(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端が切断されており、該切断端部近傍において外被が除去されてシールド層が露出し、更に、該シールド層が所定の長さに切断されて誘電体層が露出しており、該露出シールド層を金属グランドバーで挟んで被覆して所定ピッチのシールド層及び誘電体層上にまたがってハンダ固定してなる端末加工同軸ケーブルにおいて、外被除去部から該露出シールド層切断端までの長さが、該金属グランドバーの幅よりも短く、且つ、該露出シールド層切断端が実質的に該金属グランドバーの内側に存在し、その外側に突出していないことを特徴とする端末加工同軸ケーブル。
【請求項２】
該同軸ケーブルの切断端部近傍において、誘電体層が除去され、露出した中心導体にハンダがオーバーコートされていることを特徴とする請求項１記載の端末加工同軸ケーブル。
【請求項３】
該中心導体端部が、固定部材で所定のピッチに固定、保護されていることを特徴とする請求項２記載の端末加工同軸ケーブル。
【請求項４】
該固定部材が粘着テープである請求項３記載の端末加工同軸ケーブル。
【請求項５】
複数本の同軸ケーブルが、識別のために異なる色に着色されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の端末加工同軸ケーブル。
【請求項６】
複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端を切断し、該切断端部近傍において外被を除去してシールド層を露出させ、該シールド層を金属グランドバーの幅よりも短い長さに切断して誘電体層を露出させ、該露出シールド層をその切断端が該金属グランドバーから実質的に突出しない状態で該金属グランドバーにより挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層及び誘電体層上にまたがりハンダ固定することを特徴とする端末加工同軸ケーブルの製造方法。
【請求項７】
該切断したシールド層及び露出した誘電体層を引き揃え、該誘電体層を固定部材で所定のピッチに固定することを特徴とする請求項６記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
【請求項８】
該金属グランドバーよりも先端側の誘電体層にレーザー光を照射して、該誘電体層を切断、除去し、露出した中心導体にハンダをオーバーコートし、該中心導体端部を、固定部材で所定のピッチに固定、保護することを特徴とする請求項６又は７記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
【請求項９】
該固定部材が粘着テープである請求項７又は８記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコンの液晶ディスプレイ、小型通信機端末、電子機器内部配線などの用途に適した高速伝送用端末加工極細同軸ケーブル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンを始めとする各種小型電子機器の普及に伴い、複数本の同軸ケーブルを狭いスペースに高精度で特性インピーダンスにマッチングするように配線することが要求されるようになってきている。かかる要求に対処するために、複数の同軸ケーブルの一本一本について、外部導体（シールド層）を確実にアースにおとし、中心導体を所定のピッチのコネクター端子や基板の回路に正確に接続する必要が生じてきている。
そのためには、複数の同軸ケーブルを所定のピッチで並べ、テープで張り合わせたフラットケーブルを用いて、一括接続することが行われるようになってきているが、同軸ケーブルが細くなるにつれて、接続部の強度が低下するなどの問題が生じてきている。
かかる問題を解決する手段として、複数本の同軸ケーブルの端部近傍でシールド層を露出させ、２組のグランドバー（金属箔）をハンダによりシールド層に固定し、２組のグランドバーの中間あたりを支点にしてケーブルを屈曲させてシールド層を切断し、その後、端部側の金属グランドバーと共にシールド層を除去して絶縁層（誘電体層）を露出させ、この絶縁層にプラスチックテープを融着させて各絶縁芯のピッチを固定した後、絶縁層をレーザー光で切断し、端部の絶縁層を剥離する方向にずらして中心導体を露出させ、プラスチックテープよりも端部側を切り落とし、中心導体端部にハンダコーティング処理を施す技術が提案されている（特開平１０−１４４１４５号公報）。
【０００３】
