(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物の表面をラミネート加工するためのラミネートフィルムを供給するフィルムユニットを本体に対して着脱可能に収容するユニット収容部と、
前記ユニット収容部に対して前記加工対象物を搬送可能な搬送ローラと、
前記搬送ローラにより搬送された前記加工対象物と前記フィルムユニットから供給された前記フィルムとを圧着可能な圧着ローラとを備え、
前記ユニット収容部は、前記フィルムユニットを取外すことにより前記搬送ローラにより搬送される加工対象物に積層されたホットラミネートフィルムを加熱するヒータを備えたホットラミネートユニットを本体に対して着脱可能に収容できるように構成したこと
を特徴とするラミネート装置。
【請求項２】
加工対象物の表面をラミネート加工するためのラミネートフィルムを供給するフィルムユニットを本体に対して着脱可能に収容するユニット収容部と、
前記ユニット収容部に対して前記加工対象物を搬送可能な搬送ローラと、
前記搬送ローラにより搬送された前記加工対象物と前記フィルムユニットから供給された前記フィルムとを圧着可能な圧着ローラと
を備えたラミネート装置の前記ユニット収容部に収容され、
前記搬送ローラにより搬送される加工対象物に積層されたホットラミネートフィルムを加熱するヒータと、
そのヒータに給電可能な給電手段とを備えたこと
を特徴とするホットラミネートユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラミネート装置に関し、詳しくは、フィルムユニットによりラミネートフィルムを供給しながら簡易にコールドラミネート加工が可能なラミネート装置でありながら、フィルムユニットをホットラミネートユニットに切換えることで、ホットラミネート加工が可能なラミネート装置及びこの装置に用いるホットラミネートユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ラミネート加工は、プラスチックの薄膜（ラミネートフィルム）を加工対象物の表面に密着させて貼り付ける加工であるが、このラミネート加工には、ラミネートフィルムを感熱接着樹脂により加工対象物の表面に、加熱しながら圧着するものがある（以下、このようなタイプをホットラミネート加工という。）。このようなホットラミネート加工に対して、感熱接着樹脂を使用しないで、粘着性の接着剤を塗布したラミネートフィルムを加工対象物の表面に常温で圧着して加工するものがあり、このようなタイプのラミネート加工はコールドラミネート加工と呼ばれている。
このコールドラミネート加工は、常温で圧着するだけで加熱する必要がなく、コールドラミネート加工をするコールドラミネート装置は、ホットラミネート装置に比較して、構造が簡易で低コストで製造できるという利点があった。さらに、加工された対象物に柔軟性があり、裏面に剥離紙（セパレータ）を伴った粘着剤が付いた両面接着フィルムを貼着することで、曲面に貼ることができるステッカーの作成なども容易にできるという利点もあった。そして、熱加工を伴わないため、塩化ビニル等の加熱に弱い素材や、感熱紙のように加熱をすると変色してしまうようなものでもラミネート加工できるという利点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ホットラミネート加工は、感熱接着樹脂が加熱により溶融して加工対象物に密着したあとは硬化してラミネート加工された加工対象物に弾力が生じ、加工対象物を効果的に保護することができる等の効果がある。そのため、コールドラミネート装置によってもホットラミネート加工をしたいような場合があるが、コールドラミネート装置によっては、ホットラミネート加工はできず、さらに別途ホットラミネート装置を準備しなければホットラミネート加工ができないという問題があった。
【０００４】
この発明は上記課題を解決するものであり、低コストなコールドラミネート加工用のラミネート装置でありながら、必要に応じてホットラミネート加工にも使用することができるラミネート装置及びこのラミネート装置に使用するホットラミネートユニットを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明のラミネート装置では、ラミネートフィルムを供給するフィルムユニットを本体に対して着脱可能に収容するユニット収容部が、ホットラミネートフィルムを加熱するヒータを備えたホットラミネートユニットを本体に対して着脱可能に収容できるように構成している。
【０００６】
この構成に係るラミネート装置は、ヒータを備えていないラミネート装置でありながら、フィルムユニットをホットラミネートユニットに交換するだけでホットラミネート装置としてホットラミネート加工ができる。
【０００７】
請求項２に係る発明のホットラミネートユニットでは、ラミネート装置のユニット収容部に収容され、前記搬送ローラにより搬送される加工対象物に積層されたホットラミネートフィルムを加熱するヒータと、そのヒータに給電可能な給電手段とを備えている。
【０００８】
