(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトパターンニングした後、半田との接着性を有し、半田接合時にフラックスとして作用し、更に、加熱することにより硬化して、該半田接合部に樹脂補強材として機能する感光性フラックスにおいて、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）と、光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）とを必須成分とする感光性フラックスであって、
該光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物（Ｃ）を１０〜８０％含有することを特徴とする感光性フラックス。
【請求項２】
感光性フラックスが、半田接合部周辺にメニスカスを形成してなる請求項１記載の感光性フラックス。
【請求項３】
少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂又は、それらの誘導体から選ばれる、請求項１又は２に記載の感光性フラックス。
【請求項４】
感光性フラックスが、半田接合時において、５０Ｐａ・ｓ以下の溶融粘度を有する、請求項１、２または３に記載の感光性フラックス。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の感光性フラックスにより、半田接合、及び、樹脂補強されたことを特徴とする半田接合部。
【請求項６】
半田ボールが搭載されるフリップチップにおいて、該半田ボールが、請求項１〜４のいずれかに記載の感光性フラックスにより、半田接合、及び、樹脂補強されていることを特徴とするフリップチップ。
【請求項７】
半田ボールが搭載される半導体パッケージにおいて、該半田ボールが、請求項１〜４のいずれかに記載の感光性フラックスにより、半田接合、及び、樹脂補強されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項８】
機械的、電気的に接続するための半田バンプを有する実装部品が搭載されるプリント配線板において、該半田バンプが、請求項１〜４のいずれかに記載の感光性フラックスにより、半田接合、及び、樹脂補強されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
半導体装置の半田搭載面全面に請求項１〜４のいずれかに記載の感光性フラックス層を形成し、フォトリソグラフィー法により、半田ボール搭載部に感光性フラックス層が残るようにパターニングし、半田ボールを該感光性フラックス層上に仮圧着し、リフローをすることにより、半田接合すると同時に、接合部周辺にメニスカスを形成させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性フラックス、並びに、これを用いた半田接合部、フリップチップ、半導体パッケージ、及び、プリント配線板、並びに、半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化、並びに、軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々、小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
従来のようなリードフレームを使用した形態のパッケージでは、小型化に限界がきているため、最近では回路基板上に直接チップを実装したベアチップ実装や、フリップチップ接続方式を用いたＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）や、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）によるエリア実装方式が提案されている。
【０００４】
ベアチップ実装や、ＢＧＡやＣＳＰのプリント配線板への実装には、半田ボールで形成されたバンプによる、半田接合が採用されている。この半田接合には、フラックスが用いられ、ソルダーペーストが併用されることもある。特に、半田ボールが使用される理由は、半田供給量を制御し易く、多量の半田を供給できるので、バンプが高くできるためである。また、ＢＧＡやＣＳＰの作製工程における、半導体チップの電極と半導体搭載用基板の端子との電気的接続方法にも、半田接合が使われる場合が多い。
【０００５】
一般に、半田接合のためには、半田表面と対する電極の、金属表面の酸化物などの汚れを除去すると共に、半田接合時の金属表面の再酸化を防止して、半田の表面張力を低下させ、金属表面に溶融半田が濡れ易くする、半田付け用フラックスが使用される。このフラックスとしては、ロジンなどの熱可塑性樹脂系フラックスに、酸化膜を除去する活性剤等を加えたフラックスが用いられている。
【０００６】
