(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ厚み方向に伸びる複数の弾性を有する導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電性シート本体と、
この異方導電性シート本体における導電路形成部上に一体的に設けられた、錐状または錐台状の接点部材と、
前記異方導電性シート本体における絶縁部の表面を覆うよう一体的に設けられた、前記接点部材を支持する絶縁性材料よりなる支持層と
を具えてなり、
前記接点部材は、異方導電性シート本体に接する基端面における面積が当該異方導電性シート本体における導電路形成部の端面の面積より大きいものであり、前記異方導電性シート本体における導電路形成部の端面が前記接点部材の基端面によって覆われていることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項２】
一面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板の一面上に、異方導電性シート本体の導電路形成部が検査用電極上に位置するよう配置された、請求項１に記載の異方導電性シートと
を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【請求項３】
検査対象である回路装置がウエハ上に形成された半導体チップであることを特徴とする請求項２に記載の回路装置の電気的検査装置。
【請求項４】
検査対象である回路装置が液晶表示装置であることを特徴とする請求項２に記載の回路装置の電気的検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板、半導体集積回路装置、液晶表示装置などの回路装置の電気的検査装置におけるコネクターとして好ましく用いられる異方導電性シートおよびこの異方導電性シートを具えた回路装置の電気的検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
一方、プリント回路基板、半導体集積回路装置、液晶表示装置などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】
また、近年、半導体集積回路装置の品質保証を行うためには、当該半導体集積回路装置の電気的検査を行うことのみならず、キャリア等に搭載される前の半導体チップ自体の電気的検査を行うことが極めて重要であることが認識され、更に、半導体チップ自体を集積回路装置として用い、半導体チップよりなる回路装置を例えばプリント回路基板に直接実装する実装法が開発されているため、半導体チップ自体の品質保証を行うことが要請されている。
そして、半導体チップの電気的検査を行う方法として、従来、プローブカードによってウエハの状態で検査する方法が知られており、更に、半導体チップの電気的検査を高い効率で行う方法として、半導体チップの電気的検査をウエハの状態で行うＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｂｕｒｎ−ｉｎ）テストが注目されており、このようなＷＬＢＩテストにおいて、プローブカードとして異方導電性シートを用いることが提案されている。
【０００５】
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、また、特開昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１−２５０９０６号公報等には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが開示されている。
【０００６】
そして、偏在型異方導電性エラストマーシートは、回路基板等の電極パターンと対掌のパターンに従って導電路形成部が形成されているため、分散型異方導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極が小さいピッチで配置されている回路装置などに対しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点で、有利であり、特に、導電路形成部が絶縁部から突出する状態に形成されてなるものは、被検査電極に対する接触が確実に行われるため、より好ましい。
【０００７】
しかしながら、このような偏在型異方導電性エラストマーシートを、回路装置の電気的検査におけるコネクターとして用いる場合には、以下のような問題がある。
（１）近年、実装技術の進歩により、検査対象である回路装置の被検査電極の寸法が微小化する傾向にある。例えば、フリップチップ実装法においては、回路装置には、例えば縦横の寸法がともに５０μｍの矩形の電極が例えば１００μｍの離間距離で格子状に配置された回路装置が用いられており、更に、回路装置における電極の寸法および隣接する電極間の離間距離を小さくすることへの要請が高くなってきている。然るに、偏在型異方導電性エラストマーシートにおいては、導電路形成部に所要の導電性を確保するために、当該導電路形成部の径を微小化するには限度がある。従って、上記のような微小な被検査電極を有する回路装置の電気的検査に適用することは困難である。
【０００８】
（２）また、半導体集積回路装置の表面電極は、例えばアルミニウムなどにより構成されており、このような表面電極には、絶縁性の酸化膜が形成されているため、半導体集積回路装置の表面電極に対する電気的接続を達成するためには、酸化膜を突き破ることが必要となる。然るに、異方導電性エラストマーシートの導電路形成部は、当然のことながらエラストマーにより構成されているために柔軟なものであることから、酸化膜が形成された電極に接続する際に、導電路形成部によって酸化膜を突き破ることが困難であり、その結果、所要の電気的接続を達成することができない。
【０００９】
また、異方導電性エラストマーシートを構成する弾性高分子物質としては、一般に、シリコーンゴムが用いられているが、このシリコーンゴム中には、低分子量のシリコーン（オイル状のもの）が含有されている。そして、このような異方導電性エラストマーシートを例えば回路装置の検査に長時間使用すると、異方導電性エラストマーシートの表面に低分子量のシリコーンがブリードアウトし、これにより、検査対象である回路装置の被検査電極の表面が汚染される。その結果、当該回路装置を実装する際に、ボンディングを行うことができなかったり、所要の電気的接続を達成することができなかったりする。
【００１０】
このような問題を解決するために、導電路形成部上に例えば金属よりなる接点部材が設けられた異方導電性エラストマーシートが提案されている。
