(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理部とを備える塗布処理装置であって、
前記第１の処理部は、
基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第１の基板保持手段と、
この第１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、
前記第２の処理部は、
前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段と、
この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、
前記第１の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第１の支持領域で支持することで基板を保持するように構成するとともに、
前記第２の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第２の支持領域で支持することで基板を保持するように構成することを特徴とする塗布処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布処理装置において、
前記第２の支持領域の面積が、前記第１の支持領域の面積よりも小さくなるように、第１および第２の基板保持手段をそれぞれ構成することを特徴とする塗布処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の塗布処理装置において、
前記第１および第２の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を吸着支持することで基板を水平姿勢に保持するバキュームチャックでそれぞれ構成し、
第２の基板保持手段を構成するバキュームチャックの径が、第１の基板保持手段を構成するバキュームチャックの径よりも小さく構成されていることを特徴とする塗布処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、
基板上に塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理部と、前記第１および第２の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第２の搬送手段とを備えるとともに、
前記第１の処理部は、
基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第１の基板保持手段と、
この第１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、
前記第２の処理部は、
前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段と、
この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、
基板上に塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理部と、前記第１および第２の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第２の搬送手段と、前記基板処理装置に連設される外部処理装置と、前記処理部・外部処理装置間で基板の受け渡しを中継するインターフェイスとを備えるとともに、
前記第１の処理部は、
基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第１の基板保持手段と、
この第１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、
前記第２の処理部は、
前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段と、
この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記外部処理装置は、塗布処理が行われた基板に対して露光処理を行う露光装置であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板などの基板にフォトレジスト液などの塗布液を基板上に供給して、基板に対して塗布処理を行う塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばフォトレジスト液などの塗布液を基板上に供給して、基板に対して塗布処理を行う塗布処理装置として、例えば、塗布液を塗布用のシートに一旦塗布形成した後に、そのシートを基板に貼り合わせることで塗布液を基板上に供給し、貼り合わされたシートと基板とを熱処理した後にシートを基板から剥離することでシートに塗布形成された塗布膜を基板に転写する熱転写式の塗布処理装置や、静止させた基板上をスリットノズルが走査（スキャン）しながら塗布液を吐出して基板上に供給するスキャン式の塗布処理装置や、基板を高速回転させながら塗布液を基板の中心付近に供給し、基板の遠心力により基板の中心から全面にわたって塗布液を薄膜形成する塗布処理装置（スピンコータ）などがある。
【０００３】
塗布液がフォトレジスト液の場合でのフォトリソグラフィ工程を例に採って説明すると、フォトリソグラフィ工程は、▲１▼フォトレジスト液を基板上に供給してフォトレジスト膜を基板に塗布形成（塗布処理）し、▲２▼塗布形成されたその基板に対して露光処理を行い、さらに▲３▼露光処理後の基板を現像（現像処理）する、一連の処理からなる。
【０００４】
通常、▲１▼の塗布処理および▲３▼の現像処理は、塗布処理装置を用いた同一の基板処理装置で行われ、▲２▼の露光処理は、基板処理装置に連設された外部処理装置である露光装置で行われる。また、上述した基板処理装置と露光処理装置との間での基板の受け渡しは、基板処理装置側に配設されたインターフェイスを介して行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、▲１▼の塗布処理が行われた基板に対して露光装置で露光処理を行う場合に、露光不良（ディフォーカス）が起こるという問題がある。
【０００６】
つまり、露光装置のレンズから基板の表面までの高さが基板の位置によってバラツキがある場合、その高さが変化しレンズの焦点深度を超えて焦点がボケることがある。その結果、露光不良が発生し、露光処理によって得られたパターンの線幅の均一性に悪影響を及ぼす。従来、このような露光不良は、基板の表面に付着した粒子（パーティクル）や、基板に塗布形成されたフォトレジスト膜の不均一化に起因すると考えられている。そこで、塗布処理の前に基板の表面を洗浄する、あるいはスピンコータの場合においてフォトレジスト膜を均一にするために基板の回転速度を調節することなどが行われている。しかしながら、このように表面洗浄のみを行っても露光不良が根本的には解決しなかった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の塗布処理を精度よく行うとともに、外部処理装置との間で基板処理を効率よく行う塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の問題を解決するために鋭意研究した結果、次のような知見を得た。
