(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミック電子部品の外部電極を形成するために用いられる、導電性ペーストであって、
銅粉末とＦｅ２Ｏ３粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有し、
Ｆｅ２Ｏ３粉末は、銅粉末およびＦｅ２Ｏ３粉末の合計体積に対して、３〜４０体積％含有し、
ガラス粉末は、銅粉末、Ｆｅ２Ｏ３粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、１０〜２５体積％含有する、
導電性ペースト。
【請求項２】
積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の界面に沿って形成された、ニッケルを主成分とする内部導体膜とをもって構成された積層体、ならびに、前記内部導体膜に電気的に接続されるように前記積層体の外表面上に形成された、銅を主成分とする外部電極を備える、積層セラミック電子部品であって、
前記外部電極は、請求項１に記載の導電性ペーストを焼結させて得られた焼結体からなる、積層セラミック電子部品。
【請求項３】
チタンを含有する複合酸化物を主成分とする、積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の界面に沿って形成された、ニッケルを主成分とする内部導体膜とをもって構成された積層体、ならびに、前記内部導体膜に電気的に接続されるように前記積層体の外表面上に形成された、銅を主成分とする外部電極を備える、積層セラミック電子部品であって、
前記外部電極は、請求項１に記載の導電性ペーストを焼結させて得られた焼結体からなるもので、ガラス成分として、鉄酸化物およびチタン酸化物を含有するホウケイ酸亜鉛系ガラスを含み、
前記セラミック層とこれに接する前記外部電極との界面に、ニッケル、亜鉛、チタンおよび鉄を含有するスピネル構造の結晶相を生成している反応層が形成されている、
積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  この発明は、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品に関するもので、特に、積層セラミック電子部品の外部電極を形成するために好適に用いられる導電性ペースト、およびこの導電性ペーストを用いて外部電極が形成された積層セラミック電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサの一般的な構造が図１に断面図で示されている。【０００３】  図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、積層された複数のセラミック層２、およびセラミック層２間の界面に沿って形成された複数の内部導体膜３をもって構成された、積層体４を備えているとともに、積層体４の外表面上であって、積層体４の各端部上に形成された２つの外部電極５を備えている。【０００４】  内部導体膜３は、各々の端縁の一部が積層体４の外表面にまで届くように形成されて外部電極５に電気的に接続されるが、一方の外部電極５に電気的に接続される内部導体膜３と他方の外部電極５に電気的に接続される内部導体膜３とが積層方向に交互に配置されている。【０００５】  また、外部電極５上には、半田濡れ性や耐熱性などを向上させる目的で、たとえば、ニッケルによる第１のめっき膜６が形成され、さらにその上に、錫または半田による第２のめっき膜７が形成される。【０００６】  このような積層セラミックコンデンサ１において、通常、外部電極５は、導電性金属粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストを、積層体４の各端部に塗布し、これを焼き付けることによって形成される。【０００７】  ところで、内部導体膜３に含まれる導電成分として、最近では、卑金属、特にニッケルが用いられることが多くなってきている。このように、内部導体膜３がニッケルを主成分とする場合、外部電極５を形成するために用いられる導電性ペーストに含まれる導電性金属粉末としては、銅粉末を用いることが好ましい（たとえば、特許文献１および２参照）。これは、外部電極５の形成のために導電性ペーストを焼き付ける際、内部導体膜３に含まれるニッケルと外部電極５のための導電性ペーストに含まれる銅との間で固相拡散が起こり、Ｎｉ−Ｃｕ合金を生成して、内部導体膜３と外部電極５との良好な接合状態を確保できるためである。