(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な電磁波遮蔽用基板の片方の表面に、平行線からなる導電性パタ−ンを形成し、更に、上記の透明な電磁波遮蔽用基板の２枚を重ね合わせ、重ね合わせた状態の２枚の該電磁波遮蔽用基板の表裏両面には該導電性パターンが位置する様にして、しかも該２枚の電磁波遮蔽用基板の層間には光拡散層を挿入して、かつ、その一方の側から透視して、上記の透明な電磁波遮蔽用基板の表面に設けた平行線からなる導電性パタ−ンが、交叉し、メッシュ状の導電性パタ−ンを構成することを特徴とする電磁波遮蔽板。
【請求項２】
平行線からなる導電性パタ−ンが、交叉角度、１５°、４５°、または、７５°で交叉することを特徴とする上記の請求項１に記載する電磁波遮蔽板。
【請求項３】
平行線からなる導電性パタ−ンの上に、更に、透明保護膜を設けた構成からなることを特徴とする上記の請求項１又は２に記載する電磁波遮蔽板。
【請求項４】
平行線からなる導電性パタ−ンが、２種以上の金属の電解液を使用して順次に電着した２層以上の多層に電着した金属電着層からなることを特徴とする上記の請求項１又は２に記載する電磁波遮蔽板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波遮蔽板に関し、更に詳しくは、例えば、ディスプレイ用電子管等の多量の電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽すると共にディスプレイの走査線に対しモアレ等の発生を防止した電磁波遮蔽板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電磁波を発生する電子装置などから電磁波を除去するには、通常、当該電子装置の外周部を適当な導電性部材で覆って電磁波を吸収させて電流に変換させ、その電流をア−スすることによって外部に電磁波を放出させないようにする方法が一般的である。
ところで、ディスプレイ用電子管その他のデバイスは、直接人間に接近して設置されて利用するものであり、人体への弊害を考慮して電磁波放出の強さが規格内になければならないものである。
そのために電磁波遮蔽板をディスプレイ面に設けるのが普通である。
而して、ディスプレイ画面の透視が容易である透明な電磁波遮蔽を行うためには、通常に実施されている方法としては、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えば、インジウム−錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成して透明性の電磁波遮蔽板を製造し、これをディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽が行われている。
あるいは、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えば、金網等の適当な金属スクリ−ンを貼着したり、または、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、次いでフォトレジストを用いたフォトリソグラフィ−法で該金属薄膜の不要部をエッチング除去してより微細なメッシュ状金属薄膜を形成して電磁波遮蔽板を製造し、上記と同様にこれをディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように電磁波遮蔽板の基本構造は、比較的簡単なものである。
上記のような例において、透明性を重視すれば、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板が性能的に優れており、一般的に、光の透過率が９０％前後となり、最も明るく、更に、全面に均一な膜が形成されているので、ティスプレイの走査線に対しモアレ等の発生も懸念することなく、極めて使い易いという特徴を有するものである。
しかしながら、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパッタリング技術を用いるので、製造装置が高価であり、また、生産性も一般的に劣ることから、製品としての電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという問題点がある。
また、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、上記のメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることから、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効であるが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足させることができない場合があるという問題点がある。
例えば、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイに用いて、完全な電磁波遮蔽をするためには、現状のそれよりも更に１０倍程度の導電性を与える必要がある。
而して、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板において、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くすれば、ある程度の導電性は向上するが、逆に、透明性が著しく低下するという問題点があり、更に、厚くすることにより、価格もより高価になるという問題点もある。
【０００４】
次にまた、上記のような例において、例えば、金網等の適当な金属スクリ−ンをディスプレイ面に直接貼着する方法は、最も簡単であり、かつ、安価であるが、有効なメッシュ（１００〜２００メッシュ）の金属スクリ−ンの透過率が、５０％以下であり、極めて暗いディスプレイとなってしまうという重大な欠点を持っているものである。
更に、上記の例において、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、次いでフォトレジストを用いたフォトリソグラフィ−法で該金属薄膜の不要部をエッチング除去してより微細なメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、微細な加工が可能であることから、細線の高開口率（高透過率）メッシュを作成することが可能であるという利点を有し、また、金属線であるので、導電性が、上記のＩＴＯ膜等と比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるという利点を有するものである。
而して、上記の微細なメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、一般に、直交する一定のピッチ幅で構成されたメッシュ状パタ−ンでは、ある特定波長帯近辺の電磁波に対し有効な吸収特性を示すが、他の波長帯の電磁波吸収特性は劣化するという問題点がある。
すなわち、上記の微細なメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、電磁波の波長によってメッシュ状パタ−ンのピッチ幅を定めることが有効であるが、しかし、広波長帯を有する場合には、従来のように一定のピッチ幅で構成されたメッシュ状パタ−ンでは、広範囲の波長帯を有効に吸収させることは困難である。
