(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板の一主面上に設けられた情報信号部と、
上記情報信号部上に設けられた、少なくともレーザ光を透過可能な光透過層と
を備え、
上記基板に対して上記情報信号部の存在する側から上記情報信号部にレーザ光を照射することにより、上記情報信号部に対して情報信号を記録可能および／または再生可能に構成され、
上記基板の上記情報信号部が設けられた一主面上にクランプ基準面が存在し、少なくとも上記クランプ基準面が平坦面から構成され、
上記情報信号部が、上記クランプ基準面の最外周よりも外側まで形成され、
上記光透過層が、上記情報信号部のクランプ基準面側の端部を覆っている光学記録媒体。
【請求項２】
上記基板の上記情報信号部の設けられた一主面における、上記クランプ基準面以外の部分に溝が形成されている請求項１記載の光学記録媒体。
【請求項３】
上記基板が平面円環形状を有するディスク基板である請求項１記載の光学記録媒体。
【請求項４】
上記平面円環形状を有するディスク基板の上記情報信号部が設けられた一主面に、上記クランプ基準面のクランプ領域が平面円環状に存在し、上記平面円環状の上記クランプ領域の最内周よりさらに内周側に、円環状の溝が設けられている請求項３記載の光学記録媒体。
【請求項５】
上記光透過層が、少なくとも上記レーザ光を透光可能な光透過性シートと少なくとも上記レーザ光を透光可能な接着剤とから構成され、上記基板の上記情報信号部が設けられた一主面上に、上記接着剤を介して、上記光透過性シートが設けられている請求項１記載の光学記録媒体。
【請求項６】
一主面上にクランプ基準面が存在する基板を成形する工程と、
上記クランプ基準面が存在する上記基板の一主面上に情報信号部を形成する工程と、
上記情報信号部が形成された一主面上に、光を透過可能に構成された光透過層を形成する工程と
を備え、
上記基板の成形工程では、少なくとも上記クランプ基準面のクランプ領域に対応した部分が平坦面状に構成されたスタンパーを用いて、上記基板を射出成形法により形成し、
上記情報信号部の形成工程では、上記情報信号部を、上記クランプ基準面の最外周よりも外側まで形成し、
上記光透過層の形成工程では、上記光透過層により、上記情報信号部のクランプ基準面側の端部を覆う光学記録媒体の製造方法。
【請求項７】
上記クランプ領域が平面円環形状を有するとともに、上記スタンパーが中心孔を有する平面円環形状に構成され、上記スタンパーの中心孔の径が、上記クランプ領域の最内周の径以下である請求項６記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項８】
上記スタンパーの上記基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成される領域とが存在し、上記平坦面が、上記凹凸の領域の内側に設けられている請求項７記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項９】
上記スタンパーの厚さが０．５ｍｍ以上である請求項６記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
上記光透過層が、接着剤と、上記接着剤を介して上記情報信号部が形成された一主面上に接着された光透過性シートとから構成される請求項６記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１１】
上記スタンパーは、上記金型の一主面にスタンパー支持手段により取り付けられ、
上記スタンパー支持手段が、上記金型の一主面より突出した第１の爪部を有し、上記第１の爪部が、上記基板のクランプ領域の最内周の内側に対応した位置に設けられている請求項６記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１２】
一主面にクランプ基準面が存在する基板を成形する工程と、
上記基板の上記クランプ基準面が存在する上記一主面上に情報信号部を形成する工程と、
上記情報信号部が形成された一主面上に、光を透過可能に構成された光透過層を形成する工程と
を備え、
上記基板の成形工程では、上記基板に接する面のうちの少なくとも上記クランプ基準面のクランプ領域に対応する位置が平坦面により構成された金型を用いて、上記基板を、射出成形法により形成し、
上記情報信号部の形成工程では、上記情報信号部を、上記クランプ基準面の最外周よりも外側まで形成し、
上記光透過層の形成工程では、上記光透過層により、上記情報信号部のクランプ基準面側の端部を覆う光学記録媒体の製造方法。
【請求項１３】
上記金型の上記基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成される領域とが存在し、上記平坦面が、上記凹凸の領域の内側に設けられている請求項１２記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１４】
情報信号部の形成領域を有する記録面側にクランプ基準面が存在する基板を成型可能に構成された射出成形装置であって、
第１の金型を有し、
上記基板に接する一主面のうちの少なくとも上記クランプ基準面に対応する部分が平坦面から構成されたスタンパーを上記基板に接する一主面と反対側の面において保持可能に構成されたスタンパー固定手段を、上記第１の金型の一主面に取り付け可能に構成され、
上記スタンパー固定手段が、上記スタンパーに対して、内周径が小さく外周径が大きいスタンパー固定盤である射出成形装置。
【請求項１５】
上記クランプ基準面のクランプ領域が平面円環形状を有するとともに、上記スタンパーが中心孔を有する平面円環形状に構成され、上記スタンパーの中心孔の径が、上記クランプ領域の最内周の径以下である請求項１４記載の射出成形装置。
【請求項１６】
上記スタンパーの上記基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成される領域とが存在し、上記平坦面が、上記凹凸が設けられた領域の内側に存在する請求項１５記載の射出成形装置。
【請求項１７】
上記スタンパーの厚さが０．５ｍｍ以上である請求項１４記載の射出成形装置。
【請求項１８】
上記第１の金型が、
上記スタンパー固定盤の外周端を固定する外周側固定部と、
上記スタンパー固定盤の内周端を固定する内周側固定部と
を備える請求項１４記載の射出成形装置。
【請求項１９】
上記内周側固定部が、上記スタンパー固定盤の内周端を固定するスタンパー固定盤支持用爪部を備え、
上記スタンパー固定盤支持用爪部の成型用キャビティの面を構成する部分が、上記スタンパーの平坦面と同一面になるように構成されている請求項１８記載の射出成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光学記録媒体およびその製造方法、ならびに射出成形装置に関し、特に、ディスク基板上の情報信号部が形成された側の面上にクランプ基準面が存在する光学記録媒体に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報記録の分野において、光学情報記録方式に関するさまざまな研究、開発が進められている。この光学情報記録方式においては、非接触で記録／再生を行うことができ、磁気記録方式に比して一桁以上高い記録密度を達成可能であるという利点を有している。また、この光学情報記録方式は、再生専用型、追記型、書換可能型などのそれぞれのメモリ形態に対応可能であるという、さらなる利点をも有する。そのため、安価な大容量ファイルの実現を可能とする方式として、産業用から民生用まで幅広い用途への適用が考えられている。
【０００３】
これらの中でも、特に、再生専用型のメモリ形態に対応した光ディスクの、ディジタルオーディオディスクや光学式ビデオディスクなどが広く普及している。
