(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンからなるアンテナコイルと、
前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに接続された第３のパッドと、
前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成された配線パターンと、
前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成され、前記配線パターンに接続された第４のパッドと
を有し、
前記絶縁基材のうち前記第４のパッドが形成された形成部分は、前記第３のパッドの側に折り畳まれて前記第４のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第３のパッドに重なっており、
前記第４のパッドのうち前記第３のパッドに重なる部分と前記第３のパッドとが接続されており、
前記第４のパッドのうち前記アンテナコイルに重なる部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、
前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、
前記アンテナコイルと前記第４のパッドとの間には、切り込みが形成されており、
前記第４のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第３および第４のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である、
アンテナシート。
【請求項２】
前記第４のパッドが形成された前記形成部分には、前記第４のパッドを前記第３のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成されている
請求項１に記載のアンテナシート。
【請求項３】
前記第４のパッドの幅は、前記線パターンの幅よりも大きい
請求項１または２に記載のアンテナシート。
【請求項４】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンからなるアンテナコイルと、
前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに接続された第３のパッドと、
前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成された配線パターンと、
前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成され、前記配線パターンに接続された第４のパッドと、
前記アンテナコイルの最内周の線パターンおよび前記配線パターンに接続された部材と
を有し、
前記絶縁基材のうち前記第４のパッドが形成された形成部分は、前記第３のパッドの側に折り畳まれて前記第４のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第３のパッドに重なっており、前記第４のパッドのうち前記第３のパッドに重なる部分と前記第３のパッドとが接続されており、前記第４のパッドのうち前記アンテナコイルに重なる部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、
前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、
前記アンテナコイルと前記第４のパッドとの間には、切り込みが形成されており、
前記第４のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第３および第４のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である、
非接触式データキャリア。
【請求項５】
前記第４のパッドが形成された前記形成部分には、前記第４のパッドを前記第３のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成されている、
請求項４に記載の非接触式データキャリア。
【請求項６】
前記第４のパッドの幅は、前記線パターンの幅よりも大きい、
請求項４または５に記載の非接触式データキャリア。
【請求項７】
前記絶縁基材、前記アンテナコイル、前記第１のパッド、前記第２のパッドおよび前記配線パターンを覆う絶縁性の保護層をさらに有する
請求項４〜６の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【請求項８】
前記部材は、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対を備えたＩＣチップ、コンデンサまたは導電性部材を有し、
前記一方の電極端子は、前記アンテナコイルの最内周の線パターンに接続されており、
前記他方の電極端子は、前記配線パターンに接続されている、
請求項４〜７の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルを有するアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
アンテナコイルを有する非接触式データキャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用されている。このような非接触式データキャリアは、例えば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
【０００３】
図１は、従来の非接触式データキャリアを示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア７０は、絶縁基材２９と、アンテナコイル２５と、パッド１４，１５，１７，２４，２７と、部材１１と、配線パターン１６とを有する。
【０００４】
絶縁基材２９の一方の面２９Ａには、アンテナコイル２５と、パッド１４，１７，２４，２７と、配線パターン１６とが形成されている。