更に、上記の微細なメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、これを直交マトリクス構造で画像表示する表示体の前面に設置した場合に発生するモアレは、一般に、表示体の走査線と３０度、または、２２度にメッシュ状パタ−ンが交差するときに、モアレの発生は最小となるが、それでも人に不快感を与え、これは、最小モワレとはいえ、メッシュ状パタ−ンが、一定の間隔で規則正しく配列表示されていることによるものである。
特に、メッシュ状パタ−ンの直線の各交点は、表示体の走査線の幅との相乗効果によって、認知され易いモアレを発生し易いという特徴を持っているものであり、従って、ある角度に配置されたメッシュ状パタ−ンの平行線群と表示体の走査線との関係より、メッシュ状パタ−ンの場合には、一般に、はっきりと視認できるモアレを形成するものである。
そこで本発明は、高性能の電磁波遮蔽性を有し、更に、表示体の走査線に対しモアレの発生を防止し、例えば、プラズマディスプレイ等に有効に用いることができる電磁波遮蔽板、および、安価に、かつ、低廉に効率的に製造することが可能な電磁波遮蔽板の製造法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような問題点を解決すべく種々研究の結果、透明な電磁波遮蔽用基板の片方の表面に、平行線からなる導電性パタ−ンを形成し、更に、上記の透明な電磁波遮蔽用基板の２枚を重ね合わせて積層し、重ね合わせた状態の２枚の該電磁波遮蔽用基板の表裏両面には該導電性パターンが位置する様にして、しかも該２枚の電磁波遮蔽用基板の層間には光拡散層を挿入して、かつ、その一方の側から透視して、上記の透明な電磁波遮蔽用基板の表面に設けた平行線からなる導電性パタ−ンを、交叉させ、メッシュ状の導電性パタ−ンを形成して電磁波遮蔽板を製造し、而して、該電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイ等のディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽を行ったところ、強力な電磁波放出を遮蔽することができ、かつ、その透視性を損なうこともなく、更に、ディスプレイの走査線に対しモアレ等の発生も防止し、観察者に対しより認識し易い現象を発現し得る効果を有する電磁波遮蔽板を製造し得ることを見出して本発明を完成したものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、透明な電磁波遮蔽用基板の片方の表面に、平行線からなる導電性パタ−ンを形成し、更に、上記の透明な電磁波遮蔽用基板の２枚を重ね合わせ、重ね合わせた状態の２枚の該電磁波遮蔽用基板の表裏両面には該導電性パターンが位置する様にして、しかも該２枚の電磁波遮蔽用基板の層間には光拡散層を挿入して、かつ、その一方の側から透視して、上記の透明な電磁波遮蔽用基板の表面に設けた平行線からなる導電性パタ−ンが、交叉し、メッシュ状の導電性パタ−ンを構成することを特徴とする電磁波遮蔽板に関するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
上記の本発明について以下に更に詳しく説明する。本発明にかかる電磁波遮蔽板についてその一例を例示し、図面を用いて更に詳しく説明すると、図１は、本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を示す概略的斜視図であり、図２、図３、図４、図５、図６および図７は、本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板についてその第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であり、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４および図１５は、本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板について別の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【０００８】
まず、本発明にかかる電磁波遮蔽板についてその一例を挙げてその構成を説明すると、図１に示すように、本発明にかかる電磁波遮蔽板１は、透明な電磁波遮蔽用基板２、３の表面に、平行線からなる導電性パタ−ン４、５を形成し、更に、上記の透明な電磁波遮蔽用基板２、３の２枚を重ね合わせ、かつ、その一方の側Ｔから透視して、上記の透明な電磁波遮蔽用基板２、３の表面に設けた平行線からなる導電性パタ−ン４、５が、交叉し、メッシュ状の導電性パタ−ンＰを構成することをを基本構造とするものである。
上記において、平行線からなる導電性パタ−ン４、５を有する透明な電磁波遮蔽用基板２、３は、図示しないが、該平行線からなる導電性パタ−ン３、４が任意の角度で交叉し得るように重ね合わせることができ、而して、モアレの発生を防止するという観点からは、その交叉角度は、１５°、４５°、または、７５°で交叉するように重ね合わせることが望ましいものである。
また、上記において、図示しないが、上記の電磁波遮蔽板において、透明な電磁波遮蔽用基板の表面の周辺部には、任意の場所から除電できるように、例えば、ベタ状の導電性層が形成されているものである。
特に、本発明においては、後述するように、平行線からなる導電性パタ−ンを構成する金属層等を電着、メッキ等で形成することから、基板の周辺部にベタ状の導電性層を形成し、これを除電端子部とし、これにア−ス等を接続して、簡単に除電することができるという利点を有するものである。
また、本発明においては、特定の除電端子部を形成させてもよい。
【０００９】
上記の電磁波遮蔽板において、透明な電磁波遮蔽用基板としては、透明性を有し、かつ、平行線からなる導電性パタ−ンを保持する支持体としての機能を有する透明基板であればいずれのものでも使用することができる。
而して、上記の透明基板としては、具体的には、例えば、無色透明ガラスや同様な各種の透明なプラスチック基板、あるいは、各種の透明なプラスチックフィルム等を使用することができる。
更に、上記の透明なプラスチック基板、あるいは、透明なプラスチックフィルムとしては、具体的には、殆どの汎用樹脂材料を使用することができ、特に、（メタ）アクリル系樹脂やポリエステル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用すること好ましいものである。
上記の透明基板の厚さとしては、キャラクタ−表示管用の小型品に対しては、適当な可撓性を持つ薄いフィルム状である０．０３ｍｍ〜０．５ｍｍのものがディスプレイに貼付して用いることができるので好ましい。
また一方、数十インチ以上の大型ディスプレイに適用する場合には、腰のあるフレキシブルなフィルム、或いは、剛体基板、すなわち、０．３〜１０．０ｍｍのものが好適に用いられる。
大型ディスプレイの場合は、ディスプレイに付帯治具等を用いて、機械的に設置する必要があるからである。
いずれの場合においても、基板の透明性は、１００％であることが理想であるが、透過率８０〜９８％のものを選択することが好ましい。
【００１０】
次にまた、上記の電磁波遮蔽板において、平行線からなる導電性パタ−ンとしては、導電性の良好な物質によって構成された精細な線状からなるであり、一般的には、透明性を保持するために細い線からなる形態を持つことが好ましい。
本発明において、上記の平行線からなる導電性パタ−ンを構成する材料としては、良導電性が必要なために、通常は、各種の金属を使用することができ、更には、その条件を満足し得るものであれば、金属酸化物、その他等の化合物材料を使用することができる。
而して、上記の良導電性材料としては、一般的には、金属が、安価であり、かつ、加工も容易であることから好ましい材料であり、具体的に使用される金属種としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｏ、その他等の各種の単体金属、あるいは、各種の合金類を使用することができる。
