(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有する電気素子を導電部材を介して外部回路に接続するためのソケットであって、
頂部と複数の側部を有するソケット本体と、
ソケット本体の頂部側に設けられ、ソケット本体に対して相対移動が可能な作動部材と、
複数の導電部材とを有し、
ソケット本体の頂部には、電気素子を位置決めするための位置決め部が設けられ、
ソケット本体の対向する側部には、導電部材の各々を挿入するための複数のスリット部が形成され、各スリット部内には導電部材を係止するための第１および第２の係止部が設けられ、
各導電部材は、前記第１の係止部に係止される基部と、基部から下方に延びるリード部と、基部からばね部を介して延在する第１の接続部と、基部から延在する第２の接続部とを有し、第１の接続部はさらに、前記ばね部から分岐された接触腕部とレバー部とを含み、第２の接続部は、前記第２の係止部と係止する係止部が形成され、第２の接続部の先端の接触面は、第１の接続部の接触腕部の先端の接触面よりも大きく、第２の接続部の接触面は、スリット部の幅にほぼ等しく、
前記作動部材がソケット本体に向けて移動されるとき、前記作動部材が前記レバー部と係合することにより第１の接続部が第２の接続部から離れる方向に移動し、第２の接続部の前記接点上に電気素子の接続端子が載置可能であり、
前記作動部材がソケット本体から離れる方向に移動されるとき、第１の接続部と第２の接続部によって電気素子の接続端子が挟まれ、
前記ソケット本体の頂部には、電気素子と対向する対向面が形成され、前記導電部材の第２の接続部の接触面は、前記対向面とほぼ同一平面であり、
前記位置決め部は、前記対向面の近傍に設けられたリブを含み、当該リブの高さは、前記対向面の高さよりも高く、
前記リブは、前記導電部材の第１の接続部を導入する側に傾斜された導入傾斜面を有し、前記導電部材をソケット本体のスリット部内に係止するとき、第１の接続部の接触腕部は、前記導入傾斜面上を移動する、
ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数のリード端子を有する電気部品を着脱可能に装着して各リードと外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、それぞれ、従来のバーンインテスト用のソケットを示す平面図、右側面図、正面図であり、図１０（ｄ）は、図１０（ｃ）の一点鎖線で示す部分Ｕを拡大して示す図である。また、図１１は、従来のソケットの組立工程を示す図、図１２は、従来のソケットにおいてカバーを押し下げた場合のソケット及び回路基板の状態を示す図である。
【０００３】
図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示すように、このソケット１０１は、図示しないＩＣチップのテスティングに用いられるものであり、樹脂成型されたベース１０２を有している。
【０００４】
ベース１０２には、ＩＣチップの外形より若干大きい開口部を有する作動カバー１０３が取り付けられており、この作動カバー１０３は、ベース１０２に対して上下動できるように構成されている。また、作動カバー１０３は、スプリング１０４によってベース１０２に対して離間する方向に付勢されるようになっている。
【０００５】
ベース１０２には、金属からなるコンタクト１０５が装着されている。このコンタクト１０５は、ＩＣチップのパッケージの周囲から導出されたＩＣリードと同じ数だけ設けられている。
【０００６】
各コンタクト１０５は、基部１０５ａと、この基部１０５ａから取付部を介して棒状に伸びるリード部１０５ｂとを有している。そして、コンタクト１０５は、圧入部１０５ｆをベース１０２に設けた取付孔１０２ａに圧入することによって、リード部１０５ｂがベース１０２の底面から垂直方向に突き出した状態でベース１０２に固定される。
【０００７】
また、各コンタクト１０５は、基部１０５ａから曲線状に延びるばね部１０５ｃを有し、このばね部１０５ｃから二股状に部分のうち、一方の先端側には、ＩＣリードと接触可能な接点部１０５ｄが形成され、他方の先端側には、作動カバー１０３と当接可能な作動端部１０５ｅが形成されている。
【０００８】
