(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にチップ状の電子部品が実装されているフィルム基板をシート状のまま搬送する場合、該フィルム基板と対に用いられるフィルム基板搬送用プレートにおいて、
前記フィルム基板を覆って配置される大きさをなしており、
前記フィルム基板を位置決めする位置決め手段と、
前記フィルム基板の電子部品を逃がすための凹所と、
前記フィルム基板を裏面側に密着させて吸引保持するための吸引用孔と、
前記位置決め手段により位置決め配置される前記フィルム基板を避けるように前記フィルム基板の外周縁よりも外側の部位に突設されて、プレート同士を前記フィルム基板の厚さを吸収して上下に集積可能にする隙間形成用突起とを備え、しかも前記隙間形成用突起によって前記フィルム基板の厚さを吸収して前記フィルム基板を吸着する下面側が凸状になるように湾曲可能であって、
前記フィルム基板を前記吸引用孔を通して前記隙間形成用突起が設けられた裏面に吸着させた状態で搬送すると共に、前記集積された最上段のフィルム基板を前記プレートの表面側から前記吸引用孔を通してプレート裏面に吸着保持し、かつ当該プレートを下凸状に湾曲変位させた状態で取り出すようにしたことを特徴とするフィルム基板搬送用プレート。
【請求項２】
前記突起は、前記プレートに点在して複数個設けられている請求項１に記載のフィルム基板搬送用プレート。
【請求項３】
シート状のフィルム基板を、ケースに搬送して上下に集積したり、該ケースから一枚づつ取り出すフィルム基板搬送方法において、
前記フィルム基板を覆う大きさをなしていると共に、前記フィルム基板を位置決めするための位置決め手段と、前記フィルム基板を裏面側に密着させて吸引保持するための吸引用孔とを少なくとも備えたプレートを用いて、
前記フィルム基板を前記プレートの表面側から前記吸引用孔を通してプレートの裏面に吸着保持し、該プレートと対にして前記ケース内に集積すると共に、前記集積された最上段のフィルム基板を前記プレートの表面側から前記吸引用孔を通してプレート裏面に吸着保持し、かつ当該プレートを下凸状に湾曲変位させた状態で取り出すことを特徴とするフィルム基板搬送方法。
【請求項４】
表面にチップ状の電子部品を実装した前記フィルム基板を請求項１又は請求項２に記載の基板搬送用プレートを用いて搬送することを特徴とする請求項３に記載のフィルム基板搬送方法。
【請求項５】
前記ケースの上側に設けられた検出用切り欠き部によって外部センサが前記ケース最上段の前記プレートを検出し、しかも前記ケースの下面に設けられたリフト用切り欠き部によって外部のリフト手段の昇降ロッドを導入し、前記昇降ロッドで押し上げられるリフトプレートによって最下段の前記フィルム基板を受け止めることを特徴とする請求項３又は４に記載のフィルム基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＩＣ（集積回路）等のチップ状の電子部品が実装されたフィルム基板をシート状のまま搬送し、ストック用ケースに集積したり、取り出すためのフィルム基板搬送プレート及びフィルム基板搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
厚みが薄くシート状をしたフィルム材の表面に回路パターンを印刷したフィルム配線板を使用し、その表面に電子部品を実装してなるフィルム基板は従来より知られている。このフィルム基板は、その製造時、いくつもの工程位置に搬送されて、その都度必要な電子部品が専用機器類により実装されて完成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
厚みが薄くシート状をしたフィルム基板を複数の工程に搬送し、その都度電子部品を実装する場合は、各工程間を移動させるときに、位置決めされている状態を一度解除し、次の工程で再び位置決めする作業となる。しかしながら、このように工程毎に位置決めすると、位置決めに要する時間を多く必要とし、作業性が悪くなることに加え、フィルム基板の曲がりや折れ等が発生することも少なくない。そこで、後工程に搬送する場合は、機械的な保持の規制を解除せずに送る方法もあるが、工程が直結となり、設備稼働率が悪くなったり、後工程が他の工場の場合等には適用できない。
【０００４】
また、電子部品を実装したフィルム基板を後工程に搬送して一時的にストックをしておく方式では、そのままの状態でフィルム基板を段積みないしは集積（上下に積み重ねること）すると、電子部品に大きな重量が加わり、ワークダメージとなる。この場合、多数のフィルム基板を間座紙等を介して重ねる方法もあるが、間座紙等を介して重ねるとワークダメージが解消されてもフィルム基板の位置規制が保てない。
