(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ回路を含む回路を形成したカード基板と、カード基板に接続したＩＣチップ等の電子部品と、表皮層と、表皮層に設けた磁気ストライプからなり、アンテナ回路が前記磁気ストライプと交差し、且つ磁気ストライプの裏面に導体が形成され、アンテナ回路とＩＣチップ等の電子部品とを接続するジャンパー線として使用されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
磁気ストライプが、ＩＣチップ等の電子部品を搭載した箇所に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
アンテナ回路とＩＣチップとがフェイスダウン式に直接接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
アンテナ回路とＩＣチップとが、異方導電性接着剤で接続されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式ＩＣカ一ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式ＩＣカードは、伝送媒体により電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に分類される。この内電磁結合及び電磁誘導方式の構成は、アンテナ回路とＩＣ及びコンデンサ等の電子部品を実装した回路板を、プラスチックス樹脂よりなるハウジングに収納したものが一般的である。
【０００３】
ところで、社員証、定期券、銀行のキャッシュカード、免許証、など多くのカードを持ち歩くことが多くなっており、カードを携帯するのに、財布が厚くなるなど携帯性が損なわれるおそれがある。
そこで、特開平１０−２９１３９１号公報に開示されているように、アンテナ回路を含む回路を形成したカード基板と、カード基板に接続したＩＣチップ等の電子部品と、表皮層と、表皮層に設けた磁気ストライプからなり、アンテナ回路が磁気ストライプと交差しないＩＣカードが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、アンテナ回路の内側には、通常、ＩＣチップ等の電子部品が搭載されているので、その分感度が低下することがあり、従来のように、アンテナ回路が磁気ストライプと交差しないように構成すると、どうしても磁気ストライプを設ける箇所を避けるのでアンテナ回路の面積を小さくするので、より感度が低下するという課題があった。
【０００５】
本発明は、感度の低下が少なく、かつカード機能の追加ができるＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣカードは、以下のものに関する。
（１）  アンテナ回路を含む回路を形成したカード基板と、カード基板に接続したＩＣチップ等の電子部品と、表皮層と、表皮層に設けた磁気ストライプからなり、アンテナ回路が前記磁気ストライプと交差し、且つ磁気ストライプの裏面に導体が形成され、アンテナ回路とＩＣチップ等の電子部品とを接続するジャンパー線として使用されていることを特徴とするＩＣカード。
（２）  磁気ストライプが、ＩＣチップ等の電子部品を搭載した箇所に設けられていることを特徴とする上記（１）に記載のＩＣカード。  
（３）  アンテナ回路とＩＣチップとがフェイスダウン式に直接接続されていることを特徴とする上記（１）または（２）に記載のＩＣカード。
（４）  アンテナ回路とＩＣチップとが、異方導電性接着剤で接続されていることを特徴とする上記（１）〜（３）のうちいずれかに記載のＩＣカード。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の基材には、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのプラスチックフィルムやプラスチックフィルムにアルミニウム箔や銅箔を貼り合わせたフレキシブル回路基板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り積層板が使用できる。
【０００８】
その基材の少なくとも片面に形成する、アンテナ回路を含む回路は、基材がＰＥＴフィルムなどのプラスチックフィルムのときには、導電性粒子を樹脂に混入した銀ペーストや銅ペーストを、シルクスクリーン印刷法によって形成したり、基材が、フレキシブル回路基板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り積層板のときには、アルミニウム箔や銅箔の不要な箇所をエッチング除去することによって形成することができる。また、磁気ストライプの裏面に導体が形成され、アンテナ回路とＩＣチップ等の電子部品とを接続するジャンパー線として使用されていれば、例えば、接続する電子部品の下に無理やりアンテナ回路を納めためにアンテナコイルの線の間隔を縮めたり線の幅を縮めることがなく、生産性を低下させずにＩＣカードを製造することができ好ましい。また、アンテナ回路とＩＣチップとがフェイスダウン式に直接接続されていれば、ボンディングワイヤなどの接続線路材料を省くことができ好ましい。
