(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルカリ可溶性アクリル共重合体１００重量部、１、２−キノンジアジド化合物５〜１００重量部、窒素含有架橋剤２〜３５重量部及び熱により酸を発生させる熱酸発生剤０．１〜１０重量部とを含み、
前記熱酸発生剤がシクロヘキサントルエンスルホン酸エステル(cyclohexane toluene sulfonic ester)、シクロヘキサンプロピルスルホン酸エステル(cyclohexane propyl sulfonic ester)、シクロヘキサンメチルスルホン酸エステル(cyclohexane methyl sulfonic ester)、シクロヘキサンオクチルスルホン酸エステル(cyclohexane octyl sulfonic ester)及びシクロヘキサンショウノウスルホン酸エステル(cyclohexane camphor sulfonic ester)よりなる群から選択された少なくともいずれか一つである感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記アルカリ可溶性アクリル共重合体は、ポリスチレン換算重量平均分子量が５×１０3〜３×１０4の範囲である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記アルカリ可溶性アクリル共重合体が不飽和カルボン酸(unsaturated carbonic acid)、不飽和カルボン酸無水物(unsaturated carbonic acid anhydride)又はこれらの混合物５〜４０重量％、エポキシ基含有不飽和化合物１０〜７０重量％及びオレフィン系不飽和化合物１０〜７０重量％を溶媒及び重合開始剤の存在下で共重合して製造される請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記１、２−キノンジアジド化合物がナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化合物及びフェノール化合物を塩基存在下で反応させて製造される請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記ナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化合物及びフェノール化合物の反応時にエステル化度が５０〜８５％範囲である請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記１、２−キノンジアジド化合物が１、２−キノンジアジド４−スルホン酸エステル、１、２−キノンジアジド５−スルホン酸エステル及び１、２−キノンジアジド６−スルホン酸エステルよりなる群から選択された少なくともいずれか一つである請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記窒素含有架橋剤が尿素とホルムアルデヒドの縮合生成物とアルコール類から製造されたメチロール尿素アルキルエーテル類及びメラミンとホルムアルデヒドの縮合生成物とアルコールから製造されたメチロールメラミンアルキルエーテル類よりなる群から選択された少なくともいずれか一つである請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
前記メチロール尿素アルキルエーテル類は、モノメチロール尿素メチルエーテル及びジメチロール尿素メチルエーテルから選択された少なくともいずれか一つを含み、
前記メチロールメラミンアルキルエーテル類は、ヘキサメチロールメラミンヘキサメチルエーテル及びヘキサメチロールメラミンヘキサブチルエーテルから選択された少なくともいずれか一つを含む請求項７に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
前記感光性樹脂組成物は、前記アルカリ可溶性アクリル共重合体１００重量部に対して５０重量部以下のエチレン性不飽和二重結合を有する重合性化合物と、前記感光性樹脂組成物の固形分１００重量部に対して２重量部以下の界面活性剤と、接着剤成分と、をさらに含む請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
固形分濃度が３０〜７０重量％範囲である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１１】
基材上に請求項１の感光性樹脂組成物を塗布し乾燥して、感光性膜を製造する段階と、
所定形状のマスクを介し前記感光性膜を露光する段階と、
露光された感光性膜をアルカリ水溶液に現像して感光膜パターンを製造する段階と、
得られる感光膜パターンを加熱して硬化する段階とを含むパターンの形成方法。
【請求項１２】
前記加熱が１００〜２５０℃温度範囲で実施される請求項１１に記載のパターンの形成方法。
【請求項１３】
前記感光膜パターンが液晶表示装置のエンボシングパターンである請求項１１に記載のパターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は感光性樹脂組成物及びこれを利用したパターンの形成方法に関するものであり、より詳細には、硬化膜の製造時に熱硬化システムが導入される場合、熱酸発生剤を添加して硬化反応を促進させることができる感光性樹脂組成物及びこれを利用したパターンの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近、情報化社会において、電子ディスプレー装置の役割はますます大事になり、各種電子ディスプレー装置が多様な産業分野に広範囲に使用されている。このような電子ディスプレー分野は発展を重ねて、多様化した情報化社会の要求に適合する新しい機能の電子ディスプレー装置が続けて開発されている。
【０００３】
一般的に電子ディスプレー装置というものは多様な情報などを視覚を通じて人間に伝達する装置をいう。即ち、電子ディスプレー装置とは各種電子機器から出力される電気的な情報信号を人間の視覚により認識可能である光情報信号へ変換する電子装置であり、人間と電子機器を連結する架橋的な役割を担当する装置と言える。
【０００４】
