(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディング端子形成面が形成されたキャビティを有するパッケージ基板に対して所定の電気的検査を実行するための基板検査用センサであって、
所定厚みの絶縁層が底面に形成され、かつ互いに異なる高さで階段状に形成された少なくとも２つの前記ボンディング端子形成面に前記絶縁層を介してそれぞれ同時に当接可能に構成されると共に、上下方向に対して各々独立して微動可能に構成された複数の電極を備え、
前記電極の上端には、当該電極の上方への移動に応じて弾性変形する弾性素材が配設され、
前記所定の電気的検査を実行する検査部と、前記各電極を前記検査部に接続する接続ケーブルとをさらに備え、当該接続ケーブルは、前記弾性素材および前記電極によって挟み込まれることにより当該電極に電気的に接続されていることを特徴とする基板検査用センサ。
【請求項２】
前記複数の電極は、相互に絶縁されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査用センサ。
【請求項３】
請求項１または２記載の基板検査用センサと、前記パッケージ基板の外部接続端子に接触可能に配設されて検査信号を出力または入力するプローブとを備え、前記基板検査用センサにおける前記各電極と、前記プローブが接触しているボンディング端子との間に前記検査信号を印加して、前記ボンディング端子形成面に形成されたボンディング端子および前記各電極間の静電容量を測定すると共に、その測定値に基づいて前記パッケージ基板に対して前記所定の電気的検査を行うことを特徴とする基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パッケージ基板に対して所定の電気的検査を実行するための基板検査用センサ、およびその基板検査用センサを備えた基板検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体部品の高密度化に伴い、ベアチップの集積回路（以下、「ＩＣ」という）をパッケージ基板に搭載したマイクロコンピュータなどが用いられている。この種のパッケージ基板７０は、図１１，１２に示すように、全体として平板状に形成され、その上面７０ａにおける中央部にキャビティ７１が形成されている。また、キャビティ７１内には、ＩＣを実装するためのＩＣ実装面７２と、ＩＣ実装面７２を取り囲むようにしてＩＣ実装面７２よりも高い位置に形成されたボンディング端子形成面７３とが階段状に形成されている。この場合、ボンディング端子形成面７３には、ＩＣの接続端子をワイヤボンディングするためのボンディング端子４４，４４・・が非常に微細なピッチで列状に形成されている。さらに、キャビティ７１の周囲には、図１２に示す導体パターン４６，４６・・を介して各ボンディング端子４４，４４・・にそれぞれ接続された複数の外部接続端子４５，４５・・が列状に形成されている。
【０００３】
一方、この種のパッケージ基板７０を検査するための基板検査装置として、図１３に示す基板検査装置５１が従来から知られている。この基板検査装置５１は、パッケージ基板７０のボンディング端子４４，４４・・および外部接続端子４５，４５・・の間の導通状態を検査するための検査装置であって、検査対象のパッケージ基板７０を載置する基板載置台２と、検査信号出力用のプローブ５，５・・と、静電容量測定用のセンサ部５６とを備えている。
【０００４】
プローブ５，５・・は、パッケージ基板７０の外部接続端子４５，４５・・に接触可能なように、図外のプローブ移動機構に取り付けられたプローブ固定部５４に固定されている。センサ部５６は、図１０に示すように、平板状の電極６１と、電極６１の底面に貼付された絶縁フィルム６２と、電極６１および図外の制御装置を電気的に接続するケーブル６３とを備えて構成されており、電極６１の上面に立設された円柱状の取付部６１ａを介して図外のエアシリンダに取り付けられている。この場合、電極６１は、パッケージ基板７０のボンディング端子形成面７３の外形とほぼ同じ大きさに形成されている。
【０００５】
この基板検査装置５１を用いてパッケージ基板７０を検査する際には、まず、上面７０ａを上向きにしてパッケージ基板７０を基板載置台２に載置する。次に、プローブ移動機構を制御してプローブ固定部５４を下動させ、図１３に示すように、各外部接続端子４５，４５・・に各プローブ５，５・・をそれぞれ接触させると共に、エアシリンダを駆動してセンサ部５６をキャビティ７１内に嵌入する。この際には、電極６１が絶縁フィルム６２を介してボンディング端子形成面７３に当接し、電極６１の底面がボンディング端子４４，４４・・に対して絶縁フィルム６２の厚み分だけ離間して配置される。