しかしながら、かかる従来の技術では、複数本の同軸ケーブルの端部近傍で、露出されたシールド層上に金属グランドバーをハンダにより固定しているので、ハンダが金属グランドバーからシールド層へ流出しており、しかも、この金属グランドバーを２組設け、その中間あたりを支点にしてケーブルを屈曲させてシールド層を切断し、その後、端部側の金属グランドバーと共にシールド層を除去するものであるから、図５に示すように、複数本の同軸ケーブル１側に残された金属グランドバー５の端面Ｓには、横巻きシールドなどのシールド層３を含むハンダ６がはみ出して残っており、そのため、コネクターへの接続が困難となり、高電圧がかかる用途などに用いる場合は、シールド層３と中心導体８との間で電流がリークし、絶縁不良が生ずることもあり、不良発生率が３０〜４０％にも達していた。
しかも、２組の金属グランドバーを使用し、そのうちの端部側の１組は、シールド層と共に除去、廃棄されてしまうものであるから、コスト高にもつながるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解消し、金属グランドバーからのシールド層の突出、ハンダのはみ出しが無く、金属グランドバー端面が極めてきれいであり、コネクターへの接続が困難となったり、シールド層と中心導体との間に絶縁不良が生じたりすることによる不良発生率を大幅に低下させることができ、しかも、１組の金属グランドバーを使用するだけであって、コストを低減させることができる端末加工同軸ケーブル及びその製造方法を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の切断端部近傍において、シールド層が残存する誘電体層上に金属グランドバーを設けるに際し、金属グランドバーは１組だけ使用し、外被除去部から露出シールド層切断端までの長さが、金属グランドバーの幅よりも短く、且つ、該シールド層の切断端が実質的に該金属グランドバーの内側に存在し、その外側に突出していなければよいことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明によれば、下記の端末加工同軸ケーブル及びその製造方法が提供される。
（１）複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端が切断されており、該切断端部近傍において外被が除去されてシールド層が露出し、更に、該シールド層が所定の長さに切断されて誘電体層が露出しており、該露出シールド層を金属グランドバーで挟んで被覆して所定ピッチのシールド層及び誘電体層上にまたがってハンダ固定してなる端末加工同軸ケーブルにおいて、外被除去部から露出シールド層切断端までの長さが、金属グランドバーの幅よりも短く、且つ、該シールド層切断端が実質的に該金属グランドバーの内側に存在し、その外側に突出していないことを特徴とする端末加工同軸ケーブル。
（２）前記同軸ケーブルの切断端部近傍において、誘電体層が除去され、露出した中心導体にハンダがオーバーコートされていることを特徴とする上記（１）記載の端末加工同軸ケーブル。
（３）中心導体端部が、固定部材で所定のピッチに固定、保護されていることを特徴とする上記（２）記載の端末加工同軸ケーブル。
（４）固定部材が粘着テープである上記（３）記載の端末加工同軸ケーブル。
（５）複数本の同軸ケーブルが、識別のために異なる色に着色されていることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の端末加工同軸ケーブル。
（６）複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端を切断し、該切断端部近傍において外被を除去してシールド層を露出させ、該シールド層を金属グランドバーの幅よりも短い長さに切断して誘電体層を露出させ、該露出シールド層をその切断端が金属グランドバーから実質的に突出しない状態で金属グランドバーにより挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層及び誘電体層上にまたがりハンダ固定することを特徴とする端末加工同軸ケーブルの製造方法。
（７）該切断したシールド層及び露出した誘電体層を引き揃え、該誘電体層を固定部材により所定のピッチに固定することを特徴とする上記（６）記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
（８）該金属グランドバーよりも先端側の誘電体層にレーザー光を照射して、該誘電体層を切断、除去し、露出した中心導体にハンダをオーバーコートし、該中心導体端部を、固定部材で所定のピッチに固定、保護することを特徴とする上記（６）又は（７）記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
（９）固定部材が粘着テープである上記（７）又は（８）記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明を更に詳細に説明する。
