(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、
基板が載置されるステージと、
前記ステージ上に載置された基板と該基板上に実装される電子部品とを撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による撮像結果に基づいて基板と電子部品との相対的な位置関係を認識するとともに、その認識結果に基づいて基板と電子部品との間の角度ずれ量を算出する相対位置認識部と、
前記相対位置認識部により算出された角度ずれ量が、許容角度以内に収まっている場合には基板と電子部品との間のＸ，Ｙ方向のずれを補正し、該許容角度を超え所定のエラー上限値を越えていないときにのみ、基板と電子部品との間のθ方向のずれを補正するよう前記ステージを駆動制御する駆動制御部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記角度ずれ量がエラー上限値を越えているときにオペレータに対してエラーの発生を通知するエラー発生通知部をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項３】
基板上に電子部品を実装する部品実装方法において、基板と該基板上に実装される電子部品とを撮像装置により撮像するステップと、
この撮像結果に基づいて基板と電子部品との相対的な位置関係を認識するとともに、その認識結果に基づいて基板と電子部品との間の角度ずれ量を算出するステップと、
前記角度ずれ量が、許容角度以内に収まっている場合には基板と電子部品との間のＸ，Ｙ方向のずれを補正し、該許容角度を超え所定のエラー上限値を越えていないときにのみ、基板と電子部品との間のθ方向のずれを補正するよう基板を回転移動させるステップとを含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項４】
前記角度ずれ量がエラー上限値を越えているときにオペレータに対してエラーの発生を通知するステップをさらに含むことを特徴とする請求項３記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に電子部品を実装する部品実装装置に係り、とりわけ基板と電子部品との位置合わせを確実に行うことができる部品実装装置およびその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶パネル等を製造するための部品実装装置として、液晶基板（以下「セル」という）上にＴＡＢ−ＩＣ（Tape Automated Bonding-Integrated Circuit 、以下「ＴＡＢ」という）を実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
このような部品実装装置の概要について図５（本発明を示す図）により説明する。図５に示すように、部品実装装置は、セル１が載置されたＸ−Ｙ−θステージ６と、ＴＡＢ４が載置されたＸ−Ｙステージ７とを備え、Ｘ−Ｙ−θステージ６によりセル１のＸ，Ｙ，θ方向の位置決めが行われるとともに、Ｘ−Ｙステージ７によりＴＡＢ４のＸ，Ｙ方向の位置決めが行われるようになっている。なお、セル１の四隅にはセル１の位置決め用マークとして十字状のセルマーク２が設けられ、またセル１の各辺のうちＴＡＢ４が実装される位置にはセルリード３が形成されている。一方、ＴＡＢ４にはセル１のセルリード３に接合されるＴＡＢリード５が形成されている。
【０００４】
図５において、セル１上にＴＡＢ４を実装する場合には、まず、第１撮像装置２０によりセル１の一辺にある左右２箇所のセルマーク２を順次撮像し、その撮像結果に基づいて画像処理によりセルマーク２の位置を認識する。そして、このようにして認識されたセルマーク２の位置に基づいてＸ−Ｙ−θステージ６によりセル１の平行位置出しを行う。
【０００５】
次に、このようにして平行位置出しが行われたセル１に対してＸ−Ｙステージ７によりＴＡＢ４を近づけ、セル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５とが互いに対向するよう配置する。
【０００６】
その後、第２撮像装置２１および第３撮像装置２２によりセルリード３およびＴＡＢリード５の左側および右側のパターン（図６(a)の符号ＣＬ，ＣＲ，ＴＬ，ＴＲ参照）を撮像し、その撮像結果に基づいて画像処理によりセル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係を認識する。そして、このようにして認識されたセル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係に基づいてＸ−Ｙ−θステージ６によりセル１のＸ，Ｙ，θ方向の位置補正を行う。
