(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品を搭載して電子部品試験装置内を取り廻すトレイに、微動可能に設けられるインサートであって、
インサート本体と、
前記被試験電子部品を搭載する方向に対して直交する方向を回転中心として回転可能に前記インサート本体に支持されたラッチアーム部と、
前記ラッチアーム部に連結され、前記ラッチアーム部の回転によって、前記インサート本体に収納された被試験電子部品の上面に被さって保持する保持位置と、前記被試験電子部品の上面から待避する待避位置と、の間を移動するラッチ部と、を備え、
前記ラッチアーム部は、
前記回転中心で前記インサート本体に取り付けられているアーム取付部と、
前記ラッチ部と前記アーム取付部とを、回転軸方向に沿って所定の間隔をおいて連結するアーム連結部と、を有し、
前記インサートの側面視において、前記ラッチ部の先端と前記ラッチアーム部の回転中心とが略同一鉛直線上に配置され、前記アーム連結部は、前記ラッチ部の先端と前記アーム取付部の回転中心とを結ぶ仮想直線に対して外側に設けられているインサート。
【請求項２】
前記ラッチ部が前記保持位置に移動する方向へ、前記ラッチアームに付勢する弾性体を有する請求項１記載のインサート。
【請求項３】
前記ラッチアーム部の力点が、当該ラッチアーム部の回転中心に対して前記ラッチ部の反対側に設けられ、前記インサート本体に設けられたレバープレートを介して前記力点に外力が作用する請求項１または２記載のインサート。
【請求項４】
前記ラッチアーム部の力点が、当該ラッチアーム部の回転中心に対して前記ラッチ部の反対側に設けられ、前記力点に直接的に外力が作用する請求項１または２記載のインサート。
【請求項５】
被試験電子部品を搭載して電子部品試験装置内を取り廻すトレイに、微動可能に設けられるインサートであって、
インサート本体と、
前記被試験電子部品を搭載する方向に対して直交する方向を回転中心として回転可能に前記インサート本体に支持されたラッチアーム部と、
前記ラッチアーム部に連結され、前記ラッチアーム部の回転によって、前記インサート本体に収納された被試験電子部品の上面に被さって保持する保持位置と、前記被試験電子部品の上面から待避する待避位置との間を移動するラッチ部と、
前記インサート本体に対して接近又は離間可能に設けられたレバープレートと、
前記被試験電子部品を搭載可能であり、前記インサート本体に対して接近又は離間可能に設けられたガイドコアと、を備え、
前記ガイドコアは、第１のピンを介して前記レバープレートに連結されており、
前記レバープレートが前記インサート本体に接近する動作に伴って、前記ガイドコアが前記インサート本体に対して離間し、前記レバープレートが前記ラッチアーム部の一端を押圧して、前記ラッチ部が前記待避位置に向かって回転し、
前記レバープレートが前記インサート本体から離間する動作に伴って、前記ラッチ部が前記保持位置に向かって回転し、前記ガイドコアが前記インサート本体に対して接近するインサート。
【請求項６】
前記ラッチアーム部の前記一端と、前記レバープレートと、の間に所定クリアランスが設けられ、
前記レバープレートが前記インサート本体に対して前記所定クリアランス分接近した後に、前記レバープレートが前記ラッチアーム部の前記一端を押圧することで、前記ガイドコアを前記インサート本体から離間させたのち、前記ラッチ部を前記待避位置へ移動させる請求項５記載のインサート。
【請求項７】
前記インサート本体に設けられ、前記レバープレートが前記インサート本体に最接近する前に前記ガイドコアを保持する第２のピンを備え、
前記ラッチ部を前記保持位置へ移動させたのち、前記第２のピンに保持された前記ガイドコアを前記レバープレートが前記第１のピンを介して前記インサート本体へ接近させる請求項５または６記載のインサート。
【請求項８】
前記被試験電子部品の端子が、ボール状端子である請求項１〜７の何れかに記載のインサート。
【請求項９】
前記被試験電子部品の端子に接触してこれを位置決めするガイドを有する請求項１〜８の何れかに記載のインサート。
【請求項１０】
前記ガイドは、前記ボール状端子が嵌合する孔である請求項９記載のインサート。
【請求項１１】
電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を搬入し、これを搬出するトレイであって、請求項１〜１０の何れかに記載のインサートを有するトレイ。
【請求項１２】
テストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品の端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置であって、請求項１１記載のトレイを有する電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路素子などの電子部品（以下、単にＩＣともいう。）をテストするための電子部品試験装置およびこれに用いられるトレイ並びにインサートに関し、特に被試験ＩＣの保持性に優れたインサート、トレイおよび電子部品試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハンドラ (handler)と称される電子部品試験装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験装置内に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタともいう。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各ＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【０００３】
