(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を放出する発熱部品と、この発熱部品に電力を供給する電源ユニットとを備えた電子機器であって、
外部の空気を冷却空気として取り入れ、この冷却空気で機器内部を冷却するための冷却流路と、前記発熱部品を冷却する冷却部材と、当該電子機器を横置きした状態で、前記電子機器内部の空間を上下に区画する中敷き部とを有し、
前記電源ユニットは、前記中敷き部上に配置されるとともに、前記発熱部品は、前記中敷き部の下方に配置され、
前記冷却流路は、前記中敷き部の下方の空間に形成される第１の冷却流路と、前記中敷き部の上方の空間に形成される第２の冷却流路とを備え、
前記冷却部材は、前記中敷き部に形成された開口から突出し、前記電源ユニットよりも、前記冷却流路の上流側に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記冷却部材は、前記発熱部品から放出される熱を吸収し、この熱を機器内部に放出するヒートシンクを含んで構成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
前記ヒートシンクおよび発熱部品は、熱伝導部材を介して接続されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱を放出する発熱部品と、この発熱部品に電力を供給する電源ユニットとを備えた電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
従来より、ビデオゲーム装置、パーソナルコンピュータ等の電子機器では、膨大なマルチメディア情報を高速に処理するために、中央演算処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）等の電子部品における、演算処理等の処理能力を高速化することが求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、処理能力を高速化しようとすると、ＣＰＵ等内部の信号授受の高速化や配線の複雑化に伴い、各素子からの発熱量が多くなるため、ＣＰＵ自体の発熱量が大きくなる。発熱量が大きくなると、この熱によって装置内部の温度が上昇し、ＣＰＵだけでなく、他の電子部品の動作が不安定になるおそれがある。このため、このような熱を放出する電子部品、言い換えると発熱部品の効率のよい冷却方法が求められている。
【０００４】
一方、持ち運びやすさや取り扱いやすさなどから、その容積を小さくすることで、電子機器自体の小型化が促進されている。しかし、小型化すると内部空間が小さくなることから、発熱部品の熱によって、装置内部の温度が短時間で上昇しやすいため、電子機器の小型化を行いながら、発熱したＣＰＵなどの電子部品を効率的に冷却する構造が要望されている。
【０００５】
本発明の目的は、発熱部品が効率よく冷却され、かつ、小型化が図れる電子機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本願の第１発明は、熱を放出する発熱部品と、この発熱部品に電力を供給する電源ユニットとを備えた電子機器であって、外部の空気を冷却空気として取り入れ、この冷却空気で機器内部を冷却するための冷却流路と、前記発熱部品を冷却する冷却部材と、当該電子機器を横置きした状態で、前記電子機器内部の空間を上下に区画する中敷き部とを有し、前記電源ユニットは、前記中敷き部上に配置されるとともに、前記発熱部品は、前記中敷き部の下方に配置され、前記冷却流路は、前記中敷き部の下方の空間に形成される第１の冷却流路と、前記中敷き部の上方の空間に形成される第２の冷却流路とを備え、前記冷却部材は、前記中敷き部に形成された開口から突出し、前記電源ユニットよりも、前記冷却流路の上流側に配置されていることを特徴とする。
