(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース本体（１）の内部に、テープ（３）を巻き込んだ１個のリール（２）が配置され、ケース本体（１）の内部に設けた装填部（１０）に非接触型のメモリーカートリッジ（Ｍ）が配置してあるテープカートリッジであって、
装填部（１０）に臨むケース周壁に、ケース外面からメモリーカートリッジ（Ｍ）を装填するための装填スロット（２３）が開口されており、
装填部（１０）に差し込み装填されたメモリーカートリッジ（Ｍ）を係合固定する係合構造が、装填部（１０）の内部に設けられた第１係合部（２４）と、第１係合部（２４）に対応してメモリーカートリッジ（Ｍ）の外面に設けた第２係合部（２５）とで構成されており、
第１・第２の両係合部（２４・２５）が互いに凹凸係合して、メモリーカートリッジ（Ｍ）を装填部（１０）に抜け外れ不能に係合固定しており、
第２係合部（２５）の強度を第１係合部（２４）の強度よりも小さく設定してあり、
メモリーカートリッジ（Ｍ）が、装填部（１０）に対してケース外面側から後組み可能であることを特徴とする単リール型のテープカートリッジ。
【請求項２】
装填部（１０）が、ケース本体（１）の周側壁と、リール（２）の周縁に沿う部分円弧状の区分壁（８）との間の内隅空所（Ｓ）内に設けられており、
装填スロット（２３）がケース周側壁に開口している請求項１記載の単リール型テープカートリッジ。
【請求項３】
メモリーカートリッジ（Ｍ）が、四角形状の基板（１２）と、基板（１２）と一体化されたＩＣチップ（１３）およびアンテナ（１４）とを含んでおり、
第１係合部（２４）が、メモリーカートリッジ（Ｍ）の装填方向と交差する向きに突設したリブで形成されており、
第２係合部（２５）が、基板（１２）の装填始端側の周縁に突設した先導片（１５）と、先導片（１５）の周縁に凹み形成した係合凹部（１６）とで構成してある請求項１または２記載の単リール型テープカートリッジ。  
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップを記憶素子とする非接触型のメモリーカートリッジを備えている単リール型のテープカートリッジに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ケース内部にメモリーカートリッジが配置してあるテープカートリッジは、例えば特開平８−１６１８５９号公報に公知である。そこでは、左右一対のリールやリールロックなどのケース内部品と共に、メモリーカートリッジを下ケースに組み込んだ後、上ケースを下ケースに組み付けて、メモリーカートリッジを上下ケース内のリブで挟持し、さらにリブの傾斜面でメモリーカートリッジをケース後壁に押し付け固定している。この場合のメモリーカートリッジは接触型として構成してあり、ケース外面に露出する接触端子を介して、磁気テープの特性データや、録画時の設定データ等を読み書きできるようになっている。非接触型のメモリーカートリッジを内蔵したテープカートリッジも提案されている（文献不詳）。
【０００３】
主として大容量のコンピュータデータの記録や、そのバックアップ用の記録媒体として用いられる単リール型のテープカートリッジにおいても、上記のようなメモリーカートリッジを付加することが検討されている。そこでは、メモリーカートリッジに、例えばテープに記録されたデータのディレクトリや使用履歴データ等を記憶させて、より迅速なデータ検索を実現し、さらに、使用開始以後のテープカートリッジ自体の、あるいはデータファイルの経過情報等を記録して、その管理等を行うことが予定されている。また、ロット番号、テープの仕様や特性等のメーカーデータも併せて記録することが予定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
非接触型のメモリーカートリッジを内蔵する単リール型のテープカートリッジにおいては、ケース外面に接触端子を設ける必要がないので、接触型のメモリーカートリッジにおいて不可避の、接触不良に基づく読み書きエラーや動作不良を生じる余地がなく、その分、信号の授受に関してテープカートリッジの信頼性を向上できる。
【０００５】
しかし、問題がない訳ではない。非接触型のメモリーカートリッジには限らないが、工場出荷後に何等かの原因でメモリーカートリッジが機能不全に陥ると、先に述べたようなディレクトリ情報や履歴情報等を利用できないので、テープカートリッジそのものが不良品の扱いを受けてしまう。こうしたテープカートリッジは、メモリーカートリッジを交換するか、磁気データを新規なテープカートリッジに複写する以外にない。しかし、ケース本体に内蔵したメモリーカートリッジを交換するには、ケース本体の上下ケースを分解したうえで、再び組み立て直す必要があり、その手間が煩わしいのはもちろん、テープカートリッジの信頼性を考慮すると、こうした作業をユーザーに委ねることに問題がある。ケース本体が上下ケースを溶着して形成してある場合には、メモリーカートリッジを交換できたとしても意味がない。不良扱い品をメーカーで修理することは不可能ではないが、新規のテープカートリッジに磁気データを複写するコストに比べて、修理コストの方が高くついてしまう。
