(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール材を介して貼り合わされた基板と対向基板との間に保持された電気光学物質と、
前記基板の面上に形成された第１の配線と、
前記第１の配線を覆うように設けられた絶縁層と、
前記シール材によって囲まれた領域の外側の前記絶縁層上に実装された電子部品と、
前記前記電子部品が実装された実装領域からシール材によって囲まれた領域にわたって前記絶縁層上に設けられ、かつ前記電子部品と接続された第２の配線と、を備え、
前記第１の配線は、前記電気光学物質の形成領域から前記実装領域まで延設されており、
前記第２の配線は、前記シール材の形成領域内の前記絶縁層または前記電気光学物質の形成領域内の前記絶縁層に設けられた第１のコンタクトホールと、前記実装領域内の前記絶縁層に設けられた第２のコンタクトホールと、を介して前記第１の配線と接続されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１のコンタクトホールを複数備え、複数の前記第１のコンタクトホールのうち少なくとも一つは、前記シール材が設けられた領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記電子部品は、出力端子が前記第２配線に接続される集積回路であることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記電子部品は、可撓性を有する基材と、当該基材上に形成され前記第２の配線に接続される配線とを備えるフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第１の配線は単体金属または合金によって形成され、前記第２の配線は導電性を有する酸化物によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記電気光学物質に対して電圧を印加するための画素電極を前記基板上に具備し、
前記第２の配線は、前記画素電極と同一の層から形成されたものである
ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記第１の配線は、走査線又はデータ線であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の電気光学装置を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶やＥＬ（エレクトロルミネッセンス）に代表される電気光学物質を用いた電気光学装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、各種の電子機器の表示装置として、液晶表示装置やＥＬ表示装置に代表される電気光学装置が広く普及している。この電気光学装置は、液晶やＥＬ素子といった電気光学物質を保持する基板と、当該電気光学物質に対して電圧を印加するための電極とを備える構成が一般的である。さらに、この種の電気光学装置として、上記電極に信号を供給するための配線を、基板の縁端部に向けて延在させるとともに、例えば基板上にＣＯＧ（Chip On Glass）実装されたＩＣチップと接続する構成も提案されている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記構成を採った場合、基板の縁端部に向けて延在する配線は外気に曝されることとなるため、この部分が水分の付着などに起因して腐食しやすいという問題があった。一方、配線抵抗などを考慮すると、上記配線はアルミニウムなどの金属によって形成されることが望ましいが、かかる金属は腐食しやすいという性質を有しているため、上記問題は一層顕著に現れる。
【０００４】
本発明は、以上説明した事情に鑑みてなされたものであり、基板上に形成された配線の腐食を抑えることができる電気光学装置および電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明に係る電気光学装置は、シール材を介して貼り合わされた基板と対向基板との間に保持された電気光学物質と、前記基板の面上に形成された第１の配線と、前記第１の配線を覆うように設けられた絶縁層と、前記シール材によって囲まれた領域の外側の前記絶縁層上に実装された電子部品と、前記前記電子部品が実装された実装領域からシール材によって囲まれた領域にわたって前記絶縁層上に設けられ、かつ前記電子部品と接続された第２の配線と、を備え、前記第１の配線は、前記電気光学物質の形成領域から前記実装領域まで延設されており、前記第２の配線は、前記シール材の形成領域内の前記絶縁層または前記電気光学物質の形成領域内の前記絶縁層に設けられた第１のコンタクトホールと、前記実装領域内の前記絶縁層に設けられた第２のコンタクトホールと、を介して前記第１の配線と接続されたことを特徴とする。
【０００６】
