(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠部（１０）と、この枠部から前記枠部の内周側へ延びる基板接続用のリード部（２０、３０）とを備え、
前記リード部が、前記枠部の内周部の対向する部位にそれぞれ支持され互いの先端部が対向するように延びる櫛歯状の第１のリード部（２０）と第２のリード部（３０）とよりなる板状のリードフレームにおいて、
前記枠部のうち前記第１及び第２のリード部を支持する部位以外の部位、および、前記第１及び第２のリード部の先端部は、前記リードフレームの主面に対して交差する方向へ折り曲げられており、
前記枠部における折り曲げ部（１１）は、前記リードフレームの主面に対して溝形状となっており、
互いに対向する前記第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）との間隔（Ｗ）が前記基板の厚みに対応した大きさとなっており、
前記第１のリード部（２０）と前記第２のリード部（３０）が、各々の前記折り曲げ部（２１、３１）と前記枠部（１０）との間で、第２の折り曲げ部（２３、３３）を持つことにより、折り曲げ前における前記両リード部の主面もしくは前記枠部の主面とは異なる角度を有していることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記枠部における折り曲げ部（１１）に対して、前記第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）の少なくとも１箇所の折り曲げ方向が異なることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
互いに対向する前記第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）との間は、前記リードフレームの片面側に配置された樹脂テープ（４０）によって連結されていることを特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記枠部（１０）には、前記基板の幅方向の端面を支持するための支持部（５０）が連結されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のリードフレーム。
【請求項５】
枠部（１０）と、この枠部から前記枠部の内周側へ延びる基板接続用のリード部（２０、３０）とを備え、
前記リード部が、前記枠部の内周部の対向する部位にそれぞれ支持され互いの先端部が対向するように延びる櫛歯状の第１のリード部（２０）と第２のリード部（３０）とよりなる板状のリードフレームにおいて、
前記枠部のうち前記第１及び第２のリード部を支持する部位以外の部位、および、前記第１及び第２のリード部の先端部は、前記リードフレームの主面に対して交差する方向へ折り曲げられており、
前記枠部における折り曲げ部（１１）は、前記リードフレームの主面に対して溝形状となっており、
互いに対向する前記第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）との間隔（Ｗ）が前記基板の厚みに対応した大きさとなっており、
前記枠部における折り曲げ部（１１）に対して、前記第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）の少なくとも１箇所の折り曲げ方向が異なることを特徴とするリードフレーム。
【請求項６】
枠部（１０）と、この枠部から前記枠部の内周側へ延びる基板接続用のリード部（２０、３０）とを備え、
前記リード部が、前記枠部の内周部の対向する部位にそれぞれ支持され互いの先端部が対向するように延びる櫛歯状の第１のリード部（２０）と第２のリード部（３０）とよりなる板状のリードフレームにおいて、
前記枠部のうち前記第１及び第２のリード部を支持する部位以外の部位、および、前記第１及び第２のリード部の先端部は、前記リードフレームの主面に対して交差する方向へ折り曲げられており、
前記枠部における折り曲げ部（１１）は、前記リードフレームの主面に対して溝形状となっており、
互いに対向する前記第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）との間隔（Ｗ）が前記基板の厚みに対応した大きさとなっており、
互いに対向する前記第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）との間は、前記リードフレームの片面側に配置された樹脂テープ（４０）によって連結されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項７】
枠部（１０）と、この枠部から前記枠部の内周側へ延びる基板接続用のリード部（２０、３０）とを備え、
前記リード部が、前記枠部の内周部の対向する部位にそれぞれ支持され互いの先端部が対向するように延びる櫛歯状の第１のリード部（２０）と第２のリード部（３０）とよりなる板状のリードフレームにおいて、
