(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材フイルム上に、透明導電性層、ハードコート層及び低屈折率層を順に積層してなり、低屈折率層はハードコート層よりも低い屈折率を有し、上記ハードコート層が、金及び／又はニッケルで表面処理された、平均粒径が５μｍである有機ビーズを、該ハードコート層を構成する樹脂の０．１％濃度になるように分散させて含有することを特徴とする低反射帯電防止性ハードコートフイルム。
【請求項２】
上記金及び／又はニッケルで表面処理された有機ビーズが、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂又はポリウレタン樹脂からなる請求項１に記載の低反射帯電防止性ハードコートフイルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、防塵性と耐擦傷性とを有し且つ表面の反射防止性に優れたフイルムに関し、特にワープロ、コンピューター、テレビ等の各種ディスプレイ、液晶表示装置に用いる偏光板の表面、透明なプラスチック類からなるサングラスのレンズ、度付きメガネレンズ、カメラ用ファインダーのレンズ等の光学レンズ、各種計器のカバー、自動車、電車等の窓ガラスの表面の塵埃による汚れ防止と耐擦傷性に優れ、外光による表面の反射が防止された低反射帯電防止性透明フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
カーブミラー、バックミラー、ゴーグル、窓ガラス、特にパソコン、ワープロ等の電子機器のディスプレイ、その他種々の商業ディスプレイ等には、ガラスやプラスチック等の透明基板が使用されている。プラスチック透明基板は、ガラス基板と比較して軽量で破損し難いものではあるが、静電気による塵埃付着や、硬度が低いために、耐擦傷性が劣り、擦り傷や引っ掻き傷等により透明性が損なわれるという問題があり、透明基板の共通の問題として、透明基板を通して物体や文字、図形等の視覚情報を観察する場合、或いはミラーでは透明基板を通して反射層からの像を観察する場合、透明基板の表面が外光によって反射し、内部の視覚情報が見えにくいという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】
従来、プラスチック基板における静電気による塵埃の付着や、擦過傷による透明性の低下を防止する技術には、プラスチック基板の表面に、帯電防止塗料を塗工したり、ハードコート層を塗工する方法等があった。しかしながら、異物付着を防ぐ程度に帯電防止剤等の導電性材料を分散させたハードコート層は、透明性に欠けるばかりでなく、ハードコート層の硬化が阻害され、耐擦傷性を満たす十分な硬度を得ることができないものであった。又、金属酸化物等の蒸着で透明性が高い導電性薄膜をプラスチック基板上に形成することはできるが、蒸着工程は生産性が劣りコストが高く、耐擦傷性も十分ではないという問題があった。一方、透明基板表面の反射を防止する方法としては、ハードコート層の上に低屈折率層を設ける方法があり、表面の反射防止には効果があるが、帯電防止効果は期待できないものであった。
【０００４】
従って、本発明の目的は、各種ディスプレイ等に使用して透明基板を通して識別する物体や文字、図形等の視覚情報、或いはミラーからの像を透明基板を通して反射層側から観察する場合に、これら透明基板の表面への静電気による異物の付着を防止し、且つ摩擦による擦り傷等で透明性を損なわない十分な硬度を有し、且つ透明基板表面からの外光による反射が防止された低反射帯電防止性フイルムを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的は以下の本発明によって達成される。即ち、本発明は、透明基材フイルム上に、透明導電性層、ハードコート層及び低屈折率層を順に積層してなり、低屈折率層はハードコート層よりも低い屈折率を有し、上記ハードコート層が、金及び／又はニッケルで表面処理された、平均粒径が５μｍである有機ビーズを、該ハードコート層を構成する樹脂の０．１％濃度になるように分散させて含有することを特徴とする低反射帯電防止性ハードコートフイルムである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
