(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面にカード挿入口が開口した箱状に形成され、カード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、
メモリカードの一面に設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトを保持してソケット本体の後部に配置される第１側部と当該第１側部の一端部から前方に突出しソケット本体の側片に沿って配置される第２側部とが一体に形成され、複数のコンタクトをカード挿入口側に向けた状態でソケット本体の内部に配置される樹脂製の基体と、
基体の第２側部に設けた圧入溝に幅方向の両側縁が圧入される圧入片を一体に有し、当該圧入片を固定端として、固定接点に接離自在に接触する可動接点が自由端側に設けられ、ソケット本体の内部に挿入されるメモリカードに押されて撓められることによって可動接点を固定接点に接触させる金属製の可動接点板とを備え、
当該可動接点板の圧入片には、ソケット本体の厚み方向における一方の側縁から、実装基板に表面実装される表面実装用端子が延設されており、圧入片の形状が、表面実装用端子の幅方向における中心軸に対して左右対称な形状に形成されるとともに、
可動接点板は、圧入片の幅方向における一端側から延長形成されて、先端側に可動接点が設けられた接触ばね部を備え、接触ばね部における圧入方向の先端側の部位と当接する第１の当接部と、圧入片の幅方向における他端側の部位と当接する第２の当接部とが基体の第２側部に設けられたことを特徴とするメモリカード用ソケット。
【請求項２】
前記第１及び第２の当接部は、前記圧入溝に前記圧入片を圧入する際に圧入片が通過する部位以外の前記第２側部の部位に設けられたことを特徴とする請求項１記載のメモリカード用ソケット。
【請求項３】
前記圧入片の一部を切り起こすことによって厚み方向に突出する突出片を設けるとともに、当該突出片が嵌るガイド溝を前記基体に設けたことを特徴とする請求項１又は２の何れか１項に記載のメモリカード用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）のようなメモリカードやＳＤメモリカード（登録商標）と同様の大きさおよび端子配列を有するＳＤＩＯカードを挿抜自在に接続するためのメモリカード用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、前部にカード挿入口を有する箱状であって、カード挿入口からメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、ソケット本体の後部に配置される樹脂製の基体に圧入により一体に保持されてメモリカードの複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトと、ソケット本体の内部に前後方向に移動自在に配置され、カード挿入口からのメモリカードの挿抜操作に伴ってメモリカードとともに前後方向に移動するスライダーと、このスライダーを前方方向へ常時付勢するコイルばねと、一端がソケット本体に保持されるとともに他端がスライダーに設けたハートカム溝部に係入されるカムピンと、スライダーに取着されメモリカードの装着時にメモリカードの側面に設けたロック用凹部に係入するロック体とを備えたメモリカード用ソケットが提供されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この種のメモリカード用ソケットでは、ソケット本体の内部に挿入されるメモリカードに押されて撓められることによって、基体に保持された固定接点に接離自在に接触する可動接点を備えた可動接点板の固定端側を基体に圧入固定し、可動接点と固定接点とでメモリカードの挿入状態を検知する検知スイッチや、メモリカードのライトプロテクト状態を検知するための検知スイッチを構成したものが提供されている。
【特許文献１】特開２００３−２１７７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来のメモリカード用ソケットでは、上述のコンタクトや可動接点板に実装基板に対して表面実装するための表面実装用端子が設けられているが、可動接点板に設けられて、基体に設けた圧入溝に圧入するための圧入片は、表面実装用端子の幅方向における中心軸に対して非対称な形状に形成されていた。ここで、ソケット本体へのメモリカードの挿抜等によって表面実装用端子の実装位置を中心にして可動接点板を回転させるような外力が圧入片に加わる場合があるが、圧入片の形状が非対称な形状であるために、圧入片を回転させるような外力に対して圧入片の保持力が弱いという問題があった。