(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融はんだを上方に向けて噴流させる噴流はんだ槽（６，７）と、
爪（１７，２６）により基板（４）を把持するためのチャック機構（３）と、
前記チャック機構（３）により基板（４）を把持した状態において当該チャック機構（３）を搬送して、基板（４）を前記噴流はんだ槽（６，７）のはんだ噴流（４０）に接触させる搬送手段（２）と、
を備えた噴流はんだ付装置であって、
前記基板（４）をはんだ噴流（４０）に接触させる際、前記基板（４）の搬送方向前方において、前記噴流はんだ槽（６，７）中のはんだ液面と接触し、このはんだ液面に形成される酸化皮膜（４１）を除去する部材（３９）を、前記基板（４）の、搬送方向前方全域にわたって延設するとともに、
前記基板（４）の搬送方向側方から、搬送方向において側方となる基板の端部（Ａ１，Ａ２）に向かうはんだ流れ（ＦＬ２，ＦＬ３）が形成される状態で搬送するようにしたことを特徴とする噴流はんだ付装置。
【請求項２】
請求項１に記載の噴流はんだ付装置において、
前記はんだ噴流（４０）に接触させる際、前記基板（４）を把持する前記爪（１７，２６）が進行方向の前後となるように前記基板（４）を搬送し、前記爪（１７，２６）の搬送方向前方側となる部位に前記酸化皮膜（４１）を除去する部材（３９）を配したことを特徴とする噴流はんだ付装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の噴流はんだ付装置において、
前記基板（４）の搬送方向側方となる部位全域において、噴流はんだ槽（６，７）中のはんだに対して開放された状態で前記基板（４）を搬送することを特徴とする噴流はんだ付装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の噴流はんだ付装置において、
前記酸化皮膜（４１）を除去する部材（３９）は、搬送方向前方側となるほど下方側となるように傾斜する傾斜面（３９ａ）を有していることを特徴とする噴流はんだ付装置。
【請求項５】
請求項４に記載の噴流はんだ付装置において、
前記傾斜面（３９ａ）は、前記基板（４）の搬送方向前方側から前記爪（２６）によって前記基板（４）が把持される部位まで形成されていることを特徴とする噴流はんだ付装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の噴流はんだ付装置において、
前記基板（４）をはんだ噴流（４０）に接触させる際、前記酸化皮膜（４１）を除去する部材（３９）のうち最も下端となる部位（Ｐ１）が、前記酸化皮膜（４１）とはんだ噴流（４０）との境界面（Ｓｂ）よりも下方まで浸漬されることを特徴とする噴流はんだ付装置。
【請求項７】
溶融はんだを上方に向けて噴流させる噴流はんだ槽（６，７）と、
爪（１７，２６）により基板（４）を把持するためのチャック機構（３）と、
前記チャック機構（３）により基板（４）を把持した状態において当該チャック機構（３）を搬送して、基板（４）を前記噴流はんだ槽（６，７）のはんだ噴流（４０）に接触させる搬送手段（２）と、
を備えた噴流はんだ付装置であって、
前記チャック機構の爪（２６）を、はんだ噴流（４０）に接触させる際の進行方向での基板（４）の前側の全域にわたり延設し、前記チャック機構の爪（２６）の進行方向の前側で、はんだ噴流（４０）の表面の酸化皮膜（４１）を取り除くとともに、
搬送方向側方を前記噴流はんだ槽（６，７）中のはんだに対して開放した状態で前記基板（４）を搬送するようにしたことを特徴とする噴流はんだ付装置。
【請求項８】
請求項７に記載の噴流はんだ付装置において、
前記チャック機構の爪（４３）は、搬送方向前方側となるほど下方側となるように傾斜する傾斜面（４３ａ）を有していることを特徴とする噴流はんだ付装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の噴流はんだ付装置において、
