(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陶器、磁器又はガラス、セラミックス、熱硬化性樹脂又は紙である被加工物（但し、表面が多孔質のもの及び加熱されているものを除く。）の表面に、被膜と成る２０μm以上、１００μm未満の、前記被加工物よりも低硬度の金属粉体（但し、複層構造のものを除く。）をブラスト法により噴射速度１００m／sec 以上で噴射し、被加工物の表面に衝突した際に前記金属粉体が受ける衝撃と該衝突に伴う発熱により、被加工物の表面に前記金属粉体を付着させることを特徴とする金属被膜の形成方法。
【請求項２】
陶器、磁器又はガラス、セラミックス、熱硬化性樹脂又は紙である被加工物（但し、表面が多孔質のもの及び加熱されているものを除く。）の表面に所定パターンのマスキング材を取り付け、ブラスト加工により前記パターンを切削加工し、ついで、被膜と成る２０μm以上、１００μm未満の、前記被加工物よりも低硬度の金属粉体（但し、複層構造のものを除く。）をブラスト法により噴射速度１００m/sec 以上で噴射し、被加工物の表面に衝突した際に前記金属粉体が受ける衝撃と該衝撃に伴う発熱により、被加工物の表面に前記金属粉体を付着させることを特徴とする金属被膜の形成方法。
【請求項３】
被加工物の表面に所定パターンのマスキング材を取り付けて、前記金属粉体を噴射する請求項１記載の金属被膜の形成方法。
【請求項４】
被加工物の表面に所定パターンのマスキング材を取り付け、ブラスト加工により前記パターンを切削加工し、ついで、前記マスキング材を除去した後、前記金属粉体を噴射する請求項２記載の金属被膜の形成方法。
【請求項５】
前記金属粉体は、被加工物よりも低融点である請求項１〜４いずれか１項記載の金属被膜の形成方法。
【請求項６】
前記金属粉体が、平均粒径３０〜６０μである請求項１〜５いずれか１項記載の金属被膜の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、被加工物の表面に金属を被覆する方法に関し、より具体的には、被加工物の表面に金属を被覆して、プリント配線の作成、陶磁器、金属食器、熱硬化性樹脂製の各種成型品、又、金属粉体の噴射により、貫通孔が形成されない程度の一定の厚さ以上の紙等の表面装飾等各種分野において利用可能な金属被膜の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
被加工物の表面に所望パターンの金属被膜を形成することは種々の分野において行われており、陶磁器の表面に金、銀等の金属被膜を所定の模様で形成して表面装飾することや、セラミックス基板の表面に所定のパターンで金属被膜を形成してプリント配線を形成すること等が行われている。
【０００３】
前記各種分野において利用される金属被膜の形成方法としては、塗装を始め、電気めっき等の手段により被加工物の表面に金属被膜を形成し、この金属被膜を化学薬品等と反応させて腐食させて所望のパターンにエツチングする方法や、被膜と成る金属粉体と溶剤等を混入したペーストをスクリーン印刷、被加工物のマスキング後の漬け込み、転写紙による転写等の方法により被加工物の表面に所望のパターンで塗布し、この塗布されたペーストを加熱して溶融させ、該ペースト中の金属粉体を被加工物の表面に溶融・定着させて所望パターンの金属被膜を形成後、前記加熱により流出した溶剤を洗浄して除去し、前記ペーストの塗布形状の金属被膜が形成された製品を得る方法が用いられている。他に、真空蒸着法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の方法のうち、単純な塗装によっては密着力が弱く、電気めっき等の手段により形成された金属被膜をエツチング加工する従来の方法にあっては、該加工に際して種々の化学薬品を必要とすると共に、被膜の形成、エツチング加工の処理に長時間と高いコストを要する。また、真空蒸着法では、高い密着力を得られるが、焼成法と同様コストが高く、用途が限定される。