【０００８】  しかしながら、上述したように、外部電極５の形成のための導電性ペーストが銅を含み、他方、内部導体膜３の形成のための導電性ペーストがニッケルを含む場合において、外部電極５を形成するために導電性ペーストを焼き付けると、外部電極５に含まれる銅が内部導体膜３に含まれるニッケルに過剰に拡散することがある。【０００９】  このような銅の過剰な拡散は、内部導体膜３を太らせ、そのときに発生する応力によって、積層体４にクラックを生じさせることになる。積層体４で発生したクラックは、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を低下させる。【００１０】  上述のような外部電極５に含まれる銅の、内部導体膜３への過剰な拡散を防ぐため、外部電極５の形成のための導電性ペーストの焼付け温度を低くすることが考えられる。【００１１】  しかしながら、導電性ペーストを低温で焼き付けると、外部電極５の緻密性を十分に確保できないことがある。そのため、前述しためっき膜６および７の形成のためのめっき工程において、めっき液が、外部電極５に存在するオープンポアを通して、あるいは外部電極５に含まれるガラス成分を溶解しながら、積層体４中に浸入し、セラミック層２の電気絶縁性を低下さ���ることがある。【００１２】  なお、外部電極５の緻密性を高めるためには、より高温で焼き付ければよいことになるが、このように高温で焼き付けると、前述したような外部電極５に含まれる銅の内部導体膜３への過剰な拡散が生じることに起因する問題を引き起こすばかりでなく、外部電極５に含まれるガラス成分の流動性が増し、このガラス成分が外部電極５の表面に浮き出し、めっき膜６および７の形成のためのめっき工程において、めっき不良を招くことがある。
【特許文献１】特開昭５９−１８４５１１号公報
【特許文献２】特開平１１−９７２８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】  そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、導電性ペーストおよびこれを用いて外部電極が形成された積層セラミック電子部品を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、積層セラミック電子部品の外部電極を形成するために用いられる、導電性ペーストにまず向けられる。この発明に係る導電性ペーストは、銅粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有するが、上述した技術的課題を解決するため、さらにＦｅ２Ｏ３粉末を含有することを特徴としている。そして、Ｆｅ２Ｏ３粉末は、銅粉末およびＦｅ２Ｏ３粉末の合計体積に対して、３〜４０体積％含有し、ガラス粉末は、銅粉末、Ｆｅ２Ｏ３粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、１０〜２５体積％含有することを特徴としている。
【００１５】  この発明は、また、積層された複数のセラミック層と、セラミック層間の界面に沿って形成された、ニッケルを主成分とする内部導体膜とをもって形成された積層体、ならびに、内部導体膜に電気的に接続されるように積層体の外表面上に形成された、銅を主成分とする外部電極を備える、積層セラミック電子部品にも向けられる。【００１６】  この発明に係る積層セラミック電子部品において、上記外部電極が、前述したこの発明に係る導電性ペーストを焼結させて得られた焼結体からなることを特徴としている。【００１７】  この発明は、また、チタンを含有する複合酸化物を主成分とする、積層された複数のセラミック層と、セラミック層間の界面に沿って形成された、ニッケルを主成分とする内部導体膜とをもって構成された積層体、ならびに、内部導体膜に電気的に接続されるように積層体の外表面上に形成された、銅を主成分とする外部電極を備える、積層セラミック電子部品にも向けられる。【００１８】
上記積層セラミック電子部品において、この発明では、外部電極が、前述したこの発明に係る導電性ペーストを焼結させて得られた焼結体からなるもので、ガラス成分として、鉄酸化物およびチタン酸化物を含有するホウケイ酸亜鉛系ガラスを含み、セラミック層とこれに接する外部電極との界面に、ニッケル、亜鉛、チタンおよび鉄を含有するスピネル構造の結晶相を生成している反応層が形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
