００２１】
詳しくは、そのコンタクトピン１５には、絶縁物１７から一方の側に延長された部分に、斜めに立ち上げられた弾性片１５ａが形成され、他方の側に延長された部分に、下方に向けて折曲されたリード部１５ｂが形成されている。
【００２２】
その弾性片１５ａの上端部には、略水平方向に沿う接触部１５ｃが形成され、この接触部１５ｃがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触されるようになっている。
【００２３】
そして、それら複数のコンタクトピン群配列体１４がソケット本体１３上に重ね合わされて配設され、これら各コンタクトピン群配列体１４の各コンタクトピン接触部１５ｃが前記フローティングプレート１６に形成された開口１６ａに挿入されている。この開口１６ａにＩＣパッケージ半田ボール１２ｂが挿入されてコンタクトピン接触部１５ｃと接触されるようになっている。
【００２４】
このフローティングプレート１６には、周囲にパッケージ本体１２ａの各角部を案内するガイド部１６ｂが形成されると共に、このフローティングプレート１６は、図示省略のスプリング部材により上方に付勢された状態で、上下動自在に配置されている。
【００２５】
また、前記カバープレート１９は、図１に示すように、枢軸ピン２０を介してソケット本体１３に回動自在に取り付けられると共に、この枢軸ピン２０が押圧部材１８の楕円状孔１８ａに挿入されている。そして、この枢軸ピン２０に設けられたスプリング２１により、押圧部材１８はカバープレート１９側に押し付けられる方向に付勢されて、カバープレート１９が開く方向に付勢されている。
【００２６】
そして、図１中、ソケット本体１３の左側部には、係止レバー２２が枢軸ピン２３によりソケット本体１３に回動自在に設けられ、スプリング２４により起立方向に付勢されている。
【００２７】
この係止レバー２２には、係止顎２２ａが形成され、この係止顎２２ａが前記カバープレート１９の閉状態で、該カバープレート１９に形成された係止溝１９ａに係止されるように構成されている。
【００２８】
次に、前記コンタクトピン群配列体１４の製造方法について説明する。
【００２９】
まず、導電性を有する金属板を例えばプレス加工により加工して、複数のコンタクトピン１５がダムバー２６で連結された中間品２７（図６において絶縁物１７のない状態）を形成する。
【００３０】
その後、インサート成形により、絶縁性を有する合成樹脂の絶縁物１７にて、図６に示すように、その中間品２７の前記ダムバー２６，２６の間の部分を、前記複数のコンタクトピン１５に跨るように埋設して、複数のコンタクトピン１５を所定間隔で固定する。
【００３１】
次いで、複数のコンタクトピン１５に所定の曲げ加工を施すことにより、図５に示すような形状とすると共に、そのダムバー２６、すなわち、各コンタクトピン１５，１５の間の部分を切断して前記各コンタクトピン１５間を非導通状態としてコンタクトピン群配列体１４が形成される。
【００３２】
なお、コンタクトピン１５の曲げ加工は上記インサート成形前に行うこともできる。
【００３３】
このように形成すれば、複数のコンタクトピン１５を簡単に高精度に微細ピッチに配置することができる。
【００３４】
そして、これらコンタクトピン群配列体１４を、図１及び図２に示すように、複数、ソケット本体１３上に重ね合わせると共に、直方体の絶縁物１７を位置決めしてソケット本体１３上に配置する。これにより、従来のように単品のコンタクトピンを各々微細ピッチで配設する場合と比較すると、複数のコンタクトピン１５を簡単にソケット本体１３の所定位置に配置でき、組付け性を向上させることができる。また、従来のように高価なシート状接触子を使用する必要もない。
【００３５】
次に、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を載置する場合について説明する。
【００３６】
まず、カバープレート１９及び押圧部材１８を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート１６のガイド部１６ｂに案内させて、このフローティングプレート１６上に搭載する（図１及び図３参照）。この状態で、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂがフローティングプレート開口１６ａに挿入される。
【００３７】
次に、開いていた押圧部材１８及びカバープレート１９をスプリング２１の付勢力に抗して閉じることにより、押圧部材１８にてパッケージ本体１２ａが押圧される。これにより、コンタクトピン接触部１５ｃとＩＣパッケージ半田ボール１２ｂとが所定の接触圧で接触されることとなる。
【００３８】
カバープレート１９が完全に閉じられると、係止レバー２２の係止顎２２ａがカバープレート１９の係止溝１９ａに係止してカバープレート１９の閉じた状態が維持されることとなる。
【００３９】
［発明の実施の形態２］
図７には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４０】