【０００４】
このようなディジタルオーディオディスクなどの光ディスクの構成について、以下に説明する。すなわち、光ディスクは、情報信号を示すピットやグルーブなどの凹凸パターンが形成された透明基板からなる光ディスク基板の一主面に、アルミニウム（Ａｌ）膜などの金属薄膜からなる反射層と、この反射層を大気中の水分（Ｈ2Ｏ）や酸素（Ｏ2）から保護するための保護膜とが順次設けられている。このような光ディスクにおいて、情報信号の再生を行う場合には、まず、ディスク基板の側から凹凸パターンにレーザ光などの再生光を照射する。そして、この再生光の入射光と戻り光との反射率の差によって情報信号を検出する。
【０００５】
通常、このような光ディスクを構成するディスク基板は、合成樹脂材料からなり、射出成形用の金型装置を用いて成型される。ここで、このディスク基板を成型するディスク基板成型用射出成形装置について図面を参照しつつ説明する。
【０００６】
すなわち、図１５に示すように、このディスク基板を成型する射出成形装置は、固定盤１００に固定された固定金型１０１と可動金型１０２とが互いに相対向して配設された、金型１０３を有して構成されている。そして、これらの固定金型１０１および可動金型１０２を互いに突き合わせたときに、固定金型１０１と可動金型１０２との間に、成型用キャビティ１０４が形成される。この成型用キャビティ１０４は、図１６に示す成型されるディスク基板２０１に対応する形状を有する。
【０００７】
また、図１５に示す射出成形装置における固定金型１０１の中心位置には、挿通孔が形成されている。この挿通孔内には、ほぼ円環形状を有するスタンパーホルダー支持体１０６が挿通されて設けられている。また、このスタンパーホルダー支持体１０６にはめ込むようにして、スプルブッシュ１０７が設けられている。
【０００８】
このスプルブッシュ１０７は、円環形状を有しているとともに、その円環形状における中心軸に沿って樹脂射出孔１０８が設けられている。この樹脂射出孔１０８は、射出装置（図示せず）から供給される溶融したポリカーボネート樹脂などの合成樹脂材料を、成型用キャビティ１０４の内部に流入可能に構成されている。すなわち、スプルブッシュ１０７の先端側は、成型用キャビティ１０４内に臨まれて構成されている。また、スタンパーホルダー支持体１０６は、成型用キャビティ１０４に臨む前端側が段差状に縮径されている。
【０００９】
また、固定金型１０１の成型用キャビティ１０４を構成する型の面部、すなわち、可動金型１０２に対向する側の面部には、スタンパー１０９が装着されている。スタンパー１０９は、中心部に中心孔１０９ａを有する円盤形状に形成されている。このスタンパー１０９は、ディスク基板に対して、情報信号に対応する凹凸パターン、または記録トラックを構成するプリグルーブを形成するためのものである。また、スタンパー１０９は、円環状の内周側スタンパーホルダー１１０により、中心孔１０９ａの内周縁において支持可能に構成されているとともに、円環状の外周側スタンパーホルダー１１１により、円盤状の外周縁において支持可能に構成され、これにより固定金型１０１に取り付けられている。すなわち、スタンパー１０９の内周縁側としての中心孔１０９ａの周縁を支持する内周側スタンパーホルダー１１０は、スタンパーホルダー支持体１０６の外周側に嵌め合わされ、スプルブッシュ１０７の先端側に位置して、固定金型１０１に取り付けられている。この内周側スタンパーホルダー１１０の成型用キャビティ１０４側の外周部には、スタンパー支持用爪部１１０ａが設けられている。このスタンパー支持用爪部１１０ａはスタンパー１０９の中心孔１０９ａの周縁を支持するためのものである。
【００１０】
他方、可動金型１０２の中心位置には、挿通孔が形成されている。この可動金型１０２の挿通孔内には、円筒形状のスリーブ１１２が挿通されて設けられている。このスリーブ１１２は、成型用キャビティ１０４に対して進退可能に構成されて可動金型に支持されている。また、スリーブ１１２は、成型用キャビティ１０４に臨む前端面を、可動金型１０２の内部にやや投入されている。また、スリーブ１１２の円筒内部には、円柱状のパンチ１１３がはめ込まれて設けられている。このパンチ１１３は、成型用キャビティ１０４に臨む前端面をスリーブ１１２の前端面よりもやや突出させている。
【００１１】
次に、以上のように構成されたディスク基板成型用金型装置を用いて、図１６に示すディスク基板２０１を形成する方法について説明する。
【００１２】
すなわち、まず、可動金型１０２を固定金型１０１に対して突き合わせることにより、成型用キャビティ１０４を形成する。そして、上述の図示省略した射出装置から、スプルブッシュ１０７の樹脂射出孔１０８を通じて、成型用キャビティ１０４の内部に、溶融したＰＣなどの合成樹脂材料を射出し、充填する。このとき、溶融状態の合成樹脂材料は、成型用キャビティ１０４の内部において、中心部から外周側に向かって流れる。そして、可動金型１０２を固定金型１０１側に移動させることにより、成型用キャビティ１０４内に充填された合成樹脂材料圧縮する型締めを行う。その後、冷却を行うことによって合成樹脂材料を固化させる。これにより、成型用キャビティ１０４に対応したディスク基板２０１が形成される。
【００１３】
そして、パンチ１１３を固定金型１０１側に突出させることにより、ディスク基板２０１におけるセンターホール２０２を形成する。その後、スリーブ１１２を固定金型１０１側に突出させながら可動金型１０２を固定金型１０１より離間させる片開きを行う。これにより、成型されたディスク基板２０１が金型１０３から離型される。そして、このディスク基板２０１を固定金型より離反させることにより、図  に示すディスク基板２０１の成型が完了する。
【００１４】
このようにして成型されたディスク基板２０１は、中央にパンチ１１３によってセンターホール２０２が形成され、スタンパー支持用爪部１１０ａによってスタンパー押さえ溝２０３が形成される。また、ディスク基板２０１の一主面には、スタンパー１０９に対して鏡像の凹凸が転写されて情報記録領域２０４ａが形成される。そして、この情報記録領域２０４ａを含む記録面２０４とその反対側のミラー面２０５とが形成される。
【００１５】
ミラー面２０５の内周部には、記録再生装置（図示せず）のスピンドルにディスクを載置する際のクランプ基準面となるクランプ領域２０６が形成されている。このクランプ領域２０６は、可動金型１０２の鏡面部によって射出成形時に形成される。
【００１６】
以上のようにして、ディスク基板２０１が製造され、このディスク基板２０１を用いて、従来の、書換可能型光ディスクや再生専用光ディスクなどの光学記録媒体が製造される。
【００１７】
さて、上述のように製造された光ディスクにおいては、近年、さらなる高記録密度化が要求されている。そこで、この高記録密度化の要求に対応するために、光学ピックアップの再生光の照射時に用いられる対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくすることによって、再生光のスポット径の小径化を図る技術が提案された。具体的には、従来のディジタルオーディオディスクの再生時に用いられる対物レンズのＮＡが０．４５であるのに対し、この従来のディジタルオーディオディスクの６〜８倍の記録容量を有するＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光学式ビデオディスクの再生時に用いられる対物レンズのＮＡを０．６０程度として、スポット径の小径化を図る。
【００１８】