絶縁基材２９の他方の面には、パッド１５が形成されている。
【０００５】
アンテナコイル２５は、絶縁基材２９の周縁に沿って周回する線パターン２６からなる。
アンテナコイル２５の一端にはパッド２４が接続され、他端にはパッド２７が接続されている。
配線パターン１６の一端にはパッド１４が接続され、他端にはパッド１７が接続されている。
【０００６】
パッド１７，２７には、ＩＣチップからなる部材１１が接続されている。
パッド１４，２４は、スルーホール１４Ｈ，２４Ｈを介して、絶縁基材２９の他方の面のパッド１５に接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非接触式データキャリア７０では、ＩＣチップ等の部材とアンテナコイルとを接続するため、アンテナコイル形成面２９Ａの裏面のパッド１５および２個のスルーホール１４Ｈ，２４Ｈが必要であり、非接触式データキャリアの製造に手間がかかる。
【０００８】
本発明の目的は、絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パターンを不要とすることが可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアで使用可能なアンテナシートとを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンからなるアンテナコイルと、前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに接続された第３のパッドと、前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成された配線パターンと、前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成され、前記配線パターンに接続された第４のパッドとを有し、
前記絶縁基材のうち前記第４のパッドが形成された形成部分は、前記第３のパッドの側に折り畳まれて前記第４のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第３のパッドに重なっており、
前記第４のパッドのうち前記第３のパッドに重なる部分と前記第３のパッドとが接続されており、
前記第４のパッドのうち前記アンテナコイルに重なる部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、
前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、
前記アンテナコイルと前記第４のパッドとの間には、切り込みが形成されており、
前記第４のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第３および第４のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である、
アンテナシートが提供される。
【００１６】
本発明にアンテナシートでは、好適には、前記第４のパッドが形成された前記形成部分には、前記第４のパッドを前記第３のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成されている。
【００１７】
本発明に係るアンテナシートでは、好適には、前記第４のパッドの幅は、前記線パターンの幅よりも大きい。
【００２３】
また本発明によれば、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンからなるアンテナコイルと、前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに接続された第３のパッドと、前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成された配線パターンと、前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成され、前記配線パターンに接続された第４のパッドと、前記アンテナコイルの最内周の線パターンおよび前記配線パターンに接続された部材とを有し、
前記絶縁基材のうち前記第４のパッドが形成された形成部分は、前記第３のパッドの側に折り畳まれて前記第４のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第３のパッドに重なっており、
前記第４のパッドのうち前記第３のパッドに重なる部分と前記第３のパッドとが接続されており、前記第４のパッドのうち前記アンテナコイルに重なる部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、
前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、
前記アンテナコイルと前記第４のパッドとの間には、切り込みが形成されており、
前記第４のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第３および第４のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である、
非接触式データキャリアが提供される。
【００２４】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、前記アンテナコイルと前記第４のパッドとの間には、切り込みが形成されている。
本発明に係る非接触式データキャリアでは、より好適には、前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、前記第４のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第３および第４のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である。
