(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板のピン接合部に、軸部より大径の大径部を有するリードピンがその大径部を介してロウ付けされたリードピン付き配線基板において、
前記リードピンの大径部の側面に凹状部が形成され、該凹状部に、前記リードピンをロウ付けしているロウが入り込んでいると共に、該凹状部が、前記リードピンの軸線方向において複数形成されていることを特徴とするリードピン付き配線基板。
【請求項２】
配線基板のピン接合部に、軸部より大径の大径部を有するリードピンがその大径部を介してロウ付けされたリードピン付き配線基板において、
前記リードピンの大径部の側面に凹状部が形成され、該凹状部に、前記リードピンがその軸線方向に引張られた際に抜け止めをなすように、前記リードピンをロウ付けしているロウが入り込んでいると共に、該凹状部が、前記リードピンの軸線方向において複数形成されていることを特徴とするリードピン付き配線基板。
【請求項３】
前記凹状部が、前記大径部の側面の周囲にリング状に形成されている請求項１又は２記載のリードピン付き配線基板。
【請求項４】
前記大径部のうちの前記ピン接合部に対向する接合面に凸状部を設けた請求項１〜３のいずれか１項に記載のリードピン付き配線基板。
【請求項５】
前記大径部のうちの前記ピン接合部に対向する接合面の全体を凸と成す球面状とした請求項１〜３のいずれか１項に記載のリードピン付き配線基板。
【請求項６】
前記リードピンの軸線を含む平面で切断したときの前記ロウの切断面のうち、前記大径部の側面の外側における輪郭線が略直線状又は凸となす曲線状である請求項１〜５のいずれか１項に記載のリードピン付き配線基板。
【請求項７】
前記ピン接合部のロウ付け面の径が、前記大径部の径より大きい請求項１〜６のいずれか１項に記載のリードピン付き配線基板。
【請求項８】
前記配線基板が、樹脂を素材とした請求項１〜７のいずれか１項に記載のリードピン付き配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードピン付き配線基板に関し、詳しくは半導体集積回路素子（ＩＣ）等の電子部品を搭載して封止するＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプの配線基板（ＩＣパッケージ）のように、樹脂やセラミックなどの絶縁材を主体として形成された配線基板であって、その主面に形成された多数のピン接合部（電極）に、リードピン（入出力端子）がロウ付けされた配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８は、従来のＰＧＡタイプの配線基板（以下、単に基板ともいう）１００の一例である。このものは、その一主面１０３にＩＣとの接合用の多数のパッド状の接合部（図示せず）を備えており、他方の主面１０４にはマザーボード（図示せず）に設けられたソケットへ差し込まれる多数のリードピン（以下、単にピンともいう）１２１を備えている。このピン１２１は、例えばネイル形状をなし、軸部より大径の大径部（頭部又はフランジともいわれる）１２３を基板１０１のピン接合部１１１に当接するようにしてロウ１３１でロウ付けされている。なお、図中１１５はソルダーレジスト層である。
【０００３】
ところが、このようにピン１２１の大径部１２３の端部の接合面１２４をロウ付けにより基板１０１のピン接合部１１１に接合する場合には、接合強度が不足しがちであった。というのは、このような大径部１２３の端部の接合面１２４は通常平坦なため、これとピン接合部１１１間に介在するロウ１３１の量が少ないためである。すなわち、介在するロウ１３１の量が少ないため、ピン１２１の軸部１２２に外力が作用した時、ロウ１３１が応力吸収（緩和）作用を十分果たさないためと考えられる。とくに配線基板１０１が樹脂製のものにおいては、その性質上ロウ１３１に比較的低融点のハンダを用いざるを得ないため、接合強度が不足しがちであった。
【０００４】
そこで、このような接合構造の配線基板では、図９に示したように、ピン１２１を基板１０１のピン接合部１１１にロウ付けしているロウ１３１が、大径部１２３全体を鋳ぐるみ状に覆うようにすることも考えられる。このようにしておけば、ピン１２１に引張り力が作用した時には、大径部１２３を覆うロウ１３１がある分、ピン１２１の接合強度のアップが図られるためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このようにロウ１３１で大径部１２３を鋳ぐるみ状にしても、同図に示したように、大径部１２３の接合面１２４と反対面１２６の最外周縁１２７におけるロウ１３１の厚さは微小となる。したがって、多量のロウを用いる割には期待するほどの接合強度のアップが図られない。
