(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基材の両面に形成された感光層に小孔パターン及び大孔パターンを有する露光マスクを用いて露光・現像処理を行い、小孔レジストパターン及び大孔レジストパターンを形成し、エッチング加工して、一方の面に小孔開口マスク、他方の面に大孔開口マスクからなる開口マスクを有するシャドウマスクを作製するシャドウマスクの製造方法において、前記シャドウマスクの製造条件と同一条件にて、小孔開口部及び大孔開口部をフォトエッチング加工にて前記金属基材にそれぞれ作製し、前記小孔開口部及び大孔開口部の孔形状を３次元形状測定手段によって数値化し、前記開口マスクの所定位置での斜光角度についてオフセット量と透過率の関係を求め、各オフセット量に対する透過率変化率の絶対値が最小となる値を最適オフセット量にすることを特徴とするオフセット量の設定方法。
【請求項２】
小孔開口部及び大孔開口部の孔形状の３次元形状測定値を保有する手段と、小孔パターン径及び大孔パターン径を入力してそれに相当する小孔開口部及び大孔開口部形状を作成する手段と、オフセット量ｘに対する透過率Ｆの関係式Ｆ（ｘ）を求める手段と、オフセット量ｘに対する透過率変化率の絶対値が最小となるオフセット量ｘ0を求める手段と、透過率Ｆ（ｘ0）がシャドウマスク仕様の規定値を満たしているかどうかを判断する手段と、露光マスクのパターン設計値として、小孔パターン径、大孔パターン径及びオフセット量を決定する手段と、を少なくとも備えていることを特徴とするオフセット量の設計システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フォトエッチング法によってシャドウマスクを製造する工程において、露光マスクの小孔パターンに対して大孔パターンのオフセット量を設定する設定方法及び設計システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的なカラーディスプレー管は電子銃、シャドウマスク及び赤、緑、青からなる三色のドット蛍光面から成り立っている。シャドウマスクは蛍光面の手前に取りつけられた薄い鉄系材料で、電子ビームが通過する開口マスクが規則正しく多数配列されたものである。一つの開口マスクが赤、緑、青の蛍光体ドットの一組三個に対応しており、電子銃から放出された三本の電子ビームをそれぞれの蛍光体ドットに導く役目を果たしている。
【０００３】
上記シャドウマスクは、図５に示すような工程で作製される。
まず、板厚０．１３ｍｍの低炭素鋼板からなる金属基材２１の両面を脱脂、整面、洗浄処理した後、その両面にカゼインやポリビニルアルコールと重クロム酸アンモニウムからなる水溶性感光液を塗布乾燥して、感光層２２を形成する。次いで、感光層２２が形成された金属基材２１の一方の面に小孔パターン３１ａを有する露光マスク３１を、他方の面に大孔パターン３２ａを有する露光マスク３２を各々相対する位置に密着して置き、両面より露光を行う（図５（ａ）参照）。
【０００４】
次に、所定の薬液で現像、硬膜処理を行い、金属基材２１の両面に小孔開口パターン２３及び大孔開口パターン２４を有するレジストパターン２２ａ及びレジストパターン２２ｂを形成する（図５（ｂ）参照）。
【０００５】
次に、レジストパターン２２ａ及びレジストパターン２２ｂが形成された金属基材２１の両面から塩化第２鉄液等を用いて１次エッチング（スプレーエッチング）を行い、金属基材２１の両面に所定形状の小孔開口マスク２５及び大孔開口マスク２６を形成する（図５（ｃ）参照）。
【０００６】
次に、金属基材２１の小孔開口マスク２５側に所定の樹脂溶液をローラーコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティング等の方法にて塗膜を形成し、乾燥・硬化してエッチング防止層２７を形成する（図５（ｄ）参照）。
