(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬入領域、少なくとも１つの位置決め領域、搬出領域を搬送ライン方向に有し、これらの順に基板を搬送及び停止させる基板搬送装置と、前記位置決め領域における搬送ライン幅方向両外側の一方である前面側に配置され、電子部品を順次供給する少なくとも１つの前面側電子部品供給装置と、他方である後面側に配置される少なくとも１つの後面側電子部品供給装置と、搬送ライン方向と平行なＸ方向に配されるＸ軸部及びこのＸ軸部を前記Ｘ方向に直交するＹ方向に移動自在に支持するＹ軸部を備えたＸＹロボットと、前記Ｘ軸部の前面側及び後面側に位置し、前記Ｘ軸部にＸ方向移動自在に支持され、電子部品を吸着及び基板へ搭載する部品吸着ユニットを備えた、各々少なくとも１つの前面側ヘッド部・後面側ヘッド部と、を有してなる電子部品搭載機による電子部品搭載方法であって、
前記Ｘ軸部をＹ方向に位置決めし、且つ、前記基板を、前記位置決め領域に停止させて、Ｘ方向の位置決めをし、前記前面側ヘッド部が前記前面側部品供給装置から吸着保持した電子部品を前記基板に搭載する間に、前記後面側ヘッド部の、前記後面側部品供給装置のピックポジションに対するＸ方向の位置決めをし、且つ、前記前面側ヘッド部により電子部品が基板に搭載された後に、前記Ｘ軸部をＹ方向に移動して、前記後面側ヘッド部を前記後面側部品供給装置のピックポジションに到達させ、前記後面側ヘッド部が前記後面側部品供給装置から吸着保持した電子部品を基板に搭載する間に、前記前面側ヘッド部の、前記前面側部品供給装置のピックポジションに対するＸ方向の位置決めをし、且つ、前記後面側ヘッド部により電子部品が基板に搭載された後に、前記Ｘ軸部をＹ方向に移動して、前記前面側ヘッド部を前記前面側部品供給装置のピックポジションに到達させることを特徴とする電子部品搭載方法。
【請求項２】
搬入領域、複数の位置決め領域、搬出領域を搬送ライン方向に有し、これらの順に基板を搬送及び停止させる基板搬送装置と、前記位置決め領域の各々における搬送ライン幅方向両外側の一方である前面側に配置され、電子部品を順次供給する複数の前面側電子部品供給装置と、他方である後面側に配置される複数の後面側電子部品供給装置と、搬送ライン方向と平行なＸ方向に配されるＸ軸部及びこのＸ軸部を前記Ｘ方向に直交するＹ方向に移動自在に支持するＹ軸部を備えたＸＹロボットと、前記Ｘ軸部の前面側及び後面側に位置し、前記Ｘ軸部にＸ方向移動自在に支持され、電子部品を吸着及び基板へ搭載する部品吸着ユニットを備えた、各々複数の前面側ヘッド部・後面側ヘッド部と、を有してなる電子部品搭載機による電子部品搭載方法であって、
前記Ｘ軸部をＹ方向に位置決めし、且つ、前記基板を、前記位置決め領域に停止させて、Ｘ方向の位置決めをし、前記前面側ヘッド部が前記前面側部品供給装置から吸着保持した電子部品を前記基板に搭載する間に、前記後面側ヘッド部の、前記後面側部品供給装置のピックポジションに対するＸ方向の位置決めをし、且つ、前記前面側ヘッド部により電子部品が基板に搭載された後に、前記Ｘ軸部をＹ方向に移動して、前記後面側ヘッド部を前記後面側部品供給装置のピックポジションに到達させ、前記後面側ヘッド部が前記後面側部品供給装置から吸着保持した電子部品を基板に搭載する間に、前記前面側ヘッド部の、前記前面側部品供給装置のピックポジションに対するＸ方向の位置決めをし、且つ、前記後面側ヘッド部により電子部品が基板に搭載された後に、前記Ｘ軸部をＹ方向に移動して、前記前面側ヘッド部を前記前面側部品供給装置のピックポジションに到達させることを特徴とする電子部品搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品供給装置からＩＣ等の電子部品を順次供給し、これを部品吸着ユニットによって吸着保持し、回路基板の指定位置に搭載する電子部品搭載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品搭載機２０Ａは、例えば図６に示されるように、基板２２Ａ、２２Ｂを一方向（Ｘ方向）に搬送、停止させる基板搬送装置２４と、この基板搬送装置２４の搬送ライン方向に沿って配置され、電子部品を順次供給する４つの電子部品供給装置２６Ｅ〜２６Ｈと、各々が前記電子部品供給装置２６Ｅ〜２６Ｈから電子部品を受け取り、これを基板２２上へ搭載する２個のヘッド部２８Ｅ、２８Ｆと、これらヘッド部２８Ｅ、２８Ｆを前記基板２２の搬送方向と平行なＸ方向に摺動自在に支持するＸ軸部３１を備えると共に、このＸ軸部３１をこれと直交するＹ方向に駆動するようにされたＸＹロボット３２と、を備えて構成されている。
