(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体板上に導体バンプを形成する工程と、
前記導体バンプを絶縁材料製基板のプリプレグに貫通させる工程と、
前記導体バンプ及びこの導体バンプに対向配置されるコア材の表面をプラズマ処理して活性化する工程と、
前記導体板とコア材とを活性化雰囲気内で積層配置して前記導体バンプと前記コア材表面の配線パターンとを接合する工程と、
前記積層した導体板及びコア材を加熱下に加圧してコア材及びプリプレグの樹脂を硬化させる工程と、
を具備するプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記導体板上に導体バンプを形成する工程が、導体板上にバリアメタル層を形成する工程と、
前記導体板上にメッキして銅層を形成する工程と、
前記導体板上にマスキングする工程と、
前記マスキングを介して前記導体板をエッチングすることにより略円錐型の導体バンプを形成する工程と、
からなることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記活性化する工程が、１３３．３×１０-1〜１３３．３×１０-4Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気中でグロー放電することにより得られるプラズマ中に前記導体バンプ及び前記コア材の表面を露出させて表面の酸化膜を除去する工程であることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記導体バンプと前記コア材表面の配線パターンとを接合する工程が、１３３．３×１０-4〜１３３．３×１０-6Ｐａの真空中で接合する工程であることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記導体バンプを絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程が、前記絶縁性基板プリプレグ表面から前記導体バンプの先端を１〜５μｍ突出させる工程であることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
導体板上に導体バンプを形成する工程と、
前記導体バンプ及びこの導体バンプに対向配置されるコア材の表面をプラズマ処理して活性化する工程と、
前記導体板とコア材とを活性化雰囲気内で積層配置して前記導体バンプと前記コア材表面の配線パターンとを接合する工程と、
前記積層した導体板及びコア材を加熱下に加圧してコア材の樹脂を硬化させる工程と、
を具備するプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記前記導体バンプと前記コア材表面の配線パターンとを接合する工程の後、
前記導体板と前記コア材との隙間に絶縁性樹脂を充填する工程を更に具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
絶縁材料製の基板と、
前記基板の第１の面に配設された第１の配線パターンと、
前記基板の第２の面に配設された第２の配線パターンと、
前記基板中に埋設され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に接続し、台形の垂直断面を有する導体バンプであって、５５〜６５μｍの底面半径と、３０〜３５μｍの上面半径と、５５〜６５μｍの高さとを有する導体バンプと、
を具備するプリント配線基板。
【請求項９】
請求項８記載のプリント配線基板であって、前記導体バンプの上面と、前記導体バンプ上面側の配線パターンとの接合が、プラズマを用いる常温接合により形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項１０】
請求項８又は９記載のプリント配線基板であって、前記導体バンプの上面と、前記導体バンプ上面側の配線パターンとの接合が、金属と金属とを直接接合することにより形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項１１】
請求項１０記載のプリント配線基板であって、前記導体バンプの上面と、前記導体バンプ上面側の配線パターンとの接合が、銅と銅とを直接接合することにより形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項１２】
