(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを保持手段に載置保持された基板上に供給し、当該原シート上に貼付ローラを押圧して転動させながら貼り付ける貼付過程と、
前記貼付過程から搬送される前記原シートの貼り付けられた基板の非貼付面を保持手段で保持し、加熱プレートと保持テーブルとによって基板を挟み込んでカバーシートの上から加熱し、基板に接着シートを接着する加熱接着過程と、
を備えたことを特徴とする接着シート貼付方法。
【請求項２】
請求項１に記載の接着シート貼付方法において、
前記基板に接着した接着シートからカバーシートを剥離する剥離過程を備えたことを特徴とする接着シート貼付方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の接着シート貼付方法において、
前記原シートは、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の帯状のシートであって、この帯状の原シートを基板に貼り付けた後、基板の周縁に沿って原シートを切断する切断過程とを備えたことを特徴とする接着シート貼付方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の接着シート貼付方法において、
前記原シートは、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で予め基板の形状に応じて裁断されたものであって、この原シートを基板に貼り付けることを特徴とする接着シート貼付方法。
【請求項５】
接着シートを基板に貼り付ける接着シート貼付装置であって、
前記基板を載置して保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板に向けて、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた帯状の原シートを供給する原シート供給手段と、
前記供給された帯状の原シート上に貼付ローラを押圧して転動させながら基板に貼り付ける貼付手段と、
前記基板に貼り付けた帯状の原シートを基板の周縁に沿って切断する切断手段と、
前記切断した後の不要な原シートを回収する不要シート回収手段と、
前記原シートが貼り付けられて搬送されてくる基板の原シート非貼付面と当接して保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板を挟み込んでカバーシートを加熱して基板に接着シートを接着するプレート状の加熱接着手段と、
前記基板に接着した接着シートからカバーシートを剥離する剥離手段と、
前記剥離したカバーシートを回収するカバーシート回収手段と
を備えたことを特徴とする接着シート貼付装置。
【請求項６】
接着シートを基板に貼り付ける接着シート貼付装置であって、
前記基板を載置して保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板に向けて、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で予め基板の形状に応じて裁断された原シートを供給する原シート供給手段と、
供給された前記原シート上に貼付ローラを押圧して転動させながら基板に貼り付ける貼付手段と、
前記原シートが貼り付けられて搬送されてくる基板の原シート非貼付面と当接して保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板を挟み込んでカバーシートを加熱して接着シートを基板に接着するプレート状の加熱接着手段と、
前記基板に接着した接着シートからカバーシートを剥離する剥離手段と、
前記剥離したカバーシートを回収するカバーシート回収手段と
を備えたことを特徴とする接着シート貼付装置。
【請求項７】
接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを保持手段に載置保持された基板上に供給し、当該原シート上に貼付ローラを押圧して転動させながら半導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付過程と、
前記貼付過程から搬送される前記原シートの貼り付けられた基板の原シート非貼付面を保持手段に保持し、加熱プレートと保持テーブルとによって半導体ウエハを挟み込んでカバーシートの上から加熱し、半導体ウエハに接着シートを接着する加熱接着過程と、
前記半導体ウエハに接着した接着シートからカバーシートを剥離する剥離過程と、
前記接着シートが接着された半導体ウエハの裏面を下にしてリング状フレームの中央に半導体ウエハを載置し、リング状フレームの裏面から粘着テープを貼り付けて半導体ウエハとリング状フレームとを一体化するマウント過程と、
前記リング状フレームと一体化した半導体ウエハを個々のチップに切断するダイシング過程と、
前記切断したチップを吸着保持して搬送し、接着シートの接着した裏面を下にしてチップを実装基板に接着するボンディング過程と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
【請求項８】
接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを保持手段に載置保持された基板上に供給し、当該原シート上の一端から他端にかけて貼付ローラを押圧して転動させながら半導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付過程と、
前記貼付過程から搬送される前記原シートの貼り付けられた基板の原シート非貼付面を保持手段に保持し、加熱プレートと保持テーブルとによって半導体ウエハを挟み込んでカバーシートの上から加熱し、半導体ウエハに接着シートを接着する加熱接着過程と、
前記接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で半導体ウエハの裏面を下にしてリング状フレームの中央に半導体ウエハを載置し、リング状フレームの裏面から粘着テープを貼り付けて半導体ウエハとリング状フレームとを一体化するマウント過程と、
前記リング状フレームと一体化した半導体ウエハを個々のチップに切断するダイシング過程と、
カバーシートは粘着シートに残した状態で前記切断したチップを吸着保持して搬送し、接着シートの接着した裏面を下にしてチップを実装基板に接着するボンディング過程と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハ処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハなどの薄板基板上に接着シートを貼り付ける技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の装置として、特開平１０−１１２４９４号公報に示すようなものがある。
