(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を積層して六面体形状に形成された誘電体素体内に配置される面状の第１の内部電極と、
誘電体素体内において誘電体層を介して隔てられつつ第１の内部電極と同一の位置でこの第１の内部電極と対向して配置される面状の第２の内部電極と、
第１の内部電極に接続されると共に誘電体素体及び第２の内部電極を貫通しつつこれら内部電極と交差して延び且つ、誘電体素体の２つの対向した側面寄りそれぞれとされる、これら内部電極の端部寄り部分にのみ配置される複数の第１のスルーホール電極と、
第２の内部電極に接続されると共に誘電体素体及び第１の内部電極を貫通しつつこれら内部電極と交差して延び且つ、第１のスルーホール電極と隣り合った誘電体素体の２つの対向した側面寄りそれぞれとされる、これら内部電極の端部寄り部分にのみ配置される複数の第２のスルーホール電極と、
六面体形状の誘電体素体の少なくとも２つの対向した側面とされる誘電体素体外の部分にそれぞれ本体部分が配置され且つ、これらスルーホール電極の何れかとの接続を介して内部電極の何れかにそれぞれ接続される複数の端子電極と、
を有した積層型電子部品であって、
これら各複数の第１のスルーホール電極と第２のスルーホール電極とが、誘電体素体の２つの対向した側面寄りそれぞれにおいて交互に位置し、
第２のスルーホール電極が貫通される第１の内部電極の部分の周囲及び、第１のスルーホール電極が貫通される第２の内部電極の部分の周囲に、完全な抜き穴若しくは一部が切り欠かれた形状の抜き穴が設けられ、
誘電体素体の側面に対して端子電極の本体部分がそれぞれ前記スルーホール電極と平行に延びるようにされ、この端子電極の本体部分から直角に曲げられた端子電極の部分で、端子電極がスルーホール電極の両端とそれぞれ接続されたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
第１の内部電極及び第２の内部電極がそれぞれ複数形成され、これら第１の内部電極と第２の内部電極とが交互に誘電体素体内に配置されたことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
第１の内部電極に接続される端子電極及び第２の内部電極に接続される端子電極がそれぞれ複数形成され、第１の内部電極に接続される端子電極と第２の内部電極に接続される端子電極とが互いに隣同士で誘電体素体の表面に並んで配置されたことを特徴とする請求項１或いは請求項２に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減し、且つコンデンサアレイとしても使用可能な積層型電子部品に係り、特に多端子型積層コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品の一種としてのコンデンサが幅広く用いられているが、近年のＣＰＵ等の高周波数化により、ＥＳＬの小さい積層セラミックチップコンデンサも用いられるようになった。そして、これらの積層セラミックチップコンデンサの一例である従来の多端子型で低ＥＳＬを特徴とする多端子型コンデンサ１１０を図１０及び図１１に示し、これらの図を参照して以下に従来技術を説明する。
【０００３】
図１０及び図１１に示すように、従来の低ＥＳＬを特徴とする多端子型コンデンサ１１０の本体部分は、直方体形状の積層体１１２により構成されており、静電容量が積層体１１２を形成するセラミック素地によって得られるように、２つの内部電極１１４、１１６がセラミック素地を介して重なり合う構造とされている。
さらに、この積層体１１２が有する４つの側面の内の相互に対向する２つの側面に引き出される引出部１１４Ａ、１１６Ａをこれら内部電極１１４、１１６がそれぞれ有し、これら引出部１１４Ａ、１１６Ａと接続される端子電極１１８、１２０がこれら２つの側面にそれぞれ設置されている。
尚、これらの多端子型積層コンデンサに関する技術を開示した公報として、特開平９−１７６９３号公報、特開平１１−１４４９９６号公報及び米国特許公報ＵＳＰ５８８０９２５号等が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の多端子型積層コンデンサ１１０は本来的に静電容量を得るためのものであるが、必然的に寄生インダクタンスを有するので、等価直列インダクタンスが存在することになる。そして、近年のＣＰＵの動作の高速化に伴う動作周波数の高周波数化により、これまで問題なく使用されていた多端子型積層コンデンサであっても、寄生インダクタンスが大きすぎる場合が生じるようになった。
