(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイス活性領域から及び／又は前記デバイス活性領域へのエネルギーの伝送を必要とする電気デバイスのための配線構造を形成する方法において、
少なくとも１つのエッチストップ開口（２４）を規定する周囲部分（２２）を有する少なくとも１つのエッチストップ（１２）を含む第１のメタライゼーションパターン（１１）を誘電体層（１０）の上に塗布する工程と、
接着剤（１４）を使用して、前記第１のメタライゼーションパターン及び前記誘電体層の上に保護カバーシート（２６）を装着する工程と、
マスク（２８）の少なくとも１つの開口（３０）を前記少なくとも１つのエッチストップ開口と整列させる工程と、
前記少なくとも１つのマスク開口を通して前記接着剤の第１の部分（３６）を除去する工程と、
前記カバーシートを除去する工程と、
前記接着剤の第２の部分（３８）を使用して、少なくとも１つの電気デバイス（１６）の活性領域（２０）が前記エッチストップ周囲部分と整列されるように少なくとも１つの電気デバイス（１６）を装着する工程と、
前記接着剤の第２の部分を硬化させる工程と、
前記誘電体層を通って前記少なくとも１つの電気デバイスの少なくとも２つのデバイスパッド（１８）に至る少なくとも２つのビア（４０）を形成する工程と、
前記少なくとも２つのデバイスパッドと接触するように前記少なくとも２つのビアの中へ延出する第２のメタライゼーションパターン（４２）を塗布する工程と、
前記少なくとも１つの電気デバイスの前記活性領域の少なくとも一部の上にある前記誘電体層を除去する工程と、
から成る方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つのマスク開口を通して前記接着剤の第１の部分を除去する工程は、前記カバーシート及び前記接着剤の第１の部分を化学線（３４）にさらすことから成る請求項１記載の方法。
【請求項３】
配線構造を製造する方法において、誘電体層（１１０）の上に接着剤（１１４）を塗布する工程と、
少なくとも１つのマスク開口を通して前記接着剤の第１の部分（１５０）を硬化させる工程と、
前記接着剤の第２の部分（１５２）を使用して、少なくとも１つの電気デバイス（１１６）の活性領域（１２０）が前記接着剤の第１の部分と整列されるように少なくとも１つの電気デバイス（１１６）を装着する工程と、
前記接着剤の第２の部分を硬化させる工程と、
前記誘電体層と、前記接着剤の第２の部分とを通って前記少なくとも１つの電気デバイスの前記少なくとも２つのデバイスパッド（１１８）に至る少なくとも２つのビア（１４０）を形成する工程と、
前記少なくとも２つのデバイスパッドと接触するように前記少なくとも２つのビアの中へ延出するメタライゼーションパターン（１４２）を塗布する工程と、
前記電気デバイスの前記活性領域の少なくとも一部の上にある前記誘電体層及び前記接着剤の第１の部分を除去する工程と、
から成る方法。
【請求項４】
前記少なくとも１つのマスク開口を通して前記接着剤の第１の部分を硬化させる工程は、前記接着剤の第１の部分を化学線（３４）にさらすことから成る請求項３記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般に電気デバイスの実装に関し、特にデバイス活性領域との間でエネルギーの伝送を必要とする電気デバイスの実装に関する。
【０００２】
【従来の技術】
医療用画像形成、消費者向け電子機器、通信装置などの用途においては、より小型軽量で、持ち運び及び／又は移動が可能である機器の必要性が増すにつれて、高密度のデバイス及びシステムレベル実装の必要性も同様に増してきている。数百もの入力パッドや出力パッドを相互に接続し且つ実装デバイスの活性領域との間を往復するエネルギーの伝送及び／又は吸収に使用されるべき障害のない経路を形成するのに適合する高密度パッケージがあれば、それは最も有益であろう。
【０００３】
