(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気配線を有する基板と、該基板の該電気配線の上に接着層と、該接着層の上に光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層とを備え、該接着層が電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にしている光・電気配線基板であって、
コアの一部に設けられたミラーと、
該ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられたパッドと、
該光配線層に形成されており該パッドと該基板の該電気配線とを電気接続するビアホールと、
を具備することを特徴とする光・電気配線基板。
【請求項２】
電気配線を有する基板と、該基板の該電気配線の上に接着層と、該接着層の上に光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層とを備え、該接着層が電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にしている光・電気配線基板であって、
コアの一部に設けられたミラーと、
該ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられた光部品用のパッドと、
電気部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられた電気部品用のパッドと、
該光配線層に形成されており該光部品のパッドと該基板の電気配線とを電気接続するビアホール、及び、該光配線層に形成されており該電気部品用のパッドと該基板の電気配線とを電気接続するビアホールと、
を具備することを特徴とする光・電気配線基板。
【請求項３】
電気配線を有する基板と、該基板の該電気配線の上に接着層と、該接着層の上に光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層とを備え、該接着層が電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にしている光・電気配線基板であって、
コアの一部に設けられたミラーと、
該ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられた光部品用のパッドと、
電気部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられた電気部品用のパッドと、
該光配線層に形成されており該光部品のパッドと該基板の電気配線とを電気接続するビアホール、及び、該光配線層に形成されており該電気部品用のパッドと該基板の電気配線とを電気接続するビアホールと、
該光配線層上に設けられた電気配線と、
を具備することを特徴とする光・電気配線基板。
【請求項４】
電気配線を有する基板と、該基板の該電気配線の上に接着層と、該接着層の上に光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層とを備え、該接着層が電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にしている光・電気配線基板を製造する方法であって、
光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層を支持体の上に作る工程と、
コアの一部にミラーを設け、電気配線を有する基板の電気配線の上に、電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にする接着層を介して、光配線層を接着させる工程と、
該基板上の電気配線と該光配線層上のパッドとが、該光配線層中のビアホールによって電気接続するよう、該ビアホールと該パッドを作る工程と、
を含むことを特徴とする光・電気配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３の何れか１項記載の光・電気配線基板に光部品又は／及び電気部品を実装したことを特徴とする実装基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光配線と電気配線とが混在する光・電気配線基板及びその製造方法並びにその基板に光部品と電気部品とを実装した実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
より速く演算処理が行えるコンピュータを作るために、ＣＰＵのクロック周波数は益々増大する傾向にあり、現在では１ＧＨｚオーダーのものが出現するに至っている。この結果、コンピュータの中のプリント基板上の銅による電気配線には高周波電流が流れる部分が存在することになるので、ノイズの発生により誤動作が生じたり、また電磁波が発生して周囲に悪影響を与えることにもなる。
