(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、接着剤が付着された基板にチップを接合させるチップ接合工程とを備えたチップ実装方法において、
接着剤付着工程の前に、基板に対して超音波により振動させたエアーブローにより洗浄を行うエアーブロー洗浄工程と、
基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程とをその順に配置してなる基板洗浄工程を備え、
エアーブロー洗浄工程とプラズマ洗浄工程とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対してエアーブロー洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うことを特徴とするチップ実装方法。
【請求項２】
基板に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、接着剤が付着された基板にチップを接合させるチップ接合工程とを備えたチップ実装方法において、
接着剤付着工程の前に、基板に対して拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄工程と、基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程とをその順に配置してなる基板洗浄工程を備え、
拭き取り洗浄工程とプラズマ洗浄工程とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対して拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うことを特徴とするチップ実装方法。
【請求項３】
基板に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、接着剤が付着された基板にチップを接合させるチップ接合工程とを備えたチップ実装方法において、
接着剤付着工程の前に、基板に対して超音波により振動させたエアーブローにより洗浄を行うエアーブロー洗浄工程と、
基板に対して拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄工程と、基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程とをその順に配置してなる基板洗浄工程を備え、
エアーブロー洗浄工程と拭き取り洗浄工程とプラズマ洗浄工程とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対してエアーブロー洗浄と拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うことを特徴とするチップ実装方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のチップ実装方法において、
前記基板洗浄工程では、基板の搬送経路に沿って各々の洗浄工程を隣接配置し、搬送経路を一定の速さで通過する基板に対して各々の洗浄処理を順に行うチップ実装方法。
【請求項５】
請求項１または請求項３に記載のチップ実装方法において、
前記エアーブロー洗浄工程では、振動させたエアーを基板に向けて吹き出すとともに、吹き出したエアーを吸引排出することによって基板を洗浄するチップ実装方法。
【請求項６】
請求項２または請求項３に記載のチップ実装方法において、
前記拭き取り洗浄工程では、洗浄液を含浸させた帯状の不織布を巻き取りながら、この不織布を基板に作用させて基板を洗浄するチップ実装方法。
【請求項７】
請求項６に記載のチップ実装方法において、
前記拭き取り洗浄工程では、不織布を基板の表裏両面に作用させて基板を洗浄するチップ実装方法。
【請求項８】
請求項７に記載のチップ実装方法において、
前記拭き取り洗浄工程では、個別の不織布を基板の表裏両面にそれぞれ作用させて基板を洗浄するチップ実装方法。
【請求項９】
請求項６から請求項８のいずれかに記載のチップ実装方法において、
前記拭き取り洗浄工程では、基板の進行方向に対して逆方向へ不織布を巻き取っているチップ実装方法
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載のチップ実装方法において、
前記プラズマ洗浄工程では、大気圧下でプラズマを発生させて基板を洗浄するチップ実装方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれかに記載のチップ実装方法において、
前記基板は、ガラス基板であるチップ実装方法。
【請求項１２】
請求項４に記載のチップ実装方法において、
前記搬送経路を通過する基板の通過速度が、１０〜１００ｍｍ／秒であるチップ実装方法。
【請求項１３】
請求項１に記載のチップ実装方法に用いられる基板洗浄装置であって、
接着剤が付着される前の基板に対して超音波により振動させたエアーブローにより洗浄を行うエアーブロー洗浄手段と、
エアーブロー洗浄された基板にプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄手段と、
エアーブロー洗浄手段とプラズマ洗浄手段とにわたって基板を搬送移動させる基板搬送手段とを備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項１４】
請求項２に記載のチップ実装方法に用いられる基板洗浄装置であって、
接着剤が付着される前の基板に拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄手段と、
拭き取り洗浄された基板にプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄手段と、
拭き取り洗浄手段とプラズマ洗浄手段とにわたって基板を搬送移動させる基板搬送手段とを備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項１５】
請求項３に記載のチップ実装方法に用いられる基板洗浄装置であって、
接着剤が付着される前の基板に対して超音波により振動させたエアーブローにより洗浄を行うエアーブロー洗浄手段と、
エアーブロー洗浄された基板に拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄手段と、
拭き取り洗浄された基板にプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄手段と、
エアーブロー洗浄手段と拭き取り洗浄手段とプラズマ洗浄手段とにわたって基板を搬送移動させる基板搬送手段とを備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項１６】
請求項１４または請求項１５に記載の基板洗浄装置において、
