(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面に形成されたアンテナコイルと、
前記アンテナコイルに接続されたコンデンサと
を有するアンテナシートであって、
前記コンデンサは、
前記絶縁基材の一方の面に形成されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の一方の電極板と、
前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記絶縁基材を介して前記Ｍ個の一方の電極板と対向する他方の電極板と
を有し、
前記Ｍ個の一方の電極板は、電極板同士が接続されている
アンテナシート。
【請求項２】
前記Ｍ個の一方の電極板の何れかを削る孔が形成されている
請求項１記載のアンテナシート。
【請求項３】
前記他方の電極板は、電極板同士が接続されたＭ個の他方の電極板を有し、
前記Ｍ個の他方の電極板は、対応する前記Ｍ個の一方の電極板と対向しており、
前記孔は、前記絶縁基材を貫通しており、前記孔の大きさは前記孔が形成されるべき前記電極板の大きさよりも小さい
請求項２記載のアンテナシート。
【請求項４】
前記コンデンサおよび前記アンテナコイルは、共振回路をなしており、
前記孔は、前記コンデンサおよび前記アンテナコイルによる共振周波数が予め設定された周波数となるような大きさを有する
請求項２または３記載のアンテナシート。
【請求項５】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面に形成されたアンテナコイルと、
前記アンテナコイルに接続されたコンデンサと、
前記アンテナコイルの両端に接続された部材と
を有する非接触式データキャリアであって、
前記コンデンサは、
前記絶縁基材の一方の面に形成されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の一方の電極板と、
前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記絶縁基材を介して前記Ｍ個の一方の電極板と対向する他方の電極板と
を有し、
前記Ｍ個の一方の電極板は、電極板同士が接続されている
非接触式データキャリア。
【請求項６】
前記Ｍ個の一方の電極板の何れかを削る孔が形成されている
請求項５記載の非接触式データキャリア。
【請求項７】
前記他方の電極板は、電極板同士が接続されたＭ個の他方の電極板を有し、
前記Ｍ個の他方の電極板は、対応する前記Ｍ個の一方の電極板と対向しており、
前記孔は、前記絶縁基材を貫通しており、前記孔の大きさは前記孔が形成されるべき前記電極板の大きさよりも小さい
請求項６記載の非接触式データキャリア。
【請求項８】
前記コンデンサおよび前記アンテナコイルは、共振回路をなしており、
前記孔は、前記コンデンサおよび前記アンテナコイルによる共振周波数が予め設定された周波数となるような大きさを有する
請求項６または７記載の非接触式データキャリア。
【請求項９】
前記部材は、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対を備えたＩＣチップを有し、
前記一方の電極端子は、前記アンテナコイルの一端に接続されており、
前記他方の電極端子は、前記アンテナコイルの他端に接続されている
請求項５〜８の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【請求項１０】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された第１のアンテナコイルおよび第１のパッドと、
前記絶縁基材の他方の面に形成された第２のアンテナコイルおよび第２のパッドと
を有し、
前記第１のパッドは、前記第１のアンテナコイルの一端に接続されており、
前記第２のパッドは、前記第２のアンテナコイルの一端に接続されており、
前記第１および第２のパッドは、かしめにより互いに接続されており、前記第１のアンテナコイルの他端から前記第２のアンテナコイルの他端までのインダクタンスが予め設定された値になるような位置に、前記かしめが形成されている
アンテナシート。
【請求項１１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された第１のアンテナコイルおよび第１のパッドと、
前記絶縁基材の他方の面に形成された第２のアンテナコイルおよび第２のパッドと、
前記第１および第２のアンテナコイルの他端に接続されたコンデンサと
を有し、
前記第１のパッドは、前記第１のアンテナコイルの一端に接続されており、
前記第２のパッドは、前記第２のアンテナコイルの一端に接続されており、
前記第１および第２のパッドは、かしめにより互いに接続されており、
前記第１および第２のアンテナコイルならびに前記コンデンサは、共振回路を構成しており、
前記第１のアンテナコイルの他端から前記第２のアンテナコイルの他端までのインダクタンスと前記コンデンサの静電容量とによる共振周波数が予め設定された周波数となるような位置に、前記かしめが形成されている
アンテナシート。
【請求項１２】
前記コンデンサは、
前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１のアンテナコイルの他端に接続された一方の電極板と、
前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記第２のアンテナコイルの他端に接続され、前記一方の電極板と対向する他方の電極板と
を有する
請求項１１記載のアンテナシート。
