(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形法によりディスク基板を作製する際に用いられる、第１の金型と第２の金型とを有し、
上記第１の金型が、クロム含有合金鋼からなる第１のミラー部材を有し、
上記第２の金型が、クロム含有合金鋼からなる第２のミラー部材を有し、
上記第１のミラー部材の第１の鏡面と、上記第２のミラー部材の第２の鏡面との少なくとも一方の鏡面に窒化クロム拡散層が形成されたディスク基板成形用金型の製造方法において、
上記第１の鏡面と上記第２の鏡面との少なくとも一方の鏡面を研磨することにより、表面粗度を算術平均粗さＲａにおいて０．０５μｍ以上０．１２５μｍ以下にする第１の研磨工程と、
上記第１の研磨工程の後、上記第１の研磨工程が行われた上記第１の鏡面と上記第２の鏡面との少なくとも一方の鏡面に対して、減圧ガス雰囲気下におけるアンモニアおよび窒化促進ガスによるガス窒化処理を、４時間以上６時間以下の処理時間で行うことによって、上記窒化クロム拡散層を形成する窒化処理工程と、
上記窒化処理工程の後、上記窒化処理が行われた上記第１の鏡面と上記第２の鏡面との少なくとも一方の鏡面を研磨することにより、表面粗度を算術平均粗さＲａにおいて７．５×１０-3μｍ以上２．５×１０-2μｍ以下にする第２の研磨工程と
を有するディスク基板成形用金型の製造方法。
【請求項２】
上記クロム含有合金鋼中のクロムの含有率が、３重量パーセント以上１４重量パーセント以下であることを特徴とする請求項１記載のディスク基板成形用金型の製造方法。
【請求項３】
上記クロム含有合金鋼がステンレス鋼であることを特徴とする請求項１記載のディスク基板成形用金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ディスク基板成形用金型の製造方法に関し、特に、光ディスクや光磁気ディスクなどのディスク基板を射出成形する際に用いられる金型に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光ディスクや光磁気ディスクなどの記録メディアが広く普及してきている。この記録メディアは、合成樹脂材料からなる円盤状のディスク基板の主面に信号記録層が成膜されて構成されている。
【０００３】
そして、このような合成樹脂材料からなるディスク基板を製造する際には、一般に、ディスク基板成形用金型が用いられる。このディスク基板成形用金型を用いた射出成形装置の従来例を図３に示す。
【０００４】
図３に示すように、従来のディスク基板成形用金型を用いた射出成形装置は、開閉可能に構成された金型コア１０１および金型コア１０２と、これらの金型コア１０１、１０２の互いに対向する面に設けられたミラー部材１０３およびミラー部材１０４と、このミラー部材１０３のミラー面１０３ａに装着されるとともに、その外周縁がスタンパ固定部材１０５によりミラー面１０３ａに固定されるスタンパ１０６と、他方のミラー部材１０４に形成された凹陥部１０４ａとスタンパ１０６とにより形成されるキャビティ１０７と、このキャビティ１０７に溶融した樹脂材料を注入するための、金型コア１０１の中心付近を貫通する樹脂注入孔１０８ａが設けられたスプール１０８と、金型コア１０２の中心付近に設けられたパンチ部１０９とを有して構成されている。
【０００５】
金型コア１０１および金型コア１０２は、成型装置の加圧装置（図示せず）によって相対的に移動可能に構成されている。そして、これらの金型コア１０１、１０２を相対的に移動させることによって、所定圧力によって互いに接近して閉じられ、あるいは互いに離反して開かれるように構成されている。
【０００６】
また、ミラー部材１０３は金型コア１０１に設けられており、他方のミラー部材１０４に対向する部分が、鏡面仕上げの施されたミラー面１０３ａとなっている。また、他方のミラー部材１０４は、金型コア１０２に設けられており、キャビティ１０７を形成する凹陥部１０４ａの底面が、鏡面仕上げの施されたミラー面１０４ｂとなっている。
【０００７】
また、スタンパ固定部材１０５は、環状に形成されており、スタンパ１０６の外周縁を外側から包囲するとともに、ミラー部材１０３のミラー面１０３ａに対して接するように構成されている。
【０００８】