図１は、本発明の端末加工同軸ケーブルの一例を示す一部を切り欠いた斜視図、図２は、その平面図である。
図１及び２において、複数本の同軸ケーブル１を引き揃えて粘着テープ２で固定したフラットケーブルFの一端Eが切断されており、該切断端部E近傍において外被が除去されてシールド層３が露出し、更に、該シールド層３が所定の長さに切断されて誘電体層４が露出しており、該露出シールド層３を金属グランドバー５で被覆して、所定ピッチのシールド層３及び誘電体層４上にまたがってハンダ６で固定している。
【０００８】
この場合、本発明においては、該シールド層３の切断端が実質的に該金属グランドバー５の内側に存在し、その外側に突出していないことが必要である。シールド層３が金属グランドバー５の外側に突出していると、その突出シールド層自体がコネクター接続の障害となり、しかもシールド層３と中心導体との絶縁不良の原因となるだけでなく、シールド層３を金属グランドバー５で挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層３上にハンダ６で固定する場合に、ハンダ６がシールド層３を伝わって、金属グランドバー５の外側まで流れ出して固化してしまい、このはみ出したハンダもコネクターへの接続の障害、シールド層３と中心導体との絶縁不良の原因となり、不良発生率が高くなるので不適当である。
【０００９】
ここで、シールド層３の切断端が“実質的”に金属グランドバー５の内側に存在し、その外側に突出していないということは、金属グランドバー５のシールド層３切断側端面から突出しているシールド層３の長さが０．２ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以下、更に好ましくは全く突出していないことを意味する。シールド層３の切断端が金属グランドバー５の外側に突出していたとしても、０．２ｍｍ以下であれば、ハンダ６のはみ出しもほとんどなく、事実上、コネクター取り付けの障害にはならず、金属グランドバー５よりも先端側の誘電体層４を切断、除去して中心導体を露出させる場合でも、通常、２ｍｍ前後の誘電体層４を残して、切断、除去するので、高電圧下で使用しても中心導体８との間に絶縁不良を起すことはない。
【００１０】
外被除去部７からシールド層３の切断端までの長さは、切断したシールド層３と誘電体層４が露出した線状体と平行に引き揃えた後、該シールド層３を金属グランドバー５で挟んで被覆して所定ピッチの誘電体層４上にハンダ６で固定し、例えば、グランドバー後端側（誘電体露出部と反対側）のシールド部の露出をより少なくする場合には、外被除去部７からシールド層３切断端までの長さが、金属グランドバー５の幅よりも短いことが必要となる。通常、外被除去部７からシールド層３切断端までの長さは、金属グランドバー５の幅の１０％以上１００％未満とするのが好ましく、さらには、２０％以上８０％未満とするのが好ましい。なお、外被除去部７と金属グランドバー５との間に、コネクターとの接続を容易にするなどの目的のために、若干の間隙を設けることが有るが、この場合は、金属グランドバー５で挟まれているシールド層３の長さを上記の範囲内にすればよい。
【００１１】
金属グランドバー５は、ハンダメッキした銅などの金属からなる厚さ０．０５〜１．０ｍｍの金属箔であり、現在は、幅が０．６ｍｍのものと１．１４ｍｍのものが常用されている。
ここで、同軸ケーブル１は、図３に示すように、中心導体８を誘電体層４で被覆し、その上にシールド層３を設け、その外側を外被９で被覆している。
中心導体８としては、通常、直径が０．０９〜０．１５ｍｍのスズ入り銅合金などからなる導線を、単線又は７本撚り合わせて使用するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１２】
誘電体層４としては、絶縁性を有する任意の合成樹脂を用いることができ、通常、ポリエチレン、フッ素樹脂などが用いられるが、信号伝送特性及びハンダ固定を行う際の耐熱性の点で、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂が好ましく用いられる。
また、シールド層３としては、通常、スズ入り銅合金線や軟銅線などの横巻き、編組が用いられ、最近では、更にこの上に、銅やアルミニウムなどを蒸着させた合成樹脂フィルムを、蒸着面が該横巻き、編組と接し、フィルム面（非蒸着面）が外被９側に融着するように巻き付けたものもなどが用いられている。
更に、外被９としては、ポリエステルフィルムやフッ素樹脂などの通常同軸ケーブルの外被として用いられるものが挙げられる。
【００１３】
なお、上記の例では、複数本の同軸ケーブル１を引き揃えて粘着テープ２で固定したフラットケーブルFを用いたが、必要に応じて、複数本の同軸ケーブル１を粘着テープ２で固定することなく、同軸ケーブル束とし、金属グランドバー５の部分で引き揃えて所定のピッチに固定してもよい。