【０００５】
一方、前記金属粉体を混入したペーストの塗布による被膜の形成方法によれば、ペーストの塗布の際に、形成される金属被膜のパターンを決定することができ、エツチング等の処理を行うことなく所望パターンの金属被膜を形成することができるが、所望パターンの金属被膜を形成するためには、ペーストの塗布、加熱による金属被膜の定着、溶剤の洗浄等の多数の工程を経る必要がある。
【０００６】
また、前記加熱による金属被膜の定着の際にペースト中の溶剤や金属の一部が蒸発して大気中に放出されて作業環境を悪化させる。特に、はんだの被膜を形成する際には、はんだ中に含まれる鉛が蒸発し、これを多量に吸引すると健康状態が害されるおそれがある等の弊害が生ずる。そのため、該方法により金属被膜を形成する場合には作業環境の十分な整備が必要となる。
【０００７】
また、ペースト中の溶剤のみを加熱により流動させ、ペースト中に含まれる金属粉体を被加工物の表面に塗布されたペーストのパターンに留まらせるためには、ペーストの粘度、溶剤の種類、金属粉体の粒径、加熱温度等、種々の条件を最適なものに設定する必要があり、技術的に困難な作業を伴う。
【０００８】
さらに、被加工物の表面に流れ出した溶剤等を洗浄する際には、種々の薬品が混入された洗浄剤を必要とし、また、洗浄により被加工物の表面より除去された溶剤、金属粉体等が混入した洗浄剤をそのまま河川等に排出することはできず、該洗浄剤を浄化・中和等する設備が必要となるという問題点が生ずる。
【０００９】
以上、従来の手段に共通していえることは、特にセラミックスなどで製造される物品の通常の用法、あるいは、通常の用途及び繰り返しの洗浄などに耐える本来の強度を失うと共に被膜の十分な剥離強さ（特に耐水剥離強さ）が得られないことにある。また、セラミックスに応力腐食が生じることは、すでに知られているが、この応力腐食がガラス層を粒界層として含むセラミックスは、酸、アルカリのみならず、水分による応力腐食を受け、これが非常に短時間に進行するため、大気中の水蒸気でさえ著しい影響を受ける。また、Al-O結合の結晶質のものでも、「疲労」あるいは、「Slow Crack Growth」として水分による応力腐食が確認されている。
【００１０】
したがって、代表的には、従来のガラス製品に対して行われている装飾としての彫刻は、グラインダー等によるカッテイング、サンドブラスト、あるいは薬品によるエッチング等により行われているが、いづれも、加工表面にクラックとしての凹凸が残り、外部からの応力腐食の進行により容易に破損する。
【００１１】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消することにあり、金属被膜の形成に際して溶剤等を使用する必要がなく、従って溶剤等の洗浄工程を不要とし、また熱処理等によることなく付着強度の高い金属被膜を形成することにより、作業環境、周辺環境の汚染を防止でき、さらに、比較的簡単な装置・設備により所望パターンの金属被膜を低いコストで容易に形成することのできる金属被膜の形成方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の金属被膜の形成方法は、陶器、磁器又はガラス、セラミックス、熱硬化性樹脂又は紙である食器、配線用基板等、各種の被加工物Ｗ（但し、表面が多孔質のもの及び加熱されているものを除く。）の表面に、例えば、所定パターンのマスキング材を取り付けて、金、銀、銅、錫、はんだ等の被膜１４と成る２０μm以上、１００μm未満の、前記被加工物よりも低硬度の金属粉体１５（但し、複層構造のものを除く。）を既知のブラスト加工装置等の噴射装置により噴射速度１００m/sec以上で噴射し、被加工物Ｗの表面に衝突した際に前記金属粉体１５が受ける衝撃と該衝突に伴う発熱により、被加工物Ｗの表面に前記金属粉体１５を付着することを特徴とする。
【００１３】
