(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水溶性の感光樹脂成分と、焼成することにより導電性膜を形成可能な水溶性の金属有機化合物成分と、水系溶媒成分とを有し、前記金属有機化合物は酢酸塩である白金錯体であって、前記白金錯体の配位子が含窒素化合物であることを特徴とする導電性膜形成用組成物。
【請求項２】
前記含窒素化合物が、分子内にアミノ基を有することを特徴とする請求項１に記載の導電性膜形成用組成物。
【請求項３】
前記含窒素化合物が、分子内に更に水酸基を有することを特徴とする請求項２に記載の導電性膜形成用組成物。
【請求項４】
前記含窒素化合物が、炭素数が８以下であることを特徴とする請求項３に記載の導電性膜形成用組成物。
【請求項５】
前記金属有機化合物成分は、酢酸テトラキス（モノエタノールアミノ）白金（ＩＩ）錯体であることを特徴とする請求項１に記載の導電成膜形成用組成物。
【請求項６】
前記金属有機化合物成分は、酢酸テトラアミン白金（ＩＩ）錯体であることを特徴とする請求項１に記載の導電成膜形成用組成物。
【請求項７】
前記水系溶媒成分における水の含有率が７０重量％以上であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の導電性膜形成用組成物。
【請求項８】
前記水系溶媒成分における水の含有率が９０重量％以上であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の導電性膜形成用組成物。
【請求項９】
前記感光性樹脂成分が、光照射によって現像液に不溶化するものであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の導電性膜形成用組成物。
【請求項１０】
前記感光性樹脂成分が、光照射によって現像液に可溶化するものであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の導電性膜形成用組成物。
【請求項１１】
請求項９記載の導電性膜形成用組成物を基板の表面に塗布する塗布工程と、該導電性膜形成用組成物の塗膜を乾燥させる乾燥工程と、該塗膜を所定のパターンに露光する露光工程と、該塗膜の非露光部を除去する現像工程と、残留する前記塗膜の露光部を焼成する焼成工程とを有することを特徴とする導電性膜の形成方法。
【請求項１２】
請求項１０記載の導電性膜形成用組成物を基板の表面に塗布する塗布工程と、該導電性膜形成用組成物の塗膜を乾燥させる乾燥工程と、該塗膜を所定のパターンに露光する露光工程と、該塗膜の露光部を除去する現像工程と、残留する前記塗膜の非露光部を焼成する焼成工程とを有することを特徴とする導電性膜の形成方法。
【請求項１３】
電極を有する電子放出素子の複数と、該複数の電子放出素子を駆動するための配線と、該電子放出素子から放出される電子線の照射により画像を形成する画像形成部材とを具備する画像形成装置の製造方法において、前記電極または配線の少なくとも一方を請求項１１又は１２に記載の方法で作製することを特徴とする画像形成装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電極や配線などの導電性膜の形成用組成物、及び該組成物を用いた電極や配線などの導電性膜の形成方法、ならびにそれらを用いた画像形成装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に電極や配線などの導電性膜のパターンを形成する方法としては、（１）スクリーン印刷法を用いて導電性材料を含有するペーストを基板上に塗布し、乾燥・焼成して形成する方法（特開平８−１８５８１８号公報など）、（２）転写による方法（オフセット印刷法：特開平８−２３６０１７号公報など）、（３）金属を含有する溶液を基板全面に塗布し、乾燥・焼成して金属膜を形成し、フォトレジストなどのマスクで所定の領域を覆い、マスクで覆われていない部分をエッチング除去して形成する方法、（４）金属含有ペーストに感光性材料を付与し、所望の箇所を露光した後現像して形成する方法（特開平５−１１４５０４号公報、特開平８−１７６１７７号公報）などが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記（１）の方法は微細なパターンには適用が困難であり、前記（２）の方法も膜厚の均一性・再現性が不十分である。