しかしながら、従来の接点部材を有する異方導電性エラストマーシートにおいては、当該接点部材は、膜状または板状のものであるため、電極の表面に形成された酸化膜を突き破るためには、相当に大きい加圧力が必要であり、そのため、検査対象である回路装置が損傷するおそれがある、という問題がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、本発明の第１の目的は、例えば回路装置の電気的検査に用いた場合に、微小な被検査電極に対しても、実用的な電気的検査装置の位置合わせ精度内で所要の電気的接続を確実に達成することができる異方導電性シートを提供することにある。
本発明の第２の目的は、表面に絶縁性の酸化膜が形成された電極に対しても所要の電気的接続を小さい加圧力で確実に達成することができ、接続される電極の表面を汚染することのない異方導電性シートを提供することにある。
本発明の第３の目的は、異方導電性シートを具えた回路装置の電気的検査装置であって、検査すべき回路装置の被検査電極が微小なものであっても、当該被検査電極に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、また、検査すべき回路装置の被検査電極がその表面に絶縁性の酸化膜が形成されたものであっても、当該被検査電極に対して所要の電気的接続を小さい加圧力で確実に達成することができ、当該被検査電極の表面を汚染することのない回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の弾性を有する導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電性シート本体と、
この異方導電性シート本体における導電路形成部上に一体的に設けられた、錐状または錐台状の接点部材と、
前記異方導電性シート本体における絶縁部の表面を覆うよう一体的に設けられた、前記接点部材を支持する絶縁性材料よりなる支持層と
を具えてなり、
前記接点部材は、異方導電性シート本体に接する基端面における面積が当該異方導電性シート本体における導電路形成部の端面の面積より大きいものであり、前記異方導電性シート本体における導電路形成部の端面が前記接点部材の基端面によって覆われていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の回路装置の検査装置は、一面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板の一面上に、異方導電性シート本体の導電路形成部が検査用電極上に位置するよう配置された上記の異方導電性シートと
を具えてなることを特徴とする。
【００１７】
このような回路装置の電気的検査装置は、検査対象である回路装置がウエハ上に形成された半導体チップまたは液晶表示装置である場合には好適である。
【００１８】
【作用】
（１）異方導電性シート本体における導電路形成部上には、錐状または錐台状の接点部材が設けられているため、接続すべき電極が、異方導電性シート本体における導電路形成部の断面積より小さい面積のものであっても、当該電極に接点部材の先端を確実に接触させることができる。
【００１９】
（２）異方導電性シート本体における導電路形成部上には、錐状または錐台状の接点部材が設けられているため、接続すべき電極がその表面に絶縁性の酸化膜を有するものであっても、当該接点部材によって当該酸化膜を小さい加圧力で確実に突き破ることができる。
また、接続すべき電極には、異方導電性シート本体が直接接触することがないため、当該異方導電性シート本体を構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分により、電極の表面が汚染されることがない。
【００２０】
（３）異方導電性シート本体の絶縁部の表面に接点部材を支持する支持層を設けることにより、接点部材が異方導電性シート本体から容易に脱落することがない。しかも、この支持層によって、異方導電性シート本体が直接接触することがないため、当該異方導電性シート本体を構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分により、被接続体の表面が汚染されることがない。
（４）接点部材の基端面の面積を異方導電性シート本体における導電路形成部の端面の面積より大きいものとすると共に、導電路形成部の端面を接点部材の基端面によって覆うことにより、電気的接続作業において、接続すべき電極の寸法に関わらず、導電路形成部全体が加圧される結果、当該導電路形成部に形成される導電路の全部が有効に利用される。しかも、導電路形成部のみならず、その周辺の絶縁部も加圧されるので、導電路形成部のみに圧力が集中して加わることがない。
【００２１】
（５）異方導電性シートの製造において、形成すべき接点部材に適合する形状の複数の凹所が、形成すべき異方導電性シート本体の導電路形成部に対応するパターンに従って形成されてなる接点部材配列板を用い、当該接点部材配列板の凹所の各々に導電性材料を充填することにより、複数の接点部材が目的とするパターンに従って配列された状態で形成される。このような接点部材を形成したうえで、当該接点部材配列板の一面上に異方導電性シート本体を形成することにより、目的とする異方導電性シートが確実に得られる。
また、接点部材配列板を形成する材料として、異方性エッチングが可能な材料を用いることにより、異方性エッチングによって錐状または錐台状の凹所を容易に形成することができる。特に、接点部材配列板を形成する材料として、単結晶シリコンを用いることにより、錐状または錐台状の凹所を高い寸法精度で確実に形成することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈異方導電性シート〉
図１は、本発明の異方導電性シートの一例における要部の構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シート１０は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１２と、これらの導電路形成部１２を相互に絶縁する絶縁部１３とよりなる異方導電性シート本体１１を有する。この異方導電性シート本体１１における導電路形成部１２の各々は、弾性を有する導電性材料により構成され、当該異方導電性シート本体１０の面方向に沿って、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。この例では、導電路形成部１２の各々は、絶縁部１３の表面から突出した状態で形成されている。