他方、ベース１０２の上部には、ＩＣチップを載置可能な載置面１０６ａを有するアダプタ１０６が取り付けられ、このアダプタ１０６の載置面１０６ａの縁部にはＩＣリードの端部を位置決めするための位置決め突部１０６ｂが形成されている。さらに、アダプタ１０６の載置面１０６ａの上方には、ＩＣチップのＩＣリードが作動カバー１０３のスリット部に入り込まないようにするための斜面形状の防壁部１０６ｃが形成されている。
【０００９】
そして、作動カバー１０３を押圧すると、作動カバー１０３の内側において曲面状に形成されたガイド部１０３ｂと、コンタクト１０５の作動端部１０５ｅとが当接し、コンタクト１０５の接点部１０５ｄがアダプタ１０６の位置決め突部１０６ｂから離れるようになっている。
【００１０】
一方、作動カバー１０３への押圧を解除すると、ばね部１０５ｃの付勢力によってコンタクト１０５の接点部１０５ｄがアダプタ１０６の載置面１０６ａ上のＩＣリードと接触してこれらを電気的に接続できるようになっている。
【００１１】
上述した従来のソケット１０１を組み立てる場合には、まず、図１１（ａ）に示すように、コンタクト１０５をベース１０２の上方から取付孔１０２ａ内に圧入することによってベース１０５に固定する。
【００１２】
次いで、図１１（ｂ）に示すように、作動カバー１０３をベース１０２に取り付ける。その後、図１１（ｃ）に示すように、作動カバー１０３を押し下げてコンタクト１０５の接点部１０５ｄを作動カバー１０３を退避させ、その状態でアダプタ１０６を作動カバー１０３の開口部１０３ａに挿入してベース１０２に固定する。
【００１３】
図１２（ａ）に示すように、上述した工程によって組み立てられたソケット１０１は、その下面から突出したコンタクトのリード部１０５ｂを回路基板１１０の接続端子１１１にはんだ付けすることによって、回路基板１１０上に実装される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のソケット１０１においては以下のような問題があった。
すなわち、上記従来のソケット１０１の場合は、図１１（ａ）に示すように、ベース１０２の上方側からコンタクト１０５を圧入する構成となっていることから、その圧入の際にコンタクト１０５が通過する領域がアダプタの設置領域と重なるため、ＩＣチップ用の載置面１０６ａやＩＣリード用の位置決め突部１０６ｂ等をベース１０２と一体化して形成することが困難である。
【００１５】
その結果、従来技術では、ＩＣチップを位置決めするためのアダプタ１０６はベース１０２と別の部材として構成されているため部品点数が多く、また、このアダプタ１０６をベース１０２に取り付ける必要があるため、組立工数の増加を招いていた。
【００１６】
また、上記従来のソケットにおいては、図１２（ｂ）に示すように、作動カバー１０３を押し下げた場合に、回路基板１１０のたわみ等の影響により、コンタクト１０５の回路基板１１０に固定されている部分やコンタクト１０５のベース１０２に圧入されている部分などに負荷がかかり、これにより、コンタクト１０５のリード部１０５ｂと回路基板１１０の接合部の剥離やコンタクト１０５の取付部１０５ｆの緩みにより、導通不良が生ずるおそれがあった。
【００１７】
ところで、従来、ＩＣリードの上側及び下側から接触可能な接点部をコンタクトに設け、これら二つの接点部によってＩＣリードを挟むことにより高信頼性の接続を可能にしたソケットが提案されている。
【００１８】
しかし、このような二つの接点部を有するコンタクトを採用した場合、ＩＣリードの下側から接触可能な接点部については、構造上の制約からアダプタにＩＣリードの進入を阻止する部分を設けることができないので、コンタクト間にＩＣチップのＩＣリードがはまり込んでしまうという問題があった。
【００１９】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、電気素子を位置決めする部材を省略してソケットの部品点数及び組立工数の削減を図ることにある。
【００２０】
また、本発明の他の目的は、導電部材と外部回路との接触状態を保持することによって高い導通信頼性を有するソケットを提供することにある。
【００２１】
