(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラウンド用導体層と電源用導体層とにより信号線を含む誘電体層を挟む構造の積層構造のプリント配線板において、
上記電源用導体層を複数に分割し、上記分割した複数の電源用導体層を上記信号線が配線されている領域にだけ電源用導体層の間に隙間をあけて配置し、複数の電源用導体層を導体により接続し、
上記信号線が、上記分割した電源用導体層の間にできる隙間に沿う信号線である場合には、上記隙間と重ならない位置に配線されることを特徴とする積層構造のプリント配線板。
【請求項２】
グラウンド用導体層と電源用導体層とにより信号線を含む誘電体層を挟む構造の積層構造のプリント配線板において、
上記信号線は、隣接する信号線同士の電磁的な結合が特定の周波数帯域で発生する高速信号線と、隣接する信号線同士の電磁的な結合が上記特定の周波数帯域で発生しない低速信号線とを有し、
上記電源用導体層を複数に分割し、上記分割した複数の電源用導体層を上記高速信号線が配線されている領域にだけ配置し、複数の電源用導体層を導体により接続することを特徴とする積層構造のプリント配線板。
【請求項３】
グラウンド用導体層と電源用導体層とにより信号線を含む誘電体層を挟む構造の積層構造のプリント配線板において、
上記信号線は、隣接する信号線同士の電磁的な結合が特定の周波数帯域で発生する高速信号線であり、
上記電源用導体層を複数に分割し、上記分割した複数の電源用導体層を上記高速信号線が配線されている領域にだけ電源用導体層の間に隙間をあけて配置し、複数の電源用導体層を導体により接続するとともに、
上記積層構造のプリント配線板は、さらに、上記電源用導体層の外側の層として信号線を含む外側の誘電体層を有し、隣接する信号線同士の電磁的な結合が特定の周波数帯域で発生しない低速信号線を上記外側の誘電体層に配置し、
上記電源用導体層と上記グラウンド用導体層とにより挟まれた内側の誘電体層に配線された上記高速信号線と、上記外側の誘電体層に配線された上記低速信号線とが、上記分割した複数の電源用導体層の間にできる隙間に沿う信号線である場合には、上記高速信号線が上記隙間と重ならない位置に配線されることを特徴とする積層構造のプリント配線板。
【請求項４】
上記信号線は、所定の幅ｘを有し、
上記積層構造のプリント配線板は、上記複数の電源用導体層の間にできる隙間に沿う端部から上記所定の幅ｘ以上内側に上記信号線を配置することを特徴とする請求項１記載の積層構造のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層構造のプリント配線板における線間クロストーク及び放射ノイズを低減するプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
（１）従来技術の構成の説明
図１８は、例えば、特開平７−１１１３８７記載の多層プリント回路基板である。特開平７−１１１３８７の発明は、少なくとも矩形状の電源層と矩形状のグラウンド層とが積層された多層プリント回路基板についての発明である。
図１８において、１００はプリント配線板の電源層またはグラウンド層、１０１は上記電源層またはグラウンド層１００の層面を対角線に沿って斜めに区切る開口部である。この多層プリント回路基板では、電源層またはグラウンド層の一方または両方に、層面を対角線に沿って斜めに区切る開口部１０１を設けている。
【０００３】
（２）従来技術の作用、動作の説明
図１８に示すこのような多層プリント回路基板は、電源層またはグラウンド層の一方または両方に、層面を対角線に沿って斜めに区切る開口部を設けることで、特定の周波数帯域での共振現象を抑制し、その周波数帯域での放射ノイズを低減する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
（１）従来技術の課題の説明
従来の多層プリント回路基板は、上記のように構成されており、電源層またはグラウンド層の一方または両方に、層面を対角線に沿って斜めに区切る開口部を設けることで、特定の周波数帯域での共振現象を抑制し、その周波数帯域での放射ノイズを低減している。