このような電子ディスプレー装置において、光情報信号が発光現象によって表示される場合には発光型表示（ｅｍｉｓｓｉｖｅ  ｄｉｓｐｌａｙ）装置で言われ、反射、散乱、干渉現象などによって光変調で表示される場合には受光型表示（ｎｏｎ−ｅｍｉｓｓｉｖｅ  ｄｉｓｐｌａｙ）装置で言われる。能動型表示装置とも言われる前記発光型表示装置としては、陰極線管（ＣＲＴ）、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）及びエレクトロルミネセント（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ  ｄｉｓｐｌａｙ：ＥＬＤ）などを挙げることができる。かつ、受動型表示装置である前記受光型表示装置としては、液晶表示装置（ＬＣＤ又はｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ：ＥＣＤ）及び電気泳動表示装置（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  ｉｍａｇｅ  ｄｉｓｐｌａｙ：ＥＰＩＤ）などを挙げることができる。
【０００５】
テレビやコンピュータ用モニターなどのような画像表示装置に使用される一番長い歴史を有するディスプレー装置である陰極線管（ＣＲＴ）は表示品質及び経済性などの面で一番高い占有率を有しているが、大きい重量、大きい容積及び高い消費電力などのような多い短所を有している。
【０００６】
しかし、半導体技術の急速な進歩によって各種電子装置の固体化、低電圧及び低電力化と共に電子機器の小型及び軽量化に従って新しい環境に適合する電子ディスプレー装置、即ち薄くて軽くかつ低い駆動電圧及び低い消費電力の特性を備えた平板パネル型ディスプレー装置に対する要求が急激に増大している。
【０００７】
現在開発されたいろいろの平板ディスプレー装置のうちで、液晶表示装置は異なるディスプレー装置に比べて薄くて軽く、低い消費電力及び低い駆動電圧を備えていると同時に、陰極線管に近い画像表示が可能であるので、多様な電子装置に広範囲に使用されている。かつ、液晶表示装置は、製造が容易であるために、さらにその適用範囲を拡張している。
【０００８】
このような、液晶表示装置は外部光源を利用して画像を表示する透過型液晶表示装置と外部光源の代わりに自然光を利用する反射型液晶表示装置で区分されることができる。
【０００９】
前記反射型液晶表示装置は、透過型液晶表示装置に比べて消費電力が低いのと同時に、屋外での画像表示品質が優れるという長所がある。また、反射型液晶表示装置はバックライトアセンブリのような別途の光源を必要としないために、薄くて軽い装置を具現することができるという利点もある。
【００１０】
しかし、現在の反射型液晶表示装置はその表示画面が暗くて高精細表示及びカラー表示に適切に対応することが困難であるために、数字とか簡単な文字の表示のみを要求する限定的な装置にのみ使用されている。従って、反射型液晶表示装置が多様な電子ディスプレー装置として利用されるためには、反射効率の向上と高精細化及びカラー化が要求される。かつ、これと共に、適切な明るさと速い応答速度及び画像コントラストの向上も要求される。
【００１１】
現在、反射型液晶表示装置において、その明るさを向上させる技術は大きく反射電極の反射効率を高くする方向と、超開口率技術を組合う方向へ進行されている。このように、反射電極に微細な凹凸を形成して反射効率を向上させる技術は、Ｎａｏｆｕｍｉ  Ｋｉｍｕｒａに許与された米国特許第５，６１０，７４１号（発明の名称；Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ  ｔｙｐｅ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ  ｗｉｔｈ  ｂｕｍｐｓ  ｏｎ  ｔｈｅ  ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）に提示されている。
【００１２】
上述した微細な凹凸を形成するために、有機絶縁膜にエンボシングパターンを具現することが重要である課題である。エンボシングパターンは硬化温度によって形成される様相が異なり、材料の特性自体によっても多い影響を受ける。従って、温度による流体性を制御してくれることができれば、得たい形状のパターンを具現することができる。
【００１３】
このような、エンボシングパターンの形成方法は次のとおりである。まず、感光性樹脂組成物を沈積、噴霧、回転及びスピンコーティングを含む通常の方法により記載上に塗布して感光性膜を形成する。
【００１４】
塗布された感光性膜は８０〜１３０℃の温度に加熱処理（ソフトベーク）して溶媒を蒸発させる。形成された感光性膜をマスクなどを使用して光、特に紫外線に選択的に露光させることにより、露光された部位が光反応により以後に実施される現像工程で溶解される可溶性樹脂になるようにする。露光された膜をアルカリ性現像水溶液に沈積させた後、光に露出された部位の感光膜の露光された部分が全て又は殆ど大部分溶解されるまで放置する。適合した現像水溶液としてはアルカリ水酸化物、水酸化アンモニウム又は水酸化テトラメチルアンモニウムを含有する水溶液などが使用されることができる。
【００１５】
露光された部位が溶解され除去された基板を現像液から取り出した後、再び熱処理して感光性膜の接着性及び耐化学性を増進させることができるが、これを一般にハードベーク（ｈａｒｄ  ｂａｋｅ）工程という。このような熱処理は、１００〜２５０℃の温度で行うことができる。熱処理が終わると、目的とする形態のエンボシングパターンを形成することになる。
【００１６】
このような、エンボシングパターンの上部にアルミニウム、ニッケルなどを真空蒸着して反射膜を形成することになる。そうすると、反射膜は下部のエンボシングパターンの形状により屈曲を有しながら形成されるために、これによる反射効率を極大化させることができる。
【００１７】
しかし、前記エンボシングパターンをなす有機絶縁膜は高温での硬化反応の実施時に熱によりパターンが流れる現象が示され、現像後のパターンをそのままに維持されずに、屈曲がほとんど失われる。
【００１８】
図１及び図２には、従来の感光性樹脂組成物を使用してエンボシングパターンを製造する時、現像後に得られるパターン１ａと熱硬化後に得られるパターン１ｂに対する写真を断面図に示した。基板１０の上部には現像後のパターン１２及び硬化後のパターン１２ａが図示されている。硬化は１１０℃で２分間実施し、２２０℃で３０分間実施した。写真を見ると、現像後に維持されたパターンが硬化工程の実施後には熱によるパターンの流れ現像によりそのままに維持されないことが分かる。これは、エンボシング形態がそのままに維持されないことを意味である。
【特許文献１】
米国特許第５，６１０，７４１号明細書
