(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のウエハを収納可能なカセットに収納されている当該ウエハを処理ステージに搬送するウエハ搬送部と、前記処理ステージに搬送したウエハに対して加工処理を行なう加工処理部と、を備えた半導体製造装置を、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて制御する半導体製造装置制御システムであって、
所定のカセットに収納されている第１のウエハ群に対する加工処理が終了する前に、前記所定のカセットとは別のカセットに収納されていて、前記第１のウエハ群の次に加工処理が行われる第２のウエハ群に対して加工処理を行なうときに参照する情報を前記ホストコンピュータから取得する情報取得手段と、前記第１のウエハ群に対する加工処理の進行状況を前記半導体製造装置から検出する進行状況検出手段と、前記情報取得手段の取得情報に基づいて、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記処理ステージに搬送することができるか否かを判断し、その判断結果と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて前記半導体製造装置に加工処理を実行させる処理指示手段と、を備え、
前記処理指示手段は、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記処理ステージに搬送することができると判断したときには、前記ウエハ搬送部が前記所定のカセットに収納されている前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、前記ウエハ搬送部に前記第２のウエハ群の最初のウエハの搬送を開始させることを特徴とする半導体製造装置制御システム。
【請求項２】
処理対象であるウエハを処理ステージに搬送するウエハ搬送部と、前記処理ステージに搬送したウエハに対して加工処理を行なう加工処理部と、を備えた半導体製造装置を、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて制御する半導体製造装置制御システムであって、
第１のウエハ群に対する加工処理が終了する前に、前記第１のウエハ群の次に加工処理が行われる第２のウエハ群に加工処理を行なうときに参照する情報を前記ホストコンピュータから取得する情報取得手段と、前記第１のウエハ群に対する加工処理の進行状況を前記半導体製造装置から検出する進行状況検出手段と、前記情報取得手段の取得情報に基づいて、前記第１のウエハ群の最後のウエハに続けて前記第２のウエハ群を前記処理ステージに搬送することができるか否かを判断し、その判断結果と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて前記半導体製造装置に加工処理を実行させる処理指示手段と、を備え、
前記処理指示手段は、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記処理ステージに搬送することができると判断したときには、前記ウエハ搬送部が前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、前記ウエハ搬送部に前記第２のウエハ群の最初のウエハの搬送を開始させることを特徴とする半導体製造装置制御システム。
【請求項３】
複数のウエハを収納可能なカセットに収納されている当該ウエハを露光ステージに搬送するウエハ搬送部と、前記露光ステージに搬送したウエハに対して露光処理を行なう転写処理部と、を備えたステッパーを、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて制御する半導体装置制御システムであって、
所定のカセットに収納されている第１のウエハ群に対する露光処理が終了する前に、前記所定のカセットとは別のカセットに収納されていて、前記第１のウエハ群の次に露光処理が行われる第２のウエハ群に対して露光処理を行なうときに参照する情報を前記ホストコンピュータから取得する情報取得手段と、前記第１のウエハ群に対する露光処理の進行状況を前記ステッパーから検出する進行状況検出手段と、前記情報取得手段の取得情報に基づいて、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記露光ステージに搬送することができるか否かを判断し、その判断結果と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて前記ステッパーに露光処理を実行させる露光処理指示手段と、を備え、
前記処理指示手段は、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記露光ステージに搬送することができると判断したときには、前記ウエハ搬送部が前記所定のカセットに収納されている前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、前記ウエハ搬送部に前記第２のウエハ群の最初のウエハの搬送を開始させることを特徴とする半導体装置制御システム。
【請求項４】
処理対象であるウエハを露光ステージに搬送するウエハ搬送部と、前記露光ステージに搬送したウエハに対して露光処理を行なう転写処理部と、を備えたステッパーを、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて制御する半導体装置制御システムであって、
第１のウエハ群に対する露光処理が終了する前に、前記第１のウエハ群の次に露光処理が行われる第２のウエハ群に露光処理を行なうときに参照する情報を前記ホストコンピュータから取得する情報取得手段と、前記第１のウエハ群に対する露光処理の進行状況を前記ステッパーから検出する進行状況検出手段と、前記情報取得手段の取得情報に基づいて、前記第１のウエハ群の最後のウエハに続けて前記第２のウエハ群を前記露光ステージに搬送することができるか否かを判断し、その判断結果と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて前記ステッパーに露光処理を実行させる露光処理指示手段と、を備え、
前記処理指示手段は、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を露光ステージに搬送することができると判断したときには、前記ウエハ搬送部が前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、前記ウエハ搬送部に前記第２のウエハ群の最初のウエハの搬送を開始させることを特徴とする半導体装置制御システム。
