(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基板に接続端子とコイルとを形成し、該カード基板にＩＣチップを搭載し、前記接続端子を介して前記コイルに搭載したＩＣチップを接続する、非接触式ＩＣカードの製造方法であって、
前記カード基板に金属箔の１対の接続端子を所定の間隔を隔てて対向させ、前記ＩＣチップが配置される広さに形成する、接続端子形成工程と、
前記カード基板に導電性インキを用いてコイルを、当該コイルのそれぞれの終端部を端子として前記１対の接続端子が離間して対向する部分から離れたそれぞれの前記接続端子の一部に重ならせ、前記終端部を除く当該コイルの他の部分を前記カード基板に形成する、コイル形成工程と、
前記コイルのそれぞれの終端部が前記接続端子と重ならない前記それぞれの接続端子の上を含み、前記ＩＣチップが配置される位置の周囲に、封止枠を形成する、封止枠形成工程と、
前記形成された封止枠の内側に前記ＩＣチップを配置する、ＩＣチップ配置工程と、
前記配置されたＩＣチップの接続部と前記接続端子とを接続する、接続工程と、
を有する、非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記ＩＣチップ配置工程において、前記ＩＣチップを当該ＩＣチップの接続部が前記カード基板とは反対の向きを向いたフェースアップの状態で配置し、
前記接続工程において、前記フェースアップの状態のＩＣチップの前記接続部と、前記接続端子とをワイヤボンディングにより接続する、
請求項１に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記封止枠内の前記ＩＣチップおよび前記接続部を覆って封止用樹脂を導入し、当該導入した封止用樹脂を硬化させる、封止工程をさらに有する、
請求項２に記載の、非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記ＩＣチップは当該ＩＣチップ回路形成面に予めバンプが形成されており、
前記封止枠形成工程の後、前記形成された封止枠の内部の前記ＩＣチップが配置される位置に異方性導電シートを転写する、転写工程をさらに有し、
前記ＩＣチップ配置工程において、前記ＩＣチップを前記ＩＣチップ回路形成面が基板を向くフェースダウンの状態で前記異方性導電シートの上に配置し、
前記接続工程において、前記ＩＣチップの上部から熱圧着して、前記パンプを前記接続端子に接続する、
請求項１に記載の、非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記ＩＣチップが配線された前記カード基板上に、前記ＩＣチップをはめ込む窓が設けられたシートを積層する工程と、
当該シート上にカバーシートを積層する工程と
を有する
請求項２または３に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記コイルを前記導電性インキを用いて前記カード基板上にシルクスクリーン印刷により形成する
請求項１〜５の何れか１項に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記導電性インキは、金属粒子を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストからなる
請求項１〜５の何れか１項に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記接続端子を前記カード基板上に前記金属箔のエッチングまたは箔押し転写により形成する
請求項１〜６の何れか１項に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
カード基板と、
前記カード基板に、所定の間隔を隔てて対向させ、ＩＣチップが配置される広さに、金属箔によって形成された１対の接続端子と、
前記カード基板に導電性インキを用いて形成されたコイルであって、当該コイルのそれぞれの終端部を端子として前記１対の接続端子が離間して対向する部分から離れたそれぞれの前記接続端子の一部に重ならせ、前記終端部を除く当該コイルの他の部分が前記カード基板に形成されている、コイルと、
前記コイルのそれぞれの終端部が前記接続端子と重ならない前記それぞれの接続端子の上を含み、前記ＩＣチップが配置される位置の周囲に形成された、封止枠と、
