(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディング窓を囲むように２個のコ字形状の第１のスリットを形成し、この第１のスリットの端部よりそれぞれ外側に伸びて２つの鍵形形状の第２のスリットを形成し、前記第２のスリットの外側に該第２のスリットの２つの鍵形形状の外側部分に相対向して第３のスリットを形成し、前記第１のスリットの内側部分と外側部分とは、前記第１のスリットより外側に伸びた前記第２のスリットの内側間で第１の連結部が形成され、前記第２のスリットの２つの鍵形形状の外側部分と前記第３のスリット部間で第２の連結部が形成されていることを特徴とするボンディング装置用ワーク押さえ。
【請求項２】
前記ボンディング窓は、複数列のボンディング部を有するリードフレームの前記ボンディング部に対応して複数個設けられ、各ボンディング窓の両側下面部には、該ボンディング窓に沿ってワーク押さえ部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のボンディング装置用ワーク押さえ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はボンディング装置用ワーク押さえに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ボンディング装置用ワーク押さえにボンディング窓を囲むようにスリットを設け、これにより、リードフレームの多数のリードを均一にヒートブロックに押し付けるものとして、例えば実公平６−２１２４１号公報があげられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術は、多数のリードを均一にヒートブロックに押し付ける効果はある。しかし、単にボンディング窓に対向して略コ字形に形成されたスリットの組み合わせよりなるので、かかるスリットの形状では、ヒートブロックの加熱によるワーク押さえのワーク押さえ部の熱膨張を吸収できず変形してしまうという問題があった。
【０００４】
本発明の課題は、ワーク押さえのワーク押さえ部の熱膨張を有効に吸収することができ、リードフレームのリード部分の押さえ範囲全体を確実に押さえることができるボンディング装置用ワーク押さえを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の第１の手段は、ボンディング窓を囲むように２個のコ字形状の第１のスリットを形成し、この第１のスリットの端部よりそれぞれ外側に伸びて２つの鍵形形状の第２のスリットを形成し、前記第２のスリットの外側に該第２のスリットの２つの鍵形形状の外側部分に相対向して第３のスリットを形成し、前記第１のスリットの内側部分と外側部分とは、前記第１のスリットより外側に伸びた前記第２のスリットの内側間で第１の連結部が形成され、前記第２のスリットの２つの鍵形形状の外側部分と前記第３のスリット部間で第２の連結部が形成されていることを特徴とする。
【０００６】
上記課題を解決するための本発明の第２の手段は、上記第１の手段において、前記ボンディング窓は、複数列のボンディング部を有するリードフレームの前記ボンディング部に対応して複数個設けられ、各ボンディング窓の両側下面部には、該ボンディング窓に沿ってワーク押さえ部が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図１乃至図３により説明する。図１（ａ）はボンディング装置用ワーク押さえの形状を示す平面図である。図１（ｂ）に２点鎖線で示すリードフレーム１は、図３に示すように、リードフレーム１の搬送方向（以下、Ｘ軸方向と言う）に３列にボンディング部２Ａ、２Ｂ、２Ｃを有し、ボンディング部２Ａ、２Ｂ、２Ｃには、複数個の半導体チップ３Ａ、３Ｂ、３Ｃが搭載されている。リードフレーム１は、図１（ｂ）に２点鎖線で示すヒートブロック７上に載置され、ワーク押さえ１０によりヒートブロック７に押さえ付けられた状態で、図示しないワイヤボンディング装置により、図３に示すように、半導体チップ３Ａ、３Ｂ、３Ｃのパッド４とリードフレーム１のリード５がワイヤ６により接続されている。
【０００８】
図１乃至図３に示すように、ワーク押さえ１０には、リードフレーム１に搭載された３列の半導体チップ３Ａ、３Ｂ、３Ｃに対応して、Ｘ軸方向に伸びた横長の３個のボンディング窓１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが２個の第１のスリット２０Ａ、２０Ｂの内側に形成されている。ボンディング窓１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの両側下面部には、該ボンディング窓１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに沿ってワーク押さえ部１２Ａ、１３Ａ，１２Ｂ、１３Ｂ，１２Ｃ、１３Ｃが形成されている。
【０００９】
ワーク押さえ１０には、ボンディング窓１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを囲むように２個の第１のスリット２０Ａ、２０Ｂがボンディング窓１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに対向して略コ字形に形成され、第１のスリット２０Ａ、２０Ｂの端部よりそれぞれ第２のスリット２１Ａ、２２Ａ及び２１Ｂ、２２Ｂが鍵形（Ｌ形）に形成されている。第２のスリット２１Ａ、２１Ｂ及び２２Ａ、２２Ｂの外側部分には、Ｘ軸方向に伸びた第３のスリット２５、２６が形成されている。
【００１０】
これにより、第１のスリット２０Ａ、２０Ｂの内側部分と外側部分とは、第２のスリット２１Ａと２１Ｂ及び２２Ａと２２Ｂ間の第１の連結部３０、３１と、第２のスリット２１Ａ、２１Ｂと第３のスリット２５間及び第２のスリット２２Ａ、２２Ｂと第３のスリット２６間の第２の連結部３２、３３を介して連結された構造となっている。なお図２において、４０は両側側面部、４１は下面部を示す。
【００１１】