具体的には、接着シートと剥離シート(カバーシート)とからなる原シートが原反ロールから基板に向けて供給される。この供給過程で剥離シートは接着シートから剥離され、接着シートのみが貼付対象の基板である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）に供給され、予め加熱手段によって加熱しておいたウエハの裏面に接着シートが貼付ローラによって押圧されながら貼り付けられるとともに、基板に加熱接着される。ウエハに接着した接着シートは、切断手段によってウエハの周縁に沿って切断される。この接着シートが貼り付けられたウエハは、リング状フレームの中央に載置され、裏面側からダイシング用テープが貼り付けられ、リング状フレームとウエハとが一体化され、表面の保護テープが剥離された後、ダイシング工程で個々のチップに切断される。
【０００３】
切断された各チップは、ダイボンディング工程に搬送され、表面から吸着保持され、実装基板上の電極部分にチップの下面、つまり、接着シートが接着された面を下にして実装基板に押し付けられながら実装基板の所定電極の箇所に載置される。したがって、チップの裏面に接着した接着シートによってチップが実装基板に固着するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
接着シート単体では非常に薄く、少しの押圧力で接着シートが伸びて皺が発生する。つまり、ウエハの裏面に接着シートのみを貼り付ける場合、接着シートが貼付ローラによって延伸されることによって皺が発生し、ウエハと接着シートとの間に気泡が巻き込まれた状態となる。
【０００５】
このような状態で、ウエハがダイシングテープＤＴを介してリング状フレームＲと一体化され、ダイシング工程で個々のチップに切断されると、図２１に示すように、気泡の巻き込まれた部分Ａのチップ７０には接着シートＴ１が接着していない。したがって、このチップ７０を、例えばダイシングテープＤＴからピックアップしてリードフレームにダイボンディングすると、接着不良を起こすといった問題がある。
【０００６】
また、薄い接着シートは剛性が低く、少しの押圧力で撓むので切断しづらく、ウエハの周縁に沿って正確に切断できないといった問題もある。
【０００７】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板に接着シートを精度よく貼り付ける接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法を提供することを主たる目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを保持手段に載置保持された基板上に供給し、当該原シート上に貼付ローラを押圧して転動させながら貼り付ける貼付過程と、
前記貼付過程から搬送される前記原シートの貼り付けられた基板の非貼付面を保持手段で保持し、加熱プレートと保持テーブルとによって基板を挟み込んでカバーシートの上から加熱し、基板に接着シートを接着する加熱接着過程と、
を備えたことを特徴とするものである。
【０００９】
（作用・効果）接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートが基板に貼り付けられた後、加熱されて基板に接着シートが接着される。つまり、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートが基板に貼り付けられるので、カバーシートが支持材として作用する。したがって、原シートは剛性を有するので、原シート貼付時に接着シート単体が伸びて皺の発生するのを回避でき、ひいては皺の発生によって接着シートと基板の間に巻き込まれる空気による接着シートの接着不良を回避することができる。
【００１０】
また、接着シートとカバーシートとが重ね合わされた状態の剛性を有する原シートを取り扱うので、接着シートの切断も容易かつ精度よく行なうことができる。
また、カバーシートの上から加熱して接着シートを基板に接着することによって、接着シートへの熱伝達効率がよく、一層精度よく接着シートを基板に接着することができる。なお、従来の方法のように、保護テープが予め表面に貼り付けられた基板（ウエハ）の裏面に接着シートを貼り付ける場合であって、表面の保護テープ側から加熱手段によって加熱しながら接着シートを裏面に貼り付けるとき、保護テープの接着材が溶け出して加熱手段に接着するのを回避することができる。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の接着シート貼付方法において、前記基板に接着した接着シートからカバーシートを剥離する剥離過程を備えたことを特徴とするものである。
【００１２】
（作用・効果）
接着シートが基板に加熱接着された後、接着シートからカバーシートが剥離される。したがって、基板と接着シートとの間に空気を巻き込むことなく精度よく接着シートが接着された基板を、次工程以降に搬送することができる。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の接着シート貼付方法において、前記原シートは、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の帯状のシートであって、この帯状の原シートを基板に貼り付けた後、基板の周縁に沿って原シートを切断する切断過程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の接着シート貼付方法において、前記原シートは、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で予め基板の形状に応じて裁断されたものであって、この原シートを基板に貼り付けることを特徴とするものである。
【００１５】
（作用・効果）接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の帯状の原シート（請求項３）、または基材上に設けられた接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で予め基板の形状に応じて裁断された原シート（請求項４）を基板に貼り付けることによって、請求項１または請求項２に記載の方法を好適に実施することができる。
【００１８】
また、請求項５に記載の発明は、接着シートを基板に貼り付ける接着シート貼付装置であって、
前記基板を載置して保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板に向けて、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた帯状の原シートを供給する原シート供給手段と、