例えば、超音波画像形成機器は電気デバイスの活性領域を使用して、患者の人体構造の画像を作成するために使用できる数百の音響信号を送受信する。このようなデバイスの活性領域は、信号を減衰させる又は信号を歪ませるおそれのある材質がほぼ存在しない状態になっていなければならない。従って、理想の実装技法はピン数の多い音響デバイスに微細なピッチ（例えば、０．２ミリメートル未満）で入出力パッドを配線できると共に、各実装デバイスの活性領域に「開いた窓」を設けることができるものであると考えられる。そのような開いた窓は実装工程の間にデバイスの活性領域を損傷から保護するものであるのが好ましいであろう。
【０００４】
１９９６年６月１８日発行のCole他の米国特許第５,５２７,７４１号は、メタライズポリマー膜の複数の層から成る可撓性配線層を形成し、接着剤によって膜に回路チップを装着し、可撓性配線層を通るビアを形成し、ビアを通してチップパッドを結合するためにメタライゼーションを塗布することにより回路モジュールを製造する方法を説明している。このようなたわみを利用する実装方法は微細なピッチを有するピン数の多いデバイスには有効であったが、デバイスの活性領域全体が可撓性配線層で被覆される構造の実施例となっていた。従って、このような実装は、エネルギーの伝送を減衰させる又は歪ませるような材料で被覆された場合には効率良く動作できない光センサや、音響センサに関しては制限されていた、
１９９４年１０月１１日発行のKornrumpf他の米国特許第５,３５５,１０２号で説明されているように、デバイスの中心で誘電体材料に穴あけを行うと、デバイスに悪影響を及ぼすことがある。マイクロ波デバイスを保護するため、Kornrumpf他は、高密度配線製造工程の完了後に誘電体を除去すべき領域を被覆するために、デバイスの活性領域の上面にポリテトラフルオロエチレン又はその他のレーザーアブレーション不可能な材料の小片を配置し、その製造後に誘電体層を切断し、ポリテトラフルオロエチレンの小片を除去することを推奨していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
デバイス活性領域の上に開いた窓を有し且つピン数の多い配線を伴う電子パッケージの製造方法を提供することが望ましいであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
簡単に言うと、本発明の一実施例によれば、配線構造を形成する方法は、少なくとも１つのエッチストップ開口を規定する周囲部分を有する少なくとも１つのエッチストップを含む第１のメタライゼーションパターンを誘電体層の上に塗布する工程と、接着剤を使用して、第１のメタライゼーションパターン及び誘電体層の上に保護カバーシートを装着する工程と、マスクの少なくとも１つの開口を少なくとも１つのエッチストップ開口と整列させる工程と、少なくとも１つのマスク開口を通して接着剤の第１の部分を除去する工程と、カバーシートを除去する工程と、接着剤の第２の部分を使用して、少なくとも１つの電気デバイスの活性領域がエッチストップ周囲部分と整列されるように少なくとも１つの電気デバイスを装着する工程と、接着剤の第２の部分を硬化させる工程とを含む。
【０００７】
本発明の別の実施例によれば、配線構造は誘電体層と、誘電体層の上にあり、少なくとも１つのエッチストップ開口を規定する周囲部分を有する少なくとも１つのエッチストップを含む第１のメタライゼーションパターンと、誘電体層の一部分の上にあり、少なくとも１つのエッチストップと整列する領域には存在しない硬化接着剤と、活性領域がエッチストップ周囲部分と整列されるように接着剤により誘電体層に装着される少なくとも１つの電気デバイスとを具備する。
【０００８】
本発明の別の実施例によれば、プローブは、活性領域と、少なくとも２つのデバイスパッドとを含む少なくとも１つのエネルギー指向プローブ電気デバイスと、電気デバイスの活性領域と整列された開口を有する誘電体層と、電気デバイスの非活性領域とを結合する接着剤と、誘電体層を貫通して少なくとも２つのデバイスパッドに至る少なくとも２つのビアと、電気デバイスのデバイスパッドをプローブ機器に結合するために少なくとも２つのデバイスパッドと接触するように少なくとも２つのビアの中へ延出するメタライゼーションパターンとを具備する。