この構成に係るホットラミネートユニットは、ホットラミネートフィルムを加熱するヒータと、そのヒータに給電可能な給電手段とを備えているため、ヒータを備えていないラミネート装置であってもホットラミネート加工ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るラミネート装置及びホットラミネートユニットを、好ましい実施の形態であるラミネート装置１により図面を参照して説明する。
【００１０】
ここで、図１は、ホットラミネートユニット４０を装着して原稿搬送方向に対し垂直に側面視したラミネート装置１の模式的な断面図である。また、図２は、フィルムユニット２０を装着して原稿搬送方向に対し垂直に側面視した模式的なラミネート装置１の断面図である。さらに、図３は、ホットラミネートユニット４０及びフィルムユニット２０の着脱の様子を示す原稿搬送方向に対し垂直に側面視したラミネート装置１の模式的な断面図である。また、図４は、ホットラミネートユニット４０及びフィルムユニット２０の着脱の様子を示すラミネート装置１の斜視図である。そして、図５はホットラミネートユニット４０を詳細に説明する図である。
【００１１】
ラミネート装置１は、プラスチック製の筐体２を備える。筐体２は、上部に開閉可能なユニット取出蓋３を備えた箱状のケースで、図１において左側（原稿搬送方向上流側）に、ラミネート加工をされる加工対象物である原稿Ｐを載置する原稿台５を備え、その右側（原稿搬送方向下流側）には、原稿を挿入する水平なスリット状の原稿挿入口４が開口している。また、原稿挿入口４の上方には、板状のガイド６が形成され、原稿Ｐが搬送されるのを案内する。原稿台５に載置された原稿Ｐの先端部近傍には、本発明の搬送ローラに相当する給紙ローラ７が下側に、給紙サブローラ８が上側に相互に当接するように配置される。給紙ローラ７は、パルス制御されるステッピングモータ（図示を省略）により駆動され、給紙サブローラ８は、給紙ローラ７に従動する。原稿Ｐは、このように連れ回る給紙ローラ７と給紙サブローラ８とのニップ部（挟持部）に挟持されて図１において矢印で示す原稿搬送方向に搬送される。また、給紙ローラ７の原稿搬送方向上流側の近傍には、原稿の長さを検出する原稿長さ検出部上９ａが配設される。原稿長さ検出部上９ａは、給紙ローラ７に設けられたリミットスイッチを備えて構成され、給紙ローラ７と給紙サブローラ８とのニップ部に進入した原稿ＰやホットラミネートフィルムＨＬＦを、給紙ローラ７の変位により、これらの先端及び終端の位置を検出する。また、給紙ローラ７の原稿搬送方向下流側の近傍には、原稿の幅を検出する原稿幅検出部１１が配設され、フォトセンサ（図示を省略）により搬送される原稿Ｐの幅を検出する。
【００１２】
筐体２の側面視中央部には、ユニット収容部１０が設けられる。図３に示すように、ユニット収容部１０は、ホットラミネートユニット４０又はフィルムユニット２０が収容されるように上方が開口した空間である。そして、図３及び図４に示すように、筐体２の上部に設けられたユニット取出蓋３の右端部をはね上げて開放することで、ユニット収納部１０に対してフィルムユニット２０或いはホットラミネートユニット４０を着脱し、相互に交換可能な構造となっている。
【００１３】
図１及び図５に示すように、ユニット収容部１０に収容されたホットラミネートユニット４０は、原稿Ｐの幅方向に長く、側面視が上部が丸みを帯びた縦長の長方形のプラスチック製の箱状のホットラミネートユニット筐体４１を備える（図４参照）。そして、ホットラミネートユニット筐体４１の原稿搬送方向上流側には、給紙ローラ７と給紙サブローラ８に対面する位置に、原稿ガイド５５が形成される。原稿ガイド５５は、原稿Ｐの先端部をホットラミネートユニット４０の内部に案内するガイドで、ホットラミネートユニット筐体４１の外面から連続して原稿Ｐの先端を原稿搬送方向下流側に案内するように断面が原稿搬送方向上流側が広くなるように形成されている。また、ホットラミネートユニット筐体４１の原稿搬送方向下流側には、原稿Ｐ等の排出口５４が開口されている。
【００１４】
また、図１及び図５に示すように、ホットラミネートユニット筐体４１の下端部の左側に電源端子４８が設けられる。電源端子４８は、ヒータ上４４及びヒータ下４５にヒータスイッチ回路４７を介し接続されている。電源端子４８は、ステンレススチール等の導電性の金属のピンが突出した構造で、ユニット収容部１０の底面部に設けられた給電端子３８に挿入され電気的に接続されるものである。
【００１５】
また、ホットラミネートユニット筐体４１の下端部の右側に温度センサ端子４９が設けられる。温度センサ端子４９は、温度センサ４６にヒータスイッチ回路４７を介し接続されている。温度センサ端子４９も、ステンレススチール等の導電性の金属のピンが突出した構造で、ユニット収容部１０の底面部に設けられたセンサ端子３９に挿入され電気的に接続されるものである。
【００１６】
図１に示すようにユニット収容部１０の底面部に設けられた給電端子３８及びセンサ端子３９は、ホットラミネートユニット筐体４１の原稿搬送方向下流側上部に設けられた制御部１２にそれぞれ電源配線５１、センサ配線５２により電気的に接続されている。なお、給電端子３８、センサ端子３９、電源配線５１、センサ配線５２については原稿幅方向に複数配設されているが、その図示は省略している。
【００１７】