搬送手段（２）をロボットアームにて構成したことを特徴とする噴流はんだ付装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の噴流はんだ付装置において、
前記噴流はんだ槽（６，７）には、滑らかなはんだ液面が形成されており、このはんだ液面上に前記基板（４）が搬送されて前記噴流はんだ槽（６，７）中のはんだと接触させることを特徴とする噴流はんだ付装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、噴流はんだ付装置に係り、詳しくは、電子部品等を搭載した基板をはんだ噴流に接触させて電子部品等をはんだ付けするための噴流はんだ付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１２に示すように、プリント基板に代表されるように電子部品５０を実装した回路基板５１において、電子部品５０をはんだ付けする際に、噴流はんだ付装置が用いられている。この噴流はんだ付装置は、電子部品５０を搭載したプリント基板５１を噴流はんだ槽に搬送してはんだ噴流に接触させることによりはんだ付けを行うものである。
【０００３】
従来の噴流はんだ付装置は、図１３に示すように、基板５１をチェーンコンベア５２にてプリヒータ５３、１次噴流はんだ槽５４、２次噴流はんだ槽５５の順で搬送し、プリヒータ５３の上方を基板５１が通過する際に、はんだ付けの前に基板５１を加熱し、基板５１の反りによるはんだ付け品質の低下を防止する。また、１次噴流はんだ槽５４において１次はんだ噴流に基板５１の被処理面を接触させながら搬送することにより基板５１の被処理面にはんだが付着し、２次噴流はんだ槽５５において２次はんだ噴流に基板５１の被処理面を浸漬させながら搬送することにより基板５１に付着したはんだを整形するようになっている。
【０００４】
溶融したはんだは大気に触れると酸化するため、噴流はんだ槽５４，５５においては、噴流したはんだの表面に酸化皮膜が発生する。前述の噴流はんだ付装置は、基板５１を搬送する際には進行方向に対し左右方向から把持していたため、はんだ噴流の表面にできる酸化皮膜の上に基板５１を浸漬させることになり、酸化皮膜により，はんだ付け品質の低下を招いてしまう。
【０００５】
これを回避すべく、噴流したはんだ表面の酸化皮膜を除去する装置を別途追加すると、装置が大型化するとともに、設備費の増大を招き、さらに、酸化皮膜を掻き取る間は本来のはんだ付け作業を行うことができず生産性が低下する。また、酸化皮膜の除去から基板をはんだに浸漬するまでに発生する酸化皮膜には対処することができない。
【０００６】
このために、実開昭５８−１１９９６２号公報に記載の技術を用いることが考えられる。同公報においては、図１４に示すように、箱状のはんだ付け用治具１００の周壁１０１に支持枠１０２を設け、周壁１０１の下端をはんだ槽のはんだ溶解面に軽く接触させ、はんだ酸化膜を押しやりながら移動し、はんだ溶解面から酸化膜を除去して半田付けを行うようにしている。
【０００７】
ところが、この手法では、箱状の治具１００の三方（搬送方向の前方・後方・側方）の周壁１０１が基板のはんだ付け面よりも下方に伸びているため、図１５に示すように、はんだが下方に押しのけられた状態となり、基板１５０の端部１５１、特に搬送手段１６０の把持部近傍において、はんだ液面と基板表面との間に空隙Ｓが形成される。そのため、このような部位において、はんだが付着しにくく、不ぬれを生じ易い。特に、基板１５０の３方向が閉塞された状態であるので、基板１５０の搬送中、はんだ液面と基板との間の空隙Ｓが維持されることになり、基板端部１５１におけるはんだの付着不良が起こる。
【０００８】
