(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工液を溜めた加工槽の中のテーブル定盤上に固定された被加工物と電極との間に加工電力を供給し、放電により前記被加工物を加工する放電加工方法において、
前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、内部の流体の圧力により膨張又は収縮する袋状体を収縮状態にして、前記加工漕と前記テーブル定盤との間に前記加工液を充満させて加工を行い、
前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記袋状体を膨張状態にして、前記加工漕と前記テーブル定盤との間に入り込む前記加工液を減少させて加工を行うことを特徴とする放電加工方法。
【請求項２】
加工液を溜めた加工槽の中のテーブル定盤上に固定された被加工物と電極との間に加工電力を供給し、放電により前記被加工物を加工する放電加工方法において、
前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、前記テーブル定盤と前記加工漕との間に形成された、前記加工槽内の前記加工液に対しての遮蔽空間の中に誘電率の高い物質を充満させて加工を行い、
前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記遮蔽空間の中に誘電率の低い物質を充満させて加工を行うことを特徴とする放電加工方法。
【請求項３】
請求の範囲１又は２において、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、前記加工電力を増減できる給電量制御手段により給電量を増加させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記給電量制御手段により給電量を減少させて加工を行うことを特徴とする放電加工方法。
【請求項４】
加工液を溜めた加工槽の中のテーブル定盤上に固定された被加工物と電極との間に加工電力を供給し、放電により前記被加工物を加工する放電加工装置において、
前記テーブル定盤と前記加工槽との間に配設され、前記テーブル定盤及び前記加工槽と連結し、前記テーブル定盤を支持する絶縁部材と、
前記テーブル定盤と前記加工槽との間に配設され、内部の流体の圧力により膨張又は収縮する袋状体と、
前記袋状体内部の圧力を変化させることにより、前記袋状体を膨張及び収縮可能な膨縮装置とを備えたことを特徴とする放電加工装置。
【請求項５】
加工液を溜めた加工槽の中のテーブル定盤上に固定された被加工物と電極との間に加工電力を供給し、放電により前記被加工物を加工する放電加工装置において、
前記テーブル定盤と前記加工槽との間に配設され、前記テーブル定盤及び前記加工槽と連結し、前記テーブル定盤を支持する絶縁部材と、
前記テーブル定盤と前記加工漕との間に形成された、前記加工槽内の前記加工液に対しての遮蔽空間と、
前記遮蔽空間に、誘電率の高い物質を供給及び回収する機能と、誘電率の低い物質を供給及び回収する機能を有する流体供給回収装置を備えたことを特徴とする放電加工装置。
【請求項６】
請求の範囲４又は５において、前記加工電力を増減できる給電量制御手段を備え、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、前記給電量制御手段により給電量を増加させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記給電量制御手段により給電量を減少させて加工を行うことを特徴とする放電加工装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は、電極と被加工物との間に加工電力を供給し、被加工物の放電加工を行う、放電加工方法及び装置の改良に関するものである。
背景技術
従来の放電加工装置の例として、ワイヤ放電加工装置の全体構成を第７図に示す。図において、２は被加工物、３は加工中に加工液を噴出する下部ノズル、４はＮＣ装置、５は加工中に加工液を噴出する上部ノズル、６は加工を行うワイヤ電極、７はＵ軸駆動装置及びＶ軸駆動装置を内蔵しテーパ加工等を行う時に上部ノズル５の位置を下部ノズル３に対して移動させるテーパ装置、８は被加工物２を載せるテーブル定盤、９は被加工物２及びワイヤ電極６に加工電力を供給する加工電源装置、２１はワイヤ電極６を巻いてあるワイヤボビン、２２はワイヤ電極６の方向を変えるためのプーリ、２３はワイヤ電極６に一定の張力を与えるためのテンショナ、２４はワイヤ電極６を送るためのワイヤ回収ローラ、２７はテーブル定盤８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸サーボモータ、２８はテーブル定盤８をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸サーボモータ、２９はテーパ装置７及び上部ノズル５をＺ軸方向に移動させるためのＺ軸サーボモータ、３０はテーパ装置７をＵ軸方向に移動させるためのＵ軸サーボモータ、３１はテーパ装置７をＶ軸方向に移動させるためのＶ軸サーボモータである。ここで、被加工物２及びワイヤ電極６への給電については記載を省略している。
