(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に収容されて上記底壁と向かい合う回路基板と、
上記回路基板に実装された発熱部品と、
上記発熱部品と向かい合う受熱面を有するとともに、上記発熱部品に近づいたり遠ざかる方向に移動可能な受熱部と、上記回路基板を外れた位置で上記回路基板よりも上記底壁に向けて張り出す面を有する放熱部と、上記回路基板に沿うように上記受熱部と上記放熱部との間に跨るヒートパイプと、を含むヒートシンクと、
上記筐体の内部に収容され、上記放熱部に風を送るファンと、
上記受熱部を上記受熱面とは反対側から上記発熱部品に向けて押圧する弾性体と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記弾性体は、上記受熱部に接する押圧部と、この押圧部から放射状に延びる複数のアーム部と、を有し、上記押圧部によって上記受熱面とは反対側から上記受熱部を押圧することで、上記受熱部を上記発熱部品に近づく方向に弾性的に付勢することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
上記ファンを収容するとともに、上記ヒートシンクを取り付けるための取り付けガイドを有するファンケーシングをさらに備えていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
上記ヒートシンクの放熱部は、上記ファンケーシングの取り付けガイドに浮動的に支持されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
上記ヒートシンクの受熱部と上記弾性体との間に上記ヒートパイプが介在されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
底壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に収容されて上記底壁と向かい合う回路基板と、
上記回路基板に実装された発熱部品と、
上記発熱部品と向かい合う受熱面を有する受熱部と、上記受熱部に熱的に接続されるとともに、上記回路基板を外れた位置で上記発熱部品の熱を放出する放熱部と、上記回路基板に沿うように上記受熱部と上記放熱部との間に跨るヒートパイプと、を含むヒートシンクと、
上記放熱部に風を送るファンを収容するとともに、上記ヒートシンクの受熱部が上記発熱部品に対して浮動状態となるように上記放熱部を支持するファンケースと、
上記受熱部を上記受熱面とは反対側から上記発熱部品に向けて押圧する弾性体と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
上記弾性体は、上記受熱部に接する押圧部と、この押圧部から放射状に延びる複数のアーム部と、を有し、上記押圧部によって上記受熱面とは反対側から上記受熱部を押圧することで、上記受熱部を上記発熱部品に近づく方向に弾性的に付勢することを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
上記受熱部と上記弾性体との間に上記ヒートパイプが介在されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージのような発熱部品の放熱を促進させるための冷却装置およびこの冷却装置を搭載したポータブルコンピュータ等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ブック形のポータブルコンピュータや移動体情報機器に代表される携帯形の電子機器は、文字、音声および画像のような多用のマルチメディア情報を処理するためのMPU (Micro Processing Unit) やゲートアレイ等の半導体パッケージを装備している。この種の半導体パッケージは、処理速度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を辿り、動作中の発熱量もこれに比例して急速に増加する傾向にある。
【０００３】
そのため、半導体パッケージの安定した動作を保証するためには、この半導体パッケージの放熱性を高める必要があり、それ故、ヒートシンクやヒートパイプのような様々な放熱・冷却手段が必要不可欠な存在となる。
【０００４】
従来のヒートシンクは、半導体パッケージの熱を受ける受熱部と、この受熱部に熱的に接続された放熱部とを備えている。ヒートシンクは、半導体パッケージが実装された回路基板にリジッドに固定されており、このヒートシンクの受熱部に半導体パッケージが熱的に接続されている。
【０００５】
この際、ヒートシンクの受熱部と半導体パッケージとの間に隙間が存在すると、この隙間が一種の断熱層として機能し、半導体パッケージから受熱部への熱伝達が妨げられてしまう。このため、従来では、ヒートシンクの受熱部と半導体パッケージとの間に熱伝導性のグリスを充填したり、あるいは熱伝導性を有するゴム製の伝熱シートを介在させ、受熱部と半導体パッケージとの密着性を高めている。
【０００６】
ところで、ポータブルコンピュータ用のMPUとしては、一般にBGA形の半導体パッケージが用いられている。この種の半導体パッケージは、回路基板に実装した状態において、この回路基板に対する実装高さが±０．２５mmの範囲でばらつくことがあり得る。
【０００７】
また、ヒートシンクにしても熱伝導性に優れたアルミニウム合金の射出成形品が用いられているため、その受熱部を含む各部に寸法公差が生じることがあり、このヒートシンクを回路基板に取り付けた状態において、受熱部から回路基板までの高さ寸法にばらつきが生じることがあり得る。
【０００８】
このため、従来では、上記伝熱シートを用いて半導体パッケージとヒートシンクの受熱部とを熱的に接続するに当たり、この伝熱シートの厚みを上記寸法公差等によって生じる隙間の最大値を上回るような値に設定し、この肉厚な伝熱シートを半導体パッケージと受熱部との間で挟み込んで弾性変形させることにより、半導体パッケージの実装高さのばらつきやヒートシンクの寸法公差を吸収している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、伝熱シートのような柔軟なゴム状弾性体は、一般的に密度が小さく、金属材料に比べて熱伝導性能が低いので、肉厚な伝熱シートの使用を余儀なくされる従来の構成では、半導体パッケージと受熱部との熱接続部分に大きな熱抵抗が生じてくる。
【００１０】
このため、半導体パッケージの熱を効率良くヒートシンクに伝えることができなくなり、この半導体パッケージの放熱性を高める上で改善の余地が残されている。
