(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一部に複数の貫通孔を有する樹脂成形品の製造方法であって、
樹脂成形品を成形するためのキャビティを形成する上型及び下型と、
上記貫通孔を成形するために上記上型の成形面の一部に形成された複数の突起と、
上記下型の本体に上記上型へ向かって進退するように設けられていて、上記貫通孔を成形するために上記上型の複数の突起に接触させるスライドブロックと、
上記スライドブロックをその進退方向に貫通し、該スライドブロックの上記貫通孔を成形する部位の近傍に開口する複数のピン孔と、
上記各ピン孔に挿入され、上記スライドブロックをその成形面が下型本体の成形面に連なる成形位置に位置づけたときに、先端が該スライドブロックの上記貫通孔成形部位まわりの成形面に露出するように形成され、当該ピン孔内周面との間の隙間からキャビティのエアを抜くためのエア抜きピンと、
上記スライドブロックの成形面に開口していて、該スライドブロックの成形面に溶融樹脂を供給する供給口と、
上記スライドブロックと共に進退する溶融樹脂供給手段とを備え、
上記溶融樹脂供給手段は、上記スライドブロックの溶融樹脂の供給口に通ずる樹脂通路と、上昇により上端で上記供給口を閉とし、下降により上記供給口を開とするように上記樹脂通路を上下に駆動される開閉ピンとを有し、
型開き状態において上記スライドブロックを上記成形位置よりも上型側へ前進させた状態にし、
溶融樹脂を上記スライドブロックの成形面と下型本体の成形面に供給する前にまたは上記開閉ピンを下降させて上記供給口を開とすることにより上記スライドブロックの成形面への溶融樹脂の供給及び下型本体の成形面への溶融樹脂の供給を行いながら、上記上型の突起とスライドブロックとを当接させ、上記溶融樹脂の供給を行いながら、上記上型とスライドブロックとを、この両者が当接した状態を保ったまま上記下型本体に対して相対的に移動させることによって、型閉じを行うと共に上記スライドブロックを上記成形位置に後退させて位置づけ、
上記開閉ピンを上昇させて上記供給口を閉とし、上記溶融樹脂が硬化した後に当該硬化によって得られた樹脂成形品を上記上型から離脱し、
上記スライドブロックを上記成形位置よりさらに後退させることによって、上記エア抜きピンの先端を当該スライドブロックより上記上型側へ相対的に突出させて該スライドブロックから樹脂成形品を離型させることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
一部に複数の貫通孔を有する樹脂成形品の製造装置であって、
樹脂成形品を成形するためのキャビティを形成する上型及び下型と、
上記貫通孔を成形するために上記上型の成形面の一部に形成された複数の突起と、
上記下型の本体に上記上型へ向かって進退するように設けられていて、上記貫通孔を成形するために上記上型の複数の突起に接触させるスライドブロックと、
上記スライドブロックの成形面に開口していて、該スライドブロックの成形面に溶融樹脂を供給する供給口と、上記下型本体の成形面に開口している溶融樹脂の供給口と、
上記上型と下型とが開いた状態で溶融樹脂を上記下型本体の成形面の上と上記スライドブロックの成形面の上とに別々に上記供給口から供給する樹脂の供給手段と、
上記樹脂供給後の上型と下型との型閉じと樹脂硬化後の型開きとを行う型駆動手段と、
上記スライドブロックをその進退方向に貫通し、該スライドブロックの上記貫通孔を成形する部位の近傍に開口する複数のピン孔と、
上記各ピン孔に挿入され、上記スライドブロックをその成形面が下型本体の成形面に連なる成形位置に位置づけたときに、先端が該スライドブロックの上記貫通孔成形部位まわりの成形面に露出するように形成され、当該ピン孔内周面との間の隙間からキャビティのエアを抜くためのエア抜きピンと、