【０００６】
次いで、任意のプローブ５を介して外部接続端子４５に検査信号としての交流電圧を出力すると共に、ボンディング端子４４と電極６１との間の静電容量を測定する。この後、測定した静電容量と、良品基板から吸収した検査用基準データとを比較することにより、ボンディング端子４４および外部接続端子４５間の導通状態を検査する。この際に、測定した静電容量が検査用基準データに対する所定範囲を外れて低容量値のときには、ボンディング端子４４および外部接続端子４５間が断線しているものと判別する。この検査処理をすべてのボンディング端子４４，４４・・および外部接続端子４５，４５・・間について実行することにより、パッケージ基板７０の良否を判別する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の基板検査装置５１には、以下の問題点がある。
すなわち、従来の基板検査装置５１では、例えば図８，９に示すように、ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃが互いに異なる高さで階段状に形成されたキャビティ４１を有するパッケージ基板４０について検査するときには、電極６１の底面をボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃのすべてに当接させることができないため、各ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃ上のボンディング端子４４，４４・・と電極６１との間の静電容量を測定することができない。このため、従来の基板検査装置５１には、ボンディング端子形成面が階段状に複数形成されたキャビティを有するパッケージ基板を検査することができないという問題点がある。
【０００８】
この場合、ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃの外形と同じ大きさの電極６１をそれぞれ有する３種類のセンサ部５６，５６，５６を予め用意し、これらを交互にエアシリンダに取り付けて検査することもできる。この場合には、各ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃ上のボンディング端子４４，４４・・と各電極６１との間の静電容量を順に測定することによって、その測定容量に基づいて導通状態を検査する。しかし、かかる場合には、センサ部５６の交換に要する分だけ検査時間が長時間化するという問題が発生する。
【０００９】
一方、例えば、各ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃ上の各ボンディング端子４４，４４・・にそれぞれ接触するように数多くの接触型プローブを階段状に植設した検査治具とプローブ５，５・・とを用いてボンディング端子４４および外部接続端子４５間に検査信号を導通させることにより、その導通状態を検査することもできる。しかし、かかる場合には、ボンディング端子４４に接触型プローブの接触痕が残るため、ＩＣの実装の際に、接触痕に起因するワイヤボンディング不良が発生してしまうという問題がある。さらに、ボンディング端子４４，４４・・の形成ピッチに応じて数多くの接触型プローブを植設することが非常に困難であるため、検査治具の製造コストが上昇してしまうという問題点もある。
【００１０】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの上昇を招くことなく、かつボンディング端子を傷付けずにパッケージ基板に対して電気的検査を実行可能な基板検査用センサおよび基板検査装置を提供することを主目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査用センサは、ボンディング端子形成面が形成されたキャビティを有するパッケージ基板に対して所定の電気的検査を実行するための基板検査用センサであって、所定厚みの絶縁層が底面に形成され、かつ互いに異なる高さで階段状に形成された少なくとも２つのボンディング端子形成面に絶縁層を介してそれぞれ同時に当接可能に構成されると共に、上下方向に対して各々独立して微動可能に構成された複数の電極を備え、電極の上端には、電極の上方への移動に応じて弾性変形する弾性素材が配設され、所定の電気的検査を実行