(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーマルインクジェットプリンタに使用されるインクカートリッジであって、チャンバ及びプリントヘッドにおいてインク供給を行い、該プリントヘッドが加熱要素に実質的に垂直な液滴噴射ノズルから所定距離上流側のチャンネル内に配置された加熱要素を有し、前記カートリッジが、
前記加熱要素と相接した流通経路によってチャンバからプリントヘッドチャンネルにインクを供給する手段を有し、前記手段は凹部を備え、前記凹部によってチャンネルに導入されるインクはまず加熱要素のすぐそばを通過し、そこでインクがインクチャンネルに入る前に廃熱がインクに伝達され、インクチャネルでさらに廃熱がインクに伝達され、その結果、より多くのプリントヘッドに残る廃熱が噴射されたインク液滴によって運び去られる、インクジェットカートリッジ。
【請求項２】
サーマルインクジェットプリンタに使用され、熱管理を改良したインクジェットカートリッジであって、
通気孔を有するインクを入れたチャンバ及びインクの出口を有するハウジングと、
チャンネルプレート及び加熱プレートを有するプリントヘッドであって、前記チャンネルプレートと前記加熱プレートがそれぞれ第１の面と第２の面とを有し、前記チャンネルプレートの第１の面が、１つの凹部とそれぞれ反対側の端部を有する複数の溝とを有し、前記各溝の一方の端部が前記チャンネルプレートの端面を貫いて開口しており、前記溝の他端部がチャンネルプレートの凹部と連通し、前記加熱プレートの第１の面が、その上に複数の加熱要素とアドレス電極を有し、前記加熱プレートの第２の面が、前記加熱プレートの第１の面から所定距離離間したフロアを有する凹部を有し、前記フロアが、前記複数の加熱要素とアドレス電極の一方の側に隣接するが前記複数の加熱要素とアドレス電極の一方側から離間した位置に前記加熱プレートの第１の面を通って開口する少なくとも１つのアパーチュアを有し、前記チャンネルプレートの第１の面と加熱プレートの第１の面が位置合わせされて互いに接合され、これにより溝と溝の開放端が、それぞれプリントヘッドインクチャンネルとノズルとを形成し、各チャンネルが前記ノズルから所定距離離れてその中に配置された加熱要素を有し、前記チャンネルプレートの凹部が、前記加熱プレートによって閉じられた後でインクリザーバを形成し、前記加熱プレートのフロア中のアパーチュアが前記加熱プレートの凹部と前記リザーバとの間の連通経路を形成するように構成され、前記加熱プレートの凹部によってインクが前記複数の加熱要素の近傍を通るプリントヘッドと、
第１及び第２の面を有し、前記ハウジングに固定して取り付けられたヒートシンクであって、前記ヒートシンクの第１の面を通って開口する内部キャビティと前記キャビティに接続された入口部とを有するヒートシンクと、
前記プリントヘッドが前記ヒートシンクの第１の面に対向して位置する前記加熱プレートの第２の面で、前記ヒートシンクに固定されており、前記加熱プレートの凹部が前記ヒートシンクのキャビティの開口と位置合わせされており、
前記ハウジングの出口部を前記ヒートシンクの入口部と接続する手段であって、インクがリザーバに入る前に加熱要素によって加熱され、インクチャネルでさらに廃熱がインクに伝達され、これにより前記ノズルから噴射されたインク滴の温度が上昇し、より多くのプリントヘッドに残る廃熱を運び出す手段と、を有する、
インクジェットカートリッジ。
【請求項３】
熱管理を改良したインクジェットカートリッジを製造する方法であって、
液体インクの供給部とインクの出口部とを有する通気孔を設けたハウジングを提供するステップと、
ヒートシンクの１つの面上に凹部を形成し、他のもう１つの面の入口部からヒートシンクの凹部への通路を形成するステップと、
一端が開放された複数のインクチャンネル溝を有するチャンネルプレート基体及びそのチャンネルプレート基体の第１の面のインクリザーバの凹部を、複数の加熱要素とアドレス電極とを有する加熱プレート基体の第１の面と位置合わせし接合してプリントヘッドを形成するステップであって、前記プリントヘッドにおいて、前記チャンネル溝とリザーバ凹部とはそれぞれプリントヘッドチャンネルとインク供給リザーバとなり、前記プリントヘッドは液滴噴射ノズルとして働くチャンネル溝開口端部を有し、前記加熱プレート基体は、少なくとも部分的に加熱要素の下に凹部を有する第２の面を有し、前記加熱要素は前記加熱プレート基体の第１の面に実質的に平行なフロアと、前記加熱要素とアドレス電極の１つの側面に配置される前記フロア中に少なくとも１つの開口を有し、これによりインクが、前記加熱プレートの凹部から前記プリントヘッドのリザーバに供給され、前記加熱プレートの凹部によってインクが前記加熱要素の近傍に位置する、ステップと、