【０００６】
近い将来、メモリーカートリッジを備えている単リール型のテープカートリッジは、従来型に取って代わるであろう。しかし、普及段階に至るまでには、従来型のテープカートリッジで良しとするユーザーの要望にも応える必要がある。そこで、細心の考慮を払うならば、従来型テープカートリッジにメモリーカートリッジを付加するだけで、メモリーカートリッジを備えた新規なテープカートリッジと互換使用できる拡張性を与えておくべきである。本発明者は、上記のような状況に対処するために検討を重ねた結果、本発明を提案するに至った。
【０００７】
この発明の目的は、メモリーカートリッジをケース本体の内部に設けた装填部に対して、ケース外面側から後組みでき、必要があれば装填したメモリーカートリッジを交換できるようにした単リール型のテープカートリッジを提供することにある。この発明の目的は、メモリーカートリッジが内蔵された仕様と、メモリーカートリッジを備えていない仕様との、いずれの仕様でも供給できるうえ、後者仕様のテープカートリッジであっても、メモリーカートリッジを追加装填することにより、メモリーカートリッジを備えている仕様に簡単に変更できる、機能拡張性に優れた単リール型のテープカートリッジ提供することにある。この発明の目的は、製造時あるいは出荷後に、ケース本体に組み込んだメモリーカートリッジが機能不全に陥った場合に、メモリーカートリッジの交換を容易に行えるうえ、ユーザー自身が交換作業を行ったとしても、テープカートリッジの信頼性を損なうことのない単リール型のテープカートリッジを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明のテープカートリッジは、ケース本体１の内部に、テープ３を巻き込んだ１個のリール２が配置され、ケース本体１の内部に設けた装填部１０に非接触型のメモリーカートリッジＭが配置してある。装填部１０に臨むケース周壁に、ケース外面からメモリーカートリッジＭを装填するための装填スロット２３を開口する。  
【０００９】
装填部１０に差し込み装填されたメモリーカートリッジＭを係合固定する係合構造は、装填部１０の内部に設けられた第１係合部２４と、第１係合部２４に対応してメモリーカートリッジＭの外面に設けた第２係合部２５とで構成されており、第１・第２の両係合部２４・２５が互いに凹凸係合して、メモリーカートリッジＭを装填部１０に抜け外れ不能に係合固定している。第２係合部２５の強度を第１係合部２４の強度よりも小さく設定してある。以て、メモリーカートリッジＭを、装填部１０に対してケース外面側から後組み可能としてある。
【００１０】
装填部１０は、ケース本体１の周側壁と、リール２の周縁に沿う部分円弧状の区分壁８との間の内隅空所Ｓ内に設ける。装填スロット２３はケース周側壁に開口する。
【００１１】
メモリーカートリッジＭは、四角形状の基板１２と、基板１２と一体化されたＩＣチップ１３およびアンテナ１４とを含む。第１係合部２４は、メモリーカートリッジＭの装填部方向と交差する向きに突設したリブで形成する。第２係合部２５は、基板１２の装填始端側の周縁に突設した先導片１５と、先導片１５の周縁に凹み形成した係合凹部１６とで構成する。
【００１３】
【発明の作用効果】
ケース内の装填部１０に臨むケース周壁に装填スロット２３を開口し、メモリーカートリッジＭを装填部１０に対してケース外面から組み付けられるようにするので、つまり組み立てが完了したテープカートリッジに対してメモリーカートリッジＭを後組み可能とするので、メモリーカートリッジＭを内蔵する仕様と、メモリーカートリッジＭを備えていない仕様との、いずれの仕様のテープカートリッジであってもユーザーの希望に応じて供給できる。後者仕様のテープカートリッジを購入したユーザーであっても、メモリーカートリッジＭを装填スロット２３から装填部１０へ追加装填するだけの簡単な操作で、メモリーカートリッジ内蔵型に仕様変更できる。
【００１４】
メモリーカートリッジＭを装填部１０に対して後組み可能とするので、必要があればケース本体１を分解するまでもなく、メモリーカートリッジＭを装填部１０から取り外すことができる。従って、装填部１０に組み込んだメモリーカートリッジＭが機能不全に陥った場合には、一旦メモリーカートリッジＭを抜き取ったうえで、正常なメモリーカートリッジＭを交換装填すればよく、テープカートリッジそのものを犠牲にすることなくそのまま再利用できる。ケース外面からメモリーカートリッジＭを抜き差しするだけでその交換を行えるので、ユーザー自身がメモリーカートリッジＭの交換を行うことでテープカートリッジの信頼性が損なわれるのを防止できるうえ、とくにテープ３にデータが記録してある場合に、テープ３やそこに記録されたデータにダメージを与えることなくメモリーカートリッジＭのみを交換できる点で有利である。
