(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、
前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、
を有したリード付き成形回路基板において、
前記成形体の前記配線パターンが形成されかつ前記リードが突出している面であり、前記配線パターンと前記リードとの前記めっき層による接続箇所である前記配線パターンと前記リードとの接合対応部が形成された面を平面視において非直線状にすることによって、前記配線パターンと前記リードとの接合対応部を非直線状としたものであることを特徴とするリード付き成形回路板。
【請求項２】
表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、
前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、
を有したリード付き成形回路基板において、
前記成形体に前記リードの平板部に至る凹所を設け、
前記凹所は、平面視において仮想的な円に対しその径方向に凹凸状の輪郭を有するものであり、
前記配線パターンは、前記凹所の内壁面から前記凹所によって露出する前記リードの平板部に至るまで前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行ってなるものであるリード付き成形回路基板。
【請求項３】
前記凹所を、複数個設けたものである請求項２記載のリード付き成形回路基板。
【請求項４】
前記リードに、前記凹所の開口面積より小さくかつ平面視においてその凹所の内方に貫通孔を設けたものである請求項２または３のいずれかに記載のリード付き成形回路基板。
【請求項５】
表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、
前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、
を有したリード付き成形回路基板において、
前記成形体に前記リードの平板部を超える深さの凹所を設け、前記リードに平面視においてその凹所と重合する貫通孔を設けたものであり、
前記配線パターンは、前記凹所の壁面から前記貫通孔の壁面に至るまで前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものであるリード付き成形回路基板。
【請求項６】
表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、
前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、
を有したリード付き成形回路基板において、
前記成形体に前記リードの平板部に至る凹所を設け、前記リードにその凹所の壁面に当接する切り起こし部を設けたものであり、
前記配線パターンは、前記凹所の内壁面から前記凹所によって露出する前記リードの平板部に至るまで前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものであるリード付き成形回路基板。
【請求項７】
前記成形体の凹所は、開口断面積がリードに近づくにしたがって小さくなる形状である請求項２乃至６のいずれかに記載のリード付き成形回路基板。
【請求項８】
表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、
前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、
を有したリード付き成形回路基板において、
前記リードの前記配線パターンの所定平面が重合する位置に凹所を設けたものであり、
前記配線パターンは、前記凹所の内面に前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものであるリード付き成形回路基板。
【請求項９】
表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、
前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、
を有したリード付き成形回路基板において、
前記リードの前記配線パターンの所定平面が重合する位置に貫通孔を設けてなり、
前記配線パターンは、前記貫通孔の壁面に前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものであるリード付き成形回路基板。
【請求項１０】
前記成形体に前記リードの平板部に至る凹所を設け、前記リードは平面視においてその凹所と重合する近傍に細幅部を設けたものである請求項２乃至９のいずれかに記載のリード付き成形回路基板。
【請求項１１】
前記成形体に前記リードの平板部を超える深さの凹所を設け、前記リードは平面視においてその凹所と重合する近傍に薄板厚部を設けたものである請求項２乃至９のいずれかに記載のリード付き成形回路基板。
【請求項１２】
前記成形体の凹所に、成形体より線膨張率の低い材料を充填してなるものである請求項２乃至７または１０または１１のいずれかに記載のリード付き成形回路基板。
【請求項１３】
前記リードが突出する近傍の前記成形体は、リードの平板部と外表面に至る厚さが前記配線パターンと前記リードとの前記めっき層による接続箇所であり前記成形体と前記リードとが接触している箇所であって、かつ、前記めっき層と前記リードとが接続されている箇所である前記配線パターンと前記リードとの接合対応部に近づくにしたがい薄く形成されている請求項１乃至１２のいずれかに記載のリード付き成形回路基板。
【請求項１４】
前記配線パターンと前記リードを金属ワイヤにより接続したものである請求項２乃至１３のいずれかに記載のリード付き成形回路基板。
【請求項１５】
表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、
前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、
を有したリード付き成形回路基板において、
