(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体及び温度検出手段を用いて温度制御を行いながら熱を加えて電子部品を回路基板上に接合する電子部品接合方法において、
所定の接合基準時間における上記電子部品と回路基板との接合箇所の基準温度と、上記温度検出手段の検出基準温度との間にある基準温度相関を予め測定する基準温度相関測定ステップと、
所定の接合基準設定温度における上記接合箇所の温度と接合時間との間にある時間相関を予め測定する時間相関測定ステップと、
上記基準温度相関と接合基準時間とを初期設定する基準温度相関設定ステップと、
上記時間相関と接合基準設定温度とを初期設定する時間相関設定ステップと、
上記電子部品の工法条件に応じた接合温度及び接合時間を入力する制御データ入力ステップと、
上記時間相関設定ステップにおいて初期設定された時間相関と上記制御データ入力ステップにおいて入力された接合温度及び接合時間とに基づき、上記接合箇所の接合時間における接合基準温度を求め、該接合基準温度と上記基準温度相関設定ステップにおいて初期設定された基準温度相関とに基づき、上記接合箇所が制御データ入力ステップにおいて入力された接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御温度を計算する制御温度計算ステップと、
上記発熱体が制御温度計算ステップにおいて計算された制御温度になるように温度制御を行う温度制御ステップとを有していることを特徴とする電子部品接合方法。
【請求項２】
上記基準温度相関設定ステップが、基準温度相関測定ステップにおいて測定された基準温度相関を一次関数式で近似して求まる傾き及び切片を初期設定するステップであるとともに、
上記時間相関設定ステップが、時間相関測定ステップにおいて測定された時間相関を一次関数式で近似して求まる傾き及び切片を初期設定するステップであることを特徴とする請求項１記載の電子部品接合方法。
【請求項３】
発熱体及び温度検出手段を用いて温度制御を行いながら熱を加えて電子部品を回路基板上に接合する電子部品接合装置において、
上記発熱体及び温度検出手段を備えた電子部品接合手段と、
上記発熱体の温度制御を行う温度制御手段と、
上記電子部品の工法条件に応じた接合温度及び接合時間が入力されるとともに、接合箇所が接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御温度を計算する主制御手段とを有しており、
所定の接合基準時間における上記電子部品と回路基板との接合箇所の基準温度と、上記温度検出手段の検出基準温度との間にある基準温度相関を予め測定するとともに、所定の接合基準設定温度における上記接合箇所の温度と接合時間との間にある時間相関を予め測定し、
上記基準温度相関と接合基準時間とを初期設定するとともに、上記時間相関と接合基準設定温度とを初期設定し、
上記接合箇所の所望の接合温度及び接合時間を入力し、該接合温度及び接合時間と初期設定された時間相関とに基づき、上記接合箇所の接合時間における接合基準温度を求め、該接合基準温度と初期設定された基準温度相関とに基づき、上記発熱体が入力された接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御温度を計算し、
上記発熱体が計算された制御温度になるように温度制御を行うことを特徴とする電子部品接合装置。
【請求項４】
発熱体及び温度検出手段を備えた回路基板加熱手段を有しており、該回路基板加熱手段に関して、接合温度と上記温度検出手段の検出温度との間にある温度相関を主制御手段に予め初期設定することを特徴とする請求項３記載の電子部品接合装置。
【請求項５】
