(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＤＥコントローラに接続された同一のＩＤＥバスに接続が可能な第１のベイ・デバイスと第２のベイ・デバイスをホット・スワップすることができるコンピュータ装置であって、
前記第１のベイ・デバイスが着脱可能に装着される第１のベイと、
前記第２のベイ・デバイスが着脱可能に装着される第２のベイと、
前記第１のベイに対する前記第１のベイ・デバイスの着脱操作を行うための第１のレバーと、
前記第２のベイに対する前記第２のベイ・デバイスの着脱操作を行うための第２のレバーと、
前記第１のレバーまたは前記第２のレバーが操作されたことを検出するベイコントローラと、
前記第１のベイ・デバイスに供給する電力を制御する第１のスイッチと、
前記第２のベイ・デバイスに供給する電力を制御する第２のスイッチとを有し、
前記ベイコントローラは、前記コンピュータ装置の電源がオン状態で前記第１のベイ・デバイスがマスタに設定されて前記第１のベイに装着されている間に、前記第２のベイ・デバイスが前記第２のベイに装着されて前記第２のレバーが操作されたことを検出したときに前記第１のスイッチをオフにして前記第１のベイ・デバイスに対する電力の供給を中断して前記第１のベイ・デバイスおよび前記第２のベイ・デバイスに対し所定の条件に基づいてマスタまたはスレーブの設定を行ない、その後前記第１のスイッチと前記第２のスイッチをオンにして前記第１のベイ・デバイスと前記第２のベイ・デバイスに電力を供給し、
前記ＩＤＥコントローラは前記第２のレバーが操作されたことに応答して前記ＩＤＥバスをディスエーブルにし前記第１のベイ・デバイスと前記第２のベイ・デバイスに電力が供給されてから前記ＩＤＥバスをイネーブルにする
コンピュータ装置。
【請求項２】
前記所定の条件が、装着が検出された順番に基づいて決定される請求項１に記載のコンピュータ装置。
【請求項３】
前記ベイコントローラは前記第２のベイに装着された第２のベイ・デバイスがＩＤＥデバイスであるか否かを識別しＩＤＥデバイスであると識別したときに前記第１のスイッチをオフにする請求項１または請求項２に記載のコンピュータ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、デバイスが着脱可能なコンピュータ装置、デバイスの着脱制御方法等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ノートブック型のＰＣ(Personal Computer)においては、内蔵のＨＤＤ(Hard Disc Drive)以外に、ＦＤＤ(Floppy Disc Drive)、ＣＤ(Compact Disc)−ＲＯＭ(Read Only Memory)ドライブ、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)−ＲＯＭドライブ、内蔵のＨＤＤとは別の増設用ＨＤＤ等の各種デバイスが装備できるようになっていた。ユーザは、購入時に、各種デバイスの中から好みのものを選択していた。
近年のＰＣにおいては、これら各種デバイスはベイ等と称される部分に着脱可能に装着するものがあり、必要に応じ、デバイスの交換がワンタッチでできるようになっている。
一般に、このようなデバイスの着脱を行なう際には、ＰＣの電源をオフにする必要があるが、最近では、ホットスワップ・ウォームスワップ等と称して、ＰＣの電源がオンの状態・サスペンド状態・スリープ状態であるときにもデバイスの着脱が可能となっているものがある。
【０００３】
また、従来より、上記したような、ＦＤＤ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤ−ＲＯＭドライブ、増設用ＨＤＤ等の各種デバイス以外に、ＰＣカードスロットに、ＰＣカードや、フラッシュメモリ等の外部デバイスが装着できるようになっている。
【０００４】
ＰＣカードやフラッシュメモリの場合、特にＰＣの電源がオンの状態・サスペンド状態・スリープ状態でＰＣから取り外すことはできない(システム的に許されていない)。このため、ＰＣがこれらの状態であるときには、ユーザはイジェクト処理を開始するためのアイコンを「クリック」し、さらに２個以上のＰＣカードが装着されている場合には取り外すＰＣカードが装着されているＰＣカードスロットを「指定」する。すると、ＰＣカードをシステム的に取り外す処理をＯＳが実行するので、処理の完了が通知された時点で、ユーザは、ＰＣカードを取り外すためのボタンやレバーを「操作」し、これによってＰＣカードの取り外しが行えるようになっている。さらに、ＰＣが、サスペンド状態やスリープ状態であるときには、上記の操作に先立ち、ＰＣをレジュームさせ、サスペンド状態やスリープ状態からオン状態に復帰させる必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の技術においては、以下に示すような問題が存在する。
図１７に示すように、内蔵のＨＤＤ１と、ベイ(BAY)に装着されるデバイス２は、ＩＤＥ(Integrated Device Electronics)コントローラ３に対して接続される構造となっている。現状のＰＣにおいては、ＩＤＥコントローラ３は、２チャンネルの制御系統を有し、ＨＤＤ１とデバイス２は、それぞれのチャンネルに対して個別に接続され、一方(図１７の例ではＨＤＤ１)がプライマリ(Primary)、他方(図１７の例ではデバイス２)がセカンダリ(Secondary)としてコントロールされるようになっている。このため、従来は、ＩＤＥコントローラ３に対し、ＨＤＤ１の他に、１種類(１台)のデバイス２が装着されていた。
このような構成において、ＩＤＥコントローラ３が現状の製品としては２チャンネルのものしか存在しないため、ＰＣに対し、２種類(２台)以上のデバイス２を装着しようとした場合、デバイス２のホットスワップ・ウォームスワップ等を行なうことができないのである。
単に、２種類以上(例えば２種類)のデバイス２を装着するのであれば、図１８に示すように、セカンダリのデバイス２に加え、プライマリ側にもデバイス２を装着することは可能である。この場合、プライマリには、ＨＤＤ１とデバイス２とが直列に接続されることになり、ＨＤＤ１がマスタ(Master)、デバイス２がスレーブ(Slave)として設定される。ちなみに、セカンダリには、デバイス２のみが接続されており、これはマスタとして設定される。
