(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
木質ボードに用いられる防水剤であって、
ワックス類と、熱によって膨張する熱膨張性カプセルとを含み、
前記ワックス類に対する前記熱膨張性カプセルの固形分比率が、５０重量％以下であることを特徴とする防水剤。
【請求項２】
木質ボードに用いられる防水剤であって、
ワックス類と、熱によって膨張する熱膨張性カプセルとを含み、
前記ワックス類に対する前記熱膨張性カプセルの固形分比率が、１０重量％以下であることを特徴とする記載の防水剤。
【請求項３】
前記膨張する熱膨張性カプセルの表面にワックス層が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の防水剤。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の防水剤を添加した木質ボードであって、
ボードを構成する木質小片または木質繊維に前記防水剤を塗布し、熱処理を経て得られることを特徴とする木質ボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建材用ボード等に高い防水効果を付与する防水剤及びその防水剤を添加した建材用ボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
建材用の木質ボード（パーチクルボード（ＰＢ）、中比重繊維板（ＭＤＦ）等）では、成形後の吸湿によってボードが膨らんで変形するのを回避するため、熱圧成形に先立ち、木質小片にワックス類をバインダーとともに塗布することがある。例えば、特許文献１に記載の木質ボードは、ワックスに類似の物質（エチレンビスステアリン酸アミド）を添加することにより、所定の防水効果を得るというものである。
【特許文献１】特開平１０−１６６３２２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の場合、ワックス類の潜在的な防水性を十分に引き出すような態様で使用されているものではなく、ワックス類を必要以上に多く消費している可能性があった。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、ワックス類の防水性を十分に高めた防水剤及び木質ボードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、木質ボードに用いられる防水剤であって、ワックス類と、熱によって膨張する熱膨張性カプセルとを含み、前記ワックス類に対する前記熱膨張性カプセルの固形分比率が、５０重量％以下であるところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、木質ボードに用いられる防水剤であって、ワックス類と、熱によって膨張する熱膨張性カプセルとを含み、前記ワックス類に対する前記熱膨張性カプセルの固形分比率が、１０重量％以下であるところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記膨張する熱膨張性カプセルの表面にワックス層が形成されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の防水剤を添加した木質ボードであって、ボードを構成する木質小片または木質繊維に前記防水剤を塗布し、熱処理を経て得られるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１０】
＜請求項１及び請求項３の発明＞
熱処理によって膨張する熱膨張性カプセルの表面にワックス類が付着してワックス層を形成するから、ワックス類の見かけの表面積が増加して、防水性が格段に高められる。そして、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が５０重量％以下であることにより、防水性が良好に発揮される。この場合、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が５０重量％より多いと、防水性を高める効果としてはほぼ頭打ちとなり、熱膨張性カプセルを無駄に消費する可能性がある。
【００１２】
＜請求項２及び請求項３の発明＞
熱処理によって膨張する熱膨張性カプセルの表面にワックス類が付着してワックス層を形成するから、ワックス類の見かけの表面積が増加して、防水性が格段に高められる。そして、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１０重量％以下であることにより、防水性がいっそう良好に発揮される。この場合、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１０重量％より多いと、熱膨張性カプセルが過剰となり、熱膨張性カプセルの表面に形成されるワックス層が部分的に欠落するおそれがある。
【００１３】
＜請求項４の発明＞
上記防水剤の添加によって木質ボードが吸湿・吸水して変形するのを防止でき、品質の向上を図れる。そして、木質小片または木質繊維の間隙にワックス類を付着した熱膨張性カプセルが入り込み、ボードに耐水性を付与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の防水剤は、ワックス類と、熱膨張性カプセルとを含んで構成される。この防水剤は、建材用ボード、例えば、木質ボードに用いられる。
【００１５】
木質ボードは、パーチクルボード（ＰＢ）、中比重繊維板（ＭＤＦ）、配向性ストランドボード（ＯＳＢ）、ウエハーボード（ＷＢ）等であって、木質チップ、木削片、木屑等の木質小片または木質繊維を熱処理して得られる。なお、後述する実施例及び比較例においては、解体材等の古材を利用している。
【００１６】
ワックス類としては、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、蜜蝋、木蝋等の天然ワックスや、油脂系合成ワックス（エステル、ケトン、アミド）、ポリエチレンワックス等の合成ワックス、さらに変性ワックスや加工ワックスが好適に使用される。ワックス類は、単独でまたは２以上を選択して使用でき、例えば、添加に先立ちエマルジョン化して水系の分散液としておくとよい。
【００１７】
