(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が外周部から突出した状態で実装された基板を反転させる基板反転装置であって、
一面に複数の緩衝部材が突設された一対の保持板を前記一面が互いに対向するよう保持する把持部と、
前記把持部を回動して反転させる反転機構と、を具備し、
前記把持部は、前記一対の保持板の間に配置された前記基板を、前記基板及び前記部品それぞれの両面に前記一対の保持板の複数の緩衝部材をそれぞれ押圧させることで挟持し、
前記反転機構は、前記基板を挟持した把持部を回動して前記基板を前記一対の保持板と共に反転させることを特徴とする基板反転装置。
【請求項２】
前記把持部は、対向配置した一組の把持機構により構成され、
前記反転機構は、前記一組の把持機構を同期して回動させるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の基板反転装置。
【請求項３】
前記把持部は、吸着部材を介して前記保持板を吸着保持するように構成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の基板反転装置。
【請求項４】
部品が外周部から突出した状態で実装された基板を反転させる基板反転装置において、
前記基板を吸着する吸着部材と、
前記部品をその両面から支持する支持部材と、
前記吸着部材と前記支持部材とを前記基板の表面に平行な直線を共通の回転中心軸として回転させる回転機構と、を具備することを特徴とする基板反転装置。
【請求項５】
前記吸着部材は前記基板の両面をそれぞれ吸着する一対の組として設けられると共に、前記一対の組が前記基板の表面に沿う方向に複数配置されていることを特徴とする請求項４に記載の基板反転装置。
【請求項６】
前記支持部材は、前記部品をその両面から支持するよう互いに対向する一対の対向面を有することを特徴とする請求項４または５に記載の基板反転装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板反転装置を用いたパネル製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば液晶パネルやプラズマディスプレイパネル等の組立て製造に好適な基板反転装置、及びそれを用いたパネル製造装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネル等の平面ディスプレイは、ガラス製の基板の電極部に、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のフィルム状の電子部品を接続搭載して製造される。このような平板ディスプレイを製造する装置として、パネル製造装置が知られている。
【０００３】
平板ディスプレイの中でも、単純マトリクス方式の液晶表示パネルは、液晶層を、矩形状からなるガラス製の２枚の基板で挟み込むように構成されていて、電子部品を接続する電極部は、対向する２枚の基板の対向面に互いに直交する向きに形成されている。このように２枚の基板の電極部は互いに対向して設けられているので、個々の基板に電子部品を接続するには、基板を一度１８０度反転させる必要があった。そのためパネル製造装置には基板反転装置が設けられている。
【０００４】
図１３は、２枚重ねの基板を反転させる従来の基板反転装置の概要構成を示した斜視図、図１４はその要部側面図で、基板反転装置で反転される２枚重ねの基板のうち、一方の基板の電極部には、異方性導電体等の接続部材を介して予め電子部品が接続されている。
【０００５】
すなわち、図１３に示すように、２枚貼り合わせの基板１（１Ａ，１Ｂ）のうち、一方（図示下方）の基板１（１Ａ）の電極部には接続部品である電子部品２が予め接続されていて、基板１は、図１４にも示すように、基板反転装置のコ字状の把持部３により上下両外側面から挟み込まれて押圧保持されている。
【０００６】
把持部３は反転機構４に連結されていて、把持部３は、反転機構４に内蔵されたモータの駆動により、矢印Ｒ方向に１８０度の往復回動可能に構成され、基板１は１８０度反転されて次の部品実装装置に受け渡される。
【０００７】
なお、図１３において、反転機構４はシリンダ等の移動機構５に連結され、基板反転装置における矩形状の基板１の反転操作が、周囲の機構部等と接触することなく円滑に行なわれることが要求される。そのため、移動機構５は、反転機構４を一対のガイドレール６１，６２に案内されつつ、矢印Ｚ方向に上昇移動し、基板１の回転空間を確保した状態で基板１を反転させるように構成されている。
