(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワーク（Ｗ）を支持するワーク支持手段（３）と、ワーク（３）に加工を行うためにワーク支持手段（３）に対し移動自在な加工手段（４）と、ワーク支持手段（３）の所定位置である加工原点（ＯW ）を基準とした位置情報に基づき前記加工手段（４）の移動を制御する制御手段（２）とを備え、前記加工原点（ＯW ）を基準として前記加工手段（４）の移動方向の位置を測定する位置測定手段（２５）を設け、前記位置情報はこの位置測定手段（２５）から得るようにし、前記位置測定手段（２５）は、スケール部（２５ａ）とこのスケール部（２５ａ）を読み取る読取部（２５ｂ）とからなり、前記スケール部（２５ａ）は、前記ワーク支持手段（３）に取付けられて加工手段（４）の移動自在な方向に沿って延び、前記スケール部（２５ａ）の原点は前記加工原点（ＯW ）に一致し、前記読取部（２５ｂ）は、前記加工手段（４）に取付けられ、前記ワーク支持手段（３）は、ベッド（５）上の主軸台（７）に支持された主軸（８）、およびこの主軸（８）に設けられた主軸チャック（８ａ）からなり、前記加工手段（４）は、前記ベッド（５）上に進退自在に設置された送り台（９）と、この送り台（９）に設置された刃物台（１０）と、前記送り台（９）の進退駆動手段（１３）とで構成され、前記刃物台（１０）は前記送り台（９）にその進退方向と直交する方向に出入り自在に設置され、前記位置測定手段（２５）の前記スケール部（２５ａ）は前記主軸台（７）の上面に取付けられ、かつ前記加工手段（４）の移動自在な方向についての前記スケール部（２５ａ）の前記主軸台（７）に対する取付位置が前記加工原点（ＯW ）の付近であり、前記読取部（２５ｂ）は前記送り台（９）に設置されている工作機械。
【請求項２】
前記位置測定手段は、前記加工手段が加工を行う移動範囲だけの測定を行うものである請求項１記載の工作機械。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、旋盤や研削盤等の工作機械に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
一般に、図７に示すように、旋盤等の工作機械において、刃物台５１の送り制御をＮＣ装置等の制御装置５０で行う場合、サーボモータ５２のエンコーダ５３から得られるフィードバック信号F/B を用いたセミクローズドループ制御としている。サーボモータ５２の駆動はボールねじ５６を介して刃物台５１に伝える。制御装置５０における機械原点ＯM は、刃物台５１が主軸台５４から最も離れる位置に設定しているのが通例である。エンコーダ５３によるフィードバック信号F/B の座標における原点である機械原点ＯM を、図８に示す。
【０００３】
しかし、加工による切削熱や、機械運転による他の部位の発熱のため、ボールねじ５６に熱膨張が生じる。このため、セミクローズドループ制御では、加工誤差が大きい。すなわち、図８に示すように加工原点ＯW は、主軸５５（図７）に把持されたワークＷの中心であり、フィードバック信号F/B の原点である機械原点ＯM に対してかけ離れた位置にある。そのため、ボールねじ５６の熱膨張や機械変形があると、フィードバック制御を行っても大きな誤差が生じる。熱膨張補正をすることも行われているが、精度の良い補正は難しい。このため加工精度の向上に限りがある。
【０００４】
加工精度を向上させるものとして、図７に鎖線で示すように、リニアセンサ５７を設け、クローズドループ制御とすることも行われている。リニアセンサ５７は、機械のスライド面、例えばベッド５８における刃物台５１の案内（図示せず）に沿って貼り付けられる。これによれば、ボールねじ５６の熱膨張に影響させずに刃物台５１の位置を直接に検出できる。
しかし、同図に変位を強調して示すように、主軸台５４に微小な傾きが生じるなどの外乱があった場合、同図のクローズドループ制御によっても誤差が大きく生じる。上記のような外乱は、切削熱や荷重条件、周辺環境等によって生じることがあり、変位が定まらず、制御による補正が難しい。
【０００５】
この発明の目的は、機械自体の精度が多少変化しても、加工精度の低下が生じない工作機械を提供することである。