かかる構成によれば、第１の配線が絶縁層によって覆われているため、水分の付着などに起因して当該第１の配線が腐食するのを防止することができる。また、第１の配線と第２の配線とを接続するためのスルーホールが、電気光学物質の形成領域と重なり合う領域を含む第１領域内に形成されているため、水分がスルーホールの近傍に至るのを回避することができる。したがって、例えば第２の配線を水分を透過させやすい材料によって形成した場合であっても、水分が当該第２の配線を透過して第１の配線に至ることはないから、第１の配線の腐食をより確実に抑えることができる。
【０００７】
なお、上記電気光学装置を電気光学物質として液晶を用いた液晶表示装置に適用した場合には、前記基板とともに前記電気光学物質を挟持する対向基板と、前記基板と前記対向基板との間に介在するシール材とを具備することとなるが、この場合、前記絶縁層のうちシール材と対向する領域を第１領域に含ませることが望ましい。すなわち、絶縁層のうちシール材によって覆われた領域内にスルーホールを形成した場合にも、水分がスルーホールの近傍に至るのを回避することができるから、第１の配線の腐食を確実に抑えることができるのである。
【０００８】
また、上記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置は、電気光学物質を保持する基板と、前記基板上に形成された第１の配線と、前記基板上に形成されて前記第１の配線を覆う絶縁層であって、当該絶縁層上に実装された電子部品によって覆われる実装領域を有する絶縁層と、前記絶縁層上に設けられ、前記電子部品と接続される第２の配線であって、当該絶縁層のうち前記実装領域内に形成されたコンタクトホールを介して前記第１の配線と接続された第２の配線とを具備することを特徴としている。
【０００９】
かかる電気光学装置によれば、上記と同様に、第１の配線が絶縁層によって覆われているため、当該第１の配線の腐食を抑えることができる。加えて、第１の配線と第２の配線とを接続するためのスルーホールが、電子部品の実装領域内に設けられるようになっているため、水分が当該スルーホールの近傍に至るのを回避することができる。したがって、例えば第２の配線を水分を透過させやすい材料によって形成した場合であっても、水分が第１の配線に至るのを確実に回避することができるから、当該第１の配線の腐食を確実に回避することができる。なお、上記電気光学装置としては、例えば、出力端子が前記第２配線に接続される集積回路や、前記電子部品は、可撓性を有する基材の表面に形成された配線が前記第２の配線に接続されるフレキシブル基板などが考えられる。
【００１０】
また、本発明に係る電気光学装置においては、前記第１の配線は単体金属または合金によって形成される一方、前記第２の配線は導電性を有する酸化物によって形成される構成が望ましい。こうすれば、第２の配線は、第１の配線と比較して腐食しにくいから、たとえ第２の配線が外部に露出した構成を採ったとしても、配線の腐食という問題を解消することができる。
【００１１】
さらに、前記電気光学物質に対して電圧を印加するための画素電極を具備する電気光学装置にあっては、前記第２の配線が、前記画素電極と同一の層から形成されたものとすることが望ましい。こうすれば、画素電極と共通の工程によって第２の配線を形成することができるから、製造コストを低く抑えることができる。なお、この場合、画素電極と第２の配線とを、ともにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって形成することが考えられる。
【００１２】
また、上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器は、上述した電気光学装置を具備することを特徴としている。上記のように、本発明に係る電気光学装置によれば、基板上に形成された配線の腐食を抑えることができるから、これを用いた電子機器においては、電気光学装置における配線の腐食の影響によって表示品位が低下するといった事態を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。なお、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【実施例１】
【００１４】
まず、本発明をアクティブマトリクス方式の反射型液晶表示装置に適用した第１実施形態について説明する。なお、以下では、スイッチング素子として三端子型スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）を用いた場合を例示する。
【００１５】
図１は、本実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す平面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ’線からみた断面図である。これらの図に示すように、この液晶表示装置１は、相互に対向する第１基板１０および第２基板２０がシール材３０を介して貼り合わされ、両基板の間に電気光学物質たる液晶４０が封入された構成となっている。シール材３０は、第１基板１０の各辺に沿うように略長方形の枠状に形成されており、その内側の領域（すなわち、シール材３０によって囲まれた領域）に液晶４０が封入される。
