(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を搬送するための搬送機構であって、
真空雰囲気の搬送室を画成し、被処理体を前記搬送室と外部との間で移送するための移載口を有するケーシングと、
前記搬送室内に水平に設けられた案内レール部と、
前記案内レール部上に移動可能に設けられた移動体と、被処理体を保持する保持体とを有する移動部分と、
前記移動部分の移動体を前記案内レール部に沿って移動させる水平駆動機構と、
前記移動部分に設けられ、前記移動部分の移動方向に延びる位置検出用のリニアスケールと、
前記ケーシングの内面に前記リニアスケールと対向する高さに設けられ、前記移動部分の移動方向に沿って隣接する二つの位置検出センサ間の距離が前記リニアスケールの長さよりも短い間隔で配置された複数の位置検出センサと、
を備えたことを特徴とする被処理体の搬送機構。
【請求項２】
前記移動部分は、前記保持体を前記移動体に対して昇降自在に連結する支持部材を更に有し、
前記支持部材を前記移動体に対して昇降させる昇降機構を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の被処理体の搬送機構。
【請求項３】
前記ケーシングの外部に、前記移載口を通じて被処理体を水平方向にのみ移動させる水平搬送機構が設けられ、
前記昇降機構は、前記保持体に保持された被処理体を前記水平搬送機構に対応する高さに位置決めするように構成されていることを特徴とする請求項２記載の被処理体の搬送機構。
【請求項４】
前記移動体は、前記支持部材の最低位置を規制するストッパを有すると共に、前記支持部材が前記最低位置にある状態で移動するように構成されていることを特徴とする請求項２又は３記載の被処理体の搬送機構。
【請求項５】
前記昇降機構は、
前記ケーシングの底部を貫通し、前記支持部材に対して当接可能なプッシュロッドと、
前記ケーシングの外部に配置され、前記プッシュロッドを昇降させる垂直駆動機構と、
前記ケーシングと前記プッシュロッドとの間に介設されて前記ケーシング内を気密に保つための気密手段と、を有することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の被処理体の搬送機構。
【請求項６】
前記水平駆動機構は、
前記ケーシングに前記移動体の移動方向に沿って設けられた電機子コイルと、
前記移動体に設けられた界磁磁石と、を有するリニアモータ機構であり、
前記ケーシングに、前記電機子コイルを前記搬送室内から気密に隔離する隔壁が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の被処理体の搬送機構。
【請求項７】
前記移動体を前記案内レール部から浮上させる磁気浮上装置を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の被処理体の搬送機構。
【請求項８】
前記移動体を前記案内レール部から浮上させるガス噴出式浮上装置を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の被処理体の搬送機構。
【請求項９】
前記ケーシング内に、前記搬送室を上部と下部に区画する分離区画壁が設けられ、
前記移動部分の保持体は前記搬送室の上部に配置され、前記移動部分の移動体は前記搬送室の下部に配置され、
前記分離区画壁は、前記移動部分の支持部材の移動を許容する案内溝を有し、
当該搬送機構は、
前記搬送室の上部へ不活性ガスを供給するガス供給システムと、
前記搬送室の下部から真空排気するための排気システムと、を更に備えていることを特徴とする請求項２記載の被処理体の搬送機構。
【請求項１０】
（ａ）主搬送装置であって、
真空雰囲気の主搬送室を画成し、複数の移載口を有するケーシングと、
前記真空雰囲気の搬送室内に水平に設けられた案内レール部と、
前記案内レール部上に移動可能に設けられた移動体と、
前記移動体を前記案内レール部に沿って移動させる水平駆動機構と、
被処理体を保持する保持体と、この保持体を前記移動体に対して昇降自在に連結する支持部材とを有する昇降支持構造と、
前記昇降支持構造の支持部材を前記移動体に対して昇降させる昇降機構と、を備え、
前記移動体にその移動方向に沿って延びる位置検出用のリニアスケールを設け、前記リニアスケールと対向する高さであって、前記移動体の移動方向に沿って前記リニアスケールの長さよりも短い間隔で配置された複数の位置検出センサを設けるようにした主搬送装置と、
（ｂ）前記主搬送室と連通可能な真空雰囲気の補助搬送室を画成するケーシングと、前記補助搬送室内に設けられた補助搬送機構とを有する補助搬送装置と、
（ｃ）前記補助搬送室と連通可能かつ真空排気可能なロードロック室を画成するケーシングを画成するケーシングを有したロードロック装置と、
（ｄ）前記ロードロック室と連通可能な大気圧雰囲気の入口側搬送室を画成するケーシングと、前記入口側搬送室内に設けられた入口側搬送機構とを有する入口側搬送装置と、
（ｅ）前記入口側搬送室に接続され、被処理体を複数収容可能なカセット容器を載置するためのカセットステーションと、
（ｆ）前記主搬送装置の各移載口に対応して設けられた個別搬送装置であって、それぞれ、前記移載口を通じて前記主搬送室と連通可能な真空雰囲気の個別搬送室を画成するケーシングと、前記個別搬送室内に設けられた個別搬送機構とを有する複数の個別搬送装置と、
（ｇ）各個別搬送装置に対応して設けられた処理装置であって、それぞれ、前記個別搬送室と連通可能な真空処理室を画成するケーシングを有し、前記被処理体に対して一定の処理を施す複数の処理装置と、を具備したことを特徴とする処理システム。
【請求項１１】
前記主搬送装置のケーシングは、少なくとも１つの前記移載口を有する互いに接続可能な複数のケーシングセグメントを少なくとも１つ用いて構成され、
前記案内レール部は、互いに接続可能な複数の案内レール部セグメントを少なくとも１つ用いて構成されていることを特徴とする請求項１０記載の処理システム。
【請求項１２】
（ａ）主搬送装置であって、
真空雰囲気の主搬送室を画成し、複数の移載口を有するケーシングと、
前記真空雰囲気の搬送室内に水平に設けられた案内レール部と、
前記案内レール部上に移動可能にも受けられた移動体と、被処理体を保持する保持体と、移動方向に沿って延びる位置検出用のリニアスケールとを有する移動部分と、
前記移動部分の移動体を前記案内レール部に沿って移動させる水平駆動機構と、
前記ケーシングに、前記移動部分の位置を検出する複数の位置検出センサであって、上記複数の位置検出センサは前記移動部分の移動方向に沿って隣接する位置検出センサと互いに前記リニアスケールの長さよりも短い間隔をおいて設けられる、複数の位置検出センサとを備えた主搬送装置と、
