(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品搭載装置の部品供給部に設置され、
バルク状の電子部品を貯留するバルクケースから供給される電子部品を、前記バルクケースと連続する略トンネル状の搬送路を通じて前記電子部品搭載装置のピックアップポジションに順次送り出すバルクフィーダにおいて、
前記搬送路は、前記電子部品の搬送方向に延びる下側搬送面と、該下側搬送面に対向し、同方向に延びる上面と、該上面の両側にそれぞれ配された同方向に延びる２つの側面とを有し、
前記上面は、搬送方向に沿って配設された搬送フレームが有する同方向に延びる鉛直面の下端に、該鉛直面より内側に形成され、
前記側面の一方は、前記搬送フレームが有する鉛直面に取付けられた搬送方向に長いガイドプレートによって構成されており、
該ガイドプレートの少なくとも前記電子部品と接触可能な領域は、導電性の金属により形成されると共に、
前記電子部品のサイズより狭い所定の隙間が、前記ガイドプレートの下端と前記搬送路の下側搬送面との間に形成されている
ことを特徴とするバルクフィーダ。
【請求項２】
請求項１において、前記下側搬送面が、前記電子部品を搬送可能な搬送ベルトによって構成されており、
前記ガイドプレートの下端の位置が、前記搬送ベルトの進行方向に対して徐々に搬送幅方向内側に変位するように、前記ガイドプレートを配置した
ことを特徴とするバルクフィーダ。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記ガイドプレートが、前記搬送フレームが有する鉛直面に沿って摺動自在に配設され、この摺動により前記ガイドプレートが前記搬送路から退避可能とされている
ことを特徴とするバルクフィーダ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品搭載装置の部品供給部に配置されて、バルクケースから供給される電子部品を搬送路を介して電子部品搭載装置のピックアップポジションに順次送り出すバルクフィーダに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板に電子部品を実装する電子部品搭載装置には、その電子部品を１つずつ順次供給するバルクフィーダが設置されている。
【０００３】
このバルクフィーダは、一般的には、バルク状（荷造りされていないバラバラの状態）の電子部品を貯留するバルクケースと、このバルクケースと連続し、バルクケースから供給される電子部品を一列に整列させて搬送する略トンネル状の搬送路と、を備えて構成されている。
【０００４】
前記搬送路の先端は、電子部品搭載装置の部品ピックアップポジションに設定されており、この搬送路を通じて先端まで搬送された電子部品が電子部品搭載装置の部品保持手段（吸着パッド等）によって取り出せるようになっている。
【０００５】
なお、通常、バルクケースと搬送路との接続部には、バルク状の電子部品を整列させて搬送路に順次供給する整列手段が設けられており、例えば、エアを吹き込んでバルク状の電子部品を整列させるものや、内部に電子部品を収容するドラムが回転することで電子部品を撹拌し整列させるもの等が知られている。
【０００６】
搬送路における電子部品搬送方法には、搬送ベルトによって電子部品を搬送する方法と、エアの吹き出し又は吸引による正圧又は負圧を利用して電子部品を搬送する方法がある。
【０００７】
図１０に示されるように、従来のバルクフィーダ１における搬送ベルト式の搬送路２の周囲は、下側搬送面４を自らの上面で構成する搬送ベルト６と、搬送路２の上面８及び一方の側面１０を一体的に構成する金属の搬送フレーム１２と、前記搬送フレーム１２にボルト１４等で固定され、且つ搬送路２の他方の側面１０を構成する透明樹脂のガイドプレート１６と、を備えている。
【０００８】
前記ガイドプレート１６は、表面に静電防止剤（導電性材料）が塗布されており、電子部品との摩擦によって生じる静電気により電子部品がガイドプレート１６に密着するのを防止している。
【０００９】
又、このガイドプレート１６が透明性の樹脂とされている理由は、電子部品が途中で詰まって搬送不能である場合や内部に異物が進入した場合等において、目視によってそのトラブルを確認するためである。又、供給する電子部品の種類を変更する場合にも、変更前の電子部品が搬送路に残存していないか確認する必要があるからである。
【００１０】