【０００５】
更に、従来方式には、フィルム基板を位置決めするピンを設けた平面収納トレイに、各フィルム基板を直に収納ストックする方法もある。この場合はフィルム基板の反りに対して不確実となって、例えば、取り出すときの自動化が難しくなる。他の方式としては、連続したフィルム上に回路パターンを繰り返し形成し、その上に複数のフィルム基板を作り、それをロール状に巻いてストックし、ロール状のまま後工程に供給することもある。この場合は、後工程において、フィルム基板を抜き打ちする金型が必要で、設備が複雑となり、コスト的に増大すると共に前工程での不良品も後工程に供給することになる等、各種の問題がある。
【０００６】
本発明者らは、以上のような問題を一掃して、多数のフィルム基板を最適な状態で搬送できるフィルム基板搬送用プレート及びフィルム基板搬送方法を先に開発した（特願平１１−２０４１８１号）。本発明はそれを更に改良したものである。具体的には、フィルム基板の厚さが回路パターン形状等により左右で異なる場合でも、フイルム基板の集積数が数百枚と言うように多くしたり、集積状態で本来あるべきフィルム基板を欠如していても、自動機構による取り出し操作等のハンドリング性を損なわないようすることを目的としている。他の目的は以下に説明する内容の中で順次明らかにして行く。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成する次のような構成を開発したものである。すなわち、フィルム基板搬送用プレートの発明にあっては、表面にチップ状の電子部品が実装されているフィルム基板をシート状のまま搬送する場合、該フィルム基板と対に用いられるフィルム基板搬送用プレートにおいて、前記フィルム基板を覆って配置される大きさをなしており、前記フィルム基板を位置決めする位置決め手段と、前記フィルム基板の電子部品を逃がすための凹所と、前記フィルム基板を裏面側に密着させて吸引保持するための吸引用孔と、前記位置決め手段により位置決め配置される前記フィルム基板を避けるように前記フィルム基板の外周縁よりも外側の部位に突設されて、プレート同士を前記フィルム基板の厚さを吸収して上下に集積可能にする隙間形成用突起とを備え、しかも前記隙間形成用突起によって前記フィルム基板の厚さを吸収して前記フィルム基板を吸着する下面側が凸状になるように湾曲可能であって、前記フィルム基板を前記吸引用孔を通して前記隙間形成用突起が設けられた裏面に吸着させた状態で搬送すると共に、前記集積された最上段のフィルム基板を前記プレートの表面側から前記吸引用孔を通してプレート裏面に吸着保持し、かつ当該プレートを下凸状に湾曲変位させた状態で取り出すようにしたものである。
【０００８】
以上の構成によれば次のような作用が得られる。
第１に、フィルム基板をケース等にストックしたり、後工程へ供給する場合には、本発明のプレートを使用して、フィルム基板を位置決め手段で位置決めすると共に、電子部品を凹所で逃がし、上から覆って押さえ付けた状態で行えることから、搬送中に発生し易いフィルム基板の反りやカール等の防止とフィルム基板の保護を図ることができる。また、プレートの隙間形成用突起の存在により、フィルム基板をプレート同士の間に形成される隙間に収まるようにしたことから、集積数が多くなっても全体を水平に維持可能にして、ストック数を増大し易くしたり、搬送用自動機構に対する信頼性を向上できる。具体的には、フィルム基板を単純にプレート間に挟み込む構成だと、フィルム基板がパターン形状等により左右で若干の厚み差を持つようなとき、集積数を増やすほど上部で傾きが大きくなる（例えば、厚さ寸法が左右で５０μｍ相違していると、フィルム基板を３００枚集積したときに左右で１５ｍｍも傾く）結果、自動機構等の点からストック数が制約される。本発明の隙間形成用突起は、そのようなストック数の制約を簡易に解消できる。
第２に、ストックする場合は、電子部品を凹所で逃がして、電子部品に加重が直接加わることなく積み重ねておくことができるので、高密度でストックすることが可能になる。すなわち、本発明の隙間形成用突起は、集積数を増やした場合に下方のフィルム基板に加わる加重、ストック状態で運搬した際に振動等で発生し易い横ずれによるダメージの問題等も防ぐ上で有効に機能する。