このような発明によれば、電子機器を横置きした際に、電子機器内部の下方に配置することによって、発熱部品で放出される熱を、電子機器内部の上方に逃がすことが可能となり、発熱部品の冷却が促進される。これにより、発熱部品の冷却効率を向上させることが可能となる。また、発熱部品の冷却を効率よく行うことが可能となるので、装置の小型化が図れる。
ここで、冷却部材としては、発熱部品から放出される熱を吸収し、外部に放出するものがあり、これにより、発熱部品が冷却するようになっている。このような発明によれば、外部電源から電力が供給される電源ユニットも熱が発生するので、冷却流路の上流側に電源ユニットを配置すると、発熱部品には、電源ユニットから放出された熱が冷却空気と一緒に吹き付けられてしまい、発熱部品を効率よく冷却することができない。そこで、冷却部材を、電源ユニットよりも冷却流路の上流側に配置することによって、電源ユニットから放出される熱が含まれていない温度の低い冷却空気を冷却部材に吹き付けることが可能となるので、ＣＰＵ等の発熱部品を効率よく冷却することが可能となる。また、発熱部品の冷却を効率よく行うことが可能となるので、装置の小型化が図れる。
【０００７】
以上において、前述の冷却部材は、発熱部品から放出される熱を吸収し、この熱を機器内部に放出するヒートシンクを含んで構成されていることが好ましい。このようにすれば、発熱部品から放出される熱を、ヒートシンクで強制的に機器内部に放出するので、表面積の大きなヒートシンクを用いれば、当該ヒートシンクでの熱の吸収および放出が活発になり、これにより、発熱部品の冷却効率を一層向上させることが可能となる。
【０００８】
また、前述のヒートシンクおよび発熱部品は、熱伝導部材を介して接続されていることが望ましい。
ここで、熱伝導部材としては、アルミニウムを用いてダイキャストにより製造することが可能となっている。
このようにすれば、熱伝導部材によって、発熱部品から前述のヒートシンクへの熱の伝導が促進される。従って、発熱部品の冷却効率を、より一層高めることが可能となる。
また、ヒートシンクと発熱部品との配置位置が、他の部品との配置関係から離れてしまう場合でも、熱伝導部材によって、ヒートシンクと発熱部品とを確実に接続することが可能となるので、発熱部品の冷却を確実に行うことが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
（１）装置の全体構成
図１〜図５には、本実施形態に係る電子機器であるビデオゲーム装置１の概略図が示され、図１は、装置１を上方から見た斜視図、図２は、装置１を正面から見た正面図、図３は、装置１を背面から見た斜視図、図４は、筐体３の分解斜視図、図５は、装置１の内部を上方から見た斜視図である。
ビデオゲーム装置１は、例えば、光ディスク等に記録されているゲームプログラムを読み出して、使用者（ゲームプレーヤ）からの指示に応じて実行するものである。なお、ゲームの実行とは、主としてゲームの進行、および表示や音声を制御することをいう。
【００１１】
ビデオゲーム装置１は、電子部品等を有する装置本体２と、この装置本体２を収容するビデオゲーム装置用筐体３（以下、筐体という）とを備えて構成されている。
筐体３は、図４に示されるように、装置本体２が設けられるセンターシャーシ４と、このセンターシャーシ４を挟持するとともに、装置本体２を収容する収納部材であるアッパーケース５およびロアーケース６とを備え、平面四角形状、かつ、正面略Ｌ字形状に形成されている。
【００１２】
アッパーケース５の前面右側（正面から見て右側）には、ビデオゲームのアプリケーションプログラムが記録された記録媒体であるＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の光ディスクの動作制御を行うディスク装置１１が設けられ、このディスク装置１１のディスクトレー１１Ｂが露出している。
また、ディスクトレー１１Ｂの右側（正面から見て右側）には、電源スイッチ１６と、ディスクトレー１１Ｂをアッパーケース５から出し入れする操作を行うためのトレー操作スイッチ１７とが上下に配置されている。
