(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法において，
ベース板の一方の面から上記供給穴を形成すると共に他方の面から上記成形溝よりも溝幅が広い上記下溝を形成して該下溝と上記供給穴とを上記ベース板の厚み方向途中で連通させ，
次いで，上記ベース板において上記下溝を開口させた下溝形成面に上板を接合し，
次いで，上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射して上記成形溝を加工するに当たり，
上記照射部分に対する上記下溝側から供給される上記アシストガスの上記照射側への流動を確保しつつ，上記照射側からもアシストガスを供給することを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項２】
材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法において，
ベース板の一方の面から上記供給穴を形成すると共に他方の面から上記成形溝よりも溝幅が広い上記下溝を形成して該下溝と上記供給穴とを上記ベース板の厚み方向途中で連通させ，
次いで，上記ベース板において上記下溝を開口させた下溝形成面に上板を接合し，
次いで，上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射して上記成形溝を加工するに当たり，
上記上板の表面には上記高密度エネルギービーム照射部分の周囲を開口させた遮蔽板を配置させ，該遮蔽板を上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動させながら上記成形溝の加工を行うことを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項３】
材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法において，
ベース板の一方の面から上記供給穴を形成すると共に他方の面から上記成形溝よりも溝幅が広い上記下溝を形成して該下溝と上記供給穴とを上記ベース板の厚み方向途中で連通させ，上記下溝の形成後には，該下溝の内壁に溶融物の付着を防止するための付着防止剤を塗布し，
次いで，上記ベース板において上記下溝を開口させた下溝形成面に上板を接合し，
次いで，上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射して上記成形溝を加工することを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において，上記下溝の溝の断面積は，上記成形溝の溝の断面積の２．５倍以上であることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において，上記高密度エネルギービームの照射部分に対して少なくともその照射側と反対側の上記下溝側からアシストガスを供給しながら，上記成形溝の加工を行うことを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において，上記下溝側からのアシストガスの供給は移動可能なノズルを用いて行い，かつ，該ノズルを上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動させながら上記アシストガスの供給を行うことを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
【請求項７】
材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型の上記成形溝を加工する装置であって，
予め上記供給穴と上記下溝とを形成していると共に該下溝の表面側に上記成形溝成形用の上板を有してなる金型素材に対して上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射するビーム照射手段と，
該ビーム照射手段を上記下溝に沿って移動させる移動手段と，
上記高密度エネルギービームの照射部分に対して少なくともその照射側と反対側の上記下溝側からアシストガスを供給するガス供給手段とを有し，該ガス供給手段は，上記照射部分に対する上記下溝側から供給する上記アシストガスの上記照射側への流動を確保しつつ，上記照射側からもアシストガスを供給するよう構成してあることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置。
【請求項８】
材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型の上記成形溝を加工する装置であって，
