(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に膜を形成する方法であって：
（ａ）ケイ素含有ガス、ハロゲン含有ガス、および酸素を、第１の流量でチャンバへ流入させるステップと；
（ｂ）ＲＦソースジェネレータを用いて、前記チャンバ内にプラズマを生成するステップと；
（ｃ）ＲＦバイアスジェネレータを用いて、第１のバイアスパワーレベルでＲＦバイアスパワーを、前記プラズマへ印加するステップと；
（ｄ）第１の堆積対エッチング比（deposition-to-etch ratio）で膜の第１の部分を、基板上に堆積させるステップと；
（ｅ）前記ケイ素含有ガス、前記ハロゲン含有ガス、および前記酸素の前記第１の流量を、第２の流量へ増加させるステップと；
（ｆ）前記ＲＦバイアスパワーを、第２のバイアスパワーレベルへ低減するステップと；
（ｇ）前記第１の堆積対エッチング比より大きい第２の堆積対エッチング比で、基板上に膜の第２の部分を堆積させるステップと；を含む方法。
【請求項２】
前記ＲＦソースジェネレータが、２ＭＨｚのソース周波数と１２から１６Ｗ／ｃｍ2のソースパワーレベルで作動し、前記ＲＦバイアスジェネレータが、１３．５６ＭＨｚの周波数と７から１３Ｗ／ｃｍ2のバイアスパワーレベルで作動する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ケイ素含有ガスがＳｉＨ4であり、前記ハロゲン含有ガスがＳｉＦ4である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記プロセスガスが更にスパッタリングガスを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
フッ素ソースが４フッ化ケイ素（ＳｉＦ4）であり、ケイ素ソースがシラン（ＳｉＨ4）である、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
シリコンソースがＳｉＨ4を含み、ハロゲンソースがフッ素を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
ＳｉＦ4対ＳｉＨ4比が、前記膜の第１の部分の堆積では０．６から０．８の間であり、前記膜の第２の部分の堆積では０．４から０．６の間である、請求項３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は集積回路の製造に関する。より詳細には、本発明は、半導体基板上の高アスペクト比の溝（trench）内に低誘電率のフッ素ドープ絶縁膜を堆積させる方法と装置とを含む技術を提供する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の半導体デバイス製造の主要ステップの１つは、ガスの化学反応による、半導体基板上への薄膜（thin film）の形成である。そのような堆積プロセスは、化学気相成長（chemical vapor deposition = ＣＶＤ）と呼ばれている。サーマルＣＶＤプロセスでは、反応ガスを基板表面に送り、その表面で熱により誘発される化学反応を発生させて、所望の膜を造る。
【０００３】
その表面反応を起こさせるのに必要とされる温度は、堆積チャンバ内のガスからプラズマが生成されれば、下げることができる。プラズマは、基板表面近傍の反応ゾーンに無線周波（ＲＦ）エネルギーを印加することによりガスの解離を促進し、よって反応核種のプラズマを生成する。プラズマ核種の反応性は化学反応発生に要するエネルギーを低減し、その結果、ＣＶＤプロセスに必要な温度を低下させる。
【０００４】
プラズマＣＶＤプロセスの相対的に低いこの温度は、堆積金属層上への絶縁層形成や、他の絶縁層形成にとって、そのようなプロセスを理想的なものにする。実際、より高い温度は、一般的にサーマルＣＶＤプロセスにおいて、より高い堆積率をもたらす一方、プラズマ支援（plasma-assisted）プロセスにおいて、より低い温度は、より高い堆積率をもたらし得る。
【０００５】
チップ上における半導体デバイス密度は、数十年前にそのようなチップが最初に導入されて以来、劇的に高まってきた。チップ上のデバイス密度を高めるひとつの方法のは、デバイス当たりの面積を減らすことである。普通、デバイス面積が減ると、アスペクト比、すなわちデバイス上のフィーチャの、幅に対する高さが大きくなることが多い。このことは、デバイスの動作に必要な電流を運ぶのに十分な断面積を維持するメタライゼーショントレース（metallization traces）に関して特に該当する。
【０００６】
更に、デバイス面積の減少に伴って、デバイスのフィーチャ間の間隔は狭くなる。今日のデバイスでは、フィーチャ間の間隔が１μｍ未満である寸法形状を持つものが多い。これらの効果が組み合わさり、誘電体材料で充填されることにあずかる間隔の狭い高アスペクト比のギャップが形成される。