しかし、プリント回路基板での線間クロストークを抑制するために、また、プリント回路基板に配置されたクロック信号線等を流れる高速信号が回路基板の外部に電磁障害を与えることを防ぐために、高速信号線をグラウンド用導体層と電源用導体層で挟み込む構造を採用した配線板では、信号線により給電されるモードによる放射が加わるため放射ノイズが高く、穴を開けただけでは放射ノイズの抑制効果が低く、放射ノイズをさらに抑制しなければならないという課題がある。
【０００５】
（２）発明の目的の説明
この発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、グラウンド用導体層と電源用導体層とで信号線を挟む構造のプリント配線板において、電源用導体層を分割し、かつインダクタンス性素子（例えば、フェライトビーズなどの損失性インダクタンス素子）で接続し、線間クロストーク及び放射ノイズを低減することのできる積層構造のプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るグラウンド用導体層と電源用導体層とにより信号線を挟む構造の積層構造のプリント配線板は、
上記電源用導体層を複数に分割し、上記分割した電源用導体層を導体により接続することを特徴とする。
【０００７】
また、上記分割した電源用導体層を導体の１つであるインダクタンス性素子により接続することを特徴とする。
【０００８】
また、上記電源用導体層は、上記信号線が配線されている領域に配置することを特徴とする。
【０００９】
また、上記信号線は、少なくとも隣接する信号線同士の電磁的な結合が特定の周波数帯域で発生する信号線であり、
上記電源用導体層は、上記信号線が配線されている領域に配置することを特徴とする。
【００１０】
また、上記信号線は、上記信号線の配置される位置が上記分割した電源用導体層の間にできる隙間に沿って重なる位置に配線されないことを特徴とする。
【００１１】
また、上記積層構造のプリント配線板は、さらに、上記電源用導体層よりもプリント配線板の外側方向に配置されている層に信号線を配置し、
上記電源用導体層と上記グラウンド用導体層とにより挟まれた信号線と、上記電源用導体層よりもプリント配線板の外側方向に配置されている層に配線された信号線とが、上記分割した電源用導体層間の間にできる隙間を挟んで重ならない位置に配線されることを特徴とする。
【００１２】
さらに、上記インダクタンス性素子は、少なくともフェライトビーズであることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の、実施の形態１のプリント配線板を図に基づいて説明する。
図１は、積層構造のプリント配線板の構成を示す断面図である。
図２は、積層構造のプリント配線板の層構成を示す図である。図１、図２は、一例として６層基板を示している。
図１及び図２では、グラウンド用導体層１と電源用導体層２の内側に信号用導体層３を配置し、外側（電源用導体層２よりも基板の外側に近い側に配置されている層、及び、グラウンド用導体層１よりも基板の外側に近い側に配置されている層）に信号用導体層４を配置している。この信号用導体層３，４は信号を配置せずに部品実装面になることもある。あるいは、部品実装面と信号用導体層とを兼ねることもある。各層の間は誘電体層５で絶縁されている。なお、図２では誘電体層５を省略している。実施の形態１では、高速信号線をグラウンド用導体層１と電源用導体層２の内側にある信号用導体層３に配置している。これにより、グラウンド用導体層１と電源用導体層２の外側（電源用導体層２よりも基板の外側に近い側に配置されている層、及び、グラウンド用導体層１よりも基板の外側に近い側に配置されている層）、あるいは、図１に示す６層構造の基板の外部に対して、高速信号線の高周波成分を電磁遮蔽し、信号用導体層４にある配線とのクロストーク（信号線同士の電磁的な結合をクロストークという）や基板外部への電磁干渉を抑制している。
【００１４】
一方、高速信号線は、プリント配線板がデジタル回路基板であるとクロック信号やデータ信号等の高周波成分を含む信号である。例えば、周期波信号であれば基本周波数を含む高調波周波数成分を含む。この電流がグラウンド用導体層１と電源用導体層２を平行平板として励振し、放射ノイズを発生させる。特に共振周波数近傍では、放射ノイズが高くなる。