本発明は上記事実を考慮し、等価直列インダクタンスを低減し得る積層型電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１による積層型電子部品は、誘電体層を積層して六面体形状に形成された誘電体素体内に配置される面状の第１の内部電極と、
誘電体素体内において誘電体層を介して隔てられつつ第１の内部電極と同一の位置でこの第１の内部電極と対向して配置される面状の第２の内部電極と、
第１の内部電極に接続されると共に誘電体素体及び第２の内部電極を貫通しつつこれら内部電極と交差して延び且つ、誘電体素体の２つの対向した側面寄りそれぞれとされる、これら内部電極の端部寄り部分にのみ配置される複数の第１のスルーホール電極と、
第２の内部電極に接続されると共に誘電体素体及び第１の内部電極を貫通しつつこれら内部電極と交差して延び且つ、第１のスルーホール電極と隣り合った誘電体素体の２つの対向した側面寄りそれぞれとされる、これら内部電極の端部寄り部分にのみ配置される複数の第２のスルーホール電極と、
六面体形状の誘電体素体の少なくとも２つの対向した側面とされる誘電体素体外の部分にそれぞれ本体部分が配置され且つ、これらスルーホール電極の何れかとの接続を介して内部電極の何れかにそれぞれ接続される複数の端子電極と、
を有した積層型電子部品であって、
これら各複数の第１のスルーホール電極と第２のスルーホール電極とが、誘電体素体の２つの対向した側面寄りそれぞれにおいて交互に位置し、
第２のスルーホール電極が貫通される第１の内部電極の部分の周囲及び、第１のスルーホール電極が貫通される第２の内部電極の部分の周囲に、完全な抜き穴若しくは一部が切り欠かれた形状の抜き穴が設けられ、
誘電体素体の側面に対して端子電極の本体部分がそれぞれ前記スルーホール電極と平行に延びるようにされ、この端子電極の本体部分から直角に曲げられた端子電極の部分で、端子電極がスルーホール電極の両端とそれぞれ接続されたことを特徴とする。
【０００６】
請求項１に係る積層型電子部品によれば、誘電体層を積層して六面体形状に形成された誘電体素体内に、それぞれ面状の第１の内部電極及び第２の内部電極が誘電体層を介して隔てられつつ相互に対向し且つ同一の位置に配置される。また、誘電体素体と第２の内部電極を貫通して第１の内部電極に接続される複数の第１のスルーホール電極及び、誘電体素体と第１の内部電極を貫通して第２の内部電極に接続される複数の第２のスルーホール電極が、これら内部電極と交差してそれぞれ延び且つ相互に隣り合ってこれら内部電極の端部寄り部分にのみ配置されている。さらに、これらスルーホール電極の何れかとの接続を介して内部電極の何れかにそれぞれ接続される複数の端子電極の本体部分が、六面体形状の誘電体素体の少なくとも２つの対向した側面とされる誘電体素体外の部分に、それぞれ配置されている。
【０００７】
つまり、誘電体素体の表面に端子電極が配置されており、互いに対向し合う二種類の内部電極が交互に貫通面及び接続面になるように、二種類の内部電極のいずれか一方とそれぞれ接続される二種類のスルーホール電極が、誘電体素体の表面から誘電体素体の厚み方向に柱状に延びている。そして、これら二種類のスルーホール電極が通電の際に交互に正負極となって、二種類の内部電極が並列に配置されるコンデンサの電極の機能を有するようになる。
さらにこの際、これら各複数の第１のスルーホール電極と第２のスルーホール電極とが、誘電体素体の２つの対向した側面寄りそれぞれに配置されるだけでなく、これら２つの対向した側面寄りそれぞれにおいて交互に位置している。そして、第２のスルーホール電極が貫通される第１の内部電極の部分の周囲及び、第１のスルーホール電極が貫通される第２の内部電極の部分の周囲に、完全な抜き穴若しくは一部が切り欠かれた形状の抜き穴が設けられている。
また、誘電体素体の側面に対して端子電極の本体部分がそれぞれスルーホール電極と平行に延びるようにされており、この端子電極の本体部分から直角に曲げられた端子電極の部分で、端子電極がスルーホール電極の両端とそれぞれ接続されている。
【０００８】
以上より、本請求項に係る積層型電子部品は、柱状のスルーホール電極を二種類有し、これらを二種類の内部電極に交互に接続する構造としたので、二種類のスルーホール電極に相互に逆向きで流れる高周波電流により、積層型電子部品内において磁束が互いに打ち消し合って相殺されるようになる。そしてこの結果として、積層型電子部品自体が持つ寄生インダクタンスが減少し、これに伴って等価直列インダクタンスが低減される。
