(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部に、基板把持移載部と該基板把持移載部を昇降動作させる移載機エレベータとで構成される基板移載装置を有し、前記移載機エレベータの向きを前記筐体の側壁に対峙する面が該側壁に対し所定の角度を持つ様に傾けて、且つ前記移載機エレベータを前記基板把持移載部の回転中心よりも、前記側壁よりのボートエレベータに近接し、前記基板把持移載部の回転動作領域と前記ボートエレベータの昇降動作領域との前記側壁側に残置した空間内に収まる姿勢で配置したことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記基板把持移載部は前記移載機エレベータから垂直に延びる昇降アームに取付けられている請求項１の半導体製造装置。
【請求項３】
前記移載機エレベータの向きが前記筐体の側壁に対して所定の角度を持つ様に傾けて配置され、傾けて配置された分、前記筐体の幅寸法を小さくした請求項１の半導体製造装置。
【請求項４】
筐体内部に、該筐体の側壁に対峙する面が該側壁に対し所定の角度を持つ様に傾けて、且つ基板把持移載部の回転中心よりも、前記側壁よりのボートエレベータに近接し、前記基板把持移載部の回転動作領域と前記ボートエレベータの昇降動作領域との前記側壁側に残置した空間内に収まる姿勢で配置された移載機エレベータによる前記基板把持移載部の昇降動作、該基板把持移載部の回転動作、進退動作の協働により基板をボートに移載する工程と、基板を保持した前記ボートを縦型炉に挿入し、該縦型炉で基板を処理する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造装置、特に縦型拡散・ＣＶＤ装置等の縦型炉を有する半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体製造装置の概略について、図５により説明する。
【０００３】
１は筐体であり、筐体１内部には前面側よりウェーハ等の基板を移載する基板移載機２、ウェーハカセットステージ（図ではウェーハカセット３のみ示してある）、ボート交換装置４、ボートエレベータ５、該ボートエレベータ５の上方には縦型炉（図示せず）が配設されている。
【０００４】
前記基板移載機２は移載機エレベータ７、該移載機エレベータ７に進退、回転可能に設けられたウェーハ把持移載部８から構成されている。前記移載機エレベータ７は前記筐体１の側壁と平行に設けられ、前記ウェーハ把持移載部８は移載機エレベータ７から側壁に対して垂直に延びる昇降アーム９に取り付けられている。
【０００５】
又、前記ボート交換装置４はボート交換アーム１１を回転可能に有し、該ボート交換アーム１１は両端にボート１２を保持可能となっており、前記ボート交換装置４は前記ボート１２をウェーハ移載位置Ｐとボートエレベータ５間で交換する。該ボートエレベータ５は前記ボート１２を前記縦型炉に挿脱する様に昇降する。
【０００６】
前記ウェーハカセット３を装置外部からカセットステージに搬入し、前記基板移載機２は前記移載機エレベータ７の昇降、前記ウェーハ把持移載部８の回転、進退の協働により未処理ウェーハをウェーハ移載位置Ｐのボート１２に移載する。
【０００７】
上記ウェーハの移載と並行して前記縦型炉ではウェーハの処理が行われており、ウェーハの処理が完了すると前記ボートエレベータ５の降下動作により、処理済ウェーハを保持するボート１２が引出される。前記ボート交換装置４は前記ボート交換アーム１１の回転により、前記ボートエレベータ５が降下状態で保持しているボート１２とウェーハ移載位置Ｐのボート１２とを交換する。
【０００８】
前記ボート１２の交換により前記ボートエレベータ５には未処理ウェーハを保持したボート１２が移載され、ウェーハ移載位置Ｐには処理済ウェーハを保持したボート１２が移載される。前記基板移載機２は処理済ウェーハを前記ウェーハカセット３に移載し、前記ウェーハカセット３が新しいものに交換されると、未処理ウェーハを再びウェーハ移載位置Ｐのボート１２に移載する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
近年ではウェーハの大径化が進み、ウェーハの大径化に伴って半導体製造装置が大型化してきており、上述した従来例では半導体製造装置の幅は図５に示すａ2 が必要であり、半導体製造装置の専有面積も増大している。又、半導体製造設備全体の効率も考慮され、半導体製造装置は複数台連設されるのが通常である。従って、半導体製造装置の大型化はクリーンルームの大型化、或は既存の建屋に設置する場合、設置上の制約を受ける、或は既存設備の変更等種々の問題を引起す要因となっている。