前記（３）の方法は、特にパターンを白金等の貴金属で構成する場合、エッチング時に強酸を用いなければならず、レジストが侵されたり絶縁性基板が腐食されるなどの理由から、微細な回路を形成させることが困難である。また、前記（４）の方法は、有機溶媒を用いるため、塗布・乾燥・焼成工程時に防爆設備が必要となったり、使用薬剤の取り扱いに注意が要求されるほか、現像時にも多量の塩素系有機溶媒を使用するため、環境負荷が大きい問題がある。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、取り扱いが容易で環境負荷の小さな水系溶媒を用いた組成物により、微細な電極や配線などの導電性膜のパターンを容易に形成できるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１は、水溶性の感光樹脂成分と、焼成することにより導電性膜を形成可能な水溶性の金属有機化合物成分と、水系溶媒成分とを有し、前記金属有機化合物は酢酸塩である白金錯体であって、前記白金錯体の配位子が含窒素化合物であることを特徴とする導電性膜形成用組成物を提供するものである。
【０００７】
本発明の第２は、前記本発明の第１に係る導電性膜形成用組成物のうち、感光性樹脂成分が、光照射によって現像液に不溶化するタイプのものを用いる方法に係るもので、この導電性膜形成用組成物を基板の表面に塗布する塗布工程と、該導電性膜形成用組成物の塗膜を乾燥させる乾燥工程と、該塗膜を所定のパターンに露光する露光工程と、該塗膜の非露光部を除去する現像工程と、残留する前記塗膜の露光部を焼成する焼成工程とを有することを特徴とする導電性膜形成方法を提供するものである。
【０００８】
また、本発明の第３は、前記本発明の第１に係る導電性膜形成用組成物のうち、感光性樹脂成分が、光照射によって現像液に可溶化するタイプのものを用いる方法に係るもので、この組成物を基板の表面に塗布する塗布工程と、該導電性膜形成用組成物の塗膜を乾燥させる乾燥工程と、該塗膜を所定のパターンに露光する露光工程と、該塗膜の露光部を除去する現像工程と、残留する前記塗膜の非露光部を焼成する焼成工程とを有することを特徴とする導電性膜形成方法を提供するものである。
【００１０】
更に本発明の第４は、電極を有する電子放出素子の複数と、該複数の電子放出素子を駆動するための配線と、該電子放出素子から放出される電子線の照射により画像を形成する画像形成部材とを具備する画像形成装置の製造方法において、前記電極または配線の少なくとも一方を上記本発明の第２又は第３の方法で制作することを特徴とする画像形成装置の製造方法を提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（１）電極や配線などの導電性膜形成用組成物
本発明で使用する感光性樹脂成分としては、水溶性のものを広く用いることができるが、本発明の導電性膜形成用組成物を構成するその他の成分と反応して沈殿の生成やゲル化を起こしにくいものを選択することが好ましい。
【００１２】
感光性樹脂成分としては、樹脂構造中に感光基を有するタイプのものであっても、例えば環化ゴム−ビスアジド系レジストのように、樹脂に感光剤が混合されたタイプのものでもよい。いずれのタイプの感光性樹脂成分においても、光反応開始剤や光反応禁止剤を適宜混合しておくことができる。
【００１３】
本発明で使用する感光性樹脂成分としては、良好な水溶性が得やすい点から、例えばポリビニルアルコール系樹脂やポリビニルピロリドン系樹脂などの水溶性の樹脂を用いたものが好ましい。また、後述する水系溶媒へ溶解させて塗布乾燥後、現像液に可溶な塗膜が光照射によって現像液に不溶化するタイプ（ネガタイプ）であっても、現像液に不溶な塗膜が光照射によって現像液に可溶化するタイプ（ポジタイプ）であってもよい。
【００１４】
焼成することにより金属膜などの導電性膜を形成可能な水溶性金属有機化合物成分としては、白金の錯化合物が好適に用いられる。
【００１５】
