(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された複数周周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、
前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１または第２のアンテナコイルの複数周周回する線パターンの最内周の線パターンが取り巻く領域を分割する複数のインダクタンス調整用の導体パターンであって、前記線パターンと、前記最内周の前記線パターンに直列接続された複数の導体パターンと
を有し、
前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周の線パターンが互いに接続されており、最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じである
アンテナシート。
【請求項２】
前記アンテナコイルの両端間のインダクタンスが予め設定された値となるように、前記複数の導体パターンの何れかを切断した
請求項１記載のアンテナシート。
【請求項３】
前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている
請求項１または２記載のアンテナシート。
【請求項４】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された複数周周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、
前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１または第２のアンテナコイルの複数周周回する線パターンの最内周の線パターンが取り巻く領域を分割する複数のインダクタンス調整用の導体パターンであって、前記線パターンと、前記最内周の前記線パターンに直列接続された複数の導体パターンと、
前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材と
を有し、
前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周の線パターンが互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、
前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれている
非接触式データキャリア。
【請求項５】
前記アンテナコイルの両端間のインダクタンスが予め設定された値となるように、前記複数の導体パターンの何れかを切断した
請求項４記載の非接触式データキャリア。
【請求項６】
前記部材はコンデンサを有し、前記コンデンサならびに前記第１および第２のアンテナコイルは共振回路を構成しており、
前記コンデンサならびに前記第１および第２のアンテナコイルによる共振周波数が予め設定された周波数となるように、前記複数の導体パターンの何れかを切断した
請求項４記載の非接触式データキャリア。
【請求項７】
前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んである
請求項４〜６の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【請求項８】
前記一方の面には、前記第２のアンテナコイルの最内周の線パターンに接続された第２のパッドと、前記第１のアンテナコイルの内周側に位置して前記第２のパッドと対向し、前記第２のパッドに接続された第１のパッドとが形成されており、
前記部材は、前記第１および第２のパッドを介して前記第２のアンテナコイルの一端に接続されている
請求項４〜７の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【請求項９】
前記部材は、一方の電極端子および他方の電極端子からなる端子対を備えたＩＣチップ、コンデンサまたは導電性部材を有し、
前記一方の端子は、前記第１のアンテナコイルの一端に接続されており、
前記他方の端子は、前記第２のアンテナコイルの一端に接続されている
請求項４〜８の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【請求項１０】
前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている
請求項４〜９の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルを有するアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
アンテナコイルを有する非接触式データキャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用されている。このような非接触式データキャリアは、例えば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
【０００３】
非接触式データキャリアを製造する場合、絶縁基材（絶縁性の基材）上に線パターンを周回させることで、アンテナコイルを形成することができる。
アンテナコイルを製造すると、一般的に製造バラツキが発生する。この製造バラツキは、アンテナコイルの特性を変化させ、非接触式データキャリアの性能に影響を及ぼす。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このため、アンテナコイルが形成されたアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとにおいて、アンテナコイルのインダクタンスを調整可能であることが望まれる。