前記枠部のうち前記第１及び第２のリード部を支持する部位以外の部位、および、前記第１及び第２のリード部の先端部は、前記リードフレームの主面に対して交差する方向へ折り曲げられており、
前記枠部における折り曲げ部（１１）は、前記リードフレームの主面に対して溝形状となっており、
互いに対向する前記第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）との間隔（Ｗ）が前記基板の厚みに対応した大きさとなっており、
前記枠部（１０）には、前記基板の幅方向の端面を支持するための支持部（５０）が連結されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項８】
前記枠部（１０）の折り曲げ部（１１）が、前記第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）との対向間を通る仮想線（Ｌ１）上に位置していることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載のリードフレーム。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１つに記載のリードフレーム（１００）と、このリードフレームのリード部（２０、３０）に接続される基板（２００）とを用意し、
前記両リード部の折り曲げ部（２１、３１）の対向間に、前記基板を、前記リードフレームの主面に対して立てた状態で挿入配置し、前記基板の両面の一方に第１のリード部の折り曲げ部（２１）を、他方に第２のリード部の折り曲げ部（３１）をそれぞれ接続することを特徴とする基板へのリード接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームおよびリードフレームを用いた基板へのリード接続方法に関し、特に、基板の両面にリード接続可能なリードフレームおよびリード接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の一般的なリードフレームを図１０に示す。このリードフレームは、枠部１０と、この枠部１０の内周側へ延びる基板接続用のリード部２０、３０とを備えており、該リード部２０、３０が、枠部１０の内周部の対向する部位にそれぞれ支持され互いの先端部が対向するように延びる櫛歯状の第１のリード部２０と第２のリード部３０とよりなるものである。
【０００３】
そして、このリードフレームを用いて、図中の破線に示す様に、基板（セラミック基板やプリント基板あるいは半導体基板といった回路基板等）２００を配置し、第１及び第２のリード部２０、３０の先端部を基板２００の周辺部に接続するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のリードフレームでは、基板２００の両面にリード接続しようとすると、リードフレームを２枚用意し、個々のリードフレームをそれぞれ、基板２００の一面側、他面側に配置して接続を行う必要があり、効率的ではない。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、効率的に基板の両面にリードを接続可能なリードフレームおよびリードフレームを用いた基板へのリード接続方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、枠部（１０）と、この枠部から枠部の内周側へ延びる基板接続用のリード部（２０、３０）とを備え、リード部が、枠部の内周部の対向する部位にそれぞれ支持され互いの先端部が対向するように延びる櫛歯状の第１のリード部（２０）と第２のリード部（３０）とよりなる板状のリードフレームにおいて、枠部のうち第１及び第２のリード部を支持する部位以外の部位、および、第１及び第２のリード部の先端部は、リードフレームの主面に対して交差する方向へ折り曲げられており、枠部における折り曲げ部（１１）は、リードフレームの主面に対して溝形状となっており、互いに対向する第１のリード部の折り曲げ部（２１）と第２のリード部の折り曲げ部（３１）との間隔（Ｗ）が基板の厚みに対応した大きさとなっており、第１のリード部（２０）と前記第２のリード部（３０）が、各々の前記折り曲げ部（２１、３１）と枠部（１０）との間で、第２の折り曲げ部（２３、３３）を持つことにより、折り曲げ前における両リード部の主面もしくは枠部の主面とは異なる角度を有していることを特徴としている。
【０００７】
本発明のリードフレームは、具体的には、枠部および各リード部が折り曲げられていない板材に対して、上記形状となるように枠部および各リード部の折り曲げを行うことで、両リード部の先端部２１、３１の対向方向にシワを寄せるように圧縮することにより、形成することができる。
【０００８】
