(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材の間に、ＩＣ部品が封入されたインレットが接着層で固着され、
前記第１のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、昇華転写で印画を行う受像層を有するＩＣカードにおいて、
前記第２のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、前記ＩＣ部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を有したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記インレットは、ＩＣ部品が多孔性シートに支持された構成であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記インレットが、エッチングアンテナシート支持体にアンテナ回路を形成してＩＣ部品を接続し、
前記エッチングアンテナシート支持体の前記ＩＣ部品の周縁近傍の一部に開口部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ＩＣ部品には、補強板が設けられ、
前記補強板は、カード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっている構成であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
第１のシート材と第２のシート材の間に、ＩＣ部品が封入されたインレットが接着層で固着され、
前記第１のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、昇華転写で印画を行う受像層を有するＩＣカードの製造方法において、
前記第２のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、前記ＩＣ部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を設けることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣ部品を内蔵するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＤカードには、例えば表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設けたものがある。このようなＩＤカードは、最近の昇華印刷技術の進歩により、簡単かつ安価に作れるようになり、この数年急速に普及してきているが、本格的な普及には至っていない。
【０００３】
このＩＤカードの内部には、ＩＣ部品が内蔵されており、ＩＣ部品によってコスト高になる点が本格的な普及には至っていない最大の阻害要因として挙げられている。また、普及しないので量産ができずに高価となり、高価であるから普及しないという悪循環のサイクルに入っている。
【０００４】
一方、量的な問題はＩＣカードを安価に安定して作る技術がまだ確立されていないことも一因となっている。従来のＩＣカードの作成方法としては、例えば、ＩＣカードに比較的厚さがあり、上下の樹脂モールドで作成されたカバーの中にＩＣ部品と無線アンテナを収納し、上下カバーの接合面を熱で溶かして接着することにより作成されるもの、或いはシート材に溝を削って、この溝の中にＩＣ部品と無線アンテナを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像層保持用のシート材を接着することにより作成されるもの等がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前者の方法で作成されるＩＣカードは、無線タグとして、顔画像や記載情報がなく、固定した記号のみの印刷の場合は、比較的安価であるが、１枚１枚に異なる顔画像や記載情報を印刷する場合は、シート材に別の機体で情報を印刷してから、これを切断し、樹脂モールド製のカバーに貼り付けるという手間がかかり、手作りとなってしまい非常に高価となる。
【０００６】
また、後者の方法は、薄いＩＣカードの作成に適しているが、しかし、この方法では、シート材に溝を形成するため、シート材としては肉厚の厚いものが必要になり、その分、受像層保持用のシート材の厚さを薄くしなければならない。薄くすると、樹脂で封止した部分が他の部分と材質が異なるとともに、硬化する時に熱収縮するため、樹脂で封止した部分に対応するシート材の面は他の部位の面と比較して、少し凹んでしまう。このため、シート材の上に受像層を貼り付けると、シート材の凹みに対応する部位に凹みができる。従って、アンテナやＩＣ部品の上の部分に印刷しようとすると、サーマルヘッドの加熱によりインクの受像層への拡散が悪くなり、色が薄くなったり、白く抜けてしまう。このため、受像層の凹み部分を印刷エリアから除外してカード面のレイアウトをしなければならず、自由な表現が制約されるという欠点があった。
【０００７】