更に、ガイドプレート１６がボルト１４によって搬送フレーム１２から取り外し可能とされているのは、上記のような搬送トラブルの際に作業員の手作業で搬送トラブルを解消するためである。
【００１１】
なお、図１１に示すように、エアー搬送式の搬送路２Ａにおいては、下側搬送面４及び両側面１０を一体的に構成する搬送フレーム１２Ａと、前記搬送フレーム１２Ａにボルト１４によって固定され、搬送路２Ａの上面８を構成する透明樹脂のガイドプレート１６Ａと、を備えて構成されている。
【００１２】
このガイドプレート１６Ａにも静電防止剤が塗布されており、電子部品との間に静電気力が生じることを防止している。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような静電防止剤によって表面処理加工されたガイドプレート１６、１６Ａにおいては、搬送される電子部品との接触によりその静電防止処理層が徐々に削り取られ、静電防止効果が低下するという問題があった。又、ガイドプレート１６、１６Ａを取り外したときの不手際等によって静電防止処理層に疵がついた場合にも、この疵付近の静電防止効果が大幅に低下するという問題があった。
【００１４】
このような状況では、静電気によって電子部品がガイドプレート１６、１６Ａ側に吸い寄せられて搬送抵抗が増大し、電子部品が滑らかに搬送されないため、結果として、新しいガイドプレートに交換する必要があった。
【００１５】
又、一般的に透光性の樹脂プレートにおいては、端面において光が乱反射してその近傍が白化する現象が見られる。従って、図１０に示されるように、鉛直方向に配置されるガイドプレート１６の下端が、電子部品の近傍に位置する場合には、外光が下端で乱反射してその近傍を白濁化することになり、外部からの電子部品の視認性が悪化するという問題があった。
【００１６】
又、搬送路２、２Ａは、下側搬送面４、上面８及び両側面１０による密閉構造であるため、搬送路２、２Ａ内部に埃、半田片等の異物が蓄積され易く、電子部品の搬送の妨げになると共に、一旦搬送路２、２Ａ内に進入した異物を除去するためには、ボルト１４によってガイドプレート１６、１６Ａを取り外す必要があり、ライン全体を長時間停止させるという問題があった。
【００１７】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであって、静電気等による電子部品の搬送不良を抑制すると共に、搬送中の電子部品の視認性に優れ、又、搬送路に入り込んだ異物を容易に除去することができるバルクフィーダを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品搭載装置の部品供給部に設置され、バルク状の電子部品を貯留するバルクケースから供給される電子部品を、前記バルクケースと連続する略トンネル状の搬送路を通じて前記電子部品搭載装置のピックアップポジションに順次送り出すバルクフィーダにおいて、前記搬送路は、前記電子部品の搬送方向に延びる下側搬送面と、該下側搬送面に対向し、同方向に延びる上面と、該上面の両側にそれぞれ配された同方向に延びる２つの側面とを有し、前記上面は、搬送方向に沿って配設された搬送フレームが有する同方向に延びる鉛直面の下端に、該鉛直面より内側に形成され、前記側面の一方は、前記搬送フレームが有する鉛直面に取付けられた搬送方向に長いガイドプレートによって構成されており、該ガイドプレートの少なくとも前記電子部品と接触可能な領域は、導電性の金属により形成されると共に、前記電子部品のサイズより狭い所定の隙間が、前記ガイドプレートの下端と前記搬送路の下側搬送面との間に形成されていることを特徴とするバルクフィーダによって上記目的を解決したものである。
【００１９】
なお、所定の隙間は、搬送中に電子部品が搬送路から逸脱しない程度のものであればよく、即ち、この隙間に対向する電子部品面の幅より狭いものが好ましく、又一方で、搬送路内の電子部品を外部から（視覚、センサ手段等により）確認できる程度のものであれば良い。
【００２１】
更に、前記下側搬送面が、前記電子部品を搬送可能な搬送ベルトによって構成されており、前記ガイドプレートの下端の位置が、前記搬送ベルトの進行方向に対して徐々に搬送幅方向内側に変位するように、前記ガイドプレートを配置しても良い。
【００２２】
又更に、前記ガイドプレートが、前記搬送フレームが有する鉛直面に沿って摺動自在に配設され、この摺動により前記ガイドプレートが前記搬送路から退避可能としても良い。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の例について図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００２６】