そして、本発明によれば、両リード部の折り曲げ部の対向間に、リードフレームの主面に対して基板を立てた状態で挿入配置させるだけで、該基板の両面にリード部を接続可能な状態とすることができる。従って、本発明によれば、効率的に基板の両面にリードを接続可能なリードフレームを提供することができる。また、本発明では、第１のリード部（２０）と第２のリード部（３０）が、各々の折り曲げ部（２１、３１）と枠部（１０）との間で、第２の折り曲げ部（２３、３３）を持つことにより、折り曲げ前における両リード部の主面もしくは枠部の主面とは異なる角度を有しているから、両リード部の折り曲げ部（２１、３１）に基板（２００）を接続した後に必要となるリード部の曲げ加工を、予め第２の折り曲げ部の形成という形で、両リード部の折り曲げ部の形成時に同時に行うことにより、後の作業を簡略化する（短くする）ことができる。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１のリードフレームにおいて、枠部における折り曲げ部（１１）に対して、第１のリード部の折り曲げ部（２１）と第２のリード部の折り曲げ部（３１）の少なくとも１箇所の折り曲げ方向が異なることを特徴としている。それによれば、基板（２００）へのリード接続位置を容易に変更することができる。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２のリードフレームにおいて、互いに対向する第１のリード部の折り曲げ部（２１）と第２のリード部の折り曲げ部（３１）との間は、リードフレームの片面側に配置された樹脂テープ（４０）によって連結されていることを特徴としている。それによれば、両リード部の折り曲げ部の対向間に、基板を立てた状態で挿入配置する際に、基板を樹脂テープとは反対側から挿入することで、挿入されていく基板が樹脂テープに当たって止まるため、挿入方向への基板の位置決めが容易になり、加えて、両リード部の折り曲げ部（２１、３１）の加工時、ないしは、基板挿入時にリード端の位置ずれが無くなるという利点がある。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれか１つに記載のリードフレームにおいて、枠部（１０）には、基板の幅方向の端面を支持するための支持部（５０）が連結されていることを特徴としている。それによれば、両リード部の折り曲げ部の対向間に、基板を立てた状態で挿入していくと、基板の幅方向の端面が支持部に支持されるため、基板の幅方向への基板の位置決めが容易になるという利点がある。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明においては、枠部における折り曲げ部（１１）に対して、第１のリード部の折り曲げ部（２１）と前記第２のリード部の折り曲げ部（３１）の少なくとも１箇所の折り曲げ方向が異なることを特徴としており、それによれば、基板（２００）へのリード接続位置を容易に変更することができる。
【００１３】
また、請求項６に記載の発明においては、互いに対向する第１のリード部の折り曲げ部（２１）と第２のリード部の折り曲げ部（３１）との間は、リードフレームの片面側に配置された樹脂テープ（４０）によって連結されていることを特徴としている。それによれば、両リード部の折り曲げ部の対向間に、基板を立てた状態で挿入配置する際に、基板を樹脂テープとは反対側から挿入することで、挿入されていく基板が樹脂テープに当たって止まるため、挿入方向への基板の位置決めが容易になり、加えて、両リード部の折り曲げ部（２１、３１）の加工時、ないしは、基板挿入時にリード端の位置ずれが無くなるという利点がある。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明においては、枠部（１０）には、基板の幅方向の端面を支持するための支持部（５０）が連結されていることを特徴としている。それによれば、両リード部の折り曲げ部の対向間に、基板を立てた状態で挿入していくと、基板の幅方向の端面が支持部に支持されるため、基板の幅方向への基板の位置決めが容易になるという利点がある。
【００１５】
なお、請求項１、５、６、７に記載の各発明については、当該各発明同士で任意の組み合わせが可能である。
【００１６】
また、請求項８に記載の発明では、枠部（１０）の折り曲げ部（１１）が、第１のリード部の折り曲げ部（２１）と第２のリード部の折り曲げ部（３１）との対向間を通る仮想線（Ｌ１）上に位置していることを特徴としている。
【００１７】
それによれば、枠部の折り曲げ部、および、第１及び第２のリード部の先端部の折り曲げ部が、同一線の近傍に位置するため、これらの部分を折り曲げる作業を容易に行うことができる。
【００１８】
また、請求項９に記載の発明は、請求項１ないし８のいずれか１つに記載のリードフレーム（１００）と、このリードフレームのリード部（２０、３０）に接続される基板（２００）とを用意し、両リード部の折り曲げ部（２１、３１）の対向間に、基板を、リードフレームの主面に対して立てた状態で挿入配置し、基板の両面の一方に第１のリード部の折り曲げ部（２１）を、他方に第２のリード部の折り曲げ部（３１）をそれぞれ接続することを特徴としている。
【００１９】
それによれば、請求項１〜請求項８に記載のリードフレームを用いて、効率的に基板の両面にリードを接続可能な基板へのリード接続方法を提供することができる。
