(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄い金属板を所定の形状に形成した導体を有し、この導体の両面に貼り合わされた柔軟な絶縁性樹脂シートの外装部材を備え、上記導体は、インダクタ部と、各々別体の上記導体の一部が対向して成るコンデンサ部と、上記導体の一部から成り上記外装部材から露出した電極とを備え、上記インダクタ部と上記コンデンサ部による回路が上記外装材により一体に形成されたことを特徴とするインダクタンス部品。
【請求項２】
薄い金属板を所定の形状に形成した導体を有し、この導体の両面に貼り合わされた柔軟な絶縁性樹脂シートの外装部材を備え、上記導体は、インダクタ部と、各々別体の上記導体の一部が対向して成る一対の接続部と、この一対の接続部に両端が接続されたチップコンデンサと、上記導体の一部から成り上記外装部材から露出した電極とを備え、上記インダクタ部と上記チップコンデンサによる回路が上記外装材により一体に形成されたことを特徴とするインダクタンス部品。
【請求項３】
金属薄板を所定の湾曲した形状に打ち抜いてインダクタ部及びコンデンサ部を形成し、このインダクタ部の両面に柔軟性を有する絶縁性樹脂シートを貼り合わせるとともに、上記コンデンサ部の上記金属薄板に上記絶縁性樹脂シートを貼り付けて、上記インダクタ部と上記コンデンサ部による回路を一体に形成することを特徴とするインダクタンス部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、各種電子機器に利用されるインダクタンス部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、薄い金属板を打ち抜いて一対の電極とこの電極間を結ぶ蛇行導体を形成し、この蛇行導体を絶縁性樹脂でモールドして外装部材を設けたインダクタンス部品があった。このインダクタンス部品の製造方法は、金属板を打ち抜いて蛇行導体と電極を形成した後、これを金型にセットし、合成樹脂材を注入して、外装部材を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の場合、合成樹脂材の注型圧によって蛇行導体が変形してしまい、ショートしたり、インダクタンスの低下やばらつきが発生するという問題があった。特に薄い金属板を使用する場合は、蛇行導体が容易に変形するため樹脂成形は困難であった。
【０００４】
そして、この金属板の変形を防ぐものとして、特開平６−２８３３３８号公報に開示されているインダクタンス部品およびその製造方法があった。このインダクタは、蛇行部の一部に側方に突出する露出部が設けられ、外装部材の外側にこの露出部が突出していた。このインダクタンス部品の製造方法は、金型にセットする際にこの露出部を金型の側方に突出させて金型に固定し、合成樹脂材の注入の際の金属板の変形を防ぐものであった。しかし、製造後に外装部材から突出した露出部を切断しなければならず、工程が多いものであった。
【０００５】
また、外装部材が硬質樹脂であるため、インダクタンス部品を回路器板の形状やスペースに合わせて変形させることはできなかった。
【０００６】
この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みてなされたもので、簡単な構造で製造も容易であり、また自由に形を変えることが可能なインダクタンス部品とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、金属薄板を一体に打ち抜いて蛇行形状やうず巻き等の湾曲形状に形成された導体を有し、この導体の両面に貼り合わされた柔軟な絶縁性樹脂シートの外装部材を備え、上記導体は、インダクタ部と、各々別体の上記導体の一部が対向して成るコンデンサ部と、上記導体の一部から成り上記外装部材から露出した電極とを備え、上記インダクタ部と上記コンデンサ部による回路が上記外装材により一体に形成されたインダクタンス部品である。
【０００８】
またこの発明は、薄い金属板を所定の形状に形成した導体を有し、この導体の両面に貼り合わされた柔軟な絶縁性樹脂シートの外装部材を備え、上記導体は、インダクタ部と、各々別体の上記導体の一部が対向して成る一対の接続部と、この一対の接続部に両端が接続されたチップコンデンサと、上記導体の一部から成り上記外装部材から露出した電極とを備え、上記インダクタ部と上記チップコンデンサによる回路が上記外装材により一体に形成されたインダクタンス部品である。
【０００９】
またこの発明は、金属薄板を所定の湾曲した形状に打ち抜いてインダクタ部及びコンデンサ部を形成し、このインダクタ部の両面に柔軟性を有する絶縁性樹脂シートを貼り合わせるとともに、上記コンデンサ部の上記金属薄板に上記絶縁性樹脂シートを貼り付けて、上記インダクタ部と上記コンデンサ部による回路を一体に形成するインダクタンス部品の製造方法である。
【００１０】