また、特に、２次はんだ槽において基板を搬送する際に用いる場合、本来、はんだの整形のために滑らかな液面であるべきはんだ液面が搬送方向側方に設けられた周壁１０１によって乱れる。その結果、はんだの整形が十分にできず、隣接する電子部品（特に、基板の中央部に実装される部品）間にブリッジなどが形成される可能性があり、基板の品質低下を招くおそれがある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は上記のような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、はんだ付け品質をより向上させることができる噴流はんだ付装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板をはんだ噴流に接触させる際、基板の搬送方向前方において、噴流はんだ槽中のはんだ液面と接触し、このはんだ液面に形成される酸化皮膜を除去する部材を、前記基板の、搬送方向前方全域にわたって延設するとともに、基板の搬送方向側方から、搬送方向において側方となる基板の端部に向かうはんだ流れが形成される状態で搬送するようにしたことを特徴としている。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の噴流はんだ付装置において、前記はんだ噴流に接触させる際、前記基板を把持する爪が進行方向の前後となるように前記基板を搬送し、前記爪の搬送方向前方側となる部位に前記酸化皮膜を除去する部材を配したことを特徴としている。
【００１２】
さらに、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載に噴流はんだ付装置において、基板の搬送方向側方となる部位全域において、噴流はんだ槽中のはんだに対して開放された状態で前記基板を搬送することを特徴としている。
【００１３】
このような構成を採用することにより、搬送方向前方の酸化皮膜除去のための部材によってはんだ液面が下方に押しのけられ、基板の端部において、はんだ液面と基板表面との間に空隙ができたとしても、開放された基板側方からはんだを流入させることができ、確実にはんだ付けを行うことができる。また、はんだ整形時に、液面を乱す部材が無いので、ブリッジなどの形成を防止することができる。このようにして、はんだ付け品質をより向上させることができる。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明は、チャック機構の爪を、はんだ噴流に接触させる際の進行方向での基板の前側の全域にわたり延設し、前記チャック機構の爪の進行方向の前側で、はんだ噴流の表面の酸化皮膜を取り除くとともに、搬送方向側方を噴流はんだ槽中のはんだに対して開放した状態で前記基板を搬送するようにしたことを特徴としている。
【００１５】
このような構成を採用することにより、搬送方向前側の酸化皮膜除去のための爪によってはんだ液面が下方に押しのけられ、基板の端部において、はんだ液面と基板表面との間に空隙ができたとしても、開放された基板側方からはんだを流入させることができ、確実にはんだ付けを行うことができる。また、はんだ整形時に、液面を乱す部材が無いので、ブリッジなどの形成を防止することができる。このようにして、はんだ付け品質をより向上させることができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の噴流はんだ付装置において、酸化皮膜を除去する部材は、搬送方向前方側となるほど下方側となるように傾斜する傾斜面を有していることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の噴流はんだ付装置において、前記傾斜面は、前記基板の搬送方向前方側から前記爪によって前記基板が把持される部位まで形成されていることを特徴としている。
【００１８】
さらに、請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の噴流はんだ付装置において、チャック機構の爪は、搬送方向前方側となるほど下方側となるように傾斜する傾斜面を有していることを特徴としている。