錯化合物としては、その配位子が、分子内に少なくとも１つ以上の水酸基を有する含窒素化合物であるものが好ましい。更に、分子内に少なくとも１つ以上の水酸基を有する含窒素化合物で配位子が構成された錯化合物の中でも、例えばエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ブタノールアミンなどのアルコールアミン、セリノール、ＴＲＩＳ（トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタン）など、炭素数が８以下の含窒素化合物のいずれか単独もしくは複数種類で配位子が構成された錯化合物がより好ましい。
【００１６】
上記錯化合物が好適に用いられる理由としては、水溶性の高さならびに結晶性の低さを挙げることができる。例えば一般に市販されているアンミン錯体などでは、乾燥中に結晶が析出して均一な膜が得にくくなる場合がある。また、脂肪族アルキルアミンなどの「フレキシブル」な配位子とすると結晶性を下げることが可能であるが、アルキル基の疎水性により水溶性が低下してしまうことがある。これに対して上記のような配位子とすることで、水溶性の高さと結晶性の低さを両立させることが可能となる。
【００１７】
更には、得られる導電性膜のパターンの膜質向上並びに基板との密着性を向上させるために、例えばロジウム、ビスマス、ルテニウム、バナジウム、クロム、錫、鉛、ケイ素などの化合物を加えてもよい。
【００１８】
本発明における水系溶媒とは、水を５０重量％以上含有する溶媒をいう。水系溶媒は、５０重量％未満の範囲で、例えば乾燥速度を速めるためにメチルアルコールやエチルアルコールなどの低級アルコールを加えたものとしたり、上述した感光性樹脂成分や金属有機化合物成分の溶解促進や安定性向上などを図るための成分を加えたものとすることができる。しかし、環境負荷を軽減する観点から、水の含有率が７０重量％以上であることが好ましく、更に好ましくは水の含有率が９０重量％以上であり、総て水であることが最も好ましい。
【００１９】
本発明の電極や配線などの導電性膜形成用組成物は、前述した感光性樹脂成分と金属有機化合物成分を上記水系溶媒に溶解させたもので、それぞれの配合比率は、塗布の容易性、パターニングの容易性、得られる導電性膜の均一性や厚みの制御性などを考慮して定めればよい。
【００２０】
（２）電極や配線などの導電性膜形成方法
上記本発明の電極や配線などの導電性膜形成用組成物を用いた電極及び／又は配線の形成は、以下の塗布工程、乾燥工程、露光工程、現像工程、焼成工程を経て行うことができる。
【００２１】
塗布工程は、基板上に本発明の導電性膜形成用組成物を塗布する工程である。この塗布は、各種印刷法（スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法など）、スピンナー塗布法、ディッピング塗布法、スプレー塗布法、スタンプ塗布法、ローリング塗布法、スリットコーター塗布法、インクジェット塗布法などを用いて行うことができる。これらの中でも、インクジェット法による塗付法（インクジェット用インク）に前述した組成物は最も適している。また、インクジェットヘッドを複数配置したマルチ型ヘッドによるインクジェット塗布法を用いるのが適している。
【００２２】
乾燥工程は、上記塗布工程において基板上に塗布した導電性膜形成用組成物の塗膜中の水系溶媒を揮発させて塗膜を乾燥する工程である。この塗膜の乾燥は、室温下で行うこともできるが、乾燥時間を短縮するために加熱下で行うことが好ましい。加熱乾燥は、例えば無風オーブン、乾燥機、ホットプレートなどを用いて行うことができる。塗布する組成物の配合や塗布量などによっても相違するが、一般的には５０℃〜１００℃の温度下に１〜３０分間置くことで行うことができる。
【００２３】
露光工程は、上記乾燥工程において乾燥された基板上の塗膜を、所定のパターンに露光する工程である。露光工程で光照射して露光する範囲は、使用する組成物中の感光性樹脂成分がネガタイプであるかポジタイプであるかによって相違する。光照射によって現像液に不溶化するネガタイプの場合、導電性膜（電極及び／又は配線）とすべき領域に光を照射して露光するが、光照射によって現像液に可溶化するポジタイプの場合、ネガタイプとは逆に、導電性膜（電極及び／又は配線）とすべき領域以外の領域に光を照射して露光する。光照射領域と非照射領域の選択は通常のフォトレジストによるマスク形成における手法と同様にして行うことができる。