【０００９】
基材に形成された回路とＩＣチップなどの電子部品を接続するには、ワイヤボンディングやギャングボンディング、ＩＣチップのバンプを押しつける方法、異方導電性接着フィルムまたは異方導電性接着ペーストで接着接続する方法などを用いることができ、さらに、この接続方法には、スポット溶着、超音波溶着法等も条件を選べば利用できる。
中でも、異方導電性接着剤や異邦導電性接着フィルムを用いれば、生産性が高く好ましい。
【００１０】
磁気ストライプには、支持体としてポリエチレンフィルムやポリスチレンフィルムなどのようなポリエステルフィルムを用い、その表面に、鉄や鉄の合金などの強磁性体の微粉末を、バインダーとともに塗布し、乾燥させた、通常の記録用の磁性テープを用いることが好ましい。
この磁気ストライプが、ＩＣチップ等の電子部品を搭載した箇所に設けられていれば、よりアンテナ回路の感度を高めることができ好ましい。
【００１１】
【実施例】
実施例１
複数のＩＣカードとなる、基材として、厚さｌ８８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成した。
尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を２０枚の多面取りとした。
次に、溶剤に熱硬化性樹脂とその硬化剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電性接着剤ワニスをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して接着層を、電子部品と接続する箇所に選択的に形成した。
その異方導電性接着剤を塗布した箇所に、ＩＣチップがフェイスダウン式になるように重ねると共に、加圧して電気的・物理的に接続し、接続状態を検査した後、カード基板の上下から厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フィルムとさらにその表面に表皮層である厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを重ねてラミネートしながら、ラミネートロール内部のヒータにより加熱しながら、２０枚のＩＣカードの形状に合わせた周辺部の形状に加圧する金型で、カード基板の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密閉し、その後に、冷却器に接触させた送りロールで基材を送り、急速に冷却した。
その後、記録用磁性テープであるＣ１０３６−６．５ＣＲ（クルツジャパン株式会社製、送品名）をＩＣカードの長さに合わせて切断したものを、上記と同じ材料の厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フィルムを用いて貼り合わせた。
そして、図１に示すように、アンテナ回路１を含む回路を形成したカード基板２と、カード基板２に異方導電性接着剤７でフェイスダウン式に接続したＩＣチップ３等の電子部品と、両面にホットメルト接着剤８と表皮層４と、一方の面の表皮層４に設けた磁気ストライプ５からなり、アンテナ回路２が磁気ストライプ５と交差するＩＣカードを作製した。
【００１２】
実施例２
複数のＩＣカードとなる、基材として、厚さｌ８８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成した。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を２０枚の多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂とその硬化剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電性接着剤ワニスを、シルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して接着層を、電子部品と接続する箇所、およびジャンパー線と接続する箇所に選択的に形成した。その異方導電性接着剤を塗布した箇所に、ＩＣチップがフェイスダウン式になるように重ねると共に、加圧して電気的・物理的に接続し、接続状態を検査した後、カード基板の上から、厚さ３８μｍでジャンパー線と接続する箇所に穴をあけたホットメルト接着剤フィルムと、さらにその表面に表皮層である、厚さ２５μｍでジャンパー線と接続する箇所に穴をあけたポリエチレンテレフタレートフィルムと、その表面に、記録用磁性テープであるＣ１０３６−６．５ＣＲ（クルツジャパン株式会社製、商品名）の裏面に厚さ１８μｍの銅箔を張り合わせ、ＩＣカードの長さに合わせて切断したものを、上記と同じ材料の厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フィルムを重ねてラミネートしながら、ラミネートロール内部のヒータにより加熱しながら、２０枚のＩＣカードの形状に合わせた周辺部の形状に加圧する金型で、カード基板の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密閉し、その後に、冷却器に接触させた送りロールで基材を送り、急速に冷却した。そして、図２に示すように、アンテナ回路１を含む回路を形成したカード基板２と、カード基板２に異方導電性接着剤７でフェイスダウン式に接続したＩＣチップ３等の電子部品と、ホットメルト接着剤８と表皮層４と、表皮層４に設けた磁気ストライプ５からなり、磁気ストライプ５の裏面に導体が形成され、アンテナ回路１とＩＣチップ３等の電子部品とを接続するジャンパー線６として使用されているＩＣカードを作製した。