この実施の形態２は、絶縁性を有する２枚の樹脂板材３０で複数のコンタクトピン１５（図７においては、便宜上、コンタクトピン１５は１本だけ描かれている）が挟持され、この状態で「固定手段」としてのリベット３１にて固定されている。
【００４１】
勿論、「固定手段」はリベット３１以外でも、係止爪等を有する係止構造や嵌合構造等とすることもできる。
【００４２】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４３】
なお、上記実施の形態等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＩＣソケットのタイプも上記実施の形態のようないわゆるクラムシェル式のものに限らず、オープントップ式のものでも良い。さらに、ダムバー２６の設け方は、上記実施の形態のものに限らず、複数のコンタクトピンを所定間隔で連結でき、且つ、後に切断できるものであれば良い。さらに、ＩＣソケット内に収容されるＩＣパッケージは、フローティングプレートではなく、コンタクトピンのみ、ソケット本体のみ、あるいは、これらの内の２つ以上のものに支持される形とされているものでも良い。さらにまた、ソケット本体へのコンタクトピン群配列体の配設方法は、上記実施の形態のように、コンタクトピン群配列体を積み重ねるようにして配設する場合に限らず、コンタクトピン群配列体を横に並べて配設することもできる。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、複数のコンタクトピンが所定間隔で隣接されて配置されて、該複数のコンタクトピンが、これらコンタクトピンに跨る絶縁物で固定され、前記複数のコンタクトピンにおける前記絶縁物から一方の側に延長された部分に斜めに立ち上げられた弾性片が形成されると共に、該弾性片の上端部に電気部品の端子に接触させる接触部が形成され、前記複数のコンタクトピンにおける前記絶縁物から他方の側に延長された部分に下方に向けて折曲されたリード部が形成されたコンタクトピン群配列体を複数備えており、前記複数のコンタクトピン群配列体は、前記絶縁物が上下方向に重ね合わされてソケット本体に固定され、該各コンタクトピン群配列体のコンタクトピンの接触部が、前記電気部品の端子に離接可能となっており、かつ、前記複数のコンタクトピン群配列体は、下側に配置されたものから上側に配置されたものに向かうにつれて、前記複数のコンタクトピンの前記弾性片が短くなるように形成されることで前記接触部が水平方向の略同位置に配置されると共に、下側に配置されたものから上側に配置されたものに向かうにつれて、前記複数のコンタクトピンの前記リード部が前記絶縁物から遠い位置で折曲されるように形成されることで前記リード部同士が所定の間隔を保つようになっていることにより、かかる配列体をソケット本体に配置するだけで、従来のように単品のコンタクトピンを各々微細ピッチでソケット本体に配設するものと比較すると、組付け作業を極めて簡単に行うことができると共に、高価なシート状接触子を使用する必要もない。
【００４６】
なお、上記したこの発明の実施の形態１では、インサート成形により、合成樹脂の絶縁物で、前記複数のコンタクトピンを埋設して固定したため、コンタクトピン群配列体の形成を短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの一部を断面とした正面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピン群配列体の配設状態を示す一部拡大図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるフローティングプレート及びそれに収容されるＩＣパッケージを示す要部拡大図である。
【図４】同実施の形態１に係るコンタクトピン接触部とＩＣパッケージの半田ボールとの当接状態を示す拡大断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピン群配列体の成形途中を示す斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピン群配列体の成形途中を示す平面図である。
【図７】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピン群配列体の一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13  ソケット本体
14  コンタクトピン群配列体
15  コンタクトピン
15c 接触部
16  フローティングプレート（搭載部）
17  絶縁物
26  ダムバー
27  中間品
30  樹脂板材
31  リベット（固定手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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