【０００９】
本発明の別の実施例によれば、配線構造を製造する方法は、誘電体層の上に接着剤を塗布する工程と、少なくとも１つのマスク開口を通して接着剤の第１の部分を硬化させる工程と、接着剤の第２の部分を使用して、少なくとも１つの電気デバイスの活性領域が接着剤の第１の部分と整列されるように少なくとも１つの電気デバイスを装着する工程と、接着剤の第２の部分を硬化させる工程とを含む。
【００１０】
本発明の別の実施例によれば、配線構造は誘電体層と、硬化接着剤の第１の部分と、硬化接着剤の第２の部分と、活性領域が硬化接着剤の第１の部分により規定される少なくとも１つの所定の領域と整列するように硬化接着剤の第２の部分により誘電体層に装着される少なくとも１つの電気デバイスとを具備し、硬化接着剤の第１の部分は誘電体層には接着されているが、少なくとも１つの電気デバイスには接着されていない。
【００１１】
【発明の実施の形態】
新奇であると考えられる本発明の特徴は特許請求の範囲に特定性をもって記載されている。しかし、本発明自体はその構成及び操作の方法の双方に関して、本発明の更に別の目的及び利点と共に、添付の図面に関連付けてなされる以下の説明を参照することにより最も良く理解されるであろう。尚、図面中、同じ図中符号は同じ構成要素を指示する。
【００１２】
図１及び図２は、本発明の一実施例に従って使用するための誘電体層１０、メタライゼーションパターン１１、接着剤１４及びカバーシート２６の側断面図及び平面図である。また、図３から図６は、図１の実施例に従った更に別の処理段階の側断面図であり、図７は、図６の実施例を得るときに使用するための一実施例を示す部分平面図である。
【００１３】
簡単に言えば、一実施例における配線方法は、少なくとも１つのエッチストップ開口２４を規定する周囲部分２２を有する少なくとも１つのエッチストップ１２を含む第１のメタライゼーションパターン１１を誘電体層１０の上に塗布する工程（図１及び図２）と、接着剤１４を使用して、第１のメタライゼーションパターン及び誘電体層に保護カバーシート２６を装着する工程（図１及び図２）と、マスク２８の少なくとも１つの開口３０を少なくとも１つのエッチストップ開口と整列させる工程（図３）と、少なくとも１つのマスク開口を通して接着剤の第１の部分３６を除去する工程（図３及び図４）と、カバーシートを除去する工程（図４）と、接着剤の第２の部分３８を使用して、少なくとも１つの電気デバイス１６の活性領域２０がエッチストップの周囲部分と整列するように、少なくとも１つの電気デバイス１６を装着する工程（図４）と、接着剤の第２の部分を硬化させる工程とを含む。更に、実施例は、誘電体層を通って少なくとも１つの電気デバイスの少なくと２つのデバイスパッド１８に至る少なくとも２つのビア４０を形成する工程（図５）と、少なくとも２つのデバイスパッドと接触するように少なくとも２つのビアの中へ延出する第２のメタライゼーションパターン４２を塗布する工程（図５）と、少なくとも１つの電気デバイスの活性領域の少なくとも一部分の上の誘電体層を除去する工程（図６及び図７）とを更に含んでいても良い。
【００１４】
図１及び図２に関して更に詳細に説明すると、一実施例においては、誘電体層１０は、例えば、ポリイミドなどのポリマーから形成されており、例えば、約１０マイクロメートル（μm）から約５０μmの範囲の厚さを有する。誘電体層１０は、例えば、金属フレーム（図示せず）の上に接合されるか、又はその上に伸張されることにより、ほぼ平坦な状態に維持されるのが好ましい。
【００１５】
次に、第１のメタライゼーションパターン１１を誘電体層１０の上に塗布する。最低でも、第１のメタライゼーションパターン１１は少なくとも１つの開口２４を規定する周囲部分２２を有する少なくとも１つのエッチストップ１２を有する。第１のメタライゼーションパターン１１は任意に電気配線パターン（図示せず）を更に含んでいても良い。メタライゼーションパターン１１は一様なメタライゼーション材料を含んでいても良いし、あるいは異なるメタライゼーション材料を含んでいても良い。エッチストップに関して、有効なメタライゼーションは、例えば、約２μmから約６μmの範囲の厚さを有する銅である。電気配線に関しては、有効なメタライゼーションは、例えば、約１０００オングストロームのチタンを約４μmから約１８μmの銅で被覆し、それを更に約１０００オングストロームのチタンで被覆したものである。
