(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路用基板に半田付けされた部品を分離する回路用基板の処理方法であって、前記回路用基板の一方の面を切削加工する切削加工ステップと、切削加工された前記回路用基板を樋に移送する搬送ステップと、前記樋を加熱する加熱ステップと、前記樋を加振する加振ステップとを有し、
前記切削加工ステップは、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を前記回路用基板の臨界衝撃速度以上の速度で前記回路用基板の一方の面に衝突させるようにしたことを特徴とする回路用基板の処理方法。
【請求項２】
回路用基板に半田付けされた部品を分離する回路用基板の処理装置であって、前記回路用基板の一方の面を切削加工する切削加工手段と、切削加工された前記回路用基板を移送する樋と、前記樋を加熱する加熱手段と、前記樋を加振する加振手段とを備え、
前記切削加工手段は、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を前記回路用基板の臨界衝撃速度以上の速度で前記回路用基板の一方の面に衝突させるようにしたことを特徴とする回路用基板の処理装置。
【請求項３】
前記臨界衝撃速度を５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上としたことを特徴とする請求項２記載の回路用基板の処理装置。
【請求項４】
前記支軸と前記打撃体との嵌合隙間を５〜１０ｍｍとしたことを特徴とする請求項２記載の回路用基板の処理装置。
【請求項５】
前記切削加工手段を水平面内の任意方向に移動可能としたことを特徴とする請求項２記載の回路用基板の処理装置。
【請求項６】
前記打撃体を前記回転体の主面に等間隔に複数配置したことを特徴とする請求項２記載の回路用基板の処理装置。
【請求項７】
前記切削加工手段の下部に、回路用基板を挟持する一対の枠体を備え、前記一対の枠体の一方が前記回路用基板を基板搬送手段から持ち上げるようにしたことを特徴とする請求項２記載の回路用基板の処理装置。
【請求項８】
前記打撃体の外形を複数の角部を備えた多角形、複数の角部を備えた十字型、円盤形の内いずれか一つとしたことを特徴とする請求項２に記載の回路用基板の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、廃棄または再生する回路基板（プリント配線基板、立体配線基板等。）の処理方法とその装置に関し、詳しくはプリント配線基板等に半田付け実装した各種電子部品を取り外し、基板と半田と電子部品とを分別回収する方法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
資源の有効活用、地球環境保全を目的として廃棄テレビジョン等の各種電子機器は、解体し構成材料毎に分別再生（リサイクル）処理される。
各種電子機器を構成するプリント配線基板の処理方法としては例えば特開平８−１４３８２３号公報において、回転するドラム内にプリント配線基板を収容し、該ドラムの周囲より加熱して、前記プリント配線基板より電子部品と半田を分離、回収する方法が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記特開平８−１４３８２３号公報はバッチ処理であり、２４時間連続、無人運転が困難であった。
【０００４】
本発明はプリント配線基板すなわち半田付け部の加熱を短時間で行い、効率よく電子部品を取り外し、電子部品と半田と基板の分別回収を自動化することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために本発明は、振動樋内を移動する回路基板を加熱し、前記回路基板に付着した半田、実装した電子部品を分離し、半田、電子部品、基板をそれぞれ分別回収する回路基板の処理方法とした。
また、樋と、該樋を斜め上方に加振する手段と、前記樋を加熱する手段とを備えた回路基板の処理装置とした。前記加熱手段を電熱炉または高周波加熱炉とした。
【０００６】