そこで、直流及び低周波に対しては低インピーダンス、高周波に対しては高インピーダンスな素子で分断し、共振周波数を変化させることで放射ノイズを抑制する。例えば、フェライトビーズを貫通した導体により分割した電源用導体層２を分断し、電源用導体層２に対して、電源用導体層２にある高周波電流に損失を与えるような構成を採り放射ノイズを抑制する。
【００１５】
図３、図４、図５は実施の形態１に係るプリント配線板について説明するための図である。
図３は、本発明の電源用導体層２０を示す平面図である。
（ア）〜（エ）の４つに分割された電源用導体層２０間をインダクタンス素子、例えば、フェライトビーズ（フェライト素子は、「フェライトを粉末化し、圧縮し、焼結させた形態で使用する電気装置。このように加工することにより、磁性を強く、比抵抗を大きく、高い周波数での過電流損失を小さくすることができる」素子である日系工業新聞社  科学技術用語大辞典第３版より抜粋。フェライトビーズはフェライト素子の一例である）を貫通させた導体を含むインダクタンス素子６で接続している。インダクタンス素子６は電源用導体層の層ではなく、通常部品実装面、例えば、信号用導体層４に配置される。図４にインダクタンス素子６により電源用導体層２０を接続した図３のＡ−Ａにおける断面図を示す。図４（ａ）において、信号用導体層４は、フェライトビーズを貫通した導体５１を実装している。そして、フェライトビーズを貫通した導体５１は、スルーホール等の導体線５０により電源用導体層２０に接続されている。また、図４（ｂ）では、フェライトビーズを貫通した導体５１の詳細を示す。フェライトビーズを貫通した導体５１は、フェライトビーズ５３（フェライト製ブロック）の内部を導体５２が貫通する形状をしている。
実施の形態１では、図１に示すグラウンド用導体層１と電源用導体層２０の間に２層分の信号配線３０（以下、信号配線３０を信号線３０とも称する）がレイアウトされる。図５に、グラウンド用導体層１と電源用導体層２０の間に配線された信号配線３０の図３のＢ−Ｂにおける断面図を示す。図５の信号配線３０は、紙面に対して垂直であることを示している。つまり、信号配線３０ａと信号配線３０ｂとが互いに平行であるとともに、電源用導体層２０に対して互いに同じ角度で配線されている。しかし、信号配線３０ａと信号配線３０ｂとは互いに平行であれば、電源用導体層２０に対してそれぞれ異なる角度で配線されてもかまわない。
また、図３では、電源用導体層２０を４分割しているが、２分割をはじめ他の分割数でも良い。これらは、以下の実施の形態に対しても同様である。
【００１６】
以上は、グラウンド用導体層１と電源用導体層２の間に信号用導体層３を配置した積層構造のプリント配線板であれば、６層より少ないまたは多い層数の配線板に対しても適用する。
【００１７】
上記にしたように、この実施の形態１では、グラウンド用導体層と電源用導体層とで信号線を挟む構造のプリント配線板において、電源用導体層を分割し、かつ、インダクタンス性素子により分割した電源用導体層を接続した。これにより、高周波で高インピーダンスかつ損失性であるフェライトビーズ等を用いた磁性体貫通形導体で高周波成分を損失させる。さらに、グラウンド用導体層と電源用導体層とが構成する平行平板について、信号線により給電されたモードによる共振周波数を変化させる、あるいは、グラウンド用導体層と電源用導体層間に誘起される電磁界を減衰させることで放射ノイズを低減する。
【００１８】
以上により、線間クロストーク等、基板の外部、及び、導体層の基板外部寄りの層への電磁干渉と放射ノイズを低減することのできるプリント配線板を得ることができる。
【００１９】
実施の形態２．
図６は、実施の形態２に係るプリント配線板について説明するための断面図である。