【０００６】
しかも、このようにロウ１３１で大径部１２３を鋳ぐるみ状にするということは、そこに濡れ広がる溶融ロウがピン１２１の軸部１２２の根元から先端側（図９下側）に濡れ広がる（這い上がる）ため、少なくとも軸部１２２の根元（隅角）の周面に付着することを意味する。このことは、外観不良を招くだけでなく、半導体装置等として組み立てられた後で、マザーボードのソケットにそのピンを差し込む際の支障となる場合がある。
【０００７】
本発明は、ＰＧＡタイプの配線基板のようなリードピン付き配線基板における上記した問題点に鑑みて成されたものであり、その目的は次のようである。すなわち、基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配線基板において、そのピンの接合強度を高め、電気的接続の信頼性の高いリードピン付き配線基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために請求項１に記載の本発明は、配線基板のピン接合部に、軸部より大径の大径部を有するリードピンがその大径部を介してロウ付けされたリードピン付き配線基板において、
前記リードピンの大径部の側面に凹状部が形成され、該凹状部に、前記リードピンをロウ付けしているロウが入り込んでいると共に、該凹状部が、前記リードピンの軸線方向において複数形成されていることを特徴とする。また、請求項２に記載の本発明は、配線基板のピン接合部に、軸部より大径の大径部を有するリードピンがその大径部を介してロウ付けされたリードピン付き配線基板において、
前記リードピンの大径部の側面に凹状部が形成され、該凹状部に、前記リードピンがその軸線方向に引張られた際に抜け止めをなすように、前記リードピンをロウ付けしているロウが入り込んでいると共に、該凹状部が、前記リードピンの軸線方向において複数形成されていることを特徴とする。
【０００９】
このような本発明のリードピン付き配線基板は、ピンをロウ付けしているロウが該凹状部に入り込んでいるため、ピンに軸線方向の引張り力が作用する時、このような凹状部のないピンをロウ付けしたものに比べると、その分、ピンの接合強度が高められる。すなわち、この凹状部があることでロウ付け面積が増える上に、そこに入り込んでいるロウがピンの抜け止め作用をするために接合強度が高められる。
【００１０】
なお、前記各手段における前記凹状部は、前記大径部の側面の周囲にリング状に形成されているのが好ましいが、不連続で間隔をおいて複数設けられていてもよい。また、前記凹状部は、前記リードピンの軸線方向において複数形成されているが、前記大径部の側面においてネジ溝状（螺旋状）に設けられていてもよい。即ち、本発明におけるピンの前記凹状部は、ピンをロウ付けしているロウがそこに入り込んで、ピンがロウから抜けるのを止める作用をすることができるものであればよい。なお、ピンの軸線を含む平面で切断した時の凹状部の断面形状ないしその幅や深さは、入り込んだロウがピンの抜け止めに有効に作用するものであればよい。
【００１１】
また、前記リードピンは、その大径部のうちの前記ピン接合部に対向する接合面に凸状部を設けたものとするとよい。このようにすると、ピン接合部と接合面との間に多くのロウを介在させることができるため、そのロウによる応力吸収作用が大きくなり、接合強度の向上に寄与するためである。この凸状部の形状は、基板側のピン接合部と、ピンの大径部との間に十分な量のロウを介在させることができればよい。したがって、凸状部の形状は円柱形、角柱形などとしてもよいが、円錐形、角錐形など、接合面において先細り形状となるように設けるのが好ましい。特に、前記大径部のうちの前記ピン接合部に対向する接合面の全体を凸と成す球面状とするのが、ピンの製造容易性や品質安定性から好ましい。
【００１２】
なお、前記リードピンの軸線を含む平面で切断したときの前記ロウの切断面のうち、前記大径部の側面の外側における輪郭線（メニスカス形状）が略直線状又は凸となす曲線状となっているのが好ましい。つまり、この輪郭線が凹となす曲線状となっている（又はくびれのある状態）と、ピンに外力が作用した時、ロウに応力集中が起こり易く、ロウ付け（接合）部分の破壊が起き易いが、このようになっていると、その発生防止に有効だからである。