【００２０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るリードフレーム１００の全体構成を示す斜視図である。図２及び図３は、このリードフレーム１００の形成方法を示す工程図であり、図２は斜視図、図３は局部断面図である。また、図４及び図５は、リードフレーム１００を用いた第１基板（本発明でいう基板）２００へのリード接続方法を示す工程図であり、図４は斜視図、図５は局部断面図である。
【００２２】
図１に示す様に、リードフレーム１００は、矩形状の枠部１０と、この枠部１０から枠部１０の内周側へ延びるリード部２０、３０とを備えた板状をなしている。このリード部２０、３０は基板接続用のもので、上記第１基板２００に接続されるものである。
【００２３】
ここで、リード部２０、３０は、枠部１０のうち互いに対向する辺部の内周側面にそれぞれ支持された櫛歯状の第１のリード部２０と第２のリード部３０とよりなり、第１のリード部２０および第２のリード部３０は、互いの先端部が対向するように延びている。
【００２４】
また、枠部１０のうち第１及び第２のリード部２０、３０を支持する辺部以外の対向する辺部、および、第１及び第２のリード部２０、３０の先端部は、リードフレーム１００の主面に対して交差する方向へ折り曲げられている。そして、第１のリード部２０の先端部に折り曲げ部２１が、第２のリード部３０の先端部に折り曲げ部３１が、枠部１０に折り曲げ部１１がそれぞれ形成されている。
【００２５】
ここで、互いに対向する第１のリード部２０の折り曲げ部２１と第２のリード部３０の折り曲げ部３１との間隔Ｗは、上記基板２００の厚みと同程度の大きさとなっている。また、枠部１０における折り曲げ部１１は、リードフレーム１００の主面に対して溝形状（本例では矩形溝）となっている。
【００２６】
また、本例では、枠部１０の折り曲げ部１１が、第１のリード部の折り曲げ部２１と第２のリード部の折り曲げ部３１との対向間を通る仮想線Ｌ１上に位置している。
【００２７】
さらに言うならば、両リード部２０、３０の折り曲げ部２１、３１の間隔Ｗと矩形溝形状に形成された枠部１０の折り曲げ部１１の幅とは同一である。そして、各リード部２０、３０の折り曲げ部２１、３１の対向面は、枠部１０の折り曲げ部１１における溝の側面と同一平面上に位置している。
【００２８】
また、枠部１０には、複数個の円形の開口部１２が形成されているが、これら開口部１２は、後述するリードフレーム１００の形成やリードフレーム１００を用いた基板２００へのリード接続において行われる作業の位置合わせマークとして形成されている。また、各リード部２０、３０における枠部１０近傍に位置する部位は、後述する第２基板３００に接続される第２基板接続部２２、３２である。
【００２９】
次に、このリードフレーム１００の形成方法について、図２及び図３を参照して述べる。図２（ａ）およびこれに対応する図３（ａ）に示す様な、リードフレーム１００の素材１００ａを用意する。
【００３０】
この素材１００ａは、通常のリードフレームに用いられる材料（例えば、Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金や銅等）よりなり、枠部１０および各リード部２０、３０の先端部が折り曲げられずに素材１００ａ全体が同一平面上に位置する板状をなすものであり、打ち抜き加工やエッチング等により形成される。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示す様に、プレス加工等により、枠部１０のうち第１及び第２のリード部２０、３０を支持する辺部以外の対向する辺部、および、第１及び第２のリード部２０、３０の先端部を、図中の４本の仮想線Ｋに沿って、リードフレーム１００の主面に対して交差する方向へ折り曲げる。ここで、図３（ｂ）に枠部の折り曲げ部１１の断面形状を、図３（ｃ）にリード部の折り曲げ部２１、３１の断面形状を示す。
【００３２】
このとき、本例では、上記図２における各仮想線Ｋが、枠部の折り曲げ部１１、および、第１及び第２のリード部の先端部の折り曲げ部２１、３１を折り曲げ加工の際の加工部補助線となり、共通のプレス治具を用いて各折り曲げ部１１、２１、３１を一括して形成することができ、折り曲げ作業が容易に行える。
【００３３】
もし、枠部の折り曲げ部１１、および、第１及び第２のリード部の先端部の折り曲げ部２１、３１が、同一線の近傍から大きく外れて互い違いの位置関係にあると、それに対応した複雑な形状のプレス型を用いたり、リード部２０、３０と枠部１０とでは別々にプレス加工を行ったりする等の必要が生じ、折り曲げ作業に手間がかかる。
【００３４】
ここまでの工程により、上記図１に示すリードフレーム１００が完成する。次に、このリードフレーム１００を用いた第１基板（本発明でいう基板）２００へのリード接続方法について、図４及び図５を参照して述べる。
【００３５】
リードフレーム１００のリード部２０、３０に接続される上記第１基板２００としては、セラミック基板やプリント基板あるいは半導体基板といった回路基板等を用いることができる。
【００３６】