【００１５】
装填部１０とメモリーカートリッジＭに設けた第１係合部２４と第２係合部２５とで係合構造を構成し、両係合部２４・２５を互いに凹凸係合させることによって、メモリーカートリッジＭを抜け外れ不能に係合固定する形態のテープカートリッジによれば、係合構造が簡素化し、装着済みのメモリーカートリッジＭが装填部１０から脱落するのを確実に阻止できる。機能不全に陥ったメモリーカートリッジＭを装填部１０から取り外す際には、第１・第２の両係合部２４・２５の凹凸係合を無理やり解除する。このとき、メモリーカートリッジＭ側に設けた第２係合部２５の硬さや強度等を第１係合部２４のそれより小さく設定しておくと、メモリーカートリッジＭを取り外す際の、第１係合部２４の破損や変形を防いで、再装填した新規のメモリーカートリッジＭを装填部１０側の第１係合部２４によって再び確実かつ適正に係合固定できる。
【００１６】
装填部１０を部分円弧状の区分壁８で区分される内隅空所Ｓ内に設けると、塵埃等が装填スロット２３から装填部１０へ侵入する場合にも、塵埃を内隅空所Ｓ内に止めて、区分壁８よりケース内方のリール収容空間側へ侵入するのを阻止できる。また、元来はデッドスペースであった内隅空所Ｓを利用して、そこに装填部１０を設けるので、メモリーカートリッジＭ用の装填部１０を新たに設けることで、ケース本体１の外形寸法が大きくなるのを避けられる。
【００１７】
四角形状の基板１２を含んでメモリーカートリッジＭを構成し、基板１２の装填始端側に設けた先導片１５と係合凹部１６とで第２係合部２５を構成したテープカートリッジによれば、メモリーカートリッジＭを装填スロット２３にある程度差し込んだ状態、即ちメモリーカートリッジＭが装填部１０のガイド壁や受壁である程度位置決めされて、第１・第２の両係合部２４・２５どうしがほぼ正対する状態で、両係合部２４・２５を圧嵌係合できるので、凹凸係合する両係合部２４・２５どうしを無理なく円滑に係合できる。つまり、メモリーカートリッジＭの装填部１０への組み込みが、誰でも支障なく簡単に行える。
【００１９】
【実施例】
図１ないし図５はこの発明に係る単リール型のテープカートリッジの実施例を示す。図２において磁気テープカートリッジは、上下ケース１ａ・１ｂを蓋合わせ状に結合してなる角箱状のケース本体１を有し、ケース本体１の内部に配置した１個のリール２にテープ３が巻装されている。ケース本体１の前側壁の一側端には、テープ引出口４を設けてあり、これをスライド自在な蓋５で開閉できるようにしている。蓋５はばねで閉じ勝手に移動付勢されている。テープ３の繰り出し端には、テープドライブ側の連結具で捕捉連結される先導体７を設け、不使用時の先導体７を直立する待機姿勢で保持固定するために、テープ引出口４の内面上下にキャッチ機構を設ける。
【００２０】
ケース本体１の内部四隅のうち、テープ引出口４を除く隅部のそれぞれに内隅空所Ｓが設けてある。これら内隅空所Ｓとテープ引出口４の近傍とに設けた４個のねじボスどうしをビス６で締結することにより、上下ケース１ａ・１ｂを接合固定している。内隅空所Ｓは、リール２の周縁に沿う部分円弧状の区分壁８と、ケース本体１のコーナー壁とで略三角形状に形成する。これら空所のうち、ケース後方に位置し、かつ図２に向かって右側の内隅空所Ｓを利用して、メモリーカートリッジＭを装填するための装填部１０を設け、そのケース後ろ側に誤消去防止用の切換ピース９を設けている。切換ピース９は左右にスライド変位して、書き込み可能な状態と、書き込みを禁止する状態とに切り換え操作できる。
【００２１】
図３においてメモリーカートリッジＭは、絶縁性を有する横長四角形の基板１２と、基板１２の片面に配置したＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３の周囲を囲むアンテナ１４とからなり、ＩＣチップ１３およびアンテナ１４の外面を絶縁性接着剤で被覆し封止して、非接触型のメモリーカートリッジとして構成してある。基板１２の装填始端縁の下部には、四角形状の先導片１５を突設し、その下縁に係合凹部１６を設ける。これらの先導片１５と係合凹部１６とで、第２係合部２５を構成している。先導片１５の突端隅部はそれぞれ丸めてある。
【００２２】
装填部１０は、先の切換ピース９用の案内壁１９を利用して、その内側に形成する。詳しくは、図５に示すように案内壁１９の内方に、基板１２の上下縁を受け止める一対の溝２０と、ＩＣチップ１３側の膨らみを受け入れる凹部２１とを設けて装填部１０とする。案内壁１９と、溝２０および凹部２１が形成される壁２２とは、それぞれ上下ケース１ａ・１ｂの上壁および底壁から対向状に突設して、ケース周壁と同様に接合する。装填部１０に臨むケース周壁、具体的には図２に向かって右側のケース側壁に、先のメモリーカートリッジＭを差し込み装填するための装填スロット２３を開口する。図５に想像線で示すように、装填スロット２３はメモリーカートリッジＭの縦断面形状に合致して横向き凸字状に開口し、これによりメモリーカートリッジＭの装填可能な姿勢を特定姿勢にのみ制限している。
