(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水溶性樹脂もしくはエマルジョンからなる樹脂と、
ゲル形成有機物と、からなるインクジェット用の下地材であって、
前記ゲル形成有機物は、（ａ）アニオン系樹脂、蟻酸、酢酸、シュウ酸、クエン酸、乳酸、（ｂ）多糖類もしくは天然高分子系の増粘剤もしくはゲル化剤、（ｃ）ゲル化反応を起すタンパク質、（ｄ）アミノ基もしくはカルボキシル基を含む有機材料、（ｅ）高分子凝集剤のうち何れか１つまたは複数からなる親水性を有するものであって、前記ゲル形成有機物が未乾燥状態のインキと接触することにより前記インキをゲル化もしくは増粘させる下地材。
【請求項２】
ゲル形成有機物が、未乾燥状態のインキ中に分散している金属粉体もしくは酸化物粉体と接触することにより、前記インキを凝集もしくは沈澱させる請求項１に記載の下地材。
【請求項３】
３００℃以上で焼失する請求項１または２に記載の下地材。
【請求項４】
粒径０．００１μｍ以上１０μｍ以下の金属粉体もしくは酸化物粉体を１重量％以上含む請求項２に記載の下地材。
【請求項５】
水と、その中に分散している金属粉体もしくは酸化物粉体と、ゲル形成有機物と、を含むインクジェット用のインキであって、
前記ゲル形成有機物は、（ａ）アニオン系樹脂、蟻酸、酢酸、シュウ酸、クエン酸、乳酸、（ｂ）多糖類もしくは天然高分子系の増粘剤もしくはゲル化剤、（ｃ）ゲル化反応を起すタンパク質、（ｄ）アミノ基もしくはカルボキシル基を含む有機材料のうちの何れか一つまたは複数からなる親水性を有するものであって、前記ゲル形成有機物により被印刷体に着弾した未乾燥状態の前記インキを、前記被印刷体上でゲル化もしくは増粘させるインクジェット用のインキ。
【請求項６】
ゲル形成有機物により、被印刷体に着弾した未乾燥状態のインキ中に分散している金属粉体もしくは酸化物粉体を前記被印刷体上で凝集もしくは沈澱させる請求項５に記載のインキ。
【請求項７】
粘度２ポイズ以下である請求項５または６に記載のインキ。
【請求項８】
インクジェットを用いて電子部品を製造する方法であって、水と、その中に分散している金属粉体もしくは酸化物粉体と、（ａ）アニオン系樹脂、蟻酸、酢酸、シュウ酸、クエン酸、乳酸、（ｂ）多糖類もしくは天然高分子系の増粘剤もしくはゲル化剤、（ｃ）ゲル化反応を起すタンパク質、（ｄ）アミノ基もしくはカルボキシル基を含む有機材料のうちの何れか一つまたは複数からなる親水性を有するゲル形成有機物と、を含むインキを印刷する工程と、
被印刷体上で未乾燥状態の前記インキをゲル化もしくは増粘させる、又は前記金属粉体もしくは前記酸化物粉体を凝集もしくは沈澱させる工程と、
を有する電子部品の製造方法。
【請求項９】
インクジェットを用いて電子部品を製造する方法であって、（ａ）アニオン系樹脂、蟻酸、酢酸、シュウ酸、クエン酸、乳酸、（ｂ）多糖類もしくは天然高分子系の増粘剤もしくはゲル化剤、（ｃ）ゲル化反応を起すタンパク質、（ｄ）アミノ基もしくはカルボキシル基を含む有機材料、（ｅ）高分子凝集剤のうちの何れか一つまたは複数からなる親水性を有するゲル形成有機物を表面に有する被印刷体上に、
水と、その中に分散している金属粉体もしくは酸化物粉体と、からなるインキを印刷する工程と、
前記被印刷体上で前記インキを未乾燥状態でゲル化もしくは増粘させる、又は前記金属粉体もしくは前記酸化物粉体を凝集もしくは沈澱させる工程と、
を有する電子部品の製造方法。
【請求項１０】
被印刷体は、未焼成セラミック基材、セラミック生シートもしくはセラミックグリーン積層体である請求項８または９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
被印刷体を３００℃以上で焼成する工程を有する請求項８または９に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は、コンピュータ制御されたインクジェット装置を用いて、各種電子部品形成用のジェットインキを非接触で噴射して、セラミック部品や、積層セラミックコンデンサ、ＬＣフィルタ、複合高周波電子部品等のセラミック電子部品を製造する方法等に使用する下地材、インキ及びそれを用いた電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、各種セラミック電子部品の製造方法では、先ず、セラミック生シート等の未焼成セラミック部材に、スクリーン印刷等によって所定の電極パターン等が形成される。次に、これら電極パターンの形成されたセラミック生シートが、複数枚、積層された後、所定形状に切断され、焼成され、外部電極が形成されている。あるいは、各種成形された未焼成セラミック部材の上に、各種導電性や絶縁性のパターンが形成された後、焼成されて製造されている。
【０００３】
しかし、従来のスクリーン印刷等の印刷方法では、同形状の電極形成は可能であっても、少量多品種の異なるパターンの電極形成や、これら電極の非接触、高速形成が難しかった．その課題を解決するものとして、特開２０００−３２７９６４号公報、特開２０００−１８２８８９号公報等にはインクジェットを用いた電子部品の製造方法が開示されている。しかし、インクジェットを用いる電極パターンの形成は被印刷体の表面状態への依存性がある。従って、セラミック生シートによっては、インキが撥水撥油されて印刷形成されたパターンに厚みムラが発生し、求める電極形状が得られない場合があった。
【０００４】
これらの被印刷体のインキ受容性に関する課題について、図１１を用いて説明する。図１１Ａ、１１Ｂに、セラミック電子部品として要求される電極形状の一例を示す。図１１Ａに示すように電極パターン１には、その内部にピンホールが無く、更に均一な厚みで高精度なファインパターンが求められる。そのため図１１Ｂににおいて電極パターン１は、ベースフィルム２の上のセラミック生シート上に、均一な厚みで形成されている。
【０００５】
従来のインクジェットで形成された電極パターンの一例を図１１Ｃに示す。図１１Ｃに示すように、セラミック生シートの上にインクジェットで形成される電極パターンは、被印刷体であるセラミック生シートにインキ受容性が無いため、その表面でジェットインキがはじかれて、変形している。また図１１Ｄは図１１Ｃの断面図であり、従来のインクジェットで形成された電極パターンの断面図である．図１１Ｃや図１１Ｄに示すように、電極パターン４は、はじかれて変形している。これは、被印刷体となるセラミック生シートの濡れ性の悪さ即ち、インキ受容性の低さに起因しており、あたかも撥水撥油加工された基材の上で、水滴が水玉状にはじかれてしまうのと同じ現象が起こったものである。またこうした電極インキのはじき現象が、電極パターン中で発生すると、はじかれた電極パターン４の内部にピンホール５が形成されやすい．その結果、図１１Ｄに示すように、はじかれた電極パターン４は、不均一な厚みを有する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、被印刷体表面に着弾したジェットインキが、図１１Ｃ、Ｄに示すように変形する理由は、インクジェットインキの粘度が０．０１から０．１ポイズ程度と低粘度であり、被印刷体の表面張力の影響を極めて受けやすいためである。そのため、着弾したジェットインキが乾燥(dry)もしくは硬化(cure)するまでに変形してしまう。これに対し、スクリーン印刷の場合、そのインキの粘度は数百ポイズと充分高いため、このような変形は発生しにくい。また、市販の紙用のインクジェットプリンターの場合、着弾したインキは紙の中に染込んでしまうため、このような印刷ムラは発生しない。しかし、本発明で提案するようなセラミック電子部品の場合、ジェットインキがセラミック生シート中に染みこむと、完成品の電気的絶縁性や信頼性が大幅に劣化することがある。こうした課題の対策として、被印刷体表面に着弾したインクジェットを急速に乾燥させる方法が考えられる。しかし、ジェットインキを速乾性とすると、インクジェット装置のプリンターヘッドの先端でジェットインキが乾燥して固まり、プリンターヘッドを詰めてしまいやすいため、長時間の安定した印字が難しくなる．