また、プリント配線基板の一方の主面を切削する切削加工手段を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度（約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時））以上の速度で前記回路用基板の主面または前記部品の少なくとも一方に衝突させる構成とした。
【０００７】
本発明に用いる被切削物（ワーク）の切削原理は、臨界衝撃速度（ｃｒｉｔｉｃａｌ  ｉｎｐａｃｔ  ｖｅｌｏｃｉｔｙ）以上の高速引っ張り力を加えると塑性波が発生し，着力端で直ちに破断がおきる塑性波理論、または高速圧縮力を加えると塑性波が発生し非常に大きな応力が瞬間発生し，着力端は小さな歪で破壊する（脆くなることと類似の現象）という理論を用いた。詳しくは、従来の切れ刃を備えたツールに代え、金属などの硬質固体からなる打撃体を被切削物（ワーク／回路用基板）に超高速、高頻度で衝突させ、該衝突エネルギーにより塑性波を発生させ、瞬時に衝突部位を破壊し除去する原理に基ずく。
即ち、高速円運動（約５０ｍ／ｓｅｃ（１８０Ｋｍ／ｈ）以上の速度）する打撃体がワークに衝突し，反射（反発）する時、衝撃を伴って発生する高速圧縮、または摩擦による高速引っ張り、高速せん断等により打撃体とワークの衝突部位及びその近傍のごく限られた範囲でワーク表面を微粒子状または微細片に瞬時に破砕（破壊）する原理に基づく切削方法とした。
【０００８】
塑性波を発生させるため打撃体がワークに衝突する速度を約５０ｍ／ｓｅｃ（１８０Ｋｍ／ｈ）〜３００ｍ／ｓｅｃ（１，０８０Ｋｍ／ｈ）の範囲とした。
円板の周速に換算すると、直径１００ｍｍの円板が回転数１０，０００ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍで回転するのに相当する。
樹脂成型品やプリント配線基板等の切削の場合、打撃体（硬質固体）を前記約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上の速度で，かつ約１５０回／秒の頻度以上でワークに衝突させワークの表面を破砕する構成とした。
また、機械構造用炭素鋼や冷間圧延鋼板などの金属、ガラス等の切削の場合、打撃体を約１５０ｍ／秒（５４０ｋｍ／時）以上の速度で，かつ約１，８００回／秒の頻度以上でワークに衝突させワーク表面を破砕する構成とした。
【０００９】
前記打撃体を支承する支軸と，前記打撃体の貫通穴との嵌合隙間を２ｍｍ以上、好適には嵌合隙間を５〜１０ｍｍ程度とした。前記嵌合隙間は打撃体の衝突速度の増大に対応して大きく設定する必要がある。なお、本発明における嵌合隙間は、一般的に軸と軸受との嵌合状態を規定するＪＩＳ規格のスキマ数値よりはるかに大きく２桁〜３桁上回るものである。
【００１０】
このように本発明の切削原理は従来の切削原理とは異なる。従来の切削原理は切削工具（ツール）の切れ刃部を低速（最大約１０ｍ／ｓｅｃ程度以下）でワークに衝突させ、ワークが弾性変形を経て塑性変形から破壊へと順次変形し、ワーク表面の比較的広い範囲が破壊するものである。
また、本発明における打撃体は従来の切削工具（ツール）のような鋭利な切れ刃部を備えるものでない。
【００１１】
本発明は上記構成により、電子部品の取り外しと、取り外した部品と半田と基板との分別回収を簡単な設備で効率よく自動化できる。その結果、リサイクル率が向上し、環境保全、資源の有効活用に役立つ。
また、切削過程でワークの異材質混在、例えば、フェノール樹脂基板、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、金属基板等を考慮する必要性がない。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明における第１の発明は、回路用基板に半田付けされた部品を分離する回路用基板の処理装置であって、前記回路用基板の一方の面を切削加工する切削加工手段と、切削加工された前記回路用基板を移送する樋と、前記樋を加熱する加熱手段と、前記樋を加振する加振手段とを備えることを特徴とする回路用基板の処理装置としたもので、電子部品の取り外しと基板、半田、電子部品の回収を効率よく実施できる。
【００２２】