第３に、集積状態からフィルム基板を一枚づつ取り出す場合は、位置決め手段による位置決めされた状態で、吸引用孔からフィルム基板を吸引してプレート裏面に吸着させ、この吸着でフィルム基板をプレート裏面に固定させた状態で搬送することから、位置ずれ防止と共に折れ等の防止も可能になる。ここで、本発明の如く最上段のプレートの吸引用孔からその直下のフィルム基板を吸引してプレート裏面に吸着させて取り出す構成では、例えば、図８（ａ）に示されるフィルム基板の自動取り出し態様を参照し、プレートが隙間形成用突起を有しない場合の不具合を説明すると、このときは、本来あるべき吸着されるフィルム基板が仮にない場合、最上段のプレートだけを吸着してエラー検出（吸着エラー）すべきであるが、上から２番目のプレートが密接し、上下の吸引用孔が連続することになるため、最上段のプレートと共に当該２番目のプレート及びその直下のフィルム基板を吸着し、エラー検出ができない状態が発生する。そのような異常事態は、本発明の如く隙間形成用突起により形成されるプレート同士の隙間から吸引力を逃がすことにより簡易に解消される。
【０００９】
また、フィルム基板搬送方法の発明にあっては、シート状のフィルム基板を、ケースに搬送して上下に集積したり、該ケースから一枚づつ取り出すフィルム基板搬送方法において、前記フィルム基板を覆う大きさをなしていると共に、前記フィルム基板を位置決めするための位置決め手段と、前記フィルム基板を裏面側に密着させて吸引保持するための吸引用孔とを少なくとも備えたプレートを用いて、前記フィルム基板を前記プレートの表面側から前記吸引用孔を通してプレートの裏面に吸着保持し、該プレートと対にして前記ケース内に集積すると共に、前記集積された最上段のフィルム基板を前記プレートの表面側から前記吸引用孔を通してプレート裏面に吸着保持し、かつ当該プレートを下凸状に湾曲変位させた状態で取り出すようにしたものである。
【００１０】
以上の方法によれば、フィルム基板を上下に集積する場合は、吸引用孔からフィルム基板を吸引してプレート裏面に吸着させ、この吸着でフィルム基板をプレート裏面に固定させた状態で搬送し、ケース内にセットするので、位置ずれを防止することができると共に折れ等の防止も確実になる。集積状態では、各フィルム基板を位置決め手段で位置決めして一枚づつプレートで押さえ付けた状態でストックされることから、フィルム基板の反りやカールの防止とフィルム基板の保護を図ることができる。また、この構成では、図８（ｂ）に示される如く最上段のフィルム基板をその上のプレート裏面に吸着保持し、かつ当該プレートを下凸状に湾曲変位させた状態で取り出すことにより、上から２番目のプレート等の共上がりの恐れを無くして、フィルム基板を確実かつ安定した状態で取り出すことができる。すなわち、これは、本発明の如く最上段のプレートの吸引用孔からその直下のフィルム基板を吸引してプレート裏面に吸着させて取り出す場合、最上段のプレートを図８（ａ）の状態のまま取り出すと、プレートが軽いため上から２番目のプレートも一瞬持ち上げられる恐れがあり、そのように２番目のプレートが瞬間的にでも持ち上げられると、当該プレートとその直下のフィルム基板との間の拘束がなくなって位置決めが解除される恐れ等を未然に防ぐものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であり技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の技術的範囲を何ら制約するものではない。
【００１２】
図３と図４はフィルム基板を扱う本発明を適用した回路組立製造装置の概略構成を示す図である。同図において、符号１は回転する移載ハンドである。この移載ハンド１の周囲にはプレート供給テーブル２、フィルム基板供給テーブル３、プレート排出テーブル４がそれぞれ配置されている。また、移載ハンド１には３つのハンド部５が設けられている。各ハンド部５は、移載ハンド１が回転すると、プレート供給テーブル２，フィルム基板供給テーブル３，プレート排出テーブル４の順に回転移動される。そして、プレート供給テーブル２ではハンド部５が後述するプレート６を真空吸着によりストッカー（ストック用ケース、以下、同じ）８より順次取り出し保持し、フィルム基板供給テーブル３ではハンド部５がプレート６の裏面（下面）に後述するフィルム基板７を真空吸着させ、プレート排出テーブル４ではフィルム基板７を真空吸着させたプレート６をストッカー８内に順次積み重ねる。一方、プレート供給テーブル２，フィルム基板供給テーブル３，プレート排出テーブル４もそれぞれ回転可能になっており、プレート供給テーブル２ではピックアップ位置にある空のプレート６（つまり、使用されていないプレート６を意味する、以下同じ）がハンド部５により取り去られる。そして、ストッカー８内の空のプレート６がすべて無くなると、次のストッカー８に入った空のプレート６がピックアップ位置に来るまで回転される。フィルム基板供給テーブル３では、ピックアップ位置にあるフィルム基板７がハンド部５によりプレート６の裏面に吸着されて取り去られると、次のフィルム基板７がピックアップ位置に来るまで回転される。プレート排出テーブル４では、排出位置にあるストッカー８内にフィルム基板７と重ねられたプレート６が所定の枚数重ねられると、次の空になったストッカー８が排出位置に来るまで回転される。
