(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ実装用ヘッドユニットを備えた複数台の単位実装機を基板の搬送方向に対し直列に接続し、各単位実装機において順次搬送されてくる基板に対し上記各ヘッドユニットにより部品を実装させる実装工程を行い、その実装工程の後に下流側に隣接する他の単位実装機に順次搬送して上記実装工程を繰り返す部品実装システムにおける基板搬送方法であって、
上記各単位実装機において基板の実装工程が行われる実装作業位置を上記ヘッドユニットの実装動作可能範囲と関連付けて予め設定する一方、上下流で互いに隣接する２つの単位実装機でそれぞれ実行される実装工程の間に基板を待機させる待機位置を、上記２つの単位実装機の各実装位置とは干渉しない範囲で上記２つの単位実装機間をまたいで位置設定し、
上記２つの単位実装機のうちの上流側の単位実装機で実装作業を終えた基板を上記待機位置まで搬送してその待機位置で待機させ、下流側の単位実装機で先行する基板の実装工程が終了した後に上記待機位置の基板を上記下流側の単位実装機の実装作業位置まで搬送して停止させるようにする
ことを特徴とする部品実装システムにおける基板搬送方法。
【請求項２】
基板の搬送方向に対し直列に接続された複数台の単位実装機を備え、各単位実装機は、基板を上記搬送方向の上流側から下流側に向けて搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送されてくる基板に対し部品の実装を行う実装用ヘッドユニットとを備え、各単位実装機において基板の搬入、基板に対する部品の実装、及び実装後の基板の搬出を繰り返し行うようになっている部品実装システムにおける基板搬送装置であって、
上記各単位実装機において基板を所定の実装作業位置及び待機位置にそれぞれ停止させる位置決め手段と、上記搬送手段による搬送作動に連係して上記位置決め手段の作動制御を行う搬送制御手段とを備え、
上記位置決め手段は、基板を上記実装工程が行われる実装作業位置及び上下流で互いに隣接する２つの単位実装機の上記各実装作業位置とは干渉しない範囲で上記２つの単位実装機間をまたぐ待機位置にそれぞれ停止させる停止作動状態と、その停止作動を解除して上記基板の搬送方向下流側への搬送による移動を許容する解除作動状態とに相互に変換作動可能に構成されている
ことを特徴とする部品実装システムにおける基板搬送装置。
【請求項３】
上記位置決め手段は、搬送方向に対する上記実装作業位置及び上記待機位置の一方もしくは双方を位置変更可能に構成されていることを特徴とする請求項２記載の部品実装システムにおける基板搬送装置。
【請求項４】
上記位置決め手段は、出没可能に突出して基板を上記実装作業位置及び上記待機位置に停止させる少なくとも２つのストッパと、各ストッパを出没作動させるストッパ駆動部とを備えていることを特徴とする請求項２記載の部品実装システムにおける基板搬送装置。
【請求項５】
上記搬送制御手段は、上記ストッパ駆動部の作動制御により上記２つのストッパを選択的に出没させるように構成されていることを特徴とする請求項４記載の部品実装システムにおける基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の搬送方向に対し直列に接続された複数台の単位実装機を備え、各単位実装機により部品の実装が順次行われる部品実装システムにおいて、適用可能な基板サイズを各単位実装機の本来の最大サイズよりも大きくし得る部品実装システムにおける基板搬送方法及び基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、部品実装システムとして、実装作業の高速性、機敏性及び品種切換えに対する適応性等をより向上させるために、複数台の単位実装機（モジュールマウンタ）を用い、プリント基板等の基板に対する多種類の部品の実装を各単位実装機により分散して行うようにしたモジュール型実装システムが開発されている。すなわち、このモジュール型実装システムでは、図１１に例示するように、複数台の単位実装機１′，１′，…を基板Ｐ′の搬送方向（同図の左右方向）に対し直列に連結し、各単位実装機１′において順次搬送されてきた基板Ｐ′，Ｐ′，…に対し互いに異なる数種類ずつの部品を順次実装するようになっている。
【０００３】
