(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央開口（２８）を有する有底の外部ハウジング（３）と、中央開口（２８）内に挿嵌され複数の端子装着穴（９、１０）を有する内部ハウジング（４）と、上記内部ハウジング（４）の端子装着穴（９、１０）内に装着されコンタクト部（１３）をその上端に備えた端子（１２）とを具備し、
上記コンタクト部（１３）に、コンタクトとしての半田ボール（２５）を接触せしめて内部ハウジング（４）上に位置決め載置されたＩＣパッケージ（２４）を押圧保持するＩＣパッケージソケット（１）に於いて、
中央にＩＣパッケージ（２４）を脱着するための開口（３８）が形成され、該中央開口の下方内周縁に上記内部ハウジング（４）上面に突出したコンタクト部（１３）に半田ボール（２５）が対応するように上記ＩＣパッケージ（２４）の周囲を位置決め支持する座面（４０）が設けられ、外側面には係止段部（４１）が突設されて上記内部ハウジング（４）の上面に上下動可能に案内支持される枠状に形成される支持体（４８）と、
該支持体（４８）の周囲を囲むよう開口が形成され上記外部ハウジング（３）の上面に圧縮ばね（Ｓ）を介して所定ストローク内で上下動可能に付勢支持される周辺枠部からなるカバー（２１）と、
上記支持体（４８）の外側に配置される外部ハウジング（３）より上方に突出した支持部により上記内部ハウジング（４）の上方位置で回動可能に軸支され、先端に上記ＩＣパッケージ（２４）の周縁上面を押圧保持する押圧部（３４ａ）を有し上記軸支部より後端側に、上記カバー（２１）の上下動に関連して開閉させるカム機構を持つホルダ（３４）であって、該開閉動作によって上記係止段部（４１）に係止して上記支持体（４８）を上動させる舌片（４４）を設けたホルダ（３４）とから構成され、
上記カバー（２１）の押下により上記カム機構を介して上記ホルダ（３４）が開放されると共に、その開放動作により係止段部（４１）と上記舌片（４４）の係止により上記支持体（４８）を、ＩＣパッケージ（２４）を端子（１２）のコンタクト部（１３）から離間させるよう上動させ、上記カバー（２１）の上動により上記ホルダ（３４）を元の水平位置に傾倒するようにしたことを特徴とするＩＣパッケージソケット。
【請求項２】
上記カム機構は、上下動可能な上記カバー（２１）の開口（２１ａ）内に配設され、上記ホルダ（３４）の軸支部下面には舌片（４４）が突設されると共にその後端上面に突出部（４５）が設けられ、該突出部（４５）の直上には上記カバー（２１）開口（２１ａ）より突出した突出片（２１ｂ）が臨むように配置され、更にホルダ（３４）の開放時に上記カム機構と係合した傾倒手段が開放されたホルダ（３４）に少なくとも上死点域を超える範囲で傾倒付勢力を付与するようにした請求項１に記載のＩＣパッケージソケット。
【請求項３】
上記カム機構は、ホルダ（３４）後端上面の突出部（４５）が回転自在に軸支されるローラ（４７）で構成され、上記ホルダ（３４）の傾倒手段は、上記ホルダ（３４）下面の舌片（４４）先端より軸支部を中心とする円弧カム（４９）が後端に向けて形成される共に、円弧カム（４９）の一部に段部（５０）が突設され、上記ホルダ（３４）の開放時に上記段部（５０）との係合で弾性変形された復帰弾力により上記ホルダ（３４）に傾倒付勢力を付与する弾性片（３６）が上記段部（５０）に対応して外部ハウジング（３）の上方に垂設されている請求項１または２に記載のＩＣパッケージソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はＩＣパッケージソケットに関し、コンタクトとして半田ボールを有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣパッケージのバーンインテスト（加熱動作テスト）に使用されるＩＣパッケージ用のソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の通りソケット本体と、上記ソケット本体の端子装着穴内に装着されていて、上端にコンタクト部を有する電気コネクタ端子の複数を備え、ＩＣパッケージを、そのコンタクトとしての半田ボールが上記電気コネクタ端子のコンタクト部に対応させるようにしてソケット本体上に載置し、上記端子と半田ボールとを互いに接触せしめてＩＣパッケージのバーンインテストをする為のソケットが多々用いられている。