前記封止枠の内側に前記ＩＣチップの接続部が前記カード基板とは反対の向きを向いたフェースアップの状態で配置され、前記ＩＣチップの前記接続部と、前記接続端子とがワイヤボンディングにより接続されている、ＩＣチップと、
を有する、非接触式ＩＣカード。
【請求項１０】
前記封止枠内の前記ＩＣチップおよび前記接続部を覆って封止用樹脂を導入し、当該導入した封止用樹脂を硬化させて樹脂封止されている、
請求項９に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項１１】
カード基板と、
前記カード基板に、所定の間隔を隔てて対向させ、ＩＣチップが配置される広さに、金属箔によって形成された１対の接続端子と、
前記カード基板に導電性インキを用いて形成されたコイルであって、当該コイルのそれぞれの終端部を端子として前記１対の接続端子が離間して対向する部分から離れたそれぞれの前記接続端子の一部に重ならせ、前記終端部を除く当該コイルの他の部分が前記カード基板に形成されている、コイルと、
前記コイルのそれぞれの終端部が前記接続端子と重ならない前記それぞれの接続端子の上を含み、前記ＩＣチップが配置される位置の周囲に形成された、封止枠と、
前記封止枠の内部の前記ＩＣチップが配置される位置に転写された異方性導電シートと、
回路形成面に予めバンプが形成されている前記ＩＣチップを前記回路形成面が基板を向くフェースダウンの状態で前記異方性導電シートの上に配置され、熱圧着により前記パンプが前記接続端子に接続されている、ＩＣチップと
を有する、非接触式ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式ＩＣカードとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式ＩＣカードは、リーダライタ（リーダライタ装置）との間でデータを送受するコイル（アンテナコイル）と、データを処理するＩＣチップ等の電子部品と、カード基板とを有する。
リーダライタにより、非接触式ＩＣカードの外部からＩＣチップ内の半導体メモリにアクセスし、データのリード（読出し）またはライト（書込み）を行うことができる。
【０００３】
コイルとしては、被覆銅線等を周回して形成した巻線式コイルが特性的に優れていると共に比較的に安価に製造できるという利点があるため、非接触式ＩＣカードで使用されることが多い。
また、コイルの形成法としては、銅箔やアルミ箔等の金属箔をプラスチックシート等の絶縁材料にラミネートしたものをエッチングによってパターニングして形成する方法がある。
【０００４】
ＩＣチップの実装としては、予め必要な接点を形成した基板に実装する例えばＣＯＢ（Chip On Board ）の形態またはＣＯＴ（Chip On Tape）の形態で、コイルの端子に接続するものが多い。
また、異方性導電シート、導電性接着剤、半田等を使用してコイルの端子に直接接続する方法がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
非接触式ＩＣカードのコイルを被覆銅線を周回した巻線式コイルとした場合は、ＩＣチップとの接続作業が煩雑である。
また、ＩＣチップをパッケージしたＩＣパッケージを用いる場合は、ＩＣパッケージおよび前記巻線式コイルをカード基板に載せ、カバーシートでラミネートして非接触式ＩＣカードを形成する場合には、薄型化が困難でＩＣカード表面に凹凸が生じ易く、外観上好ましくない。
【０００６】
コイルをエッチングにより形成する場合は、ＩＣチップの大きさ、実装の都合によってはコイルの両端子を適切に接近させる必要がある。このときにはコイルを跨ぐブリッジ線を形成する必要があり、裏面エッチングと、更に裏面パターンと表面パターンとのスルーホールによる接続が必要であり、製造工程が煩雑で製造コストが高くなる。
また、コイルに使用する金属箔は数十μｍ程度の厚みを有しており、ラミネートして非接触式ＩＣカードに内包した場合には、その柔軟性を低下させるように影響することがある。
【０００７】
一方、導電性インキのシルクスクリーン印刷によりコイルを形成することが可能であり、このコイルは薄くて柔軟性があるという利点があるが、ＩＣチップの実装に関しては制約がある。
まず、ＩＣチップの電極端子と導電性インキのコイル端子との間をワイヤで接続するワイヤーボンディングによる実装が困難である。
また、異方性導電シートを介して熱圧着する場合には、導電性インキのバインダー成分である樹脂の熱変形を防ぐ必要があるため、異方性導電シートを充分に硬化させて導電させるような条件を得ることが困難である。