上記接合箇所の制御温度を表示する表示手段を有しており、上記温度制御手段から主制御手段へ検出温度が通知されることにより、上記主制御手段が基準温度相関及び時間相関に基づき上記接合箇所の制御温度を計算して、上記表示手段に表示することを特徴とする請求項３又は４に記載の電子部品接合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフリップチップ実装や液晶パネルの駆動用ＩＣ実装において、ＩＣなどの電子部品に熱を加えて直接回路基板上に接合する電子部品接合方法及びそれを用いた装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化・軽量化を実現するために、ＩＣなどの電子部品を直接に回路基板上に実装するフリップチップ実装が用いられてきている。かかる工法としては、電子部品の電極部分にバンプを形成し、熱又は圧力を加えてバンプを基板電極上に接合する工法が多く用いられている。また、別の例では、液晶パネルに駆動用ＩＣを実装する工法としても、異方性導電フィルムを予め貼り付けた液晶パネルに電子部品を実装した後、熱及び圧力を加えることにより異方性導電フィルムの導電粒子を介して液晶パネルと電子部品との電気的接続を行い、同時に、異方性導電フィルムを硬化させて、電子部品を固定する工法が広く用いられている。
【０００３】
従来知られた電子部品接合装置について簡単に説明する。従来の電子部品接合装置は、一般に、電子部品を移載してステージ上の回路基板に実装する実装ヘッドを有している。この実装ヘッドには、発熱素子であるヒータと熱検出センサである熱電対とが備えられており、この電子部品接合装置では、電子部品の実装に際して、ヒータの発熱及び熱電対による温度検出が行われる。上記電子部品の電極には、回路基板との接合材としてのバンプが半田又は金などの材質で形成されている。
【０００４】
上記実装ヘッドは、バンプ面を下方にして電子部品を保持し、それを回路基板上の所定位置に接合する。この接合作業では、上記電子部品を回路基板上で位置合わせした状態で、実装ヘッドにおけるヒータの出力を制御し、電子部品に熱を加えることにより、バンプが溶融されて電子部品が回路基板上に接合される。上記ヒータの発熱に伴ない、上記実装ヘッドの熱電対により検出された温度が温度制御手段に入力されて、上記ヒータへの出力が、実装ヘッドが所定の設定温度になるように制御される。
【０００５】
通常、熱電対の検出位置と接合箇所との間には、熱伝導・熱消費の状態に差があり、熱電対の検出温度と接合箇所の温度とは一致しない場合がある。このため、熱電対の検出温度と接合箇所の温度との相関を予め設定しておくことで、接合箇所の温度を設定温度とする。一般に、複数の電子部品を接合する装置では、電子部品の制御データとして、設定温度・設定圧力が予め記憶されるようになっている。電子部品を接合する場合には、電子部品接合装置は、一連の動作において、それら設定温度・設定圧力を制御手段に自動的に設定して接合動作を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品及びその工法・材料が多様化するにつれ、電子部品と回路基板との接合に要する接合時間を各種類毎に設定する必要が生じてきた。従来の接合方法では、接合箇所の温度を制御データとして扱うが、接合箇所の温度と設定温度との相関が予め設定された接合時間と大きく異なるような電子部品を接合する場合には、バンプの接合特性に基づく接合温度を制御データとする従来の接合方法を用いて実装すると、接合箇所の設定温度が実際の接合温度との間にずれを生じることがある。このずれを補うためには、試験的な接合作業を行いながら設定温度を調整して入力する必要があり、接合時間が異なる電子部品の制御データ作成に際して、それぞれに設定温度を求める必要があるため、制御データの作成に相当な労力を要するという問題があった。
【０００７】
本発明は、接合時間が異なる電子部品を接合する設定温度をそれぞれに求めるに際して、試験的な接合を行わず、接合時間に依存しない電子部品の制御データを容易に作成することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願の請求項１に係る発明（以下、第１の発明という）は、発熱体及び温度検出手段を用いて温度制御を行いながら熱を加えて電子部品を回路基板上に接合する電子部品接合方法において、所定の接合基準時間における上記電子部品と回路基板との接合箇所の基準温度と、上記温度検出手段の検出基準温度との間にある基準温度相関を予め測定する基準温度相関測定