(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を施す基板処理装置であって、
基板処理が行われる空間を形成するとともに、その内部へ基板を出し入れするための単一の開口を有する単一の処理室と、
前記処理室内にて、薬液を含む互いに異なる複数種類の処理液を用いて、薬液による処理と純水による洗浄とを含む複数の処理を基板に施す処理手段と、
前記処理室内に向けて基板を水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって前記処理室内に搬送された基板を、前記搬送方向に平行な軸を中心に傾斜させる傾斜手段と、
前記処理室内で傾斜姿勢の基板を支持することが可能な支持手段と、
基板からの薬液を受けるために前記処理室内に設けられる回収バットと、
前記回収バットを、基板からの薬液を受ける状態と基板からの純水を避ける状態との間で切り替える切替手段と、
前記開口近傍にて基板に向けて気体を噴出することにより、基板の液切りを行うエアナイフと、
を備え、
前記処理手段は、
前記処理室の開口の近傍に設けられ、前記搬送手段による基板の搬送方向と交差する方向に伸びるとともに、この交差する方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第１のノズルと、
前記処理室内に設けられ、前記搬送方向に伸びるとともに前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第２のノズルと、
を備え、
前記第１のノズルは、前記搬送手段により前記開口を介して前記処理室内に水平姿勢で搬入される基板の全面に第１の処理液を供給することによって、前記基板の上面全体に第１の処理液を盛り、
前記傾斜手段は、第１の処理液が盛られた状態で前記処理室内において所定の時間経過後の前記基板を傾斜させて、前記基板の上面に盛られた第１の処理液を液切りし、
前記第２のノズルは、液切り後、前記支持手段により傾斜姿勢で支持された基板に第２の処理液を供給することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板に処理を施す基板処理装置であって、
基板処理が行われる空間を形成する単一の処理室と、
前記処理室内にて、薬液を含む互いに異なる複数種類の処理液を用いて、薬液による処理と純水による洗浄とを含む複数の処理を基板に施す処理手段と、
前記処理室内に向けて基板を水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって前記処理室内に搬送された基板を、前記搬送方向に平行な軸を中心に傾斜させる傾斜手段と、
前記処理室内で傾斜姿勢の基板を支持することが可能な支持手段と、
基板からの薬液を受けるために前記処理室内に設けられる回収バットと、
前記回収バットを、基板からの薬液を受ける状態と基板からの純水を避ける状態との間で切り替える切替手段と、
前記処理室の開口近傍にて基板に向けて気体を噴出することにより、基板の液切りを行うエアナイフと、
を備え、
前記処理手段は、
前記処理室内に設けられ、前記搬送手段による基板の搬送方向に伸びるとともに、前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第１のノズルと、
前記処理室内に設けられ、前記搬送方向に伸びるとともに前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第２のノズルと、
を備え、
前記支持手段により傾斜姿勢で静止した状態に支持された基板の全面に、前記第１のノズルから第１の処理液を供給した後、前記第２のノズルから第２の処理液を供給することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
基板に処理を施す基板処理システムであって、
複数の基板処理装置と、
前記複数の基板処理装置に対して基板の受け渡しを行う受渡手段と、
を備え、
前記複数の基板処理装置のそれぞれが、
基板処理が行われる空間を形成するとともに、その内部へ基板を出し入れするための単一の開口を有する単一の処理室と、
前記処理室内にて、薬液を含む互いに異なる複数種類の処理液を用いて、薬液による処理と純水による洗浄とを含む複数の処理を基板に施す処理手段と、
前記処理室内に向けて基板を水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって前記処理室内に搬送された基板を、前記搬送方向に平行な軸を中心に傾斜させる傾斜手段と、
前記処理室内で傾斜姿勢の基板を支持することが可能な支持手段と、
基板からの薬液を受けるために前記処理室内に設けられる回収バットと、
前記回収バットを、基板からの薬液を受ける状態と基板からの純水を避ける状態との間で切り替える切替手段と、
前記開口近傍にて基板に向けて気体を噴出することにより、基板の液切りを行うエアナイフと、
を備え、
前記処理手段は、
前記処理室の開口の近傍に設けられ、前記搬送手段による基板の搬送方向と交差する方向に伸びるとともに、この交差する方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第１のノズルと、
前記処理室内に設けられ、前記搬送方向に伸びるとともに前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第２のノズルと、
を備え、
前記第１のノズルは、前記搬送手段により前記開口を介して前記処理室内に水平姿勢で搬入される基板の全面に第１の処理液を供給することによって、前記基板の上面全体に第１の処理液を盛り、
前記傾斜手段は、第１の処理液が盛られた状態で前記処理室内において所定の時間経過後の前記基板を傾斜させて、前記基板の上面に盛られた第１の処理液を液切りし、
前記第２のノズルは、液切り後、前記支持手段により傾斜姿勢で支持された基板に第２の処理液を供給することを特徴とする基板処理システム。
【請求項４】
基板に処理を施す基板処理システムであって、
複数の基板処理装置と、
前記複数の基板処理装置に対して基板の受け渡しを行う受渡手段と、
を備え、
前記複数の基板処理装置のそれぞれが、
基板処理が行われる空間を形成する単一の処理室と、
前記処理室内にて、薬液を含む互いに異なる複数種類の処理液を用いて、薬液による処理と純水による洗浄とを含む複数の処理を基板に施す処理手段と、
前記処理室内に向けて基板を水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって前記処理室内に搬送された基板を、前記搬送方向に平行な軸を中心に傾斜させる傾斜手段と、