図１１に示すように、ホットラミネートユニット４０の排出口５４と対面する位置には、下側に駆動ローラ３０と上側に従動ローラ３１とが相互に当接するように配設される。駆動ローラ３０は、給紙ローラ７を駆動するパルス制御されるステッピングモータ（図示を省略）と同じモータにより駆動されて給紙ローラ７と同期して回転し、従動ローラ３１と協働して、そのニップ部により搬送される原稿Ｐの上下両面に積層されたホットラミネートフィルムＨＬＦを圧着してホットラミネート加工をしつつ、ホットラミネート加工された原稿Ｐを原稿搬送方向下流に一定速度で搬送する。
【００１８】
駆動ローラ３０と従動ローラ３１の原稿搬送方向下流側には、原稿長さ検出部下９ｂが配設される。原稿長さ検出部下９ｂは、フォトセンサ（図示を省略）により搬送される原稿Ｐに積層されたホットラミネートフィルムＨＬＦやコールドラミネートフィルムＣＬＦの先端及び後端を検出する。
【００１９】
さらに原稿長さ検出部下９ｂの原稿搬送方向下流側近傍には、Ｙカッター刃３２とＸカッターユニット３３とが配置され、ラミネート加工された原稿Ｐの長さ方向及び幅方向の不要な部分をカットする。そして、Ｙカッター刃３２とＸカッターユニット３３の原稿搬送方向下流側近傍には、排紙ローラ３４と排紙サブローラ３５とが相互に当接するように配設される。排紙ローラ３４は、給紙ローラ７及び駆動ローラ３０を駆動するパルス制御されるステッピングモータ（図示を省略）と同一のモータにより駆動され、給紙ローラ７、駆動ローラ３０と同期して回転し、排紙サブローラ３５と協働して、そのニップ部により原稿Ｐを搬送して排出口３６からラミネート装置１の外部へ排出する。
【００２０】
次に、図１に示すホットラミネートユニット４０がユニット収容部１０に収容された状態から、ホットラミネートユニット４０を外し、フィルムユニット２０に交換する手順について説明する。図３及び図４に示すように、ラミネート装置１の上面に設けられたユニット取出蓋３の原稿搬送方向下流側の端部を、ロック装置（図示を省略）を一方の手で解除しながら引き上げると、図３に示すようにユニット取出蓋３の原稿搬送方向上流側の端部にヒンジ３ｂが設けられているので、原稿搬送方向下流側の端部を上方にはね上げて回動する。そうするとラミネート装置１の上部が開口し、ホットラミネートユニット４０の上部が露出される。ユニット取出蓋３が閉鎖されロックされているときは、押圧部３ａによりホットラミネートユニット４０の上部が押圧され、ホットラミネートユニット４０は、ユニット収容部１０内に固定される。この状態からユニット取出蓋３を開放することで、ホットラミネートユニット４０は押圧部３ａによる押圧が解除され、上方に引き抜き可能な状態になる。そこで、図３に示すように、使用者は、ホットラミネートユニット４０の上端部を手で把持し、上方（黒色矢印方向）に引き抜く。そうするとホットラミネートユニット４０は上方に移動し、ユニット収容部１０から取り出される。
【００２１】
次に、フィルムユニット２０をその底部からユニット収容部１０に挿入すれば、図示しないガイドリブにガイドされ、フィルムユニット２０は、ユニット収容部１０内において給紙ローラ７及び給紙サブローラ８と、駆動ローラ３０及び従動ローラ３１との間の図３に２点鎖線で示す所定位置に収容される。このとき、フィルムユニット２０は、その下端部に配置された絶縁体により形成されたボス部２９が、給電端子３８及びセンサ端子３９に嵌合され、その位置が正確に固定される。そして、ユニット取出蓋３を閉鎖しロックすることで、フィルムユニット２０の上部が押圧部３ａにより押圧され、フィルムユニット２０は、ユニット収容部１０内に固定される。なお、フィルムユニット２０をホットラミネートユニット４０に交換する場合の手順は同様であるのでその説明は省略する。
【００２２】
ここで、図９は、ホットラミネートユニット４０等の電気的構成を示すブロック図である。以下、図５及び図９を参照してホットラミネートユニット４０を詳細に説明する。ユニット収容部１０に収容されたホットラミネートユニット４０は、前述のように、原稿Ｐの幅方向に長く、側面視が上部が丸みを帯びた縦長の長方形のプラスチック製の箱状のホットラミネートユニット筐体４１を備え、ホットラミネートユニット筐体４１の原稿搬送方向上流側に原稿ガイド５５が形成され、原稿搬送方向下流側には、原稿Ｐの排出口５４が開口されている。
【００２３】
このホットラミネートユニット４０の内部には、原稿ガイド５５から排出口５４に至るホットラミネートフィルムＨＬＦと積層された原稿Ｐのスリット状の通過路であるフィルム加熱エリア５３が設けられる。フィルム加熱エリア５３の上方は、アルミニウムの厚板から形成されるアルミプレート上４２が設けられ、この下を通過するホットラミネートフィルムＨＬＦを覆うように配置される。同様に、フィルム加熱エリア５３の下方には、アルミプレート下４３が配設される。このアルミプレート上４２とアルミプレート下４３の間隔は、およそ０．５ｍｍとなっている。このアルミプレート上４２と、アルミプレート下４３は、ヒータ上４４とヒータ下４５が発生する熱エネルギを蓄積し、急激な温度変化を防止して温度を安定化させるものである。また、その素材は、アルミニウムに限らずステンレススチールや銅合金などの熱伝導率の高い金属も好適に使用できる。
【００２４】