前記リードを、長手方向に折曲形成して前記成形体の内部に平板端部を位置せしめるようにし、かつこの平板端部の表面を成形体の表面と面一状に存在せしめ、前記配線パターンを平板端部の表面に直接的に形成してなり、
前記配線パターンは、前記めっき層により前記リードと電気的な接続を行うものであるリード付き成形回路基板。
【請求項１６】
前記平板端部の表面に直接的に接続されたＬＥＤを搭載してなるものである請求項１５記載のリード付き成形回路基板。
【請求項１７】
前記成形体は、前記ＬＥＤを搭載している近傍を傾斜面を有して窪ませ、その傾斜面に配線パターンを位置させてなり、この配線パターンを反射板として機能せしめてなる請求項１６記載のリード付き成形回路基板。
【請求項１８】
前記平板端部の表面に直接的に接続された半導体チップを搭載してなるものである請求項１５記載のリード付き成形回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード付き成形回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リード付き成形回路基板は、携帯用機器等における回路部分の小型化や低コスト化に対応するものとして注目されており、その成形体は、ＭＩＤ（molded interconnect device）と称される。そして、特開平１１−２４３２７０には、成形体に配線パターンを形成するとともに、成形体にリードを一体化したリード付き成形回路基板が開示されている。また、リードをインサートした成形基板の表裏の回路をスルーホールめっきにより電気的な導通を図るものとして、特開昭５２−４８９７２が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のものは、携帯用機器等の小型化や低コスト化に十分寄与していると考えられる。ところで、このようなリード付き成形回路基板は、プラスチック樹脂製の成形体と金属材料製のリードを一体化させ、これら両者間をメッキ層等により電気的に接続する基本構成のため、温度変化等、つまり熱環境の変化等の両者への影響は避けられず、これに対する電気的接続の安全性の向上、換言すれば、耐熱応力性の向上は重要な課題である。
【０００４】
本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、耐熱応力性を向上させたリード付き成形回路基板の提供及びそのようなリード付き成形回路基板の製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するため、以下の手段を採用している。
【０００６】
請求項１に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記成形体の前記配線パターンが形成されかつ前記リードが突出している面であり、前記配線パターンと前記リードとの前記めっき層による接続箇所である前記配線パターンと前記リードとの接合対応部が形成された面を平面視において非直線状にすることによって、前記配線パターンと前記リードとの接合対応部を非直線状としたものであることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部に至る凹所を設け、前記凹所は、平面視において仮想的な円に対しその径方向に凹凸状の輪郭を有するものであり、前記配線パターンは、前記凹所の内壁面から前記凹所によって露出する前記リードの平板部に至るまで前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行ってなる。請求項３に係るリード付き成形回路基板は、請求項２に記載のリード付き成形回路基板において、前記凹所を、複数個設けたものである。請求項４に係るリード付き成形回路基板は、請求項２または３のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記リードに、前記凹所の開口面積より小さくかつ平面視においてその凹所の内方に貫通孔を設けたものである。
【０００８】
請求項５に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部を超える深さの凹所を設け、前記リードに平面視においてその凹所と重合する貫通孔を設けたものであり、前記配線パターンは、前記凹所の壁面から前記貫通孔の壁面に至るまで前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものである。
【０００９】
請求項６に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部に至る凹所を設け、前記リードにその凹所の壁面に当接する切り起こし部を設けたものであり、前記配線パターンは、前記凹所の内壁面から前記凹所によって露出する前記リードの平板部に至るまで前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものである。請求項７に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至６のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体の凹所は、開口断面積がリードに近づくにしたがって小さくなる形状である。
【００１０】
請求項８に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記リードの前記配線パターンの所定平面が重合する位置に凹所を設けたものであり、前記配線パターンは、前記凹所の内面に前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものである。
【００１１】
請求項９に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記リードの前記配線パターンの所定平面が重合する位置に貫通孔を設けてなり、前記配線パターンは、前記貫通孔の壁面に前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものである。
【００１２】