【００１９】
以上のような構成、即ち、傾斜面を有する構造を採用することにより、前方からのはんだの流れが滑らかになり空隙を形成しにくくできる。
また、請求項９に記載のように、搬送手段をロボットアームにて構成すると、実用上好ましいものになる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を具体化した実施の形態を図面に従って説明する。
図１には、本実施の形態における噴流はんだ付装置の斜視図を示す。床面にはロボット１が設置され、ロボット１はアーム２を有し、その先端部にはチャック機構３が設けられている。このチャック機構３によりプリント基板４が把持できる。ロボットアーム２は、関節機構等による回転・伸縮等の動きにより、チャック機構３を所望の位置に所望の向きで搬送する。このロボットアーム２によりチャック機構３（即ち、基板４）の搬送手段を構成している。つまり、図１３のコンベア５２に代わる基板の搬送手段として本例ではロボットアームを使用している。
【００２１】
図１において、ロボット１の周りの床面には、プリヒータ５と１次噴流はんだ槽６と２次噴流はんだ槽７が配置されている。１次および２次噴流はんだ槽６，７においては、図２に示すように、溶融はんだを上方に向けて噴流させている。そして、図２に示すように、ロボットアーム２の動作により、チャック機構３にて基板４を把持した状態で、基板４を噴流はんだ槽６，７に搬送してはんだ噴流（溶融はんだ）に基板４を接触させることができるようになっている。
【００２２】
図３には、ロボットアーム２の先端に設けられるチャック機構３の縦断面図を示す。チャック機構３は、第１の爪１７と第２の爪２６を有し、チャック用アクチュエータとしてのモータ１２により爪１７，２６を接近および離間する方向に移動して、爪１７，２６の接近によるプリント基板４の挟持（把持）および爪１７，２６の離間によるプリント基板４の挟持開放を行うことができるようになっている。ここで、第１の爪１７は四角形をなすプリント基板４の１つの辺を保持するためのものであり、第２の爪２６は第１の爪１７による挟持対象となる辺とは対向する辺を保持するためのものであり、爪１７，２６は挟持対象の辺の全域にわたり延設される。
【００２３】
チャック機構３に関し詳しくは、メインフレーム１０がロボットアーム２に取り付けられている。メインフレーム１０は平行板部１０ａ，１０ｂを備え、平行板部１０ａ，１０ｂには第１の爪用フレーム１１が水平方向にスライド可能に支持されている。第１の爪用フレーム１１にはチャック爪開閉用モータ１２が固定され、モータ１２の出力軸には送りネジ１３が固定され、この送りネジ１３はメインフレーム１０に形成したネジ孔１４に螺着されている。そして、モータ１２の出力軸を正方向に回転することにより第１の爪用フレーム１１が図中Ｙ１方向に移動し、モータ１２の出力軸を逆方向に回転することにより第１の爪用フレーム１１が図中Ｙ２方向に移動する。チャック爪開閉用モータ１２として、本例ではＡＣサーボモータを用いている。
【００２４】
なお、第１の爪用フレーム１１にはガイドレール１５が設けられるとともにメインフレーム１０にはガイドブロック１６が設けられ、第１の爪用フレーム１１はガイドレール１５とガイドブロック１６にて案内されながら移動する。
【００２５】
第１の爪用フレーム１１の先端部には第１の爪１７が着脱可能に支持されている。詳しくは、第１の爪１７にはガイドピン１８が突設され、このガイドピン１８が第１の爪用フレーム１１の先端のガイド孔１９に嵌入されている。また、第１の爪用フレーム１１の先端部にはフック２０が軸２１により回動可能に支持され、バネ２２により図中Ｚ１方向に付勢されている。このフック２０の爪２０ａが第１の爪１７の側面の凹部２３に嵌合して第１の爪１７が第１の爪用フレーム１１から脱落しないようになっている。
【００２６】
