(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
空洞を有する金型部分を製造する方法であって、
粉末を層状に積層させるステップと、
前記粉末各層の領域を選択的にバインディング処理し、前記粉末各層の他の領域をバインディングせずに残して、該バインディングされていない領域からの出口および前記空洞を形成するための該バインディングされていない領域を有する中間金型部分を提供するステップと、
前記の選択的にバインディング処理するステップと実質的に同時に実行され、前記空洞を形成するバインディングされていない領域の壁を提供する領域に隣接させて浸透ストップ材料を選択的に積層するステップと、
バインディングされていない粉末を除去して前記空洞を形成させるステップと、
前記浸透ストップ材料が前記空洞に浸透材が浸透することを防ぐことを利用して、前記浸透材で中間金型部分を浸透処理して前記中間金型部分を充填させ、空洞を有する最終金型要素を提供するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
内部通路を有する金型を製造する方法であって、
粉末を層状に積層させるステップと、
前記粉末各層の領域を選択的にバインディング処理し、前記粉末各層の他の領域をバインディングせずに残し、前記内部通路を形成するバインディングされていない領域を有する中間金型部分を提供するステップと、
前記内部通路を形成するためにバインディングされていない粉末を除去するステップと、
前記中間金型部分に浸透材を浸透処理することで前記中間金型部分を完全に密化させ、同時に浸透材の前記内部通路への浸透を防止し、
内部通路を有する最終金型要素を提供するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
空洞を有する金型部分を製造する方法であって、
粉末を層状に積層させるステップと、
前記粉末各層の領域を選択的にバインディング処理し、前記粉末各層の他の領域をバインディングせずに残し、前記空洞を形成するバインディングされていない領域を有する中間金型部分を提供するステップと、
バインディングされていない粉末を除去して前記空洞を形成させるステップと、
前記中間金型部分に浸透材を浸透させ、同時に前記浸透材の前記空洞への浸透を防止するため、前記空洞内の外気圧と浸透材の溶解面との間に圧力差を提供し、
空洞を有する最終金型要素を提供するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項４】
向上した熱特性を備えた金型を製造する方法であって、
粉末を層状に積層させるステップと、
前記粉末各層の領域を選択的にバインディング処理し、前記粉末各層の他の領域をバインディングせずに残し、入口と出口を有し、最終金型部品の表面形状に合わせた形状を持つ熱伝導通路を形成するバインディングされていない粉末の領域を有する中間金型部分を提供するステップと、
前記バインディングされていない粉末を除去して前記熱伝導通路を形成するステップと、
前記中間金型部分に浸透材を浸透させ、前記浸透材の前記熱伝導通路への浸透を防止するため、前記熱伝導通路の外気圧と浸透材の溶解面との間に圧力差を提供して、異なる熱特性を備えた複数の領域（浸透材が浸透する部分と、熱伝導通路）を有する最終金型要素を提供するステップと、
を含んでおり、前記圧力差は、前記浸透材が毛管現象によって上昇する材料で提供された脚台構造上に前記中間金型部分を置くことで発生するものであり、前記脚台構造体の底部は前記浸透材内に設置され、
前記脚台構造体は前記浸透材によって前記中間金型部分が浸透処理され前記熱伝導通路に前記浸透材が浸入しないように維持する高さを有する
ことを特徴とする方法。
【請求項５】
脚台構造体は、中間金型部分と一体的に成型されていることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項６】
脚台構造体は、中間金型部分と同じ粉末材料で成型されていることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項７】
脚台構造体は、中間金型部分の浸透処理に先立って浸透材を予備合金処理させるのに十分な高さであることを特徴とする請求項６記載の方法。
【請求項８】
脚台構造体は、中間金型部分に浸透材を浸透させる位置に提供された脚台を含むことを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項９】
バインディングされていない粉末の除去は金型要素の振動を利用していることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項１０】
バインディングされていない粉末の除去は内部通路内への空気の吹き入れによることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項１１】
内部通路は円形断面を有していることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項１２】
内部通路は方形断面を有していることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項１３】
内部通路は非円形断面を有していることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項１４】
浸透ストップ材料を選択的に積層するステップは、空洞の壁を提供する領域内に浸透ストップ材料を提供するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１５】
浸透ストップ材料はコロイド状シリカを含むことを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
中間金型部分を浸透材で浸透処理後に、コロイド状シリカをエッチング処理で除去するステップを含むことを特徴とする請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
浸透ストップ材料を選択的に積層するステップは、空洞を提供する領域内に浸透ストップ材料を提供するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１８】
浸透ストップ材料はコロイド状シリカを含むことを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
中間金型部分を浸透材で浸透処理後に、コロイド状シリカをエッチング処理によって除去するステップを含むことを特徴とする請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
金型部分を製造する方法であって、
粉末を層状に積層するステップと、
前記粉末各層の領域を選択的にバインディング処理し、前記領域の一部の粉末をバインディングされない状態に残して、一端が開いた状態でバインディングされていない粉末のポケット領域を形成して中間金型部分を提供するステップと、
前記ポケットの開放端部を通じてバインディングされていない粉末を取り出すステップと、
前記開放端部を閉鎖し、前記中間金型部分を高熱伝導材料で浸透処理して前記ポケットを充填し、異なる熱特性を備えた複数の領域を有した最終金型要素を提供するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２１】
向上した熱特性を有する金型を製造する方法であって、
粉末を層状に積層するステップと、
前記粉末の各層の領域を選択的にバインディング処理して中間金型部分を提供するステップであって、該中間金型部分を提供するステップは、前記領域の第１の領域の粉末をバインディングされていない粉末を残して両端に開口端を有するバインディングされていない粉末の通路を形成し、前記領域の第２の領域の粉末を前記バインディングされていない粉末を残して１端に開口端を有するバインディングされていない粉末の通路を形成するステップと、
