(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、
この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、
この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、
このＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するバネ手段と、
を備えたＩＣソケットにおいて、
前記バネ手段が、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から切り起こされた片持ち梁であり、
この片持ち梁の先端部が前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧するようになっており、
前記金属板は、奇数列の片持ち梁群が形成された第１の金属板と、偶数列の片持ち梁群が形成された第２の金属板とからなることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、
この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、
この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、
このＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するバネ手段と、
を備えたＩＣソケットにおいて、
前記バネ手段は、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から板状部材が切り起こされ、その板状部材の先端部が前記支持ボード上をスライドできるように形成されると共に、その板状部材の先端部と根本部との間に前記絶縁性樹脂フィルム側へ突出する山形部が折り曲げ形成され、その山形部の頂部が前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、
この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、
この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、
このＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するバネ手段と、
を備えたＩＣソケットにおいて、
前記バネ手段が、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から互いに反対方向へ延びるように一対切り起こされた板状部材であり、
この一対の板状部材の先端部が、前記支持ボード上をスライドできるように形成されると共に、先端部と根本部との間に前記絶縁性樹脂フィルム側へ突出する山形部が折り曲げ形成され、
その一対の山形部の頂部が、前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、
この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、
この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、
を備えたＩＣソケットに使用され、
前記ＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するＩＣソケットのバネ手段において、
前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から片持ち梁が切り起こされ、
この片持ち梁の先端部が前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧するようになっており、
前記金属板は、奇数列の片持ち梁群が形成された第１の金属板と、偶数列の片持ち梁群が形成された第２の金属板とからなることを特徴とするＩＣソケットのバネ手段。
【請求項５】
ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、
この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、
この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、
を備えたＩＣソケットに使用され、
前記ＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するＩＣソケットのバネ手段において、
前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から板状部材が切り起こされ、その板状部材の先端部が前記支持ボード上をスライドできるように形成されると共に、その板状部材の先端部と根本部との間に前記絶縁性樹脂フィルム側へ突出する山形部が折り曲げ形成され、その山形部の頂部が前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧することを特徴とするＩＣソケットのバネ手段。
【請求項６】
ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、
この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、
この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、
を備えたＩＣソケットに使用され、
前記ＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するＩＣソケットのバネ手段において、
