(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸細線３２の芯線とコネクタの端子３７を電気的に接続する方法において、
絶縁被覆６７で覆われた芯線を、この芯線と略平行にして互いに対向させた支持部材５１と導電部材５８の間に挟み、
支持部材５１及び導電部材５８を芯線の長手方向に沿って相対移動させることで絶縁被覆６７を破り、導電部材５８の絶縁被覆６７と接する面に設けた突部６０を介して芯線と導電部材５８の間に電気的な導通を形成し、
次いで、導電部材５８とコネクタの端子３７を接触させて、芯線と端子３７が導電部材５８を介して電気的に導通するようにしたことを特徴とする同軸細線の接続方法。
【請求項２】
支持部材５１と導電部材５８の相対移動は、導電部材５８の絶縁被覆６７と接する面に設けた突部６０が、支持部材５１の絶縁被覆６７と接する面に設けた段部５５を乗りあげるように移動させる請求項１に記載の同軸細線の接続方法。
【請求項３】
同軸細線３２が複数本とされ、それぞれの芯線を略平行に並列させて、それぞれの絶縁被覆６７で覆われた芯線を個別の支持部材５１と導電部材５８で挟み、支持部材５１と導電部材５８の相対移動が複数本の芯線に対し同時に行われる請求項１又は２に記載の同軸細線の接続方法。
【請求項４】
芯線を挟む支持部材５１と導電部材５８を、芯線の並列する横方向に対して縦方向で対向させる請求項３に記載の同軸細線の接続方法。
【請求項５】
導電部材５８とコネクタの端子３７の接触と共に、同軸細線３２のシールド６６とコネクタに設けられたグランド端子３８も電気的に接続させる請求項１乃至４の何れか１項に記載の同軸細線の接続方法。
【請求項６】
シールド６６とコネクタのグランド端子３８の接続は、同軸細線３２のシールド６６部分に設けたグランドバー６９を介して行われる請求項５に記載の同軸細線の接続方法。
【請求項７】
基板側コネクタ３１と、この基板側コネクタ３１に結合可能とした電線側コネクタ３３とで構成され、
基板側コネクタ３１には、一端が半田テイル３９とされ、他端側が斜め上側に向けて片持状に延びるコンタクト片４０とされた端子３７が設けられており、
電線側コネクタ３３が、同軸細線３２の絶縁被覆６７で覆われた芯線を挟んで組み付けて、芯線の長手方向に沿って互いに相対移動が可能とされたアッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５とで構成されており、
前記アッセンブリＡ３４には、芯線に沿った方向に段差を有する段部５５が前記芯線に対向して設けられていると共に、前記アッセンブリＢ３５には、芯線に沿って延びる導電部材５８が設けられ、かつ、この導電部材５８の前記絶縁被覆６７と接する面には前記芯線と接触する突部６０が形成してあり、
この電線側コネクタ３３を基板側コネクタ３１に結合することによって、前記アッセンブリＢ３５の導電部材５８と端子３７のコンタクト片４０が係合するようにしてあることを特徴とする同軸細線のコネクタ。
【請求項８】
アッセンブリＡ３４に段部５５が形成してあり、アッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５の相対移動の際に、アッセンブリＢ３５の導電部材５８に形成した突部６０が前記段部５５を超えて前方に移動できるようにした請求項７に記載の同軸細線のコネクタ。
【請求項９】
基板側コネクタ３１の端子３７と、電線側コネクタ３３の支持部材５１及び導電部材５８は、同一ピッチの横並びで複数、設けてある請求項７又は８に記載の同軸細線のコネクタ。
【請求項１０】
電線側コネクタ３３のアッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５は上下に重ねて組み付けられる請求項９に記載の同軸細線のコネクタ。
【請求項１１】
基板側コネクタ３１には、同軸細線３２のシールド６６と電気的に導通可能とされたグランド端子３８が設けられている請求項７乃至１０の何れか１項に記載の同軸細線のコネクタ。
【請求項１２】
