(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(A) 下記一般式（２）：
【化１】
0004369646.tif 000006
（式中、Ｒ3はアルケニル基以外の非置換または置換の１価炭化水素基、Ｒ4はアルケニル基を表し、ｐは30≦ｐ≦300を満足する整数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：    100重量部
(B) 一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：    本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基１個当たり、0.1〜3.0個となる量
(C) カーボンブラック：    0.2〜30重量部
(D)白金系触媒：    有効量、および
(E)無機質充填剤：    ５〜500重量部
を含む、電子写真式画像形成装置の現像ロール、トナー供給ロール、帯電ロール、及び転写ロールのいずれかに用いられる導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
(A) 下記一般式（１）：
【化２】
0004369646.tif 000007
（式中、Ｒは非置換または置換の１価炭化水素基、Ｒ1はアルケニル基以外の非置換または置換の１価炭化水素基、Ｒ2はアルケニル基を表し、ｍは 50以上の整数、ｎは１以上（ただし、Ｒがアルケニル基以外の基である場合は、２以上）で、かつ 0.007≦ｎ/(ｍ+ｎ)＜0.04を満足する整数であり、更に、51≦ｍ+ｎ≦1,000である。）
で表されるオルガノポリシロキサン
および
下記一般式（２）：
【化３】
0004369646.tif 000008
（式中、Ｒ3はアルケニル基以外の非置換または置換の１価炭化水素基、Ｒ4はアルケニル基を表し、ｐは 30≦ｐ≦300を満足する整数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン
からなる群から選ばれるオルガノポリシロキサン：    100重量部
(B) 一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：    本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基１個当たり、0.1〜3.0個となる量
(C) カーボンブラック：    0.2〜30重量部
(D)白金系触媒：    有効量、および
(E)無機質充填剤：    ５〜500重量部
を含む導電性シリコーンゴム組成物を硬化させてなる、デュロメータＡ硬度計による硬度が30以上、50以下である電子写真式画像形成装置の現像ロール、トナー供給ロール、帯電ロール、及び転写ロールのいずれかに用いられるシリコーンゴム硬化物。
【請求項３】
体積抵抗率が１×１０１〜１×１０３Ω−ｍである請求項２記載のシリコーンゴム硬化物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低硬度で、低歪み性を有する導電性シリコーンゴムを与える付加硬化型の導電性シリコーンゴム組成物に関する。特に、本発明は、電子写真式プリンターや複写機等の電子写真式画像形成装置における感光体周りの現像ロールやトナー供給ロール等のように画像形成用着色微粒子（以下、「トナー等」いう）と直接または間接的に接触するロール部分を形成するための材料として用いられる電子写真式画像形成装置ロール用シリコーンゴム導電性シリコーンゴム組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
導電性シリコーンゴムが、その帯電特性や耐久性が良好であることから、電子写真式プリンターや電子写真式複写機等の現像ロールやトナーの搬送（供給）ロール等に使用されるようになってきた。
接触式現像ロールには、ロール表面に均一な厚みのトナー等の層を形成させ、これを感光体ドラムへ搬送するとの機能が必要である。近年、プリンターや複写機の高解像化の要求が高くなってきた。そして、トナー粒子の微粒子化とともに、現像ロール表面により均一な厚みのトナー等の層を形成させて、画像濃度および画像品質を安定化させるとの要求が強くなってきた。これらの要求に対し、トナー粒子の微粒子化に対応して、ゴムロールからトナー等へ与えるダメージを小さくするために低硬度で、かつ、現像ロール表面に均一な厚みでトナー等の層を形成させるために低歪み性および均一な帯電特性（体積抵抗率）を有するシリコーンゴムが強く望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、低硬度で、低歪み性および均一な帯電特性を有する導電性シリコーンゴムを与える付加硬化型の導電性シリコーンゴム組成物、特に、電子写真画像装置において、トナー等に与えるダメージを小さくし、ロール表面に均一な厚みでトナー等の層を形成させることのできる導電性シリコーンゴムを与える導電性シリコーンゴム組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、
(A) 下記一般式（１）：
【０００５】
【化３】
0004369646.tif 000002
