(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、パターニングされた下層配線と、該下層配線と交差して配置される上層配線と、該下層配線と該上層配線とが交差する部分毎に、両者間を絶縁する絶縁層とを備えるマトリクス配線の製造方法であって、
基板上に、感光性材料と導電性材料とを含有する、第一の感光性ペーストを付与する工程と、
該第一の感光性ペーストを露光し、現像して、前記下層配線の前駆体パターンを形成する工程と、
前記下層配線の前駆体パターン上から基板上に渡って、感光性材料と絶縁性材料とを含有する、第二の感光性ペーストを付与する工程と、
前記第二の感光性ペーストを露光し、現像して、前記下層配線の前駆体パターン上から前記基板上に渡って前記絶縁層の前駆体パターンを形成する工程と、
前記下層配線の前駆体パターン及び前記絶縁層の前駆体パターンを焼成する工程と、
を有することを特徴とするマトリクス配線の製造方法。
【請求項２】
前記第一の感光性ペーストの付与と露光は、少なくとも二回以上繰り返され、前記第二の感光性ペーストの付与と露光も、少なくとも二回以上繰り返されることを特徴とする請求項１に記載のマトリクス配線の製造方法。
【請求項３】
少なくとも二回以上繰り返される、前記第一の感光性ペーストの付与と露光は、各露光のパターンを同一パターンとすることを特徴とする請求項２に記載のマトリクス配線の製造方法。
【請求項４】
少なくとも二回以上繰り返される、前記第一の感光性ペーストの付与と露光は、各露光のパターンを異なるパターンとすることを特徴とする請求項２に記載のマトリクス配線の製造方法。
【請求項５】
少なくとも二回以上繰り返される、前記第二の感光性ペーストの付与と露光は、各露光のパターンを同一パターンとすることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載のマトリクス配線の製造方法。
【請求項６】
少なくとも二回以上繰り返される、前記第二の感光性ペーストの付与と露光は、各露光のパターンを異なるパターンとすることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載のマトリクス配線の製造方法。
【請求項７】
前記導電性材料は主成分が金属であり、前記絶縁性材料は主成分がガラスであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のマトリクス配線の製造方法。
【請求項８】
前記導電性材料は、導電性の粒子からなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のマトリクス配線の製造方法。
【請求項９】
マトリクス配線と、該マトリクス配線に給電されて駆動する電子放出素子と、を備えた電子源の製造方法であって、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の製造方法によって前記マトリクス配線を製造することを特徴とする電子源の製造方法。
【請求項１０】
電子源と、該電子源から放出された電子によって画像を形成する画像形成部材と、を備えた画像形成装置の製造方法であって、請求項９に記載の製造方法によって前記電子源を製造することを特徴とする画像形成装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性ペーストを用いた、部材パターン、配線、回路基板、電子源、画像形成装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、画像形成装置等の電子源として応用される電子放出素子としては、熱電子源と冷陰極電子源の２種類が知られており、冷陰極電子源には電界放出型素子（ＦＥ型素子）、金属／絶縁層／金属型素子（ＭＩＭ素子）、表面伝導型電子放出素子等がある。
【０００３】
図１２に上記表面伝導型電子放出素子の構成を示す。図１２（ａ）は表面伝導型電子放出素子の平面模式図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）におけるＢ−Ｂ’の断面模式図である。同図において、１１は絶縁性基板、７は電子放出用導電性膜、２，３は電極、８は電子放出部である。
【０００４】
図１３は、図１２に示したような表面伝導型電子放出素子等の電子放出素子を用いた画像形成装置としての画像表示装置の一例を示す概略構成図である。同図において、８１は基板、８２は外枠、８６は画像形成部材８４が配置されたフェースプレートである。外枠８２、基板８１、フェースプレート８６の各接続部を不図示の低融点ガラスフリット等の接着剤により封着し、画像表示装置内部を真空に維持するための外囲器（気密容器）８８が構成されている。
【０００５】
基板８１には、基板１１が固定されている。この基板１１上には電子放出素子７４がｎ×ｍ個配列形成されている（ｎ，ｍは２以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定される）。
【０００６】
また、各電子放出素子７４は、配線４，６に接続されている。図１３における配線は、ｍ本の行方向配線４とｎ本の列方向配線６からなる（「マトリクス配線」とも呼ぶ）。なお、行方向配線４と列方向配線６との交差部には不図示の絶縁層が配置され、行方向配線４と列方向配線６とが絶縁されている。
【０００７】
上記画像表示装置を形成するには、行方向配線４及び列方向配線６を多数配列形成する必要がある。
【０００８】
行方向配線４及び列方向配線６を多数配列形成する方法として、比較的安価で、真空装置等必要なく、大面積に対応し得る印刷技術を用いて配線を形成することが特開平８−３４１１０号公報等に開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような画像表示装置等の画像形成装置をより高精細なものとするためには、各電子放出素子を駆動するため各電子放出素子に給電を行う配線をより高精度に形成する必要がある。
【００１０】
そのため、上記配線を形成するにあたり、感光性ペーストを用いる方法が考えられる。感光性ペーストを用いた配線の形成に関しては特開２０００−２５１６８２号公報に開示されている。
【００１１】
本発明の目的とするところは、エッジカールを低減し得る配線などの部材パターンの製造方法、また、かかる配線の製造方法を応用した回路基板、電子源、及び画像形成装置の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に、パターニングされた下層配線と、該下層配線と交差して配置される上層配線と、該下層配線と該上層配線とが交差する部分毎に、両者間を絶縁する絶縁層とを備えるマトリクス配線の製造方法であって、
基板上に、感光性材料と導電性材料とを含有する、第一の感光性ペーストを付与する工程と、
該第一の感光性ペーストを露光し、現像して、前記下層配線の前駆体パターンを形成する工程と、
前記下層配線の前駆体パターン上から基板上に渡って、感光性材料と絶縁性材料とを含有する、第二の感光性ペーストを付与する工程と、