このような対物レンズにおける高ＮＡ化を進めていくと、照射される再生光を透過させるために、光学記録媒体におけるディスク基板を薄くする必要が生じる。これは、光学ピックアップの光軸に対してディスク面の垂直からずれる角度（チルト角）の許容量が小さくなるためであり、このチルト角がディスク基板の厚さによる収差や複屈折の影響を受け易いためである。したがって、ディスク基板を薄くすることによって、チルト角がなるべく小さくなるようにする。例えば、上述したディジタルオーディオディスクにおいては、基板の厚さは１．２ｍｍ程度とされている。これに対し、ＤＶＤなどのディジタルオーディオディスクの６〜８倍の記録容量を有する光学式ビデオディスクにおいては、基板の厚さは０．６ｍｍ程度とされている。
【００１９】
ところが、今後のさらなる高記録密度化の要求を考慮すると、基板のさらなる薄型化が必要になる。そこで、基板の一主面に凹凸を形成して情報信号部とし、この情報信号部上に、反射膜と光を透過する薄膜である光透過層とを順次積層し、光透過層側から再生光を照射することにより情報信号の再生を行うように構成された光学記録媒体が提案されている。光透過層側から再生光を照射して情報信号の再生を行うようにした光学記録媒体においては、光透過層の薄膜化を図ることによって対物レンズの高ＮＡ化に対応することができる。
【００２０】
そして、このような光透過層の形成方法として、紫外線硬化型樹脂により光透過層を形成する方法や、厚さが０．１ｍｍの熱可塑性樹脂からなる光透過性シートを、接着剤を用いてディスク基板に貼り付けて光透過層を形成する方法など、さまざまな方法が考えられている。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した光ディスクにおいては、次のような問題が生じる。
【００２２】
すなわち、光透過層が薄型化された光ディスクにおいては、再生／記録用のレーザ光は、ディスク基板に対して情報記録領域が存在する側から照射される。そのため、このような光ディスクにおいては、記録再生装置のスピンドルに載置する際の基準面となるクランプ領域を、従来の基板側からレーザ光が照射される光ディスクにおけると反対側に形成する必要がある。すなわち、クランプ基準面のクランプ領域を、情報記録領域が形成されている記録面側に形成する必要がある。
【００２３】
ところで、図１６に示すように、従来の光ディスクにおいては、そのクランプ領域２０６の基準面は、ディスク基板２０１の凹凸が形成された記録面２０４側とは反対側の面（ミラー面２０５）に存在する。そのため、射出成形によるディスク基板２０１の成型において、そのクランプ基準面のクランプ領域２０６は、図１５に示す可動金型１０２の鏡面部により形成される。これにより、ディスク基板２０１のクランプ領域２０６は、非常に高精度に平坦化され、高い平面性を有していた。
【００２４】
他方、その反対側の面である記録面２０４においては、スタンパー押さえ溝２０３や、スタンパーホルダー支持体１０６とスタンパーホルダー１１０との境界において発生するバリなどが存在する。そのため、ディスク基板２０１における記録面２０４の内周部においては、平面性が低く、この領域をクランプ領域として使用するのは非常に困難であった。
【００２５】
したがって、この発明の目的は、記録再生装置および／または再生装置のスピンドルに載置した場合においても、高い信頼性を有しつつ情報信号の記録および／または再生が可能な、情報信号部が設けられた側からレーザ光を照射することにより情報信号の記録および／または再生を行うようにした光学記録媒体を提供することにある。
【００２６】
また、この発明の他の目的は、ディスク基板における記録面側に、高い平面性を有するクランプ領域を形成することができる光学記録媒体を製造可能な光学記録媒体の製造方法および光学記録媒体の製造装置を提供することにある。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、この発明の第１の発明は、
基板と、
基板の一主面上に設けられた情報信号部と、
情報信号部上に設けられた、少なくともレーザ光を透過可能な光透過層と
を備え、
基板に対して情報信号部の存在する側から情報信号部にレーザ光を照射することにより、情報信号部に対して情報信号を記録可能および／または再生可能に構成され、
基板の情報信号部が設けられた一主面上にクランプ基準面が存在し、少なくともクランプ基準面が平坦面から構成され、
情報信号部が、クランプ基準面の最外周よりも外側まで形成され、
光透過層が、情報信号部のクランプ基準面側の端部を覆っている光学記録媒体である。
【００２８】
この第１の発明において、典型的には、基板の情報信号部の設けられた一主面における、クランプ領域以外の部分に溝が形成されている。この溝は、通常、射出成形装置において、スタンパーを支持する際に用いられるスタンパー支持用爪部により形成されるものである。
【００２９】
この第１の発明において、典型的には、基板は、平面円環形状を有するディスク基板である。また、このディスク基板において、典型的には、平面円環形状を有するディスク基板の情報信号部が設けられた一主面に、クランプ基準面のクランプ領域が平面円環状に存在し、平面円環状のクランプ領域の最内周よりさらに内周側に、円環状の溝が設けられている。この溝は、通常、射出成形装置において、スタンパーを支持する際に用いられるスタンパー支持用爪部により形成されるものである。
【００３０】
この第１の発明において、高ＮＡ化に対応可能な光ディスクを形成するために、典型的には、基板の情報信号部が設けられた一主面上に、少なくともレーザ光を透過可能な光透過層が設けられている。そして、好適には、光透過層が、少なくともレーザ光を透光可能な光透過性シートと少なくともレーザ光を透光可能な接着剤とから構成され、基板の情報信号部が設けられた一主面上に、接着剤を介して、光透過性シートが設けられている。
【００３３】
この発明の第２の発明は、
一主面上にクランプ基準面が存在する基板を成形する工程と、
クランプ基準面が存在する基板の一主面上に情報信号部を形成する工程と、
情報信号部が形成された一主面上に、光を透過可能に構成された光透過層を形成する工程と、
を備え、
基板の成形工程では、少なくともクランプ基準面のクランプ領域に対応した部分が平坦面状に構成されたスタンパーを用いて、基板を射出成形法により形成し、
情報信号部の形成工程では、情報信号部を、クランプ基準面の最外周よりも外側まで形成し、
光透過層の形成工程では、光透過層により、情報信号部のクランプ基準面側の端部を覆う光学記録媒体の製造方法である。
【００３４】
この第３の発明において、典型的には、クランプ領域は、平面円環形状を有するとともに、スタンパーが中心孔を有する平面円環形状に構成され、スタンパーの中心孔の径が、クランプ領域の最内周の径以下であり、好適には、クランプ領域の最内周の径未満である。
【００３５】
この第３の発明において、好適には、スタンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面が、凹凸の領域の内側に存在する。
【００３６】
この第３の発明において、好適には、情報信号部を形成する工程の後、情報信号部が形成された一主面上に、光を透過可能に構成された光透過層を形成する工程をさらに有する。また、この光透過層は、接着剤と、接着剤を介して情報信号部が形成された一主面上に接着された光透過性シートとから構成される。
【００３７】
この発明の第３の発明は、
一主面にクランプ基準面が存在する基板を成形する工程と、
基板のクランプ基準面が存在する一主面上に情報信号部を形成する工程と
情報信号部が形成された一主面上に、光を透過可能に構成された光透過層を形成する工程と
を備え、
基板の成形工程では、基板に接する面のうちの少なくともクランプ基準面のクランプ領域に対応する位置が平坦面により構成された金型を用いて、基板を、射出成形法により形成し、
情報信号部の形成工程では、情報信号部を、クランプ基準面の最外周よりも外側まで形成し、
光透過層の形成工程では、光透過層により、情報信号部のクランプ基準面側の端部を覆う光学記録媒体の製造方法である。
【００３８】