【０００７】
最後に、このようにして位置合わせされたセル１とＴＡＢ４とを圧着装置２３により異方性導電膜等を介して圧着する。
【０００８】
なお、１枚のセル１に対して複数個のＴＡＢ４を実装する場合には、各ＴＡＢ４ごとに、セル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係の認識、セル１側の位置補正、およびセル１に対するＴＡＢ４の圧着等を繰り返し行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の部品実装装置においては、セル１とＴＡＢ４とを位置合わせする際に、セル１側でＸ，Ｙ，θの全ての方向の位置補正を行っている。また、１枚のセル１に対して複数個のＴＡＢ４を実装する場合には、各ＴＡＢ４ごとに、セル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係の認識、セル１側の位置補正、およびセル１に対するＴＡＢ４の圧着等を繰り返し行っている。
【００１０】
ところで、このようなセル１側の位置補正では、Ｘ，Ｙ方向の位置補正の精度に比べてθ方向の位置補正の精度を確保することが難しいことから、通常、Ｘ，Ｙ，θの全ての方向の位置補正を同時に行うのではなく、次のような多段階の処理によってＸ，Ｙ，θ方向の位置補正を行っている。
【００１１】
具体的には、まず、平行位置出しが行われたセル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５の左側および右側のパターン（図６(a)の符号ＣＬ，ＣＲ，ＴＬ，ＴＲ参照）を第２撮像装置２１および第３撮像装置２２により撮像し、その撮像結果に対して画像処理によりセル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係を認識し、その認識結果に基づいてセル１とＴＡＢ４との間の角度ずれ量を算出する。
【００１２】
次に、このようにして算出された角度ずれ量と、あらかじめ設定された許容角度とを比較し、角度ずれ量が許容角度以内に収まっている場合には、Ｘ−Ｙ−θステージ６によりＸ，Ｙ方向のずれを補正するようセル１をＸ，Ｙ方向に移動させ、セル１とＴＡＢ４とを位置合わせした後、セル１とＴＡＢ４とを異方性導電膜等を介して圧着する。
【００１３】
一方、角度ずれ量が許容角度を越えている場合には、Ｘ−Ｙ−θステージ６によりθ方向の角度ずれを補正するようセル１を回転移動させ、セル１とＴＡＢ４との相対角度を平行に近づけた後、再度、第２撮像装置２１および第３撮像装置２２による最初の認識処理に戻ってセル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係を再認識し、上述した処理を繰り返す。
【００１４】
しかしながら、上述した処理のうち、セル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係を認識する処理においては、セル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５の左側および右側のパターン（図６(a)の符号ＣＬ，ＣＲ，ＴＬ，ＴＲ参照）を認識する際に、ごみ等の影響で、本来認識されるべきパターンとは異なるパターン（例えば図６のパターンＴＬではなくパターンＴＬ′）を認識してしまうことがある。この場合、仮に、上述した処理において、セル１とＴＡＢ４との間でθ方向の角度ずれが生じているものと判断してセル１を回転移動させると、ＴＡＢ４に対してセル１が相対的にずれた状態（図６(b)において、ＴＡＢ４のＴＬ′−ＴＲ直線とセル１のＣＬ−ＣＲ直線とが揃った状態）で圧着されるおそれがある。この場合、セル１とＴＡＢ４とが大幅にずれた状態で圧着されることとなり、最悪の場合にはセル１が破損してしまうという事態を招くことがある。
