(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
糊を水に溶かした糊液に経糸を浸して経糸に糊付けを行なう糊付け機において、
糊液の目標濃度よりも高濃度の第１の濃度調整流体と、水又は前記目標濃度よりも低濃度の第２の濃度調整流体とを用意しておき、糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定すると共に、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定し、測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記糊液に対する前記第１の濃度調整流体及び第２の濃度調整流体の供給を制御する糊付け機における糊液濃度制御方法。
【請求項２】
糊を水に溶かした糊液に経糸を浸して経糸に糊付けを行なう糊付け機において、
糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定する水分率測定手段と、
糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定する糊液ピックアップ率測定手段と、
糊液の目標濃度よりも高濃度の第１の濃度調整流体と、水又は前記目標濃度よりも低濃度の第２の濃度調整流体とを前記糊液に供給する濃度調整流体供給手段と、
測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給を制御する制御手段とを備えた糊付け機における糊液濃度制御装置。
【請求項３】
前記濃度調整流体供給手段は、水を供給する水供給手段と、前記目標濃度よりも高濃度の糊液を供給する糊液供給手段とからなる請求項２に記載の糊付け機における糊液濃度制御装置。
【請求項４】
経糸に糊付けを行なう前に予め経糸を湿潤させる湿潤装置と、前記湿潤装置を通過した経糸によってピックアップされる水分の水分ピックアップ率を調整する水分ピックアップ率調整手段とを備え、前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整は、前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように前記制御手段によって制御され、前記制御手段は、前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給、又は前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整のいずれか一方の制御を選択して前記糊液の濃度を目標濃度に近づける請求項２及び請求項３のいずれか１項に記載の糊付け機における糊液濃度制御装置。
【請求項５】
前記湿潤装置は、経糸を浸すための水を貯えた貯水槽であり、前記水分ピックアップ率調整手段は、前記貯水槽内の水に経糸を浸すために前記経糸を巻きかける浸漬ローラと、前記貯水槽内の水を通過した経糸から水を絞るために前記経糸を介して前記浸漬ローラに圧接される絞りローラと、前記浸漬ローラに前記絞りローラを圧接するための圧接力付与手段と、前記圧接力付与手段によって付与される圧接力を調整するための圧接力調整手段とからなり、前記制御手段は、前記圧接力付与手段によって付与される圧接力が適正範囲から外れたときにのみ前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給の制御を遂行する請求項４に記載の糊付け機における糊液濃度制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、糊を水に溶かした糊液に経糸を浸して経糸に糊付けを行なう糊付け機における糊液濃度制御方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
経糸に糊付けを行なう前に予め経糸を水で湿潤させる糊付け工程は、糊付け効果を増して糊材の節減をもたらす。一般的には、貯水槽内に貯えられた８０°Ｃ〜９０°Ｃの湯に経糸を通した後、水で湿潤した経糸を所定の水分率まで脱水してから経糸に糊付けを行えば効果的であることが知られている。
【０００３】
経糸を湿潤させるための湿潤装置としては、経糸を湿潤させるための水を貯めた貯水槽と、前記貯水槽内の水に浸漬された浸漬ローラと、前記貯水槽内の水の水面よりも上方で、前記浸漬ローラの周面に巻き掛けられた経糸を介して前記浸漬ローラの周面に回転可能に押圧される絞りローラとを備えた構成が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
湿潤された経糸は、経糸に糊付けするための糊液を貯えた糊付け槽内の糊液に通される。糊付け槽内の糊液を通された経糸は、水分を糊付け槽内に放出し、糊付け槽内の糊液は、経糸から放出された水分によって希釈される。糊付け槽内の糊液を通された経糸は、糊付け槽から糊液をピックアップしてゆくため、糊付け槽には糊液を補給する必要がある。糊付け槽内に糊液を補給し、かつ糊付け槽内の糊液濃度を目標濃度に制御するため、目標濃度よりも高濃度の糊液が糊付け槽内に補給される。
【０００５】
しかし、補給用糊液の濃度は、経糸の水分ピックアップ率（単位重量の経糸によって水槽内からピックアップされた水分重量を前記単位重量で割った値）、あるいは糊付け前の経糸の水分率等と正確に対応していない。そのため、一定の濃度の糊液を補給し続けると、糊付け槽内の糊液の濃度は、目標濃度から徐々にずれてゆき、適正な糊付けが損なわれる。
【０００６】
糊付け槽内の糊液濃度を常に目標濃度に制御するため、糊液の補給の度に糊付け槽内の糊液濃度を計測し、補給する糊液の濃度を計測された糊液濃度に応じて調整するという管理制御が行われている。実際には、高濃度の糊液と低濃度の糊液、あるいは高濃度の糊液と水とを準備し、糊液の補給の度に、高濃度の糊液と低濃度の糊液との混合割合、あるいは高濃度の糊液と水との混合割合を調整して補給する糊液の濃度を調整している。
【０００７】
しかし、糊付け槽内の糊液の濃度を計測するための濃度計を常設し、糊液を補給する度に糊付け槽内の糊液の濃度を濃度計で計測し、この計測値に応じて補給用糊液の濃度を調整するのは、容易ではない。