このようなテスト用のソケットに求められる条件としては、あくまでテスト段階にあるので、実際にＩＣパッケージが種々の製品に実装使用される際に、半田ボール部下面部分に於ける接触信頼性を落とさない配慮が必要である。その為に、テスト段階においては、特開平６−２０３９２６に示されているように、ＩＣパッケージの半田ボールの下面に対応する部分に何らかの逃げ部を設け、下面部分には接触痕を生じない様にしたり、或いは、特開平９−１６２３３２に示されているように、ＩＣパッケージに対するホルダ（押さえ板）等の保持機構による保持力を適度に抑制するなどの手段がとられている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、こうしたバーンインテスト時においてＩＣパッケージは、該ＩＣパッケージの半田ボール表面の酸化被膜に影響されずにコンタクト端面に確実に接触させた状態でホルダにより押圧保持されるようにする必要があるが、テスト開始前乃至テスト中にコンタクト端面と半田ボールとが加圧接触によりそして更に高温が加えられることにより溶着されると接触信頼性の点からは理想的な状態となるが、テスト終了後にホルダを開放させてもソケットからＩＣパッケージが容易に取出せない状態となる。
【０００４】
そこで発明者等は、こうしたＩＣパッケージの試験用ソケットにつき更に研究をすすめ、該ソケットが、溶着されたコンタクト端面と半田ボールとを開放時に引き離す機能を有することが好適であることに着目しつつ、本発明を完成させた。
【０００５】
従って本発明の目的とするところは、ＩＣパッケージのバーンインテスト時には、半田ボールとコンタクト部に適切な押圧力が付与された状態にＩＣパッケージを押圧保持することは勿論、バーンインテストが終了してホルダが開放される際には半田ボールとコンタクト部が溶着してしまった場合でも確実に引き離しＩＣパッケージを容易に取り出すことができるＩＣパッケージソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】
上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手段を有する。発明の実施の形態に対応する添付図面中の符号を用いてこれを説明すると次のようになる。
【０００７】
即ち、本発明は、中央開口２８を有する有底の外部ハウジング３と、中央開口２８内に挿嵌され複数の端子装着穴９、１０を有する内部ハウジング４と、上記内部ハウジング４の端子装着穴９、１０内に装着されて、コンタクト部１３をその上端に備えた端子１２とを具備し、上記コンタクト部１３に、コンタクトとしての半田ボール２５を接触せしめて内部ハウジング４上に位置決め載置されたＩＣパッケージ２４の上面を押圧保持するＩＣパッケージソケット１に於いて、中央にＩＣパッケージ２４を脱着するための開口３８が形成され、該中央開口の下方内周縁に上記内部ハウジング４上面に突出したコンタクト部１３に半田ボール２５が対応するように上記ＩＣパッケージ２４の周囲を位置決め支持する座面４０が設けられ、外側面には係止段部４１が突設されて上記内部ハウジング４の上面に上下動可能に案内支持される枠状に形成される支持体４８と、該支持体４８の周囲を囲むよう開口が形成され上記外部ハウジング３の上面に圧縮ばねＳを介して所定ストローク内で上下動可能に付勢支持される周辺枠部からなるカバー２１と、上記支持体４８の外側に配置される外部ハウジング３より上方に突出した支持部により上記内部ハウジング４の上方位置で回動可能に軸支され、先端に上記ＩＣパッケージ２４の周縁上面を押圧保持する押圧部３４ａを有し上記軸支部より後端側に、上記カバー