このように、ボンディング窓１１Ａ、１１Ｃを囲む２個の第１のスリット２０Ａ、２０Ｂの内側と外側は、第２のスリット２１Ａ、２１Ｂと２２Ａ、２２Ｂで形成される第１の連結部３０、３１と、この第１の連結部３０、３１の連結方向（Ｙ軸方向）と直交するＸ軸方向に設けた第３のスリット２５、２６で形成される第２の連結部３２、３３とで連結されている。従って、第１の連結部３０、３１のＹ軸方向に直交するＸ軸方向の第２のスリット２１Ａ、２１Ｂ及び２２Ａ、２２Ｂと第３のスリット２５、２６により、第１のスリット２０Ａ、２０Ｂの内側のＹ軸方向の熱膨張を吸収することができる。またＸ軸方向は、第１のスリット２０Ａ、２０Ｂを形成してあることによって、熱膨張に対してフリー（自由）状態となる。
【００１２】
第１のスリット２０Ａ、２０Ｂの内側のＹ軸方向の熱膨張を吸収することにより、ワーク押さえ部１２Ａ、１３Ａ，１２Ｂ、１３Ｂ，１２Ｃ、１３Ｃはボンディング部２Ａ、２Ｂ、２Ｃのリード５部分の押さえ範囲全体を確実に押さえることができる。
【００１３】
図４は本発明の他の実施の形態を示す。本実施の形態は、図１に示す実施の形態における第１のスリット２０Ａ、２０Ｂ、第２のスリット２１Ａ、２２Ａ及び２１Ｂ、２２Ｂ、第３のスリット２５、２６を９０度回転させた形状となっている。従って、本実施の形態においては、ボンディング窓１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを囲む２個の第１のスリット２０Ａ、２０Ｂの内側と外側は、第２のスリット２１Ａ、２１Ｂと２２Ａ、２２Ｂで形成される第１の連結部３０、３１と、この第１の連結部３０、３１の連結方向（Ｘ軸方向）と直交するＹ軸方向に設けた第３のスリット２５、２６で形成される第２の連結部３２、３３とで連結されている。
【００１４】
従って、第１の連結部３０、３１のＸ軸方向に直交するＹ軸方向の第２のスリット２１Ａ、２１Ｂ及び２２Ａ、２２Ｂと第３のスリット２５、２６により、第１のスリット２０Ａ、２０Ｂの内側のＸ軸方向の熱膨張を吸収することができる。またＹ軸方向は、第１のスリット２０Ａ、２０Ｂを形成してあることによって、熱膨張に対してフリー（自由）状態となる。また第１のスリット２０Ａ、２０Ｂの内側のＸ軸方向の熱膨張を吸収することにより、ワーク押さえ部１２Ａ、１３Ａ，１２Ｂ、１３Ｂ，１２Ｃ、１３Ｃはボンディング部２Ａ、２Ｂ、２Ｃのリード５部分の押さえ範囲全体を確実に押さえることができる。
【００１５】
なお、図１の実施の形態においては、連結部３０乃至３３をワーク押さえ１０のＹ軸方向側に設け、図４の実施の形態においては、連結部３０乃至３３をワーク押さえ１０のＸ軸方向側に設けたが、図１及び図４を組み合わせ、連結部３０乃至３３をワーク押さえ１０のＹ軸方向側及びＸ軸方向側の両方に設けてもよい。
【００１６】
またリードフレーム１の搬送方向に設けられた３列のボンディング部２Ａ、２Ｂ、２Ｃに対応してそれぞれボンディング窓１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを設けたが、３個のボンディング窓１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに限定するものではなく、例えば１個のボンディング窓でもよい。しかし、本実施の形態のように、各ボンディング部２Ａ、２Ｂ、２Ｃに対応してそれぞれボンディング窓１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを設けると、各ワーク押さえ部１２Ａ、１３Ａ，１２Ｂ、１３Ｂ，１２Ｃ、１３Ｃの熱膨張が吸収され、ボンディング部２Ａ、２Ｂ、２Ｃの両側を確実に押さえることができる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、ボンディング窓を囲むように２個のコ字形状の第１のスリットを形成し、この第１のスリットの端部よりそれぞれ外側に伸びて２つの鍵形形状の第２のスリットを形成し、前記第２のスリットの外側に該第２のスリットの２つの鍵形形状の外側部分に相対向して第３のスリットを形成し、前記第１のスリットの内側部分と外側部分とは、前記第１のスリットより外側に伸びた前記第２のスリットの内側間で第１の連結部が形成され、前記第２のスリットの２つの鍵形形状の外側部分と前記第３のスリット部間で第２の連結部が形成されているので、ワーク押さえのワーク押さえ部の熱膨張を有効に吸収することができ、リードフレームのリード部分の押さえ範囲全体を確実に押さえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のボンディング装置用ワーク押さえの一実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面拡大図、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面拡大図である。
【図３】ワークとワーク押さえとの関係を示す要部平面拡大図である。
【図４】本発明のボンディング装置用ワーク押さえの他の実施の形態を示す平面図である。
【符号の説明】
１    リードフレーム
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ    ボンディング部
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ    半導体チップ
４    パッド
５    リード
６    ワイヤ
７    ヒートブロック
１０    ワーク押さえ
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ    ボンディング窓
１２Ａ、１３Ａ，１２Ｂ、１３Ｂ，１２Ｃ、１３Ｃ    ワーク押さえ部
２０Ａ、２０Ｂ    第１のスリット
２１Ａ、２２Ａ，２１Ｂ、２２Ｂ    第２のスリット
２５、２６    第３のスリット
３０、３１    第１の連結部
３２、３３    第２の連結部
４０    両側側面部
４１    下面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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