(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおいて、
前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記測定データが有するレシピ名称に基づいて前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する同じレシピ名称を持つ少なくとも一つの計算式を選択し、
前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶することを特徴とする半導体製造装置の群管理システム。
【請求項２】
前記計算式は、オペレータにより登録可能にされている請求項１記載の半導体製造装置の群管理システム。
【請求項３】
前記測定器は、膜厚、屈折率、吸収係数、断片量、反射率のうち少なくとも一つを測定する請求項１記載の半導体製造装置の群管理システム。
【請求項４】
測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ管理方法であって、
前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記測定データが有するレシピ名称に基づいて前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する同じレシピ名称を持つ少なくとも一つの計算式を選択し、
前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶することを特徴とする半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ管理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う、半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の測定データを受信する半導体製造装置の群管理システムにおいては、群管理部が伝送線路を介して測定器に接続されている。測定器からは、種々の測定データが送られてくるが、これを受信する群管理部においては、測定データを受信、格納し、必要時にオペレータがデータを取り出し加工して使用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来の測定データ加工方法においては、測定器から送られてくるデータを受信，格納し、必要時にオペレータがデータを取り出し加工して使用しているために、測定器から受信した測定データの加工、処理に時間を要し、しかも正確さが十分でないという問題があった。
【０００４】
この発明は、上記の問題に鑑み、測定器から送られてくるデータを自動的に、かつ正確に加工できる測定データ加工方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するために、この発明は、測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法において、前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する少なくとも一つの計算式を選択し、前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶する。また、この場合、前記計算式がオペレータにより登録可能にされていることも好ましい。
【０００６】
そして、この発明の実施の形態では、測定器２０が送信してくる種々の測定データを受信データＲＶＤとして受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システム１における測定データ加工方法において、前記測定データを加工する計算式ＣＦＦを予め計算式格納ファイル１４へ登録しておき、前記測定データＲＶＤを受信したとき、前記測定データＲＶＤを測定データ受信バッファＭＢに格納するとともに、前記測定データが有するレシピ名称に基づいて、前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する少なくとも一つの同じレシピ名称をもつ計算式ＣＦＦを選択して計算式格納バッファＦＢに格納し、格納された前記測定データを前記選択された計算式ＣＦＦに適用して計算し、計算結果を加工済みデータ格納バッファＣＢに記憶する。また、この場合、前記計算式がオペレータにより計算式登録ツール１３を介して登録可能にされていることも好ましい。
【０００７】
このような構成によれば、測定器が送信してくるデータに適合した計算式を受信側に用意しておけば、測定器が送信してくるデータは計算式の実行により、計算式の計算の中で使用され、全てのデータが有効に利用される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について添付図面に基づいて説明する。図１は、この発明に係わる測定データ加工方法が適用された半導体製造装置の群管理システムを示すブロック図、図２は、図１の半導体製造装置の群管理システムにおいて測定データおよび計算式がどのように各部に受け渡されるかを模式的に示した図、図３は、図１の群管理部の測定器通信部による測定データ加工処理の動作を示すフローチャート、図４は、図３の動作のうちの測定レシピ検索処理の動作を示すフローチャート、図５は、図３の動作のうちの測定データ計算処理の動作を示すフローチャートである。
【０００９】
