(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して配置された一対のスクライブライン形成手段と、
前記一対のスクライブライン形成手段の一方が基板の第１面上でＸ軸方向に移動し、前記一対のスクライブライン形成手段の他方が前記基板の第２面上でＸ軸方向に移動するように、前記一対のスクライブライン形成手段を支持する一対のスクライブ装置と、
前記一対のスクライブ装置がＹ軸方向に移動可能なように、前記一対のスクライブ装置を支持するスクライブ装置ガイド体と、
前記一対のスクライブライン形成手段が前記基板の前記第１面および前記基板の前記第２面をスクライブするために、前記基板をＸ−Ｙ平面上に支持する基板支持手段と
を具備し、
前記基板支持手段は、前記一対のスクライブ装置のＹ軸方向の両側に設けられ、前記一対のスクライブ装置とともに、前記基板に対してＹ軸方向に相対移動可能に構成されており、
前記一対のスクライブ装置は、前記基板支持装置とともに前記基板に対してＹ軸方向に相対移動してスクライブラインを形成する基板分断システム。
【請求項２】
前記基板支持手段は、
前記スクライブ装置ガイド体に支持され、前記一対のスクライブ装置とともにＹ軸方向へ移動する基板支持装置と、
前記基板をＸ−Ｙ平面上で固定させる固定装置と、
を具備する、請求項１に記載の基板分断システム。
【請求項３】
前記基板支持装置は、前記一対のスクライブ装置および前記スクライブ装置ガイド体がＹ軸方向へ移動する際、前記基板との摺接がなく、かつ前記基板に力が作用しないように、前記基板を支持する、請求項２に記載の基板分断システム。
【請求項４】
前記基板支持手段は、前記基板を支持する複数のコロを有する、請求項１に記載の基板分断システム。
【請求項５】
前記複数のコロを前記スクライブ装置ガイド体の移動に応じて回転させる少なくとも一つの回転伝達手段を具備する、請求項４に記載の基板分断システム。
【請求項６】
前記基板支持手段は、前記基板を支持する複数のベルトを有する、請求項１に記載の基板分断システム。
【請求項７】
前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に応じて周回移動させる少なくとも一つの回転伝達手段を具備する、請求項６に記載の基板分断システム。
【請求項８】
前記複数のベルトは、前記基板の搬入側のフレームと前記基板の搬出側のフレームとの間に張られ、
前記複数のベルトは、前記第１基板支持部が移動中、前記スクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込み、または前記スクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてくる、請求項６に記載の基板分断システム。
【請求項９】
前記基板は、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板である、請求項１に記載の基板分断システム。
【請求項１０】
互いに対向して配置された一対のスクライブライン形成手段と、
前記一対のスクライブライン形成手段の一方が基板の第１面上でＸ軸方向に移動し、前記一対のスクライブライン形成手段の他方が前記基板の第２面上でＸ軸方向に移動するように、前記一対のスクライブライン形成手段を支持する一対のスクライブ装置と、
前記一対のスクライブ装置がＹ軸方向に移動可能なように、前記一対のスクライブ装置を支持するスクライブ装置ガイド体と、
前記一対のスクライブライン形成手段が前記基板の前記第１面および前記基板の前記第２面をスクライブするために、前記基板をＸ−Ｙ平面上に支持する基板支持手段と
を具備し、前記基板支持手段は、前記一対のスクライブ装置のＹ軸方向の両側に設けられ、前記一対のスクライブ装置とともに、前記基板に対してＹ軸方向に相対移動可能に構成したものである基板分断システムにおいて、前記基板を分断する方法であって、
前記一対のスクライブ装置を、前記基板支持装置とともに前記基板に対してＹ軸方向に相対移動させてスクライブラインを形成する基板分断方法。
【請求項１１】
前記基板支持手段は、前記基板との摺接がなく、かつ前記基板に力が作用しないように前記基板を支持する、請求項１０に記載の基板分断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置等の表示パネルに使用されるガラス基板等のマザー基板を含む、種々の材料のマザー基板を分断するために使用される基板分断システムおよび基板分断ラインシステムに関し、特に、一対の脆性材料基板を相互に貼り合わせた貼り合わせマザー基板の分断に好適に使用することができる基板分断システムおよび基板分断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の表示パネルは、通常、脆性材料基板であるガラス基板を用いて形成されている。液晶表示装置は、一対のガラス基板を、適当な間隔を形成して貼り合わせて、その間隙内に液晶を封入することによって表示パネルとされる。
【０００３】
このような表示パネルを製造する際には、マザーガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断することによって、貼り合わせマザー基板から複数の表示パネルを取り出す加工が行われている。貼り合わせマザー基板を分断するために使用されるスクライブ装置が、（特許文献１）に開示されている。
【０００４】
図６８は、このスクライブ装置の概略構成図である。このスクライブ装置９５０は、貼り合わせマザー基板９０８の両側の側縁部をそれぞれ載置するテーブル９５１を備えている。テーブル９５１には、貼り合わせマザー基板９０８の各側縁部をクランプするクランプ具９５２が取り付けられている。スクライブ装置９５０は、貼り合わせマザー基板９０８の上下にそれぞれ設けられた一対のカッターヘッド９５３および９５４を備えている。各カッターヘッド９５３および９５４は、貼り合わせマザー基板９０８を挟んで相互に対向した状態になっている。
【０００５】
カッターヘッド９５３およびカッターヘッド９５４には、例えば、基板表面に深い垂直クラックを形成するカッターホイール（特許文献２）が用いられる。
【０００６】
このような構成のスクライブ装置９５０においては、貼り合わせマザー基板９０８が各クランプ具９５２によって各テーブル９５１にそれぞれ固定されると、一対のカッターヘッド９５３および９５４によって、貼り合わせマザー基板９０８の表面および裏面が、それぞれ同時にスクライブされて、スクライブラインが形成される。
【特許文献１】実公昭５９−２２１０１号公報
【特許文献２】特許第３０７４１４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このようなスクライブ装置９５０では、スクライブラインが形成された貼り合わせマザー基板９０８を分断するためのブレイク装置が別途必要である。また、ブレイク装置によって貼り合わせマザー基板９０８を分断する際には、貼り合わせマザー基板９０８の一方のマザー基板を分断した後に、他方のマザー基板を分断するために、貼り合わせマザー基板９０８を反転させる（上面が下面になるように裏返す）必要があり、貼り合わせマザー基板９０８から表示パネルを分断させるためには、複雑なラインシステムを構築させなければならない。
【０００８】
このようなスクライブ装置９５０を用いて貼り合わせマザー基板９０８から表示パネルを分断させるためには、スクライブ装置９５０の数倍の設置面積を有する複雑なラインシステムを構築させなければならず、表示パネルの製造コストを押し上げる一つの原因となっていた。
【０００９】
また、図６８に示されたスクライブ装置９５０はマザー基板である貼り合わせマザー基板９０８の表裏面のそれぞれの側から同時にスクライブ加工するものであるが、その加工方向は一つの方向に限られ、クロススクライブ（スクライブラインが直交する方向にスクライブ）することが出来ない。
【００１０】
このため、クロススクライブするためにはさらに別のスクライブ装置が必要であり、貼り合わせマザー基板９０８のスクライブ加工効率が非常に悪いという問題がある。
【００１１】
また、上述のスクライブ装置９５０と同様の装置を用いて各種マザー基板をその表裏面のそれぞれ側から同時に分断加工する場合においても一回の基板のセッティングで直交する２つの方向の加工ができないという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は設置面積を小さくしてコンパクトであり、また、各種マザー基板を効率よく分断することができる基板分断システム、基板製造装置および基板分断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の基板分断システムは、互いに対向して配置された一対のスクライブライン形成手段と、前記一対のスクライブライン形成手段の一方が基板の第１面上でＸ軸方向に移動し、前記一対のスクライブライン形成手段の他方が前記基板の第２面上でＸ軸方向に移動するように、前記一対のスクライブライン形成手段を支持する一対のスクライブ装置と、前記一対のスクライブ装置がＹ軸方向に移動可能なように、前記一対のスクライブ装置を支持するスクライブ装置ガイド体と、前記一対のスクライブライン形成手段が前記基板の前記第１面および前記基板の前記第２面をスクライブするために、前記基板をＸ−Ｙ平面上に支持する基板支持手段とを具備し、前記基板支持手段は、前記一対のスクライブ装置のＹ軸方向の両側に設けられ、前記一対のスクライブ装置とともに、前記基板に対してＹ軸方向に相対移動可能に構成されており、前記一対のスクライブ装置は、前記基板支持装置とともに前記基板に対してＹ軸方向に相対移動してスクライブラインを形成し、これにより、上記目的が達成される。
【００１４】
前記基板支持手段は、前記スクライブ装置ガイド体に支持され、前記一対のスクライブ装置とともにＹ軸方向へ移動する基板支持装置と、前記基板をＸ−Ｙ平面上で固定させる固定装置とを具備してもよい。
【００１５】
前記基板支持装置は、前記一対のスクライブ装置および前記スクライブ装置ガイド体がＹ軸方向へ移動する際、前記基板との摺接がなく、かつ前記基板に力が作用しないように、前記基板を支持してもよい。
【００１６】
前記基板支持手段は、前記基板を支持する複数のコロを有していてもよい。
【００１７】
前記複数のコロを前記スクライブ装置ガイド体の移動に応じて回転させる少なくとも一つの回転伝達手段を具備してもよい。
【００１８】
前記基板支持手段は、前記基板を支持する複数のベルトを有していてもよい。
【００１９】
前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に応じて周回移動させる少なくとも一つの回転伝達手段を具備してもよい。
【００２０】
前記複数のベルトは、前記基板の搬入側のフレームと前記基板の搬出側のフレームとの間に張られ、前記複数のベルトは、前記第１基板支持部が移動中、前記スクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込み、または前記スクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてよい。
【００２１】
前記基板は、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板でよい。
【００２２】
本発明の基板分断方法は、互いに対向して配置された一対のスクライブライン形成手段と、前記一対のスクライブライン形成手段の一方が基板の第１面上でＸ軸方向に移動し、前記一対のスクライブライン形成手段の他方が前記基板の第２面上でＸ軸方向に移動するように、前記一対のスクライブライン形成手段を支持する一対のスクライブ装置と、前記一対のスクライブ装置がＹ軸方向に移動可能なように、前記一対のスクライブ装置を支持するスクライブ装置ガイド体と、前記一対のスクライブライン形成手段が前記基板の前記第１面および前記基板の前記第２面をスクライブするために、前記基板をＸ−Ｙ平面上に支持する基板支持手段とを具備し、前記基板支持手段は、前記一対のスクライブ装置のＹ軸方向の両側に設けられ、前記一対のスクライブ装置とともに、前記基板に対してＹ軸方向に相対移動可能に構成したものである基板分断システムにおいて、前記基板を分断する方法であって、前記一対のスクライブ装置を、前記基板支持装置とともに前記基板に対してＹ軸方向に相対移動させてスクライブラインを形成し、これにより、上記目的が達成される。
【００２３】
前記基板支持手段は、前記基板との摺接がなく、かつ前記基板に力が作用しないように前記基板を支持してもよい。
【００２４】
以下、本発明の作用を説明する。
【００２５】
本発明の基板分断システムによれば、基板の一主面側および他主面側からそれぞれスクライブライン形成手段が互いに対向する空間がＸ−Ｙ平面上で移動自在となるように、基板支持手段が基板を支持する。したがって、対向するスクライブライン形成手段のそれぞれに付加された荷重に釣り合うようにそれぞれのスクライブライン形成手段は基板のうねりや撓みに追随して基板をスクライブすることができる。その結果、基板に形成されるスクライブラインの品質が良好であり、スクライブラインに沿って基板をブレイクしたとき、基板の分断面の品質が極めて良好となる。
【００２６】
さらに本発明の基板分断システムによれば、スクライブ装置ガイド体と基板支持装置との間に空間を設け、この空間をＹ軸方向へ移動させ、基板を固定装置で固定することができるので、空間が移動するときおよび基板の両主面をスクライブする時に基板が所定の位置決め位置からずれることが防止される。
【００２７】
本発明の基板分断システムによれば、基板支持装置がＹ軸方向へ移動する際、基板と摺接することがなくかつ基板に力が及ぶことがないので、スクライブライン形成手段は基板の内部に垂直クラックを生成するとき、スクライブライン形成手段から不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００２８】
さらに本発明の基板分断システムによれば、スクライブ装置ガイド体と第１基板支持部との間に空間を設けて、この空間をＹ軸方向へ移動させ、この第１基板支持部は前記空間が移動するときおよび両主面にスクライブする時、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段により基板の内部に垂直クラックを生成するとき、スクライブライン形成手段から不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００２９】
さらに本発明の基板分断システムによれば、スクライブ装置ガイド体と第１基板支持ユニットとの間に空間を設けて、この空間をＹ軸方向へ移動させ、基板を固定装置で固定する構成とすることで、空間が移動するときおよび基板の両主面をスクライブする時、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段により基板の内部に垂直クラックを生成するとき、スクライブライン形成手段から不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００３０】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板支持手段がＹ軸方向へ移動する際、基板と摺接かつ基板に力が及ぶことがない。したがって、スクライブライン形成手段は基板の内部に垂直クラックを生成するとき、スクライブライン形成手段から不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００３１】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板支持手段が複数のコロであるので、確実に基板を支持することができる。
【００３２】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数のコロは回転伝達手段により、前記空間の移動に応じて複数のコロの回転方向または、回転の停止を選択することができるの。したがって、固定装置による基板の固定を解除することで、基板支持装置を基板の搬送にも利用することができる。
【００３３】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数のコロの外周の周速をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体の移動速度と一致させるように回転させる制御を実施することで、複数のコロがＹ軸方向へ移動する際、基板と摺接かつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段は基板の内部に垂直クラックを生成するとき、スクライブライン形成手段から不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００３４】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板支持手段が複数のベルトであり、コロと比較すると基板面を面として支持することができる。したがって、安定して基板を支持することができる。
【００３５】
さらに本発明の基板分断システムによれば、ベルトは回転伝達手段により、前記空間の移動に応じて複数のベルトの周回移動方向または、周回移動の停止を選択することができる。したがって、固定装置による基板の固定を解除することで、基板支持装置を基板の搬送にも利用することができる。
【００３６】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数のベルトの周回移動速度をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体の移動速度と一致させるように周回移動の制御を実施することで、複数のベルトがＹ軸方向へ移動する際、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段により基板の内部に垂直クラックを生成するとき、スクライブライン形成手段から不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００３７】
さらに本発明の基板分断システムによれば、前記空間の移動に伴って第２基板支持部が移動することで、第１基板支持部により支持されない基板部分の支持を補助し、またこの第２基板支持部は前記空間が移動する時および基板の両主面をスクライブする時、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがないので、スクライブライン形成手段により不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００３８】
さらに本発明の基板分断システムによれば、スクライブ装置ガイド体と第２基板支持ユニットとの間に空間を設けて、この空間をＹ軸方向へ移動させ、基板を固定装置で固定する構成とすることで、空間が移動する時および基板の両主面をスクライブする時、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段により不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００３９】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板支持手段がＹ軸方向へ移動する際、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段により不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００４０】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板支持手段が複数のコロであるので、基板との摺接を回避して確実に基板を支持することができる。
【００４１】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数のコロは回転伝達手段により、前記空間の移動に応じて複数のコロの回転方向または、回転の停止を選択することができる。したがって、固定装置による基板の固定を解除することで、基板支持装置を基板の搬送にも利用することができる。
【００４２】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数のコロの外周の周速をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体の移動速度と一致させるように回転させる制御を実施することで、複数のコロがＹ軸方向へ移動する際、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段により不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００４３】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板支持手段が複数のベルトであり、コロと比較すると基板面を面として支持することができるので安定して基板を支持することができる。
【００４４】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数のベルトは回転伝達手段により、前記空間の移動に応じて複数のベルトの周回移動方向または、周回移動の停止を選択することができる。したがって、固定装置による基板の固定を解除することで、基板支持装置を基板の搬送にも利用することができる。
【００４５】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数のベルトの周回移動速度をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体の移動速度と一致させるように周回移動の制御を実施することで、複数のベルトがＹ軸方向へ移動する際、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段は基板の内部に垂直クラックを生成するとき、スクライブライン形成手段から不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００４６】
さらに本発明の基板分断システムによれば、サーボモータを用いて前記基板へ前記スクライブライン形成手段の押圧力を伝達するため、押圧力を基板へ伝達する応答性がよくなり、スクライブ加工中にスクライブライン形成手段の基板への押圧力（スクライブ荷重）を変化させることができる。
【００４７】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板が脆性基板である場合、スクライブラインが刻まれた基板の表裏面へ蒸気を吹きかけることにより、加熱された水分がそれぞれのスクライブラインの垂直クラックの内部に浸透し、膨張しようとする力で垂直クラックがそれぞれ伸展し、基板を分断することができる。
【００４８】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板の表裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられているので、基板の表裏面に蒸気が吹き付けられ、基板が分断した後の基板の表裏面の水分を完全に取り除くので、次工程の装置に特別な水対策手段を備える必要がない。
【００４９】
さらに本発明の基板分断システムによれば、流体導入路では基板の移動方向と直交する方向に均一で圧縮された乾燥気体の流れが形成される。流体導入路において基板の表裏面の流体付着物は乾燥気体と混合して流体導入路よりも断面積の大きい流体導出路に導かれる。流体導出路で拡散された乾燥気体はミストとなった流体付着物を同伴する流れを形成し、壁面に沿って基板の表裏面から遠ざかるため、流体導入路で乾燥気体の圧縮が行われ、次いで流体導出路で乾燥気体の拡散が行われるので、基板の表裏面に付着した付着物は凝縮することなく、乾燥気体に混合されて微細化（ミスト化）され除去される。このため、基板の表裏面を完全に乾燥させることができる。
【００５０】
さらに本発明の基板分断システムによれば、壁面が、流体導出路の流路断面積が流体導入路の流路断面積よりも大きくなるようにエアーナイフ本体に対向した位置に配置されるため、流体導出路で拡散された乾燥気体は基板の表裏面の流体付着物をミスト化して同伴する流れを形成する。したがって、基板の表裏面を乾燥させる能力が増加する。
【００５１】
さらに本発明の基板分断システムによれば、エアーナイフ支持部が流体導入路を乾燥気体が通過する際に生じるベンチュリー効果を用いてエアーナイフ本体と基板の表裏面との間のクリアランスを調節するクリアランス調節手段を有する。したがって、基板の撓みなどを吸収して前記クリアランスを安定保持することができる。
【００５２】
さらに本発明の基板分断システムによれば、クリアランス調整手段が、エアーナイフ本体を基板の表裏面との間で揺動自在に支持する弾性部材と、基板の表裏面に対向し、且つ流体導入路の一部を形成するエアーナイフ本体の一側面に形成され、基板の表裏面との間で流体を層流状態で通過させる層流形成面とを具備してなる。したがって、層流形成面と基板主面（表面および／または裏面）とによって形成される流体導入路に層流を通過させることによって、基板主面付近に負圧を発生させ（ベンチュリー効果）、エアーナイフ本体を保持する弾性部材の上方へ向かう保持力と前記負圧がエアーナイフ本体を引き寄せる吸引力とが釣り合う。その結果、エアーナイフ本体と基板主面との間に基板の移動方向に直交する方向に略均一な形状を有する前記流体導入路を容易に形成することができる。
【００５３】
さらに本発明の基板分断システムによれば、エアーナイフ本体のスリット部が形成された側を対向して配置されるので、乾燥気体が確実に流体導出路に沿って基板の主面から遠ざかるようにながれ、基板の乾燥が促進される。
【００５４】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板搬出装置を用いて、分断された単位基板を取り出すので、次工程の装置との基板の受け渡しが容易である。
【００５５】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板搬出装置は基板保持手段を第１の軸に回転させる基板回転手段と第２の軸に旋回させる基板旋回手段を備える搬出ロボットを少なくとも一基具備するので、分断された単位基板を基板の搬送平面上における所望の姿勢で次工程へ搬送することができ、次工程の複数の装置へ同時に搬送することができる。
【００５６】
さらに本発明の基板分断システムによれば、搬出ロボットは前記基板回転手段の回転動作と基板旋回手段の旋回動作を組み合わせることにより分断された単位基板を基板の搬送平面上における所望の姿勢で次工程へ搬送することができる。
【００５７】
さらに本発明の基板分断システムによれば、ロボットアームの移動範囲が最小になるように単位基板を基板の搬送平面上における所望姿勢にすることができる。
【００５８】
さらに本発明の基板分断システムによれば、ロボットアームの移動を最小にすることができる。
【００５９】
さらに本発明の基板分断システムによれば、単位基板の基板搬送平面上における姿勢を容易に設定することができる。
【００６０】
さらに本発明の基板分断システムによれば、単位基板の基板搬送平面上における姿勢を容易に設定することができる。
【００６１】
さらに本発明の基板分断システムによれば、次工程の装置へ基板を反転する（単位基板の表裏を裏返す）必要が有る場合、容易に対応することができる。
【００６２】
さらに本発明の基板分断システムによれば、スクライブラインを形成する前に第１基板支持部上で基板を位置決めするので、基板の表裏面のスクライブ予定ラインに沿って正確にスクライブラインを形成することができる。
【００６３】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数の真空吸着ヘッドにより前工程から基板を確実に受け取り、基板を安定して浮上させて位置決めすることができる。
【００６４】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数の真空吸着ヘッドにより分断された基板を確実に受け渡しすることができる。
【００６５】
さらに本発明の基板分断システムによれば、複数の真空吸着ヘッドの吸引シャフトが軸方向及び前記軸方向の斜め方向に微動かつ弾性的に支持され倣い自在とされる。したがって、吸着パットは基板の主面に倣い、基板にうねりや撓みなどが存在しても確実に基板を保持することができる。
【００６６】
さらに本発明の基板分断システムによれば、真空吸着ヘッドの吸着パッドは、基板を吸着する以前、および基板を吸着解除したとき、バネの復元力により吸着パットの吸着面がほぼ真下を向いた状態に復帰させられる。したがって、吸着パッドが基板を吸着する際に基板を傷付けたり、吸着不良をおこすおそれがない。
【００６７】
さらに本発明の基板分断システムによれば、真空吸着ヘッドの吸着パッドからの圧縮空気を吹き出し、ベンチュリー効果により吸着パッドが基板のうねりや撓みに追従するため、圧縮空気は基板と吸着パッド間の間隔を一定に保つように移動する。したがって、基板と吸着パッド間の空気の流れは層流となり、基板と吸着パッドとの隙間は一定に維持される。その結果、基板が傷つくことなく、基板を精度よく位置決めすることができる。
【００６８】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板を分断した単位基板に残存する不要部を容易に取り除くことができる。
【００６９】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段は基板の内部に垂直クラックを生成するとき、スクライブライン形成手段により不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００７０】
さらに本発明の基板分断システムによれば、基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、スクライブライン形成手段は基板の内部に垂直クラックを生成するとき、スクライブライン形成手段により不必要なクラックが派生するおそれはない。
【００７１】
マザー基板同士を貼り合わせて貼り合わせたマザー基板として、脆性材料基板を貼り合わせたＦＰＤに用いられる貼り合わせマザー基板は接着剤などで貼り合わさられるため、マザー貼り合わせ基板に撓みやうねりが生じている。本発明の基板分断システムは対向するスクライブライン形成手段のそれぞれに付加された荷重に釣り合うようにそれぞれのスクライブライン形成手段は基板のうねりや撓みに追随して基板をスクライブすることができるので、前記マザー貼り合わせ基板を分断に対して有効に適用できる。
【００７２】
本発明の基板製造装置によれば、次工程以降の装置へ搬送するときに、分断された単位基板の端面部のエッジが欠けたり、微小なき裂が生じたりするとその欠けやき裂からクラックが単位基板全体に派生し、基板を破損してしまうため、面取りシステムを本発明の基板分断システムに接続して単位基板の端面部のエッジを面取りすることで、基板の破損を防止することができる。
【００７３】
本発明の基板製造装置によれば、基板が単位基板に分断されるときに発生する粉（カレット粉）などで、基板表面に傷が付いたり、単位基板に形成されている電極が切断されることがあるため、検査システムを本発明の基板分断システムに接続して、キズや電極の切断などの基板の不良を早期に発見することができ、製品単位基板のコストを低減することができる。
【００７４】
次工程以降の装置へ搬送するときに、分断された単位基板の端面部のエッジが欠けたり、微小なき裂が生じたりすると、その欠けやき裂からクラックが単位基板全体に派生してしまい、基板を破損してしまう。しかし、本発明の基板製造装置によれば、面取りシステムを本発明の基板分断システムに接続して単位基板の端面部のエッジを面取りすることで、基板の破損を防止することができる。
【００７５】
さらに、基板が単位基板に分断されるときに発生する粉（カレット粉）などで、基板表面に傷が付いたり、単位基板に形成されている電極が切断されることがある。本発明の基板製造装置によれば、検査システムを本発明の基板分断システムに接続して、キズや電極の切断などの基板の不良を早期に発見することができ、製品単位基板のコストを低減することができる。
【００７６】
本発明の基板分断方法によれば、マザー基板への押圧の移動を停止することなく第１スクライブラインと第２スクライブラインとを形成することができるため、スクライブラインを形成するためのスクライブ加工時間を短縮することができる。また、マザー基板に形成されるスクライブラインは基板支持装置の移動などによる外的要因による力によりマザー基板が分断されることを防止できる。さらに、スクライブライン形成中にマザー基板が２つ以上の部分に分断されにくいので、スチームユニット部で蒸気がふきかけられて分断された単位基板の分断面にカケ、ソゲ（斜めの分断面）などの不良が発生しにくくなる。
【００７７】
さらに、本発明の基板分断方法によれば、マザー基板に形成されるスクライブラインは基板支持装置の移動などによる外力により分断されにくくなるため、スクライブライン形成中にマザー基板が２つ以上の部分に分断されることを防止できる。したがって、スチームユニット部で蒸気がふきかけられて分断されたＮ個の単位基板の分断面にカケ、ソゲ（斜めの分断面）などの不良が発生しにくくなる。
【００７８】
さらに、本発明の基板分断方法によれば、マザー基板への押圧の移動を停止することなく第１スクライブラインと第２スクライブラインとを形成することができるため、スクライブラインを形成するためのスクライブ加工時間を短縮することができる。また、マザー基板に形成されるスクライブラインは基板支持装置の移動などによる外的要因による力により分断されにくくなるため、スクライブライン形成中にマザー基板が２つ以上の部分に分断されにくいので、スチームユニット部で蒸気がふきかけられて分断された単位基板の分断面にカケ、ソゲ（斜めの分断面）などの不良が発生しにくくなる。