アルミプレート上４２の上側には、ヒータ上４４が当接して、或いは近接して設けられる。また、同様にアルミプレート下４３の下側には、ヒータ下４５が当接して、或いは近接して設けられる。ヒータ上４４及びヒータ下４５は、セラミックやＮｉ−Ｃｒ合金からなる発熱体を備えた板状或いはフィルム上のヒータである。ヒータ上４４及びヒータ下４５は、ヒータスイッチ回路４７から電源の供給を受ける。また、アルミプレート上４２には、サーミスタ或いは熱電対等から構成される温度センサ４６が配置され、アルミプレート上４２の温度が監視される。温度センサ４６は、ヒータスイッチ回路４７に接続され、電源の供給を受けると共に、温度の変化を信号として送出する。
【００２５】
図５に示すようにヒータスイッチ回路４７は、ホットラミネートユニット４０の底部に配設された制御回路で、ヒータ上４４、ヒータ下４５が接続線５７により、温度センサ４６が接続線５８により電気的に接続されるとともに、図５に示すホットラミネートユニット筐体４１の下端部に突出して設けられた電源端子４８と、温度センサ端子４９にも電気的に接続されている。ヒータスイッチ回路４７は、電源端子４８を介して給電端子３８から、ヒータ加熱用のＡＣ１００Ｖの電源の供給を受け、この電源を位相制御用のサイリスタの一種であるトライアックにより出力制御を行い、ヒータ上４４及びヒータ下４５に出力している。
【００２６】
また、ヒータスイッチ回路４７のヒータ上４４、ヒータ下４５に対する出力制御は、温度センサ４６からフィードバックされた信号に基づいて行われ、アルミプレート上４２及びアルミプレート下４３のフィルム加熱エリア５３に面した部分の温度が、およそ１２０℃に維持されるようにトライアックにより制御される。もちろん、ヒータスイッチ回路４７は、設定温度が調整可能に構成されてもよい。一方、温度センサ４６からの信号は、図１及び図９に示すように、温度センサ端子４９から、ラミネート装置１のセンサ端子３９、センサ配線５２を介してラミネート装置１の制御部１２にも送出される。そして、後述するようにラミネート装置１の制御部１２は、ヒータ上４４、ヒータ下４５の予熱時間の完了を監視する。
【００２７】
また、温度センサ４６から異常高温が検出されたような場合は、ヒータスイッチ回路４７のトライアックにより出力が低下或いは切断されるように構成されているが、ラミネート装置１の制御部１２においても、温度センサ４６に基づく信号からヒータ出力部１９（図１０参照）の出力を停止するように制御する。さらに、ホットラミネートユニット筐体４１の内部には、温度ヒューズ（図示を省略）を備え、異常高温の場合はこの温度ヒューズによっても物理的に電源の供給が停止される。
【００２８】
電源端子４８と温度センサ端子４９は、前述のように、ホットラミネートユニット４０とラミネート装置１とを電気的に接続する接点であるが、電源端子４８と温度センサ端子４９は下方に突出したボス状の形状で、ラミネート装置１のユニット収容部１０の底面に設けられた、凹部を備えて形成された給電端子３８、センサ端子３９に嵌入され、ホットラミネートユニット４０を物理的に位置を固定する役割も果たす。そして、ホットラミネートユニット４０の上部が、閉鎖されたユニット取出蓋３の押圧部３ａ（図１参照）により押圧されることで、電源端子４８、温度センサ端子４９は、給電端子３８とセンサ端子３９との嵌合が外れることがないので、安定した電気的な接続が確保できるとともに、ホットラミネートユニットの正確な位置が維持される。このため、ホットラミネートユニット４０がラミネート装置１の搬送機構等に対する位置が正確に維持され、位置のずれなどに起因するジャムを防止することができる。
【００２９】
次に、ラミネート装置１の制御部１２について説明する。ここで、図１０は、制御部１２の構成を示すブロック図である。以下、図１０を参照して制御部１２の説明をする。制御部１２は、ＣＰＵ１４、ＲＯＭ１５、ＲＡＭ１６、インタフェイス１３、タイマ１７とから周知のコンピュータとして構成され、インタフェイス１３を介して操作部５６（図４参照）、原稿長さ検出部上９ａ、原稿長さ検出部下９ｂ、原稿幅検出部１１が接続され、これらからの信号を入力する。また、制御部１２は、温度センサ４６とヒータスイッチ回路４７を介して接続され、温度センサ４６からの信号をヒータスイッチ回路４７を経由してインタフェイス１３から受信する。
【００３０】
また、制御部１２は、インタフェイス１３にモータ出力部１８、ヒータ出力部１９、表示部３７が接続される。モータ出力部１８は、制御部１２から制御信号を送信され、ドライバであるモータ出力部１８は駆動信号をパルス制御されるステッピングモータ（図示を省略）に送出する。また、ヒータ出力部１９は、制御部１２から制御信号を送信され、ヒータ出力部１９はＡＣ１００Ｖの電源電流をヒータスイッチ回路４７に供給する。ＡＣ１００Ｖの電源の供給を受けたヒータスイッチ回路４７は、温度センサ４６からの信号を受信しながら、ヒータ上４４、ヒータ下４５の出力を制御する。表示部３７（図１参照）は、ドライバを備えた液晶パネル等やＬＥＤなどを備え、制御部１２からの信号を受けて、ラミネート装置１のステータスを表示したり、ＬＥＤを点灯させて使用者に各種の表示を行う。
【００３１】
このように構成された、ホットラミネートユニット４０が装着されたラミネート装置１は、以下のような作用がある。ここで図７（ａ）は、ホットラミネートユニット４０が装着されたラミネート装置１の作用を説明するための模式図である。以下、図１を参照してホットラミネートユニットが装着されたラミネート装置１の作用を説明する。まず、図１に示すようにホットラミネートユニット４０をラミネート装置１のユニット収容部１０の所定位置に収容して、ユニット取出蓋３を閉鎖する。