従来の電子部品試験装置には、試験前のＩＣを収納したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カスタマトレイともいう。）と、電子部品試験装置内を循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違するタイプのものがあり、この種の電子部品試験装置では、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でＩＣの載せ替えが行われており、ＩＣをテストヘッドに接触させてテストを行うテスト工程においては、ＩＣはテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付けられる。
【０００４】
従来の電子部品試験装置のテストトレイには、インサートと呼ばれるＩＣの搭載具がたとえば６４個装着されており、このインサート１６は、図１６に示すようにインサート本体に対して接近および離反するレバープレート１６２を有している。このレバープレート１６２は、ＩＣを保持する（飛び出しを防止する）ためのラッチ１６３に機械的に接続されており、図外のスプリングの弾性力によって、無負荷の状態では同図の上図に示すようにラッチ１６３が閉じた状態となって、搬送中にＩＣが飛び出すのを防止する。一方、外部からレバープレート１６２を押し下げると、同図の下図に示すようにラッチ１６３が開き、ＩＣの搬入および搬出などが可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、テストヘッドのコンタクト部は、スプリングによって出没可能に設けられた複数のコンタクトピンからなり、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ball Grid Aray）型ＩＣをテストする場合、その先端は、そのボール状入出力端子に応じて円錐状凹部とされている。
【０００６】
従来の電子部品試験装置では、ＩＣのパッケージモールドの外周形状を用いて被試験ＩＣとコンタクトピンとの位置合わせを行っていたが、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ:Chip Size Package）等のＩＣでは、パッケージモールドの寸法精度がきわめてラフであり、外周形状と半田ボールとの位置精度が必ずしも保障されていない。このため、ＩＣパッケージモールドの外周で位置決めを行うと、コンタクトピンに対して半田ボールがずれた状態で押し付けられることになり、コンタクトピンの鋭利な先端で半田ボールに損傷を与えるおそれがあった。
【０００７】
そこで本発明者らは、パッケージモールドではなく半田ボールそのもので位置決めしたものを開発した。これにより、半田ボールの損傷等が防止できるだけでなく、半田ボールの配列マトリックスが同じである限り、外形形状が異なってもインサートを共用化することができる。
【０００８】
ところが、たとえば図１７に示すような外形形状が異なり半田ボールの配列マトリックスが同じである２種類のＩＣを１種類のインサートに搭載する場合、上述したラッチ１６３による保持が困難となる。
【０００９】
すなわち、インサート１６に対してＩＣを半田ボールで位置決めすることとすると、半田ボールの高さ自体がきわめて小さいので、少しの振動によってもＩＣがガイドから外れてしまう。したがって、ラッチ１６３とＩＣとの上下方向のクリアランスｚはできる限り小さくすることが必要とされ、こうするには図１６に示すラッチ１６３の先端を少し延長すればよい。
【００１０】
しかしながら、ラッチ１６３の先端を延長すると、同図の下図に示すようにラッチ１６３を開いたときの開閉量ｘが小さくなり、これでは図１７に示すような外形形状が大きいＩＣと小さいＩＣとを同じラッチ１６３で保持することはできない。
【００１１】
尤も、ラッチ１６３の回転角度、すなわちレバープレート１６２の押し下げ量を大きくすればラッチ１６３の開閉量ｘも大きくなるが、レバープレート１６２の押し下げ量は、ハンドラのテスト工程上の制約から増加させることは困難である。また、ラッチ１６３の回転中心を図において下方へ移動してもラッチ１６３の開閉量ｘが大きくなるが、ラッチ１６３の回転中心を下方へずらすと、インサート自体が下方へ大きくなるので、テスト工程等への搬送中に他の機構と干渉するおそれがある。
【００１２】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被試験電子部品の保持性に優れたインサート、トレイおよび電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
（１）上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、被試験電子部品を搭載して電子部品試験装置内を取り廻すトレイに、微動可能に設けられるインサートであって、インサート本体と、前記被試験電子部品を搭載する方向に対して直交する方向を回転中心として回転可能に前記インサート本体に支持されたラッチアーム部と、前記ラッチアーム部に連結され、前記ラッチアーム部の回転によって、前記インサート本体に収納された被試験電子部品の上面に被さって保持する保持位置と、前記被試験電子部品の上面から待避する位置との間を移動するラッチ部と、を備え、前記ラッチアーム部は、前記回転中心で前記インサート本体に取り付けられているアーム取付部と、前記ラッチ部と前記アーム取付部とを、回転軸方向に沿って所定の間隔をおいて連結するアーム連結部と、を有し、前記インサートの側面視において、前記ラッチ部の先端と前記ラッチアーム部の回転中心とが略同一鉛直線上に配置され、前記アーム連結部は、前記ラッチ部の先端と前記アーム取付部の回転中心とを結ぶ仮想直線に対して外側に設けられているインサートが提供される。
【００１４】
このとき、特に限定はされないが、前記ラッチ部が前記保持位置に移動する方向へ、前記ラッチアームに付勢する弾性体を有することがより好ましい。
【００１５】
本発明のインサートでは、被試験電子部品を保持および解放するにあたり、ラッチ部とラッチアーム部の回転中心とが側面視においてほぼ同一直線上に配置されているので、ラッチアーム部の回転角が小さくても、幾何学的にラッチ部の先端の開閉量（保持位置と待避位置との差）が大きくなる。これにより、パッケージモールドの大きさが異なる電子部品を同じインサートに搭載することができる。また、本発明のインサートでは、ラッチ部とラッチアーム部の回転中心とが平面視においてオフセットされているので、電子部品をインサートに出し入れする際もラッチアーム部が邪魔になることはない。