【００７９】
さらに、本発明の基板分断方法によれば、マザー基板への押圧の移動を停止することなく第１スクライブラインと第２スクライブラインとを形成することができるため、スクライブラインを形成するためのスクライブ加工時間を短縮することができる。また、マザー基板に形成されるスクライブラインは基板支持装置の移動などによる外力により基板が分断されにくくなるため、スクライブライン形成中にマザー基板が２つ以上の部分に分断されることを防止でき、スチームユニット部で蒸気がふきかけられて分断された単位基板の分断面にカケ、ソゲ（斜めの分断面）などの不良が発生しにくくなる。
【００８０】
さらに、本発明の基板分断方法によれば、マザー基板への押圧を低減できるため、スクライブライン形成手段によってマザー基板を押圧する場合には、スクライブライン形成手段の摩耗を低減することができる。
【００８１】
本発明の基板分断方法によれば、第１の方向に沿って形成されたスクライブラインと、第２の方向に沿って形成されるべきスクライブラインとが、曲線で繋がるように、マザー基板への押圧を移動することができるため、第１の方向から第２の方向へスクライブライン形成手段の方向転換によって生じるスクライブ形成手段へのダメージを低減することができる。
【００８２】
本発明の基板分断方法によれば、基板支持装置を一対のスクライブライン形成手段とともに移動させるので、脆性材料基板を撓ませたりすることなく脆性材料基板を部分的に支持しながら所望する部位にスクライブラインを形成して脆性材料基板を分断できる。
【００８３】
本発明の基板分断方法によれば、基板支持装置を移動させる際に、脆性材料基板に作用する外力を抑えることができるので、スクライブライン形成の際に不要なクラック（水平クラック）の発生を抑えることができる。
【発明の効果】
【００８４】
本発明の基板分断システムは、基板をクランプ装置で保持し、分断ガイド体の移動に応じてスライドする基板支持装置で支持する構成としたことで、一回の基板のセッティングで基板の表裏面側から同時に直交する２つの方向の分断加工が可能となったため、本システム全体がコンパクトなものとなり、また、各種基板を効率よく分断することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８５】
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００８６】
〈実施の形態１〉
図１および図２は、本発明の基板分断システムの実施形態の一例をそれぞれ異なる方向から見た全体を示す概略斜視図である。
【００８７】
なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。
【００８８】
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板９０を複数枚のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）に分断する。
【００８９】
本実施の形態１の基板分断システム１において、第１基板支持部２０Ａが配置される側を基板搬入側、基板搬出装置８０が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム１において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側から基板搬出側に向かう＋Ｙ方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブ装置ガイド体３０に対して水平状態で直交する方向であり、スクライブ装置ガイド体３０はＸ方向に沿って設けられる。
【００９０】
この基板分断システム１は、中空の直方体状の架台１０を有しており、架台１０の上面には４本の支柱１４が設けられ、枠状のメインフレーム１１が支柱１４の上部に配置されている。該架台１０の上面には、搬送ロボットよって本基板分断システム１に搬送される貼り合わせマザー基板９０を水平状態で支持する基板支持装置２０が配置されている。
【００９１】
図１に示すように、基板支持装置２０は、メインフレーム１１内に搬入される貼り合わせマザー基板９０を支持するために基板分断システム１の基板搬入側に配置された第１基板支持部２０Ａと、貼り合わせマザー基板９０が分断され、順次、表示パネルが基板分断システムから搬出された後の貼り合わせマザー基板９０を支持するために基板搬出側に配置された第２基板支持部２０Ｂとを備えている。なお、架台１０における第１基板支持部２０Ａ側を基板搬入側、第２基板支持部２０Ｂ側を基板搬出側とする。
【００９２】
また、図２に示すように、架台１０の上方には、基板支持装置２０（第１基板支持ユニット２１Ａ）によって水平状態で支持された基板を、水平状態で保持するクランプ装置５０が設けられている。さらに、図１に示すように架台１０の上面には、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってスライド可能にスクライブ装置ガイド体３０が設けられている。スクライブ装置ガイド体３０は、メインフレーム１１の上方に、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂとは直交するＸ方向に沿って架設された上側ガイドレール３１と、メインフレーム１１の下方に、上側ガイドレール３１に沿って架設された下側ガイドレール３２とを備えており、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２は、メインフレーム１１の長手方向（Ｙ方向）のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿って一体となって移動するようになっている。
【００９３】
図３は、スクライブ装置ガイド体３０における上側ガイドレール３１近傍の概略斜視図である。上側ガイドレール３１には、上部基板分断装置６０が、上側ガイドレール３１に沿って移動可能に取り付けられている。
【００９４】
図４は、スクライブ装置ガイド体３０における下側ガイドレール３２近傍の概略斜視図である。下側ガイドレール３２には、下部基板分断装置７０が、下側ガイドレール３２に沿って移動可能に取り付けられている。
【００９５】
上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿って往復移動するようになっており、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２にそれぞれリニアモータの固定子が、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０にリニアモータの可動子がそれぞれ取り付けられている。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、マザー基板がクランプ装置５０によって水平状態に保持されるとともに、マザー基板の保持を補助するための基板支持装置２０によって支持された貼り合わせマザー基板９０の上側および下側の各ガラス基板を複数の表示パネルに分断する。
【００９６】
スクライブ装置ガイド体３０における一方の端部には、クランプ装置５０によって保持され、基板支持装置２０によって支持された貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１のアライメントマークを撮像する第１光学装置３８がスクライブ装置ガイド体３０に沿って移動可能に設けられており、また、スクライブ装置ガイド体３０における他方の端部には貼り合わせマザー基板９０に設けられた第２のアライメントマークを撮像する第２光学装置３９がスクライブ装置ガイド体３０に沿って移動可能に設けられている。
【００９７】
架台１０の上面に、スクライブ装置ガイド体３０を移動させるリニアモータの固定子１２が、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってそれぞれ設けられている。各固定子１２は、それぞれの外側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成され、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、スクライブ装置ガイド体３０の両端を支持する支柱２８を保持するガイドベース１５に、リニアモータの可動子（図示せず）がメインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってスライド可能に挿入されている。
【００９８】
各固定子１２には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子１２に沿ってそれぞれスライドする。
【００９９】
図３に示すように、スクライブ装置ガイド体３０における上側ガイドレール３１には、上部基板分断装置６０が取り付けられている。また、図４に示すように、下側ガイドレール３２には、上部基板分断装置６０と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置７０が取り付けられている。
【０１００】
上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、前述したように、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿ってスライドするようになっている。
【０１０１】
例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には、貼り合わせマザー基板９０の上部ガラス基板をスクライブするカッターホイール６２ａ（スクライブライン形成手段）がチップホルダ６２ｂに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ６２ｂはクランプ装置５０によって保持された貼り合わせマザー基板９０の表面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド６２ｃに取り付けられている。そして、カッターヘッド６２ｃは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板９０の表面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール６２ａには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。
【０１０２】
上部基板分断装置６０は、カッターホイール６２ａが上部ガラス基板上でＸ方向に移動するように、カッターホイール６２ａを支持する。
【０１０３】
下側ガイドレール３２に設けられた下部基板分断装置７０は、上部基板分断装置６０と同様の構成になっており、上部基板分断装置６０とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール６２ａ（図４参照）が、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと対向するように配置されている。
【０１０４】
上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａは、上述した付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の表面に圧接され、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａも、上述の付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の裏面に圧接される。そして、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板９０は分断されていく。
【０１０５】
基板支持装置２０は、カッターホイール６２ａが上部ガラス基板上をスクライブするように、貼り合わせマザー基板９０を支持する。
【０１０６】
このように、基板分断システム１によれば、上部ガラス基板側および下部ガラス基板側からそれぞれカッターホイール６２ａが互いに対向する空間がＸ−Ｙ平面上で移動自在となるように、基板支持装置２０が貼り合わせマザー基板９０を支持する。したがって、対向するカッターホイール６２ａのそれぞれに付加された荷重に釣り合うようにそれぞれのカッターホイール６２ａは貼り合わせマザー基板９０のうねりや撓みに追随して貼り合わせマザー基板９０をスクライブすることができる。その結果、貼り合わせマザー基板９０に形成されるスクライブラインの品質が良好であり、スクライブラインに沿って基板をブレイクしたとき、貼り合わせマザー基板９０の分断面の品質が極めて良好となる。（以上、請求項１の作用）
さらに基板分断システム１によれば、スクライブ装置ガイド体３０と基板支持装置２０との間に空間を設け、この空間をＹ軸方向へ移動させ、貼り合わせマザー基板９０をクランプ装置５０で固定することができるので、空間が移動するときおよび両主面にスクライブする時に貼り合わせマザー基板９０が所定の位置決め位置からずれることが防止される。（以上、請求項２の作用）
さらに基板分断システム１によれば、スクライブ装置ガイド体３０と第１基板支持部２０Ａとの間に空間を設けて、この空間をＹ軸方向へ移動させ、この第１基板支持部２０Ａは前記空間が移動するときおよび両主面にスクライブする時、貼り合わせマザー基板９０と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、カッターホイール６２ａにより貼り合わせマザー基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
さらに基板分断システム１によれば、空間の移動に伴って第２基板支持部２０Ｂが移動することで、第１基板支持部２０Ａにより支持されない基板部分の支持を補助し、またこの第２基板支持部２０Ｂは前記空間が移動する時および両主面にスクライブする時、貼り合わせマザー基板９０と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがないので、カッターホイール６２ａにより不必要なクラックが派生するおそれはない。
図１および図２に示すように、連結板３３により上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２の各端面同士を相互に連結されたスクライブ装置ガイド体３０の両端が支柱２８により支持され、その支柱２８はガイドベース１５の上面に保持され、ガイドベース１５にはリニアモータの可動子それぞれ取り付けられている。各可動子は、それぞれ同期して駆動させられ、各固定子１２に沿ってスライドされる。
【０１０７】
図１に示すように、架台１０の基板搬出側の上方には、スクライブ加工後完全分断されていない貼り合わせマザー基板９０を完全に分断された状態とするためのスチームユニット部１６０が、第２基板支持部２０Ｂの基板搬出側、基板搬出装置８０の基板搬入側に配置される。
【０１０８】
架台１０の搬出側の上方には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各表示パネルを搬出する搬出ロボット１４０と搬出ロボット１４０をメインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂと直交するＸ方向に移動可能とするために架設された基板搬出装置用ガイド８１とを備えた基板搬出装置８０が、スクライブ装置ガイド体３０に対して基板搬出側に配置されており、架台１０の上面にそれぞれ設けられたガイドレール１３に沿って、基板搬出装置用ガイド８１の端部が支持部材８２を介して、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、架台１０の上面にそれぞれ設けられたリニアモータの固定子１２内に、基板搬出装置８０の端部にそれぞれ取り付けられたリニアモータの可動子（図示せず）がそれぞれ挿入されて構成されている。
【０１０９】
基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各表示パネルを吸引吸着させる吸着部（図示せず）が設けられており、吸着部によって表示パネルが吸着された状態で、基板搬出装置８０全体が、基板搬出側にスライドされることにより、分断された各表示パネルは基板支持装置２０から搬出される。
【０１１０】
このように、基板分断システム１によれば、基板搬出装置８０を用いて、分断された単位基板を取り出すので、次工程の装置との基板の受け渡しが容易である。
【０１１１】
また、基板分断システム１によれば、基板支持装置２０を上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０とともに移動させるので、脆性材料基板を撓ませたりすることなく脆性材料基板を部分的に支持しながら所望する部位にスクライブラインを形成して脆性材料基板を分断できる（以上、請求項１０）。
【０１１２】
また、基板分断システム１によれば、基板支持装置２０を移動させる際に、脆性材料基板に作用する外力を抑えることができるので、スクライブライン形成の際に不要なクラック（水平クラック）の発生を抑えることができる（以上、請求項１１の作用）。
【０１１３】
図５は、搬出ロボットの機能を説明するための図である。
【０１１４】
図５Ａは、基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０の構成を示す概略構成図である。搬出ロボット１４０は基板搬出装置用ガイド８１に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド８１に沿う方向（Ｘ方向）に移動自在となっている。
【０１１５】
搬出ロボット１４０は、２個のサーボモータ１４０ａと１４０ｍを備えており、サーボモータ１４０ａは駆動シャフト１４０ｂと連結している。第１プーリ１４０ｃと第２プーリ１４０ｅは一体的に取り付けられ、それぞれベアリングを介して駆動シャフト１４０ｂに取り付けられ、駆動シャフト１４０ｂの回転に対して切り離された状態とされる。アーム１４０ｆはその端部が駆動シャフト１４０ｂに一体的に取り付けられており、アーム１４０ｆは、駆動シャフト１４０ｂの回転によって、駆動シャフト１４０ｂを中心として回転する。また、アーム１４０ｆの先端部には、回転シャフト１４０ｇが回転可能に支持されている。回転シャフト１４０ｇは、アーム１４０ｆを貫通しており、その一方の端部に第３プーリ１４０ｈが一体的に取り付けられている。第２プーリ１４０ｅと第３プーリ１４０ｈとの間には例えば、タイミングベルトのようなベルト１４１ｉ掛けられる。
【０１１６】
さらに、サーボモータ１４０ｍの回転軸には第４プーリ１４０ｎが取り付けられ、第４プーリ１４０ｎと第１プーリ１４０ｃとの間が例えば、タイミングベルトのようなベルト１４０ｐが掛けられる。これにより、サーボモータ１４０ｍの回転はベルト１４０ｐを介して第１プーリ１４０ｃに伝達され、さらに、ベルト１４０ｉを介して第３プーリ１４０ｈに伝達され、回転シャフト１４０ｇが回転する。
【０１１７】
回転シャフト１４０ｇの他方の端部には、真空吸着ヘッド取り付け板１４０ｊの中央部が一体的に取り付けられている。真空吸着ヘッド取り付け板１４０ｊには、真空吸着ヘッド１４０ｑが設けられている。真空吸着ヘッド１４０ｑは、本基板分断システム１で分断された基板を不図示の吸引機構により吸着する吸着パッド１４０ｋを含む。真空吸着ヘッド１４０ｑの詳細は、後述される。
【０１１８】
このような構成の搬出ロボット１４０は、サーボモータ１４０ａおよび１４０ｍの回転方向と回転角度を組み合わせて設定することにより、アーム１４０ｆの移動距離を最小にして、次工程の装置へ分断された基板９３の向きを水平の状態で種々角度方向に変えて搬送することができる。
尚、分断された基板の搬送において、分断された基板９３は吸引により吸着パットで保持され、搬出ロボット１４０全体が昇降機構（不図示）により、一旦上昇した後、次工程の装置へ搬送され、再び、昇降機構（不図示）により搬出ロボット１４０が下降し、次工程の所定の位置で予め決まられた状態に載置される。
【０１１９】
次に、このような構成の搬出ロボット１４０を用いて分断された基板の向きを例えば９０°変化させる場合を図５Ｂを用いて説明する。
分断された基板９３に、真空吸着ヘッド取り付け板１４０ｊに取り付けられた各真空吸着ヘッド１４０ｑの各吸着パッド１４０ｋが吸着されると、搬出ロボット１４０全体が昇降機構により上昇し、サーボモータ１４０ａが駆動されて、駆動シャフト１４０ｂは基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回転させられる。駆動シャフト１４０ｂが９０度にわたって回転されると、アーム１４０ｆが、駆動シャフト１４０ｂを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回転する。これにより、アーム１４０ｆの先端部に回転シャフト１４０ｇを介して回転可能に支持された真空吸着ヘッド取り付け板１４０ｊが、アーム１４０ｆともに、駆動シャフト１４０ｂを中心として、基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回動する。この場合、真空吸着ヘッド取り付け板１４０ｊに取り付けられた回転シャフト１４０ｇも駆動シャフト１４０ｂを中心に回転移動する。
【０１２０】
このとき、サーボモータ１４０ｍの回転がベルト１４０ｐを介して第１プーリ１４０ｃに伝達され、さらに、ベルト１４０ｉを介して第３プーリ１４０ｈに伝達され、回転シャフト１４０ｇが時計の針の回転方向に１８０°回転させられる。回転シャフト１４０ｇに取り付けられた真空吸着ヘッド取り付け板１４０ｊも回転シャフト１４０ｇを中心に時計の針の回転方向に１８０°回転する。従って、真空吸着ヘッド取り付け板１４０ｊは、駆動シャフト１４０ｄを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回動する間に、回転シャフト１４０ｇを中心として基板側から見て時計の針の回転方向へに１８０度自転することになる。その結果、各吸着パッド１４０ｋにて吸着された分断された基板９３は、図５Ｂに示すように、その回転中心位置を移動させながら、比較的小さなスペースで基板側から見て時計の針の回転方向へ９０度回転させられる。
【０１２１】
図５Ｃは、本発明の搬出ロボットの他の例である搬出ロボット５００を示す斜視図、図５Ｄは本発明の搬出ロボット５００の構成を示す概略構成図、図５Ｅは本発明の搬出ロボット５００の動作を説明する説明図である。この搬出ロボット５００も、分断された基板９３（図５Ｅ参照）を所定位置に搬送するために使用される搬出ロボット５００の支持ビーム（図示せず）に連結ブロック５２６を介して取り付けられている。連結ブロック５２６には、垂直状態に配置された連結シャフト５３１が、ベアリングを介して回転自在に貫通しており、その連結シャフト５３１内を、駆動シャフト５２５がベアリングを介して回転自在に挿通しており、連結シャフト５３１と駆動シャフト５２５はそれぞれ独立して回転することができる。
【０１２２】
連結シャフト５３１の上端部および駆動シャフト５２５の上端部は、連結ブロック５２６の上方にそれぞれ突出している。連結シャフト５３１内を挿通する駆動シャフト５２５の上端部には、回転用サーボモータ５２７の駆動軸が連結されている。
【０１２３】
連結ブロック５２６から上方に突出した連結シャフト５３１の上端部には、旋回用従動プーリ５３２が取付けられており、連結ブロック５２６の上方には、この旋回用従動プーリ５３２に隣接して、旋回用主プーリ５３３が設けられている。旋回用主プーリ５３３は、垂直状態で回転可能に配置された回転軸５３４に取り付けられている。そして、旋回用主プーリ５３３と旋回用従動プーリ５３２とに
わたって旋回用伝動ベルト５３５が巻き掛けられて、これら旋回用主プーリ５３３と旋回用従動プーリ５３２と旋回用伝動ベルト５３５とによってベルト伝動機構が構成されている。旋回用主プーリ５３３が取り付けられた回転軸５３４は、旋回用サーボモータ５３６によって回転駆動されるようになっている。
【０１２４】
連結ブロック５２６内を貫通する連結シャフト５３１の下端部には、中空になった旋回アーム５２３の基端部が連結シャフト５３１と一体的に回転するように取り付けられている。この旋回アーム５２３は、水平状態に配置されており、旋回用サーボモータ５３６の回転が、旋回用主プーリ５３３、旋回用伝動ベルト５３５、旋回用従動プーリ５３２を介して連結シャフト５３１に伝達されて、連結シャフト５３１が回転されることによって、旋回アーム５２３の先端部が、連結シャフト５３１の軸心を中心として、連結シャフト５３１と一体的に旋回するようになっている。
【０１２５】
連結シャフト５３１内を挿通する駆動シャフト５２５の下端部は、中空状態になった旋回アーム５２３の内部に位置しており、その下端部に、回転用主プーリ５２８が駆動シャフト５２５と一体的に回転するように取り付けられている。
【０１２６】
旋回アーム５２３の先端部内には、垂直状態になった回転軸５２２がベアリングを介して回転可能に設けられている。旋回アーム５２３内に位置する回転軸５２２には、回転用従動プーリ５２４が、回転軸５２２と一体的に回転するように取り付けられており、この回転用従動プーリ５２４と、回転用主プーリ５２８との間に、回転用伝動ベルト５２９が巻き掛けられている。従って、回転用従動プーリ５２４と回転用主プーリ５２８と回転用伝動ベルト５２９とによってベルト伝動機構が形成されており、回転用サーボモータ５２７によって駆動シャフト５２５が回転されると、その回転が、回転用主プーリ５２８、回転用伝動ベルト５２９、回転用従動プーリ５２４を介して回転軸５２２に伝達されるようになっている。
【０１２７】
駆動シャフト５２５の回転が伝達される回転軸５２２は、旋回アーム５２３の下方に設けられた連結体５３７に取り付けられている。そして、この連結体５３７に、それぞれが水平状態で相互に平行になった４本の真空吸着ヘッド支持体５２１の一方の端部がそれぞれ取り付けられており、各真空吸着ヘッド支持体５２１には、４個の真空吸着ヘッド５４０が設けられている。真空吸着ヘッド５４０には、基板９３に吸着する吸着パッド５２１ａが取付けられている。なお、複数の真空吸着ヘッド５４０は、本実施形態において、基板保持手段として機能する。したがって、基板分断システム１によれば、複数の真空吸着ヘッド５４０によって、分断された基板を確実に受け渡しできる。真空吸着ヘッド５４０の詳細は、後述される。
【０１２８】
本実施形態において、各真空吸着ヘッド支持体５２１、各吸着パッド５２１ａおよび連結体５３７が基板保持手段を構成している。また、連結体５３７に取り付けられた回転軸５２２、回転軸５２２に取り付けられた回転用従動プーリ５２４、駆動シャフト５２５、駆動シャフト５２５に取り付けられた回転用主プーリ５２８、回転用従動プーリ５２４および回転用主プーリ５２８に巻き掛けられた回転用伝動ベルト５２９、および回転用サーボモータ５２７が、基板回転手段を構成している。
【０１２９】
さらに、回転軸５２２が取り付けられた旋回アーム５２３、旋回アーム５２３に取り付けられた連結シャフト５３１、連結シャフト５３１に取り付けられた旋回用従動プーリ５３２、旋回用サーボモータ５３６、旋回用サーボモータ５３６に取り付けられた旋回用主プーリ５３３、旋回用主プーリ５３３および旋回用従動プーリ５３２に巻き掛けられた旋回用伝動ベルト５３５が、基板旋回手段を構成している。
【０１３０】
このように、基板搬出装置８０は基板保持手段を第１の軸に回転させる基板回転手段と第２の軸に旋回させる基板旋回手段を備える搬出ロボット搬出ロボット５００を少なくとも一基具備するので、分断された単位基板を基板の搬送平面上における所望の姿勢で次工程へ搬送することができ、次工程の複数の装置へ同時に搬送することができる。
このような構成の搬出ロボット５００では、各吸着パッド５２１ａが基板９３を吸着した状態になると、基板９３を９０°にわたって回動させることができる。
【０１３１】
この場合、旋回用サーボモータ５３６が駆動すると、旋回用サーボモータ５３６の回転が、旋回用主プーリ５３３、旋回用伝動ベルト５３５および旋回用従動プーリ５３２を介して連結シャフト５３１に伝達されることによって、連結シャフト５３１が回転させられる。これにより、連結シャフト５３１の下端部に一体的に取り付けられた旋回アーム５２３が、例えば、図５Ｅに矢印Ａで示す方向に、連結シャフト５３１を中心として９０°にわたって旋回させられる。旋回アーム５２３の先端部が回動させられることによって、この旋回アーム５２３の先端部に取り付けられた回転軸５２２が、連結シャフト５３１を中心とした円周上を旋回する。
【０１３２】
このように、基板分断システム１によれば、基板旋回手段による基板保持手段の旋回が、動力伝達機構によって基板回転手段に伝達され、連動して基板回転手段を回転させる。したがって、搬出ロボット５００は基板回転手段の回転動作と基板旋回手段の旋回動作を組み合わせることにより分断された単位基板を基板の搬送平面上における所望の姿勢で次工程へ搬送することができる。
さらに、基板回転手段による基板保持手段の回転駆動と、基板旋回手段による基板保持手段の旋回駆動とが互いに独立している。したがって、単位基板の基板搬送平面上における姿勢を容易に設定することができる。
同時に、回転用サーボモータ５２７が回転駆動することによって、駆動シャフト５２５が回転させられて、駆動シャフト５２５の回転が、回転用主プーリ５２８、伝動伝動回転用伝動ベルト５２９、回転用従動プーリ５２４を介して回転軸５２２に伝達される。これにより、回転軸５２２の下端部の各真空吸着ヘッド支持体５２１を取り付けられた連結体５３７が、回転軸５２２を中心として回転させられる。
【０１３３】
この場合、回転用サーボモータ５２７によって回転する駆動シャフト５２５と、旋回用サーボモータ５３４によって回転される連結シャフト５３１の回転方向が相互に反対方向になっており、また、駆動シャフト５２５によって回転される回転軸５２２の回転角度が、連結シャフト５３１の回転角度、すなわち、旋回アーム５２３の回転角度の２倍になっている。これにより、回転軸５２２の下端部に取り付けられた各真空吸着ヘッド支持体５２１を支持する連結体５３７は、回転軸５２２の回転により、回転軸５２２の軸心を中心として回転しつつ、連結シャフト５３１の軸心を中心とした円周上を旋回させられることになる。
【０１３４】
このように、基板回転手段による基板保持手段の回転方向が、基板旋回手段による基板保持手段の旋回方向とは反対である。したがって、ロボットアームの移動範囲が最小になるように単位基板を基板の搬送平面上における所望姿勢にすることができる。
さらに、基板回転手段による基板保持手段の回転角度が、基板旋回手段による前記基板保持手段の旋回角度の２倍である。したがって、ロボットアームの移動を最小にすることができる。
さらに、回転用サーバモータ５２７と旋回用サーバモータ５３４とが独立している。したがって、単位基板の基板搬送平面上における姿勢を容易に設定することができる。
そして、例えば、図５Ｅに示すように、連結シャフト５３１が矢印Ａ方向に９０°にわたって回転することによって、旋回アーム５２３が矢印Ａ方向に９０°にわたって旋回させられる場合に、回転軸５２２が、矢印Ａとは反対方向に１８０°にわたって回転させらることによって、回転軸５２２の下端部に取り付けられた真空吸着ヘッド支持体５２１も、同様に、連結シャフト５３１を中心として９０°にわたって旋回する間に、回転軸５２２を中心として、矢印Ａで示す方向とは反対方向である矢印Ｂで示す方向に、１８０°にわたって回転させられることになる。
【０１３５】
これにより、各真空吸着ヘッド支持体５２１の各真空吸着ヘッド５４０の各吸着パッド５２１ａに吸着された基板９３は、図５Ｅに示すように、矢印Ｂで示す方向に、回転軸５２２の位置をずらせつつ９０°にわたって回動させられる。従って、本実施形態の搬出ロボット５００でも、重量の大きな駆動モータを全て搬出ロボット５００の基部の部分に備えるため、アーム部の構造を簡単、軽量にすることができるため、慣性が少なく旋回アームを高速移動させることができ、比較的小さなスペースにおいて、基板９３を水平状態を保持して、９０°にわたって回動させることができる。
【０１３６】
以上、図５を参照して、搬出ロボットの詳細を説明した。なお、真空吸着ヘッド１４０ｑおよび真空吸着ヘッド５４０の詳細は、後述される。
【０１３７】
再び図１を参照して、基板分断システム１の構成を説明する。
【０１３８】
基板支持装置２０の第１基板支持部２０Ａおよび第２基板支持部２０Ｂは、例えば、図１に示すようにそれぞれがスクライブ装置ガイド体３０の移動方向と同方向に移動可能になった５つの第１基板支持ユニット２１Ａおよび第２基板支持ユニット２１Ｂをそれぞれ備えている。各第１基板支持ユニット２１Ａおよび各第２基板支持ユニット２１Ｂは、それぞれ、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに対して平行な方向（Ｙ方向）に沿て平行に並列してスクライブ装置ガイド体３０の基板搬搬入側および基板搬出側にそれぞれ配置される。
【０１３９】
図６は、第１基板支持部２０Ａに設けられた１つの第１基板支持ユニット２１Ａの側面図である。第１基板支持ユニット２１Ａは、架台１０の上面に設けられた一対のガイドレール１３のそれぞれの移動ユニットに保持されたガイドベース１５の上面に支柱４５が設けられ、その支柱４５の上方にメインフレーム１１のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿うＹ方向と平行に支持部材４３が設けられ、それぞれの支持部材４３にメインフレーム１１のフレーム１１Ａと１１Ｂと直交するＸ方向に架設される２本のユニット取付部材４１および４２の接合部材４６および４７に取り付けられる。
【０１４０】
第１基板支持ユニット２１Ａは複数台（本実施例の説明においては５台）、所定の間隔を設けて配置され、スクライブ装置ガイド体３０とともにメインフレーム１１のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿うＹ方向へ移動する。
