(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦面を有する一対の板状部材間に複数の光ファイバ素線が整列して配置され、かつ、各光ファイバ素線間および板状部材間に充填された樹脂材料により光ファイバ素線および板状部材が固定されていると共に、各光ファイバ素線の先端が対向して配置される接続対象の光路と同一の間隔で配列されて露出する光ファイバアレイであって、
複数の案内溝が長さ方向に亘り上記間隔を介し形成されている光ファイバ素線整列治具に複数の光ファイバ素線を整列させる第一工程と、
上記光ファイバ素線整列治具により整列された光ファイバ素線に、平坦面に仮固定用樹脂材料が塗布された仮固定用基板の上記仮固定用樹脂材料側を接触させ、仮固定用基板に光ファイバ素線を仮固定する第二工程と、
仮固定用基板に仮固定された光ファイバ素線を、平坦面を有する光ファイバ固定基板に樹脂材料を介して固定する第三工程と、
上記仮固定用基板をその平坦面に設けた仮固定用樹脂材料と共に光ファイバ素線から分離する第四工程と、
上記光ファイバ固定基板に固定された光ファイバ素線の仮固定用基板が分離された側に、樹脂材料を介してカバー板を固定する第五工程の各工程を具備し、かつ、
上記第三工程において、光ファイバ素線を固定する上記光ファイバ固定基板がその厚み方向において高位の第一平坦面と段差部を介し上記第一平坦面より低位の第二平坦面を有しており、光ファイバ固定基板の上記段差部を仮固定用基板の後端部より後方側に配置する光ファイバアレイの製造方法により製造された光ファイバアレイにおいて、
上記光ファイバ素線が、二組の多芯光ファイバ心線からそれぞれ先端方向へ伸びる二組の光ファイバ素線群により構成され、先端方向へ伸びる二組の上記光ファイバ素線群が、各多芯光ファイバ心線から先端方向へ向け互いに接近する方向に曲がりながら各多芯光ファイバ心線における厚み方向の略中間に位置する光ファイバ素線配列面まで導かれる分離領域と、この分離領域に隣接し一方の光ファイバ素線群の素線間に他方の光ファイバ素線群の各素線を割り込ませて各光ファイバ素線群が上記光ファイバ素線配列面上に並列される並設領域を有すると共に、光ファイバ固定基板の第二平坦面上に上記二組の多芯光ファイバ心線の先端側が配置され、かつ、光ファイバ固定基板の第一平坦面とこの第一平坦面に対向して配置された平坦状のカバー板との隙間部に各光ファイバ素線群の上記並設領域全体とこれに隣接する上記分離領域の一部若しくは全体が配置されることを特徴とする光ファイバアレイ。
【請求項２】
平坦面を有する一対の板状部材間に複数の光ファイバ素線が整列して配置され、かつ、各光ファイバ素線間および板状部材間に充填された樹脂材料により光ファイバ素線および板状部材が固定されていると共に、各光ファイバ素線の先端が対向して配置される接続対象の光路と同一の間隔で配列されて露出する光ファイバアレイであって、
複数の案内溝が長さ方向に亘り上記間隔を介し形成されている光ファイバ素線整列治具に複数の光ファイバ素線を整列させる第一工程と、
上記光ファイバ素線整列治具により整列された光ファイバ素線に、平坦面に仮固定用樹脂材料が塗布された仮固定用基板の上記仮固定用樹脂材料側を接触させ、仮固定用基板に光ファイバ素線を仮固定する第二工程と、
仮固定用基板に仮固定された光ファイバ素線を、平坦面を有する光ファイバ固定基板に樹脂材料を介して固定する第三工程と、
上記仮固定用基板をその平坦面に設けた仮固定用樹脂材料と共に光ファイバ素線から分離する第四工程と、
上記光ファイバ固定基板に固定された光ファイバ素線の仮固定用基板が分離された側に、樹脂材料を介してカバー板を固定する第五工程の各工程を具備し、かつ、
上記第三工程において、上記光ファイバ素線が二組の多芯光ファイバ心線からそれぞれ先端方向へ伸びる二組の光ファイバ素線群により構成されると共に、光ファイバ素線を固定する上記光ファイバ固定基板が段差部を有しない平坦状の板状部材で構成されており、上記仮固定用基板上に仮固定された光ファイバ素線の少なくとも後端側の領域と二組の上記多芯光ファイバ心線における少なくとも先端側の領域を光ファイバ固定基板の全長範囲内に配置する光ファイバアレイの製造方法により製造された光ファイバアレイにおいて、
先端方向へ伸びる二組の上記光ファイバ素線群が、各多芯光ファイバ心線から先端方向へ向け互いに接近する方向に曲がりながら各多芯光ファイバ心線における厚み方向の略中間に位置する光ファイバ素線配列面まで導かれる分離領域と、この分離領域に隣接し一方の光ファイバ素線群の素線間に他方の光ファイバ素線群の各素線を割り込ませて各光ファイバ素線群が上記光ファイバ素線配列面上に並列される並設領域を有すると共に、光ファイバ固定基板とこれに対向して配置された平坦状のカバー板との隙間部に上記二組の多芯光ファイバ心線の先端側と各光ファイバ素線群の上記分離領域および並設領域の全体がそれぞれ配置されることを特徴とする光ファイバアレイ。
【請求項３】
光ファイバ素線と光ファイバ固定基板との間並びに光ファイバ素線とカバー板との間に少なくとも２０μｍ以上の樹脂層がそれぞれ存在することを特徴とする請求項１または２に記載の光ファイバアレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の板状部材間に整列保持された複数の光ファイバ素線を備え、対向して配置される接続対象（例えば、光回路基板上の光ファイバ列、光導波路列若しくは光学素子等）と上記光ファイバ素線との光学的および機械的結合作業を容易にさせる光ファイバアレイに係り、特に、光ファイバ素線における整列間隔の精度を低下させずに安価に製造できる光ファイバアレイに関するものである。
【０００２】
【背景技術】
