(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の部品本体の側面の一部上に所定の幅で外部電極となるべき導電性ペーストを付与するための電子部品の外部電極形成装置であって、
所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、前記第１の主面側が前記部品本体の側面に接する面とされ、前記導電性ペーストが充填されるためのものであって前記導電性ペーストを付与すべき幅に相当する幅を有する複数のスリットが設けられた、剛体からなるスリット板と、
前記スリット板の前記第２の主面側に配置されるものであって、前記スリット内に突入可能な凸部を有する、プランジャ部材と、
前記スリット内に充填された前記導電性ペーストを前記第１の主面側に盛り上がるように供給しながら、前記スリット内の前記導電性ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与するため、前記凸部を前記スリット内に突入させるように駆動するための駆動手段と、
前記凸部を取り囲みながら、前記スリット板の前記第２の主面に接する状態で配置され、前記スリット板の前記第２の主面に沿って延びる板状をなしている、弾性体からなるパッキン部材と、
前記パッキン部材に沿って延びる剛体からなる補強板と
を備え、
前記パッキン部材は、前記補強板と前記スリット板との間に挟まれた状態で位置決めされ、
前記凸部が前記スリット内に位置しているとき、前記凸部と前記パッキン部材とは隙間なく接触している、
電子部品の外部電極形成装置。
【請求項２】
電子部品の部品本体を用意し、前記部品本体の側面の一部上に所定の幅で外部電極となるべき導電性ペーストを付与する、各工程を備える、電子部品の外部電極形成方法であって、
所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、前記第１の主面側が前記部品本体の側面に接する面とされ、前記導電性ペーストを付与すべき幅に相当する幅を有する複数のスリットが設けられた、剛体からなるスリット板と、
前記スリット板の前記第２の主面側に配置されるものであって、前記スリット内に突入可能な凸部を有する、プランジャ部材と、
前記凸部を取り囲みながら、前記スリット板の前記第２の主面に接する状態で配置され、前記スリット板の前記第２の主面に沿って延びる板状をなしている、弾性体からなるパッキン部材と、
前記パッキン部材に沿って延びる剛体からなる補強板と
を備え、
前記パッキン部材は、前記補強板と前記スリット板との間に挟まれた状態で位置決めされ、
前記凸部が前記スリット内に位置しているとき、前記凸部と前記パッキン部材とは隙間なく接触している、
外部電極形成装置を用意する工程と、
前記スリット内に前記導電性ペーストを充填する工程と、
前記第１の主面に前記部品本体の側面を接触させる工程と、
次いで、前記凸部を前記スリット内に突入させ、それによって、前記スリット内に充填された前記導電性ペーストを前記第１の主面側に盛り上がるように供給しながら、前記スリット内の前記導電性ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与する工程と、
前記導電性ペーストを焼き付ける工程と
を備える、電子部品の外部電極形成方法。
【請求項３】
前記凸部をスリット内に突入させる工程において、突入の終端位置における前記凸部の先端部と前記部品本体の側面との間隔を変えることによって、前記部品本体の側面上での前記導電性ペーストの付与厚みを調整するようにする、請求項２に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項４】
前記凸部をスリット内に突入させる工程において、前記スリット内の前記導電性ペーストが前記部品本体の側面に隣接する面の一部上にも付与される、請求項２または３に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項５】
前記凸部をスリット内に突入させる工程において、前記凸部のストロークを変えることによって、前記導電性ペーストの、前記部品本体の側面に隣接する面上での付与長さを調整するようにされる、請求項４に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品の外部電極形成装置および外部電極形成方法に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に外部電極となるべき導電性ペーストを付与するための装置および方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある電子部品の外観が図３および図４にそれぞれ斜視図で示されている。図３に示した電子部品１または図４に示した電子部品２は、たとえば、３以上の端子を有するコンデンサ、コンデンサアレイ、インダクタアレイ、ＬＣ複合フィルタ、コンデンサネットワーク等の電子部品を構成するものである。
