(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有するメタルマスクを被印刷物上に配置するとともに、少なくともペーストの一部を前記開口部の印刷開始側端に落とし込むようにして供給し、この状態でスキージを前記開口部の印刷開始側端から印刷終了側端に向かって移動させることにより、前記開口部を介して前記被印刷物上にペーストを印刷することを特徴とするペースト印刷方法。
【請求項２】
前記ペーストは、前記開口部の印刷開始側端において前記開口部の最大幅内に収まるように供給されることを特徴とする請求項１に記載のペースト印刷方法。
【請求項３】
前記ペーストの大部分は、前記開口部の印刷開始側端に落とし込むようにして供給されることを特徴とする請求項２に記載のペースト印刷方法。
【請求項４】
前記ペーストは、前記開口部の最大幅よりも幅狭の吐出口を先端部に有するノズルから供給されることを特徴とする請求項３に記載のペースト印刷方法。
【請求項５】
前記ノズルを前記開口部の長手方向に沿って移動させながら前記ペーストの供給を行うことを特徴とする請求項４に記載のペースト印刷方法。
【請求項６】
開口部を有するメタルマスクを被印刷物上に配置するとともに、少なくともセラミックペーストの一部を前記開口部の印刷開始側端に落とし込むようにして供給し、この状態でスキージを前記開口部の印刷開始側端から印刷終了側端に向かって移動させることにより、前記開口部を介して前記被印刷物上にセラミックペーストをシート状に印刷することを特徴とするセラミック絶縁シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペースト印刷方法、セラミック絶縁シートの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、セラミック基材中に発熱抵抗体を埋設した構造のセラミックヒータが知られている。この種のセラミックヒータは、自動車用の酸素センサやグローシステム等における発熱源、または半導体加熱用ヒータや石油ファンヒータ等の石油気化器用熱源等として、広範囲に使用されている。
【０００３】
この種のセラミックヒータは、円柱形状の芯材にシート状のセラミック質絶縁層を巻き付けたものであって、全体的に棒状を呈している。芯材と絶縁層との界面には発熱部及びリード部が埋設されている。リード部の両端部には一対の端子部がヒータ外周面に露出するように形成されており、これらの端子部にはリード線がろう付けされるようになっている。
【０００４】
このようなセラミックヒータは以下のような手順で作製される。
まず、離型フィルム上に導電ペーストを印刷して、発熱部及びリード部を形成する。次に、リード部の端部に導電ペーストを印刷して端子部を形成し、さらにアルミナ粒子等を含むセラミックペーストを発熱部及びリード部を覆うように印刷して絶縁シートを形成する。その後、離型フィルム上の絶縁シートを真空吸着により離型フィルムから剥離する。そして、剥離後の絶縁シートを加熱して軟化させ、この状態で絶縁シート上に芯材を載置し、芯材を転がしてそれに絶縁シートを巻き付ける。この後、焼成を行って最終的にセラミックヒータとする。
【０００５】
図１０，図１１に示されるように、絶縁シート７１を形成する工程では、メタルマスク７２、スキージ７３及びペースト供給ノズル等を備えるペースト印刷装置が使用される。この工程では、離型フィルム７４上にメタルマスク７２を配置した状態で、ノズルからメタルマスク７２上にほぼ一定量のセラミックペーストＰ１が供給される。次いで、メタルマスク７２上をスキージ７３が移動することにより、メタルマスク７２の開口部７２ａを介して離型フィルム７４側にセラミックペーストＰ１が供給され、絶縁シート７１が印刷されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のペースト印刷方法では、スキージングによってペーストＰ１がメタルマスク７２の一端側の周囲に広がってしまうことから、ペーストＰ１のロスが多く、コスト性が悪かった。
【０００７】
また、開口部７２ａにおいてペーストＰ１の印刷開始側端Ｅ１にはペースト未充填箇所が生じやすく、そこにはボイド７５ができやすかった。従って、絶縁シート７１の絶縁性が低下するという問題があった。
【０００８】
さらに、スキージ７３の移動によってペーストＰ１を刷ると、ペーストＰ１内に気泡７６が巻き込まれやすくなる。ゆえに、このようなペーストＰ１を回収してそのまま再度印刷に用いた場合についても、印刷パターン内にボイド７５ができやすかった。なお、これを避けるためにペーストＰ１の脱泡処理工程をあらたに設けると、いきおいコスト性が悪くなるという問題があった。
