(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームにテープを介して装着され平行に形成された複数個の第１のストリートと該第１のストリートと所定角度をもって交差する方向に平行に形成された複数個の第２のストリートとを有する半導体ウエーハを、切削ブレードにより該第１のストリートおよび該第２のストリートに沿って切削するダイシング方法であって、
該切削ブレードは、回転軸線に対して垂直に延在する片側面、半径方向外方に向かって該片側面側に傾斜する円錐台形状の他側面及び該片側面側の外周縁と該他側面の外周縁との間に存在する円筒形状外周面とを有する基台と、該基台の該片側面の外周部に配設され該片側面から半径方向外方に延出する環状切れ刃とから構成されており、
該半導体ウエーハを該第１のストリートが切削送り方向になるように位置付け、該半導体ウエーハと該切削ブレードを切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第１のストリートの間隔に対応して該半導体ウエーハと該切削ブレードを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、複数個の第１のストリートを切削する第１の切削工程と、
該第１の切削工程が終了した後、該半導体ウエーハを所定角度回転して該第２のストリートが切削送り方向になるように位置付けるとともに、該切削ブレードを該基台側が該半導体ウエーハの未加工領域側に向くように該半導体ウエーハの片側縁に位置付ける第１の回転位置付け工程と、
該第１の回転位置付け工程が終了した後、該被加工物と該切削ブレードを切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第２のストリートの間隔に対応して該被加工物と該切削ブレードを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該半導体ウエーハの片側縁から中心に向けて半面領域について複数個の第２のストリートを切削する第２の切削工程と、
該第２の切削工程が終了した後、該半導体ウエーハを１８０°回転するとともに、該切削ブレードを該基台側が該半導体ウエーハの未加工領域側に向くように該半導体ウエーハの他側縁に位置付ける第２の回転位置付け工程と、
該第２の回転位置付け工程が終了した後、該被加工物と該切削ブレードを切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第２のストリートの間隔に対応して該被加工物と該切削ブレードを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該半導体ウエーハの他側縁から中心に向けて残りの半面領域について複数個の第２のストリートを切削する第３の切削工程と、を含む、
ことを特徴とするダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、環状の切れ刃を有する切削ブレードによって被加工物を格子状に切削するダイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイスの製造においては、略円盤状の半導体ウエーハの表面が格子状に形成された第１のストリートと該第２のストリートといわれる切断ラインによって複数個の矩形領域に区画されており、この矩形領域の各々に所定の回路パターンが施される。このようにして各々回路パターンが施された複数個の矩形領域が個々に切断分離されて、所謂半導体チップを形成する。半導体ウエーハの切断は、一般にダイシング装置とよばれる精密切削装置によって施される。このダイシング装置は、図４に示すような切削ブレード５４を具備している。切削ブレード５４は基台（ハブ）５４１と環状の切れ刃５４２とから構成されている。基台５４１は回転軸線に対して垂直に延在する片側面５４３、半径方向外方に向かって片側面５４３側に傾斜する円錐台形状の他側面５４４及び片側面５４３側の外周縁と他側面５４４の外周縁との間に存在する円筒形状外周面５４５とを有する。環状の切れ刃５４２は基台５４１の片側面５４３の外周部に配設され、片側面５４３から半径方向外方に延出している。一般的にハブブレードと称するこの切削ブレード５４は、回転スピンドル５６に取り付けられた固定フランジ５７の工具装着部５７１に基台５４１を嵌合し、固定フランジ５７の端部に挟持フランジ５８を螺合することによって、固定フランジ５７のフランジ部５７２と挟持フランジ５８との間で挟持されて装着される。このようにして回転スピンドル５６に装着された切削ブレード５４に対して切削ブレード５４の回転軸と直交する方向に被加工物を相対的に移動せしめることによって切断する。
【０００３】
上記切削ブレード５４により半導体ウエーハを格子状に切断するダイシング方法について、図６を参照して説明する。なお、図６において１１は被加工物である半導体ウエーハで、その表面には平行に形成された複数個の第１のストリート１１ａと該第１のストリート１１ａと直交する方向に平行に形成された複数個の第２のストリート１１ｂが設けられている。
