(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面に形成されたアンテナコイルと、
前記アンテナコイルにおける一対の端間に接続される複数のコンデンサと
を有するアンテナシートであって、
前記複数のコンデンサのそれぞれは配線によって接続され、
前記配線の中途には、前記コンデンサの一方又は両方の電極側に設けられている任意の切断箇所を有し、
前記複数のコンデンサにおいて、
前記絶縁基材の一方の面に形成されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の一方の電極板と、
前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記絶縁基材を介して前記Ｍ個の一方の電極板と対向する他方の電極板と
が含まれ、
前記Ｍ個の一方の電極板と前記他方の電極板とがコンデンサを構成し、前記コンデンサの各々が並列接続されており、
前記Ｍ個の一方の電極板の面積は、互いに異なり、
前記他方の電極板は、対応する前記Ｍ個の一方の電極板と前記絶縁基材を介して対向するＭ個の電極板を有し、前記Ｍ個の他方の電極板の面積は、前記Ｍ個の他方の電極板の面積のうちの最小面積の２N 倍（Ｎは０以上の整数）と同一であり、
前記Ｍ個の一方の電極板の面積は、前記Ｍ個の一方の電極板の面積のうちの最小面積の２N 倍と同一であり、
対向する前記一方および他方の電極板の面積は、同一である
アンテナシート。
【請求項２】
前記Ｍは、３以上の整数であり、
前記Ｍ個の一方の電極板のうちの最小面積の電極板と前記アンテナコイルの一端との間に（Ｍ−１）個の接点が設けてあり、前記（Ｍ−１）個の接点に対して前記一端側の接点から、前記Ｍ個の一方の電極板のうち最小面積の電極板以外の電極板が面積の大きい順に接続されており、
前記Ｍ個の他方の電極板のうちの最大面積の電極板と前記アンテナコイルの他端との間に（Ｍ−１）個の接点が設けてあり、前記（Ｍ−１）個の接点に対して前記他端側の接点から、前記Ｍ個の他方の電極板のうち最大面積の電極板以外の電極板が面積の小さい順に接続されている
請求項１記載のアンテナシート。
【請求項３】
前記アンテナコイルおよび前記コンデンサは、共振回路をなしており、
並列接続された前記一方および他方の電極板からなるコンデンサと前記アンテナコイルとによる共振周波数が予め設定された周波数となるように、前記Ｍ個の一方の電極板の何れかを電気的に切り離した
請求項１〜２の何れかに記載のアンテナシート。
【請求項４】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面に形成されたアンテナコイルと、
前記アンテナコイルにおける一対の端間に接続される複数のコンデンサと
前記アンテナコイルの両端に接続された部材と
を有する非接触式データキャリアであって、
前記複数のコンデンサのそれぞれは配線によって接続され、
前記コンデンサの一方又は両方の電極側に設けられている任意の切断箇所を前記配線の中途に有し、
前記複数のコンデンサにおいて、
前記絶縁基材の一方の面に形成されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の一方の電極板と、
前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記絶縁基材を介して前記Ｍ個の一方の電極板と対向する他方の電極板と
が含まれ、
前記Ｍ個の一方の電極板と前記他方の電極板とがコンデンサを構成し、前記コンデンサの各々が並列接続されており、
前記Ｍ個の一方の電極板の面積は、互いに異なり、
前記他方の電極板は、対応する前記Ｍ個の一方の電極板と前記絶縁基材を介して対向するＭ個の電極板を有し、前記Ｍ個の他方の電極板の面積は、前記Ｍ個の他方の電極板の面積のうちの最小面積の２N 倍（Ｎは０以上の整数）と同一であり、
前記Ｍ個の一方の電極板の面積は、前記Ｍ個の一方の電極板の面積のうちの最小面積の２N 倍と同一であり、
対向する前記一方および他方の電極板の面積は、同一である
データキャリア。
【請求項５】
前記Ｍは、３以上の整数であり、
前記Ｍ個の一方の電極板のうちの最小面積の電極板と前記アンテナコイルの一端との間に（Ｍ−１）個の接点が設けてあり、前記（Ｍ−１）個の接点に対して前記一端側の接点から、前記Ｍ個の一方の電極板のうち最小面積の電極板以外の電極板が面積の大きい順に接続されており、