【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記ラッチアーム部の力点が、当該ラッチアーム部の回転中心に対して前記ラッチ部の反対側に設けられ、前記インサート本体に設けられたレバープレートを介して前記力点に外力が作用するように構成しても（図６および図１１参照）、あるいは前記ラッチアーム部の力点が、当該ラッチアーム部の回転中心に対して前記ラッチ部の反対側に設けられ、前記力点に直接的に外力が作用するように構成しても良い（図１２参照）。
【００１７】
（２）上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、被試験電子部品を搭載して電子部品試験装置内を取り廻すトレイに、微動可能に設けられるインサートであって、インサート本体と、前記被試験電子部品を搭載する方向に対して直交する方向を回転中心として回転可能に前記インサート本体に支持されたラッチアーム部と、前記ラッチアーム部に連結され、前記ラッチアーム部の回転によって、前記インサート本体に収納された被試験電子部品の上面に被さる保持位置と前記被試験電子部品の上面から待避する待避位置との間を移動するラッチ部と、前記インサート本体に対して接近又は離間可能に設けられたレバープレートと、前記被試験電子部品を搭載可能であり、前記インサート本体に対して接近又は離間可能に設けられたガイドコアと、を備え、前記ガイドコアは、第１のピンを介して前記レバープレートに連結されており、前記レバープレートが前記インサート本体に接近する動作に伴って、前記ガイドコアが前記インサート本体に対して離間し、前記レバープレートが前記ラッチアーム部の一端を押圧して、前記ラッチ部が前記待避位置に向かって回転し、前記レバープレートが前記インサート本体から離間する動作に伴って、前記ラッチ部が前記保持位置に向かって回転し、前記ガイドコアが前記インサート本体に対して接近するインサートが提供される。
【００１８】
さらに、前記ラッチアーム部の前記一端と、前記レバープレートと、の間に所定クリアランスが設けられ、前記レバープレートが前記インサート本体に対して前記所定クリアランス分接近した後に、前記レバープレートが前記ラッチアーム部の前記一端を押圧することで、前記ガイドコアを前記インサート本体から離間させたのち、前記ラッチ部を前記待避位置へ移動させることが好ましい。また、前記インサート本体に設けられ、前記レバープレートが前記インサート本体に最接近する前に前記ガイドコアを保持する第２のピンを備え、前記ラッチ部を前記保持位置へ移動させたのち、前記第２のピンに保持された前記ガイドコアを前記レバープレートが前記第１のピンを介して前記インサート本体へ接近させることが好ましい。
【００１９】
本発明のインサートでは、ラッチ機構によって電子部品を保持および解放するにあたり、電子部品が搭載されたガイドコアもインサート本体に対して接近離反させる。
【００２０】
すなわち、電子部品を搭載する際は、ラッチ部を待避位置へ移動させ、ガイドコアを離反位置へ移動させた状態で電子部品を搭載し、次いでラッチ部を保持位置へ移動させたのち、ガイドコアをインサート本体へ接近させる。つまり、少なくともラッチ部が閉じる際にはガイドコアは離反位置にあるので、電子部品の厚さが相違しても、ラッチ部が電子部品に干渉することがなくなる。
【００２１】
また、電子部品を取り出す際は、ラッチ部が保持位置でガイドコアが接近位置にある状態から、まずガイドコアをインサート本体から離間させたのち、ラッチ部を待避位置へ移動させる。つまり、少なくともラッチ部が開く際にはガイドコアは離反位置にあるので、電子部品の厚さが相違しても、ラッチ部が電子部品に干渉することがなくなる。
【００２２】
このように、本発明のインサートによれば、パッケージモールドの厚さが異なる電子部品を同じインサートに搭載することができる。
【００２３】
（３）本発明において適用される被試験電子部品は、特に限定されず、全てのタイプの電子部品が含まれるが、特に被試験電子部品の端子がボール状端子である、いわゆるボールグリッドアレイ型ＩＣに適用するとその効果も特に著しい。
【００２４】
このとき、本発明のインサートは、被試験電子部品の端子に接触してこれを位置決めするガイドを有することが好ましい。
【００２５】
このように、被試験電子部品のパッケージモールドを位置決めするのではなく、コンタクト部に押し当てられる端子自体を直接的にガイドで位置決めすることで、コンタクト部に対する被試験電子部品の端子の位置決め精度が著しく向上し、端子の損傷等を防止できる。
【００２６】
また、被試験電子部品の端子の配列マトリックスが共通すれば、パッケージモールドの形状が相違してもインサートを共用することができ、専用部品の製作や交換などの段取り作業時間に要するコストを低減することができる。
【００２７】
この種のガイドとしては、被試験電子部品の端子に接触してこれを位置決めする機能を備えたものであれば、その形状、設定位置、数、材質等々は特に限定されず、全てのものが含まれる。
【００２８】
たとえば、ガイドとして、ボールグリッドアレイ型ＩＣのボール状端子が嵌合する孔を挙げることができる。この場合、全てのボール状端子にそれぞれ嵌合する孔を設けることも、あるいは幾つかのボール状端子にそれぞれ嵌合する孔を設けることもできる。さらに、一つのボール状端子を一つの孔に嵌合させる手段以外にも、一つの孔に、ある一つのボール状の端子の一端と他のボール状端子の一端とを嵌合させることもできる。なお、ここでいう「孔」とは、ガイドコアを貫通する貫通孔以外にも、ガイドコアを貫通しない凹部なども含む趣旨である。
【００２９】
（４）上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を搬入し、これを搬出するトレイであって、上記インサートを有するトレイが提供される。
【００３０】