【請求項５】
前記情報取得手段は、当該情報取得手段の取得情報と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて、前記ホストコンピュータから新たな情報を取得するようになっている請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体装置制御システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
[技術分野]
本発明は、レチクルに形成されたパターンをウエハに転写するステッパー等の半導体製造装置を、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて制御する半導体製造装置制御システムに関する。
【０００２】
[背景技術]
従来、半導体素子や液晶表示素子等にフォトリソグラフィ工程を行なう製造ラインとしては、図６に示すように、複数のステッパー１とそれら複数のステッパー１を管理するための１台のホストコンピュータ２とを備え、それらが通信回線３を介して接続されているものが知られている。
そのような製造ラインでは、各ステッパー１は、ホストコンピュータ２の管理下で露光処理を行なうようになっており、まず、オペレータがホスト用オンライン端末の操作を行い、ホストコンピュータ２から処理レシピを端末が取得して、その処理レシピに基づいてオペレータが、複数枚のレチクルが収納可能なレチクルライブラリーにレチクルをセットした後、処理開始指示を端末からホスト経由でステッパー１に与えることで、ステッパー１は、レチクルを自動変換後、複数のウエハを収納している所定のカセットから当該ウエハを露光ステージに１枚ずつ搬送して、前記レチクルに形成されているパターンをウエハに転写するとともに、そのパターンが転写されたウエハを元のカセットに収納するようになっている。
【０００３】
そして、上記従来のステッパー１では、同一の処理レシピで処理される全ウエハに対する露光処理が終了するたびに、ウエハの搬送を停止して、オペレータに上記端末操作等を行わせていた。
そのため、従来の半導体製造業の主流であったメモリー生産のように、多量のウエハを同一の処理レシピで露光処理するとき、つまり、少品種を大量生産するときには、ステッパー１は、ウエハの搬送を停止することなく、異なるカセットに収納されているウエハを続けて露光処理することができ、稼働率が高かった。
【０００４】
しかしながら、近年、メモリー等の大量生産をすることができる製品は、価格が下落傾向にあるため、多くの半導体製造業者の関心は、より付加価値が高い特注品の生産に移りつつあるが、上記従来のステッパー１では、処理レシピが替わるたびにオペレータが次製品処理のための操作が必要なため、オペレータ待ち時間が発生し、オペレータが次製品処理のための操作を開始するまでの間はステッパー１が停止することになり、ステッパー１の稼働率が低くなる恐れがあった。特に、特注品の生産のように、同一の処理レシピで処理できるウエハの量が少ないとき（多品種少量生産を行なうとき）には、ステッパー１の稼働率が著しく低くなり、時間当たりの処理量が大幅に減ってしまう恐れがあった。
【０００５】
そこで、近年では、第１のウエハ群に対する露光処理が終了する前に、第２のウエハ群に対する処理レシピをステッパー１へ先落としできるものも開発されている。そのような、ステッパー１としては、例えば、多品種の少量生産に適するように、同一の処理レシピで処理できるウエハが収納されているカセットを用いて、１つのカセット内に収納されている全てのウエハの露光処理が終了する前に、別のカセットに収納されているウエハに対する処理レシピをホストコンピュータ２から取得するとともに、露光処理が終了してから、その処理レシピに基づいてレチクルの交換を行ってから、前記別のカセットに収納されているウエハの搬送を開始するものが知られている。
【０００６】
しかしながら、上記後者の従来技術にあっては、露光処理中に次のウエハ群のレシピをホストからステッパー１へ送信できるため、同一の処理レシピで処理できるウエハの量が少なくても、ステッパー１の稼働率が低くなることを防ぐことができるものの、１つのカセットに収納されている全ウエハに対する露光処理が終了するたびにウエハの搬送を停止するようになっているため、例えば、同一の処理レシピで処理されるウエハが１つのカセット内に入りきらず、２、３個のカセットに分けて入れられているときにも、１つのカセットに対する露光処理が終了するたびにウエハの搬送が停止してしまうため、ステッパー１の稼働率が低く、時間当たりの処理量が少ないという問題があった。
【０００７】
なお、このような課題は、露光処理を行うステッパー１に限ったものではなく、その他の処理を行う半導体製造装置においても同様に存在するものである。
本発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、１台の半導体製造装置で多品種を生産するときに生じる、ウエハの搬送が停止する時間を短くすることができる半導体製造装置制御システムを提供することを課題とする。
【０００８】
[発明の開示]
上記課題を解決するために、本発明の各態様は、以下のような構成からなる。
すなわち、本発明の第１の態様である半導体製造装置制御システムは、複数のウエハを収納可能なカセットに収納されている当該ウエハを処理ステージに搬送するウエハ搬送部と、前記処理ステージに搬送したウエハに対して加工処理を行なう加工処理部と、を備えた半導体製造装置を、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて制御する半導体製造装置制御システムであって、所定のカセットに収納されている第１のウエハ群に対する加工処理が終了する前に、前記所定のカセットとは別のカセットに収納されていて、前記第１のウエハ群の次に加工処理が行われる第２のウエハ群に対して加工処理を行なうときに参照する情報を前記ホストコンピュータから取得する情報取得手段と、前記第１のウエハ群に対する加工処理の進行状況を前記半導体製造装置から検出する進行状況検出手段と、前記情報取得手段の取得情報に基づいて、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記処理ステージに搬送することができるか否かを判断し、その判断結果と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて前記半導体製造装置に加工処理を実行させる処理指示手段と、を備え、前記処理指示手段は、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記処理ステージに搬送することができると判断したときには、前記ウエハ搬送部が前記所定のカセットに収納されている前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、前記ウエハ搬送部に前記第２のウエハ群の最初のウエハの搬送を開始させることを特徴とする。