この第４の発明において、典型的には、金型の基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面が、凹凸の領域の内側に存在する。
【００４５】
この発明の第４の発明は、
情報信号部の形成領域を有する記録面側にクランプ基準面が存在する基板を成型可能に構成された射出成形装置であって、
第１の金型を有し、
基板に接する一主面のうちの少なくともクランプ基準面に対応する部分が平坦面から構成されたスタンパーを基板に接する一主面と反対側の面において保持可能に構成されたスタンパー固定手段を、第１の金型の一主面に取り付け可能に構成され、
スタンパー固定手段が、スタンパーに対して、内周径が小さく外周径が大きいスタンパー固定盤である射出成形装置である。
【００４６】
この第７の発明において、典型的には、クランプ基準面のクランプ領域が平面円環形状を有するとともに、スタンパーが中心孔を有する平面円環形状に構成され、スタンパーの中心孔の径が、クランプ領域の最内周の径以下であり、好適には最内周の径以下である。
【００４７】
この第７の発明において、典型的には、スタンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面が、凹凸が設けられた領域の内側に存在する。
【００５０】
この発明において、多量のディスク基板を射出成形により形成する場合の面ぶれ量を低減させるために、典型的には、スタンパーの厚さは、０．５ｍｍ以上に設定される。
【００５１】
この発明において、第１の金型は固定金型であり、第２の金型は可動金型である。
【００５２】
この発明は、好適には、２個のレンズを直列に組み合わせることによりＮＡを０．８５程度にまで高めた対物レンズを用いて、情報の記録を行うように構成された、ＤＶＲ(Digital Video Recording system)などの光透過層を有する光学記録媒体に適用することができ、発光波長が６５０ｎｍ程度の半導体レーザを用いた、いわゆるＤＶＲ−ｒｅｄや、発光波長が４００ｎｍ程度の半導体レーザを用いた、いわゆるＤＶＲ−ｂｌｕｅなどの光学記録媒体に適用することが可能である。
【００５３】
この発明において、典型的には、基板は、光透過性を有する熱可塑性樹脂からなり、具体的には、ポリカーボネートやシクロオレフィンポリマー（例えば、ゼオネックス（登録商標））などの低吸水性の樹脂からなり、そのほかにも、例えばアルミニウム（Ａｌ）、ガラス、または、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂からなる。
【００５４】
この発明において、典型的には、基板の情報信号部の上層に光透過層が設けられ、この光透過層は、少なくとも情報信号の記録／再生に用いられる、ＧａＮ系半導体レーザ（発光波長４００ｎｍ帯、青色発光）、ＺｎＳｅ系半導体レーザ（発光波長５００ｎｍ帯、緑色）、またはＡｌＧａＩｎＰ系半導体レーザ（発光波長６３５〜６８０ｎｍ程度、赤色）などから照射されるレーザ光を透光可能な非磁性材料からなり、具体的には、ポリカーボネートなどの、光透過性を有する熱可塑性樹脂などからなる。
【００５５】
この発明において、光透過層を光透過性シートと接着樹脂から構成する場合、典型的には、接着樹脂は、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化型樹脂からなり、具体的には、接着樹脂として、アクリレート系、チオール系、エポキシ系、シリコン系などの紫外線硬化型樹脂を用いることが可能である。そして、接着樹脂として紫外線硬化型樹脂を用いる場合には、典型的には、少なくとも接着樹脂に紫外線を照射することにより、接着樹脂を硬化させる。また、この発明においては、接着樹脂として選択された樹脂において、好適な硬化方法が選択される。
【００５６】
上述のように構成されたこの発明によれば、高い平坦性を有するクランプ領域を、ディスク基板における記録面側の内周部に設けることができ、この記録面上に光透過層を形成可能なディスク基板を製造することができる。
【００５７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
【００５８】
まず、この発明の第１の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置について説明する。図１に、この第１の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置を示す。
【００５９】
図１に示すように、この第１の実施形態による射出成形装置においては、固定盤１に固着された固定金型２と、固定盤３に固着された可動金型４とが互いに相対向して配設された、金型５を有して構成されている。そして、これらの固定金型２および可動金型４を互いに突き合わせたときに、固定金型２と可動金型４との間に、成型用キャビティ６が形成される。この成型用キャビティ６は、例えば円盤形状を構成し、図２に示す成型されるディスク基板２１に対応する形状を構成している。なお、この成型されるディスク基板２１に関する詳細は後述する。
【００６０】
また、図１に示す固定金型２における成型用キャビティ６を構成する側の面部の中心位置、すなわち、成型用キャビティ６を構成する下面部の中心位置には、この下面に対して垂直に挿通孔が形成されている。この固定金型２の中心位置に形成された挿通孔内には、例えば円環形状を有するスプルブッシュ支持環７が挿通されて設けられている。また、スプルブッシュ支持環７は、成型用キャビティ６に臨む前端側が段差状に縮径されている。そして、このスプルブッシュ支持環７に、スプルブッシュ８がはめ合わされて設けられている。
【００６１】
このスプルブッシュ８は、円柱形状を有しているとともに、その円柱形状における中心軸に沿って穿設された樹脂射出孔９が設けられている。この樹脂射出孔９は、射出装置（図示せず）から供給される溶融したポリカーボネート樹脂などの合成樹脂材料を、成型用キャビティ６の内部に流入するためのものである。そのため、スプルブッシュ８の先端部分は、固定金型２の下面部より成型用キャビティ６内に突出して構成されている。そして、このスプルブッシュ８は、その先端部分が成型用キャビティ６の内部に進入した状態で、樹脂射出孔９の開口端が形成された先端部を成型用キャビティ６内に臨まれている。なお、スプルブッシュ支持環７は、その一端部が段差状に形成されて、その径が小さくなるように構成され、他端部がフランジ状の鍔部を有している。また、スプルブッシュ支持環７の一端部は、固定金型２の下面部と同一平面上になるように構成されており、成型用キャビティ６の内面の一部を構成している。また、スプルブッシュ支持環７の一端部は、固定金型２の下面部に対してわずかな空隙部を隔てている。この空隙部は、スプルブッシュ支持環７の一端部を囲む円環状に形成されている。
【００６２】
また、固定金型２の下面部、すなわち固定金型２における可動金型４に対向する側の面部には、スタンパー１０が装着されている。このスタンパー１０は、ディスク基板２１に対して、例えば、情報信号に対応する凹凸パターンや、記録トラックを構成するプリグルーブなどを形成するためのものである。また、スタンパー１０は、中心部に中心孔１０ａを有し、その中心孔１０ａの周辺の可動金型４に対向する部分に、平坦面に構成されたミラー部１０ｂが設けられた、平面円環形状に形成されている。このスタンパー１０は、例えばニッケル（Ｎｉ）などからなる。ここで、この中心孔１０ａの径（スタンパー１０の内径）は、後述する成型されるディスク基板２１におけるクランプ領域２５の最内周径より小さくなるように構成されており、これによって、クランプ領域２５を平坦化可能に構成されている。
【００６３】