アレイ導波路回折格子（ＡＷＧ；Arrayed Waveguide Grating）や光スターカプラといった平面光回路（ＰＬＣ；Planar Lightwave Circuit）と光ファイバを接続するためには、従来、複数の光ファイバ素線（外被が剥されて露出した光ファイバ自体すなわちコアとクラッドで構成されたものを光ファイバ素線と称するが、狭義には光ファイバ心線の先端側外被が剥されて露出した部位を称する）を整列させた光ファイバアレイが用いられている。
【０００３】
そして、この種の光ファイバアレイには、主として光ファイバ素線のコアのピッチが２５０μｍのノーマルピッチと１２７μｍのハーフピッチの２種類があり、ＰＬＣの多心化が進むにつれ、導波路基板の大型化を避ける観点からハーフピッチの光ファイバアレイが望まれている。
【０００４】
この様なハーフピッチの光ファイバアレイを製造する方法として、断面Ｖ字形状の複数の案内溝（Ｖ溝）が形成されたガラス基板（Ｖ溝基板）の上記Ｖ溝に整列させた光ファイバ素線をＶ溝基板と押え板とで挟持し、Ｖ溝基板、押え板、光ファイバ素線の間隙に接着剤を充填し、かつ、接着剤を硬化させて光ファイバアレイとする方法が特開平１１−２４２１２７号公報や特開平１１−３２６７０４号公報に開示されている。
【０００５】
また、特開２０００−１９３８４４号公報には、第１６図（Ａ）に示すようにＶ溝基板３３に整列させた光ファイバ素線３４を、光ファイバ固定用接着剤３２が平坦面に塗布された光ファイバ固定基板３１に密着させ（第１６図Ｂ参照）、接着剤３２を硬化させることにより光ファイバ素線３４を光ファイバ固定基板３１に固定させ、更に、補強のため、同じく平坦面を有しかつこの面上に補強用樹脂材料３５が設けられたカバー板３６（第１６図Ｃ参照）を光ファイバ素線３４が固定された光ファイバ固定基板３１に重ね合せて光ファイバ素線３４を一対の板状部材により挟持し（第１６図Ｄ参照）、かつ、補強用樹脂材料３５を硬化させて一体構造とする光ファイバアレイの製造方法が記載されている。
【０００６】
ところで、特開平１１−２４２１２７号公報や特開平１１−３２６７０４号公報に記載されている方法は、高い寸法精度で形成されたＶ溝基板を光ファイバアレイの構成部材として組み込んでしまうことから、その分、光ファイバアレイも高額となる問題があった。
【０００７】
他方、特開２０００−１９３８４４号公報に記載された方法は、Ｖ溝基板３３を光ファイバ素線整列治具としては使用するが、高価なＶ溝基板３３が光ファイバアレイに組み込まれないため、安価な光ファイバアレイを実現できるという特徴を有している。しかし、ハーフピッチの光ファイバアレイでは、光ファイバ素線３４の直径が１２５μｍで、整列された光ファイバ素線３４のピッチが１２７μｍであることから、光ファイバ素線３４間の間隙が２μｍ程度と狭いため、光ファイバ素線３４を光ファイバ固定基板３１に固定させた際に形成される空間、すなわち、光ファイバ固定用接着剤３２が平坦面に塗布された光ファイバ固定基板３１と光ファイバ素線３４とで囲まれた空間に補強用樹脂材料３５が入り込み難く、カバー板３６を接着、固定した後に、そこに空隙３７が残ってしまう場合があった（第１６図Ｄ参照）。
【０００８】
そして、光ファイバ素線３４と光ファイバ固定基板３１の間に空隙３７が生じると、光ファイバ固定基板３１に対する光ファイバ素線３４の固定強度が弱くなるため、光ファイバアレイの端面を研磨する際に光ファイバ素線３４が破損してしまう場合があった。
【０００９】
また、空隙３７に滲みこんだ水分により補強用樹脂材料３５が膨潤し、光ファイバアレイの強度の低下や、コアの位置ずれが生じる可能性もあった。
【００１０】
尚、光ファイバ固定基板３１と光ファイバ素線３４とを固定する際、光ファイバ固定基板３１の平坦面に多量の光ファイバ固定用接着剤３２を形成し、光ファイバ固定基板３１と光ファイバ素線３４とで囲まれた空間に光ファイバ固定用接着剤３２を十分に充填させる方法も考えられるが、この空間を樹脂で満たそうとすると、過剰な樹脂により光ファイバ素線整列治具（Ｖ溝基板３３）までもが光ファイバ素線に固定されてしまうという別の問題があった。
【００１１】
更に、従来の光ファイバアレイでは、Ｖ溝基板または平坦面を有する光ファイバ固定基板に光ファイバを押し当てて位置を規制し、樹脂により固定する手法が採られている関係上、光ファイバ素線とこれらの基板間に介在する樹脂層は薄くならざるを得なかった。
【００１２】
そして、光ファイバ素線と上記基板間に介在する樹脂層が薄い場合、樹脂の硬化収縮により樹脂層と光ファイバ素線の側面が剥離し易いという問題もあった。
【００１３】
【発明の開示】
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこの様な問題点に着目してなされたもので、その課題とするところは、光ファイバ素線の周囲が樹脂で充填され、上述した空隙や樹脂の剥離が無い、安価なハーフピッチの光ファイバアレイを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項１に係る発明は、
平坦面を有する一対の板状部材間に複数の光ファイバ素線が整列して配置され、かつ、各光ファイバ素線間および板状部材間に充填された樹脂材料により光ファイバ素線および板状部材が固定されていると共に、各光ファイバ素線の先端が対向して配置される接続対象の光路と同一の間隔で配列されて露出する光ファイバアレイであって、
複数の案内溝が長さ方向に亘り上記間隔を介し形成されている光ファイバ素線整列治具に複数の光ファイバ素線を整列させる第一工程と、
上記光ファイバ素線整列治具により整列された光ファイバ素線に、平坦面に仮固定用樹脂材料が塗布された仮固定用基板の上記仮固定用樹脂材料側を接触させ、仮固定用基板に光ファイバ素線を仮固定する第二工程と、