前記拭き取り洗浄手段は、基板表面の拭き取り洗浄用と基板裏面の拭き取り洗浄用の２つが個別に配備されている基板洗浄装置。
【請求項１７】
請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記拭き取り洗浄手段は、基板の進行方向に対して逆方向へ不織布を巻き取りながら、不織布を基板に作用させて基板を洗浄する基板洗浄装置。
【請求項１８】
請求項１３から請求項１７のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記基板搬送手段は、基板を一定速度で搬送し、
かつ、前記各洗浄手段は基板の搬送経路に沿って隣接配置されている基板洗浄装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の基板洗浄装置において、
前記基板搬送手段は、１０〜１００ｍｍ／秒の速度で基板を搬送する基板洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップを基板に実装するチップ実装方法に係り、特に基板に付着したゴミや汚れ等を洗浄してからチップを基板に実装するチップ実装方法及びこれに用いられる基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板（例えば、ＬＣＤ用ガラス基板等）の製造工程において、チップ（例えば、半導体チップ等）を基板に実装する工程がある。チップを基板に実装する方法として、基板に接着剤を付着させてから、接着剤が付着された上記基板にチップを接合させて実装する方法がよく知られている。
【０００３】
即ち、チップを実装するチップ実装装置において、
（１）基板に接着剤（例えば、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film) 、ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste)、ＮＣＦ(Non Conductive Film）、ＮＣＰ(Non Conductive Paste)等）を転写または塗布する。
（２）認識手段を用いてチップと基板とをアライメントして、低加熱と低圧力でチップを基板に搭載する（以下、「仮圧着」という）。
（３）高加熱と高圧力でチップと基板間の接着剤を硬化させてチップと基板を固着させる（以下、「本圧着」という）
といった前記（１）〜（３）の工程によりチップを基板に実装している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなチップ実装方法の場合には、次のような問題がある。即ち、実装時において基板にガラス粉、ガラス粉じん、有機物膜、酸化膜といったゴミや汚れ等が付着してしまうことがある。
【０００５】
ゴミや汚れが付着した基板を用いてチップ実装を行うと、チップと基板との間にゴミや汚れが介在するので、チップと基板とが完全に密着接合できない、電気的良好な接続ができない、チップと基板との位置がズレる、チップや基板にキズが付く等の問題が生じてしまう。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の汚れを効率よく除去してチップを高品位に実装することができるチップ実装方法及びこれに用いられる基板洗浄装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を達成するために、次のような構成をとる。請求項１に記載の発明は、基板に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、接着剤が付着された基板にチップを接合させるチップ接合工程とを備えたチップ実装方法において、
接着剤付着工程の前に、基板に対して超音波により振動させたエアーブローにより洗浄を行うエアーブロー洗浄工程と、
基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程とをその順に配置してなる基板洗浄工程を備え、
エアーブロー洗浄工程とプラズマ洗浄工程とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対してエアーブロー洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、基板に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、接着剤が付着された基板にチップを接合させるチップ接合工程とを備えたチップ実装方法において、接着剤付着工程の前に、基板に対して拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄工程と、基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程とをその順に配置してなる基板洗浄工程を備え、拭き取り洗浄工程とプラズマ洗浄工程とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対して拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、基板に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、接着剤が付着された基板にチップを接合させるチップ接合工程とを備えたチップ実装方法において、
接着剤付着工程の前に、基板に対して超音波により振動させたエアーブローにより洗浄を行うエアーブロー洗浄工程と、
基板に対して拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄工程と、基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程とをその順に配置してなる基板洗浄工程を備え、
エアーブロー洗浄工程と拭き取り洗浄工程とプラズマ洗浄工程とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対してエアーブロー洗浄と拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うことを特徴とする