上記スライドブロックを上記樹脂供給前に上記上型の突起に当接するように前進させ、上記型閉じの際に当該当接状態を保ったまま該スライドブロックを上記成形位置まで後退させるスライドブロック駆動手段とを備え、
上記スライドブロックの成形面に溶融樹脂を供給する供給手段は、上記スライドブロックの成形面に開口した供給口に通ずる樹脂通路と、上昇により上端で上記供給口を閉とし、下降により上記供給口を開とするように上記樹脂通路を上下に駆動される開閉ピンとを有し、上記スライドブロックと共に進退し、上記上型と下型とが開いた状態で上記開閉ピンを下降させることにより上記供給口を開として溶融樹脂を上記スライドブロックの成形面に供給し、上記型閉じ後に上記開閉ピンを上昇させることにより上記供給口を閉とすることを特徴とする樹脂成形品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一部に複数の貫通孔を有する樹脂成形品の製造方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車の内装部品として、ドアトリムやリアパッケージトリム等に樹脂成形品が広く用いられている。これらには音響効果を高めるために、いろいろな場所にスピーカーが配置されている。このような場合、音響効果を阻害しないために、ドアトリムやリアパッケージトリムのスピーカー設置場所に予め開口を形成して成形し、該開口に別途に成形した多数の貫通孔を有するスピーカーカバーやグリルをはめ込むようになっていた。
【０００３】
しかし、この製造方法では、工程数が多い、スピーカーカバーやグリルの金型が別途必要になる等の課題を有していて、これら課題を解決するために、ドアトリムやリアパッケージトリムと、スピーカーカバーやグリルを一体に成形するためのいくつかの提案がなされてきた。
【０００４】
特開平９−１３６３３０号公報によると、表皮材と本体からなる複合成形品が、熱可塑性樹脂からなる基材で構成され、少なくとも一つの貫通孔を含む本体の表面に、多孔性の表皮材が熱融着により一体的に成形されると共に、前記貫通孔の対応位置に複数の平行なリブが前記多孔性表皮材の孔を通りその表面上に前記本体と同時に成形されて形成される方法が開示されている。
【０００５】
また、特開平１１−２６８０４６号公報によると、下型本体に貫通孔部分を成形するためのスライドブロックを昇降自在に設け、このブロックを上下に貫通するエア抜きピンの基端を下型本体に固定し、型開き後にスライドブロックを後退させることによってエア抜きピンを相対的に突出させ、このエア抜きピンをエジェクタピンとして利用することによって、樹脂成形品をスライドブロックから円滑に離型する方法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平９−１３６３３０号公報記載の技術では、予め上型と下型とが開いた状態で、下型の成形面上に溶融樹脂をノズルから流し入れて覆い、それから上型を下降させて型を閉じ、さらに加圧して型締めを行なっている。このような樹脂の供給方法では、スピーカーカバーやグリルの貫通孔の部分にも一部樹脂が残り、完全には貫通されない。また、貫通孔部の下型の上を溶融樹脂が覆うと、そこにはエアを噛んでしまい、成形品には一部樹脂が欠けている欠肉の状態が生じる。欠肉を生じさせないためには、より高い成形圧力を必要とするが、表皮材を同時に貼り合わせる場合に表皮材にダメージを与える。
【０００７】
また、特開平１１−２６８０４６号公報記載の技術では、溶融樹脂を下型本体の成形面に供給して、そこから貫通孔を形成するスライドブロックに流れていくため、下型本体に比べて突起を多数有して複雑な形状のスライドブロックの成形面には樹脂が十分には流れ込みにくく、欠肉が生じやすい。
【０００８】
そこで本発明は、低い成形圧力で成形して、欠肉の生じない、一部に複数の貫通孔を有する樹脂成形品の製造方法及びその装置を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
