(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接合対象部品および第２接合対象部品の少なくとも一方に導電性接着剤を塗布する塗布工程と、
上記第１接合対象部品および上記第２接合対象部品の間に上記導電性接着剤を介在させて当該第１および第２接合対象部品を常温で仮接合する仮接合工程と、
上記第１接合対象部品および上記第２接合対象部品の間の導通検査を行う導通検査工程と、を備え、
上記導通検査において、良好な導通が確認されない場合、上記第１接合対象部品と上記第２接合対象部品とを分離し、上記塗布工程、上記仮接合工程、および上記導通検査工程を行い、
上記導通検査において、良好な導通が確認された場合、上記導電性接着剤を硬化させることにより、上記第１接合対象部品と上記第２接合対象部品とを本接合する工程を行い、
上記導電性接着剤は、樹脂成分および粒子状フィラーを含み、
上記フィラーは、シリカ粒子およびアルミナ粒子の少なくとも一方である粒子と、この粒子の表面を被覆するＩｎからなる層とを有していることを特徴とする、部品接合方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、導電性被覆層を有した粒子状フィラーを含む導電性接着剤、並びにこれを用いた部品接合構造および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から表面実装部品などの電子部品を基板に接合するに際しては、一般的に、ハンダにより接合する方式が採用されている。しかし、近年、後述の理由により、ハンダ材料に代えて、樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接合方式が望まれることが多くなってきた。特に、表面実装部品を基板に搭載する場合には、実装部品の電極と基板の電極との導通を図るべく、導電性を有する接着剤が使用されている。そのような導電性接着剤としては、たとえば特開平１０−２６５７４８号公報または特開平１１−４５６１８号公報に開示されるように、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂に導電性粒子である銀や銅などの金属フィラーを分散させたものが広く使用されている。
【０００３】
ハンダに代えて、接着剤、特に導電性接着剤を用いる理由は次のとおりである。ハンダの融点は１８３℃であるので、接合部を１８３℃以上に加温して接合する必要がある。このため、２００℃以上の高温の炉を通す方法が一般的であり、電子部品および基板は大きな熱応力を受ける。また、電子部品の電極は、アルミニウムで構成されていることも多いが、ハンダとアルミニウムの接合性が悪いので、電極がアルミニウムで構成されている電子部品をハンダで接合する際は、ハンダとの接合性に優れた金属（バリアメタル）を予めアルミニウムで構成された電極上に形成しておく必要があり、手間がかかるとともにコスト的にも不利である。加えて、ハンダは鉛を含んでおり、対環境性の観点からも使用は好ましくない。
【０００４】
そこで、ハンダにおける上記のような問題点を解消するために導電性接着剤を用いた接合が行われるようになったが、従来の導電性接着剤には以下のような問題点がある。
【０００５】
接着剤を構成する樹脂、たとえばエポキシなどの熱硬化性樹脂は、電子部品や基板との熱膨張率の差が大きい。そのため、上記樹脂に熱をかけると熱応力がかかり、電子部品などにダメージを与える。そこで、熱膨張率の違いを緩和するために、接着剤には一般的にシリカ粒子やアルミナ粒子などの熱膨張調整材粒子が添加されている。また、接着剤に導電性を付与するために、導電性粒子をさらに添加しているので、導電性接着剤の製造コストは高くなる。特に、導電性粒子として好ましいＡｇを用いる場合は高価となる。
【０００６】
