(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板上の導体、基板およびチップであるキャリアの表面上の電気導体中に抵抗機能を製造する方法において、
電界なしでは導体をエッチングする能力のないような希釈された溶液とされたエッチング液を用い、前記導体に隣接するエッチング液中の電界を調整してエッチング液の濃度を上げてエッチングを行う湿式の異方性エッチング技術を使用することによって、前記導体が当初の部分よりも大きい長さおよびより少ない幅となり、その導体の少なくともその一部は、その部分を囲んでいる導体よりも小さい断面積を有することにより、その部分の長さおよび幅は導体中に所定の抵抗を形成するように、前記導体の一部がエッチングされることを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記導体は、合計断面積が周囲の導体の断面積より小さい複数の平行部分を備えていることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、減少する断面積は、表層の平面における導体幅の減少から成ることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の方法において、
エッチング中に導体の抵抗を計測し、
測定された抵抗が予め定められた抵抗と一致する時にエッチングを中断することを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の方法において、
前記導体は、更なる層で被覆されていることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗および、エレクトロニクスの分野において、集積回路の有無にかかわらずキャリア、好ましくはプリント回路基板、基板およびチップ上の抵抗を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント回路基板、基板またはチップは、他の部品、集積化された機能、あるいは周囲と接続するために、その表層または内部に導体構造を有する。抵抗部品が必要な場合、それらはディスクリート部品として取り付けられるか、または必要な抵抗を得るためにプリント回路基板、基板またはチップに抵抗ペーストとして付加される。
【０００３】
これは、時間がかかり、かつ複雑な方法である。したがって、抵抗の製造を容易にする方法が必要とされる。
【０００４】
【発明の概要】
本発明の目的は、上記の欠点を解決し、例えばプリント回路基板、基板およびチップ等の電子製品における抵抗機能の現実化を図るものである。
【０００５】
この目的は抵抗および添付の請求の範囲のによる方法により達成される。
【０００６】
好ましくはプリント回路基板上の導体、基板およびチップであるキャリアの表面上の電気導体の抵抗機能を製造する本発明による方法は、異方性エッチング技術を使用してエッチングすることにより、導体は、その部分を囲んでいる導体よりも小さい断面積を有する少なくとも一つの部分を備えており、その部分の長さおよび幅は導体中に所定の抵抗が得られるようなものとなっていることを特徴とする。
【０００７】
プリント回路基板、基板またはチップ等のキャリア上の導体に両側が接続された本発明にかかる抵抗は、前記抵抗は、前記キャリア上に位置し、抵抗の両側の導体よりも著しく小さい断面積を有する導体部分を備えることを特徴とする。
【０００８】
かなり小さい断面積は、導体の断面積の２０%未満、好ましくは５%未満であることを意味する。。
【０００９】
本発明による方法は、所望の抵抗を有する導体構造を生成するために異方性エッチング技術の使用に基づいている。
【００１０】
より小さい断面積の部分を備えられた導体により得られる抵抗機能によって、例えば、プリント回路基板が作られるときに導体構造と同時に、抵抗機能は作られることができる。
【００１１】
通常の導体経路で行われている好適な実施例による抵抗機能を形成することによって、この抵抗機能はまた、多層プリント回路基板または基板の内部導体層において集積化されることができ、それによって抵抗機能によって発生する熱エネルギーの分布を改善することができる。
【００１２】
本発明の好適な実施例によれば、減少する横断面積は、表層の平面の導体の幅の減少である。そして所望の抵抗は、導体幅の最適化または狭くされた部分の長さの最適化によって得られる。
【００１３】
抵抗は異方性エッチングによりエッチングされ、付加抵抗機能が接続される他の部品接続点間の導体経路に関する限り必要でない抵抗機能であるかなりの抵抗レベルが得られるような導体幅まで狭くされた部分を形成されることが好ましい。
【００１４】
本発明の別の実施例によれば、減少された断面積は、導体の表面にエッチングされている少なくとも一つの本質的に長手方向の溝によって得られる。溝が全ての導体にわたってエッチングされる場合、少なくとも２本の本質的に平行な導体が得られる。
