(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液吐出手段から基板に塗布液を供給してこの基板上に膜を形成する装置であって，
前記塗布液吐出手段を移動させる移動手段を備え，
前記移動手段は，前記塗布液吐出手段を支持する支持部材と，前記支持部材を移動させる移動機構と，前記支持部材に形成された軸受部を通るガイド軸と，前記軸受部と前記ガイド軸の隙間に，気体を供給する気体供給機構とを備え，
前記移動機構を覆うカバーが設けられ，
前記カバーに，カバー内の雰囲気を排気する排気口が形成され，
前記移動機構は，前記支持部材が取り付けられた駆動ベルトと，前記駆動ベルトが巻回された駆動プーリ及び従動プーリとを備え，前記駆動ベルトと，前記駆動プーリと，前記従動プーリとが，前記カバー内に配置され，
前記巻回された駆動ベルトの内側であって，前記駆動プーリと前記従動プーリとの間に，前記駆動ベルトに取り付けられた前記支持部材の移動方向に沿って延伸する仕切部材が設けられていることを特徴とする，膜形成装置。
【請求項２】
前記支持部材が，前記カバー内に配置されていることを特徴とする，請求項１に記載の膜形成装置。
【請求項３】
前記排気口は，少なくとも前記駆動プーリ近傍と，前記従動プーリ近傍とに形成されていることを特徴とする，請求項１又は２に記載の膜形成装置。
【請求項４】
前記支持部材と，前記カバーの内周面との間に，仕切部材が設けられていることを特徴とする，請求項１，２又は３に記載の膜形成装置。
【請求項５】
前記駆動プーリ及び前記従動プーリが設置されたベースプレートに，排気口が形成されていることを特徴とする，請求項１，２，３又は４に記載の膜形成装置。
【請求項６】
前記移動手段が他のカバー内に収納されていることを特徴とする，請求項１，２，３，４又は５に記載の膜形成装置。
【請求項７】
前記他のカバー内を雰囲気を排気する他の排気口が，前記他のカバーに形成されていることを特徴とする，請求項６に記載の膜形成装置。
【請求項８】
前記塗布液吐出手段に塗布液を供給するための流路は，
前記塗布液吐出手段と，前記他のカバーに設けられた接続部とを結ぶ第１のチューブと，塗布液供給源と前記接続部とを結ぶ第２のチューブからなることを特徴とする，請求項６又は７に記載の膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の膜形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では，ウェハ表面にレジスト液を塗布し，レジスト膜を形成するレジスト塗布処理，ウェハにパターンを露光する露光処理，露光後のウェハに対して現像を行う現像処理等が行われ，ウェハに所定の回路パターンを形成する。かかるフォトリソグラフィー工程は，塗布現像処理装置で行われる。この塗布現像処理装置は，レジスト塗布処理を行うレジスト塗布装置を備えている。
【０００３】
従来のレジスト塗布装置において，レジスト液を塗布する方法としては，スピンコーティング法が主流をなしている。このスピンコーティング法によれば，ウェハの中心にレジスト液を吐出して，このウェハを回転させる。このことにより，ウェハ上に塗布されたレジスト液が遠心力により拡散し，ウェハの全面に渡って均一なレジスト膜を形成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，スピンコーティング法は，ウェハを高速で回転させるため，ウェハの周縁部から大量のレジスト液が飛散し，無駄になるレジスト液が多い。また，レジスト液の飛散により当該装置が汚染されるため，頻繁に洗浄しなければならない等の弊害が生じていた。
【０００５】
そこで，ウェハを回転させるスピンコーティング法に変えて，レジスト液を吐出する吐出ノズルとウェハを相対的に移動させてレジスト液を塗布する装置が提案されている。さらに，かかる新規に提案されたレジスト塗布装置においては，ウェハ上方で吐出ノズルを往復移動させるエアスライダ方式の移動手段の採用が提案されている。この移動手段は，吐出ノズルを支持するスライダと，スライダをスライド移動させるためのモータ，ベルト，プーリ等からなるスライド移動機構と，スライダのスライド移動を案内するガイド軸とを備えている。
【０００６】
かかるスライダは，流体潤滑方式の軸受部を介してガイド軸に取り付けられている。軸受部内では，軸受部の内壁面とガイド軸との間に必要な圧力が加えられたエアが供給され，ガイド軸を中立浮上させている。このため，スライダは，非接触の状態でガイド軸に沿ってスライド移動することになる。スライダがボールベアリング等を介してガイド軸に取り付けられた場合に比べると，軸受部とガイド軸とが擦れ合うことがないので，摺動抵抗が生じず，スライダの移動を安定かつ円滑に行うことができる。一方，駆動機構により，ウェハを吐出ノズルのスライド方向と直角の方向に移動させる構成になっている。
【０００７】
そして，吐出ノズルは，往復移動しながらレジスト液を吐出する。一方，吐出ノズルのスライド方向と直角の方向にウェハを間欠的に移動させる。これにより，吐出ノズルは，ウェハ全体を走査して満遍なく粘度の低いレジスト液を塗布することができる。この場合，摺動抵抗による振動が生じないので，ガイド軸に沿って移動する吐出ノズルは，正確な軌跡のレジスト塗布を行うことができる。
