(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、前記ノズルに連通する液室と、該液室内部の圧力を増大させて前記ノズルからインクを吐出するエネルギー発生手段が形成された電極基板と、前記エネルギー発生手段に通電するためのプリント基板を有し、前記プリント基板と前記電極基板を電気接続部材によって圧着接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記プリント基板は、複数の電極と、前記各電極間に形成された凸形状の支持部材とを有し、該支持部材は前記プリント基板と前記電極基板との間隔を保持することを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記電極の厚みが前記凸形状の支持部材の厚みより厚く形成される請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記凸形状の支持部材が複数に分割されて形成される請求項１又は２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記凸形状の支持部材の表面を凹凸に形成する請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドを有することを特徴とするインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置に関し、特にインクジェットヘッドを用いたインクジェット記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ノンインパクト記録法は、記録時の騒音発生が無視できる程度に小さい点で、オフィス用等として注目されている。その中で、高速記録可能で、普通紙に特別の定着処理を要せずに記録できる、いわゆる、インクジェット記録法は極めて有力な方法であり、従来から種々の方式が提案され、又は既に製品化されて実用されている。このようなインクジェット記録法は、いわゆる、インクと称される記録液体の小滴を飛翔させ、被記録体に付着させて記録を行うもので、記録液体の小滴の発生法及び小滴の飛翔方向を制御するための制御方法により、幾つかの方式に大別される。中でも、近年、シリコン基板を用いて高密度、高集積化が可能な方法として、特開平４−５２２１４号公報、およびその製造方法として、特開平３−２９３１４１号公報に記載された技術がある。これは、基板と振動板の電極間に電圧を印加し、静電力によって振動板をたわませてインク吐出を行う静電方式で、そのヘッド形成方法として、シリコン基板にエッチングによって液室と振動板を形成するものであり、シリコン基板を用いて高密度、高集積化が可能な方法として着目されている。
【０００３】
このような静電方式に限ったことではないが、シリコンウェハを用いたヘッドは、半導体プロセスの応用によって高精度微細加工ができるため、歩留まり良くヘッドの量産ができ、低コスト小型ヘッドを実現する上で優れていると言える。一方、このようなインクジェットヘッドは、通常、ＦＰＣ等のプリント基板が接続され、通電によって駆動されるが、ヘッドの小型化に伴い、このようなプリント基板の接合領域も小面積となるため、その接合強度の確保が重要な課題となってきている。また、特に薄型構造のヘッドにおいては、ハンダ、導電性接着剤等の通電媒体のはみ出しなども問題となる。前者の問題を解決するものとして、特開平１０−０４４４４１号公報（以下従来例１と称す）のように、プリント基板の接合部周囲を接着剤、シール剤で補強する方法が提案されている。また、後者の問題点を解決するために、プリント基板の導線一本一本のハンダ接合強度の向上を目的として、導線にスリットを設ける提案が特開平９−４６０３１号公報（以下従来例２と称す）でなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例１のような方法は、周囲の補強しかできず、また接着剤やシール剤のためだけの領域を確保する必要があり、小型ヘッドを実現する上で好ましくない。また、従来例２では、プリント基板の導線部以外にも接合媒体が配置される異方導電性ペーストや異方導電性フィルムを用いた場合には十分な効果が得られない。
【０００５】