【００１３】
アッパーケース５の前面左側（正面から見て左側）には、２つのスロット部１８が露出している。各スロット部１８は、上段に配置されたメモリーカード挿入部６１と、下段に配置されたコントローラ接続部６２とを備えている。
メモリーカード挿入部６１は、メモリーカード等の外部補助記憶装置が挿着されるものであり、その挿入孔６１Ａは、横方向に長い長方形状に形成されている。このメモリーカード挿入部６１には、その内部に設けられている接続端子を保護するためのシャッタ６１Ｂが設けられている。
【００１４】
コントローラ接続部６２は、信号の入出力を行うための入出力端子であり、操作装置であるコントローラから延びるコントローラケーブルの先端に形成されている接続端子が接続される。その挿入孔６２Ａは、横方向に長い略長方形状に形成されているとともに、下側の角部分が上側の角部分に比べて丸みを帯びた形状となっている。
このように挿入孔６２Ａを形成することで、コントローラの接続端子が誤った向きに接続されないようになっている。また、挿入孔６２Ａの形状を、メモリーカード挿入部６１の挿入孔６１Ａの形状と異なる構造にしたので、外部補助記憶装置を挿入孔６２Ａに誤挿入するおそれがない。
このコントローラ接続部６２を２つ備えることによって、２つのコントローラを接続することが可能となり、２人の使用者が対戦ゲーム等を行うことが可能となっている。
また、各コントローラ接続部６２に接続されるコントローラで操作した結果は、それぞれの上部に配置されるメモリーカード挿入部６１に挿着される外部補助記憶装置に記録されるようになっている。
【００１５】
ロアーケース６は、その前面および右側面（正面から見て右側の側面）が、これに対応する上方のアッパーケース５の前面および右側面よりも内側に奥まっている。言い換えると、ロアーケース６の幅寸法および奥行き寸法は、アッパーケース５の幅寸法および奥行き寸法よりも小さくなっていて、ロアーケース６の容積は、アッパーケース５の容積よりも小さくなっている。一方、ロアーケース６の左側面（正面から見て左側の側面）は、これに対応するアッパーケース５の面に揃っている。これらにより、筐体３は、センターシャーシ４を中心として非対称に構成されている（図２、図６）。
また、ロアーケース６の前面および側面に囲まれた平面は、床面上（図示略）に当接される下面となっている。つまり、ビデオゲーム装置１は、ロアーケースの下面を床面上に当接して、水平方向に延びる横置き状態で設置されている。
【００１６】
ロアーケース６の前面左側（正面から見て左側）には、データ転送端子１９および外部機器を接続するための２つの外部機器接続端子２０が露出している。
データ転送端子１９は、ＩＥＥＥ１３９４規格に準拠したものであり、この端子に接続されたケーブルをデジタルカメラやビデオデッキ等に接続することで、デジタルカメラやビデオデッキで記録した映像や音声等をビデオゲーム装置１に取り込むことが可能となっている。
【００１７】
２つの外部機器接続端子２０は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格に準拠したものであり、キーボード等の入力装置や、マウス等のポインティングデバイス、プリンタ等の印刷装置、光磁気ディスク等の磁気メディアを用いた外部記憶装置等が接続可能となっている。
また、ロアーケース６の前面には、その長手方向に沿って、外部から取り入れた空気を装置１内部へ冷却空気として導入するためのスリット状の開口６Ａが形成されている。
【００１８】
センターシャーシ４は、図３および図４に示されるように、ビデオゲーム装置１の背面を形成する背面部４１と、この背面部４１の高さ方向の中間部分に直交するように設けられる板状の中敷部４２とを備えて一体に形成されている。
背面部４１は、筐体３の背面を覆うものであり、アッパーケース５の背面部分を塞ぐ程度の長さ寸法を有する略長方形状に形成されたアッパー背面部４３と、ロアーケース６の背面部分を塞ぐ程度の長さ寸法を有する略長方形状に形成されたロアー背面部４４とから構成されている。