ワックス類の配合量は、特に限定されないが、木質ボードを構成するチップの配合量に対し、詳しくは３層からなる木質ボードのうち、表層を構成するチップの配合量に対し、０．３重量％〜１．０重量％であるのが好ましく、芯層を構成するチップの配合量に対し、０．１５重量％〜０．５重量％であるのが好ましい。
【００１８】
熱膨張性カプセルは、加熱によって膨張するとともに膨張後はその膨張状態を保持するだけの強度を備えたカプセルであって、例えば、熱可塑性樹脂からなる中空の外殻に低沸点溶剤を内封（内包）した形態をとり、市販品として入手可能とされる。
【００１９】
熱膨張性カプセルの外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリルと塩化ビニリデンの共重合体や、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等との共重合体が好適に使用され、これらはいずれもワックス類との親和性に優れている。また、熱膨張性カプセルの外殻内に封入される低沸点溶剤としては、イソペンタン、イソブタン、ペンタンヘキサン等の炭化水素系の溶剤、メチルエーテル、エチルエーテル等のエーテル系の溶剤等が好適に使用される。かかる熱膨張性カプセルは、膨張前は通常５〜５０μｍの粒径であるが、膨張後は通常９０〜２００μｍの粒径となるマイクロカプセルであり、その表面にワックス類からなるワックス層を付着（被着）して構成される。
【００２０】
上記の防水剤は、木質ボードへの適用にあたり、バインダーとともに用いられる。この場合のバインダーとしては、ユリアメラミン樹脂、ユリア樹脂等のアミノ系接着剤、フェノール系接着剤、イソシアネート系接着剤等の熱硬化性接着剤が好適に使用される。バインダーは、単独でまたは２以上を選択して使用でき、水溶液、有機溶液、エマルジョン等の種々の使用形態をとり得る。
【００２１】
その他、防水剤には、必要に応じて、乳化安定剤、防腐剤、殺菌剤、防かび剤、ｐＨ調整剤等の添加剤が添加されてもよい。
【実施例】
【００２２】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明する。なお、実施例に示す「部」及び「％」は全て重量基準である。
【００２３】
＜実施例１＞  
〔防水剤の調製〕  
防水剤は、３層からなるパーチクルボードの表層用と芯層用とに分けて調製した。  
熱膨張性カプセルは、外殻がニトリル系コポリマーシェルからなり、この外殻中にイソペンタンが充填されているものを使用した。熱膨張性カプセルの膨張開始温度は１２０〜１３５℃とされる。
【００２４】
ユリアメラミン樹脂水溶液（固形分６０％）１００部に、パラフィンワックスエマルジョン（固形分５４％）３．３３部と、上記の熱膨張性カプセル（固形分７０％）０．０２１４部と、水とを添加して、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が０．８３％となる表層用の防水剤を調製した。
【００２５】
一方、ユリアメラミン樹脂水溶液（固形分６０％）１００部に、パラフィンワックスエマルジョン（固形分５４％）２．７８部と、上記の熱膨張性カプセル（固形分７０％）０．０１７９部と、水とを添加して、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が０．８３％となる芯層用の防水剤を調製した。
【００２６】
〔木質ボードの調製〕
パーチクルボード用に加工した表層用の木質チップに対して上記の表層用の防水剤を、ユリアメラミン樹脂の固形分比率で１０％となるように、ブレンダーで撹拌しながらスプレー塗布し、含水率１６％の表層用のチップ混合物を得た。
【００２７】
一方、パーチクルボード用に加工した芯層用の木質チップに対して上記の芯層用の防水剤を、ユリアメラミン樹脂の固形分比率で６％となるように、ブレンダーで撹拌しながらスプレー塗布し、含水率９％の芯層用のチップ混合物を得た。
【００２８】
次に、４０ｃｍ角の木枠を載せたステンレス製成形板の上に、表層用のチップ混合物の半量をほぼ均一に散布した。続いて、この上に芯層用のチップ混合物をほぼ均一に散布し、さらにその上に、残りの表層用のチップ混合物をほぼ均一に散布し、チップ比率が表層：芯層で４０％：６０％となるようにフォーミングした。この上にもう一枚のステンレス製成形板を載せ、プレス温度１６０℃のホットプレス装置により、２５ｋｇｆ／ｃｍ2にて、厚さ１５ｍｍとなるように４分間熱圧してボードを成形した。その後、サンダーで表面から０．２ｍｍを研磨し、次いで所定寸法に切断して、３層構造のパーチクルボードを得た。
【００２９】
＜実施例２＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．０２８３部、芯層側で０．０２３８部とした以外は実施例１と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１．１％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。 
＜実施例３＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．０８５７部、芯層側で０．０７１４部とした以外は実施例１と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が３．３％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例４＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．３４３部、芯層側で０．２８６部とした以外は実施例１と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１３．３％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例５＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．８５７部、芯層側で０．７１４部とした以外は実施例１と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が３３．３％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例６＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で１．