さらに、本発明の他の目的は、二つの接点部を有するコンタクトを用いた場合において導電部材と電気素子の接続端子とを確実に接続しうるソケットを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明は、接続端子を有する電気素子を導電部材を介して外部回路に接続するためのソケットであって、前記電気素子を位置決めするための位置決め部が頂部側に設けられているとともに前記導電部材を係止するための係止部が側部側に設けられたソケット本体を備え、前記導電部材に、前記ソケット本体の係止部と係合可能な係合部が設けられている。
【００２３】
また、本発明は、前記ソケット本体に対して相対移動可能に設けられ前記導電部材と当接することによって該導電部材を作動させる作動部材を有し、前記導電部材が前記ソケット本体に係止された状態で当該係合部が前記作動部材の移動方向に移動しないように構成されているとともに、前記導電部材に、前記係合部に対し前記作動部材の移動方向とほぼ平行な方向に弾性変形可能な外部回路用接続部が設けられている。
【００２４】
さらに、本発明は、前記ソケット本体の係止部が、前記作動部材の移動方向とほぼ直交する方向に延びるように形成され、前記導電部材の係合部が、前記ソケット本体の係止部に対して圧接した状態で係止されるように構成されている。
【００２５】
さらに本発明は、前記ソケット本体の係止部が、前記作動部材の移動方向とほぼ直交する方向に延びる凹部であり、前記導電部材の係合部が、前記ソケット本体の係止部に対して圧入可能な形状に形成されている。
【００２６】
さらにまた、本発明は、前記導電部材の外部回路用接続部は、前記作動部材の移動方向とほぼ平行な方向に弾性変形可能な連結部を介して前記係合部に連結されている。
【００２７】
さらにまた、本発明は、前記導電部材に、前記電気素子の接続端子を挟んで接触可能な複数の接点部が設けられている。
【００２８】
さらにまた、本発明は、前記導電部材の少なくとも前記ソケット本体の対向部側の接点部が当該導電部材の配列方向に膨出するように形成されている。
【００２９】
本発明の場合、導電部材をソケット本体に対して電気素子を着脱しない側部側から例えば圧入によって係合できるようにしたことから、電気素子を位置決めするための部材を省略することができ、これにより部品点数及び組立工数の削減を図ることができる。
【００３０】
また、発明にあっては、導電部材の係合部を、ソケット本体に対して作動部材の移動方向に移動しないように係止する一方で、導電部材に当該係合部に対し作動部材の移動方向とほぼ平行な方向に弾性変形可能な外部回路用接続部を設けるようにしたことから、電気素子をソケット本体に着脱する際、作動材部の移動に伴い、外部回路の形成された基板が撓んだ場合には、当該基板の撓みに追従するように外部回路用接続部が弾性変形するため、当該外部回路用接続部と当該基板の接続端子との接合部分の負荷が軽減される。
【００３１】
その結果、本発明によれば、基板に対する外部回路用接続部のずれを防止することができ、これにより高い導通信頼性を得ることができる。
【００３２】
一方、本発明の場合、導電部材の少なくともソケット本体の対向部側の接点部を当該導電部材の配列方向に膨出するように形成すれば、電気素子の接続端子を挟んで接触可能な複数の接点部を有する導電部材を用いた場合において、接点部の間に電気素子の接続端子が入り込んでしまうことがなく、より確実に電気素子とソケットの導電部材との接続を行うことが可能になる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケットの好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は、同ソケットの概略構成を示す右側面図である。図２（ａ）は、同ソケットの概略構成を示す正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の一点鎖線で示す部分の拡大図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示す部分の図２（ａ）におけるＸ方向左側からみた要部を示す図である。図３は、本実施の形態のコンタクトの概略構成を示す図である。
【００３４】
