(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナとしてのコイルを内蔵しており、このコイルを介して電磁波を送受信することで非接触に情報を授受するＲＦカードにおいて、
２枚のベースフイルム間に、絶縁性の接着層と、コイルを形成する熱転写箔と、絶縁性の剥離層とからなる積層体が複数積層されており、各積層体の熱転写箔どうしが直列に接続されているとともに、各積層体がその接着層により下層の積層体の剥離層上に直接接着されていることを特徴とするＲＦカード。
【請求項２】
上記熱転写箔の膜厚が５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のＲＦカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電磁波を送受信することで非接触に情報を授受するＲＦカードに関し、特にカードの厚みを薄くしたものである。
【０００２】
【従来の技術】
カードを管理装置，料金精算装置等に直接投入して情報を授受するという煩わしさを解消するため、近年、必要とする情報を電磁波でもってカードと管理装置，料金精算装置等間に情報を送受信することで、非接触に情報を授受するＲＦ（Radio Frequency）カードが使用され始めている。
【０００３】
このＲＦカードは、図１０に示すように、パッケージ５０中にコイル５１と、コイル５１と接続するＩＣチップ５２を備えた構成になっている。
【０００４】
コイル５１は、管理装置，料金精算装置に対して情報を送受信するアンテナとして機能しており、導線あるいはスクリーン印刷等で印刷された導電性インキで形成されている。
【０００５】
ＩＣチップ５２は、管理装置，料金精算装置等に対して情報を送信させたいとき、コイル５１に対して所定の情報を形成して出力するとともに、コイル５１から受けた管理装置，料金精算装置等からの情報を解読し、必要がある場合には内蔵するメモリに記憶するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＲＦカードは、アンテナとしてのコイル５１が導線あるいはスクリーン印刷等を用いて印刷された導電性インキで形成されているので、カードが厚くなり、使い勝手が悪いという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明は上述した問題点に鑑み、カードの厚みを薄くし、使い勝手がよいＲＦカードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、アンテナとしてのコイルを内蔵しており、このコイルを介して電磁波を送受信することで非接触に情報を授受するＲＦカードにおいて、２枚のベースフイルム間に、絶縁性の接着層と、コイルを形成する熱転写箔と、絶縁性の剥離層とからなる積層体が複数積層されており、各積層体の熱転写箔どうしが直列に接続されているとともに、各積層体がその接着層により下層の積層体の剥離層上に直接接着されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、熱転写箔の膜厚が５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする。
【００１２】
本発明では、アンテナとしてのコイルが薄い熱転写箔で形成されているので、カードの厚みを薄くすることができる。
【００１３】
また、本発明では、薄い熱転写箔を積層してもカードの厚みをたいして増さず、受信した電磁波から大きな誘導起電力を得るアンテナを形成することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るＲＦカードの実施形態を図面に基づき説明する。
【００１５】
図１は本発明に係るＲＦカードの概略構成図である。
【００１６】
この実施形態のＲＦカード１は、例えば図１（ａ）に示すような方形体でなる薄いカードであって、管理装置，料金精算装置等に直接投入するという煩わしさを解消するため、必要とする情報を電磁波でもって管理装置，料金精算装置等と送受信することで、非接触に情報を授受するようになっている。
【００１７】
この実施形態のＲＦカードは、図１（ｂ）に示すように、スパイラル状に形成された３層のコイルとしての熱転写箔１０ａ，１０ｃ，１０ｅと、ＩＣチップ１１とを備えている。
【００１８】
しかも、３層の熱転写箔１０ａ，１０ｃ，１０ｅは直列接続されており、ＩＣチップ１１は、第１層目の熱転写箔１０ａと第３層目の熱転写箔１０ｅとが接続された構成になっている。