【００２３】
メモリーカートリッジＭは、基板１２の板面が垂直になる状態で、しかもＩＣチップ１３がケース前方を指向する状態で装填スロット２３に差し込む。このとき装填部１０内においては、基板１２の上下縁を一対の溝２０でスライド案内し、かつ位置決め保持する。装填部１０に装填したメモリーカートリッジＭを抜け外れ不能に係合固定するために、装填部１０の内奥とメモリーカートリッジＭの装填始端との間に係合構造を設ける。
【００２４】
図１に示すように、係合構造は装填部１０の内奥において、下ケース１ｂ側から上向きに突設した第１係合部（リブ）２４と、メモリーカートリッジＭに形成した第２係合部２５とからなり、第１係合部２４と係合凹部１６とが係合することによって、メモリーカートリッジＭを係合固定する。第１係合部２４の上方にはメモリーカートリッジＭの差し込み限界を規定するストッパー壁２６を設ける。
【００２５】
メモリーカートリッジＭを装填部１０に装填するとき、基板１２は溝２０に案内されて装填姿勢が矯正される。メモリーカートリッジＭの殆どの部分が装填部１０内へ入り込むと、第２係合部２５の先導片１５が第１係合片２４の上面へ乗り上がる。そのため、メモリーカートリッジＭの差し込み抵抗が急に増加するが、この抵抗力に逆らって、更にメモリーカートリッジＭを強く押し込むと、係合凹部１６が第１係合部２４にパチンと落ち込み係合し、基板１２の差し込み始端縁がストッパー壁２６で受け止められる。この状態では、基板１２の外端縁はケース側壁と面一状、あるいは僅かにケース内方へ凹んだ状態になっている。
【００２６】
上記のように、装填部１０に装着したメモリーカートリッジＭが、何等かの理由で機能不全状態に陥った場合には、プライヤーなどの工具を用いて基板１２をつかみ、係合凹部１６と第１係合部２４との係合力に逆らって抜き取り、新規なメモリーカートリッジＭを再装填する。なお、上側の溝２０に設けたばねで基板１２を押圧し、係合凹部１６と第１係合部２４との係合状態を維持する場合には、メモリーカートリッジＭの取り出しを容易化できる。
【００２７】
図６は第２係合部２５の別実施例を示す。そこでは、先導片１５を基板１２の上縁前端に設け、その下縁に係合凹部１６を切り欠き形成した。この場合の第１係合部２４はストッパー壁２６を兼ねている。他は先の実施例と同じであるので、同一部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施例においても同じ扱いとする。
【００２８】
図７においては、基板１２の装填始端寄りの板面に係合穴３０を通設して、これを第２係合部２５とした。さらに、装填部１０の縦方向の面側に突起３１を設けて、これを第１係合部２４とした。この実施例から理解できるように、第１・第２の両係合部２４・２５は、メモリーカートリッジＭの装填方向と交差する向きに凹凸係合するものであれば、その形成位置は任意に選択できる。必要があれば上下方向と前後方向の二方向で係合し、あるいは複数個所で係合する形態に係合構造を形成できる。
【００３０】
上記以外に、装填スロット２３は装填部１０の配置位置に応じてケース後壁、ケース上壁、ケース底壁に開口することができる。基板１２の外形形状は四角形以外の多角形状に形成することができる。メモリーカートリッジＭを内蔵しない仕様のテープカートリッジにおいては、装填部１０にダミー基板を装填しておいて、塵埃の侵入を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】メモリーカートリッジの装填構造を示す断面図である。
【図２】テープカートリッジの内部平面図である。
【図３】メモリーカートリッジの斜視図である。
【図４】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図１におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】係合構造の別の実施例を示す背面図である。
【図７】係合構造のさらに別の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  装填部
１２  基板
１５  先導片
１６  係合凹部
２３  装填スロット
２４  第１係合部
２５  第２係合部
２６ストッパー壁
Ｍ  メモリーカートリッジ（ＩＣカートリッジ）
Ｓ  内隅空所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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