さらに、第２の発明は、前記切削加工手段は、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を前記回路用基板の臨界衝撃速度以上の速度で前記回路用基板の一方の面に衝突させるようにしたことを特徴とする第１の発明に記載の回路用基板の処理装置としたもので、回路用基板の種類を問わず一方の面を切削加工でき、実装部品の取り外しを容易にする。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明の一実施例における回路基板の処理装置を図面とともに説明する。
【００２４】
（実施例）
図１は本発明の一実施例におけるプリント配線基板の処理装置を構成する振動・加熱装置の概念の要部縦断面図を示す。図２は図１を構成する樋の篩目部における側面方向からの要部断面図を示す。（切断線Ｓ〜Ｓで切断）
図１に示す振動・加熱装置１００は、プリント配線基板を受け入れ，案内移送する樋１と、該樋１を斜め上方に加振し前記プリント配線基板をジャンプ〜落下を繰り返しながら一方向に搬送する加振手段と、前記樋１の途中に配置され，前記プリント配線基板を半田が溶融する所定温度まで加熱する加熱炉１０とを備えてなる。
加振手段は前記樋１を搭載するプレート６と、該プレート６に対し水平より約６０度斜めに傾いて２箇所に取り付く板バネ２と、板バネ係止部７と、前記板バネ２を前後に揺動（振動）させる手段たとえばリンク板３，偏心板４，変速モータ５等とからなる。
【００２５】
加熱炉１０は一般的な電熱炉または高周波加熱炉の内、いずれか一方とした。勿論、この他の任意の加熱手段を用いてよいことは言うまでもない。図２に示す加熱炉１０は、断面形状が略矩形の樋１に合わせた矩形の環状とし、樋１に対向する４箇所の内面側に電熱ヒーター２０、たとえばニクロムヒータまたは遠赤外線ヒータまたはＳｉＣ抵抗加熱棒等の内いずれか一つを配置する構成とした。
樋１を介しプリント配線基板を加熱する温度は、電子部品の実装半田を溶融するのに十分な摂氏約２００度から摂氏５００度の範囲、好的には摂氏約２５０度〜３００度程度とした。
【００２６】
プリント配線基板を加熱するもう一つの加熱手段、高周波加熱装置の作動条件としては、１８０Ｖ，２００Ａを１５００ヘルツ〜２０００ヘルツで、樋上の移動区間中少なくとも１０秒から６０秒間作用させる構成とした。
本発明に用いた高周波加熱装置の高周波出力は最大６０ＫＷ，周波数設定範囲
を０．５キロヘルツ〜２０キロヘルツ程度とした。出力や周波数の設定は、取り扱うプリント配線基板のサイズと枚数とに対応して適宜設定してよいことは言うまでもない。
【００２７】
前記加振手段は重錘を兼ねたベース板８上に取り付けられている。ベース板８下面には所定に防振ゴム９が取り付き防振手段が講じられている。前記加熱手段を前記ベース板８上に取り付ける場合は、防振ゴム等を用いて加熱手段に振動が伝わらないよう配慮することが望ましい。
【００２８】
樋１の一実施例の断面形状を図２に示す。この場合の樋１は断面形状が概略矩形の還状をなす筒状体をなし、底板部分を緩やかな傾斜を持ったＶ字状とした。これはプリント配線基板から溶融滴下した半田を樋１の底板中央部に集めることを目的とする。
なお、樋１は図１に示すごとく、プリント配線基板の進行方向の右端部近傍に溶融半田を回収する篩目部１１と、電子部品の落下穴１２とを備えてなる。この構成により基板、半田、電子部品をそれぞれ分別回収できる。勿論、前記篩目部１１を省き、半田と電子部品とを同一の回収箱に落下させるようにしてもよい。
【００２９】
篩目部１１は半田を樋外へ回収する一方で，電子部品を通過可能にする為、例えば、図５に示すごとく直径０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の微細孔をマトリクス状に配設するか、幅０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度のスリットを設けるか、図６のように金属線を所定に織ったメッシュ状の金網を取り付ける構成とした。