【００１３】
そして、このようなメニスカス形状の確保のためには、ロウの濡れ広がり端が大径部の接合面と反対面における最外周縁を超える程度の量のロウを用いるのがよい。しかし、大径部を鋳ぐるむように多量のロウを用いると、ピンをソケットに差し込む際の支障の発生原因ともなる。これらを考慮すると、本発明のリードピン付き配線基板においては、前記リードピンをロウ付けしているロウの該リードピンの先端側への濡れ広がり端を、前記大径部のうちの前記ピン接合部に対向する接合面と反対面における最外周縁を超え、前記軸部に達しない位置までの間に存在させるのが好ましいといえる。特に好ましくは、前記輪郭線（メニスカス形状）が略直線状をなし、配線基板の主面と該輪郭線とのなす角度をθとしたとき、θ＝５５度〜８０度の範囲にある場合である。
【００１４】
そして前記各手段においてピン接合部のロウ付け面の径は、大径部の径より大きくするのが接合強度を高める上で好ましい。ここに、ピン接合部のロウ付け面の径とは、ピン接合部の周縁がソルダーレジストで被覆されていない場合には、その外径であり、被覆されている場合にはソルダーレジストの開口部の径である。なお、本明細書においてロウ（ろう材）は、ハンダを含むものであり、ハンダというときは、融点が４５０度以下のロウをいう。
【００１５】
さらに本発明は、樹脂を素材とした配線基板で具体化する場合にとくに適する。また本発明の配線基板はＰＧＡタイプの配線基板が代表的なものとして例示されるが、これに限定されるものではない。また本発明における配線基板には、ＩＣパッケージに接合されてマザーボードとの接合部をなすインターポーザーのような基板も含まれる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の基板とは別の参考形態１を図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。図１は、本参考形態１のリードピン付き配線基板１００の側面図及びその要部（ピンの接合構造）拡大断面図、図２は図１の拡大図の平面図（ピンの先端側から見た図）、図３は図１の拡大断面図のさらなる拡大図である。このリードピン付き配線基板１００は、平面視矩形をなし、複数の積層構造からなるエポキシ樹脂製基板１０１を主体とし、上主面１０３には、搭載する半導体集積回路素子ＩＣ接続用の電極（図示せず）が多数形成されていると共に、内部には図示はしないが各層の内部配線、層間接続用のビアが形成されている。そして、下主面１０４にはビアに接続された平面視、例えば円形の導体層（銅）が多数形成され、その表面にニッケルメッキ及び金メッキかけられてピン接合部１１１をなしている。
【００１７】
なお、このような基板１０１の上下両主面１０３、１０４には、その略全面を覆うようにエポキシ樹脂からなるソルダーレジスト層１１５が所定の厚さで被覆形成されている。ただし、本参考形態１では、このソルダーレジスト層１１５は、ピン接合部１１１の表面周縁を所定の幅で被覆して開口され、ピン接合部１１１の中心寄り部位を同心状に露出させるように形成されている。因みに本例ではピン接合部（導体層）１１１の径Ｄ１は、１．５５ｍｍとされ、その露出部位（ソルダーレジスト層１１５の開口）の径Ｄ２つまりロウ付け面の径は、１．４ｍｍに設定されている。
【００１８】
一方、本参考形態１において接合されているピン１２１は、コバールや４２アロイ等の鉄ニッケル系合金又は銅合金からなる断面円形の丸棒状の軸部（直径０．４５ｍｍ）１２２をもつネイル形状のものであり、上端部には半径方向に突出する円形のフランジを有する大径部（頭部）１２３を同心状で備えている。なお、表面にはニッケルメッキ及び金メッキがかけられている。そして、その大径部１２３の側面１２５は略円筒状（短円柱状）をなし、その軸線Ｇ方向における中間部位には、断面が例えば半円弧状であり、同側面１２５の周囲にリング状をなすように凹状部（凹溝）１２９が周設されている。なお、本参考形態１では、大径部１２３のうちピン接合部１１１に対向（当接）する接合面１２４は全体が凸となす球面状に形成され、ピン接合部１１１に同心状に当接するように配置され、適量のハンダ１３１で側面１２５を含めてハンダ付けされている。
【００１９】