また、スタンパ１０６の表面には、ディスク基板の主面部に形成される所定の形状のグルーブやピットなどの凹凸に対して鏡像関係にある凹凸が形成されている。また、キャビティ１０７は、目的とするディスク基板の形状を有するように、ミラー部材１０４の凹陥部１０４ａおよびスタンパ１０６により形成される密閉領域である。
【０００９】
また、スプール１０８は、その樹脂注入孔１０８ａを介して、ポリカーボネートなどの溶融した樹脂材料をキャビティ１０７の内部に射出可能に構成されている。
【００１０】
また、パンチ部１０９は、金型コア１０２に支持され、この金型コア１０２に対して相対的に移動可能に構成されている。また、このパンチ部１０９は、駆動機構（図示せず）によりキャビティ１０７内に射出された樹脂材料が硬化した後、キャビティ１０７内の樹脂成形品に向けて突出して、樹脂成形品であるディスク基板のセンターホールを形成するためのものである。
【００１１】
上述のように構成された射出成形装置を用いてディスク基板を製造する場合、まず、キャビティ１０７の内部に溶融した樹脂材料が射出され、その樹脂材料が硬化して、キャビティ１０７内のスタンパ１０６の表面に形成された凹凸が転写された状態で成型される。
【００１２】
このディスク基板成形用金型の金型コア１０１または金型コア１０２において、ミラー部材１０３、１０４は、耐食性の点を考慮して、主としてステンレス鋼（ＳＵＳ）などのクロム（Ｃｒ）が含有された合金鋼から構成される。また、このＳＵＳなどのＣｒ含有合金鋼には焼き入れが施されており、その母材のビッカース硬度は５５０程度である。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ミラー部材１０３、１０４をＳＵＳなどから構成した場合には、作業者の取り扱いなどにより、特に、ミラー部材１０４のミラー面１０４ｂに傷が入りやすく、耐久性を考慮すると、その表面硬度は充分とは言えなかった。
【００１４】
そこで、ミラー部材の耐久性の向上を目的として、表面硬度を向上させるために、ミラー部材１０４のミラー面１０４ｂ上に、スパッタリング法などの物理気相成長（ＰＶＤ）法や化学気相成長（ＣＶＤ）法などの被膜方法により、窒化チタン（ＴｉＮ）層や炭化チタン（ＴｉＣ）層などをコーティングする方法が提案された。
【００１５】
ところが、本発明者の知見によれば、これらのＰＶＤ法やＣＶＤ法などにより被覆した層には、その表面に微細な表面欠陥が多く存在している。そのため、このような被覆した膜は、ディスク基板を射出成形法により形成する際に処理面（鏡面）として用いられるミラー面１０４ａとして構成するにはあまり適していない。また、これらの被膜方法では、その処理自体にコストがかかってしまう。
【００１６】
したがって、この発明の目的は、ディスク基板成形用金型の部分を構成するミラー部材における鏡面の表面硬度を向上させることにより、ミラー部材の耐久性を向上させ、その長寿命化を達成することができるディスク基板成形用金型の製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の第１の発明は、
射出成形法によりディスク基板を作製する際に用いられる、第１の金型と第２の金型とを有し、
第１の金型が、クロム含有合金鋼からなる第１のミラー部材を有し、
第２の金型が、クロム含有合金鋼からなる第２のミラー部材を有し、
第１のミラー部材の第１の鏡面と、第２のミラー部材の第２の鏡面との少なくとも一方の鏡面に窒化クロム拡散層が形成されたディスク基板成形用金型の製造方法において、
第１の鏡面と第２の鏡面との少なくとも一方の鏡面を研磨することにより、表面粗度を算術平均粗さＲａにおいて０．０５μｍ以上０．１２５μｍ以下にする第１の研磨工程と、
第１の研磨工程の後、第１の研磨工程が行われた第１の鏡面と第２の鏡面との少なくとも一方の鏡面に対して、減圧ガス雰囲気下におけるアンモニアおよび窒化促進ガスによるガス窒化処理を、４時間以上６時間以下の処理時間で行うことによって、窒化クロム拡散層を形成する窒化処理工程と、
窒化処理工程の後、窒化処理が行われた第１の鏡面と第２の鏡面との少なくとも一方の鏡面を研磨することにより、表面粗度を算術平均粗さＲａにおいて７．５×１０-3μｍ以上２．５×１０-2μｍ以下にする第２の研磨工程と
を有するようにした
ことを特徴とするものである。
【００１８】
この第１の発明において、窒化処理を行う鏡面の表面硬度を効率よく向上させるために、好適には、窒化処理の処理時間を、４時間以上６時間以下とする。
【００１９】
