(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体を冷却する方法であって、
増分噴霧器を使用して増分量の分の冷却液を前記半導体に放出する放出ステップと、
一定時間ごとに、前記放出ステップを繰り返す反復ステップとを備え、
前記放出するステップが、
冷却液を、増分噴霧器に規定されている室に供給する供給ステップと、
前記室と熱的に連通している加熱要素に通電して、該室内の冷却液の一部を蒸発させる通電ステップとを備え、
前記増分噴霧器が、前記室と連通しているオリフィスを規定し、前記室内の冷却液の一部が前記加熱要素により蒸発させられると、前記オリフィスが冷却液を前記室から前記半導体に向かわせるように構成されていて、
更に、
前記半導体の温度を検知するステップと、
前記室で発生する蒸気の質量流量を検知するステップと、
前記検知するステップで検知された検知温度と第１の所定値を比較し、第１の所定値に達している場合、前記蒸気の質量流量を検知するステップで検知された蒸気の質量流量と第２の所定値とを比較し、第２の所定値を超えていない場合に、前記増分噴霧器により放出された前記増分噴霧器の質量流量を抑制するステップと、
を備えている半導体を冷却する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】
本発明は、概して発熱性装置用冷却システムに関するものであり、更に詳細に記せば、噴霧冷却システム、および噴霧冷却システムを使用して熱源を冷却する方法に関する。
【０００２】
構成要素の密度が次第に高くなる半導体装置の出現によって、装置によって発生された熱の除去がますます重大な技術的課題になってきている。更に、典型的なプロセッサの基板は、或る場合には、多数のＣＰＵモジュール、特定用途向けの集積回路（ＩＣ）、および静的ランダムアクセス記憶装置（ＳＲＡＭ）の他に、ｄｃ−ｄｃ変換器を備えている。このような装置の熱放散表面積を増やすのにヒートシンクを使用することができる。しかし、ヒートシンク、および冷却される装置へのそれらのインターフェースは、熱流を邪魔することがあり、冷却を不均一にする可能性がある。
【０００３】
半導体のための公知の冷却方法には、自由に流れており空冷式の対流、自由に流れており液体冷却式の対流、プール沸騰（すなわち、浸漬された装置から液状冷却液を沸騰させて除去すること）、および噴霧冷却（すなわち、液体を噴霧されている装置から液状冷却液を沸騰させて除去すること）がある。液体の蒸発の潜熱は通常大きいので、これら後者の二つの方法は、高い伝熱効率を示し、一定の温度で大量の熱を吸収する。通常、使用される冷却液は、比較的低い沸点（維持するための温度）を有し、熱源に対して不活性である。半導体装置については、３Ｍコーポレーションにより市販されているＦＥＤ，ＣＩＲ−７２、すなわち、Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ（登録商標）が多数の公知の適切な冷却液の一つである。
【０００４】
これらの沸騰／蒸発方法の使用は、最大電力密度、すなわち臨界熱流束（ＣＨＦ）により制限される。高い密度では、蒸発した冷却液は、装置を液状冷却液から絶縁する蒸気を形成し、したがって装置の壁体温度を甚大に増加させる。この現象をプーリングという。冷却剤を正しく噴霧すると、冷却剤はこのような蒸気層を分散させ、そのＣＨＦをプール沸騰システムのＣＨＦに対して十分に一桁上にすることができる。この高いＣＨＦは、噴霧が一様であることに依存している。したがって、噴霧冷却は、現時点では、半導体装置のような発熱性装置に対する最も効率の良い冷却を与える。
【０００５】
通常、現在の噴霧器の設計は、加圧液体噴霧（ｓｐｒａｙｉｎｇ）、または加圧ガス霧化（ａｔｏｍｉｚｉｎｇ）を採用している。多数の要因が噴霧冷却の性能に影響し、ひいては伝熱係数ｈおよび／またはＣＨＦに影響する。噴霧される構成要素の表面粗さおよび湿潤性がこれら要因のうちの二つであり、噴霧される表面の向きが第３の要因であり得るということが共通に理解されている。特に、ｈは、加圧液体噴霧を使用するときには粗い表面に対して高く、ガス霧化を使用するときには滑らかな表面に対して高いと信じられている。湿潤性の低い表面は、ｈがごくわずか増加していると思われる。
【０００６】
