(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に所定間隔で複数の樹脂モールド部が形成されたフレーム体を切断加工用の金型のダイによる切断加工の加工位置に位置合わせしてピッチ送りするとともに、前記樹脂モールド部の外側面に沿って基板を切断して個片の半導体装置に形成する半導体装置のフレーム切断方法であって、
前記フレーム体は、１列に複数の樹脂モールド部が形成され、金型により、前記フレーム体を１列ごとに、当該列内の樹脂モールド部について全て個片に切断加工して個片の半導体装置を形成する方法において、
加工平面内における前記ダイのセット位置と、前記フレーム体をピッチ送りするごとに、各列内における一つの樹脂モールド部のみの平面位置とを計測し、
該計測結果に基づき、前記ピッチ送りの際に、前記樹脂モールド部が前記加工位置に一致する位置まで前記フレーム体を移動させて切断加工することを特徴とする半導体装置のフレーム切断方法。
【請求項２】
前記樹脂モールド部の平面配置位置の計測を、前記フレーム体が前記加工位置にピッチ送りされる１ピッチ分手前の位置で行うことを特徴とする請求項１記載の半導体装置のフレーム切断方法。
【請求項３】
基板上に所定間隔で複数の樹脂モールド部が形成されたフレーム体を切断加工用のパンチ・ダイユニットの加工位置に位置合わせしてピッチ送りするとともに、前記樹脂モールド部の外側面に沿って基板を切断して個片の半導体装置に形成する半導体装置のフレーム切断装置において、
前記パンチ・ダイユニットは、１列に複数の樹脂モールド部が形成されたフレーム体から、１列ごと個々の樹脂モールド部ごとに分離可能に設けられ、
加工平面内での前記ダイのセット位置を計測して検知するダイ位置検知部と、
前記フレーム体がピッチ送りされるごとに、フレーム体の各列内における一つの樹脂モールド部のみについて加工平面内での配置位置を検知する被加工品位置検知部と、
前記ダイ位置検知部と前記被加工品位置検知部の計測結果に基づいて、前記フレーム体を前記加工位置にまで移動するＸ−Ｙ方向への移動量を演算する演算制御部と、
該演算制御部の演算結果に基づいて、前記フレーム体を前記加工位置にまで移動させるＸ−Ｙ搬送装置とを有することを特徴とする半導体装置のフレーム切断装置。
【請求項４】
前記被加工品位置検知部が、前記フレーム体が前記加工位置にピッチ送りされる１ピッチ分手前の位置にある樹脂モールド部を検知するものであることを特徴とする請求項３記載の半導体装置のフレーム切断装置。
【請求項５】
前記フレーム体の品種を識別する識別手段と、前記ダイ位置検知部に設けられた前記パンチ・ダイユニットの種類を識別する識別手段とを備え、
前記演算制御部は、前記フレーム体の識別手段と、前記パンチ・ダイユニットの識別手段とによって識別された前記フレーム体とパンチ・ダイユニットとを比較して前記フレーム体の加工位置への供給を制御することを特徴とする請求項３または４記載の半導体装置のフレーム切断装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂モールド型の半導体装置の製造に使用する半導体装置のフレーム切断方法及びフレーム切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１は短冊状に形成した基板１０上に複数個の樹脂モールド部１２を設けたフレーム体１４を示す。樹脂モールド型の半導体装置ではリードフレームあるいは図１１に示す基板１０のように短冊状に形成したフレームに半導体チップを搭載した後、樹脂モールド装置により各々の半導体チップを樹脂モールドする。そして、樹脂モールドした後、短冊状の基板から半導体装置を各々個片に分離する。
【０００３】
最近は半導体装置の基板として樹脂基板あるいはＴＡＢテープのような樹脂フィルムが使用されており、このような半導体装置の製造にあっては、短冊状に形成された基板に半導体チップを搭載し、樹脂モールドした後、個々の樹脂モールド部の外形形状に沿って基板を切断することにより、個片に分離された半導体装置製品が得られる。
