(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
作業ステージ上に載置される作業対象物を吸着して保持し、上記作業対象物を所定の位置に移動させて位置規正した後、所定の作業を施す作業方法において、
載置される上記作業対象物を上記作業ステージの、粗さが３〜３０μｍの範囲にある粗面の作業対象物載置面上に受載して、上記作業ステージの上記作業対象物載置面の粗面の各凸部により上記作業対象物を支持しながら上記作業対象物を吸着保持した後、
上記吸着保持された移動不可状態から位置規正用移動可能状態に変更したのち、上記作業ステージの上記作業対象物載置面の上記粗面の上記各凸部により上記作業対象物を支持して、上記作業対象物が摩擦状態を得て上記作業ステージ上を安定的に移動しながら、かつ、上記各凸部まわりの凹部が異物を逃がすポケットをなして、上記作業対象物の位置規正のための移動に際し上記異物が上記作業ステージと上記作業対象物との間で強く擦れ合い移動するのを抑制しながら、上記作業対象物の上記位置規正を行なう作業方法。
【請求項２】
上記位置規正用移動可能状態とは、上記作業対象物に対する吸着を低減ないしは解除させる状態である請求項１に記載の作業方法。
【請求項３】
上記作業対象物が上記位置規正用移動可能状態で上記位置規正した後、上記作業対象物を吸着し直して上記作業対象物を上記移動不可状態とし、その後、上記作業対象物に上記所定の作業を施す請求項１又は２に記載の作業方法。
【請求項４】
上記所定の作業は、上記作業に対応して設定した作業専用の吸引装置をオンして上記作業対象物を上記移動不可状態に吸着を開始してから行なう請求項１〜３のいずれかに記載の作業方法。
【請求項５】
上記作業対象物がＩＣチップであり、上記作業対象物載置面であるＩＣチップ載置面が粗面とされた上記作業ステージを用いて上記位置規正を行うとともに、上記所定の作業として上記ＩＣチップがバンプボンディング作業のバンプボンディング用温度まで加熱、加圧負荷、振動負荷を伴って上記バンプボンディング作業を行うとき、上記作業対象物載置面である上記粗面の上記各凸部まわりの凹部が上記異物を逃がすポケットをなして、上記異物の上記ＩＣチップに対する影響を抑制する請求項１〜４のいずれかに記載の作業方法。
【請求項６】
上記作業対象物はＩＣチップであり、上記所定の作業は、作業ステージ側からの上記ＩＣチップへの加熱を伴い、金属ワイヤに超音波振動を与えながら上記ＩＣチップの電極上に押し付けて金属接合させた後、それによりできた接合金属塊から後続の金属ワイヤを切り離して上記ＩＣチップ上に金属バンプを形成するバンプボンディング作業である請求項１〜５のいずれかに記載の作業方法。
【請求項７】
上記所定の作業がバンプボンディングであるとともに上記作業対象物が電子部品であり、上記電子部品を吸着して保持する吸着孔を持った上記作業ステージの上記吸着孔を通して上記ステージに上記電子部品を吸着する際の吸着力を、上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動可能な程度に吸着保持される第１吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動不可能な程度に吸着固定保持される第２吸着力との少なくとも２種類に切換え制御するものであって、そのうちの上記第２吸着力に切換える工程と、
上記電子部品を上記ステージ上に載置して上記ステージの上記吸着孔を通して上記電子部品を上記第２吸着力で吸着保持する工程と、
上記ステージの上記吸着孔を通して上記ステージに上記電子部品を吸着する際の上記吸着力を上記第２吸着力から上記第１吸着力に切換える工程と、
上記電子部品を上記ステージ上で上記第１吸着力により吸着保持しつつ、位置決めのために位置規正部材により上記電子部品を移動させる位置規正工程と、
上記吸着力を上記第１吸着力から上記第２吸着力に切換えて、位置決めされた上記電子部品を上記ステージ上で移動不可に吸着保持する工程と、
上記所定の作業であるバンプボンディングを行う工程とを備える請求項１に記載の作業方法。
【請求項８】
上記所定の作業がバンプボンディングであるとともに上記作業対象物が電子部品であり、上記電子部品を吸着して保持する位置規正用吸着孔を持った上記作業ステージの上記位置規正用吸着孔を通して上記ステージに上記電子部品を吸着する際の吸着力を、上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動可能な程度に吸着保持される第１吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動不可能な程度に吸着固定保持される第２吸着力との少なくとも２種類のうちの上記第２吸着力に切換える工程と、
上記電子部品を上記ステージ上に載置して上記ステージの上記位置規正用吸着孔を通して上記電子部品を上記第２吸着力で吸着保持する工程と、
上記ステージの上記位置規正用吸着孔を通して上記ステージに上記電子部品を吸着する際の上記吸着力を上記第２吸着力から上記第１吸着力に切換える工程と、
上記電子部品を上記ステージ上で上記第１吸着力により吸着保持しつつ、位置決めのために位置規正部材により上記電子部品を移動させる位置規正工程と、
上記位置決めされた上記電子部品を上記ステージ上で移動不可に上記ステージの位置固定用吸着孔により吸着保持する工程と、
上記所定の作業であるバンプボンディングを行う工程とを備える請求項１に記載の作業方法。
【請求項９】
上記ステージを介して上記電子部品に熱を与え、上記電子部品をバンプボンディング用温度にする請求項７又は８記載の作業方法。
【請求項１０】
粗さが３〜３０μｍの範囲にある粗面である作業対象物載置面上の、載置される作業対象物を受載する受載位置と、上記作業対象物を上記受載位置から所定の位置に移動させて位置規正し作業に供する作業位置とに、上記作業対象物を吸着保持するための吸引孔を有した作業ステージと、
上記作業ステージの上記受載位置上の上記作業対象物を上記作業位置に押動させて位置規正する位置規正部材と、
上記作業ステージの上記吸引孔を通じて上記作業対象物を上記作業ステージの上記受載位置及び上記作業位置に吸着し保持する吸引機構と、
上記作業対象物が上記作業ステージの粗面の上記作業対象物載置面上の上記受載位置に載置されて受載するときに、上記作業ステージの上記作業対象物載置面の粗面の各凸部により上記作業対象物を支持しながら上記作業対象物を吸着保持して移動不可状態とし、その後、上記吸着保持された上記移動不可状態から位置規正用移動可能状態に変更したのち、上記作業ステージの上記作業対象物載置面の上記粗面の上記各凸部により上記作業対象物を支持して、上記作業対象物が摩擦状態を得て上記作業ステージ上を安定的に移動しながら、かつ、上記各凸部まわりの凹部が異物を逃がすポケットをなし得るようにして、上記作業対象物の位置規正のための移動に際し上記異物が上記作業ステージと上記作業対象物との間で強く擦れ合い移動するのを抑制しながら、上記作業位置への位置規正に供し、上記位置規正後の上記作業対象物を吸着し直して上記移動不可状態としたのち所定の作業に供するように上記吸引機構を制御する制御手段とを備える作業装置。
【請求項１１】
上記吸引機構は、上記受載位置の上記作業対象物を吸着し保持する第１の吸引系と、上記作業位置の上記作業対象物を吸着し保持する第２の吸引系とを備え、
上記制御手段は、上記作業対象物が上記作業ステージ上の上記受載位置に載置されて受載するときにその作業対象物を上記第１の吸引系により吸着保持して移動不可状態とし、その後、上記吸着を一時低減ないしは解除することにより、上記吸着保持された上記移動不可状態から位置規正用移動可能状態に変更したのち、上記作業位置への上記位置規正に供し、上記位置規正後の上記作業対象物を上記第２の吸引系により吸着し直して上記移動不可状態としたのち上記所定の作業に供するように上記吸引機構の上記第１、第２の吸引系を制御する請求項１０に記載の作業装置。
【請求項１２】
上記第１の吸引系は、上記受載位置の上記作業対象物に対応する位置と、上記受載位置に吸着保持した上記作業対象物から外れる位置とに、第１、第２の吸引孔がそれぞれ設けられ、上記第２の吸引系は、上記作業位置の上記作業対象物に対応する位置に吸引孔が設けられている請求項１１に記載の作業装置。
【請求項１３】
上記第１の吸引系における上記第２の吸引孔は、上記作業位置の上記作業対象物に対応する位置に設けられている請求項１２に記載の作業装置。
【請求項１４】
載置される作業対象物を受載する受載位置と、上記作業対象物を上記受載位置から所定の位置に移動させて位置規正し作業に供する作業位置と、上記作業対象物を吸着保持するための吸引孔を有した作業ステージと、上記作業ステージの上記受載位置上の上記作業対象物を上記作業位置に押動させて位置規正する位置規正部材と、上記作業ステージの上記吸引孔を通じて上記作業対象物を上記作業ステージの上記受載位置及び上記作業位置に吸着し保持する吸引機構とを備え、
上記作業ステージの作業対象物載置面が、粗さが３〜３０μｍの範囲にある粗面となるように放電加工されている作業装置。
【請求項１５】
上記作業対象物が上記作業ステージ上の上記作業位置に吸着保持される都度、その作業対象物に上記所定の作業を施す作業機構を備え、上記作業機構は、金属ワイヤをこれに超音波振動を与えながら上記作業対象物としてのＩＣチップの電極に押し付けて金属接合させ、これによりできた接合金属塊から後続の金属ワイヤを切り離して電極上に金属バンプを形成するバンプボンディング機構である請求項１０〜１４のいずれかに記載の作業装置。
【請求項１６】
上記作業ステージは上記ＩＣチップを加熱する熱源が働かされている請求項１５に記載の作業装置。
【請求項１７】
上記作業ステージは取り替えできるように装着されている請求項１０〜１６のいずれかに記載の作業装置。
【請求項１８】
上記作業対象物は電子部品であり、
上記制御手段は、上記ステージ上で上記電子部品を上記吸着孔を通して上記ステージに吸着する際の吸着力を、上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動可能な状態に吸着保持される第１吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動不可能な状態に吸着固定保持される第２吸着力との少なくとも２種類に切換え制御し、かつ、上記電子部品を上記ステージ上で吸着保持しつつ位置決めのために移動させるときには上記電子部品を吸着する吸着力を上記第１吸着力とする一方、位置決め前に上記ステージに上記電子部品を受け取るとき及び位置決めされた上記電子部品を上記ステージ上で移動不可状態に吸着保持するときには吸着力を上記第２吸着力とする吸着力制御部を備える請求項１０に記載の作業装置。
【請求項１９】
上記作業対象物は電子部品であり、
上記制御手段は、上記ステージ上で上記電子部品を上記吸着孔を通して上記ステージに吸着する際の吸着力を、上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動可能な状態に吸着保持される第１吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動不可能な状態に吸着固定保持される第２吸着力との少なくとも２種類に切換え制御し、かつ、上記電子部品を上記ステージ上で吸着保持しつつ位置決めのために移動させるときには上記電子部品を吸着する吸着力を上記第１吸着力とする一方、位置決め前に上記ステージに上記電子部品を受け取るとき上記電子部品を上記ステージ上で移動不可に吸着保持するために吸着力を上記第２吸着力とするように、位置規正吸着力を制御する位置規正吸着力制御部を備え、
上記ステージの上記位置固定用吸着孔により、位置規正された後の上記電子部品を吸着して位置固定するようにした請求項１０に記載の作業装置。
【請求項２０】
上記ステージ内にヒータを配し、上記電子部品にバンプボンディングための熱をかけることを可能にしている請求項１８又は１９に記載の作業装置。
【請求項２１】
粗さが３〜３０μｍの範囲にある粗面である作業対象物載置面上の、載置される作業対象物を受載する受載位置と、上記作業対象物を上記受載位置から所定の位置に移動させて位置規正し作業に供する作業位置とに、上記作業対象物を吸着保持するための吸引孔を有した移動不可に固定された作業ステージと、
上記作業ステージ上で上記作業ステージの上記作業対象物の作業対象物載置面内の直交する２方向に移動可能でかつ上記作業ステージの上記受載位置上の上記作業対象物を上記作業位置に押動させて位置規正する位置規正部材と、
上記作業ステージの上記吸引孔を通じて上記作業対象物を上記作業ステージの上記受載位置及び上記作業位置に吸着し保持する吸引機構と、
