(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤと、該ワイヤが巻回された第１のコアと、前記第１のコアの側面を包囲するように配置され、前記第１のコアとともに磁路を形成する第２のコアと、前記ワイヤと回路基板との接続を行う端子部とを具備するインダクタンス素子において、
前記端子部は、金属板から構成され、前記第１のコア及び前記第２のコアの底面を保持する底面保持部と、前記第２のコアの側面を保持する側面保持部と、前記底面保持部に接続されており、前記底面保持部の底面に平行であり、前記底面保持部の底面からわずかに突出した面を有し、前記回路基板との接続を行う第１の接続部と、前記底面保持部に接続されており、前記第２のコアの外側面に前記底面保持部をやま型に折曲させて成形され、前記ワイヤが接続された第２の接続部と、前記第１のコア及び前記第２のコアを位置決めする位置決め部とを有し、
前記第１のコアは、前記ワイヤを巻回する巻回部と、前記巻回部の一方の端部に形成された上鍔部と、前記巻回部の他方の端部に形成された下鍔部と、前記下鍔部の外周部に設けられ、前記端子部の前記位置決め部に係合する第１の切欠部とを有し、
前記第２のコアは、前記第１のコアを収容する収容部と、前記端子部に対向する面に設けられ、前記第１のコアの前記第１の切欠部に突き合わされ、前記第１のコアからワイヤを延出させる第２の切欠部とを有し、
前記ワイヤ、前記第１のコア、前記第２コア、前記端子部は接着剤により一体に固着されることを特徴とするインダクタンス素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインダクタンス素子及びその製造方法に係り、特に、表面実装が可能なインダクタンス素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
〔従来のインダクタンス素子〕
図１１は従来のインダクタンス素子の分解斜視図を示す。
【０００３】
従来のインダクタンス素子１００は、トランスを構成している。インダクタンス素子１００は、回路基板との接続を行うための端子部１１１、一次巻線を構成する第１ワイヤ１１２、二次巻線を構成する第２ワイヤ１１３、第１ワイヤ１１２及び第２ワイヤ１１３を巻回するためのドラムコア１１４、ドラムコア１１４と協働して磁路を形成するためのリングコア１１５を含む構成とされている。
〔端子部１１１〕
端子部１１１は、第１ワイヤ１１２の一端を回路基板に接続するための第１端子部１２１、第１ワイヤ１１２の他端を回路基板に接続するための第２端子部１２２、第２ワイヤ１１３の一端を回路基板に接続するための第３端子部１２３、第３ワイヤ１１４の他端を回路基板に接続するための第４端子部１２４から構成されている。
【０００４】
第１端子部１２１、第２端子部１２２、第３端子部１２４、第４端子部１２４には、金属板をプレス加工することにより成形されており、ドラムコア１１４及びリングコア１１５の底面を保持するとともに、回路基板との接続を行うための底面保持部１３１、第１ワイヤ１１２及び第２ワイヤ１１３の端部を巻回し、溶接するための接続部１３２、ドラムコア１１４の側面保持する側面保持部１３３が立設されている。
〔ドラムコア１１４〕
ドラムコア１１４は、第１ワイヤ１１２、第２ワイヤ１１３を巻回するための巻線部１４１、巻線部１４１の上面に接着された上鍔部１４２、巻線部１４１の下面に接着された下鍔部１４３を含む構成とされている。巻線部１４１、上鍔部１４２、下鍔部１４３は、フェライトなどの磁性材から構成され、リングコア１１５とともに、磁路を形成する。
【０００５】
ドラムコア１１４は、底面が第１端子部１２１、第２端子部１２２、第３端子部１２３、第４端子部１２４の底面保持部１３１に接着され、側面は側面保持部１３３により保持され、略中央部に保持される。
〔リングコア１１５〕
リングコア１１５は、フェライトなどの磁性材から構成されており、その中央部にドラムコア１１４を収容するための収容部１５１が形成されている。収容部１５１の内側面には、第１端子部１２１の接続部１３２を収容するための凹部１５２、第２端子部１２２の接続部１３２を収容するための凹部１５３、第３端子部１２３の接続部１３２を収容するための凹部１５４、第４端子部１２４の接続部１３２を収容するための凹部１５５が形成されている。
