(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２種類のエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）および（ｂ）がそれぞれ独立して互いに接するＡ層およびＢ層を形成し、共重合体（ａ）は、そのＤＳＣ測定をした時に、８５〜１００℃の範囲に１個の融点ピークを持ち、密度が０．８９０〜０．９０２ｇ／ｃｍ3であり、共重合体（ｂ）は、融点ピークが８５〜１０５℃の範囲および１０６〜１２５℃の範囲に少なくとも１個ずつ存在する２個以上の融点ピークを持ち、密度が０．９０３〜０．９４０ｇ／ｃｍ3であり、且つ、外層がＢ層で、ヒートシール層がＡ層からなることを特徴とする包装材。
【請求項２】
前記の共重合体（ａ）および（ｂ）が、メタロセン系触媒によって製造された重合体であることを特徴とする請求項１に記載の包装材。
【請求項３】
前記のＡ層が、共重合体（ａ）と、非晶性エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体および高圧法低密度ポリエチレンからなる群から選ばれた少なくとも１種の重合体とからなる樹脂組成物で形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の包装材。
【請求項４】
前記のＡ層が、共重合体（ａ）６０〜９５重量％と、非晶性エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体および高圧法低密度ポリエチレンからなる群から選ばれた少なくとも１種の重合体５〜４０重量％とからなる樹脂組成物で形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の包装材。
【請求項５】
前記の包装材の厚さが３０〜１００μｍであって、Ａ層とＢ層との厚み比（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０〜５０／５０であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の包装材。
【請求項６】
前記のＢ層が、Ａ層に接する（Ｂ−１）層と、Ａ層とは反対側に位置する（Ｂ−２）層との２層から形成されており、（Ｂ−１）層を形成する共重合体（ｂ）の密度が（Ｂ−２）層を形成する共重合体（ｂ）の密度よりも小さいことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の包装材。
【請求項７】
前記の（Ｂ−１）層を形成する共重合体（ｂ）の密度が０．９０３〜０．９１２（ｇ／ｃｍ3）であり、（Ｂ−２）層を形成する共重合体（ｂ）の密度が０．９１３〜０．９４０（ｇ／ｃｍ3）であることを特徴とする請求項６に記載の包装材。
【請求項８】
外層である前記Ｂ層に基材層が積層されてなる請求項１〜７の何れかに記載の包装材。
【請求項９】
前記の基材層が、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、およびポリプロピレンフィルムからなる群から選ばれるフィルムであることを特徴とする請求項８に記載の包装材。
【請求項１０】
前記の基材層の厚さが、５〜５０μｍであることを特徴とする請求項８または９に記載の包装材。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれかに記載の包装材を用い、ヒートシール層であるＡ層面どうしのヒートシールによって包装材の周囲をシールし、内容物が収納されていることを特徴とする包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層フィルムおよびそれを用いたヒートシーラブルフィルムに関するもので、より詳細には、少なくとも２種類のエチレン・α−オレフィン共重合体がそれぞれの層を形成しているヒートシール性に優れた多層フィルム、およびさらに基材層を加えたヒートシーラブルフィルムに関する。また、本発明は、そのヒートシーラブルフィルムを用いた包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インスタント食品等に使われる液体スープの包装作業は、連続的に供給されるプラスチックフィルムが包装袋を形成しつつ、ほぼ同時にその中に液体スープが高速充填される工程を経由して行われている。その高速充填包装時に要求されるフィルム物性は、主にヒートシール性とホットタック性である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）フィルムが従来より広く使われてきたが、ますます高速化される充填スピードに対応して、より高度のヒートシール性とホットタック性付与への要求が強まっている。
【０００３】
