(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理すべきウェーハの直径よりも大なる直径を有しかつ該ウェーハを回転保持する回転円盤と、該回転円盤の上面中央部に設けられかつウェーハ裏面の外周部が該回転円盤の上面に対して所定間隔をおいて対向しかつ該回転円盤の外周部が該ウェーハの外周縁の外方に位置するように該ウェーハの中心部を保持するウェーハ保持部と、該回転円盤の外周部上面に処理液を供給流下せしめる流下ノズルとを有し、該回転円盤を回転させつつその外周部上面に処理液を流下させ、該外周部上面に処理液の波を形成し、該波を該ウェーハ裏面に接触させることによってウェーハ裏面の処理を行うようにしたことを特徴とするウェーハ裏面の処理装置。
【請求項２】
前記流下ノズル及び／又は該回転円盤が垂直方向及び水平方向に移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載のウェーハ裏面の処理装置。
【請求項３】
前記流下ノズルが揺動可能に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のウェーハ裏面の処理装置。
【請求項４】
前記回転円盤の上面と前記ウェーハ裏面との対向間隔が０．５〜２ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のウェーハ裏面の処理装置。
【請求項５】
前記ウェーハ裏面の処理がリンス又はエッチングであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のウェーハ裏面の処理装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載のウェーハ裏面の処理装置を用い、処理液を流下させることによって波を形成し、該処理液の波をウェーハ裏面に接触させることによってウェーハ裏面の処理を行うことを特徴とするウェーハ裏面の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回転保持されるウェーハの裏面を効率よくリンスやエッチングなどの処理を行うことができるようにしたウェーハ裏面の処理装置及び方法に関する。
【０００２】
【関連技術】
従来、回転円盤に回転保持されるウェーハの裏面をリンスする場合、回転円盤の外部から固定ノズルでウェーハのエッジ部を狙って液をかける方法が一般的に行われている。
【０００３】
しかし、この方法だとサイズの異なるウェーハの場合ノズルを取替えてノズルの位置を変える必要が有り、それだけ手間がかかった。又ウェーハの裏側にリンス液を入れる量をコントロールする事が出来ず、常に一定量のリンス液でリンスすることとなってしまう。
【０００４】
そのため、ウェーハの裏側部分のリンスに対するリンス液の量をコントロールする事が出来ず、ウェーハ裏面の汚れ状況に応じたリンスを自在に行うことができなかった。
【０００５】
また、ウェーハ裏面のエッチングを効率よく自在に行うことのできる装置も存在しない。したがって、ウェーハ裏面に対して自在にリンスやエッチングなどの処理を行うことのできる装置の出現が待望されているものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した問題点に鑑みなされたもので、回転保持されるウェーハの裏面に対してリンスやエッチングなどの処理を行う場合に、ウェーハのサイズによってノズルを変える必要がなく、またウェーハ裏面に対する処理液の接触量を自在に変化させることができ、ウェーハ裏面の状況に応じて自在にリンスやエッチングなどの処理を行うことができるようにしたウェーハ裏面の処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のウェーハ裏面の処理装置は、処理すべきウェーハの直径よりも大なる直径を有しかつ該ウェーハを回転保持する回転円盤と、該回転円盤の上面中央部に設けられかつウェーハ裏面の外周部が該回転円盤の上面に対して所定間隔をおいて対向しかつ該回転円盤の外周部が該ウェーハの外周縁の外方に位置するように該ウェーハの中心部を保持するウェーハ保持部と、該回転円盤の外周部上面に処理液を供給流下せしめる流下ノズルとを有し、該回転円盤を回転させつつその外周部上面に処理液を流下させ、該外周部上面に処理液の波を形成し、該波を該ウェーハ裏面に接触させることによってウェーハ裏面の処理を行うようにしたことを特徴とする。