請求項８〜１１の何れか一項に記載のプリント配線基板であって、前記導体バンプが銅で形成されており、前記導体バンプ底面側の配線パターンが銅層とバリアメタル層との積層体で形成されており、前記導体バンプ底面が前記バリアメタル層と接合されていることを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板及びその製造方法に係り、更に詳細には複数の絶縁性基板を介して複数の配線パターン多段に配設し、各配線パターン間で電気的導通を形成した、いわゆる多層板と呼ばれるプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、多層板を製造する方法としては、楔形の導体バンプを基板の厚さ方向に圧入して層間接続する方法が知られている。図１６は従来の多層板の基板ユニットの垂直断面図である。
【０００３】
図１６に示したように、従来の方法では銅箔１０１の上に銀ペーストから構成された複数の導体バンプ１０２，１０２，…を印刷技術などを用いて形成し（図１６（ａ））、この導体バンプ１０２，１０２，…の先端側に未硬化の絶縁性材料即ちプリプレグ１０３を重ねてプレスすることにより導体バンプ１０２，１０２，をプリプレグ１０３に貫通させる（図１６（ｂ））。しかる後に「コア材」１０４と呼ばれる絶縁性基板の両面に配線パターンを形成したものを積層して（図１６（ｃ））加熱下に加圧して導体バンプ１０２，１０２，…の先端をコア材１０３表面の配線パターンに押圧して接触させることにより層間接続を形成する（図１６（ｄ））。
【０００４】
この方法ではプリプレグ１０３の厚さ方向に導体バンプ１０２，１０２，…を圧入して貫通させるので導体バンプ１０２，１０２，…先端には大きな押圧力が作用する。そのため導体バンプ１０２，１０２，…はこの押圧力に耐え得るようにある程度の太さや大きさを必要とする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで携帯電話器やパーソナルコンピュータ等の電子機器類は年々小型化しており、これに使用される多層板にも小型化が要求される。そのため多層板の集積度を更に向上させる必要があり、導体バンプにも小型化が求められる。
【０００６】
しかし、導体バンプを小型化すると押圧力に対する強度が低下してプリプレグに圧入する際に導体バンプが変形し、層間接続の信頼性が低下するという問題がある。
【０００７】
また、導体バンプの直径を小さくすると先端面や底面の面積が低下する結果、これらの面と配線パターンとの接触面積が減少して層間接続の信頼性が低下するという問題がある。
【０００８】
例えば、底面の直径が０．１ｍｍの導体バンプを形成する場合、図１６（ｂ）の左端に示すように高さが０．１２ｍｍ必要であるが、従来の印刷技術による方法で形成できる導体バンプの高さ精度には限界があり、仮に図１６（ｂ）の右端に示したように導体バンプの高さが０．０９ｍｍになると、導体バンプが厚さ０．０６ｍｍのプリプレグ１０３を貫通できず層間接続が形成できなくなる、という問題がある。
【０００９】
更に、導体バンプをプリプレグに圧入する際に作用する強い押圧力によりプリプレグに歪が生じて配線基板の特性に悪影響を及ぼすという問題もある。
【００１０】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされた発明である。即ち本発明は、導体バンプを小型化しても層間接続の信頼性が高いプリント配線基板及びそのようなプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線基板製造方法は、導体板上に導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプを絶縁材料製基板のプリプレグに貫通させる工程と、前記導体バンプ及びこの導体バンプに対向配置されるコア材の表面をプラズマ処理して活性化する工程と、前記導体板とコア材とを活性化雰囲気内で積層配置して前記導体バンプと前記コア材表面の配線パターンとを接合する工程と、前記積層した導体板及びコア材を加熱下に加圧してコア材及びプリプレグの樹脂を硬化させる工程と、を具備する法。
【００１２】
上記プリント配線基板の製造方法において、前記導体板上に導体バンプを形成する工程は、導体板上にバリアメタル層を形成する工程と、前記導体板上にメッキして銅層を形成する工程と、前記導体板上にマスキングする工程と、前記マスキングを介して前記導体板をエッチングすることにより略円錐型の導体バンプを形成する工程と、からなる手法が挙げられる。
【００１３】
上記プリント配線基板の製造方法において、前記活性化する工程として、１３３．３×１０-1〜１３３．３×１０-4Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気中でグロー放電することにより得られるプラズマ中に前記導体バンプ及び前記コア材の表面を露出させて表面の酸化膜を除去する工程が挙げられる。
【００１４】