基板１０から半導体装置を個片に分離するのは金型を用いた抜き加工による。図１２はダイ１６とパンチ１８とで基板１０から半導体装置２０を抜き加工する従来方法を示す。ダイ１６とパンチ１８とで基板１０をクランプし、パンチ１８により打ち抜くことによって個片に分離する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図１１に示すようなフレーム体１４から半導体装置を個片に分離する場合は、樹脂モールド部１２とパンチ１８とが干渉しないように樹脂モールド部１２の外側面とパンチ１８との間隔を０．２〜０．３ｍｍ程度あけるようにする。これは、▲１▼フレーム体１４に設けたパイロット穴１５にダイのパイロットピンを挿入して位置決めするため、穴位置公差を生じること、▲２▼フレーム体１４を樹脂モールドするモールドプレス型に寸法公差があること、▲３▼フレーム体１４を樹脂モールドした後、樹脂モールド部１２は収縮するため収縮差を生じることによるためであり、樹脂モールド部１２とパンチとのクリアランスをとってこれらの誤差を吸収することが必要となっている。
【０００５】
実際には上記寸法差を考慮し、樹脂モールド後のフレーム体のサンプルを計測してパンチ・ダイを設計しているが、半導体装置がますます小型化する傾向にあることから、より小さなクリアランス（たとえば、樹脂モールド部の外形線位置から０．０５ｍｍ以内）で切断することが求められるようになってきた。従来の切断装置でこのような高精度の切断加工を確実に行うことは不可能であり、図１３に示すように、切断加工の際に樹脂モールド部１２をパンチ１８で削ってしまうといった問題が生じる。
【０００６】
そこで、本発明はこれらの問題点を解消すべくなされたものであり、樹脂モールド後のフレーム体から精度よく個片に半導体装置を分離することができ、またフレーム体の切断装置として容易に多種製品に対応することができる半導体装置のフレーム切断方法及びフレーム切断装置を提供することを目的としている。
【０００７】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、基板上に所定間隔で複数の樹脂モールド部が形成されたフレーム体を切断加工用の金型のダイによる切断加工の加工位置に位置合わせしてピッチ送りするとともに、前記樹脂モールド部の外側面に沿って基板を切断して個片の半導体装置に形成する半導体装置のフレーム切断方法であって、前記フレーム体は、１列に複数の樹脂モールド部が形成され、金型により、前記フレーム体を１列ごとに、当該列内の樹脂モールド部について全て個片に切断加工して個片の半導体装置を形成する方法において、加工平面内における前記ダイのセット位置と、前記フレーム体をピッチ送りするごとに、各列内における一つの樹脂モールド部のみの平面位置とを計測し、該計測結果に基づき、前記ピッチ送りの際に、前記樹脂モールド部が前記加工位置に一致する位置まで前記フレーム体を移動させて切断加工することを特徴とする。
また、前記樹脂モールド部の平面配置位置の計測を、前記フレーム体が前記加工位置にピッチ送りされる１ピッチ分手前の位置で行うことにより、より高精度の切断加工が可能となる。
【０００８】
また、基板上に所定間隔で複数の樹脂モールド部が形成されたフレーム体を切断加工用のパンチ・ダイユニットの加工位置に位置合わせしてピッチ送りするとともに、前記樹脂モールド部の外側面に沿って基板を切断して個片の半導体装置に形成する半導体装置のフレーム切断装置において、前記パンチ・ダイユニットは、１列に複数の樹脂モールド部が形成されたフレーム体から、１列ごと個々の樹脂モールド部ごとに分離可能に設けられ、加工平面内での前記ダイのセット位置を計測して検知するダイ位置検知部と、前記フレーム体がピッチ送りされるごとに、フレーム体の各列内における一つの樹脂モールド部のみについて加工平面内での配置位置を検知する被加工品位置検知部と、前記ダイ位置検知部と前記被加工品位置検知部の計測結果に基づいて、前記フレーム体を前記加工位置にまで移動するＸ−Ｙ方向への移動量を演算する演算制御部と、該演算制御部の演算結果に基づいて、前記フレーム体を前記加工位置にまで移動させるＸ−Ｙ搬送装置とを有することを特徴とする。
また、前記被加工品位置検知部が、前記フレーム体が前記加工位置にピッチ送りされる１ピッチ分手前の位置にある樹脂モールド部を検知するものであることを特徴とする。
