(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号銅箔とその信号銅箔を挟むように配されたＧＮＤ銅箔を備える内層と、複数個の銅箔除去部分の形成により格子状に形成されたＧＮＤ銅箔を備えた表面と、複数個の銅箔除去部分の形成により格子状に形成されたＧＮＤ銅箔を備えた裏面と、前記表面及び裏面の各ＧＮＤ銅箔部に設けた複数個のスルーホールとを備え、
前記内層を前記表面と裏面により挟み、前記表面の各隣接し合う銅箔除去部分の中心点を結ぶ正３角形の中点に前記裏面の銅箔除去部分の中心点をそれぞれ配置することにより、表面の銅箔除去部分と裏面の銅箔除去部分が重複しないように配置して３層に構成し、かつ、前記表面及び裏面の各ＧＮＤ銅箔部に設けたスルーホールによりその各ＧＮＤ銅箔を前記内層のＧＮＤ銅箔に接続し、該表面と裏面及び内層の各ＧＮＤ銅箔が複数個のスルーホールにより接続された状態においては、前記内層の信号銅箔は当該内層のＧＮＤ銅箔と前記表面及び裏面の各ＧＮＤ銅箔とスルーホールにより囲まれるように構成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
表面及び裏面の各ＧＮＤ銅箔に形成された各銅箔除去部分は円形からなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層フレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パソコン本体内の回路と、液晶ユニットを含み開閉できる表示部内の回路との接続に、片面、または、両面のフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称する）を使用していた。この場合、表示部の開閉に伴い、ＦＰＣが伸縮や屈曲するので、柔軟で耐久性の高いＦＰＣが要求される。
【０００３】
図２は、パソコン本体内の回路と表示部内の回路と接続するＦＰＣの形状例を示す斜視図である。
【０００４】
図２において、一枚のＦＰＣは、表示部の回路に接続する端子部分１と、巻いた部分２と、屈曲部３と、パソコン本体の回路に接続する端子部分４を備えている。端子部分１と端子部分４は、表示部の回動に応じて移動する。この移動を吸収してＦＰＣの耐久性を強化しまた表示部の開閉動作を円滑にするのが巻いた部分２である。例えば、端子部分１と端子部分４が引っ張り合う場合、巻いた部分２がより小さい直径の巻きになり、端子部分１と端子部分４が押し合う場合、巻いた部分２はより大きい直径の巻きになる。
【０００５】
従って、表示部の回路と本体の回路を接続するＦＰＣ、特に巻いた部分２や屈曲部３には、柔軟な屈曲性能及び屈曲の高い耐久性が要求される。
【０００６】
さらに、表示部の回路と本体の回路を接続するＦＰＣは、クロック信号などの高周波電流が流れるために不要輻射や配線間クロストークを低減するシールド性能が要求される。特に巻いた部分２や屈曲部３から強い不要輻射やクロストークが発生しやすい。
【０００７】
図３は、従来のＦＰＣの構成を説明するための断面斜視図である。
図３に示したように、前述の屈曲性能と不要輻射やクロストークを改善するために、ＦＰＣの回路面５の裏面６に、少なくとも屈曲される部分に、シールドパターンを格子状に設けた両面ＦＰＣが、例えば、実開平５−４１１７１号公報に提案されている。裏面６の全面を銅箔にすると、不要輻射やクロストークの低減に効果的であるが、柔軟で耐久性の高い屈曲性能が得られないので、格子の目７の銅箔を除去している。
【０００８】
ところが、上記従来例の両面ＦＰＣでも、クロック信号などの周波数がさらにより高い周波数になってくると、巻いた部分や屈曲部分から不要輻射やクロストークが増加する。
【０００９】
また、パソコンの小型化に伴い、図２で示したＦＰＣの巻いた部分の巻径が小さくなり、また、図２に示したＡの部分とＢの部分が近接し密着するので、不要輻射やクロストークの低減が困難になり、さらに、屈曲部３の屈曲角度が小さくなって、柔軟で耐久性のある屈曲性能を得ることが困難になっていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、特に、屈曲部分および巻いた部分でのクロストークおよび不要輻射を低減し、かつ、柔軟で耐久性の高い屈曲性能が得られるＦＰＣを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のＦＰＣは、格子状のシールドパターンが信号線層の表面及び裏面の両面に設けられ、且つ、シールドパターンの銅箔が除去された格子の目（銅箔除去部分）が表面と裏面で重複しないようにずらして配置されていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、格子状のシールドパターン、すなわち、ＧＮＤ銅箔が信号銅箔層の表面及び裏面に設けられ、且つ、そのシールドパターンの銅箔除去部分が表面と裏面で重複しないようにずらして配置されたことを特徴とするフレキシブルプリント基板であり、柔軟で耐久性の高い屈曲性と不要輻射やクロストークの低減という作用が得られる。
【００１３】
また、本発明は、前記信号銅箔の両側にＧＮＤ銅箔を沿わせたものであり、高品質の不要輻射やクロストークの低減という作用が得られる。
【００１４】