【０００８】
しかしながら，軸受部内にエアが常時供給されるので，移動手段内においては，軸受部内から漏出したエアによる気流が発生し，この気流により，移動手段内のパーティクルが，周囲に拡散するおそれがある。特にスライド移動機構が作動して，ベルトとプーリとが擦れ合って発塵すれば，このときのパーティクルが気流に乗ってウェハ上に付着してしまうおそれがある。
【０００９】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，塗布液供給手段を移動させる際に，パーティクル拡散を防止することができる，膜形成装置を提供することをその目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，請求項１の発明は，塗布液吐出手段から基板に塗布液を供給してこの基板上に膜を形成する装置であって，前記塗布液吐出手段を移動させる移動手段を備え，前記移動手段は，前記塗布液吐出手段を支持する支持部材と，前記支持部材を移動させる移動機構と，前記支持部材に形成された軸受部を通るガイド軸と，前記軸受部と前記ガイド軸の隙間に，気体を供給する気体供給機構とを備え，前記移動機構を覆うカバーが設けられ，前記カバーに，カバー内の雰囲気を排気する排気口が形成され，前記移動機構は，前記支持部材が取り付けられた駆動ベルトと，前記駆動ベルトが巻回された駆動プーリ及び従動プーリとを備え，前記駆動ベルトと，前記駆動プーリと，前記従動プーリとが，前記カバー内に配置され，前記巻回された駆動ベルトの内側であって，前記駆動プーリと前記従動プーリとの間に，前記駆動ベルトに取り付けられた前記支持部材の移動方向に沿って延伸する仕切部材が設けられていることを特徴とする，膜形成装置を提供する。
【００１１】
請求項１に記載の膜形成装置によれば，まず移動手段は，移動機構を作動させ，支持部材を介して塗布液吐出手段を移動させる。この場合，気体供給機構により，軸受部とガイド軸の隙間に気体を供給し，軸受部内でガイド軸を中立浮上させ，支持部材を非接触の状態でガイド軸に沿って移動させ，円滑かつ安定した塗布液吐出手段の移動を実施する。ここで，移動機構の作動により塵埃等のパーティクルが発生しても，移動機構がカバーにより覆われ，さらにカバー内の雰囲気が排気口により排気されているので，このパーティクルを周囲に拡散させることなくカバー内から排気することができる。その結果，拡散したパーティクルが基板上に付着する事態を防止することができ，歩留まりの向上を図ることができる。さらに移動機構の構成要素が発熱することがあっても，このときの熱雰囲気はカバー内により排気されて基板に及ぶことはない。その結果，基板に対して好適な膜形成を行うことができる。
また，移動機構が作動し，駆動ベルトと駆動プーリ及び従動プーリとが擦れ合って発塵することがあっても，駆動ベルトと，駆動プーリと，従動プーリとが，カバー内に配置されているので，このときのパーティクルが周囲に拡散することはない。
さらに，仕切部材によって，駆動ベルトの周動や駆動プーリ及び従動プーリの回転により引き起こされる乱流を抑制することができ，カバー内の雰囲気を排気口に効率良く引き込ませることができる。
【００１２】
請求項１に記載の膜形成装置において，請求項２に記載したように，前記支持部材が，前記カバー内に配置されていることが好ましい。前述したように，気体供給機構により，軸受部とガイド軸の隙間に気体を供給しているので，軸受部内から気体が漏出し，これにより支持部材周辺では，気流が発生するおそれがある。さらに支持部材自体の移動によっても気流を発生させるおそれがある。ここで，カバー内に支持部材が配置されているので，この気流は周囲に拡散することなくカバー内から排気される。その結果，周辺の塵埃等のパーティクルが気流に乗って拡散する事態を防止することできる。
【００１４】
請求項３に記載したように，前記排気口は，少なくとも前記駆動プーリ近傍と，前記従動プーリ近傍とに形成されていることが好ましい。かかる構成によれば，駆動プーリ及び従動プーリの周辺で発生したパーティクルを直ちに排気することができ，パーティクル拡散を確実に防止することができる。
【００１６】
請求項４に記載したように，前記支持部材と，前記カバーの内周面との間に，仕切部材が設けられていても良い。そうすれば，支持部材の周辺で発生した気流を仕切部材の内側に留まらせることができる。
【００１７】
請求項５に記載したように，前記駆動プーリ及び前記従動プーリが設置されたベースプレートに，排気口が形成されていることが好ましい。かかる構成によれば，塗布液吐出手段の移動に伴って発生するパーティクルを，ベースプレートに設置された排気口からも排気することができる。
【００１８】