【００１６】
接着剤１４を使用して保護カバーシート２６を第１のメタライゼーションパターン１１及び誘電体層１０に付着させる場合、カバーシート２６を接着する前に、誘電体層１０及び第１のメタライゼーションパターン１１を均一に接着剤１４で被覆すると有効である。一実施例では、接着剤１４はポリマー接着剤であり、カバーシート２６は、例えば、約１２μmから約２５μmの範囲の厚さを有するポリイミドである。
【００１７】
図３は、マスク２８の開口３０をエッチストップ１２の開口２４と整列させる例の１つを示す。図３の例では、マスクがエッチストップ１２の外側縁部の上に位置するように整列を行っているが、マスクの開口がエッチストップの外側縁部から外側へ外れるように、又は開口の一部がエッチストップにかかるように整列を行うことも可能である。どのように整列を行ったとしても、後に接着剤を除去したときに、電気デバイス１６（図４）の活性領域２０が誘電体層１０に装着されるときにほぼ接着剤のない状態となるように十分に大きな開口が接着剤に形成されるように、整列が行われるのが好ましい。マスク２８は、例えば、ＫＯＶＡＲ合金（ＫＯＶＡＲは通常は鉄、ニッケル及びコバルトを含有する合金に附されているCRS Holding Inc.の商標である）などの金属であっても良い。マスクとカバーシートとの間にすす又はその他の汚染物質が蓄積されるのを防止するために、マスク２８はカバーシート２６と直接接触するように配置されるのが好ましい。マスク２８は、誘電体層１０の下方に研磨鋼板（図示せず）を配置し且つマスクの上に磁石などのクランプ装置（図示せず）を配置することにより、所定の位置に保持されるのが好ましい。
【００１８】
一実施例では、マスク開口３０を通して接着剤の第１の部分３６を除去する工程は、カバーシート２６及び接着剤の第１の部分３６を光源３２からの光３４にさらすことから成る。この実施例においては、接着剤１４の第１の部分３６と共にカバーシート２６の一部２７も除去される。更に特定の実施例では、この光３４は、例えば、２４８nmで動作するエキシマレーザーから構成される光源により発生する化学線３４である。この実施例においては、光の強さと露光時間は接着剤１４の第１の部分３６と、接着剤１４の第１の部分３６の下方に位置するカバーシート２６の部分２７を十分に除去できるように選択される。
【００１９】
次にカバーシート２６を除去し（すなわち、先にカバーシートの一部が除去されている場合は、残る部分を除去し、カバーシートが全く除去されていない場合には、カバーシート全体を除去するという意味である）、接着剤１４の第２の部分３８を使用して、少なくとも１つの電気デバイス１６の活性領域２０がエッチストップの周囲部分と整列し、図４の実施例のような構造が得られるように、少なくとも１つの電気デバイス１６を装着する。この処理段階は図示されるような向き（誘電体層１０が電気デバイス１６の上にある）又は逆の向き（図示されてはいないが、電気デバイス１６が誘電体層１０の上にある）のいずれかで実行できる。装着後、接着剤１４の第２の部分３８を硬化させる。本発明は、エネルギーの伝送及び／又は吸収のためにほぼ障害のない経路を必要とする活性領域２０を有する電気デバイス１６に特に有用である。そのようなエネルギー指向の電気デバイスには、例えば、超音波変換器や、光センサ、発光器などがある。図４の配線構造５８の実施例を必要に応じて以下に図５及び図６に関して説明するように更に処理することもできる。
【００２０】
図５に示すように、誘電体層１０（及びその下方に位置する接着剤１４の第２の部分３８）を通って少なくとも１つの電気デバイス１６の少なくとも２つのデバイスパッド１８に至る少なくとも２つのビア４０を形成する。ビアは、例えば、従来通りのレーザーアブレーション技法により形成されても良い。次に、ビアを通してデバイスパッド１８に接触するように、第２のメタライゼーションパターン４２を塗布する。第２のメタライゼーションパターン４２は電気デバイス１６、他の電気デバイス及び／又は接続プラグなどのコネクタ（図示せず）に至る配線を更に形成しても良い。第２のメタライゼーションパターン４２はエッチストップ１２にはかからないのが好ましい。
