(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子銃から出射される電子線をターゲットに入射させ、前記ターゲットから発生するＸ線を第一出射窓を介して出射させるＸ線発生装置において、
前記電子銃と電気的に接続された端子が貫通固定され、前記ターゲットから発生するＸ線を出射させるステム基板と、
前記第一出射窓で前記Ｘ線が出射される面よりも、前記ターゲットで前記電子線が入射される面側に設置され、前記ターゲットから発生するＸ線の状態を監視するＸ線監視手段と、を備え、
前記Ｘ線監視手段は前記ステム基板から出射されるＸ線の状態を監視することを特徴とするＸ線発生装置。
【請求項２】
前記ステム基板は、前記ターゲットで前記電子線が入射される面を臨むように設置されることを特徴とする、請求項１に記載のＸ線発生装置。
【請求項３】
前記ステム基板と前記Ｘ線監視手段との間に、Ｘ線の透過／遮断を切り替え可能なシャッタを備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載のＸ線発生装置。
【請求項４】
前記Ｘ線監視手段は、前記電子銃及び前記第一出射窓及び前記ターゲットと一体に構成されていることを特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載のＸ線発生装置。
【請求項５】
前記Ｘ線監視手段が監視する前記Ｘ線の状態に基づいて、前記ターゲットから発生するＸ線の状態を一定に制御するＸ線状態制御手段を備えることを特徴とする、請求項１〜４の何れか一項に記載のＸ線発生装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ターゲットに電子線を照射してＸ線を発生させるＸ線発生装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、被検査物に対してＸ線を照射し、被検査物を透過したＸ線の画像を取得して被検査物の検査等を行う検査装置が知られている。このような検査装置のＸ線源としては、ターゲットに電子線を照射してＸ線を発生させるＸ線発生装置が用いられるが、そのＸ線の線量は、電子線の加速電圧や、電子線の電流値等の変動、あるいは、ターゲットの損傷やターゲット支持部材の熱変形等により変動してしまう。
【０００３】
このように、被検査物に照射されるＸ線の線量が変動すると、被検査物を透過したＸ線の画像が変化し、その変化が被検査物の特性等に起因するのか、照射したＸ線の変化に起因するのかが判別できず、精度よく被検査物を検査することができない。
【０００４】
このため、例えば、特開昭５５−１２４９９７号公報には、Ｘ線管の出射窓から出射されたＸ線の線量を半導体Ｘ線検出器によって監視し、これをフィードバックすることによりＸ線の線量を一定にするＸ線発生装置が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、Ｘ線によって電子部品等の小型、高密度な被検査物の検査が行われるようになり、これに伴って拡大率の高いＸ線画像を得ることが望まれている。ところが、上述の特開昭５５−１２４９９７号のＸ線発生装置においては、Ｘ線の線量の変動を低減できるものの、拡大率の高いＸ線画像を得にくいという問題が生じていた。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、Ｘ線の線量を一定にすることが可能であって、かつ、拡大率の高いＸ線画像の取得が可能なＸ線発生装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のＸ線発生装置は、電子銃から出射される電子線をターゲットに入射させ、ターゲットから発生するＸ線を第一出射窓を介して出射させるＸ線発生装置において、第一出射窓でＸ線が出射される面よりも、ターゲットで電子線が入射される面側に設置され、ターゲットから発生するＸ線の状態を監視するＸ線監視手段を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明のＸ線発生装置によれば、ターゲットから発生するＸ線の状態をＸ線監視手段によってリアルタイムに監視し取得することができる。そして、このようにして取得されたＸ線の状態に基づいて、電子銃やターゲット等に印加される電圧や電流等を制御したり、電子線を偏向させてターゲットにおける電子線の入射位置を移動したりすること等により、ターゲットから発生するＸ線の状態を一定にすることができ、第一出射窓から安定したＸ線を被検査物等に対して照射することができる。