【００１５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基板と電子部品との位置合わせを確実に行うことができる部品実装装置およびその方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その第１の解決手段として、基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、基板が載置されるステージと、前記ステージ上に載置された基板と該基板上に実装される電子部品とを撮像する撮像装置と、前記撮像装置による撮像結果に基づいて基板と電子部品との相対的な位置関係を認識するとともに、その認識結果に基づいて基板と電子部品との間の角度ずれ量を算出する相対位置認識部と、前記相対位置認識部により算出された角度ずれ量が、許容角度以内に収まっている場合には基板と電子部品との間のＸ，Ｙ方向のずれを補正し、該許容角度を超え所定のエラー上限値を越えていないときにのみ、基板と電子部品との間のθ方向のずれを補正するよう前記ステージを駆動制御する駆動制御部とを備えたことを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００１７】
なお、上述した第１の解決手段においては、前記角度ずれ量がエラー上限値を越えているときにオペレータに対してエラーの発生を通知するエラー発生通知部をさらに備えることが好ましい。
【００１８】
本発明は、その第２の解決手段として、基板上に電子部品を実装する部品実装方法において、基板と該基板上に実装される電子部品とを撮像装置により撮像するステップと、この撮像結果に基づいて基板と電子部品との相対的な位置関係を認識するとともに、その認識結果に基づいて基板と電子部品との間の角度ずれ量を算出するステップと、前記角度ずれ量が、許容角度以内に収まっている場合には基板と電子部品との間のＸ，Ｙ方向のずれを補正し、該許容角度を超え所定のエラー上限値を越えていないときにのみ、基板と電子部品との間のθ方向のずれを補正するよう基板を回転移動させるステップとを含むことを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１９】
なお、上述した第２の解決手段においては、前記角度ずれ量がエラー上限値を越えているときにオペレータに対してエラーの発生を通知するステップをさらに含むことが好ましい。
【００２０】
本発明の第１および第２の解決手段によれば、基板と電子部品との間の角度ずれ量と所定のエラー上限値とを比較し、角度ずれ量がエラー上限値を越えていないときにのみ、基板と電子部品との間の角度ずれを補正しているので、基板と電子部品との間の角度ずれ以外の要因（リードパターンの誤認識等）により基板が回転移動することを確実に防止することができ、このため、基板と電子部品とが大幅にずれた状態で圧着されたり、基板が破損してしまうという事態が生じることを確実に防止することができる。
【００２１】
また、本発明の第１および第２の解決手段によれば、角度ずれ量がエラー上限値を越えているときにオペレータに対して認識エラーの発生を通知することにより、オペレータの介在を適切に促して所望の復旧作業等を迅速に行うことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明による部品実装装置の一実施の形態を説明するための図である。
【００２３】
まず、図５により、部品実装装置の全体構成について説明する。図５に示すように、部品実装装置は、セル（基板）１上にＴＡＢ（電子部品）４を実装するためのものであり、セル１が載置されたＸ−Ｙ−θステージ６と、ＴＡＢ４が載置されたＸ−Ｙステージ７とを備え、Ｘ−Ｙ−θステージ６によりセル１のＸ，Ｙ，θ方向の位置決めが行われるとともに、Ｘ−Ｙステージ７によりＴＡＢ４のＸ，Ｙ方向の位置決めが行われるようになっている。なお、セル１の四隅にはセル１の位置決め用マークとして十字状のセルマーク２が設けられ、またセル１の各辺のうちＴＡＢ４が実装される位置にはセルリード３が形成されている。一方、ＴＡＢ４にはセル１のセルリード３に接合されるＴＡＢリード５が形成されている。そして、セル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５とは圧着装置２３により異方性導電膜等を介して圧着されるようになっている。
【００２４】
また、部品実装装置は、セル１の一辺にある左右２箇所のセルマーク２を順次撮像する第１撮像装置２０と、セルリード３およびＴＡＢリード５の左側および右側のパターンを撮像する第２撮像装置２１および第３撮像装置２２とを備えている。
【００２５】
さらに、部品実装装置は、第１撮像装置２０による撮像結果と第２撮像装置２１および第３撮像装置２２による撮像結果とに基づいてＸ−Ｙ−θステージ６を駆動制御する駆動制御装置１０を備えている。
【００２６】