一般に、積層構造のプリント配線板では、電源用導体層は配線板と同じサイズである。ここでは、図６に示すように、電源用導体層２０とグラウンド用導体層１の間の信号配線３０を配置した範囲にだけ、電源用導体層２０を設けた。これにより、電源用導体層２０の面積を小さくすることができ、共振周波数を高い方に移動させることができる。図７（ａ）は、電源用導体層２０と配線板とを同じサイズにした場合に、周波数ａが共振周波数であることを示している。図７（ｂ）は、信号配線３０を配置した範囲にだけ電源用導体層２０を設けた場合に、周波数ｂ（周波数ａ＜周波数ｂ）が共振周波数であることを示している。さらに、共振周波数より低い周波数帯での放射効率を劣化させて、放射ノイズの抑制効果を高めることができる。なお、信号配線３０は電源用導体層２０に対して、１パターン幅分以上（１パターン幅とは、信号線の幅のことである）内側に配置する。図６のように、信号線３０ｃの幅をｘとすると、信号線３０ｃは、電源用導体層２０の端部よりｙだけ（ｘ≦ｙ）内側に配置する。これは、分割した電源用導体層２０の間にできる隙間に沿って、上記隙間と信号線とが重ならないようにするためである。隙間と信号線が重なると、信号線より発生される電磁波が隙間から放射されてしまうのでこれを防止する。
【００２０】
また、電源用導体層の分割数を少なくすることが可能になり、分割した電源用導体を接続するためのインダクタンス性素子を減らすことができる。例えば、図３では、（ア）〜（エ）の４つの電源用導体層２０をインダクタンス性素子６により接続している。もし、（ア）と（ウ）の電源用導体層２０の配置されている範囲にのみ信号線が配線されているならば、（イ）と（エ）の電源用導体層２０を不要にすることができる。
また、図６では、電源用導体層２０を片側に寄せているが、配線板の縦横方向を含めてその形状は制限しない。
【００２１】
上記したように、実施の形態２では、グラウンド用導体層と電源用導体層とで挟まれる信号線の層で、信号線がある領域にだけ電源用導体層を設けた。
これにより、線間クロストーク等、基板の外部及び導体層よりも基板外部寄りの層への電磁干渉と放射ノイズを低減することのできるプリント配線板を得ることができる。
また、放射ノイズの抑制効果を高めることができる。
さらに、分割した電源用導体層を接続するためのインダクタンス性素子を減らすことができる。
【００２２】
実施の形態３．
図８は、実施の形態３に係るプリント配線板について説明するための断面図である。
図８において、電源用導体層２０とグラウンド用導体層１の間に配置する信号配線３０は、高速信号線３１の他に低速信号用の信号線３２を含むことがある。高速信号線とは、隣接する信号線同士の電磁的な結合が発生する周波数帯の信号線のことである。逆に、低速信号線は、隣接する信号線同士の電磁的な結合が発生しない周波数帯の信号線である。ここでは電源用導体層２０とグラウンド用導体層１の間の信号配線３０のうち、高速信号線３１を配置した範囲にだけ電源用導体層２０を設けた。これにより、電源用導体層２０の面積を小さくすることができ、共振周波数を高い方に移動するとともに、共振周波数より低い周波数帯での放射効率を劣化させて、放射ノイズの抑制効果を高めることができる。なお、高速信号線３１は電源用導体層２０に対して、上記実施の形態２と同様に１パターン幅分以上内側に配置する。これは、分割した電源用導体層２０の間にできる隙間に沿って、上記隙間と信号線とが重ならないようにするためである。隙間と信号線が重なると、信号線より発生される電磁波が隙間から放射されてしまうのでこれを防止する。
また、電源用導体層の分割数を少なくすることが可能になるので、分割した電源用導体層を接続するためのインダクタンス性素子を減らすことができる。
図８では、電源用導体層２０を片側に寄せているが、配線板の縦横方向を含めてその形状は制限しない。また、高速信号線３１を集めたブロックと低速信号線３２を集めたブロックとを分けて配置する構成も含む。高速信号線３１を集めたブロックと低速信号線３２を集めたブロックとを分けることにより、高速信号線３１と低速信号線３２との電磁結合を抑制することができる。
なお、低速信号線３２はアナログ信号線や電源用導体層２０とは異なる種類の電源線、グラウンド用導体層１とは異なる種類のグラウンド線も含む。
【００２３】
上記したように、実施の形態３では、高速信号線が配線されている範囲にのみ電源用導体層を設けた。これにより、線間クロストーク等、基板の外部及び導体層よりも基板外部寄りの層への電磁干渉と放射ノイズを低減することのできるプリント配線板を得ることができる。また、放射ノイズの抑制効果を高めることができる。