【０００３】
このような問題を解決するために、プリント基板上の銅による電気配線の一部を光ファイバー又は光導波路による光配線に置き換え、電気信号の代わりに光信号を利用することが行われている。なぜなら、光信号の場合は、ノイズ及び電磁波の発生を抑えられるからである。
【０００４】
高密度実装又は小型化の観点からは、電気配線と光配線とが同一の基板上で積み重なっている光・電気配線基板を作ることが望ましい。しかし、電気配線の上に直接光配線層を積層することは、電気配線の凹凸の影響を光配線層に与え、光信号伝搬損失を招くという欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は係る従来技術の欠点に鑑みなされたもので、電気配線を有する基板の電気配線の上に、電気配線の凹凸の影響を受けない光配線層を有する光・電気配線基板を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明において上記の課題を達成するために、まず請求項１の発明では、電気配線を有する基板と、該基板の該電気配線の上に接着層と、該接着層の上に光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層とを備え、該接着層が電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にしている光・電気配線基板であって、コアの一部に設けられたミラーと、該ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられたパッドと、該光配線層に形成されており該パッドと該基板の該電気配線とを電気接続するビアホールと、を具備することを特徴とする光・電気配線基板である。
【０００７】
また請求項２の発明では、電気配線を有する基板と、該基板の該電気配線の上に接着層と、該接着層の上に光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層とを備え、該接着層が電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にしている光・電気配線基板であって、コアの一部に設けられたミラーと、該ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられた光部品用のパッドと、電気部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられた電気部品用のパッドと、該光配線層に形成されており該光部品のパッドと該基板の電気配線とを電気接続するビアホール、及び、該光配線層に形成されており該電気部品用のパッドと該基板の電気配線とを電気接続するビアホールと、を具備することを特徴とする光・電気配線基板である。
【０００８】
また請求項３の発明では、電気配線を有する基板と、該基板の該電気配線の上に接着層と、該接着層の上に光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層とを備え、該接着層が電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にしている光・電気配線基板であって、コアの一部に設けられたミラーと、該ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられた光部品用のパッドと、電気部品をハンダ付けするために該光配線層上に設けられた電気部品用のパッドと、該光配線層に形成されており該光部品のパッドと該基板の電気配線とを電気接続するビアホール、及び、該光配線層に形成されており該電気部品用のパッドと該基板の電気配線とを電気接続するビアホールと、該光配線層上に設けられた電気配線と、を具備することを特徴とする光・電気配線基板である。
【０００９】
また請求項４の発明では、電気配線を有する基板と、該基板の該電気配線の上に接着層と、該接着層の上に光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層とを備え、該接着層が電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にしている光・電気配線基板を製造する方法であって、光を伝搬させる光配線となっているコアを有する光配線層を支持体の上に作る工程と、コアの一部にミラーを設け、電気配線を有する基板の電気配線の上に、電気配線のなす凹凸の影響を該光配線層が受けないよう該凹凸を吸収することで平滑にする接着層を介して、光配線層を接着させる工程と、該基板上の電気配線と該光配線層上のパッドとが、該光配線層中のビアホールによって電気接続するよう、該ビアホールと該パッドを作る工程と、を含むことを特徴とする光・電気配線基板の製造方法である。