請求項１０に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至９のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部に至る凹所を設け、前記リードは平面視においてその凹所と重合する近傍に細幅部を設けたものである。請求項１１に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至９のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部を超える深さの凹所を設け、前記リードは平面視においてその凹所と重合する近傍に薄板厚部を設けたものである。請求項１２に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至７または１０または１１のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体の凹所に、成形体より線膨張率の低い材料を充填してなるものである。請求項１３に係るリード付き成形回路基板は、請求項１乃至１２のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記リードが突出する近傍の前記成形体は、リードの平板部と外表面に至る厚さが前記配線パターンと前記リードとの前記めっき層による接続箇所であり前記成形体と前記リードとが接触している箇所であって、かつ、前記めっき層と前記リードとが接続されている箇所である前記配線パターンと前記リードとの接合対応部に近づくにしたがい薄く形成されている。請求項１４に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至１３のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記配線パターンと前記リードを金属ワイヤにより接続したものである。
【００１３】
請求項１５に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記リードを、長手方向に折曲形成して前記成形体の内部に平板端部を位置せしめるようにし、かつこの平板端部の表面を成形体の表面と面一状に存在せしめ、前記配線パターンを平板端部の表面に直接的に形成してなり、前記配線パターンは、前記めっき層により前記リードと電気的な接続を行うものである。請求項１６に係るリード付き成形回路基板は、請求項１５記載のリード付き成形回路基板において、前記平板端部の表面に直接的に接続されたＬＥＤを搭載してなるものである。請求項１７に係るリード付き成形回路基板は、請求項１６記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体は、前記ＬＥＤを搭載している近傍を傾斜面を有して窪ませ、その傾斜面に配線パターンを位置させてなり、この配線パターンを反射板として機能せしめてなる。請求項１８に係るリード付き成形回路基板は、請求項１５記載のリード付き成形回路基板において、前記平板端部の表面に直接的に接続された半導体チップを搭載してなるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１の要部斜視図である。１は成形体であり、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）やＬＣＰ（液晶ポリマ）のような射出成形材料により、後述するリード３を側面１１から突出するようにインサート成形して立体形状に形成する。この成形体１は、その上面１２に所要の回路を有し、この回路とリード３を電気的に接続するため、上面１２からリードが突出する側面１１の一部にかけて配線パターン２を形成している。配線パターン２は、スパッタリングとめっきによるものを含め、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の層からなり、例えば、２５μｍ程度の厚さを有する。本実施の形態１における特有の構成は、リード３とともに後述する。
【００１７】
リード３は、黄銅あるいはりん青銅のような導電性の平板の金属材料にて打ち抜き形成される。製造方法については後述するが、リード（現実には多数個取りのために形状の大きいリードフレーム）３を成形金型に装着してインサート成形し、その後リードフレームを切断することにより、側面１１から突出した状態で成形体１に一体化される。そして、配線パターン２とリード３とは電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される。
【００１８】
次に、本実施の形態１における特有の構成を説明する。この構成は、配線パターン２とリード３とはめっき層により電気的に接続されるが、両者の接触端部Ｃ（以下、接合対応部と呼ぶことがある）、例えば、リード３とめっき層あるいは配線パターン２とめっき層の接続開始部の輪郭、の長さを、通常に構成されるものより増大されるようにしている。この接合対応部は、配線パターン２が成形体１の表面に形成されていることから、実質的には、その長さは成形体１とリード３間の接触端部Ｃの接触長さ（量）に相当する。そして、この構成は、成形体１とリード３間の接触端部Ｃを接触量増大構造としているのである。具体的には、成形体１の平坦な側面１１の一部である配線パターン２を形成している側面１１ａを、平面視において、平坦な側面１１に対し凹凸となる曲面状に形成している。
【００１９】
このものは、曲面状に凹凸となる側面１１ａがあることにより、平坦な側面１１のみである場合に比して接触端部Ｃの接触量を増大させられる。これにより、成形材料の線膨張率、例えば、５０〜１００ｐｐｍ／℃と、導電性金属材料の線膨張率、例えば、２０ｐｐｍ／℃との差異により、成形体１とリード３の接触面（界面）に熱応力が作用するが、接触端部Ｃの接触量が増大した分、めっき層による接合強度が増して耐熱応力性を向上させられる。
【００２０】
（実施の形態２）
図２は実施の形態２の要部斜視図である。このものは、実施の形態１とは成形体１の側面１１の一部である配線パターン２を形成している側面１１ｂの構成が異なる接触端部Ｃの接触量増大構造を有し、その他の構成は実施の形態１と実質的に同様である。この側面１１ｂは、平面視において、側面１１からコ字状に切り欠いた形状でもってリード３の平板部に至るまで切除した形状にしている。
