(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
その少なくともいずれか一方の上に半田バンプが形成された半導体素子または配線基板を準備し、前記半導体素子を前記配線基板に実装する半導体素子の実装方法であって、
前記配線基板をボンディングステージに載置し、前記半導体素子をボンディングヘッドに吸着し、前記半導体素子と前記配線基板とを半田融点より低い所定の予熱温度に加熱する加熱工程と、
前記配線基板の上方に位置する前記ボンディングヘッドを下降させて、前記半田バンプを介して、前記半導体素子を前記配線基板上に圧接する圧接工程と、
前記半導体素子と前記配線基板とが圧接された状態で、前記半田バンプを溶融する工程と、
前記半田バンプが溶融した状態で、前記ボンディングステージに載置された前記配線基板に対する前記ボンディングヘッドに吸着された前記半導体素子の相対運動を生じさせる工程であって、当該相対運動は、前記半田バンプ表面の酸化膜を前記半田バンプの中に取り込む周期的な律動の運動である工程と、
を備えたことを特徴とする半導体素子の実装方法。
【請求項２】
前記相対的な運動を生じさせる工程は、前記配線基板と前記半導体素子との間で水平方向に律動させる工程を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の実装方法。
【請求項３】
前記相対的な運動を生じさせる工程は、前記配線基板と前記半導体素子との間で垂直方向に律動させる工程を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体素子の実装方法。
【請求項４】
前記圧接工程ならびに前記相対的な運動を生じさせる工程は、前記半田バンブを不活性雰囲気または還元性雰囲気のいずれかの状態にして行なわれることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体素子の実装方法。
【請求項５】
前記ボンディングステージには、前記半導体素子が圧接される前に前記配線基板を加熱するヒータが内蔵されており、
半田融点温度より低い温度に加熱された状態の前記ボンディングヘッドに、前記半導体素子が吸着され、前記半導体素子が前記半田バンプを介して前記半導体基板に圧接した状態で、前記ボンディングヘッドを半田融点よりも高い温度にすることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体素子の実装方法。
【請求項６】
前記半田バンプは、半導体素子上および配線基板上に各々形成されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体素子の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子の実装方法に関し、特にフリップチップ実装を用いて半導体素子と配線基板とを接続する半導体素子の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子の組み立て技術の一つとして知られているフリップチップ・ボンディング方法は、半導体素子の下面に設けられた電極上の半田バンプと、対向する配線基板の上面に設けられた接続パッド上の半田バンプとを接続する方法である。従来のフリップチップ・ボンディング方法はフラックスを用いているため、半田バンプの表面の酸化膜を除去し半田による接続を容易にしていた。しかし、フラックスの量の最適化または洗浄工程の管理等を行なわないと、洗浄工程後にフラックスが残さとなって残ってしまうため、このフラックスの残さが後の工程における封止樹脂の注入を妨げてしまうという問題があった。さらに、このフラックスの残さがマイグレーションの発生を誘発し、接続信頼性を低下させるという品質保証上の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来のフリップチップ・ボンディング方法はフラックスを用いているため、洗浄工程後に残るフラックス残さによる接続信頼性の低下という問題があった。