上記プリント配線基板の製造方法において、前記導体バンプと前記コア材表面の配線パターンとを接合する工程として、１３３．３×１０-4〜１３３．３×１０-6Ｐａの真空中で接合する工程が挙げられる。
【００１５】
上記プリント配線基板の製造方法において、前記導体バンプを絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程として、前記絶縁性基板プリプレグ表面から前記導体バンプの先端を１〜５μｍ突出させる工程が挙げられる。
【００１６】
また本発明の他のプリント配線基板製造方法は、導体板上に導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプ及びこの導体バンプに対向配置されるコア材の表面をプラズマ処理して活性化する工程と、前記導体板とコア材とを活性化雰囲気内で積層配置して前記導体バンプと前記コア材表面の配線パターンとを接合する工程と、前記積層した導体板及びコア材を加熱下に加圧してコア材の樹脂を硬化させる工程と、を具備する。
【００１７】
上記プリント配線基板の製造方法において、前記前記導体バンプと前記コア材表面の配線パターンとを接合する工程の後、前記導体板と前記コア材との隙間に絶縁性樹脂を充填する工程を更に具備していてもよい。
【００１８】
本発明のプリント配線基板は、絶縁材料製の基板と、前記基板の第１の面に配設された第１の配線パターンと、前記基板の第２の面に配設された第２の配線パターンと、前記基板中に埋設され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に接続し、台形の垂直断面を有する導体バンプであって、５５〜６５μｍの底面半径と、３０〜３５μｍの上面半径と、５５〜６５μｍの高さとを有する導体バンプと、を具備する。
【００１９】
上記プリント配線基板において、前記導体バンプの上面と、前記導体バンプ上面側の配線パターンとの接合が、プラズマを用いる常温常圧接合により形成されているものが挙げられる。
【００２０】
上記プリント配線基板において、前記導体バンプの上面と、前記導体バンプ上面側の配線パターンとの接合が、金属と金属とを直接接合することにより形成されていてもよい。
【００２１】
上記プリント配線基板において、前記導体バンプの上面と、前記導体バンプ上面側の配線パターンとの接合が、銅と銅とを直接接合することにより形成されていてもよい。
【００２２】
上記プリント配線基板において、前記導体バンプが銅で形成されており、前記導体バンプ底面側の配線パターンが銅層とバリアメタル層との積層体で形成されており、前記導体バンプ底面が前記バリアメタル層と接合されていてもよい。
【００２３】
本発明では、導体バンプと配線パターンとをプラズマ処理してそれらの表面を活性化させた状態で接合するので、導体バンプが小型化しても接続信頼性の高い層間接続を形成させることができる。
【００２４】
また、導体板上にバリアメタル層を形成してその上に銅層を形成してから導体板をエッチングして導体バンプを形成することにより、収率良く導体バンプを形成できる。
【００２５】
更に、活性化は１３３．３×１０-1〜１３３．３×１０-4Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気中でグロー放電して得られるプラズマ中で行なうことにより、導体バンプ及びコア材の各表面を確実に活性化できる。
【００２６】
また、前記導体バンプと前記コア材表面の配線パターンとを、１３３．３×１０-4〜１３３．３×１０-6Ｐａの真空中で接合することにより、両者を確実に接合することができる。
【００２７】
更に、前記絶縁性基板プリプレグ表面から前記導体バンプの先端を１〜５μｍ突出させることにより導体バンプ先端を確実に活性化でき、ひいては導体バンプと配線パターンとを確実に接合することができる。
【００２８】
また、導体バンプと配線パターンとを活性化して接合することにより、導体バンプの形状の変形が防止でき、確実な層間接続を形成できる。
【００２９】
その場合、導体バンプと配線パターンとを接合後にコア材と配線パターンとの隙間に絶縁材料を充填させてもよい。
【００３０】
更に、プラズマで表面を活性化することにより、微小な導体バンプを用いての層間接続が可能となり、集積度を向上させることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法について説明する。
【００３２】
図１は本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローを図示したフローチャートであり、図２〜図７は本実施形態に係るプリント配線基板が製造されていく各段階を模式的に示した垂直断面図である。
【００３３】
