(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子を樹脂ケースに収納して樹脂封止した金属化フィルムコンデンサにおいて、前記樹脂ケースの内側の側面の対向する位置に舌片を有し、この舌片を前記樹脂ケースの開口端側の方に引出すとともにこのスプリング作用を維持して前記内側の側面に接触し、かつ、樹脂ケースの内側の側面に舌片が接触する角度を４０度よりも大きくした端子を前記コンデンサ素子に接続することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、コンデンサ素子をケースに収納し樹脂封止した金属化フィルムコンデンサに関し、特にチップ型の金属化フィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小形化や高機能化のために、各種の電子部品がチップ化されている。金属化フィルムコンデンサについてもケース入りタイプとモールドタイプの２種類が使用されている。
【０００３】
前者のケース入りタイプの金属化フィルムコンデンサ２０は、従来、例えば図４に示す通りの構造になっている。すなわち、金属化フィルムを積層し、巻回して端面にメタリコン層２１を設けてコンデンサ素子２２とする。そしてリードフレームを加工した端子２３をメタリコン層２１に接続したコンデンサ素子２２を樹脂ケース２４に収納するとともに、この樹脂ケース２４内に絶縁樹脂２５を充填して樹脂封止している。端子２３は、樹脂ケース２４の側壁に沿って引出して折り曲げている。
【０００４】
そして、この金属化フィルムコンデンサ２０は、端子２３を接続後のコンデンサ素子２２を樹脂ケース２４に収納して樹脂封止する際に、樹脂ケース２４内のコンデンサ素子２２の位置を正確に一定にするために、リードフレーム状の端子２３や樹脂ケース２４を治具で固定している。そしてこの状態で樹脂ケース２４内に絶縁樹脂２５を充填し、樹脂封止する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、樹脂封止する前にコンデンサ素子２２と樹脂ケース２４とを治具に組み込む作業は、通常手作業であり、自動化し難い。そして手作業であるため、樹脂ケース２４内におけるコンデンサ素子２２の位置がばらつき易い。このため、樹脂封止処理をしてもコンデンサ素子が充填された樹脂から露呈し易く、絶縁不良や寸法不良、外観不良となり易い欠点がある。
【０００６】
本発明は、以上の欠点を改良し、製造工程の自動化が容易で、絶縁不良や寸法不良、外観不良を防止でき、特性を向上できる金属化フィルムコンデンサを提供することを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の本発明は、上記の課題を解決するために、コンデンサ素子を樹脂ケースに収納して樹脂封止した金属化フィルムコンデンサにおいて、前記樹脂ケースの内側の側面の対向する位置に舌片を有し、この舌片を前記樹脂ケースの開口端側の方に引出すとともにスプリング作用を維持して前記内側の側面に接触し、かつ、樹脂ケースの内側の側面に舌片が接触する角度を４０度よりも大きくした端子を前記コンデンサ素子に接続するものである。
【０００８】
すなわち、この発明によれば、端子の、樹脂ケースの内側面に対向する位置に舌片を設け、かつ、この舌片を樹脂ケースの開口端側の方に引出すとともにスプリング作用を維持した状態で樹脂ケースの内側の側面に接触し、かつ、樹脂ケースの内側の側面に舌片が接触する角度（以下、「傾斜角」という）を４０度よりも大きくしているため、コンデンサ素子を樹脂ケース外に突出させようとする力に対しては、舌片が内側面に引っかかり、大きな抵抗力が働く。したがって、端子を接続後のコンデンサ素子を樹脂ケースに収納した後に、治具により端子のみをつかんでケースごと所定の位置まで搬送しても、コンデンサ素子を、樹脂ケースから露呈することなく樹脂ケース内の所定の位置に保持できる。そして樹脂を樹脂ケースに充填しても絶縁不良や寸法不良、外観不良を防止できる。