【０００８】
また、図１３及び図１４では、把持部３の詳細は省略して示していないが、把持部３はシリンダ機構やばね機構を有していて、必要に応じ、基板１を両外面側からの押圧保持、ないしは開放を行い、前工程からの基板１の受取りと、反転後の次工程への受渡しが可能となるように構成されている。
【０００９】
上記のような構成の基板反転装置により、基板１は反転され、図１５で示すように下方の基板１（１Ｂ）の電極部を上向きに露出した反転後の基板１を受け取った次工程では、同じく電極部に異方性導電体を介した電子部品２の実装が行われる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の基板反転装置では、予め一方の基板（１Ａ）に電子部品２を搭載した基板１を、把持部３により保持しつつ反転操作を行うように構成されている。
【００１１】
ところで、最近の液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネルをはじめとした平板ディスプレイは、ますます大型化される傾向にあり、基板自体も大型化に伴い相当な大きな重量を占めるようになってきている。また基板の大型化は、基板１の電極部に接続搭載される電子部品２の大容量化や高機能化をうながし、接続搭載される部品もＬＳＩ等の半導体チップだけにとどまらず放熱板や印刷配線基板等の付加接続も行われるようになってきた。
【００１２】
その結果、基板反転装置における反転操作では、回転中心軸から遠い電極部に接続された部品等は、反転時に大きな慣性応力（ないしはモーメント）を有することとなり、それが基板に大きな曲げ応力を与えて、ガラス製等の基板を折り曲げ破損させる要因の一つとなった。
【００１３】
特に電子部品２がＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）等の場合は、主要部分であるフィルム部はもともと曲がりやすい上、回動反転動作により接続部品がばたついてしまい、基板と衝突して部品自体が損傷を受けたり、衝突相手の基板が割れてしまう等の不具合を引き起こしかねず、さらには遠心力により接続部が剥がれてしまう等のおそれも生じたので改善が要望されていた。
【００１４】
そこで、本発明は、基板や搭載された部品の損傷を回避するとともに、部品接続部等の破損を回避し、信頼性の高い基板反転装置及びそれを用いたパネル製造装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、部品が外周部から突出した状態で実装された基板を反転させる基板反転装置であって、一面に複数の緩衝部材が突設された一対の保持板を前記一面が互いに対向するよう保持する把持部と、前記把持部を回動して反転させる反転機構と、を具備し、前記把持部は、前記一対の保持板の間に配置された前記基板を、前記基板及び前記部品それぞれの両面に前記一対の保持板の複数の緩衝部材をそれぞれ押圧させることで挟持し、前記反転機構は、前記基板を挟持した把持部を回動して前記基板を前記一対の保持板と共に反転させることを特徴とする。
【００１６】
このように、第１の発明によれば、反転機構は部品を搭載した基板を一対の保持板で挟持して反転する。従って、部品及び基板は保持板に保護されるとともに、ばたつき等は大幅に抑制され、基板や部品の破損を回避した基板反転装置を提供することができる。
【００１７】
第２の発明は、部品が外周部から突出した状態で実装された基板を反転させる基板反転装置において、前記基板を吸着する吸着部材と、前記部品をその両面から支持する支持部材と、前記吸着部材と前記支持部材とを前記基板の表面に平行な直線を共通の回転中心軸として回転させる回転機構と、を具備することを特徴とする。
【００１８】
このように、第２の発明によれば、回転機構は、基板を保持する保持部材と部品を支持する支持部材とを反転させる。従って、部品及び基板は保持部材及び支持部材に保護されるとともにばたつき等も大幅に抑制され、基板や部品の損傷を回避した基板反転装置を提供することができる。
【００１９】
第３の発明は、パネル製造装置において、前記第１または第２の発明に係る基板反転装置を用いたことを特徴とする。
【００２０】