仮固定用基板に仮固定された光ファイバ素線を、平坦面を有する光ファイバ固定基板に樹脂材料を介して固定する第三工程と、
上記仮固定用基板をその平坦面に設けた仮固定用樹脂材料と共に光ファイバ素線から分離する第四工程と、
上記光ファイバ固定基板に固定された光ファイバ素線の仮固定用基板が分離された側に、樹脂材料を介してカバー板を固定する第五工程の各工程を具備し、かつ、
上記第三工程において、光ファイバ素線を固定する上記光ファイバ固定基板がその厚み方向において高位の第一平坦面と段差部を介し上記第一平坦面より低位の第二平坦面を有しており、光ファイバ固定基板の上記段差部を仮固定用基板の後端部より後方側に配置する光ファイバアレイの製造方法により製造された光ファイバアレイにおいて、
上記光ファイバ素線が、二組の多芯光ファイバ心線からそれぞれ先端方向へ伸びる二組の光ファイバ素線群により構成され、先端方向へ伸びる二組の上記光ファイバ素線群が、各多芯光ファイバ心線から先端方向へ向け互いに接近する方向に曲がりながら各多芯光ファイバ心線における厚み方向の略中間に位置する光ファイバ素線配列面まで導かれる分離領域と、この分離領域に隣接し一方の光ファイバ素線群の素線間に他方の光ファイバ素線群の各素線を割り込ませて各光ファイバ素線群が上記光ファイバ素線配列面上に並列される並設領域を有すると共に、光ファイバ固定基板の第二平坦面上に上記二組の多芯光ファイバ心線の先端側が配置され、かつ、光ファイバ固定基板の第一平坦面とこの第一平坦面に対向して配置された平坦状のカバー板との隙間部に各光ファイバ素線群の上記並設領域全体とこれに隣接する上記分離領域の一部若しくは全体が配置されることを特徴とする。
【００１６】
次に、請求項２に係る発明は、
平坦面を有する一対の板状部材間に複数の光ファイバ素線が整列して配置され、かつ、各光ファイバ素線間および板状部材間に充填された樹脂材料により光ファイバ素線および板状部材が固定されていると共に、各光ファイバ素線の先端が対向して配置される接続対象の光路と同一の間隔で配列されて露出する光ファイバアレイであって、
複数の案内溝が長さ方向に亘り上記間隔を介し形成されている光ファイバ素線整列治具に複数の光ファイバ素線を整列させる第一工程と、
上記光ファイバ素線整列治具により整列された光ファイバ素線に、平坦面に仮固定用樹脂材料が塗布された仮固定用基板の上記仮固定用樹脂材料側を接触させ、仮固定用基板に光ファイバ素線を仮固定する第二工程と、
仮固定用基板に仮固定された光ファイバ素線を、平坦面を有する光ファイバ固定基板に樹脂材料を介して固定する第三工程と、
上記仮固定用基板をその平坦面に設けた仮固定用樹脂材料と共に光ファイバ素線から分離する第四工程と、
上記光ファイバ固定基板に固定された光ファイバ素線の仮固定用基板が分離された側に、樹脂材料を介してカバー板を固定する第五工程の各工程を具備し、かつ、
上記第三工程において、上記光ファイバ素線が二組の多芯光ファイバ心線からそれぞれ先端方向へ伸びる二組の光ファイバ素線群により構成されると共に、光ファイバ素線を固定する上記光ファイバ固定基板が段差部を有しない平坦状の板状部材で構成されており、上記仮固定用基板上に仮固定された光ファイバ素線の少なくとも後端側の領域と二組の上記多芯光ファイバ心線における少なくとも先端側の領域を光ファイバ固定基板の全長範囲内に配置する光ファイバアレイの製造方法により製造された光ファイバアレイにおいて、
先端方向へ伸びる二組の上記光ファイバ素線群が、各多芯光ファイバ心線から先端方向へ向け互いに接近する方向に曲がりながら各多芯光ファイバ心線における厚み方向の略中間に位置する光ファイバ素線配列面まで導かれる分離領域と、この分離領域に隣接し一方の光ファイバ素線群の素線間に他方の光ファイバ素線群の各素線を割り込ませて各光ファイバ素線群が上記光ファイバ素線配列面上に並列される並設領域を有すると共に、光ファイバ固定基板とこれに対向して配置された平坦状のカバー板との隙間部に上記二組の多芯光ファイバ心線の先端側と各光ファイバ素線群の上記分離領域および並設領域の全体がそれぞれ配置されることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項３に係る発明は、
請求項１または２に記載の発明に係る光ファイバアレイにおいて、
光ファイバ素線と光ファイバ固定基板との間並びに光ファイバ素線とカバー板との間に少なくとも２０μｍ以上の樹脂層がそれぞれ存在することを特徴とする。
【００１８】
【発明の効果】
本発明に係る光ファイバアレイは、以下のような工程を経て製造されている。
最初に、平坦面に仮固定用樹脂材料が塗布された仮固定用基板の上記仮固定用樹脂材料側に光ファイバ素線を押し当てて位置を規制し、仮固定用樹脂材料により光ファイバ素線を固定するがこの固定は仮固定であり、仮固定用基板はその平坦面に設けた仮固定用樹脂材料と共に光ファイバ素線から分離される（第一工程〜第四工程）。
【００１９】
そして、仮固定用基板と光ファイバ素線との間に生じていた空隙を樹脂材料で十分に充填した上でカバー板を固定する（第五工程）ことができるため、製造された光ファイバアレイにおける光ファイバ素線の周りに上記空隙が生じることが無く、しかも、光ファイバ素線と光ファイバ固定基板との間並びに光ファイバ素線とカバー板との間に十分な樹脂層を介在させることができる。
【００２０】
従って、高価なＶ溝基板を構成部材として組み込まないハーフピッチの光ファイバアレイにおいても、光ファイバ素線の周囲に空隙の無い強固な光ファイバアレイを提供することができる効果を有している。
【００２１】
