(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板製のダイパットの上面に搭載した半導体チップと、この半導体チップと金属板製のリード端子とを接続する金属線と、これらをリード端子の先端が突出するようにパッケージする透明合成樹脂製のパッケージ体とから成る受発光型半導体装置において、
前記ダイパット及び前記リード端子の下面には、前記パッケージ体の内部に設けたポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂による絶縁フィルムが、当該ダイパット及びリード端子の両方に跨がるように接着されており、この絶縁フィルムは、その周囲が前記パッケージ体の周囲よりも内側に位置する構成であることを特徴とする受発光型半導体装置の構造。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記リード端子は、複数個の構成であることを特徴とする受発光型半導体装置の構造。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において、前記リード端子のうち前記パッケージ体から突出する部分は、その先端が前記パッケージ体の下面と同一平面に位置するように下向きに折り曲げられていることを特徴とする受発光型半導体装置の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップの部分と、これと外部への接続用リード端子とを接続する金属線の部分とを透明合成樹脂にてパッケージして成る半導体装置のうち、前記半導体チップとして受発光半導体チップを使用した受発光型半導体装置の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体装置においては、その半導体チップ及び金属線の部分を、各種硬化促進剤及び各種充填剤等のフィラーを混入したエポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂にてパッケージしているが、受発光型の半導体装置の場合には、受発光半導体チップ及び金属線の部分を、フィラーを混入していないエポキシ樹脂等のような透明の熱硬化性合成樹脂にてパッケージすることにより、半導体チップに対する受発光線がパッケージ体を透過するように構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、半導体チップ及び金属線の部分のパッケージに、フィラーを混入していない透明合成樹脂を使用すると、この透明合成樹脂は、フィラーを混入した合成樹脂よりも耐熱性が低いことにより、以下に述べるような問題が発生するのであった。
【０００４】
すなわち、この種のパッケージした半導体装置においては、半導体チップに金属線を介して電気的に接続した金属板製のリード端子の先端部を、前記パッケージ体から突出し、この先端部を、回路基板等に対して半田付けするものであることにより、この半田付けに際して加えた熱が、前記リード端子の全体にわたって伝わることになる。
【０００５】
この場合において、前記半導体チップに対するパッケージ体が、フィラーを混入していない、したがって耐熱性の低い透明合成樹脂であると、リード端子の半田付けに際して、前記パッケージ体のうち前記リード端子を保持している部分が軟化することになるから、リード端子を保持する強度が急激に低下し、リード端子にぐらつきが発生し、このリード端子と半導体チップとを接続している金属線が切れることが多発するという問題があった。
【０００６】
本発明は、この問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「金属板製のダイパットの上面に搭載した半導体チップと、この半導体チップと金属板製のリード端子とを接続する金属線と、これらをリード端子の先端が突出するようにパッケージする透明合成樹脂製のパッケージ体とから成る受発光型半導体装置において、
前記ダイパット及び前記リード端子の下面には、前記パッケージ体の内部に設けたポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂による絶縁フィルムが、当該ダイパット及びリード端子の両方に跨がるように接着されており、この絶縁フィルムは、その周囲が前記パッケージ体の周囲よりも内側に位置する構成であることを特徴とする。」
ものである。
【０００８】
この場合、前記リード端子は、請求項２に記載したように、複数個に構成されており、また、前記リード端子のうちのうち前記パッケージ体から突出する部分は、請求項３に記載したように、その先端が前記パッケージ体の下面と同一平面に位置するように下向きに折り曲げられている。
【０００９】
【発明の作用・効果】
このように、ダイパット及びリード端子の下面に、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂による絶縁フィルムを両方に跨がるように接着することにより、前記リード端子に半田付けの熱が伝わることで、前記パッケージ体のうち前記リード端子を保持している部分が軟化しても，このリード端子は、耐熱性を有するポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂による前記絶縁フィルムを介してダイパットに支持されることになる。
しかも、前記リード端子に伝わった熱は前記ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂による絶縁フィルムを介してダイパットの全体に速やかに熱伝達することで、前記パッケージ体のうちリード端子を保持している部分における軟化を更に抑制できるから、当該リード端子を保持する強度が急激に低下することを確実に回避できるのである。
【００１０】
従って、本発明によると、半導体チップ及び金属線の部分を透明な合成樹脂にてパッケージして成る受発光型半導体装置において、これを回路基板等に対して半田付けする場合に、前記リード端子にぐらつきが発生し、これに接続した金属線に断線が発生することを大幅に低減できる効果を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１及び図２の図面について説明する。
【００１２】
この図において、符号１は、ダイパットを、符号２は、前記ダイパット１の周囲から外向きに延びる複数本（六本）のリード端子を各々示し、これらダイパット１及び各リード端子２は、薄金属板製のリードフレームを打ち抜くことによって形成されている。
【００１３】
前記ダイパット１の上面に、受発光型の半導体チップ３を搭載し、次いで、この半導体チップ３における各電極と前記各リード端子２との間を、ワイヤボンディングによる細い金属線４にて電気的に接続する。
【００１４】
次いで、前記ダイパット１の下面と、前記各リード端子２の下面とに、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂による絶縁フィルム５を、両方に跨がるように接着する。
この場合、前記絶縁フィルム５は、前記ダイパット１の下面の全体に接着されている。
【００１５】
なお、この絶縁フィルム４の接着は、前記半導体チップ３を搭載する前において行い、その後において、前記半導体チップ３の搭載と、金属線４によるワイヤボンディングとを行うようにしても良い。
【００１６】
そして、前記ダイバット１、半導体チップ３、各金属線４及び絶縁フィルム５の部分を、フィラーを混入していないエポキシ樹脂等のような透明の熱硬化性合成樹脂によるパッケージ体６にて、前記各リード端子２の先端がパッケージ体６の側面から突出するようにパッケージする。
この場合、前記絶縁フィルム５における周囲を、前記パッケージ体６の周囲よりも内側に位置することにより、前記パッケージ体６のうち前記ダイバット１及び各リード端子２の上面側の部分と、前記ダイバット１及び各リード端子２の下面側の部分とが一体に繋がるように構成している。
【００１７】
そして、前記各リード端子２のうちパッケージ体６から突出する部分は、パッケージ体６の下面と略同一平面に位置するように下向きに折り曲げられている。
【００１８】
このように、ダイパット１の下面と、前記各リード端子２の下面とに、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂による絶縁フィルム５を、両方に跨がるように接着することにより、前記各リード端子２に半田付けの熱が伝わることで、前記パッケージ体６のうち前記各リード端子２を保持している部分が軟化しても、この各リード端子２は、耐熱性を有するポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂による前記絶縁フィルム５を介してダイパット１に支持されることになり、しかも、前記各リード端子２に伝わった熱は前記絶縁フィルム５を介してダイパット１側の全体に速やかに熱伝達されることで、前記パッケージ体６のうち各リード端子２を保持している部分における軟化を更に抑制できるから、当該各リード端子２を保持する強度が急激に低下することを確実に回避できる。
【００１９】
なお、本発明は、リード端子２が、前記のように六本の場合に限らず、一本又は六本以外の複数本の場合にも適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態を示す縦断正面図である。
【図２】  図１のII−II視平断面図である。
【符号の説明】
１                        ダイパット
２                        リード端子
３                        半導体チップ
４                        金属線
６                        パッケージ体
５                        絶縁フィルム
【図１】
0004386552.tif 000002
【図２】
0004386552.tif 000003