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、可動接点板の基体に対する保持力を向上させたメモリカード用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、前面にカード挿入口が開口した箱状に形成され、カード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、メモリカードの一面に設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトを保持してソケット本体の後部に配置される第１側部と当該第１側部の一端部から前方に突出しソケット本体の側片に沿って配置される第２側部とが一体に形成され、複数のコンタクトをカード挿入口側に向けた状態でソケット本体の内部に配置される樹脂製の基体と、基体の第２側部に設けた圧入溝に幅方向の両側縁が圧入される圧入片を一体に有し、当該圧入片を固定端として、固定接点に接離自在に接触する可動接点が自由端側に設けられ、ソケット本体の内部に挿入されるメモリカードに押されて撓められることによって可動接点を固定接点に接触させる金属製の可動接点板とを備え、当該可動接点板の圧入片には、ソケット本体の厚み方向における一方の側縁から、実装基板に表面実装される表面実装用端子が延設されており、圧入片の形状が、表面実装用端子の幅方向における中心軸に対して左右対称な形状に形成されるとともに、可動接点板は、圧入片の幅方向における一端側から延長形成されて、先端側に可動接点が設けられた接触ばね部を備え、接触ばね部における圧入方向の先端側の部位と当接する第１の当接部と、圧入片の幅方向における他端側の部位と当接する第２の当接部とが基体の第２側部に設けられたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、第１及び第２の当接部は、圧入溝に圧入片を圧入する際に圧入片が通過する部位以外の第２側部の部位に設けられたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２の何れかの発明において、圧入片の一部を切り起こすことによって厚み方向に突出する突出片を設けるとともに、当該突出片が嵌るガイド溝を基体に設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、表面実装用端子の幅方向における中心軸に対して左右対称な形状に形成された圧入片の左右両側縁を、基体の第２側部に設けた圧入溝に圧入しているので、表面実装用端子の実装位置を中心にして可動接点板を回転させるような外力が圧入片に加わったとしても、圧入片の左右両側縁が均等に力を受けることで、基体に対する保持強度を高めることができるという効果がある。
【００１１】
しかも、請求項１の発明によれば、可動接点が設けられた接触ばね部における圧入方向の先端側の部位と第１の当接部を当接させるとともに、圧入片の幅方向における他端側の部位と第２の当接部を当接させることで、接触ばね部の位置を位置決めすることができ、可動接点の位置が圧入片から離れている場合でも接触ばね部の倒れを防止して、可動接点の位置精度を高めることができるという効果がある。
【００１２】
請求項２の発明によれば、圧入溝に圧入片を圧入する際に、圧入片が第１及び第２の当接部に当接することによって、第１及び第２の当接部が削れるのを防止でき、可動接点の位置精度を向上させることができる。
【００１３】
請求項３の発明によれば、圧入片を圧入溝に仮圧入する際に、突出片がガイド溝に嵌ることによって、圧入片をガイドすることができ、また圧入後に可動接点板を回転させるような外力が圧入片に加わった場合は、突出片がガイド溝の端面と当接することで、圧入片の倒れを防止できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明の実施の形態を図１〜図１６に基づいて説明する。尚、以下の説明では特に断りが無いかぎり、図２中の矢印ａ−ｂを上下方向、矢印ｃ−ｄを左右方向、矢印ｅ−ｆを前後方向として説明を行う。
【００１５】
図１及び図２はＳＤメモリカード（登録商標）のようなメモリカードＭＣに対応した本実施形態の全体の分解斜視図及び全体斜視図を示しており、本実施形態のメモリカード用ソケットは、図示するように厚さが極薄いステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成されたベースシェル１と、このベースシェル１と同様に厚さが極薄いステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことによって形成され、ベースシェル１上に被着することで前面にカード挿入口３ａが開口する扁平な箱状のソケット本体３をベースシェル１とで構成するカバーシェル２と、ソケット本体３の後部内に装着されるコンタクトブロック４と、コンタクトブロック４の前方側のソケット本体３内に前後方向に移動自在に配置されるＬ字型の樹脂成形品からなるスライダー５とを主要な構成要素としたものである。
【００１６】
ベースシェル１は、図６（ａ）（ｂ）に示すように矩形板状の金属板の左右両側に上面（ソケット本体３の内側に対応）側方向に折り曲げて形成した側片６ａ，６ｂを設けたもので、前後端が開放されている。ベースシェル１の後端には上面側方向に突出する突出片９が所定間隔で左右方向に４つ折り曲げ形成され、ベースシェル１の左端には上面側方向に突出する突出片９が所定間隔で前後方向に３つ折り曲げ形成されており、これらの突出片９を、コンタクトブロック４の樹脂製の基体７の下面に開口した圧入溝８（図８（ｂ）参照）に下方から圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。
【００１７】
またベースシェル１の後端よりやや前方には、コンタクトブロック４に保持される後述の各コンタクト１０…を逃がすための孔１１…を複数形成してある。