【００１３】
図１は図３，図４で取り扱っているフィルム基板７及びプレート６の一例を示す概略斜視図、図２（ａ）はプレート６の単体を上面側から見た概略斜視図、図２（ｂ）はプレート６は下面側から見た概略斜視図である。フィルム基板７は、図１の如く、厚みが５０μｍ前後のシート状をしたフィルム材の一面に回路パターンを印刷したもので、その上には例えばＩＣチップ等、チップ状の電子部品９が実装されている。また、フィルム基板７には省略した回路パターンを逃げた位置に位置決め孔１０が前後方向に離して一対設けられている。なお、このようなフィルム基板７は極めて薄いことから変形し易いものとなっている。形態的には、電子部品９が図１と反対の下面側に装着されたり、また、前記回路パターンを逃げた位置に開口等が必要に応じ付設されることもある。以下に詳述するプレート６はそのようなフィルム基板であっても同様に使用可能になっている。
【００１４】
プレート６は、樹脂製で、フィルム基板７の上面全体を覆うことができる大きさの薄板状をなし、隙間形成用突起１１と、位置決めピン１２及び逃げ孔（凹所）１３の他に、誤挿入防止カッティング部１４、電子部品逃がし孔１５、プレート位置決め孔１６、吸引用孔１７等が設けられている。
【００１５】
ここで、隙間形成用突起１１は、プレート６の平面内にあって、フィルム基板７を覆った状態でその基板を避ける外側に点在した状態で設けられており、プレート６同士が間にフィルム基板７を配置した状態で上下に重ねられるようにするものである。また、突起１１の高さ寸法としては、フィルム基板７の最大厚さよりも極小量大きくすることである。これは、突起１１が必要以上に高くなると、後述する如く吸引用孔１７から真空吸引したときにフィルム基板７の吸着エラーの発生を招くからである。また、この突起１１は、この形態の如くプレート６に点在、つまり突起１１同士を連続させずに複数の突起１１から構成することが好ましい。これは、最上段のプレート６の吸引用孔１７からその直下のフィルム基板７を吸引してプレート裏面に吸着させて取り出す場合、本来あるべき吸着される最上段のフィルム基板７が仮にないとき、吸引エアーを各突起１１の間に形成される隙間で逃がすためである。なお、このような突起１１は、プレート６の裏面でなく、プレート６の表面に設けるようにしても作用的に差し支えない。また、突起１１の形成部位は、この形態の如くプレート６の外側に限られず、例えば、段落００１３に記載した如く目的のフィルム基板が回路パターンを逃げた基板内側に開口を持つような場合、プレート６の平面内にあって前記開口に対応してプレート内側に形成しても同様な作用が得られるものである。
【００１６】
位置決めピン１２及び逃げ孔１３は、フィルム基板７に設けられている位置決め孔１０と対応する位置に各々形成されている。このうち、位置決めピン１２は、プレート６の裏面（下面）側に突出形成されていて、プレート６とフィルム基板７とが重ね合わされたときに、フィルム基板７側の位置決め孔１０内に挿入される。そして、この挿入によりフィルム基板７がプレート６に対してＸ−Ｙ方向に位置決めされる。これに対して、逃げ孔１３は、プレート６の表面（上面）側に、位置決め孔１０と同心的に形成されている（図５（ａ）参照）。その逃げ孔１３の内径は、位置決めピン１２の外径よりも大きく、また深さは位置決めピン１２の位置決め孔１０から突出する先端を受け入れる大きさの窪みに形成されている。したがって、逃げ孔１３は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、位置決めピン１２に位置決め孔１０を係合させて、フィルム基板７とプレート６を重ね合わせた状態で下側のプレート６上に積み重ねられたとき、位置決めピン１２の先端を逃がして下側のプレート６と干渉し合うことがないようになっている。
【００１７】
誤挿入防止カッティング部１４は、プレート６の４つの角のうちの１つを直線部１４ａ及び傾斜部１４ｂにカットすることによって形成されており、このカットされた部分により、上記ストッカー８に対するプレート６のセット方向の判断をし易くしている。すなわち、上記したプレート供給テーブル２及びプレート排出テーブル４上に配置されるストッカー８にも、図４及び図６に示している如く、誤挿入防止カッティング部１４と対応した誤挿入防止壁８ａが設けられており、誤挿入防止壁８ａに誤挿入防止カッティング部１４を対応させずに、プレート６の向きを間違えて挿入させるとストッカー８内に収納できないようにし、誤挿入を防止できるよう構成されている。