この発明のインダクタンス部品は、外装部材が薄型で柔軟性を有するため、複数層に折り曲げて実装したり、湾曲させて他の電子部品を跨いで実装することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの実施形態のインダクタンス部品１０を示すもので、インダクタンス部品１０は、銅薄板で一体に形成された導体である一対の電極１２，１４と、電極１２，１４を結ぶ所定形状の蛇行導体からなるインダクタ部１６が設けられている。そして、インダクタ部１６には、柔軟性を有する絶縁性樹脂製のシート状の外装部材１８が両面から張り合わされている。外装部材１８は、電極１２，１４およびインダクタ部１６と平行な薄形に形成されている。
【００１２】
このインダクタンス部品１０は、図１に示すようにインダクタ部１６のほぼ中央で二つ折して回路基板に装着することが可能である。表裏に位置する外装部材１８は互いに密着させても良い。二つ折にして使用するインダクタ部１６は、二つ折りしたときに互いに上下に重ならないように、インダクタ部１６の中心を境に、蛇行の中心が互いに平行に離れて設けられている。また、電極１２，１４が互いに同じ高さとなるように電極の一方、例えば電極１２の基端部付近をプレス等で変形させて電極１４と同じ平面上に位置する様にしても良い。
【００１３】
また、インダクタ部１６の中心に中間端子２０等が必要な場合は、外装部材１８の一部に透孔１８ａを設け、中間端子２０を挿入し、インダクタ部１６の所定位置に中間端子２０の先端部をハンダや導電性樹脂により接続する。なお、インダクタ部１６に、あらかじめ中間端子２０などを取り付ける連結用導体が設けられても良く、連結用導体が位置する部分の外装部材１８に透孔１８ａを設け、インダクタ部１６を折り曲げると連結用導体が外装部材から外側に突出する様にしても良い。
【００１４】
次にこのインダクタンス部品１０の製造方法について説明する。まず、銅薄板を打ち抜いて、一対の電極１２，１４とインダクタ部１６を一体に形成する。そしてインダクタ部１６の両面に、薄型で柔軟性を有する絶縁性樹脂シートを接着剤や粘着材で貼り合わせて外装部材１８を設ける。そして、一対の電極１２，１４は外装部材１８から外側に突出させる。
【００１５】
このインダクタンス部品１０の使用方法は、図１のように折り重ねて実装する方法以外に、回路基板上でインダクタ部１６を湾曲させ他の電子部品を跨いで実装したり、フレキシブル基板や平面以外の基板にも取り付けたりすることができる。
【００１６】
この実施形態のインダクタンス部品１０によれば、インダクタ部１６を覆う外装部材１８が薄型で柔軟性を有するため自由に変形可能で、折り重ねて実装密度を高めることができる。また、湾曲させて他の電子部材を跨いで実装したり、平面以外のところにも取り付け可能であるため、実装密度を向上させることができる。そして、インダクタ部１６に外装部材１８を取り付ける際にインダクタ部１６に力がかからず変形することがないため、品質が安定し、薄い金属板でインダクタ部１６を作ることができる。
【００１７】
次にこの発明の第二実施形態について図４に基づいて説明する。ここで、上述の実施の形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態のインダクタンス部品２２は、銅薄板で一体に形成され、一対の電極の一方である電極１２と、それに連続するインダクタ部１６が設けられ、インダクタ部１６の先端にはコンデンサ部２５の一方の電極を構成する銅薄板の板状部２４が設けられている。そして、これと同様に、他方の電極１４と、インダクタ部２６と、コンデンサ部２５の他方の電極の板状部２８が設けられている。
【００１８】
インダクタ部１６と板状部２４の両面には、柔軟性を有する絶縁性の外装部材１８が設けられている。また、板状部２４の内側の面は、外装部材１８が設けられず露出していても良い。これと同様にインダクタ部２６と板状部２８には、同様に外装部材３０が設けられ、板状部２８の一方の面は露出していても良い。そして、一対の板状部２４，２８が上下に重なるように互いを組み合わせ、板状部２４，２８を互いに対向させる。これによりコンデンサ部２５が形成され、ＬＣの直列回路を構成する。このとき、インダクタ部１６，２６は互いに上下に重ならないようにする。
【００１９】
なお、この板状部２４，２８間には、誘電体材料を挟持させても良く、その材料は問わない。また薄膜コンデンサの様に、板状部２４，２８を複数組積層しても良く、その場合、樹脂シートやフィルムを重ねることにより柔軟性は損なわれない。強誘電体材料としては、酸化チタン、酸化ストロンチウム、チタン酸バリウム等である。また、このような強誘電体の粒子を分散させた塗料を板状部２４，２８の露出部分間に塗布しても良い。
【００２０】
この実施形態のインダクタンス部品２２の製造方法と使用方法は、上記実施形態と同様で、同様の効果を有するものである。さらに、コンデンサ部２５を一体に設けているので、より小型のフィルタ回路を容易に形成することができる。
【００２１】
