(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュール基板上のリード端子と、ＩＣカードのカード基材に配設されたアンテナコイルのコイル端子とが対向して形成されたＩＣカードにおいて、
複数の湾曲部又は曲折部を有する波形状に形成され、前記リード端子及び前記コイル端子にそれぞれ複数の前記湾曲部又は前記曲折部の頂部で接触して、各端子間を接続する接続部材を設けた
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記接続部材が、断面をＷ字形の波形状に形成された
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記接続部材が、前記ＩＣモジュール基板上の回路端子に固着された
ことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ＩＣモジュール基板が、前記接続部材を保持する保持枠を設けた
ことを特徴とする請求項１，２又は３記載のＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣモジュール基板上のリード端子と、ＩＣカードのカード基材に配設されたアンテナコイルのコイル端子とが対向して形成されたＩＣカードにおいて、
上辺部が前記リード端子に固着され、前記上辺部の両端から前記コイル端子に向かって斜辺部が形成され、この斜辺部の端部が前記コイル端子に接触して、各端子間を接続する接続部材を設けた
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
前記アンテナコイルの一部が、前記ＩＣカードに搭載された前記ＩＣモジュールの下方に配置された
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記コイル端子が、前記ＩＣカードに搭載された前記ＩＣモジュールの下方に配置された前記アンテナコイルの一部の配置方向に対して並行に延在した
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記請求項４に記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記保持枠により前記接続部材を保持しながら、前記ＩＣモジュール基板を前記ＩＣカードに収納して、前記リード端子と前記コイル端子とを前記接続部材により接続する
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記請求項３又は５記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記リード端子に前記接続部材を固着し、この接続部材を保持しながら、前記ＩＣモジュール基板を前記ＩＣカードに収納して、前記リード端子と前記コイル端子とを前記接続部材により接続する
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードに関し、特に、接触式と非接触式との両方式を一つのＩＣチップ情報に備えた複合ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードは、データの読み取り及び書き込みの方式により、接触式と非接触式とに大別される。
ここで、接触式とは、ＩＣカード表面に設けられた外部接続端子にプローブ等を接触させることでデータ信号を伝達する方式をいう。また、非接触式とは、ＩＣカード内に埋設されたアンテナにより無線信号を交信する方式をいう。
【０００３】
このうち、接触式のＩＣカードは、機械的接触により確実な導通を可能とし、一方、非接触式のＩＣカードは、送受信部を内蔵することにより損傷を回避できるといった利点を有している。
しかし、これら方式は、それぞれに問題点がある。接触式は、接触面を露呈させる必要があることから外部環境の影響を受けやすく、これがエラー発生の原因となることがある。また、非接触式は、接触式のようなエラー率の上昇要因は少ないものの、通信情報のハッキングなど、セキュリティの面で問題がある。
【０００４】
こうした問題点を解消するために、一つのチップで接触機能及び非接触機能を兼ね備えた複合ＩＣカードが開発されている。
この複合ＩＣカードは、カード本体にアンテナコイルを埋設するとともに、ざぐり加工により本体表面に形成された凹部にＩＣモジュールを埋め込み、かつ、このＩＣモジュールの露出面に外部接続端子を設けた構成となっている。
【０００５】
このような構成からなる複合ＩＣカードに関する従来技術の一例について、図９を参照して説明する。
同図は、従来の複合ＩＣカードにおいて、ＩＣカード基材１００とＩＣモジュール２００を分解した状態を示す断面図である。