このように、第３の発明によれば、パネル製造装置において、上記第１または第２の基板反転装置を採用したので、基板反転時に基板や部品が損傷するのを回避することができ、歩留まりがよく信頼性の高い液晶パネル等を組み立て製造することが出来る。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下本発明による基板反転装置及びそれを用いたパネル製造装置の一実施の形態を図１乃至図１２を参照して詳細に説明する。なお、図１３乃至図１５に示した従来の基板反転装置と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２２】
図１は、本発明による基板反転装置を用いたパネル製造装置のレイアウト図である。
【００２３】
図１において、このパネル製造装置２０は、液晶パネルやプラズマディスプレイパネル等の平板ディスプレイの製造に用いられるものであり、図２以下で説明の基板１を提供する基板供給装置２１、第１基板清掃装置２２ａ、第１接続部材貼付装置２３ａ、第１電子部品実装装置２４ａ、基板反転装置２５、第２基板清掃装置２２ｂ、第２接続部材貼付装置２３ｂ、第２電子部品実装装置２４ｂ、基板収容装置２６を有して構成されている。
【００２４】
基板供給装置２１は、マガジン等に収容された基板１を取り出し一枚ずつ供給するものである。基板供給装置２１にて供給された基板１は、不図示の搬送装置にて第１基板清掃装置２２ａに搬送される。
【００２５】
第１基板清掃装置２２ａは、基板１における電子部品２が接続される辺、図１３を参照して説明すれば、貼り合わされた２枚の基板１（１Ａ，１Ｂ）のうち、電極部を上向きに露出した基板１Ａにおける電極部が形成された縁部を溶剤を用いて清掃し電極部の汚れを除去するものである。清掃が完了した基板１は、不図示の搬送装置にて第１接続部材貼付装置２３ａに搬送される。
【００２６】
第１接続部材貼付装置２３ａは、第１基板清掃装置２２ａにて清掃された縁部に対して、異方性導電体等の接続部材を貼付するものである。接続部材が貼付された基板１は、不図示の搬送装置にて第１電子部品実装装置２４ａに搬送される。
【００２７】
第１電子部品実装装置２４ａは、第１接続部材貼付装置２３ａにて貼付された接続部材を介して、基板１Ａの電極部と電子部品２の電極部とを接続するものである。第１電子部品実装装置２４ａにて電子部品２が実装された基板１は、不図示の搬送装置にて基板反転装置２５に搬送される。
【００２８】
基板反転装置２５は、後に詳述するが、基板１Ａの電極部に電子部品２が接続された基板１を表裏反転させて、今まで下方を向いていた基板１Ｂの電極部を上向きに露出させるものである。反転された基板１は不図示の搬送装置にて第２基板清掃装置２２ｂに搬送される。
【００２９】
この後、第２基板清掃装置２２ｂ、第２接続部材貼付装置２３ｂ、第２電子部品実装装置２４ｂにて、上向きに露出された基板１Ｂの電極部に対して上述と同様の動作を実施する。基板１Ｂの電極部に電子部品２が接続された基板１は、不図示の搬送装置にて基板収容装置２６に搬送され、マガジン等に一枚ずつ収容される。
【００３０】
図２は本発明による基板反転装置２５の第１の実施の形態を示した正面図で、図３は図２の要部拡大図正面図である。
【００３１】
図２及び図３に示した基板反転装置は、まず２枚貼り合わせの基板１の一方（基板１Ａ）の電極部には既にＬＳＩ等の半導体チップが搭載された電子部品２が接続されて、基板反転装置に装着され、基板反転装置が１８０度反転操作可能な状態を示している。ここで、電子部品２は主要部分をポリイミド樹脂等のフィルム状部材にて構成される。
【００３２】
すなわち、基板反転装置の一部を構成する上下一対の平板状の保持板７１，７２の対向面には、複数個の緩衝部材７ａが突設されていて、その緩衝部材７ａを設けた保持板７１，７２間に基板１が挟まれた状態で基板反転装置本体に搬送装着される。
【００３３】
なお、緩衝部材７ａ自体は、ゴム部材あるいはばね部材等の弾性体で構成され、各緩衝部材７ａの個々の高さは、基板１及び各保持板７１，７２が平行となり、保持板７１，７２を両外側面から押圧したとき、その力が基板１及び部品２に対しほぼ均一に加わるように設けられている。
【００３４】
このように基板１が緩衝部材７ａを介して保持板７１，７２に挟まれた状態で、図２に示す搬送装置８から基板反転装置本体側への受け渡しが行われる。
【００３５】
そこでまず基板反転装置本体は、左右一組の把持機構３１，３２は、それぞれ正面から見てコ字状のアームを形成し、図示左右各両端部において、吸着部材３ａを介して基板１を挟んだ上下一対の保持板７１，７２を、押圧把持するように構成されている。
【００３６】
すなわち、各把持機構３１，３２は、それぞれ上下に対をなす把持片３ｂ，３ｃを有し、両把持片３ｂ，３ｃがシリンダ３ｄによる操作によりリニアガイド３ｅ，３ｅにそれぞれ案内されつつ矢印Ｚ１方向へ移動し、保持板７１，７２を両把持片３ｂ，３ｃの間に挟んで保持固定する。
