(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検者における所定の部位の周囲を取り巻いて前記部位からのＮＭＲ信号を受信するＭＲＩ用コイルであって、
ベースとなる回路部と、
ベースの両側と接続されていて、柔軟性を有しており、前記部位の周囲を取り巻くことが可能なコイル部とを備えており、
前記回路部は、直方体形状であって、前記回路部の上部となる、断熱材が下面に接着された蓋状の天板と、前記回路部の下部となる、ブロッキング回路を収容する収容部とを備えたことを特徴とするＭＲＩ用コイル。
【請求項２】
請求項１に記載のＭＲＩ用コイルにおいて、
前記回路部において、前記天板における断熱材と前記収容部にあるブロッキング回路の電子部品とには隙間があることを特徴とするＭＲＩ用コイル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＭＲＩ（Magnetic Resonance Imaging）用コイルに関し、さらに詳しくは、電子部品の発熱により被検体が不快感を覚えることを軽減できるようにしたＭＲＩ用コイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、従来のＭＲＩ用コイルの一例を用いて被検体を撮影する状態の説明図である。
このＭＲＩ用コイル５００は、ソレノイド型コイルおよびサドル型コイルが内蔵された筒状のコイル部１０と、ＲＦパルスの送信時に前記コイル部１０に不要な電流が流れるのを防止するブロッキング回路などが内蔵された回路部５０とから構成されている。
前記コイル部１０は、柔軟性を有しており、コネクタ部１１を結合しているときは円筒状であるが、コネクタ部１１を分離することにより開くことができ、これにより被検体Ｈへの着脱が容易になる。
前記回路部５０の天板２は、硬質プラスチック製であり、回路の保守のために取り外すことが出来る。
【０００３】
図５は、前記回路部５０の天板２の直下の構造を示した一部破断上面図である。
天板２の直下には、複数のブロッキング回路基板３があり、また、それらブロッキング回路基板３を支持すると共にプリアンプ回路などを搭載した主回路基板８がある。
前記ブロッキング回路基板３には、インダクタ５やダイオード６が実装されている。
【０００４】
図６は、前記回路部５０の縦断面図である。
図示を省略しているが、コイル部１０の端部は、主回路基板８の下面に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品は一般に発熱するが、上記ＭＲＩ用コイル５００では、前記ブロッキング回路基板３のダイオード６などのダイオードの発熱が大きい。このため、これらダイオードの直上に当たる天板２の部分が熱くなるが、天板２がプラスチック製であるため、熱がほとんど拡散せず、図７に示すように、ダイオードの直上に当たる小面積のスポットＳだけが非常に熱くなり、他の部分はほとんど熱くならない。
しかし、ほとんどの部分が熱くない天板２に、非常に熱いスポットＳが局在していると、天板２に接触した被検体Ｈが不快感を覚える問題点がある。
そこで、本発明の目的は、電子部品の発熱により被検体が不快感を覚えることを軽減できるようにしたＭＲＩ用コイルを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、被検体に接する表面材とその直下の発熱の大きな電子部品の間に、電子部品から発生した熱が表面材に伝わるのを抑制する伝熱抑制手段を介設したことを特徴とするＭＲＩ用コイルを提供する。
上記本発明のＭＲＩ用コイルでは、伝熱抑制手段が、電子部品から発生した熱が表面材に伝わるのを抑制するため、「表面材の電子部品直上に当たる小面積のスポットだけが非常に熱くなり、他の部分はほとんど熱くならない」といった状態が生じるのを防止できる。つまり、表面材は、非常に熱いスポットが局在している状態とならず、全体的に暖まるので、表面材の最高温度を低くでき、表面材に接触した被検体が不快感を覚えることを軽減できる。
前記伝熱抑制手段としては、断熱材が最も手軽であるが、熱拡散材であってもよい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して本発明の実施の形態を説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
図１は、本発明の一実施形態のＭＲＩ用コイルを用いて被検体を撮影する状態の説明図である。
このＭＲＩ用コイル１００は、ソレノイド型コイルおよびサドル型コイルが内蔵された筒状のコイル部１０と、ＲＦパルスの送信時に前記コイル部１０に不要な電流が流れるのを防止するブロッキング回路などが内蔵された回路部２０とから構成されている。
前記コイル部１０は、柔軟性を有しており、コネクタ部１１を結合しているときは円筒状であるが、コネクタ部１１を分離することにより開くことができ、これにより被検体Ｈへの着脱が容易になる。
前記回路部２０の天板２は、硬質プラスチック製であり、回路の保守のために取り外すことが出来る。
【０００８】
図２は、前記回路部２０の天板２の直下の構造を示した一部破断上面図である。
天板２の直下には、全体を覆う発泡ウレタン製の断熱材４がある。この断熱材４は、天板２の下面に接着されている。
前記断熱材４の直下には、複数のブロッキング回路基板３があり、また、それらブロッキング回路基板３を支持すると共にプリアンプ回路などを搭載した主回路基板８がある。
前記ブロッキング回路基板３には、インダクタ５やダイオード６が実装されている。
【０００９】
図３は、前記回路部２０の縦断面図である。
断熱材４が天板２の下面に接着されており、ダイオード６等から発生する熱が天板２に対流または輻射により伝わるのを防止している。なお、断熱材４の厚さは、５ｍｍである。断熱材４とダイオード６の間には、１ｍｍの隙間がある。
図示を省略しているが、コイル部１０の端部は、主回路基板８の下面に接続されている。
【００１０】
以上のＭＲＩ用コイル１００によれば、ダイオード６等から発生する熱が天板２に対流または輻射により伝わるのを断熱材４が防止するので、天板２は、非常に熱いスポットが局在している状態とならず、全体的に暖まり、また、最高温度も低くなる。従って、天板２に接触した被検体Ｈが不快感を覚えることを軽減できる。
なお、ダイオード６等から発生する熱により被検体Ｈが不快感を覚えることを軽減できるため、ダイオード６等を従来よりも天板２に近接させることが可能となり、コイル感度を向上させることも可能となる。
【００１１】
【発明の効果】
本発明のＭＲＩ用コイルによれば、電子部品から発生した熱が表面材に伝わるのを抑制できるため、熱スポット局在状態（電子部品直上に当たる表面材の小面積のスポットだけが非常に熱くなり、他の部分はほとんど熱くならない状態）が生じるのを防止できると共に表面材の最高温度を下げることが出来る。従って、表面材に接触した被検体が不快感を覚えることを軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるＭＲＩ用コイルの斜視図である。
【図２】図１のＭＲＩ用コイルの回路部を示した一部破断上面図である。
【図３】図１のＭＲＩ用コイルの回路部の縦断面図である。
【図４】従来のＭＲＩ用コイルの一例の斜視図である。
【図５】図４のＭＲＩ用コイルの回路部を示した一部破断上面図である。
【図６】図４のＭＲＩ用コイルの回路部の縦断面図である。
【図７】図４のＭＲＩ用コイルの天板に生じる熱スポット局在状態の説明図である。
【符号の説明】
２        天板
３        ブロッキング回路基板
４        断熱材
６        ダイオード
８        主回路基板
１０      コイル部
２０      回路部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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