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１（イ）及び（ロ）において、１は、金属化フィルムを積層して巻回し、偏平化して形成したコンデンサ素子である。金属化フィルムは、ポリプロピレンフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリパラフェニレンフタルアミドフィルム等の高分子フィルムに、長手方向の一端にマージン部分を残してＡｌやＺｎ等の金属を１５０〜４００Åの厚さに蒸着して金属薄膜を形成したものである。そしてこの金属化フィルムを２枚、マージン部分を互いに逆にしてずらして積層し、巻回し、最外周にシール用フィルムを巻き付けヒートシールしている。
また、巻回した素子の端面には、Ｓｎ合金やはんだ等の金属からなるメタリコン層２を引出し用電極として設けコンデンサ素子１を形成している。
【００１１】
そしてメタリコン層２には表面にはんだめっきした細長いＦｅ等の金属板等からなる端子３を接続している。この端子３は、樹脂ケース４の側面に沿って引出され折り曲げられている。
そして端子３には、樹脂ケース４の内側面５に対向する位置に舌片６を設けている。この舌片６は、樹脂ケース４の開口端７側の方に向って引出され、傾斜角θが０度＜θ＜９０度になっていて、かつスプリング作用を維持して前記内側面５に接触している。なお、傾斜角θは好ましくは４０度より大きい方が良く、コンデンサ素子１を樹脂ケース４外に突出させようとする力に対する抵抗力をより大きくできる。
また、端子３の舌片６よりも先の方に四角形状の孔８を設け、溶接等によりメタリコン層２に端子３を接続する作業をし易くしている。
樹脂ケース４内にはエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１０を充填し、樹脂封止している。
【００１２】
樹脂ケース４は、図１（ロ）に示す通り、コンデンサ素子１の長手方向の２辺９を斜めに面取りしている。したがって、偏平形のコンデンサ素子１を収納した場合に、面取りしないケースに比較してコンデンサ素子１の形状により類似していて、充填する絶縁樹脂の量を少なくでき、より小型化及び軽量化できる。
また、樹脂ケース４の舌片６が接触する内側面５に微小な突起を設けたり、舌片６の先端をはめ込める溝を設けることにより、舌片６の先端を内側面５に引っかかり易くできる。このため、コンデンサ素子１を樹脂ケース４外に突出させようとする力に対する抵抗力を大きくできる。
樹脂ケース４内にはエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１０が充填され、樹脂封止されている。
【００１３】
次に、上記の金属化フィルムコンデンサ１１の製造方法について説明する。
先ず、金属化フィルムを２枚重ねて巻回し、偏平形にする。次に、巻回後の素子の端面にＳｎ合金等を溶射してメタリコン層２を形成し、コンデンサ素子１とする。メタリコン層２を形成後、１００〜１５０℃程度の温度でコンデンサ素子１を１〜２時間程度加熱処理して金属化フィルムを加熱収縮する。加熱処理後、メタリコン層２のバリを除去する。このバリ取り作業後、コンデンサ素子１に電圧を印加して、セルフヒーリングする。この電圧処理後、容量をチェックする。
【００１４】
また、端子３はリードフレームを加工して形成する。すなわち、表面にはんだめっきした鉄板等を打ち抜いて、図２（イ）に示す通り、互いに対向する端子３の組を２以上設けたリードフレーム１２を形成する。そしてこの打ち抜き工程の際に、図２（ロ）にも示す通り、コンデンサ素子１に端子３として利用される部分の一部を下方に切り起して舌片６を形成するとともに、この舌片６よりも先の方に四角形状の孔８を形成する。この後、図２（ハ）に示す通り、少なくとも舌片６と、コンデンサ素子１に接続する部分とを含む端子３の部分を下方に直角に折り曲げる。
【００１５】
そして、図３（イ）に示す通り、リードフレーム１２のこの折り曲げ部分に、メタリコン層２の箇所ではんだ付けや溶接等によりコンデンサ素子１を接続する。
【００１６】
次に、図３（ロ）に示す通り、コンデンサ素子１をリードフレーム１２の一部とともに樹脂ケース４に収納する。
【００１７】
コンデンサ素子１を樹脂ケース４に収納した後、治具によりリードフレーム１２をつかんで、樹脂ケース４ごとコンデンサ素子１を樹脂の注型装置の所定位置まで搬送する。そして注型装置により、図３（ハ）に示す通り、ほぼコンデンサ素子１の高さまでエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１０を樹脂ケース４内に充填する。
