(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、該支持体の下向きの面に形成されておりかつ電子部品を粘着により保持する粘着層とを有する電子部品保持具と、
前記粘着層に保持されている電子部品を該粘着層から離脱させるためのブレードと、
前記粘着層の下方に位置している電子部品回収容器と、
前記ブレードの先端により粘着層を凹ませた状態のままでブレードを粘着層表面方向に沿って粘着層に対して相対的に移動させ、かつブレード先端を前記電子部品と前記粘着層表面との隙間に侵入させるために、前記電子部品保持具及び／または前記ブレードに連結されている駆動源とを備えることを特徴とする、電子部品取扱い装置。
【請求項２】
前記駆動源が、前記ブレードを前記粘着層表面と直交する方向に相対的に移動させる第１の駆動装置と、前記ブレードを前記粘着層表面方向に沿って相対的に移動させる第２の駆動装置とを備える、請求項１に記載の電子部品取扱い装置。
【請求項３】
支持体と支持体の下向きの面に形成された粘着層とを有する電子部品保持具の該粘着層に複数の電子部品を粘着により保持する工程と、
前記粘着層に保持されている電子部品に所定の処理を施す工程と、
前記ブレードの先端により粘着層を凹ませ、その状態でブレードを粘着層表面方向に相対的に移動させ、かつブレード先端を電子部品と粘着層表面との隙間に侵入させることにより電子部品を粘着層から落下させ、下方の電子部品回収容器に回収する工程とを備える、電子部品の取扱い方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば積層コンデンサなどの電子部品を粘着・保持した状態で処理を施した後、電子部品を離脱させるための電子部品取扱い方法及び装置に関し、より詳細には、粘着層から電子部品を取り外す工程が改良された電子部品の取扱い方法及び取扱い装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層コンデンサなどのチップ型電子部品の製造に際し、粘着層を有する電子部品保持具の粘着層に電子部品を保持した状態で、外部電極の形成などの処理が行われている。この種の電子部品保持具及び該保持具を用いた電子部品チップの取扱い方法の一例が、特開平４−２９１７１２号公報に開示されている。ここでは、多数の電子部品チップが、電子部品保持具の粘着面に第１の端面側から粘着され、該電子部品チップが電子部品保持具に保持される。
【０００３】
そして、この状態で、電子部品チップの第２の端面に導電ペーストが付与される、該導電ペーストを乾燥させた後、別の電子部品保持具のより強い粘着力を有する粘着面に電子部品チップが第２の端面側から粘着され、該別の電子部品保持具に電子部品チップが移し変えられる。しかる後、電子部品チップの第１の端面にも同様にして外部電極が形成される。最後に、電子部品保持具から電子部品チップが取り外される。
【０００４】
ところで、上記のような電子部品保持具の粘着面から電子部品を取り外すのに、従来、図６及び図７に示す方法が考えられている。
すなわち、図６に示すように、電子部品保持具１０１の粘着層１０２に多数の電子部品１０３が粘着・保持されている。この状態において、粘着層１０２の粘着面と平行な矢印Ａ方向に、取外しプレート１０４が移動され、取外しプレート１０４により電子部品１０３が押圧されることにより、電子部品１０３が粘着層１０２から取り外されていた。
【０００５】
また、図７に示す方法では、図７の紙面−紙背方向に延びるワイヤー１０５を矢印Ａ方向に移動させることにより、すなわち、電子部品１０３の側面にワイヤー１０５が当接されるように、ワイヤー１０５が移動されることにより、電子部品１０３が粘着層１０２から取り外されていた。
【０００６】
なお、図６及び図７に示す方法において、取外しプレート１０４及びワイヤー１０５を固定しておき、保持具１０１を矢印Ａ方向と反対方向に移動させる方法も用いられていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示す電子部品の取り外し方法では、取外しプレート１０４が電子部品１０３の側面に衝突するため、電子部品１０３の表面にキズがつくことがあった。
【０００８】
また、電子部品１０３が非常に小さいため、取り外された複数の電子部品１０３が飛散し、飛散した電子部品を確実に回収することができないことがあった。加えて、電子部品１０３が取り外しの際に回転し、電子部品１０３表面に導電ペーストが形成されている場合などにおいて、電子部品１０３同士が付着することもあった。
【０００９】