【０００９】
したがって、第１の形態では、まず、所定のカセットに収納されている第１のウエハ群に対する加工処理が終了する前に、所定のカセットとは別のカセットに収納されていて、第１のウエハ群の次に加工処理が行われる第２のウエハ群に加工処理を行なうときに参照する情報を前記ホストコンピュータから取得するとともに、第１のウエハ群に対する加工処理の進行状況を半導体製造装置から検出する。
【００１０】
次に、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて、第１のウエハ群に続けて第２のウエハ群を処理ステージに搬送することができるか否かを判断する。そして、その判断結果と半導体製造装置から検出した進行状況とに基づいて半導体製造装置に加工処理を実行させる。そのため、例えば、同一の処理レシピで処理されるウエハが１つのカセット内に入りきらず、２，３個のカセットに分けて入れられているときに、１つのカセットに対する加工処理が終了するたびにウエハの搬送が停止してしまうことを防ぐことができ、例えば、第２のウエハ群に対して加工処理を開始するにあたって、処理内容を交換する必要がないと判断したときには、第１のカセットに収納されている最後の第１のウエハ群の最後のウエハに続けて、第２のウエハを処理ステージに搬送することができ、例えば、１つのカセット内に収納されている全てのウエハの処理が終了するたびに、別のカセットに収納されているウエハに対する処理レシピをホストコンピュータから取得する方法に比べて、通信時間がなく、また、ウエハの搬送を停止する時間を短くすることができ、半導体製造装置の稼働率を高めて、時間当たりの処理量を増やすことができる。
【００１１】
また、第１のウエハ群に続けて第２のウエハ群を処理ステージに搬送することができると判断したときには、半導体製造装置が所定のカセットに収納されている最後の前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、半導体製造装置に前記第２のウエハ群の搬送を開始させるようになっているため、ウエハの搬送を停止する時間をなくすことができ、半導体製造装置の稼働率を高めて、時間当たりの処理量をより増やすことができる。
【００１２】
一方、第２の態様である半導体製造装置制御システムは、処理対象であるウエハを処理ステージに搬送するウエハ搬送部と、前記処理ステージに搬送したウエハに対して加工処理を行なう加工処理部と、を備えた半導体製造装置を、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて制御する半導体製造装置制御システムであって、第１のウエハ群に対する加工処理が終了する前に、前記第１のウエハ群の次に加工処理が行われる第２のウエハ群に加工処理を行なうときに参照する情報を前記ホストコンピュータから取得する情報取得手段と、前記第１のウエハ群に対する加工処理の進行状況を前記半導体製造装置から検出する進行状況検出手段と、前記情報取得手段の取得情報に基づいて、前記第１のウエハ群の最後のウエハに続けて前記第２のウエハ群を前記処理ステージに搬送することができるか否かを判断し、その判断結果と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて前記半導体製造装置に加工処理を実行させる処理指示手段と、を備え、前記処理指示手段は、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記処理ステージに搬送することができると判断したときには、前記ウエハ搬送部が前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、前記ウエハ搬送部に前記第２のウエハ群の最初のウエハの搬送を開始させることを特徴とする。
【００１３】
このような構成にすれば、まず、第１のウエハに対する加工処理が終了する前に、第１のウエハ群の次に加工処理が行われる第２のウエハ群に加工処理を行なうときに参照する情報をホストコンピュータから取得するとともに、第１のウエハ群に対する加工処理の進行状況を製造装置から検出する。次に、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて、第１のウエハに続けて前記第２のウエハを処理ステージに搬送することができるか否かを判断する。そして、判断結果と半導体製造装置から検出した進行状況とに基づいて半導体製造装置に加工処理を実行させる。そのため、例えば、第２のウエハ群の加工処理を開始するにあたって、処理内容を交換する必要がないと判断したときには、第１のウエハ群の最後のウエハに続けて第２のウエハ群を処理ステージに搬送することができ、第１のウエハの加工処理が終了してから処理内容を交換する必要があるか否かを判断する方法に比べて、ウエハの搬送を停止する時間を短くすることができ、半導体製造装置の稼働率を高めて、時間当たりの処理量を増やすことができる。
【００１４】
また、第１のウエハ群に続けて第２のウエハ群を処理ステージに搬送することができると判断したときには、半導体製造装置が前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、半導体製造装置に前記第２のウエハの搬送を開始させるようになっているため、ウエハの搬送を停止する時間をなくすことができ、半導体製造装置の稼働率を高めて、時間当たりの処理量をより増やすことができる。
【００１５】