前記供給された帯状の原シート上に貼付ローラを押圧して転動させながら基板に貼り付ける貼付手段と、
前記基板に貼り付けた帯状の原シートを基板の周縁に沿って切断する切断手段と、
前記切断した後の不要な原シートを回収する不要シート回収手段と、
前記原シートが貼り付けられて搬送されてくる基板の原シート非貼付面と当接して保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板を挟み込んでカバーシートを加熱して基板に接着シートを接着するプレート状の加熱接着手段と、
前記基板に接着した接着シートからカバーシートを剥離する剥離手段と、
前記剥離したカバーシートを回収するカバーシート回収手段と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１９】
（作用・効果）接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の帯状の原シートが基板に向けて供給されて貼付手段で基板に原シートが貼り付けられる。この原シートは切断手段で基板の周縁に沿って切断される。この切断された原シートは加熱手段によって加熱されて接着シートが基板に接着する。基板に接着した接着シートからカバーシートが剥離される。したがって、請求項３に記載の方法を好適に実現することができる。
【００２０】
また、請求項６に記載の発明は、接着シートを基板に貼り付ける接着シート貼付装置であって、
前記基板を載置して保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板に向けて、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で予め基板の形状に応じて裁断された原シートを供給する原シート供給手段と、
供給された前記原シート上に貼付ローラを押圧して転動させながら基板に貼り付ける貼付手段と、
前記原シートが貼り付けられて搬送されてくる基板の原シート非貼付面と当接して保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板を挟み込んでカバーシートを加熱して接着シートを基板に接着するプレート状の加熱接着手段と、
前記基板に接着した接着シートからカバーシートを剥離する剥離手段と、
前記剥離したカバーシートを回収するカバーシート回収手段と
を備えたことを特徴とするものである。
【００２１】
（作用・効果）接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で予め基板の形状に裁断された原シートが基板に向けて供給される。この原シートは貼付手段で基板に貼り付けられる。この基板に貼り付けられた原シートは加熱手段によって加熱されて基板に接着シートが接着する。基板に接着した接着シートからカバーシートが剥離される。したがって、請求項４に記載の方法を好適に実現することができる。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明は、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを保持手段に載置保持された基板上に供給し、当該原シート上に貼付ローラを押圧して転動させながら半導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付過程と、
前記貼付過程から搬送される前記原シートの貼り付けられた基板の原シート非貼付面を保持手段に保持し、加熱プレートと保持テーブルとによって半導体ウエハを挟み込んでカバーシートの上から加熱し、半導体ウエハに接着シートを接着する加熱接着過程と、
前記半導体ウエハに接着した接着シートからカバーシートを剥離する剥離過程と、
前記接着シートが接着された半導体ウエハの裏面を下にしてリング状フレームの中央に半導体ウエハを載置し、リング状フレームの裏面から粘着テープを貼り付けて半導体ウエハとリング状フレームとを一体化するマウント過程と、
前記リング状フレームと一体化した半導体ウエハを個々のチップに切断するダイシング過程と、
前記切断したチップを吸着保持して搬送し、接着シートの接着した裏面を下にしてチップを実装基板に接着するボンディング過程と
を備えたことを特徴とするものである。
【００２３】
（作用・効果）接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートが半導体ウエハの裏面に貼り付けられた後、加熱されて半導体ウエハの裏面に接着シートが接着される。半導体ウエハに接着された接着シートは、その表面からカバーシートが剥離される。この接着シートのみが接着した半導体ウエハは、マウント過程でリング状フレームと一体化される。リング状フレームと一体化した半導体ウエハは、ダイシング過程で個々のチップに切断され、チップは吸着保持されて実装基板にボンディングされる。
【００２４】
つまり、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートが半導体ウエハに貼り付けられるので、カバーシートが支持材として作用する。したがって、原シートは剛性を有するので、原シート貼付時に接着シート単体が伸びて皺の発生するのを回避でき、ひいては皺の発生によって接着シートと半導体ウエハの間に巻き込まれる空気による接着シートの接着不良を回避することができる。したがって、半導体ウエハをダイシングした個々のチップには接着シートが確実に接着しているので、実装基板へのボンディングを精度よく行なうことができる。
【００２５】
また、請求項８に記載の発明は、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを保持手段に載置保持された基板上に供給し、当該原シート上の一端から他端にかけて貼付ローラを押圧して転動させながら半導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付過程と、
前記貼付過程から搬送される前記原シートの貼り付けられた基板の原シート非貼付面を保持手段に保持し、加熱プレートと保持テーブルとによって半導体ウエハを挟み込んでカバーシートの上から加熱し、半導体ウエハに接着シートを接着する加熱接着過程と、
前記接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で半導体ウエハの裏面を下にしてリング状フレームの中央に半導体ウエハを載置し、リング状フレームの裏面から粘着テープを貼り付けて半導体ウエハとリング状フレームとを一体化するマウント過程と、
前記リング状フレームと一体化した半導体ウエハを個々のチップに切断するダイシング過程と、
カバーシートは粘着シートに残した状態で前記切断したチップを吸着保持して搬送し、接着シートの接着した裏面を下にしてチップを実装基板に接着するボンディング過程と