（ｂ）前記主搬送室と連通可能な真空雰囲気の補助搬送室を画成するケーシングと、前記補助搬送室内に設けられた補助搬送機構とを有する補助搬送装置と、
（ｃ）前記補助搬送室と連通可能かつ真空排気可能なロードロック室を画成するケーシングを有したロードロック装置と、
（ｄ）前記ロードロック室と連通可能な大気圧雰囲気の入口側搬送室を画成するケーシングと、前記入口側搬送室内に設けられた入口側搬送機構とを有する入口側搬送装置と、
（ｅ）前記入口側搬送室に接続され、被処理体を複数収容可能なカセット容器を載置するためのカセットステーションと、
（ｆ）前記主搬送装置の各移載口に対応して設けられた個別搬送装置であって、それぞれ、前記移載口を通じて前記主搬送室と連通可能な真空雰囲気の個別搬送室を画成するケーシングと、前記個別搬送室内に設けられた個別搬送機構とを有する複数の個別搬送装置と、
（ｇ）各個別搬送装置に対応して設けられた処理装置であって、それぞれ、前記個別搬送室と連通可能な真空処理室を画成するケーシングを有し、前記被処理体に対して一定の処理を施す複数の処理装置と、を具備したことを特徴とする処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウエハ等の被処理体の搬送機構及び処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体製造装置の真空処理室内に半導体ウエハ等の被処理体を搬入し、減圧雰囲気下で所定の処理を行うが、デバイスを完成するまでにはウエハ上への成膜、エッチング、加熱等の処理が多数回繰り返し行われるのが一般的である。
この場合、個々の真空処理装置を別個独立に何ら関係なく設けて、処理内容に応じて個々の真空処理装置間にウエハを搬送し、受け渡すように構成すると、ウエハの搬送、受け渡しの都度、処理装置内或いはこれに連結されるロードロック室内の真空を破ることになり、真空引き操作に多くの時間を要してスループットが低下してしまう。また、連続成膜を行う場合など、処理内容によってはウエハ表面に自然酸化膜や水分が付着することを非常に嫌う処理も存在する。
【０００３】
そこで、処理の効率化を図るため及び自然酸化膜や水分等の付着を防止するために、例えば多角形状に形成した真空の共通搬送室に複数の真空処理装置をゲートバルブを介して連通・密閉可能に連結してなる、いわゆるクラスタ装置が開発された。このクラスタ装置によれば、ウエハは処理態様に応じて真空処理装置間を移動すれば良く、処理装置内の真空を破ることなくプロセスを一貫的に行うことができ、効率的な処理が可能となる。また、クラスタ装置間は、自動搬送装置（ＡＧＶ或いはＲＧＶ）等で低速で大量に搬送されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、今日のように半導体デバイスの高密度化、高集積化の要求が高まり、且つまた処理の更なる効率化及び成膜種類の増加等の要請により、従来必要とされていた処理装置の数、例えば３個よりももっと多くの数、例えば５個或いはそれ以上の数の処理装置を共通搬送室に連結する必要が生じている。また、少量多品種の半導体デバイスの要求もあり、より多くの種類の処理装置が必要とされている。更には、一旦設置したクラスタ装置に対して、真空処理装置を更に付け加えて増設したい場合もある。
この場合、従来装置にて用いていた多角形状の真空共通搬送室の直径を大きくしてその周辺部に必要数の真空処理装置を連結したり、多角形状の真空共通搬送室を複数接続することも考えられるが、共通搬送室の直径を大きくすると内部が真空であることからその分、共通搬送室の天井部や底部の強度を大幅に向上しなければならず、容器天井部等の厚みがかなり大きくなって現実的ではない。また、多角形状の共通搬送室に対して、いわゆる放射状に真空処理装置を接続すると、真空処理装置間がデッドスペースとなり、スペースの有効利用ができなくなってしまう。
【０００５】
そこで、特開平４−２８８８１２号公報、特開平６−３４９９３１号公報や特開平８−１１９４０９号公報、特開２００１−２２４１号公報等に開示されているように、横長の共通搬送室を形成してこの側壁全体にカセット室や多数の真空処理室を配置し、搬送室内部に旋回、伸縮可能な搬送アームを通常のリニア移動機構により直線的に移動可能に設けることも提案されている。
しかしながら、この場合には、前述したように共通搬送室に対して放射状に真空処理装置を配置した処理システムと比較して、確かにスペースの効率的利用を図ることができるが、処理装置の増設に対しては、それ程自由度が大きくなく、設置されている処理システムに対して例えば処理装置を１台或は数台増設したくても、これに直ちに対応することが困難であった。
【０００６】
また、共通搬送室内では、この横長方向へ搬送アームを移動させてウエハを搬送するが、ウエハの受け渡しのためにこの搬送アーム自体に上下方向への駆動機構を設けたり、或は搬送アームの駆動力を供給する給電ケーブル等を接続したりすることは、パーティクル発生の見地から好ましくはないし、また、搬送アームの大型化を招いてしまう。
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。
本発明の目的は、占有スペースを有効利用できるのみならず、搬送系を簡単化し、且つ小型化でき、しかも移動体がどの場所に停止してもその位置を検出することが可能な被処理体の搬送機構及び処理システムを提供することにある。
本発明の関連技術は、共通搬送室をモジュール化して簡単に増設可能とすることにより、占有スペースを有効利用できるのみならず、処理装置の増減の要請に対して容易に対応することが可能な被処理体の搬送機構及び処理システムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、被処理体を搬送するための搬送機構であって、
真空雰囲気の搬送室を画成し、被処理体を前記搬送室と外部との間で移送するための移載口を有するケーシングと、
前記搬送室内に水平に設けられた案内レール部と、
前記案内レール部上に移動可能に設けられた移動体と、被処理体を保持する保持体とを有する移動部分と、
前記移動部分の移動体を前記案内レール部に沿って移動させる水平駆動機構と、
前記移動部分に設けられ、前記移動部分の移動方向に延びる位置検出用のリニアスケールと、
前記ケーシングの内面に前記リニアスケールと対向する高さに設けられ、前記移動部分の移動方向に沿って隣接する二つの位置検出センサ間の距離が前記リニアスケールの長さよりも短い間隔で配置された複数の位置検出センサと、
を備えたことを特徴とする被処理体の搬送機構である。
これにより、占有スペースを有効利用できるのみならず、搬送系を簡単化し、且つ小型化でき、しかも移動体がどの場所に停止してもその位置を検出することができる。
請求項１０の発明は、（ａ）主搬送装置であって、
真空雰囲気の主搬送室を画成し、複数の移載口を有するケーシングと、
前記真空雰囲気の搬送室内に水平に設けられた案内レール部と、