この第１の発明において、好適には、窒化処理を行う前に、第１の鏡面と第２の鏡面とのうちの窒化処理が行われる鏡面を、その表面粗度が算術平均粗さＲａにおいて０．０５μｍ以上０．１２５μｍ以下（十点平均粗さＲｚ：０．２〜０．５μｍ、０．２〜０．５Ｓ）になるように研磨する。
【００２０】
この第１の発明において、好適には、窒化処理を行った後、第１の鏡面と第２の鏡面とのうちの窒化処理が行われた鏡面を、その表面粗度が算術平均粗さＲａにおいて７．５×１０−３μｍ以上〜２．５×１０−２μｍ（十点平均粗さＲｚ：０．０３〜０．１μｍ、０．０３〜０．１Ｓ）になるように研磨する。
【００２１】
この第１の発明において、窒化処理を行う前の研磨および窒化処理を行った後の研磨は、典型的には、化学機械研磨（Chemical Mechanical Polish、ＣＭＰ）法またはラップ研磨法により行う。
【００２５】
また、本発明者の知見によれば、クロムの含有率が低いと、窒化処理に寄与するクロムの量が少なすぎてしまい、十分な硬度を得ることができないため、十分な硬度を得るために、この発明において、好適には、クロム含有合金鋼中のクロムの含有率は、３重量パーセント以上である。また、本発明者の知見によれば、クロムの含有率が多すぎても、ミラー部材の鏡面において十分な硬化を得ることができないため、好適には、クロム含有合金鋼中のクロムの含有率は、１４重量パーセント以下とするのが好ましい。
【００２６】
この発明において、典型的には、第１のミラー部材や第２のミラー部材を構成するクロム含有合金鋼は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）であり、好適には、ミラー部材は、マルテンサイト系のステンレス鋼（ＳＵＳ）から構成される。また、マルテンサイト系のステンレス鋼としては、好適にはクロム（Ｃｒ）を１２〜１３重量パーセント程度含有したＳＵＳ４２０Ｊ２が用いられるが、ＳＵＳ４２０Ｊ１、ＳＵＳ４２０Ｆ、ＳＵＳ４２０Ｆ２、またはクロムを１１〜１２重量パーセント含有したＳＵＳ４１０などを用いることも可能である。また、必要に応じて、ミラー部材として、オーステナイト系のステンレス鋼を用いることも可能である。
【００２７】
上述のように構成されたこの発明によるディスク基板成形用金型の製造方法によれば、ディスク基板成形用金型におけるミラー部材の鏡面を窒化処理することによって、その表面に窒化クロム拡散層を形成していることにより、高コストの被膜技術を用いることなく、鏡面の表面硬度を向上させることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の一実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
【００２９】
まず、この発明の一実施形態によるディスク基板成形用金型を用いた射出成形装置について説明する。図１はこの一実施形態による射出成形装置を示す。この射出成形装置は、光透過性を有するポリカーボネート(Polycarbonate)やポリメチルメタクリレート(Poly-methyl-methacrylate)などの合成樹脂材料を用いて、射出成型法によりディスク基板を成型するためのものである。また、このディスク基板は、例えば主面に信号記録層が形成された光ディスクや光磁気ディスクなどの記録メディアを構成する際に用いられるものである。
【００３０】
図１に示すように、この一実施形態による射出成形装置は、互いに開閉可能に構成された金型コア１および金型コア２と、これらの金型コア１および金型コア２の部分にそれぞれ設けられた第１のミラー部材３および第２のミラー部材４と、第２のミラー部材４の部分に形成された凹陥部５と、その外周縁がスタンパ固定部材（図示せず）により固定されるとともに第１のミラー部材３のミラー面３ａに接するスタンパ６と、凹陥部５とスタンパ６とにより形成されるキャビティ７内に溶融した樹脂材料を注入するための、金型コア１の中心付近を貫通して設けられた樹脂注入孔８ａを有するスプール８と、金型コア２の中心付近に設けられたパンチ部９とを有して構成されている。
【００３１】
金型コア１と金型コア２とは互いに相対向して設けられており、加圧装置（図示せず）により相対的に移動可能に構成されている。そして、これらの金型コア１、２を互いに相対的に移動して、所定圧力で突き合わせることにより、成型するディスク基板に対応する例えば円盤形状のキャビティ７を形成可能に構成されている。