さらに、第１の内部電極に接続される複数の第１のスルーホール電極と第２の内部電極に接続される複数の第２のスルーホール電極とが互いに隣同士になるように誘電体素体に並んで配置されているので、相互に逆向きに流れる高周波電流により磁束が互いに打ち消し合う効果が一層高まるようになる。
また、端子電極の本体部分が六面体形状の誘電体素体の少なくとも２つの対向した側面にそれぞれ設けられているので、高周波電流を端子電極に流した場合、端子電極にスルーホール電極を介して接続された２種類の内部電極が正負極になるのに伴って電流が２つの側面の端子電極から相互に逆向きに内部電極に流れ、その効果で更に寄生インダクタンスが低下する。
【０００９】
また、本請求項では、柱状で端部の面積が大きいスルーホール電極を介して、内部電極と端子電極との間を接続するようにした結果、スルーホール電極と端子電極との間が確実に接続されて、等価直列抵抗（ＥＳＲ）も低くなる。
【００１０】
請求項２に係る積層型電子部品によれば、請求項１の積層型電子部品と同様の構成の他に、第１の内部電極及び第２の内部電極がそれぞれ複数形成され、これら第１の内部電極と第２の内部電極とが交互に誘電体素体内に配置されるという構成を有している。
従って、第１の内部電極及び第２の内部電極がそれぞれ複数形成されて交互に誘電体素体内に配置されているので、この積層型電子部品をコンデンサとして応用した場合には、高い電気容量を得ることが可能となる。
【００１３】
請求項３に係る積層型電子部品によれば、請求項１及び請求項２の積層型電子部品と同様の構成の他に、第１の内部電極に接続される端子電極及び第２の内部電極に接続される端子電極がそれぞれ複数形成され、第１の内部電極に接続される端子電極と第２の内部電極に接続される端子電極とが互いに隣同士で誘電体素体の表面に並んで配置されるという構成を有している。
従って、第１の内部電極に接続される端子電極と第２の内部電極に接続される端子電極とが互いに隣同士になるように誘電体素体の表面に並んで配置されているので、隣り合う端子電極の極性が相互に異なるように電流が流れるのに伴って、相互に逆向きに流れる高周波電流により磁束が互いに打ち消し合う請求項１の効果が一層高まるようになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層型電子部品の第１の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る積層型電子部品である多端子型積層コンデンサ１０を図１から図５に示す。これらの図に示すように、誘電体層とされるセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体１２を主要部として、多端子型積層コンデンサ１０が構成されている。
【００１５】
この誘電体素体１２内の所定の高さ位置には、面状の図５（Ａ）に示す第１の内部電極１４が配置されており、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた第１の内部電極１４の下方には、同じく面状の図５（Ｂ）に示す第２の内部電極１６が配置されている。そして、これら内部電極１４、１６が上記のように交互に例えば４枚づつセラミック層１２Ａをそれぞれ隔てて、誘電体素体１２内に存在している。この為、これら第１の内部電極１４と第２の内部電極１６とが誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを介して隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。
【００１６】
これら第１の内部電極１４及び第２の内部電極１６の中心は、誘電体素体１２の中心とほぼ同位置に配置されており、また、第１の内部電極１４及び第２の内部電極１６の縦横寸法は、対応する誘電体素体１２の辺の長さより若干小さくされているので、これら第１の内部電極１４及び第２の内部電極１６の端部は誘電体素体１２の端部に面さない構造となっている。
【００１７】
さらに、この誘電体素体１２には、第２の内部電極１６を貫通して第１の内部電極１４に電気的に接続される第１のスルーホール電極１８及び、第１の内部電極１４を貫通して第２の内部電極１６に電気的に接続される第２のスルーホール電極２０が、これら内部電極１４、１６と直交するように交差してそれぞれ延びる形で、柱状に設けられている。尚、これら内部電極１４、１６及びスルーホール電極１８、２０はニッケル系の金属で例えば形成されている。