【００１０】
また請求項５の発明では、請求項１〜３の何れか１項記載の光・電気配線基板に光部品又は／及び電気部品を実装したことを特徴とする実装基板としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
１．光・電気配線基板
本発明の光・電気配線基板の実施形態について、図１〜図５を用いて説明する。
【００１２】
本実施形態において、光部品を実装する部分の上面図を図１に、コア１に沿って切断された断面図を図２に示す。コア１は、レーザ光を伝搬させる光導波路であって、光配線とも呼ぶ。コア１と上部クラッド層２と下部クラッド層４とは、光配線層１５をなしている。光・電気配線層の作り方によっては、上部クラッド層２と下部クラッド層４は、図３のように、逆になっていることがある。上部クラッド層２を構成する物質と、下部クラッド層４を構成する物質とは、同じ場合もあるし、異なっている場合もある。また、図２における上部クラッド層２は、必ずしも平坦であるとは限らないし、存在しない場合もある。
【００１３】
基板１０の上には、電気配線１２及び１４があり、これら電気配線がなす凹凸を吸収層９が吸収している。その結果、吸収層９の上にある光配線層１５は、電気配線１２及び１４がなす凹凸の影響を受けない。吸収層９には、塑性又は弾性若しくはそれら両方を有する物質を用いる。塑性を有する物質を用いた吸収層のことを平滑層と呼び、弾性を有する物質を用いた吸収層のことをクッション層と呼ぶ。最も好ましいのは、塑性及び弾性を有する接着剤を用い、光配線層１５を基板１０に接着したときにできる接着層が、吸収層を兼ねる場合である。
【００１４】
コア１には、レーザ光を反射させるミラー３がある。図１から理解できるように、ミラー３の直上の周囲には、光部品をハンダ付けするためのパッド５〜８が設けられている。パッドの数は４つに限定する必要はなく、任意の数であって良い。また、ミラー３には、金属蒸着膜による反射層を設けても、設けなくても良い。さらに、パッドの形状も円形に限定される必要はなく、任意の形状であっても良い。パッド５〜８は、導体であるビアホールによって、基板１０の上の電気配線と電気接続している。例えば、図２から理解できるように、パッド５はビアホール１１によって電気配線１２と電気接続しているし、またパッド６はビアホール１３によって電気配線１４と電気接続している。
【００１５】
図４は、パッド５〜８の上に、半導体レーザなどのレーザ発光素子２３のリードを、ハンダ付けしたときの断面図である。レーザ発光素子２３のレーザ発光面２４から放出されたレーザ光２０は、ミラー３で反射され、コア１を伝搬する。
【００１６】
図５は、パッド５〜８の上に、フォトダイオードなどの受光素子３３のリードを、ハンダ付けしたときの断面図である。コア１を伝搬するレーザ光３０は、ミラー３で反射され、受光素子３３の受光面３４に入射する。
【００１７】
光・電気配線基板の光配線層の上に、電気部品をハンダ付けするためのパッドを設けても良いし、また電気配線を設けても良い。電気部品用のパッドは、光部品用のパッドと同様にして、ビアホールによって基板の上の配線と電気接続しても良い。
【００１８】
光配線層の上に電気配線を設けた場合、パッドが、光配線層上の電気配線とだけ接続して、基板上の電気配線とは接続していないことがあっても良い。この場合は、もちろん、パッドと基板上の電気配線とを電気接続するためのビアホールは存在しない。
【００１９】
２．光・電気配線基板の製造方法
本発明の光・電気配線基板の製造方法は、基本的には以下の通りである。まず、電気配線を有する基板とは別に、光配線層を作る。次に、コアの一部にミラーを設け、吸収層を介して、光配線層を基板の電気配線の上に接着させる。さらに、ビアホールによって基板の電気配線と電気接続しているパッドを作る。
【００２０】
以下、３つの実施の形態を説明する。
【００２１】
＜光・電気配線基板の製造方法の第１の実施の形態＞
光・電気配線基板の製造方法の第１の実施の形態を、ビアホールによって基板上の電気配線と電気接続する光部品用のパッドに焦点を当てて、図６の（ａ）〜（ｐ）の流れに従って説明する。
【００２２】
図６の（ａ）のように、第１の支持体５２の上に、剥離層５１を形成する。第１の支持体５２には、耐熱性及び堅牢性に優れており、光配線層の熱膨張率に等しいか或いはそれに近い熱膨張率を有するものを使う。
【００２３】
図６の（ｂ）のように、剥離層５１の上に、下部クラッド層５３を形成する。
【００２４】
下部クラッド層５３の上にコア層を形成し、フォトリソグラフィ技術によって、図６の（ｃ）のように、光を伝搬させるコア５４と位置決めのためのアライメントマーク５５を同時に作る。これによって、コア５４とアライメントマーク５５との位置関係は、意図されたものに極めて近いものとなる。
