(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成分（ａ）：下記式（２ａ）で示される構造単位と下記式（２ｂ）で示される構造単位が配列したシロキサン変性ポリイミドと、
成分（ｂ）：下記式（ｂ−１）または下記式（ｂ−２）で示される化合物と、
成分（ｃ）：マレイミド基を２個以上有する化合物とを含有し、
前記成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部である樹脂組成物からなる接着剤層と、耐熱性フィルムとを有することを特徴とする接着テープ。
【化１】
0004347941.tif 000021
（上記式（２ａ）及び式（２ｂ）中、Ｚは、直接結合、−Ｏ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−、−ＣＯＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ−のいずれかの結合を示し、Ａｒは芳香環を有する二価の基を、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ2ＯＣ6Ｈ4−を示し、ｎは１〜２０の整数を意味する。）
【化２】
0004347941.tif 000022
（上記式（ｂ−１）及び式（ｂ−２）中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を示す。）
【請求項２】
前記成分（ｂ）が下記式（ｂ−３）で示される化合物であり、かつ、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｂ）のメチルアリル基が０.１〜２.０モル当量であることを特徴とする請求項１記載の接着テープ。
【化３】
0004347941.tif 000023
【請求項３】
前記成分（ｂ）が下記式（ｂ−２）で示される化合物であることを特徴とする請求項１記載の接着テープ。
【化４】
0004347941.tif 000024
（上記式（ｂ−２）中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を示す。）
【請求項４】
前記樹脂組成物中に、下記式（ｄ１）及び又は式（ｄ２）で示されるジアミン化合物がさらに含有され、
前記成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）と成分（ｄ１）と成分（ｄ２）の総和が１０〜９００重量部であることを特徴とする請求項１記載の接着テープ。
Ｈ2Ｎ−Ｒ5−ＮＨ2 （ｄ１）
【化５】
0004347941.tif 000025
（上記式（ｄ１）及び式（ｄ２）中、Ｒ5は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表し、式（ｄ２）中、ｎは１ないし８の整数を示す。）
【請求項５】
前記成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｂ）のアリル基もしくはメチルアリル基が０.１〜２.０モル当量であることを特徴とする請求項１、３または４記載の接着テープ。
【請求項６】
前記成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドにおける式（２ａ）で示される構造単位と、式（２ｂ）で示される構造単位の割合がモル比で９０〜４０：１０〜６０であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の接着テープ。
【請求項７】
前記成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドは、下記式（３ａ）で表される構造単位を９０〜４０モル％と、下記式（３ｂ）で示される構造単位を１０〜６０モル％含有してなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接着テープ。
【化６】
0004347941.tif 000026
（式中、Ａｒｍは四価の芳香族基で３,３’,４,４’−ジフェニルスルホン構造、３,３’,４,４’−ビフェニル構造、２,３’,３,４’−ビフェニル構造のいずれかを意味する。Ａｒは芳香環を有する二価の基を意味する。Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ2ＯＣ6Ｈ4−を示し、ｎは１〜２０の整数を意味する。）
【請求項８】
前記Ａｒは下記の化学式群から選択される基であることを特徴とする請求項１、２、３、４、７のいずれかに記載の接着テープ。
【化７】
0004347941.tif 000027
（式中Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素原子であることはない。）
【請求項９】
前記成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドのガラス転移温度が１５０℃以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接着テープ。
【請求項１０】
前記成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量が５,０００〜５００,０００であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接着テープ。
【請求項１１】
前記成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドの誘電率が３.０以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接着テープ。
【請求項１２】
前記成分（ｃ）のマレイミド基を２個以上有する化合物が、下記式で示される化合物の群から選択されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接着テープ。
【化８】
0004347941.tif 000028
（式（ｃ−４）中、ｐは１ないし８の整数を表す）
【請求項１３】
前記成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ１）と成分（ｄ２）の総和のアミノ基が０.１〜２.０モル当量であることを特徴とする請求項４記載の接着テープ。
【請求項１４】
前記樹脂組成物は、硬化状態での誘電率が３.２以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接着テープ。
【請求項１５】
前記樹脂組成物中に、粒径が１μｍ以下のフィラーが、全固形分の１〜４０重量％含まれていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接着テープ。
【請求項１６】
前記耐熱性フィルムがポリイミドからなることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性と接着性を有するテープに関するもので、特に、半導体装置を構成するリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に好適な接着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テープには、リードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテープ等がある。例えば、リードフレーム固定用接着テープは、リードフレームのリードピンを固定することにより、リードフレーム自体及び半導体アセンブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性向上に資するものとして使用されている。この固定用接着テープは、通常リードフレームメーカーでリードフレーム上にテーピングされた後、半導体メーカーに出荷され、半導体メーカーでＩＣ搭載後、樹脂封止される。そのためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルでの一般的な信頼性及びテーピング時の作業性は勿論のこと、テーピング直後の充分な室温接着力、半導体装置組立工程での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求される。
従来、このような用途に使用される接着テープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステルあるいはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹脂等の単独、又は他の樹脂で変性したもの、あるいは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、半硬化状態としたものが使用されている。
【０００３】
近年、図１ないし図３に示されるような構造の樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発又は製造されている。
図１に示す樹脂封止型半導体装置は、リードピン３とプレーン２が両面接着テープ６によって接着し、半導体チップ１がプレーン２上に搭載されており、半導体チップ１とリードピン３との間のボンディングワイヤー４と共に樹脂５によって封止された構造を有している。
また、図２の装置は、リードピン３と半導体チップ１が、両面接着テープ６によって固定されており、ボンディングワイヤー４と共に樹脂５によって封止された構造を有している。
図３に示す装置は、ダイパッド７の上に半導体チップ１が搭載され、電極８は両面接着テープ６によってダイパッド７上に固定されており、更に半導体チップ１と電極８との間、及び電極８とリードピン３との間がそれぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それらが樹脂５によって封止された構造を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これら図１ないし図３に示される構造の樹脂封止型半導体装置における各接着テープ６として、従来の接着剤を塗布した接着テープを使用した場合には、耐熱性等が充分でない等の問題がある。また、ポリイミド樹脂等を使用した場合、テーピング温度や圧力等を強いものとする必要があり、リードフレーム等の金属材料を損傷する恐れがあった。また、半導体チップのファインピッチ化、演算処理速度の高速化に対応する必要があった。このため、比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性及び信頼性、低誘電率等を有する接着テープの開発が望まれてきた。
本発明は前記課題を解決するためになされたもので、比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性及び信頼性等を有する低誘電性で電子部品等に適した接着テープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る接着テープは、成分（ａ）：下記式（２ａ）で示される構造単位と下記式（２ｂ）で示される構造単位が配列したシロキサン変性ポリイミドと、
成分（ｂ）：下記式（ｂ−１）または下記式（ｂ−２）で示される化合物と、
