(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーラント層が基材層に積層されてなり、シーラント層同士を重ね合せてヒートシールするためのシーラントフィルムであって、
（Ａ）プロピレン含有量が９０〜９９．５モル％、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．５〜８ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）が１３５〜１５０℃のポリプロピレン樹脂４５〜１５重量％、
（Ｂ）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、エチレン含有量７０〜９０モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎのエチレン・α−オレフィンランダム共重合体３５〜１０重量％、および
（Ｃ）１−ブテンと炭素数２〜２０のα−オレフィン（ただし、１−ブテンは除く）とのランダム共重合体であって、１−ブテン含有量７０〜９９モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎのブテン・α−オレフィンランダム共重合体２５〜７５重量％
を含むシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層が、ポリプロピレン樹脂またはポリプロピレン樹脂を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物からなるオレフィン基材層に積層されてなるシーラントフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂からなるシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層がオレフィン基材層に積層されたシーラントフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ヒートシール包装用フィルムとして結晶性ポリプロピレンフィルムが広く利用されている。結晶性ポリプロピレンフィルムは剛性、耐熱性などに優れているが、ヒートシール温度が高いため、通常シーラント層を積層してヒートシール性の改良が行われている。
【０００３】
例えば、ポリプロピレンフィルムにエチレン・α−オレフィンランダム共重合体からなるシーラント層を積層して低温ヒートシール性を改良した積層フィルムが使用されている。しかし、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体を積層した積層フィルムの場合、ヒートシール強度がポリプロピレンフィルムに比べて小さいという問題点がある。
【０００４】
このような問題点を解決するため、シーラント層としてポリプロピレン樹脂にブテン・α−オレフィンランダム共重合体を配合したポリプロピレン樹脂組成物を用いることも行われている。しかし、ブテン・α−オレフィンランダム共重合体は結晶化速度が遅いため製膜性、耐ブロッキング性が悪いなどの問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上記従来の問題点を解決するため、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、製膜性、耐ブロッキング性、透明性および外観性に優れたシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層が積層されたシーラントフィルムを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、シーラント層が基材層に積層されてなり、シーラント層同士を重ね合せてヒートシールするためのシーラントフィルムであって、
（Ａ）プロピレン含有量が９０〜９９．５モル％、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．５〜８ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）が１３５〜１５０℃のポリプロピレン樹脂４５〜１５重量％、
（Ｂ）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、エチレン含有量７０〜９０モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎのエチレン・α−オレフィンランダム共重合体３５〜１０重量％、および
（Ｃ）１−ブテンと炭素数２〜２０のα−オレフィン（ただし、１−ブテンは除く）とのランダム共重合体であって、１−ブテン含有量７０〜９９モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎのブテン・α−オレフィンランダム共重合体２５〜７５重量％
を含むシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層が、ポリプロピレン樹脂またはポリプロピレン樹脂を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物からなるオレフィン基材層に積層されてなるシーラントフィルムである。
【０００７】
本発明で用いるポリプロピレン樹脂（Ａ）としては、プロピレンを主モノマーとする共重合体が使用できる。共重合体の場合、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。プロピレンと共重合するモノマーとしては、プロピレン以外のα−オレフィン、ジエン化合物などがあげられる。ポリプロピレン樹脂（Ａ）中のプロピレン含有量（プロピレンから誘導される構造単位）は９０〜９９．５モル％、他のモノマーの含有量は０．５〜１０モル％である。
【０００８】
プロピレンと共重合する他のα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン等の炭素数２または４〜２０のα−オレフィンなどが例示できる。
【０００９】