前記第二の感光性ペーストを露光し、現像して、前記下層配線の前駆体パターン上から前記基板上に渡って前記絶縁層の前駆体パターンを形成する工程と、
前記下層配線の前駆体パターン及び前記絶縁層の前駆体パターンを焼成する工程と、
を有することを特徴とするマトリクス配線の製造方法である。
【００１５】
上記本発明のマトリクス配線の製造方法は、さらなる特徴として、「前記第一の感光性ペーストの付与と露光は、少なくとも二回以上繰り返され、前記第二の感光性ペーストの付与と露光も、少なくとも二回以上繰り返されること」、「少なくとも二回以上繰り返される、前記第一の感光性ペーストの付与と露光は、各露光のパターンを同一パターンとすること」、「少なくとも二回以上繰り返される、前記第一の感光性ペーストの付与と露光は、各露光のパターンを異なるパターンとすること」、「少なくとも二回以上繰り返される、前記第二の感光性ペーストの付与と露光は、各露光のパターンを同一パターンとすること」、「少なくとも二回以上繰り返される、前記第二の感光性ペーストの付与と露光は、各露光のパターンを異なるパターンとすること」、「前記導電性材料は主成分が金属であり、前記絶縁性材料は主成分がガラスであること」、「前記導電性材料は、導電性の粒子からなること」、を含む。
【００１７】
また、本発明は、マトリクス配線と、該マトリクス配線に給電されて駆動する電子放出素子と、を備えた電子源の製造方法であって、上記本発明の製造方法によって前記マトリクス配線を製造することを特徴とする電子源の製造方法である。
【００１８】
また、本発明は、電子源と、該電子源から放出された電子によって画像を形成する画像形成部材と、を備えた画像形成装置の製造方法であって、上記本発明の電子源の製造方法によって前記電子源を製造することを特徴とする画像形成装置の製造方法である。
【００１９】
例えば、対角数十ｃｍにもなる大面積の画像形成装置を作成する場合には、画像形成装置内部に用いる配線を、より低抵抗なものとすることが必要である。そのためには、配線の膜厚を厚く形成することが重要となる。
【００２０】
しかしながら、単に、膜厚の厚い配線を高精度に形成する目的で、感光性ペーストを用いた場合には、以下のような課題があった。
【００２１】
一般に、感光性ペーストを用いた場合における配線の作成工程は、感光性ペーストの成膜→（乾燥）→露光→現像→焼成の順番で行なわれる。
【００２２】
しかし、膜厚を厚く形成するために、図１４に示すように、（ａ）一度に感光性ペーストを厚く成膜し、（乾燥）、（ｂ）露光、（ｃ）現像、（ｃ）焼成工程を順次実施して作成した場合には、次のようなことが起こる。尚、図１４中、１１は基板、１２は感光性ペースト、１３はマスク、１４は露光光、１５は潜像、１９は現像像としての現像パターン、２１は完成した配線パターンである。
【００２３】
即ち、焼成後の配線パターン２１のエッジ部の反り等のカール（以下、エッジカールと称する）が増大し、次工程で絶縁層をさらに積層形成する際に、エッジカール部の下側の配線パターン２１両脇空間が絶縁材料で充分に埋まらず、空間を残した状態となる。
【００２４】
これは、焼成工程（ｄ）により溶媒等が蒸発することに起因した体積収縮や、感光性ペーストの厚みが厚いことによる露光時の露光量不足等によるためと考えられている。
【００２５】
一方、露光量が不足しているからと言って、露光量を上げると、所謂オーバー露光となり、配線パターン２１のエッジ部のシャープさが失われてしまったり、所望の幅よりも広くパターニングされてしまう場合があった。
【００２６】
また、配線の中でも、図１３の画像表示装置に用いられるようなマトリクス配線（行方向配線と列方向配線）を形成する際には、行方向配線と列方向配線とを絶縁するために、下側に位置する下層配線を形成した後に絶縁層を形成し、その後に上層配線を積層しなくてはならない。
【００２７】
そのため、下側の下層配線として上記エッジカール部を持つ配線を用いた場合には、エッジカールを持つ下層配線上に絶縁層を形成することになる。
【００２８】
この時、絶縁層を印刷法で形成する際には、印刷法に必須な焼成工程により、エッジカール部の下側の下層配線両脇空間が絶縁層に泡を内包させる要因となる。
【００２９】
その結果、絶縁層内の泡によって行方向配線と列方向配線との絶縁性が悪くなり、最悪の場合、行方向配線と列方向配線がショートするという問題が生じる場合があった。
【００３０】
さらに、該下層配線を画像形成装置の引出し配線として真空気密性を必要とする装置内部と装置外部を電気的に結ぶ気密シール部分に使用した場合、該エッジカール部の下側の下層配線両脇空間によって、気密性を保つことができない装置となる。
【００３１】
問題となるエッジカールは、感光性ペーストの焼成後の膜厚が５μｍを超えると顕著に観測され、また、膜厚が厚くなるほどエッジカールの量が大きくなっていた。
【００３２】
例えば、焼成後の図１４（ｄ）におけるＡ部の膜厚が１０μｍの場合では、図１４（ｄ）におけるＢ部の膜厚であるエッジカールが１８〜２１μｍ起きている。
【００３３】
なお、Ａ部の膜厚は、焼成後の配線パターン２１端部のエッジカール部分を除いた部分の基板表面からの高さを示す。Ｂ部の膜厚は、配線パターン２１端部のエッジカール部分の高さを示す。
【００３４】
このため、エッジカール量（Ｂ／Ａ）としては約２倍もある。ここで、エッジカール量とは、図１４（ｄ）における、ＡとＢの比であり、この場合エッジカール量約２倍とは、Ｂ／Ａ＝（１８／１０）〜（２１／１０）≒２ということである。
【００３５】
絶縁層の膜厚にもよるが、エッジカール量が、絶縁層の実質一層分の膜厚に匹敵する場合もあり、そのような場合には、実質的に絶縁層一層分の膜厚がエッジカール分でキャンセルされる。
【００３６】
そのため、所望の絶縁性能を得ようとすると、エッジカールを考慮して余分に絶縁層を厚く形成する必要が生じてしまう。さらには、絶縁層を形成した後に上側の上層配線を形成する際、絶縁層を厚く形成した結果、余分な段差が生じ、上側の上層配線の断線を生じる場合があった。
【００３７】
本発明の部材パターンの製造方法によれば、第一の部材と、第一の部材上から基板上に渡って配置された第二の部材との間に、空間が形成されるのを極力防ぐことが可能であり、よって、両部材の基板からの剥離を防ぐことが可能である。また、上記空間の形成を極力防げることは、前記部材が気密容器のシール部分に存在したとしても当該気密容器は良好なシール性能を確保することができる。
【００３８】
本発明の配線の製造方法によれば、導電層パターン（現像パターン）と、少なくとも該導電層パターン上の一部に形成された絶縁層パターン（現像パターン）とを、一括して焼成することにより、絶縁層パターンによって覆われている導電層の焼成における収縮挙動が、絶縁層が無い場合と異なり、導電層の高さ（厚さ）方向の収縮が支配的になることによって、絶縁層を形成した部分においてエッジカールの少ない導電層を有する配線を実現することができる。
【００３９】