本発明はこのような課題を鑑みてなされたものであり、インクジェットヘッドにＦＰＣ等のプリント基板を接合する際の接合媒体のはみ出しを低減すると共に、省スペースで接合強度を増大させ、小型のインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記問題点を解決するために、インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、ノズルに連通する液室と、該液室内部の圧力を増大させてノズルからインクを吐出するエネルギー発生手段が形成された電極基板と、エネルギー発生手段に通電するためのプリント基板を有し、プリント基板と電極基板を電気接続部材によって圧着接続した、本発明に係るインクジェットヘッドによれば、プリント基板は、複数の電極と、各電極間に形成された凸形状の支持部材とを有し、該支持部材はプリント基板と電極基板との間隔を保持することに特徴がある。よって、プリント基板と電極基板を電気接続部材によって圧着接続する時に、電気接続部材の周囲へのはみ出しを低減すると共に接合強度を増大できる。
【０００７】
また、プリント基板上に配置されている電極の厚みが凸形状の支持部材の厚みより厚く形成されることにより、電機接続部材の周囲へのはみ出しを低減し、接合強度を増大できると共に接合品質を安定化できる。
【０００８】
更に、凸形状の支持部材が複数に分割されて形成されることにより、電気接続部材の周囲へのはみ出しを低減すると共に接合強度を増大できる。
【０００９】
また、凸形状の支持部材の表面を凹凸に形成することにより、電気接続部材の周囲へのはみ出しを低減すると共に接合強度を増大できる。
【００１１】
また、本発明に係るインクジェット記録装置は上記インクジェットヘッドを有することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、ノズルに連通する液室と、該液室内部の圧力を増大させてノズルからインクを吐出するエネルギー発生手段が形成された電極基板と、エネルギー発生手段に通電するためのプリント基板を有し、プリント基板と電極基板を電気接続部材によって圧着接続したインクジェットヘッドであって、プリント基板は、複数の電極と、各電極間に形成された凸形状の支持部材とを有し、該支持部材はプリント基板と電極基板との間隔を保持している。
【００１３】
【実施例】
図１は本発明のインクジェット記録装置の構成を示す概略断面図である。同図に示すように、インクジェット記録装置１０１は、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、ブラックＢＫの各色のインクをそれぞれ収納した４個のインクカートリッジ１０２と、複数のノズルを有し各カートリッジ１０２からインクが供給される４個のインクジェットヘッド１０３と、インクカートリッジ１０２とインクジェットヘッド１０３を搭載したキャリッジ１０４と、記録紙を収納した給紙トレイ１０５ａ，１０５ｂや手差しテーブル１０６から記録紙を印字部１０７に搬送する搬送ローラ１０８と、印字した記録紙を排紙トレイ１０９に排出する排出ローラ１１０を有する。そして、ホスト装置から送られてくる画像データを記録紙に印字するときは、キャリッジ１０４をキャリッジローラ１１１に倣って走査しながら、搬送ローラ１０８により印字部１０７に送られた記録紙にインクジェットヘッド１０３のノズルから画像データに応じてインクを噴射して文字や画像を記録する。
【００１４】
次に、図１のインクジェット記録装置１０１に使用されるインクジェットヘッド１は、別の発明に係るインクジェットヘッドの外観図である図２、図２のＡ矢視図である図３、更に図２のＢ−Ｂ’線断面図である図４に示すように、液室基板１１、振動板基板１２、電極基板１３、プリント基板であるフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと略す）１４、１列に複数配列された２列の千鳥配列のノズル１５、ＦＰＣ１４のベース１６、ＦＰＣ１４の電極リード１７、ＦＰＣ１４のレジスト層１８、個別電極１９、共通電極を兼ねた振動板２０、液室２１、ＦＰＣ１４の電極リード１７と電極基板１３の個別電極１９を電気的に接続する、例えばハンダ、異方導電性フィルムや異方性導電ペースト等である導電性接着剤２２を含んで構成されている。また、共通液室２３は各液室２１に連通し、インクを供給する液室である。ギャップ２４は個別電極１９と振動板２０との間のギャップである。