【００１８】
またベースシェル１の前側縁の右端には、メモリカードＭＣの通過位置よりも外側位置から上側方向に突出し、さらにその先端側が後側方向に突出する側面視Ｌ字形の支持片１２が折り曲げ形成されており、支持片１２の上面に設けた係合孔１２ａに後述するカムピン１６の一端側の軸部１６ｂが係入され、支持片１２に対してカムピン１６が回動自在に軸支されている。また、ベースシェル１の右側縁には、後述するスライダー５の凹溝２７に嵌ってスライダー５をガイドする突条部１３，１３が前後方向に並べて切り起こしによって形成されている。また、ベースシェル１の前側縁の左側には、後述する基体７の側部７ｂ前端部と係合する係合片１ａが折り曲げ形成されている。
【００１９】
コンタクトブロック４は、図８に示すようにベースシェル１およびカバーシェル２の後側辺に沿って配置されて、ソケット本体３の後面を閉塞する側部７ａ（第１側部）と、該側部７ａの左端部から前方に突出し、ベースシェル１の側片６ｂに沿って配置される側部７ｂ（第２側部）とが一体に形成されたＬ字形の樹脂成型品からなる基体７を有し、側部７ａの前面右端にはスライダー５を前方に付勢するコイルばね１４の一端側を保持する丸棒状のばね受け突起７ｃが突設されるとともに、側部７ａの上面右端には矩形状の嵌合突起７ｅが突設されている。また側部７ｂには、側部７ａとの連結部位からメモリカードＭＣのスライド方向に沿って延び、メモリカードＭＣの裏面に対向する段部７ｄを一体に備えている。また側部７ａ前面の上側（カバーシェル２側）の角部には、後述するカバーシェル２の突出片２０と係合する係合凹部１７が左右方向に間隔を開けて３箇所設けられている。また側部７ａ後面の上側の角部には、後述するカバーシェル２の曲げ片１９と係合する係合凹部１８が左右方向の略全体に亘って形成されている。
【００２０】
さらに基体７の側部７ａには、メモリカードＭＣの後部裏面に複数（ＳＤメモリ（登録商標）では９つ）並行形成したＩ／Ｏ接触面（図示せず）に夫々対応接触する９本のコンタクト１０…が圧入固定され、各コンタクト１０…の接触側を側部７ａの前面（カード挿入口３ａ）側に突出させている。また側部７ｂの上面に設けた圧入溝３３、３４、３５には、それぞれ、固定接点４１ａ，４２ａを有する共通端子板３０と、共通端子板３０に設けた固定接点４１ａとともにメモリカードＭＣの装着検出用接点を構成する可動接点を具備した可動接点板３１Ａと、共通端子板３０に設けた固定接点４２ａとともにメモリカードＭＣのライトプロテクトスイッチ１００の位置検出用接点を構成する可動接点を具備した可動接点板３１Ｂとが上面側より圧入固定されている。なお各コンタクト１０…の半田付け端子１０ａは側部７ａの後面から上方（実装基板側）に突出し、後述する共通端子板３０の半田付け端子３０ａ、および、可動接点板３１Ａ，３１Ｂの半田付け端子（表面実装用端子）３１ｄ，３１ｄは側部７ｂの外側面から上方に突出している。
【００２１】
共通端子板３０は、弾性を有する帯板状の板金に打ち抜き加工及び曲げ加工を施すことにより形成されており、長手方向の一端側の上側縁からは上方に向かって側面視Ｌ字形の半田付け片３０ａが突設されている。また長手方向の中間部および他端側の上側縁には、長手方向の一端側にはダボ形状を有する固定接点４１ａ，４２ａが設けられると共に長手方向の中間部が外側方向に屈曲させられた固定接点板４１，４２の長手方向他端側が連結されている。この共通端子板３０を基体７の圧入溝３３に圧入固定すると、固定接点板４１，４２において固定接点４１ａ，４２ａが形成された側の端部が側部７ｂに設けた凹欠部３６，３６内に配置される（図１０〜図１２参照）。
【００２２】
次に可動接点板３１Ａ，３１Ｂについて説明する。尚、可動接点板３１Ａ，３１Ｂは同一の形状に形成されているので、可動接点板３１Ａについて図１４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明し、可動接点板３１Ｂについては説明を省略する。可動接点板３１Ａは弾性を有する金属板に打ち抜き加工及び曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側縁の下側部に側方に突出する突出部３１ｇ，３１ｇが設けられて基体７に設けた圧入溝３４内に圧入固定される矩形板状の圧入片３１ａと、圧入片３１ａの幅方向一端側（図１４（ａ）中の右側縁）の上側部より側方に突出し先端側を略Ｕ形に湾曲させた帯板状の接触ばね部３１ｂと、ソケット本体３の厚み方向における圧入片３１ａの一方の側縁から延長形成された側面視略Ｌ形の半田付け端子３１ｄと、圧入片３１ａの幅方向他端側の上側部より側方に突出する当接片３１ｅと、圧入片３１ａの中央部を切り起こして形成され上端側がソケット本体３の内側に向かって突出する突出片３１ｆとを備えている。接触ばね部３１ｂには、先端側に設けた湾曲部分の手前寄りの部位に固定接点４１ａと接触するＶノッチ３１ｃが形成されており、このＶノッチ３１ｃが形成された部位から固定接点４１ａ，４２ａが接離する可動接点が構成されている。なお、各可動接点板３１Ａ，３１Ｂを基体５の上面に開口する圧入溝３４，３５に圧入すると、各可動接点板３１Ａ，３１Ｂの接触ばね部３１ｂの先端側に設けた湾曲部が、側部７ｂの凹欠部３６を通してソケット本体３の内側方向（メモリカードＭＣの収容空間側）に突出する（図１０〜図１２参照）。