さらに、第３の態様である半導体製造装置制御システムは、複数のウエハを収納可能なカセットに収納されている当該ウエハを露光ステージに搬送するウエハ搬送部と、前記露光ステージに搬送したウエハに対して露光処理を行なう転写処理部と、を備えたステッパーを、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて制御する半導体装置制御システムであって、所定のカセットに収納されている第１のウエハ群に対する露光処理が終了する前に、前記所定のカセットとは別のカセットに収納されていて、前記第１のウエハ群の次に露光処理が行われる第２のウエハ群に対して露光処理を行なうときに参照する情報を前記ホストコンピュータから取得する情報取得手段と、前記第１のウエハ群に対する露光処理の進行状況を前記ステッパーから検出する進行状況検出手段と、前記情報取得手段の取得情報に基づいて、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記露光ステージに搬送することができるか否かを判断し、その判断結果と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて前記ステッパーに露光処理を実行させる露光処理指示手段と、を備え、前記処理指示手段は、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を前記露光ステージに搬送することができると判断したときには、前記ウエハ搬送部が前記所定のカセットに収納されている前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、前記ウエハ搬送部に前記第２のウエハ群の最初のウエハの搬送を開始させることを特徴とする。
【００１６】
このような構成にすれば、まず、所定のカセットに収納されている第１のウエハ群に対する露光処理が終了する前に、所定のカセットとは別のカセットに収納されていて、第１のウエハ群の次に露光処理が行われる第２のウエハ群に露光処理を行なうときに参照する情報をホストコンピュータから取得するとともに、第１のウエハ群に対する露光処理の進行状況をステッパーから検出する。
【００１７】
次に、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて、第１のウエハ群に続けて第２のウエハ群を露光ステージに搬送することができるか否かを判断する。そして、その判断結果とステッパーから検出した進行状況とに基づいて前記ステッパーに露光処理を実行させる。そのため、例えば、同一の処理レシピで処理されるウエハが１つのカセット内に入りきらず、２，３個のカセットに分けて入れられているときに、１つのカセットに対する露光処理が終了するたびにウエハの搬送が停止してしまうことを防ぐことができ、例えば、第２のウエハ群に対して露光処理を開始するにあたって、レチクルを交換する必要がないと判断したときには、第１のカセットに収納されている最後の第１のウエハ群の最後のウエハに続けて、第２のウエハを露光ステージに搬送することができ、例えば、１つのカセット内に収納されている全てのウエハの露光処理が終了するたびに、別のカセットに収納されているウエハに対する処理レシピをホストコンピュータから取得する方法に比べて、通信時間がなく、また、ウエハの搬送を停止する時間を短くすることができ、ステッパーの稼働率を高めて、時間当たりの処理量を増やすことができる。
【００１８】
また、第１のウエハ群に続けて第２のウエハ群を露光ステージに搬送することができると判断したときには、ステッパーが前記所定のカセットに収納されている最後の第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、ステッパーに前記第２のウエハ群の搬送を開始させるようになっているため、ウエハの搬送を停止する時間をなくすことができ、ステッパーの稼働率を高めて、時間当たりの処理量をより増やすことができる。
【００１９】
一方、第４の態様である半導体装置制御システムは、処理対象であるウエハを露光ステージに搬送するウエハ搬送部と、前記露光ステージに搬送したウエハに対して露光処理を行なう転写処理部と、を備えたステッパーを、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて制御する半導体装置制御システムであって、第１のウエハ群に対する露光処理が終了する前に、前記第１のウエハ群の次に露光処理が行われる第２のウエハ群に露光処理を行なうときに参照する情報を前記ホストコンピュータから取得する情報取得手段と、前記第１のウエハ群に対する露光処理の進行状況を前記ステッパーから検出する進行状況検出手段と、前記情報取得手段の取得情報に基づいて、前記第１のウエハ群の最後のウエハに続けて前記第２のウエハ群を前記露光ステージに搬送することができるか否かを判断し、その判断結果と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて前記ステッパーに露光処理を実行させる露光処理指示手段と、を備え、前記処理指示手段は、前記第１のウエハ群に続けて前記第２のウエハ群を露光ステージに搬送することができると判断したときには、前記ウエハ搬送部が前記第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、前記ウエハ搬送部に前記第２のウエハ群の最初のウエハの搬送を開始させることを特徴とする。
【００２０】
このような構成にすれば、まず、第１のウエハに対する露光処理が終了する前に、第１のウエハ群の次に露光処理が行われる第２のウエハ群に露光処理を行なうときに参照する情報をホストコンピュータから取得するとともに、第１のウエハ群に対する露光処理の進行状況をステッパーから検出する。次に、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて、第１のウエハに続けて第２のウエハを露光ステージに搬送することができるか否かを判断する。そして、判断結果とステッパーから検出した進行状況とに基づいてステッパーに露光処理を実行させる。そのため、例えば、第２のウエハ群の露光処理を開始するにあたって、レチクルを交換する必要がないと判断したときには、第１のウエハ群の最後のウエハに続けて第２のウエハ群を露光ステージに搬送することができ、第１のウエハの露光処理が終了してからレチクルを交換する必要があるか否かを判断する方法に比べて、ウエハの搬送を停止する時間を短くすることができ、ステッパーの稼働率を高めて、時間当たりの処理量を増やすことができる。
【００２１】
また、第１のウエハ群に続けて第２のウエハ群を露光ステージに搬送することができると判断したときには、ステッパーが第１のウエハ群の最後のウエハを搬送した直後に、ステッパーに第２のウエハの搬送を開始させるようになっているため、ウエハの搬送を停止する時間をなくすことができ、ステッパーの稼働率を高めて、時間当たりの処理量をより増やすことができる。
また、前記情報取得手段は、当該情報取得手段の取得情報と前記進行状況検出手段の検出結果とに基づいて、前記ホストコンピュータから新たな情報を取得するようにしてもよい。
【００２２】
［発明を実施するための最良の形態］
以下、本発明に係るステッパー制御システムの実施の形態を、図面に基づいて説明する。
