(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んで構成されたメッシュ体を加熱または冷却することで形状変化により対象物を作動させるメッシュ状形状記憶合金アクチュエータにおいて、少なくともメッシュ状に形成した際摺接部となる部分の表面に軟質絶縁被膜部を被覆して形成された絶縁層と、該軟質絶縁被膜部の外表面に硬質粒子を分散形成した耐磨耗層を有することを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータ。
【請求項２】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んで構成されたメッシュ体を加熱または冷却することで形状変化により対象物を作動させるメッシュ状形状記憶合金アクチュエータにおいて、少なくともメッシュ状に形成した際摺接部となる部分の表面に軟質絶縁被膜部を被覆して形成された絶縁層と、該軟質絶縁被膜部の外表面に摺動促進粒子を分散形成した耐磨耗層を有することを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータ。
【請求項３】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んで構成されたメッシュ体を加熱または冷却することで形状変化により対象物を作動させるメッシュ状形状記憶合金アクチュエータにおいて、少なくともメッシュ状に形成した際摺接部となる部分の表面に軟質絶縁被膜部を被覆して形成された絶縁層と、該軟質絶縁被膜部の外表面に硬質粒子及び摺動促進粒子を分散形成した耐磨耗層を有することを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータ。
【請求項４】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に、液状化された軟質絶縁被膜材料に硬質粒子または摺動促進粒子を分散させた分散液をディップまたはスプレーコートのいずれかで被覆することを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項５】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に液状化された軟質絶縁被膜材料のみを最初にコーティングし、しかる後、硬質粒子または摺動促進粒子を分散させた分散液をコーティングすることを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項６】
耐熱性材料からなる軟質絶縁被膜材料を液状化させると共に硬質粒子または摺動促進粒子を分散させた分散液を形状記憶合金のワイヤーにコーティングし、次いで、このワイヤーをメッシュ形状に編んで所定形状に形成し、しかる後、形状記憶熱処理を行うことを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項７】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に軟質絶縁被膜材料を蒸着重合で被覆し、しかる後、硬質粒子または摺動促進粒子をコーティングすることを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項８】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んでメッシュ体を形成し、液状化された軟質絶縁被膜材料に硬質粒子または摺動促進粒子を分散すると共に、上記メッシュ体を延伸させた状態で上記軟質絶縁被膜材料をコーティングし、しかる後メッシュ体の延伸を解除してメッシュ体を元形状に戻し、再度上記コーティングを施すことを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項９】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に軟質絶縁被膜材料を蒸着重合し、しかる後、硬質粒子または摺動促進粒子を分散した被覆材料をコーティングすることを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項１０】
形状記憶合金のワイヤーを液状化された軟質絶縁被膜材料の硬化温度まで通電加熱することを特徴とする請求項４または請求項５記載のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項１１】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に軟質絶縁被膜材料の溶剤のみを最初にコーティングした後、該溶剤の固化前に、液状化された軟質絶縁被膜材料に硬質粒子または摺動促進粒子を分散させた分散液をコーティングして耐磨耗層を形成することを特徴とするメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項１２】
形状記憶合金のワイヤーにディップでコーティングした後、エアーブローを施すことを特徴とする請求項４記載のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項１３】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んで筒状または袋状のメッシュ体を形成し、この筒状または袋状のメッシュ体の表面側からコーティングして耐磨耗層を形成した後、筒状または袋状のメッシュ体を裏返して再度コーティングして耐磨耗層を形成することを特徴とする請求項４記載のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項１４】
形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだ筒状のメッシュ体をメッシュ体の外径より大きい内径を持つ筒状カバー内に入れて筒状カバー内でスプレーコーティングすることを特徴とする請求項４記載のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項１５】
分散液は、液状化された軟質絶縁被膜材料にカップリング剤またはプライマー溶液を混入したものであることを特徴とする請求項４乃至請求項６または請求項８または請求項１０または請求項１２乃至請求項１４のいずれかに記載のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項１６】
硬質粒子の表面に界面活性処理を施したものであることを特徴とする請求項１または請求項３記載のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータ。
【請求項１７】
軟質絶縁被膜材料の層や粒子径がナノオーダーの硬質粒子の層を形成した後に２００℃以上４００℃以下の環境に放置することを特徴とする請求項４乃至請求項１６のいずれかに記載のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法。
【請求項１８】
硬質粒子は表面に有機薄膜コートを施したものであることを特徴する請求項１または請求項３記載のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、形状記憶合金が記憶形状に変形する際の変形力によって各種装置を駆動させる駆動力を得るメッシュ状形状記憶合金アクチュエータ及びそのメッシュ体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来この種のアクチュエータとしては、特開昭５９−８８９１６号公報、特開昭６１−１９３６７０号公報等があるが、これらは形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んでメッシュ体を形成してあり、このメッシュ体への通電のオンオフでメッシュ体をジュール熱で加熱したり冷却したりしてメッシュ体を伸縮させて駆動力を得るようになっている。またこのメッシュ体のワイヤーは絶縁のために柔らかい樹脂膜で被覆してある。