【００２３】
ここで、各可動接点板３１Ａ，３１Ｂの半田付け端子３１ｄは、ソケット本体３の厚み方向における圧入片３１ａの一方の側縁から延設されており、圧入片３１ａの幅方向両側縁の下側部に側方に突出する突出部３１ｇ，３１ｇを設け、圧入片３１ａの形状を、半田付け端子３１ｄの幅方向における中心軸に対して左右対称な形状に形成している。したがって、各可動接点板３１Ａ，３１Ｂは、半田付け端子３１ｄの幅方向における中心軸に対して左右対称な形状に形成された圧入片３１ａの左右両側縁を、基体７の圧入溝３４，３５に圧入しているので、半田付け端子３１ｄの実装位置を中心にして可動接点板３１Ａ，３１Ｂを回転させるような外力が圧入片３１ａに加わったとしても、圧入片３１ａの左右両側縁が均等に力を受けることで、基体７に対する可動接点板３１Ａ，３１Ｂの保持強度を高めることができる。
【００２４】
また各可動接点板３１Ａ，３１Ｂは、圧入片３１ａの幅方向における一端側から延長形成されて、先端側に可動接点が設けられた接触ばね部３１ｂを備えており、接触ばね部３１ｂの下側縁（圧入方向の先端側の部位）と当接するリブ（第１の当接部）３７と、圧入片３１ａの幅方向における他端側の部位と当接するリブ（第２の当接部）３８とを基体７に設けているので、各可動接点板３１Ａ，３１Ｂを圧入溝３４，３５に圧入固定した際に、接触ばね部３１ｂの下側縁にリブ３７が当接するとともに、圧入片３１ａにおいて接触ばね部３１ｂが突出する側と反対側の端部にリブ３８が当接することで、接触ばね部３１ｂの位置を位置決めすることができ、可動接点の位置が圧入片３１ａから離れている場合でも接触ばね部３１ｂの倒れを防止して、可動接点の位置精度を高めることができる。しかも、リブ３７，３８は、圧入溝３４，３５に圧入片３１ａを圧入する際に圧入片３１ａが通過する部位以外の基体７の部位に設けられているので、圧入片３１ａを圧入する際にリブ３７，３８が削られるのを防止でき、接触ばね部３１ｂを確実に位置決めして、可動接点の位置精度を向上させることができる。
【００２５】
また各圧入溝３４，３５の端面には、圧入片３１ａの一部を切り起こすことによって形成された突出片３１ｆが嵌るガイド溝３４ａ，３５ａを形成してあるので、圧入片３１ａを圧入溝３４，３５に仮圧入する際に、突出片３１ｆがガイド溝３４ａ，３５ａに嵌ることによって、圧入片３１ａをガイドすることができ、また圧入後に可動接点板３１Ａ，３１Ｂを回転させるような外力が圧入片３１ａに加わった場合は、突出片３１ｆがガイド溝３４ａ，３５ａの端面と当接することで、圧入片３１ａ（すなわち可動接点板３１Ａ，３１Ｂ）の倒れを防止できるという効果がある。
【００２６】
一方、カバーシェル２は、図７に示すように矩形板状の金属板の後縁を主表面に対して略垂直な方向、すなわち下面（ソケット本体３の内側に対応）側方向に折り曲げて曲げ片１９（第２の当接片）を形成したもので、曲げ片１９よりもやや前端寄りには主表面に対して略垂直な方向、すなわち下面側方向に突出する３つの突出片２０（第１の当接片）を折り曲げ形成してある。またカバーシェル２の後部右側には、基体７の嵌合突起７ｅが嵌合する嵌合孔２ｂが貫設されており、カバーシェル２の右端縁の前面部には、下向きに突出するＬ字形の溶接片２ａが折り曲げ形成されている。
【００２７】
さらに、カバーシェル２の前面側には、メモリカードＭＣの表面に弾性接触させてメモリカードＭＣを押さえるとともに、ＳＤＩＯタイプのカードに対してはＳＤＩＯカードの上面に設けられたグランド端子に弾接する弾接ばね片２１，２１が打ち抜き加工および曲げ加工を行うことにより形成されるとともに、前面側の右端部には、ベースシェル１の支持片１２に対向する部位にカムピン１６の一端側の軸部１６ｂを押さえて、軸部１６ｂの脱落を防止する押さえ片２２が切り起こしによって形成され、さらにカムピン１６の他端側の軸部１６ａを押さえて、軸部１６ａの先端を後述するガイド溝１５ｂの凹凸面１５ｃに当接させるＴ字形の弾接ばね片２３が打ち抜き加工および曲げ加工を行うことにより形成されている。また、カバーシェル２の右端部の後部寄りには、メモリカードＭＣの装着時にメモリカードＭＣのロック用凹所１０１に係合して抜けを防止するロック体２４が打ち抜き加工および曲げ加工を行うことにより形成されている。ロック体２４は細長い帯板状であって、ベースシェル１の側片６ａと略並行し後端部がカバーシェル２に連結されるとともに前端部が内側方向に屈曲されたレバー片２４ａと、レバー片２４ａの前端部から前方に向かって延長形成され、先端側が内側方向に向かって円弧状に湾曲した係合片２４ｂとで構成される（図７（ｂ）参照）。
【００２８】
スライダー５は合成樹脂成型品であって、図９に示すようにメモリカードＭＣの右側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出してメモリカードＭＣの前側縁に当接する側部５ｂとでＬ字形に形成されており、側部５ａと側部５ｂとで囲まれる入り隅には、メモリカードＭＣの前部右側の角部を落として形成された傾斜カット部１０２と当接する傾斜面を前面に備える当接部５ｃが形成されている。また側部５ａの内側面（図５（ａ）中の左側面）には、当接部５ｃからメモリカードＭＣのスライド方向に沿って延び、メモリカードＭＣの裏面に対向する段部５ｄを一体に備えている。
【００２９】