前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から一対の板状部材が互いに反対方向へ延びるように切り起こされ、
この一対の板状部材の先端部が、前記支持ボード上をスライドできるように形成されると共に、先端部と根本部との間に前記絶縁性樹脂フィルム側へ突出する山形部が折り曲げ形成され、
その一対の山形部の頂部が、前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧することを特徴とするＩＣソケットのバネ手段。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、端子がパッケージの上面又は下面に形成されたＢＧＡやＬＧＡ等のＩＣのバーンインテスト等を行うために使用されるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
本件出願人は、図３７〜図３８に示すようなＩＣソケット１００を既に案出し、出願している（特願平１０−６２２２８号参照）。このＩＣソケット１００は、ＩＣ１０１のバンプ（半田ボール）１０２に対応する回路パターン（図示せず）が形成された絶縁性樹脂フィルム１０３と、この絶縁性樹脂フィルム１０３を支持する絶縁性の樹脂製支持ボード１０４と、上端が前記回路パターンに接続され、下端が図外の電気的テスト回路に接続されるターミナルピンユニット１０５とを備えている。そして、ＩＣ１０１が載置される絶縁性樹脂フィルム１０３の背面には、シリコンゴムプレート１０６が配置されている。又、支持ボード１０４の上面には、押圧部材１０７がソケット本体１０８を介して開閉できるように取り付けられている。
【０００３】
上記のようなＩＣソケット１００は、ＩＣ１０１が押圧部材１０７により下方へ押圧されると、ＩＣ１０１のバンプ１０２がシリコンゴムプレート１０６を弾性変形（凹ませる）させるため、シリコンゴムプレート１０６の弾性復元力でＩＣ１０１のバンプ１０２と回路パターンとを所望の接触圧で接触させることができるようになっている。そして、このＩＣソケット１００は、ターミナルピンユニット１０５及び回路パターンを介してＩＣ１０１と図外の外部電気的テスト回路とを電気的に接続し、正確なバーンインテスト等を行うことができるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ＩＣソケット１００は、約１５０℃の温度環境下でバーンインテスト等が繰り返し行われると、シリコンゴムプレート１０６の弾性復元力が低下して、バンプ１０２と回路パターンの接触安定性が低下する虞がある。そのため、より一層耐久性に優れたＩＣソケット１００の提供が望まれていた。
【０００５】
本発明は、このような市場の要望に応えるために案出されたものであり、従来のＩＣソケット以上に繰り返し使用しても、バンプと回路パターンの接触安定性を良好に維持することができる耐久性に優れたＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、このＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するバネ手段と、を備えたＩＣソケットである。そして、前記バネ手段が、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から切り起こされた片持ち梁であり、この片持ち梁の先端部が、前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧するようになっている。また、前記金属板は、奇数列の片持ち梁群が形成された第１の金属板と、偶数列の片持ち梁群が形成された第２の金属板とからなっている。
【００１２】
請求項２の発明は、ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、このＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するバネ手段と、を備えたＩＣソケットである。そして、前記バネ手段は、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から板状部材が切り起こされ、その板状部材の先端部が前記支持ボード上をスライドできるように形成されると共に、その板状部材の先端部と根本部との間に前記絶縁性樹脂フィルム側へ突出する山形部が折り曲げ形成され、その山形部の頂部が前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧するようになっている。
【００１４】
請求項３の発明は、ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、このＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するバネ手段と、を備えたＩＣソケットである。そして、前記バネ手段が、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から互いに反対方向へ延びるように一対切り起こされた板状部材である。この一対の板状部材の先端部が、前記支持ボード上をスライドできるように形成されると共に、先端部と根本部との間に前記絶縁性樹脂フィルム側へ突出する山形部が折り曲げ形成されている。そして、その一対の山形部の頂部が、前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧するようになっている。
【００２１】
