(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも１カ所の切欠部を有する平行な２枚のセラミック側板と、該２枚のセラミック側板の間に並列し且つ両端部が各セラミック側板の支持孔内に固着された複数のセラミック棒とを備え、前記セラミック側板は、セラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ２個以上のセラミック板片を互いに対向するように固着したものであって、その互いに対向しているセラミック板片はセラミック側板の支持孔を通る直線上に位置していることを特徴とするセラミック製焼成用治具。
【請求項２】
前記セラミック側板は、アルミナ質ファイバー、アルミノシリケート質ファイバー、及び耐火粒子を主成分とするセラミックファイバー成形体又はセラミック焼結体からなることを特徴とする、請求項１に記載のセラミック製焼成用治具。
【請求項３】
請求項１又は２のセラミック製焼成用治具の製造方法であって、２枚のセラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ対向させて２個以上のセラミック板片を無機接着剤を用いて焼成固着することにより、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも１カ所の切欠部を有する２枚のセラミック側板を作製する工程と、平行に対向させた２枚の前記セラミック平板又はセラミック側板の各支持孔にそれぞれセラミック棒を固定する工程とを備え、前記セラミック平板の上端縁と下端縁の互いに対向するセラミック板片をセラミック平板又はセラミック側板の支持孔を通る直線上に位置せしめることを特徴とするセラミック製焼成用治具の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２のセラミック製焼成用治具の製造方法であって、２枚の矩形のセラミックファイバー成形体又はセラミック粉末成形体を平行に対向させ、その各支持孔にセラミック棒の両端部をそれぞれ挿入し、焼成して２枚のセラミック平板を得ると同時に、その支持孔にセラミック棒を固着させた後、各セラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ２個以上のセラミック板片を対向させ、且つ互いに対向するセラミック板片をそれぞれセラミック平板の支持孔を通る直線上に位置せしめ、無機接着剤を介して載置し、焼成により固着して、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも１カ所の切欠部を有するセラミック側板とすることを特徴とするセラミック製焼成用治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック電子部品などを焼成する際に、被焼成物を載せたセラミックセッターを保持するために使用するセラミック製の焼成用治具、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、セラミックコンデンサ、アルミナ基板、フェライト、圧電素子、サーミスタ、バリスタ、ＩＣのラミネートパッケージなどのセラミック電子部品を焼成する場合、セラミック製の台盤などの窯道具又は治具の上にセラミック製のセッターを載せ、このセラミックセッターの上に被焼成物を載置して焼成を行っている。
【０００３】
上記台盤などの焼成用治具は、Ａｌ2Ｏ3質、ＳｉＣ質、ＺｒＯ2質、又はムライト質などからなり、かさ密度が２.０〜４.０ｇ／ｃｍ3の範囲の緻密なセラミック焼結体である。一方、この台盤に載せるセラミックセッターとしては、台盤と同質の緻密なセラミック焼結体からなるものと、かさ密度が０.６〜１.５ｇ／ｃｍ3の範囲のセラミックファイバー成形体からなる軽量なものとがある。
【０００４】
しかし、台盤などのセラミック製の焼成用治具とセラミックセッターは共に平板状であり、互いの表面が広い面積で密着するため、高温の焼成炉内でセッターと治具が反応したり、或はセッターの両面（被焼成物載置側と台盤側）の加熱が不均一になって、セッターが変形したりする危険があった。特に、被焼成物がセラミック電子部品の場合には、焼成中にセラミック電子部品が治具と反応して特性が劣化しやすいという問題もあった。
【０００５】