【０００５】
本発明の目的は、アンテナコイルのインダクタンスを調整可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアで使用可能なアンテナシートとを提供することにある。
【００１４】
本発明に係る第２のアンテナシートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された複数周周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１または第２のアンテナコイルの複数周周回する線パターンの最内周の線パターンが取り巻く領域を分割する複数のインダクタンス調整用の導体パターンであって、前記線パターンと、前記最内周の前記線パターンに直列接続された複数の導体パターンとを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周の線パターンが互いに接続されており、最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じである。
【００１５】
本発明に係る第２のアンテナシートでは、例えば、前記アンテナコイルの両端間のインダクタンスが予め設定された値となるように、前記複数の導体パターンの何れかを切断した構成としてもよい。
【００１６】
本発明に係る第２のアンテナシートでは、好適には、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている。
【００１７】
本発明に係る第２の非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された複数周周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１または第２のアンテナコイルの複数周周回する線パターンの最内周の線パターンが取り巻く領域を分割する複数のインダクタンス調整用の導体パターンであって、前記線パターンと、前記最内周の前記線パターンに直列接続された複数の導体パターンと、前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材とを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周の線パターンが互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれている。
【００１８】
本発明に係る第２の非接触式データキャリアでは、例えば、前記アンテナコイルの両端間のインダクタンスが予め設定された値となるように、前記複数の導体パターンの何れかを切断した構成としてもよい。
本発明に係る第２の非接触式データキャリアでは、例えば、前記部材はコンデンサを有し、前記コンデンサならびに前記第１および第２のアンテナコイルは共振回路を構成しており、前記コンデンサならびに前記第１および第２のアンテナコイルによる共振周波数が予め設定された周波数となるように、前記複数の導体パターンの何れかを切断した構成としてもよい。
【００１９】
本発明に係る第２の非接触式データキャリアでは、好適には、前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んである。
【００２０】
本発明に係る第２の非接触式データキャリアでは、好適には、前記一方の面には、前記第２のアンテナコイルの最内周の線パターンに接続された第２のパッドと、前記第１のアンテナコイルの内周側に位置して前記第２のパッドと対向し、前記第２のパッドに接続された第１のパッドとが形成されており、前記部材は、前記第１および第２のパッドを介して前記第２のアンテナコイルの一端に接続されている。
【００２１】
本発明に係る第２の非接触式データキャリアでは、例えば、前記部材は、一方の電極端子および他方の電極端子からなる端子対を備えたＩＣチップ、コンデンサまたは導電性部材を有し、前記一方の端子は、前記第１のアンテナコイルの一端に接続されており、前記他方の端子は、前記第２のアンテナコイルの一端に接続されている構成としてもよい。
【００２２】
本発明に係る第２の非接触式データキャリアでは、好適には、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている。
【００２３】
上記した本発明に係るアンテナシートおよび非接触式データキャリアでは、アンテナコイルの複数周周回する線パターンの最内周には、インダクタンス調整用のために、当該最内周の線パターンが取り巻く領域を分割する複数の導体パターンが当該線パターンに直列に接続されている。
前記複数の導体パターンの何れかを切断することで、アンテナコイルの両端間のインダクタンスを変化させることができ、インダクタンスを調整可能である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００２５】
図１は、本発明に係るアンテナシートの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート２０は、絶縁基材２９と、アンテナコイル２５と、マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂとを有する。
【００２６】