【００３２】
また、第１のミラー部材３は、例えば、クロム（Ｃｒ）を１２〜１３重量％含有したステンレス鋼（ＳＵＳ４２０Ｊ２など）からなる。また、この第１のミラー部材３は金型コア１に取り付けられており、この第１のミラー部材３のうち、第２のミラー部材４に対向した部分は、鏡面仕上げが施されたミラー面３ａとなっている。
【００３３】
また、第２のミラー部材４は、例えば、第１のミラー部材３におけると同様のステンレス鋼からなる。また、この第２のミラー部材４は金型コア２に取り付けられており、後述するキャビティ７を形成する凹陥部５を有している。そして、この凹陥部５の底面で、かつ、少なくとも第１のミラー部材３のミラー面３ａに対向した部分は、鏡面仕上げが施されたミラー面４ａとなっている。
【００３４】
この第２のミラー部材４におけるミラー面４ａの表面には、窒化クロム拡散層１１が形成されている。この窒化クロム拡散層１１は後述する窒化処理方法により形成され、その表面硬度は、ビッカース硬度において、例えば１４００以上に選ばれる。
【００３５】
また、スタンパ６は、射出成形するディスク基板の表面に形成される信号となるべきピットやグルーブなどの凹部に対して鏡像関係となる凸部が設けられている。このスタンパ６の一例を挙げると、射出成形により形成されるものがコンパクトディスク（Compact Disc、ＣＤ）である場合には、厚さが０．３ｍｍの平坦で円盤状のニッケル（Ｎｉ）原盤である。また、このスタンパ６を固定するスタンパ固定部材（図示せず）は、例えば環状に形成されており、スタンパ６の外周縁を外側から包囲するとともに、第１のミラー部材３のミラー面に対して当接可能に構成されている。また、キャビティ７は、成形すべきディスク基板の形状を有するように構成されている。
【００３６】
また、スプール８は、成形機ノズル１０から供給される溶融したポリカーボネートなど樹脂材料を、その樹脂注入孔８ａを介して、第２のミラー部材４と第１のミラー部材３に設置されたスタンパ６とから構成されるキャビティ７内に射出するためのものである。
【００３７】
また、パンチ部９は、金型コア２に対して移動可能に支持されている。このパンチ部９は、スプール８によりキャビティ７内に溶融した樹脂材料が注入され、さらにこの樹脂材料が硬化した後、駆動手段（図示せず）によって移動され、キャビティ７内の樹脂成形品に向けて突出させることにより、樹脂成形品であるディスク基板にセンターホールを形成するためのものである。
【００３８】
次に、以上のように構成されたこの一実施形態による射出成形装置を用いたディスク基板の製造方法について説明する。
【００３９】
すなわち、まず、金型コア１、２を閉じることにより、第２のミラー部材４とスタンパ６とから形成されるキャビティ７を密閉する。そして、パンチ部９を移動させた後、スプール８の樹脂注入孔８ａを介して、所定の圧力下においてキャビティ７内に溶融した樹脂材料を注入する。これにより、キャビティ７内に溶融した樹脂材料が満たされ、この樹脂材料はキャビティ７の形状に倣って成形されるとともに、スタンパ６に接した部分においては、スタンパ６表面の凹凸形状が転写される。
【００４０】
続いて、キャビティ７内の樹脂材料が硬化して樹脂成形品（図示せず）が形成された後、パンチ部９を移動させることにより、キャビティ７内の樹脂成形品にセンターホールを形成する。次に、金型コア１、２を相対的に互いに移動させて、これらを開けた後、樹脂成形品をエジェクタ（図示せず）などを用いてキャビティ７から突き出すことにより、第２のミラー部材４から離型させる。
【００４１】
以上のようにして、所望のディスク基板が製造される。
【００４２】
次に、この一実施形態による射出成形装置に用いられる第２のミラー部材４のミラー面４ａに対する窒化処理方法について説明する。
【００４３】
まず、第２のミラー部材４のミラー面４ａに対して前研磨処理を行う。この前研磨処理においては、例えばＣＭＰ法やラップ研磨法などによりミラー面４ａの研磨を行う。ここで、この前研磨処理による研磨によってミラー面４ａの表面粗度を、Ｒａにおいて０．０５μｍ（０．２Ｓ）未満にしようとすると、その研磨に非常に時間がかかって効率が悪くなってしまい、他方、表面粗度を０．１２５μｍ（０．５Ｓ）より大きくしてしまうと、後述する窒化処理において窒素（Ｎ）の拡散が不十分になり、窒素（Ｎ）と母材（第２のミラー部材４）中のＣｒとの結合が弱くなってしまう。その結果、所望の表面硬度が得られない。したがって、この前研磨処理においては、ミラー面４ａの研磨を、その表面粗度が算術平均粗さＲａにおいて０．０５〜０．１２５μｍ（０．２〜０．５Ｓ）の範囲内になるようにする。