【００１１】
また、従来、発熱量の大きな半導体パッケージを冷却するに当たっては、ヒートシンクと電動ファンとを併用することが行われている。電動ファンは、回転駆動されるファンと、このファンを支持するファンケーシングとを有し、上記ヒートシンクと共にポータブルコンピュータの筐体の内部に収められている。そして、従来のヒートシンクは、電動ファンを支持するファン取り付け部を有し、このファン取り付け部にファンケーシングが重ね合わせて固定されている。
【００１２】
ところが、近年のポータブルコンピュータは、操作性や携帯性を高めることを目的として、筐体が薄くコンパクトに形成されているので、上記電動ファンは、ファンの回転軸線を筐体の厚み方向に沿わせた横置きの姿勢で筐体の内部に収容されている。このため、電動ファンを起立させた時と比較した場合に、ファンケーシングの平面形状が大きくなり、このファンケーシングを支えるファン取り付け部も大型化せざるを得なくなる。
【００１３】
したがって、ヒートシンクにファン取り付け部を形成した従来の構成では、ヒートシンク自体が重く大きなものとなってしまい、ポータブルコンピュータを軽量化する上での妨げとなる。それとともに、ヒートシンクに振動が加わった時に、ヒートシンクの取り付け部の荷重負担が増大し、この荷重がヒートシンクの取り付け部にストレスとなって機能することがあり得る。したがって、ヒートシンクの取り付け部は、ストレスに耐え得るように強固に形成しなくてはならず、構造が複雑化するといった問題が生じてくる。
【００１４】
さらに、従来のヒートシンクにおいて、その放熱部にダクトを形成し、このダクトに電動ファンから送風される冷却風を導くようにしたものが知られている。ダクトは、その下流端に冷却風を排出する冷却風出口を有し、この冷却風出口は筐体に形成された排気口に連なっている。
【００１５】
この種のヒートシンクによると、ダクトを流れる冷却風により放熱部が強制的に冷却され、この放熱部に伝えられた半導体パッケージの熱が冷却風の流れに乗じて筐体の外方に放出されるようになっている。
【００１６】
ところで、ダクトの冷却風出口が冷却風の送風方向とは異なる方向に開口されている場合、従来では、ダクトの下流端に冷却風出口に向けて湾曲又は屈曲された複数のガイド壁を形成し、これらガイド壁により冷却風を冷却風出口に向けて導いている。隣り合うガイド壁は、ダクトの下流端に複数の溝状をなす排出通路を構成しており、これら排出通路の下流端が筐体の排気口に連なっている。
【００１７】
しかしながら、複数の排出通路は、ガイド壁によって互いに仕切られているので、ある特定の排出通路の下流端が何らかの理由によって塞がれてしまうと、この排出通路を流れる冷却風の逃げ場がなくなり、冷却風の流通抵抗が増大する。このため、ダクトを流れる冷却風の風量が少なくなり、冷却風による放熱部の放熱効果が低下するといった問題が生じてくる。
【００１８】
本発明の目的は、発熱部品の熱をヒートシンクに効率良く逃すことができ、しかも、薄型化を強化できる電子機器を得ることにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、
底壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に収容されて上記底壁と向かい合う回路基板と、
上記回路基板に実装された発熱部品と、
上記発熱部品と向かい合う受熱面を有するとともに、上記発熱部品に近づいたり遠ざかる方向に移動可能な受熱部と、上記回路基板を外れた位置で上記回路基板よりも上記底壁に向けて張り出す面を有する放熱部と、上記回路基板に沿うように上記受熱部と上記放熱部との間に跨るヒートパイプと、を含むヒートシンクと、
上記筐体の内部に収容され、上記放熱部に風を送るファンと、
上記受熱部を上記受熱面とは反対側から上記発熱部品に向けて押圧する弾性体と、を備えることを特徴としている。
【００２３】
このような構成によれば、ヒートシンクの受熱部は、発熱部品に対し浮動的に設置されているので、発熱部品の高さ寸法にばらつきが生じたり、あるいは受熱部に寸法公差が生じたとしても、この受熱部が移動することで上記寸法誤差や寸法公差を吸収する。
【００２４】
しかも、ヒートシンクの受熱部は、弾性体を介して常に発熱部品に押し付けられるような力を受けるので、これら受熱部と発熱部品との密着性が良好となる。このため、受熱部と発熱部品との間に伝熱シートのような柔軟な熱伝導部材を介在させるにしても、この熱伝導部材に発熱部品および受熱部の寸法誤差や寸法公差を吸収する機能を付加する必要はなく、この熱伝導部材を必要最小限度まで薄くできる。
【００２５】
したがって、発熱部品と受熱部との熱接続部分の熱抵抗を低減することができ、発熱部品の熱を効率良くヒートシンクに伝えることができる。
【００２６】
また、上記構成によると、受熱部と放熱部および放熱部と発熱部品が互いに重なり合わずに済むので、発熱部品から受熱部を通じて放熱部に至る熱伝達経路を偏平なものとすることができる。よって、ヒートシンクを薄くコンパクトに形成することができ、筐体の薄型化にも無理なく対応することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第１の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図１０にもとづいて説明する。
【００３４】
図１は、電子機器としてブック形のポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に支持されたディスプレイユニット３とを備えている。
【００３５】
コンピュータ本体２は、筐体４を有している。筐体４は、例えばマグネシウム合金のような軽量で熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。この筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを有する偏平な箱状をなしている。筐体４の右側の側壁４ｄには、第１の吸入口５ａおよび排気口６が形成されている。第１の吸入口５ａは、筐体４の奥行き方向に沿う中間部に位置されているとともに、排気口６は、筐体４の後部に位置されている。
【００３６】
また、筐体４の底壁４ａには、図８や図１０に見られるような多数の第２の吸入口５ｂが開口されている。これら第２の吸入口５ｂは、底壁４ａの右端部に位置され、上記第１の吸入口５ａに隣接されている。
【００３７】