また、前記フレーム体の品種を識別する識別手段と、前記ダイ位置検知部に設けられた前記パンチ・ダイユニットの種類を識別する識別手段とを備え、前記演算制御部は、前記フレーム体の識別手段と、前記パンチ・ダイユニットの識別手段とによって識別された前記フレーム体とパンチ・ダイユニットとを比較して前記フレーム体の加工位置への供給を制御することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る半導体装置のフレーム切断方法およびフレーム切断装置の実施形態について、添付図面とともに詳細に説明する。
図１はフレーム切断装置の一実施形態の概略構成を示す平面図である。このフレーム切断装置は、フレーム体１４上での樹脂モールド部１２の位置を画像認識によって正確に計測し、その計測結果に基づき樹脂モールド部１２を抜き金型に正確に位置合わせして切断するように構成したものである。
【００１０】
以下では、図１１に示すような幅方向に３個の樹脂モールド部１２を有するフレーム体１４を被加工品とする例について説明する。
図１で２２はフレーム体１４を収納したマガジンの収納部、２４はマガジンからフレーム体１４を送り出す供給部、２６は供給部２４から送り出されたフレーム体１４を支持する支持フレームである。この支持フレーム２６は加工平面であるＸ−Ｙ平面内で任意位置に支持フレーム２６を移動させるＸ−Ｙ搬送装置９６に支持され、Ｘ−Ｙ搬送装置９６によって支持フレーム２６が移動することによって、支持フレーム２６に支持されたフレーム体１４が金型の加工位置に合わせて移送される。
【００１１】
Ｘ−Ｙ搬送装置９６は、Ｙ軸移動用のモータ２８、Ｘ軸移動用のモータ３０およびこれらモータ２８、３０に連繋してＸ−Ｙ方向に移動するジョイントプレート３２を有する。３４はジョイントプレート３２のＹ軸方向の移動をガイドするガイドレールである。Ｘ軸方向の移動は僅かであって、モータ３０がジョイントプレート３２とともにＹ軸方向に移動し、その移動位置でモータ３０によりジョイントプレート３２がＸ軸方向に微動する。
支持フレーム２６はこのジョイントプレート３２に固定支持され、Ｘ−Ｙ搬送装置９６の制御により所定位置に搬送される。図１では左側から右側に向けてＹ軸方向にフレーム体１４がピッチ送りされ、徐々に切断加工された後、加工後のフレーム体１４が右側に排出される。
【００１２】
３６はマガジンからフレーム体１４を引き出して支持フレーム２６にセットするためのフレーム取出装置である。３８は抜き加工が完了したフレーム体１４を排出するためのフレーム排出装置で、フレーム排出装置３８で引き出されたフレーム体１４はダストシュート４０内に投下されて排出される。
【００１３】
４２はフレーム体１４から個片に半導体装置を抜き加工する抜き加工部である。抜き加工部４２の上方にはフレーム体１４から個片に分離された半導体装置製品をピックアップするピックアップ部４４が配置されている。図１では抜き加工部４２の上方にピックアップ部４４がある状態を示す。４６はピックアップ部４４と対になって使用する他のピックアップ部を示す。本実施形態ではこの２つのピックアップ部４４、４６を使用することにより、半導体装置製品の搬出操作が効率的に行えるようにしている。
【００１４】
４８はピックアップ部４４、４６の移動をガイドするガイドレールである。ピップアップ部４４、４６は被加工品１４のピッチ送り方向とは直交する方向に往復動して製品整列部５０に個片に分離された半導体装置製品を搬出する。５２は製品を収納する収納トレイの格納部である。
【００１５】
フレーム体１４は支持フレーム２６に支持されて樹脂モールド部１２が画像認識されるが、樹脂モールド部１２を正確に画像認識して精度よく移送できるようにするため、フレーム体１４を確実に支持フレーム２６に支持する必要がある。図２は支持フレーム２６の平面図、図３は支持フレーム２６および抜き加工部４２の側面図である。図３で４２ａはダイベッド、４２ｂはパンチホルダー、４２ｃはガイドポストである。
【００１６】
図２に示すように、支持フレーム２６はフレーム体１４の側縁部分でクランプするヒンジ板６０ａ、６０ｂとフレーム体１４の長手方向の先端位置を規定するストッパ６２とを有する。ヒンジ板６０ａ、６０ｂはエアシリンダ６３により押し上げプレート６４を下方から押し上げ、押し上げピン６４ａで下方から突くことによって開く。その状態でフレーム取出装置３６によりフレーム体１４を引き出しヒンジ板６０ａ、６０ｂと支持枠との間に送入する。
【００１７】