第１基板支持ユニット２１Ａは、メインフレーム１１と平行な方向（Ｙ方向）に沿って直線状に延びる支持本体部２１ａを有しており、支持本体部２１ａの各端部に、例えば、タイミングベルト２１ｅを案内するタイミングプーリ２１ｃおよび２１ｄがそれぞれ取り付けられている。タイミングベルト２１ｅは駆動用タイミングプーリ２１ｂが後述するクラッチが駆動軸と連結して回転したときに、周回移動させられる。
【０１４１】
このように構成される第１基板ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅを移動させる機構を図７、図８および図９を用いて説明する。図７はスクライブ装置ガイド体３０側から第１基板支持部２０Ａに設けられた複数（５台）の第１基板支持ユニット２１Ａを見た時の正面図であり、図８はクラッチユニット１１０の概略構成図、図９はクラッチユニット１１０の側面図である。
【０１４２】
図７に示すように、第１基板ユニット２１Ａの支持本体部２１ａに備えられたそれぞれの駆動用タイミングプーリ２１ｂはメインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂと直交するＸ方向と平行に設けられた回転駆動シャフト４９に結合されている。この回転駆動シャフト４９両端はクラッチユニット１１０へつながり、クラッチユニット１１０内のクラッチの駆動軸との連結状態によって、回転駆動シャフト４９は回転したり、回転しなかったりする。すなわちクラッチユニット内のクラッチが駆動軸１２２と連結しているときは、回転駆動シャフト４９が回転し、駆動軸１２２と切り離されているときは、回転駆動シャフト４９は回転しない。
【０１４３】
また、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂの下面にはクラッチユニット１１０のピニオン１１１を回転させるラック１１ａがフレーム１１Ａおよび１１Ｂの長手方向に沿って取り付けられている。
【０１４４】
クラッチユニット１１０のピニオン１１１は軸１２３の一方端に結合され、また、軸１２３の他方端にはタイミングベルト１１９用のタイミングプーリ１１２が結合されている。
【０１４５】
駆動軸１２２の一方端にはタイミングプーリ１１５が結合されており、２個のアイドラー１１３および１１４を介してタイミングベルト１１９がタイミングプーリ１１２とタイミングプーリ１１５との間に掛けられ、軸１２３の回転が駆動軸１２２に伝達される。
【０１４６】
駆動軸１２２の他端には例えばエアークラッチのようなクラッチ１１６が取り付けられており、クラッチ１１６内に圧縮空気を投入することにより、駆動軸１２２と従動軸１２４は結合され、圧縮空気の投入が中断しクラッチ１１６内の空気圧力を大気圧の状態にすると、駆動軸１２２と従動軸１２４との結合は遮断される。
【０１４７】
従動軸１２４のクラッチ１１６と接合しない側の端部にはタイミングプーリ１１７が結合されていて、このタイミングプーリ１１７と第１基板ユニット２１Ａの支持本体部２１ａに備えられたそれぞれの駆動用タイミングプーリ２１ｂが結合している回転駆動シャフト４９の一方端のタイミングプーリ１１８との間にはタイミングベルト１２１が掛けられている。
【０１４８】
図７に示すように、第１基板支持部２０Ａに設けられた５つの第１基板支持ユニット２１Ａの駆動用タイミングプーリ２１ｂを回転させてタイミングベルト２１ｅを移動させる機構（クラッチユニット１１０）は、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ｂ側にも備えられている。
【０１４９】
上述したように、５つの第１基板支持ユニット２１Ａを支持するフレーム１１Ａ側の支柱４５とフレーム１１Ｂ側の支柱４５がガイドベース１５に保持されており、スクライブ装置ガイド体３０の両端を支持する支柱２８を保持するガイドベース１５と一体となって移動するように連結されている。支柱２８を保持するガイドベース１５にはリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側へ移動するとともに、第１基板支持部２０Ａの５台の第１基板支持ユニット２１Ａが基板搬入側へ移動する。
【０１５０】
スクライブ装置ガイド体３０が移動する時、フレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿って取り付けられたそれぞれのラック１１ａとかみ合っているフレーム１１Ａ側のクラッチユニット１１０のピニオン１１１とフレーム１１Ｂ側のピニオン１１１が回転させられる。
【０１５１】
尚、第１基板支持ユニット２１Ａの駆動用タイミングプーリ２１ｂを回転させてタイミングベルト２１ｅを移動させるには、フレーム１１Ａおよびフレーム１１Ｂの両方のクラッチをそれぞれの駆動軸１２２と連結させてもよいし、フレーム１１Ａまたはフレーム１１Ｂのいずれかのクラッチを駆動軸１２２と連結させてもよい。
【０１５２】
基板支持装置２０の第２基板支持部２０Ｂは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体３０の移動方向と同方向に移動可能になった５つの第２基板支持ユニット２１Ｂを備えている。この第２基板支持ユニット２１Ｂは第１基板支持ユニット１２１Ａの構造と同様であり、スクライブ装置ガイド体３０に対して対称となるように、Ｙ方向の取付け方向が逆になるように、フレーム１１Ａ側の支柱４５とフレーム１１Ｂ側の支柱４５に支持され、それぞれの支柱がガイドベース１５に保持されている。
【０１５３】
５つの第１基板支持ユニット２１Ａを支持するフレーム１１Ａ側の支柱４５とフレーム１１Ｂ側の支柱４５がガイドベース１５に保持されており、５つの第２基板支持ユニット２１Ｂを支持するフレーム１１Ａ側の支柱４５とフレーム１１Ｂ側の支柱４５がガイドベース１５に保持され、さらに、スクライブ装置ガイド体３０の両端を支持する支柱２８を保持するガイドベース１５と一体となって移動するように連結されている。スクライブ装置ガイド体３０の両端を支持する支柱２８を保持するガイドベース１５にリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側へ移動するとともに、第１基板支持部２０Ａの５台の第１基板支持ユニット２１Ａと第２基板支持部２０Ｂの５台の第２基板支持ユニット２１Ｂが基板搬入側へ移動する。
【０１５４】
第２基板支持部２０Ｂのフレーム１１Ａ側とフレーム１１Ｂ側には第１基板支持部２０Ａと同様のクラッチユニット１１０が備えられており、スクライブ装置ガイド体３０が移動する時、フレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿って取り付けられたそれぞれのラック１１ａとかみ合っているフレーム１１Ａ側のクラッチユニット１１０のピニオン１１１とフレーム１１Ｂ側のピニオン１１１が回転させられる。
【０１５５】
また、第２基板支持ユニット２１Ｂの駆動用タイミングプーリ２１ｂを回転させてタイミングベルト２１ｅを移動させるには、フレーム１１Ａおよびフレーム１１Ｂの両方のクラッチをそれぞれの駆動軸１２２と連結させてもよいし、フレーム１１Ａまたはフレーム１１Ｂのいずれかのクラッチを駆動軸１２２と連結させてもよい。
【０１５６】
このように、第１基板支持部２０Ａは、スクライブ装置ガイド体３０の移動方向に沿って、平行移動する複数の第１基板支持ユニット２１Ａを備える。そして、複数の第１基板支持ユニット２１Ａは、スクライブ装置ガイド体３０の移動に伴って、スクライブ装置ガイド体３０と共に移動する。したがって、スクライブ装置ガイド体３０と第１基板支持ユニット２１Ａとの間に空間を設けて、この空間をＹ軸方向へ移動させ、基板９０をクランプ装置５０で固定する構成とすることで、空間が移動するときおよび両主面にスクライブする時、基板９０と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。その結果、カッターホイール６２ａにより基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
さらに、第１基板支持ユニット２１Ａは、基板９０を支持するタイミングベルト２１ｅを具備する。したがって、タイミングベルト２１ｅがＹ軸方向へ移動する際、基板９０と摺接かつ基板に力が及ぶことがない。したがって、カッターホイール６２ａは基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
なお、第１基板支持ユニット２４４Ａは、複数のコロを有していてもよい。この場合には、さらに確実に基板９０を支持することができる。（以上、請求項４）。例えば、複数のコロは、クラッチ１１６によって回転される。クラッチ１１６は、スクライブ装置ガイド体２４２の移動に応じて、複数のコロを回転させる。クラッチ１１６は、空間の移動に応じて複数のコロの回転方向または、回転の停止を選択することができてもよい。この場合には、クランプ装置５０による基板９０の固定を解除することで、基板支持装置２０を基板９０の搬送にも利用することができる。（以上、請求項５の作用）
また、クラッチユニット１１０は、複数のコロをスクライブ装置ガイド体３０の移動に応じて回転させる。例えば、複数のコロの外周の周速をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体３０の移動速度と一致させるように回転させる制御を実施することで、複数のコロがＹ軸方向へ移動する際、基板９０と摺接かつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、カッターホイール６２ａは基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
【０１５７】
なお、第１基板支持ユニット２１Ａがタイミングベルト２１ｅである場合には、コロと比較すると基板面を面として支持することができる。したがって、安定して基板を支持することができる。（以上、請求項６）。
【０１５８】
また、上述のように、第１基板支持ユニット２１Ａがタイミングベルト２１ｅである場合でも、クラッチ１１６は、複数のベルトをスクライブ装置ガイド体３０の移動に応じて周回移動させることができる。この場合には、ベルト２１ｅはクラッチ１１６により、空間の移動に応じてベルト２１ｅの周回移動方向または、周回移動の停止を選択することができる。したがって、クランプ装置５０による基板９０の固定を解除することで、基板支持装置２０を基板の搬送にも利用することができる。（以上、請求項７の作用）。クラッチユニット１１０は、複数のベルトをモータによりスクライブ装置ガイド体３０の移動に応じて周回移動させる。このように、複数のベルト２１ｅの周回移動速度をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体３０の移動速度と一致させるように周回移動の制御を実施することで、複数のベルト２１ｅがＹ軸方向へ移動する際、基板９０と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、カッターホイール６２ａにより基板の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
【０１５９】
以上、第１基板支持部２０Ａの構成と機能とを説明した。なお、第２基板支持部２０Ｂは、第１基板支持部２０Ａと同様の構成および機能を有してもよい。
【０１６０】
図１に示すように、架台１０の基板搬出側の上方には、スクライブ加工後完全分断されていない貼り合わせマザー基板９０を完全に分断された状態とするためのスチームユニット部１６０が、第２基板支持部２０Ｂの基板搬出側、基板搬出装置８０の基板搬入側に配置される。
【０１６１】
スチームユニット部１６０は貼り合わせマザー基板９０の上側のマザー基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット１６１を取り付ける上側スチームユニット取付けバー１６２と貼り合わせマザー基板９０の下側のマザー基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット１６１を取り付ける下側スチームユニット取付けバー１６３がフレーム１１Ａ側の支柱１６４とフレーム１１Ｂ側の支柱１６４に、フレーム１１Ａおよびフレーム１１Ｂとは直交するＸ方向に沿って取り付けられている。
架台１０の上面にそれぞれ設けられたガイドレール１３に沿って、フレーム１１Ａおよび１１Ｂ側のそれぞれの支柱１６４は、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、架台１０の上面にそれぞれ設けられたリニアモータの固定子１２内に、スチームユニット部１６０にそれぞれ取り付けられたリニアモータの可動子（図示せず）がそれぞれ挿入されて構成されている。
【０１６２】
図１０はスチームユニット部１６０を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。６個のスチームユニット１６１が上側スチームユニット取付けバー１６２に取り付けられ、６個のスチームユニット１６１が上側の６個のスチームユニット１６１対して間隙ＧＡを開けて下側スチームユニット取付けバー１６３に取り付けられる。尚間隙ＧＡはスチームユニット部１６０が基板搬入側へ移動したときに貼り合わせマザー基板９０がその間隙ＧＡを通過するように調整される。
【０１６３】
図１１はスチームユニット１６１の構造を示す部分側面断面図である。スチームユニット１６１はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター１６１ａが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁（不図示）が開くと水が水供給口１６１ｂからスチームユニット１６１内に流入し、ヒーター１６１ａで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔１６１ｃを通って噴出口１６１ｄからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。スクライブラインが刻まれた基板９０の表裏面へ蒸気を吹きかけることにより、加熱された水分がそれぞれのスクライブラインの垂直クラックの内部に浸透し、膨張しようとする力で垂直クラックがそれぞれ伸展し、基板を分断することができる。
【０１６４】
また、上側スチームユニット取付けバー１６２の搬出側には、貼り合わせマザー基板９０の上面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板９０の表面に残った水分を除去するための基板付着物除去装置７００（エアーナイフ７００）、１０００、１５００、２０００のいづれか１つが備えられている。基板の表裏面を乾燥させる基板付着物除去装置７００（１０００、１５００、２０００）が設けられているので、基板の表裏面に蒸気が吹き付けられ、基板が分断した後の基板の表裏面の水分を完全に取り除くことができる。したがって、次工程の装置に特別な水対策手段を備える必要がない。
【０１６５】
基板付着物除去装置７００、１０００、１５００および２０００の詳細は、後述される。尚、下側スチームユニット取付けバー１６３にも上側スチームユニット取付けバー１６２に取り付けられるものと同様のスチームユニット１６１と基板付着物除去装置７００（エアーナイフ７００）が備えられる。
【０１６６】
第１基板支持部２０Ａに貼り合わせマザー基板９０が載置され、貼り合わせマザー基板９０が位置決めされると、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置５０によって保持されるとともに、各第１基板支持ユニット２１Ａの各タイミングベルト２１ｅによって支持される。
【０１６７】
この状態で、まず第１基板支持部２０Ａと第２基板支持部２０Ｂの４つのクラッチユニット１１０のクラッチ１１６が駆動軸１２２に結合された後、スクライブ装置ガイド体３０に設けられた上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０よって、貼り合わせマザー基板９０の分断が開始され、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側へ移動していくのに伴って、第１基板支持部２０Ａが基板搬入側へスライドされ、さらに第２基板支持部２０Ｂが基板搬入側へとスライドしていく。スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側へ移動中、第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅは、スクライブ装置ガイド体３０の移動速度と同一の速度で周回移動し、貼り合わせマザー基板９０を基板搬出方向へ移動させ、分断途中の貼り合わせマザー基板９０は第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅによって支持される状態になる。ところが、スクライブ装置ガイド体３０の移動中、第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅは、スクライブ装置ガイド体３０の移動速度と同一の速度でスクライブ装置ガイド体３０の移動方向とは逆方向に貼り合わせガラス基板９０を移動させようとするため、実際には貼り合わせマザー基板９０は移動せず、クランプ装置５０に保持されたまま、貼り合わせマザー基板９０に第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅが摺接することなく支持される。
貼り合わせマザー基板９０の分断が完了した状態では、第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂの各タイミングベルト２１ｅによって、貼り合わせマザー基板９０が支持される。
各第２基板支持ユニット２１Ｂの各タイミングベルト２１ｅによって、貼り合わせマザー基板９０が支持された状態で、スチームユニット部１６０が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけて熱応力によって垂直クラックを伸張させて、貼り合わせマザー基板９０を完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後に貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残存する水分を基板付着物除去装置７００で除去する。
【０１６８】
その後、第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅ上の貼り合わせ基板９０から分断された全ての表示パネル（分断された基板９３）が、基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０または搬出ロボット５００によって搬出されることにより、基板９３（端材）が支持される。
【０１６９】
そして、基板搬出装置８０およびスチームユニット部１６０が基板搬出側の端部に移動する。
【０１７０】
その後、スクライブ装置ガイド体３０、第２基板支持部２０Ｂおよび第１基板支持部２０Ａが基板搬出側にスライドされる。このとき、第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅは、貼り合わせガラス基板９０をスクライブ装置ガイド体３０の移動速度と同一の速度で基板搬入方向へあたかも移動させるように周回移動する。
【０１７１】
このため、第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅは基板９３の下面から、摺接することなく、順次、非接触状態となり、各タイミングベルト２１ｅによる基板９３の支持が順次解除される。そして、基板９３（端材）は、クランプ装置５０による保持が解除され、基板９３（端材）は、下方に落下する。この場合、下方に落下した基板９３（端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
【０１７２】
このように、一対のスクライブ装置６０、７０およびスクライブ装置ガイド体３０がＹ軸方向へ移動する際、基板支持装置２０は基板９０との摺接がなく、基板９０に力が作用しないように、基板９０を支持する。したがって、カッターホイール６２ａは基板の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。（以上、請求項３の作用）。
【０１７３】
架台１０には、第１基板支持部２０Ａに支持された貼り合わせマザー基板９０を位置決めするための位置決め装置（図示せず）が設けられている。位置決め装置は、例えば複数の位置決めピン（図示せず）が、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに沿って、および、そのフレーム１１Ｂに対して直交する方向に沿って、それぞれ一定の間隔をあけて設けられている。また、フレーム１１Ｂに沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板９０における各位置決めピンに対向する側縁を押し付けるプッシャー（図示せず）が設けられるとともに、フレーム１１Ｂに対して直交する方向に沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板９０における対向する側縁を押し付けるプッシャー（図示せず）が設けられている。
【０１７４】
また、例えば、本発明の基板分断システムに搬送されてくる直前に貼り合わせマザー基板９０の位置決めを実施する位置決め装置を本基板分断システムとは別に装備させる場合には、本基板分断システム内の位置決め装置を省略することができる。
【０１７５】
また、本基板分断システム内の位置決め装置は、上述の位置決めピンとプッシャーに限定されるものではなく、貼り合わせマザー基板９０の基板分断システム内における位置を一定にさせる装置であればよい。
【０１７６】
さらに、架台１０の上方には、第１基板支持部２０Ａに支持されて、各位置決めピンに押し付けられて位置決めされた貼り合わせマザー基板９０をクランプするクランプ装置５０が設けられている。たとえば、クランプ装置５０は、図２に示すように、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０におけるそのフレーム１１Ｂに沿った側縁部をクランプするように、長手方向に一定の間隔をあけて取り付けられた複数のクランプ具５１と、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０における基板搬入側の側縁部をクランプするために、各メインフレーム１１とは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置された複数のクランプ具５１とを有している。
【０１７７】
図１２および図１３は、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに設けられた複数のクランプ具５１を示し、その動作を説明するための斜視図である。各クランプ具５１は、それぞれ同様の構成になっており、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに取り付けられたケーシング５１ａと、このケーシング５１ａに、垂直状態から水平状態にわたって回動し得るようにそれぞれ取り付けられた上下一対の回動アーム部５１ｂとを有している。各回動アーム部５１ｂは、それぞれの一方の端部を中心として回動し得るようになっており、それぞれの回動の中心となる端部同士が相互な近接した状態になっている。上側に位置する回動アーム部５１ｂの先端部は、垂直状態では、図１２に示すように、回動中心に対して上方に位置し、下側に位置する回動アーム部５１ｂの先端部は、垂直状態では、回動中心に対して下方に位置している。そして、各回動アーム部５１ｂが、貼り合わせマザー基板９０側に９０度にわたってそれぞれ回動することによって、各回動アーム５１ｂは、それぞれ相互に対向した水平状態になる。
【０１７８】
各回動アーム部５１ｂの先端部には、貼り合わせマザー基板９０の上面および下面にそれぞれ当接するクランプ部５１ｃがそれぞれ取り付けられている。各クランプ部５１ｃは、それぞれ弾性体によって構成されている。そして、各回動アーム部５１ｂがそれぞれ一体となって垂直状態から水平状態に回動されるとともに、水平状態から垂直状態に回動される。そして、各回動アーム部５１ｂが水平状態に回動されると、各回動アーム部５１ｂの先端部にそれぞれ取り付けられたクランプ部５１ｃによって、図１３に示すように、貼り合わせマザー基板９０がクランプされる。
【０１７９】
メインフレーム１１のフレーム１１Ｂと直交する方向に沿って配置された各クランプ具５１も、それぞれ同様の構成になっており、これらのクランプ具５１も一体となって駆動される。貼り合わせマザー基板９０は、相互に直交する各側縁部が、それぞれ複数のクランプ具５１にてクランプされた状態になると、全てのクランプ具５１が下方へ沈み込み、第１基板支持部２０Ａのタイミングベルト２１ｅによって支持される。
【０１８０】
また、上記したクランプ装置５０の配置は、貼り合わせマザー基板９０を保持するクランプ装置５０をメインフレーム１１のフレーム１１Ｂとフレーム１１Ｂ直交する方向の基板搬入側に備える場合を説明したが、フレーム１１Ｂにのみクランプ装置５０を備える場合であっても、貼り合わせマザー基板９０は基板に損傷を与えることなく保持できる。
【０１８１】
上記のクランプ装置５０およびクランプ具５１の構成は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板９０における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の１箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。
【０１８２】
スクライブ装置ガイド体３０における上側ガイドレール３１には、図３に示すように、上部基板分断装置６０が取り付けられており、また、下側ガイドレール２５３には、図４に示すように、上部基板分断装置６０と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置７０が取り付けられている。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、前述したように、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿ってスライドするようになっている。
【０１８３】
例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には、貼り合わせマザー基板９０の上部ガラス基板をスクライブするカッターホイール６２ａがチップホルダ６２ｂに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ６２ｂはクランプ装置５０によって保持された貼り合わせマザー基板９０の表面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド６２ｃに取り付けられている。そして、カッターヘッド６２ｃは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板９０の表面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール６２ａには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。
【０１８４】
チップホルダ６２ｂに保持されたカッターホイール６２ａとしては、例えば、特開平９−１８８５３４号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のＶ字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が周方向に所定のピッチで形成されているものが用いられる。
【０１８５】
下側ガイドレール３２に設けられた下部基板分断装置７０は、上部基板分断装置６０と同様の構成になっており、上部基板分断装置６０とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール６２ａ（図４参照）が、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと対向するように配置されている。
【０１８６】
上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａは、上述した付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の表面に圧接され、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａも、上述の付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の裏面に圧接される。そして、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板９０は分断されていく。
【０１８７】
このように、第１基板支持部２４１Ａは、スクライブ装置ガイド体２４２の移動方向に沿って、平行移動する複数の第１基板支持ユニット２４４Ａを備える。そして、複数の第１基板支持ユニット２４４Ａは、スクライブ装置ガイド体２４２の移動に伴って、スクライブ装置ガイド体２４２と共に移動する。したがって、スクライブ装置ガイド体２４２と第１基板支持ユニット２４４Ａとの間に空間を設けて、この空間をＹ軸方向へ移動させ、基板９０をクランプ装置２５１で固定する構成とすることで、空間が移動するときおよび両主面にスクライブする時、基板９０と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。その結果、カッターホイール６２ａにより基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
【０１８８】
さらに、第１基板支持ユニット２４４Ａは、基板９０を支持するタイミングベルトを具備する。したがって、タイミングベルトがＹ軸方向へ移動する際、基板９０と摺接かつ基板に力が及ぶことがない。したがって、カッターホイール６２ａは基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
【０１８９】
なお、第１基板支持ユニット２４４Ａは、複数のコロを有していてもよい。この場合には、さらに確実に基板９０を支持することができる。（以上、請求項４の作用）。例えば、複数のコロは、クラッチ１１６によって回転される。クラッチは、スクライブ装置ガイド体２４２の移動に応じて、複数のコロを回転させる。クラッチ１１６は、空間の移動に応じて複数のコロの回転方向または、回転の停止を選択することができてもよい。この場合には、クランプ装置２５１による基板９０の固定を解除することで、基板支持装置（第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂ）を基板９０の搬送にも利用することができる。（以上、請求項５の作用）。
【０１９０】
また、クラッチユニット１１０は、複数のコロをスクライブ装置ガイド体２４２の移動に応じて回転させる。例えば、複数のコロの外周の周速をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体の移動速度と一致させるように回転させる制御を実施することで、複数のコロがＹ軸方向へ移動する際、基板９０と摺接かつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、カッターホイール６２ａは基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
【０１９１】
なお、第１基板支持ユニット２４４Ａがタイミングベルトである場合には、コロと比較すると基板面を面として支持することができる。したがって、安定して基板を支持することができる。（以上、請求項６の作用）。
【０１９２】
また、上述のように、第１基板支持ユニット２４４Ａがタイミングベルトである場合でも、クラッチ１１６は、複数のベルトをスクライブ装置ガイド体２４４の移動に応じて周回移動させることができる。この場合には、ベルト２１ｅはクラッチ１１６により、空間の移動に応じてベルトの周回移動方向または、周回移動の停止を選択することができる。したがって、クランプ装置２５１による基板９０の固定を解除することで、基板支持装置２０を基板の搬送にも利用することができる。（以上、請求項７の作用）。クラッチユニット１１０は、複数のベルトをモータによりスクライブ装置ガイド体２４４の移動に応じて周回移動させる。このように、複数のベルトの周回移動速度をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体２４２の移動速度と一致させるように周回移動の制御を実施することで、複数のベルトがＹ軸方向へ移動する際、基板９０と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、カッターホイール６２ａにより基板の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
【０１９３】
以上、第１基板支持部２４１Ａの構成と機能とを説明した。なお、第２基板支持部２４１Ｂは、第１基板支持部２４１Ａと同様の構成および機能を有してもよい。
【０１９４】
このカッターホイール６２ａはＷＯ ０３／０１１７７７に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド６５に回転自在に支持されることが望ましい。
【０１９５】