前記処理室内で傾斜姿勢の基板を支持することが可能な支持手段と、
基板からの薬液を受けるために前記処理室内に設けられる回収バットと、
前記回収バットを、基板からの薬液を受ける状態と基板からの純水を避ける状態との間で切り替える切替手段と、
前記処理室の開口近傍にて基板に向けて気体を噴出することにより、基板の液切りを行うエアナイフと、
を備え、
前記処理手段は、
前記処理室内に設けられ、前記搬送手段による基板の搬送方向に伸びるとともに、前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第１のノズルと、
前記処理室内に設けられ、前記搬送方向に伸びるとともに前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第２のノズルと、
を備え、
前記支持手段により傾斜姿勢で静止した状態に支持された基板の全面に、前記第１のノズルから第１の処理液を供給した後、前記第２のノズルから第２の処理液を供給することを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の製造に用いられるガラス基板やプリント基板等の基板に処理液を用いて処理を行う技術に属する。
【０００２】
【従来の技術】
図２１は液晶ディスプレイ用のガラス基板（以下、「基板」という。）に処理を行う従来の基板処理システム９０１の構成を示す図である。図２１に示すように従来の基板処理システム９０１では、コンベア９１１上に基板が載置されて矢印９１１Ａにて示す方向に移動する基板が、受渡部９２１、薬液処理部９２２、水洗部９２３および乾燥部９２４を順に経由する。
【０００３】
コンベア９１１上を移動する基板は、受渡部９２１にて移動タイミングが調整され、薬液処理部９２２にて薬液を用いた処理（例えば、現像）が行われる。続いて、水洗部９２３にて純水にて洗浄され、乾燥部９２４にてエアナイフによる液切りが行われる。
【０００４】
また、図２２に示すように、コンベア９１１上を矢印９１１Ａにて示す方向に搬送される基板を受渡部９２１が取り出し、別途設けられた搬送機構上を基板が移動することにより、薬液処理部９２２、水洗部９２３および乾燥部９２４にて基板に薬液処理、水洗および乾燥を施す基板処理システム９０２も提案されている。すなわち、図２２に示す基板処理システム９０２では、コンベア９１１から離れた位置で基板に処理が行われるようになっている。
【０００５】
さらに、図２３に示すように、複数枚の基板をカセットに収容した状態でローダ９３１に載置し、処理済みの基板をアンローダ９３２に収容する構成となった基板処理システム９０３も提案されている。基板処理システム９０３の場合には、システムの中央に搬送ロボット９４１を位置させ、搬送ロボット９４１の周囲に薬液処理部９４２、水洗部９４３および乾燥部９４４が配置される。そして、搬送ロボット９４１により、基板がローダ９３１、薬液処理部９４２、水洗部９４３、乾燥部９４４およびアンローダ９３２へと順次搬送される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図２１ないし図２３に示すように、従来の基板処理システムでは、薬液処理、水洗および乾燥のそれぞれの処理に対して専用の処理部（すなわち、基板処理装置）が配置されるようになっている。したがって、基板処理システムのフットプリント（占有床面積）には、これらの処理部を配置するだけの面積が含まれる。
【０００７】
しかしながら、精密な回路パターンが形成される基板の処理は高いクリーン度が維持されたクリーンルーム内で行われるため、基板処理システムのフットプリントの削減はコスト削減のための重要な課題となっている。
【０００８】
そこで、この発明はフットプリントの削減を実現する基板処理装置および基板処理システムを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板に処理を施す基板処理装置であって、基板処理が行われる空間を形成するとともに、その内部へ基板を出し入れするための単一の開口を有する単一の処理室と、前記処理室内にて、薬液を含む互いに異なる複数種類の処理液を用いて、薬液による処理と純水による洗浄とを含む複数の処理を基板に施す処理手段と、前記処理室内に向けて基板を水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって前記処理室内に搬送された基板を、前記搬送方向に平行な軸を中心に傾斜させる傾斜手段と、前記処理室内で傾斜姿勢の基板を支持することが可能な支持手段と、基板からの薬液を受けるために前記処理室内に設けられる回収バットと、前記回収バットを、基板からの薬液を受ける状態と基板からの純水を避ける状態との間で切り替える切替手段と、前記開口近傍にて基板に向けて気体を噴出することにより、基板の液切りを行うエアナイフとを備え、前記処理手段は、前記処理室の開口の近傍に設けられ、前記搬送手段による基板の搬送方向と交差する方向に伸びるとともに、この交差する方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第１のノズルと、前記処理室内に設けられ、前記搬送方向に伸びるとともに前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第２のノズルとを備え、前記第１のノズルは、前記搬送手段により前記開口を介して前記処理室内に水平姿勢で搬入される基板の全面に第１の処理液を供給することによって、前記基板の上面全体に第１の処理液を盛り、前記傾斜手段は、第１の処理液が盛られた状態で前記処理室内において所定の時間経過後の前記基板を傾斜させて、前記基板の上面に盛られた第１の処理液を液切りし、前記第２のノズルは、液切り後、前記支持手段により傾斜姿勢で支持された基板に第２の処理液を供給することを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、基板に処理を施す基板処理装置であって、基板処理が行われる空間を形成する単一の処理室と、前記処理室内にて、薬液を含む互いに異なる複数種類の処理液を用いて、薬液による処理と純水による洗浄とを含む複数の処理を基板に施す処理手段と、前記処理室内に向けて基板を水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって前記処理室内に搬送された基板を、前記搬送方向に平行な軸を中心に傾斜させる傾斜手段と、前記処理室内で傾斜姿勢の基板を支持することが可能な支持手段と