【０００３】
図３に示した電子部品１は、たとえば直方体状の部品本体３を備えている。この電子部品１に備える外部電極として、部品本体３の相対向する端面４および５上には、それぞれ、端面電極６および７が形成されるとともに、相対向する側面８および９の各一部上には、それぞれ、所定の幅をもって側面電極１０および１１が形成されている。
【０００４】
端面電極６および７は、それぞれ、端面４および５上だけでなく、端面４および５に隣接する側面７および８ならびにもう１対の側面１２および１３の各一部にまで延びる隣接面延長部１４および１５を有している。また、側面電極１０および１１は、それぞれ、側面８および９上で延びる部分だけでなく、側面８および９に隣接する側面１２および１３の各一部にまで延びる隣接面延長部１６および１７を有している。
【０００５】
これら隣接面延長部１４〜１７は、電子部品１の実装時において、配線基板  （図示せず。）との半田付け性を向上させるためのものである。
【０００６】
他方、図４に示した電子部品２は、たとえば直方体状の部品本体１８を備えている。この電子部品２に備える外部電極として、部品本体１８の一方の側面１９上には、複数の、たとえば４つの側面電極２０が所定の幅をもって部分的に形成されるとともに、側面１９に対向する側面２１上には、複数の、たとえば４つの側面電極２２が所定の幅をもって部分的に形成されている。
【０００７】
側面電極２０は、側面１９上で延びる部分だけでなく、側面１９に隣接する側面２３および２４の各一部にまで延びる隣接面延長部２５を有している。また、側面電極２２は、側面２１上で延びる部分だけでなく、側面２１に隣接する側面２３および２４の各一部にまで延びる隣接面延長部２６を有している。
【０００８】
この発明にとって特に興味あるのは、上述した側面電極１０、１１、２０および２２を形成するための技術である。
【０００９】
他方、上述のような側面電極を形成するための装置であって、この発明にとって興味ある電子部品の外部電極形成装置が、本件特許出願人による特開平１１−１９１５２１号公報に記載されている。図５には、この公報に記載された電子部品の外部電極形成装置３１が図示されている。この外部電極形成装置３１は、側面電極となるべき導電性ペーストの付与量のばらつきを少なくするように改良されたものである。
【００１０】
図５には、より特定的に、図４に示した電子部品２の部品本体１８の側面１９の一部上に所定の幅で側面電極２０となるべき導電性ペーストを付与する状態が示されている。
【００１１】
図５を参照して、外部電極形成装置３１は、スリット板３２とプランジャ部材３３とを備えている。
【００１２】
スリット板３２は、たとえば金属またはセラミックのような剛体からなり、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面３４および３５を有しており、したがって、所定の厚みを有している。スリット板３２の第１の主面３４側が部品本体１８の側面１９（または２１）に接する面とされる。
【００１３】
また、スリット板３２には、導電性ペースト３６が充填されるものであって、導電性ペースト３６を付与すべき幅に相当する幅を有する複数のスリット３７が設けられている。
【００１４】
他方、プランジャ部材３３は、スリット板３２の第２の主面３５側に配置されるものであって、スリット３７内にそれぞれ突入可能な複数の凸部３８を有している。凸部３８を含むプランジャ部材３３は、その全体がたとえば金属のような剛体から構成される。
【００１５】
プランジャ部材３３は、図示しない駆動手段により、スリット板３２に対して相対的に近接および離隔するように動作する。スリット板３２に対してプランジャ部材３３が近接することによって、凸部３８がスリット３７内に突入し、応じて、スリット３７内に充填された導電性ペースト３６は、スリット板３２の第１の主面３４側に盛り上がるように供給される。
【００１６】
上述したように、スリット板３２の第１の主面３４側に盛り上がるように供給された導電性ペースト３６は、部品本体１８の側面１９の一部上に付与され、また、側面１９に隣接する側面２３および２４の各一部上にも付与される。
【００１７】
このようにして、側面電極２０となるべき導電性ペースト３６の付与が達成される。
【００１８】
そして、同様の操作が、部品本体１８の他方の側面２１に対しても実施される。
【００１９】
