(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料と、アルミナ或いはＳｉＣからなるセラミックスとが、窒素雰囲気中で、Ｍｇを含むＡｌ合金からなるろう材を介して接合されていることを特徴とする金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体。
【請求項２】
前記ろう材中のＭｇの含有量が、０．１〜５％であることを特徴とする請求項１記載の金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体。
【請求項３】
Ｍｇを含むＡｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料と、アルミナ或いはＳｉＣからなるセラミックスとが、窒素雰囲気中で、Ｍｇを含むＡｌ合金からなるろう材を介して接合されていることを特徴とする金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体。
【請求項４】
前記マトリックスであるＡｌ合金中のＭｇの含有量が、０．３％以上であることを特徴とする請求項３記載の金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、材料と材料とを接合した接合体及びその接合方法に関し、特に一方の材料がＡｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料で、もう一方がセラミックスである接合体及びその接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ａｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料は、軽量、高剛性を特徴として産業機械などに利用が進んでいる。その複合材料の接合については、複合材料が新規な材料であるため、報告例がほとんどない。
【０００３】
それに比べて従来から接合の実績のあるセラミックスでは、セラミックスとセラミックス、あるいはセラミックスと金属とを接合した接合体が機械部品、電子部品等に以前から利用されている。このセラミックスの接合技術については、主としてセラミックス表面にメタライズを施した後、そのメタライズ面をろう材を介してろう付けする方法、あるいはメタライズしないでセラミックス表面同士を直接Ｔｉなどの活性な金属を含むろう材を介してろう付けする方法で接合することが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの方法を用いて複合材料を接合してみても、セラミックスと同じように接合することは難しかった。それは、セラミックス表面にメタライズを施す方法では、ろう付けが８００℃付近で行われるため、それより融点の低いＡｌ合金をマトリックスとしている複合材料では変形してしまうという問題であるためである。
【０００５】
一方の活性金属によるろう付けにおいても、ろう付け温度が通常８００℃以上を必要とするので、これも同様それより融点の低いＡｌ合金をマトリックスとしている複合材料では変形してしまうこととなる。
【０００６】
また、セラミックスとＡｌ合金とを高圧をかけて接合することも提案されているが、この方法では温度には問題ないもののさまざまな形態を有する製品に適応することが難しく、生産性に乏しい技術となっている。
【０００７】
本発明は、上述した金属−セラミックス複合材料の接合が有する課題に鑑みなされたものであって、その目的は、金属−セラミックス複合材料とセラミックスとを強固にしかも圧力をかけることなく容易に接合することのできる接合体を提供し、その接合方法をも提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記目的を達成するため鋭意研究した結果、ろう材中にＭｇを含ませれば、あるいは複合材料中のマトリックス中にＭｇを含ませれば、複合材料とセラミックスとをろう材を介して圧力をかけることなく強固に接合することができるとの知見を得て本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち本発明は、（１）Ａｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料と、アルミナ或いはＳｉＣからなるセラミックスとが、窒素雰囲気中で、Ｍｇを含むＡｌ合金からなるろう材を介して接合されていることを特徴とする金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体（請求項１）とし、（２）前記ろう材中のＭｇの含有量が、０．１〜５％であることを特徴とする請求項１記載の金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体（請求項２）とし、（３）Ｍｇを含むＡｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料と、アルミナ或いはＳｉＣからなるセラミックスとが、窒素雰囲気中で、Ｍｇを含むＡｌ合金からなるろう材を介して接合されていることを特徴とする金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体（請求項３）とし、（４）前記マトリックスであるＡｌ合金中のＭｇの含有量が、０．３％以上であることを特徴とする請求項３記載の金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体（請求項４）とすることを要旨とする。以下さらに詳細に説明する。