更に、光ファイバ素線と光ファイバ固定基板との間並びに光ファイバ素線とカバー板との間に十分な樹脂層が介在するため、十分な厚さの樹脂層を介さずに光ファイバ固定基板とカバー板とで光ファイバ素線が直接挟持されている構造の光ファイバアレイと較べ、光ファイバ固定基板やカバー板の一部が接触することに起因した光ファイバ素線への応力の集中が軽減されることから、光ファイバ素線における亀裂や断線の発生も阻止することができる効果を有している。
【００２２】
【発明を実施するための最良の形態】
以下、本発明について図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
この光ファイバアレイの製造方法は、従来技術と同様、所定の間隔を介し複数の案内溝が長さ方向に亘り形成されている光ファイバ素線整列治具を用いることを前提としている。
【００２４】
まず、第１図（Ａ）に示すように仮固定用基板１１の平坦面上に仮固定用樹脂材料１２から成る層を一様に形成する一方、ハーフピッチの光ファイバアレイのコア間隔である１２７μｍ間隔で複数の案内溝が長さ方向に亘り形成されている光ファイバ素線整列治具１３の各案内溝内に光ファイバ素線１４を収容する。
【００２５】
次に、第１図（Ｂ）に示すように光ファイバ素線１４が整列された光ファイバ素線整列治具１３に対し、上記仮固定用樹脂材料１２から成る層が一様に形成された仮固定用基板１１をその仮固定用樹脂材料１２側が内側になるようにして重ね合せると共に、各光ファイバ素線１４と上記仮固定用基板１１との接触を維持したまま仮固定用樹脂材料１２を硬化させる。
【００２６】
次に、上記光ファイバ素線整列治具１３を取り外すことにより、第１図（Ｃ）に示すように１２７μｍ間隔で光ファイバ素線１４が仮固定用基板１１に整列した状態となる。
【００２７】
そして、第１図（Ｃ）に示すように光ファイバ固定基板１５の平坦面上に光ファイバ素線１４を本固定するための光ファイバ固定用樹脂材料１６から成る層を一様に形成したものを準備する。
【００２８】
次いで、第１図（Ｄ）に示すように光ファイバ固定用樹脂材料１６から成る層が形成された光ファイバ固定基板１５を光ファイバ素線１４に押し付けて光ファイバ素線１４を仮固定用基板１１と光ファイバ固定基板１５とで挟持し、かつ、上記光ファイバ固定用樹脂材料１６を硬化させる。
【００２９】
次に、仮固定用基板１１をその平坦面に設けた仮固定用樹脂材料１２から成る層と共に光ファイバ素線１４から分離することにより、第２図（Ａ）に示すように１２７μｍ間隔で光ファイバ素線１４が光ファイバ固定基板１５に整列した状態となる。
【００３０】
次いで、第２図（Ｂ）および（Ｃ）に示すように光ファイバ素線１４が固定された光ファイバ固定基板１５の仮固定用基板１１が分離された側に、補強用樹脂材料１７が塗布されたカバー板１８を重ね合せて光ファイバ素線１４を光ファイバ固定基板１５およびカバー板１８からなる一対の板状部材により挟持し、かつ、補強用樹脂材料１７を硬化させることにより、光ファイバ素線１４と光ファイバ固定基板１５との間並びに光ファイバ素線１４とカバー板１８との間に光ファイバ固定用樹脂材料１６と補強用樹脂材料１７から成る十分な樹脂層を存在させることができる。
【００３１】
そして、樹脂層全体の体積を大きくすることによって応力がより大きな体積で分担されるため樹脂層全体の柔軟性が向上し、光ファイバ素線１４の剥離を回避することが可能となる。尚、樹脂層全体の体積を大きくすると硬化収縮量も大きくなって一見無意味なように思えるが、光ファイバ素線１４と光ファイバ固定基板１５あるいはカバー板１８といった板状部材の間の距離は自由に縮むことができるため、硬化収縮の問題を顕在化させることなく樹脂層全体の柔軟性が向上する。
【００３２】
尚、第２図（Ｂ）および（Ｃ）においては、補強用樹脂材料１７を塗布したカバー板１８が上記仮固定用基板１１と別の部材で構成されているが、分離した後の仮固定用基板１１を再利用しても当然のことながらよい。すなわち第２図（Ａ）において光ファイバ固定基板１５から上記仮固定用基板１１を分離した後、その表面に残留する仮固定用樹脂材料１２上に補強用樹脂材料１７を塗布し、このものを補強用樹脂材料１７が塗布されたカバー板１８として再利用してもよい。
【００３３】
最終工程として、光ファイバ固定基板１５とカバー板１８から成る一対の板状部材の端面を研磨により平坦化し、光ファイバ素線１４の先端側を露出させることにより、本発明に係る光ファイバアレイが得られる。
【００３４】
ところで、本発明に係る光ファイバアレイの構成について第１図〜第２図においてはその製造途中の断面図が示されているが、光ファイバアレイ全体は、一般に第６図〜第７図に示すように複数の光ファイバ素線４４、５４が被覆内にそれぞれ納められた二組の多芯光ファイバ心線４０、５０を、機械的強度を担う光ファイバ固定基板４５の第二平坦面４５２上に積載した構造を有している。そして、光ファイバアレイの後端付近には、光ファイバ素線４４、５４を被覆内に収容した二組の多芯光ファイバ心線４０、５０が光ファイバ固定基板４５の上記第二平坦面４５２上に固定される被覆固定領域１０３が設けられている。また、光ファイバアレイの先端付近には、多芯光ファイバ心線４０、５０の被覆を除去して露出した各光ファイバ素線４４、５４が光ファイバ固定基板４５の第一平坦面４５１に固定されている素線固定領域１０２が設けられている。また、光ファイバ素線４４、５４よりも被覆の厚さ分だけ厚が大きい多芯光ファイバ心線４０、５０を収容するため、光ファイバ固定基板４５には第７図に示すように段差部４００が設けられ、光ファイバ固定基板４５の厚み方向を基準として、光ファイバ素線４４、５４の先端側が配置される第一平坦面４５１より、多芯光ファイバ心線４０、５０が固定される上記第二平坦面４５２が低位に設定されている。尚、素線固定領域１０２の後端位置は上記段差部４００により定義することができる。
【００３５】