【００１９】
ここで、さらにこの実施形態のＲＦカードの構成を詳細に説明する。
【００２０】
図２は図１（ａ）中のＡ−Ａ線での拡大断面図である。
【００２１】
この実施形態のＲＦカード１は、図２に示すように、ＰＥＴ等からなるベースフイルム１４ａ，１４ｂ間に、ベースフイルム１４ａからベースフイルム１４ｂにかけて、第１積層体５ａ，第２積層体５ｂ，第３積層体５ｃ，第４積層体５ｄ，第５積層体５ｅ，第６積層体５ｆを備えている。
【００２２】
また、この実施形態のＲＦカード１は、第１積層体５ａ〜第６積層体５ｆの間にＩＣチップ１１が設けられているとともに、このＩＣチップ１１と第１積層体５ａ中に有する熱転写箔１０ａとを電気的に接続するための接続線１５ａとが設けられている。
【００２３】
なお、図２では、左側の積層体（第１積層体５ａ、第３積層体５ｃ、第５積層体５ｅ）の各膜厚が右側の積層体（第１積層体５ａ〜第６積層体５ｆ）の各膜厚に比べ厚く描かれているが、実際には各積層体どうしは同じ膜厚である。
【００２４】
第１積層体５ａは、平面形状がスパイラル状をなし（図示せず）、絶縁材料からなる剥離層１２ａ，熱転写箔１０ａおよび絶縁材料からなる接着層１３ａで構成されている。
【００２５】
第２積層体５ｂは、平面形状が線状をなし（図示せず）、絶縁材料からなる剥離層１２ｂ，熱転写箔１０ｂおよび絶縁材料からなる接着層１３ｂで構成されている。
【００２６】
第３積層体５ｃは、平面形状がスパイラル状をなし（図示せず）、絶縁材料からなる剥離層１２ｃ，熱転写箔１０ｃおよび絶縁材料からなる接着層１３ｃで構成されている。
【００２７】
第４積層体５ｄは、平面形状が線状をなし（図示せず）、絶縁材料からなる剥離層１２ｄ，熱転写箔１０ｄおよび絶縁材料からなる接着層１３ｄで構成されている。
【００２８】
第５積層体５ｅは、平面形状がスパイラル状をなし（図示せず）、絶縁材料からなる剥離層１２ｅ，熱転写箔１０ｅおよび絶縁材料からなる接着層１３ｅで構成されている。
【００２９】
第６積層体５ｆは、平面形状が線状をなし（図示せず）、絶縁材料からなる剥離層１２ｆ，熱転写箔１０ｆおよび絶縁材料からなる接着層１３ｆで構成されている。
【００３０】
各積層体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ中に有する熱転写箔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆは、その材質としてアルミニューム，銅等を用い、その膜厚が５μｍ〜５０μｍのものが使用されている。
【００３１】
さらに、この実施形態のＲＦカード１は、第１積層体５ａ，第３積層体５ｃおよび第５積層体５ｅ中の熱転写箔１０ａ，１０ｃ，１０ｅが、第２積層体５ｂ，第４積層体５ｄおよび第６積層体５ｆの熱転写箔１０ｂ，１０ｄ，１０ｆを介して直列接続した構成になっている。なお、接続の構成については後述する。
【００３２】
次に、各積層体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆを構成する熱転写箔の１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆのパターンについて説明する。
【００３３】
図３は図２中のＢ−Ｂ線分での平面図である。
【００３４】
第１積層体５ａに形成された熱転写箔１０ａは、図３に示すように、スパイラル形状を有しており、その一端が接続線１５ａを介してＩＣチップ１１と接続されており、また他端が第２積層体５ｂの熱転写箔１０ｂと接続線１５ｂを介して接続されている。
【００３５】
図４は図２中のＣ−Ｃ線分での平面図である。
【００３６】
第２積層体５ｂに形成された熱転写箔１０ｂは、図４に示すように、線状を有しており、第１積層体５ａの熱転写箔１０ａと接続線１５ｂを介して接続され、また接続線１５ｃを介して第３積層体５ｃの熱転写箔１０ｃに接続されている。
【００３７】
図５は図２中のＤ−Ｄ線分での平面図である。
【００３８】
第３積層体５ｃに形成された熱転写箔１０ｃは、図５に示すように、スパイラル形状を有しており、その一端が接続線１５ｃを介して第２積層体５ｂの熱転写箔１０ｂと接続されており、また他端が第４積層体５ｄの熱転写箔１０ｄと接続線１５ｄを介して接続されている。
【００３９】
図６は図２中のＥ−Ｅ線分での平面図である。
【００４０】
第４積層体５ｄに形成された熱転写箔１０ｄは、図６に示すように、線状を有しており、第３積層体５ｃの熱転写箔１０ｃと接続線１５ｄを介して接続され、また接続線１５ｅを介して第５積層体５ｅの熱転写箔１０ｅに接続されている。
