(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面及び裏面を有し、少なくとも１以上の製品となる部分を含む製品部とこの製品部の周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板であって、
コア基板と、
このコア基板の上記主面側に積層された少なくとも１以上の樹脂絶縁層と、
上記枠部に形成され、上記主面に露出する複数の位置合わせマークであって、
上記樹脂絶縁層上に積層されたソルダーレジスト層のうち、上記枠部に形成された枠部開口、及び、
上記樹脂絶縁層と上記ソルダーレジスト層との層間に形成され、上記枠部にベタ状に形成された導体部のうち、上記枠部開口の内部に露出する部分、
からなる複数の位置合わせマークと、
これらの位置合わせマークよりも上記コア基板側に位置し、上記コア基板と上記樹脂絶縁層との層間及び上記樹脂絶縁層の層間の少なくともいずれかに形成された導体層と、
を備え、
上記導体層のうち少なくともいずれかは、上記枠部に多数の島状導体からなるまたは多数の孔が形成されてなるメッシュ導体部と、ベタ状のベタ状導体部とを含むメッシュ付き導体層であり、
上記メッシュ付き導体層は、いずれも各上記位置合わせマークを厚さ方向に投影した投影領域以外の上記枠部すべての領域には、上記メッシュ導体部が形成され、上記投影領域には、上記ベタ状導体部が形成されている
配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層は、前記メッシュ付き導体層である
配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板であって、
前記コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層は、前記樹脂絶縁層の層間に形成された導体層よりも厚い
配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製品部とこの周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板に関し、特に、枠部に位置合わせマークが形成された配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、製品部とこの周囲を取り囲む枠部とから構成された配線基板が知られている。
例えば、図８に部分拡大断面図を示す配線基板３０１が挙げられる。この配線基板３０１は、コア基板３０５及び複数の樹脂絶縁層３０７，３０９，３１１と、導体層３１７，３２１，３２５とが交互に積層されたものであり、略矩形の略板形状をなしている。配線基板３０１の平面視略中央には、複数の製品となる部分が並んだ製品部３０１Ｓ（図中で破線よりも右側の部分）が形成され、この周囲には、枠部３０１Ｗ（図中で破線よりも左側の部分）が形成されている。このうち枠部３０１Ｗには、配線基板３０１の製造時や製品の製造時等に配線基板３０１を位置合わせすることができるように、位置合わせマーク３０３が形成されている。
【０００３】
このような配線基板３０１を製造する中で、コア基板３０５と樹脂絶縁層３０７との層間や樹脂絶縁層３０７，３０９，３１１同士の層間に導体層３１７，３２１，３２５を形成する際、製品部３０１Ｓには、所定パターンの配線層等の導体部３１７Ｓ，３２１Ｓ，３２５Ｓを形成する。しかし、枠部３０１Ｗは切断後廃棄する部分であるので、このような配線層等は必要とされない。このため、枠部３０１Ｗには、図中に示すように、略全面にベタ状の導体部３１７Ｗ，３２１Ｗ，３２５Ｗを形成するか、あるいは、枠部３０１Ｗに導体部を形成しないこともある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図８に示すように、枠部３０１Ｗにベタ状の導体部３１７Ｗ等を形成する場合、配線基板３０１を製造する過程で、特に加熱を伴う工程（キュア、乾燥等）を行うと、この導体部３１７Ｗ等の表面や内部に残留した水分や薬液が一旦気化した後に、導体部３１７Ｗ等と樹脂絶縁層３０７等の間に溜まり、枠部３０１Ｗに膨れＦが生じることがある。さらに、この膨れＦ内の水分や薬液が製品部３０１Ｓにしみ出し、製品が不良となるなどの不具合を引き起こすことがある。