。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のチップ実装方法において、前記基板洗浄工程では、基板の搬送経路に沿って各々の洗浄工程を隣接配置し、搬送経路を一定の速さで通過する基板に対して各々の洗浄処理を順に行う。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１または請求項３に記載のチップ実装方法において、前記エアーブロー洗浄工程では、振動させたエアーを基板に向けて吹き出すとともに、吹き出したエアーを吸引排出することによって基板を洗浄する。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項２または請求項３に記載のチップ実装方法において、前記拭き取り洗浄工程では、洗浄液を含浸させた帯状の不織布を巻き取りながら、この不織布を基板に作用させて基板を洗浄する。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のチップ実装方法において、前記拭き取り洗浄工程では、不織布を基板の表裏両面に作用させて基板を洗浄する。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載のチップ実装方法において、前記拭き取り洗浄工程では、個別の不織布を基板の表裏両面にそれぞれ作用させて基板を洗浄する。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項６から請求項８のいずれかに記載のチップ実装方法において、前記拭き取り洗浄工程では、基板の進行方向に対して逆方向へ不織布を巻き取っている。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項１から請求項９のいずれかに記載のチップ実装方法において、前記プラズマ洗浄工程では、大気圧下でプラズマを発生させて基板を洗浄する。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、請求項１から請求項１０のいずれかに記載のチップ実装方法において、前記基板は、ガラス基板である。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、請求項４に記載のチップ実装方法において、前記搬送経路を通過する基板の通過速度が、１０〜１００ｍｍ／秒である。
【００２０】
請求項１３に記載の発明は、請求項１に記載のチップ実装方法に用いられる基板洗浄装置であって、
接着剤が付着される前の基板に対して超音波により振動させたエアーブローにより洗浄を行うエアーブロー洗浄手段と、
エアーブロー洗浄された基板にプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄手段と、
エアーブロー洗浄手段とプラズマ洗浄手段とにわたって基板を搬送移動させる基板搬送手段とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
請求項１４に記載の発明は、請求項２に記載のチップ実装方法に用いられる基板洗浄装置であって、接着剤が付着される前の基板に拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄手段と、拭き取り洗浄された基板にプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄手段と、拭き取り洗浄手段とプラズマ洗浄手段とにわたって基板を搬送移動させる基板搬送手段とを備えたことを特徴とする。
【００２２】
請求項１５に記載の発明は、請求項３に記載のチップ実装方法に用いられる基板洗浄装置であって、
接着剤が付着される前の基板に対して超音波により振動させたエアーブローにより洗浄を行うエアーブロー洗浄手段と、
エアーブロー洗浄された基板に拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄手段と、
拭き取り洗浄された基板にプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄手段と、
エアーブロー洗浄手段と拭き取り洗浄手段とプラズマ洗浄手段とにわたって基板を搬送移動させる基板搬送手段とを備えたことを特徴とする。
【００２３】
請求項１６に記載の発明は、請求項１４または請求項１５に記載の基板洗浄装置において、前記拭き取り洗浄手段は、基板表面の拭き取り洗浄用と基板裏面の拭き取り洗浄用の２つが個別に配備されている。
【００２４】
請求項１７に記載の発明は、請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の基板洗浄装置において、前記拭き取り洗浄手段は、基板の進行方向に対して逆方向へ不織布を巻き取りながら、不織布を基板に作用させて基板を洗浄する。
【００２５】
請求項１８に記載の発明は、請求項１３から請求項１７のいずれかに記載の基板洗浄装置において、前記基板搬送手段は、基板を一定速度で搬送し、かつ、前記各洗浄手段は基板の搬送経路に沿って隣接配置されている。
【００２６】
請求項１９に記載の発明は、請求項１８に記載の基板洗浄装置において、前記基板搬送手段は、１０〜１００ｍｍ／秒の速度で基板を搬送する。
【００２７】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
即ち、請求項１に記載の発明によれば、基板に接着剤を付着する前に、基板にエアーブロー洗浄を行うことにより、基板に付着していたゴミ粉、ゴミ粉じんなどの汚れが除去される。その後、プラズマ洗浄処理を行うことにより、エアーブロー洗浄工程で除去できなかった有機物膜や酸化膜などの汚れが分解除去される。従って、実装時に基板に付着していたゴミや汚れが除去されて、基板にチップが高品位に実装される。
【００２８】
請求項２に記載の発明によれば、基板に接着剤を付着する前に、基板に拭き取り洗浄を行うことにより、基板に付着していたゴミ粉やゴミ粉じんなどの汚れが除去される。その後、プラズマ洗浄処理を行うことにより、拭き取り洗浄工程で除去できなかった有機物膜や酸化膜などの汚れが分解除去される。従って、実装時に基板に付着していたゴミや汚れが除去されて、基板にチップが高品位に実装される。
【００２９】
請求項３に記載の発明によれば、基板に接着剤を付着する前に、基板にエアーブロー洗浄を行い、次に拭き取り洗浄を行うことにより、基板に付着していたゴミ粉やゴミ粉じんなどの汚れが除去される。その後、プラズマ洗浄処理を行うことにより、エアーブロー洗浄工程および拭き取り洗浄工程で除去できなかった有機物膜や酸化膜などの汚れが分解除去される。従って、実装時に基板に付着していたゴミや汚れが効果的に除去されて、基板にチップが一層高品位に実装される。
【００３０】
請求項４に記載の発明によれば、基板洗浄工程において、各洗浄工程を基板の搬送経路に沿って隣接配置し、この搬送経路を一定の速さで通過する基板に対して洗浄処理を順に行うので、基板が効率よく洗浄される。
【００３１】
請求項５に記載の発明によれば、振動させたエアーを吹き出すことによって基板に付着したゴミや汚れ等を剥がし取り、吹き出したエアーを吸引することによって、剥がし取られたゴミや汚れ等をエアーとともに吸引排出する。
【００３２】
請求項６に記載の発明によれば、洗浄液を含浸させた帯状の不織布を巻き取りながら、この不織布を基板に作用させているので、基板に付着しているゴミ粉やゴミ粉じんの拭き取り除去が効率良く行われる。また、不織布に捕獲されたゴミ粉などが基板に再付着することもない。
【００３３】
請求項７に記載の発明によれば、不織布を基板の表裏両面に作用させているので、基板の表裏両面が効率よく洗浄される。
