(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を送信するための発光素子と、光信号を受信するための受光素子と、電気信号を処理するための集積回路と、前記発光素子、前記受光素子および前記集積回路を実装するための実装用基板からなる光送受信器において、
ガルウイング型リードと、ピンと、コネクタ用基板とが樹脂によりモールドされた光送受信器用コネクタを前記実装用基板に設け、
前記ガルウイング型リードと前記ピンは別部材であり、
前記コネクタ用基板は前記ピンを通すスルーホールが開孔され、前記コネクタ用基板には前記スルーホールと電気的に接続された配線パターンが形成され、
前記配線パターンと電気的に接続するように前記コネクタ用基板に前記ガルウイング型リードをハンダで接続し、前記スルーホールに前記ピンを挿入してハンダで接続し、前記ガルウイング型リードと前記ピンは前記コネクタ用基板の前記配線パターンにより電気的に接続されることを特徴とする光送受信器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はコネクタ、特に伝送媒体に光信号を用いて外部との接続を行う光送受信器用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
伝送媒体に光信号を用いる送受一体型の光送受信器は、他の機器と組み合わせて使用するため小型化が要求される。通常、この様な用途の光送受信器の実装基板には、実装部品の高密度化を図るため両面実装が施される。
【０００３】
図３は従来のコネクタを用いた光送受信器を示すものであって、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその側面図である。この光送受信器は送受一体型であり、外部からの電気信号はコネクタ５を通して入力され、チップ部品３、集積回路４等で処理され、発光素子１によって光信号に変換されて送信される。他の光送信器からの光信号は受光素子２によって電気信号に変換され、チップ部品３、集積回路４等で処理されてコネクタ５によって外部へ伝送される。これらの光部品は実装用基板６に実装されている。
【０００４】
同図において、コネクタ５は４×４の合計１６本のピンがあり、それらのピンを実装用基板６に差し込み、実装用基板６の裏面に於いて、実装用基板６の信号線と接続が行われる。
【０００５】
この様な送受一体型の光送受信器は、電源の供給や外部の機器とのパラレルデータ信号、制御信号等のやり取りをコネクタ５を通して行うため、コネクタ５は、多くのピン数が必要となる。コネクタ５のピンの数を多くするとしても、実装用基板６の大きさに限度があるため、必要に応じて基板６とコネクタ５を複数個並べる。
【０００６】
図４は従来の１×４のコネクタを用いた例を示すものであって、（ａ）は１×４コネクタの斜視図、（ｂ）はその実装例を示す側面図である。この場合は１×４コネクタ１４を４個並べて実装用基板６に実装しており、これらのコネクタを通して信号のやり取りを行うこと、実装用基板６の裏面で信号線と接続すること等は、図３で説明した４×４のコネクタ５の場合と全く同様である。つまり、１×４のコネクタ１４を４個並べたものが、１個の４×４のコネクタ５の役割を果たしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のコネクタを用いた実装技術には以下に示す問題点がある。
【０００８】
図３のコネクタ５を用いた場合、実装用基板６の裏面でコネクタ５のピンと実装用基板６の信号線を接続するためにハンダ付けの作業が必要であるが、そのための面積を確保する必要があり、必然的に実装用基板６の寸法が大きくなってしまう。これは実装用基板６に占める、部品を搭載した面積の割合が小さくなること、つまり実装密度が低下することを意味する。又、他の表面実装型のチップ部品３と差し込み型のコネクタ５のピンは、実装用基板６との接続を同時に行うことができないため光送受信器の製作工数が多くなってしまう。その結果、光送受信器の製品コストが高くなる場合も生じる。
【０００９】
図４の１×４のコネクタ１４を用いた場合、コネクタ１４の列数が多い時には一列ずつ接続していくため、全てを接続し終えるのに時間や手間を要する。又、コネクタ１４を複数個接続した後、実装用基板６に接続する場合、接続後にコネクタ１４の内部にあるピンの接続状況を直視することができないため、信頼性に欠けてしまう。ピンの接続状況を確認する時は、再度組み立て直す、或は接続し直す必要があるため多大な時間と労力を要する。
【００１０】