前記加熱プレート凹部とヒートシンク凹部とが位置合わせされ、一緒にシールされてプリントヘッドアセンブリを形成するように、前記プリントヘッドをヒートシンク凹部を有するヒートシンクの表面に取り付けるステップと、
前記プリントヘッドアセンブリを前記ハウジングに取り付けるステップと、
前記ハウジングチャンバのインク出口部をヒートシンクのインク入口部へ接続するステップと、を有する、
インクジェットカートリッジを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインクジェットプリントシステムに関し、更に詳細には、サーマルインクジェットプリンタに使用される、熱管理を改良した交換可能なインクカートリッジに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
プリント品質の良否は、とりわけハイデューティサイクルプリントともよばれる拡張高濃度プリントの場合、サーマルインクジェットプリントヘッド温度が使用中に上昇することによって影響されることがよく知られている。万一プリントヘッド温度が意図された温度範囲を越えて上昇した場合は、プリントヘッドはプライムを失ってその機能を失う。上記のものほど重大な欠点ではないが、印刷の品質を低下させる欠点の１つは、プリントヘッドの望ましくない温度変動によってサイズが変化する液滴をプリントヘッドが噴射する際に生じる。知られている多くのプリントヘッドは、十分な大きさをもつヒートシンクと、プリントヘッドの温度が過度に上昇することを防ぐための熱抵抗とを組み込んでいる。ヒートシンクを備えたサーマルインクジェットプリントヘッドの例としては、米国特許第４，８３１，３９０号を参照。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的の一つは、噴射されたインク液滴によって運び去られる廃熱を増やすことによってサーマルインクジェットカートリッジの熱管理を改良することである。
【０００４】
本発明の１つの態様は、インクチャンバ及びプリントヘッドにおいてインク供給部を有するインクカートリッジであって、該プリントヘッドは加熱素子と実質的に直交するノズルから所定距離上流のチャンネル内に配置された液滴噴射加熱要素を有し、前記カートリッジが、加熱要素と相接した通路を通ってインクチャンバからプリントヘッドチャンネルにインクを供給する手段を有し、それによってチャンネルに導かれるインクはまず加熱要素のすぐそばを通過し、ここでインクがインクチャンネルに入る前に廃熱がインクに伝達され、その結果、より多くの廃熱が噴射されたインク液滴によって運び去られる。
【０００５】
本発明の１つの態様は、熱管理を改良したサーマルインクジェットプリンタに使用されるインクジェットカートリッジであって、通気孔を有するインクを入れたインクチャンバ及びインクの出口を有するハウジングと、チャンネルプレート及び加熱プレートを有するプリントヘッドであって、前記チャンネルプレート及び前記加熱プレートがそれぞれ第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面が１つの凹部とそれぞれ反対側の端部を有する複数の溝とを有し、前記各溝の一方の端部がチャンネルプレートの１つの端面を貫いて開口しており、前記溝の他方の端部が、チャンネルプレートの凹部と連通し、前記加熱プレートの第１の面が、その上に複数の加熱要素とアドレス電極とを有し、前記加熱プレートの第２の面が、前記加熱プレートの第１の面から所定距離離間したフロアを有する凹部を有し、前記フロアが前記複数の加熱要素及びアドレス電極の一方の側に隣接するが、前記複数の加熱要素とアドレス電極の一方側から離間した位置に第１の面を通って開口する少なくとも１つのアパーチュアを有し、前記チャンネルプレートの第１の面と前記加熱プレートの第１の面が位置合わせされて接合され、これにより溝と溝の開放端がそれぞれプリントヘッドインクチャンネルとノズルとを形成し、各チャンネルがノズルから所定距離離れてその中に配置された加熱要素を有し、チャンネルプレートの凹部が加熱プレートによって閉じられた後でインクリザーバを形成し、前記加熱プレートのフロア中のアパーチュアが前記加熱プレートの凹部とチャンネルプレートリザーバとの間の流通経路を与えるように構成されたプリントヘッドと；