本実施形態に係るプリント配線基板を製造するには、まず最初に図２（ａ）に示したような、薄い銅板などの導体板１を用意する。この導体板１は厚さ３０〜６０μｍのものを用いるのが好ましい。ここで、導体板１の好ましい厚さを上記範囲としたのは、導体板１の厚さが上記範囲の上限を上回ると、エッチングにより形成できる導体バンプのサイズはアスペクト比が１に近い底面径と高さにする必要があり、導体板１の厚さが大きくなると、底面径φ６０μｍという微小バンプが形成しにくくなる、という弊害が生じるからであり、反対に、導体板１の厚さが上記範囲の下限を下回ると、同様にアスペクト比の関係より、形成される導体バンプ径が小さくなるが、バンプ高さも小さくなり、プリプレグの樹脂中を貫通し難くなる、という弊害が生じるからである。換言すれば、プリプレグ樹脂厚に対するバンプ高さが大きいほど貫通し易くなる。
【００３４】
この導体板１の片面に図２（ｂ）に示したようなバリアメタル層２を形成する（ステップ１）。このバリアメタル層２は後述するエッチング工程で導体板１より下側の部分までエッチングされるのを防止するための防波堤として機能する層であり、例えばニッケル等からなる層をスパッタリングやメッキ等により形成する。
【００３５】
次に図２（ｃ）に示したように、バリアメタル層２の上に配線パターンの基となる銅層３を例えばスパッタリングやメッキ等により形成する（ステップ２）。
【００３６】
次いで図２（ｄ）に示したように、導体板１表面にマスキング４，４，…を施す。このマスキング４，４，…は導体板１上の導体バンプを形成したい部分に円形のマスキング４，４，…を形成する。マスキングの形成のし方としては、例えば、感光性樹脂からなるレジストを塗布し（ステップ３）、その上に配線パターンに対応したマスクパターンを重ね（ステップ４）、このマスクパターン（図示省略）を介して露光してレジストを残す部分を不溶化し（ステップ５）、しかる後に現像処理、即ち、溶剤等で不要部分を除去する（ステップ６）方法が挙げられる。
【００３７】
所定の部分にマスキング４，４，…を形成した導体板１に所定の処理を施して導体バンプ１ａ，１ａ，…を形成する（ステップ７）。導体バンプ１ａ，１ａ，…を形成する方法としては、例えば図２（ｄ）に示した状態の導体板１をエッチング液に浸漬したり、或いは乾式法によりエッチングして図２（ｄ）に示した導体板１のマスキング４，４，…が形成されていない部分の導体板１を切削して図２（ｅ）に示したような垂直断面が台形の導体バンプ１ａ，１ａ，…を形成する。
【００３８】
この導体バンプは、５５〜６５μｍの底面半径と、３０〜３５μｍの上面半径と、５５〜６５μｍの高さとを有する導体バンプであることが好ましい。
【００３９】
ここで、導体バンプの底面半径の好ましい大きさを上記範囲としたのは、底面半径が上記範囲を下回ると、エッチングによるバンプ形成を行うときに用いるレジストの銅へのはりつきが悪くなり、剥離し易くなる、という弊害を生じるからであり、反対に、底面半径が上記範囲を上回ると、形成するバンプ径が大きくなると、プリプレグ樹脂中をバンプ貫通させるときに押圧による抵抗を受けやすくなり、バンプ貫通がしにくくなる、という弊害を生じるからである。
【００４０】
また、導体バンプの上面半径の好ましい大きさを上記範囲としたのは、上面半径が上記範囲を下回ると、対接する銅パターンとの接触面積が小さくなり、密着力が低下し、電気接続信頼性が低くなる、という弊害を生じるからであり、反対に、上面半径が上記範囲を上回ると、導体バンプの断面形状が台形でなくなるためにプリプレグ樹脂中を貫通しにくくなる、という弊害を生じるからである。
【００４１】
更に、導体バンプの高さの好ましい大きさを上記範囲としたのは、高さが上記範囲を下回ると、使用するプリプレグ樹脂の厚さが更に小さくなるために上下の導体層間の絶縁特性が悪化する、という弊害を生じるからであり、反対に、高さが上記範囲を上回ると、導体バンプを樹脂中に貫通させることがより困難となる、という弊害を生じるからである。
【００４２】
エッチング処理等による導体バンプ形成が完了したら、導体バンプ１ａ，１ａ，…先端面のマスキング４，４，…を除去する（ステップ８）ことにより、図２（ｆ）に示したような二層の金属層３及び２の上に導体バンプ１ａ，１ａ，…が形成された金属板１０が形成される。
【００４３】
次いで図２（ｇ）に示すように、この金属板１０の片面に形成した導体バンプ１ａ，１ａ，…の側にガラス繊維等の補強材にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させて薄板状に成形した絶縁性基板のプリプレグ（以下、単に「プリプレグ」という）５を積層する（ステップ９）。
【００４４】
この状態でプレスする（ステップ１０）ことによりプリプレグ５に導体バンプ１ａ，１ａ，…を貫通させ、図２（ｈ）に示すようにプリプレグ５の反対の面（図中下面）から導体バンプ１ａ，１ａ，…の先端を突出させる。