また、被加工物の表面に所定パターンのマスキング材を取り付け、サンドブラスト加工により前記パターンを切削加工した後、例えば、このマスキング材を取り付けたままにして、被膜と成る金属粉体を噴射することもできる。
【００１４】
さらに、被加工物の表面に所定パターンのマスキング材を取り付け、サンドブラスト加工により前記パターンを切削加工し、ついで、前記マスキング材を除去した後、前記金属粉体を噴射することにより、前記ブラスト加工の面には厚く、マスキングされていた面には、薄く被膜を形成することができる。これにより彫刻面に色彩の濃淡と共に立体感などを持たせることができる。
【００１６】
さらに、本発明の方法において使用される金属粉体１５は、好ましくは平均粒径４０〜８０μである。さらに、ガラス製品については、最適には、３０〜６０μである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００１８】
本発明の金属被膜１４の形成方法は、被膜と成る金属粉体１５を所定噴射速度又は所定噴射圧力以上で被加工物Ｗの表面に対して噴射することにより、噴射された粉体１５を被加工物Ｗの表面に付着させて金属被膜１４を形成するものである。
【００１９】
噴射される金属粉体１５としては、金、銀、銅、錫、はんだ粉（Pb.Sn合金）、亜鉛、アルミニウム等各種の金属粉体１５を使用可能であり、平均粒径２０μ以上〜１００μ未満、好適には４０〜８０μの金属粉体１５を使用する。また、金属粉体１５の形状は球状のもの、多角形状のものなど種々のものを使用することができ、その形状は特に限定されない。
【００２０】
前述の金属粉体１５を噴射する噴射装置としては、金属粉体１５を所定速度又は所定の圧力で噴射し得る構成のものであれば如何なるものをも使用可能であり、具体的には遠心作用により金属粉体１５を噴射する遠心式ブラスト加工装置、金属粉体１５を打撃して噴射する平打式のブラスト加工装置、圧縮空気等の気体流と共に金属粉体１５を噴射するエア式のブラスト加工装置等、粉体１５の噴射装置として既知の各種ブラスト加工装置を使用することができるが、本実施の形態にあってはこのうち、噴射速度、噴射圧力、金属粉体１５の噴射範囲等の調整が容易であるエア式のブラスト加工装置を使用する。
【００２１】
本実施の形態にあっては、前記エア式のブラスト加工装置のうち特に金属粉体１５の投入されたタンク内に圧縮空気を供給し該圧縮空気により搬送された金属粉体１５を別途与えられた圧縮空気の空気流に乗せてブラストガンより噴射する直圧式のブラスト加工装置、金属粉体１５のタンクから重力により落下した金属粉体１５を圧縮空気に乗せて噴射する重力式のブラスト加工装置を使用した。もっともこの噴射装置は、圧縮空気の噴射により生じた負圧により金属粉体１５を吸引して圧縮空気と共に噴射するサイフオン式等他のブラスト加工装置を使用することも可能である。
【００２２】
本発明の方法に使用する金属粉体１５の噴射装置の一例として、重力式のブラスト加工装置を図４及び図５に示す。
【００２３】
以下、金属粉体１５の噴射装置としてのブラスト加工装置６０の全体構成について説明すると、図４及び図５において６１はキヤビネツトで、被加工物Ｗを出し入れする投入口を備え、キヤビネツト６１内に前記投入口から投入した被加工物Ｗに金属粉体１５を噴射するブラストガン４０を設ける。
【００２４】
また、前記キヤビネツト６１の下部にはホツパ６８が設けられ、ホツパ６８の最下端は導管６５を介してキヤビネツト６１の上部に設置された金属粉体１５回収用の回収タンク７０の上部に連通する。
【００２５】
回収タンク７０はいわゆるサイクロンで、粉塵を金属粉体１５から分離する装置であり、図４に示すように上部に円筒状を成す円筒部と、下部に下方に向けて徐々に狭くなる円錐状を成す円錐部とから成り、回収タンク７０の円筒部の上部の側壁に流入口７３を儲け、この流入口７３に連通管７５を介して前記導管６５の先端を連結する。
【００２６】