これらの問題に対処するために、特開平９−１３１９８７号公報には、一方の面に受像層を有し、かつ他方に熱硬化性樹脂層を有する第１のシート材と、一方の面に筆記層を有し、かつ他方に熱硬化性樹脂層を有する第２のシート材とを双方の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュールを挿入して重ね合わせて加熱、加圧した後所定形状に打ち抜いてカード化する方法が開示されており、このものは第１のシート材のＩＣモジュールに対応する部位の凹みを低減でき、表面が平滑で印刷特性を向上でき、しかも安価で、大量に生産可能なＩＣカードが得られるというものである。
【０００８】
しかしながら、この方法により得られたＩＣカードに、熱転写にて画像形成すると加熱によっては受像層が変質してしまい受像感度が低下するという問題が発生し、又受像時の転写ヘッドに対する平面性を良好にして受像性を向上させるために、受像層と熱硬化性樹脂層との間にクッション層を設ける場合には、クッション層が軟化してＩＣカードに微妙なうねりが生じて逆に平面性が悪化し、記録ムラが生じるという問題も発生している。
【０００９】
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、薄いＩＣカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、
『第１のシート材と第２のシート材の間に、ＩＣ部品が封入されたインレットが接着層で固着され、
前記第１のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、昇華転写で印画を行う受像層を有するＩＣカードにおいて、
前記第２のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、前記ＩＣ部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を有したことを特徴とするＩＣカード。』である。
【００１２】
この請求項１に記載の発明によれば、第２のシート材のインレットが配置されていない側の面に、ＩＣ部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を有したことで、曲げや点圧強度重荷に対してＩＣ部品が耐久性に優れている。
【００２３】
請求項２に記載の発明は、
『前記インレットは、ＩＣ部品が多孔性シートに支持された構成であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。』である。
【００２４】
この請求項２に記載の発明によれば、インレットは、ＩＣ部品が多孔性シートに支持された構成であり、多孔性シートの目に粒子がひっかかって支えられることにより、充填度が向上し、剛性の高い層を形成することができる。
【００２５】
請求項３に記載の発明は、
『前記インレットが、エッチングアンテナシート支持体にアンテナ回路を形成してＩＣ部品を接続し、
前記エッチングアンテナシート支持体の前記ＩＣ部品の周縁近傍の一部に開口部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。』である。
【００２６】
この請求項３に記載の発明によれば、インレットのエッチングアンテナシート支持体のＩＣ部品の周縁近傍の一部に開口部を有し、この開口部に接着剤が入り込みＩＣ部品自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【００２７】
請求項４に記載の発明は、
『前記ＩＣ部品には、補強板が設けられ、
前記補強板は、カード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっている構成であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のＩＣカード。』である。
【００２８】
この請求項４に記載の発明によれば、ＩＣ部品には、補強板が設けられ、この補強板は、カード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっていることで、カード短辺外周方向に向かう方向が画像記録ヘッド方向であり、補強板がＩＣ部品の補強になるとともに、ＩＣ部品による段差を軽減して記録ヘッドによる記録に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
【００２９】
請求項５に記載の発明は、
『第１のシート材と第２のシート材の間に、ＩＣ部品が封入されたインレットが接着層で固着され、
前記第１のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、昇華転写で印画を行う受像層を有するＩＣカードの製造方法において、
前記第２のシート材の前記インレットが配置されていない側の面に、前記ＩＣ部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を設けることを特徴とするＩＣカードの製造方法。』である。
【００３０】
