(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波信号が流れるリレー接点を切り換える複数個の高周波リレーと、高周  波信号を入力する１乃至複数の入力端子部と、高周波信号を出力する複数の出力端子部と、片面の略全部にアースと接続するアース面が形成されて複数個の高周波リレーが実装されるとともに高周波リレーのリレー接点端子間を接続する配線パターンが形成されたプリント基板と、入力端子部及び複数の出力端子部が取り付けられて内部にプリント基板を収納するケースと、ケース内で入力端子部及び出力端子部と高周波リレーのリレー接点端子とを接続する同軸ケーブルとを備え、高周波リレーのアース端子及び同軸ケーブルの外部導体をプリント基板のアース面に接続するとともに同軸ケーブルの内部導体を高周波リレーのリレー接点端子に接続した高周波信号切換装置において、プリント基板の厚み方向に貫通し、外部導体を露出した同軸ケーブルの終端部分を収納する収納溝部をプリント基板に設けるとともに、収納溝部の内側面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成し、且つプリント基板に実装した高周波リレーのリレー接点端子の周囲に収納溝部と連通する貫通孔を設けるとともに、この貫通孔の内周面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成したことを特徴とする高周波信号切換装置。
【請求項２】
貫通孔同士を連通する収納溝部をプリント基板に設けたことを特徴とする請求項１記載の高周波信号切換装置。
【請求項３】
収納溝部によって他の貫通孔と連通した貫通孔に連通し且つプリント基板の端縁に開口する第２の収納溝部をプリント基板に設けたことを特徴とする請求項１記載の高周波信号切換装置。
【請求項４】
プリント基板の基板材料にフッ素樹脂を用いたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の高周波信号切換装置。
【請求項５】
同軸ケーブルの内部導体とプリント基板のストリップ線路との接続部位を露出する凹所をプリント基板の片面に設けたことを特徴とする請求項４記載の高周波信号切換装置。
【請求項６】
プリント基板のアース面と導通する導体で凹所の開口面を覆うことを特徴とする請求項５記載の高周波信号切換装置。
【請求項７】
少なくとも片面の略全部にアースと接続するアース面を形成した基板で凹所の開口面を覆うことを特徴とする請求項５記載の高周波信号切換装置。
【請求項８】
高周波リレーのコイル駆動用電源を供給するための電源端子部をケースに設けるとともに、電源端子部と高周波リレーの電源端子とを接続する配線パターンを基板の一方の面に形成したことを特徴とする請求項７記載の高周波信号切換装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、入力端子部から入力された高周波信号を複数の出力端子部より選択的に切り換えて出力する高周波信号切換装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の高周波信号切換装置（いわゆる同軸スイッチ又は高周波ユニット）としては、例えば図１７に示すようなものがある。この従来例は、略箱状の金属ケース１に３個の高周波リレー１０を導電性接着剤にて固定し、金属ケース１の一の側壁に取り付けた５個の同軸コネクタ３と高周波リレー１０のリレー接点端子１１との間を同軸ケーブル３０で接続するとともに、金属ケース１の他の側壁に取り付けた電源コネクタ４０と高周波リレー１０の電源端子１２との間をリード線４１で接続して構成される。中央の同軸コネクタ３が高周波信号を入力する入力端子部であり、残り４個の同軸コネクタ３が高周波信号を選択的に出力する出力端子部となる。
【０００３】
また、リレー接点端子１１の周囲にはシールド板４が設けてあり、同軸ケーブル３０の内部導体（芯線）３１をリレー接点端子１１に半田付けして接続するとともに、同軸ケーブル３０の外部導体（図示例の同軸ケーブル３０は外被全体が外部導体となっている）３２をシールド板４に接合してアースに接続している。また、シールド板４には同軸ケーブル３０からリード線４１に漏れる高周波信号を吸収するチップコンデンサＣが取り付けてある。
【０００４】