一方、枠部３０１Ｗに導体部を形成しない場合には、製品部３０１Ｓの導体部３１７Ｓ等を形成する際に、枠部３０１Ｗのコア基板３０５あるいは樹脂絶縁層３０７，３０９，３１１上に誤ってメッキ片が析出することがある。このようなメッキ片は、一旦剥がれて製品部３０１Ｓに再付着し、製品にショートなどの不具合を引き起こすことがある。
【０００５】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、製品部と枠部とからなり、枠部に位置合わせマークを有する配線基板において、配線基板及び製品の信頼性を向上させることができるとともに、位置合わせマークの位置を正確に計測することができる配線基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、主面及び裏面を有し、少なくとも１以上の製品となる部分を含む製品部とこの製品部の周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板であって、コア基板と、このコア基板の上記主面側に積層された少なくとも１以上の樹脂絶縁層と、上記枠部に形成され、上記主面に露出する複数の位置合わせマークであって、上記樹脂絶縁層上に積層されたソルダーレジスト層のうち、上記枠部に形成された枠部開口、及び、上記樹脂絶縁層と上記ソルダーレジスト層との層間に形成され、上記枠部にベタ状に形成された導体部のうち、上記枠部開口の内部に露出する部分、からなる複数の位置合わせマークと、これらの位置合わせマークよりも上記コア基板側に位置し、上記コア基板と上記樹脂絶縁層との層間及び上記樹脂絶縁層の層間の少なくともいずれかに形成された導体層と、を備え、上記導体層のうち少なくともいずれかは、上記枠部に多数の島状導体からなるまたは多数の孔が形成されてなるメッシュ導体部と、ベタ状のベタ状導体部とを含むメッシュ付き導体層であり、上記メッシュ付き導体層は、いずれも各上記位置合わせマークを厚さ方向に投影した投影領域以外の上記枠部すべての領域には、上記メッシュ導体部が形成され、上記投影領域には、上記ベタ状導体部が形成されている配線基板である。
【０００７】
上述したように、枠部にベタ状の導体部を形成する場合には、枠部に膨れが発生し、ひいては製品が不良となるなどの不具合を生じることがある一方、枠部に導体部を形成しない場合には、枠部にメッキ片が析出し、ひいては製品にショートを生じるなどの不具合を生じることがある。
そこで、本発明のように、枠部のうち、コア基板と樹脂絶縁層との層間や樹脂絶縁層同士の層間に、多数の島状導体からなる導体部や多数の孔が形成されてなる導体部などのメッシュ導体部を形成すると、これらの不具合は抑制される。
【０００８】
ところが、枠部に位置合わせマークが形成された配線基板においては、枠部全体についてメッシュ導体部を形成すると、このメッシュ導体部のパターンに起因して、樹脂絶縁層等を介してその上に形成される位置合わせマークの表面に凹凸が生じることがある。このような凹凸が生じると、位置合わせマークの位置を計測する際、凹凸により例えば光が乱反射するなどして、位置合わせマークの位置を正確に特定することができなかったり、実際の位置とは異なった位置にあるものとして計測される場合がある。
【０００９】
これに対し、本発明では、枠部にメッシュ導体部を有するメッシュ付き導体層を形成する場合には、位置合わせマークを厚さ方向に投影した投影領域以外の位置に、メッシュ導体部を形成し、投影領域内には、ベタ状の導体部を形成している。従って、位置合わせマークの表面には、凹凸が生じず、よって、配線基板の製造時や配線基板を切断して製品を製造する際など、位置合わせマークの位置を計測する際に、この位置を正確に計測することができる。
【００１０】
さらに、上記の配線基板であって、前記コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層は、前記メッシュ付き導体層である配線基板とすると良い。
【００１１】
コア基板を有する配線基板を製造する場合、通常、コア基板をもとにして、導体層及び樹脂絶縁層を交互に積層していくので、配線基板が完成するまでの間に、コア基板に近い導体層や樹脂絶縁層ほど、熱の掛かる回数が多くなる。このため、枠部のうち、コア基板と樹脂絶縁層との層間にベタ状の導体部を形成すると、このベタ状導体部とその上の樹脂絶縁層との間において、特に水分や薬液が溜まりやすく、膨れが生じやすい（図８参照）。
【００１２】