前記連通管７５の軸線方向は円筒部の枝断面形状を成す内壁面の接線方向に位置しているので、連通管７５から回収タンク７０内へ流入した気流は円筒部の内壁に沿って回りながら降下してゆく。
【００２７】
回収タンク７０の円錐部の下端はブラストガン４０から噴射される金属粉体１５の噴射量を調整する調整器７８を備え、この調整器７８にブラストガン４０を連通している。
【００２８】
一方、回収タンク７０の上端壁面の略中央には連結管７４が設けられ、この連結管７４は排出管６７を介してダストコレクタ６６に連通している。
【００２９】
ダストコレクタ６６は、排風機６９を回転しダストコレクタ６６内の空気を外気へ放出している。この排風機６９によりブラスト加工装置６０のキヤピネツト６１、導管６５、回収タンク７０内の空気を吸引し、各部がそれぞれ負圧になり、また図示せざる圧縮空気供給源から供給された空気が金属粉体１５と共にブラストガン４０から噴射されるので、キヤビネツト６１から順に導管６５、回収タンク７０、ダストコレクタ６６へ気流が流れる。
【００３０】
以上のように構成されたブラスト加工装置６０のキャビネット６１内に金属被膜１４の形成される被加工物Ｗを投入し、この被加工物Ｗの表面に対して金属粉体１５を噴射速度１００m/sec以上で噴射する。
【００３１】
本発明の方法により加工される被加工物Ｗとしては、金属、ガラス、樹脂製品等、種々の材質のものについて適用可能であるが、好適には金属粉体１５の衝突によって切削され難く、また金属粉体１５の衝突の際に発生した熱により変形され難く、従って金属粉体１５の衝突による金属被膜が形成され易いガラス、磁器、各種セラミックス製品を被加工物Ｗとする。
【００３２】
また、被加工物Ｗの表面は好適には炭化ケイ素（SiC）ト粒等の研削材で研削しておくことにより金属被膜１４の付着が良好で付着強度が高いものとなる。
【００３３】
このような被加工物Ｗの表面に、前記噴射速度又は噴射圧力により噴射された金属粉体１５は被加工物の表面に衝突した際の衝撃と該衝突の際に発生した熱により被加工物Ｗの表面に付着して、被加工物Ｗの表面に該金属粉体１５により形成された金属被膜１４が形成される。
【００３４】
この金属被膜は、金属粉体１５の噴射速度又は噴射圧力、並びに噴射時間を調整することにより、０．５〜１０μの範囲で所望の厚みとすることができ、被加工物Ｗに対する付着強度が強い金属被膜１４を形成することが可能である。
【００３５】
図１は、本発明の方法により形成される金属被膜１４を所望パターンに形成する方法を示したものであり、被加工物Ｗの表面の金属被膜１４を形成する部分以外をマスク材１２によりマスキングする工程（図１中の工程１）、該マスキングされた被加工物Ｗの表面に金属粉体１５を噴射して金属被膜１４を形成する工程（図１中の工程２）、金属被膜１４の形成が完了した被加工物Ｗの表面よりマスク材１２を剥離又は洗浄等により除去する工程（図１中の工程３）から成る。
【００３６】
被加工物Ｗの表面のマスキング方法としては、形成されるパターンが微細又は複雑でない場合には、粘着剤の塗布された樹脂フィルムやテープをマスク材１２と成し、これを被加工物Ｗの表面に貼付けて金属被膜１４の非形成面を被覆することもできるが、被加工物Ｗの表面に正確なパターンの金属被膜１４を形成するためにはゴム、樹脂等のマスク材１２をスクリーン印刷により被加工物の表面に直接印刷し、又は、転写紙に印刷されたマスク材１２を被加工物Ｗの表面に転写してマスクする方法や、フオトレジスト等を使用した既知のリソグラフィー技術によりマスクする（工程１）。
【００３７】
このようにしてマスキングのされた被加工物Ｗの表面に対して、前述と同様の方法により金属粉体１５を噴射すると、マスク材１２により被覆されていない被加工物の表面に衝突した金属粉体１５が、被加工物Ｗに対する衝突の際の衝撃及び該衝突の際に発生した熱により被加工物Ｗの表面に付着して、該部分に金属被膜が形成される（工程２）。
【００３８】
