(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第１の真空吸着手段と；
接着面に円環状に液体状接着剤が塗布されている第２のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第２の真空吸着手段と；
上記第１の真空吸着手段によって吸着されている第１のディスク基板と、上記第２の真空吸着手段によって吸着されている第２のディスク基板とを互いに近づけ、上記第１のディスク基板と上記第２のディスク基板とを、上記接着剤を介して重ね合わせるディスク基板重ね合わせ手段と；
上記ディスク基板重ね合わせ手段が、接着剤を介して、上記２枚のディスク基板を重ね合わせる過程で、上記第１のディスク基板と上記第２の基板とを互いに近づけてから、上記第２のディスク基板に円環状に塗布された上記接着剤が上記第１のディスク基板の全周にわたって接触するまでの間に、上記真空吸着に用いる負圧が、上記２枚のディスク基板を重ね合わせる前の負圧よりも弱くなるように切り換える負圧切り換え手段と；
を有することを特徴とするディスク基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
第１のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第１の真空吸着手段と；
接着面に円環状に液体状接着剤が塗布されている第２のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第２の真空吸着手段と；
上記第１の真空吸着手段によって吸着されている第１のディスク基板と、上記第２の真空吸着手段によって吸着されている第２のディスク基板とを互いに近づけ、上記第１のディスク基板と上記第２のディスク基板とを、上記接着剤を介して重ね合わせるディスク基板重ね合わせ手段と；
上記ディスク基板重ね合わせ手段が、接着剤を介して、上記２枚のディスク基板を重ね合わせる過程で、上記第２のディスク基板に円環状に塗布された上記接着剤の一部が上記第１のディスク基板に接触してから、上記接着剤が上記第１のディスク基板の全周にわたって接触するまでの間に、上記真空吸着を行う気体の流通経路を遮断する流通経路遮断手段と；
を有することを特徴とするディスク基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
第１のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第１の真空吸着段階と；
接着面に円環状に液体状接着剤が塗布されている第２のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第２の真空吸着段階と；
上記第１の真空吸着段階で吸着した第１のディスク基板と、上記第２の真空吸着手段で吸着した第２のディスク基板とを互いに近づけ、上記第１のディスク基板と上記第２のディスク基板とを、上記接着剤を介して重ね合わせるディスク基板重ね合わせ段階と；
上記ディスク基板重ね合わせ段階で、接着剤を介して、上記２枚のディスク基板を重ね合わせる過程において、上記第１のディスク基板と上記第２のディスク基板とを互いに近づけてから、上記第２のディスク基板に円環状に塗布された上記接着剤が上記第１のディスク基板の全周にわたって接触するまでの間に、上記真空吸着に用いる負圧が、上記２枚のディスク基板を重ね合わせる前の負圧よりも弱くなるように切り換える負圧切り換え段階と；
を有することを特徴とするディスク基板貼り合わせ方法。
【請求項４】
第１のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第１の真空吸着段階と；
接着面に円環状に液体状接着剤が塗布されている第２のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第２の真空吸着段階と；