図１に示されるように、実施の形態の第１例に係るバルクフィーダ２０は、電子部品搭載装置２２（全体の図示は省略）の部品供給部に設置され、バルク状の電子部品２４を貯留するバルクケース２６から供給される電子部品２４を、バルクケース２６と連続する略トンネル状の搬送路２８を通じて電子部品搭載装置２２のピックアップボジションに順次送り出すものである。
【００２７】
バルクケース２６と搬送路２８との間には、バルク状の電子部品２４を整列させて搬送路２８に順次送り出す整列手段３０が設けられている。
【００２８】
この整列手段３０は、図２に拡大して示されるように、漏斗状のバルクケース２６の下側に一体的に形成される供給路２６Ａによって電子部品２４がその内部に供給される回転ドラム３２と、この回転ドラムの外周に沿って外側に広がるように形成され、下方に向かって徐々に外周との間隔が狭くなって最終的に搬送路２８と連続する副室３３と、を備えて構成されている。
【００２９】
前記回転ドラム３２は、１直径上に形成される１対の開口３２Ａが形成されると共に、外周面には略鋸歯形状のローレット部３２Ｂが形成されている。
【００３０】
この回転ドラム３２は特に図示しない駆動装置により、図２において反時計回りに回転駆動されており、内部に貯留されている電子部品２４が遠心力によって開口３２Ａを介して副室３３に投出されるようになっている。副室３３に投出された電子部品２４は、回転するローレット部３２Ｂに掻き上げられるようにして回転し、この回転中に搬送路２８の間隔と一致したものだけがこの搬送路２８に進行可能となっている。
【００３１】
なお、このような整列手段３０をバルクケース２６と搬送路２８との間に備えたとしても、開口３２Ａ及び副室３４を介してバルクケース２６と搬送路２８とが「連続」していることに変わりはない。
【００３２】
次に、搬送路２８を構成する各部材について説明する。
【００３３】
図３及び図４に示されるように、搬送路２８は略トンネル状となっており、下側搬送面２８Ａ、側面２８Ｂ、２８Ｃ、及び上面２８Ｄから構成されている。
【００３４】
下側搬送面２８Ａは、搬送路２８の先端側及び後端側に各々配置される一対のプーリ４０に装架される搬送ベルト４２の上面によって構成されており、又、一方の側面２８Ｂと上面２８Ｃは、金属の搬送フレーム３４によって一体的に構成されている。
【００３５】
他方の側面２８Ｄは、電子部品２４の搬送方向Ｌに長いガイドプレート３６によって構成されており、又、このガイドプレート３６の下端３６Ａと下側搬送面２８Ａとの間には、電子部品２４の搬送状態における高さＨより狭い所定の隙間４４が形成されている。
【００３６】
具体的にガイドプレート３６は、導電性の金属からなる板状部材によって構成され、又、幅方向（鉛直方向）に長い固定用長孔４６が、長手方向に等間隔に形成されている。従って、ガイドプレート３６は、この固定用長孔４６を貫通するボルト５０によって搬送フレーム３４が有する鉛直面３４Ａに沿って幅方向（鉛直方向）に摺動自在に固定されている。又、前記上面２８Ｃは、後述する図６に示されるように、この鉛直面３４Ａの下端３４Ｂに、該鉛直面３４Ａより内側に形成されている。
【００３７】
又、ガイドプレート３６には略方形のストッパ用開口４８が長手方向等間隔に形成されており、搬送フレーム３４に固定されているストッパ３８と係合することでガイドプレート３６の下端３６Ａの高さ位置を調節できるようになっている。
【００３８】
これは、ガイドプレート３６を取り外したり、又、上方向に摺動させた場合等において、再度所定の隙間４４を空けて、且つ搬送ベルト４２と平行となるように固定用長孔４６で調節することは困難、面倒であることに鑑み、前記ストッパ用開口４８をストッパ３８に係合させることで容易に所定の隙間４４を再現できるようにするためである。
【００３９】
従って、図５及び図６に示されるように、このガイドプレート３６は、ボルト５０を弛めるだけでガイドプレート幅方向（この実施例においては鉛直方向）に摺動自在であり、この摺動によりガイドプレート３６が搬送路２８から退避することができるようになっている。又、ストッパ３８及びストッパ用開口４８により、ガイドプレート３６を図３及び図４に示される元の位置に容易に戻すことも可能である。
【００４０】