スタンパー１０は、その中心部に設けられた中心孔１０ａをスプルブッシュ８の先端部に外嵌装させることにより位置決めが行われる。すなわち、中心孔１０ａの内径は、スプルブッシュ８の外径に対応されている。また、このスタンパー１０は、外周縁側を、固定金型２に取付けられた外周側スタンパーホルダー１３により、固定金型２との間に挟持されて支持される。この外周側スタンパーホルダー１３は、円環形状に形成されているとともに、固定金型２の下面側の外周側部分に取付けられ、成型用キャビティ６の外周縁部をなしている。
【００６４】
そして、固定金型２には、スタンパー吸引手段となるスタンパー吸引機構が設けられている。このスタンパー吸引機構は、スプルブッシュ支持環７の前端部と固定金型２の下面２ａとの間に配設された吸引孔１４を介して、図示しない真空ポンプにより、固定金型２とスタンパー１０との間の空気を外方側に排出するように構成されている。
【００６５】
この吸引孔１４は、好適には、この射出成形装置を用いて成型されるディスク基板２１におけるクランプ領域２５の最内周より内側に位置するように、円周状に複数並べて設けられている。この第１の実施形態においては、円周の半径は、例えば２２．０５ｍｍであり、この円周に沿って、例えば２０個の吸引孔１４が並べて設けられている。また、個々の吸引孔の開口径は、例えば０．２ｍｍである。なお、クランプ領域２５の最内周より外側に位置させて、円周状に並べて設けるようにすることも可能であり、スプルブッシュ支持環７の前端部と固定金型２の下面２ａとの間にリング状の空隙部を設け、この空隙部に配設された吸引スリットとすることも可能である。
【００６６】
また、吸引孔１４は、スプルブッシュ支持環７の外側面と固定金型２の挿通孔の内壁面との間に設けられたガス排出路１５に連通している。そして、このガス排出路１５は、固定金型２に穿設されたトンネル部１６を介して、外方側に連通されている。また、トンネル部１６は、固定金型２の中心側から外側面にわたって、成型用キャビティ６の径方向に穿設されている。なお、ガス排出路１５の上端側、すなわち、スプルブッシュ支持環７の後端部と固定金型２の上面部との間の空隙部１７は、Ｏ−リング（図示せず）を介して固定盤１により閉蓋されている。
【００６７】
固定金型２の外側面部には、トンネル部１６に連通して、吸引ホース１８が取付けられている。この吸引ホース１８は、弁装置１９を介して、真空ポンプ（図示せず）に接続されている。すなわち、この真空ポンプは、弁装置１９が開放状態であるときに、吸引ホース１８、トンネル部１６、ガス排出路１５及び吸引孔１４を介して、固定金型２の下面２ａとスタンパー１０との間の空気を吸引して外方に排出させる。ここで、この吸引圧力は、例えば１．４×１０4Ｐａ（１／７２atm）である。そして、弁装置１９は、閉成されることにより、固定金型２の下面２ａとスタンパー１０との間を外方側に対して密閉状態となす。このとき、スタンパー１０は、下面２ａに対して、吸引保持される。
【００６８】
一方、可動金型４の中心位置には、この可動金型４の上面部に垂直に挿通孔が形成されている。すなわち、この挿通孔は、固定金型２に支持されたスプルブッシュ８の前端面に対向する位置に設けられている。この可動金型４に形成された挿通孔内には、円筒形状を有したスリーブ１１が挿通されて配設され、さらに、このスリーブ１１に嵌入されて円柱状のパンチ１２が配設されている。このパンチ１２、スリーブ１１に対して進退可能となされてこのスリーブ１１に支持されている。また、スリーブ１１は、可動金型４に対して進退可能となされてこの可動金型４に支持されている。そして、このスリーブ１１は、成型用キャビティ６に臨む前端面を可動金型４の上面部よりもこの可動金型４内にやや没入させている。そして、パンチ１２は、成型用キャビティ６に臨む前端面をスリーブ１１の前端面よりもやや突出させている。
【００６９】
次に、以上のように構成されたディスク基板成型用金型装置を用いて、図２に示すディスク基板２１を形成する方法について説明する。なお、このディスク基板２１の射出成形においては、スタンパー１０として、その厚さが０．４５ｍｍ以上、好適には０．５ｍｍ以上で、内孔径が、後述するクランプ領域２５のもっとも内周の径以下のものが用いられる。この第１の実施形態においては、厚さが例えば０．５ｍｍで、内孔径が例えば２２ｍｍの、例えばＮｉからなるスタンパー１０が用いられる。
【００７０】
まず、可動金型４を固定金型２に対して突き合わせることにより、成型用キャビティ６を形成する。そして、上述の図示省略した射出装置から、スプルブッシュ８の樹脂射出孔９を通じて、成型用キャビティ６の内部に、溶融したＰＣなどの合成樹脂材料を射出し、充填する。このとき、溶融状態の合成樹脂材料は、成型用キャビティ６の内部において、中心部から外周側に向かって流れる。そして、可動金型４を固定金型２側に移動させることにより、成型用キャビティ６内に充填された合成樹脂材料圧縮する型締めを行う。その後、冷却を行うことによって合成樹脂材料を固化させる。これにより、成型用キャビティ６に対応したディスク基板２１が形成される。このときディスク基板２１のクランプ基準面のクランプ領域は、スタンパー１０のミラー部１０ｂにより成型される。
【００７１】
そして、パンチ１２を固定金型２側に突出させることにより、ディスク基板２１におけるセンターホール２２を形成する。その後、スリーブ１１を固定金型２側に突出させながら可動金型４を固定金型２より離間させる片開きを行う。これにより、成型されたディスク基板２１が金型５から離型される。そして、このディスク基板２１を固定金型より離反させることにより、図２に示すディスク基板２１の成型が完了する。
【００７２】
このようにして成型されたディスク基板２１は、中央にパンチ１２によってセンターホール２２が形成される。また、ディスク基板２１の一主面には、スタンパー１０に対して鏡像の凹凸が転写されて情報記録領域２３ａが形成される。そして、この情報記録領域２３ａを含む記録面２３とその反対側のミラー面２４とが形成される。そして、記録面２３の内周部には、記録再生装置のスピンドル（いずれも図示せず）に光ディスクを載置する際の、クランプ基準面となるクランプ領域２５が形成されている。クランプ領域２５は、可動金型４に取り付けられたスタンパー１０の内周部に設けられたミラー部によって射出成形時に形成される。また、このクランプ領域２５の最内周の径は、例えば２３ｍｍであり、最外周の径は、例えば３３ｍｍである。
【００７３】
次に、以上のようにして形成されたディスク基板２１を用いた、光ディスクの製造方法について説明する。
【００７４】
すなわち、この第１の実施形態による光ディスクの製造方法においては、まず、図２に示すディスク基板２１の凹凸が形成された一主面上に、情報信号部２１ａを形成する。この情報信号部２１ａは、反射膜、光磁気材料からなる膜、相変化材料からなる膜、または有機色素膜などからなる。これらのうち、反射膜の材料としては、例えばＡｌなどが用いられる。具体的には、最終製品としての光ディスクが再生専用（ＲＯＭ(Read Only Memory)）の光ディスクである場合、情報信号部２１ａは、例えばＡｌなどからなる反射層を少なくとも有する単層膜または積層膜から構成される。他方、最終製品としての光ディスクが書換可能型光ディスクである場合には、情報信号部２１ａは、光磁気材料からなる膜や相変化材料からなる膜を少なくとも有する、単層膜または積層膜から構成され、追記型光ディスクの場合には、有機色素材料からなる膜を少なくとも有する単層膜または積層膜から構成される。
【００７５】
ここで、この第１の実施形態によるディスク基板２１は、例えば、厚さが１．１ｍｍで円盤状のＰＣ基板からなり、直径（外径）が例えば１２０ｍｍ、センターホール２２の開口径（内口径）が例えば１５ｍｍである。また、ディスク基板２１の一主面上の情報信号部２１ａは、膜厚が１００ｎｍのＡｌ合金からなる反射層上に、膜厚が１８ｎｍの、硫化亜鉛（ＺｎＳ）と酸化シリコン（ＳｉＯ2）との混合物（ＺｎＳ−ＳｉＯ2）からなる第１の誘電体層、膜厚が２４ｎｍのＧｅＳｂＴｅ合金層からなる相変化記録層、および膜厚が１００ｎｍの、ＺｎＳ−ＳｉＯ2からなる第２の誘電体層を順次積層した積層膜からなる。