その後、部品本体１８上に付与された導電性ペースト３６が焼き付けられ、これによって、部品本体１８上に、外部電極としての側面電極２０および２２が形成された、電子部品２が完成される。
【００２０】
なお、図５には、スリット板３２およびプランジャ部材３３の各一部のみが図示されている。通常、スリット板３２には、４つのスリット３７を１組として、複数組のスリット３７が設けられ、また、プランジャ部材３３にも、４つの凸部３８を１組として複数組の凸部３８が設けられている。したがって、外部電極形成装置３１は、複数の部品本体１８に対して、同時に側面電極２０または２２のための導電性ペースト３６を付与できるように構成されている。
【００２１】
この外部電極形成装置３１によれば、各スリット３７内での導電性ペースト３６の量を一定にすることができ、かつ各凸部３８のストロークを一定にすることができるので、１つの部品本体１８についての４つの側面電極２０または２２の各々のための導電性ペースト３６の付与量のばらつきを少なくすることができるとともに、複数の部品本体１８間での導電性ペースト３６の付与量のばらつきを少なくすることができる。
【００２２】
図３に示した電子部品１の部品本体３上に形成される側面電極１０および１１のための導電性ペーストの付与についても、スリット３７の数および配置状態を変更したスリット板３２ならびに凸部３８の数および配置状態を変更したプランジャ部材３３を用いることにより、図５に示した外部電極形成装置３１と同様の外部電極形成装置によって行なうことができる。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、スリット板３２およびプランジャ部材３３は、剛体から構成され、したがって、剛体からなる凸部３８が、剛体からなるスリット３７を規定する内面に接触した状態で、凸部３８のスリット３７への嵌合状態が達成される。
【００２４】
しかしながら、凸部３８がスリット３７内で移動可能とされなければならないため、各々剛体からなる凸部３８とスリット３７の内面との間で隙間を全くなくすことは極めて困難であり、あるいは、不可能に近い。
【００２５】
そのため、この隙間を通しての導電性ペースト３６の漏れの問題を避けることができない。たとえば、導電性ペースト３６が隙間からスリット板３２の第２の主面３５側へ漏れ出したり、あるいは、このように漏れ出した導電性ペースト３６が隣り合う凸部３８の間に溜まったりしたとき、次に凸部３８がスリット３７内に突入したとき、この漏れ出した導電性ペースト３６もスリット３７内に導入され、凸部３８の１回のストロークによる導電性ペースト３６の供給量にばらつきを生じさせることがある。
【００２６】
上述のような導電性ペースト３６の供給量のばらつきは、主として、電子部品本体１８の側面２３または２４上での導電性ペースト３６の図５に示した付与長さ３９のばらつきを招き、その結果、図４に示した隣接面延長部２５または２６の長さのばらつきを招く。
【００２７】
また、上述した隙間を通して空気が導電性ペースト３６中に混入することもある。この場合には、スリット３７内に充填される導電性ペースト３６内に気泡が持ち込まれる。その結果、形成された側面電極２０または２２にピンホールまたはボイドが発生したり、あるいは、導電性ペースト３６の付与段階において気泡が弾け、そのため、部品本体１８の不所望な部分に導電性ペースト３６が付着したり、形成された側面電極２０または２２の輪郭が乱れたりすることがある。
【００２８】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、電子部品の外部電極形成装置および外電極形成方法を提供しようとすることである。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、電子部品の部品本体の側面の一部上に所定の幅で外部電極となるべき導電性ペーストを付与するための電子部品の外部電極形成装置にまず向けられる。
【００３０】
この電子部品の外部電極形成装置は、前述した従来技術の場合と実質的に同様、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、第１の主面側が部品本体の側面に接する面とされ、導電性ペーストが充填されるためのものであって、導電性ペーストを付与すべき幅に相当する幅を有する複数のスリットが設けられた、剛体からなるスリット板と、スリット板の第２の主面側に配置されるものであって、スリット内に突入可能な凸部を有する、プランジャ部材と、スリット内に充填された導電性ペーストを第１の主面側に盛り上がるように供給しながら、スリット内の導電性ペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、凸部をスリット内に突入させるように駆動するための駆動手段とを備えている。