更に、前記同軸ケーブル１の切断端部において、図４に示すように、誘電体層４が除去され、露出した中心導体８にハンダがオーバーコートされていてもよく、更に、図４に示すように、中心導体８端部が、固定部材１０で所定のピッチに固定、保護されていてもよい。固定部材１０としては、通常、粘着テープが用いられるが、中心導体８の端部を所定のピッチに固定、保護できるものであれば、任意のものを用いることができる。
また、外径は同一で、中心導体８の直径が異なる複数本の同軸ケーブル１を組み合わせ、引き揃えて使用してもよいし、中心導体８の直径が同一で、外径が異なる同軸ケーブル１を組み合わせた複数本の同軸ケーブル１を引き揃えて使用してもよい。また、中心導体８の直径が異なり、しかも外径もそれぞれ異なる複数本の同軸ケーブル１を組合わせ、引き揃えて使用してもよい。更に、複数本の同軸ケーブル１を、識別のために異なる色に着色してもよい。
【００１４】
本発明の端末加工同軸ケーブルを製造する方法としては、複数本の同軸ケーブル１を引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端を切断し、該切断端部近傍において外被９を除去してシールド層３を露出させる。図１及び２に示すように、複数本の同軸ケーブル１を引き揃えて粘着テープ２で固定したフラットケーブルFの場合は、該外被９除去と同時に粘着テープ２も除去する。この際、外被９又は外被９及び粘着テープ２の除去は、レーザー光を照射して切れ目を入れることにより行うのが便利である。
また、シールド層３としてのスズ入り銅合金線や軟銅線などの横巻き、編組の上に、金属蒸着フィルムを設けている場合は、この金属蒸着フィルムは外被９とみなして、外被９と共に除去する。
なお、複数本の同軸ケーブル１を粘着テープ２で固定することなく、同軸ケーブル束として使用する場合は、外被９を除去する部分において、複数本の同軸ケーブル１を所定のピッチで粘着テープなどにより固定しておくと、以降の作業がやり易い。
【００１５】
次いで、シールド層３をほぐして、露出したシールド層３を誘電体層４から分離させる。シールド層３と誘電体層４とは、その弾性差により簡単に分離する。その後、シールド層３を所定の長さに切断して、誘電体層４を露出させる。特に、シールド層３と、誘電体層４が露出した線状体とを直線状に引き揃え、シールド層３のみを粘着テープなどの固定部材に張り付けて固定した状態でシールド層３を所定の長さに切断し、誘電体層４を露出させるようにすると、シールド層３の切断を容易に行うことができる。
ここで、固定部材としては、粘着テープの他に、２枚の溝付きプレートやゴムシートなどで線状体を挟んで所定のピッチに固定するようにした部材などを用いることができる。
【００１６】
この場合、外被除去部７からシールド層３の切断端までの長さは、切断したシールド層３と誘電体層４が露出した線状体とを引き揃えた後、該シールド層３を金属グランドバー５で挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層３と誘電体層４上にまたがってハンダ６で固定し、例えば、シールド特性や信号伝送特性などを考慮して、グランドバー後端側（誘電体露出部と反対側）のシールド部の露出をより少なくする場合には、外被除去部７からシールド層３切断端までの長さが、金属グランドバー５の幅よりも短いことが必要となる。通常、外被除去部７からシールド層３切断端までの長さは、金属グランドバー５の幅の１０％以上１００％未満とするのが好ましく、さらには、２０％以上８０％未満とするのが好ましい。なお、外被除去部７と金属グランドバー５との間に間隙を設けた場合は、金属グランドバー５で挟まれているシールド層３の長さを上記の範囲内にすればよい。
【００１７】
次いで、誘電体層４が露出した線状体を所定のピッチで固定部材により固定し、露出シールド層３をその切断端が金属グランドバー５から実質的に突出しない状態で１組の金属グランドバー５により挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層３及び誘電体層４上にまたがってハンダ６で固定する。
ここで、固定部材としては、粘着テープの他に、金属グランドバー装着装置に付設した、線状体を所定のピッチに引き揃えて固定する溝付き引き揃え治具、２枚の溝付きプレートやゴムシートなどで線状体を挟んで所定のピッチに固定するようにした部材などを用いることができる。
【００１８】