【０００７】
狭くて高アスペクト比のギャップは、従来技術のＣＶＤプロセスで充填することが困難である。何故なら、隣接するフィーチャのコーナーに、オーバーハングとして蓄積するＣＶＤ材料が、ギャップが充填される前に、両側からギャップを閉鎖することが多いからである。図１（Ａ）は、プロセス途中の基板の垂直断面図を示す。基板は導体層（conductive layer）１１５を備えている。この層は基板１００上に予め堆積させてある。基板１００はウェーハ、具体的には半導体ウェーハ、更に具体的にはシリコンウェーハでよい。誘電体層１３０の第１の部分が基板上に堆積させてある。図示のように、誘電体材料はエッジ１３５に蓄積して、オーバーハング１４０を形成している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
図１（Ｂ）は、層１５０の堆積終了時点の、基板の垂直断面図を示す。オーバーハング１４０は共に成長して、内部ギャップ１４５を残す。このギャップは、デバイスの製造、動作、および信頼性に関する問題を引き起こす可能性がある。このギャップ形成を避けようとして、種々の方法が用いられてきた。その方法のひとつは、ＣＶＤ誘電体層を部分的に堆積させてから、低融点のガラス層上でスピン（回転）させ、次にこのガラス層を加熱してギャップに流し込んで充填する。その他には、ギャップが充填されるまで、ギャップが開口状態に維持するように、堆積とスパッタリングを遂次または同時に行なう方法がある。堆積とエッチングのプロセスを同時に行なって、ギャップが充填されるまで、ギャップを開口状態に維持してもよい。
【０００９】
フッ素（Ｆ）はエッチング核種であるので、フッ素は層の堆積と同時にエッチングを行ない、ギャップが充填されるまでギャップを開口状態に維持する助けとなる。堆積とエッチングを同時に行なうと、フッ素ドープ酸化ケイ素（silicon oxide）膜のギャップ充填力を向上させることができ、その結果、隣接する金属層間のアスペクト比が１．８から４までのギャップを、膜で十分に充填することができる。当該技術に精通する者にはよく知られているように、フッ素ドープ酸化ケイ素（silicon oxide）膜は、基本的にはフッ素によって変性された（modified）二酸化ケイ素（silicon dioxide）であるが、ケイ素対酸素の局部的または全体的化学成分量比が変化してもよく、また非晶相でも、結晶相でも、またはそれらの組合せであってもよい。
【００１０】
デバイス密度が高いことに伴う今１つの問題は、導体層間の寄生容量効果（parasitic capacitive effects）に関する。導体層間の間隔を小さくすると、しばしばコンデンサの極板を接近させたような効果を生じ、その結果、望ましくない容量が増加し、望ましくないいくつかの影響が発生する。例えば、導体トレース（conductive trace）の抵抗容量時定数（resistive-capacitive (RC) time constant）が増加して、回路の同一動作速度のためには、より大きな電力が必要になるが、あるいは導体層同士が容量的に結合して「クロストーク」を生じる可能性がある。導体層間の絶縁層の誘電率を低くすれば、容量を減らすことにより、このような望ましくない効果を減らすことができよう。
【００１１】
誘電率を低下させるための多くの試みが、これまでに提案されている。より有望な解決策のひとつは、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）層内に、フッ素、または他のハロゲン元素、例えば塩素、臭素を取り込むことである。膜中にハロゲンを取り込む例は、出願番号第08/548,391号、出願日１９９５年１０月２５日、発明の名称「ハロゲンドープ酸化シリコン膜の膜安定性を改善するための方法と装置」、および出願番号第 08/538,696号、出願日１９９５年１０月２日、発明の名称「より高い安定性を有するフッ素ドープ膜を堆積するためのＳｉＦ4の使用」であって、これらは Applied Materials, Inc.へ譲渡されている。
【００１２】
酸化ケイ素膜の好ましいハロゲンドーパントであるフッ素は、それがＳｉＯ−Ｆ網状構造全体の分極率を低下させる陰性元素（electronagative element）なので、酸化ケイ素膜の誘電率を下げると考えられている。フッ化酸化ケイ素（fluorinated silicon oxide）膜は、フッ化ケイ素ガラス（ＦＳＧ）膜とも呼ばれている。残念ながら、ＦＳＧ層は堆積に比較的長時間を要することがある。
【００１３】
図２は、シラン（ＳｉＨ4）に対する４フッ化ケイ素（ＳｉＦ4）の相対濃度の増加とともに、与えられた厚さの誘電体堆積に要する時間が増加し、時間または層厚の増加とともに、堆積率が減少することを示す。このことは、層の成長に伴ってプラズマが層の表面を加熱することがその理由で生ずるものと考えられる。フッ素は層のエッチャントとして働き、温度が高いほど、また、フッ素濃度が高いほど、エッチングが活発になる。