第８図は、従来のワイヤ放電加工装置において、より滑らかな加工面の表面粗さ得るためのテーブル定盤部分の構成図であり、図において、１は絶縁部材、２は被加工物、３は加工中に加工液を噴出する下部ノズル、５は加工中に加工液を噴出する上部ノズル、１０は給電線、１１は仕上げ給電線、１２は給電線１０及び仕上げ給電線１１の開閉を行うコンタクタ、１３は被加工物２に給電線１０からの給電を開閉する補助コンタクタ、１４は被加工物２、下部ノズル３及び上部ノズル５等を加工液中に浸すために加工液を溜める加工漕を示している。
また、第８図において、ワイヤ電極への給電については記載を省略している。
次に、給電方法について説明する。例えば、加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘより大きい場合の加工時には給電線１０及び仕上げ給電線１１を使用して加工を行い、加工面の表面粗さがより滑らかな３μｍＲｍａｘ以下の場合の加工時には仕上げ給電線１１のみを使用して放電エネルギを小さくして高精度加工を行う。これは、被加工物２の材質がＳＫＤ１１、被加工物の板厚が２０ｍｍ、ワイヤ電極６の材質が黄銅、ワイヤ電極６の直径が０．２ｍｍの場合の例であり、被加工物２の材質もしくは板厚が変化した場合、又はワイヤ電極６の材質もしくは直径が変化した場合は、給電量を変更する加工面の表面粗さ（前記の例では３μｍＲｍａｘ）が変化する。
以下においても、給電量を変更する加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘである場合を例にとり説明する。
第８図の（ａ）では、絶縁部材１をテーブル定盤８の上部に設置し被加工物２をその上部に設置している。加工完了後の製品で必要とされる加工面の表面粗さにより定められた加工回数と、その加工回数別の加工電源装置９のエネルギの設定を加工プログラムに入力してプログラムを実行させ、加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘ以下の加工になると、コンタクタ１２により給電線１０からの給電を止め、仕上げ給電線１１のみの給電とする。これと同時に補助コンタクタ１３を開状態とすることにより、仕上げ給電線１１からの給電を除けば絶縁された状態とすることができ、回り込み電流を防止して、より滑らかな表面粗さの加工が可能となる。
しかし、第８図の（ａ）の構成は、テーブル定盤８の上部に絶縁部材１があり、テーブル定盤８と絶縁部材１との組付けを実際に加工を行う現場にて実施し、被加工物２を絶縁部材１に固定する必要があり、テーブル定盤８に被加工物２を直接取り付ける場合に比べて段取り時間が長くなり、結果として放電加工により製作する部品の製作コストの増大につながるという問題がある。
第８図の（ｂ）では、テーブル定盤８の上部に直接被加工物２を設置している。加工完了後の製品で必要とされる加工面の表面粗さにより定められた加工回数と、その加工回数別の加工電源装置９のエネルギの設定を加工プログラムの中に入力しておきプログラムを実行させ、加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘ以下の加工になると給電線１０からの給電を止め、仕上げ給電線１１のみの給電とする。仕上げ給電線１１からの給電を除けば絶縁された状態とすることができ、回り込み電流を防止して、より滑らかな表面粗さの加工が可能となる。
しかし、第８図の（ｂ）の構成は、テーブル定盤８の下部に絶縁部材１が組み付けられるが、加工漕１４とテーブル定盤８との距離が近く、加工漕１４とテーブル定盤８との対向する面積が大きくなると一種のコンデンサとなり、特に交流の電圧がかかると、絶縁しているにもかかわらず電流が流れてしまい、その結果、加工電力が増加して所期の加工面の表面粗さを得ることができない。このために、加工漕１４とテーブル定盤８との距離が近すぎないように、より大きな絶縁部材を使用した場合には、セラミックス等の高価な材料からなる絶縁部材の材料コスト及び加工コストの増大が避けられないという問題がある。
さらに、現在の放電加工装置による加工部品市場における短納期、高精度加工の要求に対応するためには、加工精度の向上と加工速度の向上を両立させる必要性が高くなっている。
従来の、より滑らかな加工面の表面粗さを得るための前記第８図の（ａ）及び（ｂ）に示したような方法では、加工面の表面粗さはより滑らかになるが、絶縁部材１を使用するために給電は給電線及び仕上げ給電線により行うため、給電線及び仕上げ給電線のインダクタンス等により放電ピーク電流が低下し、特に粗加工時の加工速度が低下する。従って、前記のように強く望まれている加工精度と加工速度の両立を図ることができないという問題点があった。
発明の開示
この発明は、前記のような問題点を解決するためになされたものであり、加工精度の向上と加工速度の向上を両立することができると共に、大幅なコスト低減を図ることができる放電加工方法及び装置を得ることを目的とする。
第１の発明に係る放電加工方法は、被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、内部の流体の圧力により膨張又は収縮する袋状体を収縮状態にして加工漕とテーブル定盤との間に加工液を充満させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記袋状体を膨張状態にして前記加工漕と前記テーブル定盤との間に入り込む前記加工液を減少させて加工を行うものである。