また、従来の焼成用治具は熱容量の大きい緻密なセラミック焼結体からなるため、軽量なセラミックセッターと組合せしても全体の軽量化にはならないうえ、焼成用治具の昇温に多くの熱エネルギーを必要とし、また昇温及び降温に時間がかかるなど、温度コントロールも容易ではなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、このような問題点を解決するため、特願平９−３３６８１５号において、平行に配置した２枚のセラミック側板の間に複数のセラミック棒を固着した新しい構造のセラミック製焼成用治具を提案した。
【０００７】
このセラミック製焼成用治具は、軽量で取り扱いやすいうえ、セラミック電子部品などを焼成する際に、セッターや被焼成物を均一に加熱でき、セッターや被焼成物との反応を防ぐことができると共に、省エネルギー化が可能で且つ温度コントロールが容易である等の利点を備えている。しかしながら、このセラミック製焼成用治具においては、セラミック棒上のセッターにセラミック電子部品などの被焼成物を載せて焼成する際に、被焼成物からの脱バインダーが不十分になりやすいという欠点があった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、セッターや被焼成物を均一に加熱でき、セッターや被焼成物との反応を防ぐことができ、省エネルギー化が可能で且つ温度コントロールが容易であるうえ、被焼成物からの脱バインダーが容易なセラミック製焼成用治具、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明が提供するセラミック製焼成用治具は、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも１カ所の切欠部を有する平行な２枚のセラミック側板と、該２枚のセラミック側板の間に並列し且つ両端部が各セラミック側板の支持孔内に固着された複数のセラミック棒とを備え、前記セラミック側板は、セラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ２個以上のセラミック板片を互いに対向するように固着したものであって、その互いに対向しているセラミック板片はセラミック側板の支持孔を通る直線上に位置していることを特徴とする。
【００１０】
上記本発明のセラミック製焼成用治具の製造方法は、２枚のセラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ対向させて２個以上のセラミック板片を無機接着剤を用いて焼成固着することにより、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも１カ所の切欠部を有する２枚のセラミック側板を作製する工程と、平行に対向させた２枚の前記セラミック平板又はセラミック側板の各支持孔にそれぞれセラミック棒を固定する工程とを備え、前記セラミック平板の上端縁と下端縁の互いに対向するセラミック板片をセラミック平板又はセラミック側板の支持孔を通る直線上に位置せしめることを特徴とする。
【００１１】
このセラミック製焼成用治具の好ましい製造方法としては、２枚の矩形のセラミックファイバー成形体又はセラミック粉末成形体を平行に対向させ、その各支持孔にセラミック棒の両端部をそれぞれ挿入し、焼成して２枚のセラミック平板を得ると同時に、その支持孔にセラミック棒を固着させた後、各セラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ２個以上のセラミック板片を対向させ、且つ互いに対向するセラミック板片をそれぞれセラミック平板の支持孔を通る直線上に位置せしめ、無機接着剤を介して載置し、焼成により固着して、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも１カ所の切欠部を有するセラミック側板とする方法がある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミック製焼成用治具は、図１及び図２に示すように、上端縁部と下端縁部にそれぞれ少なくとも１カ所の切欠部５を有する平行な２枚のセラミック側板１と、２枚のセラミック側板１の間に並列して固着された複数のセラミック棒２とからなる。上記セラミック側板１は、矩形のセラミック平板３の上端縁及び下端縁に固着された２個以上のセラミック板片４によって、上端縁部と下端縁部にそれぞれ少なくとも１カ所の切欠部５が形成されている。各セラミック板片４の位置は、セラミック平板３の割れ防止の観点から、後述する支持孔３ａを通る直線上にあることが好ましい。