異なる熱特性を備えた複数の領域を有した最終金型要素を提供するために前記中間金型部分を完全に密化させる中間金型部分処理ステップと（該中間金型部分処理ステップは、バインディングされていない粉末を除去するステップと、前記第２の領域の通路の前記開口端を封止するステップと、前記中間金型部分を高熱伝導性の浸透材で浸透処理するステップと、前記第１の領域から前記浸透材を排除して熱伝導通路を形成するステップを含む）、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２２】
通路は凹凸形状の壁面（ｔｅｘｔｕｒｅｄ  ｗａｌｌ）を含むことを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項２３】
通路の表面が、表面積拡大のために最適化された冷却通路デザインをさらに含むことを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項２４】
前記冷却通路デザインが突起体を含むことを特徴とする請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
空洞を有する金型部分を製造する方法であって、
粉末を層状に積層させるステップと、
前記粉末各層の領域を選択的にバインディング処理し、前記粉末各層の他の領域をバインディングせずに残して、該バインディングされていない領域からの出口および前記空洞を形成するためのバインディングされていない領域を有する中間金型部分を提供するステップと、
前記空洞を形成するためにバインディングされていない粉末を除去するステップと、
前記中間金型部分を浸透材で浸透処理し、同時に前記浸透材の前記空洞への浸透を防止するため、前記空洞内の外気圧と浸透材の溶解面との間に圧力差を与えて空洞を有した最終金型部分を提供するステップ、
を含んでおり、前記圧力差は、前記浸透材が毛管現象によって上昇する材料で提供された脚台構造体上に、前記中間金型部分を置くことで発生するものであり、
前記脚台構造体の底部は前記浸透材内に設置され、前記脚台構造体は、前記浸透材によって前記中間金型部分が浸透処理され前記空洞に前記浸透材が侵入しないよう維持する高さを有する、
ことを特徴とする方法。
【請求項２６】
空洞を有する金型部分を製造する方法であって、
粉末を層状に積層させるステップと、
前記粉末各層の領域を選択的にバインディング処理し、前記粉末各層の他の領域をバインディングせずに残して、該バインディングされていない領域からの出口および半径ｒの空洞を形成するバインディングされていない領域を有する中間金型部分を提供するステップと、
バインディングされていない粉末を除去して前記空洞を形成させるステップと、
前記空洞に浸透材が浸透するのを防ぐように選択された値の圧力差を利用した浸透処理によって前記中間金型部分を前記浸透材で処理して空洞を有する最終金型部分を提供するステップであって、前記圧力差は、前記中間金型部分の底部を、毛管現象により上昇する溶融面を有した前記浸透材と通流状態に置き、
該中間金型部分を前記空洞が前記溶融面の上方に式
0004314352.tif 000003
（前記式中のρは溶解浸透材の密度であり、γは溶融浸透材の表面張力であり、θは前記空洞の壁に対する溶融浸透材の接触角であり、ｇは重力加速度である）
の間隔をあけるように配置することで提供され、
前記浸透材で前記中間金型部分を浸透処理する一方で、前記空洞へ浸透しないように維持することを特徴とする方法。
【請求項２７】
中間金型部分のバインディングされていない粉末を除去することで形成された空洞によって内部通路を構成したことを特徴とする請求項２５記載の方法。
【請求項２８】
向上した熱特性を有する金型を製造する方法であって、
粉末を層状に積層させるステップと、
前記粉末各層の領域を選択的にバインディング処理し、第１通路を形成する第１領域及び第２通路を提供する第２領域内の粉末をバインディングせずに残して、前記各通路が少なくとも一つの開口部を備えた中間金型部分を提供するステップと、
前記第１及び第２通路を形成するためにバインディングされていない粉末を除去するステップと、
前記第２通路の全ての開口部を封印するステップと、
高熱伝導性の浸透材で前記中間金型部分を浸透処理するステップと、
前記第１通路から前記浸透材を除去して、開口通路を形成するステップと、
を含んでおり、前記中間金型部分を浸透処理によって完全に密化して、浸透材の浸透した部分、第１通路、第２通路とが相互に異なる熱特性を備えた複数の領域を有した最終金型要素を提供することを特徴とする方法。
【請求項２９】
向上した熱特性を有する金型を製造する方法であって、
粉末を層状に積層させるステップと、
中間金型部分を提供するため、前記粉末の各層の領域を選択的にバインディング処理し、少なくとも一つの開口部を有する通路を形成する第１領域内の粉末をバインディングせずに残すステップと、
前記通路を形成するためにバインディングされていない粉末を除去するステップと、
前記通路の全ての開口部を封印するステップと、
高熱伝導性の浸透材で前記中間金型部分を浸透処理するステップと、
を含んでおり、前記中間金型部分を浸透処理によって完全に密化して、浸透材の浸透した部分と通路との異なる熱特性を備えた複数の領域を有した最終金型要素を提供することを特徴とする方法。
【請求項３０】
空洞は壁面を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３１】
空洞の表面上にその表面積拡大のために最適化された冷却通路デザインをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３２】
冷却通路デザインは空洞内へ延長する突起を含むことを特徴とする請求項３１記載の方法。
【請求項３３】
空洞が内部通路である、請求項１記載の方法。
【請求項３４】
空洞が内部通路である、請求項３記載の方法。
【請求項３５】
金型部分は金型を含むことを特徴とする請求項２０記載の方法。
【発明の詳細な説明】
固体を利用せずに作製する金型の熱特性改善技術
発明の分野
本発明は積層技術（layered fabrication）による金型製造の分野に関し、さらに特定すれば、金属及び金属／セラミック金型（mold）の立体プリントあるいは３次元プリント（three dimensional printing）に関する。
発明の背景
射出成型、ブロー成型、ダイキャスト成型、鋳造成型及びシートメタル成型等の成型プロセスに利用される金型は現在のところ機械加工、ＥＤＭ加工、鋳造加工及び電気成型加工（electroforming）を利用して提供されている。（Ｋ．ストイックハート（編集）“プラスチック技術者のための金型製造ハンドブック”オクスフォード・ユニバーシティ・プレス社、ニューヨーク市、１９８３年）。金型（tool）の製造には多工程を要し、多様な製造技術が必要である。金型は金属ブロックを削り加工して提供される。一般的には工具鋼（tool steel）のごとき金型材料（tool material）が利用される。典型的には、焼入れ処理された工具鋼をまず近似形状にまで粗加工する。粗加工された金型は適当な熱処理サイクルにかけられて硬化され、望む最終材料特性が提供される。最終形状は仕上げ削り加工、研磨加工あるいは金型部材のＥＤＭ加工によって提供される。仕上げ加工は硬化処理の前に実施することもできる。金型表面は必要に応じて精密加工される。密接面は特に念入りに研磨加工され、十分な密着状態が提供される。さらに硬質化や摩耗抵抗性が必要な表面は、窒素処理（nitriding）、ホウ酸処理（boriding）、メッキ処理（plating）、あるいはイオン注入処理（ion implantation)等で処理される。（Ｋ．ストイックハート（編集）“プラスチック技術者のための金型製造ハンドブック”オクスフォード・ユニバーシティ・プレス社、ニューヨーク市、１９８３年）。
