(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板及び第２の回路基板と、
前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続し、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方の側縁部に沿って交互に配列された複数の第１の導電接続体片及び複数の第２の導電接続体片とを具え、
各第１の導電接続体片及び各第２の導電接続体片は、それぞれ前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の積層方向と略平行に延在した第１のリード部及び第２のリード部、並びにこれら第１のリード部及び第２のリード部の先端部において、前記第１のリード部及び前記第２のリード部の延在方向と垂直であって同一方向に突出した第１の把持部及び第２の把持部を含むとともに、前記第１のリード部の長さをｈ１及び前記第２のリード部の長さをｈ２とした場合に、ｈ１＞ｈ２なる関係を満足することにより、前記第１の把持部が前記第２の把持部よりも上方に位置し、
前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の前記少なくとも一方は、前記側縁部が前記複数の第１の導電接続体片における複数の前記第１の把持部及び前記複数の第２の導電接続体片における複数の前記第２の把持部によって、同一側から上下方向に狭持され、
前記複数の第１の把持部及び前記複数の第２の把持部は、前記側縁部に沿って交互に配列されるとともに、前記第1の把持部は前記第２の把持部の上方に突出し、隣接する前記第１の把持部及び前記第２の把持部間において、前記第２の把持部の上方の、前記第１の把持部と同一高さレベルにおいて空隙が形成されてなることを特徴とする、電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の前記少なくとも一方の外周縁には凹部が形成され、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の前記少なくとも一方は、前記凹部を介して前記複数の第１の導電接続体の前記複数の第１の把持部の先端部及び前記複数の第２の導電接続体の前記複数の第２の把持部の先端部と嵌合して接続されたことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の他方には貫通孔が形成され、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の前記他方は、前記複数の第１の導電接続体における前記複数の第１の把持部及び前記複数の第２の導電接続体における前記複数の第２の把持部と前記貫通孔を介して嵌合して接続されたことを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記空隙は、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の前記少なくとも一方と、前記複数の第１の把持部及び前記複数の第２の把持部とをはんだ付けする際に利用することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末、パソコン、ＰＣカード内蔵電子チューナ、及び高周波電子部品等に用いられる電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２以上の回路基板を電気的かつ機械的に接続するに際しては、一方の回路基板上において外側面に接続端子が設けられたプラグを形成するとともに、他方の回路基板上において内側面に接続端子が設けられたリセプタクルを形成し、このリセプタクルに前記プラグを嵌入することによって実施していた。すなわち、前記リセプタクルと前記プラグとが互いに嵌め合わされることによって、回路基板同士が互いに機械的に接続されるととともに、前記リセプタクルと前記プラグとの嵌め合わせに起因した前記接続端子同士の接触によって電気的な接続がなされていた（特許文献１）。
【０００３】
一方、近年においては、携帯端末及び電子チューナ等の電子部品は、高機能化や多機能化が求められる一方、小型化や薄型化も要求されている。したがって、それらの電子部品モジュールに対しても同様に小型化及び薄型化が要求されてくる。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の態様では、プラグやリセプタクルは比較的大きな部材であるため、各回路基板の端部に形成した場合においても、前記回路基板の回路パターン等の機能部の形成領域（実効部）を狭めてしまう恐れがある。また、このような態様では、前記回路基板が所定の動作を実現するための実効部とは別に、上述した接続のためのプラグ等を形成する領域（接続部）を別途確保する必要があり、前記回路基板は必然的に大型化する傾向にあり、上述した近年の要請に反している。