前記案内レール部上に移動可能に設けられた移動体と、
前記移動体を前記案内レール部に沿って移動させる水平駆動機構と、
被処理体を保持する保持体と、この保持体を前記移動体に対して昇降自在に連結する支持部材とを有する昇降支持構造と、
前記昇降支持構造の支持部材を前記移動体に対して昇降させる昇降機構と、を備え、
前記移動体にその移動方向に沿って延びる位置検出用のリニアスケールを設け、前記リニアスケールと対向する高さであって、前記移動体の移動方向に沿って前記リニアスケールの長さよりも短い間隔で配置された複数の位置検出センサを設けるようにした主搬送装置と、
（ｂ）前記主搬送室と連通可能な真空雰囲気の補助搬送室を画成するケーシングと、前記補助搬送室内に設けられた補助搬送機構とを有する補助搬送装置と、
（ｃ）前記補助搬送室と連通可能かつ真空排気可能なロードロック室を画成するケーシングを画成するケーシングを有したロードロック装置と、
（ｄ）前記ロードロック室と連通可能な大気圧雰囲気の入口側搬送室を画成するケーシングと、前記入口側搬送室内に設けられた入口側搬送機構とを有する入口側搬送装置と、
（ｅ）前記入口側搬送室に接続され、被処理体を複数収容可能なカセット容器を載置するためのカセットステーションと、
（ｆ）前記主搬送装置の各移載口に対応して設けられた個別搬送装置であって、それぞれ、前記移載口を通じて前記主搬送室と連通可能な真空雰囲気の個別搬送室を画成するケーシングと、前記個別搬送室内に設けられた個別搬送機構とを有する複数の個別搬送装置と、
（ｇ）各個別搬送装置に対応して設けられた処理装置であって、それぞれ、前記個別搬送室と連通可能な真空処理室を画成するケーシングを有し、前記被処理体に対して一定の処理を施す複数の処理装置と、を具備したことを特徴とする処理システムである。
請求項１１の発明は、前記主搬送装置のケーシングは、少なくとも１つの前記移載口を有する互いに接続可能な複数のケーシングセグメントを少なくとも１つ用いて構成され、
前記案内レール部は、互いに接続可能な複数の案内レール部セグメントを少なくとも１つ用いて構成されていることを特徴とする。
請求項１２の発明は、（ａ）主搬送装置であって、
真空雰囲気の主搬送室を画成し、複数の移載口を有するケーシングと、
前記真空雰囲気の搬送室内に水平に設けられた案内レール部と、
前記案内レール部上に移動可能にも受けられた移動体と、被処理体を保持する保持体と、移動方向に沿って延びる位置検出用のリニアスケールとを有する移動部分と、
前記移動部分の移動体を前記案内レール部に沿って移動させる水平駆動機構と、
前記ケーシングに、前記移動部分の位置を検出する複数の位置検出センサであって、上記複数の位置検出センサは前記移動部分の移動方向に沿って隣接する位置検出センサと互いに前記リニアスケールの長さよりも短い間隔をおいて設けられる、複数の位置検出センサとを備えた主搬送装置と、
（ｂ）前記主搬送室と連通可能な真空雰囲気の補助搬送室を画成するケーシングと、前記補助搬送室内に設けられた補助搬送機構とを有する補助搬送装置と、
（ｃ）前記補助搬送室と連通可能かつ真空排気可能なロードロック室を画成するケーシングを有したロードロック装置と、
（ｄ）前記ロードロック室と連通可能な大気圧雰囲気の入口側搬送室を画成するケーシングと、前記入口側搬送室内に設けられた入口側搬送機構とを有する入口側搬送装置と、
（ｅ）前記入口側搬送室に接続され、被処理体を複数収容可能なカセット容器を載置するためのカセットステーションと、
（ｆ）前記主搬送装置の各移載口に対応して設けられた個別搬送装置であって、それぞれ、前記移載口を通じて前記主搬送室と連通可能な真空雰囲気の個別搬送室を画成するケーシングと、前記個別搬送室内に設けられた個別搬送機構とを有する複数の個別搬送装置と、
（ｇ）各個別搬送装置に対応して設けられた処理装置であって、それぞれ、前記個別搬送室と連通可能な真空処理室を画成するケーシングを有し、前記被処理体に対して一定の処理を施す複数の処理装置と、を具備したことを特徴とする処理システムである。
本発明の関連技術は、薄い板状の被処理体を搬送するための搬送機構において、途中に移載口が設けられた真空雰囲気の共通搬送室と、前記共通搬送室内の長手方向に沿って設けられる案内レール部と、前記案内レール部に沿って移動可能になされた移動体と、前記移動体に上下方向へ移動可能に設けられて、前記被処理体を保持する被処理体保持部と、前記共通搬送室の前記移載口に対応するように所定の間隔を隔てて設けられて、前記被処理体保持部を上下移動させる手段とを備えたことを特徴とする被処理体の搬送機構である。
【０００８】
これによれば、共通搬送室の所定の位置に、前記被処理体保持部を上下移動させる手段、すなわち突き上げ手段を設けたことにより、移動体と被処理体保持手段とよりなる搬送手段に、上下方向駆動機構を設ける必要がなくなり、搬送手段の構造を簡単化することが可能となる。
【０００９】
本発明の関連技術は、薄い板状の被処理体を搬送するための搬送機構において、途中に移載口が設けられた真空雰囲気の共通搬送室と、前記共通搬送室内の長手方向に沿って設けられる案内レール部と、前記案内レール部に沿って移動可能になされた移動体と、前記移動体に上下方向へ移動可能に設けられて、前記被処理体を保持する被処理体保持部と、前記移動体の長手方向に沿って設けられた位置検出用のリニアスケールと、前記共通搬送室内の長手方向に沿って所定の間隔を隔てて配置された複数の位置検出センサと、を備えたことを特徴とする被処理体の搬送機構である。
これによれば、位置検出センサを共通搬送室側に設けるようにしたので、位置検出センサへの配線を移動体に接続する必要がなくなる。また、位置検出センサから発生した熱が共通搬送室に熱伝導するので、位置検出センサの過熱を防止することができる。
この場合、例えば前記位置検出センサのピッチは、前記リニアスケールの長さよりも短く設定されている。
【００１０】
また、例えば前記移動体を移動させるリニアモータ機構を有しており、前記リニアモータ機構の電機子コイル手段は、前記共通搬送室の長手方向に沿って設けられると共に、前記リニアモータ機構の界磁磁石手段は前記移動体に設けられる。
これによれば、リニアモータ機構の界磁磁石手段を移動体に設け、電機子コイル手段を共通搬送室側に設けるようにしたので、駆動電力の供給のための給電ケーブルを移動体に接続する必要をなくすことが可能となる。
また、この場合、例えば前記電機子コイル手段と前記界磁磁石手段とは真空隔壁によって隔離されている。
このように、電機子コイル手段と界磁磁石手段との間に隔壁を挟むことにより、前記電機子コイル手段を固定するモールド材からの脱ガスを防ぐことも可能となる。
例えば前記移動体は、磁気浮上手段によって浮上されている。
【００１１】
または、例えば前記移動体は、ガス噴出手段によって浮上されている。