【０００７】
次に、金属基材２１の他方の面の大孔開口マスク２６を塩化第２鉄液等を用いて金属基材２１が貫通するまで２次エッチング（スプレーエッチング）を行い、大孔開口マスク２６ａを形成する（図５（ｅ）参照）。
【０００８】
次に、大孔開口マスク２６ａが形成された金属基材２１を加熱したアルカリ溶液に浸漬もしくはスプレーすることによりエッチング防止層２７、レジストパターン２２ａ及びレジストパターン２２ｂを剥離処理し、水洗、乾燥を行って小孔開口マスク２５及び大孔開口マスク２６ａからなる開口マスクを有するシャドウマスク１００を得る（図５（ｆ）参照）。
【０００９】
さらに、シャドウマスク１００の平面図を図４に示す。図中の開口マスク領域１０１は上述した小孔開口マスク２５及び大孔開口マスク２６ａからなる開口マスクが多数穿設されており、スカート成形エリア１０２はシャドウマスクの外形部を示し、カラー受像管に組み込む際に、プレス等により成形される部位である。
【００１０】
上記の方法で作製されたシャドウマスク１００は、カラー受像管に組み込まれ、電子銃と蛍光面との間に、蛍光面より一定の距離をもち、かつ、大孔開口マスク２６ａ側を蛍光面に向けて取り付けられる。ここで、電子銃から放出された電子ビームは、シャドウマスク１００の小孔開口マスク２５及び大孔開口マスク２６ａからなる開口マスクを通過し、蛍光面の赤、緑、青の蛍光体ドットに照射されカラー画像として表示される。
【００１１】
このように、シャドウマスク１００は電子銃から放出された三本の電子ビームを蛍光面の赤、緑、青のそれぞれの蛍光体ドットに導く役目を果たしているため、シャドウマスク１００に形成される小孔開口マスク２５及び大孔開口マスク２６ａからなる開口マスクの孔形状及び開口径（以下、孔径と記す）は、シャドウマスク製造工程の露光マスクのパターン設計段階において予め設定され、フォトエッチング加工後に所定形状及び孔径が得られるようになっている。
【００１２】
通常、カラー受像管内の電子銃はシャドウマスク１００の中心線上に設けられており、シャドウマスクの中心領域では、電子銃から放射された電子ビームはシャドウマスク面にほぼ垂直に入射する。すなわち、シャドウマスク１００の開口マスク領域１０１の開口マスクには電子ビームが小孔開口マスク２５及び大孔開口マスク２６ａを経由してほぼ垂直に入射する。しかし、シャドウマスクの中心から離れるに従い、電子ビームは次第に斜め方向から開口マスクに入射することとなる（以下、その位置で設定された入射角度を斜光角度と記す）。このため、シャドウマスク１００の中心から離れた部位の開口マスクへ入射する電子ビームは開口マスクの形状によっては大孔開口マスク２６ａの縁で一部カットされる現象が発生する。この電子ビームの一部カット現象を防止し、一定量の電子ビームの通過量を確保するため、開口マスクの小孔開口マスク２５の中心位置に対し大孔開口マスク２６ａの中心位置を所定量ずらす処置がとられ、これをオフセットと呼び、ずらし量をオフセット量と呼ぶ。
【００１３】
以下オフセット量について説明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）にシャドウマスクの開口マスクの模式断面図を示す。開口マスクの小孔開口マスク２５の中心線をＸ1、大孔開口マスク２６ａの中心線をＸ2とした場合、図２（ａ）はシャドウマスクの中心領域の開口マスクの断面形状を示し、Ｘ1とＸ2が同一線上に存在するオフセット量０の開口マスクの状態を表し、図２（ｂ）はシャドウマスクの中心から所定位置離れた開口マスクの断面形状を示し、小孔開口マスク２５の中心線Ｘ1に対し大孔開口マスク２６ａの中心線Ｘ2をＸａずらしたオフセット量Ｘａの開口マスクの状態を表したものである。
