(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に接合して内部に収納空間を形成する樹脂ケースと、本体の両側に外部接続端子を有するコンデンサ素子とからなり、前記樹脂ケースの収納空間にコンデンサ素子の本体を収納してこれらを接合固化させるチップ型コンデンサの製造方法において、
前記コンデンサ素子の本体の外周に対し、相互に接合して形成される熱可塑性樹脂ケースの収納空間に対応して、それぞれ半硬化させた熱硬化性樹脂シートにより囲繞挾持し、次いで前記樹脂シートにより囲繞挾持されたコンデンサ素子を前記樹脂ケースの収納空間に収納して接合した後、前記樹脂ケースの外部を加熱することにより前記樹脂シートを熱硬化させて樹脂ケースを接合固化することを特徴とするチップ型コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小形電子機器等に使用されるプリント基板等への表面実装に適したチップ型コンデンサに係り、特に樹脂ケースを使用する簡便な外装構成からなるチップ型コンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小形、軽量、薄形化が急速に進むに伴い、ハイブリッドＩＣやプリント基板等への高密度実装技術が必要不可欠となり、このため各種電子機器を構成する電子部品の小形化が要求されている。
【０００３】
そこで、例えば数ｍｍ幅の電極箔を、直径５ｍｍ以下に巻回してなる電解コンデンサ素子の製作も可能となり、この場合、素子の外装にはアルミニウムケース等に代えて樹脂モールドあるいは樹脂ケースを使用する樹脂外装方法が採用されている。
【０００４】
しかるに、電解コンデンサ素子は、有極性構造にして内部に電解液を含浸しているため、他の電子部品と異なり静電容量等の電気的特性を一定に維持する上で、外装には十分な気密性が要求される。すなわち、電解コンデンサ素子は、電流の通流によって電解液が電気分解して水素ガスを発生することから、電解液の蒸発防止や不純物の混入防止は勿論のこと、発生ガスによる内部圧力の上昇に耐え得るに十分な気密性の保持が必要である。
【０００５】
一般に、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に比較して、金属との密着性が低く、従って熱可塑性樹脂単体での外装は、気密不良となる惧れが大きい。また、熱硬化性樹脂の場合、成形温度が高いため、電解液を含浸した電解コンデンサ素子を樹脂モールドする場合、加熱処理で電解液が蒸発してしまうため、電解液の含浸をモールド後に行う必要がある。
【０００６】
このような観点から、本出願人等は、先に、熱可塑性樹脂で成形加工された外装ケースの内部に形成された収納空間に、電解コンデンサ素子を封入し、この電解コンデンサ素子の電極箔に接続されかつ前記外装ケースより導出した外部接続端子の外装ケースの近傍表面と共に、外装ケースの外表面を熱硬化性樹脂で被覆してなるチップ型電解コンデンサを提案した（特開昭５８−６７０１８号公報）。
【０００７】
前記提案に係るチップ型電解コンデンサは、例えば図２の（ａ）および（ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂で成形加工された有底角筒状の外装ケース分割片２Ａ、２Ｂを接合して構成される外装ケース２を備え、この外装ケース２に形成された収納空間３の内部に円筒状の巻回型電解コンデンサ素子４を封入した構成からなる。この電解コンデンサ素子４の陽極側または陰極側の電極箔にそれぞれ接続される端子５、６は、電解コンデンサ素子４の互いに反対方向の端部より導出され、さらに外装ケース２の長手方向の端面、すなわち外装ケース分割片２Ａ、２Ｂの接合部を貫通して、外装ケース２の外部に導出されている。そして、前記外装ケース２の外表面およびその一部（注入孔７）を除き、外装ケース２から導出された端子５、６の表面部分に熱硬化性樹脂層８を形成する。その後、前記注入孔７より外装ケース２の収納空間３の内部に電解液を注入して、これを電解コンデンサ素子４に含浸させる。そして、前記注入孔７に対しては、熱可塑性樹脂からなる栓９を挿入して、これを加熱溶着することにより密封閉塞する。