また、例えば前記被処理体保持部は、前記被処理体を実質的に保持する載置部と、この載置部を支持する支柱部とよりなり、前記共通搬送室内は、前記支柱部の水平移動を許容する案内溝を設けた分離区画壁によって上下の空間に分離されている。
これによれば、被処理体が保持されている空間エリアと、例えば摺動することによって案内される移動体を収容する空間エリアとを分離区画壁によって区画しているので、上記摺動によって発生するパーティクルが被処理体に付着することを防止することが可能となる。
また、例えば前記分離区画壁の前記載置部側にはＮ２ ガスまたは不活性ガスを供給する手段が設けられ、前記分離区画壁の前記載置部側とは反対側には前記共通搬送室内を真空排気するための手段が設けられている。
これによれば、前記被処理体を実質的に保持する載置部側よりＮ２ ガスや不活性ガスを導入しながら共通搬送室内を所定の圧力に制御することができる。従って、パーティクルが載置部側から排出されるので、パーティクルが被処理体に付着するのを一層抑制できる。また、共通搬送室内の不純物の分圧を下げることができる。
【００１２】
本発明の関連技術は、途中に移載口が設けられた真空雰囲気の共通搬送室と、前記共通搬送室内の長手方向に沿って設けられる案内レール部と、前記案内レール部に沿って移動可能になされた移動体と、前記移動体に上下方向へ移動可能に設けられて被処理体を保持する被処理体保持部と、前記共通搬送室の一端に接続されて内部に移載機構を有する補助共通搬送室と、前記補助共通搬送室に連結されて真空引き可能になされたロードロック室と、前記ロードロック室に連結されて内部に入口側搬送機構を有する大気圧雰囲気の入口側共通搬送室と、前記被処理体を複数枚収容可能なカセット容器を載置するために前記入口側共通搬送室に設けられたカセットステーションと、前記搬送機構の移載口に連結されると共に内部に移載アーム機構を有する個別搬送室と、前記個別搬送室にゲートバルブを介して連結されて前記被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、を備えたことを特徴とする処理システムである。
これによれば、多数の処理装置を接続してもスペース効率が良く、搬送室が長くなっても被処理体を高速に搬送することができ、且つ簡単な構造の移載アーム機構を採用することができる真空処理を行うための処理システムを実現できる。
【００１３】
また、例えば前記共通搬送室は、少なくとも１の側壁に被処理体の移載口が設けられて両端が互いに接続可能になされた断面形状の１または複数のケーシングからなり、前記案内レール部は前記ケーシング内に設けられて両端が互いに接続可能になされた１または複数の案内レールセグメントからなる。
これによれば、実質的に共通搬送室を形成する共通搬送室本体を、互いに接続可能なケーシング（搬送室ユニット）にモジュール化したので、この搬送室ユニットを必要個数だけ連結することにより、共通搬送室を必要に応じた長さに簡単に変更、或は設定することができる。従って、連結される処理装置も容易に増減することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る被処理体の搬送機構及び処理システムの一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図１は本発明に係る処理システムの一例を示す概略平面図、図２は図１中の処理システムの搬送機構の１つのモジュールを示す拡大正面断面図、図３は図２中のモジュールを示す拡大側断面図、図４はリニアスケールと位置検出センサとの配列関係を示す図、図５は被処理体保持手段の一部を示す拡大斜視図、図６は被処理体保持手段を示す平面図、図７は個別搬送室の取り付け状態を示す図である。
【００１５】
図示するように、この処理システム２は、被処理体である半導体ウエハＷをこの処理システム２内へ取り込むための入口側共通搬送室４と、この入口側共通搬送室４に設けられて、内部に半導体ウエハＷを複数枚収容できるカセット容器Ｃを載置するための例えば３つのカセットステーション６Ａ、６Ｂ、６Ｃと、上記入口側共通搬送室４に連結されて真空引き可能になされた例えば２つのロードロック室８Ａ、８Ｂと、内部に移載機構１０が収容されている補助共通搬送室１２と、この補助共通搬送室１２に対して連結されてウエハＷを搬送するための搬送機構１４と、この搬送機構１４に連結されて内部に移載アーム機構１６を有する例えば４つの個別搬送室１８Ａ〜１８Ｄと、各個別搬送室１８Ａ〜１８Ｄに連結された全体で４つの処理装置２０Ａ〜２０Ｄとにより、主に構成されている。この処理装置２０Ａ〜２０Ｄとしては、成膜装置、プリヒート装置、洗浄装置、プラズマエッチング装置、酸化拡散装置、クーリング装置等を必要に応じて適宜組み合わせて用いることができる。
【００１６】
具体的には、上記入口側共通搬送室４は、例えば細長い箱状に形成されており、内部には、例えば旋回、屈伸及び上下動可能になされた多関節アームよりなる入口側搬送機構２２が設けられている。この入口側搬送機構２２は、１つの移載ピック２２Ａを有しており、これにより半導体ウエハＷを保持し得るようになっている。尚、移載ピック２２Ａを複数、例えば２個独立制御可能に設けるようにしてもよい。
そして、この入口側搬送機構２２は、リニアモータ機構等の水平移動機構によって、案内レール２４に沿って長さ方向へ移動可能になされている。
【００１７】
そして、この入口側共通搬送室４の長辺の一側壁には、複数、図示例では３つの搬出入口２６Ａ〜２６Ｃが設けられており、この外側に上記カセットステーション６Ａ〜６Ｃがそれぞれ設けられている。尚、図１においては、カセットステーション６Ａ上にカセット容器Ｃが設置されている場合を示している。また、上記各搬出入口２６Ａ〜２６Ｃに、ウエハＷを搬出入する時に開く開閉ドアを設けてもよい。
また、上記入口側共通搬送室４の長さ方向の一端には、位置合わせ装置２８が設けられている。この位置合わせ装置２８は、ウエハＷを載置した状態で回転させる回転台３０と、ウエハＷのエッジを検出する光学式ラインセンサ３２とよりなり、ウエハＷの中心位置と、オリエンテーションフラットやノッチを検出してその位置合わせを行うようになっている。この位置合わせ装置２８を含む入口側共通搬送室４内は、空気や窒素ガス等により大気圧雰囲気になされている。
【００１８】
そして、上記入口側共通搬送室４の長辺の他側壁の両端部には、それぞれゲートバルブＧ１、Ｇ２を介して上記ロードロック室８Ａ、８Ｂが連結されている。このロードロック室８Ａ、８Ｂは、共に真空引き可能になされており、内部にはウエハＷを一時的に保持するために例えば上下動可能になされた載置台３４Ａ、３４Ｂが設けられている。ここで、ロードロック室８Ａ、８Ｂ内には、例えば不活性ガスとしてＮ2 ガスが供給可能になされ、ウエハ取り込みのために真空状態と大気圧状態が交互に繰り返される。
【００１９】