上記作業対象物が上記作業ステージ上の上記受載位置に載置されて受載するときにその作業対象物を吸着保持して移動不可状態とし、その後、上記吸着保持された上記移動不可状態から位置規正用移動可能状態に変更したのち、上記作業位置への位置規正に供し、上記位置規正後の上記作業対象物を吸着し直して上記移動不可状態としたのち所定の作業に供するように上記吸引機構を制御する制御手段とを備える作業装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本発明は、作業ステージ上に載置される作業対象物（例えばＩＣチップなどの半導体部品など）を吸着して保持し、上記作業対象物を所定の位置に移動させて位置規正した後、所定の作業（例えばＩＣチップに形成されたバンプのバンプボンディング作業など）を施す作業方法及びその装置、より具体的には、作業ステージ上に載置される、例えば半導体素子が形成されたＩＣチップなどの半導体部品等の作業対象物を吸着して保持し、上記半導体部品を所定の位置に移動させて位置規正した後、例えば半導体部品の電極に形成された突起電極としてのバンプのバンプボンディング作業などの所定の作業を施すバンプボンディング作業方法及びその装置、及び、それらにより得られるＩＣチップに関するものである。
【０００２】
（背景技術）
集積回路を持った半導体素子が形成された、いわゆるＩＣチップなどの半導体部品においては、電子部品の微小化、回路基板の小型化、集積密度、回路基板への実装密度が高まるなか、回路基板への装着面に電極を集めこれを回路基板の対応する電極や導体ランドに対向させて電気接続するのと同時に半田や接着剤などで一体に結合し、実装するいわゆる面実装が多用されるようになっている。
【０００３】
この面実装のためにＩＣチップの各電極の上に金属バンプを形成して回路基板との間の個別な電気接続が容易に達成されるようにすることは既に知られている。本出願人はこの金属バンプを形成する方法としてワイヤボンディング法を用いたバンプボンディング法を先に提供し実用している。
【０００４】
この方法は、図１４、図５（Ａ）〜図５（Ｄ）を参照して概略を説明すると、ＩＣチップ１を作業対象物とし図５（Ａ）〜図５（Ｄ）に示すようにその一面１ａの電極２に金属ワイヤ３をこれに超音波振動を与えながら押し付けて金属接合させ、これによりできる接続金属塊３ａから後続の金属ワイヤ３を引きちぎりや押し切りなどして切り離し電極２上に金属バンプ４を形成する作業である。
【０００５】
具体的には、図１４は、金線３を用いてＩＣチップ１にバンプを形成するバンプボンディング装置の斜視図である。
【０００６】
図１４において、トレイ１１０より供給されたＩＣチップ１は、吸着ノズル１１１によって吸着保持されたのち、吸着ノズル１１１の移動によって、昇温されたステージ１５１のＩＣチップ載置面例えば上面に固定される。キャピラリー３４は、超音波供給ユニットにより保持され、超音波が加えられる構成になっており、金線３を通されたキャピラリー３４により、ＩＣチップ１の電極上に金のバンプを形成する。そして、必要個所にバンプ形成を終えたＩＣチップ１は、吸着ノズル１１１により吸着保持されて別のトレイ１１０ａに収納される。
【０００７】
図５（Ａ）〜図５（Ｄ）は、上記従来のバンプボンディング装置によるバンプ形成工程を示す工程図である。
【０００８】
まず、図５（Ａ）の工程において、キャピラリー３４に金線３を通し、金線３の先端をスパークさせ、先端に球形ボール部３ａを形成する。
【０００９】
次に、図５（Ｂ）の工程において、キャピラリー３４を下降させて先端の球形ボール部３ａをＩＣチップ１の電極２上を押圧する。その際、超音波を加え、電極２と金線３を接合する（第１ボンディング）。
【００１０】
次に、図５（Ｃ）の工程において、キャピラリー３４を上昇させ、ループ状に移動させるようにコントロールしながら再び下降させ、図５（Ｄ）の工程に示すように、キャピラリー３４は第１ボンディングした金塊上を押圧し、金線３を切断する（第２ボンディング）。
【００１１】
次に、上記従来のバンプボンディング装置のＩＣチップ１の位置規正部について詳細に説明する。
【００１２】
図６及び図１５（Ａ），図１５（Ｂ），図１５（Ｃ）は、ＩＣチップ１の位置規正部の平面図と位置規正動作のフローチャートである。
【００１３】
図１５（Ａ）に示すように、上記バンプボンディング装置の位置規正部は、４個の吸着穴１５７を設けたステージ１５１と、ＸＹ方向に可動なＬ字状の位置規正爪１５２から構成され、ＩＣチップ１は位置規正爪１５２によりステージ１５１の吸着穴１５７上を移動し、真空吸着しながらステージ１５１上で位置規正される。この動作をフローチャートで説明すると、図１３に示すように、まず、真空ポンプにより吸着をＯＮして吸着を開始し（ステップＳ５１）、吸着ノズル１１１により吸着保持されたＩＣチップ１がバンプボンディング装置のステージ１５１に載置されて吸着穴１５７によりＩＣチップ１が吸着され（ステップＳ５２、図１５（Ａ）参照）、位置規正爪１５２をステージ１５１上で動かして、一定の吸引力を用いてＩＣチップ１の位置規正を行なう（ステップＳ５３、図１５（Ｂ）参照）。すなわち、この図１５（Ｂ）では、位置規正爪１５２により、まず、左方向にＩＣチップ１を移動させたのち、上方向に移動させて位置決めして４個の吸着穴１５７でＩＣチップ１を吸着保持するようにしている。その後、ＩＣチップ１が位置決めされた後、位置規正爪１５２を実線位置から一点鎖線位置まで戻した（ステップＳ５３、図１５（Ｃ）参照）のち、ＩＣチップ１に対してボンディングを行うようにしていた。
【００１４】
本出願人は、このワイヤボンディング方法、装置の実用においてさらなる高速化、高品質化を図っているなか、ＩＣチップ１の金属バンプ４を形成する回路基板などへの装着面１ａとは反対の表面１ｂに目視できる程度の細かな傷があり、メーカ名や製品の品番、仕様などの表示面となる注目面でもあるので、そのような傷は機能的欠陥でないものの外観上の品質に関わるし、傷の大きさや深さによっては各種段階での取り扱い時の衝撃などで欠けや割れの原因になることも考えられ、これをなくすことも重要な課題となった。
【００１５】
これを解決するのに本発明者らが種々に実験を行ない検討を重ねたところ、作業ステージ１５１上にはＩＣチップ１が個々に切り離されるダイシングが行なわれたときの加工屑、加工時や搬送中、各種取り扱い中に生じた欠け屑、空気中のゴミなど粒径２〜数十μｍ程度の異物が付着しており、このような加工屑や欠け屑はダイシングを行なった砥石や、加工されたＩＣチップのもので、ＩＣチップ１と同程度の硬質物質であることが多い。このため、ＩＣチップ１が作業ステージ１５１上で吸着状態のまま受載位置から作業位置に押動して位置規正されるときに、それら異物と強く擦れ合って摺り傷がつき、時には欠けや割れの原因にもなることが判明した。すなわち、上記構造のもの及び方法では、ＩＣチップ１の位置規正時にも、ボンディング時に必要な吸着力を吸着穴１５７からＩＣチップ１に負荷するため、ＩＣチップ１の辺部と位置規正爪１５２の辺部との接触部で、ＩＣチップ１を移動させるときに大きな負荷がかかり、ＩＣチップ１の辺部を破損させていた。また、ＩＣチップ１とステージ１５１との間にも大きな摩擦力が働き、ＩＣチップ１に損傷を与えていた。また、破損したＩＣチップ１の破片がステージ１５１上に残留し、次に載置するＩＣチップ１に損傷を与えることを増長させていた。このような問題は、水洗などしながらのダイシング作業やクリーンルームでの作業など従来の作業環境では解消できていない。
【００１６】
ＩＣチップ１には、シリコンなどの単結晶半導体やガリウムヒ素などの化合物半導体より構成されるものがある。シリコン半導体は硬く欠けや割れが発生しやすい。ガリウムヒ素などの化合物半導体は柔らかくて傷が付きやすく、しかも、もろくて欠けや割れも生じやすい。一方、バンプボンディングの作業はＩＣチップ１を作業位置に吸着、保持したまま行なわれる。従って、このような作業では異物が上記擦り傷の原因にはなりにくいものの、ボンディング温度が２５０℃以上で、３０ｇ程度の加圧を伴って超音波振動を与えることが影響して、作業ステージ１５１との間に上記のような異物が噛み込んでいると、ＩＣチップ１に欠けや割れが生じやすい上、超音波振動自身がかかりにくくなりボンディングミスを生じやすい。よって、ＩＣチップなどの半導体部品のような電子部品に対しては、位置規正時の衝撃力や負荷を小さくし、電子部品の破損を防止することが要求されている。
【００１７】
本発明の目的は、上記知見に基づき、装着面とは反対側の製品表面の状態が高品質化し、欠けや割れが生じにくい作業方法と装置、これらにより得られる高品質なＩＣチップを提供することにある。
【００１８】
（発明の開示）
本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成している。
【００１９】
本発明の第１態様によれば、ステージ上に載置される作業対象物を吸着して保持し、上記作業対象物を所定の位置に移動させて位置規正した後、所定の作業を施す作業方法において、
載置される上記作業対象物を上記作業ステージの、粗さが３〜３０μｍの範囲にある粗面の作業対象物載置面上に受載して、上記作業ステージの上記作業対象物載置面の粗面の各凸部により上記作業対象物を支持しながら上記作業対象物を吸着保持した後、
上記吸着保持された移動不可状態から位置規正用移動可能状態に変更したのち、上記作業ステージの上記作業対象物載置面の上記粗面の上記各凸部により上記作業対象物を支持して、上記作業対象物が摩擦状態を得て上記作業ステージ上を安定的に移動しながら、かつ、上記各凸部まわりの凹部が異物を逃がすポケットをなして、上記作業対象物の位置規正のための移動に際し上記異物が上記作業ステージと上記作業対象物との間で強く擦れ合い移動するのを抑制しながら、上記作業対象物の上記位置規正を行なう作業方法を提供する。
【００２０】
このような構成では、作業ステージ上に載置される作業対象物を吸着保持することにより、吸着ノズルにより吸着保持して持ち運ばれてきて載置される場合の真空開放が遅れるときの影響を含め、各種方法で載置される作業対象物を確実に受載して受け取れるようにしながら、この作業対象物の作業ステージ上での上記受載位置から所定の位置への位置規正は、作業ステージへの上記吸着が低減又は解除された状態での移動により行なうので、作業ステージとの間に異物を噛み込んでいても強く擦れ合うことがなく、作業対象物の作業ステージに接している面に傷が付いたり、欠けや割れが生じるのを防止し、製品の品質、歩留まりの向上が図れる。
【００２１】
本発明の第２態様によれば、上記位置規正用移動可能状態とは、上記作業対象物に対する吸着を低減ないしは解除させる状態である第１態様に記載の作業方法を提供する。
【００２２】
本発明の第３態様によれば、上記作業対象物が上記位置規正用移動可能状態で上記位置規正した後、上記作業対象物を吸着し直して上記作業対象物を上記移動不可状態とし、その後、上記作業対象物に上記所定の作業を施す第１又は２態様に記載の作業方法を提供する。
【００２３】
このような第２及び第３態様の構成では、第１態様に加え、さらに、作業ステージ上に位置規正した後の作業対象物に作業を施す際に、吸着をし直すので、位置規正の際に、吸着を軽減したり解除したりしてそれ以前の吸着状態が作業時の吸着状態と違うことによる影響なしに、作業負荷に耐えうる十分な吸着状態を得て作業対象の作業負荷による変位を確実に防止し作業が高精度に達成され、品質のよい製品を提供することができる。
【００２４】
本発明の第４態様によれば、上記所定の作業は、上記作業に対応して設定した作業専用の吸引装置をオンして上記作業対象物を上記移動不可状態に吸着を開始してから行なう第１〜３のいずれかの態様に記載の作業方法を提供する。
【００２５】
このような第４態様の構成では、上記作業専用の吸引装置による吸着を開始してから所定の作業を行なうので、それ以前の吸着状態の如何を問わず、吸引状態の調整などなしに、所定の作業を行なうのに適した吸着状態が即座に得られ、高精度な作業が時間のロス少なく達成でき、作業対象物の品質が作業能率の低下なく向上する。
【００２６】
本発明の第５態様によれば、上記作業対象物がＩＣチップであり、上記作業対象物載置面であるＩＣチップ載置面が粗面とされた上記作業ステージを用いて上記位置規正を行うとともに、上記所定の作業として上記ＩＣチップがバンプボンディング作業のバンプボンディング用温度まで加熱、加圧負荷、振動負荷を伴って上記バンプボンディング作業を行うとき、上記作業対象物載置面である上記粗面の上記各凸部まわりの凹部が上記異物を逃がすポケットをなして、上記異物の上記ＩＣチップに対する影響を抑制する第１〜４のいずれかの態様に記載の作業方法を提供する。