異方導電性シート本体１１における導電路形成部１２上には、導電性材料よりなる四角錐状の接点部材２０が一体的に設けられている。この接点部材２０における異方導電性シート本体１１の導電路形成部１２に接する基端面は、当該導電路形成部１２の端面の面積より大きい面積を有し、導電路形成部１２の端面全体が接点部材２０の基端面によって覆われている。接点部材２０の各々は、絶縁部１３の表面を覆うよう一体的に設けられた絶縁性材料よりなる支持層２５に支持されている。
【００２３】
異方導電性シート本体１１における導電路形成部１２は、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が含有されて構成され、好ましくは弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並んだ状態で配向されており、この導電性粒子により、当該導電路形成部の厚み方向に導電路が形成される。
この導電路形成部１２は、厚み方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成される、加圧導電路形成部とすることもできる。
【００２４】
導電路形成部１２に用いられる絶縁性の弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、シリコーン変性フッ素ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。  以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴム、シリコーン変性フッ素ゴムを用いることが好ましい。
【００２５】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２６】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２．０以下のものが好ましい。
【００２７】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２．０以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００２８】
シリコーン変性フッ素ゴムとしては、フッ素化ポリエーテル骨格によってシリコーンゴムが複合化されたものを好ましく用いることができる。フッ素ゴム成分を導入することにより、弾性高分子物質の耐熱性が向上するため、得られる異方導電性シート本体の耐熱性が良好なものとなる。このようなシリコーン変性フッ素ゴムにおいては、フッ素化ポリエーテル骨格を導入したこと以外は、上述のシリコーンゴム成分をそのまま使用することができる。
【００２９】
高分子物質形成材料中には、当該高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して１５重量部以下である。
【００３０】
また、高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、ナルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該高分子物質形成材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる導電路形成部１２の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
【００３１】
導電路形成部１２に用いられる導電性粒子としては、非磁性の導電性粒子例えば銅、銀、半田などの非磁性の金属粒子を使用することも可能であるが、後述する製造方法により当該導電性粒子を厚み方向に容易に配向させることができる観点から、磁性を示す導電性粒子を用いることが好ましい。このような導電性粒子の具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属若しくはこれらの合金からなる粒子またはこれらの金属若しくは合金を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキにより行うことができる。
【００３２】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０重量％、さらに好ましくは３．５〜１５重量％、特に好ましくは４〜１０重量％である。また、被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは４〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３０重量％、特に好ましくは６〜２０重量％である。
【００３３】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは２〜１００μｍ、特に好ましくは２〜５０μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部１２は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部１２において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質用材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００３４】
また、導電性粒子の含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、後述する製造方法において、導電路形成部用材料層を硬化処理する際に、当該導電路形成部用材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００３５】
また、導電性粒子として、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる導電路形成部１２は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００３６】
このような導電性粒子は、導電路形成部１２中に体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５〜５０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１２が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部１２は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部として必要な弾性が得られないことがある。
【００３７】
