(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴を有するリードフレームの搬送経路に、このリードフレームの前記穴を検出可能とする検出手段を配置し、
前記リードフレームと前記検出手段とを相対移動させ、
その相対移動により得られる前記検出手段からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを予め設定された正常時の基準パターンと比較することにより、このリードフレームの搬送向き、あるいはリードフレームの品種を判別することを特徴とするリードフレームの判別方法。
【請求項２】
穴を有するリードフレームの搬送経路に設けられ、
前記リードフレームの前記穴を検出可能とする検出手段と、
この検出手段と前記リードフレームとを相対移動させる移動手段と、
この移動手段により前記リードフレームと前記検出手段とを相対移動させた時に得られる前記検出手段からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを予め設定された正常時の基準パターンと比較することにより、このリードフレームの搬送向き、あるいはリードフレームの品種を判別する判別手段と、
を有することを特徴とするリードフレームの判別装置。
【請求項３】
前記判別手段によりリードフレームの搬送向きが異常であると判別されたときに異常修正処理を行なう異常修正手段を有することを特徴とする請求項２に記載のリードフレームの判別装置。
【請求項４】
複数種類の前記リードフレームに対して品種ごとの正常時の基準パターンを記憶する記憶手段と、品種入力手段とを備え、
前記判別手段は、前記品種入力手段より入力された品種に対応する正常時の基準パターンを前記記憶手段より呼び出して判別に用いることを特徴とする請求項２または３に記載のリードフレームの判別装置。
【請求項５】
請求項２に記載のリードフレームの判別装置を備えた半導体モールド装置であって、
前記リードフレームと前記検出手段との相対移動させた時に得られた前記検出手段からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンが予め設定された正常時の基準パターンと相違するとの判別結果を前記判別手段より受けたときに異常修正処理を行なう異常修正手段を有することを特徴とする半導体モールド装置。
【請求項６】
前記異常修正手段による異常修正処理は、前記リードフレームの方向を反転させて正常な搬送向きとすることであることを特徴とする請求項５に記載の半導体モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームの判別方法、判別装置、およびその装置を用いた半導体の樹脂封止などに用いられる半導体モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体の樹脂封止に用いられるモールド装置のリードフレーム供給装置としては、図６に示すようなものが用いられる。
【０００３】
図において、モータ１により上下に移動、位置決め可能なマガジン２中にセットされているリードフレーム３は、エアシリンダ４にて駆動されるプッシャ５にて１枚押し出され、コンベア６上に供給される。プッシャ５によるコンベア６へのリードフレーム供給が完了すると、マガジン２はモータ１により移動させられ、マガジン内の次のリードフレーム３がプッシャ５で押し出される位置となるようにマガジン２が位置決めされる。コンベア６には、リードフレーム搬送用の回転ローラ７が設けられており、供給されたリードフレーム３は、この回転ローラ７にて搬送され、位置決め用のブロック８にて位置決めされる。
【０００４】
ここで、搬送されたリードフレーム３の方向判別が行なわれる。図７に示すように、通常、リードフレーム３には、その両縁のそれぞれに沿って、搬送用、あるいは位置決め用の穴９が設けられるが、方向判別は、この穴を用いて行なわれる。つまり、コンベア６のブロック８に近い位置には、ブロック８にて位置決めされた状態のリードフレーム３の一縁の進行方向先頭に位置する穴９の有無を検出することができるように調整された検出用センサ１０が設けられ、図７に示すリードフレーム３においては、供給向きが逆の場合、穴位置が相違することを利用して、センサ１０が穴９を検出した場合は正常、検出しなかった場合はリードフレーム３の供給向きが逆であると判別するものである。なお、センサ１０が穴９を検出したか否かの信号を用いて、リードフレームの品種違いを判別することも考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した判別装置において、コンベア６に供給されたリードフレーム３の方向の検出は、ブロック８にて位置決めされ、そして停止している状態のリードフレーム３の穴９の有無を、固定配置されたセンサ１０にて検出することにより行なわれる。従って、品種の変更によりリードフレーム３の穴位置が変更になると、センサ１０の設定位置も調整し直す必要があり、品種変更に対する対応に短時間で対応することが難しい。
【０００６】
また、マガジン内へのリードフレーム３のセットミス等により、コンベア６に供給されたリードフレームの搬送向きが逆の場台、作業者が取り出し、正しい向きにセットし直す必要があった。
【０００７】
そこで本発明は、搬送されるリードフレーム等の板状体の品種の変更を行なう際にも、判別用のセンサの調整を特に必要とすることなく、板状体の搬送向き、あるいは板状体の品種を判別できるようにすることを目的とする。
