(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
仕上材の開口部とこの開口部に貫通される貫通部材との間を、上記貫通部材が貫通される貫通部処理プレートを用いて気密に保持するために行う仕上材貫通部の気密処理方法であって、
上記貫通部処理プレートは、筒状の貫通部材挟持部と、環状の挫部と、上記貫通部材挟持部の半径方向内方に突出するバックアップ材抜止め部を備えてなり、上記貫通部処理プレートの上記貫通部材挟持部と上記貫通部材との間に、弾性体からなる環状のバックアップ材を上記バックアップ材抜止め部に当接させて挟持させるとともに、上記貫通部処理プレートの上記座部と上記仕上材の仕上面との間に、弾性体からなる環状のバックアップ材を介在させ、次いで上記貫通部処理プレートの上記貫通部材挟持部と上記貫通部材との間に、シール材を環状に充填するとともに、上記貫通部処理プレートの上記座部と上記仕上材の仕上面との間に、シール材を環状に充填することを特徴とする仕上材貫通部の気密処理方法。
【請求項２】
上記貫通部処理プレートは、上記座部に上記仕上材の上記仕上面方向に突出する突起部を備え、この突起部の先端部を上記仕上材の上記仕上面に当接させることを特徴とする請求項１に記載の仕上材貫通部の気密処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、クリーンルーム等の気密性を要求される空間において、仕上材の開口部とこの開口部に挿通される貫通部材との間を、貫通部処理プレートを用いて気密に保持するために行う仕上材貫通部の気密処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
塵埃、細菌、その他有害なものが空間の外部から内部に流入することや、あるいは内部で発生したものが外部に流出することを防止することが要求される空間においては、その空間を形成する仕上材は、内外部間の気密性を有するものとする必要がある。
【０００３】
そのような空間としては、例えば、半導体や精密機器などの生産施設および研究施設、医薬品や食品の生産施設および研究施設、病院の手術室や集中施設等、あるいは原子力施設などがある。
【０００４】
そのような空間に必要な配管、ダクト、ケーブル等の貫通部材が、天井等の仕上材を貫通する場合は、その貫通部は、仕上材と同様に内外部間の気密性が要求される。
【０００５】
従来、このような仕上材貫通部の気密処理方法としては、図１５に示すような方法が行われていた。
すなわち、まず、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下げる。
次いで、仕上材としての天井ボード２を用いた天井ボード張り、および天井面にクロスを貼るなどの天井仕上げを行う。
次いで、天井ボード２の開口部３における天井ボード２と配管１との間に、ポリエチレン、ポリウレタンあるいはポリスチレン等の発泡体またはゴムなどの弾性体からなる横断面形状が円形の円環状のバックアップ材４を、挿入する。
次いで、天井ボード２の開口部３における天井ボード２と配管１との間に、シール材５を充填してシールする。
【０００６】
次いで、図１６に示すような貫通部処理プレートとしての円環状の化粧プレート６を、接着剤または両面テープを用いて、天井ボード２の仕上面７に貼り付ける。
次いで、化粧プレート６の下側の内周縁部と配管１の外周面との間に、シール材８を環状に施して三角シールを行う。また、同様に、化粧プレート６の外周端面と天井ボード２の仕上面７と間に、シール材９を環状に施して三角シールを行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の仕上材貫通部の気密処理方法においては、天井ボード２の厚さが２０ｍｍ程度であることから、天井ボード２の開口部３における天井ボード２と配管１との間にバックアップ材４を挿入することが困難であるという問題があった。また、バックアップ材４の止めがないため、バックアップ材４が抜けてしまうという問題があった。
【０００８】
また、天井ボード２の開口部３は、石膏の粉末に覆われていたり、あるいは平滑でなかったりするため、充填されたシール材５の付着力が弱いという問題があった。
また、天井ボード２の開口部３が規定の大きさより小さすぎたり、あるいは大きすぎたり、さらには配管１に対して偏心している場合があり、その場合は開口部３における気密処理が困難であるという問題があった。
【０００９】
このような事情により、天井ボード２の開口部３における天井ボード２と配管１との間を気密処理せずに、化粧プレート６と配管１、および化粧プレート６と天井ボード２の仕上面７との間に、シール材による三角シールをするのみで、気密を確保する場合も多いが、この場合には、化粧プレート６の厚さが１〜２ｍｍ程度であることから、これらシール材８、９の付着面積がほとんどなく、気密性に対する信頼性が低いという問題があった。