【００１４】
層の堆積率に影響を及ぼすもうひとつの要因は、温度が高いほど、層が急速に解離してプラズマに逆戻りする可能性があることである。この解離は、起こり得るプラズマエッチングとフッ素エッチングに付加するものである。
【００１５】
しかし、温度が高いほど成長中の層に取り込まれるフッ素は多いと考えられる。層内へ取り込まれない、或いは取り込まれが弱いフッ素は、自由フッ素のままである可能性がある。自由フッ素は水を吸収して、層の誘電率を高める可能性があり、フッ化水素酸を作り、これが層上の金属層と酸化物層をアタック（攻撃）する。
【００１６】
取り込まれたフッ素は層の誘電率を低下させるが、これは望ましい特性である。しかし、温度が高いほどフッ素取り込みは増加し、層のエッチング率と解離率も高まる。従って、フッ素の取り込みを最大にするための望ましい温度は、魅力に欠ける遅い堆積率もたらす可能性がある。
【００１７】
図３は、連続堆積させたフッ素ドープ層の誘電率が厚さとともに低下することを示す。従って、単一ステップで堆積させた層４０１は、図４に示したように勾配のある誘電率を持つかもしれない。層は全体として、合計４つの副層として示されているが、これは代表例である。誘電率は、高い初期値から低い最終値へ、単調減少するようである。これは、層の表面温度が時間とともに上昇し、このことが層内のフッ素濃度を高め、誘電率を低下させることに起因すると考えられている。
【００１８】
このように、メーカーは、誘電率を下げるため、種々の誘電体層に、特に金属間誘電体層内に、フッ素を含ませることを望んでいる。また、これらの層は、できるだけ短時間内に堆積されること、しかも層全体にわたって誘電率がかなり均一であることが望ましい。また、これらの層は、アスペクト比が１．８より大きく、フィーチャ間が０．５ミクロン未満であるギャップを充填することが更に望ましい。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上の高アスペクト比の溝（trench）内に、４未満のほぼ均一な誘電率を有するハロゲンドープ二酸化ケイ素の層を堆積させるための効率的なプロセスを提供することにより、上記問題を解決する。この材料は、化学的気相から、Applied Materials, Inc. の Ultima System のような、好ましくは高密度プラズマ化学気相堆積（ＨＤＰ−ＣＶＤ）システムによって堆積される。
【００２０】
高アスペクト比の溝は、シリコンウェーハ上へのアルミニウム堆積とパターニングなどの先行ステップによって形成することができ、溝の高さは、その幅の少なくとも約１．８倍である。そのような溝内のギャップは、約０．５から０．１８μｍ、あるいはそれ以下、と狭くすることができる。ボイドを残すことなく溝を充填するため、ＨＤＰ−ＣＶＤシステムは、プラズマ支援堆積プロセスにおいて、ＳｉＨ4と酸素などの堆積ガス、ＳｉＦ4などのハロゲン含有ガスと、アルゴンなどのスパッタリングガスを用いる。ＨＤＰ−ＣＶＤシステムは、プラズマへ送られるＲＦエネルギーを供給する、ＲＦソース電源とＲＦバイアス電源とを備えている。ソースＲＦエネルギーとバイアスＲＦエネルギーとの組合せは、高密度プラズマを提供する間、基板上に予め存在するフィーチャの損傷防止を支援する。
【００２１】
層は、堆積させられるのと同時にエッチングされる。エッチングは、非反応性プラズマ核種（スパッターエッチングとして知られる）と反応性プラズマ核種（エッチャント）の両方によって行なわれる。プラズマへ印加されるＲＦバイアスパワーは、層形成中に基板の表面温度を下げて、エッチャント核種の反応性を低下させるために、そして、プラズマのスパッタリング成分を減少させるために、プロセス中は減らされる。基板の表面温度を下げると、いくつかのプロセス条件のもとでは、正味堆積率が増加する。このことは、高アスペクト比の溝が充填される間、溝を開口状態に維持することにより、効率的なギャップ充填特性を提供する。このプロセスにより、現行プロセスで可能なよりも高い堆積率で、低誘電率のハロゲンドープニ酸化ケイ素層がもたらされる。
【００２２】
一実施例において、堆積プロセス中に基板の表面温度を下げて、エッチングの率に対する堆積の率を高めるために、ＲＦバイアスパワーが下げられる。このバイアスパワーは、堆積システム内に存在する条件下で堆積層の急速な成長を促進するのに十分なレベルに維持される。この実施例においては、正味堆積率を更に高めるため、堆積ガスとエッチャントガスの流量を増加させてもよい。
【００２３】