を備えたことを特徴とするものである。
【００２６】
（作用・効果）接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートが半導体ウエハの裏面に貼り付けられた後、加熱されて半導体ウエハの裏面に接着シートが接着される。この接着シートにカバーシートが貼り付けられた状態にある半導体ウエハは、マウント過程でカバーシートを介在させた状態で粘着テープによりリング状フレームと一体化される。リング状フレームと一体化した半導体ウエハは、ダイシング過程で個々のチップに切断された後、カバーシートは粘着テープに残した状態、すなわち、接着シートのみが裏面に接着しているチップを吸着保持して実装基板にボンディングする。
【００２７】
したがって、半導体ウエハは、接着シートとカバーシートとが重なり合った状態にあるので、カバーシートが支持材として作用し、搬送過程での半導体ウエハの撓み、撓みの影響による搬送エラー、および半導体ウエハ自体の欠損を回避することができる。
【００２８】
また、半導体ウエハはカバーシートが残された状態で粘着シートを介してリング状フレームと一体化されるので、半導体ウエハ搬送過程において接着シート表面への異物の付着を回避することができる。したがって、ボンディング過程で実装基板への実装（接着）不良を回避し、一層精度よくチップを実装基板にボンディングすることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
<第１実施例>
本実施例の接着シート貼付方法に使用する一実施例の接着シート貼付装置について、図面を参照して説明する。なお、本実施では、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の裏面に貼り付け、接着シートをウエハの裏面に接着した後、カバーシートを剥離する場合を例に採って説明する。
図１は接着シート貼付装置の概略構成を示す平面図、図２は接着シート貼付装置の概略構成を示す正面図である。
【００３０】
実施例に係る接着シート貼付装置は、図１に示すように、基台１と、この基台１の手前側（図１では下方）の左端から順に、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハＷ」という）が収納されたカセットＣ１を装填する第１ウエハ供給部２と、カセットＣ１から取り出したウエハＷを一時的に載置する仮置ステージ３と、ウエハＷが積層収納されたケースＣ２を装填する第２ウエハ供給部５と、接着シートを接着した処理済のウエハＷを収納するケースＣ３を装填するウエハ回収部６とが設けられており、これら仮置ステージ３、第２ウエハ供給部５、およびウエハ回収部６の整列方向にウエハＷを吸着して搬送する第１ロボットアーム７が配備されている。また、基台１の中央には、第２ロボットアーム１０を備えたウエハ搬送機構９が配備され、その右側にはアライメントステージ１１が、左側には加熱接着部２４が配備されている。さらに、基台奥の（図１では上方）右側には原シート貼付部１２が、その左隣にはカバーシート剥離部２８のそれぞれが配備されている。
【００３１】
以下、各部の構成について具体的に説明する。
第１ウエハ供給部２は、昇降可能なカセット台を備え、このカセット台にウエハＷが一定間隔に多段に収納されたカセットＣ１が載置されるようになっている。このとき、ウエハＷは、パターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００３２】
すなわち、本実施例に使用されるカセットＣ１は、保護テープが表面に貼り付けられて研磨処理によって薄く加工されたウエハＷがカセットＣ１内で自重によって撓まないように、ウエハＷの裏面を保持する保持部材が設けられた棚式カセットである。なお、カセットＣ１は、この形態に限定されるものではなく、ウエハＷが内部で撓まない水平姿勢を保持できる形態のものであればよい。
【００３３】
仮置ステージ３は、表面に吸着孔４（例えば図１では４個）が設けられており、ウエハＷを吸着保持するようになっている。
【００３４】
第２ウエハ供給部５は、ケース台を備え、このケース台に処理対象のウエハＷが積層収納されたケースＣ２が載置されるようになっている。
【００３５】
ウエハ回収部６は、ケース台を備え、このケース台に接着シートが接着されたウエハＷを収納するケースＣ３が載置されるようになっている。
【００３６】
第１ロボットアーム７は、仮置ステージ３、第２ウエハ供給部５、およびウエハ回収部６の整列方向に設けられたレール８に把持されて移動可能であるとともに、昇降可能な構成となっている。また、第１ロボットアーム７の先端には平板状のウエハ保持部を備えている。このウエハ保持部には図示しない吸着孔が設けられており、ウエハＷを表面から真空吸着する。
【００３７】
なお、ウエハ保持部の形状は、ウエハＷを吸着して搬送する際に、ウエハＷが撓んで吸着不良にならない形状であればよく、例えば、馬蹄形や、ウエハＷと略同形状であって、ウエハＷの全面を覆って吸着できる形状であればよい。
【００３８】
つまり、第１ロボットアーム７は、仮置ステージ３に載置されたウエハＷを吸着保持して持ち上げたり、第２ウエハ供給部５のケースＣ２から処理対象のウエハＷを取り出したり、吸着保持したウエハＷをウエハ回収部６に搬送したりする。
【００３９】
ウエハ搬送機構９は、第２ロボットアーム１０を備えるとともに、図示しない駆動機構によって昇降および旋回するように構成されている。
【００４０】
第２ロボットアーム１０は、進退および反転可能な構成であって、その先端に平板状のウエハ保持部を備えている。このウエハ保持部には図示しない吸着孔が設けられており、ウエハＷを真空吸着する。ウエハ保持部の形状は、ウエハＷを吸着して搬送する際に、ウエハＷが撓んで吸着不良にならない形状であればよく、例えば、馬蹄形やウエハＷと略同形状であって、ウエハＷの全面を覆って吸着できる形状であればよい。
【００４１】
つまり、第２ロボットアーム１０は、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷの上方にウエハ保持部が進退してウエハＷの表面（保護テープが貼り付けられたパターン面）を吸着保持して取り出すとともに、吸着保持したウエハＷを仮置ステージ３、アライメントステージ１１、原シート貼付部１２、加熱接着部２４、およびカバーシート剥離部２８の順に搬送するようになっている。
【００４２】
アライメントステージ１１は、載置されたウエハＷの位置合わせを行なうようになっている。具体的には、ウエハ外周のセンタリングが行なわれる。
【００４３】
原シート貼付部１２は、図２に示すように、接着シートＴ１とカバーシートＴ２とが重なり合った状態の原シートＴを供給する原シート供給部１３と、ウエハＷを吸着載置する吸着テーブル１６と、原シートＴをウエハＷ上に貼り付ける原シート貼付機構１７と、ウエハＷに貼付けられた原シートＴをウエハＷの周縁に沿って切断するカッターユニット１９と、切断後の不要な原シートＴを剥離する原シート剥離機構２０と、剥離された不要な原シートＴを回収する原シート回収部２２とを備えている。