【００２１】
必要に応じて、配線の１つ以上の追加の層（図示せず）を形成することができるが、これは、追加の層ごとに誘電体層を蒸着し、所定のメタライゼーション又はデバイスパッドまで延出する適切なビアを形成し、ビアを貫通するメタライゼーションパターンを塗布することにより形成できる。これに加えて、又はこれに代えて、例えば、はんだマスクなどの材料から形成される外側パッシベーション層（図示せず）を塗布することも可能である。
【００２２】
第２のメタライゼーションパターン４２と、任意に形成される追加の層又は材料とを塗布した後、少なくとも１つの電気デバイスの活性領域の少なくとも一部の上にある誘電体層１０を除去して、図６の実施例に示すような構造を得る。多くの実施例において、活性領域の全面にわたって誘電体層を除去するほうが好都合であるが、実施例によっては活性領域の一部で誘電体層１０を除去しても良い。誘電体層１０の局部的除去は何らかの適切な方法で実行されれば良い。
【００２３】
図７に示すように、一実施例では、誘電体層は、例えば、エッチストップの周囲部分に沿って誘電体層に複数の互いに重なり合うビア（４４）を（好ましくはレーザーアブレーションにより）形成し、その結果形成される誘電体層のビア包囲部分を除去することにより除去される。この実施例では、ビアの深さを限定し且つその下方にある電気デバイスを保護するためにエッチストップを利用することができる。必要に応じて、エッチストップが誘電体層と共に気化するか、又はその他の現象により少なくとも部分的に除去されるように、エッチストップの材料と厚さを選択することが可能である。エッチストップ１２の周囲部分２２（図７）の内側部分は、ビアが偶発的にエッチストップより深くなるまで延出してしまった場合に保護要素として電気デバイスの活性領域の外側に位置するように選択されるのが好ましい。
【００２４】
別の実施例では、誘電体層は、例えば、少なくとも１つのエッチストップの周囲部分に沿って誘電体層にレーザーにより穴をあけ、その結果形成される誘電体層の包囲部分を除去することにより除去される。重なり合うビアを形成するか、又はレーザーにより穴をあけた後、誘電体層の包囲部分が自動的に脱落しなかった場合には、例えば、誘電体層の包囲部分を構造から引き上げるために真空ワンドを使用することができる。
【００２５】
図８及び図９は、本発明の別の実施例に従って使用するための誘電体層及び接着剤の側断面図及び平面図であり、図１０から図１２は、図８の実施例に従った更に別の処理段階の側断面図である。これらの実施例と図１から図７の実施例との主な相違点は、電気デバイスの装着前に接着剤の第１の部分が除去されないということである。先に図１から図７に関して説明したようなエッチストップを含む第１のメタライゼーションパターンを電気デバイスを保護するための手段として図８から図１２の実施例でも使用することを推奨するが、第１のメタライゼーションパターンは必要ではない。
【００２６】
簡単に言えば、一実施例では、配線方法は誘電体層１１０の上に接着剤１１４を塗布する工程（図８）と、少なくとも１つのマスク開口を通して接着剤の第１の部分１５０を硬化させる工程（図８及び図９）と、接着剤の第２の部分１５２を使用して、少なくとも１つの電気デバイス１１６の活性領域１２０が接着剤の第１の部分と整列されるように少なくとも１つの電気デバイス１１６を装着する工程（図１０）と、接着剤の第２の部分を硬化させる工程と、誘電体層を通って少なくとも１つの電気デバイスの少なくとも２つのデバイスパッド１１８に至る少なくとも２つのビア１４０を形成する工程（図１１）と、少なくとも２つのデバイスパッドと接触するように少なくとも２つのビアの中へ延出するメタライゼーションパターン１４２を塗布する工程（図１１）と、少なくとも１つの電気デバイスの活性領域の少なくとも一部の上にある誘電体層及び接着剤の第１の部分を除去する工程（図１２）とを含む。