【００１８】
そして、図４及び図５に示すように、誘電体素体１２の手前側端寄りの部分には、この第１のスルーホール電極１８と第２のスルーホール電極２０とが交互に２つづつ配置されており、誘電体素体１２の奥側端寄りの部分には、逆の配列で第１のスルーホール電極１８と第２のスルーホール電極２０とが交互に２つづつ配置されている。
【００１９】
一方、誘電体素体１２の表面を形成する相互に対向した２つの側面１２Ｂに、それぞれ第１の端子電極２２がスルーホール電極１８、２０と平行に配置されており、この第１の端子電極２２の本体部分から誘電体素体１２の上下面１２Ｃに直角に曲げられて延びる連結部２２Ａに、これら第１のスルーホール電極１８が電気的に接続されている。
また、誘電体素体１２のこれら２つの側面１２Ｂに、それぞれ第２の端子電極２４がスルーホール電極１８、２０と平行に配置されており、この第２の端子電極２４の本体部分から誘電体素体１２の上下面１２Ｃに直角に曲げられて延びる連結部２４Ａに、これら第２のスルーホール電極２０が電気的に接続されている。
【００２０】
つまり、内部電極１４と接続される第１のスルーホール電極１８と内部電極１６と接続される第２のスルーホール電極２０とが交互に位置しているので、これら第１のスルーホール電極１８に接続される第１の端子電極２２と、これら第２のスルーホール電極２０に接続される第２の端子電極２４とが隣り合う形で、誘電体素体１２の側面１２Ｂに交互に並んで配置されることになる。
以上より、本実施の形態では、直方体である六面体形状とされる多端子型積層コンデンサ１０の６面の内の２面に端子電極２２、２４がそれぞれ４個づつ配置されることになる。
【００２１】
次に、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の製造について、図６に基づき説明する。
先ず、多端子型積層コンデンサ１０の製造に際しては、コンデンサとして機能する誘電体材料よりなる複数枚のセラミックグリーンシート３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを用意する。
【００２２】
図６（Ａ）に示すセラミックグリーンシート３０Ａの上面には、電極が印刷またはスパッタされておらず、図６（Ｂ）に示すセラミックグリーンシート３０Ｂ上には、第１の内部電極１４を形成するために、この第１の内部電極１４に応じた形で例えば導電ペーストが印刷又はスパッタされており、図６（Ｃ）に示すセラミックグリーンシート３０Ｃ上には、第２の内部電極１６を形成するために、この第２の内部電極１６に応じた形で同様に印刷又はスパッタされている。
【００２３】
さらに、これらセラミックグリーンシート３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃには、相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられており、内部電極層とされるセラミックグリーンシート３０Ｂ、３０Ｃにおいては、内部電極１４、１６がスルーホール３２と接触しない様に交互に抜き穴３４が設けられている。
【００２４】
つまり、図６（Ｂ）に示すように、第１の内部電極１４の手前側に配置されたスルーホール３２の内の左側から２番目及び左側から４番目のスルーホール３２には、このスルーホール３２とそれぞれ同軸状の抜き穴３４がこれらスルーホール３２より大径に形成されている。また、第１の内部電極１４の奥側に配置されたスルーホール３２の内の最左及び左側から３番目のスルーホール３２には、このスルーホール３２とそれぞれ同軸状の抜き穴３４がこれらスルーホール３２より大径に形成されている。さらに図６（Ｃ）に示すように、第２の内部電極１６には、第１の内部電極１４上で抜き穴３４が設けられていないスルーホール３２に、上記と同様に抜き穴３４が形成されている。
【００２５】
そして、それぞれ平面形状を矩形としたこれらセラミックグリーンシート３０Ｂ及びセラミックグリーンシート３０Ｃを順次積み重ねて例えばこれらシートを交互に４枚づつ積層し、最上部の内部電極が露出しないように、４枚づつ積層されたセラミックグリーンシートの上面をセラミックグリーンシート３０Ａで覆うようにする。
【００２６】