【００２１】
このものは、コ字状に切除した側面１１ｂがあることにより、平坦な側面１１のみである場合に比して接触端部Ｃの接触量を増大させられ、成形体１とリード３の接触面（界面）に熱応力が作用した場合、接触端部Ｃの接触量が増大した分、めっきによる接合強度が増して耐熱応力性を向上させられる。
【００２２】
以上の実施の形態１、２は、成形体１の接合対応部の構成、すなわち、成形体１の側面１１の一部である配線パターン２を形成している側面１１ａ、１１ｂの構成を特有のものとしているが、要は接合対応部（接触端部Ｃ）を非直線状とするものであり、これらの実施の形態に類似する種々の変形例を採用することができる。
【００２３】
（実施の形態３）
図３は実施の形態３の要部斜視図、図４はその要部断面図である。このものは、先の実施の形態とは、成形体１の構成が異なり、それに伴って異なる接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。成形体１は、リード３が突出する側面１１は単純な平坦な面であって先の実施の形態における非直線状の側面１１ａ、１１ｂはない。また、配線パターン２は、側面１１まで延びておらず、その端部は上面１２にとどまっている。そして、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る円形の凹所１２ａを設けている。この凹所１２ａは、その直径をリード３の横幅の大略１／３以上とする。したがって、配線パターン２は、凹所１２ａの内壁面から凹所１２ａによって露出するリード３の平板部に至るまでめっき層が形成されて電気的な接続を行う。その結果、成形体１とリード３の接触端部Ｃは、凹所１２ａの先端口縁に接触量増大構造が得られ、成形体１とリード３の接触面（界面）に熱応力が作用した場合、接触端部Ｃの接触量が増大した分、めっきによる接合強度が増して耐熱応力性を向上させられる。
【００２４】
（実施の形態４）
図５は実施の形態４の断面図である。このものは、実施の形態３とは成形体１に設ける凹所の構成が異なる接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る凹所１２ｂを、リード３の長手方向に沿って３個設けている。この凹所１２ｂは、例えば、円形である場合、リード３の横幅に対する直径を大略１／３以上にできない場合に採用する。その結果、接触端部Ｃの接触量増大構造が得られて上記した実施の形態３と同様の作用効果が得られる。
【００２５】
（実施の形態５）
図６は実施の形態５の要部斜視図である。このものは、実施の形態３とはその凹所の平面形状が異なる接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、この凹所１２ｃは、平面視十字状としている。このものは、実施の形態３に比して接触端部Ｃ（図示省略）の接触量がより大きくできる。
【００２６】
以上の実施の形態３〜５は、成形体１の上面１２に凹所１２ａ、１２ｂ、１２ｃを設け、その平面形状を円形状や十字状としたが、この平面形状についても種々の変形例を採用することができる。特に、十字状とするのは、平面視において仮想的な円に対しその径方向に凹凸状の輪郭を有するものの一例であり、凸部が５以上のものであったり、星形であってもよく、またこれらの輪郭は直線のみならず曲線であってもよく、円形状のものに比して接触端部Ｃの接触量はより大きくできる。
【００２７】
（実施の形態６）
図７は実施の形態６の断面図である。このものは、例えば、実施の形態３をさらに改良した接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る凹所１２ａを設けている。そして、リード３は、その凹所１２ａの開口面積より小さくかつ平面視においてその凹所１２ａの内方に２個の貫通孔３３、３３を設けている。この貫通孔３３、３３は、インサート成形の際、成形金型のピンを挿通するようにしておくことにより成形樹脂が充填されないようにする。したがって、配線パターン２は、凹所１２ａの内壁面から凹所１２ａによって露出するリード３の平板部に至るまでめっき層が形成されるとともに、貫通孔３３、３３の内壁面にもめっき層が形成されて電気的な接続を行う。その結果、成形体１とリード３の接触端部Ｃは、凹所１２ａの先端口縁に加え、貫通孔３３、３３の孔縁に接触量増大構造が得られ、成形体１とリード３の接触面（界面）に熱応力が作用した場合、接触端部Ｃの接触量が増大した分、めっきによる接合強度が増して耐熱応力性をさらに向上させられる。なお、貫通孔３３は、１個であってもよい。
【００２８】
（実施の形態７）
図８は実施の形態７の断面図、図９はその要部の模式的斜視図である。このものは、実施の形態６を変形させた接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部を超える深さの凹所１２ｄを設け、リード３に平面視においてその凹所１２ｄと重合する（略同径である）貫通孔３４を設けている。このものの貫通孔３４も、インサート成形の際、成形金型のピンを挿通するようにしておくことにより成形樹脂が充填されないようにする。したがって、配線パターン２は、凹所１２ｄの壁面から貫通孔３４の壁面に至るまでめっき層が形成されて電気的な接続を行う。その結果、このものは、実施の形態６と略同様の作用効果を奏するうえに、接触端部Ｃがリード３の上下両面に形成できるので接触端部Ｃの量をより大きくできる。
【００２９】
（実施の形態８）
図１０は実施の形態８の断面図である。このものは、例えば、実施の形態３をさらに改良した接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る凹所１２ａを設けている。そして、リード３は、その凹所１２ａの壁面に当接する切り起こし部３５を設けている。切り起こし部３５を設けたことによって形成される切除孔３５ａは、インサート成形の際、成形樹脂が充填されるようにしても充填されないようにしてもよい。前者の場合、成形体１とリード３との密着構造が強化され、後者の場合、切除孔３５ａの壁面にもめっき層が形成できてめっきによる接合強度が強化できる。このものは、切り起こし部３５の表面と凹所１２ａの壁面の当接個所が接触端部Ｃの接触量を増大させている。