【００２７】
図８及び図９について更に詳細に説明する。一実施例においては、誘電体層１１０は（先に図１及び図２を参照して説明した）誘電体層１０に相当する。（先に図１及び図２を参照して説明した）第１のメタライゼーションパターン１１を単数又は複数のエッチストップ１１２（破線により示す）及び／又は電気配線パターンと共に誘電体層１０の上に形成することができれば最適である。一実施例では、接着剤１１４はポリマー接着剤である。
【００２８】
少なくとも１つのマスク開口（図８には図示せず）を通して接着剤１１４の第１の部分１５０を硬化させる。図３のマスク開口２８及び図７のエッチストップ周囲部分２２に関して先に説明したようにマスク開口の向きを定めることができる。言い換えれば、接着剤１１４の第１の部分１５０は、電気デバイス１１６を誘電体層１１０に装着したときに電気デバイス１１６の活性領域１２０に未硬化接着剤がほとんど存在しないように（図１１）十分に広い領域を占める結果となるように選択されるのが好ましい。マスクが接着剤に接着してしまうのを防止するため、マスクは接着剤と直接接触していないのが好ましい。
【００２９】
一実施例では、マスク開口を通して接着剤１１４の第１の部分１５０を硬化させる工程は、接着剤の第１の部分を光にさらすことから成る。光源と光の種類は先に図３に関して説明した通りであれば良いが、図８から図１２の実施例においては、接着剤１１４の第１の部分１５０を十分に硬化させるが、それを完全に又はほぼ除去することのないように露光の強さと時間を選択する。エッチストップ１１２を含む実施例においては、各エッチストップ１１２は接着剤１１４の第１の部分１５０と整列された少なくとも１つのエッチストップ開口を規定する周囲部分を有するのが好ましい。
【００３０】
次に、接着剤１１４の第２の部分１５２を使用して、少なくとも１つの電気デバイス１１６の活性領域１２０が接着剤の第１の部分と整列され、図１０の実施例の配線構造１５８が得られるように、少なくとも１つの電気デバイス１１６を装着する。この配線構造においては、硬化接着剤の第１の部分１５０は誘電体層には接着されているが、少なくとも１つの電気デバイス１１６には接着されていない。先に図４に関して説明したように、この処理段階は図示されている向き又はそれとは逆の向きのいずれかで実行できる。装着後、接着剤１１４の第２の部分１５２を硬化させる。
【００３１】
図１１は図６に類似しており、この場合、誘電体層１１０（及びその下方に位置する接着剤１１４の第２の部分１５２）を通って少なくとも１つの電気デバイス１１６の少なくとも２つのデバイスパッド１１８に至る少なくとも２つのビア１４０が形成されており、また、任意に配線を形成するために、デバイスパッド１１８と接触するようにメタライゼーションパターン１４２がビアの中へ延出するように塗布されているが、メタライゼーションパターン１４２は電気デバイス１１６の活性領域１２０にはかからないのが好ましい。先の実施例と同様に、配線の１つ以上の追加の層（図示せず）及び／又はパッシベーション層（図示せず）を形成することも可能である。
【００３２】
メタライゼーションパターン１４２とオプションとして形成される追加の層又は材料を塗布した後、少なくとも１つの電気デバイスの活性領域の少なくとも一部の上にある誘電体層１１０を除去して、図１２の実施例における構造を得る。誘電体層１１０の局部的除去は何らかの適切な方法で実行されれば良い。
【００３３】
例えば、一実施例では、図７に関して説明したのと同様の方法で、複数の互いに重なり合うビア４４を形成するか、又はある経路に沿って誘電体層にレーザーで穴をあけることにより誘電体層を除去する。エッチストップが存在しない場合には、接着剤１１４の第１の部分１５０を使用してビアの深さを限定すると共に、その下方にある電気デバイスを保護することができる。電気デバイスを最大限に保護するためにはエッチストップを使用するのが好ましい。必要に応じて、ビア又はレーザーによりあけられた経路の付近にある硬化接着剤が誘電体層と共に気化するか、又は他の現象によって少なくとも部分的に除去されるように、硬化接着剤の材料及び厚さを選択することもできる。