次に実施の形態を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
図１は、本発明の低反射帯電防止性ハードコートフイルムの１例の断面を図解的に示す図である。この例の低反射帯電防止性ハードコートフイルムは、透明基材フイルム１上に、透明導電性層２、ハードコート層３及び低屈折率層４をこの順に積層した例である。
【０００７】
本発明において、上記透明基材フイルムとしては、透明性のあるプラスチックのフイルムであればいずれのフイルムでもよく、例えば、セルロースジ又はトリアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタアクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリウタレン等の熱可塑性ポリマーの未延伸、一軸又は二軸延伸フイルムを使用することができる。これらのなかでは、一軸又は二軸延伸ポリエステルフイルムが透明性及び耐熱性に優れ、セルローストリアセテートは透明性及び光学的に異方性がない点で好適に用いられる。透明基材フイルムの好ましい厚みは８〜１０００μｍ程度である。
【０００８】
上記の基材フイルム上の透明導電層は、例えば、導電性微粒子と反応性硬化樹脂を含む導電性塗工液を塗工する方法、或いは透明膜を形成する金属や金属酸化物等を蒸着やスパッタリングして導電性薄膜を形成する方法等の従来公知の方法で形成される。導電性層は、基材フイルムに直接又は基材フイルムとの接着を強固にするプライマー層を介して形成することができる。塗工方法は、特に限定されず、塗工液の特性や塗工量に応じて、例えば、ロールコート、グラビアコート、バーコート、押出しコート等の公知の方法より最適な方法を選択して行えばよい。
【０００９】
本発明において透明導電性層の形成に使用する導電性微粒子としては、例えば、アンチモンドープのインジウム・ティンオキサイド（以下、ＡＴＯと記載する。）やインジウム・ティンオキサド（ＩＴＯ）等が挙げられる。又、スパッタリング等により導電性薄膜を形成する金属及び金属酸化物としては、例えば、金、ニッケル、ＡＴＯ、ＩＴＯ、酸化亜鉛／酸化アルミニウム等が挙げられる。導電性微粒子の使用や導電性薄膜形成以外にも、例えば、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性ポリマーを用いて透明導電層を形成することもできる。
【００１０】
本発明において導電性層の形成に使用される反応硬化性樹脂としては、基材フイルムとの接着がよく、耐光性があり、耐湿性があり、又、透明導電性層の上に形成するハードコート層との接着性が良好なものであれば特に制限されない。かかる反応硬化性樹脂としては、例えば、アルキッド樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アクリレート（以下本明細書では、アクリレートとメタクリレートとの両者を（メタ）アクリレートと記載する。）等のオリゴマー又はプレポリマー及び反応性の希釈剤を比較的多量に含むもの等の電離放射線硬化型樹脂（その前駆体も含む）等が挙げられる。
【００１１】
尚、上記反応性希釈剤としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びに多官能モノマー、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１２】
更に、上記の電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合には、これらの中に光重合開始剤として、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類や、光増感剤として、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して使用する。
【００１３】
上記の電離放射線硬化型樹脂は、次の反応性有機珪素化合物と併用することもできる。反応性有機珪素化合物は、電離放射線硬化型樹脂と反応性有機珪素化合物の合計に対して１０〜１００重量％の範囲で使用される。特に下記の（３）の電離放射線硬化性有機珪素化合物を使用する場合には、これだけを樹脂成分として導電層を形成することが可能である。
【００１４】
（１）珪素アルコキシド