この請求項５に記載の発明によれば、第２のシート材のインレットが配置されていない側の面に、ＩＣ部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を設けることで、曲げや点圧強度重荷に対してＩＣ部品が耐久性に優れている。
【００４１】
特に、メッシュ部材によるメッシュ構造と平板粒子充填層を併設することでより強くなる。接着剤に平板粒子を入れる場合は、その流動性を悪くするため、あまり多くの量を入れることができないが、この発明によれば、平板粒子よりも目の細かいメッシュ部材を使うことで、平板粒子をメッシュ部材の表面に集中させることができ、平板粒子の高充填層を形成することができる。
【００４２】
この発明に用いられる平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填した粒子充填層は、弾性率が５Ｇｐａ以上が好ましく、より好ましくは、１０Ｇｐａ以上、特に５０Ｇｐａ以上が好ましい。
【００４３】
平板状粒子としては、アスペクト比２以上のものが好ましい。ここでいうアスペクト比とは、平板状粒子の投影面積と同一の面積を有する円の直径と２つの平行平面間距離の比を表す。この発明においてアスペクト比は２以上１００未満、特に２以上５０未満であることが好ましい。この発明の平板状粒子は、厚みが３．０ミクロン以下、好ましくは２．０ミクロン以下であることが好ましい。具体的には、例えばマイカ、タルク、層状珪酸塩、ハロゲン化銀等の平板状物質が使用できる。平板状物質である平板状シリカ系化合物は、アルカリ、アルカリ土類金属、アルミニウムなどを含有する層状ケイ酸塩、即ち、平板状ケイ酸塩を指し、これらとしては、カオリン鉱物、雲母粘土鉱物、スメクタイトなどが挙げられる。
【００４４】
カオリン鉱物としては、カオリナイト、デイッカイト、ナクライト、ハロイサイト、蛇文石などが挙げられる。雲母粘土鉱物としては、パイロフィライト、タルク、白雲母、膨潤性合成フッ素雲母、セリサイト、緑泥石などが挙げられる。
【００４５】
スメクタイトとしては、スメクタイト、バーミキュライト、膨潤性合成フッ素パーミキュライトなどが挙げられる。スメクタイトには、天然物と合成物の２種類があるが、天然物の例としては、モンモリロナイトとバイデライトなどがあり、ベントナイト、酸性白土などと呼ばれる粘土として得られる。合成スメクタイトの例としては、例えば、コープケミカル（株）製のルーセンタイトＳＷＮ（以下、ＳＴＴ−１という。）、ルーセンタイトＳＷＦ（フッ素を２〜５重量％含む）（以下、ＳＴＴ−２という。）などを挙げることができる。
【００４６】
平板状粒子としては、雲母に反射性（高虹彩反射）を与える薄膜被膜として、可視域に透明で屈折性が２．０以上ある金属酸化物あるいは金属硫化物などを被覆したもので、例えば、Ｓｂ2Ｓ3、Ｆｅ2Ｏ3、ＰｂＯ、ＺｎＳｅ、ＣｄＳ、Ｂｉ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＰｂＣｌ2、ＣｅＯ2、Ｔａ2Ｏ5、ＺｎＳ、ＺｎＯ、ＣｄＯ、Ｎｄ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ3、ＳｉＯ及びＩｎＯ3の単層の被覆、もしくは２層に被覆することにより形成されたものでもよい。
【００４７】
このようなものとして挙げられる「Ｉｒｉｏｄｉｎ」は、天然マイカの表面を酸化チタン及び酸化鉄等の高屈折率の金属酸化物で被覆した安定した無機鱗片顔料であり、屈折率の高い酸化チタンの層と屈折率の低いマイカ及び周りの媒体との境界で反射した光が真珠光沢をもたらすものでもある。
【００４８】
平板状のハロゲン化銀としては、ＡｇＢｒ、ＡｇＣｌ、ＡｇＣｌＢｒ、ＡｇＣｌＢｒＩ、ＡｇＢｒＩ、ＡｇＣｌＢｒＩ等任意に用いることができる。これらは、米国特許第４，４３９，５２０号、同第４，４２５，４２５号、同第４，４１４，３０４号等に記載されており、容易に目的の平板状粒子として得ることができる。平板状粒子は、特定表面部位に組成の異なるハロゲン化銀をエピタキシャル成長させたり、シェリングさせたりすることができる。
【００４９】
この発明に用いられる平板状粒子の好ましい使用量は、添加すべき層のバインダーに対して乾燥重量比で０．１０〜０．９０で、特に好ましくは０．２〜０．８である。また平板状粒子と他の微粒子を併用してもよい。また、平板状微粒子の表面は必要に応じて疎水化等の処理を行っても良い。このような平板状粒子はビヒクル、添加剤を加えインキ化して用いることができる。
【００５０】
粒子充填層のバインダーとしては、ワックス類、後述するホットメルト接着剤、反応型ホットメルト接着剤などを用いることができる。また、通常の印刷インキやＵＶ硬化型インキのバインダーを用いることができる。粒子充填層はスクリーン印刷、グラビア印刷、平板印刷、ワイヤーバーコーティングなど通常の印刷、および塗布方法で得ることができる。また、転写箔の形態にして、熱転写等によって所定箇所に転写形成することもできる。
【００５１】
この発明に用いられる針状粒子としては、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の六方晶系フェライトを挙げることができる。また、アラミド繊維などの高弾性率の繊維片であってもよい。