図１は図５に示す駆動制御装置１０の詳細を示す図である。図１に示すように、駆動制御装置１０は、第１撮像装置２０による撮像結果に基づいて画像処理によりセル１の位置を認識するセル位置認識部１１と、セル位置認識部１１による認識結果に基づいてＸ−Ｙ−θステージ６の初期位置を算出する初期位置算出部１２とを有している。
【００２７】
また、駆動制御装置１０は、第２撮像装置２１および第３撮像装置２２による撮像結果に基づいて画像処理によりセル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係を認識するセル・ＴＡＢ相対位置認識部１４と、セル・ＴＡＢ相対位置認識部１４による認識結果に基づいてＸ−Ｙ−θステージ６の位置補正量を算出する補正演算部１５とを有している。なお、セル・ＴＡＢ相対位置認識部１４にはオペレータに対してブザーやランプ等の手段により認識エラーの発生を通知するエラー発生通知部１９が接続されている。また、補正演算部１５は、θ方向の位置補正量を算出するためのθ方向補正演算部１６と、Ｘ，Ｙ方向の位置補正量を算出するためのＸ，Ｙ方向補正演算部１７とを有している。
【００２８】
さらに、駆動制御装置１０は、Ｘ−Ｙ−θステージ６を駆動制御する駆動制御部１３を有し、初期位置算出部１２により算出された初期位置に基づいてＸ−Ｙ−θステージ６を駆動制御するとともに、補正演算部１５により算出された位置補正量に基づいてセル１とＴＡＢ４とを位置合わせするようＸ−Ｙ−θステージ６を駆動制御するようになっている。
【００２９】
さらにまた、駆動制御装置１０は、セル・ＴＡＢ相対位置認識部１４により認識されたセル１とＴＡＢ４との間の角度ずれ量に基づいて、次回以降のセル１の載置時におけるＸ−Ｙ−θステージ６の初期位置補正量を算出する初期補正演算部１８を有している。なお、初期補正演算部１８により算出された初期位置補正量は、初期位置算出部１２に入力されるようになっている。
【００３０】
次に、図１乃至図５により、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００３１】
まず、図１、図２および図５により、図１に示す部品実装装置における電子部品実装工程の概要について説明する。図１、図２および図５に示すように、１枚のセル１に対して複数個のＴＡＢ４を実装する場合には、まず、Ｘ−Ｙ−θステージ６上にセル１を載置してＴＡＢ４の実装位置にセル１を供給する（ステップ１０１）。
【００３２】
次に、第１撮像装置２０によりセル１の一辺にある左右２箇所のセルマーク２を順次撮像し、その撮像結果に基づいてセル位置認識部１１によりセルマーク２の位置を認識する。そして、このようにして認識されたセルマーク２の位置に基づいて初期位置算出部１２によりＸ−Ｙ−θステージ６の初期位置を算出し、駆動制御部１３によりＸ−Ｙ−θステージ６を駆動制御してセル１の平行位置出しを行う（ステップ１０２）。
【００３３】
次に、このようにして平行位置出しが行われたセル１に対してＸ−Ｙステージ７によりＴＡＢ４を近づけ、セル１のセルリード３とＴＡＢ４のＴＡＢリード５とが互いに対向するよう配置する（ステップ１０３）。
【００３４】
その後、第２撮像装置２１および第３撮像装置２２によりセルリード３およびＴＡＢリード５の左側および右側のパターンを撮像し、その撮像結果に基づいてセル・ＴＡＢ相対位置認識部１４によりセル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係を認識する。そして、このようにして認識されたセル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係に基づいて補正演算部１５によりＸ−Ｙ−θステージ６の位置補正量を算出し、駆動制御部１３によりＸ−Ｙ−θステージ６を駆動制御してセル１のＸ，Ｙ，θ方向の位置補正を行う（ステップ１０４）。
【００３５】
ここで、図３および図４により、ステップ１０４の処理の詳細について説明する。図３および図４に示すように、上述したステップ１０４においては、まず、セル・ＴＡＢ相対位置認識部１４によりセル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係を認識し、その認識結果に基づいてセル１とＴＡＢ４との間の角度ずれ量を算出する（ステップ２０１）。なお、このようにしてステップ２０１で最初に算出された角度ずれ量は、初期補正演算部１８において保持される。
【００３６】