図７に示した電子部品の取り外し方法においても、同様に、緊張されたワイヤー１０５が電子部品１０３の側面に当接するため、電子部品１０３の外表面や、エッジ部、あるいは外部電極などにキズがつく恐れがあった。また、多数の電子部品１０３が飛散し、確実に全ての電子部品を回収することができないことがあった。
【００１０】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、電子部品保持具に粘着・保持されている電子部品を、該電子部品に損傷を与えることなく取り外すことができ、かつ取り外された多数の電子部品を確実に回収することができ、電子部品同士の付着が生じ難い、電子部品取扱い方法、並びにこのような電子部品取扱い方法を可能とする取扱い装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係る電子部品の取扱い装置は、支持体と、該支持体の下向きの面に形成されておりかつ電子部品を粘着により保持する粘着層とを有する電子部品保持具と、前記粘着層に保持されている電子部品を該粘着層から離脱させるためのブレードと、前記粘着層の下方に位置している電子部品回収容器と、前記ブレードの先端により粘着層を凹ませた状態のままでブレードを粘着層表面方向に沿って粘着層に対して相対的に移動させ、かつブレード先端を電子部品と粘着層表面との隙間に侵入させるために、前記電子部品保持具及び／または前記ブレードに連結されている駆動源とを備える。
【００１３】
第１の発明の特定の局面では、駆動源が、ブレードを粘着層表面と直交する方向に相対的に移動させる第１の駆動装置と、ブレードを粘着層表面に沿って相対的に移動させる第２の駆動装置とを備えるため、第１の駆動装置により、ブレードを粘着層表面に直交する方向に相対的に移動させて、ブレードの先端を粘着層表面方向に接触させたり、あるいは粘着層をブレードの先端で凹ませることができ、第２の駆動装置により、その状態のままブレードを粘着層表面方向に対して相対的に移動させることができる。
【００１４】
第２の発明は、第１の発明に係る電子部品の取扱い装置を用いた電子部品の取扱い方法であり、支持体と支持体の下向きの面に形成された粘着層とを有する電子部品保持具の該粘着層に複数の電子部品を粘着により保持する工程と、前記粘着層に保持されている電子部品に所定の処理を施す工程と、前記ブレードの先端により粘着層を凹ませ、その状態でブレードを粘着層表面方向に相対的に移動させ、かつブレード先端を電子部品と粘着層表面との隙間に侵入させることにより電子部品を粘着層から落下させ、下方の電子部品回収容器に回収する工程とを備える。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１７】
図１は本発明の第１の実施例に係る電子部品の取扱い装置を説明するための略図的正面図である。
本実施例の電子部品取扱い装置１は、多数の電子部品を保持するための電子部品保持具３を備える。電子部品保持具３は、電磁石が埋設された本体４を備える。なお、本体４には、電磁石が埋設されている必要は必ずしもないが、電磁石が埋設されているため、強磁性材料からなる保持プレート５を固定することができる。また、本体４を構成する材料は特に限定されない。
【００１８】
本体４の下面には、保持プレート５が磁力により固定されており、該保持プレート５の下面に粘着層６が一体に形成されている。なお、本体４及び保持プレート５が、粘着層６を支持する支持体を構成している。
【００１９】
本実施例では、粘着層６は、粘着性ゴムにより構成されている。もっとも、粘着層６は、下面６ａが電子部品に粘着・保持し得る粘着力を有する限り、他の材料で構成されていてもよい。
【００２０】
粘着層６の下面６ａに、複数の電子部品２が粘着により保持されている。
【００２１】
他方、上記電子部品保持具３の本体４の上面には、ボールネジナット部７が取付けられている。ボールネジナット部７には、長尺状のボールネジ８が螺合するネジ穴が形成されている。そして、長尺状のボールネジ８をモーター９により回転することにより、電子部品保持具４が図示の矢印Ｂ方向及びＢ方向と反対方向に移動され得るように構成されている。すなわち、モーター９を正転または逆転することにより、電子部品保持具３が上記矢印Ｂ方向と、Ｂ方向と反対方向に移動され得る。上記ボールネジ８及びモーター９が、本発明における第２の駆動装置を構成している。
【００２２】
他方、電子部品保持具３の下方には、ブレード１０が配置されている。ブレード１０は、先端１０ａに行くほど、その厚みが薄くなるように形成されている。図１では明瞭ではないが、ブレード１０は、図１の紙面−紙背方向に延びる略プレート状の形状を有している。
【００２３】