【００５２】
また、必要に応じて、さらに他の微粒子を併用しても良い。他の微粒子としては、各種無機酸化物、炭化物、窒化物、硼化物が好適に用いられる。例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化セリウム、酸化アンチモン、酸化タグステン、酸化錫、酸化テルル、酸化マンガン、酸化硼素、炭化珪素、炭化硼素、炭化チタン、窒化珪素、窒化チタン、窒化硼素等が挙げられる。
【００５３】
この発明に用いられるメッシュ構造の部材としては、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物、さらにステンレスなどの金属、セラミックス繊維などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のプロエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、面、羊毛、セルロース系、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種または２種以上を組合せた繊維が挙げられる。
【００５４】
これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル系、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維が挙げられる。
【００５５】
この発明に用いられる接着剤およびホットメルト性シートは、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。ポリアミド系ホットメルト接着剤としてはＨｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズ等があり、熱可塑性エラストマー系ホットメルト接着剤としてはシェル化学社製カリフレックスＴＲ及びクレイトンシリーズ、旭化成社製タフプレン、ＦｉｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃ  Ｒｕｂｂｅｒ  ａｎｄ    Ｌａｔｅｘ社製タフデン、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ  Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ社製ソルプレン４００シリーズ等がある。ポリオレフィン系ホットメルト接着剤としては住友化学社製スミチック、チッソ石油化学製ビスタック、三菱油化製ユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製マクロメルトシリーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部レキセン社製ＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製イーストボンド、ハーキュレス社製Ａ−ＦＡＸ等がある。
【００５６】
この発明に用いられる接着剤およびホットメルト性シートは反応型が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ  ３４６０等が挙げられる。この発明に用いられる接着剤としては、さらに特願平２０００−３６９８５５に挙げられる低温接着剤を用いることができる。
【００５７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態を図面に基づいて説明するが、この発明はこの実施の形態に限定されない。
【００５８】
図１はＩＣカードの参考例の形態の層構成図、図２はインレットの平面図である。図１（ａ）はＩＣカードの一体化される直前の層構成を示し、図１（ｂ）はＩＣカードの一体化された後の層構成を示している。
【００５９】
この参考例の形態のＩＣカード１は、受像層が表面に形成された第１のシート材２と、この第１のシート材２の裏面側に配置される第２のシート材３と、第１のシート材２の裏面及び第２のシート材３の間に、インレット４、ホットメルト性シート５を接着層６，７で固着して形成される。この接着層６，７には、例えばホットメルト接着剤を用いて形成される。
【００６０】
インレット４は、ＩＣ部品４０にアンテナ４１を接続し、ＩＣ部品４０を補強板４２で補強している。ＩＣ部品４０、アンテナ４１、補強板４２を不織布４３に埋設し、ＩＣ部品４０が多孔性シートに支持された構成である。
【００６１】
ホットメルト性シート５には、ＩＣ部品４０が配置される位置近傍の領域に開口部５０を有し、インレット４に配置されているＩＣ部品４０の凸部高さに相当する厚さのホットメルト性シート５を同時に挿入して貼合する。ホットメルト性シート５は反応型が好ましい。
【００６２】
この貼合する時に、ホットメルト性シート５と接着層６が溶融して多孔性シート中に流れ込むことによって一体化される。このとき、開口部５０とＩＣ部品４０との間にある隙間には、接着層６も流れ込もうとするが、粒子充填層８があることによってその流れ込みは調整され、急激な接着剤の凹凸の発生をなくすことができ、薄いＩＣカード１でも表面を平滑化することができ、ＩＣ部品４０による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなくなる。