請求項４の発明は、ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、を備えたＩＣソケットに使用され、前記ＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するＩＣソケットのバネ手段である。そして、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から片持ち梁が切り起こされ、この片持ち梁の先端部が前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧するようになっている。また、前記金属板は、奇数列の片持ち梁群が形成された第１の金属板と、偶数列の片持ち梁群が形成された第２の金属板とからなっている。
【００２３】
請求項５の発明は、ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、を備えたＩＣソケットに使用され、前記ＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するＩＣソケットのバネ手段である。そして、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から板状部材が切り起こされ、その板状部材の先端部が前記支持ボード上をスライドできるように形成されると共に、その板状部材の先端部と根本部との間に前記絶縁性樹脂フィルム側へ突出する山形部が折り曲げ形成され、その山形部の頂部が前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧するようになっている。
【００２５】
請求項６の発明は、ＩＣの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにＩＣの端子を押圧するＩＣ押圧手段と、を備えたＩＣソケットに使用され、前記ＩＣ押圧手段によって押圧される前記ＩＣの端子に前記接触パッドを押圧するＩＣソケットのバネ手段である。そして、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板から一対の板状部材が互いに反対方向へ延びるように切り起こされる。この一対の板状部材の先端部が、前記支持ボード上をスライドできるように形成されると共に、先端部と根本部との間に前記絶縁性樹脂フィルム側へ突出する山形部が折り曲げ形成される。そして、その一対の山形部の頂部が、前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ＩＣの端子に押圧するようになっている。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００２９】
［第１の実施の形態］
図１〜図２に示すように、本実施の形態のＩＣソケット１は、絶縁性樹脂材料（例えば、ポリエーテルイミド）で板状に形成された支持ボード２と、この支持ボード上に固定される金属板１２と、この金属板１２上で且つ前記支持ボード２上に重ね合わせられる絶縁性樹脂フィルム３と、この絶縁性樹脂フィルム３上に重ね合わせられる位置決めフィルム４と、この位置決めフィルム４上に重ね合わせられる押圧治具５と、を備えている。尚、上記支持ボード２、絶縁性樹脂フィルム３、位置決めフィルム４及び押圧治具５は、ねじ６及びナット７からなる締結手段８で一体的に締め付け固定されている。
【００３０】
絶縁性樹脂フィルム３は、図１，図６〜図８に示すように、ＩＣ１０のバンプ（端子）２１に対応するように複数の接触パッド１１が上面３ａに形成されると共に、この接触パッド１１から上面外縁側へ向かって延びる回路パターン１３が形成されている。そして、回路パターン１３の端部には、絶縁性樹脂フィルム３を貫通して下方へ延び、後述する支持ボード２のターミナルソケット１４に嵌合される導電性金属製のターミナルピン１５が固定されている（図２参照）。尚、絶縁性樹脂材料フィルム３は、耐熱性，耐久性及び弾性を有する樹脂材料、例えばポリエーテルイミド，ポリエーテルスルホン，ポリフェニレンスルフィド等で形成されている。
【００３１】
ここで、接触パッド１１及び回路パターン１３は、絶縁性樹脂フィルム３の上面３ａに銅で所定形状に形成された後、その銅の上にニッケルメッキされ、更にニッケルメッキの上に金，ロジウム又は半田等がメッキされることにより形成される。又、図６に示すように、絶縁性樹脂フィルム３の接触パッド１１の外側には、ソケット本体１６下面の位置決め突起１７に係合する位置決め穴１８が４箇所形成されている。更に、この位置決め穴１８の外側には、ねじ６の軸部を受容する穴２０が４箇所形成されている。尚、図６において、全ての接触パッド１１は、図８に示すように回路パターン１３の一端が接続され、この回路パターン１３を介して各ターミナルピン１５にそれぞれ接続されている。
【００３２】
支持ボード２は、図１〜図５に示すように、ＩＣ１０に対応する位置に弾性変形可能な金属板１２を収容するバネ収容部９が形成されている。このバネ収容部９は、支持ボード２の上面に形成された矩形状の凹みであり、その内部に金属板１２が接着剤やねじ等（図示せず）で固定されるようになっている。ここで、金属板１２は、図３及び図１４〜図１６に示すように、ＩＣ１０の複数のバンプ２１に対応する位置に渦巻き状の片持ち梁（バネ手段）１９が形成されており、その渦巻き状の片持ち梁１９が先端部１９ａに向かうにしたがって高さを増すように形成されている。そして、その渦巻き状の片持ち梁１９の先端部１９ａが平坦に形成され、その平坦な先端部１９ａが絶縁性樹脂フィルム３を介して接触パッド１１をＩＣ１０のバンプ２１に押圧するようになっている。このような渦巻き状の片持ち梁１９は、梁長さを直線状の片持ち梁に比較して長くすることができるため、弾性変形量を大きくとる場合に特に有効である。又、このような渦巻き状の片持ち梁１９は、先端部１９ａが平坦であり、絶縁性樹脂フィルム３との接触面積を大きくすることができるため、ＩＣ１０のバンプ２１と接触パッド１１とを安定して接触させることができる。