【００３４】
請求項８に記載の発明によれば、個別の不織布を基板の表裏面にそれぞれ作用させているので、基板裏面のゴミ粉や汚れが基板表面に付着したり、その逆の現象が発生しない。
【００３５】
請求項９に記載の発明によれば、基板の進行方向に対して逆方向へ不織布を巻き取りながら不織布を基板に作用させて洗浄しているので、汚れていない清浄な不織布で常に基板が洗浄される。
【００３６】
請求項１０に記載の発明によれば、大気圧下でプラズマを発生させているので、真空中でプラズマを発生させる場合と比べて、基板を搬送しながらプラズマ洗浄を行いやすい。さらに、好ましくは、プラズマ洗浄工程で、大気圧下でガス通過管内に電圧を加えてプラズマを発生させることで基板を洗浄するように構成する。このように構成することで、大気圧下でガス通過管内に電圧を加えてプラズマを発生させているので、基板にチャージ電圧を加えることなくプラズマのみを基板に作用させて基板の洗浄が行われる。
【００３８】
請求項１１に記載の発明によれば、接着剤を付着する前にガラス基板が効果的に洗浄され、ガラス基板にチップが高品位に実装される。
【００３９】
請求項１２に記載の発明によれば、基板を１０〜１００ｍｍ／秒の速度で搬送しながら洗浄処理を行うので、基板が効果的に、かつ効率よく洗浄される。
【００４０】
請求項１３に記載の発明によれば、エアーブロー洗浄手段とプラズマ洗浄手段とを備えた基板洗浄装置によって、接着剤付着前の基板に対してエアーブロー洗浄とプラズマ洗浄とがその順に行われる。
【００４１】
請求項１４に記載の発明によれば、拭き取り洗浄手段とプラズマ洗浄手段とを備えた基板洗浄装置によって、接着剤付着前の基板に対して拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とがその順に行われる。
【００４２】
請求項１５に記載の発明によれば、エアーブロー洗浄手段と拭き取り洗浄手段とプラズマ洗浄手段とを備えた基板洗浄装置によって、接着剤付着前の基板に対してエアーブロー洗浄と拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とがその順に行われる。
【００４３】
請求項１６に記載の発明によれば、基板表面の拭き取り洗浄用と基板裏面の拭き取り洗浄用の２つの拭き取り洗浄手段を使って基板表裏面が個別に洗浄される。
【００４４】
請求項１７に記載の発明によれば、基板の進行方向に対して逆方向へ不織布を巻き取りながら、この不織布を基板に作用させて基板が洗浄される。
【００４５】
請求項１８に記載の発明によれば、搬送経路に沿って隣接配置された各洗浄手段が、基板搬送手段によって一定速度で搬送されている基板に対して、各洗浄処理を順に行う。
【００４６】
請求項１９に記載の発明によれば、基板を１０〜１００ｍｍ／秒の速度で搬送しながら洗浄処理を行うので、基板が効果的に、かつ効率よく洗浄される。
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は、本発明に係るチップ実装方法の一実施例を示す工程図である。
本実施例に係るチップ実装方法は大きく分けて、基板を洗浄する基板洗浄工程Ｓ１と、洗浄された基板に接着剤を付着する接着剤付着工程Ｓ２と、接着剤が付着された基板にチップを接合するチップ接合工程Ｓ３とからなる。
【００４８】
基板洗浄工程Ｓ１は、基板に対してエアーブロー洗浄を行うエアーブロー洗浄工程Ｓ１１と、エアーブロー洗浄された基板に対して拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄工程Ｓ１２と、拭き取り洗浄された基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程Ｓ１３とから構成され、エアーブロー洗浄工程Ｓ１１と拭き取り洗浄工程Ｓ１２とプラズマ洗浄工程１３とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対してエアーブロー洗浄と拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うようになっている。
【００４９】
エアーブロー洗浄工程Ｓ１１では、エアー吹出し部よりエアーを基板に吹きつけてゴミを吹き飛ばし、吸引部からエアーとゴミとを吸引する方法が好ましい。これにより、吹き飛ばされたゴミが基板に再付着するのを防止することができる。また、エアー吹出し部にエアーを振動させる手段（例えば超音波発生手段等）を備えると、エアー吹出し部より振動したエアーを基板に吹きつけることにより、ゴミを一層効率よく除去することができる。
【００５０】
拭き取り洗浄工程Ｓ１２では、例えば、布または洗浄液を含浸させた布などによって基板に付着しているゴミを拭き取る。このとき帯状の布を巻き取りながらゴミを拭き取るようにすれば、布に捕獲されたゴミが基板に再付着することがないので好ましい。また、個別の布を用いて基板表裏面をそれぞれ拭き取り洗浄するようにすれば、基板裏面のゴミ粉や汚れが基板表面に付着したり、その逆の現象が発生しないので好ましい。
【００５１】
プラズマ洗浄工程Ｓ１３では、基板を搬送しながらプラズマ処理を行うために、大気圧下で行うプラズマ洗浄が好ましい。大気圧下で行うプラズマ洗浄処理としては、例えば大気圧下でガス通過管内で電圧をかけることによりプラズマを発生させる手法がある。この手法によれば、エアーまたはガスを通過管内に通すことにより基板にチャージ電圧を加えることなくプラズマのみを基板に供給して基板に付着している汚れ（例えば有機物膜、酸化膜等）を除去することができる。
【００５２】
上述したエアーブロー洗浄工程Ｓ１１では、比較的大きいゴミ（例えば、ゴミ粉等）を除去し、拭き取り洗浄工程Ｓ１２ではエアーブロー洗浄工程Ｓ１１で除去されるゴミよりも小さなゴミ（例えばガラス粉じん等の細かいゴミ）を除去する。もし、拭き取り洗浄工程Ｓ１２、エアーブロー洗浄工程Ｓ１１の順に洗浄処理を行うと、拭き取り洗浄工程Ｓ１２の段階では、ゴミ粉等の比較的大きいゴミがまだ除去されていないので、拭き取り洗浄時に大きいゴミによって基板にキズが付く恐れがある。従って、エアーブロー洗浄工程Ｓ１１、拭き取り洗浄工程Ｓ１２の順に洗浄処理を行っている。
【００５３】
また、プラズマ洗浄工程Ｓ１３では、プラズマによって有機物膜や酸化膜等の汚れを炭素分解や酸素分解によって除去するので、エアーブロー洗浄工程Ｓ１１や拭き取り洗浄工程Ｓ１２でゴミを除去した後に、プラズマ洗浄工程Ｓ１３を配置している。
【００５４】
接着剤付着工程Ｓ２では、基板に接着剤（例えば、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film) 、ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste)、ＮＣＦ(Non Conductive Film）、ＮＣＰ(Non Conductive Paste)等）を転写または塗布する。