流体抵抗２５は液室２１と共通液室２３の間であって液室基板１１と振動板基板１２とが近接することで形成される。また、電極基板１３は導体あるいは半導体からなり、導電性のサブストレート２６と、その上に形成された絶縁層２７とから構成されている。また、インク供給口２８は、連通する共通液室２３に図示していないインクタンクからのインクを供給する供給口である。更に、液室２１、ノズル１５を２列にして千鳥配列で設けて、ノズルピッチを２倍にしたことにより、両者にインク供給する共通のインク供給口２８として形成できるため、ヘッド面積を有効に利用できる。なお、説明を簡略するためにインク供給口へのインク供給手段などは省略している。
【００１５】
また、液室基板１１は、ダイシングなどの機械加工やエッチング等のエレクトロフォーミングなどの周知の方法で溝を形成し、振動板基板１２と接合することによりノズル１５と液室２１と共通液室２３を形成することができる。この液室基板１１の材料としては、ステンレスなどの金属、Ｓｉなどの半導体、そしてガラスなどの絶縁性材料が用いられる。なお、接合方法としては、ドライフィルムを用いても良い。液室基板１１の上に、図示していないノズル基板が接着剤で接合されている。ノズル面の吐出表面には、インクとの撥水性を確保するため、周知の方法（メッキ、あるいは撥水剤コーティングなど）で撥水処理が行われている。
【００１６】
更に、振動板基板１２はステンレスなどの金属やＳｉなどの半導体をエッチングすること及びＮｉを電鋳することなどの方法により、所望の厚さで、微細なパターンを精度良く形成することができ、振動板基板そのものを共通電極としても使用できるため好ましい。また、ガラスなどの絶縁性材料を用いた場合には、表面にＡｌ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｕなどの金属を蒸着やスパッタなどの方法で成膜しておくことにより共通電極が形成できる。振動板基板１２は、部分研磨などの機械加工や、エッチング等のエレクトロフォーミングなどの周知の方法で底面に振動板２０が形成された凹部を有する。また、振動板基板１２の一部は、個別電極１９側に延び、プリント基板と接続するための共通電極パッドとなっている。
【００１７】
また、電極基板１３は、ステンレスなどの金属やＳｉなどの半導体をエッチングすることにより、所望の高さのギャップ２４を形成し、更にそのギャップ２４に、樹脂やＳｉＯ2などの絶縁性の材料で絶縁層２７を形成する。その上に個別電極１９として、Ｎｉ，Ａｌ，Ｔｉ／Ｐｔ，Ｃｕなどの電極材料を、スパッタ、ＣＶＤ、蒸着などの成膜技術で所望の厚さに成膜し、その後フォトレジストを形成してエッチングすることにより、ギャップにのみに個別電極を形成することができる。したがって、電極基板１３の構成は、導体あるいは半導体からなり、導電性を有するサブストレート２６と、その上に形成された絶縁層２７、さらにその絶縁層２７の上に、振動板２０とのギャップ２４にあたる凹部を形成し、その底面に導電性材料で形成された個別電極１９が形成されている。また、電極基板１３の表面には、個別電極形成部以外の領域に、前述の共通電極の一部を引き出して固定することで、個別電極と共通電極をほぼ同じ面内に形成することができ、後述のプリント基板（ヘッド駆動用プリント基板）との接続が容易となる。なお、振動板基板１２、電極基板１３は、それらの材料の種類に応じて、接着、陽極接合や直接接合等により接合される。また、個別電極１９の上には、さらに短絡、放電により電極が破損するのを防止する目的で、プリント基板との接続部を除いてＳｉＯ2やレジスト材料などによる絶縁層を形成してもよい。
【００１８】
一方、個別電極１９に接続されるＦＰＣ１４としては、ガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂等からなる板状のプリント基板や、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ樹脂等からなるフィルム状のプリント基板（ＦＰＣ）が用いられる。ＦＰＣ１４上には、個別電極１９に電圧を印加するための電極リード１７が形成されている。ＦＰＣ１４上の電極リード１７と個別電極１９、共通電極の電極パッドを電気的に接続する方法としては、例えば、ハンダで熱圧着する方法、異方導電性接着剤で熱圧着する方法、電極間同士を圧接する方法、ワイヤーボンディング法などがあるが、ワイヤーボンディング法はワイヤーの高さが必要であること、さらにワイヤーの機械的損傷及びワイヤー同士の接続を防止するためにワイヤー部を樹脂などで封止する必要があり、そのために封止部が高くなってしまうという欠点があるため、好ましくない。