その後、必要に応じて、金属グランドバー５よりも先端側の誘電体層４にレーザー光を照射して、該誘電体層４を切断、除去し、露出した中心導体８にハンダをオーバーコートする。この際、金属グランドバー５よりも先端側の誘電体層４を粘着テープなどの固定部材で固定し、該金属グランドバー５と固定部材との間又は固定部材上にレーザー光を照射して該誘電体層４を切断し、該固定部材を引き抜くことにより、複数本の誘電体層４を一度に除去すると、誘電体層６の除去作業を効率よく行うことができる。なお、金属グランドバー５よりも先端側の誘電体層４を切断、除去して中心導体８を露出させる場合、金属グランドバー５と中心導体８との絶縁性を保つために、通常、２ｍｍ前後の誘電体層４を残して、切断、除去する。
【００１９】
ここで、固定部材としては、先に、シールド層の切断時に用いた固定部材と同様に、粘着テープの他に、２枚の溝付きプレートやゴムシートなどで線状体を挟んで所定のピッチに固定するようにした部材などを用いることができる。
次いで、ハンダをオーバーコートした中心導体端部８を、必要に応じて、固定部材１０で所定のピッチに固定し、保護する。
固定部材１０としては、前述したように、通常、粘着テープが用いられるが、中心導体８の端部を所定のピッチに固定、保護できるものであれば、任意のものを用いることができる。
なお、上記端末加工は、一端だけでなく、両端に行ってもよいことは言うまでもない。
【００２０】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
実施例１
直径０．０３ｍｍのスズ入り銅合金線を７本撚り合わせた中心導体に、厚さ０．０６ｍｍのフッ素樹脂（ＰＦＡ）を被覆し、その上に、素線径０．０３ｍｍのスズ入り銅合金線を横巻きしてシールド層を形成し、その上に銅蒸着ポリエステルフィルムを巻き付け、更にその上に外被として着色ポリエステルフィルムを巻き付けて、外径０．３３ｍｍの同軸ケーブルを作成した。
この同軸ケーブル２０本を、０．５ｍｍピッチで平行に配列し、上下から粘着テープを貼りあわせて、フラットケーブルを作成した。
【００２１】
次いで、このフラットケーブルの一端を切断し、その切断端から１５ｍｍの位置に炭酸レーザー光を照射して切れ目を入れ、粘着テープ、銅蒸着フィルム及び外被フィルムを引き抜いて除去し、横巻きによるシールド層を露出させた。その後、シールド層をほぐして、露出したシールド層を誘電体層から分離させた。
その後、誘電体層から分離したシールド層と、誘電体層が露出した線状体とを直線状に引き揃え、シールド層を粘着テープに張り付け、外被除去部からシールド層の切断端までの長さが０．３５ｍｍとなるように切断して、切断したシールド層を粘着テープと共に除去した。
次いで、誘電体層が露出した線状体を所定のピッチで粘着テープにより固定し、露出シールド層を、その切断端が金属グランドバーから実質的に露出しないように、ハンダと共に、幅が０．６ｍｍの１組の金属グランドバーにより挟んで被覆し、２４０℃で加熱して、所定ピッチのシールド層と誘電体層上にまたがってハンダ固定した。
【００２２】
その後、金属グランドバーよりも先端側の誘電体層を粘着テープで所定のピッチに固定し、該金属グランドバーと粘着テープとの間に炭酸レーザー光を照射して該誘電体層を切断し、該粘着テープを引き抜くことにより、複数本の誘電体層を一度に除去し、露出した中心導体にハンダをオーバーコートした。
次いで、ハンダをオーバーコートした中心導体端部を保護するために、粘着テープで該中心導体端部を所定のピッチに固定した。
かくして得られた端末加工同軸ケーブルは、シールド層の切断端が金属グランドバーの外側に全く突出しておらず、ハンダのはみ出しも認められず、グランドバー端面が極めてきれいであり、シールド層と中心導体との絶縁不良は起こらず、コネクターへの接続不良発生率は０％であった。また、１組のグランドバーを使用するだけであって、コストを低減させることができた。
【００２３】
比較例
実施例１で作成したフラットケーブルを用い、特開平１０−１４４１４５号公報の実施例に準じて、該ケーブル端部近傍でシールド層を露出させ、２組の金属グランドバーをハンダによりシールド層に固定し、２組のグランドバーの中間あたりを支点にしてケーブルを屈曲させてシールド層を切断し、その後、端部側のグランドバーと共にシールド層を除去して誘電体層を露出させ、この誘電体層にプラスチックテープを融着させて各絶縁芯のピッチを固定した後、誘電体層をレーザー光で切断し、端部の誘電体層を剥離する方向にずらして中心導体を露出させ、プラスチックテープよりも端部側を切り落とし、中心導体端部にハンダコーティング処理を施した。
得られた端末加工同軸ケーブルは、図５に示すように、ハンダ６を含んだシールド層３の切断端が０〜１．０ｍｍの長さにわたって金属グランドバー５の外側に突出しており、シールド層３と中心導体８との絶縁不良が起こり、コネクターへの接続不良発生率は２６％にも達した。また、２組の金属グランドバーを使用するため、コスト上昇を招いた。
【００２４】
実施例２
