(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型電子部品本体の底面に形成された電極をはんだ浴に浸漬し、溶融はんだを電極表面に付着させる工程と、
前記表面実装型電子部品の電極を前記はんだ浴から相対的に引き上げる際、表面張力によって溶融はんだの液面が前記電極につながっている状態で、カット部材を前記電極に対して相対的に略平行移動させて、前記電極につながっている溶融はんだを切り離し、かつ、前記電極表面の余剰はんだを除去する工程と、
を備え、
前記カット部材がピアノ線又は鋼線であり、前記ピアノ線又は鋼線を水平方向に張り渡し、前記表面実装型電子部品の電極の表面に当てて、前記ピアノ線又は鋼線を前記表面実装型電子部品の電極に対して相対的に略平行方向に摺動させることを特徴とする表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法。
【請求項２】
表面実装型電子部品本体の底面に形成された電極をはんだ浴に浸漬し、溶融はんだを電極表面に付着させる工程と、
前記表面実装型電子部品の電極を前記はんだ浴から相対的に引き上げる際、表面張力によって溶融はんだの液面が前記電極につながっている状態で、カット部材を前記電極に対して相対的に略平行移動させて、前記電極につながっている溶融はんだを切り離し、かつ、前記電極表面の余剰はんだを除去する工程と、
を備え、
前記カット部材がはんだ槽の一方の側壁から延在しているスキージ部であり、前記表面実装型電子部品を相対的に水平方向に移動させ、前記表面実装型電子部品の電極表面に前記スキージ部を摺接させることを特徴とする表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、表面実装型電子部品の電極表面に、はんだを付与する方法としては、溶融はんだ浴に電極を浸漬する方法が一般的である。製造コストが安価で、かつ、量産に適した方法だからである。ところで、この浸漬法によって溶融はんだを付与した場合、通常、電極表面に余剰はんだがつらら状に残ってしまう。従って、浸漬法では、この余剰はんだを真空吸引したり、圧縮空気で吹き飛ばしたりしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、余剰はんだを真空吸引する方法は、はんだが除去され過ぎて適正なはんだ量が得られず、電極表面に残ったはんだが、つの状に電子部品本体から突き出て外形寸法不良になることがあった。また、余剰はんだを圧縮空気で吹き飛ばす方法は、飛散したはんだが電子部品本体の表面に粒状に付着することがあった。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、浸漬法において、表面実装型電子部品の電極上に、はんだが、つの状に突き出ることなく、適量のはんだが付与される方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するため、第１の発明に係る表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法は、
（ａ）表面実装型電子部品本体の底面に形成された電極をはんだ浴に浸漬し、溶融はんだを電極表面に付着させる工程と、
（ｂ）前記表面実装型電子部品の電極を前記はんだ浴から相対的に引き上げる際、表面張力によって溶融はんだの液面が前記電極につながっている状態で、カット部材を前記電極に対して相対的に略平行移動させて、前記電極につながっている溶融はんだを切り離し、かつ、前記電極表面の余剰はんだを除去する工程と、
を備え、
（ｃ）前記カット部材がピアノ線又は鋼線であり、前記ピアノ線又は鋼線を水平方向に張り渡し、前記表面実装型電子部品の電極の表面に当てて、前記ピアノ線又は鋼線を前記表面実装型電子部品の電極に対して相対的に略平行方向に摺動させることを特徴とする。
【０００６】
また、第２の発明に係る表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法は、
（ａ）表面実装型電子部品本体の底面に形成された電極をはんだ浴に浸漬し、溶融はんだを電極表面に付着させる工程と、
（ｂ）前記表面実装型電子部品の電極を前記はんだ浴から相対的に引き上げる際、表面張力によって溶融はんだの液面が前記電極につながっている状態で、カット部材を前記電極に対して相対的に略平行移動させて、前記電極につながっている溶融はんだを切り離し、かつ、前記電極表面の余剰はんだを除去する工程と、
を備え、
（ｃ）前記カット部材がはんだ槽の一方の側壁から延在しているスキージ部であり、前記表面実装型電子部品を相対的に水平方向に移動させ、前記表面実装型電子部品の電極表面に前記スキージ部を摺接させることを特徴とする。
【０００７】
【作用】
以上の方法により、溶融はんだの液面が電極につながっている状態で、カット部材を電極に対して相対的に略平行移動させて、電極につながっている溶融はんだを切り離し、かつ、余剰はんだを除去するため、余剰はんだは完全に除去され、はんだつのが発生しない。そして、電極表面には、適量のはんだが付与される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法の実施形態について添付の図面を参照して説明する。なお、各実施形態において、表面実装型電子部品としてコイル部品を例にして説明するが、これに限るものではなく、コンデンサ部品やフィルタ部品など表面実装型電子部品であれば任意である。
【０００９】
［第１実施形態、図１〜図３］
