(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空吸着により基板を保持する基板保持装置であって、
前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部とから構成される真空経路を有する板状部材と、
前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路を有するチャック台を備え、
前記板状部材は、前記チャック台側及び前記基板側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能とした基板保持装置。
【請求項２】
前記板状部材は、前記基板側の面に、当該板状部材の真空経路を取り囲む土手部を有することを特徴とする請求項１記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記板状部材の基板側の面に設けられた凸部と、チャック台側の面に設けられた凸部とは、前記板状部材の基板側の面から見たときに重なる位置に設けられたことを特徴とする請求項２記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記チャック台は、前記板状部材を真空吸着するための真空経路を有し、
前記板状部材は、前記チャック台側の面に当該チャック台の真空経路を取り囲む土手部を有することを特徴とする請求項１乃至３記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記板状部材は、シリコンウエハにより生成されていることを特徴とする請求項１乃至４記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記板状部材は、多結晶シリコンにより生成されていることを特徴とする請求項１乃至４記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記板状部材は、金属により生成されていることを特徴とする請求項１乃至４記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記板状部材の表面にカーボン、ダイヤモンド、ＳｉＣ、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、又はフッ素樹脂膜を付加したことを特徴とする請求項１乃至６記載の基板保持装置。
【請求項９】
真空吸着によりシリコンウエハによって形成された基板を保持する基板保持装置であって、
前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部とから構成される真空経路を有し、シリコンウエハにより生成されている板状部材と、
前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路を有するチャック台を備え、
前記板状部材は、前記チャック台側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能とした基板保持装置。
【請求項１０】
真空吸着により多結晶シリコンによって形成された基板を保持する基板保持装置であって、
前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部とから構成される真空経路を有し、多結晶シリコンにより生成されている板状部材と、
前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路を有するチャック台を備え、
前記板状部材は、前記チャック台側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能とした基板保持装置。
【請求項１１】
真空吸着により基板を保持する基板保持装置であって、
前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部とから構成される真空経路を有し、金属により生成されている板状部材と、
前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路を有するチャック台を備え、
前記板状部材は、前記チャック台側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能とした基板保持装置。
【請求項１２】
真空吸着により基板を保持する基板保持装置であって、
前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部とから構成される真空経路を有し、表面にカーボン、ダイヤモンド、ＳｉＯ２、又はフッ素樹脂膜が付加された板状部材と、
前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路を有するチャック台を備え、