【００３０】
（実施の形態９）
図１１は実施の形態９の断面図である。成形体１に凹所を設けたこれまでの実施の形態における接触端部Ｃの接触量増大構造に加え、この凹所の構造をさらに改良したものである。すなわち、成形体１の上面１２に設ける凹所１２ｄは、開口断面積がリード３に近づくにしたがって小さくなる形状としている。その結果、成形体１の接触端部Ｃの近傍部分１３は、相対的に肉厚が薄くなる。このものは、これまでの実施の形態で奏する作用効果に加え、熱応力を近傍部分１３にて吸収するので、耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００３１】
（実施の形態１０）
図１２は実施の形態１０の断面図である。このものは、実施の形態９における凹所の形状が異なるもので、凹所１２ｅを段付き形状にしている。その結果、成形体１の接触端部Ｃの近傍部分１４は、一定の厚さでもって相対的に肉厚が薄くなる。したがって、このものは、実施の形態９と同様の作用効果に加え、近傍部分１４の厚さを適宜に設定して熱応力の吸収の程度を調整することができる。
【００３２】
（実施の形態１１）
図１３は実施の形態１１の要部断面図である。このものは、これまでの実施の形態１〜１０に共通するところの接触端部Ｃを接触量増大構造とする構成に、成形体１が温度変化により伸縮（寸法変化）する際、成形体１とリード３との密着力を維持する密着力維持構造を付加している。すなわち、全体的には、実施の形態１、２のように配線パターン２は成形体１の上面１２から側面１１にかけて形成し、側面１１から突出するリード３を、本来、平板状であるものに曲げ加工を追加して湾曲形状としている。これにより、接触端部Ｃ（図示省略）の接触量が拡大されるとともに以下のように作用する。
【００３３】
成形体１とリード３は、前述したように、その線膨張率は成形体１の方が遥かに大きく、したがって、温度の変化による寸法変化（伸縮）はリード３が極めて小さいのに対し成形体１の方は大きい。また、成形体１の寸法変化（伸縮）は、材料により異方性のものや等方性のものがあるが、リード３の先端側から成形体１の寸法変化（伸縮）を見た場合、成形体１が伸びるときは湾曲部分の内方面に押当たり、成形体１が縮むときは湾曲部分の外方面に押当たり、成形体１の寸法変化（伸縮）があるときは湾曲部分の内外いずれかの面が密着力を維持するように作用する。この作用は、結果として寸法変化（伸縮）を抑制することになる。したがって、このものは、実施の形態１〜１０よりさらに耐熱応力性が向上させられる。
【００３４】
（実施の形態１２）
図１４は実施の形態１２の要部斜視図、図１５はそのＡ−Ａ断面図である。このものは、実施の形態１１とはリード３の構成が異なる密着力維持構造を有するものである。すなわち、リード３は、側面１１に形成された配線パターン２の平面が重合する位置に、リード３の板厚の半分程度の深さの凹所３１、３１を設けている。このものは、実施の形態１１と略同様の作用効果を奏する。
【００３５】
（実施の形態１３）
図１６は実施の形態１３の要部斜視図、図１７はそのＢ−Ｂ断面図である。このものは、実施の形態１２のリード３の構成が異なる密着力維持構造を有するものである。すなわち、リード３は、側面１１に形成された配線パターン２の平面が重合する位置に、リード３の板厚を貫通する貫通孔３２、３２を設けている。このものは、実施の形態１２と略同様の作用効果を奏するもので、リード３への加工性等により実施の形態１２を採用するか、実施の形態１３を採用するか、適宜選択すればよい。
【００３６】
（実施の形態１４）
図１８は実施の形態１４の要部斜視図、図１９はその要部平面図である。このものは、成形体１にリード３の平板部に至る凹所１２ｆを設け、リード３は平面視においてその凹所１２ｆと重合する近傍に細幅部３６を設けている。この凹所１２ｆは、その深さをリード３の平板部の上面までにしても、下面までにしても、さらには下面を超えるようにしてもよく、要は少なくとも平板部の上面までの深さを有するものである。また、細幅部３６は、リード３の横幅の１／２乃至１／３程度とする。したがって、電気めっきにより配線パターン２を形成すると、リード３の細幅部３６の少なくとも上面にめっき層が形成される。その結果、成形体１に熱応力が作用したとき、細幅部３６が変形することによって熱応力を緩和し、接触端部Ｃへの熱ストレスを低減することができる。このものは、先の実施の形態において説明した接触端部Ｃの接触量増大構造や密着力維持構造の要素を含んでいることは言うまでもない。そして、この実施の形態は、先に説明した実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【００３７】
（実施の形態１５）
図２０は実施の形態１５の断面図である。このものは、実施の形態１４の変形例であり、成形体１にリード３の平板部を超える深さの凹所１２ｇを設け、リード３は平面視においてその凹所１２ｇと重合する近傍に薄板厚部３７を設けている。薄板厚部３７は、リード３の板厚の１／２乃至１／３程度とする。また、凹所１２ｇは、図示のように成形体１の上下面を貫通するものでもよく、インサート成形の際、凹所１２ｇに成形樹脂が充填されないようにする。したがって、電気めっきにより配線パターン２を形成すると、リード３の薄板厚部３７の上下面にめっき層が形成される。その結果、成形体１に熱応力が作用したとき、薄板厚部３７が変形することによって熱応力を緩和し、接触端部Ｃへの熱ストレスを低減することができる。このものも、先の実施の形態において説明した接触端部Ｃの接触量増大構造や密着力維持構造の要素を含んでいることは言うまでもない。そして、この実施の形態も、先に説明した実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【００３８】
（実施の形態１６）
図２１は実施の形態１６の断面図である。このものは、成形体１に凹所を設けた実施の形態の改良に関する。すなわち、このものは、例えば、実施の形態３のように、成形体１に凹所１２ａを設けたものにおいて、その凹所１２ａに、エポキシ樹脂のような成形体１の材料より線膨張率の低い材料４を充填している。したがって、温度変化により成形体１が膨張、収縮（伸縮）するのを、充填された線膨張率の低い材料４のより小さな膨張、収縮（伸縮）によって抑えるように作用することにより、接触端部Ｃへの熱ストレスを低減することができる。このものは、実施の形態３以外のものにも適用できる。