【０００８】
上記流下ノズル及び／又は該回転円盤を垂直方向及び水平方向に移動可能に設けるようにすれば、処理液の流下位置及び流下高さを自在に決定できるので、ウェーハ裏側に流れ込む処理液の量を調整でき、処理態様を種々に設定することができる。
【０００９】
上記流下ノズルを揺動可能に設けることによって、特にオリエンテーションフラット（以下オリフラという）付ウェーハの裏面の処理の際にオリフラ部分まで充分にリンス等の処理を行うことができる利点がある。
【００１０】
上記回転円盤の上面と上記ウェーハ裏面との対向間隔は、形成される処理液の波の高さを考慮すると、０．５〜２ｍｍ、好ましくは１ｍｍ程度が好適である。
【００１１】
上記ウェーハ裏面の処理としては、リンスやエッチングなどをあげることができる。
【００１２】
本発明のウェーハ裏面の処理方法は、本発明のウェーハ裏面の処理装置を用い、処理液を流下させることによって波を形成し、該処理液の波をウェーハ裏面に接触させることによってウェーハ裏面の処理を行うことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明するが、本発明思想から逸脱しない限りこれらの実施の形態について種々の変更又は変形が可能なことはいうまでもない。
【００１４】
図１及び図２に示されるごとく、本発明のウェーハ裏面の処理装置１２は、回転円盤１４を有している。該回転円盤１４の上面中央部にはウェーハ保持部１６が設けられている。該ウェーハ保持部１６は、ウェーハＷを保持した場合に、該ウェーハＷの裏面の外周部が該回転円盤１４の上面に対して所定間隔をおいて対向することができるように該回転円盤１４の上面に所定の高さを有して設けられている。
【００１５】
１８は処理液２０を該回転円盤１４の上面１４ａに供給流下せしめて処理液２０の波２０ａを形成せしめる流下ノズルで、該回転円盤１４に対して垂直方向及び水平方向に移動可能に設けられている。該流下ノズル１８を垂直方向に移動させることによって該回転円盤１４の上面１４ａに流下される処理液２０の波の高さを設定することができる。
【００１６】
また、該流下ノズル１８を水平方向に移動させることによって形成された波２０ａを該回転円盤１４の上面１４ａ上において移動させることができる。
【００１７】
該ウェーハ保持部１６に保持されたウェーハＷ方向に波２０ａを移動してウェーハＷの裏面に処理液２０を流し込むことができ、ウェーハＷの裏面を処理することができる。このウェーハＷの裏面に流し込む処理液２０の量は波２０ａをウェーハＷに近付ける位置の制御によって行うことができる。
【００１８】
この処理液２０をリンス液とすれば、ウェーハＷ裏面のリンスを行うことができ、エッチング液とすれば、ウェーハＷのエッチングを行うことができる。
【００１９】
該流下ノズル１８を該回転円盤１４に対して揺動可能に設置することも可能である。この場合、オリフラ（ＯＦ）付ウェーハの裏面のリンスを行う際に特に好適であり、例えば、流下ノズル１８をウェーハＷの外周縁近傍位置に設置し、揺動させることによってウェーハＷのオリフラ部分（ＯＦ）の裏面にも充分にリンス液がまわり込むので良好なリンスを行うことができる。
【００２０】
該流下ノズル１８から回転円盤１４の外周部上面に処理液２０の供給流下を行うと処理液２０の流速と回転円盤１４の回転により処理液２０の波２０ａが発生する。この波２０ａの高さは約１〜２ｍｍである。この波２０ａを利用してウェーハＷの裏面の処理を行うためには、この波２０ａの高さよりも低い位置にウェーハＷの裏面が位置するようにウェーハ保持部１６の上面に保持される必要がある。したがって、該ウェーハ保持部１６の上面が、該回転円盤１４の上面よりも０．５〜２ｍｍ程度高くなるように該ウェーハ保持部１６を設置すればよい。
【００２１】
上記構成により、その作用を説明する。まず、回転円盤１４のウェーハ保持部１６の上面にウェーハＷを保持させる。次に、回転円盤１４を高速回転させる。この高速回転中の回転円盤１４の上面１４ａに流下ノズル１８を近付けて該回転円盤１４の外周部分に処理液２０を流下供給する。
【００２２】