【０００８】
本発明の目的は、濃度計を常設して用いることなく、糊付け槽内の糊液濃度を目標濃度に容易に制御することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そのために請求項１の発明では、糊液の目標濃度よりも高濃度の第１の濃度調整流体と、水又は前記目標濃度よりも低濃度の第２の濃度調整流体とを用意しておき、糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定すると共に、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定し、測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記糊液に対する前記第１の濃度調整流体及び第２の濃度調整流体の供給を制御するようにした。
【００１０】
推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低い場合、第１の濃度調整流体を供給すれば、糊液の濃度が上がって目標濃度に近づく。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも高い場合、第２の濃度調整流体を供給すれば、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。
【００１１】
請求項２の発明では、糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定する水分率測定手段と、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定する糊液ピックアップ率測定手段と、糊液の目標濃度よりも高濃度の第１の濃度調整流体と、水又は前記目標濃度よりも低濃度の第２の濃度調整流体とを前記糊液に供給する濃度調整流体供給手段と、測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給を制御する制御手段とを備えた糊付け濃度制御装置を構成した。
【００１２】
推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低い場合、制御手段は、糊液の濃度が上がるように第１の濃度調整流体を供給する制御を行なう。従って、糊液の濃度が上がって目標濃度に近づく。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも高い場合、制御手段は、糊液の濃度が下がるように第２の濃度調整流体を供給する制御を行なう。従って、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。
【００１３】
請求項３の発明では、請求項２において、前記濃度調整流体供給手段は、水を供給する水供給手段と、前記目標濃度よりも高濃度の糊液を供給する糊液供給手段とから構成した。
【００１４】
推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低い場合、制御手段は、糊液の濃度が上がるように糊液供給手段における高濃度の糊液の供給の制御を行なう。従って、糊液の濃度が上がって目標濃度に近づく。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも高い場合、制御手段は、糊液の濃度が下がるように水供給手段における水の供給の制御を行なう。従って、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。
【００１５】
請求項４の発明では、請求項２及び請求項３のいずれか１項において、経糸に糊付けを行なう前に予め経糸を湿潤させる湿潤装置と、前記湿潤装置を通過した経糸によってピックアップされる水分の水分ピックアップ率を調整する水分ピックアップ率調整手段とを備えた糊付け濃度制御装置を構成し、前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整は、前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように前記制御手段によって制御され、前記制御手段は、前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給、又は前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整のいずれか一方の制御を選択して前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるようにした。
【００１６】
推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低い場合、前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整が選択されたときには、制御手段は、糊液に経糸を浸す前の経糸における水分率を下げる制御を行なう。従って、経糸が糊液を通過する際に放出する水分量が減り、糊液の濃度が上がって目標濃度に近づく。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも高い場合、前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整が選択されたときには、制御手段は、糊液に経糸を浸す前の経糸における水分率を上げる制御を行なう。従って、経糸が糊液を通過する際に放出する水分量が増え、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。
【００１７】