絶縁基材２９は、例えば、約５μｍ〜約３００μｍの一定または略一定の厚さの、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなる。絶縁基材２９は、好ましくは、約１５μｍ〜約１００μｍのポリエステルまたはポリエチレンとする。絶縁基材２９は、図１では矩形の基材となっている。
絶縁基材２９の一方の面２９Ａには、アンテナコイル２５と、マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂと、導体パターン２６Ａ〜２６Ｃとが形成されている。
【００２７】
アンテナコイル２５の一端２２Ａおよび他端２２Ｂの近傍に、マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂが形成されている。アンテナコイル２５の一端２２Ａから他端２２Ｂまでの線パターン２６の巻数は６である。
アンテナコイル２５は、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【００２８】
絶縁基材２９の表面には、周縁に沿って周回する線パターン２６からなるアンテナコイル２５が形成されている。
アンテナコイル２５の最内周の線パターン２６Ｉには、最内周の線パターン２６Ｉが取り巻く領域を分割する複数の導体パターン２６Ａ〜２６Ｃが接続されている。
導体パターン２６Ａ〜２６Ｃは、中央部の幅が狭くなっており、端子２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスまたは共振周波数の調整時に導体パターン２６Ａ〜２６Ｃを切断し易い形状にしている。
【００２９】
アンテナシート２０において、導体パターン２６Ａを切断することで、導体パターン２６Ａを切断しない場合に比べて、アンテナコイル２５の両端２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスを増加させることができる。
さらに、導体パターン２６Ｂを切断することで、導体パターン２６Ｂを切断しない場合に比べて、アンテナコイル２５の両端２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスをさらに増加させることができる。
さらにまた、導体パターン２６Ｃを切断することで、導体パターン２６Ｃを切断しない場合に比べて、アンテナコイル２５の両端２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスをいっそう増加させることができる。
【００３０】
このように、複数の導体パターン２６Ａ〜２６Ｃの何れかを切断することで、アンテナコイル２５の両端２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスを変化させることができ、インダクタンスを調整可能である。
また、複数の導体パターン２６Ａ〜２６Ｃを切断する場合に、アンテナコイル２５の内周側の端子２２Ａに近いほうから切断していくことで、切断の本数に応じて端子２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスを徐々に増加させることが可能である。
【００３１】
図２は、図１のアンテナシート２０のうち、アンテナコイル２５の両端付近を拡大した部分拡大図である。
アンテナコイル２５の一端２２Ａの近傍には、円形のマーク２１Ａが導体パターンにより形成されている。
アンテナコイル２５の他端２２Ｂの近傍には、円形のマーク２１Ｂが導体パターンにより形成されている。
【００３２】
また、アンテナコイル２５の線パターン２６の間に、四角形のマーク２３Ａ，２３Ｂが導体パターンにより形成されている。
マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂは、円形のマーク２１Ａ，２１Ｂの中心を結ぶ直線と、四角形のマーク２３Ａ，２３Ｂの中心を結ぶ直線とが直交または実質的に直交するような配置になっている。
【００３３】
図３は、図１の導体パターン２６Ａの中央部を拡大した部分拡大図であり、図３（Ａ）は導体パターン２６Ａの中央部の一例であり、図３（Ｂ）は導体パターン２６Ａの中央部の他の一例である。なお、導体パターン２６Ｂ，２６Ｃの中央部は、導体パターン２６Ａの中央部と同様の構成となっている。
【００３４】
図３（Ａ）では、導体パターン２６Ａは、一定幅または略一定幅の第１の部分２６１，２６３と、第１の部分２６１，２６３よりも幅が狭い第２の部分２６２とを有する。第２の部分２６２は、一定幅または略一定幅となっている。
【００３５】
図３（Ｂ）では、導体パターン２６Ａは、一定幅または略一定幅の第１の部分２６１，２６３と、第１の部分２６１，２６３よりも幅が狭い第２の部分２６４〜２６６とを有する。第２の部分２６５は、一定幅または略一定幅となっている。また、第２の部分２６４，２６６は、第１の部分２６３，２６１の端部から幅を徐々に狭くした形状を有する。
【００３６】
例えば、導体パターン２６Ａをレーザビームで焼き切って切断する場合に、第１の部分２６１，２６３を焼き切るときに比べ、第２の部分２６４，２６６を焼き切るほうがレーザ出力パワーを低くすることができ、第２の部分２６２，２６５を焼き切るほうがレーザ出力パワーをより低くすることができ、切断が容易になる。
【００３７】
図４は、本発明に係る非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア１２０は、図１のアンテナシート２０に対してＩＣチップ２８からなる部材を搭載し、ＩＣチップ２８を端子２２Ａ，２２Ｂに接続した構成である。なお、ＩＣチップ２８は、端子２２Ａ，２２Ｂ等の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