プロピレンと共重合するジエン化合物としては、１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，４−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、６−メチル−１，６−オクタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、６−エチル−１，６−オクタジエン、６−プロピル−１，６−オクタジエン、６−ブチル−１，６−オクタジエン、６−メチル−１，６−ノナジエン、７−メチル−１，６−ノナジエン、６−エチル−１，６−ノナジエン、７−エチル−１，６−ノナジエン、６−メチル−１，６−デカジエン、７−メチル−１，６−デカジエン、６−メチル−１，６−ウンデカジエン、１，７−オクタジエン、１，９−デカジエン、イソプレン、ブタジエン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネンおよびジシクロペンタジエン等の炭素数４〜２０のジエン化合物などがあげられる。
【００１０】
ポリプロピレン樹脂（Ａ）としては、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．５〜８ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）が１３５〜１５０℃のものを用いる。
【００１１】
ポリプロピレン樹脂（Ａ）の具体的なものとしては、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・３−メチル−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・４−メチル−１−ペンテンランダム共重合体などがあげられる。ポリプロピレン樹脂（Ａ）は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用することもできる。
【００１２】
ポリプロピレン樹脂（Ａ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合させることにより製造することができる。
【００１３】
本発明で使用するエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０、好ましくは３〜８のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、エチレン含有量が７０〜９０モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎのエチレン・α−オレフィンランダム共重合体である。
【００１４】
エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピレンおよび前記ポリプロピレン樹脂（Ａ）で例示したものと同じものがあげられる。
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の具体的なものとしては、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・１−ブテンランダム共重合体、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体、エチレン・１−オクテンランダム共重合体などがあげられる。エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用することもできる。
【００１５】
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合させることにより製造することができる。
【００１６】
本発明で使用するブテン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）は、１−ブテンと炭素数２〜２０、好ましくは２〜８のα−オレフィン（ただし、１−ブテンは除く）とのランダム共重合体であって、１−ブテン含有量が７０〜９９モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎのブテン・α−オレフィンランダム共重合体である。
【００１７】
１−ブテンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピレンおよび前記ポリプロピレン樹脂（Ａ）で例示したものと同じものがあげられる。
ブテン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の具体的なものとしては、１−ブテン・エチレンランダム共重合体、１−ブテン・プロピレンランダム共重合体、１−ブテン・１−ヘキセンランダム共重合体、１−ブテン・１−オクテンランダム共重合体などがあげられる。ブテン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用することもできる。
【００１８】
ブテン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合させることにより製造することができる。
【００１９】
本発明の樹脂組成物の各成分の含有割合は、ポリプロピレン樹脂（Ａ）４５〜１５重量％、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）３５〜１０重量％、ブテン・α−オレフィンランダム共重合体２５〜７５重量％である。
【００２０】
本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、他の樹脂、粘着付与剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤などの添加剤を必要に応じて配合することができる。
【００２１】
本発明の樹脂組成物は公知の方法により製造することができ、例えば（Ａ）〜（Ｃ）成分、および必要に応じて配合する添加剤を押出機、ニーダーなどを用いて溶融混練するなどの方法により製造することができる。
【００２２】
本発明のシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層はポリプロピレンフィルムに比べて低温でヒートシールすることができ、しかもエチレン・α−オレフィンランダム共重合体フィルムに比べて強固にヒートシールすることができるほか、耐ブロッキング性、透明性、外観性（グロス）などにも優れている。このため、本発明の樹脂組成物はシーラントフィルム用原料として用いられる。
【００２３】