【０００９】
また、Ｘ線監視手段が、第一出射窓のＸ線出射面よりも、ターゲットの電子線入射面側に設置されるので、Ｘ線監視手段を第一出射窓のＸ線出射面よりも被検査物側に設置する場合に比して、第一出射窓から被検査物等へＸ線を照射する際にＸ線監視手段が邪魔にならない。このため、第一出射窓と被検査物とを近接させることが可能とされ、拡大率の大きなＸ線画像が得られる。
【００１０】
ここで、ターゲットから発生するＸ線を出射させる第二出射窓を備え、Ｘ線監視手段は、第二出射窓から出射されるＸ線の状態を監視することが好ましい。
【００１１】
このように、ターゲットから発生するＸ線をこの第二出射窓を介してＸ線監視手段に入射させることにより、容器等を透過したＸ線を測定するのに比してＸ線監視手段が監視するＸ線の強度が高くなり、Ｘ線の状態の監視精度が向上される。
【００１２】
また、第二出射窓は、ターゲットで電子線が入射される面を臨むように設置されることが好ましい。
【００１３】
ターゲットの電子線入射面及びその近傍からはＸ線が強く発生するため、この面を臨む位置に第二出射窓を設置することにより、第二出射窓を介してＸ線監視手段にＸ線が効率よく入射され、監視精度がより向上される。
【００１４】
また、電子銃と電気的に接続された端子が貫通固定されるステム基板を備え、第二出射窓はステム基板であることが好ましい。
【００１５】
Ｘ線発生装置において、Ｘ線管等を採用する場合には、電子銃と電子銃を駆動する駆動手段とを電気的に接続すべくこのようなステム基板を備える場合が多い。ここで、ステム基板は、絶縁性のセラミクス製等であってＸ線を透過しやすいので、このステム基板を第二出射窓とすることにより、このようなステム基板を備えるＸ線管等に大きな改造を施すことなく上記発明が好適に実施できる。
【００１６】
また、第二出射窓とＸ線監視手段との間に、Ｘ線の透過／遮断を切り替え可能なシャッタを備えることが好ましい。
【００１７】
このようなシャッタによってＸ線を遮断することにより、例えば、Ｘ線の発生開始直後等Ｘ線の状態を制御する必要がない場合にＸ線監視手段をＸ線に被爆されないようにすることができ、Ｘ線監視手段の寿命を延ばすことができる。
【００１８】
また、Ｘ線監視手段は、電子銃及び第一出射窓及びターゲットと一体に構成されていてもよい。
【００１９】
このように、Ｘ線監視手段と電子銃等とが一体に構成されることにより、構造が簡略化されると共に、設置が容易とされる。
【００２０】
また、Ｘ線監視手段は、電子銃及びターゲットで電子線が入射される面と共に、真空にされる容器内に収容されていてもよい。
【００２１】
ここで、Ｘ線監視手段が、真空にされる容器内に収容されることにより、Ｘ線監視手段の温度、湿度等の雰囲気管理が容易とされ、Ｘ線の状態の監視の精度がさらに高められる。
【００２２】
また、Ｘ線監視手段は、さらに、ターゲットで電子線が入射される面を臨むように設置されることが好ましい。
【００２３】
ターゲットの電子線入射面及びその近傍からは強いＸ線が発生するため、この面を臨む位置にＸ線監視手段を設置することにより、Ｘ線監視手段にＸ線が効率よく入射され、監視精度がより向上される。
【００２４】
また、Ｘ線監視手段が取得するＸ線の状態に基づいて、ターゲットから発生するＸ線の状態を一定に制御するＸ線状態制御手段を備えてもよい。
【００２５】
これにより、Ｘ線の線量等の状態が一定に制御される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係るＸ線発生装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２７】
図１は、本発明の第一実施形態に係るＸ線発生装置を備えた非破壊検査システムを示す概略構成図である。本非破壊検査システム８０は、被検査物５が多数載置されると共に水平方向に移動される移動ステージ２と、移動ステージ２の下方に設置され移動ステージ２に対してＸ線を出射するマイクロフォーカス型のＸ線発生装置１００と、移動ステージ２及び被検査物５を透過したＸ線を検出し透過Ｘ線の画像を取得するＸ線カメラ１と、を備えており、被検査物５の非破壊検査を行うものである。