前記Ｍ個の他方の電極板のうちの最大面積の電極板と前記アンテナコイルの他端との間に（Ｍ−１）個の接点が設けてあり、前記（Ｍ−１）個の接点に対して前記他端側の接点から、前記Ｍ個の他方の電極板のうち最大面積の電極板以外の電極板が面積の小さい順に接続されている
請求項４記載の非接触式データキャリア。
【請求項６】
前記アンテナコイルおよび前記コンデンサは、共振回路をなしており、
並列接続された前記一方および他方の電極板からなるコンデンサと前記アンテナコイルとによる共振周波数が予め設定された周波数となるように、前記Ｍ個の一方の電極板の何れかを電気的に切り離した
請求項４〜５の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【請求項７】
絶縁性の第１および第２の保護層をさらに有し、
前記絶縁基材の前記一方の面には、前記アンテナコイル、前記部材および前記Ｍ個の一方の電極板を覆うように前記第１の保護層が設けてあり、
前記絶縁基材の前記他方の面には、前記Ｍ個の他方の電極板を覆うように前記第２の保護層が設けてある
請求項４〜６の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルおよびコンデンサを有するアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
アンテナコイルを有する非接触式データキャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用されている。このような非接触式データキャリアは、例えば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
【０００３】
非接触式データキャリアを製造する場合、絶縁基材（絶縁性の基材）上に線パターンを周回させることで、アンテナコイルを形成することができる。
アンテナコイルを製造すると、一般的に製造バラツキが発生する。この製造バラツキは、アンテナコイルの特性を変化させ、非接触式データキャリアの性能に影響を及ぼす。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図１は、本発明に関連する非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートを例示する構成図である。このアンテナシート１０にＩＣチップ等の部材を搭載して非接触式データキャリアを形成する。
アンテナシート１０は、絶縁基材９と、パッド１１，１２と、アンテナコイル５と、配線パターン１５Ａ，１５Ｂと、コンデンサ１５とを有する。
【０００５】
絶縁基材９は、例えば合成樹脂からなり、図１では矩形の基材となっている。絶縁基材９の一方の面には、アンテナコイル５と、パッド１１，１２と、配線パターン１５Ａと、導体パターン１Ａ〜４Ａとが形成されている。
絶縁基材９の他方の面には、配線パターン１５Ｂと、導体パターン１Ｂ〜４Ｂとが形成されている。導体パターン１Ｂ〜４Ｂは、対応する導体パターン１Ａ〜４Ａと絶縁基材９を介して対向している。
【０００６】
一方のパッド１１は、アンテナコイル５の一端に接続されている。
他方のパッド１２は、スルーホール１３，１４と配線パターン１５Ｂとを介して、アンテナコイル５の他端に接続されている。一方のパッド１１から他方のパッド１２までの線パターン６の巻数は６である。アンテナコイル５およびコンデンサ１５は、共振回路を構成している。
【０００７】
４つの導体パターン１Ａ〜４Ａは、コンデンサ１５の一方の電極板を構成しており、面積が同じである。
導体パターン１Ａは、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン２Ａ，４Ａに接続されている。
導体パターン２Ａは、配線パターン１５Ａを介してアンテナコイル５の最内周の線パターンに接続されている。
導体パターン３Ａは、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン２Ａ，４Ａに接続されている。
【０００８】
４つの導体パターン１Ｂ〜４Ｂは、コンデンサ１５の他方の電極板を構成しており、面積が同じである。
導体パターン１Ｂは、配線パターン１５Ｂに接続されており、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン２Ｂ，４Ｂに接続されている。