成分（ｃ）：マレイミド基を２個以上有する化合物
とを含有する樹脂組成物からなる接着剤層と、耐熱性フィルムとを有することを特徴とするものである。
【化９】
0004347941.tif 000002
（上記式（２ａ）及び式（２ｂ）中、Ｚは、直接結合、−Ｏ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−、−ＣＯＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ−のいずれかの結合を示し、Ａｒは芳香環を有する二価の基を、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ2ＯＣ6Ｈ4−を示し、ｎは１〜２０の整数を意味する。）
【化１０】
0004347941.tif 000003
（上記式（ｂ−１）及び式（ｂ−２）中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を示す。）
【０００６】
請求項２に係る接着テープは、成分（ｂ）が下記式（ｂ−３）で示される化合物であり、かつ、前記成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｂ）のメチルアリル基が０.１〜２.０モル当量であることを特徴とするものである。
【化１１】
0004347941.tif 000004
請求項３に係る接着テープは、成分（ｂ）が下記式（ｂ−２）で示される化合物であることを特徴とするものである。
【化１２】
0004347941.tif 000005
（上記式（ｂ−２）中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を示す。）
請求項４に係る接着テープは、樹脂組成物中に、下記式（ｄ１）及び又は式（ｄ２）で示されるジアミン化合物がさらに含有されていることを特徴とするものである。
Ｈ2Ｎ−Ｒ5−ＮＨ2            （ｄ１）
【化１３】
0004347941.tif 000006
（上記式（ｄ１）及び式（ｄ２）中、Ｒ5は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表し、式（ｄ２）中、ｎは１ないし８の整数を示す。）
【０００７】
請求項１または３に係る接着テープにおいては、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｂ）のアリル基もしくはメチルアリル基が０.１〜２.０モル当量であることが望ましい。
また、成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドにおける式（２ａ）で示される構造単位と、式（２ｂ）で示される構造単位の割合は、モル比で９０〜４０：１０〜６０であることが望ましい。
また、成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドは、下記式（３ａ）で表される構造単位を９０〜４０モル％と、下記式（３ｂ）で示される構造単位を１０〜６０モル％含有してなるものが望ましい。
【化１４】
0004347941.tif 000007
（式中、Ａｒｍは四価の芳香族基で３,３’,４,４’−ジフェニルスルホン構造、３,３’,４,４’−ビフェニル構造、２,３’,３,４’−ビフェニル構造のいずれかを意味する。Ａｒは芳香環を有する二価の基を意味する。Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ2ＯＣ6Ｈ4−を示し、ｎは１〜２０の整数を意味する。）
【０００８】
また、前記Ａｒは下記の化学式群から選択される基であることが望ましい。
【化１５】
0004347941.tif 000008
（式中Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素原子であることはない。）
また、成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドは、そのガラス転移温度が１５０℃以下であるものが望ましい。
さらに、成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドは、その重量平均分子量が５,０００〜５００,０００であるものが望ましい。
成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドは、その誘電率が３.０以下のものが望ましい。
成分（ｃ）のマレイミド基を２個以上有する化合物は、下記式で示される化合物の群から選択されたものであることが望ましい。
【化１６】
0004347941.tif 000009
（式（ｃ−４）中、ｐは１ないし８の整数を表す）
【０００９】
また、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）と成分（ｄ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）のアミノ基が０.１〜２.０モル当量であることが望ましい。
さらに、樹脂組成物は、硬化状態での誘電率が３.２以下となるものが望ましい。
さらにまた、樹脂組成物中には、粒径が１μｍ以下のフィラーが、全固形分の１〜４０重量％含まれていることが望ましい。
また、耐熱性フィルムとしては、ポリイミド製が望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の接着テープは、耐熱性フィルムと、接着性を有する特定の接着剤層とを少なくとも有して構成される。
請求項１に係る接着テープの接着剤層に用いられる樹脂組成物は、成分（ａ）としてシロキサン変性ポリイミドと、成分（ｂ）としてアリル基もしくはメチルアリル基を２個以上有する化合物と、成分（ｃ）としてマレイミド基を２個以上有する化合物とを有して構成される。
［成分（ａ）］
本発明に使用されるシロキサン変性ポリイミドは、下記式（２ａ）で示される構造単位と、下記式（２ｂ）で示される構造単位が配列したものである。
【化１７】
0004347941.tif 000010
ここで、Ｚは、直接結合、−Ｏ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−、−ＣＯＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ−のうちのいずれかの結合を示す。Ａｒは芳香環を有する二価の基を、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ2ＯＣ6Ｈ4−を示し、ｎは１〜２０の整数を意味する。
これらの各構造単位の配列は、規則的なものであっても、または、不規則的なものであってもかまわない。
【００１１】
さらに、Ａｒの芳香環を有する二価の基としては、下記の化学式群から選択される基が望ましい。但し、式中Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素原子であることはない。
【化１８】
0004347941.tif 000011
【００１２】
従って、具体的には、以下のものが例示できる。
４,４’−ジアミノ−３,３’,５,５’−テトラメチルジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’,５,５’−テトラエチルジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’,５,５’−テトラプロピルジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’,５,５’−テトライソプロピルジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’,５,５’−テトラブチルジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’−ジエチル−５,５’−ジメチルジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’−ジメチルジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’−ジエチルジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’,５,５’−テトラメトキシジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’,５,５’−テトラエトキシジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’,５,５’−テトラプロポキシジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’,５,５’−テトラブトキシジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３,３’−ジメトキシジフェニルメタン、
１,３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１,４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１,４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
９,９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９,９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、
１,３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１,３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１,４−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１,４−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、
３,３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３,３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３,４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３,４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４,４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４,４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、