また、ハーフピッチの光ファイバアレイにおいては、先端面に露出する光ファイバ素線４４、５４の端面列は、例えば、１２７μｍの一定間隔をもって一直線上に配列されており、これに符合する配列間隔で光回路基板上に配置された複数の光導波路と容易に位置整合および光学的結合ができるようになっている。但し、多芯光ファイバ心線４０、５０の素線間隔は略２５０μｍと所望の素線間隔の約２倍であるため、ハーフピッチの光ファイバアレイにおいては、先端付近の被覆を除去した二組の多芯光ファイバ心線４０、５０を上下２段に重ねて用い、第６図に示すように一方の多芯光ファイバ心線４０から伸びる光ファイバ素線４４群の各素線間に他方の多芯光ファイバ心線５０から伸びる光ファイバ素線５４群の各素線を割り込ませて配置することにより、多芯光ファイバ心線４０、５０を単独で用いる場合に較べて、光ファイバ素線４４、５４を光ファイバアレイの先端面において倍の密度で配列させることを可能としている。
【００３６】
従って、ハーフピッチの光ファイバアレイに組み込まれる光ファイバ素線４４、５４においては、第７図に示すように二組の多芯光ファイバ心線４０、５０から先端方向へ向け互いに接近する方向に曲がりながら各多芯光ファイバ心線４０、５０における厚み方向の略中間に位置する光ファイバ素線配列面まで光ファイバ素線４４、５４が導かれる分離領域１０１と、この分離領域１０１に隣接し一方の多芯光ファイバ心線４０から伸びる光ファイバ素線４４群の各素線間に他方の多芯光ファイバ心線５０から伸びる光ファイバ素線５４群の各素線を割り込ませて各光ファイバ素線４４、５４群が上記光ファイバ素線配列面上に並列される並設領域１００が設けられている。
【００３７】
ところで、各光ファイバ素線４４、５４を互いに接近する方向に曲げながら光ファイバアレイの光ファイバ素線配列面まで導く際、信頼性確保のため上記分離領域１０１における各光ファイバ素線４４、５４の曲率半径を２５ｍｍに設定した場合、二段に重ねて配置した多芯光ファイバ心線４０、５０の高低差Ｅ（第７図参照）が３００μｍであると、上記分離領域１０１の長さは３．８ｍｍ以上必要となり、余裕度を更に確保して分離領域１０１における各光ファイバ素線４４、５４の曲率半径を４０ｍｍに設定した場合には、分離領域１０１の長さは４．９ｍｍ以上必要となり、分離領域１０１の長さ分だけ光ファイバアレイの全長が必然的に長くなって光ファイバアレイの短小化要請には不都合となる。
【００３８】
この場合、分離領域１０１の上記長さを確保しながら光ファイバアレイの全長を短縮しようとすると、その分、被覆固定領域１０３や素線固定領域１０２の長さを短縮しなければならず、各固定領域における固定強度が低下するという別の不具合が発生する。
【００３９】
但し、本発明に係る光ファイバアレイにおいては、上述したように光ファイバ素線と光ファイバ固定基板との間並びに光ファイバ素線とカバー板との間に光ファイバ固定用樹脂材料と補強用樹脂材料から成る十分な樹脂層を存在させることができることから、上記光ファイバ素線の分離領域に隣接する少なくとも並設領域の全体を上記素線固定領域内に含ませることができるため、分離領域の上記長さを確保しながら光ファイバアレイの全長を短縮させることが可能となる。
【００４０】
例えば、第８図に示すように光ファイバ固定基板４５の第二平坦面４５２上に第７図に示した被覆固定領域１０３と同一の長さを維持したまま二組の多芯光ファイバ心線４０、５０を固定し、かつ、光ファイバ固定基板４５の第一平坦面４５１とこの第一平坦面４５１に対向して配置された平坦状のカバー板４８との隙間部（上記素線固定領域１０２に相当する）に光ファイバ素線４４、５４の上記分離領域１０１に隣接した並設領域１００全体を配置すると共に、光ファイバ素線４４、５４を光ファイバ固定用樹脂材料４６と補強用樹脂材料４７により固定することにより、第７図に示した光ファイバアレイよりその全長の長さを短縮させることが可能となる。すなわち、光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００の一部が上記隙間部から被覆固定領域１０３側へはみ出て配置された第７図の光ファイバアレイに較べ、光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００全体が上記隙間部内に配置された第８図の光ファイバアレイの方がアレイ全長の長さを短縮させることが可能となる。
【００４１】
但し、第８図に示す構造の光ファイバアレイを得るには、その製造途中における仮固定用基板１１に仮固定された光ファイバ素線４４、５４を、平坦面を有する光ファイバ固定基板４５に樹脂材料４６を介し固定する第三工程において、第９図に示すように光ファイバ固定基板４５の段差部４００と仮固定用基板１１の後端部１１０とを揃えて配置することを要する。
【００４２】
すなわち、仮固定用基板１１に光ファイバ素線４４、５４が仮固定される第二工程においては、第９図に示すように光ファイバ素線４４、５４は仮固定用基板１１の平坦面上において互いに整列して仮固定されているが、仮固定用基板１１の平坦面より後方側においては上下二組に分離している。そして、光ファイバ素線４４、５４の上記形態は、最終的に得られる光ファイバアレイにおいても保存されるため、仮固定用基板１１の平坦面の後端部１１０が実質的に光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００と分離領域１０１の境界に対応する。
【００４３】