さらにまた前記移動手段自体を他のカバー内に収納させてもよい。この場合，前記他のカバー内を雰囲気を専用に排気する他の排気口を，前記他のカバーに形成してもよい。さらにこの場合，前記塗布液吐出手段に塗布液を供給するための流路は，前記塗布液吐出手段と，前記他のカバーに設けられた接続部とを結ぶ第１のチューブと，塗布液供給源と前記接続部とを結ぶ第２のチューブとから構成してもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかるレジスト塗布装置を有する塗布現像処理システム１の平面図であり，図２は，塗布現像処理システム１の正面図であり，図３は，塗布現像処理システム１の背面図である。
【００２０】
塗布現像処理システム１は，図１に示すように，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２１】
カセットステーション２では，載置部となるカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在となっている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）とカセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２２】
ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせを行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処理装置群Ｇ３に属するエクステンション装置３２に対してもアクセスできるように構成されている。
【００２３】
処理ステーション３では，その中心部に主搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３の周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を構成している。該塗布現像処理システム１においては，４つの処理装置群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が配置されており，第１及び第２の処理装置群Ｇ１，Ｇ２は現像処理システム１の正面側に配置され，第３の処理装置群Ｇ３は，カセットステーション２に隣接して配置され，第４の処理装置群Ｇ４は，インターフェイス部４に隣接して配置されている。さらにオプションとして破線で示した第５の処理装置群Ｇ５を背面側に別途配置可能となっている。前記主搬送装置１３は，これらの処理装置群Ｇ１〜Ｇ５に配置されている後述する各種処理装置に対して，ウェハＷを搬入出可能である。
【００２４】
第１の処理装置群Ｇ１では，例えば図２に示すように，本実施の形態にかかるレジスト塗布装置１７と，ウェハＷに現像液を供給して処理する現像処理装置１８とが下から順に２段に配置されている。第２の処理装置群Ｇ２の場合も同様に，レジスト塗布装置１９と，現像処理装置２０とが下から順に２段に積み重ねられている
【００２５】
第３の処理装置群Ｇ３では，例えば図３に示すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステンション装置３２，レジスト液中の溶剤を減圧乾燥させるバキュームドライング装置３３，プリベーキング装置３４及び現像処理後の加熱処理を施すポストベーキング装置３５，３６等が下から順に例えば７段に重ねられている。
【００２６】
第４の処理装置群Ｇ４では，例えばクーリング装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，クーリング装置４３，露光処理後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキング装置４４，４５，ポストベーキング装置４６，４７等が下から順に例えば８段に積み重ねられている。
【００２７】
インターフェイス部４の中央部にはウェハ搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０はＸ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在にできるように構成されており，第４の処理装置群Ｇ４に属するエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しない露光装置に対してアクセスできるように構成されている。
【００２８】
次に上述したレジスト塗布装置１７の構成について説明するが，ここでは，レジスト液を吐出するレジスト液吐出手段がウェハＷに対して，相対的に移動しながらレジスト液を塗布する，いわゆる一筆書きの要領の塗布方式を実施可能なレジスト塗布装置を採用する。
【００２９】
レジスト塗布装置１７のケーシング６０内には，図４，図５に示すように，Ｙ方向（図５中の上下方向）に長い略箱形の外容器６１が設けられており，この外容器６１は，上面が開口している。この外容器６１内には，その中でウェハＷを処理する内容器６２が設けられている。この内容器６２は，上面が開口しており，また，外容器６１の底面上に設けられたＹ方向に伸びる２本のレール６３上を内容器駆動機構６４により移動自在に構成されている。したがって，ウェハＷを内容器６２に搬入，搬出する場合には，内容器６２が外容器６１のＹ方向正方向側（図５中の上方）の搬送部Ｌに移動し，ウェハＷを塗布処理する場合には，Ｙ方向負方向側（図５中の下方）の処理部Ｒに移動することができる。また，ウェハＷに対してレジスト液を塗布中においても内容器６２を所定のタイミングで所定の距離だけＹ方向に移動させることが可能となる。
