(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路板上の銅表面を処理する方法であって、
ａ）銅表面をその上に有する印刷回路板を提供する工程；
ｂ）第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを該銅表面の少なくとも一部分の上に形成する工程；及び
ｃ）該第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを処理溶液と接触させる工程であって、該処理溶液が、還元反応、溶解反応又はそれら両方を該第二銅をベースとする有機金属転化コーティングにおいて起こすことによって、該第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを第一銅をベースとする有機金属転化コーティングに実質的に転化する工程
を含んでなる方法。
【請求項２】
第二銅をベースとする有機金属転化コーティングに銅酸化阻害剤を適用する工程を更に含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
銅酸化阻害剤が処理溶液と同時に適用される、請求項２記載の方法。
【請求項４】
銅酸化阻害剤が処理溶液中に取り込まれている、請求項３記載の方法。
【請求項５】
処理溶液が還元反応を起こし、そのような還元反応が第二銅をベースとする有機金属転化コーティングをアミノボランと接触させることから起こるものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
アミノボランが、ジメチルアミノボラン、ジエチルアミノボラン、モルホリンボラン、及びそれらの組合せからなる群から選択される、請求項５記載の方法。
【請求項７】
処理溶液が還元反応を起こし、そのような還元反応が、第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを、アンモニウム、アルカリ及び／又はアルカリ土類金属の水素化ホウ素塩、次亜リン酸塩、亜硫酸塩、重亜硫酸塩、ヒドロ亜硫酸塩、メタ重亜硫酸塩、ジチオン酸塩、テトラチオン酸塩、チオ硫酸塩、チオ尿素、ヒドラジン、ヒドロキシルアミン、アルデヒド、グリオキシル酸、還元糖、及びそれらの組合せからなる群から選択される還元剤と接触させることから起こるものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
処理溶液が溶解反応を起こし、そのような溶解反応が、第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを、第二銅イオンキレート化剤と接触させることから起こるものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
処理溶液が溶解反応を起こし、そのような溶解反応が、第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを、有機若しくは無機の酸及び／又は塩と接触させることから起こるものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
処理溶液が、第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを形成するのに使用される溶液中に取り込まれている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
処理溶液が溶解反応を起こし、そのような溶解反応が、第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを、ＥＤＴＡ、ＨＥＥＤＴＡ、ＮＴＡ、ＤＴＰＡ、ＤＣＴＡ、Quadrol 、有機ホスホン酸塩、及びそれらの組合せからなる群から選択される物質と接触させることから起こるものである、請求項１記載の方法。
【請求項１２】
有機酸が、クエン酸、酒石酸、グルコン酸、グルタミン酸、スルファミン酸、グリコール酸、グリシン酸、リンゴ酸、マレイン酸、サリチル酸、アスコルビン酸、ギ酸、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項９記載の方法。
【請求項１３】