しかしながら、このフラックスが残存していると、高温、多湿時に熱可塑性樹脂が溶融し、活性剤中の活性イオンも遊離するなど、電気絶縁性の低下やプリント配線の腐食などの問題が生じる。そのため現在は、半田接合後の残存フラックスを洗浄除去し、上記問題を解決しているが、洗浄剤の環境問題や、洗浄工程によるコストアップなどの欠点がある。
【０００７】
また、半導体パッケージの小型化かつ多ピン化は、バンプの微細化を促し、接合強度、信頼性の低下が懸念されている。そこで、バンプ接続部分の信頼性を得るため、チップと基板との間隙に、アンダーフィルと呼ばれる絶縁樹脂を充填して、バンプ接続部分を封止、補強する検討も盛んである。しかし、これには技術的難易度の高いアンダーフィルを充填し、硬化させる工程が必要となるため、製造工程が複雑で製造コストが高くなる問題がある。この問題を解決すべく、半導体チップ、ＣＳＰや、ＢＧＡに半田ボールを搭載する際に、フラックス活性を有した熱硬化性樹脂を、ピン転写またはボール転写して使用し、半田ボール接合した後に硬化することにより、半田ボール接合部が樹脂で補強され、半田ボール接続部（パッケージ）の信頼性が向上するといった報告もされている。
【０００８】
しかし、ピン転写やボール転写では、フラックス活性を有した熱硬化性樹脂を半田ボール接合部に安定して供給することができず、少量過ぎて接合不良を起こしたり、多量過ぎて半田ボールの全表面が硬化した樹脂で覆われ、基板実装時に接続不良を起こすといった問題を生じる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半田接合周辺に、適量なフラックス活性樹脂を配置し、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去やアンダーフィルの充填などの必要がなく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする、感光性フラックス、並びに、これを用いた半田接合部、フリップチップ、半導体パッケージ、及び、プリント配線板、並びに、半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１０】
即ち、本発明は、フォトパターンニングした後、半田との接着性を有し、半田接合時にフラックスとして作用し、更に、加熱することにより硬化して、該半田接合部に樹脂補強材として機能する感光性フラックスにおいて、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）と、光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）とを必須成分とする感光性フラックスであって、該光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物（Ｃ）を１０〜８０％含有することを特徴とする感光性フラックスであり、好ましくは、半田接合部周辺にメニスカスを形成してなる。
【００１１】
また、本発明は、前記感光性フラックスにより、半田接合、及び、樹脂補強されたことを特徴とする半田接合部である。
【００１２】
また、本発明は、プリント配線板と機械的、電気的に接続するための半田ボールが搭載されるフリップチップおよび半導体パッケージにおいて、該半田ボールが前記感光性フラックスにより半田接合、及び、樹脂補強されていることを特徴とするフリップチップ、および、半導体パッケージであり、また、機械的、電気的に接続するための半田バンプを有する実装部品が搭載されるプリント配線板において、該半田バンプが、感光性フラックスにより、半田接合、及び、樹脂補強されていることを特徴とするプリント配線板である。
【００１３】
さらに、本発明は、半導体装置の半田搭載面全面に感光性フラックス層を形成し、フォトリソグラフィー法により、半田ボール搭載部に感光性フラックスが残るようにパターニングし、半田ボールを該感光性フラックス層上に仮圧着し、リフローをすることにより、半田接合すると同時に、接合部周辺にメニスカスを形成させることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の感光性フラックスは、フォトリソグラフィー法によりパターンニングすることができ、パターニング後でも接着性を有するために、色々な形状の半田を仮圧着でき、半田接合時に半田接合のフラックスとして作用し、更に、加熱することにより硬化して、該半田接合部に樹脂補強材として機能することを特徴とする感光性フラックスである。
また、樹脂の量や溶融粘度などを調節することにより、半田接合部周辺にリング状のメニスカスを形成することで、多量のフラックスを用いなくとも、十分な樹脂補強を可能とし、より接合強度と信頼性が向上する。
更には、膜厚およびマスクサイズにより感光性フラックスの量を制御できるため、ピン転写やボール転写とことなり、安定して適量のフラックス性を有する樹脂を供給できる。
