(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に配設され、基板の実装点または電子部品に塗布されるペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるペースト供給装置であって、底面が平坦な凹部を有しこの凹部内にペーストを貯溜する回転テーブルと、下端部が前記底面から所定の隙間を隔てて配設され前記回転テーブルが相対的に回転することにより下端部によって前記ペーストの表面を均す第１のスキージと、前記回転テーブルの相対回転方向に対して第１のスキージの手前側に配設され前記相対回転により底面上のペーストを所望範囲に掻き寄せる第２のスキージとを備え、前記第２のスキージは、転写ノズルの転写動作によって前記第１のスキージにより表面を均されたペーストに形成された凹状痕が埋まるように前記凹状痕に向かってペーストを掻き寄せるものであり、また前記第２のスキージは、２つの相対するスキージからなり、一方のスキージの先端部は前記凹部の外周側壁に沿って延伸されたすくい部を有し、他方のスキージの先端部は前記凹部の内周側壁に沿うすくい部を有することを特徴とする電子部品実装装置におけるペースト供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、基板の実装点または電子部品に塗布されるペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるペースト供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の基板への実装に際しては、基板の実装面あるいは電子部品の下面に接着材やフラックスなどのペーストの塗布を必要とする場合がある。この塗布は様々な方法で行われ、例えば接着材塗布の例では、電子部品に直接塗布する場合には供給部からピックアップされた電子部品を接着材が所定膜厚で塗布されたテーブルに対して下降させ、電子部品の下面に接着材を転写する方法が用いられる。
【０００３】
また基板に塗布する場合には専用の転写ピンに同様のテーブルから一旦接着材を転写した後に、この転写ピンを基板の塗布対象部位に下降させて塗布する方法などが用いられる。このため、従来より電子部品の実装装置には、ペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給するペースト供給装置が設けられている。このペースト供給装置には、転写動作の度にペーストが持ち去られて凹状痕が生じた塗膜表面を均すためのスキージが設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品実装装置におけるペースト供給装置では、高粘度のペーストを供給する場合に以下のような問題点があった。高粘度のペーストは流動性に乏しく、転写によってペーストが持ち去られた凹状痕に対して周囲からペーストが流動して凹状痕が消失するまでに時間を要する。このため、スキージング後においても塗膜面の転写点周囲の凹状態が回復しないスキージング不良が生じやすい。そしてこの状態でペーストの転写を継続するとペースト転写量がばらつき、結果として実装品質のばらつきを生じるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、ペースト転写量のばらつきを防止して実装品質を確保することができる電子部品実装装置におけるペースト供給装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置におけるペースト供給装置は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に配設され、基板の実装点または電子部品に塗布されるペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるペースト供給装置であって、底面が平坦な凹部を有しこの凹部内にペーストを貯溜する回転テーブルと、下端部が前記底面から所定の隙間を隔てて配設され前記回転テーブルが相対的に回転することにより下端部によって前記ペーストの表面を均す第１のスキージと、前記回転テーブルの相対回転方向に対して第１のスキージの手前側に配設され前記相対回転により底面上のペーストを所望範囲に掻き寄せる第２のスキージとを備え、前記第２のスキージは、転写ノズルの転写動作によって前記第１のスキージにより表面を均されたペーストに形成された凹状痕が埋まるように前記凹状痕に向かってペーストを掻き寄せるものであり、また前記第２のスキージは、２つの相対するスキージからなり、一方のスキージの先端部は前記凹部の外周側壁に沿って延伸されたすくい部を有し、他方のスキージの先端部は前記凹部の内周側壁に沿うすくい部を有する。