【０００３】
ところが、上記アクチュエータにあっては、アクチュエートする度に、メッシュ体のワイヤーの重なる箇所が摺動するため、多数回アクチュエートすると、柔らかい樹脂膜では磨耗による膜の剥離が生じ、絶縁性がなくなるという問題がある。硬い樹脂膜ではアクチュエータの歪に追従できずに膜が崩壊するといった問題がある。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、絶縁層の表面の耐磨耗性、摺動性を向上させ、絶縁効果を高め、アクチュエータ性能を向上させることができるメッシュ状形状記憶合金アクチュエータ及びそのメッシュ体の製造方法を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の請求項１のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータは、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んで構成されたメッシュ体２を加熱または冷却することで形状変化により対象物を作動させるメッシュ状形状記憶合金アクチュエータにおいて、少なくともメッシュ状に形成した際摺接部となる部分の表面に軟質絶縁被膜部３ａを被覆して形成された絶縁層３と、該軟質絶縁被膜部３ａの外表面に硬質粒子５を分散形成した耐磨耗層４を有することを特徴とする。絶縁層３が軟質絶縁被膜部３ａで軟質であるために形状記憶合金のワイヤー１の塑性歪に絶縁層３が剥離や破壊することなく追従する。さらに表面の硬質粒子５が絶縁層３の破壊を防ぐことで、表面の耐摩擦磨耗性能がアップしてワイヤー１間の擦れ摩擦にも対応可能である。
【０００６】
また本発明の請求項２のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータは、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んで構成されたメッシュ体２を加熱または冷却することで形状変化により対象物を作動させるメッシュ状形状記憶合金アクチュエータにおいて、少なくともメッシュ状に形成した際摺接部となる部分の表面に軟質絶縁被膜部３ａを被覆して形成された絶縁層３と、該軟質絶縁被膜部３ａの外表面に摺動促進粒子６を分散形成した耐磨耗層４を有することを特徴とする。絶縁層３が軟質絶縁被膜部３ａで軟質であるために形状記憶合金のワイヤー１の塑性歪に絶縁層３が剥離や破壊することなく追従する。さらに表面の摺動促進粒子６により表面の耐摩擦磨耗性能がアップしてワイヤー１間の擦れ摩擦にも対応可能である。
【０００７】
また本発明の請求項３のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータは、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んで構成されたメッシュ体２を加熱または冷却することで形状変化により対象物を作動させるメッシュ状形状記憶合金アクチュエータにおいて、少なくともメッシュ状に形成した際摺接部となる部分の表面に軟質絶縁被膜部３ａを被覆して形成された絶縁層３と、該軟質絶縁被膜部３ａの外表面に硬質粒子５及び摺動促進粒子６を分散形成した耐磨耗層４を有することを特徴とする。絶縁層３が軟質絶縁被膜部３ａで軟質であるために形状記憶合金のワイヤー１の塑性歪に絶縁層３が剥離や破壊することなく追従する。さらに表面の硬質粒子５及び摺動促進粒子６により表面の耐摩擦磨耗性能がアップしてワイヤー１間の擦れ摩擦にも対応可能である。
【０００８】
また本発明の請求項４のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２に、液状化された軟質絶縁被膜材料７に硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた分散液をディップまたはスプレーコートのいずれかで被覆することを特徴とする。軟質絶縁被膜部３ａよりなる絶縁層３と硬質粒子５や摺動促進粒子６を分散した耐磨耗層４をワイヤー１の表面に容易且つ低コストで形成できる。
【０００９】
また本発明の請求項５のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２に液状化された軟質絶縁被膜材料７のみを最初にコーティングし、しかる後、硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた分散液をコーティングすることを特徴とする。硬質粒子５や摺動促進粒子６とは別に軟質絶縁被膜材料７のみを被覆することで母材であるワイヤー１と軟質絶縁被膜部３ａとの密着性が向上する。
【００１０】
また本発明の請求項６のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、耐熱性材料からなる軟質絶縁被膜材料７を液状化させると共に硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた分散液を形状記憶合金のワイヤー１にコーティングし、次いで、このワイヤー１をメッシュ形状に編んで所定形状に形成し、しかる後、形状記憶熱処理を行うことを特徴とする。このように製造することで低コストで量産できる。またメッシュ状に編む前にコーティングするので被膜厚みが安定する。
【００１１】
また本発明の請求項７のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２に軟質絶縁被膜材料７を蒸着重合で被覆し、しかる後、硬質粒子５または摺動促進粒子６をコーティングすることを特徴とする。蒸着重合で被覆することにより、母材であるワイヤー１と被覆した軟質絶縁被膜部３ａとの密着性を向上できると共に均一な薄膜を形成して応力集中による破壊を予防することができて絶縁品質をアップできる。
【００１２】
また本発明の請求項８のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んでメッシュ体２を形成し、液状化された軟質絶縁被膜材料７に硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散すると共に、上記メッシュ体２を延伸させた状態で上記軟質絶縁被膜材料７をコーティングし、しかる後メッシュ体２の延伸を解除してメッシュ体２を元形状に戻し、再度上記コーティングを施すことを特徴とする。ワイヤー１をメッシュ状に編んでメッシュ体２を形成した後に被覆するものでも、ワイヤー１のクロス部分における軟質絶縁被膜材料７の「かたまり」を防止してメッシュ体２全域を確実に絶縁被覆できる。
【００１３】
また本発明の請求項９のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２に軟質絶縁被膜材料７を蒸着重合し、しかる後、硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散した被覆材料をコーティングすることを特徴とする。蒸着重合で被覆することにより、母材であるワイヤー１と被覆した軟質絶縁被膜部３ａとの密着性を向上できると共に均一な薄膜を形成できて絶縁品質をアップでき、さらに硬質粒子５の剥がれを防止できる。
【００１４】
