(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品の電極に接触し、前記電気部品の特性を試験するために用いられるプローブカードであって、
複数の第一伝送線路を有するプリント基板と、
複数の前記第一伝送線路の各々に接合する複数の第二伝送線路を上面に有し、前記プリント基板に重ね合わされるビルドアップ基板と、
複数の前記第二伝送線路の各々に接合し、前記電極の各々に接触させる複数のプローブ針と
を備え、
前記プリント基板は、扁平部と前記扁平部の上面中央に設けられた中央凸部とを有し、前記ビルドアップ基板は前記中央凸部上に重ね合わされることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記ビルドアップ基板は、フィルム状に生成されて前記プリント基板に張着されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記ビルドアップ基板はエポキシ基板であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記プリント基板は、ガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項５】
複数の前記第二伝送線路の最小間隔は、前記第一伝送線路の最小間隔よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項６】
複数の前記第一伝送線路は、各々の両端に複数の第一及び第二パッドを含み、
複数の前記第二伝送線路は、各々の一端に複数の第三パッドを含み、
複数の前記第二パッドの各々と複数の前記第二伝送線路の各々とが接合し、複数の前記第三パッドと複数の前記プローブ針とが接合することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項７】
複数の前記第三パッドのピッチは、複数の前記第二パッドのピッチよりも狭いことを特徴とする請求項６に記載のプローブカード。
【請求項８】
複数の前記第三パッドの間隔は、複数の前記第二パッドの間隔よりも狭いことを特徴とする請求項６又は７に記載のプローブカード。
【請求項９】
複数の前記第二パッドのピッチは、複数の前記第一パッドのピッチよりも狭いことを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項１０】
複数の前記第二パッドの間隔は、複数の前記第一パッドの間隔よりも狭いことを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項１１】
複数の前記プローブ針は、上下方向に弾力性を有し、かつ、複数の前記第三パッドの各々に接合する一端と前記電極の各々に接触する他端とが水平方向にずれていることを特徴とする請求項６乃至１０のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項１２】
電気部品の特性を試験するために用いられるプローブカードを製造するプローブカード製造方法であって、
第一基板に第一伝送線路を設ける段階と、
前記第一基板に第二基板を重ね合わせる段階と、
前記第二基板の上面に第二伝送線路を設ける段階と、
前記第一及び第二基板を所定の形状に切断する切断段階と、
前記第二基板の上にプローブ針を形成させるプローブ針形成段階と、
を備え、
前記第一基板は、
扁平部と前記扁平部の上面中央に設けられた中央凸部と、
前記中央凸部から所定の距離を隔てて前記扁平部の上面外周側に設けられた外周凸部と、
を有し、
前記重ね合わせる段階は、前記第二基板を前記中央凸部上に重ね合わせる
ことを特徴とするプローブカード製造方法。
【請求項１３】
前記切断段階は、前記中央凸部の外周に沿って前記第二基板を切断する段階と、前記外周凸部の内周に沿って前記第一基板を切断する段階とを有することを特徴とする請求項１２に記載のプローブカード製造方法。
【請求項１４】
前記プローブ針形成段階は、前記プローブ針を複数同時に形成させる段階を有することを特徴とする請求項１２又は１３に記載のプローブカード製造方法。
【請求項１５】