【００４４】
次に、ミラー面４ａに対する窒化処理について説明する。この一実施形態による窒化処理は、減圧炉を用いた窒素原子（Ｎ）の拡散原理を利用した、いわゆる減圧ガス窒化処理方法である。
【００４５】
すなわち、まず、例えばステンレス鋼などのクロム含有合金鋼からなる第２のミラー部材４を、窒化処理炉内に装填した後、この窒化処理炉内を減圧する。次に、窒化処理炉内に、アンモニア（ＮＨ３）ガスおよび窒化促進ガス（例えば、Ｒｘガス）を導入する。これとともに、窒化処理炉内を４８０〜５５０℃に加熱し、この状態を２〜６時間、好適には４〜６時間、より好適には５〜６時間維持する。この窒化処理時間は、ビッカース硬度において１４００以上の所望の表面硬度を得るために必要な時間確保される。この窒化処理時間に関して、以下に具体的に説明する。
【００４６】
まず、図２に、ミラー面４ａにおける表面硬度の窒化処理時間依存性を示す。ここで、この表面硬度の窒化処理時間依存性の測定における窒化処理条件を挙げると、
0004288815.tif 000002
とする。
【００４７】
図２から、ミラー面４ａの表面におけるビッカース硬度を１４００以上に制御するためには、窒化処理時間を２時間以上とするのが望ましく、ミラー面４ａの表面硬度を、ビッカース硬度において１４００以上の安定した硬度とするためには、窒化処理時間を４時間以上とするのが望ましいことがわかる。また、図２から、窒化処理時間が６時間を超えてもミラー面４ａにおけるビッカース硬度の増加は見られないが、窒化処理時間が６時間を超えると、ミラー面４ａ表面の粒子が粗大化してしまい、所望とする表面粗度を得ることが困難になってしまう。そのため、窒化処理時間は好適には６時間以下が望ましい。
【００４８】
そして、この窒化処理により、窒素がミラー面４ａから第２のミラー部材４中に向けて拡散され、第２のミラー部材４における合金鋼中のＣｒとＮとから化合物が生成される。これによって、ミラー面４ａの表面に膜厚が例えば０．０２ｍｍの窒化クロム拡散層１１が形成される。このように、Ｃｒ含有合金鋼の表面、すなわち第２のミラー部材４のミラー面４ａに、硬化層として窒化クロム拡散層１１を形成していることにより、ミラー面４ａを高硬度化することができる。
【００４９】
また、上述した窒化処理においては、窒化処理炉内において、ＮＨ３ガスなどの窒化ガスをミラー面４ａに接触させることによって、そのミラー面４ａを窒化するようにしているので、ミラー面４ａの表面から内部への硬度の低下は滑らかである。これにより、ミラー面４ａの表面層の剥離や欠陥の発生を抑制することができる。さらに、上述したように、この一実施形態による窒化処理は、窒素が母材であるＣｒ含有合金鋼の表面から内部に向かって浸透し、拡散しながら母材中のＣｒと結合することによって窒化クロム拡散層１１を形成するものであるため、母材自体に反りや膨張などの寸法変化の発生が抑制されるとともに、窒化クロム拡散層１１の拡散深さを、処理時間および／または処理温度の制御を行うことにより制御することが可能となる。
【００５０】
また、上述の窒化処理を用いる場合、Ｃｒの含有率が３重量％未満であると、窒化処理に寄与するＣｒの量が少なすぎてしまい、十分な表面硬度を得ることができない。そのため、窒化処理に供される合金鋼は、Ｃｒの含有率が３重量％以上のものが望ましい。
【００５１】
ここで、この一実施形態による表面窒化処理によって高硬度化された場合の鋼種によるビッカース硬度の増加量の違いに関して測定した結果を、以下の表１に示す。ここで、この測定における表面窒化処理条件を挙げると、
0004288815.tif 000003
とする。
【００５２】
【表１】
0004288815.tif 000004
【００５３】
表１から、鋼種がＳＵＳ３０４の場合に、その表面硬度が、ビッカース硬度において１２００程度まで増加することがわかる。また、上述の一実施形態において用いられたＳＵＳ４２０Ｊ２の表面硬度が、ビッカース硬度において１５００程度にまで増加することがわかる。また、ＳＵＳ４１０の場合に、その表面硬度が、１４００程度にまで増加することがわかる。以上のことから、そのミラー面４ａが窒化処理される第２のミラー部材４の材料としてＳＵＳ４２０Ｊ２を用いることが望ましいことがわかる。また、表面硬度を１４００以上とする観点からは、第２のミラー部材４の材料として、ＳＵＳ４１０を用いることも可能であることがわかる。