図６の（ａ）に示すように半導体ウエーハ１１を第１のストリート１１ａが矢印Ｘで示す切削送り方向になるように位置付けるとともに、切削ブレード５４を半導体ウエーハ１１の片側縁に位置付ける。このとき、切削ブレード５４は、基台５４１側が被加工物である半導体ウエーハ１１の未加工領域側、即ち切れ刃５４２側が矢印Ｙ１で示す割り出し方向に対して上流側（図６において上側）になるようにセットされている。次に、図６の（ｂ）に示すように半導体ウエーハ１１と切削ブレード５４を切削送り方向Ｘで示す方向に相対的に移動する切削送りと、１本のストリートを切削した後に切削ブレード５４を矢印Ｙ１で示す割り出し方向に移動する割り出し送りとを順次繰り返して遂行する往路切削工程によって、複数個の第１のストリート１１ａを切削する。往路切削工程が終了したら、図６の（ｃ）に示すように半導体ウエーハ１１を９０°回転させて第２のストリート１１ｂが矢印Ｘで示す切削送り方向になるように位置付ける回転位置付け工程を実行する。このとき、切削ブレード５４は、切れ刃５４２側が被加工物である半導体ウエーハ１１の未加工領域側、即ち切れ刃５４２側が矢印Ｙ２で示す割り出し方向に対して下流側（図６において上側）を向くことになる。次に、図６の（ｄ）に示すように半導体ウエーハ１１と切削ブレードを切削送り方向Ｘで示す方向に相対的に移動する切削送りと、１本のストリートを切削した後に切削ブレード５４を矢印Ｙ２で示す割り出し方向に移動する割り出し送りとを順次繰り返して遂行する復路切削工程によって、複数個の第２のストリート１１ｂを切削する。上述したダイシング方法によれば、切削ブレード５４を割り出し方向（矢印Ｙ１およびＹ２で示す）に１往復することにより、半導体ウエーハ１１を第１のストリート１１ａおよび第２のストリート１１ｂに沿って格子状に切断することができので、生産性が極めて良好となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上述したダイシング方法においては、切削ブレード５４の切れ刃５４２の損傷が激しく、切れ刃が磨耗して寿命に至る前に使用不能となる。このため、切削ブレードを頻繁に交換しなければならず、工具費および交換費用が増大するという問題がある。
【０００５】
本発明者は切れ刃の損傷の原因究明について、鋭意研究を重ねた結果、次の事実を見いだした。即ち、半導体ウエーハはテープを介してフレームに装着されているが、２００００〜３００００ｒｐｍの高速で回転する切れ刃で切削すると、上述した復路切削工程において切断によって形成されたペレットがテープから剥がれて飛散する場合があり、この飛散したペレット１１０が図５に示すように切削ブレード５４の基台５４１の外周端５４１ａに当たるとともに、切れ刃５４２に食い込むことにより、切れ刃５４２を損傷する。特に、被加工物が半導体ウエーハ１１の場合には円盤状であるためにダイシングによって外周に小さな三角形の鋭利なペレットが生成され、この鋭利なペレット１１０はテープ１１２との接着面積が小さいために剥離し易く、剥離した鋭利なペレット１１０が基台５４１と切れ刃５４２との間に食い込んで切れ刃５４２を損傷する原因となっている。
【０００６】
また、本発明者の研究の結果、基台５４１の切れ刃５４２が設けられている側に飛散したペレットが切れ刃５４２に当たっても、基台５４１がないため図５のような現象は生ぜず、ペレットは飛散して切れ刃５４２に食い込むことはないことが判った。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切断によって形成されたペレットの飛散によって生ずる切れ刃の破損を防止することができるダイシング方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、フレームにテープを介して装着され平行に形成された複数個の第１のストリートと該第１のストリートと所定角度をもって交差する方向に平行に形成された複数個の第２のストリートとを有する半導体ウエーハを、切削ブレードにより、該第１のストリートおよび該第２のストリートに沿って切削するダイシング方法であって、フレームにテープを介して装着され平行に形成された複数個の第１のストリートと該第１のストリートと所定角度をもって交差する方向に平行に形成された複数個の第２のストリートとを有する半導体ウエーハを、切削ブレードにより該第１のストリートおよび該第２のストリートに沿って切削するダイシング方法であって、
該切削ブレードは、回転軸線に対して垂直に延在する片側面、半径方向外方に向かって該片側面側に傾斜する円錐台形状の他側面及び該片側面側の外周縁と該他側面の外周縁との間に存在する円筒形状外周面とを有する基台と、該基台の該片側面の外周部に配設され該片側面から半径方向外方に延出する環状切れ刃とから構成されており、