（５）さらに、上記目的を達成するために、本発明の第４の観点によれば、テストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品の端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置であって、上記トレイを有する電子部品試験装置が提供される。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図、
図２は図１の電子部品試験装置における被試験電子部品の取り廻し方法を示すトレイのフローチャート、
図３は図１の電子部品試験装置のＩＣストッカの構造を示す斜視図、
図４は図１の電子部品試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、
図５は図１の電子部品試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、
図６は本発明のインサートの実施形態を示す分解斜視図、
図７は図６に示すインサートの平面図、
図８は図７の VIII-VIII線に沿う断面図（ラッチ閉）、
図９は図７の VIII-VIII線に沿う断面図（ラッチ開）、
図１０は図１のテストヘッドにおけるプッシャ、インサート、ソケットガイドおよびコンタクトピンの構造を示す断面図、
図１１は本発明のインサートの他の実施形態を示す分解斜視図、
図１２は本発明のインサートのさらに他の実施形態を示す分解斜視図、
図１３は本発明のインサートのさらに他の実施形態を示す分解斜視図、
図１４は図１３の XIV-XIV線に沿う断面図、
図１５は本発明のインサートのさらに他の実施形態を示す分解斜視図、
図１６は従来のインサートを示す断面図、
図１７は一般的なボールグリッドアレイ型ＩＣを示す側面図である。
【００３２】
なお、図２は本実施形態の電子部品試験装置における被試験電子部品（以下、単に被試験ＩＣまたはＩＣともいう。）の取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は図１を参照して説明する。
【００３３】
［第１実施形態］
本実施形態の電子部品試験装置１は、被試験ＩＣに高温もしくは低温の温度ストレスを与えた状態または温度ストレスを与えない状態で、ＩＣが適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣを分類する装置であって、こうした温度ストレスを与えた状態または与えない状態での動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴともいう。図４参照）から当該電子部品試験装置１内を搬送されるテストトレイＴＳＴ（図５参照）に被試験ＩＣを載せ替えて実施される。
【００３４】
このため、本実施形態の電子部品試験装置１は、図１および図２に示すように、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。
【００３５】
ＩＣ格納部２００
ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けられている。
【００３６】
これらの試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２は、図３に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。
【００３７】
そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。
【００３８】
なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているので、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。
【００３９】
図１及び図２に示す例では、試験前ストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【００４０】
ローダ部３００
上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
【００４１】
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置３０４としては、図１に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
【００４２】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッド（詳細な図示は省略する。）が下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
【００４３】
チャンバ部１００
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣがテストされる。
【００４４】
チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテストヘッド１０４に接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
【００４５】
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は、被試験ＩＣを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出する。
【００４６】
図１に示すように、チャンバ部１００の恒温槽１０１及び除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図２に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣに高温又は低温の熱ストレスが印加される。
【００４７】
テストチャンバ１０２には、その中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘッド１０４の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの入出力端子ＨＢをテストヘッド１０４のコンタクトピン５１に電気的に接触させることによりテストが行われる。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンローダ部４００に排出される。