【特許文献１】特許２９０８３２５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、回路基板の大型化を抑制した状態で、２以上の回路基板を電気的かつ機械的に接続してなる電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく、本発明の態様は、第１の回路基板及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続し、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方の側縁部に沿って交互に配列された複数の第１の導電接続体片及び複数の第２の導電接続体片とを具え、各第１の導電接続体片及び各第２の導電接続体片は、それぞれ前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の積層方向と略平行に延在した第１のリード部及び第２のリード部、並びにこれら第１のリード部及び第２のリード部の先端部において、前記第１のリード部及び前記第２のリード部の延在方向と垂直であって同一方向に突出した第１の把持部及び第２の把持部を含むとともに、前記第１のリード部の長さをｈ１及び前記第２のリード部の長さをｈ２とした場合に、ｈ１＞ｈ２なる関係を満足することにより、前記第１の把持部が前記第２の把持部よりも上方に位置し、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の前記少なくとも一方は、前記側縁部が前記複数の第１の導電接続体片における複数の前記第１の把持部及び前記複数の第２の導電接続体片における複数の前記第２の把持部によって、同一側から上下方向に狭持され、前記複数の第１の把持部及び前記複数の第２の把持部は、前記側縁部に沿って交互に配列されるとともに、前記第1の把持部は前記第２の把持部の上方に突出し、隣接する前記第１の把持部及び前記第２の把持部間において、前記第２の把持部の上方の、前記第１の把持部と同一高さレベルにおいて空隙が形成されてなることを特徴とする、電子部品モジュールに関する。
【発明の効果】
【０００７】
上記態様によれば、回路基板の大型化を抑制した状態で、２以上の回路基板を電気的かつ機械的に接続してなる電子部品モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
(第１の実施形態)
図１〜４は、本実施形態の電子部品モジュールを説明するための図である。図１は、前記電子部品モジュールに使用する導電接続体の構成を示す構成図であり、図２は、前記導電接続体の構成を示す正面図である。また、図３は、本実施形態の電子部品モジュールを示す側面図であり、図４は、前記電子部品モジュールをＩ−Ｉ線に沿って切った場合の、Ａ方向から見た場合の正面図である。
【００１０】
図１及び２に示すように、本実施形態における導電接続体は、複数の導電接続体片１３を含み、これらがモールド１４によって固定されるとともに、所定の間隔で配列して構成されている。また、各導電接続体片１３は、垂直方向に延在したリード部１３１と、このリード部１３１の先端部において、リード部１３１の延在方向と略垂直となるように突出した把持部１３２とを含んでいる。
【００１１】
なお、把持部１３２は、リード部１３１の先端部において一対の把持部１３２，１３２として設けられ、上下方向に所定の間隔で互いに離隔するようにして配置されている。また、隣接する導電接続体片１３の長さは互いに同一に設定されており、隣接する導電接続体片１３同士における把持部１３２，１３２の形成位置は互いに同一に設定されている。この結果、隣接する導電接続体片１３間では、同一の箇所に把持部１３２，１３２間で形成された空間１３５が位置するようになる。
【００１２】
次に、本実施形態における電子部品モジュールについて説明する。図３及び４に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１０は、このモジュール１０における本来的な機能を奏する電子部品１１１及び１１２が、それぞれ主面上及び裏面上に設けられるとともに、これら電子部品に対する導電パターン（回路パターン、図示せず）が形成された第１の回路基板１１と、この第１の回路基板１１に対して制御信号を送信したり電源電圧を供給したりできるような、制御信号回路や電源回路等の導電パターン（回路パターン、図示せず）が形成された第２の回路基板１２とを具えている。
【００１３】
なお、第１の回路基板１１は、上記構成に限られず、目的に応じて任意の構成とすることができる。また、第２の回路基板１２は、第１の回路基板１１に対して外部回路基板として機能するものであり、目的に応じて上記電源回路等の他に、映像処理回路等を適宜形成することができる。
【００１４】