前記プローブ針形成段階は、基板上にワイヤを固着するボンディングマシンによって前記ワイヤの先端部を前記第二基板上に固着する段階と、前記ワイヤにおける前記先端部より上部を加熱して切り取る段階とを有することを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれかに記載のプローブカード製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の電気部品の電気的特性を試験するプローブカードに関する。特に本発明は、プローブ針の位置精度と信号の質とを高めたプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は、従来のプローブカードの断面図である。図に示される通り、従来のプローブカードは、プリント基板１０と複数のプローブ針２０（２０ａ、ｂ）と複数の半田付け部２４（２４ａ、ｂ）と複数の固定用樹脂部２６（２６ａ、ｂ）と複数の固定台２８（２８ａ、ｂ）とを備える。プリント基板１０は、複数の伝送線路２２（２２ａ、ｂ）を有する。プローブカードは、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の電気部品の電気的特性試験（プローブテスト）を行うために用いられる。
【０００３】
プローブ針２０は、片持状に支持されるカンチレバー型である。複数のプローブ針２０ａ、ｂは、断面三角形状の複数の固定台２８ａ、ｂに斜めに支持され、手動で位置を微調整した後、複数の固定用樹脂部２６ａ、ｂにより固定される。複数のプローブ針２０ａ、ｂの各々と複数の伝送線路２２ａ、ｂの各々とは複数の半田付け部２４ａ、ｂにより接合される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板１０として、例えばガラスエポキシ基板等の位置精度の低い基板を用いた場合、プローブ針２０を接合する際に手動で位置を微調整しなければならないという問題があった。また、位置精度の低い基板の場合、複数のプローブ針２０ａ、ｂのピッチ及び間隔を狭くすることが困難であった。
【０００５】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるプローブカード及びその製造方法を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明のさらなる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、電気部品の電極に接触し、前記電気部品の特性を試験するために用いられるプローブカードであって、複数の第一伝送線路を有するプリント基板と、複数の前記第一伝送線路の各々に接合する複数の第二伝送線路を有し、前記プリント基板に重ね合わされるビルドアップ基板と、複数の前記第二伝送線路の各々に接合し、前記電極の各々に接触させる複数のプローブ針とを備える。
【０００６】
前記プリント基板は、扁平部と前記扁平部の上面中央に設けられた中央凸部とを有し、前記ビルドアップ基板は前記中央凸部上に重ね合わされてもよい。前記ビルドアップ基板は、フィルム状に生成されて前記プリント基板に張着されてもよい。前記ビルドアップ基板はエポキシ基板であってもよく、前記プリント基板は、ガラスエポキシ基板であってもよい。
【０００７】
複数の前記第二伝送線路の最小間隔は、前記第一伝送線路の最小間隔よりも小さくてもよい。複数の前記第一伝送線路は、各々の両端に複数の第一及び第二パッドを含み、複数の前記第二伝送線路は、各々の一端に複数の第三パッドを含み、複数の前記第二パッドの各々と複数の前記第二伝送線路の各々とが接合し、複数の前記第三パッドと複数の前記プローブ針とが接合してもよい。複数の前記第三パッドのピッチは、複数の前記第二パッドのピッチよりも狭く、複数の前記第三パッドの間隔は、複数の前記第二パッドの間隔よりも狭くてもよい。複数の前記第二パッドのピッチは、複数の前記第一パッドのピッチよりも狭く、複数の前記第二パッドの間隔は、複数の前記第一パッドの間隔よりも狭くてもよい。
【０００８】
複数の前記プローブ針は、上下方向に弾力性を有し、かつ、複数の前記第三パッドの各々に接合する一端と前記電極の各々に接触する他端とが水平方向にずれていてもよい。
【０００９】
本発明の第２の形態においては、電気部品の特性を試験するために用いられるプローブカードを製造するプローブカード製造方法であって、第一基板に第一伝送線路を設ける段階と、前記第一基板に第二基板を重ね合わせる段階と、前記第二基板に第二伝送線路を設ける段階と、前記第一及び第二基板を所定の形状に切断する切断段階と、前記第二基板の上にプローブ針を形成させるプローブ針形成段階とを備える。