ステップと、所定の接合基準設定温度における上記接合箇所の温度と接合時間との間にある時間相関を予め測定する時間相関測定ステップと、上記基準温度相関と接合基準時間とを初期設定する基準温度相関設定ステップと、上記時間相関と接合基準設定温度とを初期設定する時間相関設定ステップと、上記電子部品の工法条件に応じた接合温度及び接合時間を入力する制御データ入力ステップと、上記時間相関設定ステップにおいて初期設定された時間相関と上記制御データ入力ステップにおいて入力された接合温度及び接合時間とに基づき、上記接合箇所の接合時間における接合基準温度を求め、該接合基準温度と上記基準温度相関設定ステップにおいて初期設定された基準温度相関とに基づき、上記接合箇所が制御データ入力ステップにおいて入力された接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御温度を計算する制御温度計算ステップと、上記発熱体が制御温度計算ステップにおいて計算された制御温度になるように温度制御を行う温度制御ステップとを有していることを特徴としたものである。
【０００９】
また、本願の請求項２に係る発明（以下、第２の発明という）は、上記基準温度相関設定ステップが、基準温度相関測定ステップにおいて測定された基準温度相関を一次関数式で近似して求まる傾き及び切片を初期設定するステップであるとともに、上記時間相関設定ステップが、時間相関測定ステップにおいて測定された時間相関を一次関数式で近似して求まる傾き及び切片を初期設定するステップであることを特徴としたものである。
【００１０】
更に、本願の請求項３に係る発明（以下、第３の発明という）は、発熱体及び温度検出手段を用いて温度制御を行いながら熱を加えて電子部品を回路基板上に接合する電子部品接合装置において、上記発熱体及び温度検出手段を備えた電子部品接合手段と、上記発熱体の温度制御を行う温度制御手段と、上記電子部品の工法条件に応じた接合温度及び接合時間が入力されるとともに、接合箇所が接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御温度を計算する主制御手段とを有しており、所定の接合基準時間における上記電子部品と回路基板との接合箇所の基準温度と、上記温度検出手段の検出基準温度との間にある基準温度相関を予め測定するとともに、所定の接合基準設定温度における上記接合箇所の温度と接合時間との間にある時間相関を予め測定し、上記基準温度相関と接合基準時間とを初期設定するとともに、上記時間相関と接合基準設定温度とを初期設定し、上記接合箇所の所望の接合温度及び接合時間を入力し、該接合温度及び接合時間と初期設定された時間相関とに基づき、上記接合箇所の接合時間における接合基準温度を求め、該接合基準温度と初期設定された基準温度相関とに基づき、上記発熱体が入力された接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御温度を計算し、上記発熱体が計算された制御温度になるように温度制御を行うことを特徴としたものである。
【００１１】
また、更に、本願の請求項４に係る発明（以下、第４の発明という）は、発熱体及び温度検出手段を備えた回路基板加熱手段を有しており、該回路基板加熱手段に関して、接合温度と上記温度検出手段の検出温度との間にある温度相関を主制御手段に予め初期設定することを特徴としたものである。
【００１２】
また、更に、本願の請求項５に係る発明（以下、第５の発明という）は、上記接合箇所の制御温度を表示する表示手段を有しており、上記温度制御手段から主制御手段へ検出温度が通知されることにより、上記主制御手段が基準温度相関及び時間相関に基づき上記接合箇所の制御温度を計算して、上記表示手段に表示することを特徴としたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