すなわち、これまで基板の露光不良の原因が基板の表面のみにあると考えられていたのに対して発想を変えて、基板の裏面についても露光不良の原因があるとの仮定の下で、様々な実験を行った。その結果、基板の裏面には、基板の表面に塗布液を供給する際に基板の裏面に廻りこんだ不要な塗布液や、露光処理の前工程で基板の裏面を吸着式のバキュームチャックなどで保持する際の保持の跡、あるいはパーティクルなどの汚れなどが付着しており、これらの汚れを洗浄除去することにより露光不良が低減することが確認された。基板の裏面に付着した汚れの洗浄除去における公知の技術として、例えば、裏面側にあるノズルから洗浄液を吐出して基板の裏面の汚れを洗浄除去するバックリンスなどがある。しかしながら、塗布処理と上述したバックリンスのような洗浄処理とは、一連して行われており、このような一連の処理において基板の裏面の汚れを洗浄除去するには限度がある。また、先に処理された基板に付着した汚れが、基板を載置する載置台に付着して、その汚れが後続で処理すべき基板にまで付着することもある。その一方で、基板処理装置、特に塗布処理装置の載置台を定期的に清掃することで基板の裏面に付着する汚れの除去能力を向上させることも考えられるが、周辺機器を移動させるなどして時間がかかってしまう。してみれば、後続する露光処理における露光不良を低減させるためには、塗布処理と基板の裏面の汚れを洗浄除去する洗浄処理とをそれぞれ分けて行うのがよい。このような知見に基づく本発明は、次のような構成をとる。
【００１５】
また、請求項１に記載の発明は、基板上に塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理部とを備える塗布処理装置であって、前記第１の処理部は、基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第１の基板保持手段と、この第１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、前記第２の処理部は、前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段と、この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、前記第１の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第１の支持領域で支持することで基板を保持するように構成するとともに、前記第２の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第２の支持領域で支持することで基板を保持するように構成することを特徴とするものである。
【００１６】
〔作用・効果〕請求項１に記載の発明によれば、塗布液供給手段から基板の表面に塗布液を供給して、基板の表面に対して塗布処理を行う塗布処理と、基板の裏面に付着した汚れを洗浄除去するために、洗浄液供給手段から基板の裏面に洗浄液を供給する洗浄処理とを、第１および第２の処理部に分けて、第１の処理部に塗布処理、第２の処理部に洗浄処理をそれぞれ行わせるようにしている。さらに、基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第１の基板保持手段を、第１の処理部側に、第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段を、第２の処理部側にそれぞれ備えている。具体的には、第１の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第１の支持領域で支持することで基板を保持するように構成するとともに、第２の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第２の支持領域で支持することで基板を保持するように構成する。そして、第２の基板保持手段に保持される基板の裏面において、第１の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給しているので、基板の裏面に付着する汚れの除去能力を向上させることができる。その結果、基板の塗布処理を精度よく行うことができる。
【００１７】
また、請求項１に記載の発明において、例えば、第２の処理部が第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持するように、第１および第２の支持領域が、ともに基板の裏面の中心付近を含みつつ、支持領域を互いにずらす手法や、例えば、第２の支持領域の面積が、第１の支持領域の面積よりも小さくなるように、第１および第２の基板保持手段をそれぞれ構成する（請求項２に記載の発明）手法などがある。
さらに、請求項２に記載の発明として、具体的には、第１および第２の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を吸着支持することで基板を水平姿勢に保持するバキュームチャックでそれぞれ構成し、第２の基板保持手段を構成するバキュームチャックの径を、第１の基板保持手段を構成するバキュームチャックの径よりも小さく構成する（請求項３に記載の発明）ことが挙げられる。
【００１９】
また、本発明に係る塗布処理装置を用いて基板処理装置を構成することもできる。請求項４に記載の基板処理装置は、次のような構成をとる。
すなわち、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、基板上に塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理部と、前記第１および第２の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第２の搬送手段とを備えるとともに、前記第１の処理部は、基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第１の基板保持手段と、この第１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、前記第２の処理部は、前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段と、この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とするものである。
【００２０】
〔作用・効果〕請求項４に記載の発明によれば、第１および第２の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第２の搬送手段を備えているので、塗布処理や基板の裏面に付着した汚れの洗浄除去を行う洗浄処理を含む一連の基板処理を効率よく行うことができる。
【００２１】
また、請求項５に記載の基板処理装置は、次のような構成をとる。
すなわち、請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、基板上に塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理部と、前記第１および第２の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第２の搬送手段と、前記基板処理装置に連設される外部処理装置と、前記処理部・外部処理装置間で基板の受け渡しを中継するインターフェイスとを備えるとともに、前記第１の処理部は、基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第１の基板保持手段と、この第１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、前記第２の処理部は、前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段と、この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とするものである。
【００２２】
〔作用・効果〕請求項５に記載の発明によれば、基板処理装置に連設される外部処理装置と、処理部・外部処理装置間で基板の受け渡しを中継するインターフェイスとを備えることで、インターフェイスを介して、塗布処理装置において塗布処理が精度よく行われた基板を外部処理装置に搬送することができる。その結果、基板の塗布処理が精度よく行われていることから、外部処理装置との間で基板処理を効率よく行うことができる。