【００６３】
また、ＩＣ部品４０が配置された位置を含む厚さ方向の領域に、平板状粒子及び／もしくは針状粒子、繊維状物を充填した粒子充填層８，９を設けることで、より一層平滑化処理でき、ＩＣ部品４０による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。粒子充填層８，９の弾性率は、５Ｇｐａ以上が好ましく、より好ましくは、１０Ｇｐａ以上、特に５０Ｇｐａ以上が好ましい。また、インレット４は、ＩＣ部品４０が多孔性シートに支持された構成であり、より一層曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【００６４】
図３はＩＣカードの他の参考例の形態の層構成図である。図３（ａ）はＩＣカードの一体化される直前の層構成を示し、図３（ｂ）はＩＣカードの一体化された後の層構成を示し、図３（ｃ）は粒子充填シートを示している。
【００６５】
この参考例のＩＣカード１は、図１及び図２の形態と同様に構成されるが、さらに加えて粒子充填層８０を第１のシート２の裏面側に有し、粒子充填層９０を第２のシート３の裏面側に有している。ＩＣカード１は、粒子充填層８，９に加え、さらに粒子充填層８０，９０を有することで、より一層平滑化処理でき、ＩＣ部品４０による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【００６６】
また、ＩＣ部品４０が配置された位置を含む厚さ方向の領域に、粒子充填シートＳ１，Ｓ２が設けられ、粒子充填シートＳ１，Ｓ２は図３（ｃ）に示すように、粒子充填層８，９と多孔性シート８ａ，９ａの積層であることが好ましい。
【００６７】
図４及び図５は、ＩＣカードの他の参考例の形態を示し、図４はＩＣカードの層構成図、図５（ａ）はＩＣカードの平面図、図５（ｂ）は粒子充填層の拡大図である。この参考例の形態のＩＣカード１は、ＩＣ部品４０及び補強板４２、アンテナ４１を不織布に埋設されたインレット４を、粒子充填層８０，９０で補強された第１シート２及び第２シート３に接着層６，７を設け、両側から固着して形成される。
【００６８】
第１シート２及び第２シート３は、図５（ｂ）に示すように、粒子充填層８０，９０により固い粒子で重層的に補強され、貼合時の圧力による変形が少なくなるため、貼合後の表面凹凸は小さくなっている。
【００６９】
また、金属板などの部材のみで部分的に補強した場合には、内部の強度差が著しいため、繰り返し曲げを行うと、金属板周辺に相当する第１シート２、または第２シート３に負担が集中して亀裂が生じ、むき出しになってしまうことがあるが、この実施の形態では、柔軟性の良好なバインダー樹脂で固い平板粒子を重層的に保持した粒子充填層８０，９０で補強されているため、繰り返し曲げと点圧強度重荷の両者に対して耐性をもつように構成される。
【００７０】
図６はＩＣカードの実施の形態の層構成図である。この実施の形態のＩＣカード１は、図４及び図５の実施の形態と同様に構成されるが、第１のシート材２と第２のシート材３のＩＣ部品４０が配置される位置に対応する部分の表面側に、それぞれ粒子充填層８１，９１を設けている。このように、第１のシート材２の表面側及び裏面側に粒子充填層８０，８１を有し、第２のシート材３の表面側及び裏面側に粒子充填層９０，９１を有することで、第１のシート２及び第２のシート材３の表面をより一層平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【００７１】
さらに、図６（ｂ）に示すように、ＩＣカード表面に熱転写などの転写画像８２の記録を行ったのち、箔転写などで接着層８３を介して硬化保護層８４を設けるが、その層の中に粒子充填層８１を設けるとさらに効果を発揮する。カード裏面に筆記層８５を配置する場合には、筆記圧による外圧に耐えるよう、筆記層８５中、もしくは、筆記層８５と第２シート３間にも粒子充填層８６を設けることが好ましい。
【００７２】
図７はＩＣカードの他の参考例の形態の層構成図である。この参考例の形態のＩＣカード１は、図４及び図５の形態と同様に構成されるが、この形態では、接着剤６，７に平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填して粒子充填層８０，９０と一体にしている。このように、粒子充填層８０，９０を接着剤６，７と一体にしてインレット４の表面側及び裏面側に有することで、インレット４に設けられるＩＣ部品４０による凹凸ムラの発生を効果的に抑制することができ、薄いＩＣカード１でも表面を平滑化できる。
【００７３】
さらに、接着剤６，７が、平板粒子及び／もしくは針状粒子を含有することで、より一層薄いＩＣカード１でも表面を平滑化でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【００７４】