メインフレーム１０における平行板部１０ａ，１０ｂの間には第２の爪用フレーム２４が配置され、第２の爪用フレーム２４は平行板部１０ａ，１０ｂの間に架設されたシャフト２５により水平方向に移動可能に支持されている。第２の爪用フレーム２４の先端部には第２の爪２６が着脱可能に支持されている。詳しくは、第２の爪２６にはガイドピン２７が突設され、このガイドピン２７が第２の爪用フレーム２４の先端のガイド孔２８に嵌入されている。また、第２の爪用フレーム２４の先端部にはフック２９が軸３０により回動可能に支持され、バネ３１により図中Ｚ２方向に付勢されている。このフック２９の爪２９ａが第２の爪２６の側面の凹部３２に嵌合して第２の爪２６が第２の爪用フレーム２４から脱落しないようになっている。
【００２７】
また、メインフレーム１０の平行板部１０ａ，１０ｂの間において、平行板部１０ｂと第２の爪用フレーム２４との間にはバネ３３が配置され、このバネ３３により第２の爪用フレーム２４が図中Ｗ１方向に付勢されている。
【００２８】
一方、第１の爪１７は断面形状がＬ字状をなし、先端部には凹部３４が形成されている。同様に、第２の爪２６は断面形状がＬ字状をなし、先端部には凹部３５が形成され、第１の爪１７の凹部３４と対向している。そして、図４に示すように、第１の爪１７の凹部３４と第２の爪２６の凹部３５との間にプリント基板４を挟むことができるようになっている。また、第１の爪１７の凹部３４と第２の爪２６の凹部３５との間にプリント基板４を挟んだ状態において、第２の爪用フレーム２４とメインフレームの平行板部１０ａの間には隙間３６が形成される。
【００２９】
つまり、本装置においては、プリント基板４の実際の幅寸法よりも若干狭い（例えば２ｍｍ狭い）寸法を目標値として爪１７，２６の間に基板４を挟み込み、所定の隙間３６を形成する。より具体的に例示するならば、例えば基板の幅寸法（単位はｍｍ）をｄとするならば、（ｄ−２）ｍｍで図３の爪間隔を設定し、図４の状態で２ｍｍの隙間３６を作る。
【００３０】
図３において、第２の爪用フレーム２４の上面にはＬ字形取付け部材３７が固定され、この取付け部材３７に距離センサ３８が取付けられている。距離センサ３８により同センサ３８からメインフレームの平行板部１０ｂまでの距離Ｌが測定される。この距離Ｌは図４の隙間３６の距離に対応する値であり、基板４を爪１７，２６により挟持した時にできる隙間３６の距離を求めていることになる。このとき、爪１７，２６の凹部３４，３５に異物噛み込みがあると、隙間３６は噛み込み分だけ広くなりセンサ３８による測定値Ｌは所定値（閾値）より小さくなる。このように、距離センサ３８は第１と第２の爪１７，２６の距離を検出するためのものであり、目標ストローク量と実際のストローク量を比較するために使用される。
【００３１】
また、チャック機構の爪１７，２６にてプリント基板４を把持した時に（図４の状態で）、図４の距離センサ３８による距離Ｌが閾値より小さいと、爪１７，２６のチャック面（凹部３４，３５）に異物噛み込みがあり爪１７，２６の距離が長くなっているとして、機械が停止するとともに警報を行うようになっている。
【００３２】
基板４のはんだへの浸漬は図５のように、爪１７，２６が搬送されつつ、はんだ噴流４０に接触される。つまり、ロボットアーム２の動作によって、チャック機構３によりプリント基板４を把持した状態においてチャック機構３を搬送して基板４を噴流はんだ槽６，７のはんだ噴流に浸漬（接触）させる。詳しくは、図５に示すように、図中の右から左側へと流れ落ちるはんだ噴流４０に対し、基板４を水平方向に対し少し上向きにした状態で、噴流はんだ槽６，７のはんだ噴流４０に対して図中の左側からはんだ噴流４０に入れ、図６に示すように、はんだ噴流４０の中を移動する。なお、基板４のはんだへの浸漬深さは、例えば基板４の厚さが１．６ｍｍであれば、０．８ｍｍ程度である。
【００３３】