上記第１の真空吸着段階で吸着した第１のディスク基板と、上記第２の真空吸着段階で吸着した第２のディスク基板とを互いに近づけ、上記第１のディスク基板と上記第２のディスク基板とを、上記接着剤を介して重ね合わせるディスク基板重ね合わせ段階と；
上記ディスク基板重ね合わせ段階で、接着剤を介して、上記２枚のディスク基板を重ね合わせる過程において、上記第２のディスク基板に円環状に塗布された上記接着剤の一部が上記第２のディスク基板に接触してから、上記接着剤が上記第１のディスク基板の全周にわたって接触するまでの間に、上記真空吸着を行う気体の流通経路を遮断する流通経路遮断段階と；
を有することを特徴とするディスク基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤を介して、２枚のディスク基板を貼り合せるディスク基板貼り合わせ装置およびディスク基板貼り合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９、１０は、従来のディスク基板貼り合せ装置５００が、接着剤３０を介して、２枚のディスク基板１、２を貼り合せる動作を示す図である。
【０００３】
なお、図１０（１）〜（４）は、図９（１）〜（４）における矢視図である。
【０００４】
図９（１）では、ディスク基板１が、真空吸着部８０に吸着されている。また、接着面２ｂに円環状に液体状接着剤３０が塗布されているディスク基板２が、真空吸着部９０に吸着されている。
【０００５】
なお、上記真空吸着は、経路８３、９３を真空ポンプ８４、９４に接続し、経路８３、９３に負圧を発生させることによって行われる。
【０００６】
続いて、図９（２）〜（３）に示すように、真空吸着部８０、９０を互いに接近させると、接着剤３０の一部が、ディスク基板の接着面１ｂに接触する。
【０００７】
なお、図１０（２）〜（３）には、接着剤３０の一部が、ディスク基板の接着面１ｂに接触するときの接触面３１、３２が示されている。
【０００８】
図９（３）に示すように、上記２枚のディスク基板１、２の間隔が所定の距離Ｌ４になると、図１０（３）に示すように、接着剤３０がディスク基板の接着面１ｂに接触していない部分である非接触部１２０が狭くなり、また、真空吸着部８０とディスク基板１との間のわずかなエアー漏れ、真空吸着部９０とディスク基板２との間のわずかなエアー漏れによって、非接触部１２０において、ディスク基板１、２の外周から中心部に向かう速い空気の流れが発生する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この状態で、２枚のディスク基板１、２を互いに更に近づけても、上記空気の流れによって、非接触部１２０が存在していた近傍であって、接着剤３０中に、図９（４）に示すように気泡３４が発生するという問題がある。そして、具体的には、この発生した気泡が存在することによって、光ディスクに記録された情報を正確に読み取れないという問題がある。
【００１０】
また、非接触部１２０において、速い空気の流れが存在しても、接着剤３０の全周がディスク基板の接着面１ｂに接触することがあるが、その後、真空吸着が続くと、ディスク基板１、２と接着剤３０とによって形成される空間４０の気圧が大気圧よりも低くなり、これによって、接着剤３０の液膜が変形し、その膜厚が不均一になるという問題や、接着剤３０中に気泡３４が発生するという問題がある。
【００１１】