次にこの発明の第三実施形態について図５〜図７に基づいて説明する。ここで、上述の実施の形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態のインダクタンス部品３２は、上記実施形態と同様に、銅薄板で一体に形成され、一対の電極の一方である電極１２と、それに連続するインダクタ部１６が設けられ、インダクタ部１６の先端にはコンデンサ部２５の一方の電極を構成する板状部２４が設けられている。そして、これと同様に、他方の電極１４と、インダクタ部２６と、コンデンサ部２５の他方の電極の板状部２８が設けられている。そしてコンデンサ部２５の一対の板状部２４，２８から各々外部に延びた電極３４，３６が一体に形成されている。
【００２２】
この実施形態のインダクタ部１６と板状部２４の両面には、柔軟性を有する絶縁性の外装部材１８が設けられている。また、板状部２４の内側の面は、外装部材１８が設けられず露出していても良い。これと同様にインダクタ部２６と板状部２８には、同様に外装部材３０が設けられ、板状部２８の一方の面は露出していても良い。そして、一対の板状部２４，２８が上下に重なるように互いを組み合わせ、板状部２４，２８を互いに対向させる。これによりコンデンサ部２５が形成され、図７に示すようなＬＣのフィルタ回路を構成する。このとき、インダクタ部１６，２６は互いに上下に重ならないようにする。なお、この板状部２４，２８間には、上記実施形態と同様に、誘電体材料を挟持させても良い。
【００２３】
この実施形態のインダクタンス部品３２の製造方法と使用方法は、上記実施形態と同様で、同様の効果を有するものである。
【００２４】
次にこの発明の第四実施形態について図８、図９に基づいて説明する。ここで、上述の実施の形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態のインダクタンス部品４２は、上記実施形態と同様に、銅薄板で一体に形成され、一対の電極の一方である電極３４と、それに連続するチップ抵抗器を内蔵したものである。さらに、インダクタ部２６が設けられ、インダクタ部２６の先端には、コンデンサ部を形成するチップコンデンサ３５の一方の電極に接続した接続部３４が設けられている。そして、これと同様に、チップコンデンサ３５の他方の電極と接続した接続部３８が設けられている。そして、チップコンデンサ３５の一方の接続極３８から外部に延びた電極４４が一体に形成されている。
【００２５】
この実施形態のインダクタ部１６と接続部３４，３８の両面には、柔軟性を有する絶縁性の外装部材１８が設けられている。また、接続部３４，３８の内側の面は、外装部材１８が設けられず露出し、この露出部分にチップコンデンサ３５が一体にハンダ等で接続されている。これと同様に、外装部材３０が設けられた接続部３８の一方の端部は外報に露出し、電極４４を構成している。
【００２６】
この実施形態のインダクタンス部品３２の製造方法と使用方法は、上記実施形態と同様で、同様の効果を有するものである。
【００２７】
なお、この発明のインダクタンス部品は、電極やインダクタ部を銅以外の金属薄板で形成しても良く、また外装部材の素材も適度な柔軟性を有する絶縁性樹脂や樹脂フィルム等、柔軟性を有するものであれば良い。また、電極やインダクタ部などの形状は、自由に設定可能である。さらに、導体は金属板以外に金属箔や、金属薄膜でも良く、金属の薄い材料であればよい。また、インダクタ部等の所定形状に形成する方法は、金属板の打ち抜き以外に、金属箔を切り抜きしたり、フィルム上で金属薄膜を蒸着やエッチング等により所定形状に形成したものでもよい。
【００２８】
【発明の効果】
この発明のインダクタンス部品は、外装部材が薄形で柔軟性を有しているため自由に変形させることができ、折り重ねたり他の電子部材を跨いだりして実装することが可能で実装密度を向上させることができる。そして、外装部材は導体の両面に貼り合わせて設けられるため、導体に無理な力がかからず、薄い金属板で作られた導体を変形させることがなく安全である。また、この発明のインダクタンス部品は、容易に製造可能であり、コストも安価なものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    この発明の第一実施形態のインダクタンス部品の斜視図である。
【図２】  この実施形態のインダクタンス部品の縦断面図である。
【図３】  この実施形態のインダクタンス部品の概略図である。
【図４】  この発明の第二実施形態のインダクタンス部品の斜視図である。
【図５】    この発明の第三実施形態のインダクタンス部品の斜視図である。
【図６】  この実施形態のインダクタンス部品の縦断面図である。
【図７】  この実施形態のインダクタンス部品の回路図である。
【図８】  この発明の第四実施形態のインダクタンス部品の斜視図である。
【図９】  この実施形態のインダクタンス部品の回路図である。
【符号の説明】
１０    インダクタンス部品
１２，１４    電極
１６    インダクタ部
１８    外装部材
２０    中間端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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