(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルムの一主面に形成されたセラミック蒸着層と、前記セラミック蒸着層上に形成された金属蒸着層と、前記金属蒸着層上に設けられたヒートシール性を有するシーラント層と、前記セラミック蒸着層と前記金属蒸着層との間に設けられ、前記セラミック蒸着層上にコーティング剤を塗布してなる塗膜を加熱乾燥することにより得られ、一方の主面が前記セラミック蒸着層と直接に接触し且つ他方の主面が前記金属蒸着層と直接に接触した被覆層とを具備し、
前記コーティング剤は、金属アルコキシド、金属アルコキシドの加水分解生成物、及び塩化錫からなる群より選ばれる少なくとも１種と水溶性高分子とを溶質として含有し、水または水とアルコールとの混合液を溶媒として含有する溶液であることを特徴とする積層包装材料。
【請求項２】
前記基材フィルム側の露出面に帯電防止性が付与されていることを特徴とする請求項１に記載の積層包装材料。
【請求項３】
前記シーラント層側の露出面に帯電防止性が付与されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層包装材料。
【請求項４】
前記金属蒸着層と前記シーラント層との間に接着層をさらに具備することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の積層包装材料。
【請求項５】
前記金属蒸着層と前記シーラント層との間にフィルムまたはフィルム積層体をさらに具備することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の積層包装材料。
【請求項６】
前記金属蒸着層の厚さは５０乃至１５０Åの範囲内にあることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の積層包装材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層包装材料に係り、特には、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品のように静電気による障害及び水蒸気や酸素による腐食が発生し易い物品の包装に適した積層包装材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ及びＬＳＩ等の電子部品や磁気記録媒体などの物品を収容する包装体には、その物品への直接的な接触を防止することのみが要求されている訳ではない。すなわち、そのような包装体には、過電流による物品の絶縁破壊等を防止可能であること、開封することなく収容された物品を視認可能であること、静電気帯電によって塵や埃が付着するのを防止可能であることなども望まれている。
【０００３】
透明であり、帯電防止性や静電シールド性が付与された包装材料としては、例えば、基材フィルムの一主面に帯電防止コート層を形成し、他の主面に極薄アルミニウム蒸着層及び帯電防止シーラント層を順次積層した構造の静電シールド性包装材料がある。この包装材料によると、上記の各要求を満足する包装体を得ることができる。
【０００４】
しかしながら、電子部品等を収容する包装体に使用される包装材料には、上記の各性能に加え、外気からの水蒸気や酸素の侵入を遮断して電子部品等の腐食を防止するガスバリア性がさらに要求されている。上記の静電シールド性包装材料では、そのような要求に応えることはできない。
【０００５】
かかる要求に対しては、例えば、延伸ポリプロピレンフィルムの一主面に透明なガスバリア層としてエチレン−ビニルアルコール共重合体（以下、ＥＶＯＨという）層を設けたガスバリア性積層体を、上記の静電シールド性包装材料に貼り合わせる方法がある。
【０００６】
しかしながら、このＥＶＯＨを用いたガスバリア層の酸素透過度は１．０ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍであり、水蒸気透過度は３．０ｇ／ｍ2・ｄａｙである。すなわち、このガスバリア層では、酸素バリア性及び水蒸気バリア性の双方が不足しており、それらの中でも、水蒸気バリア性が特に不足している。
【０００７】
そこで、このＥＶＯＨを用いたガスバリア層に代わり、近年、ポリエチレンテレフタレートフィルム或いは二軸延伸ナイロンフィルムの一主面に、酸化アルミニウムや酸化珪素などの金属酸化物を蒸着した蒸着フィルムが使用されつつある。すなわち、この蒸着フィルムを上記の静電シールド性包装材料に貼り合わせることにより、静電シールド性やガスバリア性などに優れた積層包装材料を得ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、蒸着フィルムと静電シールド性包装材料とを貼り合わせることにより得られる積層包装材料は、製造コストが高いという問題を有している。