また、分割した電源用導体層を接続するためのインダクタンス性素子を減らすことができる。
さらに、高速信号線と低速信号線との電磁結合を抑制することができる。
【００２４】
実施の形態４．
図９は、実施の形態４に係るプリント配線板について説明するための断面図である。
図９に示すように、ここでは電源用導体層２０とグラウンド用導体層１の間に配置する信号線は、高速信号線３１だけとし、低速信号線は、電源用導体層２０とグラウンド導体層１の基板外部寄りの層、例えば、信号用導体層４に配置した。
【００２５】
上記したように、この実施の形態４では、グラウンド用導体層と電源用導体層とで信号線を挟む構造のプリント配線板において、電源用導体層を分割し、かつ、分割した電源用導体層をインダクタンス性素子で接続し、グラウンド用導体層と電源用導体層とで挟まれる信号線の層には高速信号線だけをレイアウトした。
【００２６】
以上のように、高速信号線と低速信号線とをそれぞれ異なる層に配置することにより、高速信号線３１と低速信号線との電磁結合を抑制する性能を高めることができる。
また、基板設計時に、高速信号線と低速信号線とのアイソレーションが構造的に確保されているため、基板設計時に同一層における高速信号線と低速信号線の配置を改めて考慮する必要がなく、基板設計の期間短縮と設計負荷の軽減を図ることができる。
【００２７】
実施の形態５．
図１０は、実施の形態５に係るプリント配線板について説明するための断面図である。
図１０に示すように、ここでは電源用導体層２０とグラウンド用導体層１との間に配置する信号線は、高速信号線３１だけとし、低速信号線は、電源用導体層２０とグラウンド用導体層１の基板外部寄りの層、例えば、信号用導体層４に配置した。さらに電源用導体層２０とグラウンド用導体層１の間の高速信号線３１を配置した範囲にだけ電源用導体層２０を設けた。
【００２８】
上記したように、この実施の形態５では、高速信号線がある領域にだけ電源用導体層を設けた。
【００２９】
以上により、高速信号線と低速信号線との電磁結合を抑制する性能を高めることができる。また、基板設計時に、高速信号線と低速信号線とのアイソレーションが構造的に確保されているため、基板設計時に同一層における高速信号線と低速信号線の配置を改めて考慮する必要がない。
また、電源用導体層２０の面積を小さくすることができ、放射ノイズの抑制効果を高めることができる。
さらに、電源用導体層の分割数を少なくすることが可能になり、分割した電源用導体層を接続するためのインダクタンス性素子を減らすことができる。
【００３０】
実施の形態６．
図１１は、実施の形態６に係るプリント配線板について説明するための断面図である。
上記実施の形態１から５に記載したプリント配線板では、グラウンド用導体層１と電源用導体層２０とで挟まれた信号配線３０が、分割した電源用導体層２０の間にできる隙間２９（以下、隙間２９をスリット２９と称する）に沿って、上記スリット２９と信号配線３０とが重ならないようにした。信号配線３０がスリット２９に沿ってスリット２９と重なる場合には、信号配線３０を１パターン幅分以上（１パターン幅とは信号配線３０の幅ｘのことである）電源用導体層２０の端部より内側にずらして（内側にずらすとは、電源用導体層２０の端部から信号配線３０の端部までの距離がｙ（ｘ＜ｙ）であること、なお、ｘは信号線の幅）スリット２９に沿って信号線が重ならないようにした。
【００３１】
上記したように、この実施の形態６では、グラウンド用導体層と電源用導体層とで挟まれた信号線が、分割した電源用導体層の間のスリット部分で上記スリットに沿ってスリットと重ならないような位置関係にレイアウトした。
【００３２】
以上により、スリットの部分で、信号配線３０と信号用導体層４に配線された線、或いは、信号配線３０と基板外部とのアイソレーションが劣化することを防ぐことができる。
【００３３】
実施の形態７．
図１２は、実施の形態７に係るプリント配線板について説明するための断面図である。