３,３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３,３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３,４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３,４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４,４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４,４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、
ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、
２,２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
２,２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン等。
【００１３】
こうした成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドとしては、下記式（３ａ）で示される構造単位と下記式（３ｂ）で示される構造単位が配列したシロキサン変性ポリイミドであることがより望ましい。
【化１９】
0004347941.tif 000012
式中、Ａｒｍは四価の芳香族基で３,３’,４,４’−ジフェニルスルホン構造、３,３’,４,４’−ビフェニル構造、２,３’,３,４’−ビフェニル構造のいずれかを意味する。Ａｒは芳香環を有する二価の基を意味する。Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ2ＯＣ6Ｈ4−を示し、ｎは１〜２０の整数を意味する。
この場合、式（３ａ）で表される構造単位を９０〜４０モル％に対して、式（３ｂ）で示される構造単位が１０〜６０モル％であることが望ましい。式（３ａ）で表される構造単位が９０モル％よりも多いと、Ｔｇが低くなりすぎて接着剤層にタックがでる可能性が生じ、４０モル％未満であるとＴｇが高くなり、接着温度が高くなるからである。
【００１４】
また、本発明における成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドは、（２ａ）で表される構造単位の少なくとも１種を９０〜４０モル％と、式（２ｂ）で表される構造単位の少なくとも１種を１０〜６０モル％含有するものが好ましい。
【００１５】
また、成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドは重量平均分子量が５,０００〜５００,０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５０℃以下、誘電率が３.０以下のものが好ましい。重量平均分子量が５,０００〜３００,０００、ガラス転移温度が１４０℃以下、誘電率が３.０以下のものがより好ましく、重量平均分子量が１０,０００〜３００,０００、ガラス転移温度が１３０℃以下、誘電率が３.０以下のものがさらに好ましい。重量平均分子量が５,０００より小さくなると熱安定性が不良になり、耐熱性が低下し、５００,０００より大きくなると溶融粘度の増大により、作業性、接着性が不良となる。ガラス転移温度が１５０℃より高くなると溶融温度が高くなり、作業温度の上昇を招いたり、接着性が不良となったりする。誘電率が３.０よりも大きくなると樹脂組成物の低誘電化が困難となり、リードフレーム等の電子部品の微細化への対応が困難となる。
【００１６】
本発明に使用するシロキサン変性ポリイミドは、一般的なポリイミドの製造方法を用いることにより得ることができる。即ち、例えば、各繰返し構造単位に対応するテトラカルボン酸二無水物と、各繰返し構造単位に対応するジアミン又はジイソシアナートとから製造ができる。
具体的には、テトラカルボン酸二無水物として、ピロメリト酸二無水物、３,３’、４,４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３,３’,４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２,３’,３,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３,４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、４,４’−ビス（３,４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物、２,２−ビス［４−（３,４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物等を、より好ましくは３,３’,４,４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２,３’,３,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物をＡｒに対応する芳香族ジアミン、下記化学式（５）で表されるシロキサン系化合物とを反応させることにより製造することができる。
【化２０】
0004347941.tif 000013
ここで、Ｒは、Ｃ1〜Ｃ10のアルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ2ＯＣ6Ｈ4−、ｎは１〜２０の整数を示し、Ｑはアミノ基やイソシアナート基等の官能基である。
【００１７】
ポリイミドの製造原料として使用する式（５）で表されるシロキサン系化合物において、官能基Ｑがアミノ基であるジアミン類としては、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（１０−アミノデカメチレン）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられ、これらを併用することも可能である。
また、式（５）で表される化合物において、官能基Ｑがイソシアナート基であるジイソシアナート類としては、上記に示したジアミン類において、各「アミノ」を「イソシアナート」に置き換えたものを挙げることができる。
上記式（５）で表される化合物において、官能基Ｑがイソシアナート基であるジイソシアナート類は、上記に例示した対応するジアミンを常法に従いホスゲンと反応させることにより容易に製造することができる。
【００１８】
本発明で使用されるシロキサン変性ポリイミドは、具体的には、次のような製造例が挙げられる。
原料として、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを使用する場合、これらを有機溶媒中、必要に応じてトリブチルアミン、トリエチルアミン、亜リン酸トリフェニル等の触媒存在下（反応物の２０重量部以下）で、１００℃以上、好ましくは１８０℃以上に加熱し、直接ポリイミドを得る方法。テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中、１００℃以下で反応させポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を得た後、必要に応じてｐ−トルエンスルホン酸等の脱水触媒（テトラカルボン酸二無水物の１〜５倍モル）を加え、加熱によりイミド化を行うことでポリイミドを得る方法。或いはこのポリアミド酸を、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等の脱水閉環剤と、必要に応じてピリジン、イソキノリン、イミダゾール、トリエチルアミン等の閉環触媒（脱水閉環剤及び閉環触媒はテトラカルボン酸二無水物の２〜１０倍モル）を添加して、比較的低温（室温〜１００℃程度）で化学閉環させる方法等がある。
【００１９】
上記の反応に用いる有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１,３−ジメチル−２−イミダゾリドン等の非プロトン性極性溶媒、フェノール、クレゾール、キシレノール、ｐ−クロロフェノール等のフェノール系溶媒等が挙げられる。また、必要に応じて、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、モノグライム、ジグライム、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノール、イソプロパノール、塩化メチレン、クロロホルム、トリクレン、ニトロベンゼン等を先の溶媒に混合して用いることも可能である。
また、原料として、テトラカルボン酸二無水物とジイソシアナートとを使用する場合には、上記したポリイミドを直接得る方法に準じて製造することが可能であり、このときの反応温度は室温以上、特に６０℃以上であることが好ましい。テトラカルボン酸二無水物とジアミン或いはジイソシアナートとの反応は等モル量で反応させることにより、高重合度のポリイミドを得ることが可能であるが、必要に応じていずれか一方が１０モル％以下の範囲で過剰量用いてポリイミドを製造することも可能である。
【００２０】
本発明においては、この特有のシロキサン変性ポリイミドを含有していることにより、その樹脂組成物の乾燥後のフィルム形成能が向上し、成形物の可撓性が良くなり、打ち抜きや切断等の作業時に樹脂の飛散がきわめて少なくなり、取扱性が良くなり、歩留まりが向上する。特に、ポリイミドがシロキサン変性されていることで、格段に、溶剤への溶解性が向上する。さらにまた、低誘電性となり、上述した誘電率３.０以下を容易に可能ならしめることができる。
【００２１】
［成分（ｂ）］
アリル基もしくはメチルアリル基を２個以上有する化合物としては、樹脂組成物の硬化後の耐熱性、誘電率特性の点から、下記式（ｂ−１）または（ｂ−２）が特に好ましい。これらの化合物は一般に市販されており、容易に入手することができる。
【化２１】
0004347941.tif 000014
（式中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を示す。）
特に、請求項２に係る発明のように、（ｂ−１）においてはＲがメチル基であるものが望ましく、また、請求項３に係る発明のように、（ｂ−２）で示されるものが望ましい。
【００２２】
［成分（ｃ）］
マレイミド基を２個以上有する化合物としては、いずれのものも使用できるが、電気的信頼性、溶剤溶解性等の点から、下記式（ｃ−１）ないし（ｃ−５）で示されるものが特に好ましい。これらの化合物は一般に市販されており、容易に入手することができる。又、従来公知の方法により合成することもできる。
【化２２】
0004347941.tif 000015
（式（ｃ−４）中、ｐは１ないし８の整数を表す）
【００２３】
［成分（ｄ）］
本発明の請求項１に係る接着テープにおいては、その樹脂組成物中に、下記式（ｄ１）及び又は式（ｄ２）で示されるジアミン化合物がさらに含有されていることが望ましい。
Ｈ2Ｎ−Ｒ5−ＮＨ2            （ｄ１）
【化２３】
0004347941.tif 000016
（上記式（ｄ１）及び式（ｄ２）中、Ｒ5は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表し、式（ｄ２）中、ｎは１ないし８の整数を示す。）
式（ｄ１）で示されるジアミン化合物としては、例えば下記のものが挙げられる。
