(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路等を備えた本体部と前記本体部から下方に突出する複数のリード端子とを有して構成される電子部品を上方から受容し保持して基板上に取付けられる電子部品用ソケットであって、
絶縁材料製のソケット本体と前記ソケット本体内にそれぞれ上下に延びて配設された複数のコンタクトとを有し、
前記コンタクトはそれぞれ、前記ソケット本体の上面に開口する配設空間内に配設されたリード受容部と、前記リード受容部に繋がって下方に延びて前記ソケット本体から下方に突出する接続脚部とを有して構成され、
前記リード端子が前記ソケット本体の上面の開口から前記リード受容部内に挿入されて前記電子部品が前記ソケット本体の上面側に取り付けられ、前記接続脚部が基板上に取付けられるようになっており、
前記ソケット本体が透明もしくは半透明であり、前記ソケット本体の下面に下方に突出するスタンドオフ部が一体に形成され、前記スタンドオフ部を基板上に載置させて前記ソケット本体が前記基板から離れた状態で前記基板上に取り付けられるように構成することにより、前記ソケット本体の下面空間を目視可能としており、
前記複数のコンタクトの前記接続脚部が前記ソケット本体から下方に列状に並んで突出しており、
前記接続脚部が上下に延びるとともに板圧寸法より幅寸法の方が大きな板状部材で形成されており、前記複数のコンタクトの前記接続脚部が、その幅方向が前記列の延びる方向に直交するように並んで前記ソケット本体から下方に突出して構成されていることを特徴とする電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路等を備えた本体部から下方に突出する複数のリード端子を有して構成される電子部品を受容保持する電子部品用ソケットに関する。
【０００２】
ＩＣチップ等の電子部品の一例として、ＩＣ回路等が内蔵された本体の側面から複数のリード端子が下方に突出して構成されるものがあり、このような電子部品を基板上に配設して電子機器が構成される。ここで、ＩＣチップ等の電子部品を基板に取り付けるときに、基板のスルーホールにリード端子を挿入して半田付けする方法もあるが、電子部品の着脱を行ってその交換を可能とするため、電子部品用ソケットを用いることが多い。
【０００３】
ところで、パチンコ機、スロット機等のような遊技機において、その遊技作動制御等のために制御基板が用いられるようになってきており、この制御基板に電子部品用ソケットを取り付けた上で、このソケットにＩＣチップ等が取り付けられるように構成されている。このような遊技機の制御基板は遊技機の作動を制御するものであるため、制御基板に細工を加えて不正な作動制御を行わせ、例えば、大当たり状態を頻繁に発生させるといった問題が発生している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような不正細工は、遊技作動制御を行う心臓部であるＩＣチップに対して行われることが多く、例えば、ＩＣチップを取り付けるソケット内に不正な制御作動を行わせる電子部品等が取り付けられたりする。このため、このような不正作動を行わせる電子部品等の有無をチェックする必要があるが、その都度、ＩＣチップをソケットから取り外して内部を検査する必要があり、そのチェックが難しく且つ煩わしいという問題がある。
【０００５】
本発明はこのような問題に鑑みたもので、基板に取り付けられた電子部品用ソケットに電子部品を装着した状態のまま、ソケット内部に配設された不正部品等の有無を簡単に目視検査できるようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的達成のため、本発明に係る電子部品用ソケットは、電子回路等を備えた本体部とこの本体部から下方に突出する複数のリード端子とを有して構成される電子部品を上方から受容し保持して基板上に取付けられるようになっており、絶縁材料製のソケット本体とこのソケット本体内にそれぞれ上下に延びて配設された複数のコンタクトとを有する。そして、これらコンタクトはそれぞれ、ソケット本体の上面に開口する配設空間内に配設されたリード受容部と、このリード受容部に繋がって下方に延びてソケット本体から下方に突出する接続脚部とを有して構成され、リード端子がソケット本体の上面の開口からリード受容部内に挿入されて電子部品がソケット本体の上面側に取り付けられ、接続脚部が基板上に取付けられるようになっている。また、本電子部品用ソケットは、ソケット本体が透明もしくは半透明であり、ソケット本体の下面に下方に突出するスタンドオフ部を一体に形成し、このスタンドオフ部を基板上に載置させてソケット本体が基板から離れた状態で基板上に取り付けられるように構成し、ソケット本体の下面空間を目視可能としている。