【００２８】
Ｘ線発生装置１００は、主として、反射型ターゲット（ターゲット）２７から発生するＸ線を上方へ出射するＸ線管１０と、Ｘ線管１０で発生するＸ線の線量を測定するＸ線モニタ（Ｘ線監視手段）３０と、Ｘ線管１０に対して所定の電流電圧を供給しＸ線を発生させる電流電圧制御装置（駆動手段）４０と、を備えている。
【００２９】
Ｘ線管１０は、略円筒形状で上下に延在すると共に、ほぼ真空状態に封止された真空外囲器（容器）２０で外郭が構成されている。この真空外囲器２０の上部は、銅等の金属によって形成された外囲器本体２１とされている。この外囲器本体２１は、後述する反射型ターゲット２７を収容する縦型円筒形状の胴部２１ａを備えると共に、胴部２１ａに対して直交するように接続された横型円筒形状の電子銃収容筒２１ｂを備え、胴部２１ａと電子銃収容筒２１ｂとは連通されている。
【００３０】
電子銃収容筒２１ｂで胴部２１ａから離間する側の端部には、セラミクス製のステム基板２４がはめ込まれている。また、電子銃収容筒２１ｂ内には、胴部２１ａの中心軸に向けて略水平に電子線を出射する電子銃２３が配設され、この電子銃２３はステム基板２４に貫通固定されたステムピン（端子）２５によって支持されている。そして、このステムピン２５は電子銃２３内の電極やフィラメント等と電気的に接続されると共に、電流電圧制御装置４０と電気的に接続されており、電子銃２３に所定の電流電圧を供給して電子銃２３を駆動する。
【００３１】
一方、真空外囲器２０の下部は、ガラスやセラミクス等の絶縁体によって形成され、胴部２１ａと同軸の略円筒形状を有し、胴部２１ａと接続されるバルブ２２とされている。バルブ２２の下端からは、軸に沿って、略円柱状の導電性のターゲット支持体２６が内部に挿通され、胴部２１ａの上端近傍まで延在している。
【００３２】
ターゲット支持体２６の上端部で電子銃２３からの電子線が入射する部分及びその周辺は、電子銃２３側に向かって下に傾斜する斜面とされ、この斜面にはタングステン等の反射型ターゲット（ターゲット）２７が設置されている。
【００３３】
反射型ターゲット２７は、ターゲット支持体２６を介して電流電圧制御装置４０と電気的に接続され、電子銃２３に対して所定の正の電圧が印加される。
【００３４】
また、胴部２１ａの上端で、反射型ターゲット２７を臨む部分には、反射型ターゲット２７から発生するＸ線を真空外囲器２０の外に上に向かって出射させる第一出射窓３１が設けられている。
【００３５】
そして、本実施形態のＸ線発生装置１００においては、図１及び図２に示すように、反射型ターゲット２７から発生するＸ線の線量を監視するＸ線モニタ３０を備えている。このＸ線モニタ３０は、ステム基板２４に面し、図１に示すように、第一出射窓３１のＸ線出射面よりも下側、すなわち、第一出射窓３１でＸ線が出射される面よりも反射型ターゲット２７で電子線の入射する面側に設置されている。このＸ線モニタ３０は、反射型ターゲット２７で発生しセラミクス製のステム基板２４を透過して出射したＸ線を検出し、このＸ線の線量をリアルタイムに測定する。
【００３６】
さらに、本実施形態のＸ線発生装置１００は、反射型ターゲット２７から発生するＸ線の線量が一定となるように、電流電圧制御装置４０を制御するＸ線線量制御装置４１（Ｘ線状態制御手段）を備えている。このＸ線線量制御装置４１は、Ｘ線モニタ３０によって取得されたＸ線の線量に基づいて、Ｘ線の線量が一定となるように、電流電圧制御装置４０が反射型ターゲット２７や電子銃２３に印加する電流や電圧の設定値を制御する。
【００３７】
なお、Ｘ線管１０、電流電圧制御装置４０、Ｘ線線量制御装置４１及びＸ線モニタ３０は、構造を簡略化して設置コスト等を削減すべく筐体４内に一体に構成されている。
【００３８】
次に、このようなＸ線発生装置１００を有する非破壊検査システム８０の作用について説明する。
【００３９】
まず、電流電圧制御装置４０によってＸ線管１０の電子銃２３と反射型ターゲット２７とに所定の電流電圧を印加し、電子銃２３から電子線を出射させて反射型ターゲット２７に入射させ、反射型ターゲット２７からＸ線を発生させる。一方、移動ステージ２上に所望の被検査物５を載置すると共に、移動ステージ２を被検査物５が第一出射窓３１に対向するように移動させる。
【００４０】