【００４４】
原シート供給部１３は、ボビン１４から繰り出された接着シートＴ１とカバーシートＴ２の重なり合った原シートＴをガイドローラ１５に巻回案内する。なお、ボビン１４は図示しない縦壁に軸支され、ブレーキ機構などを介して回転規制されている。なお、原シート供給部１３は、本発明の原シート供給手段に相当する。
【００４５】
なお、接着シートＴ１には、例えばダイボンドフィルムなどが挙げられる。また。接着シートＴ１に塗布または含浸させる接着材は、熱可塑性樹脂であって耐熱性を有するものが好ましい。例えばポリイミド系接着剤、ポリアミド系接着剤、フッ素系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ポリエチレン系接着剤、ポリビニールアルコール系接着剤、ポリビニルブチラール系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、塩化ビニル系接着剤、メタアクリル系接着剤、アクリル系接着剤、スチレン系接着剤、セルロース系接着剤、ビニルエーテル系接着剤などが挙げられる。
【００４６】
吸着テーブル１６は、保護テープの貼り付けられたウエハＷの表面を吸着保持する。また、吸着テーブル１６は内部にヒータを備え、載置されたウエハＷを予備加熱して原シートＴを貼り付けやすくする。この予備加熱の温度は、例えば１１０℃であって、ウエハＷの表面に貼り付けられている保護テープの粘着材が解けない温度に設定されている。なお、吸着テーブル１６は、本発明の保持手段に相当する。
【００４７】
原シート貼付機構１７は、そのフレームが原シートＴの走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには貼付ローラ１８が回転可能に軸支されているとともに、この貼付ローラ１８が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。つまり、貼付けローラ１８が原シートＴの表面を押圧して転動しながらウエハＷの裏面に原シートＴを貼り付けてゆくようになっている。なお、原シート貼付機構１７は、本発明の貼付手段に相当する。
【００４８】
カッターユニット１９は、図示しない昇降機構によって待機位置と、原シートＴを切断する切断作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハＷの周縁に沿って接着シートＴ１とカバーシートＴ２を切断する。なお、カッターユニット１９は、本発明の切断手段に相当する。
【００４９】
原シート剥離機構２０は、そのフレームが原シートＴ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには剥離ローラ２１が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ２１が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。剥離ローラ２１はウエハＷの周縁に沿って切断された後の不要な原シートＴをウエハＷから剥離する。
【００５０】
原シート回収部２２は、図示しない縦壁に回収ボビン２３が軸支され、モータなどの駆動機構に連動連結されている。つまり、原シート供給部１３から所定量の原シートＴが繰り出されてウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより切断後の不要な原シートＴを回収ボビン２３に巻き取るようになっている。
【００５１】
加熱接着部２４は、図３に示すように、ウエハＷを載置して吸着保する吸着テーブル２５と、ウエハＷの裏面に貼り付けられた原シートＴを加熱（例えば、１８０℃）してウエハＷに接着シートＴ１を接着する加熱プレート２６とを装備している。
【００５２】
吸着テーブル２５は、ウエハ外周のセンタリングを行なうとともに、表面を吸着保持するようになっている。
【００５３】
加熱プレート２６は、その内部にヒータを備えているとともに、シリンダ２７と連動連結されており、シリンダ２７の駆動によってウエハＷの上方の待機位置とウエハＷの裏面に貼り付けられている原シートＴを押圧して加熱する加熱処理位置とにわたって昇降するようになっている。加熱プレート２６は、本発明の加熱手段に相当する。
【００５４】
なお、加熱手段として、熱ローラや輻射熱を利用したオーブンなどを利用してもよい。
【００５５】
カバーシート剥離部２８は、図２に示すように、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部２９と、ウエハを載置して吸着保する吸着テーブル３３と、ウエハＷの裏面に貼り付けられた原シートＴの表面側のカバーシートＴ２に押圧しながら剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、その剥離テープＴｓをカバーシートＴ２と一緒に剥離するカバーシート剥離機構３２と、剥離したカバーシートを回収するカバーシート回収部３５とを装備している。
【００５６】
テープ供給部２９は、ボビン３０から繰り出された剥離テープＴｓをガイドローラ３１に巻回案内し、カバーシート剥離機構３２に繰り出す。なお、ボビン３０は図示しない縦壁に軸支されている。
【００５７】
吸着テーブル３３は、ウエハ外周のセンタリングを行なうとともに、表面を吸着保持するようになっている。また、吸着テーブル３３は、そのフレームが剥離テープＴｓの走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しない駆動部に連動連結されている。なお、本実施例では、加熱接着部２４によって加熱された接着シートＴ１の接着剤が、この吸着テーブル３３で常温冷却され、接着剤を硬化する。なお、冷却については、例えばファンなどを利用して接着シートＴ１を積極的に冷却するようにしてもよい。
【００５８】
カバーシート剥離機構３２は、そのフレームに剥離ローラ３４が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ３４が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。つまり、剥離テープＴｓをカバーシートＴ２の表面に押圧しながら貼り付けるようになっている。なお、カバーシート剥離機構３２は、本発明の剥離手段に相当する。
【００５９】
テープ回収部３５は、図示しない縦壁に回収ボビン３６が軸支され、この回収ボビン３６がモータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部２９から所定量の剥離テープＴｓが繰り出されて、ウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することによりカバーシートＴｓと一体になった剥離テープＴｓが回収ボビン３６に巻き取られるようになっている。