【００５５】
チップ接合工程Ｓ３は、認識手段を用いてチップと基板とをアライメントして、低加熱と低圧力でチップを基板に搭載する仮圧着工程Ｓ３１と、高加熱と高圧力でチップと基板間の接着剤を硬化させてチップと基板を固着させる本圧着工程Ｓ３２とからなる。
【００５６】
なお、本発明における「チップ」とは、例えば、フィルムチップ、フィルムテープキャリアパッケージ、ＩＣチップ、半導体チップ、光素子、表面実装部品、チップ、ウエハー等種類や大きさに関係なく、基板と接合させる側の全ての形態を示す。
【００５７】
また、本発明における「基板」とは、例えば、樹脂基板、ガラス基板、フィルム基板、チップ、ウエハー等種類や大きさに関係なく、チップと接合させる側の全ての形態を示す。
【００５８】
さらに、本発明における「接合」とは、例えば、基板上にチップを搭載することを目的とするマウント、加熱加圧のプロセスを有したボンディング等の広い概念を意味する。
【００５９】
以下、本発明の要部である基板洗浄工程で用いられる基板洗浄装置について説明する。
図２は、各洗浄手段を一体化した実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示す全体斜視図である。
【００６０】
基板搬送手段７は、図２に示すように、Ｘ方向に平行移動制御可能なアーム２、昇降制御可能な昇降テーブル３、回転制御可能な回転テーブル４、Ｙ方向に平行移動制御可能な平行移動テーブル５（以下、符号３、４、５を合わせて「可動テーブル６」という）、及び基板保持部１によって構成されている。
【００６１】
基板保持部１はアーム２の先端に固着されており、基板保持面側に吸着孔を備えている。また、吸着孔は耐圧ホース経由にて真空ポンプに接続（いずれも図示省略）されており、真空吸着によって基板８を吸着脱可能な形態に配設されている。
【００６２】
基板供給ユニット９ａ、９ｂには、各内部に基板８が各々複数枚セットされており、基板保持部１が基板供給ユニット９ａの正面位置に来るように可動テーブル６が移動した後、アーム２が基板供給ユニット９ａ方向へ伸びるように構成されている。
【００６３】
基板保持部１が、基板供給ユニット９ａ、９ｂ内部にセットされた基板８の下面部に到達後、アーム２が停止し、吸気孔を備えた基板保持部１によって基板８を吸着保持し、その状態のままアーム２が縮む方向へ移動して基板供給ユニット９ａから基板８を取り出す。
【００６４】
基板８の搬送経路に沿って、エアーブロー洗浄手段１３、拭き取り洗浄手段２２、及びプラズマ洗浄手段２５がその順に隣接配置されている。前記各洗浄手段１３、２２、２５の順で各洗浄処理が行われるように、基板供給ユニット９ａから取り出された基板８は吸着保持されたまま基板搬送手段７によってエアーブロー洗浄手段１３方向へ平行移動される。平行移動の際には、基板８のチップ実装位置部分（図６中の符号２８ａ参照）に各洗浄処理が適切に行われるように移動固定される。
【００６５】
エアーブロー洗浄手段１３における超音波エアーブロー部１０の超音波エアー吹出し口面、拭き取り洗浄手段２２における押えガイド１８、１９間、及びプラズマ洗浄手段２５におけるプラズマ洗浄部２３のプラズマ吹出し口面は同一高さ位置に設けられているので、基板搬送手段７に保持された基板８が平行移動しながら各洗浄手段１３、２２、２５を通過するときは、基板を同一高さ位置に保った状態で通過させることができる。従って、基板８のサイズが隣接する洗浄手段に跨がるような大きい場合は、各洗浄手段１３、２２、２５による洗浄が同時処理可能となる。
【００６６】
図３にエアーブロー洗浄手段１３の構成を示す。エアーブロー洗浄手段１３は、支持部材１２によって超音波エアーブロー部１０を固着した形態に配設されている。また、超音波エアーブロー部１０の内部は超音波エアー吹出し口３３とゴミ吸引口３４に分かれており、耐圧ホース１１ａの先端は超音波エアー吹出し口３３、同ホース１１ａの他端は吹出し用エアーポンプにつながっている。また、耐圧ホース１１ｂの先端はゴミ吸引口３４、同ホース１１ｂの他端は吸引用エアーポンプにつながっている。
【００６７】
基板搬送手段７に保持された基板８が平行移動して超音波エアーブロー部１０に差し掛かると耐圧ホース１１ａによるエアー吹出し及びエアー振動手段２９（例えば超音波発生部等）によってエアーを振動させ、振動したエアー吹出し口３３から振動波エアー（例えば超音波エアー等）が吹出されると同時に耐圧ホース１１ｂによるエアー吸引を行う。
【００６８】
基板８は一定の速度で平行移動を続けながら、超音波エアーブロー部１０下面を通過するので、吹出し口３３から超音波エアー３１を吹出すことによって基板８のチップ実装位置に付着したゴミ粉３０を剥がし取り、剥がし取られたゴミ粉３０をエアー３２ごと吸引口３４によって吸引する。従って、ゴミ粉３０は周囲へ飛び散ることなく除去されて、基板８は拭き取り洗浄手段２２方向へ平行移動を続ける。
【００６９】
図４に拭き取り洗浄手段２２の構成を示す。例えば帯条の不織布テープ等の拭き取りテープ２１が供給ローラー１４に保持される。このテープ２１は、昇降制御可能な押えガイド１８、平行移動制御可能なローラ１７、昇降制御可能な押えガイド１９、テープ２１を送るための制御可能な駆動ローラ１６、テープ２１を巻取るための巻取りローラ１５の経路順にセットされる。
【００７０】
また、押えガイド１８、１９に設けられた孔は洗浄液供給ホース２０が各々接続され、ホース２０の各他端に接続された洗浄液装置（図示省略）によって洗浄液が一定量ごとに供給制御される。このとき洗浄液は常に供給されているのではなく、例えば基板１枚分や基板の通過時間等によって洗浄液の供給／供給停止制御を行う。そしてホース２０によって供給された洗浄液は押えガイド１８、１９の孔を経由してテープ２１に洗浄液を染み込ませる。
【００７１】
エアーブロー洗浄手段１３による洗浄完了後、基板８が拭き取り洗浄手段２２に差し掛かると、基板８の厚み分が通過できるように押えガイド１８、１９間が開いている状態（ガイド１８が上昇、ガイド１９は下降している状態）にあったガイド１８が下降、ガイド１９は上昇して基板８のチップを実装する部分（図６中の符号２８ａ等のようにゴミ粉じんを拭き取りたい部分）を軽く挟む。このとき、ローラ１７は基板８の端辺が接触しない位置に調整及び固定されている。
【００７２】
基板搬送手段７に保持された基板８は、ガイド１８、１９によって軽く挟まれた状態のまま、平行移動を一定の速度で続ける。つまり、ガイド１８と基板８との表面間、ガイド１９と基板８との裏面間には拭き取りテープ２１が挟みこまれた状態になっており、この挟みこまれたテープ２１の周辺部分は洗浄液供給ホース２０によって一定量ごとに洗浄液が供給制御されているので、一定量の洗浄液が染み込んだ状態のまま基板８が平行移動を続けることになる。従って、洗浄液が染み込んだテープ２１によって、エアーブロー洗浄手段１３では洗浄しきれなかったゴミ粉じん３５（例えばガラス粉じん等の細かいゴミ）を拭き取る。
【００７３】