【００１１】
次に、本発明において、上記の平行線からなる導電性パタ−ンとしては、できるだけ光の透過率を大きくする必要があるので、平行線からなる導電性パタ−ンを交叉させて形成されるメッシュ状の導電性パタ−ンを構成するメッシュ部の開口部が、導電性条件を満たし、かつ、大きくなるように設計することが好ましいものである。
而して、上記において、開口率を大きくするためには、相対的に平行線からなる導電性パタ−ンの線を細くする必要があり、そのために、加工面から平行線からなる導電性パタ−ンの線の厚さを薄くすることが望ましく、例えば、その膜厚が薄層の場合には、各種の加工方法によって、ファインライン化が容易であることから、望ましいものである。
本発明において、上記の平行線からなる導電性パタ−ンの膜厚としては、０．０５〜２０μｍ程度であれば、均一な電着膜が得られるので好ましく、加工性の観点を加味すれば、０．２〜５μｍ位であれば更に好ましい。
また、平行線からなる導電性パタ−ンの線幅としては、５〜６０μｍが好ましいが、１０〜４０μｍ程度とすれば、低価格で安定した生産が可能であり更に好ましいものである。
なお、本発明において、平行線からなる導電性パタ−ンを交叉させて形成されるメッシュ状の導電性パタ−ンの開口率は、１００％に近い程有利であるが、６５〜９５％程度が技術的に実用的である。
【００１２】
次に、透明な電磁波遮蔽用基板２、３の２枚を重ね合わせる場合に、平行線からなる導電性パタ−ン３、４は、透明な電磁波遮蔽用基板２、３の間に挟み込む形態、あるいは、透明な電磁波遮蔽用基板２、３の表面に設ける形態、その他等のいずれの形態を取り得るものである。また、本発明において、透明な電磁波遮蔽用基板２、３の２枚を重ね合わせる方法としては、例えば、硬化型（メタ）アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、フェノ−ル系樹脂接着剤、キシレン系樹脂接着剤、アミノプラスト系接着剤、その他等の接着剤を介して積層する方法等を利用することができる。更に、本発明においては、透明な電磁波遮蔽用基板２、３の２枚を重ね合わせる場合、その層間、あるいは、その表面に、例えば、光拡散板、赤外線吸収板、反射防止板、その他等の基材を任意に配置することができるものである。
【００１３】
次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法について説明すると、その製造法としては、種々の方法があり、例えば、その参考例として第１の製造法を挙げると、まず、図２に示すように、金属板等の導電性基板１１の上に、電着を阻害する絶縁性膜で構成する平行線からなるレジストパタ−ン１２を形成し、該導電性基板１１の面が露出し、平行線からなる金属電着が可能な電着部１３を有する電着基板１４を作製する。上記において、絶縁性膜としては、例えば、公知の重クロム酸塩系やジアゾ系等の安価な水溶性フォトレジスト等を使用し、通常の光学的パタ−ンニング法によって形成するのが一般的であるが、通常、１〜２回の使用で破損するので、安定的作業では、毎回絶縁性膜の形成を行う必要がある。上記の光学的パタ−ンニング法においては、平行線からなる導電性パタ−ンを形成するために、平行線からなるパタ−ンを基本構造とするネガまたはポジのレジストパタ−ン等を使用して、露光、現像処理等を行うことより、パタ−ンニングを行うことができる。一方、選別した各種市販のフォトレジストを、本発明の参考例の上記の第１の製造法に適用する場合には、例えば、数回〜十数回程度の反復使用が可能となる。しかし、耐久性が低いので、より強固な樹脂レジストを使用することが好ましいものである。また、本発明の参考例において、例えば、絶縁性膜のパタ−ニングは、機械的切削法やレ−ザ−加工などの熱モ−ドでの焼き飛ばし描画法などを用いて行うことが好ましい。更に、本発明の参考例においては、図示しないが、導電性基板としての金属基板の面に、フォトリソグラフィ−や切削で必要な溝を形成し、次いで該溝の中に、強固な絶縁性樹脂を埋め込み、硬化させて、平行線からなる金属電着が可能な電着部を有する電着基板を作製することもできる。この場合には、電着基板の表面を研磨することにより、電着部と絶縁性部とが平面となるので、電着物を転写する際の操作が容易であるという利点を有する。更にまた、本発明の参考例において、図示しないが、耐久性の高い電着基板を作製する他の方法としては、例えば、ステンレス基板面に、二酸化珪素（ＳｉＯ2）層を形成し、次いで、該二酸化珪素層をフォトエッチングして絶縁層を形成して、微細で精密な、かつ、耐久性の高い電着基板を作製することができる。あるいは、タンタルやチタン等の単体金属板、または、表面がこれらの金属面である場合には、電着部を構成する部分に相当する箇所にのみレジストを形成した後、陽極酸化して酸化チタン、酸化タンタル等の絶縁性酸化物層を形成し、次いでレジストを除去することにより、耐久性が極めて高く、かつ、反復使用性の極めて高い電着基板を作製することができる。この場合、陽極金属酸化層は、硬度が高く、傷がつきにくいこと、電着圧着に十分に耐えることができる絶縁性膜を持つこと等の特徴を有するものである。
【００１４】
次に、本発明の参考例においては、図３に示すように、上記で作製した金属板等の導電性基板１１の上に電着を阻害する絶縁性膜で構成する平行線からなるレジストパタ−ン１２を有する電着基板１４を、電磁波遮蔽用の金属の電解液中に浸漬して、該電着基板１４の電着部１３に相当する箇所に、所望の厚さに平行線からなる導電性パタ−ン４を電着する。上記において、平行線からなる導電性パタ−ン４を構成する材料としては、前述の良導電性物質としての金属が最も有利な材料として使用することができ、従って、平行線からなる導電性パタ−ン４は、一般的には、金属電着層と見てよいものである。而して、上記の金属電着層を形成する場合には、汎用金属の電解液を使用することができるので、多種類の、安価な金属電解液が存在し、目的に適った選択を自由に行うことができるという利点がある。一般に、安価な良導電性金属としては、Ｃｕが多用されており、本発明においても、Ｃｕを使用することが、その目的にも合致して有用なものであり、勿論、その他の金属も同様に用いることができるものである。次にまた、本発明において、平行線からなる導電性パタ−ン４は、単一金属層のみで構成する必要はなく、例えば、図示しないが、上記の例のＣｕからなる平行線からなる導電性パタ−ン４は、比較的に柔らかく傷がつき易いので、その保護層として、ＮｉやＣｒ等の汎用の硬質金属を用いて２層からなる金属電着層とすることもできる。この場合には、後述する転写工程を想定して、最初に硬質の金属を電着して保護層を形成し、次いで、Ｃｕを電着して平行線からなる導電性パタ−ン４を形成することが好ましく、この電着順により、電磁波遮蔽板として完成したときに、表面に硬質金属からなる保護層を形成することができ、外力に対し安全性が増加するという利点を有する。さらにまた、ディスプレイ面に適用したとき、目視側表面が、金属光沢があると、表示画像のコントラストが低下する。これを防止するために、更に、一層黒化層を設けると、コントラストのよい表示が得られる。例えば、黒化銅層、黒化ニッケル層等で化学的、または、電気化学的公知法で容易に付加することができる。なお、本発明においては、他の特性を更に付加ないし追加するために、各種の金属を組み合わせて２層以上からなる金属電着層を形成し、種々の機能を有する電磁波遮蔽板を製造することが可能である。
【００１５】