【００１６】
第１基板１０および第２基板２０は、ガラスや石英、プラスティック等の光透過性を有する板状部材である。このうち第１基板１０の内側（液晶４０側）表面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料からなる対向電極１１が、その全面にわたって形成されている。なお、第１基板１０および第２基板２０における内側の表面は、所定の方向にラビング処理が施された配向膜によって覆われる一方、第１基板１０の外側の表面には、入射光を偏光させるための偏光板や、干渉色を補償するための位相差板などが貼着されるが、本発明とは直接の関係がないため、その図示および説明を省略する。
【００１７】
一方、図１に示すように、第２基板２０は、Ｘ軸の負方向およびＹ軸の正方向においてシール材３０の外周縁から張り出した部分（以下、「張出部」と表記する。）２０１を有する。なお、本実施形態においては、図１および図２に示すように、第１基板１０の基板面と垂直な方向からみて、シール材３０の外周縁と第１基板１０の縁端部とが重なる（一致する）場合を想定している。この場合、上記張出部２０１は、第２基板２０のうち第１基板１０から張り出した領域ということもできる。この張出部２０１には、ＹドライバＩＣ５１およびＸドライバＩＣ５２がＣＯＧ実装される。ＹドライバＩＣ５１およびＸドライバＩＣ５２は、液晶４０を駆動するための駆動信号（走査信号およびデータ信号）を出力するための回路を備えている。
【００１８】
第２基板２０の内側（液晶４０側）表面には、図３に示すように、Ｘ方向に延在する複数の走査線２１と、Ｙ方向に延在する複数のデータ線２２と、走査線２１およびデータ線２２の各交差に対応して設けられた画素電極２３およびＴＦＴ２４とが形成されている。各走査線２１は、シール材３０の一辺（図１における左側の一辺）を横切って張出部２０１に至り、その端部がＹドライバＩＣ５１の出力端子に接続されるようになっている。これにより、ＹドライバＩＣ５１から出力された走査信号が、各走査線２１に与えられることとなる。一方、画素電極２３は、ＩＴＯなどの透明導電材料によって形成された略矩形状の電極であり、第１基板１０上の対向電極１１と対向するように、第２基板２０の面上にマトリクス状に配列する。さらに、この画素電極２３は、三端子型スイッチング素子であるＴＦＴ２４を介して走査線２１およびデータ線２２に接続されている。詳述すると、以下の通りである。
【００１９】
図４は、上記ＴＦＴ２４およびその近傍の構成を示す断面図である。同図に示すように、第２基板２０の内側表面には、ＴＦＴ２４が形成される下地層として、ＳｉＯ2などからなる第１絶縁層２４１が形成される。この第１絶縁層２４１の表面には、表面が絶縁膜２４３によって覆われた半導体層２４２が形成される。この半導体層２４２のうち、走査線２１と重なる部分がチャネル領域２４２ａとなっている。すなわち、図３に示すように、各走査線２１は、Ｘ方向に延在する部分から分岐して半導体層２４２と交差する部分を有しており、この交差する部分が図４に示すゲート電極２１１として機能する。また、半導体層２４２およびゲート電極２１１が形成された第１絶縁層２４１の表面は、ＳｉＯ2などからなる第２絶縁層２４５によって覆われている。
【００２０】
図４に示すように、半導体層２４２のうちチャネル領域２４２ａのソース側には低濃度ソース領域２４２ｂ、高濃度ソース領域２４２ｃが設けられる一方、ドレイン側には、低濃度ドレイン領域２４２ｄ、高濃度ドレイン領域２４２ｅが設けられて、いわゆるＬＤＤ（Lightly Doped Drain）構造となっている。このうち、高濃度ソース領域２４２ｃは、半導体層２４２表面の絶縁膜２４３および第２絶縁層２４５にわたって設けられたコンタクトホール２２ａを介して、上述したデータ線２２（図４において紙面垂直方向に延在する）に接続されている。なお、本実施形態におけるデータ線２２は、アルミニウムによって形成されているものとする。一方、高濃度ドレイン領域２４２ｅは、半導体層２４２表面の絶縁膜２４３および第２絶縁層２４５にわたって設けられたコンタクトホール２４４ａを介して、データ線２２と同一層からなる中間導電膜２４４に接続されている。
【００２１】
データ線２２および中間導電膜２４４が形成された第２絶縁層２４５の表面は、第３絶縁層２４６によって覆われている。この第３絶縁層２４６は、ＳｉＮなどからなる薄膜２４６ａと、アクリル系またはエポキシ系などの樹脂材料からなる樹脂層２４６ｂとによって構成される。上述した画素電極２３は、この第３絶縁層２４６の面上に形成され、当該第３絶縁層２４６に設けられたコンタクトホール２３ａを介して中間導電膜２４４に接続されている。すなわち、画素電極２３は、中間導電膜２４４を介して、半導体層２４２の高濃度ドレイン領域２４２ｅに接続されている。
