(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品がマウントされたプリント基板と、
該プリント基板の電子部品がマウントされた側を覆う金属製のカバー体とを備え、
カバー体の上記電子部品に対応する部位にプリント基板側に突出する突出部を設け、
該突出部は対応する電子部品との間の間隔が各突出部間において同じになるように形成され、
上記電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品を介在させるとともに、上記カバー体の上記プリント基板に面した内側面に絶縁シートが貼着され、該絶縁シートのうち上記突出部に対応する部分に切欠部を形成し、
上記熱伝導部品は、同じ厚さに形成されていると共に、カバー体の上記突出部と電子部品との間の間隔より厚く形成され、突出部と電子部品との間に挾持されたときに圧潰されるようにし、
上記カバー体の外側面にフィン状の放熱板を形成した
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
電子部品がマウントされたプリント基板と、
該プリント基板の電子部品がマウントされた側を覆う金属製のカバー体とを備え、
カバー体の上記電子部品に対応する部位にプリント基板側に突出する突出部を設け、
該突出部は対応する電子部品との間の間隔が各突出部間において同じになるように形成され、
上記電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品を介在させるとともに、上記カバー体の上記プリント基板に面した内側面に絶縁シートが貼着され、該絶縁シートのうち上記突出部に対応する部分に切欠部を形成し、
上記熱伝導部品は、同じ厚さに形成されていると共に、カバー体の上記突出部と電子部品との間の間隔より厚く形成され、突出部と電子部品との間に挾持されたときに圧潰されるようにし、
上記カバー体の外側面にフィン状の放熱板を形成した
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属製カバー体に近接されたプリント基板において、これにマウントされた電子部品とカバー体との間に介在させる熱伝導部品の共通化を図り、コストの低減を図る技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品がマウントされたプリント基板をその電子部品側の面を金属製のカバー体で覆うことがある。
【０００３】
図５及び図６は、ディスクドライブ装置ａにおけるプリント基板をその電子部品がマウントされた側を金属製のカバー体で覆ったものを示す。尚、本図においては、ディスクドライブ装置ａにおけるディスク回転機構、信号読取機構等の機構は省略する。
【０００４】
ディスクドライブ装置ａは、上方及び前方に開口した合成樹脂材料製のケース体ｂと、該ケース体ｂの下面の下側に配設されるプリント基板ｃと、該プリント基板ｃにマウントされた各種の電子部品ｄ、ｄ、・・・と、プリント基板ｃの下面を覆うカバー体ｅとを有する。尚、図示は省略したが、ケース体ｂの上面は別のカバー体により、また、前面はフロントパネルにより覆われる。
【０００５】
尚、図５は、ディスクドライブ装置ａを上下逆さにして分解した状態を示す斜視図であり、従って、図５において、左斜め下方に向かう方向を前方とし、上方に向かう方向を下側とし、下方に向かう方向を上側とする。
【０００６】
プリント基板ｃにマウントされた電子部品ｄ、ｄ、・・・は、熱をもつことが多く、そのため、放熱を促す必要があり、各電子部品ｄ、ｄ、・・・とカバー体ｅとの間には、熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品ｆが介在されている（図６参照）。
【０００７】
これにより、各電子部品ｄ、ｄ、・・・で生じた熱は、熱伝導部品ｆを介してカバー体ｅに伝導され、カバー体ｅにより外部に放出される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、通常、プリント基板ｃにマウントされた電子部品ｄ、ｄ、・・・は、種々の形状及び大きさをしており、従って、各電子部品ｄ、ｄ、・・・のプリント基板ｅからの高さはまちまちである（図６参照）。
【０００９】