基板８がガイド１８、１９間を通過し終わると、ゴミ拭き取り作業は完了となる。次の基板を拭き取るための準備として次基板の厚み分が通過できるようにガイド１８が上昇、ガイド１９が下降すると同時に、駆動ローラ１６を駆動制御することによってテープ２１の拭き取り作業で汚れた部分を巻取りローラ１５側へ巻き取る。このときテープ２１の送り量は、テープ２１の汚れた部分が次基板に接触しない量だけ送られる。なお、拭き取り洗浄手段２２による洗浄作業が完了した基板８は、基板搬送手段７によってプラズマ洗浄手段２５方向へ平行移動を続ける。
【００７４】
図５にプラズマ洗浄手段２５の構成を示す。プラズマ洗浄手段２５は、支持部材２４によって、ガス通過管であるプラズマ洗浄部２３を固着された形態に配設されている。また、ノズル４７はプラズマ洗浄部２３の下面に設けられており、プラズマ吹き出し口３８は、基板８のチップを実装する部分（図６中の符号２８ａ等のように有機物膜等の汚れを洗浄したい部分）にプラズマが放出される位置に調整及び固定されている。
【００７５】
基板搬送手段７に保持された基板８が平行移動してプラズマ洗浄部２３に差し掛かると、ガス供給ホース４８からガスまたはエアーがプラズマ洗浄部２３に供給される。プラズマ洗浄部２３内に設けられた高周波電源４９及びアース５０によってプラズマ洗浄部２３の内部でプラズマが生成される。生成されたプラズマは、ノズル４７のプラズマ吹き出し口３８から基板に向けて放出される。基板８は一定の速度で平行移動しているので、有機物膜や酸化膜等の汚れ３６が順次除去されていく。このとき、プラズマ洗浄部２３内に高周波電源４９及びアース５０が設けられているので、プラズマのみが基板に放電されて、チャージ電圧は基板に引加されない。
【００７６】
また、基板に付着している汚れが有機物膜の場合、ガス供給ホース４８からは窒素、ヘリウム、アルゴン、酸素等のガスを供給することによって汚れを除去（炭素を分解）し、汚れが酸化膜の場合、ガス供給ホース４８からは窒素、ヘリウム、アルゴン、水素等のガスを供給することによって汚れを除去（酸素を分解）する。このとき供給するガスは基板の条件によって任意にどちらかを選択してもよいし、両方選択してもよく、基板に付着した汚れを除去する上記以外のガスを選択してもよい。
【００７７】
基板８がプラズマ洗浄部を通過し終わると、プラズマ洗浄作業は完了となりプラズマ３７の放出が停止する。なお、プラズマ洗浄手段２５による洗浄作業が完了した基板８は、基板搬送手段７によって可動テーブル２６方向へ平行移動を続ける。
【００７８】
基板搬送手段７に保持された基板８が平行移動テーブル５の端（可動テーブル２６の手前）に平行移動を完了すると回転テーブル４によって可動テーブル２６側に９０度回転制御した後、昇降テーブル３を制御して基板保持部１に保持された基板８を可動テーブル２６に搭載する。
【００７９】
このとき、図６に示すように基板８におけるチップ実装位置２８ａのみの単辺だけであれば基板洗浄装置２７における洗浄工程は完了となり、基板搬送手段７は、可動テーブル６によって基板供給ユニット９ａの正面位置に移動した後（戻った後）、アーム２が基板供給ユニット９ａ方向へ伸びて次期基板を取出し、前記同洗浄作業を繰り返す。また、可動テーブル２６に残った洗浄処理完了基板は搬送アーム（図示省略）によって基板に接着剤（例えば、ＡＣＦ(Anisotropic  Conductive Film)、ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste)、ＮＣＦ(Non Conductive Film）、ＮＣＰ(Non Conductive Paste)等）を転写または塗布する接着剤付着工程以降の作業ラインに搬送される。
【００８０】
また、図７に示すように基板８におけるチップ実装位置が複数辺ある場合、例えばチップ実装位置２８ａ以外に２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ等、基板の全辺にチップを実装しなくてはならないときは、洗浄処理を行っていない個所に対して前記同洗浄処理を行わなくてはならないので、基板８を搭載した可動テーブル２６が回転する。例えば図７のように基板の全辺において洗浄処理を要する場合は９０度回転して基板の向きを変える。そのあと再度、基板搬送手段７の基板保持部１によって吸着保持される。
【００８１】
基板搬送手段７に保持された基板８は可動テーブル６によってエアーブロー洗浄手段１３まで移動した後（戻った後）、前記同洗浄工程であるエアーブロー洗浄手段１３、拭き取り洗浄手段２２、及びプラズマ洗浄手段２５による洗浄処理を行い、可動テーブル２６に洗浄処理完了基板が搭載される。そして可動テーブル２６の回転制御によって基板の向きを変えた後、再度、基板搬送手段７によって保持して、エアーブロー洗浄手段１３まで移動して前記同洗浄処理を行う。
【００８２】
つまり、基板８における洗浄処理を要する複数辺の数だけ洗浄処理を繰り返した後、洗浄処理作業は完了となる。そして、可動テーブル２６に搭載された洗浄処理完了基板は搬送アーム（図示省略）によって基板に接着剤（例えば、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film) 、ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste)、ＮＣＦ(Non Conductive Film）、ＮＣＰ(Non Conductive Paste)等）を転写または塗布する接着剤付着工程以降の作業ラインに搬送される。
【００８３】
上述したように、ＡＣＦ、ＡＣＰ等の接着剤を基板に貼付または塗布した後、チップと基板とをアライメントしてから仮圧着と本圧着とを施す。
【００８４】
なお、基板８を保持した基板搬送手段７は、一定の速度でエアーブロー洗浄手段１３、拭き取り洗浄手段２２、及びプラズマ洗浄手段２５を通過するが、このときの移動速度は基板条件等によって任意に選択されるが、一般的に１０〜１００ｍｍ／秒の速度で基板を移動させる形態が好ましい。
【００８５】
本発明は上述した実施例に限らず、以下のように変形実施することもできる。
（１）本発明に係るチップ実装方法における基板洗浄工程は、上述した実施例のようにエアーブロー洗浄工程Ｓ１１、拭き取り洗浄工程Ｓ１２、プラズマ洗浄工程Ｓ１３をその順に配置するものに限らず、次のような基板洗浄工程であってもよい。
【００８６】
例えば、接着剤付着工程の前の基板洗浄工程として、基板に対してエアーブロー洗浄を行うエアーブロー洗浄工程Ｓ１１と、基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程Ｓ１３とをその順に配置し、エアーブロー洗浄工程Ｓ１１とプラズマ洗浄工程Ｓ１３とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対してエアーブロー洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うようにしてもよい。
【００８７】