【請求項１３】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された第１のアンテナコイルおよび第１のパッドと、
前記絶縁基材の他方の面に形成された第２のアンテナコイルおよび第２のパッドと、
前記第１および第２のアンテナコイルの他端に接続されたＩＣチップと
を有し、
前記第１のパッドは、前記第１のアンテナコイルの一端に接続されており、
前記第２のパッドは、前記第２のアンテナコイルの一端に接続されており、
前記第１および第２のパッドは、かしめにより互いに接続されており、前記第１のアンテナコイルの他端から前記第２のアンテナコイルの他端までのインダクタンスが予め設定された値になるような位置に、前記かしめが形成されている
非接触式データキャリア。
【請求項１４】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された第１のアンテナコイルと、
前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１のアンテナコイルの一端に接続された第１のパッドと、
前記絶縁基材の他方の面に形成された第２のアンテナコイルと、
前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記第２のアンテナコイルの一端に接続され、前記第１のパッドと対向する第２のパッドと、
前記第１および第２のアンテナコイルの他端に接続されたコンデンサならびにＩＣチップと
を有し、
前記第１および第２のパッドは、かしめにより互いに接続されており、
前記第１および第２のアンテナコイルならびに前記コンデンサは、共振回路を構成しており、
前記第１のアンテナコイルの他端から前記第２のアンテナコイルの他端までのインダクタンスと前記コンデンサの静電容量とによる共振周波数が予め設定された周波数となるような位置に、前記かしめが形成されている
非接触式データキャリア。
【請求項１５】
前記コンデンサは、
前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１のアンテナコイルの他端に接続された一方の電極板と、
前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記第２のアンテナコイルの他端に接続され、前記一方の電極板と対向する他方の電極板と
を有する
請求項１４記載の非接触式データキャリア。
【請求項１６】
前記ＩＣチップは、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対を有し、
前記一方の電極端子は、前記第１のアンテナコイルの他端に接続されており、
前記他方の電極端子は、前記第２のアンテナコイルの他端に接続されている
請求項１３〜１５の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルを有するアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
アンテナコイルを有する非接触式データキャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用されている。このような非接触式データキャリアは、例えば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
【０００３】
非接触式データキャリアを製造する場合、絶縁基材（絶縁性の基材）上に線パターンを周回させることで、アンテナコイルを形成することができる。
アンテナコイルを製造すると、一般的に製造バラツキが発生する。この製造バラツキは、アンテナコイルの特性を変化させ、非接触式データキャリアの性能に影響を及ぼす。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このため、アンテナコイルが形成されたアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとにおいて、アンテナコイルのインダクタンスを調整可能であることが望まれる。
また、アンテナコイルおよびコンデンサが形成されたアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとにおいて、アンテナコイルのインダクタンスおよび／またはコンデンサの静電容量を調整可能であることが望まれる。
【０００５】
本発明の第１の目的は、アンテナコイルのインダクタンスを調整可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提供することにある。
本発明の第２の目的は、アンテナコイルおよびコンデンサが形成された非接触式データキャリアであって、アンテナコイルのインダクタンスおよび／またはコンデンサの静電容量を調整可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る第１のアンテナシートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたコンデンサとを有するアンテナシートであって、前記コンデンサは、前記絶縁基材の一方の面に形成されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の一方の電極板と、前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記絶縁基材を介して前記Ｍ個の一方の電極板と対向する他方の電極板とを有し、前記Ｍ個の一方の電極板は、電極板同士が接続されている。
【０００７】
本発明に係る第１のアンテナシートは、好適には、前記Ｍ個の一方の電極板の何れかを削る孔が形成されている。
