(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣをテープキャリアでパッケージングして成るリール状のテープキャリアパッケージにおいて、
入力部と出力部を含む回路配線を形成しつつ前記ＩＣと接合されて複数の単位パターンを形成する銅箔と、前記銅箔に取り付けられるフィルム層と、を含み、
前記各単位パターン入力部の幅方向周縁外側に、前記フィルム層を貫通するスリットが形成され、
前記単位パターンには、前記入力部に隣接して、前記フィルム層に貫通孔を形成し当該貫通孔に前記銅箔を覆う樹脂を充填することによって備えられた整列マークが形成されるリール状のテープキャリアパッケージ。
【請求項２】
前記スリットは、前記各単位パターンの入力部幅方向周縁両側に各々形成される、請求項１に記載のリール状のテープキャリアパッケージ。
【請求項３】
前記整列マークは、前記各単位パターン入力部の幅方向周縁両側に各々隣接して少なくとも一対が形成される、請求項１または２に記載のリール状のテープキャリアパッケージ。
【請求項４】
前記整列マークは、前記各単位パターンの入力部端部周縁と平行な方向の一辺を有する長方形に形成される、請求項１〜３のいずれか１項に記載のリール状のテープキャリアパッケージ。
【請求項５】
前記樹脂は前記フィルム層の色相と異なる色相で形成される、請求項１〜４のいずれか１項に記載のリール状のテープキャリアパッケージ。
【請求項６】
プラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルが支持されるシャーシーベースと、
前記シャーシーベースのプラズマディスプレイパネルとの反対側に取り付けられ、前記プラズマディスプレイパネルを駆動するための駆動回路素子が備えられる回路ボードと、
一側端が前記回路ボード上に連結されて入力部を構成し、他側端が前記プラズマディスプレイパネルの駆動電極に連結されて出力部を構成するテープキャリアパッケージと、を含み、
前記テープキャリアパッケージは、請求項１〜５のいずれか１項に記載のリール状のテープキャリアパッケージをパンチングして形成された、プラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記回路ボード上には前記テープキャリアパッケージの入力部が挿入されつつ連結されるコネクタが備えられ、前記整列マークは前記コネクタの周縁に対応する位置に形成される、請求項６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リール状のテープキャリアパッケージ（以下、‘ＴＣＰ’と言う）と、これを適用したプラズマディスプレイ装置に関し、より詳しくは、リール状態でＴＣＰの正確なパンチングを誘導してＴＣＰ組立時にコネクタとＴＣＰの誤整列を防止し、コネクタとＴＣＰの正確な組立が確認できるようにするリール状のＴＣＰ及びこれを適用したプラズマディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイ装置は気体放電によって生成されるプラズマを利用してプラズマディスプレイパネル（以下、‘パネル’と言う）で映像を表示する装置である。
【０００３】
前記パネルの内部には隔壁によって複数の放電セルが区画される。そして、この放電セルに対応しながら気体放電を起こす電極が備えられる。この電極は電極端子の形態でパネルの外部に引き出され、この電極端子は回路ボードに連結されるフレキシブル回路（以下、‘ＦＰＣ’と言う）の端子と連結される。したがって、前記電極は回路ボードに電気的に接続される。
【０００４】
ＦＰＣの一側端子はコネクタによって回路ボードに連結され、ＦＰＣの他側端子はパネル側電極端子に熱圧着で連結される。
【０００５】
一方、回路ボードに装着された駆動素子等と前記パネルの電極との間にはドライバーＩＣが介される。このドライバーＩＣは駆動素子から伝達される駆動電圧及び映像信号などを前記パネルの電極に伝達する。このようなドライバーＩＣはパッケージ化された形態でプラズマディスプレイ装置に適用され、パッケージング方法に応じてＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）、ＴＣＰなどに分類される。
【０００６】