而して、電源コネクタ４０を介して高周波リレー１０に電源を供給して駆動し、入力端子部の同軸コネクタ３から入力される高周波信号を４個の内の何れか１個の出力端子部の同軸コネクタ３に選択的に切り換えて出力することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが上記従来例では、同軸コネクタ３と高周波リレー１０のリレー接点端子１１、並びに高周波リレー１０のリレー接点端子１１間を同軸ケーブル３０で空中配線しているため、金属ケース１に対して高周波リレー１０の配置位置が特定できないという問題がある。また、同軸ケーブル３０は両端の接続部で支持されているだけであるから、組み付け作業時に同軸ケーブル３０を位置決め及び仮固定することができず、作業効率が悪く、製品の特性ばらつきが大きいという問題がある。さらに、隣接する高周波リレー１０のリレー接点端子１１間がシールドされておらず、絶縁性（高周波特性）が低いという問題もある。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、高周波リレーの配置位置が容易に特定でき、同軸ケーブルの位置決め及び仮固定が可能となるとともに高周波特性を向上した高周波信号切換装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、高周波信号が流れるリレー接点を切り換える複数個の高周波リレーと、高周  波信号を入力する１乃至複数の入力端子部と、高周波信号を出力する複数の出力端子部と、片面の略全部にアースと接続するアース面が形成されて複数個の高周波リレーが実装されるとともに高周波リレーのリレー接点端子間を接続する配線パターンが形成されたプリント基板と、入力端子部及び複数の出力端子部が取り付けられて内部にプリント基板を収納するケースと、ケース内で入力端子部及び出力端子部と高周波リレーのリレー接点端子とを接続する同軸ケーブルとを備え、高周波リレーのアース端子及び同軸ケーブルの外部導体をプリント基板のアース面に接続するとともに同軸ケーブルの内部導体を高周波リレーのリレー接点端子に接続した高周波信号切換装置において、プリント基板の厚み方向に貫通し、外部導体を露出した同軸ケーブルの終端部分を収納する収納溝部をプリント基板に設けるとともに、収納溝部の内側面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成し、且つプリント基板に実装した高周波リレーのリレー接点端子の周囲に収納溝部と連通する貫通孔を設けるとともに、この貫通孔の内周面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成したことを特徴とし、プリント基板に実装することで高周波リレーの配置位置が容易に特定できるとともに同軸ケーブルの位置決め及び仮固定が可能となり、しかもプリント基板のアース面に高周波リレーのアース端子及び同軸ケーブルの外部導体を接続することで高周波特性を向上させることができ、また、プリント基板への加工処理が簡単になり、コストダウンが図れ、さらに、導電層を形成することで同軸ケーブルの接続面積が増加して接続強度を高めることができるとともに、同軸ケーブルの外部導体とアース面とを近接して接続することができるため、グランドを強化することができ、しかも、導電層によってリレー接点端子がシールドされるため、絶縁特性を強化することができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、貫通孔同士を連通する収納溝部をプリント基板に設けたことを特徴とし、出力端子部の個数を減らすためにプリント基板に実装する高周波リレーの個数を削減する場合、その削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔と他の貫通孔とを連通する収納溝部から同軸ケーブルを部分的に引き出して配線すればよく、出力端子部の個数が異なる場合でも同一構造のプリント基板を兼用することができてコストダウンが図れる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、収納溝部によって他の貫通孔と連通した貫通孔に連通し且つプリント基板の端縁に開口する第２の収納溝部をプリント基板に設けたことを特徴とし、出力端子部の個数を減らすためにプリント基板に実装する高周波リレーの個数を削減する場合、その削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔を通して第２の収納溝部に同軸ケーブルを収納して配線すればよく、出力端子部の個数が異なる場合でも同一構造のプリント基板を兼用することができてコストダウンが図れる。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１〜３の何れかの発明において、プリント基板の基板材料にフッ素樹脂を用いたことを特徴とし、誘電正接の低いフッ素樹脂でプリント基板を形成することにより、プリント基板の厚みを薄くすることができるとともにインサーションロスの低減が図れる。