【００３１】
そして、前述した技術的課題を解決するため、この電子部品の外部電極形成装置は、さらに、上述した凸部を取り囲みながら、スリット板の第２の主面側に接する状態で配置され、スリット板の第２の主面に沿って延びる板状をなしている、弾性体からなるパッキン部材と、パッキン部材に沿って延びる剛体からなる補強板とを備え、パッキン部材は、補強板とスリット板との間に挟まれた状態で位置決めされ、凸部がスリット内に位置しているとき、凸部とパッキン部材とは隙間なく接触していることを特徴としている。
【００３５】
この発明は、また、電子部品の部品本体を用意し、部品本体の側面の一部上に所定の幅で外部電極となるべき導電性ペーストを付与する、各工程を備える、電子部品の外部電極形成方法にも向けられる。
【００３６】
この電子部品の外部電極形成方法では、まず、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、第１の主面側が部品本体の側面に接する面とされ、導電性ペーストを付与すべき幅に相当する幅を有する複数のスリットが設けられた、剛体からなるスリット板と、スリット板の第２の主面側に配置されるものであって、スリット内に突入可能な凸部を有する、プランジャ部材と、凸部を取り囲みながら、スリット板の第２の主面に接する状態で配置され、スリット板の第２の主面に沿って延びる板状をなしている、弾性体からなるパッキン部材と、パッキン部材に沿って延びる剛体からなる補強板とを備え、パッキン部材は、補強板とスリット板との間に挟まれた状態で位置決めされ、凸部がスリット内に位置しているとき、凸部とパッキン部材とは隙間なく接触している、外部電極形成装置が用意される。
【００３７】
そして、スリット内に導電性ペーストを充填し、スリット板の第１の主面に部品本体の側面を接触させ、次いで、凸部をスリット内に突入させ、それによって、スリット内に充填された導電性ペーストを第１の主面側に盛り上がるように供給しながら、スリット内の導電性ペーストを部品本体の側面の一部上に付与する、各工程が実施され、さらに、導電性ペーストを焼き付ける工程が実施される。
【００３８】
上述した凸部をスリット内に突入させる工程において、突入の終端位置における凸部の先端部と部品本体の側面との間隔を変えることによって、部品本体の側面上での導電性ペーストの付与厚みを調整するようにしてもよい。
【００３９】
また、凸部をスリット内に突入させる工程において、スリット内の導電性ペーストが部品本体の側面に隣接する面の一部上にも付与されるようにすることが好ましい。
【００４０】
上述の場合、凸部をスリット内に突入させる工程において、凸部のストロークを変えることによって、導電性ペーストの、部品本体の側面に隣接する面上での付与長さを調整するようにしてもよい。
【００４１】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、この発明の一実施形態による電子部品の外部電極形成装置４１を説明するためのものである。ここで、図１には、外部電極形成装置４１の全体的な構成が一部断面をもって正面図で示されている。また、図２には、図１に示した外部電極形成装置４１の一部が拡大されて示されている。
【００４２】
図１および図２に示した外部電極形成装置４１は、図３に示した電子部品１における側面電極１０および１１を形成するためのものとして図示されている。
【００４３】
外部電極形成装置４１は、スリット板４２とプランジャ部材３とを備えている。この外部電極形成装置４１において、複数の部品本体３がホルダ４４によって保持された状態で取り扱われる。
【００４４】
スリット板４２は、たとえば金属またはセラミックのような剛体から構成され、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面４５および４６を有しており、したがって、所定の厚みを有している。スリット板４２の第１の主面４５側が部品本体３の側面８または９に接する面とされる。
【００４５】
また、スリット板４２には、導電性ペースト４７が充填されるためのものであって、導電性ペースト４７を付与すべき幅に相当する幅を有する複数のスリット４８が設けられている。
【００４６】
他方、プランジャ部材４３は、スリット板４２の第２の主面４６側に配置されるものであって、スリット４８内にそれぞれ突入可能な複数の凸部４９を有している。この実施形態では、凸部４９を含むプランジャ４３全体が、たとえば金属のような剛体から構成されている。
【００４７】
プランジャ部材４３は、図示しない駆動手段により、スリット板４２に対して、矢印５０および５１によって示すように、相対的に近接および離隔するように動作する。プランジャ部材４３が矢印５０方向に動作したとき、凸部４９がスリット４８内に突入し、応じて、スリット４８内に充填された導電性ペースト４７は、スリット板４２の第１の主面４５側に盛り上がるように供給される。