【００１０】
また、天井ボード２の開口部３は、化粧プレート６で隠れてしまうため、天井ボード２と配管１との気密処理が適正に施工されていなくとも、施工後は外見上問題なく見えてしまい、気密処理が適正に行われた否かの確認ができないという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、確実に気密に保持することができるととともに、施工後に気密処理状況を確認することができる仕上材貫通部の気密処理方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の仕上材貫通部の気密処理方法は、仕上材の開口部とこの開口部に貫通される貫通部材との間を、上記貫通部材が貫通される貫通部処理プレートを用いて気密に保持するために行う仕上材貫通部の気密処理方法であって、上記貫通部処理プレートは、筒状の貫通部材挟持部と、環状の挫部と、上記貫通部材挟持部の半径方向内方に突出するバックアップ材抜止め部を備えてなり、上記貫通部処理プレートの上記貫通部材挟持部と上記貫通部材との間に、弾性体からなる環状のバックアップ材を上記バックアップ材抜止め部に当接させて挟持させるとともに、上記貫通部処理プレートの上記座部と上記仕上材の仕上面との間に、弾性体からなる環状のバックアップ材を介在させ、次いで上記貫通部処理プレートの上記貫通部材挟持部と上記貫通部材との間に、シール材を環状に充填するとともに、上記貫通部処理プレートの上記座部と上記仕上材の仕上面との間に、シール材を環状に充填することを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項２に記載の仕上材貫通部の気密処理方法は、請求項１において、上記貫通部処理プレートは、上記座部に上記仕上材の上記仕上面方向に突出する突起部を備え、この突起部の先端部を上記仕上材の上記仕上面に当接させることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項１の発明においては、仕上材の開口部における仕上材と貫通部材との間に、気密処理を行わないので、従来のように開口部における石膏粉末等によるシール材の付着力低下の問題を生じることがない。
また、施工後であっても、各シール材の状態を目視により確認できるので、気密処理が適正に行われたか否かをチェックすることが可能となる。
【００１７】
この際に、バックアップ材を、仕上材の仕上面と貫通部処理プレートの座部との間に介在させるので、シール材の厚さを所要寸法確保することができるため、気密性を確実に保持することが可能となる。
【００１８】
また、貫通部処理プレートの貫通部材挟持部と貫通部材との間に挟持させるバックアップ材の挿入位置を変えることにより、シール材の厚さを変化させることが可能となる。さらに、貫通部処理プレートの座部と仕上材の仕上面との間に介在させるバックアップ材の径あるいは太さを変えることにより、シール材の幅あるいは厚さを変化させることが可能となる。
【００１９】
また、バックアップ材が、貫通部材と貫通部材挟持部との間に挟持されているので、バックアップ材が、これらによって径方向において押圧された状態で、これらの間に介在されるので、接着剤等を使用することなく、貫通部処理プレートを貫通部材の所定位置に固定することが可能となる。
【００２０】
加えて、貫通部処理プレートにバックアップ材抜止め部を設け、このバックアップ材抜止め部にバックアップ材を当接させるので、バックアップ材を挿入する際、バックアップ材が抜け落ちてしまうことがない。
さらには、貫通部材が上下方向に延在する場合には、バックアップ材が、貫通部材と貫通部材挟持部との間に挟持されていることに加え、さらにバックアップ材抜止め部がバックアップ材によって下側から支持されることになるので、貫通部処理プレートを貫通部材の所定位置により強固に固定することが可能となる。
【００２１】
請求項２の発明においては、貫通部処理プレートの座部に突起部を設け、この突起部の先端を仕上材の仕上面に当接させるので、貫通部処理プレートの座部と仕上材の仕上面との間に充填させるシール材の厚さおよび幅がこの突起部により設定されるため、シール材の厚さおよび幅を容易に均一にすることが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、各図において、図１５と同一構成要素には、同一符号を付してその説明を簡略化する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１および図２において、符号１０は、本実施の形態の仕上材貫通部の気密処理方法において使用される貫通部処理プレートである。この貫通部処理プレート１０は、円環状の平板からなる座部１１と、この座部１１の内周より少し外側の位置から下方に向かって突出された円筒状の貫通部材挟持部１２とを備えている。座部１１の内径は、配管１の外径より僅かに大きく設定されているとともに、その外径は、天井ボード２の開口部３の径より大きく設定されている。