ところが、ＩＤＥの規格上、ホットスワップを実現するには、接続されているデバイス２がマスタとして設定されている必要がある。このような理由から、図１８に示したような構成で複数のデバイス２を装着しても、プライマリ側のデバイス２はスレーブとして設定されているため、ホットスワップを行なうことはできないのである。
【０００６】
このため、複数種のデバイス２を双方ともホットスワップ可能に装着するには、図１９に示すように、ＩＤＥコントローラ３を複数備え、ＨＤＤ１、デバイス２のそれぞれをマスタに設定するしかない。しかしながら、これでは、ＩＣ(Integrated Circuit)からなるＩＤＥコントローラ３を追加しなければならず、相当のコスト上昇を招く要因となる。
【０００７】
また、ＰＣカードの場合、上記したように、ＰＣの電源がオンの状態・サスペンド状態・スリープ状態でＰＣカードを取り外すには、ユーザは複数の操作を行わなければならず、特にベイに装着されるデバイス２ではホットスワップが可能となっているため、これを非常に面倒に感じることもある。
【０００８】
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、デバイスをホットスワップ可能に装着することのできるコンピュータ装置、デバイスの着脱制御方法を提供することを主たる目的とする。
また、本発明のさらなる目的は、電源がオフ状態ではないときにも、外部デバイスを自由に取り外すことのできる技術を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的のもと、本発明のコンピュータ装置は、ベイ・デバイスが着脱可能に接続される複数のデバイス接続手段と、デバイス接続手段のそれぞれに接続されるベイ・デバイスの動作を制御するデバイス制御手段と、コンピュータ装置の電源がオンまたはスリープ状態にあるときにベイ・デバイスが着脱されると、着脱後の状態で接続されているベイ・デバイスに対してコンピュータ装置における制御の優先順位の設定を行なう優先順位設定手段とを備え、ベイ・デバイスの着脱操作を行なうための操作手段が操作されたことを検出したときに、これをトリガーとして優先順位の設定を実行することを特徴とする。このようにして、コンピュータ装置の電源がオンまたはスリープ状態にあるときに、ベイ・デバイスを着脱しようとすると、その時点で接続されているベイ・デバイスに対する電源の供給が一時的に中断され、この状態で着脱が行なわれる。そして、着脱の完了後、接続されているベイ・デバイスに対し、制御の優先順位、より具体的にはマスタ・スレーブの設定を行なうのである。このとき、ベイ・デバイスに対して優先順位の設定を行なうときに、デバイスに対する電源の供給を一時的に中断する。
【００１０】
上記のようなデバイスとしては、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤ―ＲＯＭドライブ、追加用のＨＤＤ等、デバイス制御手段によって制御される各種ドライブ装置があるが、このようなコンピュータ装置に、デバイス制御手段による制御を受けない、例えばＦＤＤやバッテリーパック等をデバイスとして装着することもある。このような場合、接続されるデバイスがデバイス制御手段によって制御されるものであるか否かを検出し、デバイス制御手段によって制御されるものであるときに、このデバイスに対して優先順位の設定を行なうようにすることができる。
【００１２】
ところで、このようなコンピュータ装置は、コネクタに接続される外部補助記憶デバイスを収納する収納ベイを備え、外部補助記憶デバイスは、収納ベイに応じた所定の外形形状を有する構成とすることができる。
また、デバイスコントローラは、ハードディスクドライブが接続される第一の制御チャンネルと、外部補助記憶デバイスを接続するための複数のコネクタを備えた第二の制御チャンネルを有した２チャンネルの構成とし、電源コントローラおよび着脱制御コントローラは、第二の制御チャンネルを対象としたものとすることができる。
さらに、着脱制御コントローラでは、コネクタに対して装着される外部補助記憶デバイスを識別し、外部補助記憶デバイスに応じたドライバを読み込むことによって外部補助記憶デバイスに対する設定を行なうことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
図１は、本実施の形態におけるコンピュータシステム(コンピュータ装置)１０のハードウェア構成を示した図である。このコンピュータシステム１０を備えるコンピュータ装置は、例えば、ＯＡＤＧ(Open Architecture Developer's Group)仕様に準拠して、所定のＯＳ(オペレーティングシステム)を搭載したノートブック型のＰＣとして構成されている。
【００１８】
図１に示すコンピュータシステム１０において、ＣＰＵ１１は、コンピュータシステム１０全体の頭脳として機能し、ＯＳの制御下で各種プログラムを実行している。ＣＰＵ１１は、システムバスであるＦＳＢ(Front Side Bus)１２、高速のＩ/Ｏ装置用バスとしてのＰＣＩ(Peripheral Component Interconnect)バス２０、低速のＩ/Ｏ装置用バスとしてのＩＳＡ(Industry Standard Architecture)バス４０という３段階のバスを介して、各構成要素と相互接続されている。このＣＰＵ１１は、キャッシュメモリにプログラム・コードやデータを蓄えることで、処理の高速化を図っている。近年では、ＣＰＵ１１の内部に１次キャッシュとして１２８Ｋバイト程度のＳＲＡＭを集積させているが、容量の不足を補うために、専用バスであるＢＳＢ(Back Side Bus)１３を介して、５１２Ｋ〜２Ｍバイト程度の２次キャッシュ１４を置いている。尚、ＢＳＢ１３を省略し、ＦＳＢ１２に２次キャッシュ１４を接続して端子数の多いパッケージを避けることで、コストを低く抑えることも可能である。
【００１９】