そして、本発明の製造方法で形成した配線を用いた回路基板及び電子源では、絶縁層への泡の内包要因がなくなるため、結果として絶縁性能が向上して性能を満足する様々な用途に使える回路基板及び電子源を形成することができる。
【００４０】
さらにまた、本発明の製造方法で形成した配線を用いた画像形成装置では、エッジカールがほとんどないために、エッジカールの高さ分、余分に絶縁層を積層する必要がなく、絶縁層の膜厚を低く押さえることができることや、配線の両脇空間がなくなるために、気密性シール部分での気密を保つことができることなど、結果として画像形成装置の性能が向上して性能を満足する様々な用途に使える画像形成装置を形成することができる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下に具体的な実施例に基づいて、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただし、以下の実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００４２】
なお、以下で用いられる用語の内、従来技術で説明したものはそのままの意義で用いている。
【００４３】
【実施例】
（実施例１）
図１は本実施例に係る配線の製造工程を示す模式図である。図１（ａ）は導電性感光性ペーストの成膜後の状態図、図１（ｂ）は露光時の状態図、図１（ｃ）は現像後の状態図、図１（ｄ）は絶縁性感光性ペーストの成膜後の状態図、図１（ｅ）は露光時の状態図、図１（ｆ）は現像後の状態図、図１（ｇ）は焼成後の状態図である。
【００４４】
図１において、１１は基板、１２及び３２は感光性ペーストを塗付することで形成した膜である層、１３及び３３は層１２及び３２の所望の領域にのみ光を照射させるためのマスク、１４及び１７は露光光、１５及び３５は露光により形成された潜像、１９は現像像としての導電層パターン、３９は現像像としての絶縁層パターン、２０は完成された配線パターン、４０は完成された絶縁パターンである。
【００４５】
以下に、本実施例における配線の製造方法を述べる。
【００４６】
図１（ａ）において、基板１１はソーダ石灰ガラスを使用し、この基板１１上に、感光性材料と導電性材料とを含有する感光性ペーストを用いて層１２を形成した。
【００４７】
感光性ペーストは、導電性材料として銀を主成分とするもので、銀粒子を６〜８割程度含有するほか、感光性材料として感光性を有する有機成分、ガラスフリットおよび溶媒成分を２〜４割程度含有するものを使用した。この導電性材料を有する感光性ペーストをスクリーン印刷により基板１１上に成膜した。
【００４８】
版は＃１５０〜４００あたりの粗さのものを所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層１２の乾燥後の膜厚を７μｍ強にするため、＃４００の粗さの版を用い成膜した。
【００４９】
その後、感光性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層１２の乾燥後の膜厚は、８μｍ程度であった。
【００５０】
次に、図１（ｂ）において、所望の配線パターンの開口部を有するマスク１３を配置し、感光性ペーストが乾燥した層１２を露光した。
【００５１】
この際、同図のように露光光１４がマスク１３の開口部を通過して、感光性ペースト層１２を露光する。１５は感光性ペーストの露光された部分である潜像を示している。
【００５２】
次に、図１（ｃ）において、高さ８μｍ程度の感光性ペーストの層１２に対して現像工程を実施した。現像は、使用する感光性ペーストによって異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水のリンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施することにより、同図のような導電層パターン１９を形成した。
【００５３】
次に、図１（ｄ）において、１回目の成膜と同様の方法で、感光性材料と絶縁性材料とを含有する感光性ペーストを用いて層３２を形成した。感光性ペーストは、絶縁性材料としてガラスを主成分とするもので、ガラス系材料及び金属酸化物を４〜８割程度含有するほか、感光性材料として感光性を有する有機成分、バインダーおよび溶媒成分、その他添加剤を２〜６割程度含有するものを使用した。この絶縁性材料を有する感光性ペーストをスクリーン印刷により成膜した。
【００５４】
版は＃１５０〜４００あたりの粗さのものを所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層３２の乾燥後の膜厚を１２μｍ強にするため、＃２００の粗さの版を用い成膜した。
【００５５】
その後、感光性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層３２の乾燥後の膜厚は、１３μｍ程度であった。
【００５６】
次に、図１（ｅ）において、所望の絶縁パターンの開口部を有するマスク３３を配置し、感光性ペーストが乾燥した層３２を露光した。該マスク３３は下層の導電層パターン１９を所望の部分に対して覆いかぶせるような形状になっている。
【００５７】
この際、同図のように露光光１７がマスク３３の開口部を通過して、感光性ペースト層３２を露光する。３５は感光性ペーストの露光された部分である潜像を示している。
【００５８】
次に、図１（ｆ）において、高さ１３μｍ程度の感光性ペーストの層３２に対して現像工程を実施した。現像は、使用する感光性ペーストによって異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水のリンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施することにより、同図のような絶縁層パターン３９を形成した。
【００５９】
さらに前記工程で実施した導電層パターン１９及び絶縁層パターン３９を、図１（ｇ）のように、焼成することにより、所望の配線パターン２０と絶縁パターン４０を形成し、これらを総称して目的とする配線が完成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。焼成後の配線パターン２０の膜厚は５μｍ程度、絶縁パターン４０の膜厚は９μｍ程度であった。
【００６０】
この場合、上層に絶縁層が形成されている図１（ｇ）のような部分の配線パターン２０の断面における膜厚は中央部及び端部共に５μｍ程度であり、エッジカール量は、１倍程度でエッジカールの無い配線パターン２０を形成することができた。
【００６１】
このように、下層に導電性ペーストを使用し現像工程まで実施し、上層に絶縁性ペーストを使用し現像工程まで実施した状態にて、一括して焼成工程以降を進めることにより、配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にすることができた。このため、配線両脇空間（配線の幅方向下部の基板側空間）を無くすことが出来た。
【００６２】