本発明のシーラントフィルムは、前記シーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層が、ポリプロピレン樹脂またはポリプロピレン樹脂を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物からなるオレフィン基材層に積層されてなり、シーラント層同士を重ね合せてヒートシールするための積層フィルムである。積層形態としては、シーラント層／オレフィン基材層の２層構造、シーラント層／オレフィン基材層／シーラント層の３層構造などがあげられるが、これに限定されない。シーラント層とオレフィン基材層との間に接着剤層を設けることもできるが、本発明のシーラントフィルム用樹脂組成物はポリプロピレン樹脂との接着性が良好であるので、通常接着剤層は不要である。
【００２４】
シーラント層の膜厚は３〜５０μｍ、好ましくは５〜２５μｍ、オレフィン基材層の膜厚は１５〜７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであるのが望ましい。シーラント層が複数ある場合は、各シーラント層を上記膜厚とするのが好ましい。また本発明のシーラントフィルム全体の膜厚は２０〜１００μｍ、好ましくは２５〜７０μｍであるのが望ましい。
【００２５】
オレフィン基材層を構成するポリプロピレン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと５モル％以下のエチレンまたは炭素数４〜８のα−オレフィンとのランダムまたはブロック共重合体等のポリプロピレン樹脂；その他のポリプロピレン樹脂などがあげられる。
【００２６】
またオレフィン基材層を構成するポリプロピレン樹脂組成物としては、上記ポリプロピレン樹脂に他の樹脂、粘着付与剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤などの添加剤を配合した組成物などがあげられる。
【００２７】
本発明のシーラントフィルムは前記シーラント層用樹脂組成物およびオレフィン基材層用の原料を用いて、公知の方法、例えばインフレーション成形、空冷二段インフレーション成形、Ｔダイフィルム成形、押し出しラミネート成形法等によって各層を積層することにより製造することができる。本発明の樹脂組成物は製膜性に優れているので、これらの成形法により効率良く容易に製造することができる。
【００２８】
本発明のシーラントフィルムは前記シーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層を有し、シーラント層同士を重ね合せてヒートシールするように構成されているので、低温で強固にヒートシールすることができる。このため本発明のシーラントフィルムは、シーラント層同士を重ね合せてヒートシールするためのヒートシール包装用フィルムとして好適に使用することができる。この場合、耐ブロッキング性に優れているので取扱いが容易であるほか、透明性および外観性にも優れている。
【００２９】
【発明の効果】
本発明のシーラントフィルムは、ポリプロピレン樹脂に特定のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体およびブテン・α−オレフィンランダム共重合体を含むシーラント層用樹脂組成物からなるシーラント層が、ポリプロピレン樹脂またはポリプロピレン樹脂を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物からなるオレフィン基材層に積層されているので、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、製膜性、耐ブロッキング性、透明性および外観性に優れている。
【００３０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施例について説明する。
実施例１〜５
表１〜表２に示す組成でシーラント層用樹脂組成物を調製した。この組成物および下記基材層用樹脂を用いて、下記フィルム構成のシーラントフィルムを調製した。このシーラントフィルムについて各種物性を測定した。結果を表１〜表２に示す。
基材層用樹脂：プロピレン単独重合体（ホモＰＰ）、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６Ｋｇ荷重）＝６．５ｇ／１０ｍｉｎ
フィルム構成：基材層／シーラント層＝４０／２０μｍ
【００３１】
比較例１〜３
シーラント層用樹脂組成物として表３に示す組成物を用いた以外は実施例１〜５と同様に行った。結果を表３に示す。
【００３２】
【表１】
0004386475.tif 000002
【００３３】
【表２】
0004386475.tif 000003
【００３４】
【表３】
0004386475.tif 000004
【００３５】
表１〜表３の注
＊１  プロピレン・エチレンランダム共重合体：エチレン含量＝２．３モル％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝６．５ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）＝１４１℃
＊２  エチレン・１−ブテンランダム共重合体：ブテン含量＝１１モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８）＝１．２ｇ／１０分
＊３  １−ブテン・プロピレンランダム共重合体：プロピレン含量＝２８モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８）＝４．０ｇ／１０分
＊４  １−ブテン・エチレンランダム共重合体：エチレン含量＝５モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８）＝４．０ｇ／１０分
＊５  滑剤：エルカ酸アミド
＊６  アンチブロッキング剤：シリカ（サイロイド２４４、富士シリシア化学社製、商標）
＊７  ヘイズ：ＡＳＴＭ  Ｄ１００３
＊８  グロス：ＡＳＴＭ  Ｄ５２３（測定角度２０度）
＊９  静摩擦係数：ＡＳＴＭ  Ｄ１８９４
＊10  動摩擦係数：ＡＳＴＭ  Ｄ１８９４
＊11  ブロッキング力：ＡＳＴＭ  Ｄ１８９３
＊12  ヒートシール強度：ヒートシール条件および強度測定条件は次の通りである。すなわち、フィルムのヒートシール面同士を重ね合せ、７０℃、７５℃、８０℃、９０℃および１００℃の各温度で、０．２ＭＰａの圧力で１秒間、シールバーの幅５ｍｍでヒートシールした後、放冷した。次いで、各温度でヒートシールされたフィルムからそれぞれ１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、各試験片について、クロスヘッドスピード２００ｍｍ／分でヒートシール部を剥離した際の剥離強度を測定した。