【０００３】
前記各ヘッド部２８Ｅ、２８Ｆは、図７に拡大して示されるように、３個の部品吸着ユニット３４（うち、２個は図示省略）及び１個のカメラ３６が、機械的インターフェース部材８により支持される構造である。又、ヘッド部２８Ｅ、２８Ｆは、それぞれ機械的インターフェース部材８を介してＸ方向ガイド３０に支持されている。
【０００４】
前記部品吸着ユニット３４は、機械的インターフェイス部材８の表面に固定された構造部材９と、この構造部材９に、鉛直方向の直進ガイド１０によって上下動自在に支持されたブラケット１１と、前記構造部材９の上端に設けられているリブに取り付けられ、ボールねじ・ナット１２を介して前記ブラケット１１を上下方向に駆動するモータ１３と、前記ブラケット１１に回動自在に支持された鉛直方向の軸１４と、その軸１４の下端に支持された吸着ノズル１５と、前記ブラケット１１に取り付けられ、前記軸１４をその軸線廻りに回転させることによって、前記吸着ノズル１５の回転方向の位置決めをするモータ１６と、前記構造部材９の下端側に取り付けられ、前記吸着ノズル１５に吸着された電子部品１７の位置を検出するための位置検出器１８（図６では図示省略）等を備えている。
【０００５】
又、カメラ３６も同様に前記機械的インターフェース部材８に取り付けられ、回路基板上のマーク認識や電子部品１７を吸着する際のその位置、回路基板上に搭載した電子部品１７の位置を確認するようにされている。
【０００６】
図６に示される前記基板搬送装置２４は、基板搬送方向に順次、基板搬入領域２４Ａ、第２位置決め領域２４Ｂ、第１位置決め領域２４Ｃ、及び、基板搬出領域２４Ｄを有し、各々に独立して基板２２を搬送し且つ停止させることができるコンベアを備えている。
【０００７】
前記第１及び第２位置決め領域２４Ｃ、２４Ｂは、ここに基板２２Ａ、２２Ｂを搬入停止させ、前記２つのヘッド部２８Ｅ、２８Ｆから電子部品を搭載できる状態で基板２２Ａ、２２Ｂを待機させる構造である。
【０００８】
図６の符号４４Ａ、４４Ｂは、前記ヘッド部２８Ｅ、２８Ｆを、ベルト４６Ａ、４６Ｂを介してそれぞれ、Ｘ方向ガイド３０に沿って独立に駆動するためのモータを示す。
【０００９】
Ｘ軸部３１の軸方向両端は、前記モータ４４Ａ、４４Ｂと共に、ＸＹロボット３２におけるＹ軸部４８上にＹ方向摺動自在に支持され、モータ（図示省略）により、Ｙ方向に移動自在とされている。
【００１０】
次に、上記電子部品搭載機２０により、基板２２Ａ、２２Ｂ上に電子部品を搭載する工程について、図６を参照して説明する。
【００１１】
まず、基板搬送装置２４により、基板２２Ａ、２２Ｂを基板搬入領域２４Ａから挿入する。
【００１２】
次に、先行する基板２２Ａを第１位置決め領域２４Ｃに位置決め停止させ、後行する基板２２Ｂを第２位置決め領域２４Ｂに位置決め停止させる。
【００１３】
その後、ヘッド部２８Ｅ、２８Ｆは、ＸＹロボット３２により、２つの電子部品供給装置２６Ｅ、２６Ｇのピックポジション上に移動させられ、電子部品が各々の前記部品吸着ユニット３４により吸着保持される。なお、前記部品供給装置２６Ｅ、２６Ｇは、そのＹ方向位置が同一となるように配置されており、各々により供給される電子部品が、前記ヘッド部２８Ｅ、２８Ｆによって同時に被吸着可能とされている。
【００１４】
電子部品を保持した前記ヘッド部２８Ｅ、２８Ｆは、ＸＹロボット３２により各々所望の電子部品搭載位置へ移動させられ、その後、部品吸着ユニット３４により、電子部品を基板２２Ａ、２２Ｂ上に同時に搭載する。
【００１５】
電子部品供給装置２６Ｆ、２６Ｈには、前記電子部品とは異種のものが、順次供給されている。従って、前記ヘッド部２８Ｅ、２８Ｆは、再度、上記工程と同様にして、異種の電子部品を基板２２Ａ、２２Ｂ上に同時に搭載する。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のとおり、異種の電子部品を搭載する場合には、ヘッド部２８Ｅ、２８Ｆが２度の同様な工程を経なければならず、電子部品搭載サイクルタイムが増加し、生産性の向上が図れない。これは、同種の電子部品を数多く搭載する場合でも同様である。
【００１７】
このような場合に、更に２つのヘッド部をＸ軸部３１に設け、計４つのヘッド部が、電子部品供給装置２６Ｅ〜２６Ｈにより供給される電子部品を同時に吸着保持し、基板へ搭載すれば、理論的には電子部品の搭載サイクルタイムが減少し、生産性が向上することになる。
【００１８】
しかしながら、ヘッド部の数を単に直列的に増加させても、その増加数に比例して生産性の向上が図れるものではなく、同時に数多くの電子部品を吸着及び搭載することの困難性等により、むしろ生産性の向上度合いが小さくなるという問題がある。
