(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線の製造方法であって、２２〜３０重量％の酢酸ビニルを含むエチレン酢酸ビニル樹脂に、１５０〜２００重量％の水酸化マグネシウムを添加した成形用樹脂の押出し成形により被覆テープを形成し、続いて所定の間隔で一列に配列した複数本の導体を両面から前記被覆テープで挟んで成形ローラによりラミネートすると共に加圧成形して絶縁被覆を形成し、この後前記絶縁被覆を、２０〜２００ｋＧｙの照射量でγ線照射で架橋することを特徴とする難燃性多芯フラット絶縁電線の製造方法。
【請求項２】
前記難燃性フラット絶縁電線を所定の長さに切断して、両端を圧接端子に接続可能に端末加工することを特徴とする請求項１に記載の難燃性多芯フラット絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子・情報機器等の電気配線に使用される薄肉の難燃性多芯フラット絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年は地球環境保全の観点から、さまざまの分野で環境にやさしい製品の開発とリサイクル化が求められている。このため、機器内配線用の電線分野においても、電線処分の焼却時における腐食性の高いハロゲンガスの発生が、地球環境汚染として問題視されるようになってきている。絶縁電線の難燃性を高めるには、ハロゲン化合物の使用は極めて有用であるが、ハロゲン化合物を含まない難燃性絶縁電線の開発が進められている。
【０００３】
また、各種の電子・情報機器で小型、軽量化が図られ、これらの電気配線用の電線も薄肉の絶縁で多芯フラット化されて、省スペース化とともに配線の作業性向上が図られてきている。しかし、ハロゲン化合物を含ない難燃性の絶縁樹脂は、流動性が小さくて被覆成形がしにくく、このため、多芯フラット絶縁電線の被覆に使用することはできなかった。
【０００４】
被覆成形のベース樹脂の流動性を高めることにより、被覆成形性を改善することは可能であるが、流動性を高めるために配合剤を添加すると、他の特性も変化する。例えば、ベース樹脂の流動性を高めると、樹脂の粘着性も高くなって、成形ローラとの離れが悪くなって、やはり成形が難しくなる。その他、ベース樹脂が本来備えている伸び、抗張力等が変化して電気端子との接続等の機器実装性が低下したり、難燃性も低下する場合がある。
【０００５】
そこで、ハロゲン化合物を含ない難燃性の絶縁樹脂で、多芯フラット絶縁電線を形成する場合、ベース樹脂をテープ状に押出す。次いで、押出し成形されたテープ状の成形体で、複数本の導体を両面から挟んで、成形ローラでラミネートすると共に加圧成形する方法が考えられる。しかし、この場合も、薄肉の絶縁被覆を形成するには、薄肉のテープを押出し成形する必要があり、ベース樹脂の流動性、成形ローラとの粘着性等を考慮しなければならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、機器への実装性を低下させることなく、難燃性でハロゲン化合物を含まない多芯フラット絶縁電線の製造方法の提供を課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の難燃性多芯フラット絶縁電線の製造方法は、ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線の製造方法であって、２２〜３０重量％の酢酸ビニルを含むエチレン酢酸ビニル樹脂に、１５０〜２００重量％の水酸化マグネシウムを添加した成形用樹脂の押出し成形により被覆テープを形成し、続いて所定の間隔で一列に配列した複数本の導体を両面から前記被覆テープで挟んで成形ローラによりラミネートすると共に加圧成形して絶縁被覆を形成し、この後前記絶縁被覆を、２０〜２００ｋＧｙの照射量でγ線照射で架橋することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図により本発明の実施の形態を説明する。図１は、多芯フラット絶縁電線の製造方法の概略を示す図で、１０は多芯フラット絶縁電線、１１は導体、１２は被覆テープ、１３はＴダイ、１４は成形ローラ、１５は照射架橋装置を示す。導体１１は、軟銅またはアルミ線に錫メッキ等を施した単線、または複数本の細い単線を撚り合わせた撚り線からなる。被覆テープ１２は、本発明による成形用樹脂を用い、Ｔダイ１３の押出し成形により未硬化のテープ形状で連続的に形成される。