一つの基板側コネクタ８１に対して、複数の電線側コネクタ３３が結合可能としてある請求項７乃至１１の何れか１項に記載の同軸細線のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、同軸細線をコネクタの端子と接続する方法とコネクタに関する。尚、ここで言う同軸細線は、芯線の径が０．０７〜０．０９ｍｍ、これを覆う絶縁被覆の外径が０．２１ｍｍ程度のものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、同軸細線をコネクタの端子に接続する場合、いわゆる圧接方式が採用される場合が多い。端子に切込刃をスリットを挟んで対向させた圧接部を形成し、この圧接部のスリットに同軸細線の絶縁被覆で覆われた芯線を押し込む方式である。絶縁被覆で覆われた芯線がスリットに押し込まれると、切込刃が絶縁被覆に切り込んで芯線まで達して、端子と芯線が電気的に導通するようにしている。例えば、特公平４−７９１１２号公報を挙げることができる。
【０００３】
このほか、同軸細線の絶縁被覆をストリップして芯線を露出させて端子に直接接続する方式や、端子に設けた針状部分を同軸細線の絶縁被覆を通して芯線まで差し込むピアシングという方式なども知られている。ピアシング方式として、例えば、特公昭６２−２７５０７号公報を挙げることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような従来の接続方式を採用してコネクタを構成した場合、コネクタの小型化が難しいとか、接続作業に多大の工数を要するなどの幾多の問題点があった。前記圧接方式では、同軸細線の両側に圧接刃を配置する関係で、同軸細線を狭いピッチ（例えば０．５ｍｍピッチ）で並列することが難しかった。従って、コネクタの幅方向寸法を小さくすることが困難であった。また、前記ピアシング方式では、端子に針状部分を設ける関係上、コネクタの高さ方向の寸法が大きくなり勝ちであった。更に、絶縁被覆をストリップする方式では、接続時の工数が莫大となっていた。
【０００５】
この発明は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、複数の同軸細線を狭いピッチで並列することができ、しかも、容易に接続作業ができる同軸細線の接続方法及びコネクタを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記の目的のもとになされたこの発明では、同軸細線の芯線を覆った絶縁被覆を、コネクタに設けた棒状の支持部材と導電部材で挟んで擦ることにより絶縁被覆を破り、露出した芯線と導電部材が電気的に導通するようにしている。
【０００７】
即ちこの発明は、同軸細線の芯線とコネクタの端子を電気的に接続する方法において、絶縁被覆で覆われた芯線を、この芯線と略平行にして互いに対向させた支持部材と導電部材の間に挟み、支持部材及び導電部材を芯線の長手方向に沿って相対移動させることで絶縁被覆を破り、導電部材の絶縁被覆と接する面に設けた突部を介して芯線と導電部材の間に電気的な導通を形成し、次いで、導電部材とコネクタの端子を接触させて、芯線と端子が導電部材を介して電気的に導通するようにしたことを特徴とする同軸細線の接続方法である。
【０００８】
また、上記の接続方法のもとに接続ができるようにしたこの発明のコネクタは、基板側コネクタと、この基板側コネクタに結合可能とした電線側コネクタとで構成され、基板側コネクタには、一端が半田テイルとされ、他端側が斜め上側に向けて片持状に延びるコンタクト片とされた端子が設けられており、電線側コネクタが、同軸細線の絶縁被覆で覆われた芯線を挟んで組み付けて、芯線の長手方向に沿って互いに相対移動が可能とされたアッセンブリＡとアッセンブリＢとで構成されており、前記アッセンブリＡには、芯線に沿った方向に段差を有する段部が前記芯線に対向して設けられていると共に、前記アッセンブリＢには、芯線に沿って延びる導電部材が設けられ、かつ、この導電部材の前記絶縁被覆と接する面には前記芯線と接触する突部が形成してあり、この電線側コネクタを基板側コネクタに結合することによって、前記アッセンブリＢの導電部材と端子のコンタクト片が係合するようにしてあることを特徴とする同軸細線のコネクタである。
【０００９】
【作用】
