(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の樹脂基板に、導体パターンが多層に配置されてなる多層基板であって、
前記導体パターンは、前記樹脂基板の内部に配置される内部導体パターンと、前記導体パターンの積層方向において、隣接する前記内部導体パターンとの対向面の裏面全体が前記樹脂基板の表面に露出する表面導体パターンとからなり、
前記表面導体パターンは、電子部品の電極と接続されるランドのみを有し、その厚さが前記内部導体パターンの厚さよりも厚く、且つ、前記樹脂基板に接する面の表面粗さが前記内部導体パターンの表面粗さよりも大きくされており、
且つ、前記樹脂基板は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを積層し、加熱・加圧により前記樹脂フィルムを相互に接着して構成されるものであり、
前記樹脂フィルムとして、熱可塑性樹脂からなる第１の樹脂フィルムと、
熱可塑性樹脂からなる、前記第１の樹脂フィルムよりも耐熱性の高い第２の樹脂フィルムとを有し、
前記表面導体パターンは、前記第２の樹脂フィルム上に形成されていることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記内部導体パターンとして、高周波回路を構成する高周波導体パターンを含むことを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第２の樹脂フィルムは、少なくとも前記表面導体パターンと接する部位が前記第１の樹脂フィルムよりも融点の高い熱可塑性樹脂から構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
絶縁性の樹脂基板に対し、金属箔を加工してなる導体パターンとして、内部導体パターンを前記樹脂基板の内部に、表面導体パターンを前記樹脂基板の表面に露出するように配置してなる多層基板の製造方法であって、
熱可塑性樹脂からなる第１の樹脂フィルムの少なくとも片面に、前記内部導体パターンが形成された内部導体パターンフィルムを準備する工程と、
熱可塑性樹脂からなる、前記第１の樹脂フィルムよりも耐熱性の高い第２の樹脂フィルムの片面に、電子部品の電極が接続されるランドとしての前記表面導体パターンが、前記内部導体パターンよりも厚く、且つ、前記樹脂フィルムに接する面の表面粗さを前記内部導体パターンの表面粗さよりも大きくして形成された表面導体パターンフィルムを準備する工程と、
前記表面導体パターンにおける前記樹脂フィルムとの接触面の裏面全体が露出するように、前記表面導体パターンフィルム及び前記内部導体パターンフィルムを含む複数枚の樹脂フィルムを積層し、積層体を形成する工程と、
前記積層体を加圧しつつ加熱し、前記樹脂フィルム同士を接着させて前記樹脂基板とする加熱・加圧工程と、
を備えることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２の樹脂フィルムは、少なくとも前記表面導体パターンと接する部位が前記第１の樹脂フィルムよりも融点の高い熱可塑性樹脂から構成されていることを特徴とする請求項４に記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性の樹脂基板に、導体パターンが多層に配置されてなる多層基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂中に導体パターンが多層に配置された多層基板及びその製造方法として、本出願人は例えば特許文献１を開示している。
【０００３】
この多層基板は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に導体パターンが形成された片面導体パターンフィルムを複数枚積層し、積層体の上下両面から加圧しつつ加熱することにより、樹脂フィルムを相互に接着させることにより形成される。
