(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置を制御するために操作するオペレーションパネルであって、
０から９までの数字キーを含む数値入力キーが配設されていると共に、該数値入力キーの操作により入力された数値の桁を設定する桁設定キーが配設されており、
該桁設定キーには、該数値入力キーから入力された数値の桁をそれぞれ異なる桁に設定する複数の桁落としキーを備えている
オペレーションパネル。
【請求項２】
桁落としキーには、少なくとも［０．０］キー、［０．００］キー、［０．０００］キーが含まれる
請求項１に記載のオペレーションパネル。
【請求項３】
請求項１または２に記載のオペレーションパネルを搭載した加工装置であって、数字キーの操作によって入力された数値を記憶する第一の記憶手段と、桁設定キーの操作に基づき該第一の記憶手段に記憶された数値の桁を決定する桁設定手段と、該桁設定手段によって桁設定された数値を記憶する第二の記憶手段と、該第一の記憶手段及び該第二の記憶手段に記憶されている数値を表示する表示手段とが含まれる加工装置。
【請求項４】
第二の記憶手段に記憶された数値に基づいて制御される請求項３に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の加工装置に搭載若しくは連結され、加工装置の制御のためにオペレータが操作するオペレーションパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
加工装置、特に半導体製造装置のような精密加工が必要とされる精密加工装置においては、μｍ単位の制御が要求されるため、オペレータは、加工装置に搭載若しくは連結されたオペレーションパネルを慎重に操作して種々の数値を入力することにより、加工装置の動作を制御する必要がある。
【０００３】
例えば、切削により半導体ウェーハのダイシングを行うダイシング装置においては、図５に示すようなオペレーションパネル６０の数値入力キー１１を操作することによって、切削ブレードの送り量や送り速度、切り込み量、切り込み速度等の数値を入力して精密な加工を行うようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、オペレーションパネル６０の数値入力キー１１は、０から９までの数字キー１５、小数点キー１６等からなり、桁が大きい場合、または小数点以下の０を数多く入力しなければならない場合には、誤入力が生じやすい。このような数値の誤入力があると、加工装置に所望の動作をさせることができず、その結果、被加工物を所望の形状に加工することができないのみならず、被加工物を損傷させたり、加工装置を損傷させたりしてしまう場合もある。
【０００５】
一方、桁が大きい場合や小数点以下に０が多い場合に正しく入力しようとすると、入力を慎重に行わなければならないため、操作が煩雑で時間がかかるという問題がある。
【０００６】
このように、オペレーションパネルを操作して加工装置の制御を行う場合においては、誤入力をなくすと共に、操作性を改善することに課題を有している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、加工装置を制御するために操作するオペレーションパネルであって、０から９までの数字キーを含む数値入力キーが配設されていると共に、数値入力キーの操作により入力された数値の桁を設定する桁設定キーが配設されており、桁設定キーには、数値入力キーから入力された数値の桁をそれぞれ異なる桁に設定する複数の桁落としキーを備えているオペレーションパネルを提供する。
【０００８】
そしてこのオペレーションパネルは、桁落としキーには、少なくとも［０．０］キー、［０．００］キー、［０．０００］キーのいずれかが含まれることを付加的要件とする。
【０００９】
また本発明は、上記のオペレーションパネルを搭載した加工装置であって、数字キーの操作によって入力された数値を記憶する第一の記憶手段と、桁設定キーの操作に基づき第一の記憶手段に記憶された数値の桁を決定する桁設定手段と、該桁設定手段によって桁設定された数値を記憶する第二の記憶手段と、第一の記憶手段及び第二の記憶手段に記憶されている数値を表示する表示手段とが含まれる加工装置を提供する。
【００１０】
そしてこの加工装置は、第二の記憶手段に記憶された数値に基づいて制御されることを付加的要件とする。
【００１１】
このように構成されるオペレーションパネル及び加工装置においては、操作が簡単で誤入力が減少するため、加工装置を精密に制御することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例として、図１に示すダイシング装置２０に搭載されるオペレーションパネル１０について説明する。なお、図５に示した従来のオペレーションパネル６０と共通する部位には同一の符号を付して説明する。