従って、上記したように、従来の電子機器の放熱構造にあっては、各電子部品ｄ、ｄ、・・・とカバー体ｅとの間の間隔がまちまちであるため、放熱を行うためには、各電子部品ｄ、ｄ、・・・において、厚みの異なった熱伝導部品ｆ、ｆ、・・・をカバー体ｅとの間に介在させる必要があり、コスト高の要因になっていた。
【００１０】
そこで、本発明は、電子部品とカバー体との間に介在させる熱伝導部品の共通化を図り、コストの低減を図ることを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は、上記した課題を解決するために、カバー体の電子部品に対応する部位にプリント基板側に突出する突出部を設け、該突出部は対応する電子部品との間の間隔が各突出部間において同じになるように形成され、電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品を介在させるとともに、カバー体のプリント基板に面した内側面に絶縁シートが貼着され、該絶縁シートのうち突出部に対応する部分に切欠部を形成し、熱伝導部品は、同じ厚さに形成されていると共に、カバー体の突出部と電子部品との間の間隔より厚く形成され、突出部と電子部品との間に挾持されたときに圧潰されるようにし、カバー体の外側面にフィン状の放熱板を形成したものである。
【００１２】
従って、本発明にあっては、突出部の下面と電子部品との間の間隔が一定なので、介在させる熱伝導部品の肉厚を一定にすることができ、よって、部品の共通化を図り、コストを低減することができる。また、カバー体のプリント基板に面した内側面に絶縁シートを貼着し、該絶縁シートのうち上記突出部に対応する部分に切欠部を形成したので、熱伝導部品とカバー体とが密接され、絶縁シートを貼着していながら、十分な放熱効果を得ることができる。そして、熱伝導部品がカバー体の突出部と電子部品との間の間隔より厚く形成され、突出部と電子部品との間に挾持されたときに圧潰されるようにしたので、熱伝導部品が突出部と電子部品とに圧接されることによって、熱伝導効率がさらに良くなり、より大きな放熱効果を得ることができる。そして、さらに、カバー体の外側面にフィン状の放熱板を形成しているので、カバー体の冷却をさらに効率良く行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る電子機器及び電子機器の放熱構造の基本構成を概念的に示すものである。
【００１４】
電子機器１は、各種電子部品２、２、・・・がマウントされたプリント基板３と、該プリント基板３の電子部品２、２、・・・がマウントされた側を覆う金属製のカバー体４とを備える。
【００１５】
電子機器１としては、例えば、ディスクドライブ装置、テーププレーヤー、ディスクプレーヤー、テレビ、ラジオなど各種の電子機器が考えられる。
【００１６】
電子機器１は、一般に、各種機構、装置（図示は省略する。）などが、各種電子部品２、２、・・・がマウントされたプリント基板３と共に、ケース体、筐体などに収納され、これらケース体、筐体の一側面にプリント基板３が設けられており、更に該プリント基板３を覆うように金属製のカバー体４が設けられている。本発明は、これらのプリント基板３にマウントされる電子部品２、２、・・・の放熱に関する。
【００１７】
プリント基板３とカバー体４との間には、電子部品２、２、・・・がカバー体４に接触しないように適宜な間隙が設けられている。尚、プリント基板３の大きさは、カバー体４とほゞ同じでも又は小さくても良い。
【００１８】
電子部品２、２、・・・としては、例えば、ＩＣ、ＬＳＩなどのように外装がパッケージされた電子部品のほか、放熱を必要とするコイルなどの電子部品も含まれる。
【００１９】
カバー体４の上記電子部品２、２、・・・に対応する部位には、プリント基板３側に突出する突出部５、５、・・・が設けられ、各突出部５、５、・・・は、これと対応する電子部品２、２、・・・との間の間隔が各突出部５、５、・・・間において同じになるように形成されている。即ち、各突出部５は、そのカバー体４の上面からの突出量が、予め、対応する電子部品２、２、・・・の大きさ（プリント基板３からの高さ）に応じて、設計される。
【００２０】
突出部５により囲まれる部分の空間の形状は、直方体でも角錐台でも良く、その底面が各電子部品２、２、・・・の上面とほゞ平行になるように形成され、また、突出部５の底面の大きさは、対応する電子部品２の上面とほゞ同じに形成されている。
【００２１】