【００４５】
このとき、プリプレグ５の面から導体バンプ１ａ，１ａ，…の先端が１〜５μｍ突き出していることが好ましい。
【００４６】
ここでプリプレグ５表面から導体バンプ１ａ，１ａ，…の先端が突き出ている長さの好ましい範囲を上記範囲としたのは、突き出した長さが上記範囲より小さいと、１３３．３×１０-1〜１３３．３×１０-4Ｐａの極低圧不活性ガス中でグロー放電して行なわれるプラズマ処理において、プラズマ粒子が導体バンプ１ａに当たらなくなる、という弊害を生じるからである。
【００４７】
反対に上記範囲より大きいと、上下の導体層間の距離がバンプ高さによって大きくなるために、プリプレグ樹脂をフローさせ（溶融させ）、硬化させる時に上下の導体層間を完全に充填させることができなくなる、という弊害が生じるからである。
【００４８】
図２（ｈ）のように導体バンプ１ａ，１ａ，…の先端がプリプレグ５の表面から所定の長さ突き出させることにより後述の活性化処理を施し易くなり、更に、後述のコア材と接触しやすくなるので、層間接合する際に電気的に確実に接合させられる、という効果が得られる。
【００４９】
上記のようにしてプリント配線基板ユニット６を得る。
【００５０】
一方、図３に示したように、上記と同様にしてもう一枚のプリント配線基板ユニット１６を形成する。
【００５１】
更に、絶縁性材料の板７の両表面に銅箔等の導体板８，９を貼り付けたコア材１７を用い、このコア材の両面の導体板をエッチング等によりパターニングして配線パターン７ａ，７ｂを形成したコア材１７Ａを用意する。
【００５２】
そしてこれらの３枚のプリント配線基板ユニット６，１６，及びコア材１７Ａをプラズマ処理して活性化するためのチャンバ８内に収容する（ステップ１１）。
【００５３】
このチャンバ８は密閉可能な箱型の装置であり、図示しない真空系、処理ガス供給系、電極及びこの電極に電圧を印加するための電力供給系により、チャンバ８内にプラズマを発生させられるようになっている。
【００５４】
チャンバ８内にプリント配線基板ユニット６，１６及びコア材１７Ａを搬入した後にチャンバ８内を密閉し、真空下に処理ガスを供給しながら電圧を印加してプラズマを発生させる。
【００５５】
この状態でチャンバ８内にプラズマを発生させると、生成されたプラズマは図３に示したようにプリント配線基板ユニット６，１６及びコア材１７Ａの各表面の配線パターン７ａ，７ｂ及び導体バンプ１ａ，１ａ，…及び１１ａ，１１ａ，…の各表面に衝突して配線パターン７ａ，７ｂと導体バンプ１ａ，１ａ，…及び１１ａ，１１ａ，…の表面を活性化する（ステップ１２）。
【００５６】
次に上記のようにして金属部分の表面が活性化されたプリント配線基板ユニット６，１６及びコア材１７Ａを、図４に示したように、中央にコア材１７Ａを配置し、その両側から導体バンプ１ａ,１ａ,…及び１１ａ，１１ａ，…が内側を向くようにして配置し、これらを重ねて積層する（ステップ１３）。
【００５７】
このとき、対向する導体バンプ１ａ，１ａ，…及び１１ａ，１１ａ，…とコア材１７Ａ表面の配線パターン７ａ，７ｂの両者の表面はプラズマにより活性化されているため、大きな押圧力でプレスする必要はなく、プリント配線基板ユニット６，１６，及びコア材１７Ａを重ねるだけで図５に示すように配線パターン７ａ，７ｂと導体バンプ１ａ，１ａ，…及び１１ａ，１１ａ，…とが接合され、電気的導通が形成される。
【００５８】
プリント配線基板ユニットの積層による導体バンプ１ａ，１ａ，…及び１１ａ，１１ａ，…と配線パターン７ａ，７ｂとの接合が完了したら、チャンバ８から積層後のプリント配線基板２０を搬出する（ステップ１４）。
【００５９】
こうしてチャンバ８から取り出したプリント配線基板２０は、図６に示すように、その両面はそれぞれ一枚の銅層３，１３で覆われている。
【００６０】
次にこれらの銅層３，１３をパターニングして配線パターン３ａ，１３ａを形成する（ステップ１５）。このときのパターニングの方法としては、例えば感光性樹脂からなるレジスト塗布後に所定のマスクパターンを重ねて露光し、現像した後に不要なレジストを除去する方法が挙げられる。例えば、エッチング液の濃度を高くして基材にシャワーリングする時間を長くすることにより、銅とニッケル双方をエッチングする。
【００６１】
図７はパターニングの完了したプリント配線基板２１の垂直断面図である。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法では、プラズマを衝突させて表面を活性化した状態で導体バンプと配線パターンとを積層して接合する方法により層間接続しているので、導体バンプと配線パターンとの密着強度が高まり、層間接続の信頼性が大幅に改善される。
【００６３】