【００３７】
なお、把持機構３１，３２の把持片３ｂ，３ｃには、図３に示すように排気孔３ｇ，３ｇが形成されていて、その排気孔３ｇ，３ｇは不図示の吸気ポンプに接続されて、排気孔３ｇ，３ｇにつらなる各吸着部材３ａ，３ａが、上記吸気ポンプの吸気動作に対応して保持板７１，７２を吸着保持する。
【００３８】
また、図２に示すように、把持機構３１，３２のシリンダ３ｄ，３ｄは、それぞれの把持本体３ｆ，３ｆに固定され、その把持本体３ｆ，３ｆは、それぞれ対応して設けられた一組のボールねじ機構９１，９２に組み込まれている。
【００３９】
またボールねじ機構９１，９２は、サーボモータ９ａ，９ａの回転駆動により、把持機構３１，３２を図示矢印Ｘ方向に移動自在に構成されている。
【００４０】
すなわち、ボールねじ機構９１，９２のサーボモータ９ａ，９ａは、反転機構１０のモータ１０ａ駆動により一体に回動するＬ字状の枠体１０ｂ，１０ｂに組み込み固定され、一組の各把持機構３１，３２がその反転機構１０の回転軸上で相対的に近付く前進移動及び反対に遠ざかる後退移動が可能に構成されている。
【００４１】
なお、図２に示すように、上記一組のＬ字状の枠体１０ｂ，１０ｂ間は、平面視略コ字状の連結梁１０ｃにより共通に連結されており、これら連結梁１０ｃ及び枠体１０ｂ，１０ｂが他端部の軸受１０ｄに支えられつつ、モータ１０ａによる矢印Ｒ方向への回動により、１８０度の反転動作を繰り返すことができる。
【００４２】
また、図２に示した構成では、基板反転装置は、基板１を中央にして挟んだ保持板７１，７２を、搬送装置８から受け取り保持した状態を示しているが、基板１反転後は、反転された基板１は保持板７１，７２とともに搬送装置８に受け渡される。この搬送装置８は、基板１を搭載する搬送テーブル８ａ、搬送テーブル８ａをＸ，Ｙ，θ方向に移動自在に支持するＸ−Ｙ−θステージ８ｂを有し、搬送テーブル８ａは、基板１を吸着し、かつ、シリンダ８ｃ等の上下動装置にて矢印Ｚ方向に移動する吸着部材８ｄを有する。
【００４３】
次に、搬送装置８によって、基板１が保持板７１，７２とともに基板反転装置本体に受渡され、反転された基板１が保持板７１，７２とともに搬送装置８に受け渡される手順を、図２、及び図４並びに図５を参照して以下説明する。
【００４４】
まず、図４に示したように、基板反転装置本体側のサーボモータ９ａ，９ａは、不図示の制御手段による制御により駆動されて一組の把持機構３１，３２は左右に移動（後退）し、その開いた空間に、基板１を間に挟んだ一対の保持板７１，７２は、吸着部材８ｄに保持されつつ、搬送装置８の搬送テーブル８ａ上からシリンダ８ｃの操作により図示矢印Ｚ１方向へ押し上げられ、図５に示す位置に位置決めされる。
【００４５】
この状態において、不図示の制御手段は、サーボモータ９ａ，９ａを作動させ、左右の把持機構３１，３２を矢印Ｘ１方向に前進移動させ、各吸着部材３ａ，３ａを予め設定された位置で、保持板７１，７２を押圧しつつ吸着できる位置に停止させる。
【００４６】
次に一対の把持機構３１，３２の各シリンダ３ｄの操作により、図２に示したように、上下から保持板７１，７２を押圧保持するとともに、搬送装置８の吸着部材８ｄは、吸着を解除し、そしてシリンダ８ｃの操作によって、図２に示した位置まで下降し、その状態で、モータ１０ａの駆動により矢印Ｒ方向への１８０度の回転操作により基板１を保持した保持板７１，７２は反転される。
【００４７】
反転された基板１は、図示しないが上記とは反対の操作、すなわち「搬送装置８の吸着部材８ｄの上昇移動」→「吸着部材８ｄによる保持板の吸着」→「シリンダ３ｄによる保持板７１，７２の開放」→「サーボモータ９ａ，９ａによる把持機構３１，３２の後退」→「吸着部材８ｄの下降移動」の手順を順次経て、反転された基板１は保持板７１，７２とともに、次の部品実装工程へと搬送され受け渡される。
【００４８】
受け渡された次の工程では、保持板７１，７２が取り外され、図１５に示した状態となるので、反転により上向きの基板１Ｂの電極部上に電子部品等の部品実装が行われる。
【００４９】
上記第１の実施の形態では、複数個の吸着部材３ａ，３ａは、保持板７１，７２を吸着保持するように構成したが、保持板７１，７２とともに、基板１あるいは部品２を吸着するように構成することもできる。
【００５０】
すなわち、図６は本発明の基板反転装置の第２の実施の形態を示した要部側面図で、保持板７１，７２に貫通孔７１ａ，７２ａが設けられ、一部の吸着部材３ａ，３ａはその貫通孔７１ａ，７２ａを通して、基板１（１Ａ，１Ｂ）を直接吸着保持し、反転動作の際に基板１がずれるのを軽減するように構成されている。