【０００９】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品等を包装するのに使用するのに適し、静電シールド性及びガスバリア性に優れ且つ低いコストで製造可能な積層包装材料を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、基材フィルムと、前記基材フィルムの一主面に形成されたセラミック蒸着層と、前記セラミック蒸着層上に形成された金属蒸着層と、前記金属蒸着層上に設けられたヒートシール性を有するシーラント層と、前記セラミック蒸着層と前記金属蒸着層との間に設けられ、前記セラミック蒸着層上にコーティング剤を塗布してなる塗膜を加熱乾燥することにより得られ、一方の主面が前記セラミック蒸着層と直接に接触し且つ他方の主面が前記金属蒸着層と直接に接触した被覆層とを具備し、前記コーティング剤は、金属アルコキシド、金属アルコキシドの加水分解生成物、及び塩化錫からなる群より選ばれる少なくとも１種と水溶性高分子とを溶質として含有し、水または水とアルコールとの混合液を溶媒として含有する溶液であることを特徴とする積層包装材料を提供する。
【００１２】
本発明の積層包装材料は、基材フィルム側の露出面やシーラント層側の露出面に帯電防止性が付与されていることが好ましい。このような帯電防止性は、例えば、基材フィルムやシーラント層の材料として親水性樹脂を永久帯電防止剤として使用した所謂ポリマーアロイ型永久帯電防止性樹脂を使用すること、基材フィルムやシーラント層の材料として樹脂中に帯電防止剤を練り込んだものを使用すること、及び、基材フィルムやシーラント層上に帯電防止コート層を形成することなどによって付与することができる。
【００１３】
本発明の積層包装材料は、金属蒸着層とシーラント層との間に接着層をさらに有することができる。また、金属蒸着層とシーラント層との間には、フィルムまたはフィルム積層体をさらに有することができる。
【００１４】
本発明の積層包装材料は、通常、透明であり且つ静電シールド性を有している。これら特性は、一般に、金属蒸着層の厚さを５０乃至１５０Åの範囲内として、金属蒸着層を光透過性とし且つその表面抵抗を１００Ω以下とすることにより得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様の構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層包装材料を概略的に示す断面図である。図１に示す積層包装材料１は基材フィルム１０を有しており、その一主面には帯電防止コート層２０が形成されている。基材フィルム１０の帯電防止コート層２０が設けられた面の裏面には、ガスバリア層３０を構成するセラミック蒸着層３２及び被覆層３４が順次積層されている。ガスバリア層３０上には極薄の金属蒸着層４０が形成されており、この金属蒸着層４０上には、接着層５０を介して、帯電防止性を有するシーラント層６０が設けられている。なお、この積層包装材料１が包装体に利用される場合、シーラント層６０が基材フィルム１０の内側に位置するように配置される。
【００１７】
以上のように構成される積層包装材料１において、基材フィルム１０は、シート状であってもよく或いはフィルム状であってもよい。基材フィルム１０としては、一般的な包装材料に使用されているプラスチックフィルムまたはシートを使用することができ、例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ナイロン−６やナイロン−６６などのポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、或いはそれらの共重合体などのフィルムまたはシートを挙げることができる。
【００１８】
基材フィルム１０の材料や厚さは、積層包装材料１の用途に応じて適宜選択され得る。特に、基材フィルム１０としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）フィルム、ナイロンフィルム、及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどが好適に使用される。また、基材フィルム１０の厚さは、６〜３８μｍ程度であることが好ましい。
【００１９】
本実施形態においては、上記の通り、基材フィルム１０の露出面上に、帯電防止コート層２０が設けられている。この帯電防止コート層２０は、四塩化アンモニウム塩のような帯電防止剤を含有するものである。この帯電防止コート層２０は、例えば、基材フィルム１０の一主面に、四塩化アンモニウム塩溶液のような帯電防止剤を含有する溶液を塗布し、得られた塗膜を乾燥することにより形成することができる。このような帯電防止コート層２０を設けることにより、静電気帯電によって塵や埃が積層包装材料１に付着するのを防止することができる。
【００２０】
上述のように、上記積層包装材料１において、ガスバリア層３０はセラミック蒸着層３２と被覆層３４とで構成されている。セラミック蒸着層３２の材料としては、例えば、珪素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、及び錫などの酸化物、窒化物、弗化物、或いはそれらの混合物などの金属化合物を挙げることができる。
【００２１】
