(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容する収容面部が形成されたソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品の端子に離接される接触部を有するコンタクトピンが複数配設され、該コンタクトピンを弾性変形させて前記接触部を前記電気部品の端子の挿入範囲から待避させる移動部材が設けられた電気部品用ソケットにおいて、
前記収容面部は、前記電気部品の端子が挿入される複数の挿入開口が形成され、該挿入開口の間が隔壁部で仕切られ、該隔壁部の下面側が平面形状に形成されると共に、前記ソケット本体に固定されて形成されており、
前記収容面部の下側に前記コンタクトピンを押圧する押圧部が形成された前記移動部材が横方向にスライド自在に設けられ、
前記ソケット本体の収容面部には、前記隔壁部の下側で、かつ前記移動部材の上側に位置して、上方に凹み水平方向に延びる空間部が形成され、
前記各コンタクトピンは、それぞれ一枚の板材から略長板状に形成され、前記ソケット本体のベース部に固定される下端部側と、該下端部側から上方に延長された弾性変形可能な一の弾性片と、該弾性片から更に上方に延長された前記接触部とを有し、
前記移動部材は上面が平坦形状に形成されると共に、
前記押圧部は、上面が前記移動部材の上面と同一平面上となるように前記移動部材の上部に形成され、且つ、前記押圧部は、前記ベース部から離間した位置であって前記収容面部に収容された前記電気部品の端子が接触しない位置で、しかも前記弾性片の上部に接触する位置に形成され、
更に、前記接触部は前記空間部内に位置して横方向に変位可能とされ、
前記コンタクトピンが前記押圧部に押されて前記接触部が前記空間内を横方向に変位して前記挿入範囲から待避されたときに、前記接触部が前記隔壁部の下側であって平面視において前記挿入開口から見えない位置まで待避され、前記押圧部による押圧を解除されたときに、前記コンタクトピンが有する弾性力によって前記挿入範囲に戻って前記端子に接触するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、コンタクトピン等の損傷を防止できる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電気部品用ソケットとしては、例えば「電気部品」としてのＩＣパッケージを収容して回路基板と導通させることにより、このＩＣパッケージの性能試験等を行うためのＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣパッケージとしては、例えばパッケージ本体の下面に、棒状の端子が多数マトリックス状に突設された、いわゆるＰＧＡ(Pin Grid Array)タイプのものがある。
【０００４】
一方、そのＩＣソケットは、ＩＣパッケージを収容する収容面部が形成されたソケット本体を有し、このソケット本体にＩＣパッケージの端子に離接されるコンタクトピンが配設され、このコンタクトピンを弾性変形させて接触部をＩＣパッケージ端子から離間させる移動部材が設けられると共に、ソケット本体の収容面部の垂直方向に操作部材が移動可能に設けられている。
【０００５】
また、そのソケット本体、移動部材及び操作部材の間には、Ｘ字形リンクが配設され、操作部材を下降させることにより、Ｘ字形リンクを介して移動部材が水平方向にスライドされてコンタクトピンが弾性変形されるように構成されている。
【０００６】
そして、ＩＣパッケージをＩＣソケットに収容する場合には、操作部材を下降させて移動部材を移動させることにより、コンタクトピンを弾性変形させて、接触部をＩＣパッケージ端子の挿入範囲から待避させる。この状態で、ＩＣパッケージを収容し、操作部材を上昇させることにより、コンタクトピン接触部が元の位置に復帰して行き、このコンタクトピン接触部とＩＣパッケージ端子とが接触して電気的に接続されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージを収容する際には、多少位置のばら付きがあるため、コンタクトピン接触部を弾性変形させて待避させた場合でも、完全に待避されず、ＩＣパッケージ収容時に、ＩＣパッケージ端子とコンタクトピンとの衝突接触による破損が発生する虞があった。
【０００８】
そこで、この発明は、電気部品収容時のコンタクトピン等の損傷を防止できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容する収容面部が形成されたソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品の端子に離接される接触部を有するコンタクトピンが複数配設され、該コンタクトピンを弾性変形させて前記接触部を前記電気部品の端子の挿入範囲から待避させる移動部材が設けられた電気部品用ソケットにおいて、前記収容面部は、前記電気部品の端子が挿入される複数の挿入開口が形成され、該挿入開口の間が隔壁部で仕切られ、該隔壁部の下面側が平面形状に形成されると共に、前記ソケット本体に固定されて形成されており、前記収容面部の下側に前記コンタクトピンを押圧する押圧部が形成された前記移動部材が横方向にスライド自在に設けられ、前記ソケット本体の収容面部には、前記隔壁部の下側で、かつ前記移動部材の上側に位置して、上方に凹み水平方向に延びる空間部が形成され、前記各コンタクトピンは、それぞれ一枚の板材から略長板状に形成され、前記ソケット本体のベース部に固定される下端部側と、該下端部側から上方に延