予め上記供給穴と上記下溝とを形成していると共に該下溝の表面側に上記成形溝成形用の上板を有してなる金型素材に対して上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射するビーム照射手段と，
該ビーム照射手段を上記下溝に沿って移動させる移動手段と，
上記高密度エネルギービームの照射部分に対して少なくともその照射側と反対側の上記下溝側からアシストガスを供給するガス供給手段とを有し，
上記上板の表面には上記高密度エネルギービーム照射部分の周囲を開口させた遮蔽板を配置させ，該遮蔽板を上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動させながら上記成形溝の加工を行うよう構成したことを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置。
【請求項９】
請求項７又は８において，上記ビーム照射手段より発射する高密度エネルギービームのビーム径及び出力は変更可能に設けられていることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項において，上記ガス供給手段は，上記下溝側からのアシストガスを供給するための移動可能なノズルを有しており，該ノズルを上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動可能に設けてあることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置。
【請求項１１】
請求項１０において，上記ノズルは上記ビーム照射手段と同軸上に設けてあることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，例えば自動車の排ガス浄化装置の触媒担体等に用いられるセラミックハニカム構造体を押出成形するための金型の製造方法及び溝加工方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，例えば特開平11-073504号公報において，ハニカム構造体成形用金型の製造方法が提案されている。これは分割された板状金属ブロック体をワイヤ放電加工技術と接合技術によりハニカム構造体成形用金型を製造する方法である。
【０００３】
【解決しようとする課題】
しかし，ワイヤ放電加工で極細溝を形成するには，極細線ワイヤを使用する必要があり加工速度が大幅に低下する。
また高精度な成形溝を得るためには荒加工後に仕上げ加工をする必要があり，同一成形溝に対して複数回の加工を加える必要があるので，生産性が非常に悪くなる。
一方，生産性の高い加工方法としては，高密度エネルギービームを金属素材に照射する方法がある。しかしながら，この高密度エネルギービームによる溝加工においては，高密度エネルギービームによる溶融物等の影響で成形溝精度が悪化するという問題がある。
【０００４】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，生産性が高く，かつ，高精度の溝加工を行うことができるハニカム構造体成形用金型，その製造方法及び溝加工装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法において，
ベース板の一方の面から上記供給穴を形成すると共に他方の面から上記成形溝よりも溝幅が広い上記下溝を形成して該下溝と上記供給穴とを上記ベース板の厚み方向途中で連通させ，
次いで，上記ベース板において上記下溝を開口させた下溝形成面に上板を接合し，
次いで，上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射して上記成形溝を加工するに当たり，
上記照射部分に対する上記下溝側から供給される上記アシストガスの上記照射側への流動を確保しつつ，上記照射側からもアシストガスを供給することを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法にある。
請求項２の発明は，材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法において，
ベース板の一方の面から上記供給穴を形成すると共に他方の面から上記成形溝よりも溝幅が広い上記下溝を形成して該下溝と上記供給穴とを上記ベース板の厚み方向途中で連通させ，
次いで，上記ベース板において上記下溝を開口させた下溝形成面に上板を接合し，
次いで，上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射して上記成形溝を加工するに当たり，