本発明は、２枚のディスク基板を真空吸着しつつ互いに近づけ、接着剤を介して互いに貼り合せる過程で、上記接着剤中の気泡の発生をおさえることができるディスク基板貼り合わせ装置、およびディスク基板貼り合わせ方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第１の真空吸着手段と、接着面に円環状に液体状接着剤が塗布されている第２のディスク基板を、真空吸着によって吸着する第２の真空吸着手段と、上記第１の真空吸着手段によって吸着されている第１のディスク基板と、上記第２の真空吸着手段によって吸着されている第２のディスク基板とを互いに近づけ、上記第１のディスク基板と上記第２のディスク基板とを、上記接着剤を介して重ね合わせるディスク基板重ね合わせ手段と、上記ディスク基板重ね合わせ手段が、接着剤を介して、上記２枚のディスク基板を重ね合わせる過程で、上記第１のディスク基板と上記第２の基板とを互いに近づけてから、上記第２のディスク基板に円環状に塗布された上記接着剤が上記第１のディスク基板の全周にわたって接触するまでの間に、上記真空吸着に用いる負圧が、上記２枚のディスク基板を重ね合わせる前の負圧よりも弱くなるように切り換える負圧切り換え手段とを有するディスク基板貼り合わせ装置である。
【００１３】
【発明の実施の形態および実施例】
［第１の実施例］
図１は、本発明の第１の実施例であるディスク基板貼り合わせ装置１００（ＤＥ１）の構成を示す断面図である。
【００１４】
図２（１）は、図１におけるＩＩ１−ＩＩ１’矢視図であり、図２（２）は、図１におけるＩＩ２−ＩＩ２’矢視図である。
【００１５】
ディスク基板貼り合わせ装置１００は、真空吸着部１０、２０と、真空吸着部１０を直線運動させる直線運動部（図示せず）と、大気開放部とを具備する。
【００１６】
真空吸着部１０は、ディスク基板吸着面１１ａと、ディスク基板吸着面１１ａの略中央部に設けられている孔１２と、空気を抜く経路１３と、経路１３に接続されている真空ポンプ（図示せず）と、ディスク基板吸着面１１ａにあけられ、経路１３につながっている複数の孔とを具備する。
【００１７】
そして、真空ポンプが稼動することによって、経路１３内に空気の流れが発生し、ディスク基板吸着面１１ａに、ディスク基板を真空吸着することができる。
【００１８】
真空吸着部２０は、ディスク基板吸着面１２ａと、ディスク基板吸着面１２ａの略中央部に設けられている突起２２と、空気を抜く経路２３と、経路２３に接続されている真空ポンプ（図示せず）と、ディスク基板吸着面１２ａにあけられ、経路２３につながっている複数の孔１２ｂとを具備する。
【００１９】
そして、真空ポンプが稼動することによって、経路２３内に空気の流れが発生し、ディスク基板吸着面１２ａに、ディスク基板を真空吸着することができる。
【００２０】
上記直線運動部は、直線運動機構によって構成されている。そして、この直線運動機構を用いて、真空吸着部１０が直線運動し、真空吸着部１０、真空吸着部２０相互間の距離が変化する。また、上記直線運動によって、真空吸着部１０、真空吸着部２０が互いに近づくと、突起２２が孔１２に入り込むようになっている。
【００２１】
大気開放部は、孔１２につながり、大気に開放されている窓５２を具備する経路５１と、突起２２に設けられている切り欠き５３とによって構成されている。
【００２２】
そして、真空吸着部１０、真空吸着部２０が互いに近づくと、ディスク基板１、２と接着剤３０とによって、図３に示す空間４０が形成される。また、真空吸着部１０、真空吸着部２０が互いに近づくと、突起２２が孔１２に入り込み、上記形成された空間４０が、切り欠き５３、孔１２、経路５１、窓５２を介して、大気に開放される。
【００２３】
次に、ディスク基板貼り合わせ装置１００の動作について説明する。
【００２４】
図３、４は、ディスク基板貼り合わせ装置１００の動作を示す図である。
【００２５】
なお、図４（１）〜（４）は、図３（１）〜（４）の矢視図である。
【００２６】
まず、図３（１）において、略中央部に穴１ａを具備するディスク基板１を、真空吸着部１０が真空吸着し、また、略中央部に穴２ａを具備するディスク基板２を、真空吸着部２０が真空吸着する。なお、ディスク基板２の接着面２ｂには、液体状接着剤３０が円環状に塗布されている。
【００２７】
また、経路１３が真空ポンプ（図示せず）につながり、経路２３が他の真空ポンプにつながり、これらの真空ポンプを稼動し、経路１３、２３内に負圧を発生させることによって、上記真空吸着が行われている。
