(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極が形成されている第１の基板と、前記第１の電極に対向配置されている第２の電極が形成されている第２の基板とを有し、これらの電極間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって、前記基板を相対変位させるようになっている静電アクチュエータにおいて、
前記第１の電極に形成した第１の電極端子部と、前記第２の電極に形成された第２の電極端子部と、前記第１および第２の電極端子部を同一平面上に位置させるために少なくとも前記第１の電極端子部に形成された接続用電極引き出し部と、前記接続用電極引き出し部および前記第２の電極端子部に対向して重ね合わせることにより電気的に接続されている接合部を備えた配線基板とを有し、
該配線基板は、前記接続用電極引き出し部および前記第２の電極端子部が形成されている基板と同一あるいは小さな熱膨張係数の素材からなる基板本体と、この基板本体の表面に絶縁層を介して形成された引き出し用の配線パターンと、この配線パターンに形成された前記接合部とを備えていることを特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の電極端子部に形成された接続用電極引き出し部および前記第２の電極端子部と、前記配線基板の接続部が導電性粒子を介在して重ね合わされて、電気的に接続されていることを特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項３】
請求項１ないし２のうちのいずれかの項において、
前記第１の電極端子部は前記第１の基板における前記第２の基板に対向している側とは反対側の表面に形成され、前記第２の電極端子部は前記第２の基板における前記第１の基板に対向している対向表面に形成されており、
前記接続用電極引き出し部は、前記第２の基板の前記対向表面に形成した接続用電極と、前記第１の基板に形成した貫通孔に充填されていると共に前記第１の電極端子部及び前記接続用電極を接続している導電性ペーストとを備えていることを特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項４】
請求項１ないし２のいずれかの項において、
前記第１の電極端子部は前記第１の基板における前記第２の基板に対向している側の表面に形成され、前記第２の電極端子部は前記第２の基板における前記第１の基板に対向している対向表面に形成されており、
前記接続用電極引き出し部は、前記第１の電極端子部の少なくとも一部を介して形成されている前記第１および第２の基板の陽極接合部と、前記第２の基板の対向表面に形成されていると共に前記陽極接合部に接続されている接続用電極とを備えていることを特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項５】
請求項１ないし２のいずれかの項において、
前記第１の電極端子部は前記第１の基板における前記第２の基板に対向している側とは反対側の表面に形成され、前記第２の電極端子部は前記第２の基板における前記第１の基板に対向している対向表面に形成されており、
前記接続用電極引き出し部は、前記第２の基板の前記対向表面に形成されている接続用電極と、前記第１の基板の側面を経由して前記第１の電極端子部および前記接続用電極の間に配置した導電性ペーストとを備えていることを特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項６】
請求項１ないし５のうちのいずれかの項において、
前記配線基板は、前記基板本体の表面における前記接合部に隣接する位置に溝部が形成されていることを特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項７】
請求項１ないし６のうちいずれかの項において、
前記接続用電極引き出し部および前記第２の電極端子部が形成されている基板と、前記配線基板の基板本体とが同一素材から形成されていることを特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項８】
請求項１ないし７のうちのいずれかの項において、
インクノズルに連通していると共に底面が面外方向に変位可能な振動板とされているインク圧力室が形成されたキャビティ基板と、前記振動板に対して所定の間隔で対向配置された電極基板とを有し、これらキャビティ基板および電極基板の間に発生する静電気力により前記振動板を振動させ、前記インクノズルからインク液滴を吐出可能となっており、