導体パターン３Ｂは、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン２Ｂ，４Ｂに接続されている。
【０００９】
導体パターン４Ａ，４Ｂと導体パターン１Ａ，１Ｂとを接続する配線パターンをレーザビームにより焼き切ると共に、導体パターン４Ａ，４Ｂと導体パターン３Ａ，３Ｂとを接続する配線パターンをレーザビームにより焼き切ることで、導体パターン４Ａ，４Ｂを電気的に切り離してコンデンサ１５の静電容量を元の３／４倍にすることができる。
さらに、導体パターン３Ａ，３Ｂと導体パターン２Ａ，２Ｂとを接続する配線パターンをレーザビームにより焼き切ることで、導体パターン４Ａ，４Ｂ，３Ａ，３Ｂを電気的に切り離してコンデンサ１５の静電容量を元の１／２倍にすることができる。
このようにして、コンデンサ１５の静電容量を調整することができる。
【００１０】
以上に説明したように、非接触式データキャリアまたはアンテナシートに複数のコンデンサの電極パターンを形成しておき、前記複数のコンデンサの電極パターンの何れかをレーザビームで選択的に切断して静電容量を調整することで、チューニングを行うことができる。
図１のアンテナシート１０では、コンデンサ１５の静電容量を、コンデンサ１５を構成する複数の導体パターンの切り離しに応じた値に設定することができる。しかしながら、より多段階に静電容量を設定可能とし、更なる高精度のチューニングが可能であることが望まれる。
【００１１】
本発明の目的は、絶縁基材の両面に形成された電極板からなるコンデンサを有する非接触式データキャリアであって、チューニングの精度を向上可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るアンテナシートは、  絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルにおける一対の端間に接続される複数のコンデンサとを有するアンテナシートであって、前記複数のコンデンサのそれぞれは配線によって接続され、前記配線の中途には、前記コンデンサの一方又は両方の電極側に設けられている任意の切断箇所を有する。また、前記複数のコンデンサにおいて、前記絶縁基材の一方の面に形成されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の一方の電極板と、前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記絶縁基材を介して前記Ｍ個の一方の電極板と対向する他方の電極板とが含まれ、前記Ｍ個の一方の電極板と前記他方の電極板とがコンデンサを構成し、前記コンデンサの各々が並列接続されており、前記Ｍ個の一方の電極板の面積は、互いに異なる。
【００１３】
また、前記他方の電極板は、対応する前記Ｍ個の一方の電極板と前記絶縁基材を介して対向するＭ個の電極板を有し、前記Ｍ個の他方の電極板の面積は、前記Ｍ個の他方の電極板の面積のうちの最小面積の２N 倍（Ｎは０以上の整数）と同一であり、前記Ｍ個の一方の電極板の面積は、前記Ｍ個の一方の電極板の面積のうちの最小面積の２N 倍と同一であり、対向する前記一方および他方の電極板の面積は、同一である。
【００１４】
本発明に係るアンテナシートでは、より好適には、前記Ｍは、３以上の整数であり、前記Ｍ個の一方の電極板のうちの最小面積の電極板と前記アンテナコイルの一端との間に（Ｍ−１）個の接点が設けてあり、前記（Ｍ−１）個の接点に対して前記一端側の接点から、前記Ｍ個の一方の電極板のうち最小面積の電極板以外の電極板が面積の大きい順に接続されており、前記Ｍ個の他方の電極板のうちの最大面積の電極板と前記アンテナコイルの他端との間に（Ｍ−１）個の接点が設けてあり、前記（Ｍ−１）個の接点に対して前記他端側の接点から、前記Ｍ個の他方の電極板のうち最大面積の電極板以外の電極板が面積の小さい順に接続されている。
【００１５】
本発明に係るアンテナシートでは、例えば、前記アンテナコイルおよび前記コンデンサは、共振回路をなしており、並列接続された前記一方および他方の電極板からなるコンデンサと前記アンテナコイルとによる共振周波数が予め設定された周波数となるように、前記Ｍ個の一方の電極板の何れかを電気的に切り離した構成としてもよい。
【００１６】