【００２８】
次に、図３（２）〜（３）に示すように、真空吸着部１０が直線運動し、真空吸着部１０に吸着されているディスク基板１と、真空吸着部２０に吸着されているディスク基板２とが互いに近づく。
【００２９】
そして、真空吸着部１０と真空吸着部２０とが互いに近づくことによって、ディスク基板１とディスク基板２とが、接着剤３０を介して重さなり合う。この重なり合う過程で、ディスク基板１とディスク基板２と接着剤３０とによって、空間４０が形成される。
【００３０】
また、上記重なり合う過程で、真空吸着部１０に設けられている孔１２に、真空吸着部２０に設けられ、切り欠き５３を具備する突起２２が入り込む。
【００３１】
そして、上記重なり合う過程で形成された空間４０が、切り欠き５３と孔１２と経路５１と窓５２とを介して、大気開放される。
【００３２】
続いて、図３（４）に示すように、ディスク基板１とディスク基板２とが、接着剤３０を介して互いに重なり合った後、真空吸着部１０、２０の真空吸着を止め、真空吸着部１０を真空吸着部２０から遠ざけた後、上記重なり合った２枚のディスク基板１、２が、ディスク基板貼り合わせ装置１００から外され、次の工程に送られる。
【００３３】
ディスク基板貼り合わせ装置１００によれば、２枚のディスク基板１、２を真空吸着しつつ近づけて、接着剤３０を介して互いに貼り合せる過程で、空間４０が大気開放されるので、接着剤３０がディスク基板１に接触していない非接触部１４ｂにおいて空気の流れが発生せず、接着剤３０中の気泡の発生をおさえることができる。
【００３４】
つまり、ディスク基板１を真空吸着しているときに、真空吸着部１０が具備するディスク基板吸着面１１ａのわずかな歪やディスク基板１のわずかな歪によって、真空吸着部１０が具備するディスク基板吸着面１１ａとディスク基板１との間のわずかな間隙をエアーが流れ、このエアーの流れによって、ディスク基板１の略中央部に設けられている孔１ａを通じて、空間４０に存在する空気が吸引されても、空間４０が切り欠き５３と孔１２と経路５１と窓５２とによって大気開放されているので、空間４０の気圧が負圧になることはない。
【００３５】
そして、非接触部１４ｂにおいて空気の流れが発生しないので、接着剤３０を介して、ディスク基板１、２を重ね合わせる過程において、接着剤３０中の気泡の発生をおさえることができる。また、接着剤３０とディスク基板１の接着面１ｂとが図４（４）に示す接触面１３ｃのように、全周にわたって接触しやすくなる。
【００３６】
ディスク基板吸着面１１ａとディスク基板１との間にわずかなエアーが流れた場合も、接着剤３０中の気泡の発生を、上述の場合と同様におさえることができる。
【００３７】
なお、ディスク基板貼り合わせ装置１００では、突起２２に、切り欠き５３を３つ設けているが、切り欠き５３を１つ、２つまたは４つ以上設けるようにしてもよい。
【００３８】
また、ディスク基板貼り合わせ装置１００では、切り欠き５３を用いて、空間４０を大気開放しているが、切り欠き５３の代わりに、図３に示す突起２２の側面に孔を設け、この孔とつながる孔を、突起２２の上面に設けることによって、空間４０を大気開放するようにしてもよい。さらに、切り欠き５３や、上記孔を設ける代わりに、突起２２を削除することによって、空間４０を大気開放するようにしてもよい。
【００３９】
また、真空吸着部１０に、孔１２の代わりに突起２２を設け、真空吸着部２０に、突起２２の代わりに孔１２と経路５１と窓５２とを設けてもよい。
【００４０】
なお、ディスク基板貼り合わせ装置１００において、真空吸着部１０が直線運動する代わりに、真空吸着部２０が直線運動するようにしてもよい。また、真空吸着部１０、真空吸着部２０の両方が直線運動するようにしてもよい。これらの点は、第２の実施例、第３の実施例においても、上記の内容と同様である。
【００４１】