この時、流下ノズル１８から流出する処理液の流出量及び流出速度に応じて該回転円盤１４の外周部分の上面１４ａには処理液２０の波２０ａが形成される。
【００２３】
例えば、流下ノズル１８の配管径：３/８インチ、内径０．６３５ｃｍ、処理液２０の流量：約１．５リットル/分、流速：約４．７４ｃｍ/分、回転円盤１４の回転数：８００〜１０００ｒｐｍの条件で、処理液２０を回転円盤１４の上面に流下させると、波２０ａの盛上がり高さｈは約１ｍｍとなる。波２０ａの盛上がり高さが約１ｍｍとなる場合は、図６に示したように、ウェーハＷの下面と回転円盤１４の上面との間隔ｄを約０．８ｍｍとしておけば、波２０ａをウェーハＷの下面に移動させた時に、波２０ａの盛上がり高さｈと間隔ｄとの差ｈ（約１ｍｍ）−ｄ（約０．８ｍｍ）＝約０．２ｍｍ部分の処理液２０がウェーハＷの下面に接触することとなり、良好なリンスやエッチングを行うことができる。
【００２４】
この形成された処理液２０の波２０ａを、流下ノズル１８をウェーハＷ方向に移動させることによって波２０ａをウェーハＷに接触させ、さらに波２０ａ、即ち処理液２０をウェーハＷの裏面側に入り込ませることにより、高速回転するウェーハＷの裏面に処理液の噴流を連続的に接触させることができ、効率のよい処理、例えば、リンスやエッチングなどを行うことができる。
【００２５】
なお、ウェーハＷの径に応じて該回転円盤１４の上面１４ａに形成する処理液２０の波２０ａの最適位置が予め設定可能であれば、処理液２０の波２０ａを遠い位置に形成して流下ノズル１８を移動することによって該波２０ａを徐々にウェーハＷに接近させるという手間のかかる手法をとることなく、最初から最適位置に処理液２０の波２０ａを形成し、ウェーハＷ裏面の処理を行うことも勿論可能である。
【００２６】
また、図５に示したオリフラ（ＯＦ）付ウェーハＷの裏面を処理、特にリンスする場合に、流下ノズル１８の下方に形成される処理液２０の波２０ａをウェーハＷの外周部に最も接近させた状態、即ち図５のように流下ノズル１８をウェーハＷの外周縁に位置させた状態で処理液２０の波２０ａを形成したとしてもオリフラ部分（ＯＦ）の下面までは波２０ａが届かないためにオリフラ部分（ＯＦ）のリンス等の処理はうまく行えない。
【００２７】
そこで、このようなオリフラ（ＯＦ）付ウェーハＷのリンス等を行う場合には、流下ノズル１８に半径方向に揺動する機能を付加し、この流下ノズル１８を、例えば図５のようにウェーハＷの外周縁に位置させ、この状態で流下ノズル１８を半径方向に揺動させることによって、回転円盤１４の上面１４ａに形成された処理液２０の波２０ａも半径方向に揺動し、固定状態の波２０ａでは到達できないオリフラ部分（ＯＦ）の裏面にも波２０ａが揺動することによって処理液２０が入り込むこととなり、良好なリンス等を行うことができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明によれば、回転保持されるウェーハの裏面に対してリンスやエッチングなどの処理を行う場合に、ウェーハのサイズによってノズルを変える必要がなく、またウェーハ裏面に対する処理液の接触量を自在に変化させることができ、ウェーハ裏面の状況に応じて自在にリンスやエッチングなどの処理を行うことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のウェーハ裏面の処理装置の概略斜視説明図である。
【図２】  図１の概略側面説明図である。
【図３】  回転円盤上面における処理液の波の形成状態を示す平面説明図である。
【図４】  図３の側面説明図である。
【図５】  回転円盤上にオリフラ付ウェーハを保持した状態を示す平面説明図である。
【図６】  回転円盤上面における処理液の波の高さとウェーハの配置の関係の一例を示す要部の側面説明図である。
【符号の説明】
１２：ウェーハ裏面の処理装置、１４：回転円盤、１４ａ：回転円盤の上面、１６：ウェーハ保持部、１８：流下ノズル、２０：処理液、２０ａ：波、Ｗ：ウェーハ。
【図１】
0004371391.tif 000002
【図２】
0004371391.tif 000003
【図３】
0004371391.tif 000004
【図４】
0004371391.tif 000005
【図５】
0004371391.tif 000006
【図６】
0004371391.tif 000007