【００３９】
（実施の形態１７）
図２２は実施の形態１７の断面図である。このものは、リード３が突出する近傍の成形体１が、リード３の平板部と外表面に至る厚さが配線パターン２とリード３との接合対応部に近づくにしたがい薄く形成された薄肉部１５を有する。このものは、これまでの実施の形態のいずれにも適応でき、適応させた実施の形態で奏する作用効果に加え、熱応力を薄肉部１５にて吸収するので、耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００４０】
（実施の形態１８）
図２３は実施の形態１８の要部斜視図、図２４はその断面図である。このものは、例えば、実施の形態３に新たな構成を付加したものである。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る凹所１２ａを設けている。そして、このものは、上面１２に位置する配線パターン２と凹所１２ａの底部に位置するリード３、詳しくは、リード３の平板部のメッキ層との間を金属ワイヤ５により接続している。このものは、成形体１に凹所を有するこれまでの実施の形態のいずれにも適応でき、適応させた実施の形態で奏する作用効果に加え、配線パターン２とリード３との電気的接続の確実性を高めることができる。
【００４１】
（実施の形態１９）
図２５は実施の形態１９の完成状態前の要部斜視図、図２６はその完成状態の断面図であり、このものは、実施の形態１８をさらに改良したものである。すなわち、このものは、実施の形態１０のように、成形体１の凹所１２ｅを段付き形状にし、その段部とリード３との間を金属ワイヤ５により接続し、そして金属ワイヤ５が成形体１の上面１２より低い位置に納まるようにして凹所１２ｅをエポキシ樹脂４にて充填している。このものは、実施の形態１８や実施の形態１０の作用効果を奏する上に、金属ワイヤ５が確実に保護できる。
【００４２】
（実施の形態２０）
図２７は実施の形態２０の平面図、図２８はその断面図である。このものは、リードの熱伝導性が良好であることに着目し、その性質を利用するものである。すなわち、リード３は、長手方向に２段に折曲形成して成形体１の内部に平板端部３８を位置せしめるようにし、さらに、この平板端部３８の表面を成形体１の表面、具体的には上面１２と面一状に存在せしめている。平板端部３８は、平面視コ字状としている。そして、配線パターン２は、平板端部３８を含む大きさにて上面１２とともに平板端部３８の表面に直接的に形成されるのである。このものは、配線パターン２の電流等による温度上昇があった場合、これが平板端部３８に伝導し、側面１１に突出するリード３から放熱して配線パターン２、成形体１の温度上昇を抑制する。このものは、平板端部３８を平面視コ字状としたことにより、接触端部Ｃの接触量の増大も図れる。
【００４３】
（実施の形態２１）
図２９は実施の形態２１の断面図である。このものは、実施の形態２０の応用例であり、平板端部３８の表面に直接的に接続されたＬＥＤ（あるいはＬＥＤを実装したＬＥＤチップ）６を搭載したものである。このものも、ＬＥＤ６の発光等による温度上昇があった場合、これが平板端部３８に伝導し、側面１１に突出するリード３から放熱してＬＥＤ６、配線パターン２、成形体１の温度上昇を抑制する。また、ＬＥＤ６が温度上昇により輝度低下や劣化していくのを低減せしめる効果も奏する。なお、ＬＥＤ６の方が配線パターン２より遥かに大きい温度上昇をするような場合、平板端部３８の形状をＬＥＤ６のみに直接接続するようにしてもよい。
【００４４】
（実施の形態２２）
図３０は実施の形態２２の断面図である。このものは、実施の形態２１をさらに改良したものである。すなわち、成形体１は、ＬＥＤ６を搭載している近傍を傾斜面１６を有して窪ませ、その傾斜面１６に配線パターン２を位置させているもので、傾斜面１６に位置する配線パターン２を反射板として機能させる。この実施の形態では、リード３による放熱作用を利用するため、その平板端部３９は傾斜面１６と底面１７に沿う形状としている。このものは、実施の形態２１の作用効果に加え、ＬＥＤ６の性能向上にも寄与する。
【００４５】
（実施の形態２３）
図３１は実施の形態２３の断面図である。このものは、実施の形態２０、２１の応用例ともいうべきもので、リード３の平板端部３８の表面に直接的に接続された半導体チップ７を搭載したものである。このものも、半導体チップ７の駆動等による温度上昇があった場合、これが平板端部３８に伝導し、側面１１に突出するリード３から放熱して半導体チップ７、配線パターン２、成形体１の温度上昇を抑制する。
【００４６】
次に、リード付き成形回路基板の製造方法に係る実施の形態を説明する。
（実施の形態２４）
図３２は実施の形態２４（製造方法の第１の実施の形態）の製造工程のフロー図である。まず、導電性平板材製のリード３をインサート成形によりリード３を一体化した成形体１を形成する（工程Ｓ１）。次いで、この成形体１の表面にスパッタリングまたは蒸着によりリード３にも接触する銅薄膜を蒸着形成する（工程２）。この銅薄膜は、０．３〜０．５μｍ程度である。次いで、レーザーにより回路（回路パターン）の少なくとも輪郭部外側の不要な部分を除去して配線パターン２を形成する（工程Ｓ３）。そして、リード３を介して給電して配線パターン２及び配線パターン２とリード１の接続部を覆う金属膜を形成する電気めっきを行う（工程Ｓ４）。この電気めっきは、銅を１５μｍ程度、ニッケルを１０μｍ程度、金を０．５μｍ程度であり、銅を含むめっき層の厚さは２５μｍ程度である。このめっき層の厚さは、これに限定されるものではなく、適宜に設定する。なお、電気めっきの工程において、さらに詳しくは、銅めっきの後、ソフトエッチングにより非回路部分である残りの不要な銅薄膜を除去している。かかる製造方法により、実施の形態１乃至１５及び１７で説明したリード付き成形回路基板が形成できる。
【００４７】
