(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に回路が形成されているプリント基板のランド上にフラックスやペースト半田の物質を塗布する塗布用マスクにおいて、
前記塗布用マスクにプリント基板のランドに対応した位置に塗布孔を設け、
さらに、前記塗布孔に対応した部分を塗布孔が塗布量厚さ分を超えて基板から離れるように、かつ、前記塗布孔に対応した部分で、前記プリント基板と接する面の反対側に研削で凹部形状の溝部を設け、研削加工時の切削熱によって前記塗布用マスクを自然に湾曲させることを特徴とする塗布用マスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示用基板のランド上に低流動性の物質を塗布するための塗布用マスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板には、その表面に回路が形成されており、プリント基板のランド上にペースト半田を塗布し、ペースト半田上に電子部品を配置して、リフローによって電子部品を固定している。ペースト半田等をランド上に塗布するには、一般的に塗布用マスクを用いて、ランド以外の部分には付かないようにしている。即ち、ペースト半田等を塗布する部分だけに孔が開いている。図３に基づいて、従来の塗布の仕方について説明する。ランドに対応した位置に孔の開いた均一な厚さの塗布用マスクを用いて、この塗布用マスクの両端にパイプ状のチューブをプリント基板との間に挟んで、塗布用マスクをプリント基板に押し付けてペースト半田等を塗布用マスクの上から塗る。塗り終わった後に、押し付けていた力を解除すると、両端に挟んでいたチューブの反発力によってほぼ垂直に、塗布用マスクが上がり、塗布したペースト半田を傷付けないようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような塗布用マスクの構造では、塗布用マスクの厚さを塗布高さと同等の厚さにしなければならず、塗布用マスクの厚みが０．２ｍｍ以下の場合にはかなり薄くなり強度的に弱くなり、また、０．４ｍｍ以上の厚みになると該マスクがほぼ垂直に上がらずマスク孔からペースト半田の抜けが悪くなるといった解決すべき課題があった。また、従来は、塗布用マスクとプリント基板との間にチューブを挟んで、ペースト半田を塗り終わった後に、塗布用マスクをほぼ垂直に上げるようにしているが、塗布用マスクの大きさによっては垂直に上げることが困難で、塗布したペースト半田を傷付けたり、ペースト半田を取り去ってしまうといった問題点もあった。塗布したペースト半田を傷つけたり、ペースト半田を取り去ってしまうと、接続不良の原因になる。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、プリント基板のランドに簡単にペースト半田等を塗布することができ、塗布したペースト半田を傷つけたり、取り去ったりすることがない塗布用マスクを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、表面に回路が形成されているプリント基板のランド上にフラックスやペースト半田の物質を塗布する塗布用マスクにおいて、前記塗布用マスクにプリント基板のランドに対応した位置に塗布孔を設け、さらに、前記塗布孔に対応した部分を塗布孔が塗布量厚さ分を超えて基板から離れるように、かつ、前記塗布孔に対応した部分で、前記プリント基板と接する面の反対側に凹部形状の溝部を設けることにより前記塗布用マスクを湾曲させることで達成することができる。前記塗布用マスクを塗布量まで研削することで溝部を作成する。溝部を作成する際の切削熱によって塗布用マスクは自然に湾曲する。塗布量厚さ分を超えるように湾曲させ、塗布用マスクに加えた力を解除させると、塗布用マスクが自然と垂直に塗布した厚さより上がる。
【０００６】
【作用】
塗布用マスクは中央部が湾曲しているので、ペースト半田等を塗り終わった後に、塗布用マスクに加えていた力を解除するだけで、塗布用マスクが垂直に上がるようになった。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図に基づいて、本発明の塗布用マスクについて説明する。図１は本発明の塗布用マスクとプリント基板を装着した治具の斜視図であり、図２はプリント基板に半田ボールが固定されるまでの状態を説明するための部分断面図である。本発明の塗布用マスク１０は、プリント基板３０のランド２８上に低流動性の物質（例えばフラックス３２等）を塗布するためのものである。該塗布用マスク１０は、略凹部形状をしている。
【０００８】