本発明の目的は、コイルを薄く形成することができ、このコイルとＩＣチップとの接続を容易にしかも確実に行うことができる非接触式ＩＣカードとその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法は、カード基板に接続端子とコイルとを形成し、該カード基板にＩＣチップを搭載し、前記接続端子を介して前記コイルに搭載したＩＣチップを接続する、非接触式ＩＣカードの製造方法であって、（ａ）前記カード基板に金属箔の１対の接続端子を所定の間隔を隔てて対向させ、前記ＩＣチップが配置される広さに形成する、接続端子形成工程と、（ｂ）前記カード基板に導電性インキを用いてコイルを、当該コイルのそれぞれの終端部を端子として前記１対の接続端子が離間して対向する部分から離れたそれぞれの前記接続端子の一部に重ならせ、前記終端部を除く当該コイルの他の部分を前記カード基板に形成する、コイル形成工程と、（ｃ）前記コイルのそれぞれの終端部が前記接続端子と重ならない前記それぞれの接続端子の上を含み、前記ＩＣチップが配置される位置の周囲に、封止枠を形成する、封止枠形成工程と、（ｄ）前記形成された封止枠の内側に前記ＩＣチップを配置する、ＩＣチップ配置工程と、（ｅ）前記配置されたＩＣチップの接続部と前記接続端子とを接続する、接続工程とを有する。
好ましい第１の態様において、当該非接触式ＩＣカードの製造方法は、（ａ１）前記ＩＣチップ配置工程において、前記ＩＣチップを当該ＩＣチップの接続部が前記カード基板とは反対の向きを向いたフェースアップの状態で配置し、（ａ２）前記接続工程において、前記フェースアップの状態のＩＣチップの前記接続部と、前記接続端子とをワイヤボンディングにより接続する。
さらに好ましくは、当該非接触式ＩＣカードの製造方法は、前記封止枠内の前記ＩＣチップおよび前記接続部を覆って封止用樹脂を導入し、当該導入した封止用樹脂を硬化させる、封止工程をさらに有する。
また好ましい第２の態様において、当該非接触式ＩＣカードの製造方法は、（ｂ１）前記ＩＣチップは当該ＩＣチップ回路形成面に予めバンプが形成されており、（ｂ２）前記封止枠形成工程の後、前記形成された封止枠の内部の前記ＩＣチップが配置される位置に異方性導電シートを転写する、転写工程をさらに有し、（ｂ３）前記ＩＣチップ配置工程において、前記ＩＣチップを前記ＩＣチップ回路形成面が基板を向くフェースダウンの状態で前記異方性導電シートの上に配置し、（Ｂ４）前記接続工程において、前記ＩＣチップの上部から熱圧着して、前記パンプを前記接続端子に接続する。
本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法では、好適には、前記コイルを前記導電性インキを用いて前記カード基板上にシルクスクリーン印刷により形成する。  本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法では、好適には、前記導電性インキは、金属粒子を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストからなる。
【０００９】
本発明の非接触式ＩＣカードは、カード基板と、前記カード基板に、所定の間隔を隔てて対向させ、ＩＣチップが配置される広さに、金属箔によって形成された１対の接続端子と、前記カード基板に導電性インキを用いて形成されたコイルであって、当該コイルのそれぞれの終端部を端子として前記１対の接続端子が離間して対向する部分から離れたそれぞれの前記接続端子の一部に重ならせ、前記終端部を除く当該コイルの他の部分が前記カード基板に形成されている、コイルと、前記コイルのそれぞれの終端部が前記接続端子と重ならない前記それぞれの接続端子の上を含み、前記ＩＣチップが配置される位置の周囲に形成された、封止枠と、前記封止枠の内側に前記ＩＣチップの接続部が前記カード基板とは反対の向きを向いたフェースアップの状態で配置され、前記ＩＣチップの前記接続部と、前記接続端子とがワイヤボンディングにより接続されている、ＩＣチップとを有する。
好ましくは、前記封止枠内の前記ＩＣチップおよび前記接続部を覆って封止用樹脂を導入し、当該導入した封止用樹脂を硬化させて樹脂封止されている。