上記各単位実装機１′においては、実装用ヘッドユニット６のＸ−Ｙ軸方向に対する動作可能範囲Ｈの中央位置に基板Ｐ′の実装作業位置が設定され、この実装作業位置を挟んで搬送方向上流側に次回の実装工程開始まで待機させるための入口位置、下流側に下流側単位実装機１′への搬出工程開始まで待機させるための出口位置がそれぞれ設定されている。そして、搬送方向上流側から下流側に向けて順次搬送されてくる各基板Ｐ′が、出没可能な３つのストッパ４ａ′，４ｂ′，４ｃ′により上記実装作業位置、入口位置及び出口位置にそれぞれ位置決めされて停止されるようになっている。このように実装作業位置を挟んで入口位置及び出口位置にそれぞれ基板Ｐ′を待機させるのは、隣接する各単位実装機１′での実装工程のサイクルタイムが相違するため、そのサイクルタイムの差を吸収させる必要があるからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の如く１台の単位実装機１′において基板Ｐ′を実装作業位置、入口位置及び出口位置にそれぞれ停止させるためには、１台の単位実装機１′が搬送方向に少なくとも基板Ｐ′の３枚分の長さを必要とし、換言すると各単位実装機１′ではその搬送方向長さの１／３弱の長さが扱い得る最大の基板サイズとなる。例えば図１１のものでは、各単位実装機１′の搬送方向長さが１．０ｍであると、扱い得る基板Ｐ′の最大基板サイズは０．３ｍとなる。
【０００５】
従って、上記部品実装システムにおいては、扱い得る最大基板サイズが単位実装機１′のサイズ（搬送方向長さ）によって決まってしまい、ヘッドユニット６の動作可能範囲Ｈの如何に拘わらず基板サイズに対する部品実装システムの適用範囲に制限を受けるという不都合がある。つまり、小型の単位実装機では最大基板サイズに厳しい制限を受け、たとえヘッドユニットによる実装動作可能範囲がその最大基板サイズを超えるより大きな大型基板に対する実装動作が十分に可能な程に広いものであっても、その大型基板を対象としては実装を行い得ないという不都合がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、単位実装機の搬送方向長さに基づく最大基板サイズの制限を撤廃し、より大型の基板に対する実装を可能とする部品実装システムにおける基板搬送装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、それぞれ実装用ヘッドユニットを備えた複数台の単位実装機を基板の搬送方向に対し直列に接続し、各単位実装機において順次搬送されてくる基板に対し上記各ヘッドユニットにより部品を実装させる実装工程を行い、その実装工程の後に下流側に隣接する他の単位実装機に順次搬送して上記実装工程を繰り返す部品実装システムにおける基板搬送方法であって、上記各単位実装機において基板の実装工程が行われる実装作業位置を上記ヘッドユニットの実装動作可能範囲と関連付けて予め設定する一方、上下流で互いに隣接する２つの単位実装機でそれぞれ実行される実装工程の間に基板を待機させる待機位置を、上記２つの単位実装機の各実装位置とは干渉しない範囲で上記２つの単位実装機間をまたいで位置設定し、上記２つの単位実装機のうちの上流側の単位実装機で実装作業を終えた基板を上記待機位置まで搬送してその待機位置で待機させ、下流側の単位実装機で先行する基板の実装工程が終了した後に上記待機位置の基板を上記下流側の単位実装機の実装作業位置まで搬送して停止させるようにしたものである。
【０００８】
この請求項１によれば、複数台の単位実装機が直列に接続された状態の中間位置の１つの単位実装機上に、搬送途上の基板として実装作業位置の基板と、上流側の単位実装機との間にまたがる待機位置で待機している基板の一部と、下流側の単位実装機との間にまたがる待機位置で待機している基板の一部とが存在することになる。従って、１つの単位実装機の搬送方向全長（単位実装機サイズ）に対し２枚の基板が並び得る程度の基板サイズであれば、各単位実装機での実装工程の実行と、下流側の単位実装機での実装工程開始までの待機とが行い得ることになる。つまり、扱い得る最大基板サイズを、従来の単位実装機による場合（単位実装機全長に３枚の基板が並び得る程度）と比べて拡大させ得ることになる。
【０００９】