電子部品の落下穴１２は抵抗、コンデンサ等の比較的小さなディスクリート部品とチップ部品等を落下させ、一方、フライバックトランスや大型の電解コンデンサ、電子部品を搭載していた基板等を通過させるのに適した寸法構成とした。
【００３０】
なお当然のことながら、プレート６には前記篩目部１１と落下穴１２とにそれぞれ対応して貫通穴１３、１４が穿設され、下部には半田回収箱１６と電子部品回収箱（図示せず。）とが設置されている。また、樋１の終端下部には基板の回収箱１５が設置されている。
【００３１】
本実施例において、樋１すなわちプリント配線基板を斜め上方約３０度方向に加振する手段は前述のごとく、プレート６に約６０度傾いて取り付く２枚の板バネ２と、該板バネ２を前後に揺動させるリンク板３，偏心板４，変速モータ５等で実施される。当然のことながら、偏心板４は変速モータ５の回転軸に取り付いている。
樋１の加振条件としては、振幅が数ｍｍ〜数十ｍｍ、振動数が数十ヘルツから２０００ヘルツ程度とした。加振条件はプリント配線基板のサイズや処理枚数に応じて適宜設定される。
【００３２】
本発明の実施例において、樋１の長手方向の軸心（長軸）と該樋１を取り付けるプレート６の振動方向とは一致させるのが一般的である。
しかし、図４に示すように振動方向に対し、樋を水平面内で所定角度だけ開いた（傾けた）構成としてもよい。振動方向と樋の長軸とを所定の開き角度に設定することにより、樋内のプリント配線基板の進行速度が遅延され、プリント配線基板への衝撃力が増加する。これは、プリント配線基板が上方にジャンプすると共に樋の側面に衝突するのと、ジャンプ方向と樋の通路方向とが異なっていることに起因する。
【００３３】
図３は本発明のもう一つの実施例における樋１０Ａの断面形状を示す。この場合の樋は半円形をなすもので、プリント基板から分離した溶融半田と電子部品を樋の底部に集積させ樋先端部へ移動させる。また、プリント配線基板と樋との間に必ず隙間を設けることができる。
【００３４】
なお当然のことながら、樋の断面形状は上記２種類に限るものでない。Ｕ字状、Ｗ字状、波形等の凹形状、または底板が山形や波形の凸形状など任意の形状に設定してよいことは言うまでもない。
さらに、回路基板の搬送形態も任意である。プリント基板が自然に安定する概略水平状や、少し傾いた斜め状に送ることの他に、基板を概略立てた状態で、かつ、独立した多列で同時搬送するようにしてもよい。（図７参照。）
次にプリント配線基板から半田と電子部品を分離する過程について説明する。まず、リサイクルすべきプリント配線基板がベルトコンベア２０１等（図１６、図１７）によって樋１の一方の側（図１における左側）の基板投入口より順次投入される。
樋１は常時、加振されていると共に途中区間において半田溶融可能な雰囲気温度以上に加熱されている。従って、投入されたプリント配線基板は一定方向に加振され、前方斜め上方にジャンプ、落下を繰り返しながら衝撃を与えられ、かつ樋長手方向の先端に向かって移動する。
そして、樋内の移動途中で加熱され、電子部品を接着していた半田が溶融し、プリント配線基板から電子部品が取り外される。また、溶融半田も樋底面に滴下し樋長手方向の先端に向かって移動する。
樋１の先端近傍には前記篩目部１１と落下穴１２とが設けられており、半田と電子部品と基板とはそれぞれ所定に分別回収される。
【００３５】
なお、上記実施例において加振手段としてモーターと，モーターに取り付く偏心板と，リンク板と，板バネとを用いた例を述べたが、前記板バネに代えリンク機構を用いるようにしてもよい。また、図１の実施例に代えて、一般的な電磁振動機構を用いるようにしてもよい。
【００３６】
さらに、プリント配線基板の一方の主面側（例えば、裏面側）に折り曲げた電子部品のリード線やジャンパー線、カシメたハトメ等を予め切削除去しておき、該プリント配線基板を樋内に投入するようにしてもよい。
【００３７】
図１７に回路用基板の主面または回路用基板本に取り付けた部品を切削する切削装置６００の一例を示す。以下、切削装置６００と該切削装置６００を構成する切削ユニット４００について説明する。
【００３８】