【００２５】
図６の（ｄ）のように、コア５４とアライメントマーク５５を、上部クラッド層５６で覆う。これによって、下部クラッド層５３と、光を伝搬させるコア５４と、上部クラッド層５６とからなる光配線層が作られる。
【００２６】
次に、アライメントマーク５５を基準にして、セミアディティブ法によって、光配線層の上に、ランド、電気部品用のパッド、電気配線などを作る。図６の（ｅ）には、ランド５７、電気部品用のパッド５８、電気配線５９が見られる。
【００２７】
さらに、光配線層上に作ったランド、電気部品用のパッド、電気配線などを剥離液から保護するために、図６の（ｆ）のように、剥離液保護膜６０を形成する。
【００２８】
さらに、剥離液に浸して剥離層５１を溶かし、第１の支持体５２から光配線層を剥がして、図６の（ｇ）のような光配線層を得る。
【００２９】
さらに、剥離液保護膜６０を除去して、図６の（ｈ）のような光配線層を得る。
【００３０】
図６の（ｉ）のように、光配線層のランド、電気部品用のパッド、電気配線層などが形成されている側を、第２の支持体６１に接着剤で接着させる。第２の支持体６１は、光配線層が接着されていない側からアライメントマーク５５が見えるように透明なものを利用する。また、接着剤は、剥離し易いものを用いるか、或いは熱又は紫外線で硬化するものを用いる。
【００３１】
図６の（ｊ）のように、ダイシング加工によって光配線層に溝を入れ、ミラー６２を作る。
【００３２】
図６の（ｋ）のように、アライメントマーク５５と基板６５の上にあるアライメントマーク（図示せず）とを基準にして、光配線層のミラー６２側を、吸収層６３を介して、基板６５の電気配線６４を有する側に、接着させる。吸収層６３を基板６５の上に作ってから光配線層を接着させるか、あるいは吸収層６３を光配線層のミラー６２側に作った後に基板６５に接着させる。上述したように、吸収層６３は、平滑層であっても良いし、クッション層であっても良いし、両方の性質を兼ね備えたものでも良いが、好ましくは両方の性質を兼ね備えた接着剤による接着層が良い。
【００３３】
図６の（ｌ）のように、第２の支持体６１を、光配線層から剥がす。第２の支持体６１と光配線層とを接着するのに、熱又は紫外線で硬化する接着剤を用いた場合は、熱又は紫外線で接着剤を硬化してから剥がす。
【００３４】
図６の（ｍ）のように、アライメントマーク５５を基準にして、レーザによって、ビアホールを形成するための孔６６を光配線層に開ける。次に、図示はしていないが、孔６６の表面及び基板６５とは反対側にある光配線層の表面を、スパッタリングによってクロムの薄膜を形成して、その後にクロムの薄膜の上に同じくスパッタリングによって銅の薄膜を形成する。
【００３５】
図６の（ｎ）のように、光配線層の表面に、レジスト６７を塗布する。
【００３６】
次に、アライメントマーク５５とフォトマスクのパッドのパターンとで位置を決め、そのフォトマスクを介してレジスト６７を露光し、その後現像して、図６の（ｍ）のように、孔６６の部分のみレジスト６７を除去する。
【００３７】
さらに、孔６６及び光配線層の表面に形成した銅の薄膜を電極として、銅を電気メッキして、図６の（ｏ）のように、光学部品用のパッド６８及びビアホール６９を作る。
【００３８】
レジスト６７を除去する。その後、光配線層の表面に形成したクロム及び銅の薄膜をソフトエッチングで除去して、図６の（ｐ）に示すような光・電気配線基板を得る。
【００３９】
＜光・電気配線基板の製造方法の第２の実施の形態＞
光・電気配線基板の製造方法の第２の実施の形態を、ビアホールによって基板上の電気配線と電気接続する光部品用のパッドに焦点を当てて、図７の（ａ）〜（ｌ）の流れに従って説明する。
【００４０】
図７の（ａ）のように、支持体８２の上に、剥離層８１を形成する。支持体には、耐熱性及び堅牢性に優れており、光配線層の熱膨張率に等しいか或いはそれに近い熱膨張率を有するものを使う。
【００４１】
図７の（ｂ）のように、剥離層８１の上に、下部クラッド層８３を形成する。
【００４２】
下部クラッド層８３の上にコア層を形成し、フォトリソグラフィ技術によって、図７の（ｃ）のように、光を伝搬させるコア８４と位置決めをするアライメントマーク８５を同時に作る。これによって、コア８４とアライメントマーク８５との位置関係は、意図されたものに極めて近いものとなる。
【００４３】
図７の（ｄ）のように、コア８４とアライメントマーク８５を、上部クラッド層８６で覆う。これによって、下部クラッド層８３と、光を伝搬させるコア８４と、上部クラッド層８６とからなる光配線層が作られる。
【００４４】
図７の（ｅ）のように、ダイシング加工によって光配線層に溝を入れ、ミラー８７を作る。
【００４５】
さらに、剥離液に浸して剥離層８１を溶かし、支持体８２から光配線層を剥がして、図７の（ｆ）のような光配線層を得る。