更に図７に示されるように、前記ガイドプレート３６の下端３６A位置は、搬 送ベルト４２の進行方向Ｓに対して徐々に搬送幅方向Ｗ内側に変位するように設定されている。即ち、このガイドプレート３６による電子部品案内方向Ｇと前記進行方向Ｓとが平行とならず、一定の角度を有することになる。従って、前記隙間４４より小さい半田片や埃等の異物５２は、搬送ベルト４２の進行方向Ｓと同方向に搬送されて前記隙間４４を通過し、搬送路２８の外側に自動的に排出される。又、電子部品２４の側面等によって外側に弾かれるようにして、同様に搬送路２８から排出される場合もある。
【００４１】
前記バルクフィーダ２０は、バルク状の電子部品２４を貯留するバルクケース２６によって供給路２６Ａを介して整列手段３０の回転ドラム３２内に電子部品２４を供給し、この整列手段３０によってバルク状の電子部品２４を長手方向に整列させて搬送路２８へ送り込む。搬送路２８に送り込まれた電子部品２４は、搬送ベルト４２によって搬送されて部品搭載装置２２のピックアップポジションに順次送り出される。
【００４２】
なお、特に図示しないものの、電子部品搭載装置２２においては、ピックアップポジションにある電子部品２４を吸着パッド等によって保持、搬送し、回路基板の所定位置に順次搭載する。
【００４３】
このバルクフィーダ２０によれば、ガイドプレート３６が金属により形成されているため、静電気によって電子部品２４がガイドプレート３６に密着することを防止することができ、結果として電子部品２４を滑らかに搬送することが可能となる。又、ガイドプレート３６が熱によって変形することもないため、高温環境下であってもこのバルクフィーダ２０を用いることが可能となる。
【００４４】
なお、ガイドプレート３６全体を金属で形成する必要はなく、その要旨は電子部品２４との静電気力を防止すれば十分であり、ガイドプレート３６における少なくとも電子部品２４と接触する領域に導電性の金属プレート等を設置し、その他の部分は樹脂等を用いても構わない。
【００４５】
又、所定の隙間４４を設けたことは以下のような利点を得るためである。
【００４６】
A）静電気を防止する目的でガイドプレート３６を金属で形成した場合であっ ても、この隙間４４を介して内部の電子部品２４の搬送状態を目視等により容易に確認することが可能となる。更に、光センサ等によりこの隙間４４を介して内部の電子部品２４の搬送状況を検知することも可能である。
【００４７】
B）電子部品２４の搬送に不具合が生じた場合でも、針金やブラシ等により電 子部品２４を搬送方向Ｌに押し進めたり、内部に挟まった異物等をこの隙間４４を介して除去することも可能である。
【００４８】
C）図７に示したように、搬送ベルト４２との相互作用により、異物等を自動 的に搬送路２８から除去することが可能であり、長時間の安定した電子部品２４の供給が可能となる。
【００４９】
なお、このように自動的に異物等を除去する方法としては、図７に示したような搬送ベルト４２の進行方向とガイドプレート３６の電子部品案内方向とを非平行にしたものに限定されず、例えば、隙間４４側が低くなるように搬送幅方向に傾斜させて搬送ベルト４２を設置することで異物が自動的に隙間４４から排出されるようにしてもよい。
【００５０】
又、前記隙間４４の間隔は電子部品の高さＨの半分、即ち１／２Ｈ程度にすることが搬送の安定性及び外部からの視認性を両立する上で最も好ましい。
【００５１】
次に、図８を参照して実施の形態の第２例に係るバルクフィーダ６０について説明する。
【００５２】
このバルクフィーダ６０は、偏心円盤カム６２Ａを備えたレバー６２によりガイドプレート６４が上方向に摺動し、手動によるワンタッチで前記搬送路２８の開放を可能としたものである。
【００５３】
具体的には、搬送フレーム３４の上方には、搬送方向に伸びる凹部６４が形成されており、この凹部６４に係合するように前記ガイドプレート３６の上端側が断面逆Ｌ字状に屈曲されている。
【００５４】
この屈曲部６６は、ピン６８によって前記凹部６４内に鉛直方向に配置される圧縮ばね７０によって鉛直下方に付勢されており、凹部６４の下側面と屈曲部６６とが係合した状態で通常（操業状態）は固定されている。
【００５５】
凹部６４の下方には、軸７２を中心にして揺動自在のレバー６２が配置されており、レバー６２における前記軸７２の近傍には、この軸７２を中心とした偏心円盤カム６２Ａが一体的に設けられている。
【００５６】