３,３’−ジアミノビフェニル、３,４’−ジアミノビフェニル、４,４’−ジアミノビフェニル、３,３’−ジアミノジフェニルメタン、３,４’−ジアミノジフェニルメタン、４,４’−ジアミノジフェニルメタン、２,２−（３,３’−ジアミノジフェニル）プロパン、２,２−（３,４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２,２−（４,４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２,２−（３,３’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−（３,４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−（４,４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３,３’−オキシジアニリン、３,４’−オキシジアニリン、４,４’−オキシジアニリン、３,３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３,４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４,４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３,３’−ジアミノジフェニルスルホン、３,４’−ジアミノジフェニルスルホン、４,４’−ジアミノジフェニルスルホン、１,３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１,３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１,４−ビス［１−（３−アミノフェニル）］ベンゼン、１,３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１,４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１,４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３,３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３,３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３,４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３,４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４,４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４,４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、１,４−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル−ビス（３−アミノフェノキシ）］ビフェニル、３,３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３,４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３,４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４,４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４,４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２,２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９,９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９,９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、メチレンジアミン、ヘキサミチレンジアミン等のビフェニル構造、ジフェニルメタン構造、ジフェニルプロパン構造、ジフェニルヘ���サフルオロプロパン構造、ベンジジン構造、ジフェニルスルフィド構造、ジフェニルスルホン構造、ビスフェニルベンゼン構造、ビスフェノキシベンゼン構造、ビスフェノキシジフェニルエーテル構造、ビスフェニルビスフェノキシビスフェニル構造、ビスフェノキシビフェニル構造、ビスフェノキシビスフェニルスルホン構造、ビスフェノキシビスフェニルプロパン構造、ビスフェノキシビスフェニルヘキサフルオロプロパン構造、フルオレン構造の芳香族ジアミン、炭素数１〜１２の脂肪族ジアミンが好ましく用いられる。
（ｄ２）で示されるジアミン化合物は、重量平均分子量が７０００以下のポリシロキサン化合物であることが望ましい。重量平均分子量が７０００以下とすることにより、マレイミド基を２個以上有する化合物との反応性が向上するからである。
上記一般式（ｄ２）で示される、両末端にアミノ基を有する重量平均分子量が７,０００以下のポリシロキサン化合物としては、例えば、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられ、これらを混合して用いることも可能である。このポリシロキサン化合物の中でも好ましいＨ2Ｎ−Ｒ5はＣ1〜Ｃ6のアミノアルキル基、アミノフェニル基、アミノフェノキシメチル基である。
【００２４】
本発明の樹脂組成物における上記成分（ａ）〜（ｃ）、または、成分（ｄ）を含有する場合には（ａ）〜（ｄ）の配合割合は、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）及び成分（ｃ）、または（ｂ）〜（ｄ）の総和が１０〜９００重量部であり、５０〜９００重量部であればより好ましく、１００〜９００重量部であればさらに好ましい。成分（ｂ）および成分（ｃ）または（ｂ）〜（ｄ）の総和が１０重量部より少なくなると硬化した後、樹脂組成物の耐熱性、特にガラス転移温度（Ｔｇ）、ヤング率の低下が著しくなり、目的の用途に適さない。また、９００重量部より多くなると、樹脂組成物を半硬化状態に硬化した際に、樹脂組成物自体が脆くなって樹脂の飛散の原因となる。
また、成分（ｂ）と成分（ｃ）の配合割合は、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｂ）のメチルアリル基が０.１〜２.０モル当量になるようにすることが望ましい。好ましくは０.３〜１.８モル当量、より好ましくは０.５〜１.５モル当量である。アリル基またはメチルアリル基当量が０.１モル当量より少なくなると、樹脂組成物の硬化後、電気的な信頼性が悪くなり、２.０モル当量より多くなると、混合に際してゲル化するため、接着剤を調製することができなくなる。
【００２５】
成分（ｃ）と成分（ｄ）の配合割合は、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）のアミノ基が０.１〜２.０モル当量になるようにする必要があり、好ましくは０.１〜１.５モル当量、より好ましくは０.１〜１.０モル当量に設定する。アミノ基当量が０.１モル当量より少なくなると、接着剤の硬化後、誘電特性が悪くなり、２.０モル当量より多くなると、混合に際してゲル化するため、接着剤を調製することができなくなる。
【００２６】
成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行うこともできる。溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１,３−ジメチル−２−イミダゾリドン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、１,２−ジメトキシメタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられ、これらの中から、各成分が溶解するように種類と量を適宜選択して使用する。
【００２７】
樹脂組成物においては、乾燥時、又は加熱硬化時における反応を促進させるために、必要に応じて、ジアザビシクロオクタン、又はメチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、３,３,５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１,１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３,３,５トリメチルヘキサン、１,１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサン、２,２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４,４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２,２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２,５−ジメチルヘキサン−２,５−ジハイドロパーオキサイド、１,１,３,３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α,α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２,５−ジメチル−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２,５−ジメチル−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３,５,５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサイド、２,４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパーオキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３,５,５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２,５−ジメチル−２,５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサネート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物、１,２−ジメチルイミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチ��−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメリット酸塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２,４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２,４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４,４’−メチレン−ビス−（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４,５−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１−アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、Ｎ,Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］−アジポイルジアミド、Ｎ,Ｎ’−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ,Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ,Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコサンジオイルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩等のイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン等の反応促進剤を添加することもできる。