【００４６】
図７の（ｇ）のように、アライメントマーク８５と基板９０の上にあるアライメントマーク（図示せず）とを基準にして、光配線層のミラー８７側を、吸収層８８を介して、基板９０の電気配線８９を有する側に接着させる。吸収層８８を基板９０の上に作ってから光配線層を接着させるか、あるいは吸収層８８を光配線層のミラー側８７に作った後に基板９０に接着させる。上述したように、吸収層８８は、平滑層であっても良いし、クッション層であっても良いし、両方の性質を兼ね備えたものでも良いが、好ましくは両方の性質を兼ね備えた接着剤による接着層が良い。
【００４７】
図７の（ｈ）のように、アライメントマーク８５を基準にして、レーザによって、ビアホールを形成するための孔９１を光配線層に開ける。次に、図示はしていないが、孔９１の表面及び基板９０とは反対側にある光配線層の表面を、スパッタリングによってクロムの薄膜を形成して、その後にクロムの薄膜の上に同じくスパッタリングによって銅の薄膜を形成する。
【００４８】
図７の（ｉ）のように、光配線層の表面に、レジスト９２を塗布する。
【００４９】
次に、アライメントマーク８５を基準にしてフォトマスクの位置を決め、そのフォトマスクを介してレジスト９２を露光し、その後現像して、図６の（ｊ）のように、パッド、電気配線などを作る予定の部分のみ、レジスト９２を除去する。
【００５０】
さらに、孔９１及び光配線層の表面に形成した銅の薄膜を電極として、銅を電気メッキして、図６の（ｋ）のように、電気部品用のパッド９３、電気配線９４、ビアホール９６及び光部品用のパッド９５を作る。
【００５１】
レジスト９２を除去する。その後、光配線層の表面に形成したクロム及び銅の薄膜をソフトエッチングで除去して、図６の（ｌ）に示すような光・電気配線基板を得る。
【００５２】
＜光・電気配線基板の製造方法の第３の実施の形態＞
光・電気配線基板の製造方法の第３の実施の形態を、ビアホールによって基板上の電気配線と電気接続する光部品用のパッドに焦点を当てて、図８の（ａ）〜（ｐ）の流れに従って説明する。
【００５３】
図８の（ａ）のように、第1の支持体１０１の上で、剥離層１０２を形成する。第１の支持体１０２には、耐熱性及び堅牢性に優れており、光配線層の熱膨張率に等しいか或いはそれに近い熱膨張率を有するものを使う。
【００５４】
図８の（ｂ）のように、剥離膜１０２の上に、下部クラッド層１０３を形成する。
【００５５】
図８の（ｃ）のように、下部クラッド層１０３の上に、コア層１０４を形成する。
【００５６】
図８の（ｄ）のように、コア層１０４の上に、スパッタリングによってクロムの薄膜を形成して、その後にクロム膜の上に同じくスパッタリングによって銅の薄膜を形成することによって、クロム膜と銅膜の２層からなる金属薄膜１０６を作る。
【００５７】
金属薄膜１０６に、フォトリソグラフィ技術による加工を施すことにより、メタルマスクを作る。このときメタルマスクには、図８の（ｅ）に見られるように、光配線となるコアのパターンを表わす光配線部１０７と、光部品用のパッドのパターンを表わす光学部品用パッド部１０８とが含まれており、これら光配線部１０７と光学部品用パッド部１０８は同時に形成される。このため、光配線となるコアと光部品用のパッドとの位置関係は、意図されたものに極めて高精度で一致するようになる。尚、電気部品用のパッドのパターンや電気配線のパターンを表現するメタルマスクの部分も同時に形成されても良い。
【００５８】
図８の（ｆ）に示すように、メタルマスクに覆われていないコア層の部分を、ドライエッチングによって除去し、光配線となるコア１０９が形成される。
【００５９】
図８の（ｇ）に示すように、フォトリソグラフィ技術によって、コア１０９の上のメタルマスク、すなわち光配線部１０７を除去する。
【００６０】
図６の（ｈ）に示すように、上部クラッド層１１０をコートする。
【００６１】
フォトリソグラフィ技術による加工を施すことにより、図６の（ｉ）のように、光部品用パッド部１０８上の上部クラッド層１１０を除去する。この加工において、光部品用パッド部１０８はレジストとして機能し、エッチングに侵されない。
【００６２】
上部クラッド層１１０及び光部品用パッド部１０８の上に剥離液保護膜を形成した後に、剥離液に浸して第１の支持体から光配線層を剥離する。さらに、剥離液保護膜を除去して、図８の（ｊ）のような光配線層を得る。
【００６３】
図８の（ｋ）のように、光配線層の光部品用パッド部１０８側を、第２の支持体１１１に接着する。接着剤は、剥離し易いものを用いるか、或いは熱又は紫外線で硬化するものを用いる。
【００６４】
図８の（ｌ）のように、ダイシング加工によって光配線層に溝を入れ、ミラー１１２を作る。
【００６５】