該半導体ウエーハを該第１のストリートが切削送り方向になるように位置付け、該半導体ウエーハと該切削ブレードを切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第１のストリートの間隔に対応して該半導体ウエーハと該切削ブレードを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、複数個の第１のストリートを切削する第１の切削工程と、
該第１の切削工程が終了した後、該半導体ウエーハを所定角度回転して該第２のストリートが切削送り方向になるように位置付けるとともに、該切削ブレードを該基台側が該半導体ウエーハの未加工領域側に向くように該半導体ウエーハの片側縁に位置付ける第１の回転位置付け工程と、
該第１の回転位置付け工程が終了した後、該被加工物と該切削ブレードを切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第２のストリートの間隔に対応して該被加工物と該切削ブレードを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該半導体ウエーハの片側縁から中心に向けて半面領域について複数個の第２のストリートを切削する第２の切削工程と、
該第２の切削工程が終了した後、該半導体ウエーハを１８０°回転するとともに、該切削ブレードを該基台側が該半導体ウエーハの未加工領域側に向くように該半導体ウエーハの他側縁に位置付ける第２の回転位置付け工程と、
該第２の回転位置付け工程が終了した後、該被加工物と該切削ブレードを切削送り方向に相対的に移動する切削送りと、該第２のストリートの間隔に対応して該被加工物と該切削ブレードを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送りとを順次繰り返して、該半導体ウエーハの他側縁から中心に向けて残りの半面領域について複数個の第２のストリートを切削する第３の切削工程と、を含む、
ことを特徴とするダイシング方法が提供される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるダイシング方法の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明によるダイシング方法を実施するためのダイシング装置の斜視図が示されている。
図１に示されたダイシング装置は、略直方体状の装置ハウジング１０を具備している。この装置ハウジング１０内には、図２に示す静止基台２と、該静止基台２に切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に割り出し方向である矢印Ｙで示す方向（切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に垂直な方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構４と、該スピンドル支持機構４に切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたスピンドルユニット５が配設されている。
【００１２】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に配設され複数個の取付けボルト３ａによって固定された支持台３１と、該支持台３１上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本の案内レール３２、３２と、該案内レール３２、３２上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されたチャックテーブル３３を具備している。このチャックテーブル３３は、案内レール３２、３２上に移動可能に配設された吸着チャック支持台３３１と、該吸着チャック支持台３３１上に装着された吸着チャック３３２を具備しており、該吸着チャック３３２上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。なお、チャックテーブル機構３は、チャックテーブル３３を２本の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための駆動手段３４を具備している。駆動手段３４は、上記２本の案内レール３２と３２の間に平行に配設された雄ネジロッド３４１と、該雄ネジロッド３４１を回転駆動するためのパルスモータ３４２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３４１は、その一端が上記支持台３１に固定された軸受ブロック３４３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３４２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３４１は、チャックテーブル３３を構成する吸着チャック支持台３３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３４２によって雄ネジロッド３４１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル３３は案内レール３２、３２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。また、チャックテーブル機構３は、チャックテーブル３３を回転する図示しない回転機構を具備している。