支持フレーム２６にフレーム体１４をセットする際は、フレーム体１４の先端をストッパ６２に当接させ、フレーム体１４の側縁を一方のヒンジ板６０ａ側に当接させて位置決めするようにする。フレーム取出装置３６によりストッパ６２に当接するまでフレーム体１４を送入する一方、ヒンジ板６０ａ、６０ｂではさまれた状態でプッシャ６６によりフレーム体１４を幅方向に押すことにより一方のヒンジ板６０ａ側にフレーム体１４を突き当てることができる。この状態でヒンジ板６０ａ、６０ｂを閉じれば、常に支持フレーム２６の所定位置にフレーム体１４を支持することができる。
【００１８】
プッシャ６６はエアシリンダ６８によって駆動され、ヒンジ板６０ａ、６０ｂはヒンジ板６０ａ、６０ｂと支持枠との間に装着されたスプリング６９の付勢力によって閉じる。したがって、品種切り換えの際にフレーム体１４の幅寸法が変わっても支持フレーム２６を交換する必要がない。支持フレーム２６の長手方向の両端には各々橋梁部６０ｃ、６０ｃが設けられ、ヒンジ板６０ａ、６０ｂの端部を支持する。これによって、フレーム体１４を支持する領域ではフレーム体１４の側縁部をクランプする部位以外の領域は穴あきとなっている。支持フレーム２６は抜き加工部４２を通過するまで常にフレーム体１４を支持しているから、フレーム体１４の側縁部分を除いて穴あきとすることで支持フレーム２６にフレーム体１４を支持して抜き加工することが可能となる。
支持フレーム２６は異種のフレーム体１４に対して共通に使用するが、フレーム体１４の幅が支持フレーム２６よりも広いような場合には、ジョイントプレート３２に支持フレーム２６を交換して装着すればよい。
【００１９】
画像認識によってフレーム体１４の樹脂モールド部１２を正確に金型に位置決めするには、金型のダイ位置を正確に認識し、これに対して樹脂モールド部１２を正確に位置決めする必要がある。本実施形態ではこのため金型のダイ位置をあらかじめ画像認識により正確に計測しておき、フレーム体１４上での樹脂モールド部１２の位置を計測して、金型のダイに樹脂モールド部１２の位置を一致させるようにしている。
【００２０】
図４は抜き加工部４２に設置されるダイベッド４２ａの平面図である。７０はダイベッド４２ａに固定したダイである。７２はダイ７０を支持する可動ブロックで、フレーム体１４から半導体装置を個片に分離する際に、突き上げ機構によりパンチホルダー４２ｂに向けてダイ７０を突き上げるように作用する。７４は可動ブロック７２を上下にガイドして支持するころ軸受けである。７６は可動ブロック７２を元位置に復帰させる戻しスプリングである。
【００２１】
図５はダイ７０の平面図を示す。本実施形態のフレーム切断装置はフレーム体１４を１列ごと、すなわち一度に３個ずつ樹脂モールド部１２を切断するよう構成されており、列内の樹脂モールド部１２の配置位置に合わせて３つの切断突起部７０ａ、７０ａ、７０ａを設けている。これら３つの切断突起部７０ａは樹脂モールドされ収縮した基板１０のサンプルを測定して位置決めされている。
【００２２】
８０はダイ７０の品種の識別とダイ７０のセット位置を計測するための画像計測領域である。この画像計測領域８０にはダイ７０がセットされている位置を計測するための位置計測孔８１と品種判別孔８２が設けられている。品種判別穴８２は穴が開いているか閉じているかによってダイ７０の品種を判別する。品種判別穴８２は４つの孔を２列に配置し、開孔と閉孔の組み合わせによって数十種類識別することができる。位置計測孔８１は一つの孔からなり、品種判別孔８２は８つの孔からなる。
位置計測孔８１は孔位置を画像認識してそのＸ−Ｙ位置を検知するためのものである。ダイ製作時に切断突起部７０ａと位置計測孔８１との位置関係を正確に設定することはもちろんであるが、位置計測孔８１を画像認識することにより、演算制御部９４に切断突起部７０ａと位置計測孔８１との位置関係を記憶させる。品種判別孔８２は孔が開孔しているか閉じているかによってダイ７０の品種を判別する。このダイ７０の品種判別は、そのダイ７０によっては加工できない異種製品を確実に事前に排除するためのものである。
【００２３】
８４の領域はパンチホルダー４２ｂ側から画像計測領域８０を視認するため、パンチホルダー４２ｂの逃げ孔を示している。この逃げ孔８４の上方にＣＣＤカメラが据えつけられて、画像計測領域８０を視認している。