この実施の形態によれば、電気めっきのための給電がリード３を介して行えるので、成形体１にめっき給電用の導電部等が不要となり、成形体１の小型化が図れる。また、リード３と配線パターン２との接合部までの電気抵抗を小さくできるので、特に電気的接続の信頼性向上という課題の主要対象個所である接合部近傍のめっき厚の確保が容易となり、その結果、接合部の熱応力に対する信頼性を高めたリード付き成形回路基板を製造することができる。
【００４８】
（実施の形態２５）
図３３は実施の形態２５（製造方法の第２の実施の形態）のインサート成形を完了した状態の平面図である。このものは、実施の形態２４の好ましい応用例であり、インサート成形の際、成形体１が多数個取りとなるようリードフレーム３０を用いて行い、成形後、リードフレーム３０を切断するものである。このリードフレーム３０の切断の時期は、成形後であれば、電気めっき工程の後、実装工程の後、さらには検査工程の後でもよい。
【００４９】
（実施の形態２６）
図３４は実施の形態２６（製造方法の第３の実施の形態）の製造工程のフロー図である。このものは、実施の形態２４、２５に金属ワイヤを接続する工程を付加したものである。すなわち、このものは、実施の形態２４の工程Ｓ１〜Ｓ４の次に、配線パターン２とリード３を金属ワイヤ５により接続する（工程Ｓ５）ものである。かかる製造方法により、実施の形態１８で説明したリード付き成形回路基板が形成できる。この実施の形態によれば、実施の形態２４、２５と同様の作用効果に加え、配線パターン２とリード３との電気的接続の確実性を高めることができる。
【００５０】
（実施の形態２７）
図３５は実施の形態２７（製造方法の第４の実施の形態）の製造工程のフロー図である。このものは、実施の形態２６に樹脂を充填する工程を付加したものである。すなわち、このものは、実施の形態２６の工程Ｓ１〜Ｓ５の次に、成形体１の凹所１２ｅに成形体１より線膨張率の低い材料４、例えば、エポキシ樹脂を充填する（工程Ｓ６）ものである。この樹脂の充填は、例えば、ディスペンサにより行うことができる。かかる製造方法により、実施の形態１９で説明したリード付き成形回路基板が形成できる。この実施の形態によれば、実施の形態２６と同様の作用効果に加え、金属ワイヤ５が確実に保護できる。
【００５１】
なお、実施の形態２７では、金属ワイヤ５により接続する（工程Ｓ５）ものを対象にしているが、この工程Ｓ５のみ省略することも可能で、それにより、実施の形態１６で説明したリード付き成形回路基板が形成できる。
また、本発明は、上記の実施の形態の構成及び製造方法に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲に適宜に変更、組合せ等により実施することができる。
【００５２】
請求項１、２記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、成形体とリード間の接触端部の接触量が増大しているので、それが増大した分、めっき層による接合強度が増して耐熱応力性を向上させられる。また、請求項３乃至６記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項２の作用効果をさらに高めるものとなる。また、請求項７記載のリード付き成形回路基板は、成形体の接触端部の近傍部分を、相対的に肉厚が薄くなるようにしたことにより、熱応力を近傍部分にて吸収するので、上記の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５３】
請求項８及び９に記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、成形体が温度変化により伸縮する際、寸法変化（伸縮）を抑制することができ、請求項１の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５４】
請求項１０、１１に記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項２乃至９の構成に、リードの成形体内に位置する部分を細幅部または薄板厚部とする構成を付加しているので、成形体に熱応力が作用したとき、これらが変形することによって熱応力を緩和して接触端部への熱ストレスを低減することができ、請求項２乃至９の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５５】
請求項１２記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項２乃至７、１０、１１の構成に、成形体の凹所に成形体より線膨張率の低い材料を充填する構成を付加しているので、温度変化により成形体が膨張、収縮（伸縮）するのを、充填された線膨張率の低い材料が抑制することにより、接触端部へ加わる熱ストレスを低減することができ、請求項２乃至７、１０、１１の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５６】
請求項１３記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項１乃至１２の構成に、成形体のリードが突出する近傍を、リードの平板部と外表面に至る厚さが配線パターンとリードとの接合対応部に近づくにしたがい薄く形成した薄肉部を有する構成を付加しているので、熱応力を薄肉部にて吸収でき、請求項１乃至１２の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５７】
請求項１４記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項２乃至１３の構成に、配線パターンとリードを金属ワイヤにより接続する構成を付加しているので、配線パターンとリードとの電気的接続の確実性を高められ、請求項２乃至１３の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５８】
請求項１５記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、リードを、長手方向に折曲形成して成形体の内部に平板端部を位置せしめるようにし、かつこの平板端部の表面を成形体の表面と面一状に存在せしめ、配線パターンを平板端部の表面に直接的に形成しているので、配線パターンの温度上昇があった場合、これが平板端部に伝導し、側面に突出するリードから放熱して配線パターン、成形体の温度上昇を抑制でき、耐熱応力性を向上させられる。