ＲmＳｉ（ＯＲ′）nで表せる化合物であり、ここでＲ、Ｒ′は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｍ及びｎはそれぞれｍ＋ｎ＝４となる整数である。
例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、テトラペンタエトキシシラン、テトラペンタ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−プロキシシラン、テトラペンタ−ｎ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチルプロポキシシラン、ジメチルブトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００１５】
（２）シランカップリング剤
例えば、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルメトキシシラン・塩酸塩、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、アミノシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、オクタデシルジメチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロライド、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン等が挙げられる。
【００１６】
（３）電離放射線硬化性珪素化合物
電離放射線によって反応架橋する複数の基、例えば、重合性二重結合基を有する分子量５，０００以下の有機珪素化合物が挙げられる。このような反応性有機珪素化合物は、片末端ビニル官能性ポリシラン、両末端ビニル官能性ポリシラン、片末端ビニル官能ポリシロキサン、両末端ビニル官能性ポリシロキサン、或いはこれらの化合物を反応させたビニル官能性ポリシラン、又はビニル官能性ポリシロキサン等が挙げられる。具体的な化合物を例示すれば下記の通りである。
【００１７】
【化１】
0004275237.tif 000002
【００１８】
その他の化合物としては、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の（メタ）アクリロキシシラン化合物等が挙げられる。
【００１９】
上記導電性微粒子が添加された反応硬化性樹脂組成物からなる導電性層の硬化には、通常の電離放射線硬化型樹脂の硬化方法、即ち、電子線又は紫外線の照射によって硬化する方法を用いることができる。例えば、電子線硬化の場合にはコックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される５０〜１０００ＫｅＶ、好ましくは１００〜３００ＫｅＶのエネルギーを有する電子線等が使用され、紫外線硬化の場合には超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発する紫外線等が利用できる。
【００２０】
以上により形成される透明導電性層は、表面抵抗率が１０12Ω／□以下であることが好ましい。導電性層の厚みは、通常、０．５〜６μｍであり、好ましくは１〜５μｍである。厚みが０．５μｍ未満では、透明基材フイルムに形成する導電性層の表面抵抗率を１０12Ω／□以下とすることが困難であり、６μｍを超えると導電性層が透明性を失うことがある。
【００２１】
上記の透明導電性層上に形成するハードコート層は、耐擦傷性を有する硬度と導電性を極端に損なわない層であり、通常、塗工により形成することができる。ハードコート層の形成には、導電層の形成に使用される前記の反応性硬化樹脂や反応性有機珪素化合物等が使用される。反応性有機珪素化合物の使用量も前記の範囲（１０〜１００重量％）であり、使用量が１０重量％未満ではハードコート層上に形成する後記の低屈折率層の密着性が不十分となる。前記と同様に前記の（３）の電離放射線硬化性珪素化合物はそれ単独を樹脂成分としてハードコート層を形成することができる。又、塗工方法及び硬化方法も導電性層の形成の場合と同じである。尚、本発明において、「ハードコート層」とは、ＪＩＳ−Ｋ５４００で示される鉛筆硬度試験でＨ以上の硬度を示すものをいう。
【００２２】