なお、この画像計測領域８０は被加工品のフレーム体１４での樹脂モールド部１２の位置を計測する計測領域でもある。すなわち、ダイ７０のセット位置とダイ７０の判別は、装置に金型をセットして加工を開始する前に行って記憶しておけばよいから、実際に被加工品を搬送しながら抜き加工する際に画像計測領域８０を視認するのは個々の樹脂モールド部１２の位置を検知するためとなる。
【００２４】
図６は画像計測領域８０でフレーム体１４の樹脂モールド部１２を画像認識する状態を示す。本実施形態では１列に３個配置されている樹脂モールド部１２のうち端部の一つの樹脂モールド部１２ａについて、その左下部分のコーナー部ＣのＬ形部分を認識して計測している。もちろん、樹脂モールド部１２ａの対角位置にあるコーナー部を合わせて計測すればさらに精度のよいＸ−Ｙ位置の計測が可能である。
【００２５】
なお、場合によっては列ごとに樹脂モールド部１２の位置を計測するかわりに、フレーム体１４の対角線位置にある一対の樹脂モールド部１２のコーナー部を計測してフレーム体１４の位置を計測する方法も可能である。たとえば、図１１に示すフレーム体１４で対角線位置にある樹脂モールド部１２ａ1 と１２ｊ3 、樹脂モールド部１２ａ3 と１２ｊ1 の外側のコーナー部を計測することでフレーム体１４全体としての位置計測ができるから、フレーム体１４全体の計測結果に基づいて順次ピッチ送りすることによって切断加工することも可能である。この方法は、列ごとに樹脂モールド部１２の位置を計測しないから処理速度を速くすることができるという利点がある。
【００２６】
本実施形態で列内の３つの樹脂モールド部のうちの一つの樹脂モールド部１２についてのみＸ−Ｙ位置を計測しているのは、樹脂モールド部１２の全数位置計測時間よりも計測時間を短縮することによって加工処理速度を上げるられるようにするためである。また、樹脂モールド部１２はあらかじめ収縮した基板１０のサンプルを測定して列内の他の樹脂モールド部１２についても正確に位置出しできるので、製作時および取り付け時に精度良く位置決めした切断突起部７０ａの位置を画像処理により演算制御部９４に記憶させておき、樹脂モールド部１２と位置合わせすることによって精度の良い切断加工が可能となる。
【００２７】
前述したように、支持フレーム２６にフレーム体１４をセットする際に、フレーム体１４をストッパ６２と一方のヒンジ板６０ａ側に当接させるようにして位置合わせし、支持フレーム２６上で確実にフレーム体１４を位置合わせしてセットすることによって、列内の一つの樹脂モールド部１２ａのみの位置計測だけで精度の良い切断加工が可能になる。
【００２８】
図６で矢印Ａで示す列位置は樹脂モールド部１２ａを計測する列位置であり、矢印Ｂで示す列位置はダイ７０で樹脂モールド部１２を切断加工する位置である。すなわち、Ａ列の位置で樹脂モールド部１２の位置を計測し、ダイ７０の切断位置に対しフレーム体１４をＸ−Ｙ方向にどの程度移動するかを演算して求め、その演算結果に基づいてフレーム体１４をＸ−Ｙ方向にピッチ送りしてダイ７０と樹脂モールド部１２とを位置合わせする。
【００２９】
画像計測領域８０はダイ７０での切断位置に対して１列分だけ手前の位置に配置されており、フレーム体１４を１列ずつピッチ送りするごとに、次列の樹脂モールド部１２が画像計測領域８０に移動してくるから、送り操作ごとに樹脂モールド部１２のコーナー部を画像認識し、当該列を次のピッチ送りでどのようにＸ−Ｙ移動すべきかを演算して順次送りすることを繰り返すことによって切断加工する。
【００３０】
なお、Ａ列の位置で樹脂モールド部１２の位置を検知する意味は金型の切断位置に正確に樹脂モールド部１２を移送するため、Ｘ−Ｙ平面内での樹脂モールド部１２の位置を事前に正確に検知することに相当する。したがって、樹脂モールド部１２の位置検出を行うのはつねに切断加工位置に移動する１ピッチ手前の位置である必要はなく、事前に樹脂モールド部１２の位置検出ができればよい。しかし、Ｘ−Ｙ搬送装置の移動誤差等を考慮すると、切断加工位置に移動する１ピッチ前の位置で樹脂モールド部１２の位置を検出するのが最も正確である。
【００３１】
図７は画像認識によってフレーム体１４を抜き加工する制御系のブロック図を示す。ダイ位置検知部９０は金型をセットした際にダイ７０がＸ−Ｙ平面でどの位置にセットされているかを検知する手段である。本実施形態ではダイ７０に設けられた位置計測孔８１を画像認識して検知している。被加工品位置検知部９２は被加工品のフレーム体１４での樹脂モールド部１２のＸ−Ｙ平面での位置を検知する手段であり、樹脂モールド部１２のコーナー部を画像認識して検知している。