請求項２は、基板の搬送方向に対し直列に接続された複数台の単位実装機を備え、各単位実装機は、基板を上記搬送方向の上流側から下流側に向けて搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送されてくる基板に対し部品の実装を行う実装用ヘッドユニットとを備え、各単位実装機において基板の搬入、基板に対する部品の実装、及び実装後の基板の搬出を繰り返し行うようになっている部品実装システムにおける基板搬送装置であって、上記各単位実装機において基板を所定の実装作業位置及び待機位置にそれぞれ停止させる位置決め手段と、上記搬送手段による搬送作動に連係して上記位置決め手段の作動制御を行う搬送制御手段とを備え、上記位置決め手段は、基板を上記実装工程が行われる実装作業位置及び上下流で互いに隣接する２つの単位実装機の上記各実装作業位置とは干渉しない範囲で上記２つの単位実装機間をまたぐ待機位置にそれぞれ停止させる停止作動状態と、その停止作動を解除して上記基板の搬送方向下流側への搬送による移動を許容する解除作動状態とに相互に変換作動可能に構成されているものである。
【００１０】
この請求項２によれば、搬送制御手段により位置決め手段を停止作動状態に変換作動制御すると、複数台の単位実装機が直列に接続された状態の例えば中間位置の１つの単位実装機においては、実装作業位置に基板が停止されると共に、搬送方向の上下流側に隣接する他の単位実装機との間にまたがる各待機位置に基板が停止されることになる。そして、上記中間位置の単位実装機での実装工程が終了することにより上記位置決め手段を解除作動状態に変換作動制御すると、上記搬送手段によってそれまで実装作業位置にあった基板が下流側の待機位置に向けて搬送され、また，それまで待機位置にあった基板は単位実装機の実装作業位置に向けて搬送される。さらに、上記位置決め手段が停止作動状態に再度変換作動制御されることにより上記中間位置の単位実装機の実装作業位置には上流側の待機位置から送られた新たな基板が停止される。一方、実装工程終了後の基板が下流側の待機位置に停止される。これらの動作が繰り返されて請求項１に係る発明が確実に実施されることになる。
【００１１】
上記請求項２において、上記位置決め手段として、搬送方向に対する上記実装作業位置及び上記待機位置の一方もしくは双方を位置変更可能に構成すること（請求項３）が好ましい。このようにすることにより、実装作業位置と待機位置とを種々の基板サイズに応じて最適な位置に変更設定することが可能になり、同一の部品実装システムにおいて幅広い基板サイズの基板を適切に扱い得ることになる。なお、上記の「位置変更可能に構成する」とは、例えばストッパ等により位置決め手段を構成する場合にはそのストッパを移動可能に案内するガイドレールと、そのガイドレールの所望の位置に上記ストッパを位置固定し得る固定具（例えば締め付けねじ）とを備えるようにし、手動作業により位置変更させるようにすればよい。また、搬送制御手段による位置変更制御により行う場合には、例えばラックアンドピニオン等の機構と、駆動モータとの組み合わせを付加して、その駆動モータの駆動制御により上記のガイドレールの所望の位置まで移動させるようにすればよい。この場合には上記の固定具は不要となる。
【００１２】
また、上記請求項２において、上記位置決め手段として、出没可能に突出して基板を上記実装作業位置及び上記待機位置に停止させる少なくとも２つのストッパと、各ストッパを出没作動させるストッパ駆動部とを備えた構成とすること（請求項４）が好ましい。このようにすることにより、ストッパ駆動部を搬送制御手段により作動制御すれば各ストッパを突出させて停止作動状態にしたり、各ストッパを没入させて解除作動状態にしたりすることが容易かつ確実に実現し得る。
【００１３】
上記請求項４の場合には、さらに上記搬送制御手段を、上記ストッパ駆動部の作動制御により上記２つのストッパを選択的に出没させる構成とすること（請求項５）が好ましい。このようにすることにより、基板サイズが単位実装機サイズの１／２よりも大きい基板であっても本部品実装システムにより実装可能となる。すなわち、基板を待機位置に停止させるためのストッパを没入状態（解除作動状態）のままに維持する一方、実装作業位置に停止させるためのストッパの出没作動制御を上記搬送制御手段により行うようにすれば、ヘッドユニットの実装動作可能範囲と同サイズまでの大型基板に対する実装が可能となる。なお、この場合には、上流側の単位実装機での実装工程が終了しても、その基板は下流側の単位実装機での実装工程が終了するまで上記上流側の単位実装機の実装作業位置において待機することになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、部品実装システムの一例を概略的に示している。この部品実装システムは、複数台（図例では４台）の単位実装機（モジュールマウンタ）１Ａ〜１Ｄを基板搬送方向（同図の左右方向）に直列に接続配置したモジュール型実装システムである。なお、図示を省略するが、上記部品実装システムの搬送方向上流側（同図の右側）にはディスペンサ等が配設され、下流側（同図の左側）にはリフロー炉等が配設されている。