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、同軸ケーブルの内部導体とプリント基板のストリップ線路との接続部位を露出する凹所をプリント基板の片面に設けたことを特徴とし、内部導体をストリップ線路に直接接続することができるため、インサーションロスの低減が図れるとともに、隣接するストリップ線路へのシールドも行える。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項５の発明において、プリント基板のアース面と導通する導体で凹所の開口面を覆うことを特徴とし、導体によってシールド性を高めることができる。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項５の発明において、少なくとも片面の略全部にアースと接続するアース面を形成した基板で凹所の開口面を覆うことを特徴とし、アース面によってシールド性を高めることができるとともに、スプリット線路に近接する部位が絶縁体（基板）であるために組み付け時の短絡事故の発生を防ぐことができる。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、高周波リレーのコイル駆動用電源を供給するための電源端子部をケースに設けるとともに、電源端子部と高周波リレーの電源端子とを接続する配線パターンを基板の一方の面に形成したことを特徴とし、多層基板からなるプリント基板のストリップ線路から電源端子部と高周波リレーの電源端子とを接続する配線パターンへの高周波信号の飛び移りが低減できる。その結果、従来高周波信号の漏れを吸収するために用いられていたコンデンサが不要となり、部品点数及びコストの削減が図れる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、従来例と共通する構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００１６】
本発明の実施形態を説明する前に、本発明の実施形態と基本構成が共通である参考例について説明する。
（参考例１）
図１に本参考例の分解斜視図を示す。略箱形の金属ケース１の一の側壁には略円形の５つの取付孔１ａが列設してあり、各取付孔１ａに入力端子部及び出力端子部となる同軸コネクタ３を取り付けている。また、上記側壁と対向する他方の側壁には矩形の取付孔１ｂが設けてあり、この取付孔１ｂに電源コネクタ４０を取り付けている。金属ケース１内には高周波リレー１０を実装したプリント基板２０を実装している。なお、金属ケース１の開口する底面に平板状の金属製の底蓋２を結合することで金属ケース１を密閉している。
【００１７】
高周波リレー１０は金属製のケース内にリレー接点やコイル等の部品を収納し、リレー接点（本参考例では切換接点）に接続するリレー接点端子１１、コイルに駆動用の電源を供給するための電源端子１２、並びにアースに接続するアース端子１３がケース底面から突設されてなり、アイソレーションやインサーションロス並びに電圧定在波比（Ｖ．Ｓ．Ｗ．Ｒ）等の高周波特性に優れたメカニカルリレーである。なお、このような高周波リレー１０の構造は従来周知であるから図示並びに詳しい説明は省略する。
【００１８】
同軸コネクタ３はねじ式の結合部を有する高周波同軸コネクタであり、また、同軸ケーブル３０は外被全体が編組線からなる外部導体３２となっている。
【００１９】
図２に示すようにプリント基板２０の裏面の略全部にアース面２１を形成し、表面には高周波リレー１０のリレー接点端子１１同士を接続する配線パターン（図示せず）、電源コネクタ４０と接続されたリード線（電源線）４１を高周波リレー１０の電源端子１２に接続する配線パターン（図示せず）と、同軸ケーブル３０の外部導体３２に接続する導電パターン２２と、表面側に突出した高周波リレー１０のリレー接点端子１１と導通するランド部２３とが形成してある。また、この導電パターン２２はスルーホール２４を介して裏面のアース面２１に接続してある。
【００２０】
而して、図２に示すように内部導体３１とリレー接点端子１１を近接させるように同軸ケーブル３０の終端部をプリント基板２０の導電パターン２２上に載置し、半田付け等の適当な手段で、終端部の外部導体３２を導電パターン２２に電気的に接続するとともに内部導体３１をリレー接点端子１１に電気的に接続する。なお、図示は省略しているが、高周波リレー１０のアース端子１３もプリント基板２０のアース面２１に直接又はスルーホールを介して電気的に接続してある。
【００２１】