【００３２】
演算制御部９４はフレーム体１４をダイ７０とパンチによる切断位置にピッチ送りする際に、Ｘ−Ｙ方向にどの程度移動させるかを演算する。そして、この演算結果に基づいてＸ−Ｙ搬送装置９６により支持フレーム２６をＸ−Ｙ方向に所定量移動させることにより、フレーム体１４の樹脂モールド部１２を正確にダイ７０とパンチの抜き加工位置に一致させて加工することができる。
【００３３】
本実施形態のフレーム切断装置はフレーム体１４の全ての列について樹脂モールド部１２の位置を検知し、樹脂モールド部１２を切断加工位置に一致させて切断するから、樹脂モールド部１２が位置ずれしているような場合でも位置ずれを補正して正確に切断することが可能となる。これによって、従来の位置合わせによる切断方法では不可能であった０．０５ｍｍといった高精度のクリアランスでの切断加工が可能となる。
【００３４】
なお、本実施形態では１列内の樹脂モールド部１２については１回の抜き加工で切断するようにしているから、１列内では１個の樹脂モールド部１２についてのみ位置検出しているが、樹脂モールド部１２を一つ一つ個別に切断する場合には、樹脂モールド部１２の全数について位置検出して位置合わせするようにすればよい。たとえば、１列に複数個の樹脂モールド部を有するフレーム体で加工処理速度等についても問題がなければ、樹脂モールド部の全数について位置検出して個々に切断加工するように制御することも可能である。
【００３５】
図８、９は本実施形態のフレーム切断装置で用いているダイ７０とパンチ１００の構成を示す。図８に示すように、ダイ７０の上面には１列内の３つの樹脂モールド部１２を抜き加工するための切断突起部７０ａが３個並設されている。切断突起部７０ａの上面にはフレーム体１４の下面に接合されているはんだボールを逃がすための逃げ凹部が設けられている。また、パンチホルダー４２ｂに支持されたパンチ１００にはダイ７０に設けられている切断突起部７０ａに対応して３つのパンチ孔１００ａが設けられる。
【００３６】
図９で８４はパンチプレート１０２を貫通して設けた逃げ孔であり、金型の上方から画像計測領域８０を視認できるようになっている。１０４はダイ７０を下向きに付勢するスプリングであり、可動ブロック７２を突き上げてダイ７０とパンチ１００との間でフレーム体１４から樹脂モールド部１２を抜き加工した後、ダイ７０を下位置に復帰させる作用をなす。
【００３７】
なお、品種切り換えに応じてダイ７０およびパンチ１００を交換セットする際は、可動ブロック７２を共通に使用してダイ７０のみを交換できるようになっており、パンチホルダー４２ｂを共通に使用してパンチ１００のみを交換できるようになっている。これによって、多品種の被加工品についての切断加工に汎用的に使用することができる。
【００３８】
１０６はダイ７０とパンチ１００とで樹脂モールド部１２を個片に切断した半導体装置をエア吸着して支持する吸着パッドである。ダイ７０とパンチ１００とで半導体装置を個片に分離する際は、ダイ７０で半導体装置を突き上げ、個片に分離された半導体装置を上方の吸着パッド１０６によりエア吸着して支持する。吸着パッド１０６はピックアップ部４４、４６に支持されており、吸着パッド１０６に支持された半導体装置は、図１に示したように製品整列部５０側に搬出される。
【００３９】
図１０は画像計測領域８０を視認して画像認識するＣＣＤカメラの配置を示す。１０８は画像計測領域８０を視認するための第１のＣＣＤカメラ、１１０はフレーム体１４の品種を判別するための第２のＣＣＤカメラである。第１のＣＣＤカメラ１０８は抜き加工部４２の上方に配置され、第２のＣＣＤカメラ１１０はフレーム体１４の供給部２４の出口位置の上方に配置される。１１２、１１４はリング照明部、１１６、１１８は支柱である。
【００４０】