筐体４の上壁４ｂは、パームレスト７とキーボード装着口８とを有している。パームレスト７は、上壁４ｂの前半部において筐体４の幅方向に沿って延びている。キーボード装着口８は、パームレスト７の後方に位置されており、このキーボード装着口８にキーボード９が取り付けられている。筐体４の上壁４ｂは、一対のディスプレイ支持部１１ａ，１１ｂを有している。ディスプレイ支持部１１ａ，１１ｂは、上壁４ｂの後端部において筐体４の幅方向に互いに離間して配置されている。
【００３８】
ディスプレイユニット３は、ディスプレイハウジング１２と、このディスプレイハウジング１２の内部に収容された液晶表示装置１３とを備えている。ディスプレイハウジング１２は、前面に開口部１４を有する偏平な箱状をなしている。液晶表示装置１３は、文字や画像のような情報を表示する表示画面１３ａを有している。表示画面１３ａは、ディスプレイハウジング１２の開口部１４を通じて外方に露出されている。
【００３９】
ディスプレイハウジング１２は、その一端から突出する一対の脚部１５ａ，１５ｂを有している。脚部１５ａ，１５ｂは、ディスプレイ支持部１１ａ，１１ｂに導かれるとともに、夫々図示しないヒンジ装置を介して筐体４に回動可能に支持されている。そのため、ディスプレイユニット３は、パームレスト７やキーボード９を上方から覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト７、キーボード９および表示画面１３ａを露出させる開き位置とに亙って回動し得るようになっている。
【００４０】
図３に示すように、筐体４の内部には回路基板１７が収容されている。回路基板１７は、キーボード９の下方において筐体４の底壁４ａと平行に配置されている。回路基板１７は、底壁４ａと向かい合う裏面１７ａを有し、この裏面１７ａに発熱部品としてのBGA形の半導体パッケージ１９が実装されている。半導体パッケージ１９は、ポータブルコンピュータ１の中枢となるMPU : Micro Processing Unitを構成するものであり、回路基板１７の右端部に位置されている。
【００４１】
図４や図８に示すように、半導体パッケージ１９は、矩形状のベース基板２０とICチップ２１とを有している。ベース基板２０は、格子状に並べられた多数の半田ボール２２を有し、これら半田ボール２２を介して回路基板１７の裏面１７ａに半田付けされている。ICチップ２１は、ベース基板２０の中央部に多数の半田ボール２３を介してフリップチップ接続されている。
【００４２】
このICチップ２１は、文字、音声および画像のような多用のマルチメディア情報を高速で処理するため、動作中の消費電力が大きくなっており、それに伴いICチップ２１の発熱量も冷却を必要とする程に大きなものとなっている。
【００４３】
図２ないし図１０に示すように、筐体４の内部には、半導体パッケージ１９を冷却する冷却装置２５が収容されている。冷却装置２５は、回路基板１７の右端部と筐体４の右側の側壁４ｄとの間に位置されている。この冷却装置２５は、送風手段として機能する電動式のファンユニット２６とヒートシンク２７とを備えている。
【００４４】
ファンユニット２６は、偏平なファンケーシング２９と、このファンケーシング２９にモータ（図示せず）を介して支持された遠心ファン３０とで構成されている。ファンケーシング２９は、ベースパネル３１と、このベースパネル３１に連結されたアッパパネル３２とを有している。
【００４５】
ベースパネル３１は、アルミニウム合金又はマグネシウム合金のような軽量で熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。ベースパネル３１は、筐体４の底壁４ａと向かい合っており、このベースパネル３１の中央部からやや偏心した位置に円形の第１の吸込口３３が開口されている。ベースパネル３１は、第１の吸込口３３の中央部に張り出すモータ支持部３４を有し、このモータ支持部３４の上面に偏平モータを介して上記遠心ファン３０が支持されている。遠心ファン３０は、その回転軸線O1を鉛直方向に沿わせた横置きの姿勢で配置されている。
【００４６】
また、ベースパネル３１は、その周縁部から上向きに延びる周壁３５を有している。周壁３５は、遠心ファン３０を取り囲むように配置されており、この周壁３５の二箇所に側方に張り出す支持片３６が形成されている。
【００４７】
なお、遠心ファン３０は、上記ICチップ２１の温度が予め決められた値に達した時に偏平モータによって回転駆動されるようになっている。
【００４８】
アッパパネル３２は、ステンレス鋼板のような金属材料にて構成されている。アッパパネル３２は、周壁３５の上端部に固定されており、上記ベースパネル３１と平行に配置されている。アッパパネル３２は、第２の吸込口３８を有している。第２の吸込口３８は、第１の吸込口３３と向かい合っており、これら第１および第２の吸込口３３，３８の間に遠心ファン３０が位置されている。また、アッパパネル３２は、ベースパネル３１との間に送風通路３９（図９に示す）を構成しており、この送風通路３９の上流端に第１および第２の吸込口３３，３８が開口されている。
【００４９】
ファンケーシング２９は、図６および図７から明らかなように、送風通路３９の下流端に連なる吐出口４０を有している。吐出口４０は、ファンケーシング２９の幅方向に延びるスリット状をなしており、上記支持片３６とは反対側に位置されている。
【００５０】
このような構成のファンユニット２６において、遠心ファン３０が回転駆動されると、第１および第２の吸込口３３，３８から遠心ファン３０の軸方向に空気が吸い込まれる。この空気は、遠心ファン３０の外周部からその径方向外側に向けて吐き出された後、送風通路３９を通じて吐出口４０に導かれ、ここからファンケーシング２９の外方に吐出されるようになっている。
【００５１】
図７に示すように、ファンケーシング２９のベースパネル３１は、ヒートシンク支持部４２を一体に備えている。ヒートシンク支持部４２は、ベースパネル３１と重なり合うことなく平面的に並べて配置されており、これらヒートシンク支持部４２とベースパネル３１との境界部分に吐出口４０が位置されている。
【００５２】
ヒートシンク支持部４２は、矩形状の枠部４３と、この枠部４３に連なる取り付けガイド４４とを備えている。枠部４３と取り付けガイド４４とは、上記吐出口４０の長手方向に沿って平面的に並べて配置されている。取り付けガイド４４は、枠部４３の各辺よりも幅広く形成された帯状をなしており、上記吐出口４０から遠ざかる方向に水平に延びている。この取り付けガイド４４は、複数の座部４５を有している。座部４５およびファンケーシング２９の支持片３６は、上記筐体４の底壁４ａから上向きに突出する複数のボス部４６に夫々ねじ止めされている。
【００５３】