【０００６】
リングコア１１５は、第１端子部１２１、第２端子部１２２、第３端子部１２３、第４端子部１２４の底面保持部１３１に接着されるとともに、収容部１５１に接着剤が充填されて、端子部１１１及びドラムコア１１４と一体化される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、従来のインダクタンス素子１００では、リングコア１１５の外側面が外部に剥き出しの状態であったため、落下などによる衝撃が直接リングコア１５に加わるため、リングコア１５が破損し易いなどの問題点があった。
【０００８】
また、ドラムコア１１４を収容するための収容部側に端子部の接続部が立設さされるため、リングコア１１５の収容部側に接続部を収容する空間を設ける必要があり、よって、リングコア１１５の形状が大型化するなどの問題点があった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、小型で、頑強なインダクタンス素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ワイヤ（１１）と、該ワイヤ（１１）が巻回された第１のコア（１２）と、前記第１のコア（１２）の側面を包囲するように配置され、前記第１のコア（１２）とともに磁路を形成する第２のコア（１３）と、前記ワイヤ（１１）と回路基板との接続を行う端子部（１４）とを具備するインダクタンス素子（１）において、前記端子部（１４）は、前記第１のコア（１２）及び前記第２のコア（１３）の底面を保持する底面保持部（４１）と、前記第２のコア（１３）の側面を保持する側面保持部（４５）と、前記底面保持部（４１）に接続されており、前記底面保持部の底面に平行であり、前記底面保持部（４１）の底面からわずかに突出した面（４２ａ）を有し、前記回路基板との接続を行う第１の接続部（４２）と、前記底面保持部（４１）に接続されており、前記第２のコア（１３）の外側面に前記底面保持部（４１）をやま型に折曲させて成形され、前記ワイヤ（１１）が接続された第２の接続部（４３）と、前記第１のコア（１２）及び前記第２のコア（１３）を位置決めする位置決め部（４４）とを有し、前記第１のコア（１２）は、前記ワイヤ（１１）を巻回する巻回部（２１）と、前記巻回部（２１）の一方の端部に形成された上鍔部（２２）と、前記巻回部（２１）の他方の端部に形成された下鍔部（２３）と、前記下鍔部（２３）の外周部に設けられ、前記端子部（１４）の前記位置決め部（４４）に係合する第１の切欠部（２５）とを有し、前記第２のコア（１３）は、前記第１のコア（１２）を収容する収容部（３１）と、前記端子部（１４）に対向する面に設けられ、前記第１のコア（１２）の前記第１の切欠部（２５）に突き合わされ、前記第１のコア（１２）からワイヤ（１１）を延出させる第２の切欠部（３３）とを有し、前記ワイヤ（１１）、前記第１のコア（１２）、前記第２コア（１３）、前記端子部（１４）は接着剤により一体に固着されることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、第２のコア（１３）の外側部にワイヤ（１１）の端部を接続するための第２の接続部（４３）が形成されているので、第２のコア（１３）の投影面積を小さくできる。よって、素子を小型化できる。
【００１２】
また、本発明によれば、第２のコア（１３）の底面から外側部にかけて回路基板との接続を行うための第１の接続部（４２）が形成されているので、回路基板と第１の接続部（４２）とで形成される角部に半田溜まりを形成できるため、回路基板に確実に接続できる。
【００１３】
さらに、本発明によれば、端子部（１４）は第２のコア（１３）の底面及び外側面を囲むように配置されているので、端子部（１４）により第２のコア（１３）を保護することができ、よって、第２のコア（１３）の落下などの衝撃による破損を大幅に低減できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