本発明におけるハードコート層は、上記の電離放射線硬化型樹脂等の反応性硬化樹脂や反応性有機珪素化合物のみで形成することができる。その場合、ハードコート層単独では導電性の機能がなくとも、下に形成された導電性層の効果でハードコート層上でも帯電防止効果のある表面抵抗率が測定される。尚、後述するように低屈折率層は、ハードコート層に比べて非常に薄膜なため、ハードコート層上に更に低屈折率層を形成してもその表面抵抗率等の帯電防止効果は劣化しない。より高い帯電防止性を得るには、ハードコート層は、膜面方向の体積抵抗率（ＰVH）が膜厚方向の体積抵抗率（ＰVV）より１０倍若しくはそれ以上大きい（ＰVH≧１０×ＰVV）異方導電性膜であることが好ましい。この場合、膜厚方向の体積抵抗率（ＰVV）は１０8Ω・ｃｍ以下が好ましい。膜厚方向の体積抵抗率が１０8Ω・ｃｍを超えると最終的に得られるフイルムの帯電防止性が不十分となり好ましくない。ハードコート層を異方導電性とするために使用される導電性微粒子としては、金及び／又はニッケルで表面処理されたポリスチレン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂等の有機ビーズが好ましく、平均粒径は５μｍ程度が好ましい。
【００２３】
又、ハードコート層の屈折率を以下に説明する低屈折率層よりも高い屈折率とすることによって、本発明の低反射帯電防止性ハードコートフイルムの低反射性を更に向上させることができる。通常のハードコート層の屈折率は１．４８〜１．５２程度であるが、本発明におけるハードコート層の好ましい屈折率は１．５５〜２．５０程度である。更に、ハードコート層を高屈折率で異方導電性膜とすることにより帯電防止性と表面の低反射性を更に向上させることができる。
【００２４】
ハードコート層を高屈折率とするために、該層形成樹脂成分中に高屈折率の金属や金属酸化物の超微粒子を添加することができる。本発明で使用する高屈折率を有する該超微粒子としては、その粒径が１〜５０ｎｍで、屈折率が１．６０〜２．７０程度のものが好ましく、具体的には、例えば、ＺｎＯ（屈折率１．９０）、ＴｉＯ2（屈折率２．３〜２．７）、ＣｅＯ2（屈折率１．９５）、Ｓｂ2Ｏ5（屈折率１．７１）、ＳｎＯ2、ＩＴＯ（屈折率１．９５）、Ｙ2Ｏ3（屈折率１．８７）、Ｌａ2Ｏ3（屈折率１．９５）、ＺｒＯ2（屈折率２．０５）、Ａｌ2Ｏ3（屈折率１．６３）等の微粉末が挙げられる。
【００２５】
又、ハードコート層形成用反応硬化性樹脂組成物中に、高屈折率成分の分子や原子を含んだ樹脂を添加することもできる。高屈折率成分の分子及び原子としては、Ｆ以外のハロゲン原子、Ｓ、Ｎ、Ｐの原子、芳香族環等が挙げられる。以上の成分からなる反応硬化性樹脂組成物を用いてハードコート層を形成するには、以上の成分を適当な溶剤に溶解又は分散させて塗工液とし、この塗工液を前記導電性層上に直接塗布して硬化させるか、或いは離型フイルムに塗布して硬化させた後、適当な接着剤を用いて導電性層上に転写させて形成することもできる。転写法を用いる場合には、離型フイルム上に後記の低屈折率層を形成してから、その上にハードコート層を形成し、両層ともに導電性層上に転写することもできる。このようにして形成されるハードコート層の厚みは、通常１〜５０μｍ程度であり、好ましくは３〜２０μｍ程度である。
【００２６】
次に、ハードコート層の上に低屈折率層を形成することで本発明の低反射帯電防止性ハードコートフイルムが得られる。低屈折率層としては、ハードコート層上に、膜厚０．０８〜０．２μｍ程度のＭｇＦ2やＳｉＯ2等のＳｉＯX（１≦Ｘ≦２）等の薄膜を真空蒸着法やスパッタリング、プラズマＣＶＤ法等の気相法により形成する従来公知の方法、或いはＳｉＯ2ゾルを含むゾル液からＳｉＯ2ゲル膜を形成する方法等が挙げられる。又、フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体やシリコン含有のフッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系樹脂等の低屈折率樹脂の皮膜を形成して低屈折率層とすることもできる。本発明においては、低屈折率層が特にＳｉＯ2等のＳｉＯXよりなる層で形成されていることが、ハードコート層との密着性がより向上するため好ましい。本発明の帯電防止性ハードコートフイルムに低反射性が付与されるためには、低屈折率層の屈折率はハードコート層の屈折率よりも小さいことが必要であり、１．４７以下であることが好ましく、更に好ましくは１．４０〜１．４５である。