なお、一般に、セラミック蒸着層３２をガスバリア性を得るのに十分な厚さとしても、セラミック蒸着層３２が不透明になることはない。また、セラミック蒸着層３２の材料としては、経済性や製造の容易性などの観点から、金属酸化物を使用すること、特には酸化アルミニウムや酸化珪素や酸化マグネシウムなどのような透明な金属酸化物を使用することが好ましい。
【００２２】
セラミック蒸着層３２は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、及びプラズマ気相成長法（ＣＶＤ法）などの真空プロセスによって形成することができる。より具体的には、例えば、アルミニウム酸化物や珪素酸化物などを減圧下で加熱・蒸発させて基材フィルム１０上に堆積させる通常の物理蒸着法を利用することができる。また、アルミニウムなどの金属を酸素などを僅かに含む減圧下で加熱・蒸発させて、蒸発させた金属を基材フィルム１０への堆積前または同時または直後に酸素などと反応させることにより、アルミニウム酸化物や珪素酸化物などを堆積させる反応性蒸着法も利用することができる。さらに、シロキサンなどの反応性ガスを原料ガスとして供給し、基材フィルム１０上でそのガスを反応させることにより、酸化珪素などを堆積させるＣＶＤ（気相蒸着）法なども利用することができる。なお、セラミック蒸着層３２の膜厚は、成膜に要する時間やガスバリア性などの観点から、１００Å〜８００Åの範囲内にあることが好ましい。
【００２３】
被覆層３４は、セラミック蒸着層上に所定のコーティング剤を塗布してなる塗膜を加熱乾燥することにより得られるものである。被覆層３４を設けた場合、揉みなどによってセラミック蒸着層３２にクラック等が発生するのを防止して、より高く且つより確実なガスバリア性を実現することができる。
【００２４】
被覆層３４を形成するのに使用するコーティング剤は、金属アルコキシド、金属アルコキシドの加水分解生成物、及び塩化錫からなる群より選ばれる少なくとも１種と水溶性高分子とを溶質として含有し、水または水とアルコールとの混合液を溶媒として含有する溶液である。被覆層３４は、例えば、水溶性高分子と塩化錫とを水或いは水／アルコール混合溶媒中に溶解させることにより得られる溶液をセラミック蒸着層３２上に塗布し、得られた塗膜を加熱・乾燥することにより形成することができる。或いは、被覆層３４は、そのような溶液に金属アルコキシドまたはその加水分解生成物を混合することによりコーティング剤を調製し、このコーティング剤をセラミック蒸着層３２上に塗布し、得られた塗膜を加熱・乾燥することにより形成することもできる。
【００２５】
このコーティング剤に含まれる水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、デンプン、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、及びアルギン酸ナトリウムなどの水溶性有機高分子を挙げることができる。これらの中でも、特に、ポリビニルアルコールを使用した場合に、最も優れたガスバリア性を実現することができる。また、コーティング剤に含有させる水溶性高分子としては、上記水溶性有機高分子の１種のみを使用してもよく或いは複数種を混合して使用してもよい。
【００２６】
コーティング剤に含有させることができる金属アルコキシドとしては、例えば、テトラエトキシシラン［Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4］やトリイソプロポキシアルミニウム［Ａｌ（Ｏ−２’−Ｃ3Ｈ7）3］などのように一般式Ｍ（ＯＲ）nで表される化合物を挙げることができる。なお、上記一般式において、ＭはＳｉ、Ｔｉ、Ａｌ、及びＺｒなどの金属を示し、ＲはＣＨ3及びＣ2Ｈ5などのアルキル基を示し、ｎはアルコキシ基の配位数を示す。これら金属アルコキシドの中でも、テトラエトキシシランやトリイソプロポキシアルミニウムは、加水分解後であっても水系溶媒中で比較的安定に存在するので取扱いが容易である。なお、これら金属アルコキシドは、混合して用いることも可能である。
【００２７】
上記のコーティング剤には、ガスバリア層３０のガスバリア性を損なわない範囲内で、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、分散剤、安定化剤、粘度調整剤、及び着色剤などの公知の添加剤を加えることができる。例えば、上記コーティング剤に添加することができるイソシアネート化合物は、分子内に２個以上のイソシアネート基（ＮＣＯ基）を有するものである。そのような化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、トリフェニルメタントリイソシアネート（ＴＴＩ）、及びテトラメチルキシレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）などのモノマー類、それらの重合体、及びそれらの誘導体などを挙げることができる。
【００２８】
上記コーティング剤の塗布には、ディッピング法、ロールコーティング法、スクリーン印刷法、及びスプレー法などのように従来から知られている塗布方法を利用することができる。そのようにして得られる被覆層３４の厚さは、使用するコーティング剤の種類等に応じて異なるが、乾燥後の厚さが約０．０１〜１００μｍの範囲内にあることが好ましい。また、一般に、被覆層３４の乾燥後の厚さが５０μｍを超えるとクラックを生じ易くなる。したがって、被覆層３４の乾燥後の厚さは０．０１〜５０μｍの範囲内にあることがより好ましい。