金型部材の粗仕上げ加工にはキャスティング成型（casting）あるいは電気メッキ処理等の他の技術も存在する。キャスティング成型で製造される粗仕上げ金型は現在確立しているキャスティング成型技術で提供される。キャスティング成型後、その金属プリフォームには前述の追加的仕上加工あるいはＥＤＭ加工が必要である。電気成型により提供される金型プリフォームは、典型的にはニッケルである金属を適当な形状に加工されたマンドレル（mandrel）上に電気メッキ加工することで提供される。適当な厚みにメッキ加工した後に、その金型はマンドレルから抜き取られる。金型の表面は電気成型加工によって完全に定義されるが、金型の他の部分は別の処理工程で加工されなければならない。金属粉が充填されたエポキシ樹脂等のバッキング材料を金型の背部に接着し、金型を利用する前に適当に形状加工を施さなければならない。金型の他の提供方法はタルタン金型製造法（Tartan Tooling method）であり、米国特許第４４３１４４９号と第４４５５３５４号に記述されている。この方法では金属粉末が製造される金型形状の反対形状体周囲に詰込成形され、ポリマー材料で固定される。この逆金型体は従来手法で提供が可能である。この粉末が固定された粗金型部分（green part）は燃焼処理（fire）されてポリマー材料が取り除かれ、部分的に焼結処理（sinter）される。最後に、この多孔性の（porosity）焼結体は、低温溶解アロイで浸透処理（infiltrate）され、それら孔部が充填され、完全に詰まった金型が提供される。タルタン金型製造法によって提供される金型は他の方法による粗加工プリフォームよりも少ない仕上げ工程で済むが、それでもいくらかの仕上げ加工は必要である。
前述の技術で提供される金型やダイスは多様な性能要求を満たさなければならない。それらの性能要求は金型が利用される成型加工の種類によって決定される。例えば、射出成型に使用される金型は射出材料から熱を奪い取り、冷却して形状を固定しなければならない。溶解したプラスチックからの熱の移動は金型サイクル時間や寸法の精度や材料特性に直接的に影響を及ぼす。（Ｋ．ストイックハート（編集）“プラスチック技術者のための金型製造ハンドブック”オクスフォード・ユニバーシティ・プレス社、ニューヨーク市、１９８３年）。劣悪な熱伝導特性を有する金型は、プラスチック製品にダメージを及ぼさず取り出せるまで固化するまでに長い待機時間を要し、製造サイクル時間を増加させる。不均等な熱除去により不均等にポリマーを固化するような金型はプラスチック製品に不均等な熱収縮をもたらし、製品の変形や寸法制御を不能とする。さらに、不均等な冷却時にはストレスが製品に残留し、製品の材料特性に不都合な影響を及ぼす。射出成型は典型的には液体冷却液通路を採用しており、射出プラスチック材料からの熱除去率を高めている。（Ｒ．Ｇ．Ｗ．パイ“射出成型金型デザイン”第４版、ロングマン・サイエンティフィック・アンド・テクニカル社、英国エセックス市、１９８９年）。そのような冷却液通路は伝統的な機械加工あるいはＥＤＭ技術で提供される。それら冷却液通路のデザインはプラスチック製品の形状やそれら通路提供に利用される技術の限界によって決定される。
金型の冷却は２方法のうちの１つで可能である。図１に示す挿入用金型１が使用される金型部分においては、冷却液通路２はバッキングプレート３内に提供される。このバッキングプレート３は射出工程時の金型変形に対抗するのに必要な物理的強度の大部分をも提供する。（Ｈ．ガストロー“射出成型用金型：１０２の確認されたデザイン”ハンサー・パブリッシャー社、ミュンヘン市、１９８３年）。通路は挿入金型（インサート）自体には設けられていない。なぜなら、追加のコストや製造時間が必要だからである。また、挿入金型での通路のサイズは必然的に非常に小さくなり、その提供が困難である。図２に示すような大型の非挿入タイプの金型４においては、冷却液通路５はその金型に直接的に提供されている。
それら両方の場合とも冷却通路の配置や形状は理想的な冷却と現実的な限定要素との間の妥協の産物である。挿入用金型の場合には、バッキングプレートの冷却通路の配置は特定の挿入金型の形状に合わせられておらず、一般的に配置されている。よって、特定の挿入金型形状に対しては理想的な冷却を提供しない。さらに、挿入金型から冷却バッキングプレートに移動する熱は挿入金型とプレート面との間隙を通過しなければならない。通常、この間隙は熱伝導性のグリースや他の材料で満たされているが、全体的な熱伝導は阻害される。図３に示すような大型金型９の場合には、通常、冷却液通路は直線的円形穴１０の列として提供されており、標準的な加工技術で提供される。これら通路は金型の成型部（cavity）
あるいはコア（core）が定義された後に追加的な金型製造工程で金型内に提供される。製造限定要因に加えて、それら通路の実際のデザインはその成型部の形状によって限定される。単純な直線的円形通路は通常の成型部あるいはコアの複雑な形状に沿うことができず、製品表面の不均等な冷却をもたらす。また、冷却通路の数や配置は金型の機械的強度を考慮して決定しなければならない。さらに、当初の通路デザインが不適当であるときには冷却通路の再設計が必要であるが、さらに切削加工を施すことは非常に困難である。冷却通路の不適当な提供は金型そのものをスクラップ化しかねない。
それら円形穴は通常はドリル加工で提供される。すなわち、冷却通路の形状はそれを設ける技術の必然的結果であり、決して熱伝導を最適化するための形状ではない。冷却通路の内側表面は熱伝導効率に直接的に影響を及ぼすが、この円形状によって制限を受ける。通路の径や数を増加させると熱伝導面積は増加するものの、それら要素の提供は金型の大きさや形状によって限定を受ける。ひれを付けたり、熱伝導表面を粗加工したりするような熱交換器設計では通常である熱伝導効率を図るための他の技術は、従来の手段によっては金型用の冷却通路には容易に応用できない。
たいていの工具鋼合金は何百万回にも及ぶ使用に耐えるため高強度、高硬度及び高耐久力が提供されている。工具鋼は典型的には銅合金等の他のさらに軟質な工具合金と較べて同等程度から劣る程度までの熱伝導特性を有している。もちろん銅合金は工具鋼よりも強度と硬度において劣る。射出成型金型の各部材は１塊の材料から提供されるのが普通であり、高強度あるいは高熱伝導性特性のいずれを求めるかを選択しなければならない。非常に複雑な多部材型金型においては、金型の異なる部材は異なる合金から製造されることがある。例えば、図４に示すように、高アスペクト比（high aspect ratio）を有した工具鋼金型のコア１５はドリル加工での提供が可能であり、高熱伝導性金属から製造されるドウェルピン（dowel pin）１６は隣接する冷却通路１７への熱伝達を援助するために挿入が可能である。このタイプの金型改良は限定された金型形状及びサイズでのみ可能であり、それら要素の提供は複雑さとコスト高を招く。
たいていの射出成型金型は積極的に冷却されるように設計されており、熱を噴射プラスチック材料から迅速に除去し、プラスチックの硬化を早めて製造工程時間を短縮している。金型に利用される冷却液は所定の温度で提供される。しかしながら、どの温度で提供されようとも最終製品の品質と工程時間との間では妥協が必要である。もし高めの冷却液温度が選択されれば、最終製品は低い内部ストレスで良好な寸法精度を有するであろう。しかし、スローな冷却によって製造サイクルは長くなる。一方、もし低めの冷却液温度が選択されれば、素早い冷却で工程サイクル時間は短縮される。しかし、急速で不均等な硬化は品質の劣化をもたらす。短い工程サイクル時間と高品質の両方を同時に達成するには、プラスチック材料噴射の直前に例えば電気抵抗で金型を急速加熱し、材料噴射後に急冷して工程サイクル時間を短縮する必要がある。（Ｂ．Ｈ．キム“低熱慣性射出成型（low thermal inertia injection molding）”ＭＩＴ博士論文、１９８３年）。