【００２４】
現像工程は、上記露光工程で露光された塗膜について、所望の導電性膜（電極及び／又は配線）とすべき領域以外の領域の塗膜を除去する工程である。感光性樹脂成分がネガタイプの場合、光照射を受けていない塗膜は現像液に可溶で、光照射を受けた露光部の塗膜が現像液に不溶化するので、現像液に不溶化していない非光照射部の塗膜を現像液で溶解除去することで現像を行うことができる。また、感光性樹脂成分がポジタイプの場合、光照射を受けていない塗膜は現像液に対して不溶で、光照射を受けた露光部の塗膜が現像液に可溶化するので、現像液に可溶化した光照射部の塗膜を現像液で溶解除去することで現像を行うことができる。
【００２５】
なお、現像液としては、例えば水や通常の水溶性フォトレジストに用いられる現像液と同様のものを用いることができる。
【００２６】
焼成工程は、上記現像工程を経て基板に残留する塗膜（ネガタイプでは光照射部の塗膜、ポジタイプでは非光照射部の塗膜）を焼成し、塗膜中の有機成分を分解除去し、金属有機化合物成分として含まれる金属を含む導電性膜を形成する工程である。焼成は、形成する導電性膜が貴金属の膜である場合には大気中で行うことができるが、銅やパラジウムなどの酸化しやすい金属膜の場合には真空もしくは脱酸素雰囲気下（例えば窒素などの不活性ガス雰囲気下など）で行うこともできる。焼成は塗膜に含まれる有機成分の種類などによっても相違するが、通常４００℃〜６００℃の温度下に数分〜数十分置くことで行うことができる。焼成は例えば熱風循環炉などで行うことができる。この焼成によって、基板上に、所定の電極及び／又は配線などの導電性膜のパターンを形成することができる。
【００２７】
（３）画像形成装置の製造方法
上述した本発明の導電性膜（電極や配線）形成方法は、複数の電子放出素子と、該電子放出素子から放出される電子線の照射により画像を形成する画像形成部材とを具備する画像形成装置の製造方法に好適に用いることができる。即ち、画像形成装置に用いられる電極や配線などの導電性膜を本発明の形成方法で形成することで、製造工程を大幅に簡略化することが可能となる。
【００２８】
製造対象である画像形成装置に用いられる電子放出素子としては、例えば表面伝導型電子放出素子、電界放出型（ＦＥ型）電子放出素子、金属／絶縁層／金属型（ＭＩＭ型）電子放出素子などの冷陰極素子が好ましく、これらの中でも本発明の形成方法で素子電極を一度に形成しやすい表面伝導型電子放出素子が好ましい。また、本発明の形成方法によれば、素子電極と同時に各電子放出素子を駆動するために必要な配線をも形成することができる。
【００２９】
本発明における画像形成装置とは、例えばテレビ受像器やコンピューターディスプレーの他、例えばプリンターやコピーなどを含むものである。例えばテレビ受像器やコンピューターディスプレーなどの場合、画像形成部材としては電子線の照射により発光する蛍光体を用いることができ、例えばプリンターやコピーなど場合、画像形成部材としては電子線の照射により潜像を形成する潜像形成部材を用いることができる。
【００３０】
【実施例】
以下、実施例を用いて本発明をより詳しく説明するが、この実施例は本発明を限定するものではない。
【００３１】
実施例１
金属有機化合物の水溶液［酢酸テトラキス（モノエタノールアミノ）白金（ＩＩ）錯体、白金含有量５重量％］と、感光剤（４，４’−ジアジドスチルベン−２，２’−ジスルホン酸ナトリウム）を含有した樹脂（ポリビニルアルコール）の水溶液を以下の比率で混合し、組成物１−Ａを調製した。
【００３２】
金属有機化合物：    ５０重量部
樹脂：              ５０重量部（感光剤１０重量部を含む）
この組成物１−Ａをガラス製の基板（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートで８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の塗膜の厚みは１．３４μｍであった。
【００３３】
