(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に、電子部品が実装されたプリント配線板を収納するとともに、該プリント配線板  に接続されるリードを有するコネクタが挿入されるコネクタ挿入穴を備えたプリント配線板収納ケースにおいて、
前記プリント配線板に接続される前記コネクタのリードの周囲でありかつ前記コネクタ挿入穴と対向する位置に、前記プリント配線板収納ケースの内部空間を、前記電子部品が実装される空間と前記コネクタが実装される空間とに区画すると共に、前記プリント配線板表面の露出した導体に生じる結露を防止する結露防止板を備え、該結露防止板は前記プリント配線板との間に１．５〜１ｍｍの隙間が形成されていることを特徴とするプリント配線板収納ケース。
【請求項２】
前記コネクタのリードと前記プリント配線板との接続部は、半田中に含まれていた防水性フラックスにより覆われていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板収納ケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部にプリント配線板を収納するとともに、該プリント配線板に接続されるコネクタが挿入されるコネクタ挿入穴を備えたプリント配線板収納ケースに関するものであり、特に、プリント配線板に生じる結露を防止するケースの構造に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、自動車等における電子ユニットの高機能、小型化にともなって、プリント配線板に実装された電子部品の高密化が進んでいる。その結果、マイグレーションという不具合が問題となっている。
【０００３】
このマイグレーションとは、例えば図４に示すように、プリント配線板５５のランド５５ａに半田５３にて接続されている露出した導体５１、５２が、残留物等による電解質を含んだ水分が介在した状態で、パッテリ５４により電圧が印加されると電気分解反応が起こり、陽極側の導体５１から溶出した金属が陰極側の導体５２でデントライト状に析出（５９）するものである。このような反応が進行すると、導体５１と導体５２との間の絶縁性が低下するという恐れがある。
【０００４】
そこで、マイグレーションの要因となるプリント配線板の表面に生じる結露を防止するために、特開平９−１０２６７９号公報に記載されているような、プリント配線板を収納した電子ユニットのケース内に、結露防止板を設けたものが知られている。この結露防止板は、プリント配線板表面の露出した導体の中で、特に高電圧が印加されて電気分解によるマイグレーションが発生しやすいものの周囲に設けられている。これにより、ケース内に侵入した外気は結露防止板に当たり、外気に含まれた水蒸気によって結露防止板に結露を生じさせるので、露出した導体には、湿度が低くなった外気が吹き付けられる。従って、露出した導体には結露が生じにくくなり、マイグレーションの発生を防止している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、マイグレーションが発生しやすい導体と発生しにくい導体との間に結露防止板を設けるという上記した従来の技術においては、マイグレーションが発生しやすい導体が数多く必要とする場合、それらを結露防止板により囲めるように集めてプリント配線板の表面に配置する必要があるため、プリント配線板及びケースが大型になるという恐れがあった。すなわち、マイグレーションが発生しやすい導体とは、具体的には、ファインピッチＱＦＰ形状のＩＣや、近年の更なる小型化要求による電極間距離が狭いチップコンデンサ等であり、このマイグレーションが発生しやすい導体が３０〜４０個必要とする場合、それら全てを結露防止板により囲むことは設計的にも困難であった。
【０００６】
また、図５に記載されているような防水性の高いフラックスを半田付けの際に使用して、マイグレーションを防止する方法も知られている。一般的に使用されているフラックスが、図５（ａ）に示すように金属上で球状になることがあるのに対し、この防水性の高いフラックスは、図５（ｂ）に示すように金属への密着力が高く、リード５６ａや半田５３上で安定した保護膜を形成するものである。しかしながら、このような防水性の高いフラックスを使用して半田付けをするには、窒素雰囲気中で行う等の煩雑な作業工程が必要となり、作業の効率化要求に反するものであった。
【０００７】