【００１５】
前記溶融粘度としては、半田接合時の温度における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。硬化性フラックスとしての溶融粘度に、特に、下限はないが、低すぎると半田接合時に蒸発してしまったり、流れ出したりすることもある。
【００１６】
本発明の感光性フラックスは、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）と、光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）とを必須成分とする。
【００１７】
本発明に用いるフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その還元作用により、半田及び金属表面の酸化物などの汚れを除去し、半田接合のフラックスとして作用する。
更に、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得ることができるため、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする。
また、光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物（Ｃ）と光重合開始剤（Ｄ）により、感光性を付与することができる。光が照射されると光重合開始剤（Ｄ）が開裂し、光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物（Ｃ）が重合するため、現像液に溶解し難くなる。このため、前記感光性フラックスはネガ型となる。
【００１８】
従って、本発明の感光性フラックスは、フリップチップや半導体パッケージの半田ボールを搭載したい面に塗工・乾燥、もしくは、フィルム状態のものを、ラミネートし、フォトリソグラフィー法により、半田ボールを搭載したい部分に、感光性フラックス樹脂を残し、半田ボールを、その樹脂に仮圧着し、半田接合時に、半田接合のフラックスとして作用し、さらに、加熱により硬化して、該半田接合部の樹脂補強材としても機能できる。また、半田接合時に、半田接合部周辺に、フラックス樹脂が、リング状の補強材としてメニスカスを形成すると良い。
【００１９】
本発明に用いる少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、何ら制約するところはないが、具体例としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などが好ましく、また、メタクリロイル基やアクリロイル基などの光反応基を有した前記フェノール樹脂の誘導体であってもよく、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００２０】
本発明に用いるフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹脂やイソシアネート樹脂などが用いられる。具体的にはいずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノールベースのものや、脂肪族、環状脂肪族、不飽和脂肪族や、シリコーンなどの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。また、本発明の感光性フラックスの硬化を促進するため、公知の硬化触媒を用いても良い。
【００２１】
本発明において、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を合わせた配合量は、感光性フラックス樹脂成分全体の２０〜８０重量％が好ましい。２０重量％未満であると、半田および金属表面の酸化物などの汚れを除去する作用が低下し、半田接合できなくなってしまう恐れがある。また、８０重量％より多いと、十分な硬化物が得られず、接合強度と信頼性が低下する恐れがある。
さらに、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）の配合割合は、当量比（樹脂Ａのフェノール性水酸基当量／樹脂Ｂの反応性官能基当量）で、０.７から１．４が好ましい。さらに好ましくは、０.９から１．１であり、１に近いほどよい。樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の配合割合が、０．７未満もしくは１．４より大きいと、熱硬化後に十分な硬化物が得られず、接合強度と信頼性が低下する恐れがある。
【００２２】