図１に、本発明の実施の形態に係る電子部品接合装置を備えた実装システムの構成を概略的に示す。この実装システムは、基本的には、電子部品接合装置１０と、該電子部品接合装置１０の全体的な動作を制御する主制御デバイス６と、該主制御デバイス６及び電子部品接合装置１０の間に設けられた温度制御デバイス５とを有している。これら各構成は、互いに電気接続されており、実装作業に際して、上記主制御デバイス６は、予め設定された温度に関する情報を温度制御デバイス５へ送り、温度制御デバイス５は、それらの情報に基づき、接合温度について制御するための制御信号を、上記電子部品接合装置１０へ送る。また、上記主制御デバイス６には、表示手段である表示モニタ７が接続されており、この表示モニタ７には、主制御デバイス６から温度制御デバイス５へ送られる情報が表示される。
【００１４】
上記電子部品接合装置１０は、電子部品２を回路基板３に実装する実装ヘッド１と、回路基板３が載置されるステージ４とを有している。上記実装ヘッド１は、ステージ４の上方で水平方向に自在に可動であり、電子部品２を吸着保持しつつ回路基板３上で任意に位置合わせすることができる。図２及び３は、それぞれ、電子部品接合装置１０における実装ヘッド１の前方斜視図及び実装ヘッド１の先端部分を拡大して示す後方斜視図である。この実装ヘッド１は、発熱素子であるヒータ８と温度検出センサである熱電対９とを備えており、この実装システムでは、実装作業に際して、ヒータ８による発熱及び熱電対９による温度検出が行われる。
【００１５】
上記電子部品２の裏面側に形成された電極には、回路基板３との接合材としてのバンプ（不図示）が半田又は金などの材質で形成されている。上記実装ヘッド１は、バンプ面を下方にして電子部品２を吸着して保持し、それを回路基板３上の所定位置に接合する。この接合プロセスでは、上記電子部品２を回路基板３上に位置決めした上で、実装ヘッド１におけるヒータ８の出力を制御し、電子部品２のバンプに熱を加えることにより、バンプが溶融されて電子部品２が回路基板３上に接合される。上記電子部品２のバンプの加熱に伴ない、上記実装ヘッド１の熱電対９により検出される温度が温度制御手段５に入力されて、上記ヒータ８への出力が、実装ヘッド１が所定の設定温度になるように制御される。
上記実装ヘッド１は、電子部品２を吸着保持しながら下降して回路基板３上に実装する。上記実装ヘッド１に搭載された熱電対８及びヒータ９は、温度制御デバイス５に接続されており、電子部品２のバンプに熱を加える。すなわち、上記温度制御デバイス５は、閉ループによって温度制御を実行することが可能である。
【００１６】
この実施の形態では、上記実装ヘッド１においてのみ熱電対８及びヒータ９が設けられているが、これに限定されることなく、上記回路基板３を保持するステージ４の内部にも、熱電対及びヒータが設けられてもよい。これらの熱電対及びヒータは、上記実装ヘッド１における熱電対８及びヒータ９と同様に、温度制御デバイス５に接続される。この場合において、接合温度と熱電対の検出温度との温度相関を主制御デバイス６に予め初期設定して、電子部品２側のみならず、回路基板３側からも接合箇所に熱を加えることにより、電子部品２を回路基板３に接触させる際の温度降下を防止し、安定した接合作業を行うことができる。
【００１７】
次に、図３のフローチャートを参照しながら、本発明の実施の形態に係る電子部品接合方法について説明する。この電子部品接合方法は、初期設定（ステップ１〜６）・制御データ作成（ステップ７）・接合（ステップ８〜１３）の三段階で実施される。
まず、ステップＳ１において、上記実装ヘッド１の設定温度と接合箇所の実温度との温度相関を求める。この温度相関は、ある設定温度における所定の接合基準時間後の接合箇所の実温度を温度検出用の熱電対で測定し、これを複数の設定温度について行うことによって求められる。この温度相関を「基準温度相関」とし、ステップＳ２において、所定の接合基準時間とともに主制御デバイス６に初期設定する。
【００１８】
ステップＳ３では、上記ステージ４の設定温度と接合箇所の実温度との温度相関を求める。この温度相関は、ある設定温度における所定の接合基準時間後の接合箇所の実温度を温度検出用の熱電対で測定し、これを複数の温度について行うことによって求められる。ステップＳ４では、この温度相関を主制御デバイス６に初期設定する。
【００１９】