【００１９】
更に、直列的に複数のヘッド部を配設すると、電子部品搭載機の搬送ライン方向（Ｘ方向）の距離が長くなり、装置全体の専有面積が拡大するという問題点もある。
【００２０】
一方、ＸＹロボットの移動速度をあげる方法も存在するが、それには技術的・機械的に限界があり、根本的な解決とはならない。
【００２１】
この発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであつて、高速で電子部品を搭載することが可能である電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、請求項１のように、搬入領域、少なくとも１つの位置決め領域、搬出領域を搬送ライン方向に有し、これらの順に基板を搬送及び停止させる基板搬送装置と、前記位置決め領域における搬送ライン幅方向両外側の一方である前面側に配置され、電子部品を順次供給する少なくとも１つの前面側電子部品供給装置と、他方である後面側に配置される少なくとも１つの後面側電子部品供給装置と、搬送ライン方向と平行なＸ方向に配されるＸ軸部及びこのＸ軸部を前記Ｘ方向に直交するＹ方向に移動自在に支持するＹ軸部を備えたＸＹロボットと、前記Ｘ軸部の前面側及び後面側に位置し、前記Ｘ軸部にＸ方向移動自在に支持され、電子部品を吸着及び基板へ搭載する部品吸着ユニットを備えた、各々少なくとも１つの前面側ヘッド部・後面側ヘッド部と、を有してなる電子部品搭載機による電子部品搭載方法であって、
前記Ｘ軸部をＹ方向に位置決めし、且つ、前記基板を、前記位置決め領域に停止させて、Ｘ方向の位置決めをし、前記前面側ヘッド部が前記前面側部品供給装置から吸着保持した電子部品を前記基板に搭載する間に、前記後面側ヘッド部の、前記後面側部品供給装置のピックポジションに対するＸ方向の位置決めをし、且つ、前記前面側ヘッド部により電子部品が基板に搭載された後に、前記Ｘ軸部をＹ方向に移動して、前記後面側ヘッド部を前記後面側部品供給装置のピックポジションに到達させ、前記後面側ヘッド部が前記後面側部品供給装置から吸着保持した電子部品を基板に搭載する間に、前記前面側ヘッド部の、前記前面側部品供給装置のピックポジションに対するＸ方向の位置決めをし、且つ、前記後面側ヘッド部により電子部品が基板に搭載された後に、前記Ｘ軸部をＹ方向に移動して、前記前面側ヘッド部を前記前面側部品供給装置のピックポジションに到達させることを特徴とする電子部品搭載方法により、上記目的を達成するものである。
【００２３】
この発明は、請求項２のように、搬入領域、複数の位置決め領域、搬出領域を搬送ライン方向に有し、これらの順に基板を搬送及び停止させる基板搬送装置と、前記位置決め領域の各々における搬送ライン幅方向両外側の一方である前面側に配置され、電子部品を順次供給する複数の前面側電子部品供給装置と、他方である後面側に配置される複数の後面側電子部品供給装置と、搬送ライン方向と平行なＸ方向に配されるＸ軸部及びこのＸ軸部を前記Ｘ方向に直交するＹ方向に移動自在に支持するＹ軸部を備えたＸＹロボットと、前記Ｘ軸部の前面側及び後面側に位置し、前記Ｘ軸部にＸ方向移動自在に支持され、電子部品を吸着及び基板へ搭載する部品吸着ユニットを備えた、各々複数の前面側ヘッド部・後面側ヘッド部と、を有してなる電子部品搭載機による電子部品搭載方法であって、
前記Ｘ軸部をＹ方向に位置決めし、且つ、前記基板を、前記位置決め領域に停止させて、Ｘ方向の位置決めをし、前記前面側ヘッド部が前記前面側部品供給装置から吸着保持した電子部品を前記基板に搭載する間に、前記後面側ヘッド部の、前記後面側部品供給装置のピックポジションに対するＸ方向の位置決めをし、且つ、前記前面側ヘッド部により電子部品が基板に搭載された後に、前記Ｘ軸部をＹ方向に移動して、前記後面側ヘッド部を前記後面側部品供給装置のピックポジションに到達させ、前記後面側ヘッド部が前記後面側部品供給装置から吸着保持した電子部品を基板に搭載する間に前記前面側ヘッド部の、前記前面側部品供給装置のピックポジションに対するＸ方向の位置決めをし、且つ、前記後面側ヘッド部により電子部品が基板に搭載された後に、前記Ｘ軸部をＹ方向に移動して、前記前面側ヘッド部を前記前面側部品供給装置のピックポジションに到達させることを特徴とする電子部品搭載方法により、上記目的を達成するものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の例を、図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００２６】