このように、シャドウマスクの中心部では、図２（ａ）のように小孔開口マスク２５の中心線Ｘ1と大孔開口マスク２６ａの中心線Ｘ2が一致している。さらに、開口マスクがシャドウマスク周辺方向に離れるに従い、図２（ｂ）のように、小孔開口マスク２５の中心線Ｘ1と大孔開口マスク２６ａの中心線Ｘ2はオフセット量Ｘａずらした位置に配置され、上記電子ビームの一部カット現象を防止している。
【００１４】
シャドウマスクの中心部から周辺方向に離れた各部位における開口マスクのオフセット量は、各部位毎に開口マスクに規定される透過率及び金属基材の厚みを基に、仮決定された大孔マスク径及び小孔マスク径等から仮決定値を決め、その後、試作と測定を繰り返して仮決定値を修正していく方法が一般的である。
ここで、透過率とは、斜光角度で入射された光が、シャドウマスクを透過する割合であり、単位面積当たりにおける開口マスクの投影面積の比で求められる値である。
【００１５】
シャドウマスクの開口マスクの小孔開口マスク２５及び大孔開口マスク２６ａは、上記シャドウマスクの製造法で説明したように、小孔パターン３１ａ及び大孔パターン３２ａを有する露光マスク３１及び露光マスク３２を用いて金属基材２１の両面にレジストパターンを形成し、エッチング加工することにより得られる。このように、小孔開口マスク２５及び大孔開口マスク２６ａのオフセット量は小孔パターン３１ａを有する露光マスク３１と大孔パターン３２ａを有する露光マスク３２のパターン配置によって決定される。
【００１６】
しかし、シャドウマスクの製造工程の露光マスクを用いたパターン露光工程では、設定オフセット量に対しあるバラツキを示す。バラツキの内容としては、露光マスク３１及び露光マスク３２の製造工程での小孔パターン３１ａ及び大孔パターン３２ａのパターン配置バラツキと露光マスク３１と露光マスク３２の位置合せバラツキが集積されたものである。このようにシャドウマスク製造工程上での設定オフセット量のバラツキは避けられない。
最近のシャドウマスクの大型化、高精細化に対してはこのオフセット量のバラツキが開口マスクの形状及び透過率不良となり問題となっている。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、シャドウマスクの開口マスクの各部位での小孔開口マスクと大孔開口マスクの最適オフセット量を設定するためのオフセット量の設定方法及び設計システムを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず、請求項１においては、金属基材の両面に形成された感光層に小孔パターン及び大孔パターンを有する露光マスクを用いて露光・現像処理を行い、小孔レジストパターン及び大孔レジストパターンを形成し、エッチング加工して、一方の面に小孔開口マスク、他方の面に大孔開口マスクからなる開口マスクを有するシャドウマスクを作製するシャドウマスクの製造方法において、前記シャドウマスクの製造条件と同一条件にて、小孔開口部及び大孔開口部をフォトエッチング加工にて前記金属基材にそれぞれ作製し、前記小孔開口部及び大孔開口部の孔形状を３次元形状測定手段によって数値化し、前記開口マスクの所定位置での斜光角度についてオフセット量と透過率の関係を求め、各オフセット量に対する透過率変化率の絶対値が最小となる値を最適オフセット量にすることを特徴とするオフセット量の設定方法としたものである。
【００１９】