さて、このような本参考形態１において、ピン１２１をハンダ付けしているハンダ１３１は、図示したようにピン１２１の側面１２５において凹状部１２９に入り込み、接合面１２４の反対面１２６に向かって薄くなるメニスカス形状を呈している。本参考形態１では、そのピン１２１の先端側への濡れ広がり端１３１ａが、接合面１２４の反対面１２６において、最外周縁１２７を超え、軸部１２２に達しない位置までの間に存在しているが、最外周縁１２７に存在するようにしてもよい。なお、反対面１２６におけるハンダは薄層をなし、濡れ広がり端１３１ａは、ピン１２１をその先端側の軸線Ｇ方向から見ると、反対面１２６に略同心円状に存在している（図２参照）。なお、このハンダ１３１は、半導体集積回路素子ＩＣのハンダ付け温度より融点が高い組成のハンダ（例えば８２Ｐｂ／１０Ｓｎ／８Ｓｂ）とされている。
【００２０】
因みに本参考形態１では凹状部１２９の幅は０．０５ｍｍであり、深さは０．０３ｍｍとされている。そしてピン１２１の大径部１２３の外径Ｄ３は、１．１ｍｍとされ、ソルダーレジスト層１１５の開口の径Ｄ２より小さく設定されている。また、ピン接合部１１１に当接する接合面１２４は例えばＲ球約０．２７２ｍｍとされ、大径部１２３の全厚さは０．２７ｍｍとされている。
【００２１】
しかして、本参考形態１ではピン１２１を接合しているハンダ１３１は、大径部１２３の側面１２５の凹状部１２９に入り込んでおり、ピン１２１の軸線Ｇ方向において大径部１２３を係止している。したがって、ピン１２１に軸線Ｇ方向の引張り力が作用する時は、そこに入り込んでいるハンダ１３１が抜け止め作用をなすことから、このような凹状部１２９のないピンの接合に比べ、そこへのハンダの入り込みがある分、ピンの接合強度が高められる。
【００２２】
なお、ロウ１３１の濡れ広がり端１３１ａは、ソケットに差し込む際の支障がない位置に持ちくればよいが、本参考形態１のように反対面１２６において軸部１２２の根元に達しない位置に存在するようにしておくのが好ましい。この位置では、軸部１２２にハンダの付着がないので、ＩＣを搭載、封止して半導体装置とした後、図示しないマザーボードのソケットにそのピン１２１を差し込んでセットする際に支障がでることはない。加えて、凹状部１２９に確実にハンダ１３１を入り込ませることができるためである。さらに、濡れ広がり端１３１ａがこの位置にあるときは、リードピン１２１の軸部１２２の軸線Ｇを含む平面で切断したときのハンダの切断面のうち、大径部１２３の側面１２５の外側における輪郭線Ｓが略直線状をなし、その輪郭線Ｓにくびれを発生させないため接合強度のアップに有効だからである。基板１０１の主面１０４とこの輪郭線Ｓのなす角度をθとしたとき、本参考形態１ではθ＝６１度となるように設定されている。
【００２３】
ここで、本参考形態１のサンプル基板（試料No.１）と、凹状部１２９がない点のみ異なるピンをハンダ付けした比較例（試料No.２）を各々２個つくり、各ピンの接合強度を確認した。ただし、各試料ともハンダ付けしたピン１２１の数は１０本である。なお、接合強度は、ピンを軸方向に引張った場合と、軸方向に対し３０度傾斜する方向に引張った場合におけるハンダ又はハンダ接合部近傍の破壊荷重又はピンの破壊（切断）荷重である。結果は表１に示した通りであるが、各試料とも引張り方向ごと１０ピンづつ試験したときの平均値である。
【００２４】
【表１】
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【００２５】
表１に示されるように、試料No.１のものは、試料No.２の比較例に比べると、いずれの場合も、接合強度が上回っている。このことは、ピンの大径部の側面の凹状部に入り込んでいるハンダが確実にピンの接合強度アップに寄与していることを実証するものである。
【００２６】
ここでこのようなピン１２１の接合法について詳述すれば次のようである。なお、ピン接合前の基板（ピンの接合前）１０１は、銅メッキを用いたサブトラクティブ法などで形成し、その後、例えば、フォトリソグラフィ技術を用い、感光性ソルダーレジスト層を塗布し、ピン接合部１１１の中央が開口するように形成されたマスクパターンを用いて露光し現像、硬化し、ソルダーレジスト層１１５を形成する。その後、ピン接合部などの露出する金属部にニッケルメツキ、及び金メッキをかけ、ピン接合部１１１に適量のハンダペーストをスクリーン印刷しておく。
【００２７】