図５は、図４の非接触式データキャリア１２０のうち、アンテナコイル２５の両端付近を拡大した部分拡大図である。
【００３８】
ＩＣチップ２８の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子は一方の端子２２Ａに対応し、他方の電極端子は他方の端子２２Ｂに対応している。
ＩＣチップ２８の端子対は、バンプを介して端子２２Ａ，２２Ｂに接続されており、このＩＣチップ２８はフリップチップ実装されている。
【００３９】
非接触式データキャリア１２０は、一例として次の手順（１）〜（３）で製造してもよい。
（１）約３８μｍの厚さの透明２軸延伸ポリエステルフィルムからなる絶縁基材２９と約３０μｍのアルミニウム箔とをドライラミネートにてアンテナシート用の材料を生成する。
（２）アルミニウム箔の表面に熱可逆性樹脂をバインダーとするレジストインキにて、グラビア印刷によりアンテナコイル２５、マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのパターンに形成する。
【００４０】
（３）エッチング溶液にてアルミニウム部分をエッチングすることで、アンテナシートからなるアンテナシート２０を生成し、アンテナシート２０にＩＣチップ２８を実装する。このＩＣチップ２８の回路形成面には、コンデンサを予めパターン形成しておく。
そして、例えば、ＩＣチップ２８内のコンデンサとアンテナコイル２５とにより共振回路を形成し、端子２２Ａ，２２Ｂ間の共振周波数が目標周波数から５％程度のずれがある場合に、レーザビーム等を用いて導体パターン２６Ａ〜２６Ｃの何れかを切断することで、目標周波数に一致させることが可能である。
または、例えば、端子２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスが目標値から５％程度のずれがある場合に、レーザビーム等により導体パターン２６Ａ〜２６Ｃの何れかを切断することで、目標値に一致させることが可能である。
【００４１】
この非接触式データキャリア１２０では、アンテナコイル２５と、マーク２１Ａ，２１Ｂとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、端子２２Ａ，２２Ｂおよびマーク２３Ａ，２３Ｂを露出させてＩＣチップ２８を接続してもよく、さらには端子２２Ａ，２２Ｂのうち、ＩＣチップ２８との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００４２】
円形のマーク２１Ａ，２１Ｂは、ＩＣチップ２８をフリップチップ実装する場合に、位置合わせ用に用いられる。例えば、フリップチップボンダ等の実装装置によりＩＣチップ２８を実装する場合に、マーク２１Ａ，２１Ｂを撮影して画像処理することで、正確な位置に実装することができる。
また、ＩＣチップ２８の実装では、四角形のマーク２３Ａ，２３Ｂのうち一方のマークを用い、当該一方のマークおよび端子２２Ａ，２２ＢにＩＣチップ２８の表面電極を接合することで、ＩＣチップ２８を３箇所で接合して安定性を向上している。
【００４３】
絶縁基材２９の一方の面の全域には、アンテナコイル２５と、ＩＣチップ２８と、マーク２１Ａ，２１Ｂと、線パターン２６Ａ〜２６Ｃとを覆うように、絶縁性の保護層が設けてある。
そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００４４】
図６は、本発明に係るアンテナシートの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート４１は、絶縁基材３９と、第１のアンテナコイル５５と、第２のアンテナコイル６５と、パッド５１〜５３，５７と、配線パターン５８と、線パターン７０と、導体パターン７１Ａ，７１Ｂ，１〜９と、実装用のマーク８１，８２，９１，９２と、輪郭用のマーク７５〜７８とを有する。
【００４５】
絶縁基材３９は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図６では矩形の基材となっている。
絶縁基材３９の一方の面３９Ａには、第１および第２のアンテナコイル５５，６５と、パッド５１〜５３，５７と、配線パターン５８と、線パターン７０と、導体パターン７１Ａ，７１Ｂ，１〜９と、マーク８１，８２，９１，９２，７５〜７８とが形成されており、これらのパターンは、例えばレジスト材料を用いてエッチングにより形成（パターン形成）される。
【００４６】
絶縁基材３９の厚さは、一例として約７６μｍとする。
第１および第２のアンテナコイル５５，６５の線パターン５６，６６の幅ならびに導体パターン１〜９の幅は、一例として約２００μｍとする。
線パターン５６，６６間の間隔は、一例として約１５０μｍとする。
線パターン５６，６６等のパターンの厚さは、一例として約３８μｍとする。
【００４７】
パッド５１は、第１のアンテナコイル５５の内周側の一端に接続されており、パッド５３は、第２のアンテナコイル６５の内周側の一端に接続されている。
【００４８】
第１のアンテナコイル５５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン５６からなり、巻数は約６である。この第１のアンテナコイル５５の内周側には、パッド５１，５２，５７と、配線パターン５８と、マーク８１，８２，９１，９２と、導体パターン１〜８とが形成されている。
第１のアンテナコイル５５の最内周の線パターン５５Ｉには、最内周の線パターン５５Ｉが取り巻く領域を分割する複数の導体パターン１〜８が接続されている。
【００４９】