また本発明の請求項１０のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、請求項４または請求項５において、形状記憶合金のワイヤー１を液状化された軟質絶縁被膜材料７の硬化温度まで通電加熱することを特徴とする。ワイヤー１を加熱してコーティングするために焼付が瞬時に行われ、コーティング時間が短縮される。このとき母材としてワイヤー１のみが加熱されてエネルギー効率よく加熱される。
【００１５】
また本発明の請求項１１のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２に軟質絶縁被膜材料７の溶剤８のみを最初にコーティングした後、該溶剤８の固化前に、液状化された軟質絶縁被膜材料７に硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた分散液をコーティングして耐磨耗層４を形成することを特徴とする。溶剤８にて母材としてのワイヤー１と軟質絶縁被膜部３ａとの密着性を向上できる。
【００１６】
また本発明の請求項１２のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、請求項４において、形状記憶合金のワイヤー１にディップでコーティングした後、エアーブローを施すことを特徴とする。ディップでコーティングした後にエアーブローすることで、ディップでコーティングするものでも均一にコートできる。またエアーブローによりメッシュ体２のワイヤー１のクロス部分における被覆材料の「かたまり」を防止できる。
【００１７】
また本発明の請求項１３のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、請求項４において、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んで筒状または袋状のメッシュ体２を形成し、この筒状または袋状のメッシュ体２の表面側からコーティングして耐磨耗層４を形成した後、筒状または袋状のメッシュ体２を裏返して再度コーティングして耐磨耗層４を形成することを特徴とすることを特徴とする。スプレーコートする時「ブラインド」となるメッシュ体２裏側に確実にコートできる。
【００１８】
また本発明の請求項１４のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、請求項４において、形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだ筒状のメッシュ体２をメッシュ体２の外径より大きい内径を持つ筒状カバー９内に入れて筒状カバー９内でスプレーコーティングすることを特徴とする。スプレーコート時不要な飛散を抑制し、スプレーする材料を効率よく利用できる。
【００１９】
また本発明の請求項１５のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、請求項４乃至請求項６または請求項８または請求項１０または請求項１２乃至請求項１４のいずれかにおいて、分散液は、液状化された軟質絶縁被膜材料７にカップリング剤またはプライマー溶液を混入したものであることを特徴とする。母材となるワイヤー１と軟質絶縁被膜部３ａとの密着性を向上できる。
【００２０】
また本発明の請求項１６のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータは、請求項１または請求項３において、硬質粒子５の表面に界面活性処理を施したものであることを特徴とする。分散中の硬質粒子５同士の凝集を防止できる。
【００２１】
また本発明の請求項１７のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法は、請求項４乃至請求項１６のいずれかにおいて、軟質絶縁被膜材料７の層や粒子径がナノオーダーの硬質粒子５の層を形成した後に２００℃以上４００℃以下の環境に放置することを特徴とする。分散した硬質粒子５が熱処理により表面側に析出し、表面の耐磨耗性能がアップする。同時に母材としてのワイヤー１側の硬質粒子５が少なくなるので、ワイヤー１と軟質絶縁被膜部との密着性が向上する。
【００２２】
また本発明の請求項１８のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータは、請求項１または請求項３において、硬質粒子５は表面に有機薄膜コートを施したものであることを特徴する。軟質絶縁被膜部３ａと硬質粒子５の密着性が向上する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
まず、図１、図２に示す実施の形態の例から述べる。このメッシュ状形状記憶合金アクチュエータは、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んで構成されたメッシュ体２と、このメッシュ体２の形状変化をさせるために加熱や冷却する手段とで構成されている。メッシュ体２の加熱はメッシュ体２に通電することでジュール熱を発生させることで行われ、メッシュ体２の冷却は通電を遮断して放熱させることで行われるようになっている。メッシュ体２を配設した回路１２にはスイッチ１３と電流量を調整して温度制御する温度制御部１４を設けてある。またメッシュ体２にはメッシュ体２を伸ばすために錘のようなバイアス１５を作用させてある。
【００２４】
メッシュ体２は形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んで構成されているが、このワイヤー１の表面には絶縁のための絶縁層３を全面に亙って被覆してあり、絶縁層３の表面には耐磨耗層４を全面に亙って被覆してある。かかる絶縁層３や耐磨耗層４を全面に亙って被覆するのはワイヤー１を編む前でもワイヤー１をメッシュ状に編んだ後であってもよい。
【００２５】
ワイヤー１の形状記憶合金としては種々のものがあるが、例えばニッケルとチタンの配合比が５０％の合金（ニチノール）がある。これはオーステナイト層（高温時）、マルテンサイト層（低温時）を有し、また熱処理により高温・低温の中間層Ｒ層も形成される。また若干の銅やアルミニウムが配合されていてもよい。
【００２６】
温度制御部１４のスイッチ１３がオフの場合、形状記憶合金のメッシュ体２は放熱により冷却されて剛性が低下する。その際、図２（ａ）のようにバイアス１５の力により、形状記憶合金のメッシュ体２が伸びた状態になる。一方、図２（ｂ）のようにスイッチ１３をオンにして通電を開始すれば、ジュール熱により形状記憶合金のメッシュ体２が加熱され、メッシュ体２が縮む形状回復動作と共に力を発生する。その際の変位の発生力をメッシュ体２に接触した出力部から取り出すことで（伸縮）アクチュエータを構成する。
【００２７】
アクチュエータの発生力は形状記憶合金のワイヤー１の断面積に比例する。０．３ｍｍ以下程度の細線のワイヤー１をメッシュ状に編み込むことで比表面積は増大し、放熱性が高められるため、応答性に優れたアクチュエータを形成できる。
【００２８】
アクチュエートする際、ワイヤー１同士がクロスする部分でワイヤー１同士の摺動が起きる。このとき絶縁層３の表面が耐磨耗層４で被覆されたことで、アクチュエートしたときワイヤー１同士が摺接する部分の耐磨耗性を向上させて絶縁層３が破損するのを防止できるので持続性が向上し、また耐磨耗層４は絶縁性の材料を用いているので絶縁効果を一層高めることができ、従って絶縁性能の長寿化ができる。また摺動性を向上させることでメッシュ体２の可撓性や伸縮率や発生力を向上できてアクチュエータの性能を向上させることができる。また上記のよう構成されることで、直流通電による低電流で高速加熱・連続挙動が実現できる。
【００２９】