即ち、この出願の発明の一つは、一部に複数の貫通孔を有する樹脂成形品の製造方法であって、
樹脂成形品を成形するためのキャビティを形成する上型及び下型と、
上記貫通孔を成形するために上記上型の成形面の一部に形成された複数の突起と、
上記下型の本体に上記上型へ向かって進退するように設けられていて、上記貫通孔を成形するために上記上型の複数の突起に接触させるスライドブロックと、
上記スライドブロックをその進退方向に貫通し、該スライドブロックの上記貫通孔を成形する部位の近傍に開口する複数のピン孔と、
上記各ピン孔に挿入され、上記スライドブロックをその成形面が下型本体の成形面に連なる成形位置に位置づけたときに、先端が該スライドブロックの上記貫通孔成形部位まわりの成形面に露出するように形成され、当該ピン孔内周面との間の隙間からキャビティのエアを抜くためのエア抜きピンと、
上記スライドブロックの成形面に開口していて、該スライドブロックの成形面に溶融樹脂を供給する供給口と、
上記スライドブロックの溶融樹脂の供給口に通ずる樹脂通路と、上昇により上端で上記供給口を閉とし、下降により上記供給口を開とするように上記樹脂通路を上下に駆動される開閉ピンとを有し、上記スライドブロックと共に進退する溶融樹脂供給手段とを備え、
型開き状態において上記スライドブロックを上記成形位置よりも上型側へ前進させた状態にし、
溶融樹脂を上記スライドブロックの成形面と下型本体の成形面に供給する前にまたは上記開閉ピンを下降させて上記供給口を開とすることにより上記スライドブロックの成形面への溶融樹脂の供給及び下型本体の成形面への溶融樹脂の供給を行いながら、上記上型の突起とスライドブロックとを当接させ、上記溶融樹脂の供給を行いながら、上記上型とスライドブロックとを、この両者が当接した状態を保ったまま上記下型本体に対して相対的に移動させることによって、型閉じを行うと共に上記スライドブロックを上記成形位置に後退させて位置づけ、
上記開閉ピンを上昇させて上記供給口を閉とし、上記溶融樹脂が硬化した後に当該硬化によって得られた樹脂成形品を上記上型から離脱し、
上記スライドブロックを上記成形位置よりさらに後退させることによって、上記エア抜きピンの先端を当該スライドブロックより上記上型側へ相対的に突出させて該スライドブロックから樹脂成形品を離型させることを特徴とする樹脂成形品の製造方法である。
【００１０】
この方法では、スライドブロックの成形面に開口していて、該スライドブロックの成形面に溶融樹脂を供給する供給口を備え、さらに、この供給口に通ずる樹脂通路と、上昇により上端でその供給口を閉とし、下降によりその供給口を開とするように上記樹脂通路を上下に駆動される開閉ピンとを有し、上記スライドブロックと共に進退する溶融樹脂供給手段を備え、上記開閉ピンを下降させて上記供給口を開とすることにより上記スライドブロックの成形面への溶融樹脂の供給を行い、型閉じ後に上記開閉ピンを上昇させて上記供給口を閉とするので、溶融樹脂が回り込みにくいスライドブロックの成形面に短時間で必要量の溶融樹脂を供給することができる。そして、下型本体の成形面にも少なくとも一つの溶融樹脂を供給する供給口を備えていれば、さらに短時間で樹脂の供給を行うことができて好ましい。
【００１１】
また、この方法において、型閉じ前に上型の突起とスライドブロックとを当接させるのは、溶融樹脂を供給したときにそれが当該突起とスライドブロックとの間に侵入して、目的とする貫通孔ができなくなることを避けるためである。その後の型閉じの際に、キャビティのエアはエア抜きピンとそのピン孔内周面との隙間から抜ける。当該溶融樹脂の硬化によって得られる樹脂成形品の取り出しに際しては、上型からの離型を先に行うから、樹脂成形品と下型との密着力、特にスライドブロックとの密着力を上型との密着力よりも大きくしておけば、その離型は円滑に行われることになる。
【００１２】