前記板状部材は、前記チャック台側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能とした基板保持装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、基板を保持する基板保持装置に係り、特に、真空吸着により基板を保持するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体製造装置、測定装置、検査装置等において、シリコンウエハ等の基板をチャック台に載置する際に、バキュームチャックによる真空吸着によってチャック台表面に基板を保持する基板保持装置が提案されている。
【０００３】
このような従来の基板保持装置の構成例を図８（ａ）、（ｂ）に示す。図８（ａ）は、従来の基板保持装置の上面図である。図８（ｂ）は、従来の基板保持装置の側面図である。この基板保持装置は、円板状のチャック台２の上面に、図８（ａ）に示すように、土手部２１、複数の凸部２２、真空経路２４を備えている。土手部２１は、チャック台２の周囲にリング状に成形されて設けられているものである。凸部２２は、等間隔に配列されて設けられている。真空経路２４は、チャック台２内部を貫通し、その一端部において図示しない真空ポンプに接続されている。基板は、チャック台２の上面に載置された後、真空ポンプにより、真空経路２４を介して当該チャック台２の上面に真空吸着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような構成を有する従来の基板保持装置は、チャック台の材質であるセラミックに含まれる不純物が基板の裏面に付着する等の汚染や、基板の裏面に付着していた異物がチャック台に付着し、その後にチャック台に載置した別の基板の裏面にこの異物が移動して付着する等の汚染の問題があった。この場合には、基板の裏面と土手部若しくは凸部との間に不純物や異物が挟まるため基板表面に撓みが生じ、基板を平坦に載置することができないという問題も生ずる。また、チャック台は、一般にヒータテーブルやＸＹテーブルの上に取り付けられるため、簡単には取り外して洗浄することはできない。特に、セラミック製のチャック台の場合には、洗浄すると溶剤とともに汚染物を吸収する等の不具合が生ずる可能性がある。
【０００５】
本発明は上記の点を考慮してなされたもので、その目的とするところは、基板の裏面を汚さず、基板の表面を平坦に吸着する基板保持装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明にかかる基板保持装置は、前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部（例えば、本実施の形態における土手部３３）とから構成される真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路３４）を有する板状部材（例えば、本発明の実施の形態における真空チャック３）と、前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路５１）を有するチャック台（例えば、本実施の形態におけるチャック台２）を備え、前記板状部材は、前記チャック台側及び前記基板側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能としたものである。このような構成により、板状部材を交換する、若しくは洗浄することで、基板の裏面を汚さずに平坦に基板をチャック台に載置することができる。また、このような構成により、板状部材とチャック台との接触面積を少なくし板状部材を平坦にチャック台に載置することができるので、より効果的に基板を平坦にチャック台に載置することができる。
【０００７】
また、上述の板状部材は、前記基板側の面に、当該板状部材の真空経路を取り囲む土手部を有することとしても良い。このような構成により、真空吸着によって基板を板状部材に確実に保持することができる。さらに、基板と板状部材との接触面積を少なくすることができるので、より効果的に基板の裏面を汚さずに平坦に基板をチャック台に載置することができる。
【０００９】
また、上述の板状部材の基板側の面に設けられた凸部と、チャック台側の面に設けられた凸部とは、前記板状部材の基板側の面から見たときに重なる位置に設けることも可能である。このような構成により、基板の自重及び大気と真空の圧力差によって、板状部材の基板側の凸部が下方に撓むことを防ぐことができる。
【００１０】
また、上述のチャック台は、前記板状部材を真空吸着するための真空経路を有し、前記板状部材は、前記チャック台側の面に当該チャック台の真空経路を取り囲む土手部を有するとしても良い。このような構成により、真空吸着によって板状部材をチャック台に確実に保持することができる。さらに、板状部材とチャック台との接触面積を少なくすることができるので、より効果的に基板の裏面を汚さずに平坦にチャック台に載置することができる。