次いで、ネガフォトマスクを用い、光源を超高圧水銀ランプ（照度＝８．０ｍＷ／ｃｍ2）にて、３０μｍのギャップを保持して、上記塗膜を露光時間３０秒で露光した。露光後、現像液として純水を用い、ディッピングで３０秒間処理し、目的のパターンにパターニングされた塗膜を得た。
【００３４】
上記パターニングされた塗膜を有する基板を熱風循環炉に入れ、５００℃で３０分間焼成したところ、電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１２０μｍ、厚み４９ｎｍの白金電極対を５００μｍピッチで１００×１００対形成することができた。また、同時に形成した１ｃｍ×１ｃｍの白金膜パターンを用いてシート抵抗値を測定したところ、２０Ω／□であった。
【００３５】
実施例２
金属有機化合物を酢酸テトラキス（モノエタノールアミノ）白金（ＩＩ）錯体（白金含有量５重量％）とし、樹脂をポリビニルピロリドンとした以外は、実施例１と同様にして組成物２−Ａを調製した。
【００３６】
この組成物２−Ａをガラス製の基板（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートで８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の膜厚は１．５２μｍであった。
【００３７】
次いで、ポジフォトマスクを用い、光源を超高圧水銀ランプ（照度＝８．０ｍＷ／ｃｍ2）にて、３０μｍのギャップを保持して、上記塗膜を露光時間１５秒で露光した。露光後、現像液として純水を用い、ディッピングで１５秒間処理し、目的のパターンにパターニングされた塗膜を得た。
【００３８】
上記パターニングされた塗膜を有する基板を熱風循環炉に入れ、５００℃で３０分間焼成したところ、電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１２０μｍ、厚み５３ｎｍの白金電極対を５００μｍピッチで１００×１００対形成することができた。また、同時に形成した１ｃｍ×１ｃｍの白金膜パターンを用いてシート抵抗値を測定したところ、２２Ω／□であった。
【００３９】
実施例３
金属有機化合物を酢酸テトラアンミン白金（ＩＩ）錯体にした以外は、実施例１と同様にして組成物１−Ｂを調製した。
【００４０】
この組成物１−Ｂをガラス製の基板（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートで８０℃で２分間乾燥した。本実施例で作成した電極においても、良好な特性であった。
【００４１】
実施例４
金属有機化合物を酢酸テトラアンミン白金（ＩＩ）錯体にした以外は、実施例２と同様にして組成物２−Ｂを調製した。
【００４２】
この組成物２−Ｂをガラス製の基板（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートで８０℃で２分間乾燥した。本実施例で作成した電極においても、良好な特性であった。
【００４３】
実施例５
本発明の電極・配線形成方法を用いて、図１及び図２に模式的に示した表示パネルを有する画像形成装置を製造した。以下、図１、図２を用いて製造手順を説明する。
【００４４】
工程１：３００ｍｍ×３００ｍｍ×厚さ２．８ｍｍのガラス製の基板１上に多数の素子電極対を実施例１と同様な手法で作成した。
【００４５】
本実施例における素子電極対は、幅６０μｍ、長さ４８０μｍの素子電極Ａと、幅１２０μｍ、長さ２００μｍの素子電極Ｂとを電極間ギャップ２０μｍで対向させたものとした。また、素子電極対間のピッチは、横方向３００μｍ、縦方向６５０μｍとし、素子電極対を縦方向に７２０個×横方向に２４０個形成してマトリクス状に配置した。素子電極対の形成と同時に形成した１ｃｍ×１ｃｍの白金膜パターンのシート抵抗値は２１Ω／□であった。
【００４６】
工程２：各列の素子電極対の一方の素子電極Ａを接続するＸ方向配線２をスクリーン印刷法で付設した。次に、厚さ２０μｍの層間絶縁層（図面上は省略されている）をスクリーン印刷法により付設した上に、更に各行の素子電極対の一方の素子電極Ｂを接続するＹ方向配線３をＸ方向配線２と同様にして付設し、焼成を行なってＸ方向配線２とＹ方向配線３とした。
【００４７】