また、本発明は、前記表面と前記裏面のシールドパターンの銅箔部分が、相互に複数のスルーホールで接続され、これにより表面と裏面の接地電位がより等しくなり、シールド効果が向上するという作用が得られる。
【００１５】
以下に、本発明のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の実施の形態を説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１（ａ）は本発明のＦＰＣの実施の形態１の断面斜視図、図１（ｂ）は本発明のＦＰＣの実施の形態１の表面と裏面のシールドパターンの透視図である。
【００１７】
図１（ａ）において、ＦＰＣは、配線された内層１１をシールドパターンを備えた表面１２と、表面１２と同様のシールドパターンを備えた裏面１３とで内層１１を挟む３層構成である。
【００１８】
表面１２は、銅箔を除去した格子の目の部分（銅箔除去部分）１４と格子状のＧＮＤ銅箔１５とＧＮＤ銅箔１５部にスルーホール１６を有する、格子状のシールドパターンを備えている。ＧＮＤ銅箔１５は接地電位に保持されている。
【００１９】
内層１１は、スルーホール１６と接続されたＧＮＤ銅箔１７に近接して挟まれた高周波の信号銅箔１８を備えている。
【００２０】
裏面１３は、銅箔を除去した格子の目の部分（銅箔除去部分）２０と格子状のＧＮＤ銅箔１９とＧＮＤ銅箔１９部にスルーホール２１を有する、格子状のシールドパターンを備えている。ＧＮＤ銅箔１９はＧＮＤパターンである。
【００２１】
スルーホール２１は、内層１１のＧＮＤ銅箔１７に接続され、さらに、スルーホール１６で表面１２のＧＮＤ銅箔１５にも接続されている。
【００２２】
スルーホール１６、２１は複数個設けられており、表面１２と内層１１と裏面１３の３層の各ＧＮＤ銅箔１５、１７、１９を接続する。従って、信号銅箔１８は隣接するＧＮＤ銅箔１７と表面１２のＧＮＤ銅箔１５と裏面１３のＧＮＤ銅箔１９及び導電性のスルーホール１６、２１に囲まれているので不要輻射やクロストークが低減する。
【００２３】
図１（ｂ）は表面１２の銅箔除去部分１４と裏面１３の銅箔除去部分２０の関係を示す説明図である。
【００２４】
図１（ｂ）において、実線の大きい円は表面１２の銅箔除去部分１４、点線の大きい円は裏面１３の銅箔除去部分２０、小さい円は、表面１２のスルーホール１６と裏面１３のスルーホール２１を示す。
【００２５】
図１（ｂ）に示すように、表面１２の銅箔除去部分１４と裏面１３の銅箔除去部分２０の位置を重複しないようにずらすことにより、ＦＰＣの柔軟で耐久性のよい屈曲性と不要輻射やクロストークの低減が得られる。
【００２６】
ここで、表面１２の銅箔除去部分１４と裏面１３の銅箔除去部分２０の位置が重複すれば、内層１１の信号銅箔１８の上下にシールドパターンのＧＮＤ銅箔がない場合が生じて不要輻射やクロストークが増加する。
【００２７】
表面１２の隣接し合う銅箔除去部分１４の円の中心点を結ぶ正３角形の中点に裏面１３の銅箔除去部分２０の円の中心点を配置することで、裏面と表面をずらし、屈曲性を高める。
【００２８】
銅箔除去部分１４、２０は、屈曲性と不要輻射およびクロストークの両性能が得られるように最適寸法や最適形状を設計する。図１（ｂ）に示すように少し重複しても効果があるが、銅箔除去部分を小さく重複部分がないように配置する方が屈曲性能が少し低下するけれども不要輻射およびクロストークの両性能が向上する。
【００２９】
信号銅箔１８に流れる高周波信号から生じる輻射電磁波は、隣接するＧＮＤ銅箔１７と、高周波の信号銅箔１８の真上の表面１２のＧＮＤ銅箔１５と斜め下の裏面１３のＧＮＤ銅箔１９または高周波の信号銅箔１８の斜め上の表面１２のＧＮＤ銅箔１５と真下の裏面１３のＧＮＤ銅箔１９に吸収されて、他の信号銅箔へのクロストークや不要輻射が低減する。さらに近接して設けられたスルーホール１６、２１によってもクロストークや不要輻射が低減する。
【００３０】
なお、本発明のＦＰＣの実施の形態１で、銅箔除去部分は円形で説明したが他の形状でもよい。表面と裏面で銅箔除去部分が重複しないようにずらし、内層の信号銅箔の上または下の少なくとも一方にＧＮＤ銅箔があるような配置であれば本発明に含まれる。
【００３１】
【発明の効果】
上述のように本発明のＦＰＣによれば、小型で巻径が小さくまた角度の小さい屈曲に対しても、柔軟で耐久性の高い屈曲性とクロストークおよび不要輻射の低減が実現できる。
【００３２】
また、折り曲げが自由自在なため、同軸ケーブルや、シールド線よりも省スペース化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）本発明のＦＰＣの実施の形態１の断面斜視図
（ｂ）本発明のＦＰＣの実施の形態１の表面と裏面のシールドパターンの平面透視図
【図２】  パソコン本体内の回路と表示部内の回路と接続するＦＰＣの形状例を説明する斜視図
【図３】  従来のＦＰＣの構成を説明するための断面斜視図
【符号の説明】
１１  内層
１２  表面
１３  裏面
１４  銅箔除去部分
１５  ＧＮＤ銅箔
１６  スルーホール
１７  ＧＮＤ銅箔
１８  信号銅箔
１９  ＧＮＤ銅箔
２０  銅箔除去部分
２１  スルーホール
【図１】
0004265001.tif 000002
【図２】
0004265001.tif 000003
【図３】
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