このように配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなった。
【００６３】
また、その上にさらに上層配線を形成しても、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【００６４】
また、エッジカールが少ないために、後工程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁性をもつ絶縁層が形成できた。
【００６５】
また、絶縁層上に上層配線を形成する際にも、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を少なくすることが出来、上層配線の段切れなどが生じることもなかった。
【００６６】
また、本実施例で製造した配線を画像形成装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を遮断する気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇空間が無いため気密性を保つことが可能になった。
【００６７】
（実施例２）
図２は本実施例に係る配線の製造工程を示す模式図である。図２（ａ）は導電性感光性ペーストの成膜後の状態図、図２（ｂ）は露光後の状態図、図２（ｃ）は導電性感光性ペーストの成膜後の状態図、図２（ｄ）は露光後の状態図、図２（ｅ）は現像後の状態図、図２（ｆ）は絶縁性感光性ペーストの成膜後の状態図、図２（ｇ）は露光後の状態図、図２（ｈ）は絶縁性感光性ペーストの成膜後の状態図、図２（ｉ）は露光後の状態図、図２（ｊ）は現像後の状態図、図２（ｋ）は焼成後の状態図である。
【００６８】
図２において、１１は基板、１２及び１６及び３２及び３６は感光性ペーストを塗付することで形成した膜である層、１５及び１８及び３５及び３８は露光により形成された潜像、１９は現像像としての導電層パターン、３９は現像像としての絶縁層パターン、２０は完成された配線パターン、４０は完成された絶縁パターンである。
【００６９】
以下に、本実施例における配線の製造方法を述べる。
【００７０】
図２（ａ）において、基板１１はソーダ石灰ガラスを使用し、この基板１１上に、感光性材料と導電性材料とを含有する感光性ペーストを用いて層１２を形成した。
【００７１】
感光性ペーストは、導電性材料として銀を主成分とするもので、銀粒子を６〜８割程度含有するほか、感光性材料として感光性を有する有機成分、ガラスフリットおよび溶媒成分を２〜４割程度含有するものを使用した。この導電性材料を有する感光性ペーストをスクリーン印刷により基板１１上に成膜した。
【００７２】
版は＃１５０〜４００あたりの粗さのものを所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層１２の乾燥後の膜厚を７μｍ強にするため、＃４００の粗さの版を用い成膜した。
【００７３】
その後、感光性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層１２の乾燥後の膜厚は、８μｍ程度であった。
【００７４】
次に、図２（ｂ）において、所望の配線パターンの開口部を有する不図示のマスクを配置し、感光性ペーストが乾燥した層１２を露光した。この際、露光光がマスクの開口部を通過して感光性ペースト層１２を露光する。１５は感光性ペーストの露光された部分である潜像を示している。
【００７５】
次に、図２（ｃ）において、高さ８μｍ程度の感光性ペーストの層１２に対して、さらに感光性ペーストの成膜工程を実施した。感光性ペーストは、層１２と同様の感光性材料と導電性材料とを含有する感光性ペーストを用い、スクリーン印刷により成膜して層１６を形成した。版は＃１５０〜４００あたりの粗さのものを所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層１２と同様に乾燥後の膜厚を７μｍ程度にするため、＃４００の粗さの版を用い成膜した。
【００７６】
その後、感光性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層１６の乾燥後の膜厚は、７μｍ程度、トータルの膜厚は基板面から１５μｍ程度であった。
【００７７】
次に、図２（ｄ）において、図２（ｂ）と同様の不図示のマスクを配置し、感光性ペーストが乾燥した層１６を露光した。この際、露光光がマスクの開口部を通過して感光性ペースト層１６を露光する。１８は感光性ペーストの露光された部分である潜像を示している。
【００７８】
次に、図２（ｅ）において、高さ１５μｍ程度の感光性ペーストの層１２と１６に対して現像工程を実施した。現像は、使用する感光性ペーストによって異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水のリンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施することにより、同図のような導電層パターン１９を形成した。
【００７９】
次に、図２（ｆ）において、１回目の成膜と同様の方法で、感光性材料と絶縁性材料とを含有する感光性ペーストを用いて層３２を形成した。感光性ペーストは、絶縁性材料としてガラスを主成分とするもので、ガラス系材料及び金属酸化物を４〜８割程度含有するほか、感光性材料として感光性を有する有機成分、バインダーおよび溶媒成分、その他添加剤を２〜６割程度含有するものを使用した。この絶縁性材料を有する感光性ペーストをスクリーン印刷により成膜した。
【００８０】
版は＃１５０〜４００あたりの粗さのものを所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層３２の乾燥後の膜厚を１２μｍ強にするため、＃２００の粗さの版を用い成膜した。
【００８１】
その後、感光性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層３２の乾燥後の膜厚は、１３μｍ程度であった。
【００８２】
次に、図２（ｇ）において、所望の絶縁パターンの開口部を有する不図示のマスクを配置し感光性ペーストが乾燥した層３２を露光した。該マスクは下層の現像パターンを所望の部分に対して覆いかぶせるような形状になっている。
【００８３】
この際、露光光がマスクの開口部を通過して、感光性ペースト層３２を露光する。３５は感光性ペーストの露光された部分である潜像を示している。
【００８４】
次に、図２（ｈ）において、高さ１３μｍ程度の感光性ペーストの層３２に対して、さらに感光性ペーストの成膜工程を実施した。感光性ペーストは、層３２と同様の感光性材料と絶縁性材料とを含有する感光性ペーストを用い、スクリーン印刷により成膜して層３６を形成した。版は＃１５０〜４００あたりの粗さのものを所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層３２と同様に乾燥後の膜厚を１２μｍ程度にするため、＃２００の粗さの版を用い成膜した。
【００８５】