【００２７】
このような第５態様の構成では、作業ステージ上に支持された上記ＩＣチップを含む作業対象物と作業ステージとの間に上記粗面での各凸部による支持点が無数に点在して、作業対象物が適度な摩擦状態を得て作業ステージ上を安定的に移動し、上記吸着の解除や低減が行なわれていても高精度に位置規正されるようにしながら、上記各凸部まわりの凹部が上記異物を逃がすポケットをなして、作業対象物の位置規正のための移動に際し異物が作業ステージと作業対象物との間で強く擦れ合い移動するのを抑制するとともに、作業対象物がバンプボンディング作業のように加圧負荷や振動負荷を伴って、あるいはこれに加え加熱をも伴って作業されるときの上記異物の作業対象物に対する影響を抑制するので、作業対象物が位置規正されたり、各種作業負荷を伴って作業されたりする際に、作業対象物が異物により傷ついたり欠けや割れが生じたりするようなことを防止することができる。
【００２８】
また、各凸部まわりの凹部は互いの連続により吸引低減や解除時に吸引力が発散する通路をなすので、吸引の早期低減や早期解除を達成して位置規正作業を早期開始して作業能率を向上することができる。
【００２９】
本発明の第６態様によれば、上記作業対象物はＩＣチップであり、上記所定の作業は、作業ステージ側からの上記ＩＣチップへの加熱を伴い、金属ワイヤに超音波振動を与えながら上記ＩＣチップの電極上に押し付けて金属接合させた後、それによりできた接合金属塊から後続の金属ワイヤを切り離して上記ＩＣチップ上に金属バンプを形成するバンプボンディング作業である第１〜５のいずれかの態様に記載の作業方法を提供する。
【００３０】
このような第６態様の構成では、上記の作業が、作業ステージ側からのＩＣチップへの加熱を伴い、金属ワイヤに超音波振動を与えながらＩＣチップの電極上に押し付けて金属接合をさせた後、これによりできた接合金属塊から後続の金属ワイヤを切り離してＩＣチップ上に金属バンプを形成するバンプボンディング作業である場合、作業ステージ上に載置されるＩＣチップを吸着によりそれの受載及び受け取りを確実にしながら、ＩＣチップのバンプボンディング作業が行なわれる回路基板への装着面と反対側の表面と作業ステージのＩＣチップ載置面とが対向し合う双方の間に、加工屑などの異物を噛み込んで位置規正作業を行なっても、そのときの吸着の低減又は解除によって異物と強く擦れ合うようなことがなく、上記表面に傷が付いたり、欠けや割れが生じるのを防止し、表面に傷のない高品質なバンプ付ＩＣチップを歩留まりよく生産することができる。
【００３１】
本発明の第７態様によれば、上記所定の作業がバンプボンディングであるとともに上記作業対象物が電子部品であり、上記電子部品を吸着して保持する吸着孔を持った上記作業ステージの上記吸着孔を通して上記ステージに上記電子部品を吸着する際の吸着力を、上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動可能な程度に吸着保持される第１吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動不可能な程度に吸着固定保持される第２吸着力との少なくとも２種類に切換え制御するものであって、そのうちの上記第２吸着力に切換える工程と、  上記電子部品を上記ステージ上に載置して上記ステージの上記吸着孔を通して上記電子部品を上記第２吸着力で吸着保持する工程と、
上記ステージの上記吸着孔を通して上記ステージに上記電子部品を吸着する際の上記吸着力を上記第２吸着力から上記第１吸着力に切換える工程と、
上記電子部品を上記ステージ上で上記第１吸着力により吸着保持しつつ、位置決めのために位置規正部材により上記電子部品を移動させる位置規正工程と、
上記吸着力を上記第１吸着力から上記第２吸着力に切換えて、位置決めされた上記電子部品を上記ステージ上で移動不可に吸着保持する工程と、
上記所定の作業であるバンプボンディングを行う工程とを備える第１態様に記載の作業方法を提供する。
【００３２】
本発明の第８態様によれば、上記所定の作業がバンプボンディングであるとともに上記作業対象物が電子部品であり、上記電子部品を吸着して保持する位置規正用吸着孔を持った上記作業ステージの上記位置規正用吸着孔を通して上記ステージに上記電子部品を吸着する際の吸着力を、上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動可能な程度に吸着保持される第１吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動不可能な程度に吸着固定保持される第２吸着力との少なくとも２種類のうちの上記第２吸着力に切換える工程と、
上記電子部品を上記ステージ上に載置して上記ステージの上記位置規正用吸着孔を通して上記電子部品を上記第２吸着力で吸着保持する工程と、
上記ステージの上記位置規正用吸着孔を通して上記ステージに上記電子部品を吸着する際の上記吸着力を上記第２吸着力から上記第１吸着力に切換える工程と、
上記電子部品を上記ステージ上で上記第１吸着力により吸着保持しつつ、位置決めのために位置規正部材により上記電子部品を移動させる位置規正工程と、
上記位置決めされた上記電子部品を上記ステージ上で移動不可に上記ステージの位置固定用吸着孔により吸着保持する工程と、
上記所定の作業であるバンプボンディングを行う工程とを備える第１態様に記載の作業方法を提供する。
【００３３】
本発明の第９態様によれば、上記ステージを介して上記電子部品に熱を与え、上記電子部品をバンプボンディング用温度にする第７又は８態様記載の作業方法を提供する。
【００３４】
本発明の第１０態様によれば、粗さが３〜３０μｍの範囲にある粗面である作業対象物載置面上の、載置される作業対象物を受載する受載位置と、上記作業対象物を上記受載位置から所定の位置に移動させて位置規正し作業に供する作業位置とに、上記作業対象物を吸着保持するための吸引孔を有した作業ステージと、
上記作業ステージの上記受載位置上の上記作業対象物を上記作業位置に押動させて位置規正する位置規正部材と、
上記作業ステージの上記吸引孔を通じて上記作業対象物を上記作業ステージの上記受載位置及び上記作業位置に吸着し保持する吸引機構と、
上記作業対象物が上記作業ステージの粗面の上記作業対象物載置面上の上記受載位置に載置されて受載するときに、上記作業ステージの上記作業対象物載置面の粗面の各凸部により上記作業対象物を支持しながら上記作業対象物を吸着保持して移動不可状態とし、その後、上記吸着保持された上記移動不可状態から位置規正用移動可能状態に変更したのち、上記作業ステージの上記作業対象物載置面の上記粗面の上記各凸部により上記作業対象物を支持して、上記作業対象物が摩擦状態を得て上記作業ステージ上を安定的に移動しながら、かつ、上記各凸部まわりの凹部が異物を逃がすポケットをなし得るようにして、上記作業対象物の位置規正のための移動に際し上記異物が上記作業ステージと上記作業対象物との間で強く擦れ合い移動するのを抑制しながら、上記作業位置への位置規正に供し、上記位置規正後の上記作業対象物を吸着し直して上記移動不可状態としたのち所定の作業に供するように上記吸引機構を制御する制御手段とを備える作業装置を提供する。
【００３５】
上記第１０の構成によれば、上記第１態様の作業方法を自動的に、高速かつ安定して達成することができる。
【００３６】
本発明の第１１態様によれば、上記吸引機構は、上記受載位置の上記作業対象物を吸着し保持する第１の吸引系と、上記作業位置の上記作業対象物を吸着し保持する第２の吸引系とを備え、
上記制御手段は、上記作業対象物が上記作業ステージ上の上記受載位置に載置されて受載するときにその作業対象物を上記第１の吸引系により吸着保持して移動不可状態とし、その後、上記吸着を一時低減ないしは解除することにより、上記吸着保持された上記移動不可状態から位置規正用移動可能状態に変更したのち、上記作業位置への上記位置規正に供し、上記位置規正後の上記作業対象物を上記第２の吸引系により吸着し直して上記移動不可状態としたのち上記所定の作業に供するように上記吸引機構の上記第１、第２の吸引系を制御する第１０態様に記載の作業装置を提供する。
【００３７】
上記第１１態様の構成においては、上記第１態様の作業方法に加え、さらに、上記第２、第３態様の方法を自動的に、高速かつ安定して達成することができる。
【００３８】
本発明の第１２態様によれば、上記第１の吸引系は、上記受載位置の上記作業対象物に対応する位置と、上記受載位置に吸着保持した上記作業対象物から外れる位置とに、第１、第２の吸引孔がそれぞれ設けられ、上記第２の吸吸引系は、上記作業位置の上記作業対象物に対応する位置に吸引孔が設けられている第１１態様に記載の作業装置を提供する。
【００３９】
上記第１２態様によれば、さらに、第１の吸引系は受載位置の作業対象物に対応する位置と、この受載位置に吸着、保持した作業対象物から外れる位置とに第１、第２の吸引孔がそれぞれ設けられ、第２の吸引系は作業位置の作業対象物に対応する位置に吸引孔が設けられていると、第２の特徴の作業装置に加え、さらに、第１の吸引系の第１の吸引孔を通じた吸引により作業ステージの受載位置に載置される作業対象物を吸着して確実に受載しながら、次の位置規正のために吸着を低減ないしは軽減するときに第２の吸引孔が作業対象物と対向せず開放状態にあることによって、吸着軽減のための吸引力を解放する解放孔として働き、吸着の早期軽減ないしは解除が図れるので、作業対象物の受載から位置規正へ移行するタイムラグを短くしても吸着による影響なく、従って異物による傷付きや欠け、割れを防止して位置規正することができ、品質の低下をもたらさずに作業能率を向上することができ、第２の吸引系は位置規正される作業対象物に対向した吸引孔を通じた吸引により、作業対象物が位置規正されるのと同時に吸着して問題なく確実に保持でき、作業対象物の位置規正後早期に作業を施せるので、この面でも作業能率が向上する。
【００４０】
本発明の第１３態様によれば、上記第１の吸引系における上記第２の吸引孔は、上記作業位置の上記作業対象物に対応する位置に設けられている第１２態様に記載の作業装置を提供する。
【００４１】
上記第１３態様によれば、上記第１の吸引系における第２の吸引孔が、作業位置の作業対象物に対応する位置に設けられていると、作業対象物が作業位置に位置規正される途中、第１の吸引孔から徐々に外れていくのに併せ、第２の吸引孔に徐々に近づくので、位置規正の間軽減した吸着状態にする場合に、位置規正の開始段階から終了段階までの必要な間軽減した吸着力を働かせられる利点がある。
【００４２】
本発明の第１４態様によれば、載置される作業対象物を受載する受載位置と、上記作業対象物を上記受載位置から所定の位置に移動させて位置規正し作業に供する作業位置と、上記作業対象物を吸着保持するための吸引孔を有した作業ステージと、上記作業ステージの上記受載位置上の上記作業対象物を上記作業位置に押動させて位置規正する位置規正部材と、上記作業ステージの上記吸引孔を通じて上記作業対象物を上記作業ステージの上記受載位置及び上記作業位置に吸着し保持する吸引機構とを備え、
上記作業ステージの作業対象物載置面が、粗さが３〜３０μｍの範囲にある粗面となるように放電加工されている作業装置を提供する。
【００４３】
上記第１４態様によれば、作業ステージのＩＣチップ載置面が放電加工によって、ブラスト処理など他の方法による表面処理の場合に比しほぼ一定した所定粗さの粗面に形成されているので、上記第４の特徴に係る発明の作業方法における、粗面による特徴を作業ステージのＩＣチップ載置面における位置の違いや、各作業装置の別なく、安定して発揮させ、作業の安定化を図ることができる。
【００４４】
本発明の第１５態様によれば、上記作業対象物が上記作業ステージ上の上記作業位置に吸着保持される都度、その作業対象物に上記所定の作業を施す作業機構を備え、上記作業機構は、金属ワイヤをこれに超音波振動を与えながら上記作業対象物としてのＩＣチップの電極に押し付けて金属接合させ、これによりできた接合金属塊から後続の金属ワイヤを切り離して電極上に金属バンプを形成するバンプボンディング機構である第１０〜１４のいずれかの態様に記載の作業装置を提供する。
【００４５】
上記第１５態様によれば、上記作業がＩＣチップの電極上に金属バンプを形成するバンプボンディングである作業装置としては、ＩＣチップが作業ステージ上の作業位置に吸着、保持される都度、そのＩＣチップに所定の作業を施す作業機構を備え、この作業機構が、金属ワイヤを超音波振動を与えながら作業対象物としてのＩＣチップの電極に押し付けて金属接合させ、これによりできる接合金属塊から後続の金属ワイヤを切り離して電極上に金属バンプを形成するバンプボンディング機構であればよく、作業ステージはＩＣチップを加熱する熱源が働かされていると、上記金属接合を促進して、バンプボンディングの作業を確実かつ短時間に達成することができ好適である。