次に図３に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであるので異なる点だけを主に述べる。形状記憶合金のワイヤー１の全表面に軟質絶縁被膜部３ａを被覆して絶縁層３を形成してあり、該軟質絶縁被膜部３ａの外表面に硬質粒子５を分散形成して耐磨耗層４を形成してある。このとき、形状記憶合金のワイヤー１が図３（ａ）のように縮んだり、図３（ｂ）のように伸びたりするように歪が生じても絶縁層３が軟質絶縁被膜部３ａで軟質であるために形状記憶合金のワイヤー１の塑性歪に絶縁層３が剥離や破壊することなく追従する。また硬質粒子５も分散しているので、硬質粒子５間距離が増すのみで、形状記憶合金のワイヤー１の塑性歪による割れ、破壊等が生じない。また硬質粒子５が最外面にあるので、図３（ｃ）のように対象物１６に対して摺接して外部摩擦磨耗に対して強靭である。つまり、表面の硬質粒子５により表面の耐摩擦磨耗性能がアップしてワイヤー１間の擦れ摩擦にも対応可能である。
【００３０】
上記硬質粒子５の材料としては、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等があり、粒径はナノオーダ（１０００ｎｍ以下）が望ましい。軟質絶縁被膜部３ａの材料としては、ポリアミドイミド、ポリイミド、パリレン、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ等の柔軟有機材料、シリコン、天然ゴム等の柔軟材料等がある。
【００３１】
次に図４に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項２に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであるので異なる点だけを主に述べる。形状記憶合金のワイヤー１の全表面に軟質絶縁被膜部３ａを被覆して絶縁層３を形成してあり、該軟質絶縁被膜部３ａの外表面に摺動促進粒子６を分散形成して耐磨耗層４を形成してある。このとき、形状記憶合金のワイヤー１が図４（ａ）のように縮んだり、図４（ｂ）のように伸びたりするように歪が生じても絶縁層３が軟質絶縁被膜部３ａで軟質であるために形状記憶合金のワイヤー１の塑性歪に絶縁層３が剥離や破壊することなく追従する。また摺動促進粒子６も分散しているので、摺動促進粒子６間距離が増すのみで、形状記憶合金のワイヤー１の塑性歪による割れ、破壊等が生じない。また摺動促進粒子６が最外面にあるので、図４（ｃ）（ｄ）のように対象物１６に対してスムーズに摺接する。このとき摺動促進粒子６は外部摩擦により破壊され、図４（ｄ）のように粒径が小さくなる。また破壊された粒子は表面に残り、滑りを促進する。このようにして表面の摺動促進粒子６により表面の耐摩擦磨耗性能がアップしてワイヤー１間の擦れ摩擦にも対応可能である。
【００３２】
本例の場合も、軟質絶縁被膜部３ａの材料としては、ポリアミドイミド、ポリイミド、パリレン、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ等の柔軟有機材料、シリコン、天然ゴム等の柔軟材料等がある。また摺動促進粒子６の材料としては、ＰＴＦＥ（テフロン（Ｒ））ＰＴＦＥ、２硫化モリブデン、黒鉛等がある。
【００３３】
次に図５に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項３に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであるので異なる点だけを主に述べる。形状記憶合金のワイヤー１の全表面に軟質絶縁被膜部３ａを被覆して絶縁層３を形成してあり、該軟質絶縁被膜部３ａの外表面に硬質粒子５及び摺動促進粒子６を分散形成して耐磨耗層４を形成してある。このとき、形状記憶合金のワイヤー１が図５（ａ）のように縮んだり、図５（ｂ）のように伸びたりするように歪が生じても絶縁層３が軟質絶縁被膜部３ａで軟質であるために形状記憶合金のワイヤー１の塑性歪に絶縁層３が剥離や破壊することなく追従する。また硬質粒子５や摺動促進粒子６も分散しているので、硬質粒子５間や摺動促進粒子６間の距離が増すのみで、形状記憶合金のワイヤー１の塑性歪による割れ、破壊等が生じない。また摺動促進粒子６が最外面にあるので、図５（ｃ）（ｄ）のように対象物１６に対してスムーズに摺接する。このとき摺動促進粒子６は外部摩擦により破壊され、図５（ｄ）のように粒径が小さくなる。また破壊された粒子は表面に残り、滑りを促進する。また硬質粒子５が破壊されないで残るので、耐磨耗強度も維持される。このようにして表面の硬質粒子５及び摺動促進粒子６により表面の耐摩擦磨耗性能がアップしてワイヤー１間の擦れ摩擦にも対応可能である。
【００３４】
本例の場合も、軟質絶縁被膜部３ａの材料としては、ポリアミドイミド、ポリイミド、パリレン、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ等の柔軟有機材料、シリコン、天然ゴム等の柔軟材料等がある。また摺動促進粒子６の材料としては、ＰＴＦＥ（テフロン（Ｒ））、２硫化モリブデン、黒鉛等がある。また硬質粒子５の材料としては、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等がある。
【００３５】
次に図６に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項４に対応する例である。これはメッシュ状形状記憶合金アクチュエータのメッシュ体の製造方法であって、液状化された軟質絶縁被膜材料７に硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散すると共に、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２にディップまたはスプレーコートで上記軟質絶縁被膜材料７を被覆することにより製造している。ワイヤー１をメッシュ状に編んだとき必要に応じて形状記憶熱処理をする。図に示す例では硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた軟質絶縁被膜材料７をスプレー装置１７にてスプレーコートしているが、ディップでコートしてもよい。ディップコートする場合、メッシュ体２をディップ槽に通す。上記のように製造するとき、スプレーコートの場合は摺動部のみを厚くする等の部分的な膜厚制御が容易であり、ディップコートは量産時の材料損失が少ない。
【００３６】
上記のように製造することにより、軟質絶縁被膜部３ａよりなる絶縁層３と硬質粒子５や摺動促進粒子６を分散した耐磨耗層４をワイヤー１の表面に容易且つ低コストで形成できる。またワイヤー１を編んだメッシュ体２にコートする場合、メッシュ体２のワイヤー１のクロスする部分は乾燥硬化するまで離したりする工夫が施される。また液状化した軟質絶縁被膜材料７としては、ポリアミドイミド、ポリイミド等の液層状態のもの、またはポリアミドイミド、ポリイミド、パリレン、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ等を溶剤に溶解させた溶液がある。
【００３７】