サーボモータを用いたカッターヘッド６５の一例として、図１４は、カッターヘッド６５の側面図を示し、図１５にその主要部の正面図を示す。一対の側壁６５ａ間にサーボモータ６５ｂが倒立状態で保持され、その側壁６５ａの下部には、側方から見てＬ字状のホルダー保持具６５ｃが支軸６５ｄを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具６５ｃの前方（図１５中、右方向）には、軸６５ｅを介してカッターホイール６２ａを回転自在に支持するチップホルダ６２ｂが取り付けられている。サーボモータ６５ｂの回転軸と支軸６５ｄとには、平傘歯車６５ｆが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ６５ｂに正逆回転により、ホルダー保持具６５ｃは支軸６５ｄを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール６２ａが上下動する。このカッターヘッド６５自体は、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０に備えられる。
【０１９６】
図１６はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ６５ｂの回転軸をホルダー具６５ｃに直結したものである。
図１４及び図１６のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール６２ａを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板９０にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ６５ｂ設定されたカッターホイール６２ａの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール６２ａ伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ６５ｂはカッターホイール６２ａの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール６２ａに対する付勢手段となる。
【０１９７】
上述したサーボモータを備えたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザー基板９０をスクライブする時に、カッターホイール６２ａが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。さらに、サーボモータを用いて基板９０へカッターホイール６２ａの押圧力を伝達するため、押圧力を基板９０へ伝達する応答性がよくなり、スクライブ加工中にカッターホイール６２ａの基板９０への押圧力（スクライブ荷重）を変化させることができる。
【０１９８】
尚、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。
【０１９９】
尚、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。
【０２００】
例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。
【０２０１】
マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断する基板分断装置が用いられる。
【０２０２】
さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。
【０２０３】
例えば、脆性材料基板を貼り合わせたＦＰＤに用いられる貼り合わせマザー基板は接着剤などで貼り合わさられるため、マザー貼り合わせ基板９０に撓みやうねりが生じている。本発明の基板分断システム１は、対向するカッターホイール６２ａのそれぞれに付加された荷重に釣り合うようにそれぞれのカッターホイール６２ａは基板９０のうねりや撓みに追随して基板をスクライブすることができるので、マザー貼り合わせ基板９０を分断に対して有効に適用できる。（以上、請求項９の作用）。
【０２０４】
また、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める（熱する）ものが一例として挙げられる。
【０２０５】
さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。
【０２０６】
このような構成の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
【０２０７】
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板９０を、複数のパネル基板９０ａ（図１８参照）に分断する際には、まず、図１７に示すように、基板搬入側の端部から、搬送ロボット等によって本基板分断システムに搬入されて、第１基板支持部２０Ａの全ての第１基板支持ユニット２１Ａの各タイミングベルト２１ｅに貼り合わせマザー基板９０を水平状態で載置する。
【０２０８】
このような状態になると、貼り合わせマザー基板９０は、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧されるとともに、そのフレーム１１Ｂとは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧される。これにより、貼り合わせマザー基板９０は、基板分断システムにおける架台１０内の所定の位置に位置決めされる。
【０２０９】
その後、図１７に示すように貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置５０の各クランプ具５１によって、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに沿った側縁部がそれぞれクランプされるとともに、基板搬入側にフレーム１１Ｂとは直交するように配置された各クランプ具５１によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプされる。
【０２１０】
貼り合わせマザー基板９０の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置５０によってクランプされると、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプしている各クランプ具５１が貼り合わせマザー基板９０の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板９０が全ての第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅによって補助的に支持された状態とされる。
【０２１１】
このような状態になると、第１基板支持部２０Ａと第２基板支持部２０Ｂの４つのクラッチユニット１１０のクラッチ１１６が駆動軸１２２に結合された後、スクライブ装置ガイド体３０が、クランプ装置５０によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板９０における近接した側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体３０に設けられた第１光学装置３８および第２光学装置３９がそれぞれの待機位置からスクライブ装置ガイド体３０に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像する。
【０２１２】
スクライブ装置ガイド体３０がスライドすることにより、第１基板支持部２０Ａが、基板搬入側にスライドされ、第２基板支持部２０Ｂが基板搬入側へスライドされるととともに、第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅが、貼り合わせマザー基板９０をスクライブ装置ガイド体３０の移動速度と同一の速度でスクライブ装置ガイド体３０の移動方向とは逆方向に貼り合わせガラス基板９０を移動させるため、貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置５０に保持されたまま、貼り合わせマザー基板９０に第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅが摺接することなく支持される。
【０２１３】
次に、第１アライメントマークと第２アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置５０によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０のスクライブ装置ガイド体３０に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、貼り合わせマザー基板９０の前記傾きに対応して上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０をＸ方向へ移動させつつ、スクライブ装置ガイド体３０をＹ方向へ移動させて貼り合わせマザー基板９０を分断する。（これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ）
この場合、図１８に示すように、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール６２ａを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にスクライブラインが形成される。
【０２１４】
貼り合わせマザー基板９０は、例えば、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿った列方向に２つのパネル基板９０ａを、２列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板９０から４個のパネル基板９０ａを分断するために、パネル基板９０ａの側縁に沿って、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させる。
【０２１５】
この場合、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａにより、各ガラス基板における各カッターホイール６２ａの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン９５が形成される。しかも、各カッターホイール６２ａの刃先には、外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約９０％の長さの垂直クラックが形成される。
【０２１６】
また、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターをスクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化（振動）させる機構を備えるカッターヘッドを用いるスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板９０の分断に有効に適用される。
【０２１７】
貼り合わせマザー基板９０の表裏面をスクライブする方法としては、図１９のように貼り合わせマザー基板９０の短辺方向である縦方向に沿ってスクライブ定ラインＳ１〜Ｓ４に沿って、順番にスクライブラインを形成した後に、長辺方向である横方向に沿ったスクライブ予定ラインＳ５からＳ８に沿って順番にスクライブラインを形成する従来の方法が一般的に用いられる。
【０２１８】
（真空吸着ヘッドの詳細）
以下、本発明の実施の形態の真空吸着ヘッド６００（例えば、真空吸着ヘッド１４０ｑ、真空吸着ヘッド５４０）の詳細を説明する。
【０２１９】
図２０は本実施の形態における真空吸着ヘッド６００の内部構造を示す破断断面図である。図２１は真空吸着ヘッド６００の中心軸に沿った断面図である。図２２は真空吸着ヘッド６００の構成部品の取り付け関係を示す分解斜視図である。
【０２２０】
この真空吸着ヘッド６００は、ケーシング部と吸着部と弾性支持部とを含んで構成される。
【０２２１】
吸着部は、基板９０を真空吸着させるための吸着パッド６０８と、吸着パッド６０８を保持すると共に、吸着パッド６０８内に対して空気を排気するための排気孔が設けられた吸引シャフト６０７とを含む。ケーシング部は、吸引シャフト６０７の移動範囲を規制して微動可能に保持する。弾性支持部は、ケーシング部内で吸引シャフト６０７を軸方向及び軸方向と斜め方向に微動可能なように弾性的に保持する。
【０２２２】
吸引シャフト６０７は、ケーシング部内の略中間位置に鍔状に設けられた段差部６０７ａを備える。
【０２２３】
ケーシング部は、弾性支持部を変形自在に保持するための空間を内側に備えるケーシング６０２と、ケーシング６０２の上端部を第１の開口を残して封じる上ケーシングプレート６０３と、ケーシング６０２の下端部を第２の開口を残して封じる下ケーシングプレート６０４とを含む。
【０２２４】
弾性支持部は、上ケーシングプレート６０３と段差部６０７ａとの間に保持される上ばね６０５と、下ケーシングプレート６０４と段差部６０７ａとの間に保持される下ばね６０６とを含む。
【０２２５】
図２１に示すように、真空吸着ヘッド６００の中心軸を２軸とし、上方向を−、下方向を＋として記述する。上述のようにケーシング部はケーシング６０２、上ケーシングプレート６０３、下ケーシングプレート６０４を備える。そしてケーシング６０２内に、弾性支持部として上ばね６０５と下ばね６０６が設けられている。ケーシング部は弾性支持部を介して吸着部をｚ軸方向及びｚ軸から傾いた斜め方向に移動可能なように、即ち倣い自在なように保持する。またケーシング部は、その内部のバネ力により吸引シャフト６０７を所定の方向を向いた状態に姿勢を矯正している。吸着部は吸引シャフト６０７、吸着パッド６０８、潤滑シート６０９、ストッパプレート６１０、接手部６１１を含んで構成される。
【０２２６】
図２０〜図２２によりケーシング部について説明する。ケーシング６０２は下部にフランジ６０２ａが一体に形成された円筒状の部材であり、その内径をＤ１とする。上ばね６０５及び下ばね６０６の外径を仮に共にＤ２とし、上ばね６０５及び下ばね６０６がケーシング６０２の内部で自在に変形するためのクリアランスをｄとする。この場合、Ｄ１＝Ｄ２＋２ｄとなる。フランジ部６０２ａはケーシング６０２を下ケーシングプレート６０４に固定するものであり、固定用のねじ穴を設けられる程度の厚みを有している。上ケーシングプレート６０３は、その中央に第１の開口を有し、上ばね６０５及び下ばね６０６を介して吸引シャフト６０７を上下動自在に保持するとき、上ばね６０５の上部を固定するものであり、その最外径はケーシング６０２の円筒部の外径と同一である。上ケーシングプレート６０３はねじによりケーシング６０２の上端面に固定される。上ケーシングプレート６０３の内側に環状の突起６０３ａが設けられる。下ケーシングプレート６０４は図２２に示すように、２枚の半円形のプレート６０４ｂから構成され、その中央に第２の開口を有し、内側に環状の突起６０４ａが設けられている。突起６０３ａは上ばね６０５の上端位置を上ケーシングプレート６０３と同軸に規制し、突起６０４ａは下ばね６０６の下端位置を下ケーシングプレート６０４と同軸に規制するものである。また、上ケーシングプレート６０３の中央の第１の開口と下ケーシングプレート６０４の中央の第２の開口は、その内側に吸引シャフト６０７を当接させることで、吸引シャフト６０７の傾きを制限するものである。
【０２２７】
次に吸着部について説明する。吸引シャフト６０７は、吸着パッド６０８を保持した状態で真空吸着ヘッド６００が吸着対象物に当接したとき、吸着パッド６０８内の空気を排気したり、吸着パッド６０８内の負圧を開放したりするための吸気孔が形成された中空のシャフトである。また吸引シャフト６０７の上側端面には図２２に示すような円形の潤滑シート６０９とストッパプレート６１０とが取り付けられている。
【０２２８】
接手部６１１はエルボ型及びストレート型のいずれでも良いが、ここではエルボ型のものを図示した。この接手部６１１は、図２０に示すように、接手６１１ａとニップル６１１ｂを有し、ニップル６１１ｂを吸引シャフト６０７の吸気孔６０７ｂの上部に設けた雌ねじと、接手６１１ａの雄ねじとに螺合させることにより、接手６１１ａを吸引シャフト６０７に接続する。
【０２２９】
弾性支持部について説明する。弾性支持部である上ばね６０５と下ばね６０６は、同一の外径Ｄ２及び内径寸法を有するコイルスプリングである。上ばね６０５と下ばね６０６を図２０又は図２１に示す状態に保持するには、吸引シャフト６０７を単体にし、巻き戻し力を加えることにより下ばね６０６を変形させて内径を拡大し、その状態で吸引シャフト６０７の上部から挿入する。下ばね６０６が段差部６０７ａを通り抜けてから巻き戻し力を解放すれば、下ばね６０６を正規の位置に保持できる。この状態で図２２に示すように半割り状態の下ケーシングプレート６０４をケーシング６０２のフランジ部６０２ａにねじ締めする。上ばね６０５はそのまま吸引シャフト６０７の上部から挿入するだけで、正規の位置に保持できる。次に上ばね６０５と下ばね６０６に圧縮力（与圧）を加えた状態にし、上ケーシングプレート６０３をケーシング６０２の上端面にねじ締めして固定する。こうすると上ばね６０５と下ばね６０６を与圧のかかった状態に保持することができる。
【０２３０】
なお、潤滑シート６０９及びストッパプレート６１０を固定するには、吸引シャフト６０７の吸気孔６０７ｂにニップル６１１ｂを螺合すればよい。このような状態に各部品をセットすると、上ばね６０５の与圧が下ばね６０６の与圧より大きくなる。このため上ばね６０５の与圧に抗した復元力が働き、吸引シャフト６０７を＋ｚ軸方向に寄せておくことができる。しかし吸引シャフト６０７の＋ｚ軸方向への更なる移動は、ストッパプレート６１０が上ケーシングプレート６０３の上面に当接することにより規制される。吸着パッド６０８が吸着対象物に当たったとき、吸引シャフト６０７が−ｚ軸方向に移動する。
【０２３１】
上述のように、吸引シャフト６０７が軸方向及び軸方向の斜め方向に微動かつ弾性的に支持され倣い自在とされる。したがって、吸着パット６０８は基板９０の主面に倣い、基板９０にうねりや撓みなどが存在しても確実に基板９０を保持することができる。
【０２３２】
さらに、吸着パッド６０８は、基板９０を吸着する以前、および基板９０を吸着解除したとき、バネの復元力により吸着パット６０８の吸着面がほぼ真下を向いた状態に復帰させられる。したがって、吸着パッド６０８が基板９０を吸着する際に基板９０を傷付けたり、吸着不良をおこすおそれがない。
【０２３３】
なお、上ケーシングプレート６０３とケーシング６０２と下ケーシングプレート６０４とは、別部品として構成したが、ケーシング部としての構造は、弾性支持部の変形自由度を保持できる限り、この構成に限定されるものではない。また上ばね６０５と下ばね６０６との組み込み方法は前述の方法に限るものではない。さらに上ばね６０５と下ばね６０６の内径及び外径寸法は同じ寸法に限らない。また、上バネ６０５と下バネ６０６の長さやバネ定数は諸条件に応じて適宜変更される。吸引シャフト６０７における吸着パッドの取り付け部の外径が小さい場合、段差部６０７ａを境界にして上ばね６０５を吸引シャフト６０７の上部から挿入し、下ばね６０６を吸引シャフト７の下部から挿入することができる。また吸引シャフト６０７の形状も、図２０及び図２１に示したものに限定する必要はない。例えば段差部６０７ａをもつ吸引シャフト６０７本体を同時加工する代わりに、吸引シャフト６０７の筒状部にＥリングやＯリングを挿入し、これらのリングに上ばね６０５の下端や下ばね６０６の上端を保持してもよい。また吸引シャフト６０７の＋ｚ軸方向の移動を規制するために、薄板のストッパプレート６１０を設けたが、この部分にもＥリングやＯリングを挿入してもよい。また接手部６１１として、汎用の接手６１１ａとニップル６１１ｂとを用いたが、他の構造を有する接続部品を用いてもよい。
【０２３４】
なお吸着パッドの構造はその用途に応じて種々のものがある。一般的な基板、プレス加工品等を吸着する場合は、図３１に示したような吸着パット６５１を用いることができる。また２枚のガラス基板を貼り合わせた表示パネル基板を吸着する場合は、２枚のガラス基板間のスペーサの偏在が発生しないように図３２に示すような吸着パッド６６１を用いる。更に大型の貼り合わせガラス基板を複数の箇所で吸着する場合には、この吸着パッド６６１を複数用いる。このような場合は、各吸着パッドの取付公差及び吸着パッドを複数取り付けた吸着ヘッドの吸着対象物に対する傾きから、従来では、各吸着パッドと吸着対象物との間に間隙が生じるため、吸着パッドの吸着面が全て吸着対象物に接して吸着しようとすると、吸着対象物を強く押しつける部分が発生する場合がある。このとき吸着対象物が例えば脆性材料基板であれば破損させたり、液晶表示パネルの２枚のガラス基板間のギャップが変化してしまうおそれがあった。このような意味で従来の真空吸着ヘッドにおける吸着対象物を吸着するときの吸着パッドと吸着対象物との間隙は、例えば０．０ｍｍ〜０．３ｍｍであることが望ましいが、本発明の真空吸着ヘッドは吸着対象物に接してから吸着を行う。本発明の真空吸着ヘッド６００が吸着対象物に柔らかく接して、上下方向にスムーズに移動するため、吸着パッドの高さがそろっていなくてもよい。また強い力で押しつけても破損させることなく、確実に吸着を行うことができる。
【０２３５】
この発明の他の実施の形態である吸着パッド６０８の構造について図２３を用いて説明する。この吸着パッド６０８は真空吸着パッド６３１とスカートパッド６３２とを含んで構成される。真空吸着パッド６３１は吸着盤６３３と補強層６３４とが両面接着シート６３５ａで接合された多層構造のものである。吸着盤６３３は、周縁のフラットな面の気密部６３３ａと、多数の凹凸部が形成された吸着部６３３ｂとを有している。
【０２３６】
吸着盤６３３は感光性樹脂材からなる円盤状のものであり、その中央部に上下方向に貫通した吸引口６３６の一部として開口６３３ｄが設けられる。気密部６３３ａは感光性樹脂材がエッチングされない領域である。また気密部６３３ａの内周側には環状の溝６３３ｃが新たな凹部として形成されている。また吸着盤６３３の中心に開口６３３ｄが設けられる。これらの溝は開口６３３ｄと連通し、凹部に存在する空気を排気する際の通路となる。補強層６３４は吸着盤６３３を構成する感光性樹脂材が外部応力により変形しないように貼り合わされた層である。
【０２３７】
スカートパッド６３２は、プレート部６３２ａと環状部６３２ｂとスカート部６３２ｃとが一体に成形されたゴム成形品である。プレート部６３２ａは両面接着シート６３５ｂを介して真空吸着パッド６３１を保持する円盤状の保持部材であり、その径は真空吸着パッド６３１の外径より充分大きい。このプレート部６３２ａの中心にも開口が設けられ、真空吸着パッド６３１の開口と連通して吸引口６３６となっている。環状部６３２ｂは所定の間隙を隔てて真空吸着パッド６３１を取り囲むように、プレート部６３２ａの外縁部分に厚肉環状に形成され、かつ真空吸着パッド６３１が環状部６３２ｂより下に突き出るように形成される。環状部６３２ｂの下面は、真空吸着パッド６３１の下面より高く形成されたものである。スカート部６３２ｃは環状部６３２ｂを付け根とし、脆性材料基板と対面する方向に円錐状に広がった薄肉環状のゴム部材である。
【０２３８】
スカートパッド６３２は、吸着対象物を吸着するときに、吸着部周辺での排気空間を拡大し、真空吸着パッド６３１と吸着対象物との吸着可能な間隔を大きくする働きをする。スカート部６３２ｃはその肉厚が薄いので、吸着パッド６０８が吸着対象物に近接したとき外周部が当接して弾性変形する。このようにスカートパッド６３２のスカート部６３２ｃは、吸着対象物との接触により、外界からの空気の流入を遮断するというシール機能を発揮する。
【０２３９】
スリット６３２ｄは環状部６３２ｂに設けた切り込みであり、スカート外部とスカート内部との間で空気がリークするようにしたものである。このスリット６３２ｄは、例えば成形後のスカートパッド６３２に対して側方の一部分に切り込みを入れることで実現できる。スリット６３２ｄは、スカート部６３２ｃが吸着対象物と接触し、真空吸着パッド６３１が吸着対象物に接するまでの間に内部の空間を負圧状態に維持でき、真空吸着パッド６３１が吸着対象物を吸着するのを妨げない大きさの貫通孔であればよい。
【０２４０】
図３２に示す従来例２の吸着パッドに比べ、図２３に示す吸着パッド６０８ではスカート部が付加されたことにより、接触面積が広がり、吸着対象物の脆性材料基板の表面の傾きやうねりに倣いやすくする効果がある。これにより本願の真空吸着ヘッドが更に容易に脆性材料基板の表面の傾きやうねりに倣って傾くので、脆性材料基板を吸着する直前に吸着盤６３３の周辺を早期にそして安定して負圧にすることが出来る。
【０２４１】
なお、図２０〜図２２では、吸着パッドとして図２３に示す吸着パッド６０８を取り付けた例を示したが、吸着対象物の素材、構造、形状によっては、図３１又は図３２に示した吸着パッドを取り付けてもよい。例えば一般的な基板、プレス加工品の場合は図３１の吸着パッド６５１を用いてもよい。また液晶表示パネルのような貼り合わせガラス基板や貼り合わせプラスチック基板の場合、２枚の基板間の間隙が変化することを避けるために図３２の吸着パッド６６１が用いることが好ましい。
【０２４２】
以上のように構成された真空吸着ヘッド６００を用い、大型の吸着対象物を吸着して搬送する場合の動作について説明する。図２４は複数の真空吸着ヘッド６００が取り付けられた搬送ロボット６４０の一例を示す概観図である。チャッキングテーブル６４１に対して吸着対象物の大きさに応じて複数のアングル６４２ａ，６４２ｂ，６４２ｃ，６４２ｄを固定する。そして夫々のアングル６４２に複数の真空吸着ヘッド６００を吸着対象物の大きさに応じて１列に取り付ける。なお図示しないワーキングテーブルに載置された吸着対象物の表面にうねりがある場合も、吸着パッド６０８が倣い自在に移動できるので、従来例で述べたような高さを決める機構や個別に吸着ヘッドの高さ調節は不要であり、吸着ヘッドの取付調整作業が容易となる。図２６は複数の真空吸着ヘッド６００が取り付けられた搬送ロボット６４０で段差のある吸着対象物を吸着する一例を示す概略図である。図２６に示すように、吸着面において小さな段差（オフセット）があるような吸着対象物の場合も、吸着対象物の表面形状に応じて吸着パッドが上下に移動して吸着対象物の表面に倣うため、確実に吸着することが出来る。なお、吸着対象物が小さい場合は、搬送ロボット６４０に真空吸着ヘッド６００を１つ設けるだけでよい。
【０２４３】
図２５は複数個の吸着パッド６０８で大型の吸着対象物を吸着して持ち上げるときに大型の吸着対象物にうねりが生じた場合の、吸着パッド６０８の姿勢の変化を示す模式図である。図２５Ａは吸着前の真空吸着ヘッド６００の状態を示す断面図である。前述したように上ばね６０５の弾力により、吸引パッド６０８が最下端に降下した状態を示す。この状態では図２４に示す全ての真空吸着ヘッド６００における吸着パッド６０８の高さがｚ軸方向に揃っており、吸着パッド６０８の傾きも真空吸着装置内のバネによりほぼ揃った状態となっている。
【０２４４】
次に、図示しないワーキングテーブルに載置された吸着対象物に対して、全ての真空吸着ヘッド６００が近づき、各吸着パッド６０８が吸着対象物に密着する。真空吸着ヘッド６００の降下量が大きい場合、図２５Ｂに示すように各吸着パッド６０８が−ｚ軸方向に大きく移動する。吸着対象物に大きなうねりがあった場合、又は吸着対象物の表面が多少傾いていても、吸引シャフト６０７が倣い自在に移動することで対応でき、各吸着パッドは所望の吸着力が保持される。
【０２４５】
次にワーキングテーブルから吸着対象物を引き上げ、別の場所に搬送する場合を考える。大型の吸着対象物を吸着して搬送すると、その途中で吸着対象物が自重で撓むことがある。特に大型の吸着対象物が吸着パッドによって主に中央部で保持されたとき、吸着対象物の外周部は下方に撓み易くなる。この場合、外周部分における吸着対象物の表面の法線が真空吸着ヘッド６００のｚ軸方向から外れてしまう。
【０２４６】
図３２に示すような首振り機能のない吸着パッド６６１を用いた場合には、吸着盤６６２が吸着対象物の表面に密着した後、吸着対象物の一部の表面が傾くと、吸着盤６６２と吸着対象物の表面の平行度が崩れ、吸着盤６６２における真空が保持されなくなる。しかし、本実施の形態における真空吸着ヘッド６００を用いた場合には、吸着盤６６２が倣い自在であるので、外側に配置された吸着盤６６２は吸着対象物の表面の傾きに対して自由自在に倣うことが出来るので吸着盤６６２の吸着力が保持される。
【０２４７】
また、本実施の形態の真空吸着ヘッドは吸着対象物を吸着する前、および吸着を終了し吸着対象物を解放した後は、従来例の吸着パッドのように傾いた状態のままになることがなく、吸着ヘッド内部のバネの復元力により吸着面がほぼ真下を向いた状態に吸着パッドの姿勢が復帰させられる。このため、次に吸着対象物を吸着する際に、吸着対象物を傷つけたり、吸着不良を起こすことがない。
【０２４８】
図２３に示すような吸着パッド６０８を用いた場合には、吸着盤６３３が吸着対象物の表面に密着したとき、スカート部６３２ｃは吸着力に寄与しない状態となる。この状態で吸着対象物の一部の表面が傾くと、吸着盤６３３と吸着対象物の表面の平行度が崩れ、吸着盤６３３における真空が保持されなくなる。しかし、本実施の形態の真空吸着ヘッド６００を用いた場合には、弾性支持部材で支持された吸引シャフト６０７、且つ吸着対象物の表面が部分的に傾いていても、容易に吸着対象物の表面の傾きに倣うことが出来るので、吸着対象物を強固に保持することができる。図２５Ｃはこの状態を示している。つまり吸着盤６３３自体が吸着対象物の撓みに追随して傾斜し、また吸引シャフト６０７の許容傾斜角は、吸引シャフト６０７の外径と上ケーシングプレート６０３及び下ケーシングプレート６０４の内径により決定される。吸引シャフト６０７の傾斜弾力は、上ばね５及び下ばね６０６の曲げ応力又は偏心荷重に依存するので、軸方向の伸長又は圧縮力に比較して小さくなる。このことは吸着パッド６０８が吸着面の傾きに対して柔軟に対応できることを意味する。また、本実施の形態の真空吸着ヘッド６００は吸着を終了し、吸着対象物を解放した後において従来例の吸着パッドのように傾いた状態のままになることがなく、吸着ヘッド内部のバネ力により吸着面がほぼ真下を向いた状態に吸着パッドの姿勢が復帰させられる。このため、次に吸着対象物を吸着する際に、吸着対象物を傷つけたり、吸着不良を起こすことがない。
【０２４９】
なお、本実施の形態の真空吸着ヘッド６００は、その吸引シャフト６０７が軸方向に自在に移動でき、首振り動作も可能で且つ、吸着ヘッド内部のバネ力により首を振った状態から所定の方向を向いた状態に吸着パッドの姿勢を復帰させられる。このため、従来の真空吸着装置で使用が適さなかった吸着パッドも、吸着対象物の性質に応じて使用できる。特に図３２に示す吸着パッド６６１は好適に利用できる。
【０２５０】
次に、本発明の吸着ヘッド６００を吸着盤を上に向けた状態でテーブル上に格子状に配置して、吸着対象物を支持するテーブル１００について説明する。ここでは吸着対象物は、例としてマザー貼り合わせ基板１２０とする。図２７はこのテーブル１００の実施例の正面図で、図２８は側面図である。
【０２５１】
テーブル１００は、その基部となるベース板１０１上に、吸着盤を上に向けた真空吸着ヘッド６００を複数個、格子状に所定の間隔で配置している。真空吸着ヘッドの吸着部には円盤状の吸着パッド１０３が取り付けられており、吸着パッド１０３は、その中央部に上下方向に貫通した排気孔１０４が設けられているが、吸着面に凹凸がない形状になっている。吸着パッド１０３は、樹脂材からなり、例えばエンジニアプラスチックであるピーク材が使用されている。排気孔１０４は図示しないポンプに接続されており、適宜、圧縮空気を噴出したり、真空引きを行えるようになっている。
【０２５２】
さらに、ベース板１０１に垂直かつベース板１０１のＸおよびＹ方向の一方の端面に沿って所定間隔で複数個一列に並んだ基準ピン１０２と、吸着パッド１０３に載置されたマザー貼り合わせ基板１２０を位置決めする際に、マザー貼り合わせ基板１２０を基準ピン１０２に当接させるための複数のプッシャー１０５がそれぞれ備えられている。プッシャー１０５の先端部には、マザー貼り合わせ基板１２０にその端面と当接するローラ１０６がベアリングを介して取り付けられている。基準ピン１０２は、ローラ１０６と同様のものを備えても良い。
【０２５３】
図２９は、テーブル１００を用いた位置決めの動作を説明する説明図である。マザー貼り合わせ基板１２０が搬送ロボットによりテーブル１００に載置されると、各々の吸着パッド１０３の中央の排気孔１０４より圧縮空気が噴出し、噴出した圧縮空気により、基板１２０が浮上する。浮上したマザー貼り合わせ基板１２０は、プッシャー１０５によりＸおよびＹ方向の基準ピン１０２に当接させられて位置決めされる。位置決めが完了すると圧縮空気の噴出を停止させ、マザー貼り合わせ基板１２０を降下させ、再度、吸着パッド１０３上に載置する。マザー貼り合わせ基板１２０は、吸着パッド１０３に載置されると、排気孔１０４より図示しない真空ポンプにより真空吸引され、吸着パッド１０３に吸引保持される。マザー貼り合わせ基板１２０が吸着パッド１０３に吸引保持されると、ローラ１０６は元の状態に復帰する。
【０２５４】
位置決め動作時に吸着パッド１０３より噴出した圧縮空気は、図２９の矢印に示すようにマザー貼り合わせ基板１２０の表面に沿って流れる。このとき、吸着パッド１０３の表面が凹凸の無い平面パッドであるので、圧縮空気の流れが安定し乱流の発生を防止するため、マザー貼り合わせ基板１２０は振動せずに安定して浮上した状態となる。
【０２５５】