無機酸が、塩酸、フッ化水素酸、臭化水素酸、硝酸、クロム酸、及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項９記載の方法。
【請求項１４】
処理溶液が溶解反応を起こし、そのような溶解反応が、第二銅をベースとする有機金属転化コーティングをアミンと接触させることから起こるものである、請求項１記載の方法。
【請求項１５】
アミンが、ＭＥＡ、ＤＥＡ、ＴＥＡ、ＴＭＡＨ、ＥＤＡ、ＤＥＴＡ、ＴＥＴＡ、ＴＥＰＡ、及びそれらの組合せからなる群から選択される、請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
処理溶液が溶解反応を起こし、そのような溶解反応が、第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを水酸化アンモニウム又はピロリン酸塩と接触させることから起こるものである、請求項１記載の方法。
【請求項１７】
銅酸化阻害剤が、無置換アゾール誘導体、アルキル置換アゾール誘導体、アリール置換アゾール誘導体、アルキルアリール置換アゾール誘導体、及びそれらの組み合わせ、及びそれらのハロゲン置換誘導体からなる群から選択される、請求項２記載の方法。
【請求項１８】
銅酸化阻害剤が、ＢＴＡ、ＴＴＡ、５−メチルベンズイミダゾール、２−ブロモベンジルベンズイミダゾール、２−クロロベンジルベンズイミダゾール、２−ブロモフェニルベンズイミダゾール、２−クロロフェニルベンズイミダゾール、２−ブロモエチルフェニルベンズイミダゾール、２−クロロエチルフェニルベンズイミダゾール、及び２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
処理溶液が更に界面活性剤を含んでなる、請求項２記載の方法。
【請求項２０】
界面活性剤が、イオン性界面活性剤からなる群から選択される、請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
界面活性剤が、非イオン性界面活性剤からなる群から選択される、請求項１９記載の方法。
【請求項２２】
印刷回路板上の銅表面を処理する方法であって、
ａ）銅表面をその上に有する印刷回路板を提供する工程；
ｂ）第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを該銅表面の少なくとも一部分の上に形成する工程；及び
ｃ）該第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを、該第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを第一銅をベースとする有機金属転化コーティングに実質的に転化するのに十分な条件下で、電流に曝す工程
を含んでなる方法。
【請求項２３】
第二銅をベースとする有機金属転化コーティングに銅酸化阻害剤を適用する工程を更に含む、請求項２２記載の方法。
【請求項２４】
銅酸化阻害剤が電流に曝す間適用される、請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
処理溶液が、銅酸化阻害剤及びジメチルアミノボランを含んでなる、請求項１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の分野】
本発明は、印刷回路板上の銅表面を処理するための溶液及び方法に関する。より特定的には、本発明は、印刷回路板上の銅パッド及びトレースの表面上に形成される有機金属転化コーティングの耐薬品性を向上させることによって、銅−誘電体結着一体性を向上させるための溶液及び方法に関する。
【０００２】
【発明の背景】
多層回路板（ＭＬＢ）は、典型的には、一緒に積層される銅と誘電性材料との交互層からなっている。今日、市場には種々のＭＬＢがある。それらを製造する材料に依存して、それらは硬質である（ガラス強化エポキシ樹脂、ＢＴ、ＣＥ、ＰＴＦＥ等のような硬質材料から形成される場合）ことも、軟質である（ポリエステル又はポリイミドのような軟質材料から形成される場合）ことも、それらの組み合わせである（所謂、硬質−軟質）こともできる。銅と誘電体との交互層を、同時に積層するのではなくて逐次法で互いに単一のパッケージに適用すると、それらは、逐次層成（ＳＢＵ (Sequential Build-Up)) 板として分類される。ＭＬＢの一体性は、銅と誘電体との間に形成される信頼できる結着に依存する。慣用的なＭＬＢ製造方法では、銅層が水酸化物／亜塩素酸塩をベースとする処理溶液を使用して処理される。この所謂“黒色酸化物法 (Black Oxide Process)”は、増進された銅−誘電体結着を提供する。黒色酸化物法の例及び詳細は、例えば、米国特許第４，３５８，４７９号；４，４０９，０３７号；４，５１２，８１８号；４，８４４，９８１号；及び４，９６９，９５８号に記載されている。しかしながら、この黒色酸化物法は、以下の事柄を含む種々の制限を受ける：