ＴＣＰは、ドライバーＩＣなどのような半導体のパッケージングにおいて、リール状のテープキャリアを活用して半導体ＩＣをパッケージングしたドライバーＩＣパッケージである。キャリアテープは、ポリイミドフィルムに銅箔が接着剤で取り付けられている３層構造で形成され、複数段階のテープ製造工程を経て銅箔に回路が形成される。
【０００７】
このようなＴＣＰは連続的に連結されてリール状態に製造され、ＴＣＰ製造業者からプラズマディスプレイモジュール製造業者に供給される。モジュール製造業者は、ＴＣＰパンチング器を使用してＴＣＰを一つずつパンチングし一個ずつ製造する。
【０００８】
プラズマディスプレイ装置におけるＴＣＰの入力端子はコネクタによって回路ボードに連結され、ＴＣＰの出力端子はパネル側電極端子に熱圧着で連結される。
【０００９】
これによって、ＴＣＰは回路ボードとパネル側電極を電気的に接続して回路ボードの駆動電圧及び映像信号をパネルに伝達する。
【００１０】
前記のようにリール状態で供給されるＴＣＰの場合、ＴＣＰパンチング器の遊隙（ｃｌｅａｒａｎｃｅ）によってＴＣＰ入力端子が偏心する可能性がある。そして、このような状態にパンチングされれば、ＴＣＰが回路ボードのコネクタに組立てられるとき、ＴＣＰ入力端子とコネクタの誤整列が誘発されることがあり、短絡またはオープン不良を発生させることもある。
【００１１】
また、前記ＴＣＰには別途の表示が備えられていないために、ＴＣＰ入力端子がコネクタに挿入されるとき、入力端子がコネクタに正確に挿入されたかどうかを肉眼で確認することが難しい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明の目的は、リール状態でＴＣＰの正確なパンチングを誘導して、ＴＣＰ組立時のコネクタとＴＣＰの誤整列を防止し、コネクタとＴＣＰの正確な組立を確認することができるリール状のテープキャリアパッケージと、これを適用したプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施形態によるリール状のテープキャリアパッケージは、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）をテープキャリアでパッケージングして成るテープキャリアパッケージにおいて、入力部と出力部を含む回路配線を形成しつつ、前記ＩＣと接合されて複数の単位パターンを形成する銅箔と、前記銅箔に取り付けられるフィルム層とを含み、前記各単位パターン入力部の幅方向周縁外側に前記フィルム層を貫通するスリットが形成され、前記単位パターンには、前記入力部に隣接して、前記フィルム層に貫通孔を形成し当該貫通孔に前記銅箔を覆う樹脂を充填することによって備えられた整列マークが形成される。
【００１４】
前記スリットは、前記各単位パターンの入力部幅方向周縁両側に各々形成されることが好ましい。
【００１５】
前記整列マークは、前記各単位パターン入力部の幅方向周縁両側に各々隣接して少なくとも一対が形成されることが好ましい。前記整列マークは、前記各単位パターンの入力部端部周縁と平行な方向の一辺を持つ長方形に形成することができる。
【００１７】
前記樹脂は前記フィルム層の色相と異なる色相で形成することが好ましい。
【００１８】
また、本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルが支持されるシャーシーベース、前記シャーシーベースのプラズマディスプレイパネルとの反対側に装着され、前記プラズマディスプレイパネルを駆動するための駆動回路素子が備えられる回路ボードと、一側端が前記回路ボード上に連結されて入力部を構成し、他側端が前記プラズマディスプレイパネルの駆動電極に連結されて出力部を構成するテープキャリアパッケージを含み、前記テープキャリアパッケージは、前記リール状のテープキャリアパッケージをパンチングして形成される。
【００１９】