また、図３及び４に示すように、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２は、図１及び２に示す導電接続体で電気的及び機械的に接続されている。具体的には、各導電接続体片１３は、把持部１３２，１３２が形成された側と反対側の端部が、第２の回路基板１２の図示しない貫通孔中に嵌合するように挿入されて固定されているとともに、把持部１３２，１３２は空間１３５で第１の回路基板１１を挟持している。したがって、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２は、上記導電接続体によって互いに固定され、機械的に接続されるようになる。
【００１５】
なお、各導電接続体片１３（リード部１３１）は、第２の回路基板１２の図示しない導電パターンと電気的に接触するようにして第２の回路基板１２の貫通孔中に嵌合するとともに、把持部１３２，１３２は第１の回路基板１１の図示しない導電パターンと電気的に接触するようにして第１の回路基板１１を挟持しているので、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２は、上記導電接続体によって互いに電気的に接続されるようになる。
【００１６】
この際、図３及び４から明らかなように、リード部１３１は、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の積層方向と略平行となっている。
【００１７】
このように、本実施形態の電子部品モジュール１０においては、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を導電接続体、具体的には複数の導電接続体片１３によって電気的及び機械的に接続するようにしている。これら導電接続体片１３（リード部１３１及び把持部１３２，１３２）は、上記特許文献１に記載のプラグやリセプタクル等と比較すると極めて小さく、例えば上記特許文献における接続端子と同等の大きさを有するものであるため、各回路基板の導電パターン等の機能部の形成領域（実効部）を狭めてしまうことがない。
【００１８】
また、導電接続体片１３の大きさが小さいことに起因して、各回路基板においては、所定の動作を実現するための実効部とは別に、上述した接続のためのプラグ等を形成する領域（接続部）を別途確保する必要がなくなる。
【００１９】
具体的に、第１の回路基板１１は、導電接続体片１３の把持部１３２，１３２によって、その側縁部で挟持され、この挟持によって第２の回路基板１２と電気的及び機械的に接続されている。把持部１３２，１３２の大きさは、従来のプラグ等と比較すると極めて小さいものであるので、前記挟持によって第１の回路基板１１の実効部が影響を受けることがない。また、前記実効部と別に接続部を形成する必要もない。実際、把持部１３２，１３２は、第１の回路基板１１の導電パターンと電気的に接触するようにして挟持するので、前記接続部の形成は、このような電気的接触の妨げにもなる。
【００２０】
一方、第２の回路基板１２では、導電接続体片１３を嵌合させるための貫通孔を設けるのみで足りるため、第２の回路基板１２上における実効部の領域を狭めてしまうことがない。また、導電接続体片１３（貫通孔）の大きさが小さいことに起因して、第２の回路基板１２においては、実効部とは別に上述した接続部を必ずしも別途確保する必要がなくなり、前記実効部の空隙に形成するようにすることもできる。
【００２１】
したがって、導電接続体（導電接続体片１３）で第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を互いに電気的及び機械的に接続することにより、これら基板を大型化することなく、互いに機械的及び電気的に強固に接続することができるようになる。したがって、近年の電子部品モジュールの小型化の要請にも合致するようになる。
【００２２】
また、第１の回路基板１１と導電接続体片１３の把持部１３２，１３２とを半田付けする際にも、第１の回路基板１１が把持部１３２，１３２によって挟持された状態で行うので、前記半田付けは、作業中の位置ずれなどを生じることなく、ピンポイントで確実に行うことができるようになる。また、上記半田付けは、第１の回路基板１１に対して把持部１３２，１３２を介して行うので、強固な半田付けを行うことができるようになる。
【００２３】
(第２の実施形態)
図５〜８は、本実施形態の電子部品モジュールを説明するための図である。図５は、前記電子部品モジュールに使用する導電接続体の構成を示す構成図であり、図６は、前記導電接続体の構成を示す正面図である。また、図７は、本実施形態の電子部品モジュールを示す側面図であり、図８は、前記電子部品モジュールをＩ−Ｉ線に沿って切った場合の、Ａ方向から見た場合の正面図である。なお、類似及び同一の構成要素に対しては、同じ参照数字及び文字を用いている。なお、第１の実施形態と同様の構成や作用効果については、その説明を省略するか簡略する。
【００２４】