〔インダクタンス素子１の構成〕
図１は本発明のインダクタンス素子の分解斜視図、図２は本発明のインダクタンス素子の三面図、図３は本発明のインダクタンス素子の断面図を示す。
【００１５】
本実施例のインダクタンス素子１は、表面実装デバイス（ＳＭＤ；Surface Mounted  Device）であり、回路基板に表面実装される。インダクタンス素子１は、ワイヤ１１と、ワイヤ１１が巻回されるドラムコア１２と、ドラムコア１２の側面を包囲するように配置され、ドラムコア１２とともに磁路を形成するリングコア１３と、ワイヤ１１と図示しない回路基板との接続を行う端子部１４とから構成されている。
【００１６】
なお、ドラムコア１２は、特許請求の範囲の第１のコアに相当し、リングコア１３は、特許請求の範囲の第２のコアに相当する。
〔ドラムコア１２〕
図４はドラムコア１２の構成図を示す。
【００１７】
ドラムコア１２は、ワイヤ１１が巻回される巻線部２１、巻線部２１の上部に形成された上鍔部２２、巻線部２１の下部に形成された下鍔部２３から構成される。巻線部２１、上鍔部２２、下鍔部２３は、フェライトなどの磁性材により成形されている。
〔巻線部２１〕
巻線部２１は、所定の径の円筒形状に成形されている。巻線部２１は、主に矢印Ｚ1、Ｚ2方向に略円筒状に磁路を形成する。
〔上鍔部２２〕
上鍔部２２は、巻線部２１の径より大きな径を有する略円盤形状に成形されており、巻線部２１の矢印Ｚ1方向の端部に取り付けられる。上鍔部２２は、その側面が所定のギャップを介してリングコア１３の収容部３１の内側面に対向して略放射状の磁路を形成する。
〔下鍔部２３〕
下鍔部２３は、上鍔部２２の径より大きな径を有する略円盤形状に成形されており、巻線部２１の矢印Ｚ2方向の端部に取り付けられている。下鍔部２３の側面には、端子部１４の位置決め部４４と係合して位置決めを行うための切欠部２４、２５が形成されている。下鍔部２３は、その上面がリングコア１３の底面に当接して略放射状の磁路を形成する。
〔リングコア１３〕
図５はリングコア１３の構成図を示す。
【００１８】
リングコア１３は、フェライトなどの磁性材より成形されている。リングコア１３は、略直方体形状をなし、四つの角の側面が切り欠かれ、かつ、中心に円筒形状の貫通孔が形成された形状とされている。リングコア１３の中心の円筒形状の貫通孔は、ドラムコア１３を収容する収容部３１とされる。また、四つの角の側面のうち対向する１対の角部の底面には、収容部３１を外周部に連通させる切欠部３２、３３が形成されている。
〔収容部３１〕
収容部３１は、ドラムコア１３の上鍔部２２の径よりわずかに大きく、下鍔部２３の径より小さい内径の中空円筒形状に成形されており、ドラムコア１２を収容する。リングコア１３は、収容部３１の上端内側面がドラムコア１２の上鍔部２２側面と所定のギャップを介して磁気的に結合するとともに、ドラムコア１２の下鍔部２３と当接して磁気的に結合する。これによって、ドラムコア１２とリングコア１３とで磁路が形成される。
〔切欠部３２、３３〕
切欠部３２は、ドラムコア１２及びリングコア１３が端子部１４に組み付られると、ドラムコア１２の切欠部２４と突き合わされて位置決めされる。また、切欠部３３は、ドラムコア１２の切欠部２５と突き合わされて位置決めされる。
【００１９】
リングコア１３の切欠部３２を通して、ワイヤ１１の一端がリングコア１３の収容部３１側からリングコア１３の外周側に延出される。また、リングコア１３の切欠部３３を通して、ワイヤ１１の他端がリングコア１３の収容部３１側から外周側に延出される。
【００２０】
ワイヤ１１の一端は、リングコア１３の外周側で端子部１４を構成する第１の端子部１４ａに接続される。また、ワイヤ１１の他端は、リングコア１３の外周部で端子部１４を構成する第２の端子部１４ｂに接続される。
〔端子部１４〕
端子部１４は、ワイヤ１１の一端と回路基板とを接続するための第１の端子部１４ａ及びワイヤ１１の他端と回路基板とを接続するための第２の端子部１４ｂとから構成されている。
【００２１】