続いて、ステップＳ５において、接合箇所の実温度と接合時間との時間相関を求める。この時間相関は、所定の接合基準設定温度における接合箇所の実温度の時間経過を温度検出用の熱電対で測定することによって求められる。ステップＳ６では、この時間相関及び接合基準設定温度を主制御デバイス６に初期設定する。上記ステージ３は、電子部品２の種類に依存することなく、温度制御を常時行うため、ステップＳ５における時間相関を必要としない。
一般に、ステップＳ１,Ｓ３及びＳ５で求められた温度相関及び時間相関は、熱電対８及びヒータ９の取付け状態のばらつきなどの差によって装置毎に異なるため、前述したような初期設定は、電子部品接合装置１０の初期調整段階に必ず行われる。
【００２０】
次に、ステップＳ７では、電子部品２を接合するための制御データを作成する場合に、電子部品２の接合温度及び接合時間を入力する。電子部品２におけるバンプの材質として半田を用いた場合には、半田が溶融する温度及び時間を基準にして、接合温度及び接合時間を決定する。
また、これに限定されることなく、異方性導電フィルムを介して接合する場合には、上記導電フィルムの硬化温度及び硬化時間を基準にして、接合温度及び接合時間を決定するようにしてもよい。
すなわち、接合温度及び接合時間は、電子部品２による工法条件によって決定することが可能である。
【００２１】
続いて、Ｓ１〜Ｓ７において設定された制御データに基づき、接合動作を行う。接合動作が開始されると、まず、ステップＳ８において、上記主制御デバイス６が、温度制御デバイス５の制御温度を計算する。この計算では、ステップＳ６で初期設定された時間相関と、ステップＳ７で入力された接合温度及び接合時間とに基づき、接合箇所の接合時間における接合基準温度が求められる。そして、接合基準温度とステップＳ２において初期設定された基準温度相関とに基づき、接合箇所が、接合時間後に接合温度になるような制御温度を求める。ステップＳ９では、主制御デバイス６から温度制御デバイス５へ制御温度を通知する。
【００２２】
上記温度制御デバイス５は、ステップＳ１０において、主制御デバイス６から通知された制御温度で温度制御を実行する。この温度制御は、熱電対８の検出温度に対してヒータ９の出力を制御し、これを周期的に行って制御温度を所定の温度に維持するようにする。ステップＳ１１では、熱電対８の検出温度を主制御デバイス６へ通知する。続いて、ステップＳ１２では、主制御デバイス６が、通知された検出温度及び基準温度相関に基づき、接合基準検出温度を求める。そして、接合基準検出温度及び時間相関に基づき、接合検出温度を推算する。ステップＳ１３では、推算された接合検出温度を表示モニタ７に表示する。
【００２３】
このようにして、本実施の形態に係る電子部品接合方法によれば、作業者は制御データに接合温度及び接合時間を入力して接合動作を行うだけで、接合箇所が、接合時間後に接合温度になる制御温度を自動的に計算し制御すると同時に、推算される接合温度をモニタして接合状態を把握することができる。
【００２４】
次に、図４及び５を参照して、本実施の形態における温度相関及び時間相関の導出方法について説明する。
図４は、接合基準時間を１０秒とした場合における、実装ヘッド１の設定温度と接合箇所の温度との関係を表すグラフである。このグラフを用いて、実装ヘッド１の設定温度と接合箇所の温度との温度相関を求める（図３のステップＳ１）。上記実装ヘッド１の設定温度は、６０℃，８０℃，１００℃，１２０℃，１４０℃である。各プロットは、それぞれの温度に設定されたヒータ９で接合箇所を１０秒間加熱した後、接合箇所の温度を熱電対８で測定することにより得られる。この温度範囲においては、グラフを直線近似することができ、この接合基準時間における接合箇所の温度Ｙと実装ヘッド１の設定温度Ｘとの関係は、次式で表される。
Ｙ  ＝  ０．６５Ｘ  ＋  ３．０                  （１）
この数式（１）の傾き「０．６５」及び切片「３．０」、並びに、接合基準時間「１０秒」を上記主制御デバイス６に入力して初期設定を行う（図３のステップＳ２）。
【００２５】