さらに、図３において、第２の爪２６の右端面には、スクレーパ爪３９が突設されている。このスクレーパ爪３９は、はんだ噴流の表面の酸化皮膜を取り除くための部材である。スクレーパ爪３９は図５に示すように、第２の爪２６の全長にわたり形成されており、はんだ噴流４０に接触させる際の爪１７，２６の進行方向での基板４の前側の全域にわたり延設されている。スクレーパ爪３９の断面形状については、図９に示すように、全体としては水平方向に延びる板状をなし、かつ、下面が傾斜面（斜状面）３９ａとなっている。つまり、傾斜面３９ａは搬送方向前方側となるほど下方側となるように傾斜している。また、スクレーパ爪３９の先端部は基板４の厚さより厚くなっている。スクレーパ爪３９の傾斜面（斜状面）３９ａと、チャック爪２６の底面とで成す角度θは、図５に示すように、基板４を水平方向に対し少し上向きにした状態で搬送するときに最適化された角度となっている。
【００３４】
このように、はんだ噴流４０に接触させる際の爪１７，２６の進行方向の前側に、はんだ噴流４０の表面の酸化皮膜４１を取り除くためのスクレーパ爪３９が、進行方向での基板４の前側の全域にわたり延設されている。また、搬送方向側方から基板４の端部Ａ１，Ａ２（図６参照）に向けてはんだが流入可能である。
【００３５】
また、基板４をはんだ噴流４０に接触させる際、酸化皮膜４１を除去する部材（スクレーパ爪）３９のうち最も下端となる部位Ｐ１（図７参照）が、酸化皮膜４１とはんだ噴流４０との境界面Ｓｂ（図７参照）よりも下方まで浸漬される。
【００３６】
次に、このように構成した噴流はんだ付装置の作用を説明する。
まず、ロボット１はアーム２の先端のチャック機構３を、プリント基板４の仮置き場に搬送して、図４に示すように、チャック機構３のモータ１２により爪１７，２６にて基板４を把持する。このプリント基板４は、図１２に示すように電子部品等が搭載され、電極部等に，はんだ付けを行う被はんだ付物である。
【００３７】
そして、ロボットアーム２の動作により、プリント基板４を図１のプリヒータ５の上まで搬送して基板４の予備加熱を行う。その後、ロボットアーム２の動作により、プリント基板４を図１の１次噴流はんだ槽６のはんだ噴流に浸漬する。このとき、図５に示すように、チャック機構３の搬送に伴いプリント基板４を１次噴流はんだ槽６のはんだ噴流に浸漬する際に、進行方向での基板４の前側の全域にわたり延設したスクレーパ爪３９により、はんだ噴流４０の表面の酸化皮膜４１が取り除かれる。つまり、基板４がはんだ噴流４０に浸漬される直前にスクレーパ爪３９により、はんだ噴流４０上の酸化皮膜４１を除去することができる。
【００３８】
そして、図６に示すように、この１次噴流はんだ槽６での１次はんだ噴流に基板４の被処理面を接触させながら搬送することにより基板４の被処理面にはんだが付着する。
【００３９】
このとき、基板４の搬送方向での側方が開放されている状態であるので、以下の作用効果を生じる。詳しくは、基板４のはんだ付け面より下方に伸びる酸化皮膜除去部材が図１４に示すように基板の三方を囲むように設けられているのではなく、酸化皮膜４１を除去するのに必要な搬送方向前方に設けられており、搬送方向側方が開放されている。つまり、搬送方向側方においては、基板４のはんだ付け面よりも下方に伸びる周壁（図１４の符号１０１）がない構造となっている。
【００４０】
今、図６において基板４に対する三方（前方、左右の側方）からのはんだの流れＦＬ１，ＦＬ２，ＦＬ３を考える。また、図７には図６のＸ−Ｘ線での断面を、図８には図６のＹ−Ｙ線での断面を示す。図６における基板４の搬送方向の前方からの流れＦＬ１に関しては、図７に示すように、スクレーパ爪３９が有るためスクレーパ爪３９をもぐり込むことにより基板４に流れ込み、瞬間的には（ミクロ的には）空隙Ｓができる。一方、図６の基板４の搬送方向の側方からの流れＦＬ２，ＦＬ３に関しては、図８に示すように、障害物（爪１７，２６、スクレーパ爪３９）が無いため図６での搬送方向において側方側となる基板の端部Ａ１，Ａ２に空隙ができること無く流入する。つまり、基板４の側方となる部位Ａ１，Ａ２では空隙が形成されること無く基板４の下面にはんだ噴流を接触させることができ、それ故、はんだの流れＦＬ１により瞬間的に形成される空隙Ｓにはんだを流入させ、はんだ付けを行うことができる。