【００１０】
本発明は斯かる実情に鑑み、半導体製造装置の小型化を図ろうとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板移載装置を具備する半導体製造装置に於いて、前記基板移載装置の向きをデッドスペースが少なくなる方向に傾けて配置した半導体製造装置に係るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
先ず、図１、図２により第１の実施の形態について説明する。
【００１４】
図１中、図５中で示したものと同等のものには同符号を付し、その説明を省略する。
【００１５】
カセットステージ（図示せず）、ボート交換装置４、ボートエレベータ５の配置は従来例と同様である。又、ウェーハ把持移載部８のウェーハ移載位置Ｐ、カセットステージ上のウェーハカセット３に対する位置関係についても従来例と同様である。
【００１６】
移載機エレベータ７を従来の位置よりも前方に移動し、該移載機エレベータ７の筐体１の側壁に対峙する面が所定の角度を持つ様に、例えば４５°となる様に配設する。従って、前記移載機エレベータ７より延出する昇降アーム９も前記筐体１の壁面に対して４５°となる。
【００１７】
上記の如く、向きを傾けて前記移載機エレベータ７を配設することで、従来デッドスペースであった筐体１の隅部の空間（図１の左前隅）を有効に使用することができる。更に、図２（Ａ）、（Ｂ）に示される様に、前記昇降アーム９を角度をもって設けることで、基板移載機２の占有幅がｌからｌ′となり、前記昇降アーム９が角度をもった分だけ小さくなり、前記筐体１の幅は値ａ1 となる。図２中、αは前記ウェーハ把持移載部８の回転動作領域を示している。
【００１８】
本実施の形態では、前記筐体１の幅が２０％少なくなったことが確認されている。
【００１９】
而して、本発明ではウェーハの大径化に伴う半導体製造装置の大型化を抑制し、或は同一径のウェーハを処理する半導体製造装置では更に小型化し、設置空間の減少が図れ、設置スペースの有効利用が促進される。
【００２０】
次に、図３、図４により本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００２１】
図３、図４中、図１、図２中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【００２２】
ボートエレベータ５の上方には縦型炉１３が設けられ、前記ボートエレベータ５に対峙してボート交換装置４が設けられている。該ボート交換装置４は独立して回転可能な第１ボート交換アーム１４、第２ボート交換アーム１５を有し、相互に干渉することなく、１８０°回転することが可能である。
【００２３】
又、前記第１ボート交換アーム１４、第２ボート交換アーム１５はＸ位置、Ｙ位置、Ｚ位置で停止し、これらの位置でボート２３、ボート２４が第１ボート置き台１６、第２ボート置き台１７、ボート交換台（図示せず）に載置される。
【００２４】
前記第１ボート置き台１６の上方には第１ボート転倒防止装置１８、前記第２ボート置き台１７の上方には第２ボート転倒防止装置１９が設けられている。
【００２５】
Ｘ位置に隣接して基板位置合わせ装置２１が設けられ、該基板位置合わせ装置２１により、ウェーハのノッチを整列させる。
【００２６】
筐体１の前側にはカセットステージ２２が設けられ、該カセットステージ２２にはウェーハカセット３が載置される。該ウェーハカセット３は密閉式のウェーハカセットが使用される。Ｘ位置、基板位置合わせ装置２１、カセットステージ２２に対して移載動作が可能な様に基板移載機２が設けられる。
【００２７】
該基板移載機２は前述した様に移載機エレベータ７と回転、進退可能なウェーハ把持移載部８、昇降アーム９を有し、前記移載機エレベータ７は前記ウェーハ把持移載部８の回転中心より後側、壁面よりの前記ボートエレベータ５に近接して設けられ、壁面に対して傾斜している。即ち、前記移載機エレベータ７は前記ウェーハ把持移載部８の回転動作領域αと前記ボートエレベータ５の昇降動作領域βとの外側に残置した空間（デッドスペース）に且つ該空間内に収まる姿勢で設けられている。
【００２８】
以下、第２の実施の形態の作動について説明する。
【００２９】