【００１３】
まず、ダイシング装置２０の概要について説明すると、例えば半導体ウェーハのダイシングを行う場合は、保持テープＴを介してフレームＦに保持された半導体ウェーハＷがカセット２１に複数収容され、搬出入手段２２によって搬出されてから、搬送手段２３によってチャックテーブル２４に搬送され、吸引保持される。
【００１４】
そして、チャックテーブル２４に保持された半導体ウェーハＷは、チャックテーブル２４のＸ軸方向の移動によってアライメント手段２５の直下に位置付けられ、ここで切削すべきストリートが検出されて切削ブレード２６とのＹ軸方向の位置合わせがなされる。この位置合わせがなされると、更にチャックテーブル２４が同方向に移動することにより、高速回転する切削ブレード２６が検出されたストリートに切り込み、当該ストリートが切削される。
【００１５】
このようにして検出されたストリートが切削されると、切削ブレード２６を備えた切削手段２７全体をストリート間隔分だけＹ軸方向に順次切削送りしながら、チャックテーブル２４をＸ軸方向に往復運動させることで、同方向のストリートがすべて切削される。
【００１６】
そして更に、チャックテーブル２４を９０度回転させ、上記と同様に切削を行うと、すべてのストリートが縦横に切削（ダイシング）され、個々のチップが形成される。
【００１７】
このようにして行うダイシングにおいては、半導体ウェーハＷのストリート間隔、即ち切削手段２７のＹ軸方向の切削送り量、切削ブレード２６の切り込み深さや切り込み速度、チャックテーブル２４のＸ軸方向の送り速度等のデータを予め入力しておく必要がある。そこで、図１の例ではダイシング装置２０の前面側に設けたオペレーションパネル１０を用いて、表示手段２８に表示される案内画面にしたがって、ダイシングを行うにあたって必要なデータを予め入力する。なお、図１の例においては表示手段２８はダイシング装置２０の上部に備えた構成としているが、オペレーションパネル１０に備えていても良い。
【００１８】
オペレーションパネル１０は、例えば図２に示すように、数値の入力に用いる数値入力キー１１と、入力した数値の桁を設定する桁設定キー１２と、表示手段２８の表示画面におけるカーソルの移動に用いるカーソルキー１３と、文字の入力に用いる文字入力キー１４とからなる。
【００１９】
ここで、図３に示すように、数値入力キー１１は、ダイシング装置２０の内部において入力された数値を記憶する第一の記憶手段３１に接続されており、第一の記憶手段３１及び桁設定キー１２は、桁設定キー１２の操作に基づき第一の記憶手段３１に記憶された数値の桁を設定する桁設定手段３２に接続されている。また、桁設定手段３２は第二の記憶手段３３に接続されており、桁設定された数値を記憶することができる。更に、第一の記憶手段３１及び第二の記憶手段３３は表示手段２８に接続されており、両者に記憶されている数値を表示手段２８に表示することができる。
【００２０】
図２に示したように、数値入力キー１１には、０から９までの一群の数字キー１５、小数点キー１６、入力する数値の符号を設定する符号キー１７等を備え、ダイシングに先立って必要なデータはここから入力される。そして、入力された数値は、図３に示す第一の記憶手段３１に記憶される。
【００２１】
また、数値入力キー１１から入力されて第一の記憶手段３１に記憶された数値は、桁設定キー部１２を構成する［０．０］キー１２ａ、［０．００］キー１２ｂ、［０．０００］キー１２ｃのいずれかを押下することによって、桁設定手段３２においてそのキーに対応する桁に設定される。
【００２２】
ここで、［０．０］キー１２ａ、［０．００］キー１２ｂ、［０．０００］キー１２ｃは、いずれも数値キー１１から入力された数値の桁を低くする桁落としキーであるが、逆に、数値の桁を大きくするキーを備えていてもよい。
【００２３】
例えば、データ入力の際には、表示手段２８に入力画面が表示され、その案内に従って必要なデータを入力していくが、このとき、画面上にはｃｍ、ｍｍ等の単位が予め表示されており、その単位に合わせて数値を入力する必要がある。従って、例えば「５μｍ」というデータを入力したい場合でも、単位がｍｍで表示されている場合には、「０．００５」と入力しなければならない。
【００２４】
このような場合は、数字キー１５の「５」を入力してから、［０．００］キー１２ｂを押下する。ここで、５という数値は、図３に示す構成において第一の記憶手段３１に記憶されると共に表示手段２８に表示される。また、［０．００］キー１２ｂが押下されたことは桁設定手段３２に通知される。
【００２５】
そして、桁設定手段３２において、「５」が「０．００５」に変換され、この数値が第二の記憶手段３３に記憶され、表示手段２８に表示される。
【００２６】