【００３０】
さらに，この内容器６２内には，ウェハＷを吸着して保持する載置台６５が設けられており，その下方には，この載置台６５を回転自在とする回転駆動６６が設けられている。また，この載置台６５には，例えば超音波振動子６７が取り付けられており，載置台６５を高周波数で振動させることができる。内容器６２の底面には，内容器６２内を所定濃度の溶剤雰囲気に維持するための溶剤を貯留する溶剤タンク６８が設けられている。ケーシング６０上面に，フィルタユニット６９が設けられている。このフィルタユニット６９により，エア導入管（図示せず）からケーシング６０内に導入されるエアを清浄化し，図４中の実線矢印に示すような，ダウンフローとして利用する。
【００３１】
また，内容器６２の底面には，排出口７３が設けられており，ここから排気を行って内容器６２内に気流を発生させてウェハＷ周辺を所定の溶剤濃度に維持することができるようになっている。
【００３２】
さらに，ウェハＷ上を覆いウェハＷの塗布範囲Ｗａを限定するマスク部材７０がウェハＷ上方に設けられており，このマスク部材７０は，内容器６２の内側壁に設けられているマスク支持部材７１で支持される。また，マスク部材７０は，図示しない搬送機構によりＸ方向に搬送可能になっている。したがって，マスク部材７０を外容器６１のＸ方向負方向側（図５中の左方向）の洗浄部に待機させておき，ウェハＷを有する内容器６２が処理部Ｒに移動した後に，前記搬送機構により，マスク部材７０を内容器６２内のマスク支持部材７１上に搬入することが可能となる。
【００３３】
上述した外容器６１には，外容器６１の処理部Ｒ側に蓋をする蓋体８０が固定して取り付けられており，内容器６２が処理部Ｒ側に移動したときに，その上方が蓋体８０で覆われると，所定の雰囲気を維持しやすくなる。この蓋体８０には，温度調節可能なヒータ８１が内蔵されており，前記溶剤タンク６８内の溶剤が蓋体８０下面に結露することを防止している。また，この蓋体８０には，Ｘ方向に伸びるスリット８０ａが設けられており，このスリット８０ａ内を後述する塗布液吐出手段としての吐出ノズル８５がＸ方向に往復移動する。
【００３４】
上述したように外容器６１の処理部Ｒ側に設けられた蓋体８０のスリット８０ａには，レジスト液を吐出する前述した吐出ノズル８５が下方のウェハＷに吐出可能に設けられている。図６に示すように，吐出ノズル８５を往復移動させる移動手段８６は，本発明にかかるカバー８７により覆われている。
【００３５】
図６〜８に示すように，移動手段８６には，エアスライダ方式が採用されている。即ち，移動手段８６は，吐出ノズル８５を支持する支持部材としてのスライダ９１と，スライダ９１をスライド移動させるスライド移動機構９２と，スライド移動機構９２が設置されたベースプレート９３とを備えている。スライダ９１には，流体潤滑方式の軸受部９４ａ，９４ｂが形成され，これら軸受部９４ａ，９４ｂを介してスライダ９１がガイド軸９５ａ，９５ｂにスライド自在に取り付けられている。軸受部９４ａとガイド軸９５aの隙間に，軸受部９４ｂとガイド軸９５ｂの隙間にそれぞれエアを供給するエア供給チューブ９６が設けられている。なお，ベースプレート９３は，上部９３ａと下部９３ｂに大別される
【００３６】
吐出ノズル８５は，ノズルブラケット１００に取り付けられている。一方，前記カバー８７に移動口１０１が形成されている。ノズルブラケット１００は，移動口１０１介して固着部材１０２により，カバー８７内に配置されたスライダ９１に固着されている。したがって，吐出ノズル８５は，カバー８７外で往復移動するようになっている。
【００３７】
スライド移動機構９２に，駆動ベルト１０４が設けられている。この駆動ベルト１０４に，スライダ９１がベルトクランプ１０５ａにより取り付けられている。駆動ベルト１０４は，ベースプレート９３の上部９３ａに設置された駆動プーリ１０６及び従動プーリ１０７の間で巻回されている。駆動プーリ１０６は，上部９３ａの一方側（図６中の左側）に設けられたブラケット１０８ａ内に収納され，従動プーリ１０７は，他方側（図６中の右側）に設けられたブラケット１０８ｂ内に収納されている。ブラケット１０８ａの上方に，駆動プーリ１０６を回転駆動させるモータ１１０が設置されている。モータ１１０の回転軸１１１は，ブラケット１０８ａの上面を貫通した後に，駆動プーリ１０６に接続されている。モータ１１０により駆動プーリ１０６を回転させて駆動ベルト１０４を周動させる。この場合，駆動プーリ１０６を正転させてスライダ９１をＸ方向正方向側（図８中の右側方向）にスライド移動させ，駆動プーリ１０６を反転させてスライダ９１をＸ方向負方向側（図８中の右側方向）にスライド移動させるようになっている。したがって，駆動ベルト１０４の周動方向を適宜切り替えれば，吐出ノズル８５を往復移動させることができる。
【００３８】