【００３２】
次に、電源を投入すると、ホットラミネートユニット４０内のヒータスイッチ回路４７（図５参照）にＡＣ１００Ｖの電源が供給され、ヒータスイッチ回路４７は、トライアックをＯＮの状態にして、ヒータ上４４、ヒータ下４５に電源を供給し、ヒータ上４４、ヒータ下４５は温度上昇をはじめる。ヒータスイッチ回路４７は、温度センサ４６からフィードバックを受けて、アルミプレート上４２の温度を監視する。電源が供給されてからおよそ６分から７分が経過するとヒータ上４４、ヒータ下４５により加熱されたアルミプレート上４２及びアルミプレート下４３のフィルム加熱エリア５３側の面の温度がおよそ１２０℃となる。ヒータスイッチ回路４７は、温度センサ４６からフィードバックを受けて、信号が所定のスレッショルドレベルに達し、アルミプレート上４２及びアルミプレート下４３の温度が適温と判断すれば、トライアックをＯＦＦ状態にして、ヒータ上４４、ヒータ下４５への電源の供給を停止する。
【００３３】
以後、ヒータスイッチ回路４７は、温度センサ４６の信号レベルを判断しながら、所定のスレッショルドレベルでヒータ上４４、ヒータ下４５への電源のＯＮ、ＯＦＦを繰り返し、アルミプレート上４２及びアルミプレート下４３の温度を所定の範囲内にコントロールする。
【００３４】
最初に、温度センサ４６からの信号が所定のスレッショルドレベルであると制御部１２のＣＰＵ１４が、ヒータスイッチ回路４７、インタフェイス１３を介して受けた信号から判断したときは、予熱時間が終了したとして、表示部３７のＬＥＤを点灯させる或いは消灯させる。なお、カムアップタイムが終了するまでスイッチ類の入力の禁止をする、或いはモータを強制的に停止するなどして、適温になってないアルミプレート上４２及びアルミプレート下４３によるホットラミネートフィルムＨＬＦへの不十分な加熱を防止するようにしてもよい。
【００３５】
カムアップタイムが終了すると使用者は、図１に示すように表示部３７の表示をみてラミネート加工の準備が完了したことを知ることができるので、所定の規格のホットラミネートフィルムＨＬＦの間に原稿Ｐを挟んで積層したものを原稿台５から原稿挿入口４に差し入れてラミネート加工を開始する。なお、予め、原稿台５の上に所定の規格のホットラミネートフィルムＨＬＦの間に原稿Ｐを挟んで積層したものを載置しておき、カムアップタイムが終了したときに自動的にラミネート加工をスタートするような構成や、予め、原稿台５の上に所定の規格のホットラミネートフィルムＨＬＦの間に原稿Ｐを挟んで積層したものを載置しておき、カムアップタイムが終了後に使用者が所定のスイッチを操作するとラミネート加工がスタートするような構成としてもよい。
【００３６】
以上のように、ラミネート加工が開始され、原稿挿入口４に挿入されたホットラミネートフィルムＨＬＦの間に原稿Ｐを挟んで積層したもの（以下「ホットラミネートフィルムＨＬＦ等」と略記する。）は、回転する給紙ローラ７及び給紙サブローラ８のニップ部にその先端が挟み込まれて搬送が開始される。搬送が開始されたホットラミネートフィルムＨＬＦ等の先端部が、原稿長さ検出部上９ａにより検出され、インタフェイス１３からＣＰＵ１４に信号が送られる（図１０参照）。信号を受信したＣＰＵ１４は、このときの時間をタイマ１７から読みだしてＲＡＭ１６に記憶しておく。
【００３７】
給紙ローラ７及び給紙サブローラ８により搬送されたホットラミネートフィルムＨＬＦ等の先端部は、ホットラミネートユニット４０の方向に進入し、原稿ガイド５５にガイドされてフィルム加熱エリア５３に進入する。フィルム加熱エリア５３は、適温に加熱されたアルミプレート上４２及びアルミプレート下４３によりホットラミネートフィルム等を加熱する。
【００３８】
ここで、ホットラミネートフィルムＨＬＦについて説明する。ホットラミネートフィルムＨＬＦは、例えばポリエステル（融点２６０℃）から形成された厚さ３０〜１５０μｍの樹脂のベースフィルムＢＦに、感熱接着樹脂ＴＰの層を一面に形成したものである。感熱接着樹脂ＴＰは、例えば、ＰＥ（ポリエチレン）、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、ＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）、サーリンなどから形成される融点がおよそ９０〜１２０℃の接着剤である。この、感熱接着樹脂ＴＰは、加熱前は柔軟であるが、溶融して、例えば紙、写真、押し花、ステンレス等からなる原稿Ｐの表面に加圧されて密着し、温度が下降すると凝固して硬化する。そのためホットラミネート加工が完了した原稿Ｐの表面には、ベースフィルムＢＦとの間に溶融した感熱接着樹脂ＴＰが密着して充填されて硬化しており、全体に弾力を有するように形成される。
【００３９】