【０００９】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ボイドのない好適な印刷パターンを低コストで形成することができるペースト印刷方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の別の目的は、絶縁性に優れたセラミック絶縁シートを確実にかつ低コストで製造することができる方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、開口部を有するメタルマスクを被印刷物上に配置するとともに、少なくともペーストの一部を前記開口部の印刷開始側端に落とし込むようにして供給し、この状態でスキージを前記開口部の印刷開始側端から印刷終了側端に向かって移動させることにより、前記開口部を介して前記被印刷物上にペーストを印刷することを特徴とするペースト印刷方法をその要旨とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記ペーストは、前記開口部の印刷開始側端において前記開口部の最大幅内に収まるように供給されるとした。
請求項３に記載の発明は、請求項２において、前記ペーストの大部分は、前記開口部の印刷開始側端に落とし込むようにして供給されるとした。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３において、前記ペーストは、前記開口部の最大幅よりも幅狭の吐出口を先端部に有するノズルから供給されるとした。
請求項５に記載の発明は、請求項４において、前記ノズルを前記開口部の長手方向に沿って移動させながら前記ペーストの供給を行うとした。
【００１４】
請求項６に記載の発明では、開口部を有するメタルマスクを被印刷物上に配置するとともに、少なくともセラミックペーストの一部を前記開口部の印刷開始側端に落とし込むようにして供給し、この状態でスキージを前記開口部の印刷開始側端から印刷終了側端に向かって移動させることにより、前記開口部を介して前記被印刷物上にセラミックペーストをシート状に印刷することを特徴とするセラミック絶縁シートの製造方法をその要旨とする。
【００１５】
以下、本発明の「作用」について説明する。
請求項１〜６に記載の発明によると、少なくともペーストの一部を開口部の印刷開始側端にあらかじめ落とし込むようにして供給しているため、スキージングによってメタルマスクにおいて印刷終了側端の後方に広がるペースト量が減少する。ゆえに、ペーストのロスが少なくなる。また、広がったペーストを回収して再度使用する必要がなくなるため、脱泡処理工程も不要になる。しかも、開口部の印刷開始側端にペーストを落とし込むようにすれば、当該部分におけるボイドの発生も未然に回避される。以上のように、本発明によればボイドのない好適な印刷パターンを低コストで形成することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によると、開口部の最大幅内に収まるようにペーストを供給すれば、ペーストの広がり量が確実に減少するため、ペーストのロスがよりいっそう少なくなる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によると、開口部の印刷開始側端にペーストの大部分を落とし込むようにしてペーストを供給すれば、ペーストの広がり量が確実に減少するため、ペーストのロスがよりいっそう少なくなる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によると、幅狭の吐出口を先端部に有するノズルを用いることにより、脇にはみ出させることなく開口部内に確実にペーストを供給することができる。従って、ペーストのロスがよりいっそう少なくなる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によると、ノズルを移動させながらペーストの供給を行うことにより、開口部内の広範囲にあらかじめペーストを広げておくことができる。従って、スキージによってペーストの上面を均平化するだけでパターンが形成でき、スキージによる刷り込み圧を低めに設定することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図６に基づき詳細に説明する。
図２（ｅ）には、本実施形態のセラミックペースト印刷方法（セラミック絶縁シートの製造方法）を経て製造される棒状のセラミックヒータ２が示されている。