ガイド軸９５ａ，９５ｂは，ブラケット１０８ａ側に立設された架設台１１２ａと，ブラケット１０８ｂ側に立設された架設台１１２ｂとの間で水平に架設されている。ガイド軸９５ａ，９５ｂの表面は，摩擦が生じないように研磨されている。
【００３９】
エア供給チューブ９６の入口側は，図示しないエア供給源に接続されている。エア供給チューブ９６の出口側は，移動口１０１を介してカバー８７内に導入されてスライダ９１に接続され，スライダ９１内に形成された流路１１５に通じている。流路１１５は軸受部９４ａ，９４ｂに通じている。したがって，エア供給チューブ９６から供給されたエアは，流路１１５を経由した後，軸受部９４ａの内壁面とガイド軸９５ａとの間に，軸受部９４ｂの内壁面とガイド軸９５ｂとの間にそれぞれ吐出される。そして，軸受部９４ａ内ではガイド軸９５ａを，軸受部９４ｂ内ではガイド軸９５ｂをそれぞれ中立浮上させるようになっている。
【００４０】
スライダ９１の反対側の位置において駆動ベルト１０４に，ベルトクランプ１０５ｂによりバランスウェイト１２０が取り付けられている。このバランスウェイト１２０は，前記軸受部９４ａ，９４ｂと同様に流体潤滑方式の軸受部１２１ａ，１２１ｂを介してガイド軸１２２ａ，１２２ｂにスライド自在に取り付けられている。ガイド軸１２２ａ，１２２ｂは，架設台１２３ａ，１２３ｂの間で水平に架設されている。そして，軸受部１２１ａ，１２１ｂ内には通路１２４を通じて，移動口１２５から導入されたエア供給チューブ１２６によりエアがそれぞれ供給される。
【００４１】
図５に示すように，吐出ノズル８５が下方のウェハＷに対して往復移動しながら，レジスト液を吐出し，さらに内容器６２が吐出ノズル８５の往復方向（図５中のＸ方向）と直角の方向（図５中のＹ方向）に間欠的に移動することにより，いわゆる一筆書きの要領でレジスト液の塗布を行うことができる。この場合，スライダ９１は，非接触の状態でガイド軸９５ａ，９５ｂをスライド移動することになるので，摺動抵抗が生じず，吐出ノズル８５は，正確な軌跡のレジスト塗布が行える。また，塗布中，バランスウェイト１２０はスライダ９１とは対称の動きをなし，巻回された駆動ベルト１０４の両側のバランスを平衡に保つようになっている。
【００４２】
ここで，前記カバー８７には，カバー８７内の雰囲気を排気する排気口１３０，１３１，１３２，１３３が４箇所形成されている。排気口１３０は，カバー側面８７ａにおける駆動プーリ１０６近傍に，排気口１３１は，カバー側面８７ｂにおける駆動プーリ１０６近傍にそれぞれ形成されている。排気口１３２は，カバー側面８７ｃにおける従動プーリ１０７近傍に，排気口１３３は，カバー側面８７ｂにおける従動プーリ１０７近傍にそれぞれ形成されている。排気口１３０に排気管１３５が，排気口１３１に排気管１３６が，排気口１３２に排気管１３７が，排気口１３３に排気管１３８がそれぞれ接続されている。各排気管１３５〜１３８は，工場内の排気系に通じている。したがって，各排気口１３０〜１３３の排気により，カバー８７内を負圧雰囲気にすることができる。
【００４３】
駆動プーリ１０６と従動プーリ１０７との間で巻回された駆動ベルト１０４の内側に，スライダ９１側（巻回された駆動ベルト１０４の一方側）とバランスウェイト１２０側（巻回された駆動ベルト１０４の他方側）との間を仕切る仕切板１４０が設けられている。この仕切板１４０は，ベースプレート９３の上部９３ａに固定されている。この仕切板１４０により，駆動ベルト１０４の内側がほぼ２分される。
【００４４】
図７及び図９に示すように，ベースプレート９３の下部９３ｂの一方側（図７中では左側，図９中では下側）に，スライダ９１の移動軌跡に沿ったスリット状の排気口１４５が形成されている。下部９３ｂの他方側（図７中では右側，図９中では上側）に，バランスウェイト１２０の移動軌跡に沿ったスリット状の排気口１４６が形成されている。これら排気口１４５，１４６は，下部９３ｂ内に形成された複数の通路１４７に通じている。各通路１４７には，排気チューブ１４８がそれぞれ接続されている。
【００４５】
次に，以上のように構成されているレジスト塗布装置１７の作用について，塗布現像処理システム１で行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共に説明する。
【００４６】
先ず，ウェハ搬送体７がカセットＣから未処理のウェハＷを１枚取りだし，第３の処理装置群Ｇ３に属するアドヒージョン装置３１に搬入する。そして，レジスト液の密着性を向上させる例えばHMDSを塗布されたウェハＷは，主搬送装置１３によって，クーリング装置３０に搬送され，所定の温度に冷却される。その後，ウェハＷは，レジスト塗布装置１７又は１９に搬送される。
【００４７】
このレジスト塗布装置１７又は１９で，後述するいわゆる一筆書きの要領でレジスト液が塗布されたウェハＷは，その後，主搬送装置１３により，バキュームドライング装置３３，プリベーキング装置３４，クーリング装置４０に順次搬送される。その後ウェハＷは，各処理装置において露光処理，現像処理等の一連の所定の処理が行われ，塗布現像処理が終了する。
【００４８】