図５及び６に示すように、本実施形態における導電接続体は、複数の導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂを含み、これらがモールド１４によって固定されるとともに、所定の間隔で交互に配列して構成されている。また、各導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂは、それぞれ鉛直方向に延在したリード部１３１Ａ及び１３１Ｂと、リード部１３１Ａ及び１３１Ｂの先端部において、リード部１３１Ａ及び１３１Ｂの延在方向と略垂直となるように突出した把持部１３２Ａ及び１３２Ｂとを含んでいる。
【００２５】
なお、導電接続体片１３Ａは第１の長さｈ１を有し、導電接続体片１３Ｂは第２の長さｈ２を有している。この場合、第１の長さｈ１は第２の長さｈ２よりも大きく設定されており、隣接する導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂにおける把持部１３２Ａ及び１３２Ｂは、互いに同一の間隔でずれており、両者の間に一定の大きさの空隙１３７が形成されるようにしている。
【００２６】
次に、本実施形態における電子部品モジュールについて説明する。図７及び８に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１０は、このモジュール１０における本来的な機能を奏する電子部品１１１及び１１２が、それぞれ主面上及び裏面上に形成されるとともに、これら電子部品に対する導電パターンが形成された第１の回路基板１１と、この第１の回路基板１１に対して電源信号や制御信号を送信できるような、電源回路や制御信号回路等の導電パターンが形成された第２の回路基板１２とを具えている。
【００２７】
また、図７及び８に示すように、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２は、図５及び６に示す導電接続体で電気的及び機械的に接続されている。具体的には、各導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂは、把持部１３２Ａ及び１３２Ｂが形成された側と反対側の端部が、第２の回路基板１２の図示しない貫通孔中に嵌合するように挿入されて固定されているとともに、把持部１３２Ａ及び１３２Ｂは、隣接する導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂ（リード部１３１Ａ及び１３１Ｂ）間に形成された空隙１３７を介して第１の回路基板１１を挟持している。したがって、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２は、上記導電接続体によって互いに固定され、機械的に接続されるようになる。
【００２８】
なお、各導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂ（リード部１３１Ａ及び１３２Ｂ）は、第２の回路基板１２の導電パターンと電気的に接触するようにして第２の回路基板１２の貫通孔中に嵌合するとともに、把持部１３２Ａ及び１３２Ｂは第１の回路基板１１の導電パターンと電気的に接触するようにして第１の回路基板１１を挟持しているので、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２は、上記導電接続体によって互いに電気的に接続されるようになる。
【００２９】
この際、図７及び８から明らかなように、リード部１３１Ａ及び１３１Ｂは、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の積層方向と略平行となっている。
【００３０】
このように、本実施形態の電子部品モジュール１０によれば第１の実施形態の説明で述べたのと同様の作用効果に加えて更に以下に述べる作用効果を奏する。
【００３１】
すなわち、導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂは、リード部１３１Ａ及び１３１Ｂがそれぞれ異なる長さｈ１及びｈ２（ｈ１＞ｈ２）を有することによって、導電接続体片１３Ａが導電接続体片１３Ｂに対して上方に突出したような構成となっている。この結果、図６及び８に示すように、導電接続体片１３Ｂ上方の、導電接続体片１３Ａの把持部１３１Ｂに相当する箇所には、空隙が生じるようになる。したがって、第１の回路基板１１の把持部１３２Ａ及び１３２Ｂに対する半田付けは、上述した空隙を利用することにより、ピンポイントで容易かつ確実に行うことができるようになる。
【００３２】
また、本実施形態の電子部品モジュール１０によれば、上述したように、第１の実施形態と類似の構成を有するので、かかる実施形態と同様の作用効果をも奏する。
【００３３】
また、以上のような半田付けの際の作業容易性や正確さ等、及び上記半田付けが、第１の回路基板１１に対して把持部１３２Ａ及び１３２Ｂを介して行うことに起因して、より強固な半田付けを行うことができるようになる。
【００３４】
(第３の実施形態)
図９は、本実施形態の電子部品モジュールに使用する導電接続体の構成を示す側面図であり、図１０は、前記導電接続体の構成を示す正面図である。なお、類似及び同一の構成要素に対しては、同じ参照数字及び文字を用いている。