これに対し、本発明では、枠部のうち、コア基板と樹脂絶縁層との層間に、メッシュ導体部を形成しているので、配線基板の製造時に枠部に膨れが生じにくくなる。従って、本発明の配線基板は、ベタ状導体部を形成する場合に比べ、製品の歩留まりを向上させることができ、また、配線基板及び製品の信頼性を高くすることができる。
また、枠部のうち、コア基板と樹脂絶縁層との層間に導体部を形成しない場合に比べても、製品にショートを生じるなどの不具合が生じにくくなるので、製品の歩留まりを向上させることができ、また、配線基板や製品の信頼性を高くすることができる。
さらに、このメッシュ導体部は、位置合わせマークの投影領域を避けて形成してあるので、位置合わせマークの表面は、凹凸がなく平坦性が高い。このため、配線基板の製造時や配線基板から製品を製造する際に、位置合わせマークの位置を正確に計測することができる。
【００１３】
さらに、上記の配線基板であって、前記コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層は、前記樹脂絶縁層の層間に形成された導体層よりも厚い配線基板とすると良い。
【００１４】
例えば、コア基板に銅箔が張られた銅張コア基板をもとに、配線基板を製造する場合などにおいては、コア基板と樹脂絶縁層との間に形成された導体層が、樹脂絶縁層の層間に形成された導体層よりも厚くなることがある（図８参照）。このような場合には、熱の掛かる工程を行う際に、この厚くされた導体層とコア基板及び樹脂絶縁層との間で熱膨張率の影響が大きくなり、これらが剥離しやすい状態となる。従って、枠部のうちコア基板と樹脂絶縁層との層間に、ベタ状の導体部が形成されていると、配線基板の製造時に、枠部に膨れがより生じやすくなる。
【００１５】
これに対し、本発明では、コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層が厚くなっているものの、この導体層を、枠部にメッシュ導体部を有するメッシュ付き導体層としているので、製造時に枠部に膨れが生じにくくなる。従って、本発明の配線基板は、ベタ状導体部を形成する場合に比べ、製品の歩留まりを向上させることができ、また、配線基板及び製品の信頼性を高くすることができる。
また、枠部のうちコア基板と樹脂絶縁層との層間に、導体部を形成しない場合に比べても、製品にショートを生じるなどの不具合が生じにくくなるので、製品の歩留まりを向上させることができ、また、配線基板や製品の信頼性を高くすることができる。
また、このメッシュ導体部は、位置合わせマークの投影領域を避けて形成してあるので、位置合わせマークの表面は、凹凸がなく平坦性が高い。このため、配線基板の製造時や配線基板から製品を製造する際に、位置合わせマークの位置を正確に計測することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明する。本実施形態の配線基板１について、図１に主面１Ａ側から見た平面図を、図２に位置合わせマーク３付近の部分拡大断面図を示す。
この配線基板１は、図１に示すように、平面視略矩形の略板形状をなす。配線基板１は、複数の製品となる部分が互いに接して並んだ製品部１Ｓと、この製品部１Ｓを取り囲むようにして形成された枠部１Ｗとから構成されている。このうち枠部１Ｗには、平面視略円状の位置合わせマーク３が、配線基板１の各四隅の近くに、全部で４個形成されている。
【００１７】
配線基板１は、図２に示すように、その中心にエポキシ樹脂等からなる略板形状のコア基板５を備える。コア基板５の主面５Ａ上には、第１樹脂絶縁層７が積層され、その上には、第２樹脂絶縁層９が積層され、さらにその上には、ソルダーレジスト層１１が積層されている。同様に、コア基板５の裏面上にも、裏面側の第１樹脂絶縁層、第２樹脂絶縁層、及びソルダーレジスト層が積層されている（図示しない）。
【００１８】
このうちコア基板５には、製品部１Ｓ（図中で破線よりも右側の部分）に、このコア基板５を貫通する略筒状のスルーホール導体１３が多数形成され、さらにその内部には、樹脂充填体１５が充填されている。
コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間には、第１メッシュ付き導体層１７が形成されている。この第１メッシュ付き導体層１７のうち製品部１Ｓには、コア基板５のスルーホール導体１３と接続する配線やパッド等の第１製品導体部１７Ｓが形成されている。一方、枠部１Ｗ（図中で破線よりも左側の部分）には、図３に平面視した第１メッシュ付き導体層１７の一部をハッチングで示すように、多数の孔１７ＷＰ（径７５μｍ）が、約５ｍｍの間隔で略格子状に並んで配置された第１メッシュ導体部１７Ｗが形成されている。