その後、感光性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層３６の乾燥後の膜厚は、１２μｍ程度、トータルの膜厚は基板面から２５μｍ程度であった。
【００８６】
次に、図２（ｉ）において、図２（ｇ）と同様の不図示のマスクを配置し、感光性ペーストが乾燥した層３６を露光した。この際、露光光がマスクの開口部を通過して感光性ペースト層３６を露光する。３８は感光性ペーストの露光された部分である潜像を示している。
【００８７】
次に、図２（ｊ）において、高さ２５μｍ程度の感光性ペーストの層３２と３６に対して現像工程を実施した。現像は、使用する感光性ペーストによって異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水のリンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施することにより、同図のような絶縁層パターン３９を形成した。
【００８８】
さらに前記工程で実施した導電層パターン１９及び絶縁層３９を、図２（ｋ）のように、一括して焼成することにより、所望の配線パターン２０と絶縁パターン４０を形成しこれらを総称して目的とする配線が完成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。焼成後の配線パターン２０の膜厚は８μｍ程度、絶縁パターン４０の膜厚は１６μｍ程度であった。
【００８９】
この場合、上層に絶縁層が形成されている図２（ｋ）のような部分の配線パターン２０の断面における膜厚は中央部及び端部共に８μｍ程度であり、エッジカール量は、１倍程度でエッジカールの無い配線パターン２０を形成することができた。
【００９０】
このように、下層に導電性ペーストを使用し、成膜工程と露光工程を複数回実施したのち現像工程まで実施し、上層に絶縁性ペーストを使用し成膜工程と露光工程を複数回実施したのち現像工程まで実施した状態にて、一括して焼成工程以降を進めることにより、配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にすることができた。このため、配線両脇空間（配線の幅方向下部の基板側空間）を無くすことが出来た。
【００９１】
このように配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなった。
【００９２】
また、その上にさらに上層配線を形成しても、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【００９３】
また、エッジカールが少ないために、後工程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁性をもつ絶縁層が形成できた。
【００９４】
また、絶縁層上に上層配線を形成する際にも、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を少なくすることが出来、上層配線の段切れなどが生じることもなかった。
【００９５】
また、本実施例で製造した配線を画像形成装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を遮断する気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇空間が無いため気密性を保つことが可能になった。
【００９６】
さらにまた、導電性ペーストを複数層積層するために、導電層の膜厚を上げ配線抵抗を少なくすることも可能であった。
【００９７】
（実施例３）
図３は本実施例に係る配線の製造工程を示す模式図である。図３（ａ）は導電性感光性ペーストの成膜後の状態図、図３（ｂ）は露光後の状態図、図３（ｃ）は導電性感光性ペーストの成膜後の状態図、図３（ｄ）は露光後の状態図、図３（ｅ）は現像後の状態図、図３（ｆ）は絶縁性感光性ペーストの成膜後の状態図、図３（ｇ）は露光後の状態図、図３（ｈ）は絶縁性感光性ペーストの成膜後の状態図、図３（ｉ）は露光後の状態図、図３（ｊ）は現像後の状態図、図３（ｋ）は焼成後の状態図である。
【００９８】
図３において、１１は基板、１２及び１６及び３２及び３６は感光性ペーストを塗付することで形成した膜である層、１５及び１８及び３５及び３８は露光により形成された潜像、１９は現像像としての導電層パターン、３９は現像像としての絶縁層パターン、２０は完成された配線パターン、４０は完成された絶縁パターンである。
【００９９】
本実施例においては、図３（ｂ）と図３（ｄ）において使用する不図示のマスクが異なり、また、図３（ｇ）と図３（ｉ）において使用する不図示のマスクが異なる。具体的には、開口幅が図３（ｂ）と図３（ｄ）にて使用するマスクで異なり図３（ｄ）のマスクの方が狭いものを用い、また、開口幅が図３（ｇ）と図３（ｉ）にて使用するマスクで異なり図３（ｉ）のマスクの方が狭いものを用いた以外、実施例２の方法と同様に製作し、最終的に、導電性の感光性ペーストでは図３（ｅ）のように上下で線幅の異なる導電層パターン１９を作製し、また、絶縁性の感光性ペーストでは図３（ｊ）のように上下でパターン幅の異なる絶縁層パターン３９を作製した。
【０１００】
さらに、図３（ｋ）のように、導電層パターン１９と絶縁層パターン３９とを一括して焼成することにより、所望の配線パターン２０と所望の絶縁パターン４０を形成しこれらを総称して目的とする配線が完成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。焼成後の配線パターン２０の膜厚は８μｍ程度、絶縁パターンの膜厚は１６μｍ程度であった。
【０１０１】
この場合、上層に絶縁層が形成されている図３（ｋ）のような部分の配線パターン２０の断面における膜厚は中央部及び端部共に８μｍ程度であり、エッジカール量は、１倍程度でエッジカールの無い配線パターン２０を形成することができた。
【０１０２】
このように、下層に導電性ペーストを使用し、成膜工程と露光工程を複数回実施したのち現像工程まで実施し、上層に絶縁性ペーストを使用し成膜工程と露光工程を複数回実施したのち現像工程まで実施した状態にて、一括して焼成工程以降を進めることにより、配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にすることができた。このため、配線両脇空間（配線の幅方向下部の基板側空間）を無くすことが出来た。
【０１０３】
このように配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなった。
【０１０４】
また、その上にさらに上層配線を形成しても、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【０１０５】
また、エッジカールが少ないために、後工程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁性をもつ絶縁層が形成できた。
【０１０６】