また、図５は、実装ヘッド１の設定温度（つまり接合基準設定温度）を１００℃とした場合における、接合時間と接合箇所の温度との関係を表すグラフである。このグラフを用いて、接合時間と接合個所の温度との時間相関を求める（図３のステップＳ５）。各プロットは、接合開始後の５秒，１０秒，１５秒，２０秒，２５秒の時点で、各接合箇所の温度を測定することにより得られる。この時間範囲においては、グラフを直線近似することができ、この接合基準設定温度における接合箇所の温度Ｙと接合時間Ｚとの関係は、次式で表される。
Ｙ  ＝  ４．８Ｚ  ＋  ２０．０                  （２）
この数式（２）の傾き「４．８」及び切片「２０．０」、並びに、接合基準設定時間１００℃を上記主制御デバイス６に入力して初期設定を行う（図３のステップＳ６）。
【００２６】
制御データの作成（図３のステップＳ７）に際して、主制御デバイス６に接合温度８０℃および接合時間１５秒を入力すると、上記温度制御デバイス５の制御温度は、以下のように求まる。
まず、数式(２）に、接合時間１５秒を代入すると、
Ｙ  ＝  ４．８×１５．０  ＋  ２０．０  ＝  ９２．０          (３)
が得られる。つまり、接合基準設定温度１００℃において接合時間が１５秒の場合、接合箇所の温度は、９２℃である。
【００２７】
また、数式(１)より、
Ｙ  ＝  ０．６５×１００．０  ＋  ３．０  ＝  ６８．０        (４)
が得られ、接合基準設定温度１００℃における接合箇所の温度は、６８℃である。数式（１）においては、接合基準時間が１０秒と設定されており、従って、接合時間を１０秒から１５秒にすることで、接合箇所の温度は、
９２．０  −  ６８．０  ＝  ２４．０                  (５)
から２４．０℃上昇することが分かる。これに基づいて、接合温度を８０℃とするために、数式 (１)より、
８０．０  −  ２４．０  ＝  ０．６５Ｘ＋３．０        (６)
が得られ、その結果、
Ｘ＝８１．５                                    (７)
が求まる。すなわち、接合箇所は、８１．５℃で温度制御されると、接合時間１５秒後に８０℃となることが分かる。
このようにして得られた８１．５℃は、制御温度として温度制御デバイス５へ通知され（図３のステップＳ９）、温度制御デバイス５は、８１．５℃で上記実装ヘッド１のヒータ８について温度制御を行うことにより、接合温度８０℃を実現する（図３のステップＳ１０）。
【００２８】
更に、この接合作業に伴ない、温度制御を行っている状態にある熱電対９の検出温度が１００．０℃であるとすると、接合検出温度を推算する手順は、以下の通りである。
上記温度制御デバイス５は、検出温度１００．０℃を主制御デバイス６へ通知する（図３のステップＳ１１）。主制御デバイス６は、数式（１)に基づき、接合箇所の接合基準検出温度Ｙを推算する。
Ｙ＝０．６５×１００．０＋３．０
Ｙ＝６８．０                                  (８)
数式(８)の６８．０℃は、１０秒後の接続温度であり、数式（６）より、２４．０℃の温度上昇分を考慮すると、
６８．０＋２４．０＝９２．０                    (９)
となる。これより、接合時の温度は、９２．０℃と推算される。上記表示モニタ７は、(９)式で得られた接合温度９２．０℃を表示する（図３のステップＳ１２）。
【００２９】
なお、本発明は、例示された実施の形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良及び設計上の変更が可能であることは言うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】
本願の第１の発明によれば、初期設定された時間相関および基準温度相関に基づき、また、入力された電子部品と回路基板との接合箇所に関する接合温度及び接合時間に基づき、上記接合箇所が入力された接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御温度を計算し、上記発熱体がその制御温度になるように温度制御を行うので、作業者は所望の接合温度及び接合時間を入力するのみで、電子部品又は回路基板の種類に応じた制御データを容易に作成して、上記接合箇所に関する実際の接合温度および接合時間を実現することができる。また、異なる機種で同一の制御データを使用することができ、制御データの作成に要する時間が短縮する。更に、上記接合箇所に関する接合時間および接合温度を互いに依存することなく設定することができるので、工法に則した制御データを直接扱うことができる。