【００２５】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、より好適には、前記第４のパッドが形成された前記形成部分には、前記第４のパッドを前記第３のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成されている。
【００２６】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記第４のパッドの幅は、前記線パターンの幅よりも大きい。
本発明に係る非接触式データキャリアでは、さらに好適には、前記絶縁基材、前記アンテナコイル、前記第１のパッド、前記第２のパッドおよび前記配線パターンを覆う絶縁性の保護層をさらに有する。
【００２７】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、例えば、前記部材は、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対を備えたＩＣチップ、コンデンサまたは導電性部材を有し、前記一方の電極端子は、前記アンテナコイルの最内周の線パターンに接続されており、前記他方の電極端子は、前記配線パターンに接続されている構成としてもよい。
【００２９】
本発明のアンテナシートおよび非接触式データキャリアにおいて、絶縁基材のうち第４のパッドが形成された形成部分は、第３のパッドの側に折り畳まれ、第４のパッドはアンテナコイルおよび第３のパッドに重なっている。
第４のパッドのうち第３のパッドに重なる部分と第３のパッドとが電気的に接続されている。一方、第４のパッドのうちアンテナコイルに重なる部分とアンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、電気的に絶縁されている。
このように、第４のパッドを折り畳むことで、第４のパッド自体を第４および第３のパッドの間を接続するジャンパ線として使用することができ、絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パターンを不要とすることが可能である。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。
【００３１】
第１の実施の形態
図２は、本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート１１０は、絶縁基材１２９と、アンテナコイル１２５と、パッド１１４，１１７，１２４，１２７と、配線パターン１１６と、マーク１２８Ａ等とを有する。
【００３２】
絶縁基材１２９は、例えば、約５μｍ〜約３００μｍの一定または略一定の厚さの、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなる。この絶縁基材１２９は、好ましくは、約１５μｍ〜約１００μｍのポリエステルまたはポリエチレンとする。
【００３３】
絶縁基材１２９は、本体１２９Ｍと張出部１２９Ｓとを有する。この張出部１２９Ｓの根元には、折り畳む部分を示す目印がつけてある。なお、前記目印を点線状の孔（またはミシン）で構成し、容易に折り畳みができるようにしてもよい。
絶縁基材１２９の一方の面１２９Ａには、本体１２９Ｍの周囲に沿って複数回周回する線パターン１２６からなるアンテナコイル１２５が形成されている。
【００３４】
このアンテナコイル１２５の最外周の線パターン１２６Ｚにはパッド１２４が接続（または形成）され、最内周の線パターン１２６Ｉにはパッド１２７が接続（または形成）されている。パッド１２４の先端部は、絶縁基材１２９の張出部１２９Ｓに位置しており、この張出部１２９Ｓは、絶縁基材１２９のうちパッド１２４が形成された形成部分を構成している。
【００３５】
パッド１２４が延びる方向は、アンテナコイル１２５の線パターン１２６のうちパッド１１４，１２４の間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である。
パッド１１７，１２７の近傍に、マーク１２８Ａ等が形成されている。パッド１２７からパッド１２４までの線パターン１２６の巻数は約８である。
アンテナコイル１２５は、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【００３６】
配線パターン１１６の一端にはパッド１１４が接続され、他端にはパッド１１７が接続されている。配線パターン１１６は、アンテナコイル１２５の内周側に位置している。
パッド１１４は、張出部１２９Ｓをその根元の部分で折り畳んだ場合に、パッド１２４と折り重なるような位置に形成されている。パッド１１４，１２４の幅は、配線パターン１１６および線パターン１２６の幅よりも大きい。パッド１２４の幅を太くすることで、折り畳み後のパッド１２４の導電性を維持することができ、アンテナシート１１０，１６０および後述の非接触式データキャリア１７０の信頼性を向上可能である。
【００３７】
図３は、図２のアンテナシート１１０のうち、パッド１１７，１２７およびその近傍を拡大した概略的な部分拡大図である。
パッド１１７，１２７の近傍には、円形のマーク１２１Ａ，１２１Ｂと、矩形のマーク１２３Ａ，１２３Ｂと、マーク１２８Ａ，１２８Ｂとが形成されている。これらのマーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂは、導体パターンからなる。
矩形のマーク１２３Ａ，１２３Ｂは、円形のマーク１２１Ａ，１２１Ｂの間に位置している。また、マーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂは、マーク１２８Ａ，１２８Ｂの間に位置している。
【００３８】
図４は、図２のアンテナシート１１０のうち、絶縁基材１２９の張出部１２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート１６０において、張出部１２９Ｓは、パッド１１４側に折り畳まれており、パッド１２４がアンテナコイル１２５およびパッド１１４に重なっている。
【００３９】