【００２１】
このセラミックヒータ２は棒状であって、円柱形状の芯材３に絶縁シート４を巻き付けて乾燥・焼成したものである。芯材３及び絶縁シート４は、アルミナ等のセラミック材料に有機バインダを添加した材料を用いて形成されている。芯材３と絶縁シート４に由来する絶縁層５との界面には、発熱部７、リード部８及び端子部９が埋設されている。セラミックヒータ２の一端における外周面２ａには、一対の切欠部１０が形成されている。一対の切欠部１０からは、前記端子部９の一部がそれぞれ露出している。そして、前記端子部９における露出部分には、給電用のリード線（図示略）がろう付けされるようになっている。
【００２２】
次に、このセラミックヒータ２を製造する手順について説明する。
まず、長尺状かつ可撓性の離型フィルムＦ１を用意し、その離型フィルムＦ１上に導電ペーストを所定パターン状にスクリーン印刷することにより、発熱部７及びリード部８を形成する（図２(a)参照）。次に、リード部８の両端部に前記導電ペーストを矩形状にスクリーン印刷することにより、一対の端子部９を形成する（図２(b)参照）。なお、前記導電ペーストとして、実施形態ではタングステンを含むペーストが用いられている。タングステン以外の高融点金属、例えばモリブデン、タンタル、ニオブ及びチタンのうちの少なくともいずれかを含むペーストを用いてもよい。
【００２３】
次いで、図１に示すペースト印刷システム１１を用いて、セラミック粒子、バインダ、水等を含むセラミックペーストを、発熱部７及びリード部８を覆うように印刷することにより、絶縁シート４を形成する（図２（c）参照）。本実施形態では、セラミック粒子としてアルミナ粒子を用いている。アルミナ粒子に代えて、例えば窒化アルミニウム、ムライト、コージェライト等の粒子を用いてもよい。なお、ペースト印刷システム１１の詳細については後述する。
【００２４】
次に、離型フィルムＦ１を反転させて印刷面を下方に向けるとともに、その面に貼り付いたままの絶縁シート４を、真空吸着機能を有する吸着台にて吸着する。これにより、離型フィルムＦ１から絶縁シート４を剥離する。その後、離型フィルムＦ１から剥離された絶縁シート４を吸着する吸着台を加熱装置まで移動し、熱によって絶縁シート４を軟化させる。加熱装置としては例えばＩＲ炉や熱風炉等が用いられる。このときの加熱温度は３０℃〜１００℃に設定される。
【００２５】
絶縁シート４を軟化させた後、直ちに絶縁シート４上に芯材３を載置する（図２(d)参照）。そして、芯材３に押さえ板を押し付け、この状態でその押さえ板を水平方向に沿って移動させる。その結果、芯材３を転がして絶縁シート４を巻き付ける。この後、得られた棒状のセラミック成形体を焼成すれば、図２（ｅ）に示されるような所望のセラミックヒータ２を得ることができる。
【００２６】
続いて、ペースト印刷システム１１について述べる。
図１に示されるように、本実施形態のペースト印刷システム１１は、ペースト貯留タンク１２、弁マニホールド１３、図示しない弁駆動流体供給手段、ペースト印刷装置１４等によって構成されている。
【００２７】
ペースト貯留タンク１２には、絶縁シート４の形成材料となるセラミックペーストＰ1が溜められている。ペースト貯留タンク１２側と弁マニホールド１３側とは、配管１５を介して接続されている。なお、本実施形態で使用されるセラミックペーストＰ１は、平均粒径約４μmのアルミナ粒子を含んだ、粘度８０パスカルの粘性流体である。
【００２８】
この弁マニホールド１３は、マニホールドベース１６上に複数個（本実施形態では４個）の定量弁３１を搭載することによって構成されている。マニホールドベース１６には共通ペースト流路１５ａが設けられている。前記配管１５はこの共通ペースト流路１５ａに対して接続されている。共通ペースト流路１５ａはマニホールドベース１６の内部において４つに分岐し、個々の分岐流路は各定量弁３１に対して連通している。従って、ペースト貯留タンク１２内のセラミックペーストＰ１は、配管１５を経由して弁マニホールド１３内に導入された後、各定量弁３１に導入されるようになっている。
【００２９】
また、マニホールドベース１６には、２系統の共通エア流路１７ａ，１８ａが設けられている。これらの共通エア流路１７ａ，１８ａもマニホールドベース１６の内部において４つに分岐している。個々の分岐エア流路は各定量弁３１に対して連通している。一方の共通エア流路１７ａにはエア配管１７が接続され、他方の共通エア流路１８ａにはエア配管１８が接続されている。これらのエア配管１７，１８は、図示しない弁駆動流体供給手段（例えばエアコンプレッサ等）に接続されている。従って、駆動流体である加圧エアは、エア配管１７，１８及び共通エア流路１７ａ，１８ａを経由してマニホールドベース１６内に導入された後、各定量弁３１に導入されるようになっている。