さらに、ディスク基板貼り合わせ装置１００では、真空ポンプを用いて、ディスク基板１を真空吸着し、他の真空ポンプを用いて、ディスク基板２を真空吸着しているが、１台の真空ポンプを用いて、ディスク基板１、２を真空吸着するようにしてもよい。すなわち、経路１３と経路２３とを上記１台の真空ポンプにつなげ、真空吸着するようにしてもよい。
【００４２】
［第２の実施例］
図５は、本発明の第２の実施例であるディスク基板貼り合わせ装置２００の構成を示す断面図である。
【００４３】
ディスク基板貼り合わせ装置２００は、ディスク基板貼り合わせ装置１００において、空間４０を大気に開放する代わりに、ディスク基板１、２を真空吸着しつつ近づけて、互いに重ね合わせる過程で、ディスク基板１とディスク基板２との相互間が所定の間隔になると、上記真空吸着に用いる負圧を切り換える。
【００４４】
すなわち、ディスク基板貼り合わせ装置２００では、ディスク基板貼り合わせ装置１００において、経路５１、窓５２、切り欠き５３とが削除され、真空吸着部１０ａがディスク基板１を真空吸着するときに使用する経路１３ａと、真空吸着部２０ａがディスク基板２を吸着するときに使用する経路２３ａとが、切り換えバルブ６０を介して、真空ポンプ１７と真空ポンプ１８とに接続されている。なお、真空ポンプ１８が発生する負圧は、真空ポンプ１７が発生する負圧よりも高い。
【００４５】
そして、ディスク基板１とディスク基板２とを互いに近づけて重ね合わせる過程で、上記真空吸着に使用する真空ポンプが、真空ポンプ１７から真空ポンプ１８になるように、切り換えバルブ６０を切り換える。
【００４６】
なお、上記切り換えは、上記２枚のディスク基板１、２間の間隔が、所定の距離になったときから、この所定の距離よりも短い所定の距離になるまでの時間に行う。
【００４７】
ここで、切り換えバルブ６０は、５つのポート６３、６４、６５、６６、６７を具備し、ポート６６、ポート６７には栓がされ、エアーが遮断されるようになっており、ポート６３は、経路１３ａと経路２３ａとに接続され、ポート６４は、真空ポンプ１７に接続され、ポート６５は、真空ポンプ１８に接続されている。
【００４８】
そして、ソレノイド６１を通電すると、経路１３ａ、２３ａが真空ポンプ１７に接続され、ソレノイド６２を通電すると、経路１３ａ、２３ａが真空ポンプ１８に接続される。
【００４９】
次に、ディスク基板貼り合わせ装置２００の動作について説明する。
【００５０】
図６は、ディスク基板貼り合わせ装置２００（ＤＥ２）の動作を示す図である。
【００５１】
まず、図５に示すように、ディスク基板１を真空吸着部１０ａが真空吸着し、接着面２ｂに液体状接着剤３０が円環状に塗布されているディスク基板２を真空吸着部２０ａが真空吸着する。
【００５２】
そして、真空吸着部１０ａに吸着されているディスク基板１と、真空吸着部２０ａに吸着されているディスク基板２とを互いに近づけ、ディスク基板１とディスク基板２とを、接着剤３０を介して重ね合わせる過程で、上記真空吸着に用いる負圧が、上記２枚のディスク基板を重ね合わせる前の負圧よりも高くなるように、切り換えバルブ６０を切り換える。
【００５３】
ここで、切り換えバルブ６０の切り換えは、上記２枚のディスク基板相互の間隔が、図６に示す距離Ｄ１になったときから、距離Ｄ１よりも短い距離Ｄ２になるまでの時間に行われる。
【００５４】
なお、距離Ｄ１は２．０ｍｍであり、距離Ｄ２は１．０ｍｍであることが望ましい。次に示す第３の実施例においても、上記記載の内容と同様である。
【００５５】
ディスク基板貼り合わせ装置２００によれば、２枚のディスク基板１、２を真空吸着しつつ近づけ、接着剤３０を介して互いに貼り合せる過程で、上記真空吸着に用いる負圧が高くなるように切り換えるので、空間４０に発生する負圧を高くすることができ、接着剤３０がディスク基板１に接触していない非接触部１４ｂにおける空気の流れを、従来例における空気の流れ（ディスク基板の真空吸着に用いる負圧が高くなるように切り換えない場合における空気の流れ）よりも遅くするこができ、接着剤３０中の気泡の発生をおさえることができる。