成型用の金型は目的物体を層形態で提供するプロセスを応用したコンピュータモデルから直接的に製造することも可能である。これには、例えば、米国特許第５２０４０５５号、第５３４０６５６号及び第５３８７３８０号に開示された立体プリントプロセス（three dimensional printing process）がある。このプロセスの典型的な利用では、金型はピストンとシリンダーで定義された密閉領域内でローラーを使用して粉末層を広げることで提供される。その後、水溶性ポリマーが金型のコンピュータモデルに従ってその層の特定領域に提供される。この水溶性ポリマーは層内及び層間で粉末を結合あるいはバインド（bind）させる。このプロセスは層単位で反復され、最終的に金型の提供に必要な全層がプリントされる。その結果、望む形状のポリマー／金属コンポジット（polymer/metal composite）が含まれた粉末体が得られる。バインドされていない粉末部分はバインドされた複数のコンポジット部分を一時的に支持し、最終的に提供されるオーバーハング部（overhangs）、アンダーカット部（undercuts）及び内部部分の提供を補助する。
次に、粉末体全体がポリマー硬化温度に熱せられ、プリント部位をバインドさせる。固化したこの金型は粉末状態でプリントされていない部分から取り出され、粗金型（green metal mold）が提供される。
この粗仕上げの立体プリント金型を十分に詰まった純粋金属から成る金型として完成させるには様々な後処理が必要である。内部のポリマーバイダーは脱バインディング処理（debinding）と呼ばれる処理で熱分解除去されなければならない。この脱バインディングの１方法は５００℃以上の温度によって非酸化雰囲気（non-oxidizing atmosphere）内にて燃焼加工することである。（Ｒ．Ｍ．ジャーマン“粉末射出金型”金属粉末インダストリー・フェレデーション社、ニュージャージー州プリンストン市、１９９０年）。脱バインディング処理後にその金型部分には追加的な処理が施され、完全に密化加工（fully densify）される。例えば、脱バインディングされた金型部分は、焼結によって十分に密化加工させるように設計された加熱スケジュールに基づいて直接的に焼結処理される。このアプローチでは脱バインディング処理と焼結処理とを一連の工程で提供することが可能である。他の完全密化手段は脱バインディング処理後に金属型枠（metal skeleton）を焼結して孔部だけを排除することである。前述のようにこれら脱バインディング処理と焼結処理とは一連の工程で提供が可能である。第２の燃焼工程でこの金属型枠は低温溶融合金で浸透処理（infiltrate）され、その浸透材料で残留孔部を充填させる。浸透加工の前に必要な焼結量はその浸透合金と浸透温度とによって決定される。焼結処理された金属型枠は液体浸透材（liquid infiltrant）による毛管浸透力（capillary forces）に抗するだけの強度を持たなければならない。通常は理論上の密度（theoretical density）の６５％以上の焼結度であれば十分である。典型的には、粗金型部分は理論上の密度の６０％でプリントされ、理論上の密度の６５％に焼結される。
発明の概要
本発明は金型、特に金属並びにセラミック／金属金型を提供するものである。それらは、独特で優れた熱特性を有する固体物を利用しない製造技術によって提供される。本発明は特に立体プリント技術の使用に適している。
本発明の１つの特徴によれば、この金型はプリントプロセスで金型に内蔵される内部冷却通路を備えたものである。これら通路の数、サイズ、形状及びルートに関する限定要因は存在しない。これら内部通路は完全に開いた状態にプリントが可能である。あるいは、多孔性（porous）の材料で内部を満たすことができる。
これら冷却液通路の内壁の形状と表面は、表面積を増加させ、通路表面を適宜に改良させることで高効率の熱移動を提供するために最適化が可能である。例えば、熱伝導効率を高めるためにそれら通路にひれを提供して表面積を増加させることができる。内部通路の内壁面の状態は、粗金型のプリントに使用される粉末やバインダー（binder）の選択によって制御が可能である。
金型の製造工程において、例えば、毛管現象によって浸透材が内部上昇できる範囲の高さに保った脚台（stilts）上に金型を置くことで、外気圧と浸透材の溶解面との間に圧力差を提供して冷却通路を浸透処理中に開いた状態に保つことができる。また、金型部分の適当な場所に“浸透ストップ（infiltration stop）”材料をプリントすることで、冷却通路は後処理の浸透ステップ後に開いた状態に保たれる。
本発明の他の特徴によれば、冷却通路との組み合わせで提供されるのが望ましい内部の多孔（cellular：細胞状に空間が存在する状態）構造がプリント処理中に金型成型部表面下に提供される。金型の熱慣性は、このような多孔構造で減少し、金型の急速な熱サイクルを可能にする。
本発明は高熱伝導性材料の選択的な利用でさらに優れた熱特性をも提供し、金型成型部表面から冷却通路までの熱伝導効率を高める。例えば、高熱伝導通路を金型成型部表面と冷却通路との間に提供し、通路までの熱伝導を向上させることができる。さらに、高熱伝導材料の選択的なプリントは金型内に漸進的に変化する材料部を提供し、熱膨張率の局所的変化による局部的ストレスを最低の状態にして金型の全体的な強度を増加させることもできる。
高熱伝導材料による埋設ポケット（buried pockets）をプリントプロセス中に一端が開いた状態で提供することも可能である。そのポケットの開放端部を通じてバインドされていない粉末を取り出し、その開放端部を閉鎖し、金型を高熱伝導材料で浸透処理してそれらポケットを充填する。
図面の説明
以下の詳細な説明と添付の図面とからさらに本発明の理解が進むであろう。
図１は従来技術による挿入式金型と冷却通路を内蔵したバッキングプレートとの概略図である。
図２は従来技術による冷却通路を内蔵した金型の概略図である。
図３は従来技術の金型の概略図であり、円形冷却通路を示している。
図４は従来技術による高熱伝導ドウェルピンを含んだ金型の概略図である。
図５は本発明の形状一致あるいは同形冷却通路（contour coolant channels）を内蔵した金型の概略図である。
図６は冷却通路内部に熱移動要素を内蔵させた本発明の金型の概略図である。
図７は冷却通路内部に他の熱移動要素を内蔵させた本発明の金型の概略図である。
図８は高熱伝導材料を内蔵した本発明の金型の概略図である。
図９は多孔型トラス構造（cellular truss structure）によって熱集積容積あるいは熱マス（thermal mass）を減少させた本発明の金型の概略図である。
図１０Ａ、図１０Ｂ及び図１０Ｃは脚台上で浸透処理されている金型の概略図である。
図１１は急速熱サイクルのために金型に採用された複式冷却タンクの概略図である。
図１２は急速熱サイクルのために金型に採用された別例の複式冷却タンクの概略図である。
図１３は高熱伝導材料から成る埋設ポケットを含んだ金型の概略図である。
図１４Ａ、図１４Ｂ、図１４Ｃ及び図１４Ｄは図１３の埋設ポケットの形成プロセスの概略図である。
図１５はプリント部分の通路から粉末を除去するシステムの概略図である。
図１６Ａ、図１６Ｂ、図１６Ｃ及び図１６Ｄは他の浸透処理実施例の概略図である。
図１７は浸透ストップ（infiltration stop）の概略図である。
図１８は熱慣性バッキング材料の概略図である。
図１９は急速熱サイクル金型の複式冷却タンクの別実施例である。
図２０は本発明の金型の熱マス部分を減少させている立体トラス構造の概略図である。
発明の詳細な説明
本発明は、射出成型、加熱成型（thermoforming）、ブロー成型、ダイキャスト成型、樹脂移動成型（resin transfer molding）、反応射出成型（reaction jnjection molding）、シートメタル成型（sheet metal forming）、移動成型（transfer molding）、鋳造その他の多様な成型プロセスに使用される金型の熱特性を向上させることができる。このような金型は立体プリントプロセスのごときコンピュータを利用したデザイン（ＣＡＤ）から無固体成型製造技術（SFF：solid free form fabrication technique）により製造される。