それゆえ、本発明は、以上の事情を背景になされたものであり、マイグレーションの要因となるプリント配線板表面の露出した導体に水蒸気を含んだ気体が吹き付けられることによって生じる結露を、効果的に防止できるようなプリント配線板収納ケースを提供することを、その技術的課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記した技術的課題を解決するため、本発明は、請求項１に記載のように、内部に、電子部品が実装されたプリント配線板を収納するとともに、該プリント配線板  に接続されるリードを有するコネクタが挿入されるコネクタ挿入穴を備えたプリント配線板収納ケースにおいて、前記プリント配線板に接続される前記コネクタのリードの周囲でありかつ前記コネクタ挿入穴と対向する位置に、前記プリント配線板収納ケースの内部空間を、前記電子部品が実装される空間と前記コネクタが実装される空間とに区画すると共に、前記プリント配線板表面の露出した導体に生じる結露を防止する結露防止板を備え、該結露防止板は前記プリント配線板との間に１．５〜１ｍｍの隙間が形成されていることを特徴とするプリント配線板収納ケースとした。
【０００９】
本発明にかかるプリント配線板収納ケースによれば、結露防止板をコネクタの周囲に位置するように設けたので、コネクタとコネクタ挿入穴との間の隙間からケース内に外気が侵入しても、外気は結露防止板に当たり、外気に含まれた水蒸気によって結露防止板に結露を生じさせるので、コネクタの近傍以外に位置する露出した導体には、湿度が低くなった外気が吹き付けられる。従って、ケース内のほとんどの露出した導体には結露が生じにくくなる。また、コネクタとプリント配線板との接続部は結露が生じやすくなるが、コネクタのリードピッチは比較的に大きいので、マイグレーションは発生しにくい。よって、マイグレーションの発生を効果的に防止することが可能となる。
【００１０】
好ましくは、前記結露防止板に切欠部を設けることが望ましい。この切欠部により、外気の湿度が低くなるとケース内部の水蒸気も蒸発しやすくなるため、微量な水蒸気の蓄積による結露の発生を防止することが可能となる。
【００１１】
より好ましくは、請求項２に記載のように、コネクタのリードとプリント配線板との接続部は、半田中に含まれていた防水性フラックスにより覆われていることが望ましい。これによれば、コネクタのリードとプリント配線板との接続部における防水性を高めることができ、更に、ほとんどの露出した導体とプリント配線板との接続は一般的な作業性のよいフラックスを使用することによって、より効果的にマイグレーションの発生を防止することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかるプリント配線板収納ケースの実施の形態を、図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は、本発明の第１実施形態を示したもので、図１（ａ）はプリント配線板収納ケース１０を側面から見た断面図であり、図１（ｂ）は上面から見た部分断面図である。図１に示すように、ケース１０は、樹脂材からなる上ケース１１及び下ケース１２とから構成され、プリント配線板１５を収納している。下ケース１２に上ケース１１が、隙間のないように嵌め込まれている。下ケース１２の内壁には受け部１２ａが設けており、この受け部１２ａにてプリント配線板１５が固定されている。また、ケース１０には、上ケース１１と下ケース１２との間に位置するところにコネクタ挿入穴１０ａが配設されている。
【００１４】
プリント配線板１５には、ファインピッチＱＦＰ形状のＩＣ１６や、電極間距離が狭いチップコンデンサ１７等の電子部品が、３０個以上実装されている。これら電子部品（１６、１７）のリード１６ａ、１７ａやプリント配線板１５に形成されたランド１５ａ等による導体が露出している。
【００１５】
コネクタ挿入孔１０ａに配設されているコネクタ１３は、そのリード１３ａにてプリント配線板１５に接続されている。通常、車載用の電子ユニットに使用されるコネクタのリードピッチは１ｍｍ以上であり、本実施形態では２．５ｍｍのものを使用している。コネクタ１３とコネクタ挿入孔１０ａとの間には、０．５ｍｍ程度の隙間が設けられている。
【００１６】
コネクタ１３の周囲には、結露防止板１４が設けられている。この結露防止板１４は、上ケース１１内部の天井面からプリント配線板１５の上面に向かって延在しており、プリント配線板１５に対して垂直となっている。結露防止板１４の下端とプリント配線板１５との間には、１．５〜１ｍｍ程度の隙間が形成されている。また、図１（ｂ）に示すように、結露防止板１４は、コネクタ挿入穴１０ａに対向する板１４ａと、コネクタ挿入穴１０ａに対して垂直に位置する板１４ｂ、１４ｃによって構成され、コネクタ１３の周囲の３方を覆っている。ケースの大きさや要求される性能に応じて、結露防備板１４は、板１４ａのみによって構成されてもよい。
【００１７】