最近、これまでＬ−ＬＤＰＥが使われていた分野にメタロセン触媒を用いて製造された新しいポリエチレンが流通するようになり、コスト低減に寄与すると共に新しい用途への展開が期待されている。しかし、そのポリエチレン単体フィルムでは、フィルムとしての機械的強度を満足させつつ、高度化している前記のヒートシール性とホットタック性とを同時に満たすことは実際上難しい。その解決策として、ブレンド樹脂によるフィルム化および他のフィルムとの複合フィルム化による改良が検討されて来た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、複合フィルム化の面から技術開発に取り掛かり、液体の高速充填に適したヒートシール性およびホットタック性を備えた多層の包装用フィルムの提供を目的とする。
【０００５】
すなわち本発明は、２種類のエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）および（ｂ）がそれぞれ独立して互いに接するＡ層およびＢ層を形成し、共重合体（ａ）はそのＤＳＣ測定をした時に、８５〜１００℃の範囲に存在する１個の融点ピークを持ち、密度が０．８９０〜０．９０２（ｇ／ｃｍ3）であり、共重合体（ｂ）は、８５〜１０５℃の範囲および１０６〜１２５℃の範囲に少なくとも１個ずつ存在する２個以上の融点ピークを持ち、密度が０．９０３〜０．９４０（ｇ／ｃｍ3）であり、且つ、外層がＢ層で、ヒートシール層がＡ層からなることを特徴とする包装材に関する。
【０００６】
ここで、前記の共重合体（ａ）は、その融点ピークが８５〜１００℃の範囲に存在し、共重合体（ｂ）は、その融点ピークが８５〜１０５℃の範囲および１０６〜１２５℃の範囲に少なくとも１個ずつ存在していることが好ましく、また、共重合体（ａ）は、その密度が０．８９０〜０．９０２（ｇ／ｃｍ3）であり、共重合体（ｂ）は、その密度が０．９０３〜０．９４０（ｇ／ｃｍ3）であることが好ましい。
【０００７】
前記のＡ層は、共重合体（ａ）と、非晶性エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体および高圧法低密度ポリエチレンからなる群から選ばれた少なくとも１種の重合体とからなる樹脂組成物で形成されていてもよく、そのような樹脂組成物の場合には、共重合体（ａ）６０〜９５重量％と前記の重合体５〜４０重量％とから形成されていることが望ましい。
【０００８】
前記のＢ層は、Ａ層に接する（Ｂ−１）層と、Ａ層とは反対側に位置する（Ｂ−２）層との２層から形成されていてもよく、その際に（Ｂ−１）層を形成する樹脂密度が（Ｂ−２）層を形成する樹脂密度よりも小さいことが望ましく、例えば、（Ｂ−１）層を形成する樹脂密度が０．９０３〜０．９１２（ｇ／ｃｍ3）であり、（Ｂ−２）層を形成する樹脂密度が０．９１３〜０．９４０（ｇ／ｃｍ3）であることが好ましい。
【０００９】
また本発明は、基材層となるフィルムの少なくとも一方の面に前記の多層フィルムが、Ｂ層を介して積層一体化し、Ａ層がヒートシール面として利用可能になっているヒートシーラブルフィルムに関する。ここで、使用可能な基材層としては、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、あるいはポリプロピレンフィルムを例示することができる。
さらに本発明は、そのようなヒートシーラブルフィルムを用い、そのＡ層面どうしのヒートシールによって包装袋を形成し、その中に液状体のような内容物が収納されている包装体に関するものである。
【００１０】
【発明の具体的説明】
次に本発明に係わる多層フィルム、ヒートシーラブルフィルムおよびそれを用いた包装体について、その構成を具体的に説明する。
【００１１】
エチレン・α−オレフィン共重合体
本発明で使用するエチレン・α−オレフィン共重合体は、少なくとも（ａ）および（ｂ）の２種類が用いられ、いずれもエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体である。この２種類の共重合体（ａ）および（ｂ）は、後述する物性を満たすように、そのα−オレフィンの種類と含量とを調整し、また重合条件を調整することによって製造することができる。
【００１２】
炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等を例示することができ、中でも１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンおよび１−オクテンが好ましい。それらコモノマーは共重合に際して１種類を使用しても、あるいは２種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、共重合体中のエチレン含量は、８０〜９９．９、好ましくは９０〜９９．５、より好ましくは９５〜９９（モル％）、α−オレフィン含量は、０．１〜２０、好ましくは０．５〜１０、より好ましくは１〜５（モル％）であって、共重合体成分含量がこの範囲内にあると、結晶性であり、かつ透明性を有する重合体を得ることができる。
【００１３】