一方、側部５ａの下面には、後端部から中央部にかけて外側と下側と後側とが開口した断面略円弧状の細溝２６を形成してあり、この細溝２６には上述したコイルばね１４の他端部が収められ、細溝２６の前端内面がコイルばね１４の弾発力を受ける面となっている。また側部５ａの下面には、前後両側および下側が開口し、ベースシェル１の突条部１３，１３が係入される凹溝２７が前後方向に沿って形成されている。すなわち、組立完了時にはスライダー５は、ベースシェル１の主平面と側片６ａと突条部１３，１３とカバーシェル２の主平面によって移動方向が規制され、ベースシェル１の支持片１２に側部５ａの前端部が当接することで前方方向へのそれ以上の移動が規制されている。そして、スライダー５はコイルばね１４によって前方方向へ付勢されており、メモリカードＭＣがソケット本体３内に挿入されてメモリカードＭＣのＩ／Ｏ接触面がコンタクト１０に接触する位置とメモリカードＭＣがソケット本体３から取り外し可能になる位置との間でスライダー５はスライドする。
【００３０】
また側部５ａの前側部の上面には、カムピン１６の軸部１６ａが移動自在に係入されるハートカム溝部１５が形成され、ハートカム溝部１５よりも後側にはカバーシェル２に設けたロック体２４が挿入される凹溝２５が形成されている。ハートカム溝部１５は、図９（ａ）（ｄ）に示すようにハートカム１５ａと、ハートカム１５ａの周部に形成されたガイド溝１５ｂとで構成され、カムピン１６の軸部１６ａをガイド溝１５ｂに係入し、スライダー５の前後移動に伴い、ガイド溝１５ｂとガイド溝１５ｂの底面に形成した凹凸面１５ｃとで、カムピン１６の軸部１６ａのガイド溝１５ｂ内での相対的な移動がガイドされるようなっている。なおハートカム１５ａの前部には、前側に開放された凹部１５ｄが形成されており、スライダー５の最後部位置への移動後のメモリカードＭＣの押し込み力の解除時にカムピン１６の軸部１６ａが凹部１５ｄに嵌り込むことで、スライダー５の前方方向への移動を規制し、スライダー５を所定位置に保持している。また側部５ａの上面に設けた凹溝２５の右側端面には、ソケット本体３の内側方向に突出する張出部２９が前側部に形成してあり、スライダー５が上記所定位置まで移動すると、張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａを押圧して、ロック体２４の先部（係合片２４ｂ）をメモリカードＭＣのロック用凹所１０１内に係入させるとともに、メモリカードＭＣの取出位置までスライダー５が移動した状態では張出部２９がロック体２４から離れることによって、ロック体２４が初期位置に戻り、係合片２４ｂの先部がロック用凹所１０１から退出するようになっている。
【００３１】
このメモリカード用ソケットを組み立てるに当たっては、先ず各コンタクト１０…を基体７の後面に開口する圧入用孔に圧入するとともに、基体７の側部７ｂに設けた圧入溝３３に共通端子板３０を圧入した後、側部７ｂに設けた圧入溝３４，３５にそれぞれ可動接点板３１Ａ，３１Ｂを圧入固定する。この時、側部７ｂに設けた後側の凹欠部３６には、固定接点板４１および可動接点板３１Ａの接触ばね部３１ｂが接触ばね部３１ｂを内側にして対向配置されるとともに、側部７ｂに設けた前側の凹欠部３６には、固定接点板４２および可動接点板３１Ａの接触ばね部３１ｂが接触ばね部３１ｂを内側にして対向配置されている。
【００３２】
そして、各コンタクト１０…、共通端子板３０および可動接点板３１Ａ，３１Ｂを基体７に保持させてコンタクトブロック４を組み立てた後、このコンタクトブロック４の基体７をベースシェル１の上面に載置し、ベースシェル１の突出片９を基体７の下面に開口する圧入溝８に圧入することによって、基体７をベースシェル１に固定する（図５（ｂ）参照）。このとき、基体７の側部７ｂの前端部がベースシェル１の係合片１ａと係合し、側部７ｂの前端部の位置ずれを規制している。そして、基体７のばね受け突起７ｃにコイルばね１４の一端側を挿入保持させた状態で、コイルばね１４の他端側を細溝２６に挿入させるとともに、ベースシェル１の突条部１３を凹溝２７内に嵌入させるようにしてスライダー５をベースシェル１上に載置した後、カムピン１６の一端側の軸部１６ｂをベースシェルの支持片１２に設けた係合孔１２ａに係入させるとともに、カムピン１６の他端側の軸部１６ａをスライダー５のハートカム溝部１５内に係入させる。その後、基体７の嵌合突起７ｅをカバーシェル２の嵌合孔２ｂ内に嵌合させた状態で、ベースシェル１の両側片６ａ，６ｂの先端部間にカバーシェル２を橋架する形で載置し、ベースシェル１とカバーシェル２との接合部位（カバーシェル２の左右の側縁とベースシェル１の両側片６ａ，６ｂの先端部との突き合わせ部）をレーザ溶接により接合することで、前部にカード挿入口３ａが開口した箱状のソケット本体３が形成され、メモリカード用ソケットの組立が完了する（図２および図５（ａ）参照）。なお、ベースシェル１の前側縁から折り曲げ形成された支持片１２の上面には側方に向かって突出する幅狭の溶接片１２ｂが突設されており、この溶接片１２ｂにカバーシェル２の溶接片２ａの下向き段部を衝合させて、レーザ溶接により接合することで、支持片１２がカバーシェル２に連結されるから、支持片１２の強度を高めることができる。この組立状態ではスライダー５はコイルばね１４により付勢されて前方（カード挿入口３ａ側）へ押し動かされ、側部５ａの前端部がベースシェル１の支持片１２に衝合することによって、スライダー５のそれ以上の前方への移動が規制されている。また、この状態ではカムピン１６の一端がガイド溝１５ｂの後端の位置Ａ（図９（ａ）参照）に移動している。