【００３４】
本発明のいくつかの実施例のいずれか１つを使用することにより、デバイス活性領域の上に開いた窓を有し且つピン数の多い配線を伴う電子パッケージを製造できる。例えば、図１３は、図１から図７の実施例及び／又は図８から図１２の実施例を使用することにより製造できる本発明の一実施例に従ったプローブ２６０の概略平面ブロック図である。プローブ２６０は、活性領域２２０と、少なくとも２つのデバイスパッド（図４のデバイスパッド１８に相当する）とを含む少なくとも１つのエネルギー指向プローブ電気デバイス（図４のデバイス１６に相当する）と、電気デバイスの活性領域と整列された開口を有する誘電体層２１０と、誘電体層とデバイスの非活性領域とを結合する接着剤（図４の接着剤１４の第２の部分３８に相当する）と、誘電体層を通って少なくとも２つのデバイスパッドに至る少なくとも２つのビア（図４のビア４０に相当する）と、電気デバイスのデバイスパッドをプローブ機器２５６に結合するために少なくとも２つのデバイスパッドと接触するように少なくとも２つのビアの中へ延出するメタライゼーションパターン２４２とを具備する。
【００３５】
プローブ機器２５６は、例えば、コンピュータ機器又は医療機器、あるいはメタライゼーションパターン２４２を他の機器に結合する働きをする何らかの機器であっても良い。必要に応じて、プローブ配線２５４を使用してメタライゼーションパターン２４２とプローブ機器２５６との結合を行うことも可能である。
【００３６】
本発明のいくつかの特徴のみを図示し且つ説明したが、当業者には数多くの変形や変更が思い浮かぶであろう。従って、特許請求の範囲は本発明の真の趣旨の範囲内に入るそのような全ての変形を含有するものと理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例に従って使用するための誘電体層、メタライゼーションパターン、接着剤及びカバーシートの側断面図及び平面図。
【図２】  本発明の一実施例に従って使用するための誘電体層、メタライゼーションパターン、接着剤及びカバーシートの側断面図及び平面図。
【図３】  図１の実施例に従った更に別の処理段階の側断面図。
【図４】  図１の実施例に従った更に別の処理段階の側断面図。
【図５】  図１の実施例に従った更に別の処理段階の側断面図。
【図６】  図１の実施例に従った更に別の処理段階の側断面図。
【図７】  図６の実施例を得るときに使用するための一実施例を示す部分平面図。
【図８】  本発明の別の実施例に従って使用するための誘電体層及び接着剤の側断面図及び平面図。
【図９】  本発明の別の実施例に従って使用するための誘電体層及び接着剤の側断面図及び平面図。
【図１０】  図８の実施例に従った更に別の処理段階の側断面図。
【図１１】  図８の実施例に従った更に別の処理段階の側断面図。
【図１２】  図８の実施例に従った更に別の処理段階の側断面図。
【図１３】  本発明の一実施例に従ったプローブの概略平面ブロック図。
【符号の説明】
１０…誘電体層、１１…第１のメタライゼーションパターン、１２…エッチストップ、１４…接着剤、１６…電気デバイス、１８…デバイスパッド、２０…活性領域、２２…エッチストップ周囲部分、２４…エッチストップ開口、２６…保護カバーシート、２８…マスク、３０…マスク開口、３２…光源、３４…化学線、３６…接着剤の第１の部分、３８…接着剤の第２の部分、４０…ビア、４２…第２のメタライゼーションパターン、４４…ビア、１１０…誘電体層、１１２…エッチストップ、１１４…接着剤、１１６…電気デバイス、１１８…デバイスパッド、１２０…活性領域、１４０…ビア、１４２…メタライゼーションパターン、１５０…接着剤の第１の部分、１５２…接着剤の第２の部分、２１０…誘電体層、２２０…活性領域、２４２…メタライゼーションパターン、２５６…プローブ機器、２６０…プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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