一方のエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）は、ＤＳＣ測定によって検出される融点ピークを１個持ち、そのピークは好ましくは８５〜１００℃の範囲に存在する。また、その好ましい密度範囲は、０．８９０〜０．９０２（ｇ／ｃｍ3）であって、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート値が、０．５〜１０（ｇ／１０分）の範囲にあることが望ましい。
【００１４】
他方のエチレン・α−オレフィン共重合体（ｂ）は、ＤＳＣ測定によって検出される融点ピークを２個以上持ち、それらのピークは８５〜１０５℃の範囲および１０６〜１２５℃の範囲に少なくとも１個ずつ存在することが好ましい。また、この共重合体の密度が、０．８９０〜０．９０２（ｇ／ｃｍ3）の範囲にあり、ＭＦＲが０．５〜２０（ｇ／１０分）の範囲にあることが望ましい。
【００１５】
ここでＤＳＣ測定は、セイコー電子工業社製示差走査型熱量計ＤＳＣ２２０型装置を用い、試料約５ｍｇをアルミパンに詰め、１０℃／分の速度で１８０℃まで昇温させ、１８０℃で５分間保持し、その後１０℃／分の速度で室温まで降温させ、再び１０℃／分の速度で昇温する条件で行う。測定された吸熱曲線に表われるピークの位置から融点が求められる。また、密度は、メルトフローレート（ＭＦＲ）測定時に得られるストランドを１２０℃で１時間熱処理し、その後１時間かけて室温まで徐冷し、そのサンプルを密度勾配管を用いて測定することによって求められる。
【００１６】
前記した組成と物性とを持ったエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）および（ｂ）は、メタロセン系触媒を含むオレフィン立体規則性重合触媒を使用して製造することができる。そのメタロセン系触媒は、通常、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも１個有する周期律表ＩＶＢ族の遷移金属化合物からなるメタロセン触媒成分に、有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分、微粒子状担体、有機アルミニウム化合物、イオン化イオン性化合物を適宜組み合わせて形成される。このような触媒の存在下に、エチレンとα−オレフィンとを、気相、またはスラリー状あるいは溶液状の液相の条件下で共重合させることによってエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）および（ｂ）を得ることができる。メタロセン系触媒およびそれを用いた重合方法は、例えば、特開平６−９７２４号公報、特開平６−１３６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公報、特開平６−２０７０５７号公報に記載されている。
【００１７】
前記したメタロセン系触媒の存在下で製造したエチレン・α−オレフィン共重合体は、その分子量分布および組成分布がこれまでに使用されてきた共重合体と比較して狭いことが特徴である。従って、低分子量成分に由来する溶剤抽出量が少なく、またフィルム表面のベタツキがなく、包装用フィルムの製造に適している。
【００１８】
このエチレン・α−オレフィン共重合体には、本発明の目的から逸脱しない範囲内で、各種の添加剤を適宜配合することができる。例えば、フェノール系またはリン系の酸化防止剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、防曇剤、着色剤を挙げることができる。
【００１９】
多層フィルム
本発明に係わる多層フィルムは、少なくとも２種類のエチレン・α−オレフィン共重合体がそれぞれ別の独立した層を形成し、互いに接する位置関係にある積層体である。図１は、その多層フィルムの断面図であって、多層フィルム１は、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）から形成されたＡ層２、エチレン・α−オレフィン共重合体（ｂ）から形成されたＢ層３とから構成され、Ａ層２およびＢ層３が互いに隣接した積層関係にあることを示している。
【００２０】
この多層フィルムの厚さに特に制限はないが、３０〜１００μｍの範囲が好ましい。また多層フィルムを構成するＡ層とＢ層の厚さは、Ａ層の方がＢ層よりも薄いか、ほぼ等しい厚さにあると好都合で、その厚さの比を（Ａ）／（Ｂ）で表すと、１０／９０〜５０／５０の範囲にあることが特に好ましい。
【００２１】
Ａ層は、後述するように低融点のエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）から形成されており、そのフィルムは腰が柔らかいことから、ブロッキングが起こりやすく、機械適性はあまりよくない。その点を改良するために一般的に添加剤を多く配合する処方がとられるが、低温シール性が阻害されてしまう。しかし、本発明の好ましい態様では、Ａ層およびＢ層を前記の厚さ範囲内に設けると、多層フィルムは、良好な機械適性を示す。