図１の群管理システム１は、群管理部１０と、測定器２０と、ターミナルサーバ３０と、ＬＡＮ４０とから構成されている。群管理部１０は、データ受信部１１と、測定器通信部１２と、計算式登録ツール１３と、計算式格納ファイル１４と、データ格納部１５と、測定データ格納ファイル１６とから構成されている。さらに、測定器通信部１２は、計算式格納ファイル１４からの計算式を格納するための計算式格納バッファＦＢと、受信した測定データを格納するための測定データ受信バッファＭＢと、加工済みデータを格納するための加工済みデータ格納バッファＣＢとを含んでいる。
【００１０】
なお、図１の例において、測定器２０は、膜厚測定器であるものとし、典型的には５層構造のウェーハについて、５種類の係数（膜厚Ｔ、屈折率Ｎ、吸収係数Ｋ、断片量Ｆ、反射率Ｈ）の測定を行う。ただし、毎回これらの全ての種別の係数について測定を行うわけではなく、この例では、膜厚Ｔと反射率Ｈとを測定するものとする。測定器２０においては、選択的に設定可能な測定パラメータを含む測定レシピが用意されている。したがって、オペレータは、測定対象のウェーハによって所望の測定パラメータを設定することができる。
【００１１】
群管理部１０において、データ受信部１１がターミナルサーバ３０およびＬＡＮ４０を介して測定器２０から測定データを受信すると、測定器通信部１２は、受信した測定データを測定データ受信バッファＭＢに格納する。受信データＲＶＤは、図２に示されるようなフォーマットＤＦＭで伝送されてくる。この例の場合、受信データフォーマットＤＦＴのブロック（１）には、測定レシピ名称ＲＥＣＩＰＥ００１が割り当てられている。
【００１２】
ブロック（２）には、以降のブロックに割り当てられた測定内容が示されている。すなわち、以降のブロック（３），（４），（５），（６）には、▲１▼膜厚１（最後尾の数字は１〜５であって、この場合１なので第１の層の膜厚を表している）、▲２▼膜厚２（第２の層の膜厚）、▲３▼反射率１（第１の層の反射率）、▲４▼反射率２（第２の層の反射率）の測定データがこの順序でそれぞれ割り当てられることが示されている。そして、ブロック（３），（４），（５），（６）には、それぞれ前述の内容の数値である１００，２００，３，４が割り当てられている。
【００１３】
他方、計算式格納ファイル１４には、計算式登録ツール１３を介して、オペレータにより、必要な計算式が予め格納されている（必要な場合、オペレータは、計算式登録ツール１３を介して、計算式を最適なものに適時に変更することも可能である）。測定器通信部１２は、計算式格納ファイル１４に格納されている計算式の中から、受信データＲＶＤと測定レシピ名称が一致するものをを読み出し、計算式格納バッファＦＢに格納する。計算式ＣＦＦは、図２に示されるような計算式フォーマットＦＲＭで読み出される。
【００１４】
例えば、最初のブロックには、前記計算式ＣＦＦに対する該当レシピ名称が割り当てられ、次のブロックには、データの種別と層番号とから特定される第１の取得すべき測定データ、すなわち、取得データＤ１が割り当てられ、その次のブロックには演算記号（例えば、＋，−，×，÷）が割り当てられる。さらに次のブロックに対してもデータの種別と層番号とから特定される取得データＤ２が割り当てられ、順次後続のブロックにも演算記号あるいは取得データが割り当てられる。
具体例で示すと、
【００１５】
【表１】
0004242945.tif 000002
ここで、Ｔ１，Ｈ２等のＴ，Ｈがデータ種別を表し、１，２が層番号を表す。
【００１６】
測定器通信部１２は、図３に示されるように、測定データ加工処理を実行するために、必要な初期化を行い（ステップＳ１１）、測定レシピ検索（ステップＳ１２）に移行する。ステップＳ１２について、図４を参照して説明する。測定器通信部１２は、計算式を呼び出すための検索カウンタ（不図示）をリセットし（ステップＳ２１）、測定データ受信バッファＭＢに格納した受信データの測定レシピ名称ＲＥＣＩＰＥ００１と、計算式格納ファイル１４に格納した計算式の中の検索カウンタの指示する順番の計算式の名称とを取得し（ステップＳ２２）、両者を比較して名称が同じであるか否か判断する（ステップＳ２３）。ステップＳ２３において、名称が同じでなければ、検索カウンタをインクリメントして更新し（ステップＳ２４）、検索カウンタのカウント数が登録した計算式の全数である登録数より小であるか否かを判断する（ステップＳ２５）。
【００１７】
ステップＳ２５の判断において、小でないならば、登録された計算式は無いもの、すなわち登録なしとして（ステップＳ２６）終了するが、小であるならば、ステップＳ２２に戻り、ステップＳ２４でインクリメントされた検索カウンタの指示する順番の計算式の名称を取得する。ステップＳ２３において名称が同じであれば、該当する計算式があったものと認識し、その計算式を該当計算式として取得し計算式格納バッファＦＢに格納（ステップＳ２７）、登録ありとして（ステップＳ２８）計算式の検索を終了して、図３のステップＳ１３に戻る。
【００１８】
測定器通信部１２は、検索処理が終了すると、その結果が登録ありであったか判断する（ステップＳ１３）。その結果が登録ありであれば、測定データ計算処理（ステップＳ１４）に移行する。ここで、ステップＳ１４について図５を参照して説明する。測定器通信部１２は、後続の処理のためにワークエリアを初期化し（ステップＳ３１）、ステップＳ２７において取得された計算式ＣＦＦの分析を行う（ステップＳ３２）。
【００１９】