【００３１】
また、本願の第２の発明によれば、基準温度相関設定ステップが、温度相関測定ステップにおいて測定された基準温度相関を一次関数式で近似して求まる傾き及び切片を初期設定するように構成されるとともに、上記時間相関設定ステップが、時間相関測定ステップにおいて測定された時間相関を一次関数式で近似して求まる傾き及び切片を初期設定するように構成されるので、基準温度相関測定ステップで求まる３つの数値を入力するだけで、容易に基準温度相関を設定することができ、また、時間相関測定ステップで求まる３つの数値を入力するだけで、容易に時間相関を設定することができる。この結果、初期設定に要する時間を短縮することができる。
【００３２】
更に、本願の第３の発明によれば、初期設定された時間相関および基準温度相関に基づき、また、入力された電子部品と回路基板との接合箇所に関する接合温度及び接合時間に基づき、上記接合箇所が入力された接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御温度を計算し、上記発熱体がその制御温度になるように温度制御を行うので、作業者は所望の接合温度及び接合時間を入力するのみで、電子部品又は回路基板の種類に応じた制御データを容易に作成して、上記接合箇所に関する実際の接合温度および接合時間を実現することができる。また、異なる機種で同一の制御データを使用することができ、制御データの作成に要する時間が短縮する。更に、上記接合箇所に関する接合時間および接合温度を互いに依存することなく設定することができるので、工法に則した制御データを直接扱うことができる。
【００３３】
また、更に、本願の第４の発明によれば、発熱体及び温度検出手段を備えた回路基板加熱手段を有しており、該回路基板加熱手段に関して、接合温度と上記温度検出手段の検出温度との間にある温度相関を主制御手段に予め初期設定するので、電子部品と回路基板との接合温度を入力し、電子部品側と回路基板側の双方から接合箇所に熱を加えることにより、電子部品を回路基板に接触する際の温度降下を防止し、安定した接合作業を行うことができる。
【００３４】
また、更に、本願の第５の発明によれば、上記接合箇所の制御温度を表示する表示手段を有しており、上記温度制御手段から主制御手段へ検出温度が通知されることにより、上記主制御手段が基準温度相関及び時間相関に基づき上記接合箇所の制御温度を計算して、上記表示手段に表示するので、接合箇所の温度状態を作業者が把握することができ、接合条件に対する異常を検知して接合異常を未然に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態に係る電子部品接合装置を備えた実装システムの構成を概略的に示す説明図である。
【図２】  （ａ）上記実施の形態に係る実装ヘッドの前方斜視図である。
（ｂ）上記実施の形態に係る実装ヘッドの先端部分を拡大して示す後方斜視図である。
【図３】  上記実施の形態に係る電子部品接合装置において用いられる電子部品接合方法のフローチャートである。
【図４】  接合基準時間を１０秒とした場合における、実装ヘッドの設定温度と接合箇所の温度との関係を表すグラフである。
【図５】  上記実装ヘッドの設定温度を１００℃とした場合における、接合時間と接合箇所の温度との関係を表すグラフである。
【符号の説明】
１…実装ヘッド
２…電子部品
３…回路基板
４…ステージ
５…温度制御デバイス
６…主制御デバイス
７…表示モニタ
８…ヒータ
９…熱電対
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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