【００２３】
上述した外部処理装置が、塗布処理が行われた基板に対して露光処理を行う露光装置である場合（請求項６に記載の発明）、下記のような効果を奏する。すなわち、基板の裏面に関する塗布液の除去能力の向上により、塗布処理装置において基板の塗布処理が精度よく行われていることから、基板の裏面に付着した汚れによる露光不良を、従来と比較して低減させることができる。
【００２４】
なお、本明細書は、基板の端面に付着した汚れを効率よく除去するために、上記知見に基づいて創作された、本発明とは別の塗布処理装置を開示している。
【００２５】
（１）基板上に塗布液を供給する第３の処理部と、この第３の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理部とを備える塗布処理装置であって、前記第３の処理部は、基板の端面を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第３の基板保持手段と、この第３の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、第２の処理部は、前記第３の基板保持手段によって支持される基板の端面とは異なる領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段と、この第２の基板保持手段に保持される基板において、第３の基板保持手段によって支持される基板の端面を少なくとも洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とする塗布処理装置。
【００２６】
〔作用・効果〕本発明（請求項１から請求項３に記載の発明）の場合には、基板の裏面に付着した汚れについては、洗浄除去することができるが、洗浄液が基板の裏面のみで、端面にまで廻りこまない場合が生じる可能性があって、基板の端面に付着した汚れについて、洗浄除去することができない場合が発生する。そこで、本発明において基板の裏面を基板の端面に置き換えれば、つまり、上記の発明のように構成すれば、基板の端面に付着した汚れについても洗浄除去することができる。なお、本明細書中の『基板の端面』とは、水平面である表面および裏面にまたがる垂直面、すなわち基板の側面を示し、『基板の端縁』とは基板の端面を含む、基板の表面および裏面の端部を示す。
【００２７】
【発明の実施の形態】
〔第１実施例〕
以下、図面を参照して本発明の第１実施例を説明する。
図１は、第１実施例に係る塗布処理装置を用いた基板処理装置の要部の平面ブロック図であり、図２は、塗布処理装置の塗布専用ユニットの概略側面図であり、図３は、塗布処理装置のリンス専用ユニットの概略側面図である。また、第１実施例および後述する第２，第３実施例では、フォトリソグラフィ工程において、基板を高速回転させながら塗布液を基板の中心付近に供給し、基板の遠心力により基板の中心から全面にわたって塗布液を薄膜形成するスピンコータを用いた基板処理装置を例に採って説明する。
【００２８】
第１実施例に係る基板処理装置は、図１に示すように、カセット載置台１とインデクサ２と処理ブロック３とインターフェイス４とから構成されている。インターフェイス４は、第１実施例に係る基板処理装置と別体の装置とを連結するように構成されている。第１実施例の場合には、インターフェイス４は、塗布処理および現像処理を行う基板処理装置と、基板の露光処理を行う露光装置（例えば、ステップ露光を行うステッパなど）とを連結するように構成されている。露光装置（図示省略）は、本発明における外部処理装置に相当する。
【００２９】
カセット載置台１は、図１に示すように、未処理の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収納したカセット（図示省略）を投入する投入部５と、処理済の基板Ｗを収納したカセットを払い出す払出部６とを備えている。投入部５には、カセットを載置する投入用の載置台５ａ，５ｂが、払出部６には、カセットを載置する払出用の載置台６ａ，６ｂが、それぞれ配設されている。
【００３０】
インデクサ２（以下、適宜『ＩＤ』と略記する）には、インデクサ２の長手方向に沿って基板Ｗを搬送するＩＤ用搬送機構７が配設されている。ＩＤ用搬送機構７は、図１中の矢印ＲＡの方向に回転可能、矢印ＲＢの方向に移動可能に構成された基台７ａと、回転半径方向である矢印ＲＣの方向に伸縮可能に構成されたアーム７ｂとから構成されている。このアーム７ｂは、基板Ｗの裏面を支持することで基板Ｗを搬送するように構成されている。さらに、基台７ａは、昇降可能に構成されている。このように構成されたＩＤ用搬送機構７は、カセット載置台１の投入部５および払出部６と、処理ブロック３との間で基板Ｗを搬送する。
【００３１】
処理ブロック３は、図１に示すように、処理用搬送経路８，２つの塗布処理用の熱処理部９，塗布処理部１０，２つの現像処理用の熱処理部１１，現像処理部１２，処理用搬送機構１３，塗布用搬送経路１４，および塗布用搬送機構１５から構成されている。処理用搬送経路８を挟んで、２つの塗布処理用の熱処理部９，塗布処理部１０が処理用搬送経路８の一方側に配設されるとともに、２つの現像処理用の熱処理部１１，現像処理部１２が処理用搬送経路８の他方側に配設されている。また、２つの塗布処理用の熱処理部９のうち、一方の熱処理部９はインデクサ２側に配設されるとともに、他方の熱処理部９はインターフェイス４側に配設される。同様に、２つの現像処理用の熱処理部１１のうち、一方の熱処理部１１はインデクサ２側に配設されるとともに、他方の熱処理部１１はインターフェイス４側に配設される。塗布処理部１０は、本発明における塗布処理装置に相当する。
【００３２】
処理用搬送機構１３は、ＩＤ用搬送機構７と同じく、図１中の矢印ＲＤの方向に回転可能、矢印ＲＥの方向に移動可能に構成された基台１３ａと、回転半径方向である矢印ＲＦの方向に伸縮可能に構成されたアーム１３ｂとから構成されている。このアーム１３ｂは、基板Ｗの端縁を支持することで基板Ｗを搬送するように構成されている。さらに、基台１３ａは、昇降可能に構成されている。このように構成された処理用搬送機構１３は、処理用搬送経路８の長手方向に沿って、２つの塗布処理用の熱処理部９，塗布処理部１０，２つの現像処理用の熱処理部１１，および現像処理部１２の間で基板Ｗを搬送する。処理用搬送機構１３は、本発明における第２の搬送手段に相当する。
【００３３】
塗布用搬送機構１５は、塗布用搬送経路１４の長手方向に沿って、塗布処理部１０の塗布専用ユニット１６およびリンス専用ユニット１７間で基板Ｗを搬送する。塗布用搬送機構１５は、処理用搬送機構１３と同じ構成をしているので、具体的構成の説明を省略する。塗布用搬送機構１５は、本発明における第１の搬送手段に、塗布専用ユニット１６は、本発明における第１の処理部に、リンス専用ユニット１７は、本発明における第２の処理部にそれぞれ相当する。
【００３４】
インターフェイス４（以下、適宜『ＩＦ』と略記する）には、インターフェイス４の長手方向に沿って基板Ｗを搬送するＩＦ用搬送機構１８が配設されている。ＩＦ用搬送機構１８は、処理ブロック３と、露光装置との間で基板Ｗを搬送する。ＩＦ用搬送機構１８は、ＩＤ用搬送機構７と同じ構成をしているので、具体的構成の説明を省略する。
【００３５】