図８はＩＣカードの他の実施の形態の層構成図である。この実施の形態のＩＣカード１は、図６の実施の形態と同様に構成されるが、この実施の形態では、図７の形態と同様に、接着剤６，７に平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填して粒子充填層８０，９０と一体にしている。
【００７５】
図９及び図１０はインレットの他の実施の形態を示し、図９はインレットの断面図、図１０はインレットの平面図である。
【００７６】
この実施の形態のインレット４は、エッチングアンテナシート支持体４４にはアンテナ回路が形成されており、このアンテナ回路のアンテナ４１にＩＣ部品４０を接続したエッチングアンテナタイプである。インレット４のＩＣ部品４０と補強板４２を、ホットメルト性シート５の開口部５０に配置し、ＩＣカード１を薄くし、かつ開口部５０に接着剤６が入り込むことでＩＣ部品４０による段差を軽減して平滑化できる。
【００７７】
図１１はインレットの他の実施の形態を示す断面図である。この実施の形態のインレット４は、図９と同様に構成されるが、ＩＣ部品４０上に多孔性シート７０と粒子充填層７１が配置され、ＩＣ部品４０による段差を軽減して平滑化できる。
【００７８】
図１２及び図１３はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図１２はインレットの断面図、図１３はインレットの平面図である。
【００７９】
この実施の形態のインレット４は、ＩＣ部品４０と補強板４２がホットメルト性シート５の開口部５０に配置され、ホットメルト性シート５の不織布４３と反対側には不織布４６が配置されている。ＩＣ部品４０と補強板４２をホットメルト性シート５の開口部５０に配置することで、ＩＣカード１を薄くして平滑化できる。
【００８０】
図１４はインレットの他の実施の形態を示す断面図である。この実施の形態のインレット４は、図１２及び図１３と同様に構成されるが、図１４（ａ）に示すように、ＩＣ部品４０上下には多孔性シート７２，７３と粒子充填層７４，７５が配置されており、図１４（ｂ）に示すように、接合後のインレット４は一体化されて補強され、平滑化できる。
【００８１】
図１５及び図１６はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図１５はインレットの断面図、図１６はインレットの平面図である。
【００８２】
この実施の形態のインレット４は、図９及び図１０と同様に構成されるエッチングアンテナタイプであるが、インレット４のエッチングアンテナシート支持体４４のＩＣ部品４０の周縁近傍の一部には、開口部４５がＩＣ部品４０のアンテナ接続部分を除いた３方を囲むように形成されており、この開口部４５があることによって接着剤が流れ込み、しかもＩＣ部品４０自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【００８３】
図１７及び図１８はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図１７はインレットの断面図、図１８はインレットの平面図である。
【００８４】
この実施の形態のインレット４は、図１５及び図１６と同様に構成されるが、エッチングアンテナシート支持体４４上に多孔性シート７６を覆い、さらに多孔性シート７６上に開口部４５とＩＣ部品４０の位置を覆うように粒子充填層７７が設けられている。
【００８５】
図１９の実施の形態では、開口部４５がＩＣ部品４０のアンテナ接続部分と対向する部分とを除いた２方に形成され、図２０の実施の形態では、開口部４５がＩＣ部品４０のアンテナ接続部分と対向する部分に形成され、いずれも開口部４５があることによって、接着剤が流れ込み、しかもＩＣ部品４０自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【００８６】
図２１の実施の形態では、図１９と同様に構成されるが、エッチングアンテナシート支持体４４上に多孔性シート７６を覆い、さらに多孔性シート７６上に開口部４５とＩＣ部品４０の位置を覆うように粒子充填層７７が設けられている。
【００８７】
また、図２２の実施の形態では、図２０と同様に構成されるが、エッチングアンテナシート支持体４４上に多孔性シート７６を覆い、さらに多孔性シート７６上に開口部４５とＩＣ部品４０の位置を覆うように粒子充填層７７が設けられている。
【００８８】
図２３及び図２４はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図２３はインレットの断面図、図２４はインレットの平面図である。この実施の形態のインレット４は、ＩＣ部品４０と補強板４２がホットメルト性シート５の開口部５０に配置され、ホットメルト性シート５の不織布４３と反対側にはメッシュ構造の部材６０が設けられている。このメッシュ構造の部材６０は、例えば金属メッシュで構成され、接着剤６に埋設され、ＩＣ部品４０と粒子充填層８０の間にメッシュ構造の部材６０が配置されることで補強され、より一層、曲げや点圧強度重荷による耐久性に優れている。
【００８９】