絶縁樹脂１０を充填後、脱泡処理を行ない、絶縁樹脂１０及びコンデンサ素子１内のガスを樹脂ケース４外に放出する。
脱泡処理後、充填した絶縁樹脂１０を熱硬化する。
【００１８】
熱硬化処理後、リードフレーム１２を切断してコンデンサを個々に分解する。
【００１９】
リードフレーム１２を切断後、図１に示す通り、樹脂ケース４の開口端７の縁まで再び絶縁樹脂１０を充填し、熱硬化する。この２回目の絶縁樹脂１０の充填処理により、脱泡処理の際に１回目に充填した絶縁樹脂１０に生じた孔を埋め込む。
【００２０】
この後、樹脂ケース４外に引き出されている端子３を樹脂ケース４の外側面に沿って折り曲げ、金属化フィルムコンデンサ１１を形成する。
【００２１】
【実施例】
以下に、本発明の実施例について、樹脂封止前のコンデンサ素子を樹脂ケース外に引出すときの引張り力を測定する。
測定に用いる試料は、定格５００Ｖ，０．６８μＦとし、コンデンサ素子を樹脂ケースに収納しただけで、絶縁樹脂で封止する前の金属化フィルムコンデンサとする。
また、測定方法は、端子の引出し側を上にしてコンデンサ素子に接続した端子を治具により固定し、樹脂ケースを他の治具によりつかんで下方に引張ったときに、樹脂ケースの内側面に対する舌片の接触が外れて、コンデンサ素子が樹脂ケースの外に引出されるときの引張り力を測定する。
さらに各実施例の条件は次の通りとする。
【００２２】
（実施例１）
コンデンサ素子：厚さ４．４μｍの金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムを巻回して偏平化し、端面にＳｎ合金からなるメタリコン層を形成したもので、長さを１０．０mm，長い方の径を１１．２mm，短い方の径を７．２mmにしている。
端子：肉厚０．２mm，長さ１１．２mm，幅４．５mmの表面にはんだめっきした鉄板からなり、舌片の長さ１．２mm，幅１．３mm，切り起し高さ（肉厚を含む）を平均値で０．９８mm（σ＝０．０１mm），傾斜角を約４０．５度とする。
樹脂ケース：図１に示す通りの構造であり、肉厚０．７mm，長手方向の長さ１３．０mm，高さ９．６mmとする。
試料数：１９個
【００２３】
（比較例１）
実施例１において、端子の舌片の切り起り越し高さを平均値で０．７３mm（σ＝０．０１mm），傾斜角度を約２６．４度とする以外は同一の条件とする。
【００２４】
そして実施例１及び比較例１の引張り力は、各々平均値で９５４ｇ（σ＝１８２ｇ）及び２８５ｇ（σ＝３９２ｇ）となる。すなわち、引出し方向が樹脂ケースの開口端側の方に向いている範囲内において、舌片の切り起り越し高さが高く、その傾斜角が大きい方が、コンデンサ素子を樹脂ケース外に引出し難く、抵抗力が大きくなる。
【００２５】
【発明の効果】
以上の通り、請求項１の本発明によれば、コンデンサ素子を樹脂ケースに収納し、樹脂封止した金属化フィルムコンデンサにおいて、前記樹脂ケースの内側の側面の対向する位置に舌片を有し、この舌片を前記樹脂ケースの開口端側の方に引き出すとともにスプリング作用を維持して前記内側の側面に接触し、かつ、樹脂ケースの内側の側面に舌片が接触する角度を４０度よりも大きくした端子を前記コンデンサ素子に接続しているため、樹脂ケース内のコンデンサ素子の位置決めをするための治具を用いることなくコンデンサ素子の位置決めが可能で、自動化し易く、製造し易く、コンデンサ素子が樹脂ケースから露呈することによる絶縁不良や寸法不良，外観不良を防止でき、特性を向上できる金属化フィルムコンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の正面断面図及び側面断面図を示す。
【図２】本発明の実施の形態の製造に用いるリードフレームの加工工程図を示す。
【図３】本発明の実施の形態の製造の工程図を示す。
【図４】従来の金属化フィルムコンデンサの正面断面図を示す。
【符号の説明】
１…コンデンサ素子 、  ３…端子、  ４…樹脂ケース、  ５…内側面、
６…舌片、  ７…開口端、  １１…金属化フィルムコンデンサ。
整理番号    Ｐ２５７０
【図１】
0004360588.tif 000002
【図２】
0004360588.tif 000003
【図３】
0004360588.tif 000004
【図４】
0004360588.tif 000005