また、図４は、同ソケットの組立方法を示す図である。図５（ａ）は、同ソケットの組立後の概略構成を示す図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の一点鎖線で示す部分の拡大図であり、図５（ｃ）は、本実施の形態のコンタクトの装着する場合の状態を示す図である。
【００３５】
図１（ａ）（ｂ）及び図２（ａ）に示すように、本実施の形態のソケット１は、ＴＳＯＰパッケージに適用されるもので、ベース（ソケット本体）２と、作動カバー（作動部材）３と、コンタクト（導電部材）４と、スプリング５とから構成されている。
【００３６】
本実施の形態の場合、例えば樹脂等からなる四角形状のベース２に、枠体形状の作動カバー３が取り付けられるようになっている。
【００３７】
図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように、ベース２の頂部２ａに、ＩＣチップ（電気素子）６と対向する対向面２ｂが形成されている。
【００３８】
一方、図２（ａ）に示すように、ＩＣチップ６は、薄い直方体形状のパッケージ６０を有し、そのパッケージ６０の長手方向の両端から所定数のＩＣリード６１が導出されている。
【００３９】
ベース２の対向面２ｂの短縁部には、ＩＣチップ６を対向面２ｂに誘い込むための誘い込み部２０が設けられている。この誘い込み部２０は、対向面２ｂに対して所定の角度だけ傾斜させた斜面形状に形成されている。
【００４０】
一方、作動カバー３には、ベース２の外形より若干大きい開口部３ａが形成されている。この作動カバー３の各隅部分には本体部３ｂからほぼ垂直方向に伸びる係合脚部３ｃが設けられ、これらの係合脚部３ｃがベース２の各隅部分に設けられた孔部２ｄに嵌合することによって、作動カバー３がベース２に対して上下動できるように構成されている。
【００４１】
図２（ａ）に示すように、作動カバー３は、ベース２に取り付けられたスプリング５により、ベース２に対して離間する方向に付勢されるようになっている。
【００４２】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、ベース２の長縁部側の両側部２ｃには、各コンタクト４を位置決めするための複数のスリット部２１が配設されている。これらのスリット部２１は、ＩＣチップ６のＩＣリード６１と同じ数だけ設けられ、所定の間隔をおいて配列されている。
【００４３】
また、本実施の形態においては、ベース２のスリット部２１の上部に、ＩＣチップ６のＩＣリード６１がスリット部２１にはまりこまないようにするための進入阻止部２２がベース２と一体的に形成されている。
【００４４】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、ベース２の進入阻止部２２の下方には、ＩＣチップ６の位置決めを行うための位置決め面２３ａを有するリブ部２３が形成されている。このリブ部２３は、ベース２の対向面２ｂの縁部の近傍に設けられ、その高さがベース２の対向面２ｂより若干高くなるように構成されている。
【００４５】
さらに、リブ部２３の上部のコンタクト４を導入する側の部位には、位置決め面２３ａ側が高くなるように所定の角度だけ傾斜させた導入傾斜面２３ｂが形成されている。
【００４６】
一方、作動カバー３の長縁部側の両側部には、各コンタクト４の位置及び形状に対応させたスリット部３１が設けられている。
【００４７】
また、図２（ａ）に示すように、作動カバー３のスリット部３１の奥部には、コンタクト４を案内するため所定の曲面形状に形成されたガイド面３２が設けられている。
【００４８】
図３に示すように、コンタクト４は、薄板状の金属材料を用いて一体的に形成されるもので、後述するベース２２の係止孔（係止部）２２と係合可能な係合部４０を有している。この係合部４０の一方の側部には係合部４０からほぼコ字状に延びるように形成された弾性部４１を介して棒状のリード部４２が形成されている。
【００４９】
そして、コンタクト４の係合部４０はベース２に固定された状態でリード部４２がベース２の底面から導出されており、このリード部４２をはんだ付けすることによって後述する回路基板（基板）７上の接続端子８と接続できるようになっている。
【００５０】
一方、コンタクト４の基部４０の他方の側部側、すなわち、コンタクト４がベース２に取り付けられた状態における作動カバー３側には、第１及び第２のＩＣ接続部４３、４４が設けられている。