ブレード１０を構成する材料は特に限定されず、ステンレスなどの金属、あるいはＭＣナイロンなどの合成樹脂により構成することができる。
ブレード１０は、シリンダー１１のシリンダーロッド１１ａの先端に連結されている。シリンダー１１を駆動することにより、ブレード１０が図１の矢印Ｃ方向、すなわち上下方向に移動され得る。シリンダー１１が、本発明における第１の駆動装置を構成する。
【００２４】
また、ブレード１０の先端１０ａの下方に電子部品回収容器１２が配置されている。電子部品回収容器１２は上方開口を有し、粘着層６から取り外された電子部品２が落下し、納められるように配置されている。
【００２５】
本実施例の電子部品取扱い装置１を用いた電子部品２の取扱い方法を説明する。
まず、電子部品保持具３の粘着層６の下面６ａに、複数の電子部品２を粘着させる。この状態で、電子部品２に所定の処理を施す。この所定の処理とは、特に限定されず、前述した先行技術に記載のような導電ペーストの付与による外部電極の形成、あるいは電子部品２のマーキングを施す処理などの様々な処理が挙げられる。
【００２６】
上記処理が施された後、粘着層６に保持されている電子部品２が電子部品保持具３から取り外される。この電子部品保持具３の取り外しは、ブレード１０を、粘着層６の表面すなわち下面６ａ方向に沿って相対的に移動させることにより行われる。本実施例では、まず、シリンダー１１を駆動し、ブレード１０の先端１０ａが粘着層６の下面６ａに接触される。この状態を図２（ａ）に拡大して示す。しかる後、モーター９を回転させ、電子部品保持具３を図１の矢印Ｂ方向に移動させる。
【００２７】
ところで、図２（ａ）に示されているように、電子部品２の稜線部が丸みを帯びている場合には、上記のようにブレード１０の先端１０ａを粘着層６の下面６ａに接触させた状態で移動させることにより、ブレード１０の先端１０ａが電子部品１０と粘着層６の下面６ａとの粘着部分の端部に生じている隙間に入り込み、電子部品６や外部電極にほとんど損傷を与えることなく電子部品２が取り外される。
【００２８】
取り外された電子部品は落下し、ブレード１０の先端１０ａの下方に開口が位置している電子部品回収容器１２内に回収される。
従って、本実施例によれば、電子部品２に損傷を与えることなく電子部品２が粘着層６から取り外され、かつ電子部品回収容器１２内に確実に電子部品２が回収されるので、全ての電子部品を確実に回収することができる。
【００２９】
上記実施例では、ブレード１０の先端１０ａが粘着層６の下面６ａに接触した状態で、ブレード１０が粘着層６の下面６ａに沿って粘着層６に対して相対的に移動されていたが、図２（ｂ）に示すように、ブレード１０の先端１０ａが粘着層６を凹ませるように配置され、その状態でブレード１０が粘着層６の下面６ａに矢印Ｂ方向に相対的に移動されてもよい。
【００３０】
すなわち、シリンダー１１の駆動に際し、ブレード１０の先端１０ａが粘着層６の下面６ａを上方に押し上げ、凹部６ｂが形成されるように位置させる。この状態で、電子部品保持具３を図１の矢印Ｂ方向に移動させる。その結果、ブレード１０の先端１０ａが粘着層６を凹ませた状態のまま粘着層６の下面６ａの面方向に平行な方向に相対的に移動される。従って、図３に示すように、電子部品２の粘着層６の下面６ａと粘着している部分が押し広げられ、それによって電子部品２がブレード１０にほとんど接触することなく粘着層６の下面６ａから下方に落下する。
【００３１】
好ましくは、図４に示すように、ブレード１０の粘着層６の下面６ａに対する傾斜角度θａを５°程度、並びにブレード１０の先端１０ａ近傍における傾斜面１０ｂと傾斜面１０ｃとの間の角度θｂを１０°程度とし、さらに粘着層６を凹ませる場合の凹部６ｂの深さｘを約０．１ｍｍ程度とすることが望ましく、それによって電子部品２を粘着層６から容易にこの方法にしたがって取り外すことができる。
【００３２】
図２（ｂ）及び図３に示した変形例の方法では、粘着層６に凹部６ｂが形成され、該凹部６ｂがブレード１０の移動に伴って移動し、電子部品２と粘着層６の下面６ａとの粘着部分が徐々に押し広げられて電子部品２が取り外される。従って、この場合には、電子部品２はコーナー部分が丸められている必要は必ずしもない。すなわち、コーナー部分が丸められていない直方体状などの電子部品にこの変形例の方法を好適に用いることができる。
【００３３】
図５は、本発明の第２の実施例に係る電子部品取扱い装置を示す略図的部分切欠正面断面図である。ここでは、電子部品保持具２３が支持体としてのヘッド２４を有する。ヘッド２４は、図示しない吸引源に接続されており、吸引孔がヘッド２４の下面２４ａに開口されている。そして、吸引源より吸引することにより、ヘッド２４の下面２４ａ上に保持プレート２５が吸着されている。保持プレート２５の下面には、粘着層６が一体に形成されている。