【特許文献１】特開２００３−８６９４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、高密度実装化により、多層基板表面に露出する表面導体パターンの厚さも薄く、その面積も小さくなってきている。しかしながら、特許文献１に示す多層基板においては、構成を簡素化するために、所定厚さの金属箔をエッチングによりパターン形成して、全ての導体パターンを形成している。すなわち、多層基板の表面に露出する表面導体パターンと、多層基板の内部に配置される内部導体パターンの厚さがほぼ同じである。従って、導体パターン（表面導体パターン）の厚さが薄い場合、表面導体パターンのうちのランドと電子部品の電極とをはんだを介して接続する際に、所謂はんだくわれによって多層基板の接続信頼性が低下する恐れがある。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑み、接続信頼性を向上した多層基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の発明は、絶縁性の樹脂基板に、導体パターンが多層に配置された多層基板であって、導体パターンが、樹脂基板の内部に配置される内部導体パターンと、導体パターンの積層方向において、隣接する内部導体パターンとの対向面の裏面全面が樹脂基板の表面に露出する表面導体パターンとからなり、表面導体パターンは、電子部品の電極と接続されるランドのみを有し、その厚さが、内部導体パターンの厚さよりも厚く、且つ、樹脂基板に接する面の表面粗さが内部導体パターンの表面粗さよりも大きくされていることを特徴とする。
【０００７】
このように本発明によると、表面導体パターンの厚さが、内部導体パターンの厚さよりも厚いので、全ての導体パターンの厚さをほぼ均一とした構成と比べて、表面導体パターンのはんだくわれによる接続信頼性の低下を防ぐことができる。すなわち、従来よりも接続信頼性を向上することができる。
【０００８】
また、多層基板の表面に露出する表面導体パターンの厚さのみを厚くしているので、全ての導体パターンを厚くした場合と比べて、多層基板の全体の厚さを薄く（小型化）することができ、且つ、フレキシブル性を確保することができる。
【００１１】
また、樹脂基板に対する表面導体パターンのアンカー効果が大きくなるので、
表面導体パターンであるランドは、多層基板の表面に露出していても剥がれにくくなる。また、内部導体パターンは、樹脂基板の内部に配置されており、引き剥がそうとする外力が印加されない。従って、導体パターンの剥がれが抑制された多層基板とすることができる。すなわち、接続信頼性をより向上することができる。また、表面導体パターンの厚さは内部導体パターンの厚さよりも厚く設定されているので、表面粗さを大きくし、ランドをより剥がれにくくすることができる。
【００１２】
公知のように、導体パターンの表面粗さは、信号の高周波特性に対して影響を及ぼす。具体的には、導体パターンの表面が粗くなるほど表面抵抗が大きくなり、導体パターンを流れる高周波電流の特性が劣化する。特に、周波数が高くなるほど、表皮効果によって高周波電流は導体パターンの表面近傍を流れるようになり、表面粗さの影響が大きくなる。
【００１３】
これに対し、請求項１に記載の発明では、内部導体パターンの表面粗さが表面導体パターンの表面粗さよりも小さく設定されているため、高周波電流を流す導体パターンとして、内部導体パターンが表面導体パターンよりも優れている。従って、請求項２に記載のように、内部導体パターンとして、高周波回路を構成する高周波導体パターンを含む構成としても良い。
【００１４】
請求項１に記載のように、樹脂基板は、複数枚の樹脂フィルムを積層して構成され、樹
脂フィルムとして、熱可塑性樹脂からなる第１の樹脂フィルムと、第１の樹脂フィルムよ
りも耐熱性の高い第２の樹脂フィルムを有し、表面導体パターンが、第２の樹脂フィルム
上に形成された構成とする。
【００１５】
第２の樹脂は第１の樹脂フィルムよりも耐熱性が高いので、部品実装時（はんだ付け）の加熱・加圧による流動が第１の樹脂フィルムよりも少ない。従って、第２の樹脂フィルム上に表面導体パターンが形成されていれば、十分な密着強度を確保することができる。尚、第２の樹脂フィルムとしては、請求項３に記載のように、少なくとも表面導体パターンと接する部位が、第１の樹脂フィルムよりも融点の高い熱可塑性樹脂から構成されているフィルムを適用することができる。従って、第２の樹脂フィルムは、１種類の樹脂から構成されても良いし、複数種類の樹脂から構成されても良い。
【００１６】
請求項１に記載のように、樹脂基板は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを
積層し、加熱・加圧により前記樹脂フィルムを相互に接着して構成する。
【００１９】