塗布処理用の熱処理部９とインデクサ２との間で基板Ｗの受け渡しを行うために載置するＰａｓｓを、インデクサ２側に配設されている熱処理部９に、塗布処理用の熱処理部９とインターフェイス４との間で基板Ｗの受け渡しを行うために載置するＰａｓｓを、インターフェイス４側に配設されている熱処理部９にそれぞれ備えるように構成されている。また、基板Ｗを加熱してベーク処理（以下、『ＨＰ』と呼ぶ）をそれぞれ行うためのＨＰ（図示省略）、および加熱された基板を冷却して常温に保つ（以下、『ＣＰ』と呼ぶ）を行うためのＣＰ（図示省略）が、Ｐａｓｓ，ＨＰ，ＣＰの順に上から積層配置されている。現像処理用の熱処理部１１についても、塗布処理用の熱処理部９と同じく、Ｐａｓｓ，ＣＰ，ＨＰの順に上から積層配置されているとともに、各々のＰａｓｓをインデクサ２側およびインターフェイス４側の熱処理部１１にそれぞれ備えている。なお、上述のＨＰ，ＣＰの他に、基板Ｗとフォトレジスト膜との密着性を向上させるためのアドヒージョン処理（Adhesion）（以下、『ＡＨＬ』と呼ぶ）を行う処理部を備えてもよい。
【００３６】
続いて、塗布専用ユニット１６の具体的構成について、図２の側面図を参照して説明する。塗布専用ユニット１６は、図２に示すように、基板Ｗの中心付近を吸着支持して基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャック１９、フォトレジスト液Ｐを吐出して、水平姿勢に保持された基板Ｗの表面にフォトレジスト液Ｐを供給する塗布用ノズル２０、洗浄液としてリンス液Ｒを吐出して、リンス液Ｒを吐出して、基板Ｗの端縁にリンス液Ｒを供給するエッジリンスノズル２１、供給されたこれらのフォトレジスト液Ｐおよびリンス液Ｒが飛散するのを防止する飛散防止カップ２２、飛散防止カップ２２を洗浄するカップリンスノズル２３、および供給されたこれらのフォトレジスト液Ｐおよびリンス液Ｒを排出させる整流板２４から構成されている。スピンチャック１９は、本発明における第１の基板保持手段（、さらには、バキュームチャック）に、塗布用ノズル２０は、本発明における塗布液供給手段に、エッジリンスノズル２１は、本発明における端縁洗浄手段にそれぞれ相当する。なお、基板Ｗの端縁を洗浄除去する端縁除去処理については、基板Ｗの表面の端縁に付着した汚れを洗浄除去する場合と、基板Ｗの裏面の端縁に付着した汚れを洗浄除去する場合との２通りがある。
【００３７】
また、スピンチャック１９は、基板Ｗを吸着支持することで保持する機能を備えるとともに、基板Ｗを水平面内に回転させる機能をも備える。また、塗布専用ユニット１６は、基板Ｗの表面に対して塗布処理を行う機能を備える。
【００３８】
続いて、リンス専用ユニット１７の具体的構成について、図３の側面図を参照して説明する。リンス専用ユニット１７は、塗布専用ユニット１６と同様の飛散防止カップ２２および整流板２４から構成されているとともに、スピンチャック２５、および水平姿勢に保持された基板Ｗの裏面にリンス液Ｒを供給するバックリンスノズル２６から構成されている。スピンチャック２５は、本発明における第２の基板保持手段（、さらには、バキュームチャック）に、バックリンスノズル２６は、本発明における洗浄液供給手段にそれぞれ相当する。
【００３９】
また、リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５は、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９による基板Ｗの回転よりも低速で基板Ｗを回転させる。また、リンス専用ユニット１７は、基板Ｗの裏面に付着したフォトレジスト液Ｐや塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９で基板Ｗを保持する際の保持の跡、あるいはパーティクルなどの汚れを洗浄除去する機能を備える。
【００４０】
塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９の径（直径）を２・ｒ1とし、リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５の径（直径）を２・ｒ2とすると、リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５の径２・ｒ2は、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９の径２・ｒ1よりも小さく構成されている。また、これによりリンス専用ユニット１７のスピンチャック２５に吸着支持される面積Ｓ2（＝π×ｒ22）は、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される面積Ｓ1（＝π×ｒ12）よりも小さくなる。スピンチャック１９に吸着支持される面積Ｓ1は、本発明における第１の支持領域に、スピンチャック２５に吸着支持される面積Ｓ2は、本発明における第２の支持領域にそれぞれ相当する。
【００４１】
リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５に吸着支持される領域（面積Ｓ2の部分）は、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される領域（面積Ｓ1の部分）よりも小さいので、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される全領域について、リンス専用ユニット１７のバックリンスノズル２６が、フォトレジスト液Ｐを除去することはできないものの、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される領域のうちの一部である面積（Ｓ1-Ｓ2）の部分だけフォトレジスト液Ｐを除去することができる。
【００４２】
なお、スピンチャック２５の径２・ｒ2の大きさは、特に限定されないが、スピンチャック２５による基板の保持能力や、基板の回転能力に支障がない限り、より広い領域についてフォトレジスト液Ｐを除去することができるように径２・ｒ2を小さくするのが好ましい。第１実施例では、上述したようにスピンチャック２５は、スピンチャック１９による基板Ｗの回転よりも低速で基板Ｗを回転させているので、リンス専用ユニット１７の径２・ｒ2を、塗布専用ユニット１６の径２・ｒ1よりも小さくしても、支障はない。また、バックリンスの際に基板Ｗを回転させずに、バックリンスノズル２６を基板Ｗに対して走査する場合には、径２・ｒ2をより小さくすることができる。
【００４３】
続いて、一連の基板処理について、図４のフローチャートを参照して説明する。
【００４４】
（ステップＳ１）インデクサでの搬送
未処理の複数枚の基板Ｗを収納したカセット（図示省略）を、カセット載置台１の投入部５の載置台５ａまたは５ｂに載置して投入する。投入されたカセットから１枚の基板Ｗを取り出すために、ＩＤ用搬送機構７の基台７ａをカセットの位置にまで移動させて、アーム７ｂを矢印ＲＣの方向に前進させる。カセット内の１枚の基板Ｗの裏面を前進されたアーム７ｂが支持することで基板Ｗを保持する。その後、基板Ｗを保持した状態でアーム７ｂを矢印ＲＣの方向に後退させる。
【００４５】
（ステップＳ２）Ｐａｓｓでの受け渡し
塗布処理用の熱処理部９に基板Ｗを渡すために、インデクサ２側に配設されている熱処理部９のＰａｓｓに基板Ｗを載置する。具体的に説明すると、インデクサ２の長手方向に沿って、ＩＤ用搬送機構７の基台７ａをＰａｓｓの位置にまで移動させる。そして、アーム８ｅを前進させて、基板Ｗを載置する。
【００４６】
Ｐａｓｓに載置された基板Ｗは、必要に応じて、ＩＤ用搬送機構７または処理用搬送機構１３を介して、Ｐａｓｓの下に積層されているＨＰあるいはＣＰの位置にまで下降されて、基板Ｗを加熱するＨＰ（ベーク）処理、あるいは加熱された基板Ｗを冷却して常温に保つためにＣＰ処理が行われる。第１実施例では、ＨＰおよびＣＰ処理が行われずに、処理用搬送機構１３を介して、塗布処理部１０の塗布専用ユニット１６に搬送される。なお、基板Ｗとフォトレジスト膜との密着性を向上させるために、塗布処理前にＡＨＬ処理を行ってもよい。
【００４７】
（ステップＳ３）塗布処理