【００１０】
複数本の導体１１は、所定のピッチで一列に配列されて矢印方向に移送され、被覆テープ１２は、一列に配列された複数本の導体１１の両面を挟むようにして成形ローラ１４に移送される。被覆テープ１２は、成形ローラ１４により加圧され、導体１１を挟んで一体にラミネートされて所定の形状に成形される。
【００１１】
図２に成形ローラ１４と被覆成形状態の概略示す。成形ローラ１４は、被覆テープ１２の両面を加圧する一対のローラからなり、その外周面に所定の形状に成形するための凹凸１４ａが形成されている。成形ローラ１４の成形表面は、フッ素樹脂コーティング等の表面処理が施されていて、被覆テープ１２と接着状態とならないようにされている。また、成形ローラ１４は、必要に応じて加熱または冷却する手段を備えている。成形ローラ１４により、導体１１は両面の被覆テープ１２が、接着または融着によりラミネートされることで、共通の被覆１２ａにより一体化されて多芯フラット絶縁電線１０ａが形成される。
【００１２】
本発明の具体例としては、厚さが１ｍｍ前後の厚さの多芯フラット絶縁電線で、被覆厚さ０．２ｍｍ程度である。被覆１２ａの被覆厚さｔは、所定の電気絶縁抵抗、耐電圧が得られる範囲で可能なかぎり薄肉で形成してもかまわない。また、導体１１の配列ピッチｐは、導体径によるが接続される電気コネクタ、接続端子の配列ピッチに合わせることが望ましい。
【００１３】
導体１１上に成形された被覆１２ａは押出し成形を容易にするために軟質化されている。このため、被覆１２ａは軟らかく加熱変形が生じやすい。本発明では、成形ローラ１４により被覆１２ａの成形が行なわれた後、被覆１２ａに所望の硬さを付与するために、照射架橋装置１５によるγ線の照射架橋を行なう。この照射架橋の照射量は、２０〜２００ｋＧｙが望ましく、２０ｋＧｙ未満では加熱変形を抑えるには十分ではなく、２００ｋＧｙを越えると硬くなりすぎる。被覆１２ａがあまり硬くなると端子接続等の実装性が悪くなる。なお、照射架橋にγ線以外の電子線を用いてもよい。
【００１４】
図３および図４は、多芯フラット絶縁電線の他の成形形状と端末加工形状を示す。図３（Ａ）は、片面（図では下面）を平坦な多芯フラット絶縁電線１０ｂとしたものである。この多芯フラット絶縁電線１０ｂは、平坦面２０に接着剤を付与し、配線機器内の壁面等に接着固定して配線を固定することができる。また、各導体被覆の連結部に切り込み２１を設けておくことにより、この切り込み２１で各導体間を分離しやすいようにしておくことができる。
【００１５】
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の多芯フラット絶縁電線１０ｂの端末加工形状を示し、端部の被覆１２ｂを除去して接続導体２２を形成したものである。接続形態に応じて、切り込み２１を利用して単芯の絶縁電線に分離し、導体間隔を広げて半田接続等の電気接続を行ないやすくすることができる。
【００１６】
図４（Ａ）は、各導体の被覆を分離容易な連結部２３で一体にした多芯フラット絶縁電線１０ｃとしたものである。連結部２３の両端は、切断容易な切り込み２４を設けてあり、連結部２３を切り取ることにより単芯の絶縁電線とすることができる。単芯絶縁電線に分離できる点では図３（Ａ）のものと同じであるが、導体の配列ピッチが大きい場合に適し、また、図４（Ｃ）に示す圧接端子接続に適している。
【００１７】
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の多芯フラット絶縁電線１０ｃの端末加工形状を示す。端部の連結部２３を２５で示すようにＵ字状に部分的に除去し、端部が被覆された状態の接続片２６とする。この接続片２６は、図４（Ｃ）に示すように、電気接続に多用されている周知の圧接端子２７に、矢印方向から圧挿することにより、自動的に絶縁被覆１０ｃが突き破られて電気接続が形成される。