【００２９】
上記積層包装材料１において、金属蒸着層４０は、アルミニウム等の金属を真空蒸着法によって蒸着することにより形成することができる。金属蒸着層４０の厚さは、好ましくは５０〜１５０Åの範囲内に、より好ましくは５０〜１００Åの範囲内に設定される。一般に、金属蒸着層４０の厚さが上記の下限値以上である場合、過剰に大きなピンホールは殆ど形成されず、金属蒸着層４０の表面抵抗が１００Ω／□以下となるため、十分な静電シールド性を得ることができるのに加え、より高いガスバリア性，特には水蒸気バリア性，を実現することができる。また、一般に、金属蒸着層４０の厚さが上記の上限値以下である場合、金属蒸着層４０は十分に光を透過する。そのため、この場合、上記積層包装材料１を用いた包装体に収容した電子部品等を、その包装体を開封することなく目視によって確認することができる。
【００３０】
接着層５０は、一般的な包装材料で使用されるのと同様の接着剤やアンカーコート剤を含有している。接着層５０は、シーラント層６０がフィルムである場合、ドライラミネーションやサンドイッチラミネーションなどによって、シーラント層６０を金属蒸着層４０等が設けられた基材フィルム１０に貼り合わせるために設けることができる。
【００３１】
本実施形態では、シーラント層６０の材料として、ヒートシール性を有する樹脂中に帯電防止剤を練り込んでなるものを使用している。このようにシーラント層６０に帯電防止性が付与されている場合、静電気帯電によって塵や埃が積層包装材料１に付着するのを防止することができる。
【００３２】
シーラント層６０中に含まれる樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びエチレン共重合体などを挙げることができる。また、帯電防止剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステルやポリエチレングリコール脂肪酸エステルなどのような非イオン系の界面活性剤等を使用することができる。ヒートシール性を有する樹脂に対する帯電防止剤の添加量は、通常、５００〜３０００ｐｐｍ程度であり、好ましくは７００〜２０００ｐｐｍ程度である。
【００３３】
以上説明した第１の実施形態では、基材フィルム１０の露出面に帯電防止性を付与するために、基材フィルム１０上に帯電防止コート層２０を設けたが、以下に説明するように、帯電防止コート層２０を設ける代わりに帯電防止性の基材フィルムを使用することもできる。
【００３４】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る積層包装材料を概略的に示す断面図である。図２に示す積層包装材料１は帯電防止性の基材フィルム１０ａを有しており、その一主面には、ガスバリア層３０を構成するセラミック蒸着層３２及び被覆層３４が順次積層されている。ガスバリア層３０上には極薄の金属蒸着層４０が形成されており、この金属蒸着層４０上には、接着層５０を介して、シーラント層６０及び帯電防止コート層７０が順次設けられている。このような構造を採用した場合、積層包装材料１の製造プロセスが簡略化される。
【００３５】
基材フィルム１０ａの材料としては、帯電防止性樹脂や、樹脂に帯電防止剤を練り込んでなるものを使用することができる。帯電防止性樹脂としては、例えば、ポリエチレンオキサイド鎖を導電セグメントとする親水性樹脂でなるポリメタクリル酸メチル樹脂などのようなポリマーアロイ型永久帯電防止性樹脂を挙げることができる。また、帯電防止剤が練り込まれた樹脂としては、グリセリン脂肪酸エステルやポリエチレングリコール脂肪酸エステル等の非イオン系の界面活性剤のように耐熱性を有する帯電防止剤を、ナイロンやポリエチレンなどを含有する樹脂中に０．１〜３．０％程度練りこんだもの等を挙げることができる。
【００３６】
上記第１及び第２の実施形態では、シーラント層６０の露出面に帯電防止性を付与するために、帯電防止性を有するシーラント層６０を使用したが、帯電防止性を有していないシーラント層を使用し、その露出面上に帯電防止コート層を設けてもよい。この場合も、静電気帯電によって塵や埃が積層包装材料１に付着するのを防止することができる。
【００３７】
また、第１及び第２の実施形態において、基材フィルム１０，１０ａには、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、及び着色剤などの公知の添加剤を必要に応じて適宜添加することができる。さらに、基材フィルム１０，１０ａの表面にコロナ処理やアンカーコート処理等の表面改質処理を施し、その後、その表面にセラミック蒸着層３２を形成することにより、基材フィルム１０，１０ａとセラミック蒸着層３２との密着性を向上させることもできる。
【００３８】