ハンダで熱圧着する方法、異方導電性接着剤で熱圧着する方法、電極間同士を圧接する方法は、複数の電極の接続を一度に行えることから、加工が容易で、低コストであるという点、さらに接続のための高さが低いという点で優れた方法である。さらに、この中でも、ハンダや異方導電性膜で熱圧着する方法は、圧着後に基板同士が接着されるため、電極基板とプリント基板の電気的な接続と機械的な接続が同時に行われる。したがって、ヘッドの組立工程や印字動作などで接続部が取れないように、別途補強する必要がないという点で優れた接続方法である。特に、異方導電性膜は電極材料の選択性においてハンダよりも優れており、様々なインクジェットヘッドにプリント基板を接合する材料として使用することができる。
【００１９】
このようなハンダや異方導電性膜で熱圧着する接続方法は図５に示すような工程で行われる。ここでは駆動用プリント基板としてＦＰＣを使用し、それと電極基板との接続に異方導電膜を用いた例である。異方導電性膜（異方導電性フィルム）２２は、熱可塑性、あるいは熱硬化性の樹脂の中に、フィラーと呼ばれる導電性の粒子を分散させたもので、電極の間に挟んで加熱、加圧することで、異方導電性膜２２がつぶれて、フィラーが両電極に接触して、電極間の導通が取れるものである。図５の（ａ）に示すように、先ずＦＰＣなどのＦＰＣ１４の電極部に、ＦＰＣ端面に位置するように異方導電性膜２２の位置合わせを行った後に仮圧着して、ＦＰＣなどのＦＰＣ１４と異方導電性膜２２を密着させる。その後、図５の（ｂ）に示すように、異方導電性膜２２の保護フィルムを除去し、電極基板の電極パッド部と、ＦＰＣの電極リードとを位置合わせを行い、図５の（ｃ）に示すように、加熱した圧着ヘッド５１を電極領域に押し当てて、熱圧着する。その際、全ての接合部が均一な条件である必要があるため、圧着ヘッドは極力温度ムラがなく、またヘッドとの接触等による温度変動がないものが用いられる。また、圧力も均一にかかることが重要であるので、圧着ヘッドの圧着面は平面性良く仕上げられている。しかし、電極パターンピッチが小さくなり、電極幅が狭くなると圧着ヘッドの平面性だけでは接合信頼性を確保することが難しいため、圧着ヘッドとプリント基板の間にシリコーンゴム、テフロンシートなどのクッション材を介在させて圧着し、接合信頼性を得ることが行われる。この方法で接合した場合、接合条件によっては、図６の（ａ）に示すようにクッション材６１の弾性変形により異方導電性膜２２のエスケープ領域であるＦＰＣの電極リード１７の間が潰され、図６の（ｂ）に示すように異方導電性膜２２が周囲に大きくはみ出してしまう。
【００２０】
そこで、本発明の第１の実施例によれば、図７の（ａ），（ｂ）に示すように、電極リード１７の各間にインクジェットヘッドへの駆動信号が印加されないダミーの電極リード７１を設けて、電極基板１３とＦＰＣのベース１６の隙間を保持する。よって、このようにダミーの電極リード７１を設けることで、クッション材６１によるＦＰＣの変形を防止でき、図７の（ｂ）からわかるように異方導電性膜２２の周囲へのはみ出しを減少させることができる。また、異方導電性膜２２との接触面積が増えるので、接着強度が増大する。更に、異方導電性膜２２との接触面積を増やして接着強度を増大する方法としては、第２の実施例として、図８のようにダミーの電極リード７１を長手方向に分割し、さいの目状にする方法も有効である。また、第３の実施例として、図９に示すように、ダミーの電極リード７１の表面を凹凸形状にする方法も有効である。図９のような形状を得るには、ダミーの電極リードの部分に狭い開口のマスクパターンを形成してエッチングすればよい。この狭開口部は広開口部に比べてエッチング効率が著しく落ちるため、図９に示すような鋸断面形状のパターンを形成することができる。この場合、ダミーの電極リード７１の高さを、インクジェットヘッドへの駆動信号が印加されるメインの電極リード１７の高さよりも若干低くすることができる。このようにすることで、ＦＰＣの圧着ヘッド５１による荷重がメインの電極リード１７にかかりやすくなるので、接合信頼性が向上する。さらに、第４の実施例として、図１０に示すように電極基板１３の表面の個別電極１９間等に穴８１や溝８２等の凹部を形成することによっても異方導電性膜２２のはみ出しを低減し、接合強度を増すことができる。その方法としては、例えば前述したように電極基板１３にＳｉやガラスを用いた場合には、凹部形成領域に所望の凹部を形成するための開口を有するマスキングを施した後、サンドブラストやドライエッチングにより精密な加工をすることができる。