ＦＳＢ１２とＰＣＩバス２０は、メモリ/ＰＣＩチップと呼ばれるＣＰＵブリッジ(ホスト−ＰＣＩブリッジ)１５によって連絡されている。このＣＰＵブリッジ１５は、メインメモリ１６へのアクセス動作を制御するためのメモリコントローラ機能や、ＦＳＢ１２とＰＣＩバス２０との間のデータ転送速度の差を吸収するためのデータバッファ等を含んだ構成となっている。メインメモリ１６は、ＣＰＵ１１の実行プログラムの読み込み領域として、あるいは実行プログラムの処理データを書き込む作業領域として利用される書き込み可能メモリである。この実行プログラムには、ＯＳや周辺機器類をハードウェア操作するための各種ドライバ、特定業務に向けられたアプリケーションプログラム、後述するフラッシュＲＯＭ４４に格納されたＢＩＯＳ(Basic Input/Output System：基本入出力システム)等のファームウェアが含まれる。
【００２０】
ビデオサブシステム１７は、ビデオに関連する機能を実現するためのサブシステムであり、ビデオコントローラを含んでいる。このビデオコントローラは、ＣＰＵ１１からの描画命令を処理し、処理した描画情報をビデオメモリに書き込むと共に、ビデオメモリからこの描画情報を読み出して、液晶ディスプレイ(ＬＣＤ)１８に描画データとして出力している。
【００２１】
ＰＣＩバス２０は、比較的高速なデータ転送が可能なバスであり、このＰＣＩバス２０には、Ｉ/Ｏブリッジ２１、カードバスコントローラ２２、オーディオサブシステム２５、ドッキングステーションインターフェース(Dock Ｉ/Ｆ)２６、miniＰＣＩコネクタ２７が夫々接続されている。
【００２２】
カードバスコントローラ２２は、ＰＣＩバス２０のバスシグナルをカードバススロット(デバイス接続手段)２３のインターフェースコネクタ(カードバス)に直結させるための専用コントローラである。
カードバススロット２３には、ＰＣカード(デバイス)２４を装填することが可能である。このカードバススロット２３は、図２に示すように、コンピュータシステム１０の筐体の側面１０ａ等に開口して形成されたスロット穴８０を有している。この図２は、このスロット穴８０の部分の構成を示すものである。スロット穴８０には、ＰＣカード２４をガイドする一対のガイド部８１が設けられている。また、このスロット穴８０には、ＰＣカード２４がスロット穴８０内の所定の位置まで挿入されるとＰＣカード２４をラッチするラッチ部(図示無し)が設けられている。さらに、スロット穴８０の部分には、ラッチ部にラッチされたＰＣカード２４をスロット穴８０から取り出すための取り出し機構(デバイス取り外し手段)８２が設けられている。
【００２３】
取り出し機構８２は、スロット穴８０の奥に位置し、ＰＣカード２４を押し出すためピボット８３ａ回りに回動自在に支持されたアーム８３、このアーム８３を動かすためのシャフト８４、シャフト８４の一端に設けられた操作レバー８５、を備えている。
操作レバー８５は、ピボット８５ａ回りに回動可能に支持されており、図２(ａ)に示すようにコンピュータシステム１０の筐体の側面１０ａに沿った状態から、図２(ｂ)に示すように筐体の側面１０ａに対してほぼ直立する状態に引き起こすことができる構成となっている。さらに、操作レバー８５が引き起こされたことを検知するため、コンピュータシステム１０の筐体の側面１０ａにセンサ８６が設けられている。このセンサ８６は、接触子８６ａが、側面１０ａに沿った状態の操作レバー８５に接触するよう設けられている。
このような取り出し機構８２では、図２(ａ)に示した状態から図２(ｂ)に示したようにユーザが操作レバー８５を引き起こし(図中矢印(i)参照)、これによって側面１０ａから突出した操作レバー８５を押し込む(図中矢印(ii)参照)と、その変位がシャフト８４を介してアーム８３に伝わり、アーム８３がピボット８３ａ回りに回動するとともにラッチ部(図示無し)によるＰＣカード２４のラッチが解除される。すると、ＰＣカード２４がアーム８３に押されてスロット穴８０から飛び出すようになっている(図中矢印(iii)参照)。
【００２４】
ドッキングステーションインターフェース２６は、コンピュータシステム１０の機能拡張装置であるドッキングステーション(図示せず)を接続するためのハードウェアである。ドッキングステーションにノートブック型のＰＣがセットされると、ドッキングステーションの内部バスに接続された各種のハードウェア要素が、ドッキングステーションインターフェース２６を介してＰＣＩバス２０に接続される。また、miniＰＣＩコネクタ２７には、ミニＰＣＩ(miniＰＣＩ)デバイス６０が接続される。miniＰＣＩデバイス６０は、miniＰＣＩの仕様に準拠して増設可能な拡張カード(ボード)である。このminiＰＣＩは、モバイル向けＰＣＩ規格であり、ＰＣＩRev.2.2仕様書の付録として掲載されている。機能的にはフルスペックのＰＣＩと同等である。
【００２５】
Ｉ/Ｏブリッジ２１は、ＰＣＩバス２０とＩＳＡバス４０とのブリッジ機能を備えている。また、ＤＭＡコントローラ機能、プログラマブル割り込みコントローラ(ＰＩＣ)機能、プログラマブル・インターバル・タイマ(ＰＩＴ)機能、ＩＤＥ(Integrated Device Electronics)インターフェース機能、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)機能、ＳＭＢ(System Management Bus)インターフェース機能を備えると共に、リアルタイムクロック(ＲＴＣ)を内蔵している。
【００２６】
ＤＭＡコントローラ機能は、ＦＤＤ等の周辺機器とメインメモリ１６との間のデータ転送をＣＰＵ１１の介在なしに実行するための機能である。ＰＩＣ機能は、周辺機器からの割り込み要求(ＩＲＱ)に応答して、所定のプログラム(割り込みハンドラ)を実行させる機能である。ＰＩＴ機能は、タイマ信号を所定周期で発生させる機能である。
また、ＩＤＥインターフェース機能によって実現されるインターフェースは、後に詳述するが、内蔵のＨＤＤ３１が接続される他、ベイデバイス(デバイス、外部補助記憶デバイス)３２が接続される。ここで、ベイデバイス３２とは、例えば、ノートブック型のＰＣ本体内のベイと呼ばれる収納場所(収納ベイ)に格納されるものである。なお、ベイは、複数(本実施の形態では例えば２個)が設けられ、ベイデバイス３２は、ベイに応じた所定の外形形状を有したユニット状となっている。これによってこのコンピュータシステム１０には、ベイデバイス３２が複数装着可能な構成となっている。このようなベイデバイス３２としては、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤドライブ等のＩＤＥデバイスや、ＦＤＤや電池パックのような他のデバイス等がある。