（式中、Ｒは非置換または置換の１価炭化水素基、Ｒ1はアルケニル基以外の非置換または置換の１価炭化水素基、Ｒ2はアルケニル基を表し、ｍは 50以上の整数、ｎは１以上（ただし、Ｒがアルケニル基以外の基である場合は、２以上）で、かつ 0.003＜ｎ/(ｍ+ｎ)＜0.04を満足する整数であり、更に、51≦ｍ+ｎ≦1,000である。）
で表されるオルガノポリシロキサン
および
下記一般式（２）：
【０００６】
【化４】
0004369646.tif 000003
（式中、Ｒ3はアルケニル基以外の非置換または置換の１価炭化水素基、Ｒ4はアルケニル基を表す。ｐは 30≦ｐ≦300を満足する整数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン
からなる群から選ばれるオルガノポリシロキサン：    100重量部
(B) 一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：    本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基１個当たり、0.1〜3.0個となる量
(C) カーボンブラック：    0.2〜30重量部
(D)白金系触媒：    有効量、および
(E)無機質充填剤：    ５〜500重量部
を含む導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳述する。
[(A)成分]
(A)成分のオルガノポリシロキサンは、付加硬化型である本発明のシリコーンゴム組成物のベースポリマーとして使用されるものである。
【０００８】
先ず、上記一般式（１）で表される、分子鎖途中のケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有する直鎖状のジオルガノポリシロキサン（以下、「(A1)成分」という）について説明する。一般式（１）中のＲは、それぞれ、メチル基、エチル基、ブロピル基、イソプロビル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フエニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基；または、これらの基の水索原子の一部または全部をフツ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、3,3,3-トリフロロプロピル基などで例示される、炭素原子数が、通常、１〜10、好ましくは１〜８の、非置換または置換の１価炭化水素基であり、Ｒ1はアルケニル基以外の前記１価炭化水素基である。ＲおよびＲ1は、これらの中でもメチル基が好ましい。Ｒ2はビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等の炭素原子数が、通常、２〜４程度のアルケニル基である。
【０００９】
ｍは 50以上の整数、ｎは１以上（ただし、Ｒがアルケニル基以外の基である場合は、２以上）で、かつ 0.003＜ｎ/(ｍ+ｎ)＜0.04、好ましくは 0.004≦ｎ/(ｍ+ｎ)≦0.035を満足する整数（ｎは、通常、１〜39、好ましくは２〜32であるが、Ｒがアルケニル基以外の基である場合は、ｎは２以上である）であり、更に、51≦ｍ+ｎ≦1,000、好ましくは 57≦ｍ+ｎ≦800である。ｎ/(ｍ+ｎ)は、主鎖を構成するジオルガノシロキサン単位の繰り返し連鎖中のアルケニル基の含有率（即ち、硬化後のシリコーンゴム（マトリックス）中の架橋点間距離の尺度）を表し、これが 0.04以上だと加硫後のシリコーンゴムの硬度が高くなり、低硬度化が困難となる。逆に、0.003以下だと加硫後のシリコーンゴムの歪みが大きくなる。ｍ+ｎはオルガノポリシロキサンの重合度を表し、1,000を越えると加硫後のシリコーンゴムの体積抵抗率の安定化が困難となる。逆に、ｍ+ｎが 50以下だと加硫後のシリコーンゴムの物理的強度が著しく低下する。本(A1)成分の、25℃における粘度は、80〜100,000 mPa・sの範囲であることが好ましい。
【００１０】
このオルガノポリシロキサンは、公知の方法によって得ることが可能である。一般的な製造方法を挙げると、ジメチルシクロポリシロキサン、メチルビニルシクロポリシロキサン等のオルガノシクロポリシロキサンと、ヘキサメチルジシロキサン、1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン等のヘキサオルガノジシロキサンとをアルカリ触媒または酸触媒の存在下に平衡化反応を行うことによって得ることができる。
【００１１】
本(A1)成分の具体例としては、例えば、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。
【００１２】
次に、上記一般式（２）で表される、分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を有する、直鎖状のジオルガノポリシロキサン（以下、「(A2)成分」という）について説明する。一般式（２）中のＲ3は、上記のＲ1と同様の、それぞれ、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などで例示されるアルケニル基以外の、炭素原子数が、通常、１〜10、好ましくは１〜８の非置換または置換の１価炭化水素基であり、中でもメチル基が好ましい。Ｒ4はビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等の炭素原子数が、通常、２〜４程度のアルケニル基である。