【０００８】
本発明によれば、ペーストを貯溜する回転テーブル上に、ペースト表面を均す第１のスキージと、回転テーブルの相対回転方向に対して第１のスキージの手前側に配設され相対回転により底面上のペーストを所望範囲に掻き寄せる第２のスキージを備え、第２のスキージは、転写ノズルの転写動作によって、第１のスキージにより表面を均されたペーストに形成された凹状痕が埋まるように凹状痕に向かってペーストを掻き寄せることにより、回転テーブル上でのペーストの偏在を防止して、均一なペースト塗膜を供給することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図３（ａ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の平面図、図３（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の側断面図、図４は本発明の一実施の形態のペースト供給装置におけるスキージング動作の説明図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の平面図である。
【００１０】
まず図１、図２を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送路２の両側には電子部品の供給部４が配設され、それぞれの供給部４には多数個のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることによりピックアップ位置５ａに電子部品を供給する。
【００１１】
Ｘ軸テーブル６には、移載ヘッド７が装着されている。移載ヘッド７は、個別に昇降可能な単位移載ヘッドを備えている。Ｘ軸テーブル６は平行に配置された２つのＹ軸テーブル８Ａ，８Ｂに両端を支持されて架設されている。Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａ，８Ｂを駆動することにより、移載ヘッド７は水平移動する。このとき、単位移載ヘッドのそれぞれの下端部に電子部品吸着用の吸着ノズルを装着することにより、移載ヘッド７はテープフィーダ５のピックアップ位置５ａから電子部品を真空吸着してピックアップし、基板３上に移載する。また単位移載ヘッドのそれぞれの下端部にペースト転写用の転写ノズルを装着することにより、以下に説明するペースト供給部のペーストを転写ノズルによって基板３に塗布する。
【００１２】
搬送路２と供給部４の間の移載ヘッドの移動経路には、ノズル保持部９、認識部１０、ペースト供給装置１１が配設されている。ノズル保持部９は、移載ヘッド７に装着され電子部品の吸着保持に用いられる吸着ノズルや、ペースト転写に用いられる転写ノズルを多数ストックする。そして移載ヘッド７をノズル保持部９にアクセスさせることにより、各単位移載ヘッドに装着されたノズルを交換することができる。
【００１３】
認識部１０はラインカメラを備えており、供給部４から電子部品をピックアップした移載ヘッド７が上方を通過する際に、ラインカメラにより吸着ノズルに保持された状態の電子部品を下方から撮像する。そして撮像結果を認識処理することにより電子部品の識別や位置検出を行う。
【００１４】
認識部１０に隣接してペースト供給装置１１が配設されている。ペースト供給装置１１は、基板３の実装点または吸着ノズルに保持された状態の電子部品に塗布されるペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給するものである。図３に示すように、ペースト供給装置１１は、ペースト貯溜容器である回転テーブル１６を備えており、回転テーブル１６の上面には底面が平坦な凹部１６ａが同心円状に形成されている。凹部１６ａ内には、電子部品接着用のペースト１９が貯溜されている。回転テーブル１６の下面は軸部１６ｂに結合されており、軸部１６ｂは回転駆動機構１８によって回転駆動される。
【００１５】
回転テーブル１６の上方には、下端部が凹部１６ａの底面との間で所定の隙間を隔てた状態で、第１のスキージ１７Ａが配設されている。また第１のスキージ１７Ａの上流側（回転テーブル１６の第１のスキージ１７Ａに対する相対回転方向に対して、第１のスキージ１７Ａの手前側（図３において第１のスキージ１７Ａの下方側））には、２つの相対するスキージ１７Ｂ，１７Ｃより成る第２のスキージが配設されている。
【００１６】
