(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃装置において、
前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープと、
前記清掃用テープに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、
前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記基板の乾燥時間を求める乾燥時間取得手段とを具備し、
前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、
前記検出手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、
前記乾燥時間取得手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥時間よりも短い乾燥時間を適用することを特徴とする基板清掃装置。
【請求項２】
基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃方法において、
溶剤供給手段によって、前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープに前記溶剤を供給する工程と、
検出手段によって、前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する工程と、
乾燥時間取得手段によって、前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記基板の乾燥時間を取得する工程とを具備し、
前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、
前記検出工程において、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、
前記乾燥時間取得工程において、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥時間よりも短い乾燥時間を適用することを特徴とする基板清掃方法。
【請求項３】
基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃装置において、
前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープと、
前記清掃用テープに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、
前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する検出手段と、
前記基板に温風を当てて前記基板を乾燥する乾燥機と、
前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記乾燥機の出力を求める乾燥機出力取得手段を具備し、
前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、
前記検出手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、
前記乾燥機出力取得手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥機出力よりも小さい乾燥機出力を適用することを特徴とする基板清掃装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶剤を用いて基板を清掃する基板清掃装置及び基板清掃方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、アウターリードボンディング（ＯＬＢ）工程では、液晶表示装置等のガラス基板上に設けられた端子部（基板と電子部品を接続するための端子）を清掃する基板清掃工程の後、ガラス基板の端子に異方性導電膜（ＡＣＦ）を貼付けるＡＣＦ貼付工程があり、その後の工程で、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）などの電子部品をＡＣＦを介してガラス基板に接続する。
【０００３】
基板清掃工程ではアルコール（エタノールやＩＰＡ（イソプロピルアルコール））などの溶剤を滴下した清掃テープによりガラス基板の端子部を拭いて清掃を行う。この溶剤を用いる理由は、基板の端子部にＡＣＦ等を介して電子部品を接続する場合、基板上にＡＣＦが貼付きやすくするためや、接続の障害となるものを取り除くためであり、次のＡＣＦ貼付工程でＡＣＦを貼付ける前に、ガラス基板上の端子部を溶剤にて清掃する。しかし、この清掃に用いる溶剤はガラス基板に貼付けるＡＣＦも溶解してしまうという性質がある。
【０００４】
そこで、基板清掃工程では清掃に使用された溶剤が、ガラス基板上からＡＣＦの貼付に支障を来たさない程度に十分蒸散した後に、このガラス基板を次のＡＣＦ貼付工程に渡さなければならない。それ故、基板清掃後、基板を一定時間乾燥させて溶剤を十分に蒸散させることが必要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板清掃装置では、ガラス基板の清掃に使用する溶剤の量に拘らず、乾燥させる時間がー定であったために、溶剤を滴下するノズルに前サイクルの際に滴下した溶剤が残存する等して、使用する溶剤の量が増加した場合、溶剤がガラス基板上から十分に蒸散する前に、ガラス基板を次工程に渡してしまうことがある。その場合、ＡＣＦの貼付け作業の際にＡＣＦが溶けたり、或いはＡＣＦをガラス基板に貼付けられないという不具合が発生する。
【０００６】
本発明は、上述の如き従来の課題を解決するためになされたもので、その目的は、清掃で使用する溶剤の量が変化しても、用いた溶剤を基板上から十分に蒸散させることができる基板清掃装置及び基板清掃方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の第１の特徴は、基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃装置において、前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープと、前記清掃用テープに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する検出手段と、前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記基板の乾燥時間を求める乾燥時間取得手段とを具備し、前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、前記検出手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、前記乾燥時間取得手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥時間よりも短い乾燥時間を適用することである。