次に図７に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項５に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２に液状化された軟質絶縁被膜材料７のみを最初にコーティングし、しかる後、硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた分散液１８をコーティングすることにより製造している。図に示す例では図７（ａ）に示すように軟質絶縁被膜材料７をスプレー装置１９でスプレーコートし、次いで図７（ｂ）に示すように硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた分散液１８をスプレー装置２０でスプレーコートしている。このように硬質粒子５や摺動促進粒子６とは別に軟質絶縁被膜材料７のみを被覆することで母材であるワイヤー１と軟質絶縁被膜部３ａとの密着性が向上する。つまり、軟質絶縁被膜材料７のみを被覆する方が母材としてのワイヤー１との密着性が高くなる（硬質材料、摺動促進材料等が母材に接触すると剥離しやすいからである）。液状化した軟質絶縁被膜材料７としては、ポリアミドイミド、ポリイミド等の液層状態のもの、またはポリアミドイミド、ポリイミド、パリレン、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ等を溶剤に溶解させた溶液がある。
【００３８】
次に図８に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項６に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。ポリイミド等の耐熱材料の軟質絶縁被膜材料７を液状化させると共に硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた材料を形状記憶合金のワイヤー１に予めコーティングし、次いで、このワイヤー１をメッシュ形状に編んで所定形状に形成し、しかる後、形状記憶熱処理を行うことにより製造している。図８（ａ）に示すように供給ロール２１から連続的にワイヤー１を供給し、硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた軟質絶縁被膜材料７の液槽にワイヤー１を連続的に浸漬させてコートし、ワイヤー１同士が付着しない程度に予備乾燥した後、巻き取りロール２２に巻き取る。そして図８（ｂ）に示すようにメッシュ状に編み、図８（ｃ）に示すように形状記憶熱処理をしている。このように形状記憶熱処理をするが、軟質絶縁被覆材料７が耐熱性ポリイミドであれば、形状記憶熱処理（４００℃、１時間）の高熱に耐えることができる。上記のように製造することで低コストで量産できる。またメッシュ状に編んだ後にコーティングした場合には、ワイヤー１同士の重なった部分とそれ以外の部分で被膜の厚みが異なりやすいが、メッシュ状に編む前にコーティングするので被膜厚みが安定する。
【００３９】
次に図９、図１０に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項７に対応する例である。形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２に軟質絶縁被膜材料７を蒸着重合で被覆し、しかる後、硬質粒子５または摺動促進粒子６をコーティングすることにより製造している。図９（ａ）に示すようにワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２にパリレン等の軟質絶縁被膜材料７を蒸着重合で被覆し、次いで図９（ｂ）に示すように窒化ホウ素（ＢＮ）のような硬質粒子５をスプレー装置２３でスプレーしてコーティングする。このようにすると、図１０（ａ）の状態になるが、この状態から再び軟質材料２４をスプレーして図１０（ｂ）の状態にして硬質粒子５と軟質材料２４との密着性を確保すると更に好ましい。上記のように軟質絶縁被覆材料７を蒸着重合で被覆することにより、母材であるワイヤー１と被覆した軟質絶縁被膜部３ａとの密着性を向上できると共に均一な薄膜を形成できて絶縁品質をアップできる。
【００４０】
次に図１１、図１２に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項８に対応する例である。本例も上記図６の例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。これは形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んでメッシュ体２を形成し、液状化された軟質絶縁被膜材料７に硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散すると共に、上記メッシュ体２を延伸させた状態で上記軟質絶縁被膜材料７をコーティングし、しかる後メッシュ体２の延伸を解除してメッシュ体２を元形状に戻し、再度上記コーティングを施すことで製造している。
【００４１】
まず、硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散した軟質絶縁被覆材料７をスプレー装置１７でスプレーコートするとき、ワイヤー１が塑性歪を起こす程度の張力を与えてメッシュ体２を延伸させた状態で図１１（ａ）に示すように行う。このようにメッシュ体２にスプレーコートした状態で軟質絶縁被覆材料７が図１２（ａ）のようにワイヤー１のクロス部に全面に付着してかたまった状態となる。図１２（ａ）のように固化した後に延伸を解除してメッシュ体２を強制的に元の状態に戻すと、図１２（ｂ）に示すようにかたまりが分離する。この状態で、図１１（ｂ）に示すようにスプレー装置１７からスプレーすると、図１２（ｃ）の状態になってワイヤー１のクロス部に凝集する。この状態からメッシュ体２を延伸させると、図１２（ｄ）の状態になってかたまりが分離する。上記動作を周期的に繰り返すと、ワイヤー１のクロス部分に溶液が凝集することなく、塗り残しのないコーティングが可能になる。従って、ワイヤー１をメッシュ状に編んでメッシュ体２を形成した後に被覆するものでも、ワイヤー１のクロス部分における軟質絶縁被膜材料７の「かたまり」を防止してメッシュ体２全域を確実に絶縁被覆できる。
【００４２】
次に図１３、図１４に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項９に対応する例である。これは形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだ後にワイヤー１に軟質絶縁被膜材料７を蒸着重合し、しかる後、硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散した被覆材料２５をコーティングして製造している。まず、図１３（ａ）に示すようにワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２にパリレン等の軟質絶縁被膜材料７を蒸着重合で被覆し、次いで硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散した被覆材料２５をスプレー装置３６でスプレーして被覆する。上記のように軟質絶縁被膜材料７を被覆するとき、蒸着重合するためにディップやスプレーコートに比べ、細部にも均一にコートされるので、メッシュ形状でも均一膜が形成でき、品質が向上する。従って蒸着重合で被覆することにより、母材であるワイヤー１と被覆した軟質絶縁被膜部３ａとの密着性を向上できると共に均一な薄膜を形成できて絶縁品質をアップできる。また軟質絶縁被膜材料７と被覆材料２５は有機材料同士で密着性が高く、硬質粒子５または摺動促進粒子６の剥がれを防止できる。
【００４３】
次に図１５に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１０に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。これは、形状記憶合金のワイヤー１に軟質絶縁被膜材料７を被覆するとき液状化された軟質絶縁被膜材料７の硬化温度まで通電加熱することにより製造するものである。ワイヤー１を編んだメッシュ体２に通電にて加熱する加熱装置２６を接続してあり、硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた軟質絶縁被膜材料７をスプレー装置１７でスプレーして被覆するとき、加熱装置２６から通電してメッシュ体２を軟質絶縁被膜材料７の硬化温度まで加熱されるようになっている。このようにワイヤー１を加熱してコーティングするために焼付が瞬時に行われ、コーティング時間が短縮される。このとき母材としてワイヤー１のみが加熱されてエネルギー効率よく加熱される。