次に、請求項４に記載の発明は、絶縁性の樹脂基板に対し、金属箔を加工してなる導体パターンとして、内部導体パターンを樹脂基板の内部に、表面導体パターンを樹脂基板の表面に露出するように配置してなる多層基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂からなる第１の樹脂フィルムの少なくとも片面に、内部導体パターンが形成された内部導体パターンフィルムを準備する工程と、熱可塑性樹脂からなる、第１の樹脂フィルムよりも耐熱性の高い第２の樹脂フィルムの片面に、電子部品の電極が接続されるランドとしての表面導体パターンが、内部導体パターンよりも厚く、且つ、樹脂フィルムに接する面の表面粗さを内部導体パターンの表面粗さよりも大きくして形成された表面導体パターンフィルムを準備する工程と、表面導体パターンにおける樹脂フィルムとの接触面の裏面全体が露出するように、表面導体パターンフィルム及び内部導体パターンフィルムを含む複数枚の樹脂フィルムを積層し、積層体を形成する工程と、積層体を加圧しつつ加熱し、樹脂フィルム同士を接着させて樹脂基板とする加熱・加圧工程と、を備えることを特徴とする。
【００２３】
請求項６に記載のように、内部導体パターンフィルムを準備する工程において、樹脂フィルムとして熱可塑性樹脂からなる第１の樹脂フィルムを適用し、表面導体パターンフィルムを準備する工程において、樹脂フィルムとして第１の樹脂フィルムよりも耐熱性の高い第２の樹脂フィルムを適用しても良い。この発明の作用効果は、請求項１に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。尚、第２の樹脂フィルムとしては、請求項５に記載のように、少なくとも表面導体パターンと接する部位が、第１の樹脂フィルムよりも融点の高い熱可塑性樹脂から構成されたフィルムを適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施形態の多層基板の概略構成を示す断面図である。図１に示すように、多層基板１００は、絶縁性の樹脂基板１０に導体パターン２０を多層に配置してなるものである。
【００２６】
樹脂基板１０の構成材料及び厚さは特に限定されるものではない。熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のいずれでも良いし、両方を適用しても良い。本実施形態においては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる厚さ５０μｍの樹脂フィルムを８枚積層し、相互に接着することにより構成されている。このように、熱可塑性樹脂のみから構成されているので、比誘電率が低く、高周波特性に優れている。
【００２７】
導体パターン２０は、樹脂基板１０を構成する樹脂フィルムの片面若しくは両面に形成されればよく、その構成材料としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等の低抵抗金属材料を用いることができる。本実施形態においては、樹脂フィルムの片面に接着された銅箔を、エッチングにより所定パターンに加工することにより構成されている。尚、導体パターン２０は、金属箔のエッチング以外にも、印刷法等を用いて形成することもできる。
【００２８】
ここで、本実施形態においては、導体パターン２０のうち、樹脂基板１０の表面に露出するランド（電極）としての表面導体パターン２１の厚さを、樹脂基板１０の内部に配置される内部導体パターン２２の厚さよりも厚くしている。具体的には、表面導体パターン２１の厚さを３５μｍ、内部導体パターン２２の厚さを１２μｍとしている。従って、全ての導体パターン２０の厚さをほぼ均一（例えば１２μｍ）とした構成と比べて、電子部品実装時における表面導体パターン２１のはんだくわれによる接続信頼性の低下を抑制する構成となっている。すなわち、従来よりも多層基板１００の接続信頼性が向上されている。また、樹脂基板１０の表面に露出する表面導体パターン２１をランドのみで構成されており、内部導体パターン２２によって構成される配線は樹脂基板１０内に配置されている。従って、断線に強い構成となっている。
【００２９】
尚、全ての導体パターン２０を厚くした（例えば３５μｍ）構成においても、同様の効果をえることができるが、多層基板１００の厚さが厚くなり、フレキシブル性も確保しがたくなる。それに対し、本実施形態においては、表面導体パターン２１の厚さのみを厚くしているので、全ての導体パターン２０を厚くした場合と比べて多層基板１００の全体の厚さが薄く（小型化）構成されている。また、フレキシブル性が確保されている。
【００３０】