すなわち、例えば、演算記号に＋，−が×，÷と混在したり、（  ）の部分がある場合には、＋，−よりも（  ），×，÷の演算を先に行わねばならない等の計算実行の優先順位が存在するが、計算式格納ファイル１４の中にはこれに関係なく並べられているので、計算実行の前に優先順位の高いものから順番に並び替える。この並び替えは、計算処理が複雑になるのを回避するためである。
【００２０】
次に、この計算式の中に含まれている対象種別を検索し、取得する（ステップＳ３３，Ｓ３４）。すなわち、この取得データＤ１のデータ種別は膜厚であり、層番号は１であり、演算記号は×であり、取得データＤ２のデータ種別は反射率であり、層番号は１であることを認識し、同様に後続のものも認識し、測定データ受信バッファＭＢの受信データから読み出し（ステップＳ３４）、先に初期化したワークエリアにセットする。
【００２１】
このように、読み出されワークエリアにセットされたデータを用いて、優先順に並べ替えられたフォームにある計算式の演算を実行する。この例の場合、前記計算式は、
【００２２】
【数１】
膜厚１×反射率１＋膜厚２×反射率２＝Ｔ１×Ｈ１＋Ｔ２×Ｈ２
【００２３】
であるので、Ｔ１×Ｈ１が行われ、次にＴ２×Ｈ２が行われ、この両者の乗算結果が最後に加算される。したがって、先ず、演算用のデータとして受信データの中のブロック（３）の膜厚１の値１００と、ブロック（５）の反射率１の値３とを読み出し、この両者の乗算を行い（ステップＳ３５）、計算は終了したか否か判断する（ステップＳ３６）。この例においては、計算は終了していないので、ステップＳ３６からステップＳ３４に戻る。
【００２４】
そこで、ブロック（４）の膜厚２の値２００と、ブロック（６）の反射率２の値４を読み出し、この両者の乗算を行い、計算は終了したか否か再び判断する（ステップＳ３６）。計算は終了していないので、ステップＳ３４に戻り、こんどは、先に行った２つの乗算の結果を加算し、値１１００を求める（ステップＳ３５）。次に、計算は終了したか否か判断し（ステップＳ３６）、今度は終了しているので、演算の結果を加工済みデータ格納バッファＣＢにセットする（ステップＳ３７）。
【００２５】
他方、ステップＳ１３において、何らかの原因でたまたま登録された計算式がない場合には、初期設定データ取得が行われる。この場合には、演算記号を含まない計算式、すなわち、指定のデータを取得するだけの計算式（例えば、Ｔ１）が用いられ、取得されたデータは、計算結果として加工済みデータ格納バッファＣＢにセットされる（ステップＳ１５）。ステップ１５およびステップＳ１４（ステップＳ３７）のセットが終了すると、データ格納部１５へ測定データを転送する（ステップＳ１６）。データ格納部１５は、測定器通信部１２より受け取った測定データを測定データ格納ファイル１６に格納する。
【００２６】
上述したように、受信データとして膜厚１，膜厚２，反射率１，反射率２のデータを受け取った場合に、従来では、必要時にオペレータが手動で加工していたのに、この例においては、膜厚１，膜厚２，反射率１，反射率２の全てのデータが計算式によって利用される。
【００２７】
【発明の効果】
以上に詳述したように、第１の発明に係わる測定データ加工方法は、測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおいて前記測定データを加工するために、前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する少なくとも一つの計算式を選択し、前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶することによって、測定器が送信してくるデータに適合した計算式を受信側に用意しておけば、測定器が送信してくるデータは計算式の実行により、計算式の計算の中で使用され、全てのデータが有効に利用されるという効果がある。また、上述の場合に、前記計算式がオペレータにより登録可能にされているならば、測定データの新規な採用あるいは変更などに対応して最適な計算式を設定することが適宜に行うことができ、変化に柔軟に対応できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係わる測定データ加工方法が適用された半導体製造装置の群管理システムを示すブロック図である。
【図２】図１の半導体製造装置の群管理システムにおいて測定データおよび計算式がどのように各部に受け渡されるかを模式的に示した図である。
【図３】図１の群管理部の測定器通信部による測定データ加工処理の動作を示すフローチャートである。
【図４】図３の動作のうちの測定レシピ検索処理の動作を示すフローチャートである。
【図５】図３の動作のうちの測定データ計算処理の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１    群管理システム
１０    群管理部
１１    データ受信部
１２    測定器通信部
１３    計算式登録ツール
１４    計算式格納ファイル
１５    データ格納部
１６    測定データ格納ファイル
２０    測定器
３０    ターミナルサーバ
４０    ＬＡＮ
ＦＢ    計算式格納バッファ
ＭＢ    測定データ受信バッファ
ＣＢ    加工済みデータ格納バッファ
ＲＶＤ    受信データ
ＤＦＭ    受信データフォーマット
ＣＦＦ    計算式
ＦＲＭ    計算式フォーマット
Ｓ１１〜Ｓ３７    ステップ
【図１】
0004242945.tif 000003
【図２】
0004242945.tif 000004
【図３】
0004242945.tif 000005
【図４】
0004242945.tif 000006
【図５】
0004242945.tif 000007