【００１９】
アッパー背面部４３の図３中右端縁近傍には、図４に示されるように、矩形状の切欠部４３Ａが形成されている。この切欠部４３Ａには、外部電源から装置本体２に電力を供給するための電力供給用端子であるＡＣインレット３２Ａと、外部電源からの電力の供給を操作する主電源スイッチ３２Ｂとが配置されている。また、この切欠部４３Ａの下方となるロアー背面部４４の図中右端縁近傍には、光ディスクに記録されている映像信号、音声信号等の各種信号を、テレビ等の表示装置に出力するための映像音声出力端子２１が露出している。
映像音声出力端子２１の隣には、外部機器との通信を行うための通信端子２２が露出している。この通信端子は、赤外線を使ったデータ通信の規格であるＩｒＤＡ（Infrared Data Association）規格に準拠したものであり、外部機器にこの端子が設けられていれば、装置１と外部機器との間をケーブル等で接続する必要がなく、赤外線通信でデータの受け渡しが可能となる。
【００２０】
ロアー背面部４４の図３中左端縁近傍には、ＰＣＭＣＩＡ規格に準拠したメモリーカードや、モデムカード等の各種カード型周辺装置が挿着されるＰＣＭＣＩＡスロット２３が露出している。このＰＣＭＣＩＡスロット２３に挿着されたカード型周辺装置は、当該ＰＣＭＣＩＡスロット２３の横に露出している取出ボタン２３Ａを押すことによって取り外し可能となっている。
さらに、背面部４１の略中央には、装置１内部の空気を排出する排気口４１Ａが設けられている。
【００２１】
中敷部４２は、アッパーケース５の幅寸法と略同じ幅寸法を有するとともに、当該アッパーケース５の奥行き寸法と略同じ寸法を有して板状に形成され、アッパー背面部４３とロアー背面部４４との境界部分に直交して設けられている。
この中敷部４２の、背面部４１に設けられている排気口４１Ａに対応する部分には、排気ファン１５を配置するための切欠部４２Ａが形成されている。
【００２２】
（２）装置の内部構造
図５〜図７には、ビデオゲーム装置１の内部構造が示されている。図５は、装置１内部の概略斜視図、図６は、ビデオゲーム装置１の垂直断面図、図７は、要部を示す拡大断面図である。
これらの図において、アッパーケース５およびロアーケース６で覆われた内部には、センターシャーシ４に設けられた装置本体２が内蔵されている。
装置本体２は、ディスク装置１１、電源ユニット１２、主制御回路基板であるメインボード１３、入出力信号制御基板１４等を備えて構成されている。
ここで、ディスク装置１１および電源ユニット１２は、センターシャーシ４の中敷部４２上に配置され、メインボード１３および入出力信号制御基板１４は、装置１の内部の下方となる中敷部４２とロアーケース６とで形成された空間に層状に配置されている。つまり、ディスク装置１１および電源ユニット１２と、メインボード１３および入出力信号制御基板１４とは、センターシャーシ４を介して互いに反対側に配置されている。
【００２３】
電源ユニット１２は、センターシャーシ４の中敷部４２上に載置された電源回路基板３１と、外部電源からの電力が入力される電源部３２とを備えている。
電源部３２は、前記ＡＣインレット３２Ａおよび主電源スイッチ３２Ｂを備え、コネクタ３１Ｂを介して電源回路基板３１に接続されている。つまり、外部電源の電力は、主電源スイッチ３２Ｂをオンすることで、ＡＣインレット３２Ａを通して電源回路基板３１に供給されるようになっている。
電源回路基板３１は、中敷部４２の略半分の平面積を有し、当該電源回路基板３１を構成するコンデンサやコイル、変圧器等の回路素子３１Ａにより、外部電源から供給された電力を、変換および所定電圧に変圧するものである。ここで、電源回路基板３１上には、前記ロアーケース６の前面に形成されている開口６Ａから導入された冷却空気の流れを、所定の方向に導くための平面Ｌ字形状の案内板３１Ｃが設けられている。
これにより、電源ユニット１２は、電源回路基板３１によって得られた電力を、ディスク装置１１や各ボード１３、１４等に供給している。