【００３３】
又、この支持ボード２は、上記絶縁性樹脂フィルム３のターミナルピン１５に対応する位置に、上記ターミナルピン１５を受容するターミナルソケット１４が取り付けられている。ここで、ターミナルソケット１４は、導電性金属で形成されており、上部のソケット部１４ａにターミナルピン１５が嵌合され、支持ボード２の下方へ突出するピン部１４ｂが図示しない外部電気的テスト回路の取付穴に嵌合させられるようになっている。
【００３４】
尚、支持ボード２は、図５に示すように、上面２ａが上記絶縁性樹脂フィルム３の裏面３ｂ側を支持し得るように平面状に形成されており（図７参照）、この上面２ａにソケット本体１６下面の位置決め突起１７に係合する位置決め穴２３が４箇所形成されている。又、位置決め穴２３の外側には、ねじ６及びナット７を受容する穴２４，２５が４箇所形成されている。
【００３５】
位置決めフィルム４は、図１〜図３及び図９に示すように、絶縁性の樹脂フィルムで形成されており、ＩＣ１０のバンプ２１の最も外側のバンプ２１を囲むように矩形状の穴２６が形成され、この矩形状の穴２６でＩＣ１０を絶縁性樹脂フィルム３上に位置決めするようになっている。
【００３６】
尚、この位置決めフィルム４にも、ソケット本体１６下面の位置決め突起１７に係合する位置決め穴２７が４箇所形成され、又、この位置決め穴２７の外側にねじ６を受容する穴２８が４箇所形成されている（図９，図１０参照）。
【００３７】
押圧治具５は、図１〜図３及び図１０〜図１３に示すように、上記絶縁性樹脂フィルム３及び位置決めフィルム４を介して支持ボード２上に固定されるソケット本体１６と、このソケット本体１６に回動可能に取り付けられ、ソケット本体１６の矩形状のＩＣ導入口３０を開閉するカバー３１とを備えている。
【００３８】
このうち、ソケット本体１６は、前述のように、その下面に位置決め突起１７が形成されており、この位置決め突起１７を位置決めフィルム４の位置決め穴２７、絶縁性樹脂フィルム３の位置決め穴１８及び支持ボード２の位置決め穴２３に係合することにより、ソケット本体１６自体と位置決めフィルム４及び絶縁性樹脂フィルム３を支持ボード２に対して位置決めするようになっている。又、ソケット本体１６は、矩形状のＩＣ導入口３０の４隅に、ＩＣ１０を位置決めフィルム４及び絶縁性樹脂フィルム３上の所定位置に案内するガイド壁３２が形成されている。このガイド壁３２は、上方へ向かうにしたがってＩＣ導入口３０を拡大するように傾斜しており、ＩＣ１０を円滑に案内できるようになっている。ここで、このガイド壁３２及び前記位置決めフィルム４は、ＩＣの位置決めを行う位置決め手段として機能する。
【００３９】
又、このソケット本体１６の一方の側面側には、カバー３１を回動可能に取り付けるためのカバー取付部３３が形成されている。そして、このカバー取付部３３には、カバー３１のアーム部３４が回動軸３５を介して回動できるように取り付けられている。更に、ソケット本体１６の他方の側面側には、カバー３１の段部３６に係合するフック３７が回動軸３８を介して回動できるように取り付けられている。尚、カバー３１は、バネ４０で常時図１０，１１中右回り方向（開く方向）へ付勢されている。又、フック３７は、バネ４１で常時図１０，１１中右回り方向（カバー３１を閉じる方向）へ付勢されている。
【００４０】
カバー３１には、ＩＣ押圧ブロック４２が取り付けられている。このＩＣ押圧ブロック４２は、図１０，１１，１３に示すように、カバー３１の下面側に形成されたブロック収容凹部４３内にスライドできるように収容されており、上部両側に一対形成された舌片４４の取付穴４５に軸４６が嵌着され、その軸４６の両端部がそれぞれブロック収容凹部４３の側壁４７の長穴４８にスライドできるように係合されている。そして、カバー３１のブロック収容凹部４３の上方にはスプリング収容穴５０が形成されており、このスプリング収容穴５０内には圧縮コイルスプリング５１が収容されている。この圧縮コイルスプリング５１は、軸４６を介してＩＣ押圧ブロック４２を常時図１０，１３中下方へ付勢するようになっており、このＩＣ押圧ブロック４２を介してＩＣ１０のバンプ２１を絶縁性樹脂フィルム３の接触パッド１１に押圧し、バンプ２１と接触パッド１１を所望の接触圧で接触させる（図３参照）。
【００４１】
ここで、ＩＣ押圧ブロック４２は、カバー３１が開いた状態において、軸４６が圧縮コイルスプリング５１で押圧されて長穴４８の下端に当接する。又、ＩＣ押圧ブロック４２は、カバー３１が閉じられると、ＩＣ１０の厚みの分だけ圧縮コイルスプリング５１を押し縮め、軸４６が長穴４８内をスライドすると共に、ＩＣ押圧ブロック４２の側壁４２ａがブロック収容凹部４３の側壁４３ａにガイドされてスライドする。
【００４２】
尚、ＩＣ押圧ブロック４２は、その下面がＩＣ１０の形状に合わせて矩形状に形成されており、その下面に矩形状の凹部５２が形成され、この矩形状の凹部５２の外側にＩＣ押圧面５３が形成されている。そして、このＩＣ押圧面５３がＩＣ１０のバンプ２１に対応する部位の上面を押圧するようになっている（図３参照）。従って、ＩＣ１０は、ＩＣ押圧ブロック４２のＩＣ押圧面５３によって押圧され、ＩＣ１０のバンプ２１が確実に絶縁性樹脂フィルム３の接触パッド１１に接触する。ここで、上記カバー３１，ＩＣ押圧ブロック４２及び圧縮コイルスプリング５１によりＩＣ押圧手段５４が構成されている。
【００４３】
又、カバー３１の段部３６の上方には傾斜壁５５が形成されている。そのため、フック３７先端の操作部３７ａ近傍にフック３７を操作するための十分な空間が確保され、フック３７を機械又は手動で容易に操作できるようになっている。
【００４４】