【００１８】
電子部品逃がし孔１５は上下方向に貫通している孔で、フイルム基板７側の位置決め孔１０とプレート６側の位置決めピン１２を一致させて、フィルム基板７上にプレート６を重ねたときに、フィルム基板７上の電子部品９を逃がすことができる位置に形成されている。その電子部品逃がし孔１５の内径は電子部品９の外形よりも大きく、また深さは電子部品９の高さよりも大きく形成されている。したがって、電子部品逃がし孔１５は、図４及び図５に示すように、位置決めピン１２に位置決め孔１０を係合させて、フィルム基板７とプレート６を重ね合わせたとき、プレート６が電子部品９と干渉し合うことがないようになっている。なお、電子部品逃がし孔１５は上下方向に貫通せずに、電子部品９を逃がす凹部であってもよいものであり、本発明では貫通した孔と凹部とを含んで凹所という。但し、電子部品逃がし孔１５は、この形態の如く上下に貫通されていると、電子部品９が図１と反対側、つまり下面側に装着されているタイプのフィルム基板７にも同じプレート６を兼用可能にする。
【００１９】
プレート位置決め孔１６は、上下方向に貫通している孔で、位置決め孔１０と位置決めピン１２を一致させて、フィルム基板７とプレート６とを重ねたときに、フィルム基板７の外側に位置するように離し、かつ中間の突起１１を貫通した状態で一対設けられている。吸引用孔１７は上下方向に貫通している孔で、位置決め孔１０と位置決めピン１２を一致させて、フィルム基板７とプレート６とを重ねたときに、フィルム基板７の内側における平面状の部分に位置するように離して一対設けられている。また、プレート６の内側においては、フィルム基板７の左右方向に延びる吸引溝１８が吸引用孔１７と連通した状態にして形成されている。なお、吸引溝１８の左右方向の幅はフィルム基板７の左右方向の幅よりも小さく、位置決め孔１０と位置決めピン１２を一致させて、フィルム基板７とプレート６とを重ねたときに、フィルム基板７の平面状の部分に対応していて、左右端の何れからもはみ出すことがないように設定されている。そして、この吸引溝１８では、フィルム基板７とプレート６とが重ねられた状態で、吸引用孔１７を通してエアが吸引されると、吸引溝１８の全体が吸い込み口となり、面的により広く安定した強い力でフィルム基板７をプレート６に吸着して保持可能にする。
【００２０】
ここで、ストッカー８の細部構成について図７及び図９（ａ）を含めて説明する。このストッカー８は、上開口した概略長方体からなり、装置機器類に対する位置決め部８ｂと、最上段のプレート６を検出可能にする検出用切り欠き部８ｃと、リフト用切り欠き部８ｄと、リフトプレート２４と、フィルム基板７及びプレート６の揺動を規制する規制手段２２とを有している。
【００２１】
このうち、位置決め部８ｂは、下端外周の鍔状フランジに設けられた複数の基準穴であり、図３に示した装置のテーブル２や４、図６に示した取り出し装置のテーブル４Ａに設けられた基準ピン４ａに着脱自在に係合されることにより、当該装置機器側にストッカー８を位置決め配置可能にする。検出用切り欠き部８ｃは、対向する前後面の上端側に設けられて図７（ａ）の如く外部センサＳにより最上段のプレート６を検出可能にする。リフト用切り欠き部８ｄは、下面略中央を切り欠いた状態で設けられており、図７（ａ）の如く外部のリフト手段３０の昇降ロッド３１をストッカー８内に導入可能にする箇所である。リフトプレート２４は、図７（ｂ）の如くプレート６に類似しており、誤挿入防止カッティング部１４に対応する部分２５と、プレート位置決め孔１６に対応する２つのピン逃げ穴２６、逃げ孔１３に対応するピン逃げ穴２７、電子部品逃がし孔１５に対応する部品逃がし穴２８、更に前記した外部センサＳのセンサー光線を逃げる長溝２９等を有して、最下段のフィルム基板７を受け止める。そして、このリフトプレート２４は、ストッカー８内に予めセットされており、フィルム基板７及びプレート８の集積過程において、リフト手段３０の昇降ロッド３１を介して順次に下降され、逆に、後述する如くフィルム基板７及びプレート６を最上段のものから取り出す過程において、リフト手段３０の昇降ロッド３１の先端で押し上げられて順次に上昇される。規制手段２２は、図９（ａ）に示した如くストッカー８の対向する前後面に取り付けられたフック２３と、両フック２３の間に張設される弾性バンド２４とからなり、後述する如くフィルム基板７及びプレート６を収納したストッカー８を他の工場等へ運搬するような際に使用される。
【００２２】