工程３：工程２でＸ方向配線２とＹ方向配線３を形成した基板１を純水で洗浄した。
【００４８】
工程４：ポリビニルアルコールを０．０５重量％濃度、２−プロパノールを１５重量％濃度、エチレングリコールを１重量％濃度で溶解した水溶液に、酢酸パラジウム−モノエタノールアミン錯体をパラジウムが約０．１５重量％濃度となるように溶解して淡黄色水溶液を得た。
【００４９】
上記水溶液の液滴を、インクジェット法によって、各素子電極対を成す素子電極Ａ，Ｂ上から当該素子電極Ａ，Ｂ間の電極ギャップ内に亘って付設されるよう、同じ箇所に４回付与した（ドット径＝約１００μｍ）。
【００５０】
上記水溶液の液滴を付設した基板１を３５０℃の焼成炉にて３０分間焼成し、各素子電極対間に、当該素子電極対を成す素子電極Ａ，Ｂ間を連絡するパラジウム薄膜４を形成した後、当該基板１をリアプレート５に固定した。
【００５１】
工程５：ガラス製の基板７の内面に蛍光膜８とメタルバック９が形成されたフェースプレート１０と、上記リアプレートを向き合わせ、支持枠６を介して封着して外囲器１１を構成した。支持枠６には予め通排気に使用される給排気管を接着した。
【００５２】
工程６：給排気管を介して外囲器内を１．３×１０-5Ｐａまで排気後、各Ｘ方向配線２に連なるＸ方向端子Ｄx1〜Ｄxnと、各Ｙ方向配線３に連なるＹ方向端子Ｄy1〜Ｄynを用い、各列の素子電極対間に電圧を加え、素子電極Ａ，Ｂ間の各パラジウム薄膜４に間隙を発生させる“フォーミング”をライン毎に行った。
【００５３】
工程７：外囲器１１内を１．３×１０-5Ｐａまで排気後、外囲器１１内が１．３×１０-2Ｐａとなるまでベンゾニトリルを給排気管から導入し、上記フォーミングと同様にして、各素子電極対間にパルス電圧を供給し、上記各パラジウム薄膜の間隙部にカーボンを堆積させる“活性化”を行った。パルス電圧は各ラインに対して２５分間印加した。この工程により、表面伝導型電子放出素子（複数の表面伝導型電子放出からなる電子源）が形成された。
【００５４】
工程８：給排気管より外囲器１１内の排気を充分に行った後、２５０℃で３時間外囲器１１全体を加熱しながら更に排気し、最後にゲッタをフラッシュし、給排気管を封止した。
【００５５】
このようにして図２に示されるような表示パネルを製造し、不図示の走査回路、制御回路、変調回路、直流電圧源などからなる駆動回路を接続し、パネル状の画像形成装置を製造した。
【００５６】
Ｘ方向端子Ｄx1〜ＤxnとＹ方向端子Ｄy1〜Ｄynを通じて、各表面伝導型電子放出素子に時分割で所定電圧を印加し、高電圧端子１２を通じてメタルバック９に高電圧を印加することによって、任意のマトリクス画像パターンを良好な画像品質で表示することができた。
【００５７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したとおりのものであり、次の効果を奏するものである。
【００５８】
（１）多量の有機溶媒を使用することがないので、作業環境はもとより、自然環境に与える悪影響を最小限に抑えることができる。
【００５９】
（２）パターニングに強酸を使用する必要がなく、強酸による基板の腐食などによって精度が低下する心配なく所望の微細電極及び／又は配線パターンを高精度で形成することができる。
【００６０】
（３）特に乾燥工程において結晶が析出しにくい金属有機化合物（特定の配位子を有する金属錯体）を選択することにより、電極及び／又は配線として形成する金属膜を均質で良質なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例５で形成した電極パターンの模式図である。
【図２】実施例５で製造した画像形成装置の表示パネル部分を示す模式図である。
【符号の説明】
Ａ    素子電極
Ｂ    素子電極
Ｄx1〜Ｄxn  Ｘ方向端子
Ｄy1〜Ｄyn  Ｙ方向端子
１    基板
２    Ｘ方向配線
３    Ｙ方向配線
４    パラジウム薄膜
５    リアプレート
６    支持枠
７    基板
８    蛍光膜
９    メタルバック
１０  フェースプレート
１１  外囲器
１２  高電圧端子
【図１】
0004250345.tif 000002
【図２】
0004250345.tif 000003