なお、第１メッシュ付き導体層１７の厚さは、約２５μｍであり、後述する第２メッシュ付き導体層２１及び第３導体層２５の厚さ（約１７μｍ）よりも厚くなっている。
【００１９】
本実施形態では、このように枠部１Ｗに第１メッシュ導体部１７Ｗが形成されているので、配線基板１の製造時に、枠部１Ｗに膨れが発生しにくく、また、枠部１Ｗに誤ってメッキ片が析出しにくいことから、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性を向上させることができる。
特に、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成された導体層は、配線基板１の製造時に熱の掛かる回数が多く、また、後述する他の導体層よりも厚くなっているので、枠部１Ｗに生じる膨れの要因となりやすい。しかし、枠部１Ｗには第１メッシュ導体部１７Ｗ形成されているので、枠部１Ｗに生じる膨れをより効果的に抑制し、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性をより効果的に向上させることができる。
【００２０】
第１樹脂絶縁層７のうち製品部１Ｓには、図２に示すように、この第１絶縁層７を貫通する略椀状の第１ビア導体１９が多数形成され、これらは第１メッシュ付き導体層１７の第１製品導体部１７Ｓと接続している。
第１樹脂絶縁層７と第２樹脂絶縁層９との層間には、第２メッシュ付き導体層２１が形成されている。この第２メッシュ付き導体層２１のうち製品部１Ｓには、第１樹脂絶縁層７の第１ビア導体１９と接続する配線やパッド等の第２製品導体部２１Ｓが形成されている。一方、枠部１Ｗには、多数の孔２１ＷＰ（径７５μｍ）が、約５ｍｍの間隔で略格子状に並んで配置された第２メッシュ導体部２１Ｗが形成されている。
このため、配線基板１の製造時に、枠部１Ｗに膨れが発生しにくく、また、枠部１Ｗに誤ってメッキ片が析出しにくいことから、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性を向上させることができる。
【００２１】
なお、この第２メッシュ導体部２１Ｗに形成された孔２１ＷＰは、これらを厚さ方向に投影したとき、上記第１メッシュ導体部１７Ｗに形成された孔１７ＷＰとそれぞれ重ならない位置に形成されている。具体的には、略格子状に並んだ第１メッシュ導体部１７Ｗの孔１７ＷＰの格子の目に、第２メッシュ導体部２１Ｗの孔２１ＷＰがそれぞれ位置する配置となっている。
このように孔１７ＷＰ，２１ＷＰを配置にすると、後述するように、配線基板１の製造時に、メッキ層等から発生したガスが配線基板１の外部へ逃げやすくなるので、枠部１Ｗに生じる膨れがより効果的に抑制される。従って、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
第２樹脂絶縁層９のうち製品部１Ｓには、この第２樹脂絶縁層９を貫通する略椀状の第２ビア導体２３が多数形成され、これらは第２メッシュ付き導体層２１の第２製品導体部２１Ｓと接続している。
第２樹脂絶縁層９とソルダーレジスト層１１との層間には、第３導体層２５が形成されている。この第３導体層２５のうち製品部１Ｓには、第２樹脂絶縁層９の第２ビア導体２３と接続する配線やパッド等の第３製品導体部２５Ｓが形成されている。一方、枠部１Ｗには、ベタ状の導体部である第３ベタ導体部２５Ｗが形成されている。
【００２３】
ソルダーレジスト層１１のうち製品部１Ｓには、多数の製品部開口１１ＳＫが形成され、その内部には、第３製品導体部２５Ｓのうちの接続パッドが露出している。一方、枠部１Ｗには、配線基板１の四隅近くにそれぞれ枠部開口１１ＷＫが形成され、その内部には、第３ベタ導体部２５Ｗがそれぞれ露出し、平面視略円形状の位置合わせマーク３を形成している。
【００２４】
ここで、各位置合わせマーク３を厚さ方向に投影した投影領域１ＷＴ（図２及び図３中に一点鎖線で境界を示した領域）についてみると、第１メッシュ付き導体層１７は、枠部１Ｗに第１メッシュ導体部１７Ｗを有するが、この投影領域１ＷＴ内には、第１メッシュ導体部１７Ｗ、具体的には孔１７ＷＰが形成されずに、ベタ状の導体部が形成されている。同様に、第２メッシュ付き導体層２１も、枠部１Ｗに第２メッシュ導体部２１Ｗを有するが、この投影領域１ＷＴ内には、第２メッシュ導体部２１Ｗ、具体的には孔２１ＷＰが形成されずに、ベタ状の導体部が形成されている。