請求項５の発明では、請求項４において、前記湿潤装置は、経糸を浸すための水を貯えた貯水槽であり、前記水分ピックアップ率調整手段は、前記貯水槽内の水に経糸を浸すために前記経糸を巻きかける浸漬ローラと、前記貯水槽内の水を通過した経糸から水を絞るために前記経糸を介して前記浸漬ローラに圧接される絞りローラと、前記浸漬ローラに前記絞りローラを圧接するための圧接力付与手段と、前記圧接力付与手段によって付与される圧接力を調整するための圧接力調整手段とからなり、前記制御手段は、前記圧接力付与手段によって付与される圧接力が適正範囲から外れたときにのみ前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給の制御を遂行するようにした。
【００１８】
浸漬ローラに対する絞りローラの圧接力が適正範囲から外れているときには、水分ピックアップ率の変更による糊液濃度の制御の精度が低下する。濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給の制御は、水分ピックアップ率の変更による糊液濃度の制御によって糊液濃度を目標濃度に精度よく制御できない場合の糊液濃度の制御を肩代わりする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した第１の実施の形態を図１に基づいて説明する。
貯水槽１１には補助水槽１２内の水がポンプＰ１によって供給されるようになっている。貯水槽１１には中仕切り１１１が設けられており、貯水槽１１内の水は、中仕切り１１１から溢れて補助水槽１２へ還流できるようになっている。補助水槽１２にはレベルセンサ２６が取り付けられている。レベルセンサ２６は、補助水槽１２内の水面の高さ位置を検出する。このレベル検出情報は制御装置２８へ送られる。補助水槽１２には水供給源１３の水が供給管１３１を介して補給されるようになっている。供給管１３１には電磁開閉弁２９が介在されている。電磁開閉弁２９が消磁状態のときには水供給源１３の水が補助水槽１２へ補給されない。電磁開閉弁２９が励磁状態のときには水供給源１３の水が補助水槽１２へ補給される。
【００２０】
電磁開閉弁２９は制御装置２８の励消磁制御を受ける。制御装置２８は、レベルセンサ２６から得られるレベル検出情報に基づいて電磁開閉弁２９の励消磁を制御する。補助水槽１２内の水面が第１の所定高さ位置以下になると、制御装置２８は電磁開閉弁２９を励磁し、水供給源１３から水が補助水槽１２へ補給される。補助水槽１２内の水面が第１の所定高さ位置よりも高い第２の所定高さ位置になると、制御装置２８は電磁開閉弁２９を消磁し、水供給源１３から補助水槽１２への水補給が停止される。補助水槽１２内の水及び貯水槽１１内の水は、図示しない加熱手段によって８０°〜９０°の温度に維持されている。
【００２１】
貯水槽１１の上方にはガイドローラ１４、浸漬ローラ１５及び絞りローラ１６が配設されている。浸漬ローラ１５の一部は、貯水槽１１内の水に浸漬されている。ガイドローラ１４は、シート状に配列された多数本の経糸Ｔを浸漬ローラ１５へ案内する。ガイドローラ１４によって案内された経糸Ｔは、浸漬ローラ１５に巻き掛けられる。
【００２２】
浸漬ローラ１５に巻き掛けられた経糸Ｔは、貯水槽１１内の水によって湿潤される。湿潤された経糸Ｔは、浸漬ローラ１５に対する巻き掛け方向とは逆方向へと絞りローラ１６に巻き掛けられている。絞りローラ１６は、浸漬ローラ１５の周面に巻き掛けられた経糸Ｔを介して浸漬ローラ１５の周面に回転可能に押圧されている。貯水槽１１内で湿潤された経糸Ｔは、浸漬ローラ１５と絞りローラ１６との間で挟まれて水の一部を絞り取られる。
【００２３】
貯水槽１１の前方（図１において右方）には糊付け槽１７が設置されている。糊付け槽１７には糊液槽２４内の糊液がポンプＰ２によって供給されるようになっている。糊付け槽１７には中仕切り１７１が設けられており、糊付け槽１７内の糊液は、中仕切り１７１から溢れて糊液槽２４へ還流できるようになっている。糊液槽２４にはレベルセンサ２７が取り付けられている。レベルセンサ２７は、糊液槽２４内の糊液面の高さ位置を検出する。このレベル検出情報は制御装置２８へ送られる。糊液槽２４には糊液供給源２５の糊液が供給管２５１を介して補給されるようになっている。供給管２５１には電磁開閉弁３０が介在されている。電磁開閉弁３０が消磁状態のときには糊液供給源２５の糊液が糊液槽２４へ補給されない。電磁開閉弁３０が励磁状態のときには糊液供給源２５の糊液が糊液槽２４へ補給される。
【００２４】
電磁開閉弁３０は制御装置２８の励消磁制御を受ける。制御装置２８は、レベルセンサ２７から得られるレベル検出情報に基づいて電磁開閉弁３０の励消磁を制御する。糊液槽２４内の糊液面が第３の所定高さ位置以下になると、制御装置２８は電磁開閉弁３０を励磁し、糊液供給源２５から糊液が糊液槽２４へ補給される。糊液槽２４内の糊液面が第３の所定高さ位置よりも高い第４の所定高さ位置になると、制御装置２８は電磁開閉弁３０を消磁し、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液補給が停止される。即ち、糊液槽２４内の糊液面が第３の所定高さ位置以下になると、糊付け槽１７と糊液槽２４との糊液の総量が管理容量Ｌになるまで糊液供給源２５から糊液が糊液槽２４へ補給される。糊液槽２４内の糊液及び糊付け槽１７内の糊液は、図示しない加熱手段によって８０°〜９０°の温度に維持されている。
【００２５】
糊液槽２４には補助糊液供給源３３の糊液Ｂｏが供給管３３１を介して供給されるようになっている。糊液槽２４には水供給源３４の水Ｗａが供給管３４１を介して供給されるようになっている。供給管３３１，３４１には電磁開閉弁３５，３６が介在されている。電磁開閉弁３５が消磁状態のときには補助糊液供給源３３の糊液Ｂｏが糊液槽２４へ供給されない。電磁開閉弁３５が励磁状態のときには補助糊液供給源３３の糊液Ｂｏが糊液槽２４へ供給される。電磁開閉弁３６が消磁状態のときには水供給源３４の水Ｗａが糊液槽２４へ供給されない。電磁開閉弁３６が励磁状態のときには水供給源３４の水Ｗａが糊液槽２４へ供給される。電磁開閉弁３５，３６は制御装置２８の励消磁制御を受ける。補助糊液供給源３３における糊液Ｂｏの濃度は、糊液供給源２５における糊液の濃度DSよりも高く、かつ経糸Ｔに糊付けするのに適した濃度（以下、目標濃度Doという）よりも高くしてある。
【００２６】