本発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載機２０は、図１に示されるように、基板２２Ａ、２２Ｂを一方向（Ｘ方向）に搬送、停止させる基板搬送装置２４と、この基板搬送装置２４における搬送ライン幅方向（Ｙ方向）両外側の一方である前面側（図１に示す電子部品搭載機２０では手前側）に配置され、電子部品６０を順次供給する前面側電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂと、他方である後面側に配置される後面側電子部品供給装置２６Ｃ、２６Ｄと、基板搬送方向（Ｘ方向）と平行に配されるＸ軸部３１、及び、そのＸ軸部３１をＹ方向に移動自在に支持するＹ軸部４８を備えたＸＹロボット３２と、前記Ｘ軸部３１の前面側及び後面側に位置し、前記Ｘ軸部３１にＸ方向移動自在に支持され、前記電子部品供給装置２６Ａ〜２６Ｄから電子部品６０を受け取り、基板の所定位置へ搭載する吸着ユニット３４を備えた前面側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂ・後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄと、を有する構成である。
【００２７】
図１に示されるように、前面側電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂは、電子部品ピックアップポジションのＹ方向位置が同一となるように配置されており、又、後面側の電子部品供給装置２６Ｃ、２６Ｄも同様とされている。
【００２８】
前面側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂ及び後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄはそれぞれにおいて、３つの部品吸着ユニット３４と１つのカメラ３６を備えているが、これらの構造については図７に示したものと同様であるため、説明は省略する。
【００２９】
前記前面側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、Ｘ方向レール３０を介してＸ軸部３１にＸ方向移動自在に支持されており、Ｘ軸部３１軸方向両端の前面側に設けられているモータ４４Ａ、４４Ｂにより、ベルト４６Ａ、４６Ｂを介して独立に移動可能とされている。
【００３０】
又、前記後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄも同様に、Ｘ方向レール３０を介してＸ軸部３１にＸ方向移動自在に支持されており、Ｘ軸部３１軸方向両端後面側に設けられているモータ４４Ｃ、４４Ｄにより、ベルト４６Ｃ、４６Ｄを介して独立に移動可能とされている。
【００３１】
従って、前記側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂと後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄとは、互いに独立してＸ方向移動自在とされている。
【００３２】
基板搬送装置２４は、図２に拡大して示されるように、基板搬送方向（Ｘ方向）に順次、基板搬入領域２４Ａ、第２位置決め領域２４Ｂ、第１位置決め領域２４Ｃ、及び、基板搬出領域２４Ｄを有している。各々の領域には、独立して基板２２を搬送し、且つ、停止させることができるコンベア２５Ａ〜２５Ｄを備えている。
【００３３】
なお、前記基板搬送装置２４は、上記のもの以外にも図３に示されるように、第１位置決め領域２４Ｃが断面Ｕ字形状のフレーム３８により独立とされており、前記フレーム３８がＹ方向の直進ガイド４０により水平、且つ、Ｙ方向移動自在に支持されている構造のものを用いることも可能である。前記第１位置決め領域２４Ｃは、Ｙモータ４２によって、ボールねじ４２Ａを介してＹ方向に移動、停止できるようにされている。又、第２位置決め領域も同様の構造としてもよい。なお、図２及び図３に示される基板搬送装置２４においては、説明の便宜上、後面側電子部品供給装置２６Ｃ、２６Ｄの図示を省略している。
【００３４】
次に、上記電子部品搭載機２０により、基板２２Ａ、２２Ｂ上に電子部品を搭載する工程について、図４を参照して詳細に説明する。なお、各図４（Ａ）〜（Ｃ）は、工程を理解し易くするために、各部を省略して概念的に示した前記電子部品搭載機２０の平面図である。
【００３５】