一方、基板１０１のピン接合部１１１の配置に対応し、ピン１２１が挿通可能の多数の小孔の設けられた所定の板状治具（図示せず）を用い、その小孔にニッケルメツキ、及び金メッキのかけられたピン１２１を大径部１２３を上にして挿入しておく。次いでその上に、基板１０１を位置決めして載置し、各ピン接合部１１１にピン１２１の大径部の接合面１２４が当接するようにセットし、ハンダペーストを加熱溶融する。こうすることで、多数のピン１２１はピン接合部１１１に一挙にハンダ付けされる。このとき、溶融ハンダは大径部１２３の側面１２５に濡れ広がると共に凹状部１２９に入り込み、固化後において前記した本発明の配線基板１００となる。
【００２８】
図４は、本発明に係るリードピン付き配線基板とは別の参考形態２（ピンの接合構造）を示すものであるが、ピン１２１の大径部１２３の側面１２５に設けた凹状部１２９を周方向において（軸線Ｇ方向から見て等角度間隔に）例えば４つに分割して設けた点のみが図１の参考形態１のものと相違するだけで、本質的相違点はない。したがって、同一部位には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。以下の各形態においても同様とする。
【００２９】
また、図５は本発明の実施形態を示すものであるが、ピン１２１の大径部１２３の側面１２５に設けた凹状部１２９を軸線Ｇ方向において複数（例えば２）設けた点のみが図１の参考形態１のものと相違するだけで、本質的相違点はない。このものは、大径部１２３の厚さが厚い場合に有効である。
【００３０】
図６は本発明とは別の参考形態３を示すものであるが、ピン１２１の大径部１２３の側面１２５に設けた凹状部１２９をその反対面１２６寄り位置に設けた点のみが図１の参考形態１のものと相違するだけである。
【００３１】
なお、いずれの凹状部１２９もプレス成形などで容易に形成できる。とくに図１の参考形態１のように大径部１２３の側面１２５にリング状の凹状部１２９のあるピン１２１は、大径部１２３に倣った凹面形状をもつ金型で、軸素材（線材）の一端部を軸線Ｇ方向に２回プレスを繰り返すことで自動的に形成できる。
【００３２】
また、前記参考形態及び本発明の実施の形態ではピン１２１の大径部１２３の接合面１２４に凸状部として球面部を設けたが、このような球面部は、ピンのロウ（ハンダ）付け温度において溶融しない融点をもつロウをリフロー（溶着）することでも形成できる。
【００３３】
なお、ピンをロウ付けするロウ（ハンダ）は、ＩＣ等の電子部品のハンダ付け温度で溶融しないものから、配線基板の材質などに応じて適宜のものを選択して用いればよい。例えば、樹脂製配線基板では、Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ（３７Ｐｂ−７３Ｓｎ共晶ハンダ、５０Ｐｂ−５０Ｓｎハンダ、８２Ｐｂ−１０Ｓｎ−８Ｓｂハンダ等）、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ（９６．５Ｓｎ−３．５Ａｇ系ハンダ等）、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ（９５Ｓｎ−５Ｓｂハンダ）等が挙げられる。また、セラミック製の配線基板では、Ａｇ−Ｃｕなどの銀ロウ材や、Ａｕ−Ｓｉ、Ａｕ−Ｓｎ、Ａｕ−Ｇｅ等の金系ロウ材、９５Ｐｂ−５Ｓｎ、９０Ｐｂ−１０Ｓｎ等の高温ハンダ等が挙げられる。
【００３４】
ピン接合部の平面形状及びピンの軸線Ｇ方向から見た大径部の形状は、通常は円形であるが、その形状は円形に限定されるものではない。また、ピン接合部に対向する大径部の接合面に設ける凸状部は、図６中に２点鎖線で示したように、平坦な接合面２２４の一部を凸状部２２５としてもよい。前記もしたように凸状部は、球面状でなく凸と成す多面体でもよいし、先細り形状の錐体或いは柱体など、ピン接合部と大径部間に介在するハンダの量を増大できるものであればよい。なおハンダ付け面をなす、大径部の接合面は、粗面化して接合面積が増えるようにしておくのがより好ましい。
【００３５】
さて次に、本発明とは別の参考形態４について図７を参照して説明する。ただし、本参考形態４はロウ付けされているピン１２１の大径部１２３が軸部１２２の端にないものであり、そのような大径部１２３の側面１２５に凹状部１２９を設け、その凹状部１２９にハンダを入り込ませた形でロウ付けされている点のみが相違するだけで、図１に示した参考形態１のものと本質的な相違はない。したがって、相違点のみ説明し、同一部位には同一の符号を付すに止める。すなわち、前記参考形態及び本発明の実施の形態では、ネイル形状のピンをその端部にある大径部を介してハンダ付けした場合で説明したが、このものは基板のピン接合部（導体層）１１１が平坦でなく、その中央にホール１１３がある一方、ピン１２１が大径部１２３を軸部１２２の端から距離をおいて備えると共に大径部１２３の側面１２５に凹状部１２９が形成されたものである。なお、大径部１２３の接合面１２４側は全体が凸状（球面状）とされている。