また、請求項２においては、小孔開口部及び大孔開口部の孔形状の３次元形状測定値を保有する手段と、小孔パターン径及び大孔パターン径を入力してそれに相当する小孔開口部及び大孔開口部形状を作成する手段と、オフセット量ｘに対する透過率Ｆの関係式Ｆ（ｘ）を求める手段と、オフセット量ｘに対する透過率変化率の絶対値が最小となるオフセット量ｘ0を求める手段と、透過率Ｆ（ｘ0）がシャドウマスク仕様の規定値を満たしているかどうかを判断する手段と、露光マスクのパターン設計値として、小孔パターン径、大孔パターン径及びオフセット量を決定する手段と、を少なくとも備えていることを特徴とするオフセット量の設計システムとしたものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
本発明のオフセット量の設定方法は、前記シャドウマスクの製造条件と同一条件にて、前記金属基材２１に図６（ａ）及び（ｂ）に示すような小孔開口部１１及び大孔開口部１２をフォトエッチング加工にてそれぞれ作製し、前記小孔開口部１１及び大孔開口部１２の孔形状を３次元形状測定手段によって数値化し、前記開口マスクの所定位置での斜光角度についてオフセット量と透過率の関係を求め、各オフセット量に対する透過率変化率の絶対値が最小となる値を最適オフセット量として設定するものである。
【００２１】
一般に開口マスクのオフセット量と透過率の関係は、実用的なオフセット量の範囲では、図１（ａ）の様な放物線状のグラフｙ＝Ｆ（ｘ）になる。これを微分すると図１（ｂ）の様に単調減少のグラフＦ'（ｘ）になる。つまり、図１（ａ）のグラフの頂点となるオフセット量をＸ0（つまりＦ'（Ｘ0）＝０）とし、任意のオフセット量ｘ1、ｘ2が
ｘ0＜ｘ1＜ｘ2の関係ならば、
｜Ｆ'（ｘ0）｜＜｜Ｆ'（ｘ1）｜＜｜Ｆ'（ｘ2）｜が成り立つ。
逆に、ｘ0＞ｘ1＞ｘ2ならば、
｜Ｆ'（ｘ0）｜＜｜Ｆ'（ｘ1）｜＜｜Ｆ'（ｘ2）｜が成り立つ。
オフセット量の変動量Δｘ＞０に対して、設計オフセット量ｘがｘ0と十分異なる場合を考える。つまり、｜ｘ0−ｘ｜＞Δｘの時、区間［ｘ−Δｘ，ｘ＋Δｘ］の範囲で、Ｆ'（ｘ）は単調だから、数１のようになる。
【００２２】
【数１】
0004374689.tif 000002
【００２３】
以上の結果より、設計透過率に対する誤差の絶対値をＴ（ｘ）とすると、オフセット量を減らす方向に変動した場合、数２のようになる。
【００２４】
【数２】
0004374689.tif 000003
【００２５】
同様に、オフセット量を増やす方向に変動した場合、
Ｔ（ｘ）＝｜Ｆ（ｘ）−Ｆ（ｘ＋Δｘ）｜＞｜Ｆ（ｘ0）−Ｆ（ｘ0＋Δｘ）
｜＝Ｔ（ｘ0）となる。
従って、最適オフセット量ｘ0は、透過率がオフセット量の変動量Δｘの影響を最も受けにくい値である。
【００２６】
以上の果から、本発明の方法でオフセット量を設定してやれば、シャドウマスクの製造工程のマスクパターンの位置ズレ（オフセット変動量Δｘ）が発生しても透過率変化は最小限に抑えられることになる。
通常、マスクパターンの位置ズレはｘ、ｙ方向とは限らずあらゆる方向に発生する。そこで、前述の数式を２次元に一般化、厳密化して、オフセット方向と変動量Δｘの関係をを求めることができる。すなわち、小孔開口マスク２５中心を原点とするｘｙ平面上で、大孔開口マスク２６ａを任意にズラした開口マスクについて透過率Ｆ（ｘ,ｙ）を求め、その全微分ｄＦ（ｘ,ｙ）の絶対値が最小となるｘｃ、ｙｃが存在する。そのｘｃ、ｙｃが最もマスクパターンの位置ズレ（オフセット変動量Δｘ）の影響を受け難いオフセット量となる。
【００２７】
一般に、開口マスクの孔径や孔形状及び透過率を測定する斜光角度は開口マスク領域の位置によって異なる。よって、上記で求められるｘ0またはｘｃ、ｙｃも異なるので、開口マスク領域のそれぞれの部位でｘ0またはｘｃ、ｙｃを算出し、最適オフセット量とする。
【００２８】