また、第１及び第２の実施形態において、金属蒸着層４０とシーラント層５０との間に、フィルムまたはフィルム積層体をさらに設けてもよい。金属蒸着層４０とシーラント層５０との間に介在させるフィルムまたはフィルム積層体を適宜選択することにより、様々な物性の積層包装材料１を得ることができる。例えば、金属蒸着層４０とシーラント層５０との間に二軸延伸ナイロンフィルムなどを介在させた場合、突き刺し強度を向上させることができる。なお、「突き刺し強度」は、先端の尖った物品を押し当てた場合の積層包装材料１の耐性を示すものである。また、積層包装材料１の耐熱性、剛性、引張強度、及び引裂強度などの物性を向上させたり、或いは逆に、積層包装材料１に柔軟性を付与するために、金属蒸着層４０とシーラント層５０との間に、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、及び、ポリカーボネートフィルムやポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）やポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム等のフィルム並びにそれらの積層体を介在させることができる。
【００３９】
以上説明した積層包装材料１は、電子部品等を包装する包装体として使用される場合、例えば、帯電防止コート層７０が内側となるように袋状に形成される。なお、そのようにして得られる包装体は、ピロー包装袋、４方シール袋、３方シール袋、ガゼット状袋、及びスタンディングパウチ等のいずれであってもよい。
【００４０】
上述のように、第１及び第２の実施形態では、セラミック蒸着層３２と金属蒸着層４０とを積層しているため、セラミック蒸着層３２が本来有しているのよりも高いガスバリア性，特には水蒸気バリア性，を得ることができる。特に、セラミック蒸着層３２と金属蒸着層４０との間に被覆層３４を介在させた場合、金属蒸着層４０を形成する際にセラミック蒸着層３２が被覆層３４によって保護されるため、極めて高いガスバリア性及び耐水性を有する積層包装材料１が得られる。例えば、２．０ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下の酸素透過度及び２．０ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下の水蒸気透過度を実現可能であることは勿論のこと、１．０ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下の水蒸気透過度をも実現することができる。
【００４１】
また、第１及び第２の実施形態によると、セラミック蒸着層３２が透明であれば、金属蒸着層４０の膜厚を適宜設定することにより、静電シールド性に優れ且つ透明な積層包装材料１を得ることができる。そのため、第１及び第２の実施形態に係る積層包装材料を用いた包装体によると、過電流による物品の絶縁破壊等が防止可能であるのに加え、それを開封することなく収容された物品を視認可能である。
【００４２】
さらに、第１及び第２の実施形態では、セラミック蒸着層３２及び金属蒸着層４０をそれぞれ別々のフィルム上に形成された後に貼り合わせるのではなく、セラミック蒸着層３２及び金属蒸着層４０を基材フィルム１０，１０ａの一主面上に順次形成する。そのため、構成要素の数を削減することができるのに加え、一ラインでの製造が可能となり、製造コストを低減することができる。
【００４３】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
【００４４】
（例１）
図１に示す積層包装材料１を、以下に示す方法で作製した。まず、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材フィルム１０として用い、その一方の主面に、真空蒸着法により膜厚４００Åの酸化アルミニウムからなるセラミック蒸着層３２を形成した。次に、セラミック蒸着層３２上に、以下の方法で調製した塗液をバーコータを用いて塗布し、得られた塗膜を１２０℃で１分間乾燥させることにより、厚さ約０．５μｍの被覆層３４を形成した。
【００４５】
なお、被覆層用の塗液は、８９．６ｇの０．１Ｎ塩酸を添加した１０．４ｇのテトラエトキシシラン［Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4］を３０分間攪拌して加水分解を生じさせることにより得られた固形分３ｗｔ％（ＳｉＯ2換算）の加水分解溶液Ａと、ポリビニルアルコールを３．０ｗｔ％の濃度で含有する水／イソプロピルアルコール（９０／１０）溶液Ｂとを混合することにより得られたものである。
【００４６】
次に、基材１０のセラミック蒸着層３２を形成した面の裏面に、四塩化アンモニウム塩を１重量％の濃度で含有するメタノール溶液を５ｇ／ｍ2のコーティングウェイトで塗布・乾燥することにより、帯電防止コート層２０を形成した。
【００４７】
続いて、被覆層３４上に、真空蒸着法により、アルミニウムからなる厚さ５０Åの金属蒸着層４０を形成した。次いで、この金属蒸着層４０上に、東洋モートン社製のアンカーコート剤であるアドマーＡＤ９８０（商標名）からなる接着層５０を介して、ノニオン型界面活性剤を１５００ｐｐｍの濃度で含有する低密度ポリエチレン樹脂を５０μｍの厚さに押し出して積層することにより、帯電防止性を有するシーラント層６０を形成した。以上のようにして、図１に示す積層包装材料１を得た。