本発明に係る非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルにおける一対の端間に接続される複数のコンデンサと前記アンテナコイルの両端に接続された部材とを有する非接触式データキャリアであって、前記複数のコンデンサのそれぞれは配線によって接続され、前記コンデンサの一方又は両方の電極側に設けられている任意の切断箇所を前記配線の中途に有する。また、前記複数のコンデンサにおいて、前記絶縁基材の一方の面に形成されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の一方の電極板と、前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記絶縁基材を介して前記Ｍ個の一方の電極板と対向する他方の電極板とが含まれ、前記Ｍ個の一方の電極板と前記他方の電極板とがコンデンサを構成し、前記コンデンサの各々が並列接続されており、前記Ｍ個の一方の電極板の面積は、互いに異なる。
【００１７】
また、前記他方の電極板は、対応する前記Ｍ個の一方の電極板と前記絶縁基材を介して対向するＭ個の電極板を有し、前記Ｍ個の他方の電極板の面積は、前記Ｍ個の他方の電極板の面積のうちの最小面積の２N 倍（Ｎは０以上の整数）と同一であり、前記Ｍ個の一方の電極板の面積は、前記Ｍ個の一方の電極板の面積のうちの最小面積の２N 倍と同一であり、対向する前記一方および他方の電極板の面積は、同一である。
【００１８】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、より好適には、前記Ｍは、３以上の整数であり、前記Ｍ個の一方の電極板のうちの最小面積の電極板と前記アンテナコイルの一端との間に（Ｍ−１）個の接点が設けてあり、前記（Ｍ−１）個の接点に対して前記一端側の接点から、前記Ｍ個の一方の電極板のうち最小面積の電極板以外の電極板が面積の大きい順に接続されており、前記Ｍ個の他方の電極板のうちの最大面積の電極板と前記アンテナコイルの他端との間に（Ｍ−１）個の接点が設けてあり、前記（Ｍ−１）個の接点に対して前記他端側の接点から、前記Ｍ個の他方の電極板のうち最大面積の電極板以外の電極板が面積の小さい順に接続されている。
【００１９】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、例えば、前記アンテナコイルおよび前記コンデンサは、共振回路をなしており、並列接続された前記一方および他方の電極板からなるコンデンサと前記アンテナコイルとによる共振周波数が予め設定された周波数となるように、前記Ｍ個の一方の電極板の何れかを電気的に切り離した構成としてもよい。
【００２０】
本発明に係る非接触式データキャリアは、好適には、絶縁性の第１および第２の保護層をさらに有し、前記絶縁基材の前記一方の面には、前記アンテナコイル、前記部材および前記Ｍ個の一方の電極板を覆うように前記第１の保護層が設けてあり、前記絶縁基材の前記他方の面には、前記Ｍ個の他方の電極板を覆うように前記第２の保護層が設けてある。
【００２２】
Ｍ個の電極板の何れかを電気的に切り離すことで、残りの一方の電極板と他方の電極板とからなるコンデンサの静電容量を、Ｍ個の電極板の面積が同一である場合に比べて多段階に変化させることができ、チューニングの精度を向上可能である。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００２４】
アンテナシート
図２は、本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート２０は、絶縁基材９と、パッド１１，１２と、アンテナコイル５と、配線パターン２５Ａ，２５Ｂと、コンデンサ２５とを有する。
【００２５】
絶縁基材９は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図２では矩形の基材となっている。
絶縁基材９の一方の面には、アンテナコイル５と、パッド１１，１２と、配線パターン２５Ａと、導体パターン２１Ａ〜２３Ａとが形成されている。これらのアンテナコイル５と、パッド１１，１２と、配線パターン２５Ａと、導体パターン２１Ａ〜２３Ａとは、例えばレジスト材料を用いてエッチングによりパターン形成される。
【００２６】