上述したレジスト塗布装置１７の作用について詳しく説明すると，先ず，クーリング装置３０において所定の温度に冷却されたウェハＷが主搬装置１３により，レジスト塗布装置１７のケーシング６０内に搬入される。このとき外容器６１内の内容器６２は予め搬送部Ｌで待機しており，ウェハＷは，主搬送装置１３により直接載置台６５に載置され，吸着保持される。ここで，図示しないアライメント機構によりウェハＷのノッチ又はオリフラは検出され，回転機構６６により，ウェハＷは所定の位置に位置決めされる。次に，内容器駆動機構６４により内容器６２を処理部Ｒに移動させる。その後洗浄部に待機されていたマスク部材７０が，図示しない搬送機構により，外容器６１外から内容器６２内に搬送され，マスク支持部材７１上に載置される。
【００４９】
次に，排出口７３から内容器６２内の気体を所定速度で排気し，内容器６２内を所定の雰囲気に維持する。そして，この内容器６２内において，吐出ノズル８５がウェハＷに対して相対的に移動しながら，レジスト液を塗布し，ウェハＷ上にレジスト膜を形成する。
【００５０】
レジスト液の塗布経路の例を図１０に示す。図１０に示すように，吐出ノズル８５は，図１０に示すＳＴＡＲＴ位置から往復移動を開始し，レジスト液を吐出する。吐出ノズル８５は，ウェハＷの塗布範囲Ｗａの上方では一定の速度で移動し，塗布範囲Ｗａから外れと，その後に減速して折り返し，その後に加速して再び一定の速度になって塗布範囲Ｗａの上方を移動する。この減速・折り返し・加速中にも，吐出ノズル８５はレジスト液を吐出し続け，塗布範囲Ｗａ以外の場所に吐出されたレジスト液は，マスク部材７０により受け止められて排液される。そして，内容器駆動機構６４により内容器６２が吐出ノズル８５の往復方向（Ｘ方向）と直角の方向（Ｙ方向）に所定距離だけずらされ，ウェハＷもＹ方向にずれる。吐出ノズル８５は，図１０に示すＥＮＤ位置に来たところで吐出を停止し，塗布が終了する。こうして，吐出ノズル８５の軌跡は図１０に示した通りになり，ウェハＷ全体を走査していわゆる一筆書きの要領でレジスト液を塗布する。
【００５１】
かかる吐出ノズル８５の往復移動は，移動手段８６により行われる。即ち，図６〜８に示したように，移動手段８６は，スライド移動機構９２を作動させ，スライダ９１を介して吐出ノズル８５を往復移動させる。この場合，エア供給チューブ９６により，軸受部９４ａとガイド軸９５ａの隙間に，軸受部９４ｂとガイド軸９５ｂの隙間にそれぞれエアを供給し，軸受部９４ａ内でガイド軸９５ａを，軸受部９４ｂ内でガイド軸９５ｂをそれぞれ中立浮上させる。そして，スライダ９１を非接触の状態でガイド軸９５ａ，９５ｂに沿ってスライド移動させ，円滑かつ安定した吐出ノズル８５の往復移動を実施して正確な軌跡のレジスト塗布を行うことができる。
【００５２】
ここで，エア供給チューブ９６により，軸受部９４ａとガイド軸９５ａの隙間に，軸受部９４ｂとガイド軸９５ｂの隙間にそれぞれエアを供給しているので，軸受部９４ａ，９４ｂ内からエアが漏出し，これによりスライダ９１周辺では，気流が発生するおそれがある。また，スライダ９１自体のスライド移動によっても気流が発生するおそれがある。さらに気流が発生している中で，スライド移動機構９２が作動する場合，駆動ベルト１０４と駆動プーリ１０６及び従動プーリ１０７とが擦れ合って発塵すれば，このときのパーティクルが気流に乗って周囲に拡散するおそれがある。しかしながら，本実施の形態にかかるレジスト塗布装置１７によれば，スライダ９１及びスライド移動機構９２がカバー８７内に配置され，さらにカバー８７内の雰囲気が排気口１３０，１３１，１３２，１３３，１４５，１４６により排気されているので，気流及びパーティクルを周囲に拡散させることなくカバー８７内から排気することができる。同様にバランスウェイト１２０の周辺で発生する気流も排気することができる。その結果，拡散したパーティクルがウェハＷ上に付着する事態を防止することができ，歩留まりの向上を図ることができる。さらに，モータ１１０が作動して発熱することがあっても，このときの熱雰囲気はカバー８７内により排気されてウェハＷに及ぶことはない。その結果，ウェハＷに対して好適なレジスト膜の形成を行うことができる。
【００５３】
しかも，排気口１３０，１３１は，駆動プーリ１０６近傍に形成され，排気口１３２，１３３は，従動プーリ１０７近傍に形成されているので，駆動プーリ１０６及び従動プーリ１０７の周辺で発生したパーティクルを直ちに排気することができ，パーティクル拡散を確実に防止することができる。
【００５４】
また，駆動ベルト１０４の内側に仕切板１４０が設けられているので，駆動ベルト１０４の周動や駆動プーリ１０６及び従動プーリ１０７の回転により引き起こされる乱流を抑制することができ，カバー８７内の雰囲気を排気口１３０〜１３３内に効率良く引き込ませることができる。
【００５５】
また，ベースプレート９３の下部９３ｂに，スライダ９１の移動軌跡に沿ってスリット状の排気口１４５が形成されているので，吐出ノズル８５の往復移動に伴って発生するパーティクルを，この排気口１４５からも排気することができる。こうして，ウェハＷのパーティクル付着を二重に防止する。同様に排気口１４６から，バランスウェイト１３０のスライド移動に伴って発生するパーティクルを排気することができる。
【００５６】