【００４８】
このようにして得られた積層包装材料１の酸素透過度及び水蒸気透過度をモコン法により測定した。その結果、酸素透過度は０．１ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ（３０℃、７０％ＲＨ）であり、水蒸気透過度は０．５ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃、９０％ＲＨ）であった。また、この積層包装材料１の表面抵抗は、帯電防止コート層２０側の露出面で９×１０12Ω／□であり、シーラント層６０側の露出面で８×１０10Ω／□であった。
【００４９】
次いで、上記の方法で得られた積層包装材料１を用いて形成した包装体の内部にＩＣを収容し、保存テストを行った。その結果、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、ＩＣが静電気などによって破壊されることはなく、水蒸気による腐食等の問題も発生しなかった。また、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、内部のＩＣを開封することなく良好に視認することができた。
【００５０】
（例２）
図３は、本発明の例２に係る積層包装材料を概略的に示す断面図である。本例では、図３に示す積層包装材料１を、以下に説明する方法で作製した。
【００５１】
まず、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材フィルム１０として用い、その一方の主面に、真空蒸着法により膜厚４００Åの酸化アルミニウムからなるセラミック蒸着層３２を形成した。次に、セラミック蒸着層３２上に、例１で使用したのと同様の組成を有する塗液をバーコータを用いて塗布し、得られた塗膜を１２０℃で１分間乾燥させることにより、厚さ約０．５μｍの被覆層３４を形成した。
【００５２】
次に、基材１０のセラミック蒸着層３２を形成した面の裏面に、四塩化アンモニウム塩を１重量％の濃度で含有するメタノール溶液を５ｇ／ｍ2のコーティングウェイトで塗布・乾燥することにより、帯電防止コート層２０を形成した。
【００５３】
続いて、被覆層３４上に、真空蒸着法により、アルミニウムからなる厚さ１００Åの金属蒸着層４０を形成した。次いで、この金属蒸着層４０上にグラビア法により接着層７０を形成し、厚さ１５μｍの延伸ナイロンフィルム８０をドライラミネート法により積層した。
【００５４】
さらに、延伸ナイロンフィルム８０上に、東洋モートン社製のアンカーコート剤であるアドマーＡＤ９８０（商標名）からなる接着層５０を介して、ノニオン型界面活性剤を１５００ｐｐｍの濃度で含有する低密度ポリエチレン樹脂を５０μｍの厚さに押し出して積層することにより、帯電防止性を有するシーラント層６０を形成した。以上のようにして、図３に示す積層包装材料１を得た。
【００５５】
このようにして得られた積層包装材料１の酸素透過度及び水蒸気透過度をモコン法により測定した。その結果、酸素透過度は０．１ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ（３０℃、７０％ＲＨ）であり、水蒸気透過度は０．５ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃、９０％ＲＨ）であった。
【００５６】
次いで、上記の方法で得られた積層包装材料１を用いて形成した包装体の内部にＩＣを収容し、保存テストを行った。その結果、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、ＩＣが静電気などによって破壊されることはなく、水蒸気による腐食等の問題も発生しなかった。また、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、内部のＩＣを開封することなく良好に視認することができた。
【００５７】
（例３）
金属蒸着層４０の厚さを１５０Åとしたこと以外は例１で説明したのと同様の方法により、図１に示す積層包装材料１を作製した。このようにして得られた積層包装材料１の酸素透過度及び水蒸気透過度をモコン法により測定した。その結果、酸素透過度は０．１ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ（３０℃、７０％ＲＨ）であり、水蒸気透過度は０．４ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃、９０％ＲＨ）であった。
【００５８】
次いで、上記の方法で得られた積層包装材料１を用いて形成した包装体の内部にＩＣを収容し、保存テストを行った。その結果、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、ＩＣが静電気などによって破壊されることはなく、水蒸気による腐食等の問題も発生しなかった。また、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、内部のＩＣを開封することなく良好に視認することができた。