前記回路ボード上には前記テープキャリアパッケージの入力部が挿入されつつ連結されるコネクタが備えられ、前記整列マークは前記コネクタの周縁に対応する位置に形成される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のリール状のテープキャリアパッケージによれば、フィルム層に連続的に備えられる各単位パターンの入力部側にスリットが備えられる。これによって、ＴＣＰパンチング器の遊隙に関係なくリール状態で連続的に供給されるテープキャリアパッケージの正確なパンチングが誘導できる。そして、このようにパンチングされたテープキャリアパッケージをコネクタに組立てる時、コネクタとテープキャリアパッケージの誤整列が防止される効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好ましい実施形態を、添付した図面に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置の斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【００２３】
図面に示したように、このプラズマディスプレイ装置は、気体放電を利用して画像を表示するプラズマディスプレイパネル１１（以下、‘パネル’と言う）と、このパネル１１の背面に設けられる放熱シート１３と、パネル１１を駆動させるようにパネル１１に電気的に接続される回路ボード１５と、パネル１１を支持するシャーシーベース１７とを含んで成る。放熱シート１３は、パネル１１から発生する熱を伝導及び拡散させる役割を果たす。一方、シャーシーベース１７の前面には両面テープ１６によってパネル１１が取り付けられ、シャーシーベース１７の背面には回路ボード１５が取り付けられる。
【００２４】
本発明はパネル１１と他の構成要素の結合関係に関するものあるので、ここではパネル１１についての具体的な説明を省略する。
【００２５】
回路ボード１５は、セットスクリュー１９を使用してシャーシーベース１７のボス１８に取り付けられる。この回路ボード１５には、パネル１１を駆動するための各種回路素子が備えられる。この回路ボードのうち、映像処理／制御ボード１５ａは外部から映像信号を受信し、アドレス電極２１の駆動に必要な制御信号と、維持電極及び走査電極（図示せず）の駆動に必要な制御信号を生成する。そして、生成された信号を各々アドレスバッファーボード１５ｂ、走査駆動ボード１５ｃ及び維持駆動ボード１５ｄに印加する。電源ボード１５ｅは、このプラズマ表示装置の駆動に必要な電源を全体的に供給する。
【００２６】
前記パネル１１を駆動するために、回路ボード１５のうちの前記アドレスバッファーボード１５ｂはＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）２３を通じてパネル１１のアドレス電極２１に電気的に接続され、走査ボード１５ｃはＴＣＰ２３を通じてパネル１１の走査電極（図示せず）に電気的に接続できる。
【００２７】
本実施形態では、アドレスバッファーボード１５ｂと、パネル１１のアドレス電極２１がＴＣＰ２３によって連結される構造が例示される。
【００２８】
ＴＣＰ２３には、リール状のテープキャリアを活用してドライバーＩＣ２５がパッケージングされている。そして、ＴＣＰ２３の一側はアドレス電極２１と連結され、他側はアドレスバッファーボード１５ｂと連結される。
【００２９】
ドライバーＩＣ２５は、シャーシーベッド２９と圧着プレート３１との間に配置される。そして、ドライバーＩＣ２５の両側には熱伝逹部材３４、３５が介される。この圧着プレート３１は、セットスクリュー３３によってシャーシーベッド２９に取り付けられる。
【００３０】
前記ドライバーＩＣ２５は、アドレスバッファーボード１５ｂの制御信号によってパネル１１のアドレス電極２１に選択的にアドレスパルスを印加する。このアドレス電極２１に印加されるアドレスパルスと走査電極に印加されるスキャンパルスによって、パネル１１の点灯される放電セルが選択される。
【００３１】
図３は本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置のＴＣＰ連結部分を示した図面であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【００３２】
ドライバーＩＣ２５をパッケージングするＴＣＰ２３には、入力部２３ａ及び出力部２３ｂが備えられる。つまり、ＴＣＰ２３の一側端はアドレスバッファーボード１５ｂ上に連結されて入力部２３ａを構成し、他側端はパネル１１のアドレス電極２１と連結されて出力部２３ｂを構成する。アドレスバッファーボード１５ｂ上にはコネクタ２７が備えられて、図３に示したように、前記ＴＣＰ２３の入力部２３ａがコネクタ２７に挿入されつつ連結される。
【００３３】