また、図１に示すように、表面導体パターン２１の樹脂基板１０に接する面の表面粗さが、内部導体パターン２２の表面粗さよりも大きく設定されている。すなわち、表面導体パターン２１は、樹脂基板１０に対するアンカー効果が大きく、密着強度が高められており、多層基板１００の表面に露出しながらも剥がれにくい構成となっている。また、内部導体パターン２２は、樹脂基板１０の内部に配置されており、引き剥がそうとする外力が印加されないようになっている。従って、本実施形態における多層基板１００は、導体パターン２０の剥がれが抑制された構成となっている。すなわち、接続信頼性が向上されている。尚、本実施形態においては、厚さの厚い表面導体パターン２１の表面粗さを、厚さの薄い内部導体パターン２２の表面粗さよりも大きくするので、表面粗さを大きく設定し易い構成となっている。また、粗化処理については、特に限定されるものではないが、製造方法において説明する。
【００３１】
さらには、図１に示すように、内部導体パターン２２として、高周波回路としての帯状導体パターン２２ａと接地導体パターン２２ｂとを有している。積層方向において、帯状導体パターン２２ａの両側に、樹脂フィルムを介して接地導体パターン２２ｂが配置されて所謂ストリップ・ラインを構成しており、両者間で高周波信号が伝送される構成となっている。尚、図１に示す矢印が、ストリップ・ラインを伝送する高周波信号について、電解の様子を示したものである。従って、高周波信号の伝送に伴って、対向する帯状導体パターン２２ａと接地導体パターン２２ｂの表面近傍で高周波電流が流れる（表皮効果による）が、高周波回路を帯状導体パターン２２ａ及び接地導体パターン２２ｂを、表面導体パターン２１よりも表面粗さの小さい内部導体パターン２２として構成しているので、表面粗さによる損失の小さい構成となっている。すなわち、本実施形態に示す多層基板１００は、高周波回路に適した構成となっている。図１において、符号２２ｃで示されるそれ以外の内部導体パターンは、上記よりも低い周波数の信号が伝送される通常の導体パターンである。また、符号３０は、絶縁基板１０に設けられたビアホールに充填された接続部材で、この接続部材３０により、層の異なる導体パターン２０同士が、例えば図１に示すように電気的に接続されている。尚、導体パターン２０の表面粗さと高周波回路については、本出願人が先に出願した特願２００３−１０１４６０号に記載されている。
【００３２】
次に、上記した多層基板１００の製造方法について、図１〜３を用いて説明する。図２は、多層基板１００を構成する各構成要素を説明するための分解断面図である。図３は、加熱・加圧工程を説明するための図である。
【００３３】
先ず、片面に導体パターン２０の形成された樹脂フィルムを形成する準備工程を実施する。本実施形態においては、樹脂基板１０を構成する８枚の樹脂フィルムの構成は同じ（厚さ５０μｍのＬＣＰ）であるが、樹脂フィルムの片面に接着された銅箔の厚さと表面粗さが、表面導体パターン２１と内部導体パターン２２とで異なるため、適宜選択して使用する。具体的には、樹脂フィルムとの接着面の表面粗さが大きく、厚さが３５μｍの銅箔を、樹脂フィルムの片面に熱プレスにより貼着し、その後、銅箔をエッチングにより所定パターンに加工して、表面導体パターン２１を有する表面導体パターンフィルム１１，１８を形成した。また、樹脂フィルムとの接着面の表面粗さが小さく、厚さが１２μｍの銅箔を、樹脂フィルムの片面に熱プレスにより貼着し、その後、銅箔をエッチングにより所定パターンに加工して、内部導体パターン２２（２２ａ〜２２ｃ）を有する内部導体パターンフィルム１２，１３，１５，１６，１７を形成した。尚、本実施形態における銅箔は電解銅箔であり、その形成時及び表面処理によって、表面粗さが所定状態に調整されている。
【００３４】
導体パターン２０の形成後、例えばレーザ加工により樹脂フィルムの所定位置に導体パターン２０を底面とする有底孔のビアホールを形成し、この有底孔内に層間接続用の導電性ペーストを充填した。尚、導電性ペーストは、加熱・加圧工程において焼結されて、最終的に図１に示す接続部材３０となる。以上が準備工程である。
【００３５】
続いて積層工程が実施される。具体的には、上記各フィルム１１〜１３，１５〜１８とともに、導体パターン２０の形成されない樹脂フィルム１４を図２に示す向きと配列で積層し、積層体を形成した。
【００３６】