このため、ヒートシンク支持部４２を含むファンケーシング２９は、底壁４ａに熱的に接続された状態で固定されており、これらヒートシンク支持部４２とファンケーシング２９とは筐体４の奥行き方向に並んでいる。
【００５４】
ファンケーシング２９を底壁４ａに固定した状態では、図９に示すように、ヒートシンク支持部４２の取り付けガイド４４が筐体４の右側の側壁４ｄに沿って延びており、この側壁４ｄの排気口６に隣接されている。それとともに、図１０に示すように、ベースパネル３１の第１の吸込口３３が底壁４ａに開口された第２の吸入口５ｂに重なり合うとともに、アッパパネル３２の第２の吸込口３８が側壁４ｄに開口された第１の吸入口５ａの近傍に位置されている。また、このアッパパネル３２は、キーボード９の下面に対し僅かな隙間を存して向かい合っている。
【００５５】
ヒートシンク支持部４２の枠部４３は、回路基板１７の右端部の下方に入り込んでおり、この枠部４３の各辺で囲まれた領域に対応する部分に半導体パッケージ１９が位置されている。枠部４３は、上向きに張り出す四つの受け座４７を有している。受け座４７は、半導体パッケージ１９の四つの角部の外側において回路基板１７の裏面１７ａに接しており、これら受け座４７にねじ４８を介して回路基板１７が固定されている。
【００５６】
この固定により、回路基板１７上の半導体パッケージ１９とヒートシンク支持部４２との位置合わせがなされ、この半導体パッケージ１９がファンケーシング２９の吐出口４０と部分的に向かい合っている。
【００５７】
上記ヒートシンク２７は、例えばアルミニウム合金又はマグネシウム合金のような軽量で熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。ヒートシンク２７は、受熱部５０および放熱部５１を備えている。受熱部５０は、平坦な長方形の板状をなしている。この受熱部５０は、半導体パッケージ１９を下方から覆うとともに、ヒートシンク支持部４２の枠部４３の内側に収まるような大きさを有している。このため、受熱部５０は、枠部４３の各辺によって取り囲まれている。
【００５８】
受熱部５０は、回路基板１７の裏面１７ａと向かい合う上面５２を有している。上面５２の略中央部には、上向きに僅かに張り出す凸部５３が形成されている。凸部５３の上端は、平坦な受熱面５４となっており、この受熱面５４が半導体パッケージ１９のICチップ２１と向かい合うようになっている。
【００５９】
放熱部５１は、受熱部５０と一体化されてこの受熱部５０と熱的に接続されている。放熱部５１は、受熱部５０の一端において、この受熱部５０と直交する方向に延びており、上記ヒートシンク支持部４２の取り付けガイド４４上に位置されている。
【００６０】
放熱部５１は、受熱部５０に連なる底壁５６を有している。底壁５６は、受熱部５０と同一平面上に位置されており、この底壁５６の長手方向に沿う両側縁部に上向きに延びる一対の側壁５７ａ，５７ｂが形成されている。側壁５７ａ，５７ｂの上端には、金属製のカバープレート５８が固定されている。
【００６１】
カバープレート５８は、回路基板１７の右端部と筐体４の右側の側壁４ｄとの間において、回路基板１７よりも上方に僅かに張り出しているとともに、上記キーボード９の下面に隣接されている。このカバープレート５８は、底壁５６および側壁５７ａ，５７ｂと協働して上記放熱部５１に一つの冷却風通路５９を構成している。
【００６２】
図９に示すように、冷却風通路５９は、上記ヒートシンク支持部４２の取り付けガイド４４に沿って筐体４の奥行き方向に直線状に延びている。この冷却風通路５９は、冷却風入口６１と冷却風出口６２とを有している。冷却風入口６１は、冷却風通路５９の上流端に位置され、ファンケーシング２９の吐出口４０の一部と向かい合っている。冷却風出口６２は、冷却風通路５９の下流端に位置され、上記放熱部５１の側方および後方に向けて連続して開口されている。
【００６３】
冷却風出口６２のうち、放熱部５１の側面に位置する開口部分は、冷却風通路５９の上流側における冷却風の流れ方向とは異なる方向に開口され、筐体４の排気口６と向かい合っている。また、冷却風出口６２の後端は、筐体４の後壁４ｅの右端部と向かい合っており、これら後壁４ｅと底壁４ａとで規定される角部には、複数の補助排気口６０が開口されている。
【００６４】
冷却風通路５９に臨む底壁５６の上面には、複数の板状をなす第１の冷却フィン６３と、複数のピン状をなす第２の冷却フィン６４とが配置されている。第１の冷却フィン６３は、冷却風通路５９の通路方向に沿って直線状に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。これら第１の冷却フィン６３は、冷却風出口６２よりも冷却風の流れ方向に沿う上流側に位置されている。
【００６５】
第２の冷却フィン６４は、冷却風出口６２に臨む冷却風通路５９の下流端に位置されている。これら第２の冷却フィン６４は、格子状に並べて配置され、上記第１の冷却フィン６３の下流端と向かい合っている。
【００６６】
図３および図８に見られるように、ヒートシンク２７は、平坦な下面を有している。このヒートシンク２７の下面には、凹部６６が形成されている。凹部６６は、受熱部５０と放熱部５１とに跨って延びており、この凹部６６内に熱移送手段として機能する偏平なヒートパイプ６７が埋め込まれている。ヒートパイプ６７は、第１の端部６７ａと第２の端部６７ｂとを有している。第１の端部６７ａは、受熱部５０に熱的に接続され、第２の端部６７ｂは、放熱部５１に熱的に接続されている。
【００６７】
図２および図７に示すように、放熱部５１の底壁５６は、上向きに延びる一対の支点軸７０ａ，７０ｂを有している。一方の支点軸７０ａは冷却風入口６１に位置され、他方の支点軸７０ｂは冷却風出口６２に位置されている。このため、支点軸７０ａ，７０ｂは、冷却風通路５９の通路方向に互いに離間して配置されている。
【００６８】
支点軸７０ａ，７０ｂは、ヒートシンク２７の放熱部５１をヒートシンク支持部４２の取り付けガイド４４上に載置した時に、この取り付けガイド４４やファンケーシング２９に形成した一対の支承壁７１ａ，７１ｂの下方に位置され、これら支点軸７０ａ，７０ｂの先端が支承壁７１ａ，７１ｂと向かい合っている。これら支点軸７０ａ，７０ｂは、受熱部５０の受熱面５４に対し放熱部５１を挟んだ反対側に位置され、この受熱面５４から遠ざかっている。
【００６９】
ヒートシンク２７の受熱部５０は、貫通孔７２を有している。貫通孔７２は、放熱部５１とは反対側に位置されており、これら貫通孔７２と支点軸７０ａ，７０ｂとの間に受熱面５４が位置されている。
【００７０】