【００３６】
すなわち、本参考形態４では、ピン１２１の大径部１２３の接合面１２４側にある軸部１２２の端部１２８をホール１１３に挿入状とし、接合面１２４をピン接合部１１１に当接するようにし、そして側面１２５の凹状部１２９にハンダが入り込む状態でハンダ付けされている。かくして、この場合も、前記参考形態及び本発明の実施の形態と同様の効果がある。
【００３７】
上記においては、リードピン付き配線基板としてＰＧＡタイプのエポキシ樹脂製の配線基板において具体化したが、本発明の基板は、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂など基板の材質にかかわらず具体化できることはいうまでもない。また樹脂製の配線基板に限らず、セラミック製又はガラスセラミック製の配線基板にも適用できるし、ガラス−樹脂（エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂）製などのように有機繊維に、前記した樹脂を含浸させたもののような複合材料からなる配線基板にも適用できる。さらに、単層、多層構造の基板にかかわらず適用できる。また本発明はＰＧＡタイプに限られず、リードピンがピン接合部にロウ付けされる配線基板において広く具体化できるものであり、その要旨を逸脱しない範囲において適宜に設計変更して具体化できる。
【００３８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明のリードピン付き配線基板においては、リードピンをロウ付けしているロウが大径部の側面の凹状部に入り込んでいるため、ピンに引張り力が作用する時、その凹状部に入り込んでいるロウがピンの抜け止め作用をする。したがって、このような凹状部のないピンを接合した配線基板に比べ、その分、ピンの接合強度が高められ、電気的接続の信頼性の高いリードピン付き配線基板となすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るリードピン付き配線基板とは別の参考形態１の一部破断側面図及びその要部（ピンの接合構造）拡大図。
【図２】図１の拡大図の一部破断平面図（ピンの先端側から見た図）。
【図３】図１の拡大断面図のさらなる拡大図。
【図４】本発明に係るリードピン付き配線基板とは別の参考形態２の要部拡大断面図。
【図５】本発明に係るリードピン付き配線基板の実施形態の要部拡大断面図。
【図６】本発明に係るリードピン付き配線基板とは別の参考形態３の実施形態の要部拡大断面図。
【図７】本発明に係るリードピン付き配線基板とは別の参考形態４の実施形態の要部拡大断面図。
【図８】従来のリードピン付き配線基板の一部破断側面図及びそのピンの接合構造の拡大断面図。
【図９】従来のリードピン付き配線基板のピンの接合構造の拡大断面図。
【符号の説明】
１００ リードピン付き配線基板
１０１ 基板
１０３、１０４ 基板の主面
１１１ ピン接合部
１１５ ソルダーレジスト層
１２１ リードピン
１２２ リードピンの軸部
１２３ リードピンの大径部
１２４ 大径部の接合面（凸状部）
１２５ リードピンの大径部の側面
１２６ 大径部の反対面
１２７ 大径部の反対面における最外周縁
１２９ 凹状部
１３１ ロウ（ハンダ）
１３１ａ ロウのリードピンの先端側への濡れ広がり端
Ｄ２ ピン接合部のロウ付け面の径
Ｄ３ 大径部の径
Ｇ リードピンの軸線
Ｓ ロウの切断面のうち大径部の側面の外側における輪郭線
θ 配線基板の主面と輪郭線とのなす角度
【図１】
0004364991.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004364991.tif 000009
【図８】
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【図９】
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