する検査部と、各電極を検査部に接続する接続ケーブルとをさらに備え、接続ケーブルは、弾性素材および電極によって挟み込まれることにより電極に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の基板検査用センサは、請求項１記載の基板検査用センサにおいて、複数の電極は、相互に絶縁されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査用センサと、パッケージ基板の外部接続端子に接触可能に配設されて検査信号を出力または入力するプローブとを備え、基板検査用センサにおける各電極と、プローブが接触しているボンディング端子との間に検査信号を印加して、ボンディング端子形成面に形成されたボンディング端子および各電極間の静電容量を測定すると共に、その測定値に基づいてパッケージ基板に対して所定の電気的検査を行うことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る基板検査用センサおよび基板検査装置の好適な発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
最初に、基板検査装置１の構成について、各図を参照して説明する。
【００１６】
基板検査装置１は、図１に示すように、基板載置台２、移動機構３ａ、エアシリンダ３ｂ、プローブ固定部４、センサ部６、および本発明における検査部を構成する制御装置７を備えている。この場合、移動機構３ａには、図外のベース板が固定され、そのベース板に、プローブ固定部４およびエアシリンダ３ｂが連結固定されている。したがって、移動機構３ａは、制御装置７の制御下でプローブ固定部４およびエアシリンダ３ｂを同時に上下動させ、エアシリンダ３ｂは、同じく制御装置７の制御下で、センサ部６を独立して上下動させる。また、プローブ固定部４の底面には、図７に示すように、複数のプローブ５，５・・が、センサ部６を取り囲むようにして、パッケージ基板４０における外部接続端子４５，４５・・の形成位置に応じた位置に固定されている。
【００１７】
センサ部６は、本発明における基板検査用センサに相当し、図２，３に示すように、ケース１１、ゴム板１２、ベース部１３、電極１４ａ，１４ａ・・、１４ｂ，１４ｂ・・，１４ｃ，１４ｃ・・、スペーサ１５，１５・・、および本発明における接続ケーブルに相当するケーブル１６，１６・・を備えている。ケース１１は、図２に示すように、底面開口の箱状に形成されている。また、ケース１１の上面には、図３に示すように、エアシリンダ３ｂに取り付けるための円柱状の取付部１１ａが立設されると共に、ケーブル１６，１６・・を挿通させるためのケーブル挿通用孔２１ａ，２１ａ・・，２１ｂ，２１ｂ・・，２１ｃ，２１ｃ・・が形成されている。
【００１８】
ゴム板１２は、本発明における弾性素材に相当し、ベース部１３を挿通可能なベース部挿通用孔１２ａが中央部に形成されると共に、ケーブル１６，１６・・を挿通可能なケーブル挿通用孔２２ａ，２２ａ・・，２２ｂ，２２ｂ・・，２２ｃ，２２ｃ・・が形成されている。ベース部１３は、箱状に樹脂成形され、その４つの側面には、電極１４ａ〜１４ｃおよびスペーサ１５，１５・・を取り付けるためのシャフト１３ａ，１３ａがそれぞれ配設されている。この場合、各シャフト１３ａには、スプリング１８がそれぞれ装着されている。また、ベース部１３の中央部には、ベース部１３をケース１１に固定するための固定用ボルトを挿通可能なボルト挿通用孔２３が形成されている。
【００１９】
電極１４ａ〜１４ｃは、金属で平板状に形成されており、その底面には、所定の厚みの絶縁層１７がそれぞれ形成されている。また、電極１４ａ〜１４ｃには、ベース部１３のシャフト１３ａ，１３ａを挿通可能なシャフト挿通用孔２４，２４・・が表裏連通するようにそれぞれ形成されている。この場合、シャフト挿通用孔２４は、図５に示すように、シャフト１３ａ，１３ａを挿通させた状態の電極１４ａ〜１４ｃ（同図は、電極１４ｂを示している）を上下方向に微動可能とするために、上下方向に長尺な小判形に形成されている。また、電極１４ａ〜１４ｃは、そのシャフト挿通用孔２４の下縁部から絶縁層１７までの各長さが、対向する各ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃに当接可能な長さに形成され、かつその各横幅は、当接するボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃの長さとほぼ等しくなるようにそれぞれ形成されている。