図２５及び図２６はインレットのさらに他の実施の形態を示し、図２５はインレットの断面図、図２６はインレットの平面図である。この実施の形態のインレット４は、ＩＣ部品４０と補強板４２がエッチングアンテナシート支持体４４の開口部４５に配置され、このＩＣ部品４０の両側にメッシュ構造の部材６１，６２が配置され、ＩＣ部品４０をより一層補強することができる。
【００９０】
図２７及び図２８は補強板の実施の形態を示し、図２７は補強板の配置状態を示す平面図、図２８はＩＣ部品に補強板を形成した実施の形態を示す図である。この実施の形態のＩＣ部品４０には、補強板４２が形成されている。この補強板４２には、ＩＣ部品４０のカード短辺側に傾斜面４２ａを形成したカード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっている。カード短辺外周方向に向かう方向が画像記録ヘッド方向であり、補強板４２がＩＣ部品４０の補強になるとともに、ＩＣ部品４０による段差を軽減して記録ヘッドによる記録に悪影響を及ぼさないようにしている。
【００９１】
図２９は補強板の他の実施の形態を示す図であり、この実施の形態では、補強板４２は図２７及び図２８の実施の形態と同様に構成されているが、ＩＣ部品４０の一部を補強板４２に埋設することで、ＩＣ部品４０による段差を軽減してさらに記録ヘッドによる記録に悪影響を及ぼさないようにしている。
【００９２】
図３０は補強板の他の実施の形態を示す図であり、この実施の形態では、ＩＣ部品４０に形成された補強板４２を小さくし、この補強板４２を枠状の補強板４７に嵌合している。この枠状の補強板４７には、ＩＣ部品４０のカード短辺側に傾斜面４７ａを形成したカード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっている。
【００９３】
次に、ＩＣカードの製造方法について説明する。図３１に示す実施の形態では、第１のシート材２と第２のシート材３との間に、図１及び図２に示すようなインレット４を挿入するとともに、ＩＣ部品４０が配置される位置近傍の領域に開口部５０を有し、インレット４に配置されているＩＣ部品４０の凸部高さに相当する厚さのホットメルト性シート５を同時に挿入し、圧着ロール６６，６７で貼合し、接着剤６，７で固着して形成する。
【００９４】
この圧着ロール６６，６７で貼合する時に、ＩＣ部品４０の凸部に相当する接着剤６が開口部５０に流れ込み、薄いＩＣカード１でも表面を平滑化することができる。
【００９５】
この実施の形態では、ホットメルト性シート５の開口部５０を塞ぐように開口部５０よりも大きな領域の高弾性材料を含有する部材である粒子充填層８，９が、第１シート２及び第２シート３の接着剤６，７に設けられており、より確実にＩＣ部品４０の凸部に相当する接着剤６が開口部５０に流れ込むことができる。また、高弾性材料として、メッシュ構造の部材を用いることができる。
【００９６】
ＩＣカードの製造の他の実施の形態を図３２に示す。この実施の形態では、第１のシート材２と第２のシート材３とを配置し、第１のシート材２の裏面及び第２のシート材３の裏面に、接着剤６，７を供給した後、図１５乃至図２２に示すように、ＩＣ部品４０の周縁近傍の幅手サイドもしくは貼合する際の後端側位置のインレット基材であるエッチングアンテナシート支持体４４に開口部４５を設けたインレット４を挿入し、圧着ロール６６，６７で貼合して形成する。
【００９７】
この圧着ロール６６，６７で貼合する時に、ＩＣ部品の凸部に相当する接着剤６，７が開口部４５に流れ込み、薄いＩＣカードでも表面を平滑化することができる。また、開口部４５があることによってＩＣ部品４０自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【００９８】
ＩＣカードの製造のさらに他の実施の形態を図３３に示す。この実施の形態では、図３２と同様に構成されるが、接着剤６，７が平板粒子及び／もしくは針状粒子を含有し、かつシート材に供給された接着剤６，７とＩＣ部品４０の間に、平板状粒子及び／もしくは針状粒子の粒子径よりも小さい網目構造を有するメッシュ部材６１，６２を配置して貼合し、粒子充填層を少なくともＩＣ部品４０の上下に有した構造にしている。
【００９９】
この圧着ロール６６，６７で貼合する時に、ＩＣ部品の凸部に相当する接着剤６，７が開口部４５に流れ込み、薄いＩＣカードでも表面を平滑化することができ、さらにメッシュ部材６１，６２を配置して貼合し、粒子充填層を少なくともＩＣ部品４０の上下に有することでＩＣ部品４０が補強され、強度が向上する。
【０１００】
ＩＣカードの製造の他の実施の形態を図３４に示す。この実施の形態では、搬送される第１シート２に、接着層供給ダイ１００により接着層を形成し、インレット供給部１０１で第１シート２の接着層上にインレット４を供給する。
【０１０１】
同様に、搬送される第２シート３に、接着層供給ダイ１０２により接着層を形成し、ラミネートロール１０３によりインレット４を挟むように第１シート２と第２シート３とを貼り合わせる。この貼り合わせる前に、赤外線局部加熱露光装置１０４を用いて、予めインレット４のＩＣ部品もしくはその近傍に設けられている赤外線吸収層を照射して加熱したのち、さらに必要であれば、赤外線ヒータ１０５等で接着層全体を加熱して流動しやすくすることによって、特に凸部の接着層をＩＣ部品の周縁部付近に流れ込みやすくすることが好ましい。赤外線吸収層と赤外線照射を組み合わせることによって、必要な個所の接着層のみ加熱することができ、表面凹凸を最小にすることができる。赤外線吸収層は、赤外線吸収色素や顔料を、接着層、粒子充填層内に添加しておいたり、多孔性シートに含浸させておいたり、また、補強板の背面にコーティングしておくことができる。