異方導電性シート本体１１における絶縁部１３は、絶縁性を有する弾性高分子物質により構成されている。かかる弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、シリコーン変性フッ素ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられ、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましい。
【００３８】
絶縁部１３を構成する弾性高分子物質としては、導電路形成部１２を構成する弾性高分子物質と同一の種類のものあるいは異なる種類のものを用いることができる。
また、絶縁部１３は、導電路形成部１２と一体であってもよく、また、別体のものであってもよい。
【００３９】
導電路形成部１２における絶縁部１３の表面からの突出高さは、例えば０．０１〜０．１ｍｍであり、好ましくは０．０１〜０．０５ｍｍである。
また、導電路形成部１２の径は、例えば０．０２〜１ｍｍであり、好ましくは０．０３〜０．５ｍｍである。
また、絶縁部１３の厚みは、例えば０．１〜２ｍｍであり、好ましくは０．２〜１ｍｍである。
【００４０】
接点部材２０を構成する導電性材料としては、接続すべき電極に形成された酸化膜を突き破ることができる程度に硬質の材料であれは特に限定されるものではなく、例えば金属、導電性ポリマー、ポリマー中に導電性物質が含有されてなるものなどを用いることができる。これらの中でも、接続すべき電極の表面に形成された酸化膜を確実に突き破ることができる点で、金属よりなるものを用いることが好ましく、かかる金属の具体例としては、銅、金、ロジウム、タングステン、モリブデン、白金、パラジウム、ニッケル若しくはこれらの合金などを用いることができる。
また、接点部材２０としては、複数の導電性材料が積層されてなるものあるいは導電性材料よりなる芯材に導電性材料よりなる被覆層が形成されてなるものを用いることができる。特に、接点部材２０の耐久性の観点から、接点部材２０の先端を形成する層または被覆層がロジウム、ニッケル、パラジウム、タングステン、モリブデンなどの高硬度金属により構成されていることが好ましい。
【００４１】
この例における接点部材２０の基端面の面積は、異方導電性シート本体１１の導電路形成部１２の端面の面積より大きいものとされているが、具体的には、導電路形成部１２の端面の面積の１１０％以上、特に１２０〜１８０％であることが好ましい。
また、接点部材２０の突出高さ（図示の例では支持層２５の表面からの突出高さ）は、例えば０．０１〜０．５ｍｍ、好ましくは０．０２〜０．３ｍｍである。
【００４２】
支持層２５を構成する材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂または放射線硬化性樹脂を用いることができる。
また、支持層２５の厚みは、例えば０．０１〜０．２ｍｍ、好ましくは０．０２〜０．０５ｍｍである。
【００４３】
このような異方導電性シート１０によれば、異方導電性シート本体１１における導電路形成部１２上に設けられた接点部材２０は四角錐状のものであるため、接続すべき電極がその面積が小さいものであっても、当該接点部材２０によって所要の電気的接続を確実に達成することができる。
また、接続すべき電極がその表面に絶縁性の酸化膜を有するものであっても、当該接点部材２０によって当該酸化膜を小さい加圧力で確実に突き破ることができ、その結果、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
また、接続すべき電極には、接点部材２０が接触するため、異方導電性シート本体１１が直接接触することがなく、その結果、当該異方導電性シート本体１１を構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分により、電極の表面が汚染されることを防止することができる。
【００４４】
また、接点部材２０は、異方導電性シート本体１１の絶縁部１３の表面に設けられた支持層２５によって支持されているため、接点部材２０が異方導電性シート本体１１から容易に脱落することを防止することができる。しかも、この支持層２５は絶縁部１３の表面を覆うよう設けられているため、被接続体には、異方導電性シート本体１１が直接接触することがなく、その結果、当該異方導電性シート本体１１を構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分により、被接続体の表面が汚染されることを防止することができる。
【００４５】
また、接点部材２０の基端面の面積が異方導電性シート本体１１における導電路形成部１２の端面の面積より大きいものであり、導電路形成部１２の端面全体が接点部材２０の基端面によって覆われているため、電気的接続作業において、接続すべき電極の寸法に関わらず、導電路形成部１２全体が加圧され、その結果、当該導電路形成部１２に形成される導電路の全部を有効に利用することができるので、所要の導電性が確実に得られる。しかも、導電路形成部１２のみならず、その周辺の絶縁部１３も加圧されるので、導電路形成部１２のみに圧力が集中して加わることを防止することができ、従って、導電路形成部１２が早期に破損することを防止することができる。更に、接点部材２０の基端面によって導電路形成部１２の端面が覆われることにより、当該導電路形成部１２から導電性粒子が脱落することを防止することができる。
【００４６】
〈異方導電性シートの製造方法〉
上記の異方導電性シートは、例えば次のような方法によって製造することができる。
図２は、図１に示す異方導電性シートを製造するために用いられる接点部材配列板の一例における構成を示す説明用断面図である。この接点部材配列板４０は、異方性エッチングが可能な材料よりなり、その一面（図２において上面）には、製造すべき異方導電性シート１０における接点部材２０を形成するための接点部材形成用凹所４１が形成されている。この接点部材形成用凹所４１は、異方性エッチングによって形成されたものであり、当該接点部材形成用凹所４１の形状は、接点部材２０の形状に適合する形状すなわち当該接点部材配列板４０の一面から他面に向かうに従って断面積が小さくなる四角錐状である。
また、この例においては、接点部材配列板４０の一面における接点部材形成用凹所４１以外の領域および当該磁性部材配列板４０の他面には、保護膜４２，４３が形成されている。この保護膜４２，４３は、磁性部材形成用凹所４１を異方性エッチングによって形成するためのレジストとして利用されたものである。
【００４７】