上記上板の表面には上記高密度エネルギービーム照射部分の周囲を開口させた遮蔽板を配置させ，該遮蔽板を上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動させながら上記成形溝の加工を行うことを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法にある。
請求項３の発明は，材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法において，
ベース板の一方の面から上記供給穴を形成すると共に他方の面から上記成形溝よりも溝幅が広い上記下溝を形成して該下溝と上記供給穴とを上記ベース板の厚み方向途中で連通させ，上記下溝の形成後には，該下溝の内壁に溶融物の付着を防止するための付着防止剤を塗布し，
次いで，上記ベース板において上記下溝を開口させた下溝形成面に上板を接合し，
次いで，上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射して上記成形溝を加工することを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法にある。
【０００６】
本発明において最も注目すべきことは，上記ベース板に上記成形溝よりも溝幅が広い上記下溝を設け，上記下溝形成面に接合した上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射することにより上記成形溝を加工することである。
【０００７】
上記高密度エネルギービームとしては，例えばレーザビーム，電子ビーム等，種々のビームを利用することができる。
また，上記上板としては，炭素鋼等の鋼板，アルミナ等のセラミックス等を用いることができる。
【０００８】
次に，本発明の作用につき説明する。
本発明においては，上記のごとく，成形溝よりも溝幅が広い下溝を予め設け，これに上記上板を被せた状態の素材を用いる。そして，上板の表側から上記高密度エネルギービームを照射する。そのため，上記高密度エネルギービームの照射は，溝幅の広い下溝内にまで貫通するように照射することができる。それ故，成形溝の成形精度に適したビーム径及び出力条件を容易に得ることができ，かつ，溶融物の排除を良好に行うことができ，非常に精度のよい溝幅を得ることができる。
【０００９】
また，高密度エネルギービームは，従来のワイヤー放電加工等に比べて格段に生産性が高い。
また，高密度エネルギービームは，そのビーム径，出力等を容易に制御することができるので，得ようとする成形溝の幅を容易に変更することもできる。そのため，溝幅の異なる複数のハニカム構造体成形用金型を製造する際にも容易に対応することができる。
【００１０】
従って，本発明によれば，生産性が高く，かつ，高精度の溝加工を行うことができるハニカム構造体成形用金型の製造方法を提供することができる。
【００１１】
次に，請求項４の発明のように，上記下溝の溝の断面積は，上記成形溝の溝の断面積の２．５倍以上であることが好ましい。上記下溝の溝の断面積が成形溝の溝の断面積の２．５倍未満の場合には，高密度エネルギービーム照射による加工中に，下溝あるいは成形溝内に溶融物が残存するおそれがあるという問題がある。
【００１２】
また，請求項５の発明のように，上記高密度エネルギービームの照射部分に対して少なくともその照射側と反対側の上記下溝側からアシストガスを供給しながら，上記成形溝の加工を行うことが好ましい。
上記アシストガスとしては，例えば，空気，酸素，アルゴン等を用いることができる。
【００１３】
この場合には，アシストガスの供給は，高密度エネルギービームの照射により溶融した溶融物を，高密度エネルギービームの照射側，すなわち上板の表面側に排出除去する効果を発揮する。そのため，上記高密度エネルギービームによる溝加工は，溶融物の残存等による悪影響を受けずに行うことができ，さらに精度のよい溝幅を得ることができる。
【００１４】
上記請求項１の発明では，上記照射部分に対する上記下溝側から供給される上記アシストガスの上記照射側への流動を確保しつつ，上記照射側からもアシストガスを供給する。この場合には，上板の表面側に排出された溶融物を効率よく飛散させることができ，更に，溝加工精度を向上させることができる。
【００１５】
また，請求項６の発明のように，上記下溝側からのアシストガスの供給は移動可能なノズルを用いて行い，かつ，該ノズルを上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動させながら上記アシストガスの供給を行うことが好ましい。この場合には，上記ノズルを高密度エネルギービームの照射部分に常に配置することにより，アシストガスの供給を限られた部分に集中させることができ，アシストガスの供給圧力を容易に向上させることできる。