【００６０】
次に、上述の構成を有する本実施例の接着シート貼付装置の動作について図面を参照しながら説明する。
【００６１】
ウエハＷを一定間隔に多段に収納した棚式カセットＣ１がウエハ供給部２に載置されると、カセット台が昇降し、取り出し対象のウエハＷを第２ロボットアーム１０で取り出せる位置で停止する。
【００６２】
ウエハ搬送機構９が旋回して第２ロボットアーム１０のウエハ保持部がカセットＣ１内に挿入される。第２ロボットアーム１０は、そのウエハ保持部でウエハＷの上方からウエハＷの表面を吸着保持して取り出し、このウエハＷを仮置ステージ３に移送する。
【００６３】
仮置ステージ３に載置されたウエハＷは、第１ロボットアーム７によって吸着保持されて持ち上げられる。このとき、第２ロボットアーム１０の先端がウエハＷの下方に挿入され、ウエハ保持部によってウエハＷを裏面から吸着保持する。
【００６４】
第２ロボットアーム１０によってウエハＷが吸着保持されると、第１ロボットアーム７の吸着を開放する。第２ロボットアーム１０は、吸着したウエハＷをアライメントステージ１１に搬送する過程で反転し、ウエハＷの裏面を上にしてアライメントステージ１１にウエハＷを移載する。
【００６５】
アライメントステージ１１に載置されたウエハＷは、ウエハ外周のセンタリングが行なわれる。必要に応じてオリエンテーションやノッチに基づいてウエハＷの位置合わせを行なうこともできる。位置合わせ後、ウエハＷは第２ロボットアーム１０によって裏面を吸着保持されて原シート貼付部１２に移送される。
【００６６】
原シート貼付部１２に搬送されたウエハＷは、吸着テーブル１６に吸着載置される。このとき、図４に示すように、原シート貼付機構１７、原シート剥離機構２０、およびカッターユニット１９のそれぞれは待機位置にある。
【００６７】
吸着テーブル１６での位置合わせが終わると、図５に示すように、原シート貼付機構１７の貼付ローラ１８が揺動降下し、この貼付ローラ１８が接着シートＴ１とカバーシートＴ２とが重なり合った原シートＴの表面を押圧しながら原シート供給方向とは逆（図５では右から左）に転動し、原シートＴをウエハＷの裏面に貼り付ける。原シート貼付機構１７が原シートの貼付終了位置に達すると、貼付ローラ１８が上昇する。
【００６８】
次に、図６に示すように、カッターユニット１９が切断作用位置に降下し、刃先が原シートＴに突き刺さり貫通する。刃先は、図示しない略ウエハ形状に形成された吸着テーブル１６の溝に沿って移動する。つまり、ウエハＷの周縁に沿って原シートＴを切断する。このとき、原シート貼付機構１７と原シート剥離機構２０とによって原シートＴにテンションがかけられている。
【００６９】
原シートＴを切断した後、カッターユニット１９は、上昇して待機位置に戻る。
【００７０】
次に、図７に示すように、原シート剥離機構２０がウエハＷの上を原シート走行方向とは逆に移動しながらウエハＷの上で切断された不要な原シートＴを巻き上げて剥離する。
【００７１】
原シート剥離機構２０が剥離作業の終了位置に達すると、原シート貼付機構１７と原シート剥離機構２０とが原シート走行方向に移動して、図４に示す初期位置に復帰する。このとき、不要な原シートＴが回収ボビン２３に巻き取られるとともに、一定量の原シートＴが原シート供給部１３から繰り出される。
【００７２】
原シートＴが貼り付けられたウエハＷは、第２ロボットアーム１０によって裏面を吸着保持されて加熱接着部２４に移送される。
【００７３】
加熱接着部２４に移送されたウエハＷは吸着テーブル２５に載置され、ウエハ外周のセンタリングが行なわれる。位置合わせ後、ウエハＷの上方の待機位置にある加熱プレート２６が、図８に示すように降下し、ウエハＷの表面に貼り付けられている原シートＴの表面、つまりカバーシートＴ２上から押圧しながら接着シートＴ１をウエハＷに加熱圧着する。接着シートＴ１が裏面に接着されたウエハＷは、第２ロボットアーム１０によって裏面を吸着保持されてカバーシート剥離部２８に移送される。
【００７４】
カバーシート剥離部２８に移送されたウエハＷは、図９に示すように、その表面を吸着テーブル３３で吸着保持されて、ウエハ外周のセンタリングが行なわれる。このとき、加熱接着部２４で加熱された接着シートＴ１は一旦常温で冷却されて接着剤を硬化する。位置合わせ後、吸着テーブル２５は、図１０に示すように、剥離ローラ３４が原シートＴの周縁部に当接する位置に移動（図１０では右から左）する。
【００７５】
吸着テーブル３３がカバーシート剥離位置に達すると、剥離ローラ３２が降下して剥離テープＴｓを押圧して原シートＴの周縁に貼り付ける。この状態で吸着テーブル３３が剥離テープ走行方向（図１０では右から左）に移動する。この吸着テーブル３３の移動にともなって、剥離ローラ３４が剥離テープＴｓを押圧しながらウエハＷの上を転動する。つまり、剥離テープＴｓが原シートＴに貼り付けられてゆくとともに、剥離テープＴｓが貼り付けられた原シートＴのうち、表面のカバーシートＴ２のみが剥離テープＴｓと一緒に剥離される。
【００７６】
吸着テーブル２５が剥離終了位置に達すると、図１１に示すように、剥離ローラ３２は上昇し、剥離テープＴｓと一体となったカバーシートＴ２は回収ボビン３６に巻き取られるとともに、一定量の剥離テープＴｓがテープ供給部２９から繰り出される。
【００７７】
接着シートＴ１のみが裏面に接着されたウエハＷは、第２ロボットアーム１０によって裏面を吸着保持されて仮置ステージ３に移送される。
【００７８】
仮置ステージ３に載置されたウエハＷは、第１ロボットアーム７によって裏面を吸着保持されて持ち上げられる。このとき、第２ロボットアーム１０の先端がウエハＷの下方に挿入され、ウエハ保持部によってウエハＷを表面から吸着保持する。
【００７９】
第２ロボットアーム１０によってウエハＷの表面を吸着保持すると、第１ロボットアーム７の吸着を開放する。第２ロボットアーム１０は、吸着したウエハＷをカセットＣ１に搬送する過程で反転し、ウエハＷの表面を上にしてカセットＣ１にウエハＷを収納する。以上で、ウエハＷの裏面に接着シートＴ１を貼り付けつる一巡の動作が終了する。
【００８０】
以上のように、接着シートＴ１とカバーシートＴ２とが重なり合った原シートＴをウエハＷの裏面に貼り付けることによって、原シート貼付機構１７の貼付ローラ１８が原シートＴを押圧しながら転動しても、原シートＴ自体が剛性を有しているので延伸しない。つまり接着シートＴ１も延伸しずらくなる。したがって、原シート貼付時の皺の発生を回避し、ひいては皺の発生によって接着シートＴ１とウエハＷの裏面との間に巻き込まれる空気による接着シートＴ１の接着不良を回避することができる。
【００８１】