【００１３】
２枚のセラミック側板１の間に並列した複数のセラミック棒２は、セラミック側板１のうちのセラミック平板３に設けた各支持孔３ａに両端部が挿入固着されている。セラミック棒２の支持孔３ａへの固着は、通常の無機接着剤によっても可能であるが、セラミック平板３の熱収縮により固着することもできる。特に熱収縮による固着では、無機接着剤などのが表面に付着することがないので美麗な外観を有すると共に、高温下で繰り返し使用してもセラミック棒２の固着力に全く変化がないので好ましい。
【００１４】
このセラミック製焼成用治具を用いて被焼成物を焼成する際には、図２に示すように、２枚のセラミック側板１の間の複数のセラミック棒２の上にセラミックセッター６を載置し、このセラミックセッター６の上にセラミック電子部品などの被焼成物（図示せず）を載せ、炉内において適当な温度で焼成を行う。
【００１５】
従って、セラミックセッター６の両面を均一に加熱することができ、セラミックセッター６の変形を防止できると共に、被焼成物を均一に焼成することができる。しかも、セラミック側板１の上端縁部と下端縁部にはそれぞれ切欠部５が形成してあるので、２枚のセラミック側板１の内側と外側との間にガスの流通が行われやすくなり、焼成時に被焼成物から脱離したバインダーが内側に停滞せず切欠部５を通って外側に逃げるため、脱バインダーを容易に且つ完全に行うことができる。
【００１６】
本発明のセラミック製焼成用治具においては、セラミック平板３とセラミック板片４からなるセラミック側板１の材質は、従来から焼成用治具に使用されていきたセラミックであれば特に制限はないが、その中でもアルミナ質のものが好ましい。また、セラミック側板１を構成するセラミック平板３とセラミック板片４とは、同一の材質であっても、異なる材質であってもよい。一方、セラミック棒２は、中実であっても中空であってもよく、十分な耐熱性を有する限り材質は限定されないが、通常はセラミック側板１の主成分と同じアルミナ質のほか、ムライト質、ジルコニア質などであってよい。
【００１７】
セラミック製焼成用治具におけるセラミック側板としては、アルミナ質ファイバーと、アルミノシリケート質ファイバーと、耐火粒子を主成分とするセラミックファイバー成形体か、又はアルミナを主成分とするセラミック焼結体が好ましい。このセラミック側板を構成する好ましいセラミックファイバー成形体としては、５〜５０重量％のアルミナ質ファイバーと、５〜４０重量％のアルミノシリケート質ファイバーと、２０〜８０重量％の平均粒径０.２〜１５μｍの耐火粒子を主成分とするセラミックファイバー成形体がある。
【００１８】
アルミナ質ファイバーはＡｌ2Ｏ3：ＳｉＯ2の重量比が９７〜７０：３〜３０の範囲にあり、例えばイギリスＩＣＩ社の商品名サフィル、三菱化学(株)の商品名マフテックバルクファイバーなどがある。また、アルミノシリケート質ファイバーは、アルミナ質ファイバーよりもＳｉＯ2が多いものであり、具体的にはイソライト工業(株)の商品名イソウールなどがある。更に、耐火粒子としては、アルミナ、ムライト、チタン酸アルミニウム、ジルコニアなどがある。
【００１９】
アルミナ質ファイバーは、融点が１８００℃以上であり、セラミック側板の高温耐熱性を高めるために、５重量％以上含まれることが好ましい。しかし、アルミナ質ファイバーは互いに焼結しにくく且つ熱収縮率が小さいので、添加量が５０重量％を越えると焼結困難となってセラミック側板の強度が低下し、また熱収縮によるセラミック棒の固着力も弱くなる。従って、アルミナ質ファイバーの含有量は、５〜５０重量％の範囲が好ましく、１０〜３０重量％の範囲が更に好ましい。
【００２０】
アルミノシリケート質ファイバーは、ＳｉＯ2含有量が多いため、耐熱性が低いものの、熱収縮率が大きく且つ焼結し易いという特徴がある。このアルミノシリケート質ファイバーをアルミナ質ファイバーに５重量％以上混合することによって、ファイバー同士の接着が促進されてセラミック側板の強度が増し、且つ熱収縮が大きくなるため、セラミック側板へのセラミック棒の固着をより強固にすることができる。しかし、添加量が４０重量％を越えると耐熱性が低下すると共に、熱収縮が大きくなり過ぎてセラミック側板が変形する恐れがあるので、アルミノシリケート質ファイバーの含有量は、５〜４０重量％の範囲が好ましく、１５〜３０重量％の範囲が更に好ましい。