図１は、本発明に係るステッパー制御システムの構成を示す概略構成図である。このステッパー制御システムは、図１に示すように、ロットナンバーと処理レシピとの対応関係を記憶する１台のホストコンピュータ２と、そのホストコンピュータ２に通信回線３を介して接続される複数の露光ステーション４と、から構成される。
【００２３】
露光ステーション４は、ホストコンピュータ２から処理レシピを取得して、露光処理を連続して実行するための複数の装置を備え、半導体ウエハに露光処理を行なうステッパー１と、そのステッパー１に接続されて、当該ステッパー１から露光処理の進行状況を検出するシーケンサ５と、ホストコンピュータ２、ステッパー１及びシーケンサ５に接続されて、ホストコンピュータ２から処理レシピを取得するとともに、シーケンサ５から露光処理の進行状況を取得して、それらに基づいて生成した制御信号をステッパー１に送信するオンラインコントローラ６と、から構成されている。
【００２４】
ステッパー１は、半導体ウエハを収納するウエハカセットをそれぞれ載置できる第１のカセットポート７ａ及び第２のカセットポート７ｂと、露光ステージを有し、第１及び第２のカセットポート７ａ、７ｂのウエハカセットに収納されている半導体ウエハに、レチクルに形成されているパターンを転写する転写処理部８と、第１及び第２のカセットポート７ａ、７ｂと転写処理部８との間で半導体ウエハを搬送するウエハ搬送部（図示せず）と、それら転写処理部８やウエハ搬送部等を制御するコンソール９と、からなる。
【００２５】
そして、第１及び第２のカセットポート７ａ、７ｂと転写処理部８とにシーケンサ５が接続され、当該カセットポート７ａ、７ｂと転写処理部８とから露光処理の進行状況として、第１及び第２のカセットポート７ａ、７ｂの状態（搬入中、処理中、処理終了、搬出待ち）や転写処理部８の状態（処理中、処理待ち）が検出される。また、コンソール９にオンラインコントローラ６が接続され、当該コンソール９から、レチクルＩＤ、露光量、フォーカスアライメントオフセット等の各種条件が取得される。
【００２６】
さらに、ウエハカセットには、１つのウエハカセット内に同一の処理レシピで処理される半導体ウエハが収納されて、その処理レシピに対応づけられたロットナンバーを示すバーコードが取り付けられるとともに、オンラインコントローラ６に接続されたバーコードリーダで、当該カセットポート７ａ、７ｂに載置されたウエハカセットのバーコードを読み取るようになっている。
【００２７】
また、ウエハ搬送部は、ウエハカセットから半導体ウエハを取り出して転写処理部８に搬送する作業を行い、前記パターンの転写が行われた半導体ウエハを転写処理部８から受け取ってウエハカセットに戻す作業を行なう。
コンソール９は、オンラインコントローラ６から送信された処理開始信号に従って、ウエハ搬送を開始させるためのカセットポートのキャリアスイッチオン/オフ指令機能を備えており、２つのカセットポート７ａ、７ｂのうちの、一方のカセットポート７ａ又は７ｂのウエハカセットに収納されている半導体ウエハに露光処理しているときに、他方のカセットポート７ａ又は７ｂに対応するキャリアスイッチがオン状態にされると、前記一方のカセットポート７ａ又は７ｂのウエハカセットから最後の半導体ウエハが搬出された直後に、ウエハ搬送部に、前記他方のカセットポート７ａ又は７ｂのウエハカセットから半導体ウエハの搬出を開始させて、そのウエハカセット内の半導体ウエハ群に対して同じ処理レシピで露光処理を行うようになっている。
【００２８】
また、前記一方のカセットポート７ａ又は７ｂの半導体ウエハを露光処理しているときに、ホストコンピュータからオンラインコントローラ６が処理中とは異なる処理レシピを受信し、さらに、他方のカセットポート７ａ又は７ｂにウエハカセットが搭載されているときには、前記一方のカセットポート７ａ又は７ｂのウエハカセット内のウエハ全てが前記パターンの転写を完了した直後に、オンレインコントローラからコンソール９に前記受信した異なる処理レシピが転送され、レチクルの交換等を完了後、他方のカセットポート７ａ又は７ｂの処理を開始させるようになっている。
【００２９】
なお、転写処理部８に電源が投入されてから露光処理が一度も実行されていないときに、オンラインコントローラ６から新たな処理レシピを受信し、さらに、一方のカセットポート７ａ又は７ｂにウエハカセットが搭載されているときには、転写処理部８に、前記受信した新たな処理レシピに基づいてレチクルの交換等を開始させるようになっている。
図２は、図１のオンラインコントローラ６の構成を示すブロック図である。オンラインコントローラ６は、ＣＰＵ１０と、そのＣＰＵ１０で実行されるプログラム等を記憶するＲＡＭ１１と、を備えており、それらがバス１２を介して互いに接続されている。また、ＣＰＵ１０には、バス１２とインタフェイス１３とを介して、キーボード１４と、ディスプレイ１５と、外部記憶装置１６と、第１及び第２のカセットポート７ａ、７ｂのバーコードリーダと、コンソール９と、シーケンサ５と、ホストコンピュータ２と、が接続されている。
【００３０】
ＣＰＵ１０は、ＲＡＭ１１に記憶されているプログラムを実行することによって、シーケンサ５の検出結果及びコンソール９からの取得情報に基づいて、一方のカセットポート７ａ又は７ｂの半導体ウエハが露光処理されているときに、コンソール９に、他方のカセットポート７ａ又は７ｂの半導体ウエハの処理レシピを送信するとともに、他方のカセットポート７ａ又は７ｂのキャリアスイッチをオン状態にする信号を送信するようになっている。
【００３１】
また、第１及び第２のカセットポート７ａ、７ｂの、それぞれに同じ処理レシピで露光処理されるカセットが載置されたときには、シーケンサ５の検出結果及びコンソール９からの取得情報に基づいて、一方のカセットポート７ａ又は７ｂの半導体ウエハが露光処理されているときに、他方のカセットポート７ａ又は７ｂのキャリアスイッチをオン状態にする信号だけを、コンソール９に送信するようになっている。
【００３２】
上記プログラムは外部記憶装置１６に格納されており、実行時にＲＡＭ１１に転送されて、所定の制御周期ΔＴ（例えば、１０msec）毎にＣＰＵ１０で実行される。
このプログラムの演算処理は、図３のフローチャートに示すように、まずステップＳ１００で、オペレータに対して、第１及び第２のカセットポート７ａ、７ｂのうちの空いている方に、新たなウエハカセットを載置することをうながす言葉をディスプレイ１５に表示して、ステップＳ１０１に移行する。
【００３３】
前記ステップＳ１０１では、シーケンサ５の検出結果に基づいて、前記ステップＳ１００の表示でウエハカセットの載置を促したカセットポート７ａ又は７ｂに、新たなウエハカセットが載置されたか否かを判定し、載置されたときには（Ｙｅｓ）Ｓ１０２に移行し、そうでないときは（Ｎｏ）この判定を再び実行するようになっている。