また、Ｉ/Ｏブリッジ２１にはＵＳＢポートが設けられており、このＵＳＢポートは、例えばノートブック型のＰＣ本体の側壁面等に設けられたＵＳＢコネクタ３０と接続されている。
【００２７】
更にまた、Ｉ/Ｏブリッジ２１は、電源回路５０に接続されている。電源回路５０は、ＡＣアダプタ５１、バッテリ(２次電池)としてのメイン電池５２またはセカンド電池５３を充電すると共にＡＣアダプタ５１や各電池からの電力供給経路を切り換えるバッテリ切換回路５４、およびコンピュータシステム１０で使用される５Ｖ、３.３Ｖ等の直流定電圧を生成するＤＣ/ＤＣコンバータ(ＤＣ/ＤＣ)５５等の回路を備えている。
【００２８】
一方、Ｉ/Ｏブリッジ２１を構成するコアチップの内部には、コンピュータシステム１０の電源状態を管理するための内部レジスタと、この内部レジスタの操作を含むコンピュータシステム１０の電源状態の管理を行なうロジック(ステートマシン)が設けられている。このロジックは、電源回路５０との間で各種の信号を送受し、この信号の送受により、電源回路５０からコンピュータシステム１０への実際の給電状態を認識する。電源回路５０は、このロジックからの指示に応じて、コンピュータシステム１０への電力供給を制御している。
【００２９】
ＩＳＡバス４０は、ＰＣＩバス２０よりもデータ転送速度が低いバスである。このＩＳＡバス４０には、ゲートアレイ４２に接続されたエンベデッドコントローラ４１、ＣＭＯＳ(Complementary simmetry Metal Oxide Semiconductor)４３、フラッシュＲＯＭ４４、Ｓｕｐｅｒ Ｉ/Ｏコントローラ４５が接続されている。更に、キーボード/マウスコントローラのような比較的低速で動作する周辺機器類を接続するためにも用いられる。このＳｕｐｅｒ Ｉ/Ｏコントローラ４５にはＩ/Ｏポート４６が接続されており、ＦＤＤの駆動やパラレルポートを介したパラレルデータの入出力(ＰＩＯ)、シリアルポートを介したシリアルデータの入出力(ＳＩＯ)を制御している。
【００３０】
エンベデッドコントローラ４１は、図示しないキーボードのコントロールを行なうと共に、電源回路５０に接続されて、内蔵されたパワー・マネージメント・コントローラ(ＰＭＣ：Power Management Controller)によってゲートアレイ４２と共に、電源管理機能の一部、後述するベイデバイス３２のホットスワップ・ウォームスワップ時における設定制御機能を担っている。
【００３１】
さて、図３は、上記のような構成のコンピュータシステム１０における、ベイデバイス３２が接続されるＩ／Ｏブリッジ２１の構成を示すものである。
すなわち、Ｉ／Ｏブリッジ２１のＩＤＥインターフェース機能によって実現されるＩＤＥコントローラ(デバイス制御手段、デバイスコントローラ)７０は、従来と同様、２チャンネルの制御系統(制御チャンネル)を有し、その一方のチャンネル(これをプライマリとする：第一の制御チャンネル)にＨＤＤ３１が接続され、他方のチャンネル(これをセカンダリとする：第二の制御チャンネル)に例えば２個のベイデバイス３２が接続可能な構成となっている。
ＩＤＥコントローラ７０に対して接続されるベイデバイス３２は、エンベデッドコントローラ４１の設定制御機能によって、アタッチ・デタッチ時のコントロールがなされるようになっている。
【００３２】
図４は、ＩＤＥコントローラ７０のセカンダリ側に対して２個のベイデバイス３２を接続するための回路構成を示すものである。この図４に示すように、一端がＩＤＥコントローラ７０のセカンダリ側に接続されたＩＤＥバス７１が設けられ、このＩＤＥバス７１の他端は、ノートブック型のＰＣ本体の２個のベイに設けられたコネクタ(デバイス接続手段)７２Ａ、７２Ｂに接続されている。
これらコネクタ７２Ａ、７２Ｂには、ベイデバイス３２が着脱可能に接続されるようになっている。コネクタ７２Ａ、７２Ｂは、それぞれ、エンベデッドコントローラ４１の設定制御機能によって実現されるベイコントローラ(優先順位設定手段、電源コントローラ、着脱制御コントローラ)７３に接続されている。
さて、コネクタ７２Ａ、７２Ｂには、スイッチ機能を担うＦＥＴ(Field Effect Transistor:電界効果トランジスタ：電源供給手段)７４を介してＶＣＣ７５に接続された端子ＶＣＣ、ＶＣＣ７６によってプルアップされて装着されるベイデバイス３２のＩＤを識別するための端子ＩＤ０〜ＩＤ３、装着されるベイデバイス３２をマスタもしくはスレーブ(優先順位)に設定するための信号用の端子ＣＳＥＬ、接地された端子ＧＮＤが設けられている。これらの端子ＶＣＣ、ＩＤ０〜ＩＤ３、ＣＳＥＬ、ＧＮＤは、それぞれ信号線を介してベイコントローラ７３に接続され、ベイコントローラ７３でそれぞれからの信号の変化を検出できるようになっている。そして、ベイコントローラ７３は、検出した信号の変化に基づき、所定のプログラムに基づいた制御を行なうようになっている。
【００３３】
また、ノートブック型のＰＣ本体のベイの入り口の近傍には、コネクタ７２Ａ、７２Ｂに対するベイデバイス３２の着脱を検出するためのスイッチ(操作検出手段)ＳＷ１、ＳＷ２が設けられている。これらのスイッチＳＷ１、ＳＷ２は、例えば図２に示した、ＰＣカード２４の取り出し機構８２のような構成を有することによって、ベイデバイス３２をコネクタ７２Ａ、７２Ｂにアタッチするとき、およびベイデバイス３２をコネクタ７２Ａ、７２Ｂからデタッチするときに、ユーザが必ず操作するよう設計されたメカニカルなレバー等の機構(操作手段)の操作を検出し、ベイデバイス３２のアタッチ・デタッチ(以下、これを適宜“着脱”と言う)を事前に検出する。
【００３４】
さて次に、上記したような構成のコンピュータシステム１０において、２個のベイに対し、ベイデバイス３２を様々なパターンで着脱する場合について説明する。なお、以下の説明においては、ベイデバイス３２のアタッチあるいは取り外しは、コンピュータシステム１０の電源がオンの状態で行なわれるホットスワップあるいはサスペンド状態で行なわれるウォームスワップで行なわれるものとする。
【００３５】
(１)ベイが２個とも空の状態で１個のベイデバイス３２をアタッチする場合：
ベイが空の状態では、ＩＤを識別するための端子ＩＤ０〜ＩＤ３はＶＣＣ７６によってプルアップされており、ベイコントローラ７３側で検出される信号(BAY1_ID0〜BAY1_ID3)はＨｉｇｈレベルとなっている。