【００４８】
外部電極形成装置４１は、また、凸部４９を取り囲みながら、スリット板４２の第２の主面４６に接する状態で配置される、弾性体からなるパッキン部材５２を備えている。パッキン部材５２を構成する材料として、たとえばシリコーンゴムが有利に用いられる。パッキン部材５２は、この実施形態では、スリット板４２の第２の主面４６に沿って延びる板状をなしている。
【００４９】
また、パッキン部材５２に沿って延びるように、剛体からなる補強板５３が配置され、補強板５３をスリット板４２に対してねじ止め（図示せず。）等を行なうことにより、パッキン部材５２は、補強板５３とスリット板４２との間に挟まれた状態で確実に位置決めされる。
【００５０】
なお、たとえばシリコーンゴムからなるパッキン部材５２は、補強板５３上で成形し、補強板５３と一体化された状態で用意されることが好ましい。
【００５１】
次に、外部電極形成装置４２を用いての部品本体３への導電性ペースト４７の付与方法について説明する。
【００５２】
まず、スリット板４２の各スリット４８内に導電性ペースト４７が充填される。この導電性ペーストの４７の充填にあたっては、通常、導電性ペースト４７をスリット４８の上方から供給することが行なわれるが、より具体的には、以下のようないくつかの方法を採用することができる。
【００５３】
たとえば、適量の導電性ペースト４７がスリット板４２の第１の主面４５上に置かれ、スキージ（図示せず。）をスリット板４２の第１の主面４５上で作用させることにより、導電性ペースト４７を各スリット４８内に充填することができる。
【００５４】
上述した導電性ペースト４７の充填工程において、凸部４９は、スリット４８の第２の主面４６側の開口を閉じるように位置させておくことが好ましい。
【００５５】
また、凸部４９をスリット４８内に突入させた状態で、スリット板４２の第１の主面４５側においてスリット４８を覆うように導電性ペースト４７を付与しておき、次いで、凸部４９を矢印５１方向へ移動させ、それによって、導電性ペースト４７をスリット４８内に吸い込むようにして、スリット４８内に導電性ペースト４７を充填するようにしてもよい。
【００５６】
次いで、複数の部品本体３を保持したホルダ４を、スリット板４２に近接させ、それによって、部品本体３の一方の側面８が、スリット板４２の第１の主面４５に接触する状態とされる。
【００５７】
次いで、プランジャ部材４３を、矢印５０で示すように、スリット板４２に近接させることによって、凸部４９をスリット４８内に突入させる。これによって、スリット４８内に充填されていた導電性ペースト４７は、スリット板４２の第１の主面４５側に盛り上がるように供給され、部品本体３の側面８の一部上に付与される。また、同時に、導電性ペースト４７は、部品本体３の側面８に隣接する側面１２および１３の各一部上にも付与される。
【００５８】
上述した導電性ペースト４７の付与工程、すなわち凸部４９をスリット４８内に突入させる工程において、突入の終端位置における凸部４９の先端部と部品本体３の側面８との間隔５４を変えることによって、部品本体３の側面８上での導電性ペースト４７の付与厚みを調整することができる。
【００５９】
また、凸部４９をスリット４８内に突入させる工程において、凸部４９のストロークを変えることによって、導電性ペースト４７の供給量を変えることができ、それによって、導電性ペースト４７の、部品本体３の側面１２および１３の各々上での付与長さ５５を調整することができる。
【００６０】
図２によく示されているように、凸部４９がスリット４８内に位置しているとき、凸部４９とパッキン部材５２とは隙間なく接触している。したがって、矢印５０および５１で示す各方向へのプランジャ４３の動作により、凸部４９がスリット４８内で動作するとき、パッキン部材５２が配置されているので、スリット４８内の導電性ペースト４７が凸部４９とスリット４８の内面との隙間を通って漏れ出すことはなく、また、空気がスリット４８内の導電性ペースト４７内に混入することもない。
【００６１】
以上のようにして、導電性ペースト４７が部品本体３の一方の側面８の一部上ならびにこれに隣接する側面１２および１３の各一部上に付与された後、同様の操作が、部品本体３の他方の側面９に対しても実施される。
【００６２】
その後、部品本体３上に付与された導電性ペースト４７が焼き付けられ、それによって、図３に示すように、隣接面延長部１６および１７をそれぞれ有する外部電極としての側面電極１０および１１が形成された、電子部品１が完成される。
【００６３】