【０１０２】
また、赤外線照射装置としては、半導体レーザー露光装置などを用いることができる。
【０１０３】
第１シート２と第２シート３とを貼り合わせた後に、圧着冷却装置１１０により圧着冷却し、カッター１１１により切断してＩＣカードを製造する。
【０１０４】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、第２のシート材のインレットが配置されていない側の面に、ＩＣ部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を有したことで、ＩＣ部品による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、曲げや点圧強度重荷に対してＩＣ部品が耐久性に優れている。
【０１１０】
請求項２に記載の発明では、インレットは、ＩＣ部品が多孔性シートに支持された構成であり、接着剤を吸収することで、より一層薄いＩＣカードでも平滑化できる。
【０１１１】
請求項３に記載の発明では、インレットのエッチングアンテナシート支持体のＩＣ部品の周縁近傍の一部に開口部を有し、この開口部に接着剤が入り込みＩＣ部品自身の歪みが小さくなって曲げに対して強くなる。
【０１１２】
請求項４に記載の発明では、ＩＣ部品には、補強板が設けられ、この補強板は、カード短辺外周方向に向かうに従い薄くなっていることで、カード短辺外周方向に向かう方向が画像記録ヘッド方向であり、補強板がＩＣ部品の補強になるとともに、ＩＣ部品による段差を軽減して記録ヘッドによる記録に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
【０１１３】
請求項５に記載の発明では、第２のシート材のインレットが配置されていない側の面に、ＩＣ部品が配置された位置に対応して、平板状粒子及び／もしくは針状粒子を充填した粒子充填層を設けることで、ＩＣ部品による凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、曲げや点圧強度重荷に対してＩＣ部品が耐久性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの参考例の形態の層構成図である。
【図２】インレットの平面図である。
【図３】ＩＣカードの他の参考例の形態の層構成図である。
【図４】ＩＣカードの他の参考例の形態を示す層構成図である。
【図５】ＩＣカードの平面図である。
【図６】ＩＣカードの実施の形態の層構成図である。
【図７】ＩＣカードの他の参考例の形態の層構成図である。
【図８】ＩＣカードの他の実施の形態の層構成図である。
【図９】インレットの断面図である。
【図１０】インレットの平面図である。
【図１１】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図１２】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図１３】インレットの平面図である。
【図１４】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図１５】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図１６】インレットの平面図である。
【図１７】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図１８】インレットの平面図である。
【図１９】インレットの平面図である。
【図２０】インレットの平面図である。
【図２１】インレットの平面図である。
【図２２】インレットの平面図である。
【図２３】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図２４】インレットの平面図である。
【図２５】インレットのさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図２６】インレットの平面図である。
【図２７】補強板の配置状態を示す平面図である。
【図２８】ＩＣ部品に補強板を形成した実施の形態を示す図である。
【図２９】補強板の他の実施の形態を示す図である。
【図３０】補強板の他の実施の形態を示す図である。
【図３１】ＩＣカードの製造方法を示す図である。
【図３２】ＩＣカードの他の製造方法を示す図である。
【図３３】ＩＣカードの他の製造方法を示す図である。
【図３４】ＩＣカードの他の製造方法を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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