【００５１】
第１のＩＣ接続部４３は、基部４０から細長く延びるように形成した部分を曲がりくねらせてばね性を持たせたばね部４３ａと、このばね部４３ａの先端部から２つに分岐するように形成された接触腕部４３ｂ及びレバー部４３ｃとから構成されている。
【００５２】
ここで、接触腕部４３ｂの先端部分４３ｄはフック形状に形成され、その先端には、ＩＣチップ６のＩＣリード６１の上側から接触可能な第１の接点部４３ｅが形成されている。
【００５３】
一方、第２のＩＣ接続部４４は、第１のＩＣ接続部４３の根元の近傍から第１の接点部４３ｅに向って延びるように腕部４４ａが形成され、この腕部４４ａの先端部に、ＩＣチップ６のＩＣリード６１の下側から接触可能な第２の接点部４４ｂが形成されている。
【００５４】
また、第２のＩＣ接続部４４の腕部４４ａの中腹部分には、第２のＩＣ接続部４４をベース２に対して位置決め係止するための係止爪部４４が形成されている。
【００５５】
図２（ａ）及び図３に示すように、この第２の接点部４４ｂは、コンタクト４がベース２に装着されない状態において第１の接点部４３ｅと多少離れるように形成されている。
【００５６】
図２（ｂ）（ｃ）に示すように、コンタクト４の第２の接点部４４ｂは、その先端部の一方側の部位がコンタクト４の厚さ方向に膨出するように形成され、これにより第２の接点部４４ｂの接触面４４０の幅が、第１の接点部４３ｅの接触面４３０の幅より大きく、かつ、ベース２のスリット部２１の幅とほぼ等しくなるように構成されている。
【００５７】
なお、第２の接点部４４ｂの接触面４４０の幅は、コンタクト４のピッチの０．５〜０．７倍程度に設定することが好ましい。
【００５８】
図２（ａ）に示すように、ベース２のスリット部２１の奥部下方には、作動カバー３の押圧方向（矢印Ｚ−方向）と直交する方向に延び、コンタクト４の係合部４０と係合可能な係止孔２２が形成されている。
【００５９】
ベース２の係止孔２２は、その大きさがコンタクト４の係合部４０の外形より若干小さくなるように設定され、係止孔２２に圧入されたコンタクト４の係合部４０をしまりばめによって固定するようになっている。
【００６０】
一方、ベース２の係止孔２２の底部側の部位には、係止孔２２と平行に延びる支持部４１が設けられている。この支持部４１は、上記作動カバー３の押圧方向（矢印Ｚ方向）の幅がコンタクト４の係合部４０と弾性部４１との間隔より若干小さくなるように設定されている。
【００６１】
そして、このような構成により、ベース２の係止孔２２にコンタクト４の係合部４０を圧入した状態において、支持部２５の下面とコンタクト４の弾性部４１の上面との間に若干の隙間（例えば０．０５mm〜０．１mm程度）が形成されるようになっている。
【００６２】
一方、図２（ａ）に示すように、ベース２のスリット部２１の奥部の係止孔２２より頂部２ａ側の部位には、コンタクト４を圧入する際に第２のＩＣ接続部４４を案内するための案内面２６が形成されている。
【００６３】
この案内面２６の中腹部分には、コンタクト４の第２の接続部４４の係止爪部４４ｃと係合可能な係止段部２６ａが形成され、この係止段部２６ａとコンタクト４の第２のＩＣ接続部４４の係止爪部４４ｃとの係合により、第２の接点部４４ｂの接触面４４０がベース２の対向面２ｂとほぼ同一平面になる位置、例えばベース２の対向面２ｂより若干低い位置に位置決めされるようになっている。
【００６４】
次に、本実施の形態のソケットの組立方法を、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、ベース２の側部２ｃ側から、各コンタクト４をベース２のスリット部２１に挿入し、コンタクト４を矢印Ｘ方向へ移動させてその係合部４０をベース２の係止孔２２に圧入する。この工程を順次繰り返すことにより、所定数のコンタクト４をベース２に固定する。
【００６５】
本実施の形態においては、図５（ａ）（ｂ）に示すように、リブ部２３の上部のコンタクト４を導入する側の部位に、位置決め面２３ａ側が高くなるように所定の角度だけ傾斜させた導入傾斜面２３ｂを形成したことから、コンタクト４を圧入する際に、第１の接点部４３ｅは、図５（ｃ）の２点鎖線で示す軌跡を描くようにリブ部２３の導入傾斜面２３ｂを乗り上げ、円滑に所定の位置に位置決めされる。