最適オフセット量の設定は、前記シャドウマスクの製造方法と同一条件で、小孔パターン３１ａ及び大孔パターン３２ａを有する露光マスク３１及び露光マスク３２を用いて、金属基材２１に図６（ａ）、（ｂ）に示すような小孔開口部１１及び大孔開口部１２を作製し、３次元形状測定手段によって小孔開口部１１及び大孔開口部１２の孔形状を数値化し、オフセット量を変更しながら小孔開口部１１及び大孔開口部１２を幾何学的に組み合わせて開口マスクを予測し、その開口マスクの斜光角度についてオフセット量と透過率の関係を求め、オフセット量による微分値の絶対値が最小となるオフセット量を最適オフセット量とする。
【００２９】
さらに、決定したオフセット量での透過率が、設定値より大きければ小孔開口マスクまたは大孔開口マスクの径を大きくし、設計値より小さければ小孔開口マスクまたは大孔開口マスクの径を小さくし、透過率が規定範囲になるまで、オフセット量を絞り込むことにより、オフセット量の最適化をすることができる。
【００３０】
これは、オフセット量と透過率の関係を、幾何学的に算出する手段を提供するものである。小孔開口部１１及び大孔開口部１２の孔形状は、図６（ａ）、（ｂ）の様に半球に近い形状になる。図３の（ａ）〜（ｃ）の様に、オフセット量を変えた場合の開口マスクの形状は、小孔開口部１１及び大孔開口部１２の幾何学的組み合わせによって近似することが出来る。透過率も遮光角度とこの開口マスクの形状から求められ、オフセット量と透過率の関係が得られる。つまり、様々なオフセット量の開口マスクを作製して透過率を測定しなくても、小孔開口部１１及び大孔開口部１２の幾何学的組み合わせによってオフセット量と透過率の関係が得られる。
【００３１】
しかしながら、図１（ａ）のようにオフセット量によって透過率は変動するので、前述の微分値が最小となるときの透過率が所望の値になるとは限らない。この場合は、仮定した小孔側もしくは大孔側のエッチング形状が適切でなかったものとし、小孔側もしくは大孔側の開口部形状を変更して開口径を調整する。開口部形状の変更とは、前述の小孔開口部１１及び大孔開口部１２の製造方法において、小孔パターン３１ａ及び大孔パターン３２ａのパターン径を変更することにより開口部形状を変更する。さらに、開口部形状を変更することにより、先に求めたオフセット量対透過率の関係が成り立たないことから、改めて同関係を求め直す必要がある。これを反復して最適オフセット量を求める理由である。
【００３２】
また、前述の小孔開口部及び大孔開口部を幾何学的に組み合わせて開口マスク形状を算出することに関して、前記シャドウマスクの製造方法の図５（ａ）〜（ｆ）で説明したように、大孔開口マスク２６ａは、図５（ｄ）に示すように、小孔開口マスク２５及び大孔開口マスク２６を形成した後小孔開口マスク２５側にエッチング防止層２７を形成して大孔開口マスク２６を２次エッチングして形成するため、厳密には、大孔開口マスク２６ａの形状はエッチング防止層２７の影響を受ける。よって、単純に小孔開口部及び大孔開口部を組み合わせるのではなく、小孔開口部の形状に基づいて大孔側開口部を膨張変形する処理を含む。
【００３３】
さらに、本発明のオフセット量の設計システムは、図９に示すように、小孔開口部及び大孔開口部の３次元形状測定値を保有する手段２０１と、小孔パターン径及び大孔パターン径を入力してそれに相当する小孔開口部及び大孔開口部の孔形状を取り出す手段２０２と、オフセット量ｘに対する透過率Ｆとの関係式Ｆ（ｘ）を求める手段２０３と、オフセット量ｘに対する透過率変化率の絶対値が最小となるオフセット量ｘ0を求める手段２０４と、透過率Ｆ（ｘ0）が仕様値を満たしているかどうかを判断する手段２０５と、露光マスクの設計値として、小孔パターン径、大孔パターン径及びオフセット量を決定する手段２０６とを有するものである。
【００３４】
具体的には、まず、手段２０１にて、各種パターン径の小孔開口部及び大孔開口部の孔形状測定データをコンピュータに蓄積し、３次元形状測定値ＤＢ（データベース）を作成する。
【００３５】