【００１５】
当業者は、異方性エッチング技術が公知の異方性エッチング技術の中から選択されることを理解する。特別の応用ではどのエッチングテクニックが選ばれることになっているかについて決定する。異方性エッチング技術の例は、反応性イオンエッチング、プラスマエッチングおよび異なる種類の湿式エッチングである。
【００１６】
本発明の好適な実施例によれば、湿式エッチングが使用される。これは、コストの観点から有利である。
【００１７】
特別な本発明の態様によれば、エッチング液による化学エッチングが使用される。このエッチングでは活性物質を構成するエッチング液は希釈された溶液中に存在する。小さい寸法の正確なエッチングのような、極めて良い結果を生じることができる。
【００１８】
本発明のこの態様は、無視できるほどのエッチング効果を有するように薄められたエッチング液が電界が加わった状態では異方性エッチングに用いることができるという驚異的な発見に基づく。
【００１９】
このことは、化学的エッチングとしては実際には用いられないほどの大きな程度に希釈された液中に存在するエッチング液によって導電性エッチング材料のエッチングを行える結果となる。エッチング液濃度は、非常に低いので、エッチング液とエッチング材料間の反応は、結果としてエッチング材料からの原子のはがれが散発的に起きる程度に過ぎない。電極とエッチング材料の表面部間のエッチング液溶液中に発生された電界によって、局部的なエッチング液の濃度がエッチング材料の表面に形成される。これにより、エッチング液のエッチング方向が影響を受けるのと同時に、エッチンク液のエッチングレートに顕著な増加をもたらす。
【００２０】
記載されているエッチング方法は、ＰＣＴ出願ＳＥ９７/０１４８０から公知である。
【００２１】
正確な抵抗が製造されるべきである場合、エッチング中に導体の抵抗を計ることは有利である。測定された抵抗が所望の値を満たすときには、エッチングは中断される。
【００２２】
上記の特徴は、もちろん、同じ実施例において結合されることができる。
【００２３】
更に本発明を解明するために、その詳細な実施例が後述されるが、それに制限されるものではない。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１は、導体中に所望の抵抗を与えるように狭くなった部分３を有する導体２を備えたプリント回路基板、基板またはチップ１を示す。その結果、別の抵抗部品または抵抗圧力は、必要でない。狭くなった部分の長さおよび幅は、所望の抵抗を生成するのに適合されている。この図においては、狭くなった部分はその全ての長さにわたって同じ幅を有しているが、当業者は幅が長さにわたって変化することができるものと理解する。
【００２５】
図２ａは、導体４を備えているプリント回路基板、基板またはチップ１を示す。図２ｂは、図２ａのＡ−Ａ線に沿った断面図である。これはエッチングされた溝６が形成され、狭くなった導体部分５を有する導体２に帰結する。同様に、所望の抵抗値が得られるのと同時に、複数の導体中の電流分布が電力の発生をより大きい表面に分布させる。この図において、溝は導体全体の厚みにわたってエッチングされるが、あるいは、溝は導体の厚みの部分的に伸びるようにしてもよい。
【００２６】
図３は、抵抗値を増やすために一つ以上の導体２を備えているプリント回路基板、基板またはチップ１を例示する。
【００２７】
１つまたは複数の導体には、狭くなっていない導体経路間の距離に比例して長くされた導体パターンによる著しい幅減少を有する狭くなった導体部分３が形成されている。
【００２８】
導体の長さをこれほど増やすことによって、導体が直線状とされる場合と比較して、幅は特定の予め定められた抵抗に対してはより大きくすることができる。狭くされた導体部分はより広い表面に分散されるため、電力の発生もより広い表面に分散され、さらにこのむことは導体の温度の低下に至る。
【００２９】
図３の導体構造は、マスキングとエッチングにより製造される。
【００３０】
上記した実施例は、実施例と考えられるべきである。当業者は、上記の実施例が発明の観念から逸脱しない多くの方法で変形させることができるものと理解する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  プリント回路基板上の導体を例示し、本発明の一実施例によれば、前記導体が導体経路の長さの一部に沿って、狭くなった部分を示す。
【図２】  本発明の別の実施例に従うプリント回路基板上の導体であって、導体経路の長さの一部に沿った複数の平行の導体部分を有する導体を示す。
【図３】  チップ上の導体であって、周囲の導体部分より狭く、周囲の導体部分との間の距離より長い導体を有する導体を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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