本発明に用いる光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物（Ｃ）として、好ましくは、メタクリロイル基、アクリロイル基もしくは、ビニル基を少なくとも１つ以上有する化合物が挙げられる。例えば、メタクリレート樹脂、アクリレート樹脂、ビニルアルコールなどである。配合量は、感光性フラックス樹脂成分全体の１０〜８０重量％が好ましい。１０重量％未満であると、解像性が低下し、パターニングできなくなってしまう恐れがある。また、８０重量％より多いと、パターニング後の接着力が十分得られなくなる恐れがある。
【００２３】
本発明に用いる光重合開始剤（Ｄ）としては、ラジカル重合開始剤が用いられる。代表的な例としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノン、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族カルボニル化合物を挙げることができる。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用いられる。
【００２４】
本発明において、光重合開始剤の配合量は、通常、本発明の感光性フラックス樹脂成分中、０．１〜１０重量％の範囲が好ましい。０．１重量％未満であると感光性を示さなくなる恐れがあり、１０重量％より多いと、熱時にボイドが発生する恐れがある。
【００２５】
その他の成分としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化チタン、ホウ酸アルミニウム、マイカなどの無機フィラー、ポリイミド、シリコン樹脂などの有機フィラーや、ブタジエンアクリロニトリルゴムやシリコーンゴムなどの架橋ゴム粒子を添加することも可能であり、また、ポリイミドやポリエーテルスルホンなどの熱可塑性樹脂を添加したり、溶剤や、反応性官能基を有しないモノマーまたはオリゴマーを可塑剤として添加することも可能である。また、半田接合時における溶融粘度を、５０Ｐａ・ｓ以下に制御するために、液状の硬化剤を配合したり、溶剤を加えても良い。
【００２６】
本発明の感光性フラックスは、前記成分をアルコール類、エーテル類、ケトン類などの有機溶媒で混合して、感光性フラックスのワニスとして、又は、そのワニスをポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのキャリアフィルムに塗工・乾燥することにより、ドライフィルムとして用いることができる。
【００２７】
本発明の半導体装置の製造方法としては、半田が搭載される面の全面に感光性フラックスのワニスを塗布し乾燥させるか、又は、感光性フラックスのドライフィルムを、予め作製しておき、これをラミネートすることにより、感光性フラックス層を形成する。その後、半田が搭載される電極部やランド部に感光性フラックスが残るように露光・現像し、半田をパターニング後の感光性フラックス上に仮接着し、リフローをかけることにより、半田が電極部やランド部と接合すると同時に、半田接合部周辺に感光性フラックスのメニスカスを形成させる。メニスカスは、パターニング時にフラックス樹脂の量を調整することにより得られる。さらに、加熱して、感光性フラックスを樹脂硬化させて、半田接合部を樹脂補強することができる。
【００２８】
更に、具体的に説明すると、フリップチップに用いる場合の例としては、チップに個片化する前のウエハー状態で用いたほうが効率的で好ましい。半田ボールが搭載される面の全面にワニスを塗布し乾燥させるか、もしくはドライフィルムをラミネートすることにより、感光性フラックス層を形成する。その後、ウエハー上の電極部に、感光性フラックスが残るように露光・現像し、半田ボールをパターニング後の感光性フラックス上に仮接着し、リフローをかけることにより、半田ボールが電極部と接続すると同時に、接続部周辺にメニスカスを形成させる。さらに加熱により、感光性フラックスを硬化して、該半田接合部に樹脂補強を施す。また、個片化することにより、半田ボールが搭載されたフリップチップを得ることができる。
【００２９】
また、半導体パッケージの例として、ソルダーレジストが形成された半導体パッケージに用いる場合は、半田ボールが搭載される面の全面にワニスを塗布し乾燥させるか、もしくはドライフィルムをラミネートすることにより、感光性フラックス層を形成する。その後、半田ボールが搭載されるランド部に、感光性フラックスが残るように露光・現像し、半田ボールをパターニング後の感光性フラックス上に仮接着し、リフローをかけることにより、半田ボールがランド部と接続すると同時に、接続部周辺にメニスカスを形成させる。さらに加熱により、感光性フラックスを硬化して、該半田接合部に樹脂補強を施す。
【００３０】
プリント配線板に用いる場合の例としては、パッケージが実装される面の全面にワニスを塗布し乾燥させるか、もしくはドライフィルムをラミネートすることにより、感光性フラックス層を形成する。その後、パッケージが実装されるランド部に、感光性フラックスが残るように露光・現像し、パッケージを位置合わせして仮圧着し、リフローをかけることにより、半田ボールがランド部と接続すると同時に、接続部周辺にメニスカスを形成させる。さらに加熱により感光性フラックスを硬化して、該半田接合部に樹脂補強を施す。