上記のような構成とされたこの発明によれば、同軸細線の絶縁被覆で覆われた芯線を支持部材と導電部材で挟み、支持部材と導電部材の相対移動によって絶縁被覆を破るようにしたので、事前に絶縁被覆をストリップする必要は無い。しかも、支持部材と導電部材で挟んだ方向と直角の方向には、多数の同軸細線の絶縁被覆で覆われた芯線を狭いピッチで並列することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を添付の図を参照して説明する。
【００１１】
始めに、実施形態のコネクタの構成について説明する。このコネクタは、プリント基板上に実装できるように、図１乃至図４のように構成された、基板側コネクタ３１と、図１３に示したような複数の並列された同軸細線３２をセットできるようにした電線側コネクタ３３（図２０参照）とで構成されている。そして、電線側コネクタ３３は、図５乃至図８に示したようなアッセンブリＡ３４と、図９乃至図１２に示したようなアッセンブリＢ３５とで構成されている。
【００１２】
基板側コネクタ３１は、ウエハー状の平面略方形とした絶縁ハウジング３６と、絶縁ハウジング３６に所定のピッチで横並びに装着された端子３７と、絶縁ハウジング３６の前端（図１において下側、図３において左側）外側に装着されたグランド端子３８とで構成されている。
【００１３】
端子３７は、図示のように、一端が半田テイル３９とされ、他端側が斜め上側に延びる片持梁状のコンタクト片４０とされて、絶縁ハウジング３６の後端側から、半田テイル３９が絶縁ハウジング３６の底面と略面一となるようにして装着されている。コンタクト片４０は絶縁ハウジング３６の中央部分に形成された溝４１を通して、絶縁ハウジング３６の上面側に延びて、複数の端子３７のコンタクト部４２が上面で整列している。
【００１４】
グランド端子３８は、図２に表れているように、絶縁ハウジング３６と略同じ幅で波板状とした形状であり、絶縁ハウジング３６の前端面に装着されて、下面側の一部が絶縁ハウジング３６の底面と略面一となるようにしてある。
【００１５】
絶縁ハウジング３６の後端上側は、後方に向けてひさし状に突出しており、電線側コネクタ３３との係合突条４３としてある。また、前端面の両側部には、電線側コネクタ３３とのラッチ係合凹部４４が形成してある。
【００１６】
電線側コネクタ３３を構成するアッセンブリＡ３４は、前記基板側コネクタ３１の上側に被冠できるように金属板を成形してなるカバー部材４５を備えている。このカバー部材４５は、後端縁（図５において上側、図７において右側）が下側に巻き曲げてあり、基板側コネクタ３１に設けた係合突条４３と係合するフック４６としてある。前端側両側には、断面略Ｌ字状とした保持壁４７が下側に連設してあり、この保持壁４７の後縁に、基板側コネクタ３１に設けたラッチ係合凹部４４と係止できるようにしたラッチ突部４８が形成してある。また、前端部が部分的に下方に打ち抜かれて抑えバネ４９が形成してある。更に、中間部両側には、ガイド壁５０が垂下して設けられて、互いに対向させてある。
【００１７】
前記カバー部材４５の内側には、棒状の支持部材（この実施形態では金属棒としたが、導電性である必要はない）５１を複数並列し絶縁性樹脂５２をオーバーモールドして構成した組立体５３が設置されている。組立体５３を構成した絶縁性樹脂５２は、前端側に、下向きの鋸歯状部分５４が突出、成形されている。
【００１８】
支持部材５１は、中間部がクランク状に屈曲されて、その下側面に、同軸細線３２の芯線に沿った方向に段差を有する段部５５が前記芯線に対向して形成されている。また、前端には、上向き湾曲部５６が成形されている。この支持部材５１が、前記鋸歯状部分５４の谷の位置に合わせて配置され、支持部材５１の下側面と、成形される絶縁性樹脂５２の下側面が面一になるようにして埋設されている。支持部材５１の後端部分は絶縁性樹脂５２に埋設することなく後方に突出させてあり、組立体５３の後端でくし歯状部分５７が形成されている。
【００１９】
アッセンブリＡ３４と共同して電線側コネクタ３３を構成するアッセンブリＢ３５は、棒状の導電部材５８を複数並列し、これに絶縁性樹脂５９をオーバーモールドして構成されている。導電部材５８は、図１２に示したように、前端（図１２において左側、図９において下側）部上側面に突部６０が成形されている。また、導電部材５８の後端部はクランク状の屈曲部６１が形成されて、前端側より浮き上がった形状としてある。導電部材５８のこのような形状によって、屈曲部６１より前端側の下側面と、上側面の少なくとも突部６０の部分が、オーバーモールドによって成形される絶縁性樹脂５９の外部に露出するようにしてある。