従って、上記第二工程に続く第三工程において、光ファイバ固定基板４５が上述したようにその厚み方向において高位の第一平坦面４５１と段差部４００を介し上記第一平坦面より低位の第二平坦面４５２を有する場合、第９図に示すように光ファイバ固定基板４５の段差部４００と仮固定用基板１１の後端部１１０とを揃えて配置することにより、第８図に示すような光ファイバ固定基板４５の第一平坦面４５１とこの第一平坦面４５１に対向して配置された平坦状のカバー板４８との隙間部に各光ファイバ素線４４、５４群の上記並設領域１００の全体が配置された構造の光ファイバアレイを得ることができる。
【００４４】
次に、第１０図に示すように光ファイバ固定基板４５の第一平坦面４５１とこの第一平坦面４５１に対向して配置された平坦状のカバー板４８との隙間間隔を大きく設定することにより、上記隙間部（上記素線固定領域１０２に相当する）内に光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００全体とこれに隣接する分離領域１０１の一部を配置させることができ、更にアレイ全長の長さを短縮させることが可能となる。
【００４５】
但し、第１０図に示す構造の光ファイバアレイを得るには、その製造途中における仮固定用基板１１に仮固定された光ファイバ素線４４、５４を、平坦面を有する光ファイバ固定基板４５に樹脂材料４６を介し固定する第三工程において、第１１図に示すように光ファイバ固定基板４５の上記段差部４００を仮固定用基板１１の後端部１１０より後方側に配置することを要する。
【００４６】
また、第１２図に示すように上記隙間部（素線固定領域１０２に相当する）内に光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００全体とこれに隣接する分離領域１０１の全体を配置させた場合、第１０図に示す構造の光ファイバアレイよりアレイ全長の長さを更に短縮させることが可能となる。但し、この場合も、製造途中における仮固定用基板に仮固定された光ファイバ素線を、平坦面を有する光ファイバ固定基板に樹脂材料を介し固定する第三工程において、光ファイバ固定基板の上記段差部を仮固定用基板の後端部より後方側の上記被覆固定領域１０３の境界部に配置することを要する。
【００４７】
尚、第８図、第１０図、第１２図に示した光ファイバアレイにおいては、隙間部内に配置された光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００と光ファイバ固定基板４５の第一平坦面４５１とカバー板４８との間、あるいは光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００並びに分離領域１０１と光ファイバ固定基板４５の第一平坦面４５１とカバー板４８との間に、上記光ファイバ固定用樹脂材料４６と補強用樹脂材料４７から成る十分な樹脂層が介在しているため、光ファイバ固定基板４５の第一平坦面４５１とカバー板４８との間で十分な厚さの樹脂層を介さずに光ファイバ素線４４、５４が直接挟持されている構造の光ファイバアレイと較べ、光ファイバ固定基板４５の段差部４００やカバー板４８の後端が光ファイバ素線４４、５４に接触することに起因した湾曲部への応力の集中が生じ難いため、光ファイバ素線４４、５４における亀裂や断線の発生も阻止することができる。
【００４８】
ところで、第８図、第１０図、第１２図に示した光ファイバアレイにおいては上記段差部４００が設けられた光ファイバ固定基板４５が適用されているが、第１３図に示すように段差部を具備しない光ファイバ固定基板を適用してもよい。
【００４９】
すなわち、第１３図に示すように段差部を有しない平坦状の光ファイバ固定基板４５とこれに対向して配置された平坦状のカバー板４８との隙間部に、二組の多芯光ファイバ心線４０、５０と光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００並びにこれに隣接する分離領域１０１の全体を配置し、かつ、多芯光ファイバ心線４０、５０と光ファイバ素線４４、５４の双方を光ファイバ固定用樹脂材料４６と補強用樹脂材料４７により固定することにより、第１２図に示した光ファイバアレイと同程度の短縮化が図られた光ファイバアレイを得ることが可能となる。
【００５０】
また、第１３図に示す光ファイバアレイにおいては段差部を有しない平坦状の光ファイバ固定基板４５が適用されるため、光ファイバ固定基板の構造が簡略化される分、第８図、第１０図、第１２図に示した光ファイバアレイと比較して製造コストの低減も図れる。
【００５１】
但し、第１３図に示す構造の光ファイバアレイを得るには、その製造途中における仮固定用基板１１に仮固定された光ファイバ素線４４、５４を、段差部を有しない平坦状の光ファイバ固定基板４５に樹脂材料４６を介し固定する第三工程において、第１４図に示すように上記仮固定用基板１１上に仮固定された光ファイバ素線４４、５４の少なくとも後端側の領域と二組の上記多芯光ファイバ心線４０、５０における少なくとも先端側の領域を光ファイバ固定基板４５の全長範囲内に配置することを要する。
【００５２】
【実施例】
以下、本発明の実施例について参考例と共に具体的に説明する。
［参考例１］
まず、第３図（Ａ）に示すように、ガラス製の平板からなる仮固定用基板２１上に紫外線硬化エポキシ樹脂を塗布し、厚さ約１０μｍの仮固定用樹脂材料２２から成る層を形成した。尚、この仮固定用樹脂材料２２から成る層の厚さを均一にするため、一旦、仮固定用基板２１上に上記紫外線硬化エポキシ樹脂を過剰に付着させた後、金属製のブレードを仮固定用基板２１の表面上から１０μｍの距離を維持して水平移動させることにより塗り広げて均一に調整した。
【００５３】
次に、断面Ｖ字形状の案内溝を上側にして予め配置されている光ファイバ素線整列治具２３の近傍に上記仮固定用樹脂材料２２から成る層を上側にして仮固定用基板２１を配置した。ここで、案内溝の配置間隔は１２７μｍである。
【００５４】