上述のように高周波リレー１０のアース端子１３及び同軸ケーブル３０の外部導体３２をプリント基板２０のアース面２１に接続するとともに同軸ケーブル３０の内部導体３１を高周波リレー１０のリレー接点端子１１に接続しているので、プリント基板２０に実装することで高周波リレー１０の配置位置が容易に特定できるとともに同軸ケーブル３０の位置決め及び仮固定が可能となり、組み付け作業の効率化が図れる。しかも、プリント基板２０のアース面２１に高周波リレー１０のアース端子１３と同軸ケーブル３０の外部導体３２を接続することでグランドを一体化し、高周波特性を向上させることができるという利点がある。ここで、プリント基板２０の基板材料にフッ素樹脂、例えば四フッ化エチレンの重合体（商品名：テフロン）を用いれば、誘電正接の低いフッ素樹脂でプリント基板２０を形成することにより、プリント基板２０の厚みを薄くすることができるとともにインサーションロスの低減が図れるという利点がある。
【００２２】
（参考例２）
本参考例の基本構成は参考例１と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本参考例の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００２３】
本参考例は、図３〜図５に示すように同軸ケーブル３０の終端部を収納する収納凹部２５をプリント基板２０の表面に設けた点に特徴がある。この収納凹部２５は、一端部がランド部２３に隣り合うように同軸ケーブル３０の軸方向に沿った長尺形状であって、その幅寸法が外部導体３２の直径に略等しく、その深さを同軸ケーブル３０の内部導体３１がプリント基板２０表面と略面一となる寸法に形成してある。
【００２４】
而して、プリント基板２０の収納凹部２５に同軸ケーブル３０の終端部を収納することによってプリント基板２０に対する同軸ケーブル３０の位置決めがさらに容易となる。また、収納凹部２５の幅寸法を外部導体３２の直径に略等しくしているので、収納凹部２５の内壁面で同軸ケーブル３０の終端部が固定され、収納凹部２５に収納した同軸ケーブル３０が幅方向にずれ難くなり、高周波リレー１０のリレー接点端子１１と同軸ケーブル３０の内部導体３１との距離が一様になり、高周波特性の安定化が図れるという利点がある。しかも、収納凹部２５を同軸ケーブル３０の軸方向に沿った長尺形状としているから、プリント基板２０に対する同軸ケーブル３０の仮固定が容易に行え、同軸ケーブル３０の組み付け作業の作業効率を向上させることができるという利点もある。
【００２５】
さらに、収納凹部２５の深さを同軸ケーブル３０の内部導体３１がプリント基板２０表面と略面一となる寸法に形成しているから、図４及び図５に示すように収納凹部２５に収納した状態で同軸ケーブル３０の内部導体３１がプリント基板２０表面に載置され、リレー接点端子１１と内部導体３１との距離を短くすることができて高周波特性の向上が図れるという利点がある。
【００２６】
なお、図６に示すように収納凹部２５をプリント基板２０の端縁まで延長し、収納凹部２５の端部をプリント基板２０の側面に開口させれば、収納凹部２５に対する同軸ケーブル３０の収納性を向上させることができる。
【００２７】
（参考例３）
本参考例の基本構成は参考例１及び参考例２と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本参考例の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００２８】
本参考例は、図７に示すようにプリント基板２０の厚み方向に貫通し、同軸ケーブル３０の終端部を収納する収納溝部２６をプリント基板２０の表面に設けた点に特徴がある。この収納溝部２６は参考例２における収納凹部２５をプリント基板２０の裏面側に貫通させた形状としている。
【００２９】
而して、参考例２における収納凹部２５に比較して、厚み方向に貫通する収納溝部２６の方がプリント基板２０の加工処理が簡単であり、プリント基板２０の加工にかかるコストを削減することができる。
【００３０】
（参考例４）
本参考例の基本構成は参考例１及び参考例３と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本参考例の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００３１】
本参考例は、図８に示すように収納溝部２６の内側面にプリント基板２０のアース面２１と導通する導電層２６ａを形成した点に特徴がある。導電層２６ａは収納溝部２６の内側面を半田めっきすることでプリント基板２０裏面のアース面２１と表面の導電パターン２２とを接続するように形成してある。
【００３２】