【００３３】
ここで、ベースシェル１の支持片１２と、基体７の側部７ｂとの間がカード挿入口３ａに対応し、スライダー５の側部５ａと側部７ｂとの段部５ｄ，７ｄよりも上側の内側縁間の寸法をメモリカードＭＣの両側の最大幅寸法よりやや大きく設定し、またベースシェル１の上面と段部５ｄ，７ｄの上向き面との間の寸法を、ベースシェル１の上面に裏面側を乗せた状態のメモリカードＭＣの裏面両側縁に前後方向の全長に亘って形成している下向き段部１０３（図３及び図４参照）の下向き面の高さ寸法よりやや小さい寸法に設定し、且つ、側部５ａ，７ｂの段部５ｄ，７ｄより下側の内側縁間の寸法をメモリカードＭＣの下向き段部１０３より下方の両側幅の寸法よりやや大きく設定してある。
【００３４】
これによりメモリカードＭＣの裏面（Ｉ／Ｏ接触面が形成された面）側をベースシェル１の上面側に載せる状態ではメモリカードＭＣの下向き段部１０３が側部５ａ，７ｂの段部５ｄ，７ｄ上を通過することができて上記カード挿入口３ａからのメモリカードＭＣの挿入を可能とし、逆にメモリカードＭＣの表面（Ｉ／Ｏ接触面が形成された面と反対側の面）をベースシェル１の上面側に向けた場合にはメモリカードＭＣのベースシェル１側となった両側部が両段部５ｄ，７ｄの内側縁間を通過できず、メモリカードＭＣの表裏方向の間違いによる誤挿入を防止するようなっている。
【００３５】
また、ベースシェル１において右端のコンタクト１０に対応して設けた右端の孔１１の前側（カード挿入口３ａ側）の内側縁には、切り起こしによってストッパ片１１ａが形成されている（図６（ｂ）参照）。つまりメモリカードＭＣの前後方向が正規の方向でカード挿入口３ａに挿入される場合には、メモリカードＭＣの裏面に設けたＩ／Ｏ接触面へ誘い込む溝（図示せず）の開口を介して各コンタクト１０が接触位置へ移動することができるが、前後方向を逆にしてメモリカードＭＣが挿入されようとした場合には挿入方向の前面部にストッパ片１１ａが衝合してそれ以上の移動を規制し、各コンタクト１０の先部がメモリカードＭＣの挿入側の前面に当たって破損されるのを防ぐようになっている。
【００３６】
次に本実施形態のメモリカード用ソケットにメモリカードＭＣを挿抜する動作について説明する。メモリカードＭＣを装着していない状態では、コイルばね１４の弾発力を受けて、側部５ａの前端部がベースシェル１の支持片１２と衝合する位置までスライダー５が前方方向に移動している。この状態では、ロック体２４の係合片２４ｂが凹溝２５内に退避しており、係合片２４ｂの先端部が側部５ａの内側面よりも内側へ突出しないようになっている。
【００３７】
この状態からメモリカードＭＣを前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けてソケット本体３のカード挿入口３ａ内に挿入すると、メモリカードＭＣがスライダー５の側部５ａと基体７の側部７ｂとの間に挿入されて、メモリカードＭＣの下面両側部の下向き段部１０３，１０３が、両側部５ａ，７ｂに設けた段部５ｄ，７ｄの上側に乗ることになる。そして、メモリカードＭＣをソケット本体３内に更に挿入すると、メモリカードＭＣの前端部の右側に設けた傾斜カット部１０２がスライダー５の当接部５ｃに衝合してスライダー５を後方へ押すことになる。その後、スライダー５に加わるコイルばね１４の弾発力に抗してメモリカードＭＣを更に内側へ押し入れると、メモリカードＭＣの移動に共動してスライダー５が後退することになる。このスライダー５の後退によりカムピン１６の軸部１６ａはハートカム溝部１５のガイド溝１５ｂ底部の凹凸面１５ｃによってガイドされながら、ガイド溝１５ｂ内を図９（ａ）中の下側へ移動し、図９（ａ）中の位置Ｂに移動することになる（実際にはスライダー５が後方へ移動することによって、カムピン１６の軸部１６ａがガイド溝１５ｂ内を前方（図９（ａ）中の下方）へ移動することになる）。そして、スライダー５の側部５ｂの後面がコンタクトブロック４の基体７の前面に当たる位置に近い位置までメモリカードＭＣを押し込むと、カムピン１６の軸部１６ａがガイド溝１５ｂの前端部に当たる位置Ｃに至ることになり、それ以上の押し込みができなくなる。またこの時、スライダー５の後方移動に伴って、凹溝２５の内側端面に設けた張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａと当接し、レバー片２４ａをソケット本体３の内側方向へ撓ませるので、ロック体２４の係合片２４ｂが側部５ａの内側面よりも内側方向に突出し、メモリカードＭＣのロック用凹所１０１に係入することで、メモリカードＭＣをロックし、メモリカードＭＣの脱落が防止される。
【００３８】
そして、この位置でメモリカードＭＣに加えていた押し込み力を解除すると、コイルばね１４の弾発力を受けてスライダー５がメモリカードＭＣと共に前方へ戻りかけるが、カムピン１６の軸部１６ａがガイド溝１５ｂに案内されながらハートカム１５ａの凹部１５ｄに嵌り込む位置Ｄまで移動することになる。従ってカムピン１６の軸部１６ａがハートカム１５ａの凹部１５ｄに当接することで、これ以上のスライダー５の前方移動が規制され、ロック体２４によりロックされたメモリカードＭＣもその位置でソケット本体３内に留まることになる。