同図に示すように、複合ＩＣカードは、ＩＣカード基材１００と、ＩＣモジュール２００とにより構成される。
【０００６】
ここで、ＩＣカード基材１００は、アンテナ用凹部１１１及びＩＣモジュール用凹部１１２が形成された第一シート１１０と、ＩＣモジュール用開口部１２１が形成された第二シート１２０と、アンテナコイル１３０とにより構成されている。また、ＩＣモジュール２００は、ＩＣモジュール基板２１０に接続されたリード端子２２０及び外部接続端子２３０を有している。
【０００７】
アンテナコイル１３０は、この両端に、ＩＣモジュール２００との導電を図るためのアンテナ接続端子１３１が接続されている。
また、アンテナ用凹部１１１にアンテナコイル１３０が埋設された第一シート１１０に、第二シート１２０を接合した場合に、アンテナ接続端子１３１が露出する小穴状の開口部１３２が形成されるよう第二シート１２０のＩＣモジュール用開口部１２１が形成されている。
【０００８】
そして、小穴状開口部１３２に露出するアンテナ接続端子１３１には接続部材１３３が設けられ、図１０に示すように、ＩＣモジュール用開口部１２１及びＩＣモジュール用凹部１１２にＩＣモジュール２００を収納すると、接続部材１３３とＩＣモジュール２００のリード端子２２０とが接触する。この接触により、ＩＣモジュール２００がアンテナコイル１３０を用いて通信可能となる。
【０００９】
このような構成によれば、接続端子１３３が、ＩＣモジュール用開口部１２１に露出して設けられるため、ＩＣモジュール２００のリード端子２２０との位置合わせが容易となる。
また、接続部材１３３を設けることにより、アンテナコイル１３０とＩＣモジュール２００とのそれぞれを別過程でＩＣカード基材１００に装着することができる。よって、従来予め接続されたアンテナコイル１３０及びＩＣモジュール２００を、ＩＣカード基材１００に配設する際に生じていた接続部分のストレスを解消できる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の複合ＩＣカードは、接続部材とリード端子との接触部分が一箇所であるため、外部衝撃や静荷重が接続部材に波及すると、接触部分に集中することから、より弾力性が高く耐久性に優れた材料を用いて形成する必要があった。
また、このような材料により形成した場合でも、接続部材のばね力が強いときは、ＩＣモジュールの収納を妨げたり、あるいは、貼付された第一シート及び第二シートの接合部分を剥離する原因となることも考えられた。
【００１１】
さらに、剥離に至らない場合でも、第一シートにおいて、接続部材が接する部分が押し上げられるため、シート表面が膨出していた。これにより、このＩＣカードをカードリーダ等に投入した際には、膨出部分が引っかかり、ＩＣカードの出し入れに支障をきたすこともあった。
【００１２】
一方、接続部材のばね力が弱い場合や、製造段階においてリード端子の表面処理が粗く平滑性が保たれていない場合には、接続部材とリード端子との間で接触不良を起こすことがあった。
【００１３】
本発明は、上記の問題を解決すべくなされたものであり、ＩＣモジュール基板とアンテナコイルとの間における安定的な導通接続を可能とするＩＣカード（複合ＩＣカード）の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この目的の達成を図るため、本発明の請求項１記載のＩＣカードは、ＩＣモジュール基板上のリード端子と、ＩＣカードのカード基材に配設されたアンテナコイルのコイル端子とが対向して形成されたＩＣカードにおいて、複数の湾曲部又は曲折部を有する波形状に形成され、リード端子及びコイル端子にそれぞれ複数の湾曲部又は曲折部の頂部で接触して、各端子間を接続する接続部材を設けた構成としてある。
【００１５】
このような構成とすると、各端子との接触面積が広くなるために接触安定性が向上するとともに、接触部分の電気的抵抗が小さくなることから、導通性を高めることができる。
また、接続部材と各端子との接触箇所を複数とすることにより、外部衝撃や静荷重などの外圧が接触箇所のそれぞれに分散されることから、部分的な圧力負担が軽減されるとともに、加圧破損を防止することができる。
【００１６】
そして、この外圧の分散により、接続部材に必要なばね力が、従来ほど要求されなくなるため、より多くの種類の材料を形成素材として選択可能となる。
さらには、ばね力の緩和を図ることができることから、カード基体の接着面の剥離やカード表面の膨出を無くすことができる。
【００１７】
また、請求項２のＩＣカードは、接続部材が、断面をＷ字形の波形状に形成された構成としてある。
このような構成とすると、各端子との接触箇所を複数有するために、仮に接続部材の一箇所が切断破損した場合であっても、各端子間の接続が維持されることから、破損後の導通が確保されて、ＩＣカードを継続して使用することができる。
