(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリヤとなる樹脂フイルム上に形成されたアルミニウム又は亜鉛からなる金属薄膜と該金属薄膜との置換反応又は置換反応を伴う無電解めっきにより形成された銅極薄膜と該銅薄膜上に電解めっきにより形成された銅薄膜からなることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔。
【請求項２】
上記アルミニウム又は亜鉛からなる金属薄膜が蒸着又はスパッタリングにより形成された膜であることを特徴とする請求項１記載のキャリヤ付き極薄銅箔。
【請求項３】
キャリヤとなる樹脂フイルムが耐熱性樹脂からなることを特徴とする請求項１又は２記載のキャリヤ付き極薄銅箔。
【請求項４】
銅箔の厚さが７μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のキャリヤ付き極薄銅箔。
【請求項５】
キャリヤとなる樹脂フイルム上にアルミニウム又は亜鉛からなる金属薄膜を形成する工程、該金属薄膜との置換反応又は置換反応を伴う無電解めっきにより銅極薄膜を形成すると同時に前記金属薄膜を消失させる工程、該銅薄膜上に電気めっきにより銅薄膜を形成し膜厚を調整する工程からなることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法。
【請求項６】
電気めっきにより形成した銅薄膜の表面に、さらに樹脂との接着性を向上させる表面処理を行うことを特徴とする請求項５記載のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法。
【請求項７】
上記アルミニウム又は亜鉛からなる金属薄膜を蒸着又はスパッタリングにより形成することを特徴とする請求項５又は６記載のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法。
【請求項８】
キャリヤとなる樹脂フイルムが耐熱性樹脂からなることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法。
【請求項９】
銅箔の厚さが７μｍ以下であることを特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板用銅箔として高密度の配線の形成が可能であり、また積層基板の製造に好適な剥離機能を有するキャリヤ付き極薄銅箔及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、高密度配線の形成に１２μｍ厚以下の銅箔が使用されるようになった。しかし、このような極薄の銅箔、特に７μｍ厚以下の銅箔を単体として使用する場合には、ハンドリング時にしわ等の不良が発生し易いという問題があり、極薄銅箔ではこの点が課題となっていた。
これを解決する方法として、現在、金属フォイル製キャリヤの上に剥離層を設け、この剥離層を介して電解法により極薄銅箔を形成する方法が提案されている。
【０００３】
しかし、上記の場合、金属フォイル製キャリヤの上に非常に薄い剥離層を均一に設ける必要があるために、工程が増えめっきの管理が複雑になるという欠点があった。
また、この場合、上記剥離層の上に銅箔層を直接電解法により形成するために、薄膜にピンホールが発生し易いという問題があり、この問題を解決するために、銅箔の厚さをある程度厚くする必要があった。これは本来、より薄い膜が要求されているという需要に逆行しており、根本的解決に至っていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題を解決すべく、プリント配線板を形成する際の銅箔のハンドリング性に優れ、しわ等の不良品が発生せず、また剥離層を形成する必要がなく、均一な極薄膜を形成することができ、高密度配線形成に適したキャリヤ付き極薄銅箔を得ることを課題とする。