【００１６】
まず、図２を参照しつつ１つの単位実装機１（１Ａ〜１Ｄ）についてその構造を説明すると、基台２上には基板（プリント基板）Ｐを搬送する搬送手段３と、位置決め手段を構成する実装用、待機用及び出口用の３種類のストッパ４ａ，４ｂ，４ｃと、部品供給部５，５とがそれぞれ配設されている。
【００１７】
上記搬送手段３は、互いに平行に配設された一対のベルト式のコンベア３ａ，３ｂからなり、両コンベア３ａ，３ｂにより基板Ｐの両側縁部が支持されて基板Ｐが搬送されるようになっている。上記一対のコンベア３ａ，３ｂは図示省略の搬送用モータ等の駆動機構により同期して駆動されるようになっている。なお、上記一対のコンベア３ａ，３ｂは両者の間隔が図示省略の間隔調節用駆動機構により変更可能とされており、基板幅に応じて上記間隔が調節されるようになっている。
【００１８】
上記実装用ストッパ４ａは上記一対のコンベア３ａ，３ｂにより搬送されてくる基板Ｐを実装作業位置（図２に二点鎖線で示す位置）に、上記待機用ストッパ４ｂは実装作業位置の搬送方向Ｌの上流側（図２の右側）の待機位置に、上記出口ストッパ４ｃは上記実装作業位置の下流側（図２の左側）の出口位置にそれぞれ位置付けて停止させるようになっている。各ストッパ４ａ，４ｂ，４ｃと、実装作業位置、待機位置及び出口位置とについては後に詳述する。
【００１９】
上記両部品供給部５，５は上記搬送手段３を挟んでその両側方に配置されている。この各部品供給部５は、例えば多数列のテープフィーダ５ａを備えており、各テープフィーダ５ａはそれぞれＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片チップ部品（電子部品）を所定間隔おきに収納、保持したテープをリールから導出するように構成されており、テープ繰り出しはラチェット式の送り機構によって制御され、後述のヘッドユニット６により部品がピップアップされるにつれてテープを間欠的に繰り出すようになっている。
【００２０】
上記基台２の上方には、電子部品装着用のヘッドユニット６が装備され、このヘッドユニット６は上記各部品供給部５から電子部品をピックアップして実装作業位置の基板Ｐに対し実装動作を行い得るようにＸ軸方向（搬送手段３の配設方向）及びＹ軸方向（平面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるようになっている。
【００２１】
詳しくは、基台２上にはＹ軸方向に延びる一対の固定レール７，７が延設されており、このレール７，７上にヘッドユニット支持部材８がＹ軸方向に移動可能に架設されている。ヘッドユニット支持部材８はナット部９を介してボールねじ軸１０と螺合しており、このボールねじ軸１０がＹ軸サーボモータ１１により定位置回転作動されることにより上記ヘッドユニット支持部材８がヘッドユニット６と共にＹ軸方向に移動されるようになっている。また、上記ヘッドユニット支持部材８はＸ軸方向に延びるガイド部材１２を有し、ヘッドユニット６がそのガイド部材１２に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｘ軸モータ１３の駆動によりボールねじ軸１４を介してヘッドユニット６をＸ軸方向に移動させるようになっている。以上によりヘッドユニット６がＸ−Ｙ平面上で移動可能とされている。
【００２２】
なお、図２中１５はヘッドユニット６に取り付けられた基板認識用カメラである。
【００２３】
上記ヘッドユニット６には、図３に示すように１又は２以上（図例では３つのものを示す）のノズル部材２０が昇降及び回転可能に設けられる一方、各ノズル部材２０を昇降させるＺ軸サーボモータ２１と、各ノズル部材２０を回転させるＲ軸サーボモータ２２とが装着されている。
【００２４】