安定した制御冷却には、所要の配分、流量、および速度の液状冷却液を制御しつつ用いることが大事である。たとえば、低い質量流量では、ＣＨＦおよびｈは質量流量とともに増加する。しかし、臨界質量流量では、増加した質量流量の利点は、プーリングのためおよび／または単相伝熱への移行のために減少する。したがって、噴霧冷却システムを、好適には、臨界質量流量に達する前の一点における質量流量で一律に動作させる。これらの要因のすべては、噴霧器の設計、すなわち、ノズルおよびその関連の噴霧装置の設計を決定的（クリティカル）にする。
【０００７】
また冷却システムの設計に重要なのは、その動作温度である。特に、システムを高いｈで動作させるように構成するのが望ましく、この状態は、沸騰温度よりも高く且つ噴霧冷却剤を完全に乾燥させる温度よりも低い設計温度で生ずる。放散しようとする熱の量をＣＨＦよりも少なくしなければならない。
【０００８】
圧力式噴霧の場合、制御噴霧には、流量が変わっても、ノズルを通る液体を押し出すために精密な圧力を付与する一つ以上の高圧ポンプが必要である。噴霧液体の配分および流量は共に、駆動圧力の変動および／またはノズル構造の微小なばらつきによって変わる可能性がある。したがって、冷却システムは制御にてこずる可能性のある、影響を受けやすく且つ高価になる可能性のある装置である。
【０００９】
ガス霧化の場合、安定した制御噴霧には、噴霧ヘッドに精密に配給される加圧ガスの設計が必要である。ガスを冷却液とは別に加圧しなければならないので、このようなシステムは通常は閉システムではない。凝縮器を効率よく運転させるようにガスを抜き出さなければならない。更に、冷却液の配分および流量はガスの圧力の変動によって変わる可能性がある。したがって、冷却システムは制御にてこずる可能性のある、影響を受けやすく且つ高価になる可能性のある装置である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、正確で、信頼性が高く、且つ費用効果の良い噴霧冷却システムが必要である。本発明は、これらのおよび他の必要性を満たしており、関連する長所をさらに提供している。
【００１１】
【発明の概要】
本発明は、熱源を冷却するための噴霧冷却システムを提供するが、その実施形態は、正確さ、信頼性、および／または費用効果の改善を示し得る。本発明の実施形態は典型として、増分量の分の冷却液を熱源に放出するように構成されている増分噴霧器を特徴としている。制御信号に応答して冷却液が噴霧されるが、この制御信号は制御器により噴霧器に送られる。
【００１２】
有利にも、これらの特徴は、冷却液を精密かつ制御可能な割合で正確に送出する手立てとなる。この種の増分噴霧器の技術は、インクジェット・プリンタの技術において十分開発されており、製造は比較的廉価である。更に、装置はモジュール式とすることができ、迅速且つ容易な取り替えのできる装置を提供する。
【００１３】
本発明は更に、噴霧器を設計するにあたり、サーマルインクジェット技術を使用することを特徴としている。特に、本発明の実施形態は、ある体積の冷却液を保持するように構成された一室を規定し、且つこの保持室に連通しているオリフィスを規定している本体を備え得る。加熱要素は、前記室と熱的に連通しており、前記室内に保持されている冷却液の一部を蒸発させるように構成されている。オリフィスは、前記室内に保持されている冷却液の一部を加熱要素が蒸発させると、冷却液を前記室から熱源に向かわせるように構成されている。
【００１４】
この技術は一般に、冷却液を熱源に効率良く送り出すことを考慮している。或る公知の不活性冷却液はインクジェット用インクと同様の粘性および沸点を有し、インクジェット噴霧器は通常、冷却液に使用するように適応させることができる。更に、通常のインクジェット用インクとは異なり、冷却液にはシステムを詰まらせることがある特定の物質が入っていない。したがって、システムの設計は信頼性があり、費用効果が高い。
【００１５】
本発明は更に、複数の時間増分にわたって時間間隔を開けつつ、増分噴霧器を使用して、冷却液の増分量を熱源に放出することを特徴としている。増分時間または放出される増分量のいずれかを変えて、流量を最適レベルに調節できる。熱源の温度と、発生しているのであれば発生中のプーリングまたは乾燥の量とを、直接または間接的に監視することにより、システムを調節できる。これにより熱源の最適冷却に備えることができる。
【００１６】