そして、上記両ロードロック室８Ａ、８Ｂには、これらに挟み込まれるような配置で、それぞれゲートバルブＧ３、Ｇ４を介して前記補助共通搬送室１２が共通に連結されている。そして、この補助共通搬送室１２内には、旋回及び屈伸可能になされた多関節アームよりなる上記移載機構１０が設けられており、上記各ロードロック室８Ａ、８Ｂとの間でウエハＷの受け渡しを行うようになっている。尚、この移載機構１０は複数、例えば２個独立制御可能な移載ピックを持ってもよい。また、この補助共通搬送室１２の一側は開口されて、この開口の周辺部には、接合用フランジ３６Ａが形成されている。
【００２０】
そして、上記補助共通搬送室１２の開口に、本発明の特徴とする前記搬送機構１４が連結されている。具体的には、この搬送機構１４の主要部は、ボルト等により接合分離可能になされた１つ或いは複数の搬送室ユニットを連結して構成されている。すなわち、搬送機構１４の主要部は、モジュール化された搬送室ユニットを接合することにより任意の数だけ直列に連結できる構造となっている。図示例では２つの搬送室ユニット３８Ａ、３８Ｂを直列に連結して共通搬送室本体４０を構成している。この搬送機構１４の外部は、箱状に成形された共通搬送室４４よりなり、この長手方向に沿って案内レール部４８が設けられる。この案内レール部４８に沿って移動可能に共通搬送手段４６が設けられている。また、この共通搬送手段４６は、リニアモータ機構４９によって移動される。
そして、上記各搬送ユニット３８Ａ、３８Ｂの両側には、それぞれ短い接続管４２Ａ、４２Ｂ及び４２Ｃ、４２Ｄを介して前記個別搬送室１８Ａ〜１８Ｄが接続されている。そして、各個別搬送室１８Ａ〜１８Ｄには、それぞれゲートバルブＧ５〜Ｇ８を介して前記各処理装置２０Ａ〜２０Ｄが連結されている。
【００２１】
次に、図２〜図７を参照して、上記モジュールとなる搬送室ユニット３８Ａ、３８Ｂの構成について説明する。ここでは、各搬送室ユニット３８Ａ、３８Ｂは全く同様に形成されているので、一方の搬送室ユニット、例えば搬送室ユニット３８Ａを例にとって説明する。
図２及び図３に示すように、上記搬送室ユニット３８Ａは、両端が開口されて断面矩形の筒体状になされた例えばアルミニウム製のケーシング５０を有している。このケーシング５０の両端の周縁部には接続用フランジ５０Ａが設けられると共に、この接続用フランジ５０Ａには、多数のボルト孔５０Ｂが形成されており、ケーシング５０同士をボルトにより互いに連結できるようになっている。尚、連結の際には、シール性を確保するためにＯリング等のシール部材を介在させる。
【００２２】
そして、このケーシング５０の両側に、長方形状になされたウエハＷの移載口５２Ａ、５２Ｂが開口されており、この移載口５２Ａ、５２Ｂにそれぞれ上記接続管４２Ａ、４２Ｂ及び個別搬送室１８Ａ、１８Ｂを介して処理装置２０Ａ、２０Ｂが接続される（図１参照）。
上記ケーシング５０の側壁の下部には、上記案内レール部４８の一部を構成する案内レールセグメント４８Ａがその長手方向に沿って取り付け固定されており、この案内レールセグメント４８Ａ同士を直列に接続することにより、１本の案内レール部４８（図１参照）を形成できるようになっている。
【００２３】
また、このケーシング５０の側壁の中央部には、上記リニアモータ機構４９（図１参照）の一部を形成する電機子コイルセグメント５４Ａが、取付部材５５を介してその長手方向に沿って取り付け固定されており、この電機子コイルセグメント５４Ａ同士を、構造的に及び電気的に接続することにより、１本の電機子コイル手段５４（図１参照）を形成できるようになっている。また、このケーシング５０の側壁には、その長手方向に沿って所定の間隔（ピッチ）Ｐ１を隔てて位置検出センサ５６が設けられている。この位置検出センサ５６は、後述するリニアスケールとの関係でその検出手法は決定され、光学的手法或いは磁気的手法等を採用することができる。この場合、ケーシング５０の両端に位置する位置検出センサ５６は、隣に接続される他のケーシングの位置検出センサとのピッチを考慮して、ケーシング端部より上記ピッチＰ１の１／２の距離となる位置に設けられる。
【００２４】
そして、上記案内レール部４８に沿って移動する共通搬送手段４６は、上記案内レール部４８に実質的に摺動可能に嵌め込まれている移動体５８と、この移動体５８に上下方向へスライド移動可能に設けられると共に、上記ウエハＷを実質的に保持する被処理体保持部６０とにより主に構成されている。
具体的には、上記移動体５８には、上記案内レール部４８に係合されるスライド爪５８Ａが取り付けられており、このスライド爪５８Ａによって移動体５８は摺動可能になっている。そして、この移動体５８の一側には、上記電機子コイルセグメント５４Ａと磁気的に作用を及ぼし合う界磁磁石手段６２が設けられる。この界磁磁石手段６２は、上記電機子コイルセグメント５４Ａをその上下方向から僅かな間隙を隔てて挟み込むようにして設けた一対の永久磁石６２Ａにより構成される。この界磁磁石手段６２もリニアモータ機構４９の一部を構成するものである。
また、この電機子コイルセグメント５４Ａは、これと上記界磁磁石手段６２との間を区画するようにして屈曲成形された真空隔壁５７によって被われており、この真空隔壁５７の基部は、ケーシング５０の内側壁にＯリング等のシール部材５９を介して図示しないボルトにより気密に固定されている。この真空隔壁５７は、非磁性材料、例えばステンレス等よりなり、ケーシング５０の長手方向に沿って配設されている。そして、上記電機子コイルセグメント５４Ａ側が大気雰囲気になされている。
【００２５】
そして、この移動体５８の一側には、上記ケーシング側壁の位置検出センサ５６の位置に対応させて、リニアスケール６３が設けられており、この移動体５８の位置検出を行い得るようになっている。この場合、図４にも示すように、上記位置検出センサ５６のピッチＰ１は、上記リニアスケール６３の長さＬ１よりも短く設定されており、この移動体５８がどの場所に停止しても、その位置検出を可能ならしめている。
【００２６】
一方、上記移動体５８に上下方向へ移動可能に設けられる上記被処理体保持部６４は、上記ウエハＷを実質的に保持する載置部６４とこの載置部６４を支持する支柱部６６とよりなる。具体的には、この支柱部６６には、上記移動体５８の他側に設けた垂直案内レール６８に係合する爪部６６Ａが取り付けられており、この支柱部６６を上下方向へスライド移動可能としている。
そして、上記垂直案内レール６８の下端部にはストップ突部７０が設けられており、上記支柱部６６が下方へ脱落することを防止している。また、この支柱部６６の下端部には、これを突き上げる時に当接される突き上げ片７２が設けられる。そして、このケーシング５０の底部には、上記ケーシング５０の移載口５２Ａ、５２Ｂ（図２参照）の位置に対応させて、上記被処理体保持部６０を上下方向へ移動させる手段７５（以下、突き上げ手段とも称す）が設けられており、上記突き上げ片７２と当接して被処理体保持部６０の全体を所定の位置まで上昇させ得るようになっている。具体的には、この突き上げ手段７４は、押し上げ棒７６を有するアクチュエータ７８よりなり、この押し上げ棒７６を底部に設けた貫通孔８０を介してケーシング５０内に挿入し、この先端で、上記突き上げ片７２を突き上げるようになっている。この場合、この押し上げ棒７６の突き上げストロークは、後述する載置部６４に２枚のウエハを保持できることから、この２枚のウエハを移載可能とするために４段階で制御可能になされている。また、上記押し上げ棒７６の貫通部には、ケーシング５０内の真空を保持するために伸縮可能になされた金属ベローズ８２が介設されている。