一方、上記密着力の設定によってスライドブロックと樹脂成形品との離型性が相対的に低下するが、上記スライドブロックを上記成形位置よりさらに後退させて、上記エア抜きピンの先端を当該スライドブロックより上型側へ相対的に突出させることにより、このエア抜きピンが、樹脂成形品を型から取り出すエジェクタピンの役割も兼ね備えて果たして、スライドブロックを樹脂成形品から円滑に離型させることができる。
【００１３】
さらに、表皮材を上型の成形面側に同時に成形をすれば、外観が良い成形品が得られ好ましい。
【００１４】
この出願の他の発明は、上記方法を実施するための樹脂成形品の製造装置に関するものであり、それは、樹脂成形品を成形するためのキャビティを形成する上型及び下型と、
上記貫通孔を成形するために上記上型の成形面の一部に形成された複数の突起と、
上記下型の本体に上記上型へ向かって進退するように設けられていて、上記貫通孔を成形するために上記上型の複数の突起に接触させるスライドブロックと、
上記スライドブロックの成形面に開口していて、該スライドブロックの成形面に溶融樹脂を供給する供給口と、上記下型本体の成形面に開口している溶融樹脂の供給口と、
上記上型と下型とが開いた状態で溶融樹脂を上記下型本体の成形面の上と上記スライドブロックの成形面の上とに別々に上記供給口から供給する樹脂の供給手段と、
上記樹脂供給後の上型と下型との型閉じと樹脂硬化後の型開きとを行う型駆動手段と、
上記スライドブロックをその進退方向に貫通し、該スライドブロックの上記貫通孔を成形する部位の近傍に開口する複数のピン孔と、
上記各ピン孔に挿入され、上記スライドブロックをその成形面が下型本体の成形面に連なる成形位置に位置づけたときに、先端が該スライドブロックの上記貫通孔成形部位まわりの成形面に露出するように形成され、当該ピン孔内周面との間の隙間からキャビティのエアを抜くためのエア抜きピンと、
上記スライドブロックを上記樹脂供給前に上記上型の突起に当接するように前進させ、上記型閉じの際に当該当接状態を保ったまま該スライドブロックを上記成形位置まで後退させるスライドブロック駆動手段とを備え、
上記スライドブロックの成形面に溶融樹脂を供給する供給手段は、上記スライドブロックの成形面に開口した供給口に通ずる樹脂通路と、上昇により上端で上記供給口を閉とし、下降により上記供給口を開とするように上記樹脂通路を上下に駆動される開閉ピンとを有し、上記スライドブロックと共に進退し、上記上型と下型とが開いた状態で上記開閉ピンを下降させることにより上記供給口を開として溶融樹脂を上記スライドブロックの成形面に供給し、上記型閉じ後に上記開閉ピンを上昇させることにより上記供給口を閉とすることを特徴とする樹脂成形品の製造装置である。
【００１５】
本装置では、樹脂供給手段による溶融樹脂の供給前に、スライドブロック駆動手段によってスライドブロックを前進させると共に、型駆動手段によって型閉じを開始して、当該溶融樹脂の供給前にまたはその供給を行いながら、上型の突起をスライドブロックとを当接させ、上記溶融樹脂の供給を行いながら、上記型駆動手段による型閉じを完了し、上記溶融樹脂が硬化した後に上型を上昇させてからスライドブロックを後退させれば、エア抜きピンがスライドブロックよりも相対的に突出することになり、該スライドブロックを樹脂成形品から離型することができる。
【００１６】
そうして、上記スライドブロックの成形面への溶融樹脂供給手段は、上記スライドブロックの成形面に開口した供給口に通ずる樹脂通路と、上昇により上端で上記供給口を閉とし、下降により上記供給口を開とするように上記樹脂通路を上下に駆動される開閉ピンとを有し、上記スライドブロックと共に進退し、上記上型と下型とが開いた状態で上記開閉ピンを下降させることにより上記供給口を開として溶融樹脂を上記スライドブロックの成形面に供給し、上記型閉じ後に上記開閉ピンを上昇させることにより上記供給口を閉とするから、溶融樹脂が回り込みにくいスライドブロックの成形面に短時間で必要量の溶融樹脂を供給することができる。