１．この方法は、約１６０〜１７０°Ｆ（７１．１〜７６．７℃）で攻撃的な強いアルカリ性溶液中でしか行われることができない。
２．その処理時間が長いことによって、製造順序にあい路を創り出す。
３．黒色酸化物コーティングが酸に容易に溶けて、後の処理工程において酸の攻撃を受け易くする。これが、普通“ピンクリング”と言われる望ましくない現象を頻繁にもたらし、そしてときどき“くさび型ボイド”さえもたらし、最終的には銅とそれに隣接する誘電層の間の離層をもたらす。
４．黒色酸化物コートされた銅と誘電性材料の間の当初は高強度の結着は、通常、ＭＬＢが後の製造及び組み立て過程の間の熱的逸脱を通過するにつれて、急速に劣化する。
【０００３】
信頼できる銅−誘電体結着は、軟質回路板及びＳＢＵ回路板にとって特に重要である。軟質回路板に使用されるポリイミド及びＳＢＵ回路板に使用される光−イメージ形成性誘電体は、慣用的なエポキシ−ガラスをベースとする硬質回路板よりも低い銅−誘電体結着強度を示すことが知られている。
黒色酸化物コーティングは、酸化第二銅及び酸化第一銅の混合物を含んでなる。このコーティングは、主に酸化第二銅から形成されていることで乏しい耐薬品性しか示さない。酸によって容易に攻撃される酸化第二銅（黒色）とは違い、酸化第一銅（赤色〜茶色）は相対的に化学的に不活性である。
【０００４】
“ピンクリング”を排除して結着強度の劣化を阻止しようという試みから、黒色酸化物法について２つのタイプの後処理が開発されている。第１のタイプは、例えば、米国特許第４，６４２，１６１号；４，９０２，５５１号；５，００６，２００号；５，０７６，８６４号；５，１４７，４９２号；５，３８２，３３３号；５，４９２，５９５号；５，５５６，５３２号；及び５，７２１，０１４号に開示されているような還元法に基づいている。第２の黒色酸化物後処理タイプは、例えば、米国特許第４，７１７，４３９号；４，７７５，４４４号；５，１０６，４５４号；５，２６１，１５４号；５，２８９，６３０号；及び５，５０１，３５０号に開示されているような酸化コーティングの部分的溶解に基づいている。これら両方の技術は類似の結果を達成するが、それらは異なる化学メカニズムを介するものである。第１のメカニズムは、酸化第二銅を酸化第一銅と金属銅の混合物に部分的に転化する還元法である。第二のメカニズムは、酸化第二銅を選択的に溶解させることによって、その表面上に酸化第一銅を残す溶解法である。両方の方法は、黒色酸化物（主に第二銅）を、酸化第一銅が豊富な表面に転化する。しかしながら、不運にも、黒色酸化物の還元後処理及び溶解後処理は“ピンクリング”を排除してコーティングの耐酸性を幾分向上させるとはいえ、それらは、黒色酸化物の性能に付随する上記の問題の全てを解決するものではない。
【０００５】
更には、還元された黒色酸化物は、吸収された水分を積層工程の前に誘電体から除去するためＭＬＢ製造法において用いられる焼付け工程の間に、表面の急速な再酸化を受けることが分かっている。この表面の再酸化は、焼付け工程後のコーティングに顕著な暗色化をもたらす。コーティングの色が暗いことは酸化第二銅の再出現を示しており、これが、後の処理工程においてそのコーティングをもう一度化学的攻撃に侵され易くする。
部分的に溶解した黒色酸化物は、その溶解に使用される薬品浴のアンダーカット作用のために、粉末性で接着性が乏しい酸化第一銅の層を表面上に形成し易い。このコーティングの粉末性部分は、強い銅−誘電体結着の形成を阻止する。加えて、それは、粉末性表面で生じ得るローラーマークの形成のために、水平にコンベヤー化された様式でこの方法を使用するのを不可能にする。
【０００６】