図８の（ｍ）のように、光配線層のミラー１１２側を、吸収層１１３を介して、基板１１５の電気配線１１４を有する側に接着させる。吸収層１１３を基板１１５の上に作ってから光配線層を接着させるか、あるいは吸収層１１３を光配線層のミラー側１１２に作った後に基板１１５に接着させる。上述したように、吸収層１１３は、平滑層であっても良いし、クッション層であっても良いし、両方の性質を兼ね備えたものでも良いが、好ましくは両方の性質を兼ね備えた接着剤による接着層が良い。
【００６６】
図８の（ｎ）のように、第２の支持体１１１を、光配線層から剥がす。第２の支持体１１１と光配線層とを接着するのに、熱又は紫外線で硬化する接着剤を用いた場合は、熱又は紫外線で接着剤を硬化させてから剥がす。
【００６７】
図８の（ｏ）のように、光学部品用パッド部１０８の中心部分に、レーザによって、ビアホールを形成するための孔１１６を開ける。
【００６８】
さらに、図８の（ｐ）のように、セミアディティブ法で、孔１１６を銅で埋めると、ビアホール１１７と、そのビアホール１１７によって基板１１５の上の電気配線１１４と電気接続しているパッド１１８が形成され、光・電気配線基板が得られる。
【００６９】
尚、光・電気配線基板の製造方法の第３の実施形態の場合には、上部クラッド層１１０を作らないこともできる。この場合、上部クラッド層１１０をコートする必要も、光部品用パッド部１０８の上の上部クラッド層１１０を除去する必要も無くなることを除いて、上記の製造方法と同様である。
【００７０】
【発明の効果】
以上の説明から理解できるように、本発明には、以下の効果がある。
【００７１】
第１に、吸収層を設けることによって、吸収層が基板上の電気配線の凹凸を吸収するので、光信号伝搬損失がないという効果がある。また、光配線層を電気基板に接着するとき、その接着が意図されたものに極めて高精度ですることができるという効果がある。
【００７２】
第２に、電気配線を有する基板の上に光配線層を設けるので、高密度実装又は小型化が可能であるという効果がある。
【００７３】
第３に、本発明の製造方法の実施形態によれば、光を伝搬させる光配線となるコアと光学部品用のパッドとの間の位置関係が、意図されたものと極めて近いものとなるので、光部品の光軸と光配線の光軸とを光学的に一致させることが容易であり、それゆえ光部品と電気部品とを同時に自動的に実装できるという効果がある。
【００７４】
第４に、光配線層の上にも電気配線を設けられるので、電気配線間の干渉が抑えられるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光・電気配線基板において、光部品を実装する部分の上面図。
【図２】本発明の光・電気配線基板において、光部品を実装する部分の断面図。
【図３】本発明の光・電気配線基板において、光部品を実装する部分の断面図。
【図４】本発明の光・電気配線基板にレーザ発光素子を実装した場合のレーザ光の伝搬を説明する図。
【図５】本発明の光・電気配線基板に受光素子を実装した場合のレーザ光の伝搬を説明する図。
【図６】光・電気配線基板の製造方法の第１の実施の形態を説明する図。
【図７】光・電気配線基板の製造方法の第２の実施の形態を説明する図。
【図８】光・電気配線基板の製造方法の第３の実施の形態を説明する図。
【符号の説明】
１…コア
２…上部クラッド層
３…ミラー
４…下部クラッド層
５…パッド
６…パッド
７…パッド
８…パッド
９…吸収層
１０…基板
１１…ビアホール
１２…電気配線
１３…ビアホール
１４…電気配線
１５…光配線層
２０…レーザ光
２３…レーザ発光素子
２４…レーザ発光面
２５…リード
２６…ハンダ
３０…レーザ光
３３…受光素子
３４…受光面
３５…リード
３６…ハンダ
５１…剥離層
５２…第１の支持体
５３…下部クラッド層
５４…コア
５５…アライメントマーク
５６…上部クラッド層
５７…ランド
５８…電気部品用のパッド
５９…電気配線
６０…剥離液保護膜
６１…第２の支持体
６２…ミラー
６３…吸収層
６４…電気配線
６５…基板
６６…孔
６７…レジスト
６８…光部品用のパッド
６９…ビアホール
８１…剥離層
８２…支持体
８３…下部クラッド層
８４…コア
８５…アライメントマーク
８６…上部クラッド層
８７…ミラー
８８…吸収層
８９…電気配線層
９０…基板
９１…孔
９２…レジスト
９３…電気部品用のパッド
９４…電気配線
９５…光部品用のパッド
９６…ビアホール
１０１…第１の支持体
１０２…剥離膜
１０３…下部クラッド層
１０４…コア層
１０６…金属薄膜
１０７…光配線部
１０８…光学部品用パッド部
１０９…コア
１１０…上部クラッド層
１１１…第２の支持体
１１２…ミラー
１１３…吸収層
１１４…電気配線
１１５…基板
１１６…孔
１１７…ビアホール
１１８…パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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