【００１３】
上記スピンドル支持機構４は、静止基台２上に配設され複数個の取付けボルト４ａによって固定された支持台４１と、該支持台４１上に矢印Ｙで示す方向に沿って平行に配設された２本の案内レール４２、４２と、該案内レール４２、４２上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４３を具備している。この可動支持基台４３は、案内レール４２、４２上に移動可能に配設された移動支持部４３１と、該移動支持部４３１に取り付けられたスピンドル装着部４３２とからなっている。スピンドル装着部４３２には取付けブラケット４３３が固定されており、この取付けブラケット４３３を複数個の取付けボルト４０ａによって移動支持部４３１に締結することにより、スピンドル装着部４３２は移動支持部４３１に取り付けられる。また、スピンドル装着部４３２は、上記取付けブラケット４３３を装着した面と反対側の面に矢印Ｚで示す方向に延びる２本の案内レール４３２ａ、４３２ａが平行に設けられている。なお、スピンドル支持機構４は、可動支持基台４３を２本の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための駆動手段４４を具備している。駆動手段４４は、上記２本の案内レール４２、４２の間に平行に配設された雄ネジロッド４４１と、該雄ねじロッド４４１を回転駆動するためのパルスモータ４４２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４４１は、その一端が上記支持台４１に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４４２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４４１は、可動支持基台４３を構成する移動支持部４３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ４４２によって雄ネジロッド４４１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４３は案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動せしめられる。
【００１４】
上記スピンドルユニット５は、移動基台５１と、該移動基台５１に複数個の取付けボルト５ａによって固定されたスピンドルホルダ５２と、該スピンドルホルダ５２に取り付けられたスピンドルハウジング５３を具備している。移動基台５１は、上記スピンドル支持機構４のスピンドル装着部４３２に設けられた２本の案内レール４３２ａ、４３２ａに摺動可能に嵌合する２本の被案内レール５１ａ、５１ａが設けられており、この被案内レール５１ａ、５１ａを上記案内レール４３２ａ、４３２ａに嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。上記スピンドルハウジング５３内には、上述した図５に示す切削ブレード５４を装着した回転スピンドル５６が回転自在に配設されている。この回転スピンドル５６は、図示しない回転駆動機構によって回転駆動されるようになっている。なお、スピンドルユニット５は、移動基台５１を２本の案内レール４３２ａ、４３２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための駆動手段５５を具備している。駆動手段５５は、上記駆動手段３４および４４と同様に案内レール４３２ａ、４３２ａの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５５２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５５２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、スピンドルユニット５を案内レール４３２ａ、４３２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。
【００１５】
図示のダイシング装置は、図１に示すように被加工物である半導体ウエーハ１１をストックするカセット１２と、被加工物搬出手段１３と、被加工物搬送手段１４と、洗浄手段１５と、洗浄搬送手段１６、および顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成されるアライメント手段１７を具備している。なお、半導体ウエーハ１１は、フレーム１１１にテープ１１２によって装着されており、フレーム１１１に装着された状態で上記カセット１２に収容される。また、カセット１２は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル１２１上に載置される。次に、上述したダイシング装置の加工処理動作について簡単に説明する。