このように、インクジェットを用いて、電極等の所定パターンを高精度に形成しようとしても、図１１Ｃや図１１Ｄに示すごとく、電極パターンの断面に、不規則な凹凸が形成されるため、要求どおりの電子部品を製造できないという課題があった。
【０００７】
最近では、光感光性樹脂をレーザー光等で感光、硬化させることを複数回繰り返すことで、所定の三次元構造体を形成する装置が市販されている．しかしこうした三次元構造体の場合、出来上がった三次元構造体は樹脂で形成されているため、焼結しても電子部品は形成されない。またこうした感光性樹脂に電極やセラミック等の電子部品形成部材を添加した場合、光硬化させることが難しくなる。特開平２−４１５７０２号公報には、インクジェットを用いた三次元構造体の形成方法として、粉体材料の第１層を限られた領域に沈積し、次に粉末材料層の選択された領域に結合材料を沈積して、選択された領域に接合された粉末材料を形成することによりコンポーネントを作成する方法が提案されている．上記提案では、上記工程を選択された回数だけ繰り返し、所定のコンポーネントを形成するために、接合された粉体材料の選択された領域に継続層を形成する。その後、未結合粉体材料を除去することで、三次元構造体を形成するものである。しかし、上記提案の場合、インクジェットにより噴射されるのは、粉体の結合材であり、粉体は含まれていない。また、三次元構造体を取り出すには、余分な粉体を払い落とす必要がある。さらに、電子部品として必要な、例えば、セラミックと電極などの複数の異なる部材から形成された三次元構造体を形成することも困難である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の下地材、インキ及びそれを用いた電子部品の製造方法は、セラミック生シートやセラミックグリーン積層体等の焼成前の部材の表面に、焼成により焼失する下地層を形成するものである。この焼失性下地層によりインクジェットのように低粘度なインキに対する、未焼成セラミック部材側のインキ受容性が改善され、滲みはダレ、厚みムラ等の発生を防止できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
実施の形態１では、セラミック生シートの上への電極パターンの形成について説明する。図１Ａ〜Ｃは、下地層の形成されたセラミック生シート表面への電極パターンの形成方法について説明するものである。図１Ａは、下地層の形成されたセラミック生シートに所定の電極パターンをインクジェット方法で形成する様子を断面図で説明するものである。また図１Ｂは、こうして所定形状の形成された電極パターンを示すものである。図１Ａにおいて、インクジェット装置７には、所定の電極インキがセットさており、外部信号に応じて、液滴８が噴射される。外部信号によって、液滴８の噴射の有無だけでなくて、液滴８の大きさ（体積や量、直径）等も調整することが可能である。一方、ベースフィルム２の上にはセラミック生シート３が形成されており、このセラミック生シート３の表面には、本発明の特徴である焼失性下地層１１が形成される。本発明では、インクジェット装置７から噴射された複数の液滴８が、焼失性下地層１１の上に着地し、所定の電極インキパターン１を形成する。
【００１０】
こうして形成されたセラミック生シート上の電極パターン形状の一例を図１Ｂに示す。図１Ｂにおいて、電極パターン１に滲み等は無く、設計通りの形状に正確に形成されている。図１Ｃは、図１Ｂの任意の位置における断面図であり、図１Ｃに示すように、本発明の電極パターン１は、焼失性下地層１１の上では、均一な厚みで形成される。
【００１１】
セラミック生シート３の表面に、本発明の焼失性下地層１１を形成することにより、液滴８がセラミック生シート３の上に着地した後も、これら液滴８が重力や表面張力（電極インキの表面張力や、下地の表面張力）の影響で、流れたりはじかれたりすることがない。また、本発明の特徴である焼失性下地層１１は、後の焼成工程で焼失されなくなるため製品としての電子部品への信頼性等に悪影響を及ぼすことはない。
【００１２】
以下、より具体的に説明する。本実施の形態１で用いるセラミック生シート３は、樹脂フィルム上に、酢酸ブチル、フタル酸系可塑剤およびブチラール樹脂等を含む混合溶液液中に、チタン酸バリウムを主体としたＥＩＡＪ規格での温度特性がＢ特性を示すセラミック粉を混合分散させて作成したセラミックスラリーを、固形分厚みが数ミクロンになるように塗布したものである。
【００１３】
次に、市販のインクジェット装置を用いて、市販の水溶性の黒インキを前記セラミック生シート３の上に、所定の電極パターン１の印刷を試みた結果を図１１Ｃに示す。着地したインキはすぐに、セラミック生シート上で水玉のようにはじかれて、目的とする電極パターン１は形成できない。これは、セラミック生シートが親水性でないため、着地した水溶性インキが被印刷体表面に浸透することなく、下地の表面張力ではじかれてしまうためと考えられる。
【００１４】
そこで、焼失性下地層１１として、水溶性樹脂を用いて、この水溶性樹脂を水に溶かし、前記セラミック生シートの上に、乾燥厚みが０．５ミクロンになるように塗布した。なお、ここで水溶性樹脂としては、市販のポリビニールアセタール樹脂（例えば、積水化学株式会社製のＫＷ１やＫＷ３）を用いた。焼失性下地層１１が形成されたセラミック生シート３の上に、市販のインクジェット装置を持いて、同じ市販の水溶性の黒インキで、所定の電極パターン１の印刷を行うと、図１Ｂに示すように、変形のない高精度の電極パターン１が得られる。従って、親水性の低い（撥水性の高い）セラミック生シートの上に親水性を有する焼失性下地層１１を導入することによって、水性電極インキを用いて、電極パターン１の変形を防止することができる。
【００１５】
比較のために、水溶性樹脂を用いて作成したセラミック生シートでも同様の検討を行う。水溶性のポリビニールアセタール樹脂を水、可塑剤となるグリコール、アルコール（アルコールは乾燥速度の調整用に添加）に溶解して水溶性樹脂溶液を作成し、これに前記セラミック粉を混合分散させてセラミックスラリーを作成する。樹脂フィルム上に厚みが数ミクロンになるように塗工機を用いて上記セラミックスラリーを塗布する。この上に同じ市販の水溶性の黒インキを用いて、所定の電極パターン１の印刷を試みたところ、着地した水溶性の黒インキが下地の水溶性セラミック生シートを溶かしてしまい、電極パターンが変形すると共に、セラミック生シート自体にも孔が開いてしまった。
【００１６】
即ち、水溶性を有しないセラミック生シートの上では、水性ジェットインキははじかれてしまい、水溶性のセラミック生シートの上では、水性ジェットインキがセラミック生シートを溶かしてしまうことが判る。
【００１７】
一方、本実施の形態１で示すように水溶性を有しない（つまりインキ受容性の低い）セラミック生シートの場合でも、セラミック生シートの表面に薄く親水性を有する焼失性下地層１１を形成することで、水溶性のジェットインキに対するインキ受容性が得られると共に、セラミック生シートへのジェットインキの浸透を防止できる。