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、熱硬化工程の実施による有機絶縁膜の流れを抑制して所望であるパターンを製造することができる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【００２０】
本発明の他の目的は、上述した樹脂組成物を利用して製造することにより、熱硬化工程の実施後にもプロファイルが良好なパターンの製造方法を提供することにある。
【００２１】
【発明の解決するための手段】
上述した目的を達成するための本発明は、アルカリ可溶性アクリル共重合体１００重量部、１、２−キノンジアジド化合物５〜１００重量部、窒素含有架橋剤２〜３５重量部及び熱により酸を発生させる熱酸発生剤０．１〜１０重量部とを含む感光性樹脂組成物を提供する。ここで、前記熱酸発生剤がシクロヘキサントルエンスルホン酸エステル(cyclohexane toluene sulfonic ester)、シクロヘキサンプロピルスルホン酸エステル(cyclohexane propyl sulfonic ester)、シクロヘキサンメチルスルホン酸エステル(cyclohexane methyl sulfonic ester)、シクロヘキサンオクチルスルホン酸エステル(cyclohexane octyl sulfonic ester)及びシクロヘキサンショウノウスルホン酸エステル(cyclohexane camphor sulfonic ester)よりなる群から選択された少なくともいずれか一つである。
【００２２】
上述した他の目的を達成するための本発明は、記載上に請求項１の感光性樹脂組成物を塗布し乾燥して、感光性膜を製造する段階と、所定形状のマスクを介し前記感光性膜を露光する段階と、露光された感光性膜をアルカリ水溶液に現像して感光膜パターンを製造する段階と、
得られる感光膜パターンを加熱して硬化する段階とを含む。
【００２３】
特に、前記加熱は１００〜２５０℃温度範囲で実施されることが望ましく、前記感光膜パターンとしては液晶表示装置のエンボシングパターンが容易に適用される。
【００２４】
本発明では、熱硬化を必要とする感光性樹脂組成物に熱により酸を発生する物質を添加することにより、これの熱による硬化工程の実施時に発生された酸により硬化反応が促進され、熱流れ性が抑制されることができるようにしたものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施形態をより詳細に説明する。
【００２６】
本発明では、主成分としてアルカリ可溶性アクリル共重合体、１、２−キノンジアジド化合物、窒素含有架橋剤及び熱酸発生剤を含むポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【００２７】
まず、アルカリ可溶性アクリル共重合体について説明する。
【００２８】
共重合体は不飽和カルボン酸(unsaturated carbonic acid)及び／又は不飽和カルボン酸無水物(unsaturated carbonic acid anhydride)（ａ１）、エポキシ基含有不飽和化合物（ａ２）及びオレフィン系不飽和化合物（ａ３）などを反応させ製造され、化合物（ａ１）、化合物（ａ２）、化合物（ａ３）を溶媒中で、重合開始剤の存在下でラジカル反応により得ることができる。
【００２９】
このような共重合体は、ポリスチレン換算平均分子量（Ｍｗ）が５ｘ１０3〜３ｘ１０4範囲であることが望ましい。これは、万一Ｍｗが５ｘ１０3未満であると、現像性、残膜率などが低下したり、パターン形状、耐熱性などが低下される傾向があり、一方、３ｘ１０4を越えると、感度が低下したりパターン形状が低下される傾向があるためである。
【００３０】
前記不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（ａ１）としては、アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和モノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、クエン酸、メサコン酸、イタコン酸などの不飽和ジカルボン酸及びこれら不飽和ジカルボン酸の無水物などを挙げることができる。これらのうち、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸などが共重合反応性、アルカリ水溶液に対する溶解性が優れて主に使用される。これらは単独又は二種以上混合して使用されることができる。
【００３１】
このような、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（ａ１）は望ましく５〜４０重量％を使用するようにする。万一、これの使用量が５重量％未満である場合には、得られる共重合体がアルカリ水溶液に溶解されることが困難であり、一方、４０重量％を越える場合には得られる共重合体のアルカリ水溶液に対する溶解性が非常に大きくなる傾向があるためである。さらに望ましくは、１０〜３０重量％使用するようにする。
【００３２】
エポキシ基含有不飽和化合物（ａ２）としては、グリシジルアクリル酸、グリシジルメタクリル酸、α−エチルグリシジルアクリル酸、α−ｎ−プロピルグリシジルアクリル酸、α−ｎ−ブチルグリシジルアクリル酸、アクリル酸−β−メチルグリシジル、メタクリル酸−β−メチルグリシジル、アクリル酸−β−エチルグリシジル、メタクリル酸−β−エチルグリシジル、アクリル酸−３、４−エポキシブチル、メタクリル酸−３、４−エポキシブチル、アクリル酸−６、７−エポキシヘプチル、メタクリル酸−６、７−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸−６、７−エポキシヘプチル、０−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテルなどを挙げることができる。これらのうち、グリシジルメタクリル酸、メタクリル酸−β−メチルグリシジル、メタクリル酸−６、７−エポキシヘプチル、０−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテルなどが共重合反応性及び得られるパターンの耐熱性を高くする点で望ましく使用される。これらは、単独又は二種以上混合して使用されることができる。
【００３３】
エポキシ基含有不飽和化合物（ａ２）の使用量は１０〜７０重量％範囲になるようにする。これは、万一、これの使用量が１０重量％未満である場合には、得られるパターンの耐熱性が低下される傾向があり、一方、７０重量％を超過する場合には製造される共重合体の保存安定性が低下する傾向があるためである。さらに、望ましくは２０〜６０重量％範囲になるようにする。