絶縁基材９の他方の面には、配線パターン２５Ｂ，２５Ｃと、導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂとが形成されている。配線パターン２５Ｂおよび配線パターン２５Ｃは、互いに接続されている。これらの配線パターン２５Ｂ，２５Ｃと、導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂとは、例えばレジスト材料を用いてエッチングによりパターン形成される。
導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂは、対応する導体パターン２１Ａ〜２３Ａと絶縁基材９を介して対向しており、対向する導体パターンの大きさは同一または略同一となっている。
【００２７】
一方のパッド１１は、アンテナコイル５の一端に接続されている。
他方のパッド１２は、スルーホール１３，１４と配線パターン２５Ｃとを介して、アンテナコイル５の他端に接続されている。一方のパッド１１から他方のパッド１２までの線パターン６の巻数は６である。アンテナコイル５およびコンデンサ２５は、共振回路を構成している。
【００２８】
３つの導体パターン２１Ａ〜２３Ａは、互いに接続されており、コンデンサ２５の一方の電極板を構成している。
導体パターン２１Ａは、配線パターン２５Ａを介してパッド１１に接続されている。この導体パターン２１Ａの面積は、導体パターン２１Ａ〜２３Ａの中で最小の面積となっている。
導体パターン２２Ａの面積は、導体パターン２１Ａの面積の２倍と同一または略同一であり、導体パターン２３Ａの面積は、導体パターン２１Ａの面積の４倍と同一または略同一である。
【００２９】
３つの導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂは、互いに接続されており、コンデンサ２５の他方の電極板を構成している。
導体パターン２１Ｂは、配線パターン２５Ｂに接続されている。この導体パターン２１Ｂの面積は、導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂの中で最小の面積となっている。
導体パターン２２Ｂの面積は、導体パターン２１Ｂの面積の２倍と同一または略同一であり、導体パターン２３Ｂの面積は、導体パターン２１Ｂの面積の４倍と同一または略同一である。
【００３０】
アンテナコイル５は、絶縁基材９の一方の面の周縁に沿って周回する線パターン６により構成されている。
導体パターン２１Ａ〜２３Ａは、絶縁基材９の一方の面の中央部または略中央部に形成されている。
導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂは、絶縁基材９の他方の面の中央部または略中央部に形成されている。
【００３１】
図３は、図２のアンテナシート２０において、導体パターン２１Ａ〜２３Ａ，２１Ｂ〜２３Ｂとその周辺とを拡大した拡大図である。配線パターン２５Ａは配線パターン２８Ａを有し、配線パターン２５Ｂは配線パターン２８Ｂを有する。図４は、図３中の導体パターン２１Ａ〜２３Ａ，２１Ｂ〜２３Ｂとパッド１１，１２との接続関係を示す概略的な回路図である。
【００３２】
コンデンサ２５は、第１〜第３のコンデンサ２１〜２３を有する。
第１のコンデンサ２１は、一方の電極板を構成する導体パターン２１Ａと、他方の電極板を構成する導体パターン２１Ｂとを有する。
第２のコンデンサ２２は、一方の電極板を構成する導体パターン２２Ａと、他方の電極板を構成する導体パターン２２Ｂとを有する。
第３のコンデンサ２３は、一方の電極板を構成する導体パターン２３Ａと、他方の電極板を構成する導体パターン２３Ｂとを有する。
【００３３】
導体パターン２１Ａと導体パターン２２Ａは、接点２６Ｑを介して接続されている。接点２６Ｑは、配線パターン２８Ａを介して接点２７Ｑに接続されている。
導体パターン２３Ａは、接点２７Ｑに接続されている。接点２７Ｑは、配線パターン２５Ａを介してパッド１１に接続されている。
【００３４】
導体パターン２２Ｂと導体パターン２３Ｂは、接点２７Ｐを介して接続されている。接点２７Ｐは、配線パターン２８Ｂを介して接点２６Ｐに接続されている。
導体パターン２１Ｂは、接点２６Ｐに接続されている。接点２６Ｐは、配線パターン２５Ｂ，２５Ｃを介してパッド１２に接続されている。
【００３５】
図４の回路図において、３個の導体パターン２１Ａ〜２３Ａのうちの最小面積の導体パターン２１Ａとアンテナコイル５の一端に接続されたパッド１１との間に２（＝３−１）個の接点２６Ｑ，２７Ｑが設けてある。そして、前記２個の接点２６Ｑ，２７Ｑに対して前記一端側の接点２７Ｑから、前記３個の導体パターン２１Ａ〜２３Ａのうち最小面積の導体パターン２１Ａ以外の導体パターン２２Ａ，２３Ａが面積の大きい順に接続されている。