まず、図４（Ａ）に示されるように、基板２２Ａ、２２Ｂが基板搬送装置２４（図示省略）により所定の位置に位置決めされる。前面側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、ＸＹロボット３２（Ｙ軸部及びＸ軸部の一部・図示省略）により、前面側電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂ上の所定のピックポジションに移動させられ、電子部品１００を吸着保持する。
【００３６】
次に、図４（Ｂ）に示されるように、前面側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、ＸＹロボット３２により、基板２２Ａ、２２Ｂ上の所定の電子部品搭載位置に移動、位置決めさせられ、電子部品１００を基板２２Ａ、２２Ｂに搭載する。
【００３７】
上記図４（Ａ）〜図４（Ｂ）に示される間に、後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄは、ＸＹロボット３２により、独立してＸ軸部上をＸ方向に移動させられ、後面側電子部品供給装置２６Ｃ、２６Ｄの所定のピックポジションに対するＸ方向の位置決めがなされる。
【００３８】
従って、図４（Ｃ）に示されるように、前記電子部品１００の搭載完了後、後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄは、ＸＹロボット３２により、Ｙ方向に移動させられることのみで、所定の前記ピックポジションに到達し、電子部品２００を吸着保持する。
【００３９】
次に、図４（Ｄ）に示されるように、前記後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄは、ＸＹロボット３２により、基板２２Ａ、２２Ｂ上の所定の電子部品搭載位置に移動、位置決めさせられ、電子部品２００を基板２２Ａ、２２Ｂに搭載する。
【００４０】
上記図４（Ｃ）〜図４（Ｄ）に示される間に、前面側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、ＸＹロボット３２により、独立してＸ軸部上をＸ方向に移動させられ、前面側電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂの所定のピックポジションに対するＸ方向の位置決めがなされる。
【００４１】
従って、図４（Ａ）に示されるように、前記電子部品２００の搭載完了後、前面側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、ＸＹロボット３２により、Ｙ方向に移動させられることのみで、所定の前記ピックポジションに到達し、電子部品２００を吸着保持することが可能となる。なお、電子部品１００、２００が搭載された基板２２Ａ、２２Ｂは、基板搬送装置２４により搬出され、次いで、新たな基板２２Ａ、２２Ｂが装入されて、再度上記工程が繰り返される。
【００４２】
前記電子部品搭載機２０を用いた上記工程によれば、ヘッド部の、部品供給装置のピックポジションに対するＸ方向の位置決めが早期に完了されており、又、Ｙ方向も自ずと前記ピックポジションに近付くことで移動量が減少するため、複数の電子部品を搭載する際のサイクルタイムが減少し、生産性を向上させることが可能となる。前面側及び後面側の双方から、電子部品を供給するため、電子部品搭載機２０の搬送ライン方向専有距離を短くすることが可能となり、電子部品搭載機２０のコンパクト化、ひいては、電子部品搭載ラインの短距離化が図られる。
【００４３】
又、前記Ｘ軸部の一方の面に数多くのヘッド部を設けるのと比較して、前面側ヘッド部と後面側ヘッド部のＸ方向の移動に関する干渉がないため、移動量を大きくとることができ、数種類の部品を複数の部品供給装置により供給して搭載する際のバリエーションを豊富にすることが可能となる。
【００４４】
なお、前記電子部品搭載機２０の電子部品搭載工程において、図５（Ｃ）に示されるように、前面側電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂのピックポジションと後面側電子部品供給装置２６Ｃ、２６Ｄから後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄにより供給される電子部品搭載位置Ｐとの間のＹ方向距離５０、後面側電子部品供給装置２６Ｃ、２６Ｄのピックポジションと前面側電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂから前面側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂにより供給される電子部品搭載位置Ｑとの間のＹ方向距離５２、及び、前面側ヘッド部２８Ａ、２８Ｂと後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄの吸着パッド間のＹ方向距離５４を一致させることが望ましい。このようにすると、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、一方のヘッド部が電子部品を搭載している間に、他方のヘッド部が電子部品供給装置のピックポジション上に移動させられ、Ｘ方向及びＹ方向に位置決めされることで、電子部品を吸着することが可能となり、更なる生産性の向上が図られる。