前記塗布用マスク１０には、プリント基板３０のランド２８に対応した位置に塗布孔１２が設けられており、この塗布孔１２の大きさはランド２８とほぼ同寸法になっている。この塗布孔１２にフラックス３２が入り、プリント基板３０のランド２８にフラックス３２が塗布されることになる。また、塗布用マスク１０の中央部には溝部１４が設けられており、この溝部１４の深さは前記塗布孔１２がフラックス３２の塗布量になるように適宜設計されている。前記溝部１４は研削加工等により作成され、この研削加工時の熱によって、塗布用マスク１０は中央部が湾曲している。この湾曲量は、フラックス３２等を塗り終わった後に、塗布用マスク１０に加えていた力を解除するだけで、塗布用マスク１０が垂直に上がり、上がった状態でフラックス３２に接触しないように適宜設計している。この塗布用マスク１０の材質は、このような役割や加工性を考慮するとステンレス等のバネ性を有したものがよい。
【０００９】
図１のように、プリント基板３０が装着された治具１６に、前記マスク１０を矢印「イ」方向から挿入し、ある一定の力で押しつける。治具１６と塗布用マスク１０との位置合わせは、本実施例では塗布用マスク１０と同寸法の挿入溝２４を設けて行っているが、塗布用マスク１０の塗布孔１２とプリント基板３０のランド２８とがズレなければ如何なる方法でもよく、例えば塗布用マスク１０に孔を設け治具１６に位置決めピンを立てる位置決め方法でもよい。塗布用マスク１０の押え付け方としては、塗布用マスク１０に取っ手を設けて手で押えつけてもよいし、また別の治具等によって押えつけてもよい。
【００１０】
図２に基づいて、プリント基板３０に半田ボール３４を取付けるまでの工程について説明する。図のように、ランド２８にはフラック３２等が塗布される部分に孔２０が設けられている。まず、プリント基板３０を治具１６に装着して、その上に塗布用マスク１０をある一定の力で押しつけて被せ、その状態でフラックス３２等を溝部１４に沿って塗ると、フラックス３２が該マスク１０の塗布孔１２に入り、ランド２８上に塗布されることになる。次に、押し付けていた力を解除すると、該マスク１０が湾曲しているので、その反発力によってほぼ垂直に上がる。垂直に上がるので、フラックス３２を傷つけたり、取り去ったりすることがない。次に、前記治具１６に装着した状態で、半田ボール位置決め具３８を治具１６に入れ、その状態で半田ボール３４を半田ボール位置決め具３８上に多数入れ、治具１６を多少動かすことにより半田ボール３４がフラックス３２上に装着される。最後に、フラックス３２に半田ボール３４が装着した状態で、リフローすることで半田ボール３４は、プリント基板３０のランド２８に取付けられる。
【００１１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る塗布用マスクによると、次のような優れた効果が得られる。
（１）本発明の塗布用マスク１０は、フラックス３２等を塗布する部分だけを塗布量分の厚さにしているので、強度的にも弱くなることがない。
（２）塗布用マスク１０の中央部に溝部１４を設けているので、容易にフラックス３２等をプリント基板３９のランド２８に塗布することができる。
（３）塗布用マスク１０を塗布量まで研削することで溝部１４を作成しているので、溝部１４を作成する際の切削熱によって塗布用マスク１０は自然に湾曲させることができる。
（４）塗布用マスク１０を塗布量厚さ分を超えるように湾曲させ、塗布用マスク１０に加えた力を解除させるだけで、塗布用マスク１０が自然と垂直に上がるために、上がった状態でフラックス３２等に接触せず、傷つけたり、取り去ったりすることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の塗布用マスクと表示用基板を装着した治具の斜視図である。
【図２】  表示用基板に半田ボールが固定されるまでの状態を説明するための部分断面図である。
【図３】  従来の塗布用マスクを使用して、表示用基板のランドにフラックスを塗布する状態を説明するための部分的な断面図である。
【符号の説明】
１０、６０  塗布用マスク
１２        塗布孔
１４        溝部
１６        治具
１８        チップ
２０        孔
２２        パターン
２４        挿入溝
２６        オーバーコート
２８        ランド
３０        プリント基板
３２        フラックス
３４        半田ボール
３６        パイプ状チューブ
３８        位置決め具
【図１】
0004231621.tif 000002
【図２】
0004231621.tif 000003
【図３】
0004231621.tif 000004