また、導電性ペーストを複数層積層するために、導電層の膜厚を上げ配線抵抗を少なくすることも可能であった。
【０１０７】
さらにまた、絶縁層上に上層配線を形成する際にも、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を少なくすることが出来、上層配線の段切れなどが生じることもなく、加えて、上層に行くほどそれぞれの積層パターンが、狭くなるために、上層配線の段切れが、より生じにくくなった。
【０１０８】
さらにまた、本実施例で製造した配線を画像形成装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を遮断する気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇空間が無いため気密性を保つことが可能になり、加えて、上層に行くほどそれぞれの積層パターンが、狭くなるために、気密シールのためのシール剤の使用にあたって、シール剤がシール部になじみやすく、気密の信頼性がよりアップした。
【０１０９】
（実施例４）
本実施例では、実施例３で使用した基板であるソーダ石灰ガラスに代えて、ＰＤ２００ガラスを基板１１に使用した例を示す。ＰＤ２００ガラスはソーダ石灰ガラスに対して主にＮａ成分を減らしたガラスで画像形成装置であるプラズマディスプレイによく使用されている。基板の熱膨張係数等はほぼ同等であるために、実施例３で使用したペーストと同じ物を使用し、実施例３と同様の方法で配線を作製した。さらに、完成した配線基板を平板状画像形成装置の基板として用いた。
【０１１０】
本実施例のようなＰＤ２００ガラス基板上に配線を作製したところ、実施例３と同様、配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にすることができた。このため、配線両脇空間（配線の幅方向下部の基板側空間）を無くすことが出来た。
【０１１１】
このように配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなった。
【０１１２】
また、その上にさらに上層配線を形成しても、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【０１１３】
また、エッジカールが少ないために、後工程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁性をもつ絶縁層が形成できた。
【０１１４】
また、導電性ペーストを複数層積層するために、導電層の膜厚を上げ配線抵抗を少なくすることも可能であった。
【０１１５】
また、絶縁層上に上層配線を形成する際にも、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を少なくすることが出来、上層配線の段切れなどが生じることもなく、加えて、上層に行くほどそれぞれの積層パターンが、狭くなるために、上層配線の段切れが、より生じにくくなった。
【０１１６】
また、本実施例で製造した配線を画像形成装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を遮断する気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇空間が無いため気密性を保つことが可能になり、加えて、上層に行くほどそれぞれの積層パターンが、狭くなるために、気密シールのためのシール剤の使用にあたって、シール剤がシール部になじみやすく、気密の信頼性がよりアップした。
【０１１７】
さらにまた、ＰＤ２００ガラス基板上にもソーダ石灰ガラスと同等の工程で良好な配線を作製できることがわかった。
【０１１８】
（実施例５）
本実施例では、実施例３で使用した基板であるソーダ石灰ガラスに代えて、無アルカリガラスを基板１１に使用した例を示す。無アルカリガラスはソーダ石灰ガラスやＰＤ２００ガラスに対してアルカリ分が非常に少なくこのため熱膨張係数はおおよそ半分程度（３０〜５０×１０-7／Ｋ前後）のガラスである。このため、ガラスペーストも熱膨張係数を基板に可能な限り近づけたペーストを使用し、実施例３と同様の方法で配線を作製した。さらに、完成した配線基板を平板状画像形成装置の基板として用いた。
【０１１９】
本実施例のような無アルカリガラス基板上に配線を作製したところ、実施例３と同様、配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にすることができた。このため、配線両脇空間（配線の幅方向下部の基板側空間）を無くすことが出来た。
【０１２０】
このように配線パターン２０のエッジカールをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなった。
【０１２１】
また、その上にさらに上層配線を形成しても、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥は非常に少なくなった。
【０１２２】
また、エッジカールが少ないために、後工程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁性をもつ絶縁層が形成できた。
【０１２３】
また、導電性ペーストを複数層積層するために、導電層の膜厚を上げ配線抵抗を少なくすることも可能であった。
【０１２４】
また、絶縁層上に上層配線を形成する際にも、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を少なくすることが出来、上層配線の段切れなどが生じることもなく、加えて、上層に行くほどそれぞれの積層パターンが、狭くなるために、上層配線の段切れが、より生じにくくなった。
【０１２５】
また、本実施例で製造した配線を画像形成装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を遮断する気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇空間が無いため気密性を保つことが可能になり、加えて、上層に行くほどそれぞれの積層パターンが、狭くなるために、気密シールのためのシール剤の使用にあたって、シール剤がシール部になじみやすく、気密の信頼性がよりアップした。
【０１２６】
さらにまた、無アルカリガラス基板上にもソーダ石灰ガラスやＰＤ２００ガラスと同等の工程で良好な配線を作製できることがわかった。
【０１２７】
（実施例６）
本実施例では、実施例２の配線の製造方法を用いて電子源及び画像形成装置を形成した。
【０１２８】
先ず、図２、図４〜図１０を用いて本実施例の電子源の製造方法を説明する。
【０１２９】
（工程１）
スパッタ法によりソーダ石灰ガラスの表面にＳｉＯ2を０．５μｍの厚みで形成したリアプレートである基板１１を用意した。
【０１３０】
（工程２）
ＳｉＯ2を形成した面上に、一対の電極２，３をＸ方向に１０００組、Ｙ方向に５０００組形成した（図４）。なお、図４では説明を簡単にするため、Ｘ方向に３組、Ｙ方向に３組の合計９組の電極２，３を示している。