このような状態で、図５(ａ)に示すように、ユーザが、一方のベイ(例えばコネクタ７２Ａ側のベイ:BAY1)にベイデバイス３２を装着しようとした場合の流れについて、図６を参照しつつ説明する。
ユーザが、一方のベイ(例えばコネクタ７２Ａ側のベイ:BAY1)にベイデバイス３２を装着しようとして、レバー等を操作すると、スイッチＳＷ１が作動し、ベイコントローラ７３が信号(BAY_SW)を検知する(ステップＳ１０１)。
そして、ユーザがベイのコネクタ７２Ａにベイデバイス３２を装着すると、ベイコントローラ７３は、ＩＤを識別するための端子ＩＤ０〜ＩＤ３からの信号(BAY1_ID0〜BAY1_ID3)の変化を検出すると同時に、信号の変化によって特定されるＩＤから、装着されたベイデバイス３２がＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤドライブ等のＩＤＥデバイスであるか否かを識別する(ステップＳ１０２)。その結果、装着されたベイデバイス３２が電池パックのようなＩＤＥデバイス以外のデバイスである場合は、ＩＤＥコントローラ７０によるコントロールは行なわないので、従来と同様、そのまま必要なドライバをＯＳ(Operating System)がロードし、使用可能な状態とする(ステップＳ１０３)。
【００３６】
一方、装着されたベイデバイス３２がＩＤＥデバイスであると識別された場合、ベイコントローラ７３は、所定のイベントを、ＯＳを介してＢＩＯＳに通知する(ステップＳ１０４)。
これを受けたＢＩＯＳは、ベイコントローラ７３に対してコネクタ７２Ａの電源を入れるように指示し、また、セカンダリ側のＩＤＥバス７１をイネーブルする(使用可能な状態とする)ようＩＤＥコントローラ７０に指示する(ステップＳ１０５)。
【００３７】
すると、ベイコントローラ７３では、所定の信号(BAY1_ON)を出力し、ベイデバイス３２が装着される側のベイのＦＥＴ７４をオンに切り換え、コネクタ７２Ａに電源を供給し、ＩＤＥコントローラ７０では、コネクタ７２Ａに対しＩＤＥバス７１をイネーブルする(ステップＳ１０６)。
この後、ＢＩＯＳがＯＳに対し、セカンダリのマスタとして設定されるベイデバイス３２をチェックするように指示し、これを受けたＯＳは、ベイデバイス３２を発見して必要なドライバをロードし、コネクタ７２Ａに装着されたこのベイデバイス３２を使用可能な状態とする(ステップＳ１０７)。
これにより、コネクタ７２Ａ側のベイにベイデバイス３２をホットアタッチあるいはウォームアタッチできるのである。
なお、図５(ｂ)に示すように、コネクタ７２Ｂ側のベイにベイデバイス３２をホットアタッチあるいはウォームアタッチする場合も同様に行なえるのは言うまでもない。また、装着されたベイデバイス３２がＦＤＤである場合は、ＩＤＥコントローラ７０によるコントロールは行なわない点では異なるものの、それ以外の点においては、ＩＤＥデバイスの場合の上記ステップＳ１０４〜Ｓ１０７と同様の処理を行なえば良い。
【００３８】
(２)１個のみのベイデバイス３２が装着された状態で、これを取り外す場合：
一方のベイ(例えばコネクタ７２Ａ側のベイ)のみにベイデバイス３２が装着されている状態で、ユーザがこのベイデバイス３２を取り外そうとして、レバー等を操作すると、図７に示すように、スイッチＳＷ１が作動して信号(BAY_SW)が変化し、ベイコントローラ７３がこれを検知する(ステップＳ２０１)。
すると、ベイコントローラ７３は、ＯＳに対し、ベイデバイス３２が取り外されようとしていることを通知する(ステップＳ２０２)。
これを受けたＯＳは、ベイデバイス３２のドライバをアンロードする等、必要な処理を行なった後、ベイデバイス３２をＯＳから電気的に切り離す(ステップＳ２０３)。
ＯＳでの切り離し処理が終了すると、ＯＳはこれをＢＩＯＳに通知する。これを受けたＢＩＯＳは、ベイコントローラ７３に対し、コネクタ７２Ａに対する電源の供給を遮断するよう指示する(ステップＳ２０４)。
ベイコントローラ７３は、所定の信号(BAY1_ON)を出力し、ベイデバイス３２が装着される側のベイのＦＥＴ７４をオフに切り換え、コネクタ７２Ａに対する電源の供給を遮断する(ステップＳ２０５)。
これにより、コネクタ７２Ａ側の装着されたベイデバイス３２をホットデタッチあるいはウォームデタッチできるのである。
なお、コネクタ７２Ｂ側のベイに装着されたベイデバイス３２をホットデタッチあるいはウォームデタッチする場合も同様に行なえるのは言うまでもない。
【００３９】
(３)一方のベイにベイデバイス３２が装着されている状態で、他方のベイにベイデバイス３２を装着する場合：
図８に示すように、一方のベイ(例えばコネクタ７２Ａ側のベイ:BAY1)のみにベイデバイス(第一のデバイス)３２が装着されている状態で、ユーザが他方のベイ(この場合、コネクタ７２Ｂ側のベイ:BAY2)にもう一つのベイデバイス(第二のデバイス)３２を装着しようとした場合について、図９に示す処理の流れを参照しつつ説明する。
図１０(ａ)に示すように、一方のベイ(例えばコネクタ７２Ａ側のベイ)のみにベイデバイス３２が装着されている状態で、ユーザが他方のベイ(この場合、コネクタ７２Ｂ側のベイ)にもう一つのベイデバイス３２を装着しようとしてレバー等を操作すると、スイッチＳＷ２が作動して信号(BAY_SW)が変化し、ベイコントローラ７３がこれを検知する(ステップＳ３０１)。
すると、ベイコントローラ７３は、所定のイベントを、ＯＳを介してＢＩＯＳに通知する(ステップＳ３０２)。
これを受けたＢＩＯＳは、ＩＤＥコントローラ７０に対し、セカンダリ側のＩＤＥバス７１を電気的に切り離すように指示し、ＩＤＥコントローラ７０はこれに応じてＩＤＥバス７１を電気的に切り離す(ステップＳ３０３)。
【００４０】
この後、ユーザがベイのコネクタ７２Ｂにベイデバイス３２を装着すると、ベイコントローラ７３は、ＩＤを識別するための端子ＩＤ０〜ＩＤ３からの信号(BAY2_ID0〜BAY2_ID3)の変化を検出すると同時に、これによって特定されるＩＤから、装着されたベイデバイス３２がＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤドライブ等のＩＤＥデバイスであるか否かを識別する(ステップＳ３０４)。その結果、装着されたベイデバイス３２がＦＤＤや電池パックのようなＩＤＥデバイス以外のデバイスである場合は、ＩＤＥコントローラ７０によるコントロールは行なわないので、ＩＤＥコントローラ７０はＩＤＥバス７１を電気的に接続し、コネクタ７２Ａのベイデバイス３２を使用可能な状態とするとともに、コネクタ７２Ｂに新たに接続されたベイデバイス３２に対しては、そのまま必要なドライバをＯＳ(Operating System)がロードし、使用可能な状態とする(ステップＳ３０５)。