そこで、本発明の目的は、上記問題を解決するためになされたものであり、半導体素子と配線基板との接続にフラックスを使用しないフリップチップ・ボンディング方法を用いることにより、フラックス残さによる接続信頼性の低下のない半導体素子の実装方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この発明の半導体素子の実装方法は、半導体素子または配線基板のいずれかの上に半田バンプを形成する半田バンプ形成工程と、前記半導体素子と前記配線基板とを半田融点より低い所定の予熱温度に加熱する加熱工程と、前記半導体素子を前記半田バンプを介して前記配線基板上に圧接する圧接工程と、前記半導体素子と前記配線基板とが圧接された状態で、前記半導体を半田融点以上の温度に加熱し、前記半導体素子または前記配線基板上に形成された半田バンプを溶融する工程と、前記半導体素子を水平方向または鉛直方向のいずれかの方向へ周期的に律動させる律動工程と、前記半導体素子を半田融点より低い所定の冷却温度に冷却する冷却工程とを備えたものである。
【０００５】
ここで、この発明の半導体素子の実装方法において、前記圧接工程ならびに前記律動工程は、前記半田バンブを不活性雰囲気または還元性雰囲気のいずれかの状態にして行なわれることができるものである。
【０００６】
ここで、この発明の半導体素子の実装方法において、前記半田バンプ形成工程は、半導体素子上および配線基板上に各々半田バンプを形成することができるものである。
【０００７】
ここで、この発明の半導体素子の実装方法において、前記律動工程は、前記半導体素子と前記配線基板とが圧接された状態で、前記半導体を半田融点以上の温度に加熱し、前記半導体素子または前記配線基板上に形成された半田バンプを溶融した状態で、前記半導体素子を水平方向および鉛直方向へ周期的に律動させることができるものである。
【０００８】
ここで、この発明の半導体素子の実装方法において、前記律動工程は、前記半導体素子と前記配線基板とが圧接された状態で、前記配線基板を半田融点以上の温度に加熱し、前記半導体素子または前記配線基板上に形成された半田バンプを溶融した状態で、前記半導体素子を水平方向および鉛直方向へ周期的に律動させることができるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１０】
実施の形態１.
図１（Ａ）ないし（Ｄ）は、本発明の実施の形態１における半導体素子の実装工程の断面図を示す。図１において、符号１は半導体素子、２は半導体素子１を接続しようとする配線基板、３は半導体素子１または配線基板２上に形成された半田バンプ、４は半導体素子１を保持するボンディングヘッド、５は配線基板２を保持するボンディングステージである。
【００１１】
次に、ボンディングヘッド４とボンディングステージ５とを有するボンディング装置について説明する。図１に示されるように、半導体素子１上と配線基板２上とには、各々半田バンプ３が形成されているが、この半田バンプ３にはフラックスは供給されていない。ボンディングヘッド４は真空吸引により半導体素子１を吸着することができ、室温から半田融点（約１８０℃）以上の約４００℃程度まで加熱することができる。ボンディングステージ５はヒータ（不図示）を内蔵しており、予め配線基板２を半田融点近くの予熱温度に加熱しておくことができる。
【００１２】
上述のボンディング装置を用いた半導体素子の実装方法を説明する。図１（Ａ）に示されるように、配線基板２は半田融点近くの温度に過熱されたボンディングステージ５の上面の所定の位置に位置決めされて載置されている。一方、半導体素子１は半田融点より低い所定の予熱温度に加熱されたボンディングヘッド４の下面に吸着されている。半導体素子１は、ボンディングヘッド４の水平方向への移動により、所定の位置に位置決め（アラインメント）された状態で配線基板２の上方に位置している。
【００１３】
図１（Ｂ）に示されるように、ボンディングヘッド４が下降すると、半導体素子１は配線基板２上の所定の位置に載置される。半導体素子１はボンディングヘッド４の下面に吸着されているため、水平方向に位置決めされた状態で、鉛直方向に所定時間圧力を加えられて配線基板２上に圧接される。この結果、各半田バンプ３の接触面積を大きくとることができ、さらに予め半田バンプ３の酸化膜の一部を圧接により破っておくことができる。
【００１４】