【００２７】
また、上記支柱部６６の上端に設けられる載置部６４は、例えば図５及び図６に示すように形成される。すなわち、この載置部６４は、載置板８４の上に、複数本の支持支柱８６を設けて構成されている。具体的には、本実施例では上記支持支柱８６は載置板８４の上部に等間隔で正方形状に４本起立させて設けており、この４本の支持支柱８６でウエハＷの周縁部を支持してこれを搬送し得るようになっている。すなわち、上記４本の支持支柱８６は、全て同じ形状に構成されており、その内の１本の支持支柱８６を図５に拡大して示している。この各支持支柱８６の内側には、上下に複数段、図示例では上下２段に所定の間隔を隔てて断面Ｌ字状の係合段部８８、９０が形成されている。この係合段部８８、９０は、半導体ウエハＷの周縁部と略同じ曲率で円弧形状になされており、図６にも示すようにウエハＷの周縁部の下側角部を、上記断面Ｌ字状の係合段部８８、９０に係合させて、これを４点支持で保持し得るようになっている。
【００２８】
そして、上下の各係合段部８８、９０の上部には、半導体ウエハＷを滑らせて落とし込めるために、上方外側方向へすり鉢状に拡径されてテーパ状になされたテーパ滑落面９２、９４がそれぞれ形成されており、ウエハをこのテーパ滑落面９２、９４上を滑落させてそれぞれ各係合段部８８、９０にて適正に支持させるようになっている。また、上側の係合段部８８と下側の係合段部９０のテーパ滑落面９４との間には、ウエハＷの周縁部を支持支柱８６に対して干渉乃至衝突させることなく通過させるためのウエハ挿通切れ込み９６が支持支柱８６の両端側に形成されている。また、下側の係合段部９０の下方には、後述する移載アーム機構のピックを抜くための遊び空間９８が形成されている。このように、重い搬送アームではなく、軽量の被処理体保持部６０を案内レール部４８に沿って摺動させているので、その起動及び停止は容易となる。
【００２９】
図２及び図３へ戻って、上記共通搬送室４４内は、この中を水平方向に延びる分離区画壁１００によって上下の空間Ｓ１、Ｓ２に２分割されている。そして、この分離区画壁１００の略中央部に、上記共通搬送手段４６の支柱部６６の水平移動を許容するための案内溝１０２が共通搬送室４４の長手方向に沿って形成されている。
すなわち、この案内溝１０２内に上記支柱部６６が遊嵌状態で挿入されており、支柱部６６は水平移動可能になっている。尚、上記分離区画壁１００もセグメント化されており、互いに水平方向へ連結可能になって延長できるようになっている。これにより、載置部６４は分離区画壁１００の上方の空間Ｓ１内に位置され、また、支柱部６６は下方の空間内に位置されることになり、下方の空間Ｓ２内に位置するリニアモータ機構４９等にて発生したパーティクル等が上方の空間Ｓ１へ侵入することを防止している。
【００３０】
また、このケーシング５０の天井部には、ガス導入口１０４が設けられており、ガス導入手段１０６より上記上方の空間Ｓ１へＮ2 ガスまたは不活性ガス等を選択的に供給できるようになっている。また、このケーシング５０の底部には、ガス排気口１０８が設けられており、図示しない真空ポンプ等の真空排気手段によりケーシング５０内の雰囲気を真空排気するようになっている。尚、これらのガス導入口１０４、ガス排気口１０８は、基本的には搬送室ユニット毎に設けられる。また、共通搬送手段４６は、基本的には、搬送室ユニット毎ではなく、共通搬送室４４の全体で１基設けられる。
以上のように構成された各搬送室ユニット３８Ａ、３８Ｂが、図１に示すように、それぞれの接続用フランジ５０Ａ同士を接合し、両者をボルト１１０で締め付け固定する。この場合、基端部側の搬送室ユニット３８Ａの他端は、補助共通搬送室１２に接続される。他方、先端側の搬送室ユニット３８Ｂの他端には、蓋体１１２がボルトにより同じく気密に取り付け固定されている。
【００３１】
一方、前記個別搬送室１８Ａ〜１８Ｄ内には、前述したように、それぞれ移載アーム機構１６が設けられる。各移載アーム機構１６は全て同じ構成なので、図７においては、代表として個別搬送室１８Ａについて記載している。この移載アーム機構１６は、屈伸及び旋回可能になされた多関節アームよりなるが、前述したように、共通搬送手段４６が上下方向への移動機能を有しているので、この移載アーム機構１６に対しては上下方向への移動機能を持たせる必要がなく、従って、その分、簡単な構造となっている。
【００３２】
次に、以上のように構成された本実施例の動作について説明する。
まず、図１に示すように、カセットステーション、例えば６Ａ上に載置されているカセット容器Ｃ内より、入口側共通搬送室４内の入口側搬送機構２２を用いて、未処理の半導体ウエハＷを取り出し、これを位置合わせ装置２８へ搬送して所定の手順に従って位置合わせを行う。
次に、位置合わせ後のウエハＷを、いずれか一方のロードロック室、例えば８Ａの前まで搬送し、ここでロードロック室８Ａ内の圧力調整をした後、すなわち大気圧復帰した後、ゲートバルブＧ１を開いてこのロードロック室８Ａ内にウエハＷを移載する。
次に、ゲートバルブＧ１を閉じた後にこのロードロック室８Ａ内を真空引きし、その後、ゲートバルブＧ３を開いてこのロードロック室８Ａ内と予め真空状態になされている補助器用通搬送室１２内とを連通する。そして、この補助共通搬送室１２内の移載機構１０を用いて、上記ロードロック室８Ａ内のウエハＷを、共通通搬送室４４内の共通搬送手段４６に移載する。この場合、未処理のウエハＷは、図３に示すように共通搬送手段４６の載置部６４に載置保持されるが、この載置部６４の上側の係合段部８８（図５参照）に載置するのが、パーティクル対策上好ましい。すなわち、成膜等の処理済みのウエハを上側の係合段部８８に載置すると、これよりパーティクルが下方へ落下する恐れがあるためである。
【００３３】
このように、未処理のウエハを載置部６４に保持させたならば、この搬送機構１４のリニアモータ機構４９を駆動することにより、この共通搬送手段４６を所望の処理装置に対応する場所まで移動させる。例えば処理装置２０Ａで処理を行う場合には、共通搬送手段４６を搬送室ユニット３８Ａの略中央部の対応する位置まで移動させ、そして、処理装置２０Ａに対応する個別搬送室１８Ａ内の移載アーム機構１６を屈伸及び旋回させて、処理済みのウエハを処理装置２０Ａから取り出してこれを上記載置部６４の下段の係合段部９０（図５参照）へ移載し、次に、上段の係合段部８８のウエハを取り出してこれを上記処理装置２０Ａ内へ移載する。すなわち、処理済みのウエハと未処理のウエハとの移し替えを行う。この際、前述したように、個別搬送室１８Ａ内の移載アーム機構１６は、昇降機能を有していないので、図３に示されるよう、ケーシング５０の底部に設けた突き上げ手段７４を駆動して押し上げ棒７６を昇降させることにより、この載置部６４を所定のストロークだけ、昇降させることになる。