【０００７】
このような構成の電子部品用ソケットによれば、ソケット本体が透明もしくは半透明であるため、ソケット内部に不正部品が取り付けられていたとしても、ソケット本体の上面側に電子部品が取り付けられた状態でこれを取り外すことなく不正部品の有無を簡単且つ確実にチェックすることができる。
【０００８】
さらに、本電子部品用ソケットのスタンドオフ部により、電子部品が取り付けられた状態でのソケット本体内の検査が行い易くなる。
【０００９】
さらに、本電子部品用ソケットは、複数のコンタクトの接続脚部をソケット本体から下方に列状に並んで突出させ、接続脚部を上下に延びるとともに板圧寸法より幅寸法の方が大きな板状部材から形成し、複数のコンタクトの接続脚部が、その幅方向が列の延びる方向に直交するように並んでソケット本体から下方に突出するように構成している。このようにすれば、列状に並んだ接続脚部の間からソケット本体下面側の内部を覗き易くなり、内部に不正部品が配設されているか否かのチェックが簡単となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施例について説明する。本発明に係るＩＣソケット（電子部品用ソケット）１を図１〜３に示しており、このＩＣソケット１の上側に図１に示すようにＩＣチップ５０（電子部品）が取り付けられる。なお、ここでは説明の都合上、図１に示す矢印Ｘ方向を前後方向、矢印Ｙ方向を左右方向、矢印Ｚ方向を上下方向として説明する。
【００１１】
ＩＣチップ５０は内部にＩＣ回路が内蔵された本体部５１と、この本体部５１の左右側面から外方に一列に整列して突出するとともに下方に折り曲げられて延びる複数のリード端子５２とを有して構成される。また、ＩＣソケット１は、透明もしくは半透明の電気絶縁性を有する材料から作られたソケット本体１０と、このソケット本体１０内に整列して配設された複数のコンタクト２０とから構成される。
【００１２】
ソケット本体１０は、前後に延びる角柱形状をした左右一対のコンタクト保持部１１と、これらコンタクト保持部１１を連結するソケット連結部１３と、コンタクト保持部１１の下面側から下方に突出した柱状のスタンドオフ部１５とから一体に構成されている。左右のコンタクト保持部１１にはそれぞれ、上下に延びて上方に開口１２ａを有する配設空間１２が前後に一列に並んで複数形成されている。なお、各配設空間１２の底部にはコンタクト保持部１１の下面に開口する挿入孔１２ｂが形成されている。
【００１３】
各コンタクト２０は、配設空間１２内に配設されるリード受容部２１と、リード受容部２１に繋がって挿入孔１２ｂを通って下方に延びるコンタクト連結部２２と、コンタクト連結部２２に繋がってコンタクト保持部１１の下面から下方に突出する接続脚部２３とを有して構成され、導電性を有する板材を打ち抜き加工するとともに折り曲げ成形されて作られている。リード受容部２１は、配設空間１２の内壁に沿って延びる受け板２１ａと、この受け板２１ａに対向して当接するように折り曲げ成形された押圧板２１ｂとから構成される。
【００１４】
リード受容部２１は、図３に矢印Ａで示すように、ＩＣチップ５０がＩＣソケット１の上側に取り付けられるときにリード端子５２を受容保持する。このため、図３から良く分かるように、受け板２１ａおよび押圧板２１ｂは板圧方向が左右方向Ｙとなるように（幅方向が前後方向Ｘとなるように）配設されており、押圧板２１ｂは開口１２ａを通って挿入されるリード端子５２により押されて左右方向内方（矢印Ｂ方向）に弾性変形し、リード端子５２を受け板２１ａおよび押圧板２１ｂにより挟持する。この結果、ＩＣチップ５０は、本体部５１がソケット本体１０の上面に載置された状態で、リード端子５２がリード受容部２１に挟持されて保持される。
【００１５】
コンタクト連結部２２は受け板２１ａに繋がってこれと同様に板圧方向が左右方向Ｙとなるように挿入孔１２ｂを通って下方に延びるが、その下部において９０度ねじり加工されている。このため、コンタクト連結部２２の下部に一体に繋がって下方に突出する接続脚部２３は、板圧方向が前後方向Ｘとなって延びる。ここで、接続脚部２３の板圧寸法より幅寸法の方が大きいため、上記のように接続脚部２３の板圧方向を前後方向に向けることにより、列の延びる方向の接続脚部２３の板状部材の間隔がその列方向の厚みよりも大きくＩＣソケット１の左右方向外側から見たときの接続脚部２３の前後間隔が大きくなり、左右方向外側から前後に一列に並んだ接続脚部２３の間を通してＩＣソケット１の下面側空間が見やすくなる。このため、ＩＣソケット１が基板上に取り付けられた状態で、ＩＣソケット１の下面側空間内に不正部品がないか否かをチェックしやすい。