この発明の他の目的は、簡単な構成で上記の精度の良い加工が行えるようにすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明の構成を実施形態に対応する図１と共に説明する。この工作機械は、ワーク（Ｗ）を支持するワーク支持手段（３）と、ワーク（Ｗ）に加工を行うためにワーク支持手段（３）に対し移動自在な加工手段（４）と、ワーク支持手段（３）に支持されたワーク（Ｗ）の所定位置である加工原点（ＯW ）を基準とした位置情報に基づき前記加工手段（３）の移動を制御する制御手段（２）とを備えたものである。
この構成によると、制御手段（２）は、ワーク支持手段（３）の所定位置である加工原点（ＯW ）を基準とした位置情報に基づき、加工手段（４）の移動を制御する。ワーク支持手段（３）の所定位置は、例えばワーク支持手段（３）を構成する主軸（８）等の中心である。上記の位置情報は、例えば測定位置情報であり、制御手段（２）において、フィードバック制御等に用いる。このように、加工原点（ＯW ）を基準とした位置情報に基づいて制御するため、機械自体に熱変位や外乱等により多少の変位が生じても、位置情報が加工精度に影響する誤差は、加工原点（ＯW ）からワーク（Ｗ）の加工部位までの加工寸法に対応する機械部（１）の機械変位分だけとなる。そのため、機械自体の精度が多少変化しても、加工精度の低下が生じない。
【０００７】
この発明において、前記加工原点（ＯW ）を基準として前記加工手段（４）の移動方向の位置を測定する位置測定手段（２５）を設け、前記位置情報はこの位置測定手段（２５）から得るようにする。前記位置測定手段（２５）は、スケール部（２５ａ）とこのスケール部（２５ａ）を読み取る読取部（２５ｂ）とからなり、前記スケール部（２５ａ）は、前記ワーク支持手段（３）に取付けられて加工手段（４）の移動自在な方向に沿って延び、前記スケール部（２５ａ）の原点は前記加工原点（ＯW ）に一致し、前記読取部（２５ｂ）は、前記加工手段（４）に取付けられる。上記の位置測定手段（２５）としては、リニアセンサを用いることができる。
このように、加工原点（ＯW ）を基準とする位置測定手段（２５）を用いることにより、上記制御手段（２）による加工原点（ＯW ）を基準とした位置情報に基づく制御が簡単に行える。
【０００８】
前記位置測定手段（２５）は、前記加工手段（４）が加工を行う移動範囲だけの測定を行うものであっても良い。
加工原点（ＯW ）を基準とした位置制御の場合、測定による位置情報が加工精度に影響するのは、加工手段（４）が加工を行う移動範囲だけである。そのため、位置測定手段（２５）が、この移動範囲の測定を行えるものであれば、加工精度の向上が達成できる。精度の良い位置測定手段（２５）は高価なものとなるため、このように加工を行う移動範囲だけの短いものとすることで、コスト低下が図れる。加工を行う移動範囲から外れた移動範囲については、例えば、加工を行う移動範囲よりも精度の粗い測定手段を用いても良く、またサーボモータ（１３）に付設されたエンコーダ等によるセミクローズドループ制御としても良い。
また、前記ワーク支持手段（３）は、ベッド（５）上の主軸台（７）に支持された主軸（８）、およびこの主軸（８）に設けられた主軸チャック（８ａ）からなり、前記加工手段（４）は、前記ベッド（５）上に進退自在に設置された送り台（９）と、この送り台（９）に設置された刃物台（１０）と、前記送り台（９）の進退駆動手段（１３）とで構成され、前記刃物台（１０）は前記送り台（９）にその進退方向と直交する方向に出入り自在に設置され、前記位置測定手段（２５）の前記スケール部（２５ａ）は前記主軸台（７）の上面に取付けられ、かつ前記加工手段（４）の移動自在な方向についての前記スケール部（２５ａ）の前記主軸台（７）に対する取付位置が前記加工原点（ＯW ）の付近であり、前記読取部（２５ｂ）は前記送り台（９）に設置されている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
この発明の実施形態を図面と共に説明する。この工作機械は、数値制御式の旋盤からなり、機械部１と、この機械部１を制御する制御手段２とを備える。機械部１は、ワークＷを支持するワーク支持手段３と、ワークＷに加工を行うためにワーク支持手段３に対し移動自在な加工手段４とを有する。制御手段２は、ワーク支持手段３の所定位置である加工原点ＯW を基準とした測定位置情報に基づき、加工手段３の移動を制御する機能を有する。
【００１０】
ワーク支持手段３は、ベッド５上の主軸台７に支持された主軸８、およびこの主軸８に設けられた主軸チャック８ａからなる。主軸８は、ベッド５に設置された主軸モータ（図示せず）により回転駆動される。
【００１１】