さらに、積層板製造工程において、コストパフォーマンスに優れた銅箔製品を得ようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、１）キャリヤとなる樹脂フイルム上に形成された金属薄膜と該金属薄膜との置換反応及び無電解めっきにより形成された銅極薄膜と該銅薄膜上に電解めっきにより形成された銅薄膜からなることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔、２）上記金属薄膜がアルミニウム又は亜鉛であることを特徴とする上記１）のキャリヤ付き極薄銅箔、３）キャリヤとなる樹脂フイルムが耐熱性樹脂からなることを特徴とする上記１）又は２）のキャリヤ付き極薄銅箔、４）銅箔の厚さが７μｍ以下であることを特徴とする上記１）〜３）のキャリヤ付き極薄銅箔、５）キャリヤとなる樹脂フイルム上に金属薄膜を形成する工程、該金属薄膜との置換反応及び無電解めっきにより銅極薄膜を形成する工程、該銅薄膜上に電気めっきにより銅薄膜を形成し膜厚を調整する工程からなることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、６）電気めっきにより形成した銅薄膜の表面に、さらに樹脂との接着性を向上させる表面処理を行うことを特徴とする上記５）のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、７）上記金属薄膜がアルミニウム又は亜鉛であることを特徴とする上記５）又は６）のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、８）キャリヤとなる樹脂フイルムが耐熱性樹脂からなることを特徴とする上記５）〜７）のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、９）銅箔の厚さが７μｍ以下であることを特徴とする上記５）〜８）記載のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明において使用するキャリヤは、樹脂フイルムを使用する。樹脂フイルムは、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン等の耐熱性樹脂フイルムがより適当である。
この樹脂フイルムにアルミニウム又は亜鉛の薄い金属膜を蒸着、スパッタリング、その他のめっき手段により、４００〜８００オングストローム形成する。この金属膜は、銅と容易に置換反応できる金属であれば、他の金属、例えば錫を使用することもできる。
しかし、上記アルミニウム又は亜鉛は、事前に被覆する金属としてはより好適な材料である。この被覆する金属の厚さは、次工程による置換反応で消失する程度の膜厚とする。
次に、無電解めっきにより銅極薄膜を形成するが、このときに前工程で形成された金属膜は、例えばアルミニウムを被覆した場合には３Ａｌ＋２Ｃｕ２＋→２Ｃｕ＋Ａｌ３＋の置換反応により、また亜鉛を被覆した場合にはＺｎ＋Ｃｕ２＋→Ｃｕ＋Ｚｎ２＋の置換反応により、銅極薄膜が形成されるとともに、アルミニウム又は亜鉛の皮膜は消失する。他の金属を使用した場合も同様である。
【０００７】
無電解めっきにより極薄の銅膜を形成した後、電気めっきによりさらに銅層を形成し、銅の厚さをコントロールする。これによって、銅箔の厚さが７μｍ以下である均一な厚さのキャリヤ付き極薄銅箔を製造することができる。
電気めっき量を増やすことにより、７μｍ以上の膜厚のキャリヤ付き銅箔を製造することも可能である。
電気めっき銅薄膜を形成した面を、必要によりさらにＦＲ−４、ＣＥＭ３、ＢＴ、ポリイミド等の樹脂との接着性を向上させるための粒子形成処理、あるいは耐熱性付与、防錆性付与処理等の表面処理を施すことができる。
【０００８】
以上の工程により処理したキャリヤ付き極薄銅箔は、従来のような剥離層を設ける必要がない。また、本発明のキャリヤ付き極薄銅箔の樹脂フイルムとして耐熱性樹脂を用いることにより、銅張積層板を製造工程において、銅箔とステンレスプレートとの間に使用される離型材としての代替機能を付与することができ、工程が簡素化できる大きな利点を有する。
また、剥離処理を施した銅箔の表面は均一な面を有しており、高密度配線形成に適したキャリヤ付き極薄銅箔を得ることができる。
【０００９】
【実施例および比較例】
次に、本発明を実施例および比較例に基づいて説明する。なお、本実施例は好適な例を示し、かつ本発明の理解を容易にするためのものであり、これらの例によって本発明が制限されるものではない。すなわち、本発明の技術思想の範囲における他の態様および例は、当然本発明に含まれるものである。
【００１０】
（実施例１）