２１の上下動に関連して開閉させるカム機構を持つホルダ３４であって、該開閉動作によって上記係止段部４１に係止して上記支持体４８を上動させる舌片４４を設けたホルダ３４とから構成され、上記カバー２１の押下により上記カム機構を介して上記ホルダ３４が開放されると共に、その開放動作により係止段部４１と上記舌片４４の係止により上記支持体４８を、ＩＣパッケージ２４を端子１２のコンタクト部１３から離間させるよう上動させ、上記カバー２１の上動により上記ホルダ３４を元の水平位置に傾倒するようにしたことを特徴とするＩＣパッケージソケット１である。
【０００８】
上記によると、ＩＣパッケージのバーンインテスト時には、中央開口３８の座面４０に保持されたＩＣパッケージ２４が半田ボール２５と上記コンタクト部１３を接触せしめた状態でホルダ３４に保持され、バーンインテストが完了すると、カバー２１が圧縮ばねＳに抗して押下されられた際、カム機構を介して上記ホルダ３４が開放されると共に、その開放動作により係止段部４１との係止により上記支持体４８が所定量上動する。これにより、ＩＣパッケージ２４は支持体４８と共に上動し、コンタクト部１３に溶着された半田ボール２５は、内部ハウジング４の端子装着穴９、１０内に装着された電気コネクタ端子１２のコンタクト部１３から切り離され、カバー２１の押下を解除することにより開放された上記ホルダはカム機構の作用で元の水平位置に傾倒される。
【０００９】
従って、バーンインテスト時には、ホルダ３４によって半田ボール２５とコンタクト部１３に適切な押圧力が付与された状態でＩＣパッケージ２４が押圧保持されることは勿論、バーンインテストが完了してホルダ３４が開放される際は、カム機構を介して上記ホルダ３４が開放されると共に、その開放動作により係止段部４１との係止により上記支持体４８を上動させると、コンタクト部１３に溶着された半田ボール２５は内部ハウジング４の端子装着穴９、１０内に装着されている電気コネクタ端子１２のコンタクト部１３から確実に切り離され、カバー２１の押下を解除させて上動させることにより、開放された上記ホルダ３４はカム機構の作用で元の水平位置に傾倒させることができる。
【００１０】
また本発明は、上記カム機構が、上下動可能な上記カバー２１の開口２１ａ内に配設され、上記ホルダ３４の軸支部下面には舌片４４が突設されると共にその後端上面に突出部４５が設けられ、該突出部４５の直上には上記カバー２１の開口２１ａより突出した突出片２１ｂが臨むように配置され、更にホルダの開放時に上記カム機構と係合した傾倒手段が開放されたホルダ３４に少なくとも上死点域を超える範囲で傾倒付勢力を付与するようにしたＩＣパッケージソケット１である。
【００１１】
上記によると、バーンインテストが完了しカバー２１を圧縮ばねＳに抗して押下するとホルダ３４はほぼ垂直状態まで開放される。この状態でカバー２１の押下力が解除されるとカバー２１は圧縮ばねＳの不勢力で再び上昇するが、垂直状態のホルダ３４が上死点域にあると元の水平状態への復帰が不能となる。
そこで、上記カバー２１を押下することにより、突出片２１ｂがホルダ３４後端上面の突出部４５を押下してホルダ３４を開放させる際に、上記カム機構と傾倒手段が係合して垂直状態まで開放されたホルダ３４に少なくとも上死点域を超える範囲で傾倒付勢力が付与され、カバー２１の押下が解除されると再び圧縮ばねの作用で上動する際にホルダ３４は傾倒されて元の水平状態に復帰する。
【００１２】
従って、上記カバー２１の押下により、突出片２１ｂがホルダ３４後端上面のローラ４７を押下してホルダ３４を開放させる際に、上記カム機構と傾倒手段が係合してホルダ３４に傾倒付勢力が付与されるので、ホルダ３４が垂直状態まで開放されてもカバー２１の押下が解除されて上動される際に直ちにホルダ３４は傾倒されて元の水平状態に復帰させることができる。
【００１３】