【００２５】
このような配線基板１は、第１メッシュ付き導体層１７及び第２メッシュ付き導体層２１のうち、位置合わせマーク３の投影領域１ＷＴ内が、いずれもベタ状の導体部でその表面が平坦となっているので、これらの主面１Ａ側にある位置合わせマーク３の表面も、その平坦性が高くなっている。従って、配線基板１の製造時や配線基板１を切断して製品を製造する際などに、この位置合わせマーク３の位置を正確に計測することができる。
【００２６】
次に、上記配線基板１の製造方法について、図４及び図５を参照しつつ説明する。
まず、略板形状のコア基板５の主面５Ａ及び裏面に、銅箔４をそれぞれ張り付けた両面銅張コア基板６を用意する（図４（ａ）参照）。そして、コア貫通孔形成工程において、図４（ａ）に示すように、両面銅張コア基板６の所定位置に、ドリルまたはレーザによって、後述するスルーホール導体１３を形成するためのコア貫通孔１２を多数形成する。
【００２７】
次に、第１のメッキ工程において、両面銅張コア基板６に無電解メッキを施して、銅箔４上及びコア貫通孔１２の内周面に無電解メッキ層を形成し、さらに、電解メッキを施して、無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成する。これにより、銅箔４上にメッキ層が、コア貫通孔１２の内周面に略筒状のスルーホール導体１３が形成される（図４（ｂ）参照）。
その後、樹脂充填体形成工程において、このスルーホール導体１３内に樹脂ペーストを印刷充填し、加熱して半硬化させる。そして、両面銅張コア基板６から膨出した余分な樹脂を研磨除去し、さらに、加熱硬化させて、樹脂充填体１５を形成する（図４（ｂ）参照）。
【００２８】
その後、第１の導体層形成工程において、上記メッキ層等上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層及び銅箔４をエッチング除去する。これにより、図４（ｂ）に示すように、コア基板５の主面５Ａ上に、第１製品導体部１７Ｓ及び第１メッシュ導体部１７Ｗを有する第１メッシュ付き導体層１７が、また、裏面上にも導体層（図示しない）が形成される。
【００２９】
次に、第１の絶縁層形成工程において、コア基板５の主面５Ａ及び裏面上に、エポキシ樹脂等からなる半硬化の第１樹脂絶縁層を形成し、後述する第１ビア導体１９を形成するための有底孔７Ｋに対応した所定パターンを有するマスクを用いてそれぞれ露光し、さらに現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、有底孔７Ｋを有する第１樹脂絶縁層７を形成する（図５（ａ）参照）。
【００３０】
この際、枠部のうちコア基板５上に形成した導体部がベタ状である場合には、ベタ状導体部と第１樹脂絶縁層７との間に、水分や薬液が溜まり、膨れが生じることがあった（図８参照）。特に、ベタ状導体部が、本実施形態のように、銅箔４上にさらにメッキ層を形成することで、その厚さが厚くなっていると、ベタ状導体部と第１樹脂絶縁層７との間で熱膨張率の影響が大きくなり、膨れを助長しやすかった。
しかし、本実施形態では、枠部１Ｗに多数の孔１７ＷＰを有する第１メッシュ導体部１７Ｗを形成しているので、この導体部の表面や内部に残留した水分や薬液が加熱により気化しても、多数の孔１７ＷＰを通じて、基板外部へ放出されやすい。従って、このような膨れを抑制することができる。
【００３１】
次に、第２のメッキ工程において、無電解メッキを施して、第１樹脂絶縁層７上及び有底孔７Ｋ内に無電解メッキ層を形成し、さらに、電解メッキを施して、無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成する。これにより、第１樹脂絶縁層７上にメッキ層が形成されるとともに、有底孔７Ｋ内に略椀状の第１ビア導体１９が形成される（図５（ａ）参照）。
この際、枠部１Ｗに導体層を形成しない場合には、まれに、枠部１Ｗの第１樹脂絶縁層７上に誤ってメッキ片が析出することがあり、その後の工程で、そのメッキ片が一旦剥がれて製品部１Ｓへ再付着し、最終的には製品にショートを生じさせることがある。
しかし、本実施形態では、枠部１Ｗの第１樹脂絶縁層７上にもメッキ層を形成しているので、このような不具合を解消することができる。
【００３２】