長された弾性変形可能な一の弾性片と、該弾性片から更に上方に延長された前記接触部とを有し、前記移動部材は上面が平坦形状に形成されると共に、前記押圧部は、上面が前記移動部材の上面と同一平面上となるように前記移動部材の上部に形成され、且つ、前記押圧部は、前記ベース部から離間した位置であって前記収容面部に収容された前記電気部品の端子が接触しない位置で、しかも前記弾性片の上部に接触する位置に形成され、更に、前記接触部は前記空間部内に位置して横方向に変位可能とされ、前記コンタクトピンが前記押圧部に押されて前記接触部が前記空間内を横方向に変位して前記挿入範囲から待避されたときに、前記接触部が前記隔壁部の下側であって平面視において前記挿入開口から見えない位置まで待避され、前記押圧部による押圧を解除されたときに、前記コンタクトピンが有する弾性力によって前記挿入範囲に戻って前記端子に接触するように構成されたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
図１乃至図１０には、この発明の実施の形態を示す。
【００１４】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）の回路基板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１５】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図１０に示すように、いわゆるＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプと称されるもので、これは方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の棒状の端子１２ｂが、パッケージ本体１２ａ下面から突出して、マトリックス状に配列されて構成されている。
【００１６】
一方、ＩＣソケット１１は、図１乃至図３等に示すように、大略すると、回路基板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３のベース部１４には、各端子１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このベース部１４の上側には、そのコンタクトピン１５を弾性変形させる移動部材１６及びＩＣパッケージ１２を収容するソケット本体１３のシーティングプレート１７が配設されている。さらに、その移動部材１６を横方向にスライドさせる操作部材１９がソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。
【００１７】
そのコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により形成されている。
【００１８】
詳しくは、そのコンタクトピン１５は、図６等に示すように、上側に弾性片１５ａが形成され、下側にソルダーテール部１５ｂが形成され、この弾性片１５ａの上端部（先端部）に、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの側面に離接する接触部１５ｃが形成されている。
【００１９】
そして、そのソルダーテール部１５ｂは、ベース部１４から下方に延長されて回路基板に接続され、又、その弾性片１５ａが移動部材１６により弾性変形されるように構成されている。
【００２０】
また、移動部材１６は、図２及び図３中左右方向（後述するシーティングプレート収容面部１７ａと略平行な方向）にスライド自在に配設され、この移動部材１６をスライドさせることにより、コンタクトピン１５の弾性片１５ａが弾性変形されて、接触部１５ｃが所定量変位されるようになっている。
【００２１】
この移動部材１６は、操作部材１９を上下動させることにより、図４，図６及び図９に示すように、Ｘ字形リンク２２を介してスライドされるようになっており、この移動部材１６には、弾性片１５ａを押圧して弾性変形させる押圧部１６ａが形成されている。
【００２２】
そのＸ字形リンク２２は、四角形の移動部材１６のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００２３】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図４に示すように、同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７を介して交差して回動自在に連結されている。
【００２４】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、移動部材１６のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには、図４に示すように、長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、操作部材１９に連結されている。
【００２５】
また、シーティングプレート１７は、ＩＣパッケージ１２が載置される収容面部１７ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするためのガイド部１７ｂが図１及び図２に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。
【００２６】
さらに、このシーティングプレート１７の収容面部１７ａには、図６及び図７に示すように、ＩＣパッケージ１２の棒状の端子１２ｂが挿入される多数の挿入開口１７ｃが格子状に配置されて形成されている。