以上のように、本発明にかかるプリント配線板収納ケースにおいては、例えば、低温環境下から高温多湿環境下へ移した場合、コネクタ挿入穴１０ａとコネクタとの間の隙間を通って、外気ｗがケース１０内部に侵入してくる。この侵入した外気ｗは、プリント配線板１５表面の電子部品（１６、１７）に吹き付けられる前に、結露防止板１４に吹き付けられる。つまり、高温の外気ｗは結露防止板１４に当たり冷却され、外気ｗに含まれた水蒸気によって結露防止板１４に結露ｋを生じさせるので、コネクタ１３の近傍以外に位置する露出した導体（電子部品１６、１７のリード１６ａ、１７ａ等）には、湿度が低くなった外気ｗが吹き付けられる。従って、ケース１０内のほとんどの露出した導体（電子部品１６、１７のリード１６ａ、１７ａ等）には結露が生じにくくなる。また、コネクタ１３とプリント配線板１５との接続部は結露が生じやすくなるが、コネクタのリードピッチは比較的に大きい（１ｍｍ以上となっている）ので、微小な結露が生じたとしてもマイグレーションは発生しにくい。よって、マイグレーションの発生を効果的に防止することができる。
【００１８】
さらに、コネクタ１３のリード１３ａとプリント配線板１５との接続部に、公知の（例えば特開２００１−１５０１８４号公報や特開平９−２４４８８号公報に記載されているような）防水性の高いフラックスを半田付けの際に使用することにより、コネクタ１３周辺のプリント配線板１５表面の導体における防水性を高めることができる。また、ほとんどの露出した導体（電子部品１６、１７のリード１６ａ、１７ａ等）とプリント配線板１５との接続は一般的な作業性のよいフラックスを使用することによって、作業効率も十分満足させて、より効果的にマイグレーションの発生を防止することができる。
【００１９】
次に、本発明の第２実施形態について、図２を用いて説明する。図２は、図１（ｂ）に対応するもので、プリント配線板収納用ケース２０を上面から見た部分断面図である。第１実施形態からの相違点は、図２に示すように、結露防止板２４に切欠部２４ａ１が設けられていることである。この切欠部２４ａ１は、コネクタ挿入穴２０ａに対向する結露防止板２４の板２４ａの中央部に、プリント配線板１５に対して垂直に形成されたスリット状となっている。
【００２０】
この切欠部２４ａ１により、ケース２０が湿度の低い環境下に移るとケース２０内部の水蒸気や結露ｋも蒸発しやすくなるため、微量な水蒸気の蓄積による結露の発生を防止することができる。
【００２１】
次に、上記した第２実施形態の変形例について、図３を用いて説明するが、これは特許請求範囲に記載された発明の具体例ではない。図３は、図２に対応するもので、プリント配線板収納ケース３０を上面から見た部分断面図である。図３に示すように、ケース３０は、袋形ケース部３１とカバー部３２から構成され、結露防止板３４は、カバー部３２に設けられている。結露防止板３４は、コネクタ挿入穴３０ａに対して垂直に位置する板３４ｂ、３４ｃによって構成され、コネクタ挿入穴１０ａに対向する位置ではコネクタ１３は覆われていないようになっている。このように、上記した簡易的な結露防止板３４であっても、使用環境や要求される性能によっては、上記した実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、マイグレーションの要因となるプリント配線板表面の露出した導体に水蒸気を含んだ気体が吹き付けられることによって生じる結露を、効果的に防止できるようなプリント配線板収納ケースを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明にかかるプリント配線板収納ケースの第１実施形態を示したもので、図１（ａ）はプリント配線板収納ケース１０を側面から見た断面図であり、図１（ｂ）は上面から見た部分断面図である。
【図２】  本発明にかかるプリント配線板収納ケースの第２実施形態を示した部分断面図である。
【図３】  図２に示した本発明の第２実施形態サンルーフ装置の変形例を示した部分断面図である。
【図４】  マイグレーションによる不具合を示した説明図である。
【図５】  使用するフラックスの違いによる半田付け後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０ ケース
１０ａ、２０ａ、３０ａ コネクタ挿入穴
１３ コネクタ
１３ａ リード
１４、２４、３４ 結露防止板
２４ａ１ 切欠部
１５ プリント配線板
１５ａ ランド
１６、１７ 電子部品
１６ａ、１７ａ リード（露出した導体）
ｋ 結露
ｗ 外気
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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