次に、プレート６及びフィルム基板７を搬送する移載ハンド１のハンド部５の構成について説明する。なお、図８（ａ）に示した取り出し装置のハンド５Ａは、図４に示した回路組立装置装置のハンド部５と基本構造を同じくしている。すなわち、これらのハンド部５，５Ａは、ハンド部５の下面から下へ突出した状態でそれぞれ取り付けられている、位置決めピン１９と、プレート吸着用パッド２０と、フィルム基板吸着用パッド２１とをそれぞれ有している。
【００２３】
このうち、位置決めピン１９は、先端側を細くした段付きピンからなり、プレート位置決め孔１６に対応して一対設けられており、プレート位置決め孔１６に位置決めピン１９を挿入させて、フィルム基板７をハンド部５，５Ａに対して位置決めできる構造になっている。なお、図８（ａ）の取り出し用ハンド部５Ａでは、位置決めピン１９が図８に模式的に示した如く上端側を取付部１９ａの内側にバネ部材１９ｂを介在した状態で組み付けられている。したがって、図８（ａ）の位置決めピン１９は、通常、バネ部材１９ｂの付勢圧により取付部１９ａから突出されており、ハンド部５が下降されてプレート位置決め孔１６にピン先端を挿入した状態から、ハンド部５が更に下降されるとバネ部材１９ｂの付勢圧に抗して取付部１９ａ内に所定量だけ退避される。プレート吸着パッド２０は、プレート６の四隅にそれぞれ対応して４つ設けられている。各プレート吸着パッド２０は、図示せぬ真空吸引機に接続されており、それが動作されるとプレート６の上面を真空引きして吸引保持することができる。なお、図８（ａ）の取り出し用ハンド部５Ａでは、プレート吸着パッド２０がノズル部２０ａの先端に対し揺動可能に連結され、図８（ｂ）の如くプレート６の変形に追随して自在に揺動される。
【００２４】
フィルム基板吸着用パッド２１は、プレート６の吸引用孔１７にそれぞれ対応して２つ設けられている。各フィルム基板吸着用パッド２１は、図示せぬ真空吸引機に各々接続されており、真空吸引機が動作されるとプレート６の下面に対して孔１７及び吸引溝１８を通してフィルム基板７を吸引して保持することができる構造になっている。なお、図８（ａ）の取り出し用ハンド部５Ａでは、フィルム基板吸着用パッド２１が省略されているが、上記したプレート吸着パッド２０と同様にノズル部の先端に対し揺動可能に連結され、図８（ｂ）の如くプレート６の変形に追随して自在に揺動されるようになっている。
【００２５】
次に、このように構成されたフィルム基板７及びプレート６を、移載ハンド１でプレート排出テーブル４上のストッカー８に搬送して収納するまでの動作を図３の回路組立製造装置について図４及び図５等を参照し説明する。この装置において、プレート供給テーブル２上には空のプレート６が供給され、フィルム基板供給テーブル３上には電子部品９を上に向けてフィルム基板７が供給される。
【００２６】
そして、ハンド部５は、まずプレート供給テーブル２において空のプレート６をピックアップする。ここでは、位置決めピン１９をプレート位置決め孔１６に挿入させて位置決めするとともに、プレート吸着用パッド２０でプレート６の上面を吸着保持する。また、このようにしてプレート６を保持したハンド部５はフィルム基板供給テーブル３上に移動され、フィルム基板供給テーブル３上で位置決め孔１０に位置決めピン１２を係合させて、フィルム基板７の上側から覆うようにしてプレート６を重ねる。このとき、電子部品９は電子部品逃がし孔１５内に逃がされる。続いて、フィルム基板吸着用パッド２１が動作され、吸引用孔１７及び吸引溝１８を通して真空引きし、フィルム基板７をプレート６の裏面定位置に吸着保持する。これにより、ハンド部５には、プレート６とフィルム基板７とが重ねられた状態で一体的に保持される。
【００２７】
続いて、ハンド部５はプレート排出テーブル４上に移動され、下面側にフィルム基板７を吸着保持しているプレート６が、既にストッカー８内に収納されているプレート６の上に更に積み重ねられるようにしてストッカー８内に収納される。この積み重ねによりフィルム基板７の上下面はプレート６で挟まれ、収納時におけるフィルム基板７の反りやカールが防げる。また、収納後はプレート吸着用パッド２０による真空吸着及びフィルム基板吸着用パッド２１による真空吸着がそれぞれ解かれ、ハンド部５だけが再びプレート供給テーブル２へ移動し、一連の動作を繰り返す。図５には、こうしてストッカー８内に複数のプレート６が積み重ねられている状態を示している。また、ストッカー８内に所定枚数のプレート６及びフィルム基板７が収納されたら、プレート排出テーブル４が所定量回転されて空のストッカー８がハンド部５と対応する位置に配置され、新たなストッカー８内に、次に送られて来るプレート６及びフィルム基板７が順次収納される。
【００２８】