反射型ターゲット２７から発生したＸ線は、電子線と略９０°方向を変えられて第一出射窓３１から出射され、移動ステージ２や被検査物５を透過し、透過Ｘ線はＸ線カメラ１によって検出されてＸ線画像が得られる。そして、このＸ線画像に基づいて、目視や、この画像の２値化処理等の画像処理等により被検査物５の非破壊検査を行う。
【００４１】
ここで、本実施形態においては、Ｘ線モニタ３０によって反射型ターゲット２７から発生するＸ線の線量がリアルタイムに監視され、この線量に基づいて、Ｘ線線量制御装置４１が反射型ターゲット２７から発生するＸ線の線量が一定になるように電流電圧制御装置４０を制御する。
【００４２】
これにより、反射型ターゲット２７の発熱によるターゲット支持体２６の熱膨張や、電子線の照射による反射型ターゲット２７表面の損傷等、あるいは、電流や電圧の予期しない変動等によって、反射型ターゲット２７から発生するＸ線の線量が変動しても、これが直ちにフィードバック補正されるため、Ｘ線発生装置１００の第一出射窓３１から被検査物５等に対して出射されるＸ線の線量が一定とされる。このため、Ｘ線カメラ１に取得されるＸ線画像のバックグランド等がほぼ一定とされ、このＸ線画像に基づいて目視により検査をする場合に好適であり、特に、このＸ線画像を画像処理して判定する際には、最適な閾値等の設定が容易とされ、Ｘ線画像による非破壊検査を好適に行うことができる。
【００４３】
また、このＸ線モニタ３０は、第一出射窓３１でＸ線が出射される面よりも、反射型ターゲット２７で電子線が入射される面側に設置されているので、このようなＸ線モニタ３０が、Ｘ線が出射される側の移動ステージ２や被検査物５等の邪魔となることがない。このため、移動ステージ２や被検査物５を第一出射窓３１でＸ線が出射される面に近接させることができるので、Ｘ線カメラ１によって高倍率のＸ線画像を取得することができる。特に、電子部品等の小型で高密度な被検査物の非破壊検査には最適である。
【００４４】
また、本実施形態におけるＸ線管１０のような、いわゆる、反射型のＸ線管１０は、外部からＸ線管１０内の電子銃２３に電源を供給するためのステムピン２５を有するステム基板２４を通常備えており、このステム基板２４を監視用のＸ線を出射させる第二出射窓として利用することにより、反射型ターゲット２７からのＸ線が十分な強度でＸ線モニタ３０に入射されると共に、従来のＸ線管自体に改造を加えることなく本実施形態に係るＸ線発生装置１００が実施されている。
【００４５】
続いて、図３及び図４を参照して、第二実施形態に係るＸ線発生装置２００について説明する。本実施形態のＸ線発生装置２００が、第一実施形態のＸ線発生装置１００と異なる点は、Ｘ線管として、反射型ターゲット２７から発生するＸ線を外部に出射させる第二出射窓５０を有するＸ線管１１を備える点であり、これに対応して、Ｘ線モニタ３０はステム基板２４に面するのではなく、第二出射窓５０に面している。
【００４６】
この第二出射窓は、Ｂｅ等のＸ線の透過率の高い物質からなり、真空外囲器２０の胴部２１ａの周壁にはめ込まれている。ここで、第二出射窓５０の位置は特に限定されないが、十分な強さのＸ線を出射させるべく、反射型ターゲット２７で電子線が入射される面を臨む位置に設置されることが好ましい。
【００４７】
なお、反射型ターゲット２７を臨む面を具体的に示すと、図４に示すように、Ｘ線管１０を上から見た場合に、反射型ターゲット２７と電子銃２３とを結ぶ線と、反射型ターゲット２７とＸ線モニタ３０とを結ぶ線と、のなす角度が±９０°の範囲となる。
【００４８】
このようなＸ線発生装置２００によれば、反射型ターゲット２７から発生するＸ線は、第一実施形態のステム基板２４から出射されるＸ線と同等以上の強さで第二出射窓５０を介してＸ線モニタ３０に入射され、Ｘ線の状態が精度よく監視される。
【００４９】
次に、図５を参照して、第三実施形態に係るＸ線発生装置３００について説明する。本実施形態のＸ線発生装置３００が第二実施形態のＸ線発生装置２００と異なる点は、Ｘ線管として、反射型ターゲット２７及び第一出射窓３１に代え、胴部２１ａの上端に略水平にはめ込まれた透過型ターゲット６０を有する、透過型のＸ線管１２を備えている点である。この透過型ターゲット６０は、第二実施形態のＸ線管１１のターゲット２７と第一出射窓３１とを兼ねており、下面がターゲットの電子線入射面とされ、上面が第一出射窓のＸ線出射面とされている。
【００５０】