、基板からの薬液を受けるために前記処理室内に設けられる回収バットと、前記回収バットを、基板からの薬液を受ける状態と基板からの純水を避ける状態との間で切り替える切替手段と、前記処理室の開口近傍にて基板に向けて気体を噴出することにより、基板の液切りを行うエアナイフとを備え、前記処理手段は、前記処理室内に設けられ、前記搬送手段による基板の搬送方向に伸びるとともに、前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第１のノズルと、前記処理室内に設けられ、前記搬送方向に伸びるとともに前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第２のノズルとを備え、前記支持手段により傾斜姿勢で静止した状態に支持された基板の全面に、前記第１のノズルから第１の処理液を供給した後、前記第２のノズルから第２の処理液を供給することを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明は、基板に処理を施す基板処理システムであって、複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置に対して基板の受け渡しを行う受渡手段とを備え、前記複数の基板処理装置のそれぞれが、基板処理が行われる空間を形成するとともに、その内部へ基板を出し入れするための単一の開口を有する単一の処理室と、前記処理室内にて、薬液を含む互いに異なる複数種類の処理液を用いて、薬液による処理と純水による洗浄とを含む複数の処理を基板に施す処理手段と、前記処理室内に向けて基板を水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって前記処理室内に搬送された基板を、前記搬送方向に平行な軸を中心に傾斜させる傾斜手段と、前記処理室内で傾斜姿勢の基板を支持することが可能な支持手段と、基板からの薬液を受けるために前記処理室内に設けられる回収バットと、前記回収バットを、基板からの薬液を受ける状態と基板からの純水を避ける状態との間で切り替える切替手段と、前記開口近傍にて基板に向けて気体を噴出することにより、基板の液切りを行うエアナイフとを備え、前記処理手段は、前記処理室の開口の近傍に設けられ、前記搬送手段による基板の搬送方向と交差する方向に伸びるとともに、この交差する方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第１のノズルと、前記処理室内に設けられ、前記搬送方向に伸びるとともに前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第２のノズルとを備え、前記第１のノズルは、前記搬送手段により前記開口を介して前記処理室内に水平姿勢で搬入される基板の全面に第１の処理液を供給することによって、前記基板の上面全体に第１の処理液を盛り、前記傾斜手段は、第１の処理液が盛られた状態で前記処理室内において所定の時間経過後の前記基板を傾斜させて、前記基板の上面に盛られた第１の処理液を液切りし、前記第２のノズルは、液切り後、前記支持手段により傾斜姿勢で支持された基板に第２の処理液を供給することを特徴とする。
請求項４の発明は、基板に処理を施す基板処理システムであって、複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置に対して基板の受け渡しを行う受渡手段とを備え、前記複数の基板処理装置のそれぞれが、基板処理が行われる空間を形成する単一の処理室と、前記処理室内にて、薬液を含む互いに異なる複数種類の処理液を用いて、薬液による処理と純水による洗浄とを含む複数の処理を基板に施す処理手段と、前記処理室内に向けて基板を水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって前記処理室内に搬送された基板を、前記搬送方向に平行な軸を中心に傾斜させる傾斜手段と、前記処理室内で傾斜姿勢の基板を支持することが可能な支持手段と、基板からの薬液を受けるために前記処理室内に設けられる回収バットと、前記回収バットを、基板からの薬液を受ける状態と基板からの純水を避ける状態との間で切り替える切替手段と、前記処理室の開口近傍にて基板に向けて気体を噴出することにより、基板の液切りを行うエアナイフとを備え、前記処理手段は、前記処理室内に設けられ、前記搬送手段による基板の搬送方向に伸びるとともに、前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第１のノズルと、前記処理室内に設けられ、前記搬送方向に伸びるとともに前記搬送方向に対して基板とほぼ同じ長さを有する第２のノズルとを備え、前記支持手段により傾斜姿勢で静止した状態に支持された基板の全面に、前記第１のノズルから第１の処理液を供給した後、前記第２のノズルから第２の処理液を供給することを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
＜１．  第１の実施の形態＞
図１はこの発明に係る基板処理システム１０１の構成の概略を示す平面図である。以下の説明では、図１中に示すＸＹＺ方向を適宜参照する。基板処理システム１０１は液晶ディスプレイ用のガラス基板（以下、「基板」という。）に現像、水洗（純水による洗浄）、乾燥（液切り）の各処理を順次施すシステムとなっている。
【００１７】
基板処理システム１０１は、上流の装置からコンベア１１１上を矢印１１１Ａにて示す方向に搬送される基板を受け取って処理し、再びコンベア１１１に戻すシステムであり、コンベア１１１との間で基板を受け渡しする受渡部１２０および基板に複数の処理を施す処理部１３０から構成される。処理された基板は矢印１１１Ｂにて示す方向に搬送されて下流の装置へと送られる。なお、コンベア１１１の一部も基板処理システム１０１の一部として捉えてもよい。
【００１８】
受渡部１２０は、コンベア１１１との間で基板を受け渡しする移載機構１２１を有し、処理部１３０は移載機構１２１との間で基板を受け渡しする搬送機構１３１を有する。このような構成により、コンベア１１１上にて一旦停止した基板８を移載機構１２１が取り出して搬送機構１３１へと渡し、搬送機構１３１が基板を処理部１３０内部（Ｘ方向）へと搬送する。処理部１３０では、搬送機構１３１により搬送されてきた基板に処理を行い、処理済みの基板は再び搬送機構１３１により処理部１３０外へと導かれる。その後、基板は移載機構１２１により搬送機構１３１から採り上げられ、コンベア１１１へと戻される。すなわち、基板は受渡部１２０により矢印１２１Ａにて示すようにコンベア１１１と処理部１３０との間を往復移動する。