【００１３】
重合度ｐは、30≦ｐ≦300、好ましくは 40≦ｐ≦250の整数であることが必須である。ｐが 30より小さいと加硫後のシリコーンゴムの硬度が高くなり、低硬度化が困難となる。逆に、ｐが 300を越えると加硫後のシリコーンゴムの歪みが大きくなる。本(A2)成分の、25℃における粘度は、50〜3000 mPa・sの範囲であることが好ましい。
【００１４】
このオルガノポリシロキサンは、公知の方法によって得ることが可能である。一般的な製造方法を挙げると、ジメチルシクロポリシロキサン等のオルガノシクロポリシロキサンと 1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン等のビニル基含有ヘキサオルガノジシロキサンとをアルカリ触媒または酸触媒の存在下に平衡化反応を行うことによって得ることができる。
【００１５】
本(A2)成分の具体例としては、例えば、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロサン共重合体等が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。
【００１６】
［(B)成分］
本発明に使用される(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記のアルケニル基を含有する(A)成分と付加反応し、架橋剤として作用するものである。
【００１７】
この(B)成分としては、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている、例えば、線状、環状、分岐状、三次元網状構造（樹脂状）等各種のものが使用可能であるが、一分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上、好ましくは３個以上含むものとする必要があり、通常、３〜500個、好ましくは３〜200個、より好ましくは３〜100個程度のＳｉＨ基を有することが望ましい。
【００１８】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（３）で示されるものが用いられる。
【００１９】
【化５】
Ｒ5aＨbＳｉＯ(4-a-b)/2        （３）
【００２０】
上記式（３）中、Ｒ5は、上記のＲ1と同様のメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などで例示されるアルケニル基以外の、炭素原子数が、通常、１〜10、好ましくは１〜８の非置換または置換の１価炭化水素基であり、中でも好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。
また、上記式（３）中、ａは 0.7〜2.1、ｂは 0.001〜1.0で、かつａ＋ｂが 0.8〜3.0を満足する正数であり、好ましくは、ａは 1.0〜2.0、ｂは 0.01〜1.0、ａ＋ｂが 1.5〜2.5である。
【００２１】
一分子中に２個以上、好ましくは３個以上含有されるＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。一分子中のケイ素原子の数（重合度）は、通常２〜1,000個、好ましくは３〜300個、より好ましくは４〜150個程度のものが望ましい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの 25℃における粘度が、0.1〜1,000 mPa・sの範囲であることが好ましい。
【００２２】
本(B)成分は、公知の製法によって、例えば、1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラハイドロシクロテトラシロキサン（場合によっては、該シクロテトラシロキサンとオクタメチルシクロテトラシロキサンとの混合物）とヘキサメチルジシロキサン、1,3-ジハイドロ-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン等の末端基源となるシロキサン化合物とを、あるいは、オクタメチルシクロテトラシロキサンと1,3-ジハイドロ-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンとを、硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−10〜＋40℃程度の温度で平衡化させることによって容易に得ることができる。
【００２３】
本(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、具体的には、例えば、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両未端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/2単位と(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と(Ｃ6Ｈ5)3ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体などが挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。