以上のような構成のＩＣソケット１は、フック３７とカバー３１の段部３６との係合を解除すると、カバー３１がバネ４０の力で図１０中右回り方向へ回動し、ソケット本体１６のＩＣ導入口３０が開く（図１１参照）。次いで、ＩＣ１０がバンプ２１を下にした状態でソケット本体１６のＩＣ導入口３０に挿入される（図１及び図３参照）。この際、ＩＣ１０は、ソケット本体１６のガイド壁３２に案内されて位置決めフィルム４及び絶縁性樹脂フィルム３上の所定位置に載置される。そして、ＩＣ１０のバンプ２１の最も外側の部分が位置決めフィルム４の矩形状の穴２６の端縁で位置決めされる（図３参照）。その結果、ＩＣ１０のバンプ２１が絶縁性樹脂フィルム３の接触パッド１１上に確実に接触する。
【００４５】
ＩＣ１０がソケット本体１６内に収容された後、カバー３１が閉じられ、フック３７がカバー３１の段部３６に係合されると、カバー３１がソケット本体１６の上部にロックされる。この際、圧縮コイルスプリング５１がＩＣ１０の厚み分だけ圧縮され、圧縮コイルスプリング５１のバネ力がＩＣ押圧ブロック４２を介してＩＣ１０に作用する。その結果、ＩＣ１０のバンプ２１は、絶縁性樹脂フィルム３を支持ボード側へ押圧し、渦巻き状の片持ち梁１９（バネ手段Ｓ）を撓み変形させる。即ち、ＩＣ１０のバンプ２１と接触パッド１１とが、圧縮コイルスプリング５１と渦巻き状の片持ち梁１９とで弾性的に挟持されることになり、ＩＣ１０のバンプ２１と接触パッド１１とが確実に接触する。ここで、渦巻き状の片持ち梁１９は、弾性変形可能な金属で形成されているため、約１５０℃の温度環境下で繰り返し荷重を作用させた場合の耐久性が従来例のシリコンゴムプレートよりも格段に優れている。
【００４６】
以上のように本実施の形態は、ＩＣ１０がＩＣ押圧手段５４によって押圧されると、ＩＣ１０のバンプ２１が絶縁性樹脂フィルム３を支持ボード２側に押圧して渦巻き状の金属製片持ち梁１９を撓み変形させ、その渦巻き状の片持ち梁１９の弾性力でバンプ２１と接触パッド１１の接触圧を得るように構成されており、約１５０℃の温度環境下でバーンインテスト等を繰り返し行っても、渦巻き状の金属製片持ち梁１９がバネ手段としての機能を損なうことがなく、ＩＣ１０の電気テストを長期間正確に行うことが可能になる。
【００４７】
又、本実施の形態によれば、弾性変形可能な金属板１２にはＩＣ１０のバンプ２１に対応するように複数の渦巻き状の片持ち梁１９を形成するようになっており、その金属板１２を支持ボード２のバネ収容部９に収容・固定するようになっているため、支持ボード２には矩形状のバネ収容部９だけを形成すればよい。即ち、本実施の形態は、例えば、ＩＣ１０の複数のバンプ２１に対応するように別々に圧縮コイルスプリングを配置し、この圧縮コイルスプリングを収容する穴を支持ボード２に別々に複数形成するような態様に比較して、支持ボード２の加工が容易化する。
【００４８】
又、本実施の形態によれば、上記したように、弾性変形可能な金属板１２にはＩＣ１０のバンプ２１に対応するように複数の渦巻き状の片持ち梁１９が形成されているため、ＩＣ１０のバンプ２１に対応するように個別にバネ手段を配置する場合に比較して、部品点数を削減することができ、部品管理が容易化する。
【００４９】
尚、上記実施の形態において、バネ手段Ｓは、図１７〜図１８に示すように、弾性変形可能な金属板１２に渦巻き状の片持ち梁１９を形成し、この片持ち梁１９の先端部１９ａに絶縁性樹脂フィルム３側（図中上方側）へ突出する突起１９ｂを形成し、この突起１９ｂを絶縁性樹脂フィルム３に当接させるようにしてもよい。この場合、片持ち梁１９が撓み変形できるように、支持ボード２の片持ち梁１９に対応する部分に逃がし穴５５を形成する。このように構成しても、前記実施の形態と同様に、ＩＣソケット１及びこのＩＣソケット１に使用されるバネ手段Ｓの耐久性を向上することができると共に、ＩＣソケット１の部品点数を削減することができ、部品管理が容易化する。
【００５０】
又、上記実施の形態において、バネ手段Ｓは、図１９に示すように、弾性変形可能な金属板１２に渦巻き状の片持ち梁１９を形成し、この片持ち梁１９を先端に向かうにしたがって高さを増すように形成して、その片持ち梁１９の先端部１９ａを平坦にしない態様にしてもよい。このように構成しても、前記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
［第２の実施の形態］
図２０〜図２２は、本発明の第２の実施の形態を示すものである。これらの図に示すように、本実施の形態において、バネ手段Ｓは、支持ボード２のバネ収容部９内に収容・固定される弾性変形可能な金属板１２からＩＣ１０のバンプ２１に対応するように板状の片持ち梁５７が複数切り起こされている。そして、この片持ち梁５７の先端部５７ａが絶縁性樹脂フィルム３を介して接触パッド１１をＩＣ１０のバンプ２１に押圧する。ここで、バネ手段Ｓは、図２１に示すように、ＩＣ１０のバンプ２１が各辺２列の場合を示すものであり、左右の縦の２列の片持ち梁５７が互いに対向するように対象に切り起こされている（図２０及び図２２参照）。又、左右の縦の２列の片持ち梁５７に挟まれる上下の横の２列の片持ち梁５７も互いに対向するように対象に切り起こされている。
【００５２】
このような構成の本実施の形態によれば、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる他に、上記第１の実施の形態に比較して、バネ手段Ｓとしての片持ち梁５７の形成が容易になる。
【００５３】
又、本実施の形態のように、２列の片持ち梁５７を対向するように切り起こすことにより、２列の片持ち梁５７の先端部５７ａを互いに近づけることができ、ＩＣ１０のバンプ２１間距離が短い場合にも対応することが可能になる。
【００５４】
尚、ＩＣ１０のバンプ２１間距離が長い場合には、２列の片持ち梁５７を対向するように切り起こさずに、２列の片持ち梁５７を同じ方向に切り起こすようにしてもよい。又、片持ち梁５７を金属板１２から切り起こす角度θは、片持ち梁５７の撓み変形量等を考慮して適宜決定される。