【００２１】
なお、静電方式のインクジェットを例に説明を行なったが、本発明は圧電方式やバブルジェット方式等他の印字方式のインクジェットヘッドの小型化にも有効である。
【００２２】
（具体例１）
以下具体例１について図４に基づいて説明する。電極基板１３として厚さ１[ｍｍ]のホウケイ酸ガラスを用い、振動板基板１２として厚さ２００［μｍ］のシリコン基板を用いた。振動板基板１２には予めシリコン基板の一面に振動板２０の厚みに応じたボロン層を形成し、このボロン層をエッチングのストップ層とすることでウェットエッチングにより振動板２０を形成した。また、電極基板１３は、ウェットエッチングによって形成した溝にスパッタによってＮｉ電極をパターニングし、その電極の上に電極保護膜としてのＳｉＯ2層をスパッタ法で製膜した。次に、これらの基板の電極位置と振動板２０の位置を正確に位置決めして、両者を陽極接合により接合し、１５０ｄｐｉで振動板２０が配置された約０．７［μｍ］のギャップを有する静電アクチュエータを形成した。さらに、液室２１の高さを低くして吐出効率を高めるために振動板２０の上面を約１００［μｍ］研磨した。このような構成の静電アクチュエータにプリント基板としてのＦＰＣ１４を異方導電性膜２２で接合した。ＦＰＣ１４としては、厚さ１２．５［μｍ］のポリイミドフィルムのベース材に厚さ２０[μｍ]の接着剤を介して厚さ１８［μｍ］のＣｕがパターニングされたものを用いた。電極パターン幅は４０［μｍ］とした。また、異方導電性膜２２としては、厚さ１８[μｍ]の熱硬化型のものを用いた。この異方導電性膜２２をＦＰＣ１４の端部に仮圧着した後、電極基板１３の電極パッドと位置決めして本圧着した。本圧着は加圧力が接合部全体に均一になるように、クッション材としての厚さ約２００[μｍ]のシリコーンゴムを介して行なった。ＦＰＣ１４の接合後、静電アクチュエータの容量測定を行なったところ、全チャンネル良好な容量値を示しており、ＦＰＣ１４の接続不良がないことも確認できた。次に、ＦＰＣ１４のコンタクト部を覆う形態のノズル板を接着剤により振動板基板１２に接合し、インクを充填してインクの噴射評価を行なったところ、良好な噴射が行なえなかった。このヘッドを分解、解析したところ、インクが振動板基板１２とノズル板の間でリークして電極パッド部を濡らしてしまっていることが判明した。更に、リークの原因を追求したところ、ＦＰＣ端部からはみ出した異方導電性膜２２の高さが１００[μｍ]以上あり、そのためにノズル板が片あたりして良好に接合できなかったためということがわかった。さらに異方導電性膜２２はみ出しの原因を追求したところ、図６の（ａ）のようにＦＰＣ１４が電極リード１７の各間で陥没しており、その部分でのはみ出しが特に大きいことが判明した。そこで、図７に示すように従来の電極リード１７の間の電極基板１３との接合領域近傍のみに幅約３０[μｍ]のダミーの電極リード７１を設け、同様の工程でヘッドを試作し、評価したところ、良好な噴射特性を得ることができた。また、接合品質評価の一環として接合強度測定を行ない、ＦＰＣ１４の変更の影響を調べたところ、９０度剥離試験で変更前は約６８．６［ｋＰａ］であったが、変更後は約７８．４［ｋＰａ］であり、強度も増加していることが確認された。さらに、比較実験として、図８のように電極リード１７の長手方向に分割し、ダミーパターンをさいの目状に分割したところ、強度が若干であ���が向上することが確認できた。
【００２３】
（具体例２）
具体例１で説明したものと同構成の静電アクチュエータを用い、図６、図７で示すＦＰＣ１４をクッション材６１としてのシリコーンゴムを介さずに本圧着を行なった。その結果、どちらのサンプルも異方導電性膜２２のはみ出し部の高さは１００［μｍ］以下であり良好であったが、静電アクチュエータの容量チェックの結果、どちらも数ビットずつ接続不良があることが判明した。そこで、図９に示すように、駆動に寄与するメインの電極リード１７よりも約３［μｍ］低く、且つ表面に高さ約２［μｍ］の凹凸が形成された形状のダミーの電極リード７１を有するＦＰＣ１４で同様の条件で接合したところ、接合不良チャンネルが発生することなく、良好に接合できた。異方導電性膜２２のはみ出しの高さも１００[μｍ]以下であり、接合強度も８８．２［ｋＰａ］程度あり、良好であることが確認できた。