【００２４】
貫通部処理プレート１０は、ステンレス鋼やアルミニウムなどにより座部１１および貫通部材挟持部１２を別個に作製し、これらを全周溶接により一体化することにより作製される。または、貫通部処理プレート１０は、合成樹脂により座部１１および貫通部材挟持部１２を別個に作製し、これらを溶着により一体化することにより作製されるか、あるいは当初から射出成形等により一体的に作製される。
【００２５】
次に、本実施の形態１の仕上材貫通部の気密処理方法について説明する。
まず、配管（貫通部材）１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下げる。
次いで、仕上材としての天井ボード２を用いた天井ボード張り、および天井面にクロスを貼るなどの天井仕上げを行う。
次いで、配管１の下方から貫通部処理プレート１０を挿入する。
【００２６】
次いで、配管１と貫通部処理プレート１０の貫通部材挟持部１２との間に、ポリエチレン、ポリウレタンあるいはポリスチレン等の発泡体またはゴムなどの弾性体からなる断面形状が円形の円環状のバックアップ材２０を、座部１１に当接するまで挿入し、そしてこれらの間に挟持させる。
ここで、このバックアップ材２０の幅は、配管１と貫通部処理プレート１０の貫通部材挟持部１２との間隔より若干大きく設定されており、これによりバックアップ材２０は、配管１と貫通部材挟持部１２とよって径方向において押圧された状態で、配管１と貫通部材挟持部１２との間に介在され、その結果貫通部処理プレート１０が落下することなく配管１の所定位置に固定される。
また、座部１１における貫通部材挟持部１２の内側に位置するバックアップ材抜止め部１１Ａは、バックアップ材２０によって下側から支持されており、これにより貫通部処理プレート１０が下方に落下するのを、さらに阻止されている。
【００２７】
次いで、天井ボード２の仕上面７と貫通部処理プレート１０の座部１１との間に、ポリエチレン、ポリウレタンあるいはポリスチレン等の発泡体またはゴムなどの弾性体からなる断面形状が円形の円環状のバックアップ材２１を挿入する。
次いで、貫通部処理プレート１０を動かして、貫通部処理プレート１０の取付位置および傾きを調整する。
次いで、バックアップ材２０の下側における貫通部処理プレート１０の貫通部材挟持部１２と配管１との間、およびバックアップ材２１の外側における貫通部処理プレート１０の座部１１と天井ボード２の仕上面７との間に、シリコンやウレタンなどからなるシール材２２およびシール材２３を、それぞれ円環状に充填してシールする。
【００２８】
このような仕上材貫通部の気密処理方法にあっては、貫通部処理プレート１０の座部１１の内径が配管１の外径より僅かに大きいだけなので、貫通部処理プレート１０を配管１に対して偏心させることなく配置することはできることから、貫通部材挟持部１２と配管１の外周との間隔を均一にすることができ、その結果バックアップ材２０およびシール材２２の偏りを防ぐことができる。
【００２９】
また、天井ボード２の開口部３における天井ボード２と配管１との間に、気密処理をしないため、従来のように開口部３における石膏粉末等によるシール材５の付着力低下の問題を生じることがない。
また、バックアップ材２１を、天井ボード２の仕上面７と貫通部処理プレート１０の座部１１との間に介在させることにより、シール材２３の厚さを所要寸法確保することができるため、気密性を確実に保持することができる。
【００３０】
また、バックアップ材２０の挿入位置を変えることにより、シール材２２の厚さを変化させることができる。さらに、バックアップ材２１の径あるいは太さを変えることにより、シール材２３の幅あるいは厚さを変化させることができる。また、施工後であっても、シール材２２およびシール材２３の状態を目視により確認できるため、気密処理が適正に行われたか否かをチェックすることができる。
【００３１】
また、バックアップ材２０が、配管１と貫通部材挟持部１２との間に挟持されているので、バックアップ材２０が、これらによって径方向において押圧された状態で、これらの間に介在され、さらにバックアップ材抜止め部１１Ａがバックアップ材２０によって下側から支持されているので、接着剤等を使用することなく、貫通部処理プレート１０を配管１の所定位置に固定することができる。
【００３２】
（実施の形態２）
図３および図４は、実施の形態２を説明するための図である。
本実施の形態２における貫通部処理プレート３０は、座部１１の上面に、その上端が天井ボード２の仕上面７に当接する円筒状の突起部３１が形成されている以外は、貫通部処理プレート１０と同様に構成されている。そして、本実施の形態における気密処理は、貫通部処理プレート３０を用いて、上記実施の形態１と同様にして行われる。