【００５５】
［第３の実施の形態］
図２３〜図２５は、本発明の第３の実施の形態を示すものである。これらの図に示すように、本実施の形態において、弾性変形可能な金属板１２は、奇数列の片持ち梁５８ａ群が形成された第１の金属板１２ａと、偶数列の片持ち梁５８ｂ群が形成された第２の金属板１２ｂとから構成されている。そして、隣り合う奇数列の片持ち梁５８ａ群の間に偶数列の片持ち梁５８ｂ群が位置するように、第１の金属板１２ａと第２の金属板１２ｂが組み合わされ、これら第１の金属板１２ａ及び第２の金属板１２ｂが支持ボード２のバネ収容部９に収容・固定されるようになっている。尚、各片持ち梁５８ａ，５８ｂは、ＩＣ１０のバンプ２１に対応する位置に先端部が位置し、その先端部で絶縁性樹脂フィルム３を介して接触パッド１１をＩＣ１０のバンプ２１へ押圧する。
【００５６】
このような構成の本実施の形態によれば、第１の金属板１２ａの奇数列の片持ち梁５８ａ群の間に第２の金属板１２ｂの偶数列の片持ち梁５８ｂ群が位置するため、単一の金属板（１２ａ又は１２ｂ）に片持ち梁（５８ａ又は５８ｂ）を形成する場合に比較し、片持ち梁５８ａ，５８ｂ間の距離を１／２にすることができる。従って、本実施の形態は、端子間距離が挟ピッチのＩＣの電気的テストに適用することが可能になる。又、本実施の形態は、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができることはもちろんのことである。
【００５７】
［第４の実施の形態］
図２６及び図２７は、本発明の第４の実施の形態を示すものである。これらの図に示すように、本実施の形態において、バネ手段Ｓは、弾性変形可能な金属板１２から切り起こした板状部材６０であり、この板状部材６０の先端部６０ａが支持ボード２上をスライドできるように折り曲げられ、根本部６０ｂと先端部６０ａとの間に上方へ突出する山形部６０ｃが折り曲げ形成されている。そして、このバネ手段Ｓは、山形部６０ｃの頂部６０ｄが絶縁性樹脂フィルム３を介して接触パッド１１をＩＣ１０のバンプ２１側へ押圧するようになっている。又、バネ手段Ｓの先端部６０ａは、図２７に示すように、略Ｖ字形状に折り曲げられており、そのＶ字形状部分の底部６０ｅが支持ボード２上をスライドするようになっている。
【００５８】
即ち、本実施の形態は、図２７に示すように、ＩＣ１０がＩＣ押圧手段（図示せず）によって図中下方へ押圧されると、ＩＣ１０のバンプ２１が接触パッド１１及び絶縁性樹脂フィルム３を介して板状部材６０の山形部６０ｃを押圧する。その結果、板状部材６０の先端部６０ａが支持ボード２上を図中左方向へスライドし、板状部材６０の山形部６０ｃが図中の２点鎖線のように弾性変形する。そして、この板状部材６０の変形抵抗力がＩＣ１０のバンプ２１と接触パッド１１間に作用することになり、ＩＣ１０のバンプ２１と接触パッド１１が確実に接触する。尚、本実施の形態の場合、板状部材６０の変形時に、板状部材６０の先端部６０ａの摺動抵抗が作用するため、単純な片持ち梁の場合よりもＩＣ１０のバンプ２１と接触パッド１１間に作用する圧力が大きくなる。
【００５９】
このような構成の本実施の形態によれば、前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。即ち、本実施の形態は、弾性変形可能な金属製の板状部材６０によってＩＣ１０のバンプ２１と接触パッド１１との間に所望の接触圧を生じさせることができるため、ＩＣソケット１及びこのＩＣソケット１に使用されるバネ手段Ｓの耐久性を向上することができる。又、本実施の形態は、金属板１２から板状部材６０を形成するようになっているため、バネ手段Ｓの部品点数を削減でき、部品管理が容易化すると共に、支持ボード２の製作が容易化する。
【００６０】
尚、本実施の形態は、図２７の点線で示すように、金属板１２が支持ボード２に固定された際に、板状部材６０の先端部６０ａが支持ボード２上から僅かに離間した状態にあり、接触パッド１１及び絶縁性樹脂フィルム３がＩＣ１０のバンプ２１で僅かに下方に押圧された際に、板状部材６０の先端部６０ａが支持ボード２上に接触するように構成してもよい。このように構成すれば、板状部材６０のバネ力が２段階に作用する。即ち、板状部材６０の先端部６０ａが支持ボード２上に接触しない間は、板状部材６０が片持ち梁のように作用するため、板状部材６０の変形抵抗力が比較的小さい。しかし、板状部材６０が支持ボード２上に接触した後は、板状部材６０の先端部６０ａと支持ボード２間に作用する摺動抵抗が加わるため、板状部材６０の変形抵抗力が大きくなる。
【００６１】
［第５の実施の形態］
図２８及び図２９は、本発明の第５の実施の形態を示すものである。これらの図に示すように、本実施の形態において、バネ手段Ｓは、弾性変形可能な金属板１２から対向するように切り起こされた一対の片持ち梁６１であり、これら一対の片持ち梁６１の先端部６１ａが折り曲げられ、その折り曲げられた部分の頂部の曲面６１ｂで絶縁性樹脂フィルム３を支持するようになっている。
【００６２】
このように構成された本実施の形態のバネ手段Ｓは、ＩＣ１０が図示しないＩＣ押圧手段によって図中下方へ押圧されると、一対の片持ち梁６１が２点鎖線位置まで変形し、その変形抵抗力が絶縁性樹脂フィルム３を介して接触パッド１１とバンプ２１との間に作用する。従って、本実施の形態によっても上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。尚、本実施の形態は、一対の片持ち梁６１でバンプ２１を支持することになるため、単一の片持ち梁でバンプ２１を支持する場合に比較して、バンプ２１と接触パッド１１の接触安定性が増すと共に、バンプ２１と接触パッド１１の接触圧が大きくなる。