図５に示す実施例において、金型８は直接的に内蔵された同形冷却通路（conformal cooling channels）６を備えている。これら冷却通路は金型の成型部分の表面形状に合わせた形状を有することが望ましい。これら同形通路は任意の形状、サイズ及びルートで提供が可能である。それらの断面は任意であり、ドリルによって設けられる通路のように丸形に限定されない。場合によっては、金型成型部表面に近接したさらに長い周囲長を有してアレンジされた非円形断面が好適であり、成型部分の表面近くにさらに多量の冷却液を提供する。例えば、長軸を成型部分表面に平行とした長円形状の断面が有利である。これら通路は両側が開いており、金型の一端から他端にまで延びて成型工程中に冷却液を流すための入口と出口とを提供する。これら通路は金型内を多様なルートで延びることができ、枝状やネット状の形態とすることもできる。多数の冷却通路を互いに近接して提供し、高効率の冷却を提供することもできる。このような技術は射出成型部とコアとの両方に適している。実際、このような同形冷却を提供しなければコアの冷却は特に困難である。
冷却通路のデザインは、金型デザインのプロセス中にコンピュータのＣＡＤモデルにデータ入力される。金型の製造時に立体プリンティングの場合と同様に粉末材料が積層され、ポリマーあるいは無機バインダーが選択的に各層にプリントされる。この粉末材料は４００シリーズ、特に４２０のステンレス鋼や、Ｈ１３あるいはＳ７のごとき工具鋼や、タングステンカーバイド、チタンカーバイドまたはタンタラムカーバイドのごときカーバイド等が好適である。冷却通路はプリント工程でバインドされない領域として成型される。この工程の終了後でポリマーバインダーの硬化後にバインドされていない粉末は金型から抜き出され、望む通路ネットワークが提供される。その後にその金型は脱バインディング処理され、完全密化状態に直接的に焼結処理されるか、あるいは予備焼結処理されて次に浸透処理される。この手法によって通路形状とルートは熱移動のために最適化され、金型の機械的強度への悪影響が排除される。挿入式の金型であっても、あるいは大型の一体的金型であっても製造時間を犠牲にすることなく冷却通路導管を提供することができる。
有効な同形通路を提供するには、これら冷却通路は金型成型部表面に接近していなくてはならない。たとえ通路が離れていても熱を奪うことはできる。しかし、金型成型部表面と冷却液との間には大きな温度差が発生するであろう。さらに、この温度差はサイクル時間、噴射プラスチックの温度、及び他の工程パラメータに関係する。よって、これらパラメータが変化すれば金型成型部の温度は変化し、不都合である。
同形冷却通路と金型成型部表面との最大距離の適切な値は、一時的熱移動（transient heat transfer）に関する文献を参考にして得られよう。（例えば、Ｗ．ローセナウとＨ．チョイの“熱マスとモーメント伝導”プレンティス−ホール、１９６１年、１２１ページ参照）。例えば、もし伝導体が均等な温度であって、その表面温度が△Ｔだけ急上昇され、熱がその伝導体内部に伝わるとしよう。時間ｔにおける伝導体表面から距離（αｔ）1/2の温度は約△Ｔ／２だけ上昇する。このαは伝導体本体の熱拡散率（thermal diffusivity）である。よって、もし冷却通路が金型成型表面に（αγ）1/2よりも近ければ（γは材料あたりの成型サイクル時間）、冷却通路は成型サイクル中に金型成型部の温度に対して大きな影響を及ぼすことができる。ステンレス鋼においては一般的な成型サイクルである１０秒でαの値に対してはこの距離は約７ｍｍである。
同形冷却通路を備えた金型の提供に必要なステップはそれら通路内部から粉末を取り除くことである。この粉末除去は粗金型の振動で可能であり、振動によって通路内からバインドされていない粉末を抜き去ることができる。両端が開いた通路であるため様々な粉末取り出し技術が利用できる。空気の吹き入れや振動でも可能である。他の有用な抜き取り技術はプリントされた粗金型を図１５に示すように真空状態に保つことができる容器内でＣＯ2が入れられた水（ソーダ水）に沈めることである。その圧力を真空ポンプと真空タンクで急速に降下させ、ＣＯ2（二酸化炭素）を溶液から抜け出させる。提供された泡は緩くパックされた粉末を通路内から排出させるであろう。
完全密化の達成に浸透処理が使用されるなら、浸透金属材料での冷却通路の不都合な閉塞は避けなければならない。冷却通路は言わば非常に大きな空孔部であり、粉末粒子間の微小孔を充填するのと同じメカニズムで浸透金属によって充填される可能性がある。冷却通路の閉塞を防止する１つの方法は、粉末粒子間の微小孔のみを満たす量の浸透材料を正確に使用することである。浸透材料は小孔を最初に満たす傾向にあるので、ずっと大きな冷却通路の充填は起こらないであろう。
図１０Ａ、図１０Ｂ及び図１０Ｃを説明する。アルミナコーティングされたグラファイトが好適材料である“るつぼ炉（crucible）”３８内に収容された溶融浸透材３６の表面から所定の距離だけ上方に位置するように脚台３４上に金型部分３０を配置して浸透処理することで冷却通路３２を浸透材と接触しないようにすることができる。好適にはこの脚台は、素材、サイズ及びパッキングフラクション（packing fraction）が金型自体の材料と類似した、あるいは同一のステンレス鋼等の粉末で製造される。青銅のごとき浸透材は毛管現象によって脚台内部を上昇し、金型本体内に浸透する。この浸透処理は、例えば、溶炉４０内にて１１００℃程度の高温でアルゴン／水素雰囲気を供給することで達成される。この脚台の高さを適切に選択し、内部を空洞に保つべき冷却通路のサイズを適切に選択することで冷却通路への浸透材の侵入を防止することができる。浸透材が浸透材プールの溶解表面からＨの高さに上昇すると、浸透材内の静水力学圧力（hydrostatic pressure）は周囲の気圧よりも低くなる。この圧力差は次の式で与えられる。
圧力差＝ρｇＨ
ρは溶解浸透材の密度であり、ｇは引力である。半径ｒの円形通路の毛管現象による最大上昇高は次の式で与えられる。
0004314352.tif 000002
γは液体（溶解浸透材）の表面張力（surface tension）であり、θはその液体と通路壁との接触角（contact angle）である。（例えば、サバースキー、アコスタ、ハウプトマンの“液流”、マクミラン社、１９７１年、１４ページを参照）。よって、もし脚台の高さが半径ｒの冷却通路を溶解浸透材表面からＨ以上となるようにデザインされていれば、浸透材は冷却通路に侵入しない。
必要な脚台の高さを決定するこの経験則はおよその指針である。必要とされる正確な最低高は冷却通路の形状と配向とによって異なる。例えば、水平方向の通路は垂直方向の通路よりも内部充填に対して抵抗性があり、その最低脚台高は低くてよい。なぜなら、水平通路の断面に対する周囲の比（ratio of perimeter to cross section）は、垂直導管の場合よりも小さいからである。
典型的な例として、ステンレス鋼の粉末サイズが５０ミクロン径であり、約６０容積％にコンパクト化されているような多孔質（porous）ステンレス鋼スケルトンの毛管現象を利用した浸透処理をする青銅浸透材を例にとる。典型的な青銅材料においては、溶解浸透材の密度は８８００Ｋｇ／ｍ3であり、その表面張力は１Ｎ／ｍであり、その接触角はほぼゼロである。粉末間の空孔サイズが半径約１０ミクロンであるプリフォーム自体の本体内で可能な毛管現象による上昇は２．３ｍ程度と計算される。言いかえれば、毛管現象による多孔質体内での上昇は高さ２メートル以上のサンプルの全面的な浸透処理に十分な高さを提供する。一方、もし最小の冷却通路の直径が１ｍｍであれば、最大の毛管現象による上昇は２２ｍｍであろう。この場合、２２ｍｍ以上の高さの脚台であれば、金型部分の大部分には浸透するものの冷却通路内には侵入しないであろう。