【００２０】
外部に露出させた突部６０の両側にはガイド突条６２が成形してある。また、導電部材５８の後端部は肉厚に成形された後端ブロック６３内に完全に埋設されている。後端ブロック６３の上側には各導電部材５８に沿って、前記支持部材５１の後端部分を挿通可能とした嵌合孔６４が成形してある。ガイド突条６２間の溝状部分６５と嵌合孔６４が一直線上に沿って形成されている。
【００２１】
このアッセンブリＢ３５は前記アッセンブリＡ３４の下側に重ねてセットするようにしたもので、成形された絶縁性樹脂５９の幅（図９、１０において左右方向）は、前記カバー部材４５に設けたガイド壁５０の対向間隔に略等しくしてある。そして、アッセンブリＡ３４において組立体５３を構成した支持部材５１と、アッセンブリＢ３５の導電部材５８は、同数であり、同一の並列間隔として、両者を重ねたときに、支持部材５１と導電部材５８が長手方向に沿って互いに対向するようになっている。
【００２２】
前記支持部材５１及び導電部材５８の数は、基板側コネクタ３１の端子３７の数とも同数である。従って、アッセンブリＢ３５をアッセンブリＡ３４にセットして電線側コネクタ３３を構成して基板側コネクタ３１に装着すると、導電部材５８と端子３７のコンタクト部４２が、１対１の関係で対向して互いに係合するようになっているのである。この実施形態では、図１３に示した１０本の同軸細線３２に対応させて、端子３７、支持部材５１及び導電部材５８を、それぞれ１０個並列してあるが、この数に限定されるものではない。
【００２３】
次に、上記の構成のコネクタと図１３の同軸細線３２の接続の方法について説明する。図１３の同軸細線３２は予め製造されたもので、１０本の同軸細線３２が所定の間隔（前記端子３７、支持部材５１、導電部材５８の並列間隔に等しい）で横並びに並列されて、シールド６６を取り除かれて絶縁被覆６７を露出させた先端部がラミネータ６８で固定されている。シールド６６が残っている部分も上下からグランドバー６９で挟んで固定されており、同軸細線３２の並列間隔がラミネータ６８とグランドバー６９によって保持されている。
【００２４】
このような同軸細線３２を、図１４、１５に示したように、先ず、電線側コネクタ３３を構成するアッセンブリＢ３５の上にセットする。ラミネータ６８を絶縁性樹脂５９で形成された後端ブロック６３に当接させると共に、各同軸細線３２を溝状部分６５に挿通させる。グランドバー６９はアッセンブリＢ３５の外側に位置して、グランドバー６９より後方の同軸細線３２はフリーの状態となるようにしてある。
【００２５】
この同軸細線３２をセットされたアッセンブリＢ３５の上に、図１６、１７に示したように、アッセンブリＡ３４を重ねる。アッセンブリＡ３４の支持部材５１はアッセンブリＢ３５の導電部材５８に、１対１の関係で長手方向に沿って上下に対向し、その間に絶縁被覆６７を露出させた同軸細線３２が挟まれることになる。そして、支持部材５１の櫛歯状部分５７とアッセンブリＢ３５の後端ブロック６３が対向し、かつ、各支持部材５１が嵌合孔６４に向き合った状態となる。また、アッセンブリＢの導電部材５８に形成した突部６０は、アッセンブリＡ３４の支持部材５１に形成した段部５５よりも後方に位置する。
【００２６】
次いで、アッセンブリＡ３４がアッセンブリＢ３５に対して、図１９の矢示７０の如く相対移動するように、アッセンブリＡ３４及びアッセンブリＢ３５を互いに長手方向で反対方向にスライドさせて、図１８、１９に示した状態にする。アッセンブリＡ３４側のカバー部材４５に設けたガイド壁５０の案内のもとに行う。このスライドによって、前記くし歯状部分５７の支持部材５１が後端ブロック６３の嵌合孔６４に嵌入して、アッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５は結合した状態となる。フリーの状態にあったグランドバー６９は、アッセンブリＡ３４のカバー部材４５に形成した保持壁４７間に収めて、抑えバネ４９で下側に向けて付勢した状態にする。
【００２７】