前記キャビティ基板は前記第１の基板であり、このキャビティ基板が前記第１の電極として機能する共通電極であり、前記電極基板は前記第２の基板であり、この第２の基板における前記インク圧力室の底面に対向している表面には前記第２の電極として機能する個別電極が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度化に有利な電極配線接続構造を備えた静電アクチュエータに関し、更には、インクジェットヘッド等の静電アクチュエータを適用したデバイスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
静電アクチュエータ、例えば静電アクチュエータを適用したインクジェットヘッドは、複数のインクノズルと、各インクノズルに連通したインク圧力室と、各インク圧力室の底部に形成された振動板とを備えている。また、各振動板には、一定の間隔をおいて、電極基板表面に形成した個別電極が対峙している。振動板が形成されている基板（キャビティ基板）はシリコン等の導電性基板であり、共通電極として機能する。従って、当該共通電極と各個別電極の間に電圧を印加して、これらの間に静電気力を発生させると、振動板が面外方向に振動して、インクノズルからインク液滴を吐出させることが可能である。
【０００３】
ここで、共通電極および個別電極には給電用の配線を接続する必要がある。このための配線方法としては、例えば特開平６−４７９１５号公報に開示されているように、インクジェットヘッドの電極端子部をワイヤーボンディングによりフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）に接続するものが知られている。また、特開平６−２１８９１８号公報には、インクジェットヘッドの電極端子を外部の電極基板に対して導電性ペーストを用いて接続する方法が開示され、特開平９−１６４６７１号公報には、インクジェットヘッドの電極端子を、剛体基板表面に配線パターンが形成された構成の外部電極基板に対して導電性接着剤を用いて接続する方法が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来における電極の配線接続方法では次のような問題がある。まず、静電アクチュエータを適用したインクジェットヘッドの高密度化を図ると、各個別電極の配線密度も上げる必要がある。しかしながら、従来の配線接続方法では、例えばワイヤーボンディングにおいてはボンディングパット幅を一定値以下に狭くできない等、配線密度を高めることが困難である。また、一般に、個別電極の引き出し位置と共通電極の引き出し位置には高低差があるので、剛体基板表面に配線パターンが形成された構成の電極基板を用いて、これらの電極との配線接続を行うことが困難である。
【０００５】
本発明の課題は、このような従来の問題点を解消可能な静電アクチュエータおよびインクジェットヘッドを提案することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、第１の電極が形成されている第１の基板と、前記第１の電極に対向配置されている第２の電極が形成されている第２の基板とを有し、これらの電極間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって、前記基板を相対変位させるようになっている静電アクチュエータにおいて、前記第１の電極に形成した第１の電極端子部と、前記第２の電極に形成された第２の電極端子部と、前記第１および第２の電極端子部を同一平面上に位置させるために少なくとも前記第１の電極端子部に形成された接続用電極引き出し部と、前記接続用電極引き出し部および前記第２の電極端子部に対向して重ね合わせることにより電気的に接続されている接合部を備えた配線基板とを有することを特徴としている。
【０００７】
このように構成した本発明の静電アクチュータにおいては、第１および第２の電極端子部を同一平面上に引き出し、かかる部分を、配線基板に形成されている接合部に重ね合わせて接続するようにしている。従って、同一平面上に配置されている電極端子部を、同一平面上に配置されている接合部に単に重ね合わせて接続すればよいので、配線接続を簡単に行うことができる。
【０００８】
また、これらの構成に加えて、前記配線基板は、前記接続用電極引き出し部および前記第２の電極端子部が形成されている基板と同一あるいは小さな熱膨張係数の素材からなる基板本体と、この基板本体の表面に絶縁層を介して形成された引き出し用の配線パターンと、この配線パターンに形成された前記接合部とを備えていることも効果的である。
【０００９】
上記構成により、配線基板側の線膨張係数が、静電アクチュエータ側の電極端子部が形成されている基板素材の線膨張係数と同一あるいはそれよりも小さいので、これらの間を接続するために双方を重ね合わせて加熱加圧する際に、双方の端子部の相対位置の変動を抑制できる。
【００１０】
さらに、前記第１の電極端子部に形成された接続用電極引き出し部および前記第２の電極端子部と、前記配線基板の接続部が導電性粒子を介在して重ね合わされて、電気的に接続されていることも効果的である。
【００１１】