本発明の他の特徴および長所は、例を用いて本発明の原理を図解する添付図に関連させつつ行なう好適な実施形態の下記の詳細な説明から明らかになるであろう。
【００１７】
【発明の好適な実施の形態の詳細な説明】
本発明による、発熱性半導体装置１２を冷却するための冷却組立体（アセンブリ）１０の一実施形態を図１に模式的に図示してある。組立体は、液状冷却液１６の増分量（ｉｎｃｒｅｍｅｎｔａｌ  ａｍｏｕｎｔ）を好適には貯蔵容器１８から半導体装置に噴霧して半導体装置を蒸発によって冷却するための一つ以上の増分噴霧器１４を備えている。組立体はまた、熱を蒸発した冷却液から取り出し、それにより冷却液を液化すなわち凝縮する熱交換器２０を備えている。組立体は更に、液化された冷却液を、噴霧器に供給する貯蔵器内に汲み戻すポンプ２２を備えている。
【００１８】
本発明の一部として使用できる増分噴霧器１４を、圧電技術（すなわち、圧電ノズル）のようなインクジェット小滴放出技術の他の形式に基づかせることもできるが、それらは好適にはサーマルインクジェット技術に基づいている。この技術の例は、第５，９２４，１９８号、第４，５００，８９５号、および第４，６８３，４８１号を含む多数の合衆国特許に説明されている。これらの特許を参考のためここに記載しておく。他のサーマルインクジェット技術も同様に、本発明に使用するのにふさわしいであろう。サーマル増分噴霧器に使用するのに非常に好適な冷却液は、３Ｍ社のＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ（登録商標）であり、これはインクジェット・プリンタに通常使用されるインクと同様の粘性および沸点を備えているので、現存するサーマルインクジェット技術に容易に適応させることができる。
【００１９】
二つの簡略化した例示の増分噴霧器１４を描いてある図２を参照すると、各噴霧器は、冷却液の所定部分を受け取るための室（空洞部分）３０を規定（画定）する構造と、冷却液の一部を蒸発させて、放出された冷却液を半導体装置１２（図１）の方に誘導するオリフィス３４を通過させて冷却液の増分量を放出するための圧力を作り出すヒータ３２とを備えている。オリフィスは、柔軟なポリマのテープ３６、たとえば、３ＭコーポレーションからカプトンＴＭテープとして市販されているテープで形成されている。
【００２０】
テープ３６の背面３８に貼り付けられているのは、個別に通電可能な薄膜抵抗器の形態のヒータ３２を備えたシリコン基板４０である。各ヒータは好適には、室のオリフィス３４の向かい側にある、室３０の一方の側に設置されている。冷却液は好適には毛管作用により引出されて室内に充填され、このことはインクジェット式装置の典型である。コンピュータ化された制御器（図示せず）がヒータに通電し、ヒータに隣接する部分の冷却液を蒸発させる。蒸発した冷却液は膨張し、蒸発させられていない冷却液のほとんどを、通常は単一小滴の形で、オリフィスから外に排出する。
【００２１】
噴霧器の構成によって決まるが、噴霧器から噴霧された流体の増分量を、単一小滴の形態に、または複数小滴の形態にすることができる。複数小滴は、単一のヒータに対応付けられた複数のオリフィスにより、または、更に大きい室容積を有しており増分量の流体を複数の小滴に分割させる適切な形状のノズルを有する噴霧器により、作ることができる。室をヒータにより発射させた後には、毛管作用が後続の発射に備えて再び室に充填を行なう。
【００２２】
増分噴霧器１４からの液体噴霧は、極めて制御可能でありうる。たとえば、噴霧器に通電する頻度を増減することにより、流量を正確に調節できる。さらに、非常に少量の冷却液を送り出すように噴霧器を構成でき、および多数の噴霧器を小さい区域に組込むことができるので、幾つかの噴霧器に他の噴霧器よりも高い割合で通電することにより、その区域の熱分布を正確に制御できる。
【００２３】
再び図１を参照するが、増分噴霧器１４に冷却液を供給する際に貯蔵容器１８を補助するために、貯蔵容器をばね援助機構４２で構成することができる。代わりに、冷却液が噴霧器１４に流入する際に重力の助けを借りれるように貯蔵容器を設置することができる。液状冷却液の源として振る舞うことに加えて、貯蔵容器は凝縮器を出る任意のガスを分離する働きも有する。フィルタ（図示せず）を、貯蔵器に、またはシステムの任意の他の部分に使用して、システムに存在する基板レベルの汚染物を除去することができる。
【００２４】