【００１９】
図２は基板処理システム１０１の内部構成を示す図であり、搬送機構１３１の位置で図１中に示すＹ方向を向いて見たときの縦断面図となっている。
【００２０】
図２に示すように、搬送機構１３１は複数のローラ１３１ａをＸ方向に並べた構成となっており、これらのローラ１３１ａの一部（あるいは全て）を回転させることで搬送機構１３１上の基板８をＸ方向に直線的に搬送する。また、搬送機構１３１の処理部１３０内の部分は処理される基板８を支持する役割も果たす。
【００２１】
搬送機構１３１は受渡部１２０から処理部１３０内部へと伸びるように配置されており、受渡部１２０の移載機構１２１が処理部１３０外にてコンベア１１１から搬送機構１３１へと基板８を移載する。移載機構１２１としては、コンベアが用いられてもよく、基板８の外縁部を保持するチャック機構が用いられてもよく、基板８を吸着保持するロボットが用いられてもよい。
【００２２】
処理部１３０は、薬液および純水である互いに異なる複数種類の処理液を用いて基板８への複数の処理が行われる空間１３２Ｓを形成する単一の処理室１３２を有し、処理室１３２への基板８の出し入れは開閉自在なシャッタ１３３が設けられた搬出入口を介して行われる。シャッタ１３３は処理室１３２内部を飛散する液が受渡部１２０側へと進入するのを防止するために設けられる。
【００２３】
処理室１３２内部の搬送機構１３１の上方には、薬液として現像液を吐出するスリットを有する薬液ノズル１３４、洗浄液である純水をスプレー状に噴出する（すなわち、パイプにノズル口が複数形成された）純水ノズル１３５が配置される。薬液ノズル１３４はＹ方向に伸びる形状をしており、純水ノズル１３５はＸ方向に伸びる形状をしている（図３参照）。
【００２４】
処理室１３２からみて搬出入口の外側には搬送機構１３１を上下から挟むように２つのエアナイフ１３７が配置されており、これらのエアナイフ１３７は搬出される基板８に付着した液体を除去する機能を有する。また、処理部１３０には全体動作を司る制御部１３８が設けられており、搬送機構１３１、エアナイフ１３７、処理室１３２内部の各構成の動作制御が適宜行われる。
【００２５】
図３は、処理部１３０内部を（−Ｘ）方向を向いて見たときの様子を示す断面図であり、処理部１３０に接続される配管系も図示している。
【００２６】
図３に示すように薬液ノズル１３４はＹ方向に対して基板８とほぼ同じ長さ有するスリット式のノズルとなっている。薬液ノズル１３４には現像液である薬液を供給する薬液供給部２４１が接続される。一方、図２に示すように純水ノズル１３５はＸ方向に対して基板８とほぼ同じ長さのスプレー式のノズルとなっており、純水供給部２５１から弁２５２を介して純水が供給可能とされている。
【００２７】
処理室１３２の下部には、処理液を排出するドレン（排出管）が接続されており、処理室１３２から排出される液体は弁２４２を介して処理部１３０外または回収タンク２５３へと導かれる。回収タンク２５３は、再利用可能な使用済み純水を回収するタンクであり、使用済みの純水は回収タンク２５３からポンプ２５４の作用により弁２５２を介して再び純水ノズル１３５へと供給することが可能とされている。
【００２８】
また、複数のローラ１３１ａのうち、処理室１３２内の一部はシリンダ１３１ｂに連結されており、シリンダ１３１ｂの作用により支持部材１３１ｃ（Ｘ方向を向く軸）を中心に回動可能となっている。なお、シリンダ１３１ｂを動作させて基板８をローラ１３１ａとともに傾ける様子については後述する。
【００２９】
図３に示す薬液供給部２４１、純水供給部２５１、各種弁、ポンプ、並びに、シリンダ１３１ｂの動作も制御部１３８により制御される。
【００３０】
次に、基板処理システム１０１の動作について説明する。図４および図５は１枚の基板８について、コンベア１１１から取り出されて処理され、再びコンベア１１１に戻されるまでの動作の流れを示す流れ図である。
【００３１】
まず、移載機構１２１によりコンベア１１１から搬送機構１３１へと基板８が移載される（ステップＳ１１）。図２はこのときの基板８の状態を示している。その後、シャッタ１３３が開けられるとともに薬液供給部２４１から薬液が薬液ノズル１３４に供給され、薬液ノズル１３４から薬液がＹ方向に伸びるカーテン状に吐出される（ステップＳ１２）。
【００３２】
続いて、図２中の矢印１３１Ａにて示すように処理室１３２内への基板８の搬入が開始される（ステップＳ１３）。図６はシャッタ１３３の移動により搬入口１３３ａ（基板８が搬出される場合には搬出口となる。）が開けられ、ローラ１３１ａの動作により基板８が矢印１３１Ａにて示す方向に移動して処理室１３２内へと搬入される様子を示す図である。基板８の先端が薬液ノズル１３４の下方に差し掛かると、薬液８１が基板８の先端から順次盛られる。
【００３３】
このとき、図３中太線にて示すように、薬液供給部２４１から薬液ノズル１３４へと薬液が供給され、処理室１３２内にこぼれ落ちた薬液は弁２４２を介して処理部１３０外へと排出される。なお、以下の図においても液の流れを適宜太線にて図示する。
【００３４】
基板８が完全に処理室１３２内へと搬入されると、搬送機構１３１による搬送が停止するとともに薬液ノズル１３４からの薬液の吐出も停止する。さらに、シャッタ１３３が搬入口１３３ａを閉じる（ステップＳ１４）。図７はこのときの基板８の様子を示す図であり、基板８の上面全体には表面張力を利用して薬液８１が盛られた（すなわち、パドルが形成された）状態となる。図７に示す状態にて基板８は一定の時間放置され（ステップＳ１５）、これにより、基板８の上面に薬液による現像が行われる。
【００３５】
現像が完了すると、図７中にて符号１３１ｄにて示す処理室１３２内のローラ１３１ａがＸ方向を向く軸を中心に回動し、基板８を傾斜させる（ステップＳ１６）。図８はこのときの基板８の様子を示す図であり、シリンダ１３１ｂがローラ１３１ａの一方端を上方に押し上げることによりローラ１３１ａが支持部材１３１ｃを中心に回動し、ローラ１３１ａとともに基板８が傾斜する。その結果、基板８上の使用済み薬液は矢印８１ａにて示すように基板８から流れ落ち、薬液の液切りが行われる。処理室１３２の底面へと流れ落ちた薬液はドレンを介して弁２４２へと導かれ、外部へと排出される。
【００３６】
薬液の液切りを終えると、次に、図９に示すようにポンプ２５４が作動し、回収タンク２５３中の使用済み純水（前回の基板の水洗の際に使用された純水）が弁２５２を介して純水ノズル１３５へと供給される（ステップＳ２１）。純水ノズル１３５はＸ方向に対して基板８をほぼ覆う長さを有しており、傾斜した基板８の最も高い位置へと純水を噴出する。これにより、基板８の表面全体を図９中の矢印８１ｂ，８１ｃにて示すように純水が流れ落ち、基板８の表面全体に効率よく水洗を行うことができる。再利用された純水はドレンから弁２４２を介して適宜回収タンク２５３に戻され、あるいは、処理部１３０外へと排出される。