図１２に示すように、上記実施の形態１から６記載のプリント配線板では、グラウンド用導体層１と電源用導体層２０とで挟まれた信号配線３０（実施の形態７では、信号配線３０を高速信号線とする。このため、信号配線３０を高速信号線３０と称する）が、電源用導体層２０を挟んで基板外部寄りの層にある低速信号線４０と、スリット２９の部分でスリット２９に沿ってスリット２９と重なる位置関係にならないようにした。高速信号線３０、或いは、高速信号線３０と低速信号線４０とがスリット２９と重なる位置関係にある場合、高速信号線３０を電源用導体層２０の端部からｙ（ｘ＜ｙ、なお、ｘは高速信号線の幅）だけ内側にずらして、信号線を１パターン幅分以上スリット２９より離すようにした。
【００３４】
また、図１３の断面図及び図１４の上面透視図に示すように、低速信号線４０と、少なくとも高速信号線３０ｄと高速信号線３０ｅのいずれか一方とが異なる層にスリット２９に対して垂直になるように配線されるとともに、少なくとも高速信号線３０ｄと高速信号線３０ｅのいずれか一方と、低速信号線４０とが重なるように配線されている場合がある。この場合は、図１５の上面透視図に示すように低速信号線４０を配置する位置はそのまま変更せずに、高速信号線３０ｄと３０ｅとをそれぞれ図１５のように距離ｙだけ低速信号線４０より離した位置に配線する。高速信号線３０ｄと３０ｅは、ともに信号線の幅がｘであり、ｘ＜ｙであるものとする。
【００３５】
上記したように、この実施の形態７では、グラウンド用導体層と電源用導体層とで挟まれた信号線と、電源用導体層よりも基板の外側寄りの層に配線されている信号線とが、分割した電源用導体層の間にできるスリットに沿ってスリットと重ならないような位置関係にレイアウトする。
【００３６】
以上により、スリットの部分で、高速信号線と低速信号線とのアイソレーションが劣化することを防ぐことができる。
【００３７】
実施の形態８．
上記実施の形態１から７記載のプリント配線板では、分割した電源用導体層間の接続に、インダクタンス性素子を用いた。しかし、インダクタンス性素子の代わりに、部品実装面において導体で接続、あるいは電源用導体層においてパターンで接続してもかまわない。
図１６に分割した電源用導体層２０を導体６０により接続する図を示す。
図１６において、信号用導体層４は、信号線とともに部品を搭載する部品実装面を兼ねている。導体６０は、信号用導体層４に搭載され、パッド６１を介してスルーホール等の導体線５０の端部に接続されている。スルーホール等の導体線５０は、パッド６１に接続されている端部とは別の端部を電源用導体層２０に接続して、分割した電源用導体層２０を接続している。
図１７に、分割した電源用導体層２０を形状パターンの変更により接続した上面図を示す。
図１７に示す電源用導体層２０は、一部の形状を加工して、例えば、Ｄで示す部分のように電源用導体層を細くして、電源用導体層２１と２２とを接続している。
【００３８】
上記したように、この実施の形態８では、分割した電源用導体層をインダクタンス性素子ではなく、パターン等の導体により接続した。
【００３９】
このため、放射ノイズの抑制効果は、劣化するが、この劣化が許容範囲である場合に、電源用導体層間の接続に基板の部品実装面を使用する必要がないため、製造コストを下げることができる。あるいは基板上の実装面積を広げ、かつ製造コストを下げることができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように、この発明のプリント配線板によれば、グラウンド用導体層と電源用導体層とで信号線を挟む構造のプリント配線板において、電源用導体層を分割し、上記分割した電源用導体層を導体により接続する。このため、信号線より発せられる放射ノイズを抑制することができる効果がある。
また、例えば、上記分割した電源用導体層を接続する導体を、電源用導体層の一部の形状を変更することにより生成する導体とすることで、電源用導体層間の接続に基板の部品実装面を使用する必要がなくなる。このため、製造コストを下げる効果がある。
【００４１】
また、分割した電源用導体層間をフェライトビーズ等の磁性体貫通形導体を含むインダクタンス性素子で接続した。これにより、グラウンド用導体層と電源用導体層が構成する平行平板について、信号線により給電されたモードによる共振周波数を変化させる、あるいは、グラウンド用導体層と電源用導体層間に誘起される電磁界を減衰させることで放射ノイズを低減することができる。従って、線間クロストーク等、外部への電磁干渉と放射ノイズを低減することのできるプリント配線板を得ることができる効果がある。