【００２７】
図２に示す例は、反射防止帯電防止性フイルムの表面に微細凹凸形状５を設けて反射防止性フイルムに防眩性を付与したものである。微細凹凸形状の形成は、無機又は有機ビーズを分散させたマットハードコート材を用いる方法やマットフイルムを用いて転写する方法等の従来公知のいずれの方法でもよいが、例えば、ハードコート層を転写法で形成する場合に、転写材の基材フイルムとして表面に微細凹凸形状を有するマットフイルムを用い、該フイルム上にハードコート層用塗工液を塗布及び硬化させ、その後該ハードコート層を、必要に応じて接着剤等を介して前記導電性層面に転写させ、微細凹凸形状５をハードコート層の表面に付与する方法が挙げられる。
【００２８】
転写方法のその他の方法としては、前記導電性層の面にハードコート層用塗工液を塗布及び乾燥させ、その状態で前記の如きマットフイルムをその樹脂層の面に圧着させ、その状態で樹脂層を硬化させ、次いでマットフイルムを剥離し、マットフイルムの微細凹凸形状をハードコート層の表面に転写させる方法等が挙げられる。いずれにしても、このような微細凹凸形状を有するハードコート層の表面に形成する低屈折率層は薄膜であるので、低屈折率層の表面には上記の微細凹凸形状が現れる。
【００２９】
本発明の低反射帯電防止性ハードコートフイルムは、以上説明した各層の他に、各種機能を付与するための層を更に設けることができる。例えば、透明基材フイルムとハードコート層との密着性を向上させるために接着層やプライマー層を設けたり、又、ハード性能を向上させるためにハードコート層を複数層とすることができる。上記のように透明基材フイルムとハードコート層との中間に設けられるその他の層の屈折率は、透明基材フイルムの屈折率とハードコート層の屈折率の中間の値とすることが好ましい。
【００３０】
上記他の層の形成方法は、上記のように透明基材フイルム上に、所望の塗工液を直接又は間接的に塗布して形成してもよく、又、透明基材フイルム上にハードコート層を転写により形成する場合には、予め離型フイルム上に形成したハードコート層上に他の層（接着層等）となる塗工液を塗布し、その後、各層が積層された離型フイルムと透明基材フイルムとを、離型フイルムの積層面を内側にしてラミネートし、次いで離型フイルムを剥離することにより、透明基材フイルムに上記各層を転写してもよい。又、本発明の低反射帯電防止性フイルムの下面には、粘着剤が塗布されていてもよく、この低反射帯電防止性フイルムは反射及び帯電による塵埃の付着を防止すべき対象物、例えば、偏光素子に貼着して用いることができる。
【００３１】
以上の如くして得られる本発明の低反射帯電防止性フイルムは、ワープロ、コンピュータ、テレビ、プラズマディスプレイパネル等の各種ディスプレイ、液晶表示装置に用いる偏光板の表面、透明プラスチック類からなるサングラスレンズ、度付メガネレンズ、カメラ用ファインダーレンズ等の光学レンズ、各種計器のカバー、自動車、電車の窓ガラス等の表面の反射及び帯電による塵埃の付着防止に有用である。このような本発明のフイルムは、これを通して見る画像の認識に支障がない程度の透明性を維持できるものである。
【００３２】
【実施例】
次に参考例、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。尚、文中「部」及び「％」とあるのは、特に断りのない限り重量基準である。
参考例１
図１に示す構成の低反射帯電防止性ハードコートフイルムを下記方法により作製した。先ず、厚み１８８μｍのポリエステルフイルムＡ−４３５０（基材フイルム１：東洋紡（株）製）の一方の面に、シントロンＣ−４４５６−Ｓ７（ＡＴＯを分散させたハードコート剤（固形分４５％）：神東塗料（株）製商品名）を、塗工及び乾燥後、紫外線を照射して硬化させ、厚み１μｍの導電性層２を形成した。次いで、この導電性層２の上に電離放射線硬化性樹脂ＰＥＴ−Ｄ３１（ハードコート剤：大日精化工業（株）製商品名）をトルエンで希釈して塗工・乾燥後、電離放射線により硬化させ、厚み７．５μｍのハードコート層３を形成した。最後に、上記ハードコート層上にＳｉＯ2ゾル溶液（ＤＴＰ−１：住友大阪セメント（株）製）を塗工し、乾燥及び硬化させて厚みが１００ｎｍの低屈折率層４を形成した。
【００３３】
実施例２