【００１０】
前記第一基板が、扁平部と前記扁平部の上面中央に設けられた中央凸部と、前記中央凸部から所定の距離を隔てて前記扁平部の上面外周側に設けられた外周凸部とを有し、前記切断段階は、前記中央凸部の外周に沿って前記第二基板を切断する段階と、前記外周凸部の内周に沿って前記第一基板を切断する段階とを有してもよい。前記プローブ針形成段階は、前記プローブ針を複数同時に形成させる段階を有してもよい。前記プローブ針形成段階は、基板上にワイヤを固着するボンディングマシンによって前記ワイヤの先端部を前記第二基板上に固着する段階と、前記ワイヤにおける前記先端部より上部を加熱して切り取る段階とを有してもよい。
【００１１】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた発明となりうる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１３】
まず、第１の実施形態について以下説明する。図２は、第１の実施形態のプローブカードを示す断面図である。図に示す通り、本実施形態のプローブカードは、プリント基板３０とビルドアップ基板４０と複数のプローブ針５０（５０ａ、ｂ）とを備える。プローブカードは、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の電気部品の電気的特性試験（プローブテスト）を行うために用いられる。
【００１４】
プリント基板３０はガラスエポキシ積層基板であり、扁平部３２と扁平部３２の中央上面に設けられた中央凸部３４とを有する。ビルドアップ基板４０はフィルム状のエポキシ基板であり、プリント基板３０の中央凸部３４上面に張着される。本実施形態では、接着剤を用いて張着している。プリント基板３０は、硬質で表面の平坦度が高く、また、たわみに耐えられる十分な機械的強度と十分な厚みとを有する。ビルドアップ基板４０は、フィルム状で柔らかく、平坦度と機械的強度とが低いが、プリント基板３０の上面に張着することにより平坦度と機械的強度とが高まる。ビルドアップ基板４０は、エポキシ層とエポキシ層の上面に設けられた配線層とを有する。複数の配線層を設けてビルドアップ基板４０を多層構造としてもよい。例えば、エポキシ材を２枚重ねてビルドアップ基板４０の配線層を２層としてもよい。
【００１５】
複数の第一伝送線路６０ａ、ｂは、プリント基板３０に設けられる。複数の第一伝送線路６０ａ、ｂは、プリント基板３０の下面に設けられる部分と、プリント基板３０の所定位置に設けられる複数のスルーホール７０ａ、ｂとを含む。複数の第一伝送線路６０ａ、ｂの各々の一端には、プリント基板３０の下面で複数の第一パッド５２ａ、ｂが設けられる。複数の第一伝送線路６０ａ、ｂの各々の他端には、プリント基板３０の上面で複数の第二パッド５４ａ、ｂが設けられる。
【００１６】
複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、ビルドアップ基板４０の上面に設けられる。複数の第二伝送線路６２ａ、ｂの各々の一端には、第三パッド５８ａ、ｂが設けられる。グランド線は複数の第二伝送線路６２ａ、ｂの近傍に設けられる。
【００１７】
複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、エポキシ層を貫通する微小孔の内側面及び開口底面にメッキして形成する複数の第一ビア（Via）７２ａ、ｂを有する。複数の第一ビア７２ａ、ｂの各々は、下方に窪んだ形状を有し、下方に位置する複数の第二パッド５４ａ、ｂに接合する。これにより、複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、複数の第一ビア７２ａ、ｂを通じて複数の第二パッド５４ａ、ｂに接合される。第一、第二及び第三パッド５２、５４、５８の表面は、Au（金）等の接触抵抗の低い金属でメッキされている。但し、他の形態としては、Auにより別途パッドを設けて第一及び第二伝送線路６０、６２に接合する構成としてもよい。
【００１８】