３７部、芯層側で１．１４部とした以外は実施例１と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が５３．３％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例７＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で２．７４部、芯層側で２．２９部とした以外は実施例１と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１０６．７％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例８＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で５．４９部、芯層側で４．５７部とした以外は実施例１と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が２１３．３％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。
【００３０】
＜実施例９＞  
パラフィンワックスエマルジョン（固形分５４％）の添加量を表層側で６．６７部、芯層側で５．５６部とした以外は実施例１と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が０．４２％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例１０＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．０２８３部、芯層側で０．０２３８部とした以外は実施例９と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が０．５５％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例１１＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．０８５７部、芯層側で０．０７１４部とした以外は実施例９と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１．６７％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例１２＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．３４３部、芯層側で０．２８６部とした以外は実施例９と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が６．６７％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例１３＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．８５７部、芯層側で０．７１４部とした以外は実施例９と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１６．７％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例１４＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で１．３７部、芯層側で１．１４部とした以外は実施例９と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が２６．７％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例１５＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で２．７４部、芯層側で２．２９部とした以外は実施例９と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が５３．３％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例１６＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で５．４９部、芯層側で４．５７部とした以外は実施例９と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１０６．７％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。
【００３１】
＜実施例１７＞  
パラフィンワックスエマルジョン（固形分５４％）の添加量を表層側で１１．１部、芯層側で９．２６部とした以外は実施例１と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が０．２５％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例１８＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．０２８３部、芯層側で０．０２３８部とした以外は実施例１７と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が０．３３％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例１９＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．０８５７部、芯層側で０．０７１４部とした以外は実施例１７と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１．００％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例２０＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．３４３部、芯層側で０．