【００３９】
さて、メモリカードＭＣが、押し込みにより所定位置へ移動すると、スライダー５の側部７ａから前方に突出する各コンタクト１０…の先部がメモリカードＭＣの裏面に形成した対応するＩ／Ｏ接触面に順次接触することになる。またスライダー５の側部７ｂの内側面から内側方向に突出する可動接点板３１ＡがメモリカードＭＣの先端部によって押されて、共通端子板３０と接触することにより、可動接点板３１Ａと共通端子板３０との間（つまり装着検出用接点）が導通するので、このスイッチ信号を利用して外部の検出回路（図示せず）によりメモリカードＭＣが正規の位置に挿入されたことを検出することができる。
【００４０】
また、可動接点板３１Ｂに対応するメモリカードＭＣの一側面にはライトプロテクトスイッチ１００の摘み１０４が露出する凹部１０５を設けてあり、摘み１０４の凹部１０５内の移動位置により、可動接点板３１Ｂの先部が摘み１０４に乗り上げるか、又は、凹部１０５内に落ち込むことになり、それに応じて可動接点板３１Ｂと共通端子板３０との間（つまりライトプロテクトスイッチ１００の位置検出用接点）がオン／オフするから、このスイッチ信号を利用して外部の検出回路（図示せず）によりメモリカードＭＣがライトプロテクト状態にあるか否かを検出することができる。なお本実施形態では、固定接点板４１，４２に設けたダボ形状を有する固定接点４１ａ，４１ｂと、接触ばね部３１ｂに設けたＶノッチ３１ｃとが接触しているので、図１６に示すように２点接触となるので接触安定性を向上させることができる。また接触ばね部３１ｂにおいてＶノッチ３１ｃを形成した部位は、カード挿抜方向に対して斜めに傾斜しているので、カード挿入時にＶノッチ３１ｃが形成された部位の変位量を大きくとることができ、ワイピングの効果を高めることができる。またメモリカードＭＣの規格では、厚み方向の寸法公差に対して幅方向の寸法公差が小さくなっており、可動接点板３１Ａ，３１Ｂの接触ばね部３１ｂは、メモリカードＭＣの幅方向からカード表面或いはライトプロテクトスイッチに当接しているので、寸法のばらつきが大きい厚み方向からカード表面或いはライトプロテクトスイッチに当接させる場合に比べて、接触安定性を向上させることができる。
【００４１】
以上のようにして挿着されたメモリカードＭＣをソケットから取り出す際は、まずソケット本体３のカード挿入口３ａより外部に露出するメモリカードＭＣの後部を挿入方向に押し、メモリカードＭＣと共にスライダー５を挿入方向へ移動させる。この移動によってカムピン１６の軸部１６ａがハートカム１５ａの凹部１５ｄから離脱するとともに、ガイド溝１５ｂにガイドされて凹部１５ｄより右側前方に出て、ガイド溝１５ｂ内の位置Ｅに移動する。
【００４２】
その後、メモリカードＭＣの押し込み力を解除すると、スライダー５はコイルばね１４の弾発力により前方へ移動することなる。スライダー５が前方へ移動すると、スライダー５の移動に伴ってカムピン１６の軸部１６ａはガイド溝１５ｂにガイドされながら、ハートカム１５ａの右側のガイド溝１５ｂ内の位置Ｆを通って、ガイド溝１５ｂの後端部の位置Ａまで移動する。またスライダー５の前方方向への移動に伴い、スライダー５の張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａから離れるため、レバー片２４ａを撓める力がなくなってレバー片２４ａが初期位置に戻り、係合片２４ｂの先端部が側部５ａの凹溝２５内に退避するため、係合片２４ｂとロック用凹所１０１との係合状態が解除され、メモリカードＭＣのロックが解除される。また、メモリカードＭＣの後部がソケット本体３のカード挿入口３ａから外部へ大きく露出するので、メモリカードＭＣをソケット本体３から取り出すことが可能になる。
【００４３】
本実施形態のメモリカード用ソケットは、上下の金属シェル（ベースシェル１およびカバーシェル２）のうち、一方のベースシェル１のみをコンタクトブロック４の基体７に圧入固定し、他方のカバーシェル２はベースシェル１との接合部位をレーザ溶接により接合しており、ベースシェル１が圧入固定された基体７にカバーシェル２を圧入固定する場合のように、カバーシェル２を基体７に圧入する力がベースシェル１に加わらないから、ベースシェル１の変形を防止することができる。またカバーシェル２は基体７に対して圧入固定されていないので、圧入固定した場合のように圧入箇所の位置ずれによって発生する捩り力がカバーシェル２に加わることがなく、カバーシェル２の変形を防止することができ、結果、ソケット本体３の変形が抑制されて、ソケット本体３の平坦度を向上させることができる。
【００４４】
またカバーシェル２は、コンタクトブロック４の基体７に直接は固定されていないが、カバーシェル２の後端に設けた曲げ片１９が基体７の後面側に設けた係合凹部１８に後方から当接するとともに、曲げ片１９よりもやや前端側に設けた突出片２０が基体７の前面側に設けた係合凹部１７に前方から当接している。したがって、メモリカードＭＣの取り出し時にメモリカードＭＣのＩ／Ｏ接触面とコンタクト１０との間に発生する摩擦力によって基体７を前方に押す力が発生した場合には、基体７の上部を前方に押す力をカバーシェル２の突出片２０で受けることで、基体７の前方への倒れを抑制することができる。また、メモリカードＭＣの挿入時にもメモリカードＭＣのＩ／Ｏ接触面とコンタクト１０との間に発生する摩擦力によって基体７を後方に押す力が発生するが、基体７の上部を後方に押す力をカバーシェル２の曲げ片１９で受けることで、基体７の後方への倒れを抑制することができる。またカバーシェル２は左右両側部のみでベースシェル１に溶接されているため、中央部分の強度が弱くなるが、カバーシェル２の後端縁に下向きに突出する曲げ片１９を折り曲げ形成しているので、曲げ片１９によりカバーシェル２の強度を高めることができる。