【００１６】
また，上記請求項２の発明では，上記上板の表面には上記高密度エネルギービーム照射部分の周囲を開口させた遮蔽板を配置させ，該遮蔽板を上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動させながら上記成形溝の加工を行う。この場合には，既に加工が完了した成形溝からのアシストガスの流動を抑制して上記高密度エネルギービーム照射部分へアシストガスの流動を集中させることができる。これによりアシストガスによる上記溶融物の排出除去効果をさらに高めることができる。
【００１７】
また，請求項３の発明では，上記下溝の形成後には，該下溝の内壁に溶融物の付着を防止するための付着防止剤を塗布する。この場合には，下溝の内壁に飛来してきた溶融物が付着することがあったとしても，加工後に上記付着防止剤ごと取り除くことにより，下溝内壁を健全な状態に容易に復帰させることができる。
なお，上記付着防止剤としては，比較的低温で溶融除去することができるろう材，あるいは溶接スパッタ防止液等がある。
【００１８】
次に，請求項７の発明は，材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型の上記成形溝を加工する装置であって，
予め上記供給穴と上記下溝とを形成していると共に該下溝の表面側に上記成形溝成形用の上板を有してなる金型素材に対して上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射するビーム照射手段と，
該ビーム照射手段を上記下溝に沿って移動させる移動手段と，
上記高密度エネルギービームの照射部分に対して少なくともその照射側と反対側の上記下溝側からアシストガスを供給するガス供給手段とを有し，該ガス供給手段は，上記照射部分に対する上記下溝側から供給する上記アシストガスの上記照射側への流動を確保しつつ，上記照射側からもアシストガスを供給するよう構成してあることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置にある。
請求項８の発明は，材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型の上記成形溝を加工する装置であって，
予め上記供給穴と上記下溝とを形成していると共に該下溝の表面側に上記成形溝成形用の上板を有してなる金型素材に対して上記上板の表面から上記下溝に透過するように高密度エネルギービームを照射するビーム照射手段と，
該ビーム照射手段を上記下溝に沿って移動させる移動手段と，
上記高密度エネルギービームの照射部分に対して少なくともその照射側と反対側の上記下溝側からアシストガスを供給するガス供給手段とを有し，
上記上板の表面には上記高密度エネルギービーム照射部分の周囲を開口させた遮蔽板を配置させ，該遮蔽板を上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動させながら上記成形溝の加工を行うよう構成したことを特徴とするハニカム構造体成形用金型の溝加工装置にある。
【００１９】
本発明の溝加工装置において最も注目すべきことは，上記高密度エネルギービームを照射するビーム照射手段と，これを移動させる移動手段とを有すると共に，上記下溝側からアシストガスを供給するガス供給手段を有することである。
本発明の溝加工装置を用いれば，上記の優れた製造方法を容易に実施することができる。
【００２０】
次に，請求項９の発明のように，上記ビーム照射手段より発射する高密度エネルギービームのビーム径及び出力は変更可能に設けられていることが好ましい。この場合には，得ようとする成形溝の深さ及び溝幅に応じて，最適なビーム径の高密度エネルギービームを最適な出力で発射させることができ，得ようとする成形溝の種類あるいは製造条件が変わっても，つねに優れた精度を得ることができる。
【００２１】
上記請求項７の発明では，上記ガス供給手段は，上記照射部分に対する上記下溝側から供給する上記アシストガスの上記照射側への流動を確保しつつ，上記照射側からもアシストガスを供給するよう構成してある。具体的には，上記ビーム照射手段にもガス供給手段を配設することにより実現できる。この場合には，上記と同様に，上板の表面側に排出された溶融物を効率よく飛散させることができ，更に，溝加工精度を向上させることができる。
【００２２】
また，請求項１０の発明のように，上記ガス供給手段は，上記下溝側からのアシストガスを供給するための移動可能なノズルを有しており，該ノズルを上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動可能に設けてあることが好ましい。この場合には，上記ノズルを高密度エネルギービームの照射部分に常に配置することにより，アシストガスの供給を限られた部分に集中させることができ，アシストガスの供給圧力を容易に向上させることできる。