次に、本発明の参考例の上記の第１の製造法は、図４に示すように、上記で形成した平行線からなる導電性パタ−ン４面に、透明な電磁波遮蔽用基板２の片面を重ね合わせてその両者を圧着して、該透明な電磁波遮蔽用基板２の片面に平行線からなる導電性パタ−ン４を接着転写し、しかる後、その接着転写した平行線からなる導電性パタ−ン４を有する透明な電磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から引き剥がして、その片面に平行線からなる導電性パタ−ン４を有する透明な電磁波遮蔽用基板２を製造する。上記の接着転写に際しては、図面に示すように、透明な電磁波遮蔽用基板２の片面には、予め接着剤を塗布して接着剤層１５を形成しておき、該接着剤層１５面に平行線からなる導電性パタ−ン４面を重ね合わせ、その両者を圧着ないし熱圧着して、該平行線からなる導電性パタ−ン４を接着剤層１５に全面接着させ、しかる後その接着転写した平行線からなる導電性パタ−ン４を有する透明な電磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から引き剥がして、平行線からなる導電性パタ−ン４を透明な電磁波遮蔽用基板２面に接着転写することもできる。上記において、接着剤層１５を構成する接着剤としては、適当な粘着力を有する粘着剤、あるいは、ヒ−トシ−ル性を有する接着剤、光、電子線あるいは熱等で硬化する硬化型接着剤、その他等の接着剤を使用することができる。而して、本発明においては、接着転写後、硬化可能な接着剤を使用することが、安定した信頼性のある製品を製造するのに有利である。また、本発明においては、全面均一に接着転写するために、熱硬化型アクリル系接着剤等の熱硬化性接着剤を用いて熱圧接着しても、安定した信頼性のある製品を製造することができる。ところで、本発明においては、電着基板１４を反復使用するために、絶縁性膜で構成する平行線からなるレジストパタ−ン１２との接着力の弱い接着剤を選択して使用することが必要であり、而して、このような接着剤は、多種類の市販接着剤の中から容易に選別して使用することができ、このことは、電着基板１４の耐久性を左右するものである。また、本発明においては、平行線からなる導電性パタ−ン４が、電着基板１４から容易に剥離するように、電着基板１４を構成する金属板等の導電性基板１１を選択して使用することが好ましい。一般に、ステンレス板面は、金属電着層との接着性が弱く、このような電着後、金属電着層を引き剥がすような業務に従来からよく使用されるものであり、本発明においても、電着基板１４を構成する金属板として、ステンレス板を使用することは好ましいものである。更に、本発明においては、上記のように電着基板１４を構成する材料として金属板を使用する場合には、その表面に、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ等の層を形成することにより、電着後の金属電着層を容易に剥離することが可能となるものである。これは、金属表面が酸化されて酸化物が形成されることによるものであり、ステンレスの剥離性も内蔵するＣｒ、Ｎｉ層においても、Ｃｒ、Ｎｉ成分の表面部分が酸化されることによるものである。
【００１６】
次に、本発明の参考例においては、図５に示すように、上記のように平行線からなる導電性パタ−ン４を透明な電磁波遮蔽用基板２の表面に、直接、あるいは、接着剤層１５等を介して接着転写させた後、他の透明な電磁波遮蔽用基板３の表面に、上記と全く同様にして、上記の図２〜４に示すような工程を経て、平行線からなる導電性パタ−ン５を、上記の透明な電磁波遮蔽用基板３の表面に、直接、あるいは、接着剤層１５等を介して接着転写させて設け、次いで、上記の透明な電磁波遮蔽用基板２と透明な電磁波遮蔽用基板３とを、その一方の側Ｔから透視して、上記の平行線からなる導電性パタ−ン４と平行線からなる導電性パタ−ン５とが、交叉させ、メッシュ状の導電性パタ−ンＰを構成するように、接着剤層１６等を介して重ね合わせて積層して、前述の図１に示すような、透明な電磁波遮蔽用基板２、３の表面に、平行線からなる導電性パタ−ン４、５を形成し、更に、上記の透明な電磁波遮蔽用基板２、３の２枚を重ね合わせ、かつ、その一方の側Ｔから透視して、上記の透明な電磁波遮蔽用基板２、３の表面に設けた平行線からなる導電性パタ−ン４、５が、交叉し、メッシュ状の導電性パタ−ンＰを構成する電磁波遮蔽板１を製造することができるものである。
【００１７】
次に、本発明の参考例にかかる第１の製造法において、上記の図示の電着基板１４と異なる別の電着基板の例を挙げる。図６に示すように、絶縁性材料からなる支持体２１の表面に、平行線からなる導電性層２２を形成して、電着基板１４′を構成することができる。而して、図７に示すように、上記のような電着基板１４′においては、前述と同様に、該電着基板１４′を金属の電解液中に浸して、該電着基板１４′上の平行線からなる導電性層２２の上に、所望の厚さに平行線からなる導電性パタ−ン４を電着し、しかる後、図示しないが、前述のように、該平行線からなる導電性パタ−ン４面に透明な電磁波遮蔽用基板２を重ね合わせてその両者を圧着して、該透明な電磁波遮蔽用基板２の表面に、平行線からなる導電性パタ−ン４を接着転写し、更に、上記と全く同様にして、他の透明な電磁波遮蔽用基板３の表面に、平行線からなる導電性パタ−ン５を接着転写し、次いで、上記の透明な電磁波遮蔽用基板２と透明な電磁波遮蔽用基板３とを、その一方の側から透視して、上記の平行線からなる導電性パタ−ン４と平行線からなる導電性パタ−ン５とが、交叉し、メッシュ状の導電性パタ−ンＰを構成するように、接着剤層１６等を介して重ね合わせて積層することにより、本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を製造することができるものである（図５参照）。上記において、平行線からなる導電性層２２の作成方法としては、例えば、絶縁性材料からなる支持体２１の上に、蒸着やスパッタリング法、あるいは、無電解メッキ法等により金属層を全面に形成し、次いで、通常のフォトリソグラフィ法等を利用して金属層をエッチング、除去することにより、上記の平行線からなる導電性層２２を形成することができる。上記のように形成された平行線からなる導電性層２２を構成する材料としては、前述と同様に、平行線からなる導電性パタ−ン３、４との接着性が弱くなければならないことから、通常、Ｎｉ、Ｃｒ等のような金属電着層と剥離性の良好な材料を使用することが好ましい。更に、本発明の参考例においては、ガラスやセラミック等の絶縁性材料からなる支持体は、その面に形成されたＮｉ、Ｃｒ、その他の金属層は、強固な接着性をもつが、プラスチック性基板等の場合は、その接着性は弱いものである。そのために、プラスチック性基板等の場合には、該プラスチック性基板の面に、他の接着性の強い金属層を先付けした後、Ｎｉ、Ｃｒ等の金属層を形成して、電着基板１４′を作成すると、反復性、耐久性等を有する電着基板を作成することが可能である。このような場合には、絶縁性材料からなる支持体の上に、多層の金属層からなる平行線からなる導電性層を形成することになる。更にまた、上記において、一般に、金属電着層は、厚さ方向に電着成長すると共に、横方向にも電着成長することからその金属電着層の線巾は、若干、太くなるものであり、そのために、平行線からなる導電性層２２の設計線巾は、予め、その太りを見込んだ値に形成しておくことが好ましいものである。
【００１８】