第１及び第２の面を有し、前記ハウジングに固定して取り付けられたヒートシンクであって、前記ヒートシンクの第１の面を通って開口する内部キャビティと、前記キャビティに接続された入口部とを有するヒートシンクと、
前記プリントヘッドが前記ヒートシンクの第１の面に対向して位置する前記加熱プレートの第２の面で、前記ヒートシンクに固定されており、また、前記加熱プレートの凹部が前記ヒートシンクのキャビティの開口と位置合わせされており、
前記ハウジングの出口部をヒートシンクの入口部と接続する手段であって、インクがインクリザーバに入る前に加熱要素によって加熱され、これにより前記ノズルから噴射されたインク液滴の温度が上昇し、多くの廃熱を運び去る手段、とを有する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は一体化したプリントヘッド１２と共に、使い捨てのインクカートリッジ１０を表す。これは米国特許第５，５１９，４２５号に開示されているカートリッジと同様のもので、この特許は参照として本明細書中に援用される。カートリッジ１０は典型的には軽量の、耐久性のあるプラスチックでできていて、カートリッジ内に含まれる、第１の吸収性部材（例えば縫った(needled) ポリエステルのフェルトなど）（図示せず）中に液体インクを蓄えるためのチャンバ１６を画定する。チャンバは、プリントヘッドノズル２７への、後述するシールしたインク流路及びチャンバフロア２０を通し、チャンバ１６を大気に開放する通気孔１８を除いて密封されている。凹部（recess）又はくぼみ（well）２８はチャンバフロアに一体的に形成され、後に述べる手段によってインクをそこからプリントヘッドに送る出口３０を含む。第２の吸収性部材３１はくぼみ２８の開放端を密閉して覆っており、第１の吸収性部材に比べて強い毛管力を有する。必要により、織ポリエステルフィルタ３３が第２の吸収性部材と凹部２８の開放端との間に挟み込まれる。
【０００７】
プリントヘッド１２及び回路基板４２はヒートシンク（冷却用放熱器）４０に接着され、ワイアボンド４１によって電気的に接続されて、固定ピン４４によってカートリッジハウジング１４に取り付けられるプリントヘッドアセンブリ４６を形成する。前記固定ピン４４は、カートリッジハウジングと一体的に形成され、ヒートシンクの位置合わせ穴４３を通して挿入される。固定ピンは超音波によって固定され、プリントヘッドアセンブリ４６をカートリッジに固定して取り付ける固定ヘッド４５を形成する。
【０００８】
プリントヘッドアセンブリ４６の拡大概略等角図が図２に示されている。図１及び図２を参照すると、プリントヘッド１２は加熱要素及びアドレス電極（共に図示せず）を有する加熱プレート４８と、チャンネル５１（点線で示される）の平行アレイを有するチャンネルプレート５０とを含む。チャンネル５１の一方の端部はプリントヘッドの面２９を貫いて開いており、ノズル２７として働く。このチャンネルの他方の端部はリザーバ３４（点線で示される）と流体が連通する。米国特許第４，７７４，５３０号に記載されているように（その関連部分は参照として本明細書中に援用される）、パターンを付けた厚いフィルム絶縁層２４（例えばポリイミド）がチャンネルプレート５０と加熱プレート４８との間に挟まれている。この厚いフィルム層はパターンを有しており、ワイアボンド４１用のアドレス電極端子へアクセスできるように、また、加熱要素を露出し、それによりそれらをピット２５に配置する。溝すなわち細長い凹部２６がチャンネルとリザーバとの間の厚いフィルム絶縁層内に置かれ、その間にインク通路を形成する。
【０００９】