【００３０】
ここで図３に基づき定量弁３１の構成について説明する。
入口側から吸い込んだセラミックペーストＰ１を出口側から一定量ずつ圧送する定量弁３１を構成する弁本体３２は、第１ブロック３３と第２ブロック３４とからなる。両ブロック３３，３４はいずれも金属材料によって形成されている。弁本体３２の内部には、セラミックペーストＰ１が移動する流路３５が形成されている。第１ブロック３３の下面には、流路３５の入口側であるペースト導入ポート３６が設けられている。第１ブロック３３の左側面には、流路３５の出口側であるペースト排出ポート３７が設けられている。ペースト導入ポート３６には、分岐した共通ペースト流路１５ａが接続されている。ペースト排出ポート３７には、チューブ１９が接続されている。
【００３１】
第１ブロック３３において流路３５の一部を構成する第１穴部３８の内壁面には、円筒状の第１スリーブ３９が固設されている。また、流路３５の一部を構成する第２穴部４０の内壁面には、円筒状の第２スリーブ４１が固設されている。これらのスリーブ３９，４１は、セラミックペーストＰ1中のセラミック粒子と同等の硬さまたはそれ以上の硬さになっている。具体的にいうと、スリーブ３９，４１を形成する材料として、金属材料よりも硬質のセラミック材料が使用されている。本実施形態では、前記セラミック材料として、アルミナ粒子よりも硬い炭化珪素が選択されている。なお、炭化珪素に代わるセラミック材料として、例えばアルミナ、窒化珪素、窒化ほう素等を用いてスリーブ３９，４１を形成してもよい。
【００３２】
第１スリーブ３９の中心孔には、圧送手段としての円柱状の第１圧送シャフト４２が挿通されている。第２スリーブ４１の中心孔には、圧送手段としての円柱状の第２圧送シャフト４３が挿通されている。即ち、これらの圧送シャフト４２，４３は、穴部３８，４０に対しスリーブ３９，４１を介して摺動可能に挿通されている。従って、穴部３８，４０の内壁面に対して、圧送シャフト４２，４３は殆ど摺接しないようになっている。
【００３３】
圧送シャフト４２，４３は、セラミックペーストＰ1中のセラミック粒子と同等の硬さまたはそれ以上の硬さになっている。具体的にいうと、圧送シャフト４２，４３を形成する材料として、金属材料よりも硬質のセラミック材料が使用されている。本実施形態では、スリーブ３９，４１と同様に、前記セラミック材料としてアルミナ粒子よりも硬い炭化珪素が選択されている。なお、炭化珪素に代わるセラミック材料として、例えばアルミナ、窒化珪素、窒化ほう素等を用いて圧送シャフト４２，４３を形成してもよい。
【００３４】
第１圧送シャフト４２の最大径は、第１スリーブ３９の内径に等しくなるように設定されている。第２圧送シャフト４３の最大径は、第２スリーブ４１の内径に等しくなるように設定されている。また、第２圧送シャフト４３の下端部近傍には、セラミックペーストＰ１の通過を許容する括れ部４４が設けられている。括れ部４４の深さｄ１は、セラミックペーストＰ１のセラミック粒子の平均粒径の５倍〜１０倍の大きさに設定されている。従って、第２圧送シャフト４３を第２スリーブ４１に挿通した場合、括れ部４４と第２スリーブ４１との間に、セラミック粒子の平均粒径の５倍〜１０倍に相当するクリアランスＣ１ができる。
【００３５】
第２ブロック３４において第１穴部３８に対応する箇所には、第１キャップ収容部４５が凹設されている。第１キャップ収容部４５内には、第１圧送シャフト４２の右端部を押圧する第１キャップ４６、及びその第１キャップ４６を常時図５の右側に付勢する第１コイルスプリング４７が収容されている。第１キャップ収容部４５において第１キャップ４６の右側に区画される空間には、第１エア通路４８の一端が連通している。第１エア通路４８の他端は、第１ブロック３３の下面側に設けられた第１エア給排ポート４９に対して連通している。従って、第１エア給排ポート４９に加圧エアを供給すると、第１エア通路４８を介して前記空間内に加圧エアが導入される。その結果、第１キャップ４６及び第１圧送シャフト４２が図５の右方向に駆動されるようになっている。第１エア給排ポート４９への加圧エアの供給を止めると、第１エア通路４８を介して前記空間内のエアが排出される。その結果、第１コイルスプリング４７の付勢力によって、第１キャップ４６及び第１圧送シャフト４２が元の位置に復帰するようになっている。なお、第１キャップ収容部４５に連通する連通孔５０には、ストローク調整手段としてのボルト５１が第１キャップ４６に当接するように挿通されている。従って、このボルト５１を回動させてその挿入量を調整することにより、第１圧送シャフト４２の駆動量を調整することができるようになっている。