而して、導電層２６ａを形成することによって同軸ケーブル３０の接続面積が増加して接続強度を高めることができる。また、導電層２６ａでアース面２１と導電パターン２２を接続しているので、スルーホール２４を形成せずに同軸ケーブル３０の外部導体３２とアース面２１とを近接して接続することができ、グランドを強化することができるという利点がある。
【００３３】
（実施形態１）
本実施形態の基本構成は参考例１及び参考例４と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００３４】
本実施形態は、図９に示すようにプリント基板２０に実装した高周波リレー１０のリレー接点端子１１の周囲に収納溝部２６と連通する貫通孔２７を設けるとともに、この貫通孔２７の内周面にプリント基板２０のアース面２１と導通する導電層２７ａを形成した点に特徴がある。導電層２７ａは貫通孔２７の内周面を半田めっきすることでプリント基板２０裏面のアース面２１と接続するように形成してある。
【００３５】
而して、内周面を導電層２７ａとした貫通孔２７をリレー接点端子１１の周囲に設けたことにより、導電層２７ａによってリレー接点端子１１がシールドされるため、絶縁特性を強化することができるという利点がある。なお、リレー接点端子１１がアンテナとなってノイズが輻射されないように、リレー接点端子１１の先端部分をプリント基板２０の厚みよりも低い箇所で切断することが望ましい。
【００３６】
（実施形態２）
本実施形態の基本構成は実施形態１と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００３７】
本実施形態は、貫通孔２７，２７同士を連通する収納溝部２６’をプリント基板２０に設けた点に特徴がある。
【００３８】
例えば、参考例１〜４並びに実施形態１は３つの高周波リレー１０を用いて１つの入力端子部から入力される高周波信号を３つの出力端子部に選択的に切り換えて出力する１入力３出力の回路構成を有しており、図１０に示すように互いに接続される２つの高周波リレー１０，１０のリレー接点端子１１，１１の周囲に設けた貫通孔２７，２７同士を連通する収納溝部２６’に、上記リレー接点端子１１，１１同士を接続する同軸ケーブル３０が収納される。
【００３９】
これに対して、１入力３出力の上記回路構成から高周波リレー１０を１つ減らし、２つの高周波リレー１０を用いて１つの入力端子部から入力される高周波信号を２つの出力端子部に選択的に切り換えて出力する１入力２出力の回路構成を実現する場合、図１１に示すように削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔２７と他の貫通孔２７とを連通する収納溝部２６’から同軸ケーブル３０を部分的に引き出して出力端子部に接続（配線）すればよい。
【００４０】
而して、本実施形態のように貫通孔２７，２７同士を連通する収納溝部２６’をプリント基板２０に設けておけば、１入力３出力の回路構成と１入力２出力の回路構成のように高周波リレーの個数の違いによって回路構成が異なる複数種の高周波信号切換装置同士で同一構造のプリント基板２０を兼用することができ、各回路構成に対応した複数種のプリント基板２０を製造する必要が無くなり、部品（プリント基板２０）の品種削減によるコストダウンが図れる。
【００４１】
なお、図１０及び図１１の何れの構成においても、収納溝部２６’の両内側面と同軸ケーブル３０との間に半田２８を埋め込み、同軸ケーブル３０の外部導体３２と貫通孔２７の導電層２７ａを半田２８で導通させればシールド効果をさらに高めることができる。
【００４２】
（実施形態３）
本実施形態の基本構成は実施形態１と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００４３】
本実施形態は、図１２及び図１３に示すように収納溝部２６’によって他の貫通孔２７と連通した貫通孔２７に連通し且つプリント基板２０の端縁に開口する第２の収納溝部２６”をプリント基板２０に設けた点に特徴がある。
【００４４】
例えば、実施形態２で説明したように３つの高周波リレー１０を用いて１入力３出力の回路構成を実現する場合には、図１２に示すように互いに接続される２つの高周波リレー１０，１０のリレー接点端子１１，１１の周囲に設けた貫通孔２７，２７同士を連通する収納溝部２６’に、上記リレー接点端子１１，１１同士を接続する同軸ケーブル３０を収納するとともに、第２の収納溝部２６”と貫通孔２７との境界部分に半田からなる壁２９を設けて第２の収納溝部２６”で分断された導電層２７ａを壁２９で電気的に接続する。
【００４５】