【００４８】
また、恒温槽１０１と除熱槽１０３の前側には、図１に示すように装置基板１０５が差し渡され、この装置基板１０５にテストトレイ搬送装置１０８が装着されている。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。
【００４９】
図５は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。
このテストトレイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側および桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出して形成されている。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの間と、２つの取付け片１４とによって、インサート収納部１５が構成されている。
【００５０】
各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け片１４にフローティング状態（微動可能な状態）で取付けられている。このために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付け片１４への取付け用孔２１が形成されている。こうしたインサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴに、１６×４個程度取り付けられる。
【００５１】
なお、各インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６にはＩＣ収納部１９が形成され、ここに被試験ＩＣが収納される。その詳細は後述する。
【００５２】
ここで、テストヘッド１０４に対して一度に接続される被試験ＩＣは、図５に示すように４行×１６列に配列された被試験ＩＣであれば、たとえば４列おきに４行の被試験ＩＣが同時に試験される。つまり、１回目の試験では、１列目から４列おきに配置された１６個の被試験ＩＣをテストヘッド１０４のコンタクトピン５１に接続して試験し、２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１列分移動させて２列目から４列おきに配置された被試験ＩＣを同様に試験し、これを４回繰り返すことで全ての被試験ＩＣを試験する（いわゆる１６個同時測定）。この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まるアドレスに記憶される。
【００５３】
ＩＣ収納部１９には、図７に示すような開口部からなるガイド孔１９１（本発明に係るガイド）が形成されており、このガイド孔１９１は、被試験ＩＣであるボールグリッドアレイ型ＩＣの半田ボールＨＢの位置に対応して形成されている。なお、パッケージモールドの外周面の大きさが多少異なっても、被試験ＩＣの半田ボールＨＢの配列マトリックスが同じである限り、半田ボールＨＢがこのガイド孔１９１に対して何ら障害なく円滑に嵌合できるように、ＩＣ収納部１９の底面には僅かな隙間Ｓが形成されている。
【００５４】
ちなみに、同図に示すガイド孔１９１は、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢのうち最外周の半田ボールＨＢのみが嵌合するように、一つの開口部として構成されているが、本発明のガイドはこれ以外にも種々の形態が考えられる。たとえば、ＢＧＡ型ＩＣの全ての半田ボールＨＢが嵌合するように多数のガイド孔をＩＣ収納部１９の底面に設け、全ての半田ボールＨＢに対して下側からコンタクトピン５１が接触できるように貫通孔としても良い。また、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢのうち外側からたとえば２列の半田ボールＨＢのみが嵌合するガイド孔１９１をＩＣ収納部１９の底面に設け、それ以外の半田ボールＨＢに対してもコンタクトピン５１が接触できるように、ＩＣ収納部１９の底面の中央に開口部を形成しても良い。
【００５５】
特に本実施形態のインサート１６は、図６に示すラッチ１６３、コイルバネ１６４およびピン１６５からなるラッチ機構を有している。このラッチ機構のラッチ１６３は、一端にラッチ部１６３ａが形成され、これにラッチアーム部１６３ｄが接続され、ラッチアーム部１６３ｄに力点１６３ｃが設けられている。また、ラッチ部１６３ａと力点１６３ｃとの間のラッチアーム部１６３ｄには、回転中心１６３ｂとなる通孔が形成されて、ここにピン１６５が挿入されることで、当該ラッチ１６３がインサート本体１６１に回転可能に支持される。
【００５６】
ラッチ１６３のラッチ部１６３ａは、図８に示すようにＩＣ収納部１９に搭載されたＩＣの上面に被さって当該ＩＣの飛び出しを防止する位置（以下、保持位置または閉位置とも言う。）と、図９に示すようにＩＣの上面から待避して当該ＩＣの出し入れが可能となる位置（以下、待避位置または開位置ともいう。）との間を移動できるようになっている。
【００５７】
これに対してラッチアーム部１６３ｄの力点１６３ｃは、後述するレバープレート１６２に接し、このレバープレート１６２の上下移動にともなって力点１６３ｃから外力が入力され、これによりラッチ１６３が開動する。
【００５８】
本実施形態のラッチ機構においては、図８に示すインサート１６の側面視において、ラッチ部１６２ａの先端と、ラッチアーム部１６３ｄの回転中心１６３ｂとが、ほぼ同一鉛直線上に配置されている。これにより、１．５ｍｍ程度のレバープレート１６２の上下動であっても、図８に示すラッチ部１６３ａの先端の開閉移動量Ｄが大きくなる。また、本実施形態のラッチ機構においては、図７に示すインサート１６の平面視において、ラッチアーム部１６３ｄは、ラッチ部１６３ａ、すなわちＩＣ収納部１９からオフセットされた位置に設けられている。これにより、ＩＣ収納部１９に対して何らの干渉なくＩＣを出し入れすることができる。なお、ラッチアーム部１６３ｄの他端とインサート本体１６１との間に介装されるコイルバネ１６４は、レバープレート１６２からの外力が作用していないときにラッチ１６３を図８に示す保持位置に維持するための弾性体であり、テストトレイＴＳＴの搬送中などにおいては、ＩＣがラッチ部１６３ａによって保持された状態となって飛び出しが防止される。