【００３７】
使用済み純水を用いた水洗によりある程度の洗浄が完了すると、図１０に示すように、弁２５２が切り替えられて純水ノズル１３５に供給される純水が純水供給部２５１からの未使用の純水に切り替えられる。これにより、より高度な水洗が行われる（ステップＳ２２）。この処理により使用された純水は弁２４２を介して回収タンク２５３に回収され、次の基板の水洗の際に利用される。
【００３８】
上記２種類の水洗（いわゆる、循環水洗および直水洗）が完了すると、基板８はシリンダ１３１ｂの動作により再び水平姿勢に戻される（ステップＳ２３）。その後、図１１に示すようにシャッタ１３３が開けられ、搬出口１３３ａを介して搬送機構１３１のローラ１３１ａ上を矢印１３１Ｂにて示す方向に搬送されて基板８が搬出される。このとき、搬出口１３３ａの外部近傍に設けられたエアナイフ１３７からエアが基板８の上下両主面に向けて噴出され、基板８に付着している純水の液切り（乾燥）が行われる（ステップＳ２５，Ｓ２６）。
【００３９】
基板８の全体が処理室１３２から受渡部１２０側へと搬出されると、基板８の搬送を止め、エアナイフ１３７からのエアの噴出を停止するとともにシャッタ１３３を閉じる（ステップＳ２７）。これにより、基板８の液切りが完了する。
【００４０】
その後、受渡部１２０の移載機構１２１により、基板８は搬送機構１３１からコンベア１１１へと移載される（ステップＳ２８）。コンベア１１１上の基板８は下流の装置に向けて搬送される。
【００４１】
以上、基板処理システム１０１の構成および動作について説明してきたが、この基板処理システム１０１では、処理部１３０の単一の処理室１３２内にて現像および水洗を行うことができるので、従来のように、現像部および水洗部を別個の処理室を用いて構成する場合に比べて処理部のフットプリントの削減、すなわち、基板処理システムのフットプリントの削減を図ることができる。その結果、クリーンルームを効率よく利用することができ、基板８の製造コストの削減を実現することができる。
【００４２】
＜２．  第２の実施の形態＞
図１２および図１３はこの発明の第２の実施の形態に係る基板処理システム１０１ａの構成を示す図であり、第１の実施の形態における図２および図３に対応している。なお、基板処理システム１０１ａの平面図は図１と同様であり、図１３では、基板８が傾けられた状態を示している。
【００４３】
基板処理システム１０１ａの処理部１３０ａは、第１の実施の形態に係る処理部１３０と比較して、基板８の搬送方向（Ｘ方向）の長さ以上の長さを有するスリット式の薬液ノズル１３４ａを有するという点、および、使用済みの薬液（現像液）を回収するための回収バット１３６を処理室１３２の下方（傾斜姿勢の基板８の最も低い端部の下方）に有するという点で相違している。回収バット１３６はモータ１３６ａによりＸ方向を向く軸を中心に回動自在とされている。
【００４４】
また、使用済みの薬液を利用するための構成として、弁２４３を介して回収バット１３６に接続された薬液タンク２４４、および、薬液タンク２４４中の薬液を薬液ノズル１３４ａへと供給するポンプ２４５をさらに備える。薬液供給部２４１は薬液タンク２４４に接続される。したがって、処理室１３２の下部に接続されるドレンと使用済みの純水の回収タンク２５３の間に設けられる弁２５５は、純水専用の切り替え弁として利用される。
【００４５】
受渡部１２０および処理部１３０ａの他の構成は第１の実施の形態と同様であり、図１２および図１３では同様の符号を用いて示している。以下の説明においても適宜第１の実施の形態にて用いた符号を付して説明する。
【００４６】
次に、基板処理システム１０１ａの動作について図１４を参照しながら説明する。
【００４７】
まず、第１の実施の形態と同様に移載機構１２１により基板８がコンベア１１１から搬送機構１３１へと移載されると（ステップＳ３１）、処理室１３２のシャッタ１３３が開けられて基板８が処理室１３２へと搬入され（ステップＳ３２，Ｓ３３）、シャッタ１３３が閉じられる（ステップＳ３４）。
【００４８】
その後、シリンダ１３１ｂを動作させて基板８が傾斜姿勢とされる（ステップＳ３５）。このとき、回収バット１３６はモータ１３６ａの動作により、図１３中、実線にて示すように薬液を回収する位置に位置する（ステップＳ３６）。この状態で、ポンプ２４５の動作により薬液タンク２４４中の薬液が薬液ノズル１３４ａへと供給され、カーテン状の薬液が傾斜した基板８の最も高い位置に吐出される。その結果、薬液が基板８の上面全体を流れる状態となり、基板８の上面全体に効率よく薬液による処理（現像）が行われる（ステップＳ３７）。
【００４９】
基板８から流れ落ちる薬液は回収バット１３６に受け止められ、弁２４３を介して適宜、廃棄あるいは薬液タンク２４４に回収される。また、必要に応じて薬液供給部２４１から薬液タンク２４４に薬液が供給される。
【００５０】
現像が完了すると現像液の吐出を停止し、モータ１３６ａの作用により回収バット１３６が図１３中、破線にて示すように基板８から流れ落ちる処理液（現像液）を避ける位置に位置する（ステップＳ３８）。
【００５１】
この状態で、次工程の水洗が開始される。なお、水洗の際の最初の段階の使用済み純水は、薬液の成分が多く含まれることから、水洗開始直後まで回収バット１３６を基板８からの液を受ける位置に位置させて弁２４３から使用済みの純水を廃棄し、その後、回収バット１３６を基板８からの液を避ける位置に移動して使用済みの純水を回収タンク２５３に回収するようにしてもよい。
【００５２】
水洗以降の工程は第１の実施の形態と同様であり、図５のステップＳ２１以降の動作となる。すなわち、使用済みの純水を用いて水洗を行った後（ステップＳ２１）、未使用の純水を用いて高度の水洗を行い（ステップＳ２２）、基板８を水平姿勢に戻す（ステップＳ２３）。
【００５３】
さらに、シャッタ１３３を開けるとともにエアナイフ１３７を動作させ（ステップＳ２４，Ｓ２５）、基板８を搬出することにより基板８に付着した純水の液切りを行う（ステップＳ２６）。基板８が搬出されると、エアナイフ１３７を停止してシャッタ１３３を閉じ（ステップＳ２７）、移載機構１２１により基板８が搬送機構１３１からコンベア１１１へと戻される（ステップＳ２８）。
【００５４】