図４に示すように、受熱部５０を囲む枠部４３は、その一辺に貫通孔７２の下方に張り出す壁部７３を有している。壁部７３の上面には、上向きに突出する円柱状のねじ受け部７４が形成されている。ねじ受け部７４の高さ寸法は、受熱部５０の厚み寸法よりも大きく設定されており、このねじ受け部７４が上記貫通孔７２に遊びを以って挿入されている。ねじ受け部７４の上端には、ワッシャ７５を介してねじ７６がねじ込まれている。ワッシャ７５は、貫通孔７２よりも大径に形成されており、ねじ受け部７４の上面および受熱部５０の上面５２に重ね合わされるようになっている。
【００７１】
このため、ヒートシンク２７は、支点軸７０ａ，７０ｂおよび貫通孔７２の位置でヒートシンク支持部４２に引っ掛かっており、上記ワッシャ７５と受熱部５０の上面５２との間の隙間寸法S（図４に示す）に対応する分だけ、筐体４の厚み方向に上下動が可能となっている。
【００７２】
図７および図８に示すように、枠部４３には、弾性体として機能する板ばね８０が支持されている。板ばね８０は、枠部４３の互いに向かい合う二辺の間に跨っており、受熱部５０の下方において筐体４の奥行き方向に延びている。板ばね８０は、冷却装置２５を平面的に見た場合に、受熱部５０の受熱面５４と放熱部５１との間に位置されている。
【００７３】
この板ばね８０の中間部には、上向きに円弧状に湾曲された押圧部８１が形成されている。押圧部８１は、受熱部５０と放熱部５１とを含めたヒートシンク２７の重心位置Ｇもしくはその近傍において、受熱部５０の下面に弾性的に接しており、この受熱部５０を押し上げている。
【００７４】
このことにより、ヒートシンク２７の支点軸７０ａ，７０ｂの先端が支承壁７１ａ，７１ｂに突き当たるとともに、受熱部５０の上面５２がワッシャ７５に突き当たっている。そのため、ヒートシンク２７は、支点軸７０ａ，７０ｂと支承壁７１ａ，７１ｂとの接触部を支点として、受熱部５０の受熱面５４が半導体パッケージ１９に近づいたり遠ざかる方向に回動し得るようにヒートシンク支持部４２に浮動的に支持されているとともに、常に受熱面５４が半導体パッケージ１９に近づく方向に弾性的に付勢されている。
【００７５】
また、図９に最も良く示されるように、冷却装置２５を平面的に見た場合、ヒートシンク２７の回動支点となる支点軸７０ａ，７０ｂと、ワッシャ７５と受熱部５０との接触部とは、丁度三角形の頂点の位置関係に設定され、ヒートシンク支持部４２に対するヒートシンク２７の取り付け姿勢の安定性が高められている。
【００７６】
受熱部５０の受熱面５４と半導体パッケージ１９のICチップ２１との間には、伝熱シート８２が介在されている。伝熱シート８２は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。伝熱シート８２は、上記板ばね８０によるヒートシンク２７の押圧に伴い、受熱面５４とICチップ２１との間で弾性的に挟み込まれており、この伝熱シート８２を介して受熱面５４とICチップ２１とが熱的に接続されている。
【００７７】
このような構成のポータブルコンピュータ１において、半導体パッケージ１９のICチップ２１が発熱すると、このＩＣチップ２１の熱は伝熱シート８２を介してヒートシンク２７の受熱部５０に伝えられる。
【００７８】
また、ヒートシンク２７の受熱部５０と放熱部５１とはヒートパイプ６７を介して熱的に接続されているので、ＩＣチップ２１から受熱部５０に伝えられた熱の一部は、ヒートパイプ６７の第１の端部６７ａに伝えられる。これにより、ヒートパイプ６７に封入されている作動液が加熱されて蒸気となり、この蒸気は第１の端部６７ａから第２の端部６７ｂに向けて流動する。
【００７９】
ヒートパイプ６７の第２の端部６７ｂに導かれた蒸気は、ここで放熱し凝縮する。この凝縮により液化された作動液は、毛細管力により第２の端部６７ｂから第１の端部６７ａに向けて還流し、再度ICチップ２１の熱を受けて加熱される。この作動液の蒸発および凝縮の繰り返しにより、受熱部５０の熱が放熱部５１に積極的に移される。
【００８０】
したがって、受熱部５０に伝えられたICチップ２１の熱は、ヒートシンク２７全体に拡散されるとともに、この拡散による自然空冷により放出される。
【００８１】
ICチップ２１の温度が予め規定された値に達すると、ファンユニット２６の遠心ファン３０が回転駆動される。この遠心ファン３０の回転により、筐体４の外部の空気が第１および第２の吸入口５ａ，５ｂを通じて筐体４の内部に吸い込まれる。この空気は、第１および第２の吸込口３３，３８から遠心ファン３０の軸方向に吸い込まれた後、遠心ファン３０の外周部から送風通路３９に吐き出され、冷却風となってファンケーシング２９の吐出口４０から吐出される。
【００８２】
この吐出口４０の一部は、冷却風通路５９の冷却風入口６１に連なるとともに、吐出口４０の残りの部分は、筐体４の内部に開放されて半導体パッケージ１９と向かい合っている。このため、冷却風は冷却風通路５９および半導体パッケージ１９の双方に夫々導かれる。
【００８３】
冷却風通路５９内には、通路方向に延びる複数の第１の冷却フィン６３が存在するので、冷却風は第１の冷却フィン６３に沿って流れた後、冷却風通路５９の下流端に達する。冷却風通路５９の下流端には、ピン状の複数の第２の冷却フィン６４が格子状に並べて配置されているので、第１の冷却フィン６３を通過して冷却風通路５９の下流端に到達した冷却風は、第２の冷却フィン６４の間を縫うようにして通り抜ける。
【００８４】
このため、放熱部５１と冷却風との接触面積が増大し、この冷却風によってヒートシンク２７の放熱部５１が強制的に冷却される。よって、放熱部５１の放熱性能が向上し、この放熱部５１に伝えられたICチップ２１の熱を冷却風の流れに乗じて効率良く放出することができる。
【００８５】
また、図９に矢印で示すように、冷却風通路５９の下流端では、冷却風がピン状の第２の冷却フィン６４を避けるようにして流れることから、この冷却風の流れが乱流となり、これら第２の冷却フィン６４によって冷却風の流れを排気口６に向けて曲げることができる。このため、放熱部５１を強制的に冷却した冷却風の多くは、筐体４の側壁４ｄの排気口６から外部に排出されるとともに、残りは冷却風通路５９の冷却風出口６２から後方に流れ、筐体４の後端の補助排気口６０を通じて外部に排出される。
【００８６】
冷却風通路５９の下流端において冷却風の流れが乱流となれば、この冷却風は全ての第２の冷却フィン６４に接するように拡散され、第２の冷却フィン６４に冷却風が万遍なく接触する。このため、冷却風通路５９の下流端において、放熱部５１と冷却風との接触面積を充分に確保することができ、この放熱部５１の放熱性能を高めることができる。
【００８７】