【００１６】
以上のように構成されたＩＣソケット１は、接続脚部２３が基板（図示せず）のスルーホールに挿入されてハンダ付けされ、基板の上に取り付けられる。このとき、スタンドオフ部１５の下面が基板の表面に当接し、コンタクト保持部１１およびソケット連結部１３はスタンドオフ部の高さ分だけ基板表面から離れて位置する。このようにして基板に取り付けられたＩＣソケット１にＩＣチップ５０が図３において矢印Ａで示すように上方から装着される。この結果、図１に示すような装着状態となるが、この状態においてＩＣソケット１内に不正部品が装着されている場合、ＩＣソケット１を構成するソケット本体１０が透明もしくは半透明の部品であるため、図１の状態のまま不正部品の有無を簡単に目視チェックできる。
【００１７】
特に、このＩＣソケット１はスタンドオフ部１５により基板から離れて取り付けられており、ＩＣソケット１の下面側の内部空間内の目視確認が容易である。さらに、上述したように、コンタクト保持部１１の下面から前後に一列に並んで突出する接続脚部２３は板圧方向が前後方向Ｘとなって延びており、ＩＣソケット１の左右方向外側から見たときの接続脚部２３の前後間隔が大きくて左右方向外側から前後に一列に並んだ接続脚部２３の間を通してＩＣソケット１の下面側空間が見やすいため、ＩＣソケット１が基板上に取り付けられた状態のままで、ＩＣソケット１の下面側空間内に不正部品がないか否かを簡単に且つ容易にチェックすることができる。
【００１８】
なお、このような目視チェックのために、基板上におけるＩＣソケット１の近傍にＩＣソケット１を照明する照明ランプを配設しても良い。さらに、目視チェックの際に、外部からＩＣソケット１に照明光（例えば、レーザ光）を照射して内部の不正部品のチェックを行っても良い。
【００１９】
上記ＩＣソケットにおいて接続脚部２３は基板のスルーホールに挿入される形式であるが、接続脚部２３が基板の端子パターンにサーフェスマウントされるようなＩＣソケットについても本発明をそのまま適用できる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電子部品用ソケットによれば、ソケット本体が透明もしくは半透明であるため、ソケット内部に不正部品が取り付けられているか否かを、ソケット本体の上面側に電子部品が取り付けられた状態でこれを取り外すことなく簡単且つ確実にチェックすることができる。
【００２１】
また、ソケット本体の下面に下方に突出するスタンドオフ部を一体に形成し、このスタンドオフ部を基板上に載置させてソケット本体が基板から離れた状態で基板上に取り付けられるように構成することにより、ソケット本体の下面空間を目視可能としている。これにより、電子部品が取り付けられた状態でのソケット本体内の検査が行い易くなる。
【００２２】
さらに、複数のコンタクトの接続脚部をソケット本体から下方に列状に並んで突出させ、接続脚部を上下に延びるとともに板圧寸法より幅寸法の方が大きな板状部材から形成し、複数のコンタクトの接続脚部が、その幅方向が列の延びる方向に直交するように並んでソケット本体から下方に突出するように構成している。このようにすれば、列状に並んだ接続脚部の間からソケット本体下面側の内部を覗き易くなり、内部に不正部品が配設されているか否かのチェックが簡単となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品用ソケットを電子部品が装着された状態で示す斜視図である。
【図２】上記電子部品用ソケットの平面図、正面図、底面図および側面図である。
【図３】上記電子部品用ソケットを図２の矢印III−IIIに沿って示す断面図である。
【符号の説明】
１  ＩＣソケット
１０  ソケット本体
１１  コンタクト保持部
１５  スタンドオフ部
２０  コンタクト
２１  リード受容部
２３  接続脚部
５０  ＩＣチップ
５２  リード端子
【図１】
0004235374.tif 000002
【図２】
0004235374.tif 000003
【図３】
0004235374.tif 000004