第２の発明に係る放電加工方法は、第１の発明に係る放電加工方法において、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、加工電力を増減できる給電量制御手段により給電量を増加させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記給電量制御手段により給電量を減少させて加工を行うものである。
第３の発明に係る放電加工方法は、被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、テーブル定盤と加工漕との間に形成された、前記加工槽内の加工液に対する遮蔽空間の中に誘電率の高い物質を充満させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記遮蔽空間の中に誘電率の低い物質を充満させて加工を行うものである。
第４の発明に係る放電加工方法は、第３の発明に係る放電加工方法において、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、加工電力を増減できる給電量制御手段により給電量を増加させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記給電量制御手段により給電量を減少させて加工を行うものである。
第５の発明に係る放電加工装置は、テーブル定盤と加工槽との間に配設され、前記テーブル定盤及び前記加工槽と連結し、前記テーブル定盤を支持する絶縁部材と、前記テーブル定盤と前記加工槽との間に配設され、内部の流体の圧力により膨張又は収縮する袋状体と、前記袋状体内部の圧力を変化させることにより、前記袋状体を膨張及び収縮させる膨縮装置とを備え、被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、前記袋状体を前記膨縮装置により収縮状態にして前記加工漕と前記テーブル定盤との間に加工液を充満させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記袋状体を前記膨縮装置により膨張状態にして前記加工漕と前記テーブル定盤との間に入り込む前記加工液を減少させて加工を行うものである。
第６の発明に係る放電加工装置は、第５の発明に係る放電加工装置において、加工電力を増減できる給電量制御手段を備え、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、前記給電量制御手段により給電量を増加させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記給電量制御手段により給電量を減少させて加工を行うものである。
第７の発明に係る放電加工装置は、テーブル定盤と加工槽との間に配設され、前記テーブル定盤及び前記加工槽と連結し、前記テーブル定盤を支持する絶縁部材と、前記テーブル定盤と前記加工漕との間に形成された、前記加工槽内の加工液に対する遮蔽空間と、前記遮蔽空間に、誘電率の高い物質を供給及び回収する機能と、誘電率の低い物質を供給及び回収する機能を有する流体供給回収装置を備え、被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、前記流体供給回収装置により前記遮蔽空間の中に誘電率の高い物質を充満させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記流体供給回収装置により前記遮蔽空間の中に誘電率の低い物質を充満させて加工を行うものである。
第８の発明に係る放電加工装置は、第７の発明に係る放電加工装置において、加工電力を増減できる給電量制御手段を備え、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、前記給電量制御手段により給電量を増加させて加工を行い、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、前記給電量制御手段により給電量を減少させて加工を行うものである。
この発明は、前記のように構成されているので、以下に示すような効果を奏する。
第１の発明及び第３の発明に係るに係る放電加工方法は、被加工物の加工面の表面粗さが所定の値よりも大きい場合は、前記被加工物に対する給電量を補うことができるため、加工速度の低下を防ぐことができる。また、前記被加工物の加工面の表面粗さが所定の値以下の場合は、テーブル定盤の絶縁状態を確保できるため、より滑らかな表面粗さの加工面を得ることができる。従って、加工精度の向上と加工速度の向上を両立することができる。さらに、使用する絶縁部材の小形化が図れるため、高価な材料の使用量が大幅に削減され、大幅なコスト低減が実現できる。
第２の発明及び第４の発明に係るに係る放電加工方法は、第１の発明及び第３の発明と同様の効果を奏すると共に、被加工物の加工面の所定の値の表面粗さで給電量を切り替えるため、さらに加工精度の向上と加工速度の向上を図ることができる。
第５の発明及び第７の発明に係るに係る放電加工装置は、第１の発明及び第３の発明と同様の効果を奏する。