本発明に係る第１のアンテナシートは、より好適には、前記他方の電極板は、電極板同士が接続されたＭ個の他方の電極板を有し、前記Ｍ個の他方の電極板は、対応する前記Ｍ個の一方の電極板と対向しており、前記孔は、前記絶縁基材を貫通しており、前記孔の大きさは前記孔が形成されるべき前記電極板の大きさよりも小さい。
【０００８】
本発明に係る第１のアンテナシートは、より好適には、前記コンデンサおよび前記アンテナコイルは、共振回路をなしており、前記孔は、前記コンデンサおよび前記アンテナコイルによる共振周波数が予め設定された周波数となるような大きさを有する。
【０００９】
本発明に係る第１の非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたコンデンサと、前記アンテナコイルの両端に接続された部材とを有する非接触式データキャリアであって、前記コンデンサは、前記絶縁基材の一方の面に形成されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の一方の電極板と、前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記絶縁基材を介して前記Ｍ個の一方の電極板と対向する他方の電極板とを有し、前記Ｍ個の一方の電極板は、電極板同士が接続されている。
【００１０】
本発明に係る第１の非接触式データキャリアでは、好適には、前記Ｍ個の一方の電極板の何れかを削る孔が形成されている。
本発明に係る第１の非接触式データキャリアでは、より好適には、前記他方の電極板は、電極板同士が接続されたＭ個の他方の電極板を有し、前記Ｍ個の他方の電極板は、対応する前記Ｍ個の一方の電極板と対向しており、前記孔は、前記絶縁基材を貫通しており、前記孔の大きさは前記孔が形成されるべき前記電極板の大きさよりも小さい。
【００１１】
本発明に係る第１の非接触式データキャリアでは、より好適には、前記コンデンサおよび前記アンテナコイルは、共振回路をなしており、前記孔は、前記コンデンサおよび前記アンテナコイルによる共振周波数が予め設定された周波数となるような大きさを有する。
【００１２】
本発明に係る第１の非接触式データキャリアでは、例えば、前記部材は、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対を備えたＩＣチップを有し、前記一方の電極端子は、前記アンテナコイルの一端に接続されており、前記他方の電極端子は、前記アンテナコイルの他端に接続されている構成としてもよい。
【００１９】
本発明に係る第３のアンテナシートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された第１のアンテナコイルおよび第１のパッドと、前記絶縁基材の他方の面に形成された第２のアンテナコイルおよび第２のパッドとを有し、前記第１のパッドは、前記第１のアンテナコイルの一端に接続されており、前記第２のパッドは、前記第２のアンテナコイルの一端に接続されており、前記第１および第２のパッドは、かしめにより互いに接続されており、前記第１のアンテナコイルの他端から前記第２のアンテナコイルの他端までのインダクタンスが予め設定された値になるような位置に、前記かしめが形成されている。
【００２０】
本発明に係る第４のアンテナシートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された第１のアンテナコイルおよび第１のパッドと、前記絶縁基材の他方の面に形成された第２のアンテナコイルおよび第２のパッドと、前記第１および第２のアンテナコイルの他端に接続されたコンデンサとを有し、前記第１のパッドは、前記第１のアンテナコイルの一端に接続されており、前記第２のパッドは、前記第２のアンテナコイルの一端に接続されており、前記第１および第２のパッドは、かしめにより互いに接続されており、前記第１および第２のアンテナコイルならびに前記コンデンサは、共振回路を構成しており、前記第１のアンテナコイルの他端から前記第２のアンテナコイルの他端までのインダクタンスと前記コンデンサの静電容量とによる共振周波数が予め設定された周波数となるような位置に、前記かしめが形成されている。
【００２１】
本発明に係る第４のアンテナシートでは、好適には、前記コンデンサは、前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１のアンテナコイルの他端に接続された一方の電極板と、前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記第２のアンテナコイルの他端に接続され、前記一方の電極板と対向する他方の電極板とを有する。
【００２２】
本発明に係る第３の非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された第１のアンテナコイルおよび第１のパッドと、前記絶縁基材の他方の面に形成された第２のアンテナコイルおよび第２のパッドと、前記第１および第２のアンテナコイルの他端に接続されたＩＣチップとを有し、前記第１のパッドは、前記第１のアンテナコイルの一端に接続されており、前記第２のパッドは、前記第２のアンテナコイルの一端に接続されており、前記第１および第２のパッドは、かしめにより互いに接続されており、前記第１のアンテナコイルの他端から前記第２のアンテナコイルの他端までのインダクタンスが予め設定された値になるような位置に、前記かしめが形成されている。
【００２３】
本発明に係る第３の非接触式データキャリアでは、例えば、前記ＩＣチップは、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対を有し、前記一方の電極端子は、前記第１のアンテナコイルの他端に接続されており、前記他方の電極端子は、前記第２のアンテナコイルの他端に接続されている構成としてもよい。