【００３４】
オレフィン系不飽和化合物（ａ３）としては、ベンジルメタクリル酸、メチルメタクリル酸、エチルメタクリル酸、ｎ−ブチルメタクリル酸、ｓｅｃ−ブチルメタクリル酸、ｔ−ブチルメタクリル酸、メチルアクリル酸、イソプロピルアクリル酸、シクロヘキシルメタクリル酸、２−メチルシクロヘキシルメタクリル酸、ジシクロペンタニルオキシメタクリル酸、イソボロニルメタクリル酸、シクロヘキシルアクリル酸、２−メチルシクロヘキシルアクリル酸、ジシクロペンタニルオキシアクリル酸、イソボロニルアクリル酸、フェニルメタクリル酸、フェニルアクリル酸、ベンジルアクリル酸、２−ヒドロキシエチルメタクリル酸、スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メトキシスチレン、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル１，３−ブタジエンなどを使用することができる。
【００３５】
これらのうち、ベンジルメタクリル酸、スチレン、ジシクロペンタニルメタクリル酸、ｐ−メトキシスチレンなどが共重合体反応性及びアルカリ水溶液に対しては溶解性側面に有利である。これらは単独又は二種以上混合し使用することができる。
【００３６】
オレフィン系不飽和化合物（ａ３）の使用量は１０〜７０重量％範囲になるようにする。万一、これの使用量が１０重量％未満である場合には、製造される共重合体の保存安定性が低下する傾向があり、一方７０重量％を超える場合には、製造される共重合体がアルカリ水溶液に溶解することが困難であるためである。さらに、望ましくは、これの使用量が２０〜５０重量％範囲になるようにする。
【００３７】
共重合体の合成に使用される溶媒としては、例えば、メタノール、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブ（ｍｅｔｈｙｌ  ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）アセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエチルエーテルプロピオン酸、プロピレングリコールエチルエーテルプロピオン酸、プロピレングリコールプロピルエーテルプロピオン酸、プロピレングリコールブチルエーテルプロピオン酸、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ４−メチル２−ペンタノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸ブチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ２−メチルプロピオン酸メチル、２−ヒドロキシ２−メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、３−ヒドロキシプロピオン酸メチル、３−ヒドロキシプロピオン酸エチル、３−ヒドロキシプロピオン酸プロピル、３−ヒドロキシプロピオン酸ブチル、２−ヒドロキシ３−メチルブタン酸メチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブチル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブトキシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プロピル、ブトキシ酢酸ブチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−メトキシプロピオン酸ブチル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−エトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸ブチル、２−ブトキシプロピオン酸メチル、２−ブトキシプロピオン酸エチル、２−ブトキシプロピオン酸プロピル、２−ブトキシプロピオン酸ブチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸プロピル、３−メトキシプロピオン酸ブチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸プロピル、３−エトキシプロピオン酸ブチル、３−プロポキシプロピオン酸メチル、３−プロポキシプロピオン酸エチル、３−プロポキシプロピオン酸プロピル、３−プロポキシプロピオン酸ブチル、３−ブトキシプロピオン酸メチル���３−ブトキシプロピオン酸エチル、３−ブトキシプロピオン酸プロピル、３−ブトキシプロピオン酸ブチルなどのエーテル類を挙げることができる。これらは単独又は二種以上混合して使用することができる。
【００３８】
共重合体の製造に使用される重合開始剤としては、一般にラジカル重合開始剤として、２、２′−アゾビスイソブチルニトリル、２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレルロ（ｂａｒｅｌｌｏ）ニトリル）、２，２′−アゾビス（４−メトキシ２，４−ジメチルバレルロニトリル）、１，１−アゾビスシクロヘキサン−１−カボンニトリル、ジメチル２，２′−アゾビスイソブチル酸などを使用することができる。
【００３９】
次、１，２−キノンジアジド化合物について説明する。
【００４０】
本発明に使用される１，２−キノンジアジド化合物としては、１，２−キノンジアジド４−スルホン酸エステル、１，２−キノンジアジド５−スルホン酸エステル、１，２−キノンジアジド６−スルホン酸エステルなどの１，２−キノンジアジド化合物を挙げることができる。このようなキノンジアジド化合物はナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化合物とフェノール化合物を弱塩基下で反応させることにより得られる。
【００４１】