【００２３】
また，請求項１１の発明のように，上記ノズルは上記ビーム照射手段と同軸上に設けてあることが好ましい。この場合には，上記ノズルを上記高密度エネルギービームの動きに確実に追従させることができる。
【００２４】
上記請求項８の発明では，上記上板の表面には上記高密度エネルギービーム照射部分の周囲を開口させた遮蔽板を配置させ，該遮蔽板を上記高密度エネルギービームの移動に伴って移動させながら上記成形溝の加工を行うよう構成する。この場合には，上記のごとく，既に加工が完了した成形溝からのアシストガスの流動を抑制して上記高密度エネルギービーム照射部分へアシストガスの流動を集中させることができる。
【００２５】
次に，上記優れた製造方法により得られたハニカム構造体成形用金型としては，次の発明がある。
即ち，材料を供給するための供給穴と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝と，該成形溝の形状に沿って上記供給穴との間に配設された下溝とを有するハニカム構造体成形用金型において，
上記下溝は上記成形溝の溝の断面積よりも２．５倍以上広い溝の断面積を有しており，
上記成形溝は高密度エネルギービームの照射により加工されていると共に内壁には加工筋である縦筋が形成されていることを特徴とするハニカム構造体成形用金型がある。
このハニカム構造体成形用金型は，上記優れた製造方法により製造できるので，寸法精度に優れ，かつ，低コストなものとすることができる。
【００２６】
また，上記成形溝の断面形状は，上記高密度エネルギービームの入射側が狭いテーパ形状とすることができる。
【００２７】
また，上記成形溝形成部分は炭素鋼よりなり，かつ，上記成形溝の内壁には溶融後急冷凝固された硬化層が形成されているよう構成することもできる。この場合には，上記硬化層の存在により成形溝の耐摩耗性を向上させることができ，ハニカム構造体成形用金型の寿命を延ばすことができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
実施形態例
本発明の実施形態例にかかるハニカム構造体成形用金型，その製造方法及び溝加工装置につき，図１〜図３を用いて説明する。
本例において製造するハニカム構造体成形用金型１は，図２に示すごとく，材料を供給するための供給穴２と，材料をハニカム形状に成形するための格子状の成形溝４と，該成形溝４の形状に沿って上記供給穴２との間に配設された下溝３とを有する。
【００２９】
上記下溝３は成形溝４の溝の断面積よりも２．５倍以上広い溝の断面積を有しており，成形溝４は高密度エネルギービームの照射により加工されていると共に内壁には加工筋である縦筋が形成されている（図示略）。また，成形溝４の断面形状は，若干ではあるが，上記高密度エネルギービームの入射側が狭いテーパ形状となっている。
【００３０】
このハニカム構造体成形用金型１を製造するに当たっては，図１（ａ）に示すごとく，まず，炭素鋼（ＳＫＤ−６１）よりなるベース板５を準備した。このサイズとしては一辺が１５０〜３００ｍｍの四角形で厚みが１０〜３０ｍｍのものを用いる。そしてベース板５の一方の面（裏面５２）から直径０．３〜１．５ｍｍの供給穴２を形成する。この供給穴２の形成は，ドリルにより行う。また，供給穴２は，表面側に貫通しないように，厚み方向途中まで形成する。
【００３１】
次いで，図１（ｂ）に示すごとく，ベース板５の他方の面（表面：下溝形成面）５１から，得ようとする成形溝４よりも溝幅が広い下溝３を形成して下溝３と供給穴２とをベース板５の厚み方向途中で連通させる。本例では，この下溝３の形成は，ミーリングにより行った。なお，この加工は薄板電極による放電加工，あるいはワイヤー放電加工等の他の方法により行うこともできる。
【００３２】
次いで，図１（ｃ）に示すごとく，炭素鋼よりなる上板６を準備する。そのサイズとしては，上記ベース板５よりも小さいものを用いる。例えば，一辺が５０〜２００ｍｍの四角形又は直径が５０〜２００ｍｍの円形で，厚みが１．０〜５．０ｍｍのものを用いることができる。そして，ベース板５において下溝３を開口させた下溝形成面５１に上板６を接合する。この接合は，銅ろう付け法により行った。なお，この接合は，熱拡散接合法など他の接合法により行うこともできる。
【００３３】
次いで，図１（ｄ）に示すごとく，下溝３の形状に沿って成形溝４を設ける。この成形溝４の溝加工装置７を図３に示す。