【００１８】
次に、インクジェット用の電極インキを試作し、同様の実験を行う。インクジェット用の電極インキは、特開平１１−１０２６１５号記載の水溶性の電極インキの製法を用いて、ニッケル微粒子をジェットインキ化したものである。作成した電極ジェットインキを、前記セラミック生シート３上と、セラミック生シート３上の焼失性下地層１１の、両方の表面に、インクジェット装置７を用いて印刷する。水溶性を有しないセラミック生シート３上では、電極インキは印刷体表面の撥水性のため大きくはじかれ、変形してしまう。また水溶性のセラミック生シートを用いた場合、セラミック生シートが電極インキで溶解してしまう。これに対し、焼失性下地層１１が形成された表面上では、電極インキは、はじかれることなく、高精度、高均一膜厚に形成され、長時間放置しておいてもパターンはそのまま変形することなく保持される。
【００１９】
焼失性下地層１１上に電極パターン１がインクジェットで形成されたセラミックシートを数百枚用意し、電極パターン１が一定寸法ずれるようにして、３００枚を積層する。これを２．５ｍｍ×１．６ｍｍの大きさに切断し、焼成し、最後に電極を形成して積層セラミックコンデンサを作成する。このようにして作成した積層セラミックコンデンサは初期特性、信頼性共に良好であった。この積層セラミックコンデンサの断面を走査型電子顕微鏡で観察すると、焼失性下地層１１は観察されない。これは、本発明で提案する下地層が、焼失性を有するためである。樹脂等の焼失性材料を主体とした焼失性下地層１１は、焼成中に消失、揮散してしまい、完成した電子部品には残留せず、悪影響を与えない。
【００２０】
なお、焼失性下地層１１を樹脂のみで形成する場合、焼失性下地層の厚みは２０ミクロン以下が適当である。更に好ましくは、５ミクロン以下が適している。樹脂を主体とした焼失性下地層１１の厚みが２０ミクロンより厚くなると、製品の種類によっては、製品内部に層間剥離等の不良が発生する場合がある。なお、こうした層間剥離を防止するには、焼失性下地層１１の内部に後述するように、セラミック部材等の添加も有効である。
【００２１】
（実施の形態２)
ムラ低減の効果
上記、実施の形態１では、焼失性下地層１１が形成されたセラミック生シート表面への電極パターン１の形成時の形状について説明したが、実施の形態２では、前記焼失性下地層１１の有無による、電極塗膜の厚みムラについて述べる．
図２Ａは、セラミック生シート３の表面の一部のみに、焼失性下地層１１を形成したもので、これを使って焼失性下地層１１の効果について説明する。図２Ａに示すように、焼失性下地層１１の形成された領域では電極パターン１の厚みは均一であるが、焼失性下地層１１無しにセラミック生シート上に直接形成された電極パターン４では大きな厚みムラが発生する。．
図２Ｂは、図２Ａの電極パターン１、４の電極厚みを蛍光Ｘ線を用いて測定した結果であり、Ｘ軸はパターン幅（ｍｍ）を示し、Ｙ軸はＮｉの単位面積当たりの塗着量（ｍｇ／平方ｍｍ）を示す。なお、蛍光Ｘ線のスポット径は０．１ｍｍφとし、測定時の分解能を高めている。また、図２Ｂ中、黒丸●は、本発明で提案する焼失性下地層が有る場合の電極パターンであり、図２Ａの電極パターン１に相当する。また白丸○は焼失性下地層１１が無い場合であり、図２Ａでムラの有る電極パターン４に相当する。
【００２２】
図２Ｂに示すように、本発明の焼失性下地層１１がある場合、パターン幅全体にわたって均一な塗膜厚みが得られている。一方、焼失性下地層１１の無い部分では、電極パターン４の周辺部でＮｉ塗着量が少ない一方、電極パターン４の中央部のＮｉ塗着量が高くなっており、幅方向で大きな塗着ムラが有る。
【００２３】
次に、図を用いて、こうした塗着ムラの発生の様子について説明する。図３は、図２Ａの電極パターン１、４が、乾燥していく様子を断面図として示すものである。図３Ａ、Ｂ、Ｃの左側（焼失性下地１１を有する側）では、インクジェット装置（図示していない）から噴射された液滴（図示していない）は、図３Ａに示すように、焼失性下地層１１の上に着地してパターン１の形状が形成され、時間の経過に伴いインキ中の溶剤成分が揮発すると、図３Ｂ、図３Ｃとその断面形状を保ったまま、即ち均一な膜厚を保ったまま次第に乾燥し、薄くなる。
【００２４】
これに対し、焼失性下地層１１の形成されていない図の右側の領域では、図３Ａに示すように、撥水性を有するセラミック生シート上に着地した液滴（図示していない）は、表面の撥水性のために水玉上にはじかれ、中央が盛り上がる断面形状を示す。そして、電極パターン４の厚みが一番薄い周辺部から次第に乾燥し、厚みが一番厚い中央部は最後まで乾燥せずに残る。この時、未乾燥の液状の電極インキはその表面張力で中央部に引っ張られるために、周辺部と中央部の間で、クラック１２やピンホール（図示していない）が発生しやすくなる。また当然であるが、このように厚みムラの発生する電極パターン４では、市場から要求される高特性の電子部品を製造することはできない。
【００２５】
次にインキ中の溶剤成分の焼失性下地層への吸収を利用する原理について、図を用いて説明する。図５、図６は、インキ中の溶剤成分が、焼失性下地層に吸収されることでインキがセットする様子を示すものである。図５において、インクジェット装置（図示されていない）から噴射された液滴８は、焼失性下地層１１の上に着弾し、着弾液滴１３を形成する。この時、液滴８から、矢印のように幾分かの溶剤成分が焼失性下地層１１の中に吸収される。図６Ａ、図６Ｂは、印字の様子を示す。実際のインクジェットでは、液滴８（図示していない）は、数千から数百万発／秒と、多量の液滴がインクジェット装置（図示していない）から噴射され、被印刷体上では、図６Ａに示すように着弾液滴１３同士が複数重なり、所定の厚みが得られる。この場合も、複数の着弾液滴８から、矢印のように幾分かの溶剤成分が焼失性下地層１１の中に吸収される。こうして、幾分かの溶剤成分が除去された着弾液滴８は、粘度が上がると共に互いに一体化し、図６Ｂに示すような電極パターン１を形成する。一般的な紙へのインクジェットによる印字の場合、インキは染料のため、紙中に完全に吸収される．しかし、本発明で提案するような粉体入りのインキで、かつ被印刷体自体のインキ吸収性が低い場合、本発明で提案するような、焼失性下地層を形成することで、初めて高精度パターン形状が得られる．
（実施の形態３）
上記実施の形態２では、焼失性下地層１１の有無による、電極塗膜の厚みムラ低減について説明したが、実施の形態３では、更に塗膜厚みムラを抑えるために、焼失性下地層１１と電極インキの間の化学反応を用いる場合について説明する。実施の形態３では、焼失性下地層に有機カルボン酸を含む場合について説明する。
【００２６】
まず、焼失性下地層１１の材料として、(株)クラレ製のアニオン系のポリビニールアルコール樹脂を用い、これを純水に溶解し、セラミック生シート３の上に、乾燥厚みが０．５ミクロンになるように塗布しする。こうして、アニオン系の焼失性下地層１１を形成する。次に、電極インキとして、(株)クラレ製ノニオン系ポリビニールアルコール樹脂を純水に溶解し、更に若干のノニオン系分散剤、ノニオン系の可塑剤（グリセリンや、ポリエチレングリコール等を用いた）と共にＮｉ粉を添加し、ノニオン系電極インキを作成する。作成したノニオン系電極インキを、市販のエプソン製ＭＪ５１０Ｃプリンターにセットし、７２０dpiの印字モードで印刷した。この様子を図４に示す。図４において、プリンターから印字されたセラミック生シートは傾いた状態で排出されるため、通常、電極パターン内でインキが流れてしまい、印刷ムラが発生しやすい。