【００４５】
また本実施形態では金属製のベースシェル１とカバーシェル２との接合部位をレーザ溶接により接合しているので、ベースシェル１とカバーシェル２とを完全に同電位とすることができ、ベースシェル１を接地することで、ソケット本体３の全体が確実に接地されるから、静電気や外部ノイズに強いものとなり、ＥＭＩ性能を向上させることができる。
【００４６】
なお本実施形態ではベースシェル１にコンタクトブロック４の基体７を圧入固定し、カバーシェル２をベースシェル１とレーザ溶接により接合しているが、メモリカードＭＣの表面および裏面にそれぞれ対向配置される２つの金属シェルのうちの一方を基体７に圧入固定し、他方を一方の金属シェルとレーザ溶接により接合すれば良く、カバーシェル２を基体７に圧入固定して、このカバーシェル２とベースシェル１とをレーザ溶接により接合するようにしても良い。
【００４７】
また、本実施形態のメモリカード用ソケットは、各コンタクト１０…、共通端子板３０及び可動接点板３１Ａ，３１Ｂの半田付け端子１０ａ…，３０ａ，３１ｄと、ベースシェル１の両側片６ａ，６ｂの上側縁から上方に突出する載置用突部６ｃの段部とを、カバーシェル２の上面よりも上方に突出させたスタンドオフ型のソケットであり、基板表面から浮かせた状態で実装基板に表面実装することで、ソケット本体３の下側部位に部品実装が行えるようになっているが、端子構造を他の形態にしても良いことは言うまでもない。また本実施形態ではメモリカードとしてＳＤメモリカード（登録商標）を例に説明を行ったが、ソケット内に挿入される部位の大きさがＳＤメモリカード（登録商標）と同様の大きさに形成されるとともに、ＳＤメモリカード（登録商標）と同様の端子配列を有し、Ｉ／ＯインタフェースやＰＨＳモジュールやＧＰＳモジュールなどの機能部を搭載したＳＤＩＯカードを装着して使用することができる。すなわち本実施形態のメモリカード用ソケットは、ＳＤメモリカード（登録商標）およびＳＤＩＯカードの両方に対応したＳＤカード用のソケットである。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施形態のメモリカード用ソケットの分解斜視図である。
【図２】同上のカード取出時の外観斜視図である。
【図３】同上のカード装着時を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は上面図、（ｅ）は下面図である。
【図４】同上のカード装着時の背面図である。
【図５】（ａ）（ｂ）は同上の外観斜視図である。
【図６】同上を構成するベースシェルを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図である。
【図７】同上を構成するカバーシェルを示し、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図８】同上を構成するコンタクトブロックを示し、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図、（ｃ）は背面図である。
【図９】同上を構成するスライダーを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は斜視図である。
【図１０】同上のカバーシェルを外した状態の平面図である。
【図１１】同上のカバーシェルを外した状態の要部拡大斜視図である。
【図１２】（ａ）は同上のカバーシェルを外した状態の要部拡大平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
【図１３】同上に用いる共通端子板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は背面図である。
【図１４】同上に用いる可動接点板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は背面図である。
【図１５】同上に用いる基体に可動接点板を圧入する状態の斜視図である。
【図１６】同上に用いる可動接点板の接触ばね部と固定接点との接触状態を説明する要部断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
３  ソケット本体
３ａ  カード挿入口
７  基体
７ｂ  側部
１０  コンタクト
３１Ａ，３１Ｂ  可動接点板
３１ａ  圧入片
３１ｂ  接触ばね部（可動接点）
３１ｃ  Ｖノッチ（可動接点）
３１ｄ  半田付け端子（表面実装用端子）
３３，３４，３５  圧入溝
ＭＣ  メモリカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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