カセット１２の所定位置に収容されたフレーム１１１に装着された状態の半導体ウエーハ１１（以下、フレーム１１１に装着された状態の半導体ウエーハ１１を単に半導体ウエーハ１１という）は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル１２１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段１３が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１１を被加工物載置領域１８に搬出する。被加工物載置領域１８に搬出された半導体ウエーハ１１は、被加工物搬送手段１４の旋回動作によって上記チャックテーブル機構３を構成するチャックテーブル３３の吸着チャック３３２上に搬送され、該吸着チャック３３２に吸引保持される。このようにして半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３３は、案内レール３２、３２に沿ってアライメント手段１７の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３３がアライメント手段１７の直下に位置付けられると、アライメント手段１７によって半導体ウエーハ１１に形成されている切断ラインが検出され、精密位置合わせ作業が行われる。その後、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード５４の回転軸と直交する方向）に移動することにより、チャックテーブル３３に保持された半導体ウエーハ１１は切削ブレード５４の切れ刃５４２により所定の切断ラインに沿って切断される。即ち、切削ブレード５４は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット５に装着され、回転駆動されているので、チャックテーブル３３を切削ブレード５４の下側に沿って切削送り方向に移動することにより、チャックテーブル３３に保持された半導体ウエーハ１１は切削ブレード５４の切れ刃５４２により所定の切断ラインに沿って切断され、半導体チップに分割される。分割された半導体チップは、テープ１１２の作用によってバラバラにはならず、フレーム１１１に装着された半導体ウエーハ１１の状態が維持されている。このようにして半導体ウエーハ１１の切断が終了した後、半導体ウエーハ１１を保持したチャックテーブル３３は、最初に半導体ウエーハ１１を吸引保持した位置に戻され、ここで半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１１は、洗浄搬送手段１６によって洗浄手段１５に搬送され、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウエーハ１１は、被加工物搬送手段１４によって被加工物載置領域１８に搬出される。そして、半導体ウエーハ１１は、被加工物搬出手段１３によってカセット１２の所定位置に収納される。
【００１８】
次に、本発明によるダイシング方法の実施形態について、図３を参照して説明する。図３の（ａ）に示すように半導体ウエーハ１１を第１のストリート１１ａが矢印Ｘで示す切削送り方向（図３の（ｂ）参照）になるように位置付けるとともに、切削ブレード５４を半導体ウエーハ１１の片側縁に位置付ける。なお、図示の実施形態においては、切削ブレード５４は、基台５４１側が被加工物である半導体ウエーハ１１の未加工領域側、即ち切れ刃５４２側が矢印Ｙ１で示す割り出し方向（図３の（ｂ）参照）に対して上流側（図３において上側）になるようにセットされている。次に、図３の（ｂ）に示すように半導体ウエーハ１１と切削ブレード５４を切削送り方向Ｘで示す方向に相対的に移動する切削送りと、１本のストリートを切削した後に切削ブレード５４を矢印Ｙ１で示す割り出し方向に移動する割り出し送りとを順次繰り返して遂行する第１の切削工程によって、複数個の第１のストリート１１ａを切削する。第１の切削工程が終了したら、図３の（ｃ）に示すように半導体ウエーハ１１を９０°回転させて第２のストリート１１ｂが矢印Ｘで示す切削送り方向になるように位置付ける第一の回転位置付け工程を実行するとともに、切削ブレード５４を矢印Ｙ２で示す方向に移動して半導体ウエーハ１１の片側縁に位置付ける。このとき、切削ブレード５４は、基台５４１側が被加工物である半導体ウエーハ１１の未加工領域側を向く。即ち切れ刃５４２側が矢印Ｙ１で示す割り出し方向に対して上流側（図３において上側）になる。