パッド１２４のうちパッド１１４に重なる部分とパッド１１４とが、導電性の接着剤１３０を介して接続され、導通状態となっている。
パッド１２４のうちアンテナコイル１２５に重なる部分とアンテナコイル１２５との間には絶縁層等の絶縁物が介在しており、パッド１２４はジャンパ線の働きをする。
なお、パッド１２４のうちアンテナコイル１２５に重なる部分が絶縁層で覆われており、パッド１２４のうちパッド１１４に重なる部分およびパッド１１４は絶縁層で覆われずに露出しており、折り畳まれたパッド１２４とパッド１１４とを接着剤１３０で接続する構成としてもよい。
【００４０】
図５は、本発明に係る非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア１７０は、図４のアンテナシート１６０に対し、ＩＣチップ１からなる部材を搭載した構成である。また、アンテナシート１６０を覆うように絶縁性の保護層１３９を設けた構成である。なお、ＩＣチップ１は、パッド１１７，１２７等の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
非接触式データキャリア１７０は、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００４１】
図６は、図５の非接触式データキャリア１６０のうち、パッド１１７，１２７およびその近傍を拡大した概略的な部分拡大図である。
ＩＣチップ１の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子はパッド１１７に対応し、他方の電極端子はパッド１２７に対応している。なお、ＩＣチップ１内にコンデンサをパターン形成してもよい。
ＩＣチップ１の端子対は、バンプを介してパッド１１７，１２７に接続されており、このＩＣチップ１はフリップチップ実装されている。
【００４２】
非接触式データキャリア１６０のパッド１１７，１２７およびその近傍では、アンテナコイル１２５と、マーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、パッド１１７，１２７およびマーク１２３Ａ，１２３Ｂを露出させてＩＣチップ１を接続してもよく、さらにはパッド１１７，１２７のうち、ＩＣチップ１との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００４３】
円形のマーク１２１Ａ，１２１Ｂは、ＩＣチップ１をフリップチップ実装する場合に、位置合わせ用に用いられる。例えば、フリップチップボンダ等の実装装置によりＩＣチップ１を実装する場合に、マーク１２１Ａ，１２１Ｂを撮影して画像処理することで、正確な位置に実装することができる。
また、ＩＣチップ１の実装では、四角形のマーク１２３Ａ，１２３Ｂのうち一方のマークを用い、当該一方のマークおよびパッド１１７，１２７にＩＣチップ１の表面電極を接合することで、ＩＣチップ１を３箇所で接合して安定性を向上している。
さらに、マーク１２８Ａ，１２８Ｂにより、絶縁基材のうちＩＣチップ１の近傍のたわみを抑え、ＩＣチップ１の実装の信頼性を向上している。
【００４４】
第２の実施の形態
図７は、本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。なお、アンテナシート２１０，２６０および後述の非接触式データキャリア２７０では、図２〜図６のアンテナシート１１０，１６０および非接触式データキャリア１７０と同一構成部分には同一符号を付しており、同一構成部分の説明を適宜省略する。
図７のアンテナシート２１０は、絶縁基材２２９と、アンテナコイル２２５と、パッド１１４，１１７，１２７，２２４と、配線パターン１１６と、マーク１２８Ａ等とを有する。
【００４５】
絶縁基材２２９は、例えば、約５μｍ〜約３００μｍの一定または略一定の厚さの、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ等の合成樹脂からなる。絶縁基材２２９は、好ましくは、約１５μｍ〜約１００μｍのポリエステルまたはポリエチレンとする。
【００４６】
絶縁基材２２９は、切り込み２３１が設けてあり、この切り込み２３１により張出部２２９Ｓが形成されている。この張出部２２９Ｓの根元には、折り畳む部分を示す目印がつけてある。なお、前記目印を点線状の孔（またはミシン）で構成し、容易に折り畳みができるようにしてもよい。
絶縁基材２２９の一方の面２２９Ａには、複数回周回する線パターン２２６からなるアンテナコイル２２５が形成されている。
【００４７】
このアンテナコイル２２５の最外周の線パターン２２６Ｚにはパッド２２４が接続（または形成）され、最内周の線パターン２２６Ｉにはパッド１２７が接続（または形成）されている。パッド２２４の先端部は、絶縁基材２２９の張出部２２９Ｓに位置しており、この張出部２２９Ｓは、絶縁基材２２９のうちパッド２２４が形成された形成部分を構成している。
【００４８】
パッド２２４が延びる方向は、アンテナコイル２２５の線パターン２２６のうちパッド１１４，１２４の間に位置する線パターンが延びる方向に対して平行または略平行である。アンテナコイル２２５の線パターン２２６のうちパッド２２４に隣接する線パターンとパッド２２４との間に、前記切り込み２３１が形成されている。
【００４９】
パッド１１７，１２７の近傍に、マーク１２８Ａ等が形成されている。パッド１２７からパッド２２４までの線パターン２２６の巻数は約８である。
アンテナコイル２２５は、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【００５０】
配線パターン１１６の一端にはパッド１１４が接続され、他端にはパッド１１７が接続されている。配線パターン１１６は、アンテナコイル２２５の内周側に位置している。
パッド１１４は、張出部２２９Ｓをその根元の部分で折り畳んだ場合に、パッド２２４と折り重なるような位置に形成されている。パッド１１４，２２４の幅は、配線パターン１１６および線パターン２２６の幅よりも大きい。パッド２２４の幅を太くすることで、折り畳み後のパッド２２４の導電性を維持することができ、アンテナシート２１０，２６０および後述の非接触式データキャリア２７０の信頼性を向上可能である。