この脚台は金型部分とは独立して、立体プリント方式または従来方式の粉末冶金技術で製造が可能である。あるいは、そのような脚台を金型自体と一体的にプリント技法で提供することも可能であろう。このような脚台は浸透処理する金型内への浸透材の侵入ポイントを学習させる利点も提供する。浸透材がどのように前進するかを制御することは望ましく、このような学習を通じてその制御方法をマスターすることができよう。
脚台は浸透材の予備合金化（pre-alloying）における重要な役割をも果たす。
一般的に浸透材は粉末材料を幾分かは溶解（dissolve）させ、粉末プリフォームを侵食する。この侵食は浸透材中の溶解粉末の密度が材料によって定まる限界に達するまで継続する。もし溶解浸透材が浸透対象の金型部分と接触すれば、浸透処理中に金型部分自体が侵食されるであろう。しかし、もし金型部分が脚台上に存在すればこのような侵食は脚台のみに限定できる。溶解物が金型部分に達するまでにその溶解物は飽和し、それ以上の粉末を溶解しなくなるであろう。理論的には浸透材を粉末材料で予備合金処理することで事前に飽和状態とすることが可能であるが、実際にはその溶解物濃度を厳密に制御することは困難である。なぜなら、この予備合金処理は典型的には別の溶炉で実施され、その温度は浸透温度とは異なるからである。脚台自体によって予備合金処理を完了していれば、浸透材の正確な密度が保証される。このことは、脚台が金型部分と同一粉末で製造されているときに特に該当する。
内部構造を浸透材の侵入から保護するカギは、周囲の気圧と浸透する溶解物先端との間に圧力差を提供することである。静水力学ヘッド（hydrostatic head）によってこの圧力差を提供することは１つのオプションである。他のオプションはこの圧力差をガス圧の選択的提供で創出させることである。
この圧力差は図１６Ａから図１６Ｄに至る実施例で提供が可能である。これらは立体プリントで提供された挿入金型１０１用のプリフォームを示す。このような金型部分は工具鋼粉末あるいはタングステンカーバイド粉末でのプリント処理で提供が可能である。このプリフォームは成型部１０６と冷却通路１０２とを有している。これら冷却通路は最終的には浸透材を含んではならない。この目的のために、金型部分は穴１０４を有した箱体１０３を含んでおり、以下に説明するように浸透プロセスを補助する。このプリフォームは、前述のようにポリマーバインダー処理し、脱バインディング処理し、さらに軽く焼結させて提供される。
このプリフォームは、溶炉（図示せず）内のアルミナるつぼ炉のごときるつぼ炉１０５内に配置される。次に浸透合金１０７がるつぼ炉の底に投入される。例えば、青銅合金は粗粉末の形態で使用が可能である。ステンレス鋼管のごとき管体１０９がプリフォーム１０１の穴１０４に挿入される。その管体あるいはその延長部は溶炉壁を通って延びることができ、固定具で保持される。この固定具は管体の外側を溶炉壁にシールさせている。次に溶炉にはアルゴン等の不活性ガスが満たされる。そのアルゴンは管体を通じて導入されるか、管体に吸引力を作用させて溶炉ガスを管体を通じて抜き出す。どちらの場合でも空気を管体から侵入させない。あるいは、もし管体が溶炉の外側でシールされていれば、真空を溶炉に適用することができる。
この溶炉は加熱され、浸透材は溶解される。この浸透材は金型部分１０１全体に行き渡り、通路１０２のサイズと溶融物の表面からの高さによっては通路の一部または全体を充填するであろう。箱体１０３は毛管現象による浸透作用を受けるには大きいので浸透材では部分的に満たされるだけである。箱体内部の浸透材の高さはレベル１０８にまで上昇する。このレベルは浸透材の溶解表面よりも少々高く、その高さの差は箱体のサイズによって決定される。その浸透材は箱体１０３の壁を上昇し、プリフォームに管体１０９をシールする。もし浸透処理が真空中で実施されれば、このポイントで不活性ガスが大気圧に近づくまで溶炉内に送られる。部分的真空が小型ポンプを使用して溶炉の外部から管体１０９に適用される。この真空処理で金型部分１０１の外部からと冷却通路１０２内部から残留溶融浸透材が抜き取られる。箱体１０１内の溶融物レベルはこれら溶融浸透材の供給源が空になるまで上昇する。浸透材は金型部分１０１本体からは抜き出されない。なぜなら、粉末に密着した浸透材のメニスカス（meniscus）は相当程度の圧力差に耐えるからである。この溶炉は冷却され、金型部分は取り出される。箱体１０３とその内部の浸透合金は機械加工で取り除かれる。
冷却通路の浸透による充填を防止する別の方法は浸透ストップ材料の選択的プリント加工である。この場合、２種類の材料が金型部分のプリント処理中にプリントヘッド（printhead）を介して使用される。図１７に示すように、第１の材料は通常のポリマーバインダー７１であり、これは粗金型部分の形状を定義し、固定力（cohesive strength）を提供する。第２の材料は適当な永久バインダー材料７２であり、冷却通路７３の壁部を提供している粉末ベッド部分にプリントされる。このバインダー材料は次の効果を提供するように意図的に選択される。すなわち、燃焼処理中に粉末ベッド内に残留し、後処理において使用される浸透材料でウェット状態とならないように壁部の粉末表面を保護することである。このような抗ウェット剤は浸透の影響を受けさせないように通路壁表面に提供される。あるいはこの抗ウェット剤を通路全体に提供する。両方の場合とも、この抗ウェット剤を金型内に残留させることも、あるいはエッチング処理によって浸透処理後に金型から取り除くことも可能である。このエッチング処理は特定の抗ウェット材料に適している。例えば、シリカは高温水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウム内でエッチングが可能である。この処理は多くの金属合金を変質させない。金型部分はプリント加工後に粉末ベッドから取り出され、バインドされていない粉末部分は微振動によって冷却通路内から取り除かれる。これら後処理中に浸透ストップ材料は冷却通路内に残留し、通路内への浸透材侵入を防止する。このプロセスに使用する例示的材料システムは、６０μｍステンレス鋼粉末、ポリマーバインダー、コロイド状シリカバインダー、及び青銅浸透剤である。このコロイドシリカバインダーは通路壁内にプリントされ、ステンレス鋼粉末を局所的にコーティングし、浸透ストップバリヤを提供する。このシリカは燃焼処理中にプリント領域の焼結を効果的に防止する。シリカバインダーは燃焼処理中に残留し、液体青銅が通路壁内に浸透することを妨害する。他のセラミックコロイドまたはスラリー、例えば、コロイドアルミナや微小シリカ粒子またはアルミナ粒子の懸濁物が浸透ストップとして使用が可能である。
別例では、冷却通路となる領域も含めて従来のバインダーでプリントすることで冷却通路領域の拡大が提供される。この実施例では浸透ストップ材料は、金型部分が完全に後処理されたときに空孔型冷却通路として機能する粗金型部分の領域内にのみプリントされる。そのプリント処理が完了した後に粗金型部分は粉末ベッドから取り出される。冷却通路は立体プリントされた粗金型部分の残り部分を提供する粉末金属で充填されている。後処理工程中にそのポリマーバインダーは熱分解によって取り除かれるが浸透ストップ材料は残る。粗金型部分を軽く焼結処理した後に、その金属スケルトンは低温融解性合金で浸透処理される。浸透ストップは浸透材料が多孔性冷却通路となる領域の間隙内に侵入するのを妨害する。この方法で冷却通路は多孔性通路として残り、金型の残り部分は完全に密化された材料体となる。この浸透ストップ材料は燃焼処理中に多少の焼結作用を提供するようにも提供することができ、多孔性（porous）通路を頑丈にして通路を通過する冷却液流が及ぼす液圧に耐えさせることも可能である。冷却通路の冷却面積を増加させるこの方法のさらなる利点は、軽く焼結処理された多孔性（porous）マトリックスが、射出成型時の高圧サイクル中に金型の変形力に抵抗する追加的な強度と負荷保持能力（load bearing capacity）とを提供することである。完全に開いた状態である典型的な冷却通路は機械的負荷に耐えられない。