また、接合をハンダで行っていた場合は、複数の電子部品を搭載後、上記ハンダを一括で溶融固化させることにより、実装することができるのに対し（ハンダペーストのリフロー接合）、接合を導電性接着剤で行う場合は、個々の電子部品を基板に搭載する毎に導電性接着剤の硬化を行う必要があるのに加え、この硬化に要する時間は通常数十秒必要であり、生産性が悪い。また、電子部品の実装後の導通検査において、良好な導通が確認できなかった場合、ハンダは溶融させるだけで容易にリワークが可能であるのに対して、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤により接合を行う場合、接合強度が高いために、リワークが困難である。また、熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤においては、加熱によりリワークが可能であるが、熱や溶剤に対する耐性が弱くなるため、必要な接合強度が得られない場合がある。ここでリワークとは、たとえば基板に接合された電子部品を当該基板から取り外し、再度同じ箇所に取り付ける、もしくは取り外した箇所に新しい電子部品を取り付けることである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、従来の接着剤において、導電性を付与するために必要であった導電性粒子の代わりに、熱膨張調整材の表面に導電性被覆層を形成した粒子状フィラーを用いることにより導電性を確保しつつ、導電性粒子を省くことにより導電性接着剤の低コスト化を達成する導電性接着剤を提供することを課題としている。
【０００８】
本願発明の他の課題としては、接着剤を硬化させずに導通検査を可能にすることにより、リワーク性の点で優れた導電性接着剤を提供することを課題としている。
【０００９】
【発明の開示】
本願発明では、上記した課題を解決すべく、次の技術的手段を講じている。
【００１０】
すなわち、本願発明の第１の側面により提供される導電性接着剤は、樹脂成分および粒子状フィラーを含み、上記フィラーは、熱膨張調整材粒子と、この熱膨張調整材粒子の表面を被覆する導電性被覆層とを有していることを特徴としている。
【００１１】
本願発明の導電性接着剤の組成物である上記フィラーは、熱膨張調整材粒子と、この熱膨張調整材粒子の表面を被覆する導電性被覆層とを有しているので、熱膨張調整材として本来有している熱膨張調整機能に加え、上記フィラーの導電性被覆層を相互接触させると電気的導通が図れるので、導電性も付与されている。そのため、従来接着剤に導電性を付与するために混入されてきた導電性粒子が必要なくなり、導電性接着剤の低コスト化が図れる。また、従来は熱膨張調整材と導電性粒子との２種類を混入する必要性があったが、本願発明においては、上記フィラーのみを混入すればよく、導電性接着剤の製造工程における作業効率がよくなる。
【００１２】
好ましくは、熱膨張調整材は、シリカ粒子および／またはアルミナ粒子である。また、導電性被覆層は、Ｉｎ，Ｓｎ，Ｚｎ，Ｐｂ，Ｓｂ，Ｂｉから選択される１種または２種以上を含む金属で形成できるが、リワーク性付与を考慮するとＩｎにより形成するのが好ましい。粒子状フィラーの配合割合は、接着剤全体の２０〜６０体積％の範囲であるのが好ましい。
【００１３】
上記導電性接着剤に対する加圧により上記フィラーは相互接触するが、特にＩｎは軟質であるため、導電性被覆層は容易に変形する。そのため、接着剤を加圧するだけで上記フィラー粒子間における導電性被覆層の相互接触面積が大きくなり、良好な電気的導通が確立できる。また、加圧するだけで良好な電気的導通が確立できるので、たとえばＩＣチップを基板に搭載する際に行われる導通検査などを樹脂成分を硬化させずに行うことができ、導通不良時でもリワークを容易に行うことができる。
【００１４】
樹脂成分として好ましくは、熱硬化性樹脂であり、これは主剤と硬化剤からなる。主剤としては、たとえばエポキシが挙げられる。硬化剤としては、たとえばイミダゾール系硬化剤が挙げられる。硬化剤の添加量は、達成すべき硬化速度、あるいはポットライフ（接着剤の調製後の使用可能期間）などの種々の要因を考慮して決定され、たとえば主剤１００重量部に対して、好ましくは２０〜６０重量部の範囲である。
【００１５】
好ましくは、導電性接着剤は、さらにカップリング剤を含有している。カップリング剤を混入することにより導電性接着剤を構成する樹脂成分と、フィラーとの親和性が高まり、フィラーを樹脂成分中に安定かつ均一に分散させることができる。カップリング剤としては、シリコーン系カップリング剤が好ましく、その含有量は、たとえば主剤１００重量部に対して０．５〜２．０重量部の範囲である。