したがって、この形態のプレート６を用いた場合は、ハンド部５に位置決めされて吸着保持されたプレート６及びフィルム基板７が一度吸着保持されるとストッカー８内に収納されるまで解除されることなく搬送されるので位置ずれが防止され、フィルム基板７の位置を確保した状態及び形状をくずさずに後工程（ストッカー８内）へ供給できる。より詳細には次のような利点を有している。
第１に、フィルム基板７をストッカー８や次工程へ搬送するときには、位置決め孔１０と位置決めピン１２とでなる位置決め手段により位置決めされた状態で、フィルム基板７をプレート６の裏面に真空吸着させて搬送し、そのまま次工程へ搬送したり、ストッカー８に収納されてプレート６上に積み重ねられ、その後で吸着が解除されるようになっているので、フィルム基板７が搬送過程で位置ずれしたり、折れ曲がるというような恐れを確実に防止することができる。
第２に、フィルム基板７のストック状態では、上下面が上下のプレート６で挟まれた状態でストッカー８内に収納されること、電子部品９を電子部品逃がし孔（凹所）１５で逃がしていて、電子部品９に加重が直接加わることなく積み重ねておくことができること、位置決め孔１０と位置決めピン１２とでなる位置決め手段により位置決めした状態でストックしておくこと、等により多数を集積したとしてもフィルム基板７の反りやカール等の発生の虞がなく、当初の品質を確実に維持できる。しかも、プレート６の隙間形成用突起１１の存在により、フィルム基板７をプレート６同士の間の隙間に収まるようにしたことから、集積数が多くなっても全体を水平に維持可能にし、ストック数の増大を図り易いと共に、後述する取り出し自動機構に対する信頼性を向上できる。同時に、集積数を増やした場合に下方のフィルム基板７に加わる加重、ストック状態で運搬した際に振動等で発生し易い横ずれによるダメージの問題等も無くなる。
【００２９】
次に、以上のようにしてプレート６及びフィルム基板７を対にして所定数収納したストッカー８について、他工場等への運搬する際の一例と、そこで行われるストッカー８からの取り出し構造とを図６から図９等を参照し説明する。ここでは、以上のストッカー８を図９（ｂ）のコンテナ４０に複数個を格納する例である。この場合は、上記した規制手段２２にて、図９（ａ）の如くストッカー８に設けられている両側のフック２３に対し、弾性バンド２４の対応端部を引っ掛け操作することにより、収納されている多数のプレート６を上から下向きのテンションを加え、運搬時等の振動を受けてもプレート６及びフィルム基板７の集積状態が崩れないよう処理される。勿論、規制手段２２やコンテナ４０としてはこれに限られず、公知のものが適宜に代用されるものである。
【００３０】
図６から図８に挙げた取り出し構造では、図３及び図４に示した装置と類似した自動取り出し装置を用いる場合を想定したものであり、上記ストッカー８が取り出し取り出しテーブル４Ａ上に配置されると共に、移載ハンド側のハンド部５Ａによりストッカー８内のプレート６及びフィルム基板７がそれぞれ対の状態で自動的に取り出される例である。ここでは、まず、上記ストッカー８が図６の如く取り出しテーブル４Ａ上の基準ピン４ａに位置決め部８ｂを係合して位置決め配置される。そして、ストッカー８内の最上段のプレート６が図７の如く予めセットされている装置側のセンサＳにより検出されると、図８（ａ）の如くハンド部５Ａによる最上段のフィルム基板７が当該プレート６と共に取り出される。この取り出し過程では、まず、ハンド部５Ａが取り出しテーブル４Ａ上に移動されて、位置決めピン１９をプレート位置決め孔１６に挿入させて位置決めするすると共に、プレート吸着用パッド２０による真空吸着と、不図示のフィルム基板吸着用パッド２１による真空吸着が共に動作される。すると、最上段のプレート６の直下のフィルム基板７は吸引用孔１７及び吸引溝１８を通して真空引きされてプレート６の裏面定位置に吸着保持される。このときには、位置決めピン１９が前記したようにバネ部材１９ｂの付勢圧に抗して取付部１９ａ内に退避した状態になっている。
【００３１】
そして、ハンド部５Ａは上昇を開始するが、この上昇と同時に、位置決めピン１９はバネ部材１９ｂの付勢圧により初期位置まで突出する。すると、最上段のプレート６は、図８（ｂ）の如く位置決めピン１９の突出量に応じ、かつ両側のプレート吸着用パッド２０及び不図示のフィルム基板吸着用パッド２１の揺動を伴って下凸状に弾性湾曲変位される。なお、プレート６の裏面に吸着保持されているフィルム基板７は当該プレート６に追随して変位される。そして、最上段のプレート６及びフィルム基板７は、図８（ｂ）の状態でハンド５Ａにより所定箇所へ搬送された後、そこでプレート吸着用パッド２０による真空吸着及びフィルム基板吸着用パッド２１による真空吸着がそれぞれ解かれると、湾曲変位していたプレート６及びフィルム基板７が初期状態に復元し、ハンド部５Ａが位置決めピン１９の係合を解除しつつ再び取り出しテーブル４Ａへ移動し、一連の動作を繰り返す。また、その際には、次のプレート６及びフィルム基板７がリフト手段３０による昇降ロッド３１の上昇により、最上段の定位置に押し上げられる。