【００１２】
また、前記板状部材は、シリコンウエハにより生成されていても良い。このような構成により、板状部材と基板との接触の際の磨耗によってこれらの部材の成分以外の異物に汚染されることを効果的に防ぐことができる。
【００１４】
また、前記板状部材は、多結晶シリコンにより生成することも可能である。このような構成により板状部材と基板との接触の際の磨耗を効果的に防ぐことができる。
さらに、前記板状部材は、金属により生成することも可能である。このような構成により、板状部材を使い捨てにして、基板が異物に汚染されることを効果的に防ぐことができる。
【００１５】
また、上述の基板の表面にカーボン、ダイヤモンド、ＳｉＣ、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、又はフッ素樹脂膜を付加しても良い。このような構成によっても、板状部材と基板との接触の際の磨耗を効果的に防ぐことができる。
他方、本発明にかかる他の基板保持装置は、真空吸着によりシリコンウエハによって形成された基板を保持する基板保持装置であって、前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部（例えば、本実施の形態における土手部３３）とから構成される真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路３４）を有し、シリコンウエハにより生成されている板状部材（例えば、本発明の実施の形態における真空チャック３）と、前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路５１）を有するチャック台（例えば、本実施の形態におけるチャック台２）を備え、前記板状部材は、前記チャック台側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能としたものである。このような構成により、板状部材と基板との接触の際の磨耗によってこれらの部材の成分以外の異物に汚染されることを効果的に防ぐことができる。
そして、本発明にかかる他の基板保持装置は、真空吸着により多結晶シリコンによって形成された基板を保持する基板保持装置であって、前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部（例えば、本実施の形態における土手部３３）とから構成される真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路３４）を有し、多結晶シリコンにより生成されている板状部材（例えば、本発明の実施の形態における真空チャック３）と、前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路５１）を有するチャック台（例えば、本実施の形態におけるチャック台２）を備え、前記板状部材は、前記チャック台側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能としたものである。このような構成により、板状部材と基板との接触の際の磨耗によってこれらの部材の成分以外の異物に汚染されることを効果的に防ぐことができる。
また、本発明にかかる他の基板保持装置は、真空吸着により基板を保持する基板保持装置であって、前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部（例えば、本実施の形態における土手部３３）とから構成される真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路３４）を有し、金属により生成されている板状部材（例えば、本発明の実施の形態における真空チャック３）と、前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路５１）を有するチャック台（例えば、本実施の形態におけるチャック台２）を備え、前記板状部材は、前記チャック台側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能としたものである。このような構成により、板状部材を使い捨てにして、基板が異物に汚染されることを効果的に防ぐことができる。
なお、本発明にかかる他の基板保持装置は、真空吸着により基板を保持する基板保持装置であって、前記基板を載置し、当該基板を真空吸着するために設けられ、貫通孔と、下面に形成され、前記貫通孔を取り囲む土手部（例えば、本実施の形態における土手部３３）とから構成される真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路３４）を有し、表面にカーボン、ダイヤモンド、ＳｉＯ２、又はフッ素樹脂膜が付加された板状部材（例えば、本発明の実施の形態における真空チャック３）と、前記板状部材の下方に接触して設けられ、前記真空経路を介して前記基板を真空吸着するための真空経路（例えば、本実施の形態における真空経路５１）を有するチャック台（例えば、本実施の形態におけるチャック台２）を備え、前記板状部材は、前記チャック台側の面に複数の凸部を有し、前記チャック台より離脱可能としたものである。このような構成により、板状部材と基板との接触の際の磨耗を効果的に防ぐことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１乃至図７に基づいて説明する。