これに対して、１入力３出力の上記回路構成から高周波リレー１０を１つ減らし、２つの高周波リレー１０を用いて１入力２出力の回路構成を実現する場合、図１３に示すように収納溝部２６’から貫通孔２７を経て第２の収納溝部２６”に同軸ケーブル３０を収納するとともに、第２の収納溝部２６”のプリント基板２０端縁における開口から同軸ケーブル３０を引き出して出力端子部に接続（配線）すればよい。
【００４６】
而して、本実施形態のように収納溝部２６’によって他の貫通孔２７と連通した貫通孔２７に連通し且つプリント基板２０の端縁に開口する第２の収納溝部２６”をプリント基板２０に設けておけば、１入力３出力の回路構成と１入力２出力の回路構成のように高周波リレーの個数の違いによって回路構成が異なる複数種の高周波信号切換装置同士で同一構造のプリント基板２０を兼用することができ、各回路構成に対応した複数種のプリント基板２０を製造する必要が無くなり、部品（プリント基板２０）の品種削減によるコストダウンが図れる。
【００４７】
なお、図１２及び図１３の何れの構成においても、収納溝部２６’及び第２の収納溝部２６”の両内側面と同軸ケーブル３０との間に半田２８を埋め込み、同軸ケーブル３０の外部導体３２と貫通孔２７の導電層２７ａを半田２８で導通させればシールド効果をさらに高めることができる。また、図１３においてはリレー接点端子１１が挿通されない貫通孔２７を半田で埋めるようにしてもよい。
【００４８】
（実施形態４）
本実施形態の基本構成は実施形態１と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００４９】
本実施形態は、プリント基板５０を、ストリップ線路構造を有し最外層の表裏両面をアース面５１とした多層基板とし、高周波リレー１０のリレー接点端子１１と同軸ケーブル３０の内部導体３１をストリップ線路５２にて接続した点に特徴がある。
【００５０】
図１４及び図１５に示すように、プリント基板５０は２層構造であって層間に導電体からなるストリップ線路５２が形成され、各層５０ａ，５０ｂの表面（プリント基板５０の表面及び裏面）の略全部にアース面５１が形成してある。なお、本実施形態においても、プリント基板５０の基板材料にテフロン（登録商標）のような誘電正接の低いフッ素樹脂を用いれば、プリント基板５０の厚みを薄くすることができるとともにインサーションロスの低減が図れる。
【００５１】
また、厚み方向に貫通し同軸ケーブル３０の終端部を収納する収納溝部５３をプリント基板５０に設けるとともに、収納溝部５３の内側面に表裏両面のアース面５１と導通する導電層５４が形成してある。ここで、収納溝部５３の幅が同軸ケーブル３０の外部導体３２の直径に略等しい寸法としてあり、同軸ケーブル３０を収納溝部５３に収納すれば、図１５に示すように同軸ケーブル３０の内部導体３１がプリント基板５０のストリップ線路５２上に載置されることになる。なお、導電層５４は収納溝部５３の内側面を半田めっきすることでプリント基板５０の表裏両面のアース面５１と接続するように形成してある。
【００５２】
ところで、プリント基板５０の片面（層５０ａ側）には、図１４及び図１５に示すように同軸ケーブル３０の内部導体３１とプリント基板５０のストリップ線路５２との接続部位を露出する凹所５５が設けてある。そして、収納溝部５３に同軸ケーブル３０を収納し、凹所５５に露出する内部導体３１とストリップ線路５２とを接続するとともに外部導体３２とアース面５１を接続した後、図１４に示すように表面の略全部にアース面６１を形成したプリント基板６０をプリント基板５０の表面に被せるように取着して凹所５５の開口面をプリント基板６０によって覆っている。なお、プリント基板６０には同軸ケーブル３０を逃げるための切り欠き溝６２が設けてある。
【００５３】
而して、プリント基板５０を多層基板としたことにより、通過損失を極力抑えながら、プリント基板５０に対する同軸ケーブル３０の配置又はリレー接点端子１１の位置を変更することができ、各同軸ケーブル３０の長さを略一定にして部品コストの低減が図れるものである。また、同軸ケーブル３０を収納する収納溝部５３を設けるとともに収納溝部５３の内側面にアース面５１と導通する導電層５４が形成してあるので、表裏両アース面５１の接続箇所を同軸ケーブル３０の外部導体３２とアース面５１との接続箇所に近接させることができ、高周波特性をさらに向上させることができる。しかも、同軸ケーブル３０の内部導体３１とプリント基板５０のストリップ線路５２との接続部位を露出する凹所５５を設けているため、内部導体３１をストリップ線路５２に直接接続することができ、インサーションロスの低減が図れるとともに、隣接するストリップ線路５２へのシールドも行えるという利点がある。さらに、アース面６１を形成したプリント基板６０をプリント基板５０に取着して凹所５５の開口面をプリント基板６０によって覆っているから、アース面６１によってシールド性を高めることができるとともに、スプリット線路５２に近接する部位がプリント基板６０の絶縁体であるために組み付け時の短絡事故の発生を防ぐことができるという利点がある。