この後、これらを一体焼成することにより、セラミックグリーンシートがセラミック層１２Ａとなるのに伴って誘電体素体１２が得られ、さらに、貫通されているスルーホール３２にニッケル金属を主成分としたペーストを流し込んで、各内部電極１４、１６の抜き穴３４の無い箇所とこのペーストとを接続する。この結果として、第１の内部電極１４と接続される第１のスルーホール電極１８及び、第２の内部電極１６と接続される第２のスルーホール電極２０が、スルーホール３２内にそれぞれ形成されることになる。
【００２７】
最後に、第１のスルーホール電極１８に接続される第１の端子電極２２及び、第２のスルーホール電極２０に接続される第２の端子電極２４をこれら積層されたセラミックグリーンシートの周囲に配置することで、誘電体素体１２の２つの側面１２Ｂにそれぞれ端子電極２２、２４が配置された多端子型積層コンデンサ１０を得ることができる。尚、この端子電極２２、２４を誘電体素体１２の２つの側面１２Ｂに配置する際には、めっき処理を用いても良く、Ａｇ、Ｃｕ等の単体金属を用いても良い。
【００２８】
次に、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の作用を説明する。
セラミック等の誘電体層を積層して形成された誘電体素体１２内に、それぞれ面状の第１の内部電極１４及び第２の内部電極１６がセラミック層１２Ａを介して隔てられつつ相互に対向して、交互に例えば４枚づつ配置されている。また、第２の内部電極１６を貫通して第１の内部電極１４に接続される第１のスルーホール電極１８及び、第１の内部電極１４を貫通して第２の内部電極１６に接続される第２のスルーホール電極２０が、これら内部電極１４、１６と交差してそれぞれ延びている。
【００２９】
さらに、第１のスルーホール電極１８を介して第１の内部電極１４に接続される第１の端子電極２２及び、第２のスルーホール電極２０を介して第２の内部電極１６に接続される第２の端子電極２４が、誘電体素体１２の外側である２つの側面１２Ｂにそれぞれ互いに隣同士で並んで配置されている。
【００３０】
つまり、誘電体素体１２の表面を形成する一方の側面１２Ｂに、第１の端子電極２２及び第２の端子電極２４が各２つづつ配置され、他方の側面１２Ｂに同様に第１の端子電極２２及び第２の端子電極２４が各２つづつ配置されている。また、互いに対向し合う二種類の内部電極１４、１６が交互に貫通面及び接続面となるように、これら内部電極１４、１６の何れか一方とそれぞれ接続される二種類のスルーホール電極１８、２０が、この端子電極２２、２４の連結部２２Ａ、２４Ａに接続されつつ、誘電体素体１２の厚み方向に柱状に延びている。そして、これら二種類のスルーホール電極１８、２０が通電の際に交互に正負極に順次なって、内部電極１４、１６が並列に配置されるコンデンサの電極となる。
【００３１】
以上より、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０は、柱状のスルーホール電極１８、２０を二種類有し、これらを二種類の内部電極１４、１６に交互に接続する構造としたので、二種類のスルーホール電極１８、２０に相互に逆向きで流れる高周波電流により、多端子型積層コンデンサ１０内において磁束が互いに打ち消し合って相殺されるようになる。そしてこの結果として、多端子型積層コンデンサ１０自体が持つ寄生インダクタンスが減少し、これに伴って等価直列インダクタンスが低減される。
【００３２】
また、本実施の形態では、柱状で端部の面積が大きいスルーホール電極１８、２０を介して、内部電極１４、１６と端子電極２２、２４との間を接続するようにした結果、従来技術で説明した内部電極１１４、１１６から引き出された引出部１１４Ａ、１１６Ａと端子電極１１８、１２０とを接続する構造と比較して、スルーホール電極１８、２０と端子電極２２、２４との間が確実に接続されて、等価直列抵抗が低くなる。さらに、第１の内部電極１４及び第２の内部電極１６がそれぞれ複数形成されて交互に誘電体素体１２内に配置されているので、この多端子型積層コンデンサ１０は高い電気容量を得ることも可能となった。
【００３３】
一方、本実施の形態では、隣り合うスルーホール電極同士が相互に異なる内部電極に接続されるように、第１の内部電極１４に接続される第１のスルーホール電極１８及び第２の内部電極１６に接続される第２のスルーホール電極２０が、相互に隣り合った位置でそれぞれ誘電体素体１２を貫通している。
従って、第１のスルーホール電極１８と第２のスルーホール電極２０とが互いに隣同士になる形で誘電体素体１２に並んで配置されているので、相互に逆向きに流れる高周波電流により磁束を互いに打ち消し合う本実施の形態の効果が、一層高まるようになる。
【００３４】