あるいは、接着剤付着工程の前の基板洗浄工程として、基板に対して拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄工程Ｓ１２と、基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程Ｓ１３とをその順に配置し、拭き取り洗浄工程Ｓ１２とプラズマ洗浄工程Ｓ１３とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対して拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うようにしてもよい。
【００８８】
（２）同様に、本発明に係る基板洗浄装置は、上述した実施例装置のように、エアーブロー洗浄手段１３、拭き取り洗浄手段２２、プラズマ洗浄手段２５を備えたものに限らず、次のような基板洗浄装置であってもよい。
【００８９】
例えば、接着剤が付着される前の基板にエアーブロー洗浄を行うエアーブロー洗浄手段１３と、エアーブロー洗浄された基板にプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄手段２５と、エアーブロー洗浄手段１３とプラズマ洗浄手段２５とにわたって基板を搬送移動させる基板搬送手段７とを備えた基板洗浄装置であってもよい。
【００９０】
あるいは、接着剤が付着される前の基板に拭き取り洗浄を行う拭き取り洗浄手段２２と、拭き取り洗浄された基板にプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄手段２５と、拭き取り洗浄手段２２とプラズマ洗浄手段２５とにわたって基板を搬送移動させる基板搬送手段７とを備えた基板洗浄装置であってもよい。
【００９１】
（３）基板搬送手段７における基板保持部１は、吸気孔による吸着保持手段だけでなく、静電気による静電保持手段、磁石や磁気等による磁気保持手段、複数または単数の可動ツメによってチップを掴むまたは押さえる機械的手段等、どのような保持手段を備えた形態であってもよい。
【００９２】
（４）基板中央部等の位置にチップを実装するような基板の場合、図８〜１４に示すように基板保持部１の形状を例えばコの字型基板保持部３９に工夫する等によって基板中央部でも洗浄可能な形態にしてもよく、この他の形態であってもよい。なお、基板保持手段も図８〜１４に示すように吸着孔４０等による吸着保持手段（図８参照）、静電気等による静電保持手段、磁石（磁気）４１等による磁気保持手段（図９参照）、複数の可動ツメ４２によって基板８を挟む機械的手段（図１０参照）、単数の可動ツメ４２によって基板８を押える機械的手段（図１１参照）、ツメやクリップ４３等による機械的手段（図１２参照）、剥離可能な粘着テープや接着剤４４等による粘着保持手段（図１３参照）、複数のコの字型基板保持部３９によって挟む機械的手段（図１４参照）等、どのような形態に設けてもよい。
【００９３】
（５）また、エアーブロー洗浄手段１３は、図１５に示すように基板８の表面／裏面の両面洗浄できるように表面用、裏面用の超音波エアーブロー部１０を設けた形態であってもよい。
【００９４】
（６）プラズマ洗浄手段２５は、図１６に示すように基板８の表面／裏面の両面洗浄できるように表面用、裏面用の各プラズマ洗浄部２３を設けた形態であってもよい。
【００９５】
（７）拭き取り洗浄手段２２は、ガイド１８、１９によって基板の表面と裏面とを拭き取る１体型に設けられた形態だけでなく、図１７に示すように基板表面用、基板裏面用等２つに分離した形態等のように、１体型以外の形態に構成してもよい。このように構成すれば、基板裏面に付着していたゴミ粉や汚れが基板表面に付着したり、その逆の現象が生じないので好ましい。さらに拭き取り中は、テープ２１は固定した状態で基板を通過させてもよいが、基板の進行方向と逆方向へテープ２１を駆動させ、常にテープの汚れていない部分で拭き取る形態が好ましい。
【００９６】
（８）拭き取り洗浄手段２２に用いる拭き取りテープ２１は、帯状の不織布に洗浄液を含浸した形態が好ましいが、洗浄液を含浸していない形態であってもよく、さらに同効果を得ることが可能なテープであれば不織布以外のテープであってもよい。
【００９７】
（９）拭き取り洗浄手段２２のユニットは、基板洗浄装置２７に固定されているが、ユニット全体を平行移動制御、回転制御、昇降制御する等、どのような動作形態に配設してもよい。基板保持部１はアーム２に固着された形態だけでなく、図１８に示すように回転テーブル４６等によって回転制御可能な形態に設けて基板の向きを変えることができる等、どのような形態に設けてもよい。また、エアーブロー洗浄手段１３の形態は、超音波エアーブロー部１０が支持部材１２に固着された形態だけでなく、エアーブロー洗浄手段１３全体を平行移動制御、回転制御、昇降制御する等、どのような動作形態に配設してもよい。プラズマ洗浄手段２５の形態も超音波洗浄手段１３と同様である。
【００９８】
（１０）超音波エアーブロー部１０内部の中央部に超音波エアー吹出し口３３、その両側にゴミ吸引口３４が配設されているが、この逆に両側から超音波エアーを吹出し、中央部からゴミを吸引する形態等、ゴミ粉３０が周囲に飛び散ることなく洗浄処理できる形態であれば、どのような形態であってもよい。
【００９９】
（１１）チップを基板に実装する接着剤はＡＣＦ、ＡＣＰ等の異方性導電膜（異方性導電膜とは、膜の厚み方向には導電性、面方向には絶縁性を持っている導電膜のことをいう）のみならず、通常の導電膜（等方性導電膜）や絶縁性の接着剤等、特に限定されない。絶縁性の接着剤の場合には、チップを基板に実装する際に機械的にチップと基板とを導通接続させる処理が必要になるときもある。また、接着剤を基板に転写または塗布する以外にも、接着剤を基板上に滴下する等、基板に接着剤を付着させる方法についても特に限定されない。
【０１００】
（１２）仮圧着と本圧着とによってチップを基板に接合したが、仮圧着を行わずに本圧着のみでチップを基板に接合してもよく、チップを基板に接合可能であるならば、圧着に限定されることもない。
【０１０１】
【発明の効果】
以上に詳述したように、請求項１の発明に係るチップ実装方法によれば、基板に接着剤を付着する前に、基板にエアーブロー洗浄とプラズマ洗浄とをその順に行って、基板に付着していたゴミ粉、ゴミ粉じん、有機物膜や酸化膜などの汚れを除去しているので、チップを基板に高品位に実装することができる。つまり、基板に付着した汚れによってチップと基板との接着不良や電気的接続不良が発生したり、チップと基板との位置がずれたり、チップや基板にキズが付くなどの不具合を解消することができる。また、エアーブロー洗浄工程とプラズマ洗浄工程とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対してエアーブロー洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行っているので、基板の汚れを効率よく除去することもできる。