更に本発明は、上記カム機構が、ホルダ３４後端上面の突出部４５を回転自在に軸支されるローラ４７で構成し、上記ホルダ３４の傾倒手段は、上記ホルダ３４下面の舌片４４先端より軸支部を中心とする円弧カム４９が後端に向けて形成される共に、上記ホルダ３４後端の円弧カム４９の一部に段部５０が突設され、上記ホルダ３４の開放時に上記段部５０との係合で弾性変形された復帰弾力により上記ホルダ３４に傾倒付勢力を付与する弾性片３６が上記段部５０に対応して外部ハウジング３の上方に垂設されているＩＣパッケージソケット１である。
【００１４】
上記によると、カバー２１を圧縮ばねＳに抗して押下した際、該カバー２１の突出片２１ｂがローラ４７に当接してホルダ３４を垂直状態まで開放する。このホルダ３４が所定角度まで開放されると、円弧カム４９後端の段部５０が弾性片３６の先端に係合して該弾性片３６を横方向に弾性変形させる。次に、カバー２１の押下力を解除するとカバー２１が圧縮ばねＳの不勢力で上昇が開始すると同時にホルダ３４の段部５０との係合で弾性変形された弾性片３６の復帰弾力により上記ホルダ３４に傾倒付勢力が付与され、ＩＣパッケージ２４の上面周縁が押圧保持される。
【００１５】
従って、ホルダ３４の後端上面の突出部４５が回転自在に軸支されるローラ４７で構成されているので、カバー２１の押下時に上記突出片２１ｂと当接の際の摩擦力が低減されてホルダ３４に円滑な開放力が付与される。また、ホルダ３４の傾倒手段が軸支部を中心とする円弧カム４９が後端に向けて形成され、ホルダ３４後端の円弧カム４９の一部に段部５０が突設されているので、ホルダ３４が所定角度まで開放されるまでは上記段部５０に弾性片３６が係合されないため、開放時のホルダ３４に抵抗が付与されず円滑な開放力が得られると共に、カバー２１の押下力が解除された際には、弾性変形された弾性片３６の復帰弾力により垂直状態にある上記ホルダ３４に傾倒付勢力が付与される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に添付図面、図１乃至図１４に従い本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１〜図４に示すように、ＩＣパッケージソケット（バーンインソケット）全体は、符号１として示されている。
【００１７】
そしてこのＩＣパッケージソケット１はソケット本体２を有し、ソケット本体２は角穴状の中央開口２３を有する有底の外部ハウジング３と、その外部ハウジング３の中央開口２３内に積層状態に挿嵌されて納められた角形の分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃから成る内部ハウジング４により構成されている。
【００１８】
外部ハウジング３の下面にはプリント回路基板５（ 以下ＰＣＢと称する）が４本のボルトＢによって固定されている。中央開口２３内に収められた分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃは、ＰＣＢ５下面の中央部より外部ハウジング３の底面を挿通した段付きボルト７により積層状態で固定される。
【００１９】
外部ハウジング３の上面には、角形の中央開口２８が形成されたカバー２１が８本の圧縮ばねＳにより上方に付勢された状態で載置され、このカバー２１は、この外側面の対向する２辺に形成された係合爪６ａと、この係合爪６ａに対応して外部ハウジング３側から上方に延出している係合片６との係合により圧縮ばねＳによる上方への移動が拘束され、下方へは移動し得る状態で弾力的に保持されている。
【００２０】
中央開口２３の四隅には角形のＩＣパッケージ２４の角部をガイドしてＩＣパッケージ２４を下方の検査位置に落とし込むためのテーパーガイド２９が形成されている。
【００２１】
図２〜図４に示されるように、実線と仮想線を交互に配置したハッチングで示される領域２７は、電気コネクタ端子１２群が整列して収容される収容領域を示し、この収容領域２７は、平面的に見て分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃの各辺に沿って配置され、上記の積層された３枚の分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃを通して貫通形成された複数の端子装着穴９、１０と、これら端子装着穴９、１０に装着される電気コネクタ端子１２とから成る。その詳細は後述する図５、図７に示されている。