図４（ａ）およびこれに対応する図５（ａ）に示す様に、第１基板２００を、両リード部の折り曲げ部２１、３１の対向間に、リードフレーム１００の主面に対して立てた状態で挿入配置する。
【００３７】
なお、図示例では、両リード部の折り曲げ部２１、３１がリードフレーム１００の主面に対して直角に折り曲げられているため、第１基板２００の基板面はリードフレーム１００の主面に対して直角に立っているが、両リード部の折り曲げ部２１、３１とリードフレーム１００の主面とが斜めになっている場合には、それに応じて、第１基板２００の基板面がリードフレーム１００の主面に対して斜めに立っている状態でも良い。
【００３８】
そして、加熱および加圧が可能なツールＴ１によって、第１基板２００の両面のうち一方の面に第１のリード部の折り曲げ部２１を、他方の面に第２のリード部の折り曲げ部３１をそれぞれ一括して圧接することにより接続する。
【００３９】
続いて、図４（ｂ）およびこれに対応する図５（ｂ）に示す様に、枠部１０をリード部２０、３０から切断するとともに、両リード部２０、３０における第２基板接続部２２、３２を、それ以外の両リード部２０、３０における部位に対して折り曲げることにより、両リード部２０、３０を逆かもめ形状に成形する。
【００４０】
そして、リード部２０、３０が接続された第１基板２００は、両リード部２０、３０における第２基板接続部２２、３２をハンダ付けや熱圧着等を用いて、第２基板（実装基板）３００に接続され、縦型の基板パッケージとして構成される。
【００４１】
ところで、本実施形態によれば、従来の一般的なリードフレームに対して、枠部１０のうち第１及び第２のリード部２０、３０を支持する辺部以外の辺部、および、第１及び第２のリード部の先端部２１、３１を、リードフレーム１００の主面に対して交差する方向へ折り曲げて、リードフレーム１００における第１及び第２のリード部２０、３０の対向方向の幅を圧縮することにより、両リード部の折り曲げ部２１、３１の対向間隔Ｗを、接続される基板２００の厚みに対応した大きさとしている。
【００４２】
それにより、上記図４（ａ）及び図５（ａ）に示したように、両リード部の折り曲げ部２１、３１の対向間に、リードフレーム１００の主面に対して第１基板２００を立てた状態で挿入配置させるだけで、第１基板１００の両面にリード部２０、３０を接続可能な状態とすることができる。従って、本実施形態によれば、効率的に基板の両面にリードを接続可能なリードフレーム１００を提供することができる。
【００４３】
また、リード部２０、３０が接続された第１基板２００は、縦型の基板パッケージとなるので、第２基板（実装基板）３００への実装面積を小さくすることができる。
【００４４】
また、上記図１０に示した様な従来のリードフレームでは、枠部１０の内部には、リード部２０、３０以外にも、少なくとも基板面積（図１０中、破線２００にて示す領域の面積に相当）以上のサイズが必要である。そのため、結果的に、リードフレーム自体が無駄に大きくなってしまっていた。
【００４５】
その点、本実施形態においては、素材１００ａを、折り曲げによってシワを寄せるように両リード部２０、３０の先端部２１、３１の対向方向に圧縮させ、リードフレーム１００とする。そのため、素材１００ａはリードフレーム１００に対して、当該先端部２１、３１の折り曲げ幅の分、実質的に大きければ良い。
【００４６】
そのため、従来のリードフレームの様に、基板面積に相当する幅を持たなくても良いため、リードフレーム自体の体格を小さくすることができ、低コスト化が期待できる。
【００４７】
次に、本実施形態の変形例について、図６ないし図９（第１ないし第４の変形例）を参照して示しておく。図６、図７は本実施形態の第１、第２の変形例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図（（ａ）中の下方から見た図）である。また、図８は本実施形態の第４の変形例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部断面図である。また、図９は本実施形態の第４の変形例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部斜視図である。なお、図６〜図９の各々の（ａ）は共に、素材１００ａの状態にて示してある。
【００４８】
図６に示す第１の変形例は、プレス加工等により、枠部１０および第１及び第２のリード部２０、３０の先端部を折り曲げる（図２（ｂ）参照）際に、同時に、第１のリード部２０と第２のリード部３０において、図６（ａ）中の仮想線Ｍ１、Ｍ２で曲げ加工するものである。具体的には、素材１００ａを、図６（ｂ）に示す様に曲げ加工する。
【００４９】
それにより、第１のリード部２０と第２のリード部３０が、各々の折り曲げ部２１、３１と枠部１０との間で、第２の折り曲げ部２３、３３を持つことにより、折り曲げ前における両リード部２０の主面もしくは枠部１０の主面とは異なる角度を有した構造となる。
【００５０】