次に、図３の（ｄ）に示すように半導体ウエーハ１１と切削ブレードを切削送り方向Ｘで示す方向に相対的に移動する切削送りと、１本のストリートを切削した後に切削ブレード５４を矢印Ｙ１で示す割り出し方向に移動する割り出し送りとを順次繰り返して半導体ウエーハ１１の片側縁から中心に向けて半面領域について切削する第２の切削工程によって、複数個の第２のストリート１１ｂを切削する。次に、図３の（ｅ）に示すように半導体ウエーハ１１を１８０°回転するとともに、切削ブレード５４を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、基台５４１側が被加工物である半導体ウエーハ１１の未加工領域側を向く。即ち切れ刃５４２が割り出し方向に対して上流側になるようにして半導体ウエーハ１１の他側縁に位置付け、第２の回転位置付け工程を遂行する。第２の回転位置付け工程が終了したら、図３の（ｆ）に示すように半導体ウエーハ１１と切削ブレードを切削送り方向Ｘで示す方向に相対的に移動する切削送りと、１本のストリートを切削した後に切削ブレード５４を矢印Ｙ１で示す割り出し方向に移動する割り出し送りとを順次繰り返して半導体ウエーハ１１の他側縁から中心に向けて残りの半面領域について切削する第３の切削工程を遂行することによって、複数個の第２のストリート１１ｂを切削する。
【００１９】
以上のように図３に示す実施形態においては、第２のストリート１１ｂを切削する第２の切削工程および第３の切削工程においては、切削ブレード５４は基台５４１側が被加工物である半導体ウエーハ１１の未加工領域側、即ち切れ刃５４２が矢印Ｙ１で示す割り出し方向に対して上流側（図３において上側）に向いているので、切断されたペレット１１０は常に切れ刃５４２の矢印Ｙ１で示す割り出し方向に対して上流側（図３において上側）即ち後側に形成される。従って、形成されたペレット１１０は切れ刃５４２の矢印Ｙ１で示す割り出し方向に対して下流側（図３において下側）即ち基台５４１側には形成されないので、基台５４１と切れ刃５４２との間にペレット１１０が食い込むことはないため、切れ刃５４２の損傷が防止できる。
【００２０】
図７は、本発明者が実施した図６に示す従来のダイシング方法と、図３に示す本発明によって、それぞれ半導体ウエーハを１ｍｍ角のペレットに切削したときの、切れ刃が破損するまでの寿命を示す実験である。図７に示すように、切れ刃が破損するまでに切削した長さは、従来のダイシング方法では長さが１２．２ｍであったが、本発明においては５１．６ｍであった。このように本発明によれば、切れ刃の寿命を従来の方法に比して４倍以上とすることができる。
【００２１】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではない。図示の実施形態においては、切削ブレード５４として基台５４１の片面側に形成された切れ刃５４２がスピンドルハウジング５３側に設けられたものを使用した例を示したが、基台５４１の片面側に形成された切れ刃５４２がスピンドルハウジング５３側と反対側、即ち基台５４１がスピンドルハウジング５３側を向くように設けられた切削ブレードを使用することもできる。この場合、図３において第２のストリート１１ｂを切削する切削工程においては、切削ブレードの割り出し送り方向は矢印Ｙ２で示す方向となる。また、図示の実施形態においては、第１のストリート１１ａと第２のストリート１１ｂが直交して形成された半導体ウエーハのダイシング方法について説明したが、本発明は第１のストリート１１ａと第２のストリート１１ｂが９０°以外の任意の所定角度をもって交差するように形成された被加工物のダイシングにも適用できることはいうまでもない。
【００２２】
【発明の効果】
本発明による切削方法は以上のように構成されているので、次の作用効果を奏する。
【００２３】
即ち、本発明によれば、第２のストリートを切削する切削工程においては、切削ブレードが基台側が被加工物の未加工領域側に向くよう位置しているので、切断によって形成されたペレットは常に切れ刃の割り出し方向に対して上流側となる。従って、ペレットは切削ブレードの基台側には形成されないので、基台と切れ刃との間に食い込むことはないため、切れ刃の損傷が防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明によるダイシング方法を実施するための切削装置であるダイシング装置の斜視図。
【図２】  図１に示すダイシング装置の要部斜視図。
【図３】  本発明によるダイシング方法の実施形態を示す説明図。
【図４】  ダイシング装置に装備される切削ブレードの回転スピンドルに装着された状態を示す断面図。
【図５】  図４に示す切削ブレードによって半導体ウエーハを切削している状態を示す要部拡大断面図。
【図６】  従来のダイシング方法を示す説明図。
【図７】  従来のダイシング方法と本発明によってそれぞれ半導体ウエーハを切削したときの、切れ刃が破損するまでの寿命を示すグラフある。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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