【００１６】
本願発明の第２の側面により提供される上記導電性接着剤を用いた電子部品接合構造は、導電性接着剤を用いて、第１接合対象部品と第２接合対象部品とを接合させる構造であって、上記第１接合対象部品と上記第２接合対象部品との間に上記導電性接着剤を介在させて両接合対象部品を接合させるとともに、両接合対象部品の接合対象部品間において上記フィラーの導電性被覆層を相互接触させることにより、両接合対象部品を導通させた構造を有していることを特徴としている。
【００１７】
上記導電性接着剤を用いて第１接合対象部品と第２接合対象部品を圧着させることにより、第１接合対象部品と第２接合対象部品との間に介在する導電性接着剤に含まれる上記フィラーが相互接触し、第１接合対象部品と第２接合対象部品とが相互接触するフィラー粒子の導電性被覆層を介して導通する。したがって、従来のように熱膨張の調整を主目的とするフィラーに加えて、導電性付与のみを目的とする導電性粒子を別途添加する必要はなく、低コスト化が図れる。
【００１８】
本願発明の第３の側面により提供される導電性接着剤を用いた電子部品接合方法は、第１接合対象部品と第２接合対象部品とを接合し、固定する方法であるが、上記導電性被覆層がＩｎからなることを前提にしている。具体的には、当該方法は、上記導電性接着剤を上記第１接合対象部品および／または第２接合対象部品に塗布し、上記第１接合対象部品と第２接合対象部品との位置を合わせるとともに、これらの間に上記導電性接着剤を介在させることにより両接合対象部品を仮接合し、上記第１接合対象部品と上記第２接合対象部品との間の導通検査を行い、上記導通検査において、良好な導通が確認されない場合、上記第１接合対象部品と上記第２接合対象部品とを分離し、再度接着剤塗布から導通検査に至るまでを繰り返し、上記導通検査において、良好な導通が確認された場合、上記導電性接着剤を硬化させることにより、第１接合対象部品と第２接合対象部品と本接合させることを特徴としている。
【００１９】
第１接合対象部品と第２接合対象部品との間に本願発明の導電性接着剤を介在させ、圧着することにより両接合対象部品の仮接合を行う場合、両接合対象部品間に介在する導電性接着剤において、上記フィラーの導電性被覆層が相互接触するが、導電性被覆層を構成するＩｎは軟質であり加圧により容易に変形するため、より大きな接触面積が確保でき、良好な電気的導通が確立できる。そのため、従来の接着剤は、圧着だけでは導通検査を行うのに必要な電気的導通が得られず、接着剤を硬化させることにより加わる樹脂の収縮力も必要であったために、導通検査を行う前に接着剤を硬化させる必要があったが、本願発明の導電性接着剤においては、導通検査前に硬化させる必要性がなく、リワーク性が向上する。また、作業効率的に有利なのに加え、従来のハンダ接合とは異なりリワークするのに熱を加える必要性がなく、リワークの段階で部品に熱によるダメージを与えることを抑制できる。さらに、リワークされた部品の再利用も容易なので、新しい部品に必ずしも置き換える必要がなく、コスト的にも有利である。
【００２０】
本願発明のその他の利点および特徴については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかとなるであろう。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２２】
図１は、本願発明の導電性接着剤１０を用いて、表面実装部品として構成されている電子部品１（たとえば、半導体チップ）を基板２に接合する工程を示す概略図であり、図１（ａ）は、塗布工程を表し、図１（ｂ）は接合工程を表している。
【００２３】
図１（ａ）の塗布工程では、電子部品１において複数の電極部１ａが形成されている接合面１Ａと、基板２において複数の電極部２ａを含む配線パターンが形成されている接合面２Ａとに導電性接着剤１０が塗布される。なお、この導電性接着剤１０の塗布は、いずれか一方の接合面のみへの塗布であってもよい。
【００２４】