加えて、何らかの理由により筐体４の排気口６が部分的に閉塞されたとしても、冷却風は閉塞部分を避けるように、隣り合う第２の冷却フィン６４の間を通じて冷却風通路５９の下流端の他の場所に流れ込む。このため、冷却風の流れが阻害されずに済むので、冷却風通路５９内を流れる冷却風の風量を確保することができ、放熱部５１の放熱性能を良好に維持することができる。
【００８８】
また、ファンケーシング２９から吐出される冷却風は、冷却風通路５９ばかりでなく、半導体パッケージ１９にも直接導かれるので、この半導体パッケージ１９の周囲に冷却風の流れが生じ、この冷却風の流れに基づく強制対流により半導体パッケージ１９や受熱部５０が冷やされる。それとともに、筐体４の内部を冷却風が流通するので、筐体４の内部の通気性が良好となり、半導体パッケージ１９の周囲に熱溜りが生じ難くなる。
【００８９】
この結果、半導体パッケージ１９の放熱性能をより高めることができる。
【００９０】
なお、図９から明らかなように、冷却風出口６２の一部は放熱部５１の側壁５７ａに開口されているので、この側壁５７ａに沿って冷却風通路５９を流れる冷却風は、冷却風入口６１から冷却風出口６２までの距離が短くなり、これよりも冷却風通路５９の中央部分を流れる冷却風は、冷却風入口６１から冷却風出口６２までの距離が長くなる。
【００９１】
すなわち、冷却風通路５９の中央部では、側壁５７ａに沿う部分に比べて冷却風の流通抵抗が大きくなり、それ故、冷却風通路５９の中央部を流れる冷却風の風量が少なくなって、冷却風通路５９の中央部に位置する第２の冷却フィン６４を放熱用として有効に活用することができなくなることがあり得る。
【００９２】
このような場合には、側壁５７ａに近い第２の冷却フィン６４間のピッチを狭くして、この側壁５７ａに沿って流れる冷却風の通風抵抗を故意に増やすようにすれば、冷却風通路５９内での冷却風の風量の分布を均等化することができる。したがって、全ての第２の冷却フィン６４に万遍なく冷却風を導くことができ、放熱部５１の放熱性能を高めることができる。
【００９３】
ところで、上記構成の冷却装置２５によると、半導体パッケージ１９の熱を受けるヒートシンク２７は、ファンケーシング２９のヒートシンク支持部４２に浮動的に支持され、回路基板１７上の半導体パッケージ１９に対し近づいたり遠ざかる方向に回動可能であるとともに、常に板ばね８０を介して半導体パッケージ１９のICチップ２１に近づく方向に弾性的に付勢されている。
【００９４】
このため、回路基板１７に対する半導体パッケージ１９の実装高さ、あるいはヒートシンク２７の受熱部５０の厚み寸法にばらつきが生じたとしても、ヒートシンク２７がその支点軸７０ａ，７０ｂと支承壁７１ａ，７１ｂとの接触部を支点に上下方向に回動することで上記実装高さや厚み寸法のばらつき分を吸収する。
【００９５】
しかも、ヒートシンク２７の受熱部５０は、板ばね８０を介してICチップ２１に押し付けようとする力を受けているので、受熱部５０の受熱面５４とICチップ２１との密着性を高めることができる。このため、受熱面５４とICチップ２１との間に伝熱シート８２を介在させるにしても、この伝熱シート８２に実装高さや厚み寸法のばらつき分を吸収する機能を付加する必要はない。
【００９６】
よって、伝熱シート８２は、受熱面５４とICチップ２１との局部的な接触を阻止して、ICチップ２１の熱を受熱面５４の全面に亙って分散し得る程度の肉厚を有していれば良いことになり、この伝熱シート８２を必要最小限度まで薄くすることができる。この結果、ヒートシンク２７とICチップ２１との熱接続部分に生じる熱抵抗を低減することができ、ICチップ２１の熱を効率良くヒートシンク２７に通じて外方に放出することができる。
【００９７】
また、上記構成によると、ヒートシンク２７の回動支点となる支点軸７０ａ，７０ｂは、受熱部５０の受熱面５４に対し放熱部５１を挟んだ反対側に位置されているので、この支点軸７０ａ，７０ｂから受熱面５４までの距離が長くなる。このため、ヒートシンク２７を上下方向に回動させるようにしたにも拘わらず、このヒートシンク２７の受熱面５４は、ＩＣチップ２１に対して略平行な状態を保ったまま上下動することになる。この結果、ICチップ２１に対する受熱面５４の局部的な接触を回避することができ、これらICチップ２１と受熱面５４との接触状態を良好に維持することができる。
【００９８】
さらに、ヒートシンク２７の受熱部５０と放熱部５１とは、互いに重なり合うことなく平面的に並べて配置されているので、ICチップ２１から受熱部５０を通じて放熱部５１に至るまでの熱伝達経路を偏平なものとすることができる。このため、ヒートシンク２７を薄くコンパクトに形成することができ、薄型化が強化された筐体４の内部に無理なく組み込むことができる。
【００９９】
加えて、冷却風通路５９を有する放熱部５１は、回路基板１７から外れているので、冷却風通路５９の天井となるアッパパネル３２の位置が回路基板１７によって制限されることはなく、このアッパパネル３２を回路基板１７の上面と略同一高さに位置させることができる。このため、冷却風通路５９の高さ寸法を増して通路断面積を充分に確保することができ、ここを流れる冷却風の流量を増やすことができる。
【０１００】
それとともに、第１および第２の冷却フィン６３，６４の高さも確保し易くなり、これら冷却フィン６３，６４と冷却風との接触面積を増やすことができる。この結果、上記冷却風の風量増加と合わせて、放熱部５１の放熱性能をより一層高めることができる。
【０１０１】
また、板ばね８０の押圧部８１は、ヒートシンク２７の重心位置Ｇ又はその近傍において受熱部５０の下面に接しているので、例えばポータブルコンピュータ１に振動が加わった場合でも、浮動状態にあるヒートシンク２７が独立して振動し難くなる。このため、ＩＣチップ２１が受熱面５４によって叩かれたり、過大な押圧力を受けることはなく、半導体パッケージ１９の耐衝撃性を高めることができる。
【０１０２】
さらに、上記構成の冷却装置２５によれば、ファンユニット２６のファンケーシング２９にヒートシンク支持部４２を形成したことにより、このヒートシンク支持部４２を単にヒートシンク２７を取り囲むような枠状に形成することができ、ヒートシンク支持部４２の質量を小さくできる。
【０１０３】
このため、ヒートシンク２７を含めた冷却装置２５全体の軽量化が可能となり、例えばポータブルコンピュータ１に振動が加わった場合でも、筐体４と冷却装置２５との連結部分に作用する荷重を低減することができ、この冷却装置２５の取り付け構造を簡略化することができる。
【０１０４】
なお、上記第１の実施の形態では、ヒートシンクの放熱部に一つの冷却風通路を形成したが、本発明はこれに限らず、放熱部に複数の冷却風通路を形成しても良い。
【０１０５】