米国特許第４，６３８，３３７号に開示されているように（該特許も参照として本明細書中に援用される）、複数のチャンネルプレート５０が、その１つの表面上で複数の平行な溝５１と、そのそれぞれの組の溝に１つの凹部３４とを写真的にパターン化することによって、第１のシリコンウェハ（図示せず）から形成される。ヒータウェハ上の複数の加熱要素及びアドレス電極のアレイを覆うパターンを形成した厚いフィルム層に接着されると、溝はインクチャンネル５１となり、凹部はインクリザーバ３４となる。接着されたウェハはダイシング操作により分割され、複数の分離したプリントヘッド１２を形成する。そのうちの１つが図１のカートリッジ１０に用いられており、図２の等角図でも示される。ダイシング操作によりプリントヘッドの面２９を形成し、同時にチャンネルの一方の端部を開放してノズル２７を形成する。本発明のチャンネルプレートと、米国特許第４，６３８，３３７号に開示されたチャンネルプレートとの相違の１つは、本発明ではチャンネルプレート内のリザーバがインクの入口をもたないことである。代わりに、以下に説明されるように、インクは加熱プレート４８からリザーバ３４へ入る。
【００１０】
複数の加熱プレート４８は、米国特許第４，６３８，３３７号に示されるプロセスと同様の方法で第２のシリコンウェハから作られるが、シリコンウェハの表面上にエッチストップを与える付加的な処理ステップで、加熱要素、アドレス電極及び反対側の表面のエッチングを含み、その中に複数の凹部３８（すなわち加熱要素の各アレイに１つの凹部）を生成するステップを含む。両面研磨のＰ型(100) シリコンウェハを用い、一方の面は所定の位置にポスト（図示せず）のＳｉＯ2 マスクによってホウ素インプラントでドープし、ポストの下に非ドーピング領域をもつＮ型層を形成する。これはその後、加熱要素の各アレイに少なくとも１つ、好ましくは２つのエッチングされたアパーチュア３７を提供することになる。加熱要素が続いてパターン化され、その結果、後にアパーチュア３７となる非ドーピング領域は加熱要素の１つの面に位置し、あるいは、非ドーピング領域が２つある場合はそれらは加熱要素の各アレイの反対側部に置かれることになる。ドーピングされた領域はエッチストップを形成し、約１０12ホウ素イオン／ｃｃの濃度と、約２５から５０μｍの深さを有する。ＳｉＯ2 ポストは取り除かれ、ウェハの両面はシリコン窒化物（Ｓｉ3 Ｎ4 ）などのエッチ耐性マスクで被覆される。ウェハのドーピングされた面と反対の面のＳｉ3 Ｎ4 マスクはその中にヴィア（複数）（図示せず）を生成するようパターン化され、それぞれ１つが続いて加熱要素のアレイを形成する。前記ヴィアは凹部３８のエッチングを可能とし、そのヴィア位置は所定位置にある。その結果各凹部３８は後に加熱要素を形成する各アレイの真下で、少なくとも部分的にはその下部に位置合わせされる。ドーピングされたＮ型層とＰ型シリコンとの接点はＰ−Ｎ接合を生成し、Ｐ−Ｎ接合はエッチング処理の間、Ｎ型層のエッチングを防ぐために電気的にバイアスされる。Ｎ型層は僅かにドーピングされるだけなので、加熱プレートの凹部３８を生成するための異方性エッチング中に蓄積された応力は実質上低下する。電気的バイアスを用いた異方性エッチングについては米国特許出願番号第０８／８０５，８３４号”インクジェットプリントヘッドの製造方法(A Method of Fabricating Ink Jet Printheads)”（１９９７年３月３日出願）により詳細に開示されていて、本発明と同じ譲受人に譲渡されており、関連部分が参照として本明細書中に援用される。１０19から１０20ホウ素イオン／ｃｃの濃度をもつＮ型層の高度なドーピングレベルでは、エッチングを停止するのに電位を必要としない。しかしながら、高いドーピングレベルは高い内部応力を生じ、その結果加熱プレートのひび割れを生じ、また歩止まりを下げる傾向を生じる。
【００１１】
各加熱プレートの凹部３８は電気的バイアスを用いてエッチ耐性マスクのヴィアを通して異方的にエッチングされ、その結果エッチストップは凹部の床であり各凹部は少なくとも部分的には続いて形成される加熱要素のアレイの下部の１つに位置する。非ドーピング領域はウェハを通してエッチングされ図２に示されるアパーチュア３７を生成する。複数の組の加熱要素とそれらのアドレス電極は、加熱要素の各アレイの片面或いは両面にアパーチュア３７をもつシリコンウェハのドーピングされた表面上にパターン化される。或いは、エッチトップはウェハの表面全体を覆っていてもよく、アパーチュア３７は加熱要素及びアドレス電極が当該技術でよく知られている手段によって形成された後、別のエッチング処理によってエッチストップを通して得られてもよい。