上述のように導電性接着剤１０により図１（ａ）の塗布工程を行った後、図１（ｂ）に示すように、電子部品１と基板２とを接合する。この接合工程は常温で行われる。このとき、電子部品１の電極部１ａが基板２の電極部２ａに対向するように、電子部品１および基板２を位置決めしつつ、基板２に対して電子部品１を押圧する。電極部１ａ，２ａは、それぞれの接合面１Ａ，２Ａから若干突出しており、これら電極部１ａ，２ａが相互に対向する箇所の間隔はその分小さくなる。したがって、電子部品１の押圧により、電子部品１と基板２との間には、導電性接着剤１０の高圧縮部２０と低圧縮部２１が形成される。
【００２５】
図２に示したように、本実施の形態において導電性接着剤１０は、樹脂成分３と、熱膨張調整材４の表面に導電性被覆層５が形成された粒子状フィラー６とを含んでいる。したがって、図２に良く表れているように、高圧縮部２０においては、粒子状フィラー６は過密状態であり、粒子状フィラー６の導電性被覆層５が相互接触することにより、電子部品１における電極部１ａと基板２における電極部２ａとが導電性被覆層５を介して電気的に導通される。一方、低圧縮部２１においては、粒子状フィラー６は、粒子状フィラー６の導電性被覆層５が相互接触できるほど過密状態ではなく、低圧縮部２１において導通しない。
【００２６】
樹脂成分３としては、たとえば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などが挙げられる。特に熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。熱硬化性樹脂は、主剤および硬化剤を含んで構成されている。主剤としては、たとえばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。特にエポキシ樹脂が好ましく用いられる。硬化剤としては、たとえばイミダゾール系硬化剤、酸無水物硬化剤、アミン系硬化剤などが挙げられる。硬化剤の添加量は、使用すべき硬化剤の種類や達成すべき硬化速度、あるいは接着剤のポットライフなどの種々の要因を考慮して適宜設定すべきであり、主剤１００重量部に対して、２０〜６０重量部の範囲とされる。
【００２７】
熱膨張調整材４としては、シリカ粒子およびアルミナ粒子などが挙げられる。これらの熱膨張率は小さいので、硬化状態における導電性接着剤１０の熱膨張率を低下させたり、ヤング率を高める作用がある。また、導電性被覆層５を構成する材料としては、Ｉｎ，Ｓｎ，Ｚｎ，Ｐｂ，Ｓｂ，Ｂｉから選択される１種または２種以上を含む金属が挙げられる。特にＩｎが好ましく用いられる。
【００２８】
導電性接着剤１０は、さらにカップリング剤を含んでいてもよい。カップリング剤としては、たとえばシリコーン系カップリング剤などが挙げられる。導電性接着剤１０にシリコーン系カップリング剤を添加することによって、導電性接着剤１０の硬化状態における導電性接着剤１０と接合対象物との接着性を高めることができる。好ましくは、シリコーン系カップリング剤の添加量は、主剤１００重量部に対して０．５〜２．０重量部の範囲とされる。
【００２９】
次に、本願発明の実施例について説明する。
【００３０】
【実施例１】
本実施例では、主剤としてエポキシ樹脂（商品名：８３０ＬＶＰ、大日本インキ製）１００重量部と、硬化剤としてイミダゾール系硬化剤（商品名：ＨＸ３９２１、旭チバ製）５０重量部と、導電性フィラーとして、熱膨張調整材として平均粒径３μｍのシリカ粒子（商品名：ＳＯ−Ｅ５、アドマテックス製）の表面をＩｎで被覆した導電性被覆層を有する粒子状フィラー１００重量部と、添加剤としてシリコーン系カップリング剤（商品名：ＭＡＣ２１０１、日本ユニカー製）１重量部と、を均一に攪拌混合して、本実施例の導電性接着剤を調整した。
【００３１】
＜電子部品の接合＞
上述のようにして調整した導電性接着剤を３５２個のバンプ、すなわち電極部（１２５μｍピッチ）が設けられている電子部品としてのＳｉチップ（１２．５×１２．５ｍｍ）の接合面、および対応するピッチおよび数で電極部が設けられている接合面を有する基板に対して、図１（ａ）に示すように塗布した。次に、図１（ｂ）に示すように、基板の電極部に対してＳｉチップの電極部を位置合わせしつつ、Ｓｉチップを基板に１０ｋｇｆで圧着した。この接合工程は常温で行う。このようにして本実施例の良品サンプルを３０サンプル作製した。また、基板の電極部に対してＳｉチップの電極部を、位置をずらして圧着した不良品サンプルも同様の方法で３０サンプル作製した。