【００２４】
この(B)成分の添加量は、該成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）の数が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基１個当たり、0.1〜3.0個、好ましくは 0.5〜2.0個となる量である。0.1個より少ない場合は、架橋密度が低くなりすぎ硬化したシリコーンゴムの耐熱性に悪影響を与える。逆に、3.0個より多い場合には脱水素反応による発泡の問題が生じたり、やはり耐熱性に悪影響を与えるおそれが生じる。
【００２５】
［(C)成分］
本発明に使用される(C)成分のカーボンブラックは、通常、その製造方法によって、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック等に類別し得るが、硫黄やアミンの含有量が多いと、本組成物の付加反応に対し硬化阻害が生じるため、特に、アセチレンブラックが好適に使用される。(C)成分の添加量は、上記成分(A)100重量部に対して、0.2〜30重量部、好ましくは２〜20重量部であり、0.2重量部に満たないと加硫後のシリコーンゴムの体積抵抗率が高くなり必要な導電性を付与することができず、30重量部を越えると材料の流動性が損なわれる。
【００２６】
［(D)成分］
本発明に使用される(D)成分の白金系触媒は、上記(A)成分と(B)成分との付加反応を促進させるために用いられるものであり、例えば、白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン類、アルデヒド化合物、ビニルシロキサン類もしくはアセチレンアルコール類等との錯体等が挙げられる。(D)成分の添加量は、特に限定されず、有効量でよいが、(A)成分重量に対して白金金属の重量換算で、通常、0.1〜1,000 ppm、好ましくは１〜200 ppmの範囲とすればよい。
【００２７】
［(E)成分］
本発明に使用される(E)成分の無機質充填剤は、本組成物に更に物理的強度を付与するためのものである。無機質充填剤としては、例えば、結晶性シリカ（石英粉末）や補強性シリカが挙げられる。結晶性シリカとしては、クリスタライト（商品名、龍森(株)製）、Minusi1（商品名、US SILICA社製）、Imsil（商品名、ILLINOIS MINERAL社製）が挙げられる。また、補強性シリカとしては、その製造方法により、例えばヒュームドシリカや沈降シリカ等が挙げられ、また、それらの表面処理の有無によって親水性シリカと疎水性シリカがある。親水性シリカとしては、Aerosil 130,200,300(商品名、日本アエロジル(株)，Degussa社製)、Cabosil MS-5,MS-7(商品名、Cabot社製)、Rheorosil QS-102,103(商品名、(株)トクヤマ製)、Nipsil LP(商品名、日本シリカ工業(株)製)等が挙げられる。疎水性シリカとしては、Aerosil R-812,R-812S,R-972,R-974(商品名、Degussa社製)、Rheorosil MT-10(商品名、(株)トクヤマ製)、Nipsil SSシリーズ(商品名、日本シリカ工業(株)製)等が挙げられる。また、無機質充填剤として、珪藻土、炭酸カルシウム等の非補強性の充填剤を使用してもよい。
【００２８】
(E)成分の添加量は、(A)成分100重量部に対して５〜500重量部、好ましくは10〜300重量部であり、５重量部より少ないとシリコーンゴムの物理的強度が著しく低下し、500重量部より多いと材料の流動性が損なわれる。
【００２９】
［その他の成分］
本発明の組成物に、必要に応じて上記(A)〜(E)成分以外の成分を配合することができる。例えば、硬化時間の調整を行う必要がある場合には、硬化抑制効果を有する制御剤として、ビニルメチルシクロテトラシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アルキルマレエート類、アセチレンアルコール類およびトリアリルイソシアヌレート；アセチレンアルコール類のシランもしくはシロキサン変性物；ハイドロパーオキサイド、テトラメチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。
【００３０】
この他にも、コバルトブルー等の無機顔料、有機染料等の着色剤や酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸マンガン、酸化チタン、酸化鉄等の耐熱性および難燃性向上剤等を添加することも任意である。
【００３１】
本発明の組成物は、硬化して、上記のように低歪み性かつ低硬度の導電性シリコーンゴムとなり、トナー等に対するダメージが小さいため、現像ロール、トナー供給ロールは勿論のこと、帯電ロール、転写ロール、クリーニングロール、定着ロール等の電子写真画像形成装置に使用されるロール用途に有用である。
【００３２】
【実施例】