Ｐａｓｓに載置された基板Ｗを、処理用搬送機構１３が塗布専用ユニット１６に搬送するために、処理用搬送機構１３の基台１３ａをＰａｓｓの位置にまで移動させて、アーム１３ｂを矢印ＲＦの方向に前進させる。載置された基板Ｗの端縁を前進されたアーム１３ｂが支持することで基板Ｗを保持する。その後、基板Ｗを保持した状態でアーム１３ｂを矢印ＲＦの方向に後退させる。そして、処理用搬送経路８の長手方向に沿って、処理用搬送機構１３の基台１３ａを塗布専用ユニット１６の位置にまで移動させる。そして、基台１３ａごとアーム１３ｂを下降させて、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に基板Ｗを載置する。
【００４８】
スピンチャック１９は、基板Ｗの中心付近を吸着支持して基板Ｗを水平姿勢に保持し、水平姿勢に基板Ｗを保持した状態でアーム１３ｂは基板Ｗの保持を解除する。そして、基板Ｗを水平面内に回転させる。基板Ｗが回転した状態で、塗布用ノズル２０はフォトレジスト液Ｐを吐出して、基板Ｗの表面の中心付近にフォトレジスト液Ｐを供給する。すると、基板Ｗの遠心力により基板Ｗの中心から全面にわたってフォトレジスト液Ｐが薄膜形成される。また、基板Ｗの端縁に付着した汚れを洗浄除去するために、エッジリンスノズル２１はリンス液Ｒを吐出して、基板Ｗの端縁にリンス液Ｒを供給する。また、飛散防止カップ２２を洗浄するために、カップリンスノズル２３はリンス液Ｒを吐出する。
【００４９】
（ステップＳ４）塗布用搬送機構の搬送
基板Ｗの表面にフォトレジスト液Ｐによるフォトレジスト膜が形成され、基板Ｗの端縁に付着した汚れが洗浄除去されると、スピンチャック１２は基板Ｗの水平面内の回転を停止させる。その一方で、塗布用搬送機構１５の基台１５ａを塗布専用ユニット１６の位置にまで移動させて、基台１５ａごとアーム１５ｂを下降させる。塗布専用ユニット１６のスピンチャック１２上で停止した基板Ｗの端縁を下降されたアーム１５ｂが支持することで基板Ｗを保持する。その後、アーム１５ｂが基板Ｗを保持した状態でスピンチャック１９は基板Ｗの吸着支持を解除する。そして、基台１５ａごとアーム１５ｂを上昇させて、塗布用搬送経路１４の長手方向に沿って、塗布用搬送機構１５の基台１５ａをリンス専用ユニット１７の位置にまで移動させる。そして、基台１５ａごとアーム１５ｂを下降させて、リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５に基板Ｗを載置する。
【００５０】
（ステップＳ５）バックリンス処理
スピンチャック２５は、基板Ｗの中心付近を吸着支持して基板Ｗを水平姿勢に保持し、水平姿勢に基板Ｗを保持した状態でアーム１５ｂは基板Ｗの保持を解除する。そして、基板Ｗを水平面内に回転させる。ステップＳ５では、ステップＳ４での回転よりも低速で回転させる。基板Ｗが回転した状態で、バックリンスノズル２６はリンス液Ｒを吐出して、基板Ｗの裏面にリンス液Ｒを供給する。すると、基板Ｗの裏面に付着した汚れがリンス液Ｒにより洗浄除去される。
【００５１】
（ステップＳ６）ＨＰ処理
基板Ｗの裏面に付着した汚れが洗浄除去されると、スピンチャック２５は基板Ｗの水平面内の回転を停止させる。その一方で、処理用搬送機構１３の基台１３ａをリンス専用ユニット１７の位置にまで移動させて、基台１３ａごとアーム１３ｂを下降させる、リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５上で停止した基板Ｗの端縁を下降されたアーム１３ｂが支持することで基板Ｗを保持する。その後、アーム１３ｂが基板Ｗを保持した状態でスピンチャック２５は基板Ｗの吸着支持を解除する。そして、基台１３ａごとアーム１３ｂを上昇させて、処理用搬送経路８の長手方向に沿って、処理用搬送機構１３の基台１３ａをインターフェイス４側に配設されている塗布処理用の熱処理部９のＨＰの位置にまで移動させる。そして、アーム１３ｂを前進させて、熱処理部９のＨＰに基板を載置する。ＨＰに載置された基板Ｗに対して、基板Ｗを加熱するＨＰ（ベーク）処理が行われる。
【００５２】
（ステップＳ７）ＣＰ処理
ＨＰ処理が終了すると、ＨＰに載置された基板Ｗは、処理用搬送機構１３を介して、ＨＰの下に積層されているＣＰの位置にまで下降されて、ＨＰ処理によって加熱された基板Ｗを冷却して常温に保つためにＣＰ処理が行われる。
【００５３】
（ステップＳ８）Ｐａｓｓでの受け渡し
ＣＰ処理が終了すると、インターフェイス４に基板Ｗを渡すために、ＣＰの上に積層されているＰａｓｓに基板Ｗを載置する。具体的に説明すると、処理用搬送機構１３の基台１３ａをＣＰの位置にまで移動させると、アーム１３ｂを前進させる。載置された基板Ｗの端縁を前進されたアーム１３ｂが支持することで基板Ｗを保持する。その後、基板Ｗを保持した状態でアーム１３ｂを後退させる。基台１３ａごとアーム１３ｂをＰａｓｓの位置にまで上昇させて、アーム１３ｂを前進させる。そして、Ｐａｓｓに基板Ｗを載置する。
【００５４】
なお、第１実施例では、ＣＰ処理の後、Ｐａｓｓに載置してから、塗布処理用の熱処理部９とインターフェイス４との間での基板Ｗの受け渡しを行ったが、塗布処理用の熱処理部９のＣＰを介して、塗布処理用の熱処理部９とインターフェイス４との間での基板Ｗの受け渡しを行ってもよい。
【００５５】
（ステップＳ９）インターフェイスでの搬送
Ｐａｓｓに載置された基板Ｗを、ＩＦ用搬送機構１８が、インターフェイス４を中継して、外部処理装置である露光装置（図示省略）にまで搬送するために、ＩＦ用搬送機構１８の基台１８ａをＰａｓｓの位置にまで移動させて、アーム１８ｂを前進させる。載置された基板Ｗの裏面を前進されたアーム１８ｂが支持することで、基板Ｗを保持する、その後、基板Ｗを保持した状態でアーム１８ｂを後退させる。インターフェイス４の長手方向に沿って、基台１８ａを露光装置の搬入口にまで移動させる。
【００５６】
（ステップＳ１０）露光処理
そして、アーム１８ｂを前進させて、露光装置に基板Ｗを搬入させる。露光装置に搬入された基板Ｗに対して、基板Ｗの露光処理が行われる。
【００５７】
（ステップＳ１１）インターフェイスでの搬送
露光処理が終了すると、露光装置から基板Ｗを搬出するために、ＩＦ用搬送機構１８の基台１８ａを露光装置の搬出口にまで移動させて、アーム１８ｂを前進させる。搬出口の基板Ｗの裏面を前進されたアーム１８ｂが支持することで基板Ｗを保持する。その後、基板Ｗを保持した状態でアーム１８ｂを後退させる。
【００５８】
（ステップＳ１２）Ｐａｓｓでの受け渡し
現像処理用の熱処理部１１に基板Ｗを渡すために、インターフェイス４側に配設されている熱処理部１１のＰａｓｓに基板Ｗを載置する。具体的に説明すると、インターフェイス４の長手方向に沿って、ＩＦ用搬送機構１８の基台１８ａをＰａｓｓの位置にまで移動させる。そして、アーム１８ｅを前進させて、基板Ｗを載置する。なお、後述する現像処理の前に、必要に応じて、Ｐａｓｓに積層されているＨＰあるいはＣＰの位置にまで基板Ｗを搬送して、ＨＰまたはＣＰ処理を行ってもよい。
【００５９】
（ステップＳ１３）現像処理
Ｐａｓｓに載置された基板Ｗを、処理用搬送機構１３が現像処理部１２に搬送するために、処理用搬送機構１３の基台１３ａをＰａｓｓの位置にまで移動させて、アーム１３ｂを前進させる。載置された基板Ｗの端縁を前進されたアーム１３ｂが支持することで基板Ｗを保持する。その後、基板Ｗを保持した状態でアーム１３ｂを後退させる。そして、処理用搬送経路８の長手方向に沿って、処理用搬送機構１３の基台１３ａを現像処理部１２の位置にまで移動させる。そして、基台１３ａごとアーム１３ｄを下降させて、現像処理部１２のスピンチャック（図示省略）に基板Ｗを載置する。
【００６０】
ステップＳ３の塗布処理と同じく、スピンチャックによって基板Ｗを水平姿勢に吸着支持した状態で水平面内に回転させながら、現像液を基板Ｗの表面に供給して現像処理を行う。
【００６１】
（ステップＳ１４）Ｐａｓｓでの受け渡し
現像処理が終了すると、インデクサ２に基板Ｗを渡すために、インデクサ２側に配設されている熱処理部１１のＰａｓｓに基板Ｗを載置する。具体的に説明すると、処理用搬送経路８の長手方向に沿って、処理用搬送機構１３の基台１３ａをＰａｓｓの位置にまで移動させる。そして、アーム１３ｅを前進させて、基板Ｗを載置する。