【００２４】
この電源ユニット１２の排気口４１Ａ側には、当該排気口４１Ａに応じた位置に排気ファン１５が取り付けられている。この排気ファン１５も電源ユニット１２からの電力で駆動される。
また、電源ユニット１２の排気口４１Ａ側と反対側の開口６Ａ近傍には、後述する矩形ヒートシンク５４およびスロット部１８が配置されている。
【００２５】
ディスク装置１１は、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の光ディスクを再生するものであり、内部に光ピックアップ部（図示略）が収納される装置本体１１Ａと、この装置本体１１Ａに光ディスクをローディングする前記ディスクトレー１１Ｂとを含んで構成され、電源ユニット１２の隣に空いている部分の中敷部４２上に載置されている。
【００２６】
メインボード１３は、熱を放出する発熱部品である中央演算処理装置５１（ＣＰＵ：Central Processing Unit）およびその周辺装置等からなる制御系（図示略）と、描画を行う画像処理装置等からなるグラフィックシステム（図示略）と、音楽、効果音等を発生する音声処理装置等からなるサウンドシステム（図示略）とを備え、中敷部４２の下面に対向する最も近接した位置に設けられている。
【００２７】
制御系は、ＣＰＵ５１と、割り込み制御やダイレクトメモリアクセス（ＤＭＡ：Direct Memory Access）転送の制御等を行う周辺装置制御部と、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ：Random Access Memory）からなるメインメモリ（主記憶装置）と、メインメモリ、グラフィックスシステム、サウンドシステム等の管理を行ういわゆるオペレーティングシステム等のプログラムが格納されたリードオンリーメモリ（ＲＯＭ：Read Only Memory）とを備えている。なお、ここでいうメインメモリは、そのメモリ上でプログラムを実行できるものをいう。
【００２８】
ＣＰＵ５１は、ＲＯＭに記憶されているオペレーティングシステムを実行することにより、ビデオゲーム装置１全体を制御するもので、例えば、１２８ビットのＲＩＳＣ（Reduced Instruction Set Computer）−ＣＰＵからなる。
グラフィックシステムは、ＣＰＵ５１からの描画指示に従って描画を行う画像処理装置と、この画像処理装置により描画された画像を記憶するフレームバッファとを備えている。
画像処理装置は、ＣＰＵ５１からの描画命令に従って、フレームバッファに対して多角形（ポリゴン）等の描画を行う。この画像処理装置は、１秒間に最大７５００万程度のポリゴンの描画を行うことが可能となっている。
サウンドシステムは、ＣＰＵ５１からの指示に基づいて、ＢＧＭ、効果音等を発生する音声処理装置と、この音声処理装置により波形データ等が記録されるサウンドバッファとを備えている。
【００２９】
このようなＣＰＵ５１の上面には、熱伝導率の高いアルミニウム製の熱伝導部材５２が接着剤５２Ｂで取り付けられている。この熱伝導部材５２の上面には、Ｔ字形状のピン５２Ａが所定間隔毎に複数立設されている。
【００３０】
これらＣＰＵ５１および熱伝導部材５２は、金属製の遮蔽部材５３で覆われている。
詳しくは、遮蔽部材５３は、熱伝導部材５２の上面に当接される平面遮蔽部５５と、この平面遮蔽部５５の両端縁からメインボード１３の上面に向かって延びる断面Ｌ字形状の側面遮蔽部５６とを含んで構成されている。
平面遮蔽部５５には、熱伝導部材５２の上面に設けられているピン５２Ａに応じた位置に孔５５Ｂが形成されている。つまり、この孔５５Ｂにピン５２Ａを挿通させ、ピン５２Ａの上部を平面遮蔽部５５の上面に突出させることで、平面遮蔽部５５がピン５２Ａで係止され、熱伝導部材５２上に固定されるようになっている。
側面遮蔽部５６は、平面遮蔽部５５の端縁から下方に延びる鉛直部５６Ａと、この鉛直部５６Ａの先端から外側に向かって水平に延びるとともに、下面がメインボード１３の上面に当接している水平部５６Ｂとを備えている。