次に、上記光ファイバ素線整列治具２３の上側から光ファイバ素線２４を載置して、その先端側を光ファイバ素線整列治具２３の案内溝内に収容する。このとき、仮固定用樹脂材料２２から成る層に光ファイバ素線２４が接触しない程度に仮固定用基板２１を光ファイバ素線整列治具２３に対して若干下方側に配置している。
【００５５】
次に、第３図（Ｂ）に示すように、光ファイバ素線整列治具２３の案内溝内にその先端側が収容されている光ファイバ素線２４上に、光ファイバ素線整列治具２３と同じく１２７μｍ間隔の断面Ｖ字形状の案内溝が刻まれた押え板２５を、その案内溝が光ファイバ素線整列治具２３の案内溝と位置整合されるようにして重ね合せると共に、荷重を加えることにより光ファイバ素線２４は上記案内溝内で整列され（第一工程）、かつ、押え板２５の案内溝に密着される。ここで、上記押え板２５の材質は透明石英ガラスとした。
【００５６】
次に、第３図（Ｃ）に示すように、仮固定用基板２１を上方側へ移動させてその平坦面上に形成している仮固定用樹脂材料２２から成る層を光ファイバ素線２４に密着させる。
【００５７】
この状態で上記押え板２５を介し紫外線を照射して仮固定用樹脂材料２２を硬化させると、仮固定層が形成されて光ファイバ素線２４が仮固定用基板２１に仮固定される（第二工程）。尚、ここで、仮固定用樹脂材料２２は完全には硬化させず、光ファイバ素線２４を１２７μｍ間隔で仮固定用基板２１上に保持するには十分であるが、後の工程で仮固定用基板２１を光ファイバ素線２４から分離する際に弊害とならない程度に硬化させる。
【００５８】
次に、第４図（Ａ）に示すように上記光ファイバ素線整列治具２３および押え板２５を光ファイバ素線２４から取り外し、かつ、仮固定用基板２１に仮固定された光ファイバ素線２４上へ熱硬化エポキシ樹脂で構成される光ファイバ固定用樹脂材料２６を滴下して光ファイバ素線２４上に平坦に塗布する。
【００５９】
更に、第４図（Ｂ）に示すように、光ファイバ固定基板２７を光ファイバ素線２４上に塗布された光ファイバ固定用樹脂材料２６の上に配置し、光ファイバ固定用樹脂材料２６を加熱により硬化させて光ファイバ固定基板２７を光ファイバ素線２４に固定する（第三工程）。
【００６０】
そして、仮固定用基板２１をその平坦面に設けた仮固定用樹脂材料２２と共に光ファイバ素線２４から分離する（第四工程）ことにより、第４図（Ｃ）に示すように１２７μｍ間隔で光ファイバ素線２４が光ファイバ固定基板２７に整列した構造体が得られる。
【００６１】
次に、第５図（Ａ）に示すように熱硬化エポキシ樹脂からなる補強用樹脂材料２８を塗布したカバー板２９を準備し、第５図（Ｂ）に示すように仮固定用基板２１を分離した部分に補強用樹脂材料２８が塗布されたカバー板２９を下から押し付けた上で、補強用樹脂材料２８を硬化させることにより、光ファイバ素線２４が光ファイバ固定基板２７とカバー板２９とで挟持された構造体が得られる（第五工程）。
【００６２】
最後に、第５図（Ｃ）に示すように光ファイバ固定基板２７とカバー板２９から成る一対の板状部材の端面を研磨により平坦化し、光ファイバ素線２４の先端側を露出させると共に、被覆部固定用樹脂材料４９で被覆部を固定することにより第１５図に示す光ファイバアレイが得られる。
［実施例２］
光ファイバ素線２４上に塗布された光ファイバ固定用樹脂材料２６の上に光ファイバ固定基板２７を配置し、光ファイバ固定用樹脂材料２６を加熱により硬化させて光ファイバ固定基板２７を光ファイバ素線２４に固定する参考例１の第三工程（第４図Ｂ参照）において、厚み方向において高位の第一平坦面４５１と段差部４００を介し上記第一平坦面より低位の第二平坦面４５２を有する光ファイバ固定基板４５を用い、第１１図に示すように光ファイバ固定基板４５の上記段差部４００を仮固定用基板１１の後端部１１０より後方側に配置することにより第１０図に示す構造を有するハーフピッチの光ファイバアレイを得た。
【００６３】
すなわち、厚さが０．２８ｍｍの二組の多芯光ファイバ心線４０、５０を上下２段に重ねて用い、上下の多芯光ファイバ心線４０、５０の厚さ中心間距離（第７図において高低差Ｅに相当）は０．３ｍｍであった。分離領域１０１における各光ファイバ素線４４、５４の曲率半径は２５ｍｍに設定され、分離領域１０１の長さは３．８ｍｍであった。また、分離領域１０１と素線固定領域１０２の共通部分の長さは１．９ｍｍ、素線固定領域１０２の長さは４．１ｍｍ、被覆固定領域１０３の長さは１．５ｍｍにそれぞれ設定され、光ファイバアレイの全長は７．５ｍｍであった。
【００６４】
また、光ファイバ固定用樹脂材料４６と補強用樹脂材料４７から成る各層の厚さは、何れも並設領域１００において０．１ｍｍであり、カバー板４８の後端や光ファイバ固定基板４５における第一平坦面４５１の段差部４００近傍においても０．０２５ｍｍが確保されており、光ファイバ素線４４、５４の湾曲部にカバー板４８の後端や光ファイバ固定基板４５における第一平坦面４５１の後端が接触することはなかった。尚、第１０図中、４９は被覆部固定用樹脂材料を示している。
［実施例３］
光ファイバ素線２４上に塗布された光ファイバ固定用樹脂材料２６の上に光ファイバ固定基板２７を配置し、光ファイバ固定用樹脂材料２６を加熱により硬化させて光ファイバ固定基板２７を光ファイバ素線２４に固定する参考例１の第三工程（第４図Ｂ参照）において、厚み方向において高位の第一平坦面４５１と段差部４００を介し上記第一平坦面より低位の第二平坦面４５２を有する光ファイバ固定基板４５を用い、光ファイバ固定基板４５の上記段差部４００を仮固定用基板の後端部より後方側の上記被覆固定領域１０３の境界部に配置することにより第１２図に示す構造を有するハーフピッチの光ファイバアレイを得た。
【００６５】