直径０．０４ｍｍのスズ入り銅合金線を７本撚り合わせた中心導体に、厚さ０．０９ｍｍのフッ素樹脂（ＦＥＰ）を被覆し、その上に、素線径０．０３ｍｍの軟銅線からなる編組をかぶせてシールド層を形成し、外被として着色ポリエステルフィルムを巻き付けて、外径０．５１ｍｍの同軸ケーブルを作成した。
この同軸ケーブル２０本を、フラットケーブルにすることなく、同軸ケーブル束とし、外被を除去する部分において、２０本の同軸ケーブルを所定のピッチで粘着テープにより固定し、その端部を切断した。その切断端から１５ｍｍの位置に該粘着テープの上から炭酸レーザー光を照射して切れ目を入れ、該粘着テープと外被を引き抜いて除去し、編組シールド層を露出させた。その後、シールド層をほぐして、露出したシールド層を誘電体層から分離させた。
その後、誘電体層から分離したシールド層と、誘電体層が露出した線状体とを直線状に引き揃え、シールド層を２枚のゴムシートからなる固定部材で挟んで固定し、外被除去部からシールド層の切断端までの長さが０．７ｍｍとなるように切断して、ゴムシート固定部材で固定した方の切断したシールド層を除去した。
【００２５】
次いで、誘電体層が露出した線状体を、金属グランドバー装着装置に付設した溝付き引き揃え治具で所定のピッチに固定し、露出シールド層を、その切断端が金属グランドバーから実質的に露出しないように、ハンダと共に、幅が１．１４ｍｍの１組の金属グランドバーにより挟んで被覆し、２４０℃で加熱して、所定ピッチのシールド層と誘電体層上にまたがってハンダ固定した。
その後、金属グランドバーよりも先端側の誘電体層を粘着テープで所定のピッチに固定し、該金属グランドバーと粘着テープとの間に炭酸レーザー光を照射して該誘電体層を切断し、該粘着テープを引き抜くことにより、複数本の誘電体層を一度に除去し、露出した中心導体にハンダをオーバーコートした。
次いで、ハンダをオーバーコートした中心導体端部を保護するために、粘着テープで該中心導体端部を所定のピッチに固定した。
かくして得られた端末加工同軸ケーブルは、シールド層の切断端が金属グランドバーの外側に全く突出しておらず、ハンダのはみ出しも認められず、グランドバー端面が極めてきれいであり、シールド層と中心導体との絶縁不良は起こらず、コネクターへの接続不良発生率は０％であった。また、１組のグランドバーを使用するだけであって、コストを低減させることができた。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、金属グランドバーからのシールド層の突出がなく、従って、ハンダのはみ出しがなく、金属グランドバー端面が極めてきれいである。
一組の金属グランドバーを貼り合わせて、シールド層、誘電体に固定するためのハンダは、シールド層との濡れがよいため、シールド層が金属グランドバーから突出していると、ハンダがシールド層を伝わって金属グランドバーからはみ出してくるが、シールド層が金属グランドバーから突出していないと、ハンダは、誘電体層である合成樹脂、特にフッ素樹脂との濡れが悪いことから、金属グランドバーからはみ出してくることがない。本発明では、シールド層が金属グランドバーから実質的に突出していないことから、金属グランドバーからハンダがはみ出すことがなく、金属グランドバー端面が極めてきれいになる。
その結果、コネクターへの接続が困難となったり、高電圧で使用した場合に、シールド層と中心導体との間で電流がリークして絶縁不良が生じたりすることによる不良発生率を大幅に低下させることができる。しかも、１組のグランドバーを使用するだけであるから、２組の金属グランドバーを使用する従来技術と比較して、コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の端末加工同軸ケーブルの一例を示す一部を切り欠いた斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明で使用する同軸ケーブルの一例を示す横断面図である。
【図４】本発明の端末加工同軸ケーブルの一例を示す平面図である。
【図５】従来の端末加工同軸ケーブルの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１  同軸ケーブル
２  粘着テープ
３  シールド層
４  誘電体層
５  金属グランドバー
６  ハンダ
７  外被除去部
８  中心導体
９  外被
１０  固定部材
Ｆ  フラットケーブル
Ｅ  フラットケーブルの切断端部
Ｓ  金属グランドバーの端面
【図１】
0004212754.tif 000002
【図２】
0004212754.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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