【００７６】
次に、この第１の実施形態による光透過層の形成に用いられるシートについて説明する。図３に、この第１の実施形態による光透過性シート３１を示す。
【００７７】
図３に示すように、この第１の実施形態に用いられる光透過性シート３１は、ディスク基板２１と同様に、平面円環状に打ち抜かれて形成された構造を有するとともに、その中心に貫通孔３１ａが形成されている。ここで、この光透過性シート３１の寸法において、光透過性シート３１の直径（外径）は、ディスク基板２１の外径より小さく、例えば１１９ｍｍとし、貫通孔３１ａの径（内孔径）は、センターホール２２の内口径より大きく、さらにクランプ領域２５の最外周（例えば３３ｍｍ径）より大きくなるようにして、例えば４０ｍｍとする。また、光透過性シート３１は、例えば、少なくとも紫外線を透光可能な光学特性を満足した、光透過性を有する熱可塑性樹脂からなる。この熱可塑性樹脂は、具体的には、例えばポリカーボネート（ＰＣ）や、またはポリメチルメタクリレート（ポリメタクリル酸メチル）などのメタクリル樹脂である。また、光透過性シート３１の厚さは、例えば９５μｍである。この光透過性シート３１の厚さは、後述する光透過層の膜厚を考慮して決定される。
【００７８】
次に、以上のようにして構成されたディスク基板２１および光透過性シート３１を用いた光透過層の形成方法について説明する。図４〜図７に、この第１の実施形態による光透過層の形成工程を示す。
【００７９】
まず、図４に示すように、ディスク基板２１の情報信号部２１ａが形成された一主面上に、紫外線硬化型樹脂４１を供給し、塗布する。紫外線硬化型樹脂４１の供給は、紫外線硬化型樹脂供給部４２のノズル口からディスク基板２１の一主面上における内周側に、例えば平面円環状になるようにして行われる。このとき、紫外線硬化型樹脂４１を吐出する紫外線硬化型樹脂供給部４２とディスク基板２１とが相対的に回転される。このとき、紫外線硬化型樹脂４１としては、例えば、粘度が０．１Ｐａ・ｓ（１００ｃｐｓ）のものが用いられる。
【００８０】
次に、図５に示すように、ディスク基板２１のセンターホール２２と、光透過性シート３１の中心の貫通孔３１ａとの位置合わせを行った後、紫外線硬化型樹脂４１が供給されたディスク基板２１の一主面上に、平面円環状の光透過性シート３１を載置する。
【００８１】
次に、図６に示すように、ディスク基板２１および光透過性シート３１を、回転軸を中心として面内方向（図６中、Ｍ方向）に回転させる。これにより、ディスク基板２１上の紫外線硬化型樹脂４１がディスク基板２１と光透過性シート３１との間に行き渡る。また、余分な紫外線硬化型樹脂４１は振り切られる。ここで、これらのディスク基板２１と光透過性シート３１の回転速度は、例えば８３．３ｓ-1（５０００ｒｐｍ）であり、回転時間は、例えば２０ｓである。なお、このディスク基板２１の光透過性シート３１が接着された側とは反対側の面に紫外線硬化型樹脂４１を供給して、紫外線硬化型樹脂４１からなる保護層（図示せず）を形成する場合、この保護膜を形成する紫外線硬化型樹脂４１においても、面内方向の回転により余分な紫外線硬化型樹脂４１が振り切られて均一に塗布され、均一な厚さの保護膜（図示せず）が形成される。
【００８２】
紫外線硬化型樹脂４１をディスク基板２１と光透過性シート３１との間で行き渡らせ、余分な紫外線硬化型樹脂４１を振り切った後、図７に示すように、紫外線を発光可能に構成された紫外線光源５１の照射範囲内に、ディスク基板２１を載置する。このとき、ディスク基板２１は、その光透過性シート３１が載置された側が紫外線光源５１の設置側に対向するように配置される。その後、紫外線を、紫外線光源５１から光透過性シート３１を介して、ディスク基板２１の一主面上の紫外線硬化型樹脂４１に照射する。このときの積算強度は例えば５００ｍＪ／ｃｍ2とする。この紫外線の照射により、ディスク基板２１と光透過性シート３１との間において、紫外線硬化型樹脂４１が硬化する。
【００８３】
以上により、図８に示すように、ディスク基板２１表面の情報信号部２１ａの上層に、接着層として形成された紫外線硬化型樹脂層４１ａを介して光透過性シート３１が接着される。そして、ディスク基板２１上に、情報信号部２１ａ、および紫外線硬化型樹脂層４１ａと光透過性シート３１とからなる光透過層４３が順次設けられた光ディスクが製造される。
【００８４】
図９は、上述のディスク基板２１の製造時に用いられる、ディスク基板成型用射出成形装置に使用されるスタンパー１０の面ぶれ量を、スタンパー１０の厚みを０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍの４水準に変え、１０4枚のディスク基板２１を形成した場合について測定した結果を示す。なお、このディスク基板２１の成型条件については、固定金型２の温度を１３０℃、可動金型４の温度を１２０℃、型締め圧力を６．８６×１０6Ｐａ（７０ｋｇｆ／ｃｍ2）とし、樹脂温度は３５０℃であり、面ぶれ量は半径５８ｍｍの位置における面ぶれ量である。この面ぶれ量は、大きくなるに従ってクランプ領域の変形が大きくなり、実用に供しなくなるため、可能な限り小さい方が好ましい。
【００８５】
図９から、厚さが０．４５ｍｍ程度より大きいスタンパー１０を用いて、ディスク基板２１を成型した場合に、１０4回射出成形を行っても、面ぶれ量を３００μｍ以下に維持可能であることが分かる。したがって、面ぶれ量を最小限に抑えて、クランプ基準面の平面性を維持するためには、スタンパー１０の厚さを、０．４５ｍｍ以上、好適には０．５ｍｍ以上とすることが望ましいことが分かる。すなわち、スタンパー１０の厚さを０．４５ｍｍ以上、好適には０．５ｍｍ以上とすることによって、大量の枚数のディスク基板を射出成形法により成型しても、変形が発生しにくくなることが分かり、これにより、生産性の向上を図ることが可能となることが分かる。
【００８６】
以上説明したように、この第１の実施形態によれば、ディスク基板成型用射出成形装置において、ディスク基板２１のクランプ領域２５の最内周よりも径の小さい中心孔１０ａを有するスタンパー１０を用いてディスク基板２１の射出成形を行い、このスタンパー１０のミラー部１０ｂによって、ディスク基板２１の記録面２３側の一主面における内周部を平坦化可能に構成していることにより、ディスク基板２１の記録面２３側に、従来存在したスタンパー押さえ溝やバリなどが発生することなく、高精度に平坦化され、高い平面性を有するクランプ領域２５（基準面）を形成することができる。そのため、ディスク基板２１の一主面側に薄型化された光透過層４３が設けられ、この光透過層４３の側からレーザ光を照射することにより情報信号の記録および／または再生が行われる、高ＮＡ化に対応した光ディスクを、記録再生装置や再生装置のスピンドルに載置する場合においても、そのクランプ基準面となるクランプ領域２５が高精度に平坦化され、高い平面性を有しているので、光ディスクを高精度に回転させることができるので、光ディスクにおいて、記録および／または再生が十分可能な精度および信頼性を確保することができ、その記録特性や再生特性を向上させることができる。
【００８７】
次に、この発明の第２の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置について説明する。図１０は、この第２の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置を示す。
【００８８】
図１０に示すように、このディスク基板を成型する射出成形装置は、固定盤１に固定された固定金型２と、固定盤３に固定された可動金型４とが互いに相対向して配設された、金型５を有して構成されている。そして、これらの固定金型２および可動金型４を互いに突き合わせたときに、固定金型２と可動金型４との間に、成型用キャビティ６が形成される。この成型用キャビティ６は、図１１に示す成型されるディスク基板２１に対応する形状を有する。