【００２２】
Ａ層を形成しているエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）は１個の融点ピークを持ち、好ましくはそのピークが８５〜１００℃の範囲にあって、比較的に低融点の共重合体である。また、密度が、好ましくは０．８９０〜０．９０２（ｇ／ｃｍ3）の範囲にある低密度の共重合体である。共重合体（ａ）がこのような物性を有していることから、その層厚を薄くしても、良好なホットタック性を持った表面ヒートシール層を形成することができる。
【００２３】
Ａ層を形成する樹脂としては、前述したエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）のみから形成されていてもよいし、またエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）にそのヒートシール性やホットタック性をさらに向上させる樹脂、エラストマー、添加剤等を配合して使用することもできる。
【００２４】
特に好ましい配合用重合体は、非晶性エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体および高圧法低密度ポリエチレンからなる群から選ばれた少なくとも１種の重合体である。そのような重合体はエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）との相溶性が良好である。その重合体を配合して樹脂組成物にして使用する時には、その構成割合は、共重合体（ａ）が６０〜９５、好ましくは７０〜９０重量％と、配合する重合体が５〜４０、好ましくは１０〜３０重量％の範囲が望ましい。組成物の成分含量が前記の範囲内にあると、ヒートシール温度を下げ、またヒートシール強度を向上させることができ、さらにヒートシール時におけるいわゆる肉やせを防ぐこともできることから、高いヒートシール強度を維持した上でヒートシール層であるＡ層の厚みをさらに減少できるメリットがある。
【００２５】
ここで、前記の非晶性エチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体のようなエチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンを１０〜５０（モル％）含有する低結晶性ないし非晶性の共重合体である。エチレン・酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含量が３〜２０重量％の共重合体である。高圧法低密度ポリエチレンは、一般的なグレードが使用できる。これら非晶性エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体および高圧法低密度ポリエチレンは、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレートが、０．５〜２０（ｇ／１０分）であることが望ましい。
【００２６】
Ｂ層を形成する樹脂は、２個以上の融点ピークを持ち、好ましい密度が０．９０３〜０．９４０（ｇ／ｃｍ3）の範囲にあるエチレン・α−オレフィン共重合体（ｂ）であって、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）よりも高密度側にある。Ｂ層は、多層フィルムの機械的強度を保持すると共に、ヒートシール面として作用するＡ層のヒートシール性をさらに向上させる効果を有している。このＢ層を形成する樹脂中にも、本発明の目的を阻害しない範囲内で、各種の樹脂改質剤や添加剤を配合してもよい。
【００２７】
さらにこのＢ層は、１層とは限らず、２層以上に形成することができる。図２は、Ｂ層を２層に構成した多層フィルムの１例を示す断面図である。多層フィルム４は、Ａ層２、Ａ層に隣接する（Ｂ−１）層３１、Ａ層とは反対側に配置した（Ｂ−２）層３２とから構成された積層体であって、Ａ層、（Ｂ−１）層、および（Ｂ−２）層がこの順に積層し一体化している。
【００２８】
（Ｂ−１）層および（Ｂ−２）層を形成する樹脂も、当然前述したＢ層を形成する樹脂物性の範囲内にあるエチレン・α−オレフィン共重合体（ｂ）であるが、（Ｂ−１）層を構成する樹脂密度が（Ｂ−２）層を構成する樹脂密度よりも小さい方が、Ａ層のヒートシール性およびホットタック性を向上させ、また機械的強度を高める効果に優れている。特に、（Ｂ−１）層を構成する樹脂密度が０．９０３〜０．９１２（ｇ／ｃｍ3）であり、（Ｂ−２）層を構成する樹脂密度が０．９１３〜０．９４０（ｇ／ｃｍ3）であることが好ましい。Ｂ層を３層以上に構成した場合にも、表面のＡ層から裏面層に向かって樹脂密度が増加するような密度勾配を設けることが好ましい。
【００２９】