【００４１】
一方、装着されたベイデバイス３２がＩＤＥデバイスであると識別された場合は、元々装着されていたコネクタ７２Ａ側のベイデバイス３２を一旦切り離す処理を行なう。これには、図７に示したのと同様の処理を行なえば良い。
すなわち、ベイコントローラ７３は、ＯＳに対して所定の信号を出力し、これを受けたＯＳは、ベイデバイス３２を電気的に切り離す(ステップＳ３０６)。
ＯＳでの切り離し処理が終了すると、ＯＳはこれをＢＩＯＳに通知する。これを受けたＢＩＯＳは、ベイコントローラ７３に対し、コネクタ７２Ａに対する電源の供給を遮断するよう指示する(ステップＳ３０７)。
ベイコントローラ７３は、所定の信号(BAY1_ON)を出力し、ベイデバイス３２が装着される側のベイのＦＥＴ７４をオフに切り換え、コネクタ７２Ａに対する電源の供給を遮断する(ステップＳ３０８)。
これにより、図１０(ｂ)に示すように、コネクタ７２Ａ側の装着されたベイデバイス３２が電気的に(仮想的)に一旦切り離された状態となる。
【００４２】
続いて、ベイコントローラ７３は、所定のイベントを、ＯＳを介してＢＩＯＳに通知する(ステップＳ３０９)。
これを受けたＢＩＯＳは、ベイコントローラ７３に対してコネクタ７２Ａ、７２Ｂ双方の電源を入れるように指示し、また、セカンダリ側のＩＤＥバス７１をイネーブルする(使用可能な状態とする)ようＩＤＥコントローラ７０に指示する(ステップＳ３１０)。
【００４３】
すると、ベイコントローラ７３では、所定の信号(BAY1_ON、BAY2_ON)を出力し、双方のベイのＦＥＴ７４をオンに切り換え、コネクタ７２Ａ、７２Ｂに電源を供給する。このとき、ベイコントローラ７３は、予め決められた条件、例えば先に装着が検出されたベイデバイス３２をセカンダリのマスタとし、後に装着が検出されたベイデバイス３２をセカンダリのスレーブとして設定するよう、コネクタ７２Ａ、７２Ｂに対して、一方(例えばコネクタ７２Ａ)に対する信号(BAY1_CSEL)をＬＯＷにドライブし、他方(例えばコネクタ７２Ｂ)に対する信号(BAY2_CSEL)をＨＩＧＨにドライブする。また、ＩＤＥコントローラ７０では、コネクタ７２Ａ、７２Ｂに対しＩＤＥバス７１をイネーブルする(ステップＳ３１１)。
この後、ＢＩＯＳがＯＳに対し、新たにコネクタ７２Ｂに装着されたベイデバイス３２をチェックするように指示し、これを受けたＯＳは、ベイデバイス３２を発見して必要なドライバをロードした後、図１０(ｃ)に示すように、コネクタ７２Ａ、７２Ｂの双方に装着された二つのベイデバイス３２をそれぞれ使用可能な状態とする(ステップＳ３１２)。
これにより、コネクタ７２Ａ側のベイにベイデバイス３２が装着されている状態で、他方のコネクタ７２Ｂ側にベイデバイス３２をホットアタッチあるいはウォームアタッチできるのである。
なお、コネクタ７２Ｂ側のベイにベイデバイス３２が装着されている状態で、他方のコネクタ７２Ａ側にベイデバイス３２をホットアタッチあるいはウォームアタッチする場合も同様に行なえるのは言うまでもない。
【００４４】
(４)ベイが２個とも空の状態で、２個のベイデバイス３２を装着する場合：
図１１に示すように、ベイが２個とも空の状態で、２個のベイデバイス３２を装着する場合には、現実的には２個のベイデバイス３２が完全に同時に装着されるわけではないため、(１)の処理に連続して、(３)の処理を行なうようにすれば良い。すなわち、ベイが２個とも空の状態で、１個のベイデバイス３２を装着する処理を行なった後、１個のベイデバイス３２が装着された状態で、もう１個のベイデバイス３２を追加装着するような処理を行なうのである。
【００４５】
(５)両方のベイにベイデバイス３２が装着されている状態で、一方のベイデバイス３２を取り外す場合：
図１２(ａ)に示すように、両方のベイにそれぞれベイデバイス(第一のデバイス、第二のデバイス)３２が装着されている状態で、図１２(ｂ)に示すように、ユーザが一方のベイ(例えばコネクタ７２Ｂ側のベイ)のベイデバイス(第一のデバイス)３２を取り外そうとした場合について、図１３に示す処理の流れを参照しつつ説明する。
図１４(ａ)に示したように、両方のベイにそれぞれベイデバイス３２が装着されている状態で、ユーザが一方のベイ(例えばコネクタ７２Ｂ側のベイ)のベイデバイス３２を取り外そうとしてレバー等を操作すると、スイッチＳＷ２が作動し、これに応じて信号(BAY_SW)が変化してベイコントローラ７３がこれを検知する(ステップＳ４０１)。
すると、ベイコントローラ７３は、所定のイベントを、ＯＳを介してＢＩＯＳに通知する(ステップＳ４０２)。
図１４(ａ)に示すように、これを受けたＢＩＯＳは、ＩＤＥコントローラ７０に対し、コネクタ７２Ａ、７２Ｂ双方のＩＤＥバス７１を電気的に切り離すように指示し、図１４(ｂ)に示すように、ＩＤＥコントローラ７０はこれに応じてＩＤＥバス７１を電気的に切り離す(ステップＳ４０３)。
【００４６】
また、ＯＳでは、コネクタ７２Ｂ側のベイデバイス３２のドライバをアンロードする等、必要な処理を行なった後、このベイデバイス３２をＯＳから電気的に切り離す(ステップＳ４０４)。
ＯＳでの切り離し処理が終了すると、ＯＳはこれをＢＩＯＳに通知する。これを受けたＢＩＯＳは、ベイコントローラ７３に対し、コネクタ７２Ｂに対する電源の供給を遮断するよう指示する(ステップＳ４０５)。
ベイコントローラ７３は、所定の信号(BAY2_ON)を出力し、ベイデバイス３２が装着される側のベイのＦＥＴ７４をオフに切り換え、コネクタ７２Ｂに対する電源の供給を遮断する(ステップＳ４０６)。
【００４７】
また、図１４(ｃ)に示すように、ベイコントローラ７３では、所定の信号(BAY1_ON)を出力し、残されたベイデバイス３２側のＦＥＴ７４をオンに切り換え、コネクタ７２Ａに電源を供給する。ベイコントローラ７３は、コネクタ７２Ａ側に残されたベイデバイス３２をセカンダリのマスタとするよう、コネクタ７２Ａに対する信号(BAY1_CSEL)をＬＯＷにドライブする。また、ＩＤＥコントローラ７０では、コネクタ７２Ａに対しＩＤＥバス７１をイネーブルする。この後、ＯＳが、残されているベイデバイス３２をそれぞれ使用可能な状態とする(ステップＳ４０７)。