【００２２】
ここで、図４に示すように、画素電極２３が形成される第３絶縁層２４６の表面は、多数の微細な凹凸が形成された粗面となっている。そして、この粗面と画素電極２３との間には、アルミニウムや銀といった光反射性を有する金属によって反射層２４７が形成される。この反射層２４７は粗面化された第３絶縁層２４６の表面に薄膜状に形成されるため、当該反射層２４７の表面には、第３絶縁層２４６表面の凹凸を反映した凹凸が形成されることとなる。この結果、第１基板側１０からの入射光は、反射層２４７表面の凹凸によって適度に散乱された後に第１基板１０側から出射するので、観察者によって視認される画像に背景が映り込んだり、室内照明からの光が反射するといった事態を回避することができる。
【００２３】
次に、図５（ａ）および（ｂ）を参照して、データ線２２の構成とともに張出部２０１近傍の構成を説明する。これらの図に示すように、上述したデータ線２２は、シール材３０によって囲まれた領域から、当該シール材３０の一辺（図１における下側の辺）を横切るようにして張出部２０１に至る。そして、この張出部２０１に引き出されたデータ線２２は、図５（ｂ）に示すように、第３絶縁層２４６によって覆われている。すなわち、シール材３０の内側の領域（具体的には、ＴＦＴ２４の近傍の領域）において、各データ線２２が第３絶縁層２４６に覆われているのは前掲図４に示した通りであるが、本実施形態におけるデータ線２２は、この領域においてのみならず、張出部２０１に引き出された部分を含む全長にわたって、第３絶縁層２４６によって覆われているのである。なお、図５（ａ）および（ｂ）においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、図４に示した第１絶縁層２４１および第２絶縁層２４５の図示が省略されているが、実際には、データ線２２は、第２基板２０を覆うこれらの絶縁層の表面に形成されている。
【００２４】
一方、第３絶縁層２４６の面上には、各データ線２２に対応して、シール材３０によって囲まれた領域からシール材３０の外側（つまり、張出部２０１）に至る形状のチップ接続用配線２５が形成されている。詳述すると、チップ接続用配線２５は、第３絶縁層２４６の面上において、データ線２２のうちシール材３０の内側の近傍から張出部２０１に位置する端部までの部分と対向するように形成され、当該データ線２２とＸドライバＩＣ５２とを接続する役割を担う配線である。なお、本実施形態におけるチップ接続用配線２５は、第３絶縁層２４６を覆うＩＴＯの層をパターニングして画素電極２３を形成する工程において、当該画素電極２３とともに形成される。したがって、チップ接続用配線２５は、画素電極２３と同様にＩＴＯからなる。
【００２５】
図５（ａ）および（ｂ）に示すように、各チップ接続用配線２５と、当該チップ接続用配線２５に対応するデータ線２２とは、第３絶縁層２４６に形成されたコンタクトホール２５ａを介して接続される。さらに、本実施形態におけるコンタクトホール２５ａは、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、シール材３０の外周縁によって囲まれた領域内に形成されるようになっている。詳述すると、コンタクトホール２５ａは、第３絶縁層２４６のうち、シール材３０に対向する（接触する）領域と、このシール材３０の内側の領域であって液晶４０に対向する領域とを含む領域（以下、「被覆領域６１」という）内に形成されているのである。
【００２６】
一方、ＸドライバＩＣ５２が異方性導電膜を介して張出部２０１（より詳細には第３絶縁層２４６）に実装された状態において、上記チップ接続用配線２５は、当該異方性導電膜中の導電性粒子を介して、ＸドライバＩＣ５２の出力端子５２ａと電気的に接続されるようになっている。この結果、ＸドライバＩＣ５２の各出力端子５２ａと、各データ線２２とが、チップ接続用配線２５を介して電気的に接続され、ＸドライバＩＣ５２から出力されたデータ信号が各データ線２２に与えられることとなる。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態によれば、張出部２０１に引き出されたデータ線２２が第３絶縁層２４６によって覆われている。すなわち、データ線２２は、シール材３０によって囲まれた領域内だけでなく、張出部２０１においても外気と接触することはないから、当該外気中の水分と接触することによって引き起こされるデータ線２２の腐食を有効に抑えることができる。さらに、本実施形態においては、各データ線２２が、チップ接続用配線２５を介してＸドライバＩＣ５２の出力端子５２ａに接続されるようになっている。したがって、出力端子５２ａとの接続部分を含むデータ線２２の全長にわたって、外部への露出を防止することができるから、データ線２２の腐食を確実に抑えることができる。
【００２８】