補助糊液供給源３３及び電磁開閉弁３５は、目標濃度Doよりも高濃度の第１の濃度調整流体である糊液Ｂｏを供給する糊液供給手段を構成する。水供給源３４及び電磁開閉弁３６は、第２の濃度調整流体である水Ｗａを供給する水供給手段を構成する。前記糊液供給手段及び水供給手段は、第１の濃度調整流体と第２の濃度調整流体とを供給する濃度調整流体供給手段を構成する。
【００２７】
糊付け槽１７の上方にはガイドローラ１８、浸漬ローラ１９、絞りローラ２０，２１及び絞りローラ２２，２３が配設されている。浸漬ローラ１９の一部は、糊付け槽１７内の糊液に浸漬されている。貯水槽１１の上方で絞りローラ１６に巻き掛けられた経糸Ｔは、ガイドローラ１８を経由して浸漬ローラ１９へと案内される。ガイドローラ１８によって案内された経糸Ｔは、浸漬ローラ１９に巻き掛けられる。浸漬ローラ１９に巻き掛けられた経糸Ｔは、糊液槽２４内の糊液を通過して糊付けされる。糊付けされた経糸Ｔは、絞りローラ２０，２１間で挟まれると共に、絞りローラ２２，２３間で挟まれて糊液の一部を絞り取られる。絞りローラ２２，２３間を通過した経糸Ｔは、図示しない乾燥装置で乾燥された後に図示しない巻き取り部で巻き取られる。
【００２８】
糊液供給源２５からの糊液補給及び水供給源１３からの水補給は、レベルセンサ２７によって行われている。糊液供給源２５からの糊液補給及び水供給源１３からの水補給の開始から停止までに水供給源１３から補給される水量は、流量計３７によって測定されるようになっている。糊液供給源２５からの糊液補給及び水供給源１３からの水補給の開始から停止までに糊液供給源２５から補給される糊液量は、レベルセンサ２７によって測定されるようになっている。流量計３７による水量測定情報及びレベルセンサ２７による糊液量測定情報は、制御装置２８に送られる。
【００２９】
絞りローラ２２の回転数は、回転数積算計３１によって測定されるようになっている。回転数積算計３１による測定情報は、制御装置２８に送られる。
制御装置２８には入力装置３２が信号接続されている。入力装置３２は、電磁開閉弁２９，３０，３５，３６の励消磁を制御するのに必要なデータを制御装置２８に入力するためのものである。
【００３０】
糊付け機の運転中、制御装置２８は、糊付け槽１７内の糊液に浸す前の湿潤された経糸Ｔにおける水分率の測定値と、糊付け槽１７内の糊液を通過した経糸Ｔによってピックアップされた糊液に関する糊液ピックアップ率の測定値とに基づいて糊付け槽１７内の糊液の濃度Ｄを推定する。糊付け槽１７と糊液槽２４との間では糊液が循環しているため、糊付け槽１７内の糊液の濃度と糊液槽２４内の糊液の濃度とは同一と見なせる。そして、制御装置２８は、推定された糊液の濃度を目標濃度Doに近づけるように、補助糊液供給源３３からの糊液供給及び水供給源３４からの水供給を制御する。
【００３１】
前記糊液の濃度Ｄ（％）の推定は、次式（１）に基づく。
Ｄ＝（DS／PS）×（Ａ−PW）
×［１−｛Ｍ／（１００×Ｌ）｝×（Ａ−PW−PS）］・・・（１）
DSは、糊液供給源２５から糊液槽２４に補給される糊液の濃度（％）を表し、PSは、糊付け槽１７内の糊液を通過した経糸Ｔによってピックアップされた糊液に関する糊液ピックアップ率（％）を表す。Ａは、湿潤しない経糸Ｔによってピックアップされた糊液に関する糊液ピックアップ率（％）を表し、PWは、糊付け槽１７内の糊液に浸す前の湿潤された経糸Ｔにおける水分率（％）を表す。Ｍは、糊液供給源２５から糊液槽２４へ糊液が補給されてから新たに補給されるまでの間に糊付けされた経糸糊付け量（ｋｇ）を表し、Ｌは、糊付け槽１７と糊液槽２４とにおける糊液の総量の管理容量（ｋｇ）を表す。糊付け槽１７と糊液槽２４とにおける糊液の総量は、経糸Ｔにピックアップされたり、補給されたりして変化するが、管理容量Ｌは変化する総量の上限の容量としている。又、糊液濃度Ｄは、糊付け槽１７と糊液槽２４とにおける糊液の総量が管理容量Ｌであるときの濃度としている。糊付け槽１７内の糊液の濃度を推定するための式（１）は、以下のように導かれる。
【００３２】
水分率PWのうち、糊付け槽１７に放出される水分率をPWA （％）、糊付け槽１７に放出することなく経糸Ｔが保持する水分率をPWB （％）とすると、次式（２）が成り立つ。但し、湿潤させる前から経糸Ｔが通常持っている水分率は、水分率PWから除いてある。
【００３３】
PW＝PWA ＋PWB   ・・・（２）
糊液供給源２５から糊液槽２４へ糊液が補給されてから糊付けされた経糸糊付け量がＭになる直前、即ち糊液供給源２５から糊液槽２４へ糊液が新たに補給される直前の糊付け槽１７内の糊液濃度をDDとすると、糊液濃度DDは、糊液内の純糊量に関する次式（３）で表される。
【００３４】
（Ｄ／１００）×Ｌ＝（DD／１００）×｛Ｌ＋（PWA ／１００）×Ｍ｝    ・・・（３）
式（３）における左辺は、糊付け槽１７と糊液槽２４とにおける糊液の総量が管理容量Ｌであるときの糊液内に含まれる純糊量を表す。式（３）における右辺は、湿潤された経糸Ｔから糊付け槽１７内に放出された水分量（PWA ／１００）×Ｍを加算したときの糊液内に含まれる純糊量を表す。
【００３５】
式（３）は次式（４）に書き直される。
DD＝１００×Ｄ×Ｌ／（１００×Ｌ＋PWA ×Ｍ）・・・（４）
このとき、糊液槽２４に補給すべき糊液の純糊量をSS（ｋｇ）とすると、純糊量SSは、経糸Ｔがピックアップした糊液の総量（PS／１００）×Ｍと、この濃度DDとの積である次式（５）で表される。
【００３６】
SS＝（DD／１００）×（PS／１００）×Ｍ
＝｛１００×Ｌ×Ｄ／（１００×Ｌ＋PWA ×Ｍ）｝×PS×Ｍ
＝（１／１００）×Ｌ×Ｄ×PS×Ｍ／（１００×Ｌ＋PWA ×Ｍ）      ・・・（５）
補給すべき糊液の容量をLL（ｋｇ）とすると、補給糊液容量LLは、経糸Ｔが糊付け槽１７からピックアップした糊液量から、経糸Ｔが糊付け槽１７に放出した水分を引いた値であって、次式（６）で表される。
【００３７】
LL＝PS／１００）×Ｍ−（PWA ／１００）×Ｍ
＝（Ｍ／１００）×（PS−PWA ）                      ・・・（６）
補給すべき糊液の濃度DS（％）は、補給すべき純糊量SSを補給糊液容量LLで割った値であって次式（７）で表される。
【００３８】
DS＝１００×SS／LL
＝PS×Ｄ÷［（PS−PWA ）×｛１＋PWA ×Ｍ／（１００×Ｌ）｝］    ・・・（７）