Ｘ位置には空の第１ボート２３があり、前記縦型炉１３に処理中の第２ボート２４が装入されている。前記第１ボート交換アーム１４はＸ位置、前記第２ボート交換アーム１５はＹ位置にある。前記カセットステージ２２に未処理ウェーハを収納したウェーハカセット３が載置され、該ウェーハカセット３の蓋が開けられる。前記基板移載機２によりウェーハカセット３から、未処理ウェーハが所要枚数一括で前記基板位置合わせ装置２１に移載され、姿勢が整列され、更に前記基板移載機２により、前記第１ボート２３に所定の配置で移載される。
【００３０】
前記縦型炉１３で処理が完了すると、前記ボートエレベータ５により処理済第２ボート２４が降下され、Ｚ位置に保持される。空の状態の前記第２ボート交換アーム１５がＺ位置の処理済第２ボート２４を受載し、Ｙ位置に戻り待機する。前記第２ボート２４がＹ位置にある時は前記第２ボート転倒防止装置１９が第２転倒抑止板２７を降下させ、該第２転倒抑止板２７により前記第２ボート２４は傾斜、転倒することが抑止される。
【００３１】
前記第１ボート交換アーム１４が前記未処理第１ボート２３をＸ位置からＺ位置迄移動させ、前記ボートエレベータ５は前記未処理第１ボート２３を受取る。空となった前記第１ボート交換アーム１４はＸ位置に戻る。
【００３２】
前記未処理第１ボート２３は前記ボートエレベータ５により前記縦型炉１３に装入され、処理が開始される。
【００３３】
前記第２ボート交換アーム１５は前記処理済第２ボート２４をＸ位置迄移動させ、該処理済第２ボート２４を前記第１ボート置き台１６に載置し、空となった状態でＹ位置に戻る。前記第２ボート２４がＸ位置にある状態では前記第１ボート転倒防止装置１８が第１転倒抑止板２６を降下させ、前記第２ボート２４の傾斜を抑制する状態となっている。
【００３４】
前記基板移載機２により前記第２ボート２４から処理済ウェーハは前記ウェーハカセット３に払戻される。
【００３５】
前記第２ボート２４が空となり、処理済ウェーハを収納したウェーハカセット３は次工程に搬送され、未処理ウェーハを収納したウェーハカセット３が前記カセットステージ２２に載置される。
【００３６】
前記基板移載機２により、ウェーハカセット３から基板位置合わせ装置２１を経て前記第２ボート２４に未処理ウェーハが移載され、未処理ボートの状態となる。
【００３７】
而して、上記一連の作動が繰返され、ウェーハのバッチ処理が繰返し行われる。
【００３８】
尚、未処理ウェーハをボートに移載する過程で、基板位置合わせ装置２１により、ウェーハの姿勢を整列させたが、ウェーハカセットからボートに直接移載してもよい。
【００３９】
第２の実施の形態に於いても、基板移載機２の向きが正面、側面に対して平行でなく、傾けて設けられ、筐体１内での基板移載機２、ボート交換装置４等の装置の実装密度が高められ、設置床面積が減少する。特に半導体製造装置の幅寸法の減少が図れる。
【００４０】
尚、上記実施の形態では半導体製造装置の幅方向の寸法が減少するとしたが、基板移載機の向きの方向によれば半導体製造装置の奥行寸法を減少させることも可能である。
【００４１】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、基板移載装置を具備する半導体製造装置に於いて、前記基板移載装置の向きをデッドスペースが少なくなる方向に傾けて配置したので、装置の設置面積が減少し、半導体製造装置設備全体の設置面積が少なくなり、設備費の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態を示す概略平面図である。
【図２】（Ａ）（Ｂ）は同前実施の形態の説明図である。
【図３】第２の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図４】同前第２の実施の形態を示す平面図である。
【図５】従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
１          筐体
２          基板移載機
３          ウェーハカセット
４          ボート交換装置
５          ボートエレベータ
７          移載機エレベータ
８          ウェーハ把持移載部
１３        縦型炉
【図１】
0004351382.tif 000002
【図２】
0004351382.tif 000003
【図３】
0004351382.tif 000004
【図４】
0004351382.tif 000005
【図５】
0004351382.tif 000006