【００２４】
本発明に係る第４の非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された第１のアンテナコイルと、前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１のアンテナコイルの一端に接続された第１のパッドと、前記絶縁基材の他方の面に形成された第２のアンテナコイルと、前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記第２のアンテナコイルの一端に接続され、前記第１のパッドと対向する第２のパッドと、前記第１および第２のアンテナコイルの他端に接続されたコンデンサならびにＩＣチップとを有し、前記第１および第２のパッドは、かしめにより互いに接続されており、前記第１および第２のアンテナコイルならびに前記コンデンサは、共振回路を構成しており、前記第１のアンテナコイルの他端から前記第２のアンテナコイルの他端までのインダクタンスと前記コンデンサの静電容量とによる共振周波数が予め設定された周波数となるような位置に、前記かしめが形成されている。
【００２５】
本発明に係る第４の非接触式データキャリアでは、好適には、前記コンデンサは、前記絶縁基材の一方の面に形成され、前記第１のアンテナコイルの他端に接続された一方の電極板と、前記絶縁基材の他方の面に形成され、前記第２のアンテナコイルの他端に接続され、前記一方の電極板と対向する他方の電極板とを有する。
【００２６】
本発明に係る第４の非接触式データキャリアでは、例えば、前記ＩＣチップは、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対を有し、前記一方の電極端子は、前記第１のアンテナコイルの他端に接続されており、前記他方の電極端子は、前記第２のアンテナコイルの他端に接続されている構成としてもよい。
【００２７】
上記した第１のアンテナシートおよび第１の非接触式データキャリアでは、コンデンサのＭ個の一方の電極板は、電極板同士が接続されている。Ｍ個の電極板の何れかを削る孔により、電極板の対向面積を減らして静電容量を変化させることができ、静電容量を調整可能であると共にチューニングの精度を向上可能である。
【００２９】
上記した第３および第４のアンテナシートならびに第３および第４の非接触式データキャリアでは、第１および第２のアンテナコイルの一端は、対応する第１および第２のパッドに接続されている。第１および第２のパッドに形成するかしめの位置により、第１のアンテナコイルの他端から第２のアンテナコイルの他端までのインダクタンスを変化させることができ、当該インダクタンスを調整可能であると共にチューニングの精度を向上可能である。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００３１】
アンテナシート１０
図１は、本発明に係るアンテナシートの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート１０は、絶縁基材９と、パッド１１，１２と、アンテナコイル５と、配線パターン１５Ａ，１５Ｂと、コンデンサ１５とを有する。
【００３２】
絶縁基材９は、例えば、約５μｍ〜約３００μｍの一定または略一定の厚さの、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなる。絶縁基材９は、好ましくは、約１５μｍ〜約１００μｍのポリエステルまたはポリエチレンとする。絶縁基材９は、図１では矩形の基材となっている。
【００３３】
絶縁基材９の一方の面には、アンテナコイル５と、パッド１１，１２と、配線パターン１５Ａと、導体パターン１Ａ〜４Ａとが形成されている。
絶縁基材９の他方の面には、配線パターン１５Ｂと、導体パターン１Ｂ〜４Ｂとが形成されている。導体パターン１Ｂ〜４Ｂは、対応する導体パターン１Ａ〜４Ａと絶縁基材９を介して対向している。
【００３４】
一方のパッド１１は、アンテナコイル５の一端に接続されている。
他方のパッド１２は、スルーホール１３，１４と配線パターン１５Ｂとを介して、アンテナコイル５の他端に接続されている。一方のパッド１１から他方のパッド１２までの線パターン６の巻数は６である。
アンテナコイル５は、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【００３５】
４つの導体パターン１Ａ〜４Ａは、コンデンサ１５の一方の電極板を構成しており、面積が同一または略同一である。
導体パターン１Ａは、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン２Ａ，４Ａに接続されている。この導体パターン１Ａは、導体パターン２Ａ，４Ａと隣り合っている。
導体パターン２Ａは、配線パターン１５Ａを介してアンテナコイル５の最内周の線パターンに接続されている。
導体パターン３Ａは、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン２Ａ，４Ａに接続されている。この導体パターン３Ａは、導体パターン２Ａ，４Ａと隣り合っている。
【００３６】
４つの導体パターン１Ｂ〜４Ｂは、コンデンサ１５の他方の電極板を構成しており、面積が同一または略同一である。
導体パターン１Ｂは、配線パターン１５Ｂに接続されており、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン２Ｂ，４Ｂに接続されている。この導体パターン１Ｂは、導体パターン２Ｂ，４Ｂと隣り合っている。