【００４１】
このように、基板４の搬送方向側方となる部位を開放した状態とすることによって、以下の（i ），（ii）の効果を奏する。
（i ）図７に示すように、搬送方向前方の酸化皮膜除去部材（スクレーパ爪）３９によってはんだ液面が下方に押しのけられ、基板４の端部において、はんだ液面と基板表面との間に空隙Ｓができたとしても（図１５の状態）、開放された基板側方からはんだを流入させることができ、確実にはんだ付けを行うことができる。
（ii）後記する２次噴流はんだ槽７における、はんだ整形時、液面を乱す部材を有していないので、ブリッジなどの形成を防止することができる（詳細は後述する）。
【００４２】
なお、基板４に酸化皮膜除去用の爪を設けようとすると、その爪の装着工程を追加する必要があり、また、図１３のコンベア５２に酸化皮膜除去用の爪を設けようとすると、基板の搬送方法に制約が発生する。これに対し、本実施形態では、チャック爪２６にスクレーパ爪３９を設けているので、爪の装着工程を追加したり基板の搬送方法に制約が発生するといったこともない。
【００４３】
作用説明に戻り、その後、ロボットアーム２の動作により、プリント基板４を図１の２次噴流はんだ槽７のはんだ噴流に浸漬する。このときも、図５，６に示すように、チャック機構３に搬送に伴いプリント基板４を２次噴流はんだ槽７のはんだ噴流に浸漬する際に、進行方向での基板４の前側の全域にわたり延設したスクレーパ爪３９により、はんだ噴流４０の表面の酸化皮膜４１が取り除かれる。この２次噴流はんだ槽７での２次はんだ噴流に基板４の被処理面を浸漬させながら搬送することにより基板４に付着したはんだが整形される。
【００４４】
このとき、噴流はんだ槽７には、滑らかなはんだ液面が形成されており、このはんだ液面上に基板４が搬送されて噴流はんだ槽７中のはんだと接触する。つまり、図１４に示す方式を採用すると、はんだの整形のために滑らかな液面であるべきはんだ液面が搬送方向側方に設けられた周壁１０１によって乱れ、はんだの整形が十分にできず電子部品間にブリッジが形成される可能性があったが、本実施形態では液面を乱す部材が無いので、ブリッジなどの形成を防止することができる。
【００４５】
なお、はんだの上面におけるスクレーパ爪３９により除去された酸化皮膜は、作業者または機械により噴流はんだ槽６，７から槽６，７の外部に取り出されるようになっている。
【００４６】
このように本実施形態は下記の特徴を有する。
（イ）図５，６に示すように、基板４をはんだ噴流４０に接触させる際、基板４の搬送方向前方において、噴流はんだ槽６，７中のはんだ液面と接触し、このはんだ液面に形成される酸化皮膜４１を除去する部材（スクレーパ爪）３９を、基板４の、搬送方向前方全域にわたって延設するとともに、基板４の搬送方向側方から、搬送方向において側方となる基板の端部Ａ１，Ａ２に向かうはんだ流れＦＬ２，ＦＬ３が形成される状態で搬送するようにした。つまり、はんだ噴流４０に接触させる際、基板４を把持する爪１７，２６が進行方向の前後となるように基板４を搬送し、爪１７，２６の搬送方向前方側となる部位に酸化皮膜４１を除去する部材（スクレーパ爪）３９を配した。このとき、基板４の搬送方向側方となる部位全域において、噴流はんだ槽６，７中のはんだに対して開放された状態で基板４が搬送される。
【００４７】
よって、前述の（i),(ii) により、確実にはんだ付けできる。つまり、搬送方向前方の酸化皮膜除去のための部材（スクレーパ爪）３９によってはんだ液面が下方に押しのけられ、基板４の端部において、はんだ液面と基板表面との間に空隙Ｓができたとしても、開放された基板側方からはんだを流入させることができ、確実にはんだ付けを行うことができる。また、はんだ整形時に、液面を乱す部材が無いので、ブリッジなどの形成を防止することができる。このようにして、はんだ付け品質をより向上させることができる。