以上の説明で明らかなように、本発明の参考例の第１の製造法の基本概念は、電気化学メッキ（電着）法を利用する方法で、基本工程を２つに大別することができる。その１は、電着基板の作製であり、基板上には製品使用に基づく平行線からなるレジストパタ−ンが形成されており、同一基板を電着操作に反復使用することができるものである。その２は、上記の電着基板の平行線からなるレジストパタ−ンに従って、選択的に任意の材料の電着を行い、次いで透明な基板面に電着物を転写し、その転写された基板を電磁波遮蔽板として製品化するものである。而して、上記において、電着基板は、印刷における印刷版のように、多数回使用を可能とするものであり、その製造コストは、比較的高価であっても十分に生産性に富み、その使用が可能なものであり、更に、精細、かつ、高開口率を与えるように、一般に、フォトリソグラフィ法その他によって、正確に作製することができるものである。また、電着は、上記の電着基板面に、平行線からなる導電性パタ−ンを形成することにより行われ、その場合に、単層、あるいは、異種材料による多層化も可能なものであり、かつ、ファインラインを形成することも可能なものであり、而して、その金属電着層を透明基板面に転写し、その転写基板を電磁波遮蔽板とするものである。
【００１９】
次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法について、その参考例として第２の製造法を挙げると、かかる第２の製造法としては、フォトエッチング法を挙げることができる。而して、上記のフォトエッチング法としては、基本的には、直接法と転写法との二つの製造法があり、まず、直接法について説明すると、図８に示すように、透明基板３１の表面に、金属層３２を形成した部材を用意する。上記において、透明基板３１としては、一般に、ガラス、プラスチック板またはフィルム等の電気的に絶縁性のものを使用することができる。また、上記において、金属層３２としては、通常、蒸着法や無電解メッキ法等でその全面に金属薄膜層を形成し、次いで、所定の膜厚まで電解メッキ等を行うことによって金属層３２を便利にかつ安価に形成することができるものである。次に、本発明の参考例においては、図９に示すように、上記で形成した金属層３２の上に、エッチングレジストパタ−ン３３を形成するものである。上記において、エッチングレジストパタ−ン３３としては、フォトレジストを利用する方法、あるいは、精密印刷法を利用する方法等によって形成することができる。而して、本発明において、上記のフォトレジストを利用する方法においては、前述と同様に、平行線からなる導電性パタ−ンを形成するために、平行線からなるパタ−ンを基本構造とするネガまたはポジのレジストパタ−ン等を使用して、露光、現像処理等のパタ−ンニングを行うことにより、エッチングレジストパタ−ン３３を形成することができるものである。次に、本発明の参考例において、図１０に示すように、上記で形成したエッチングレジストパタ−ン３３を利用し、その裸出している金属層３２の部分を、例えば、銅、または、ニッケル等で金属層３２を形成している場合には、塩化第２鉄液等のエッチング液を使用して化学エッチングを行い、上記の裸出している金属層３２の部分を除去することにより、残留している金属層３２′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンを形成し、而して、上記と全く同様にして、他の透明基板３４の表面に、残留している金属層３５′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンを形成し、次いで、上記の透明基板３１と他の透明基板３４とを、その一方の側Ｔから透視して、上記の残留している金属層３２′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンと同じく残留している金属層３５′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンとが、交叉し、メッシュ状の導電性パタ−ンＰを構成するように、接着剤層３７等を介して重ね合わせて積層することにより、本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板１を製造することができるものである。上記の本発明の参考例にかかる電磁遮蔽板において、エッチングレジストパタ−ン３３（３６）は、除去してもよいが、一般的には、除去する必要はなく、むしろ残留させて、その膜中に、予め、例えば、カ−ボンブラック等の黒色材料等を混入させ、黒色の保護層を形成することによって、表面の金属光沢を消滅させることができるという利点を有するものである。本発明において、エッチングレジストパタ−ン３３（３６）を除去せざるを得ない場合には、エッチングレジストパタ−ン３３（３６）を除去後、残留する金属層の表面を、上記と同様な目的のために、金属層の表面を黒化処理することが望ましいものである。而して、上記の黒化処理には、例えば、ブラック銅（Ｃｕ）、ブラックニッケル（Ｎｉ）等のメッキ法や化学的な黒化処理法等の公知の黒化処理方法を利用して行うことができる。
【００２０】
次に、本発明の参考例において、上記のフォトエッチング法にかかる転写法について説明すると、図１１に示すように、金属電着可能な導電性基板４１を使用し、該導電性基板４１の上に、電着法により均一に金属膜４２を必要な厚さに形成し、次に、図１２および図１３に示すように、前述と同様に、上記の金属層４２の上に、エッチングレジストパタ−ン４３を形成した後、裸出している金属層４２の部分を化学エッチング処理し、上記の裸出している金属層４２の部分を除去することにより、残留している金属層４２′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンを形成する。次いで、図１４に示すように、上記で形成した金属層４２′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンを含む全面に、上記の導電性基板４１と接着性の悪い接着剤を用いるか、または、その特性のない接着剤を用いる場合には、上記のエッチング部に再度薄い銅等のメッキをした後、接着剤を塗布して接着剤層４４を形成し、しかる後、図１５に示すように、上記の接着剤層４４の面に、透明基板４５の一方の片面を密着させて、該透明基板４５の一方の片面に、上記の接着剤層４４を介して金属層４２′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンを密着転写する。而して、本発明の参考例においては、図１５に示すように、透明基板４５の表面に、接着剤層４４を介して金属層４２′から構成する導電性パタ−ンを設けた後、上記と全く同様にして、上記の図１１〜１４に示す工程を経て、他の透明基板４６の表面に、接着剤層４４を介して残留している金属層４７′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンを形成し、次いで、上記の透明基板４５と他の透明基板４６とを、その一方の側Ｔから透視して、上記の残留している金属層４２′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンと残留している金属層４７′から構成する平行線からなる導電性パタ−ンとが、交叉し、メッシュ状の導電性パタ−ンＰを構成するように、接着剤層４８等を介して重ね合わせて積層することにより、本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板１を製造することができるものである。上記の本発明の参考例にかかる電磁遮蔽板において、エッチングレジストパタ−ン４３は、前述と同様に、除去してもよく、また、残留させてもよく、更に、エッチングレジストパタ−ン４３を除去する場合には、エッチングレジストパタ−ン４３を除去後、残留する金属層の表面を黒化処理することが望ましいものである。而して、上記の黒化処理には、例えば、ブラック銅（Ｃｕ）、ブラックニッケル（Ｎｉ）等のメッキ法や化学的な黒化処理法等の公知の黒化処理方法を利用して行うことができる。