また、本実施形態におけるチップ接続用配線２５は、画素電極２３と同一工程において形成されるから、このチップ接続用配線２５を画素電極２３とは別個の工程によって形成した場合と比較して、製造コストを低く抑えることができる。加えて、ＩＴＯは化学的に安定な（すなわち腐食しにくい）酸化物であるから、図５（ａ）および（ｂ）に示したようにチップ接続用配線２５が外気に触れる構成とした場合であっても、これが腐食するといった問題は生じない。
【００２９】
さらに、本実施形態においては、チップ接続用配線２５とデータ線２２とを接続するためのコンタクトホール２５ａが被覆領域６１内に形成されているため、データ線２２が腐食するのをより確実に回避することができる。詳述すると、以下の通りである。
【００３０】
ここで、図６（ａ）および（ｂ）は、コンタクトホール２５ａを被覆領域６１以外の領域（すなわちシール材３０外側の領域）に形成した場合を本実施形態との対比例として示す図である。かかる構成を採った場合であっても、コンタクトホール２５ａを除くデータ線２２の大部分が第３絶縁層２４６によって覆われているため、第３絶縁層２４６を設けることなくデータ線２２を張出部２０１上に露出させた場合と比較すれば、データ線２２の腐食を抑えることができる。しかしながら、チップ接続用配線２５を構成するＩＴＯは、水分を透過させやすいという性質を有するため、外気に含まれる水分が当該コンタクトホール２５ａを介してデータ線２２に至り、この結果データ線２２が腐食してしまうという問題が生じ得る。
【００３１】
これに対し、本実施形態におけるコンタクトホール２５ａは、シール材３０および液晶４０によって覆われた被覆領域６１内に形成されているため、当該コンタクトホール２５ａ近傍のチップ接続用配線２５に外気が触れることはない。このため、水分がコンタクトホール２５ａを介してデータ線２２に至るという事態を回避することができるのである。すなわち、本実施形態によれば、図６（ａ）および（ｂ）に示した場合と比較して、データ線２２の腐食をより確実に抑えることができるのである。
【実施例２】
【００３２】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、本実施形態に係る液晶表示装置は、張出部２０１近傍の構成を除いて、上記第１実施形態に示した液晶表示装置１と同様の構成となっている。したがって、以下では、本実施形態における張出部２０１近傍の構成についてのみ説明し、その他の構成の説明は省略する。
【００３３】
図７（ａ）は、本実施形態に係る液晶表示装置の張出部２０１近傍の構成を示す平面図であり、図７（ｂ）は同図（ａ）におけるＤ−Ｄ’線視断面図である。同図に示すように、この液晶表示装置においては、各データ線２２がシール材３０によって囲まれた領域からＹ方向に延在して張出部２０１に至り、かつその大部分が第３絶縁層２４６によって覆われている点で、上記第１実施形態に係る液晶表示装置１と共通するが、当該データ線２２とＸドライバＩＣ５２の出力端子５２ａとの接続の態様が異なっている。
【００３４】
詳述すると、本実施形態におけるチップ接続用配線２５は、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、第３絶縁層２４６のうちＸドライバＩＣ５２の出力端子５２ａが配置される領域およびその近傍を覆うように形成される。このチップ接続用配線２５は、ＸドライバＩＣ５２が実装された状態において、当該ＸドライバＩＣ５２の出力端子５２ａと接続される。一方、データ線２２は、その端部が、張出部２０１のうちＸドライバＩＣ５２の出力端子５２ａに対応する部分に至るように形成されている。すなわち、データ線２２のうち張出部２０１に位置する端部と、上記チップ接続用配線２５とは、第３絶縁層２４６を挟んで対向するようになっている。
【００３５】
かかる構成の下、チップ接続用配線２５と、当該チップ接続用配線２５に対応するデータ線２２とは、第３絶縁層２４６に形成されたコンタクトホール２５ａを介して電気的に接続される。ここで、本実施形態においては、このコンタクトホール２５ａが、第３絶縁層２４６のうちＸドライバＩＣ５２が実装される領域（つまり、ＸドライバＩＣ５２によって覆われる領域である。以下、「実装領域」という）６２の内側に形成されるようになっている。また、このＸドライバＩＣ５２とチップ接続用配線２５との接合部分は樹脂（モールド）によって封止される。
【００３６】
本実施形態においても、上記第１実施形態と同様、データ線２２が第３絶縁層２４６によって覆われた構成となっているため、当該データ線２２の腐食を防ぐことができる。また、チップ接続用配線２５は画素電極２３と同一の工程により形成されるため、製造コストの低減を図ることができる。加えて、本実施形態によれば、チップ接続用配線２５とデータ線２２とを接続するためのコンタクトホール２５ａがＸドライバＩＣ５２の実装領域６２内に形成され、さらに当該ＸドライバＩＣ５２の出力端子５２ａとチップ接続用配線２５との接続部分は樹脂によって封止されるようになっている。したがって、ＩＴＯなどの水分を透過させやすい材料によってチップ接続用配線２５を形成した場合であっても、当該水分がスルーホール２５ａを介してデータ線２２に至るのを防ぐことができるから、データ線２２の腐食を確実に抑えることができる。