また本発明の非接触式ＩＣカードは、カード基板と、前記カード基板に、所定の間隔を隔てて対向させ、ＩＣチップが配置される広さに、金属箔によって形成された１対の接続端子と、前記カード基板に導電性インキを用いて形成されたコイルであって、当該コイルのそれぞれの終端部を端子として前記１対の接続端子が離間して対向する部分から離れたそれぞれの前記接続端子の一部に重ならせ、前記終端部を除く当該コイルの他の部分が前記カード基板に形成されている、コイルと、前記コイルのそれぞれの終端部が前記接続端子と重ならない前記それぞれの接続端子の上を含み、前記ＩＣチップが配置される位置の周囲に形成された、封止枠と、前記封止枠の内部の前記ＩＣチップが配置される位置に転写された異方性導電シートと、回路形成面に予めバンプが形成されている前記ＩＣチップを前記回路形成面が基板を向くフェースダウンの状態で前記異方性導電シートの上に配置され、熱圧着により前記パンプが前記接続端子に接続されている、ＩＣチップとを有する。
【００１０】
本発明の非接触式ＩＣカードでは、コイルはカード基板上に導電性インキを用いて形成されており、当該コイルの端子は前記接続端子に重なるように形成されているので、前記コイルを薄く形成して柔軟性を持たせることができ、前記コイルと前記接続端子との接続部分を薄くすることができる。
また、ＩＣチップの電極端子は金属箔の前記接続端子に接続されるので、前記接続端子が導電性インキからなる場合に比べ、ＩＣチップの電極端子と外部端子との接続を容易に行うことができると共に、接続構造に耐熱性を持たせることができ、接続の信頼性ひいては実装の信頼性を高めることができる。
【００１１】
本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法では、カード基板上に導電性インキを用いてコイルを当該コイルの端子が前記接続端子に重なるように形成するので、前記コイルを薄く形成して柔軟性を持たせることができ、前記コイルと前記接続端子との接続部分を薄くすることができる。
また、ＩＣチップの電極端子と金属箔の前記接続端子とを接続するので、前記接続端子が導電性インキからなる場合に比べ、ＩＣチップの電極端子と外部端子との接続を容易に行うことができると共に、接続構造に耐熱性を持たせることができ、接続の信頼性ひいては実装の信頼性を高めることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
図１は、コイルが形成されたカード基板を示す説明図である。
カード基板１には、導電性インキからなる配線７とブリッジ線６とがスクリーン印刷されており、配線７とブリッジ線６とによりコイル１７を形成している。このコイル１７は巻数４である。
ブリッジ線６と配線７との交差部分には、絶縁層４が形成されている。
【００１３】
カード基板１上には、アルミ箔や銅箔などの金属箔からなる１対の接続端子２Ａ，２Ｂが形成されている。
前記コイル１７の端子７Ａは、接続端子２Ａに重なるように形成されて接続されている。
前記コイル１７の端子７Ｂは、接続端子２Ｂに重なるように形成されて接続されている。
前記コイル１７の端子７Ａ，７Ｂの近傍には、ＩＣチップを樹脂で封止する際に樹脂の流出を防ぐための流れ止め枠（封止枠）５が形成されている。
接続端子２Ａ，２ＢとＩＣチップの電極端子とを接続するために、流れ止め枠５の内側には接続端子２Ａ，２Ｂが現れるようになっている。
【００１４】
図２は、図１のカード基板をＡ−Ａ’で切断した場合の説明的な要部拡大断面図であり、流れ止め枠５および接続端子２Ａ，２Ｂの近傍を説明する拡大断面図である。
カード基板１には、一例として、厚さ２５０μｍ（ミクロン）程度の白色化したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを使用する。
先ず、カード基板１の一方の面上には、金属箔の一例である銅箔の箔押し転写により、縦５ｍｍ程度、横１０．５ｍｍ程度、端子間を絶縁するための隙間０．５ｍｍ程度の寸法で、接続端子２Ａ，２Ｂを形成する。
次に、導電性金属として銀粒子または銀粉を約８０％含有したポリエステル樹脂をバインダー成分（結合剤の主成分）とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、スクリーン印刷により配線７を厚さ１０μｍ程度で形成する。
次に、アクリル樹脂を主成分とするＵＶ硬化型（紫外線硬化型）樹脂を使用し、ＩＣチップを封止する樹脂の流れ止め枠５と前記絶縁層４とを、スクリーン印刷して紫外線照射により硬化させて形成する。
次に、前記導電性ペーストのスクリーン印刷によりブリッジ線６を形成してブリッジ線６と配線７とを接続し、巻数４のコイル（アンテナコイル）１７を生成する。