【００２７】
実施の形態３で、焼失性下地層１１の上に電極パターン１を形成したところ、インキ流れに起因する印刷ムラは発生していない。これは、ノニオン系の電極インキが、アニオン系焼失性下地層１１の上に着弾した瞬間に、インキ中のノニオン成分と、アニオン性の焼失性下地層１１の間で、一種のゲル化反応が始まり、着弾した電極インキが流れるのを防止するためである。
【００２８】
この状態について、図４を用いて詳しく説明する。図４Ａに示すように、被印刷体となるセラミック生シート３の左半分だけに焼失性下地層１１を形成している。この状態で、インクジェット装置７より、セラミック生シート３の焼失性下地層１１の形成された部分とされていない部分に同時に所定の電極パターンを形成する。図４Ｂは焼失性下地層１１の上に形成された電極パターン１であり、インキが未乾燥状態のまま被印刷体を垂直にしても、まったく垂れは発生していない。即ち、厚みムラは発生していない。一方、図４Ｃは焼失性下地層１１の無い状態であり、未乾燥状態のインキパターンは被印刷体を垂直にすると、下に垂れる。
【００２９】
焼失性下地層を電極インキと同じノニオン系樹脂で作成した場合、電極インキは高精度に形成されたが、未乾燥状態の電極パターンを図４Ａのように、垂直に立てかけたり、あるいは被印刷体を垂直に立てた状態で、インクジェットで直接所定パターンを形成した場合、図４Ｃに示すように、電極インキの自重により、電極インキがパターン内で下に垂れたり、パターン内に厚みムラが発生することがある。一方、焼失性下地をアニオン系樹脂で形成した場合、図４Ｂに示すように、未乾燥状態の電極パターンを垂直に立てかけたり、あるいは被印刷体を垂直に立てた状態で、インクジェットで直接所定パターンを形成した場合でも、電極インキがパターン内で垂れず、電極パターン内に厚みムラは発生しない。
【００３０】
本発明では、焼失性下地層中に含まれている成分と、インキ側に含まれている成分を互いに反応させるため、焼失性下地層上に形成したパターンは、溶剤成分が揮発する前から、そのパターン形状を高精度に保つことができる。つまり、焼失性下地層の上に着地したインキに対しては、未乾燥状態で乾燥機の中に入れて、多量の熱風を高速で吹きつけた場合でも、印刷パターンあるいはその断面形状が悪影響を受けることはない。そのため、本発明の製造方法ではインクジェット装置に連結して乾燥機を設置でき、製造装置の省スペースが可能である。また本発明の特徴を活かすことで、各種高速プリンターヘッドを複数個使った市販の高速インクジェットプリンターを用いることで、数ｍ／分から数百ｍ／分の高速印字においても、各種電子部品用ジェットインキを、その断面形状等に悪影響を与えることなく乾燥させることができる。更に本発明では、被印刷体を立てたままでも、電極パターンを厚みムラ無く印刷できるため、印刷設備の床面積を抑えられると共に、印刷機自体を他の設備の中に簡単に組み込めるため、設備の簡便化、低コスト化、クリーンルーム化が容易になり、製品の低コスト化と高歩留まり化に効果がある。
【００３１】
このように、電極インキに加える材料と、焼失性下地層１１に加える材料同士が互いに接触し、ゲル化反応させることで、電極インキを瞬間的に硬化させられる。なおこの硬化反応には、高強度は要求されず、液だれしない程度の、軽い硬化やゲル化で充分である。上記二種類材料の組み合わせとしては、アニオン系とノニオン系、アニオン系とカチオン系、ノニオン系とカチオン系等があり、こうした反応は、実施の形態４以降で、ドナーとアクセプターの反応として説明する。本発明では、ゲル化反応を起こさせるために、分散剤を用いることができることを見出した。例えば、花王製やサンノプコ製等の市販されているポリカルボン酸系のアニオン系分散剤を用いて電極インキを作成し、一方の焼失性下地層側にノニオン系の樹脂を用いた場合でも、同様の反応を行うことができる。上記の化学反応は、市販のポリビニールアルコール系の合成洗濯のりを硼砂と混合させた場合に起きる水溶性樹脂特有のゲル化反応と同じと考えられる。ただし、電子部品の場合、硼砂のように、ナトリウムやホウ酸が含まれている材料の場合、焼成後に信頼性に課題を残す残渣成分が残るため、本発明の焼失性下地層１１には不向きである。本発明で提案する電子部品の製造方法の目的のためには、焼成後に残渣の出ない有機酸や有機塩基を用いることが望ましい。このような有機物は、数万種類以上が知られているが、一般的な有機化学の知識を持つものであれば、これらの材料の最適化を行うことは容易である。発明者らの実験では、有機酸としては、少なくともカルボシキル基（−ＣＯＯＨ）をその一部に含むものが、信頼性の点から有効であった。
【００３２】
これらのゲル化反応は、例えば、電極インキや焼失性下地層のいずれか一方にカルボン酸を含んだ樹脂を使い、他方にカチオン系やノニオン系の樹脂や有機物を使うことで、これらゲル化反応を起こせる。カルボン酸を含んだ樹脂としては、カルボキシル基を有する有機化合物Ｒ−ＣＯＯＨであればすべて本発明の目的に使うことができる。ここで、Ｒは炭化水素基である。
【００３３】
こうした反応は一種の塩析（Salt out)反応と同じようなものとも考えられる。本発明の場合、ナトリウム等のアルカリ系、もしくはアルカリ土類系の金属塩が生じた場合、信頼性の観点から、焼成後の残渣が問題になる場合もあるので、塩が析出する場合、金属塩ではなくて、有機塩基と酸の付加化合物、あるいや有機物である方が望ましい。
【００３４】
なお、焼失性下地層として、セラミック部材以外に、導電体粉や磁性体粉をまぜることで、更に機能的を持たせることもできる。たとえば、ここで提案した焼失性下地層に用いる部材を、セラミック生シートや未焼成セラミック部材を形成する、セラミックスラリー中に添加しておくことも可能である．このように、予めセラミック生シートや未焼成セラミック部材の中に、電子部品インキと反応する材料を添加しておくことで、インキ受容性を高めたセラミック生シートを作成できる。
【００３５】
なお、本発明において、電子部品インキの粘度は２ポイズ未満が望ましい。２ポイズ以上の粘度の場合、市販のインクジェット装置では詰まる場合がある。またインクジェット装置の詰まりやすさを防止するには、インキを水やグリコール等の水溶性溶剤で希釈するのが一番であるが、希釈すればするほど、被印刷体の上で印刷ムラが発生しやすい。本発明の製造方法は、被印刷体との間の化学反応を利用するため、上記のようにインキを希釈したとしても、印刷ムラの発生を抑えられ、高速乾燥も可能にできる．
（実施の形態４）
実施の形態４では、ジェットインキが焼失性下地層に着弾することで発生するゲル化反応について図７、８を用いて説明する。本実施の形態では図７に示すように、インキと下地層に予め反応性部材を加えている。そしてインキ中の反応性部材と焼失性下地層中の反応性部材が互いに接触後、反応によりゲル化することでインキがセットする。図７に示すように、液滴８を構成するインキ中には、予め添加され、反応性部材に相当するドナー１４を有する。一方、焼失性下地層１１の中には、予め添加されている反応性部材であるアクセプター１５を有する。図７の場合、ドナー１４を含む液滴８が、アクセプター１５を含む焼失性下地層１１の上に着弾する。そして、着弾液滴１３の中のドナー１４と、焼失性下地層１１中のアクセプター１５が互いに反応し、互いに反応したドナー１６、反応したアクセプター１７を形成する。この反応したドナー１６、反応したアクセプター１７が、インキをゲル化させる。なお、図７に示すように、ゲル化した後も着弾液滴１３の中には未反応状態のドナー１４や未反応状態のアクセプター１５が残っている。このように、未反応のドナー１４や未反応のアクセプターを残しておくことで、図６に示したように、着弾液滴１３の厚みや体積、量、重さを増やすことができる。