【００１０】
上記で述べたように本発明の金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体としては、窒素雰囲気中で、Ｍｇを含むＡｌ合金からなるろう材を介して接合されていることとする金属−セラミックス複合材料と、アルミナ或いはＳｉＣからなるセラミックスとの接合体とした（請求項１）。
【００１１】
ろう材としてＭｇを含むＡｌ合金を用いたのは、複合材料中の金属がＡｌ合金であることと、ろう材中にＭｇを含ませれば、後述するように窒素雰囲気中で加熱処理すると、４５０℃付近からＭｇが蒸発してＭｇ3Ｎ2が生成され、このＭｇ3Ｎ2がセラミックス表面に付着し、これにろう材中の溶融したＡｌ合金が接するとＡｌＮが生成され、この反応を通じて溶融したＡｌ合金がセラミックスに濡れることになり、その結果、複合材料とセラミックスとがろう材を介して強固に接合されるようになるからである。この反応はＭｇ3Ｎ2の生成量が微量でも効果がある。
【００１２】
その接合方法としては、Ａｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料と、アルミナ或いはＳｉＣからなるセラミックスとの間にＭｇを含むＡｌ合金からなるろう材を装填し、それを窒素雰囲気中で加熱処理することとする金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合方法とした。
【００１３】
この方法は、窒素雰囲気中で加熱処理することが必須であり、窒素雰囲気中でないとＭｇ3Ｎ2が生成せず、接合強度が大きく低下する。ろう材の装填は、どんな状態でもよく例えば箔状でもよいし粉末状でもよい。その接合温度は、マトリックスの融点以下であればよく、６００℃以下の温度で非加圧で接合可能である。なお、この場合、ろう材中にＭｇを含ませたろう材を用いているので、複合材料中のマトリックス中にはＭｇを含ませなくてもよいが、含ませても勿論構わない。
【００１４】
そのＭｇの含有量としては、０．１〜５％とした（請求項２、６）。０．１％より少ないとＭｇの効果が低下して接合強度が落ち、また逆に５％より多くてもろう材中の合金が硬くなって脆くなるので接合強度が落ちる。
【００１５】
前記とは異なる別の接合体としては、Ｍｇを含むＡｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料と、アルミナ或いはＳｉＣからなるセラミックスとが、窒素雰囲気中で、Ｍｇを含むＡｌ合金からなるろう材を介して接合されていることとする金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体とした（請求項３）。
【００１６】
この接合体は、ろう材中及び複合材料中のマトリックス中にＭｇを含ませたものである。但し、ろう材中にＭｇを含ませなくとも、マトリックス中に含ませれば、そのＭｇが蒸発し、ろう材中にＭｇを含んだものと同じようになり、先記したと同様に強固に接合されるようになる。
【００１７】
その接合方法としては、Ｍｇを含むＡｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料と、アルミナ或いはＳｉＣからなるセラミックスとの間にＭｇを含むＡｌ合金からなるろう材を装填し、それを窒素雰囲気中で加熱処理することを特徴とする金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合方法とした。
【００１８】
この方法も先記したと同様、窒素雰囲気中で加熱処理することが必須であり、窒素雰囲気中でないとＭｇ3Ｎ2が生成せず、接合強度が大きく低下する。ろう材の装填は、ろう材中にＭｇを含ませたものとは異なり、Ｍｇの蒸気がセラミックス表面に達しやすいように粉末状のものが好ましい。その接合温度は、これもマトリックスの融点以下であればよく、６００℃以下の温度で非加圧で接合可能である。なお、この場合、先記したと同様マトリックス中にＭｇを含ませているので、ろう材中にＭｇを含ませなくてもよいが、含ませても勿論構わない。
【００１９】