以下、実施例によりこの発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、シリコーンゴム組成物の加硫後の硬度の測定は、JIS Ｋ 6249 に準じて行なった。
体積抵抗率の測定は、SRIS(日本ゴム協会標準規格) 2301-1969 に準じて各試料につき、５ヶ所ずつ行なった。
【００３３】
歪み量は、テンシロン評価装置を用いて、直径 30mm、厚み 13mmの円筒形の試験片を、圧縮条件 0.1mm/sの速度で１mm圧縮した時の歪み量を％表示で示した。なお、測定用の試験片は、シリコーンゴム組成物を温度 120℃の金型の間に挟み 10分間プレス硬化させ、乾燥機で 200℃×４時間ポストキュアーしたものから作成した。
【００３４】
実施例１
(A1)分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、メチルビニルシロキサン単位として側鎖ビニル基を平均約５個含有する直鎖状ジメチルシロキサンポリマー（重合度(上記一般式(1)におけるｍ+ｎ)＝約700、側鎖ビニル基数/重合度（上記一般式(1)におけるｎ/(m+n)）＝0.007）100重量部、(E)平均粒径５μｍの結晶性シリカ 20重量部、(C)アセチレンブラック３重量部を均一に混合した後、(B)25℃での粘度が 15 mPa・sであり、下記一般式(I)で表される分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体 3.0重量部（該(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子/前記(A1)成分中のビニル基（モル比）＝1.6）、反応制御剤として 1-エチル-1-シクロヘキサノール 0.6重量部、(D)白金ビニルシロキサン錯体を白金金属として前記(A1)成分重量に対し 100 ppm添加し、均一になるまで良く混合し、シリコーンゴム組成物を得た。
【００３５】
このシリコーンゴム組成物を上記条件で加熱硬化させた試験片を用いて、硬度、体積抵抗率および歪み量を測定した。その結果を表１に示した。
【００３６】
【化６】
0004369646.tif 000004
（上記式中、Meはメチル基を表す）
【００３７】
比較例１
(A1)成分を、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、メチルビニルシロキサン単位として側鎖ビニル基を平均約２個含有する直鎖状ジメチルシロキサンポリマー（重合度(上記一般式(1)におけるｍ+ｎ)＝約900、側鎖ビニル基数/重合度（上記一般式(1)におけるｎ/(m+n)）＝0.002）100重量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、組成物を得て、上記測定を行った。その結果を表１に示した。
【００３８】
実施例２
実施例１の(A1)成分を、(A2)分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された直鎖状ジメチルシロキサンポリマー（重合度（上記一般式(2)におけるｐ）＝180）100重量部に変更し、(B)成分の使用量 3.0重量部を 4.2重量部（該(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子/前記(A2)成分中のビニル基（モル比）＝1.5）に変更した以外は実施例１と同様にして、組成物を得て、上記測定を行った。その結果を表１に示した。
【００３９】
比較例２
実施例１の(A1)成分を、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された直鎖状ジメチルシロキサンポリマー（重合度（上記一般式(2)におけるｐ）＝400）100重量部に変更し、(B)成分の使用量 3.0重量部を 2.1重量部（該(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子/前記成分中のビニル基（モル比）＝1.6）に変更した以外は実施例１と同様にして、組成物を得て、上記測定を行った。その結果を表１に示した。
【００４０】
比較例３
実施例１の(A1)成分を、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された直鎖状ジメチルシロキサンポリマー（重合度（上記一般式(2)におけるｐ）＝20）100重量部に変更し、(B)成分の使用量 3.0重量部を 25重量部（該(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子/前記成分中のビニル基（モル比）＝1.0）に変更した以外は実施例１と同様にして、組成物を得て、上記測定を行った。その結果を表１に示した。
【００４１】
【表１】
0004369646.tif 000005
＊ デュロメーターＡ硬度計により測定
【００４２】
【発明の効果】
本発明の付加硬化型の導電性シリコーンゴム組成物を用いると、低硬度で、低歪み性の導電性シリコーンゴムが得られる。本組成物を、電子写真式プリンターや複写機等の電子写真式画像形成装置の現像ロール等の材料として用いると、トナー等に対するダメージが小さいため、ロール表面に均一な厚みでトナー等の層を形成させ、また均一な帯電特性を付与することができるとの優れた効果を奏する。