図１（Ｃ）に示されるように、半導体素子１上に形成された半田バンプ３と配線基板２上に形成された半田バンプ３とが接触した状態で、半導体素子を半田融点以上に加熱し、半導体素子および配線基板上に形成された半導体バンプを溶融した状態で、水平方向Ｘまたは鉛直方向Ｙのいずれかの方向へ周期的に律動（スクラブ）させる。この結果、半田バンプ３の表面を覆っている酸化膜が半田バンプ３の中に取り込まれ、フラックスを用いることなくボンディングを行なうことができる。
【００１５】
図１（Ｄ）に示されるように、ボンディングヘッド４を半田融点より低い温度に冷却すると、半導体素子１の温度が低下し、半田バンプ３が固化する。ボンディングヘッド４による半導体素子１の吸着を解除するとともに、ボンディングヘッドを上昇させてボンディングを終了させる。
【００１６】
上述の説明では、半導体素子１上および配線基板２上に半田バンプ３を形成したが、半田バンプ３は半導体素子１上または配線基板２上のいずれかの上に形成してもよい。さらに上述の説明では、律動方向は水平方向Ｘまたは鉛直方向Ｙのいずれかの方向であったが、水平方向Ｘおよび鉛直方向Ｙの両方向へ律動させることもできる。
【００１７】
ボンディングヘッド４およびボンディングステージ５の予熱温度は、好適には約１５０℃程度である。律動中のボンディングヘッド４の温度は好適には約２６０℃程度であり、冷却時のボンディングヘッド４の温度は好適には約１８０℃程度である。ボンディングステージ５の温度は、律動中も含めて予熱温度、好適には約１５０℃程度に保たれている。
【００１８】
以上より、実施の形態１によれば、予め半導体素子１と配線基板２とを所定の予熱温度に加熱し、半導体素子１と配線基板２とを圧接することにより、予め半田バンプ３の酸化膜の一部を圧接により破っておくことができる。さらに半導体素子１を所定の方向へ律動させることにより、半田バンプ３の表面を覆っている酸化膜を半田バンプ３の中へ取り込むことができるので、フラックスを用いることなくボンディングを行なうことができる。
【００１９】
実施の形態２.
図２は、本発明の実施の形態２における半導体素子の実装工程の断面図を示す。図２で図１と同じ符号を付したものは同じ機能を有するため説明は省略する。図２において、符号６は配線基板２を大気から遮断する大気遮断ボックス、７は図示の矢印方向へ流入する不活性ガスまたは還元性ガスである。大気遮断ボックス６には、不活性ガスまたは還元性ガス７の供給源（不図示）およびこれらのガス７を加熱するガス加熱器（不図示）が接続されている。大気遮断ボックス６内には、常に半田融点近くの温度まで加熱された不活性ガスまたは還元性ガス７、あるいはこれらの混合ガスが満たされている。
【００２０】
上述の大気遮断ボックス６内の不活性ガス７等により、半導体素子１上および／または配線基板２上に形成された半田バンプ３の表面の酸化防止または酸化膜の還元を行なうことができるため、半導体素子１と配線基板２との間の接合をさらに安定化させることができる。
【００２１】
本実施の形態２に示された半導体素子の実装方法は、半田バンプ３の半田材によらずに実装を行なうことができる。さらに、配線基板２はセラミック基板または有機樹脂基板であっても実装を行なうことができる。
【００２２】
以上より、実施の形態２によれば、大気遮断ボックス６内の不活性ガス７等により、半導体素子１上および／または配線基板２上に形成された半田バンプ３の表面の酸化防止または酸化膜の還元を行なうことができるため、半導体素子１と配線基板２との間の接合をさらに安定化させることができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体素子の実装方法によれば、半導体素子と配線基板との接続にフラックスを使用しないフリップチップ・ボンディング方法を用いることにより、フラックス残さによる接続信頼性の低下のない半導体素子の実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１における半導体素子の実装工程の断面図である。
【図２】  本発明の実施の形態２における半導体素子の実装工程の断面図である。
【符号の説明】
１  半導体素子、  ２  配線基板、  ３  半田バンプ、  ４  ボンディングヘッド、  ５  ボンディングステージ、  ６  大気遮断ボックス、  ７  不活性ガスまたは還元性ガス。
【図１】
0004275806.tif 000002
【図２】
0004275806.tif 000003