以上、基板処理システム１０１ａの構成および動作について説明したが、基板処理システム１０１ａでは、現像および水洗を単一の処理室１３２内にて行うことができ、第１の実施の形態と同様、処理部１３０ａのフットプリントの削減（基板処理システム１０１のフットプリントの削減）を図ることができる。
【００５５】
また、処理部１３０ａでは回収バット１３６を設けるとともに、回収バット１３６を基板８からの処理液を受ける位置と基板８からの処理液を避ける位置との間で移動可能としているので、２種類の処理に用いられる処理液（すなわち、薬液と純水）を適切に分けて回収することができる。その結果、処理液を効率よく使用することができ、基板８の製造コストの削減を図ることができる。
【００５６】
＜３．  第３の実施の形態＞
図１５は、この発明の第３の実施の形態に係る基板処理システムにおける処理部１３０ｂの構成を説明するための図である。なお、基板処理システムの全体構成は図１に示す通りであり、受渡部１２０と処理部１３０ｂとの配置関係も図１２と同様である。
【００５７】
第３の実施の形態に係る処理部１３０ｂは第２の実施の形態に係る処理部１３０ａ（図１２および図１３参照）と比べて、現像液とエッチング液との２種類の薬液を使い分けることができるという点で相違している。具体的には、エッチング液を基板８に与えるための構成として、図１５に示すように薬液供給部３４１、スプレー式の薬液ノズル３３４、回収バット３３６、モータ３３６ａ、弁３４３、薬液タンク３４４およびポンプ３４５を有し、第２の実施の形態に係る処理部１３０ａの薬液に関する構成をもう一組追加した構成となっている。なお、図１５では第２の実施の形態と同様の他の構成については同符号を付している。以下の説明においても、適宜、図１、図１２および図１３に付した符号を用いて説明を行う。
【００５８】
図１６は第３の実施の形態に係る基板処理システムの動作の概略を示す流れ図である。まず、基板８がコンベア１１１から移載機構１２１および搬送機構１３１を介して処理室１３２に搬入されると、基板８が傾けられ、薬液ノズル１３４ａから現像液がカーテン状に吐出される。これにより、基板８の現像が行われる（ステップＳ４１）。このとき、回収バット１３６が破線にて示すように基板８からの処理液を受ける位置に位置し、基板８から流れ落ちる現像液が薬液タンク２４４に回収される。これらの工程は、図１４に示すステップＳ３１〜Ｓ３７と同様である。なお、現像中は回収バット３３６は実線にて示すように、基板８からの処理液を避ける位置に位置する。
【００５９】
現像が完了すると、回収バット１３６が基板８からの処理液を避ける位置に移動し、回収バット１３６，３３６の双方が基板８から流れ落ちる処理液を避ける位置に位置した状態で水洗が行われる（ステップＳ４２）。水洗工程は図５中のステップＳ２１，Ｓ２２と同様であり、循環水を利用した循環水洗と、未使用の純水を用いる直水洗とが行われる。
【００６０】
水洗が完了すると、次に、エッチング液が薬液ノズル３３４からスプレー状に噴出されてエッチングが行われる（ステップＳ４３）。このとき、回収バット３３６がモータ３３６ａの作用により、図１５中、破線にて示すように基板８から流れ落ちる処理液を受ける位置に移動する。その結果、基板８から流れ落ちるエッチング液が回収バット３３６および弁３４３を介して薬液タンク３４４に回収され、薬液タンク３４４からポンプ３４５を介して薬液ノズル３３４へと供給される。
【００６１】
エッチングが完了すると、再び、回収バット１３６，３３６の双方が実線にて示す位置に移動した状態で水洗が行われる（ステップＳ４４）。すなわち、循環水洗と直水洗とが行われる。
【００６２】
水洗が完了すると、シャッタ１３３を開けるとともにエアナイフ１３７を動作させ、基板８を処理室１３２から搬出するとともに基板８に付着した純水の液切りを行う（ステップＳ４５）。その後、基板８は搬送機構１３１から移載機構１２１を介してコンベア１１１へと戻される。
【００６３】
以上のように、第３の実施の形態に係る処理部１３０ｂでは、単一の処理室１３２内にて現像、エッチング、水洗の全ての処理を行うことができ、従来のように基板処理システムに現像部、エッチング部、水洗部等を別個に設ける必要がない。これにより、処理部および基板処理システムのフットプリントを大幅に削減することができる。
【００６４】
＜４．  第４の実施の形態＞
図１７はこの発明の第４の実施の形態に係る基板処理システム１０１ｂの構成を示す平面図である。図１７に示すように、基板処理システム１０１ｂは１つの受渡部４２０と４つの処理部４３０とを有する。なお、コンベア１１１の一部も基板処理システム１０１ｂに含まれると捉えてもよい。
【００６５】
４つの処理部４３０は第１ないし第３の実施の形態に係る処理部のいずれかと同様の構成となっている。ただし、図１７に示すように、コンベア１１１に対して同じ側に位置する処理部４３０は搬送機構４３１を共有している。また、受渡部４２０はコンベア１１１上の基板８をコンベア１１１の両側に位置する搬送機構４３１のいずれにも移載することができるように、２つの移載機構４２１を有している。
【００６６】
次に、４つの処理部４３０が第１または第２の実施の形態に係る処理部と同様の構成である場合の基板処理システム１０１ｂの特徴について説明する。
【００６７】
４つの処理部４３０のそれぞれが、現像、水洗、乾燥（液切り）を行うことができる場合、上流から矢印１１１Ａにて示すようにコンベア１１１上を搬送されてきた基板８は、受渡部４２０のいずれかの移載機構４２１により一方の搬送機構４３１へと移載される。さらに、搬送機構４３１上に移載された基板８は搬送機構４３１を共有する２つの処理部４３０のいずれかへと導かれ、現像、水洗、乾燥が行われる。その後、基板８はコンベア１１１へと戻される。コンベア１１１に戻された基板８は矢印１１１Ｂにて示すように下流の装置へと導かれる。
【００６８】
このように、基板処理システム１０１ｂでは２つの処理部４３０の間で搬送機構４３１（の一部）および移載機構４２１が共有される。したがって、４つの処理部４３０による最大処理能力を有しつつ、基板処理システム１０１ｂのフットプリントに対する処理能力の度合い（単位占有床面積当たりの処理能力）を向上することができる。
【００６９】
なお、受渡部４２０に接続される処理部４３０の数は４つに限定されるものではなく、２つでも３つでもよい。処理部４３０の数が２つの場合には図１に示す受渡部１２０をほぼそのまま利用することも可能である。処理部４３０の数は処理すべき基板の枚数（すなわち、処理能力、処理タクト）の増減に応じて柔軟に変更されてよい。
【００７０】
次に、４つの処理部４３０が第３の実施の形態に係る処理部と同様の構成である場合の基板処理システム１０１ｂの特徴について説明する。
【００７１】