【００３３】
この貫通部処理プレート３０を使用すれば、突起部３１を設けたので、シール材２３の厚さおよび幅がこの突起部により設定することができるため、シール２３の厚さおよび幅を容易に均一にすることができる。
【００３４】
（実施の形態３）
図５は、実施の形態３を説明するための図である。
本実施の形態３における貫通部処理プレート４０は、貫通部処理プレート３０における円筒状の突起部３１の代わりに、円筒が部分的に何個所か切り欠かれ残った状態の複数の突起部４１とされている以外は、貫通部処理プレート３０と同様に構成されている。そして、本実施の形態における気密処理は、上記実施の形態と同様にして行われる。
【００３５】
この貫通部処理プレート４０を使用しても、貫通部処理プレート３０の場合と同様に、シール２３の厚さおよび幅を容易に均一にすることができる。
【００３６】
（実施の形態４）
図６および図７は、実施の形態４を説明するための図である。
本実施の形態４における貫通部処理プレート５０は、円環状の平板からなる座部５１と、この座部５１の内周端から上方に向かって突出された貫通部材挟持部５２とを備えている。貫通部材挟持部５２は、円筒状の円筒部５３とこの円筒部５３の上端から半径方向内方に延在する円環状の平板からなるバックアップ材抜止め部５４とを有している。貫通部材挟持部５２の円筒部５３の外径は、天井ボード２の開口部の径よりも小さく設定され、またバックアップ材抜止め部５４の内径は、配管１の外径より僅かに大きく設定されている。
【００３７】
次に、本実施の形態４の仕上材貫通部の気密処理方法について説明する。
上記実施の形態１と同様に、まず、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下げた後、天井ボード張りおよび天井仕上げを行う。
次いで、配管１の下方から貫通部処理プレート５０を挿入する。この場合、貫通部処理プレート５０の貫通部材挟持部５２の大部分は天井ボード２の開口部３内に位置される。
【００３８】
次いで、配管１と貫通部処理プレート５０の貫通部材挟持部５２の円筒部５３との間に、バックアップ材２０をバックアップ材抜止め部５４に当接するまで挿入し、そしてこれらの間に挟持させる。
ここで、このバックアップ材２０の幅は、配管１と円筒部５３との間隔より若干大きく設定されており、これによりバックアップ材２０は、配管１と円筒部５３とよって径方向において押圧された状態で、配管１と円筒部５３との間に介在され、その結果貫通部処理プレート５０が落下することなく配管１の所定位置に固定される。
また、貫通部材挟持部５２のバックアップ材抜止め部５４は、バックアップ材２０によって下側から支持されており、これにより貫通部処理プレート５０が下方に落下するのを、さらに阻止されている。
【００３９】
次いで、天井ボード２の仕上面７と貫通部処理プレート５０の座部５１との間に、バックアップ材２１を挿入する。
次いで、貫通部処理プレート５０を動かして、貫通部処理プレート５０の取付位置および傾きを調整する。
次いで、バックアップ材２０の下側における貫通部処理プレート５０の円筒部５３と配管１との間、およびバックアップ材２１の外側における貫通部処理プレート５０の座部５１と天井ボード２の仕上面７との間に、それぞれシール材２２およびシール材２３を円環状に充填してシールする。
【００４０】
このような仕上材貫通部の気密処理方法にあっては、貫通部処理プレート５０の円筒部５２の内径が配管１の外径より僅かに大きいだけなので、貫通部処理プレート５０を配管１に対して偏心させることなく配置することはできることから、円筒部５３と配管１の外周との間隔を均一にすることができ、その結果バックアップ材２０およびシール材２２の偏りを防ぐことができる。
【００４１】
その他上述の実施の形態１と同様の効果を得ることができ、さらには、貫通部処理プレート５０の座部５１の下面が外観として表れることになるので、意匠上すっきりとした外観が得られるという利点がある。
【００４２】
（実施の形態５）
図８は、実施の形態５を説明するための図である。
本実施の形態５における貫通部処理プレート６０は、貫通部処理プレート５０における円環状のバックアップ材抜止め部５４の代わりに、円環状の形状が部分的に何個所か切り欠かれ残った状態の複数の扇形状の平板からなるバックアップ材抜止め部６４とされている以外は、貫通部処理プレート５０と同様に構成されている。そして、本実施の形態における気密処理は、上記実施の形態４と同様にして行われる。
【００４３】
この貫通部処理プレート６０を使用しても、貫通部処理プレート５０の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