図８は本発明の一実施例における切削装置を構成する切削ユニットの断面図、図９は図８を切断線Ｓ１ーＳ１から見た断面図、図１０は図８の切削ユニットを用いて回路用基板の一方の主面または部品の内、少なくとも一方を切削している状態の断面図、図１１は図８の切削ユニットを構成する打撃体の正面図、図１２は図１１を切断線Ｓ３ーＳ３で切断した断面図、図１３，１４は図８を構成するもう一つの打撃体の正面図、図１５は本発明の一実施例における回路用基板の処理装置を構成する切削装置の断面図、図１６は本発明の一実施例における回路用基板の処理装置の概念の要部平面図、図１７は本発明の一実施例における切削装置の概念の要部断面図、図１８は本発明の説明に用いる回路用基板（プリント配線基板）の要部断面図、図１９はプリント配線基板の一方の主面を切削加工した状態の要部断面図、図２０は本発明の一実施例における切削装置を構成する枠型プレートの平面図を示す。
【００３９】
図１６、図１７において、回路用基板の処理装置２００は、回路用基板（プリント配線基板）３００を搬送するコンベア２０１（回路用基板搬送手段）と、回路用基板３００をコンベア２０１から持ち上げ、回路用基板３００の周縁部を挟持、固定する手段と、前記回路用基板３００の主面または前記回路用基板３００にとりつけた各種回路用部品の少なくとも一方を切削加工する切削装置６００（切削加工手段）と、前記回路用基板３００をはんだ溶融温度以上に加熱する加熱炉１０（加熱手段）と、前記回路用基板３００を一方向にジャンプさせながら搬送する加振手段とからなる。
【００４０】
なお、図１６、図１７において符号１００は振動・加熱装置、２５０は枠型プレート、２５１は固定プレート、２０５は切削装置６００の駆動モータ、２０６は駆動ネジを示す。
【００４１】
前記切削装置６００は、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路用基板の主面または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにしたことを特徴とする。
また、本発明装置は上記切削装置６００を２箇所以上の複数箇所配置し、それぞれの切削装置がプリント配線基板の異なる主面位置、または異なる主面位置に搭載した部品を切削するよう構成した。
さらに、図１６に示すように、パルスモータ等の駆動モータ２０５とボールネジ等の駆動ネジ２０６とにより切削装置６００を矢印Ｙ方向に前後駆動し、切削位置を任意に変更可能とした。また、矢印Ｘ方向に左右駆動する構成とすることにより、切削装置６００は水平面内の任意の場所へ移動できる。
【００４２】
なお、削装置６００を１箇所のみとしてよい。その場合、プリント配線基板３００のほぼ全域を切削可能とするため、削装置６００を順次、プリント配線基板３００の幅方向に移動させることが必要である。即ち、プリント配線基板３００がコンベア２０１によって搬送される方向と直角な方向（矢印Ｙ方向）に順次、ピッチ送り（トラバース）すればよい。
【００４３】
次に、切削装置６００と、該切削装置６００を構成する切削ユニット４００について説明する。
本発明における切削ユニット４００は、図８〜図１０に示すように、主面が対向した一対の円板（回転体）１０１，１０１間に支軸１０３を架設し，該支軸１０３に打撃体５００を回動可能に取り付け、前記一対の円板（回転体）１０１、１０１を高速回転させ、前記打撃体５００（硬質固体）を約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上の速度で，かつ約１６７回/秒（毎秒１０，０００/６０回）以上の打撃頻度でプリント配線基板３００の主面または部品の内、少なくとも一方に衝突させる構成とした。なお、回転数は電源電圧の変動、その他の理由等で±１０％程度のバラツキを許容する。
【００４４】
打撃体５００の被切削物（ワーク／本発明における回路用基板または回路用部品）に対する衝突速度は当然のことながら、前記一対の円板（回転体）の回転数に対応する。本実施例では一対の円板（回転体）の回転数を１０，０００〜６０，０００ｒｐｍ（周速１８０〜１０８０ｋｍ／ｈ）という高速回転領域を用いた。該回転数領域により、打撃体５００は衝撃力の向上と空冷効果と加工硬化を得られ、打撃体５００の寿命向上等が図れる。
【００４５】