【００５９】
（例４）
金属蒸着層４０を設けなかったこと以外は例１で説明したのと同様の方法により、図１に示す積層包装材料１を作製した。このようにして得られた積層包装材料１の酸素透過度及び水蒸気透過度をモコン法により測定した。その結果、酸素透過度は０．１ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ（３０℃、７０％ＲＨ）であり、水蒸気透過度は１．０ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃、９０％ＲＨ）であった。
【００６０】
次いで、上記の方法で得られた積層包装材料１を用いて形成した包装体の内部にＩＣを収容し、保存テストを行った。その結果、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、内部のＩＣを開封することなく良好に視認することができたものの、静電シールド性は不十分であることが確認された。
【００６１】
（例５）
図４は、従来の積層包装材料を概略的に示す断面図である。本例では、図４に示す積層包装材料１を、以下に説明する方法で作製した。
【００６２】
まず、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材フィルム１０として用い、その一方の主面に、真空蒸着法により膜厚４００Åの酸化アルミニウムからなるセラミック蒸着層３２を形成した。次に、セラミック蒸着層３２上に、例１で使用したのと同様の組成を有する塗液をバーコータを用いて塗布し、得られた塗膜を１２０℃で１分間乾燥させることにより、厚さ約０．５μｍの被覆層３４を形成した。
【００６３】
次に、基材１０のセラミック蒸着層３２を形成した面の裏面に、四塩化アンモニウム塩を１重量％の濃度で含有するメタノール溶液を５ｇ／ｍ2のコーティングウェイトで塗布・乾燥することにより、帯電防止コート層２０を形成した。以上のようにして、基材フィルム１０とセラミック蒸着層３２と被覆層３４と帯電防止コート層２０とで構成される第１の積層体１１１を得た。
【００６４】
次いで、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム９０の一方の主面に、真空蒸着法により、アルミニウムからなる厚さ１００Åの金属蒸着層４０を形成した。以上のようにして、ＰＥＴフィルム９０と金属蒸着層４０とで構成される第２の積層体１１２を得た。
【００６５】
このようにして得られた積層体１１１と積層体１１２とを、それらの被覆層３４とＰＥＴフィルム９０とが対向するように、接着層７０を介してドライラミネート法により貼り合わせた。さらに、金属蒸着層４０上に、東洋モートン社製のアンカーコート剤であるアドマーＡＤ９８０（商標名）からなる接着層５０を介して、ノニオン型界面活性剤を１５００ｐｐｍの濃度で含有する低密度ポリエチレン樹脂を５０μｍの厚さに押し出して積層することにより、帯電防止性を有するシーラント層６０を形成した。以上のようにして、図４に示す積層包装材料１を得た。
【００６６】
このようにして得られた積層包装材料１の酸素透過度及び水蒸気透過度をモコン法により測定した。その結果、酸素透過度は０．３ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ（３０℃、７０％ＲＨ）であり、水蒸気透過度は０．８ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃、９０％ＲＨ）であった。
【００６７】
次いで、上記の方法で得られた積層包装材料１を用いて形成した包装体の内部にＩＣを収容し、保存テストを行った。その結果、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、ＩＣが静電気などによって破壊されることはなく、水蒸気による腐食等の問題も発生しなかった。但し、本例では、上記の通り、製造プロセスが複雑であった。
【００６８】
（例６）
被覆層３４を形成せずに金属蒸着層４０の厚さを１００Åとしたこと以外は例１で説明したのと同様の方法により、図１に示す積層包装材料１を作製した。このようにして得られた積層包装材料１の酸素透過度及び水蒸気透過度をモコン法により測定した。その結果、酸素透過度は０．５ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ（３０℃、７０％ＲＨ）であり、水蒸気透過度は１．３ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃、９０％ＲＨ）であった。
【００６９】
次いで、上記の方法で得られた積層包装材料１を用いて形成した包装体の内部にＩＣを収容し、保存テストを行った。その結果、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、ＩＣが静電気などによって破壊されることはなく、水蒸気による腐食等の問題も発生しなかった。また、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、内部のＩＣを開封することなく良好に視認することができた。
