(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面と他主面の両主面に凹部を有する表面実装容器と、前記一主面の凹部に収容されて密閉封入された水晶片と、前記他主面の凹部に収容されたＩＣチップ及び単一のコンデンサとを有する表面実装型の水晶発振器において、前記表面実装容器の他主面における凹部底面の中央領域には前記ＩＣチップで覆われる穴部を有して前記穴部には前記コンデンサが収容され、前記水晶片とＩＣチップとコンデンサとの各主面を平行として前記各主面が垂直方向に重畳して配置され、前記他主面の凹部は対向する２辺を開放して前記ＩＣチップが収容されたことを特徴とする表面実装型の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記表面実装容器の他主面の凹部は対向する２辺を開放した表面実装型の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野
とし、特に平面外形を小さくした表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから例えば携帯機器に周波数や時
間の基準源として採用される。そして、携帯機器を例えば電話とした場合には、動的環境
から温度補償型として使用される。
【０００３】
（従来技術の一例）第４図乃至第６図は一従来例を説明する表面実装発振器の図である。
表面実装発振器は水晶片１、ＩＣチップ２及びコンデンサ３を表面実装容器４に一体的
に収容してなる。水晶片１は両主面に図示しない励振電極を有し例えば一端部両側に引出
電極を延出する。ＩＣチップ２は図示しない温度補償機構を有する発振回路を集積化して
なる。コンデンサ３は温度補償機構に起因した雑音を除去するローパスフィルタを抵抗と
ともに形成する（特許文献１）。なお、ローパスフィルタを形成するコンデンサ３は容量
が1000ｐＦ以上と大きいため、集積化できないことからディスクリート部品が使用される
。
【０００４】
表面実装容器４は両主面に凹部を有して、一主面の凹部に水晶片１を、他方の凹部にＩ
Ｃチップ２とコンデンサ３を収容した一体型とする。又は、水晶片１を密閉封入した水晶
振動子５の底面にＩＣチップ２とコンデンサ３が収容された凹状の実装基板６を接合した
接合型とする。あるいは、ＩＣチップ２とコンデンサ３を凹部底面に、水晶片１の一端部
を凹部内壁の段部に固着した単一空間型とする（特許文献２〜４）。
【０００５】
なお、水晶片１は例えば導電性接着剤７によって、コンデンサ３は図示しない半田によ
って、ＩＣチップ２はバンプ８を用いたフリップチップボンディングによって固着される
。また、図中の符号９は水晶片を密閉封入するカバーである。
【特許文献１】特開２０００−２４４２４３号公報
【特許文献２】特開２００３−１７９４３３号公報
【特許文献３】特開平８−２０４４５２号公報
【特許文献４】特開平９−２９８４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では小型化（例えば平面
外形が2.5×2.0ｍｍ）に起因して、いずれの場合でもコンデンサ３を配置することが困難
になる問題があった。
【０００７】
（発明の目的）本発明は平面外形を小さく維持してＩＣチップとコンデンサとを収容した
表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（着目点）本発明はＩＣチップとコンデンサが同一板面の水平方向に配置されている点に
着眼し、これらを垂直方向に配置する点に着目した。
【０００９】
（解決手段）本発明は請求項１に示したように、  一主面と他主面の両主面に凹部を有する表面実装容器と、前記一主面の凹部に収容されて密閉封入された水晶片と、前記他主面の凹部に収容されたＩＣチップ及び単一のコンデンサとを有する表面実装型の水晶発振器において、前記表面実装容器の他主面における凹部底面の中央領域には前記ＩＣチップで覆われる穴部を有して前記穴部には前記コンデンサが収容され、前記水晶片とＩＣチップとコンデンサとの各主面を平行として前記各主面が垂直方向に重畳して配置され、前記他主面の凹部は対向する２辺を開放して前記ＩＣチップが収容された構成とする。
【００１０】
削除
【００１１】
削除
【００１２】
削除
【発明の効果】
【００１３】
本発明では水晶片とＩＣチップとコンデンサとの各主面を平行にして垂直方向に配置して
設けたので、平面外形を小さく維持して両者を収容できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態、請求項１及び２に相当)
第１図は本発明の第１実施形態を説明する水晶発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図
（ｂ）は底面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略
又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように水晶片１、ＩＣチップ２及びコンデンサ３を表面実
装容器４に収容してなる。ここでの表面実装容器４は、両主面に凹部を有して一主面の凹
部に水晶片１を密閉封入してなる。そして、他主面の凹部底面の中央領域にはさらに穴部
１０を設けてコンデンサ３を収容し、凹部の段部にはフリップチップボンディングによっ
てＩＣチップ２がコンデンサ３を覆って固着される。
【００１５】
なお、ここでの他主面の凹部は対向する２辺を開放し、ＩＣチップ２の実装面積を大き
くする。ＩＣチップが小さければ、勿論４辺からなる凹部とすることができる。
（第２実施形態、参考）
【００１６】
第２図（ａｂ）は本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。なお
、前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
表面実装発振器は水晶片１を密閉封入した水晶振動子５の底面に実装基板６を接合して
なる。実装基板６は凹部を有し、中央領域に穴部１０を有する。そして、穴部１０にコン
デンサ３を収容し、コンデンサ３を覆ってＩＣチップ２が段部に固着される「第２図（ａ
）」。
【００１７】
あるいは、実装基板は両主面に凹部と穴部とを別個に設けてＩＣチップ２とコンデンサ
３とを収容してもよい「第２図（ｂ）」。これらの例では、実装基板６の凹部側を水晶振
動子５の裏面に接合したが、これとは逆の面を接合することもできる。
【００１８】
（第３実施形態、参考）
第３図は本発明の第３実施例を説明する水晶発振器の断面図である。なお、前実施例と
同一部分の説明は省略又は簡略する。
表面実装発振器は水晶片１、ＩＣチップ２及びコンデンサ３を表面実装容器４に収容し
てなる。表面実装容器４は内壁に段部を、凹部底面の中央領域に穴部１０を有する。そし
て、穴部１０にコンデンサ３を収容して、コンデンサ３を覆ってＩＣチップ２が段部に固
着される。さらに、水晶片１の例えば一端部が内壁の段部に固着される。
【００１９】
以上の各実施例においては、いずれの場合での水晶片１とＩＣチップ２とコンデンサ３
との主面となる板面を平行として垂直方向に配置したので、平面外形寸法を小さく維持できる。なお、各穴部１０はセラミックを積層して形成される。また、必要に応じて、ＩＣチップ２や
コンデンサ３を保護する図示しない樹脂剤を投入してもよい。さらに、コンデンサ３はロ
ーパスフィルタ用としたが、例えば電源とアース間のバイパスコンデンサ等容量値の大き
いコンデンサを収容する場合に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図    、同図（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】本発明の第３実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図５】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図６】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  水晶片、２  ＩＣチップ、３  コンデンサ、４  表面実装容器、５  水晶振動子、
６  実装基板、７  導電性接着剤、８  バンプ、９  カバー、１０  穴部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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