【００１３】
実施例３
複数のＩＣカードとなる、基材として、厚さｌ８８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成した。
尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を多面取りとした。
次に、溶剤に熱硬化性樹脂とその硬化剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電性接着剤ワニスをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して接着層を、電子部品と接続する箇所に選択的に形成した。
その異方導電性接着剤を塗布した箇所に、ＩＣチップがフェイスダウン式になるように重ねると共に、加圧して電気的・物理的に接続し、接続状態を検査した後、カード基板の上下から厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フィルムと、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム製の表皮層であって、その表面に記録用磁性テープであるＣ１０３６−６．５ＣＲ（クルツジャパン株式会社製、送品名）をＩＣカードの長さに合わせて切断したものを、ＩＣチップが搭載された箇所に、上記と同じ材料の厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フィルムを用いて貼り合わせた表皮層を重ねて、ラミネートしながら、ラミネートロール内部のヒータにより加熱しながら、１つづつのＩＣカードの形状に合わせた周辺部の形状に加圧する金型で、一つづつのＩＣカードのカード基板の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密閉し、その後に、冷却器に接触させた送りロールで基材を送り、急速に冷却した。
そして、図２に示すように、アンテナ回路１を含む回路を形成したカード基板２と、カード基板２に異方導電性接着剤７でフェイスダウン式に接続したＩＣチップ３等の電子部品と、両面にホットメルト接着剤８と表皮層４と、一方の面の表皮層４に設けた磁気ストライプ５からなり、磁気ストライプ５が、ＩＣチップ３等の電子部品を搭載した箇所に設けられいるＩＣカードを作製した。
【００１４】
この実施例の効果として、カードの厚さの制御に優れ、安価で信頼性の高い、特にＩＣチップの割れを防止したＩＣカードを得た。ＩＣチップをホットメルト接着剤で密閉することと、密閉した後に冷却したことにより、ホットメルト接着剤の厚さの制御が容易となった他、複数のＩＣカードを形成したロール状の基材から個別のＩＣカードに切断するときでも、ホットメルト接着剤が固く、カード曲げ変形が直接ＩＣチップに伝わらない方法としたことが割れを防止する効果があった。
即ち、ＩＣチップは比較的剛性の高い表皮層の中に、比較的柔較な接着剤に包まれて配置されるため、ＩＣカードに作用する外力を緩和する効果がある。
また、磁気ストライプを貼り合わせたので、その磁気ストライプに別のカード機能を持たせることができ、カードの枚数を減らし、携帯性が増加した。
さらに、磁気ストライプをアンテナ回路と交差させて貼り合わせたので、アンテナ回路の面積を減じることなく、したがって、感度を低下させることがなかった。
【００１５】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によって、アンテナ回路の感度を低下させず、かつカード機能の追加ができるＩＣカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示す上面透視図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の他の実施例を示す上面透視図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図３】（ａ）は本発明のさらに他の実施例を示す上面透視図であり、（ｂ）はその断面図である。
【符号の説明】
１．アンテナ回路                        ２．カード基板
３．ＩＣチップ                          ４．表皮層
５．磁気ストライプ                      ６．ジャンパー線
７．異邦導電性接着フィルム              ８．ホットメルト接着剤
【図１】
0004281102.tif 000002
【図２】
0004281102.tif 000003
【図３】
0004281102.tif 000004