【００７０】
（例７）
金属蒸着層４０の厚さを３０Åとしたこと以外は例１で説明したのと同様の方法により、図１に示す積層包装材料１を作製した。このようにして得られた積層包装材料１の酸素透過度及び水蒸気透過度をモコン法により測定した。その結果、酸素透過度は０．２ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ（３０℃、７０％ＲＨ）であり、水蒸気透過度は０．６ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃、９０％ＲＨ）であった。
【００７１】
次いで、上記の方法で得られた積層包装材料１を用いて形成した包装体の内部にＩＣを収容し、保存テストを行った。その結果、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、内部のＩＣを開封することなく良好に視認することができたものの、静電シールド性は不十分であることが確認された。
【００７２】
（例８）
金属蒸着層４０の厚さを２５０Åとしたこと以外は例１で説明したのと同様の方法により、図１に示す積層包装材料１を作製した。このようにして得られた積層包装材料１の酸素透過度及び水蒸気透過度をモコン法により測定した。その結果、酸素透過度は０．１ｃｃ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ（３０℃、７０％ＲＨ）であり、水蒸気透過度は０．３ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃、９０％ＲＨ）であった。
【００７３】
次いで、上記の方法で得られた積層包装材料１を用いて形成した包装体の内部にＩＣを収容し、保存テストを行った。その結果、この積層包装材料１を用いて形成した包装体によると、静電シールド性は十分であるものの、内部のＩＣを開封することなく視認することは困難であった。
【００７４】
上記の結果を以下の表に纏める。
【００７５】
【表１】
0004306148.tif 000002
【００７６】
例１と例４とを比較すると、金属蒸着層４０は静電シールド性を付与するだけでなく、ガスバリア性，特には水蒸気バリア性，を向上させる役割を果たしていることが分かる。また、例１と例２との比較から明らかなように、突き刺し耐性などを向上させるために、金属蒸着層４０とシーラント層６０との間にフィルム８０を介在させても、ガスバリア性などが悪影響を受けることはない。さらに、例１，３と例７，８との比較から明らかなように、金属蒸着層４０の厚さが５０乃至１５０Åの範囲内にあれば、十分な静電シールド性と良好な視認性との双方を実現することができる。また、例１と例６との比較から明らかなように、被覆層３４を設けることによりガスバリア性が大きく向上する。
【００７７】
また、例１と例５との比較から明らかなように、例１の積層包装材料１は、構成要素が少なく且つ金属蒸着層４０の膜厚が薄いのにもかかわらず、例５の積層包装材料１に比べてより高いガスバリア性を実現している。これは、金属蒸着層４０をセラミック蒸着層３２上に形成した場合、製造プロセスを簡略化できるのに加え、金属蒸着層４０を有するフィルムとセラミック蒸着層３２を有するフィルムとを貼り合わせた場合に比べて遥かに高いガスバリア性を実現可能であることを示している。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、セラミック蒸着層上に金属蒸着層を形成しているため、セラミック蒸着層が本来有しているのよりも高いガスバリア性を得ることができる。また、本発明では、金属蒸着層の膜厚を適宜設定することにより、高い静電シールド性を実現することができる。さらに、本発明では、セラミック蒸着層及び金属蒸着層を基材フィルムの一主面上に順次形成するため、構成要素の数を削減することができるのに加え、一ラインでの製造が可能となり、製造コストを低減することができる。
【００７９】
すなわち、本発明によると、電子部品等を包装するのに使用するのに適し、静電シールド性及びガスバリア性に優れ且つ低いコストで製造可能な積層包装材料が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る積層包装材料を概略的に示す断面図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る積層包装材料を概略的に示す断面図。
【図３】本発明の例２に係る積層包装材料を概略的に示す断面図。
【図４】従来の積層包装材料を概略的に示す断面図。
【符号の説明】
１…積層包装材料
１０，１０ａ…基材フィルム
２０…帯電防止コート層
３０…ガスバリア層
３２…セラミック蒸着層
３４…被覆層
４０…金属蒸着層
５０，７０…接着層
６０…シーラント層
８０，９０…フィルム
１１１，１１２…積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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