さらに、Ｗ字形とすることにより、圧力吸収性を高めることができる。すなわち、ＩＣカードを落下したときの衝撃が接続部材に及んだ場合に、圧力を吸収しやすい形状であることから、衝撃破損を防止することができる。
【００１８】
また、請求項３のＩＣカードは、接続部材が、ＩＣモジュール基板上の回路端子に固着された構成としてある。
このような構成とすると、ＩＣモジュールをＩＣカード基材に搭載する際の接続部材の落下が防止される。また、導電性固着剤で固着することにより、ＩＣモジュール基板上の回路端子との接触不良を無くすとともに、導電性を確保・向上させることができる。
【００１９】
また、請求項４のＩＣカードは、ＩＣモジュール基板が、接続部材を保持する保持枠を設けた構成としてある。
このように保持枠を設けると、ＩＣモジュールからの接続部材の離脱を防止できる。
【００２０】
また、請求項５のＩＣカードは、ＩＣモジュール基板上のリード端子と、ＩＣカードのカード基材に配設されたアンテナコイルのコイル端子とが対向して形成されたＩＣカードにおいて、上辺部がリード端子に固着され、上辺部の両端からコイル端子に向かって斜辺部が形成され、この斜辺部の端部がコイル端子に接触して、各端子間を接続する接続部材を設けた構成としてある。
このような構成とすると、上底面が平面であるために、安定的に固着できる。
また、ＩＣモジュール基板上の回路端子との接触面が広いために、接触不良を無くして導通性を向上させることができる。
【００２１】
また、請求項６のＩＣカードは、アンテナコイルの一部が、ＩＣカードに搭載されたＩＣモジュールの下方に配置された構成としてある。
このような構成とすると、アンテナコイルを長くすることができる。このため、非接触方式における無線信号の送受信の感度を高めることができる。
【００２２】
また、請求項７のＩＣカードは、コイル端子が、ＩＣカードに搭載されたＩＣモジュールの下方に配置されたアンテナコイルの一部の配置方向に対して並行に延在した構成としてある。
このような構成とすると、コイル端子、アンテナコイル及びＩＣモジュール間の干渉を防止することができる。
また、アンテナコイルをより長くＩＣカードに配置することができる。
【００２３】
また、請求項８記載のＩＣカードの製造方法は、請求項４に記載のＩＣカードの製造方法であって、保持枠により接続部材を保持しながら、ＩＣモジュール基板をＩＣカードに収納して、リード端子とコイル端子とを接続部材により接続する方法としてある。
このような方法とすると、予め接続部材をＩＣモジュールに設けて保持枠で保持することにより、ＩＣモジュール収納時における接続部材の落下を防止できる。
また、接続部材が保持枠により囲まれるため、接続部材と各端子との接触箇所のずれが制限されて、導通が確保される。
【００２４】
また、請求項９記載のＩＣカードの製造方法は、請求項３又は５記載のＩＣカードの製造方法であって、リード端子に接続部材を固着し、この接続部材を保持しながら、ＩＣモジュール基板をＩＣカードに収納して、リード端子とコイル端子とを接続部材により接続する方法としてある。
このような方法とすると、接続部材がＩＣモジュールから離脱することを防止できる。また、固着剤に導電性材料を使用することにより、導電性を向上させることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
［第一実施形態］
まず、本発明の第一の実施形態におけるＩＣカードについて、図１、図２を参照して説明する。
図１は、図２に示すＩＣカードのＡ−Ａにおける断面構成を示すカード内部構成図、また、図２は、ＩＣカードの内部構成を示す構成概略図である。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態のＩＣカードは、ＩＣカード基材１０と、回路基板１１と、図３に示すＩＣモジュール２０により構成されている。
ここで、ＩＣカード基材１０は、第一のカード基材１２ａと、第二のカード基材１２ｂとを有している。
【００２７】
第一のカード基材１２ａは、アンテナコイル１３が配設された回路基板１１を埋設するためのアンテナ用凹部１４が形成されている。
第二のカード基材１２ｂは、ＩＣモジュール２０を収納するための開口１５が設けられている。そして、アンテナ用凹部１４に回路基板１１が埋設された後に、第一のカード基材１２ａに接合される。
【００２８】
回路基板１１は、図２に示すように、アンテナコイル１３が、基板１１の周縁に沿って巻回されている。
また、回路基板１１は、ＩＣモジュール２０を収納するためのモジュール用凹部１６が形成されている。
第一のカード基材１２ａと、第二のカード基材１２ｂとを接合した場合、第二のカード基材１２ｂに形成された開口１５の底部には、アンテナコイル１１の両端に接続されたコイル端子１７ａ，１７ｂ及びモジュール用凹部１６を含む回路基板１１の表面の一部が露出する。