（変形例）
以上この発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示であり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
（１）上記第１実施形態においてはコンタクトホール２５ａが被覆領域６１内に形成された構成を例示し、第２実施形態においてはコンタクトホール２５ａが実装領域６２内に形成された構成を例示したが、これらの構成を双方とも採用してもよい。すなわち、シール材３０の内側からＸドライバＩＣ５２の出力端子５２ａ近傍に至るチップ接続用配線２５を、各データ線２２に対向するように第３絶縁層２４６上に形成する一方、当該第３絶縁層２４６のうち、シール材３０および液晶４０と対向する被覆領域６１およびＸドライバＩＣ５２の実装領域６２の双方に形成されたコンタクトホール２５ａを介して、チップ接続用配線２５とデータ線２２とを接続してもよい。
【００３７】
また、上記第１実施形態においては、第３絶縁層２４６のうち、シール材３０に対向する領域と液晶４０に対向する領域の双方にコンタクトホール２５ａを形成するようにしたが、いずれか一方の領域内にのみコンタクトホール２５ａを設けるようにしてもよい。要は、液晶４０と対向する領域を含む被覆領域（第１領域）内にコンタクトホール２５ａが形成されており、これにより、外気中の水分が当該コンタクトホール２５ａの近傍に至るのを妨げることができる構成であればよいのである。
（２）上記各実施形態においては、ＸドライバＩＣ５２が張出部２０１にＣＯＧ実装された構成を例示したが、これに代えて、ＸドライバＩＣが実装されたフレキシブル基板を張出部２０１に実装してもよい。すなわち、ＸドライバＩＣが実装されたフィルム基材と、当該フィルム基材の表面に形成された配線とを有するフレキシブル基板を、異方性導電膜を介して張出部２０１に接合する。そして、当該フレキシブル基板の配線と張出部２０１上のチップ接続用配線２５とを、異方性導電膜中の導電性粒子を介して電気的に接続するのである。上記第２実施形態に示した構成において、ＸドライバＩＣ５２の代わりにフレキシブル基板を実装した場合、第３絶縁層２４６のうち、フレキシブル基板が接合される領域（より詳細にはフィルム基材によって覆われる領域）が「実装領域」となる。すなわち、かかる実装領域内にチップ接続用配線２５とデータ線２２とのコンタクトホール２５ａを形成すれば、外気中の水分がコンタクトホール２５ａの近傍に至るのを当該フィルム基材によって妨げることができるから、上記第２実施形態と同様の効果が得られる。このように、本実施形態における「電子部品」は、ドライバＩＣに限られるものではなく、チップ接続用配線２５と接続されるべき電極（配線）を備えた各種の部品をも含む概念である。
（３）上記第１実施形態においては、データ線２２が張出部２０１に至る構成としたが、当該データ線２２とチップ接続用配線２５とは被覆領域６１内において接続されている以上、データ線２２は必ずしも張出部２０１にまで延在させる必要はない。また、上記各実施形態および各変形例においては、データ線２２についてのみチップ接続用配線２５を介してＹドライバＩＣ５２の出力端子５２ａに接続するようにしたが、同様の構成を走査線２１について採用してもよいことは言うまでもない。
（４）上記各実施形態においては、データ線２２がアルミニウムによって形成され、チップ接続用配線２５がＩＴＯによって形成された場合を例示したが、これらの配線の材料はこれに限られるものではない。ただし、データ線２２の腐食を防ぐという観点からは、チップ接続用配線２５がデータ線２２よりも化学的に安定な（つまり、腐食しにくい）物質によって形成されることが望ましい。例えば、データ線２２を、銀や銅、クロムなどの単体金属またはこれらを含む合金によって形成する一方、チップ接続用配線２５を、データ線２２よりも化学的に安定な物質であるＳｎＯ2や金、白金等によって形成することも考えられる。また、上記実施形態においては、チップ接続用配線２５を画素電極２３と同時に形成するものとしたが、必ずしもこうする必要はなく、各々を別個の工程において形成してもよい。
（５）上記実施形態においては、三端子型スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置を例示したが、ＴＦＤ（Thin Film Diode）に代表される二端子型スイッチング素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置や、スイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶表示装置にも本発明を適用可能である。