本発明の他の特徴は、冷却通路の壁部デザインを改良することで与えられた名目的直径に対する表面積を最大にし、与えられた名目的直径の冷却通路の実効性のある熱移動面積を最大にすることである。図６と図７は、表面積拡大のために最適化された冷却通路デザインを示している。これら通路の壁に放射状の“ひれ”１１または他の形状の突起１２を取り付けるとそれらの表面積が大きく広がる。壁表面に突起体、例えば短円柱体１３や隆起体１４を提供することも表面積を格段に増加させる。さらに、凹凸表面（irregular textures）は冷却液内の渦流現象を減少させ、混合状態を改善し、さらに全体的な熱移動能力を増加させる。このような表面形状を提供する１つの方法は成型ＣＡＤモデルにそれらをデータ入力し、金型を立体プリント加工することである。このようなＣＡＤを利用した加工で複雑な凹凸（texture）でも自動的に金型冷却通路内に提供される。
異なる複数の材料を金型全体に選択的に配置させる立体プリントプロセスの能力によって高強度で高硬度であるマトリックスに高熱伝導性の材料を一体化させることが可能である。図８に示すように、熱通路１８は金型内部に埋設されている。そのような通路は冷却通路が容易にアクセスしない領域１８に提供することができよう。このような熱通路は金型成型部表面１９にまでは到達しておらず、金型表面の硬度と摩耗抵抗性とを犠牲にしない。このような高熱伝導通路を提供する１方法は、銅や銀のごとき高熱伝導材料のサブミクロン粒子を含むスラリーを増強熱伝導特性を提供する金型の領域に選択的にプリントすることである。銅粒子は広がる層内の粉末粒子間の空隙を満たし、後処理中に最終製品内に一体化される。その金型は前述のように焼結処理されるか浸透処理される。この方法によって金型の選択された領域には向上した熱伝導性が提供される。これら高熱伝導通路は金型成型部表面近辺から熱を奪い、下側の同形冷却通路２０へと伝える。また、徐々に成分が異なるように金型を形成し、熱膨張率の局所的相違により発生する局所的ストレスを最小とし、金型の全体的な強度を増加させることもできる。
本発明のさらに他の特徴は、図１３に示すように金型本体２７の内部に高熱伝導材料でポケット部２６を提供することである。このような高熱伝導性のポケット部はまずポケット部となる領域から粉末を抜き去り、そのポケット部を浸透材で満たすことである。例えば、金型が鋼粉末の多孔スケルトンによって提供され、銅合金で浸透処理されたとすると、その銅合金の高熱伝導性はポケット部が銅合金で完全に充填されたときに望む効果を提供するであろう。このようなポケット部を金型内に埋設し、金型成型部の表面を粉末と浸透材との硬質性組合わせで提供させ、同時に埋設ポケット部に高熱伝導性を提供させることができる。１例として挙げれば、多孔性（porous）スケルトンに使用される粉末はステンレス鋼あるいは工具鋼でよい。浸透材はクロム銅またはベリリウム銅合金でよく、両方とも高熱伝導特性と優れた硬度とを組み合わせて提供することが知られている。
このような埋設されたポケット部２６は図１３に示すように同形冷却通路２８間の領域に提供することが有効である。なぜなら、それらポケット部は熱を冷却通路間の領域から通路に導くからである。このようなポケット部の浸透材による充填は金型の浸透処理を複雑にするものの、同様なサイズか小さいサイズの冷却通路を浸透材から確実に保護する。図１４Ａから図１４Ｄにかけてこの処理を実行する１方法が示されている。
１）バインダー剤をプリント処理することで金型部分４２をプリントする。その際、冷却通路４４と埋設ポケット部４６とが配置される個所はバインダー剤でプリントしない。その性質により冷却通路は開口部を有しており、そこから粉末を後で抜き取ることができる。それら埋設ポケット部は金型部分の外側に開いた少なくとも１つの開口部をそれぞれ有してプリントされ、後で粉末を中から抜き取らなければならない。
２）それら冷却通路と埋設ポケット部から粉末を抜き取る。
３）それら埋設ポケット部の開口部を金型部分の外側でシール処理する。このシーリングは、例えば、好適には金型部分の製造に利用した粉末とバインダーと同じ粉末とバインダー４８のペーストで開口部を封印することで達成される。
４）この金型部分を溶融金属浸透材５０で浸透処理する。埋設ポケット部が金属浸透材で確実に充填されるように、図１４Ｂに示すように金型部分を浸透材内に沈める必要があるかも知れない。浸透材表面からの高さに影響されるが、埋設ポケット部の大きなサイズによって毛管現象ではポケット部は充填されないからである。この浸透ステップは１１００℃のごとき高温にされた真空チャンバー５２内で実行し、埋設ポケット部内に気体を残す可能性を排除することが最良である。なぜなら、残された気体はポケット部の完全な浸透処理を妨害するからである。この浸透ステップ中に冷却通路も同時に浸透材で満たされる。
５）図１４Ｃに示すように溶炉５６内の脚体５４上に金型部分５４を置くことで冷却通路から浸透材を抜き出す。金型部分の外側に開いた冷却通路は気体を抜け出させ、図１４Ｄに示すように通路の内部を空にするであろう。しかし、閉鎖された埋設ポケット部は気体を抜くためのそのような通路を有していない。よって、通路内部材料の排除はできないであろう。このステップをステップ４と組み合わせることは可能である。すなわち、ステップ４の沈降浸透処理を脚台上の金型部分に施して浸透材を抜き取らせ、冷却通路を空にすることができる。
他の方法でも埋設ポケット部の提供は可能である。例えば、多孔性プリフォーム（porous preform）は、前述のステップ１から３で提供が可能である。脚台による浸透処理を真空下で実施し、金型部分の本体の浸透を埋設ポケット部周辺で行うことが可能である。埋設ポケット部自体は浸透作用を受けない。なぜなら、このポケット部の大きなサイズは毛管現象による浸透作用を妨げるからである。浸透材が溶融状態にあるとき、溶炉は高圧、例えば１０気圧のアルゴンにまで上昇される。これで溶融浸透材が埋設ポケット部に侵入する。この圧力は浸透材の毛管現象による保持力に打ち勝ち、ポケット部内に浸透材を侵入させるだけの大きさでなければならない。別の方法は、低温融点の高伝導性物質を第２浸透材内に使用することである。
利用するプロセスによっては急速熱サイクルは、１００℃から２００℃の範囲の異なる温度に１秒から５秒程度で金型を曝す。急速熱サイクルを可能にする１つの方法は、金型の熱マスを減少させて低い熱慣性（low thermal inertia）の領域を提供し、その金型を支持構造体から絶縁することである。図９に示すように、これら両方を達成させる方法は、金型成型表面２１と同形冷却通路２２とを多孔構造（cellular structure）で支持することである。同形冷却通路を最低限度の厚みのシェル（shell）２５内で金型成型面に近接して配置することが可能である。一般的には、冷却通路は３ｍｍの直径を有し、このシェルは８ｍｍの厚みを有している。この多孔構造体２３は金型２４から大部分の金属容積あるいはマス（metal mass）を取り去り、同時に金型成型部表面に機械的支持力を提供する。多孔構造体は金型成型部と冷却通路との間の熱伝導には関与しないものの、冷却通路から金型本体部への熱伝導には大きく貢献する。なぜなら、熱マスを減少させ、多孔構造体がもたらす熱抵抗（thermal resistance）を増加させるからである。この多孔構造体は金型成型部表面と冷却通路とを金型本体から断熱している。加熱／冷却システムによる熱サイクルが必要な熱マスは、金型成型部を定義して冷却通路２２を囲むシェル２５程度にまで縮小される。これで加熱／冷却システムの熱伝導性は実質的に向上し、金型成型部表面の急速な熱サイクルが可能となる。この多孔造体２３は図９の左側に示すように規則正しく配列させることも、図９の右側に示すように不規則な形状であって、金型成型部表面の形状とシェルとに合わせた形状とさせることもできる。あるいは、この多孔構造体を図２０のような立体形状とすることもできる。
