(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記部品有効領域の横方向における最外部に位置しかつ互いに対向する２つの平行な縦分割溝（以下、最外部縦分割溝とする）間の寸法と、この最外部縦分割溝のうちの一方とこの同じ最外部縦分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法と、前記部品有効領域の縦方向における最外部に位置しかつ互いに対向する２つの平行な横分割溝（以下、最外部横分割溝とする）間の寸法と、この最外部横分割溝のうちの一方とこの同じ最外部横分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法とをそれぞれ測定し、この測定された４つの寸法によって前記基板を分類するようにした基板の分類方法。
【請求項２】
複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板を形成する工程と、前記部品有効領域の横方向における最外部に位置しかつ互いに対向する２つの平行な縦分割溝（以下、最外部縦分割溝とする）間の寸法と、この最外部縦分割溝のうちの一方とこの同じ最外部縦分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法と、前記部品有効領域の縦方向における最外部に位置しかつ互いに対向する２つの平行な横分割溝（以下、最外部横分割溝とする）間の寸法と、この最外部横分割溝のうちの一方とこの同じ最外部横分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法とをそれぞれ測定する工程と、この測定された４つの寸法に対応するマスクを選定する工程と、このマスクを前記基板の周縁部を基準にして配置し前記部品の素子を前記基板に形成する工程と、前記縦横の分割溝に沿って前記基板を分割することにより前記複数の部品を形成する工程とを備えた電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗器等の電子部品に用いられる基板の分類方法および電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品は次のようにして製造されていた。すなわち、図３（ａ）に示すように、まず、複数の抵抗器等の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝１を複数有し、かつ抵抗体や回路等の素子が形成される部品有効領域２と素子が形成されないダミー領域３とに区分された基板４を用意する。次に、基板４の外形寸法を測定し、この外形寸法の大きさによって基板４を分類し、そして分類された基板４のそれぞれに対応するマスクを用いて部品の素子を基板４に形成する。そして最後に、縦横の分割溝１に沿って基板４を分割することにより複数の電子部品を製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の電子部品の製造方法においては、良好な歩留りが得られないという課題を有していた。
【０００４】
すなわち、図３（ａ）に示す基板４におけるダミー領域３の寸法、例えば最も左に位置する分割溝１ａと、この分割溝１ａに最も近接する基板４の周縁部４ａとの間の寸法Ｌ１は、基板４の外形寸法が同じでもダミー領域３の寸法ばらつきがあった場合、図３（ｂ）に示すようにＬ２にずれてしまうもので、この状態で、図３（ａ）に示した基板４の外形寸法に対応するマスクを用いた場合、本来素子を形成すべき位置と実際に素子が形成される位置がずれてしまう可能性があり、その結果、良好な歩留りが得られないという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、歩留りを向上させることができる基板の分類方法および電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記部品有効領域の横方向における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な縦分割溝（以下、最外部縦分割溝とする）間の寸法と、この最外部縦分割溝のうちの一方とこの同じ最外部縦分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法と、前記部品有効領域の縦方向における最外部に位置しかつ互いに対向する２つの平行な横分割溝（以下、最外部横分割溝とする）間の寸法と、この最外部横分割溝のうちの一方とこの同じ最外部横分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法とをそれぞれ測定し、この測定された４つの寸法によって前記基板を分類するようにしたもので、この基板の分類方法によれば、基板の部品有効領域における最外部に位置しかつ互いに対向する２つの平行な最外部縦分割溝間の寸法および互いに対向する２つの平行な最外部横分割溝間の寸法と、前記最外部縦分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法と、前記最外部横分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定し、この測定された４つの寸法によって前記基板を分類するようにしているため、この測定された４つの寸法に対応するマスクを選定すれば、ダミー領域の