次に、ポリイミドの厚いフィルム層２４は、加熱要素及びアドレス電極を有する第２のシリコンウェハの表面に置かれ、パターン化されて加熱要素を露出し、それによって各加熱要素をピット２５に配置し、電極端子（図示せず）を露出して加熱プレートアパーチュア３７及びリザーバと、インクチャンネルのそれぞれの組との間にインクフローパスを提供する領域２６から厚いフィルム層２４を除去する。次に、複数の組のチャンネルを含む第１のシリコンウェハは、第２のシリコン上のパターン化された厚いフィルム層と位置合わせされ接着される。接着された第１及び第２のウェハはダイシング操作により複数のプリントヘッド１２に分割される。
【００１２】
各カートリッジ１０当り１つのヒートシンク４０は第１の面４７と第２の面４９とを有し、位置合わせ穴４３と凹部５２及び通路５４よりなっている。通路５４は、ヒートシンクの側面の開口部５５をヒートシンクの凹部５２と連結している。プリントヘッド１２は、例えば適切な接着剤により、ヒートシンクの凹部５２が加熱プレートの凹部３８と位置合わせされるようにヒートシンクの第１の面４７に取り付けられてプリントヘッドアセンブリ４６を完成させる。プリントヘッドをヒートシンクに取り付けるのに用いられる接着剤は加熱プレートとヒートシンクの凹部との間の界面を密封する。プリントヘッドアセンブリは、ハウジング固定ピン４４をヒートシンク位置合わせ穴４３に差し込み、ヒートシンクを貫いて伸びる固定ピンの先端部を超音波によって固定して固定ヘッド４５とし、それによって、カートリッジに接しているプリントヘッドのチャンネルプレートでカートリッジにプリントヘッドアセンブリを永久的に固定する。チャンネルプレートもカートリッジに接着され、導管すなわち細管（tubing）５６はくぼみの出口３０及びヒートシンクの開口部５５に連結され、適切に位置決めされて接着される。カートリッジからプリントヘッドノズル２７へのインクパスは矢印５８で描かれ、カートリッジのくぼみ２８、出口３０、導管５６、ヒートシンク通路５４、凹部５２、加熱プレートの凹部３８、チャンネルプレートリザーバ３４及びチャンネル５１（複数）からなっている。フレーム型部材６０はノズルを含むプリントヘッドアセンブリの縁を囲うように取り付けられ接着される。図２では、ノズル２７から噴射された液滴１３は例示のために、軌跡１５に従って示されている。
【００１３】
典型的なエッジシュータ型のプリントヘッドにおいては、普通、インクはチャンネルプレート側面においてインクの入口を通ってプリントヘッドに供給され、そして加熱要素を含む側の加熱プレートに接触する。サーマルインクジェットプリントヘッドにおいて液滴噴射のために発生させる必要のある熱エネルギーの殆どは廃熱としてヒートシンク内及び噴射された液滴の中で消散する。インチ当たり３００スポット（ｓｐｉ）の印刷解像度をもつ、現存のエッジシュータ型のサーマルインクジェットプリンタにおいては、廃熱の２５％までがハイデューティサイクル印刷中にインク液滴によって運び去られ、ローデューティサイクル印刷中にはより少ない量の廃熱が液滴によって取り去られる。比較的少ない廃熱量が噴射された液滴によって消散するため、廃熱の大部分はヒートシンク及びプリントヘッドによって消散する。これによりヒートシンク及びプリントヘッドの温度が上昇して印刷の欠陥やプリントヘッドの故障が起こる。これに対しての好ましくない代替解決策の１つは積極的に冷却を行うことであるが、これはプリンタのコストを高める。このため、できるだけ多くの熱エネルギーが噴射された液滴によって運び去られるべきである。残念ながら、液滴によって運び去られる廃熱の割合は印刷解像度を上げるにつれて急激に低下する。これは、インチ当たりのスポットが増加すると液滴が小さくなるからである（例えば６００ｓｐｉ対３００ｓｐｉ）。
【００１４】
上に記載したプリントヘッドアセンブリ４６は、プリントヘッド内のインクへの熱の移動を増やすことで、噴射されたインク液滴によって運び去られる熱の量を増加させることを可能とする。その結果、ハイデューティサイクル印刷中に、３００ｓｐｉのプリントヘッドで７５％までの廃熱が噴射された液滴によって運び去られる。これは、入ってくるインクを加熱要素からプリントヘッドのその他の部分への廃熱の流れの経路に入るようにすることによって可能となる。結果的に、液滴温度の上昇により、ずっと多くの廃熱が噴射された液滴によって運び去られる。それ故にこのようなプリントヘッドの構造はプリントヘッドにおける温度上昇を実質上緩やかにし、また、所定のデューティサイクル印刷中にプリントヘッドが安定化する環境での温度の上昇をずっと少なくする。
