(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
予備加熱室(1)の第１開口(8)とロボット搬送室(11)の第３開口(12)との間に前記各開口(8,12)に対応した第２開口(9)を有するゲートバルブ(10)を配設し、前記ロボット搬送室(11)に備えられた搬送装置としてのロボット(13)により他の処理室に基板(2)を搬送する前に予備加熱するための前記予備加熱室(1)内で加熱した基板(2)を前記ロボット(13)によりチャッキングし、前記ゲートバルブ(10)を開弁して前記ロボット搬送室(11)から前記他の処理室に搬送するようにし、前記予備加熱室(1)内に設けられた遮蔽板(20)を有し、前記基板(2)を予備加熱時は、前記予備加熱室(1)に形成された前記第１開口(8)に対応した位置に前記遮蔽板(20)を位置させる構成とした加熱基板搬送機構において、前記遮蔽板(20)は、複数の遮蔽板片(20a)が複数の支持棒(23)により互いに間隔を置いて配設され、前記各遮蔽板片(20a)の第１長手方向(C)と前記支持棒(23)の第２長手方向(D)とは互いに交叉し、前記各遮蔽板片(20a)は前記基板(2)の搬送方向(B)に沿って並設されていることを特徴とする加熱基板搬送機構。
【請求項２】
予備加熱室(1)の第１開口(8)とロボット搬送室(11)の第３開口(12)との間に前記各開口(8,12)に対応した第２開口(9)を有するゲートバルブ(10)を配設し、前記予備加熱室(1)内の前記第１開口(8)側に遮蔽板(20)を遮蔽板駆動部(21)を介して上下動自在に設け、前記ロボット搬送室(11)に備えられた搬送装置としてのロボット(13)により他の処理室に基板(2)を搬送する前に予備加熱するための前記予備加熱室(1)内で加熱した基板(2)を前記ロボット(13)によりチャッキングし、前記ゲートバルブ(10)を開弁して前記ロボット搬送室(11)から前記他の処理室に搬送する加熱基板搬送方法において、前記基板(2)の予備加熱時は、前記ゲートバルブ(10)の手前側の前記第１開口(8)に対応するように前記遮蔽板(20)を位置させ、前記遮蔽板(20)は、複数の遮蔽板片(20a)が複数の支持棒(23)により互いに間隔を置いて配設され、前記各遮蔽板片(20a)の第１長手方向(C)と前記支持棒(23)の第２長手方向(D)とは互いに交叉し、前記各遮蔽板片(20a)は前記基板(2)の搬送方向(B)に沿って並設されていることにより、前記ゲートバルブ(10)側への熱の伝達を防ぐことを特徴とする加熱基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱基板搬送機構及び搬送方法に関し、特に、予備加熱室とロボット搬送室との間に設けられたゲートバルブの手前側に遮蔽板を設け、半導体、液晶パネル等の大径の基板を加熱する時のゲートバルブ側への熱伝達を防ぎ、ゲートバルブの作動不良等を防止するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用いられていたこの種の加熱基板搬送機構としては、一般に、予備加熱室で加熱された基板は、開弁されたゲートバルブを通過してロボット搬送室に搬送され、エッチングチャンバー等の処理室へ搬送されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の加熱基板搬送機構は、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。すなわち、これまでの基板サイズは、４００×５００ｍｍ程度であったが、最近では６００×７２０ｍｍ程度となり、面積が約２倍以上となり、予備加熱室のヒータ容量も２倍以上となるため、予備加熱室とロボット搬送室間のゲートバルブの弁板がヒータにより強力に加熱され、ゲートバルブの弁板等の各部のシール部材等が耐熱温度以上となり、開閉弁動作及びシール動作が不良となり、ゲートバルブとしての機能を果たさなくなっていた。
【０００４】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、ゲートバルブの手前側に遮蔽板を設け、半導体、液晶パネル等の大径の基板の加熱時のゲートバルブ側への熱伝達を防ぎ、ゲートバルブの作動不良等を防止するようにした加熱基板搬送機構及び搬送方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明による加熱基板搬送機構は、予備加熱室の第１開口とロボット搬送室の第３開口との間に前記各開口に対応した第２開口を有するゲートバルブを配設し、前記ロボット搬送室に備えられた搬送装置としてのロボットにより他の処理室に基板を搬送する前に予備加熱するための前記予備加熱室内で加熱した基板を前記ロボットによりチャッキングし、前記ゲートバルブを開弁して前記ロボット搬送室から前記他の処理室に搬送するようにし、前記予備加熱室内に設けられた遮蔽板を有し、前記基板を予備加熱時は、前記予備加熱室に形成された前記第１開口に対応した位置に前記遮蔽板を位置させる構成とした加熱基板搬送機構において、前記遮蔽板は、複数の遮蔽板片が複数の支持棒により互いに間隔を置いて配設され、前記各遮蔽板片の第１長手方向と前記支持棒の第２長手方向とは互いに交叉し、前記各遮蔽板片は前記基板の搬送方向に沿って並設されている構成であり、また、本発明による加熱基板搬送方法は、予備加熱室の第１開口とロボット搬送室の第３開口との間に前記各開口に対応した第２開口を有するゲートバルブを配設し、前記予備加熱室内の前記第１開口側に遮蔽板を遮蔽板駆動部を介して上下動自在に設け、前記ロボット搬送室に備えられた搬送装置としてのロボットにより他の処理室に基板を搬送する前に予備加熱するための前記予備加熱室内で加熱した基板を前記ロボットによりチャッキングし、前記ゲートバルブを開弁して前記ロボット搬送室から前記他の処理室に搬送する加熱基板搬送方法において、前記基板の予備加熱時は、前記ゲートバルブの手前側の前記第１開口に対応するように前記遮蔽板を位置させ、前記遮蔽板は、複数の遮蔽板片が複数の支持棒により互いに間隔を置いて配設され、前記各遮蔽板片の第１長手方向と前記支持棒の第２長手方向とは互いに交叉し、前記各遮蔽板片は前記基板の搬送方向に沿って並設されていることにより、前記ゲートバルブ側への熱の伝達を防ぐ方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明による加熱基板搬送機構及び搬送方法の好適な実施の形態について説明する。