図３０は、本実施の形態のテーブルにおいて、吸着対象物を浮上させた変則状態を示す模式図である。従来、基板の位置決め時には、圧縮空気の吹き出しによってマザー貼り合わせ基板１２０とテーブルとの隙間形成を行い、マザー貼り合わせ基板１２０を浮上させているが、噴出エアによりマザー貼り合わせ基板１２０を浮上させているため、マザー貼り合わせ基板１２０には撓みやうねりが発生し、マザー貼り合わせ基板１２０の下面側の基板が部分的にテーブルと接触し、こすれて、下面側の基板表面に傷が付くことがあった。また、マザー貼り合わせ基板１２０が位置決め動作中に、テーブルが接触することにより、若干のずれが発生してしまうため、精度の高い位置決め（アライメント）が出来ないという問題もあった。
【０２５６】
本発明の真空吸着ヘッド６００は吸引シャフトが軸方向及び該軸方向と斜めの方向に微動可能かつ弾性的に支持されているため、真空吸着ヘッド６００を用いたテーブル１００において、真空吸着ヘッド６００は、吸引シャフト６０７の外径と上ケーシングプレート６０３及び下ケーシングプレート６０４の内径により決定された吸引シャフト６０７の傾斜許容範囲内で、図３０に示すように、圧縮空気の噴き出しによるベルヌーイ効果により、真空吸着ヘッド６００の吸着パッド１０３がマザー貼り合わせ基板１２０の撓みやうねりに完全に追従する。このため、マザー貼り合わせ基板１２０と吸着パッド１０３の間の間隔を一定に保つように移動する。排気孔１０４から吹き出される圧縮空気は、吸着パッド１０３の外周への層状の流れとなり、マザー貼り合わせ基板１２０と吸着パッド１０３との隙間を一定に維持することができる。このため、マザー貼り合わせ基板１２０の裏面へダメージを与えることを防止でき、安定して浮上した状態を維持することが出来る。
【０２５７】
このように安定した状態で位置決めが行われるので、マザー貼り合わせ基板１２０は、ずれることなく高い精度で安定して位置決めされる。位置決めが完了したマザー貼り合わせ基板１２０が吸着パッド１０３に載置されると、真空吸着ヘッド６００は倣い自在であるので、前記したベルヌーイ効果によって生じた圧力差に応じてマザー貼り合わせ基板１２０の表面の傾きに対して自由自在に倣い、載置されたマザー貼り合わせ基板１２０に不要な応力を加えること無くなる。その後の真空ポンプによる真空引きにおいても、吸着パッド１０３にマザー貼り合わせ基板１２０を確実に吸引保持することができる。
【０２５８】
また、本実施の形態の真空吸着ヘッドを用いたテーブル１００は、マザー貼り合わせ基板１２０を位置決めする前に載置したとき、位置決めした後再び載置したとき、マザー貼り合わせ基板１２０を吸着する前、および吸着を終了しマザー貼り合わせ基板１２０を解放した後において、従来例の吸着パッドのように傾いた状態のままになることがなく、吸着ヘッド内部のバネ力により吸着面がほぼ真上を向いた状態に復帰させられる。このため、次にマザー貼り合わせ基板１２０を載置する際に、マザー貼り合わせ基板１２０を傷つけたり、吸着不良を起こしたりすることがない。
【０２５９】
テーブル１００は基板のサイズに応じて少なくとも１つの真空吸着ヘッド６００を備えていればよい。真空吸着ヘッドを複数個備える場合は、図２７に示すように、格子状に配置することが好ましい。また前述したようなテーブルに更に位置決め手段を設けた位置決め装置は、フラットパネルディスプレイの製造工程、及び半導体素子の製造工程において、基板を搬入する前のプリアライメント装置として極めて有効に適用される。
【０２６０】
以上、真空吸着ヘッドの詳細を説明した。
【０２６１】
（基板付着物除去装置の詳細）
以下、図を参照して、本発明の実施の形態の基板付着物除去装置７００（エアーナイフ７００）を説明する。
【０２６２】
本発明において「流体」とは、乾いた空気、乾いた圧縮空気、窒素、ヘリウム、アルゴン等の気体、水、洗浄液、エッチング液等の処理液、研削水、切削水等の加工液、水と圧縮空気の混合流体、洗浄液と圧縮空気の混合流体、溶剤等が含まれる。
【０２６３】
図３３は、本発明の基板付着物除去装置７００の一例を示す概略斜視図である。この基板付着物除去装置７００は上部基板分断装置６０、下部基板分断装置７０（図１参照）でスクライブラインが形成された基板にスチームユニット部１６０で蒸気を基板の両主面に吹き付けた後の工程として基板の表裏面に付着した液体を乾燥させるものである。
【０２６４】
本発明において「基板」とは、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、プリント基板およびセラミック基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板の単板が含まれる。さらに、このような単板の基板に限らず、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる脆性材料基板同士を貼り合わせた液晶表示パネル基板およびそのマザー基板等が含まれる。
【０２６５】
基板付着物除去装置７００は、一対のエアーナイフユニット７１０Ａおよび７１０Ｂと、エアーナイフユニット７１０Ａおよび７１０Ｂのそれぞれを保持する一対のユニット保持部７１２、７１２と、ユニット保持部７１２、７１２を取り付ける上部取り付けベース７０８とから主に構成される。さらに、基板付着物除去装置７００は、一対のエアーナイフユニット７１０Ｃおよび７１０Ｄと、エアーナイフユニット７１０Ｃおよび７１０Ｄのそれぞれを保持する一対のユニット保持部７１２、７１２と、ユニット保持部７１２、７１２を取り付ける下部取り付けベース７０９とから構成される。
【０２６６】
一対のユニット保持部７１２、７１２は、エアーナイフ本体７１５と基板とが互いに相対移動される基板搬送路において、エアーナイフ本体７１５と基板の主面との間に、相対移動方向に直交する方向に略均一な形状を有する流体導入路が形成されるようにエアーナイフ本体７１５を支持する。
【０２６７】
エアーナイフユニット７１０Ａおよび７１０Ｂはそれぞれー対のユニット保持部７１２、７１２を介して上部取り付けベース７０８にエアーナイフユニット７１０Ａおよび７１０Ｂの長手方向がそれぞれＸ方向に沿うように上部取り付けベース７０８に設置される。基本的にエアーナイフユニット７１０Ｂはエアーナイフユニット７１０Ａと同様のものである。
【０２６８】
エアーナイフユニット７１０Ｃおよび７１０Ｄはそれぞれー対のユニット保持部７１２、７１２を介して下部取り付けベース７０９にエアーナイフユニット７１０Ｃおよび７１０Ｄの長手方向がそれぞれＸ方向に沿うように下部取り付けベース７０９に設置される。基本的にエアーナイフユニット７１０Ｃおよび７１０Ｄはエアーナイフユニット７１０Ａと同様のものである。
【０２６９】
図３４はエアーナイフユニット７１０Ａとそのエアーナイフユニット７１０Ａを保持するユニット保持部７１２を示す概略斜視図である。エアーナイフユニット７１０Ａは少なくとも１個のエアーナイフ本体７１５から構成される。図３４においては、３個のエアーナイフ本体７１５を例えばボルト７１８により一列に連結させてエアーナイフユニット７１０Ａとしている。
【０２７０】
エアーナイフユニット７１０Ａから例えば、圧縮空気が吹き出す面７１５ａには７１５ａの傾斜面に沿って圧縮空気が噴出するようにカバー７１６が取り付けられ、加圧された乾燥気体を吐出可能な流体噴出用スリット７１７が形成される。エアーナイフユニット７１０Ａの両側面７１５ｂ及び７１５ｃには、それぞれ継ぎ手７１９及び７２０が取り付けられ、それぞれの継ぎ手７１９及び７２０にチューブ７２１が接続されている。さらに図示しない圧縮空気供給源を介してチューブ７２１内から圧縮空気がエアーナイフユニット７１０Ａの内部へ供給される。
【０２７１】
エアーナイフユニット７１０Ａを保持する一対のユニット保持部７１２、７１２は、一例として、ケーシング７２２の内部を摺動する摺動部７２３ａを有するロッド７２３を備え、ロッド７２３の摺動部７２３ａとロッド７２３の先端部７２３ｂ側のケーシング面との間に圧縮バネ７２４がロッド７２３に挿通される構成とされ、ロッド７２３の先端部に取り付けられた取り付け部材７２５が、ボルト等を用いてエアーナイフ本体７１５の天面に取り付けられる。また、ユニット保持部７１２のロッド７２３の先端部７２３ｂ側と反対側のケーシング７２２の天面は、エアーナイフユニット７１０ＡがＸ方向に沿うように上部取り付けベース７０８に取り付けられる。
【０２７２】
図３５はエアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄを構成するエアーナイフの構造を説明する断面図である。エアーナイフ本体７１５はその長手方向に貫通する貫通孔７１５ｄが設けられ、その貫通孔７１５ｄとつながる長孔７１５ｅがエアーナイフ本体７１５の面７１５ａに設けられる。また、エアーナイフ７１５の面７１５ａにはＬ字型のカバー７１６が設けられている。カバー７１６はエアーナイフ本体７１５との間に流体噴出用スリット７１７を形成する。エアーナイフユニット７１０Ａに設けられた継ぎ手７１９及び７２０（図２）からエアーナイフの貫通孔７１５ｄに供給された圧縮流体が７１５ｅを通り、エアーナイフ７１５の面７１５ａに沿って流れ、流体噴出用スリット７１７から吹き出す。なお、図３４において、エアーナイフユニット７１０Ａの流体の噴出方向が＋Ｙ方向であるのに対して、エアーナイフユニット７１０Ｂの流体の噴出方向は−Ｙ方向であり、エアーナイフユニット７１０Ｃの流体の噴出方向が＋Ｙ方向であるのに対してエアーナイフユニット７１０Ｄの流体の噴出方向は−Ｙ方向である。
【０２７３】
エアーナイフユニット７１０Ａは、エアーナイフ本体７１５と基板９３の主面との間のクリアランスを調整するクリアランス自動調整手段を有する。クリアランス自動調節手段は、図３５に示すように、エアーナイフ本体７１５の下部（底面）に形成され、基板の主面との間で流体を層流状態で通過させる層流形成面７１５ｆと、エアーナイフ本体７１５を揺動可能に保持する、前記のユニット保持部７１２、７１２とからなるクリアランス自動調節手段を有する。
【０２７４】
ユニット保持部７１２、７１２から構成されるクリアランス自動調節手段を説明する。クリアランス自動調節手段は、流体導入路を乾燥気体が通過する際に生じるベンチュリー効果を用いて、エアーナイフ本体７１５と基板９０の主面との間のクリアランスを調整する。
【０２７５】
流体噴出用スリット７１７から吐出された加圧された流体は層流形成面７１５ｆ（エアーナイフ本体７１５の底面）と基板９３の表面とによって形成される流体導入路を圧縮された層流として通過するため、基板９３の表面に負圧が発生する（ベンチュリー効果）。ユニット保持部７１２、７１２の圧縮バネがエアーナイフユニット７１０Ａを保持する上方へ向かう保持力と、前記負圧がエアーナイフユニット７１０Ａのエアーナイフ本体７１５の層流形成面７１５ｆを引き寄せる吸引力とが釣り合うことにより、エアーナイフユニット７１０Ａと基板９３との間にエアーナイフユニット７１０Ａの長手方向に均一なクリアランスが生じる。
【０２７６】
上記クリアランスは流体噴出用スリット７１７から吐出される流体の流量、流体を圧縮させる加圧力、流体が層流形成面７１５ｆを通過するときの流速の少なくとも一つを変化させることにより、前記クリアランスの間隔を調整することができる。したがって、基板の撓みなどを吸収して前記クリアランスを安定保持することができる。
【０２７７】
さらに、層流形成面７１５ｆと基板主面（表面および／または裏面）とによって形成される流体導入路に層流を通過させることによって、基板主面付近に負圧を発生させ（ベンチュリー効果）、エアーナイフ本体７１５を保持するユニット保持部７１２の上方へ向かう保持力と負圧がエアーナイフ本体７１５を引き寄せる吸引力とが釣り合う。その結果、エアーナイフ本体７１５と基板主面との間に基板９０の移動方向に直交する方向に略均一な形状を有する流体導入路を容易に形成することができる。
【０２７８】
このような構成の基板付着物除去装置７００の動作および作用について説明する。
【０２７９】
図３３に示すように、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０から排出された基板９３は上流コンベアに載置され、基板付着物除去装置７００へ送られる。図３６は基板９３が基板付着物除去装置７００に搬送される前のエアーナイフユニットの状態を説明する図である。基板が搬送されてくる前、各エアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄは基板９３の搬送面（基板９３の下面）より数ｍｍ間隔をおいて待機する状態とされる。
【０２８０】
図３７は基板９３の表裏面に付着している液体を除去しているときのエアーナイフユニットの状態を説明する図である。まず基板９３が上流コンベアにより図中矢印方向に基板付着物除去装置７００に搬送されてくると、エアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄに乾いた圧縮空気が供給される。そして、基板９３がエアーナイフユニット７１０Ａとエアーナイフユニット７１０Ｃのエアーナイフ本体７１５の層流形成面７１５ｆを通過した時点で、基板９３とエアーナイフユニット７１０Ａおよび７１０Ｃの層流形成面７１５ｆとの間の流体導入路に乾いた圧縮空気が流れ、ベンチュリー効果によって基板９３の表裏面付近に負圧が発生し、エアーナイフユニット７１０Ａと７１０Ｃが、それぞれ基板９３の表裏面から約２０μｍ〜１００μｍのクリアランスを保つ位置まで接近または離反する。エアーユニット７１０Ａと７１０Ｂとの間およびエアーナイフユニット７１０Ｃと７１０Ｄとの間にはそれぞれのエアーナイフユニットの流体噴出用スリット７１７から吐出された空気によって壁面が形成される（空気の壁）。エアーナイフユニット７１０Ａおよび７１０Ｂから吐出された乾いた圧縮空気はその壁面に遮られることで、エアーナイフユニット７１０Ａおよび７１０Ｃとそれらの空気の壁面との間に形成される流体導出路に沿って基板９３の表裏面から遠ざかるように流れる。さらに、エアーナイフユニット７１０Ａ及び７１０Ｃから吐出する乾いた圧縮空気は、エアーナイフユニット７１０Ａ及び７１０Ｃのエアーナイフ本体７１５の層流形成面７１５ｆとの間の経路の断面積が極めて小さい流体導入路を通過し、経路の断面積が小さい流体導入路から一気に経路の断面積が大きい流体導出路へと吹き出し、拡散することにより、基板９０の表裏面に付着した液体Ｌを霧状（ミスト化）し、基板９３の表裏面に付着した液体Ｌを混合して、流体導出路に沿ってそれぞれ基板９３の表裏面から遠ざかるように上昇および下降する。さらに、乾いた圧縮空気は経路狭い流体導入路から一気に経路の広い流体導出路へ吹き出すことにより、ミストを含んだ圧縮空気の流速が一気上がり、基板９０の表裏面から遠ざかるように流れるので、ミストが基板９３の表裏面に再付着することを防止することができる。
【０２８１】
さらに基板９３の近傍に空気吸引孔部（図示せず）を設けた場合には、基板９３からミストを含んだ圧縮空気は前記吸引孔部へ流れ、舞い上がったミストが再度、基板９３へ付着することがない。
【０２８２】
また、本発明の基板付着物除去装置７００を用いて基板９３を乾燥させることが従来の装置のようにエアーナイフを用いて液体を基板の後方へ掃き集めるものではなく、基板９３の表面を乾燥させるために、少なくとも一対のエアーナイフユニットを基板の進行方向に並べ、その一対のエアーナイフユニット内、基板９３の進行方向に対して後方の一方のエアーナイフユニットから吐出される乾いた圧縮空気は基板９３の進行方向の前方へ基板に付着した液体Ｌを押し出し、その液体Ｌを霧状にする役割を担っている。さらに、上記一対のエアーナイフ内、進行方向に対して前方の他方エアーナイフユニットから吐出される乾燥した空気は前記一方のエアーナイフユニットから吐出された乾いた圧縮空気が取り残した基板上の空気（水分）を霧状化（ミスト化）し、基板９３を完全に乾燥させるとともに、前記一方のエアーナイフユニットから吐出された乾いた圧縮空気と流体導出路で合流し、流体が基板９３の表面から遠ざかるように勢いよく流体導出路に沿って上昇することを助ける役割を担っている。
【０２８３】
この実施の形態では、基板９３とエアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄの層流形成面７１５ｆとの間に形成される導入流体路に乾いた圧縮流体が流れ、流路の狭い流体導入路で流体の圧縮が行われ、次いで流体導出路で流体の拡散が行われるので、基板９３の表裏面の付着物は凝集することなく、流体に混合されて微細化されるので、基板９３の表裏から容易に除去することができる。
【０２８４】
また、エアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄのいずれか一つおよび／または流体で形成される壁面が、その壁面とエアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄのいずれか一つとの間に形成される流体導出路の流路断面積が流体導入路の流路断面積よりも大きくなるようにエアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄに対向した位置に配置されので、加圧された流体は経路狭い流体導入路から一気に経路の広い流体導出路へと吹き出すこととなり、流体の流速が一気上がり、より一層、基板９３の表裏面から付着物を除去する能力が増加する効果が得られる。
少なくとも一対のエアーナイフユニットが、エアーナイフユニットの流体噴出用スリット７１７が形成された側を対向して配置されるので、流体が確実に流体導出路に沿って、基板９３の表裏面から遠ざかるように流れ、基板９３の表裏面の付着物の除去が促進されるという効果が得られる。
【０２８５】
基板９３の表裏面に少なくとも１つのエアーナイフがそれぞれ配置されるので、基板９３の表裏面の基板付着物の除去が可能となる効果が得られる。
【０２８６】
エアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄを保持するユニット保持部７１２が、流体導入路を流体が通過する際に生じるベンチュリー効果を用いて、エアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄと基板９３の表裏面との間のクリアランスを調整するクリアランス自動調整手段を有するので、基板９３の表裏面に付着した除去対称物に合わせて前記クリアランスを調整できるという効果が得られる。
【０２８７】
クリアランス自動調整手段が、エアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄを基板９３の表裏面との間で揺動可能に支持するユニット保持部（弾性体）７１２と、基板９３の表裏面に対向しかつ流体導入路の一部を形成するエアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄのエアーナイフ本体７１５の一側面に形成され、基板９３表裏面との間で流体を層流状態で通過させる層流形成面７１５ｆとを具備してなるので、層流形成面７１５ｆと基板の表裏面とによって形成される流体導入路を層流が通過するため、基板９３の表裏面付近に負圧が発生する。エアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄを保持するユニット保持部（弾性体）７１２の上方へ向かう保持力と前記負圧がエアーナイフ本体を引き寄せる吸引力とが釣り合うことによりエアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄと基板９３表裏面との間の前記流体導入路の間隔が狭くなり、流体導入路を通過した層流は、狭い経路から一気に経路の広い場所へと吹き出すこととなり、流体の流速が一気に上がり、より一層、基板９０の表裏面から付着物を除去する能力を増加させる効果が得られる。
【０２８８】
上述したように、流体導入路では基板の移動方向と直交する方向に均一で圧縮された乾燥気体の流れが形成される。流体導入路において基板９０の表裏面の流体付着物は乾燥気体と混合して流体導入路よりも断面積の大きい流体導出路に導かれる。流体導出路で拡散された乾燥気体はミストとなった流体付着物を同伴する流れを形成し、壁面に沿って基板の表裏面から遠ざかるため、流体導入路で乾燥気体の圧縮が行われ、次いで流体導出路で乾燥気体の拡散が行われる。したがって、基板９０の表裏面に付着した付着物は凝縮することなく、乾燥気体に混合されて微細化（ミスト化）され除去される。その結果、基板９０の表裏面を完全に乾燥させることができる。
また、流体噴出用スリット７１７が形成された側を対向して、一対のエアーナイフ本体７１５が配置されるので、乾燥気体が確実に流体導出路に沿って基板９０の主面から遠ざかるようにながれ、基板の乾燥が促進される。
以下、クリアランス調節手段の他の形態を示す。
【０２８９】
図３８は本発明の実施の形態の基板付着物除去装置１０００を示した概略斜視図である。この基板付着物除去装置１０００は、基板付着除去装置７００のユニット保持部７１２が別のユニット保持部７３０に置き替わった以外は、構造的な違いはないのので、それぞれの部材についての説明は、基板付着物除去装置７００と同一の符号を用いることで省略する。
【０２９０】
図３９は、ユニット保持部７３０の構成を示す概略断面図である。図３９によりユニット保持部７３０について説明する。ケーシング７３２は下部にフランジ７３２ａが一体に形成された円筒状の部材であり、上バネ７３５及び下バネ７３６がケーシング７３２の内部で自在に変形するためのクリアランスを持っている。フランジ部７３２ａはケーシング７３２を下ケーシングプレート７３４に固定するものであり、固定用のネジ穴を設けられる程度の厚みを有している。上ケーシングプレート７３３は、その中央に第１の開口を有し、上バネ７３５及び下バネ７３６を介してシャフト７３７を上下動自在に保持するとき、上バネ７３５の上部を固定するものであり、上ケーシングプレート７３３はネジによりケーシング７３２の上端面に固定される。上ケーシングプレート７３３の内側に環状の突起７３３ａが設けられる。下ケーシングプレート７３４は円形のプレートから構成され、その中央に第２の開口を有し、内側に環状の突起７３４ａが設けられている。突起７３３ａは上バネ７３５の上端位置を上ケーシングプレート７３３と同軸に規制し、突起７３４ａは下バネ７３６の下端位置を下ケーシングプレート７３４と同軸に規制するものである。また、上ケーシングプレート７３３の中央の第１の開口と下ケーシングプレート７３４の中央の第２の開口は、その内側にシャフト７３７を当接させることで、シャフト７３７の傾きを制限するものである。
【０２９１】
シャフト７３７の中央部のフランジは、上バネ７３５および下バネ７３６をそれぞれ押さえる役割をしている。
【０２９２】
シャフト７３７の下バネ７３６側の先端には取り付け金具７３８が取り付けられ、エアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄのいずれかとボルト等を用いて接合される。また、上ケーシングプレート７３３は上部取り付けベース７０８または下部取り付けベース７０９とボルト等を用いて結合される。
【０２９３】
図３９のようなユニット保持部７３０を本発明の基板付着物除去装置１０００に採用することで、上流コンベア、下流コンベアの設置状況により基板付着物除去装置１０００で基板９３を処理する際、基板９３にほぼＸ方向に沿った上下方向（Ｚ方向）の傾きが生じる場合でも、エアーナイフユニット７１０Ａ〜７１０Ｄの層流形成面７１５ｆと基板表裏面との間隔を約２０μｍ〜１００μｍに維持することができる。
【０２９４】
以下、エアーナイフユニットの他の形態を示す。
【０２９５】
図４０は本発明の実施の形態の基板付着物除去装置１５００の概略模式断面図である。図４１は本発明の実施の形態の基板付着物除去装置１５００に設けられる連結エアーナイフユニット１６００を示す外観斜視図である。この連結エアーナイフユニット１６００は前述の一対のユニット保持部７１２、７１２または一対のユニット保持部７３０、７３０で保持され、連結エアーナイフユニット１６００が基板９３の進行方向（＋Ｙ方向）と直交するＸ方向に沿うように、上部取り付けベース７０８または下部取り付けベース７０９とボルト等を用いて結合される。
【０２９６】
図４１に示すように、連結エアーナイフユニット１６００は、複数の流体開放用の孔部１６０８（図４０の破線部を有し）エアーナイフ部１６００ａ及び１６００ｂを流体噴出用スリット１６０７が対向するように一体的に形成されたものである。エアーナイフ部１６００ａ及び１６００ｂは、エアーナイフ本体７１５（図３５参照）と同様のものであり、図３５及び図４１を参照にすると、エアーナイフ部１６００ａ及び１６００ｂの長手方向に貫通する貫通孔７１５ｄが設けられ、その貫通孔７１５ｄとつながる長孔７１５ｅがエアーナイフ部１６００ａ及び１６０ｂの面１６００ｃ及び１６００ｄに設けられる。また、連結エアーナイフユニット１６００のエアーナイフ部１６００ａおよび１６００ｂのそれぞれの面１６００ｃおよび１６００ｄにはＬ字型のカバー１６０６が設けられている。連結エアーナイフユニット１６００に設けられた継ぎ手（不図示）からエアーナイフ部１６００ａおよび１６００ｂの貫通孔７１５ｄに供給された圧縮流体が長孔７１５ｅを通り、連結エアーナイフユニット１６００のエアーナイフ部１６００ａおよび１６００ｂのそれぞれの面１６００ｃおよび１６００ｄに沿って流れ、流体噴出用スリット１６０７から吹き出す。
【０２９７】
このように、連結エアーナイフユニット１６００を用いて図４０に示される本発明の基板付着除去装置１５００は基板処理部を構成する部品点数が減ることで、基板付着物除去装置１５００の組立工数を減らすことができる。
【０２９８】
以下、基板の主面から導出された流体導出路の流体を補足する補足手段を取り付けた例を示す。図４２は本発明の実施の形態の基板付着物除去装置２０００の概略構成模式図である。この基板付着物除去装置２０００は、図３３、図３８および図４０を参照して説明した基板付着物除去装置７００、基板付着物除去装置１０００および基板付着物除去装置１５００において、上部取り付けベース７０８および下部取り付けベース７０９にそれぞれ長孔の排気口７０８ａおよび７０９ａを設け、それらの排気口７０８ａおよび７０９ａを覆うように吸引カバー２００１をそれぞれ設置し、それらの吸引カバー２００１に吸引モータ（不図示）により吸引される排気ダクト（吸引手段）につながる配管をつなぐためのフランジ２００２がそれぞれ設けられる。
【０２９９】
基板付着物除去装置２０００では、エアーナイフユニット（エアーナイフ部）間形成される流体導出路に沿って基板表裏面から勢いよく上方または下方へ流れてくるミストを含んだ圧縮空気を効率良く基板付着物除去装置２０００の機外へ排出することができる。
【０３００】
また、吸引モータ等で吸引する排気ダクト（不図示）が流体導入路につながれることにより、基板９３の表裏面から導出された流体導出路の流体を強制的に捕捉するので、基板９３の表裏面から除去した付着物の再付着を防止できる。
【０３０１】
なお、エアーナイフの形状は、圧縮流体がこのエアーナイフの形状に沿って上昇または下降しやすいように便宜的に６角形の形状としたが、圧縮流体が上昇あるいは下降し易く、また、基板と平行な面７１５ｆを有すれば６角形の形状に限らず他の形状であってもよい。
【０３０２】
また、複数のエアーナイフユニットを、エアーナイフ本体７１５の流体噴出用スリット７１７が形成される側の反対側を壁面として基板９３の搬送経路に配置することによって、複数回、基板の表面の付着物の除去が行われるため、ほぼ完全に基板の表面の付着物を取り除くことができる。
【０３０３】
さらに、前記複数エアーナイフユニットの少なくとも１つのエアーナイフユニットの流体噴出用スリットから吐出される流体を洗浄液とし、前記複数エアーナイフユニットの少なくとも１つのエアーナイフユニットの流体噴出用スリットから吐出される流体を乾いた圧縮気体とすることで、基板洗浄用の液体で基板の表面を洗浄したのち、洗浄した基板の表面を乾燥させることができる。
【０３０４】
また、脆性材料基板同士を貼り合わせた基板である、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）に用いられるＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、液晶表示パネル、反射型プロジェクターパネル、透過型プロジェクターパネル、有機ＥＬ素子パネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）等のパネル基板およびそのマザー基板に本発明の基板処理装置および基板処理方法を有効に適用させることができる。
【０３０５】
尚、上述の実施の形態では、主面が水平方向に延びた基板に対して、その主面の上方および／または下方にエアーナイフユニットを配置する構成を示したが、このような形態に限定されることなく、例えば、主面が鉛直方向に延びた基板に対してその主面の一方および／または他方（すなわち、左方および／または右方）にエアーナイフユニットを配置する構成としてもよい。
【０３０６】
本発明の基板付着物除去装置によれば、基板とエアーナイフユニットの層流形成面との間に形成される導入流体路に流体が流れ、流路の狭い流体導入路で流体の圧縮が行われ、次いで流体導出路で流体の拡散が行われるので、基板主面の付着物は凝集することなく、流体に混合されて微細化されるので、基板主面から容易に除去することができる。
【０３０７】
以上、基板付着物除去装置の詳細を説明した。
【０３０８】
以上、図１〜図４２を参照して、本発明の実施の形態１の基板分断システム１を説明した。
【０３０９】
〈実施の形態２〉
以下、図４３〜図５５を参照して、本発明の実施の形態２の基板分断システム２００を説明する。
【０３１０】
図４３は、本発明の実施の形態２の基板分断システム２００を示す全体概略斜視図、図４４はその基板分断システム２００の平面図、図４５はその基板分断システム２００の側面図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板を含み、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。
【０３１１】
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板９０が、複数枚のパネル基板９３（表示パネル用貼り合わせ基板）に分断される。
【０３１２】
本実施の形態２の基板分断システム２００は位置決めユニット部２２０、スクライブユニット部２４０、リフトコンベア部２６０、スチームブレイクユニット部２８０、基板搬送ユニット部３００、パネル反転ユニット部３２０、パネル端子分離部３４０を備えている。
【０３１３】
本実施の形態２の基板分断システム２００において、位置決めユニット部２２０が配置されている側を基板搬入側、パネル端子分離部３４０が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム２００において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側から基板搬出側に向かう＋Ｙ方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブユニット部２４０のスクライブ装置ガイド体２４２に対して水平状態で直交する方向であり、スクライブ装置ガイド体２４２はＸ方向に沿って設けられる。
【０３１４】
基板として貼り合わせマザー基板９０を分断する場合を例に挙げて以下の説明を行う。まず、前工程の搬送装置（不図示）によって貼り合わせマザー基板９０が位置決めユニット部２２０へ搬入される。その後、位置決めユニット部２２０は貼り合わせマザー基板９０をスクライブユニット部２４０の第１基板支持部２４１Ａに載置して、第１基板支持部２４１Ａ上で貼り合わせマザー基板９０を位置決めする。基板分断システム２００は、位置決めユニット部２２０を備えることによって、基板の表裏面のスクライブ予定ラインに沿って正確にスクライブラインを形成することができる。
【０３１５】
位置決めユニット部２２０は図４６に示すように、架台２３０の上方に支柱２２８を介してＹ方向に沿って架台２３０の一方の側縁に沿って延在するガイドバー２２６とガイドバー２２６と平行に架台２３０の他方の側縁に沿って延在するガイドバー２２７を備える。また、ガイドバー２２６とガイドバー２２７の間の架台２３０の基板搬入側には、架台２３０の上方に支柱２２８を介してＸ方向に沿って延在するガイドバー２２５を備えている。
【０３１６】
ガイドバー２２５とガイドバー２２６には貼り合わせマザー基板９０を位置決めする際に基準となる複数の基準ローラ２２３がそれぞれ設けられており、ガイドバー２２７には、貼り合わせマザー基板９０を位置決めする際にガイドバー２２６に備えられた基準ローラ２２３に向けて貼り合わせマザー基板９０を押し込む複数のプッシャー２２４が備えられる。
架台２３０の上方にはガイドバー２２６とガイドバー２２７の間に所定の間隔で複数の吸引パットベース２２１が設けられ、それらの吸引パットベース２２１は、架台２３０のガイドバー２２６側の上面に設けられた昇降装置２２２と架台２３０のガイドバー２２７側の上面に設けられた昇降装置２２２に保持される。
【０３１７】
吸引パットベース２２１には複数の吸引パット２２１ａが備えられ、前工程の搬送装置（不図示）からこれらの複数の吸引パット２２１ａが貼り合わせマザー基板９０を受け取り、不図示の吸引装置により貼り合わせマザー基板９０を吸引させて吸着させる。
【０３１８】
なお、位置決めユニット部２２０の複数の吸引パットベース２２１には、例えば、図２０〜図３２を参照して説明したような複数の真空吸着ヘッド６００に複数の吸引パット２２１ａを取り付けてもよい。この場合には、複数の真空吸着ヘッド６００は、前工程から基板９０を確実に受け取り、基板９０を安定して浮上させて位置決めすることができる。
【０３１９】
例えば、真空吸着ヘッドは、基板９０を吸引保持し、または圧縮空気を吹き出し浮上させる吸着パッドを含む。真空吸着ヘッドは、複数の吸着パットのそれぞれと基板９０との間に、層流が形成された状態で、基板を位置決めする。この場合には、真空吸着ヘッドの吸着パッドから圧縮空気が吹き出され、ベンチュリー効果により吸着パッドが基板のうねりや撓みに追従する。そして、圧縮空気は基板と吸着パッド間の間隔を一定に保つように移動する。したがって、基板と吸着パッド間の空気の流れは層流となり、基板と吸着パッドとの隙間は一定に維持される。その結果、基板が傷つくことなく、基板を精度よく位置決めすることができる。