また、カバーシートＴ２と２枚重ね状態の接着シートＴ１は剛性を有することとなり、切断時に接着シートＴ１に加わる押圧力による撓みを抑制でき、カバーシートＴ２を含む接着シートＴ１を精度よく切断できる。
【００８２】
さらに、原シートＴの上面、つまりカバーシートＴ２の上から加熱プレート２６を押し当てながら接着シートＴ１をウエハに加熱接着するので、接着シートＴ１への熱伝達効率がよく、精度よく接着シートＴ１をウエハＷに接着できるとともに、ウエハＷ自体に直接温度が伝達されないので、ウエハＷへの熱ストレスを回避することができる。
【００８３】
<第２実施例>
本実施例では、接着シートとカバーシートとをウエハの裏面に貼り付けた後、接着シートをウエハの裏面に接着し、カバーシートを剥離しない状態でリング状フレームとウエハの裏面に粘着テープを貼り付けて一体化し、ダイシングおよびボンディングを行なう場合の半導体ウエハ処理方法を例に採って説明する。
なお、本実施例では、前述の第１実施例装置における、ウエハ供給部２のカセットＣ１からウエハＷを取り出し、その後の加熱接着部２４でウエハＷの裏面に接着シートＴ１を接着するまでの工程は同じであるので、これらの説明を省略し、接着シートＴ１をウエハＷの裏面に接着した以降について説明する。また、前述の第１実施例と同一構成部分については、同一符号を付すものとする。
【００８４】
図１に示す加熱接着部２４で接着シートＴ１が裏面に接着されたウエハＷは、常温冷却された後、接着シートＴ１とカバーシートＴ２とを重ね合わせた状態でウエハＷの裏面に貼り付けられたまま、第２ロボットアーム９によって仮置ステージ３に搬送される。
【００８５】
仮置ステージ３に載置されたウエハＷは、第１ロボットアーム７によって裏面を吸着保持されて持ち上げられる。このとき、第２ロボットアーム１０の先端がウエハＷの下方に挿入され、ウエハ保持部によってウエハＷを表面から吸着保持する。
【００８６】
第２ロボットアーム１０によってウエハＷの表面を吸着保持すると、第１ロボットアーム７の吸着を開放する。第２ロボットアーム１０は、吸着したウエハＷをカセットＣ１に搬送する過程で反転し、ウエハＷの表面を上にしてカセットＣ１にウエハＷを収納する。このウエハＷが収納されたカセットＣ１は、次工程のマウントフレーム作成工程に搬送される。
【００８７】
マウントフレーム作成部に搬送されたカセットＣ１は、図示しないウエハ供給部に載置される。カセットＣ１が載置されるとロボットアームが作動し、ロボットアーム先端のウエハ保持具がカセットＣ１内に挿入され、ウエハＷの表面を吸着保持して図示しないアライメントステージへと移載する。
【００８８】
アライメントステージに裏面を下にして載置されたウエハＷは、位置合わせが行なわれる。位置合わせが終了すると、ウエハＷはその表面をロボットアームによって吸着保持されてマウントテーブルに移載される。このマウントテーブルに移送される過程でウエハＷは反転され、表面を下にした状態でマウントテーブルに載置される。
【００８９】
図１３に示すマウントテーブル４０には、図示しないフレーム供給部から供給されて位置合処理がなされたリング状フレームｆが予め載置される。マウントテーブル４０に載置されたリング状フレームｆの中央に、アライメントステージからロボットアームによって移送されるウエハＷが載置される。
【００９０】
表面を下にしてマウントテーブル４０に載置されたウエハＷは、吸着保持されるとともに、位置合わせが行なわれる。位置合わせが終了すると、原反ロール４１から繰り出される過程でセパレータＳが剥離されてウエハＷの上方に供給されるダイシングテープＤＴを貼付機構４２がウエハＷの裏面、つまり、リング状フレームｆとカバーシートＴ２とにわたってダイシングテープＤＴを貼り付けて行く。
【００９１】
具体的には、図１２に示すように、待機位置にある貼付機構４２の貼付ローラ４３が降下してダイシングテープＤＴをリング状フレームｆに押圧するとともに、図１３に示すように、この貼付ローラ４３がダイシングテープＤＴを押圧しながらテープ供給方向とは逆に転動（図１３では左から右）してリング状フレームｆとウエハＷとにダイシングテープＤＴを貼り付けて行く。貼付機構４２がテープ貼付終了位置に到達すると、貼付ローラ４３は上昇する。
【００９２】
ダイシングテープＤＴ貼付が終了すると、図１４に示すように、ウエハＷ上方の待機位置にあるカッターユニット４４が降下し、略リング状フレームｆの形状に沿って旋回してダイシングテープＤＴを切断する。ダイシングテープＤＴの切断が終了すると、カッターユニット４４は上昇して待機位置に復帰する。
【００９３】
次に、図１５に示すように、剥離機構４５がウエハＷ上をテープ供給方向とは逆に移動（図１５では左から右）することにより、切断後の不要なダイシングテープＤＴ１が剥離される。この剥離された不要なテープＤＴ１は回収部４６に回収されるとともに、原反ロール４１から新たなダイシングテープＤＴが繰り出される。
【００９４】
ダイシングテープＤＴが貼り付けられてリング状フレームｆとウエハＷとが一体化したマウントフレームは、カセットに収納されて次工程のダイシング工程へと搬送される。
【００９５】
ダイシング工程に搬送されたマウントフレームは、図１６に示すように、ウエハＷの表面が上になるようにウエハＷが保持テーブル５０に吸着保持され、リング状フレームｆは上下より把持部材５１によって把持される。この状態でウエハＷは、図１７に示すように、個々のチップＷ１に切断される。このとき、チップＷ１の取り外しを容易にするために、カバーシートＴ２まで切り込みが入れられる。
【００９６】
ウエハＷの切断が終了すると、図１８に示すように、保持テーブル５０が上昇してダイシングテープＤＴを引き伸ばしてチップＷ１をダイシングテープＤＴから取り外し易くする。この状態で上方の待機位置にあるコレット５２が降下し、チップＷ１を吸着保持して図示しない実装基板に搬送する。このとき、図１８に示すように、チップ裏面に貼り付けられている原シートＴのうち、カバーシートＴ２はダイシングテープＤＴに接着した状態で残され、接着シートＴ１のみがチップＷ１の裏面に接着した状態で実装基板に搬送される。
【００９７】
コレット５２に吸着保持されたチップＷ１は実装基板の所定の箇所に、その裏面を下にして実装される。つまり、チップＷ１は、接着シートＴ１によって実装基板にボンディングされる。
【００９８】
以上のように、接着シートＴ１をウエハＷの裏面に加熱接着した後、カバーシートＴ２を剥離することなく、接着シートＴ１とカバーシートＴ２とを重ね合わせた状態で貼り付けられたウエハＷをリング状フレームｆと一体化することによって、この原シートＴが支持体として作用し、バックグラインド処理により薄く加工されたウエハＷに剛性を持たせることができる。したがって、搬送過程でのウエハＷの撓みを解消することができるので、ウエハＷをロボットアームなどによって吸着保持する際の吸着不良を回避することができる。また、ウエハＷの撓みの影響によるウエハＷ自体の欠損なども回避することができる。