図６は端子部１４の要部の構成図を示す。図６（Ａ）は第１の接続部４２のＡ−Ａ断面図、図６（Ｂ）は第１の接続部４２のＢ−Ｂ断面図、図６（Ｃ）は第２の接続部４３の断面図、図６（Ｄ）は第２の接続部４３の正面図、図６（Ｅ）は位置決め部４４の断面図を示す。
【００２２】
第１の端子部１４ａは、ドラムコア１２及びリングコア１３の底面を保持する底面保持部４１と、底面保持部４１に接続され、回路基板との接続を行う第１の接続部４２と、底面保持部４１に接続されており、リングコア１３の外側面に配置され、ワイヤ１１の一端が接続された第２の接続部４３と、ドラムコア１２と係合して、ドラムコア１２を位置決めする位置決め部４４と、リングコア１３の側面を保持する側面保持部４５とが一体成形された構成とされている。また、第１の端子部１４ａには、第１の端子部１４ａを識別するための切欠部４６が形成されている。
〔底面保持部４１〕
底面保持部４１は、略長方形の平板状の金属から形成されており、ドラムコア１２及びリングコア１３の矢印Ｘ2方向の略半分の底面が接着される。底面保持部４１によりドラムコア１２及びリングコア１３が一体に固着される。また、底面保持部４１によりドラムコア１２及びリングコア１３の底面側が保護され、ドラムコア１２およびリングコア１３の破損を防止できる。
〔第１の接続部４２〕
第１の接続部４２は、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように互いに直交する第１面４２ａ及び第２面４２ｂを有する構成とされている。第１面４２ａは、底面保持部４１の底面に平行に配置されており、底面保持部４１の底面から矢印Ｚ2方向にわずかに突出して成形されており、回路基板との接触が容易になるように形成されている。
【００２３】
第２面４２ｂは、矢印Ｚ２方向に折曲されており、表面実装時に第２面４２ｂと回路基板とで角部を形成するように構成されている。この角部が実装時に半田溜まりとして作用する。
〔第２の接続部４３〕
第２の接続部４３は、図１、図２に示すように底面保持部４１の矢印Ｙ1方向の辺と矢印Ｘ2方向の辺とが交差する角部に形成される。第２の接続部４３は、図６（Ｃ）、図６（Ｄ）に示すように矢印Ｚ1方向に折曲されている。また、第２の接続部４３は、略中央両側部に凹部４３ａが形成されている。ワイヤ１１の一端は、この凹部４３ａに巻回され、溶接、あるいは半田付けされている。
〔位置決め部４４〕
位置決め部４４は、図１、図２に示すように底面保持部４１の矢印Ｙ1方向の辺と矢印Ｘ2方向の辺とが交差する角部よりわずかに内側に形成される。位置決め部４４は、図６（Ｅ）に示すように底面保持部４１を矢印Ｚ1方向にやま型に折曲させて成形されている。位置決め部４４には、ドラムコア１２の切欠部２４が係合する。位置決め部４４とドラムコア１２の切欠部２４とを係合させることにより、ドラムコア１２と第１の端子部１４ａとが互いに位置決めされる。
〔第２の端子部１４ｂ〕
第２の端子部１４ｂは、第１の端子部１４ａと同様にドラムコア１２及びリングコア１３の底面を保持する底面保持部４１と、底面保持部４１に接続され、回路基板との接続を行う第１の接続部４２と、底面保持部４１に接続されており、リングコア１３の外側面に配置され、ワイヤ１１の他端が接続された第２の接続部４３と、ドラムコア１２及びリングコア１３と係合して、ドラムコア１２及びリングコア１３を位置決めする位置決め部４４と、リングコア１３の側面を保持する側面保持部４５が一体成形された構成とされている。なお、第１の端子部１４ａと第２の端子部１４ｂとは、第２の接続部４３、位置決め部４４、側面保持部４５が矢印Ｘ１−Ｘ２方向の軸を中心として互いに対称に配置されている。
〔インダクタンス素子１の製造方法〕
次にインダクタンス素子１の製造方法を説明する。
【００２４】
図７は本発明のインダクタンス素子の製造工程図を示す。
【００２５】
インダクタンス素子１の製造方法は、端子部１４が連結された端子板５１にドラムコア１２を固定する工程Ｓ１、Ｓ２と、ドラムコア１２にワイヤ１１を巻回する工程Ｓ３と、ワイヤ１１を端子部１４の第２の接続部２３に溶接する工程Ｓ４と、端子板５１から端子部１４を切断する工程Ｓ５と、端子部１４にリングコア１３を接着剤により固定する工程Ｓ６、Ｓ７とを含む。
〔工程Ｓ１、Ｓ２〕