処理部４３０が現像、エッチング、水洗、乾燥（液切り）を行うことができ、図１６に示される処理が各処理部４３０において行われる場合、搬送機構４３１および移載機構４２１の共有により、４つの処理部４３０により実現される最大処理能力を有しつつ、基板処理システム１０１ｂのフットプリントに対する処理効率の向上が図られる。
【００７２】
一方、第３の実施の形態に係る処理部４３０は、現像、水洗および乾燥を行う現像装置、または、エッチング、水洗および乾燥を行うエッチング装置として利用することも可能である。そこで、例えば、通常運転では、４つの処理部４３０を現像装置として動作させておき、他のラインのエッチング装置に不具合が生じた場合に、４つの処理部４３０の幾つかをエッチング装置として利用してもよい。これにより、基板８の処理効率の低下を抑えることができる。
【００７３】
また、通常運転では２つの処理部４３０を現像装置として利用し、残りの２つの処理部４３０をエッチング装置として利用する方法も有効である。この場合、、何らの原因で、コンベア１１１を搬送されてくる現像が行われるべき基板８とエッチングが行われるべき基板８との割合が変動した場合に、いずれかの処理部４３０を現像機能とエッチング機能との間で切り替え、コンベア１１１を搬送される基板８を遅滞なく処理することが可能となる。
【００７４】
以上のように、第４の実施の形態に係る基板処理システム１０１ｂでは、第１ないし第３の実施の形態のように処理部４３０のフットプリントが削減できるのみならず、搬送機構４３１および移載機構４２１の共有による基板処理システム１０１ｂのフットプリントに対する処理効率の向上を図ることができる。
【００７５】
また、処理部４３０を複数設けることにより、基板処理の効率を安定させることができる。
【００７６】
＜５．  第５の実施の形態＞
図１８および図１９はこの発明の第５の実施の形態に係る基板処理システム１０１ｃ，１０１ｄを示す平面図である。これらの基板処理システムは、第１ないし第３の実施の形態に係る処理部をカセット方式の基板処理システムに応用したものである。以下の説明では、各実施の形態にて用いた符号を適宜参照する。
【００７７】
図１８に示す基板処理システム１０１ｃは、搬送ロボット５２０の周囲に未処理の基板８をカセットに複数枚収容するローダ５１１、処理済みの基板８をカセットに複数枚収容できるアンローダ５１２、並びに、第１ないし第３の実施の形態のいずれかの処理部と同様の構成を有する処理部５３０を配置した構成となっている。なお、処理部５３０の搬送機構１３１の一部は搬送ロボット５２０の配置位置まで突出している。
【００７８】
基板処理システム１０１ｃでは、ローダ５１１から未処理の基板８が取り出されて搬送機構１３１上に載置される。その後、基板８は処理室１３２に搬入される。続いて、複数の処理液（薬液および純水）を用いて基板８に複数の処理が行われ、エアナイフ１３７による液切りを行いつつ搬送ロボット５２０側へと搬出される。搬出された基板８は搬送ロボット５２０によりアンローダ５１２へと戻される。
【００７９】
このように、基板処理システム１０１ｃでは、基板８はローダ５１１、処理部５３０およびアンローダ５１２を順次経由するように搬送される。これに対し、図２３に示した従来のカセット方式の基板処理システム９０３では、ローダ９３１、薬液処理部９４２、水洗部９４３、乾燥部９４４およびアンローダ９３２を順次経由するように基板を搬送する必要があり、搬送ロボット９４１の負担が大きくなるとともに基板の処理効率が低下する。
【００８０】
以上のように、基板処理システム１０１ｃでは第１ないし第３の実施の形態と同様に、処理部５３０のフットプリントを削減する（すなわち、基板処理システム１０１ｃのフットプリントを削減する）ことができるとともに、基板８の処理の効率を向上することができる。
【００８１】
図１９に示す基板処理システム１０１ｄは、図１８に示す基板処理システム１０１ｃにおいて搬送ロボット５２０の周囲にもう１つの処理部５３０を追加した構成を示す図である。基板処理システム１０１ｄにおいても、フットプリントの削減および処理効率の向上が図られる。
【００８２】
また、基板処理システム１０１ｄでは、２つの処理部５３０がローダ５１１、アンローダ５１２および搬送ロボット５２０を共有するので、処理能力の向上を図りつつフットプリントに対する処理効率の向上を図ることができる。
【００８３】
さらに、基板処理システム１０１ｄの処理部５３０として第３の実施の形態に係る処理部１３０ｂを利用することにより、第４の実施の形態に係る基板処理システム１０１ｂと同様の効果を奏することができる。すなわち、複数の処理部５３０の機能を適宜切り替えることにより、基板処理の効率の低下を抑えることができる。
【００８４】
＜６．  変形例＞
以上、この発明に係る基板処理システムについて説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００８５】
例えば、第１ないし第４の実施の形態に係る基板処理システムはコンベア１１１から基板８を取り出して処理するものであり、第５の実施の形態に係る基板処理システムはカセット方式のものであるが、図２０に示すように、コンベア１１１上にて直接基板に処理をする基板処理システム１０１ｅにこの発明を利用することも可能である。
【００８６】
基板処理システム１０１ｅは、コンベア１１１に対して矢印１１１Ａにて示すように搬送されてきた基板の搬送タイミングを調整する受渡部６１１、第１ないし第３の実施の形態に係る処理部の搬送機構１３１およびエアナイフ１３７以外の部分を有する処理室６１２、および、エアナイフによる液切りを行う乾燥部６１３を順に配置した構成となっている。基板処理システム１０１ｅをこのような構成とすることにより、単一の処理室６１２にて複数の処理を行うことができ、基板処理システムのフットプリントの削減を図ることができる。
【００８７】
また、薬液の基板への供給方法も様々な変形が可能である。例えば、第１の実施の形態において、薬液ノズル１３４を基板８の搬送方向に対して移動可能とし、基板８の搬送が停止してから基板８の上面全体に薬液のパドルを形成するようになっていてもよい。第２の実施の形態においても、薬液ノズル１３４ａが移動可能となっていてもよくい。さらに、スプレー式のノズルは細長い形状に限定されるものではなく、処理液を噴出する短いノズルが揺動するようになっていてもよい。
【００８８】
また、第２および第３の実施の形態では、現像液がスリットノズルから吐出されると説明したが、スプレー式のノズルであってもよい。この場合、現像液の酸化を防止するために処理室内に窒素がパージされる。
【００８９】