Ａ層およびＢ層とからなる多層フィルムは、各々の層を構成する樹脂フィルムを予め成形しそれを加熱接着する方法、一方のフィルム上に他方のフィルムを押出しラミネートする方法等の公知の方法で製造することができる。中でも好ましい成形方法は、Ａ層を形成する樹脂およびＢ層を形成する樹脂を各々別々の押出機に供給し、それぞれの溶融樹脂を共押出用Ｔダイあるいはサーキュラーダイで合流させて、共押出フィルムとして成形する方法である。それによって厚み構成の異なる、かつ全体の厚さの薄い多層フィルムを良好に製造することができる。３層以上の多層フィルムの製造には、特に共押出成形法が適している。
【００３０】
前述した多層フィルムは、それ自身で良好なヒートシール性を有する包装用フィルムとして利用できるばかりでなく、他のフィルムのようなプラスチック材料、アルミ箔のような金属材料、紙、木材、セラミックス等と積層することによって広い分野で利用することができ、例えば、後述する特殊フィルムとの積層体であるヒートシーラブルフィルムは液体包装に好適である。
【００３１】
ヒートシーラブルフィルム
Ａ層およびＢ層とからなる多層フィルムのＢ層側にさらに基材層Ｃを設けることによって、あるいは基材層Ｃの両側に多層フィルムを積層することによって、ヒートシール性を有しかつ機械的強度等の機能を付加したヒートシラブルフィルムを得ることができる。図３はヒートシーラブルフィルムの１例を示した断面図である。ヒートシーラブルフィルム６は、ヒートシール面を形成するＡ層２、Ｂ層３、および基材層Ｃ５がこの順に積層一体化されており、包装用フィルムになっている。
【００３２】
基材層Ｃは、主にフィルムの機械的強度やガスバリヤー性等の機能を分担する層であって、好ましくは５〜５０μｍの厚さを有している。基材層を形成するフィルム層は、高い機械的強度、高いガスバリヤー性、高い耐熱性等の物性を有する機能性フィルムである。特に、ナイロン６、ナイロン６，６のようなポリアミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステルフィルム、またはポリプロピレンフィルムが適しており、このフィルム層は、未延伸フィルム、一軸延伸フィルム、あるいは二軸延伸フィルムであってもよい。
【００３３】
Ａ層、Ｂ層、Ｃ層からなるヒートシーラブルフィルムは、各層を形成するフィルムを順次または同時に積層する方法で製造することができ、例えば共押出成形法が利用できる。また、予め成形したＡ層およびＢ層とからなる多層フィルムと基材層Ｃになるフィルムとをドライラミネーションまたは押出しラミネーションによって接合して製造することができる。ドライラミネーションの場合には、ウレタン系、イソシアネート系等の接着剤を一方の接着面に塗布し、また必要に応じて一方または両方の接着面にコロナ放電処理、フレーム処理、酸化処理等を施してから接合すると強固に接着させることができる。押出しラミネーションの場合には、溶融ポリエチレンや接着性ポリエチレン等を両層間に押出すことによって同様に強固に接着させることができる。
【００３４】
このヒートシーラブルフィルムを使用して、液状食品等の包装体を製造することができる。まず一方法として例示すると、２枚のヒートシーラブルフィルムを互いのＡ層が向かい合うように配置して重ね、そのＡ層どうしがヒートシール方式によって包装袋の外周になる部分を強固に接着してシール部を形成し、全体として包装袋を形成する。この包装袋を成形しつつ液状食品等が供給されると、一挙に包装体が出来上がっていく。
【００３５】
この包装体では、高いガスバリヤー性や高い機械的強度等の機能を有する基材層Ｃが、外部からの酸素の侵入や衝撃等から内容物を保護する役割を分担している。Ａ層を形成する樹脂は、Ｂ層を形成する樹脂の助けを得て高いヒートシール強度とホットタック性を発揮するので、このヒートシーラブルフィルムは内容物を高速度で充填しつつ密封する包装方式に好都合な包装用フィルムである。すなわち、液体の高速充填包装では、フィルムの周囲をヒートシールして包装袋を作り、直ちに液体を充填する包装方式がとられているので、このヒートシーラブルフィルムの持つ優れたホットタック性は極めて有効である。従って、このヒートシーラブルフィルムから製造した袋は、高速充填機を用いて、インスタント食品用液体スープのような液状内容物の高速包装に適している。
【００３６】
【実施例】
次に本発明を実施例を通して説明するが、本発明はそれら実施例によって何ら限定されるものではない。
まず、使用した各種の樹脂は次の通りである。
（１）共重合体＜ａ＞：
メタロセン系触媒を用いて製造したエチレン・α−オレフィン共重合体
日本ポリケム株式会社製、商品名カーネルＫＦ−３６０
密度＝０．８９８    ＭＦＲ＝３．５    融点ピーク９１℃
（２）共重合体＜ｂ＞：
メタロセン系触媒を用いて製造したエチレン・１−ヘキセン共重合体
密度＝０．９１３    ＭＦＲ＝４．０    融点ピーク９９、１２０℃
【００３７】
（３）共重合体＜ｃ＞：
メタロセン系触媒を用いて製造したエチレン・１−ヘキセン共重合体
密度＝０．９０３    ＭＦＲ＝４．０    融点ピーク９２、１２０℃
（４）共重合体＜ｄ＞：
非晶性エチレン・１−オクテン共重合体
密度＝０．８７０          ＭＦＲ＝４          融点なし