【００３６】
第２ブロック３４において第２穴部４０に対応する箇所には、第２キャップ収容５５が凹設されている。第２キャップ収容部５５内には、第２圧送シャフト４３の右端部を押圧する第２キャップ５６、及びその第２キャップ５６を常時図５の右側に付勢する第２コイルスプリング５７が収容されている。第２キャップ収容部５５において第２キャップ５６の右側に区画される空間には、第２エア通路５８の一端が連通している。第２エア通路５８の他端は、第１ブロック３３の下面側に設けられた第２エア給排ポート５９に対して連通している。従って、第２エア給排ポート５９に加圧エアを供給すると、第２エア通路５８を介して前記空間内に加圧エアが導入される。その結果、第２キャップ５６及び第２圧送シャフト４３が図５の右方向に駆動されるようになっている。第２エア給排ポート５９への加圧エアの供給を止めると、第２エア通路５８を介して前記空間内のエアが排出される。その結果、第２コイルスプリング５７の付勢力によって、第２キャップ５６及び第２圧送シャフト４３が元の位置に復帰するようになっている。
【００３７】
次に、ペースト印刷装置１４について説明する。このペースト印刷装置１４は、ペースト供給手段としてのノズルブロック２１、スキージ２２、メタルマスク２３及びフィルム支持台２４を備えている。
【００３８】
ノズル２５はメタルマスク２３の上方において昇降可能に配置されている。  ノズルブロック２１の上端部と各定量弁３１とは４本のチューブ１９を介して接続されている。従って、これらのチューブ１９を介して、ノズルブロック２１側にセラミックペーストＰ１が導入されるようになっている。ノズルブロック２１の下端部には、４つのノズル２５が下向きに設けられている。図４に示されるように、各ノズル２５の下端にはスリット状の吐出口２５ａが形成されている。従って、これらの吐出口２５ａから一定量のセラミックペーストＰ１が吐出されるようになっている。
【００３９】
前記各ノズル２５の吐出口２５ａは、開口部２３ａの最大幅Ｗ１よりも幅狭となるように形成されている。その理由は、開口部２３ａの印刷開始側端Ｅ１において開口部２３ａの最大幅Ｗ１内に収まるようにペーストＰ１を確実に供給するための構造として好適だからである。なお、吐出口２５ａは開口部２３ａの短手方向に対して平行に延びている。
【００４０】
本実施形態のメタルマスク２３は、マスク表裏面を貫通する４つの開口部２３ａを備えている。各々の開口部２３ａは長方形状であって、ともに同じ方向に沿って延びている。
【００４１】
スキージ２２は、その下端部に硬質のゴム体を備えており、メタルマスク２３の上方に配置されている。スキージ２２は、図示しないスキージ駆動手段によって昇降可能かつ水平移動可能に支持されている。
【００４２】
フィルム支持台２４は、図１の左方向から右方向に向かって連続的に搬送される離型フィルムＦ１を下方から支持する役割を果たしている。支持台２４は図示しない支持台駆動手段によって昇降可能に支持されている。支持台２４はペースト印刷時に上昇し、離型フィルムＦ１をメタルマスク２３に対して密着させる。なお、メタルマスク２３側を下降させて離型フィルムＦ１に密着させる構成にしてもよい。
【００４３】
このように構成されたペースト印刷装置１４による印刷の手順について述べる。
まず、支持台２４を上昇させて離型フィルムＦ１をメタルマスク２３に対して密着させるとともに、各ノズル２５の吐出口２５ａを開口部２３ａの印刷開始側端Ｅ１に移動させて位置決めする。そして、定量弁３１を駆動して一定量のセラミックペーストＰ１を圧送し、図４に示されるように、各ノズル２５を介してセラミックペーストＰ１を印刷開始側端Ｅ１に全て落とし込むようにして供給する。つまり、セラミックペーストＰ１を開口部２３ａの脇に極力はみ出さないように供給する。言い換えると、印刷開始側端Ｅ１において開口部２３ａの最大幅Ｗ１内に収まるようにペーストＰ１を供給する。
【００４４】
次いで、図５に示されるように、スキージ２２を開口部２３ａの印刷開始側端Ｅ１よりも前方側に配置するとともに、印刷開始側端Ｅ１から印刷終了側端Ｅ２に向かって水平移動させる。その結果、図６に示されるように、開口部２３ａを介してセラミックペーストＰ１が印刷され、離型フィルムＦ1上に長方形状の絶縁シート４が形成される。