【００２９】
この露出面には、回路基板１１に巻回されたアンテナコイル１３のうち、モジュール用凹部１６とコイル端子１７との間に配線された部分も含まれる。すなわち、ＩＣカード基材１０にＩＣモジュール２０を搭載した場合に、このＩＣモジュール２０の直下にも、アンテナコイル１３が配置される。
アンテナコイル１３をこのように配置すれば、ＩＣカード基材１０内という一定範囲において、より長くかつ広い範囲にアンテナコイル１３を配置することが可能となる。したがって、非接触方式における信号波の交信感度を高めることができる。
【００３０】
コイル端子１７ａ，１７ｂは、図２に示すように、開口１５の長手方向両側において開口１５の短手方向に延在するよう配置されている。コイル端子１７ａ，１７ｂをこのように配置すれば、アンテナコイル１３及びコイル端子１７ａ，１７ｂとＩＣモジュール２０との干渉を防止することができる。したがって、ＩＣカード基材１０内により長いアンテナコイル１３を配置することができる。
もっとも、アンテナコイル１３のレイアウトによっては、同様の長さでＩＣモジュール２０との干渉を防止することも可能である。このときは、コイル端子１７ａ，１７ｂの配置方向を自由に決めることができる。
【００３１】
なお、図２においては、ＩＣカード基材１０が第一及び第二の二枚のカード基材１２ａ，１２ｂを有しているが、二枚に限るものではない。
また、図１に示すＩＣカード基材１０にＩＣモジュール２０が搭載された状態を図３に示す。
【００３２】
次に、本実施形態のＩＣカードにおけるＩＣモジュール基板とアンテナコイルとの接続構成について、図４を参照して詳細に説明する。
同図は、図３に示すようなＩＣモジュール２０を搭載したＩＣカード基材１０であって、同図のＩＣカード基材１０のＢ−Ｂにおける断面の構成を示す構造詳細図である。
【００３３】
図４に示すように、ＩＣモジュール２０は、ＩＣモジュール基板２１に接続されたリード端子２２と、接続部材３０ａと、保持枠２３とを設けている。
ここで、接続部材３０ａは、湾曲部３１を複数有し、断面がＷ字形の波形状に形成されている。この湾曲部３１のそれぞれの頂部３２において、接続部材３０ａは、リード端子２２及びコイル端子１７ｂに接触して、これら端子間を接続する。
【００３４】
このように接続部材３０ａをＷ字状に形成し、コイル端子１７及びリード端子２２にそれぞれ複数箇所で接触して接続することにより、接触面積が広くなり、接触部分の電気的抵抗が小さくなることから、接触安定性及び導通性が向上する。
また、各端子との接触箇所を複数設けることにより、外部衝撃や静荷重を接触箇所のそれぞれに分散させることができるため、接続部材の一箇所に圧力負担が集中して起こる圧縮破損を防止することができる。
【００３５】
なお、図４に示す接続部材３０ａは、Ｗ字形に形成された断面を有しているが、Ｗ字形に限るものではない。すなわち、コイル端子１７及びリード端子２２にそれぞれ複数の接触箇所を有するような断面形状であればよい。
もっとも、Ｗ字形に形成することとすれば、複数の接触箇所を有することから、仮に一つの箇所で切断したとしても、いずれかの接触箇所において端子間の接続が維持されることから、ＩＣカードを継続して使用可能となる。また、製造面においても形成加工が容易となる。
さらに、Ｗ字とすることにより、圧力吸収性を高めることができる。すなわち、ＩＣカードを落下したときの衝撃が接続部材に及んだ場合に、形状及び形成材質により、圧力を吸収することができるため、衝撃破損を防止することができる。
【００３６】
保持枠２３は、図４に示すように、ＩＣモジュール２０下面に、接続部材３０ａ周囲近傍に内側面２４が位置するように形成される。このように形成して接続部材３０ａの設置範囲を限定することにより、接続部材３０ａの湾曲部３１とリード端子２２及びコイル端子１７との接触箇所が各端子から外れることを防止する。
また、保持枠２３の内側面２４には、接続部材３０ａ方向に突設した突部２５が形成されている。これにより、ＩＣカード基材１０に収納する前のＩＣモジュール２０において、突部２５に接続部材３０ａ端部が係止される。
【００３７】
このようにＩＣモジュール２０に保持枠２３を形成することにより、接続部材３０ａの落下・離脱を防止できることから、接続部材３０ａを保持しながらＩＣモジュール２０をＩＣカード基材１０に搭載することができる。さらに、ＩＣモジュール２０基板とアンテナコイル１３との導通が確保される。
【００３８】
また、保持枠２３は、この外周縁２６をＩＣモジュール基板２１の周縁２７に合わせて形成することを要せず、接続部材３０ａの保持機能が発揮される範囲内で、小型にすることができる。
この小型の保持枠２３を有するＩＣカードの構成を、図５に示す。