【０１０２】
請求項２の発明に係るチップ実装方法によれば、基板に接着剤を付着する前に、基板に拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とをその順に行って基板の汚れを除去しているので、請求項１の発明と同様に、チップを基板に高品位に実装することができる。また、基板の汚れを効率よく除去することもできる。
【０１０３】
請求項３の発明に係るチップ実装方法によれば、基板に接着剤を付着する前に、基板にエアーブロー洗浄と拭き取り洗浄とプラズマ洗浄とをその順に行って基板の汚れを除去しているので、請求項１や請求項２の場合よりも一層高品位にチップを基板に実装することができる。また、基板の汚れを効率よく除去することもできる。
【０１０４】
請求項４の発明に係るチップ実装方法によれば、各洗浄工程を基板の搬送経路に沿って隣接配置し、この搬送経路を一定の速さで通過する基板に対して洗浄処理を順に行うので、基板を効率よく洗浄することができる。
【０１０５】
請求項５の発明に係るチップ実装方法によれば、振動させたエアーを吹き出すことによって基板に付着したゴミや汚れ等を剥がし取り、エアーを吸引することによって、剥がし取られたゴミや汚れ等をエアーとともに吸引排出するので、ゴミや汚れ等は他部へ飛び散ることなく除去することができる。
【０１０６】
請求項６に記載の発明に係るチップ実装方法によれば、洗浄液を含浸させた帯状の不織布を巻き取りながら、この不織布を基板に作用させているので、基板に付着しているゴミ粉じんや汚れの拭き取り除去を効率良く行うことができる。また、不織布に捕獲されたゴミ粉じんなどが基板に再付着することもない。
【０１０７】
請求項７に記載の発明に係るチップ実装方法によれば、不織布を基板の表裏両面に作用させているので、基板の表裏両面が効率よく洗浄することができる。
【０１０８】
請求項８に記載の発明によれば、個別の不織布を基板の表裏面にそれぞれ作用させているので、基板裏面のゴミ粉や汚れが基板表面に付着したり、その逆の現象を抑制して基板を良好に洗浄することができる。
【０１０９】
請求項９に記載の発明によれば、基板の進行方向に対して逆方向へ不織布を巻き取りながら不織布を基板に作用させて洗浄しているので、基板を良好に洗浄することができる。
【０１１０】
請求項１０の発明に係るチップ実装方法によれば、大気圧下でプラズマを発生させているので、真空中でプラズマを発生させて洗浄を行う場合と比べて、プラズマ洗浄を容易に行うことができる。さらに、好ましくは、プラズマ洗浄工程で、大気圧下でガス通過管内に電圧を加えてプラズマを発生させることで基板を洗浄するように構成する。このように構成することで、大気圧下でガス通過管内に電圧を加えてプラズマを発生させているので、基板に対してチャージ電圧を印加する必要がなく、その結果、チャージ電圧による基板の破壊（例えば、基板上の回路パターンなどの剥離や破壊）を防止することができる。
【０１１２】
請求項１１の発明に係るチップ実装方法によれば、ガラス基板にチップを高品位に実装することができる。
【０１１３】
請求項１２の発明に係るチップ実装方法によれば、基板を１０〜１００ｍｍ／秒の速度で搬送しながら洗浄処理を行うので、基板を効果的に、かつ効率よく洗浄することができる。
【０１１４】
請求項１３の発明に係る基板洗浄装置によれば、エアーブロー洗浄手段とプラズマ洗浄手段とにわたって基板を搬送して洗浄を行うので、人手を介することなく、基板の洗浄処理を効率よく行うことができる。
【０１１５】
請求項１４の発明に係る基板洗浄装置によれば、拭き取り洗浄手段とプラズマ洗浄手段とにわたって基板を搬送して洗浄を行うので、人手を介することなく、基板の洗浄処理を効率よく行うことができる。
【０１１６】
請求項１５の発明に係る基板洗浄装置によれば、エアーブロー洗浄手段と拭き取り洗浄手段とプラズマ洗浄手段とにわたって基板を搬送して洗浄を行うので、人手を介することなく、基板の洗浄処理を効率よく行うことができる。
【０１１７】
請求項１６の発明に係る基板洗浄装置によれば、基板表面の拭き取り洗浄用と基板裏面の拭き取り洗浄用の２つの拭き取り洗浄手段を使って基板表裏面が個別に洗浄されるので、基板裏面のゴミ粉や汚れが基板表面に付着したり、その逆の現象が抑制され、基板を良好に洗浄することができる。
【０１１８】
請求項１７の発明に係る基板洗浄装置によれば、基板の進行方向に対して逆方向へ不織布を巻き取りながら、この不織布を基板に作用させているので、基板を良好に洗浄することができる。
【０１１９】
請求項１８の発明に係る基板洗浄装置によれば、各洗浄手段が搬送経路に沿って隣接配置されているので、コンパクトな装置で基板の洗浄処理を効率よく行うことができる。
【０１２０】
請求項１９に記載の発明によれば、基板を１０〜１００ｍｍ／秒の速度で搬送しながら洗浄処理を行うので、基板を効果的に、かつ効率よく洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係るチップ実装方法の工程図である。
【図２】実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示す全体斜視図である。
【図３】本実施例に係るエアーブロー洗浄手段の構成を示す斜視図である。
【図４】本実施例に係る拭き取り洗浄手段の構成を示す斜視図である。
【図５】本実施例に係るプラズマ洗浄手段の構成を示す斜視図である。
【図６】チップ実装位置が単辺の場合の基板の保持状態を示す図である。
【図７】チップ実装位置が複数辺の場合の基板の保持状態を示す図である。
【図８】変形例に係る基板保持部の構成を示す図である。
【図９】他の変形例に係る基板保持部の構成を示す図である。
【図１０】他の変形例に係る基板保持部の構成を示す図である。
【図１１】他の変形例に係る基板保持部の構成を示す図である。
【図１２】他の変形例に係る基板保持部の構成を示す図である。
【図１３】他の変形例に係る基板保持部の構成を示す図である。
【図１４】他の変形例に係る基板保持部の構成を示す図である。
【図１５】変形例に係るエアーブロー洗浄手段の構成を示す図である。
【図１６】変形例に係るプラズマ洗浄手段の構成を示す図である。
【図１７】変形例に係る拭き取り洗浄手段の構成を示す図である。
【図１８】回転制御可能に構成された場合の基板保持部の構成を示す図である。
【符号の説明】
７  …  基板搬送手段
８  …  基板
１３  …  エアーブロー洗浄手段
２１  …  拭き取りテープ
２２  …  拭き取り洗浄手段
２５  …  プラズマ洗浄手段
２６  …  可動テーブル
２７  …  基板洗浄装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0004363756.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
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