【００２０】
スペーサ１５は、平板状に樹脂成形され、図３に示すように、シャフト１３ａ，１３ａを挿通可能なシャフト挿通用孔２５，２５・・が表裏連通するようにそれぞれ形成されている。また、ケーブル１６，１６・・は、ケース１１のケーブル挿通用孔２１ａ（または２１ｂ，２１ｃ）とゴム板１２のケーブル挿通用孔２２ａ（または２２ｂ，２２ｃ）に挿通させられて、その中央部分が電極１４ａ（または１４ｂ，１４ｃ）に電気的に接続されると共に、その両端（一端のみでもよい）が互いに絶縁された状態で制御装置７にそれぞれ接続されている。例えば、ケーブル挿通用孔２１ａ，２２ａ，２１ａ，２２ａに挿通させられたケーブル１６は、ゴム板１２と電極１４ａとで挟み込まれて電極１４ａに電気的に接続される。さらに、制御装置７は、移動機構３ａおよびエアシリンダ３ｂの駆動制御、プローブ５を介しての検査信号の出力制御、各ケーブル１６を介して入力される検査信号に基づいての各電極１４ａ〜１４ｃと各ボンディング端子４４との間の静電容量測定、および測定した静電容量に基づいてのパッケージ基板４０の良否判別処理などを実行する。
【００２１】
一方、検査対象のパッケージ基板４０は、図８，９に示すように、全体として平板状に形成され、その上面４０ａにおける中央部にキャビティ４１が形成されている。この場合、キャビティ４１は、ＩＣを実装するＩＣ実装面４２と、ＩＣ実装面４２を取り囲むようにしてＩＣ実装面４２よりも僅かに高い位置に形成されたボンディング端子形成面４３ａと、ボンディング端子形成面４３ａを取り囲むようにして、さらに高い位置に形成されたボンディング端子形成面４３ｂと、ボンディング端子形成面４３ｂを取り囲むようにしてボンディング端子形成面４３ｂよりもさらに高い位置でかつ上面４０ａよりも僅かに低い位置に形成されたボンディング端子形成面４３ｃとが階段状に形成されている。この場合、ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃには、ＩＣの接続端子をワイヤボンディングするためのボンディング端子４４，４４・・が非常に微細なピッチで列状に形成されている。また、キャビティ４１の周囲には、図９に示すように、導体パターン４６，４６・・を介してボンディング端子４４，４４・・に個別的に接続された外部接続端子４５，４５・・が例えば１．２７ｍｍ程度のピッチで格子状に形成されている。
【００２２】
次に、センサ部６の製造方法について、各図を参照して説明する。
【００２３】
まず、ケース１１の内側にゴム板１２を嵌入し、ケース１１のケーブル挿通用孔２１ａ，２１ａ・・〜２１ｃ，２１ｃ・・とゴム板１２のケーブル挿通用孔２２ａ，２２ａ・・〜２２ｃ，２２ｃ・・とにケーブル１６，１６・・をそれぞれ挿通させる。この際には、図５に示すように、例えば、ケース１１の上面側からケーブル挿通用孔２１ｂに挿通させたケーブル１６をケーブル挿通用孔２２ｂを介してゴム板１２の裏面側に引き出し、さらに、ゴム板１２の裏面側から隣のケーブル挿通用孔２２ｂに挿通させてケーブル挿通用孔２１ｂを介してケース１１の上面側に引き出す。次に、ベース部１３の各シャフト１３ａにスプリング１８をそれぞれ装着した後に、電極１４ａ〜１４ｃおよびスペーサ１５を装着する。この際には、図４に示すように、電極１４ａ、スペーサ１５、電極１４ｂ、スペーサ１５、電極１４ｃ、スペーサ１５の順に装着する。
【００２４】
次いで、この状態のベース部１３をケース１１の内側に嵌入し、ボルト挿通用孔２３に挿通させた固定用ボルトを締め付けてケース１１に固定する。この際には、図５に示すように、例えば、ケーブル挿通用孔２１ｂ，２１ｂおよびケーブル挿通用孔２２ｂ，２２ｂに挿通させたケーブル１６がゴム板１２と電極１４ｂとの間に挟まれ、電極１４ｂに電気的に接続される。同様にして、ケーブル挿通用孔２１ａ，２１ａおよびケーブル挿通用孔２２ａ，２２ａに挿通させたケーブル１６は、電極１４ａに接続され、ケーブル挿通用孔２１ｃ，２１ｃおよびケーブル挿通用孔２２ｃ，２２ｃに挿通させたケーブル１６は、電極１４ｃに接続される。これにより、図６に示すように、センサ部６が完成する。この場合、センサ部６が小型のため、ケーブル１６と各電極１４ａ〜１４ｃとの半田付けは殆ど不可能であるが、この挟み込みによる接続方法によれば、極めて容易に両者を電気的に接続することができる。
【００２５】
次いで、基板検査装置１を用いたパッケージ基板４０の検査方法について、各図を参照して説明する。
【００２６】