次に、手段２０２にて、シャドウマスクの仕様に基づいた開口マスクのパターン径を入力し、３次元形状測定値ＤＢより孔形状データを引き出し、３次元ＣＡＤにて小孔開口部及び大孔開口部形状を作成する。
【００３６】
次に、手段２０３にて、オフセット量ｘを変化させて、そのオフセット量ｘに対して先の小孔開口部及び大孔開口部を組み合わせて開口マスク形状を作成し、所定の斜光角度での透過率Ｆを計算し、この動作を所定回数繰り返して関係式Ｆ（ｘ）を求める。
【００３７】
手段２０４にて、オフセット量ｘに対する透過率変化率が最小となるオフセット量ｘ0と透過率Ｆ（ｘ0）を求める。
【００３８】
次に、手段２０５にて、手段２０４にて求めた透過率Ｆ（ｘ0）がシャドウマスク仕様の規定値に入っているかどうかを検定して、規定値に入っていなければ手段２０２に戻り、手段２０２以降を繰り返す。規定値に入っていれば、手段２０６にて、露光マスクの設計値として、小孔パターン径、大孔パターン径及び最適オフセット量を決定する。
【００３９】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、板厚０．１３ｍｍのＦｅ−Ｎｉを主成分とする長尺帯状の合金材（アンバー材）からなる金属基材２１にカゼインと重クロム酸アンモニウムからなる水溶性感光液を塗布・乾燥して感光層２２を形成した。
【００４０】
次に、図７に示すようなシャドウマスク１００の開口マスク領域１０１の測定位置１１１〜１１７に対応した小孔パターン３１ａ及び大孔パターン３２ａを用いて、露光、現像、エッチング等のシャドウマスク作製条件と同一条件で一連のパターニング処理を行い、金属基材２１に図６（ａ）及び（ｂ）に示すような小孔開口部１１及び大孔開口部１２をそれぞれ作製した。
【００４１】
次に、上記小孔開口部１１及び大孔開口部１２の孔形状をレーザー顕微鏡、ＣＣＤ顕微鏡等の３次元形状測定装置で計測し、孔形状データを３次元ＣＡＤに取り込み、保存した。
【００４２】
次に、手段２０２及び２０３にて、上記各測定位置での小孔開口部と大孔開口部を組み合わせて作成した開口マスクに対して、それぞれの測定位置で規定された斜光角度でのオフセット量に対する透過率を算出した。その１例として、斜光角度３４度の開口マスクのオフセット量対透過率の関係を求めたものを図８に示す。手段２０４にて、オフセット量約２５μｍで透過率の変化率が０となった。しかし、その時の透過率が約１７．２５％であり、手段２０５にて、この測定位置のシャドウマスク仕様の透過率規定値１７．５％に満たない結果になった。そこで、手段２０２に戻って、小孔パターンが１％大きいものを指定して、手段２０３及び手段２０４にて、改めて開口マスクを作成し直し、透過率を求めた結果透過率は１７．５８％となり、シャドウマスク仕様の透過率規定値１７．５％を満たすことが判明し、設定測定位置での開口マスクの小孔パターン径、大孔パターン径及び最適オフセット量の設定ができた。同様にして、全ての測定位置での開口マスクの小孔パターン径、大孔パターン径及び最適オフセット量を求めた。
【００４３】
設定測定位置以外の開口マスクについては、従来通りシャドウマスク中心から開口マスクまでの距離Ｒを媒介変数とするスプライン補間で、各位置での開口マスクの小孔パターン径、大孔パターン径及び最適オフセット量を設定した。
【００４４】
次に、上記本発明のオフセット量設計システムで決定した小孔パターン径、大孔パターン径及びオフセット量の設計値を用いて露光マスク３１及び露光マスク３２を作製し、感光層２２を形成した金属基材２１の両面にセットし、位置合せ、密着露光してパターン潜像を形成し、現像処理して小孔開口パターン２３及び大孔開口パターン２４を有するレジストパターン２２ａ及びレジストパターン２２ｂを形成した。
【００４５】