使用されるフェノール化合物の具体的な例としては、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，４，６−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，２′−、４，４′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，３′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，２′−テトラヒドロキシ４′−メチルベンゾフェノン、２，３，４，４′−テトラヒドロキシ３′−メトキシベンゾフェノン、２，３，４，２′，６′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、２，４，６，３′，４′，５′−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、３，４，５，３′，４′，５′−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）メタン、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン、トリ（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１−トリ（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタン、ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）メタン、２，２ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３−トリス（２，５−ジメチル４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン、４，４′−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１］−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール、ビス（２，５−ジメチル４−ヒドロキシフェニル）−２−ヒドロキシフェニルメタンなどを挙げることができる。
【００４２】
これらの合成時にエステル化度は５０〜８５％が望ましい。エステル化度が５０％未満である場合は残膜率が悪くなる傾向があり、８５％より高い場合は保管安定性が低下される傾向がある。これら１，２−キノンジアジド化合物は単独又は二つ以上混合して使用することができる。
【００４３】
１，２−キノンジアジド化合物の使用比率は、共重合体１００重量部に対して、５〜１００重量部、望ましくは１０〜５０重量部である。使用比率が５重量部未満である場合には、露光部と非露光部の溶解度の差が小さくなって、パターン形成が困難である。一方、この比率が１００重量部を超える場合には、短時間の間に光が照射される場合、未反応の１，２−キノンジアジド化合物が多量残存することになる。この場合、露光部分のアルカリ水溶液に対する溶解度が激しく低下されて現像が困難になる問題がある。
【００４４】
本発明の樹脂組成物の製造のために使用される第三成分として、窒素含有架橋剤について説明する。
【００４５】
前記窒素含有架橋剤成分は、アルカリ可溶性樹脂の分子と架橋構造を形成する。このような、窒素含有架橋剤としては、尿素とホルムアルデヒドの縮合生成物とアルコール類から製造されたメチロール尿素アルキルエーテル類、メラミンとホルムアルデヒドの縮合生成物とアルコールから製造されたメチロールメラミンアルキルエーテル類などを使用することができる。
【００４６】
前記尿素−ホルムアルデヒドの縮合生成物の具体的な例としては、モノメチロール尿素、ジモノメチロール尿素などがある。メラミン−ホルムアルデヒドの縮合生成物の具体的な例としては、ヘキサメチロールメラミンがあり、その他のメラミンとホルムアルデヒドの縮合生成物も使用することができる。
【００４７】
前記メチロール尿素アルキルエーテル類は尿素−ホルムアルデヒドの縮合生成物にメチロール基の部分又は全てにアルコール類を反応させて得られ、具体的な例としてはモノメチロール尿素メチルエーテル、ジメチロール尿素メチルエーテルがある。
【００４８】
前記メチロールメラミンアルキルエーテル類は、メラミン−ホルムアルデヒドの縮合生成物にメチロール基の部分または全てにアルコール類を反応させ得られ、その具体的な例はヘキサメチロールメラミンヘキサメチルエーテル、ヘキサメチロールメラミンヘキサブチルエーテルがある。メラミンのアミノ基の水素原子がヒドロキシメチル基およびメトキシメチル基に置換された構造の化合物、メラミンのアミノ基の水素原子がブトキシメチル基およびメトキシメチル基に置換された構造の化合物などを挙げることができる。これらのうち、メチロールメラミンアルキルエーテル類を使用することが望ましい。市販品として、Ｃｙｍｅｌ−３００、Ｃｙｍｅｌ−３０３（Ｃｙｔｅｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  ＩＮＣ．）、ニカラク（Ｎｉｋａｌａｃ）Ｍｗ−３０、Ｍｗ−１００ＬＭ、Ｍｗ−７５０ＬＭ、Ｍｘ−２９０、Ｍｘ−２８０、Ｎ２７０２（三和ケミカル社）などがある。
【００４９】
このような、窒素含有架橋剤成分の使用量は共重合体成分１００重量部に対して２〜３５重量部、特に５〜２５重量部が望ましい。万一、これの使用量が２重量部未満である場合、十分な架橋構造を得ることができず、また、３５重量部を超過する場合、非露光部の厚さ減少が激しく透過率が低下されるなどの問題がある。
【００５０】
本発明の樹脂組成物を構成する第四成分として、熱酸発生剤について説明する。
【００５１】
本発明に使用される熱酸発生剤は過熱により、酸を発生させ酸触媒重合反応を促進する。望ましく使用される熱酸発生剤としては、次一般式に表現されるスルホン酸エステル化合物を挙げることができる。式のうち、Ｒはアルキル基を意味である。
【化１】
0004336094.tif 000002
【００５２】
具体的に、次化学式（１）乃至（５）に示したシクロヘキサントルエンスルホン酸エステル（１）、シクロヘキサンプロピルスルホン酸エステル（２）、シクロヘキサンメチルスルホン酸エステル（３）、シクロヘキサンオクチルスルホン酸エステル（４）及びシクロヘキサンショウノウスルホン酸エステル（５）などを挙げることができる。望ましくは、化学式（１）及び（２）に示したシクロヘキサントルエンスルホン酸エステル、シクロヘキサンプロピルスルホン酸エステルを使用すると、硬化反応が促進され熱によるパターンの流れが防止される。これらの使用比率は共重合体細分１００重量部に対して０．１〜１０重量部であり、より望ましくは０．５〜５重量部である。使用比率が０．１重量部未満の場合には、熱酸発生剤の効果が示されずに、１０重量部を超える場合には流れ性の調節が困難であり、また接着性が悪くなる。
【００５３】
前記多様な成分を含む感光性樹脂組成物のうち、熱酸発生剤は熱硬化のための熱処理工程の実施時に酸を発生させることにより、膜の硬化を促進させる作用をする。これを添付された図面を参照して、さらに詳細に説明する。