次に、図４を参照しつつ、本発明に係る部分を詳細に説明する。図４は、各単位実装機１の搬送方向Ｌの全長（例えば１．００ｍ）の略１／２という大型の基板サイズ（例えば０．４５ｍ）の基板Ｐ，Ｐ，…が上流側（同図の右側）から下流側（同図の左側）に向けて各搬送手段３により搬送される場合を示している。
【００２５】
各単位実装機１ではヘッドユニット６のＸ−Ｙ軸方向の実装動作可能範囲Ｈが上記搬送方向Ｌに対しほぼ中央点を中心に拡がるように設定され、上記実装動作可能範囲Ｈ内に上記基板Ｐの全体が入るように実装作業位置が設定されている。実装用ストッパ４ａは、その突出状態（停止作動状態）において基板Ｐの先端縁に当接することにより、その基板Ｐを上記実装作業位置に位置決めして停止させるように配設されている。
【００２６】
また、搬送方向Ｌの上下流側に互いに隣接する２つの単位実装機１，１（例えば１Ｂ，１Ｃ）の両実装作業位置に停止された両基板Ｐ，Ｐ間には、上記２つの単位実装機１，１間（例えば１Ａ，１Ｂ間、１Ｂ，１Ｃ間、１Ｃ，１Ｄ間）の境界を基板Ｐがまたぐように待機位置が設定されている。待機用ストッパ４ｂは、その突出状態（停止作動状態）において上記と同様に基板Ｐの先端縁に当接することにより、その基板Ｐを上記待機位置に位置決めして停止させるように配設されている。
【００２７】
さらに、出口用ストッパ４ｃは各単位実装機１の下流側のできるだけ末端位置に配設され、突出状態（停止作動状態）において上記と同様に基板Ｐの先端縁に当接することにより、その基板Ｐを各単位実装機１の末端位置から下流側の単位実装機１側にはみ出ないように出口位置で停止させるようになっている。図４の場合には、各出口用ストッパ４ｃは没入状態（解除作動状態）とされており、これにより、基板Ｐを通過させて上記待機位置まで搬送移動させ得るようになっている。
【００２８】
上記の３種類のストッパ４ａ，４ｂ，４ｃと、搬送手段３とは各単位実装機１毎に設けられたコントローラ１００により作動制御されるようになっており、また、上下流に隣接する両単位実装機１，１の両コントローラ１００，１００同士が通信可能に接続されている。
【００２９】
なお、図４中５ｂ，５ｂ，…は部品供給部５の取り付け座である。
【００３０】
上記各ストッパ４ａ，４ｂ，４ｃ等についてさらに詳細に説明すると、図５〜図７に示すように各ストッパ４ａ，４ｂ，４ｃは、ケーシング４１と、このケーシング４１に対し昇降可能に保持された軸体４２と、この軸体４２を昇降させて基板Ｐに対し突出状態及び没入状態に相互に位置変換させるストッパ駆動部４３（図８参照）とを備えている。そして、上記各ケーシング４１は搬送手段３を構成するコンベアレール３１に対し着脱可能に取り付けられることにより、もしくは、スライド移動可能に取り付けられることにより搬送方向Ｌに対する固定位置が変更自在となっている。なお、実装作業位置に到達した基板Ｐは、その到達を検知して図示省略のプッシュアップ機構により両コンベア３ａ，３ｂから僅かに上方位置に浮いた状態に保持され、実装工程終了後に下ろされて上記両コンベア３ａ，３ｂに載るようになっている。
【００３１】
また、それぞれコンベアレール３１により移動案内されるベルト式コンベア３ａ，３ｂは搬送用モータ３２（図８参照）により回転駆動されるプーリ等により作動されて基板Ｐを搬送方向に搬送させ得るようになっている。
【００３２】
以上の部品実装システムにおける各単位実装機１のヘッドユニット６による実装、搬送手段３による搬送及び各ストッパ４ａ，４ｂ，４ｃによる位置決め等は、表示ユニット１００ａを備えたコントローラ１００により個別に制御される。このコントローラ１００は、図８に示すように、ＣＰＵ等により構成される演算処理部１０１を備える他、各単位実装機１毎に種々の実装プログラムが予め記憶された実装プログラム記憶手段１０２と、搬送系データ記憶手段１０３と、モータ制御部１０４と、搬送系制御部１０５とを備えている。上記搬送系データ記憶手段１０３には、種々の基板サイズに対応して定められた搬送手段３及び各ストッパ４ａ，４ｂ，４ｃに関する搬送系制御データが予め記憶されている。
【００３３】
上記演算処理部１０１は、入力設定された今回の実装対象の基板特定データ（サイズ等）に対応する実装プログラムを上記実装プログラム記憶手段１０２から選択して読み込み、その実装プログラムに基づきＸ軸モータ１３、Ｙ軸モータ１１、Ｚ軸モータ２１及びＲ軸モータ２２の制御をモータ制御部１０４を介して行うようになっている。すなわち、上記各モータ１３，１１，２１，２２に設けられたエンコーダからの信号と、上記演算処理部１０１から与えられる目標値とに基づいて上記各モータ１３，１１，２１，２２の作動制御を行う。