（ロ）酸化皮膜除去部材（スクレーパ爪）３９は、図９に示すごとく、搬送方向前方側となるほど下方側となるように傾斜する傾斜面３９ａを有しており、この傾斜面３９ａは、基板４の搬送方向前方側から爪２６によって基板４が把持される部位まで形成されている。よって、前方からのはんだ流れＦＬ１が滑らかになり、空隙Ｓを形成しにくくできる。
【００４８】
また、搬送方向前端から後端にかけて搬送方向前方側となるにつれて下方に（はんだ液面側となるように）傾斜した傾斜面３９ａが形成されていると（特に基板の端部近傍まで傾斜面が形成されていると）、基板の隅々まで付着させることができる。
（ハ）搬送手段をロボットアーム２にて構成したので、実用上好ましいものになる。詳しくは、コンベア搬送でスクレーパ機能を実現する場合、装置、工程を追加する必要があり、基板の流し方に制約ができるが、搬送手段をロボットアーム２にて構成することにより、装置、工程を追加することなく基板の流し方に制約もない。
【００４９】
なお、スクレーパ爪３９に関し、その形状は図９のような形状以外にも図１０のようなＬ字状であってもよい。
また、チャック爪２６そのもので酸化皮膜の除去が可能な場合は（図５の場合に該当）、スクレーパ爪３９は無くてもよい。つまり、チャック爪２６を、はんだ噴流４０に接触させる際の進行方向での基板４の前側の全域にわたり延設し、チャック機構の爪２６の進行方向の前側で、はんだ噴流４０の表面の酸化皮膜４１を取り除くとともに、搬送方向側方を噴流はんだ槽６，７中のはんだに対して開放した状態で基板４を搬送するようにしてもよい。このようにしても上記の（イ）と同様の作用効果を奏する。
【００５０】
ここで、図１１に示すような構成とすることもできる。つまり、チャック機構の爪４３は、搬送方向前方側となるほど下方側となるように傾斜する傾斜面４３ａを有している。詳しくは、傾斜面４３ａは、基板４の搬送方向前方側から爪４３によって基板４が把持される部位まで形成されている。そして、進行方向前方の爪（チャック）４３に形成した傾斜面４３ａを用いて、チャック自体で酸化皮膜を除去する。
【００５１】
さらに、他の例としては、搬送方向側方において基板を爪で把持し、搬送方向前方に酸化皮膜除去部材を設けてもよい。
また、図５，６においては基板４を水平方向に対して若干の角度をもって浸漬させたが、基板４を水平方向に浸漬させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施の形態における噴流はんだ付装置の斜視図。
【図２】  実施の形態における噴流はんだ付装置の正面図。
【図３】  チャック機構の縦断面図。
【図４】  チャック機構の縦断面図。
【図５】  チャック機構の説明図。
【図６】  噴流はんだ付装置の作用を説明するための図。
【図７】  噴流はんだ付装置の作用を説明するための図。
【図８】  噴流はんだ付装置の作用を説明するための図。
【図９】  スクレーパ爪の断面図。
【図１０】  別例のスクレーパ爪の断面図。
【図１１】  別例のスクレーパ爪の断面図。
【図１２】  基板の正面図。
【図１３】  従来の噴流はんだ付装置の斜視図。
【図１４】  従来技術を説明するための斜視図。
【図１５】  従来技術を説明するための断面図。
【符号の説明】
２…アーム、３…チャック機構、４…プリント基板、６…１次噴流はんだ槽、、７…２次噴流はんだ槽、１２…モータ、１７…第１の爪、２６…第２の爪、３９…スクレーパ爪、３９ａ…傾斜面、４０…はんだ噴流、４１…酸化皮膜、４３…爪、４３ａ…傾斜面、Ａ１，Ａ２…基板の端部、ＦＬ２，ＦＬ３…はんだ流れ、Ｓｂ…境界面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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