そして、積層工程終了後、図３に示すように、積層体４０を、例えば付着防止フィルム５０、緩衝材５１、金属板５２を介して、ヒータ５４が埋設された１対の熱プレス板５３間に配置し、積層体４０の上下両面を熱プレス板５４により加熱・加圧（例えば２５０〜４００℃、１〜１０ＭＰａ、数十秒間）した。これにより、各フィルム１１〜１８が軟化されて互いに接着され、一体化した樹脂基板１０となった。また、ビアホール内の導電ペーストを焼結して接続部材３０となるとともに、隣接する導体パターン２０と拡散接合した。
【００３７】
尚、図３に示す付着防止フィルム５０は、加熱・加圧時の各フィルム１１〜１８が周りの部材に付着したり、各フィルム１１〜１８に傷がついたりするのを防止するためのもので、例えばポリイミド等の高耐熱樹脂フィルムが用いられている。緩衝材５１は、加熱・加圧時の各フィルム１１〜１８に均一な圧力をかけるためのものであり、例えばステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を成形したものが用いられている。金属板５２は、熱プレス板５３に傷が入るのを防止するためのもので、例えば板状のステンレスやチタンが用いられる。尚、図３に示す構成は一例であり、積層体４０を１対の熱プレス板５３により加熱・加圧する構成は上記例に限定されるものではない。
【００３８】
そして、熱プレス後の冷却工程を経て、図１に示す多層基板１００が形成される。このように、本実施形態に示す多層基板１００の製造方法によれば、積層した各フィルム１１〜１８を一括して接着することができるので、製造工程が簡素化されており、製造コストを低減することができる。
【００３９】
また、多層基板１００形成後、電子部品を実装する際に、電子部品の電極をはんだを介してランドとしての表面導体パターン２１に接続させても、本実施形態に記載の多層基板１００であれば、はんだくわれを見かけ上小さくすることができるので、接続信頼性を確保することができる。
【００４０】
尚、本実施形態においては、樹脂基板１０の内部に配置される内部導体パターン２２として、ストリップ・ラインを構成する帯状導体パターン２２ａと接地導体パターン２２ｂを備える構成を示した。しかしながら、内部導体パターン２２により構成される高周波回路は、上記例に限定されるものではない。例えば図４に示すように、積層方向において帯状導体パターン２２ａの一方の側に、樹脂フィルムを介して、接地導体パターン２２ｂを配置したマイクロストリップ・ラインとしても良い。この場合の電界の様子を矢印で図示した。このような構成においても、表面粗さが小さく設定されているので、表面抵抗が小さく、高周波回路に適した多層基板１００となっている。図４は、多層基板１００の変形例を示す断面図である。
【００４１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図５及び図６に基づいて説明する。図５は、本実施形態における多層基板１００の概略構成を示す断面図である。図６は、多層基板１００を構成する各構成要素を説明するための分解断面図である。
【００４２】
第２の実施形態における多層基板１００及びその製造方法は、第１の実施形態によるものと共通するところが多く、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４３】
図５に示すように、本実施形態における多層基板１００も、導体パターン２０のうち、樹脂基板１０の表面に露出する表面導体パターン２１の厚さを、樹脂基板１０の内部に配置される内部導体パターン２２の厚さよりも厚く設定している。従って、従来よりも多層基板１００のはんだくわれに対する接続信頼性が向上されている。
【００４４】
尚、第１の実施形態においては、樹脂基板１０を構成する８枚の樹脂フィルムとして、同一構成（厚さ５０μｍのＬＣＰ）のフィルムを適用する例を示した。それに対し、本実施形態における多層基板１００は、図５，６に示すように、表面導体パターン２１の形成された表面導体パターンフィルム１１，１８を構成する樹脂フィルム１０ａ（以下第２の樹脂フィルム１０ａと示す）の構成材料として、それ以外の樹脂フィルム１０ｂ（以下第１の樹脂フィルム１０ｂと示す）よりも耐熱性を有する材料を適用した。本実施形態においては、樹脂基板１０の内層に適用される耐熱性の低い第１の樹脂フィルム１０ｂとして、タイプ１．５型ＬＣＰ（融点２８５℃）を適用し、樹脂基板１０の表層に適用される耐熱性の高い第２の樹脂フィルム１０ａとして、タイプ１型ＬＣＰ（融点３２０℃）を適用した。
【００４５】