第２のアンテナコイル６５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン６６からなり、巻数は約６である。この第２のアンテナコイル６５の内周側には、パッド５３が形成されている。
第２のアンテナコイル６５の最内周の線パターン６５Ｉには、最内周の線パターン６５Ｉが取り巻く領域を分割する導体パターン９が接続されている。
第１および第２のアンテナコイル５５，６５は、最内周の線パターン５５Ｉ，６５Ｉから最外周の線パターン５５Ｚ，６５Ｚに至るまでの周回方向が同一である。
【００５０】
第１のアンテナコイル５５と第２のアンテナコイル６５との間には、絶縁基材３９ひいてはアンテナシート４１を折り畳む部分を示す導体パターン７１Ａ，７１Ｂが形成されている。
第１のアンテナコイル５５の最外周の線パターン５５Ｚと、第２のアンテナコイル６５の最外周の線パターン６５Ｚは、線パターン７０を介して接続されている。線パターン７０は、線パターン５６，６６よりも線幅が太くなっている。このように、幅太の線パターンで第１および第２のアンテナコイルを接続することで、折り畳み後にもアンテナ間の接続を維持することができ、アンテナシートおよび非接触式データキャリアの信頼性を向上することが可能である。
【００５１】
２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂは、直線状に形成されており、導体パターン７１Ａ，７１Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定となっている。
前記折り畳む部分は、２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まれている。
【００５２】
パッド（第１のパッド）５２とパッド（第２のパッド）５３は、絶縁基材３９を前記折り畳む部分で折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている。パッド５２，５３は、折り畳み後にスルーホールにより接続される。
なお、絶縁基材３９は、第１のアンテナコイル５５の最内周の線パターン５５Ｉが取り巻く領域と第２のアンテナコイル６５の最内周の線パターン６５Ｉが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳むことが望ましい。
【００５３】
また、一方の面３９Ａが外側になるように絶縁基材３９ひいてはアンテナシート４１を折り畳む場合は、接着剤が折り込まれるように折り畳むことで、折り畳み後の形状を維持することができる。
また、パッド５１，５７に接続する部材を一方の面３９Ａに実装して一方の面３９Ａが内側になるように絶縁基材３９ひいてはアンテナシート４１を折り畳む場合は、絶縁性の接着剤が折り込まれるように折り畳むことで、折り畳み後の形状を維持することができる。
【００５４】
マーク７５〜７８は、絶縁基材３９の輪郭に対応しており、例えば、絶縁基材３９の数倍〜数１０倍の面積の絶縁基材上に図６に示すパターンを複数形成した場合に、絶縁基材３９の切出し時の目安となる。
【００５５】
図７は、図６の非接触式データキャリア４１にＩＣチップ３８からなる部材を実装したアンテナシート４２の概略的な構成図である。なお、図中のＩＣチップ３８は、パッド５１，５７等の状態が判るように、パッド５１，５７にかかる四角形の枠で示している。
【００５６】
ＩＣチップ３８の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子はパッド５１に対応し、他方の電極端子はパッド５７に対応している。
ＩＣチップ３８の端子対は、バンプを介してパッド５１，５７に接続されており、結果的に第１および第２のアンテナコイル５６，６６の内周側の一端に電気的に接続される。このＩＣチップ３８は、フリップチップ実装されている。
【００５７】
円形のマーク８１，８２は、ＩＣチップ３８をフリップチップ実装する場合に、位置合わせ用に用いられる。例えば、フリップチップボンダ等の実装装置によりＩＣチップ３８を実装する場合に、マーク８１，８２を撮影して画像処理することで、正確な位置に実装することができる。
また、ＩＣチップ３８の実装では、四角形のマーク９１，９２のうち一方のマークを用い、当該一方のマークおよびパッド５１，５７にＩＣチップ３８の表面電極を接合することで、ＩＣチップ３８を３箇所で接合して安定性を向上している。
【００５８】
図８は、アンテナシート４１を導体パターン７１Ａ，７１Ｂ間の前記折り畳む部分で折り畳み、パッド５２，５３間をスルーホールで接続し、導体パターン１〜９を切断した場合における、パッド５１，５７間のインダクタンスＬ、静電容量Ｃ、および電気抵抗（抵抗）Ｒの値を示す説明図である。
【００５９】
図８（Ａ）は、アンテナシート４１を折り畳んでパッド５２，５３間をスルーホールで接続したアンテナシート４１Ａの場合であって、導体パターン１〜９を切断していない場合を示す説明図である。
この場合、切断した導体パターンの本数に対応する切断数Ｋ＝０であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．２７μＨであり、静電容量Ｃは約１．８７ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．４１Ωである。
【００６０】
図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のアンテナシート４１Ａに対して、導体パターン１を切断したアンテナシート４１Ｂを示す説明図である。
この場合、切断数Ｋ＝１であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．３１μＨであり、静電容量Ｃは約１．８６ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．４２Ωである。