（実施の形態６）
図９および図１０は、実施の形態６を説明するための図である。
本実施の形態６における貫通部処理プレート７０は、合成樹脂により一体的に作製されており、円環状の平板からなる座部７１と、この座部７１の内周より少し外側の位置から下方に向かって突出された円筒状の貫通部材挟持部７２とを備えている。座部７１の内径は、配管１の外径より僅かに小さく設定されているとともに、その外径は、天井ボード２の開口部３の径より大きく設定されている。
座部７１における貫通部材挟持部７２の内側に位置するバックアップ材抜止め部７１Ａは、可撓性を有しているとともに、複数の切り込み７３が放射状に形成されている。
【００４５】
次に、本実施の形態６の仕上材貫通部の気密処理方法について説明する。
上記実施の形態１と同様に、まず、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下げた後、天井ボード張りおよび天井仕上げを行う。
次いで、配管１の下方から貫通部処理プレート７０を挿入する。そうすると、バックアップ材抜止め部７１Ａが下方に湾曲して、その内周縁部で配管１を挟み込み、その結果貫通部処理プレート７０が落下することなく配管１の所定位置に固定される。
【００４６】
次いで、配管１と貫通部処理プレート７０の貫通部材挟持部７２との間に、バックアップ材２０を、座部７１に当接するまで挿入し、そしてこれらの間に挟持させる。
ここで、このバックアップ材２０の幅は、配管１と貫通部材挟持部７２との間隔より若干大きく設定されており、これによりバックアップ材２０は、配管１と貫通部材挟持部７２とよって径方向において押圧された状態で、配管１と貫通部材挟持部７２との間に介在され、その結果貫通部処理プレート７０が配管１にさらに強固に固定される。
また、座部７１における貫通部材挟持部７２の内側に位置するバックアップ材抜止め部７１Ａは、バックアップ材２０によって下側から支持されており、これにより貫通部処理プレート７０が下方に落下するのを、さらに阻止されている。
【００４７】
次いで、天井ボード２の仕上面７と貫通部処理プレート７０の座部７１との間に、バックアップ材２１を挿入する。
次いで、貫通部処理プレート７０を動かして、貫通部処理プレート７０の取付位置および傾きを調整する。
次いで、バックアップ材２０の下側における貫通部処理プレート７０の貫通部材挟持部７２と配管１との間、およびバックアップ材２１の外側における貫通部処理プレート７０の座部７１と天井ボード２の仕上面７との間に、それぞれシール材２２およびシール材２３を円環状に充填してシールする。
【００４８】
このような仕上材貫通部の気密処理方法にあっては、バックアップ材抜止め部７１Ａが、その内径が配管１の外径より僅かに小さく設定されているとともに、可撓性を有しており、さらに複数の切り込み７３が放射状に形成されているので、その内周縁部で配管１を挟み込むことができるため、貫通部処理プレート７０自体で配管１の所定の位置に固定することができる。
【００４９】
（実施の形態７）
図１１および図１２は、実施の形態７を説明するための図である。
本実施の形態７における貫通部処理プレート８０は、合成樹脂により一体的に作製されており、円環状の平板からなる座部８１と、この座部８１の内周端から上方に向かって突出されたの貫通部材挟持部８２とを備えている。貫通部材挟持部８２は、円筒状の円筒部８３とこの円筒部８３の上端から半径方向内方に延在する円環状の平板からなるバックアップ材抜止め部８４とを有している。貫通部材挟持部８２の円筒部８３の外径は、天井ボード２の開口部の径よりも小さく設定され、またバックアップ材抜止め部８４の内径は、配管１の外径より僅かに小さく設定されている。
バックアップ材抜止め部８４は、可撓性を有しているとともに、複数の切り込み８５が放射状に形成されている。
【００５０】
次に、本実施の形態７の仕上材貫通部の気密処理方法について説明する。
上記実施の形態４と同様に、まず、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下げた後、天井ボード張りおよび天井仕上げを行う。
次いで、配管１の下方から貫通部処理プレート８０を挿入する。そうすると、バックアップ材抜止め部８４が下方に湾曲して、その内周縁部で配管１を挟み込み、その結果貫通部処理プレート７０が落下することなく配管１の所定位置に固定される。この場合、貫通部処理プレート８０の貫通部材挟持部８２の大部分は天井ボード２の開口部３内に位置される。
【００５１】
次いで、配管１と貫通部処理プレート８０の貫通部材挟持部８２の円筒部８３との間に、バックアップ材２０をバックアップ材抜止め部８４に当接するまで挿入し、そしてこれらの間に挟持させる。