他方、本実施の形態では、誘電体素体１２が六面体形状に形成されると共に、それぞれ複数形成された第１の端子電極２２と第２の端子電極２４とが互いに隣同士で、この六面体形状の誘電体素体１２の相互に対向する２つの側面１２Ｂにそれぞれ並んで配置されている。そして、スルーホール電極１８、２０と平行に延びるこれら端子電極２２、２４の本体部分から直角に曲げられた端子電極２２、２４の部分で、これら端子電極２２、２４がスルーホール電極１８、２０と接続されている。
【００３５】
従って、第１の端子電極２２と第２の端子電極２４とが互いに隣同士になるように、六面体形状の誘電体素体１２の相互に対向する２つの側面１２Ｂにこれら端子電極２２、２４がそれぞれ並んで配置されているので、高周波電流を端子電極２２、２４に流す際に、各側面１２Ｂの隣り合う端子電極２２、２４の極性が相互に異なる形で各端子電極２２、２４が交互に正負とされる。この為、２つの側面１２Ｂの端子電極２２、２４から相互に逆向きに内部電極１４、１６に流れる高周波電流により、高周波電流が流れる際に発生する磁束が互いに打ち消し合わされ、更に寄生インダクタンスが低下する。
【００３６】
次に、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０と他のコンデンサとの間での等価直列インダクタンス値及び等価直列抵抗値を比較した試験を行った結果を下記に示す。
つまり、従来技術に係る多端子型積層コンデンサ１１０の等価直列インダクタンスが１１１ｐＨであるのに対して、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の等価直列インダクタンスは、５０ｐＨと明らかに小さくなっていた。また、この多端子型積層コンデンサ１１０の等価直列抵抗が６ｍΩであるのに対して、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の等価直列抵抗は、３ｍΩと明らかに小さくなっていた。
【００３７】
尚ここで、試験に用いた各コンデンサの形状は３２１６形状であり、各コンデンサの静電容量は１μＦである。また、３２１６形状とは縦が約３．２ｍｍであり横が約１．６ｍｍの大きさのものを言う。
【００３８】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第２の実施の形態を図面に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０も第１の実施の形態と同様に、４本の第１のスルーホール電極１８及び４本の第２のスルーホール電極２０を有している。但し本実施の形態では、図７から図９に示すように第１の内部電極１４と第２の内部電極１６が交互に多数枚の例えば１６枚積層されると共に、一部のスルーホール電極１８、２０が接続されていない内部電極１４、１６を有した構造となっている。
【００３９】
具体的には、図８に示すように、最上部の第１の内部電極１４及び上から二番目の第２の内部電極１６にはそれぞれ抜き穴３４が７つ設けられているので、４本の第１のスルーホール電極１８の内の１本の第１のスルーホール電極１８のみで、この最上部の第１の内部電極１４に接続されており、また、４本の第２のスルーホール電極２０の内の１本の第２のスルーホール電極２０のみで、上から二番目に配置された第２の内部電極１６に接続されている。
【００４０】
次に、上から三番目の第１の内部電極１４及び上から四番目の第２の内部電極１６にはそれぞれ抜き穴３４が６つ設けられているので、４本の第１のスルーホール電極１８の内の２本の第１のスルーホール電極１８のみでこの上から三番目に配置された第１の内部電極１４に接続されており、また、４本の第２のスルーホール電極２０の内の２本の第２のスルーホール電極２０のみで、上から四番目に配置された第２の内部電極１６に接続されている。
【００４１】
さらに、上から五番目の第１の内部電極１４及び上から六番目の第２の内部電極１６にはそれぞれ抜き穴３４が５つ設けられているので、４本の第１のスルーホール電極１８の内の３本の第１のスルーホール電極１８のみで、この上から五番目に配置された第１の内部電極１４に接続されており、また、４本の第２のスルーホール電極２０の内の３本の第２のスルーホール電極２０のみで、上から六番目に配置された第２の内部電極１６に接続されている。
【００４２】
次に、上から七番目の第１の内部電極１４及び上から八番目の第２の内部電極１６にはそれぞれ抜き穴３４が４つ設けられているので、４本の第１のスルーホール電極１８の全てで、この上から七番目に配置された第１の内部電極１４に接続されており、また、４本の第２のスルーホール電極２０の全てで、上から八番目に配置された第２の内部電極１６に接続されている。