この発明に係る導電性ペーストは、前述したように、所定量のＦｅ２Ｏ３粉末を含有している。このＦｅ２Ｏ３の含有は、導電性ペーストを積層セラミック電子部品の外部電極の形成のために用いたとき、次のような効果をもたらす。
【００２０】
まず、導電性ペーストに含有されるＦｅ２Ｏ３は、酸素供与効果があり、焼付け時に還元されて、酸素を放出する。この放出された酸素は、導電性ペーストの脱脂を促進し、導電性ペーストに含有される銅粉末の焼結性を向上させ、結果として、外部電極の緻密性を向上させる。
【００２１】
また、導電性ペーストの焼付け時において、導電性ペーストに含有されるガラス成分中にＦｅ２Ｏ３が溶解し、このようにＦｅ２Ｏ３が溶解したガラス成分と積層体に備えるセラミック層を構成するセラミックとが反応し、セラミック層とこれに接する外部電極との界面に反応層が形成される。
【００２２】  この反応層は、まず、外部電極の成分が内部導体膜へ過剰に拡散することを防止し、その結果、外部電極に含まれる銅が、内部導体膜に含まれる、たとえばニッケルに過剰に拡散することによって、内部導体膜が太ることを防止し、積層体においてクラックを生じさせにくくすることができる。【００２３】
また、反応層の存在は、積層体へのめっき液の浸入を効果的に防止する。前述した外部電極の緻密性の向上も、また、めっき液の浸入の防止に寄与する。さらに、導電性ペースト中のガラス成分は、前述したように、ここにＦｅ２Ｏ３が溶解することによって、その耐めっき液溶解性が向上する。このガラス成分の耐めっき液溶解性の向上も、また、めっき液の浸入を防止するのに寄与する。
【００２４】  このようなことから、この発明によれば、電気絶縁性や耐候性などの信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】［図１］図１は、この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
［図２］図２は、図１に示した積層セラミックコンデンサ１の部分Ａを拡大して図解的に示す断面図であり、この発明に係る導電性ペーストを用いて形成された外部電極５とセラミック層２との界面に形成された反応層８を図解するものである。
【符号の説明】
【００２６】  １  積層セラミックコンデンサ
２  セラミック層
３  内部導体膜
４  積層体
５  外部電極
６，７  めっき膜
８  反応層
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】  この発明に係る導電性ペーストは、積層セラミック電子部品の外部電極を形成するために用いられるものである。以下に、図１を再び参照しながら、この発明に係る導電性ペーストが積層セラミックコンデンサ１において適用された場合について説明する。なお、積層セラミックコンデンサ１の基本的構成についての説明は、前述の説明を援用する。【００２８】  積層セラミックコンデンサ１において、外部電極５は、この発明に係る導電性ペーストを積層体４の外表面上に付与し、乾燥させた後、焼成することによって得られた焼結体から構成される。【００２９】
導電性ペーストは、銅粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとに加えて、Ｆｅ２Ｏ３粉末を含有している。ここで、銅粉末は、銅または銅を主成分とする金属からなるものである。また、ガラス粉末としては、たとえばホウケイ酸亜鉛系ガラスからなるものが好適に用いられる。
【００３０】
この発明に係る導電性ペースト中のＦｅ２Ｏ３粉末は、銅粉末およびＦｅ２Ｏ３粉末の合計体積に対して、３〜４０体積％含有するようにされる。また、ガラス粉末は、銅粉末、Ｆｅ２Ｏ３粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、１０〜２５体積％含有するようにされる。