【００４４】
次に図１６、図１７に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１１に対応する例である。これは、形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだ後にワイヤー１に軟質絶縁被膜材料７の溶剤８のみを最初にコーティングし、液状化された軟質絶縁被膜材料７に硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散すると共に、該溶剤８の固化前に上記軟質絶縁被膜材料７をコーティングすることにより製造するものである。
【００４５】
まず、図１６（ａ）のようにスプレー装置２８から溶剤８をスプレーすることで図１７（ａ）の状態から図１７（ｂ）の状態になるように溶剤８を被覆する。次いで、図１６（ｂ）に示すように硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた軟質絶縁被膜材料７をスプレー装置１７からスプレーして図１７（ｃ）に示すように被覆する。すると図１７（ｄ）に示すように軟質絶縁被膜材料７が溶剤８に溶解し、元々あった溶剤８層が軟質絶縁被膜材料７の層に置換される。これにより硬質粒子５または摺動促進粒子６が形状記憶合金のワイヤー１の表面に析出しないので密着性が高くなる。従って、溶剤８にて母材としてのワイヤー１と軟質絶縁被膜部３ａとの密着性を向上できる。
【００４６】
次に図１８乃至図２０に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１２に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。これは形状記憶合金のワイヤー１にディップでコーティングした後、エアーブローを施すことにより製造するものである。
【００４７】
硬質粒子５や摺動促進粒子６を分散させた軟質絶縁被膜材料７の液はディップ槽２８に装填してあり、先ず図１８（ａ）に示すようにワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２をディップ槽２８に浸漬させ、次いで図１８（ｂ）に示すようにディップ槽２８から軟質絶縁被膜材料７を付着させたメッシュ体２を取り出し、次いで図１８（ｃ）に示すようにブロー装置２９にてエアーを吹き付けてコートした層を均一化すると共に硬化する。このとき図１９のようにディップ槽２８から取り出した際、通電にて加熱する加熱装置２６にてメッシュ体２を加熱し、ブロー装置２９にてエアーブローしてよい。このように加熱装置２６にて軟質絶縁被覆材料７の硬化温度まで加熱しておけば、エアーブロー時の硬化が早くなる。また図２０に示すようにエアーブロー時にメッシュ体２に連続的に可変な負荷を上下端に加える等してメッシュ体を揺動させればエアーブロー時にコートした層がより均等に広がる。上記のようにディップでコーティングした後にエアーブローすることで、ディップでコーティングするものでも均一にコートできる。またエアーブローによりメッシュ体２のワイヤー１のクロス部分における被覆材料の「かたまり」を低減できる。
【００４８】
次に図２１、図２２に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１３に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。これは形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んで筒状または袋状のメッシュ体２を形成し、この筒状または袋状のメッシュ体２の表面側からコーティングした後、筒状または袋状のメッシュ体２を裏返して裏側から再コーティングすることにより製造する。
【００４９】
図２１の例の場合、メッシュ体２が手袋のような複雑な形状の袋状に形成されており、硬質粒子５や摺動促進粒子６を分散した軟質絶縁被覆材料７をスプレーコートするものである。この場合、まず、図２１（ａ）に示すように袋状のメッシュ体２に表面からスプレーコートし、次いでメッシュ体２を裏返ししてメッシュ体２の裏側から再スプレーコートする。図２２に示すようにメッシュ体２が単純は筒体の場合には図２２（ａ）のように表面からスプレーコートした後に裏返して裏側から再スプレーコートする代わりに、図２２（ｂ）に示すように表面である外周部からスプレーコートした後、裏面である内部から再スプレーコートしてもよい。上記のようにして製造すると、スプレーコートする時「ブラインド」となるメッシュ体２裏側に確実にコートできる。
【００５０】
次に図２３、図２４に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１４に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。これは形状記憶合金のワイヤー１をメッシュ状に編んだメッシュ体２をメッシュ体２の外径より大きい内径を持つ筒状カバー９内に入れて筒状カバー９内でスプレーコーティングすることにより製造するものである。硬質粒子５や摺動促進粒子６を分散した軟質絶縁被膜材料７をスプレー装置１７でスプレーコートする際、図２３に示すようにメッシュ体２の外径より大きい内径を持つ筒状カバー９内にメッシュ体２を入れ、この筒状カバー９内でスプレーコートしている。このようにして製造すると、スプレーコート時不要な飛散を抑制し、スプレーする材料を効率よく利用できる。またこのとき、図２４に示すように吸引ポンプ等の吸引装置３５で筒状カバー９の一端を吸引すれば、不要飛散物の回収効率が一層高まる。
【００５１】
次に図２５に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１５に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。これは、液状化された軟質絶縁被膜材料７にはカップリング剤またはプライマー溶液を混入することにより製造するものである。図２５（ａ）に示すように軟質絶縁被膜材料７をスプレー装置１９でスプレーコートし、次いで図２５（ｂ）に示すように硬質粒子５または摺動促進粒子６を分散させた分散液１８をスプレー装置２０でスプレーコートしているが、スプレーコートする上記軟質絶縁被膜材料７には少なくともカップリング剤またはプライマー溶液を混入している。かかるカップリング剤またはプライマー溶液としては例えばシラン系カップリング剤があり、例えば（株）ジャパンエナジー製の「イミダゾールシラン」等がある。このように軟質絶縁被膜材料７にカップリング剤またはプライマー溶液を混入すると、イミダゾール基であれば樹脂の硬化促進機能を有し、合金への高い吸湿性を有するため母材となるワイヤー１と軟質絶縁被膜部３ａとの密着性を向上できる。
【００５２】
本例の場合、カップリング剤を混入しているが、混入しなくて前処理としてカップリング処理、プライマー処理を行ってもよいことは言うまでもない。さらに母材としてワイヤー１の表面に、脱脂剤、溶剤、アルカリ等でプレ洗浄を行うことで母材への密着性が更にアップする。
【００５３】