【００５４】
図３及び図４には、本発明による感光性樹脂組成物で熱酸発生剤が熱硬化システムに介入する反応メカニズムを説明するための反応式を示した。
【００５５】
図３に示すように、まず、現像後にハードベーク工程の実施のための熱処理時、熱酸発生剤（ＴＡＧ）は酸を発生することになる。このような酸は窒素含有架橋剤、例えば、メラミン架橋剤（III）と結合して化合物（IV）を形成することになる。加えられる熱により前記化合物（IV）からアルコールが分離され、化合物（IV）に表現される活性化合物が生成される。
【００５６】
図４に示すように、製造された化合物（V）で活性化された位置に樹脂のカルボキシル基が結合され、硬化された化合物（VI）を生成することになる。このような化合物（VI）の生成により膜は完全に硬化されるものである。
【００５７】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、前記した成分以外も必要によりエチレン性不飽和二重結合を有する重合性化合物、界面活性剤、接着性成分などが含まれることができる。
【００５８】
前記エチレン性不飽和二重結合を有する重合性化合物としては、例えば単官能メタクリル酸、２官能メタクリル酸又は３官能以上のメタクリル酸を使用することができる。
【００５９】
具体的な例として、２−ヒドロキシエチルメタクリル酸、イソボロニルメタクリル酸、３−メトキシブチルメタクリル酸、２−メタアクリルイロイルオキシエチル（ｍｅｔｈａｃｒｙｌｏｙｌ  ｏｘｙｅｔｈｙｌ）２−ヒドロキシプロピルフタル酸などの単官能メタクリル酸、エチレングリコールメタクリル酸、１，６−ヘキサンジオルジメタクリル酸（ｈｅｘａｎｅｄｉｏｌ  ｄｉｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、１，９−ノナンジオルジメタクリル酸（ｎｏｎａｎｄｉｏｌ  ｄｉｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、プロピレングリコールメタクリル酸、テトラエチレングリコールメタクリル酸、ビスフェノキシエタノールフルオロジアクリル酸などの２官能メタクリル酸、トリメチルプロパントリメタクリル酸、ペンタエリトリトールトリメタクリル酸、トリ（（メタ）アクリルイロイルオキシエチル）リン酸（tri((meta)acryloyl oxyethyl)phosphate）、ペンタエリトリトールテトラメタクリル酸、ジペンタエリトリトールペンタメタクリル酸、ジペンタエリトリトールヘキサメタクリル酸などの３官能以上のメタクリル酸などを挙げることができ、単独又は混合して使用することができる。市販品として、アロニッス（Ａｒｏｎｉｘ）Ｍ−２１０、Ｍ−２４０、Ｍ−６２００（東亜合成（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＨＤＤＡ、ＨＸ−２２０、ＴＭＰＴＡ、ＤＰＨＡ、ＤＰＣＡ（日本火薬（株））、ビスコート２６０、３１２、２９５、３００（大阪有機化学工業（株））などがある。
【００６０】
このような、エチレン性不飽和二重結合を有する重合成化合物成分を含有することにより、ポジ型感光性硬化膜組成物から得られるパターンの耐熱性、感度などを向上させることができるが、これの使用比率は共重合体成分１００重量部に対して５０重量部以下、特に３０重量部以下であることが望ましい。
【００６１】
また、本発明の組成物には、塗布性とか現像性を向上させるために界面活性剤を添加することができ、このような界面活性剤としてはポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、Ｆ１７１、Ｆ１７２、Ｆ１７３（商品名；大一日本インク社）、ＦＣ４３０、ＦＣ４３１（商品名；スミモトトリエム社）、ＫＰ３４１（商品名；シンエツ化学工業社）などを挙げることができる。このような界面活性剤の配合量は固形分１００重量部に対して２重量部以下が適当である。
【００６２】
基板との接着性を向上させるための接着調剤成分としては、カルボキシル基、メタアクリル基、イソシアン酸基、エポキシ基などの反応性置換基を有するシランカップリング剤を使用することができる。具体的に、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアン酸プロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどを挙げることができる。
【００６３】
本発明の感光性樹脂組成物の調剤に使用される溶媒としては、メタノール、エタノールなどのアルコール類、テトラヒドロフランなどのエーテル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートなどのエチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどのジエチレングリコール類、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテルなどのプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールメチルエチルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールメチルエーテルプロピオン酸、プロピレングリコールエチルエーテルプロピオン酸、プロピレングリコールプロピルエーテルプロピオン酸、プロピレングリコールブチルエーテルプロピオン酸などのプロピレングリコールアルキルエーテルプロピオン酸類、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ４−メチル２−ペンタノンなどのケトン類及び酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ２−メチルプロピオン酸メチル、２−ヒドロキシ２−メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、３−ヒドロキシプロピオン酸メチル、３−ヒドロキシプロピオン酸エチル、３−ヒドロキシプロピオン酸プロピル、３−ヒドロキシプロピオン酸ブチル、２−ヒドロキシ３−メチルブタン酸メチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブチル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブトキシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