(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパッタリング法によって形成された柱状組織を有するＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金薄膜を８００℃から１０００℃の温度で熱処理してなり、前記合金薄膜は、（２２０）面におけるＸ線回折による相対強度のピークが熱処理以前よりも鋭く且つ大きく、前記（２２０）面の結晶配向性を有し、かつ前記熱処理によって結晶粒が成長していることを特徴とするＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金薄膜。
【請求項２】
スパッタリング法により水冷した基板上に柱状組織を有するＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系合金薄膜を形成する工程と、前記合金薄膜を８００℃から１０００℃での熱処理を施すことによって前記合金薄膜中の結晶粒を成長させ、前記合金薄膜の（２２０）面におけるＸ線回折による相対強度のピークが熱処理以前よりも鋭く且つ大きくなるようにする工程とを有することを特徴とするＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金薄膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｎｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金とその製造方法に関し、詳しくは、主としてアクチュエーター用素子に用いられるＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金とその製造方法するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＴｉＮｉ合金、ＣｕＺｎ合金などの形状記憶合金は、マルテンサイト変態の逆変態に付随して顕著な形状記憶効果および、超弾性を示すことは良く知られている。ここで、形状記憶効果とは、マルテンサイト相で外部応力によって受けた変形が母相に逆変態すると同時に回復することである。中でもＴｉＮｉ合金は最も性能に優れる合金としても知られ、エアコン、シャワーバルブ、メガネフレーム、及び携帯電話のアンテナなどに幅広く使われている。一方、Ｎｉ−Ｍｎ−Ｇａ合金もマルテンサイト変態を示し低温相からホイスラー型の高温相に逆変態するときに常磁性から強磁性に変化し、形状記憶効果を示すことが知られている（特開平１０−２５９４３８号公報（特願平９−６７０４６号）、参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
Ｎｉ−Ｍｎ−Ｇａ系合金（Ｎｉ２ＭｎＧａ合金）は、本質的な金属間化合物の性質である脆さを備えている。その脆さを解決するために、溶解法による添加元素の効果、または粉末治金法による検討が行われているが、満足すべき結果は得られていない。
【０００４】
一方、米国ペンシルベニア大学研究グループでは単結晶化によって歪み５〜６％の形状回復の報告も行っている。
【０００５】
しかし、この報告による方法では、コスト的な点から実用的ではない。
【０００６】
そこで、本発明の技術的課題は、多結晶体であって、Ｎｉ−Ｍｎ−Ｇａ系合金の本来的な形状記憶効果を損なわずに脆さの改善を行うことができるＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金薄膜とその製造方法とを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、スパッタリング法によって形成された柱状組織を有するＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金薄膜を８００℃から１０００℃の温度で熱処理してなり、前記合金薄膜は、（２２０）面におけるＸ線回折による相対強度のピークが熱処理以前よりも鋭く且つ大きく、前記（２２０）面の結晶配向性を有し、かつ前記熱処理によって結晶粒が成長していることを特徴とするＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金薄膜が得られる。ここで、本発明のＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金薄膜においては、前記熱処理による結晶粒の成長によって柱状組織ではあるが結晶粒界を持たない規則的な原子配列を備えている構造を有する。
【０００８】
本発明によれば、スパッタリング法により水冷した基板上に柱状組織を有するＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系合金薄膜を形成する工程と、前記合金薄膜を８００℃から１０００℃での熱処理を施すことによって前記合金薄膜中の結晶粒を成長させ、前記合金薄膜の（２２０）面におけるＸ線回折による相対強度のピークが熱処理以前よりも鋭く且つ大きくなるようにする工程とを有することを特徴とするＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系形状記憶合金薄膜の製造方法が得られる。ここで、本発明において、前記合金薄膜の（２２０）面におけるＸ線回折による相対強度のピークが熱処理以前よりも鋭く且つ大きくなるようにすることは、前記熱処理以前と同様な（２２０）面の結晶配向性を保ちながら前記熱処理以前よりも原子配列の規則性を向上させることである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