発明の実施の形態１．
図１は、本実施の形態１に係る基板保持装置の構成を示す。本実施形態１においては、基板とチャック台の間に板状部材からなる真空チャックを設けている。基板保持装置は、図１に示すように、チャック台２、真空チャック３、真空ポンプ４、真空経路５１、５２、バルブ６１、６２、６３、６４を備えて構成されている。
【００１７】
図２は、図１における要部Ａの断面拡大図である。図３は、図１における要部Ｂの断面拡大図である。図４は、図１における要部Ｃの断面拡大図である。図２に示すように、チャック台２上面に真空チャック３が載置され、さらに真空チャック３上面にシリコンウエハ１が載置されている。シリコンウエハ１は、その上面にＩＣチップが形成されている。
【００１８】
チャック台２は、例えばセラミック製である。チャック台２をこのようにセラミックで構成する場合には、不純物の発生を少なくするために、所定の材料を合成して作成されたものであることが望ましい。チャック台２は、シリコンウエハ１と直接接触しないため、セラミック又は金属により構成しても良い。チャック台２の内部には、シリコンウエハ１を真空吸着するための真空経路５１と、真空チャック３を真空吸着するための真空経路５２が設けられている。
【００１９】
真空チャック３は、図５に示すような構成を有し、例えばシリコンウエハ１と同一のシリコンインゴットから切り出したウエハを成形したものである。ここで、図５（ａ）は、真空チャック３の上面図である。図５（ｂ）は、真空チャック３の側面図である。図５（ｃ）は、真空チャック３の下面図である。図５（ａ）に示すように、真空チャック３の上面及び下面の周囲には、リング状の土手部３１が設けられ、さらに複数の凸部３２が設けられている。土手部３１および凸部３２は、真空チャック３の上面及び下面に、例えばサンドブラスト加工によって形成される。このサンドブラスト加工により、空気と共に切削材、又は研磨材等がノズルから噴射されて、真空チャック３の表面に土手部３１、凸部３２がパターン形成される。また、真空チャック３の上面及び下面のパターンは、一致して重なるように形成されている。土手部３１および凸部３２は、エッチングにより形成されても良い。具体的には、シリコンウエハ１上に窒化膜または酸化膜等を設け、リソグラフィでパターニングし、さらにドライエッチング又はウェットエッチングによりパターンを形成する。
【００２０】
凸部３２は、等間隔に配列されて設けられている。凸部３２は、例えば円形断面を有する円柱又は円錐であるが、矩形断面を有する角柱であっても良い。また、真空チャック３には、真空経路３４が設けられている。この真空経路３４は、図３及び図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、真空チャック３の中心部に形成された貫通孔と、土手部３３とにより構成されている。この土手部３３は、真空チャック３の下面に、貫通孔を取り囲むようにして設けられている。
【００２１】
また、土手部３１は、シリコンウエハ１を吸着するための真空経路３４を取り囲むように設けられたものである。そして、真空チャック３の上面側においては、シリコンウエハ１の下面、真空チャック３の上面および土手部３１の内周面により密閉された空間が形成されている。また、真空チャック３の下面に設けられた土手部３１は、当該真空チャック３をチャック台２に吸着するための真空経路５２を少なくとも取り囲むように設けられている。そして、真空チャック３の下面側においては、チャック台２の上面、真空チャック３の下面、土手部３１の内周面および土手部３３の外周面とにより、密閉された空間が形成されている。すなわち、真空経路３４、および真空経路５１を介して真空ポンプ４により真空チャック３の上面の密閉された空間を減圧することで、シリコンウエハ１を真空チャック３上面に保持することが可能である。また、真空チャック３の下面の密閉された空間を、真空経路５２を介して真空ポンプ４により減圧することで、真空チャック３をチャック台２上面に保持することが可能である。
【００２２】