最近、上記の黒色酸化物法への新たな別法が紹介された。その方法は、酸化第二銅を形成する代わりに、銅表面上に有機金属転化コーティング（ＯＭＣＣ）を生成させる。一般に、有機金属転化コーティングの目的は、下層の金属表面上にバリヤー層を形成することによって、酸化及び腐食からその金属表面を保護すること、及び／又はそれの誘電性材料との結着性を向上させることである。ＯＭＣＣは、金属イオン（一価又は多価状態）と有機化合物の間の化学反応生成物である。そのため、それらは無機の黒色酸化物とは容易に区別できる。ＯＭＣＣは、複合体中に束ねられているか又は１種又はそれを超える有機材料に別のやり方で結合している金属イオンのフィルムを含んでなる。そのようなＯＭＣＣを形成する方法は、米国特許第５，８００，８５９号及び５，８６９，１３０号に開示されている。
【０００７】
この方法の間に形成する有機金属転化コーティングは、黒色酸化物コーティングよりもずっと耐酸性である。しかしながら、それは、その組成中に依然として第二銅をベースとする有機金属化合物の一部を含有しているので、化学攻撃を完全に受け付けないという訳ではない。
以下で説明する“くさび型ボイド”形成のメカニズムは、本発明の後処理工程の有意性を示すことになろう。
積層後にＭＬＢパネルに穴があけられる。穴あけ作業の間にドリルの先端のバイブレーションで銅／誘電体界面に微細な割れ目が生じ得る。次いで、溶剤コンディショナーが銅と誘電体の間の微細なギャップの中に吸収され得る。続く過マンガン酸塩溶液での処理で、酸化、即ち、除去され、このすでに膨潤した樹脂が“くさび”を形成する。マイクロエッチング溶液が、銅と広がったギャップを攻撃することになる。予備浸漬溶液及び活性化剤溶液は、典型的には、かなり濃厚化された塩酸をベースとする溶液であるので、更に銅処理層を除去することになる。無電解銅がその“くさび”を完全に封鎖できないなら、酸清浄化液、マイクロエッチング溶液、酸浸漬及び酸性銅中に物品を浸漬するときに、化学攻撃が続くことになる。“くさび”が比較的小さいときには、酸性銅がギャップを完全に埋めて、典型的な“ピンクリング”が出現することになる。ギャップが十分に大きいときには、それは部分的に架橋するだけであるか又は全く架橋せず、“くさび型ボイド”の欠陥をもたらすことになる。最も重い場合には、その結末は離層である。
ＭＬＢにおける銅−誘電体結着を増強すると同時に、得られる物品に増進した耐薬品性を提供する改善された方法の必要性が依然として存在している。
【０００８】
【発明の要旨】
本発明は、ＭＬＢ製造の間に銅−誘電体結着を増強するための公知の方法に付随する問題を克服する処理溶液及び方法に関する。より特定的には、本発明は、銅表面上の第二銅をベースとする有機金属化合物を第一銅をベースとする有機金属転化コーティングに転化することにより、その接着促進性銅コーティングの耐薬品性を向上させることによって、結着一体性を増強する方法に関する。これは、有機金属コーティングの還元及び／又は部分溶解により、及び場合により銅酸化阻害剤を同時に適用することにより達成される。
【０００９】
【発明の具体的な説明】
本発明の基礎は、有機金属転化コーティング（ＯＭＣＣ）の耐薬品性を有意に向上させて、脱塗物過程、無電解銅過程及び酸性銅電気めっき過程の間の化学攻撃に対してそれを抵抗性にすることにより、“ピンクリング”、“くさび型ボイド”、及び化学攻撃に起因する離層への傾向を排除して、結着一体性を増強することである。向上した耐薬品性は、表面上の殆どの第二銅をベースとする有機金属化合物を第一銅をベースとする有機金属転化コーティングに転化することによっって達成される。この転化は、還元及び／又は溶解によって達成され得る。後処理されたＯＭＣＣは、還元されたか又は部分的に溶解された黒色酸化物のいずれとも容易に区別することができる。後者は、主として金属銅からなるものである。還元されたＯＭＣＣは、殆どの二価の銅が一価の銅に還元された有機金属複合体のままである。同様に、部分的に溶解した黒色酸化物は依然として第一銅と第二銅との混合物であるが、部分的に溶解したＯＭＣＣは主として一価の銅をベースとする有機金属複合体である。場合により、その組成物は、後の処理工程でのＯＭＣＣの再酸化を阻止するために、銅酸化阻害剤又は幾つかの阻害剤の組み合わせを含有することができる。生成する第一銅をベースとするＯＭＣＣは、続くＭＬＢ処理工程に対して、後処理された黒色酸化物又は未処理ＯＭＣＣよりも実質的に回復力がありかつ抵抗性である。
【００１０】