【００４２】
また、電源用導体層を信号線が配線されている領域に配置する。このため、電源用導体層の分割数を少なくすることができ、分割した電源用導体層を接続するインダクタンス性素子の数を減らすことができる。従って、製造コストを下げることができる効果がある。
【００４３】
また、電源用導体層を、少なくとも隣接する信号線同士の電磁的な結合が特定の周波数帯域で発生する信号線が配線されている領域に配置する。このため、電源用導体層の分割数を少なくすることができ、分割した電源用導体層を接続するインダクタンス性素子の数を減らすことができる。従って、製造コストを下げることができる効果がある。
【００４４】
また、信号線を、分割した電源用導体層間の隙間に沿って隙間と重ならない位置に配線した。このため、電源用導体層とグラウンド用導体層とにより挟まれた信号線と上記信号線以外の信号線とのアイソレーションが劣化するのを防ぐことができる効果がある。
【００４５】
さらに、電源用導体層とグラウンド用導体層とにより挟まれた信号線と上記以外の信号線とが、分割した電源用導体層間の隙間に沿って隙間と重ならない位置に配線した。このため、電源用導体層とグラウンド用導体層とにより挟まれた信号線と上記信号線以外の信号線とのアイソレーションが劣化するのを防ぐことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明における積層構造のプリント配線板の構成を示す断面図。
【図２】  図１に示す積層構造のプリント配線板の層構成を示す図。
【図３】  実施の形態１に係るプリント配線板について説明するための平面図。
【図４】  （ａ）実施の形態１に係るプリント配線板について電源用導体層間の接続を説明するための図３のＡ−Ａにおける断面図。（ｂ）図４（ａ）のフェライトビーズを貫通した導体の詳細図。
【図５】  実施の形態１に係るプリント配線板について説明するための図３のＢ−Ｂにおける断面図。
【図６】  実施の形態２に係るプリント配線板について説明するための断面図。
【図７】  （ａ），（ｂ）実施の形態２に係る共振周波数を説明するための断面図。
【図８】  実施の形態３に係るプリント配線板について説明するための断面図。
【図９】  実施の形態４に係るプリント配線板について説明するための断面図。
【図１０】  実施の形態５に係るプリント配線板について説明するための断面図。
【図１１】  実施の形態６に係るプリント配線板について説明するための断面図。
【図１２】  実施の形態７に係るプリント配線板について説明するための断面図。
【図１３】  実施の形態７に係るプリント配線板について説明するための断面図。
【図１４】  実施の形態７に係るプリント配線板について説明するための上面透視図。
【図１５】  実施の形態７に係るプリント配線板について説明するための上面透視図。
【図１６】  実施の形態８に係るプリント配線板について説明するための断面図。
【図１７】  実施の形態８に係るプリント配線板について説明するための平面図。
【図１８】  従来のプリント配線板を示す平面図。
【符号の説明】
１  グラウンド用導体層、２  電源用導体層、３，４  信号用導体層、５  誘電体層、６  インダクタンス素子、２０，２１，２２  分割した電源用導体層、２９  隙間（スリット）、３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｄ，３０ｅ  信号配線，高速信号線、３０ｃ  信号線、３１  高速信号線、３２  低速信号線、４０  低速信号線、５０  スルーホール等の導体線、５１  フェライトビーズを貫通した導体、５２，６０  導体、５３  フェライトビーズ、６１  パッド、１００  プリント配線板の電源層またはグラウンド層、１０１  開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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