前記ステップＳ１０２では、オンラインコントローラに接続されているバーコードリーダで、前記新たなウエハカセットに取り付けられているバーコードからロットナンバーを読み取り、ステップＳ１０３に移行するようになっている。
前記ステップＳ１０３では、前記ステップＳ１０２で読み取ったロットナンバーに対応する処理レシピをホストコンピュータ２から読み込んで、その処理レシピをディスプレイ１５に表示して、ステップＳ１０４に移行するようになっている。
【００３４】
前記ステップＳ１０４では、オペレータに対して、前記ステップＳ１０３でディスプレイ１５に表示した処理レシピに従って、前記新たなウエハカセットに収納されている半導体ウエハに露光処理を行ってもよいことを示す操作である「ＭＶ  ＩＮ」を実行した後に、キーボード１４の所定のキーを操作するようにうながす言葉をディスプレイ１５に表示して、ステップＳ１０５に移行するようになっている。
【００３５】
前記ステップＳ１０５では、前記ステップＳ１０４で操作するように促された、キーボード１４の所定のキーが操作されたか否かを判定し、操作されたときには（Ｙｅｓ）ステップＳ１０６に移行し、そうでないときには（Ｎｏ）この判定を繰り返し実行するようになっている。
前記ステップＳ１０６では、シーケンサ５の検出結果に基づいて、半導体ウエハを露光処理中であるか否かを判定し、露光処理中であるときには（Ｙｅｓ）ステップＳ１０９に移行し、そうでないときにはステップＳ１０７に移行するようになっている。
【００３６】
前記ステップＳ１０７では、前記ステップＳ１０３で読み込んだ処理レシピとレチクル交換信号をコンソール９に送信し、ステップＳ１０８に移行するようになっている。
前記ステップＳ１０８では、前記ステップＳ１００でオペレータにウエハカセットを載置させたカセットポート７ａ又は７ｂに対応するキャリアスイッチを、オン状態にする信号をコンソール９に送信してから、この演算処理を終了するようになっている。
【００３７】
一方、前記ステップＳ１０９では、現在実行中の露光処理の処理条件をコンソール９から取得し、その処理条件と前記ステップＳ１０３で読み込んだ処理レシピとが、同一であるか否かを判定し、同一であるときには（Ｙｅｓ）ステップＳ１１０に移行し、そうでないときには（Ｎｏ）ステップＳ１１１に移行するようになっている。
前記ステップＳ１１０では、前記ステップＳ１００でオペレータにウエハカセットを載置させたカセットポート７ａ又は７ｂに対応するキャリアスイッチをオン状態にする信号をコンソール９に送信し、ステップＳ１１４に移行するようになっている。
一方、前記ステップＳ１１１では、シーケンサ５の検出結果及びコンソール９からの処理終了信号に基づいて、現在露光処理中の半導体ウエハ群が収納されているウエハカセットの全てのウエハ処理が終了したか否かを判定し、終了したときには（Ｙｅｓ）ステップＳ１１２に移行し、そうでないときには（Ｎｏ）この判定を繰り返し実行するようになっている。
【００３８】
前記ステップＳ１１２では、前記ステップＳ１０３で読み込んだ処理レシピとレチクル交換信号をコンソール９に送信し、ステップＳ１１３に移行するようになっている。
前記ステップＳ１１３では、前記ステップＳ１００でオペレータにウエハカセットを載置させたカセットポート７ａ又は７ｂに対応するキャリアスイッチを、オン状態にする信号をコンソール９に送信してから、前記ステップＳ１１４に移行するようになっている。
【００３９】
前記ステップＳ１１４では、シーケンサ５の検出結果に基づいて、現在露光処理中の半導体ウエハ群が収納されているウエハカセットに露光処理が終了した最後の半導体ウエハが搬入されたか否かを判定し、搬入されたときには（Ｙｅｓ）前記ステップＳ１１５に移行し、そうでないときには（Ｎｏ）この判定を再び実行するようになっている。
前記ステップＳ１１５では、オペレータに対して、露光処理が終了した全ての半導体ウエハに対する処理条件の再確認や処理枚数の確認等の操作である「ＭＶ  ＯＵＴ」をオペレータに要求した後に、キーボード１４の所定のキーを操作するようにうながす言葉をディスプレイ１５に表示してから、ステップＳ１１６に移行するようになっている。
【００４０】
前記ステップＳ１１６では、前記ステップＳ１１５で操作を促された、キーボード１４の所定のキーが操作されたか否かを判定し、操作されたときには（Ｙｅｓ）ステップＳ１１７に移行し、そうでないときには（Ｎｏ）この判定を再び実行するようになっている。
前記ステップＳ１１７では、オペレータに対して、露光処理を終了した半導体ウエハを収納しているウエハカセットを第１又は第２のカセットポート７ａ、７ｂから取り除くようにうながす言葉をディスプレイ１５に表示してから、ステップＳ１１８に移行するようになっている。
【００４１】
前記ステップＳ１１８では、前記ステップＳ１１７で取り除くことを要求したウエハカセットが、第１又は第２のカセットポート７ａ、７ｂから取り除かれたか否かを判定し、取り除かれたときには（Ｙｅｓ）そのままこの演算処理を終了するようになっているが、そうでないときには（Ｎｏ）この判定を再び実行するようになっている。
次に、本実施形態のステッパー制御システムが、特注品の生産のように多品種の少量生産を行う工場で利用されたときの動作を、具体的な状況に基づいて詳細に説明する。
まず、工場のオペレータが、ステッパー１、ホストコンピュータ２及びオンラインコントローラ６に電源を投入した後、所定の制御周期ΔＴが経過して、ＲＡＭ１１の所定領域に格納されているプログラムが起動されたとする。すると、ステップＳ１００で、オペレータに対して、第１及び第２のカセットポート７ａ、７ｂのうちの空いている方に、新たなウエハカセットを載置することをうながす言葉がディスプレイ１５に表示されるが、その表示が行われた時点では、まだウエハカセットが載置されていないため、ステップＳ１０１の判定が「Ｎｏ」となり、このステップＳ１０１の判定が繰り返し実行される。
【００４２】
ディスプレイ１５の表示を見たオペレータが、その表示に従って、第１のカセットポート７ａに新たなウエハカセットを載置したとする。すると、シーケンサ５が第１のカセットポート７ａにウエハカセットが載置されたことを検出し、ステップＳ１０１の判定が「Ｙｅｓ」となり、ステップＳ１０２で、オンラインコントローラに接続されているバーコードリーダで、前記新たなウエハカセットに取り付けられているバーコードからロットナンバーが読み取られ、ステップＳ１０３で、前記ステップＳ１０２で読み取られたロットナンバーに対応する処理レシピがホストコンピュータ２から読み込まれ、その処理レシピがディスプレイ１５に表示され、オペレータに対して、ステップＳ１０４で「ＭＶ  ＩＮ」を実行した後に、キーボード１４の所定のキーを操作することをうながす言葉がディスプレイ１５に表示されるが、その表示が行われた時点では、まだ前記所定のキーが操作されていないため、ステップＳ１０５の判定が「Ｎｏ」となり、このステップＳ１０５の判定が繰り返し実行される。