このようにして、被加工物の表面に所望パターンの金属被膜が形成された後、前記被加工物の表面よりマスク材１２を剥離又は洗浄等して除去し、所望パターンの金属被膜が被加工物の表面に形成される（工程３）。
【００３９】
このようにして形成される所望パターンの金属被膜は、陶磁器、金属製食器等の表面装飾、基板上への配線回路の形成等、種々の分野において利用可能である。
【００４０】
〔試験例〕
次に、本発明の方法により、被加工物の表面に各種材質の金属被膜を形成した試験例について説明する。
【００４１】
試験例１
被加工物Ｗとして、縦１００m×横８０mm×厚さ０．８mmのセラミックス板を使用し、この表面に銅の粉体を噴射して、被加工物Ｗの表面に銅の被膜を形成した。
本試験例における加工条件を表１に示す。
【００４２】
【表１】
0004248037.tif 000002
【００４３】
※上記表中、「噴射距離」はノズルと披加工物表面との距離（以下、同じ）
以上の処理の結果、セラミックス板の表面に厚さ約３μの銅被膜が形成されたこの銅被膜の厚さはセラミックス板の処理面において略均一であり、付着強度が強いものであった。
【００４４】
試験例２
被加工物Ｗとして、縦１００mm×横８０mm×厚さ０．８mmのセラミックス板の表面にはんだの粉体を噴射して、被加工物の表面にはんだ被膜を形成した。
本試験例における加工条件を表２に示す。
【００４５】
【表２】
0004248037.tif 000003
【００４６】
以上の処理の結果、セラミックス板の表面に厚さ約５μのはんだの被膜が形成された。このはんだの被膜の厚さはセラミックス板の処理面において略均一であり、付着強度が強いものであった。
【００４７】
試験例３
被加工物Ｗとして、縦１００mm×横８０mm×厚さ０．８mmのセラミックス板の表面にすずの粉体を噴射して、被加工物Ｗの表面にすず被膜を形成した。
本試験例における加工条件を表３に示す。
【００４８】
【表３】
0004248037.tif 000004
【００４９】
※上記表中、「噴射距離」はノズルと披加工物表面との距離
以上の処理の結果、セラミックス板の表面に厚さ約４μのすずの被膜が形成された。このすずの被膜の厚さはセラミックス板の処理面において略均一であり、付着強度の強いものであった。
【００５０】
〔利用例〕
以上のように本発明の方法によれば、各種の金属被膜を均一な厚みで、しかも高い付着強度で付着させることが可能であることから、例えば以下に示すような用途に利用可能である。
【００５１】
利用例１：プリント配線の形成
本利用例においては、本発明の方法により被加工物Ｗであるセラミックス製基板の表面に所望形状の銀被膜２４を形成し、該銀被膜２４によりプリント配線を形成した例を示す。
【００５２】
図１に示すように、本利用例においては、セラミックス基板上の銀被膜２４を形成しない部分をマスク材１２により被覆し、該マスクされた部分において銀被膜２４が形成されないようにした。
【００５３】
そして、このマスキングされたセラミックス基板上に、平均粒径４５μ、粒形状：略球状の銀粉体を噴射速度２００m/sec、噴射圧力５kg/cm2で３０秒間噴射し，て、厚さ５μの銀被膜２４を形成した。
【００５４】
前記銀粉体の噴射後、セラミツクス基板上よりマスク材１２を除去し、所望パターンの銀被膜２４により形成されたプリント配線を得た。
【００５５】
以上のようにして形成された銀被膜２４は、マスキングされた形状に従って均一の厚みに形成され、断線や短絡のない良好なプリント配線を形成することができた。
【００５６】
また、形成された銀被膜２４は付着強度の高い比較的薄いものであることから、配線用基板全体の厚みを薄くしてコンパクトに仕上げることができた。
【００５７】
利用例２：電子部品装着の前処理