ここで、図７（ｂ）は、ホットラミネートユニット４０が装着されたラミネート装置１においてジャムが生じる状態を説明するための模式図である。図８は、フィルムユニット２０が装着されたラミネート装置１の作用を説明するための模式図である。図１１は、本実施の形態で用いているホットラミネートフィルムＨＬＦを平面視した図である。また、図１２は、本実施の形態で用いているホットラミネートフィルムＨＬＦを側面視した図である。図１１及び図１２において、右側が原稿搬送方向である。本実施の形態のラミネート装置１は、ホットラミネート加工とコールドラミネート加工のいずれも可能なものとなっている。しかしながら、コールドラミネート加工に用いるコールドラミネートフィルムＣＬＦは粘着性の接着剤が塗布されたものである。このように粘着性の接着剤が塗布されたコールドラミネートフィルムＣＬＦは、図８に示すように巻回されてフィルムユニット２０内にシートロール上２２、シートロール下２３のロールシート２７として収容され、ここからコールドラミネートフィルムＣＬＦが引き出されて使用される。そうするとコールドラミネートフィルムＣＬＦの粘着性の接着剤が塗布されていない面は、シリコン加工などがなされているにも拘わらず多少の粘着性の接着剤が付着し、この面に付着した粘着性の接着剤は駆動ローラ３０や従動ローラ３１に付着してしまうことがある。
【００４０】
このような状態で、ホットラミネート加工をする場合、図７（ｂ）に示すように駆動ローラ３０や従動ローラ３１に残った粘着性の接着剤によりホットラミネートフィルムＨＬＦが駆動ローラ３０や従動ローラ３１に巻き付いてしまう場合がある。そのため、本実施の形態に用いているホットラミネートフィルムＨＬＦでは、以下のような構成により、ホットラミネートフィルムＨＬＦが駆動ローラ３０や従動ローラ３１に巻き付くことを未然に防止している。
【００４１】
図１１及び図１２に斜線で示すホットラミネートフィルムＨＬＦの先端部Ｈは、容易に屈曲、湾曲しないように、予め硬化させたり、厚みを増加させたり、添加剤を加えたり、表面に補強材を貼着したりして、それ以外の部分に比較して剛性を高めてある。そのため、図７（ｂ）に示すように、駆動ローラ３０や従動ローラ３１に残った粘着性の接着剤に付着してホットラミネートフィルムＨＬＦが駆動ローラ３０や従動ローラ３１に巻き付こうとする場合に、この部分の弾性で駆動ローラ３０や従動ローラ３１に巻き付くことを防止するものである。なお、この部分の剛性を高める部分の剛性の高さや面積については、ホットラミネートフィルムＨＬＦのベースフィルムＢＦの厚さや材質、駆動ローラ３０や従動ローラ３１の半径、ローラ間の間隔、この部分への粘着性の接着剤の付着状況等により、適宜決定されるものである。
【００４２】
さらに、図１２に示すホットラミネートフィルムＨＬＦの上面ＵＳ、下面ＬＳには、シリコン処理がなされ、その剥離性を高めている。そのため、上記のような場合に、図７（ｂ）に示すように、駆動ローラ３０や従動ローラ３１に残った粘着性の接着剤に付着してホットラミネートフィルムＨＬＦが駆動ローラ３０や従動ローラ３１に巻き付こうとするのを、表面の剥離性を高めることで駆動ローラ３０や従動ローラ３１に巻き付くことを防止するものである。もちろん、処理はシリコン処理に限らず剥離性を高める各種のコーティング等が使用でき、さらに材料自体に剥離性を高める添加剤を加えてもよい。
【００４３】
ここで、図１に戻り説明を続ける。このように構成されたホットラミネートフィルムＨＬＦ等は、図７（ａ）に示すようにフィルム加熱エリア５３で適温に加熱されたアルミプレート上４２及びアルミプレート下４３により挟まれて加熱される。そして、ここではホットラミネートフィルムＨＬＦ等は、給紙ローラ７及び給紙サブローラ８に毎分０．４ｍの速度で搬送されており、フィルム加熱エリア５３を通過する間にホットラミネートフィルムＨＬＦの感熱接着樹脂ＴＰがその溶融温度である１２０℃に達して溶融される。そして、ホットラミネートフィルム等はホットラミネートユニット４０の排出口５４（図５参照）から排出され、その先端が、駆動ローラ３０と従動ローラ３１のニップ部に引き込まれ、圧着される。この段階では、まだ感熱接着樹脂ＴＰが溶融しているので、駆動ローラ３０と従動ローラ３１のニップ部で押圧されることで、ホットラミネートフィルムＨＬＦと原稿Ｐの間の空気や水蒸気などの気体が排出されるとともに、原稿ＰにベースフィルムＢＦが溶融した感熱接着樹脂ＴＰにより密着される。そして、ホットラミネート加工が完了したホットラミネートフィルムＨＬＦ等は、さらに駆動ローラ３０と従動ローラ３１により搬送される。このとき、駆動ローラ３０と従動ローラ３１の原稿搬送方向下流側には、原稿長さ検出部下９ｂが備えられ、駆動ローラ３０と従動ローラ３１により搬送されるホットラミネートフィルムＨＬＦ等の先端部を検出する。
【００４４】
ここで、本実施の形態のラミネート装置１のジャム防止機構について説明する。本実施の形態のラミネート装置１は、フィルムユニット２０を用いたコールドラミネート加工も可能な構成であるが、上述のようにコールドラミネート加工においては粘着性の接着剤を用いるため、駆動ローラ３０と従動ローラ３１などにこの粘着性の接着剤が付着し、ホットラミネートフィルムＨＬＦが、駆動ローラ３０や従動ローラ３１などに巻き付いてジャムをおこしてしまうことがある（図７（ｂ）参照）。そこで、本実施の形態のラミネート装置１では、以下のような制御を行って、このようなジャムを未然に防止するようにしている。即ち、図７（ａ）に示すように原稿Ｐが挿入されると、まず原稿長さ検出部上９ａにより、ホットラミネートフィルムＨＬＦの給紙ローラ７と給紙サブローラ８のニップ部への進入が検出されて、インタフェイス１３からＣＰＵ１４にその信号が伝えられる（図１０参照）。ＣＰＵ１４は、この時点からステッピングモータ（図示を省略）の駆動パルス数をカウントして、予め推定されるホットラミネートフィルムＨＬＦの先端が、原稿長さ検出部下９ｂに達するカウント数だけステッピングモータを駆動する。そして、このときに、原稿長さ検出部下９ｂでホットラミネートフィルムＨＬＦの先端を検出しなかったような場合、直ちにステッピングモータを逆転して、ホットラミネート加工を中止する。