【００５４】
さて、上述した窒化処理により、ミラー面４ａ表面に窒化クロム拡散層１１を形成した後には、ミラー面４ａの表面に０．００２ｍｍ（２μｍ）程度の酸化被膜（図示せず）が形成される。このような酸化被膜が形成されると、その表面粗度は悪くなり、ミラー面４ａを第２のミラー部材４の鏡面部として使用することが困難になる。そこで、この酸化被膜の除去を目的として、例えばＣＭＰ法やラップ研磨法によりミラー面４ａの後研磨処理を行う。ここで、この後研磨処理において、ミラー面４ａの表面粗度が算術平均粗さＲａにおいて０．０２５μｍ（十点平均粗さＲｚにおいて０．１μｍ、０．１Ｓ）を超えてしまうと、ディスク基板の射出成形における離型性が悪化し、安定した射出成形が困難となってしまう。他方、ミラー面４ａの表面粗度を、算術平均粗さＲａにおいて７．５×１０−３μｍ（十点平均粗さＲｚにおいて０．０３μｍ、０．０３Ｓ）未満とすると、やはり研磨処理に時間がかかってしまう。したがって、この後研磨処理において、ミラー面４ａの表面粗度を、Ｒａにおいて０．００７５〜０．０２５μｍ（Ｒｚにおいて０．０３〜０．１μｍ、０．０３〜０．１Ｓ）となるように制御する。
【００５５】
以上のようにして、この一実施形態による第２のミラー部材４のミラー面４ａに対する窒化処理が行われ、そのミラー面４ａ表面が硬化されたミラー部材４が得られる。
【００５６】
また、本発明者が、上述の窒化処理および後研磨処理後に、ミラー面４ａにおける欠損検査を行ったところ、窒化処理による欠損も、研磨処理による欠損も生じないことが確認された。さらに、表面硬度も変化はなく、所望とするビッカース硬度（１４００以上）を保持することができることが確認された。そして、この表面硬度の向上に伴った耐久性の向上により、第２のミラー部材４の寿命が３倍に向上したことが確認された。
【００５７】
以上説明したように、この一実施形態によれば、Ｃｒを含有したステンレス鋼（ＳＵＳ４２０Ｊ２など）からなる第２のミラー部材４のミラー面４ａに、減圧炉内における４〜６時間の窒化処理を行うことによって窒化クロム拡散層１１を形成するようにしていることにより、ミラー面４ａの表面におけるビッカース硬度を１４００以上にまで向上させることができるので、メンテナンス時やディスク基板の成形中に発生する損傷などを大幅に低減することができる。したがって、その耐摩耗性や耐損傷性などの耐久性を向上させることができ、その長寿命化を図ることができる。
【００５８】
以上、この発明の一実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【００５９】
例えば、上述の一実施形態において挙げた数値、鋼種、窒化処理条件、研磨方法はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値、鋼種、窒化処理条件、研磨方法を用いてもよい。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、ディスク基板成形用金型の部分を構成する、クロム含有合金鋼からなるミラー部材における鏡面を窒化することにより、この表面に窒化クロム拡散層を形成するようにしていることにより、ミラー部材の鏡面の表面硬度を向上させることができるので、ミラー部材における耐摩耗性や耐損傷性などの耐久性を向上させることができ、その長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による射出成形装置を示す断面図である。
【図２】この発明の一実施形態によるミラー面の表面硬度の窒化処理時間依存性を示すグラフである。
【図３】従来技術による射出成形装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１、２・・・金型コア、３・・・第１のミラー部材、３ａ・・・ミラー面、４・・・第２のミラー部材、４ａ・・・ミラー面、５・・・凹陥部、６・・・スタンパ、７・・・キャビティ、８・・・スプール、８ａ・・・樹脂注入孔、９・・・パンチ部、１１・・・窒化クロム拡散層
【図１】
0004288815.tif 000005
【図２】
0004288815.tif 000006
【図３】
0004288815.tif 000007