【０３２０】
スクライブユニット部２４０の第１基板支持部２４１Ａは基板搬入側へ移動して、位置決めユニット部２２０の位置で待機状態となって、その待機状態の第１基板支持部２４１Ａの中に昇降装置２２２によって、貼り合わせマザー基板９０を保持した複数の吸引パットベース２２１が沈みこみ第１基板支持部２４１Ａ上に貼り合わせマザー基板９０が載置される。
スクライブユニット部２４０は実施の形態１の基板分断システム１から基板搬出装置８０とスチームユニット部１６０を取り除いた構成であり、その他の機械構成については実施の形態１と同様の構成となっている。
スクライブユニット部２４０のスクライブ装置ガイド体２４２は第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂと結合されておりスクライブ装置ガイド体２４２のＹ方向の移動に伴って、同時に、第１基板支持部２４１Ａと第２基板支持部２４１Ｂがスクライブ装置ガイド体２４２と同方向に移動する。
【０３２１】
第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂには、それぞれがスクライブ装置ガイド体２４２の移動方向と同方向に移動可能になった複数の第１基板支持ユニット２４４Ａおよび複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂをそれぞれ備えている。各第１基板支持ユニット２４４Ａおよび各第２基板支持ユニット２４４Ｂは、それぞれ、フレーム２４３Ａおよび２４３Ｂに対して平行な方向（Ｙ方向）に沿ってＸ方向に並列に配置されている。
【０３２２】
第１基板支持部２４１Ａに設けられた１つの第１基板支持ユニット２４４Ａは実施の形態１の図６に示す第１基板支持ユニット２１Ａと同様であり、第１基板支持ユニット２４４Ａに備えられたタイミングベルトは第１基板支持部２４１Ａに備えられるクラッチが駆動軸と連結したときに周回移動させられる。
【０３２３】
第１基板支持ユニット２４４Ａは所定の間隔を設けて複数配置され、スクライブ装置ガイド体２４２とともにフレーム２４３Ａおよび２４３Ｂに沿ってＹ方向へ移動する。
【０３２４】
このように構成される第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトを周回移動させる機構は、実施の形態１の図７乃至図９と同様であり、図７においてフレーム１１Ａおよび１１Ｂがそれぞれ本実施の形態２におけるフレーム２４３Ａおよび２４３Ｂとなっている。
【０３２５】
図７に示すように、第１基板支持部２４１Ａに設けられた複数の第１基板支持ユニット２４４Ａの駆動用タイミングプーリを回転させてタイミングベルトを周回移動させるクラッチを備えるクランプユニットは、フレーム２４３Ａおよび２４３Ｂ側に備えられる。
【０３２６】
図４５に示すように、第１基板支持ユニット２４４Ａを支持するフレーム２４３Ａ側の支柱２４５とフレーム２４３Ｂ側の支柱２４５がガイドベース２４７に保持され、スクライブ装置ガイド体２４２の両端を支持する支柱２４６を保持するガイドベース２４７にリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体２４２が基板搬入側へ移動するとともに、第１基板支持部２４１Ａの複数の第１基板支持ユニット２４４Ａが基板搬入側へ移動する。
【０３２７】
スクライブ装置ガイド体２４２が移動する時、フレーム２４３Ａおよび２４３Ｂに沿って、図８と同様に取り付けられたそれぞれのラックとかみ合っているフレーム２４３Ａ側のクラッチユニットのピニオンとフレーム２４３Ｂ側のピニオンが回転させられる。
【０３２８】
第１基板支持ユニット２４４Ａの駆動用タイミングプーリを回転させてタイミングベルトを周回移動させるには、フレーム２４３Ａおよびフレーム２４３Ｂの両方のクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよいし、フレーム２４３Ａ側またはフレーム２４３Ｂ側のいずれかのクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよい。
【０３２９】
第２基板支持部２４１Ｂは、スクライブ装置ガイド体２４２の移動方向と同方向に移動可能になった複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂを備えている。この第２基板支持ユニット２４４Ｂは第１基板支持ユニット２４４Ａの構造と同様であり、スクライブ装置ガイド体２４２に対して対称となるように、Ｙ方向の取付け方向が逆になるように、フレーム２４３Ａ側の支柱２４５とフレーム２４３Ｂ側の支柱２４５に支持され、それぞれの支柱がガイドベース２４７に保持されている。
【０３３０】
スクライブ装置ガイド体２４２の両端を支持する支柱２４６を保持するガイドベース２４７にリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体２４２が基板搬入側へ移動するとともに、第２基板支持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂが基板搬入側へ移動する。
【０３３１】
第２基板支持部２４１Ｂのフレーム２４３Ａ側とフレーム２４３Ｂ側には第１基板支持部２４１Ａと同様のクラッチユニット備えられており、スクライブ装置ガイド体２４２が移動する時、フレーム２４３Ａおよび２４３Ｂに沿って取り付けられたそれぞれのラックとかみ合っているフレーム２４３Ａ側のクラッチユニットのピニオンとフレーム２４３Ｂ側のクラッチユニットのピニオンが回転させられる。
【０３３２】
第２基板支持ユニット２４４Ｂの駆動用タイミングプーリを回転させてタイミングベルトを周回移動させるには、フレーム２４３Ａ側およびフレーム２４３Ｂ側の両方のクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよいし、フレーム２４３Ａ側またはフレーム２４３Ｂ側のいずれか一方のクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよい。
【０３３３】
さらに、架台２５０の上方には、第１基板支持部２４１Ａに支持された貼り合わせマザー基板９０をクランプするクランプ装置２５１が設けられている。たとえば、クランプ装置２５１は、図４３に示すように、貼り合わせマザー基板９０におけるフレーム２４３Ｂに沿った側縁部をクランプするように、フレーム２４３Ｂに一定の間隔をあけて取り付けられた複数のクランプ装置２５１と、貼り合わせマザー基板９０における基板搬入側の側縁部をクランプするために、フレーム２４３Ｂとは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置された複数のクランプ装置２５１とを備えている。
【０３３４】
それぞれのクランプ装置２５１の動作は実施の形態１の図１２および図１３で説明した動作と同様であるため、ここではその動作の説明を省略する。
【０３３５】
また、クランプ装置２５１の配置は、貼り合わせマザー基板９０を保持するクランプ装置２５１をフレーム２４３Ｂとフレーム２４３Ｂと直交する方向の基板搬入側に備える場合に限らず、フレーム２４３Ｂにのみクランプ装置２５１を備える場合であっても、貼り合わせマザー基板９０は損傷を受けることなく保持される。
【０３３６】
上記のクランプ装置２５１は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板９０における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の１箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。
【０３３７】
スクライブ装置ガイド体２４２における上側ガイドレール２５２には、実施の形態１の図３に示す上部基板分断装置６０が取り付けられており、また、下側ガイドレール２５３には、実施の形態１の図４に示す上部基板分断装置６０と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置７０が取り付けられている。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール２５２および下側ガイドレール２５３に沿ってスライドするようになっている。
【０３３８】
例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には、実施の形態１の図３および図４で示されるものと同様の貼り合わせマザー基板９０をスクライブするカッターホイール６２ａがチップホルダ６２ｂに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ６２ｂはクランプ装置２５１によって保持された貼り合わせマザー基板９０の表裏面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド６２ｃに取り付けられている。そして、カッターヘッド６２ｃは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板９０の表裏面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール６２ａには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。
【０３３９】
チップホルダ６２ｂに保持されたカッターホイール６２ａとしては、例えば、特開平９−１８８５３４号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のＶ字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が刃先稜線に所定のピッチで形成されているものが用いられる。
【０３４０】
下側ガイドレール２５３に設けられた下部基板分断装置７０は、上部基板分断装置６０と同様の構成になっており、上部基板分断装置６０とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール６２ａ（図４参照）が、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと対向するように配置されている。
【０３４１】
上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａは、上述した付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の表面に圧接され、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａも、上述の付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の裏面に圧接される。そして、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板９０は分断されていく。
このように、第１基板支持部２４１Ａは、スクライブ装置ガイド体２４２の移動方向に沿って、平行移動する複数の第１基板支持ユニット２４４Ａを備える。そして、複数の第１基板支持ユニット２４４Ａは、スクライブ装置ガイド体２４２の移動に伴って、スクライブ装置ガイド体２４２と共に移動する。したがって、スクライブ装置ガイド体２４２と第１基板支持ユニット２４４Ａとの間に空間を設けて、この空間をＹ軸方向へ移動させ、基板９０をクランプ装置２５１で固定する構成とすることで、空間が移動するときおよび両主面にスクライブする時、基板９０と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。その結果、カッターホイール６２ａにより基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
さらに、第１基板支持ユニット２４４Ａは、基板９０を支持するタイミングベルトを具備する。したがって、タイミングベルトがＹ軸方向へ移動する際、基板９０と摺接かつ基板に力が及ぶことがない。したがって、カッターホイール６２ａは基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
なお、第１基板支持ユニット２４４Ａは、複数のコロを有していてもよい。この場合には、さらに確実に基板９０を支持することができる。（以上、請求項４）。例えば、複数のコロは、クラッチ１１６によって回転される。クラッチは、スクライブ装置ガイド体２４２の移動に応じて、複数のコロを回転させる。クラッチ１１６は、空間の移動に応じて複数のコロの回転方向または、回転の停止を選択することができてもよい。この場合には、クランプ装置２５１による基板９０の固定を解除することで、基板支持装置（第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂ）を基板９０の搬送にも利用することができる。（以上、請求項５の作用）
また、クラッチユニット１１０は、複数のコロをスクライブ装置ガイド体２４２の移動に応じて回転させる。例えば、複数のコロの外周の周速をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体の移動速度と一致させるように回転させる制御を実施することで、複数のコロがＹ軸方向へ移動する際、基板９０と摺接かつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、カッターホイール６２ａは基板９０の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
【０３４２】
なお、第１基板支持ユニット２４４Ａがタイミングベルトである場合には、コロと比較すると基板面を面として支持することができる。したがって、安定して基板を支持することができる。（以上、請求項６の作用）。
【０３４３】
また、上述のように、第１基板支持ユニット２４４Ａがタイミングベルトである場合でも、クラッチ１１６は、複数のベルトをスクライブ装置ガイド体２４４の移動に応じて周回移動させることができる。この場合には、ベルト２１ｅはクラッチ１１６により、空間の移動に応じてベルトの周回移動方向または、周回移動の停止を選択することができる。したがって、クランプ装置２５１による基板９０の固定を解除することで、基板支持装置（第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂ）を基板の搬送にも利用することができる。（以上、請求項７の作用）。クラッチユニット１１０は、複数のベルトをモータによりスクライブ装置ガイド体２４４の移動に応じて周回移動させる。このように、複数のベルトの周回移動速度をＹ軸方向へのスクライブ装置ガイド体２４２の移動速度と一致させるように周回移動の制御を実施することで、複数のベルトがＹ軸方向へ移動する際、基板９０と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、カッターホイール６２ａにより基板の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａから不必要なクラックが派生するおそれはない。
【０３４４】
以上、第１基板支持部２４１Ａの構成と機能とを説明した。なお、第２基板支持部２４１Ｂは、第１基板支持部２４１Ａと同様の構成および機能を有してもよい。
【０３４５】
このカッターホイール６２ａはＷＯ ０３／０１１７７７に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド６５に回転自在に支持されることが望ましい。
【０３４６】
サーボモータを用いたカッターヘッド６５の一例として、図１４は、カッターヘッド６５の側面図を示し、図１５にその主要部の正面図を示す。一対の側壁６５ａ間にサーボモータ６５ｂが倒立状態で保持され、その側壁６５ａの下部には、側方から見てＬ字状のホルダー保持具６５ｃが支軸６５ｄを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具６５ｃの前方（図１５中、右方向）には、軸６５ｅを介してカッターホイール６２ａを回転自在に支持するチップホルダ６２ｂが取り付けられている。サーボモータ６５ｂの回転軸と支軸６５ｄとには、平傘歯車６５ｆが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ６５ｂに正逆回転により、ホルダー保持具６５ｃは支軸６５ｄを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール６２ａが上下動する。このカッターヘッド６５自体は、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０に備えられる。
【０３４７】
図１６はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ６５ｂの回転軸をホルダー保持具６５ｃに直結したものである。
【０３４８】
図１４及び図１６のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール６２ａを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板９０にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ６５ｂ設定されたカッターホイール６２ａの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール６２ａ伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ６５ｂはカッターホイール６２ａの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール６２ａに対する付勢手段となる。
【０３４９】
上述したサーボモータを用いたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザー基板９０をスクライブする時に、カッターホイールが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。
【０３５０】
尚、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。
【０３５１】
尚上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。
【０３５２】
例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。
【０３５３】
マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断する基板分断装置が用いられる。
【０３５４】
さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。
【０３５５】
また、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める（熱する）ものが一例として挙げられる。
【０３５６】
さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。
リフトコンベア部２６０はスクライブユニット部２４０のスクライブ装置ガイド体２４２の上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０によって貼り合わせマザー基板９０がスクライブされた後、クランプ装置２５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除されて、第２基板支持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０をスチームブレイクユニット部２８０へ搬送する装置である。
【０３５７】
図４７はリフトコンベア部２６０の平面図であり、図４８はリフトコンベア部２６０を構成する第３基板支持ユニット２６１の側面図である。
【０３５８】
第３基板支持ユニット２６１は、フレーム２４３Ａおよびフレーム２４３Ｂと平行な方向（Ｙ方向）に沿って直線状に延びる支持本体部２６１ａを有しており、支持本体部２６１ａの各端部に、例えば、タイミングベルト２６１ｅを案内するタイミングプーリ２６１ｃおよび２６１ｄがそれぞれ取り付けられている。駆動用タイミングプーリ２６１ｂは回転モータ２６７の回転がベルト２６８により伝達される回転軸と連結しており、タイミングベルト２６１ｅを周回移動させるものである。
【０３５９】
複数の第３基板支持ユニット２６１が所定の間隔をおいてリフトコンベア部２６０に配置され、その間隔にスクライブユニット部２４０の第２基板支持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂが挿入されるように複数の第３基板支持ユニット２６１は保持フレーム２６２に支柱２６５を介して保持される。
【０３６０】
フレーム２４３Ａ側およびフレーム２４３Ｂ側の保持フレーム２６２のそれぞれのフレーム２６２ａの中央部には、シリンダー２６６が備えられ、それらのシリンダー２６６の本体は架台２７０の上面にそれぞれ接合され、それらのシリンダー２６６のロッドは保持フレーム２６２のそれぞれのフレーム２６２ａに接合される。また、保持フレーム２６２のそれぞれのフレーム２６２ａの両端側にはガイドシャフト２６４がそれぞれ備えられ、架台２７０の上面に備えられるリニアガイド２６３にそれぞれ挿入される。
【０３６１】
スクライブユニット部２４０のスクライブ装置ガイド体２４２の上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０によって貼り合わせマザー基板９０がスクライブされた後、クランプ装置２５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除されて、第２基板支持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０は、シリンダー２６６の駆動により、複数の第３基板支持ユニット２６１に載せられて鉛直方向に沿って上方（＋Ｚ方向）の所定の位置へ移動させられた後、回転モータ２６７が回転して複数のタイミングベルト２６１ｅが移動することにより、スチームブレイクユニット部２８０へ搬送させられる。
【０３６２】
スチームブレイクユニット部２８０はＹ方向に沿って移動せず、固定であること以外は、実施の形態１の図１０に示すスチームユニット部１６０と同様の構成である。
スチームブレイクユニット部２８０は貼り合わせマザー基板９０の上側のマザー基板９１に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２８４を取り付ける上側スチームユニット取付けバー２８１と貼り合わせマザー基板９０の下側のマザー基板９２に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２８４を取り付ける下側スチームユニット取付けバー２８２がスクライブ装置ガイド体２４２と平行にＸ方向に沿って支柱２８３に取り付けられている。
スチームブレイクユニット部２８０のフレーム２４３Ａおよび２４３Ｂ側のそれぞれの支柱２８３は、それぞれ架台２７０の上面に接合されている。また、スチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側には、スチームユニット２８４から貼り合わせマザー基板９０の表裏面に蒸気を噴射させた後、完全分断された貼り合わせマザー基板９０を支持して搬送する例えばシート状のベルトが周回移動するベルトコンベア２８５が備えられる。
【０３６３】
尚、スチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア２８５の周回移動速度はリフトコンベア部２６０の複数の第３基板支持ユニット２６１のタイミングベルト２６１ｅ周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して移動する。
【０３６４】
スチームブレイクユニット部２８０は実施の形態１の図１０に示すスチームユニット部１６０と同様の構成をしており、複数個のスチームユニット２８４が上側スチームユニット取付けバー２８１に取り付けられ、複数個のスチームユニット２８４が上側の複数のスチームユニット２８４対して間隙ＧＡを開けて下側スチームユニット取付けバー２８２に取り付けられる。尚間隙ＧＡは貼り合わせマザー基板９０がその間隙ＧＡを通過するように調整される。
【０３６５】
スチームユニット２８４の構造は実施の形態１の図１１に示すスチームユニット部１６１と同様の構造であり、スチームユニット２８４はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター１６１ａが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁（不図示）が開くと水が水供給口１６１ｂからスチームユニット２８４内に流入し、ヒーター１６１ａで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔１６１ｃを通って噴出口１６１ｄからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。
【０３６６】
また、上側スチームユニット取付けバー２８１の基板搬出側には、マザー基板９０の上面に蒸気が吹き付けられた後、マザー基板９０の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ（基板付着物除去装置７００、１０００、１５００、２０００のいずれか１つ）が備えられている。
尚、下側スチームユニット取付けバー２８２にも上側スチームユニット取付けバー２８１に取り付けられるものと同様のスチームユニット２８４と基板付着物除去装置７００、１０００、１５００、２０００のいずれか１つが備えられる。
【０３６７】
第２基板支持ユニットに載せられたスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０は第３基板支持ユニット２６１に載せられて鉛直方向に沿って上方（＋Ｚ方向）の所定の位置へ移動させられた後、複数の第３基板支持ユニット２６１のタイミングベルト２６１ｅ周回移動速度とほぼ同じ周回移動速度でスチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア２８５を移動させることにより、スクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０はスチームブレイクユニット部２８０を通過することでパネル基板９０ａに分断され、ベルトコンベア２８５に支持される状態となる。
【０３６８】
基板搬送ユニット部３００は、スチームブレイクユニット部２８０を通過することで貼り合わせマザー基板９０が分断され、ベルトコンベア２８５に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板９０ａを取り上げてパネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２に載置する装置である。
架台２７０および基板搬送ユニット部の架台３３０の上方には、貼り合わせマザー基板９０から分断されたパネル基板を搬出する搬出ロボット３１０を基板の流れ方向であるＹ方向と直交するスチームブレイクユニット部２８０とスクライブ装置ガイド体２４２と平行なＸ方向に移動可能とするための基板搬出装置用ガイド３０１が架設されている。基板搬出ユニット部３００は、架台２７０および３３０の上面に支柱３０２を介してフレーム２４３Ａ側およびフレーム２４３Ｂ側にそれぞれ設けられたガイド３０３に沿って、基板搬出装置用ガイド３０１の両端部が支持部材３０４を介して、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、それぞれのガイド３０３にそれぞれ設けられたリニアモータの固定子内に、支持部材３０４にそれぞれ取り付けられたリニアモータの可動子（図示せず）がそれぞれ挿入されて構成されている。
【０３６９】
搬出ロボット３１０には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各パネル基板９０ａを吸引吸着させる吸着部（図示せず）が設けられており、吸着部によってパネル基板９０ａが吸着された状態で、搬出ロボット３１０が、基板搬出側にスライドされることにより、パネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２に載置する。
【０３７０】
基板搬送ユニット部３００の搬出ロボット３１０の構成は実施の形態１の図５Ａから図５Ｅに示す搬出ロボット１４０または搬出ロボット５００と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。尚、搬出ロボット３１０は基板搬出装置用ガイド３０１に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド３０１に沿う方向（Ｘ方向）に移動自在となっている。また、搬出ロボット３１０による貼り合わせマザー基板９０から分断されたパネル基板９０ａの搬送において、分断されたパネル基板９０ａは不図示の吸引機構による吸引により搬出ロボット３１０の吸着パットで保持し、搬出ロボット３１０全体が昇降機構（不図示）により、一旦上昇した後、次工程のパネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１へ搬送され、再び、昇降機構（不図示）により搬送ロボット３１０が下降し、次工程のパネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２の所定の位置へ予め決まられた状態で載置される。
【０３７１】
パネル反転ユニット部３２０には反転搬送ロボット３２１が備えられ、基板搬送ユニット部３００の搬出ロボット３１０からパネル基板９０ａを受け取りパネル基板９０ａの表裏を反転してパネル端子分離部３４０の分離テーブル３４１上に載置する。したがって、次工程の装置へ基板を反転する（単位基板の表裏を裏返す）必要が有る場合、容易に対応することができる。
【０３７２】
反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２は例えば複数の吸着パットを備えており、反転搬送ロボット３２１のロボット本体部３２３に対して回転自在に保持される。
【０３７３】
反転搬送ロボット３２１によりパネル端子分離部３４０の分離テーブル３４１上に載置されたパネル基板９０ａは例えば挿入ロボット（不図示）により図４９に示すような分離テーブル３４１の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構３４２によりパネル基板９０ａの不要部９９をパネル基板９０ａから分離する。
【０３７４】
不要部分除去機構３４２は、図４９に示すように、相対した一対のローラ３４２ｂをそれぞれ有する複数の除去ローラ部３４２ａが、分離テーブル３４１の各側縁に沿って所定のピッチで配置されて構成されている。各除去ローラ部３４２ａに設けられた相対する各ローラ３４２ｂは、相互に接近する方向に付勢されており、両ローラ３４２ｂの間に、挿入ロボット（不図示）によりパネル基板９０ａの上側の基板の不要部分９９とパネル基板９０ａの下側の側縁部が挿入される。各ローラ３４２ｂは、パネル基板９０ａの各ローラ３４２ｂ間への挿入方向の１方向にのみ回転し、相対する一対のローラ３４２ｂはそれぞれ、回転方向が逆向きの回転するように設定されている。このように、不要部分除去機構３４２によれば、基板を分断した単位基板に残存する不要部を容易に取り除くことができる。
【０３７５】
このような構成の実施の形態２の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
【０３７６】
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板９０を、複数のパネル基板９０ａ（図１８参照）に分断する際には、前工程の搬送装置（不図示）から実施の形態２の位置決めユニット部２２０の複数の吸引パットベース２２１に備えられた複数の吸引パット２２１ａが貼り合わせマザー基板９０を受け取り吸着する。
【０３７７】
また、スクライブユニット部２４０の第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂの４つのクラッチは、各第１基板支持ユニット２４４Ａおよび各第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルトを周回移動させるタイミングプーリが回転しないように駆動軸との結合を解除させる（以下の説明においてはこの状態にすることをクラッチをＯＦＦさせると呼ぶ）。
【０３７８】
クラッチがＯＦＦされた状態で図５０のように第１基板支持部２４１Ａは基板搬入側へスクライブ装置ガイド体２４２および第２基板支持部２４１Ｂと伴に移動し、位置決めユニット部２２０で待機する。
その後、図５１に示すように待機状態の第１基板支持部２４１Ａの中に昇降装置２２２によって、貼り合わせマザー基板９０を保持した複数の吸引パットベース２２１が沈みこみ、複数の吸引パットによる貼り合わせマザー基板の吸着状態を解除して、第１基板支持部２４１Ａ上に貼り合わせマザー基板９０が載置される。
【０３７９】
このように、貼り合わせマザー基板９０が、第１基板支持部２４１Ａ上に載置された状態、第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂの４つのクラッチをＯＦＦさせた状態で、第１基板支持部２４１Ａが基板搬入側へスクライブ装置ガイド体２４２および第２基板支持部２４１Ｂと伴に僅かに移動し、貼り合わせマザー基板９０の基板搬入側の側縁を位置決めユニット部２２０のガイドバー２２５に備えられている複数の基準ローラ２２３と当接させる。