【００４６】
本発明の第１６態様によれば、上記作業ステージは上記ＩＣチップを加熱する熱源が働かされている第１５態様に記載の作業装置を提供する。
【００４７】
本発明の第１７態様によれば、上記作業ステージは取り替えできるように装着されている第１０〜１６のいずれかの態様に記載の作業装置を提供する。
【００４８】
上記第１７態様によれば、作業ステージは取り替えできるように装着されていると、粗面状態の摩耗による変動などに対するメンテナンスや、ＩＣチップの種類が切り替わる都度、その種類に応じた粗面を持った作業ステージと取り替えて、最適条件で作業が達成されるようにすることができ、好適である。
【００５１】
本発明の第１８態様によれば、上記作業対象物は電子部品であり、
上記制御手段は、上記ステージ上で上記電子部品を上記吸着孔を通して上記ステージに吸着する際の吸着力を、上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動可能な状態に吸着保持される第１吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動不可能な状態に吸着固定保持される第２吸着力との少なくとも２種類に切換え制御し、かつ、上記電子部品を上記ステージ上で吸着保持しつつ位置決めのために移動させるときには上記電子部品を吸着する吸着力を上記第１吸着力とする一方、位置決め前に上記ステージに上記電子部品を受け取るとき及び位置決めされた上記電子部品を上記ステージ上で移動不可状態に吸着保持するときには吸着力を上記第２吸着力とする吸着力制御部を備える第１０態様に記載の作業装置を提供する。
【００５２】
本発明の第１９態様によれば、上記作業対象物は電子部品であり、
上記制御手段は、上記ステージ上で上記電子部品を上記吸着孔を通して上記ステージに吸着する際の吸着力を、上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動可能な状態に吸着保持される第１吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ上で該ステージに沿って上記電子部品が移動不可能な状態に吸着固定保持される第２吸着力との少なくとも２種類に切換え制御し、かつ、上記電子部品を上記ステージ上で吸着保持しつつ位置決めのために移動させるときには上記電子部品を吸着する吸着力を上記第１吸着力とする一方、位置決め前に上記ステージに上記電子部品を受け取るとき上記電子部品を上記ステージ上で移動不可に吸着保持するために吸着力を上記第２吸着力とするように、位置規正吸着力を制御する位置規正吸着力制御部を備え、
上記ステージの上記位置固定用吸着孔により、位置規正された後の上記電子部品を吸着して位置固定するようにした第１０態様に記載の作業装置を提供する。
【００５３】
本発明の第２０態様によれば、上記ステージ内にヒータを配し、上記電子部品にバンプボンディングための熱をかけることを可能にしている第１８又は１９態様に記載の作業装置を提供する。
【００５６】
本発明の第２１態様によれば、粗さが３〜３０μｍの範囲にある粗面である作業対象物載置面上の、載置される作業対象物を受載する受載位置と、上記作業対象物を上記受載位置から所定の位置に移動させて位置規正し作業に供する作業位置とに、上記作業対象物を吸着保持するための吸引孔を有した移動不可に固定された作業ステージと、
上記作業ステージ上で上記作業ステージの上記作業対象物の作業対象物載置面内の直交する２方向に移動可能でかつ上記作業ステージの上記受載位置上の上記作業対象物を上記作業位置に押動させて位置規正する位置規正部材と、
上記作業ステージの上記吸引孔を通じて上記作業対象物を上記作業ステージの上記受載位置及び上記作業位置に吸着し保持する吸引機構と、
上記作業対象物が上記作業ステージ上の上記受載位置に載置されて受載するときにその作業対象物を吸着保持して移動不可状態とし、その後、上記吸着保持された上記移動不可状態から位置規正用移動可能状態に変更したのち、上記作業位置への位置規正に供し、上記位置規正後の上記作業対象物を吸着し直して上記移動不可状態としたのち所定の作業に供するように上記吸引機構を制御する制御手段とを備える作業装置を提供する。
【００５９】
本発明の各態様の特徴は、可能な限りそれ単独で、あるいは種々な組み合わせで複合して用いることができる。
【００６０】
（発明を実施するための最良の形態）
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
【００６１】
（第１実施形態）
以下、図面を参照して本発明における第１実施形態を詳細に説明する。
【００６２】
以下、本発明の第１実施形態に係る作業方法と装置の一例としてのバンプボンディング方法と装置、及びそれらにより得られるバンプ付ＩＣチップにつき、図１〜図７を参照して詳細に説明し、本発明の理解に供する。
【００６３】
なお、第１〜３実施形態は、作業対象物の一例としての半導体部品のさらに具体的な例としてＩＣチップ１に適用されるものであり、主として図３、図４に示すような集積回路を持ったＩＣチップ１の一面に形成される電極２上に図５（Ｄ）に示すような金属バンプ４を形成する作業をする場合の一例である。しかし、本発明はこれらの第１〜３実施形態に限られることはなく、上記したように、種々な作業ステージ上に載置される作業対象物を吸着して保持し、この作業対象物を所定の位置に移動させて位置規正した後、所定の作業を施す作業であって、上記のような課題が生じる各種の作業に本発明を適用しても有効である。
【００６４】
本発明の第１実施形態に係る作業方法は、その装置の全体構成及び主要部分を示す図１、図２を参照して、作業ステージ５のＩＣチップ載置面例えば上面５ａ上に載置されるＩＣチップ１を吸着して保持し、このＩＣチップ１を所定の位置に移動させて位置規正した後、所定のバンプボンディング作業を施すものである。このため、図３に実線で示したように載置されるＩＣチップ１を作業ステージ５の上面５ａ上に吸着して受載し保持してＩＣチップ１を移動不可状態とした後、この吸着を低減ないしは解除したＩＣチップ１の位置規正用移動可能状態で図３に仮想線で示す所定の位置に移動させる上記位置規正を行なう。上記位置規正後に、ＩＣチップ１を作業ステージ５の上面５ａ上に再び吸着保持してＩＣチップ１を移動不可状態とした後にバンプボンディング作業が行われる。バンプボンディング作業は、作業ステージ５側からのＩＣチップ１への図２に示すヒータ９などによる加熱を伴い、図５（Ｂ）に示すように金属ワイヤ３をこれに超音波振動を与えながらＩＣチップ１の電極２上に押し付けて金属接合させた後、これによりできる接合金属塊３ａから後続の金属ワイヤ３を図５（Ｃ）及び図５（Ｄ）に示すような工程を経るなどして切り離し、ＩＣチップ１の電極２上に金属バンプ４を形成する。この場合の金属接合は電気的な接続が製品寿命一杯まで、あるいはそれ以上に保証できればよく、金属の溶融を伴って行なわれるのは好適であるが、これに限られることはなく溶融を伴わない接合でもよい。
【００６５】
このようなバンプボンディングの作業において、作業ステージ５の上面５ａに載置されるＩＣチップ１を吸着、保持することにより、図１に示す部品取り扱い機構６１が、例えば吸着ノズル６を部品取り扱いツールとして用い、ＩＣチップ１を吸着、保持して持ち運んできて作業ステージ５上に載置するような場合に、吸着ノズル６側のＩＣチップ１を載置するときの真空の開放に遅れが生じるようなことがあっても、作業ステージ５側のＩＣチップ１に対する上記吸着、保持により部品取り扱い機構６１側から載置されるＩＣチップ１を強制的に引き離して確実に受載し受け取れるようにした上で、ＩＣチップ１の作業ステージ５の上面５ａ上での上記受載位置から所定の位置への上記位置規正は、作業ステージ５への上記吸着が低減又は解除された状態で移動させて行なうことにより、作業ステージ５との間に異物を噛み込んでいても互いに強く擦れ合うことがなく、従って、ＩＣチップ１の裏面であって、作業ステージ５に接しておりかつ回路基板への装着面１ａに傷が付いたり、欠けや割れが生じるのを防止し、製品の品質、歩留まりの向上が図れる。もっとも、位置規正するためのＩＣチップ１の移動は、位置規正部材７による押動が一般的であって、吸着を解除した状態での押動速度は例えば５０ｍｍ／ｓｅｃ前後に設定して位置規正の精度上に問題はない。
【００６６】
また、作業ステージ５上にＩＣチップ１を位置規正した後、バンプボンディングの作業を施すのに、ＩＣチップ１を吸着し直して移動不可状態とする。このように、作業ステージ５上に位置規正した後のＩＣチップ１にバンプボンディング作業を施す際に、ＩＣチップ１の吸着をし直して移動不可状態とするので、位置規正の際に吸着を軽減したり解除したりしていることによるバンプボンディング作業前の吸着状態すなわち移動可能状態が、バンプボンディング作業時に必要な吸着状態すなわち移動不可状態と違うことがあっても、移動可能状態から移動不可状態に吸着状態を変更することにより加圧、超音波振動といった作業負荷に耐えうる十分な吸着状態を得ることができて、ＩＣチップ１の作業負荷による変位を確実に防止してバンプボンディング作業が高精度に達成され、品質のよい製品、つまり図５（Ｄ）に示すようなバンプ付きＩＣチップを提供することができる。
【００６７】
バンプボンディング作業は加圧、超音波振動による大きな作業負荷がＩＣチップ１に掛かるので、ＩＣチップ１の移動を防止して移動不可状態とした上で上記所定の作業が高精度に達成されるには、ＩＣチップ１を受載するときに必要な吸着力例えば２０ｋＰａ程度に比し、例えば数倍大きな６０ｋＰａ程度の吸着力が要る。これを１つの吸引装置例えば真空ポンプの吸引力を調整して使い分けることにより満足するようにしてもよい。しかし、１つの真空ポンプでは吸引力の調整に時間が掛かったり、調整が甘かったりする問題のあるときは、図２に示す第１実施形態のように異なった吸引力設定をした２つの真空ポンプなどよりなる第１、第２の吸引手段の一例としての第１、第２の真空ポンプ１１、１２を使い分けるのが好適である。
【００６８】
原理的には、所定の作業例えばバンブポンディング作業に専用の第２の真空ポンプ１２による吸着を開始してから上記所定の作業を行なうので、それ以前の吸着状態の如何を問わず、吸引状態の調整などなしに、所定の作業を行なうのに適した吸着状態が即座に得られ、高精度な作業が時間のロス少なく達成でき、ＩＣチップ１などの作業対象物の品質が向上する。
【００６９】
また、上記ボンディング作業は上面５ａが粗面とされた作業ステージ５を用いて行なう。作業ステージ５はステンレス鋼製が硬度や耐久性の面で好適であり、粗面はブラスト処理、放電加工、ラッピングペーパ掛けなどどのような方法で形成されてもよく、鏡面仕上げされていた従来の表面粗さ１μｍ程度に対し例えば１０〜１３μｍ程度に設定して好適である。しかし、これに限られることはなく、例えば１０±５μｍ程度で十分であり、実用上は例えば３〜３０μｍの範囲でも有効である。
【００７０】
作業ステージ５の粗面とされた上面５ａ上に支持された上記ＩＣチップ１と作業ステージ５との間に、上記粗面での各凸部による支持点が無数に点在することにより、ＩＣチップ１が適当な摩擦抵抗を持って吸着が解除され、あるいは低減されているような場合でも安定して移動されて精度よく位置規正されるようにしながら、上記各凸部まわりの凹部が加工屑、欠け屑、空気中のゴミなどの上記異物を逃がすポケットをなして、ＩＣチップ１の位置規正時の移動に際し、異物が作業ステージ５とＩＣチップ１との間で強く擦れ合い移動するのを抑制するとともに、ＩＣチップ１がバンプボンディング作業のようにバンプボンディング用温度まで加熱、加圧負荷、振動負荷を伴って作業されるときの上記異物のＩＣチップ１に対する影響を抑制するので、ＩＣチップ１が位置規正されたり、作業負荷を伴って作業されたりするときに、ＩＣチップ１が異物により傷ついたり、欠けや割れが生じたりすようなことを防止することができる。
【００７１】
また、各凸部まわりの凹部は互いの連続により、上記吸着の低減や解除時に吸引力が発散する通路をなすので、吸着の早期低減や早期解除を達成して位置規正作業の早期開始が可能となり作業能率の向上に寄与することができる。作業ステージ５の上面５ａの粗面は経時的に摩耗するが、ラッピングペーパ掛けなどして簡易にメンテナンスすることができる。上面５ａの粗面化やメンテナンスの範囲は基本的にＩＣチップ１が取り扱われる面積範囲でよい。
【００７２】