【００５９】
インサート１６に設けられるレバープレート１６２は、インサート本体１６１との間に設けられたコイルバネ１６６によって図８に示す上昇位置に付勢されており、レバープレート１６２に形成された凸部１６２ａと、インサート本体１６１に形成された凹部１６１ａとが係合することで、この上昇位置の上限が規制されている。
【００６０】
図１０は同電子部品試験装置のテストヘッド１０４におけるプッシャ３０、インサート１６（テストトレイＴＳＴ側）、ソケットガイド４０およびコンタクトピン５１を有するソケット５０の構造を示す断面図であり、プッシャ３０は、テストヘッド１０４の上側に設けられており、図示しないＺ軸駆動装置（たとえば流体圧シリンダ）によってＺ軸方向に上下移動する。このプッシャ３０は、一度にテストされる被試験ＩＣの間隔に応じて（上記テストトレイにあっては４列おきに４行の計１６個）、Ｚ軸駆動装置に取り付けられている。
【００６１】
プッシャ３０の中央には、被試験ＩＣを押し付けるための押圧子３１が形成され、その両側に後述するインサート１６のガイド孔２０およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１に挿入されるガイドピン３２が設けられている。また、押圧子３１とガイドピン３２との間には、当該プッシャ３０がＺ軸駆動手段にて下降した際に、下限を規制するためのストッパガイド３３が設けられており、このストッパガイド３３は、ソケットガイド４０のストッパ面４２（片側のみを示す。）に当接することで、被試験ＩＣを破壊しない適切な圧力で押し付けるプッシャの下限位置が決定される。
【００６２】
インサート１６は、図５を参照しながら説明したように、テストトレイＴＳＴに対してファスナ１７を用いて取り付けられているが、その両側に、上述したプッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１が上下それぞれから挿入されるガイド孔２０が形成されている。プッシャ３０の下降状態においては、同図の左側のガイド孔２０は、上半分がプッシャ３０のガイドピン３２が挿入されて位置決めが行われる小径孔とされ、下半分がソケットガイド４０のガイドブッシュ４１が挿入されて位置決めが行われる大径孔とされている。ちなみに、図において右側のガイド孔２０と、プッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１とは、遊嵌状態とされている。
【００６３】
一方、テストヘッド１０４に固定されるソケットガイド４０の両側には、プッシャ３０の２つのガイドピン３２が挿入されて、これら２つのガイドピン３２との間で位置決めを行うためのガイドブッシュ４１が設けられており、このガイドブッシュ４１の左側のものは、インサート１６との間でも位置決めを行う。
【００６４】
ソケットガイド４０の下側には、複数のコンタクトピン５１を有するソケット５０が固定されており、このコンタクトピン５１は、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。したがって、被試験ＩＣを押し付けても、コンタクトピン５１がソケット５０の上面まで後退する一方で、被試験ＩＣが多少傾斜して押し付けられても、全てのボール端子ＨＢにコンタクトピン５１が接触できるようになっている。
【００６５】
アンローダ部４００
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
【００６６】
図１に示されるように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設されている。
【００６７】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００６８】
ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができない。したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【００６９】
このように、アンローダ部４００の窓部４０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴに割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ＩＣが発生した場合には、アンローダ部４００から１枚のカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣを格納すべきカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、その被試験ＩＣを格納すればよい。ただし、仕分け作業の途中でカスタマトレイＫＳＴの入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、スループットが低下するといった問題がある。このため、本実施形態の電子部品試験装置１では、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かるようにしている。
【００７０】
たとえば、バッファ部４０５に２０〜３０個程度の被試験ＩＣが格納できる容量をもたせるとともに、バッファ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納されたＩＣのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッファ部４０５に一時的に預かった被試験ＩＣのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶しておく。そして、仕分け作業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった時点で、バッファ部４０５に預かっている被試験ＩＣが属するカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００から呼び出し、そのカスタマトレイＫＳＴに収納する。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる被試験ＩＣは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こうしたときは、カスタマトレイＫＳＴを呼び出す際に一度に複数のカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００の窓部４０６に呼び出せばよい。