上記構成により、導電性粒子が対向する部位の導通を確保することが可能となる。
【００１２】
ここで、本発明において、前記第１の電極端子部を、前記第１の基板における前記第２の基板に対向している側とは反対側の表面に形成し、前記第２の電極端子部を前記第２の基板における前記第１の基板に対向している対向表面に形成することができる。この場合には、前記接続用電極引き出し部は、前記第２の基板の前記対向表面に形成した接続用電極と、前記第１の基板に形成した貫通孔に充填されていると共に前記第１の電極端子部及び前記接続用電極を接続している導電性ペーストとを備えた構成とすることができる。
【００１３】
また、前記第１の電極端子部を、前記第１の基板における前記第２の基板に対向している側の表面に形成し、前記第２の電極端子部を前記第２の基板における前記第１の基板に対向している対向表面に形成することができる。この場合には、前記接続用電極引き出し部は、前記第１の電極端子部の少なくとも一部を介して形成されている前記第１および第２の基板板の陽極接合部と、前記第２の基板の対向表面に形成されていると共に前記陽極接合部に接続されている接続用電極とを備えた構成とすることができる。
【００１４】
さらに、前記第１の電極端子部を、前記第１の基板における前記第２の基板に対向している側とは反対側の表面に形成し、前記第２の電極端子部を前記第２の基板における前記第１の基板に対向している対向表面に形成した場合には、前記接続用電極引き出し部は、前記第２の基板の前記対向表面に形成されている接続用電極と、前記第１の基板の側面を経由して前記第１の電極端子部および前記接続用電極の間に配置した導電性ペーストとを備えた構成とすることができる。
【００１５】
また更に、  前記配線基板は、前記基板本体の表面における前記接合部に隣接する位置に溝部が形成されていることも効果的である。
【００１６】
上記構成により、双方の電極を接続するための接着剤溜り用の溝部が形成されているので、余分な接着剤を溝部に収容でき、導電性粒子を双方の電極端子間で確実に挟み込むんで導通を確保することが可能となる。よって、高密度で電極配線接続を行うことが可能になる。  次に、前記接続用電極引き出し部および前記第２の電極端子部が形成されている基板と、前記配線基板の基板本体とを同一素材とすることが望ましい。
【００１７】
一方、本発明はインクジェットヘッドに関するものであり、当該インクジェットヘッドは、当該インクノズルに連通していると共に底面が面外方向に変位可能な振動板とされているインク圧力室が形成されたキャビティ基板と、前記振動板に対して所定の間隔で対向配置された電極基板とを有し、これらキャビティ基板および電極基板の間に発生する静電気力により前記振動板を振動させ、前記インクノズルからインク液滴を吐出可能な構成となっている。
【００１８】
この場合、前記キャビティ基板は前記第１の基板であり、このキャビティ基板が前記第１の電極として機能する共通電極であり、前記電極基板は前記第２の基板であり、この第２の基板における前記インク圧力室の底面に対向している表面には前記第２の電極として機能する個別電極が形成されていることを特徴としている。
【００１９】
この構成の静電型インクジェットヘッドによれば、共通電極および個別電極を、剛体基板上に配線パターンが形成された構成の共通の配線基板に接続することが容易になる。また、高密度で配線接続することができ、インクジェットヘッドの高密度での多ノズル化にとってきわめて有利である。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照して、本発明を適用したインクジェットヘッドの一実施例を説明する。
【００２１】
（全体構成）
図１は本例のインクジェットヘッドの全体構成を示す斜視図、図２はそのII−II線で切断した部分の概略断面図である。これらの図に示すように、本例のインクジェットヘッド１は、シリコン単結晶基板からなるノズル基板２と、同じくシリコン単結晶基板からなるキャビティ基板３と、電極ガラス基板４とを貼り合わせることにより構成されている。キャビティ基板３には、複数のインク圧力室３１と、各インク圧力室３１にインクを供給するための共通インク室３２が形成されている。各インク圧力室３１の底面部分には面外方向に弾性変位可能な振動板３３が形成されている。
【００２２】
ノズル基板２の側においては、キャビティ基板３に接合されている裏面２１に、各インク圧力室３１に連通した複数のインクノズル２２と、各インク圧力室３１を共通インク室３２に連通しているインク供給口２３が形成されている。さらに、当該ノズル基板２の表面２４には、共通インク室３２に対応する部分に、凹部２５が形成されている。これらの凹部２５は表面２４の側に広がった所定の深さの四角錐台形状をしており、その底面部分は面外方向に弾性変位可能なダイヤフラム２６とされている。
【００２３】