また、基板８に施される処理の内容は、上記実施の形態に示したものに限定されず、例えば、現像、エッチング、剥離、薬液洗浄、水洗等の任意のものが組み合わされてよい。なお、薬液を用いる処理が複数種類行われる場合には、１つの薬液処理が行われるごとに処理室１３２内が洗浄されるようになっていてもよい。
【００９０】
また、上記第１の実施の形態では、薬液を回収しない方式となっているが、回収バットを設けて薬液が回収（あるいは、純水とは別経路にて廃棄）されるようになっていてもよい。
【００９１】
また、上記実施の形態では、ローラ１３１ａを用いた搬送機構１３１となっているが、搬送機構１３１は他のものであってもよい。例えば、ベルトを用いたコンベアであってもよい。
【００９２】
また、上記実施の形態では、液晶ディスプレイ用のガラス基板を処理する基板処理システムとなっているが、他の基板であっても利用することができる。例えば、他の種類のＦＰＤ（例えば、プラズマディスプレイ）の製造に用いられるガラス基板やプリント基板等の基板（いわゆる、矩形基板）の製造に利用することができる。
【００９３】
また、上記第２および第３の実施の形態では、回収バットがモータにより回動するようになっているが、回収バットの移動機構は平行移動であってもよい。さらには、回収バットに蓋を設けて蓋を開閉する機構となっていてもよい。すなわち、回収バットが基板からの処理液を受ける状態と避ける状態との間で切り替える機構であればどのようなものが採用されてもよい。
【００９４】
また、上記実施の形態では、搬出口（搬入口）１３３ａの外部近傍にエアナイフ１３７を配置しているが、処理室１３２内の搬出口１３３ａ近傍にエアナイフ１３７が配置されてもよい。
【００９５】
また、上記第４および第５の実施の形態では複数の処理部が設けられる基板処理システムを示したが、さらに多くの処理部が受渡部４２０や搬送ロボット５２０に接続されてもよい。
【００９６】
【発明の効果】
請求項１または２に記載の発明では、基板処理装置のフットプリントの削減を図ることができる。
【００９７】
また、薬液による処理と純水による洗浄とを単一の処理室にて行うことができる。
【００９８】
また、処理液を効率よく使用することができる。
【０１００】
また、基板を搬出する際に液切りを行うことができる。
【０１０１】
請求項３および請求項４に記載の発明では、基板処理システムのフットプリントに対する処理効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る基板処理システムの構成の一例を示す平面図である。
【図２】第１の実施の形態に係る基板処理システムの内部構成を示す縦断面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る処理部の内部構成等を示す縦断面図である。
【図４】第１の実施の形態に係る基板処理システムの動作の流れを示す流れ図である。
【図５】第１の実施の形態に係る基板処理システムの動作の流れを示す流れ図である。
【図６】基板処理システムの動作中の様子を示す図である。
【図７】基板処理システムの動作中の様子を示す図である。
【図８】基板上の薬液の液切りの様子を示す図である。
【図９】循環水洗中の様子を示す図である。
【図１０】直水洗中の様子を示す図である。
【図１１】エアナイフによる液切りの様子を示す図である。
【図１２】第２の実施の形態に係る基板処理システムの内部構成を示す縦断面図である。
【図１３】第２の実施の形態に係る処理部の内部構成等を示す縦断面図である。
【図１４】第２の実施の形態に係る基板処理システムの動作の流れを示す流れ図である。
【図１５】第３の実施の形態に係る処理部の内部構成等を示す縦断面図である。
【図１６】第３の実施の形態に係る基板処理システムの動作の流れの概略を示す流れ図である。
【図１７】第４の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す平面図である。
【図１８】第５の実施の形態に係る基板処理システムの構成の一例を示す平面図である。
【図１９】第５の実施の形態に係る基板処理システムの構成の他の例を示す平面図である。
【図２０】この発明に係る基板処理システムの構成の他の例を示す平面図である。
【図２１】従来の基板処理システムの構成の一例を示す平面図である。
【図２２】従来の基板処理システムの構成の他の例を示す平面図である。
【図２３】従来の基板処理システムの構成のさらに他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
８  基板
８１  薬液
１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅ  基板処理システム
１３０，１３０ａ，１３０ｂ，４３０，５３０  処理部
１３１，４３１  搬送機構
１３１ａ  ローラ
１３１ｂ  シリンダ
１３１ｃ  支持部材
１３２，６１２  処理室
１３２Ｓ  空間
１３３ａ  搬出口
１３４，１３４ａ，３３４  薬液ノズル
１３５  純水ノズル
１３６，３３６  回収バット
１３６ａ，３３６ａ  モータ
１３７  エアナイフ
４２０  受渡部
５２０  搬送ロボット
【図１】
0004206178.tif 000002
【図２】
0004206178.tif 000003
【図３】
0004206178.tif 000004
【図４】
0004206178.tif 000005
【図５】
0004206178.tif 000006
【図６】
0004206178.tif 000007
【図７】
0004206178.tif 000008
【図８】
0004206178.tif 000009
【図９】
0004206178.tif 000010
【図１０】
0004206178.tif 000011
【図１１】
0004206178.tif 000012
【図１２】
0004206178.tif 000013
【図１３】
0004206178.tif 000014
【図１４】
0004206178.tif 000015
【図１５】
0004206178.tif 000016
【図１６】
0004206178.tif 000017
【図１７】
0004206178.tif 000018
【図１８】
0004206178.tif 000019
【図１９】
0004206178.tif 000020
【図２０】
0004206178.tif 000021
【図２１】
0004206178.tif 000022
【図２２】
0004206178.tif 000023
【図２３】
0004206178.tif 000024