【００２７】
これらの挿入開口１７ｃは、上部側にテーパ面１７ｅが形成されて、このテーパ面１７ｅにより端子１２ｂを案内するように構成され、各挿入開口１７ｃの間は、隔壁部１７ｄにより仕切られている。
【００２８】
そして、コンタクトピン１５の接触部１５ｃは、移動部材１６に押圧されて挿入範囲から待避されたときに、図６及び図７に示すように、平面視において挿入開口１７ｃから見えない位置まで待避されるように構成されている。
【００２９】
さらにまた、操作部材１９は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１９ａを有する枠形状を呈し、その開口１９ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、シーティングプレート１７の収容面部１７ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材１９は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、図１，図２及び図３に示すように、複数のスプリング３６により上方に付勢されている。
【００３０】
次に、作用について説明する。
【００３１】
予め、回路基板上に配置された多数のＩＣソケット１１に、それぞれＩＣパッケージ１２を自動機によりセットするには、まず、操作部材１９を下方に押し下げる。
【００３２】
すると、Ｘ字形リンク２２を介して移動部材１６が図２に示す静的位置から図３及び図６に示す変位位置まで左方向にスライドされ、この移動部材１６の押圧部１６ａにてコンタクトピン１５の弾性片１５ａが押圧されて弾性変形される。
【００３３】
この弾性変形された状態で、コンタクトピン１５の接触部１５ｃは、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの挿入範囲から待避され、図６及び図７に示すように、平面視において挿入開口１７ｃから見えない位置まで変位される。つまり、そのコンタクトピン接触部１５ｃは、隔壁部１７ｄの下側に隠れることとなる。
【００３４】
この状態で、自動機により搬送されてきたＩＣパッケージ１２がシーティングプレート１７の収容面部１７ａ上に、ガイド部１７ｂにガイドされることにより、所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各端子１２ｂが、各挿入開口１７ｃに挿入され、各コンタクトピン１５の変位された接触部１５ｃに対して非接触状態で挿入される。
【００３５】
その各端子１２ｂを挿入開口１７ｃに上方から挿入するときには、コンタクトピン接触部１５ｃは、隔壁部１７ｄの下方の隠れた位置にあるため、棒状の各端子１２ｂがそのコンタクトピン接触部１５ｃに干渉することなく、コンタクトピン１５等の接触を防止することができる。
【００３６】
その後、操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢力で上昇されることにより、移動部材１６が図６に示す位置から右方向にスライドされる。これで、この弾性片１５ａが元の位置に復帰して行き、この弾性片１５ａの接触部１５ｃがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの側面に接触される（図９参照）。
【００３７】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各端子１２ｂと回路基板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、電気部品端子に接触されるコンタクトピンの接触部は、移動部材により挿入範囲から待避されたときに、平面視において挿入開口から見えない位置まで変位されるように構成されているため、各端子を挿入開口に挿入するときには、各端子がそのコンタクトピン接触部に干渉することなく、コンタクトピン等の損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う操作部材を押し下げた状態の断面図である。
【図４】同実施の形態に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態に係る図１のＤ−Ｄ線に沿う断面図で、右半分は操作部材を押し下げた状態を示す。
【図６】  同実施の形態に係る操作部材を押し下げた状態を示す要部拡大図である。
【図７】同実施の形態に係るシーティングプレートの挿入開口とコンタクトピン接触部との関係を示す平面図である。
【図８】同実施の形態に係る図７のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣパッケージの収容状態を示す図６に相当する要部拡大図である。
【図１０】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 端子
13  ソケット本体
14  ベース部
15  コンタクトピン
15a 弾性片
15c 接触部
16  移動部材
16a 押圧部
17  シーティングプレート（ソケット本体）
17a 収容面部
17c 挿入開口
17d 隔壁部
19  操作部材
22  Ｘ字形リンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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