【００３８】
また、上記実施形態においては、電気光学物質として液晶を用いた液晶表示装置に本発明を適用した場合を例示したが、電気光学物質として有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子に代表されるＥＬ素子などを用い、その電気光学効果によって表示を行なう各種の装置にも本発明を適用可能である。すなわち、基板上に配線が形成され、かつ当該配線が電子部品の端子と接続される構成を採る電気光学装置であれば、他の構成要素の態様の如何を問わず本発明を適用可能である。
（電子機器）
次に、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器について説明する。
（１）モバイル型コンピュータ
まず、本発明に係る電気光学装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図８（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ８１は、キーボード８１１を備えた本体部８１２と、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部８１３とを備えている。
（２）携帯電話機
続いて、本発明に係る電気光学装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図８（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機８２は、複数の操作ボタン８２１のほか、受話口８２２、送話口８２３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部８２４を備える。
【００３９】
なお、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器としては、図８（ａ）に示したパーソナルコンピュータや同図（ｂ）に示した携帯電話機のほかにも、液晶テレビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ、あるいは本発明に係る電気光学装置をライトバルブとして用いたプロジェクタなどが挙げられる。上述したように、本発明に係る電気光学装置によれば、基板上に形成された配線の腐食を抑えることができるから、この電気光学装置を備えた電子機器においては性能の信頼性を確保することができる。
【００４０】
以上説明したように、本発明によれば、基板上に形成された配線の腐食を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’線視断面図である。
【図３】同液晶表示装置の第２基板上の構成を示す平面図である。
【図４】同液晶表示装置におけるＴＦＴ近傍の構成を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、同液晶表示装置における張出部近傍の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ’線視断面図である。
【図６】（ａ）は、同液晶表示装置との対比例の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＣ−Ｃ’線視断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る液晶表示装置における張出部近傍の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＤ−Ｄ’線視断面図である。
【図８】（ａ）は本発明に係る電気光学装置を適用した電子機器の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図であり、（ｂ）は本発明に係る電気光学装置を適用した電子機器の一例たる携帯電話機の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１……液晶表示装置（電気光学装置）、１０……第１基板（対向基板）、１１……対向電極、２０……第２基板（基板）、２０１……張出部（第２領域）、２１……走査線、２２……データ線（第１の配線）、２３……画素電極、２４……ＴＦＴ、２４６……第３絶縁層（絶縁層）、２５……チップ接続用配線（第２の配線）、２５ａ……コンタクトホール、３０……シール材、４０……液晶（電気光学物質）、５１……ＸドライバＩＣ（電子部品）、５２……ＹドライバＩＣ、６１……被覆領域（第１領域）、６２……実装領域、８１……パーソナルコンピュータ（電子機器）、８２……携帯電話機（電子機器）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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