【００３６】
次に、本発明で提案するムラ低減の原理について、図を用いて説明する。図８は、有機成分同士の反応を用いた場合について説明するものである。本実施の形態では、図８に示すようにインキ中に添加した有機成分と、下地層に予め添加しておいた有機成分が互いに反応、ゲル化することでインキがセットする。図８において、樹脂や分散剤等の有機物１８のうち、液滴８に含まれている樹脂１８ａは、ドナー１４を官能基として含んでいる。また有機物１８ｂは焼失性下地層１１に含まれており、アクセプター１５を官能基として含んでいる。本実施の形態４において、液滴８が焼失性下地層１１に着弾し、着弾液滴１３を形成し、その際、着弾液滴１３に含まれる樹脂１８ａのドナー１４と、焼失性下地層１１に含まれる有機物１８ｂのアクセプター１５が互いに、ゲル化反応することになる．
（実施の形態５）
実施の形態５では、非焼失材の入ったジェットインキ（以下、非焼失インキと呼ぶ）と、焼失材の入ったジェットインキ（以下、焼失インキと呼ぶ）という、複数のインキを用いる場合について説明する。実施の形態５では、一つの土台の上に、非焼失インキと、焼失インキを用いて交互に所定のパターンをインクジェットで形成することを複数回繰り返し、３次元構造体を形成することになる。特に本発明では、非焼失インキと焼失インキに、互いに反応性を有する部材（例えば、ドナーとアクセプター）を加えておくことで、インキを乾燥させなくとも、インキが接触することでゲル化するため、互いに交じり合うことなく、またダレたり、滲んだりすることなく、所定の３次元構造体を形成できる。こうして形成された３次元構造体は乾燥、焼成によって、前記焼失インキより構成された部分が焼失、揮散する。一方、３次元構造体に含まれる、非焼失インキ中の非焼失材がそのまま残り、焼結され、所定の構造体を形成する。
【００３７】
図９は、ジェットインキに反応性部材を加え、３次元構造体を形成する様子を示す．図９において、下地液滴１９は、着弾後に焼失性下地層１１を形成する。インクジェット装置（図示していない）より噴射された液滴８は着弾して電極パターン１を形成する。同様にインクジェット装置より噴射された、下地液滴１９は着弾して焼失性下地層１１を形成する。本実施の形態では、着弾後に、液滴８と下地液滴１９が接することにより、本発明で説明するゲル化反応を起すため、互いにパターン同士が滲むことが無い。またこうしてゲル化したパターンの上に、図９に示すように、更に新しいパターンで、液滴８と下地液滴１９をインクジェット装置（図示していない）で形成することで、３次元構造物が形成される。こうして形成された３次元構造物は、最後に乾燥、焼成されることで、液滴８で形成された部分が３次元構造体として残り、下地液滴１９で形成された部分は焼失する。こうして、所定の３次元構造体を製造できる。特に、本発明では、焼成直前まで、焼失性下地層１１が保護材となって焼成前の３次元構造体を保護できる。あるいは、３次元構造体は焼失性下地層中の中に埋込まれた状態で形成できる。このため、より複雑で微細な形状の３次元構造体であっても、寸法精度を落すことなく、高精度に製造できる。また３次元構造体を焼成した場合、焼成条件によっては、１０％から５０％程度、焼成収縮することがある。その場合、その収縮率に合わせて、再度３次元ＣＡＤパターンを修正すればよい。特に本発明では、金型等は使わずに、直接インクジェットで３次元構造体を形成できるため、３次元ＣＡＤの寸法を変更するだけで、焼成収縮率を補正でき、短納期で高精度な構造物を形成できる。なお、焼失性下地層に、焼結性の低い材料、例えば、アルミナやジルコニア等のセラミック部材を添加しておくことで、焼成途中で３次元構造体がダレたり、変形したりすることを防ぐこともできる。
【００３８】
（実施の形態６）
実施の形態６では、互いに反応性を有するインキに、互いに異なる非焼失材を入れ、これを用いて一つの土台の上に、所定パターンをインクジェットで形成することを複数回繰り返し、３次元構造体を形成する。特に本発明では、互いのインキに反応性を有する部材を加えておくことで、インキを乾燥させなくとも、互いにインキが交じり合うことなく、またダレたり、滲んだりすることなく、未乾燥のあるいはゲル状態の３次元構造体を形成できる。そして、こうして形成された、３次元構造体を乾燥、焼成することによって、前記異なる非焼失材からなる、３次元構造体が形成できる。
【００３９】
図１０は、本実施の形態で形成された３次元電子部品の断面を説明する例である．図１０に示すように、インクジェットで、セラミックインキ（図示していない）が着地後にセラミック２０、電極インキ（図示していない）が着地後に電極２１、ビアインキ（図示していない）が着地後にビア２２を形成される。こうして形成された、３次元構造体は、次に所定温度で焼成され、外部電極を形成されて所定の電子部品を形成する。なお、実施の形態６では、セラミックインキや電極インキ、ビアインキ等に互いにドナーまたはアクセプターを添加しておく。このようにして、着地後に互いのインキ同士がゲル化することによって、様々なインキが交じり合うことなく、求める印刷構造体を形成することができる。
【００４０】
なお、セラミック２０を形成するセラミックインキとしては、ガラス、誘電体、磁性体、セラミック等であっても、酸化物でさえあれば本発明で提案する製造方法で作成することが可能である。
【００４１】
（実施の形態７）
実施の形態７では、インキと焼失下地層、あるいは複数のインキを用いた３次元構造体を形成する場合に使う、反応性部材について説明する。本実施の形態では、電子部品インキにドナー、焼失性下地層にアクセプターを添加する。ドナーとアクセプターは互いに反応性を有する物質である。本発明では、ドナーを含む電子部品インキが、アクセプターを含む焼失性下地層に着地すると同時に、ドナーとアクセプターが反応するため、着地後のインキのダレが防止される。なお、当然であるが、電子部品インキ側にアクセプター、焼失性下地層にドナーが含まれていても、実質的に同じダレ防止効果を有する。本実施の形態では説明しやすいように、プリンターヘッドから噴射されるインキに含まれる反応性物質をドナー、それが受容される側に含まれる反応性物質をアクセプターと称している。
【００４２】
（実施の形態８）
実施の形態８では、アクセプターとドナーでゲル化反応する組合せに、塩析する部材を使う場合について説明する．