【００２１】
尚、セラミック電子部品の焼成においては、セラミック電子部品との反応を避けるために、セラミック製焼成用治具中のＳｉ含有量を少なくすることが好ましい。この点からも、アルミノシリケート質ファイバーの量を４０重量％以下とすることが望ましい。また、同じ趣旨から、後述する耐火粒子としてＳｉＯ2やＳｉＣを使用する場合、その含有量は数％重量以下、具体的には８重量％以下に抑えることが望ましい。
【００２２】
耐火粒子としては、平均粒径０.２〜１５μｍのものが好ましいが、平均粒径０.５〜６μｍの容焼結性粒子が更に好ましい。粒子の大きさはセラミックファイバー成形体の収縮率及び強度に影響し、平均粒径が小さいほど収縮率が大きく、強度も高くなる。しかし、平均粒径が０.２μｍ未満では分散が難しく、凝集体となりやすいため、セラミック側板の強度の増加が得られない。逆に、平均粒径が１５μｍを越えると、収縮率が小さくなるためセラミック棒の固着力が低下し、強度も低下する。
【００２３】
また、耐火粒子の含有量は２０〜８０重量％の範囲が好ましく、４０〜６０重量％の範囲が更に好ましい。耐火粒子が２０重量％未満ではファイバーと粒子との結合接点が少なすぎるうえ、収縮率も小さくなり、セラミック棒の固着力が低下する。また、８０重量％を越えると、逆に収縮率が大きくなりすぎるため、セラミック側板が変形しやすくなる。
【００２４】
このようなセラミックファイバー成形体からなるセラミック側板は、７０ｋｇ／ｃｍ2以上の十分な強度を持ち、かさ密度が０.６〜１.５ｇ／ｃｍ3と小さく、且つ熱容量も小さい。従って、治具全体としても非常に軽量であり、取り扱いが容易であると同時に、短時間で加熱昇温することができ、省エネルギー化を達成することができる。
【００２５】
セラミック製焼成用治具におけるセラミック側板は、前記したようにセラミック焼結体であってもよく、中でもアルミナを主成分とする焼結体は好ましい。この場合の焼結体は、主成分のアルミナ以外に、ムライトやジルコニアなど他の成分を含むこともできる。焼結体の製造に使用するアルミナ粉末の粒径に特に制限はないが、製造上は５〜３０μｍの平均粒径が好ましく、特に針状のアルミナ粒子が好ましい。また、焼成時の熱収縮を調整するために、炭化ケイ素粉末などを添加することもできる。尚、この場合も、セラミック電子部品との反応を避けるために、ＳｉＯ2、ＳｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4などの粉末は数重量％以下、具体的には８重量％以下の含有量にとどめることが好ましい。
【００２６】
次に、本発明のセラミック製焼成用治具の製造方法について説明する。一般的に、セラミック側板としては、図３に示すように、上端縁部と下端縁部に予め凹部１０ａと凸部１０ｂを一体的に形成したセラミック側板１０用いることも可能である。しかしながら、成形を初めとする加工が難しくなるうえ、製造工程におけるセラミック棒２を固着するための焼成中などに凹部１０ａが変形しやすい。また、このようにして製造した治具は、被焼成物の焼成中に凹部１０ａの角部Ａに亀裂が発生しやすく、強度的にも同じ角部Ａで折れやすい。
【００２７】
そこで、本発明におけるセラミック製焼成用治具の製造方法では、例えば図１及び図２に示すように、矩形のセラミック片３の上端縁と下端縁にセラミック板片４を固定することにより、１カ所以上の切欠部５を有するセラミック側板１を作製する。即ち、本発明のセラミック製焼成用治具の製造方法は、セラミック平板３の上端縁と下端縁にそれぞれ２個以上のセラミック板片４を無機接着剤を用いて焼成固着する工程と、２枚のセラミック平板３又はこれにセラミック板片４を固着したセラミック側板１を平行に対向させ、各セラミック平板３又はセラミック側板１の各支持孔３ａにそれぞれセラミック棒２を固定する工程とを備えている。尚、セラミック板片４はセラミック平板３の上端縁及び下端縁であって、セラミック平板３に設けた各支持孔３ａを通る直線上にそれぞれ位置せしめることが好ましい。
【００２８】
好ましいセラミック製焼成用治具の製造方法を、セラミック側板がセラミックファイバー成形体からなる場合について具体的に説明する。まず、アルミナ質ファイバーと、アルミノシリケート質ファイバーと、耐火粒子を含むスラリーを調整し、澱粉などの凝集剤を加えて凝集させ、矩形の平板状に吸引成形した後、８００〜１１００℃の温度で１次焼成する。この１次焼成によりファイバーや粒子が互いに軽度に結合し、セラミックファイバー成形体が得られる。