【００６１】
図８（Ｃ）は、図８（Ａ）のアンテナシート４１Ａに対して、導体パターン１，２を切断したアンテナシート４１Ｃを示す説明図である。
この場合、切断数Ｋ＝２であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．３６μＨであり、静電容量Ｃは約１．９３ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．４４Ωである。
【００６２】
図８（Ｄ）は、図８（Ａ）のアンテナシート４１Ａに対して、導体パターン１〜３を切断したアンテナシート４１Ｄを示す説明図である。
この場合、切断数Ｋ＝３であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．４０μＨであり、静電容量Ｃは約２．０４ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．４５Ωである。
【００６３】
図９（Ａ）は、図８（Ａ）のアンテナシート４１Ａに対して、導体パターン１〜４を切断したアンテナシート４１Ｅを示す説明図である。
この場合、切断数Ｋ＝４であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．４４μＨであり、静電容量Ｃは約２．０６ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．４６Ωである。
【００６４】
図９（Ｂ）は、図８（Ａ）のアンテナシート４１Ａに対して、導体パターン１〜５を切断したアンテナシート４１Ｆを示す説明図である。
この場合、切断数Ｋ＝５であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．４８μＨであり、静電容量Ｃは約２．０５ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．４８Ωである。
【００６５】
図９（Ｃ）は、図８（Ａ）のアンテナシート４１Ａに対して、導体パターン１〜６を切断したアンテナシート４１Ｇを示す説明図である。
この場合、切断数Ｋ＝６であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．５２μＨであり、静電容量Ｃは約２．０ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．４９Ωである。
【００６６】
図９（Ｄ）は、図８（Ａ）のアンテナシート４１Ａに対して、導体パターン１〜７を切断したアンテナシート４１Ｈを示す説明図である。
この場合、切断数Ｋ＝７であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．５８μＨであり、静電容量Ｃは約１．８１ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．５２Ωである。
【００６７】
図１０（Ａ）は、図８（Ａ）のアンテナシート４１Ａに対して、導体パターン１〜８を切断したアンテナシート４１Ｉを示す説明図である。
この場合、切断数Ｋ＝８であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．６４μＨであり、静電容量Ｃは約１．９６ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．５７Ωである。
【００６８】
図１０（Ｂ）は、図８（Ａ）のアンテナシート４１Ａに対して、導体パターン１〜９を切断したアンテナシート４１Ｊを示す説明図である。
この場合、切断数Ｋ＝９であり、パッド５１，５７間のインダクタンスＬは約４．７１μＨであり、静電容量Ｃは約２．０９ｐＦであり、抵抗Ｒは約３．６３Ωである。
【００６９】
図１１は、図８〜図１０の各アンテナシート４１Ａ〜４１ＪにおけるインダクタンスＬの値を示す特性図である。
インダクタンスＬは、切断数Ｋの増加に伴ってほぼ比例的に増大している。
このように、導体パターン１〜９の何れかを選択的に切断することで、パッド５１，５７間のインダクタンスを変化させることができ、インダクタンスの調整が可能である。
一例として、予め設定されたインダクタンスの値が４．４μＨである場合は、切段数Ｋ＝３として、アンテナシート４１Ａの導体パターン１〜３を切断すればよい。
【００７０】
図１２は、図８〜図１０の各アンテナシート４１Ａ〜４１Ｊにおける静電容量Ｃの値を示す特性図である。
静電容量Ｃは、切断数Ｋの増加に対して殆んど変化していない。したがって、導体パターン１〜９の何れかを選択的に切断する場合に、静電容量の変化を抑えつつ、インダクタンスＬを変化させることができる。
【００７１】
図１３は、図８〜図１０の各アンテナシート４１Ａ〜４１Ｊにおける抵抗Ｒの値を示す特性図である。
抵抗Ｒは、切断数Ｋの増加に伴って増大している。これは、最内周の線パターンの等価抵抗が切断数Ｋの増加によって増大するためである。
【００７２】
図１４は、図８〜図１０の各アンテナシート４１Ａ〜４１ＪにおけるインダクタンスＬと共振周波数との関係を示す特性図である。
図１４に示す共振周波数は、パッド５１，５７間に約３０ｐＦのコンデンサを接続して（または実装用のＩＣチップ３８の回路形成面にコンデンサを予め形成して）当該コンデンサと第１および第２のアンテナコイル５５，６５とにより共振回路を形成した場合を想定した値である。
切断数Ｋの増大と共に、インダクタンスＬが増大し、共振周波数が減少している。これは、共振周波数の２乗が、パッド５１，５７間のインダクタンスＬと静電容量との積に反比例するためである。