【００３２】
したがって、以上のような取り出し方法では、最上段のフィルム基板７をプレート６の裏面に吸着し固定した状態で取り出すとき、当該プレート６を下凸状に湾曲変位させた状態で取り出すことから、２番目のプレート６等の共上がりの恐れ及びそれに起因する直下のフィルム基板７との位置ずれの恐れを無くして、安定した状態で自動的に取り出すことができる。また、最上段のプレート６及びフィルム基板７がストッカー８内において、リフト手段３０により定高さに上昇されることから、取り出し過程におけるハンド部５Ａの移動距離を短くして、取り出し時間を短縮することができる。
【００３３】
なお、上記実施の形態は、プレート６及びフィルム基板７をストッカー８内に収納する迄の搬送動作及びストッカー８から取り出すときの搬送動作について最適な例にて説明したが、本発明は請求項１と３に記載される技術要素を備えていればよく、規制手段２２やリフト手段３０等の細部については省略したり、他の構造に代えても差し支えないものである。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば次のような効果が期待できる。
請求項１のフィルム基板搬送用プレートでは、シート状のフィルム基板をケースや後工程へ搬送する場合、フィルム基板を位置決め手段で位置決めし、電子部品を凹所で逃がし、上から覆って押さえ付けた状態で行えることから、搬送中に発生し易いフィルム基板の反りやカール等の防止とフィルム基板の保護が図られる。プレートの隙間形成用突起によって集積数が多くなっても全体を水平に維持可能になることから、ストック数を増大したり、搬送用自動機構に対する信頼性を向上できる。また、上下に集積する構成としては、電子部品を凹所で逃がして、電子部品に加重が直接加わることなく積み重ねておくことができるので、品質を維持して高密度でストックすることができる。
請求項３のフィルム基板搬送方法では、シート状のフィルム基板を上下に集積する場合、吸引用孔からフィルム基板を吸引してプレート裏面に吸着させ、この吸着でフィルム基板をプレート裏面に固定させた状態でケースに搬送することから、位置ずれを防止することができると共に折れ等の防止も確実になる。また、取り出し時には、最上段のフィルム基板をその上のプレート裏面に吸着保持し、かつ当該プレートを下凸状に湾曲変位させた状態で取り出すことにより、２番目のプレート等の共上がりの恐れを解消して、フィルム基板を確実かつ安定した状態で取り出すことができる。
このように本発明は、フィルム基板を位置決めした状態及び形状をくずさずに搬送、高密度でのストック、及び集積状態からの取り出しを可能にする結果、物流コストの削減と信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプレートとフィルム基板の構造例を示す分解斜視図である。
【図２】図１のプレートを上面と下面側から見た概略斜視図である。
【図３】本発明を適用した回路組立製造装置の概略構成を示す図である。
【図４】図４の回路組立製造装置の要部拡大斜視図である。
【図５】図４のストック内の集積状態を示す模式拡大断面図である。
【図６】ストック用ケースに関係する構成図である。
【図７】ストック用ケース及びリフト手段に関係する構成図である。
【図８】上記ケース内からフィルム基板を取り出す際の構成断面図である。
【図９】上記フィルム基板をケースにより運搬する場合の模式構成図である。
【符号の説明】
１は移載ハンド、２はプレート供給テーブル、３はフィルム基板供給テーブル、
４はプレート排出テーブル、４Ａは取り出し用テーブル、５はハンド部、
５Ａは取り出し用ハンド部、６はプレート、７はフィルム基板、
８はストッカー（ケース）、８ｂは位置決め部、８ｃは検出用切り欠き部、
９は電子部品、１０は位置決め孔（位置決め手段）、１１は隙間形成用突起、
１２は位置決めピン（位置決め手段）、１３は逃げ孔（凹所）、
１５は電子部品逃がし孔（電子部品を逃がす凹所）、
１６はプレート位置決め孔、１７は吸引用孔、１８は吸引溝、
１９は位置決めピン、２０はプレート吸着用パッド、
２１はフィルム基板吸着用パッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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