このように、表面導体パターンフィルム１１，１８を構成する第２の樹脂フィルム１０ａの耐熱性が、それ以外のフィルム１２〜１７を構成する第１の樹脂フィルム１０ｂの耐熱性よりも高いと、部品実装時（はんだ付け）の加熱・加圧による流動を少なくすることができる。従って、表面導体パターン２１の十分な密着強度を確保することができ、多層基板の接続信頼性を向上することができる。この構成については、本出願人が先に出願した特願２００３−２９８６８８号に記載されている。
【００４６】
また、本実施形態においては、高周波回路を構成する内部導体パターン２０（帯状導体パターン２２ａと接地導体パターン２２ｂ）が比誘電率の低い熱可塑性樹脂からなる第１の樹脂フィルム１０ｂ内に配置されている。従って、本実施形態に示す多層基板１００は、高周波回路に適した構成となっている。
【００４７】
尚、本実施形態においては、表面導体パターンフィルム１１，１８を構成する第２の樹脂フィルム１０ａが、第１の樹脂フィルム１０ｂよりも耐熱性の高い熱可塑性樹脂材料から構成される例を示した。しかしながら、熱可塑性樹脂ではなく、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を適用しても良い。
【００４８】
また、第２の樹脂フィルム１０ａは、少なくとも表面導体パターン２１と接する部位が、熱硬化性樹脂若しくは第１の樹脂フィルム１０ａよりも融点の高い熱可塑性樹脂から構成されれば良く、表面導体パターン２１の十分な密着強度を確保し、さらには第１の樹脂フィルム１０ｂとの接着性も確保するために、複数の材料から構成されても良い。例えば図７に示すように、第２の樹脂フィルム１０ａの表面導体パターンフィルムと接する部位１０ａ１を、熱硬化性樹脂若しくは第１の樹脂フィルム１０ｂよりも融点の高い熱可塑性樹脂とし、積層する際に第１の樹脂フィルム１０ｂと接する部位１０ａ２を第１の樹脂フィルム１０ｂと同一材料から構成しても良い。この場合、各フィルム１１〜１８を一括して一体化させやすくなる。
【００４９】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。例えば、第１の実施形態で示した構成と第２の実施形態で示した構成を組み合わせた多層基板１００としても良い。少なくとも、表面導体パターン２１の厚さを内部導体パターン２２の厚さよりも厚くし、はんだくわれに対して接続信頼性の高い多層基板１００であれば良い。
【００５１】
また、本実施形態においては、８枚のフィルム１１〜１８を積層して多層基板１００を構成する例を示した。しかしながら、その層数は特に限定されるものではない。
【００５２】
また、各フィルム１１〜１８の構成材料として、熱可塑性樹脂である液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いる例を示した。しかしながら、それ以外にも、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂を用いても良いし、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いても良い。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂であれば好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１実施形態の多層基板の概略構成を示す断面図である。
【図２】多層基板を構成する各構成要素を説明するための分解断面図である。
【図３】加熱・加圧工程を説明するための断面図である。
【図４】多層基板の変形例を示す断面図である。
【図５】第２実施形態の多層基板の概略構成を示す断面図である。
【図６】多層基板を構成する各構成要素を説明するための分解断面図である。
【図７】第２の樹脂フィルムの変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０・・・樹脂基板
１０ａ・・・第２の樹脂フィルム
１０ｂ・・・第１の樹脂フィルム
１１，１８・・・表面導体パターンフィルム
１２，１３，１５〜１７・・・内部導体パターンフィルム
２０・・・導体パターン
２１・・・表面導体パターン
２２・・・内部導体パターン
２２ａ・・・帯状導体パターン
２２ｂ・・・接地導体パターン
３０・・・接続部材
４０・・・積層体
１００・・・多層基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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