【００３２】
＜電子部品の固定化、もしくはリワーク後の固定化＞
作製した良品サンプルについては、導通検査後、恒温槽で１５０℃、５ｍｉｎの条件で導電性接着剤を硬化させた。不良品サンプルについては、圧着されたＳｉチップを取り外し、基板上の導電性接着剤の残さをアセトンで拭き取った。拭き取り後の基板に導電性接着剤を再度塗布し、これに新しいＳｉチップを上記と同様の方法で再度圧着した。圧着後、導通検査を行い、恒温槽で１５０℃、５ｍｉｎの条件で導電性接着剤を硬化させ、再搭載サンプルを作製した。
【００３３】
＜接合の信頼性の評価＞
上述のようにして作製した良品サンプルおよび再搭載サンプルを各３０個、計６０個用意し、これらについて接合安定性を調べた。具体的には、各サンプルにおいてＳｉチップ電極と基板電極とが接続された３５２個の電気的接続点の初期導通抵抗を測定した後に、−６５〜１２５℃の範囲で温度サイクル試験を行い、再び導通抵抗を測定した。温度サイクル試験においては、まずサンプルを−６５℃で１５分間冷却し、次に室温まで温度を上昇させて１０分間放置し、さらに１２５℃まで温度を上昇させて１５分間過熱することを１サイクルとし、このサイクルを所定回数繰り返した。本実施例では、サイクル数を５００とした。その結果、良品サンプル３０個および再搭載サンプル３０個のサンプル全ての電気的接続点において、サイクル試験後の抵抗の上昇はサイクル試験前の抵抗に対して１０％以下と良好であり、導通不良も確認されなかった。このように、本実施例の導電性接着剤および接合方法で接合したＳｉチップと基板とは、温度が変化しても安定して接合されることが確認された。
【００３４】
【実施例２】
実施例１の再搭載において、新しいＳｉチップの代わりに、取り外されたＳｉチップに付着した導電性接着剤をアセトンで洗浄したものを用いて再搭載を行った以外は、実施例１と同様にして、良品サンプルおよび再搭載サンプルを各３０個作製した。これらのサンプルについて実施例１と同一の温度サイクル試験により接合信頼性を調べたところ、３０個のサンプル全ての電気的接続点において、サイクル試験後の抵抗の上昇はサイクル試験前の抵抗に対して１０％以下と良好であり、導通不良も確認されなかった。このように、本実施例のようにＳｉチップを再使用しても、Ｓｉチップと基板とは安定して接合されることが確認された。
【００３５】
【実施例３】
実施例１で導電性接着剤を作製する際に使用したシリカ粒子の代わりに平均粒径１μｍアルミナ粒子（商品名：Ａ０９０２、アドマテックス製）を用いた以外は、実施例１と同様にして、良品サンプルおよび再搭載サンプルを各３０個作製した。これらのサンプルについて実施例１と同一の温度サイクル試験により接合信頼性を調べたところ、３０個のサンプル全ての電気的接続点において、サイクル試験後の抵抗の上昇はサイクル試験前の抵抗に対して１０％以下と良好であり、導通不良も確認されなかった。このように、本実施例の熱膨張調整剤がシリカもしくはアルミナのいずれを用いても、Ｓｉチップと基板とは安定して接合されることが確認された。
【００３６】
以上のまとめとして、本願発明の構成および、そのバリエーションについて、以下に付記として列挙する。
【００３７】
（付記１）樹脂成分および粒子状フィラーを含み、
上記フィラーは、熱膨張調整材粒子と、この熱膨張調整材粒子の表面を被覆する導電性被覆層とを有していることを特徴とする、導電性接着剤。
（付記２）上記熱膨張調整材粒子は、シリカ粒子および／またはアルミナ粒子である、付記１に記載の導電性接着剤。
（付記３）上記導電性被覆層は、Ｉｎからなる、付記１または２に記載の導電性接着剤。
（付記４）上記樹脂成分は、主剤および硬化剤からなる熱硬化性樹脂である、付記１ないし３のいずれかに記載の導電性接着剤。
（付記５）上記主剤は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂から選択される、付記４に記載の導電性接着剤。