図３に示す異方導電性ハードコート層を有する低反射帯電防止性ハードコートフイルムを以下により作製した。先ず、参考例１と同様にして基材１の一方の面に厚み１μｍの導電性層２を形成し、次いで、この導電性層２の上にブライト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨ（金及びニッケルで表面処理をした平均粒径５μｍの有機ビーズからなる導電性微粒子：日本化学工業（株）製商品名）６を、参考例１で使用したＰＥＴ−Ｄ３１に０．１％濃度となるように分散させ、更にトルエンで希釈した塗工液を塗工及び乾燥後、電離放射線により硬化させ、厚み７．５μｍのハードコート層３−１を形成した。このハードコート層面に参考例１と同様にして低屈折率層４を形成した。
【００３４】
実施例３
図４に示す高屈折率・異方導電性ハードコート層を有する低反射帯電防止性ハードコートフイルムを以下により作製した。参考例１と同様にして基材フイルム１上に形成した導電性層２上にシリコーンハードコート樹脂（Ｘ−１２−２４００−３：信越化学工業（株）製）６６．６％、ＺｒＯ2超微粒子分散液（ＺＤ１００、固形分％：住友大阪セメント（株）製）３３．３％及び前記の導電性微粒子（ブライト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨ）０．１％とからなる塗工液を塗工し、乾燥及び硬化させて高屈折率ハードコート層３−２を形成した。最後にこのハードコート層上に参考例１と同様にして低屈折率層４を形成した。
【００３５】
実施例４
図５に示す高屈折率・異方導電性ハードコート層を有する低反射帯電防止性ハードコートフイルムを以下により作製した。基材フイルムとして厚みが８０μｍのセルローストリアセテートフイルム（ＴＤ−ＵＶ−８０：富士フイルム（株）製）を使用し、その一方の面に参考例１と同様にして１μｍの導電性層２を形成した。次に、厚み５０μｍの離型ＰＥＴフイルム（ダイアホイルＴ１００  ダイアホイル（株）製）に実施例３のＺｒＯ2超微粒子分散液を塗工し、乾燥及び硬化させ、厚み１００ｎｍの超微粒子層７を形成した。引き続きこの超微粒子層上に実施例２で使用したハードコート層用塗工液（但し、電離放射線硬化型樹脂はＥＸＧ−４０−７７（大日精化工業（株）製）を使用）を乾燥厚みが５μｍとなるように塗工し、乾燥させた。未硬化のハードコート層面を導電性層面に重ねた後、電離放射線によりハードコート層を硬化させ、離型フイルムを剥離し、導電性層２上にハードコート層３−２、超微粒子層７をこの順に形成した。最後に、超微粒子層面７上にプラズマＣＶＤ法により１００ｎｍのＳｉＯX膜（低屈折率層）４を形成した。
【００３６】
実施例５
参考例１と同様にして基材上に導電性層を形成した。次いで、この導電性層２の上に、下記組成の「マット導電性塗工液」を塗工及び乾燥後、電離放射線により硬化し、表面にマット状の厚み７．５μｍの異方導電性ハードコート層３−２を形成した。更に、表面がマット状のこの異方電導性ハードコート層３−２上に参考例１と同様にして低屈折率層４を形成した。このようにして基材フイルム１に導電性層２と表面がマット状の異方導電性のハードコート層３−２と表面がマット状の低屈折率層４との３層を設けた図６に示す低反射帯電防止性ハードコートフイルムを作製した。
＜マット導電性塗工液の組成（固形分比）＞
・シリカ（平均粒径１．５μｍ）                                      ３部
・ブライト２０  ＧＮＲ４，６−ＥＨ（導電性微粒子）              ０．１部
・セイカビーム  ＥＸＧ４０−７７（５−２）                      １００部
（セイカビーム：電離放射線硬化型樹脂  大日精化工業（株）製  商品名）
【００３７】
参考例２
低屈折率層がプラズマＣＶＤ法で形成したＳｉＯX薄膜である以外は参考例１と同様にして低反射帯電防止性ハードコートフイルムを作製した。評価結果は参考例１とほぼ同じであった。
【００３８】
実施例７
低屈折率層がハードコート層面にシリコン含有フッ素系樹脂（商品名ＴＭ００４、ＪＳＲ（株）製）溶液を塗布及び乾燥させて形成した以外は実施例２と同様にして低反射帯電防止性ハードコートフイルムを作製した。評価結果は実施例２とほぼ同じであった。
【００３９】
比較例１
導電性層を形成しない以外は参考例１と同様にして図７に示す低反射ハードコートフイルムを作製した。
比較例２
低屈折率層を形成しない以外は参考例１と同様にして図８に示す帯電防止性ハードコートフイルムを作製した。