【０１３１】
本実施例では、電極２，３の材料としてＰｔを用いた。また、電極２，３は、フォトリソグラフィ法を用いて形成した。電極２と電極３との間隔を２０μｍとした。
【０１３２】
（工程３）
電極２，３を形成したリアプレートの基板１１上全面に導電性の感光性ペーストを実施例２と同様にして塗付し、感光性ペーストからなる層１２を形成した（図２（ａ）参照）。
【０１３３】
なお、本実施例で用いた感光性ペーストとしては、実施例２で用いたものと同様で、導電性材料としてＡｇ粒子と、紫外線に反応して硬化する感光性有機材料であるアクリル系樹脂と、そのほかに、ガラスフィラ等を加えたものを用いた。
【０１３４】
（工程４）
その後、感光性ペーストからなる層１２を乾燥させ、ストライプ状の開口を複数持つ不図示の遮光マスクを用いて、乾燥させた層１２に紫外線の露光光を照射（露光）した（図２（ｂ）参照）。
【０１３５】
（工程５）
次に、露光領域１５と未露光領域とを有する層１２上に、前記工程３で用いた感光性ペーストをさらに塗付し、感光性ペーストからなる層１６を形成した（図２（ｃ）参照）。
【０１３６】
（工程６）
その後、層１６を乾燥させ、前記工程４で用いたストライプ状の開口を複数持つ遮光マスクを用いて、乾燥させた層１６に紫外線の露光光を照射（露光）した（図２（ｄ）参照）。なお、この工程６では、層１６の露光した領域１８が前記工程４で露光した領域１５と実質的に重なるように露光を行なった。
【０１３７】
（工程７）
続いて、弱アルカリ性の溶液にてリアプレートの基板１１を洗浄することで、層１２及び層１６の未露光部を一括して除去（現像）し、図５のような導電層パターン１９及び１９’を形成した（図２（ｅ）参照）。
【０１３８】
（工程８）
さらに、導電層パターン１９及び１９’を形成したリアプレートの基板１１上全面に絶縁性の感光性ペーストを実施例２と同様にして塗付し、絶縁性の感光性ペーストからなる層３２を形成した（図２（ｆ）参照）。
【０１３９】
なお、本実施例で用いた感光性ペーストとしては、実施例２で用いたものと同様で、絶縁性材料としてガラス系及び金属酸化物の粒子と、紫外線に反応して硬化する感光性有機材料であるアクリル系樹脂と、そのほかに、溶剤や添加剤等を加えたものを用いた。
【０１４０】
（工程９）
その後、感光性ペーストからなる層３２を乾燥させ、所望の開口を複数持つ不図示の遮光マスクを用いて、乾燥させた層３２に紫外線の露光光を照射（露光）した（図２（ｇ）参照）。このとき、露光パターンは図６のように、後の工程で形成する行方向配線と既に形成した列方向配線（導電層パターン１９）との各交差部に絶縁層パターン３９が形成されるように、また、各導電層パターン１９’を横切る絶縁層パターン３９’が形成されるようにした。
【０１４１】
（工程１０）
次に、露光領域３５と未露光領域とを有する層３２上に、前記工程８で用いた感光性ペーストをさらに塗付し、感光性ペーストからなる層３６を形成した（図２（ｈ）参照）。
【０１４２】
（工程１１）
その後、層３６を乾燥させ、前記工程９で用いた所望の開口を複数持つ遮光マスクを用いて、乾燥させた第２層３６に紫外線の露光光を照射（露光）した（図２（ｉ）参照）。このとき、層３６の露光した領域３８が前記工程９で露光した領域３５と実質的に重なるように露光を行った。
【０１４３】
（工程１２）
続いて、弱アルカリ性の溶液にてリアプレートの基板１１を洗浄することで、層３２及び層３６の未露光部を一括して除去（現像）し、図６のような絶縁層パターン３９及び３９’を形成した（図２（ｊ））。
【０１４４】
（工程１３）
さらに、リアプレートの基板１１を焼成することで、図２（ｋ）に示す配線パターン２０として、幅５０μｍの列方向配線６を１８０μｍピッチで５０００本形成し（図７）、図２（ｋ）に示す絶縁パターン４０として、列方向配線６と後工程にて形成される行方向配線４とのクロス部に絶縁層５を形成した（図７）。なお、図７において、６’は後工程で形成される行方向配線４に接続される引き出し配線部であり、５’は気密シール部に相当する部分に形成された絶縁層である。この工程により、電極３と列方向配線６とが接続された。
【０１４５】
（工程１４）
スクリーン印刷法を用いて、Ａｇ粒子とガラスバインダと樹脂とを含むペーストをライン状のパターンで塗布し、焼成して行方向配線４を１０００本形成した（図８）。この工程で、電極２と行方向配線４とが接続され、行方向配線４と引き出し配線部６’も接続された。なお、行方向配線４は幅が１５０μｍであり、間隔ピッチが５００μｍとなるように形成した。
【０１４６】
（工程１５）
次に、Ｐｄを含有する水溶液を、全ての電極２と電極３とのギャップ部に付与した。そして、３５０℃の大気中で焼成することで、ＰｄＯからなる電子放出用導電性膜７を形成した（図９）。
【０１４７】
本実施の形態では、上記インクの付与に、インクジェット法の一つであるピエゾ方式のインクジェット装置を用いた。本実施の形態では、Ｐｄを含有するインクとして、有機Ｐｄ化合物：０．１５％、イソプロピルアルコール：１５％、エチレングリコール：１％、ポリビニルアルコール：０．０５％の水溶液を用いた。
【０１４８】
以上の工程により、フォーミング前の電子源基板（リアプレート）を形成した。
【０１４９】
（工程１６）
前述の工程で作成したフォーミング前の電子源基板を真空チャンバ内に配置し、チャンバ内を１０-4Ｐａまで排気後、水素を導入した状態で、各列方向配線６は０Ｖとし、行方向配線４にパルス状の電圧を順次印加する「フォーミング工程」を行った。この工程により、各電子放出用導電性膜７に電流を流し、各電子放出用導電性膜７の一部に間隙を形成した。
【０１５０】
なお、フォーミング工程では、５Ｖの定電圧パルスを繰り返し印加した。電圧波形のパルス幅とパルス間隔はそれぞれ１ｍｓｅｃ、１０ｍｓｅｃとした三角波とした。通電フォーミング処理の終了は、電子放出用導電性膜７の抵抗値が１ＭΩ以上とした。
【０１５１】
（工程１７）
フォーミング工程を終えた素子に活性化工程と呼ばれる処理を施した。具体的には、フォーミング後の電子源基板が配置された真空チャンバ内を１０-6Ｐａまで排気後、ベンゾニトリルを１．３×１０-4Ｐａ導入し、各列方向配線６を０Ｖとし、行方向配線４にパルス状の電圧を順次繰り返し印加する「活性化工程」を行った。この工程により、フォーミング工程で形成した電子放出用導電性膜７の間隙の内側及び間隙近傍の膜上にカーボン膜を形成し、電子放出部８を形成した（図１０）。
【０１５２】
なお、活性化工程では、各素子にパルス波高値１５Ｖ、パルス幅１ｍｓｅｃパルス間隔１０ｍｓｅｃとした矩形波のパルス電圧を印加した。
【０１５３】
以上の工程により、図１０に示す電子放出素子７４が複数配置された電子源（リアプレート）の基板１１を作成した。
【０１５４】
この電子源基板の電気特性の評価を行なったところ、列方向配線６と行方向配線４との絶縁性が十分確保されていた。
【０１５５】
次に、以上のようにして作成した電子源（基板１１）を用いて図１１に示すような画像形成装置を製造した。同図において、８２は外枠、８６は画像形成部材８４が配置されたフェースプレートである。