また、これに対応して、電子銃２３は、胴部２１ａ内で透過型ターゲット６０より下方に位置し、上方の透過型ターゲット６０に向かって電子線を出射するように設置され、第二出射窓５０は、透過型ターゲット６０の電子線入射面を臨むように胴部２１ａの周壁に設置されている。
【００５１】
本実施形態のＸ線発生装置３００においては、電子銃２３から出射された電子線は、透過型ターゲット６０の下面の電子線入射面に入射し、発生したＸ線はこの透過型ターゲット６０の上面のＸ線出射面から出射される。また、透過型ターゲット６０で発生したＸ線の一部は第二出射窓５０から出射されてＸ線モニタ３０に入射し、Ｘ線の線量が検出される。これによって、いわゆる、透過型のＸ線管１２を備えるＸ線発生装置３００においても、上記実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００５２】
次に、図６を参照して、第四実施形態に係るＸ線発生装置４００について説明する。本実施形態のＸ線発生装置４００が、第二実施形態のＸ線発生装置２００、第三実施形態のＸ線発生装置３００と異なる点は、第二出射窓５０とＸ線モニタ３０との間に、第二出射窓５０から出射されるＸ線の透過／遮断を切り替え可能なシャッタ７０を備える点である。
【００５３】
これによれば、シャッタ７０を遮断することによって、Ｘ線の発生開始直後等Ｘ線の線量を制御する必要がない場合にＸ線モニタ３０にＸ線が入射せず、Ｘ線モニタ３０の被爆が防止されてＸ線モニタ３０の寿命を延ばすことができる。
【００５４】
次に、図７を参照して、第五実施形態に係るＸ線発生装置５００について説明する。本実施形態のＸ線発生装置５００が、第三実施形態のＸ線発生装置３００や、第４実施形態のＸ線発生装置４００と異なる点は、予め真空状態で封止された真空外囲器２０に代えて、電子銃２３や透過型ターゲット６０の電子線入射面を収容すると共に、必要に応じて内部を真空状態としたり大気圧下での開放をしたりすることが可能なステンレス製等の開放外囲器（容器）１０１を備えている点である。
【００５５】
これに対応して、このＸ線発生装置５００は、電子銃２３から透過型ターゲット６０へ向かう電子線の通路を周りから環状に囲み、電子線の焦点調節をするコイル１０３を備えると共に、Ｘ線照射時に開放外囲器１０１内を真空状態に保つべくガスを排気する排気ポンプ１０２を備えている。このような、いわゆる、開放型のＸ線発生装置では、内部の電子銃２３や透過型ターゲット６０を交換可能となっている。
【００５６】
また、本実施形態のＸ線発生装置５００が、第三実施形態のＸ線発生装置３００、第４実施形態のＸ線発生装置４００と異なる他の点は、Ｘ線モニタ３０が、開放外囲器１０１内に収容されている点である。なお、本実施形態においても、上述と同様に、Ｘ線モニタ３０は、透過型ターゲット６０の電子線入射面を臨む位置に設置されることが好ましい。
【００５７】
このようなＸ線発生装置５００によっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏すると共に、Ｘ線モニタ３０が開放外囲器１０１内に収容され、Ｘ線照射時にはＸ線モニタ３０が真空雰囲気にさらされてＸ線モニタの温度、湿度等の雰囲気管理が容易とされ、Ｘ線モニタによるＸ線の状態の監視の精度がさらに高められている。
【００５８】
なお、本発明に係るＸ線発生装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形態様をとることが可能である。
【００５９】
例えば、上記実施形態において、Ｘ線線量制御装置４１は、Ｘ線の線量が一定となるように電流電圧制御装置４０の電流値や電圧値を制御しているが、例えば、Ｘ線の線量がある程度以上落ちた場合に、ターゲットが寿命を迎えたとして、電子線を偏向させてターゲットの新たな部分に電子線が入射されるようにし、Ｘ線の線量を回復させ線量が一定になるように制御してもよく、また、ターゲットを自動的に交換するようにしてもよい。
【００６０】
また、上記実施形態において、Ｘ線モニタ３０は、Ｘ線の線量をＸ線の状態として監視しているが他の性質を監視してもよく、例えば、複数の波長のＸ線を発生させるべく数種類の素材を備える複合ターゲット等を採用する際等には、Ｘ線の波長を監視してもよい。
【００６１】
また、第一実施形態において、ステム基板２４をセラミクス製としているが、絶縁性でＸ線を透過しやすい部材ならよく、例えば、ガラス等でも構わない。
【００６２】