第６の発明及び第８の発明に係るに係る放電加工装置は、第２の発明及び第４の発明と同様の効果を奏する。
発明を実施するための最良の形態
実施の形態１．
第１図及び第２図は、この発明の実施の形態１の放電加工装置を示したものであり、一例として、ワイヤ放電加工装置の場合を示している。また、第１図は全体構成を、第２図はテーブル定盤部分の構成を示している。また、第１図及び第２図において、背景技術の第７図及び第８図と同一もしくは相当部分には同一符号を付している。
第１図において、１５は内部の流体の圧力により膨張又は収縮する袋状体、１６は袋状体１５を膨張及び収縮させることが可能な膨縮装置であり、例えばポンプ等による流体のエネルギ伝達により袋状体１５内部の圧力を変化させることにより、袋状体１５を膨張及び収縮させることができるものである。また、第２図において、１７は加工液であり、加工槽１４内において被加工物２等を浸漬させている。
給電方法は、背景技術で説明した放電加工装置と同様であり、以下においても、加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘで給電量を変更する場合を例にとり説明する。
第２図の（ａ）は加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘより大きい場合の加工時のテーブル定盤部分の構成を、第２図の（ｂ）は加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘ以下の場合の加工時のテーブル定盤部分の構成を示している。また、第２図の（ｃ）は第２図の（ａ）の断面Ｘ−Ｘを示している。袋状体１５は、テーブル定盤と加工漕との間に設置され、膨縮装置１６により膨張又は収縮する。
加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘより大きい場合の加工時には、第２図の（ａ）のように袋状体１５を膨縮装置１６により収縮状態にし、加工漕１４とテーブル定盤８の間に加工液１７を充満させる。こうすることにより、加工漕１４とテーブル定盤８との間で一種のコンデンサを形成させ、コンデンサに蓄積された電荷が交流電力により電流として流出することにより、被加工物２に対する給電量を補い加工速度の低下を防ぐことができる。
加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘ以下の場合の加工時には、第２図の（ｂ）のように袋状体１５を膨縮装置１６により膨張状態にし、加工漕１４とテーブル定盤８の間に加工液１７がなるべく入り込まないようにする。袋状体１５の中には、空気のように誘電率の低い物質を充填する。充填する物質は誘電率が低ければ気体でも液体でもよい。袋状体１５の膨張により加工漕１４とテーブル定盤８との間が一種のコンデンサになるのを抑え、テーブル定盤８の絶縁状態を確保し、より滑らかな表面粗さの加工面を得ることができる。
袋状体１５としては、例えば、蛇腹状、枕状、管状等の様々な形状を採用することができ、前記のように、内部に流体が充填可能であり、膨縮装置１６による袋状体１５内部の圧力変化により、膨張及び収縮が可能なものであればよい。
次に、絶縁部材１と袋状体１５の配置について説明する。第２図の（ｃ）は、テーブル定盤８が矩形状である場合の例であり、テーブル定盤８の四隅に絶縁部材１を配置して、テーブル定盤８と加工槽１４とを絶縁部材１を介して固定している。また、袋状体１５は４つの絶縁部材１の間に隙間を埋めるように配置されている。第２図では、袋状体１５の配置はテーブル定盤８の底面だけとしているが、テーブル定盤８の側面に配置することもできる。また、絶縁部材１は、テーブル定盤８及び加工槽１４と直接に連結されてもよいし、スペーサ等を介して間接に連結されてもよい。
第３図に加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘより大きい場合の加工時と加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘ以下の場合の加工時の、給電線、仕上げ給電線及び袋状体１５の加工時の状態の一覧を示す。これらの状態の切り替え指示は、ＮＣ装置４から加工電源装置９に電気条件の切り替え指示が発令された時に、ＮＣ装置４から発令される。また、Ｘ軸サーボモータ２７、Ｙ軸サーボモータ２８、Ｚ軸サーボモータ２９、Ｕ軸サーボモータ３０、Ｖ軸サーボモータ３１への移動指令は、袋状体１５の膨張又は収縮が終了してから発令される。
給電量の増減を行う給電量制御手段としては、前記のように複数の給電線の開閉をコンタクタ等によって行う構成の他、加工電源装置９の内部で給電量を制御した後に給電線を通して給電を行う等の様々な構成を用いることができ、給電量を増減できるものであればよい。
また、絶縁部材１は、第２図の（ｃ）で説明したようにテーブル定盤８を絶縁する目的の他に、テーブル定盤８の固定が目的となる。従って、第２図の（ｃ）の例では絶縁部材１を４個使用しているが、４個に限定するものではなく、テーブル定盤８の大きさ等の必要に応じて変更することができる。
ここで、絶縁部材１の厚さはテーブル定盤８の絶縁と固定ができる程度の厚さでよいと共に、より小形のものでよいため、高価な材料の使用量が大幅に削減され、大幅なコスト低減が実現できる。
実施の形態２．