接点部材配列板４０を構成する材料としては、異方性エッチングが可能なものであれば特に限定されず、例えば単結晶シリコン、ゲルマニウムなどを用いることができるが、異方性エッチングによって所期の寸法精度を有する接点部材形成用凹所４１が確実に得られると共に、高い耐久性が得られる点で、単結晶シリコンを用いることが好ましく、さらに、異方性エッチングによって一層高い寸法精度を有する接点部材形成用凹所４１が得られ、かつ面精度の高い表面が得られる点で、純度の高いものを用いることが好ましく、特に、接点部材配列板４０としては、結晶面（１，０，０）を表面とするシリコンウエハを加工することにより得られるものを用いることが好ましい。
接点部材配列板４０の厚み（接点部材形成用凹所４１が形成されていない個所の厚み）は、例えば０．２〜１ｍｍ、好ましくは０．２５〜０．６ｍｍである。また、接点部材形成用凹所４１の深さは、形成すべき接点部材２０の高さに応じて適宜設定される。
保護膜４２，４３を形成する材料としては、二酸化珪素（ＳｉＯ2 ）、窒化珪素（Ｓｉ3 Ｎ4 ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）などを用いることができるが、最も使用しやすい点で、二酸化珪素（ＳｉＯ2 ）を用いることができる。
【００４８】
この接点部材配列板４０は、例えば以下のようにして製造することができる。先ず、図３に示すように、両面に二酸化珪素よりなる保護膜４２，４３が形成された、単結晶シリコンよりなる結晶面（１，０，０）を表面とする板状の配列板形成材料４０Ａを用意し、図４に示すように、この配列板形成材料４０Ａの両面に形成された保護膜４２，４３の各々の表面に、フォトリソグラフィーの手法により、当該保護膜４２，４３をエッチング処理するためのレジスト膜４５，４６を形成する。ここで、配列板形成材料４０Ａの一面（図４において上面）側に形成されたレジスト膜４５には、形成すべき接点部材形成用凹所４１に対応して複数の矩形の開口４５Ｋが形成されている。
【００４９】
次いで、図５に示すように、配列板形成材料４０Ａの一面に形成された保護膜４２に対して、レジスト膜４５の開口４５Ｋを介してエッチング処理を行うことにより、当該保護膜４２にレジスト膜４５の開口４５Ｋに連通する矩形の開口４２Ｋを形成する。
そして、図６に示すように、レジスト膜４５，４６を除去した後、配列板形成材料４０Ａの一面に対して、保護膜４２，４３をレジストとして利用し、当該保護膜４２の開口４２Ｋを介して異方性エッチング処理を行うことにより、四角錐状の接点部材形成用凹所４１を形成し、以て、図２に示す接点部材配列板４０が得られる。
【００５０】
以上において、配列板形成材料４０Ａとしては、結晶面（１，０，０）を表面とするシリコンウエハをそのままの状態で或いは適宜の形状に加工した状態で用いることが好ましい。
保護膜４２をエッチング処理するためのエッチング液としては、フッ酸などを用いることができる。
配列板形成材料４０Ａを異方性エッチング処理するためのエッチング液としては、水酸化カリウム、エチレンジアミンなどの水溶液を用いることができる。
また、配列板形成材料４０Ａの異方性エッチング処理の条件、例えば処理温度、処理時間は、エッチング液の種類、形成すべき接点部材形成用凹所４１の深さなどに応じて適宜設定されるが、例えば処理温度は６０〜８５℃である。
【００５１】
そして、上記のような構成の接点部材配列板４０を用い、以下のようにして異方導電性シートが製造される。
先ず、図７に示すように、接点部材配列板４０の一面における接点部材形成用凹所４１以外の領域に、レジスト膜４７を形成する。その後、接点部材配列板４０の接点部材形成用凹所４１の内面に対して、金属のメッキ処理、スパッタ処理あるいは蒸着処理を行うことにより、当該接点部材形成用凹所４１の内面に、形成すべき接点部材２０における被覆層となる金属層２０Ａが形成され、更に、この金属層２０Ａの表面に対して、金属のメッキ処理、スパッタ処理あるいは蒸着処理を行うことにより、接点部材形成用凹所４１内に金属が充填され、図９に示すように、接点部材形成用凹所４１に保持された接点部材２０が形成される。
以上において、金属層２０を形成する手段および接点部材形成用凹所４１内に金属を充填する手段としては、安価に行うことができる点で、メッキ処理が好ましい。
【００５２】
次いで、接点部材配列板４０の一面からレジスト膜４７を除去した後、当該接点部材配列板４０の一面および接点部材２０の基端面を覆うよう支持層２５を形成する。具体的には、未硬化の液状の熱硬化性樹脂材料若しくは放射線硬化性材料を接点部材配列板４０の一面および接点部材２０の基端面に塗布して当該熱硬化性樹脂材料若しくは放射線硬化性材料硬化処理を行うことにより、或いは、半硬化状態の熱硬化性樹脂材料若しくは放射線硬化性材料よりなるシートを接点部材配列板４０の一面および接点部材２０の基端面上に配置して当該シートの硬化処理を行うことにより、支持層２５が形成される。
その後、図１１に示すように、支持層２５上に絶縁部１３を一体的に形成すると共に、当該絶縁部１３上に金属層１６を一体的に形成することにより、支持層２５上に絶縁部１３および金属層１６がこの順で積層されてなる積層体１０Ａを形成する。具体的には、支持層２５上に、例えば液状ゴムよりなる絶縁部用材料を塗布して絶縁部用材料層を形成し、更に、この絶縁部用材料層上に金属箔を配置し、この状態で、絶縁部用材料層の硬化処理を行うことにより、支持層２５上に絶縁部１３が一体的に形成されると共に、当該絶縁部１３上に金属層１６が一体的に形成される。
【００５３】
次いで、積層体１０Ａにおける金属層１６に対してエッチング処理を施すことにより、当該金属層１６における接点部材２０の上方に位置する個所に開口１６Ｋを形成し、その後、この開口１６Ｋを介して絶縁部１３にレーザーを照射することにより、図１３に示すように、積層体１０Ａ全体をその厚み方向に貫通する貫通孔１２Ｈを形成する。
以上において、レーザーとしては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーの第３高調波または第４高調波、ＫｒＦまたはＡｒＦを用いたエキシマレーザーを使用することができ、これらは積層体１０Ａの光収縮率によって適宜選択される。これらの中では、安価なレーザーである点では炭酸ガスレーザーが好ましく、一方、小さい径例えば１０〜３０μｍの径の貫通孔１２Ｈを形成することができる点ではエキシマレーザーが好ましい。
その後、図１４に示すように、積層体１０Ａに形成された貫通孔１２Ｈ内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電路形成部用材料を充填することにより、当該積層体１０Ａの貫通孔１２Ｈ内に導電路形成部用材料層１２Ａを形成する。