キャビティ基板３の裏面３ａに対して、陽極接合あるいは接着接合により貼り付けられた電極ガラス基板４においては、各振動板３３に対峙する部分に凹部４１が形成され、各凹部４１の底面には振動板３３に対峙したＩＴＯからなる個別電極４２が形成されている。
【００２４】
キャビティ基板３における両端に位置している凹部２５Ａ、２５Ｂは、底面にインクノズル２２よりも小さな径のフィルタ孔（図示せず）が一定の密度で多数個形成された構成のインク取り入れ口とされている。
【００２５】
これらのインク取り入れ口（凹部）２５Ａ、２５Ｂには、それぞれ、インク供給管２９の接続部３０が接続されている（図２参照）。外部に配置されている不図示のインク供給源から供給されるインクは、インク取り入れ口２５Ａ、２５Ｂを経由して、共通インク室３２に供給される。
【００２６】
キャビティ基板３に形成したインク圧力室３１の底面を規定している振動板３３は共通電極として機能する。このキャビティ基板３と、各個別電極４２との間に、駆動電圧印加手段５０によって駆動電圧を印加すると、電圧が印加された個別電極４２に対峙している振動板３３が静電気力によって個別電極４２に吸引されて振動し、これに伴ってインク圧力室３１の容積変化が起こり、インクが共通インク室３２からインク供給口２３を経てインク圧力室３１へ流入する。インク圧力室３１内の圧力が最大となった時点で電圧を解除すると、振動板３３は復元力により復元し、インクノズル２１からインク液滴の吐出が行われる。
【００２７】
インクノズル２１からインク液滴が吐出すると同時にインク供給口２３を経て共通インク室３２へもインクが流出する。この際、共通インク室３２で発生する圧力は、ダイヤフラム２６が弾性変位することにより吸収される。
【００２８】
ここで、共通電極および個別電極に対する給電は、これらに対して後述のように異方性導電接着剤５を介して接合された配線基板６および当該配線基板６に接合されたフレキシブル配線基板７を経由して行われる。
【００２９】
（電極配線接続部分）
次に、本例のインクジェットヘッド１の共通電極および個別電極に対する配線接続部分を詳細に説明する。図３は、共通電極および個別電極と配線基板６との間の配線接続状態を示すために、図１におけるIII−III線で切断した部分の部分断面図である。
【００３０】
図１ないし図３を参照して説明すると、電極ガラス基板４は、キャビティ基板３の端面３５から横方向に突出した突出部分４３を備え、当該突出部分４３の露出表面４４は個別電極４２が形成されている凹部４１の底面と同一平面であり、当該露出表面４４には、各個別電極４２から引き出したＩＴＯからなる一定幅の個別電極端子部４２Ａが一定間隔で形成されている。
【００３１】
表面が絶縁層３０で覆われているキャビティ基板３は、ノズル基板２の端面２７から横方向に突出した突出部分３４を備え、当該突出部分３４の露出表面３６に共通電極端子部３７が形成されている。共通電極端子部３７は白金等の金属をスパッタにより付着させて形成されている。この共通電極端子部３７の中心位置には、キャビティ基板突出部分３４に開けた貫通孔３８が位置している。また、この突出部分３４の裏面３９に対峙している電極ガラス基板表面４４には、貫通孔３８に対峙するようにＩＴＯからなる共通電極接続用電極４０が形成されている。さらに、キャビティ基板表面３６に形成した共通電極端子部３７と電極ガラス基板表面４４に形成した共通電極接続用電極４０の間は、貫通孔３８に充填した導電性ペースト４０Ａによって電気的に接続されている。
【００３２】
導電性ペースト４０Ａとしては、例えば、銀ペーストや銅ペーストを用いる。これらの金属ペーストは導電率が比較的小さく、酸化やマイグレーション等の腐食に対して安定している。これらの金属ペーストを用いれば、導電性を容易に確保可能で、腐食等による導通の信頼性を確保可能である。
【００３３】
このように、共通電極端子部３７は、導電性ペースト４０Ａと接続用電極４０からなる接続用電極引き出し部によって、個別電極４２から延長している個別電極端子部４２Ａが形成されている基板表面４４上まで引き出されている。換言すると、同一平面上に、共通電極接続用電極４０と個別電極端子部４２Ａが位置している。従って、これら電極４０、端子部４２Ａに対する接合部が同一平面上にパターニングされている配線基板６を用いて、これら電極４０、端子部４２Ａとの接合状態を簡単に形成できる。
【００３４】
図４は配線基板６を配線パターン形成側から見た場合の斜視図であり、図５はそのインクジェットヘッド側への接続端部の断面形状を示す部分断面図である。これらの図に示すように、配線基板６は、矩形のシリコン等からなる基板本体６１と、絶縁膜６１ａで覆われた基板本体６１の表面６２に搭載されたインクジェットヘッド駆動用のＩＣチップ６３とを有している。基板本体６１の一端６４とＩＣチップ６３の間を繋ぐように、細密な金属配線パターン６５が表面６２に形成されており、この金属配線パターン６５を構成している１本の金属配線６６が共通電極接続用のものであり、その端部が共通電極接合部６６ａとされている。残りの配線群６７が個別電極接続用のものであり、それらの端部が個別電極接合部６７ａとされている。