【００５４】
ところで、図１６に示すように電源コネクタ４０の端子（図示せず）と高周波リレー１０の電源端子１２とを接続する配線パターン５６をプリント基板５０のアース面５１に形成すれば、電源コネクタ４０と高周波リレー１０の電源端子１２とをリード線４１で接続する場合に比較して、部品点数の削減及び小型化が図れるという利点がある。また、電源コネクタ４０の端子と高周波リレー１０の電源端子１２とを接続する配線パターンをプリント基板６０のアース面６１に形成してもよい。この場合には、多層基板からなるプリント基板５０のストリップ線路５２から電源コネクタ４０と高周波リレー１０の電源端子１２とを接続する配線パターンへの高周波信号の飛び移りが低減でき、その結果、従来高周波信号の漏れを吸収するために用いられていたコンデンサが不要となり、部品点数及びコストの削減が図れるという利点がある。
【００５５】
【発明の効果】
請求項１の発明は、高周波信号が流れるリレー接点を切り換える複数個の高周波リレーと、高周  波信号を入力する１乃至複数の入力端子部と、高周波信号を出力する複数の出力端子部と、片面の略全部にアースと接続するアース面が形成されて複数個の高周波リレーが実装されるとともに高周波リレーのリレー接点端子間を接続する配線パターンが形成されたプリント基板と、入力端子部及び複数の出力端子部が取り付けられて内部にプリント基板を収納するケースと、ケース内で入力端子部及び出力端子部と高周波リレーのリレー接点端子とを接続する同軸ケーブルとを備え、高周波リレーのアース端子及び同軸ケーブルの外部導体をプリント基板のアース面に接続するとともに同軸ケーブルの内部導体を高周波リレーのリレー接点端子に接続した高周波信号切換装置において、プリント基板の厚み方向に貫通し、外部導体を露出した同軸ケーブルの終端部分を収納する収納溝部をプリント基板に設けるとともに、収納溝部の内側面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成し、且つプリント基板に実装した高周波リレーのリレー接点端子の周囲に収納溝部と連通する貫通孔を設けるとともに、この貫通孔の内周面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成したので、プリント基板に実装することで高周波リレーの配置位置が容易に特定できるとともに同軸ケーブルの位置決め及び仮固定が可能となり、しかもプリント基板のアース面に高周波リレーのアース端子及び同軸ケーブルの外部導体を接続することで高周波特性を向上させることができ、また、プリント基板への加工処理が簡単になり、コストダウンが図れ、さらに、導電層を形成することで同軸ケーブルの接続面積が増加して接続強度を高めることができるとともに、同軸ケーブルの外部導体とアース面とを近接して接続することができるため、グランドを強化することができ、しかも、導電層によってリレー接点端子がシールドされるため、絶縁特性を強化することができるという効果がある。
【００５６】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、貫通孔同士を連通する収納溝部をプリント基板に設けたので、出力端子部の個数を減らすためにプリント基板に実装する高周波リレーの個数を削減する場合、その削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔と他の貫通孔とを連通する収納溝部から同軸ケーブルを部分的に引き出して配線すればよく、出力端子部の個数が異なる場合でも同一構造のプリント基板を兼用することができてコストダウンが図れるという効果がある。
【００５７】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、収納溝部によって他の貫通孔と連通した貫通孔に連通し且つプリント基板の端縁に開口する第２の収納溝部をプリント基板に設けたので、出力端子部の個数を減らすためにプリント基板に実装する高周波リレーの個数を削減する場合、その削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔を通して第２の収納溝部に同軸ケーブルを収納して配線すればよく、出力端子部の個数が異なる場合でも同一構造のプリント基板を兼用することができてコストダウンが図れるという効果がある。
【００５８】