この第１の変形例のリードフレーム１００によれば、両リード部２０、３０は、上記図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示す形状に既に加工されており、基板２００の挿入並びに枠部１０の切断の後に曲げ加工を必要とせず、工程数を短縮することができる。
【００５１】
また、図７に示す第２の変形例は、第１のリード部の折り曲げ部２１と第２のリード部の折り曲げ部３１において、折り曲げ方向が他とは異なっている折り曲げ部２１ａを有するものである。なお、図７（ａ）には、折り曲げ部２１ａとなる部位に符号２１ａを記してある。
【００５２】
具体的には、素材１００ａを、上記図２（ｂ）に示す様にプレス加工等にて折り曲げ加工する場合に、リード部２０、３０の折り曲げ部のうち特定の折り曲げ部２１ａについて、プレスの型形状の凹凸を変えることによって、本例のリードフレーム１００が形成される。
【００５３】
この第２の変形例のリードフレーム１００によれば、リード部２０の折り曲げ部２１ａが、基板２００に接する場所を、他の折り曲げ部２１、３１とは異なる位置に設けることができる。
【００５４】
なお、上記例では、枠部の折り曲げ部１１の幅と両リード部の折り曲げ部２１、３１の幅（対向幅）が略同一であったが、図７（ｂ）に示す様に、これら２つの幅は、異なる大きさであっても構わない。
【００５５】
また、図８に示す第３の変形例は、互いに対向する第１のリード部の折り曲げ部２１と第２のリード部の折り曲げ部３１との間を、リードフレーム１００の片面側に配置されたポリイミドテープ等よりなる樹脂テープ４０によって連結したものである。
【００５６】
具体的には、図８（ａ）に示す様に、素材１００ａにおける互いに対向する両リード部２０、３０の先端部を、図中の紙面裏面側から樹脂テープ４０にて連結し、その後、上記図２（ｂ）に示した様にプレス加工等にて折り曲げ工程を行う。すると、図８（ｂ）に示す様に、両折り曲げ部２１、３１の間が樹脂テープ４０によって連結された本例のリードフレーム１００が形成される。
【００５７】
この第３の変形例のリードフレーム１００によれば、図８（ｂ）に示す様に、両リード部の折り曲げ部２１、３１の対向間に、第１基板２００を立てた状態で挿入配置する際に、第１基板２００を樹脂テープ４０とは反対側から挿入することで、挿入されていく基板２００が樹脂テープ４０に当たって止まるため、挿入方向への基板の位置決めが容易になる。加えて、両リード部の折り曲げ部２１、３１の加工時、ないしは、第１基板２００の挿入時にリード端の位置ずれが無くなる。
【００５８】
また、図９に示す第４の変形例は、両折り曲げ部２１、３１の対向間に挿入される第１基板２００の端面を支持するための支持部５０が、枠部１０に対して連結されているリードフレーム１００を提供するものである。
【００５９】
これは、図９（ａ）に示す様に、枠部１０の内側において両リード部２０、３０の外側に、枠部１０に支持された爪部５５が形成された素材１００ａを準備する。この爪部５５は、第１基板２００における挿入側に位置する端面のエッジ部に対応した位置に設けられている。
【００６０】
そして、上記図２（ｂ）に示す工程と同様にして、プレス加工等により、枠部１０および両リード部２０、３０の先端部を折り曲げる際に、同時に、素材１００ａにおける爪部５５も、リードフレーム１００の主面に対して交差する方向へ折り曲げる。
【００６１】
この折り曲げられた爪部５５が、上記支持部５０として形成される。そして、支持部図９（ｂ）に示す様に、第１基板２００を、両リード部の折り曲げ部２１、３１の対向間に、リードフレーム１００の主面に対して立てた状態で挿入配置する。
【００６２】
この基板挿入の際、挿入される第１基板２００の端面が支持部５０によって支持されることにより、基板挿入方向および基板の幅方向への第１基板２００のずれが抑えられるため、基板の位置決めが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るリードフレームの全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示すリードフレームの形成方法を示す斜視図である。
【図３】図１に示すリードフレームの形成方法を示す断面図である。
【図４】基板へのリード接続方法を示す斜視図である。
【図５】基板へのリード接続方法を示す断面図である。
【図６】上記実施形態の第１の変形例を示す図である。
【図７】上記実施形態の第２の変形例を示す図である。
【図８】上記実施形態の第３の変形例を示す図である。
【図９】上記実施形態の第４の変形例を示す図である。
【図１０】従来のリードフレームの一般的な平面構成を示す図である。
【符号の説明】
１０…枠部、１１…枠部の折り曲げ部、２０…第１のリード部、
２１…第１のリード部の折り曲げ部、２３、３３…第２の折り曲げ部、
３０…第２のリード部、３１…第２のリード部の折り曲げ部、
４０…樹脂テープ、５０…支持部、１００…リードフレーム、
２００…第１基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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