【００７１】
次に、主として図８および図９を参照しながらインサート１６の動作を説明する。
たとえばＸＹ搬送装置３０４を用いてテストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣを取り出す場合を例に挙げて説明する。図８は被試験ＩＣがテストトレイＴＳＴに搭載された状態を示しており、この状態でＸＹ搬送装置３０４の吸着ヘッドが各インサート１６に接近すると、その吸着ヘッドの一部でレバープレート１６２が押し下げられる。これにともない、ラッチアーム部１６３ｄの力点１６３ｃも押し下げられ、ラッチアーム部１６３ｄは回転中心１６３ｂを中心にして図において時計方向に回転する。本例においては約２０°である。
【００７２】
この状態を図９に示すが、ラッチ部１６３ａはＩＣの上面から完全に待避した位置まで移動し、これにより吸着ヘッドによるＩＣの保持を行うことができる。なお、図８にデバイスサイズが大きいＩＣとデバイスサイズが小さいＩＣとを示しているが、同図に示すように何れのＩＣも半田ボールＨＢの配列マトリックスが同じである限り、パッケージの大きさが相違しても、本例のラッチ部１６３ａにて完全に保持することができる。
【００７３】
図１１および図１２に第１実施形態の変形例を示す。図１１に示すインサート１６は、ラッチアーム部１６３ｄとインサート本体１６１との間に介装される弾性体を巻きバネ１６４とし、これを回転中心１６３ｂに装着したものである。また、図１２に示すインサートはレバープレート１６２を省略して、ラッチアーム部１６３ｄの力点１６３ｃをダイレクトに押し下げる構成としたものである。その他の構成については上述した図６のものと同一であるため、同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００７４】
［第２実施形態］
上述した第１実施形態のインサート１６によれば、図８に示すようにデバイスサイズが大きいＩＣもデバイスサイズが小さいＩＣも同じインサート１６に搭載することができる。しかも、ラッチ部１６３ａの先端とＩＣの上面とのクリアランスを極力小さくできるので、半田ボールＨＢによる位置決めを行ってもガイド孔１９１からずれることはない。
【００７５】
しかしながら、上述した第１実施形態のインサートでは、パッケージモールドが厚いＩＣと薄いＩＣとを同一のインサートに搭載しようとすると、厚いＩＣを載せたときにラッチ部１６３ａの先端がＩＣと干渉するおそれがある。尤も、厚いＩＣを搭載したときのラッチ部とＩＣ上面とのクリアランスを基準にすれば、干渉は回避できるものの、薄いＩＣを搭載したときにそのクリアランスが大きくなって半田ボールＨＢがガイド孔１９１から外れるおそれがある。
【００７６】
以下に説明する第２実施形態では、主として厚さが相違するＩＣを同じインサートに搭載することができるものである。図１３に示すように、本実施形態ではインサート１６の中央にガイドコア１６７がピン１７０を介してインサート本体１６１に装着されている。このピン１７０は、その両端がインサート本体１６１に取り付けられ、図１４の断面図に示されるようにガイドコア１６７のフランジ１６７１に接し、ガイドコア１６７の抜けを阻止するものであり、ガイドコア１６７はインサート本体１６１に対して三次元的に微動可能、いわゆるフローティング状態で設けられている。
【００７７】
ガイドコア１６７には、開口部からなるガイド孔１７１（本発明に係るガイド）が形成されており、このガイド孔１７１は、被試験ＩＣであるボールグリッドアレイ型ＩＣの半田ボールＨＢの位置に対応して形成されている。なお、パッケージモールドの外周面の大きさが多少異なっても、被試験ＩＣの半田ボールＨＢの配列マトリックスが同じである限り、半田ボールＨＢがこのガイド孔１７１に対して何ら障害なく円滑に嵌合できるように、ガイドコア１６７の底面は比較的広く形成されている。
【００７８】
ちなみに、同図に示すガイド孔１７１は、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢのうち最外周の半田ボールＨＢのみが嵌合するように、一つの開口部として構成されているが、本発明のガイドは、上述した第１実施形態のガイド孔１９１と同様に、これ以外にも種々の形態が考えられる。
【００７９】
また、ガイドコア１６７には、上述したＸＹ搬送装置３０４の吸着ヘッドのガイドピンが嵌合する２つのガイド孔１６７２が設けられており、吸着ヘッドのガイドピンがガイドコア１６７のガイド孔１６７２に嵌合すると、インサート本体１６１やテストトレイＴＳＴ自体の位置誤差に拘わらず、ダイレクトに吸着ヘッドとガイドコア１６７との位置合わせが行われることになる。
【００８０】
なお、このガイドコア１６７のガイド孔１６７２には、その下方からソケットのガイドピン（図示省略）も嵌合できるようになっている。
【００８１】
ラッチ機構１６３については、上述した第１実施形態と同様の構成であるため同一の符号を付してその詳細な説明は省略するが、本実施形態では、さらにレバープレート１６２に２本のピン１６９が装着され、図１４に示すようにこのピン１６９にガイドコア１６７のフランジ１６７１が載せられている。また、ガイドコア１６７とインサート本体１６１との間には、ガイドコア１６７を図１４において下方へ押し下げるコイルバネ１６８が介装されており、これらピン１６９，１７０およびコイルスプリング１６８により、レバープレート１６２の上下動とガイドコア１６７の上下動とラッチ機構１６３の開閉動との関係が以下のようになる。
【００８２】