【００４３】
一方、上から九番目以降に配置された第１の内部電極１４及び第２の内部電極１６は、七番目及び八番目と同様に、それぞれ４本の第１のスルーホール電極１８或いは第２のスルーホール電極２０の全てで接続されているものの、図９に示すように、最下部の第２の内部電極１６から六番目の第１の内部電極１４までは上層部側と同様の構造となっている。
【００４４】
以上より、上下面１２Ｃ付近の内部電極１４、１６が一部のスルーホール電極１８、２０と接続されていない構造となっているものの、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０も第１の実施の形態と同様に、寄生インダクタンスが減少されて等価直列インダクタンスが低減される等の作用を奏することになる。
【００４５】
尚、第１の実施の形態では内部電極を４枚づづの計８枚とし、第２の実施の形態では内部電極を８枚づづの計１６枚としたが、内部電極の枚数はこれらの枚数でなくとも良く、また、各実施の形態においてスルーホール電極を４本づづの計８本としたが、スルーホール電極の本数はこの本数でなくとも良い。
【００４６】
さらに、各実施の形態において抜き穴３４を一部切り欠いたような形状としたが、一部切り欠かれた形の抜き穴の代わりに完全な円形や他の形の抜き穴としても良い。また、上記実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の製造に際して、グリーンシートを積層する前にスルーホールを形成したが、グリーンシートを積層した後にスルーホールを形成するようにしても良い。
他方、上記実施の形態では、多端子型積層コンデンサに本発明を適用する例を用いて本発明を説明したが、他の電子部品に本発明を適用しても良い。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、等価直列インダクタンスを低減した積層型電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す断面図であって、図１の２−２矢視線断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す断面図であって、図１の３−３矢視線断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す透視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサの断面図であって、（Ａ）は第１の内部電極を示す断面図であり、（Ｂ）は第２の内部電極を示す断面図である。
【図６】第１の実施の形態の多端子型積層コンデンサの製造工程において用いられる複数枚のセラミックグリーンシート及び電極形状を示す斜視図であって、（Ａ）は内部電極が無いセラミックグリーンシートを示し、（Ｂ）は第１の内部電極が印刷等されたセラミックグリーンシートを示し、（Ｃ）は第２の内部電極が印刷等されたセラミックグリーンシートを示す。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す断面図であって、図１の２−２矢視線断面に対応する図である。
【図８】第２の実施の形態の多端子型積層コンデンサの上面側寄りの分解斜視図である。
【図９】第２の実施の形態の多端子型積層コンデンサの下面側寄りの分解斜視図である。
【図１０】従来の多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１１】従来の多端子型積層コンデンサの製造工程において用いられるセラミックグリーンシート及び電極形状を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１０      多端子型積層コンデンサ
１２      誘電体素体
１２Ａ    セラミック層
１４      第１の内部電極
１６      第２の内部電極
１８      第１のスルーホール電極
２０      第２のスルーホール電極
２２      第１の端子電極
２４      第２の端子電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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