導体パターン３Ｂは、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン２Ｂ，４Ｂに接続されている。この導体パターン３Ｂは、導体パターン２Ｂ，４Ｂと隣り合っている。
【００３７】
このアンテナシート１０には、絶縁基材９を貫通すると共に導体パターン３Ａ，３Ｂを削る孔３Ｃが形成されている。この孔３Ｃにより、導体パターン３Ａ，３Ｂの対向面積が減少しており、導体パターン３Ａ，３Ｂによる静電容量が小さくなっている。
コンデンサ１５およびアンテナコイル５は、共振回路をなしており、孔３Ｃは、コンデンサ１５およびアンテナコイル５による共振周波数が予め設定された目標周波数となるような大きさを有する。
【００３８】
図２は、図１のアンテナシート１０を、線パターン６、導体パターン４Ａ，４Ｂ，３Ａ，３Ｂ、および孔３Ｃを通るように、絶縁基材９の長辺に平行に切断した場合の説明的な断面図である。
【００３９】
アンテナシート１０では、絶縁基材９を貫通すると共に対向する両電極板（両導体パターン）３Ａ，３Ｂを削る孔３Ｃにより、電極板３Ａ，３Ｂの対向面積を減らして静電容量を変化させることができ、静電容量を調整可能であると共にチューニングの精度を向上可能であり、共振周波数を目標周波数に近づける又は一致させることが可能である。
【００４０】
また、導体パターン３Ａ，３Ｂに対してさらに孔を形成し、当該孔を、隣接する導体パターン２Ａ，２Ｂとの接続箇所に重なる位置および／または導体パターン４Ａ，４Ｂとの接続箇所に重なる位置に設けることで、導体パターン３Ａ，３Ｂを電気的に切り離してこの分の静電容量をコンデンサ１５から減らすことができる。
【００４１】
非接触式データキャリア１１０
図３は、本発明に係る非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア１１０は、図１のアンテナシート１０に対してＩＣチップ８からなる部材を搭載し、ＩＣチップ８をパッド１１，１２に接続した構成である。なお、ＩＣチップ８は、パッド１１，１２の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
【００４２】
ＩＣチップ８の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子は一方のパッド１１に対応し、他方の電極端子は他方のパッド１２に対応している。
ＩＣチップ８の端子対は、バンプを介してパッド１１，１２に接続されており、このＩＣチップ８はフリップチップ実装されている。
【００４３】
非接触式データキャリア１１０は、一例として次の手順（１）〜（４）で製造してもよい。
（１）約３８μｍの厚さの透明２軸延伸ポリエステルフィルムからなる絶縁基材９と約３０μｍのアルミニウム箔とをドライラミネートしてアンテナシート用の材料を複数形成する。
（２）アルミニウム箔の表面に、フォトレジストにてアンテナコイル５、コンデンサ１５の導体パターン１Ａ〜４Ａ、パッド１１，１２、配線パターン１５Ａ等を現像し、塩化第二鉄でアルミニウム部分をエッチングすることにより、第１のアンテナシートを生成する。
【００４４】
（３）アルミニウム箔の表面に、フォトレジストにて、コンデンサ１５の導体パターン１Ｂ〜４Ｂ、配線パターン１５Ｂ等を現像し、塩化第二鉄でアルミニウムをエッチングすることにより、第２のアンテナシートを生成する。
（４）第１および第２のアンテナシートを２層に重ね、スルーホール１３，１４を形成してアンテナシート１０を生成し、アンテナシート１０にＩＣチップ８を実装する。
そして、例えば、パッド１１，１２間の共振周波数が目標周波数から３％程度のずれがある場合に、治具を用いて導体パターン２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂに孔を形成することで、目標周波数に一致させることが可能である。
【００４５】
この非接触式データキャリア１１０では、アンテナコイル５と、配線パターン１５Ａと、導体パターン１Ａ〜４Ａとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、パッド１１，１２を露出させてＩＣチップ８を接続してもよく、さらにはパッド１１，１２のうち、ＩＣチップ８との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００４６】
絶縁基材９の一方の面の全域には、パッド１１，１２と、アンテナコイル５と、ＩＣチップ８と、導体パターン１Ａ〜４Ａと、配線パターン１５Ａとを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が形成されている。
また、絶縁基材９の他方の面の全域には、導体パターン１Ｂ〜４Ｂと、配線パターン１５Ｂとを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が形成されている。
そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００４７】
アンテナシート２０
図４は、本発明に係るアンテナシートの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート２０は、絶縁基材２９と、アンテナコイル２５と、マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂとを有する。
【００４８】
絶縁基材２９は、例えば、約５μｍ〜約３００μｍの一定または略一定の厚さの、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなる。絶縁基材２９は、好ましくは、約１５μｍ〜約１００μｍのポリエステルまたはポリエチレンとする。絶縁基材２９は、図４では矩形の基材となっている。
