(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板７上に半導体素子３を配置し、この半導体素子３から放出される熱を放熱フィン９に逃がす放熱板を備えた電子機器であって、前記半導体素子３の表面上に第一の放熱板１を設け、この第一の放熱板１の一平面に第二の絶縁板５を重ね、前記半導体素子３を覆うように構成してある第二の放熱板６の一方の平面部と付き合わせてあり、前記第一の放熱板１の平面中央部に孔を形成し、その孔に雌ねじを形成してある絶縁環１０を嵌合し、前記第二の放熱板６及び前記第二の絶縁板５の平面中央部にネジ孔を形成して、前記第二の放熱板６に形成したネジ孔からネジ１２を挿入して、このネジ１２の雄ネジと前記雌ネジとを螺合してあることを特徴とした電子機器。
【請求項２】
前記第二の放熱板６中央部の前記半導体素子３に向き合う面に向かって突出部６ａを設けてあり、この突出部６ａは雄ネジを形成してあり、この雄ネジを前記第二の放熱板６及び前記第二の絶縁板５の平面中央部に形成してあるネジ孔を貫通して、前記雌ネジとを螺合してあることを特徴とした請求項１の電子機器。
【請求項３】
第一の放熱板１にあらかじめ絶縁環１０を嵌め合わせて一体化させてあることを特徴とした請求項１又は２の電子機器。
【請求項４】
前記絶縁環１０の雌ネジ部に埋め込みナット１ｃが内蔵されており、前記雄ネジと雌ネジとを螺合させる際に、前記ナット１ｃが前記雄ネジと螺合するようにしてあることを特徴とした請求項１、２、又は３の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電子機器の絶縁構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器を図３に示す。図３は電子機器装着後を、図４は電子機器装着前をそれぞれ示す図である。従来の電子機器は、プリント基板７上に半導体素子３を配置し、この半導体素子３から放出される熱を外部に放出する放熱板を備えてある。具体的には、半導体素子３の表面上に第一の放熱板１を設け、この第一の放熱板１の他方側の平面上に半導体素子３を覆うように構成してある第二の放熱板６の一方の平面部と付き合わせてある。なお、半導体素子３と第一の放熱板１、及び、第一の放熱板１と第二の放熱板６との間は絶縁している必要があり、半導体素子３と第一の放熱板１との間に第一の絶縁板２を配してあるとともに、第一の放熱板１と第二の放熱板６との間に第二の絶縁板５を配してある。ここで、従来の装置の問題点は第一の放熱板１と第二の放熱板６はうまく位置あわせをして接触させて放熱効率を高めているが、多少の歪みや、曲がりにより場合によってはうまく接触できない場合がある。うまく接触できないと半導体素子３の熱がうまく放熱フィン９まで伝わらず半導体素子３が高温になったり装置内部に熱がこもったりして不良になる場合があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、第一の放熱板１と第二の放熱板６を確実に接触させ放熱効率を高め、更には、組み立て容易な電子機器を供給するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、プリント基板７上に半導体素子３を配置し、この半導体素子３から放出される熱を放熱フィン９に逃がす放熱板を備えた電子機器であって、前記半導体素子３の表面上に第一の放熱板１を設け、この第一の放熱板１の一平面に第二の絶縁板５を重ね、前記半導体素子３を覆うように構成してある第二の放熱板６の一方の平面部と付き合わせてあり、前記第一の放熱板１の平面中央部に孔を形成し、その孔に雌ねじを形成してある絶縁環１０を嵌合し、前記第二の放熱板６及び前記第二の絶縁板５の平面中央部にネジ孔を形成して、前記第二の放熱板６に形成したネジ孔からネジ１２を挿入して、このネジ１２の雄ネジと前記雌ネジとを螺合してあることを特徴とする。
【０００５】
また、前記第二の放熱板６中央部の前記半導体素子３に向き合う面に向かって突出部６ａを設けてあり、この突出部６ａは雄ネジを形成してあり、この雄ネジを前記第二の放熱板６及び前記第二の絶縁板５の平面中央部に形成してあるネジ孔を貫通して、前記雌ネジとを螺合してあることを特徴とする。
【０００６】
また、第一の放熱板１にあらかじめ絶縁環１０を嵌め合わせて一体化させてあることを特徴とする。
【０００７】
また、前記絶縁環１０の雌ネジ部に埋め込みナット１ｃが内蔵されており、前記雄ネジと雌ネジとを螺合させる際に、前記ナット１ｃが前記雄ネジと螺合するようにしてあることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図５、図６は本発明の第一の実施例を示す図で、図５は電子機器装着後を、図６は電子機器装着前をそれぞれ示す図である。図１、図２は本発明の第二の実施例を示す図で、図１は電子機器装着後を、図２は電子機器装着前をそれぞれ示す図である。