本発明の第１実施の形態の作業装置は、上記のような作業方法を達成するため、図１に全体構成を、図２に主要部を示すように、載置されるＩＣチップ１を受載する受載位置Ａと、ＩＣチップ１を受載位置Ａから所定の位置に移動させて位置規正してバンプボンディング作業に供する作業位置Ｂとに、ＩＣチップ１を吸着保持するための図３、図４に示すような吸引孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄを有した作業ステージ５と、この作業ステージ５の受載位置Ａ上のＩＣチップ１を作業位置Ｂに押動させて位置規正する位置規正部材７と、作業ステージ５の吸引孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄを通じてＩＣチップ１を作業ステージ５の受載位置Ａ及び作業位置Ｂにそれぞれ吸着し保持する図２、図４に示すような吸引機構２１と、を基本構成として備える。このような構成により、特に、ＩＣチップ１が作業ステージ５上の受載位置Ａに載置され受載するときにそれを吸着保持して移動不可状態とし、その後、この吸着を低減ないしは解除して移動可能状態としたのちに上記作業位置Ｂへの位置規正に供し、位置規正後のＩＣチップ１を吸着し直して移動不可状態としたのちに所定の作業に供するよう吸引機構２１を制御する図２に示すような制御手段２２を設けている。制御手段２２は作業装置全体の動作制御を行なうマイクロコンピュータなどの制御装置を共用したものであるが、専用のものでも、他の制御手段と共用されるものでもよく、作業装置の全体の動作を制御するプログラム２３に従って、あるいはそれと関連して働き、上記のようなバンプボンディング作業の方法を自動的に、高速かつ安定して達成することができる。
【００７３】
上記吸引機構２１は、受載位置ＡのＩＣチップ１を吸着して移動不可状態に保持する第１の吸引系例えば第１真空ポンプ１１と、作業位置ＢのＩＣチップ１を吸着して移動不可状態に保持する第２の吸引系例えば第２真空ポンプ１２とを備えている。
【００７４】
この場合の動作制御につき１つの例を図６に示している。これにつき説明すると、先ず、制御手段２２により吸引機構２１の第１真空ポンプ１１を駆動して第１真空ポンプ１１によるＩＣチップ１の吸着を行った後（ステップＳ１）、作業ステージ５上にＩＣチップ１の載置を受けてそれを吸着して受載して移動不可状態に保持する（ステップＳ４２）。次いで、上記吸着を停止又は極く少量に軽減して位置規正用移動可能状態とする位置規正部材７によるＩＣチップ１の受載位置Ａから作業位置Ｂへの位置規正を行う（ステップＳ４３，Ｓ４４）。この位置規正後に、制御手段２２により第２真空ポンプ１２をオンして吸引機構２１の第２真空ポンプ１２によるバンプボンディング作業のための吸着をオンすることにより（ステップＳ４５）、作業位置Ｂ上のＩＣチップ１を作業負荷に耐え得る吸着状態すなわち移動不可状態にしてから、規正を解除し（ステップＳ４６）、バンプボンディングの作業を施す（ステップＳ４７）。
【００７５】
しかし、図２に示す第１実施形態では特に、吸引機構２１が、受載位置ＡのＩＣチップ１を吸着し保持する第１真空ポンプ１１と、作業位置ＢのＩＣチップ１を吸着し保持する第２真空ポンプ１２とを備えていることに関連して、制御手段２２は、ＩＣチップ１が作業ステージ５上の受載位置Ａに載置されて受載するときにそれを第１真空ポンプ１１により吸着し保持してＩＣチップ１を移動不可状態とし、その後、この吸着を低減ないしは解除してＩＣチップ１を移動可能状態としたのちにＩＣチップ１を移動させつつ上記位置規正に供し、位置規正後のＩＣチップ１を第１真空ポンプ１１に代わって第２真空ポンプ１２により吸着保持してＩＣチップ１を移動不可状態としたのち、バンプボンディング作業に供するよう第１、第２真空ポンプ１１、１２をそれぞれ制御する。
【００７６】
さらに、図３、図４に示すように、第１真空ポンプ１１に連通する吸引孔として、受載位置ＡのＩＣチップ１に対応する位置に、一例として直径０．６ｍｍの第１の吸引孔Ｃ１１ａが設けられ、受載位置Ａに吸着、保持したＩＣチップ１から外れる位置に、一例として直径０．６ｍｍの第２の吸引孔Ｃ１１ｂが設けられている。一方、第２真空ポンプ１２に連通する吸引孔として、作業位置ＢのＩＣチップ１に対応する位置に一例として直径１．０ｍｍのものを複数、具体的には４つの吸引孔Ｃ１２ａ〜Ｃ１２ｄが設けられている。
【００７７】
これにより、第１真空ポンプ１１の第１の吸引孔Ｃ１１ａを通じた吸引により作業ステージ５の受載位置Ａに載置されるＩＣチップ１を吸着して確実に受載しながら、次の位置規正のために吸着を低減ないしは軽減するときに第２の吸引孔Ｃ１１ｂがＩＣチップ１と対向せず開放状態にあることによって、吸着軽減、解除のための吸引力を解放する解放孔として働き、吸着の早期軽減ないしは解除が図れるので、ＩＣチップ１の受載工程から位置規正工程へ移行するタイムラグを短くしても強い吸着による影響なく位置規正することができ、品質の低下をもたらさずに作業能率を向上することができる。
【００７８】
また、第２真空ポンプ１２は、位置規正されるＩＣチップ１に対向した吸引孔Ｃ１２ａ〜Ｃ１２ｄを通じた吸引により、ＩＣチップ１が位置規正されるのと同時に吸着して確実に保持でき、ＩＣチップ１の位置規正後早期にバンプボンディングの作業を施せるので、この面でも作業能率が向上する。第２真空ポンプ１２は、図に示す第１実施形態のように、１つよりも複数の吸引孔Ｃ１２ａ〜Ｃ１２ｄを分散して持ち、ＩＣチップ１の各部を吸着、保持するようにした方がＩＣチップ１の動きを抑えやすく好適である。
【００７９】
図３に示す第１実施形態ではさらに、上記第１真空ポンプ１１における第２の吸引孔Ｃ１１ｂが、作業位置ＢのＩＣチップ１に対応する位置に設けられていると、ＩＣチップ１が作業位置Ａに位置規正される途中、第１の吸引孔Ｃ１１ａから徐々に外れていくのに併せ、第２の吸引孔Ｃ１１ｂに徐々に近づくので、位置規正の間軽減した吸着状態にする場合に、位置規正の開始段階から終了段階までの必要な間吸着力を働かせられる利点がある。
【００８０】
位置規正部材７は直交するＸＹ２方向の位置規正辺７ａ、７ｂを持った板部材であって、作業ステージ５上に受載されたＩＣチップ１をそれらが直交する２方向から押動して所定の位置に設定された作業位置Ｂに位置規正するように位置規正する。このために、位置規正部材７は図２に示すように、Ｘ軸モータ３７及びＹ軸モータ３８によって、ＸＹ２方向に駆動されるＸＹテーブル３９上に設けられている。
【００８１】
なお、作業ステージ５は図１、図２に示すように、左右の２箇所で並行してＩＣチップ１を取り扱い、バンプボンディング作業の能率が向上するようにしている。これに対応して、位置規正部材７は左右で取り扱われるＩＣチップ１を交互に位置規正するもので、左右で取り扱われる各ＩＣチップ１に対向して、大略Ｔ字状の位置規正ヘッド部７ｆの両側に、上記１対の位置規正辺７ａ、７ｂが左右１対設けられ、平面形状がＴ字型をなしている。
【００８２】
図１に示す第１実施形態では、上記作業がＩＣチップ１の電極２上に金属バンプ４を形成するバンプボンディングの作業であるのに関連して、第１実施形態の作業装置は、ＩＣチップ１が作業ステージ５上の作業位置Ｂに吸着保持される都度、そのＩＣチップ１に所定のバンプボンデイング作業を施すバンプボンディング機構３１に併せ、これの作業位置Ｂの認識及び作業状態や作業位置をモニタするモニタカメラ３０を備えている。このバンプボンディング機構３１は、作業ステージ５に隣接した直交するＸＹ２方向に移動する移動ベース３２上に設置され、作業ステージ５の側に延びるホーン３３の先端に電気接続用のバンプ材料となる金線などの金属ワイヤ３を通すキャピラリ３４を備えている。作業ステージ５の作業位置Ｂ上に位置規正されたＩＣチップ１の電極２上にバンプボンディングを行なうには、図１に示すワイヤ供給部４１から繰り出した金属ワイヤ３を図５（Ａ）に示すようにキャピラリ３４に上方から挿し通し、この通した金属ワイヤ３の先端に対向電極３６から放電させ、そのとき両者間に発生するスパークにより金属ワイヤ３の先端を軟化溶融させて球形状にする。次いで、図５（Ｂ）に示すようにキャピラリ３４を下降させて球形状の金属ワイヤ３の先端を位置規正されたＩＣチップ１の電極２の上に押し付けて加圧する。加圧は上記したように一例としては３０ｇ程度の荷重が掛かるようにして行なう。この加圧に併せてホーン３３からキャピラリ３４を介して電極２に押し付けている金属ワイヤ３に超音波振動を与え、金属ワイヤ３と電極２とを金属接合させる。この接合は上記のように溶融を伴う融着のほか、溶融を伴わない接合をも含む。接合後キャピラリ３４を上昇させて上記電極２上の金属接合によりできる接合金属塊３ａに対し後続の金属ワイヤ３を図５（Ｃ）に示すように所定量繰り出した後、繰り出した金属ワイヤ３の接合金属塊３ａとの間のループ形状をコントロールしながらキャピラリ３４を再び下降させて、金属ワイヤ３のキャピラリ３４の先端に隣接した部分をキャピラリ３４により図５（Ｄ）に示すように接合金属塊３ａに押し付け、金属ワイヤ３をその押し付け部で切断し、接合金属塊３ａから切り離し金属バンプ４を形成する。
【００８３】
このような金属接合のために、作業ステージ５はこれを支持した作業スタンド３５の側にシーズヒータなどの適宜なヒータ９が設けられ、ＩＣチップ１を一例として２５０℃ないしはそれ以上のバンプボンディング用温度に加熱して上記金属ワイヤ３と電極２との接合を促進するようにしている。
【００８４】
以上のように作業ステージ５の左右でＩＣチップ１が並行して同時的に取り扱われるのに対応して、ＩＣチップ１を供給する供給部として、作業ステージ５を挟む一方の側に部品供給部５１、空トレイ収納部５３が１組設けられ、他方の側に作業後の、つまり金属バンプ４が形成されたＩＣチップ１である製品８２を収納する製品収納部として、空トレイ供給部５２、製品収納部５４が１組設けられている。部品供給部５１、空トレイ収納部５３、空トレイ供給部５４、及び製品収納部５４はそれぞれ、部品であるＩＣチップ１、及び製品８２を複数整列して収納保持した各トレイ５５を出し入れできるように多段に収納して取り扱うものとしてある。部品供給部５１、空トレイ供給部５２は収納しているトレイ５５を下方に１つずつ取りだして作業前の半導体体素子１の供給、及び作業後の製品８２の収納に供し、空トレイ収納部５３、製品収納部５４は部品供給後の空トレイ５５、及び作業を終えた製品８２を収納しトレイ５５を下方より受け入れて多段に収納していくようにしている。
【００８５】
これら部品であるＩＣチップ１及び製品８２の取り扱いのために、隣接する部品供給部５１、空トレイ収納部５３、及び作業ステージ５の間にトレイ取り扱い機構５６が設けられ、隣接する空トレイ供給部５２、製品収納部５４、及び作業ステージ５の間にトレイ取り扱い機構５７が設けられている。
【００８６】
一方の、部品供給部５１、空トレイ収納部５３、及びトレイ取り扱い機構５６の組につき述べると、トレイ取り扱い機構５６はＸ軸駆動機構５８によりＸ方向に往復移動されるもので、部品供給部５１の下の停止状態でシリンダ５６ａの伸長により上動して作業前のＩＣチップ１を収納したトレイ５５を部品供給部５１から支持台５６ｂ上に受載した後に下降する。次いで、空トレイ収納部５３側に往動されて空トレイ収納部５３の下を越えて作業ステージ５近くの、部品供給位置に達して停止され、作業前ＩＣチップ１の部品供給に供される。このようにして、全てのＩＣチップ１が無くなったとき、部品であるＩＣチップ１の供給が終了する。これにより、トレイ取り扱い機構５６は復動されて、製品収納部５３の下に達したとき停止されシリンダ５６ａの伸長により上動して空になったトレイ５５を製品収納部５３に下方から収納する。
【００８７】
他方の、空トレイ供給部５２、製品収納部５４、及びトレイ取り扱い機構５７の組につき述べると、トレイ取り扱い機構５７はＸ軸駆動機構５９によりＸ方向に往復移動されるもので、空トレイ供給部５２の下の停止状態でシリンダ５７ａの伸長により上動して空のトレイ５５を空トレイ供給部５２から支持台５７ｂ上に受載した後に下降する。次いで、製品収納部５４側に往動されて製品収納部５４の下を越えて作業ステージ５近くの部品収納位置に達して停止され、作業後のＩＣチップ１の製品収納とに供される。これにより、１つの区画にあるＩＣチップ１を製品８２として収納する。このようにして、全てのＩＣチップ１が作業を受けた製品８２として満載されたとき、製品８２の収納が終了する。これにより、トレイ取り扱い機構５７は復動されて、製品収納部５４の下に達したとき停止されシリンダ５６ａの伸長により上動して製品を収納したトレイ５５を製品収納部５４に下方から収納する。
【００８８】