【００２９】
このセラミックファイバー成形体を、そのまま又は所定の寸法に切断加工した後、複数の支持孔を形成する。尚、支持孔は吸引成形の際に形成することも可能である。その後、２枚のセラミックファイバー成形体を平行に対向させて、その各支持孔にセラミック棒の両端部を挿入した後、１２００℃以上、好ましくは１３００〜１４００℃の温度で２次焼成する。この２次焼成によって、セラミックファイバー成形体が熱収縮し、得られるセラミック側板の支持孔にセラミック棒を強固に固着させることができる。尚、セラミック棒は無機接着剤を用いて、焼成により支持孔に固着することもできる。
【００３０】
この２次焼成でのセラミックファイバー成形体の収縮率は、セラミック棒に対して直角な高さ方向で２〜１５％の範囲に、好ましくは５〜１０％の範囲に調整することが好ましく、同じく長さ方向で７％以下に調整することが望ましい。特にセラミックファイバー成形体の高さ方向の収縮は、収縮率が少なくてもセラミック棒を求心方向に押えて強固に固着することができる。しかし、この高さ方向にの収縮率が１５％を越えたり、セラミック棒に対して直角なセラミックファイバー成形体の長さ方向の収縮率が７％を越えると、セラミック側板が変形しやすくなるので好ましくない。
【００３１】
セラミックファイバー成形体の収縮率は、アルミノシリケート質ファイバーの含有率、耐火粒子の平均粒径とその含有率、２次焼成の温度などによって変えることができる。また、セラミックファイバー成形体中のセラミックファイバーの配向方向を、セラミックファイバー成形体（セラミック側板）の長さ方向と一致させることによって、即ちセラミックファイバーの積層方向をセラミックファイバー成形体の高さ方向と一致させることによって、セラミックファイバー成形体の高さ方向の収縮率をより大きくすることが可能である。
【００３２】
最後に、各セラミック平板の上端縁と下端縁に、それぞれ２個以上の別に作製したセラミック板片を載せ、両者の間に通常の無機接着剤を介在させて、無機接着剤に応じた温度で３次焼成することにより固着する。無機接着剤としては、イソライト工業（株）製のイソタップ、坂井化学工業（株）製のベッタク、東亜合成（株）製のアロンセラミックなどを用いることができる。
【００３３】
一方、セラミック側板がセラミック焼結体からなるセラミック製焼成用治具の好ましい製造方法では、例えばアルミナ粉末に、ＭｇＯ、ＳｉＯ2、ＣａＯなどの焼結助剤を添加し、更にＰＶＡやパラフィンなどの有機バインダーを加えて混合する。この混合粉末をプレス成形などにより矩形の平板状に成形し、同時に又はその後、粉末成形体に複数の支持孔を形成する。次に、平行に対向させた２枚の粉末成形体の各支持孔にセラミック棒の両端部をそれぞれ挿入し、１３００℃以上の温度で焼成する。この焼成によって、粉末成形体は焼結されると同時に熱収縮するので、得られた焼結体からなるセラミック平板の支持孔にセラミック棒を強固に固着させることができる。
【００３４】
このセラミック焼結体からなるセラミック平板の場合においても、前記セラミックファイバー成形体の場合と同様の理由により、セラミック棒に対して直角な粉末成形体の高さ方向の収縮率を２〜１５％の範囲に、好ましくは５〜１０％の範囲に、同じく長さ方向の収縮率を７％以下に調整することが好ましい。また、粉末成形体における針状のアルミナ粒子の配向方向を、粉末成形体の長さ方向と一致させることが好ましい。更に、粉末成形体をプレス成形により作製する場合には、そのプレス方向を粉末成形体に形成する支持孔の軸方向と一致させることが好ましい。尚、粉末成形体の焼成による熱収縮も、粉末成形体の組成や粉末の粒径、焼成温度などによって調整することができ、例えばＳｉＣ粉末の添加により熱収縮を抑制することが可能である。
【００３５】
また、このセラミック焼結体からなるセラミック平板に上端縁と下端縁には、それぞれ２個以上の別に作製したセラミック板片を載せ、両者の間に通常の無機接着剤を介在させて、無機接着剤に応じた温度で焼成することにより固着する。セラミック板片は同じくセラミック焼結体からなるものでも、セラミックファイバー成形体からなるものでもよい。また、使用する無機接着剤も、前記セラミックファイバー成形体からなるセラミック側板の製造の場合と同様に、通常使用されているものであってよい。