【００３１】  図２は、図１に示した積層セラミックコンデンサ１の部分Ａを拡大して図解的に示す断面図である。【００３２】  図２に示すように、この発明に係る導電性ペーストを用いて外部電極５が形成されたとき、積層体４に備えるセラミック層２とこれに接する外部電極５との界面には、反応層８が形成される。【００３３】  セラミック層２を構成するセラミックとして、たとえばＢａＴｉＯ３のようなチタンを含有する複合酸化物を主成分とするものが用いられ、内部導体膜３がニッケルを主成分とし、外部電極５を形成するために用いられる導電性ペーストにおいて、ガラス粉末として、ホウケイ酸亜鉛系ガラスからなるものが用いられたとき、外部電極５は、ガラス成分として、鉄酸化物およびチタン酸化物を含有するホウケイ酸亜鉛系ガラスを含む状態となり、反応層８においては、ニッケル、亜鉛、チタンおよび鉄を含有するスピネル構造の結晶相を生成することが確認されている。【００３４】
前述したように、導電性ペースト中のＦｅ２Ｏ３粉末の含有量を、銅粉末およびＦｅ２Ｏ３粉末の合計体積に対して、３〜４０体積％と限定したのは、次の理由による。
【００３５】
すなわち、Ｆｅ２Ｏ３粉末の含有量が３体積％未満では、Ｆｅ２Ｏ３粉末の含有の効果が十分に発揮されない。そのため、Ｆｅ２Ｏ３による酸素供与効果が少なく、導電性ペーストの脱脂を十分に促進し得ず、外部電極５の緻密性を十分に向上させることができない。また、セラミック層２とこれに接する外部電極５との界面に、外部電極５中のガラス成分とセラミックとの反応による反応層が生成されにくく、外部電極５に含有される銅の内部導体膜３中への過剰な拡散を抑制することができず、積層体４においてクラックが生じやすくなってしまう。
【００３６】
他方、Ｆｅ２Ｏ３粉末の含有量が４０体積％を超えると、導電性ペースト中の銅粉末の焼結が抑制され、得られた外部電極５がポーラスな状態となってしまい、積層セラミックコンデンサ１の信頼性が低下する。
【００３７】
また、前述したように、導電性ペースト中のガラス粉末の含有量を、銅粉末、Ｆｅ２Ｏ３粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、１０〜２５体積％と限定したのは、１０体積％未満であると、外部電極５においてガラス成分によって空隙を十分に埋めることができないために、外部電極５がポーラスな状態となり、他方、２５体積％を超えると、外部電極５の表面にガラス成分が比較的多く析出し、めっき不良を招くことがあるからである。
【００３８】
なお、導電性ペーストの焼付け時の脱脂を促進するため、導電性ペーストに含有されるＦｅ２Ｏ３粉末の酸素供与効果によることに代えて、焼付け時の雰囲気の酸素濃度を上げることが考えられるが、このように、雰囲気の酸素濃度を上げても、外部電極５の表面層の脱脂は促進される可能性があるが、外部電極５の内部では脱脂の十分な促進を望むことができない。
【００３９】
また、導電性ペーストにＦｅ２Ｏ３粉末を含有させることに代えて、導電性ペーストに含有されるガラス成分にＦｅ２Ｏ３を含有させることも考えられる。しかしながら、ガラス成分中のＦｅ２Ｏ３は、導電性ペースト中に粉末として含有されるＦｅ２Ｏ３に比べると、焼付け工程において還元されにくく、したがって、酸素供与効果が低い。
【００４０】
また、Ｆｅ２Ｏ３に代えて、たとえば酸化コバルトまたは酸化ニッケルなどの金属−酸化物の平衡酸素分圧が比較的高い酸化物（還元されやすい酸化物）を用いることも考えられるが、これら酸化コバルトや酸化ニッケルは、Ｆｅ２Ｏ３よりも還元されやすいため、酸素を放出するタイミングが早すぎ、そのため、脱脂を促進する効果は薄い。
【００４１】  次に、この発明の範囲を決定するため、およびこの発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。【００４２】
表１に示すような体積％をもって、銅粉末、Ｆｅ２Ｏ３粉末、ガラス粉末および有機ビヒクルを、３本ロールによって混合および分散処理し、試料１〜２０の各々に係る導電性ペーストを得た。
【００４３】
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0004211783.tif 000003