図１において符号１で示されるものは複数の基板２を予備加熱処理するための予備加熱室であり、この予備加熱室１には、中間冷却板３の上、下に設けられ上、下ヒータ４、５を有する上、下冷却板６、７が設けられ、前記各ヒータ４、５によって基板２が加熱されるように構成されている。
【０００７】
前記予備加熱室１の第１開口８に対応した外側位置には、この第１開口８と対応した第２開口９を有するゲートバルブ１０が設けられ、このゲートバルブ１０の第２開口９に対応した外側位置にはロボット搬送室１１が接続して設けられ、このロボット搬送室１１の第３開口１２は前記第２開口９に対応し、前述の各開口８、９、１２は互いに対応しかつ連通するように構成されている。すなわち、前記予備加熱室１の第１開口８とロボット搬送室１１の第３開口１２との間に前記各開口８，１２に対応した第２開口９を有する前記ゲートバルブ１０が配設されている。
【０００８】
前記ロボット搬送室１１内には、前記基板２を受け取り次の図示しない、エッチング等の他の処理室へ基板２を搬送するための、搬送装置としてのロボット１３が備えられ、前記予備加熱室１とロボット搬送室１１との間に設けられた前記ゲートバルブ１０には、シリンダ１４によって直動する弁棒１５に設けられた弁板１６が設けられ、この弁板１６によって第２開口９が閉弁されることにより、予備加熱室１とロボット搬送室１１との間は遮蔽されるように構成されている。すなわち、前記ロボット搬送室１１は基板２の搬送装置としてのロボット１３を備えた搬送室であり、前記ロボット１３は各開口１２，９，８を経て予備加熱室１内に移動して予備加熱後の基板２をチャッキングし、ロボット搬送室１１に戻ってから他の処理室（図示せず）へ搬送するため、この他の処理室に搬送するのに対して予備的に加熱するために前記予備加熱室１が設けられている。
【０００９】
前記予備加熱室１内の前記第１開口８側には、遮蔽板２０がシリンダ等からなる遮蔽板駆動部２１によって移動自在に設けられ、前記遮蔽板２０を支持するロッド２２は前記遮蔽板駆動部２１により矢印Ａの方向に沿って上下動自在に構成されている。従って、遮蔽板２０が図１のように上昇している状態では前記ゲートバルブ１０の手前側の前記第１開口８に対応した位置に配設され、降下させた場合には、遮蔽板２０は第１開口８とは非対応位置となるように構成されている。なお、この遮蔽板２０は前述の直動のみではなく、回動とすることもでき、弁板１６の開閉弁動作と連動しているが、非連動とすることもできる。
【００１０】
前記遮蔽板２０は、図１及び図２に示されるように、複数の支持棒２３によって互いに間隔を置いて設けられた複数の遮蔽板片２０ａで構成され、各遮蔽板片２０ａの第１長手方向Ｃと支持棒２３の第２長手方向Ｄとは互いに交叉し、各遮蔽板片２０ａは、基板２の搬送方向（矢印Ｂ）に沿って並設されている。
【００１１】
次に、動作について述べる。まず、ゲートバルブ１０を開弁してロボット１３により基板２をロボット搬送室１１から予備加熱室１内に搬送した後、ゲートバルブ１０を閉弁すると同時にインターロック／シーケンスによりこれと同期して作動するように構成された遮蔽板２０を第１開口８に対応した位置に配置させる。
前述の状態で、予備加熱室１内のヒータ４、５を作動させることにより、基板２は４００℃以上に予備加熱された状態となるが、この場合、遮蔽板２０の存在により従来１５０℃以上に昇温していたゲートバルブ１０が約６０℃以下の昇温に抑えられ、十分な基板２への予備加熱を行っても、ゲートバルブ１０の損傷等は完全に防止された。前述の予備加熱完了後、ゲートバルブ１０の弁板１６を降下させて第２開口９を開口させると同時に遮蔽板２０も降下し、各開口８、９、１２は連通状態となる。この状態で、ロボット１３を作動させることにより、ロボット１３は各開口８、９、１２を経て予備加熱室１内に移動して基板２をチャッキングし、再びロボット搬送室１１内に戻り、予備加熱後の基板２をロボット搬送室１１から他の処理装置（図示せず）へ搬送することができる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明による加熱基板搬送機構及び搬送方法は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。すなわち、予備加熱室の出口側すなわちゲートバルブの手前側に遮蔽板を設けているため、大径の基板を加熱した場合でも、熱の伝達を防止でき、ゲートバルブの熱による損傷を防止することができ、この種の大径の基板の加熱を十分に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による加熱基板搬送機構及び搬送方法を示す構成図である。
【図２】  図１のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１    予備加熱室
２    基板
８    第１開口
９ 第２開口
１０    ゲートバルブ
１１    ロボット搬送室
１２ 第３開口
１３    ロボット
１６    弁板
２０    遮蔽板
２０ａ    遮蔽板片
２１ 遮蔽板駆動部
３０    ウォータージャケット部
Ｂ    搬送方向
Ｃ    第１長手方向
Ｄ    第２長手方向
【図１】
0004354600.tif 000002
【図２】
0004354600.tif 000003