経糸Ｔを予め湿潤しないで糊付けするときの糊付け槽１７からの糊液ピックアップ率Ａ（％）は、予め湿潤して糊付けするときの糊付け槽１７からの糊液ピックアップ率PSと、糊付け槽１７に放出しないで保持した水分率PWB との和であって、次式（８）で表される。
【００３９】
Ａ＝PWB ＋PS        ・・・（８）
式（８）に式（２）を代入すると、次式（９）が得られる。
PWA ＝PW−Ａ＋PS    ・・・（９）
式（７）に式（８）を代入すると、次式（１０）が得られる。
【００４０】
DS＝PS×Ｄ
÷［（Ａ−PW）×〔１−｛Ｍ／（１００×Ｌ）｝×（Ａ−PW−PS）］  ・・・（１０）
糊液濃度Ｄを表す前記した式（１）が式（１０）から得られる。
【００４１】
Ｄ＝（DS／PS）×（Ａ−PW）
×［１−｛Ｍ／（１００×Ｌ）｝×（Ａ−PW−PS）］  ・・・（１）
式（１）における糊液ピックアップ率Ａは、経糸Ｔに関して予め湿潤しないで糊付けした場合の実績データで表せる定数であり、糊液管理容量Ｌも設備条件の定数である。又、補給糊液濃度DSは、補給する糊液が同じである限り、予め測定しておけば定数となり、経糸量Ｍは、糊付け中の生産高として容易に求められる。従って、現状の水分ピックアップ率（以下、PWx と表す）と、現状の糊液ピックアップ率（以下、PSx と表す）とをそれぞれ測定すれば、糊液濃度Ｄが式（１）を用いて推定できる。
【００４２】
前回に糊液を補給した後に新たに補給した糊液量をMS（ｋｇ）とすると、現状の糊液ピックアップ率PSx は、この間に糊付けした経糸量Ｍで糊液量MSを割った値であって、次式（１１）で表される。
【００４３】
PSx ＝（MS／Ｍ）×１００    ・・・（１１）
前回に糊液を補給した後に新たに補給した水分をMW（ｋｇ）とすると、現状の水分ピックアップ率PWx は、経糸量Ｍで水分MWを割った値であって、次式（１２）で表される。
【００４４】
PWx ＝（MW／Ｍ）×１００    ・・・（１２）
なお、経糸量Ｍが管理容量Ｌに比べて十分に小さい場合、即ち、糊液の補給時間の間隔が連続補給に近い場合、式（１）は、管理容量Ｌ及び経糸量Ｍに無関係に次式（１５）で近似できる。
【００４５】
Ｄ＝（DS／PS）×（Ａ−PW）  ・・・（１５）
水分ピックアップ率PWは、式（１５）から導かれる次式（１６）で近似できる。
【００４６】
PW＝Ａ−（Ｄ／DS）×PS      ・・・（１６）
補給糊液濃度DSは、式（１５）から導かれる次式（１７）で近似できる。
DS＝Ｄ×PS／（Ａ−PW）      ・・・（１７）
式（１），（１１）は、糊付け機の運転前に、入力装置３２によって制御装置２８に入力される。又、補給糊液濃度DS、糊液ピックアップ率Ａ、目標濃度Do及び管理容量Ｌも、糊付け機の運転前に、入力装置３２によって制御装置２８に入力される。目標濃度Doは、下限濃度Do1 から上限濃度Do2 にわたる範囲をもって設定されている。糊付け槽１７の糊液濃度Ｄは、湿潤された経糸Ｔから放出される水分によって希釈されるため、補給糊液濃度DSは、予めこれを見込んで高く設定する。補給糊液濃度DSは、式（１７）を用いて概算する。この場合、式（１７）における糊液濃度Ｄとしては運転前に実測した糊液濃度、糊液ピックアップ率Ａとしては今までの実績によるデータとしての定数、糊液ピックアップ率PS及び水分ピックアップ率PWとしては運転中の値を仮に想定した値を用いる。
【００４７】
予め高めに設定した補給糊液濃度DSは概算によって求めたものであり、又、糊付け機の運転中の他の条件変化等もある。そのため、糊付け機の運転に伴って糊液補給を続けると、実際の糊液濃度Ｄが運転前の糊液濃度、即ち目標濃度Doからずれてゆき、適正な糊付けが損なわれる。そこで、糊付け機の運転中の糊液濃度Ｄを知る必要がある。式（１）は、現状の水分ピックアップ率PWx と、現状の糊液ピックアップ率PSx とを測定すれば、現状の糊液濃度Ｄを推定できることを表している。
【００４８】
さて、糊付け機の運転が開始されると、制御装置２８は、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液の補給の度に以下の計算を行なう。先ず、制御装置２８は、回転数積算計３１から得られる測定情報に基づいて経糸量Ｍを算出する。そして、制御装置２８は、算出された経糸量Ｍ、及びレベルセンサ２７から得られる測定情報（即ち補給糊液量MS）に基づいて式（１１）を計算して現状の糊液ピックアップ率PSx を算出する。レベルセンサ２７は、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液に関する糊液ピックアップ率を測定する糊液ピックアップ率測定手段となる。さらに、制御装置２８は、算出された経糸量Ｍ、及び流量計３７から得られる測定情報（即ち補給水量MW）に基づいて式（１２）を計算して現状の水分ピックアップ率PWx を算出する。流量計３７は、糊付け槽１７内の糊液に経糸Ｔを浸す前の経糸Ｔの水分率を測定する水分率測定手段となる。制御装置２８は、算出した現状の糊液ピックアップ率PSx 及び現状の水分ピックアップ率PWx を用いて式（１）を計算する。即ち、制御装置２８は、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液の補給の度に、式（１１）における糊液ピックアップ率PS、水分ピックアップ率PW及び経糸量Ｍを更新して糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄを算出する。
【００４９】
糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄの算出を行なった後、制御装置２８は、目標濃度Doと現状の糊液濃度Ｄとの比較を行なう。計算によって推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの下限Do1 以下である場合、制御装置２８は、電磁開閉弁３５を所定の時間ｔ１だけ励磁する制御を行なう。この励磁制御により補助糊液供給源３３の高濃度の糊液Ｂｏが糊液槽２４へ供給され、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが高くなる。所定の時間ｔ１は、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do1 との中間値程度になるように補助糊液供給源３３からの糊液供給量をもたらす時間として規定されている。