また、導体バンプと配線パターンとの接続信頼性が向上するので、導体バンプを小型化することができる。例えば、底面の直径が０．１ｍｍ程度で、配線パターンと接合する上面の直径が０．０５ｍｍ程度の微細な導体バンプで層間接続する場合でも、接続信頼性の高い層間接続を形成することができ、集積度の高いプリント配線基板を得ることが可能となる。
【００６４】
更に、プラズマを配線パターンや導体バンプの表面に衝突させることによりこれらの表面の酸化膜が除去されるので、より確実に層間接続が形成される。
【００６５】
（実施例）
次に本発明の実施例について説明する。
【００６６】
図２（ａ）に示したような厚さ６０μｍの銅箔１にニッケル層２と銅層３とをメッキにより形成して図２（ｃ）のような積層体を形成した。この積層体の銅箔１を選択的にエッチングして前記ニッケル層２及び銅メッキ層３上に導体バンプ４，４，…を形成した。
【００６７】
次にニッケル層２と銅メッキ層３の金属箔上の銅体バンプ４，４，…上に合成樹脂シート５を積層配置し、図２（ｈ）のように、加熱下に加圧して前記導体バンプ４，４，…を前記合成樹脂シート５に貫通させた。
【００６８】
このときの加熱は合成樹脂シート５がＢステージ、即ち未硬化の状態である。次に導体バンプ４，４，…が貫通した合成樹脂シート５（積層体６）と両面基板７とを図３のようにチャンバ８内に搬入した。次いでチャンバ８内を１３３．３×１０-1〜１３３．３×１０-4Ｐａの極低圧の不活性ガスで満たして、積層体６の導体バンプ４，４，…先端と両面基板７の銅箔表面をプラズマ中に露出させることにより金属表面を活性化した。
【００６９】
次いで、図５のように、貫通した導体バンプ４，４，…表面と前記両面基板７の銅箔とを接触させて１．３３×１０-２〜１．３３×１０-4Ｐａの真空中で積層し、導体バンプ４，４，…と両面基板７の銅箔とを金属結合させる。
【００７０】
次に、積層体６と両面基板７を加熱下に加圧して合成樹脂シート５を溶融し硬化させて図５のような４層の銅張板を作成する。合成樹脂に利昌工業（株）社製のＦＲ−４（登録商標）を使用する際には、例えば温度１２５℃で２０分、１７５℃で６０分加熱し、４０〜６００ｋｇ／ｃｍ2の条件で加圧する。この後図６の４層の銅張板の表層の金属層（ニッケル＋銅）を選択的にエッチングして図７に示したような４層のプリント配線基板２１を得た。
【００７１】
このプリント配線基板２１の特性を調べたところ、基板の厚さ方向の電気抵抗値は０．００１〜０．００３Ωと低く、良好な層間接続が形成されていることが確認された。
【００７２】
（第２の実施形態）
本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法では、複数の導体板の間を導体バンプで層間接続した後に導体板と導体板との間の隙間に絶縁材料を充填する構成とした。
【００７３】
図８は本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローを図示したフローチャートであり、図９〜図１５は本実施形態に係るプリント配線基板が製造されていく各段階を模式的に示した垂直断面図である。
【００７４】
本実施形態に係るプリント配線基板を製造するには、図９（ａ）に示したような、薄い銅板などの導体板３１を用意し、この導体板３１の片面に図９（ｂ）に示したようなバリアメタル層３２を例えばニッケルで形成する（ステップ１ａ）。
【００７５】
次に図９（ｃ）に示したように、バリアメタル層３２の上に配線パターンの基となる銅層３３を例えばスパッタリングやメッキ等により形成する（ステップ２ａ〜６ａ）。
【００７６】
次いで、図９（ｄ）に示したように、導体板１表面にマスキング３４，３４，…を形成する。
【００７７】
所定の部分にマスキング３４，３４，…を形成した導体板１に所定の処理、例えば湿式エッチングを施して導体バンプ３１ａ，３１ａ，…を形成する（ステップ７ａ）。
【００７８】
導体バンプ形成が完了したら、導体バンプ３１ａ，３１ａ，…先端面のマスキング３４，３４，…を除去する（ステップ８ａ）ことにより、図９（ｆ）に示したような二層の金属層３３及び３２の上に導体バンプ３１ａ，３１ａ，…が形成された金属板４０が形成される。上記のようにしてプリント配線基板ユニット３６を得る。
【００７９】
一方、図１０に示したように、上記と同様にしてもう一枚のプリント配線基板ユニット４６を形成する。
【００８０】
更に、即ち絶縁性材料の板３７の両表面に銅箔等の導体板を貼り付けたコア３７材を用い、このコア材３７の両面の導体板をエッチング等によりパターニングして配線パターン３７ａ，３７ｂを形成したコア材３７Ａを用意する。
【００８１】
そしてこれらの３枚のプリント配線基板ユニット３６，４６及びコア材３７Ａをプラズマ処理して活性化するためのチャンバ８内に収容する（ステップ１１ａ）。
【００８２】