上記において、導電性基板４１としては、一般に、電着金属の剥離性の良いステンレス板を使用することができる。また、上記において、金属層４２（４７）をエッチングレジストパタ−ン４３をマスクとしてエッチングする際には、前述と同様に行うことができるが、塩化第２鉄液等を使用すると、ステンレス板の面もエッチングされるので、ステンレス板を導電性基板４１として反復使用する場合には、注意する必要がある。なお、金属層４２′（４７′）の剥離転写に対しては影響は認められない。また、本発明の参考例において、金属層４２を銅（Ｃｕ）等で製造する場合には、硫酸第２銅液等を用いると、ステンレス板を侵さず、銅（Ｃｕ）のみをエッチングすることができる。すなわち、本発明においては、金属層４２のみをエッチングすることもできるので、エッチング液を選択すると、その後に行う操作に対し利便性を有するものである。また、上記において、エッチングレジストパタ−ン４３としては、前述と同様に、フォトレジストを利用する方法、あるいは、精密印刷法を利用する方法等によって形成することができる。而して、本発明において、上記のフォトレジストを利用する方法においては、前述と同様に、平行線からなる導電性パタ−ンを形成するために、平行線からなるパタ−ンを基本構造とするネガまたはポジのレジストパタ−ン等を使用して、露光、現像処理等のパタ−ンニングを行うことにより、エッチングレジストパタ−ン４３を形成することができるものである。また、本発明においては、透明基板４５（４６）に密着転写後に金属層４２′（４７′）の面を黒化処理することもできる。
【００２１】
次に、上記のような製造法において、２枚の透明な電磁波遮蔽用基板を重ね合わせて積層してなる本発明にかかる電磁波遮蔽板において、その表面側に、平行線からなる導電性パタ−ンが現出する場合には、それを保護するために透明保護膜を形成することができる。
例えば、表面保護適性を有する樹脂の１種ないしそれ以上を主成分とし、これに、必要ならば、例えば、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、充填剤、その他等の添加剤を任意に添加し、溶媒・希釈剤等で充分に混練して塗布液を調整し、次に、その塗布液を、例えば、ロ−ルコ−ト、グラビアコ−ト、ダイコ−ト、ディップコ−ト、ナイフコ−ト、リバ−スロ−ルコ−ト、スプレイコ−ト、その他等のコ−ティング方法で塗布ないし印刷して、透明保護膜を形成することができる。
上記において、透明保護膜の膜厚としては、約１〜５０μｍ位が好ましく、更には、３〜２０μｍ位が望ましい。
上記の表面保護適性を有する樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フェノ−ル系樹脂、アミノプラスト系樹脂、その他等を使用することができる。
あるいは、本発明においては、上記のような樹脂を使用し、それからフィルムないしシ−トを製造し、そのフィルムないしシ−トを平行線からなる導電性パタ−ンの表面に、例えば、接着剤等を介して積層して、それを保護する透明保護膜を形成することもできる。
【００２２】
また、本発明において、図示しないが、電磁波遮蔽板を構成する透明な電磁波遮蔽用基板の層間等に設ける光拡散層、赤外線吸収板、反射防止板等としては、公知のものを使用することができる。
【００２３】
【実施例】
次に本発明について具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。
実施例１
厚さ０．１５ｍｍのステンレス板の表面を清浄化した後、市販ネガ型フォトレジスト（東京応化株式会社製、商品名、ＫＯＲ）を塗布、乾燥し、次いで、予め用意しておいた平行線からなるパタ−ンを基本構造とするレジストパタ−ン（１００メッシュ、電着部線巾、２８μｍ）を密着露光し、次いで指定に従い現像乾燥して、電着基板を作製した。
次に、上記の電着基板を、銅メッキ浴に入れ、電着基板を陰極とし銅板を陽極として、下記の条件で電着基板のレジスト不在部分に銅電着した。
（電着条件）
浴組成：ピロ燐酸銅浴
Ｃｕ2 Ｐ2 Ｏ7 ・３Ｈ2 Ｏ            ４９ｇ／ｌ
Ｋ4 Ｐ2 Ｏ7                       ３４０ｇ／ｌ
ＭＨ4 ＯＨ（２８％）                  ３ｍｌ／ｌ
ｐＨ                                  ８．８
Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 4-／Ｃｕ2+）            ７．０
液温                                ５５℃
電着速度（５Ａ／ｄｍ）                １．０μｍ／ｍｉｎ
電着膜厚                              ３．０μｍ／ｍｉｎ
仕上がり線巾                        ３０．０μｍ（若干の線巾太りの為）
次に、上記の電着物を透明基板に転写するために、厚さ５ｍｍの透明アクリル基板面に、光硬化性の接着剤を予め約１μｍの厚さに均一に塗布した。
上記の光硬化性の接着剤は、アクリレ−トモノマ−と光重合開始剤を主成分とし、ここでは、アクリレ−トモノマ−として、２−エチルヘキシルアクリレ−トや１．４−ブタンジオ−ルアクリレ−トなどを用い、光重合開始剤として、ベンゾイルパ−オキサイドを使用した。
次いで、電着済みの基板と、光硬化性接着剤塗布のアクリル基板とを均一に圧着した後、アクリル基板側から紫外線を照射した。
この場合、電着銅との接着性は良好であるが、絶縁性レジストとの接着力は弱いので、ステンレスの電着基板をゆっくり引き剥がすと、電着銅は、全部透明基板側に転移し、レジストは、剥離せずにステンレス板側に残留した。
次に、上記と全く同様に行って、他の透明アクリル板の表面に、電着銅を転移した。
次いで、上記で製造した透明アクリル板の２枚を、その一方の側から透視して、上記の転移した各々の電着銅が交叉し、その両者でメッシュ状の導電性を構成するように、重ね合わせ、更に、その両者を熱硬化型アクリル系接着剤を介して積層して、電磁波遮蔽板を製造した。
なお、上記の電磁波遮蔽板には、その周辺の枠型銅部からリ−ド線引き出し部を形成した。
上記で製造した電磁波遮蔽板は、良好な電磁波遮蔽効果を奏すると共にモアレの発生も認められなかった。
上記で剥離した電着基板は、再度銅電着に用いることができた。
その反復使用回数は、レジスト画線の端部が一部破壊されやすく、数回であった。
【００２４】
実施例２
上記の実施例１と同じ厚さ０．１５ｍｍのステンレス板の片面全面に、二酸化シリコンの薄膜をスパッタリング法で厚さ０．２μｍに形成し絶縁性膜とした。次いで、上記の実施例１と同様に、フォトレジスト膜を形成した後、露光、現像処理して平行線からなるパタ−ンを形成し、次いで、定法によって、二酸化シリコンをエッチング（フッ酸系エッチング液を使用）した後、レジストを除去し、二酸化シリコンを絶縁膜とする平行線からなるパタ−ンを形成した。
得られた平行線からなるパタ−ンの線巾は、２７μｍであった。
次に、下記電着条件でＮｉを薄く（１μｍ）電着し、水洗後、連続して上記の実施例１と同様に、銅電着を行い、全膜厚が、３μｍになるように２層電着を行った。
得られた電着膜の線巾は、３１μｍであった。
（Ｎｉ電着条件）
Ｎｉ電着浴組成：
硫酸ニッケル                ２４０〜３４０ｇ／ｌ
塩化ニッケル                          ４５ｇ／ｌ
硫酸                            ３０〜３８ｇ／ｌ
ｐＨ                          ２．２〜５．５
温度                            ４６〜７０℃
電流密度                      ２．５〜１０Ａ／ｃｍ2 