図１に示すように、はんだ槽１は、全体が上下方向（矢印Ｋ１にて表示）に移動する機構を備えている。このはんだ槽１に、表面張力で盛り上がるまで溶融はんだを入れる。コイル部品３１をはんだ槽１の上方に配置する。コイル部品３１は、コア３２と、このコア３２の胴部に巻回された巻線３３とを備えている。コア３２の底面３２ａには複数の電極（図示せず）が形成さており、この電極上に巻線３３の両端部がそれぞれ熱圧着などの方法で仮止めされている。この後、はんだ槽１を上昇させて、はんだ浴２にコイル部品３１の電極を浸漬する。これにより、コイル部品３１の電極表面に溶融はんだを付着させる。
【００１０】
次に、図２に示すように、はんだ槽１を若干（２〜３ｍｍ程度）下降させ、コイル部品３１の電極をはんだ浴２から相対的に引き上げるとともに、溶融はんだ２ａの液面が表面張力によってコイル部品３１の電極につながっている状態にする。好ましくは、溶融はんだ２ａとコイル部品３１の電極が切り離れる直前の状態にする。この状態で、電極が形成されたコア３２の底面３２ａは、はんだ浴２の液面Ｈよりも高い位置にある。
【００１１】
次に、図３に示すように、直径が０．１〜１．０ｍｍのピアノ線１１を水平方向に張り渡し、コイル部品３１の電極の表面に当てて、コイル部品３１の電極に対して平行方向（矢印Ｋ２にて表示する方向）に摺動させる。これにより、電極につながっている溶融はんだ２ａを切り離し、かつ、電極表面の余剰はんだを除去する。
【００１２】
こうして、余剰はんだは完全に除去され、はんだつのの発生を抑えることができる。そして、コイル部品３１の電極表面には、適量のはんだを付与することができる。なお、本第１実施形態では、ピアノ線１１として、直径が０．４ｍｍの「芯出し用ピアノ線」（商品名）を使用した。
【００１３】
ここに、ピアノ線１１での切り離しにおいて、溶融はんだ２ａの温度とピアノ線１１の温度が、コイル部品３１の電極表面のはんだ残量に大きく影響する。従って、コイル部品３１の電極表面に適量のはんだを安定して得るためには、切り離しの直前に、ピアノ線１１をはんだ浴２に浸漬して暖め、溶融はんだ２ａの温度とピアノ線１１の温度との差を小さくすることが必要である。また、ピアノ線１１を張り渡す際には、ピアノ線１１をはんだ浴２に浸漬した状態で行なうことが好ましい。常温でピアノ線１１を張り渡すと、はんだ浴２に浸漬した際にピアノ線１１が熱膨張して弛むからである。なお、ピアノ線１１を暖める方法として、ピアノ線１１に電流を流して自己抵抗加熱させる方法を採用してもよい。
【００１４】
［第２実施形態、図４〜図６］
図４に示すように、はんだ槽１には一方の側壁から延在しているスキージ部３が設けられている。このはんだ槽１の上方にセットされたコイル部品３１を下降させて、はんだ浴２にコイル部品３１の電極を浸漬する。これにより、コイル部品３１の電極表面に溶融はんだを付着させる。
【００１５】
次に、図５に示すように、コイル部品３１を若干（１〜２ｍｍ程度）上昇させ、コイル部品３１の電極をはんだ浴２から引き上げるとともに、溶融はんだ２ａの液面が表面張力によってコイル部品３１の電極につながっている状態にする。
【００１６】
次に、図６に示すように、コイル部品３１を水平方向（矢印Ｋ２にて表示する方向）に移動させる。これにより、スキージ部３がコイル部品３１の電極表面に摺接し、電極につながっている溶融はんだ２ａを切り離し、かつ、電極表面の余剰はんだを除去する。スキージ部３の温度は、溶融はんだ２ａの温度と殆ど等しい。こうして、余剰はんだは完全に除去され、はんだつのの発生を抑えることができる。そして、コイル部品３１の電極表面には、適量のはんだを付与することができる。さらに、はんだの高さ寸法のばらつきを抑えた状態で、コイル部品３１のそれぞれの電極上に、はんだを形成することができる。
【００１７】
［他の実施形態］
なお、本発明に係る表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、ピアノ線１１の代わりに、鋼線、あるいは、綿材の紐を使用して余剰はんだの拭き取りをしてもよい。ただし、紐による余剰はんだの拭き取りは、ピアノ線１１や鋼線と比較して、拭き取り条件の管理が難しく、はんだつのが比較的発生し易く、さらに、摺動による摩耗度が大きく拭き取り後のはんだ残量が比較的ばらつき易いという不具合がある。
【００１８】
また、コイル部品は、コアの両端に電極を形成したもの（例えば、一対の巻線をそれぞれコアの両端の電極に接続したコモンモードチョークコイル）であってもよい。さらに、表面実装型電子部品としては、コイル部品に限らず、チップ型コンデンサ、チップ型バリスタ、チップ型サーミスタ、チップ型ＬＣフィルタ等であってもよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、溶融はんだの液面が電極につながっている状態で、カット部材を電極に対して相対的に略平行移動させて、電極につながっている溶融はんだを切り離し、かつ、余剰はんだを除去するので、余剰はんだは完全に除去され、はんだつのの発生を抑えることができる。そして、電極表面には、適量のはんだを付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法の第１実施形態を示す断面図。
【図２】  図１に続く製造手順を示す断面図。
【図３】  図２に続く製造手順を示す断面図。
【図４】  本発明に係る表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法の第２実施形態を示す断面図。
【図５】  図４に続く製造手順を示す断面図。
【図６】  図５に続く製造手順を示す断面図。
【符号の説明】
１…はんだ槽
２…はんだ浴
２ａ…溶融はんだ
３…スキージ部
１１…ピアノ線
３１…コイル部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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