以上、この発明を、図３に示した電子部品１における側面電極１０および１１を形成する実施形態に関連して説明したが、スリット板４２におけるスリット４８の数および配置状態ならびにプランジャ部材４３における凸部４９の数および配置状態を変更することにより、図４に示した電子部品２における側面電極２０および２２の形成に対しても、図１および図２に示した外部電極形成装置４１を適用することができる。
【００６４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、プランジャ部材に備える凸部をスリット板に形成されたスリット内に突入させ、それによって、スリット内に充填された導電性ペーストをスリット板の第１の主面側に盛り上がるように供給しながら、スリット内の導電性ペーストを部品本体の側面の一部上に付与する構成を採用しながら、凸部を取り囲みながらスリット板の第２の主面に接する状態で、弾性体からなるパッキン部材が配置されるので、凸部とスリットの内面との隙間を通して導電性ペーストが漏れ出すことを有利に防止することができる。
【００６５】
そのため、一旦漏れ出した導電性ペーストが再びスリット内に導入され、それによって、部品本体への導電性ペーストの付与量がばらつくことを防止でき、また、上述の隙間を通しての空気の混入により、導電性ペーストが不適正に付与されることを防止できる。
【００６６】
したがって、この発明によれば、前述したように、凸部をスリット内に突入させ、それによって、スリット内に充填された導電性ペーストを部品本体上に付与する構成によって得られる、導電性ペーストの付与量のばらつきを少なくすることができるという効果が、減殺されることなく、確実に達成されることができる。
【００６７】
また、この発明によれば、パッキン部材が、スリット板の第２の主面に沿って延びる板状をなしているので、パッキン部材を安定した状態で配置することができる。
【００６８】
また、この発明によれば、上述したように板状をなすパッキン部材に沿って延びる剛体からなる補強板をさらに備えていて、パッキン部材が、この補強板とスリット板との間に挟まれた状態で位置決めされるので、弾性体からなる、すなわち変形しやすいパッキン部材であっても、これを確実に位置決めすることができる。
【００６９】
また、この発明に係る電子部品の外部電極形成装置によれば、スリット板に複数のスリットが設けられているので、部品本体の複数箇所あるいは複数の部品本体に対して、同時に導電性ペーストを付与することができ、ペースト付与工程を能率的に進めることができる。
【００７０】
この発明に係る電子部品の外部電極形成方法において、凸部をスリット内に突入させるとき、突入の終端位置における凸部の先端部と部品本体の側面との間隔を変えることによって、部品本体の側面上での導電性ペーストの付与厚みを調整することができる。
【００７１】
また、凸部をスリット内に突入させるとき、スリット内の導電性ペーストは、必要に応じて、部品本体の側面に隣接する面の一部上にも付与されることができ、この場合には、隣接面延長部を有する外部電極の形成が可能となる。
【００７２】
上述の場合、凸部をスリット内に突入させるにあたって、凸部のストロークを変えることによって、導電性ペーストの、部品本体の側面に隣接する面上での付与長さを調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による電子部品の外部電極形成装置４１の全体的構成を一部断面で示す正面図である。
【図２】図１に示した外部電極形成装置４１の一部を拡大して示す正面図である。
【図３】この発明にとって興味ある電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図４】この発明にとって興味ある他の電子部品２の外観を示す斜視図である。
【図５】この発明にとって興味ある従来の外部電極形成装置３１を一部断面で示す正面図である。
【符号の説明】
１，２  電子部品
３，１８  部品本体
８，９，１９，２１  側面
１０，１１，２０，２２  側面電極
１２，１３，２３，２４  側面（隣接する面）
１６，１７，２５，２６  隣接面延長部
４１  外部電極形成装置
４２  スリット板
４３  プランジャ部材
４５  第１の主面
４６  第２の主面
４７  導電性ペースト
４８  スリット
４９  凸部
５２  パッキン部材
５３  補強板
５４  間隔
５５  付与長さ
【図１】
0004301426.tif 000002
【図２】
0004301426.tif 000003
【図３】
0004301426.tif 000004
【図４】
0004301426.tif 000005
【図５】
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