【００３５】
共通電極接合部６６ａは電極ガラス基板２の側に形成されている共通電極接続用電極４４の先端接合部に一致するように配置されており、各個別電極接合部６７ａも各個別電極端子部４２Ａの先端接合部に一致する間隔で配置されている。
【００３６】
ここで、これら共通電極接合部６６ａおよび個別電極接合部６７ａの間および両側には、一定の幅および深さの接着剤溜め用の溝部６８が形成されている。この構成の端部６４に、導電性粒子を含む導電性接着剤５を塗布し、ここに、インクジェットヘッド側の共通電極接続用電極４０および個別電極端子部４２Ａを重ね合わせて加熱加圧した際に、これらの溝部６８が余分な接着剤５の溜り部となるので、余分な接着剤が接合部分以外にはみ出して、同時に重ね合わされたそれぞれの接合部分間では、接着剤の厚みが導電性粒子の直径より薄くなるので、端子間では導電性粒子により確実に電気的接続が確保される。更に、これら溝部に流入し、硬化した接着剤５により配線基板６と電極ガラス基板４はアンカー効果により強固に固着される。よって、配線基板６と電極ガラス基板４の接続において、振動や、外力により十分な強度を確保することが可能となる。
【００３７】
次に、基板本体６１の反対側の端部６９とＩＣチップ６３の間には、これらを繋ぐように外部接続用配線パターン７０が形成されており、この配線パターン７０は異方性導電接着剤５により、フレキシブル配線基板７の配線パターンに接合される。ここで、配線基板本体６１とフレキシブル配線基板７、および配線基板本体６１と電極ガラス基板４とのそれぞれの接続は、同一の異方性導電接着剤５により接続される。また、これらの接続で、それぞれの加熱温度を異ならせる必要がある場合には、硬化温度又は軟化温度の異なる異方性導電接着剤を用いてもよい。この場合、先に接続を完了するフレキシブル配線基板７との接続にはより軟化温度の高い接着剤を用いる。
【００３８】
なお、図５（Ａ）に示すような矩形断面の溝部６８を形成するためには、基板本体６１を単結晶シリコンから形成し、その表面６２が（１１０）結晶面となるようすればよい。このようにすれば、当該表面は、ＫＯＨ水溶液やエチレンジアミン水溶液等のエッチング液に対して垂直方向（基板厚さ方向）に大きな結晶方位依存性をもつので、隣りあう配線接合部の間隔に左右されずにアンダーカットのきわめて少ない溝部を形成できる。
【００３９】
ここで、溝部６８の深さは、溝６８と電極ガラス基板４の表面４４で規定される容積が、塗布または仮貼り付けされた導電性接着剤５に含まれている接着剤の容積以上となるようにに設定すれば、余分な接着剤を確実に捕捉できるので好ましい。
【００４０】
溝部３８の断面形状は、図５（Ｂ）に示すようにＶ形となるようにしてもよい。この場合は、単結晶シリコンから基板本体６１Ａを形成し、その表面６２Ａを（１００）結晶面とする。この表面にＫＯＨ水溶液やエチレンジアミン水溶液等のエッチング液を用いて異方性エッチングを施すと、（１００）面５４．７４度をなすＶ形断面の溝部６８Ａを形成できる。
【００４１】
配線基板本体６１は単結晶シリコンで形成した。基板本体６１の素材としては、この他に、電極ガラス基板４の素材であるホウ珪酸ガラスと同一の素材としてもよい。この場合、配線基板本体６１の素材と電極ガラス基板４の素材が同一であるので、異方性導電接着剤５により加熱接着する際の熱による伸びと収縮をそれぞれ等しくすることが可能となるため、細密な配線接続端子間のこれらの伸縮によるズレとそれによる接続不良がなくなる。また、接続後の温度変化によって発生する熱応力も殆ど無いため、ヒートショックに対する接続の信頼性も確保可能となる。配線基板本体６１と電極ガラス基板４の素材を同一にすることにより、更に、接続部の電気的、機械的接続の信頼性を向上することが可能となる効果がある。（共通電極の接続用電極引き出し部の別の例）
図６には、共通電極端子部３７を、個別電極端子部４２Ａと同一平面上となるように引き出すための配線パターンの別の例を示してある。この図において、図３に示す各部分に対応する部位には同一の符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４２】
本例では、キャビティ基板３の突出部分３４の表面の一部に絶縁層が除去された露出表面３６に共通電極端子部３７を形成し、絶縁層３０を介して、突出部分３４の側面３４ａ側を経由させて、導電性ペースト４０Ｂを付けて、電極ガラス基板４の表面４４に形成されている共通電極接続用電極４０に、共通電極としてのキャビティ基板３を導通させるようにしている。
【００４３】
次に、図７には、共通電極引き出し用の配線パターンの更に別の例を示してある。この図においても、図３に示す各部分に対応する個所には同一の符号を付して、そられの説明は省略する。
【００４４】