絶縁基材２９の一方の面には、アンテナコイル５と、マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂと、線パターン２６Ａ〜２６Ｃとが形成されている。
【００４９】
アンテナコイル２５の一端２２Ａおよび他端２２Ｂの近傍に、マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂが形成されている。アンテナコイル２５の一端２２Ａから他端２２Ｂまでの線パターン２６の巻数は６である。
アンテナコイル２５は、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【００５０】
絶縁基材２９の表面には、周縁に沿って周回する線パターン２６からなるアンテナコイル２５が形成されている。
アンテナコイル２５の最内周の線パターン２６Ｉには、最内周の線パターン２６Ｉが囲む領域を分割する複数の線パターン２６Ａ〜２６Ｃが接続されている。
【００５１】
アンテナシート２０において、線パターン２６Ａを切断することで、線パターン２６Ａを切断しない場合に比べて、アンテナコイル２５の両端２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスを増加させることができる。
さらに、線パターン２６Ｂを切断することで、線パターン２６Ｂを切断しない場合に比べて、アンテナコイル２５の両端２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスをさらに増加させることができる。
さらにまた、線パターン２６Ｃを切断することで、線パターン２６Ｃを切断しない場合に比べて、アンテナコイル２５の両端２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスをいっそう増加させることができる。
【００５２】
このように、複数の線パターン２６Ａ〜２６Ｃの何れかを切断することで、アンテナコイル２５の両端間のインダクタンスを変化させることができ、インダクタンスを調整可能である。
また、複数の線パターン２６Ａ〜２６Ｃを切断する場合に、アンテナコイル２５の内周側の端子２２Ａに近いほうから切断していくことで、切断の本数に応じて端子２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスを徐々に増加させることが可能である。
【００５３】
図５は、図４のアンテナシート２０のうち、アンテナコイル２５の両端付近を拡大した部分拡大図である。
アンテナコイル２５の一端２２Ａの近傍には、円形のマーク２１Ａが導体パターンにより形成されている。
アンテナコイル２５の他端２２Ｂの近傍には、円形のマーク２１Ｂが導体パターンにより形成されている。
【００５４】
また、アンテナコイル２５の線パターン２６の間に、四角形のマーク２３Ａ，２３Ｂが導体パターンにより形成されている。
マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂは、円形のマーク２１Ａ，２１Ｂの中心を結ぶ直線と、四角形のマーク２３Ａ，２３Ｂの中心を結ぶ直線とが直交または実質的に直交するような配置になっている。
【００５５】
非接触式データキャリア１２０
図６は、本発明に係る非接触式データキャリアの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア１２０は、図４のアンテナシート２０に対してＩＣチップ２８からなる部材を搭載し、ＩＣチップ２８を端子２２Ａ，２２Ｂに接続した構成である。なお、ＩＣチップ２８は、端子２２Ａ，２２Ｂ等の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
図７は、図６の非接触式データキャリア１２０のうち、アンテナコイル２５の両端付近を拡大した部分拡大図である。
【００５６】
ＩＣチップ２８の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子は一方の端子２２Ａに対応し、他方の電極端子は他方の端子２２Ｂに対応している。
ＩＣチップ２８の端子対は、バンプを介して端子２２Ａ，２２Ｂに接続されており、このＩＣチップ２８はフリップチップ実装されている。
【００５７】
非接触式データキャリア１２０は、一例として次の手順（５）〜（７）で製造してもよい。
（５）約３８μｍの厚さの透明２軸延伸ポリエステルフィルムからなる絶縁基材２９と約３０μｍのアルミニウム箔とをドライラミネートにてアンテナシート用の材料を生成する。
（６）アルミニウム箔の表面に熱可逆性樹脂をバインダーとするレジストインキにて、グラビア印刷によりアンテナコイル２５、マーク２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのパターンに形成する。
【００５８】
（７）水酸化ナトリウム溶液をエッチャントとしてアルミニウム部分をエッチングすることで、アンテナシートからなるアンテナシート２０を生成し、アンテナシート２０にＩＣチップ２８を実装する。このＩＣチップ２８の回路形成面には、コンデンサを予めパターン形成しておく。
そして、例えば、端子２２Ａ，２２Ｂ間の共振周波数が目標周波数から５％程度のずれがある場合に、治具により貫通孔を形成して線パターン２６Ａ〜２６Ｃの何れかを切断することで、目標周波数に一致させることが可能である。
または、例えば、端子２２Ａ，２２Ｂ間のインダクタンスが目標値から５％程度のずれがある場合に、治具により貫通孔を形成して線パターン２６Ａ〜２６Ｃの何れかを切断することで、目標値に一致させることが可能である。
【００５９】