【００６３】
［第６の実施の形態］
図３０及び図３１は、本発明の第６の実施の形態を示すものである。これらの図に示すように、本実施の形態のバネ手段Ｓは、弾性変形可能な金属板１２から板状部材６２が反対方向へ延びるように一対切り起こされ、これら板状部材６２の先端部６２ａが折り曲げられ、この先端部６２ａと根本部６２ｂとの間に上方へ突出する山形部６２ｃが形成されている。そして、山形部６２ｃの頂部６２ｄが絶縁性樹脂フィルム３を介してＩＣ１０のバンプ２１を支持するようになっている。
【００６４】
このような構成の本実施の形態によれば、ＩＣ１０が図外のＩＣ押圧手段で図３１中下方へ押圧されると、一対の板状部材６２の頂部６２ｄが絶縁性樹脂フィルム３を介して下方へ押圧される。その結果、一対の板状部材６２は、図３１の２点鎖線位置まで撓み変形し、その先端部６２ａが支持ボード２上に当接する。その後、更に一対の板状部材６２の山形部６２ｃの頂部６２ｄがＩＣ１０のバンプ２１で押圧されると、板状部材６２の先端部６２ａが支持ボード２上をスライドし、板状部材６２が撓み変形する。これにより、ＩＣ１０のバンプ２１と接触パッド１１の接触圧が２段階に変化する。即ち、板状部材６２は、その先端部６２ａが支持ボード２上に当接するまで片持ち梁として作用し、バンプ２１と接触パッド１１との間に比較的小さな接触圧を生じさせる。次に、板状部材６２は、その先端部６２ａが支持ボード２上に当接すると、その先端部６２ａに摩擦抵抗が作用し、バンプ２１と接触パッド１１との間に比較的大きな接触圧を生じさせる。
【００６５】
従って、このような構成の本実施の形態によっても前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。尚、本実施の形態のバネ手段Ｓは、一対の板状部材６２がバネ作用を発揮するため、単一の片持ち梁がバネ作用を発揮する場合に比較し、大きなバネ力を生じる。
【００６６】
尚、本実施の形態において、板状部材６２の先端部６２ａを支持ボード２から離間させず、支持ボード２上に板状部材６２の先端部６２ａを当接させた状態で、金属板１２を支持ボード２上に固定するようにしてもよい。
【００６７】
［第７の実施の形態］
図３２は、本発明の第７の実施の形態を示すものである。この図３２に示すように、本実施の形態のバネ手段Ｓは、弾性変形可能な金属板１２から切り起こされた板状部材６３であり、図中上方（絶縁性樹脂フィルム３側）へ折り曲げられた起立部６３ａと、この起立部６３ａから更に上方へ延びるバネ作用部６３ｂとからなっている。そして、バネ作用部６３ｂの先端部分６３ｃが斜め下方側へ折り曲げられ、その先端部分６３ｃの頂部６３ｄの曲面が絶縁性樹脂フィルム３を支持するようになっている。
【００６８】
板状部材６３のバネ作用部６３ｂは、略くの字形状に折り曲げられており、ＩＣ１０が図外のＩＣ押圧手段によって図中下方へ押圧されると、図中２点鎖線で示すように撓み変形し、接触パッド１１を絶縁性樹脂フィルム３を介してＩＣ１０のバンプ２１側へ押圧するようになっている。従って、本実施の形態も前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６９】
尚、板状部材６３のバネ作用部６３ｂは、略くの字形状に形成する態様に限られず、円弧状に形成してもよく、その円弧状部分の頂部で絶縁性樹脂フィルム３を支持するようにしてもよい。
【００７０】
［第８の実施の形態］
図３３は、本発明の第８の実施の形態を示すものである。この図３３に示すように、本実施の形態のバネ手段Ｓは、弾性変形可能な金属板１２から切り起こされた４枚の片持ち梁６４で構成され、これら４枚の片持ち梁６４が共に先端に向かうにしたがって上方へ向かって延びるように形成され、且つ４枚の片持ち梁６４の先端が近ずくように形成されている。そして、これら４枚の片持ち梁６４の先端部６４ａでＩＣ１０のバンプ２１を図示しない絶縁性樹脂フィルム及び接触パッドを介して支持するようになっている。
【００７１】
このような構成の本実施の形態によれば、４枚の片持ち梁６４の先端部６４ａでＩＣ１０のバンプ２１を支持するようになっているため、ＩＣ１０のバンプ２１の接触安定性が向上する。そして、本実施の形態は、前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００７２】
尚、４枚の片持ち梁６４は、図中円弧形状に湾曲形成されているが、これに限られず、略直線形状に形成してもよい。又、片持ち梁６４は、４枚に限られず、３枚でもよく、又、５枚以上形成するようにしてもよい。
【００７３】
［第９の実施の形態］
図３４は、本発明の第９の実施の形態を示すものである。この図３４に示すように、本実施の形態は、接触パッド６５に上方に開口するテーパ面６６を形成し、このテーパ面６６でＩＣ１０のバンプ２１を支持するように構成されている。
【００７４】
このように構成された本実施の形態によれば、ＩＣ１０のバンプ２１は、図３５（ａ）に示すように、接触パッド６５と接触する側方側６７が変形するが、底面側６８が変形するようなことがない。一方、接触パッド１１が平面の場合、ＩＣ１０のバンプ２１と接触パッド１１との接触圧が大きいと、ＩＣ１０のバンプ２１の底面側６８が凹むように変形する（図３５（ｂ）参照）。従って、図３５（ｂ）のようなバンプ２１の変形が問題となるような場合には、本実施の形態の接触パッド６５を使用することが好ましい。
【００７５】
尚、上記の各実施の形態において、弾性変形可能な金属板１２を図３６に示すように、シリコンゴムプレート７０を介して支持ボード２に固定するようにしてもよい。このようにすれば、カバー３１を閉じる際に（図１０，１１参照）、フック３７と段部３６との係合位置を越えてカバー３１が押し込まれても、そのカバー３１の過剰押し込み量をシリコンゴムプレート７０の変形で吸収することができるので、バネ手段Ｓに過剰な負荷を作用させることがない。