ここで、このバックアップ材２０の幅は、配管１と円筒部８３との間隔より若干大きく設定されており、これによりバックアップ材２０は、配管１と円筒部８３とよって径方向において押圧された状態で、配管１と円筒部８３との間に介在され、その結果貫通部処理プレート８０が落下することなく配管１にさらに強固に固定される。
また、貫通部材挟持部８２のバックアップ材抜止め部８４は、バックアップ材２０によって下側から支持されており、これにより貫通部処理プレート８０が下方に落下するのを、さらに阻止されている。
【００５２】
次いで、天井ボード２の仕上面７と貫通部処理プレート８０の座部８１との間に、バックアップ材２１を挿入する。
次いで、貫通部処理プレート５０を動かして、貫通部処理プレート８０の取付位置および傾きを調整する。
次いで、バックアップ材２０の下側における貫通部処理プレート８０の円筒部８３と配管１との間、およびバックアップ材２１の外側における貫通部処理プレート８０の座部８１と天井ボード２の仕上面７との間に、それぞれシール材２２およびシール材２３を円環状に充填してシールする。
【００５３】
このような仕上材貫通部の気密処理方法にあっては、バックアップ材抜止め部８４が、その内径が配管１の外径より僅かに小さく設定されているとともに、可撓性を有しており、さらに複数の切り込み８５が放射状に形成されているので、その内周縁部で配管１を挟み込むことができるため、貫通部処理プレート８０自体で配管１の所定の位置に固定することができる。
【００５４】
（実施の形態８）
図１３および図１４は、実施の形態８を説明するための図である。
本実施の形態８における貫通部処理プレート９０は、円環状の座部９１と、この座部９１の内周端から上方に向かって突出された円筒状の貫通部材挟持部９２とを備えている。そして、この貫通部処理プレート９０では、側方に分離可能な接合部９３が座部９１と貫通部材挟持部９２とに渡って設けられており、図１４に示すように、接合部９３を分離することによって、これと反対側に位置する支点軸部９４を中心として、側方に開くことができるようになっている。図１３に示すように、接合部９３は、円筒状に閉じられたときには、重ね合わせられるようになっている。
【００５５】
この貫通部処理プレート９０を使用すれば、これを配管（貫通部材）に装着するときに、接合部９３を側方に開いて配管の側方から配管に近づけて行って、配管を内部に位置させた後、円筒状に閉じ、その後接合部９３を接着剤または両面テープなどで接着することにより、配管の側方から装着することができる利点がある。
その他の気密処理は、上記実施の形態と同様にして行われる。
【００５６】
なお、上記実施の形態６および７では、バックアップ材２０を設けたが、これを設けず、バックアップ材抜止め部７１Ａ、８４のみによって、貫通部処理プレート７０、８０を配管１に固定するようにしても良い。この場合、バックアップ材抜止め部７１Ａおよび８４は、バックアップ材２０の抜け止めとして機能はなくなり、貫通部材挟み込み部として機能する。
【００５７】
また、上記実施の形態６および７では、バックアップ材抜止め部７１Ａ、８４に切り込み７３、８５を形成したが、これを設けず、その内径を配管１の外径より小さく設定するとともに、可撓性を有するように構成することにより、貫通部処理プレート７０、８０を配管１に固定するようにしても良い。
【００５８】
また、上記各実施の態様では、貫通部処理プレート１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０に、バックアップ材抜止め部１１Ａ、５４、６４、７１Ａ、８４を設けたが、これを設けなくても良い。
【００５９】
また、上記各実施の態様では、貫通部処理プレート１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０に、バックアップ材２０および２１を設けたが、これらを省略して、シール材２２および２３のみにすることも可能である。
【００６０】
また、上記各実施の態様では、仕上材として天井ボード２、貫通部材として配管１の場合について説明したが、これに限らず、例えば、貫通部材が横方向に延在する壁などの仕上材貫通部にも適用可能である。
【００６１】
また、上記各実施の態様では、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下げた後、天井ボード張りおよび天井仕上げを行ったが、この順序を入れ替えて、天井ボード張りおよび天井仕上げを行った後に、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下げても良い。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の仕上材貫通部の気密処理方法によれば、貫通部処理プレートに、筒状の貫通部材挟持部と、環状の挫部とを設け、そして貫通部材挟持部と貫通部材との間に、シール材を環状に充填するとともに、座部と上記仕上材の仕上面との間に、シール材を環状に充填するようにしたから、仕上材の開口部における仕上材と貫通部材との間に、気密処理を行わないため、従来のように開口部における石膏粉末等によるシール材の付着力低下の問題を生じることがないという効果を奏する。