【００６６】
また、コンタクト４の圧入の際、第２の接続部４４は、ベース２の案内面２６によって案内され、第２の接点部４４ｂがベース２の頂部２ａとリブ部２３との間に挿入される。
【００６７】
次いで、図４（ｂ）に示すように、ベース２の上方から作動カバー３を取り付けることにより、図４（ｃ）に示すように、本実施の形態のソケット１が完成する。
【００６８】
図６（ａ）（ｂ）は、本実施の形態のソケットのカバーを押し下げる場合の動作を示す図である。
図６（ａ）に示すように、本実施の形態のソケット１は、そのリード部４２を回路基板７の接続端子８にはんだ付けすることにより、回路基板７上に実装される。
【００６９】
この状態において、図６（ｂ）に示すように、ソケット１の作動カバー３を押し下げると、作動カバー３のガイド面３２がコンタクト４のレバー部４３ｃの先端部に当接し、さらに作動カバー３を押し下げると、コンタクト４のレバー部４３ｃが作動カバー３のガイド面３２に沿って案内され、これに伴い第１の接点部４３ｅが第２の接点部４４ｂから離れる方向に移動する。これにより、コンタクト４の第２の接点部４４ｂの接触面４４０上にＩＣチップ６のＩＣリード６１を載置可能な状態になる。
【００７０】
この場合、作動カバー３を押し下げることにより回路基板７は撓むが、図６（ｂ）に示すように、本実施の形態のソケット１の場合は、回路基板７の撓みに追従するようにコンタクト４の弾性部４１が弾性変形するため、コンタクト４のリード部４２と基板７の接続端子８との接合部分の負荷が軽減され、その結果、コンタクト４のリード部４２のずれを防止することができる。
【００７１】
また、本実施の形態にあっては、コンタクト４の第２の接点部４４ｂについて、その先端部の一方側の部位をコンタクト４の厚さ方向に膨出させて幅広に形成したことから、図７（ａ）（ｂ）及び図８（ａ）（ｂ）に示すように、第２の接点部４４ｂの間にＩＣチップ６のＩＣリード６１が入り込んでしまうことがなく、第２の接点部４４ｂの接触面４４０上に確実に載置することができる。
【００７２】
そして、この状態で作動カバー３の押圧を解除すると、スプリング５及びコンタクト４の弾性力により作動カバー３が押し上げられ、それに伴い、コンタクト４の第１の接点部４３ｅと第２の接点部４４ｂによってＩＣリード６１が挟まれ、コンタクト４とＩＣリード６１とが電気的に接続される。
【００７３】
以上述べたように本実施の形態においては、コンタクト４をベース２に対して側部２ｃ側から圧入するように構成したことから、ＩＣチップ６を位置決めするためのアダプタを省略することができ、これにより従来のものに比べて部品点数及び組立工数の削減を図ることができる。
【００７４】
図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施の形態の構成を示す部分断面図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分については同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００７５】
図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態のソケット１Ａは、一つのＩＣ接続部５０を有するコンタクト４Ａを用いたものである。
【００７６】
また、本実施の形態においては、ベース２の頂部２ａにＩＣチップ６を載置する載置面２００が形成されているとともに、ＩＣチップ６の位置決めを行うための位置決め面２３０ａが、ベース２の縁部に一体的に形成されている。
【００７７】
そして、この位置決め面２３０ａを有する突起部２３０のコンタクト４Ａを導入する側の部位には、上記実施の形態と同様に、位置決め面２３０ａ側が高くなるように所定の角度だけ傾斜させた導入傾斜面２３０ｂが形成されている。
【００７８】
このような構成を有する本実施の形態においては、コンタクト４Ａを圧入する際に、接点部５０ａが、図９（ｃ）の２点鎖線で示す軌跡を描くように突起部２３の導入傾斜面２３ｂを乗り上げ、これにより円滑にＩＣチップ６のＩＣリード６１と接触可能な位置に位置決めされる。
【００７９】