同図に示すように、保持枠２３は、ＩＣモジュール基板２１に比べて小さく形成されている。
このような形状とすれば、保持枠の材料コストを抑えることができる。
【００３９】
なお、本実施形態においては、ＩＣカード基材１０とＩＣモジュール２０とは、保持枠２３と回路基板１１との接合部分で、接着剤４０によって接合される。
また、ＩＣカード基材１０に搭載されたＩＣモジュール２０の露出面には、リーダライタ接続端子２８（外部接続端子）がＩＣモジュール基板２１と接続形成されている。
【００４０】
［第二実施形態］
次に、本発明のＩＣカードにおけるＩＣモジュール基板とアンテナコイルとの接続構成の第二実施形態について、図６を参照して説明する。
同図は、本実施形態のＩＣカードにおけるＩＣモジュール基板とアンテナコイルとの接続構成を示す構成図である。
【００４１】
本実施形態は、第一実施形態と比較して、接続部材とリード端子との接合状態が相違する。すなわち、第一実施形態においては、接続部材とリード端子とは固着されず、接触により導通する構成としてあるのに対し、本実施形態においては、固着剤により接合点を固着している点で異なる。他のＩＣカード、ＩＣモジュールの構成については第一実施形態と同一である。
したがって、図６において、図４と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４２】
上述したように、本実施形態のＩＣカードは、接続部材３０ａが、この中央に位置する頂部３２においてリード端子２２に固着されている。この固着には、導電性固着剤５０、例えば半田、Ａｇペーストが用いられる。
なお、固着箇所は、接続部材３０ａの中央に位置する頂部３２に限るものではない。また、一箇所に限らず複数箇所で固着してもよい。
【００４３】
このように接続端子３０ａを固着することにより、リード端子２２からのずれや、ＩＣモジュール２０をＩＣカード基材１０に収納する際の接続部材３０ａの落下を防止することができる。
また、導電性の固着剤５０により接着するため、安定した電気的導通を確保することができる。
さらに、接続部材３０の一箇所が破損した場合であっても、リード端子２２とは固着点で、コイル端子１７とは少なくとも一箇所で接続されることから、破損後もＩＣカードを引き続いて使用できる。
【００４４】
［第三実施形態］
次に、本発明のＩＣカードにおけるＩＣモジュール基板とアンテナコイルとの接続構成の第三実施形態について、図７を参照して説明する。
同図は、本実施形態のＩＣカードにおけるＩＣモジュール基板とアンテナコイルとの接続構成を示す構成図である。
【００４５】
本実施形態は、第一実施形態と比較して、接続部材の形状が相違する。すなわち、第一実施形態においては、湾曲部を有する波形状に形成されているのに対し、本実施形態においては、三角形状の曲折部を有する波形状に形成されている。他のＩＣカード、ＩＣモジュールの構成については第一実施形態と同一である。
したがって、図７において、図４と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
上述したように、接続部材３０ｂは、図７に示すように、複数の曲折部３３を有する三角波形状に形成してある。
このような構成によっても、曲折部３３の頂部３４において、リード端子２２及びコイル端子１７との接触点を複数設けることができるため、接続面積を拡大して、接触安定性及び導電性を向上させることができる。
なお、曲折部３３に、接触する端子の表面に対して水平な平面を形成して、接続面積を拡大することもできる。
また、導電性固着剤を用いて、接続部材３０ｂをリード端子２２に固着することもできる。
【００４７】
［第四実施形態］
次に、本発明のＩＣカードにおけるＩＣモジュール基板とアンテナコイルとの接続構成の第四実施形態について、図８を参照して説明する。
同図は、本実施形態のＩＣカードにおけるＩＣモジュール基板とアンテナコイルとの接続構成を示す構成図である。
【００４８】
本実施形態は、第一実施形態と比較して、接続部材の断面形状及びリード端子との接合方法が相違する。すなわち、第一実施形態においては、接続部材の断面は波形状のＷ字形であり、リード端子とは湾曲部の頂部で接触しているのに対し、本実施形態においては、上辺部とこの両端の端辺からコイル端子に向かって延伸する斜辺部とから形成され、上辺部でリード端子に固着され、斜辺部の端部でコイル端子と接触している点で異なる。他のＩＣカード、ＩＣモジュールの構成については第一実施形態と同一である。
したがって、図８において、図４と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４９】
上述したように、本実施形態の接続部材３０ｃは、上辺部３５とこの上辺部３５の端辺からコイル端子１７方向に延伸した斜辺部３６から構成される。