以上のように、左右のトレイ取り扱い機構５６、５７によって作業ステージ５の両側にトレイ５５が位置規正され、部品であるＩＣチップ１の供給と製品８２の収納とに供されるが、作業ステージ５の左右に位置規正される各ＩＣチップ１についての作業は１つのバンプボンディング機構３１によって交互に行なう。そこで、作業ステージ５の両側に位置規正され部品供給と製品収納に供されるトレイ５５に対し、トレイ５５内の作業前のＩＣチップ１を作業ステージ５上の受載位置Ａに載置して作業に供し、作業ステージ５の作業位置Ｂ上にある作業後のＩＣチップ１をトレイ５５に収納する部品取り扱い機構６１も１つ設けるだけで、左右の部品であるＩＣチップ１及び製品８２を交互に取り扱って対応するようにしている。
【００８９】
図１に示す第１実施形態では、部品取り扱い機構６１は既述したように吸着ノズル６を部品取り扱いツールとして採用した例を示しており、作業ステージ５の左右の各受載位置Ａ、作業位置Ｂ、及び作業ステージ５の両側に位置規正されるトレイ５５の各部品収納位置に移動して、ＩＣチップ１を吸着保持してピックアップでき、また、吸着保持したＩＣチップ１を持ち運んで吸着を解除し載置することができるように、吸着ノズル６を上下動できるように支持した部品取り扱いヘッド６２をＸ軸駆動機構６３とＹ軸駆動機構６４とによりＸＹ２方向に移動されるようにしている。吸着ノズル６が所定位置に到達するとＩＣチップ１まで下降されてそれの吸着保持、又は吸着解除を行ない、その後上昇することでＩＣチップ１のピックアップ、又は載置を行なう。しかし、これら具体的構成は必須でなく種々に変更することができる。吸着ノズル６は、２本持つことによりさらに、ＩＣチップ１の搬送効率を上げることができる。
【００９０】
作業ステージ５の上面５ａが図７に示すように、電極７１と対向した状態で相対移動させて放電加工された粗面とされている。放電加工によるとブラスト処理など他の方法による表面処理の場合に比しほぼ一定した所定の粗さの粗面に形成されている。このため、上記した粗面による特徴を作業ステージ５の上面５ａにおける位置の違いや、各作業装置の別なく、安定して発揮させ、作業及び品質の安定化を図ることができる。また、取り扱う作業対象物に合った粗面条件を安定して保証することができる。
【００９１】
図７に示す放電加工は、作業ステージ５の上面５ａの幅に対応した長さの銅製の電極７１で、図に示すような形状及び寸法を持ったものを用い、上面５ａとのギャップが２０μｍ、放電加工速度が０．７ｍｍ３／分、電圧が７０Ｖとして有効な粗面が得られ、放電パルス幅が小さいく、休止パルス幅が大きいと細面になる。また、電流波の値が小さいほど細面になる。これらによって、作業ステージ５の作業５ａの粗面度を自由に調整することができる。ステンレス鋼製の作業ステージ５の硬度は例えば５５度〜６２度（ロックウエルＣスケール、ＨＲＣ）であり、上記した一例としての表面粗さ３〜３０μｍにおいてシリコン及びガリウムヒ素双方のＩＣチップ１につき粗面単独でも有効な結果が得られた。なお、ＩＣチップ１が小さく軽量になるほど粗面度を大きくして不用意に移動するのを防止しやすくするのが好適である。従って、表面粗さ３〜３０μｍは小さなＩＣチップ１から大きなＩＣチップ１までに対応して選択設定されればよい。
【００９２】
作業ステージ５は、ねじ８１により支持脚３５の上のヒータ９を持ったブロック３５ａに取り替えできるように装着されている。これにより、粗面状態の摩耗による変動などに対するメンテナンスや、ＩＣチップ１の種類が切り替わる都度、その種類に応じた粗面を持った作業ステージ３と取り替えて、最適条件で作業が達成されるようにすることができ、好適である。
【００９３】
上記のようにして得られたバンプボンディング作業後の製品８２であるバンプ付ＩＣチップ１は、電極２上に金属バンプ４がワイヤボンディングされた装着面１ａとは反対の側の表面１ｂに目視できる傷を持たないものとなり、上記作業方法及び作業装置によって容易に安定して得られ、電子部品段階はもとより、回路基板に実装され、各機器に組み込まれた後も、注目面となる表面に目視できる傷がなく、しかも、取り扱い中の衝撃などで傷が欠けや割れの原因になるようなことが解消されるので、高い信頼性を確保することができる。なお、目視できる傷は例えば０．２μｍ以上である。しかし、これに限られることはなく基準が見直されるようなことがあると、それに対応して設定し直せばよい。
【００９４】
本発明によれば、上記の説明で明らかなように、ＩＣチップなどの作業対象物における作業ステージに接している面に、作業上の取り扱いから傷が付いたり、欠けや割れが生じるのを防止し、製品の品質、歩留まりの向上が図れる。
【００９５】
（第２実施形態）
次に、本発明にかかる第２実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００９６】
この第２実施形態が第１実施形態と大きく異なる点は、第１真空ポンプ１１に連通する第１の吸引孔Ｃ１１ａと第２真空ポンプ１２に連通する第２の吸引孔Ｃ１１ｂとが設けられていないことと、作業ステージ５と真空ポンプとの間には、ステージ５上の作業対象物の一例としてのＩＣチップなどの電子部品１の吸着力を少なくとも強弱２種類に制御する吸着力制御部が配置されていることである。
【００９７】
図８（Ａ），８（Ｂ），８（Ｃ），８（Ｄ）はそれぞれ本発明の第２実施形態にかかるバンプボンディング装置及び方法による半導体部品などの電子部品の位置規正時の動作のフローチャート及びそれらの動作の概略説明図であり、図９は上記バンプボンディング装置の位置規正部分の斜視図である。
【００９８】
図９において、５は電子部品１を載置するとともに該電子部品１を吸着して該電子部品１の位置を固定する例えば正方形をなすように点在した４個の吸着孔Ｃ１２すなわちＣ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄを有する作業ステージである。作業ステージ５は、電子部品１をバンプボンディングのためのバンプボンディング用温度（例えば３５０℃程度）まで加熱するためのヒータ９を内蔵している。１００４は４個の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄを利用して吸引することにより電子部品１をステージ５に吸着するための吸引装置の一例としての真空ポンプであり、ステージ５に接続されているが、ステージ５と真空ポンプ１００４との間には、上記制御手段１１００の一部を構成する吸着力制御部１００５があり、ステージ５上の電子部品１の吸着力を少なくとも強弱２種類に制御することができる。すなわち、例えば、上記ステージ５上で上記電子部品１を上記吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄを通して上記ステージ５に吸着する際の吸着力を、上記ステージ５上で該ステージ５に沿って上記電子部品１がスライド移動可能な状態に吸着保持される第１吸着力言いかえれば弱吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ５上で該ステージ５に沿って上記電子部品１が移動不可能な状態に吸着固定保持される第２吸着力言いかえれば強吸着力との少なくとも２種類に、上記吸着力制御部１００５が切換え制御するようにしている。２は電子部品１を位置決めするための位置規正部材の一例としての位置規正爪であり、大略Ｔ字状の位置規正ヘッド部７ｆの両側にＸ方向及びＹ方向のエッジ７ａ位置規正エッジ７ａ，７ｂをそれぞれ備え、Ｘ方向モータ３７とＹ方向モータ３８とのそれぞれの駆動により直交する２方向であるＸＹ方向に位置規正ヘッド部７ｆを上記ステージ５上でそれぞれ移動可能としている。１１００は制御手段であり、電子部品搬送装置たとえば吸着コレット１０１１の電子部品吸着動作及び吸着解除動作及び移動動作、吸着力制御部１００５の制御動作、真空ポンプ１００４のオンオフ動作、位置規正爪７のＸ方向モータ３７とＹ方向モータ３８の駆動動作などのそれぞれの動作を制御している。通常、ポンプ１００４はオンし続けており、例えば、図９に例示するように、ポンプ１００４と吸着コレット１０１１との間にバルブ１３００を配置し、そのバルブ１３００を制御手段１１００により制御して吸着力の切替えを行っている。但し、設備全体をオフしているときにはポンプ１００４も制御手段１１００の制御によりオフになっている。
【００９９】
次に、図８（Ａ）を基に、上記バンプボンディング装置及び方法における電子部品の位置規正工程を説明する。
【０１００】
まず、ステップＳ１において、制御手段１１００の制御動作により、吸着力制御部１００５により、ステージ５に４個の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄを利用して強吸引をかける（強吸着力を作用させる）。
【０１０１】
次いで、吸着力制御部１００５からの信号を受け取ることなどにより制御手段１１００においてステップＳ１の動作終了を確認したのち、ステップＳ２において、制御手段１１００の制御動作により、図１４に示す従来と同様な吸着コレット１０１１により、トレイ１１０に入っている電子部品１を１個だけ吸着保持して、ステージ５に搬送して、吸着解除して電子部品１がステージ５に載置され、ステージ５の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄにより強吸着力でもって吸着されて電子部品１を移動不可状態とする（図８（Ｂ）参照）。図８（Ｂ）では、電子部品１は４個の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄのうち右下の１個の吸着孔Ｃ１２ａによってのみ強吸着力でもってステージ５に吸着されて電子部品１を移動不可状態とする。
【０１０２】
その後、吸着コレット１０１１による吸引力の変化などに基づき制御手段１１００においてステップＳ２の動作終了を確認したのち、ステップＳ３において、制御手段１１００の制御動作の基に吸着力制御部１００５により、４個の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの吸着力を強吸着力から弱吸着力に切換える。ここで、強吸着力とは、電子部品１がステージ５上でスライド移動しようとすると、電子部品１に大きな負荷がかかり、破損する可能性がある程度の吸着力のことを意味する。又、その具体例としては、１つの吸着孔Ｃ１２ａで吸着している状態のときには真空度が約−３０ｋＰａであり、４つ吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄで吸着している状態のときには真空度が約−６０ｋＰａとなるように設定する。また、弱吸着力とは、電子部品１がステージ５上で容易にスライド移動させることができるが、ステージ５のＩＣチップ載置面例えば上面から容易は離れない程度の吸着力、すなわち電子部品１を移動可能状態とする程度の吸着力を意味する。その具体例としては、１つ吸着孔Ｃ１２ａで吸着している状態のときには、真空度が約−１２ｋＰａであり、４つ吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄで吸着している状態のときには真空度が約−２０ｋＰａとなるように設定する。
【０１０３】
その後、吸着力制御部１００５からの切換え信号を受け取ることなどにより制御手段１１００においてステップＳ３の動作終了を確認したのち、ステップＳ４において、制御手段１１００の制御動作により、上記電子部品１を上記ステージ５上で上記弱吸着力でもって吸着保持して電子部品１を移動可能状態としつつ、Ｘ方向モータ３７とＹ方向モータ３８を駆動させて位置規正爪７により電子部品１を位置決めして位置規正する。すなわち、具体的には、例えば、図８（Ｃ）において、位置規正爪７を移動させて位置規正爪７の上下方向（上記図９のＹ方向に対応する）のエッジ７ｂを一点鎖線１０３ａの位置に位置する電子部品１に当接させたのち、位置規正爪７を左方向（上記図９のＸ方向沿いの一方向に対応する）に移動させて電子部品１を位置規正爪７とともに左方向に移動させ、電子部品１を位置決めすべき所定位置のＸ方向座標と大略同一の位置１０３ｂまで電子部品１を移動させて、２個の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｃにより電子部品１を上記弱吸着力でもって吸着保持する。その後、位置規正爪７の左右方向（上記図９のＸ方向に対応する）のエッジ７ａを電子部品１に当接させて位置規正爪７を上方向（上記図９のＹ方向沿いの一方向に対応する）に移動させることにより、上方向に電子部品１を移動させて所定位置１０３ｃに位置決めして、当該所定位置１０３ｃで４個の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄで上記弱吸着力でもって電子部品１を吸着保持するようにしている。
【０１０４】