ポンプ２２は、貯蔵容器１８に補給する役目を果たすが、高圧でもなく安定してもいない、制御された流れを供給しない低価格の装置とすることができる。好適には、トラップされたガスを除去する自己プライミングのポンプにすべきである。
【００２５】
構成要素の仔細な順序を変えることができる。たとえば、ポンプ２２が蒸気と流体とを共に送出することができる限り、それを熱交換器２０の前に設置できる。同様に、噴霧器の形式によるが、貯蔵容器を省略し、ポンプを使用して噴霧器１４に直接的に供給することも可能である。組立体１０全体は、基板を含めて、好適には現場で取り替え可能な装置である。
【００２６】
次に図３および図４を参照して、一つのコンピュータ（または他の装置）内部にある多数のシステムを構成要素を共有するように構成できる。コンピュータはＣＰＵのような発熱性の構成要素５２を支持する複数の基板５０を備えることができ、各基板は通常、バックプレーン５４に取付けられている。増分噴霧器５６は、前記構成要素に隣接するように設置され、構成要素に冷却液を噴霧するように構成されている。構成要素および噴霧器は、蒸発する冷却液がシステムから逃げ出さないようにする区画（仕切室）５８内に密閉されている。ロールボンド・パネル６０が第１の熱交換器として機能し、蒸気の幾らかまたは全部を凝縮させる。ロールボンド・パネルは封止区画の壁として形成されている。適切なロールボンド・パネルを日本の東京の昭和アルミニウム・コーポレーション、またはカナダのトロントにあるＡｌｇｏｏｄｓから入手できる。適切な低沸点動作流体、たとえば、３ＭのＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ（登録商標）がロールボンド・パネルの流体溝（チャネル）の中に支持されている。代わりに、ハイドロフルオロエーテルまたはアルコールのような動作流体を使用できる。
【００２７】
第２の熱交換器６２は、これもロールボンド・パネルとしてもよいが、基板区画５８の外部に設置され、蒸発冷却液の追加的な凝縮に備えている。第２の熱交換器は冷却液を、これは液体および蒸気の両方でよいが、各基板５０の区画から受け取る。冷却液が第２の熱交換器により更に冷却されてから、共有ポンプ６４が冷却液を共有貯蔵容器６６に送出し、貯蔵容器６６は、この冷却液を各基板の噴霧器５６に戻す。
【００２８】
次に図５を参照するが、冷却システム全体を単一の回路基板組立体７０に組込むことができる。回路基板組立体は通常、回路基板７４に取付けられた例えばＣＰＵのような発熱性構成要素７２を備えている。増分噴霧器７６が構成要素に隣接して設置され、構成要素に冷却液を噴霧するよう構成されている。構成要素および噴霧器は、蒸発した冷却液が逃げ出さないようにする封止区画７８に囲まれている。一つ以上のロールボンド・パネル８０が好適には一つ以上の区画壁の中に組込まれ、蒸気を凝縮させたり、これを回路基板組立体の底部にある収集貯蔵容器８２の中に逃したりするように構成されている。プールも、構成要素から滴下する蒸発していない冷却剤を受ける。ポンプ８４が冷却液を主供給貯蔵容器８６の中に汲み上げる。貯蔵容器８６は好適には噴霧器の上にあり、噴霧器に冷却液を供給する。噴霧器の上に設置されている貯蔵容器（これは重力的な供給効果を生ずる）の代わりとして、貯蔵容器がばねのような或る種の圧力機構を内蔵することができる。
【００２９】
一般的に言えば、最適効率で動作する本発明の実施形態の場合、噴霧器の質量流量（ｄｍs／ｄｔ）を、半導体装置が乾燥するかまたは水浸しになることのないように調節すべきである。この割合は、サーマルジェットが発射する割合を制御器に調節させることにより制御される。最適質量流量は、半導体装置の熱流束が変化するにつれて変わる可能性がある。したがって、質量流量を正確に制御する制御器の場合、半導体装置および／または冷却システムのパラメータを検知する必要がある。
【００３０】
質量流量が最適レベルにあるか否かを決定するためには、センサを使用して一つ以上のシステム・パラメータを追跡することができる。利用できるパラメータのタイプは使用するシステムのタイプとともに変わる。たとえば、熱交換器が噴霧が行なわれる室の外部にあれば、液体および蒸気を（蒸気が液体通路に入らないようにする抵抗性の網の助けを借りて）別々の通路を通して室から除去でき、蒸気の質量流量（ｄｍv／ｄｔ）および／または液体の質量流量（ｄｍl／ｄｔ）を測定に供することができる。しかし、熱交換器が図５の実施形態の場合のように噴霧室の内部にあれば、それらを利用できない。代わりに、噴霧室内の蒸気圧（Ｐv）および半導体装置の接合部温度を検知できる。