【００４５】
なお、図５に示される部品搭載機２０等は、図４に示されるものと同様であるため、同一の部分に同一符号を付することで、説明は省略する。
【００４６】
又、前記各Ｙ方向距離５０、５２、５４は、当初から一致するよう設定しておくことが好ましいが、随時、電子部品供給装置２６Ａ〜２６ＤをＹ方向に移動、位置決めさせることや、図３に示される基板搬送装置２４を用いて、随時、基板をＹ方向に移動、位置決めさせることで、前記各Ｙ方向距離５０、５２、５４を一致させることも可能である。
【００４７】
このようにすれば、電子部品を吸着した際の吸着位置誤差を考慮、調整して、その都度、前記各距離５０、５２、５４を一致させることができるため、更に好ましいといえる。
【００４８】
なお、上記実施の形態の例においては、前面側へッド部及び後面側ヘッド部がそれぞれ２個設けられているものを示したが、本発明に係る電子部品搭載機はこれに限定されるものでなく、少なくとも１つ設けられていればよい。又、前面側へッド部と後面側ヘッド部の数量が異なっていてもよい。
【００４９】
又、上記実施の形態の例においては、２個の前面側へッド部２８Ａ、２８Ｂ（又は、後面側ヘッド部２８Ｃ、２８Ｄ）が、互いに独立してＸ軸部３１に沿って移動可能とされているものを示したが、本発明に係る電子部品搭載はこれに限定されるものではなく、複数の前面ヘッド部が一体的に移動可能とされているものでもよい。更に、前記ヘッド部に設けられる部品吸着ユニットの数も３個に限定されるものではなく、少なくとも１個あればよい。
【００５０】
又、上記実施の形態の例においては、前面側電子部品供給装置及び後面側電子部品供給装置がそれぞれ２個設けられているものを示したが、本発明に係る電子部品搭載機はこれに限定されるものでなく、それぞれ３個以上あってもよく、又、少なくとも１つあればよい。前面側と後面側の数量が異なっても構わない。
【００５１】
更に、上記実施の形態の例においては、前面側ヘッド部と後面側ヘッド部が１つの基板に順次電子部品を搭載した後、前記基板を搬出する場合を示したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前面側ヘッド部及び後面側ヘッド部のいずれか一方が電子部品を基板に搭載する度に、順次基板を搬出する場合等のあらゆる基板搬送工程が含まれるものとする。
【００５２】
【発明の効果】
本発明は上記のように構成されているので、複数の電子部品を高速で搭載することができるという優れた効果をを有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載機を示す斜視図
【図２】同電子部品搭載機における基板搬送装置を拡大して示す斜視図
【図３】同電子部品搭載機における基板搬送装置の他の例を拡大して示す斜視図
【図４】同電子部品搭載機による電子部品搭載工程を順次図示した、電子部品搭載機の平面模式図
【図５】同電子部品搭載機による電子部品搭載工程の他の例を順次図示した、電子部品搭載機の平面模式図
【図６】従来の電子部品搭載機を示す斜視図
【図７】同従来の電子部品搭載機におけるヘッド部を拡大して示す斜視図
【符号の説明】
２０…電子部品搭載機
２２Ａ，２２Ｂ…基板
２４…基板搬送装置
２４Ａ…搬入領域
２４Ｂ…第２位置決め領域
２４Ｃ…第１位置決め領域
２４Ｄ…基板搬出領域
２６Ａ、２６Ｂ…前面側電子部品供給装置
２６Ｃ、２６Ｄ…後側面電子部品供給装置
２８Ａ、２８Ｂ…前面側ヘッド部
２８Ｃ、２８Ｄ…後面側ヘッド部
３１…Ｘ軸部
３２…ＸＹロボット
４８…Ｙ軸部
６０、１００、２００…電子部品
【図１】
0004294151.tif 000002
【図２】
0004294151.tif 000003
【図３】
0004294151.tif 000004
【図４】
0004294151.tif 000005
【図５】
0004294151.tif 000006
【図６】
0004294151.tif 000007
【図７】
0004294151.tif 000008