【０００８】
本発明の第２の特徴は、基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃方法において、溶剤供給手段によって、前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープに前記溶剤を供給する工程と、検出手段によって、前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する工程と、乾燥時間取得手段によって、前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記基板の乾燥時間を取得する工程とを具備し、前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、前記検出工程において、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、前記乾燥時間取得工程において、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥時間よりも短い乾燥時間を適用することである。
【０００９】
本発明の第３の特徴は、基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃装置において、前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープと、前記清掃用テープに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する検出手段と、前記基板に温風を当てて前記基板を乾燥する乾燥機と、前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記乾燥機の出力を求める乾燥機出力取得手段を具備し、前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、前記検出手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、前記乾燥機出力取得手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥機出力よりも小さい乾燥機出力を適用することである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の基板清掃装置の第１の実施形態に係る構成を示した図である。基板清掃装置は、ガラス基板１００の端子部１００ａを清掃するための清掃用テープ３を供給する供給リール１、清掃用テープ３を巻き取る巻取リール２、清掃用テープ３に必要量の溶剤（アルコール）を供給するディスペンサ４、ディスペンサ４から供給される溶剤を清掃用テープ３上に滴下するノズル５、ディスペンサ４により供給される溶剤を溜めておく容器６、清掃用テープ３をガラス基板１００側に押し付けるローラ７、清掃用テープ３に滴下された溶剤の滴下量を検出する滴下量検出センサ８、清掃用テープ３に滴下された溶剤の滴下量に応じて、清掃後のガラス基板１００の自然乾燥時間を制御する制御装置９を有している。
【００１１】
なお、図１に示すように、ディスペンサ４とノズル５との間およびディスペンサ４と容器６との間は管によってつながれている。
【００１２】
尚、清掃されるガラス基板１００はステージ１１上に吸着固定されて、基板清掃装置により清掃される。また、ガラス基板１００は清掃後、運搬アーム１２により保持されて次工程のＡＣＦ貼付工程に運搬されるが、この運搬アーム１２はアーム駆動装置１３により駆動制御される。
【００１３】
図２は制御装置９の詳細例を示したブロック図である。制御装置９は滴下量検出センサ８からの検出信号２００を入力して溶剤の滴下量を検出する検出回路９１、検出された溶剤の滴下量や後述する滴下量と乾燥時間との関係を示したデータ（図５参照）を記憶しているメモリ９２、溶剤の滴下量に対する乾燥時間を求め、この乾燥時間に基づいた制御信号３００をアーム駆動装置１３に出力する制御回路９３を有している。
【００１４】
ここで、滴下量検出センサ８として、光電変換部を有する光センサを用いた場合、滴下量検出センサ８は順次落下する滴下溶剤６０の反射光をパルス状に受光するので、これを光電変換してパルス状の検出信号２００にして検出回路９１に出力する。検出回路９１はパルス状の検出信号の有無を検出すると共に、そのパルス信号の数を計数して、単位時間当たりの滴下量（滴下量）を算出し、これを一旦メモリ９２に記憶する。
【００１５】
次に本実施形態の動作について説明する。基板清掃工程では、清掃するガラス基板１００毎に、ディスペンサ４から所定量の溶剤をノズル５に送って、所定量の溶剤を清掃用テープ３上に滴下する。その後、図３に示すようにステージ１１に吸着固定されたガラス基板１００の端子部１００ａにローラ７が清掃用テープ３を押し当て、その状態で、ステージ１１がガラス基板１００と共に図中矢印方向に移動することにより、溶剤が含浸した清掃用テープ３でガラス基板１００の端子部１００ａを拭き取る。その後、図４に示すように、ガラス基板１００を放置して清掃で使用した溶剤を自然乾燥によって蒸散させる。
【００１６】
一方、滴下量検出センサ８は、ノズル５から清掃用テープ３上への溶剤の滴下に対応したパルス状の検出信号２００を制御装置９の検出回路９１に出力する。検出回路９１は入力された検出信号２００から溶剤の滴下量を求め、これをメモリ９２に記憶する。制御回路９３はメモリ９２から溶剤の滴下量を読み出すと共に、これを、メモリ９２に記憶されている溶剤の滴下量と乾燥時間との関係を示した図５のグラフデータに照合して、対応する乾燥時間を求める。例えば、検出回路９１で求めた溶剤の滴下量がＡ滴だった場合、図５のグラフより、ガラス基板１００上の溶剤を蒸散するに必要な乾燥時間はＢ秒となる。なお、このようなグラフデータは、滴下量毎に蒸散に要する時間を計測する等の実験を行なうことにより求めることができる。
【００１７】
その後、制御回路９３は求めた乾燥時間を経過した時に、アーム駆動装置１３にガラス基板１００の運搬指令である制御信号３００を出す。これにより、図４の運搬アーム１２は下降してガラス基板１００を吸い付けた後、ＡＣＦ貼付け工程に運搬する。