【００５６】
つまり、ディスク基板１、２を真空吸着し互いに重ね合わせる過程で、ディスク基板貼り合せ装置１００と同様に、真空吸着部１０ａとディスク基板１との間、真空吸着部２０ａとディスク基板２との間で空気の流れが発生しても、上記真空吸着に用いる負圧が高くなるように切り換えるので、ディスク基板１、２を真空吸着したまま、空間４０に発生する負圧を高くすることができる。
【００５７】
そして、非接触部１４ｂにおける空気の流れが遅くなり、接着剤３０中の気泡の発生をおさえることができる。
【００５８】
なお、ディスク基板貼り合わせ装置２００において、２枚のディスク基板相互間が所定の間隔になったときに、切り換えバルブ６０を切り換える代わりに、上記２枚のディスク基板を吸着したときから、所定の時間の経過に応じて、切り換えバルブ６０を切り換えるようにしてもよい。
【００５９】
このようにすることによって、真空吸着部１０ａの位置検出装置が不要となり、装置を簡素化し、安価に製作することができる。
【００６０】
また、ディスク基板貼り合せ装置２００では、真空吸着に用いる負圧を２段階で切り換えているが、３段階以上の切り換えをしてもよい。また、吸引圧力を無段階に変えることができる吸引圧可変型の真空ポンプを用いて、真空吸着に用いる負圧を無段階に切り換えてもよい。
【００６１】
［第３の実施例］
図７は、本発明の第３の実施例であるディスク基板貼り合わせ装置３００（ＤＥ３）の構成を示す断面図である。
【００６２】
ディスク基板貼り合わせ装置３００（ＤＥ３）は、ディスク基板貼り合わせ装置１００において、空間４０を大気に開放する代わりに、ディスク基板１、２を真空吸着しつつ近づけて互いに重ね合わせる過程で、ディスク基板１とディスク基板２とが所定の間隔になると、上記真空吸着を行う空気等の気体の流通経路１３ａ、２３ａを遮断する。
【００６３】
すなわち、ディスク基板貼り合わせ装置３００（ＤＥ３）では、ディスク基板貼り合わせ装置１００において、経路５１、窓５２、切り欠き５３とが削除され、真空吸着部１０ａがディスク基板１を真空吸着するときに使用する経路１３ａと、真空吸着部２０ａがディスク基板２を吸着するときに使用する経路２３ａとが、切り換えバルブＶＬ３を介して、真空ポンプＶＰ３１に接続されている。
【００６４】
そして、ディスク基板１とディスク基板２とを互いに近づけて重ね合わせる過程で、上記真空吸着に用いる気体の流通経路１３ａ、２３ａを遮断する場合、切り換えバルブＶＬ３を切り換える。
【００６５】
なお、上記切り換えは、上記２枚のディスク基板１、２間の間隔が、所定の距離になったときから、この所定の距離よりも短い所定の距離になるまでの時間に行う。
【００６６】
ここで、切り換えバルブＶＬ３は、３つのポートＰ３１、Ｐ３２、Ｐ３３を具備し、ポートＰ３３には栓がされ、エアーが遮断されるようになっている。ポートＰ３１は、経路１３ａと経路２３ａとに接続され、ポートＰ３２は、真空ポンプＶＰ３１に接続されている。
【００６７】
そして、ソレノイドＳＯＬａを通電すると、経路１３ａ、２３ａが真空ポンプＶＰ３１に接続され、ソレノイドＳＯＬｂを通電すると、経路１３ａ、２３ａが真空ポンプＶＰ３１に接続されずに、遮断されるようになっている。
【００６８】
次に、ディスク基板貼り合わせ装置３００の動作について説明する。
【００６９】
図８は、ディスク基板貼り合わせ装置３００の動作を示す図である。
【００７０】
まず、図８に示すように、ディスク基板１を真空吸着部１０ａが真空吸着し、接着面１ｂに液体状接着剤３０が円環状に塗布されているディスク基板２を真空吸着部２０ａが真空吸着する。
【００７１】
そして、真空吸着部１０ａに吸着されているディスク基板１と、真空吸着部２０ａに吸着されているディスク基板２とを互いに近づけ、ディスク基板１とディスク基板２とを、接着剤３０を介して互いに重ね合わせる過程で、上記真空吸着に使用する気体の流通経路１３ａ、２３ａを、切り換えバルブ７０を用いて遮断する。