この遮蔽部材５３を設けることにより、入出力信号制御基板１４や電源ユニット１２から発生するノイズ等の外乱がＣＰＵ５１に侵入するのを容易に防ぐことが可能となり、ＣＰＵ５１の安定な動作を確実に維持することが可能となる。
【００３１】
熱伝導部材５２の端部上面には、ＣＰＵから放出される熱を吸収し、この熱を装置１の内部に放出する冷却部材である矩形状の矩形ヒートシンク５４が設けられている。この矩形ヒートシンク５４は、熱伝導部材５２の上面からアッパーケース５の上部近傍まで延びており、その表面積が大きくなっている。このため、図４および図７に示されるように、中敷部４２および平面遮蔽部５５には、矩形ヒートシンク５４が設けられる位置に応じた位置に開口４２Ｂ、５５Ａが形成されている。
この矩形ヒートシンク５４は、前述の電源ユニット１２よりもロアーケースの開口６Ａ側に配置されている。
これにより、ＣＰＵ５１で発生する熱を、熱伝導部材５２および矩形ヒートシンク５４を伝って装置１内部に放出することで、当該ＣＰＵ５１を簡単に冷却することが可能となっている。一方、開口６Ａから冷却空気を取り入れ、装置１内部に溜まった熱を排気ファン１５によって装置１外部に排気することで、ＣＰＵ５１の冷却効率を向上させることが容易に可能となっている。
【００３２】
入出力信号制御基板１４は、アプリケーションプログラムが記録されている光ディスクの制御を行う光ディスク制御部（図示略）と、使用者からの指示が入力されるコントローラからの信号や、コントローラに出力される信号、およびビデオゲームの設定等を記憶する外部補助記憶装置からのデータの入出力等を制御する通信制御部（図示略）とを備え、前記メインボード１３の下方に配置されている。
【００３３】
光ディスク制御部は、例えば、エラー訂正符号（ＥＣＣ：Error Correction Code）が付加されて記録されているプログラムやデータ等を復号するデコーダと、ディスク装置１１からのデータを一時的に記憶することにより、光ディスクからのデータの読み出しを高速化するバッファとを備えている。
通信制御部には、コントローラ接続部６２およびメモリーカード挿入部６１からなる前記各スロット部１８の一端が電気的に接続されている（図示略）。これにより、使用者からの指示が入力されるコントローラからの信号や、コントローラに出力される信号、およびビデオゲームの設定等を記憶する外部補助記憶装置からのデータの入出力等の制御が行われるようになっている。また、この通信制御部には、各スロット部１８の他、データ転送端子１９や、外部機器接続端子２０、通信端子２２、ＰＣＭＣＩＡスロット２３等も電気的に接続され、当該通信制御部は、これら端子等に接続および挿着される外部機器等との信号の入出力制御も行うようになっている。
【００３４】
以上の内部構造を有するビデオゲーム装置１としては、主電源スイッチ３２Ｂが投入され、電源スイッチ１６が押されると、前記制御系のＣＰＵ５１がＲＯＭに記憶されているオペレーティングシステムを実行することにより制御される。その後、当該ＣＰＵ５１が前記グラフィックシステム、サウンドシステム等の制御を行うようになっている。
また、オペレーティングシステムが実行されると、ＣＰＵ５１は、動作確認等のビデオゲーム装置１全体の初期化を行った後、前記ディスク装置１１を制御して光ディスクに記録されているゲーム等のアプリケーションプログラムを実行する。このゲーム等のプログラムの実行により、ＣＰＵ５１は、使用者からの入力に応じてグラフィックシステム、サウンドシステム等を制御し、画像の表示、効果音、ＢＧＭの発生を制御する。
【００３５】
次に、このようなビデオゲーム装置１の内部の空気の流路を説明する。
ビデオゲーム装置１においては、図１および図３に矢印で示されるように、主に、冷却流路である冷却空気導入流路７１、装置排気流路７２が形成されている。但し、各流路７１、７２を流通する空気は、図中の矢印に沿って厳密に流通するものではなく、各構成部品間の隙間をぬって概ね矢印のように吸排出されるものである。