まず、焼失性下地層として、アニオン系のＰＶＡ水溶液を塗布、乾燥しておき、アニオン系の焼失性下地層としておく。具体的にはＰＶＡにカルボン基等を付けたもので、クラレ等から購入できる。また、電極インキとしては、所定の粉末を、ノニオンやカチオン系の添加剤を用いて作成する。次に、前記アニオン系の焼失性下地層の上に、インクジェット装置を用いて、電極インキを所定のパターンに形成する。電極インキが着地すると同時に、下地のアニオン系樹脂と反応し、電極インキがゲル化する。この場合、アニオン系のＰＶＡ水溶液は、純水１００ｇに、市販のアニオン系ＰＶＡを１ｇから５０ｇの範囲で溶解したものを使うことができる。１ｇ未満の場合、樹脂溶液の濃度が低すぎて必要な膜厚が得られない場合がある。また、５０ｇ以上の場合、樹脂溶液の粘度が高くなりすぎて、塗布しにくい。なお、、焼失性下地層を０．１ミクロン以下と薄くしていった場合、あるいは電極インキの厚みを１０ミクロン以上と、厚くした場合、結果的に焼失性下地層に含まれているアニオン系樹脂の絶対量が少なくなり、電極インキとの反応性が低下する場合がある。こうした場合、アニオン系の焼失性下地中に有機酸を加えておくことで、ゲル化反応を強化できる。例えば、純水１００ｃｃに、市販のアニオン系のＰＶＡを１〜４０ｇ溶解し、更にクエン酸や乳酸等の有機酸を０．１〜１０ｇの範囲で添加、溶解したものを、塗布、乾燥することで焼失性下地層とすることができる。有機酸としては、アニオン系の樹脂以外に、蟻酸、酢酸、シュウ酸、クエン酸、乳酸等の有機酸を用いることができる。これらの有機酸を単独で、もしくは他の水溶性樹脂と組み合わせることで、同様の反応を利用できる。こうした有機酸を、０．１ｇ〜１０ｇの範囲で添加するのが効果的である。なお、有機酸の分子量は１００以上が望ましい。分子量が１００未満の場合、焼失性下地層に添加した場合、自然に揮発して無くなることがある。なおアニオン系ＰＶＡ水溶液に対して、有機酸を加えると、かえってアニオン系ＰＶＡが、ゲル化してしまうことがある。そのため、弱酸性の水溶性樹脂に対しては、弱酸性の有機酸を加えることが望ましい。強酸、弱酸は、官能基の種類で分別されており、一般の文献より簡単に調べられる。
【００４３】
なお、アニオン系の材料としては、ＮＨ２−、ＯＨ−、ＣＯ３−−、ＨＣＯ３−、ＣＨ３ＣＯ２−等の官能基を含んでいるものから選ぶことが望ましい。Ｓ−−やＨＳ−、ＨＳＯ４−や燐酸系の分散剤や樹脂は、粉の表面に吸着しやすく、インキの分散安定性を高められるため、電極インキへの添加剤としては非常に有効なものである。ただ、こうした材料の場合、添加量が多すぎると、焼成時に炉を傷めたり、製品の信頼性を損なう場合が有るので、電極インキ１００ｇに対しては、１ｇ未満に抑えることが望ましい。
【００４４】
なお、焼失性下地層１１として、水溶性樹脂を用いる場合、ポリビニールアセタール樹脂、ポリビニールアルコール樹脂、メチルセルロース樹脂、カルボキシメチルセルロース樹脂、ヒドロキシプロピルセルース樹脂、アクリル樹脂等を使うことができる。これらの樹脂をジェットインキもしくは焼失性下地のどちらか添加しておき、残された一方に有機酸や有機塩基を加えておくことで、これらゲル化反応を起こせる。
【００４５】
特に、ニッケル等の金属材料をカルボン酸系の樹脂や分散剤でインキ化した場合、出来あがったインキが弱酸になるため、ニッケルがイオンとして溶け出して、青緑色の上澄み液（ニッケルイオン）を形成する場合がある。インキのｐＨが３より大きければ、溶けだすニッケルの量は少なく、特に問題が無いが、ｐＨが３以下（特にｐＨ２以下）になると、ニッケルの溶出量が大きくなりすぎ、例えばニッケルを内部電極とした積層セラミックコンデンサ等の特性を落としてしまうことがある。
【００４６】
（実施の形態９）
実施の形態９では、アクセプターとドナーの組合せで、ゲル化反応を起こす部材を使う場合について説明する。
【００４７】
こうしたゲル化反応として、焼失性下地層とジェットインキのｐＨの違いを利用することができる。例えば、一方をｐＨ７未満を示す酸、片方をｐＨ７より大きい塩基として、酸−塩基反応を用いることができる。酸性物質や塩基性物質の分子量が小さい場合、ゲル化は起こらずに水溶性のままである場合があるが、分子量が例えば１０００以上と大きい場合、酸−塩基による中和反応によって、その物質の溶解濃度が低くなるため、水和しきれずに、溶媒中にその一部がゲルのように析出することがある。なお、インキや焼失性下地が酸性か塩基性か、あるいは中性かは、市販のｐＨ計を使うことで容易に分析できる。インキ自体を遠心分離機にセットし、インキ中の微粒子を沈殿させて作成した上澄み液のｐＨを測定しても良い。また焼失性下地層のｐＨを知るには、焼失性下地層を純水中に浸漬し、遠心分離し、作成した上澄み液のｐＨを測定すればよい。また得られた上澄み液を必要に応じて濃縮しても良い。
【００４８】
発明者らは、焼失性下地層とジェットインキのｐＨの違いは０．５以上（望ましくは１以上）あることが望ましいことを見出した。ｐＨの差が０．５以上で有れば、少なくとも分子量１０００以上、望ましくは数千乃至数万以上の高分子材料の場合、その官能基の酸、塩基の違いで、ゲル化反応を起こすことが可能である。
【００４９】
（実施の形態１０）
実施の形態１０では、アクセプターとドナーの組合せで、化学反応を起こす部材を使う場合について説明する。
【００５０】
塩基性の電極インキに対しては、酸性や中性の焼失性下地層を選ぶことで、同様の化学反応を利用できる。例えば、電極インキ中に、アミノ基を有する分散剤や、カチオン系の分散剤を混合して使うことで、塩基性の電極インキを作成できる．またこうしたインキに、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）や各種アミン系の塩基性の水溶性有機溶剤を加えることで、インキの分散安定性を改善すると共に、焼失性下地層との反応性を高めることができる。
【００５１】
次に、塩基性材料として、アミンを用いた例について詳しく説明する．電極インキや焼失性下地層のいずれか一方に、アミン（第１アミンはＲＮＨ２、第２アミンはＲ２ＮＨ、第３アミンはＲ３Ｎで、本発明ではどの系統のアミンであっても使える．なおＲは炭化水素基を意味する）系やアミド（本発明では、第１アミド、第２アミド、第３アミドのいずれであってても）系であっても同様なゲル化反応が可能である。あるいはアミノアルコール（アルコール性のＯＨ基を持つ、アミン誘導体であれば、本発明の用途に使える）であっても、同様にゲル化反応が可能である。例えば、エタノールアミンの場合、水溶性であるため、電極や焼失性下地層のいずれ用いても良い。なおインキや焼失性下地層のどちらを塩基性にしても、ゲル化反応を起こすことは可能であるが、いずれの場合でも、ｐＨは１２以下にすることが望ましい。ｐＨが１２より大きな場合、取扱いによっては皮膚等を腐食してしまう心配がある。
【００５２】
（実施の形態１１）
実施の形態１１では、アクセプターとドナーの組合せで、タンパク質の凝固反応を使う場合について説明する。
【００５３】
本発明では、タンパク質の凝固反応を使うこともできる。こうした反応は、豆腐の製造で実用化されているものである。本発明の場合、タンパク質としては、アルブミン、グロブリン等の単純タンパク質や、ゼラチンやペプトン、あるいはケラチン、コラーゲン等を使うこともできる。このような、タンパク質は最近の生化学の進歩で、様々なものが安価に入手できると共に、粉体表面への吸着性に優れたものや、あるいはインキ中のバインダー成分として優れたものが入手できる。即ち、インキ中にはタンパク質成分を混合し、焼成下地層中にグルコン酸等の凝固剤を配合すると、インキと下地層が接触にすることにより凝固が進行する。
【００５４】
更に、同様の反応としては生化学的な、抗原抗体反応の一つである凝集反応を使うことができる。これは、血液中の赤血球等が、抗原に対する抗体反応で凝集する現象である．また、本発明の場合、あえてインキ中に赤血球を入れなくとも、合成樹脂粒子などの表面に抗原または抗体を被覆結合させたものを使い、凝集反応の高感度性を活かすことで、極少量であっても、本発明の用途に使うことができる。こうした材料は、最近の生化学の進歩で、様々なものが安価に入手できると共に、粉体表面への吸着性に優れたものや、あるいはインキ中のバインダー成分として優れたものが入手できる。
【００５５】
（実施の形態１２）
実施の形態１２では、アクセプターとドナーの組合せで、脱水反応を用いる場合について説明する。
【００５６】