【００１７】
スライドブロックの成形面への溶融樹脂供給手段は、スライドブロックと共に上下に移動するので、この移動に際して樹脂が漏れない構造が好ましい。このような構造としては、スライドブロック下方の固定された溶融樹脂通路と、該樹脂通路と上記溶融樹脂供給手段とが上下方向の長穴で接続されて、溶融樹脂供給手段がスライドブロックと共に上下に移動しても樹脂の通り道が確保され、かつ樹脂の漏れがない構造を例として挙げることができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、スライドブロックの成形面に開口していて、該スライドブロックの成形面に溶融樹脂を供給する供給口を備え、該スライドブロックの成形面への溶融樹脂供給手段は、上記スライドブロックの成形面に開口した供給口に通ずる樹脂通路と、上昇により上端で上記供給口を閉とし、下降により上記供給口を開とするように上記樹脂通路を上下に駆動される開閉ピンとを有し、上記スライドブロックと共に進退し、上記上型と下型とが開いた状態で上記開閉ピンを下降させることにより上記供給口を開として溶融樹脂を上記スライドブロックの成形面に供給し、上記型閉じ後に上記開閉ピンを上昇させることにより上記供給口を閉とするから、樹脂が回り込みにくいスライドブロックの成形面に樹脂を供給することが容易になり、短時間で型内に溶融樹脂を満たすことができて、欠肉が生じないようになる。それにより、成形時間が短縮され、成形の圧力も低くでき、生産性の向上と製品品質の向上とが図れる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
−樹脂成形品と樹脂成形品製造装置の全体構成−
図１に本発明に係る樹脂成形品製造装置を示す。図２は本装置により製造されたリアパッケージトリムを示す。リアパッケージトリムは自動車の後部座席の後ろ側にある内装部品で、エアコンの空気が出るエキストラクターグリル１２とスピーカーが内蔵されているスピーカーグリル１３とを有していて、どちらも複数の貫通孔を有している。図３及び図４に貫通孔部分の断面図を示す。図４は表皮材１５を有する樹脂成形品である。図５に裏面より貫通孔のある部分を見た図を示す。樹脂成形品は、複数の貫通孔１６と補強のための裏リブ３３とを有している。
【００２１】
樹脂成形品製造装置は、上型３と下型２とから成り、下型２の本体にはエキストラクターグリルスライドブロック１ｂとスピーカーグリルスライドブロック１ａとが設けられている。該二つのスライドブロックの上面には、それぞれエキストラクターグリル形成用下型凸部５ｂとスピーカーグリル形成用下型凸部５ａとが形成されている。それぞれに対応する上型の面にも、エキストラクターグリル形成用上型凸部３ｂとスピーカーグリル形成用上型凸部３ａとが形成されていて、各凸部は複数の突起を有している。エキストラクターグリルスライドブロック１ｂとスピーカーグリルスライドブロック１ａは、それぞれスライドブロック駆動手段であるエキストラクターグリルスライドブロック昇降用油圧シリンダ８とスピーカーグリルスライドブロック昇降用油圧シリンダ６とで駆動されて、上型に向かって上昇したり、下降する。上型３は、型駆動手段である上型昇降用油圧シリンダ１４によって上昇下降する。
【００２２】
また、下型２には樹脂通路１０が形成され、下型本体２ａの成形面及びスライドブロック１ａの成形面に樹脂供給口４が設けられている。スピーカーグリルスライドブロック１ａの樹脂供給口４は図５に示す裏リブ３３の交点の部分に位置する。
【００２３】
樹脂通路１０を通ってきた溶融樹脂は、樹脂供給口４から下型２の本体およびスピーカーグリルスライドブロック１ａの成形面上に供給される。ここでエキストラクターグリル１２の貫通孔はかなり大きくできるため、エキストラクターグリルスライドブロック１ｂに樹脂供給口４を設けなくても樹脂の流れが円滑な場合があり、この場合はエキストラクターグリルスライドブロック１ｂに樹脂供給口４を設ける必要はない。また、樹脂の流れに支障があればエキストラクターグリルスライドブロック１ｂに樹脂供給口４を設けても良い。下型本体２ａの成形面の周囲に設けられた表皮材用クランプ枠セットピン９は、表皮材を同時に成形するときに用いられる。