【００３６】
また、３個の導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂのうちの最大面積の導体パターン２３Ｂとアンテナコイル５の他端に接続されたパッド１２との間に２＝（３−１）個の接点２６Ｐ，２７Ｐが設けてある。そして、前記２個の接点２６Ｐ，２７Ｐに対して前記他端側の接点２６Ｐから、前記３個の導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂのうち最大面積の導体パターン２３Ｂ以外の導体パターン２１Ｂ，２２Ｂが面積の小さい順に接続されている。
【００３７】
図５は、図４の回路図において、パッド１１，１２間の等価的な静電容量と、配線（または配線パターン）の切断箇所と、切断箇所の個数（切断数）との関係を示す説明図である。前記配線の切断は、例えばレーザビームの照射により配線を焼き切ることで行う。
【００３８】
▲１▼：接点２６Ｐから接点２７Ｐまでの配線２８Ｂを、図４の回路図において×印に示す箇所で切断することで、パッド１１，１２間の静電容量を、第１のコンデンサ２１の静電容量ｃと同じにすることができる。この場合、切断箇所の個数は１である。
このように、接点２６Ｐ，２７Ｐ間に配線パターン２８Ｂを設けることで、１箇所の切断でコンデンサ２２，２３を切り離すことができる。
【００３９】
▲２▼：接点２６Ｐから導体パターン２１Ｂまでの配線と、接点２７Ｐから導体パターン２３Ｂまでの配線とを、図４の回路図において○印に示す箇所で切断することで、パッド１１，１２間の静電容量を、第１のコンデンサ２１の静電容量ｃの２倍（＝２ｃ）にすることができる。この場合、切断箇所の個数は２である。
【００４０】
▲３▼：接点２７Ｐから導体パターン２３Ｂまでの配線を、図４の回路図において白の四角印に示す箇所で切断することで、パッド１１，１２間の静電容量を、第１のコンデンサ２１の静電容量ｃの３倍（＝３ｃ）にすることができる。この場合、切断箇所の個数は１である。
【００４１】
▲４▼：接点２６Ｑから接点２７Ｑまでの配線２８Ａを、図４の回路図において白の三角印に示す箇所で切断することで、パッド１１，１２間の静電容量を、第１のコンデンサ２１の静電容量ｃの４倍（＝４ｃ）にすることができる。この場合、切断箇所の個数は１である。
このように、接点２６Ｑ，２７Ｑ間に配線パターン２８Ａを設けることで、１箇所の切断でコンデンサ２１，２２を切り離すことができる。
【００４２】
▲５▼：接点２７Ｐから導体パターン２２Ｂまでの配線を、図４の回路図において黒の三角印に示す箇所で切断することで、パッド１１，１２間の静電容量を、第１のコンデンサ２１の静電容量ｃの５倍（＝５ｃ）にすることができる。この場合、切断箇所の個数は１である。
【００４３】
▲６▼：接点２６Ｐから導体パターン２１Ｂまでの配線を、図４の回路図において黒の四角印に示す箇所で切断することで、パッド１１，１２間の静電容量を、第１のコンデンサ２１の静電容量ｃの６倍（＝６ｃ）にすることができる。この場合、切断箇所の個数は１である。
【００４４】
▲７▼：パッド１１から導体パターン２１Ａ〜２３Ａまでの配線を切断せず、パッド１２から導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂまでの配線を切断しないことで、パッド１１，１２間の静電容量を、第１のコンデンサ２１の静電容量ｃの７倍（＝７ｃ）にすることができる。この場合、切断箇所の個数は０である。
【００４５】
▲８▼：パッド１１から接点２７Ｑまでの配線、または、パッド１２から接点２６Ｑまでの配線を、図４の回路図において白もしくは黒の六角形に示す箇所で切断することで、パッド１１，１２間の静電容量をゼロにすることができる。この場合、切断箇所の個数は１もしくは２である。
【００４６】
このように、並列接続された導体パターン２１Ａ〜２３Ａ，２１Ｂ〜２３Ｂの何れかをレーザビーム等を用いて切り離すことで、並列接続された残りの導体パターンからなるコンデンサの静電容量を約８（＝２3 ）種類に変化させることができ、チューニングの精度を向上可能であり、当該コンデンサとアンテナコイル５とによる共振周波数を予め設定された設定周波数に近づけるまたは一致させることが可能である。