【００２８】
樹脂組成物にはシランカップリング剤を添加することもできる。
また、樹脂組成物には、接着テープに適用した場合のテーピング特性を安定させるために、粒径１μｍ以下のフィラーを含ませることができる。テーピング特性の安定とは接着テープをリードの上に熱圧着する際に、テープの端面からの接着剤の溶融によるはみ出しを防止し、かつ接着剤層に適当な厚さを保持して接着性を維持することを意味する。フィラーの含有率は、全固形分の１〜４０重量％、好ましくは４〜４０重量％、より好ましくは９〜２４重量％の範囲に設定される。含有率が上記範囲の下限よりも低くなるとテーピング特性の安定化効果が小さくなり、４０重量％よりも多くなると接着テープの接着強度が低下し、更にラミネート等の加工性が悪くなるので好ましくない。フィラーとしては、例えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂、ジルコン粉等が使用される。
また、樹脂組成物には、必要に応じて、反応終了後に単離し、有機溶剤、水、又は有機溶剤と水との混合物で洗浄した後、再度上記の有機溶剤に溶解して液状接着剤として接着剤層の形成に用いてもよい。洗浄に用いることができる有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、プロパノール、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられる。
【００２９】
こうして得られた低誘電熱硬化性樹脂組成物は、硬化状態において、誘電率が３.２以下であることが好ましく、３.０以下であればより好ましい。３.２以下であることにより、リードフレーム等の電子部品の微細化に十分対応できるようになるからである。
【００３０】
本発明の接着テープは、上述した樹脂組成物からなる接着剤層と耐熱性フィルムとを有して構成される。
本発明の接着テープは、接着剤層が耐熱性フィルムの片面だけに形成された２層構成の片面テープ、接着剤層が耐熱性フィルムの両面に形成された両面テープの他、他の任意の層を有して構成される。
本発明の接着テープを半導体装置等の電子部品用に用いる例としては、例えば、片面テープであれば、リードフレーム上からそのまま押さえ付けて貼着したり、両面テープであれば、上述した図１〜３に示すような方法で用いることができる。
本発明の電子部品用接着テープを作製するには、上記の液状接着剤を、耐熱性フィルムの片面、又は両面に塗布し、乾燥すればよい。その際、塗布厚さは、５〜１００μｍ、とりわけ１０〜５０μｍの範囲にあることが好ましい。
【００３１】
耐熱性フィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル、ポリパラバン酸、及びポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム等が挙げられるが、特にポリイミド樹脂のフィルムが寸法温度依存性が小さいので好ましい。
耐熱性フィルムの厚さは、７.５〜１３０μｍ、好ましくは、１２.５〜７５μｍの範囲に設定する。薄すぎる場合には接着テープの腰が不充分になり、また、厚すぎる場合には接着テープの打ち抜き作業が困難になるので、上記の範囲が好ましい。
耐熱性フィルムの片面又は両面に、上記液状接着剤を塗布して接着剤層を形成した場合には、接着剤層の上に更に剥離性の保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムとしては、厚さ１〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲のものが使用される。使用可能な剥離性フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、及び場合によってはそれらにシリコーン樹脂等で剥離性を付与したもの等が挙げられる。
【００３２】
これらの剥離性フィルムは、９０゜ピール強度が０.０１〜１０.０ｇ／ｃｍの範囲にあることが望ましい。剥離強度が上記の範囲より小さい場合には接着テープ搬送時に剥離性フィルムが簡単に剥離する等の問題があり、上記の範囲より大きい場合には剥離性フィルムが接着剤層からきれいに剥がれず、作業性が悪くなる。
【００３３】
【実施例】
［シロキサン変性ポリイミド合成例］
〔合成例１〕
攪拌機を備えたフラスコに、２,２−ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］プロパン２９.４２ｇ（７２ミリモル）と上記式（５）においてＱ＝ＮＨ2、Ｒ＝プロピレン、ｎが１であるジアミノシロキサンを６.９６ｇ（２８ミリモル）と３,３’,４,４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５.８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３００ｍｌとを氷温下で導入し攪拌を１時間続けた。次いでこの溶液を室温で２時間反応させポリアミド酸を合成した。得られたポリアミド酸に５０ｍｌのトルエンと１.０ｇのｐ−トルエンスルホン酸を加え、１６０℃に加熱し、反応の進行に伴ってトルエンと共沸してきた水分を分離しながらイミド化反応を３時間行った。トルエンを留去し、得られたシロキサン変性ポリイミドワニスをメタノール中に注ぎ、得られた沈殿物を分離、粉砕、洗浄、乾燥させる工程を経ることにより、上記式（２ａ）：（２ｂ）＝７２：２８の、分子量１８,０００、Ｔｇ３０℃、誘電率２.８のシロキサン変性ポリイミド６１.９ｇ（収率９４％）を得た。
得られたシロキサン変性ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８、１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。
【００３４】
〔合成例２〕
２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン３０.３９ｇ（７４ミリモル）と、上記式（５）においてＱ＝ＮＨ2、Ｒ＝プロピレン、ｎが８であるジアミノシロキサン１９.９４ｇ（２６ミリモル）と３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９.４２ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３００ｍｌとを用いて、合成例１と同様の方法で、各構成単位のモル比が（２ａ）：（２ｂ）＝７４：２６である分子量１９,０００、Ｔｇ４５℃、誘電率２.９のシロキサン変性ポリイミド７２.３ｇ（収率９５％）を得た。
得られたシロキサン変性ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８、１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。
〔合成例３〕
２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンを４１.４８ｇ（８０ミリモル）と、上記式（５）においてＱ＝ＮＨ2、Ｒ＝プロピレン、ｎが８であるジアミノシロキサンを１５.５４ｇ（２０ミリモル）と２,３’,３,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９.４２ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３００ｍｌとを用いて、合成例１と同様の方法で、各構成単位のモル比が（２ａ）：（２ｂ）＝８０：２０である分子量１０,０００、Ｔｇ６０℃、誘電率２.９のシロキサン変性ポリイミド８１.２ｇ（収率９４％）を得た。
得られたシロキサン変性ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８、１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。
【００３５】
尚、本発明においてガラス転移温度（Ｔｇ）は、下記条件で測定されるものである。
装置：剪断弾性率測定装置（HAAKE社製"Rheo Stress RS75"）
測定温度範囲：−１０〜３００℃
昇温速度：３℃／分
測定周波数：１Ｈｚ
歪み率：０.０１％±０.００２５％
【００３６】
［樹脂組成物調製例］
〔樹脂組成物調製例１〕
上記合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミド樹脂を１００重量部と、前記式（ｃ−２）で示される化合物を２７２重量部と、前記式（ｂ−３）で示される化合物を１２８重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.５）を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例２〕
上記樹脂組成物調製例１において、式（ｃ−２）で示される化合物を２０６重量部に、式（ｂ−３）で示される化合物を１９３重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例３〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物を１６６重量部に、前記式（ｂ−３）で示される化合物を２３４重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.５）に変更した以外は樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００３７】
〔樹脂組成物調製例４〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物を５２重量部に、前記式（ｂ−３）で示される化合物を４９重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例５〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物を４６４重量部に、前記式（ｂ−３）で示される化合物を４３５重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例６〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物の２７２重量部を前記式（ｃ−１）で示される化合物２５１重量部に、前記式（ｂ−３）で示される化合物を１２８重量部を１４８重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００３８】