次に図２６に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１６に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。これは硬質粒子５の表面に予め界面活性処理することにより製造するものである。界面活性剤３２を入れた処理槽３３に図２６（ａ）に示すように硬質粒子５を浸漬して界面活性処理をし、この界面活性処理をした硬質粒子５を分散させた軟質絶縁被膜材料７をスプレー装置１７にてメッシュ体２にスプレーコートしている。硬質粒子５の粒子径はナノオーダーなので、液状化された軟質絶縁被膜材料７に多くの粒子を分散させようとすると、凝集が起きる。そこで、粒子表面に界面活性処理をしておけば、溶液中の粒子比率を上げても、粒子同士が電気的に反発するため凝集が起こらず、ナノオーダーの粒子径を維持したまま分散する。
【００５４】
次に図２７に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１７に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。これは、軟質絶縁被膜材料７の層や硬質粒子５の層を形成した後に２００℃以上４００℃以下の環境に放置することにより製造するものである。上記例のような方法で図２７（ａ）のように軟質絶縁被膜材料７の層や硬質粒子５の層を形成した後に、２００℃以上４００℃以下好ましくは２５０℃〜３００℃に熱処理して図２７（ｂ）に示すように分散させた硬質粒子５を表面側に析出させている。ナノオーダーの粒子分散体（ナノコンポジット体）においては、均一分散された物質の表面を３００℃前後に加熱すると、ナノオーダーの粒子が表面に析出する。粒子径がナノオーダーでなければ析出しない。上記のように製造すると、分散した硬質粒子５が熱処理により表面側に析出し、表面の耐磨耗性能がアップする。同時に母材としてのワイヤー１側の硬質粒子５が少なくなるので、ワイヤー１と軟質絶縁被膜部３ａとの密着性が向上する。
【００５５】
次に図２８に示す実施の形態の例について述べる。これは請求項１８に対応する例である。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。これは硬質粒子５の表面に有機薄膜コートを施すことにより製造している。図２８（ａ）に示すように硬質粒子５にスプレー装置３４によるスプレーコート、蒸着コート等で有機薄膜をコートし、次いでこの有機薄膜コートを施した硬質粒子５を軟質絶縁被膜材料７に分散させてスプレー装置１７でメッシュ体２にスプレーコートしている。軟質絶縁被膜材料７は有機系が大半なので、分散する硬質粒子５の表面も有機コートされている方が軟質絶縁被膜材料７との親和性が高くなり、密着性も向上する。
【００５６】
【発明の効果】
本発明の請求項１の発明は、少なくともメッシュ状に形成した際摺接部となる部分の表面に軟質絶縁被膜部を被覆して形成された絶縁層と、該軟質絶縁被膜部の外表面に硬質粒子を分散形成した耐磨耗層を有するので、絶縁層が軟質絶縁被膜部で軟質であるために形状記憶合金のワイヤーの塑性歪に絶縁層が剥離や破壊することなく追従するものであり、さらに表面の硬質粒子が絶縁層の破壊を防ぐことで、表面の耐摩擦磨耗性能がアップしてワイヤー間の擦れ摩擦にも対応可能なものである。
【００５７】
また本発明の請求項２の発明は、少なくともメッシュ状に形成した際摺接部となる部分の表面に軟質絶縁被膜部を被覆して形成された絶縁層と、該軟質絶縁被膜部の外表面に摺動促進粒子を分散形成した耐磨耗層を有するので、絶縁層が軟質絶縁被膜部で軟質であるために形状記憶合金のワイヤーの塑性歪に絶縁層が剥離や破壊することなく追従するものであり、さらに表面の摺動促進粒子により表面の耐摩擦磨耗性能がアップしてワイヤー間の擦れ摩擦にも対応可能なものである。
【００５８】
また本発明の請求項３の発明は、少なくともメッシュ状に形成した際摺接部となる部分の表面に軟質絶縁被膜部を被覆して形成された絶縁層と、該軟質絶縁被膜部の外表面に硬質粒子及び摺動促進粒子を分散形成した耐磨耗層を有するので、絶縁層が軟質絶縁被膜部で軟質であるために形状記憶合金のワイヤーの塑性歪に絶縁層が剥離や破壊することなく追従するものであり、さらに表面の硬質粒子及び摺動促進粒子により表面の耐摩擦磨耗性能がアップしてワイヤー間の擦れ摩擦にも対応可能になるものである。
【００５９】
また本発明の請求項４の発明は、形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に、液状化された軟質絶縁被膜材料に硬質粒子または摺動促進粒子を分散させた分散液をディップまたはスプレーコートのいずれかで被覆するので、軟質絶縁被膜部よりなる絶縁層と硬質粒子や摺動促進粒子を分散した耐磨耗層をワイヤーの表面に容易且つ低コストで形成できるものである。
【００６０】
また本発明の請求項５の発明は、形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に液状化された軟質絶縁被膜材料のみを最初にコーティングし、しかる後、硬質粒子または摺動促進粒子を分散させた分散液をコーティングするので、硬質粒子や摺動促進粒子とは別に軟質絶縁被膜材料のみを被覆することで母材であるワイヤーと軟質絶縁被膜部との密着性が向上するものである。
【００６１】
また本発明の請求項６の発明は、耐熱性材料からなる軟質絶縁被膜材料を液状化させると共に硬質粒子または摺動促進粒子を分散させた分散液を形状記憶合金のワイヤーにコーティングし、次いで、このワイヤーをメッシュ形状に編んで所定形状に形成し、しかる後、形状記憶熱処理を行うので、低コストで量産できるものであり、またメッシュ状に編む前にコーティングするので被膜厚みが安定するものである。
【００６２】
また本発明の請求項７の発明は、形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に軟質絶縁被膜材料を蒸着重合で被覆し、しかる後、硬質粒子または摺動促進粒子をコーティングするので、蒸着重合で被覆することにより、母材であるワイヤーと被覆した軟質絶縁被膜部との密着性を向上できると共に均一な薄膜を形成して応力集中による破壊を予防することができて絶縁品質をアップできるものである。
【００６３】
また本発明の請求項８の発明は、形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んでメッシュ体を形成し、液状化された軟質絶縁被膜材料に硬質粒子または摺動促進粒子を分散すると共に、上記メッシュ体を延伸させた状態で上記軟質絶縁被膜材料をコーティングし、しかる後メッシュ体の延伸を解除してメッシュ体を元形状に戻し、再度上記コーティングを施すので、ワイヤーをメッシュ状に編んでメッシュ体を形成した後に被覆するものでも、ワイヤーのクロス部分における軟質絶縁被膜材料の「かたまり」を防止してメッシュ体の全域を確実に絶縁被覆できるものである。
【００６４】
また本発明の請求項９の発明は、形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に軟質絶縁被膜材料を蒸着重合し、しかる後、硬質粒子または摺動促進粒子を分散した被覆材料をコーティングするので、蒸着重合で被覆することにより、母材であるワイヤーと被覆した軟質絶縁被膜部との密着性を向上できると共に均一な薄膜を形成できて絶縁品質をアップできるものであり、さらに硬質粒子の剥がれを防止できるものである。
【００６５】
また本発明の請求項１０の発明は、請求項４または請求項５において、形状記憶合金のワイヤーを液状化された軟質絶縁被膜材料の硬化温度まで通電加熱するので、ワイヤーを加熱してコーティングするために焼付が瞬時に行われ、コーティング時間が短縮されるものであり、このとき母材としてワイヤーのみが加熱されてエネルギー効率よく加熱されるものである。
【００６６】