そして、突出部５と対応する電子部品２との間に、熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品６、６、・・・が介在されている。各熱伝導部品６、６、・・・は、各電子部品２、２、・・・と対応する突出部５、５、・・・との間の間隔が、上述のように、同じに形成されているため、同じ厚さになっている。
【００２２】
また、各熱伝導部品６の厚さは、突出部５と対応する電子部品２との間の間隔よりやや厚く形成されており、熱伝導部品６は突出部５と電子部品２との間に挾持されたときに、やや圧潰される。これは、熱伝導部品６と突出部５又は電子部品２とを圧接していた方が、熱伝導効率が良く、放熱効果を得られるからである。
【００２３】
尚、突出部５の底面及び熱伝導部品６の接触面の大きさは、対応する電子部品２の上面の大きさより、大きいことが放熱効果の面から好ましいが、放熱を然程必要としない電子部品２については、その電子部品２の上面よりも小さくても良い。
【００２４】
熱伝導部品６の材質としては、例えば、天然ゴム、合成ゴムなどのように絶縁性を備え、熱伝導効率の高い材質が選ばれる。
【００２５】
【実施例】
以下に、本発明の詳細を添付図面に示した実施例に従って説明する。
【００２６】
尚、図２乃至図４に示した実施例は、本発明をディスクドライブ装置のケース体の下面に配設されるプリント基板にマウントされた電子部品の放熱構造７に適用したものである。
【００２７】
尚、図２は、ディスクドライブ装置を上下逆さにして分解した状態を示す斜視図であり、従って、図２において、左斜め下方に向かう方向を前方とし、上方に向かう方向を下側とし、下方に向かう方向を上側とする。
【００２８】
ディスクドライブ装置８は、合成樹脂材料から成り上面及び前面が開口した箱状のケース体９内に光学ヘッド、スピンドルモータ等の電子部品（図示は省略する。）が収納されている。ケース体９が、合成樹脂材料にて形成されているのは、箱体としてできるだけ面と面との接合部を少なくして、防塵を図るためである。尚、図示は省略したが、ケース体９は、その上面がカバー体により覆われ、また、前面がフロントパネルにより覆われており、これらカバー体及びフロントパネルとケース体９とは防塵対策が図られている。
【００２９】
ケース体９の下面には、その全面に扁平な凹部１０が形成され、該凹部１０には、光学ヘッド、スピンドルモータ等の制御回路、電源回路等が形成されたプリント基板１１が配設されている。尚、プリント基板１１のこれら制御回路及び電源回路と上記光学ヘッド、スピンドルモータ等との電気的接続を図るため、図示は省略したが、フレキシブルプリント基板がケース体９の底面を貫通するように設けられている。
【００３０】
このようにプリント基板１１を収納するための凹部１０を形成し、光学ヘッド、スピンドルモータなどを収納する空間とを隔離しているのは、光学ヘッドに対する防塵対策を図るためである。
【００３１】
プリント基板１１には、上記制御回路、電源回路などを構成する各種の電子部品１２、１２、・・・がマウントされ、また、このようなプリント基板１１の下面を覆うように金属製のカバー体１３が設けられている。
【００３２】
プリント基板１１とカバー体１３との間には、電子部品１２、１２、・・・がカバー体１３に接触しないように適宜な間隙が設けられており、また、カバー体１３のプリント基板１１側には絶縁材料から成る絶縁シート１４が貼着されている。
【００３３】
カバー体１３の上記電子部品１２、１２、・・・に対応する部位には、プリント基板１１側に突出する突出部１５、１５、・・・が設けられ、各突出部１５、１５、・・・は、これと対応する電子部品１２、１２、・・・との間の間隔が各突出部１５、１５、・・・間において同じになるように形成されている。
【００３４】
即ち、各突出部１５は、そのカバー体１３の上面からの突出量を、予め、対応する電子部品１２、１２、・・・の大きさ（プリント基板１１からの高さ）に応じて、設計されており、従って、高さの高い電子部品１２に対応した突出部１５はその突出量が小さく、高さの低い電子部品１２に対応した突出部１５はその突出量が大きく形成されている。
【００３５】
また、上記絶縁シート１４は、各突出部１５、１５・・・を避けるように切欠部１４ａ、１４ａ、・・・が形成されている。
【００３６】
