(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板金を有する装置に装着される基板と、
基板上に形成され、基板と板金との当接部に形成されるパターン配線と、
前記当接部に形成され、パターン配線よりも厚く配線パターンに電気的に非接続な凸部と、を含み、
前記凸部は、前記当接部に形成されるランドにフローはんだを行うことで形成されるはんだの盛り上がりであって、フローはんだにより前記基板上に電子部品が実装されるときに同時に形成される、ことを特徴とする電子部品構成体。
【請求項２】
前記凸部は長手状であって、その長手方向と、パターン配線の延伸方向とを略平行に構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品構成体。
【請求項３】
前記当接部に、少なくとも二つの凸部を所定の間隔を空けて配置し、該凸部の間にはパターン配線が形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品構成体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品構成体に関し、特に、パターン配線を高密度に形成可能としたプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、板金を有する装置にプリント配線基板を装着する際、プリント配線基板上に板金が当接する場合には、基板上のパターン配線を当接部より迂回させるようにしている。図３に示すように、パターン配線２１は、プリント配線基板２０上の板金の当接部２２から迂回して形成され、パターン配線２１と当接部２２の板金とが短絡するのを防止するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のプリント配線基板では、前記当接部にパターン配線を形成することができないため、該当接部がデッドスペースとなり、プリント配線基板の高密度化を阻害するという不具合があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００５】
即ち、請求項１においては、板金を有する装置に装着される基板と、
基板上に形成され、基板と板金との当接部に形成されるパターン配線と、
前記当接部に形成され、パターン配線よりも厚く配線パターンに電気的に非接続な凸部と、を含み、
前記凸部は、前記当接部に形成されるランドにフローはんだを行うことで形成されるはんだの盛り上がりであって、フローはんだにより前記基板上に電子部品が実装されるときに同時に形成されるものである。
【０００６】
請求項２においては、前記凸部は長手状であって、その長手方向と、パターン配線の延伸方向とを略平行に構成したものである。
【０００７】
請求項３においては、前記当接部に、少なくとも二つの凸部を所定の間隔を空けて配置し、該凸部の間にはパターン配線が形成されるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の電子部品構成体の平面図、図２は本発明の電子部品構成体の断面図、図３は従来の電子部品構成体の平面図である。
【０００９】
図１及び図２に示すように、電子部品であるプリント配線基板１０には、銅箔等の導電部材により被覆した後、エッチングによりパターン配線１１・１１・・・が形成される。次に、プリント配線基板１０上に、ランド形成部を除いて、表面及び裏面をはんだ絶縁層であるソルダレジスト１４によって被覆する。そして、はんだ付けの際に、はんだが、パターン配線１１・１１・・・などのはんだを不必要とする部分に付着したり、流れたりしないようにしている。
【００１０】
パターン配線１１は、プリント配線基板１０上の板金１５が当接する当接部１２を迂回することなく、直線状に形成されている。該当接部１２に形成されたパターン配線１１・１１・・・の両側には、凸部１３・１３が配置されている。該凸部１３・１３は、パターン配線１１より板金１５側へ厚く形成されるとともに、パターン配線１１の延伸方向に長手状に形成されており、該パターン配線１１・１１・・・と略平行に配置されている。
このため、基板上のデッドスペースを削減でき、プリント配線基板の高密度化を図ることができる。
【００１１】
また、当接部１２の凸部１３・１３は所定の間隔を空けて配置され、該凸部１３・１３間に、パターン配線１１・１１・・・が形成される。なお、凸部１３と、パターン配線１１とは、電気的に接続しないように離間して設けられている。したがって、凸部１３は、不導体、導体のいずれであってもよい。
このため、凸部１３・１３が板金１５に当接し、凸部１３・１３間のパターン配線１１・１１・・・を板金１５より離間させることができ、パターン配線１１・１１・・・と板金１２とが接触するのを防止することができる。