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板を形成する工程と、前記部品有効領域の横方向における最外部に位置しかつ互いに対向する２つの平行な縦分割溝（以下、最外部縦分割溝とする）間の寸法と、この最外部縦分割溝のうちの一方とこの同じ最外部縦分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法と、前記部品有効領域の縦方向における最外部に位置しかつ互いに対向する２つの平行な横分割溝（以下、最外部横分割溝とする）間の寸法と、この最外部横分割溝のうちの一方とこの同じ最外部横分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法とをそれぞれ測定する工程と、この測定された４つの寸法に対応するマスクを選定する工程と、このマスクを前記基板の周縁部を基準にして配置し前記部品の素子を前記基板に形成する工程と、前記縦横の分割溝に沿って前記基板を分割することにより前記複数の部品を形成する工程とを備えたもので、この電子部品の製造方法によれば、部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な最外部縦分割溝間の寸法および互いに対向する２つの平行な最外部横分割溝間の寸法と、前記最外部縦分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法と、前記最外部横分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定するようにしているため、この４つの寸法を測定することによって、部品有効領域の寸法とダミー領域の寸法を知ることができ、これにより、ダミー領域の寸法がばらついても、本来素子を形成する部品有効領域の寸法と位置に対応するマスクの選定を誤ってしまうということはなくなるため、歩留りを向上させることができるという作用効果が得られるものである。また、前記基板の周縁部を基準にしてマスクを配置しているため、基板とマスクとを素子を形成する位置に合わせる位置合わせが容易になるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品について、図面にもとづいて説明する。
【００１０】
図１（ａ）は本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法を示す上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１１】
図１（ａ）（ｂ）において、まず、９６％アルミナ等の絶縁材料からなる方形状の基板１１を用意する。この基板１１は、抵抗器等の複数の部品に分割するために設けられ略直角に交わっている縦横の分割溝１２を複数有し、かつこの縦横の分割溝１２内に前記部品の素子や回路が形成される部品有効領域１３と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子や回路が形成されないダミー領域１４とに区分されている。すなわち、部品有効領域１３は基板１１の中央部に位置し、そしてこの部品有効領域１３を囲むように基板１１の周囲のダミー領域１４が位置している。また、最も外側の縦横の分割溝１２ａ，１２ｂが部品有効領域１３とダミー領域１４とを区分する境界となっている。なお、分割溝１２はダミー領域１４に形成してもよい。
【００１２】
次に、図１（ａ）に示すように、横方向において、部品有効領域１３における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な縦分割溝（以下、最外部縦分割溝とする）１２ａ間の寸法、すなわち部品有効領域１３の両周縁部間の寸法Ｌ３を測定する。さらに、この最外部縦分割溝１２ａのうちの一方と、この同じ最外部縦分割溝１２ａに最も近接する基板１１の周縁部との間の寸法、すなわち基板１１の周縁部と部品有効領域１３との間の寸法Ｌ４を測定する。この場合、寸法Ｌ４はダミー領域１４の寸法と等しいもので、つまり、基板１１の周縁部と、２つの最外部縦分割溝１２ａの計３箇所の位置を確認し、各間の寸法を測定することになる。
【００１３】
また、各寸法の測定は、図２に示すように、基板１１の上方に設置した画像認識用カメラ１５で反射光等を認識させることによって行う。すなわち、基板１１の周縁部の位置と、２つの最外部縦分割溝１２ａの位置を画像認識用カメラ１５による反射光等の認識によって行う。この各寸法の測定は、画像認識用カメラ１５または基板１１を移動させ、そして移動した距離を測定することによって行う。
【００１４】
なお、画像認識用カメラ１５は横方向の分割溝１２に対して平行に移動させる必要がある。これは、画像認識用カメラ１５が横方向の分割溝１２に対して斜めに移動すると、移動距離が実際の分割溝１２間の距離より長くなるためである。
【００１５】
次に、縦方向についても、前述した横方向と同様に、図１（ａ）の縦方向において、部品有効領域１３の縦方向における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な横分割溝（以下、最外部横分割溝とする）１２ｂ間の寸法と、この最外部横分割溝１２ｂのうちの一方と、この同じ最外部横分割溝１２ｂに最も近接する基板１１の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定する。
【００１６】
次に、測定されたこれら４つの寸法によって基板１１を分類する。
【００１７】