転写用透明基板として０．２ｍｍ厚のポリエステルフィルムを用いて、上記の実施例１と同様な方法で２層電着物を圧着転移した。
転移した電着物は、Ｎｉが外側になり、傷つき易いＣｕを保護する形となり、実用的であった。
更に、上記と全く同様に行って、別の０．２ｍｍ厚のポリエステルフィルムの表面に、２層電着物を転移し、次いで、上記の２枚の０．２ｍｍ厚のポリエステルフィルムを、その各々の一方の２層電着物と他方の２層電着物が交叉してメッシュ状の導電性パタ−ンを構成するように、上記の実施例１で使用した熱硬化型アクリル系接着剤を使用して積層し、更に、その周辺の枠型銅部からリ−ド線引き出し部を形成して、電磁波遮蔽基板を得た。
電磁波遮蔽性は、上記の実施例１のものと全く同じであった。
また、二酸化シリコンパタ−ンを持つ電着基板は、反復使用性能が高く、数十〜１００回以上の耐久性を示した。
【００２５】
実施例３
厚さ３ｍｍのガラス板を清浄化し、その一面に蒸着法で０．２μｍの厚さのＣｒ薄膜を全面に形成し、次いで上記の実施例２と同様に、平行線からなるレジストパタ−ンを用いてフォトエッチング法を用いて行って電着基板を作成した。
次に、上記の電着基板を上記の実施例２のＮｉ電着浴に入れＣｒ平行線パタ−ン領域を陰極とし、陽極にＮｉ板を用いて１μｍの厚さにＮｉ電着を行い、水洗後続いて上記の実施例１のＣｕ電着浴で２μｍの厚さのＣｕ電着を行った。
更に、引き続いて、下記の組成からなる電着性有機接着剤を電着して、Ｃｒ／Ｎｉ／Ｃｕ／電着性有機接着剤の構成を仕上げた。
（電着性有機接着剤）
Ｎ．Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレ−ト                １１５部
２−ヒドロキシエチルメカアクリレ−ト                    １５０部
ｎ−ブチルアクリレ−ト                                  ４００部
メチルメタクリレ−ト                                    １５０部
ｎ−ブチルメタクリレ−ト                                １８５部
アゾビスイソブチロニトリル                                ５０部
上記の成分を反応させて原液とした。
上記の原液１０００部とブロックイソシアネ−ト１２０部、ジブチル錫ジウラレ−ト２０部、水１２０００部から固形分５％のカチオン粘着性電着液とした。次に、厚さ０．２ｍｍの透明なポリエステルフィルムを重ねて注意深く圧着した後、ガラス基板からポリエステルフィルムを剥離すると、Ｃｒ／Ｎｉ界面から剥がれ、ガラス基板面にはＣｒ平行線パタ−ンがそのまま残り、Ｎｉ／Ｃｕ／電着性有機接着剤の層が、ポリエステルフィルム側に完全に転移した。
得られた電着金属平行線パタ−ンの線巾は、３１〜３２μｍで、上記の実施例２と殆ど同じであった。
次に、別の厚さ０．２ｍｍの透明なポリエステルフィルムの表面に、上記と同様に処理して、Ｎｉ／Ｃｕ／電着性有機接着剤の層を形成した。
次いで、上記の２枚の０．２ｍｍの透明なポリエステルフィルムを、その各々のＮｉ／Ｃｕ／電着性有機接着剤の層が交叉してメッシュ状の導電性パタ−ンを構成するように、エポキシ系接着剤を使用して積層して、電磁波遮蔽版とした。上記の電磁波遮蔽版の電磁波遮蔽効果は、上記の実施例１と同様に良好であった。
また、Ｃｒメッシュガラス基板は、強固であり、電着基板としての反復使用回数は、１００回以上であることが判明した。
【００２６】
実施例４
実施例１と同様に、の厚さ０．１５ｍｍのステンレス導電性基板を用い、その片面に実施例１と同様にしてピロ燐酸銅浴を使用し、銅膜を１０μｍの厚さに電着した。
次いで、電着銅膜に、実施例１のフォトレジストを用いて、同様にパタ−ンを露光、現像してエッチングレジストとし、しかる後、塩化第２鉄溶液を用いてステンレス面をあまりエッチツグしないように注意深く銅膜をエッチングした。
なお、上記で使用したフォトレジスト内には微細なカ−ボンブラック粉末を、塗布時の反射濃度が２．０になるように予め混入させておいた。
従って、フォトレジスト感度は低下したが、未混入のときの数倍の露光をかけることによってパタ−ン焼き付け、現像が可能であった。
次に、上記と同一の銅電着浴を用い、エッチングにより裸出したステンレス部に１〜２μｍの厚さに銅電着を行った後、前例の光硬化性接着剤を２０μｍの厚さに塗布し、次いで、その接着剤層面に、５ｍｍ厚さの透明アクリル板面を圧着し、紫外線照射をしながら硬化接着させ、しかる後、両者をゆっくりと剥離してアクリル板面に銅膜を転写した。
次に、上記の転写物の表面は、全面が銅膜で覆われているが、希薄塩化第２鉄溶液を用いて全面均一に薄くエッチングすると、２次電着させた銅膜が除去されて平行線からなる銅膜が綺麗に現れた。
上記において、１次電着による銅膜も同時にエッチングされるので、その膜厚が減少するが、本例では、３〜５μｍの膜厚減少を見た。
次に、上記と全く同様に行って、別の透明アクリル板面に、３〜５μｍの膜厚からなる１次電着による銅膜を形成した。
次に、上記の２枚の透明アクリル板を、その各々の銅膜が交叉してメッシュ状の導電性パタ−ンを形成するように、熱硬化型アクリル系接着剤を使用して積層して本発明にかかる電磁波遮蔽板を製造した。
【００２７】
実施例５
厚さ５ｍｍの透明アクリル基板の面を脱脂、清浄化した後、その表面に無電解銅メッキを約０．５μｍの厚さに行って、その表面に導電性薄膜を形成し、次いで、更にその両面に、前例のピロ燐酸銅浴を用いて全体の銅膜の厚さが６μｍになるように、透明アクリル基板の表面に銅電着を行った。
次に、上記の実施例４の黒化したフォトレジストを用い、その両面の銅電着膜に平行線からなるジストパタ−ンを露光、現像し、次いで、裸出している銅膜の部分を塩化第２鉄溶液でエッチング、除去して、平行線からなる銅膜パタ−ンを形成した。
次に、上記と全く同様にして、別の厚さ５ｍｍの透明アクリル基板の面に、平行線からなる銅膜パタ−ンを形成した。
次に、上記の２枚の透明アクリル板を、その各々の銅膜が交叉してメッシュ状の導電性パタ−ンを形成するように、熱硬化型アクリル系接着剤を使用して積層して本発明にかかる電磁波遮蔽板を製造した。
上記で製造した電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイの画面の面に適用した結果、金属光沢がなく、かつ、モワレが目立たない電磁波遮蔽板として機能していることが認められた。
なお、上記の無電解銅メッキ処方は、下記のとおりであった。
〔無電解銅メッキ処方〕
硫酸銅                      ３．５ｇ／ｌ
ロッシェル塩              ３４．０ｇ／ｌ
炭酸ナトリウム              ３．０ｇ／ｌ
水酸化ナトリウム            ７．０ｇ／ｌ
ホルマリン（３７％）      １３．０ｍｌ／ｌ
温度                      室温
【００２８】
実施例６
厚さ０．１５ｍｍのステンレス板の表面を清浄化した後、市販ネガ型フォトレジスト（東京応化株式会社製、商品名、ＫＯＲ）を塗布、乾燥し、次いで、予め用意しておいた平行線からなるパタ−ンを基本構造とするレジストパタ−ン（１００メッシュ、電着部線巾、２８μｍ）を密着露光し、次いで指定に従い現像乾燥して、電着基板を作製した。
次に、上記の電着基板を、銅メッキ浴に入れ、電着基板を陰極とし銅板を陽極として、下記の条件で電着基板のレジスト不在部分に銅電着した。
（電着条件）
浴組成：ピロ燐酸銅浴
Ｃｕ2 Ｐ2 Ｏ7 ・３Ｈ2 Ｏ            ４９ｇ／ｌ
Ｋ4 Ｐ2 Ｏ7                       ３４０ｇ／ｌ