２８６部とした以外は実施例１７と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が４．００％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例２１＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で０．８５７部、芯層側で０．７１４部とした以外は実施例１７と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１０．０％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例２２＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で１．３７部、芯層側で１．１４部とした以外は実施例１７と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１６．０％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例２３＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で２．７４部、芯層側で２．２９部とした以外は実施例１７と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が３２．０％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。  
＜実施例２４＞  
熱膨張性カプセル（固形分７０％）の添加量を表層側で５．４９部、芯層側で４．５７部とした以外は実施例１７と同様にして、ワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率が６４．０％となる防水剤及びパーチクルボードを得た。
【００３２】
＜比較例１＞  
熱膨張性カプセルを添加しない点を除き、実施例１と同様にして、防水剤及びパーチクルボードを得た。なお、比較例１、及び実施例１〜８は、パーチクルボードの表層におけるチップに対するワックスエマルジョンの配合比率が０．３％に調製された。  
＜比較例２＞  
熱膨張性カプセルを添加しない点を除き、実施例９と同様にして、防水剤及びパーチクルボードを得た。なお、比較例２、及び実施例９〜１６は、パーチクルボードの表層におけるチップに対するワックスエマルジョンの配合比率が０．６％に調製された。  
＜比較例３＞  
熱膨張性カプセルを添加しない点を除き、実施例１７と同様にして、防水剤及びパーチクルボードを得た。なお、比較例３、及び実施例１７〜２４は、パーチクルボードの表層におけるチップに対するワックスエマルジョンの配合比率が１．０％に調製された。
【００３３】
＜評価試験＞  
実施例１〜２４、及び比較例１〜３によって得られた各パーチクルボードに対し、日本工業規格（ＪＩＳ）Ａ−５９０８「パーティクルボード」に準じて吸水厚さ膨張率を測定した。本試験は、水浸せきしたパーチクルボードの板厚変化を評価するものであり、測定によって得られた値は、防水性（耐水性、撥水性）の指標となる。各試料の測定値を表１に示す。
【００３４】
【表１】
0004203549.tif 000002
【００３５】
表１に基づいてワックスエマルジョンに対する熱膨張性カプセルの固形分比率を横軸にとってグラフに表したものを図１に示し、パーチクルボードの表層側におけるチップに対する熱膨張性カプセルの配合比率を横軸にとってグラフに表したものを図２に示す。また、図３は、ブランクとして熱膨張性カプセルを添加しない場合に、パーチクルボードの表層側におけるチップに対するワックスエマルジョンの配合比率を横軸にとってグラフに表したものである。
【００３６】
＜考察＞  
図３からわかるように、熱膨張性カプセルが無添加の状態でワックス類（ワックスエマルジョン）の添加量が増すにしたがい、吸水厚さ膨張率の値は小さくなり、つまり防水性は向上した。しかし、例えば、吸水厚さ膨張率を１６．３％から１３．２％へ３．１％下げるのに、ワックス類の配合比率を０．３％から０．６％へと２倍に増量しなければならず、ワックス類単独で防水性を高めるには効率が悪い。
【００３７】
一方、表１及び図１からわかるように、ワックス類に熱膨張性カプセルを少量添加するだけで、吸水厚さ膨張率は急激に低下し、防水性は格段に向上した。図２に示すように、ワックス類の添加量を一定とした場合、吸水厚さ膨張率の変動は熱膨張性カプセルの添加量に依存しており、熱膨張性カプセルがワックス類の防水性の向上に関与していることがわかる。
【００３８】
かく得られた結果を基に図４及び図５によって作用機序を説明する。なお、図中符号１０は、熱膨張性カプセル、２０は、チップ、３０は、ワックス類、４０は、ワックス層を示し、この作用機序の説明箇所を除いて本明細書中に符号を付すのは省略する。
図４に示すように、熱膨張性カプセル１０の膨張前（熱処理前）、ボードにおける各チップ２０間には、熱膨張性カプセル１０が点在するとともに、熱膨張性カプセル１０の周りを取り囲むようにしてワックス類３０が点在している。この状態から熱処理がなされると、熱膨張性カプセル１０が膨張するとともに、膨張する熱膨張性カプセル１０の表面にワックス類３０が融解して付着し、かつワックス類３０が熱膨張性カプセル１０の表面に展延してワックス層４０を形成する。これにより、ワックス類３０の有効表面積（防水性に寄与する領域）が拡がり、ワックス類３０が潜在的に有する防水性を無駄なく発揮し得る防水剤及びその防水剤を添加したパーチクルボードが得られる。
【００３９】
ここで、図１に示すように、吸水厚さ膨張率は、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が概ね１０％で極小となり、その後上昇に転じる。このような現象がみられるのは、吸水厚さ膨張率が極小となるまでは熱膨張性カプセルの添加量が増すにしたがってワックス層の厚みが減少するとともにワックス類の有効表面積が増加し、吸水厚さ膨張率が極小値を迎えた時点では、ワックス類の有効表面積が最大限に増加して、さらなる熱膨張性カプセルの添加により、熱膨張性カプセルが過剰となって、ワックス層が破断して欠落する部分が生じるため、ワックス類の防水作用が抑えられると考えられる。
【００４０】