このようにして基板１１を分類し、そして測定された寸法に対応するスクリーン印刷用のマスク（図示せず）を選定すれば、ダミー領域１４の寸法がばらついても素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができる。さらに、基板１１の周縁部に合わせてマスクを使用できるため、マスクと素子を形成する位置との位置合わせが容易になるものである。
【００１８】
次に、各寸法の基板１１に対応するように形成した素子形成用のマスク（図示せず）を選定し、このマスクを基板１１の周縁部を基準にして配置し、部品の素子や回路をスクリーン印刷法によって基板１１に形成する。
【００１９】
最後に、縦横の分割溝１２に沿って基板１１を分割することにより複数の部品を得る。
【００２０】
上記したように本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法においては、基板１１の横方向において部品有効領域１３の最外部縦分割溝１２ａ間の寸法Ｌ３と、この最外部縦分割溝１２ａと基板１１の周縁部との間の寸法Ｌ４、すなわちダミー領域１４をそれぞれ測定し、また、基板１１の縦方向についても横方向と同様に、部品有効領域１３の最外部横分割溝１２ｂ間の寸法と、この最外部横分割溝１２ｂと基板１１の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定し、そしてこの測定された４つの寸法に対応するマスクを選定し、このマスクを用いて部品の素子を基板１１に形成するようにしたため、ダミー領域１４の寸法がばらついても、本来素子を形成する部品有効領域１３の寸法と位置に対応するマスクの選定を誤ってしまうということはなくなり、その結果、本来素子を形成するべき位置と実際に素子が形成される位置とがずれてしまうということはなくなるため、歩留りを向上させることができるという効果が得られるものである。
【００２１】
なお、本発明の一実施の形態において、最外部縦分割溝１２ａと最外部横分割溝１２ｂの位置だけでなく基板１１の周縁部の位置をも認識するようにしたのは、基板１１の周縁部を基準にしてマスクの位置合わせをしている関係で、最外部縦分割溝１２ａと基板１１の周縁部との間の寸法のずれ、ならびに最外部横分割溝１２ｂと基板１１の周縁部との間の寸法のずれ、すなわちダミー領域１４の寸法のずれも考慮して部品有効領域１３の形成位置を認識する必要があるからである。
【００２２】
また、図２に示すように、基板１１の下方に電球等の光源１６を設置し、この光源１６から基板１１に向かって光を照射し、その透過光を基板１１の上方に設置した画像認識用カメラ１５で認識するようにすれば、基板１１の分割溝１２が設けられた部分と設けられていない部分とでコントラストができるため、透過光の強い部分の位置を画像で認識することが容易となり、これにより、基板１１における最外部縦分割溝１２ａ間の寸法、最外部横分割溝１２ｂ間の寸法およびダミー領域１４の寸法（最外部縦分割溝１２ａ，最外部横分割溝１２ｂと基板１１の周縁部との間の寸法）を容易に測定できるため、歩留りを容易に向上させることができるものである。
【００２３】
さらに、基板１１の厚さの薄いときは、分割溝１２の位置を上方から反射光等で認識することは非常に困難であるが、透過光は認識できるため、基板１１の下方に設置した光源１６の透過光を認識して測定する方法が非常に有効である。
【００２４】
上記本発明の一実施の形態においては、本来は基板の分割用として形成されている分割溝１２を素子の位置ずれ防止のために用いているため、素子の位置ずれ防止用の穴や溝等を別途形成する必要はなく、その結果、工数の増加を抑えることができるため、生産性の低下を生じさせることなく歩留りを向上させることができるものである。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記部品有効領域の横方向における最外部縦分割溝間の寸法と、この最外部縦分割溝のうちの一方とこの同じ最外部縦分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法と、前記部品有効領域の縦方向における最外部横分割溝間の寸法と、この最外部横分割溝のうちの一方とこの同じ最外部横分割溝に最も近接する前記基板の周縁部との間の寸法とをそれぞれ測定し、この測定された４つの寸法によって前記基板を分類するようにしているため、この測定された４つの寸法に対応するマスクを選定すれば、ダミー領域の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができるというすぐれた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法を示す上面図
（ｂ）図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図２】  同電子部品の製造方法の他の例を示す断面図
【図３】  （ａ）従来の電子部品の製造方法を示す上面図
（ｂ）同電子部品の製造方法におけるダミー領域の寸法ばらつきを示す上面図
【符号の説明】
１１  基板
１２ 分割溝
１２ａ 最外部縦分割溝
１２ｂ 最外部横分割溝
１３  部品有効領域
１４  ダミー領域
１５  画像認識用カメラ
１６  光源
【図１】
0004250915.tif 000002
【図２】
0004250915.tif 000003
【図３】
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