これによって、両方のベイにベイデバイス３２が装着された状態で、一方のベイデバイス３２のみをホットデタッチあるいはウォームデタッチすることができる。
なお、両方のベイにベイデバイス３２が装着された状態で、コネクタ７２Ａ側のベイに装着されたベイデバイス３２をホットデタッチあるいはウォームデタッチする場合も同様に行なえるのは言うまでもない。
【００４８】
次に、コンピュータシステム１０の電源がオンの状態・サスペンド状態・スリープ状態のいずれかであるとき、つまり電源がオフの状態以外であるときに、ユーザがカードバススロット２３に装着されているＰＣカード２４を取り外すときの処理について説明する。
図１５に示すように、カードバススロット２３に装着されているＰＣカード２４を取り外すために操作レバー８５を引き起こすと、センサ８６の接触子８６ａが変位して所定の信号を発し、この信号がカードバスコントローラ２２を介してエンベデッドコントローラ４１に伝わり、エンベデッドコントローラ４１がレバー操作がなされたことを検出する(ステップＳ５０１)。
【００４９】
すると、エンベデッドコントローラ４１は、ＯＳに対しＰＣカード２４が取り外されようとしていることを通知する。するとＯＳでは、その時点(＝この一連の処理がスタートした時点)で、コンピュータシステム１０の電源がサスペンド状態であったか否かを検出する(ステップＳ５０２)。その結果、サスペンド状態であった場合には、システムをレジュームさせた後(ステップＳ５０３)、次のステップＳ５０４に進む。また、サスペンド状態でなかった場合、つまりコンピュータシステム１０の電源がオン状態であった場合には、そのまま次のステップＳ５０４に進む。
【００５０】
ステップＳ５０４では、コンピュータシステム１０が複数のカードバススロット２３を備えている場合、カードバスコントローラ２２にて、所定の信号を発したセンサ８６を判別することによって、操作レバー８５が操作されたカードバススロット２３を特定し、これをＯＳに通知する。つまり、ＰＣカード２４が取り外されようとしているカードバススロット２３を特定するのである。なお、このステップＳ５０４の処理は、コンピュータシステム１０に複数のカードバススロット２３を備えている場合に必要なものであり、カードバススロット２３が一つのみの場合には省略することが可能である。
【００５１】
これを受けたＯＳは、該当するカードバススロット２３に装着されているＰＣカード２４のドライバをアンロードする等、必要な処理を行なった後、ＰＣカード２４の作動(使用)を停止させる(ステップＳ５０５)。そして、液晶ディスプレイ１８上に、例えば「ＰＣカードの取り外し準備が完了しました。ＰＣカードを取り外してください」等といった、ＰＣカード２４を取り外すための停止処理が完了した旨のメッセージを表示する(ステップＳ５０６)。
このメッセージが表示された時点で、ユーザはＰＣカード２４を安全に取り外すことが可能となる。
【００５２】
この後、ＯＳでは、この一連の処理がスタートした時点で、コンピュータシステム１０の電源がサスペンド状態であったか否かを検出し(ステップＳ５０７)。その結果、サスペンド状態ではなかった場合には、そのまま処理を終了し、サスペンド状態であった場合には、システムをサスペンド状態に戻した後(ステップＳ５０８)、処理を終了する。
【００５３】
上述したような構成によれば、ベイデバイス３２を二つのコネクタ７２Ａ、７２Ｂに対してホットスワップ・ウォームスワップするときに、ベイコントローラ７３が、コネクタ７２Ａ、７２Ｂを電気的に(仮想的に)一旦切り離すことによって、ベイデバイス３２の装着・取り外しを行なうようにした。さらにこのベイコントローラ７３は、必要に応じて、マスタ、スレーブの設定を行なうこともできる。
このようにして、ＩＤＥコントローラ７０が従来通り、２チャンネルの制御系統のものであっても、複数(本実施の形態の場合、２個)のベイデバイス３２を自在にホットスワップ・ウォームスワップすることが可能となる。これにより、コスト上昇を招くことなく、コンピュータシステム１０の高機能化を図ることが可能となるのである。
【００５４】
また、コンピュータシステム１０の電源がオフ状態ではないときにＰＣカード２４を取り外す場合、ユーザが操作レバー８５を引き起こした時点で、システム側がこれを検出し、ＰＣカード２４を取り外すために必要な処理を実行するようにした。これにより、ユーザは、コンピュータシステム１０の電源がオフ状態ではないときにも、従来のようにマウス等による操作を複数段階に行うことなく、操作レバー８５のみの操作でワンタッチでＰＣカード２４を安全に取り外すことが可能となる。ＰＣカード２４は、従来より、コンピュータシステム１０の電源がオフ状態ではないときに装着することは既に可能であるため、したがって、ベイデバイス３２と同様、ＰＣカード２４もホットスワップ・ウォームスワップを自在に行うことが可能となる。
【００５５】
なお、上記実施の形態では、ＩＤＥコントローラ７０が２チャンネルであるとしたが、今後、３チャンネル以上のものが開発されれば、そのようなＩＤＥコントローラにおいても、各チャンネルに対して上記と同様の構成を適用することが可能である。
また、図１に示したコンピュータシステム１０において、ドッキングステーションインターフェース２６にドッキングステーションを装着する場合、このドッキングステーションに対して接続するＩＤＥデバイスに対しても同様の構成が適用できる。すなわち、ＩＤＥデバイスをコントロールするＩＤＥコントローラやＩＤＥデバイスを接続するためのコネクタ等をドッキングステーション側に設け、これらに対して上記と同様の構成を備えるのである。
ところで、上記したようなホットスワップ・ウォームスワップを実現するためのコントロール機能をエンベデッドコントローラ４１に備える構成としたが、これに限るものではなく、ＴＴＬ(Transistor Transistor Logic)やＣＭＯＳ、ゲートアレイ４２に上記と同様の機能を持たせるようにしても良い。
【００５６】
ところで、上記実施の形態において、ＰＣカード２４を取り外すために操作レバー８５を引き起こすと、これをトリガーとしてシステム側で所定の処理を実行し、停止処理が完了した時点でその旨を示すメッセージを液晶ディスプレイ１８上に表示する構成としたが、システム側で停止処理が完了するまで、ＰＣカード２４をメカニカルに引き抜くことのできない構成とすることも可能である。