【００２２】
すなわち、図６に示すように、各端子装着穴９、１０は、平面からみて長方形に開口され、この長方形の開口を持つ複数の端子装着穴９、１０は相互に格子状に位置するよう配列されている。１つの端子装着穴９に着目すると、平面からみて長方形の開口として区画されており、一対の長辺壁面９ａと一対の短辺壁面９ｂより成り、この端子装着穴９と格子状配列状態で横隣りに位置する別の端子装着穴１０との配列関係は、一律の端子装着穴９の長辺壁面９ａと、別の端子装着穴１０の短辺壁面１０ｂとが互いに対置されている。すなわち、各端子装着穴９に隣接する別の端子装着穴１０は互いに９０゜をなす角度で配置せしめられている。
【００２３】
この実施例の場合、上記各端子装着穴９、１０は、これらに対向する外部ハウジング３の底部にもそれぞれ断面同形の端子装着穴３ａとして形成され、その下方には端子のテールコンタクト部１５ｂのみが通過可能な段付き部３ｂが形成されている（図１０参照）。
【００２４】
続いて上記各端子装着穴９、１０内に装着される電気コネクタ端子１２について、図５、図７および図９に従い説明する。上記各端子１２は、上方のコンタクト部１３と、中間のコンタクトビームを形成するバネ部１４と、下方のテール部１５を一連に重ねて基本的に構成されている。
【００２５】
上記コンタクト部１３は、コンタクト基部１３ａ上に於いて左右に区分された一対のコンタクト片１３ｂ、１３ｃより成り、これら左右対称形状のコンタクト片１３ｂと１３ｃの間が谷１３ｄとして形成され、その結果、一方のコンタクト片１３ｂの斜めのコンタクト端面１６ｂと、他方のコンタクト片１３ｃの斜めのコンタクト端面１６ｃ、並びに谷１３ｄの谷底１６ｄによって略Ｖ字状に形成されている。
【００２６】
そして、一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃの斜めのコンタクト端面１６ｂ、１６ｃが形成するほぼＶ字状のほぼ中間部には、両側に水平段差部Ｄ１、Ｄ２が形成され、その先端にはエッジ部Ｅ１、Ｅ２が形成されている。
【００２７】
次いで上記バネ部１４は、図５、図９に示すようにコンタクト基部１３ａからテール基部１５ａに至るまで複数のアール状部１４ｂを一連に連ねたものであって、バネ部１４の略中間部より比較的長いバネ部１４Ｌと短いバネ部１４Ｓに分割され、上記長いバネ部１４Ｌと短いバネ部１４Ｓの間には、上層の分割ハウジング４ａ、４ｂと、その下層の分割ハウジング４ｃとの間で形成される間隙（溝）に係止されるフランジ状の係合部Ｆが形成され、而も１つのアール状部１４ｂに対して、次に重ねるアール状部１４ｂが１８０度反対向になるようにして連ね、全体としてコンタクト部１３からテール部１５に向って蛇行形状に構成したものである。
【００２８】
そして上記テール部１５は、上記テール基部１５ａ及びその先のＰＣＢ５上の図示せざる回路導体であるコンタクト面３２ａに接続するテールコンタクト１５ｂより成り、上記テール基部１５ａの上方両側各々には係止部１５ｃが形成されている。
【００２９】
次に、本発明の要部であるＩＣパッケージソケットのホルダ３４につき図１〜図４、図７、図８、図１１及び図１２〜図１４を参照して詳述する。
【００３０】
ホルダ３４は、ＩＣパッケージ２４のバーンインテストに際し、内部ハウジング４上に載置されたＩＣパッケージ２４の上面周囲を押圧保持するものである。
【００３１】
各片の内側に傾斜面が形成される角形の中央の開口３８下方の内周縁に上記ＩＣパッケージ２４の周囲を位置決め支持する座面４０が設けられると共に、外側面には係止段部４１が突設されて上記内部ハウジング４の上面に昇降可能に案内支持される枠状に形成される支持体４８を設けている。
【００３２】