その後、第２の導体層形成工程において、上記メッキ層等上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層をエッチング除去することにより、図５（ａ）に示すように、第２製品導体部２１Ｓ及び第２メッシュ導体部２１Ｗを有する第２メッシュ付き導体層２１を形成する。
【００３３】
次に、第２の絶縁層形成工程において、第１樹脂絶縁層７上に、エポキシ樹脂等からなる半硬化の第２樹脂絶縁層を形成し、後述する第２ビア導体２３を形成するための有底孔９Ｋに対応した所定パターンを有するマスクを用いてそれぞれ露光し、さらに現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、有底孔９Ｋを有する第２樹脂絶縁層９を形成する（図５（ｂ）参照）。
【００３４】
この際、枠部１Ｗのうち、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成された第１導体部、及び、第１樹脂絶縁層７と第２樹脂絶縁層９との層間に形成された第２導体部が、ベタ状である場合には、加熱により、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間や、第２導体部と第２樹脂絶縁層９との間に、水分や薬液が溜まり、膨れが生じることがあった（図８参照）。特に、第１導体部は、第２導体部よりも熱の掛かることが多いので、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間に、水分や薬液が溜まり、膨れが生じやすかった。
しかし、本実施形態では、枠部１Ｗのうち、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に第１メッシュ導体部１７Ｗを形成し、また、第１樹脂絶縁層７と第２樹脂絶縁層９との層間に第２メッシュ導体部２１Ｗを形成しているので、気化した水分や薬液が、孔１７ＷＰ，２１ＷＰを通じて基板外部へ放出されやすい。従って、このような膨れを抑制することができる。
【００３５】
次に、第３のメッキ工程において、無電解メッキを施して、第２樹脂絶縁層９上及び有底孔９Ｋ内に無電解メッキ層を形成し、さらに、電解メッキを施して、無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成する。これにより、第２樹脂絶縁層９上にメッキ層が形成されるとともに、有底孔９Ｋ内に略椀状の第２ビア導体２３が形成される（図５（ｂ）参照）。
この工程においても、枠部１Ｗにもメッキ層を形成しているので、枠部１Ｗの第２樹脂絶縁層９上に誤ってメッキ片が析出し、これが原因で製品にショートなその不具合を生じさせることがない。
【００３６】
その後、第３の導体層形成工程において、上記メッキ層等上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層をエッチング除去する。これにより、図５（ｂ）に示すように、第３製品導体部２５Ｓ及び第３ベタ導体部２５Ｗを有する第３導体層２５が形成される。
【００３７】
次に、ソルダーレジスト層形成工程において、第２樹脂絶縁層９上に、エポキシ樹脂等からなる半硬化のソルダーレジスト層を形成し、製品部開口１１ＳＫ及び枠部開口１１ＷＫに対応した所定パターンを有するマスクを用いてそれぞれ露光し、さらに現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、製品部開口１１ＳＫ及び枠部開口１１ＷＫを有するソルダーレジスト層１１を形成する。
【００３８】
この際、第２の絶縁層形成工程の場合と同様に、従来は、加熱により、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間や、第２導体部と第２樹脂絶縁層９との間に、水分や薬液が溜まり、膨れが生じることがあった（図８参照）。特に、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間には、水分や薬液が溜まり、膨れが生じやすかった。
しかし、本実施形態では、第１メッシュ導体部１７Ｗ及び第２メッシュ導体部２１Ｗを形成しているので、このような膨れを抑制することができる。
【００３９】
その後、ソルダーレジスト層１１の製品部開口１１ＳＫ及び枠部開口１１ＷＫから露出する導体層上に、酸化防止等のために、Ｎｉ−Ａｕメッキ層を形成する。これによって、接続パッド及び位置合わせマーク３が形成される。