【０００８】
また本発明は、搬送向きの違いが検出された場合においても、作業者の介入なしに連続して生産可能な半導体モールド装置を供給することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のリードフレームの判別方法は、穴を有するリードフレームの搬送経路に、このリードフレームの前記穴を検出可能とする検出手段を配置し、前記リードフレームと前記検出手段とを相対移動させ、その相対移動により得られる前記検出手段からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを予め設定された正常時の基準パターンと比較することにより、このリードフレームの搬送向き、あるいはリードフレームの品種を判別することを特徴とする。
【００１０】
本発明のリードフレームの判別装置は、穴を有するリードフレームの搬送経路に設けられ、前記リードフレームの前記穴を検出可能とする検出手段と、この検出手段と前記リードフレームとを相対移動させる移動手段と、この移動手段により前記リードフレームと前記検出手段とを相対移動させた時に得られる前記検出手段からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを予め設定された正常時の基準パターンと比較することにより、このリードフレームの搬送向き、あるいはリードフレームの品種を判別する判別手段と、を有することを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前述したリードフレームの判別装置においてさらに、前記判別手段によりリードフレームの搬送向きが異常であると判別されたときに異常修正処理を行なう異常修正手段を有することを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前述したリードフレームの判別装置においてさらに、複数種類の前記リードフレームに対して品種ごとの正常時の基準パターンを記憶する記憶手段と、品種入力手段とを備え、前記判別手段は、前記品種入力手段より入力された品種に対応する正常時の基準パターンを前記記憶手段より呼び出して判別に用いることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前述した板状体の判別装置を備えた半導体モールド装置であって、前記板状体はリードフレームであり、このリードフレームと前記検出手段との相対移動時において得られた前記検出手段からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンが予め設定された基準パターンと相違するとの判別結果を前記判別手段より受けたときに異常修正処理を行なう異常修正手段を有することを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前述の半導体モールド装置においてさらに、前記異常修正手段による異常修正処理は、前記リードフレームの方向を反転させて正常な向きとすることであることを特徴とする。
【００１５】
【作用】
本発明のリードフレームの判別方法によれば、リードフレームと検出手段との相対移動によって得られる検出手段からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンが、予め設定された正常時の基準パターンと比較されることで、リードフレームの搬送向き、あるいはリードフレームの品種が判別される。
また、移動手段によってリードフレームと検出手段とが相対移動させられ、この時に得られる検出手段からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンが予め設定された正常時の基準パターンと比較され、リードフレームの搬送向き、あるいはリードフレームの品種が判別手段にて判別される。
【００１６】
このため、本発明のリードフレームの判別方法及び判別装置では、品種変更によりリードフレームの穴位置が変更になったとしても、変更されたリードフレームを正常な搬送向きで搬送経路に供給し、そしてそのときの検出手段から得られるＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを基準パターンとして設定し直すだけで対応でき、従来のようなセンサの位置調整を必要としない。従って、品種変更に即座に対応できる。
【００１７】
また、リードフレームの判別装置において異常修正手段を備えることで、判別手段により搬送向きが異常と判別されたときには自動的にその異常が修正される。
【００１８】
また、リードフレームの判別装置において複数種類のリードフレームに対して品種ごとの基準パターンを記憶する記憶手段と、品種入力手段とを備えることで、品種入力手段より品種を入力すれば、その品種に対応する基準パターンが記憶手段より選択され、そして呼び出され、判別手段での判別のための基準情報として用いられる。
【００１９】
本発明の半導体モールド装置においては、リードフレームと検出手段との相対移動時において得られた検出手段からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンが予め設定された基準パターンと相違する場合には、異常修正手段による異常修正処理が行なわれる。
【００２０】