【００３４】
また、上記演算処理部１０１は、上記基板特定データに対応する搬送系制御データを搬送系データ記憶手段１０３から選択して読み込み、基板Ｐの搬入もしくは搬出等を検出する各種センサ類１１０からの入力信号に基づきストッパ駆動部４３や搬送用モータ３２の作動制御を搬送系制御部１０５を介して行うようになっている。上記演算処理部１０１及び搬送系制御部１０５により搬送制御手段が構成されている。
【００３５】
以下、図９及び図１０のフローチャートに基づいて図４に示す基板Ｐに対する実装処理の場合の具体的な搬送制御内容を説明する。
【００３６】
実装処理に入る前の段取り時における処理を図９に基づいて説明すると、まず、今回の実装対象の基板Ｐについての基板特定データに基づき対応する実装プログラムを実装プログラム記憶手段１０２から選択して読み込む（ステップＳ１，Ｓ２）。次に、読み込んだ実装プログラムの指定により対応する搬送系制御データを搬送系データ記憶手段１０３から読み込み、その搬送系制御データに基づき３つのストッパ４ａ，４ｂ，４ｃの使用もしくは不使用の切替えを行う（ステップＳ３）。実装対象が図４に示す大型基板Ｐである場合には出口用ストッパ４ｃは不使用とされて常に没入状態にされる。そして、基板サイズに応じて該当するストッパ位置を最適位置に変更する（ステップＳ４）。なお、このストッパ位置の変更は、各ストッパ４ａ，４ｂ，４ｃのケーシング４１がコンベアレール３１に対しスライド移動可能に設けられスライド駆動部により位置調節可能となっている場合にはそのスライド駆動部の作動制御により行えばよいし、上記ケーシング４１がコンベアレール３１に対し着脱可能に設けられている場合には手動作業により取り付け位置を変更するようにすればよい。
【００３７】
実装処理が開始されて先頭の基板Ｐが最上流側の単位実装機１Ａまで搬送されてくると、その基板Ｐの搬入が検出されて単位実装機１Ａの待機用ストッパ４ｂが没入状態に、実装用ストッパ４ａが突出状態にそれぞれ作動制御され、その実装用ストッパ４ａに当接して上記先頭の基板Ｐが実装作業位置で停止されることになる。この先頭の基板Ｐに対する単位実装機１Ａでの実装工程が上記実装作業位置において行われる。すなわち、上記のモータ制御部１０４を介した各モータ１３，１１，２１，２２の作動制御によるヘッドユニット６の移動や電子部品の吸着・基板Ｐへの装着等の各制御が行われる。
【００３８】
この単位実装機１Ａでの実装工程が終了すると、基板Ｐの上記実装作業位置からの搬出処理が行われる。この搬出処理は、図１０に示すように、まず、搬送対象が所定の大型基板であるか否かを判別を上記の段取り時に設定されたデータに基づき行い（ステップＳ１１）、今回は大型基板であるため（図４参照）ステップＳ１２〜Ｓ１５の各処理を行う。
【００３９】
すなわち、出口用ストッパ４ｃを下降させた没入状態に維持し（ステップＳ１２）、下流側の単位実装機１Ｂのコントローラ１００に対しその単位実装機１Ｂのストッパ駆動部４３及び搬送用モータ３２の作動要求指令を発する（ステップＳ１３）。これにより、下流側単位実装機１Ｂの待機用ストッパ４ｂが上昇されて突出状態に変換作動され、併せて、同単位実装機１Ｂの搬送手段３の搬送作動が開始される。これらの下流側単位実装機１Ｂ側の準備が完了するのを待った上で（ステップＳ１４で「ＹＥＳ」）、単位実装機１Ａ側の搬出処理を行う（ステップＳ１５）。
【００４０】
このステップＳ１５での搬出処理はストッパ駆動部４３の作動による実装用ストッパ４ａの没入状態への変換作動と、搬送用モータ３２の作動による搬送手段３の搬送作動とを行う。これにより、単位実装機１Ａの実装作業位置で実装工程の終了した先頭の基板Ｐが下流側に搬送され、下流側単位実装機１Ｂの搬送手段３に乗り移った後にその下流側単位実装機１Ｂの待機用ストッパ４ｂに当接することにより待機位置に位置決めされた状態で停止される。この搬出と同時に単位実装機１Ａの実装作業位置には次の基板Ｐが搬送されてきて突出状態にされた実装用ストッパ４ａに当接することにより実装作業位置に位置決めされた状態で停止される。そして、上記各ストッパ４ｂ，４ａに基板Ｐが当接したことをもって搬送処理の完了を確認すると（ステップＳ１６）、搬送手段３の搬送用モータ３２は停止される。
【００４１】