ＯＭＣＣの還元又は溶解には、多種多様な材料を用いることができる。最も効果的な還元剤の一つは、ＤＭＡＢ（ジメチルアミノボラン）である。尤も、他のアミノボラン類（例えば、ジエチルアミノボラン、モルホリンボラン等）も使用できる。この用途に使用できる他の還元剤は、アンモニウム、アルカリ及び／又はアルカリ土類金属の水素化ホウ素塩、次亜リン酸塩、亜硫酸塩、重亜硫酸塩、ヒドロ亜硫酸塩、メタ重亜硫酸塩、ジチオン酸塩、テトラチオン酸塩、チオ硫酸塩、チオ尿素、ヒドラジン、ヒドロキシルアミン、アルデヒド（ホルムアルデヒド及びグリオキサールを含む）、グリオキシル酸、及び還元糖である。この還元に電流を用いることもできる。
【００１１】
溶解剤を使用する場合には、あらゆる公知の第二銅イオンキレート化剤（複合化剤）、有機又は無機の酸及び／又はそれらの塩（又はそれらの組合せ）をこの用途に用いることができる。これらには、ＥＤＴＡ、ＨＥＥＤＴＡ、ＮＴＡ、ＤＴＰＡ、ＤＣＴＡ、Quadrol 、有機ホスホン酸塩 (Dequests) 、有機酸（クエン酸、酒石酸、グルコン酸、グルタミン酸、スルファミン酸、グリコール酸、グリシン酸、リンゴ酸、マレイン酸、サリチル酸、アスコルビン酸、ギ酸等）、無機酸（塩酸、フッ化水素酸、臭化水素酸、硝酸、クロム酸等）、及び／又はそれらのアンモニウム、アルカリ、アルカリ土類金属及び／又はアミン塩、アミン（ＭＥＡ、ＤＥＡ、ＴＥＡ、ＴＭＡＨ、ＥＤＡ、ＤＥＴＡ、ＴＥＴＡ、ＴＥＰＡ等）、水酸化アンモニウム、ピロリン酸塩等が含まれる。Quadrol 、ＥＤＴＡ及びホスホン酸塩が好ましい。更に、１種又はそれを超える還元剤と一緒に溶解剤を使用することが有利であり得る。
【００１２】
上記のように、場合により銅酸化阻害剤を使用してもよい。かくして、１種又はそれを越える、例えば、次の銅酸化阻害剤を組成物中に組み入れることができる：無置換及び／又はアルキル、アリール、アルキルアリール置換アゾール誘導体（それらのハロゲン置換誘導体を含む）、例えば、ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）、トリルトリアゾール（ＴＴＡ）、５−メチルベンズイミダゾール、２−ブロモベンジルベンズイミダゾール、２−クロロベンジルベンズイミダゾール、２−ブロモフェニルベンズイミダゾール、２−クロロフェニルベンズイミダゾール、２−ブロモエチルフェニルベンズイミダゾール、２−クロロエチルフェニルベンズイミダゾール、及び２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール。ベンゾトリアゾール及びトリルトリアゾールが好ましい。カチオン性、両性、アニオン性及び／又は非イオン性界面活性剤を用いて、後処理溶液の効果を高めることもできる。
【００１３】
還元剤（又は数種の還元剤）と溶解剤（又は数種の溶解剤）との組合せも用いることができる。ｐＨ、温度、濃度及び処理時間は、効果的な第二銅イオンの還元及び／又は溶解が確保できるように適切に調節されるべきである。場合により、この溶液は、酸化阻害剤又は幾つかの阻害剤の組合せを含有することができる。
上記の材料は、有機金属転化コーティングの形成後の後処理として有用であるとはいえ、後処理用途に限定される必要がないことが理解されるべきである。むしろ、始めの有機金属転化コーティングを形成するために使用される溶液にそのような材料を直接組み入れることによって処理を行うことができる。
【００１４】
【実施例】
実施例１
一片の１オンス（２８．３５ｇ）ＤＳＴホイル（Polyclad Laminatesから入手可能）及び両側が同じＤＳＴホイルで被覆されたエポキシ−ガラス積層パネル（Polyclad Laminates）を次の順序の工程を介して処理した：
0004242566.tif 000002
その後、ホイルの一方の側に、２層の Polyclad 1080 B-stageプレプレグ（Polyclad Laminatesから入手可能）及び２層の Polyclad 7628プレプレグで、処理層が 1080 プレプレグに面するように層を築いた。ＤＳＴホイルで被覆された銅／エポキシ−ガラス積層体には、その各々の側に、２層の Polyclad 2313で層を築いた。次いで、両方の層形成体を３７０°Ｆ（１８８℃）の温度で３５０ｐｓｉの圧力で６０分間プレスした。
その積層されたホイルパネルを１／８インチ（３．１８ｍｍ）幅のテープでマスクして、露出した銅を５００ｇ／Ｌ塩化第二鉄溶液で１３０°Ｆ（５４．４℃）でエッチングした。そのパネルを濯ぎ、乾燥し、そしてマスキングテープを剥がした。次いで、ＣＥＣＯＴＡ６２０−３０ピールテスターを使用して、その１／８インチ幅の銅ストリップを剥がし取ることによって、硬化したエポキシ樹脂への銅ホイルの接着性を試験した。その接着性は、６．７６Ｌｂ／インチ（１．２ｋｇ／ｃｍ）であることが分かった。