請求項１６、１８に記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項１５の平板端部の表面に直接的に接続されたＬＥＤまたは半導体チップを搭載したものとしているので、ＬＥＤまたは半導体チップの温度上昇を抑制できる。
請求項１７記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項１６の構成に、ＬＥＤを搭載している成形体の近傍を傾斜面を有して窪ませ、その傾斜面に配線パターンを位置させ、この配線パターンを反射板として機能せしめる構成を付加しているので、請求項１６の耐熱応力性をさらに向上させる作用効果に加え、ＬＥＤの性能向上にも寄与するものとなる。
【００５９】
請求項２３記載の発明におけるリード付き成形回路基板の製造方法は、電気めっきのための給電がリードを介して行えるので、成形体にめっき給電用の導電部等が不要となり、成形体の小型化が図れる。また、リードと配線パターンとの接合部までの電気抵抗を小さくできるので、接合部近傍のめっき厚の確保が容易となり、その結果、接合部の熱応力に対する信頼性を高めたリード付き成形回路基板が製造できる。
【００６０】
請求項２４記載の発明におけるリード付き成形回路基板の製造方法は、成形体の多数個取り成形ができるので、請求項２３の作用効果に加え、生産性の向上が図れる。特に、リードフレームの切断の時期を適宜に選択することにより、上記の生産性をさらに向上させることも可能である。
【００６１】
請求項２５記載の発明におけるリード付き成形回路基板の製造方法は、請求項２３または２４の工程に、配線パターンとリードを金属ワイヤにより接続する工程を付加したので、請求項２３または２４の作用効果に加え、配線パターンとリードとの電気的接続の確実性を高めたリード付き成形回路基板が製造できる。
【００６２】
請求項２６記載の発明におけるリード付き成形回路基板の製造方法は、請求項２５の工程に、成形体の凹所に成形体より線膨張率の低い材料を充填する工程を付加したので、請求項２５の作用効果に加え、金属ワイヤを確実に保護するリード付き成形回路基板が製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１の要部斜視図である。
【図２】実施の形態２の要部斜視図である。
【図３】実施の形態３の要部斜視図である。
【図４】その要部断面図である。
【図５】実施の形態４の断面図である。
【図６】実施の形態５の要部斜視図である。
【図７】実施の形態６の断面図である。
【図８】実施の形態７の断面図である。
【図９】その要部の模式的斜視図である。
【図１０】実施の形態８の断面図である。
【図１１】実施の形態９の断面図である。
【図１２】実施の形態１０の断面図である。
【図１３】実施の形態１１の要部断面図である。
【図１４】実施の形態１２の要部斜視図である。
【図１５】そのＡ−Ａ断面図である。
【図１６】実施の形態１３の要部斜視図である。
【図１７】そのＢ−Ｂ断面図である。
【図１８】実施の形態１４の要部斜視図である。
【図１９】その要部平面図である。
【図２０】実施の形態１５の断面図である。
【図２１】実施の形態１６の断面図である。
【図２２】実施の形態１７の断面図である。
【図２３】実施の形態１８の要部斜視図である。
【図２４】その断面図である。
【図２５】実施の形態１９の完成状態前の要部斜視図である。
【図２６】その完成状態の断面図である。
【図２７】実施の形態２０の平面図である。
【図２８】その断面図である。
【図２９】実施の形態２１の断面図である。
【図３０】実施の形態２２の断面図である。
【図３１】実施の形態２３の断面図である。
【図３２】実施の形態２４（製造方法の第１の実施の形態）の製造工程のフロー図。
【図３３】実施の形態２５（製造方法の第２の実施の形態）のインサート成形を完了した状態の平面図である。
【図３４】実施の形態２６（製造方法の第３の実施の形態）の製造工程のフロー図。
【図３５】実施の形態２７（製造方法の第４の実施の形態）の製造工程のフロー図。
【符号の説明】
１    成形体
１１    成形体の側面
１１ａ    成形体の平面視において凹凸となる曲面状の側面
１１ｂ    成形体の平面視においてコ字状に切り欠いた形状の側面
１２    成形体の上面
１２ａ〜１２ｇ    成形体の凹所
１３    成形体の接触端部Ｃの近傍部分
１４    成形体の接触端部Ｃの近傍部分
１５    成形体の薄肉部
１６    成形体の傾斜面
１７    成形体の底面
２    配線パターン
３    リード
３０    リードフレーム（インサート成形時のリード）
３１    リードの凹所
３２    リードの貫通孔（配線パターンの平面が重合する位置にある）
３３    リードの貫通孔（成形体の凹所の内径より小径）
３４    リードの貫通孔（成形体の凹所の内径と略同径）
３５    リードの切り起こし部（成形体の凹所の壁面に当接する）
３６    リードの細幅部
３７    リードの薄板厚部
３８    リードの平板端部
３９    リードの平板端部
４    成形体より線膨張率の低い材料（成形体の凹所に充填する）
５    金属ワイヤ
６    ＬＥＤ
７    半導体チップ
Ｃ    成形体１とリード３間の接触端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0004211247.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
0004211247.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0004211247.tif 000011
【図１１】
0004211247.tif 000012
【図１２】
0004211247.tif 000013
【図１３】
0004211247.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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