耐熱性樹脂フイルムとして、ポリエステルの１種である軟化点が約２６０°Ｃのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴフイルム）を使用した。このフイルム上に蒸着により５００オングストローム厚のアルミニウム膜を形成した。
次に、このアルミニウム蒸着膜に下記の条件で無電解めっき処理を行った。
銅化合物  ：酸化銅：ＣｕＯ、Ｃｕとして２０ｇ／Ｌ
錯化剤    ：ＥＤＴＡ（７４ｇ／Ｌ）
還元剤    ：パラホルムアルデヒド：（ＣＨ２Ｏ）ｎ
ＰＨ調整剤：水酸化カリウム：（ＫＯＨ）、ＰＨが１２．５となる濃度
安定剤    ：２、２′−ビピリジン：（Ｃ５Ｈ４Ｎ）２、１０ｍｇ／Ｌ
微量添加剤：ＰＥＧ−１０００：（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ 、１００ｍｇ／Ｌ
浴温度    ：室温及び６０°Ｃ
（アルミニウムと銅との置換反応）
アルミニウムと銅との置換反応工程では、浴温度は室温で、無撹拌、浸漬時間１分で実施した。これにより、５００オングストローム厚のアルミニウム膜は消失した。
このアルミニウムと銅との置換後、浴温度を６０°Ｃに上げ、めっき浴を空気撹拌し、浸漬時間５〜６０分とし、耐熱性樹脂フイルム上に銅をビルドアップした。これにより、重量厚みで約２３００オングストローム（めっき浴に１２ｍｉｎ浸漬時）厚の無電解銅めっきが形成された。
【００１１】
前記無電解めっき処理による置換反応と銅の無電解めっき後に、電流密度：１０Ａ／ｄｍ２の条件で電気めっきを行った。
これにより、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴフイルム）上に銅箔の厚さ７μｍのキャリヤ付き極薄銅箔が得られた。
【００１２】
（実施例２）
耐熱性樹脂フイルムとして、耐熱性テフロン樹脂フイルム（デュポン製耐熱フイルム：商品名テドラー）を使用した。このフイルム上に蒸着により５００オングストローム厚のアルミニウム膜を形成した。
次に、このアルミニウム蒸着膜に下記の条件で無電解めっき処理を行った。
銅化合物  ：酸化銅：ＣｕＯ、Ｃｕとして２０ｇ／Ｌ
錯化剤    ：ＥＤＴＡ（７４ｇ／Ｌ）
還元剤    ：パラホルムアルデヒド：（ＣＨ２Ｏ）ｎ
ＰＨ調整剤：水酸化カリウム：（ＫＯＨ）、ＰＨが１２．５となる濃度
安定剤    ：２、２′−ビピリジン：（Ｃ５Ｈ４Ｎ）２、１０ｍｇ／Ｌ
微量添加剤：ＰＥＧ−１０００：（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ 、１００ｍｇ／Ｌ
浴温度    ：室温及び６０°Ｃ
（アルミニウムと銅との置換反応）
アルミニウムと銅との置換反応工程では、浴温度は室温で、無撹拌、浸漬時間１分で実施した。これにより、５００オングストローム厚のアルミニウム膜は消失した。
このアルミニウムと銅との置換後、浴温度を６０°Ｃに上げ、めっき浴を空気撹拌し、浸漬時間５〜６０分とし、耐熱性樹脂フイルム上に銅をビルドアップした。これにより、約２３００オングストローム厚の無電解銅めっきが形成された。
【００１３】
前記無電解めっき処理による置換反応と銅の無電解めっき後に、電流密度：１０Ａ／ｄｍ２の条件で電気めっきを行った。
これにより、耐熱性テフロン樹脂フイルム上に銅箔の厚さ７μｍのキャリヤ付き極薄銅箔が得られた。
【００１４】
（特性評価）
実施例１〜２について、銅箔表面の粗さ、ピンホール、耐熱性樹脂フイルム上に銅をビルドアップした後のピール強度（剥離性）を測定した。
その結果、本発明の実施例１〜２は、９０°Ｃ剥離強度０．５〜０．６ｋｇ／ｃｍとなり、いずれも優れたピール強度を示すことが分かる。
上記実施例においては、アルミニウム膜を形成する例を示したが、亜鉛膜を形成した場合も同様な結果が得られた。
【００１５】
【発明の効果】
以上から、本発明のキャリヤ付き極薄銅箔は、銅箔表面の粗さ、ピンホール、及び耐熱性樹脂フイルム上に銅をビルドアップした後のピール強度（剥離性）は０．５〜０．６ｋｇ／ｃｍとなり、いずれも良好なキャリヤ付き極薄銅箔を得ることができる。
また、本発明のキャリヤ付き極薄銅箔は、上記の通り剥離層を形成する必要がなく、均一な極薄膜を形成することができ、さらにプリント配線板を形成する際の銅箔のハンドリング性に優れており、しわ等の不良品が発生せず、高密度配線形成に適したキャリヤ付き極薄銅箔を得ることができる優れた特徴を有する。