【００３１】
図６は、噴霧室９４の外部に熱交換器９２を備えている冷却システム９０を示す。噴霧室には回路基板１００の半導体装置９８に冷却液を噴霧する増分噴霧器９６が入っている。半導体装置の温度によって決まるが、冷却液の幾らかが蒸発し、幾らかは表面流出してプール１０２を形成する。蒸気は蒸気通路１０４を通って噴霧室を出るが、液体は液体通路１０６を通って出る。網１０８を使用して蒸気が液体通路に入らないようにする一方で、重力が、液体が蒸気通路に入らないようにしている。蒸気および液体は、混合されて熱交換器９２に入れられ、熱交換器９２は熱を除去し、蒸気を液化する。ポンプ１１０が冷えた冷却液を貯蔵容器１１２に汲み上げ、そこで冷却液は再び噴霧器に供給される。
【００３２】
役立つ可能性のある複数のシステムパラメータをこのシステムで検知できる。これらパラメータには、しばしば装置の内部から検知できる半導体装置の温度（Ｔj）（すなわち、接合部温度）；噴霧区画内にある温度・圧力センサ１１４を使用して検知できる、噴霧室９４の蒸気圧力（Ｐv）のみならず周囲温度（Ｔa）および圧力（Ｐa）；それぞれの蒸気・液体通路１２０、１２２にある該当するセンサ１１６、１１８を使用して検知できる蒸気の質量流量（ｄｍv／ｄｔ）および液体の質量流量（ｄｍl／ｄｔ）；温度センサにより検知できるヒートポンプ９２から出てくる準冷却液体の温度（Ｔsc）；および噴霧器が受取る液体の温度（Ｔs）、がある。
【００３３】
図７を参照して、図６に示す装置のための噴霧器の質量流量（ｄｍs／ｄｔ）を調節する方法が、冷却システムを始動させるステップ１２０、且つ噴霧器の最初の質量流量を初期値（ｄｍs,init／ｄｔ）に予め設定するステップ１２２で始まる（図中では、ｍの上にドットを付して時間微分を表している）。この値は通常、このシステムに関するかまたはこの種のシステムに関する従来の経験に基づくが、熱発生の割合および冷却の割合の計算値に基づくことも可能である。システムが機能を開始し、次に検知論理が処置を開始できるように、すなわち、冷却システムがパラメータを検知および監視し、センサの質量流量を調節し始めるように、好ましくは若干の時間（ｔ）を経過させる。
【００３４】
特に、半導体装置の温度（Ｔj）を検知し（１２６）、得られたセンサ値を所定の最大値Ｔmaxと比較する（１２８）。得られたセンサ値が所定の最大値より低ければ、処置を取らず、パラメータの監視を繰り返す。しかし、半導体装置が所定の最大値に達していれば、センサを使用してプーリングが発生していないか確認する。好適には、プーリングを検出するには、蒸気の質量流量（ｄｍv／ｄｔ）を検知し（１３０）、所定の最小値（ｄｍv,min／ｄｔ）と比較し（１３２）、それがその値（ｄｍv,min／ｄｔ）を超えているかを確認する。所定の最小値（ｄｍv,min／ｄｔ）は通常、このシステムに関する、またはこの種のシステムに関する従来の経験に基づいているが、熱発生の割合および冷却の割合の計算値に基づくことも可能である。
【００３５】
蒸気の質量流量（ｄｍv／ｄｔ）が所定の最小値を超えていればプーリングは問題なく、噴霧器の質量流量を増して（１３４）、温度（Ｔj）を下げるべきである。しかし、蒸気の質量流量が最小値を超えていなければ、プーリングが発生しており、噴霧器の質量流量を減らして（１３６）、冷却システムの効率を上げる。噴霧器の質量流量を上または下に段階的に調節してから、半導体装置の温度（Ｔj）を再び検知することにより監視を続ける。噴霧表面の（重力に関する）向きがプーリングの正確な検知に影響を与えること、および実験を行い、それに追従して所定の最小値（ｄｍv,min／ｄｔ）を確認および／または調節することに注目すべきである。
【００３６】
代案では、プーリングが発生しているか否かを決定するのに他のセンサを使用できる。たとえば、噴霧室の蒸気圧力（Ｐv）は、プーリングが発生しているか否かの一層直接的な目安である。
【００３７】