以上のようにして、図２に示す配線基板１が完成する。
【００４０】
（参考形態１）
次いで、第１の参考形態について、図６を参照しつつ説明する。図６は、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成された第１メッシュ付き導体部１１７の一部分を示す説明図である。
この配線基板１０１は、位置合わせマーク３の厚さ方向の投影領域１０１ＷＴ内に導体部が形成されていない点が、上記実施形態と異なる。その他の部分は、上記実施形態と同様である。従って、上記実施形態と異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説明は、省略または簡略化する。
【００４１】
本参考形態の配線基板１０１は、上記実施形態と同様に、コア基板５と、第１樹脂絶縁層７と、第２樹脂絶縁層９と、ソルダーレジスト層１１とを備える。また、これらの層間や層内には、第１メッシュ付き導体層１１７、第２メッシュ付き導体層、第３導体層２５、第１ビア導体１９、第２ビア導体２３が形成されている。また、枠部１０１Ｗには、位置合わせマーク３が形成されている。
【００４２】
本参考形態では、第１メッシュ付き導体層１１７は、多数の孔１１７ＷＰが形成された第１メッシュ導体部１１７Ｗを有するが、各位置合わせマーク３を厚さ方向に投影した投影領域１０１ＷＴ及びその周囲においては、図６に示すように、全く導体が形成されずに、平面視略円状の大きな孔１１７ＷＫが形成されている。
また、第２メッシュ付き導体層（図示しない）についても、多数の孔が形成された第２メッシュ導体部を有するが、投影領域１０１ＷＴ及びその周囲においては、第１メッシュ付き導体層１１７と同様に、全く導体が形成されずに、平面視略円状の大きな孔が形成されている。
【００４３】
このような配線基板１０１は、位置合わせマーク３の投影領域１０１ＷＴ内に導体がなく、コア基板５及び第１樹脂絶縁層７の表面がそれぞれ略平坦となっているので、これらの主面側にある位置合わせマーク３の表面も、上記実施形態と同様に、その平坦性が高くなっている。従って、配線基板１０１や製品の製造時に、この位置合わせマーク３の位置を正確に計測することができる。
また、上記実施形態と同様に、配線基板１０１の製造時に枠部１０１Ｗに膨れが生じたり、枠部１０１Ｗに誤ってメッキ片が析出することがないので、この配線基板１０１も、製品の歩留まりや、配線基板１０１及び製品の信頼性を向上させることができる。
【００４４】
（参考形態２）
次いで、第２の参考形態について、図７を参照しつつ説明する。図７は、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成された第１メッシュ導体部２１７Ｗの一部分を示す説明図である。
この配線基板２０１は、枠部２０１Ｗに形成されたメッシュ導体部が島状導体からなる点が、上記実施形態と異なる。その他の部分は、上記実施形態と同様である。従って、上記実施形態と異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説明は、省略または簡略化する。
【００４５】
本参考形態の配線基板２０１は、上記実施形態と同様に、コア基板５と、第１樹脂絶縁層７と、第２樹脂絶縁層９と、ソルダーレジスト層１１とを備える。また、これらの層間や層内には、第１メッシュ付き導体層２１７、第２メッシュ付き導体層、第３導体層２５、第１ビア導体１９、第２ビア導体２３等が形成されている。また、枠部２０１Ｗには、位置合わせマーク３が形成されている。
【００４６】
本参考形態では、第１メッシュ付き導体層２１７は、多数の島状導体２１７ＷＭが形成された第１メッシュ導体部２１７Ｗを有する。そして、各位置合わせマーク３を厚さ方向に投影した投影領域２０１ＷＴ及びその周囲には、図７に示すように、全く導体が形成されていない。また、第２メッシュ付き導体層（図示しない）についても、同様に、多数の島状導体が形成された第２メッシュ導体部を有し、投影領域２０１ＷＴ及びその周囲には、全く導体が形成されていない。
【００４７】
このような配線基板２０１も、投影領域２０１ＷＴ内のコア基板５及び第１樹脂絶縁層７の表面が、いずれも略平坦となっているので、これらの主面側にある位置合わせマーク３の表面も、その平坦性が高くなっている。従って、配線基板２０１や製品の製造時等に、この位置合わせマーク３の位置を正確に計測することができる。