【００２４】
（具体例３）
具体例１と同構成の静電アクチュエータを用い、ＦＰＣ１４の接合前に粒径８[μｍ]の砥粒を用いたサンドブラストにより、大きさ約２５[μｍ]、深さ約８[μｍ]の穴８１を図１０のように個別電極１９の周囲に多数設けた。このアクチュエータに図６のＦＰＣ１４をクッション材６１を介して本圧着したところ、異方導電性膜２２のはみ出し高さが１００[μｍ]以下の条件で接合できた。また、接合強度も約８３．３［ｋＰａ］であり、良好な接合状態を得ることができた。
【００２５】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内の記載であれば多種の変形や置換可能であることは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、ノズルに連通する液室と、該液室内部の圧力を増大させてノズルからインクを吐出するエネルギー発生手段が形成された電極基板と、エネルギー発生手段に通電するためのプリント基板を有し、プリント基板と電極基板を電気接続部材によって圧着接続した、本発明に係るインクジェットヘッドによれば、プリント基板は、複数の電極と、前記各電極間に形成された凸形状の支持部材とを有し、該支持部材はプリント基板と電極基板との間隔を保持することに特徴がある。よって、プリント基板と電極基板を電気接続部材によって圧着接続する時に、電気接続部材の周囲へのはみ出しを低減すると共に接合強度を増大できる。
【００２７】
また、プリント基板上に配置されている電極の厚みが凸形状の支持部材の厚みより厚く形成されることにより、電機接続部材の周囲へのはみ出しを低減し、接合強度を増大できると共に接合品質を安定化できる。
【００２８】
更に、凸形状の支持部材が複数に分割されて形成されることにより、電気接続部材の周囲へのはみ出しを低減すると共に接合強度を増大できる。
【００２９】
また、凸形状の支持部材の表面を凹凸に形成することにより、電気接続部材の周囲へのはみ出しを低減すると共に接合強度を増大できる。
【００３１】
また、本発明に係るインクジェット記録装置は上記インクジェットヘッドを有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のインクジェット記録装置の構成を示す概略断面図である。
【図２】別の発明に係るインクジェットヘッドの外観図である。
【図３】図２のＡ矢視図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図５】個別電極にプリント基板を圧着接続するときの工程図である。
【図６】従来の圧着接続時の異方導電性膜のはみ出しの様子を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施例の圧着接続時の異方導電性膜のはみ出しの様子を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施例に係るインクジェットヘッドのＦＰＣの平面図である。
【図９】本発明の第３の実施例に係るインクジェットヘッドのＦＰＣの断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施例に係るインクジェットヘッドの電極基板の平面図である。
【符号の説明】
５１；圧着ヘッド、６１；クッション材、７１；電極リード、８１；穴、
８２；溝。
【図１】
0004334751.tif 000002
【図２】
0004334751.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004334751.tif 000005
【図５】
0004334751.tif 000006
【図６】
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【図７】
0004334751.tif 000008
【図８】
0004334751.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0004334751.tif 000011