冷却空気導入流路７１は、ロアーケース６の開口６Ａから装置１の内部に吸引される冷却空気の流路である。この冷却空気は、ＣＰＵ５１および矩形ヒートシンク５４等を冷却した後、装置排気流路７２を通って排気ファン１５によって装置１の外部に排出される。
【００３６】
装置排気流路７２は、中敷部４２の下面およびロアーケース６の内部下面の間に形成されている第１装置排気流路７３と、中敷部４２の上面およびアッパーケース５の内部上面の間に形成されている第２装置排気流路７４とを備えている。第１装置排気流路７３は、ＣＰＵ５１を冷却する第１の流路であり、中敷部４２の下方を通り、排気ファン１５によって、排気口４１Ａから装置１の外部に排出される。
第２装置排気流路７４は、矩形ヒートシンク５４を冷却する第２の流路であり、第１装置排気流路７３を通る冷却空気の一部が、開口４２Ｂから中敷部４２の上方に侵入し、電源ユニット１２の電源回路基板３１を通り、案内板３１Ｃにより排気ファン１５に導かれ、排気ファン１５によって排気口４１Ａから装置１の外部に排出される。つまり、矩形ヒートシンク５４は、電源ユニット１２よりも冷却流路の上流側に配置されている。
なお、第２装置排気流路７４を流れる冷却空気は、開口６Ａから回り込んだものの他、メモリーカード挿入部６１やコントローラ接続部６２からも供給される。
【００３７】
このような冷却流路を備えることにより、ＣＰＵ５１等は、次のように冷却される。
まず、ＣＰＵ５１で発生した熱は、熱伝導部材５２を伝って矩形ヒートシンク５４に吸収され、装置１内部に放出される。放出された熱は、電源ユニット１２から発生する熱や、ディスク装置１１から発生する熱と共に、排気ファン１５によって装置１外部に排気される。
一方、開口６Ａから装置１内部に吸引された冷却空気によって、矩形ヒートシンク５４やＣＰＵ５１、電源ユニット１２等が冷却される。なお、冷却空気は、装置１内部を冷却した後、案内板３１Ｃ等に導かれて排気ファン１５によって排気口４１Ａから装置１の背面側に排気される。
【００３８】
（３）筐体の組立構造
図８〜図１１には、筐体３の組立構造が示されている。図８は、アッパーケース５、センターシャーシ４、ロアーケース６の概略接続図、図９、図１０は、右側面側からみた断面図、図１１は、左側面側から見た断面図である。
アッパーケース５の内面には、図９に示されるように、センターシャーシ４に向かって突出する棒状の突出部５Ａが設けられている。この突出部５Ａの先端は、センターシャーシ４の上面に固定されている受部４２Ｃに嵌合されている（図８の円Ｄで示される箇所）。
また、センターシャーシ４の下面には、ねじ１０Ｄを挿入するためのねじ孔４２Ｅが複数形成されている。このねじ孔４２Ｅの上方には、アッパーケースの内面から下方に突出するスペーサ５Ｃが配置されている。このスペーサ５Ｃには、内部にねじ溝が形成されている（図８の円Ａで示される箇所）。
つまり、突出部５Ａと受部４２Ｃとを嵌合するとともに、ねじ孔４２Ｅにねじ１０Ｄを挿通し、当該ねじ１０Ｄをスペーサ５Ｃのねじ溝に螺合することで、アッパーケース５とセンターシャーシ４とが一体化される。
【００３９】
また、ロアーケース６の下面には、図１０に示されるように、ねじ１０Ａ、１０Ｂを挿入するためのねじ孔６Ｂが複数形成されている。このねじ孔６Ｂの上方には、センターシャーシ４の下面から下方に突出するスペーサ４２Ｄが配置されている。このスペーサ４２Ｄには、内部にねじ溝が形成されている。従って、ねじ孔６Ｂにねじ１０Ａ、１０Ｂを挿通し、当該ねじ１０Ａ、１０Ｂをスペーサ４２Ｄのねじ溝に螺合することで、ロアーケース６とセンターシャーシ４とが一体化される（図８の円Ｂで示される箇所）。
【００４０】