また、ポリビニール等の水溶性樹脂を加えたインキを、ゲル化させるために、あらかじめ、焼失性下地層１１に脱水化剤として、メタノールやエタノール、あるいは他の高級アルコールやアセトン等を加えておくこともできる。こうして、水溶性インキが、脱水化剤の含まれた焼失性下地層の上に着地すると同時に、電極インキ内の水分が除去され、水和していたインキ形成部材の一部が、析出したり増粘したりするため、着地したインキの形状を高精度に保つことができる。
なお、以上で説明したように、本発明で提案する、焼失性下地層と電極インキの反応は、ゲル化もしくは粘度上昇が伴えば良い。従って、電極インキ側に、市販の牛乳を使い、焼失性下地層に市販の酢を用いても良い。一般的に知られるように、牛乳に酢を混ぜると、牛乳がゲル化する。この場合は、牛乳中で乳化分散されていた成分の分散が破壊されたためであるが、本発明ではこのようなエマルジョンの凝集反応も使うことができる。
【００５７】
（実施の形態１３）
実施の形態１３では、水溶性樹脂の代わりに、水溶性で無い樹脂を水中に乳化させて用いる場合について説明する。例えば、ポリビニールブチラール等の水溶性で無い樹脂を、乳化剤を使って、エマルジョン化して、水中に乳化したものが、市販されている。こうしたエマルジョンの場合、その乳化剤によって、ノニオン系やカチオン系、アニオン系とに作り分けられる。また、こうして作成されたエマルジョンの極性の違いを利用することで、同様なゲル化反応を起こすことができる。例えば、ノニオン系のエマルジョンと、アニオン系のエマルジョンを混ぜると、エマルジョンの破壊が起こり、樹脂成分が水溶液中に析出してくる。またこうしたゲル化、もしくは析出反応は、例えばノニオン系のエマルジョンに、有機酸や有機塩基、あるいはアニオン系やカチオン系の水溶性樹脂を加えることでも発生する。
【００５８】
そのため、インキや焼失性下地層の一方に、上記のエマルジョンを加えておき、他方に上記エマルジョンと反応する材料を加えておくことで、コロイド溶液の凝結反応、あるいは凝固反応が発生しする。こうした反応（ゲル化、樹脂の析出、粘度上昇、沈殿等）を使うことで、インクジェットで印字されたインキの形状を高精度化できる。
【００５９】
なお、ラテックス樹脂、あるいはエマルジョン樹脂を、焼失性下地層１１に用いる場合、それらの粒子径は、５ミクロン以下（望ましくは２ミクロン以下）が望ましい。粒子径が５ミクロン以上のエマルジョン粒子を電極インキに用いた場合、プリンターヘッドを詰めやすく、焼失性下地層に添加した場合は焼失性下地層の厚みムラの発生原因になりやすいため、電子部品の製造には不向きである。
【００６０】
以上のように、水溶性で無い樹脂であっても、乳化剤としてポリビニールアルコール等の水溶性樹脂を乳化剤（もしくは保護剤）として用いて、エマルジョン化することで、本発明に用いることができる。また乳化剤として、カルボキシル基等のアニオン系の材料を用いることで、アニオン系のエマルジョン樹脂を作成できる。またこうして作成したアニオン系のエマルジョン樹脂は、カチオン系の樹脂や有機塩基や、カチオン系のエマルジョン、あるいはノニオン系の樹脂と接触することで、一種のゲル化反応を誘発させられる。
【００６１】
またエマルジョンを使うことで、インキや焼失性下地層の製造工程において、有機溶剤の使用量を減らせるため、製造現場において、消防法等の制約を受けることがなく、安全で、環境に配慮した物作りを実現できる。
【００６２】
（実施の形態１４）
実施の形態１４では、本発明のドナーとアクセプターとして、物理ゲルを使う場合について説明する。ここで物理ゲルとは高分子間の水素結合やイオン結合、あるいはキレート形成などの物理的橋架けによるゲルである。こうしたゲルは、熱や溶媒の種類、イオン濃度、ｐＨの変化でも発生させることができる。あるいは、寒天やゼラチンの水溶液は温度を下げることでゲル化し、温度を上げることでゾル化するが、このような可逆的なゲル化反応でも、本発明の用途に利用することができる。
【００６３】
また、上記で説明したように、反対電荷を有する２種類の高分子電解質溶液同士を混合することでも、ポリイオンコンプレックスゲルと呼ばれるゲルを形成できる。こうしたゲルは、溶媒の種類、イオン濃度、ｐＨ、ポリマー濃度などさまざまな要因の影響を受けるが、これらのパラメーターを最適化することで、より高精度な３次元的な形状を保てる構造物を製造できる。例えば、ポリカチオンとポリアニオンを、インキと焼失性下地層の中に夫々１：１の比になるように加えておくことで、着地したインキ中で、中性のゲルが形成される。
【００６４】
更に、ポリアクリル酸などのポリカルボン酸や、ポリスチレンスルホン酸などの強酸性ポリマーを、アルカリ土類金属と結合させることでもゲルを合成できる。こうした結合は、金属イオンと配位子が直接結合しているのではなくて、水和イオンを介して形成されているため、簡単に求めるインキのゲル状態を形成できる。なお、これらの反応の場合でも、ポリマーの分子量や濃度、溶媒の種類、塩濃度等を最適化することで、それぞれの用途にマッチしたインキのセット状態を得ることができる。
【００６５】
また、寒天や、ゼラチン、アガース、アルギン酸、カラギーナン等のゲルは、そのヘリックス形成によるゾル−ゲル反応である。この場合、電子部品インキをゼラチン水溶液で作成しておき、加熱した状態でインクジェット装置から噴射し、これを冷却した被印刷体の上に着地することでも、インキのセット状態を得ることができる。ゼラチンの場合、２５℃付近で、ゾル−ゲル転移を起こしやすいため、実用的である。またアルギン酸等の電解質多糖類の場合、カルシウムイオン等の添加によってゲルを作りやすいため、インキか焼失性下地層か、どちらかにこうした多糖類を、片側にカルシウムイオン等を加えておくことで、それぞれの用途にマッチングしたインキのセット状態を得ることができる。カルシウムの場合、焼成後も、製品に悪影響を与える恐れが少ない。また、寒天やアガロース等も利用できる。
【００６６】
なお本発明において、ゲル化とは、インキの流動性が低下した状態を示すものであり、例えば、寒天やゼラチン、卵白のようにその内部に溶剤成分が多量に含まれていてもなんら差し支えない。溶剤成分が無くなるまでの間、その形状を保てるだけの強度が有ればよい。
【００６７】
また、種類の異なる高分子間の水素結合によっても、こうしたゲル化が可能である。例えば、ポリアクリル酸、ポリアリルアミン、ポリビニールアルコール等のプロトン供与性ポリマーと、ポリエチレングリコールや、ポリビニールピロリドン等のプロトン受容性ポリマーの組合せによっても、ゲルを形成できる。このような、高分子系のゲルあるいはコンプレックスを用いる場合、プロトン供与性官能基とプロトン受容性官能基の組成比をほぼ１：１と調整しておくことで、ゲル化反応を安定化できる。また、必要に応じて、ポリマー濃度やイオン濃度、ｐＨを最適化することで、求めるインキのセット状態を最適化できる。
【００６８】
また、ポリカルボン酸、ポリオール、ポリアミン等の錯体形成可能な配位子を側鎖に有する高分子の場合、多価金属イオンの添加によってゲル化が可能である。例えば、ポリビニールアルコールの酢酸銅水溶液を焼失性下地層として、この上にＮＨ 3基の含まれた電子部品インキを着地させると、着地したインキは瞬時にゲル化する。あるいは、アルギン酸塩、ペクチン、こんにゃくマンナン等のハロイドコロイドに、カルシウムイオン等の二価の金属イオンを反応させると、ゲルを形成できる。またこうしたゲルの場合、必要に応じてＥＤＴＡ(エチレンジアミン四酢酸）などのキレート剤を加えて、カルシウムイオンを除去することで、再度ゾル化させられる。このような、ゲル化−ゾル化反応を自由にコントロールすることで、各種電子部品の製造方法を、用途別、製品別に最適化できる。