【００３４】
このように、１つの処理装置、例えば２０Ａでの処理が終了したならば、前述のように次の処理のための処理装置までウエハを搬送し、次の処理を行う。このようにして、必要とされる処理が全て施されたならば、完全処理済みのウエハは、例えば前述したと逆の経路をたどって元のカセット容器Ｃに戻されることになる。
上述のように、ケーシング５０の底部に突き上げ手段７４を設けて、ウエハの入れ替え時には共通搬送手段４６の載置部６４を昇降させるようにしたので、各個別搬送室１８Ａ〜１８Ｄ内に設けられる移載アーム機構１６は昇降機能を備える必要がなく、その分、この移載アーム機構１６の構造を簡単化することができる。また、案内レール部４８上をスライドする被処理体保持部６０が昇降駆動部を持たないので、被処理体保持部６０を軽量化でき、被処理体保持部６０の起動・停止が容易化される。
【００３５】
また、共通搬送手段４６の移動体５８に永久磁石の界磁磁石手段６２を設け、ケーシング５０側に電機子コイル手段５４を設けて駆動力を供給するようにしたので、上記移動体５８に給電用のケーブルを接続する必要がなく、また、これを引き回す必要もない。
また、ケーシング５０の天井部に設けたガス導入口１０４からＮ2 ガス乃至不活性ガスを供給し、ケーシング５０の底部に設けたガス排気口１０８からケーシング５０内の雰囲気を真空引きするので、上側の空間Ｓ１の雰囲気は、分離区画壁１００の案内溝１０２を介して下側の空間Ｓ２内に流れ込むように流れるので、駆動系や摺動部が存在してパーティクルの発生する確率が高い下側の空間Ｓ２の雰囲気が上側の空間Ｓ１へ流入することなくそのままガス排気口１０８から排出されることになり、その分、ウエハＷにパーティクルが付着することを防止することが可能となる。
【００３６】
また、このように完成された処理システムに対して、更なる処理装置を付加して、多くの連続処理を行いたい場合が生ずる。この場合には、共通搬送室４４の端部に取り付けてある蓋体１１２を取り外し、ここに新たな搬送室ユニットを取り付ければよい。図８は、このような本発明の処理システムの第１の変形例を示す図である。尚、図８において、図１中と同一構成部分については同一符号を付してある。ここでは、処理ユニット３８Ｂに対して第３番目の処理ユニット３８Ｃを連結し、これに２つの個別搬送室１８Ｅ、１８Ｆ及び２つの処理装置２０Ｅ、２０Ｆをそれぞれ連結して設けている。この場合、電機子コイルセグメント５４Ａ（図３参照）や案内レールセグメント４８Ａ（図３参照）等もそれぞれ互いに連結して延長している。このように、同様にして任意の数の処理ユニットを連結して行けば、必要な数の処理装置を簡単に増設することができる。また、このような構造とすることにより、処理システム出荷前の工場段階においても、受注に応じて必要な数の処理装置を容易に且つ簡単に組み立てることができる。
【００３７】
また、必要な場合には、図９の第２の変形例に示すように、第３番目の処理ユニット３８Ｃに個別搬送室１８Ｅ、１８Ｆを連結する際に、接続管ではなくゲートバルブＧ９、Ｇ１０を設けるようにしてもよい。この場合には、個別搬送室１８Ｅ、１８ＦにＮ2 ガス導入手段と真空排気手段をそれぞれ設けるのが好ましい。
このように、ゲートバルブＧ９、Ｇ１０を設けて各個別搬送室１８Ｅ、１８Ｆを共通搬送室４４内から分離区画する構成は、特に処理装置２０Ｅ、２０Ｆ内のパーティクル等で汚れた雰囲気が共通搬送室４４側へ逆流することをできるだけ抑制したい場合に有用である。また、各個別搬送室１８Ｅ、１８Ｆをロードロック室として機能させることにより、処理装置２０Ｅ、２０Ｆとして常圧処理装置を用いることもできる。
また、上記各例では、処理ユニットを複数個直列に連結した場合を例にとって説明したが、図１０に示す第３の変形例に示すように、処理ユニット１基のみの場合でも処理システムを構成することができる。
【００３８】
また、各実施例では、移動体５８は、案内レール部４８上を摺動する構造としたが、これに限定されず、移動体５８を浮上させる構造としてもよい。
図１１は、移動体を磁気浮上させる構造を示す図である。この図示例では、案内レール部１１４は、基端部がくびれて断面が比較的大きな略矩形状になされたレール本体１１６を有しており、移動体５８は上記レール本体１１６の周囲を遊嵌状態で略覆うように成形されている。そして、上記レール本体１１６の上面中央部に溝部１１８を設け、この溝部１１８の両側に一対の電機子コイルセグメント５４Ａを設けている。そして、上記移動体５８からは、上記溝部１１８内に延びるようにして永久磁石６２Ａよりなる界磁磁石手段６２を設けており、この界磁磁石手段６２を上記一対の電機子コイルセグメント５４Ａ間に位置されている。これにより、ここにリニアモータ機構を形成して移動体５８に駆動力を付与するようになっている。そして、上記レール本体１１６と移動体５８とに磁気浮上手段１１３が設けられる。
【００３９】
具体的には、上記レール本体１１６の外周面であって、上下左右の全面には、上記磁気浮上手段１１３の一部を構成する、例えば永久磁石よりなる磁気浮上用の固定側磁石１２０が取り付けられている。また、上記移動体５８の内周面であって、上記固定側磁石１２０に対向する部分には、例えば永久磁石よりなる移動側磁石１２２が取り付けられており、上記固定側磁石１２０との間で互いに反発力を発生するような極性に設定されている。尚、固定側磁石１２０を電機子コイルセグメントにより形成してもよいし、この固定側磁石１２０を電磁石により形成してもよい。これにより、固定側磁石１２０と移動側磁石１２２との間の反発力により上記移動体５８は常時磁気浮上された状態となる。
これによれば、摺動部分が存在しないので、パーティクルの発生を大幅に抑制することができる。このような案内レール部１１４は、図３に示すようにケーシング５０の側壁に設けてもよいし、ケーシング５０の底部に設けてもよい。
【００４０】
図１２は移動体をガス浮上させる構造を示す図、図１３はガス噴射手段の一側を示す図である。この図示例では、ケーシング５０の底部５０Ｃに、図１に示すと同じ構造の電機子コイルセグメント５４Ａを設けており、移動体５８の下面の略中央部に上記電機子コイルセグメント５４Ａを挟み込むようにして一対の永久磁石６２Ａよりなる界磁磁石手段６２を設けてリニアモータ機構を構成している。
そして、この移動体５８の底部には、例えば角度θ１が９０度程度になされた一対のガス受け面１２４を有する突起部１２６が形成されている。この突起部１２６は、上記移動体５８の底部の両側近傍に、その長手方向に沿って一対設けられている。