本利用例においては、銀被膜によリセラミックス製基板の表面に所望形状に形成されたプリント配線１９上にさらにはんだ被膜３４を形成して電子部品１６をはんだ付けする際の作業性の良好なプリント配線を形成したものである。なお、本利用例においては、既にプリント配線１９の形成された配線用基板に対してはんだ被膜３４の形成を行う例を示したが、利用例１として示した本発明の方法により形成されたプリント配線上にはんだ被膜を形成しても良い。この場合には、前記利用例１で示した銀粉体の噴射に連続してはんだ粉体を噴射することにより被加工物をマスキングする必要がなくはんだ被膜の形成が容易である。
【００５８】
図２に示すように、プリント配線１９のはんだ被膜３４を形成する部分以外をマスク材１２によりマスクして、平均粒径４０μ、粒形状：球状のはんだ粉体を噴射速度１００m/sec、噴射圧力４kg/cm2で２０秒間噴射すると、プリント配線１９上に厚さ５μのはんだ被膜３４が形成される。
【００５９】
このはんだ被膜の形成後、マスク材１２を除去してはんだ被膜３４により被覆されたプリント配線１９を得た。
【００６０】
前述のようにして形成されたはんだ被膜３４上に電子部品１６のリード１８を接触させて、既知の方法によりはんだ付けすると、プリント配線１９上に形成されたはんだ被膜３４の存在により、プリント配線１９上でのはんだの馴染みが良好ではんだ付け用のペーストの塗布等が不要であった。また、プリント配線１９と電子部品１６のリード１８は、はんだにより強力に固着された。
【００６１】
前記結果は、銀、銅、その他各種のプリント配線１９において同様に良好な結果を得ることができた。
【００６２】
利用例３：ガラス、磁器などセラミックス器の表面装飾
被加工物Ｗであるガラス、磁器、セラミックス器の表面に金の粉体を噴射して所望形状の金被膜４４を形成して磁器又はセラミックス器の表面装飾を行った。
【００６３】
本利用例においては、磁器又はセラミックス器の表面をマスク材により被覆して金の被膜４４により装飾模様を形成する部分以外を被覆した。前記マスク材１２により被覆されていない加工面に対し、炭化珪素（SiC）ト粒より成る研削材を噴射して被加工物Ｗの表面を所定深さで切削した後、該切削部分に金の粉体を噴射して金の被膜４４を形成した。前記マスクパターンによる模様を描出することができた。
【００６４】
この種の装飾においては、従来手作業において金の装飾を施していたが、本発明の方法による場合、短時間で簡単に金被膜４４を形成することができ、しかも本発明の方法により形成される金被膜は薄いので、金の使用量を減らすことができる。
【００６５】
以下は、ガラス製品についての被膜加工の実施例である。
【００６６】
実施例１
WA粉体＃２２０にてサンドブラスト後、下記金属粉体にて被膜を形成し、マスク材を除去した。
【００６７】
【表４】
0004248037.tif 000005
【００６８】
実施例２
WA粉体＃２２０にてサンドブラスト後、マスク材除去後、下記金属粉体にて被膜を形成した。
【００６９】
【表５】
0004248037.tif 000006
【００７０】
前記ブラスト加工の面には厚く、マスキングされていた面には薄く被膜を形成することができる。彫刻（サンドブラスト加工）面に色彩の濃淡と共に立体感をもった作品が製造できた。
【００７１】
実施例３
ダイヤモンド砥石によるグラインダーカッテイング加工されたグラスを対象として、噴射時間を９０秒とし、他は実施例２と同様の処理をして被膜を形成した。金属粉体の被膜は、カッテイング加工面には厚く、他の面には、薄く形成された。
【００７２】
実施例４
ワイングラス（ガラス製）に対し、マスキングされていない表面を弗酸によりエッチング加工を施し、その後、実施例１と同様の処理をして被膜を形成し、マスキングを除去した。
【００７３】
実施例５
強化ガラス製テーブルに対しWA粉体＃２２０にてサンドブラスト後、下記金属粉体にて被膜を形成し、マスク材を除去した。
【００７４】
【表６】
0004248037.tif 000007
【００７５】
実施例６
マグカップ（セラミックス磁器）を Sic粉体＃２２０にてサンドブラスト後、下記金属粉体にて被膜を形成し、マスク材を除去した。