【００８９】
また、図１０に示す射出成形装置における固定金型２の中心位置には、挿通孔が形成されている。この挿通孔内には、ほぼ円環形状を有するスプルブッシュ支持環７が挿通されて設けられている。また、このスプルブッシュ支持環７にはめ込むようにして、スプルブッシュ８が設けられている。
【００９０】
このスプルブッシュ８は、円環形状を有しているとともに、その円環形状における中心軸に沿って樹脂射出孔９が設けられている。この樹脂射出孔９は、射出装置（図示せず）から供給される溶融したポリカーボネート樹脂などの合成樹脂材料を、成型用キャビティ６の内部に流入可能に構成されている。すなわち、スプルブッシュ８の先端側は、成型用キャビティ６内に臨まれて構成されている。また、スプルブッシュ支持環７は、成型用キャビティ６に臨む前端側が段差状に縮径されている。
【００９１】
また、固定金型２の成型用キャビティ６を構成する型の面部、すなわち、可動金型４に対向する側の面部には、スタンパー１０が装着されている。スタンパー１０は、中心部に中心孔１０ａを有し、その中心孔１０ａの周辺の可動金型４に対向する部分に、平坦面に構成されたミラー部１０ｂが設けられた円盤形状に形成されている。このスタンパー１０は、ディスク基板に対して、情報信号に対応する凹凸パターン、または記録トラックを構成するプリグルーブを形成するためのものであるとともに、ミラー部１０ｂにおいて、ディスク基板に対してクランプ領域を平面状に形成するためのものである。また、スタンパー１０は、円環状の内周側スタンパーホルダー２０により、中心孔１０ａの内周縁において支持可能に構成されているとともに、円環状の外周側スタンパーホルダー１３により、円盤状の外周縁において支持可能に構成されている。そして、スタンパー１０は、内周側スタンパーホルダー２０と外周側スタンパーホルダー１３とにより、固定金型２の下面２ａに取り付けられている。すなわち、スタンパー１０の内周縁側の中心孔１０ａの周縁を支持する内周側スタンパーホルダー２０は、スプルブッシュ支持環７の外周側に嵌め合わされ、スプルブッシュ８の先端側に位置して、固定金型２に取り付けられている。この内周側スタンパーホルダー２０の成型用キャビティ６側の外周部には、スタンパー支持用爪部２０ａが設けられている。このスタンパー支持用爪部２０ａはスタンパー１０の中心孔１０ａの周縁を支持するためのものである。
【００９２】
他方、可動金型４の中心位置には、挿通孔が形成されている。この可動金型４の挿通孔内には、円筒形状のスリーブ１１が挿通されて設けられている。このスリーブ１１は、成型用キャビティ６に対して進退可能に構成されて可動金型４に支持されている。また、スリーブ１１は、成型用キャビティ６に臨む前端面を、可動金型４の内部にやや投入されて設けられている。また、スリーブ１１の円筒内部には、円柱状のパンチ１２がはめ込まれて設けられている。このパンチ１２は、成型用キャビティ６に臨む前端面をスリーブ１１の前端面よりもやや突出させて設けられている。
【００９３】
以上のように構成されたディスク基板成型用金型装置を用いた、図１１に示すディスク基板２１を形成する射出成形の方法については、第１の実施形態におけると同様であるので、説明を省略する。そして、この射出成形法により、図１１に示すディスク基板２１が形成される。なお、この第２の実施形態によるディスク基板２１の射出成形においては、スタンパー１０として、その厚さが０．４５ｍｍ以上、好適には０．５ｍｍ以上の、例えばＮｉからなるものが用いられる。
【００９４】
このディスク基板２１は、第１の実施形態におけると同様に、一方の主面に記録面２３が設けられ、他方の面にミラー面２４が設けられている。そして、記録面２３側の内周部においてクランプ基準面のクランプ領域２５が構成されている。また、この第２の実施形態によるディスク基板２１においては、第１の実施形態におけると異なり、ディスク基板２１の記録面２３における、クランプ領域２５の最内周より内側の部分に、射出成形時にスタンパー支持用爪部２０ａにより形成された、スタンパー押さえ溝２６が設けられている。ディスク基板２１のその他の構造については、第１の実施形態におけると同様であるので、説明を省略する。
【００９５】
また、この第２の実施形態によるディスク基板２１を用いた光ディスクの製造方法においては、まず、第１の実施形態におけると同様にして、ディスク基板２１の記録面２３が形成された一主面上に、情報信号部２１ａを形成し、さらにその上方に光透過層４３を形成する。これにより、図１２に示す光ディスクが製造される。そして、この光ディスクにおいては、第１の実施形態におけると異なり、ディスク基板２１の記録面２３側にスタンパー押さえ溝２６が形成され、これによって、最終的に製造される光ディスクにおいて、光ディスクの光透過層４３が形成された側の主面上におけるクランプ領域２５の最内周の内側にスタンパー押さえ溝２６が形成された状態で残される。
【００９６】
以上説明したように、この第２の実施形態によれば、ディスク基板成型用射出成形装置を、ディスク基板２１の記録面２３側の一主面における内周部に設定されたクランプ基準面のクランプ領域２５の最内周のさらに内側にスタンパー押さえ溝２６を形成可能に構成していることにより、ディスク基板２１の記録面２３側に設定されるクランプ領域２５（基準面）において、高精度の平坦性を確保して、高い平面性を有することができるので、第１の実施形態におけると同様の効果を得ることができる。
【００９７】
次に、この発明の第３の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置について説明する。図１３に、この第３の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置を示す。
【００９８】
この第３の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置においては、第１の実施形態と異なり、固定金型６１の下面６１ａに、ディスク基板２１の記録面２３に転写される凹凸パターンが形成されている。これにより、スタンパー１０を固定金型６１の下面６１ａに設置する必要がないため、この第３の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置には、スタンパー１０を固定するための、第１の実施形態による吸引孔１４、ガス排出路１５、トンネル部１６、空隙部１７、吸引ホース１８、および弁装置１９や、第２の実施形態による内周側スタンパーホルダー２０およびスタンパー支持用爪部２０ａなどが設けられていない。そして、スタンパー１０を用いることなく、ディスク基板２１の記録面２３の情報記録領域２３ａの部分に凹凸パターンを形成することができる。また、外周側スタンパーホルダー１３は、固定金型６１と可動金型４との位置合わせのみに用いられる。第３の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置のその他の構成については、第１の実施形態におけると同様であるので、説明を省略する。
【００９９】
また、この第３の実施形態によるディスク基板２１の形成方法、光ディスクの製造方法、および製造される光ディスクについても、第１の実施形態におけると同様であるので、説明を省略する。
【０１００】
この第３の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置によれば、第２の実施形態におけるスタンパー支持用爪部などが設けられていないため、スタンパー押さえ溝２６などが形成されないのみならず、ディスク基板２１のクランプ領域２５を成型する部分が、固定金型６１の平坦化された部分（ミラー面）であるため、ディスク基板２１におけるクランプ基準面のクランプ領域２５を高精度に平坦化することができ、高い平面性を有するクランプ基準面のクランプ領域２５を形成することができる。したがって、第１の実施形態におけると同様の効果を得ることができる。