このような構成とするには、取り出し機構８２のアーム８３やシャフト８４の動きを拘束するラッチ機構を追加して備え、システム側で停止処理が完了した時点で、このラッチ機構によるアーム８３やシャフト８４の拘束を解除し、操作レバー８５をユーザが押すことができるようにすれば良い。
【００５７】
また、上記実施の形態では、取り出し機構８２として操作レバー８５を引き起こすタイプのものを例に挙げたが、ＰＣカード２４を取り外すために少なくとも２アクション以上が必要な機構であれば、これ以外のタイプのものであっても良い。例えば、図１６に示すように、取り出し機構(デバイス取り外し手段)８２’として、アーム８３を動かすシャフト８４’の先端部をコンピュータシステム１０の筐体の側面１０ａに露出させておき、シャフト８４’の先端部を１回押すとアーム８３やシャフト８４’を拘束するラッチ機構(図示無し)が解除されて 、図１６(ｂ)に示すようにシャフト８４’が側面１０ａから飛び出し(図中矢印(vi)参照)、もう１回押すとシャフト８４’がアーム８３を動かし(図中矢印(vii)参照)、これによってＰＣカード２４がカードバススロット２３から押し出される(図中矢印(viii)参照)タイプのものであっても良い。なお、この図１６において、図２と共通する構成については同符号を付してある。
このようなタイプの場合、図１６(ａ)に示した状態から図１６(ｂ)に示した状態となるとき、つまり、シャフト８４’がその軸線方向に移動したことを検出するセンサ９０を設ける。このセンサ９０で、シャフト８４’が押されて側面１０ａから飛び出したことを検出したときに、図１５に示した一連の処理を実行するのである。
【００５８】
ところで、上記したような、コンピュータシステム１０の電源がオフ状態ではないときにＰＣカード２４を取り外すことのできる構成は、ＰＣカード２４以外の、例えば、ＵＳＢ接続の外部デバイス等にも適用することができる。特に、ＵＳＢ接続のプリンタ等、コンピュータシステム１０との間でデータをやり取りするような外部デバイスの場合、上記構成を適用することによって、作動を確実に停止させてからの取り外しが可能となる。
ＵＳＢ接続等の場合、ユーザがコネクタを引き抜こうとしていることを検出する仕組みが必要である。このため、例えばコネクタの受け口に、コネクタ端子をラッチする機構を備え、このラッチを解除するためのボタンや爪等を押したり掴んだりしたことを検出したときに、図１５に示した一連の処理を実行するようにすれば良い。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、複数のデバイスをホットスワップすることが可能となり、コンピュータ装置の機能性を向上させることができる。また、本発明によれば、コンピュータ装置の電源がオフ状態ではないときに、デバイスを自由に取り外すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本実施の形態におけるコンピュータシステムの全体構成を示す図である。
【図２】  ＰＣカードの取り外し機構の構成を示す図である。
【図３】  ＩＤＥコントローラに対してデバイスが接続された状態を示す図である。
【図４】  ＩＤＥコントローラに対して２個のベイデバイスを接続するための回路構成を示すものである。
【図５】  一方のベイにベイデバイスを装着する状態の例を示す図である。
【図６】  一方のベイにベイデバイスを装着するときの流れを示す図である。
【図７】  一方のベイにベイデバイスが装着された状態で、これを取り外すときの流れを示す図である。
【図８】  一方のベイにベイデバイスが装着された状態で、もう一方のベイにベイデバイスを追加する場合の例を示す図である。
【図９】  図８の場合における処理の流れを示す図である。
【図１０】  図８の場合における実際の処理の流れに沿った状態を示す図である。
【図１１】  ベイが空の状態で、二つのベイデバイスを装着する状態の例を示す図である。
【図１２】  両方のベイにベイデバイスが装着されている状態で、一方のベイデバイスを取り外す場合の例を示す図である。
【図１３】  図１２の場合における処理の流れを示す図である。
【図１４】  図１２の場合における実際の処理の流れに沿った状態を示す図である。
【図１５】  ＰＣカードを取り外すときの処理の流れを示す図である。
【図１６】  ＰＣカードの取り外し機構の他の例を示す図である。
【図１７】  従来のＩＤＥコントローラに対するデバイスの装着状態を示す図である。
【図１８】  ２つのＩＤＥデバイスを備える場合の構成の例である。
【図１９】  ２つのＩＤＥデバイスをホットスワップするための構成を示す図である。
【符号の説明】
１０…コンピュータシステム(コンピュータ装置)、２１…Ｉ／Ｏブリッジ、２２…カードバスコントローラ(取り外し制御手段)、２３…カードバススロット(デバイス接続手段)、２４…ＰＣカード(デバイス)、３１…ＨＤＤ、３２…ベイデバイス(デバイス、外部補助記憶デバイス)、４１…エンベデッドコントローラ、７０…ＩＤＥコントローラ(デバイス制御手段、デバイスコントローラ)、７２Ａ、７２Ｂ…コネクタ(デバイス接続手段)、７３…ベイコントローラ(優先順位設定手段、電源コントローラ、着脱制御コントローラ)、７４…ＦＥＴ(電源供給手段)、８２、８２’…取り出し機構(デバイス取り外し手段)、８５…操作レバー、８６、９０…センサ、ＳＷ１、ＳＷ２…スイッチ(操作検出手段)
【図１】
0004366516.tif 000002
【図２】
0004366516.tif 000003
【図３】
0004366516.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0004366516.tif 000012
【図１２】
0004366516.tif 000013
【図１３】
0004366516.tif 000014
【図１４】
0004366516.tif 000015
【図１５】
0004366516.tif 000016
【図１６】
0004366516.tif 000017
【図１７】
0004366516.tif 000018
【図１８】
0004366516.tif 000019
【図１９】
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