【００７２】
なお、上記切り換えバルブ７０を用いた遮断は、上記２枚のディスク基板相互の間隔が、図７に示す距離Ｌ２になったときから、距離Ｌ２よりも短い距離Ｌ３になるまでの時間に行う。
【００７３】
ディスク基板貼り合せ装置３００によれば、２枚のディスク基板１、２を真空吸着しつつ近づけ、接着剤３０を介して互いに貼り合せる過程で、上記真空吸着に用いる気体の流通経路を遮断するので、空間４０に発生する負圧を高くすることができ、接着剤３０がディスク基板１に接触していない非接触部１４ｂにおける空気の流れを、従来例における空気の流れ（ディスク基板の真空吸着に用いる気体の流通経路を遮断しない場合における空気の流れ）よりも遅くするこができ、接着剤３０中の気泡の発生をおさえることができる。
【００７４】
つまり、ディスク基板１、２を真空吸着しつつ互いに重ね合わせる過程で、ディスク基板貼り合せ装置１００と同様に、真空吸着部１０ａとディスク基板１との間、真空吸着部２０ａとディスク基板２との間で空気の流れが発生しても、上記真空吸着に用いる気体の流通経路を遮断するので、ディスク基板１、２を真空吸着したまま、空間４０に発生する負圧を高くすることができる。
【００７５】
そして、非接触部１４ｂにおける空気の流れが遅くなり、接着剤３０中の気泡の発生をおさえることができる。
【００７６】
なお、ディスク基板貼り合わせ装置３００において、２枚のディスク基板相互間が所定の間隔になったときに、切り換えバルブ７０を切り換える代わりに、上記２枚のディスク基板を吸着したときから、所定の時間の経過に応じて、切り換えバルブ７０を切り換えるようにしてもよい。
【００７７】
このようにすることによって、真空吸着部１０ａの位置検出装置が不要となり、装置を簡素化し、安価に製作することができる。
【００７８】
また、ディスク基板貼り合わせ装置３００では、使用する真空ポンプが１つであるので、ディスク基板貼り合わせ装置２００よりも装置を簡素化し、製作コストを低減することができる。
【００７９】
【発明の効果】
本発明によれば、２枚のディスク基板を真空吸着しつつ互いに近づけ、接着剤を介して互いに貼り合せる過程で、上記接着剤中の気泡の発生をおさえることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ディスク基板貼り合わせ装置１００の構成を示す断面図である。
【図２】図１におけるディスク基板貼り合わせ装置１００の矢視図である。
【図３】ディスク基板貼り合わせ装置１００の動作を示す図である。
【図４】ディスク基板貼り合わせ装置１００の動作を示す図である。
【図５】ディスク基板貼り合わせ装置２００の構成を示す断面図である。
【図６】ディスク基板貼り合わせ装置２００の動作を示す図である。
【図７】ディスク基板貼り合わせ装置３００の構成を示す断面図である。
【図８】ディスク基板貼り合わせ装置３００の動作を示す図である。
【図９】従来のディスク基板貼り合せ装置５００が、接着剤３０を介して、２枚のディスク基板１、２を貼り合せる動作を示す図である。
【図１０】従来のディスク基板貼り合せ装置５００が、接着剤３０を介して、２枚のディスク基板１、２を貼り合せる動作を示す図である。
【符号の説明】
１００、２００、３００…ディスク基板貼り合わせ装置、
１０、１０ａ、２０、２０ａ…真空吸着部、
３０…接着剤、
４０…空間、
５０…大気開放部、
６０、７０…切り換えバルブ、
１３、１３ａ、２３、２３ａ、５１…経路、
１４、１７、１８、１９、２４…真空ポンプ、
１５、２５…孔、
５２…窓、
５３…切り欠き、
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３…距離。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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