請求項４の発明は、請求項１〜３の何れかの発明において、プリント基板の基板材料にフッ素樹脂を用いたので、誘電正接の低いフッ素樹脂でプリント基板を形成することにより、プリント基板の厚みを薄くすることができるとともにインサーションロスの低減が図れるという効果がある。
【００５９】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、同軸ケーブルの内部導体とプリント基板のストリップ線路との接続部位を露出する凹所をプリント基板の片面に設けたので、内部導体をストリップ線路に直接接続することができ、インサーションロスの低減が図れるとともに、隣接するストリップ線路へのシールドも行えるという効果がある。
【００６０】
請求項６の発明は、請求項５の発明において、プリント基板のアース面と導通する導体で凹所の開口面を覆うので、導体によってシールド性を高めることができるという効果がある。
【００６１】
請求項７の発明は、請求項５の発明において、少なくとも片面の略全部にアースと接続するアース面を形成した基板で凹所の開口面を覆うので、アース面によってシールド性を高めることができるとともに、スプリット線路に近接する部位が絶縁体（基板）であるために組み付け時の短絡事故の発生を防ぐことができるという効果がある。
【００６２】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、高周波リレーのコイル駆動用電源を供給するための電源端子部をケースに設けるとともに、電源端子部と高周波リレーの電源端子とを接続する配線パターンを基板の一方の面に形成したので、多層基板からなるプリント基板のストリップ線路から電源端子部と高周波リレーの電源端子とを接続する配線パターンへの高周波信号の飛び移りが低減でき、その結果、従来高周波信号の漏れを吸収するために用いられていたコンデンサが不要となり、部品点数及びコストの削減が図れるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考例１の分解斜視図である。
【図２】同上の要部を示す側断面図である。
【図３】本発明の参考例２の要部を示す一部省略した分解斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ’線断面矢視図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ’線断面矢視図である。
【図６】同上の他の構成を示すプリント基板の一部省略した斜視図である。
【図７】本発明の参考例３の要部を示す一部省略した側断面図である。
【図８】本発明の参考例４の要部を示す一部省略した側断面図である。
【図９】本発明の実施形態１の要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態２において１入力３出力の回路構成を実現する場合のの要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１１】同上において１入力２出力の回路構成を実現する場合のの要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態３において１入力３出力の回路構成を実現する場合のの要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１３】同上において１入力２出力の回路構成を実現する場合のの要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態４の要部を示す一部省略した分解斜視図である。
【図１５】同上の要部を示す一部省略した側断面図である。
【図１６】同上におけるプリント基板の平面図である。
【図１７】従来例の底蓋を外した状態の平面図である。
【符号の説明】
１ 金属ケース
２ 底蓋
３ 同軸コネクタ
１０ 高周波リレー
１１ リレー接点端子
１２ 電源端子
１３ アース端子
２０ プリント基板
２１ アース面
３０ 同軸ケーブル
３１ 内部導体
３２ 外部導体
４０ 電源コネクタ
【図１】
0004211240.tif 000002
【図２】
0004211240.tif 000003
【図３】
0004211240.tif 000004
【図４】
0004211240.tif 000005
【図５】
0004211240.tif 000006
【図６】
0004211240.tif 000007
【図７】
0004211240.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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