また、接続部材３０ｃは、上辺部３５でリード端子２２に固着され、斜辺部３６の端部３７（斜辺端部）でコイル端子１７と接触する。
【００５０】
接続部材３０ｃをこのように構成すれば、接続部材３０ｃがリード端子２２に固着されているため、接続部材３０ｃのずれや落下を防止することができる。
また、上辺部３５のようにリード端子２２との接合部分を平面とすることにより、固着剤５０による接合を強固とするとともに、接触面積を広くとることができるため、接触不良を防止することができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、本発明のＩＣカードによれば、接続部材を複数の湾曲部又は曲折部を有する波形状に形成し、ＩＣモジュールのリード端子及びアンテナコイルのコイル端子との接触箇所を複数設けることにより、一箇所で接する場合に対して接触安定性を向上させることができる。
また、接触箇所を複数とすることで接続面積が拡大されることにともない、接触部分の電気抵抗が小さくなることから、導通性を高めることができる。
【００５２】
さらに、接触箇所を複数有するために、外部衝撃や静荷重による外圧が接触箇所のそれぞれに分散されることから、部分的な圧力負担が軽減されて、加圧破損を防止することができる。
こうして外圧の分散が可能なために、接続部材に必要なばね力を緩和できることから、カード基体の接合面の剥離やカード表面の膨出を防止できるとともに、接続部材の硬度及び弾力性が従来ほど要求されないことから、形成材料の多様化を図ることができる。
【００５３】
また、接続部材と各端子との接触箇所を複数設けることにより、接続部材の一箇所が切断破損した場合であっても、各端子間の接続が維持されるため、破損後の導通が確保されて、ＩＣカードを継続使用することができる。
そして、ＩＣモジュールに保持枠を設けることにより、接続部材のずれや落下を防止することができる。
【００５４】
さらに、保持枠により接続部材を保持しながら、あるいは、ＩＣモジュールのリード端子に接続部材を固着して、ＩＣモジュールをＩＣカード基材に収納することとすれば、収納工程の簡易化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２に示すＩＣカードの長手方向のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの内部の構成を示す構成図である。
【図３】本発明のＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードを示す外観図である。
【図４】本発明の第一実施形態におけるＩＣモジュールとコイル端子との接続構成を示すＩＣカード短手方向の断面図である。
【図５】第一実施形態における保持枠の他の形状を示すＩＣカード短手方向の断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態におけるＩＣモジュールとコイル端子との接続構成を示す断面図である。
【図７】本発明の第三実施形態におけるＩＣモジュールとコイル端子との接続構成を示す断面図である。
【図８】本発明の第四実施形態におけるＩＣモジュールとコイル端子との接続構成を示す断面図である。
【図９】従来のＩＣモジュールとコイル端子との接続構成を示すＩＣカード長手方向の断面図である。
【図１０】図９に示す従来のＩＣカードにＩＣモジュールを収納した状態を示すＩＣカード長手方向の断面図である。
【符号の説明】
１０  ＩＣカード基板
１１  回路基板
１２ａ  第一のカード基材
１２ｂ  第二のカード基材
１３  アンテナコイル
１４  アンテナ用凹部
１５  開口
１６  モジュール用凹部
１７  コイル端子
１８  ＩＣモジュール用凹部
２０  ＩＣモジュール
２１  モジュール基板
２２  リード端子
２３  保持枠
２４  保持枠の内側面
２５  突部
２６  保持枠の外周縁
２７  モジュール基板の周縁
２８  リーダライタ接続端子
３０  接続部材
３１  湾曲部
３２  湾曲部の頂部
３３  曲折部
３４  曲折部の頂部
３５  上辺部
３６  斜辺部
３７  斜辺端部
４０  接着剤
５０  導電性固着剤
１００  ＩＣカード基材
１１０  第一シート
１１１  アンテナ用凹部
１１２  ＩＣモジュール用凹部
１２０  第二シート
１２１  ＩＣモジュール用開口部
１３０  アンテナコイル
１３１  アンテナ接続端子
１３２  小穴状開口部
１３３  接続部材
２００  ＩＣモジュール
２１０  リード端子
２２０  外部接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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