図８に示す切削ユニット４００では、円筒面に４箇所の四角形突起を備えた十字型の打撃体５００を円板１０１の主面に等間隔に４カ所配置した。前記四角形突起が従来工具の切刃部３に相当し、ワークを打撃する。図８からも明らかなように打撃体５００の外周の一部（切刃部３）を前記円板１０１の外周より外方に位置させている。
打撃体５００を円板１０１の主面に等間隔に４箇所配置しているので、ワークの打撃頻度は（１万回転／分）×４箇所＝４万回／分以上となる。
【００４６】
図８において、支軸１０４と打撃体５００との嵌合隙間１０４を７ｍｍ程度とした。該嵌合隙間１０４を設けることにより、回転体１０１が高速回転しているにもかかわらず、打撃体５００の切刃部３、支軸１０３に与える衝撃を和らげ、支軸など切削ユニット４００の破損を防止する。
【００４７】
なお、前記打撃体の外形は前記十字型の他に任意に設定してよい。例えば、複数の角部を備えた多角形（正三角形、正四角形、長方形、正五角形、正六角形等）、または円盤形などとしてよい。図６と図７に円盤形と正六角形の打撃体の例を示す。
さらに、前記回転体の形状についても円板型の他に、正多角形など任意の形状としてよい。しかし、当然のことながら回転体の回転バランスが取れていることが必要である。
【００４８】
次に、回転体と打撃体の各部寸法と材質の一実施例を記す。図８に示す切削ユニットの場合、円板１０１の直径は１００ｍｍ，板厚５ｍｍ，材質は機械構造用炭素鋼、支軸１０３は直径１０ｍｍ，材質は機械構造用炭素鋼または炭素工具鋼（ＪＩＳ規格記号／ＳＫ２）、打撃体５００の切刃部頂部間距離Ｌは約４０ｍｍ，貫通穴２の直径は１７ｍｍ，切刃部の幅寸法ｗは約１５ｍｍ，切刃部の厚さ寸法ｔは約５ｍｍ，材質は機械構造用炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）、または炭素工具鋼（ＳＫ２）、高速度工具鋼（ＳＫＨ２）、ＮｉーＣｒ鋼（ＳＮＣ６３１）、ＮｉーＣｒーＭｏ鋼（ＳＮＣＭ４２０）、ＣｒーＭｏ鋼（ＳＣＭ４３０）、クロム鋼（ＳＣｒ４３０）、機械構造用マンガン鋼（ＳＭｎ４３３）等の内、いずれか一つとした。
【００４９】
図１０に示す切削実施例では、円板１０１を３０，０００ｒｐｍで矢印１０７方向に回転させ、打撃体５００がワーク（０．８ｍｍ厚さの金属基板）１０５の主面に衝突する衝突速度を１５７ｍ／秒（５６５ｋｍ／時）程度、切削移動速度を５０ｍｍ／秒、切削方向１０８とした。なお、この場合の打撃頻度は（３万回転／分）×４箇所＝１２万回／分となる。
主軸１０２が３０，０００ｒｐｍで高速回転するので打撃体５００に大きな遠心力が働く。該遠心力が打撃体５００の切刃部３とワーク１０５の衝突面及びその近傍の限られた範囲で衝撃を伴って高速圧縮力が発生し、ワーク１０５は瞬時に，かつ高速で破砕される。切削屑は微小粒状となる。鋭利な切刃部がなくても切削できることを実験により確認している。
【００５０】
なお、ガラス基板、セラミックス基板についても上記加工条件で切削加工できた。また、回路用樹脂配線基板、樹脂成型品等のプラスチックを、円板１０１の回転数１０，０００ｒｐｍ、打撃体の打撃回数１万回／分（回転体に取り付けた打撃体の数は１つ）、切削移動速度を５０ｍｍ／Ｓで加工できることも実験確認した。
【００５１】
上記実施例において、打撃体の打撃速度が約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上で，打撃回数が約１６７回/秒（毎秒１０，０００/６０回）以上の頻度であれば、ワークに対応して任意に設定してよいことは言うまでもない。
また、打撃体の材質は硬質の固体であれば金属部材以外にも任意に設定してよいことも同様である。
さらに、打撃体の数は２以上の複数であってもよいし、１つのみであってもよい。
さらに、回転体は主面が対向した一対に代え片側のみであってもよい。前記回転体の駆動は一般的なスピンドルモータ等を用いて高速回転させればよい。
【００５２】
本発明装置を構成する打撃体５００は従来の切削ツールのように鋭利な切れ刃部を備えるものでない。本発明における切削原理は従来の常識を超えるもので、打撃体５００に従来の切削ツールよりはるかに大きな速度を与えることにより、鋭利な切刃部が無くても金属、樹脂、ガラス、セラミックスなど脆性部材まで切削を可能にする。