【０１５６】
以下、本実施例の画像形成装置の製造方法を説明する。
【０１５７】
（工程１８）
まず、リアプレートの基板１１と同一の材料からなるフェースプレート基板８３を十分に洗浄・乾燥させた。その後、ホトリソグラフィ法を用いて、黒色部材を、基板８３上に形成した。ここで、黒色部材は、各色蛍光体が配置される部分に対応して開口を有する様に格子状に形成した。黒色部材のＹ方向のピッチは、列方向配線６のピッチと同じであり、また、Ｘ方向のピッチは行方向配線４のピッチと同じになるように形成した。
【０１５８】
（工程１９）
黒色部材の開口部に赤、青、緑の各色蛍光体を、スクリーン印刷法を用いて形成した。
【０１５９】
（工程２０）
さらに、黒色部材及び蛍光体上に、フィルミング層を形成する。フィルミング層の材料としては、ポリメタクリレート系の樹脂を有機溶剤に溶解させたものをスクリーン印刷法で塗布し、乾燥させた。
【０１６０】
（工程２１）
次に、フィルミング層上にＡｌを蒸着法により形成した。
【０１６１】
（工程２２）
その後、基板８３を加熱することで、蛍光体ペースト内に含まれていた樹脂及びフィルミング層を除去し、蛍光体と黒色部材からなる蛍光体層である画像形成部材８４と、Ａｌからなるメタルバック８５が基板８３上に形成されたフェースプレート８６を得た。
【０１６２】
（工程２３）
以上の工程により形成されたリアプレートの基板１１とフェースプレート８６との間に、表面に高抵抗な膜を有するスペーサ（不図示）及び、気密シール部分に接合部材を予め設けた外枠８２を配置した。
【０１６３】
（工程２４）
そして、フェースプレート８６とリアプレートの基板１１との位置合わせを十分に行った状態で、真空中で加熱及び加圧することで、接合部材を軟化させて各部材を接合した。この封着工程により、内部が高真空に維持された画像形成装置としての図１１に示した外囲器（表示パネル）８８を得た。
【０１６４】
なお、スペーサの表面に設けた高抵抗膜は、スペーサ表面に電子が照射される等して、スペーサ表面に蓄積される電荷を、行方向配線４、あるいはメタルバック８５に逃がすためである。
【０１６５】
また、スペーサを行方向配線（走査信号が印加される配線）４と当接させるのは、電子放出素子７４から放出される電子ビームの軌道を遮らないようにするためである。また、さらには、スペーサとのアライメントを行う際の容易さからである。
【０１６６】
以上のようにして得られた表示パネル８８の内部から導出された取り出し配線部に、フレキを介して駆動回路を接続し、線順次走査により動画を表示した。なお、本実施例では、配線の断面積が広い行方向配線４に走査信号を印加し、列方向配線６には変調信号を印加した。
【０１６７】
このようにして表示パネル８８で動画を表示したところ、非常に高精細で、高輝度な画像が長時間に渡って得られた。また、フレキを行方向配線４及び列方向配線６の取り出し部に接続しても配線の欠けなどを生じなかった。また、放電現象が原因と見られる画素欠陥も生じなかった。
【０１６８】
なお、表示パネル８８は、図１５に示す従来技術のように、基板１１と別に基板１１を固定するリアプレートの基板８１を用いる構成であってもよい。
【０１６９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の配線の製造方法によれば、絶縁層を形成した部分においてエッジカールのほとんどない配線を作製することが可能となった。このため、本発明の製造方法で形成した配線を用いた回路基板及び電子源では、絶縁層への泡の内包要因がなくなるため、結果として絶縁性能が向上して性能を満足する様々な用途に使える回路基板及び電子源が実現される。
【０１７０】
また、本発明の製造方法で形成した配線を用いた画像形成装置では、従来のようにエッジカールの高さ分、余分に絶縁層を積層する必要がなく、絶縁層の膜厚を低く押さえることができることや、配線の両脇空間がなくなるために、気密性シール部分での気密を保つことができることなど、結果として画像形成装置の性能が向上して性能を満足する様々な用途に使える画像形成装置が実現される。
【０１７１】
このため、電子放出素子を備えた大画面で平板型の画像形成装置においても、ショート欠陥の減少、気密不良の低減、層構成膜厚の低減、段差部の導通不良等が原因と見られる各種欠陥も生じず、高性能で信頼性の高い画像形成装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１に係る配線の製造方法を示す工程図である。
【図２】本発明の実施例２に係る配線の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の実施例３に係る配線の製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図７】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図８】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図９】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示す工程図である。
【図１１】本発明の実施例６に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【図１２】表面伝導型電子放出素子の一例を示す模式図である。
【図１３】従来の画像形成装置を示す概略構成図である。
【図１４】従来技術の配線の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
２，３  電極
４  行方向配線
５  絶縁層
６  列方向配線
７  電子放出用導電性膜
８  電子放出部
１１  基板（電子源）
１２，１６，３２、３６  層
１３，３３  マスク
１４，１７  露光光
１５，１８，３５，３８  潜像
１９  導電層パターン
３９  絶縁層パターン
２０  配線パターン
４０  絶縁パターン
７４  電子放出素子
８１  基板
８２  外枠
８３  フェースプレート基板
８４  画像形成部材
８５  メタルバック
８６  フェースプレート
８８  表示パネル（外囲器）
【図１】
0004366054.tif 000002
【図２】
0004366054.tif 000003
【図３】
0004366054.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004366054.tif 000006
【図６】
0004366054.tif 000007
【図７】
0004366054.tif 000008
【図８】
0004366054.tif 000009
【図９】
0004366054.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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