このとき、ＴＣＰ２３上には入力部２３ａと隣接して整列マーク３７が形成される。前記整列マーク３７は、コネクタ２７の周縁に対応する位置に形成される。本実施形態において、前記整列マーク３７は、前記コネクタ２７の周縁両側に対応して一対が形成される。
【００３４】
整列マーク３７の形状は、例えば長方形に形成することができ、前記長方形の一辺は少なくとも前記コネクタ２７の周縁と平行な方向に形成されることが好ましい。つまり、ＴＣＰ２３の入力部２３ａがコネクタ２７に挿入される場合、前記コネクタ２７の周縁と前記整列マーク３７の一辺が平行に配置されることを確認することによって、ＴＣＰ２３の連結が正確に行われたかどうかが容易に確認できる。
【００３５】
また、ＴＣＰ２３の入力部２３ａがコネクタ２７に挿入される場合に、前記コネクタ２７の周縁と前記整列マーク３７の一辺を重ねたり、極めて隣接して形成することによって、ＴＣＰ２３の入力部２３ａがコネクタ２７内に適正な深さで挿入されたかどうかが容易に確認できる。
【００３６】
一方、図４に示したように、ＴＣＰ２３は銅箔２３１とフィルム層２３４、２３５を含む。銅箔２３１は回路配線を形成し、前記ドライバーＩＣ２５と接合される。また、この銅箔２３１は接着剤などによってフィルム層２３４、２３５に取り付けられる。フィルム層２３４、２３５はポリイミドフィルムからなることができ、銅箔２３１の前後面に取り付けられる。このように、フィルム層２３４、２３５が銅箔２３１の前後面に取り付けられることにより、前記ＴＣＰ２３を３層構造に形成することができる。
【００３７】
このとき、前記整列マーク３７は、前記フィルム層２３４に貫通孔２３４ａを形成することによって備えられることができる。つまり、フィルム層２３４を前記銅箔２３１に付着する前に、予め整列マーク３７が形成されるフィルム層２３４の位置に貫通孔２３４ａが形成される。そして、前記銅箔２３１が前記フィルム層２３４に取り付けられた後、前記貫通孔２３４ａに樹脂４１が充填される。この樹脂４１は、銅箔２３１の回路配線が前記貫通孔２３４ａを通じて露出されることを防止する役割を果たす。このときに使用される樹脂４１としては透明な樹脂４１が好ましいが、本発明はこれに限定されず、樹脂４１の色相が前記フィルム層２３４と異なる色相を有するように形成することができる。つまり、前記整列マーク３７がフィルム層２３４と区別できる程度の色相を有するように形成することも可能である。
【００３８】
図５は本発明の一実施形態によるリール状ＴＣＰの部分平面図である。
【００３９】
ＴＣＰはＩＣをテープキャリアでパッケージングし、このとき、リール状のテープキャリアが活用される。
【００４０】
図５に示したように、リール状のＴＣＰ５０は、銅箔５３１と、前記銅箔５３１に取り付けられるフィルム層５０３とを含む。前記銅箔５３１は、入力部５３ａと出力部５３ｂとを含む回路配線を形成しつつ、ＩＣ２５と接合されて複数の単位パターン５３を形成する。
【００４１】
このようなリール状のＴＣＰ５０には、フィルム層５０３を貫通するスリット５１が形成される。具体的に、前記スリット５１は各単位パターン５３入力部５３ａの幅方向周縁外側に形成される。このようなスリット５１に対応する部分には前記銅箔５３１が形成されない。したがって、前記銅箔５３１とフィルム層５０３を付着させた後にもスリット５１は貫通状態を維持することができる。前記スリット５１は、図５に示したように、前記各単位パターン５３の入力部５３ａの幅方向周縁両側、つまり、左右に各々形成されることが好ましい。
【００４２】
リール状のＴＣＰ５０は、圧着設備で金型によって各単位パターン５３ごとにパンチングされて一個ずつ分離される。このように分離された各ＴＣＰの出力部５３ｂは、パネル１１のアドレス電極２１と一対一に対応し、熱圧着工程によってＴＣＰ５０の出力部５３ｂがアドレス電極２１に取り付けられる。
【００４３】
リール状のＴＣＰ５０には移送用孔５５が備えられる。そして、この移送用孔５５が圧着設備に結合され、リール状のＴＣＰ５０が移送されつつ、各単位パターン５３別にパンチングされる。前記のようにスリット５１が形成される場合には、金型の遊隙（ｃｌｅａｒａｎｃｅ）の程度に関係なくＴＣＰ５０が各単位パターン５３別に正確にパンチングできる。
【００４４】