【００５３】
図１５は本発明装置を構成する切削装置６００の断面図を示す。切削装置６００は前記切削ユニット４００を一つの軸上に多数取り付けたものである。従って、切削原理や切削加工条件等は図３の切削例と同様とした。
図１５において、符号６００は切削装置、６０１は円板（回転体）、６０２は主軸、６０３は支軸、６０４は嵌合隙間、６０５と６０６はスペーサ、４００は切削ユニットを示す。
【００５４】
図１５の切削装置６００は、主面が対向した一対の回転体６０１，６０１間に支軸６０３を架設し，該支軸６０３に打撃体５００を回動可能に取り付けてなる切削ユニット４００を複数用意し、前記切削ユニット４００を同一主軸６０２に所定間隔毎に取り付け、前記主軸６０２を高速回転させ前記各打撃体５００を約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上の速度で被切削物（ワーク）に衝突させるようにしたことを特徴とする。
【００５５】
配列する切削ユニット４００の数や配設ピッチ、回転体６０１に配設する打撃体５００の数、打撃体５００の打撃速度などは加工対象物に対応して任意に設定すればよい。
なお、主軸６０２の支持軸受け構造は片持ち支持、両端支持など任意に設定すればよい。
プリント配線基板３００を搬送するコンベア２０１は矢印一定方向に間欠駆動される。
【００５６】
プリント配線基板３００の一例の要部断面を図１８に示す。図１８ではプリント配線基板３００の一方の主面に回路用部品のリード線付部品（アキシャルリード部品）３０１とリード線付部品（ラジアルリード部品）３０２を、もう一方の主面にチップ部品３０３を取り付けた例を示す。
なお、部品はこの他、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣ，ＬＳＩ（集積回路）、フライバックトランス、シールドケース付きチューナー、放熱板、コネクタ、ジャンパー線、スルーホール用ハトメ等任意の回路構成部材としてよい。
切削装置６００はプリント配線基板の一方の主面、主面側に突出したリード線、折り曲げた（クリンチした）リード線、チップ部品などを切削加工し、はんだ付け部のはんだが振動・加熱装置１００で溶融、加振した際、自然にプリント配線基板から離脱（落下）するよう構成している。図１９にプリント配線基板３００の一方の主面側を切削加工した状態の要部断面図を示す。
【００５７】
本発明装置は、切削装置６００の下部に枠状の固定プレート２５１を配置し、上昇，下降する枠型プレート２５０との間でプリント配線基板３００を挟持する。該構成によりプリント配線基板３００は周縁部を挟持、固定され、切削過程で大きく撓んだり、切削残しを生じない。
【００５８】
枠型プレート２５０の一例の平面図を図２０に示す。枠型プレート２５０は図示しないモータ駆動、または流体を用いたシリンダ駆動などによりコンベア２０１によって搬送されてきたプリント配線基板３００を所定位置まで持ち上げる。
【００５９】
次に、回路用基板３００の一方の主面側を切削する動作について簡単に説明する。まず、コンベア２０１によってプリント配線基板３００が切削装置６００の下部に搬送され停止する。
次に、枠型プレート２５０がプリント配線基板３００を持ち上げ、上昇し、固定プレート２５１との間に挟持する。
続いて、第１の切削装置６００が所定に回転しながらプリント配線基板３００の長手方向に切削移動し（図１７において、左から右方向へ移動、または右から左方向へ移動（図１６の矢印Ｘ方向））、プリント配線基板３００の一方の主面または取り付けた部品の内、少なくとも一方の第１の部位を切削する。
その後、プリント配線基板３００は下降し、所定ピッチだけ搬送され第２の切削装置位置の下部に搬送される。以下、前記と同様の動作でプリント配線基板３００の第２の部位が切削加工される。なお、必要に応じ、プリント配線基板３００の未切削部位に第３、第４の切削加工が施される。（図示せず。）
プリント配線基板３００のほぼ全域にわたって切削加工を終えた後、プリント配線基板３００は再びコンベア２０１によって振動・加熱装置１００の樋１上方まで搬送され、樋１内に落下する。その後の処理は前述の通りである。
【００６０】