まず、検査対象のパッケージ基板４０を基板載置台２上の所定位置に載置した後、制御装置７が、移動機構３ａを駆動制御してプローブ固定部４を下動させ、外部接続端子４５，４５・・にプローブ５，５・・を接触させる。次に、制御装置７は、エアシリンダ３ｂを駆動制御することによってセンサ部６を下動させて、図７に示すように、キャビティ４１に嵌入する。この際に、ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃの高さ方向における形成位置が検査対象の各パッケージ基板４０，４０・・毎にばらついていたとしても、電極１４ａ〜１４ｃが各々独立して上下方向に微動する結果、そのばらつきおよび当接の際の衝撃が吸収される。また、電極１４ａ〜１４ｃがケース１１に対して相対的に上方向に微動した際には、ゴム板１２が、弾性変形することによって、電極１４ａ〜１４ｃを付勢してボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃにそれぞれ押し付ける。この結果、各電極１４ａ〜１４ｃは、ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃ上のボンディング端子４４，４４に対して絶縁層１７の厚み分だけ離間して配置される。
【００２７】
次いで、任意のプローブ５を介して外部接続端子４５に検査信号としての交流電圧を出力すると共に、検査対象のボンディング端子４４と、そのボンディング端子４４上に配置されている電極１４ａ〜１４ｃのいずれかとの間の静電容量を測定する。この際に、基板検査装置１ではセンサ部６の電極１４ａ〜１４ｃがスペーサ１５，１５・・によって相互に絶縁されているため、各ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃ毎に、最大で４つのボンディング端子４４，４４・・（基板検査装置１全体として１６個）についての各静電容量を同時かつ別個に測定することができる。このため、検査時間を短縮することができる。この後、各ボンディング端子４４と電極１４ａ〜１４ｃとの間の静電容量と、良品基板から吸収した基準データをそれぞれ比較することにより、ボンディング端子４４および外部接続端子４５間の導通状態を検査する。この際に、制御装置７は、測定した静電容量が基準データに対する所定範囲を外れて低容量値のときには、ボンディング端子４４および外部接続端子４５間が断線しているものと判別する。この検査処理をすべてのボンディング端子４４，４４・・および外部接続端子４５，４５・・間について実行することにより、パッケージ基板４０の良否が判別される。
【００２８】
このように、基板検査装置１では、複数のボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃに同時に当接可能な電極１４ａ〜１４ｃを有するセンサ部６を用いてパッケージ基板４０についての電気的検査を実行することにより、検査時間を極めて短縮することができる。また、すべてのボンディング端子４４，４４・・にそれぞれ対応させて数多くの接触型プローブを植設する検査治具と比較して、製造コストを抑えつつ、しかも接触痕を残さずに電気的検査を実行することができる。さらに、最も傷み易くかつ摩耗し易い電極１４ａ〜１４ｃを交換する場合、ケーブル１６を交換することなく、その摩耗した電極１４ａ〜１４ｃのみを容易に交換でき、しかもセンサ部６全体を交換する必要がないため、交換コストおよびランニングコストを低減することもできる。
【００２９】
なお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、３つのボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃが形成されたキャビティ４１を有するパッケージ基板４０について検査可能なセンサ部６の例について説明したが、検査対象のパッケージ基板４におけるボンディング端子形成面の数はこれに限定されず、２面または４面以上のボンディング端子形成面を有するパッケージ基板に対して検査可能に構成することができる。この場合には、ボンディング端子形成面数に応じた数の電極１４を配設すればよい。
【００３０】