従って本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、接続作業が簡単で、接続面の信頼性が高く、且つ接続に要する面積を少なくして部品の高密度化を図ることが可能な光送受信器用コネクタを用いて小型の光送受信器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を実現するため、光信号を送信するための発光素子と、光信号を受信するための受光素子と、電気信号を処理するための集積回路と、前記発光素子、前記受光素子および前記集積回路を実装するための実装用基板からなる光送受信器において、ガルウイング型リードと、ピンと、コネクタ用基板とが樹脂によりモールドされた光送受信器用コネクタを前記実装用基板に設け、前記ガルウイング型リードと前記ピンは別部材であり、前記コネクタ用基板は前記ピンを通すスルーホールが開孔され、前記コネクタ用基板には前記スルーホールと電気的に接続された配線パターンが形成され、前記配線パターンと電気的に接続するように前記コネクタ用基板に前記ガルウイング型リードをハンダで接続し、前記スルーホールに前記ピンを挿入してハンダで接続し、前記ガルウイング型リードと前記ピンは前記コネクタ用基板の前記配線パターンにより電気的に接続されるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１( ａ) 〜( ｅ) は本発明の光送受信器用コネクタの製造工程の一実施例を示す説明図であり、( ａ) はコネクタ用基板９の上面図、( ｂ) はＸ−Ｘ断面図、( ｃ) 及び( ｄ) はコネクタが構成されていく様子を示す断面図、( ｅ) は完成した光送受信器用コネクタ７の断面図である。
【００１３】
図１に従って説明する。まず合計１６本のピンを通すスルーホール８を開孔したコネクタ用基板９を用意する（ａ）及び（ｂ）。次に、コネクタ用基板９のスルーホール８にガルウイング型リード１０をハンダ１１にて接続する( ｃ) 。その後スルーホール８にピン１２を挿入しハンダ１１で接続する( ｄ) 。最後に樹脂１３でピン１２、コネクタ用基板９、ガルウイング型リード１０をモールドしてピン１２に強度を持たせ終了する。なお、スルーホール８とガルウイング型リード１０との接続には、図２に示す実装用基板６とガルウイング型リード１０との接続に使用するハンダより融点の高いものを用いる必要がある。
【００１４】
図２は本発明の光送受信器用コネクタ７の一実装例を示す説明図であり、( ａ) はその斜視図、( ｂ) は側面図である。光送受信器用コネクタ７は実装用基板６の表面に実装され、その裏面は他の表面実装型のチップ部品を搭載することが可能となっており、実装用基板６の高密度化が達成されている( ｂ) 。又、光送受信器用コネクタ７は実装用基板６との接続を他の表面実装型のチップ部品３と同工程で行うことができ、作業の簡素化が図れる。更に、光送受信器用コネクタ７と実装用基板６との接続点を直接確認することができるため、信頼性を高めることができる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の如き優れた効果を発揮する。コネクタを実装用基板に実装した反対側の位置に、各種部品を搭載することが可能となるので実装用基板の高密度化が達成できる。従って実装用基板の小型化が図れる。又、コネクタの実装用基板への接続が他の表面実装型チップと同工程で行うことができ、作業の簡素化が図れる。更に、コネクタと実装用基板との接続点を直接確認することができるため、高い信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光送受信器用コネクタの製造工程の一実施例を示した説明図である。
【図２】本発明の光送受信器用コネクタの一実装例を示したものであって、( ａ) は斜視図、( ｂ) は側面図である。
【図３】従来のコネクタの一実装例を示したものであって、( ａ) は斜視図、( ｂ) は側面図である。
【図４】従来の他のコネクタの実装例を示したものであって、( ａ) はコネクタの斜視図、( ｂ) は実装後の側面図である。
【符号の説明】
１  発光素子
２  受光素子
３  チップ部品
４  集積回路
５  コネクタ
６  実装用基板
７  光送受信器用コネクタ
８  スルーホール
９  コネクタ用基板
１０  ガルウイング型リード
１１  ハンダ
１２  ピン
１３  樹脂
１４  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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