配線７の終端部７Ａ，７Ｂが接続端子２Ａ，２Ｂの一部に各々重なって前記接続端子２Ａ，２Ｂの一部を覆うように配線７が印刷されて形成されており、前記終端部７Ａ，７Ｂがコイル１７の端子となっている。終端部７Ａはコイル１７の巻き始めの部分に対応し、終端部７Ｂはコイル１７の巻き終りの部分に対応する。
【００１５】
図３は、ＩＣチップを搭載して配線接続したカード基板の一例を説明する要部拡大断面図であり、ＩＣチップの近傍を説明する要部拡大断面図である。
図３のカード基板１では、図１および図２に示されるカード基板１上の流れ止め枠５の内側にＩＣチップ３を収納している。
ＩＣチップ３は、ダイボンド剤８によってカード基板（カード基材）１にフェイスアップの状態で位置決めされ固定される。
次に、ＩＣチップ３は、ワイヤボンディングにより、金（Ａｕ）線等の極細線のワイヤ（ボンディングワイヤ）９を介して、回路形成面３Ａ上の不図示のパッドと接続端子２Ａ，２Ｂとを接続する。前記パッドは、ＩＣチップ３の電極端子を構成する。このようにして、カード基板１上にＩＣチップ３を配線してＩＣチップ３の電極端子と接続端子２Ａ，２Ｂとを接続する。
次に、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化型樹脂１０でＩＣチップ３およびワイヤ９を封止し、ＩＣチップ３の実装を終了し、カード基板１上にＩＣチップ３が搭載されたカードモジュールを生成する。
なお、ＩＣチップ３とワイヤ９と熱硬化型樹脂１０はＩＣモジュール１１を構成しており、図４は前記ＩＣモジュール１１を搭載した図３のカード基板１の全体を示す説明的な斜視図である。
【００１６】
図５は、本発明に係る非接触式ＩＣカードの説明的な断面図である。
この非接触式ＩＣカード１００は、ＩＣチップ３またはＩＣモジュール１１が搭載され配線された図３および図４に示されるカード基板１に、シート２１とカバーシート２２とを積層して形成される。シート２１およびカバーシート２２は、一例としてＰＥＴフィルムで構成する。
シート２１の厚さは２５０μｍ程度であり、その両面にはポリエステル樹脂系の接着剤２５，２６がコーティングされている。シート２１にはＩＣモジュール１１ひいてはＩＣチップ３をはめ込む窓が設けてある。
カバーシート２２の厚さは２５０μｍ程度であり、接着面とは反対側の面に絵柄等が予め印刷してある。
カード基板１上にシート２１をラミネート等により積層し、シート２１上にカバーシート２２をラミネート等により積層し、総厚が７７０μｍ程度の非接触式ＩＣカード１００を得ることができる。
なお、ＩＣチップ３を搭載したカード基板１上に前記シート２１および前記カバーシート２２を積層して所望寸法の抜型で打ち抜くことにより、非接触式ＩＣカード１００を形成してもよい。
【００１７】
本発明の実施形態の他の一例について説明する。
図３のようにＩＣチップ３と接続端子２Ａ，２Ｂとをワイヤボンディングによりワイヤ９を介して接続してもよいが、図６のようにＩＣチップ１３と接続端子２Ａ，２Ｂとを予めＩＣチップ１３に形成したバンプ１９を用いて異方性導電シート１８を介して接続してもよい。
図６は、ＩＣチップを搭載して配線接続したカード基板の一例を説明する要部拡大断面図であり、ＩＣチップ１３の近傍を説明する要部拡大断面図である。
図１および図２に示されるカード基板１に対し、厚さ５０μｍ程度の異方性導電シート１８を、１対の接続端子２Ａ，２Ｂを跨ぐように、前記流れ止め枠５の内側に温度８０℃程度、時間３秒程度で転写する。
次に、高さ５０μｍ程度のバンプ１９が回路形成面１３Ａに予め形成されたＩＣチップ１３を、フェイスダウンの状態で異方性導電シート１８上に位置決めして接着する。金属製の前記バンプ１９は、一例として金（Ａｕ）製としてもよい。前記バンプ１９は、回路形成面１３Ａの不図示のパッド上に形成されており、当該パッドはＩＣチップ１３の電極端子を構成する。
次に、ＩＣチップ１３の上部から加熱ヘッドにより温度２３０℃程度、時間１０秒程度、１バンプ当たりの印加圧力１００ｇ程度で熱圧着を行い、カード基板１上にＩＣチップ１３が搭載されたカードモジュールを生成する。
ここで、ＩＣチップ１３とバンプ１９はＩＣモジュール１１’を構成することになり、このカードモジュールの説明的な斜視図は図４において符号１１を符号１１’とすることで得られる。