工程Ｓ１、Ｓ２では、ドラムコア１２及び端子板５１並びに接着剤が供給される。
【００２６】
図８は端子板５１の構成図を示す。
【００２７】
端子板５１は、金属板をプレス加工して成形されたものであり、図８に示すように複数の端子部１４がフレーム５２に連結された構成とされている。端子板５１の状態では、フレーム５２により連続的に端子部１４を供給することができる。また、第１の端子部１４ａと第２の端子部１４ｂとをフレーム５２に連結して、所定の位置関係を保持しつつ供給できる。
【００２８】
工程Ｓ１で、端子板５１の底面保持部４１の上面に接着剤を供給し、接着剤の上からドラムコア１２を供給し、端子板５１の端子部１４にドラムコア１２を接着する。このとき、ドラムコア１２の切欠部２４、２５と端子部１４の位置決め部４４とが係合するように位置決めする。次に工程Ｓ２で熱などを加えることにより接着剤を硬化させ、端子板５１にドラムコア１２を固着させる。
〔工程Ｓ３〕
工程Ｓ３では、自動巻線装置などによりワイヤ１１の一端を第１端子部１４ａの第２の接続部４３に巻回した後、ドラムコア１２の巻線部２１にワイヤ１１を巻回する。ドラムコア１２の巻線部２１へのワイヤ１１の巻回後、第２端子部１４ｂの第２の接続部４３にワイヤ１１を巻回して、ワイヤ１１を切断する。
【００２９】
以上によりワイヤ１１の巻回が終了する。
〔工程Ｓ４〕
工程Ｓ４では、第１端子部１４ａの第２の接続部４３及び第２端子部１４ｂの第２の接続部４３にワイヤ１１をレーザにより溶接する。
【００３０】
このレーザ溶接によるワイヤ１１と接続部４３との接合は、半田等による接合に比べ接着力が大きく、落下などの衝撃によるワイヤ１１と接続部４３との断線等を大幅に低減できる。
【００３１】
以上によりワイヤ１１が第１端子部１４ａ及び第２端子部１４ｂに接続される。
〔工程Ｓ５〕
工程Ｓ５では、端子板５１のフレーム５２から端子部１４を切断する。フレーム５２から端子部１４を切断することにより、同時に第１端子部１４ａ及び第２端子部１４ｂとが分離される。
〔工程Ｓ６、Ｓ７〕
工程Ｓ６では、ドラムコア１２の周囲に接着剤が供給し、リングコア１３を接着する。工程Ｓ７では、熱などを加えることにより接着剤を固化してリングコア１３をドラムコア１２及び端子部１４に固着させる。以上によりワイヤ１１、ドラムコア１２、リングコア１３、端子部１４が一体化される。
【００３２】
このとき、リングコア１３の切欠部３３、３４がドラムコア１２の切欠部２４、２５の位置と一致するように位置決めが行われる。また、リングコア１３は、その側面が第１の接続部４２及び側面保持部４５により保持される。
〔インダクタンス素子１の作用効果〕
本実施例のインダクタンス素子１は、リングコア１３の外側部にワイヤ１１の端部を接続するための第２の接続部４３が形成されているので、リングコア１３の投影面積を小さくできる。よって、素子を小型化できる。
【００３３】
また、本実施例のインダクタンス素子１は、リングコア１３の底面から外側部にかけて図示しない回路基板との接続を行うための第１の接続部４２が形成されているので、回路基板と第１の接続部４２とで形成される角部に半田溜まりを形成できるため、インダクタンス素子１を回路基板に確実に接続できる。
【００３４】
さらに、端子部１４は、リングコア１３の底面及び外側面を囲むように配置されているので、端子部１４によりリングコア１３を保護することができる。また、リングコア１３と端子部１４との間には、接着剤が充填され、接着剤が緩衝材として作用する。このように、リングコア１３を端子部１４や接着剤により保護できるため、落下などの衝撃による破損を大幅に低減できる。
〔変形例〕
上記実施例では、インダクタについて説明したが、トランスを構成することも可能である。
【００３５】
図９は本発明のインダクタンス素子の変形例の分解斜視図、図１０は本発明のインダクタンス素子の変形例の三面図を示す。同図中、図１、図２と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００３６】