このようにして桁設定キー部１２を活用することにより、「０」の入力回数が減って、誤入力を防止することができるため、半導体ウェーハのダイシングを精密に行うことができる。また、入力回数も減るため、煩雑な操作も不要となって操作性が向上する。従って、被加工物を損傷させたり加工装置を損傷させたりすることがなくなる。
【００２７】
図１に示したダイシング装置２０以外に、本発明に係るオペレーションパネルが搭載される加工装置としては、例えば図４に示す研削装置４０がある。この研磨装置４０は、半導体ウェーハ等の板状物の面を研削する装置であり、概ね以下の如く動作する。
【００２８】
まず、研削しようとする被研削物、例えば半導体ウェーハＷは、カセット４１ａに複数収容されており、搬出入手段４２によって搬出されて中心合わせテーブル４３に載置され、ここで中心位置の位置合わせがなされてから、第一の搬送手段４４によってターンテーブル４５上に配設されたチャックテーブル４６に搬送され、吸引保持される。
【００２９】
次に、ターンテーブル４５が所要角度回転することによりチャックテーブル４６に保持された半導体ウェーハＷが第一の研削手段４７の直下に位置付けられる。そして、第一の研削手段４７に備えた第一の研削砥石部４８が回転しながら下降し、半導体ウェーハＷの上面に接触して押圧力が加えられることにより粗研削が行われる。
【００３０】
こうして粗研削が行われると、ターンテーブル４５が所要角度回転し、半導体ウェーハＷが第二の研削手段４９の直下に位置付けられる。そして、第二の研削手段４９に備えた第二の研削砥石部５０が回転しながら下降し、半導体ウェーハＷの上面に接触して押圧力が加えられることにより仕上げ研削が行われる。
【００３１】
仕上げ研削の終了後は、ターンテーブル４５が所要角度回転することにより洗浄手段５１の近傍に研削後の半導体ウェーハＷが位置付けられてから、第二の搬送手段５２によって半導体ウェーハＷが洗浄手段５１に搬送され、付着した研削屑等が洗浄により除去される。そして、研削、洗浄が終了した半導体ウェーハＷは、搬出入手段４２によってカセット４１ｂに収容される。以上のようにして順次研削を行い、最終的には研削された半導体ウェーハＷがすべてカセット４１ｂに収納される。
【００３２】
上記のようにして行われる研削においては、チャックテーブル４６の回転速度、半導体ウェーハＷの研削量等を指定することにより、最終的に半導体ウェーハＷを所望の厚さに仕上げる必要がある。
【００３３】
そこで、図４の例においては研削装置４０の前面側に設けたオペレーションパネル１０を用いて、表示手段５３に表示された案内画面にしたがって、研削を行うにあたって必要なデータを入力する。入力の方法については、ダイシング装置の場合と同様であり、研削を精密に行うことができるため、所望の厚さの板状物に仕上げることができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るオペレーションパネル及び加工装置によれば、誤入力が減少するため、加工装置の制御を精密に行うことができる。従って、被加工物を損傷させたり加工装置を損傷させたりすることがなくなる。また、操作に時間がかからず、操作性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る加工装置の第一の実施の形態であるダイシング装置を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るオペレーションパネルを示す平面図である。
【図３】同オペレーションパネルから入力された数値の流れを示すブロック図である。
【図４】本発明に係る加工装置の第二の実施の形態である研削装置を示す斜視図である。
【図５】従来のオペレーションパネルを示す平面図である。
【符号の説明】
１０…オペレーションパネル  １１…数値入力キー
１２…桁設定キー
１２ａ…［０．０］キー  １２ｂ…［０．００］キー
１２ｃ…［０．０００］キー  １３…カーソルキー
１４…文字入力キー  １５…数字キー
１６…小数点キー  １７…符号キー
２０…ダイシング装置  ２１…カセット
２２…搬出入手段  ２３…搬送手段
２４…チャックテーブル  ２５…アライメント手段
２６…切削ブレード  ２７…切削手段  ２８…表示手段
３１…第一の記憶手段  ３２…桁設定手段
３３…第二の記憶手段
４０…研削装置  ４１…カセット  ４２…搬出入手段
４３…中心合わせテーブル  ４４…第一の搬送手段
４５…ターンテーブル  ４６…チャックテーブル
４７…第一の研削手段  ４８…第一の研削砥石部
４９…第二の研削手段  ５０…第二の研削砥石部
５１…洗浄手段  ５２…第二の搬送手段
５３…表示手段  ６０…オペレーションパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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