カバー体１３の適所には、数本のスリットが形成されると共に、スリットとスリットとの間の部分が切り起されて、フィン状の放熱板１６、１６・・・が形成されている。これにより、カバー体１３とプリント基板１１との間の空間に溜まった熱を外部に効率良く放出すると共に、カバー体１３の冷却を効率良く行うことができる。尚、カバー体１３とプリント基板１１との間の空間に溜まった熱は、放熱用スリット、放熱孔などによっても外部に放出することができる。
【００３７】
各電子部品１２、１２、・・・とカバー体１３の対応する突出部１５、１５・・との間には、熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品１７、１７、・・・が各別に介在されている。
【００３８】
各電子部品１２、１２、・・・とカバー体１３の対応する突出部１５、１５・・との間の間隔が同一なので、各熱伝導部品１７、１７、・・・は、同一の厚さに形成されていると共に、各熱伝導部品１７の厚さは、突出部１５と対応する電子部品１２との間の間隔よりやや厚くなるように形成され、熱伝導部品１７は突出部１５と電子部品１２との間に挾持されたときに、やや圧潰されるようになっている。これにより、熱伝導部品１７と突出部１５又は電子部品１２とが圧接され、熱伝導効率が良く、放熱効果を適確に得ることができる。
【００３９】
しかして、各電子部品１２、１２、・・・で生じた熱は、熱伝導部品１７、１７、・・・を介してカバー体１３に伝達され、カバー体１３により外部に放出される。
【００４０】
また、カバー体１３には、その内側面に絶縁シート１４が貼着されているため、カバー体１３とプリント基板１１との間に、異物、例えば、修理時におけるビスなどが侵入しても、プリント基板１１に形成された回路とカバー体１３とが短絡することはない。
【００４１】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明によれば、カバー体の電子部品に対応する部位にプリント基板側に突出する突出部を設け、該突出部は対応する電子部品との間の間隔が各突出部間において同じになるように形成され、電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品を介在させたので、突出部の下面と電子部品との間に介在させる熱伝導部品の肉厚を一定にすることができ、よって、部品の共通化を図り、コストを低減することができる。また、カバー体のプリント基板に面した内側面に絶縁シートを貼着し、該絶縁シートのうち上記突出部に対応する部分に切欠部を形成したので、熱伝導部品とカバー体とが密接され、絶縁シートを貼着していながら、十分な放熱効果を得ることができる。そして、熱伝導部品がカバー体の突出部と電子部品との間の間隔より厚く形成され、突出部と電子部品との間に挾持されたときに圧潰されるようにしたので、熱伝導部品が突出部と電子部品とに圧接されることによって、熱伝導効率がさらに良くなり、より大きな放熱効果を得ることができる。そして、さらに、カバー体の外側面にフィン状の放熱板を形成しているので、カバー体の冷却をさらに効率良く行うことができる。
【００４３】
尚、前記した実施例において示した各部の具体的な形状乃至構造は、本発明を実施するに当たっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る電子機器及び電子機器の放熱構造の基本構成を概念的に示す断面図である。
【図２】  図３及び図４と共に本発明の実施の一例を説明するための図であり、本図は分解斜視図である。
【図３】  要部を拡大して示す断面図である。
【図４】  別の要部を拡大して示す断面図である。
【図５】  図６と共に、従来の電子機器の放熱構造を説明するための図であり、本図は分解斜視図である。
【図６】  拡大断面図である。
【符号の説明】
１…電子機器、２…電子部品、３…プリント基板、４…カバー体、５…突出部、６…熱伝導部品、７…電子機器の放熱構造、８…ディスクドライブ装置（電子機器）、１１…プリント基板、１２…電子部品、１３…カバー体、１４…絶縁シート、１４ａ…切欠部、１５…突出部、１６…放熱板、１７…熱伝導部品
【図１】
0004326035.tif 000002
【図２】
0004326035.tif 000003
【図３】
0004326035.tif 000004
【図４】
0004326035.tif 000005
【図５】
0004326035.tif 000006
【図６】
0004326035.tif 000007