このような多孔形状を標準的な金型に採用することは非常に困難であろう。これは、孔形状の複雑性とその不規則な配列のためである。しかし、このような構造でも立体プリントプロセスでは容易に採用できる。製造時と使用時の圧力に十分に対抗できるだけの強度を有するようにデザインされた多孔領域はＣＡＤファイルで定義され、粗金型部分の非プリント領域として提供される。バインディングされていない粉末は粗金型部分から抜き出され、オープン型の多孔構造体を提供する。これに必要な構造体の条件はそれら孔部がオープン状態に提供され、バインディングされていない粉末を取り出せるようにすることである。粉末の抜き出し後に金型部分は焼結処理または浸透処理され、完全な密構造を提供する。この多孔構造体を金型成型部表面及び冷却通路に即した形状とし、熱マスを最大限に減少させ、金型構造の強度を最大とすることができる。この多孔構造体は金型コアと金型成型部との機械的強度を損なわずに金型内に提供できる。
この構造体のさらなる利点は、このような多孔構造体が急速熱サイクルされる金型では通常のことである異種部材が異なる温度となるような状況に適切に対処できることである。多孔質の物体は一般的にその物体が作成される材料から成る塊状の物体よりも優れた熱ショック抵抗力（thermal shock resistance）を示すことは知られている。（例えば、“多孔物体（cellular solids）、構造及び特性”Ｌ．ギブソン、Ｍ．アシュビー、パーガモンプレス社、ページ２０８を参照）。基本的にはこの改善された熱ショック抵抗性は多孔材料の曲性による対応力で提供される。熱ショックに対するこのような増強された抵抗力は金属金型のダイキャスト成型において特に有益である。
このような多孔構造体は、例えば、三角格子形状のピラミッド型トラス構造（triangulated,pyramidal truss structure）としてデザインできる。このような構造はトラス構造要素に沿った熱伝導のための小面積を提供し、その支持部材を最大限に純粋にストレスの圧縮状態または緊張状態のみとし、曲げモーメントは存在させない。さらに、交差する部材の存在は支持部材のねじれによる崩壊を防止している。トラス要素の最小断面は金型の使用時に想定される負荷に鑑みて構造力学的に決定される。
同形冷却通路とトラス構造とを組み合わせたこのような金型構造は金型本体とトラスが形成される個所とにバインダーをプリントし、冷却通路とトラス構造間の領域とが形成される個所にはバインダーをプリントしないことで提供が可能である。バインディングされていない粉末はそれら冷却通路内やトラス構造周囲から後処理で取り除かれる。その構造体は焼結処理または前述のように毛管現象で浸透処理される。熱マスを減少させた金型を提供する別方法は立体プリント処理でシェル９１と内蔵させた同形通路９２とを提供することである。図１８に示すように、剛性で低い熱慣性であるバッキング材９３はシェル９１に裏打ちされ、必要な構造強度と剛性とが提供される。適当な充填材は化学的に結合されたセラミック材か充填されたエポキシ材（filled epoxy）である。
本発明のさらに他の特徴は急速熱サイクル用にデザインされた金型６０の使用時の温度の制御に関するものである。図１１に示す最も単純な利用法では、２体のオイルタンクが提供される。一方のタンク６２は例えば５０℃で、他方のタク６４は例えば２００℃に保たれる。オイルはそれぞれオイル通路６３と６５をポンプ７０によって継続的に循環される。プラスチック材料の射入の前に、高温オイル（hot oil）は金型内の冷却通路６７を通るようにオイル通路６７で循環され、プラスチックが射入される。その後に冷温オイル（cold oil）は金型の冷却通路６９を通るようにオイル通路６９を循環され、金型を冷却する。３方向バルブ（three-way valves）のようなバルブ装置６８が提供され、オイルを適切な通路に送り込む。材料が噴入されてサイクルが反復される。熱移動を作用させるための適当な高温オイルの１例はマルチサームコーポレーションが提供するマルチサーム５０３である。このオイルはタンクからポンプ７０を使用して金型内を循環される。このオイルを図１２に示すように気体でタンク８０a、８０b、８２a、８２bの圧力供給タンクペアによって移動させることも可能である。この場合は、適当な３ウエイバルブ８４の開放操作でオイルをそれぞれのタンク間で行き来させる。
加えて、片方が高温で他方が低温である２体だけのタンクで可能であるものより優れた金型温度制御を提供することが望ましい場合が多い。例えば、冷却時にプラスチック製品に残留するストレスを最小の状態とすべく、所定の時間関数として温度を一度にではなく徐々に降下させることは望ましい。また、金型を加熱するときには金型内にプラスチックが存在しないため所定の時間スケジュールに従うことは不要である。しかしながら、金型を制御状態にてできるだけ速やかに、しかも均等に加熱することは望ましい。もし１体のオイルタンクのみが使用されるなら、オイルの温度は金型に到達するまでに低下するであろう。さらに、金型の温度はせいぜいのところ高温オイルの温度に漸近的に近づくような級数的上昇（exponential rise）が期待できるだけである。よって、金型の温度が高温オイルの温度となるまでにいくらかの時間がかかる。この解決策は、時間に対する温度の制御をすることである。例えば、多様な温度の複数のタンクを提供する。図１９にはタンク１２１が図示されている。これは短時間で２１０℃のオイルを提供し、適当なバルブ１２５のスイッチ操作によって２００℃のオイルを提供するタンク１２２と交換し、射出成型前に金型１２６の望む温度を提供させるものである。これでさらに急速な加熱が提供される。冷却するには、それぞれ小差の低温であるオイルタンク１２３と１２４と間でスイッチ操作する。このようにいくつでも適当な数のタンクが利用可能である。多様なタンクからのオイルを混合するバルブも中間温度のオイルを提供するのに使用できる。別の方法はオイルがシステム内を循環するときに作用する随時タイプの加熱／冷却装置を提供することである。
同形冷却通路を有した金型を提供する別手法は電気成型プロセス（electroforming process）である。この場合はニッケルシェルが前述の従来手法のごときにポジ形態で電気成型される。冷却通路はニッケルシェルの表面上にビーズの形態で犠牲材料（sacrificial material）を提供することで提供される。この材料はポリマー材料またはワックス材料であり、例えば、ホット押出技術（hot extrusion technique）あるいはハンダのような低温融解金属の利用で適用できる。この電気成型プロセスはシェルの厚みに材料を加え、犠牲材料のビーズ上で継続して施される。この犠牲材料がポリマーであれば、メッキ分野で周知である無電気メッキ技術の使用で伝導性とされなければならない。この追加電気成型材料は高熱伝導性を付与する銅でもよい。最後に、この犠牲材料は、低温溶融金属にあっては溶解によって、またはポリマー材料であれば溶解、分解または燃焼によって取り除かれる。
前記の手法は従来方法で提供される金型よりも優れた立体プリントのごときＳＳＦ製造技術による金型を提供する。本発明は特定の金型成型手法によって最良である多様な方法で利用できる。また、本発明は特に立体プリント技術に適しており、その技術に関して説明されているが、選択レーザー焼結手法（selective laser sintering）のごとき他の方法であってもコンピュータモデルから直接的に金型成型が可能である。本発明による熱伝導効率の改良はその利用方法に関係なくコンピュータモデルから直接的に作られる金型に応用できる。さらに、そのように準備された金型は広範な製造プロセスで利用できる。
本発明は以上の例並びに説明には限定されない。以下の「請求の範囲」によってのみ限定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｄ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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