さらに、上記第１の実施の形態によると、受熱部を押圧する板ばねは、受熱部の重心位置又はその近傍において受熱部の下面に接しているが、本発明はこれに限らず、例えば受熱部の重心位置を間に挟んだ二箇所において受熱部の下面に接触させるようにしても良い。
【０１０６】
加えて、ヒートシンク支持部の枠部は、ヒートシンクの受熱部を周方向に連続して取り囲む必要はなく、この枠部の一部が途切れていても良い。
【０１０７】
また、本発明は上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図１１ないし図１４に本発明の第２の実施の形態を示す。
【０１０８】
この第２の実施の形態に係る冷却装置９０は、主にICチップ２１の熱を受けるヒートシンク９１の構成と、このヒートシンク９１を浮動的に支持するための構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の冷却装置９０の基本的な構成は上記第１の実施の形態と同様である。このため、第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【０１０９】
図１２に示すように、ヒートシンク支持部４２の取り付けガイド４４は、枠部４３とは反対側の縁部に上向きに延びる第１の側壁９２を有している。この側壁９２のファンケーシング２９とは反対側の先端部には、第１の冷却風出口９３が形成されている。第１の冷却風出口９３は、筐体４の側壁４ｄの排気口６と向かい合うようになっている。
【０１１０】
また、取り付けガイド４４は、第１の冷却風出口９３と向かい合う位置に上向きに延びる第２の側壁９４を有している。第２の側壁９４は、第１の側壁９２との間に第２の冷却風出口９５を構成しており、この第２の冷却風出口９５は筐体４の後壁４ｅに向けて開口されている。
【０１１１】
ヒートシンク支持部４２の枠部４３は、第１の嵌合部として機能する一対の嵌合凸部９７ａ，９７ｂを有している。嵌合凸部９７ａ，９７ｂは、枠部４３の互いに向かい合う二辺に形成されている。これら嵌合凸部９７ａ，９７ｂは、夫々枠部４３の上面から上向きに突出されているとともに、筐体４の奥行き方向に沿って互いに平行に配置されている。
【０１１２】
図１２や図１４の（Ａ）に示すように、ヒートシンク９１は、受熱部１００と放熱部１０１とを有している。受熱部１００は、半導体パッケージ１９を下方から覆うとともに、上記枠部４３の内側に収まる大きさを有する長方形状をなしている。この受熱部１００は、回路基板１７の裏面１７ａと向かい合う上面１０２を有している。上面１０２の略中央部には、上向きに僅かに張り出す凸部１０３が形成されている。凸部１０３の上端は、平坦な受熱面１０４となっており、この受熱面１０４が半導体パッケージ１９のICチップ２１と向かい合うようになっている。
【０１１３】
また、受熱部１００は、平坦な下面１０６を有している。この下面１０６には、第２の嵌合部として機能する一対の嵌合凹部１０７ａ，１０７ｂが形成されている。嵌合凹部１０７ａ，１０７ｂは、筐体４の奥行き方向に延びるスリット状をなしており、これら嵌合凹部１０７ａ，１０７ｂの間に上記受熱面１０４が位置されている。
【０１１４】
受熱部１００の嵌合凹部１０７ａ，１０７ｂと枠部４３の嵌合凸部９７ａ，９７ｂとは、上下方向に移動可能に互いに嵌合されている。この嵌合により、ヒートシンク９１がヒートシンク支持部４２に上下方向に移動可能に支持され、ヒートシンク９１が半導体パッケージ１９に近づいたり遠ざかる方向に上下動されるようになっている。
【０１１５】
そして、図１４の（Ｂ）に示すように、嵌合凸部９７ａ，９７ｂと嵌合凹部１０７ａ，１０７ｂとの間には、これら両者の相対的な移動を許容するための隙間１０８が形成されており、この隙間１０８に熱伝導部材としての柔軟なグリス１０９が充填されている。グリス１０９は、空気よりも大きな熱伝導率を有し、このグリス１０９を介してヒートシンク９１とヒートシンク支持部４２とが熱的に接続されている。
【０１１６】
ヒートシンク９１の放熱部１０１は、取り付けガイド４４と向かい合う長方形状をなしている。放熱部１０１は、連結壁１１０を介して受熱部１００の一端に連なっており、この受熱部１００と一体化されている。連結壁１１０は受熱部１００の一端から上向きに延びている。そのため、放熱部１０１は、受熱部１００よりも上方に位置され、回路基板１７と同一面上に位置されている。
【０１１７】
放熱部１０１は、取り付けガイド４４、第１および第２の側壁９２，９４および連結壁１１０と協働して冷却風通路１１１を構成している。この冷却風通路１１１の上流端は、ファンケーシング２９の吐出口４０に連なり、冷却風通路１１１の下流端は、上記第１および第２の冷却風出口９３，９５に連なっている。
【０１１８】
冷却風通路１１１に臨む放熱部１０１の下面には、多数のピン状をなす放熱フィン１１２が突設されている。放熱フィン１１２は、冷却風通路１１１の内部において格子状に並べて配置されている。
【０１１９】
図１２ないし図１４に示すように、ヒートシンク支持部４２の枠部４３には、弾性体として機能するばね部材１１５が取り付けられている。ばね部材１１５は、半球状の押圧部１１６と、この押圧部１１６から放射状に延びる四本のアーム部１１７とを有している。
【０１２０】
アーム部１１７の先端は、座部４５の下端にねじ１１８を介して固定されており、この固定により、押圧部１１６が枠部４３の各辺で囲まれた空間の略中央部に位置されている。そして、ばね部材１１５の押圧部１１６は、嵌合凹部１０７ａ，１０７ｂの間において、ヒートシンク９１の受熱部１００の下面１０６に弾性的に接触し、この受熱部１００を押し上げている。そのため、ヒートシンク９１は、常に受熱面１０４が半導体パッケージ１９に近づく方向に弾性的に付勢されている。
【０１２１】
このような構成によると、半導体パッケージ１９の熱を受けるヒートシンク９１は、ヒートシンク支持部４２に対し上下動可能に浮動的に支持されているとともに、ばね部材１１５を介して常に半導体パッケージ１９のICチップ２１に近づく方向に弾性的に付勢されている。
【０１２２】
このため、回路基板１７に対する半導体パッケージ１９の実装高さ、あるいはヒートシンク９１の受熱部１００の厚み寸法にばらつきが生じたとしても、ヒートシンク９１が嵌合凸部９７ａ，９７ｂと嵌合凹部１０７ａ，１０７ｂとの嵌合部分をガイドとして上下方向に昇降動することで上記実装高さや厚み寸法のばらつき分を吸収する。
【０１２３】
しかも、ヒートシンク９１の受熱部１００は、ばね部材１１５を介してICチップ２１に押し付けようとする力を受けているので、受熱部１００の受熱面１０４とICチップ２１との密着性を高めることができる。このため、受熱面１０４とICチップ２１との間に伝熱シート８２を介在させるにしても、この伝熱シート８２に実装高さや厚み寸法のばらつきを吸収する機能を付加する必要はない。