【００４１】
図７は図２中のＦ−Ｆ線分での平面図である。
【００４２】
第５積層体５ｅに形成された熱転写箔１０ｅは、図７に示すように、スパイラル形状を有しており、その一端が接続線１５ｅを介して第４積層体５ｄの熱転写箔１０ｄと接続されており、また他端が第６積層体５ｆの熱転写箔１０ｆと接続線１５ｆを介して接続されている。
【００４３】
図８は図２中のＧ−Ｇ線分での平面図である。
【００４４】
第６積層体５ｆに形成された熱転写箔１０ｆは、図８に示すように、線状を有しており、第５積層体５ｅの熱転写箔１０ｅと接続線１５ｆを介して接続され、またＩＣチップ１１に接続されている。
【００４５】
続いて、上述した各積層体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆを形成する仕方を説明する。
【００４６】
各積層５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、図９に示すように、ベースフイルム１８の下に絶縁材料からなる剥離層１２，熱転写箔１０および絶縁材料からなる接着層１３を有するリボン状、またはシート状の熱転写シート３０を用いて形成される。
【００４７】
その形成の仕方は、リボン状の熱転写シート３０に、積層体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆのパターン形状と同一のパターン形状を有する箔押型を加熱した状態で位置を合わせて押し当てると、積層体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆが剥離して取り出して形成する。
【００４８】
この実施形態のＲＦカード１が、各積層体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆが、薄い剥離層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ、薄い熱転写箔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆおよび薄い接着層１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆからなるので、カードの厚みを薄くし、使い勝手を良くすることができる。
【００４９】
また、この実施形態のＲＦカード１は、熱転写箔１０ａ，１０ｃ，１０ｅが直列に接続されているので、受信した電磁波から生じる誘導起電力を強く発生させるアンテナを形成することができる。
【００５０】
【発明の効果】
以上本発明によれば、コイルが熱転写箔で形成されているので、カードの厚みを薄くし、使い勝手を良くするができる。
【００５１】
また、本発明では、薄い熱転写箔を積層してもカードの厚みを余り増加させず、受信した電磁波から大きな誘導起電力を得るアンテナを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＲＦカードの概略構成図。
【図２】図１中のＡ−Ａ線での拡大断面図。
【図３】図２中のＢ−Ｂ線分での平面図。
【図４】図２中のＣ−Ｃ線分での平面図。
【図５】図２中のＤ−Ｄ線分での平面図。
【図６】図２中のＥ−Ｅ線分での平面図。
【図７】図２中のＦ−Ｆ線分での平面図。
【図８】図２中のＧ−Ｇ線分での平面図。
【図９】各積層体を形成するための転写シートの構成図。
【図１０】従来のＲＦカードの概略構成を示す図。
【符号の説明】
１  ＲＦカード
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ  積層体
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ  熱転写箔
１１  ＩＣチップ
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ  剥離層
１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ  接着層
１４ａ，１４ｂ  ベースフイルム
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ  接続線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0004315303.tif 000009
【図９】
0004315303.tif 000010
【図１０】
0004315303.tif 000011