上記のアッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５の相対移動によって、支持部材５１と導電部材５８で挟まれた同軸細線３２の絶縁被覆６７の部分は、支持部材５１に擦り付けられるようにして支持部材５１に沿って前方へ移動する。また、導電部材５８に形成した突部６０が、支持部材５１に形成した段部５５を乗り上げるようにして支持部材５１の前方へ移動して、この乗り上げの後、同軸細線３２の絶縁被覆６７の部分は支持部材５１と突部６０間で強く挟み付けられることになる。この擦り付けと強い挟み付けの作用によって同軸細線３２の絶縁被覆６７を破ることができ、導電部材５８の突部６０と同軸細線３２の芯線は直接接触して電気的に導通することになる。擦り付けの作用によって、絶縁被覆６７に付着しているゴミなどの接続に有害なものを除去することができるので、確実な導通を形成することができ、高い信頼性を確保することができる。
【００２８】
支持部材５１と導電部材５８の対向間隔は、芯線径及び芯線を覆っている絶縁被覆６７の外径を考慮して設定されるものであるが、支持部材５１や導電部材５８の材料の弾力、更には、これらにオーバーモールドされた絶縁性樹脂５２、５９の弾力が存在するので、芯線径の多少の変更や、誤差にも対応することができ、アッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５の相対移動の際に芯線を切断するようなことは避けることができる。アッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５を重ねた組付け状態の厚さを所定の寸法とするべく、組付け完了後に、アッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５を上下から挟んで圧縮するようにしても良い。
【００２９】
以上のようにして同軸細線３２をセットして組み付けたアッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５でなる電線側コネクタ３３のフック４６を、図２０に示したように、基板側コネクタ３１の係合突条４３に係合し、次いで、電線側コネクタ３３を矢示７１の方向に回動させて、図２１に示したように、基板側コネクタ３１と電線側コネクタ３３を互いに平行の状態にすることで接続を完了する。電線側コネクタ３３のラッチ突部４８が基板側コネクタ３１のラッチ係合凹部４４に係合して平行状態が維持される。
【００３０】
電線側コネクタ３３と基板側コネクタ３１が互いに平行の状態となると、アッセンブリＢ３５の導電部材５８と基板側コネクタ３１の端子３７のコンタクト部４２が互いに係合して電気的に導通するので、同軸細線３２の芯線と端子３７が接続される。また、同軸細線３２を挟むようにして設けられたグランドバー６９は、基板側コネクタ３１に設けたグランド端子３８の上面側の一部と当接して電気的に導通した状態となる。
【００３１】
導電部材５８とコンタクト部４２の係合部分は、アッセンブリＡ３４のカバー部材４５による下圧力と、コンタクト片４０の弾性変形の反力が作用しているので、振動や熱変形によっても係合状態が損なわれる恐れはなく、電気的導通状態を安定に維持することができる。また、グランドバー６９とグランド端子３８の係合部分も、カバー部材４５に設けた抑えバネ４９の下圧力が作用するので、同様に、電気的導通状態を安定に維持することができる。
【００３２】
基板側コネクタ３１をプリント回路基板７２などに実装する場合、端子３７の半田テイル３９を回路パターンに半田接続し、グランド端子３８の下面側の、絶縁ハウジング３６の底面と略面一となっている部分をグランド回路パターンに半田接続するようにする。従って、同軸細線３２とプリント回路基板７２を接続するコネクタとして使用できるものである。
【００３３】
同軸細線３２は、上記の通り、支持部材５１と導電部材５８の相対移動による擦り付けで絶縁被覆６７を破るようにしたので、絶縁被覆６７を事前にストリップする必要はなく、接続の際の工数を大幅に削減することができる。
【００３４】
また、同軸細線３２は、支持部材５１と導電部材５８の対向する方向（縦方向）と直角の方向（横方向）には、極めて狭いピッチ（例えば０．５ｍｍ）で並列させることができる。従って、多数の同軸細線３２を接続できるようにしたコネクタを、幅方向寸法を増大させることなく構成して小型化を図ることができる。また、支持部材５１と導電部材５８を対向させて、その間に同軸細線３２を挟む構造なので、高さ方向の寸法の増大も避けることができ、低背化したコネクタとすることができる。