【００５０】
計算によって推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの上限Do2 以上である場合、制御装置２８は、電磁開閉弁３６を所定の時間ｔ２だけ励磁する制御を行なう。この励磁制御により水供給源３４の水Ｗａが糊液槽２４へ供給され、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが低くなる。所定の時間ｔ２は、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do1 との中間値程度になるように水供給源３４からの水供給量をもたらす時間として規定されている。
【００５１】
計算によって推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの範囲内にある場合、制御装置２８は、電磁開閉弁３５，３６を消磁状態に維持し、補助糊液供給源３３からの糊液供給及び水供給源３４からの水供給の制御を行わない。
【００５２】
制御装置２８は、測定された水分率及び測定された糊液ピックアップ率に基づいて糊液の濃度を推定し、推定された糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給を制御する制御手段となる。
【００５３】
第１の実施の形態では以下の効果が得られる。
（１-1）濃度計を用いて糊液濃度を連続して自動的に測定することは容易でなく、濃度計を常設した糊液濃度の測定を実施しても高価で扱いが困難である。第１の実施の形態では、濃度計を常設して用いることなく、糊付け槽１７内の糊液濃度Ｄを目標濃度Doに容易に制御することができる。
【００５４】
次に、図２の第２の実施の形態を説明する。第１の実施の形態と同じ構成部には同じ符号が用いてある。
制御手段である制御装置２８Ａは、第１の実施の形態の制御装置２８と同様の制御機能を持つが、第１の実施の形態における糊液供給源２５はない。制御装置２８Ａは、算出した現状の糊液ピックアップ率PSx 及び現状の水分ピックアップ率PWx を用いて糊液濃度Ｄを算出した後、電磁開閉弁３５，３６の励消磁制御を行なう。計算によって推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの上限Do2 以上である場合、制御装置２８Ａは、糊付け槽１７内の糊液の濃度Ｄを下げて目標濃度Doに収束させるように電磁開閉弁３５，３６を励消磁制御する。推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの下限Do1 以下である場合、制御装置２８Ａは、糊付け槽１７内の糊液の濃度Ｄを上げて目標濃度Doに収束させるように電磁開閉弁３５，３６を励消磁制御する。
【００５５】
第２の実施の形態では第１の実施の形態と同じ効果が得られる。
次に、図３の第３の実施の形態を説明する。第１の実施の形態と同じ構成部には同じ符号が用いてある。
【００５６】
絞りローラ１６のローラ軸１６１はレバー３８によって支持されており、レバー３８の下方にはレバー３９が配設されている。レバー３８は支軸３８１に回動可能に支持されており、レバー３９は支軸３９１に回動可能に支持されている。レバー３８とレバー３９とはリンク４０によって連結されており、レバー３９はエアシリンダ４１のエア圧力を受けている。エアシリンダ４１のエア圧力は、レバー３９、リンク４０及びレバー３８を介して絞りローラ１６に伝わり、絞りローラ１６はエアシリンダ４１のエア圧力に応じた力で浸漬ローラ１５に圧接されている。エアシリンダ４１は、圧縮エア源４２から圧縮エアの供給を受ける。圧縮エア源４２の圧縮エアは、圧力制御器４３にて減圧されてエアシリンダ４１に供給される。制御手段である制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３における減圧度合いを制御する。即ち、制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３を経由する圧縮エアの圧力を制御する。
【００５７】
エアシリンダ４１は、浸漬ローラ１５に絞りローラ１６を圧接するための圧接力付与手段を構成する。圧力制御器４３は、エアシリンダ４１におけるエア圧力、即ち浸漬ローラ１５に絞りローラ１６を圧接する圧接力を調整するための圧接力調整手段を構成する。浸漬ローラ１５、絞りローラ１６、エアシリンダ４１及び圧力制御器４３は、貯水槽１１を通過した経糸Ｔによってピックアップされる水分の水分ピックアップ率を調整する水分ピックアップ率調整手段を構成する。
【００５８】
水分ピックアップ率PWは、糊液濃度Ｄを推定するための式（１）から導かれる次式（１３）によって表される。
PW＝Ａ−（Ｍ／２）
×［（１００×Ｌ＋Ｍ×PS）−｛（１００×Ｌ＋Ｍ×PS）2 −４×Ｍ
×１００×Ｌ×（Ｄ／DS）×PS｝1/2 ］            ・・・（１３）
式（１３）における糊液濃度Ｄとして目標濃度Doを採用すると共に、糊液ピックアップ率PSを測定すれば、式（１３）で表される水分ピックアップ率PWは、目標水分ピックアップ率PWo として次式（１４）で表される。
【００５９】
PWo ＝Ａ−（Ｍ／２）
×［（１００×Ｌ＋Ｍ×PS）−｛（１００×Ｌ＋Ｍ×PS）2 −４×Ｍ
×１００×Ｌ×（Do／DS）×PS｝1/2 ］            ・・・（１４）
従って、式（１２）で表される現状の水分ピックアップ率PWx が式（１４）で表される目標水分ピックアップ率PWo から逸脱したときには、現状の水分ピックアップ率PWx を目標水分ピックアップ率PWo に近づけるように制御すれば、式（１）で推定される糊液濃度Ｄが目標濃度Doに近づく。
【００６０】