【０００９】
はじめに、第一の実施例について説明する。半導体素子３の表面上に第一の絶縁板２を重ね、さらに、その上に第一の放熱板１を重ねてある。第一の放熱板１、第一の絶縁板２、及び、半導体素子３にはネジ孔が形成されており、これらネジ孔に半導体素子取り付けネジ４を挿入して螺合してある。第一の放熱板１の平面中央部に孔を形成し、その孔に雌ねじを形成してある絶縁環１０を嵌合してある。この場合、半導体素子３がフルパック構造（リ−ド線以外の部分がすべて樹脂で形成され絶縁されている）あるいは絶縁する必要が無い場合は第一の絶縁板２は不要になる。
【００１０】
次に、第一の放熱板１の他方側の平面に第二の絶縁板５を重ねてある。半導体素子３を覆うように構成してある第二の放熱板６の一方の平面部と付き合わせるが、本実施例においては、第二の放熱板６中央部の半導体素子３に向き合う面に向かって突出部６ａを設けてあり、この突出部６ａは雄ネジを形成してある。この雄ネジを第二の放熱板６及び第二の絶縁板５の平面中央部に形成してあるネジ孔を貫通して、雌ネジとを螺合する。この際、突出部６ａの先端部は第一の放熱板１に取り付けた絶縁環１０のネジ孔を貫通する。この突出部６ａの先端部をナット１１で螺合する。その後、半導体素子３のリ−ド線をプリント基板７に装着した状態で第二の放熱板６に形成したネジ孔に第二の放熱板取り付けネジ８を挿入して螺合し、半導体素子３のリ−ド線をプリント基板７にはんだ付けする。
【００１１】
更に、放熱フィン９に第二の放熱板６をネジ等で取り付けて電子機器が完成する。
【００１２】
次に、図１、図２の第二実施例について説明する。この電子機器は第一の実施例と同様に半導体素子３の表面上に第一の絶縁板２を重ね、さらに、その上に第一の放熱板１を重ねてある。第一の放熱板１、第一の絶縁板２、及び、半導体素子３にはネジ孔が形成されており、これらネジ孔に半導体素子取り付けネジ４を挿入して螺合してある。第一の放熱板１の平面中央部に孔を形成し、その孔に雌ねじを形成してある絶縁環１０を嵌合してある。なお、本実施例では、ここで第一の放熱板には埋め込みナット１ｃが埋め込まれた埋め込み絶縁環１があらかじめ一体に埋め込まれている。
【００１３】
次に、第一の放熱板１の他方側の平面に第二の絶縁板５を重ねてある。半導体素子３を覆うように構成してある第二の放熱板６の一方の平面部と付き合わせるが、本実施例においては、第二の放熱板６中央部の半導体素子３に向き合う面に向かって突出部６ａを設ける代わりに、第二の放熱板６及び第二の絶縁板５の平面中央部にネジ孔５ａ，６ａを形成して、第二の放熱板６に形成したネジ孔からネジ１２を挿入して、このネジ１２の雄ネジと前記雌ネジとを螺合してある。その後、第１の実施例と同様に半導体素子３のリ−ド線をプリント基板７に装着した状態で第二の放熱板６に形成したネジ孔に第二の放熱板取り付けネジ８を挿入して螺合し、半導体素子３のリ−ド線をプリント基板７にはんだ付けする。又、第二の絶縁板５の要否についても第１の実施例と同様である。
【００１４】
更に、第１の実施例と同様に放熱フィン９に第二の放熱板６をネジ等で取り付け電子機器が完成する。
【００１５】
【発明の効果】
本発明は半導体素子から発生する熱を効率よく安定して放熱フィンに逃がし、製造も容易で、半導体素子数、絶縁板有無、放熱板数、放熱フィン有無の種々の組み合わせに対しても応用が可能で、産業上利用価値大なものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項４、５の発明の一実施例図（電子機器装着後）
【図２】請求項４、５の発明の一実施例図（電子機器装着前）
【図３】従来の電子機器一実施例図（電子機器装着後）
【図４】従来の電子機器一実施例図（電子機器装着前）
【図５】請求項２又は請求項３の発明の一実施例図（電子機器装着後）
【図６】請求項２又は請求項３の発明の一実施例図（電子機器装着前）
【符号の説明】
１ 第一の放熱板、
２ 第一の絶縁板
３ 半導体素子
４ 半導体素子取り付けネジ
５ 第二の絶縁板
６ 第二の放熱板
７ プリント基板
８ 第二の放熱板取り付けネジ
９ 放熱フィン
１０ 絶縁環
１１ ナット
１２ 第一の放熱板取り付けネジ
１ａ 絶縁環用穴
１ｂ 埋め込み絶縁環
１ｃ 埋め込みナット
５ａ ネジ用穴
６ａ 突出部
６ｂ 第一の放熱板取り付けネジ用穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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