また、半導体モールド装置においてさらに異常修正処理がリードフレームの方向を反転するものである場合には、リードフレームの搬送向きが逆で異常の場合に、異常修正手段によるリードフレームの回転により自動的にその異常が修正される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２２】
図１は本発明を適用してなるリードフレーム供給装置の第一の実施の形態の模式図、図２は図１に示した判別装置を組み入れた半導体モールド装置の正面図を示す。
【００２３】
まず、半導体モールド装置について図２を用いて説明する。図２に示す半導体モールド装置において、モールドプレス１１は、上型１２と、下型１３と、この下型１３を上昇および下降させる駆動機構１４とを有して構成されている。
【００２４】
１５はローディング装置で、ガイド１６により矢印Ａ方向および矢印Ｂ方向に移動可能に設けられた支持機構１７に２個のチャッキング機構１８を設けて構成されている。それぞれのチャッキング機構１８は、シリンダ１９によって開閉動される一対の爪２０を有し、この爪２０の開閉動により、リードフレーム３を保持、開放できるようになっている。また、チャッキング機構１８はシリンダ２１により上下に移動されるようになっており、支持機構１７も、シリンダ２２によって上述した矢印Ａ方向および矢印Ｂ方向に駆動されるようになっている。
【００２５】
一方、ローディング装置１５と反対側には、モールド後の成形品を搬出するためのアンローディング装置２３がガイド１６に移動可能に設けられている。このアンローディング装置２３は、ローディング装置１５と同様の構成である。
【００２６】
しかして、リードフレーム３をモールドプレス１１に供給し、樹脂封止し、その成形品を取り出す場合についての作動を説明する。
【００２７】
まず、シリンダ１９により爪２０、２０を駆動してマガジン２からコンベア６に供給されたリードフレーム３をチャッキングし、シリンダ２１にてチャッキング機構１８を上昇させる。この状態で支持機構１７を矢印Ａ方向に移動させて、所定の供給位置である下型１３上方に位置させる。
【００２８】
この後、シリンダ２１によりチャッキング機構１８を下降させ、そしてシリンダ１９により爪２０、２０を開き、リードフレーム３を下型１３上に置いたままチャッキング機構１８を上昇させる。そしてこの状態で支持機構１７を矢印Ｂ方向へ移動させて元位置に復帰させる。
【００２９】
次いで、下型１３を上昇させて上型１２と型合わせした後、樹脂を型内に注入し成形後、下型１３を下降させ成形品を下型１３のエジェクト機構（図示せず）によりエジェクトする。
【００３０】
この状態で、アンローディング機構２３のチャッキング機構を所定の搬出位置である下型１３上方へ移動させて、チャッキング機構を下降させ、その後成形品をチャックする。そしてチャッキング機構を上昇させてこのチャッキング機構を元位置に戻し、搬出を終了する。
【００３１】
次に、ローディング装置１５のチャッキング機構１８によりチャッキングされることとなるリードフレーム３の供給装置について、図１を用いて説明する。
【００３２】
なお図１において、前述した図６におけるのと同一部材には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３３】
図１では、センサ２４をコンベア６における導入部近辺に配置した点で図６と相違する。このセンサ２４は、図７に示したリードフレーム３の搬送経路で、かつリードフレーム３の図７で上縁に沿って形成される穴列を検出可能な位置に配置され、リードフレーム３における穴以外のフレーム部分を検出するとＯＮ信号、穴９を検出するとＯＦＦ信号を出力する。センサ２４からのこのＯＮ／ＯＦＦ信号は逐次判別装置２５に入力される。判別装置は２５は、センサ２４からのＯＮ／ＯＦＦ信号の記憶装置２５ａを備える。
【００３４】
次に、このリードフレーム供給装置の作動について説明する。
【００３５】
モータ１により上下に移動、位置決め可能なマガジン２中にセットされているリードフレーム３は、エアシリンダ４にて駆動されるプッシャ５にて１枚押し出され、コンベア６上に供給される。プッシャ５によるコンベア６へのリードフレーム供給が完了すると、マガジン２はモータ１により移動させられ、マガジン内の次のリードフレーム３がプッシャ５で押し出される位置となるようにマガジン２が位置決めされる。コンベア６に押し出されたリードフレーム３は、搬送用の回転ローラ７によって搬送され、位置決め用のブロック８にて位置決めされる。
【００３６】
ところで、マガジン２から押し出されたリードフレーム３の先端がコンベアに設けたセンサ２４上を通過するとき、センサ２４はリードフレーム３の先端部を検出した時点でＯＮ信号を出力する。そして引き続くコンベア６によるリードフレーム３の移動に伴い、フレーム部分を検出している間はＯＮ信号が継続出力され、そして最初の穴９を検出している間ＯＦＦ信号に変わる。以下リードフレーム３がブロック８に向けて移動するに伴い、フレーム部分ではＯＮ信号、穴を検出するとＯＦＦ信号がそれぞれ繰り返し出力され、そしてリードフレーム３の最後端を検出した後はＯＦＦ信号が続く。このＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを図３（ａ）に示す。
【００３７】
そこで、予め搬送向きの正常なリードフレーム３をコンベア６に供給し、このリードフレーム３がセンサ２４上を移動するときのセンサ２４から出力されるＯＮ／ＯＦＦ信号パターン（図３（ａ））を取得し、基準パターンとして記憶装置２５ａに記憶させておく。