また、第二〜四実施形態において、反射型ターゲット２７や透過型ターゲット６０で発生するＸ線を好適にＸ線モニタ３０に対して出射させるべく、第二出射窓５０を胴部２１ａの周壁で反射型ターゲット２７や透過型ターゲット６０で電子線が入射される面を臨む位置に設置しているが、例えば、反射型ターゲット２７から発生するＸ線が強い場合等には、胴部２１ａの他の位置等に設けてもよい。
【００６３】
また、第一〜四実施形態において、Ｘ線管１０，１１，１２が大きい場合等は、真空外囲器２０内に、Ｘ線モニタ３０を設置してもよく、この場合、第５実施形態のように、ターゲットの電子線入射面を臨むようにＸ線モニタ３０を設置することが好ましい。また、第５実施形態において、開放外囲器１０１に設けた第二出射窓を介して外部のＸ線モニタ３０がＸ線を監視するようにしてもよい。
【００６４】
また、第一〜四実施形態においては、Ｘ線を精度よく監視すべく、Ｘ線を出射させる第二出射窓５０やステム基板２４を備えたり、Ｘ線モニタ３０を開放外囲器１０１内に設置したりしているが、例えば、反射型ターゲット２７や透過型ターゲット６０から発生するＸ線が強い場合等には、これに代えて、窓等を介さずに真空外囲器２０や開放外囲器１０１の外から、これらを透過して出射されるＸ線の状態をＸ線モニタ３０で監視してもよく、要は、Ｘ線モニタ３０が第一出射窓でＸ線が出射する面よりも、ターゲットの電子線入射面側にあればよい。
【００６５】
また、上記実施形態では、被検査物５を透過した透過Ｘ線の画像を撮影しているが、例えば、ＣＴによって断層画像を撮影してもよく、この場合でも、拡大率が高く、かつ、安定したＸ線によって得られたＸ線画像に基づいて演算ができるので断層撮影の精度等が上される。
【００６６】
【発明の効果】
上述したように、本発明のＸ線発生装置は、第一出射窓でＸ線が出射される面よりも、ターゲットで電子線が入射される面側に、ターゲットから発生するＸ線の状態を監視するＸ線監視手段を備える。これにより、ターゲットから発生するＸ線の状態をＸ線監視手段によってリアルタイムに監視し取得することができ、このようにして取得されたＸ線の状態に基づいて、電子銃やターゲット等に印加される電圧や電流等を制御したり、ターゲットの電子線入射位置を移動したりすること等により、ターゲットから発生するＸ線の状態を一定にすることが可能とされ、第一出射窓から安定したＸ線を被検査物等に対して照射することができる。
【００６７】
また、Ｘ線監視手段が、第一出射窓のＸ線が出射される面よりも、ターゲットの電子線が入射される面側に設置されるので、Ｘ線監視手段を第一出射窓でＸ線が出射される面よりも被検査物側に側に設置する場合に比して、第一出射窓から被検査物へＸ線を照射する際にＸ線監視手段が邪魔にならず、第一出射窓と被検査物とを近接させることが可能とされ、拡大率の大きなＸ線画像が得られる。
【００６８】
これによって、Ｘ線の線量を一定にすることが可能であって、かつ、拡大率の高いＸ線画像の取得が可能なＸ線発生装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】第一実施形態に係るＸ線発生装置を有する非破壊検査システムを示す部分断面図である。
【図２】図１中のＸ線発生装置の上面図である。
【図３】第二実施形態に係るＸ線発生装置のターゲット付近の縦断面図である。
【図４】図３のＸ線発生装置の上面図である。
【図５】第三実施形態に係るＸ線発生装置を有する非破壊検査システムを示す部分断面図である。
【図６】第四実施形態に係るＸ線発生装置のターゲット付近の縦断面図である。
【図７】第五実施形態に係るＸ線発生装置の部分断面図である。
【符号の説明】
２０…真空外囲器（容器）、２３…電子銃、２４…ステム基板、２５…ステムピン（端子）、２７…反射型ターゲット（ターゲット）、３０…Ｘ線モニタ（Ｘ線監視手段）、３１…第一出射窓、４０…電流電圧制御装置（駆動手段）、４１…Ｘ線線量制御装置（Ｘ線状態制御手段）、５０…第二出射窓、６０…透過型ターゲット（ターゲット、第一出射窓）、７０…シャッタ、８０…非破壊検査システム、１００，２００，３００，４００，５００…Ｘ線発生装置、１０１…開放外囲器（容器）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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