ＭＨ4 ＯＨ（２８％）                  ３ｍｌ／ｌ
ｐＨ                                  ８．８
Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 4-／Ｃｕ2+）            ７．０
液温                                ５５℃
電着速度（５Ａ／ｄｍ）                １．０μｍ／ｍｉｎ
電着膜厚                              ３．０μｍ／ｍｉｎ
仕上がり線巾                        ３０．０μｍ（若干の線巾太りの為）
次に、上記の電着物を透明基板に転写するために、厚さ５ｍｍの透明アクリル基板面に、光硬化性の接着剤を予め約１μｍの厚さに均一に塗布した。
上記の光硬化性の接着剤は、アクリレ−トモノマ−と光重合開始剤を主成分とし、ここでは、アクリレ−トモノマ−として、２−エチルヘキシルアクリレ−トや１．４−ブタンジオ−ルアクリレ−トなどを用い、光重合開始剤として、ベンゾイルパ−オキサイドを使用した。
次いで、電着済みの基板と、光硬化性接着剤塗布のアクリル基板とを均一に圧着した後、アクリル基板側から紫外線を照射した。
この場合、電着銅との接着性は良好であるが、絶縁性レジストとの接着力は弱いので、ステンレスの電着基板をゆっくり引き剥がすと、電着銅は、全部透明基板側に転移し、レジストは、剥離せずにステンレス板側に残留した。
電着銅が転移した透明アクリル板の転写面に、透明なアクリル系樹脂の保護膜を、周辺の枠型銅部からリ−ド線引き出し部を除く全面に形成した。
次に、上記のように透明アクリル板の表面に、電着銅を転移し、更に、透明なアクリル系樹脂の保護膜を形成てた後、上記と全く同様に行い、別の透明アクリル板の表面に、電着銅を転移し、更に、透明なアクリル系樹脂の保護膜を形成し、次いで、上記の２枚の透明アクリル板を、その電着銅と透明なアクリル系樹脂の保護膜とが外面側になり、かつ、その一方から透視して、一方の面の電着銅と他方の面の電着銅が交叉し、メッシュ状の導電性パタ−ンを形成するように、重ね合わせ、更に、その層間を熱硬化型アクリル系接着剤を介して積層して、かつ、その周辺の枠型銅部からリ−ド線引き出し部を形成して、電磁波遮蔽基板を製造した。
上記の電磁波遮蔽基板をプラズマディスプレン画面の全面に配設したところ、良好な電磁波遮蔽効果を示し、かつ、モアレ等の発生も抑えることができた。
また、上記で剥離した電着基板は、再度銅電着に用いることができた。
その反復使用回数は、レジスト画線の端部が一部破壊されやすく、数回であった。
【００２９】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明は、透明な電磁波遮蔽用基板の表面に、平行線からなる導電性パタ−ンを形成し、更に、上記の透明な電磁波遮蔽用基板の２枚を重ね合わせて積層し、かつ、その一方の側から透視して、上記の透明な電磁波遮蔽用基板の表面に設けた平行線からなる導電性パタ−ンを、交叉させ、メッシュ状の導電性パタ−ンを形成して電磁波遮蔽板を製造し、而して、該電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイ等のディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽を行ったところ、強力な電磁波放出を遮蔽することができ、かつ、その透視性を損なうこともなく、更に、ディスプレイの走査線に対しモアレ等の発生も防止し、観察者に対しより認識し易い現象を発現し得る効果を有する電磁波遮蔽板を製造し得ることができるというものである。
また、本発明にかかる電磁波遮蔽版は、透明剛体支持体、あるいは、フレキシブルなフィルム支持体の製品となるので、電磁波発生源となるディスプレイの形状に応じて任意に適応させることができるものである。
また、本発明にかかる電磁波遮蔽板は、透明な電磁波遮蔽用基板の両面に、平行な導電性パタ−ンを形成し、かつ、上記の透明な電磁波遮蔽用基板の一方の側から透視して、上記の表裏両面に設けた平行線からなる導電性パタ−ンが交叉し、メッシュ状の導電性パタ−ンを構成して電磁波遮蔽板としていることから、透明な電磁波遮蔽用基板の一面内に、メッシュ状の導電性パタ−ンが形成されている電磁波遮蔽板の場合よりも、発生するモアレの大きさが小さく、視認し難いものとなり、従って、モアレの発生を目立たないものとすることができるものである。
また、本発明にかかる電磁波遮蔽板は、光拡散層を挿入することにより、発生するモアレを光拡散層でぼかし、より視認しにくくするという利点を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を示す概略的斜視図である。
【図２】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図３】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図４】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図５】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図６】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図７】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図８】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図９】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１０】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１１】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１２】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１３】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１４】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１５】本発明の参考例にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【符号の説明】
１  電磁波遮蔽板
２  透明な電磁波遮蔽用基板
３  透明な電磁波遮蔽用基板
４  平行線からなる導電性パタ−ン
５  平行線からなる導電性パタ−ン
Ｐ  メッシュ状の導電性パタ−ン
Ｔ  一方の側
１１  導電性基板
１２  平行線からなるレジストパタ−ン
１３  電着部
１４  電着基板
１４′  電着基板
１５  接着剤層
１６  接着剤層
２１  絶縁性材料からなる支持体
２２  平行線からなる導電性層
３１  透明基板
３２  金属層
３２′  金属層
３３  エッチングレジストパタ−ン
３４  他の透明基板
３５′  金属層
３６  エッチングレジストパタ−ン
３７  接着剤層
４１  導電性基板
４２  金属膜
４２′  金属層
４３  エッチングレジストパタ−ン
４４  接着剤層
４５  透明基板
４６  他の透明基板
４７′  金属層
４８  接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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