すなわち、厚さが０．２８ｍｍの二組の多芯光ファイバ心線４０、５０を上下２段に重ねて用い、上下の多芯光ファイバ心線４０、５０の厚さ中心間距離は０．３ｍｍであった。分離領域１０１における各光ファイバ素線４４、５４の曲率半径は２５ｍｍに設定され、分離領域１０１の長さは３．８ｍｍであった。
【００６６】
また、この実施例に係る光ファイバアレイでは、光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００とこれに隣接する分離領域１０１の全体が素線固定領域１０２内に配置されているため、素線固定領域１０２と被覆固定領域１０３が隣接している。素線固定領域１０２の長さは４．１ｍｍ、被覆固定領域１０３の長さは１．５ｍｍにそれぞれ設定され、光ファイバアレイの全長は５．６ｍｍであった。
【００６７】
また、光ファイバ固定用樹脂材料４６と補強用樹脂材料４７から成る各層の厚さは、何れも並設領域１００において０．１６ｍｍであり、カバー板４８の後端や光ファイバ固定基板４５における第一平坦面４５１の段差部４００近傍においても０．０１ｍｍが確保されており、光ファイバ素線４４、５４の湾曲部にカバー板４８の後端や光ファイバ固定基板４５における第一平坦面４５１の後端が接触することはなかった。尚、第１２図中、４９は被覆部固定用樹脂材料を示している。
［実施例４］
光ファイバ素線２４上に塗布された光ファイバ固定用樹脂材料２６の上に光ファイバ固定基板２７を配置し、光ファイバ固定用樹脂材料２６を加熱により硬化させて光ファイバ固定基板２７を光ファイバ素線２４に固定する参考例１の第三工程（第４図Ｂ参照）において、段差部を有しない平坦状の光ファイバ固定基板４５を用い、第１４図に示すように仮固定用基板１１上に仮固定された光ファイバ素線４４、５４の少なくとも後端側の領域と二組の上記多芯光ファイバ心線４０、５０における少なくとも先端側の領域を光ファイバ固定基板４５の全長範囲内に配置することにより第１３図に示す構造を有するハーフピッチの光ファイバアレイを得た。
【００６８】
すなわち、厚さが０．２８ｍｍの二組の多芯光ファイバ心線４０、５０を上下２段に重ねて用い、上下の多芯光ファイバ心線４０、５０の厚さ中心間距離は０．３ｍｍであった。分離領域１０１における各光ファイバ素線４４、５４の曲率半径は２５ｍｍに設定され、分離領域１０１の長さは３．８ｍｍであった。
【００６９】
また、この実施例に係る光ファイバアレイでは、光ファイバ素線４４、５４の並設領域１００とこれに隣接する分離領域１０１の全体が素線固定領域１０２内に配置されているため、素線固定領域１０２と被覆固定領域１０３が隣接している。素線固定領域１０２の長さは４．１ｍｍ、被覆固定領域１０３の長さは１．５ｍｍにそれぞれ設定され、光ファイバアレイの全長は５．６ｍｍであった。
【００７０】
また、光ファイバ固定用樹脂材料４６、補強用樹脂材料４７および被覆部固定用樹脂材料４９には同一組成の樹脂を共通に用いており、光ファイバ固定用樹脂材料４６と補強用樹脂材料４７から成る各層の厚さは、何れも並設領域１００において０．２５ｍｍであった。
【００７１】
【産業上の利用可能性】
本発明に係る光ファイバアレイは、アレイ導波路回折格子（ＡＷＧ）や光スターカプラなどの平面光回路（ＰＬＣ）と光ファイバとの接続に利用することができ、平面光回路モジュールの低コスト化、小型化に貢献できる産業上の利用可能性を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１図（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係る光ファイバアレイの製造方法についてその工程を示す説明図。
【図２】  第２図（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明に係る光ファイバアレイの製造方法についてその工程を示す説明図。
【図３】  第３図（Ａ）〜（Ｃ）は、参考例１に係る光ファイバアレイの製造方法についてその工程を示す概略斜視図。
【図４】  第４図（Ａ）〜（Ｃ）は、参考例１に係る光ファイバアレイの製造方法についてその工程を示す概略斜視図。
【図５】  第５図（Ａ）〜（Ｃ）は、参考例１に係る光ファイバアレイの製造方法についてその工程を示す概略斜視図。
【図６】  第６図は、二段に重ねられた多芯光ファイバ心線と各多芯光ファイバ心線から伸びる各光ファイバ素線の分離領域と並設領域を示す概略斜視図。
【図７】  第７図は、本発明に係る光ファイバアレイの概略断面図。
【図８】  第８図は、光ファイバ固定基板の第一平坦面とカバー板との隙間部内にファイバ素線群の並設領域のみが配置された光ファイバアレイの概略断面図。
【図９】  第９図は、第８図に示す光ファイバアレイの製造途中における第三工程の概略説明図。
【図１０】  第１０図は、本発明の実施例２に係る光ファイバアレイの概略断面図。
【図１１】  第１１図は、実施例２に係る光ファイバアレイの製造途中における第三工程の概略説明図。
【図１２】  第１２図は、本発明の実施例３に係る光ファイバアレイの概略断面図。
【図１３】  第１３図は、本発明の実施例４に係る光ファイバアレイの概略断面図。
【図１４】  第１４図は、実施例４に係る光ファイバアレイの製造途中における第三工程の概略説明図。
【図１５】  第１５図は、参考例１に係る光ファイバアレイの概略断面図。
【図１６】  第１６図（Ａ）〜（Ｄ）は、光ファイバ素線整列治具を用いた従来法に係る光ファイバアレイの製造方法についてその工程を示す説明図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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