以上において、導電路形成部用材料を充填する方法としては、真空減圧の状態で、積層体１０Ａの表面に導電路形成部用材料を印刷法により塗布し、その後、加圧することにより、導電路形成部用材料を貫通孔１２Ｈ内に充填し、更に余剰の導電路形成部用材料をかき取る方法、或いは磁性を示す導電性粒子が含有されてなるを用いる場合には、永久磁石を用いて充填する方法などを利用することができる。
【００５４】
そして、図１５に示すように、積層体１０Ａの上面および接点部材配列板４０の下面に一対の電磁石４８，４９を配置し、当該電磁石４８，４９を作動させることにより、導電路形成部用材料層１２Ａにその厚み方向に平行磁場が作用する。その結果、導電路形成部用材料層１２Ａにおいては、当該導電路形成部用材料層１２Ａ中に分散されていた導電性粒子が、当該導電路形成部用材料層１２Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。
そして、この状態において、導電路形成部用材料層１２Ａを硬化処理することにより、図１６に示すように、積層体１０Ａの貫通孔１２Ａ内に導電路形成部１２が一体的に形成される。
【００５５】
以上において、導電路形成部用材料層１２Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電路形成部用材料層１２Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で２００〜２００００ガウスとなる大きさが好ましい。
また、平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。このような永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
このようにして得られる導電路形成部１２は、導電性粒子が当該導電路形成部１２の厚み方向に並ぶよう配向しているため、導電性粒子の割合が小さくても良好な導電性が得られる。
【００５６】
導電路形成部用材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。加熱により導電路形成部用材料層１２Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石４８，４９にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電路形成部用材料層１２Ａを構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００５７】
そして、このようにして導電路形成部１２が形成された積層体１０Ａから接点部材配列板４０を剥離すると共に、積層体１０Ａにおける金属層１６を例えばエッチング処理によって除去することにより、図１に示す構成の異方導電性シートが得られる。
【００５８】
このような製造方法によれば、形成すべき接点部材２０に適合する四角錐状の複数の接点部材形成用凹所４１が、形成すべき異方導電性シート本体１０の導電路形成部１２に対応するパターンに従って形成されてなる接点部材配列板４０を用い、当該接点部材配列板４０の接点部材形成用凹所４１の各々に導電性材料を充填するため、複数の接点部材２０を目的とするパターンに従って配列された状態で形成することができ、このような接点部材２０を形成したうえで、当該接点部材配列板４０の一面上に異方導電性シート本体１１を形成するため、目的とする異方導電性シート１０を確実に形成することができる。
【００５９】
また、接点部材配列板４０を形成するための配列板形成材料４０Ａとして、異方性エッチングが可能な材料を用い、当該配列板形成材料４０Ａに対して異方性エッチングを行うことにより、四角錐状の接点部材形成用凹所４１を容易に形成することができる。特に、配列板形成材料４０Ａとして、単結晶シリコンを用いることにより、四角錐状の接点部材形成用凹所４１を高い寸法精度で確実に形成することができる。
【００６０】
〈回路装置の電気的検査装置〉
図１７は、本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。この回路装置の電気的検査装置は、例えばウエハ上に形成された半導体チップよりなる回路装置の電気的検査を行うためのものである。
この回路装置の電気的検査装置は、検査用回路基板３０の一面（図１７において下面）上に、図１に示す構成の異方導電性シート１０が配置されて構成されている。
検査用回路基板３０においては、その一面に検査対象である回路装置の被検査電極２の配置パターンと対掌なパターンに従って複数の検査用電極３１が配置され、検査用電極３１の各々は、当該検査用回路基板３０に形成された配線部（図示省略）を介して端子電極（図示省略）に電気的に接続されている。この端子電極は、適宜の手段によってテスター（図示省略）に電気的に接続されるものである。
そして、この検査回路基板３０の一面上に、異方導電性シート１０が、その異方導電性シート本体１１における導電路形成部１２の各々がこれに対応する検査用電極３１上に位置された状態で配置されている。
【００６１】
以上のような構成の電気的検査装置は、例えばウエハ上に形成された検査対象である回路装置１における被検査電極２が配置された電極配置領域上に、当該被検査電極２の各々の上方にこれに対応する異方導電性シート１０の接点部材２０が位置するよう配置される。その後、例えば検査用回路基板３０を回路装置１に接近する方向に移動させることにより、異方導電性シート１０の接点部材２０の各々が、回路装置１の被検査電極２の各々に接触し、更に押圧されることにより、被検査電極２の表面に形成された絶縁性の酸化膜が突き破られる。一方、異方導電性シート１０においては、異方導電性シート本体１１の導電路形成部１２が接点部材２０を介して回路装置１の被検査電極２によって加圧された状態となり、この加圧力により、異方導電性シート１０における異方導電性シート本体１１の導電路形成部１２にその厚み方向に伸びる導電路が形成される。
このようにして、回路装置１の被検査電極２の各々とこれに対応する検査用回路基板３０の検査用電極３１の各々とが、接点部材２０および異方導電性シート本体１１の導電路形成部１２を介して電気的に接続され、この状態で所要の電気的検査が実行される。
【００６２】
このような電気的検査装置によれば、四角錐状の接点部材２０を有する異方導電性シート１０が設けられているため、検査対象である回路装置１の被検査電極２がその面積が小さいものであっても、当該接点部材２０によって所要の電気的接続を確実に達成することができる。
また、検査対象である回路装置１の被検査電極２がその表面に絶縁性の酸化膜を有するものであっても、当該接点部材２０によって当該酸化膜を小さい加圧力で確実に突き破ることができ、その結果、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