【００３５】
図２２、２３はこの発明の他の実施形態の基板側コネクタ８１を示したものである。端子３７が２群として絶縁ハウジング８６に装着されている。グランド端子８８は２群の端子３７に対して共通とされた一体構造としてある。前記の電線側コネクタ３３がこの基板側コネクタ８１に対しても使用される。前記と同様にして並列した複数の同軸細線３２を二つの電線側コネクタ３３にセットした後、端子３７の各群毎に一つの電線側コネクタ３３を結合して接続することができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上に説明の通り、この発明によれば、同軸細線の絶縁被覆を事前にストリップすることなく接続ができるので、接続作業を容易にすることができる。そして、絶縁被覆で覆われた芯線を支持部材と導電部材で挟み、絶縁被覆を擦り付けによって破り、芯線と導電部材を導通させるようにしたので、小型化を図ったコネクタを構成することができると共に、接続の信頼性も確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施形態の基板側コネクタの平面図である。
【図２】  同じく基板側コネクタの正面図である。
【図３】  同じく基板側コネクタの側面図である。
【図４】  図２の４−４線に沿って示した断面図である。
【図５】  この発明の実施形態の電線側コネクタを構成したアッセンブリＡの平面図である。
【図６】  同じくアッセンブリＡの正面図である。
【図７】  同じくアッセンブリＡの側面図である。
【図８】  図６の８−８線に沿って示した断面図である。
【図９】  この発明の実施形態の電線側コネクタを構成したアッセンブリＢの平面図である。
【図１０】  同じくアッセンブリＢの正面図である。
【図１１】  同じくアッセンブリＢの側面図である。
【図１２】  図１０の１２−１２線に沿って示した断面図である。
【図１３】  所定のピッチの横並びで並列させた同軸細線の平面図である。
【図１４】  アッセンブリＢに並列させた同軸細線をセットした状態の平面図である。
【図１５】  同じくアッセンブリＢに同軸細線をセットした状態の断面図である。
【図１６】  アッセンブリＢにアッセンブリＡを組み付けた初期状態の平面図である。
【図１７】  同じくアッセンブリＢにアッセンブリＡを組み付けた初期状態の断面図である。
【図１８】  アッセンブリＡとアッセンブリＢを相対移動させた後の状態の平面図である。
【図１９】  同じくアッセンブリＡとアッセンブリＢを相対移動させた後の状態の断面図である。
【図２０】  基板側コネクタに電線側コネクタを結合させる初期状態の断面図である。
【図２１】  基板側コネクタと電線側コネクタの結合を完了した状態の断面図である。
【図２２】  この発明の他の実施形態の基板側コネクタの平面図である。
【図２３】  同じく他の実施形態の基板側コネクタの正面図である。
【符号の説明】
３１、８１    基板側コネクタ
３２          同軸細線
３３          電線側コネクタ
３４          アッセンブリＡ
３５          アッセンブリＢ
３７          端子
３８、８８    グランド端子
３９          半田テイル
４０          コンタクト片
５１          支持部材
５５          段部
５８          導電部材
６０          突部
６６          シールド
６７          絶縁被覆
６９          グランドバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0004270335.tif 000017
【図１７】
0004270335.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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