塗布後，高周波振動子６７の振動により，ウェハＷ上のレジスト液が平坦化される。そして最終的に，ウェハＷ上の塗布範囲Ｗａには，レジスト液が斑なく塗布され，所定の膜厚のレジスト膜が形成される。マスク部材７０が外容器６１内から退出した後，ウェハＷは，搬送部Ｌに搬送される。そして，主搬送装置１３により，ケーシング６０内から搬出され，次工程が行われるバキュームドライング装置３３に搬送されて減圧乾燥処理される。
【００５７】
なお，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らす種々の態様を採りうるものである。図１１に示すように，駆動ベルト１０４の内側だけに仕切板１４０を設けるのではなく，例えばスライダ９１側における駆動ベルト１０４とカバー８７の内周面との間に，仕切板１５０を設けるようにしても良い。この仕切板１５０には，スライダ９１と吐出ノズル８５を接続するための移動口（図示せず）が形成されている。かかる構成によれば，スライダ９１の周辺で発生した気流を仕切板１５０の内側に留まらせることができ，気流の拡散をより確実に防止することができる。
【００５８】
また，図１２及び図１３に示すように，スライド移動機構９２の構成要素のうち，モータ１１０のみをカバー１５５外に配置するようにしても良い。この場合，モータ１１０近傍のカバー１５５上面に，前記フィルタユニット６９から送られてくるダウンフローをモータ１１０に案内させる衝立１５６が設置されている。衝立１５６の側面形状は略Ｌ字形状をなし，その内側角部が，内側に凹状に湾曲している。このため，衝立１５６は，ダウンフローをモータ１１０に容易に導くことができる構成となっている。かかる構成によれば，カバー１５５の高さを低く抑えることができる一方で，ダウンフローによりモータ１１０を冷却してモータ１１０の熱的影響を抑えることができる。
【００５９】
さらにスライダの変形例を図１４に示す。前記スライダ９１は，ブロック部材を適宜加工して内部に軸受部９４ａ，９４ｂを形成した構成であったが，図１４に示すスライダ１６０は，一対の軸受部材１６１ａ，１６１ｂをシャフト１６２（接続部材）により接続した構成となっている。上側の軸受部材１６１ａ内にガイド軸９５ａが，下側の軸受部材１６１ｂ内にガイド軸９５ｂがそれぞれ通っている。そして，軸受部材１６１ｂに，前記吐出ノズル８５及びノズブラケット１１０が固着部材１０２により固着されている。シャフト１６２に駆動ベルト１０４が連結されている。また，シャフト１６２にエア供給チューブ９６が接続され，シャフト１６２内には，軸受部材１６１ａ，１６１ｂに通じる通路（図示せず）が形成されている。かかる構成によれば，スライダ１６０は，吐出ノズル８５を支持してスライド移動するのに，ほぼ必要最低限の部材から構成されているので，空気抵抗が低く，高速にスライド移動しても気流を発生させ難くい。さらに重量も軽いので駆動ベルト１０４に負担がかからない。したがって，前記モータ１１０が正逆回転する際には，駆動ベルト１０４を俊敏に応答させ，その周動方向を迅速に切り換えさせることができる。
【００６０】
また，吐出ノズル８５の減速及び加速のタイミング，ウェハＷのＹ方向に移動するタイミング等は，プロセスに応じて自由に変えることができる。例えば，吐出ノズル８５の減速は，ウェハＷの塗布範囲Ｗａから外れても直ちに開始せず，例えばウェハＷの周縁部に移動してから開始するようにしても良い。
【００６１】
吐出ノズル８５の移動許容範囲は，予め定められているが，駆動ベルト１０４の劣化や伸び等によって該許容範囲を逸脱する場合も予想される。かかる自体を防止するため，例えば図１５に示したように，カバー８７内において，前記許容範囲の両端に例えば光学式センサＡ１，Ａ２を設置して，この光学式センサＡ１，Ａ２によって監視するようにしてもよい。すなわち光学式センサＡ１，Ａ２は，一種のリミットセンサとして機能する。そして光学式センサＡ１，Ａ２が吐出ノズル８５やスライダ９１，ノズルブラケット１００の内の１つを検出した時点で，そのことを外部に知らせるようにすれば，不測の事態を未然に防止できる。なお光学式センサＡ１，Ａ２間に，スライダ９１の基準点となる，例えば光学式のイニシャルセンサＡ３を設ければ，スライダ９１の許容範囲の制御が容易になる。
【００６２】
図１６に示した例は，カバー８７の外側にさらに移動手段８６全体を覆う他のカバー１７１を有している。この図１６の例では，発塵量が多い駆動プーリ１０６や従動プーリ１０７をカバー８７内に納め，このカバー８７内の雰囲気を，背面側の排気管１７２，１７３で排気している。排気管１７２，１７３のカバー８７での排気口は，駆動プーリ１０６や従動プーリ１０７の近傍に設けられる。
【００６３】
一方他のカバー１７１内の雰囲気は，他のカバー１７１の背面側に設けた排気管１７４によって排気される。吐出ノズル８５に送られるレジスト液は，吐出ノズル８５と他のカバー１７１に設けられたコネクタ１７５との間を結ぶ第１のチューブ１７６と，例えばレジスト液貯蔵タンク（図示せず）と前記コネクタ１７５とを結ぶ第２のチューブ１７７を経由して送られる。かかる構成により，吐出ノズル８５が高速で移動して第１のチューブ１７６がそれに伴って移動しても，そのチューブの移動範囲は他のカバー１７１内に収まる。したがって，第１のチューブ１７６を直接前記レジスト液貯蔵タンクに接続するよりも，チューブの安全性が良く，またチューブの移動スペースもコンパクトである。