【００１５】
図１及び図２を続けて参照すると、凹部３８は加熱要素をもつエッチストップ層、即ち、ドーピングされたＮ型層３６を有する面と反対側の面上の加熱プレート４８中にエッチングされる。エッチトップ層は、加熱要素及び関連するアドレス電極の各アレイの反対側に位置するエッチストップ層を貫いて、インク供給アパーチュア３７を有する。加熱プレートの凹部３８は、熱伝達を最大限に効果的にするため加熱要素のアレイの下部か、少なくとも部分的にその真下に配置される。加熱プレートシリコンの一部が除去されるため、さらに熱伝達の機会がある。そして、加熱要素の下部に伸びるシリコンを除去することで、加熱要素から加熱プレートの凹部３８へのインクの熱流通経路が短縮される。エッチストップは可能な限り薄くなるように、但し製造過程で加熱要素を支えることができるようにする。２５から５０μｍのエッチストップの厚さでプリントヘッドの製造を支えるのには十分強度があるが、エッチストップ層３６と、関連するアドレス電極を有する加熱要素との間に必要により付加されたポリイミドなどの高分子材料でできた下層（図示せず）は、第２のシリコンウェハを強化させるだけでなく、その高分子材料はシリコンに比べて優れた熱的性質を有する。結果的に、シリコンを高分子材料で置き換えるとプリントヘッドの熱効率は高められる。高分子材料の典型的な厚さは約１０から２５μｍである。
【００１６】
本発明の別の実施例は図３及び図４に示されるが、それらは図１及び図２に示された図と類似している。２つの実施例の主たる相違は、図３及び図４のプリントヘッドアセンブリが固定ピン４４に取り付けられ、ヒートシンク４０の第２の面４９がカートリッジハウジングフロア２０の一部と接触していることである。この配置により、プリントヘッドが図１及び図２の配置と上下逆さまに取り付けられてヒートシンク内の凹部５２への入口５５’がヒートシンクの第２の面４９に位置することが可能になる。カートリッジハウジングフロア２０は出口２３を有する中間部通路２２を含む。中間部通路はくぼみ出口とヒートシンクの入口５５’とを相互に連結させる。通路出口２３はヒートシンクの入口５５’と位置合わせされ、この２つの界面は接着剤によって密封されており、この接着剤はプリントヘッドアセンブリをハウジング１４に固定するのを補助する役割をもっている。この実施例は、中間部通路がより垂直なインク流路を提供するという点で、１つの付加的な利点がある。その垂直なインク流路により気泡がチャンネルプレートリザーバから加熱プレートの凹部３８、ヒートシンクの凹部５２、ヒートシンク通路５４’、そして中間部通路２２を通ってカートリッジのくぼみ２８へ移動することを可能とする。カートリッジのくぼみ２８においては、気泡の蓄積はプリントヘッド用のインクの再充填動作に少ししか影響を与えない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の熱管理を改良した一体型プリントヘッドを有するとインクジェットカートリッジの概略側面図で、部分的に断面図となっている。
【図２】図１のプリントヘッドの概略等角図で、内部のインクフロー通路及びリザーバが点線で示される。
【図３】本発明の熱管理を改良した一体型プリントヘッドを有するインクジェットカートリッジの別の実施例の概略側面図で、部分的に断面図となっている。
【図４】図３のプリントヘッドの概略等角図で、内部のインクフロー通路及びリザーバが点線で示される。
【符号の説明】
１２    プリントヘッド
１４    カートリッジハウジング
１６    チャンバ
２７    プリントヘッドノズル
３０    インク出口
４８    加熱プレート
５０    チャンネルプレート
【図１】
0004237299.tif 000002
【図２】
0004237299.tif 000003
【図３】
0004237299.tif 000004
【図４】
0004237299.tif 000005