また、被検査電極２には、接点部材２０が接触するため、異方導電性シート本体１１が直接接触することがなく、その結果、当該異方導電性シート本体１１を構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分により、被検査電極２の表面が汚染されることを防止することができる。
そして、このような電気的検査装置は、厚み方向に容易に変形する異方導電性シート本体１１を有すると共に、被検査電極２の表面に形成された絶縁性の酸化膜を小さい加圧力で突き破ることができる四角錐状の接点部材２０を有する異方導電性シート１０を具えてなるため、半導体チップよりなる回路装置の電気的特性をウエハの状態で検査するために好適なものである。
【００６３】
図１８は、本発明に係る回路装置の電気的検査装置の他の例における要部の構成を示す説明用断面図であり、図１９は、図１８に示す回路装置の電気的検査装置の一部を破断して示す平面図である。この回路装置の電気的検査装置は、互いに離間して並ぶよう配置された複数の線状の被検査電極を有する回路装置例えば液晶表示装置の電気的検査を行うためのものである。
図１８および図１９に示す回路装置の電気的検査装置は、検査用回路基板３０の一面（図１８において下面）上に、異方導電性シート１０が配置されて構成されている。
【００６４】
検査用回路基板３０においては、その表面に検査対象である回路装置の被検査電極（図１９において一点鎖線で示す）２の各々に電気的に接続される複数の検査用電極３１が形成され、検査用電極３１の各々は、当該検査用回路基板３０の表面に形成された配線部３２を介して端子電極（図示省略）に電気的に接続されている。この端子電極は、適宜の手段によってテスター（図示省略）に電気的に接続されるものである。
そして、検査用電極３１の各々は、検査対象である回路装置における一の被検査電極２に電気的に接続される検査用電極３１と、当該一の被検査電極２に隣接する他の被検査電極２に電気的に接続される検査用電極３１とを結ぶ直線の方向ｘが、被検査電極２の伸びる方向ｙと直交しない状態に配置されている。
【００６５】
異方導電性シート１０は、基本的には図１に示すものと同様の構成であり、その異方導電性シート本体１１は、検査用回路基板３０の検査用電極３１に対応して配置された複数の導電路形成部１２を有し、これらの導電路形成部１２は絶縁部１３によって相互に絶縁されている。導電路形成部１２上には、導電性材料よりなる四角錐状の接点部材２０が一体的に設けられており、接点部材２０の各々は、絶縁部１３上に一体的に設けられた絶縁性材料よりなる支持層２５に支持されている。そして、この異方導電性シート１０は、導電路形成部１２の各々がこれに対応する検査用電極３１上に位置された状態で、検査回路基板３０の一面上に配置されている。
【００６６】
上記の回路装置の電気的検査装置によれば、異方導電性シート１０の接点部材２０は四角錐状であるため、その先端部が微小であり、しかも、検査用回路基板３０の検査用電極３１の各々が、検査対象である回路装置１における一の被検査電極２に電気的に接続される検査用電極３１と、当該一の被検査電極２に隣接する他の被検査電極２に電気的に接続される検査用電極３１とを結ぶ直線の方向ｘが、被検査電極２の伸びる方向ｙと直交しない状態で配置されているため、当該検査用電極３１のピッチを十分に大きく設定することができる。従って、被検査電極２が極めて小さいピッチで配置された回路装置１に対しても、当該被検査電極２と異方導電性シート１０の接点部材２０とを１対１の対応関係で接触させることができるので、当該回路装置について所期の電気的接続を達成することができ、その結果、所要の電気的検査を確実に実行することができる。
このような回路装置の電気的検査装置は、液晶表示装置などの回路装置の電気的特性を検査するために好適なものである。
【００６７】
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、接点部材２０は、四角錐状以外の錐状のものであってもよく、また、図２０に示すように、四角錐台状などの錐台状のものであってもよい。
このような錐台状の接点部材２０を用いる場合には、当該接点部材２０の先端面の面積は、その基端面の面積の５０％以下、特に３０％以下であることが好ましい。具体的には、接点部材２０の先端面の面積は、５×１０-4ｃｍ2 以下、特に１×１０-4ｃｍ2 以下であることが好ましい。
【００６８】
【発明の効果】
請求項１に記載の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体における導電路形成部上に設けられた接点部材は錐状または錐台状のものであるため、接続すべき電極がその面積が小さいものであっても、当該接点部材によって所要の電気的接続を確実に達成することができ、また、接続すべき電極がその表面に絶縁性の酸化膜を有するものであっても、当該接点部材によって当該酸化膜を小さい加圧力で確実に突き破ることができ、その結果、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
また、接続すべき電極には、接点部材が接触するため、異方導電性シート本体が直接接触することがなく、その結果、当該異方導電性シート本体を構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分により、電極の表面が汚染されることを防止することができる。  また、接点部材は、異方導電性シート本体の絶縁部の表面に設けられた支持層によって支持されているため、接点部材が異方導電性シート本体から容易に脱落することを防止することができる。しかも、この支持層は絶縁部の表面を覆うよう設けられているため、被接続体には、異方導電性シート本体が直接接触することがなく、その結果、当該異方導電性シート本体を構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分により、被接続体の表面が汚染されることを防止することができる。
更に、接点部材の基端面の面積が異方導電性シート本体における導電路形成部の端面の面積より大きいものであり、導電路形成部の端面が接点部材の基端面によって覆われているため、電気的接続作業において、接続すべき電極の寸法に関わらず、導電路形成部全体が加圧され、その結果、当該導電路形成部に形成される導電路の全部を有効に利用することができるので、所要の導電性が確実に得られる。しかも、導電路形成部のみならず、その周辺の絶縁部も加圧されるので、導電路形成部のみに圧力が集中して加わることを防止することができ、従って、当該導電路形成部が早期に破損することを防止することができる。
【００７４】