また本発明の請求項１１の発明は、形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだメッシュ体に軟質絶縁被膜材料の溶剤のみを最初にコーティングした後、該溶剤の固化前に、液状化された軟質絶縁被膜材料に硬質粒子または摺動促進粒子を分散させた分散液をコーティングして耐磨耗層を形成するので、溶剤にて母材としてのワイヤーと軟質絶縁被膜部との密着性を向上できるものである。
【００６７】
また本発明の請求項１２の発明は、請求項４において、形状記憶合金のワイヤーにディップでコーティングした後、エアーブローを施すので、ディップでコーティングした後にエアーブローすることで、ディップでコーティングするものでも均一にコートできるものであり、またエアーブローによりメッシュ体のワイヤーのクロス部分における被覆材料の「かたまり」を防止できるものである。
【００６８】
また本発明の請求項１３の発明は、請求項４において、形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んで筒状または袋状のメッシュ体を形成し、この筒状または袋状のメッシュ体の表面側からコーティングして耐磨耗層を形成した後、筒状または袋状のメッシュ体を裏返して再度コーティングして耐磨耗層を形成するスプレーコートする時「ブラインド」となるメッシュ体裏側に確実にコートできるものである。
また本発明の請求項１４の発明は、請求項４において、形状記憶合金のワイヤーをメッシュ状に編んだ筒状のメッシュ体をメッシュ体の外径より大きい内径を持つ筒状カバー内に入れて筒状カバー内でスプレーコーティングするので、スプレーコート時不要な飛散を抑制し、スプレーする材料を効率よく利用できるものである。
【００６９】
また本発明の請求項１５の発明は、請求項４乃至請求項６または請求項８または請求項１０または請求項１２乃至請求項１４のいずれかにおいて、分散液は、液状化された軟質絶縁被膜材料にカップリング剤またはプライマー溶液を混入したものであるので、母材となるワイヤーと軟質絶縁被膜部との密着性を向上できるものである。
【００７０】
また本発明の請求項１６の発明は、請求項１または請求項３において、硬質粒子の表面に界面活性処理を施したものであるので、分散中の硬質粒子同士の凝集を防止できるものである。
【００７１】
また本発明の請求項１７の発明は、請求項４乃至請求項１６のいずれかにおいて、軟質絶縁被膜材料の層や粒子径がナノオーダーの硬質粒子の層を形成した後に２００℃以上４００℃以下の環境に放置するので、分散した硬質粒子が熱処理により表面側に析出し、表面の耐磨耗性能がアップするものであり、同時に母材としてのワイヤー側の硬質粒子が少なくなるので、ワイヤーと軟質絶縁被膜部との密着性が向上するものである。
【００７２】
また本発明の請求項１８の発明は、請求項１または請求項３において、硬質粒子は表面に有機薄膜コートを施したものであるので、軟質絶縁被膜部と硬質粒子の密着性が向上するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は本発明のメッシュ状形状記憶合金アクチュエータの一例の説明図、（ｂ）はワイヤーの断面図である。
【図２】  同上の動作を説明する説明図である。
【図３】  同上の他の例を説明する説明図である。
【図４】  同上の他の例を説明する説明図である。
【図５】  同上の他の例を説明する説明図である。
【図６】  同上のメッシュ体の製造方法の一例を説明する説明図。
【図７】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図８】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図９】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図１０】  図９の方法の状態を説明する説明図である。
【図１１】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図１２】  図１１の方法の状態を説明する説明図である。
【図１３】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図１４】  同上の方法により加工されたワイヤー部分の断面図である。
【図１５】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図１６】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図１７】  図１６の方法の状態を説明する説明図である。
【図１８】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図１９】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図２０】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図２１】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図２２】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図２３】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図２４】  同上の製造方法の他例＋を説明する説明図である。
【図２５】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図２６】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図２７】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【図２８】  同上の製造方法の他例を説明する説明図である。
【符号の説明】
１  ワイヤー
２  メッシュ体
３  絶縁層
３ａ  軟質絶縁被膜部
４  耐磨耗層
５  硬質粒子
６  摺動促進粒子
７  軟質絶縁被膜材料
【図１】
0004203638.tif 000002
【図２】
0004203638.tif 000003
【図３】
0004203638.tif 000004
【図４】
0004203638.tif 000005
【図５】
0004203638.tif 000006
【図６】
0004203638.tif 000007
【図７】
0004203638.tif 000008
【図８】
0004203638.tif 000009
【図９】
0004203638.tif 000010
【図１０】
0004203638.tif 000011
【図１１】
0004203638.tif 000012
【図１２】
0004203638.tif 000013
【図１３】
0004203638.tif 000014
【図１４】
0004203638.tif 000015
【図１５】
0004203638.tif 000016
【図１６】
0004203638.tif 000017
【図１７】
0004203638.tif 000018
【図１８】
0004203638.tif 000019
【図１９】
0004203638.tif 000020
【図２０】
0004203638.tif 000021
【図２１】
0004203638.tif 000022
【図２２】
0004203638.tif 000023
【図２３】
0004203638.tif 000024
【図２４】
0004203638.tif 000025
【図２５】
0004203638.tif 000026
【図２６】
0004203638.tif 000027
【図２７】
0004203638.tif 000028
【図２８】
0004203638.tif 000029