【００３８】
（５）ＥＶＡ：
エチレン・酢酸ビニル共重合体（酸酸ビニル含量１９ｗｔ％）
密度＝０．９４０          ＭＦＲ＝１５．０    融点なし
【００３９】
（実施例１）
共重合体＜ａ＞を４０ｍｍφの押出機（Ｌ／Ｄ＝２８：モダンマシナリー社製）に供給し、一方共重合体＜ｂ＞を別の４０ｍｍφの押出機（Ｌ／Ｄ＝２８：モダンマシナリー社製）に供給し、各溶融樹脂を共押出ダイへと導き、２層フィルムとして引き取った。共押出フィルムの総厚は５０μｍで、その内、共重合体＜ａ＞の層（Ａ）は２５μｍ、共重合体＜ｂ＞の層（Ｂ−１）は２５μｍであった。
【００４０】
次に、この共押出フィルムの一方の表面層（Ｂ−１）に厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム（Ｎｙ）（Ｃ層）をイソシアネート系接着剤を用いてドライラミネーションし、Ａ／Ｂ−１／Ｃ構成の３層フィルムを得た。
【００４１】
２枚の３層フィルムのＡ層面どうしを向かい合わせ、８０〜１２０℃の間で１０℃毎にシール温度を変えてヒートシールを行った。このヒートシールの測定は、ＴＨＥＬＬＥＲ  ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ社製のホッタタックヒートシーラーテスターＨＴを用いて行い、シール条件は、シール時間３００ｍ秒、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ2であった。その後、剥離強度（Ｎ／ｉｎｃｈ）を求め、その値をホットタック強度の評価に用いた。測定結果を表１に示した。
【００４２】
(実施例２〜４)
実施例１において、Ａ層と（Ｂ−１）層との合計厚みは５０μｍとし、各々の厚み比率を表１記載の通りに変えた以外は実施例１と同様に行って２層フィルムを成形した。次にこの２層フィルムと２軸延伸ナイロンフィルム（Ｃ層）とを積層して３層フィルムを得た。ホットタック強度を測定し、表１に併せて記した。
【００４３】
(実施例５〜６)
実施例４において、Ａ層を構成する樹脂組成を表１記載の通りに変えた以外は実施例４と同様に行い、２層フィルムを得た。その後、２軸延伸ナイロンフィルム（Ｃ層）と積層し、この３層フィルムのホットタック強度を測定し、その結果を表１に併せて記した。
【００４４】
（実施例７）
共押出成形によって厚さ５０μｍの（Ａ／Ｂ−１／Ｂ−２）構成の３層フィルムを製造した。各層を構成する樹脂および厚み構成は、表１記載の通りであった。この３層フィルムの（Ｂ−２）層面に２軸延伸ナイロンフィルム（Ｃ層）をドライラミネーションし、（Ａ／Ｂ−１／Ｂ−２／Ｃ）構成の４層フィルムを得た。この４層フィルムのホットタック強度を測定し、測定結果を表１に併せて記した。
【００４５】
【表１】
0004330240.tif 000002
【００４６】
表１に記載したホットタック強度から明らかなように、実施例１〜７で得た３〜４層フィルムは、９０〜１１０℃で高いホットタック強度を示している。
この３〜４層フィルムが、低温で高いホットタック強度を示すことは、ヒートシール時間を短縮できることを意味しており、高速度での包装作業に適している。また、広いシール温度領域で高いホットタック強度を示すことは、例えば包装機のシールバー温度が多少変動しても十分に対応できることを意味しており、包装作業を容易にすることができる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明に係わる多層フィルムでは、Ａ層を形成する樹脂が低温シール時においても高いホットタック性を有しており、またＢ層を形成する樹脂がＡ層を保持することから、優れたヒートシール性を持ったフィルムが得られる。
【００４８】
さらに、Ｂ層の裏面に基材層Ｃを設けた本発明に係わるヒートシーラブルフィルムは、Ａ層の優れたホットタック性に加えて、Ｂ層を形成する樹脂がＡ層および基材層Ｃを保持し、さらに基材層Ｃによる高いガスバリヤー性や機械的強度アップ等の機能が加わって、優れたヒートシール性を持った高機能フィルムが得られる。従って、このヒートシーラブルフィルムは、液体の高速充填包装材料として好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】    本発明に係わる２層フィルムの断面図である。
【図２】    本発明に係わる３層フィルムの１例を示す断面図である。
【図３】    本発明に係わるヒートシーラブルフィルムの１例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・２層フィルム
２・・・・Ａ層
３・・・・Ｂ層
３１・・・（Ｂ−１）層
３２・・・（Ｂ−２）層
４・・・・３層フィルム
５・・・・基材層Ｃ
６・・・・ヒートシーラブルフィルム
【図１】
0004330240.tif 000003
【図２】
0004330240.tif 000004
【図３】
0004330240.tif 000005