次に、セル・ＴＡＢ相対位置認識部１４において、このようにして算出された角度ずれ量と、あらかじめ設定された許容角度とを比較し（ステップ２０２）、角度ずれ量が許容角度以内に収まっている場合には、補正演算部１５のＸ，Ｙ方向補正演算部１７により、セル１とＴＡＢ４との間のＸ，Ｙ方向のずれに対応するＸ−Ｙ−θステージ６のＸ，Ｙ方向移動用位置補正量を算出する。そして、駆動制御部１３によりＸ−Ｙ−θステージ６を駆動制御し、セル１のＸ，Ｙ方向のずれを補正するようＸ−Ｙ−θステージ６によりセル１をＸ，Ｙ方向に移動させる（ステップ２０３）。
【００３７】
一方、ステップ２０２において、角度ずれ量が許容角度を越えている場合には、その角度ずれ量と所定のエラー上限値とを比較し、角度ずれ量がエラー上限値を越えているか否かをさらに判断する（ステップ２０４）。ここで。セル１とＴＡＢ４との間に生じる角度ずれは、時計回り方向（正回転方向）と反時計回り方向（負回転方向）のいずれの方向においても生じ得ることから、エラー上限値は、正負いずれの回転方向に対しても同じ値が設定される。
【００３８】
このとき、角度ずれ量がエラー上限値を越えているときには、エラー発生通知部１９を起動して、オペレータに対してブザーやランプ等の手段により認識エラーの発生を通知し（ステップ２０７）、全体の処理を終了する。
【００３９】
これに対し、角度ずれ量がエラー上限値を越えていないときには、補正演算部１５のθ方向補正演算部１６により、セル１とＴＡＢ４との間のθ方向の角度ずれに対応するＸ−Ｙ−θステージ６の回転移動用位置補正量を算出する。そして、駆動制御部１３によりＸ−Ｙ−θステージ６を駆動制御し、セル１とＴＡＢ４との間のθ方向の角度ずれを補正するようＸ−Ｙ−θステージ６によりセル１を回転移動させる（ステップ２０５）。
【００４０】
このとき、図４(a)に示すように、Ｘ−Ｙ−θステージ６を単純に回転移動用位置補正量であるΔθだけ回転移動させると、セル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係がずれてしまい、場合によっては、第２撮像装置２１および第３撮像装置２２の撮像視野２５からセル１が外れてしまい、その後の処理が継続できなくなるという事態が生じることがあり得る。
【００４１】
そこで、ここでは、補正演算部１５のθ方向補正演算部１６により、上述した回転移動用位置補正量Δθとともに、この回転移動用位置補正量△θに基づくセル１の回転移動時にセル１が第２撮像装置２１および第３撮像装置２２の撮像視野２５から外れないようＸ，Ｙ方向に移動させるためのＸ，Ｙ方向移動用位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）を算出する。
【００４２】
具体的には、図４(a)に示すように、セル１が点Ｏを中心として反時計回り方向にΔθだけ回転すると、セル１の圧着対象となるセルリードの中心位置（ＸＬＣ，ＹＬＣ）が次式（１）に従って新しい位置（ＸＬＣＮＥＷ，ＹＬＣＮＥＷ）に移動する。
【数１】
0004242548.tif 000002
【００４３】
このため、回転移動用位置補正量としてΔθが与えられた場合には、次式（２）に従ってＸ，Ｙ方向移動用位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）を算出することができる。
【数２】
0004242548.tif 000003
【００４４】
そして、このようにして算出されたＸ，Ｙ方向移動用位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）を駆動制御部１３に入力し、駆動制御部１３によりＸ−Ｙ−θステージ６を駆動制御し、図４(b)に示すように、セル１の回転移動に起因してセル１が第２撮像装置２１および第３撮像装置２２の撮像視野２５から外れないようＸ，Ｙ方向に移動させる（ステップ２０６）。
【００４５】
なお、このようにしてステップ２０６の処理が終了すると、ステップ２０１に戻ってセル１とＴＡＢ４とを第２撮像装置２１および第３撮像装置２２により再度撮像してセル１とＴＡＢ４との相対的な位置関係を再認識し、その再認識結果に基づいてセル１とＴＡＢ４との間の角度ずれ量を算出する。そして、角度ずれ量が許容角度以内に収まるまでステップ２０４、２０５、２０６および２０１の処理を繰り返した後、角度ずれ量が許容角度以内に収まった場合には、セル１のＸ，Ｙ方向のずれを補正するようＸ−Ｙ−θステージ６によりセル１をＸ，Ｙ方向に移動させ（ステップ２０３）、ステップ１０４の処理を終了する。
【００４６】
その後、図２に示すように、このようにして位置合わせされたセル１とＴＡＢ４とを圧着装置２３により異方性導電膜等を介して圧着する（ステップ１０５）。
【００４７】