【００９９】
さらに、カバーシートＴ２を貼り付けた状態で、このカバーシートＴ２を介してウエハＷにダイシングテープＤＴが貼り付けられるので、ウエハＷの搬送過程で接着シートＴ１への異物の付着を回避することができる。したがって、実装基板へのチップＷ１のボンディングを一層精度よく行なうことができる。
【０１００】
本発明は、上記の実施例に限らず、以下のように変形実施することもできる。
（１）上記実施例では、帯状の原シートＴをウエハＷに供給して貼り付けるとともに、カッターユニット１９によりウエハＷの周縁に沿って接着シートＴ１とカバーシートＴ２を切断していたが、基材上に設けられた予めウエハＷなどの基板の形状をした接着シートＴ１とカバーシートＴ２とが重なり合った原シートＴをウエハＷなどに貼り付けるようにしてもよい。
【０１０１】
具体的には、図１９に示すように、帯状の基材６０の上に連続して設けられたウエハＷの形状をした原シートＴをウエハＷの上方に供給しながら、図２０に示すように、エッジ部材６１によって原シートＴを基材６０から剥離してゆく。このとき、ウエハＷを吸着保持した吸着テーブル６２を原シート進行方向に移動させるとともに、ウエハＷの上方の貼付ローラ６３を剥離される原シートＴ上を押圧しながら転動させて原シートＴをウエハＷに貼り付ける。
【０１０２】
（２）上記実施例では、接着シートＴ１に非導電性接着剤を例に採って説明したが、導電性樹脂を基材に塗布した接着シートを用いてもよいし、接着・導電・絶縁といった３つの機能を同時にもつ接続材料で、加熱圧着することにより、膜の厚み方向には導電性、面方向には絶縁性という電気的異方性をもつ高分子膜であり、接着性のあるバインダー内に導電性粒子が混在している異方導電性膜（ＡＣＦ：Anisotoropic Conductive Film）を使用してもよい。
【０１０３】
異方導電性膜を使用する場合、フェイスダウンボンディングによるアンダーフィルに適している。つまり、半導体チップの表面の電極部分に異方導電性膜を加熱圧着しておくことによって、半導体チップの表面を下にした状態で基板の電極部分に載置して半導体チップと基板の両電極同士の導通をとりながら接合することができる。
【０１０４】
（３）上記実施例では、ウエハＷに接着シートＴ１を接着した処理済のウエハＷをウエハ供給部２のカセットＣ１に収納していたが、ウエハ回収部５のケースＣ３に収納してもよいし、第２ウエハ供給部５のケースＣ２から処理対象のウエハＷを取り出して接着シートＴ１を接着した後のウエハＷをカセットＣ１またはウエハ回収部６のケースＣ３に収納するようにしてもよい。
【０１０５】
（４）上記実施例では、第２ロボットアーム１０で各構成部にウエハＷを搬送していたが、ウエハＷの処理を同時に並列処理できるように複数台のロボットアームを配備してウエハＷを搬送するようにしてもよい。
【０１０６】
（５）上記実施例では、接着シートＴ１をウエハＷの裏面に接着した後に、第２ロボットアーム１０でウエハＷの裏面を吸着してカバーシート剥離部２８に搬送していたが、接着シートＴ１を加熱接着した後、加熱接着部２４から他に設けて載置テーブルなどにウエハＷをスライド移動させ、接着シートＴ１の接着剤を積極的に硬化してから第２ロボットアーム１０でカバーシート剥離部２８に搬送してもよい。
【０１０７】
（６）上記第２実施例では、接着シートＴ１とカバーシートＴ２とが重なり合った状態の原シートＴを裏面に貼り付けたウエハＷについて、そのウエハＷの裏面にダイシングテープＤＴを介してリング状フレームｆと一体化しているが、第１実施例のように、ウエハＷの裏面に接着シートＴ１のみが接着した状態のウエハＷについて、ダイシングテープＤＴを介してリング状フレームと一体化してもよい。
【０１０８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、接着シートとカバーシートとが重なり合った状態で剛性を有する原シートを基板に貼り付けて加熱接着することによって、薄い接着シート単体を基板に貼り付けるときに発生する皺を回避することができる。したがって、皺の発生時に基板と接着シートの間に巻き込まれる空気によって発生する、接着シートの接着不良を回避することができ、接着シートを基板に精度よく接着できる。
【０１０９】
また、接着シートとカバーシートとが重なり合った原シートは剛性を有するので、切断時に加わる押圧力によって接着シートが撓みにくくなる、結果、精度よく接着シートを切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例に係る接着シート貼付装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】本実施例に係る接着シート貼付装置の概略構成を示す正面図である。
【図３】加熱接着部の概略構成を示した正面図である。
【図４】原シート貼付工程を説明する概略正面図である。
【図５】原シート貼付工程を説明する概略正面図である。
【図６】原シート貼付工程を説明する概略正面図である。
【図７】原シート貼付工程を説明する概略正面図である。
【図８】加熱接着工程を説明する概略正面図である。
【図９】カバーシート剥離工程を説明する概略正面図である。
【図１０】カバーシート剥離工程を説明する概略正面図である。
【図１１】カバーシート剥離工程を説明する概略正面図である。
【図１２】マウントフレーム作成部の概略装置構成を示す正面図である。
【図１３】マウント工程を説明する概略正面図である。
【図１４】マウント工程を説明する概略正面図である。
【図１５】マウント工程を説明する概略正面図である。
【図１６】マウントフレームをマウントテーブルに保持した状態を示す正面図である。
【図１７】ウエハをダイシングした状態を示す正面図である。
【図１８】マウントフレームからチップを吸着する動作を示した図である。
【図１９】ウエハ形状をした原シート貼付工程を示した斜視図である。
【図２０】ウエハ形状の原シートを貼り付ける工程を説明する概略正面図である。
【図２１】従来の方法で接着シートをウエハに貼り付けた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
Ｗ  …  ウエハ
Ｗ１…  チップ
Ｔ１  …  接着シート
Ｔ２  …  カバーシート
Ｔ  …  原シート
ｆ  …  リング状フレーム
ＤＴ  …  ダイシングテープ
２  …  第１ウエハ供給部
３  …  仮置ステージ
７  …  第１ロボットアーム
９  …  ウエハ搬送機構
１２  …  原シート貼付部
２４  …  加熱接着部
２６  …  加熱プレート
２８  …  カバーシート剥離部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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