（付記６）上記硬化剤は、イミダゾール系硬化剤である、付記４または５に記載の導電性接着剤。
（付記７）上記導電性接着剤の全体におけるイミダゾール系硬化剤の含有量は、主剤１００重量部に対して、２０〜６０量部である、付記６に記載の導電性接着剤。
（付記８）上記導電性接着剤は、さらにカップリング剤を含有している、付記１ないし７のいずれかに記載の導電性接着剤。
（付記９）上記カップリング剤は、シリコーン系カップリング剤である、付記８に記載の導電性接着剤。
（付記１０）上記導電性接着剤の全体におけるシリコーン系カップリング剤の含有量は、主剤１００重量部に対して０．５〜２．０重量部である、付記９に記載の導電性接着剤。
（付記１１）付記１ないし１０のいずれかに記載の導電性接着剤を用いて、第１接合対象部品と第２接合対象部品とを接合させる構造であって、
上記第１接合対象部品と上記第２接合対象部品との間に上記導電性接着剤を介在させて両接合対象部品を接合させるとともに、両接合対象部品の接合対象部品間において上記フィラーの導電性被覆層を相互接触させることにより、両接合対象部品を導通させた構造を有していることを特徴とする、部品接合構造。
（付記１２）付記３に記載の導電性接着剤を用いて、第１接合対象部品と第２接合対象部品とを接合し、固定する方法であって、
上記導電性接着剤を上記第１接合対象部品および／または第２接合対象部品に塗布し、
上記第１接合対象部品と第２接合対象部品との位置を合わせるとともに、これらの間に上記導電性接着剤を介在させることにより両接合対象部品を仮接合し、
上記第１接合対象部品と上記第２接合対象部品との間の導通検査を行い、
上記導通検査において、良好な導通が確認されない場合、上記第１接合対象部品と上記第２接合対象部品とを分離し、再度接着剤塗布から導通検査に至るまでを繰り返し、
上記導通検査において、良好な導通が確認された場合、上記導電性接着剤を硬化させることにより、第１接合対象部品と第２接合対象部品とを本接合させることを特徴とする、部品接合方法。
【００３８】
【発明の効果】
以上に述べたように、本願発明によると、導電性接着剤１０に含まれる粒子状フィラー６として、熱膨張調整材４の表面に導電性被覆層５を形成したものを使用することにより、従来必要であった銀や銅などの粒子である導電性粒子が必要なくなり、導電性接着剤１０の低コスト化が図れる。
【００３９】
また、電子部品１と基板２との間に本願発明の導電性接着剤１０を介在させ、圧着することにより電子部品１と基板２との仮接合を行う場合、これらの間に介在する導電性接着剤１０において、粒子状フィラー６の導電性被覆層５が相互接触するが、導電性被覆層５がＩｎの場合には、その材質が軟質であり加圧により容易に変形するため、より大きな接触面が確保でき、良好な電気的導通が確立できる。そのため、従来は圧着だけでは導通検査を行うのに必要な電気的導通が得られず、接着剤を硬化させることにより加わる樹脂の収縮力も必要であったために、導通検査を行う前に接着剤を硬化させる必要があったが、本願発明の導電性接着剤１０においては、導通検査前に硬化させる必要性がないため、リワーク性が向上する。したがって、作業効率的に有利なのに加え、従来のハンダ接合とは異なり、リワークするのに熱を加える必要性はなくなり、リワークの段階で電子部品１や基板２などに熱によるダメージを与えることを抑制できる。さらに、リワークされた部品１，２の再利用も容易なので、新しい部品１，２に必ずしも置き換える必要がなく、コスト的にも有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る導電性接着剤を用いて、電子部品を基板に接合する方法を表す概略説明図である。
【図２】本願発明に係る導電性接着剤を用いて、電子部品を基板に接合する方法を表す概略説明図の要部拡大図である。
【符号の説明】
１      電子部品
１ａ    電極部
２      基板
２ａ    電極部
３      樹脂成分
４      熱膨張調整材
５      導電性被覆層
６      粒子状フィラー
１０    導電性接着剤
【図１】
0004365068.tif 000002
【図２】
0004365068.tif 000003