また、本発明の実施の形態では、１つのボンディング端子形成面に対して４つの電極１４を配設し、ボンディング端子形成面上のすべてのボンディング端子４４，４４に対して静電容量を同時に測定可能に構成した例について説明したが、例えば、１つのボンディング端子形成面に対して１つの電極１４を配設し、その電極１４を有するセンサ部を９０°ずつ回転させて、そのボンディング端子形成面上のすべてのボンディング端子４４，４４について静電容量を順次測定可能に構成することもできる。さらに、例えば、各ボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃにそれぞれ当接する角筒状の電極を用いて構成することもできるし、底面がボンディング端子形成面４３ａ〜４３ｃの形成位置に応じて階段状に一体形成された電極を用いて構成することもできる。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の基板検査用センサによれば、絶縁層を介して少なくとも２つのボンディング端子形成面にそれぞれ同時に当接可能に構成された複数の電極を備えたことにより、各ボンディング端子形成面毎に順に検査を行う場合と比較して検査時間を短縮することができると共に、各ボンディング端子に接触させる接触型プローブを数多く有する検査治具を用いて検査する場合と比較して、製造コストを低減でき、しかもボンディング端子の傷付きを防止しつつ電気的検査を実行することができる。
【００３２】
また、この基板検査用センサによれば、各電極が、上下方向に対して各々独立して微動可能に構成されていることにより、ボンディング端子形成面の高さ方向における形成位置にばらつきがある場合でも、各電極が各々独立して上下方向に微動してそのばらつきを吸収するため、各ボンディング端子との間の静電容量を正確に測定することができる結果、パッケージ基板に対して正確に検査することができる。
【００３３】
さらに、この基板検査用センサによれば、各電極の上端に弾性素材を配設したことにより、各電極が弾性素材によってボンディング端子形成面側に付勢されて押し付けられるため、電極の底面とボンディング端子とが絶縁層の厚み分だけ正確に離間させられる結果、ボンディング端子との間の静電容量を正確に測定することができる。
【００３４】
また、この基板検査用センサによれば、接続ケーブルを弾性素材および電極によって挟み込んで電極に電気的に接続したことにより、半田付けなどによる接続方法と比較して、極めて確実かつ容易に両者を電気的に接続することができる。
【００３５】
また、請求項２記載の基板検査用センサによれば、各電極を互いに絶縁したことにより、複数のボンディング端子との間の静電容量を電極の数分同時に測定することができるため、検査時間をさらに短縮することができる。
【００３６】
さらに、請求項３記載の基板検査装置によれば、２つ以上のボンディング端子形成面に当接可能に構成された複数の電極を有する基板検査用センサを備えたことにより、製造コストを低減でき、しかも、ボンディング端子の傷付きを防止しつつ、極めて短時間で所定の電気的検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態に係る基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】  センサ部６の側面断面図である。
【図３】  センサ部６の分解斜視図である。
【図４】  ベース部１３に電極１４ａ〜１４ｃおよびスペーサ１５を装着した状態の斜視図である。
【図５】  電極１４ｂとケーブル１６との接続状態を示す側面断面図である。
【図６】  完成状態のセンサ部６の外観斜視図である。
【図７】  パッケージ基板４０にプローブ５，５・・およびセンサ部６を接触させた状態の基板検査装置１の側面断面図である。
【図８】  検査対象の一例であるパッケージ基板４０の外観斜視図である。
【図９】  パッケージ基板４０の側面断面図である。
【図１０】  従来の基板検査装置５１におけるセンサ部５６の外観斜視図である。
【図１１】  検査対象の一例であるパッケージ基板７０の外観斜視図である。
【図１２】  パッケージ基板７０の側面断面図である。
【図１３】  パッケージ基板７０にプローブ５，５・・およびセンサ部５６を接触させた状態の基板検査装置５１の側面断面図である。
【符号の説明】
１  基板検査装置
５  プローブ
６  センサ部
１２  ゴム板
１４ａ〜１４ｃ  電極
１５  スペーサ
１７  絶縁層
４０  パッケージ基板
４１  キャビティ
４３ａ〜４３ｃ  ボンディング端子形成面
４４  ボンディング端子
４５  外部接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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