本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様に部品点数及び組立工数の削減を図ることができることに加え、ベース２の載置面２００によってＩＣチップ６のＩＣリード６１を受けるため、より平坦な面でＩＣチップ６のＩＣリード６１を支持することができるというメリットがある。その他の構成及び作用効果については、上記実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００８０】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態においては、ベースに設けた係止孔にコンタクトの係合部を圧入させるようにしたが、本発明はこれに限られず、コンタクトが作動カバーの移動方向に移動しないように係止しうるものであれば、種々の形状のものを採用することができる。
【００８１】
また、本発明は、例えばＴＳＯＰ（Thin Small Outlien Package）やＱＦＰ（Quad Flat Package）等の種々のＩＣチップのバーンインテスト用のソケットに適用することができ、また、種々の電気特性を測定するためのソケットに適用することができるものである。
【００８２】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、従来必要だった電気素子を位置決めするための部材を省略することができるので、部品点数及び組立工数の削減を図ることができる。
また、発明によれば、基板に対する外部回路用接続部のずれを防止することができ、高い導通信頼性を得ることができる。
さらに、本発明によれば、電気素子の接続端子を挟んで接触可能な複数の接点部を有する導電部材を用いた場合において、より確実に電気素子とソケットの導電部材との接続を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）：本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図
（ｂ）：同ソケットの概略構成を示す右側面図
【図２】（ａ）：同ソケットの概略構成を示す正面図
（ｂ）：図５（ａ）の一点鎖線Ｐで示す部分の拡大図
（ｃ）：本実施の形態のコンタクトの第１及び第２の接点部の寸法関係を示す図
【図３】本実施の形態のコンタクトの概略構成を示す図
【図４】（ａ）〜（ｃ）：同ソケットの組立方法を示す図
【図５】（ａ）：同ソケットの組立後の概略構成を示す図
（ｂ）：図５（ａ）の一点鎖線Ｑで示す部分の拡大図
（ｃ）：本実施の形態のコンタクトを装着する場合の第１の接点部の軌跡を示す図
【図６】（ａ）（ｂ）：本実施の形態のソケットのカバーを押し下げる場合の動作を示す図
【図７】（ａ）：本実施の形態においてＩＣチップを装着する場合の状態を示す説明図
（ｂ）：図７（ａ）の一点鎖線Ｒで示す部分の拡大図
【図８】（ａ）：従来例においてＩＣチップを装着する場合の状態を示す説明図
（ｂ）：図８（ａ）の一点鎖線Ｓで示す部分の拡大図
【図９】（ａ）：本発明の他の実施の形態のソケットの組立後の概略構成を示す図
（ｂ）：図５（ａ）の一点鎖線Ｔで示す部分の拡大図
（ｃ）：本実施の形態のコンタクトを装着する場合の接点部の軌跡を示す図
【図１０】（ａ）：従来のバーンインテスト用のソケットを示す平面図
（ｂ）：従来のバーンインテスト用のソケットを示す右側面図
（ｃ）：従来のバーンインテスト用のソケットを示す正面図
（ｄ）：図１０（ｃ）の一点鎖線で示す部分Ｕを拡大して示す図
【図１１】従来のソケットの組立工程を示す図
【図１２】従来のソケットにおいてカバーを押し下げた場合のソケット及び基板の状態を示す図
【符号の説明】
１…ソケット  ２…ベース（ソケット本体）  ２ａ…頂部  ２ｂ…対向面  ３…作動カバー（作動部材）  ４…コンタクト（導電部材）  ６…ＩＣチップ（電気素子）  ７…回路基板（基板）  ２２…係止孔（係止部）  ２３…リブ  ２３ａ…位置決め面  ４０…係合部  ４１…弾性部  ４２…リード部  ６１…ＩＣリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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