【００３４】
なお、保持プレート２５及び粘着層６はヘッド２４に吸引保持されているため、保持プレート２５の横ずれを防止するために、押圧部材３０がヘッド２４の側面に固定されている。
【００３５】
他方、ヘッド２４の上方には、ベース部材２８が配置されており、ベース部材２８に取り付けられたエアシリンダー２９のシリンダーロッドの下端にヘッド２４が連結されている。従って、ヘッド２４、ひいては粘着層６は、上記エアシリンダー２９を駆動することにより上下方向に移動され得るように構成されている。よって、上記エアシリンダー２９及びベース部材２８が、本発明における第１の駆動装置を構成している。なお、ベース部材２８の上面には、ボールネジナット部７が取付けられており、該ボールネジナット部７は、第１の実施例と同様にボールネジ８を回転することにより矢印Ｂ方向または矢印Ｂ方向と逆方向に移動され得るように構成されている。
【００３６】
上記のように、電子部品保持具２３側に、粘着層６を上下に、すなわち粘着層６の表面と直交する方向に移動させる駆動装置が構成されているため、第２の実施例では、ブレード１０は、固定的に配置されている。また、ブレード１０は、本実施例では、電子部品回収容器１２に固定されており、先端１０ａが電子部品回収容器１２の上方開口の上方に位置している。
【００３７】
その他の構造につていは、第１の実施例と同様であるため、相当の部分については、相当の参照を付することにより第１の実施例を説明を援用することとする。
【００３８】
第２の実施例から明らかなように、本発明に係る電子部品取扱い装置において、粘着層６の下面６ａすなわち表面に対して直交する方向にブレード１０を移動させる装置は、様々に変形することができる。
【００３９】
また、第１，第２の実施例では、電子部品保持具を矢印Ｂ方向に移動させて、粘着層６に対してブレード１０を相対的に移動させていたが、逆に、ブレード１０側を矢印Ｂ方向とは逆方向に移動させるように、ブレード１０側に第２の駆動装置を連結してもよい。
【００４０】
すなわち、本発明において、ブレードを粘着層の表面と直交する方向及び粘着層表面方向に移動させる第１，第２の駆動装置は、電子部品保持具及びブレード１０のいずれを駆動するものであってもよく、また、双方を駆動するものであってもよい。
【００４１】
【発明の効果】
第１の発明に係る電子部品の取扱い装置及び第２の発明に係る取扱い方法では、駆動装置により、粘着層表面がブレードの先端により凹まされた状態でブレードが粘着層表面に沿って相対的に移動されるので、電子部品と粘着層との粘着部分が徐々に剥離し、電子部品が粘着層から容易に離脱される。従って、電子部品に損傷を与えることなく電子部品を電子部品保持具の粘着層から容易に取り外すことができる。
【００４２】
本発明では、電子部品保持具の粘着層に電子部品が保持されており、ブレードの先端が粘着層表面に沿って移動されて、電子部品と粘着層との粘着部分の隙間にブレードの先端が入り込んだ電子部品が粘着層から離脱される。稜線部が丸められた電子部品の場合には、また、電子部品に損傷を与えることなく電子部品を粘着層から容易に取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係る電子部品取扱い装置の構成を示す略図的正面図。
【図２】（ａ），（ｂ）は、第１の実施例において、ブレードにより電子部品を粘着層から取り外す工程を説明するための各部分切欠正面断面図。
【図３】図２（ｂ）に示した工程に続いて、電子部品が粘着層から離脱する状態を説明するための部分切欠拡大正面断面図。
【図４】ブレードと粘着層との関係の好適な状態を示す部分切欠断面図。
【図５】本発明の第２の実施例に係る電子部品取扱い装置を示す略図的正面図。
【図６】従来の電子部品取扱い方法の一例を説明するための正面図。
【図７】従来の電子部品取扱い方法の他の例を説明するための正面図。
【符号の説明】
１…電子部品取扱い装置
２…電子部品
３…電子部品保持具
４…本体
５…保持プレート
６…粘着層
６ａ…下面（表面）
７…ボールネジナット部
８…ボールネジ
９…モーター
１０…ブレード
１０ａ…先端
１１…シリンダー
１２…電子部品回収容器
２１…電子部品取扱い装置
２３…電子部品保持具
２４…ヘッド
２５…保持プレート
２８…ベース
２９…シリンダー
３０…押部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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