【００４５】
あるいは、原稿長さ検出部上９ａにより、ホットラミネートフィルムＨＬＦの給紙ローラ７と給紙サブローラ８のニップ部への進入が検出されて、インタフェイス１３からＣＰＵ１４にその信号が伝えられた時に、ＣＰＵ１４が、この信号の受信時間をタイマ１７から読み出し、ＲＡＭ１６に記憶する。そして、ＲＡＭ１６に設けられたタイムカウンタにより予め推定されるホットラミネートフィルムＨＬＦの先端が、原稿長さ検出部下９ｂに達する時間になったと判断した時、原稿長さ検出部下９ｂでホットラミネートフィルムＨＬＦの先端を検出しなかったような場合は、直ちにステッピングモータを逆転して、ホットラミネート加工を中止する。
【００４６】
なお、本実施の形態のセンサである原稿長さ検出部上９ａ、ｂ原稿長さ検出部下９ｂは一例であり、適用されるラミネート装置の構成に応じて最も原稿Ｐのダメッジが少なくなるようにセンサの位置やタイミングが決定されることはいうまでもない。このように、構成された本実施の形態のラミネート装置１のジャム防止機構であれば、かけがえのない原稿が、ジャムにより毀損されるのを未然に防止できるという効果がある。
【００４７】
再び図１に戻り説明を続けると、以上のように圧着が終了したホットラミネートフィルムＨＬＦ等は、必要に応じてＹカッター刃３２により所定の長さにカットされ、Ｘカッターユニット３３により必要に応じて所定幅にカットされる。そして排紙ローラ３４、排紙サブローラ３５により、機外に排出される。以上で、ホットラミネート加工を行う手順が終了する。
【００４８】
次に、フィルムユニット２０の構成及びフィルムユニット２０が装着されたラミネート装置１の作用について簡単に説明する。ここで、図６は、フィルムユニット２０を詳細に説明する図である。まず、図６を参照してフィルムユニット２０を説明する。フィルムユニット２０は、原稿Ｐの幅方向に長く、側面視が上部が丸みを帯びた縦長の長方形のプラスチック製の箱状のフィルムユニット筐体２１を備える。フィルムユニット筐体２１の内部には、上部にシートロール上２２が、下部にシートロール下２３が収容されている。シートロール上２２とシートロール下２３は、それぞれ供給ローラ２６と、供給ローラ２６に巻回されたコールドラミネートフィルムＣＬＦからなるロールシート２７とから構成される。シートロール上２２及びシートロール下２３は、フィルムユニット筐体２１にそれぞれ軸支され、回転可能に支持されている。そして、フィルムユニット筐体２１の原稿搬送方向上流側には、給紙ローラ７と給紙サブローラ８に対面する位置に、原稿ガイド２４が形成される。原稿ガイド２４は、原稿Ｐの先端部をフィルムユニット２０の内部に案内するもので、フィルムユニット筐体２１の外面から連続して原稿Ｐの先端を原稿搬送方向下流側に案内するように形成されている。また、フィルムユニット筐体２１の原稿搬送方向下流側には、原稿Ｐの排出口２５が開口されている。
【００４９】
図８に示すように、フィルムユニット２０に収容されたシートロール上２２、シートロール下２３からは、排出口２５（図６参照）より原稿搬送方向下流側にそれぞれのロールシート２７からコールドラミネートフィルムＣＬＦが引き出されている。フィルムユニット２０の排出口２５と対面する位置には、下側に駆動ローラ３０と上側に従動ローラ３１とが相互に当接して配設されている。駆動ローラ３０は、給紙ローラ７を駆動するステッピングモータ（図示を省略）により給紙ローラ７と同期して回転し、原稿Ｐは、給紙ローラ７と給紙サブローラ８により搬送される。駆動ローラ３０は、従動ローラ３１と協働して、そのニップ部により搬送される原稿Ｐの上下両面に、フィルムユニット２０内のロールシート２７から引き出されたコールドラミネートフィルムＣＬＦを圧着してラミネート加工をしつつ、ラミネート加工された原稿Ｐを原稿搬送方向下流に一定速度で搬送する。
【００５０】
本実施の形態のラミネート装置１及びホットラミネートユニット４０は、上記のような構成及び作用を備えるため、以下のような効果がある。即ち、ラミネート装置１では、フィルムユニット２０を取外すことによりホットラミネートユニット４０を、ラミネート装置１に対して着脱可能に収容できるようにしたため、コールドラミネートに適した装置でありながら、フィルムユニット２０をホットラミネートユニット４０に交換するだけでホットラミネート装置としてホットラミネート加工ができるという効果がある。
【００５１】
また、ホットラミネートユニット４０は、ヒータを備えていないラミネート装置１に装着することで、ラミネート装置１を、ホットラミネート加工が可能なラミネート装置にさせるという効果がある。
【００５２】