なお、ステップ１０５の処理が終了すると、Ｘ−Ｙ−θステージ６は初期位置に戻され、次いで、圧着すべきＴＡＢ４が残っているか否かが判断される（ステップ１０６）。このとき、圧着すべきＴＡＢ４が残っている場合にはステップ１０３に戻って上述したステップ１０３乃至１０５の処理を繰り返す。
【００４８】
一方、圧着すべきＴＡＢ４が残っていない場合には、圧着対象となるセル１が残っているか否かが判断される（ステップ１０７）。このとき、圧着対象となるセル１が残っている場合には、初期補正演算部１８で保持されている複数個のＴＡＢ４との間の角度ずれ量に基づいて、次回のセル１の載置時におけるＸ−Ｙ−θステージ６の初期位置補正量を算出した後（ステップ１０８）、ステップ１０１に戻って上述したステップ１０１乃至１０６の処理を繰り返す。これに対し、圧着対象となるセル１が残っていない場合には、全体の処理を終了する。
【００４９】
このように本実施の形態によれば、セル・ＴＡＢ相対位置認識部１４により、セル１とＴＡＢ４との間の角度ずれ量と所定のエラー上限値とを比較し、角度ずれ量がエラー上限値を越えていないときにのみ、駆動制御部１３により、セル１とＴＡＢ４との間の角度ずれを補正するよう、Ｘ−Ｙ−θステージ６を駆動制御しているので、セル１とＴＡＢ４との間の角度ずれ以外の要因（第２撮像装置２１および第３撮像装置２２によるリードパターンの誤認識等）によりセル１が回転移動することを確実に防止することができ、このため、セル１とＴＡＢ４とが大幅にずれた状態で圧着されたり、セル１が破損してしまうという事態が生じることを確実に防止することができる。
【００５０】
また、本実施の形態によれば、角度ずれ量がエラー上限値を越えているときに、エラー発生通知部１９により、オペレータに対して認識エラーの発生を通知しているので、オペレータの介在を適切に促して所望の復旧作業等を迅速に行うことができる。
【００５１】
なお、上述した実施の形態においては、Ｘ−Ｙステージ７によりＴＡＢ４をセル１に対して位置決めするようにしているが、これに限らず、例えば搬送ノズル兼用の圧着ヘッドを用いてＴＡＢ４をセル１に対して位置決めするようにしてもよい。
【００５２】
また、上述した実施の形態においては、セル１とＴＡＢ４との間の角度ずれ量を評価するためのエラー上限値を正回転方向と負回転方向とで同一の値に設定しているが、これに限らず、エラー上限値を正回転方向と負回転方向とで異なる値に設定してもよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、基板と電子部品との間の角度ずれ量と所定のエラー上限値とを比較し、角度ずれ量がエラー上限値を越えていないときにのみ、基板と電子部品との間の角度ずれを補正しているので、基板と電子部品との間の角度ずれ以外の要因（リードパターンの誤認識等）により基板が回転移動することを確実に防止することができ、このため、基板と電子部品とが大幅にずれた状態で圧着されたり、基板が破損してしまうという事態が生じることを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態の要部を示すブロック図。
【図２】図１に示す部品実装装置における電子部品実装工程の概要を説明するためのフローチャート。
【図３】図２に示す位置補正処理（ステップ１０４）の詳細を示すフローチャート。
【図４】図３に示す基板のθ方向補正処理（ステップ２０５および２０６）を説明するための概念図。
【図５】部品実装装置の全体構成を示す図。
【図６】従来の部品実装装置の問題点を説明するための図。
【符号の説明】
１  セル（基板）
２  セルマーク
３  セルリード
４  ＴＡＢ（電子部品）
５  ＴＡＢリード
６  Ｘ−Ｙ−θステージ
７  Ｘ−Ｙステージ
１０  駆動制御装置
１１  セル位置認識部
１２  初期位置算出部
１３  駆動制御部
１４  セル・ＴＡＢ相対位置認識部
１５  補正演算部
１６  θ方向補正演算部
１７  Ｘ，Ｙ方向補正演算部
１８  初期補正演算部
１９  エラー発生通知部
２０，２１，２２  撮像装置
２３  圧着装置
【図１】
0004242548.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
0004242548.tif 000007
【図５】
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【図６】
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