【００６３】
また、施工後であっても、各シール材の状態を目視により確認できるため、気密処理が適正に行われたか否かをチェックすることができる。
【００６４】
さらに、バックアップ材を、仕上材の仕上面と貫通部処理プレートの座部との間に介在させるから、シール材の厚さを所要寸法確保することができるため、気密性を確実に保持することができる。
【００６５】
また、貫通部処理プレートの貫通部材挟持部と貫通部材との間に挟持させるバックアップ材の挿入位置を変えることにより、シール材の厚さを変化させることができる。さらに、貫通部処理プレートの座部と仕上材の仕上面との間に介在させるバックアップ材の径あるいは太さを変えることにより、シール材の幅あるいは厚さを変化させることができる。
【００６６】
また、バックアップ材を、貫通部材と貫通部材挟持部との間に挟持させるから、バックアップ材が、これらによって径方向において押圧された状態で、これらの間に介在されるので、接着剤等を使用することなく、貫通部処理プレートを貫通部材の所定位置に固定することができる。
【００６７】
さらに、貫通部処理プレートにバックアップ材抜止め部を設け、このバックアップ材抜止め部にバックアップ材を当接させるから、バックアップ材を挿入する際、バックアップ材が抜け落ちてしまうのを防止することができる。
また、貫通部材が上下方向に延在する場合には、バックアップ材が、貫通部材と貫通部材挟持部との間に挟持されることに加え、さらにバックアップ材抜止め部がバックアップ材によって下側から支持されることになるから、貫通部処理プレートを貫通部材の所定位置により強固に固定することができる。
【００６８】
さらに、請求項２に記載の仕上材貫通部の気密処理方法によれば、貫通部処理プレートの座部に突起部を設け、この突起部の先端を仕上材の仕上面に当接させるから、貫通部処理プレートの座部と仕上材の仕上面との間に充填させるシール材の厚さおよび幅をこの突起部により設定することができるため、シール材の厚さおよび幅を容易に均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の形態１を説明するための縦断面図である。
【図２】実施の形態１に係る貫通部処理プレートの斜視図である。
【図３】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の形態２を説明するための縦断面図である。
【図４】実施の形態２に係る貫通部処理プレートの斜視図である。
【図５】実施の形態３に係る貫通部処理プレートの斜視図である。
【図６】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の形態４を説明するための縦断面図である。
【図７】実施の形態４に係る貫通部処理プレートの斜視図である。
【図８】実施の形態５に係る貫通部処理プレートの斜視図である。
【図９】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の形態６を説明するための縦断面図である。
【図１０】実施の形態６に係る貫通部処理プレートの斜視図である。
【図１１】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の形態７を説明するための縦断面図である。
【図１２】実施の形態７に係る貫通部処理プレートの斜視図である。
【図１３】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の形態８に係る貫通部処理プレートの斜視図である。
【図１４】実施の形態８に係る貫通部処理プレートを開いた状態の斜視図である。
【図１５】従来の仕上材貫通部の気密処理方法を説明するための縦断面図である。
【図１６】従来の仕上材貫通部の気密処理方法に係る化粧板の斜視図である。
【符号の説明】
１  配管（貫通部材）
２  天井ボード（仕上材）
３  開口部
７  仕上面
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０  貫通部処理プレート
１１、５１、７１、８１、９１  座部
１１Ａ、５４、６４、７１Ａ、８４  バックアップ材抜止め部
１２、５２、７２、８２、９２  貫通部材挟持部
２０、２１  バックアップ材
２２、２３  シール材
３１、４１  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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