次に、一次エッチング、エッチング防止層の形成、二次エッチング、剥膜処理等の一連のパターニング処理を行いシャドウマスクを作製し、シート状に断裁して、図４に示す開口マスク領域１０１及びスカート成形エリア１０２を有するフラット型シャドウマスク１００を得た。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の方法によれば、各開口マスクに対して最適のオフセット量が設定でき、シャドウマスク製造工程での小孔開口マスクと大孔開口マスクの位置ズレによる不良が減少する。
また、小孔開口部及び大孔開口部の孔形状を３次元で数値化しＤＢ（データベース）化しているため、実際にシャドウマスクを製造する前の設計段階で、開口マスクの透過率が予測でき、オフセット量に対する透過率の関係も得られるため、マスクパターンの設計効率が上がり、高品質のシャドウマスクを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、開口マスクのオフセット量対透過率の関係式Ｆ（ｘ）を示す説明図である。
（ｂ）は、開口マスクのオフセット量対透過率変化率の関係式Ｆ'（ｘ）を示す説明図である。
【図２】（ａ）は、オフセット量０の状態を示す開口マスクの模式断面図である。
（ｂ）は、オフセット量Ｘａの状態を示す開口マスク断面図である。
【図３】（ａ）は、オフセット量０の状態を示す開口マスクの模式断面図である。
（ｂ）は、オフセット量Ｘ1の状態を示す開口マスクの模式断面図である。
（ｃ）は、オフセット量Ｘ2の状態を示す開口マスクの模式断面図である。
【図４】シャドウマスクの一実施例を示す平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）はシャドウマスクの製造工程の一実施例を工程順に示す説明図である。
【図６】（ａ）は、小孔パターンを用いて金属基材にフォトエッチングで形成した小孔開口部を示す模式断面図である。
（ｂ）は、大孔パターンを用いて金属基材にフォトエッチングで形成した大孔開口部を示す模式断面図である。
【図７】オフセット量を設定するための開口マスクの測定位置を示す平面図である。
【図８】オフセット量対透過率の関係の一実施例を示す説明図である。
【図９】本発明のオフセット量設計システムの一実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
１１……小孔開口部
１２……大孔開口部
２１……金属基材
２２……感光層
２２ａ、２２ｂ……レジストパターン
２３……小孔開口パターン
２４……大孔開口パターン
２５……小孔開口マスク
２６、２６ａ……大孔開口マスク
２７……エッチング防止層
３１、３２……露光マスク
３１ａ……小孔パターン
３２ａ……大孔パターン
１００……シャドウマスク
１０１……開口マスク領域
１０２……スカート成形エリア
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７……オフセット量を設定するための開口マスクの測定位置
２０１……小孔開口部及び大孔開口部の３次元形状測定値を保有する手段
２０２……小孔パターン径及び大孔パターン径を入力してそれに相当する小孔開口部及び大孔開口部の孔形状を取り出す手段
２０３……オフセット量ｘに対する透過率Ｆとの関係式Ｆ（ｘ）を求める手段
２０４……オフセット量ｘに対する透過率変化率の絶対値が最小となるオフセット量ｘ0を求める手段
２０５……透過率Ｆ（ｘ0）が仕様値を満たしているかどうかを判断する手段
２０６……露光マスクの設計値として、小孔パターン径、大孔パターン径及びオフセット量を決定する手段
【図１】
0004374689.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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