【００３６】
【実施例】
実施例１
アルミナ質ファイバー（イギリスＩＣＩ社製のサフィルＨＡ、Ａｌ2Ｏ3含有量９７重量％）２０重量％と、アルミノシリケート質ファイバー（イソライト工業(株)製のイソウールＡｌ2Ｏ3：ＳｉＯ2＝４７：５３）３０重量％と、Ａｌ2Ｏ3粒子（平均粒径７μｍ）４５重量％と、ＳｉＯ2ゾル（日産化学(株)製のＳＴ−４０、ＳｉＯ2含有率４０重量％）５重量％（固形分）とを２５リットルの水に添加し、撹拌しながら分散させてスラリーとした。
【００３７】
このスラリーに凝集剤として固形分２重量％の澱粉水溶液を加えて凝集させ、吸引加圧成形を行って矩形平板状の成形体を得た。この成形体を９０℃で乾燥させ、１０００℃にて１時間の１次焼成を行った。１次焼成により得られたセラミックファイバー成形体を、ファイバーの配向方向が長さ方向と一致するように、長さ１５０×高さ３０×厚さ１５ｍｍに加工した。更に、このセラミックファイバー成形体を厚さ方向に貫通させた直径８.１ｍｍの支持孔を、長さ方向に沿い一直線上に３個形成した。
【００３８】
得られたセラミックファイバー成形体からなるセラミック平板２枚を支持孔が対向するように平行に位置させ、各支持孔に中空のセラミック棒（ニッカトー(株)製、直径８ｍｍ×長さ１７０ｍｍ）の端部を挿入した。尚、セラミック棒の長さ方向はファイバーの配向方向及び積層方向とそれぞれ直角になっている。その後、１４００℃にて２時間の２次焼成を行った。この２次焼成によって、セラミックファイバー成形体は６％熱収縮し、セラミック棒を収縮した支持孔内に強く固着することができた。
【００３９】
一方、上記と同様の方法により、セラミックファイバー成形体からなる長さ１６×幅１４×厚さ８ｍｍのセラミック板片を作製した。このセラミック板片を、セラミック棒を固着した各セラミック平板の上端縁と下端縁に、それぞれ３個ずつセラミック棒の上方に位置せしめて、両者の間に無機接着剤イソタップを介在させて、１４００℃で２時間の３次焼成を行った。これにより、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ４カ所の切欠部を有するセラミック側板を有するセラミック製焼成用治具が得られた。
【００４０】
かくして得られたセラミック製焼成用治具の２枚のセラミック側板に固着された複数のセラミック棒上に、セラミックファイバー製の軽量セッターを載せ、そのセッターの上に被焼成物であるセラミック多層基板を載置した。このセラミック製焼成用治具を４段積みにし、１１００℃×２時間の条件で３０回繰り返して焼成を行った。その結果、各セラミック棒とセラミック側板とは強く固着していて、全く緩みが生じなかった。また、セラミックセッター及び被焼成物は、セラミック棒やセラミック側板と全く反応せず、変形も起こらなかった。また、セラミック多層基板は十分脱バインダーができ、基板表面には変色及び亀裂が全く認められなかった。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、セラミックファイバー成形体又はセラミック焼結体からなるセラミック側板に、複数のセラミック棒を固着させることにより、セラミック電子部品などの焼成用として好適で、軽量で強度にも優れ、長寿命のセラミック製焼成用治具を提供することができる。
【００４２】
また、本発明のセラミック製焼成用治具は、セラミックセッター及びその上に載置されたセラミック電子部品などの被焼成物を均一に加熱でき、セラミックセッターの変形を防ぐと共に、熱容量が小さいため省エネルギー化を図ることができる。しかも、セラミック側板に切欠部を設けてあるので、被焼成物からの脱バインダーを支障なく完全に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミック製焼成用治具の一具体例を示す概略の斜視図である。
【図２】本発明のセラミック製焼成用治具の一具体例を示す概略の断面図である。
【図３】セラミック側板が一体に形成された焼成用治具を示す概略の断面図である。
【符号の説明】
１    セラミック側板
２    セラミック棒
３    セラミック平板
３ａ  支持孔
４    セラミック板片
５    切欠部
６    セラミックセッター
【図１】
0004259647.tif 000002
【図２】
0004259647.tif 000003
【図３】
0004259647.tif 000004