【０００８】
従って、このように構成したチップ型電解コンデンサは、熱可塑性樹脂で成形加工した外装ケースの外表面および外装ケースより導出された端子の外装ケースの近傍表面を、熱硬化性樹脂層によって被覆しているため、外装ケースの分割片の接合部分および端子の導出部分の気密性を、前記熱硬化性樹脂層の形成によって高度に維持できるので、電解液の蒸発や不純物の混入等を防止することができ、しかも電気的特性を長期に亘り一定に維持することができる等の利点が得られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来のチップ型コンデンサにおいては、熱可塑性樹脂からなる外装ケースの外表面に対して、熱硬化性樹脂層を適正に被覆させることは技術的に面倒であり、また外装ケースの一部に形成した注入孔を介して電解コンデンサ素子の収納空間内に電解液を注入し、その後に前記注入孔を密封閉塞する作業は、極めて煩雑であるため、常に安定した品質のチップ型コンデンサを量産することは、困難であるばかりでなく、製造コストも増大する等の難点がある。
【００１０】
そこで、本発明者は鋭意研究並びに検討を重ねた結果、相互に接合して内部に収納空間を形成する樹脂ケースと、本体の両側に外部接続端子を有するコンデンサ素子とからなり、前記樹脂ケースの収納空間にコンデンサ素子の本体を収納してこれらを接合固化させてチップ型コンデンサを製造するに際して、前記コンデンサ素子の本体の外周を、半硬化させた熱硬化性樹脂シートで囲繞し、これを前記樹脂ケースの収納空間に収納して、前記樹脂ケースの外部を加熱することにより前記樹脂シートを熱硬化させて樹脂ケースを接合固化することにより、簡単な構成にしてかつ気密性に優れると共に、電気的特性も安定かつ良好な樹脂外装からなるチップ型コンデンサを、簡便かつ低コストに量産することができることを突き止めた。
【００１１】
従って、本発明の目的は、簡単な構成にしてかつ気密性に優れると共に、簡便かつ低コストに量産することができ、しかも電気的特性も安定にしてかつ良好な樹脂外装からなるチップ型コンデンサの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明に係るチップ型コンデンサの製造方法は、相互に接合して内部に収納空間を形成する樹脂ケースと、本体の両側に外部接続端子を有するコンデンサ素子とからなり、前記樹脂ケースの収納空間にコンデンサ素子の本体を収納してこれらを接合固化させるチップ型コンデンサの製造方法において、前記コンデンサ素子の本体の外周に対し、相互に接合して形成される熱可塑性樹脂ケースの収納空間に対応して、それぞれ半硬化させた熱硬化性樹脂シートにより囲繞挾持し、次いで前記樹脂シートにより囲繞挾持されたコンデンサ素子を前記樹脂ケースの収納空間に収納して接合した後、前記樹脂ケースの外部を加熱することにより前記樹脂シートを熱硬化させて樹脂ケースを接合固化することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係るチップ型コンデンサの実施例につき、その製造方法と共に添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明におけるチップ型コンデンサの一実施例を示すものであり、図１の（ａ）〜（ｆ）は本実施例に係るチップ型コンデンサの製造工程を順次説明するための概略工程説明図である。
【００１７】
すなわち、図１において、参照符号１０は熱可塑性樹脂からなる樹脂ケースを示し、この樹脂ケース１０は、角筒状の外形を有し、長手方向に２分割して、各分割体１０Ａ、１０Ｂの接合する内面に円筒状の収納空間１２を形成するためのそれぞれ半円筒状の凹部１２Ａ、１２Ｂを設けた構成からなる〔図１の（ａ）参照〕。なお、この樹脂ケース１０を形成する熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等を使用することができる。
【００１８】