【００５１】
図８は、図７のアンテナシート２１０のうち絶縁基材２２９の張出部２２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート２６０は、図７のアンテナシート２１０において、張出部２２９Ｓをパッド１１４の側に折り畳んだ構成である。
【００５２】
アンテナシート２６０において、張出部２２９Ｓは、パッド１１４側に折り畳まれており、パッド１１４がアンテナコイル２２５およびパッド１１４に重なっている。
パッド２２４のうちパッド１１４に重なる部分とパッド１１４とが、導電性の接着剤２３０を介して接続され、導通状態となっている。
パッド２２４のうちアンテナコイル２２５に重なる部分とアンテナコイル２２５との間には絶縁層等の絶縁物が介在しており、パッド２２４はジャンパ線の働きをする。
なお、パッド２２４のうち、アンテナコイル２２５に重なる部分が絶縁層で覆われており、パッド２２４のうちパッド１１４に重なる部分およびパッド１１４は絶縁層で覆われずに露出しており、折り畳まれたパッド１２４とパッド１１４とを接着剤２３０を介して接続する構成としてもよい。
【００５３】
図９は、本発明に係る非接触式データキャリアの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア２７０は、図８のアンテナシート２６０に対し、ＩＣチップ１からなる部材を搭載した構成である。また、アンテナシート２６０を覆うように絶縁性の保護層２３９を設けた構成である。なお、ＩＣチップ１は、パッド１１７，１２７等の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
非接触式データキャリア２７０は、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００５４】
なお、非接触式データキャリア２７０のパッド１１７，１２７およびその近傍は、図６において、符号１２６Ｉを符号２２６Ｉにしたような構成となっている。前記パッド１１７，１２７およびその近傍において、アンテナコイル２２５と、マーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、パッド１１７，１２７およびマーク１２３Ａ，１２３Ｂを露出させてＩＣチップ１を接続してもよく、さらにはパッド１１７，１２７のうち、ＩＣチップ１との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００５５】
第３の実施の形態
図１０は、本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。なお、アンテナシート３１０，３６０および後述の非接触式データキャリア３７０では、図２〜図６のアンテナシート１１０，１６０および非接触式データキャリア１７０と同一構成部分には同一符号を付しており、同一構成部分の説明を適宜省略する。
図１０のアンテナシート３１０は、絶縁基材３２９と、アンテナコイル３２５と、パッド１１７，１２７，３１４，３２４と、配線パターン３１６と、マーク１２８Ａ等とを有する。
【００５６】
絶縁基材３２９は、例えば、約５μｍ〜約３００μｍの一定または略一定の厚さの、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ等の合成樹脂からなる。この絶縁基材３２９は、好ましくは、約１５μｍ〜約１００μｍのポリエステルまたはポリエチレンとする。
【００５７】
絶縁基材３２９は、切り込み３３１が設けてあり、この切り込み３３１により張出部３２９Ｓが形成されている。張出部３２９Ｓの根元には、折り畳む部分を示す目印がつけてある。なお、前記目印を点線状の孔（またはミシン）で構成し、容易に折り畳みができるようにしてもよい。
絶縁基材３２９の一方の面３２９Ａには、複数回周回する線パターン３２６からなるアンテナコイル３２５が形成されている。
【００５８】
このアンテナコイル３２５の最外周の線パターン３２６Ｚにはパッド３２４が接続（または形成）され、最内周の線パターン３２６Ｉにはパッド１２７が接続（または形成）されている。パッド３１４の先端部は、絶縁基材３２９の張出部３２９Ｓに位置しており、この張出部３２９Ｓは、絶縁基材１２９のうちパッド３１４が形成された形成部分を構成している。
【００５９】
パッド３１４が延びる方向は、アンテナコイル３２５の線パターン３２６のうちパッド３１４，３２４の間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である。
パッド１１７，１２７の近傍に、マーク１２８Ａ等が形成されている。パッド１２７からパッド３２４までの線パターン３２６の巻数は約８（または約８．５）である。
アンテナコイル３２５は、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【００６０】
配線パターン３１６の一端にはパッド３１４が接続され、他端にはパッド１１７が接続されている。配線パターン３１６は、アンテナコイル３２５の内周側に位置している。
パッド３１４は、張出部３２９Ｓをその根元の部分で折り畳んだ場合に、パッド３２４と折り重なるような位置に形成されている。パッド３１４，３２４の幅は、線パターン３２６および配線パターン３１６の幅よりも大きい。パッド３１４の幅を太くすることで、折り畳み後のパッド３１４の導電性を維持することができ、アンテナシート３１０，３６０および後述の非接触式データキャリア３７０の信頼性を向上可能である。
【００６１】
図１１は、図１０のアンテナシート３１０のうち絶縁基材３２９の張出部３２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート３６０において、張出部３２９Ｓは、パッド３２４の側に折り畳まれており、パッド３１４がアンテナコイル３２５およびパッド３２４に重なっている。張出部３２９Ｓの折り畳みにより、絶縁基材３２９のうちアンテナコイル３２５の内周側には、孔３３３が形成されている。