この非接触式データキャリア１２０では、アンテナコイル２５と、マーク２１Ａ，２１Ｂとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、端子２２Ａ，２２Ｂおよびマーク２３Ａ，２３Ｂを露出させてＩＣチップ２８を接続してもよく、さらには端子２２Ａ，２２Ｂのうち、ＩＣチップ２８との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００６０】
円形のマーク２１Ａ，２１Ｂは、ＩＣチップ２８をフリップチップ実装する場合に、位置合わせ用に用いられる。例えば、フリップチップボンダ等の実装装置によりＩＣチップ２８を実装する場合に、マーク２１Ａ，２１Ｂを撮影して画像処理することで、正確な位置に実装することができる。
また、ＩＣチップ２８の実装では、四角形のマーク２３Ａ，２３Ｂのうち一方のマークを用い、当該一方のマークおよび端子２２Ａ，２２ＢにＩＣチップ２８の表面電極を接合することで、ＩＣチップ２８を３箇所で接合して安定性を向上している。
【００６１】
絶縁基材２９の一方の面の全域には、アンテナコイル２５と、ＩＣチップ２８と、マーク２１Ａ，２１Ｂと、線パターン２６Ａ〜２６Ｃとを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が形成されている。
そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００６２】
アンテナシート３０
図８および図９は、本発明に係るアンテナシートの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。
図８は、本発明に係るアンテナシート３０の一方の面を示す概略的な説明図である。図９は、本発明に係るアンテナシート３０の他方の面を示す概略的な説明図である。
このアンテナシート３０は、絶縁基材３９と、アンテナコイル３５，４５と、パッド３１，３２，３３，３７，４７と、配線パターン３５Ａ，３５Ｂと、導体パターン３４Ａ，３４Ｂとを有する。
【００６３】
絶縁基材３９は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図８では矩形の基材となっている。
絶縁基材３９の一方の面３９Ａには、アンテナコイル３５と、パッド３１，３２，３７と、導体パターン３４Ａと、配線パターン３５Ａとが形成されている。
【００６４】
パッド３７は、アンテナコイル３５の一端に接続されている。
パッド３１は、アンテナコイル３５の他端に接続されている。また、パッド３１は、配線パターン３５Ａを介して導体パターン３４Ａに接続されている。
アンテナコイル３５は、絶縁基材３９の周縁に沿って周回する線パターン３６からなり、最外周の線パターン３６Ｚがパッド３７に接続されている。
導体パターン３４Ａは、アンテナコイル３５の内周側に形成されている。
【００６５】
絶縁基材３９の他方の面３９Ｂには、アンテナコイル４５と、パッド３３，４７と、導体パターン３４Ｂと、配線パターン３５Ｂとが形成されている。
パッド４７は、アンテナコイル４５の一端に接続されている。
パッド３３は、アンテナコイル４５の他端に接続されている。また、パッド３４は、配線パターン３５Ｂを介して導体パターン３４Ｂに接続されている。
アンテナコイル４５は、絶縁基材３９の周縁に沿って周回する線パターン４６からなり、最外周の線パターン４６Ｚがパッド４７に接続されている。
導体パターン３４Ｂは、アンテナコイル４５の内周側に形成されている。
【００６６】
なお、アンテナシート３０は、両面にアンテナコイルが形成されており、多層アンテナを有する構成となっている。多層アンテナは、例えば、エッチングにより形成した複数のアンテナシートを重ね、必要に応じて接着剤を介してプレスして貼り合わせ、またはロールラミネータ等により貼り合わせて形成することができる。
【００６７】
パッド３３は、絶縁基材３９を介してパッド３２と対向している。パッド３２，３３は、スルーホール３２Ｈによって互いに接続されている。
導体パターン３４Ｂは、絶縁基材３９を介して導体パターン３４Ａと対向してコンデンサを形成している。
【００６８】
パッド３７は、絶縁基材３９を介してパッド４７と対向している。
パッド３７，４７にはかしめ３７Ａ，３７Ｂが形成されており、かしめ３７Ａ，３７Ｂによって互いに接続されている。
このようにして、パッド３１，３２間には、アンテナコイル３５，４５が直列接続されている。また、直列接続されたアンテナコイル３５，４５と、導体パターン３４Ａ，３４Ｂからなるコンデンサとが、共振回路を構成している。
図１０は、アンテナシート３０のパッド３７，４７とその周辺とを拡大した概略的な透視図である。
【００６９】
パッド３７，４７は、かしめ３７Ａ，４７Ａにより接続されており、パッド３１，３２間のインダクタンスが予め設定された値になるような位置に、かしめ３７Ａ，４７Ａが形成されている。
パッド３１，３２間のインダクタンスと前記コンデンサの静電容量とによる共振周波数が予め設定された目標周波数となるような位置に、かしめ３７Ａ，４７Ａを形成してもよい。
なお、図８〜図１０では、パッド３７，４７に対して２個のかしめを設けているが、単一のかしめを設けてパッド３７，４７を接続した構成としてもよい。
【００７０】
アンテナシート３０では、パッド３７，４７に形成するかしめの位置により、パッド３１からパッド３２までのアンテナコイルの特性を変化させることができ、インダクタンス、静電容量および電気抵抗を変化させることができ、当該インダクタンスを調整可能であると共にチューニングの精度を向上可能であり、共振周波数を目標周波数に近づけるまたは一致させることが可能である。
【００７１】
非接触式データキャリア１３０