【００７３】
このように、導体パターン１〜９の何れかを選択的に切断することで、パッド５１，５７間のインダクタンスを変化させることができ、インダクタンスの調整が可能であると共に、共振周波数を変化させることができ、共振周波数の調整が可能である。
絶縁基材３９を折り畳んで形成される２層アンテナの構成のアンテナシートまたはこのアンテナシートを用いた非接触式データキャリアでは、折り畳み位置の誤差からインダクタンスおよび／または共振周波数が変化する場合があるが、導体パターン１〜９の選択的な切断により、当該インダクタンスおよび／または共振周波数を調整することが可能である。
一例として、予め設定された目標周波数を１３．５６ＭＨｚとし、この目標周波数に共振周波数を合わせるには、切断数Ｋ＝３とし、アンテナシート４１Ａの導体パターン１〜３を切断すればよい。
【００７４】
なお、絶縁基材３９またはアンテナシート４１の折り畳み時では、パターン形成面３９Ａが外側になるように折り畳むことで、パターン形成面３９Ａが内側になるように折り畳む場合に比べて、インダクタンスまたは共振周波数の調整時における導体パターン１〜９の切断が容易になる。この場合は、パターン形成面３９Ａが外側になるように折り畳んで前記スルーホールを形成した後にＩＣチップ３８を実装して非接触式データキャリアを製造することが望ましい。調整後の非接触式データキャリアを絶縁性の保護層で覆うことで生成することで、非接触式データキャリアの信頼性を向上することが可能である。
また、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定されない。
【００７５】
【発明の効果】
上記した本発明に係る第１のアンテナシートおよび第１の非接触式データキャリアでは、アンテナコイルの最内周の線パターンには、最内周の線パターンが取り巻く領域を分割する複数の導体パターンが接続されており、前記複数の導体パターンの何れかを切断することで、アンテナコイルの両端間のインダクタンスを調整可能である。
【００７６】
上記した本発明に係る第２のアンテナシートおよび第２の非接触式データキャリアでは、第１または第２のアンテナコイルの最内周の線パターンには、最内周の線パターンが取り巻く領域を分割する複数の導体パターンが接続されており、前記複数の導体パターンの何れかを切断することで、第１のアンテナコイルの一端と第２のアンテナコイルの一端との間のインダクタンスを調整可能である。
【００７７】
このように、本発明によれば、アンテナコイルのインダクタンスを調整可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアで使用可能なアンテナシートとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るアンテナシートの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図２】図１のアンテナシート２０のうち、アンテナコイル２５の両端付近を拡大した部分拡大図である。
【図３】図１の導体パターン２６Ａの中央部を拡大した部分拡大図である。
【図４】本発明に係る非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図５】図４の非接触式データキャリア１２０のうち、アンテナコイル２５の両端付近を拡大した部分拡大図である。
【図６】本発明に係るアンテナシートの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図７】図６の非接触式データキャリア４１にＩＣチップ３８を実装したアンテナシート４２の概略的な構成図である。
【図８】アンテナシート４１Ａ〜４１Ｄにおける、パッド５１，５７間のインダクタンスＬ、静電容量Ｃ、および抵抗Ｒの値を示す説明図である。
【図９】アンテナシート４１Ｅ〜４１Ｈにおける、パッド５１，５７間のインダクタンスＬ、静電容量Ｃ、および抵抗Ｒの値を示す説明図である。
【図１０】アンテナシート４１Ｉ，４１Ｊにおける、パッド５１，５７間のインダクタンスＬ、静電容量Ｃ、および抵抗Ｒの値を示す説明図である。
【図１１】図８〜図１０の各アンテナシート４１Ａ〜４１ＪにおけるインダクタンスＬの値を示す特性図である。
【図１２】図８〜図１０の各アンテナシート４１Ａ〜４１Ｊにおける静電容量Ｃの値を示す特性図である。
【図１３】図８〜図１０の各アンテナシート４１Ａ〜４１Ｊにおける抵抗Ｒの値を示す特性図である。
【図１４】図８〜図１０の各アンテナシート４１Ａ〜４１ＪにおけるインダクタンスＬと共振周波数との関係を例示する特性図である。
【符号の説明】
１〜９，２６Ａ〜２６Ｃ，７１Ａ，７１Ｂ…導体パターン、２０，４１Ａ〜４１Ｊ，４２…アンテナシート、２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，７５〜７８，８１，８２，９１，９２…マーク、２５…アンテナコイル、２６，５６，６６，７０…線パターン、２６Ｉ，５５Ｉ，６５Ｉ…最内周の線パターン、２８，３８…ＩＣチップ（部材）、２９，３９…絶縁基材、３９Ａ…一方の面、５１〜５３，５７…パッド、５５Ｚ，６５Ｚ…最内周の線パターン、５８…配線パターン、２６１，２６３…第１の部分、２６２，２６４〜２６６…第２の部分、Ｃ…静電容量、Ｋ…切断数、Ｌ…インダクタンス、Ｒ…抵抗。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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