【００６２】
パッド３１４のうちパッド３２４に重なる部分とパッド３２４とが、導電性の接着剤３３０を介して接続され、導通状態となっている。
パッド３１４のうちアンテナコイル３２５に重なる部分とアンテナコイル３２５との間には、絶縁層等の絶縁物が介在しており、パッド３１４はジャンパ線の働きをする。
なお、パッド３１４のうちアンテナコイル３２５に重なる部分が絶縁層で覆われており、パッド３１４のうちパッド３２４に重なる部分およびパッド３２４は絶縁層で覆われずに露出しており、折り畳まれたパッド３１４とパッド３２４とを接着剤３３０で接続する構成としてもよい。
【００６３】
図１２は、本発明に係る非接触式データキャリアの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア３７０は、図１１のアンテナシート３６０に対し、ＩＣチップ１からなる部材を搭載した構成である。また、アンテナシート３６０を覆うように絶縁性の保護層３３９を設けた構成である。なお、ＩＣチップ１は、パッド１１７，１２７等の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
非接触式データキャリア３７０は、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００６４】
なお、非接触式データキャリア３７０のパッド１１７，１２７およびその近傍は、図６において、符号１２６Ｉを符号３２６Ｉにし、符号１１６を符号３１６にしたような構成となっている。前記パッド１１７，１２７およびその近傍において、アンテナコイル３２５と、マーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、パッド１１７，１２７およびマーク１２３Ａ，１２３Ｂを露出させてＩＣチップ１を接続してもよく、さらにはパッド１１７，１２７のうち、ＩＣチップ１との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００６５】
なお、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定されない。
図４および図５において、折り畳まれたパッド１２４とパッド１１４とをスルーホールにより接続してもよい。
図８および図９において、折り畳まれたパッド２２４とパッド１１４とをスルーホールにより接続してもよい。
図１１および図１２において、折り畳まれたパッド３１４とパッド３２４とをスルーホールにより接続してもよい。
【００６６】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パターンを不要とすることが可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアで使用可能なアンテナシートとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の非接触式データキャリアを例示する概略的な構成図である。
【図２】本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図３】図２のアンテナシート１１０のうち、パッド１１７，１２７およびその近傍を拡大した概略的な部分拡大図である。
【図４】図２のアンテナシート１１０のうち、絶縁基材１２９の張出部１２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
【図５】本発明に係る非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図６】図５の非接触式データキャリア１６０のうち、パッド１１７，１２７およびその近傍を拡大した概略的な部分拡大図である。
【図７】本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図８】図７のアンテナシート２１０のうち、絶縁基材２２９の張出部２２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
【図９】本発明に係る非接触式データキャリアの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図１０】本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図１１】図１０のアンテナシート３１０のうち、絶縁基材３２９の張出部３２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
【図１２】本発明に係る非接触式データキャリアの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【符号の説明】
１，１１…ＩＣチップ（部材）、１４，１５，１７，２４，２７，１１７，１２７…パッド、１４Ｈ，２４Ｈ…スルーホール、１６，１１６，３１６…配線パターン、２５，１２５，２２５，３２５…アンテナコイル、２６，１２６，２２６，３２６…線パターン、２９，１２９，２２９，３２９…絶縁基材、２９Ａ，１２９Ａ，２２９Ａ，３２９Ａ…一方の面、７０，１７０，２７０，３７０…非接触式データキャリア、１１０，１６０，２１０，２６０，３１０，３６０…アンテナシート、１１４…パッド（第２のパッド）、１２１Ａ，１２１Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂ…マーク、１２４，２２４…パッド（第１のパッド）、１２６Ｉ…最内周の線パターン、１２６Ｚ…最外周の線パターン、１２９Ｓ，２２９Ｓ，３２９Ｓ…張出部（形成部分）、１２９Ｍ…本体、１３０，２３０，３３０…接着剤、１３９，２３９，３３９…保護層、２３１，３３１…切り込み、３３３…孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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