図１１は、本発明に係る非接触式データキャリアの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア１３０は、図８および図９に示すアンテナシート３０に対してＩＣチップ３８からなる部材を搭載し、ＩＣチップ３８をパッド３１，３２に接続した構成である。
図１１は、非接触式データキャリア１３０の一方の面を示す概略的な説明図であり、他方の面の構成は、図９の説明図に示す構成と同一である。なお、ＩＣチップ３８は、パッド３１，３２の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
【００７２】
ＩＣチップ３８の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子は一方のパッド３１に対応し、他方の電極端子は他方のパッド３２に対応している。
ＩＣチップ３８の端子対は、バンプを介してパッド３１，３２に接続されており、このＩＣチップ３８はフリップチップ実装されている。
【００７３】
この非接触式データキャリア１３０では、アンテナコイル３５と、パッド３７と、配線パターン３５Ａと、導体パターン３４Ａとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、パッド３１，３２を露出させてＩＣチップ３８を接続してもよく、さらにはパッド３１，３２のうち、ＩＣチップ３８との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００７４】
絶縁基材３９の一方の面の全域には、パッド３１，３２，３７と、アンテナコイル３５と、ＩＣチップ３８と、導体パターン３４Ａと、配線パターン３５Ａとを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が形成されている。
また、絶縁基材３９の他方の面の全域には、導体パターン３４Ｂと、配線パターン３５Ｂと、パッド３３，４７と、アンテナコイル４５とを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が形成されている。
そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００７５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、アンテナコイルのインダクタンスを調整可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提供することができる。
また、本発明によれば、アンテナコイルおよびコンデンサが形成され、当該アンテナコイルのインダクタンスおよび／またはコンデンサの静電容量を調整可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るアンテナシートの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図２】図１のアンテナシートの概略的な断面図である。
【図３】本発明に係る非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図４】本発明に係るアンテナシートの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図５】図４のアンテナシートのうち、アンテナコイルの両端付近を拡大した概略的な部分拡大図である。
【図６】本発明に係る非接触式データキャリアの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図７】図６の非接触式データキャリアのうち、アンテナコイルの両端付近を拡大した概略的な部分拡大図である。
【図８】本発明に係るアンテナシートの第３の実施の形態を示す概略的な構成図であり、当該アンテナシートの一方の面を示す概略的な説明図である。
【図９】本発明に係るアンテナシートの第３の実施の形態を示す概略的な構成図であり、当該アンテナシートの他方の面を示す概略的な説明図である。
【図１０】図８および図９に示すアンテナシート３０のパッド３７，４７とその周辺とを拡大した概略的な透視図である。
【図１１】本発明に係る非接触式データキャリアの第３の実施の形態を示す概略的な構成図であり、当該非接触式データキャリアの一方の面を示す概略的な説明図である。
【符号の説明】
１Ａ〜４Ａ，１Ｂ〜４Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ…導体パターン、３Ｃ…孔、５，２５，３５，４５…アンテナコイル、６，２６，３６，４６…線パターン、８，２８，３８…ＩＣチップ（部材）、９，２９，３９…絶縁基材、１０，２０，３０…アンテナシート、１１，１２，３１，３２，３３，３７，４７…パッド、１３，１４，３２Ｈ…スルーホール、１５…コンデンサ、１５Ａ，１５Ｂ，３５Ａ，３５Ｂ…配線パターン、２１Ａ，２１Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ…マーク、２２Ａ，２２Ｂ…端子、２６Ａ〜２６Ｃ…線パターン、２６Ｉ…最内周の線パターン、３６Ｚ，４６Ｚ…最外周の線パターン、３７Ａ，３７Ｂ…かしめ、３９Ａ…絶縁基材３９の一方の面、３９Ｂ…絶縁基材３９の他方の面、１１０，１２０，１３０…非接触式データキャリア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0004236790.tif 000010
【図１０】
0004236790.tif 000011
【図１１】
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