比較例３
低屈折率層を形成しない以外は実施例２と同様にして図９に示す帯電防止性ハードコートフイルムを作製した。
【００４０】
比較例４
ハードコート層を形成しない以外は参考例１と同様にして図１０に示す低反射帯電防止性フイルムを作製した。
比較例５
低屈折率層を形成しない以外は、実施例５と同様にして図１１に示す帯電防止性ハードコートフイルムを作製した。
【００４１】
上記実施例及び比較例の各フイルムについて、次の各項目を評価した結果を表１及び表２に示す。
▲１▼積層体全光線透過率：村上色彩技術研究所製『反射透過率計ＨＲ−１００』を用いて測定した。
▲２▼鉛筆硬度：タクマ精工製『簡易鉛筆引っかき試験機』を用いて、評価用鉛筆（MITSUBISHI UNI 2H）で１ｋｇ荷重１０ｍｍの５回ストロークを行い、目視で傷の有無を確認し傷のつかない回数を数えて評価とした。
【００４２】
▲３▼表面抵抗率：三菱化学（株）製『抵抗率計ＭＣＰ−ＨＴ２６０』を用いて各層を構成する度に表面抵抗率を測定した。但し、第１層は、基材フイルムに直接塗工した層の測定値であり、第２層は、第１層の上に設けた低屈折率層を設けていないハードコートフイルムの測定値であり、第２層＊は、前記第２層のみを基材フイルムに直接塗工した場合の測定値である。そして、全体は、低反射帯電防止性フイルムを形成した場合の測定値である。
▲４▼最低反射率：島津製作所製  分光反射率測定機ＭＰＣ−３１００で測定し、可視光波長３８０〜７８０ｎｍでの最低反射率。
【００４３】
▲５▼反射防止効果：最低反射率が２％未満を○とし、２〜３％を△とし、３％を超えるものを×とした。
▲６▼帯電防止効果：通常のハードコート層の表面抵抗値（１０13〜14Ω／□）より低く帯電防止効果のあるもの（１０12Ω／□レベル以下のもの）を○とし、通常ハードコート層レベルで帯電防止効果のないものを×とした。
▲７▼硬度評価：鉛筆硬度にて５回ストロークで傷つかない回数ＸをＸ／５と表示し、５／５を○とし、それ以下を×とした。
【００４４】
【表１】
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【００４５】
【表２】
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【００４６】
【発明の効果】
以上の本発明によれば、各種ディスプレイ等に使用して透明基板を通して識別する物体や文字、図形等の視覚情報、或いはミラーからの像を透明基板を通して反射層側から観察する場合に、これら透明基板の表面への静電気による異物の付着を防止し、且つ摩擦による擦り傷等で透明性を損なわない十分な硬度を有し、且つ透明基板表面からの外光による反射が防止された低反射帯電防止性フイルムを提供することができる。このような本発明のフイルムは、これを通してみる画像の認識に支障がない程度の透明性を維持できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の低反射帯電防止性ハードコートフイルムの基本構成を示す断面概略図。
【図２】  表面に凹凸形状を設けた本発明の他の低反射帯電防止性ハードコートフイルムの断面概略図。
【図３】  実施例２の低反射帯電防止性ハードコートフイルムの断面概略図。
【図４】  実施例３の低反射帯電防止性ハードコートフイルムの断面概略図。
【図５】  実施例４の低反射帯電防止性ハードコートフイルムの断面概略図。
【図６】  実施例５の低反射帯電防止性ハードコートフイルムの断面概略図。
【図７】  比較例１の低反射ハードコートフイルムの断面概略図。
【図８】  比較例２の帯電防止性ハードコートフイルムの断面概略図。
【図９】  比較例３の帯電防止性ハードコートフイルムの断面概略図。
【図１０】  比較例４の低反射帯電防止性フイルムの断面概略図。
【図１１】  比較例５の帯電防止性ハードコートフイルムの断面概略図。
【符号の説明】
１：基材フイルム
２：導電性層
３：ハードコート層
３−１：ハードコート層
３−２：ハードコート層
４：低屈折率層
５：微細凹凸形状
６：導電性微粒子
７：高屈折率超微粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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