第１のＣＣＤカメラ１０８は、１台のカメラでプログラムソフトを切り換えることにより、画像計測領域８０を視認してダイ７０のセット位置を検知するとともに、被加工品のフレーム体１４の樹脂モールド部１２の位置を検知する。第２のＣＣＤカメラ１１０はフレーム体１４の製品を判別するためのものである。本実施形態では樹脂モールド部１２の外形寸法を検知して製品を判別する。第２のＣＣＤカメラ１１０を用いて製品を判別するのは、装置にセットされているダイ７０に合致しない製品が供給されないようにチェックするためである。フレーム切断装置ではダイ７０とパンチ１００が交換してセットされるから、金型と合致しない被加工品が供給されることがあり得る。本装置ではダイ７０と被加工品とを加工前に比較し、合致しない被加工品が搬入された際には供給を停止して供給ミスが発生しないようにしている。
【００４１】
なお、本実施形態では画像認識方法によってダイの配置位置や樹脂モールド部の位置を検知しているが、これらの位置検出には種々の方法が可能であり、上述した方法に限定されるものではない。また、被加工品の品種判別も実施形態の方法に限らず、被成形品に設けたマークを識別して判別するといった他の判別方法を利用することももちろん可能である。
【００４２】
以上説明したように、本発明に係るフレームの切断方法は、被加工品であるフレーム体１４上の樹脂モールド部１２の配置位置を個々に検出し、その検出位置に基づいて樹脂モールド部を金型の切断位置に位置合わせして切断加工するものであり、したがって、フレーム体１４上での樹脂モールド部１２の配置が若干ずれていた場合、あるいはフレーム体１４の送りに僅かな誤差があったような場合でも、被加工品を正確に切断することが可能となり、きわめて小さなクリアランスを設定しても確実な切断加工が可能となるものである。
【００４３】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置のフレーム切断方法及び切断装置によれば、上述したように、加工平面内におけるダイのセット位置と、フレーム体の各列内における一つの樹脂モールド部のみについて配置位置を計測し、その計測結果に基づいて樹脂モールド部を金型の所定の切断位置に位置合わせして切断するから、フレーム体を高精度に切断加工することができ、また樹脂モールド部を全数計測して加工する場合と比較して加工処理速度を上げることができる。これにより、樹脂モールド部とのクリアランスをきわめて小さく設定して個片の半導体装置に確実に切断することが可能となり、チップサイズパッケージのような小型の半導体装置の製造に好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレーム切断装置の一実施形態の全体構成を示す平面図である。
【図２】支持フレームの平面図である。
【図３】支持フレームおよび抜き加工部の側面図である。
【図４】ダイベッドの平面図である。
【図５】ダイの平面図である。
【図６】画像認識方法を示す説明図である。
【図７】フレーム体を抜き加工する制御系のブロック図である。
【図８】フレーム切断装置のダイおよびパンチの構成を示す側面断面図である。
【図９】フレーム切断装置のダイおよびパンチの構成を示す正面断面図である。
【図１０】ＣＣＤカメラの配置を示す説明図である。
【図１１】フレーム体の平面図である。
【図１２】ダイおよびパンチによりフレーム体から半導体装置を個片に分離する方法を示す説明図である。
【図１３】樹脂モールド部がパンチによって削られる状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０  基板
１２  樹脂モールド部
１４  フレーム体
２２  マガジンの収納部
２４  供給部
２６  支持フレーム
２８、３０  モータ
３２  ジョイントプレート
３６  フレーム取出装置
４２  抜き加工部
４２ａ  ダイベッド
４２ｂ  パンチホルダー
４２ｃ  ガイドポスト
４４、４６  ピックアップ部
６０ａ、６０ｂ  ヒンジ板
６２  ストッパ
６６  プッシャ
７０  ダイ
７０ａ  切断突起部
７２  可動ブロック
８０  画像計測領域
８１  位置計測孔
８２  品種判別孔
８４  逃げ孔
９０  ダイ位置検知部
９２  被加工品位置検知部
９４  演算制御部
９６  Ｘ−Ｙ搬送装置
１００  パンチ
１０８  第１のＣＣＤカメラ
１１０  第２のＣＣＤカメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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