複数のプローブ針５０ａ、ｂの各々は、複数の第三パッド５８ａ、ｂの各々の上に形成される。本実施形態における複数のプローブ針５０ａ、ｂは、Ｓ字の形状を有し、複数の第三パッド５８ａ、ｂの上に固着される。プローブ針５０の長さは約２ｍｍと微小である。Ｓ字形状の微小針は、湾曲部により上下方向の弾力が得られる。また、Ｓ字形状の微小針は、第三パッド５８に接合する一端と電気部品の電極に接触する他端とが水平方向にずれている。従って、電気部品の電極により下方向に押圧されると、微小針の両端が水平方向にさらにずれ、接触する電気部品の電極をスクラブする（こする）こととなる。このようにＳ字形状の微小針は電極への接触性が高い。複数のプローブ針５０ａ、ｂとしては、Ｓ字形状の微小針以外に、片持状のカンチレバー式の針、円錐状のバンプ等の様々な種類の針を用いることができる。
【００１９】
本実施形態においては、複数のプローブ針５０ａ、ｂとして微小針を用いるので、非伝送線路の長さを短くでき、信号の信頼性を高めることができる。例えば、微小針の長さが約２ｍｍの場合、数ＧＨｚの信号を通過させることができる。また、複数のプローブ針５０ａ、ｂとして微小針を用いるので、プリント基板３０に設けられるコンデンサからプローブテスト対象の電気部品までの距離を短縮することができ、電源ノイズを減少させることができる。
【００２０】
図３は、プローブカードの平面図である。プリント基板３０の中央凸部の上面に張着されたビルドアップ基板４０の上面において、複数の第二伝送線路６２が設けられる。複数のプローブ針５０及び複数の第三パッド５８は、プローブテスト対象となる電気部品の電極に対応する位置に設けられる。
【００２１】
複数の第二伝送線路６２の各々は、ビルドアップ基板４０の上面において第三パッド５８の各々から外側方向へ放射状に広がり、外側の一端に複数の第一ビア７２が設けられる。第三パッド５８のピッチは、複数の第二パッド５４のピッチより狭い。複数の第三パッド５８の間隔（パッド端間隔ｄ１）は、複数の第二パッド５４（パッド端間隔ｄ２）の間隔より狭い。
【００２２】
プリント基板３０には、複数の第一伝送線路６０が設けられる。複数の第二パッド５４の各々は、複数の第一ビア７２の各々に接合する。複数の第一伝送線路６０は、複数の第二パッド５４から図示しない複数のスルーホールを経てプリント基板３０の下面へ通ずる。そして、複数の第一伝送線路６０は、プリント基板３０の下面において、複数の第一パッド５２まで外側方向へ放射状に広がる。
【００２３】
複数のスルーホールの各々は、複数の第二パッド５４の各々の下方に位置する。複数の第二パッド５４のピッチは、複数の第一パッド５２のピッチより狭い。複数の第二パッド５４の間隔（パッド端間隔ｄ２）は、複数の第一パッド５２の間隔（パッド端間隔ｄ３）より狭い。プリント基板３０が積層基板である場合、複数の第一伝送線路６０を積層された基板中の一層に設け、外側方向へ放射状に広げてもよい。
【００２４】
本実施形態によれば、プリント基板３０の上面にビルドアップ基板４０を設けているので、ビルドアップ基板４０上に設ける第三パッド５８の位置精度を高くすることができる。これにより、プローブ針５０を所望の位置に形成することができる。ビルドアップ基板４０として、例えばセラミック基板を用いることもでき、その場合もビルドアップ基板４０上の第三パッド５８及びプローブ針５０の位置精度を高めることができる。エポキシ基板は安価であるため、高価なセラミック基板よりも低コストで基板上の位置精度を高められる。
【００２５】
本実施形態によれば、ビルドアップ基板４０の上面において高い位置精度で複数の第三パッド５８及び複数のプローブ針５０を設けられる。従って、複数の第三パッド５８の間隔及びピッチ、並びに、複数のプローブ針５０の間隔及びピッチを極小にすることができる。本実施形態においては、複数のプローブ針５０のピッチは約８０μｍである。
【００２６】
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、ビルドアップ基板４０が２枚のエポキシ材を重ね合わせて形成される点を除き、第１の実施形態とほぼ同様である。図４は、第２の実施形態におけるプローブカードの断面図である。
【００２７】
プローブテスト対象となる電気部品の電極数が、例えば１０００個や２０００個のように多数である場合、対応する複数のプローブ針５０及び複数の第二伝送線路６２の数も多くなる。この場合、ビルドアップ基板４０上面において多数の第二伝送線路６２を外側方向に放射状に広げて配置することは困難である。エポキシ材を積層して多層のビルドアップ基板４０を形成すると、ある配線層において複数の第二伝送線路６２の一部だけを外側方向に放射状に広げ、残りの第二伝送線路６２を他の配線層において外側方向に放射状に広げることができる。本実施形態においては、２枚のエポキシ材を重ね合わせて２層の配線層を形成している。