さらに、これらねじ孔６Ｂのうち、一部のねじ孔６Ｃの上方には、図１１に示されるように、アッパーケース５の内面からセンターシャーシ４を貫通し、当該ねじ孔６Ｃに向かって突出する貫通スペーサ５Ｂが設けられている。つまり、このねじ孔６Ｃにねじ１０Ｃを挿通し、当該ねじ１０Ｃを貫通スペーサ５Ｂのねじ溝に螺合することで、ロアーケース６、センターシャーシ４、およびアッパーケース５が一体的に接続（一体化）されるようになっている（図８の円Ｃで示される箇所）。
【００４１】
このような本実施形態によれば、次のような効果が得られる。
すなわち、矩形ヒートシンク５４を、電源ユニット１２よりも、冷却流路の上流側に配置したので、電源ユニット１２から放出される熱が含まれていない温度の低い冷却空気を矩形ヒートシンク５４に吹き付けることができ、ＣＰＵ５１等の発熱部品を効率よく冷却できる。また、ＣＰＵの冷却を効率よく行うことができるので、装置の小型化を図ることができる。
【００４２】
また、表面積の大きな矩形ヒートシンク５４を用いたので、当該矩形ヒートシンク５４での熱の吸収および放出が活発になり、これにより、ＣＰＵ５１等の発熱部品の冷却効率を一層向上させることができる。
【００４３】
さらに、矩形ヒートシンク５４およびＣＰＵ５１を、熱伝導部材５２を介して接続したので、熱伝導部材によって、ＣＰＵ５１から矩形ヒートシンク５４への熱の伝導が促進される。従って、ＣＰＵ５１の冷却効率を、より一層高めることができる。
また、矩形ヒートシンク５４とＣＰＵ５１とは、熱伝導部材５２によって確実に接続できるので、ＣＰＵ５１の冷却を確実に行うことができる。
【００４４】
さらに、ＣＰＵ５１を、装置１の内部の下方に配置したので、ＣＰＵ５１で放出される熱を、装置１の内部の上方に逃がすことができ、ＣＰＵ５１の冷却を促進できる。これにより、ＣＰＵ５１の冷却効率を向上させることができる。また、ＣＰＵ５１の冷却を効率よく行うことができるので、装置１の小型化を図ることができる。
【００４５】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる他の構成等を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
例えば、ＣＰＵ５１と矩形ヒートシンク５４としては、互いに当接する位置に設けられているのであれば、熱伝導部材５２を介して接続しなくてもよい。
【００４６】
また、冷却部材としては、矩形ヒートシンク５４に限らず、例えば、ＣＰＵ５１に、吸熱面および放熱面を備えた熱電変換素子を設けてもよいし、開口６Ａの内面に冷却ファンを設けて、外部の空気を強制的にＣＰＵ５１に吹き付けるようにしてもよく、要するにＣＰＵ５１を冷却するものであればよく、その形状、構成等は実施に当たって適宜決めればよい。
【００４７】
【発明の効果】
以上に述べたように、本発明の電子機器によれば、発熱部品を効率よく冷却でき、かつ、小型化を図ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態におけるビデオゲーム装置を示す概略斜視図である。
【図２】前記ビデオゲーム装置の正面図である。
【図３】前記ビデオゲーム装置の斜視図である。
【図４】前記筐体を示す分解斜視図である。
【図５】前記ビデオゲーム装置の内部構造を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI線に沿った断面図である。
【図７】前記ＣＰＵの放熱および遮蔽構造を示す断面図である。
【図８】前記筐体を構成するアッパーケース、センターシャーシ、ロアーケースの接続位置を示す概略平面図である。
【図９】図８のIX−IX線に沿った装置上部の断面図である。
【図１０】図８のX−X線に沿った装置下部の断面図である。
【図１１】図８のXI−XI線に沿った断面図である。
【符号の説明】
１  電子機器であるビデオゲーム装置
１２  電源ユニット
５１  発熱部品であるＣＰＵ
５４  冷却部材である矩形ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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