【００１８】
図５は、本発明の多芯フラット絶縁電線の製造フローの概略図を示す。先ず、ステップＳ１で、絶縁被覆用の本発明による成形用樹脂から被覆テープを押出し成形する。ステップＳ２で、押出し成形された被覆テープで、所定の間隔で一列に並べられた複数本の導体を挟み、一対の成形ローラで導体と被覆テープを一体にラミネートすると共に加圧成形して所定の形状で絶縁被覆を形成する。この後、ステップＳ３で、γ線による照射架橋を行ない、成形された被覆を所定の硬さにする。ステップＳ４で、必要に応じて多芯フラット絶縁電線を所定の長さにカットし、両端を電気接続に適応させた形状に端末加工を行なう。
【００１９】
次に、本発明の絶縁被覆の成形用樹脂について、具体例により説明する。本発明で使用する絶縁被覆材のベース樹脂として、エチレン酢酸ビニル樹脂（略称：ＥＶＡ）を用いる。このベース樹脂の酢酸ビニル（略称：ＶＡ）の含有量を変え、また分子量を調整して流れ性（ＭＩ：ｇ／１０ｍｉｎ）を変える。なお、流れ性（ＭＩ）測定方法は、ＪＩＳ６３７０に準拠する。また、難燃剤として水酸化マグネシウムを添加する。表１に、酢酸ビニルの含有量、水酸化マグネシウムの添加量を変えて、γ線照射量を５０ｋＧｙ、１００ｋＧｙ、１５０ｋＧｙでの特性を示す。
【００２０】
【表１】
0004280887.tif 000002
【００２１】
表１の結果から、ベース樹脂の酢酸ビニルの含有量が、１９％（ＭＩ＝１５０）では樹脂の流れ性が大きく、成形ローラによるラミネートが不可能であり、３３％（ＭＩ＝３０）では成形ローラにべたつきが生じ、ラミネート成形が良好に行なうことができなかった。酢酸ビニルの含有量が２５％および２８％では、成形性もよく成形ローラへのべたつきも生じず良好な結果が得られた。したがって、ベース樹脂に対する酢酸ビニルの含有量は、２２〜３０重量％とするのが好ましい。なお、樹脂の流れ性は分子量により調整され、分子量が低ければべたつきが大きく、分子量が高ければべたつきが少なく、特にＶＡ含有量との相関関係はない。
【００２２】
難燃性を付与するための難燃剤として、ハロゲン化合物以外に種々知られているが、ベース樹脂との混合性、環境問題等を勘案して、水酸化マグネシウムの使用が適している。この水酸化マグネシウムの添加量を増やすことにより、絶縁被覆の伸び率が低下する。伸び率はγ線の照射量が多くなることによっても低下するので、照射量が１５０ｋＧｙ以下であるなら、１００％以上の伸び率を確保するには水酸化マグネシウムの添加量は２１０重量部以下が望ましい。照射量２００ｋＧｙ以下では２００重量部以下が好ましい。水酸化マグネシウムが１２０重量部以下では、難燃性が得られない。抗張力については所望の１０．４ＭＰａ以上を有し、水酸化マグネシウムの添加量を増やすことにより増加し、照射量によっても大きく変化することはなく、ＶＡが２２〜３０重量％の含有範囲内では、特に問題はない。
【００２３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、圧接端子接続等の機器実装性を損なうことなく、ハロゲン化合物を用いることなく難燃性の多芯フラット絶縁電線を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の難燃性多芯フラット絶縁電線の製造の概略を示す図である。
【図２】本発明の難燃性多芯フラット絶縁電線の被覆成形状態を示す図である。
【図３】本発明の難燃性多芯フラット絶縁電線の他の成形形状と端末加工形状を示す図である。
【図４】本発明の難燃性多芯フラット絶縁電線のその他の成形形状と端末加工形状を示す図である。
【図５】本発明の難燃性多芯フラット絶縁電線の製造フローを示す図である。
【符号の説明】
１０…多芯フラット絶縁電線、１１…導体、１２…被覆テープ、１３…Ｔダイ、１４…成形ローラ、１５…照射架橋装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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