【００３５】
本実施形態は、上記第２の実施形態の変形例に相当するものであって、複数の導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂを固定するモールド１４を、それぞれのリード部１３１Ａ及び１３１Ｂではなく、リード部１３１Ａ及び１３１Ｂと把持部１３２Ａ及び１３２Ｂとの間に介在させたものである。なお、把持部１３２Ａ及び１３２Ｂはモールド１４内を貫通してリード部１３１Ａ及び１３１Ｂと連続しているので、導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂの電気的特性（導電性）については何ら損なうものではない。
【００３６】
したがって、本実施形態においては、上述した導電接続体片１３Ａ及び１３Ｂによって第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を互いに電気的及び機械的に接続した場合において、第１の回路基板１１を把持部１３２Ａ及び１３２Ｂで挟持する際に、リード部１３１Ａ及び１３１Ｂと第１の回路基板１１との間にモールド１４が介在することのみが相違し、その他の構成については第２の実施形態と同様となる。
【００３７】
したがって、第２の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。具体的には、回路基板の増大を伴わない、回路基板同士の電気的及び機械的接続や、第１の回路基板１１と把持部１３２Ａ及び１３２Ｂの半田付けの正確さ及び高強度を担保することができる。
【００３８】
(第４の実施形態)
図１１は、本実施形態の電子部品モジュールの構成を説明するための図である。図１１は、具体的には、第１の回路基板１１の上平面図である。なお、簡略化のため、電子部品等の記載は省略している。
【００３９】
本実施形態においては、第１の回路基板１１の外周縁、具体的には上外周縁及び下外周縁において、所定の間隔で複数の凹部１１５が形成されている。この場合においては、上述した第１の実施形態から第３の実施形態で説明したように、導電接続体片１３（１３Ａ及び１３Ｂ）が、把持部１３２（１３２Ａ及び１３２Ｂ）を有しない場合においても、そのリード部１３１（１３１Ａ及び１３２Ａ）を凹部１１５内に嵌合させることによって、第１の回路基板１１を導電接続体片１３（１３Ａ及び１３Ｂ）によって機械的に保持し、電気的に接続することができる。
【００４０】
したがって、上記実施形態と同様に、導電接続体片１３（１３Ａ及び１３Ｂ）は、把持部１３２（１３２Ａ及び１３２Ｂ）が形成された側と反対側が、第２の回路基板１２の図示しない貫通孔中に嵌合するように挿入されて固定されることによって、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２は、上述した把持部を有しない導電接続体によって電気的及び機械的に接続することができる。
【００４１】
以上、本発明を上記実施形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。例えば、第１の回路基板１１のみでなく、第２の回路基板１２も導電接続体で挟持するように構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１の実施形態における電子部品モジュールに使用する導電接続体の構成を示す構成図である。
【図２】第１の実施形態における前記導電接続体の構成を示す正面図である。
【図３】第１の実施形態における電子部品モジュールを示す側面図である。
【図４】第１の実施形態における前記電子部品モジュールをＩ−Ｉ線に沿って切った場合の、Ａ方向から見た場合の正面図である。
【図５】第２の実施形態における電子部品モジュールに使用する導電接続体の構成を示す構成図である。
【図６】第２の実施形態における前記導電接続体の構成を示す正面図である。
【図７】第２の実施形態における電子部品モジュールを示す側面図である。
【図８】第２の実施形態における前記電子部品モジュールをＩ−Ｉ線に沿って切った場合の、Ａ方向から見た場合の正面図である。
【図９】第３の実施形態における電子部品モジュールに使用する導電接続体の構成を示す側面図である。
【図１０】第３の実施形態における前記導電接続体の構成を示す正面図である。
【図１１】第４の実施形態の電子部品モジュールの構成を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  電子部品モジュール
１１  第１の回路基板
１１５  凹部
１２  第２の回路基板
１３，１３Ａ，１３Ｂ  導電接続体片
１３１，１３１Ａ，１３１Ｂ  導電接続体片のリード部
１３２，１３２Ａ，１３２Ｂ  導電接続体片の把持部
１４  モールド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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