なお、最初に位置規正爪７の上下方向のエッジ７ｂを電子部品１に当接させたときに、同時に、位置規正爪７の左右方向のエッジ７ａも電子部品１に当接させるようにしてもよい。また、位置規正爪７の左右方向のエッジ７ａを最初に電子部品１に当接させて上下方向すなわちＹ方向に移動させたのち、位置規正爪７の上下方向のエッジ７ｂを当接させて左右方向すなわちＸ方向に移動させるようにしてもよい。
【０１０５】
その後、４個の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの吸着力の変化などにより制御手段１１００においてステップＳ４の動作終了を確認したのち、ステップＳ５において、図８（Ｄ）に示すように位置決めした後、吸着力制御部１００５により、４個の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの吸着力を上記弱吸着力から上記強吸着力に切換えて、上記電子部品１を上記ステージ５上で移動不可状態に吸着保持する。この状態で電子部品１に対するボンディングが可能となるが、通常は、位置規正爪７を、図８（Ｄ）に示すように、実線位置から一点鎖線位置まで移動させて位置規正爪７による電子部品１の位置規正を解除する。
【０１０６】
その後、公知のボンディング動作を上記位置決めされた電子部品１に対して行う。
【０１０７】
上記第２実施形態によれば、このように、吸着コレット１０１１からステージ５への電子部品１の受渡し時には、ステージ５の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの吸着力を強くして、電子部品搬送装置例えば吸着コレット１０１１からステージ５への電子部品１の受渡しを確実に行えるようにし、その後、ステージ５上で電子部品１の位置規正を行うときにはステージ５の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの吸着力を弱くして電子部品１をステージ５上で移動させやすくし、位置規正後は電子部品１をステージ５上で保持するときにはステージ５の吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの吸着力を強くして電子部品１をステージ５上で確実に保持できるようにしている。よって、位置決め動作及び保持動作に応じて吸着力を強弱に適宜切換えることにより、吸着コレット１０１１からステージ５への電子部品１の受渡しによる電子部品１の傾き、位置ずれが無くなり、また、位置規正時には、位置規正部材例えば位置規正爪７及びステージ５と電子部品１との摩擦力及び負荷が小さくなって電子部品１の損傷を防止でき、また、位置決め後は位置保持を確実に行うことにより、バンプ不着等のバンピング不良を低減することができる。
【０１０８】
また、上記ステージ５内にヒータ９を配し、電子部品１に熱をかけることを可能にすれば、後工程のボンディングに有効である。
【０１０９】
（第３実施形態）
図１０（Ａ），１０（Ｂ），１０（Ｃ），１０（Ｄ）は、それぞれ、本発明の第３実施形態にかかるバンプボンディング装置及び方法において電子部品の位置規正時の動作のフローチャート及びそれらの動作の概略説明図である。図１１は上記第３実施形態にかかるバンプボンディング装置の位置規正部分の斜視図である。
【０１１０】
上記バンプボンディング装置及び方法の位置規正部の構成の説明については第２実施形態と同様の部分は省略するが、第２実施形態と異なる点は、ステージ５の吸着孔が位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃと位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの２種類に分かれており、２種類の吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃ，Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄに対応して真空ポンプ１１，１２も２個配置し、位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃ側に位置規正吸着力制御部２２があり、位置規正動作においては位置規正吸着力制御部２２の制御の下に例えば大略Ｌ字状をなすように点在した３個の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃの吸着により電子部品１を位置規正のために移動可能に保持する一方、固定動作においては例えば正方形をなすように点在した４個の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの吸着により電子部品１を移動不可能に保持することである。
【０１１１】
この第３実施形態が第１実施形態と大きく異なる点は、位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃを通して上記ステージ５に吸着する際の吸着力を強弱２種類に切り替えることができることである。
【０１１２】
上記位置規正吸着力制御部２２は、例えば、上記ステージ５上で上記電子部品１を上記位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃを通して上記ステージ５に吸着する際の吸着力を、上記ステージ５上で該ステージ５に沿って上記電子部品１がスライド移動可能な程度に吸着保持される第１吸着力言いかえれば弱吸着力と、上記第１吸着力よりも強い吸着力であって上記ステージ５上で該ステージ５に沿って上記電子部品１が移動不可能な程度に吸着固定保持される第２吸着力言いかえれば強吸着力との少なくとも２種類に切換え制御するようにしている。
【０１１３】
図１１において、１２００は制御部であり、吸着コレット１０１１の電子部品吸着動作及び吸着解除動作及び移動動作、位置規正吸着力制御部２２の制御動作、２つの真空ポンプ１１，１２のオンオフ動作、位置規正爪７のＸ方向モータ３７とＹ方向モータ３８の駆動動作などのそれぞれの動作を制御している。なお、通常、ポンプ１２はオンし続けており、例えば、図１１に例示するように、ポンプ１２と吸着コレット１０１１との間にバルブ１３０１を配置して、そのバルブ１３０１を制御部１２００により制御して吸着力の切替えを行っている。但し、設備全体をオフしているときにはポンプ１２も制御部１２００の制御によりオフになっている。
【０１１４】
次に、図１０（Ａ）を基に、上記バンプボンディング装置及び方法における電子部品の位置規正工程を説明する。
【０１１５】
まず、ステップＳ１１において、制御部１２００の制御動作により、位置規正吸着力制御部２２によりステージ５の例えば３個の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃに強い位置規正吸引力（強吸着力）をかける。
【０１１６】
次いで、位置規正吸着力制御部２２からの信号を受け取ることなどにより制御部１２００においてステップＳ１１の動作終了を確認したのち、ステップＳ１２において、制御部１２００の制御動作により、図１４に示す従来と同様な吸着コレット１０１１により、トレイ１１０に入っている電子部品１を１個だけ吸着保持して、ステージ５に搬送して、吸着解除して電子部品１がステージ５に載置され、ステージ５の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃにより強吸着力でもって吸着される（図１０（Ｂ）参照）。図１０（Ｂ）では、電子部品１は、３個の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃのうち右下の１個の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃにより強吸着力でもってステージ５に吸着されている。
【０１１７】
その後、吸着コレット１０１１による吸引力の変化などに基づき制御部１２００においてステップＳ１２の動作終了を確認したのち、ステップＳ１３において、制御部１２００の制御動作の基に位置規正吸着力制御部２２により、３個の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃの吸着力を強吸着力から弱吸着力に切換える。ここで、強吸着力とは、電子部品１がステージ５上でスライド移動しようとすると、電子部品１に大きな負荷がかかり、破損する可能性がある程度の吸着力のことを意味する。又、その具体例としては、位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃのうちのいずれか１つので吸着している状態のときには真空度が約−３０ｋＰａであり、３つ位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃで吸着している状態のときには真空度が約−６０ｋＰａとなるように設定する。また、弱吸着力とは、電子部品１がステージ５上で容易にスライド移動させることができるが、ステージ５の上面から容易は離れない程度の吸着力を意味する。その具体例としては、位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃのいすれか１つで吸着している状態のときには、真空度が約−１２ｋＰａであり、３つ位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃで吸着している状態のときには真空度が約−２０ｋＰａとなるように設定する。
【０１１８】
その後、位置規正吸着力制御部２２からの切換え信号を受け取ることなどにより制御部１２００においてステップＳ１３の動作終了を確認したのち、ステップＳ１４において、制御部１２００の制御動作により、上記電子部品１を上記ステージ５上で弱吸着力でもって吸着保持しつつ、Ｘ方向モータ３７とＹ方向モータ３８を駆動させて位置規正爪７により電子部品１を位置決め位置規正する。すなわち、具体的には、例えば、図１０（Ｃ）において、位置規正爪７を移動させて位置規正爪７の上下方向（上記図１１のＹ方向に対応する）のエッジ７ｂを一点鎖線１０３ａの位置に位置して右下の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａにより弱吸着力でもって吸着保持されている電子部品１に当接させたのち、位置規正爪７を左方向（上記図１１のＸ方向沿いの一方向に対応する）に移動させて電子部品１を左方向に移動させ、電子部品１を位置決めすべき所定位置のＸ方向座標と大略同一の位置１０３ｂまで電子部品１を移動させて、左下の位置規正用吸着孔Ｃ１１ｃにより弱吸着力でもって電子部品１を吸着保持する。その後、位置規正爪７の左右方向（上記図１１のＸ方向に対応する）のエッジ７ａを電子部品１に当接させて位置規正爪７を上方向（上記図１１のＹ方向沿いの一方向に対応する）に移動させることにより、上方向に電子部品１を移動させて所定位置１０３ｃに位置決めして、当該所定位置１０３ｃで左上の位置規正用吸着孔Ｃ１１ｂで電子部品１を弱吸着力でもって吸着保持するようにしている。これらの動作において、電子部品１は各位置１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃで３個の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃのうちのそれぞれ１個の位置規正用吸着孔Ｃ１１により弱吸着力でもって電子部品１の大略中央部が吸着されて位置規正のために移動可能に保持されるようにしている。
【０１１９】
なお、最初に位置規正爪７の上下方向のエッジ７ｂを電子部品１に当接させたときに、同時に、位置規正爪７の左右方向のエッジ７ａも電子部品１に当接させるようにしてもよい。また、位置規正爪７の左右方向のエッジ７ａを最初に電子部品１に当接させて上下方向すなわちＹ方向に移動させたのち、位置規正爪７の上下方向のエッジ７ｂを当接させて左右方向すなわちＸ方向に移動させるようにしてもよい。
【０１２０】
その後、左上の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃの吸着力の変化などにより制御部１２００においてステップＳ１４の動作終了を確認したのち、ステップＳ１５において、図１０（Ｄ）に示すように位置決め後、制御部１２００の制御動作により位置規正制御部２２の制御により、位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃによる吸引が停止されると同時に、又は、それより前にバルブ１３０１を開にして真空ポンプ１１からの吸着を開始して４個の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄにより電子部品１を移動不可状態に吸着固定する。この状態で電子部品１に対するボンディングが可能となるが、通常は、位置規正爪７を、図１０（Ｄ）に示すように、実線位置から一点鎖線位置まで移動させて位置規正爪７による電子部品１の位置規正を解除する。