【００３１】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００３２】
まず、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）と、光官能基を少なくとも1つ以上有する化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）を調整し、その特性評価のため、半田ボールシェア強度試験、温度サイクル試験、および絶縁抵抗試験を行った。実施例および比較例の評価結果は、まとめて表１に示した。
【００３３】
実施例１．
ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂（ＰＡＳ−１、日本化薬(株)製，ＯＨ当量１２０）を１００ｇ、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂（エピクロンＮ−８６５、大日本インキ化学工業(株)製）１５０ｇ、メタクリレート樹脂（ＰＭ２０１、三洋化成工業（株）製）８０ｇと、光重合開始剤ベンジルジメチルケタール（イルガキュア６５１、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）１５ｇを、メチルエチルケトン６０ｇに溶解させて、感光性フラック
スワニスを作製した。
【００３４】
実施例２．
ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１００ｇに代えて、ビスフェノールＡノボラック樹脂(ＬＦ４７８１、大日本インキ化学工業(株)製、ＯＨ当量１２０)１００ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、感光性フラックスワニスを作製した。
【００３５】
実施例３．
ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１００ｇに代えて、ポリビニルフェノール樹脂（マルカリンカ−Ｍ、丸善石油化学(株)製、ＯＨ当量１２０）１００ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、感光性フラックスワニスを作製した。
【００３６】
実施例４．
フェノールノボラック樹脂（ＰＲ−５１４７０、住友ベークライト(株)製、ＯＨ当量１０５）を１００ｇと、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂（エピクロンＮ−８６５、大日本インキ化学工業(株)製）１７１ｇ 、メタクリレート樹脂（ＰＭ２０１、三洋化成工業（株）製）８０ｇと、光重合開始剤ベンジルジメチルケタール（イルガキュア６５１、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）１５ｇを、メチルエチルケトン６０ｇに溶解させて、感光性フラックスワニスを作製した。
【００３７】
比較例１．
フェノールノボラック樹脂（ＰＲ−５１４７０、住友ベークライト(株)製、ＯＨ当量１０５）を１００ｇと、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＲＥ−８１０ＮＭ、日本化薬(株)製、ＥＰ当量２２０）２１０ｇを、シクロヘキサノン８０ｇに溶解し、硬化触媒として２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール０．３ｇを添加し、硬化性フラックスワニスを作製した。
【００３８】
１．半田ボールシェア強度試験
厚さ１２５μｍの銅板（ＥＦＴＥＣ６４Ｔ、古川電気工業(株)製）を用いて、ランド径４００μｍ、ランドピッチ１ｍｍを含む評価用回路を形成し、そのリードフレームを半導体封止材（ＥＭＥ−７３７２、住友ベークライト(株)製）でモールド封止した後、片面から研磨して、前記の評価用回路を露出させ、２０ｍｍ角の評価用パッケージを作製した。研磨の仕上げには、ＪＩＳ−Ｒ６２５２に規定された、耐水研磨紙１０００番を使用した。これをイソプロピルアルコールで洗浄した後、８０℃で３０分乾燥した。その後、半田接合のためのランド以外をソルダーレジスト被覆し、半田接合評価用パッケージ（チップ）とした。
【００３９】
前記評価用パッケージの評価用回路露出面の全面に、実施例１〜４で得られた感光性フラックスワニスを、それぞれ塗布し、８０℃で１０分乾燥して、厚さ２０μｍの感光性フラックス膜を形成した。その後、ランド部にのみ樹脂が残る（直径３００μｍ）ように露光・現像する。ランド部に残った感光性フラックス上に半田ボールを貼り付け、リフローをかける。評価用パッケージ回路のランド上に、５００μｍ径の半田ボール（Ｓｎ−Ｐｂ系共晶半田、千住金属鉱業(株)製）６０個を搭載し、ピーク温度２４０℃に設定されたリフロー炉を通して、半田ボールを評価用パッケージに接合させた。この時、実施例１〜４については、半田接合部周辺に高さ１５０〜２００μｍのメニスカスが自動的に形成されていた。