貼り合わせマザー基板９０の基板搬入側の側縁を位置決めユニット部２２０のガイドバー２２５に備えられている複数の基準ローラ２２３と当接させた後、位置決めユニット部２２０のガイドバー２２７のプッシャー２２４がガイドバー２２６の基準ローラ２２３に向けて貼り合わせマザー基板９０を押し込み、貼り合わせマザー基板９０のガイドバー２２６側の側縁とガイドバー２２６に備えられた基準ローラ２２３と当接させることにより、スクライブユニット部２４０の第１基板支持部２４１Ａ内に貼り合わせマザー基板９０を位置決めする。
【０３８０】
その後、位置決めユニット部２２０のガイドバー２２７のプッシャー２２４によるガイドバー２２６の基準ローラ２２３に向けての貼り合わせマザー基板９０の押し込み状態が解除され、第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂの４つのクラッチをＯＦＦさせた状態で、第１基板支持部２４１Ａはスクライブ装置ガイド体２４２および第２基板支持部２４１Ｂと共に移動し、貼り合わせマザー基板９０がクランプ装置２５１で保持される位置へ移動した後、貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプ装置２５１によりクランプされる。
【０３８１】
貼り合わせマザー基板９０の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置２５１によってクランプされると、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプしている各クランプ具が貼り合わせマザー基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板９０が全ての第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトによって補助的に支持された状態とされる。
【０３８２】
図５２に示すように、貼り合わせマザー基板９０の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置２５１によってクランプされ第１基板支持ユニット２４４Ａに支持された状態となると、スクライブユニット部２４０の第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂの４つのクラッチは、各第１基板支持ユニット２４４Ａおよび各第２基板支持ユニット２４４Ｂの各タイミングベルトを周回移動させるタイミングプーリが回転するように駆動軸と結合される（以下の説明においてはこの状態にすることをクラッチをＯＮさせると呼ぶ）。
第１基板支持部２４１Ａと第２基板支持部２４１Ｂの４つのクラッチユニットのクラッチがＯＮされた後、スクライブ装置ガイド体２４２が、クランプ装置２５１によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体２４２に設けられた第１光学装置３８および第２光学装置３９がそれぞれの待機位置からスクライブ装置ガイド体２４２に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像する。
【０３８３】
スクライブ装置ガイド体２４２がスライドすることにより、第１基板支持部２４１Ａが、基板搬入側にスライドされ、第２基板支持部２４１Ｂが基板搬入側へスライドされるととともに、第１基板支持部２４１Ａの第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトと第２基板支持部２４１Ｂの第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルトが、貼り合わせマザー基板９０をスクライブ装置ガイド体２４２の移動速度と同一の速度でスクライブ装置ガイド体２４２の移動方向とは逆方向に貼り合わせガラス基板９０移動させようとするため、貼り合わせマザー基板９０は移動せず、クランプ装置２５１に保持されたまま、貼り合わせマザー基板９０は第１基板支持部２４１Ａの第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトと第２基板支持部２４１Ｂの第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルトに摺接することなく支持される状態になる。
【０３８４】
次に、第１アライメントマークと第２アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置２５１によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０のスクライブ装置ガイド体２４２に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、貼り合わせマザー基板９０の前記傾きに対応し、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０をＸ方向へ移動させつつ、スクライブ装置ガイド体２４２を移動させて貼り合わせマザー基板９０を分断する。（これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ）
この場合、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール６２ａを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にスクライブライン９５が形成される。
図５３は上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板を分断させるために、４枚のパネル基板９０ａの側縁部にスクライブライン９５の形成を完了した時、第２基板支持部２４１Ｂが貼り合わせマザー基板を支持している状態を示す図である。
【０３８５】
貼り合わせマザー基板９０は、例えば、図５３に示すように上側ガイドレール２５２および下側ガイドレール２５３に沿った列方向に２つのパネル基板９０ａを、２列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板９０から４個のパネル基板９０ａを分断するために、パネル基板９０ａの側縁に沿って、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させる。
【０３８６】
この場合、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａにより、各ガラス基板における各カッターホイール６２ａの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン９５が形成される。しかも、各カッターホイール６２ａの刃先には、周方向に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約９０％の長さの垂直クラックが形成される。
【０３８７】
また、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドを用いてスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板の分断に有効に適用される。
貼り合わせマザー基板９０の表裏面のスクライブ加工が完了し、図５３に示す状態になると、クランプ装置２５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除され、貼り合わせマザー基板９０が第２基板支持部２４１Ｂに載置されるとともに第２基板支持部２４１Ｂの４つのクラッチユニットのクラッチがＯＦＦされる。
【０３８８】
その後、図５４に示すようにスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０を載せた第２基板支持部２４１Ｂは第１基板支持部２４１Ａとスクライブ装置ガイド体２４２とともに基板搬出側へ移動し、リフトコンベア部２６０に所定の間隔で配置されている複数の第３基板支持ユニット２６１の間隔に挿入される位置に移動する。
尚、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板を分断させるために、４枚のパネル基板９０ａの側縁部にスクライブラインを形成するスクライブ方法としては、図５３で示すものとは別に実施の形態１の図１９に示すスクライブ方法も本実施の形態２の基板分断システムに有効に適用することができる。
【０３８９】
複数の第３基板支持ユニット２６１が所定の間隔をおいてリフトコンベア部２６０に配置され、その間隔にスクライブユニット部２４０の第２基板支持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂが挿入されるように複数の第３基板支持ユニット２６１は図４８に示すように保持フレーム２６２に支柱２６５を介して保持され、図５５に示すように、複数の第３基板支持ユニット２６１がスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０を受け取るタイミングベルト２６１ｅの面が第２基板支持ユニット２４４Ｂのスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０が載置される面よりも下方に位置するように配置される。
【０３９０】
第２基板支持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせマザー基板９０は、シリンダー２６６の駆動により、複数の第３基板支持ユニット２６１に載せられて鉛直方向に沿って上方（＋Ｚ方向）の所定の位置へ移動させられた後、回転モータ２６７が回転して複数のタイミングベルト２６１ｅが移動することにより、スチームブレイクユニット部２８０へ搬送させられる。
スチームブレイクユニット部２８０には貼り合わせマザー基板９０の上側のマザー基板９１に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２８４を取り付ける上側スチームユニット取付けバー２８１と貼り合わせマザー基板９０の下側のマザー基板９２に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２８４を取り付ける下側スチームユニット取付けバー２８２がスクライブ装置ガイド体２４２と平行なＸ方向に沿って支柱２８３に取り付けられている。
スチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア２８５の周回移動速度はリフトコンベア部２６０の複数の第３基板支持ユニット２６１の複数のタイミングベルト２６１ｅ周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して移動させられ、スクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０はスチームブレイクユニット部２８０を通過する。
【０３９１】
また、上側スチームユニット取付けバー２８１の基板搬出側には、エアーナイフ２８６が備えられており、下側スチームユニット取付けバー２８２にも上側スチームユニット取付けバー２８２取り付けられるものと同様のスチームユニット２８４とエアーナイフ２８６が備えられ、貼り合わせマザー基板９０の表裏面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残った水分が完全に除去される。
【０３９２】
スクライブラインが刻まれた基板９０の表裏面へ蒸気を吹きかけることにより、加熱された水分がそれぞれのスクライブラインの垂直クラックの内部に浸透し、膨張しようとする力で垂直クラックがそれぞれ伸展し、基板を分断することができる。
【０３９３】
スクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０はスチームブレイクユニット部２８０を通過することで貼り合わせマザー基板９０が分断され、ベルトコンベア２８５に支持される状態となる。
【０３９４】
スチームブレイクユニット部２８０を通過することで貼り合わせマザー基板９０は複数のパネル基板９０ａに分断され、ベルトコンベア２８５に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板９０ａは搬出ロボット３１０により取り上げられて、パネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２に載置される。
【０３９５】
パネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１は、基板搬送ユニット部の搬送ロボット３１０からパネル基板９０ａを受け取り、パネル基板９０ａの表裏を反転してパネル端子分離部３４０の分離テーブル３４１上に載置する。
【０３９６】
反転搬送ロボット３２１によりパネル端子分離部３４０の分離テーブル３４１上に載置されたパネル基板９０ａは、例えば挿入ロボット（不図示）により図４９に示すような分離テーブル３４１の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構３４２によりパネル基板９０ａの不要部９９をパネル基板９０ａから分離される。
【０３９７】
また、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
【０３９８】
以上、図４３〜図５５を参照して、本発明の実施の形態２の基板分断システム２００を説明した。
【０３９９】
〈実施の形態３〉
以下、図５６〜図６２を参照して、本発明の実施の形態３の基板分断システム４００を説明する。
【０４００】
図５６は、本発明の実施の形態３の基板分断システム４００を示す全体概略斜視図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板を含み、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。
【０４０１】
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板９０が、複数枚のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）に分断される。
【０４０２】
本実施の形態３の基板分断システム４００は実施の形態１の基板分断システム１における基板支持装置２０が実施の形態３の基板支持装置４２０に置き換えられ、複数の支持ベルト４５０が本実施の形態３の基板分断システム内に張られること以外は実施の形態１と同様の構成であるため、図５６において実施の形態１と同一の部材については同一の符号で示し、詳細な説明については省略する。
【０４０３】
本実施の形態３の基板分断システム４００において、第１基板支持部４２０Ａが配置される側を基板搬入側、基板搬出装置８０が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム４００において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側から基板搬出側に向かう＋Ｙ方向である。
また、この基板が搬送されていく方向はスクライブ装置ガイド体３０に対して水平状態で直交する方向であり、スクライブ装置ガイド体３０はＸ方向に沿って設けられる。
基板支持装置４２０の第１基板支持部４２０Ａおよび第２基板支持部４２０Ｂは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体３０の移動方向と同方向に移動可能になった５つの第１基板支持ユニット４２１Ａおよび第２基板支持ユニット４２１Ｂをそれぞれ備えている。各第１基板支持ユニット４２１Ａおよび各第２基板支持ユニット４２１Ｂは、それぞれ、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに対して平行な方向（Ｙ方向）に沿ってＸ方向に並列に配置されている。
【０４０４】
図５８は、第１基板支持部４２０Ａに設けられた１つの第１基板支持ユニット４２１Ａの斜視図である。第１基板支持ユニット４２１Ａは、メインフレーム１１と平行な方向（Ｙ方向）に沿って直線状に延びる支持本体部４２１ａを有しており、支持本体部４２１ａの上部に、支持ベルト４５０を案内するベルト受け４２１ｂが備えられ、支持本体部４２１ａの基板搬出側の端部にはプーリ４２１ｃおよび４２１ｄがそれぞれ取り付けられている。また、支持本体部４２１ａの下部中央部にはシリンダー４２１ｈが備えられ、シリンダー４２１ｈのシリンダーロッドは吸引板４２１ｅと接合されている。さらに、支持本体部４２１ａの下部両端部にはリニアガイド４２１ｆが備えられ、それぞれのリニアガイド４２１ｆに挿入されるシャフト４２１ｇの一方端がそれぞれ吸引板４２１ｅと接合される。
【０４０５】
吸引板４２１ｅは、シリンダー４２１ｈの駆動により支持ベルト４５０よりも上方の位置へ移動し、前工程から不図示の搬送装置により第１基板支持部４２０に搬送される貼り合わせマザー基板９０を受け取り、不図示の吸引機構により貼り合わせマザー基板９０を吸引して吸着し、第１基板支持ユニット４２１Ａの支持ベルト４５０上に載置する。
【０４０６】
尚、シリンダー４２１ｈは２段シリンダーの構成をしており、シリンダー内へ圧縮空気の投入のパターンを不図示の電磁弁で制御することにより、吸引板４２１ｅは、選択的に図５７に示す支持ベルト４５０より下方の最下段の位置、貼り合わせマザー基板９０を受け取る最上段の位置および支持ベルト４５０に貼り合わせマザー基板９０を載置する中段の位置とされる。
【０４０７】
支柱４５が架台１０の上面に設けられた一対のガイドレール１３のそれぞれの移動ユニットに保持されたガイドベース１５の上面に設けられ、その支柱４５の上方に、メインフレーム１１のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿うＹ方向と平行に支持部材４３が設けられる。支持本体部２１ａはそれぞれの支持部材４３にメインフレーム１１のフレーム１１Ａと１１Ｂと直交するＸ方向に架設される２本のユニット取付部材４１および４２に、支持本体部２１ａは接合部材４６および４７を介して取り付けられる。
【０４０８】
図５７Ａおよび図５７Ｂは第１基板支持ユニット４２１Ａがスクライブ装置ガイド体３０および第２基板支持ユニット４２１Ｂとともに基板搬入側へ移動して様子を説明する図である。図５７Ａのように基板搬入側のメインフレーム１１に接続された支持ベルト４５０は第１基板支持ユニット４２１Ａのベルト受け４２１ｂに支持され、第１基板支持ユニット４２１Ａのプーリ４２１ｃおよび４２１ｄに掛けられた後、第１基板支持ユニット４２１Ａの下方のプーリ４５１，第２基板支持ユニット４２１Ｂの下方のプーリ４５２に掛けられた後、第２基板支持ユニット４２１Ｂのプーリ４２１ｄおよび４２１ｃに掛けられ、第２基板支持ユニット４２１Ｂのベルト受け４２１ｂに支持された後、基板搬出側のメインフレーム１１に接続されて張られる。
【０４０９】
第１基板支持ユニット４２１Ａを支持するフレーム１１Ａ側の支柱４５とフレーム１１Ｂ側の支柱４５がガイドベース１５に保持され、スクライブ装置ガイド体３０の両端を支持する支柱２８を保持するガイドベース１５にリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側へ移動するとともに、第１基板支持部４２０Ａの５台の第１基板支持ユニット４２１Ａは基板搬入側へ移動する。
【０４１０】
第１基板支持ユニット４２１Ａは複数台（本実施例の説明においては５台）、所定の間隔を設けて配置され、スクライブ装置ガイド体３０とともにメインフレーム１１のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿うＹ方向へ移動する。
【０４１１】
基板支持装置４２０の第２基板支持部４２０Ｂは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体３０の移動方向と同方向に移動可能になった５つの第２基板支持ユニット４２１Ｂを備えている。この第２基板支持ユニット４２１Ｂは第１基板支持ユニット４２１Ａから、吸着板４２１ｅと吸着板４２１ｅを昇降させるシリンダー４２１ｈ、リニアガイド４２１ｆ、シャフト４２１ｇを取り除いた構成であり、スクライブ装置ガイド体３０に対して対称となるように、Ｙ方向の取付け方向が逆になるように、フレーム１１Ａ側の支柱４５とフレーム１１Ｂ側の支柱４５に支持され、それぞれの支柱がガイドベース１５に保持されている。
【０４１２】
スクライブ装置ガイド体３０の両端を支持する支柱２８を保持するガイドベース１５にリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側へ移動するとともに、第２基板支持部４２０Ｂの５台の第２基板支持ユニット４２１Ｂが基板搬入側へ移動する。
【０４１３】
図５７Ｂに示すように第１基板支持ユニット４２１Ａがスクライブ装置ガイド体３０および第２基板支持ユニット４２１Ｂとともに基板搬入側へ移動すると、第１基板支持ユニット４２１Ａの支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体の下方に沈みこみ、第２基板支持ユニット４２１Ｂの支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方から第２基板支持ユニット４２１Ｂのベルト受け４２１ｂ上に現れてくる状態となる。このように、第１基板支持ユニット４２１Ａが基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、カッターホイール６２ａは基板の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａにより不必要なクラックが派生するおそれはない。（以上、請求項８の作用）。
【０４１４】
また、第２基板支持ユニット４２１Ｂがスクライブ装置ガイド体３０および第１基板支持ユニット４２１Ａとともに基板搬出側へ移動すると、第２基板支持ユニット４２１Ｂの支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方へ沈みこみ、第１基板支持ユニット４２１Ａの支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方から第１基板支持ユニット４２１Ａのベルト受け４２１ｂ上に現れてくる状態となる。このように、第２基板支持ユニット４２１Ｂが基板と摺接することなくかつ基板に力を及ぼすことがない。したがって、カッターホイール６２ａは基板の内部に垂直クラックを生成するとき、カッターホイール６２ａにより不必要なクラックが派生するおそれはない。
【０４１５】
このような構成の実施の形態３の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
【０４１６】
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板９０を、複数のパネル基板９０ａ（図６０参照）に分断する際には、まず、図５９に示すように、基板搬入側の端部から、搬送ロボット等によって本基板分断システムに搬入されて、第１基板支持部４２０Ａの全ての第１基板支持ユニット４２１Ａの支持ベルト４５０に貼り合わせマザー基板９０を水平状態で載置する。
【０４１７】
このような状態になると、貼り合わせマザー基板９０は、実施の形態１と同様に、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧されるとともに、そのフレーム１１Ｂとは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧される。これにより、貼り合わせマザー基板９０は、基板分断システムにおける架台１０内の所定の位置に位置決めされる。
【０４１８】
その後、図５９に示すように貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置５０の各クランプ具５１によって、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに沿った側縁部がそれぞれクランプされるとともに、基板搬入側にフレーム１１Ｂとは直交するように配置されたクランプ装置５０の各クランプ具５１によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプされる。
【０４１９】
貼り合わせマザー基板９０の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置５０によってクランプされると、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプしている各クランプ具５１が貼り合わせマザー基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板９０が全ての第１基板支持ユニット４２１Ａの支持ベルト４５０によって補助的に支持された状態とされる。
【０４２０】
このような状態になると、スクライブ装置ガイド体３０が、クランプ装置５０によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体３０に設けられた第１光学装置３８および第２光学装置３９がそれぞれの待機位置からスクライブ装置ガイド体３０に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像する。
【０４２１】
スクライブ装置ガイド体３０がスライドすることにより、第１基板支持部４２０Ａが、基板搬入側端部にスライドされ、第２基板支持部４２０Ｂが基板搬入側へスライドされる。このとき、第１基板支持ユニット４２１Ａのスクライブ装置ガイド体３０側の支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方へ沈みこみ、第２基板支持ユニット４２１Ｂの支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方から第２基板支持ユニット４２１Ｂのベルト受け４２１ｂ上に現れてくるため、支持ベルト４５０は貼り合わせマザー基板９０の下面と摺接しない。
【０４２２】
次に、第１アライメントマークと第２アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置５０によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０のスクライブ装置ガイド体３０に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、貼り合わせマザー基板９０の傾きに対応し上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０をＸ方向へ移動させつつ、スクライブ装置ガイド体３０をＹ方向へ移動させて貼り合わせマザー基板９０を分断する。（これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ）
この場合、図６０に示すように、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール６２ａを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にスクライブライン９５が形成される。
【０４２３】
貼り合わせマザー基板９０は、例えば、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿った列方向に２つのパネル基板９０ａを、２列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板９０から４個のパネル基板９０ａを分断するために、パネル基板９０ａの側縁に沿って、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させる。
【０４２４】
この場合、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａにより、各ガラス基板における各カッターホイール６２ａの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン９５が形成される。しかも、各カッターホイール６２ａの刃先には、刃先の外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約９０％の長さの垂直クラックが形成される。
【０４２５】
また、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドを用いてスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板の分断に有効に適用される。
【０４２６】
さらに、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板９０ａを分断させるために、４枚のパネル基板９０ａの側縁部にスクライブラインを形成するスクライブ方法としては、図４４で示すものとは別に実施の形態１の図１９に示すスクライブ方法も本実施の形態２の基板分断システムに有効に適用することができる。
尚、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０によるスクライブ中、第１基板支持部４２０Ａの全ての第１基板支持ユニット４２１Ａと第２基板支持部４２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット４２１Ｂは基板搬入側および基板搬出側へ移動するが、基板搬入側へ移動するとき、第１基板支持ユニット４２１Ａのスクライブ装置ガイド体３０側の支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方へ沈みこみ、第２基板支持ユニット４２１Ｂの支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方から第２基板支持ユニット４２１Ｂのベルト受け４２１ｂ上に現れてくる状態となり、基板搬出側へ移動するとき、第２基板支持ユニット４２１Ｂの支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方へ沈みこみ、第１基板支持ユニット４２１Ａの支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方より第１基板支持ユニット４２１Ａのベルト受け４２１ｂ上に現れてくる状態となるため、支持ベルト４５０が貼り合わせマザー基板９０の下面を摺接するおそれはない。
上述のスクライブ方法で貼り合わせマザー基板にスクライブラインを形成した後、図６１に示すように、第２基板支持ユニット４２１Ｂの支持ベルト４５０によって、スクライブライン９５が形成されたマザー貼り合わせ基板９０が支持された状態で、スチームユニット部１６０が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけて、貼り合わせマザー基板９０を完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後に貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残存する水分を基板付着物除去装置７００で除去する。
スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけることにより、カッターホイール６２ａによって形成されたスクライブラインは、マザーガラス基板１の表面部分が加熱されて体積膨張することによって、垂直クラックは、マザー基板の厚み方向に伸展し、貼り合わせマザー基板９０が完全に分断される。
【０４２７】
その後、図６１に示すように、第２基板支持部４２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット４２１Ｂの支持ベルト４５０上の貼り合わせ基板９０から分断された全てのパネル基板９０ａが、基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０によって搬出されることにより、分断された基板９３（端材）が支持される。
【０４２８】
そして、基板搬出装置８０およびスチームユニット部１６０が基板搬出側の端部に移動する。
その後、図６２に示すように、スクライブ装置ガイド体３０、第２基板支持部４２０Ｂおよび第１基板支持部４２０Ａが基板搬出側にスライドされる。このとき、第２基板支持ユニット４２１Ｂのスクライブ装置ガイド体３０側の支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方へ沈みこみ、第１基板支持ユニット４２１Ａの支持ベルト４５０はスクライブ装置ガイド体３０の下方より第１基板支持ユニット４２１Ａのベルト受け４２１ｂ上に現れてくるため分断された基板９３（端材）の下面が支持ベルト４５０と摺接するおそれはない。
【０４２９】
このため、第１基板支持ユニット４２１Ａの支持ベルト４５０と第２基板支持部４２０Ｂの第２基板支持ユニット４２１Ｂの支持ベルトは分断された基板９３（端材）の下面から、摺接することなく、順次、非接触状態となり、支持ベルト４５０による分断された基板９３（端材）の支持が順次解除される。そして、分断された基板９３（端材）は、クランプ装置５０による保持が解除され、分断された基板９３（端材）は、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断されたマザー基板９３（端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
【０４３０】