熱膨張性カプセルの表面にワックス層が付着した様子は、光学拡大写真（顕微鏡写真）で示される。図６は、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が６．６７％であり、かつ、チップ（表層側）に対するワックス類の配合比率が０．６％で、チップ（表層側）に対する熱膨張性カプセルの配合比率が０．０４％である場合（実施例１２）の光学拡大写真であり、吸水厚さ膨張率が極小となる状態を表している。これによれば、熱膨張性カプセルの表面にほぼ一定厚みでワックス層が形成されている模様である。
【００４１】
一方、図７は、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が５３．３％であり、かつ、チップ（表層側）に対するワックス類の配合比率が０．６％で、チップ（表層側）に対する熱膨張性カプセルの配合比率が０．３２％である場合（実施例１５）の光学拡大写真であり、吸収厚さ膨張率が極小点を越えて熱膨張性カプセルが過剰となる状態を表している。これによれば、熱膨張性カプセルの表面にワックス層が薄く形成され、かつ、ワックス層が部分的に欠落している様子が観察できる。
【００４２】
また、吸水厚さ膨張率は、図１に示すように、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が概ね１０％から５０％にかけて上昇するものの、５０％を越えたところでほぼ頭打ちとなり、さらなる熱膨張性カプセルの添加に伴って少しずつ吸水厚さ膨張率が低下して行く。このような現象がみられるのは、熱膨張性カプセルがボード中の空隙（各チップの間隙）を埋めることで、熱膨張性カプセル自体によって防水性の改善がなされるからであると考えられる。
【００４３】
以上の点に鑑みると、熱膨張性カプセルの添加量としては、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が５０％以下となるように設定するのが望ましい。ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が５０％以下であれば、防水性が良好に発揮されるからである。この場合、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が５０％より多いと、防水性を高める効果としてはほぼ頭打ちとなり、熱膨張性カプセルを無駄に消費する可能性がある。
【００４４】
また、熱膨張性カプセルの添加量としては、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１０％以下となるように設定するのがより望ましい。ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１０％以下であれば、防水性がいっそう良好に発揮され、熱膨張性カプセルも少量で済むからである。この場合、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が１０％より多いと、熱膨張性カプセルが過剰となり、熱膨張性カプセルの表面に形成されるワックス層が部分的に欠落するおそれがある。
【００４５】
〔ワックス層の付着モデル〕  
上述した点を踏まえ、熱膨張性カプセルに対するワックス層の理想的な付着モデルを算出した。条件として、熱膨張性カプセルは、膨張前（熱圧成形前）の粒子径が３０μｍであって熱によって６倍に膨張し、真比重１．０５のものを想定し、ワックス類の不揮発分を真比重０．８９とした。また、熱膨張性カプセルは熱によって均一に膨張し、ワックス層は熱膨張性カプセルの表面のみに一定の厚みで付着すると仮定した。結果を表２に示す。
【００４６】
【表２】
0004203549.tif 000003
【００４７】
表中の○は、図１において吸水厚さ膨張率が極小に向かう領域と対応し、表中の◎は、図１において吸水厚さ膨張率がほぼ極小の領域と対応し、表中の△は、図１において吸水厚さ膨張率が極小から転じて上昇する領域と対応し、表中の×は、図１において吸水厚さ膨張率が上昇点から頭打ちとなって徐々に下降する領域と対応している。
したがって、表中の◎及び◎に近い○の部分が熱膨張性カプセルに対するワックス層の付着モデルとしては理想的であり、具体的には、上記仮想条件下において、膨張状態にある熱膨張性カプセルの表面に、ワックス層が２〜５μｍの厚みで付着するのが望ましい。この場合、ワックス層の厚みが２μｍより薄いと、熱膨張性カプセルの膨張変位に追従できずワックス層が部分的に欠落する可能性があり、ワックス層の厚みが５μｍより厚いと、ワックス類を無駄に消費する可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の木質ボードにおいて、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率と防水性との相関関係を示すグラフ
【図２】チップに対する熱膨張性カプセルの配合比率と防水性との相関関係を示すグラフ
【図３】熱膨張性カプセルを無添加とした場合にチップに対するワックス類の配合比率と防水性との相関関係を示すグラフ
【図４】熱処理前、チップ間に膨張前の熱膨張性カプセルとワックス類とが点在している状態を示す模式図
【図５】熱処理後、膨張状態の熱膨張性カプセルの表面にワックス層が形成された状態を示す模式図
【図６】熱膨張性カプセルの表面にワックス層が一様に形成された状態を示す光学拡大写真
【図７】熱膨張性カプセルの表面にワックス層が部分的に欠落して形成された状態を示す光学拡大写真
【符号の説明】
【００４９】
１０…熱膨張性カプセル
２０…チップ
３０…ワックス類
４０…ワックス層 
【要約】
【課題】防水性に優れた防水剤及び建材用ボードを提供する。
【解決手段】防水剤は、建材用ボードに用いられるものであって、ワックス類と、熱によって膨張する熱膨張性カプセルとを含む。熱処理によって熱膨張性カプセルが膨張することにより、熱膨張性カプセルの表面にワックス類からなるワックス層が形成され、ワックス類の有効表面積が増加する。この場合、ワックス類に対する熱膨張性カプセルの固形分比率が５０重量％以下であるのが好ましい。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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