図８は、図５に示した装置のような内部熱交換器を備えた冷却装置に対する噴霧器の質量流量（ｄｍs／ｄｔ）を調節する方法を示すフローチャートである。方法は、冷却システムを始動させるステップ（１４０）および噴霧器の最初の質量流量を初期値（ｄｍs,init／ｄｔ）に設定するステップ（１４２）で始まる。この値は通常、実験に基づくか、またはこのシステムに関するかもしくはこの種のシステムに関する従来の経験に基づくが、温度発生割合および冷却割合の解析に基づくことも可能である。システムが機能を開始し、冷却システムがパラメータの検知および監視を開始し、センサの質量流量を調節できるように、検知論理の実行を始める前に若干の時間（ｔ）を経過させる（１４４）。時間（ｔ）は、システムの時定数、すなわち、システムが動作温度に達するのに必要な時間に関係している。
【００３８】
詳細には、半導体装置の温度（Ｔj）を検知し（１４６）、得られたセンサ値を所定の最大値Ｔmaxと比較する（１４８）。得られたセンサ値が所定の最大値より低ければ、処置を取らず、パラメータの監視を繰り返す。しかし、半導体装置が所定の最大値に達していれば、センサを使用してプーリングが発生しているか決定する。好適には、プーリングを検出するには、噴霧室の蒸気圧力（Ｐv）を検知し（１５０）、所定の最小値（Ｐv,min）と比較して（１５２）、所定の最小値を超えていることを確認する。蒸気圧力の正確な検知を促進するために、好ましくはシステムを大気圧よりも低い内部圧力を有するように構成する。所定の最小値（Ｐv,min）は、計算し易くは無く、好適には経験的に決定される。
【００３９】
噴霧室の蒸気圧力（Ｐv）が所定の最小値を超えていれば、プーリングは問題なく、噴霧器の質量流量を増して（１５４）、温度（Ｔj）を下げるべきである。しかし、蒸気圧力（Ｐv）が最小値を超えていなければ、プーリングが発生しており、噴霧器の質量流量を減らし（１５６）、冷却システムの効率を上げるべきである。噴霧器の質量流量を上または下に段階的に調節してから、半導体装置の温度（Ｔj）を再び検知することにより監視を続ける。
【００４０】
更に一般的には、半導体の温度を示すセンサの読み取り値は、直接読み取り値または（熱発生割合が既知のときの熱放散のような）間接読み取り値を含めて、すべて冷却が適切であるか否かを判断することに利用できることがわかるであろう。更に、蒸気流量、液体流量、蒸気圧力またはその他のような、プーリングを示すセンサ読み取り値のすべてを、噴霧流量を増減することにより冷却が改善されるか否かを判断するのに利用できることがわかるであろう。さらに、検知および判断実行の順序はシステムの効率性の一因となるが、それを本発明の範囲内で変えることができることが認識されよう。たとえば、温度およびプーリングの双方をどんな比較の前にも検知できる。同様に、半導体（または他の発熱性装置）の温度を検知するのに先んじて、プーリングを検知して基準値と比較することができる。
【００４１】
これまでの説明から、本発明が正確で、信頼性が高く、価格効率の良い噴霧冷却システムを提供することが認識されよう。このシステムは、発熱性装置に冷却液を限られた分量で配給するように構成された噴霧器を備えている。好適には、噴霧器はインクジェット印刷ヘッドと同様に熱的に駆動される。
【００４２】
本発明の特定の形態を図解し説明してきたが、本発明の精神および範囲を逸脱することなく種々の修正案を作ることができることが明らかであろう。したがって、本発明を好適な実施形態だけを参照して詳細に説明してきたが、当事者は、本発明から逸脱することなく種々の改良案を作ることができることを認識するであろう。したがって、本発明を限定するつもりはなく、「特許請求の範囲」を参照して範囲が定められるものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の特徴を取り入れている冷却システムの模式図である。
【図２】  図１に示した冷却システムの噴霧器の断面図である。
【図３】  図１に示した冷却システムの第１の実施形態の切欠斜視図である。
【図４】  図３に示した実施形態の断面図である。
【図５】  図１に示した冷却システムの第２の実施形態の切欠斜視図である。
【図６】  図１に示した冷却システムの第３の実施形態の断面図である。
【図７】  図６に示した実施形態の動作を制御する制御システムのブロック図である。
【図８】  図５に示した実施形態の動作を制御する制御システムのブロック図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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