第４図は、この発明の実施の形態２の放電加工装置のテーブル定盤部分の構成を示したものであり、実施の形態１の第２図と同一もしくは相当部分には同一符号を付している。第４図の（ａ）において、１８はテーブル定盤８と加工漕１４との間に加工槽１４内の加工液１７が入り込まないように、加工槽１４内の加工液１７に対する遮蔽空間を作ることができる側壁、１９は、前記の遮蔽空間（以下、空間Ａとする）に、加工液のように誘電率の高い物質を供給及び回収する機能と、空気のように誘電率の低い物質を供給及び回収する機能を有する流体供給回収装置である。また、第４図の（ｂ）は第４図の（ａ）の断面Ｙ−Ｙを示したものであり、側壁１８に仕切られた空間Ａを示している。
流体供給回収装置１９の構成の一例を第５図に示す。この例では、誘電率の高い物質としては加工液１７を、誘電率の低い物質としては空気を用いる場合を示している。図において、４１〜４３はバルブ、４４、４５は配管、４６はポンプであり、バルブ４１は空間Ａと大気との間の開閉を行い、配管４５はバルブ４３を介して空間Ａと加工槽１４を連結しており、配管４４はバルブ４２及びポンプ４６を介して空間Ａと加工槽１４を連結している。
空間Ａに加工液１７を供給する場合は、バルブ４１を閉、バルブ４２を開、バルブ４３を開として、加工液１７の圧力により配管４５から加工液１７を空間Ａに供給、充満させ、バルブ４２を閉にする。次に、加工液１７を回収し、空間Ａに空気を供給する場合は、まずバルブ４３を閉とし、バルブ４２を開として、ポンプ４６により空間Ａ内の加工液１７を配管４４から加工槽１４内に汲み上げる、この時バルブ４１を開とすることにより、空間Ａには空気が充満する。このようにして、空間Ａに、誘電率の高い物質の供給と誘電率の低い物質の供給を行うことができる。
加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘより大きい場合の加工時には、流体供給回収装置１９により、空間Ａの中に加工液のように誘電率の高い物質を充満させる。充填する物質は誘電率が高ければ気体でも液体でもよい。こうすることにより、加工漕１４とテーブル定盤８との間で一種のコンデンサを形成させ、コンデンサに蓄積された電荷が交流電力により電流として流出することにより、被加工物２に対する給電量を補い加工速度の低下を防ぐことができる。
加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘ以下の場合の加工時には、流体供給回収装置１９により、空間Ａの中に空気のように誘電率の低い物質を充満させる。充填する物質は誘電率が低ければ気体でも液体でもよい。こうすることにより、加工漕１４とテーブル定盤８との間で一種のコンデンサの発生を抑え、テーブル定盤８の絶縁状態を確保し、より滑らかな表面粗さの加工面を得ることができる。
絶縁部材１と側壁１８の配置について、第４図の（ｂ）を使用して説明する。一例として、テーブル定盤８が矩形状である場合について説明する。テーブル定盤８の四隅に絶縁部材１を配置してテーブル定盤８を加工槽１４と固定し、４つの絶縁部材１の間に隙間を埋めるように側壁１８を配置する。この説明ではテーブル定盤８の下面だけとしているが、側面に配置することもできる。
第６図に加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘより大きい場合の加工時と加工面の表面粗さが３μｍＲｍａｘ以下の場合の加工時の、給電線、仕上げ給電線及び空間Ａの加工時の状態の一覧を示す。これらの状態の切り替え指示は実施の形態１と同様に行うことができる。
以上のような実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、絶縁部材１の厚さはテーブル定盤８の絶縁と固定ができる程度の厚さでよいと共に、より小形のものでよいため、高価な材料の使用量が大幅に削減され、大幅なコスト低減が実現できる。
以上の説明においては、ワイヤ放電加工装置を例として説明したが、この発明は、形彫放電加工装置等の他の放電加工装置にも適用可能であることはいうまでもない。
産業上の利用可能性
以上のように、この発明に係る放電加工方法及び装置は、加工精度の向上と加工速度の向上の両立、及び大幅なコスト低減を図ることができるため、放電加工作業に用いられるのに適している。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の実施の形態１の放電加工装置の全体構成図である。
第２図は、この発明の実施の形態１のテーブル定盤部分の構成図である。
第３図は、この発明の実施の形態１の給電線、仕上げ給電線及び袋状体の加工時の状態を示す図である。
第４図は、この発明の実施の形態２の放電加工装置のテーブル定盤部分の構成図である。
第５図は、この発明の実施の形態２の流体供給回収装置の構成の一例を示す図である。
第６図は、この発明の実施の形態２の給電線、仕上げ給電線及び空間Ａの加工時の状態を示す図である。
第７図は、従来の放電加工装置の全体構成図である。
第８図は、従来の放電加工装置のテーブル定盤部分の構成図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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