本変形例のインダクタンス素子６１は、ドラムコア１２に第１のワイヤ７１、及び第２のワイヤ７２が巻回されている。第１のワイヤ７１は、例えば、一次コイルを構成するものであり、ドラムコア１２に巻回されており、その一端はリングコア１３の切欠部３２を通して、第１端子部８１の第２接続部４３に巻回され、溶接される。また、第１のワイヤ７１の他端はリングコア１３の切欠部３３を通して、第２端子部８２の第２接続部４３に巻回され、溶接される。
【００３７】
さらに、第２のワイヤ７２は、例えば、二次コイルを構成するものであり、ドラムコア１２に巻回されており、その一端はリングコア１３の切欠部９１を通して、第３端子部８３の第２接続部４３に巻回され、溶接される。また、第２のワイヤ７２の他端はリングコア１３の切欠部９２を通して、第４端子部８４の第２接続部４３に巻回され、溶接される。
【００３８】
第１の端子部８１には、第１の接続部４２が矢印Ｘ2方向の端部に形成されており、この第１の接続部４２を介して第１のワイヤ７１の一端を回路基板に接続させる。第２の端子部８２には、第１の接続部４２が矢印Ｘ2方向の端部に形成されており、この第２の接続部４２を介して第１のワイヤ７１の一端を回路基板に接続させる。
【００３９】
第３の端子部８３には、第１の接続部４２が矢印Ｘ1方向の端部に形成されており、この第１の接続部４２を介して第２のワイヤ７２の一端を回路基板に接続させる。第４の端子部８４には、第１の接続部４２が矢印Ｘ1方向の端部に形成されており、この第１の接続部４２を介して第２のワイヤ７２の一端を回路基板に接続させる。
【００４０】
なお、変圧比は、第１のワイヤ７１のドラムコア１２への巻線数と第２のワイヤ７２のドラムコア１２への巻線数との比によって決定される。
【００４１】
なお、本変形例のインダクタンス素子６１は、図７に示す本実施例のインダクタンス素子１と同様な工程で製造可能である。
【００４２】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、第２のコアの外側部にワイヤの端部を接続するための第２の接続部が形成されているので、第２のコアの投影面積を小さくできる。よって、素子を小型化できる。
【００４３】
また、本発明によれば、第２のコアの底面から外側部にかけて回路基板との接続を行うための第１の接続部が形成されているので、回路基板と第１の接続部とで形成される角部に半田溜まりを形成できるため、回路基板に確実に接続できる。
【００４４】
さらに、本発明によれば、端子部は第２のコアの底面及び外側面を囲むように配置されているので、端子部により第２のコアを保護することができ、よって、第２のコアの落下などの衝撃による破損を大幅に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    本発明のインダクタンス素子の分解斜視図である。
【図２】    本発明のインダクタンス素子の三面図である。
【図３】    本発明のインダクタンス素子の断面図である。
【図４】    ドラムコア１２の構成図である。
【図５】    リングコア１３の構成図である。
【図６】    端子部１４の要部の構成図である。
【図７】    本発明のインダクタンス素子１の製造工程図である。
【図８】    端子板５１の構成図である。
【図９】    本発明のインダクタンス素子の変形例の分解斜視図である。
【図１０】  本発明のインダクタンス素子の変形例の三面図である。
【図１１】  従来のインダクタンス素子１００の分解斜視図である。
【符号の説明】
１：インダクタンス素子
１１：ワイヤ、１２：ドラムコア、１３：リングコア、１４：端子部
１４ａ：第１の端子部、１４ｂ：第２の端子部
２１：巻線部、２２：上鍔部、２３：下鍔部、２４、２５：切欠部
３１：収容部、３２：切欠部、３３：
４１：保持部、４２：第２の接続部、４３：第２の接続部、４４：位置決め部
４５：側面保持部
５１：端子板
【図１】
0004259020.tif 000002
【図２】
0004259020.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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