以上の基板Ｐの搬入、実装、搬出が各単位実装機１Ａ〜１Ｄのコントローラ１００により順次繰り返される。
【００４２】
以上により、複数台の単位実装機１Ａ〜１Ｄでそれぞれ電子部品の実装が行われる部品実装システムにおいて、各単位実装機１Ａ〜１Ｄの搬送方向長さの略１／２の基板サイズの大型基板Ｐであっても、その大型基板Ｐに対する実装を行うことができる。
【００４３】
なお、ステップＳ１１での確認で実装対象が大型基板Ｐではなくて、より小型の通常サイズの基板である場合には、通常搬出処理が行われる（ステップＳ１７）。この場合には、３つのストッパ４ａ，４ｂ，４ｃの全ての変換作動制御が行われることになる。
【００４４】
なお、本発明の基板搬送方法及び基板搬送装置の具体的構成は上記実施形態に限定されず、上記の大型基板Ｐよりもさらに大型の基板に対する実装をも行い得る。すなわち、出口用ストッパ４ｃ及び待機用ストッパ４ｂを共に不使用、つまり、没入状態に維持固定し、実装用ストッパ４ａの位置を上記のさらに大型の基板の全体がヘッドユニット６の実装動作可能範囲に入るように変更する。そして、その実装用ストッパ４ａのみを変換作動制御する。例えば、基板の搬入時には実装用ストッパ４ａを突出状態にし、その単位実装機での実装工程終了後であって下流側単位実装機での実装工程も終了した後に没入状態にして下流側に搬出させて下流側単位実装機の実装用ストッパ４ａに当接するまで搬送させるようにする。これにより、上記実装動作可能範囲Ｈに入る最大限の基板サイズまでの大型基板に対する実装が可能となる。
【００４５】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１の部品実装システムにおける基板搬送方法によれば、複数台の単位実装機を直列に接続した部品実装システムにおける実装可能な基板サイズを、単位実装機サイズの１／２程度まで拡大させることができる。
【００４６】
請求項２の部品実装システムにおける基板搬送装置によれば、上記請求項１の部品実装システムにおける基板搬送方法を確実に実施することができ、その請求項１の基板搬送方法による効果を確実に得ることができる。
【００４７】
請求項３によれば、請求項２において実装作業位置と待機位置とを種々の基板サイズに応じて最適な位置に変更設定することができるようになり、同一の部品実装システムにおいて幅広い基板サイズの基板を適切に扱うことができることになる。
【００４８】
また、請求項４によれば、請求項２の位置決め手段を具体的に実現させることができ、ストッパ駆動部の搬送制御手段による作動制御によって各ストッパを突出させて停止作動状態にしたり、各ストッパを没入させて解除作動状態にしたりすることが容易かつ確実に実現させることができる。
【００４９】
さらに、請求項５によれば、請求項４において基板サイズが単位実装機の１／２よりも大きい大型基板であっても本部品実装システムにより実装を行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態が適用される部品実装システムの一例を示す概略正面図である。
【図２】単位実装機の概略平面図である。
【図３】単位実装機の一部省略正面図である。
【図４】部品実装システムの部分平面説明図である。
【図５】搬送手段及びストッパを示す部分斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線における一部省略断面説明図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線における一部省略断面説明図である。
【図８】単位実装機の制御系のブロック図である。
【図９】段取り時の処理を示すフローチャートである。
【図１０】搬出時の処理を示すフローチャートである。
【図１１】従来の部品実装システムの図４対応図である。
【符号の説明】
１，１Ａ〜１Ｄ  単位実装機
３  搬送手段
４ａ  実装用ストッパ（ストッパ、位置決め手段）
４ｂ  待機用ストッパ（ストッパ、位置決め手段）
６  ヘッドユニット
４３  ストッパ駆動部
１０１  演算処理部（搬送制御手段）
１０５  搬送系制御部（搬送制御手段）
Ｈ  実装動作可能範囲
Ｐ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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