〔樹脂組成物調製例７〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物を２７２重量部を前記式（ｃ−３）で示される化合物２２８重量部に、前記式（ｂ−３）で示される化合物を１７３重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例８〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物２７２重量部を前記式（ｃ−４）で示される化合物であってｐが１である化合物２１８重量部に、前記式（ｂ−３）で示される化合物１２８重量部を１８０重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例９〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物２７２重量部を前記式（ｃ−４）で示される化合物であってｐが８である化合物２９８重量部に、前記式（ｂ−３）で示される化合物を１０４重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００３９】
〔樹脂組成物調製例１０〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物２７２重量部を前記式（ｃ−５）で示される化合物２４７重量部に、前記式（ｂ−３）で示される化合物を１５５重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例１１〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例１で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は樹脂組成物調製例２と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例１２〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例２で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は樹脂組成物調製例２と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００４０】
〔樹脂組成物調製例１３〕
上記合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミド樹脂を１００重量部と、前記式（ｃ−２）で示される化合物を３１４重量部と、前記式（ｂ−２）で示される化合物においてＲがメチル基である化合物を８６重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.５）を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例１４〕
上記樹脂組成物調製例１３において、式（ｃ−２）で示される化合物を２５９重量部に、式（ｂ−２）で示される化合物であってＲがメチル基である化合物を１４１重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１３と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例１５〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物を２２１重量部に、前記式（ｂ−２）で示される化合物であってＲがメチル基である化合物を１７９重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.５）に変更した以外は樹脂組成物調製例１３と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００４１】
〔樹脂組成物調製例１６〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物３１４重量部を前記式（ｃ−１）で示される化合物２９８重量部に、前記式（ｂ−２）で示される化合物であってＲがメチル基である化合物を１０２重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１３と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００４２】
〔樹脂組成物調製例１７〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物３１４重量部を前記式（ｃ−３）で示される化合物２７８重量部に、前記式（ｂ−２）で示される化合物であってＲがメチル基である化合物を１２２重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１３と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例１８〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物３１４重量部を前記式（ｃ−４）で示される化合物においてｐが１である化合物２７１重量部に、前記式（ｂ−２）で示される化合物であってＲがメチル基である化合物を１２９重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１３と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例１９〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物３１４重量部を前記式（ｃ−４）で示される化合物においてｐが８である化合物３３３重量部に、前記式（ｂ−２）で示される化合物であってＲがメチル基である化合物を６７重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１３と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例２０〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物３１４重量部を前記式（ｃ−５）で示される化合物２９４重量部に、前記式（ｂ−２）で示される化合物であってＲがメチル基である化合物を１０６重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例１３と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００４３】
〔樹脂組成物調製例２１〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例１で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は樹脂組成物調製例１４と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例２２〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例２で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は樹脂組成物調製例１４と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例２３〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを１００重量部、前記式（ｃ−２）で示される化合物を２７３重量部、前記式（ｂ−２）で示される化合物であってＲが水素である化合物を１２７重量部（マレイミド基１モル当量に対するアリル基のモル当量は１.０）をテトラヒドロフラン中に添加して十分に混合、溶解し、固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例２４〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物３２５重量部を前記式（ｃ−４）で示される化合物であってｐが１である化合物２８４重量部に、前記式（ｂ−２）で示される化合物であってＲが水素である化合物を１２７重量部を１１６重量部（マレイミド基１モル当量に対するアリル基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例２３と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００４４】
〔樹脂組成物調製例２５〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例１で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は樹脂組成物調製例２３と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例２６〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例２で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は樹脂組成物調製例２３と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００４５】
〔樹脂組成物調製例２７〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミド樹脂１００重量部、前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.３７）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１４）を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例２８〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を２７３重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を９７重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１６）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
【００４６】