プロピル、ブトキシ酢酸ブチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−メトキシプロピオン酸ブチル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−エトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸ブチル、２−ブトキシプロピオン酸メチル、２−ブトキシプロピオン酸エチル、２−ブトキシプロピオン酸プロピル、２−ブトキシプロピオン酸ブチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸プロピル、３−メトキシプロピオン酸ブチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸プロピル、３−エトキシプロピオン酸ブチル、３−プロポキシプロピオン酸メチル、３−プロポキシプロピオン酸エチル、３−プロポキシプロピオン酸プロピル、３−プロポキシプロピオン酸ブチル、３−ブトキシプロピオン酸メチル、３−ブトキシプロピオン酸エチル、３−ブトキシプロピオン酸プロピル、３−ブトキシプロピオン酸ブチルなどのエステル類を挙げることができる。
【００６４】
これら溶剤のうち、各成分との反応性及び塗布膜の形成が容易であるグリコールエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類及びジエチレングリコール類が望ましく使用される。
【００６５】
また、前記したような多様な成分を含むように調剤された組成物溶液は、塗布及びパターン形成特性を考慮する時、固形分濃度が３０〜７０重量％であることが望ましい。また前記組成物溶液は、０．２μｍ程度のミリポアフィルタなどを使用して濾過した後に使用することが望ましいが、これは組成物内に含有された粒子の粒度を均一にするためのものである。
【００６６】
以下、本発明の感光性樹脂組成物を使用してパターンを形成する方法を添付された図を参照して説明する。
【００６７】
図５乃至図７は、本発明による感光性樹脂組成物を使用してパターンを形成する方法を示す概略的な断面図である。
【００６８】
図５に示すように、本発明の感光性樹脂組成物をスプレー法、ローラコーティング法、回転塗布法により基材２０の表面に塗布してプリベークにより溶媒を除去して塗布膜２２を形成する。プリベークの条件は、通常７０〜１１０℃で１〜１５分間程度である。このような、熱処理はフォトレジスト組成物のうちの固体成分を熱分解させずに、溶媒を蒸発させるために実施する。一般に、プリベーク工程を通じて溶媒の濃度を最少化することが望ましく、従って、このような熱処理は大部分の溶媒が蒸発されるまでなされる。
【００６９】
図６に示すように、塗布膜２２が形成された基材２０を適当なマスク又はプレート２６などを使用して可視光線、紫外線、原紫外線、電子線、Ｘ−線などの光、特に紫外線２４に選択的に露光させることにより、露光された部位が光反応により以後に実施される現像工程で溶解される可溶性樹脂になるようにする。
【００７０】
図７に示すように、露光された基材２０をアルカリ性現像水溶液に沈積させた後、光に露出された部位のフォトレジスト膜の露光された部分が全て又は殆ど溶解されるまで放置する。適合した現像水溶液としてはアルカリ水酸化物、水酸化アンモニウム又は水酸化テトラメチルアンモニウムを含有する水溶液などが使用されることができる。現像液により現像して不必要である部分を除去すると、所定のパターンが形成される。
【００７１】
現像後、超純水に３０〜９０秒程度洗浄して不必要である部分を除去し、乾燥してパターンを完成する。その後、得られたパターンをホットプレートとかオーブンなどの加熱装置により１００〜２５０℃で加熱処理して完全に硬化させることにより、所望である有機絶縁膜パターン２２ａを得ることができる。
【００７２】
以後、通常的な方法により適切な工程を実施することにより、有機絶縁膜パターンの上部に反射膜などを形成することができる。
【００７３】
以下、本発明を具体的な実施形態を通じてさらに詳細に説明する。
【００７４】
〈合成例１〉
冷却管と攪拌機を備えたフラスコに２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）７重量部およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００重量部、メタクリル酸１５重量部、グリシジルメタクリル酸３０重量部、スチレン２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリル酸５重量部、ベンジルメタクリル酸３０重量部を入れた後に、窒素置換した後に攪拌を始めた。反応溶液を６２℃まで上昇させ、この温度を５時間間維持して、共重合体を含むアルカリ可溶性アクリル共重合体溶液を製造した。得られた共重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析結果Ｍｗは１２８００であった。
【００７５】
〈合成例２〉
冷却管と攪拌機を備えたフラスコに２，２′−アゾビス（２，３−ジメチルバレロニトリル）７重量部およびテトラヒドロフラン２００重量部、イタコンサン１５重量部、グリシジルメタクリル酸２５重量部、スチレン２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリル酸５重量部、ベンジルメタクリル酸３０重量部を入れた後に、窒素置換した後に緩慢に攪拌を始めた。反応溶液を６２℃まで上昇させ、この温度を８時間間維持して、共重合体を含むアルカリ可溶性アクリル共重合体溶液を製造した。得られた共重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析結果Ｍｗは９４００であった。
【００７６】
〈実施形態１〉
ポジ型感光性樹脂組成物の調剤
合成例１から得られた共重合体溶液（固形分１００重量部に相当）と、１，２−キノンジアジド成分として、４，４′−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１］−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール（１モル）と、１、２−ナフトキノンジアジド５−スルホン酸エステル（２モル）との縮合物である（４，４′−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１］−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール１，２−ナフトキノンジアジド５−スルホン酸エステル）２５重量部、窒素含有架橋剤としてメラミン樹脂ヘキサメチロールメラミンヘキサメチルエーテルを１０重量部、熱発生剤成分にシクロヘキサントルエンスルホン酸エステル（化学式１の化合物）５重量部を混合して、固形分濃度が３５重量％になるように、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解させた後に、０．２μｍのミリポアフィルタに濾過し、ポジ型感光性樹脂組成物溶液を収得した。