また、マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクッス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃ダイヤモンドカッター等を用いたマザー基板の分断方法が用いられる。
【０４３１】
さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
【０４３２】
以上、図５６〜図６２を参照して、本発明の実施の形態３の基板分断システム４００を説明した。
【０４３３】
〈実施の形態４〉
以下、図６３および図６４を参照して、本発明の実施の形態４の基板製造装置を説明する。
【０４３４】
図６３は、本発明の実施の形態４の基板製造装置８０１を示す。
【０４３５】
基板製造装置８０１は、分断された基板の端面部を面取りする基板面取りシステム２１００を本発明の基板分断システム１、２００および４００のいずれか１台の基板分断システムに接続させたものである。
【０４３６】
分断された単位基板を次工程以降の装置に搬送する場合に、分断された単位基板の端面部のエッジが欠けたり、微小なき裂が生じたりし、その欠けやき裂からクラックが単位基板全体に派生し、基板を破損する。しかし、基板製造装置８０１によれば、面取りシステムを本発明の基板分断システムに接続して単位基板の端面部のエッジを面取りすることで、基板の破損を防止することができる。
【０４３７】
図６４は、本発明の実施の形態４の基板製造装置８０２および基板製造装置８０３を示す。
【０４３８】
基板製造装置８０２および基板製造装置８０３は、分断された基板のサイズ及びその表裏面と端面部の状況等を検査したり、その基板の機能を検査する検査システム２２００を上述の基板製造装置８０１に組み込だものである。
【０４３９】
分断された単位基板を次工程以降の装置へ搬送する場合に、分断された単位基板の端面部のエッジが欠けたり、微小なき裂が生じたりし、その欠けやき裂からクラックが単位基板全体に派生し、基板を破損する。しかし、基板製造装置８０２または基板製造装置８０２によれば、面取りシステムを基板分断システムに接続して単位基板の端面部のエッジを面取りすることで、基板の破損を防止することができる。
【０４４０】
さらに、基板が単位基板に分断されるときに発生する粉（カレット粉）などで、基板表面に傷が付いたり、単位基板に形成されている電極が切断される。しかし、基板製造装置８０２または基板製造装置８０２によれば、検査システムを基板分断システムに接続して、キズや電極の切断などの基板の不良を早期に発見することができ、製品単位基板のコストを低減することができる。
【０４４１】
尚、上述の実施の形態１乃至３の基板分断システムの動作の説明においては、ガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断する場合を一例として述べてきたが、これに限定されるものではない。例えば、分断される基板の種類や基板分断システムを構成する各装置の機能性を高めるためなどにより、上述の説明とは異なった動作を実施させる場合もある。
【０４４２】
これまでの実施の形態１乃至３の説明においては、主に、ガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板を複数枚の表示パネルに分断する基板分断システムについて説明してきたが、本発明に適用できる基板はこれに限るものではない。
【０４４３】
本発明の基板分断システムに適用される基板には、マザー基板が鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、セラミックス基板や半導体基板並びにガラス基板等を包含する脆性材料基板等が含まれ、さらに、マザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた基板、マザー基板同士を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
【０４４４】
また、脆性材料基板同士を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板として、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）に用いられるＰＤＰ（プラズマデイスプレイ）、液晶表示パネル、反射型プロジェクターパネル、透過型プロジェクターパネル、有機ＥＬ素子パネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）等のマザー基板の分断においても、本発明の基板分断システムが適用できる。
【０４４５】
以上、図１〜図６４を参照して、本発明の基板分断システムおよび基板製造装置を説明した。
【０４４６】
〈実施の形態５〉
以下、図６５〜図６７を参照して、本発明の実施の形態５の基板分断方法を説明する。
【０４４７】
例えば、図１を参照して説明した基板分断システム１によって、基板分断処理が実行される。
【０４４８】
本発明の実施の形態５の基板分断方法によれば、貼り合わせマザー基板９０の両面のそれぞれに一筆書きのスクライブラインを形成することができる。ここで、「一筆書きのスクライブライン」とは、貼り合わせマザー基板９０から複数の単位基板を取り出すために形成される１本のみのスクライブラインを意味する。この一筆書きのスクライブラインは、この一筆書きのスクライブラインの始点から終点までスクライブカッタを貼り合わせマザー基板９０から離すことなく、この一筆書きのスクライブラインの始点から終点まで貼り合わせマザー基板９０への押圧状態を保持（維持）したままで、形成される。
【０４４９】
上部基板分断装置６０は、貼り合わせマザー基板９０の上面（第１面）に、一筆書きのスクライブラインを形成する。下部基板分断装置７０は、貼り合わせマザー基板９０の下面（第２面）に、一筆書きのスクライブラインを形成する。
【０４５０】
図６５は、本発明の実施の形態による貼り合わせマザー基板９０を分断する分断処理手順を示す。分断処理の実行は、例えば、基板分断システム１に含まれるコンピュータによって制御される。コンピュータは、上部基板分断装置６０、下部基板分断装置７０、スクライブ装置ガイド体３０および基板指示装置２０の移動を制御する。
【０４５１】
以下、基板分断システム１によって貼り合わせマザー基板９０を分断する手順をステップごとに説明する。
【０４５２】
基板分断システム１によって貼り合わせマザー基板９０を分断する手順は、スクライブ工程とブレイク工程とを包含する。なお、必要に応じて初期設定工程が実施される。
【０４５３】
ステップ１１０１：初期設定工程が実施される。初期設定工程は、スクライブ工程を始める前に基板分断システム１の初期状態を設定する工程である。
【０４５４】
初期設定工程が終了すると、処理はステップ１１０２に進む。
【０４５５】
ステップ１１０２：スクライブ工程が実施される。スクライブ工程は、貼り合わせマザー基板９０にスクライブラインを形成する工程である。スクライブ工程の詳細は後述される。
【０４５６】
スクライブ工程が終了すると、処理はステップ１１０３に進む。
【０４５７】
ステップ１１０３：ブレイク工程が実施される。ブレイク工程は、貼り合わせマザー基板９０をスクライブラインに沿ってブレイクする工程である。
【０４５８】
ブレイク工程が終了すると、処理は終了する。
【０４５９】
以下、ステップ１１０２（図６５参照）で実施されるスクライブ工程の詳細を説明する。
【０４６０】
図６６は、ステップ１１０２（図６５参照）で実施されるスクライブ工程で用いられる貼り合わせマザー基板９０の上面を示す。貼り合わせマザー基板９０の上面には、スクライブ予定ラインが形成されている。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０をスクライブ予定ラインに沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０上にスクライブラインが形成される。なお、貼り合わせマザー基板９０の下面にも、貼り合わせマザー基板９０の上面に形成されたスクライブ予定ラインに対応するスクライブ予定ラインが形成されている。
【０４６１】
貼り合わせマザー基板９０の上面に形成されたスクライブ予定ラインは、複数の直線（直線Ｐ１Ｐ２と、直線Ｐ２Ｐ３と、直線Ｐ４Ｐ５と、直線Ｐ６Ｐ７と、直線Ｐ８Ｐ９と、直線Ｐ１０Ｐ１１と、直線Ｐ１２Ｐ１３と、直線Ｐ１３Ｐ２と、直線Ｐ１４Ｐ１５と、直線Ｐ１６Ｐ１７と、直線Ｐ１８Ｐ１９と、直線Ｐ２０Ｐ２１と、直線Ｐ３Ｐ１２と、直線Ｐ１２Ｐ２２）と、複数の曲線（曲線Ｒ１〜曲線Ｒ１１）とを有する。
【０４６２】
基板分断システム１は、スクライブ予定ラインに沿ってスクライブラインを形成し、かつ貼り合わせマザー基板９０をスクライブラインに沿ってブレイクすることによって、貼り合わせマザー基板９０から単位基板１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄを分断する。
【０４６３】
単位基板１Ａは、貼り合わせマザー基板９０のうち、直線Ｐ２Ｐ３と直線Ｐ６Ｐ７と直線Ｐ１３Ｐ２と直線Ｐ１６Ｐ１７とで囲まれた部分である。単位基板１Ｂは、貼り合わせマザー基板９０のうち、直線Ｐ８Ｐ９と直線Ｐ１２Ｐ１３と直線Ｐ１３Ｐ２と直線Ｐ１６Ｐ１７とで囲まれた部分である。単位基板１Ｃは、貼り合わせマザー基板９０のうち、直線Ｐ２Ｐ３と直線Ｐ６Ｐ７と直線Ｐ１８Ｐ１９と直線Ｐ３Ｐ１２とで囲まれた部分である。単位基板１Ｄは、貼り合わせマザー基板９０のうち、直線Ｐ８Ｐ９と直線Ｐ１２Ｐ１３と直線Ｐ１８Ｐ１９と直線Ｐ３Ｐ１２とで囲まれた部分である。単位基板１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄは、互いに適当な間隔をあけて配置されている。
【０４６４】
図６７は、ステップ１１０２（図６５参照）で実施されるスクライブ工程で実施されるスクライブ手順を示す。
【０４６５】
以下、図６６と図６７とを参照して、スクライブ手順をステップごとに説明する。
【０４６６】
ステップ１００１：コンピュータは、所定の待機位置にある上部基板分断装置６０が降下するように、また、下部基板分断装置７０が上昇するように、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を制御する。上部基板分断装置６０が、貼り合わせマザー基板９０の上面から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの位置にまで、下降し、下部基板分断装置７０が貼り合わせマザー基板９０の下面から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの位置まで上昇すると、カッターホイール６２ａは、それぞれ貼り合わせマザー基板９０の両主面の凹凸に十分に対応できるように貼り合わせマザー基板９０を押圧する。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０が、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿って移動される。
【０４６７】
ステップ１００２：スクライブラインの形成は、貼り合わせマザー基板９０の外周縁部（領域ＡＢＣＤと領域Ｐ２Ｐ３Ｐ１２Ｐ１３とで囲まれた領域）から始まる。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、各カッターホイール６２ａを点Ｐ１（マザー基板の外周縁部内の点）からスクライブ予定ラインに沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。
【０４６８】
ステップ１００３：単位基板の外側辺部に沿ってスクライブラインが形成される。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を直線Ｐ１Ｐ２と直線Ｐ２Ｐ３とに沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。
【０４６９】
ステップ１００４：貼り合わせマザー基板９０の外周縁部にスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を曲線Ｒ１に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。各カッターホイール６２ａの軌跡が中心角９０度の円弧（曲線Ｒ１）を描くように上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を移動させる。
【０４７０】
ステップ１００５：貼り合わせマザー基板９０の外周縁部にスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を直線Ｐ４Ｐ５に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。
【０４７１】
ステップ１００６：貼り合わせマザー基板９０の外周縁部にスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を曲線Ｒ２に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。各カッターホイール６２ａの軌跡が中心角９０度の円弧（曲線Ｒ２）を描くように上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を移動させる。
【０４７２】
ステップ１００７：各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を単位基板間の領域内に移動させ、単位基板の内側辺部に沿ってスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を直線Ｐ６Ｐ７に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。
【０４７３】
ステップ１００８：貼り合わせマザー基板９０の外周縁部にスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を曲線Ｒ３に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。カッターホイール６２ａの軌跡が中心角１８０度の円弧（曲線Ｒ３）を描くように上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を移動させる。
【０４７４】
ステップ１００９：各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を単位基板間の領域内に移動させ、単位基板の内側辺部に沿ってスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を直線Ｐ８Ｐ９に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。
【０４７５】
ステップ１０１０：貼り合わせマザー基板９０の外周縁部にスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を曲線Ｒ４に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。各カッターホイール６２ａの軌跡が中心角９０度の円弧（曲線Ｒ４）を描くように上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を移動させる。
【０４７６】
ステップ１０１１：貼り合わせマザー基板９０の外周縁部にスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を直線Ｐ１０Ｐ１１に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。
【０４７７】
ステップ１０１２：貼り合わせマザー基板９０の外周縁部にスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を曲線Ｒ５に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。各カッターホイール６２ａの軌跡が中心角９０度の円弧（曲線Ｒ５）を描くように上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を移動させる。
【０４７８】
ステップ１０１３：単位基板の外側辺部に沿ってスクライブラインが形成される。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を直線Ｐ１２Ｐ１３に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。
【０４７９】
ステップ１０１４：貼り合わせマザー基板９０の外周縁部にスクライブラインを形成する。具体的には、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を曲線Ｒ６に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。各カッターホイール６２ａの軌跡が滑らかな曲線（曲線Ｒ６）を描くように上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を移動させる。
【０４８０】
ステップ１０１５：制御部は、各カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を直線Ｐ１３Ｐ２、曲線Ｒ７、直線Ｐ１４Ｐ１５、曲線Ｒ８、直線Ｐ１６Ｐ１７、曲線Ｒ９、直線Ｐ１８Ｐ１９、曲線Ｒ１０、直線Ｐ２０Ｐ２１、曲線Ｒ１１、直線Ｐ３Ｐ１２および直線Ｐ１２Ｐ２２に沿って、これらの順番に移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。
【０４８１】
ステップ１０１６：点Ｐ２２でスクライブラインの形成が終了する。
【０４８２】
上部基板分断装置６０が所定の位置まで昇降し、下部基板分断装置７０を所定の位置まで下降することによって、スクライブ工程が終了する。
【０４８３】
ステップ１００１〜ステップ１０１６で示すように、貼り合わせマザー基板９０への各カッターホイール６２ａの押圧が途切れないようにカッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、点Ｐ１から点Ｐ２２まで上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を移動させることによって、単位基板１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄを貼り合わせマザー基板９０から分断するためのスクライブラインを貼り合わせマザー基板９０に形成する。したがって、貼り合わせマザー基板９０への押圧の移動を停止することなく、単位基板１Ａを貼り合わせマザー基板９０から分断するためのスクライブラインと単位基板１Ｂを貼り合わせマザー基板９０から分断するためのスクライブラインとを形成することができるため、スクライブラインを形成するためのスクライブ加工時間を短縮することができる。また、貼り合わせマザー基板９０に形成されるスクライブラインは基板支持装置の移動などによる外的要因による力により貼り合わせマザー基板が分断されることを防止できる。さらに、スクライブライン形成中にマザー基板が２つ以上の部分に分断されにくいので、スチームユニット部で蒸気がふきかけられて分断された単位基板の分断面にカケ、ソゲ（斜めの分断面）などの不良が発生しにくくなる。
【０４８４】
本発明のスクライブ手順によれば、第１方向に沿って形成されたスクライブラインと、第１方向とは異なる第２方向に沿って形成されるべきスクライブラインとが、曲線（例えば、２．０Ｒ〜６．０Ｒ）で繋がるように、単位基板１Ａを貼り合わせマザー基板９０から分断するための上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を曲線に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する。例えば、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０の移動方向が、直線Ｐ２Ｐ３に沿った方向から直線Ｐ４Ｐ５に沿った方向に変わる部分（曲線Ｒ１）では、カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０に押圧させつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０を曲線Ｒ１に沿って移動させることによって、貼り合わせマザー基板９０の両主面にスクライブラインを形成する（図６６参照）。
【０４８５】
このように、第１方向に沿って形成されたスクライブラインと、第２方向に沿って形成されるべきスクライブラインとが曲線で繋がるように、貼り合わせマザー基板９０への押圧を移動することができるため、第１方向から第２方向への各カッターホイール６２ａの方向転換によって生じる各カッターホイール６２ａへのダメージを低減することができる。
【０４８６】
さらに、図１４を用いて説明したように、サーボモータを含むカッターヘッド６５を用いる場合には、カッターホイール６２ａに伝達させる荷重の加減の応答を速くできる。したがって、カッターホイール６２ａの押圧が、単位基板の内側辺部または単位基板の外側辺部から貼り合わせマザー基板９０の外周縁部に移動した場合には、カッターホイール６２ａへの荷重を低減できる。さらに、貼り合わせマザー基板９０の外周縁部上を各カッターホイール６２ａの押圧が移動しているときは、その他の部分を移動しているときと比べて、各カッターホイール６２ａへの荷重を低減できる。
【０４８７】
具体的には、スクライブ予定ラインのうち、点線（直線Ｐ１Ｐ２、曲線Ｒ１、直線Ｐ４Ｐ５、曲線Ｒ２、曲線Ｒ３、曲線Ｒ４、直線Ｐ１０Ｐ１１、曲線Ｒ５、曲線Ｒ６、曲線Ｒ７、直線Ｐ１４Ｐ１５、曲線Ｒ８、曲線９、曲線Ｒ１０、直線Ｐ２０Ｐ２１、曲線Ｒ１１、直線Ｐ１２Ｐ２２：図６６参照）上で各カッターホイール６２ａを移動させる場合には、各カッターホイール６２ａへの荷重を低減できる。
【０４８８】
このように、サーボモータを含むカッターヘッド６５を用いる場合には、各カッターホイール６２ａが貼り合わせマザー基板９０をスクライブする時、貼り合わせマザー基板９０への各カッターホイール６２ａの押圧を任意の場所で低減できるので、カッターホイール６２ａの摩耗、損傷等を抑制でき、カッターホイール６２ａを長期にわたって安定的に使用できる。
【０４８９】
以上、図１〜図６７を参照して、本発明の基板分断システム、基板製造装置および基板分断方法を説明したが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【０４９０】
本発明の基板分断システムは、このように、基板をクランプ装置で保持し、分断ガイド体の移動に応じてスライドする基板支持装置で支持する構成としたことで、一回の基板のセッティングで基板の表裏面側から同時に直交する２つの方向の分断加工が可能となったため、本システム全体がコンパクトなものとなり、また、各種基板を効率よく分断することが出来る。
【０４９１】
液晶表示装置等の表示パネルに使用されるガラス基板等のマザー基板を含む、種々の材料のマザー基板を分断するために使用される基板分断システムおよび基板分断ラインシステムの分野において、その目的は、設置面積を小さくしてコンパクトであり、また、各種マザー基板を効率よく分断することができることである。
【図面の簡単な説明】
【０４９２】
【図１】本発明の実施の形態１の基板分断システム１の構成を示す概略斜視図である。
【図２】基板分断システム１の他の方向からの概略斜視図である。
【図３】基板分断システム１の要部を拡大した概略斜視図である。
【図４】基板分断システム１の他の要部を拡大した概略斜視図である。
【図５Ａ】基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０を説明する図である。
【図５Ｂ】基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０を説明する図である。
【図５Ｃ】搬出ロボット５００を説明する図である。
【図５Ｄ】搬出ロボット５００を説明する図である。
【図５Ｅ】搬出ロボット５００を説明する図である。
【図６】基板支持装置８０に設けられた第１基板支持ユニットの側面図である。
【図７】基板分断システム１のスクライブ装置ガイド体側から第１基板支持部を見たときの正面図である。
【図８】基板分断システム１の基板支持部に設けられたクラッチユニットの概略構成図である。
【図９】クラッチユニットの側面図である。
【図１０】基板分断システム１のスチームユニット部を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。
【図１１】スチームユニット部のスチームユニットの構造を示す部分側面断面図である。
【図１２】基板分断システム１に設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。
【図１３】基板分断システム１に設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。
【図１４】基板分断システム１の基板分断装置に具備されるカッターヘッドの一例を示す側面図である。
【図１５】カッターヘッドの主要部の正面図である。
【図１６】基板分断装置に具備されるカッターヘッドの別の一例を示す正面図である。
【図１７】基板分断システム１の動作説明のための概略平面模式図である。
【図１８】基板分断システム１の動作説明のための概略平面模式図である。
【図１９】基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのスクライブパターンを示す図である。
【図２０】真空吸着ヘッド６００の構造を示す破断断面図である。
【図２１】真空吸着ヘッド６００の構造を示す断面図である。
【図２２】真空吸着ヘッド６００の構造を示す分解斜視図である。
【図２３】真空吸着ヘッド６００に用いられる吸着パッドの一例を示す断面図である。
【図２４】真空吸着ヘッド６００が用いられる真空吸着装置６４０の概観図である。
【図２５Ａ】真空吸着ヘッドにおいて、吸着パッドの姿勢変化を示す模式図である。
【図２５Ｂ】真空吸着ヘッドにおいて、吸着パッドの姿勢変化を示す模式図である。
【図２５Ｃ】真空吸着ヘッドにおいて、吸着パッドの姿勢変化を示す模式図である。
【図２６】真空吸着装置６４０において、段差のある吸着対象物を吸着する状態を示す模式図である。
【図２７】真空吸着ヘッドが用いられるテーブルを示す上面図である。
【図２８】真空吸着ヘッドが用いられるテーブルを示す側面図である。
【図２９】位置決め動作を説明する説明図である。
【図３０】吸着対象物を浮上させた状態を示す模式図である。
【図３１】従来例１の吸着パッドの構造を示す断面図である。
【図３２】従来例２の吸着パッドの構造を示す断面図である。
【図３３】基板付着物除去装置７００の一例を示す概略斜視図である。
【図３４】エアーナイフユニットとそのエアーナイフユニットを保持するユニット保持部を示す概略斜視図である。
【図３５】エアーナイフユニットを構成するエアーナイフの構造を説明する模式断面図である。
【図３６】基板が基板処理部に搬送される前のエアーナイフユニットの状態を説明する図である。
【図３７】基板の表裏面を処理しているときのエアーナイフユニットの状態を説明する図である。
【図３８】基板付着物除去装置１０００を示した概略斜視図である。
【図３９】他のユニット保持部の構成を示す概略断面図である。
【図４０】基板付着物除去装置１５００を示した概略模式断面図である。
【図４１】連結エアーナイフユニット１６００を示す外観斜視図である
【図４２】基板付着物除去装置２０００の概略構成模式図である。
【図４３】基板分断システム２００を示す全体概略斜視図である。
【図４４】基板分断システム２００を示す概略平面図である。
【図４５】基板分断システム２００を示す概略側面図である。
【図４６】基板分断システム２００の位置決めユニット部を示す概略斜視図である。
【図４７】基板分断システム２００のリフトコンベア部の概略平面図である。
【図４８】リフトコンベア部の第３基板支持ユニットの側面図である。
【図４９】基板分断システム２００のパネル端子分離部を説明する模式図である。
【図５０】基板分断システム２００の動作説明のための概略部分平面模式図である。
【図５１】基板分断システム２００の動作説明のための概略部分平面模式図である。
【図５２】基板分断システム２００の動作説明のための概略部分平面模式図である。
【図５３】基板分断システム２００の動作説明のための概略部分平面模式図である。
【図５４】基板分断システム２００の動作説明のための概略部分平面模式図である。
【図５５】基板分断システム２００の動作説明のための概略部分側面模式図である。
【図５６】基板分断システム４００の一例を示す全体概略斜視図である。
【図５７Ａ】基板分断システム４００の基板支持装置の第１基板支持ユニットの概略斜視図である。
【図５７Ｂ】基板分断システム４００の基板支持装置の第１基板支持ユニットの概略斜視図である。
【図５８】基板分断システム４００の基板支持装置の動作説明のための側面図である。
【図５９】基板分断システム４００の動作説明のための概略平面模式図である。
【図６０】基板分断システム４００の動作説明のための概略平面模式図である。
【図６１】基板分断システム４００の動作説明のための概略平面模式図である。
【図６２】基板分断システム４００の動作説明のための概略平面模式図である。
【図６３】本発明の基板製造装置８０１の構成の一例を示す概略図である。
【図６４】本発明の基板製造装置８０２および基板製造装置８０３の構成を示す概略図である。
【図６５】本発明の実施の形態による貼り合わせマザー基板９０を分断する手順を示すフローチャートである。
【図６６】ステップ１１０２（図６５参照）で実施されるスクライブ工程で用いられる貼り合わせマザー基板９０を示す図である。
【図６７】ステップ１１０２（図６５参照）で実施されるスクライブ工程で実施されるスクライブ手順を示すフローチャートである。
【図６８】従来のスクライブ装置の構成を示す正面図である。
【符号の説明】
【０４９３】
１ 基板分断システム
１０ 架台
１１ メインフレーム
１１Ａ フレーム
１１Ｂ フレーム
１２ 固定子
１３ ガイドレール
１４ 支柱
１５ ガイドベース
２０ 基板支持装置
２０Ａ 第１基板支持部
２０Ｂ 第２基板支持部
２１Ａ 第１基板支持ユニット
２１Ｂ 第２基板支持ユニット
２８ 支柱
３０ スクライブ装置ガイド体
３１ 上側ガイドレール
３２ 下側ガイドレール
３３ 連結板
３８ 第１光学装置
３９ 第２光学装置
５０ クランプ装置
６０ 上部基板分断装置
７０ 下部基板分断装置
８０ 基板搬出装置
８１ 基板搬出装置用ガイド
８２ 支持部材
９０ 貼り合わせマザー基板
１４０ 搬出ロボット
１６０ スチームユニット部
７００ 基板付着物除去装置
【図１】
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【図２】
0004373980.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
0004373980.tif 000007
【図５Ｃ】
0004373980.tif 000008
【図５Ｄ】
0004373980.tif 000009
【図５Ｅ】
0004373980.tif 000010
【図６】
0004373980.tif 000011
【図７】
0004373980.tif 000012
【図８】
0004373980.tif 000013
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５Ａ】
0004373980.tif 000030
【図２５Ｂ】
0004373980.tif 000031
【図２５Ｃ】
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【図２６】
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【図２７】
0004373980.tif 000034
【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
0004373980.tif 000037
【図３１】
0004373980.tif 000038
【図３２】
0004373980.tif 000039
【図３３】
0004373980.tif 000040
【図３４】
0004373980.tif 000041
【図３５】
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【図３６】
0004373980.tif 000043
【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
0004373980.tif 000047
【図４１】
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【図４２】
0004373980.tif 000049
【図４３】
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【図４４】
0004373980.tif 000051
【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７Ａ】
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【図５７Ｂ】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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