【０１０１】
次に、この発明の第４の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置について説明する。図１４に、この第４の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置を示す。
【０１０２】
図１４に示すように、この第４の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置においては、第１および第２の実施形態におけると異なり、スタンパー１０が、このスタンパー１０に対して、中心孔１０ａの径（スタンパー１０の内周径）が小さく外周径が大きいスタンパー固定盤７１の一面に固定されている。そして、このスタンパー固定盤７１の内縁端が、内周側スタンパー固定盤ホルダー７２のスタンパー固定盤支持用爪部７２ａにより固定されているとともに、スタンパー固定盤７１の外周端が、外周側スタンパーホルダー１３により固定されている。これにより、スタンパー１０がスタンパー固定盤７１の一面に固定されて、固定金型２の下面に固定されている。また、スタンパー固定盤支持用爪部７２ａの成型用キャビティ６の面を構成する部分は、スタンパー１０の平坦面と同一面になるように構成されている。この第４の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置のその他の構成については、第２の実施形態におけると同様であるので、説明を省略する。
【０１０３】
また、この第４の実施形態によるディスク基板２１の形成方法、光ディスクの製造方法、および製造される光ディスクについては、第１の実施形態におけると同様であるので、説明を省略する。
【０１０４】
この第４の実施形態によれば、スタンパー１０が、このスタンパー１０に対して、内周径が小さく外周径が大きいスタンパー固定盤７１の一面に固定され、スタンパー固定盤７１の内縁端が、内周側スタンパー固定盤ホルダー７２のスタンパー固定盤支持用爪部７２ａにより固定され、スタンパー固定盤支持用爪部７２ａの成型用キャビティ６の面を構成する部分が、スタンパー１０の平坦面と同一面になるように構成されていることにより、ディスク基板２１を射出成形する際に、ディスク基板２１におけるクランプ基準面のクランプ領域２５を、スタンパー１０のミラー部などの平坦面により成型することができ、高精度に平坦化され、高い平面性を有するクランプ領域２５を形成することができるので、第１の実施形態におけると同様の効果を得ることができる。
【０１０５】
以上、この発明の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１０６】
例えば、上述の実施形態において挙げた数値、ディスク基板材料、光透過層の形成方法はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値、ディスク基板材料、光透過層の形成方法を用いてもよい。
【０１０７】
また、例えば上述の第１の実施形態においては、ディスク基板の材料として、ポリカーボネートを用いたが、ポリカーボネート以外にも、シクロオレフィンポリマー（例えば、ゼオネックス（登録商標））などの低吸水性の樹脂を用いることも可能である。また、ディスク基板２１として、例えばＡｌなどの金属からなる基板や、ガラス基板、あるいは、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂からなる基板を用いることも可能である。
【０１０８】
また、例えば上述の第１の実施形態においては、吸引孔１４やガス排出路１５を、スプルブッシュ支持環７の前端部と固定金型２の下面２ａとの間に配設するようにしているが、これらの吸引孔１４やガス排出路１５は、スプルブッシュ支持環７や固定金型２の部分に穿設して設けることも可能である。
【０１０９】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の第１および第２の発明によれば、基板の情報信号部が設けられた一主面と同一の主面に平坦化されたクランプ領域を設けるようにしていることにより、この基板を用いて製造される、情報信号部が設けられた側からレーザ光を照射することにより情報信号の記録および／または再生を行うようにした光学記録媒体を、記録再生装置および／または再生装置のスピンドルに載置した場合においても、高い信頼性を有しつつ情報信号の記録および／または再生を行うことができる。
【０１１０】
また、この発明の第３の発明から第８の発明によれば、情報信号部が設けられた一主面上にクランプ基準面が存在する基板において、少なくともこのクランプ基準面を、高精度に平坦化され高い平面性を有する平面から構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置を示す断面図である。
【図２】この発明の第１の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置により成型されたディスク基板を示す断面図である。
【図３】この発明の第１の実施形態による光透過層の形成に用いられる光透過性シートを示す断面図である。
【図４】この発明の第１の実施形態による光透過層の形成方法を説明するための略線図である。
【図５】この発明の第１の実施形態による光透過層の形成方法を説明するための略線図である。
【図６】この発明の第１の実施形態による光透過層の形成方法を説明するための略線図である。
【図７】この発明の第１の実施形態による光透過層の形成方法を説明するための略線図である。
【図８】この発明の第１の実施形態による光ディスクを示す断面図である。
【図９】この発明の第１の実施形態による射出成形により成型されたディスク基板における面ぶれ量のスタンパー厚さ依存性を示すグラフである。
【図１０】この発明の第２の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置を示す断面図である。
【図１１】この発明の第２の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置により成型されたディスク基板を示す断面図である。
【図１２】この発明の第２の実施形態による光ディスクを示す断面図である。
【図１３】この発明の第３の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置を示す断面図である。
【図１４】この発明の第４の実施形態によるディスク基板成型用射出成形装置を示す断面図である。
【図１５】従来のディスク基板成型用射出成形装置を示す断面図である。
【図１６】従来のディスク基板成型用射出成形装置により成型されたディスク基板を示す断面図である。
【符号の説明】
２、６１・・・固定金型、２ａ、６１ａ・・・下面、４・・・可動金型、５・・・金型、１０・・・スタンパー、１０ａ・・・中心孔、１０ｂ・・・ミラー部、１３・・・外周側スタンパーホルダー、１４・・・吸引孔、１５・・・ガス排出路、１６・・・トンネル部、２０・・・内周側スタンパーホルダー、２０ａ・・・スタンパー支持用爪部、２１・・・ディスク基板、２１ａ・・・情報信号部、２２・・・センターホール、２３・・・記録面、２３ａ・・・情報記録領域、２４・・・ミラー面、２５・・・クランプ領域、２６・・・スタンパー押さえ溝、４３・・・光透過層、７１・・・スタンパー固定盤、７２・・・内周側スタンパー固定盤ホルダー、７２ａ・・・スタンパー固定盤支持用爪部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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