【００２４】
−スライドブロック部分の構成−
図６にスピーカーグリルスライドブロック部分の構成を示す。スライドブロック１ａは、プレート１８に支持ロッド１７で支持されて、このプレート１８にはスライドブロック昇降用油圧シリンダ６のピストンロッド１９が結合されている。中央にスライドブロック用溶融樹脂供給手段２０が設置され、スライドブロック１ａと共に上下に移動する。スライドブロック用溶融樹脂供給手段２０は、樹脂通路１０を有する固定の樹脂通路部材２４を貫通している。図６〜１０では樹脂通路１０は、樹脂通路部材２４の部分を紙面の前面側から後面側に貫通しているので図に示していない。スライドブロック１ａの下には間隙３４を介してピンプレート２８が設置されている。この間隙３４は、ピンプレート２８の下面が下型当たり面３１に当接してさらにスライドブロック１ａが下降したときに、減少していき、ついにはピンプレート２８とスライドブロック１ａとが当接して間隙３４は消滅する（図１０参照）。そのためにピンプレート２８は、スライドブロック１ａにピンプレート支持ボルト３０によって昇降自在に、且つピンプレート２８とスライドブロック１ａの両者の間に設けられたバネ３２によって間隙３４が大になるように付勢され支持されている。ピンプレート２８にはエア抜きピン２９が固定されている。このエア抜きピン２９は、スライドブロック１ａの裏リブ３３の成形位置を貫通するエア抜きピン孔３５に通されており、該ピン孔とピンとの隙間からキャビティのエアが抜けていき、また、エジェクタとしても用いられる。
【００２５】
スライドブロック用溶融樹脂供給手段２０内部には樹脂通路２２を有している。樹脂通路２２は上から順に、上端小径部２２ａ、大径部２２ｂ、下端部２２ｃという構成である。大径部２２ｂの下方はスライドブロック用溶融樹脂供給手段２０の下部を横方向に貫通する長穴２６と連通している。長穴２６はスライドブロック１ａが昇降しても、樹脂通路１０と連通している。下端部２２ｃは閉じられている。樹脂供給口４は樹脂供給口開閉ピン２３により開閉される。すなわち、この開閉ピン２３は、プレート１８に取り付けられた油圧シリンダ７により上下に駆動され、開閉ピン２３の上端が樹脂通路２２の大径部２２ｂまで下がったときに開になり、上端小径部２２ａに挿入されて閉になる。樹脂通路１０を通って樹脂が流れてきて、長穴２６からスライドブロック用溶融樹脂供給手段２０内部の樹脂通路２２に流れ込む。ヒーター２１による熱膨張の吸収のために、ガイドブッシュ２５とスリーブ２７とが設けられている。
【００２６】
−樹脂成形品の製造−
図６はスライドブロック１ａが上昇し、上型３が下降し始めたところである。スライドブロック１ａは成形位置より上型側に前進している。この後、上型３の突起にスライドブロック１ａの突起とを当接させる。スライドブロック１ａの上昇時あるいは上型３と当接してから、樹脂供給口４より樹脂３６を供給開始する（図７）。この時開閉ピン２３が油圧シリンダ７によって下げられて、スライドブロック１ａの樹脂供給口４が開いて、樹脂３６が供給される。
【００２７】
図８では、この後上型３がスライドブロック１ａを上から押さえつけながら、成形位置まで下がったところを示している。この時点ではキャビティ３７の中は樹脂３６で満たされていて、スライドブロック１ａの成形面上に流れ込んだ樹脂３６で押し出されたエアは、エア抜きピン２９とエア抜きピン孔３５の内周面との間を通って抜けていく。成形位置まで下がった状態では、ピンプレート２８の底面は下型当たり面３１に当接していて、一方スライドブロック１ａとピンプレート２８との間隙３４は図７と同じ状態である。また、スライドブロック用溶融樹脂供給手段２０と固定の樹脂通路２２との相対的な位置は図７と比べると変化しているが、樹脂の通る部分が長穴２６であるため、位置が変化しても樹脂の流量には変わりはなく、樹脂漏れもない。この成形位置で圧力がかかって、成形が行われる。