【００４５】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）このペースト印刷システム１１を用いた印刷方法では、少なくともセラミックペーストＰ１の一部を開口部２３ａの印刷開始側端Ｅ１にあらかじめ落とし込むようにして供給している。このため、スキージングによってメタルマスク２３の印刷終了側端Ｅ２の後方に広がるペースト量が減少する。なお、本実施形態では、印刷開始側端Ｅ１にセラミックペーストＰ１の全てを落とし込んでいるため、セラミックペーストＰ１のロスが極めて小さくなっている。従って、使用するセラミックペーストＰ１が高価なものであったとしても、より少ないペースト材料で印刷パターンを形成することができる。つまり、絶縁シート４を低コストで製造することができ、ひいてはセラミックヒータ２を低コストで製造することができる。
【００４６】
（２）また、セラミックペーストＰ１のロスが極めて小さいこの印刷方法によれば、従来とは異なり、広がったセラミックペーストＰ１を回収して再度使用する必要がなくなる。このため、高コスト化の原因となる脱泡処理工程も不要になる。しかも、開口部２３ａの印刷開始側端Ｅ１にセラミックペーストＰ１を落とし込むようにすれば、当該部分におけるボイドの発生も未然に回避することができる。従って、ボイドのない好適な印刷パターンを確実に形成することができる。ゆえに、絶縁性に優れた絶縁シート４を確実に製造することができ、高品質のセラミックヒータ２を得ることができる。
【００４７】
（３）このペースト印刷システム１１におけるペースト印刷装置１４では、開口部２３ａの最大幅Ｗ１よりも幅狭の吐出口２５ａを先端部に有するノズル２５が用いられている。ゆえに、セラミックペーストＰ１を両脇にはみ出させることなく、開口部２３ａ内に確実にセラミックペーストＰ１を供給することができる。
【００４８】
（４）このペースト印刷システム１１では、一定量のセラミックペーストＰ１を正確に圧送することができる定量弁３１が用いられている。このため、開口部２３ａの印刷開始側端Ｅ１に対して、セラミックペーストＰ１を過不足なく供給することができ、セラミックペーストＰ１のロスも極めて小さくなる。また、得られる絶縁シート４の厚さばらつきが極めて小さくなるため、品質の揃ったセラミックヒータ２を得ることができる。
【００４９】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・  図７に示される別例の印刷方法のように、セラミックペーストＰ１の一部を開口部２３ａの印刷開始側端Ｅ１に落とし込み、残りをメタルマスク２３上における開口部２３ａの前方領域に載せるように供給してもよい。この場合において、セラミックペーストＰ１は、開口部２３ａの最大幅Ｗ１内に収まるように供給されることが好ましい。また、印刷開始側端Ｅ１には、一回の圧送により供給されるセラミックペーストＰ１における大部分の量が落とし込まれることがよい。
【００５０】
・  図８に示される別例の印刷方法のように、セラミックペーストＰ１が開口部２３ａの最大幅Ｗ１内に収まることを条件として、その全部をメタルマスク２３上における開口部２３ａの前方領域に載せるように供給してもよい。
【００５１】
・  図９に示される別例の印刷方法のように、セラミックペーストＰ１を印刷開始側端Ｅ１に落とし込むとともに、ノズル２５を開口部２３ａの長手方向に沿って移動させながらセラミックペーストＰ１の供給を行ってもよい。この別例によると、開口部２３ａ内の広範囲の領域にあらかじめセラミックペーストＰ１を広げておくことができる。従って、スキージ２２によってセラミックペーストＰ１の上面を均平化するだけで所望の印刷パターンを形成することができる。ゆえに、スキージ２２による刷り込み圧を低めに設定することができ、スキージ２２の早期磨耗等を防止することができる。
【００５２】
・  被印刷物は実施形態のような離型フィルムＦ１に限定されず、例えば離型性のない樹脂製、金属製またはセラミック製の基材などであってもよい。
・  本発明の印刷方法は、セラミック絶縁シート４の形成用のセラミックペーストＰ１のみならず、それ以外のセラミックペーストを用いた場合の印刷に適用されても勿論よい。
【００５３】
・  また、本発明の印刷方法によって印刷されるペーストは、実施形態のようなセラミックペーストＰ１のみに限定されることはなく、例えば樹脂を主成分とするペーストや、金属を主成分とするペースト等であっても勿論よい。
【００５４】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