スキージ１７Ｂの先端部は、凹部１６ａの外周側壁に沿って延伸されたすくい部２０Ｂとなっており、またスキージ１７Ｃの先端部は同様に凹部１６ａの内周側壁に沿うすくい部２０Ｃとなっている。後述するように、スキージ１７Ｂ，１７Ｃは、第１のスキージ１７Ａの上流側にあって、凹部１６ａ内のペースト１９を第１のスキージ１７Ａの幅方向（回転テーブル１６の径方向）の中央部の所望範囲に掻き寄せる機能を有している。
【００１７】
次に図４を参照してスキージング動作について説明する。凹部１６ａ内にペースト１９を供給した状態で、回転駆動機構１８を駆動して第２のスキージ１７Ｂ，１７Ｃに対して回転テーブル１６が相対的に回転するすることにより、図４（ａ）に示すように、凹部１６ａ内のペースト１９は第２のスキージ１７Ｂ，１７Ｃによって凹部１６ａの径方向の中央部に向かって掻き寄せられる。中央部近傍に掻き寄せられたペースト１９は、図４（ｂ）に示すように下端部と凹部１６ａの底面との隙間が所定隙間ｔに設定された第１のスキージ１７Ａによってその表面が均され、所定の塗膜厚さｔのペースト塗膜１９ａが形成される。
【００１８】
そしてこのようにして第１のスキージ１７Ａによって表面が均されたペースト塗膜１９ａに対して転写ノズル７ａを下降させて下端部をペースト塗膜１９ａに接触させ、次いで転写ノズル７ａを上昇させることにより、転写ノズル７ａの下端部に所定量のペースト１９が転写される。このとき、ペースト塗膜１９ａ表面のペースト１９が転写により取り出された転写点には、凹状痕１９ｂが形成される。この状態で移載ヘッド７を基板３上に移動させ、転写ノズル７ａを実装点に対して下降させることにより、実装点には転写ノズル７ａに付着したペースト１９が塗布される。
【００１９】
上記ペースト供給装置１１におけるペースト１９の転写動作では、ペーストの転写点は第１のスキージ１７Ａの下流側に近接した転写範囲内に設定される。このとき、転写点は必ずしもこの転写範囲内にまんべんなく設定されるとは限らず、回転テーブル１６の径方向の中間部分Ａに集中して転写点が設定される場合が多い。
【００２０】
このため、転写動作を多数回繰り返した後には、中間部分Ａのペースト塗膜１９ａからペースト１９が集中的に取り出された形となる。そしてペースト１９は粘度が高く流動性に乏しいため、図４（ｃ）に示すように回転テーブル１６が１回転した後転写点の凹状痕１９ｂが再びスキージング位置に到達した後にも凹状痕１９ｂは消失せず、回転テーブル１６の径方向のペーストの分布は不均一のままである場合が多い。
【００２１】
このような場合にあっても、本実施の形態に示すペースト供給装置１１では、第１のスキージ１７Ａの上流側に、前述のような形状の第２のスキージ１７Ｂ，１７Ｃが配設されているため、凹部１６ａ内の外周側壁部や内周側壁部近傍のペースト１９は、それぞれすくい部２０Ｂ，２０Ｃによって径方向の中央部Ａ付近に向かって掻き寄せられる。これにより、凹状痕１９ｂは掻き寄せられたペースト１９によって完全に埋め合わされ、転写点が集中したことによるペースト１９の偏在が矯正される。すなわち、第１のスキージ１７Ａの上流側に上述のような形状の第２のスキージを備えることにより、ペースト１９の偏在を防止して均一なペースト塗膜１９ａを供給することができる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、ペーストを貯溜する回転テーブル上に、ペースト表面を均す第１のスキージと、回転テーブルの相対回転方向に対して第１のスキージの手前側に配設され相対回転により底面上のペーストを所望範囲に掻き寄せる第２のスキージを備え、第２のスキージは、転写ノズルの転写動作によって、第１のスキージにより表面を均されたペーストに形成された凹状痕が埋まるように凹状痕に向かってペーストを掻き寄せるようにしたので、回転テーブル上でのペーストの偏在を防止して、均一なペースト塗膜を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】  本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図３】  （ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の平面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の側断面図
【図４】  本発明の一実施の形態のペースト供給装置におけるスキージング動作の説明図
【符号の説明】
３  基板
４  供給部
７  移載ヘッド
７ａ  転写ノズル
１１  ペースト供給部
１６  回転テーブル
１７Ａ  第１のスキージ
１７Ｂ，１７Ｃ  第２のスキージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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