さらに、真空チャック３は、真空吸着を停止し、外部気圧と同じ状態に戻すことで容易にチャック台２から取り外して交換することが可能である。また、シリコンウエハ洗浄設備によりこの真空チャック３を洗浄し、その表面に付着した異物等を取り除いて繰り返し使用することが可能である。真空チャック３は、シリコンウエハ１との摩擦等によってシリコンウエハ１以外の成分を有する異物の発生を防ぐため、シリコンウエハ１と同じ材質であることが望ましい。また、真空チャック３は、シリコンウエハ１と同様の材質とすることにより大量に製造されているシリコンウエハ１を加工して真空チャック３として用いることが可能となるので、その製造が容易であり、さらにコスト低減化も実現できる。又、真空チャック３の表面は、耐摩耗性、相手攻撃性等を改善するため、カーボン、ダイヤモンド、ＳｉＣ、ＳｉＮ、ＳｉＯ2、又はフッ素樹脂膜等のような汚染源になり難い物質をコーティングすることによりわずかに発塵した場合にも問題を最小とすることができる。
【００２３】
真空経路５１の経路上には、バルブ６１、６２が設けられている。又、真空経路５２の経路上には、バルブ６３、６４が設けられている。バルブ６１及び６３は、真空経路５１及び５２に外気を流入させる、又は、外気を遮断するためのものである。バルブ６２及び６４は、真空経路５１及び５２を真空ポンプ４に対して導通状態にする、又は、その導通状態を遮断するためのものである。これらのバルブ６１、６２、６３、６４を切替えて閉じることにより、シリコンウエハ１と真空チャック３とを選択的に、若しくは両方を同時に真空吸着によってチャック台２に保持することが可能である。尚、真空吸着は、ある密閉空間を外気圧以下に減圧することにより吸着することを言う。
【００２４】
次に、本実施の形態１にかかる基板保持装置の作用について説明する。まず真空チャック３は、チャック台２の上面、真空チャック３の下面、真空チャック３の下面に設けられた土手部３１の内周面、および土手部３３の外周面により形成された空間が密閉されているので、バルブ６１、６２、６３を閉めるとともにバルブ６４を開け、真空経路５２を真空ポンプ４に対して導通状態にしておいて、真空ポンプ４を作動させて真空経路５２を介してこの空間を減圧し、さらにバルブ６４を閉めて真空経路５２を遮断することにより、真空チャック３をチャック台２の上面に確実に保持することができる。
【００２５】
また、シリコンウエハ１の下面、真空チャック３の上面、および真空チャック３の上面に設けられた土手部３１の内周面により形成された空間が同様に密閉されているので、バルブ６１、６３、６４を閉めるとともにバルブ６２を開け、真空経路５１を真空ポンプ４に対して導通状態にしておいて、真空ポンプ４を作動させて真空経路３４、５１を介してこの空間を減圧し、さらにバルブ６２を閉めて真空経路５１を遮断することにより、シリコンウエハ１を真空チャック３の上面に確実に保持することができる。
【００２６】
このとき、真空チャック３の上面及び下面に形成された土手部３１および凸部３２のパターンが一致し、重なっており、真空チャック３の上面の土手部３１および凸部３２が、真空チャック３の下面の土手部３１および凸部３２により支持されているので、真空チャック３の上面の土手部３１および凸部３２に、検査時にシリコンウエハ１に対して加わる外部からの力やシリコンウエハ１自身の重さ及び大気と真空の圧力差が生じても下方に撓むことがない。このため、シリコンウエハ１を平坦に保持することが可能である。
【００２７】
そして、真空ポンプ４を停止させてバルブ６１の外部空間との経路を導通状態にすることにより、シリコンウエハ１の下面、真空チャック３の上面、および真空チャック３の上面に設けられた土手部３１の内周面により密閉された空間の減圧状態を解除することでシリコンウエハ１を容易に取り出すことができ、シリコンウエハ１を別のものに取替えることができる。
【００２８】
さらに、真空ポンプ４を停止させてバルブ６３の外部空間との経路を導通状態にすることにより、チャック台２の上面、真空チャック３の下面、真空チャック３の下面に設けられた土手部３１の内周面、および土手部３３の外周面により密閉された空間の減圧状態を解除することで真空チャック３を容易に取出すことができ、真空チャック３を容易に交換することができる。また、真空チャック３は、シリコンウエハ１と形状等が略同一であるので、例えば、特開２００１−２９８０１１号公報や、特開２００１−２７４１３４号公報等に開示されるシリコンウエハ洗浄設備によりこの真空チャック３を洗浄することができ、真空チャック３に付着した異物等を取除くことでこの真空チャック３を繰り返し使用することができる。このように、真空チャック３を交換および洗浄することにより、シリコンウエハ１及び真空チャック３間、又は真空チャック３及びチャック台２間に異物等が挟まりシリコンウエハ１表面に撓みが生ずることが無く、シリコンウエハ１を真空チャック３の上面に平坦に保持することが可能となる。
【００２９】
以上のような本実施の形態１に係る基板保持装置によれば、真空チャック３を容易に交換することができ、またシリコンウエハ洗浄設備により洗浄し真空チャック３表面に付着した異物等を取除くことにより、シリコンウエハ１の裏面を汚さず、シリコンウエハ１の表面を平坦に吸着し保持することができる。
【００３０】
発明の実施の形態２．
図６は、本実施の形態２に係る基板保持装置の構成を示す。この基板保持装置は、実施の形態１におけるものと同様の構成であり、チャック台２、及び真空チャック３に構造的特徴を有している。