【００２８】
ビルドアップ基板４０には複数の第二伝送線路６２ａ、ｂと複数の第三伝送線路６４ａ、ｂとが設けられる。複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、第一配線層（下側のエポキシ基板の上面）に設けられる。複数の第二伝送線路６２ａ、ｂの各々の一端には、第三パッド５８ａ、ｂが設けられる。複数の第二伝送線路６２ａ、ｂの各々の他端には、複数の第一ビア７２ａ、ｂが設けられる。複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、複数の第一ビア７２ａ、ｂを通じて複数の第二パッド５４ａ、ｂに接合される。グランド線は複数の第二伝送線路６２ａ、ｂの近傍に設けられる。
【００２９】
複数の第三伝送線路６４ａ、ｂは、第二配線層（上側のエポキシ基板の上面）に設けられる。複数の第三伝送線路６４ａ、ｂの各々の一端には、第四パッド５９ａ、ｂが設けられる。複数の第三伝送線路６４ａ、ｂの各々の他端には、複数の第二ビア７４ａ、ｂが設けられる。複数の第三伝送線路６４ａ、ｂは、複数の第二ビア７４ａ、ｂを通じて複数の第三パッド５８ａ、ｂに接合される。第四パッド５９ａ、ｂの上には複数のプローブ針５０ａ、ｂが形成される。
【００３０】
図５は、第２実施形態におけるビルドアップ基板４０の拡大平面図である。（ａ）はビルドアップ基板４０の第二配線層（基板上面部４２）を示す。プローブ針５０ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇはそれぞれ第四パッド５９ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇに接合される。プローブ針５０ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇのうちプローブ針５０ｄ、ｅ、ｆは、第三伝送線路６４ｄ、ｅ、ｆを電気部品の電極に電気的に接続する。プローブ針５０ｃ、ｇは、グランド線６６ｃ、ｇを電気部品のグランドに電気的に接続する。第三伝送線路６４ｄ、ｅ、ｆは、第二ビア７４ｄ、ｅ、ｆを通って第一配線層に通ずる。グランド線６６ｃ、ｇは第二ビア７４ｃ、ｇを通って第一配線層に通ずる。
【００３１】
図５（ｂ）はビルドアップ基板４０の第一配線層を示す。第二伝送線路６２ｄ、ｅ、ｆの一端に設けられた第三パッド５８ｄ、ｅ、ｆ上の接合面７３ｄ、ｅ、ｆには、それぞれ第二配線層に設けられた第二ビア７４ｄ、ｅ、ｆが接合される。第二伝送線路６２ｄ、ｅ、ｆは、第三パッド５８ｄ、ｅ、ｆから外側方向へ放射状に広がる。第一配線層において、第二伝送線路６２ｄ、ｅ、ｆを設けた表面以外の部分には、グランドとなるグランド層４４を設ける。グランド層４４の接合面７３ｃ、ｇには、第二配線層に設けられた第二ビア７４ｃ、ｇが接合される。
【００３２】
グランド層４４には図示しないビアが設けられ、プリント基板３０のグランドに接合する。これにより、プリント基板３０及びビルドアップ基板４０のインピーダンス整合が取られる。さらに、グランド層４４を設けているので、第二伝送線路６２のインダクタンスを小さくできる。従って、信号の信頼性を高めることができ、また、電源ノイズを減少させることができる。
【００３３】
本実施形態においては、エポキシ材を２枚重ね合わせているが、３枚以上重ね合わせてもよい。積層数を増やせば配線を設けるスペースをより広くすることができる。一方、周囲にグランド層を設けていない配線層に長い伝送線路を並行させる場合、伝送線路間のクローストークが高くなりやすい。このため、クローストークを低減させるために伝送線路間にグランド線を設けることが望ましい。例えば、ビルドアップ基板４０を多層構造にする場合、以下の方法を採ることができる。第一配線層にはグランド層を設けており、第一配線層の上に設けた第二配線層において複数の長い伝送線路を設ける。伝送線路の近傍にはグランド層を設けていない。このような場合、伝送線路間にグランド線を設け、グランド線の両端には第一配線層のグランド層に接合するビアをそれぞれ設ける。これにより、伝送線路間のクローストークが低減されるとともに、第一及び第二配線層間のインピーダンス整合が取られる。