積層された銅被覆パネルを２インチ幅（５０．８ｍｍ）のストリップに切り、その後、ＰＣ７４５７ＨＡＳＬフラックス（Alpha PC Fabから入手可能) 中に浸漬してから５００°Ｆ（２６０℃）の溶融はんだ中に浸漬した。分毎にストリップをはんだから取り出して離層の兆候についてチェックした。離層までの時間は９分であることが分かった。
【００１５】
実施例２
ＤＳＴホイル及びＰＣ７０２３接着促進剤処理後の銅被覆積層体を６ｇ／ＬのＤＭＡＢと７．５ｇ／ＬのＫＯＨから作った溶液中で１０５°Ｆ（４０．６℃）で２分間浸漬したことを除いて、実施例１を繰り返した。その接着性は、７．３６Ｌｂ／インチ（１．３ｋｇ／ｃｍ）で、離層までの時間は９分及び３０秒であることが分かった。
【００１６】
実施例３
一片の標準的な１オンス（２８．３５ｇ）ホイルを回路板パネルにテープで張り付け、実施例１と同じ諸工程を用いて、Coates-ASI水平コンベヤー化湿潤処理スプレー機で処理した。テープを剥がしてホイルを積層し、実施例１におけるように接着性について試験した。その接着性は、４．６Ｌｂ／インチ（０．８２ｋｇ／ｃｍ）であることが分かった。
【００１７】
実施例４
水平装置での処理後にホイルを５％（容量）ＨＣｌ中に周囲温度で１分間浸漬したことを除いて、実施例３を繰り返した。その接着性は、５．１Ｌｂ／インチ（０．９１ｋｇ／ｃｍ）であることが分かった。
【００１８】
実施例５
後処理として３８ｇ／ＬのＮａ2 ＥＤＴＡ溶液を１３０°Ｆ（５４．４℃）でｐＨ４．１で６分間使用したことを除いて、実施例４を繰り返した。その接着性は、６．２Ｌｂ／インチ（１．１１ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００１９】
実施例６
後処理として７６ｇ／ＬのＮａ2 ＥＤＴＡ溶液を１３０°Ｆ（５４．４℃）でｐＨ４．１で１分間使用したことを除いて、実施例４を繰り返した。その接着性は、６．６Ｌｂ／インチ（１．１８ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００２０】
実施例７
後処理として１０％（容量）Versene 100 (Dow Chemical から入手可能なＥＤＴＡ溶液) を１３０°Ｆ（５４．４℃）でｐＨ１０で１分間使用したことを除いて、実施例４を繰り返した。その接着性は、６．８Ｌｂ／インチ（１．２１ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００２１】
実施例８
後処理として１０％（容量）Versene 100 を１３０°Ｆ（５４．４℃）でｐＨ１３で１分間使用したことを除いて、実施例４を繰り返した。その接着性は、６．９Ｌｂ／インチ（１．２３ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００２２】
実施例９
後処理として１０％（容量）Quadrol （ＢＡＳＦから入手可能なエトキシル化／プロポキシル化エチレンジアミン誘導体）溶液を１３０°Ｆ（５４．４℃）でｐＨ１０で１分間使用したことを除いて、実施例４を繰り返した。その接着性は、６．９Ｌｂ／インチ（１．２３ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００２３】
実施例１０
後処理として１０％（容量）Quadrol 溶液を１３０°Ｆ（５４．４℃）でｐＨ１３で１分間使用したことを除いて、実施例４を繰り返した。その接着性は、６．９Ｌｂ／インチ（１．２３ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００２４】
均等の範囲
本発明の具体的態様の上記の詳細な記載から、第二銅をベースとする有機金属転化コーティングを第一銅をベースとする有機金属転化コーティングに転化するためのユニークな方法が記載されたことが明らかである。本明細書中に特定の態様が詳細に開示されたとはいえ、単に説明のための例としてなされたに過ぎず、請求の範囲に関して限定することを意図したものではない。特に、種々の置換、変更、及び修飾が、請求の範囲によって規定された本発明の精神及び範囲から逸脱することなく本発明になされ得ると本発明者は考えるものである。