【００４７】
非接触式データキャリア
図６は、本発明に係る非接触式データキャリアの実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア３０は、図２のアンテナシート２０に対してＩＣチップ８からなる部材を搭載し、ＩＣチップ８をパッド１１，１２に接続した構成である。なお、ＩＣチップ８は、パッド１１，１２の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
【００４８】
ＩＣチップ８の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子は一方のパッド１１に対応し、他方の電極端子は他方のパッド１２に対応している。
ＩＣチップ８の端子対は、バンプを介してパッド１１，１２に接続されており、このＩＣチップ８はフリップチップ実装されている。
【００４９】
この非接触式データキャリア３０では、アンテナコイル５と、配線パターン２５Ａと、導体パターン２１Ａ〜２３Ａとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、パッド１１，１２を露出させてＩＣチップ８を接続してもよく、さらにはパッド１１，１２のうち、ＩＣチップ８との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００５０】
絶縁基材９の一方の面の全域には、パッド１１，１２と、アンテナコイル５と、ＩＣチップ８と、導体パターン２１Ａ〜２３Ａと、配線パターン２５Ａとを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が設けてある。
また、絶縁基材９の他方の面の全域には、導体パターン２１Ｂ〜２３Ｂと、配線パターン２５Ｂとを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が設けてある。
そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
なお、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定されない。
【００５１】
【発明の効果】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、複数個の電極板の何れかを切り離すことで、残りの一方の電極板と他方の電極板とからなるコンデンサの静電容量を、前記複数個の電極板の面積が同一である場合に比べて多段階に変化させることができ、チューニングの精度を向上可能である。
また、本発明によれば、当該非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関連するアンテナシートを例示する構成図である。
【図２】本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図３】図２のアンテナシート２０において、導体パターン２１Ａ〜２３Ａ，２１Ｂ〜２３Ｂとその周辺とを拡大した拡大図である。
【図４】図３中の導体パターン２１Ａ〜２３Ａ，２１Ｂ〜２３Ｂとパッド１１，１２との接続関係を示す概略的な回路図である。
【図５】図４の回路図において、パッド１１，１２間の等価的な静電容量と、配線の切断箇所と、切断数との関係を示す説明図である。
【図６】本発明に係る非接触式データキャリアの実施の形態を示す概略的な構成図である。
【符号の説明】
１Ａ〜４Ａ，１Ｂ〜４Ｂ…導体パターン、５…アンテナコイル、６…線パターン、８…ＩＣチップ（部材）、９…絶縁基材、１０，２０…アンテナシート、１１，１２…パッド、１３，１４…スルーホール、１５，２５…コンデンサ、１５Ａ，１５Ｂ，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２８Ａ，２８Ｂ…配線パターン、２１…第１のコンデンサ、２２…第２のコンデンサ、２３…第３のコンデンサ、２１Ａ〜２３Ａ…導体パターン（一方の電極板）、２１Ｂ〜２３Ｂ…導体パターン（他方の電極板）、２６Ｐ，２６Ｑ，２７Ｐ，２７Ｑ…接点、３０…非接触式データキャリア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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