【００５１】
勿論、貫通孔７１ａ，７２ａは、吸着部材３ａ，３ａが直接電子部品２を吸着するように構成しても良い。
【００５２】
また、上記第１及び第２の実施の形態で、もしも基板１の板面に排気管等が立設された場合には、その排気管等を回避するように、各保持板７１、７２には予め貫通孔等を設けるとともに、把持機構３１，３２もまたその前進及び後退等の動作において、排気管等に接触しないように適宜形状を変形して構成することができる。
【００５３】
いずれにしても、上記第１、第２の実施の形態による基板反転装置によれば、電子部品等の部品を搭載した基板を、一対の保持板で挟持し、その保持板を保持して反転させるように構成したので、部品等の回転運動に伴う応力が基板へ及ぼす影響は軽減され、搭載された部品や基板の損傷はもとより、基板と部品との間の接続部の破損等をも軽減することができる。
【００５４】
次に、本発明による基板反転装置の第３の実施の形態について、図７乃至図１２を参照し説明する。
【００５５】
図７図は、本発明による基板反転装置の第３の実施の形態を示す平面図、図８は、図７の横断面図、図９は、図７に示す基板反転装置の動作状態を示す平面図、図１０は、図９の横断面図、図１１は、図７に示す基板反転装置の他の動作状態を示す平面図、図１２は、図１１の横断面図である。
【００５６】
図７乃至図１２に示す基板反転装置４０は、一対の保持板７１，７２を用いることなく、基板１を上下一対の吸着部材（保持部材を構成する）３ａ，３ａにて直接吸着保持し、基板１に接続された電子部品２を上下一対のサポート部材（支持部材を構成する）４１，４１にて上下両面から支持することを特徴とする。
【００５７】
すなわち、基板１を吸着保持する上下一対の吸着部材３ａ，３ａは、左右一組のスライド機構４２，４２にそれぞれ２対ずつ設けられている。スライド機構４２，４２は、回転フレーム４３の上側と下側にそれぞれ配置されていて、モータ等を駆動源とする送り機構にて矢印Ｘ方向にガイドされつつ移動自在なスライドアーム４４，４４を有して構成されている。そして、それそれのスライドアーム４４，４４には、上下シリンダ４５，４５を介して上下方向に移動自在に支持ブラケット４６，４６が支持されていて、吸着部材３ａ，３ａはこの支持ブラケット４６，４６に支持されている。また、それぞれのスライドアーム４４，４４には、サポート部材４１，４１が固定配置されていて、上下方向に対向するサポート部材４１，４１の互いに対向する面は、電子部品２をその表裏両面から保持可能とする支持面として機能する。
【００５８】
回転フレーム４３は、不図示の支柱に固定支持されたフレーム部材４７に左右の支軸４８，４８を介して回転自在に支持されている。ここで、一方（図示左側）の支軸４８には、プーリ４９が固定されていて、フレーム部材４７に固定されたモータ５０の出力軸に固定されたプーリ５１とベルト５３を介して連結されている。これにより、回転フレーム４３は、モータ５０の駆動により支軸４８を中心として回転できる。
【００５９】
なお、回転フレーム４３において、互いに対向するスライドアーム４４，４４の間には、一対の基板サポート部材５２，５２が配置される。基板サポート部材５２，５２は、回転フレーム４３の上下両面にそれぞれ設けられ、図７に実線で示した状態と２点鎖線で示した状態との間で９０度回転移動可能に支持されるとともに、回転フレーム４３に対し上下方向に移動自在に支持されている。
【００６０】
次にこの基板反転装置４０において、基板１が前工程から受け渡されて、反転後、後工程に受け渡されるまでの手順を以下に説明する。
【００６１】
まず、図９に示したように、回転フレーム４３のスライドアーム４４，４４のうち、回転フレーム４３の上側に位置するスライドアーム４４，４４が相離れる方向（図７に示す状態から図９に示す状態）に移動するとともに、同じく上側の基板サポート部材５２が図７に２点鎖線で示す状態に回動し、基板１を搬入するための空間を形成する。そして、不図示の搬送装置にて搬送された基板１は、この空間を通って回転フレーム４３の下側に位置するスライドアーム４４，４４に支持された吸着部材３ａ，３ａ及び基板サポート部材５２，５２によって支持される。このとき、基板１に接続された電子部品２の下方には、サポート部材４１，４１が位置付けられる。
【００６２】
次に、図１１に示したように、回転フレーム４３の上側に位置するスライドアーム４４，４４が下側に位置するスライドアーム４４，４４と対向する位置まで基板１側に接近動するとともに、図７に示すように、同じく上側の基板サポート部材５２，５２が基板１上に回動する。そして、吸着部材３ａ，３ａが下降するとともに、基板サポート部材５２，５２が下降して、基板１を上下両面から押圧保持する。