まず、インサート１６に何らの外力も作用していないときは、図１４（Ａ）に示すように、レバープレート１６２はインサート本体１６１に対して上昇し、これによりラッチ機構１６３は閉位置となり、ガイドコア１６７はピン１６９によって上昇位置とされる。このときのラッチ部１６３ａとガイドコア１６７の底面とのクリアランスＨ１は最も小さくなり、たとえば最も薄いＩＣの厚さをＨ１に設定することで、それより厚いＩＣであってもラッチ部１６３ａは確実に閉じた状態を維持することができ、ＩＣの位置ズレを防止することができる。
【００８３】
同図（Ｂ）〜（Ｄ）は、同図（Ａ）の状態からレバープレート１６２が徐々に下降していく状態を示したものである。まず、レバープレート１６２とラッチアーム部１６３ｄの力点１６３ｃとの間にはＨ２のクリアランスが設定されているので、レバープレート１６２がＨ２だけ下降するまでの間は、ラッチ機構１６３は動作しない。これに対して、ガイドコア１６７はピン１６９によって支持されているので、レバープレート１６２がＨ２だけ下降するとガイドコア１６７もＨ２だけ下降することになる。このレバープレート１６２がＨ２だけ下降した状態を同図（Ｂ）に示す。この状態において、ラッチ部１６３ａとガイドコア１６７の底面とのクリアランスは、当初のＨ１からＨ１＋Ｈ２となる。
【００８４】
さらにレバープレート１６２が下降すると、ラッチアーム部の力点１６３ｃが押し下げられるのでラッチ部１６３ａが開き始める。また、ガイドコア１６７も、ピン１６９がピン１７０と同じ高さになる位置まで下降し続ける。この状態を同図（Ｃ）に示す。
【００８５】
同図（Ｄ）に示すように、レバープレート１６２が下限位置まで下降するとラッチ部１６３ａは完全に開いてＩＣの取り出しが可能となる。また、ガイドコア１６７はピン１７０に支持されてそれ以上下降はしない。
【００８６】
なお、ＩＣを搭載する場合の動作は、この逆となる。このように、本実施形態のインサート１６によれば、ＩＣを取り出す際には、ガイドコア１６７が下降してＩＣとラッチ部１６３ａとの間にクリアランスが形成されたのち、ラッチ部１６３ａが開き始め、逆にＩＣを搭載する際には、ラッチ部１６３ａが閉じてＩＣの上面に被さる位置に移動したのち、ガイドコア１６７が上昇し始めるので、ラッチ部１６３ａがＩＣの側方から干渉することがなくなり、厚さの異なるＩＣであっても同じインサート１６を用いることができる。
【００８７】
本発明に係るガイドコア１６１の具体的構造は図１３に示すものに何ら限定されず、これ以外にも種々の形態が考えられる。たとえば図１５に示す他の実施形態は、ピン１６９をガイドコア１６７に圧入するとともに、レバープレート１６２に長孔１６２ｂを形成したものである。
【００８８】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００８９】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、ラッチアーム部の回転角が小さくても、幾何学的にラッチ部の先端の開閉量が大きくなるので、パッケージモールドの大きさが異なる電子部品を同じインサートに搭載することができる。
【００９０】
また、ラッチ部を開閉する際にはガイドコアがインサート本体から離反しているので、パッケージモールドの厚さが異なる電子部品を同じインサートに搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の電子部品試験装置における被試験電子部品の取り廻し方法を示すトレイのフローチャートである。
【図３】図１の電子部品試験装置のＩＣストッカの構造を示す斜視図である。
【図４】図１の電子部品試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図５】図１の電子部品試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
【図６】本発明のインサートの実施形態を示す分解斜視図である。
【図７】図６に示すインサートの平面図である。
【図８】図７の VIII-VIII線に沿う断面図（ラッチ閉）である。
【図９】図７の VIII-VIII線に沿う断面図（ラッチ開）である。
【図１０】図１のテストヘッドにおけるプッシャ、インサート、ソケットガイドおよびコンタクトピンの構造を示す断面図である。
【図１１】本発明のインサートの他の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１２】本発明のインサートのさらに他の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１３】本発明のインサートのさらに他の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１４】図１３の XIV-XIV線に沿う断面図である。
【図１５】本発明のインサートのさらに他の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１６】従来のインサートを示す断面図である。
【図１７】一般的なボールグリッドアレイ型ＩＣを示す側面図である。
【符号の説明】
ＩＣ…ＩＣ、被試験ＩＣ（被試験電子部品）
ＨＢ…半田ボール（被試験電子部品の端子）
１…電子部品試験装置
１００…チャンバ部
１０４…テストヘッド
５１…コンタクトピン（コンタクト部）
３００…ローダ部
３０４…Ｘ−Ｙ搬送装置
ＫＳＴ…カスタマトレイ
ＴＳＴ…テストトレイ（トレイ）
１６…インサート
１６１…インサート本体
１６２…レバープレート
１６３…ラッチ機構
１６７…ガイドコア
【図１】
0004279413.tif 000002
【図２】
0004279413.tif 000003
【図３】
0004279413.tif 000004
【図４】
0004279413.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0004279413.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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