式（１１）及び式（１３）は、糊付け機の運転前に、入力装置３２によって制御装置２８Ｂに入力される。又、補給糊液濃度DS、糊液ピックアップ率Ａ、目標濃度Do及び管理容量Ｌも、糊付け機の運転前に、入力装置３２によって制御装置２８Ｂに入力される。補給糊液濃度DSは、式（１７）を用いて概算するが、式（１７）における糊液濃度Ｄとしては運転前に実測した糊液濃度、糊液ピックアップ率Ａとしては今までの実績によるデータとしての定数、糊液ピックアップ率PS及び水分ピックアップ率PWとしては運転中の値を仮に想定した値を用いる。
【００６１】
式（１）は、現状の水分ピックアップ率PWx と、現状の糊液ピックアップ率PSx とを測定すれば、現状の糊液濃度Ｄを推定できることを表している。式（１）から導かれた式（１３）は、式（１）の単なる変形であって式（１）と同一である。従って、式（１３）は、現状の水分ピックアップ率PWx と、現状の糊液ピックアップ率PSx とを測定すれば、現状の糊液濃度Ｄを推定できることを表している。又、式（１３）は、糊液濃度Ｄを目標濃度Doとすると目標水分ピックアップ率PWo を表す。そこで、現状の水分ピックアップ率PWx を目標水分ピックアップ率PWo に近づける制御を行えば、現状の糊液濃度Ｄを目標濃度Doに近づけることができる。
【００６２】
さて、糊付け機の運転が開始されると、制御装置２８Ｂは、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液の補給の度に以下の計算を行なう。先ず、制御装置２８Ｂは、回転数積算計３１から得られる測定情報に基づいて経糸量Ｍを算出する。そして、制御装置２８Ｂは、算出された経糸量Ｍ、及びレベルセンサ２７から得られる測定情報（即ち補給糊液量MS）に基づいて式（１１）を計算して現状の糊液ピックアップ率PSx を算出する。さらに、制御装置２８Ｂは、レベルセンサ２７から得られる測定情報（即ち補給糊液量MS）、前記算出した経糸量Ｍ、前記算出された糊液ピックアップ率PSx 、予め入力されている糊液ピックアップ率Ａ、予め入力されている管理容量Ｌ、予め入力されている目標濃度Do及び予め入力されている補給糊液濃度DSに基づいて式（１３）を計算して目標水分ピックアップ率PWo を算出する。即ち、制御装置２８Ｂは、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液の補給の度に、式（１３）における糊液ピックアップ率PS及び経糸量Ｍを更新して目標水分ピックアップ率PWo を算出する。
【００６３】
目標水分ピックアップ率PWo の算出を行なった後、制御装置２８Ｂは、流量計３７から得られる測定情報、即ち現状の水分ピックアップ率PWx と、算出された目標水分ピックアップ率PWo との比較を行なう。流量計３７は、糊液に浸す前の湿潤された経糸における水分率を測定する水分率測定手段となる。現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doよりも低い場合には、現状の水分ピックアップ率PWx は目標水分ピックアップ率PWo よりも高くなっている。逆に、現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doよりも高い場合には、現状の水分ピックアップ率PWx は目標水分ピックアップ率PWo よりも低くなっている。現状の水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックアップ率PWo よりも高く、かつ差｜PWx −PWo ｜が許容範囲を越えている場合、制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３における減圧度合いを小さくしてエアシリンダ４１の圧縮エアの圧力を上げる制御を行なう。この制御により浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が強められ、現状の水分ピックアップ率PWx が下がって目標水分ピックアップ率PWo に近づく。現状の水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックアップ率PWo よりも低く、かつ差｜PWx −PWo ｜が許容範囲を越えている場合、制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３における減圧度合いを大きくしてエアシリンダ４１の圧縮エアの圧力を下げる制御を行なう。この制御により浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が弱められ、現状の水分ピックアップ率PWx が上がって目標水分ピックアップ率PWo に近づく。
【００６４】
現状の水分ピックアップ率PWx を目標水分ピックアップ率PWo に近づけることは、現状の糊液濃度Ｄを目標濃度Doに近づけることを意味する。現状の水分ピックアップ率PWx と目標水分ピックアップ率PWo との差｜PWx −PWo ｜が許容範囲内にある場合には、制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３における減圧度合いを変更する制御を行わない。
【００６５】
浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力がある値（以下、上限値Ｆ１という）以上になると、浸漬ローラ１５と絞りローラ１６との圧接による絞り効果が変わらなくなる。又、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力がある値〔以下、下限値Ｆ２（＜上限値Ｆ１）という〕以下になると、浸漬ローラ１５と絞りローラ１６との圧接による絞り効果が得られなくなる。即ち、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が上限値Ｆ１と下限値Ｆ２との間の適正範囲から外れているときには、水分ピックアップ率の変更による糊液濃度の制御の精度が低下する。
【００６６】