【００１８】
従って、ガラス基板１００を放置して清掃にてガラス基板１００に付着した溶剤を蒸散させる自然乾燥時間は、制御装置９で求めた清掃用テープ３上に滴下された溶剤の滴下量に対応した時間、即ち、自然乾燥により後工程であるＡＣＦ貼着に支障を来たさない程度にまで十分に溶剤が蒸散する時間となり、この時間は図５に示すように溶剤の滴下量が多ければ多いほど長くなる。
【００１９】
本実施形態によれば、清掃用テープ３上への溶剤の滴下量に応じて、即ち、滴下量が多いほど乾燥時間を長くするように清掃後のガラス基板１００の乾燥時間を適切に制御するため、使用する溶剤の量が変化しても、清掃で用いた溶剤をガラス基板１００上から十分に蒸散させることができる。従って、次工程で、ＡＣＦが溶解したり、或いはガラス基板に貼付かないなどの不具合を防止することができる。
【００２０】
図６は本発明の基板清掃装置の第２の実施形態を示した図である。本例は、ガラス基板１００を挟んで上下に清掃用テープ３ａ、３ｂを配置し、これをガラス基板１００にローラ７ａ〜７ｄで押し付けてガラス基板１００を清掃する構成を有しており、溶剤滴下用のノズル５ａ〜５ｄが上下２本ある清掃用テープ３ａ、３ｂそれぞれに対して２本ずつ、合計４本配置されている。このような場合、各ノズル５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄそれぞれに近接して４個の滴下量検出センサ８ａ、８ｂ（ノズル５ｃ、５ｄに対応する滴下量検出センサは図示を省略している）が配置されている。
【００２１】
従って、４個の滴下量検出センサからのパルス状の検出信号が制御装置９に入力され、滴下量検出センサ毎の溶剤の滴下量が第１の実施形態と同様に求められるが、その中の最大滴下量に対応したガラス基板１００の乾燥時間が第１の実施形態と同様に求められ、今回のガラス基板１００の乾燥時間として適用される。
【００２２】
制御装置９はこの求められた最大滴下量に対応した乾燥時間待って、アーム駆動装置１３にガラス基板１００の運搬指令を出すため、第１の実施形態と同様の効果がある。
【００２３】
尚、複数の滴下量検出センサ８ａ、８ｂ毎に求めた溶剤の滴下量を全て考慮して、ガラス基板１００の乾燥時間を求めるようにしても良く、この様にすれば、乾燥時間の精度を向上させることができ、無駄な乾燥時間を削減することができる。具体的には例えば、図６におけるガラス基板１００上面を清掃する例で説明すれば、ガラス基板１００を先行して清掃する清掃テープに溶剤を供給するノズル５ａからの溶剤滴下量と、後続して清掃する清掃テープに溶剤を供給するノズル５ｂからの溶剤滴下量とを比較したときに、ノズル５ａからの滴下量がノズル５ｂからの滴下量よりも多い場合と、ノズル５ａからの滴下量がノズル５ｂからの滴下量よりも少ない場合とでは、前者は、先行する清掃テープによる清掃時にガラス基板１００に残存した溶剤が溶剤滴下量が少ない後続の清掃テープによって拭い取られる効果が期待できる。この結果、前者と後者とで最大滴下量が同じであったとしても、前者の方が後者より速く溶剤が蒸散することが考えられる。したがって、前者の場合、後者よりも短い乾燥時間を適用することができることとなる。これにより、単に最大滴下量に基づいて乾燥時間を求めた場合に比べて、乾燥時間を削減することができるので、より効率良くガラス基板１００の清掃を行なうことができる。
【００２４】
なお、上記第２の実施形態では、ガラス基板１００の上面を清掃する清掃テープに供給される溶剤の滴下量、および下面を清掃する清掃テープに供給される溶剤の滴下量に基づいて乾燥時間を決定する例で説明したが、ＡＣＦが貼付けられるのは、通常、ガラス基板１００の上面或いは下面のいずれか一方であるから、ＡＣＦが貼付けられない面については溶剤の蒸散が不充分であってもＡＣＦの貼付けに支障を来さないことが考えられる。このような場合には、ガラス基板１００におけるＡＣＦが貼付される面に対応する清掃テープに供給される溶剤の滴下量のみに基づいて乾燥時間を決定するようにしてもよい。
【００２５】
また、本発明は上記実施形態に限定されることなく、具体的な構成、機能、作用、効果において、他の種々の形態によっても実施することができる。
【００２６】
上記実施形態では、ガラス基板を清掃する溶剤としてアルコール、溶剤の量を制御するための手段としてディスペンサ、溶剤を使用してガラス基板を清掃するためのものとして清掃用テープを使用したが、これに限定されるものではなく、基板もガラス基板に限ることはない。
【００２７】
また、上記実施形態では清掃後のガラス基板を自然乾燥していたが、温風などを当てて残りの溶剤を蒸散させる乾燥機を用いても良い。なお、この場合、清掃テープへの溶剤の滴下量と乾燥機の出力との関係を示したデータ（図５に対応）をメモリ９２に記憶させておき、実際の滴下量に応じて制御装置９の制御回路９３がメモリ９２に記憶されたデータから乾燥機の出力を求め、それに基づいて乾燥機の出力を制御することにより、乾燥時間を一定としても、常に溶剤を十分に蒸散させることが可能である。
【００２８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、清掃で使用する溶剤の量が変化しても、用いた溶剤を基板上から十分に蒸散させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板清掃装置の第１の実施形態に係る構成を示した図である。
【図２】図１に示した制御装置の詳細例を示したブロック図である。
【図３】図１に示した基板清掃装置によりガラス基板を清掃する状態を示した図である。
【図４】清掃後のガラス基板を乾燥させている状態を示した図である。
【図５】図２に示したメモリに記憶されている溶剤の滴下量と乾燥時間との関係を示したグラフである。
【図６】本発明の基板清掃装置の第２の実施形態を示した図である。
【符号の説明】
１  供給リール
２  巻取リール
３、３ａ、３ｂ  清掃用テープ
４  ディスペンサ
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ  ノズル
６  容器
７、７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ  ローラ
８、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ  滴下量検出センサ
９  制御装置
１２  運搬アーム
１３  アーム駆動装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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