また、上記の支持体４８の周囲を囲むように開口が形成されて、上記外部ハウジング３の上面に圧縮ばねＳを介して所定ストローク内（前述した外部ハウジング３側から上方に延出している係合片６上端の係合爪６ａに係合される範囲）で上下動可能に付勢支持される周辺枠部からなるカバー２１が設けられる。
【００３３】
そして更に、上記支持体４８の外側に配置される外部ハウジング３より上方に突出した図示しない支持部により上記内部ハウジング４の上方位置で支持軸４３を介して回動可能に軸支され、先端に上記ＩＣパッケージ２４の周縁上面を押圧保持する押圧部３４ａを有し上記軸支部より後端側に、上記カバー２１の上下動に関連して開閉し、該開閉動作によって上記係止段部４１に係脱して上記支持体４８を上下動させるカム機構を設けたホルダ３４が設けられる。
【００３４】
また、上記支持体４８は、底面に形成された突片４８ａが内部ハウジング４上面に形成された案内溝Ｇに挿嵌されて上下方向に案内されるようになっている。
【００３５】
上記カム機構は、上下動可能なカバー２１の開口２１ａ内に配設され、上記ホルダ３４が支持軸４３を介して回動可能に軸支される軸支部の下面には舌片４４が突設されると共にその後端上面に突出部４５が設けられ、該突出部４５の直上には上記カバー２１の開口２１ａより突出した突出片２１ｂが臨むように配置され、更にホルダ３４の開放時に上記カム機構と係合した傾倒手段が開放されたホルダ３４に少なくとも上死点域を超える範囲で傾倒付勢力を付与するようになっている。
【００３６】
また、上記カム機構は、ホルダ３４後端上面の突出部４５が支持軸４６を介して回転自在に軸支されるローラ４７で構成され、上記ホルダ３４の傾倒手段は、上記ホルダ３４下面の舌片４４先端より支持軸４３を中心とする円弧カム４９が後端に向けて形成される共に、上記ホルダ３４後端の円弧カム４９の一部に段部５０が突設され、上記ホルダ３４の開放時に上記段部５０との係合で弾性変形された復帰弾力により上記ホルダ３４に傾倒付勢力を付与する板ばね状の弾性片３６が上記段部５０に対応して外部ハウジング３の上方に垂設されている。
【００３７】
上記のように構成されたソケットの動作につき説明する。先ずバーンインテスト時には、支持体４８中央の角形開口３８からＩＣパッケージ２４が取り込まれ、電気コネクタ端子１２のコンタクト部１３にＩＣパッケージ２４の半田ボール２５を接触せしめた状態で座面４０に支持されたＩＣパッケージ２４の周囲がホルダ３４で押圧支持される。
【００３８】
具体的には、座面４０に保持されたＩＣパッケージ２４は、半田ボール２５と上記コンタクト部１３を電気コネクタ端子１２の長いバネ部１４Ｌにより適切な接触力（ 例えば１０ｇｆ）で接触せしめた状態でホルダ３４の押圧部３４ａに保持されている。
【００３９】
次に、バーンインテストが完了して、上記カバー２１を押下すると、該カバー２１の突出片２１ｂが上記ホルダ３４後端のローラ４７を押下して上記ホルダ３４が上方に開放され、ホルダ３４の開放動作により、開放されるホルダ３４の舌片４４が上記支持体４８の係止段部４１に係止して該支持体４８を僅かに上方に移動する。これにより、コンタクト部１３であるコンタクト端面１６ｂ、１６ｃ中間部のエッジ部Ｅ１、Ｅ２に溶着された半田ボール２５は、ＩＣパッケージ２４と共に上動して内部ハウジング４の端子装着穴９、１０内に装着された電気コネクタ端子１２のコンタクト部１３から切り離される。
【００４０】
従って、ホルダ３４によって半田ボール２５とコンタクト部１３に適切な押圧力が付与された状態でＩＣパッケージ２４が押圧保持されることは勿論、バーンインテストが完了してカバー２１の押下によりホルダ３４が開放される際に、該ホルダ３４の舌片４４が支持体４８の係止段部４１に係合して支持体４８を上動させるので、支持体４８に支持されているＩＣパッケージ２４が上動し、半田ボール２５とコンタクト部１３の溶着部を確実に引き離すことができる。
【００４１】
カバー２１の押下により、ホルダ３４はほぼ垂直状態まで開放されたのちカバー２１の押下力が解除されると、カバー２１は圧縮ばねＳの付勢力で再び上昇するが、垂直状態のホルダ３４が上死点域にあると元の水平状態への復帰が不能となる。