従って、レバー６２を揺動させると、二点鎖線に示されるように、偏心円盤カム６２Ａが屈曲部６６を圧縮ばね７０の付勢力に抗して押上げ、ガイドプレート３６が上方に摺動して下端３６Ａが搬送路２８から退避するようになっている。
【００５７】
なお、ガイドプレート３６の下端３６Ａは、搬送路２８から外側に向かって（図８では左方向に向かって）上方向に広がる斜面６７が形成されており、外部の上方から前記搬送路２８を臨んだ場合でも、ガイドプレート３６の厚みが邪魔にならずに電子部品２４の搬送状況が容易に確認できるようになっている。
【００５８】
このバルクフィーダ６０によれば、ワンタッチで前記搬送路２８の開放ができるため、異物が搬送路２８に詰まった場合等の搬送トラブルを容易、且つ即座に解消することが可能となり、操業効率が大幅に向上する。
【００５９】
なお、このバルクフィーダ６０におけるその他の構成については、既に示した実施の形態の第１例に係るバルクフィーダ２０とほぼ同様であるため、同一部分については前記バルクフィーダと同一符号を付することで説明及び全体の図示を省略する。
【００６０】
次に、図９に示す参考例に係るバルクフィーダ８０について説明する。
【００６１】
このバルクフィーダ８０は、透明樹脂からなるガイドプレート３６を備えており、このガイドプレート３６の側面２８Ｄ側には、電子部品２４の搬送方向に長く且つ電子部品の高さＨよりも細い金属接触部８２が突設されている。
【００６２】
従って、電子部品２４は，金属接触部８２と接触可能ではあるが、前記ガイドプレート３６の透明樹脂部分には接触できないようになっている。なお、このバルクフィーダ８０のその他の構成については、実施の形態の第１例に係るバルクフィーダ２０とほぼ同様であるため、同一部分にはこのバルクフィーダ２０と同一符号を付することにより説明及び図示は省略する。
【００６３】
このバルクフィーダ８０によれば、電子部品２４が導電性の金属接触部８２と接触するため、静電気によって電子部品２４がガイドプレート３６に吸着することを抑制することができる。更に、電子部品２４が直接的に樹脂部分と接触しないため、ガイドプレート３６に疵が生じることを防止することができる。
【００６４】
又、金属接触部８２は電子部品２４のサイズよりも細く設定されているため、透明樹脂からなるガイドプレート３６を介して内部の電子部品２４を透視することが可能であり、部品の搬送状況等を目視により確実に監視することが可能となる。
【００６５】
なお、上記の実施の形態の第１例から第２例においては、全て搬送ベルトによって電子部品２４を搬送する場合を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、エアーの正圧又は負圧により電子部品２４を搬送する場合や、搬送路を搬送方向に傾斜させて振動により搬送する場合等も含むものである。
【００６６】
【発明の効果】
本発明によれば、静電気等による電子部品の搬送不良が大幅に抑制されると共に、電子部品の搬送状況の視認性に優れたバルクフィーダを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の第１例に係るバルクフィーダを示す正面模式図
【図２】同バルクフィーダの整列手段を拡大して示す正面図
【図３】同バルクフィーダの搬送路を拡大して示す正面図
【図４】図３におけるIV−IV矢視断面を含む拡大斜視図
【図５】同バルクフィーダの搬送路の開放状態を示す正面図
【図６】図５のおけるVI−VI矢視断面を含む拡大斜視図
【図７】同バルクフィーダにおける搬送ベルトとガイドプレートとの位置関係を模式的に示す平面図
【図８】本発明の実施の形態の第２例に係るバルクフィーダの要部を拡大して示す部分断面図
【図９】本発明の参考例に係るバルクフィーダの要部を拡大して示す断面図
【図１０】従来のバルクフィーダにおける搬送ベルト式の搬送路を拡大して示す断面斜視図
【図１１】従来のバルクフィーダにおけるエアー搬送式の搬送路を拡大して示す断面斜視図
【符号の説明】
２０、６０、８０…バルクフィーダ
２２…電子部品搭載装置
２４…電子部品
２６…バルクケース
２８…搬送路
３０…整列手段
３２…回転ドラム
３４…搬送フレーム
３６…ガイドプレート
３６Ａ…下端
３８…ストッパ
４０…プーリ
４２…搬送ベルト
４４…隙間
８２…金属接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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