そのＭｇの含有量としては、０．３％以上とした（請求項４、８）。マトリックス中に含ませる場合には、相手方のセラミックスと距離があるので０．３％より少ないとＭｇの効果が低下して接合強度が落ちる。多い分には接合には差し支えないが、１０％より多くなるとＭｇのろう材への拡散が増え、ろう材が脆くなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の接合方法を述べると、先ずＡｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料とそれに接合すべきセラミックスとを用意する。これとは別にＭｇを０．１〜５％含んだＡｌ合金からなるろう材も用意する。
【００２１】
この用意したろう材を同じく用意した金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの間の接合面に箔状あるいは粉末状などで装填する。これを窒素雰囲気中で所定温度で熱処理して接合する。
【００２２】
複合材料中のマトリックス中にＭｇを含ませる場合には、０．３％以上のＭｇを含んだＡｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料と接合すべきセラミックス及びＡｌ合金からなる粉末状のろう材を用意し、これらの用意した材料を用いて同様に接合する。
【００２３】
以上の方法で金属−セラミックス複合材料とセラミックスとを接合すれば、強固にしかも圧力をかけることなく容易に接合することのできる接合方法とすることができる。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明の実施例を比較例と共に具体的に挙げ、本発明をより詳細に説明する。
【００２５】
（実施例１〜９）
（１）接合体の作製
金属−セラミックス複合材料（ＭＭＣ）としてセランクス（株）社が製造した表１に示すＭＭＣを、セラミックスとして（株）日本セラテックが製造した表１に示すセラミックスを用意し、それらからそれぞれ５０×５０×２０ｍｍの試料を切り出し、接合する面を研削加工して用いた。なお、ＭＭＣのＰＳ１７０は、ＳｉＣ粉末７０ｖｏｌ％＋ＡＣ８Ａ（ＪＩＳ  Ｒ５２０２に規定するＭｇを約１％含むＡｌ合金）３０ｖｏｌ％であり、ＰＳ１７０*は、ＳｉＣ粉末７０ｖｏｌ％＋ＡＣ４Ａ（ＪＩＳ  Ｒ５２０２に規定するＭｇを約０．５％含むＡｌ合金）３０ｖｏｌ％であり、ＰＡＬ６０は、Ａｌ2Ｏ3粉末６０ｖｏｌ％＋（Ａｌ−２Ｍｇ）４０ｖｏｌ％である。また、セラミックスのアルミナは純度が９９．５％のものである。
【００２６】
ろう材は表１の配合になるよう金属を混合し、黒鉛坩堝中で６５０℃で溶解し、これを金属製の回転２本ロールに流し出す方法で厚さ約２００μｍの箔を作製したもの（実施例１〜６、８、９）を、また、溶解した金属をアトマイズ処理して粉末に作製したもの（実施例７）をそれぞれ用意した。
【００２７】
用意したろう材を接合する材料の５０×５０ｍｍの接合面間に装填し、窒素雰囲気中で表１に示す温度で熱処理して接合し、接合体を作製した。なお、試料が移動しないように約３０ｇ／ｃｍ2の重しを載せて接合を行った。
【００２８】
（２）評価
得られた接合体から接合部を中心とした試料を切り出し、その表面を研削加工して３×４×４０ｍｍの試料を作製した。この試料で下部スパン３０ｍｍ、上部スパン１０ｍｍの４点曲げ試験を行って接合強度を求めた。その結果を表１に示す。
【００２９】
（比較例１、２）
比較として比較例１では、マトリックス中にはＭｇを含んでいるが、ろう材中にはＭｇを含まない箔状のろう材を用いる他は、比較例２では、加熱雰囲気をアルゴン中にした他は実施例１と同様に接合体を作製し、評価した。それらの結果も表１に示す。
【００３０】
表１から明らかなように、実施例では、全て１００ＭＰａ以上の強固な接合強度を有する接合体が得られている。このことは、ろう材またはマトリクス中にＭｇを含ませれば、強固に接合された金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合体が得られるということを示している。
【００３１】
これに対して比較例１では、マトリックス中にＭｇを含んでいるものの、ろう材に箔状のＭｇを含まないろう材を用いているので、Ｍｇ蒸気がセラミック素面に到達するのが少なく、接合強度が１００ＭＰａを大きく下回った。また、比較例２では、加熱雰囲気をアルゴン中にしたため、これも接合強度が１００ＭＰａを大きく下回った。
【００３２】
【発明の効果】
以上の通り、本発明の金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合方法であれば、金属−セラミックス複合材料とセラミックスとがＡｌ合金を介して強固に接合することのできる接合体が得られるようになった。このことにより、高温、高圧、真空を必要としなくとも安価で簡便に、しかも強固に接合することのできる接合体とその接合方法を提供することが可能となった。
【表１】
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