【００６４】
そしてカバー内の雰囲気の排気についても，発塵量が多いカバー８７内の雰囲気は，排気管１７２，１７３を通じて排気され，より少ない発塵量の他のカバー１７１内の雰囲気は排気管１７４を通じて排気されるので，排気管１７２，１７３と，排気管１７４を別の排気手段（例えばポンプ）に接続して，排気の際のエネルギの節約を図ることができる。例えば排気管１７４については，工場の集中排気システムに接続し，排気管１７２，１７３については専用の高速イジェクタに接続することが提案できる。
【００６５】
また図１７からもわかるように，排気管１７２，１７３，１７４は全て他のカバー１７１の背面側に設けられているので，排気管まわりが整然としている。
なおエア供給チューブ９６，１２６等についても，同様に他のカバー１７１に設けたコネクタを一旦介して，外部のエア供給源と接続してもよい。
【００６６】
さらに他のカバー１７１の前面側に透明な窓部材１７８を設ければ，他のカバー１７１内の様子を目視にて観察できる。もちろんカバー８７にもそのような窓部材を設けてもよい。
【００６７】
上述した実施の形態では，いわゆる一筆書きの要領でレジスト液を塗布していたがその他の方式例えば，ウェハＷを回転させてレジスト液を塗布するスピンコーティング方式等で塗布する場合にも本発明は応用可能である。
【００６８】
また，以上の実施の形態では，成膜に要する塗布液としてレジスト液を挙げたが，これに限定されるものではない。他の塗布液として，層間絶縁膜用の塗布液，高導電性膜用の塗布液，強誘電体用の塗布液等が挙げられる。また，ウェハＷ以外の基板例えばＬＣＤ基板の膜形成装置にも応用される。
【００６９】
【発明の効果】
請求項１によれば，塗布液供給手段を移動させる際に，パーティクルが基板に付着する事態を防止することができる。さらに，移動機構が熱を帯びても，その熱的影響が基板に及ぶことも防止することができる。その結果，好適な膜形成を行い，歩留まりの向上を図ることができる。
【００７０】
請求項２によれば，支持手段の周辺で発生する気流をカバー内から排気することができる。その結果，パーティクルが気流に乗って拡散する事態を防止することができる。さらに請求項３によれば，駆動ベルトと駆動プーリ及び従動プーリとが擦れ合って発塵することがあっても，このときのパーティクルの拡散を確実に防止することができる。
【００７１】
請求項４によれば，支持部材の周辺で発生した気流をカバー内に確実に留まらせることができる。請求項５によれば，塗布液吐出手段の移動に伴って発生するパーティクルを，ベースプレートに設置された排気口からも排気することができる。請求項６〜８によれば，排気の際のエネルギの節約ができ，特に請求項８の場合には，塗布液吐出手段に接続されるのチューブの安全性が向上し，また装置全体のコンパクト化に資する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかるレジスト塗布装置を備えた塗布現像処理システムの外観を示す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】本実施の形態にかかるレジスト塗布装置の縦断面の説明図である。
【図５】本実施の形態にかかるレジスト塗布装置の横断面の説明図である。
【図６】カバー，仕切板，移動手段を分解して示した斜視図である。
【図７】カバー内に配置された移動手段の縦断面の説明図である。
【図８】カバー内に配置された移動手段の平面の説明図である。
【図９】ベースプレートの平面の説明図である。
【図１０】レジスト液の塗布経路を示す説明図である。
【図１１】スライダ側における駆動ベルトとカバーの内周面との間に仕切板が設けられた場合における，カバー内に配置された移動手段の平面の説明図である。
【図１２】カバー外にモータが設置された様子を正面から示す説明図である。
【図１３】カバー外にモータが設置された様子を側面から示す説明図である。
【図１４】スライダの変形例を示す斜視図である。
【図１５】カバーに光学センサを設けられた合の，カバー内に配置された移動手段の平面の説明図である。
【図１６】他のカバーを有する移動手段の縦断面の説明図である。
【図１７】図１６の他のカバーの斜視図である。
【符号の説明】
１    塗布現像処理システム
１７    レジスト塗布装置
８５    吐出ノズル
８６    移動手段
８７    カバー
９１    スライダ
９２    スライド移動機構
９３    ベースプレート
９４ａ，９４ｂ    軸受部
９５ａ，９５ｂ    ガイド軸
９６    エア供給チューブ
１０４    駆動ベルト
１０６    駆動プーリ
１０７    従動プーリ
１３０，１３１，１３２，１３３，１４５，１４６    排気口
１４０    仕切板
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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