【００６９】
また、食品の増粘剤やゲル化剤として使われている、多糖類のキサンタンガムも本用途に使える。またヒアルロン酸もその吸水性の高さから、本用途に使える。また、多糖類のガードランも、それ自体は水に不溶であるが５４℃でゲル化、更に８０℃では熱不可逆のゲル化を起こすため、本用途に使える。このように、天然高分子系の場合、例えばデンプンや寒天、カラーギナン、ジェラン等は、その水素結合によるゲル化（特に冷却によるゲル化）、アルギン酸、ペクチン、カルボキシメチルセルロース、こんにゃくマンナンの場合は多価金属イオンの添加によるゲル化、メチルセルロースやヒドロキシプロピルセルロースの場合は疎水性相互作用によるゲル化（加熱等によるゲル化で、例えばヒドロキシエチルセルロースに炭素量６、１２、１６のアルキル側鎖を数％添加することでゲル化反応を起こせる）、キサンタンガム、ヒアルロン酸の場合冷却によるゲル化、ガードランの場合加熱によるゲル化があり、こうした反応を本発明に使うことができる。また、ヒアルロン酸(hyaluronic acid)は、国内の化粧品メーカー、食品メーカーから、発酵法や鶏冠からの抽出法によって製造されたものが入手出来る。
【００７０】
更にたんぱく質系の場合、ゼラチンやコラーゲンの冷却によるゲル化、卵白アルブインや大豆タンパク質、カゼイン等の加熱によるゲル化（あるいはタンパク質の会合）、フィブリン、エラスチン、ケラチン等の共有結合によると思われるゲル化反応を使うこともできる。
【００７１】
更に、紙オムツや、サニタリーナプキン、皮膚化粧料（スキンケア）、毛髪化粧料（ヘア・ケア）等で開発されているさまざまな材料を用いることができる。また、高分子凝集剤（水中に分散している微粒子を凝集させる電解質ポリマー）を焼失性下地層に用いることで、その上に着地したインキ中に含まれている金属や酸化物等の微粒子を凝集、沈殿化にすることでインキのセットが可能になる。このような用途には、ノイオン・アニオン性ポリマー、カチオン性ポリマー、両性ポリマー等、さまざまなものが市販されているため、それぞれの用途に応じて、本発明の用途に使うことができる。
【００７２】
なお、本発明に用いるジェットインキは、その中に金属粉、誘電体粉、ガラス粉、セラミック粉、フェライト粉、酸化物粉の内、一種類以上を１重量％以上８０重量％以下含んでいることが望ましい。こうした粉の含有率が１重量％未満の場合、焼成しても所定の電気特性が得られない場合がある。また粉体の含有率は８１重量％以上あると、ジェットプリンターの中でインキが詰ることがある。またこうした粉体の粒径は０．００１μｍ以上１０μｍ以下が望ましい．粒径が０．００１μｍ未満の場合、粉体の粒径が小さくなりすぎて、コスト高になると共に、所定の電気特性が得られない場合がある。また粒径が１２μｍ以上の場合、ジェットプリンター内で粉体が沈殿、凝集し、ジェットプリンターが詰ってしまう場合がある。またこうしたジェットインキの粘度は２ポイズ以下が望ましい。２．５ポイズ以上の粘度があると、ジェットプリンターからのインキの噴出しが困難になると共に、噴射方向にばらつきがでる場合がある。このように、噴射方向にばらつきが発生した場合、被印刷体上での着弾精度が下がるため、高精度なパターンをインクジェットでは形成できなくなる。
【００７３】
また、本発明で提案するドナーやアクセプターとなる反応性材料もしくはカルボン酸、カルボキシル基、アミン等の官能基を有する有機材料は、インキ中もしくは焼失性下地中に、０．０１重量％以上含むことが望ましい。添加量が、０．０１重量％未満の場合、本発明で要求するセット状態が得られない可能性がある。
【００７４】
また、焼失性下地層を消失させる場合、その厚みは２０μｍ以下が望ましい。厚みが２５μｍ以上ある場合、焼失性下地層の消失する際に、消失下地層の上に形成したパターンの位置がずれたり、パターン自体が変形する場合がある。また互いのｐＨの違いで反応させる場合、ｐＨの違いは０．５以上あることが望ましい．ｐＨの差が０．３未満の場合、着弾後にゲル化しない場合がある。
【００７５】
なお、本発明で提案するゲル化反応は、複数のジェットインキ間、あるいはジェットインキと焼失性下地層、あるいはジェットインキと被印刷体の間で発生する現象であるが、ゲル自体は焼成可能な有機物であることが望ましい。ただし、上述したようにジェットインキや焼失性下地層中に含まれている金属や酸化物、あるいはこれらの金属イオンが、着弾後に他の有機物と反応してゲル化させることも可能である。
【００７６】
【発明の効果】
本発明は、セラミックグリーシートや、それらの積層体、あるいは未焼成セラミック部材等の未焼成のセラミック基材の上に、焼失性下地層を形成するものであり、この焼失性下地層層によりインクジェットのように低粘度なインキに対する、未焼成セラミック部材側のインキ受容性が改善され、滲みやダレ、厚みムラ等の発生を防止できる。これにより、高精度なパターンをインクジェットで形成できるようになる。またこの焼失性下地層は、電子部品の製造途中にある焼成工程において焼失されるものであり、電子部品の信頼性への悪影響はない。また、この工程を複数回繰り返すことで、複雑な形状の三次元構造体であっても、容易に作成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  Ａは、本発明の一実施の形態の下地層への電極パターンの形成を示す断面図
Ｂは、本発明の一実施の形態の下地層への電極パターンの形成を示す断面図
Ｃは、本発明の一実施の形態の下地層への電極パターンの形成を示す断面図
【図２】  Ａは、下地層の有無による電極パターンの斜視図と特性図
Ｂは、下地層の有無による電極パターンの斜視図と特性図
【図３】  Ａは、乾燥に伴う下地層の有無による電極パターンの断面図
Ｂは、乾燥に伴う下地層の有無による電極パターンの断面図
Ｃは、乾燥に伴う下地層の有無による電極パターンの断面図
【図４】  Ａは、プリンタからの排出状態を示す図
Ｂは、プリンタからの排出状態を示す図
Ｃは、プリンタからの排出状態を示す図
【図５】  インキ中の溶剤成分が下地層に吸収されることでインキがセットする様子を示す図
【図６】  インキ中の溶剤成分が下地層に吸収されることでインキがセットする様子を示す図
【図７】  ゲル化反応を用いた場合について説明する図
【図８】  有機成分同士の反応を用いた場合について説明する図
【図９】  インキ同士の反応性を利用し、３次元構造体を形成する様子を示す図
【図１０】  本実施の形態で形成された３次元電子部品の断面を説明する図
【図１１】  Ａは、要求される電極パターンの形状を示す平面図と断面図
Ｂは、要求される電極パターンの形状を示す平面図と断面図
Ｃは、要求される電極パターンの形状を示す平面図と断面図
Ｄは、要求される電極パターンの形状を示す平面図と断面図
【符号の説明】
１  電極パターン
２  ベースフィルム
３  セラミック生シート
４  変形した電極パターン
５  ピンホール
７  インキジェット装置
８  液滴
１１  下地層
１２  クラック
１３  着弾液滴
１４  ドナー
１５  アクセプター
１６  反応したドナー
１７  反応したアクセプター
１８  有機物
１９  下地液滴
２０  セラミック
２１  電極
２２  ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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