同図に示すごとく，溝加工装置７は，上板６の表面から下溝３に透過するように高密度エネルギービーム９を照射するビーム照射手段７１と，該ビーム照射手段７４を上記下溝３に沿って移動させる移動手段（図示略）とを有する。また，高密度エネルギービーム４の照射部分に対してその照射側と反対側の下溝３側から下アシストガス８１を供給すると共に，照射側から上アシストガス８２を供給するガス供給手段７２とを有する。
【００３４】
上記ビーム照射手段は，発射源（図示略）から可変の出力のレーザービーム（ＹＡＧレーザー）よりなる高密度エネルギービーム９を発射し，ビーム集光レンズ７１０により，所望のビーム径に調整できるよう構成されている。
集光レンズ７１０の周囲には上ノズル７２２が設けてあり，これから高密度エネルギービーム９の周囲に上アシストガス８２を供給できるように構成してある。また，上記下アシストガス８１は下ノズル７２１から供給できるように構成してある。
【００３５】
また，下ノズル７２１は，コイルばね７２５によりベース板５に向けて付勢されている。また，下ノズル７２１の開口部は，上記供給穴２の形成ピッチよりも大きくしてあり，どの位置に配置されても，少なくとも一つの供給穴２に対面するように構成されている。
【００３６】
また，上記下ノズル７２１及び上ノズル７２２を具備したガス供給手段７２は，上記ビーム照射手段７１から照射する高密度エネルギービーム９の移動に伴って移動可能に設けてある。具体的には，下ノズル７２１及び上ノズル７２２はビーム照射手段と同軸上に設けてあり，同期して左右方向に移動するよう設けてある。
また，溝加工装置７には，ベース板５を固定するためのテーブル７９が設けてある。このテーブル７９にベース板５の貫通穴５９に通したボルト７８を螺着させることにより，ベース板５を固定することができる。
【００３７】
そして，この溝加工装置７を用いて上記成形溝を加工するに当たっては，図３に示すごとく，上板６の表面から下溝３に透過する出力に合わせて高密度エネルギービーム９を照射すると共に，高密度エネルギービーム９の照射部分に対して上下から上アシストガス８２と下アシストガス８１とを供給しながら，かつ，上記ビーム照射手段７１及びガス供給手段７２を上板６に対して相対移動させながら加工を進める。
ここで，上記高密度エネルギービーム９としてのＹＡＧレーザーの出力としては，上板６の厚みが１．５ｍｍの場合には，例えば４５Ｗとすることにより，上板６に貫通溝を容易に形成することができる。
【００３８】
また，上ノズル７２２からの上アシストガス８２の供給は，下ノズル７２１から上記照射部分に供給する上アシストガス８１の上記照射側への流動を確保しつつ行う。具体的には，本例の場合には，上下とも７ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で供給することにより，下アシストガス８１を上方へ吹き出させることができる。これは，図３に示すごとく，下ノズル７２１はコイルばね７２５の付勢力によりベース板５にほぼ密着させた状態で配置しているので，直接的に供給穴２，下溝３を介して照射部分に下アシストガス８１を供給できるのに対し，上ノズル７２２は上板６から一定の距離を置いて配置されているので，下アシストガス８１の上方への吹き抜けを防ぐほど強く吹き付けないためのである。
【００３９】
このようなアシストガス８１，８２の供給により，高密度エネルギービーム９の照射により溶融した溶融物６５を，高密度エネルギービーム９の照射側，すなわち上板６の表面側に排出除去することができる。そのため，上記高密度エネルギービーム９による溝加工は，溶融物６５の残存等による悪影響を受けずに行うことができ，非常に精度のよい溝幅を得ることができる。
また，高密度エネルギービーム６の高生産性および制御の容易性を生かして，生産性向上及び製造コストの低下を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例における，ハニカム構造体成形用金型の製造方法を示す説明図。
【図２】実施形態例における，ハニカム構造体成形用金型の一部切り欠き断面図。
【図３】実施形態例における，成形溝の溝加工装置を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．ハニカム構造体成形用金型，
２．．．供給穴，
３．．．下溝，
４．．．成形溝，
５．．．ベース板，
５１．．．下溝形成面，
６．．．上板，
６５．．．溶融物，
７．．．溝加工装置，
７１．．．ビーム照射手段，
７１０．．．集光レンズ，
７２．．．ガス供給手段，
７２１．．．下ノズル，
７２２．．．上ノズル，
８１．．．下アシストガス，
８２．．．上アシストガス，
９．．．高密度エネルギービーム，
【図１】
0004332947.tif 000002
【図２】
0004332947.tif 000003
【図３】
0004332947.tif 000004