(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚板金属を折り曲げ加工した放熱板において、
全体の板厚より薄く、かつ、発熱素子の取付面を基準面として該基準面の反対面を押圧した端子接続部と、
上記端子接続部の両側に設けられた切欠部と、
上記端子接続部の反対端面に両側を切欠いて前記基準面の反対面を押圧して形成した基板取付部とを有することを特徴とする放熱板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板に実装して電子部品の放熱を促する厚板で構成された放熱板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の放熱板を取付けた斜視図である。図において、２は基板、２ａは基板２に設けられた固定用貫通穴、２ｂは基板２に設けられた導通用貫通穴、３はアース強化リード、３ａはアース強化リード３の取付端子、４は発熱素子である電子部品、５は電子部品４を固定するネジ、６はアース強化リードの取付端子３ａを固定するネジ、１２は電子部品４にネジ５によって固定された放熱板、１２ａはアース強化リード３を接続するための放熱板１２に溶接された端子接続板、１２ｂは基板２に取付けるための放熱板１２に溶接された基板取付板である。
【０００３】
このような従来の放熱板においては、特に表示デバイス等の電気部品の場合、デジタル信号により高速に駆動されるために電子部品４の消費電力が上昇する。したがって、電子部品４の放熱効果を上げるために板厚の厚い放熱板１２を使用する必要がある。また、高速デジタル信号による不要輻射の対策として、基板２内の放熱板１２にアース強化リード３を接続する等のアース強化を行う必要がある。そして、アース強化リード３の取付端子３ａは規格品であるため、取付端子３ａの勘合に適した板厚の端子接続板１２ａを放熱板１２に溶接、カシメ等で後付けしている。さらに、放熱板１２を基板２に固定するに際しては、基板取付板１２ｂに対して十分に大きい固定用貫通穴２ａによって基板２に固定されている。上記放熱板の後付けによる構造は、例えば実開平１−１７６９９１号公報に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の放熱板では、端子接続板１２ａを放熱板１２に溶接、カシメ等で後付けしているため、作成工程が多いことはもとより、端子接続板１２ａと放熱板１２の取付強度が不安定で、取付端子３ａの端子接続板１２ａへの取付の際に端子接続板１２ａと放熱板１２との接合強度を落ちないようにする工夫が必要であったり、端子接続板１２ａと放熱板１２の取付がスポットであるために、接触抵抗が生じて本来のアース強化の効果を出しにくいという欠点があった。また、基板取付板１２ｂの放熱板１２に対する取付精度が低いので、基板取付板１２ｂに対して十分に大きい固定用貫通穴２ａにする必要があり、基板の穴全体で放熱板１２全体を支える構造とならず、製品として輸送振動等を受けた場合に基板に集中荷重が生じるために、大型の放熱板１２を取付けにくい、さらに、放熱板１２の板厚を変更した場合に固定用貫通穴２ａと合わないという問題点もあった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、第１の目的は、放熱熱容量を損なわず、不要輻射対策等による線材を接続するための端子取付部を設けた放熱板を得るものである。
また第２の目的は、位置精度の高い基板取付部を有する放熱板を得るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る放熱板においては、全体の板厚より薄く、かつ、発熱素子の取付面を基準面として該基準面の反対面を押圧した端子接続部と、上記端子接続部の両側に設けられた切欠部と、上記端子接続部の反対端面に両側を切欠いて前記基準面の反対面を押圧して形成した基板取付部とを有するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
参考例．図１はこの発明の参考例である放熱板の取付を示すもので、図において、１は放熱板、１ａは放熱板１における端子接続部、２は基板、３はアース強化リード、３ａはアース強化リード３の取付端子、４は発熱素子である電子部品、５は電子部品４を固定するネジ、６は取付端子３ａを固定するネジである。このように構成された放熱板においては、端子接続部１ａが取付端子３ａに嵌め込みに対応した板厚となるように薄肉化した形状となっている。例えば、板厚３ｍｍの放熱板に、隙間間隔が０．８ｍｍである取付端子３ａを用いる場合に、端子接続部１ａは０．８ｍｍの板厚とする。このように構成された放熱板においては、不要輻射対策のアース強化リード３が別部材無しで接続されるので接続抵抗が小さく、アース強化の効果を向上させることができ、アース強化リード３をネジ６で止める際に、治具が不要となる。
【０００９】
実施の形態．なお、参考例では、単に端子接続部１ａを薄肉化しただけの構成であったが、図２に示すように実施の形態では、端子接続部１１ａの両側を切欠いて、薄肉化したものであり、同様に基板取付部を放熱板の薄肉化により構成したものである。図において、１１は放熱板、１１ａは端子接続部、１１ｂは端子接続部の両側切欠き部、１１ｃは基板取付部、１１ｄは基板取付部１１ｃの両側に設けられた切欠き部である。この放熱板において、電子部品４の取付面を基準面として、該基準面の反対面を押圧した端子接続部１１ａと、該端子接続部の反対端面に両側を切欠いて前記基準面の反対面を押圧して形成した基板取付部１１ｃを有している。
【００１０】
また、放熱板１１の製造においては、切欠き部１１ｂと切欠き部１１ｄを作成し、残った凸部をプレスして端子接続部１１ａと基板取付部１１ｃを形成する。残った凸部のみをプレスするので、小さいプレス機で形状形成でき、加工精度も向上する。さらに、プレスの加圧変形により凸部が伸びるので基板穴に差込む分の板が形成され別部材を取付ける必要が無い。
【００１１】
さらにまた、プレス加工によって、基板取付部１１ｃの幅と厚さの精度をだせるので、固定用貫通穴２ａに対して嵌合精度が向上し、固定用貫通穴２ａ全体で放熱板１２を支えることが可能となり、基板２が破損しにくい構造となる。
また、電子部品４の取付面を基準面としているため、放熱板１１の板厚が変動しても、プレス率を変更することで、基板取付部１１ｃの位置を固定することができ、同一基板で板厚の違う放熱板の交換が可能となる。
【００１２】
【発明の効果】
この発明は、以上に説明したように構成されているので、以下に示す効果を奏する。
放熱板は、熱容量のある板厚で形成され、その一部が、プレス加工（又は切削加工）により、薄肉化形状とし、リード接続端子形状部を一体化形状にて設けられている為、形状強度が増し、形状形成精度が向上する。
【００１３】
また、別部材のカシメ工程で取付けることによる接触抵抗が生じることが無く、不要輻射対策の為のアース強化（ベースアースと同電位とする）の効果を向上させることができる。
【００１４】
さらにまた、電子部品４の取付面を基準面としているため、放熱板１１の板厚が変動しても、同一基板で板厚の違う放熱板の交換が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の参考例を示す放熱板の取付における斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態を示す放熱板の取付における斜視図である。
【図３】 従来の放熱板の取付図における斜視図である。
【符号の説明】
１ 放熱板、１ａ 端子接続部、２ 基板、２ａ 固定用貫通穴、２ｂ 導通用貫通穴、３ アース強化リード、３ａ 取付端子、４ 電子部品、５ ネジ、６ネジ、１１ 放熱板、１１ａ 端子接続部、１１ｂ 切欠き部、１１ｃ 基板取付部、１１ｄ 切欠き部、１２ 放熱板、１２ａ 端子接続板、１２ ｂ基板取付板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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