（１）  セラミックペーストを貯留しておくためのペースト貯留タンクと、定量弁を複数個有しかつ前記ペースト貯留タンク側から前記セラミックペーストが導入される弁マニホールドと、前記弁マニホールド側から一定量ずつ圧送されてくる前記セラミックペーストを印刷に用いるペースト印刷装置とを備えるペースト印刷システムであって、前記ペースト印刷装置は、被印刷物上に配置されるとともに複数箇所に開口部を有するマスクと、前記各開口部の印刷開始側端に対して少なくとも前記セラミックペーストの一部を落とし込んだ状態で個々に供給しうるペースト供給手段と、前記セラミックペーストを供給した状態で前記開口部の印刷開始側端から印刷終了側端に向かって移動するスキージとを備えることを特徴とするペースト印刷システム。従って、この技術的思想１に記載の発明によれば、ボイドのない好適な印刷パターンを低コストで形成することができる。
【００５５】
（２）  あらかじめ製造されたセラミック絶縁シートをセラミック材料からなる芯材に巻き付けることにより、前記セラミック絶縁シート及び前記芯材の界面に発熱抵抗体が埋設されたセラミックヒータの製造方法において、開口部を有するメタルマスクを離型フィルム上に配置するとともに、少なくともセラミックペーストの一部を前記開口部の印刷開始側端に落とし込むようにして供給し、この状態でスキージを前記開口部の印刷開始側端から印刷終了側端に向かって移動させ、前記開口部を介して前記離型フィルム上にセラミックペーストを印刷することにより、前記セラミック絶縁シートを製造することを特徴とするセラミックヒータの製造方法。従って、この技術的思想２に記載の発明によれば、寸法精度や信頼性に優れた高品質のセラミックヒータを得ることができる。
【００５６】
（３）  開口部を有するメタルマスクを被印刷物上に配置するとともに、ペーストを前記開口部の印刷開始側端近傍において前記開口部の最大幅内に収まるように供給し、この状態でスキージを前記開口部の印刷開始側端から印刷終了側端に向かって移動させることにより、前記開口部を介して前記被印刷物上にペーストを印刷することを特徴とするペースト印刷方法。
【００５７】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１に記載の発明によれば、ボイドのない好適な印刷パターンを低コストで形成することができるペースト印刷方法を提供することができる。
【００５８】
請求項２，３，４に記載の発明によれば、ペーストのロスがよりいっそう少なくなるため、より確実に低コスト化を図ることができる。
請求項５に記載の発明によれば、スキージによる刷り込み圧を低めに設定することができる。
【００５９】
請求項６に記載の発明によれば、絶縁性に優れたセラミック絶縁シートを確実にかつ低コストで製造することができる方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した一実施形態のペースト印刷システムの概略斜視図。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は実施形態のセラミックヒータの製造手順を説明するための部分斜視図。
【図３】実施形態のペースト印刷システムを構成する定量弁の断面図。
【図４】（ａ）は実施形態の印刷方法を説明するためのペースト印刷装置の要部断面図、（ｂ）はその要部平面図。
【図５】（ａ）は実施形態の印刷方法を説明するためのペースト印刷装置の要部断面図、（ｂ）はその要部平面図。
【図６】（ａ）は実施形態の印刷方法を説明するためのペースト印刷装置の要部断面図、（ｂ）はその要部平面図。
【図７】（ａ）は別例の印刷方法を説明するためのペースト印刷装置の要部断面図、（ｂ）はその要部平面図。
【図８】（ａ）は別例の印刷方法を説明するためのペースト印刷装置の要部断面図、（ｂ）はその要部平面図。
【図９】（ａ）は別例の印刷方法を説明するためのペースト印刷装置の要部断面図、（ｂ）はその要部平面図。
【図１０】（ａ）は従来の印刷方法を説明するためのペースト印刷装置の要部断面図、（ｂ）はその要部平面図。
【図１１】（ａ）は従来の印刷方法を説明するためのペースト印刷装置の要部断面図、（ｂ）はその要部平面図。
【符号の説明】
４…セラミック絶縁シート、２２…スキージ、２３…メタルマスク、２３ａ…開口部、２５…ノズル、２５ａ…吐出口、Ｆ１…被印刷物としての離型フィルム、Ｐ１…ペーストとしてのセラミックペースト、Ｅ１…印刷開始側端、Ｅ２…印刷終了側端、Ｗ１…開口部の最大幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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