以上、本発明のラミネート装置及びホットラミネートユニットを、一の実施の形態であるラミネート装置１及びホットラミネートユニット４０により説明したが、本発明は、ラミネート装置１及びホットラミネートユニット４０に限定されないことはいうまでもない。例えば、原稿ＰやホットラミネートフィルムＨＬＦ、コールドラミネートフィルムＣＬＦの供給方法や収容方法は、様々な構成が考えられる。例えば、コールドラミネートフィルムＣＬＦは、剥離紙を備えたものを用いてもよく、この場合は、剥離紙を巻き取るローラなどを備えた構成にすることができる。また、片面のみにコールドラミネート加工をするものや、ラミネートフィルム以外の両面テープや、マグネットシートを積層するようなものであってもよい。また、各センサの形式、位置、数などはその構成により最適な構成を選択することができることももちろんである。
【００５３】
また、ラミネート装置１には、筐体２は必ずしも必要なく、各ローラなどが露出したような構成のものであってもよい。この場合、ユニット収容部１０が開放されたような形態であっても、ここでいうユニット収容部１０を形成する。また、フィルムユニット２０やホットラミネートユニット４０においても、フィルムユニット筐体２１やホットラミネートユニット筐体４１はなくてもよい。
【００５４】
さらに、本実施の形態では、ヒータはヒータ上４４とヒータ下４５によるプレート式の加熱を行っているが、ローラ式のヒータであっても本発明の実施ができる。
【００５５】
その他、特許請求の範囲を逸脱しない限り、当業者により変更し改良を行って実施できるものである。
【００５６】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、ホットラミネートユニットを本体に対して着脱可能に収容できるようにしたため、ヒータを備えていないラミネート装置でありながら、フィルムユニットをホットラミネートユニットに交換するだけでホットラミネート装置としてホットラミネート加工ができるという効果がある。
【００５７】
請求項２に係る発明のホットラミネートユニットでは、フィルムユニットを取外したとき、ヒータを備えていないラミネート装置であってもホットラミネート加工ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】ホットラミネートユニット４０を装着して原稿搬送方向に対し垂直に側面視したラミネート装置１の模式的な断面図である。
【図２】フィルムユニット２０を装着して原稿搬送方向に対し垂直に側面視した模式的なラミネート装置１の断面図である。
【図３】ホットラミネートユニット４０及びフィルムユニット２０の着脱の様子を示す原稿搬送方向に対し垂直に側面視したラミネート装置１の模式的な断面図である。
【図４】ホットラミネートユニット４０及びフィルムユニット２０の着脱の様子を示すラミネート装置１の斜視図である。
【図５】ホットラミネートユニット４０を詳細に説明する図である。
【図６】フィルムユニット２０を詳細に説明する図である。
【図７】（ａ）  ホットラミネートユニット４０が装着されたラミネート装置１の作用を説明するための模式図である。
（ｂ）ホットラミネートユニット４０が装着されたラミネート装置１においてジャムが生じる状態を説明するための模式図である。
【図８】フィルムユニット２０が装着されたラミネート装置１の作用を説明するための模式図である。
【図９】ホットラミネートユニット４０等の電気的構成を示すブロック図である。
【図１０】制御部１２の構成を示すブロック図である。
【図１１】本実施の形態で用いているホットラミネートフィルムＨＬＦを平面視した図である。
【図１２】本実施の形態で用いているホットラミネートフィルムＨＬＦを側面視した図である。
【符号の簡単な説明】
１  ラミネート装置
７  給紙ローラ（搬送ローラ）
８  給紙サブローラ（搬送ローラ）
９ａ  原稿長さ検出部上
９ｂ  原稿長さ検出部下
１０  ユニット収容部
１１  原稿幅検出部
１２  制御部
２０  フィルムユニット
２２  シートロール上
２３  シートロール下
２６  供給ローラ
２７  ロールシート
３０  駆動ローラ（圧着ローラ）
３１  従動ローラ（圧着ローラ）
３８  給電端子
３９  センサ端子
４０  ホットラミネートユニット
４２  アルミプレート上
４３  アルミプレート下
４４  ヒータ上
４５  ヒータ下
４６  温度センサ
４７  ヒータスイッチ回路（給電手段）
４８  電源端子（給電手段）
４９  温度センサ端子
５３  フィルム加熱エリア
Ｐ  原稿（加工対象物）
ＣＬＦ  コールドラミネートフィルム
ＨＬＦ  ホットラミネートフィルム
【図１】
0004374710.tif 000002
【図２】
0004374710.tif 000003
【図３】
0004374710.tif 000004
【図４】
0004374710.tif 000005
【図５】
0004374710.tif 000006
【図６】
0004374710.tif 000007
【図７】
0004374710.tif 000008
【図８】
0004374710.tif 000009
【図９】
0004374710.tif 000010
【図１０】
0004374710.tif 000011
【図１１】
0004374710.tif 000012
【図１２】
0004374710.tif 000013