【００２８】
加圧して成形し、樹脂供給口開閉ピン２３を上昇させて樹脂供給口４を閉じて、それから冷却して樹脂硬化させた後、上型３を上昇させて上型３と成形品を離型させる（図９）。ここで裏リブ３３があることから、下型のスライドブロック１ａ側が最も単位面積あたりの樹脂との接触面積が大きくて離型しにくく、それに比べて上型３は、上昇させるだけで離型できる。
【００２９】
次に、スライドブロック１ａを下降させて、スライドブロック１ａを成形品の裏面から離型させる（図１０）。スライドブロック１ａの下降量は、図９における間隙３４の量である。この時、ピンプレート支持ボルト３０のヘッド部分は、ボルト逃がし穴３８内に下降をして、エア抜きピン２９は底部がすでに図９の状態で下型当たり面３１に当接しているため、先端が成形品を押し上げる。こうして、エア抜きピン２９がエジェクタピンの役割を兼用して成形品を離型させる。スライドブロック１ａの成形面が単位面積あたりの樹脂との接触面積が大きいので、スライドブロック１ａの成形面側からこのようにエジェクタピンのような手段を用いて離型させず、上型側から成形品を離型させようとすると、成形品が変形する恐れがある。
【００３０】
こうして、成形品をスライドブロック１ａからも離型させた後に下型本体２ａから離型させて、成形品を型の外に取り出す。
【００３１】
−表皮材を同時成形する場合−
表皮材１５を同時に成形する場合は、図１１に示す下型本体２ａの成形面の周囲に設けられた表皮材用クランプ枠セットピン９を用いる。図１２のクランプ枠４０に図１３のグリル部を開口４５、４６にした表皮材１５を基準セットピン４３で固定して、下型２の表皮材用クランプ枠セットピン９をクランプ枠４０のクランプセット穴４１に嵌合する。クランプ枠セットピン９の先端は、上型３の上型セットピン穴４８に入る（図１４）。
【００３２】
一方、表皮材１５のスピーカーグリル部の開口部４６は、表皮材開口部の下型位置決めブロック４９が表皮材１５のセット穴４７に嵌合して位置決めが行われる（図１５）。以降スピーカーグリルスライドブロック１ａ内の樹脂供給口は省略し、図には示さない。上型３が下降、スライドブロック１ａが上昇し当接して、樹脂３６が流れ込み始めた状態が図１６である。ここで表皮材開口部の下型位置決めブロック４９の頭部先端は、下型側に当接する突起が存在しない上型側の突起部であるダミー突起部３ｃの突起と当接し固定する。図１７にはキャビティ全体に樹脂３６が行き渡って、上型３がさらに下降して成形位置になった状態を示している。この時表皮材開口部の下型位置決めブロック４９は、樹脂３６の圧力によりバネ５０が縮むことによって下降して、表皮材１５の開口端部の下面側には樹脂３６が入り込む。
【００３３】
スピーカーグリル部の上型３にダミー突起部３ｃが無い場合を図１８、１９に示す。この時は、表皮材１５にセット穴４７が無く、表皮材開口部の下型位置決めブロック４９は表皮材１５の下面に当接して、上型３の最外端突起５２に押しつけて表皮材１５を固定・位置決めする。ここで、上型３の最外端突起５２の隣接凹部を半円形凹部５１としておき、スライドブロック１ａ側からの樹脂３６の流れによって表皮材の端部５３を下向きに押さえるようにすることで、図１９のように成型時の表皮材端部５３が成形品内部に埋め込まれて、外観が良好となる。このことは、スライドブロック１ａに設置する樹脂供給口の数を増やしたり、スライドブロック１ａへの樹脂供給量を増やしたりして実現できる。
【００３４】