【００６２】
（ステップＳ１５）インデクサでの搬送
Ｐａｓｓに載置された基板Ｗを、ＩＤ用搬送機構７がカセット載置台１の払出部６の載置台６ａまたは６ｂに搬送するために、ＩＤ用搬送機構７の基台７ａをＰａｓｓの位置にまで移動させて、アーム７ｂを前進させる。載置された基板Ｗの裏面を前進されたアーム７ｂが支持することで、基板Ｗを保持する、その後、基板Ｗを保持した状態でアーム７ｂを後退させる。そして、インデクサ２の長手方向に沿って、ＩＤ用搬送機構７の基台７ａをカセットの位置にまで移動させて、アーム７ｂを前進させる。カセットに処理済の基板Ｗを収納した後にアーム７ｂを後退させる。カセット内に所定枚数だけ処理済の基板Ｗが収納されると、カセットは、払出部６から払い出されて、一連の基板処理が終了する。
【００６３】
上述の構成を有する第１実施例に係る基板処理装置は、以下の効果を奏する。すなわち、ステップＳ３において塗布用ノズル２０から基板Ｗの表面に塗布液であるフォトレジスト液Ｐを供給して、基板Ｗの表面に対して塗布処理を行う塗布処理と、基板Ｗの裏面に付着した汚れを洗浄除去するために、ステップＳ５においてバックリンスノズル２６から基板Ｗの裏面に洗浄液であるリンス液Ｒを供給するバックリンス処理とを、塗布専用ユニット１６およびリンス専用ユニット１７に分けて、塗布専用ユニット１６に塗布処理、リンス専用ユニット１７にバックリンス処理をそれぞれ行わせるようにしている。さらに、基板Ｗの裏面の中心付近を吸着支持することで基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャック１９を、塗布専用ユニット１６側に、スピンチャック１６と同じく、基板Ｗの裏面の中心付近を吸着支持することで基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャック２５を、リンス専用ユニット１７側にそれぞれ備えている。また、スピンチャック２５は、スピンチャック１６によって支持される面積Ｓ1とは異なる面積Ｓ2を支持している。そして、スピンチャック２５に保持される基板Ｗの裏面において、スピンチャック１９が基板Ｗを支持する面積Ｓ1の一部である面積（Ｓ1-Ｓ2）を洗浄するようにリンス液Ｒを供給しているので、基板Ｗの裏面に付着する汚れの除去能力を向上させることができる。その結果、基板Ｗの塗布処理を精度よく行うことができる。
【００６４】
また、スピンチャック２５が、スピンチャック１６によって支持される面積Ｓ1とは異なる面積Ｓ2を支持するのに、第１実施例では、リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５の径２・ｒ2を、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９の径２・ｒ1よりも小さく構成する。
【００６５】
これによって、スピンチャック２５に吸着支持される面積Ｓ2（＝π×ｒ22）が、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される面積Ｓ1（＝π×ｒ12）よりも小さくなる。従って、リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５に吸着支持される領域（面積Ｓ2の部分）は、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される領域（面積Ｓ1の部分）よりも小さいので、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される全領域について、リンス専用ユニット１７のバックリンスノズル２６によって、汚れを除去することはできないものの、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される領域のうちの一部である面積（Ｓ1-Ｓ2）の部分だけ汚れを除去することができる。
【００６６】
また、第１実施例では、基板Ｗの端縁にリンス液Ｒを供給して、基板の端縁に付着した汚れを除去するエッジリンスノズル２１を、塗布専用ユニット１６に備えるとともに、基板Ｗの端縁を支持して、塗布専用ユニット１６とリンス専用ユニット１７との間で基板Ｗを搬送する塗布用搬送機構１５を備え、ステップＳ３において塗布専用ユニット１６で基板Ｗの表面に対して塗布処理を行うとともに、基板Ｗの端縁に付着した汚れを洗浄除去するエッジリンス処理を行い、塗布処理およびバックリンス処理が行われたその基板Ｗを、ステップＳ４において塗布用搬送機構１５によって塗布専用ユニット１６からリンス専用ユニット１７へ搬送し、塗布用搬送機構１５によって搬送された基板Ｗについて、ステップＳ５においてリンス専用ユニット１７で基板Ｗの裏面に付着した汚れを洗浄除去するバックリンス処理を行う。
【００６７】
これによって、ステップＳ３において塗布専用ユニット１６で基板Ｗの表面に対して塗布処理を行うとともに、基板Ｗの端縁に付着した汚れを洗浄除去するエッジリンス処理を先に行っているので、塗布用搬送機構１５が基板Ｗの端縁を支持してリンス専用ユニット１７へ搬送するステップＳ４の段階においては、基板Ｗの端縁には汚れが付着していない。従って、基板Ｗの端縁に付着した汚れを洗浄除去するエッジリンス処理を塗布専用ユニット１６で行わずにリンス専用ユニット１７に搬送する場合には、基板Ｗの端縁に付着した汚れが塗布用搬送機構１５にまで付着するのみならず、塗布用搬送機構１５を介してリンス専用ユニット１７にまで汚れによる悪影響を与えるが、第１実施例の場合には、塗布用搬送機構１５への汚染およびリンス専用ユニット１７への悪影響を低減させることができる。
【００６８】
このような塗布専用ユニット１６およびリンス専用ユニット１７を有する塗布処理部１０を用いた基板処理装置によれば、塗布専用ユニット１６およびリンス専用ユニット１７を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部（熱処理部９，１１、塗布処理部１０、現像処理部１２）間で、基板Ｗを搬送する処理用搬送機構１３を備えているので、塗布処理や基板Ｗの裏面に付着した汚れの洗浄除去を行う洗浄処理を含む一連の基板処理を効率よく行うことができる。
【００６９】
また、第１実施例では、上述した処理部と、基板処理装置に連設される、本発明の外部処理装置に相当する露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを中継するインターフェイス４を備えることで、インターフェイス４を介して、塗布処理部１０において塗布処理が精度よく行われた基板ＷをステップＳ９において露光装置に搬送することができる。その結果、基板Ｗの塗布処理が精度よく行われていることから、露光装置との間で基板処理を効率よく行うことができる。また、基板Ｗの裏面に付着したフォトレジスト液Ｐによる露光不良を、従来と比較して低減させることができる。
【００７０】
〔第２実施例〕
次に、本発明の第２実施例を説明する。なお、第１実施例装置と共通する箇所については同符号を付して、その説明を省略する。第２実施例に係る基板処理装置は、図１の平面ブロック図に示す第１実施例装置と同じであり、第２実施例に係る塗布専用ユニット１６は、図２の具体的構成を示す側面図に示す第１実施例に係る塗布専用ユニット１６と同じである。また、第２実施例に係る塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９は、本発明における第１の基板保持手段に相当する。
【００７１】