【００４４】  なお、試料１〜２０のうち、試料１と試料９、試料２と試料１０、試料３と試料１１、試料４と試料１２、試料５と試料１５、試料６と試料１８、および試料７と試料１９は、それぞれ、組成に関しては互いに同一であるが、後述する「焼付けピーク温度」が異なっている。【００４５】  表１の「Ｆｅ２Ｏ３粉末」の欄において括弧内に示した数値は、銅粉末およびＦｅ２Ｏ３粉末の合計体積に対する、Ｆｅ２Ｏ３粉末の体積％を示している。また、表１の「ガラス粉末」の欄において括弧内に示した数値は、銅粉末、Ｆｅ２Ｏ３粉末およびガラス粉末の合計体積に対する、ガラス粉末の体積％を示している。【００４６】  また、ガラス粉末としては、平均粒径が２μｍであり、軟化点５３０〜５６０℃のホウケイ酸亜鉛系ガラスからなるものを用いた。また、有機ビヒクルとしては、主にアクリル樹脂からなる有機バインダを、主にテルピネオールからなる有機溶剤に溶解させたものを用いた。【００４７】  次に、ＢａＴｉＯ３を主成分としかつ各厚みが２μｍとされたセラミック層およびニッケルを主成分とする内部導体膜が形成された、積層セラミックコンデンサのための積層体を用意した。この積層体を得るため、還元性雰囲気中において、１２００〜１４００℃の温度での焼成工程を実施した。【００４８】  次に、上記積層体の両端部に、表１に示した試料１〜２０の各々に係る導電性ペーストを浸漬により塗布し、１５０℃の温度で１５分間乾燥させた後、酸素濃度１００ｐｐｍ以下のＮ２−Ｏ２雰囲気中において焼き付けを実施し、導電性ペーストの焼結体からなる外部電極を形成した。【００４９】  ここで、表２の「焼付けピーク温度」の欄に示すように、試料１〜８については、最高温度８２０℃を１０分間付与する焼付け条件を適用し、試料９〜２０については、最高温度８８０℃を１０分間付与する焼付け条件を適用した。【００５０】  次に、上記外部電極上に、電気めっきによって、ニッケルめっき膜を形成し、さらにその上に錫めっき膜を形成し、各試料に係る積層セラミックコンデンサを得た。【００５１】  次に、このようにして得られた各試料に係る積層セラミックコンデンサについて、表２に示すように、「反応層の厚み」、「めっき不良率」、「緻密性」および「高温負荷試験不良率」をそれぞれ評価した。【００５２】  「反応層の厚み」については、積層セラミックコンデンサの断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）にて観察することによって求めた。【００５３】  「めっき不良率」については、積層セラミックコンデンサの外部電極上の錫めっき膜を剥離した状態で、外部電極を５０倍の実体顕微鏡にて観察し、ニッケルめっき膜の下地の銅を主成分とする外部電極が露出しているものをめっき不良品と判定し、このようなめっき不良品の発生率を求めたものである。【００５４】  「緻密性」については、各試料に係る積層セラミックコンデンサに蛍光液を真空含浸させた後、積層セラミックコンデンサに形成されている錫めっき膜、ニッケルめっき膜および銅を主成分とする外部電極を電解剥離して、積層体表面に到達した蛍光液を観察することによって評価したものである。蛍光液が認められた場合には、緻密性が劣り、表２において「×」で示し、蛍光液が認��られない場合には、緻密性が良好であるとして、表２において「○」で示した。【００５５】  「高温負荷試験不良率」は、積層セラミックコンデンサの信頼性を評価するために求めたもので、１０５℃の温度下で、９．５Ｖの直流電圧を１００時間印加した後の積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗が１０７Ω未満となったものを不良品と判定し、１８個の積層セラミックコンデンサ中での不良品の発生率を求めたものである。【００５６】
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【００５７】  表１および表２において、試料番号に＊を付したものは、この発明の範囲外のものである。【００５８】  まず、表１に示すように、ガラス粉末の含有率に関して、試料８および１７では、ガラス粉末が、導電性ペーストの体積に対して、７．５体積％、すなわち、銅粉末、Ｆｅ２Ｏ３粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、３０体積％というように、２５体積％を超えて含有しているので、外部電極の表面にガラス成分が比較的多く析出し、表２に示すように、高いめっき不良率を示した。【００５９】  他方、試料１３では、表１に示すように、ガラス粉末が、導電性ペーストの体積に対して、１．２５体積％、すなわち、銅粉末、Ｆｅ２Ｏ３粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、５体積％というように、１０体積％未満にすぎないので、外部電極においてガラス成分によって空隙を十分に埋めることができず、表２に示すように、緻密性が劣り、また、高い高温負荷試験不良率を示した。【００６０】  次に、Ｆｅ２Ｏ３粉末の含有率に関して、表１に示すように、試料１〜３および９〜１１では、Ｆｅ２Ｏ３粉末が、導電性ペーストの体積に対して、０．