【００３８】
次に半導体モールド装置を稼働させる。そして、マガジン２からコンベア６に押し出され、そしてコンベア上を搬送されるリードフレーム３に対して、前述したと同様にセンサからのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを得て、判別装置に２５に取り込み、記憶装置２５ａに記憶させる。そして判別装置２５は、今取り込んだＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを予め記憶装置２５ａに記憶させておいた正常リードフレームのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンと比較し、リードフレームの搬送向きを判別する。つまり、両者の信号パターンが一致すれば、今コンベア６に供給されたリードフレーム３は正常な搬送向きと判別し、モールド作業は継続される。これに対し、供給されたリードフレーム３の搬送向きが逆であった場合、ＯＮ／ＯＦＦ信号パターンは図３（ｂ）のようになり、両者の信号パターンが不一致となる。そしてこの場合は、今コンベア６に導入されたリードフレーム３は搬送向きが異常であると判別する。この異常判別信号は不図示の制御装置に出力され、制御装置ではこの信号を受けてアラームを発したり、装置を停止させるといった異常処理を行なう。
【００３９】
このように、上述したリードフレーム供給装置、並びにその装置を用いた半導体モールド装置によれば、リードフレーム３が移動するときにセンサ２４から得られるリードフレームの穴の位置に対応したＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを、搬送向きの正常なリードフレームを対象としたときに得られた基準パターンと比較し、そのリードフレームの搬送向きが正常か異常かを判別するようにした。このため、品種変更によりリードフレームの穴位置が変更になったとしても、変更されたリードフレームを正常な搬送向きでコンベア６に供給し、そしてそのときのセンサ２４から得られるＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを基準パターンとして判別装置２５の記憶装置２５ａに記憶し直すだけで対応でき、従来のようなセンサの位置調整を必要としない。従って、品種変更に即座に対応できる。
【００４０】
次に、本発明の第二の実施の形態について、図４を用いて説明する。
【００４１】
図１に示す第一の実施の形態では、センサ２４をコンベア6の導入部近辺に固定配置した例であった。図４に示すものは、センサを移動可能とした例である。コンベア６の下方には、リードフレーム３に設けられている穴９を検出するセンサ２６が設けられており、このセンサ２６は、駆動機構２７によりコンベア６上を搬送されるリードフレーム３の長手方向に移動可能となっている。
【００４２】
従ってこの実施の形態においては、コンベア６上に供給されたリードフレーム３は、搬送用の回転ローラ７にて搬送され、位置決め用のブロック８の位置まで搬送される。この状態でセンサ２６を駆動機構２７によりスキャンし、リードフレーム３に設けられた穴９の有無を検出する。そして図示は省略したが、スキャンによってセンサ２６から出力されるＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを判別装置の記憶装置に記憶させた後は第一の実施の形態と同様で、基準パターンとの比較が行なわれてリードフレームの搬送向きの判別が行なわれる。
【００４３】
次に本発明の第三の実施の形態について、図５を用いて説明する。
【００４４】
今まで説明した実施の形態では、リードフレームの搬送向きが異常の場合に、アラームを発したり、装置を停止させるものであったが、本実施の形態では、図１に示した実施の形態に加えて、リードフレームの搬送向きが異常の場合に、異常修正処理を行なう異常修正装置２８を有する。
【００４５】
異常修正装置２８は、コンベア６よりリードフレーム３を持ち上げるリフタ２９を有する。このリフタ２９は、通常はコンベア６の搬送面より下方に位置し、シリンダ３０にてコンベア６の搬送面より上方まで上昇し、そして反転するものである。
【００４６】
従って、本実施の形態においては、判別装置２５にてリードフレームの搬送向きが反対で異常と判別されると、この信号が不図示の制御装置に出力される。すると、制御装置はシリンダ３０を作動させる。シリンダ３０が作動すると、コンベア上のリードフレーム３はリフタ２９によってコンベア上方に一旦上昇させられ、そして反転させられ、再びコンベア上に戻される。これにより、反転前は搬送向きが逆だった異常のリードフレームも、リフタの上昇、回転によって正常な向きとなるように異常修正が行なわれてコンベアに戻されることとなる。
【００４７】
このように、この実施の形態では、リードフレームの搬送向きが逆であるといった異常の場合でも、その異常状態が異常修正装置２８の作動により自動修正される。従って、リードフレームの搬送向き異常に伴う装置の中断がなく、半導体モールド装置に用いた場合には、異常時が生じても作業者の介入なしに連続して生産可能となり、稼働率が大幅に向上する。
【００４８】