続いて、リンス専用ユニット１７の具体的構成について、図５の側面図を参照して説明する。リンス専用ユニット１７は、第１実施例と同様の飛散防止カップ２２およびバックリンスノズル２６から構成されているとともに、基板Ｗの端縁を支持して基板Ｗを水平姿勢にそれぞれ保持する複数個のメカチャック２７、メカチャック２７を立設してメカチャック２７に支持された基板Ｗを水平面内に回転させる回転台２８、および基板Ｗの裏面に直接的に接触しながらスクラブ洗浄することで裏面に付着したフォトレジスト液Ｐを除去するブラシ２９から構成されている。また、２本のバックリンスノズル２６が、ブラシ２９の周りにそれぞれ配設されている。メカチャック２７は、本発明における第２の基板保持手段に相当する。
【００７２】
第２実施例の場合には、第１実施例と相違して、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９は基板Ｗの裏面の中心付近を吸着支持し、リンス専用ユニット１７のメカチャック２７は基板Ｗの端縁を支持している。従って、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される領域（面積Ｓ1の部分）と、リンス専用ユニット１７のメカチャック２７に支持される領域（端縁部分）とは異なるので、スピンチャック１９に吸着支持される全領域（面積Ｓ1の部分）について、リンス専用ユニット１７のバックリンスノズル２６およびブラシ２９によって、基板Ｗの裏面に付着した汚れを除去することができる。
【００７３】
なお、一連の基板処理については第１実施例と同じなので、その説明を省略する。
【００７４】
〔第３実施例〕
次に、本発明の第３実施例を説明する。なお、第１，第２実施例装置と共通する箇所については同符号を付して、その説明を省略する。塗布専用ユニット１６を第２実施例に係るリンス専用ユニット１７に兼用させ、塗布用搬送機構１５の替わりに基板Ｗを表裏反転させて基板Ｗを載せかえる移載機構３０を備えることを除き、第３実施例に係る基板処理装置は、図１の平面ブロック図に示す第１，第２実施例装置と同じである。移載機構３０は、本発明における移載手段に相当する。
【００７５】
続いて、リンス専用ユニット１７および移載機構３０の具体的構成について、図６の側面図を参照して説明する。リンス専用ユニット１７は、第２実施例と同様の飛散防止カップ２２、バックリンスノズル２６、複数個のメカチャック２７、回転台２８、およびブラシ２９から構成されている。リンス専用ユニット１７の上方には移載機構３０が配設されている。その他にも、第３実施例では図示を省略する塗布用ノズル２０が配設されており、この塗布用ノズル２０によって塗布処理を行う。
【００７６】
この移載機構３０は、アーム３０ａ、基板Ｗの端縁を把持することで基板Ｗをそれぞれ保持し、軸心周りの矢印ＲＧの方向にそれぞれ回転させる２つの保持軸３０ｂ、アーム３０ａを軸心周りの矢印ＲＨの方向に回転させ、矢印ＲＩの方向に昇降させるアーム支持軸３０ｃから構成されている。２つの保持軸３０ｂのうち、一方の保持軸３０ｂは、アーム３０ａの両腕の一方に配設されており、他方の保持軸３０ｂは、アーム３０ａの両腕の他方に配設されている。また、各々の保持軸３０ｂの軸心周りの回転が同方向に、かつ同時に行われるように保持軸３０ｂは構成されている。
【００７７】
塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板Ｗを表裏反転させて基板Ｗを載せかえる様子を、図７〜図１０を参照して説明する。第１実施例でも述べたようにステップＳ３で塗布処理が終了すると、図７に示すように、移載機構３０のアーム支持軸３０ｃを矢印ＲＩの方向に下降させ、アーム３０ａおよび保持軸３０ｂを下降させる。このとき、メカチャック２７と各々の保持軸３０ｂとが衝突しないようにする。各々の保持軸３０ｂが基板Ｗの端縁を把持するようにそれぞれを左右に動かした後に、メカチャック２７の基板Ｗの保持を解除する。
【００７８】
解除後、図８に示すように、移載機構３０のアーム支持軸３０ｃを矢印ＲＩの方向に上昇させ、アーム３０ａ、保持軸３０ｂ、および保持軸３０ｂによって基板Ｗの端縁を把持されて保持された基板Ｗを上昇させる。
【００７９】
所定の高さまで基板Ｗを上昇させた後、図９に示すように、２つの保持軸３０ｂを矢印ＲＧの方向に同時に１８０°回転させるとともに、アーム支持軸３０ｃを矢印ＲＨの方向に所定角度だけ回転させる。保持軸３０ｂの１８０°回転により基板Ｗの表裏が反転する。
【００８０】
表裏反転後、図１０に示すように、移載機構３０のアーム支持軸３０ｃを矢印ＲＩの方向に下降させ、アーム３０ａ、保持軸３０ｂ、および基板Ｗを下降させる。下降した基板Ｗの端縁をメカチャック２７が再度支持して、基板Ｗを保持する。メカチャック２７による基板Ｗの保持後、各々の保持軸３０ｂを左右にそれぞれ動かして基板Ｗの保持を解除する。解除後、バックリンス処理を開始する。
【００８１】
アーム支持軸３０ｃの回転、および保持軸３０ｂによる基板Ｗの表裏回転によって、塗布処理時のメカチャック２７は、バックリンス処理時のメカチャック２７によって支持される領域とは異なる領域を支持することになる。これによって、塗布処理時のメカチャック２７が支持する領域と、バックリンス処理時のメカチャック２７が支持する領域とは異なるので、第２実施例と同じく、塗布処理時のメカチャック２７に吸着支持される全領域について、リンス専用ユニット１７のバックリンスノズル２６およびブラシ２９によって、汚れを除去することができる。
【００８２】
なお、塗布用搬送機構１５への汚染およびリンス専用ユニット１７への悪影響を低減させるために、リンス専用ユニット１７に基板の端縁に付着した汚れを除去するエッジリンスノズル２１を備えてもよい。また、リンス専用ユニット１７に、飛散防止カップ２２を洗浄するカップリンスノズル２３を備えてもよい。
【００８３】
また、第３実施例では、塗布専用ユニット１６を第２実施例に係るリンス専用ユニット１７に兼用させたが、第１実施例のように塗布専用ユニット１６とリンス専用ユニット１７とを個別に分け、第１実施例に係る塗布用搬送機構１５に基板Ｗの表裏反転の機能をも備えて構成してもよいし、リンス専用ユニット１７を第１実施例に係る塗布専用ユニット１６に兼用させ、塗布専用ユニット１６の上方に移載機構３０を配設して、塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に移載機構３０で基板Ｗの表裏を反転させてもよい。つまり、本発明における第１および第２の処理部による処理を、同一のユニット（チャンバ）で行ってもよいし、個別のユニットにそれぞれ分け、各々のユニットで第１および第２の処理部による処理を行ってもよい。
【００８４】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００８５】
（１）上述した第１〜第３実施例では、塗布液としてフォトレジスト液を例に採ったが、本発明はポリイミド樹脂やＳＯＧ（spin on glass）などの塗布にも適用することができる。また、現像などの塗布にも適用することができ、第１実施例に係る現像処理部１２を現像塗布専用とリンス専用とに分け、現像塗布専用を第１実施例に係る塗布専用ユニット１６に、リンス専用を第１実施例に係るリンス専用ユニット１７にそれぞれ適用させてもよい。
【００８６】
（２）上述した第１〜第３実施例では、基板処理装置は、インターフェイス４を介して、本発明における外部処理装置に相当する露光装置（図示省略）に連結されていたが、基板処理装置に連設される外部処理装置であれば、露光装置に限定されない。また、外部処理装置を連設せずに、塗布処理装置を用いた基板処理装置のみについても本発明を適用することができる。
【００８７】
（３）上述した第１〜第３実施例では、基板を回転させることで基板に薄膜形成して基板に対して塗布処理を行ったが、例えば、静止させた基板上にスリットノズルなどを走査させることにより、塗布処理を行ってもよいし、塗布液を塗布用のシートに一旦塗布形成した後に、そのシートを基板に貼り合わせることで塗布液を基板上に供給し、貼り合わされたシートと基板とを熱処理した後にシートを基板から剥離することでシートに塗布形成された塗布膜を基板に転写して塗布処理を行ってもよい。
【００８８】