【００４１】
これに対して、上記ケーシング５０の底部５０Ｃには、上記ガス受け面１２４にガス噴射を行って、移動体５８を浮上させるガス噴出手段１２９が設けられる。具体的には、上記ケーシング５０の底部５０Ｃには、上記突起部１２６が嵌め込まれるように断面三角形状のガス溝１２８がその長手方向に沿って形成されており、このガス溝１２８の区画面に、上記ガス受け面１２４に対して対向するように上記ガス噴出手段１２９の一部を構成するガスノズル１３０が形成されている。上記一対のガス溝１２８は案内レール部の機能を有するものである。そして、各ガスノズル１３０は所定の圧力のガス、例えばＮ2 ガスを噴射できるようにガス供給手段１３２に接続されている。従って、上記ガス溝１２８の断面方向において、上記ガスノズル１３０は４個で１つのユニットを形成していることになる。そして、このガスノズル１３０が４個で１つのユニットは、図１３に示すように、底部５０Ｃの長手方向に沿って、所定のピッチで多数ユニット配列されており、各ガス供給手段１３２に介設されている開閉弁１３３を、ガス噴射制御部１３４からの制御により、上記移動体５８が位置する部分と移動体５８が進行する方向の直前の部分のガスノズル１３０のみから選択的にＮ2 ガスを噴射し、上記移動体５８を常時浮上させるようになっている。
【００４２】
これによれば、図１１に示す場合と同様に、摺動部分が存在しないので、パーティクルの発生を大幅に抑制することができる。
尚、以上の各実施例においては、被処理体として半導体ウエハを処理する場合について説明したがこれに限定されず、例えばＬＣＤ基板、ガラス基板等を処理する場合にも適用し得るのは勿論である。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の被処理体の搬送機構及び処理システムによれば、次のように優れた作用効果を発揮することができる。
本発明によれば、占有スペースを有効利用できるのみならず、搬送系を簡単化し、且つ小型化でき、しかも移動体がどの場所に停止してもその位置を検出することができる。
本発明の関連技術によれば、共通搬送室の所定の位置に、被処理体保持部を上下移動させる手段、すなわち突き上げ手段を設けたことにより、移動体と被処理体保持手段とよりなる搬送手段に、上下方向駆動機構を設ける必要がなくなり、搬送手段の構造を簡単化することができる。
また本発明の関連技術によれば、位置検出センサを共通搬送室側に設けるようにしたので、位置検出センサへの配線を移動体に接続する必要がなくなる。また、位置検出センサから発生した熱が共通搬送室に熱伝導するので、位置検出センサの過熱を防止することができる。
また本発明の関連技術によれば、リニアモータ機構の界磁磁石手段を移動体に設け、電機子コイル手段を共通搬送室側に設けるようにしたので、駆動電力の供給のための給電ケーブルを移動体に接続する必要をなくすことができる。
また本発明の関連技術によれば、電機子コイル手段と界磁磁石手段との間に隔壁を挟むことにより、前記電機子コイル手段を固定するモールド材からの脱ガスを防ぐこともできる。
また本発明の関連技術によれば、被処理体が保持されている空間エリアと、例えば摺動することによって案内される移動体を収容する空間エリアとを分離区画壁によって区画しているので、上記摺動によって発生するパーティクルが被処理体に付着することを防止することができる。
また本発明の関連技術によれば、前記被処理体を実質的に保持する載置部側よりＮ２ ガスや不活性ガスを導入しながら共通搬送室内を所定の圧力に制御することができる。従って、パーティクルが載置部側から排出されるので、パーティクルが被処理体に付着するのを一層抑制できる。また、共通搬送室内の不純物の分圧を下げることができる。
また本発明の関連技術によれば、多数の処理装置を接続してもスペース効率が良く、搬送室が長くなっても被処理体を高速に搬送することができ、且つ簡単な構造の移載アーム機構を採用することができる真空処理を行うための処理システムを実現できる。
また本発明の関連技術によれば、実質的に共通搬送室を形成する共通搬送室本体を、互いに接続可能なケーシング（搬送室ユニット）にモジュール化したので、この搬送室ユニットを必要個数だけ連結することにより、共通搬送室を必要に応じた長さに簡単に変更、或は設定することができる。従って、連結される処理装置も容易に増減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る処理システムの一例を示す概略平面図である。
【図２】図１中の処理システムの搬送機構の１つのモジュールを示す拡大正面断面図である。
【図３】図２中のモジュールを示す拡大側断面図である。
【図４】リニアスケールと位置検出センサとの配列関係を示す図である。
【図５】被処理体保持手段の一部を示す拡大斜視図である。
【図６】被処理体保持手段を示す平面図である。
【図７】個別搬送室の取り付け状態を示す図である。
【図８】本発明の処理システムの第１の変形例を示す図である。
【図９】第２の変形例を示す図である。
【図１０】第３の変形例を示す図である。
【図１１】移動体を磁気浮上させる構造を示す図である。
【図１２】移動体をガス浮上させる構造を示す図である。
【図１３】ガス噴射手段の一側を示す図である。
【符号の説明】
２  処理システム
４  入口側共通搬送室
８Ａ、８Ｂ  ロードロック室
１２  補助共通搬送室
１８Ａ〜１８Ｄ  個別搬送室
３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ  搬送室ユニット
４４  共通搬送室
４６  共通搬送手段
４８  案内レール部
４９  リニアモータ機構
５０  ケーシング
５４  電機子コイル手段
５４Ａ  電機子コイルセグメント
５６  位置検出センサ
５８  移動体
６０  被処理体保持部
６２  界磁磁石手段
６３  リニアスケール
７４  突き上げ手段
１１３  磁気浮上手段
１２９  ガス噴出手段
Ｗ  半導体ウエハ（被処理体）
【図１】
0004389424.tif 000002
【図２】
0004389424.tif 000003
【図３】
0004389424.tif 000004
【図４】
0004389424.tif 000005
【図５】
0004389424.tif 000006
【図６】
0004389424.tif 000007
【図７】
0004389424.tif 000008
【図８】
0004389424.tif 000009
【図９】
0004389424.tif 000010
【図１０】
0004389424.tif 000011
【図１１】
0004389424.tif 000012
【図１２】
0004389424.tif 000013
【図１３】
0004389424.tif 000014