【００７６】
【表７】
0004248037.tif 000008
【００７７】
実施例７
黒みかげ石工芸品に対し、WA粉体＃２２０にてサンドブラスト後、下記金属粉体にて被膜を形成し、マスク材を除去した。
【００７８】
【表８】
0004248037.tif 000009
【００７９】
試験例
上記実施例１から７および、同一被加工物について、それぞれ前述の塗装法、焼成法、電気メッキ法、真空蒸着法により被膜を形成したものを２４時間放置した後、被膜の付着強度、剥離強さの試験を行うため、被膜面に対し１０×１０mmの複数の升目を形成するように剃刀で切削線を入れ、前記升目を覆うように粘着テープを貼り、これを強く引っ張り、はがしたところ、いずれの従来手段によるものも簡単に被膜が剥離したが、上記本願方法によるものについては、全く剥離がみられなかった。
【００８０】
被膜の付着過程については、定かではないが、付着面の切断面の顕微鏡観察によれば、ブラストによる金属粉体のガラス表面への衝突エネルギーで発生した熱により、被膜とガラス表面の接合面ないし粒界面が溶融し、合金状に互いに溶着している状態が観察された。上記熱発生は、本来銀白色のすずを被膜したとき被膜部分が黒銀色に変色していることからも確認できた。
【００８１】
なお、金属粉体の噴射時間を徐々に変化させてブラストガンを移動させることにより、金属被膜の厚みを徐々に変化させることができるので、従来の加工方法においては不可能であったグラデーション模様等の独特の趣向を醸しだすこともできた。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明した本発明の構成により、金属被膜の形成に際して溶剤等を使用する必要がなく、従って溶剤等の洗浄工程を不要とし、また熱処理等によることなく付着強度の高い金属被膜を形成することにより、作業環境、周辺環境の汚染を防止でき、さらに、比較的簡単な装置・設備により所望パターンの金属被膜を形成することのできる金属被膜の形成方法を提供することができた。
【００８３】
前記金属被膜の形成は、比較的安価な機械設備であるブラスト加工装置において行うことができた。
【００８４】
本発明の方法により形成される金属被膜は、比較的薄いものであるが、被加工物の表面に対する付着強度が強く、また、形成される被膜の厚みは均一であり、さらにその形状を所望のパターンに容易に形成可能であることから、配線用の基板に対するプリント配線の形成、陶磁器、金属食器等の表面装飾等、種々の用途において使用可能である。又、被覆される金属の種類及び純度を食品衛生上支障のないものに限定することにより、工芸品的な意匠を保ち、且つ、日常的な使用と洗浄に耐える各種の食器、調理具なども提供することができる。
【００８５】
さらに、セラミックスにおける応力腐食を前記被膜により防止し、彫刻面を強化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す工程図。
【図２】本発明の一利用例を示す工程図。
【図３】本発明の一利用例を示す工程図。
【図４】本発明の方法に使用されるブラスト加工装置の一例を示す正面図。
【図５】図４に示すブラスト加工装置の左側面図。
【符号の説明】
１２  マスク材
１４  金属被膜
１５  金属粉体
１６  電子部品
１８  リード
１９  プリント配線，
２４  銀被膜
３４  はんだ被膜
４０  ブラストガン
４４  金被膜
６０  ブラスト加工装置
６１  キャピネツト
６３  投入ロ
６５  導管
６６  ダストコレクタ
６７  排出管
６８  ホツパ
６９  排風機
７０  回収タンク
７３  流入ロ
７４  連結管
７５  連通管
７８  調整器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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