【００４２】
ところが、突出片２１ｂがホルダ３４後端上面の突出部４５を押下してホルダ３４を開放させる際に、上記カム機構としての段部５０が傾倒手段である弾性片３６に係合して垂直状態まで開放されたホルダ３４に少なくとも上死点域を超える範囲で傾倒付勢力が付与されているので、カバー２１の押下が解除されて再び圧縮ばねの作用で上動する際に、直ちにホルダ３４は傾倒されて元の水平状態に復帰する。
【００４３】
従って、上記カバー２１の押下により、突出片２１ｂがホルダ３４後端上面のローラ４７を押下してホルダ３４を開放させる際に、ホルダ３４の段部５０に弾性片３６が係合してホルダ３４に傾倒付勢力が付与されるので、ホルダ３４が垂直状態まで開放されてもカバー２１の押下が解除されて上動される際に直ちにホルダ３４は傾倒されて元の水平状態に復帰させることができる。
【００４４】
また、ホルダ３４の後端上面の突出部４５が支持軸４６に回転自在に軸支されるローラ４７で構成されているので、カバー２１の押下時に上記突出片２１ｂと当接の際の摩擦力が低減されてホルダ３４に円滑な開放力が付与される。また、ホルダ３４を傾倒する傾倒手段である弾性片３６が支持軸４３を中心とする円弧カム４９が後端に向けて形成され、ホルダ３４後端の円弧カム４９の一部には段部５０が突設されているので、ホルダ３４が所定角度まで開放されるまでは上記段部５０に弾性片３６の先端が係合されないため、開放時のホルダ３４に抵抗が付与されず円滑な開放力が得られる。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳述した如く本願の請求項１記載の発明によると、バーンインテスト時には、ホルダによって半田ボールとコンタクト部に適切な押圧力が付与された状態でＩＣパッケージが押圧保持されることは勿論、バーンインテストが完了してホルダが開放される際は、カム機構を介して上記ホルダが開放されると共に、その開放動作により係止段部との係止により上記支持体を上動させると、コンタクト部に溶着された半田ボールは内部ハウジングの端子装着穴内に装着されている電気コネクタ端子のコンタクト部から確実に切り離され、カバーの押下を解除させて上動させることにより、開放された上記ホルダはカム機構の作用で元の水平位置に傾倒させることができる。
【００４６】
また請求項２記載の発明によると、カバーの押下により、突出片がホルダ後端上面のローラを押下してホルダを開放させる際に、カム機構と傾倒手段が係合してホルダに傾倒付勢力が付与されるので、ホルダが垂直状態まで開放されてもカバーの押下が解除されて上動される際にホルダは直ちに傾倒されて元の水平状態に復帰させることができる。
【００４７】
更に、請求項３記載の発明によると、ホルダの後端上面の突出部が回転自在に軸支されるローラで構成されているので、カバーの押下時に突出片と当接の際の摩擦力が低減されてホルダに円滑な開放力が付与される。また、ホルダの傾倒手段が軸支部を中心とする円弧カムが後端に向けて形成され、ホルダ後端の円弧カムの一部に段部が突設されているので、ホルダが所定角度まで開放されるまでは上記段部に弾性片が係合されないため、開放時のホルダに抵抗が付与されず円滑な開放力が得られると共に、カバーの押下力が解除された際には、弾性変形された弾性片の復帰弾力により垂直状態にあるホルダに傾倒付勢力を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態におけるＩＣパッケージソケットの平面図である。
【図２】  図１のＩＣパッケージソケットのＡ−Ａ線断面に沿い、ＩＣパッケージのバーンインテスト時を示した断面図である。
【図３】  図１のＩＣパッケージソケットのＢ−Ｂ線断面に沿い、ＩＣパッケージのバーンインテスト時を示した断面図である。
【図４】  図１のＩＣパッケージソケットのＢ−Ｂ線断面に沿い、バーンインテスト後ＩＣパッケージの開放途中又は、これからバーンインテストするＩＣパッケージのテスト移行時を示した片側断面図である。