尚、本実施例では凸部は二つであるが、該凸部の数は限定されるものではなく、例えば、パターン配線１１の延伸方向に沿って複数形成するなどしてもよい。本発明では、当接部１２に少なくとも二つの凸部が形成されればよい。
【００１２】
以上のようにして、プリント配線基板１０と、該プリント配線基板１０上に形成され、プリント配線基板１０と板金１５との当接部１２に形成されるパターン配線１１・１１・・・と、前記当接部１２に形成され、パターン配線１１よりも厚く、配線パターン１１・１１・・・に電気的に非接続な凸部１３・１３とを含む電子部品構成体が構成される。
そして、前記電子部品構成体が、板金１５を有する装置に装着される際に、凸部１３・１３と板金１５とが当接するため、パターン配線１１は板金１５と接触することはない。また、プリント配線基板１０と板金１５とが当接する当接部１２に、パターン配線１１・１１・・・を形成することができるので、プリント配線基板１０上からデッドスペースをなくすことができ、プリント配線基板１０の高密度化を図ることができる。
【００１３】
次に、凸部１３・１３の製造工程について説明する。本実施例では、これより説明するように、凸部１３を、ランド１６にフローはんだを行うことで形成される、はんだの盛り上がりとしている。
プリント配線基板１０上で、板金１５が当接する当接部１２に、パターン配線１１の基板１０上での幅より広いランド１６・１６を形成する。該ランド１６・１６は、プリント配線基板１０上にソルダレジスト１４を被覆する際に、被覆せずにパターンを露出させたプリント配線基板１０上の部分である。
【００１４】
該ランド１６・１６は、パターン配線１１・１１・・・の延伸方向に長手状に形成されており、パターン配線１１と略平行に構成されている。そして、該ランド１６・１６は、前記当接部１２に形成したパターン配線１１・１１・・・に接触しないだけの間隔を空けて、設けられている。
【００１５】
このように構成することによって、プリント配線基板１０上に、抵抗、素子等の電子部品を実装するために、プリント配線基板１０をフローはんだ槽を用いてはんだ付けを行うと、該フローはんだ槽はその中に設けられている噴流ノズルへポンプで溶融はんだを圧送し、噴流ノズルによってはんだの噴流を形成する。同時に、前記噴流上にプリント配線基板１０を通過させ、該プリント配線基板１０上に予めマウントされている電子部品の電極あるいはリードをプリント配線基板１０上に予め形成されている接続用ランドにはんだ付けするとともに、プリント配線基板１０上の当接部１２に形成されているランド１６・１６に、はんだを盛り上がるように付ける。以上工程により、ランド１６・１６上に凸部１３・１３が形成される。従って、製造工程数を増加させることなく、プリント配線基板１０の板金１５上の当接部１２に凸部１３・１３を形成することができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成したので、以下に示すような効果を奏する。
【００１７】
即ち、電子部品構成体は、板金を有する装置に装着される基板と、基板上に形成され、基板と板金との当接部に形成されるパターン配線と、前記当接部に形成され、パターン配線よりも厚く配線パターンに電気的に非接続な凸部と、を含み、前記凸部は、前記当接部に形成されるランドにフローはんだを行うことで形成されるはんだの盛り上がりであって、フローはんだにより前記基板上に電子部品が実装されるときに同時に形成されるので、プリント配線基板上の板金が当接する当接部にパターン配線を形成することができるため、プリント配線基板の高密度化を図ることができるとともに、プリント配線基板上のパターン配線に板金が接触するのを防止することができる。
また、製造工程数を増加させることなく、基板上の当接部に凸部を形成することができる。
【００１８】
また、前記凸部は長手状であって、その長手方向と、パターン配線の延伸方向とを略平行に構成したので、基板上のデッドスペースを削減でき、プリント配線基板の高密度化を図ることができる。
【００１９】
また、前記当接部に、少なくとも二つの凸部を所定の間隔を空けて配置し、該凸部の間にはパターン配線が形成されるので、両凸部が板金に当接し、両凸部間のパターン配線を板金より離間させて、パターン配線と板金とが接触するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品構成体の平面図。
【図２】本発明の電子部品構成体の断面図。
【図３】従来の電子部品構成体の平面図。
【符号の説明】
１０  プリント配線基板
１１  パターン配線
１２  当接部
１３  凸部
１５  板金
【図１】
0004306155.tif 000002
【図２】
0004306155.tif 000003
【図３】
0004306155.tif 000004