４体積％以下、すなわち、銅粉末およびＦｅ２Ｏ３粉末の合計体積に対して、２体積％以下というように、３体積％未満である。そのため、反応層を生成しやすくするＦｅ２Ｏ３の効果がほとんど得られないか全く得られないため、表２に示すように、薄い反応層しか形成されず、導電性ペースト中の銅の内部導体膜への過剰な拡散を抑制することができず、積層体にクラックが多数生じ、高い高温負荷試験不良率を示した。【００６１】  なお、特に表２を参照しながら、上記試料１〜３と試料９〜１１との間で比較すると、焼付けピーク温度を８８０℃と高くした試料９〜１１によれば、焼付けピーク温度が８２０℃と比較的低い試料１〜３に比べて、緻密性の改善が図られているが、高温負荷試験不良率については、それほどの改善を図ることができなかった。【００６２】  他方、Ｆｅ２Ｏ３粉末の含有率に関して、表１に示すように、試料２０では、Ｆｅ２Ｏ３粉末が、導電性ペーストの体積に対して、１０体積％、すなわち、銅粉末およびＦｅ２Ｏ３粉末の合計体積に対して、５０体積％というように、４０体積％を超えて含有している。そのため、表２に示すように、反応層が生成されやすくなったものの、外部電極の焼結が抑制され、緻密性が悪く、高い高温負荷試験不良率を示した。【００６３】  これらに対して、表１に示すように、Ｆｅ２Ｏ３粉末の含有率が、銅粉末およびＦｅ２Ｏ３粉末の合計体積に対して、３〜４０体積％であり、かつ、ガラス粉末の含有率が、銅粉末、Ｆｅ２Ｏ３粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、１０〜２５体積％であるという条件を満たす、この発明の範囲内にある試料４〜７、１２、１４〜１６、１８および１９について考察する。【００６４】  この発明の範囲内にある上記試料のうち、表２に示すように、８８０℃といった比較的高い焼付けピーク温度が適用された試料１２、１４〜１６、１８および１９では、いずれも、十分な厚みの反応層が形成され、めっき不良率、緻密性および高温負荷試験不良率のいずれについても良好な結果を示した。【００６５】  他方、試料４〜７では、表２に示すように、焼付けピーク温度が８２０℃と比較的低いため、特に試料５、６および７において、緻密性が劣り、高い高温負荷試験不良率を示した。しかしながら、これら試料５、６および７を、これら各々と同じ組成を有する試料１５、１８および１９と比較すればわかるように、焼付けピーク温度を８８０℃と高くすれば、緻密性および高温負荷試験不良率をともに改善することができる。【００６６】  以上のように、所定量のＦｅ２Ｏ３粉末を導電性ペーストに含有させることによって、めっき不良を生じさせないようにしながら、緻密であり、かつ高温負荷試験で良好な結果をもたらす、外部電極を形成することができる。【００６７】  これは、外部電極形成のための焼き付け時において、Ｆｅ２Ｏ３が外部電極中のガラス成分に溶解するとともに、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック層に含まれるチタンが外部電極中のガラス成分に溶解かつ拡散することによって、外部電極中のガラス成分の耐めっき液溶解性が向上したためであり、かつ、セラミック層と外部電極との界面に反応層が形成され、この反応層が外部電極成分の内部導体膜への過剰な拡散を防止したためである。【００６８】  なお、前述した反応層は耐酸性を有している。このことは、外部電極を形成した積層セラミックコンデンサの断面を酸性の錫めっき液に浸漬しても、反応層がめっき液に溶解しないことから確認された。【００６９】  また、反応層の結晶構造を高温ＸＲＤ（Ｘ線回折）で、また、構成元素をＳＡＭ（走査型オージェ電子顕微鏡）で分析したところ、ニッケル、亜鉛、チタンおよび鉄を含有するスピネル構造の結晶相を生成していることが確認された。【００７１】  また、上記実験例では、積層セラミック電子部品が積層セラミックコンデンサであって、セラミック層を構成するセラミックがＢａＴｉＯ３を主成分とするものの場合であったが、ＢａＴｉＯ３系に限らず、チタンを含有する複合酸化物を主成分とするセラミックからセラミック層が構成された積層セラミック電子部品全般について、同様の効果を得ることができる。
【図１】
0004211783.tif 000005
【図２】
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