本例の場合には、共通電極端子部３７は、キャビティ基板３の電極ガラス基板４との間の陽極接合面に設けてあり、陽極接合部３７Ａとしてある。陽極接合部３７Ａは、キャビティ基板３と電極ガラス基板４を陽極接合する前に、キャビティ基板３の表面の絶縁層３０を除去された部分であり、この陽極接合部３７Ａは、電極ガラス基板４の表面４４に形成した共通電極接続用電極４０に電極ガラス基板４とキャビティ基板３とを陽極接合すると同時に接続されてある。ここで、共通電極接続用電極４０または絶縁層３０は、陽極接合により、陽極接合部３７Ａが電極ガラス基板４とキャビティ基板３との陽極接合により確実に接続されるように、共通電極接続用電極４０の厚さが、絶縁層３０の厚みと等しいか、より厚くなるようにそれぞれの厚みが設定されている。
【００４５】
（その他の実施の形態）
上記の説明は、本発明をインクジェットヘッドに適用した例であるが、本発明は、インクジェットヘッド以外の反射型の投射機（プロジェクタ）の反射板駆動素子であるデジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）等の静電アクチュエータに対しても同様に適用できる。また、更に、本発明を静電型の圧力センサーや温度センサー等の静電センサーに対しても同様に適用できる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の静電アクチュエータおよび静電型インクジェットヘッドでは、対向電極である第１および第２の電極における電極端子部を同一平面上に位置するように引き出し、これらを配線基板に形成されている接合部に重ね合わせて電気的に接続し、当該配線基板を外部接続用のフレキシブル配線基板等に接合するようにしている。また、配線基板を、電極端子部が形成されている基板と同一あるいはそれよりも小さな熱膨張係数の素材から形成すると共に、当該配線基板に微少間隔で形成した配線接合部の隣接位置には接着剤溜まり用の溝部を形成するようにしている。
【００４７】
本発明によれば、高低差のある位置に一般に引き出されている第１および第２の電極の電極端子部を同一平面上に位置するように引き出しているので、同一平面上に配線接合部が形成されている配線基板を、単に、導電性接着剤を介して電極端子部に重ね合わせて加熱加圧するだけで、剛体基板表面に配線パターンが形成された構成の電極基板を、簡単に、かつ確実に、配線接続を行うことができる。
【００４８】
また、配線接続時における加熱による熱変形により、電極端子部が配線基板側の配線接合部とずれてしまうこともない。しかも、溝部が形成されているので、余分な導電性接着剤に含まれている余剰な接着剤が当該溝部に収納され、接続配線間の導電性粒子による電気的接続を確実なもとのとし、接続の信頼性を確保することができる。従って、電極端子部を微細配置できるので、高密度で多ノズルを配置したインクジェットヘッド等の配線接続部として採用するのに適している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したインクジェットヘッドを示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線で切断した部分の断面図である。
【図３】図１のIII−III線で切断した部分の部分断面図である。
【図４】図１の配線基板を配線パターン形成側から見た斜視図である。
【図５】（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ、図４の配線基板に形成された溝部の断面形状を示すための部分断面図である。
【図６】図３に示す共通電極端子を個別電極端子と同一平面上に引き出すための別の配線例を示す部分断面図である。
【図７】図３に示す共通電極端子を個別電極端子と同一平面上に引き出すための別の配線例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１    インクジェットヘッド
２    ノズル基板
３    キャビティ基板
４    電極ガラス基板
５    導電性接着剤（異方性導電接着剤）
６    配線基板
７    フレキシブル配線基板
２２  ノズル
３４  キャビティ基板の突出部分
３６  露出表面
３７、３７Ａ  共通電極端子部
３８  貫通孔
４０  共通電極接続用電極
４０Ａ、４０Ｂ  導電性ペースト
４２  個別電極
４２Ａ  個別電極の電極端子部
６１  基板本体
６２  基板本体の表面
６３  ＩＣチップ
６４  電極端子部に対する接合側の端部
６５  配線パターン
６６  共通電極接合用の金属配線
６６ａ  配線接合部
６７  個別電極接合用の金属配線
６７ａ  配線接合部
６８、６８Ａ  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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