【０１２４】
よって、伝熱シート８２は、受熱面１０４とICチップ２１との局部的な接触を阻止して、ICチップ２１の熱を受熱面１０４の全面に亙って分散し得る程度の肉厚を有していれば良く、この伝熱シート８２を必要最小限度まで薄くすることができる。この結果、上記第１の実施の形態と同様に、ヒートシンク９１とICチップ２１との熱接続部分に生じる熱抵抗を低減することができ、ICチップ２１の熱を効率良くヒートシンク９１を通じて外方に放出することができる。
【０１２５】
また、受熱部１００と放熱部１０１とは、互いに重なり合うことなく平面的に並べて配置されているので、ICチップ２１から受熱部１００を通じて放熱部１０１に至るまでの熱伝達経路を偏平なものとすることができ、筐体４の薄型化にも無理なく対応することができる。
【０１２６】
しかも、上記構成によると、ヒートシンク９１の受熱部１００とヒートシンク支持部４２の枠部４３とは、嵌合凸部９７ａ，９７ｂと嵌合凹部１０７ａ，１０７ｂとの嵌合部分を通じて熱的に接続されているので、受熱部１００に伝えられたICチップ２１の熱を枠部４３からファンケーシング２９に積極的に逃すことができる。このため、ヒートシンク支持部４２およびこれに連なるファンケーシング２９を放熱部品として積極的に活用することができ、ヒートシンク９１の放熱性能をより高めることができる。
【０１２７】
加えて、嵌合凸部９７ａ，９７ｂと嵌合凹部１０７ａ，１０７ｂとの嵌合部分に生じる隙間１０８にグリス１０９が充填されているので、受熱部１００と枠部４３との熱接続部分の熱抵抗を小さく抑えることができる。
【０１２８】
それとともに、冷却装置９０に外部から振動が作用した時に、ばね部材１１５を介して浮動的に支持されたヒートシンク９１の振動をグリス１０９によって減衰することができる。このため、ＩＣチップ２１が受熱面１０４によって叩かれたり、過大な押圧力を受けることはなく、半導体パッケージ１９の耐衝撃性を高めることができるといった利点がある。
【０１２９】
なお、本発明は上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施可能である。
【０１３０】
例えば上記各実施の形態では、半導体パッケージのICチップとヒートシンクの受熱部との間に伝熱シートを介在させるようにしたが、この伝熱シートの代わりに熱伝導性のグリスを介在させても良いとともに、場合によっては伝熱シートやグリスを省略し、受熱部をICチップに直接接触させるようにしても良い。
【０１３１】
また、ヒートシンクの受熱部と放熱部とは必ずしも一体成形する必要はなく、例えば互いに区画された受熱部と放熱部とをねじ等で結合しても良い。
【０１３２】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、発熱部品の実装高さ、あるいはヒートシンクの受熱部の厚み寸法にばらつきが生じたとしても、このヒートシンクが移動することで上記実装高さや厚み寸法のばらつき分を吸収する。しかも、受熱部は常に弾性体を介して発熱部品に押し付けようとする力を受けているので、これら受熱部と発熱部品との密着性が良好となる。
【０１３３】
このため、受熱部と発熱部品との間に熱伝導性シート又はグリスのような熱伝導部材を介在させるにしても、この熱伝導部材に実装高さや厚み寸法のばらつきを吸収する機能を付加する必要はなく、この熱伝導部材を必要最小限度まで薄くすることができる。したがって、ヒートシンクと発熱部品との熱接続部分に生じる熱抵抗を低減することができ、この発熱部品の熱を効率良くヒートシンクを通じて外部に放出することができる。
【０１３４】
しかも、受熱部と放熱部とは互いに重なり合うことなく配置されるので、発熱部品から受熱部を通じて放熱部に至るまでの熱伝達経路を偏平なものとすることができ、筐体の薄型化に無理なく対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】筐体の内部に冷却装置を組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３】（Ａ）は、筐体の内部に冷却装置を組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。（Ｂ）は、送風通路と受熱部との位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図４】  BGA形の半導体パッケージとヒートシンクの受熱部との接続部分を示す断面図。
【図５】回路基板に冷却装置を固定した状態を示す斜視図。
【図６】冷却装置の斜視図。
【図７】ファンユニットとヒートシンクとを分離させた状態を示す冷却装置の斜視図。
【図８】筐体の底壁、冷却装置およびBGA形の半導体パッケージとの位置関係を示す斜視図。
【図９】筐体の内部に冷却装置を収容した状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図１０】筐体の内部に冷却装置を収容した状態を示すポータブルコンピュータの底面図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る冷却装置の斜視図。
【図１２】ファンユニットとヒートシンクとを分離させた状態を示す冷却装置の斜視図。
【図１３】冷却装置の底面図。
【図１４】（Ａ）は、筐体の内部に冷却装置を組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
（Ｂ）は、図１４の（Ａ）のＡ部を拡大して示す断面図。
【符号の説明】
４…筐体、４ａ…底壁、１７…回路基板、１９…発熱部品（半導体パッケージ）、２７，９１…ヒートシンク、２９…ファンケーシング、３０…ファン（遠心ファン）、５０，１００…受熱部、５１，１０１…放熱部、５４…受熱面、６７…ヒートパイプ、８０，１１５…弾性体（板ばね、ばね部材）
【図１】
0004327320.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004327320.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0004327320.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
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