（４）上述した第１〜第３実施例では、基板Ｗの端縁に付着したフォトレジスト液Ｐや、基板Ｗを保持する際の保持の跡、あるいはパーティクルなどの塗布液を除去するエッジリンスノズル２１を、塗布専用ユニット１６に備えたが、エッジリンスノズル２１をリンス専用ユニット１７にも備えてもよいし、エッジリンスノズル２１を塗布専用ユニット１６またはリンス専用ユニット１７のいずれかに備えてもよい。ただ、塗布専用ユニット１６・リンス専用ユニット１７間を搬送する塗布用搬送機構１５への悪影響を鑑みれば、先に処理する塗布専用ユニット１６にエッジリンスノズル２１を少なくとも備える方が好ましい。また、エッジリンスノズル２１を必ずしも備える必要はないが、汚れによる塗布用搬送機構１５、およびリンス専用ユニット１７への悪影響を鑑みれば、エッジリンスノズル２１を備えるのが好ましい。
【００８９】
（５）上述した第１〜第３実施例では、基板を水平姿勢に保持する、本発明における第１および第２の基板保持手段は、基板Ｗの裏面の中心付近を支持するスピンチャックや、基板Ｗの端縁を支持するメカチャックであったが、スピンチャックやメカチャックに限定されない。例えば、中心付近，端縁以外の複数箇所（例えば３箇所）を支持するように第１および第２の基板保持手段を構成してもよい。また、第１および第２の基板保持手段のいずれか一方の手段を、中心付近，端縁以外の複数箇所を支持するように構成し、他方の手段を上述したスピンチャックやメカチャックなどで構成してもよい。ただ、基板を回転させることで塗布液を基板に薄膜形成する場合には、基板を高速回転させることが通常の手法であることから、基板の高速回転に耐え得る第１の基板保持手段（例えば第１実施例の場合にはスピンチャック１９）で構成するのが好ましい。
【００９０】
（６）上述した第１〜第２実施例では、基板Ｗの中心付近を吸着支持しつつ、基板Ｗを水平面内に回転させるスピンチャック１９で、本発明におけるバキュームチャックを構成したが、基板Ｗの中心付近を吸着支持する手段は、スピンチャックに限定されず、基板Ｗを水平面内に回転させずに静止させたまま、基板Ｗの中心付近を吸着支持させるバキュームチャックも含まれる。変形例（２）でも述べたような、静止させた基板Ｗ上にスリットノズルなどを走査させるスキャン式の塗布処理装置の場合において、基板Ｗを水平面内に回転させないバキュームチャックは、特に有用である。
【００９１】
（７）上述した第１実施例では、リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５の径を、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９の径よりも小さく構成することで、バックリンス処理時において基板が支持される面積が、塗布処理時において基板が支持される面積よりも小さくなるようにしたが、例えば塗布専用ユニット１６およびリンス専用ユニット１７にメカチャックをそれぞれ備え、リンス専用ユニット１７のメカチャックが支持する基板の面積を、塗布専用ユニット１６のメカチャックが支持する基板の面積よりも小さく構成することで、バックリンス処理時において基板が支持される面積が、塗布処理時において基板が支持される面積よりも小さくなるようにしてもよい。
【００９２】
（８）上述した第１実施例では、スピンチャック２５に吸着支持される面積Ｓ2（＝π×ｒ22）（本発明における第２の支持領域）を、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される面積Ｓ1（＝π×ｒ12）（本発明における第１の支持領域）よりも小さくすることで、本発明における第２の基板保持手段であるスピンチャック２５が、本発明における第１の基板保持手段であるスピンチャック１９によって支持される第１の支持領域Ｓ1とは異なる第２の支持領域Ｓ2を支持するように第１および第２の基板保持手段をそれぞれ構成したが、第１および第２の支持領域が基板Ｗの裏面の中心付近を含む場合において、基板Ｗの裏面の中心付近を含みつつ、第１および第２の支持領域を互いにずらすことで、第１の基板保持手段によって支持される第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を第２の基板保持手段が支持するように第１および第２の基板保持手段をそれぞれ構成してもよい。
【００９３】
（９）上述した第１〜第３実施例では、本発明における第１の基板保持手段は基板の裏面を支持して、基板の裏面の付着した汚れを効率よく行うものであったが、基板の端面を支持して、基板の端面に付着した汚れを効率よく行うために、下記のように構成してもよい。すなわち、基板の端面を把持するメカチャック（図示省略）を、例えば第１実施例の塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９の替わりに塗布専用ユニット１６に備え、リンス専用ユニット１７のバックリンスノズル２６が基板Ｗの裏面および端面にリンス液Ｒを供給するようにバックリンスノズル２６を構成してもよい。この場合、基板の端面に付着した汚れを効率よく行うことができる。なお、塗布専用ユニット１６は、本発明における第３の処理部に、基板の端面を把持するメカチャックは、本発明における第３の基板保持手段に相当する。
【００９４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、基板の表面に対して塗布処理を行う塗布処理を第１の処理部で、基板の裏面に付着した汚れを洗浄除去する洗浄処理を第２の処理部でそれぞれ行わせ、水平姿勢で基板を保持する第１および第２の基板保持手段を第１および第２の処理部に備え、第１の基板保持手段によって支持される第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を、第２の基板保持手段が支持するように構成したので、塗布液の除去能力を向上させることができる。その結果、基板の塗布処理を精度よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１，第２実施例に係る塗布処理装置を用いた基板処理装置の要部の平面ブロック図である。
【図２】第１，第２実施例に係る塗布専用ユニットの具体的構成を示す側面図である。
【図３】第１実施例に係るリンス専用ユニットの具体的構成を示す側面図である。
【図４】一連の基板処理を示すフローチャートである。
【図５】第２実施例に係るリンス専用ユニットの具体的構成を示す側面図である。
【図６】第３実施例に係るリンス専用ユニットおよび移載機構の具体的構成を示す側面図である。
【図７】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側面図である。
【図８】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側面図である。
【図９】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側面図である。
【図１０】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側面図である。
【符号の説明】
２  …  インデクサ
４  …  インターフェイス
１０  …  塗布処理部
１３  …  処理用搬送機構
１５  …  塗布用搬送機構
１６  …  塗布専用ユニット
１７  …  リンス専用ユニット
１９，２５  …  スピンチャック
２０  …  塗布用ノズル
２１  …  エッジリンスノズル
２６  …  バックリンスノズル
Ｐ  …  フォトレジスト液
Ｒ  …  リンス液
Ｗ  …  基板
Ｓ1，Ｓ2  …  面積
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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