上限値Ｆ１をもたらす圧力制御器４３の減圧度合い（以下、上限圧力状態という）及び前記下限値をもたらす圧力制御器４３の減圧度合い（以下、下限圧力状態という）は、制御装置２８Ｂによって把握されている。制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３の減圧度合いから浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力を把握する。上限値Ｆ１及び下限値Ｆ２は、入力装置３２によって制御装置２８Ｂに予め入力されている。
【００６７】
現状の水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックアップ率PWo よりも高く、かつ差｜PWx −PWo ｜が許容範囲を越えているとき、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が前記適正範囲から外れた上限値Ｆ１以上になっているとする。この場合、制御装置２８Ｂは、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力を上限値Ｆ１よりも小さくする制御を行なうと共に、電磁開閉弁３５を所定の時間ｔ５だけ励磁する制御を行なう。この励磁制御により補助糊液供給源３３の高濃度の糊液Ｂｏが糊液槽２４へ供給され、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが高くなる。所定の時間ｔ５は、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do1 との中間値程度になるように補助糊液供給源３３からの糊液供給量をもたらす時間として規定されている。
【００６８】
現状の水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックアップ率PWo よりも低く、かつ差｜PWx −PWo ｜が許容範囲を越えているとき、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が前記適正範囲から外れた下限値Ｆ２以下になっているとする。この場合、制御装置２８Ｂは、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力を下限値Ｆ２よりも大きくする制御を行なうと共に、電磁開閉弁３６を所定の時間ｔ６だけ励磁する制御を行なう。この励磁制御により水供給源３４の水Ｗａが糊液槽２４へ供給され、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが低くなる。所定の時間ｔ６は、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do1 との中間値程度になるように水供給源３４からの水供給量をもたらす時間として規定されている。
【００６９】
第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同じ効果が得られる。しかも、浸漬ローラ１５と絞りローラ１６との間の圧接力の変更によって糊液濃度Ｄを目標濃度Doに近づける制御の精度が低下する場合にも、糊液濃度Ｄを目標濃度Doに近づける制御の精度が補助糊液供給源３３からの糊液供給あるいは水供給源３４からの水供給によって保障される。
【００７０】
本発明では以下のような実施の形態も可能である。
（１）補助糊液供給源３３の糊液Ｂｏ及び水供給源３４の水Ｗａを糊付け槽１７へ直接供給すること。
【００７１】
この場合、糊付け槽１７の底壁から糊液及び水を供給すれば、糊付け槽１７における攪拌効果が高まり、糊付け槽１７内の糊液濃度の分布の均一化が早まる。
（２）第３の実施の形態において、測定された水分ピックアップ率が目標水分ピックアップ率から大きく逸脱しているときには、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が前記適正範囲内にある場合にも、水分ピックアップ率の調整の制御から、補助糊液供給源３３からの糊液供給あるいは水供給源３４からの水供給の制御に切り換えるようにすること。
【００７２】
（３）水分ピックアップ率調整手段として、絞りローラ１６を通過した経糸Ｔを加熱して経糸Ｔにおける水分率を減らす装置を採用すること。
【００７３】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明では、糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定すると共に、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定し、測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記糊液に対する第１の濃度調整流体及び第２の濃度調整流体の供給を制御するようにしたので、濃度計を常設して用いることなく、糊付け槽内の糊液濃度を目標濃度に容易に制御し得るという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態を示す糊付け機の概略図。
【図２】第２の実施の形態を示す糊付け機の概略図。
【図３】第３の実施の形態を示す糊付け機の概略図。
【符号の説明】
１１…湿潤装置となる貯水槽。１５…水分ピックアップ率調整手段を構成する浸漬ローラ。１６…水分ピックアップ率調整手段を構成する絞りローラ。２７…糊液ピックアップ率測定手段となるレベルセンサ。２８，２８Ａ，２８Ｂ…制御手段となる制御装置。３３…濃度調整流体供給手段の一部となる糊液供給手段を構成する補助糊液供給源。３４…濃度調整流体供給手段の一部となる水供給手段を構成する水供給源。３５…糊液供給手段を構成する電磁開閉弁。３６…水供給手段を構成する電磁開閉弁。３７…水分率測定手段となる流量計。４１…水分ピックアップ率調整手段の一部となる圧接力付与手段を構成するエアシリンダ。４３…水分ピックアップ率調整手段の一部となる圧接力調整手段を構成する圧力制御器。Ｂｏ…第１の濃度調整流体である糊液。Ｗａ…第２の濃度調整流体である水。Ｔ…経糸。
【図１】
0004366873.tif 000002
【図２】
0004366873.tif 000003
【図３】
0004366873.tif 000004