【００６３】
この状態で、モータ５０の駆動により回転フレーム４３が１８０度回転されることにより基板１が反転される。このとき、図７に示したように、基板１に接続された電子部品２は、サポート部材４１，４１にて表裏から丁度保持された状態とされる。
【００６４】
反転された基板１は、上記とは反対の動作、すなわち、「吸着部材３ａ，３ａの上昇、及び基板サポート部材５２，５２の上昇」→「上側に位置するスライドアーム４４，４４の相離れる方向への移動、及び上側に位置する基板サポート部材５２，５２の図７に２点鎖線で示した位置への回動」の手順を経て、次の電子部品実装工程へと搬送され受け渡される。
【００６５】
上記第３の実施の形態では、基板１を、吸着部材３ａ，３ａと基板サポート部材５２，５２にて上下から押圧保持した状態で反転させるようにしたことから、回転運動に伴う応力が基板１に及ぼす影響が軽減され、しかも、この基板１の反転動作中、基板１に接続された電子部品２はサポート部材４１，４１にて保持される状態とされることから、回転動作により電子部品２がばたつくことが防止でき、基板１や電子部品２の破損を防止することが出来る。
【００６６】
【発明の効果】
本発明によれば、基板に搭載した部品が振り回されることなく安定した反転操作が可能となるので、歩留まりが良く信頼性の高い液晶パネル等の基板を組み立て製造することができ、実用上得られる効果大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板反転装置を用いたパネル製造装置のレイアウト図である。
【図２】本発明による基板反転装置の第１の実施の形態を示す正面図である。
【図３】図２に示す装置の要部拡大正面図である。
【図４】図２に示す装置において、基板が搬送される状態を示す正面図である。
【図５】図２に示す装置において、図３に続き、搬送された基板を保持しようとする状態を示した正面図である。
【図６】本発明による基板反転装置の第２の実施の形態を示す要部拡大正面図である。
【図７】本発明による基板反転装置の第３の実施の形態を示す平面図である。
【図８】図７に示す基板反転装置の横断面図である。
【図９】図７に示す基板反転装置の動作状態を示す平面図である。
【図１０】図７に示す基板反転装置の動作状態を示す横断面図である。
【図１１】図７に示す基板反転装置の他の動作状態を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す基板反転装置の横断面図である。
【図１３】従来の基板反転装置を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示した装置の要部側面図である。
【図１５】図１３に示した装置で反転された基板に部品が実装される状態を示した斜視図である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ  基板
２  部品
３  把持部
３１，３２  把持機構
３ａ  吸着部材
３ｂ  把持片
３ｃ  把持部
３ｄ  シリンダ
３ｅ  リニアガイド
３ｆ  把持本体
３ｇ  排気孔
４，１０  反転機構
５  移動機構
７１，７２  保持板
７１ａ，７２ａ  貫通穴
７ａ  緩衝部材
８  搬送装置
８ａ  搬送テーブル
８ｂ  Ｘ−Ｙ−θステージ
８ｃ  シリンダ
８ｄ  吸着部材
９１，９２  ボールねじ機構
９ａ  サーボモータ
１０ａ  モータ
１０ｂ  枠体
１０ｃ  連結梁
１０ｄ  軸受
２０  パネル製造装置
２１  基板供給装置
２２ａ  第１基板清掃装置
２２ｂ  第２基板清掃装置
２３ａ  第１接続部材貼付装置
２３ｂ  第２接続部材貼付装置
２４ａ  第１電子部品実装装置
２４ｂ  第２電子部品実装装置
２５  基板反転装置
２６  基板収容装置
４０  基板反転装置
４１  サポート部材
４２  スライド機構
４３  回転フレーム
４４  スライドアーム
４５  シリンダ
４６  支持ブラケット
４７  フレーム部材
４８  支軸
４９  プーリ
５０  モータ
５１  プーリ
５２  基板サポート部材
５３  ベルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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