なお、上記実施例において、前記枠体プレートと固定プレートについても任意の枠形状としてよい。さらに、枠体プレートと固定プレートとを、それぞれ流体シリンダによって駆動する四つの可動辺で構成し、プリント配線基板に応じて枠形状の変更が可能な枠体としてもよい。（図示せず。）
テレビジョン受信機などにおいて、プリント配線基板はシャーシーレールと呼ばれる枠状部材上に搭載、固定されている。前記シャーシーレールは樹脂成型品または金属部材等で形成される。このようなプリント配線基板のリサイクル処理は枠状部材を付属したままで処理すればよい。前記切削装置６００は枠状部材ごとプリント配線基板の主面または部品の少なくとも一方を切削処理する。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように、本発明の方法と装置によれば、プリント配線基板から電子部品と半田とを短時間に能率よく取り外しできる。また、解体後の分別再生処理を容易にする。その結果、リサイクル率が向上し、環境保全、資源の有効活用に役立つ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線基の板処理装置の構成概念図
【図２】図１を切断線Ｓ〜Ｓで切断した要部断面図
【図３】本発明のもう一つの実施例における樋の要部断面図
【図４】本発明の一実施例における振動方向と樋配置の関係を説明する平面図
【図５】本発明の一実施例における篩目部の要部平面図
【図６】本発明の一実施例における篩目部の要部平面図
【図７】本発明のもう一つ実施例における樋の要部断面図
【図８】本発明の切削装置を構成する切削ユニットの断面図
【図９】図８を切断線Ｓ１ーＳ１から見た断面図
【図１０】図８の切削ユニットを用いて回路用基板または部品の内、少なくとも一方を切削している状態の断面図
【図１１】図８の切削ユニットを構成する打撃体の正面図
【図１２】図１１を切断線Ｓ３ーＳ３で切断した断面図
【図１３】図８を構成するもう一つの打撃体の正面図
【図１４】図１を構成するもう一つの打撃体の正面図
【図１５】本発明の一実施例における回路用基板の処理装置を構成する切削装置の要部断面図
【図１６】本発明の一実施例における回路用基板の処理装置の概念の要部平面図
【図１７】本発明の一実施例における回路用基板の処理装置の概念の要部断面図
【図１８】本発明の説明に用いる回路用基板（プリント配線基板）の要部断面図
【図１９】図１８の回路用基板（プリント配線基板）の一方の主面側を切削加工した状態の要部断面図
【図２０】本発明の一実施例における切削装置を構成する枠型プレートの平面図
【符号の説明】
１、１Ａ、１Ｂ  樋
２  板バネ（またはリンク板）
３  リンク板
４  偏心板
５  変速モータ
６、６Ａ  プレート
７  板バネ係止部
８  ベース板
９  防振ゴム
１０、１０Ａ  加熱炉（電熱または高周波誘導加熱装置）
１１、１１Ａ  篩目部
１２  落下穴
１３、１４、１３Ａ  貫通穴
１４  取付板
１５、１６  回収箱
２０  ヒータ
１００  振動・加熱装置
１０１、６０１  円板（回転体）
１０２  貫通穴
１０３、６０３  支軸
１０４、６０４  隙間
１０７  回転方向
１０８  切削方向（移動方向）
２００  回路用基板の処理装置
２０１  コンベア（回路用基板搬送手段）
２０２  コンベア（離脱部品搬送手段）
２０３  加熱炉
２０４  ヒーター
２０５  駆動モーター
２０６  駆動ネジ
２５０  枠型プレート
２５１  固定プレート
３００  回路用基板（プリント配線基板）
３０１  リード線付部品（アキシャルリード部品）
３０２  リード線付部品（ラジアルリード部品）
３０３  チップ部品
３０４  はんだ（半田）
４００  切削ユニット
５００、５００Ａ、５００Ｂ  打撃体
５０２、５０２Ａ、５０２Ｂ  穴（貫通穴）
５０３、５０３Ａ、５０３Ｂ  切刃部
６００  切削装置
６０２  主軸
６０５、６０６  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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