【００３１】
真空チャック３は、土手部３１および凸部３２がその上面にのみ形成されており、下面は平坦な面とされている。
【００３２】
チャック台２は、実施の形態１における真空チャック３の下面に設けられていた土手部３１、凸部３２、土手部３３と同様の土手部２１、凸部２２、土手部２３が、その上面に形成されている。
【００３３】
本実施の形態２における基板保持装置は、チャック台２の上面、真空チャック３の下面、チャック台２に設けられた土手部２１の内周面および土手部２３の外周面により密閉された空間が、真空経路５２を介して真空ポンプ４により減圧されて真空チャック３が保持されることによって、実施の形態１と同様の効果を奏する。
【００３４】
また、チャック台２の上面および真空チャック３の上面に形成された土手部２１、３１、および凸部２２、３２のパターンが一致し、重なっており、真空チャック３上面の土手部３１および凸部３２が、チャック台２上面の土手部２１および凸部２２により支持されているので、真空チャック３上面の土手部３１および凸部３２に、検査時にシリコンウエハ１に対して加わる外部からの力やシリコンウエハ１自身の重さが生じても下方に撓むことがない。このため、シリコンウエハ１を平坦に保持することが可能である。
【００３５】
以上のような構成によっても、シリコンウエハ１の裏面を汚さず、シリコンウエハ１の表面を平坦に吸着し保持することができる。
【００３６】
発明の実施の形態３．
図７は、本実施の形態３に係る基板保持装置の構成を示す。この基板保持装置は、実施の形態１におけるものと同様の構成であり、真空チャック３に構造的特徴を有している。
【００３７】
真空チャック３は、土手部３１および凸部３２がその上面にのみ形成されており、下面は平坦な面とされている。
【００３８】
本実施の形態３における基板保持装置は、シリコンウエハ１の下面、真空チャック３の上面、および真空チャック３の上面に設けられた土手部３１の内周面により密閉された空間が真空経路５１を介して真空ポンプ４により減圧されてシリコンウエハ１が保持されることによって、実施の形態１と同様の効果を奏する。
【００３９】
以上のような構成によっても、シリコンウエハ１の裏面を汚さず、シリコンウエハ１の表面を平坦に吸着し保持することができる。
【００４０】
その他の実施の形態．
なお、上述の実施の形態１〜３における基板保持装置は、土手部３１がシリコンウエハ１を安定して保持することができれば、土手部３１は真空チャック３の周囲に設けられていなくても良く、真空チャック３の上面及び下面の任意の箇所に設けることもできる。また、土手部３１は、同心円状に複数設けることもできる。さらに、真空経路３４は、真空チャック３に複数設けることもできる。
【００４１】
また、シリコンウエハ１及び真空チャック３は、多結晶シリコン、ガラスウエハ、ＳｉＣウエハ、化合物ウエハ（例えば、ＧａＡｓ、ＧａＰ等）、若しくは液晶表示装置のガラス基板等とすることもできる。特に、多結晶シリコンは、加工性が良いので望ましい。真空チャック３は、複数備えることもできる。
【００４２】
さらに、真空チャック３は、真空吸着に限られず接着剤等により保持することもできる。この場合には、熱可塑性接着剤、放射線硬化型接着剤等を用いることもできる。真空チャック３は、使い捨てにすることもできる。この場合には、真空チャック３は、金属等とすることもできる。
【００４３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の基板保持装置は、基板の裏面を汚さず、基板の表面を平坦に吸着することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明の実施の形態１における基板保持装置を示す概略構成図である。
【図２】発明の実施の形態１における基板保持装置の要部Ａを示す断面拡大図である。
【図３】発明の実施の形態１における基板保持装置の要部Ｂを示す断面拡大図である。
【図４】発明の実施の形態１における基板保持装置の要部Ｃを示す断面拡大図である。
【図５】発明の実施の形態１における基板保持装置の真空チャック３を示す構成図である。
【図６】発明の実施の形態２における基板保持装置を示す要部拡大図である。
【図７】発明の実施の形態３における基板保持装置を示す要部拡大図である。
【図８】従来の基板保持装置のチャック台２を示す構成図である。
【符号の説明】
１  シリコンウエハ  ２  チャック台  ３  真空チャック  ４  真空ポンプ
２１  土手部  ２２  凸部  ２３  土手部  ２４  真空経路  ３１  土手部
３２  凸部  ３３  土手部  ３４  真空経路  ５１、５２  真空経路
６１、６２、６３、６４  バルブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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