【００３４】
図６は、プローブカードの製造過程を示す断面図である。プリント基板３０はガラスエポキシを積層して形成される。図示するプリント基板３０はプローブカード製造過程における加工前のプリント基板３０である。加工前のプリント基板３０は、扁平部３２と扁平部３２の上面中央に設けられた中央凸部３４と中央凸部３４から所定の距離を隔てて扁平部３２の上面外周側に設けられた外周凸部３６とを有する。
【００３５】
まず、プリント基板３０に以下の方法で複数の第一伝送線路６０ａ、ｂを設ける。最初に、プリント基板３０の所定の位置に複数のスルーホール７０ａ、ｂを設ける。次に、プリント基板３０の下面に複数の第一伝送線路６０ａ、ｂを設ける。次に、複数の第一伝送線路６０ａ、ｂの一端（プリント基板３０下面側の端部）に複数の第一パッド５２ａ、ｂを設け、複数の第一伝送線路６０ａ、ｂの他端（プリント基板３０上面側の端部）に複数の第二パッド５４ａ、ｂを設ける。
【００３６】
プリント基板３０に複数の第一伝送線路６０ａ、ｂを設けた後、別途用意したフィルム状のエポキシ材の所定位置にレーザ加工等により複数の第一ビア７２ａ、ｂ用の孔を設ける。
【００３７】
エポキシ材に複数の第一ビア７２ａ、ｂ用の孔を設けた後、孔が設けられたエポキシ材をプリント基板３０の上面に重ね合わせ、重ね合わせたエポキシ材をプリント基板３０の中央凸部３４上面及び外周凸部３６上面に接着剤により張着する。複数の第一ビア７２ａ、ｂ用の孔は、複数の第二パッド５４ａ、ｂの上方に位置する。
【００３８】
ビルドアップ基板４０をプリント基板３０の上面に張着した後、ビルドアップ基板４０の上面にメッキする。複数の第一ビア７２ａ、ｂ用の孔の内側面及び開口底面がメッキされることにより複数の第一ビア７２ａ、ｂが形成される。さらに、エッチングすることにより複数の第二伝送線路６２ａ、ｂを設ける。
【００３９】
なお、エポキシ材を複数枚重ねてビルドアップ基板４０を形成させる場合は、複数の第二伝送線路６２ａ、ｂを設けた第一配線層の上に、複数の第二ビア７４ａ、ｂ用の孔を設けたエポキシ材をさらに張着する。そして、張着したエポキシ材の上面にメッキすると、複数の第二ビア７４ａ、ｂ用の孔の内側面及び開口底面がメッキされることにより複数の第二ビア７４ａ、ｂが形成される。さらに、エッチングすることにより複数の第三伝送線路６４ａ、ｂを設ける。複数の第三伝送線路６４ａ、ｂのビルドアップ基板４０上面側の端部には、複数の第四パッド５９ａ、ｂを設ける。
【００４０】
ビルドアップ基板４０に複数の第二伝送線路６２ａ、ｂを設けた後、図におけるＡ−Ａ’面とＢ−Ｂ’面でビルドアップ基板４０を切断する。即ち、プリント基板３０の中央凸部３４の外周に沿ってビルドアップ基板４０を切断する。次に、Ｃ−Ｃ’面とＤ−Ｄ’面とでプリント基板３０を切断する。即ち、プリント基板３０の外周凸部３６の内周に沿ってプリント基板３０を切断する。これらの切断により、本実施形態のプローブカードは、扁平部３２と扁平部３２の上面中央に設けられた中央凸部３４とを有し、中央凸部３４の上面にビルドアップ基板４０が張着された構成となる。
【００４１】
プリント基板３０及びビルドアップ基板４０を切断した後、複数の第三パッド５８ａ、ｂの上面に複数のプローブ針５０ａ、ｂを形成させる。本実施形態における複数のプローブ針５０ａ、ｂは、以下の方法により形成させる。まず、プローブ針固着用のボンディングマシン１００を用いて、第三パッド５８ａ、ｂにワイヤの先端部を固着する。次に、ワイヤにおける先端部の上部を加熱してＥ−Ｅ’面で切断する。複数の第三パッド５８ａ、ｂに残されたワイヤは所定の長さのプローブ針５０ａ、ｂとなる。本実施形態におけるプローブ針５０は、長さ約２ｍｍの微小針である。
【００４２】
本実施形態によれば、ビルドアップ基板４０の上面において高い位置精度で複数のプローブ針５０ａ、ｂを設けることができるので、複数のプローブ針５０ａ、ｂを手動で位置調整する必要がない。従って、プローブ針５０を第三パッド５８の上にボンディングマシン１００を用いて自動的に形成させることができる。また、複数のプローブ針５０ａ、ｂを複数の第三パッド５８ａ、ｂの上にボンディングマシン１００を用いて同時に形成させることができる。
【００４３】