一方、前記樹脂ケース１０の収納空間１２に収納する電解コンデンサ素子１４は、図１の（ｂ）に示すように、円筒状本体の長手方向の両端にそれぞれ外部接続端子１５、１６が設けられている。なお、この電解コンデンサ素子１４は、基本的に従来のチップ形コンデンサに使用されているものと、同一の構成からなるものをそのまま適用することができる。
【００１９】
そこで、本実施例においては、前記電解コンデンサ素子１４を前記樹脂ケース１０の収納空間１２に収納するに際し、図１の（ｃ）に示すように、樹脂ケース１０の分割体１０Ａ、１０Ｂに対応して、熱硬化性樹脂からなる半硬化させた樹脂シート１８、１８により、前記電解コンデンサ素子１４の外周を囲繞挾持する。なお、この樹脂シート１８、１８を形成する熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂を使用することができる。
【００２０】
次いで、前記樹脂シート１８、１８によりその外周を囲繞挾持された電解コンデンサ素子１４は、図１の（ｄ）に示すように、樹脂ケース１０の各分割体１０Ａ、１０Ｂの凹部１２Ａ、１２Ｂに嵌入させると共に、外部接続端子１５、１６をそれぞれ樹脂ケース１０の外部へ導出するように配置して、前記分割体１０Ａ、１０Ｂを接合する。
【００２１】
このようにして、樹脂ケース１０の収納空間１２に電解コンデンサ素子１４を収納した前記樹脂ケース１０に対して、外部より熱風を吹き付けたり、あるいは加熱室を利用して加熱することにより、前記樹脂シート１８、１８を熱硬化させて、樹脂ケース１０を接合固化することができる〔図１の（ｅ）参照〕。この場合、電解コンデンサ素子１４は、樹脂シート１８、１８の熱硬化により樹脂ケース１０の外部に対して十分気密に保持されると共に、樹脂ケース１０の接合固化も確実に達成することができる。
【００２２】
従って、本発明に係るチップ型コンデンサ２０は、図１の（ｆ）に示すように、前述した一連の製造工程により、簡便かつ低コストに量産することができると共に、電気的特性も安定にしてかつ良好な樹脂外装からなるチップ型コンデンサを得ることができる。
【００２３】
以上、本発明の好適な実施例について説明したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更をすることができる。
【００２４】
【発明の効果】
前述した実施例から明らかなように、本発明に係るチップ型コンデンサの製造方法は、相互に接合して内部に収納空間を形成する樹脂ケースと、本体の両側に外部接続端子を有するコンデンサ素子とからなり、前記樹脂ケースの収納空間にコンデンサ素子の本体を収納してこれらを接合固化させるチップ型コンデンサの製造方法において、前記コンデンサ素子の本体の外周に対し、相互に接合して形成される熱可塑性樹脂ケースの収納空間に対応して、それぞれ半硬化させた熱硬化性樹脂シートにより囲繞挾持し、次いで前記樹脂シートにより囲繞挾持されたコンデンサ素子を前記樹脂ケースの収納空間に収納して接合した後、前記樹脂ケースの外部を加熱することにより前記樹脂シートを熱硬化させて樹脂ケースを接合固化する構成とすることにより、簡単な構成にしてかつ気密性に優れると共に、電気的特性も安定かつ良好な樹脂外装からなるチップ型コンデンサを、簡便かつ低コストに量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るチップ型コンデンサの一実施例を示すものであって、（ａ）〜（ｆ）は本発明に係るチップ型コンデンサの製造工程を順次説明するための概略工程説明図である。
【図２】従来のチップ型コンデンサの一構成例を示すものであって、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は要部断面側面図である。
【符号の説明】
１０  樹脂ケース
１０Ａ、１０Ｂ  分割体
１２  収納空間
１２Ａ、１２Ｂ  凹部
１４  コンデンサ素子
１５、１６  外部接続端子
１８  熱硬化性樹脂シート
２０  チップ型コンデンサ
【図１】
0004374556.tif 000002
【図２】
0004374556.tif 000003