スライドブロック１ｂに樹脂供給口４がない場合（エキストラクターグリル部）を図２０、２１に示す。ここでも表皮材の端部５３が、外から見えないようにして外観を良好にしている。その方法は、表皮材１５の開口部の端部の位置を規制して、成形品の開口端部縦壁５７の部分に表皮材の端部５３位置するようにする方法である。こうすれば表皮材の端部５３が、外から見えにくくなり外観が良好になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の装置の断面図
【図２】  リアパッケージトリムの斜視図
【図３】  リアパッケージトリム（表皮材なし）の貫通孔部断面図
【図４】  リアパッケージトリム（表皮材あり）の貫通孔部断面図
【図５】  スピーカーグリル部裏面図
【図６】  始動時のスライドブロック近傍断面図
【図７】  樹脂供給開始時のスライドブロック近傍断面図
【図８】  成形位置のスライドブロック近傍断面図
【図９】  上型離型時のスライドブロック近傍断面図
【図１０】  スライドブロック離型時のスライドブロック近傍断面図
【図１１】  下型斜視図
【図１２】  クランプ枠平面図
【図１３】  表皮材平面図
【図１４】  表皮材セット方法の断面図
【図１５】  型開き時のスピーカーグリル部表皮材開口部位置決めの断面図
【図１６】  樹脂流入時のスピーカーグリル部表皮材開口部位置決めの断面図
【図１７】  成形位置でのスピーカーグリル部表皮材開口部位置決めの断面図
【図１８】  ダミー突起部無い場合の型開き時の表皮材開口部位置決めの断面図
【図１９】  ダミー突起部無い場合の成形位置での表皮材開口部位置決めの断面図
【図２０】  スライドブロックに樹脂供給口がない場合の型開き時の表皮材開口部位置決めの断面図
【図２１】  スライドブロックに樹脂供給口がない場合の表皮材開口部位置の断面図
【符号の説明】
１ａ  スピーカーグリルスライドブロック
１ｂ  エキストラクターグリルスライドブロック
２    下型
２ａ  下型本体
３    上型
３ａ  スピーカーグリル形成用上型凸部
３ｂ  エキストラクターグリル形成用上型凸部
３ｃ  ダミー突起部
４    樹脂供給口
５ａ  スピーカーグリル形成用下型凸部
５ｂ  エキストラクターグリル形成用下型凸部
６    スピーカーグリルスライドブロック昇降用油圧シリンダ
７    樹脂供給口開閉用油圧シリンダ
８    エキストラクターグリルスライドブロック昇降用油圧シリンダ
９    表皮材用クランプ枠セットピン
１０  樹脂通路
１１  リアパッケージトリム
１２  エキストラクターグリル
１３  スピーカーグリル
１４  上型昇降用油圧シリンダ
１５  表皮材
１６  貫通孔
１７  支持ロッド
１８  プレート
１９  ピストンロッド
２０  スライドブロック用溶融樹脂供給手段
２１  ヒーター
２２  樹脂通路
２２ａ上端小径部
２２ｂ大径部
２２ｃ下端部
２３  樹脂供給口開閉ピン
２４  樹脂通路部材
２５  ガイドブッシュ
２６  長穴
２７  スリーブ
２８  ピンプレート
２９  エア抜きピン
３０  ピンプレート支持ボルト
３１  下型当たり面
３２  バネ
３３  裏リブ
３４  間隙
３５  エア抜きピン孔
３６  樹脂
３７  キャビティ
３８  ボルト逃がし穴
４０  クランプ枠
４１  クランプセット穴
４２  表皮材セットピン
４３  基準セットピン
４４  基準セット穴（クランプ枠とのセット）
４５  開口部（エキストラクターグリル部）
４６  開口部（スピーカーグリル部）
４７  セット穴（下型位置決めブロックとのセット）
４８  上型セットピン
４９  表皮材開口部の下型位置決めブロック
５０  バネ
５１  半円形凹部
５２  最外端突起
５３  成型時の表皮材端部
５４  下型開口端部
５５  上型開口端部
５６  表皮材を有するエキストラクターグリル断面
５７  開口端部縦壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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