以上のように、本実施形態においては、フィルム状のエポキシ基板であるビルドアップ基板４０を、平坦度と機械的強度とが高いガラスエポキシ基板であるプリント基板３０の上面に張着している。これにより、表面の平坦度と機械的強度とが高いプローブカードを作成することができる。
【００４４】
また、本実施形態においては、複数のプローブ針５０ａ、ｂとしてＳ字形状の微小針を用いている。Ｓ字形状の微小針は、湾曲部により上下方向の弾力が得られる。また、Ｓ字形状の微小針は、第三パッド５８に接合する一端と電気部品の電極に接触する他端とが水平方向にずれているため、電極に押圧されたプローブ針５０が電気部品の電極をスクラブすることとなって接触性が高い。
【００４５】
また、本実施形態においては、プリント基板３０の上面にビルドアップ基板４０を設けるので、複数のプローブ針５０ａ、ｂを接合する際の針位置精度が高い。従って、微小針をはじめとして様々な種類の針を複数のプローブ針５０ａ、ｂとして用いることができる。さらに、エポキシ基板は安価なため、低コストで基板上の針位置精度を高めることができる。
【００４６】
また、本実施形態においては、複数のプローブ針５０ａ、ｂとして微小針を用いている。従って、非伝送線路の長さを短くでき、信号の信頼性を高めることができる。さらに、プリント基板３０に設けられるコンデンサからプローブテスト対象の電気部品までの距離が短縮されるので、電源ノイズを減少させることができる。
【００４７】
また、本実施形態によれば、ビルドアップ基板４０の上面において高い位置精度で複数の第三パッド５８ａ、ｂ及び複数のプローブ針５０ａ、ｂを設けることができるので、複数の第三パッド５８ａ、ｂの間隔及びピッチ、並びに、複数のプローブ針５０ａ、ｂの間隔及びピッチを狭くすることができる。
【００４８】
また、本実施形態によれば、ビルドアップ基板４０の上面において高い位置精度でプローブ針５０を設けることができるので、プローブ針５０を手動で位置調整する必要がない。従って、プローブ針５０を第三パッド５８の上にボンディングマシン１００を用いて自動的に、かつ、複数同時に形成させることができる。
【００４９】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によればプリント基板上にビルドアップ基板を設けることにより、プローブ針の位置精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプローブカードを示す断面図である。
【図２】第一の実施形態におけるプローブカードの断面図である。
【図３】第一の実施形態におけるプローブカードの平面図である。
【図４】第二の実施形態におけるプローブカードの断面図である。
【図５】第二の実施形態におけるビルドアップ基板４０の拡大平面図である。
【図６】第一実施形態におけるプローブカードの製造過程を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  プリント基板
２０ａ、ｂ  プローブ針
２２ａ、ｂ  伝送線路
２４ａ、ｂ  半田付け部
２６ａ、ｂ  固定用樹脂部
２８ａ、ｂ  固定台
３０  プリント基板
３２  扁平部
３４  中央凸部
３６  外周凸部
４０  ビルドアップ基板
４２  基板上面部
４４  グランド層
５０ａ〜ｇ  プローブ針
５２ａ、ｂ  第一パッド
５４ａ、ｂ  第二パッド
５８ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆ  第三パッド
５９ａ〜ｇ  第四パッド
６０ａ、ｂ  第一伝送線路
６２ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆ  第二伝送線路
６４ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆ  第三伝送線路
６６ｃ、ｇ  グランド線
７０ａ、ｂ  スルーホール
７２ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆ  第一ビア
７４ａ〜ｇ  第二ビア
１００  ボンディングマシン
【図１】
0004388620.tif 000002
【図２】
0004388620.tif 000003
【図３】
0004388620.tif 000004
【図４】
0004388620.tif 000005
【図５】
0004388620.tif 000006
【図６】
0004388620.tif 000007