加工手段４は、ベッド５上に進退自在に設置された送り台９と、この送り台９に設置された刃物台１０と、送り台９の進退駆動手段１１とで構成される。送り台９は、ベッド５に設けられた案内１２（図２参照）上を、主軸８の軸方向（Ｚ軸方向）に対する直交方向（Ｘ軸方向）に進退自在に設置されている。進退駆動手段１１は、サーボモータ１３の回転により、ボールねじ機構１４を介して送り台９を進退させるものである。サーボモータ１３は、パルスコーダまたはパルスジェネレータ等の回転検出器１５を有している。刃物台１０はタレットからなり、外周の複数箇所にバイトまたは回転工具等の工具１６が取付けられる。このタレット刃物台１０は、タレット軸１７を介して、送り台９にその進退方向（Ｘ軸方向）と直交する方向（Ｚ軸方向）に出入り自在で、かつ回転自在に設置されている。送り台９には、刃物台１０の出入り駆動手段と割出回転手段（いずもれ図示せず）が搭載されている。なお、加工手段４は、タレット式のものに限らず、刃物台１０を省略し、送り台９に工具１６を取付けたものであっても良い。換言すれば、送り台９が刃物台となるものであっても良い。
【００１２】
制御手段２は、数値制御装置からなり、加工プログラム２０を演算制御部２１で解読して機械部１の各部を制御する手段である。制御手段２は、プログラマブルコントローラの機能を有している。演算制御部２１は、加工プログラム２０のＸ軸方向の移動指令に従ってサーボコントローラ２２に駆動指令を出力する機能を有する。サーボコントローラ２２は、上記駆動指令に従い、サーボモータ１３をフィードバック制御するものである。サーボコントローラ２２によるフィードバック制御は、位置フィードバックだけ、また位置フィードバックと速度フィードバックだけでも良いが、この例では、位置フィードバック、速度フィードバック、および電流フィードバックを行うものとしてある（図４参照）。速度フィードバックは、サーボモータ１３に設けられたパルスジェネレータ等からなる回転検出器１５の速度検出信号を用いて行われる。電流フィードバックは、サーボモータ１３の電源回路に設けられた電流計２４の電流検出値を用いて行われる。
【００１３】
サーボコントローラ２２による位置フィードバックは、サーボモータ１３に設けられた回転検出器１５の位置検出信号による制御と、送り台９の位置を直接に検出する位置測定手段２５の位置検出信号とを、切り換えて行われる。位置測定手段２５は、リニアセンサからなり、スケール部２５ａと、このスケール部２５ａを読み取る読取部２５ｂとからなる。スケール部２５ａは、加工物支持手段３に取付けられている。具体的には、スケール部２５ａは、主軸台７に取付けられている。読取部２５ｂは、加工手段４に取付けられている。例えば、送り台９に読取部２５ｂが設置されている。読取部２５の出力は、センサインタフェース２６を介して出力される。なお、上記と逆に、スケール部２５ａを送り台９に設け、読取部２５ｂを主軸台７に設けても良い。
【００１４】
リニアセンサからなる位置測定手段２５は、測定方向であるＸ軸方向につき、その測定原点位置を、加工手段３の中心に、つまり主軸８の回転中心である加工原点ＯW に一致させてある。図示のようにスケール部２５ａを主軸台７に設けた場合は、スケール部２５ａの原点を加工原点ＯW に一致させる。
位置測定手段２５は、その測定可能な範囲が、加工手段４が加工を行う移動範囲だけのものとしてある。具体的には、主軸８で支持できる最大径のワークＷの半径寸法だけ、加工原点ＯW から離れた位置までの範囲とし、またはこの範囲に若干の余裕距離を加えた範囲としてある。
【００１５】
制御手段２は、入力切換手段２３を有しており、この入力切換手段２３は、位置測定手段２５の出力と、サーボモータ１３の回転検出器１５の位置検出出力とを、サーボコントローラ２２に自動切換して伝達する。この自動切換は、例えば位置測定手段２５の出力が所定位置、例えば最大位置に達するまでは、位置測定手段２５の出力を伝達し、上記所定位置を超えるときは回転検出器１５の位置検出出力を伝達するものとされる。
【００１６】
制御手段２は、加工原点ＯW を基準とした位置情報に基づき、加工手段３の移動、つまりサーボモータ１３の駆動を制御するものとされている。すなわち、演算制御部２１およびサーボコントローラ２２が、加工原点ＯW を機械原点ＯM （図５参照）として位置制御するものとされている。なお、加工プログラム２０は、加工手段３がワーク支持手段３の主軸台７から略最も離れる所定位置をプログラム原点ＯP として記述される。この場合に、演算制御部２１において、加工プログラム２０の指令を、加工原点ＯW を基準とする送り指令に変換するか、またはサーボコントローラ２２において、演算制御部２１から出力される指令を、加工原点ＯW を基準とする指令に変換するものとする。これにより、加工プログラム２０は、一般のものをそのまま使用できる。