〔樹脂組成物調製例２９〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を３０６重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を６４重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.５）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１４）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例３０〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を３００重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を前記式（ｂ−２）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物７０重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.４３）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１４）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
【００４７】
〔樹脂組成物調製例３１〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を３０７重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を前記式（ｂ−２）で示される化合物の内Ｒが水素である化合物６３重量部に（マレイミド基１モル当量に対するアリル基のモル当量は０.４４）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１４）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例３２〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を２７８重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を式（ｂ−１）で示される化合物のＲが水素である化合物９２重量部に（マレイミド基１モル当量に対するアリル基のモル当量は０.３８）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を３０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１５）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
【００４８】
〔樹脂組成物調製例３３〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を前記式（ｃ−１）で示される化合物３０６重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を７４重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.４１）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を２０重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１５）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例３４〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を前記式（ｃ−３）で示される化合物２８９重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を８６重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.３９）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を２５重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１５）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
【００４９】
〔樹脂組成物調製例３５〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を前記式（ｃ−４）で示される化合物の内ｐが１である化合物２８４重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を９０重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.３８）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を２６重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１５）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例３６〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を前記式（ｃ−４）で示される化合物の内ｐが８である化合物３３６重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を５２重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.４４）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を１２重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１４）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
【００５０】
〔樹脂組成物調製例３７〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を前記式（ｃ−５）で示される化合物３０２重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を７７重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.４１）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を２１重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１５）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例３８〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を２３１重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を９７重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.４５）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部をｎが８である化合物７２重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１４）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
【００５１】
〔樹脂組成物調製例３９〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を２７３重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を９７重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は０.３８）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部をヘキサメチレンジアミン１５重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０.１７）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例４０〕
樹脂組成物調製例２８で得られた液状接着剤にシリカフィラー１５０重量部を分散し液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例４１〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例１で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は樹脂組成物調製例２８と同様に操作して液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例４２〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例２で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は樹脂組成物調製例２８と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００５２】
〔樹脂組成物調製例４３〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を１５２重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を１４２重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.０）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を１０５重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は１.０）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
〔樹脂組成物調製例４４〕
前記式（ｃ−２）で示される化合物６９重量部を１１６重量部に、前記式（ｂ−１）で示される化合物の内Ｒがメチル基である化合物２４重量部を１６３重量部に（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１.５）、前記式（ｄ２）で示される化合物においてＲ5がプロピレンでｎが１である化合物７重量部を１２１重量部（マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は１.５）に変更した以外は樹脂組成物調製例２７と同様に操作して固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
【００５３】
〔樹脂組成物調製例４５（比較例１用）〕
ナイロンエポキシ系接着剤（「トレジンＦＳ−４１０」帝国化学産業（株）製）（固形分率２０％、溶剤：イソプロピルアルコール：メチルエチルケトン＝２：１）を用意した。
〔樹脂組成物調製例４６（比較例２用）〕
ポリイミド系（アミック酸系）（「ラークＴＰＩ」三井化学（株）製）のＮ−メチル−２−ピロリドン２０重量％溶液を用意した。