つまり、このスリット５１の単位パターン５３の一部が既にパンチングされているので、パンチング時に入力部５３ａの両側が金型によるパンチング力を受けない。その結果、入力部５３ａの両側に集中するパンチング応力が除去されて、パンチング誤差及びパンチング器の遊隙の問題が克服できる。また、パンチング時にフィルム層５０３で必然的に発生するバリ（ｂｕｒｒ）が入力部５３ａの両側で発生しなくなる。
【００４５】
このような構成によって、ＴＣＰの入力部をコネクタなどに挿入する場合、整列誤差が防止されて断線や短絡などの配線不良が防止できる。
【００４６】
一方、リール状のＴＣＰ５０には各単位パターン５３の入力部５３ａと隣接して整列マーク３７が形成される。本実施形態において、前記整列マーク３７は各単位パターン５３の入力部５３ａの幅方向周縁両側に各々隣接して一対が形成される。
【００４７】
整列マーク３７の形状は、一例として長方形に形成されてもよく、前記長方形の一辺は、少なくとも前記単位パターン５３の入力部端部周縁と平行な方向に形成されることが好ましい。つまり、ＴＣＰの入力部がコネクタに挿入される場合、前記コネクタの周縁と前記整列マークの一辺が平行に配置されることを確認することによって、ＴＣＰの連結が正確に行われたかどうかが容易に確認できる。
【００４８】
また、ＴＣＰの入力部がコネクタに挿入される場合に、前記コネクタの周縁と前記整列マークの一辺を重ねて形成したり、きわめて隣接して形成することによって、ＴＣＰの入力部がコネクタ内に適正な深さで挿入されたかどうかが容易に確認できる。
【００４９】
一方、前記整列マーク３７は、前記フィルム層５０３に貫通孔を形成することによって備えられることができる。つまり、フィルム層５０３を前記銅箔５３１に付着する前に、予め整列マーク３７が形成されるフィルム層５０３の位置に貫通孔が形成される。そして、前記銅箔５３１が前記フィルム層５０３に取り付けられた後、前記貫通孔に樹脂を充填できる。この樹脂は、銅箔５３１の回路配線が前記貫通孔を通じて露出されることを防止する役割を果たす。このときに使用される樹脂としては、透明な樹脂が好ましいが、本発明はこれに限定されず、樹脂の色相が前記フィルム層５０３と異なる色相を有するように形成することができる。つまり、前記整列マーク３７がフィルム層５０３と区別できる程度の色相を有するように形成されることも可能である。
【００５０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、特許請求の範囲と発明の詳細な説明及び添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これもまた本発明の範囲に属することは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置の斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置のＴＣＰ連結部分を示した図面である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるリール状のＴＣＰの部分平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１１    プラズマディスプレイパネル、
１３    放熱シート、
１５    回路ボード、
１５ａ    映像処理／制御ボード、
１５ｂ    アドレスバッファーボード、
１５ｃ    走査駆動ボード、
１５ｄ    維持駆動ボード、
１５ｅ    電源ボード、
１６    両面テープ、
１７    シャーシーベース、
１９、３３    セットスクリュー、
２１    アドレス電極、
２３、５０    ＴＣＰ、
２３ａ、５３ａ    入力部、
２３ｂ、５３ｂ    出力部、
２５    ドライバーＩＣ、
２７    コネクタ、
３１    圧着プレート、
３４、３５    熱電圧部材、
３７    整列マーク、
４１    樹脂、
５１    スリット、
２３１、５３１    銅箔、
２３４、２３５、５０３    フィルム層、
２３４ａ    貫通孔。
【図１】
0004373484.tif 000002
【図２】
0004373484.tif 000003
【図３】
0004373484.tif 000004
【図４】
0004373484.tif 000005
【図５】
0004373484.tif 000006