なお、上述したいくつかの実施の形態において、正常な搬送向きのリードフレームから得られたＯＮ／ＯＦＦ信号パターンに替え、リードフレーム３の搬送向きが逆の場合のセンサ２４からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを、記憶装置２５ａに予め基準パターンとして記憶させておき、半導体モールド装置の稼働中において、コンベア６に供給されたリードフレームに対してセンサ２４から得られたＯＮ／ＯＦＦ信号パターンをこの基準パターンと比較し、一致しないとき搬送向きが正常と判別するようにしても良い。
【００４９】
また、供給されるリードフレームが、搬送向きの正常な場合と搬送向きが逆で異常の場合のいずれもの場合における、センサ２４からのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを基準パターンとしてともに記憶させておいても良い。この場合、半導体モールド装置の稼働中において、コンベア６に供給されたリードフレームに対してセンサ２４から得られたＯＮ／ＯＦＦ信号パターンをまず正常向きの場合の信号パターンと比較し、一致しなかった場合には異常向きの場合の信号パターンと比較し、ここで一致すれば、搬送向きが異常であったことが確実に判別できる。そして特に第三の実施の形態においては、稼働中に得られたＯＮ／ＯＦＦ信号パターンが、異常向きの場合として設定した基準パターンと一致したときに、異常修正装置２８を作動させるとともに、もし異常向きの場合として設定した基準パターンとも一致しなかった場合には、異常の原因がコンベア６に供給されたリードフレーム３の向きの相違に関するものでなく、別の例えば品種が相違すると判別し、この場合には異常修正装置２８を作動させることなく、アラームを発したり、装置を停止させるなどの異常処理を行なうようにしても良い。
【００５０】
また、上述したいくつかの実施の形態では、いずれもリードフレームの搬送向きに関して着眼したものであった。これに対して、記憶装置２５ａに、リードフレームが正常向き状態で供給されたときに得られるセンサからのＯＮ／ＯＦＦ信号パターンをリードフレームの品種ごとに基準パターンとして複数記憶させておき、一方、品種の入力装置を設けておくようにしても良い。この場合に、品種交換時においては、これから生産を行なおうとしている品種を入力装置から入力すると、それに対応したパターンが記憶装置から呼び出され、呼び出されたパターンを生産中に検出されるＯＮ／ＯＦＦ信号パターンと比較するようにすれば、品種交換毎に基準パターンをいちいち取り込む必要がなくなる。
【００５１】
また、センサの出力信号であるＯＮ／ＯＦＦ信号パターンは、図３に示したような１枚のリードフレーム全長に渡るものであっても良いが、例えばリードフレームの特徴部分が部分的に存在するのであれば、その特徴部分において得られたＯＮ／ＯＦＦ信号パターンを相互に比較して判別することも可能であり、要は、リードフレームの搬送向きが正常の場合と反対の場合とでセンサから出力されるＯＮ／ＯＦＦ信号パターンが変わり、その差異が判別できれば良いものである。
【００５２】
また、板状体としてリードフレームを例にとったが、基板等でも良いことは言うまでもない。
【００５３】
【発明の効果】
本発明は、搬送される穴を有する板状体の品種の変更を行なう際にも、判別用のセンサの調整を必要とすることなく、板状体の搬送向き、あるいは板状体の品種を判別することができる。
【００５４】
また本発明によれば、搬送向きの違いが検出された場合においても、作業者の介入なしに連続してモールド作業を実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなるリードフレーム供給装置の第一の実施の形態の模式図。
【図２】図１に示した判別装置を組み入れた半導体モールド装置の正面図。
【図３】図１にて得られるＯＮ／ＯＦＦ信号パターン線図。
【図４】本発明を適用してなるリードフレーム供給装置の第二の実施の形態の模式図。
【図５】本発明を適用してなるリードフレーム供給装置の第三の実施の形態の模式図。
【図６】従来のリードフレーム供給装置の模式図。
【図７】リードフレームの平面図。
【符号の説明】
3            リードフレーム
4            エアシリンダ
5            プッシャ
6            コンベア
7            回転ローラ
8            ブロック
9            穴
10            センサ
11            モールドプレス
12            上型
13            下型
14            駆動機構
15            ローディング装置
18            チャッキング機構
19            シリンダ
20            爪
23            アンローディング装置
24            センサ
25            判別装置
25a            記憶装置
26            センサ
27            駆動機構
28            異常修正装置
29            リフタ
30            シリンダ
【図１】
0004367726.tif 000002
【図２】
0004367726.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0004367726.tif 000007
【図７】
0004367726.tif 000008