その後、実施例１〜４については、１８０℃で６０分熱処理して、感光性フラックスを硬化させ、樹脂補強構造も完成させた。
比較例としては、上記比較例１で得られた硬化性フラックスワニスを、評価用パッケージの半田ボールが搭載される部分にのみ、硬化性フラックスワニスが塗布できるように、ボール転写法により、半田ボールを搭載・接合し、１５０℃で６０分間熱処理したものを比較例１とした。また、市販のフラックス（九州松下電器株式会社製ＭＳＰ５１１）を使用し、ボール転写法により、半田ボールを評価用パッケージに搭載したものを比較例２とした。
【００４０】
次に、得られた半田ボール付き評価用パッケージの、半田ボールシェア強度（デイジ社製万能型ボンドテスターＰＣ２４００Ｔによる）を測定した。それぞれ６０個の平均値と最小値を求め、その結果をまとめて表１に示した。
なお、比較例１，２の半田ボール搭載方法としては、フラックスを半田ボールに付け、その半田ボールをランドに接合させるボール転写法を用いた。
【００４１】
２．温度サイクル試験
温度サイクル（ＴＣ）試験用プリント配線板の評価用パッケージが搭載される面の全面に、実施例１〜４で得られた感光性フラックスワニスを、それぞれ塗布し、８０℃で１０分乾燥して、厚さ２０μｍの感光性フラックス膜を形成した。その後、ランド部にのみ樹脂が残る（直径３００μｍ）ように露光・現像する。さらに、各実施例の前記半田ボール付き評価用パッケージを搭載して、ピーク温度２４０℃に設定されたリフロー炉を通し、評価用パッケージ実装基板をそれぞれ１０個ずつ作製した。この評価用パッケージ実装基板は、評価用パッケージ、および試験用プリント配線板を介して、６０個の半田ボール接合部が直列につながるように回路設計されている。
【００４２】
得られた評価用パッケージ実装基板の導通を確認後、−５０℃で１０分、１２５℃で１０分を、１サイクルとするＴＣ試験を実施した。ＴＣ試験１０００サイクル後の断線不良数の結果を、まとめて表１に示した。
比較例としては、上記比較例１で得られた硬化性フラックスワニスを用いて、評価用への半田ボール搭載と、評価用パッケージを、ＴＣ試験用プリント配線板に実装したものを比較例１、市販のフラックス（九州松下電器株式会社製ＭＳＰ５１１）を使用して、評価用への半田ボール搭載と、評価用パッケージを、ＴＣ試験用プリント配線板に実装したものを比較例２、さらに、比較例２にアンダーフィルを充填したものを比較例３とした。比較例２，３については、評価用パッケージ実装後、イソプロピルアルコールで洗浄して使用した。また、比較例１〜３の実装方法としては、フラックスを半田ボールに付け、パッケージを基板に実装させるボール転写法を用いた。
【００４３】
３．溶融粘度測定
粘弾性測定装置ＡＲＥＳ−２ＫＳＴＤ−ＦＣＯ−ＳＴＤ（Ｒｅｏｍｅｔｒｉｃｓ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．）を用いて、２４０℃の粘度を測定した。実施例１〜４で得られた感光性フラックスワニスを、それぞれ塗布し、８０℃で１０分乾燥して、厚さ２０μｍの感光性フラックス膜を形成し、紫外線を３００ｍＪ照射した感光性樹脂を１．５ｇ秤量し、予め２４０℃に加熱したパラレルプレート上にセットして測定した。周波数は５０ｒａｄ／ｓｅｃ．、歪は３０％とした。結果を表１に示した。
【００４４】
【表１】
0004314760.tif 000002
【００４５】
表１に示した評価結果から分かるように、本発明の感光性フラックスを用いた場合、従来のフラックスを用いた場合に比べて、半田ボールシェア強度では、１．５〜１．８倍という高い値を示し、ＴＣ試験でも、断線不良の発生はなく、信頼性の改善には効果的であった。また、比較例１に示した硬化性フラックスに比べて最小シェア強度が高かった。これは、感光性フラックスのフォトリソグラフィー法を用いたフラックス樹脂供給法の方が、従来の方法（ボール転写法）転写法に比べて、供給安定性に優れていることを意味する。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、半田接合部に適量のフラックスを安定してバラツキ少なく供給することができ、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去を必要とせず、感光性フラックスが半田接合部周辺をリング状に補強する形で硬化するため、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にするので、半導体パッケージにおける半田接合の信頼性向上に極めて有用である。