チャンバ８内にプリント配線基板ユニット３６，４６及びコア材３７Ａを搬入した後にチャンバ８内を密閉し、真空下に処理ガスを供給しながら電圧を印加してプラズマを発生させる。
【００８３】
この状態でチャンバ８内にプラズマを発生させると、生成されたプラズマは図１０に示したようにプリント配線基板ユニット３６，４６，及びコア材３７Ａの各表面の配線パターン及び導体バンプの各表面に衝突して配線パターンと導体バンプの表面を活性化する（ステップ１２ａ）。
【００８４】
次に上記のようにして金属部分の表面が活性化されたプリント配線基板ユニット３６，４６，及びコア材３７Ａを、図１１に示したように、中央にコア材３７Ａを配置し、その両側から導体バンプが内側を向くようにしてプリント配線基板ユニット３６及び４６を配置し、これらを重ねて積層する（ステップ１３ａ）。
【００８５】
このとき、対向する導体バンプとコア材３７Ａ表面の配線パターンの両者の表面はプラズマにより活性化されているため、大きな押圧力でプレスする必要はなく、プリント配線基板ユニット３６，４６，及びコア材３７Ａを重ねるだけで図５に示すように配線パターンと導体バンプとが接合され、電気的導通が形成される。
【００８６】
プリント配線基板ユニットの積層による導体バンプと配線パターンとの接合が完了したら、チャンバ８から積層後のプリント配線基板５０を搬出する（ステップ１４ａ）。
【００８７】
こうしてチャンバ８から取り出したプリント配線基板５０は、図１３に示すように、コア材３７Ａ表面の配線パターンと導体板とが導体バンプを介して接合されており、各導体板とコア材３７Ａとの間には隙間が形成されている。
【００８８】
次いで、こうして得た積層体５０に対して、各導体板とコア材３７Ａとの間の隙間にエポキシ樹脂等の絶縁材料４４を充填する（ステップ１３ａ）。
【００８９】
このときの充填の方法としては、例えば前記積層体５０を真空チャンバ内に収容し、各導体板とコア材との間の隙間にエポキシ樹脂等の絶縁材料を供給する方法などが挙げられる。
【００９０】
こうして絶縁材料の充填が完了したら、積層体５０を加熱して充填された樹脂を硬化させる（ステップ１４ａ）。
【００９１】
次に銅層３３，４３をパターニングして配線パターン３３ａ，３３ａを形成する（ステップ１５ａ）ことにより多層板５１を得る。
【００９２】
以上説明したように、本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法では、導体バンプと配線パターンとを活性化後に接合してから、導体バンプと配線パターンとの隙間に絶縁性材料を充填するので、導体バンプと配線パターンとの密着強度が高まり、層間接続の信頼性が大幅に改善される。
【００９３】
また、層間接続する際に絶縁性基板を押圧する工程がないので、基板に応力が作用したり、残存することがない。
【００９４】
【発明の効果】
本発明によれば、導体バンプと配線パターンとをプラズマ処理してそれらの表面を活性化させた状態で接合するので、導体バンプが小型化しても接続信頼性の高い層間接続を形成させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線基板の製造方法のフローを図示したフローチャートである。
【図２】本発明に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図３】本発明に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図４】本発明に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図５】本発明に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図６】本発明に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図７】本発明に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローを図示したフローチャートである。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板が製造されていく段階を示した垂直断面図である。
【図１６】従来のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【符号の説明】
１…導体板、
２…バリアメタル層、
３…銅層、
１ａ…導体バンプ、
４…マスキング、
５…プリプレグ、
１７Ａ…コア材、
７ａ…配線パターン、
７ｂ…配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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