【００７６】
又、バネ手段Ｓは、各接触パッドに一対一に対応して設けられる必要はなく、一箇所おきに接触パッドと対応させてもよい。
【００７７】
又、前記第２の実施の形態から第８の実施の形態は、前記第１の実施の形態に係るＩＣソケット１を構成するバネ手段Ｓの他の態様を示すものである。従って、前記第２の実施の形態から第８の実施の形態において開示したバネ手段Ｓは、前記第１の実施の形態のバネ手段Ｓに代えてＩＣソケット１に使用できる。
【００７８】
【発明の効果】
以上の説明のように、本発明は、弾性変形可能な金属板に板状部材や片持ち梁のバネ手段が形成され、このバネ手段の先端部で絶縁性樹脂フィルムを支持するようになっており、ＩＣがＩＣ押圧手段によって押圧され、ＩＣの端子が絶縁性樹脂フィルムを介してバネ手段を撓み変形させると、端子と接触パッドの接触部にバネ手段の弾性力に起因する接触圧を生じさせるようになっているため、シリコンゴムプレートでバンプと接触パッドの接触圧を得る従来例に比較して、ＩＣの電気的テストを長期間正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同ＩＣソケットの正面側断面図である。
【図３】図２の一部拡大図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る支持ボードの平面図である。
【図５】同支持ボードの断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る絶縁性樹脂フィルムの平面図である。
【図７】同絶縁性樹脂フィルムの断面図である。
【図８】図６の一部拡大図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態を示す位置決めフィルムの平面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態を示す押圧治具の断面図（図１２のＡ−Ａ線に沿って切断して示す断面図）である。
【図１１】同押圧治具のカバーを開いた状態図である。
【図１２】同押圧治具の一部を切り欠いて示す平面図である。
【図１３】図１２のＢ−Ｂ線に沿って切断して示す断面図である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態の金属板を示す平面図である。
【図１５】図１４の一部拡大図（図１４のＹ１部を拡大して示す図）である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態の金属板を示す正面図（図１５のＹ２方向矢視図）である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態に係る渦巻き状の片持ち梁の平面図である。
【図１８】同渦巻き状の片持ち梁の正面図（図１７のＹ３方向矢視図）である。
【図１９】本発明の第１の実施の形態に係る渦巻き状の片持ち梁を備えた金属板の正面図である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態を示すＩＣソケットの要部拡大図である。
【図２１】同ＩＣソケットに使用される金属板の平面図である。
【図２２】図２２のＣ−Ｃ線に沿って切断して示す拡大断面図である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態を示す金属板の平面図である。
【図２４】図２３のＤ−Ｄ線に沿って切断して示す断面図である。
【図２５】図２３の金属板を第１の金属板と第２の金属板に分離して示す平面図である。
【図２６】本発明の第４の実施の形態を示す金属板の要部外観斜視図である。
【図２７】図２６に示す金属板を使用したＩＣソケットの一部拡大図である。
【図２８】本発明の第５の実施の形態を示す金属板の要部外観斜視図である。
【図２９】図２８に示す金属板を使用したＩＣソケットの一部拡大図である。
【図３０】本発明の第６の実施の形態を示す金属板の要部外観斜視図である。
【図３１】図３０に示す金属板を使用したＩＣソケットの一部拡大図である。
【図３２】本発明の第７の実施の形態に係る金属板を示す図である。図３２（ａ）は同金属板の外観斜視図であり、図３２（ｂ）は同金属板を使用したＩＣソケットの一部拡大図である。
【図３３】本発明の第８の実施の形態を示す金属板の要部外観斜視図である。
【図３４】本発明の第９の実施の形態を示す接触パッドの断面図である。
【図３５】ＩＣのバンプの変形状態を示す図である。図３５（ａ）は図３４の接触パッドを使用した場合のバンプの変形例であり、図３５（ｂ）は平面状の接触パッドを使用した場合のバンプの変形例である。
【図３６】本発明の金属板の取付例を示す図である。
【図３７】従来のＩＣソケットの断面図である。
【図３８】図３７の一部拡大図である。
【符号の説明】
１……ＩＣソケット、２……支持ボード、３……絶縁性樹脂フィルム、１０……ＩＣ、１１……接触パッド、１２……金属板、１２ａ……第１の金属板、１２ｂ……第２の金属板、１３……回路パターン、１９，５７，６１，６４……片持ち梁、１９ａ，５７ａ，６０ａ，６１ａ，６２ａ，６４ａ……先端部、１９ｂ……突起、２１……バンプ（端子）、５４……ＩＣ押圧手段、５６……逃がし穴、５８ａ……奇数列の片持ち梁、５８ｂ……偶数列の片持ち梁、６０，６２，６３……板状部材、６０ｂ，６２ｂ……根本部、６０ｃ，６２ｃ……山形部、６０ｄ，６２ｄ……頂部、６３ａ……起立部、６３ｂ……バネ作用部、６３ｃ……先端部分、Ｓ……バネ手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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