（第１の実施の形態）
第１の実施の形態では、合金薄膜の作製例について述べる。
【００１２】
スパッタリング法によりポリビニールアルコールを主成分とする基板上に５μｍまで成膜した。ターゲットはＮｉ，Ｍｎ  およびＭｎ−Ｇａ母合金（Ｍｎ−７０ｍｏｌ％Ｇａ）を粉砕・混合した後、圧粉・焼結した合金粉末焼結体とした。
【００１３】
合金粉末焼結体は、Ｎｉ５０Ｍｎ２５Ｇａ２５およびＮｉ５２Ｍｎ２４Ｇａ２４の２つ組成を使用した。
【００１４】
作製した合金薄膜に対する基板の影響をなくすため、温水（９０℃）に浸して基板を溶解させて合金薄膜のみとした。得られた薄膜を２×１０−４Ｐａ程度の真空度によって、熱処理温度を６００〜１０００℃と変化させ、１時間保持し、その後、室温まで冷却した。さらに、８００℃で任意時間保持し、形状記憶効果を評価した。
【００１５】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態では、合金薄膜の計測について述べる。
【００１６】
図１は、スパッタ上がりのものと、各熱処理温度で熱処理したものの室温でのＸ線回折結果を示す図である。また、図２は同じ試料の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による破断面の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。
【００１７】
図１を参照すると、星印はガラス状態である領域、プラス印は、ＭｎＯの回折ピーク領域、２θ＝４３度付近の逆三角は、Ｎｉ−Ｍｎ−Ｇａの（２２０）面の回折ピークであり、２θ＝８１度付近の回折ピークは、（４２２）面の回折ピーク領域を夫々示しいている。図１に示すように、合金薄膜を８００℃以上で熱処理を施すことで、立方晶構造（高温相）からの回折ピークが鋭くなり（２２０）面の結晶配向性を保ちながら原子配列の規則性が、もっとも向上している。
【００１８】
図２を参照すると、合金薄膜の組織は、スパッタリングした状態で柱状組織を示すが、熱処理を施すことにより、スパッタリングされた原子が合金薄膜中において活発に拡散し、柱状組織を形成している結晶粒が成長することが分かる。また、この結晶粒が成長することにより柱状組織の結晶粒界は不明瞭となる。
【００１９】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態では、形状記憶効果の評価について説明する。
【００２０】
下記表１及び表２は、熱処理を施した薄膜における、変形度および形状記憶特性を調査した結果を示している。尚、表１及び表２において、変形度とはマルテンサイト相温度域の変形可否の程度を意味し、形状回復度とは前記変形後、母相に過熱したときの形状回復性を意味している。
【００２１】
【表１】
0004231188.tif 000002
【００２２】
【表２】
0004231188.tif 000003
【００２３】
上記表１及び表２から８００℃〜１０００℃の熱処理より、変形度および、形状記憶特性が向上したことがわかる。また、Ｎｉ５２Ｍｎ２４Ｇａ２４ターゲットを用い、高周波電力２００Ｗで作製された合金薄膜では、湾曲させた後、加熱により６１℃付近から逆マルテンサイト変態に起因する形状回復が始まり、６３℃付近で、元の形状に戻った。この形状回復過程における温度領域は、ＤＳＣ曲線より得られた逆マルテンサイト変態開始点（Ａｓ＝５６℃）および終了点（Ａｆ＝６４℃）間の温度領域と一致している。
【００２４】
本系合金薄膜における形状回復までの温度領域は約５℃と非常に狭い温度領域での一方向形状記憶効果が発現した。
【００２５】
熱処理温度を８００℃一定として、保持時間を変化させたときの形状回復特性を下記表３に示す。
【００２６】
【表３】
0004231188.tif 000004
【００２７】
上記表３の結果から、保持時間の増加に伴い、結晶配向性が強くなることが確認された。保持時間が６０〜１２０分間のとき、もっとも結晶性が高く析出物がほとんど見られない合金薄膜が得られた。
【００２８】
【発明の効果】
以上に述べた通り、このＮｉ−Ｍｎ−Ｇａ系合金薄膜によれば、８００℃〜１０００℃程度の熱処理によって、（２２０）の結晶配向性を保ちながら、原子配列の規則性を向上させることができ、薄膜化とすることで、延性および形状記憶合金としての応答性を、各段に向上させることができ、マイクロマシン用アクチュエーターとして利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】スパッタ５μｍ膜とそれを７００〜１０００℃で熱処理したときのＸ線回折図である。
【図２】スパッタ５μｍ膜とその熱処理材における破断面の金属組識を示すＳＥＭ写真である。
【図１】
0004231188.tif 000005
【図２】
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