請求項２または請求項３に記載の回路装置の電気的検査装置によれば、錐状または錐台状の接点部材を有する異方導電性シートが設けられているため、検査対象である回路装置の被検査電極がその面積が小さいものであっても、当該接点部材によって所要の電気的接続を確実に達成することができ、また、検査対象である回路装置の被検査電極がその表面に絶縁性の酸化膜を有するものであっても、当該接点部材によって当該酸化膜を小さい加圧力で確実に突き破ることができ、その結果、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
また、検査対象である回路装置の被検査電極には、接点部材が接触するため、異方導電性シート本体が直接接触することがなく、その結果、当該異方導電性シート本体を構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分により、被検査電極の表面が汚染されることを防止することができる。
そして、このような電気的検査装置は、厚み方向に容易に変形する異方導電性シート本体を有すると共に、被検査電極の表面に形成された絶縁性の酸化膜を小さい加圧力で突き破ることができる錐状または錐台状の接点部材を有する異方導電性シートを具えてなるため、半導体チップよりなる回路装置の電気的特性をウエハの状態で検査するために好適なものである。
【００７５】
請求項２または請求項４に記載の回路装置の電気的検査装置によれば、錐状または錐台状の接点部材を有する異方導電性シートが設けられており、当該異方導電性シートにおける接点部材の先端部が微小化が可能であるため、液晶表示装置などの回路装置の電気的特性を検査するために好適なものである。特に、検査用回路基板の検査用電極の各々が、検査対象である回路装置における一の被検査電極に電気的に接続される検査用電極と、当該一の被検査電極に隣接する他の被検査電極に電気的に接続される検査用電極とを結ぶ直線の方向ｘが、被検査電極の伸びる方向ｙと直交しない状態で配置されることにより、当該検査用電極のピッチを十分に大きく設定することができる。従って、被検査電極が極めて小さいピッチで配置された液晶表示装置に対しても、当該被検査電極と異方導電性シートの接点部材とを１対１の対応関係で接触させることができるので、当該回路装置について所期の電気的接続を達成することができ、その結果、所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る異方導電性シートの一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図２】本発明に係る異方導電性シートの製造方法に用いられる接点部材配列板の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図３】両面に保護膜が形成された配列板形成材料を示す説明用断面図である。
【図４】配列板形成材料の保護膜上にレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】配列板形成材料の保護膜に開口が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】配列板形成材料の保護膜上からレジスト膜が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図７】配列板形成材料の保護膜上にメッキ用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】接点部材配列板の接点部材形成用凹所の内面に、形成すべき接点部材における被覆層となる金属膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】接点部材配列板の接点部材形成用凹所に接点部材が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】接点部材配列板の一面および接点部材の基端面を覆うよう支持層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】支持層上に絶縁部および金属層が形成されて積層体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】積層体における金属層に開口が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】積層体にその厚み方向に貫通する貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】積層体の貫通孔内に導電路形成部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】積層体の貫通孔内に形成された導電路形成部用材料層に対してその厚み方向に平行磁場を作用させた状態を示す説明用断面図である。
【図１６】積層体の貫通孔内に導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１７】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図１８】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の他の例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図１９】図１８に示す回路装置の電気的検査装置をその一部を破断して示す平面図である。
【図２０】本発明に係る異方導電性シートの他の例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
１  回路装置            ２  被検査電極
１０  異方導電性シート  １０Ａ  積層体
１１  異方導電性シート本体
１２  導電路形成部
１２Ａ  導電路形成部用材料層
１２Ｈ  貫通孔          １３  絶縁部
１６  金属層            １６Ｋ  開口
２０  接点部材          ２０Ａ  金属膜
２５  支持層            ３０  検査用回路基板
３１  検査用電極        ３２  配線部
４０  接点部材配列板    ４０Ａ  配列板形成材料
４１  接点部材形成用凹所
４２，４３  保護膜      ４２Ｋ  開口
４５  レジスト膜        ４５Ｋ  開口
４６  レジスト膜        ４７  レジスト膜
４８，４９  電磁石
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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