次に、図５の非接触式ＩＣカード１００を参照して説明した方法と同様にして、シート２１およびカバーシート２２をカード基板１上に順次ラミネートして積層し、総厚が７７０μｍ程度の非接触式ＩＣカードを得ることができる。この非接触式ＩＣカードの説明的な断面図は図５において符号１１を符号１１’とすることで得られる。
【００１８】
このように、本実施形態の非接触式ＩＣカード１００は、カード基板１と、前記カード基板１上に金属箔によって形成された接続端子２Ａ，２Ｂと、前記カード基板１上に導電性インキを用いて形成されたコイル１７であって、当該コイル１７の端子７Ａ，７Ｂが前記接続端子２Ａ，２Ｂに重なるように形成されたコイル１７と、前記カード基板１上に配線され、前記接続端子２Ａ，２Ｂに電極端子が接続されたＩＣチップ３またはＩＣチップ１３とを有する。
また、カード基板１上にＩＣチップを有する非接触式ＩＣカード１００の製造方法では、前記カード基板１上に金属箔の接続端子２Ａ，２Ｂを形成する工程と、前記カード基板１上に導電性インキを用いてコイル１７を当該コイル１７の端子７Ａ，７Ｂが前記接続端子２Ａ，２Ｂに重なるように形成する工程と、前記カード基板１上にＩＣチップ３またはＩＣチップ１３を配線して当該ＩＣチップの電極端子と前記接続端子２Ａ，２Ｂとを接続する工程とを有する。
【００１９】
上記した非接触式ＩＣカード１００とその製造方法によれば、カード基板１上に形成されたコイル１７に対してＩＣチップを実装する場合に、ワイヤボンディング法またはバンプおよび異方性導電シートを用いて実装を容易に行うことができ、実装の信頼性の向上を図ることができる。
例えば、ＩＣチップの回路形成面を上にしてフェースアップの状態で実装する場合には、従来のワイヤボンディング法による配線接続が可能であり、使用実績のある従来のワイヤボンディングの実装機を用いることができる。
また、ＩＣチップの回路形成面を下にしてフェースダウンの状態で実装する場合には、異方性導電シートの硬化温度まで加熱したときに金属箔を用いることで接続端子２Ａ，２Ｂの熱変形を防ぐことができ、コイル１７とＩＣチップの接続の信頼性の向上を図ることができる。
これにより、非接触式ＩＣカードの製造時にＩＣチップの接続の信頼性ひいては実装の信頼性を向上して非接触式ＩＣカードの製造の歩留りを向上することができる。
更には、コイル１７は導電性ペーストを使用してスクリーン印刷によって薄く形成できるので、ラミネート後の非接触式ＩＣカード１００の凹凸を抑えることができて外観に優れ、同時に柔軟性も付与できるため、薄型で柔軟であり、携帯性に優れたＩＣカードを製造することができる。
【００２０】
なお、前記スクリーン印刷としてはシルクスクリーン印刷が望ましい。
前記接続端子２Ａ，２Ｂは、金属箔のエッチングにより形成してもよい。
また、上記実施形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の非接触式ＩＣカードによれば、コイルを薄く形成することができると共にこのコイルとＩＣチップとの接続を容易にしかも確実に行うことができ、薄型で柔軟性のある非接触式ＩＣカードを提供することができる。また、かかる非接触式ＩＣカードを本発明の製造方法により製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】コイルが形成されたカード基板を示す説明図である。
【図２】図１のカード基板をＡ−Ａ’で切断した場合の説明的な要部拡大断面図である。
【図３】ＩＣチップを搭載したカード基板の一例を説明する要部拡大断面図である。
【図４】図３のカード基板の全体を示す説明的な斜視図である。
【図５】本発明に係る非接触式ＩＣカードの説明的な断面図である。
【図６】ＩＣチップを搭載したカード基板の一例を説明する要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１…カード基板（カード基材）、２Ａ，２Ｂ…接続端子、３，１３…ＩＣチップ、３Ａ，１３Ａ…回路形成面、４…絶縁層、５…流れ止め枠（封止枠）、６…ブリッジ線、７…配線、７Ａ，７Ｂ…端子、８…ダイボンド剤、９…ワイヤ（ボンディングワイヤ）、１０…熱硬化型樹脂、１１，１１’…ＩＣモジュール、１７…コイル（アンテナコイル）、１８…異方性導電シート（異方性導電フィルム）、１９…バンプ、２５，２６…接着剤、１００…非接触式ＩＣカード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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