【００４３】
ディスプレイ１５の表示を見たオペレータが、その表示に従って、「ＭＶ  ＩＮ」を実行した後に前記所定のキーを操作したとする。すると、ステップＳ１０５の判定が「Ｙｅｓ」となり、また、オンラインコントローラ６に電源が投入されてから、この演算処理は初めて実行されたため、ステップＳ１０６の判定が「Ｎｏ」となり、ステップＳ１０７で、前記ステップＳ１０３で読み込んだ処理レシピとレチクル交換信号がコンソール９に送信され、ステップＳ１０８で、第１のカセットポート７ａに対応するキャリアスイッチをオン状態にする信号がコンソール９に送信されて、この演算処理が終了される。
【００４４】
そして、オンラインコントローラ６から新たな処理レシピを受信し、さらに、第１のカセットポート７ａに対応するキャリアスイッチをオン状態する信号を受信したコンソール９は、転写処理部８に、前記受信した処理レシピに基づいてレチクルの交換等を行わせてから、ウエハ搬送部に、第１のカセットポート７ａのウエハカセットから半導体ウエハの搬出を開始させる。
【００４５】
前回の演算処理が終了された後に、所定の制御周期ΔＴが経過して、ＲＡＭ１１の所定領域に格納されているプログラムが再び起動されたとする。すると、ステップＳ１００で、オペレータに対して、第２のカセットポート７ｂに、新たなウエハカセットの載置をうながす言葉がディスプレイ１５に表示されるが、その表示が行われた時点では、まだウエハカセットが載置されていないため、ステップＳ１０１の判定が「Ｎｏ」となり、このステップＳ１０１の判定が繰り返し実行される。
【００４６】
ディスプレイ１５の表示を見たオペレータが、その表示に従って、第２のカセットポート７ｂに、新たなウエハカセットを載置したとする。すると、シーケンサ５が第２のカセットポート７ｂにウエハカセットが載置されたことを検出し、ステップＳ１０１の判定が「Ｙｅｓ」となり、ステップＳ１０２で、オンラインコントローラに接続されているバーコードリーダで、前記新たなウエハカセットに取り付けられているバーコードからロットナンバーが読み取られ、ステップＳ１０３で、前記ステップＳ１０２で読み取られたロットナンバーに対応する処理レシピがホストコンピュータ２から読み込まれて、その処理レシピがディスプレイ１５に表示され、ステップＳ１０４で、オペレータに対して、「ＭＶ  ＩＮ」を実行した後にキーボード１４の所定のキーを操作することをうながす言葉がディスプレイ１５に表示されるが、その表示が行われた時点では、まだ前記所定のキーが操作されていないため、ステップＳ１０５の判定が「Ｎｏ」となり、このステップＳ１０５の判定が繰り返し実行される。
【００４７】
ディスプレイ１５の表示を見たオペレータが、その表示に従って、「ＭＶ  ＩＮ」を実行した後に前記所定のキーを操作したとする。すると、ステップＳ１０５の判定が「Ｙｅｓ」となり、また、第１のカセットポート７ａの半導体ウエハが露光処理中であるため、ステップＳ１０６の判定が「Ｙｅｓ」となる。
ここで、前記ステップＳ１０３で読み込んだ処理レシピは、この演算処理が前回実行されたときに読み込んだ処理レシピとは異なるものとする。すると、ステップＳ１０９の判定が「Ｎｏ」となり、また、ステップＳ１１１の判定が「Ｎｏ」となり、このステップＳ１１１の判定が繰り返し実行される。
【００４８】
上記ステップＳ１１１の判定が繰り返し実行されているうちに、第１のカセットポート７ａに載置されているウエハカセットの全てのウエハ処理が完了したとする。すると、ステップＳ１１１の判定が「Ｙｅｓ」となり、ステップＳ１１２で、前記ステップＳ１０３で読み込んだ処理レシピとレチクル交換信号がコンソール９に送信され、ステップＳ１１３で、第２のカセットポート７ｂに対応するキャリアスイッチをオン状態にする信号がコンソール９に送信される。
【００４９】
そして、オンラインコントローラ６から新たな処理レシピやレチクル交換信号を受信し、さらに、第２のカセットポート７ｂに対応するキャリアスイッチをオン状態にするように指示されたコンソール９は、第１のカセットポート７ａのウエハカセットのパターン転写が完了した直後に、オンラインコントローラから前記受信した第２のカセットポート７ｂの処理レシピとレチクル交換信号を受信し、処理レシピに基づいてレチクルの交換等を開始させる。
【００５０】
このように、第２のカセットポート７ｂの半導体ウエハの露光処理を開始するにあたって、レチクルを交換する必要があると判断したときには、第１のカセットポート７ａのウエハカセットに対して最後の半導体ウエハが搬入された直後にレチクルの交換を開始するため、前記半導体ウエハ搬入終了後、オペレータ操作にて、次の異なる処理レシピのＭＶＩＮ作業を行う方法に比べて、オペレータ待ち時間が発生しないため、ステッパーの稼働率が高くなり、時間当たりの処理量が増える。
【００５１】
また、同一の処理レシピで処理される半導体ウエハが１つのウエハカセットに入りきらず、第２のカセットポート７ｂに載置されたウエハカセットにも、第１のカセットポート７ａに載置されたウエハカセットと同じ処理レシピで露光処理される半導体ウエハが収納されていたとする。すると、ステップＳ１０９の判定が「Ｙｅｓ」となり、また、ステップＳ１１０で、第２のカセットポート７ｂに対応するキャリアスイッチをオン状態にする信号がコンソール９に送信される。
【００５２】
そして、第２のカセットポート７ｂに対応するキャリアスイッチをオン状態にされたカセットポート７ｂは、第１のカセットポート７ａのウエハカセットから最後の半導体ウエハが搬出された直後に、ウエハ搬送部に、第２のカセットポート７ｂのウエハカセットから半導体ウエハの搬出を開始させる。
このように、第２のカセットポート７ｂの半導体ウエハの露光処理を開始するにあたって、レチクルを交換する必要がないと判断したときには、第１のカセットポート７ａの半導体ウエハを搬出した直後に、第２のカセットポート７ｂの半導体ウエハの搬出を開始するため、半導体ウエハの搬送を停止する時間がなくなり、ステッパーの稼働率がより高くなり、時間当たりの処理量がより増える。
【００５３】
また、ステップＳ１１０又はＳ１１３を経て、ステップＳ１１４に移行すると、そのステップＳ１１４の判定が「Ｎｏ」となり、その判定が繰り返し実行される。