また、上記実施形態と同様に、配線基板２０１の製造時に枠部２０１Ｗに膨れが生じたり、枠部２０１Ｗに誤ってメッキ片が析出することがないので、製品の歩留まりや、配線基板２０１及び製品の信頼性を向上させることができる。
【００４８】
なお、本参考形態では、位置合わせマーク３を厚さ方向に投影した投影領域２０１ＷＴには、導体を形成していないが、ベタ状の導体層（大きな島状の導体層）を形成しても良い。このような配線基板は、本発明の実施形態の１つに含まれる。このようにしても、ベタ状の導体層上は平坦性が高いので、その上方に形成する位置合わせマーク３の表面も平坦性を高くすることができる。
【００４９】
以上において、本発明を実施形態等に即して説明したが、本発明は上記実施形態等に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態等の位置合わせマーク３は、枠部１Ｗ等の第２樹脂絶縁層９上に第３ベタ導体部２５Ｗを形成し、その上に、枠部開口１１Ｋを有するソルダーレジスト層１１を形成し、さらに、この枠部開口１１Ｋ内に露出する第３ベタ導体部２５Ｗ上にＮｉ−Ａｕメッキ層を形成することにより作られたものである。
【００５０】
しかし、位置合わせマーク３は、このような形態に限るものではなく、配線基板１等の主面１Ａから露出するマークであれば良い。他の例としては、枠部１Ｗ等の第２樹脂絶縁層９上に、ベタ状導体部の代わりに、導体等からなる略円板状の位置合わせマークを形成し、この位置合わせマークの全体または一部を、ソルダーレジスト層１１の枠部開口１１Ｋ内に露出させるようにすることもできる。また、枠部１Ｗ等の第２樹脂絶縁層９上に、導体等からなる略円板状の位置合わせマークを形成し、ソルダーレジスト層１１を枠部１Ｗ等には形成しないようにすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態に係る配線基板の平面図である。
【図２】  実施形態に係る配線基板の部分拡大断面図である。
【図３】  実施形態に係る配線基板のうち、コア基板上に形成された第１メッシュ付き導体層の一部を示す説明図である。
【図４】  実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は両面銅張コア基板にコア貫通孔を形成した様子を示す説明図であり、（ｂ）はコア基板上に第１メッシュ付き導体層等を形成した様子を示す説明図である。
【図５】  実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は第１樹脂絶縁層及び第２メッシュ付き導体層等を形成した状態を示す説明図であり、（ｂ）は第２樹脂絶縁層及び第３導体層等を形成した状態を示す説明図である。
【図６】  参考形態１に係る配線基板のうち、コア基板上に形成された第１メッシュ付き導体層の一部を示す説明図である。
【図７】  参考形態２に係る配線基板のうち、コア基板上に形成された第１メッシュ付き導体層の一部を示す説明図である。
【図８】  従来技術に係る配線基板の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
１，１０１，２０１            配線基板
１Ｓ，１０１Ｓ，２０１Ｓ      製品部
１Ｗ，１０１Ｗ，２０１Ｗ      枠部
３                            位置合わせマーク
５                            コア基板
７                            第１樹脂絶縁層
９                            第２樹脂絶縁層
１１                          ソルダーレジスト層
１７，１１７，２１７          第１メッシュ付き導体層
１７Ｗ，１１７Ｗ，２１７Ｗ    第１メッシュ導体部
１７ＷＰ，１１７ＷＰ          孔
２１７ＷＭ                    島状導体
２１                          第２メッシュ付き導体層
２１Ｗ                       第２メッシュ導体部
２５                          第３導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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