【００１７】
なお、上記の説明はＸ軸方向の制御についてのみ行ったが、制御手段２は、Ｚ軸方向の制御についても、Ｘ軸方向の制御と同様に、加工原点ＯW を基準としたＺ軸方向の位置情報に基づく加工手段３の移動制御、つまりタレット刃物台１０の出入り方向の制御を行う。この場合、加工原点ＯW のＺ軸方向の基準位置は、主軸チャック８ａのワーク着座面とされる。
【００１８】
この構成によると、制御手段２は、図５に示すように加工原点ＯW を基準としたフィードバック信号F/B の位置情報に基づき、送り台９の左右移動、およびタレット刃物台１０の出入り移動を制御する。つまり加工原点ＯW を機械原点ＯM を基準として移動制御を行う。加工原点ＯW は主軸８の中心である。機械原点ＯM は、位置測定手段２５のフィードバック信号F/B の原点座標であり、加工原点ＯW とは実際には差が生じているが、その差は固定の補正値として一致させている。
このように、加工原点ＯW を基準としたフィードバック信号F/B の位置情報に基づいて制御するため、機械自体に熱変位や外乱等により多少の変位が生じても、加工に殆ど影響しない。すなわち、フィードバック信号F/B の位置情報が加工精度に影響する誤差は、加工原点ＯW からワークＷの加工部位までの加工寸法範囲（すなわちワーク半径に相当）における機械変位分だけとなる。そのため、機械自体の精度が多少変化しても、加工精度の低下が生じない。
【００２０】
また図６に示すようにリニアセンサからなる位置測定手段２５Ｂを用いる場合に、加工手段４の全ストロークＬを位置測定手段２５Ｂで検出するものとし、位置測定手段２５Ｂについて、加工手段が加工を行う移動範囲Ｌ１の部分２５Ｂａの精度が他の移動範囲Ｌ２の部分２５Ｂｂよりも細かいものとしても良い。このように加工を行う移動範囲だけの短いものとすることで、コスト低下が図れる。加工を行う移動範囲Ｌ１から外れた範囲Ｌ２については、検出精度が粗くても、加工精度に影響しない。
【００２１】
なお、前記各実施形態は旋盤に適用した場合を説明したが、この発明は、ワーク支持手段３に対して加工手段４が進退する工作機械一般に適用することができ、例えば研削盤等に適用することもできる。
【００２２】
【発明の効果】
この発明の工作機械は、ワークを支持するワーク支持手段と、ワークに加工を行うためにワーク支持手段に対し移動自在な加工手段と、ワーク支持手段の所定位置である加工原点を基準とした位置情報に基づき前記加工手段の移動を制御する制御手段とを備えたものであるため、機械自体の精度が多少変化しても、加工精度の低下が生じず、高精度な加工が行える。
前記加工原点を基準として前記加工手段の移動方向の位置を測定する位置測定手段を設け、前記位置情報をこの位置測定手段から得るようにしたため、上記制御手段による加工原点を基準とした位置情報に基づく制御が簡単に行える。
前記位置測定手段が、前記加工手段が加工を行う移動範囲だけの測定を行うものである場合は、加工精度の低下を伴うことなく、位置測定手段のコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態にかかる工作機械の概念構成を示すブロック図である。
【図２】その工作機械の機械部の平面図である。
【図３】同工作機械の機械部の変形例の平面図である。
【図４】同工作機械のフィードバック信号の説明図である。
【図５】同工作機械の作用説明図である。
【図６】この発明のさらに他の実施形態の部分拡大平面図である。
【図７】従来例の正面図である。
【図８】その動作説明図である。
【符号の説明】
１…機械部
２…制御手段
３…ワーク支持手段
４…加工手段
８…主軸
９…送り台
１０…刃物台
１３…サーボモータ
１５…回転検出器
２０…加工プログラム
２１…演算制御部
２２…サーボコントローラ
２３…入力切換手段
２５…位置測定手段
２５ａ…スケール部
２５ｂ…読取部
Ｗ…ワーク
ＯM …機械原点
ＯP …プログラム原点
ＯW …加工原点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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