【００５４】
〔樹脂組成物調製例４７（比較例３用）〕
合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドをアクリロニトリル−ブタジエン共重合体に代えた以外は、樹脂組成物調製例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００５５】
［実施例１〜４４］
上記各樹脂組成物調製例１〜４４の液状接着剤を、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥して、接着テープを製造した。
［比較例１，３］
上記樹脂組成物調製例４５，４７の各接着剤を、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、順に比較例１，３の接着テープを作製した。
［比較例２］
上記樹脂組成物調製例４６の接着剤を、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５０℃で６０分間乾燥して、比較例２の接着テープを作製した。
【００５６】
［半導体パッケージの製造］
上記各実施例および比較例の接着テープを用いて図１に示す半導体パッケージを製造した。
〔１．リードフレームの組立て〕
▲１▼接着テープの打ち抜き：
金型により接着テープをリング状に打ち抜いた。
▲２▼接着テープの仮接着：
ホットプレート上にプレーン２を置き、リング状に打ち抜いた接着テープ６をプレーン２上に金属ロッドで押し付けて仮接着した。この際、表１に示す条件で接着剤層を熱溶融し接着させた。
▲３▼リードフレーム組立て：
上記工程で接着テープ６を仮接着したプレーン２とリードフレーム本体を位置合わせし、加熱したホットプレート上で加熱加圧し、リードフレームのリードピン３とプレーン２とを接着テープ６を介して貼り合わせた。この際、表１に記載の条件で接着剤層を熱溶融し接着させた。
▲４▼接着テープキュア：
実施例１〜４４及び比較例１，３の場合には、窒素置換した熱風循環型オーブン内に入れ、表１に示す条件で熱硬化させた。接着条件及び硬化条件が異なるのは、各接着テープの特性が異なるためである。ここでは、各接着テープに最適の接着条件を選定し、それに基づいて接着硬化させた。
【００５７】
【表１】
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【００５８】
〔２．半導体パッケージの組立て〕
上記作製したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パッケージを組み立てた。
▲１▼ダイボンディング：
半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用いて、プレーン部に接着し、１５０℃で２時間硬化させた。
▲２▼ワイヤーボンディング：
ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを配線した。
▲３▼モールディング：
エポキシ系モールド剤でトランスファーモールドした。
▲４▼仕上工程
ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等の工程を実施し、パッケージに仕上げた。
【００５９】
［試験、評価］
〔リードフレーム組立時における接着テープの評価〕
（Ａ）テーピング可能温度：
接着テープを容易且つ迅速に被着体、すなわちプレーンもしくはリードピンに接着できるか否かの評価を行った。具体的には、テーピングマシンで各接着テープをリードフレームに接着できる温度域を測定した。
その結果、本実施例の接着テープ及び比較例１及び比較例３の接着テープは１００〜２４０℃の温度域で接着できたが、比較例２の場合は３５０℃以上の温度を要した。
（Ｂ）リードフレームの酸化：
テーピング時に、リードフレーム表面の酸化が起こっているか否かの評価をリードフレーム表面の変色に対する視覚判定により行った。
その結果、本実施例および比較例１、比較例３の接着テープは、酸化は生じなかったが、比較例２の場合は接着温度が高すぎ、且つ長時間を要するために変色が認められ、リードフレームの酸化が生じていた。
【００６０】
（Ｃ）ボイド：
接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視覚判定にて評価した。
その結果、本実施例および比較例２、比較例３の接着テープは、ボイドの発生は全くなかったが、比較例１の場合はボイドの発生が認められた。
（Ｄ）作業性：
リードフレームの組立ての際の接着テープのテーピング等、使用時のハンドリング性（カール、走行性）について評価を行った。
その結果、本実施例の接着テープ及び比較例１，３の接着テープでは、全てハンドリング性が良好であり、比較例２の場合は、ハンドリング性に問題を生じた。
【００６１】
（Ｅ）ワイヤーボンダビリティー：
パッケージ組立てに際して、金線のワイヤーボンディング時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティーを確認した。
その結果、本実施例および比較例２、比較例３の接着テープを使用した場合、８３２ピンの試験において、ボンディング不良はゼロであった。一方、比較例１の場合は、８３２品中１２３ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤーのボンディングを充分な強度にすることはできなかった。
（Ｆ）半導体パッケージの評価：
前述のようにして得られた各半導体パッケージに対して、ＰＣＢＴ試験（Pressure Cooker Biased Test）を行った。条件は５ボルト印加、１２１℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、電気的信頼性を評価した。
その結果、表２〜４に示すように、本実施例の場合は、１０００時間でリークやショートが生じず、電気的信頼性の高いものであった。
【００６２】
以上の結果から明らかなように、本実施例の接着テープの場合は、半導体パッケージを良好に作製することができる。これに対して、比較例の接着テープの場合には、リードフレームの酸化が生じる、接着条件がリードフレームの組立てに適さない、金線のワイヤーボンディングを行うことができない、等の問題があり、低誘電電子部品作製の用途に適していない。
【００６３】
〔ピール強度試験〕
ＪＩＳ  Ｃ６４８１（引きはがし強さ）に準じて測定したもので、銅板に各接着テープを（実施例１〜４４及び比較例１，３では１５０℃で、比較例２では３５０℃で）貼り付け（テーピング）た後、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度を測定した。
その結果を表２〜４に示した。実施例１〜４４の各接着テープは、１.２〜１.４ｋｇ／１０ｍｍであるのに対して、比較例１の場合は０.３ｋｇ／１０ｍｍであり、また比較例２の場合は１.０ｋｇ／１０ｍｍであった。
【００６４】
〔誘電率〕
１．誘電率測定用接着テープの製造
（実施例）
上記樹脂組成物調製例１〜４４の各液状接着剤を、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるように剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥して、誘電率測定用接着テープを製造した。
（比較例１，３）
上記樹脂組成物調製例４５，４７の液状接着剤を、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるように剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、誘電率測定用接着テープを製造した。
（比較例２）
上記樹脂組成物調製例４６の液状接着剤を、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるように剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５０℃で６０分間乾燥して、誘電率測定用接着テープを作製した。
２．誘電率の測定法
誘電率は、ＪＩＳ  Ｃ６４８１（比誘電率および誘電正接）に準じて行い周波数１ＭＨｚにおいて、硬化後の接着剤層の静電容量を測定して求めた。
その結果を表２〜４に示した。実施例１〜４４における接着剤層の誘電率は、２.４〜３.０であるのに対して、比較例１の場合は３.５であり、また比較例２の場合は３.４、比較例３の場合は３.５であった。
【００６５】
【表２】
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【００６６】
【表３】
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【００６７】
【表４】
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【００６８】
【発明の効果】
本発明の接着テープは、低誘電率、耐熱性、作業性、低温接着性、低温硬化性、信頼性等に優れ、例えば、リードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテープ等として、半導体装置を構成するリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に好適に使用することができる。
特に、上記成分（ａ）に対して、成分（ｂ）及び成分（ｃ）の総和を特定量とすることにより、耐熱性やヤング率が向上すると共に、樹脂の飛散を防止できる。さらに、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｂ）のメチルアリル基が０.１〜２.０モル当量とすることによって電気的信頼性等が向上すると共に、作業性が向上する。
また、成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミドについて、ガラス転移温度が１５０℃以下であれば、溶融温度が低くなり、作業温度が低下し、また、接着性が向上する。また、重量平均分子量が５,０００〜５００,０００であれば、熱安定性が向上し、耐熱性が改善すると共に、作業性、接着性が改善される。
さらに、樹脂組成物の硬化状態における誘電率が３.２以下であることにより、リードフレーム等の電子部品の微細化に対応できる。
請求項１に係る接着テープにおいて、その樹脂組成物中に、上記式（ｄ１）及び又は式（ｄ２）で示されるジアミン化合物がさらに含有されていることで、硬化後の接着剤層をさらに低誘電化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂封止型半導体装置の一例の断面図である。
【図２】樹脂封止型半導体装置の他の一例の断面図である。
【図３】樹脂封止型半導体装置の更に他の一例の断面図である。
【符号の説明】
１  半導体チップ
２  プレーン
３  リードピン
４  ボンディングワイヤー
５  樹脂
６  接着テープ
７  ダイパッド
８  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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