【００７７】
有機基板上にスピンコーティングを使用して、樹脂組成物溶液を塗布した後、９０℃に２分間ホットプレート上でプリベークして膜を形成した。得られた膜に所定パターンのマスクを使用して３６５ｎｍでの強度が１５ｍＷ／ｃｍ2である紫外線を２０秒間照射した。水酸化テトラメチルアンモニウム０．４重量％を水溶液に２５℃で１分間現像した後、超純水に１分間洗浄した。
【００７８】
〈実施形態２〉
実施形態１と同様の方式により実施し、合成例１で収得した共重合体を含む重合体溶液の代りに合成例２で収得した共重合体を含む重合体溶液を使用して感光性樹脂組成物溶液を製造した。
【００７９】
得られた樹脂組成物溶液を使用し、実施形態１と同様の方式により実施して有機絶縁膜パターンを製造した。
【００８０】
〈実施形態３〉
実施形態１と同様の方式により実施し、熱発生剤の成分にシクロヘキサントルエンスルホン酸エステルの代りに、シクロヘキサンプロピルスルホン酸エステル５重量部を使用して感光性樹脂組成物溶液を製造した。
【００８１】
得られた樹脂組成物溶液を使用し、実施形態１と同様の方式により実施して有機絶縁膜パターンを製造した。
【００８２】
〈実施形態４〉
実施形態１と同様の方式により実施し、熱発生剤の成分にシクロヘキサントルエンスルホン酸エステル５重量部の代りに、１０重量部を使用して感光性樹脂組成物溶液を製造した。
【００８３】
得られた樹脂組成物溶液を使用し、実施形態１と同様の方式により実施して有機絶縁膜パターンを製造した。
【００８４】
〈比較実施形態１〉
実施形態１と同様の方式により実施し、熱発生剤成分を除外し、感光性樹脂組成物溶液を製造した。
【００８５】
得られた樹脂組成物溶液を使用し、実施形態１と同様の方式により実施して有機絶縁膜パターンを製造した。
【００８６】
〈比較実施形態２〉
実施形態２と同様の方式により実施し、熱発生剤成分を除外し、感光性樹脂組成物溶液を製造した。
【００８７】
得られた樹脂組成物溶液を使用し、実施形態１と同様の方式により実施して有機絶縁膜パターンを製造した。
【００８８】
前記各実施形態及び比較実施形態を評価して表１に示した。各項目に対する評価は次の方式により実施した。
【００８９】
解像度の評価は得られたパターン膜において形成された最小の大きさを測定することにより行った。また、残膜率の評価は現像前後の膜厚さ変化率を評価することにより行った。耐熱性は評価測定基板を１１０℃の熱板で３分間加熱した前後において、パターンの熱流れ程度を評価した。この時の熱流れによるパターン大きさ変化率が５％未満である場合を○、５〜１０％である場合を△、１０％を超える場合をＸとした。
【表１】
0004336094.tif 000003
【００９０】
表１で、本発明による実施形態１乃至４により製造され熱酸発生剤を使用して製造された感光性樹脂組成物を使用した場合、特に残膜率、耐熱性が優れることを確認することができる。一方、比較例１及び２の場合残膜率がよくなく、特に耐熱性が低下されて厚い層間絶縁膜に適用することが困難であることを確認することができる。
【００９１】
図８及び図９には、本発明による感光性樹脂組成物を使用してエンボシングパターンを製造する時、現像後に得られるパターン４ａと熱硬化後に得られるパターン４ｂに対する写真を示した。基板３０上には現像後パターン３２と硬化後パターン３２ａが形成されている。硬化は１１０℃で２分、２２０℃で３０分間実施した場合として、特に、図１及び図２に示した写真と比較する時、本発明の樹脂組成物を使用して製造されたパターンの場合、熱流れ性が防止されて熱硬化後にも良好な屈曲を維持することができる。
【００９２】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できるであろう。
【００９３】
【発明の効果】
本発明によると、熱酸発生剤を添加して感光性樹脂組成物を製造し、これを使用して熱硬化性パターンの形成時、現像工程の実施後に熱による硬化反応の実施の間に、高分子結合度が向上されるために、硬化反応が促進されて熱によるパターンの流れが防止される。従って、適切な形状の屈曲を維持すべきものである有機絶縁膜の形成のために、容易に適用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の感光性樹脂組成物を使用してエンボシングパターンを製造する時、現像後に得られるパターン１ａの写真を示した断面図。
【図２】従来の感光性樹脂組成物を使用してエンボシングパターンを製造する時、熱硬化後に得られるパターン１ｂの写真を示した断面図。
【図３】本発明による感光性樹脂組成物で熱酸発生剤が熱硬化システムに介入する反応メカニズムの反応式。
【図４】本発明による感光性樹脂組成物で熱酸発生剤が熱硬化システムに介入する反応メカニズムの反応式。
【図５】本発明による感光性樹脂組成物を使用してパターンを形成する方法を示す概略的な断面図。
【図６】本発明による感光性樹脂組成物を使用してパターンを形成する方法を示す概略的な断面図。
【図７】本発明による感光性樹脂組成物を使用してパターンを形成する方法を示す概略的な断面図。
【図８】本発明による感光性樹脂組成物を使用してエンボシングパターンを製造する時、現像後に得られるパターン４ａに対する写真を示す断面図。
【図９】本発明による感光性樹脂組成物を使用してエンボシングパターンを製造する時、熱硬化後に得られるパターン４ｂとに対する写真を示す断面図。
【符号の説明】
２０    基材
２２    塗布膜
３２    パターン
【図１】
0004336094.tif 000004
【図２】
0004336094.tif 000005
【図３】
0004336094.tif 000006
【図４】
0004336094.tif 000007
【図５】
0004336094.tif 000008
【図６】
0004336094.tif 000009
【図７】
0004336094.tif 000010
【図８】
0004336094.tif 000011
【図９】
0004336094.tif 000012