【図５】  バーンインテスト時であって、３枚の分割ハウジングを通して貫通形成された複数の端子装着穴に電気コネクタ端子が装着されている状態を示す部分断面図である。
【図６】  内部ハウジング上面のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】  電気コネクタ端子のコンタクト部を示す部分拡大図である。
【図８】  バーンインテスト時における半田ボールと電気コネクタ端子のコンタクト部の接触状態を示す部分拡大図である。
【図９】  分割ハウジングの端子装着穴に装着された電気コネクタ端子のばね部中間のフランジ状係合部を示す拡大断面図である。
【図１０】  電気コネクタ端子のテール部がＰＣＢのコンタクト面に接触している状態を示す拡大断面図である。
【図１１】  バーンインテスト後ＩＣパッケージの開放途中又は、これからバーンインテストするＩＣパッケージのテスト移行時における半田ボールと電気コネクタ端子のコンタクト部の接触状態を示す部分拡大図である。
【図１２】  バーンインテスト時にＩＣパッケージがホルダによって保持されている状態を示す部分拡大断面図である。
【図１３】  バーンインテストが完了しホルダが開放される途中の状態を示す部分拡大断面図である。
【図１４】  バーンインテストが完了しホルダが垂直状態まで開放された状態を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
１          ＩＣパッケージソケット
２          ソケット本体
３          外部ハウジング
３ａ        端子装着穴
３ｂ        段付き部
４          内部ハウジング
４ａ〜４ｃ  分割ハウジング
４ｄ        凹部
５          プリント回路基板（ＰＣＢ）
６          係合片
６ａ        係合爪
７          ボルト
７ａ        段付き部
９          端子装着穴
９ａ        長辺壁面
９ｂ        短辺壁面
１０        端子装着穴
１０ｂ      短辺壁面
１２        電気コネクタ端子
１３        コンタクト部
１３ａ      コンタクト基部
１３ｂ      一方のコンタクト片
１３ｃ      他方のコンタクト片
１３ｄ      谷
１４        バネ部
１４ａ      直線部
１４ｂ      アール状部
１４Ｌ      バネ部
１４Ｓ      バネ部
１５        テール部
１５ａ      テール基部
１５ｂ      テールコンタクト部
１５ｃ      係止部
１６ｂ、１６ｃ    コンタクト端面
１６ｄ      谷底
１７        広幅面
１８        細幅面
２１        カバー
２３        中央開口
２４        ＩＣパッケージ
２５        半田ボール
２７        収容領域
２８        中央開口
２９        テーパーガイド
３０        基板
３４        ホルダ
３４ａ      押圧部
３６        弾性片
３８        開口
４０        座面
４１        係止段部
４３        支持軸
４４        舌片
４５        突出部
４６        支持軸
４７        ローラ
４８        支持体
４９        円弧カム
５０        段部
Ｂ          ボルト
Ｄ１、Ｄ２  水平段差部
Ｅ１、Ｅ２  エッジ部
Ｆ          係合部
Ｇ          案内溝
Ｋ          嵌合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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