上記ステップＳ１１４の判定が繰り返し実行されているうちに、第１のカセットポート７ａに載置されているウエハカセットから最後の半導体ウエハが搬入されたとする。すると、ステップＳ１１４の判定が「Ｙｅｓ」となり、ステップＳ１１５で、オペレータに対して、「ＭＶ  ＯＵＴ」を実行した後にキーボード１４の所定のキーを操作することをうながす言葉がディスプレイ１５に表示されるが、その表示が行われた時点では、まだ前記所定のキーが操作されていないため、ステップＳ１１６の判定が「Ｎｏ」となり、このステップＳ１１６の判定が繰り返し実行される。
【００５４】
ディスプレイ１５の表示を見たオペレータが、その表示に従って、「ＭＶ  ＯＵＴ」を実行した後に前記所定のキーを操作したとする。すると、ステップＳ１１７で、オペレータに対して、露光処理を終了した半導体ウエハを収納しているウエハカセットを第１のカセットポート７ａから取り除くようにうながす言葉がディスプレイ１５に表示されるが、その表示が行われた時点では、まだ前記ウエハカセットを取り除いていないため、ステップＳ１１８の判定が「Ｎｏ」となり、このステップＳ１１８の判定が繰り返し実行される。
【００５５】
ディスプレイ１５の表示を見たオペレータが、その表示に従って前記ウエハカセットを取り除いたとすると、ステップＳ１１８の判定が「Ｙｅｓ」となって、この演算処理が終了される。
そして、上記フローが繰り返されることにより、図４に示すように、例えば、一方のカセットポート７ａ又は７ｂの半導体ウエハの露光処理が終了してから、他方のカセットポート７ａ又は７ｂの半導体ウエハの露光処理を開始する従来の技術に比べて、ステッパーの稼働率が高まり、図５に示すように、処理能力が向上する。
【００５６】
なお、本実施の形態においては、オンラインコントローラ６及びステップＳ１０３が情報取得手段に対応し、シーケンサ５が進行状況検出手段に対応し、オンラインコントローラ６及びステップＳ１０９〜Ｓ１１５が露光処理指示手段に対応する。
また、上記実施形態は本発明に係るステッパー制御システムの一例を示したものであり、システムの構成等を限定するものではない。
【００５７】
例えば、上記実施の形態において、ホストコンピュータ２から送信された処理レシピが、現在の露光処理の処理条件と同一であるときには、第１のカセットポート７ａのウエハカセットから最後の半導体ウエハが搬出された直後に、ウエハ搬送部に、第２のカセットポート７ｂのウエハカセットから半導体ウエハの搬出を開始させる例を示したが、第２のカセットポート７ｂから半導体ウエハの搬出を開始させる時期は前記最後の半導体ウエハが搬出された直後に限定されるものではなく、少なくとも前記パターンの転写を終えた前記最後の半導体ウエハがウエハカセットに搬入されるよりも前であればよい。
【００５８】
また、１つのウエハカセットに同一の処理レシピで処理される複数の半導体ウエハを収納する例を示したが、１つのウエハカセットに異なる処理レシピで処理される複数の半導体ウエハを収納するようにしてもよく、そのようにしたときは、ウエハカセットから半導体ウエハを１枚搬出するたびに、処理レシピが同一であるか否を判定するようにすればよい。
【００５９】
さらに、２つのカセットポート７ａ、７ｂを備えて、一方のカセットポート７ａ又は７ｂのウエハカセットに収納されている半導体ウエハを露光処理しているときに、他方のカセットポート７ａ又は７ｂの半導体ウエハの処理レシピを取得する例を示したが、例えば、３つ以上のカセットポートを備えているときには、そのうちの１つのカセットポートの半導体ウエハを露光処理しているときに、他の全てのカセットポートの処理レシピを取得するようにしてもよい。
【００６０】
全ての処理レシピを取得するようにしたときには、例えば、カセットポートにウエハカセットが載置された順番によらず、処理レシピの変更箇所が少ない半導体ウエハを優先して、露光処理するようにしてもよい。
また、オンラインコントローラ６がコンソール９を介して転写処理部８での処理状態を取得する例を示したが、オンラインコントローラ６が直接に転写処理部８から処理状態を取得するようにしてもよいし、処理状態を取得する専用のマイコンを備え、コンソール９の替わりに前記マイコンを介して転写処理部８での処理状態を取得するようにしてもよい。
【００６１】
さらに、そのマイコンにオンラインコントローラ６と同様の機能を持たせるようにしてもよいし、コンソール９にオンラインコントローラ６と同様の機能を持たせるようにしてもよい。また、ホストコンピュータ２にオンラインコントローラ６と同様の機能を持たせるようにしてもよい。
また、コンソール９にオンラインコントローラ６の機能とホストコンピュータ２の機能とを持たせるようにしてもよい。
【００６２】
［産業上の利用可能性］
以上説明したように、本発明に係る発明である半導体製造装置制御システムにあっては、ホストコンピュータから取得した情報に基づいて、所定のカセットに収納されている第１のウエハ群に続けて、前記所定のカセットとは別のカセットに収納されている第２のウエハ群を処理ステージに搬送することができるか否かを判断するようになっているため、例えば、第２のウエハ群に対して加工処理を開始するにあたって、処理内容を交換する必要がないと判断したときには、第１のカセットに収納されている最後の第１のウエハに続けて、第２のウエハを処理ステージに搬送することができ、ウエハの搬送を停止する時間を短くして、半導体製造装置の稼働率を高め、時間当たりの処理量を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るステッパー制御システムの構成を示す概略構成図である。
【図２】図１のオンラインコントローラの構成を示すブロック図である。
【図３】図１のオンラインコントローラで実行される演算処理のフローチャートである。
【図４】従来の技術によるステッパー稼働状況と本実施形態のステッパー制御システムによるステッパー稼働状況とを比較して示す説明図である。
【図５】従来の技術による処理量と本実施形態のステッパー制御システムによる処理量とを比較して示す説明図である。
【図６】従来のステッパー制御システムの構成を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１  ステッパー
２  ホストコンピュータ
３  通信回線
４  露光ステーション
５  シーケンサ
６  オンラインコントローラ
７ａ  第１のカセットポート
７ｂ  第２のカセットポート
８  転写処理部
９  コンソール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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