【０１２１】
その後、公知のボンディング動作を上記位置決めされた電子部品１に対して行う。
【０１２２】
上記第３実施形態によれば、このように、電子部品搬送装置例えば吸着コレット１０１１からステージ５への電子部品１の受渡し時には、ステージ５の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃの吸着力を強くして強吸着力でもって吸着し、吸着コレット１０１１からステージ５への電子部品１の受渡しを確実に行えるようにし、その後、ステージ５上で電子部品１の位置規正を行うときにはステージ５の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃの吸着力を弱吸着力として電子部品１をステージ５上で移動させやすくし、位置規正後は電子部品１をステージ５上で保持するときにはステージ５の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの強い吸着力により電子部品１をステージ５上で確実に保持できるようにしている。よって、位置決め動作及び保持動作に応じて吸着力を強弱に適宜切換えることができる位置規正吸着と、単に電子部品１を移動不可に固定保持する固定吸着とを適宜選択的に使用することにより、吸着コレット１０１１からステージ５への電子部品１の受渡しによる電子部品１の傾き、位置ずれが無くなり、また、位置規正時には、位置規正部材例えば位置規正爪７及びステージ５と電子部品１との摩擦力及び負荷が小さくなって電子部品１の損傷を防止でき、また、位置決め後は位置保持を確実に行うことにより、バンプ不着等のバンピング不良を低減することができる。すなわち、例えば、４個の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄのみの場合には、４個の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄのうちの右下の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａのみで図１２において２点鎖線で示す電子部品１を吸着した場合、一点鎖線Ｆで示す矢印方向に電子部品１が流れ易くなる。しかしながら、上記第３実施形態のように、４個の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄにより吸着可能な範囲外に位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃを設けることにより、図１２において２点鎖線で示す電子部品１を右下の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄのみでなく右下の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａによっても吸着するため、一点鎖線Ｆで示す矢印方向に電子部品１が流れにくくなる。
【０１２３】
また、上記ステージ５内にヒータ９を配し、電子部品１に熱（例えば３５０℃程度）をかけることを可能にすれば、後工程のボンディングに有効である。
【０１２４】
第３実施形態では、一例として、位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃでの強い位置規正吸着力と位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄでの固定吸着力とは大略同じとしている。そして、電子部品１を動かすときに位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃでの位置規正吸着力を弱くするだけで、電子部品１の受渡し時も電子部品１の固定時も位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃでの強い位置規正吸着力で行うようにしている。但し、電子部品１の固定時は全穴閉状態であるが、電子部品１の受渡し時は、全穴のうち漏れている穴が一部ある。
【０１２５】
第３実施形態の一実施例として、図１２に示すように、３個の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃを各々内径０．８ｍｍ、４個の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄを各々内径１．２ｍｍ、隣接する位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃ間の間隔Ｌ８を４ｍｍ、隣接する位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄ間の間隔Ｌ７を２．８ｍｍ、吸着対象とする電子部品１の一例としてのチップを一辺Ｌ３が６ｍｍの正方形としたとき、位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃにおいて、１個の位置規正用吸着孔Ｃ１１により１個の電子部品１を受け渡しするときの強い位置規正吸着力を−３０ｋＰａ、電子部品１を位置規正するときの弱い位置規正吸着力を−１２ｋＰａとするとともに、４個の位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄで電子部品１を位置固定するときの位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの位置固定吸着力を−６０ｋＰａとする。しかしながら、この実施例に限られるものではなく、電子部品１の大きさ、位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃや位置固定用吸着孔Ｃ１２ａ，Ｃ１２ｂ，Ｃ１２ｃ，Ｃ１２ｄの大きさや個数などによって変えてもよい。
【０１２６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【０１２７】
例えば、第３実施形態の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃは、上記したように電子部品１の位置規正による軌跡、すなわち、位置１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃに従ってそれぞれの位置で電子部品１の中央部に相当する位置に配置しており、かつ、３個の位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃを第３実施形態ではＬ字形に配置しているが、これに限らず、様々に配置をさせることができ、また、位置規正用吸着孔Ｃ１１ａ，Ｃ１１ｂ，Ｃ１１ｃの大きさ・形状も、第３実施形態の実施例では丸形で直径φ０．８ｍｍとしたが、他の適切な大きさ・形状も可能である。
【０１２８】
また、真空ポンプ１１，１２は２つの空圧経路で独立しているが、共通にしても良く、また、ポンプ以外の様々な真空発生手段が利用できる。
【０１２９】
本発明のバンプボンディング装置は、電子部品を吸着し位置固定するための吸着孔を持ったステージと、該ステージ上に電子部品を位置決めするための位置規正部材と、該ステージ上で電子部品を吸着する際の吸着力を強弱制御できる吸着力制御部とを有するように構成したので、電子部品の載置時の吸着力を強くし、位置規正時の吸着力を弱くし、位置決め完了後の吸着力を強くすることが可能となり、ステージへ電子部品を載置するときの電子部品の傾き、位置ずれが無くなる。また、上記構成により、位置規正時には、位置規正部材及びステージと電子部品との摩擦力及び負荷が小さくなるので、電子部品の損傷を防止でき、また、位置決め後はバンプ不着等のバンピング不良を低減することができ、従来の課題を解決することができる。
【０１３０】
また、本発明のバンプボンディング方法は、強吸着する工程と、電子部品を載置する工程と、強吸着から弱吸着に切換える工程と、電子部品を位置規正する工程と、弱吸着から強吸着に切換える工程とを有するようにしたので、上記バンプボンディング装置の場合の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【０１３１】
また、本発明のバンプボンディング装置は、電子部品を吸着し位置固定するための吸着孔と、電子部品を位置規正時に電子部品を吸着する位置規正用吸着孔とを有するステージと、該ステージ上に電子部品を位置決めするための位置規正部材と、該ステージ上で電子部品を位置規正する際の位置規正吸着力を強弱制御できる位置規正吸着力制御部とを備えるように構成したので、位置固定用吸着孔の位置、大きさ、数に関係なく、上記したのと同様の作用効果を得ることができる。
【０１３２】
また、本発明のバンプボンディング方法は、強い位置規正吸着する工程と、電子部品を載置する工程と、強い位置規正吸着から弱い位置規正吸着に切換える工程と、電子部品を位置規正する工程と、電子部品を固定するための固定吸着する工程とを備えるようにしたので、上記したのと同様の作用効果を得ることができる。
【０１３３】
また、上記ステージ内にヒータを配し、電子部品に熱（例えば３５０℃程度）をかけることを可能にすれば、後工程のボンディングに有効である。
【０１３４】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態に係る作業装置の一例としてのバンプボンディング装置でのバンプボンディング作業を行なう場合を示すバンプボンディング装置の全体構成図である。
【図２】  図１のバンプボンディング装置の作業ステージまわりを示す部分斜視図である。
【図３】  図２の作業ステージ上の受載位置及び作業位置と、ＩＣチップの位置規正状態を示す平面図である。
【図４】  図３の断面図である。
【図５】  （Ａ）は、金属ワイヤ先端を球状に形成する放電工程のバンプボンディング作業の手順を示す断面図であり、（Ｂ）は、金属ワイヤを電極に押し付け、超音波振動を与えて加熱を伴い金属接合する工程のバンプボンディング作業の手順を示す断面図であり、（Ｃ）は、（Ｂ）でできた接合金属塊から後続の金属ワイヤを引き伸ばす工程のバンプボンディング作業の手順を示す断面図であり、（Ｄ）は、引き伸ばした金属ワイヤを接合金属塊に押し付けて切断し接合金属塊から後続の金属ワイヤを切り離す工程のバンプボンディング作業の手順を示す断面図である。
【図６】  図１、図２の装置で行なう上記第１実施形態の作業方法を示すフローチャートである。
【図７】  図１、図２の装置の作業ステージを放電加工する場合の説明図である。
【図８】  （Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ本発明の第２実施形態にかかるバンプボンディング装置及び方法において電子部品の位置規正時の動作のフローチャートを示す図及びそれらの動作の概略説明図である。
【図９】  本発明の第２実施形態にかかるバンプボンディング装置の位置規正部分の斜視図である。
【図１０】  （Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ本発明の第３実施形態にかかるバンプボンディング装置及び方法において電子部品の位置規正時の動作のフローチャートを示す図及びそれらの動作の概略説明図である。
【図１１】  本発明の第３実施形態にかかるバンプボンディング装置の位置規正部分の斜視図である。
【図１２】  本発明の第３実施形態にかかるバンプボンディング装置の一実施例における位置固定用吸着穴と位置規正用吸着穴と電子部品を示す図である。
【図１３】  従来の作業方法を示すフローチャートである。
【図１４】  上記従来のバンプボンディング装置の斜視図を示す図である。
【図１５】  （Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、上記従来のバンプボンディング装置によるバンプ形成を示すバンプボンディング工程図を示す図である。
本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した上記の記述から明らかになる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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