もう１つの実施例において、ＦＳＧ膜を堆積させるため、少なくとも、シリコンソース、酸素ソース、およびフッ素ソースを含むプロセスガスが反応チャンバへ導入される。プロセスガスは更に、アルゴンなどの非反応性スパッタリングガスを含んでよい。ＦＳＧ膜の第１部分の誘電率が確実に低くなるように、また、溝が充填される間、デバイスフィーチャ間のギャップを開口状態に維持するよう、適切な堆積対エッチング比を確実に保つために、フッ素対シリコンの初期比は十分高い。層の堆積中、堆積対エッチング比を高めるため、また層を時間的に適切に堆積させることを確実にするため、堆積ガスに対するエッチャント含有ガスの濃度が下げられる。
【００２４】
堆積対エッチング比は多数の要因の組合せである。プラズマは、チャンバガスを解離させてプラズマとするソース成分と、プラズマ核種を形成中の層の表面へ移動させたり、そこから移動させるバイアス成分とを有する。バイアス成分は、堆積イオンを層表面へ搬送して層材料内へ結合させ、層材料をスパッタリングによって打撃してゆるめ、エッチャントイオンを表面へ搬送し、エッチングによって何らかの量の層材料を除去する。
【００２５】
堆積対エッチング比は、エッチング率を実質的に一定にして堆積率を増加させるか、または堆積率を実質的に一定にしてエッチング率を減少させて、大きくしてよい。ＲＦバイアスエネルギーを減少させると、エッチャント核種の活動低下によりエッチング率が低下するという理由、そして基板表面の温度低下により堆積率が低下するという理由の、両方によって、堆積対エッチング比が増加し、このことが層の成長率を高める。
【００２６】
本発明の目的と利点を更に理解するためには、添付図面に関連して以下の詳細な説明を参照すべきである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
Ｉ．まえがき
一実施例において、ドープしてないシリコンガラスの誘電率より低い誘電率の、二酸化ケイ素のハロゲンドープした層を標準のＨＤＰ−ＣＶＤシステムにおいて堆積させる。これによってできる層は、他の方法によってできる類似の層よりも誘電率が均一で自由フッ素が少ない。
【００２８】
ＩＩ．ＣＶＤシステムの一例
図５は、本発明による誘電体層が堆積可能なＨＤＰ−ＣＶＤシステム１０の一実施例を示す。システム１０は、チャンバ１３、真空システム７０、ソースプラズマシステム８０Ａ、バイアスプラズマシステム８０Ｂ、ガス給送システム３３、および遠隔プラズマクリーニングシステム５０を含む。
【００２９】
チャンバ１３の上部は、アルミナまたは窒化アルミニウムなどの誘電体材料製のドーム１４を含む。ドーム１４は、プラズマプロセス領域１６の上側境界を画成する。プラズマプロセス領域１６は、基板１７の上面と基板支持部材１８とによって底での境界が定められる。
【００３０】
ドーム１４上には、ヒータープレート２３とコールドプレート２４が載置されて、熱的に結合されている。ヒータープレート２３とコールドプレート２４により、ドーム温度を、約１００℃から２００℃の範囲にわたって約±１０℃以内に制御することができる。これによって、様々なプロセスのためのドーム温度を最適化することができる。例えば、クリーニングプロセスまたはエッチングプロセスのためには、堆積プロセスのためよりも高い温度にドームを維持する必要があるかも知れない。ドーム温度を正確に制御することによって、チャンバ内の剥がれ落ち（フレーク）や微粒子の数を減らし、被堆積層と基板との間の付着を改善することができる。
【００３１】
チャンバ１３の下部は、チャンバを真空システムへ接続する本体部材２２を含む。基板支持部材１８の基部２１は、ボディ部材２２上に取付けられて、ボディ部材２２とともに連続内面を形成する。基板は、ロボットブレード（図示せず）を用いてチャンバ１３の側面にある挿入／取りだし開口（図示せず）を通して、チャンバ１３に搬入搬出される。モーター（図示せず）は、ウェーハを上下するリフトピン（図示せず）を上下するリフトピンプレート（図示せず）を上下する。基板は、チャンバ１３へ搬入されると、上昇したリフトピン上に載置され、次に基板支持部材１８の基板受け部１９まで降ろされる。基板受け部１９は、基板処理中に基板を基板支持部材１８に固定する静電チャック２０を含む。
【００３２】
真空システム７０は、スロットルボディ２５を含み、このスロットル本体は、２枚ブレード式スロットル弁２６を格納しており、ゲート弁２７とターボ分子ポンプ２８に取付けられている。当初、１９９５年１２月１２日に出願され、出願番号第08/574,839号が付与されて、１９９６年９月１１日に再出願され、出願番号第08/712724号が付与された、同時係属中の共同譲渡された米国特許出願、発明の名称「対称チャンバ」に記載されているように、ガス流に対するスロットル本体２５の障害は最小限であり、対称的な圧送が可能であることが特記される。ゲート弁２７は、ポンプ２８をスロットルボディ２５から隔離することができ、スロットル弁２６が全開のとき排気流容量を制限することによってチャンバ圧力を制御することもできる。スロットル弁、ゲート弁、およびターボ分子ポンプのこの編成により、チャンバ圧力を約１から１００ミリtorrまで、正確にかつ安定して制御することができる。
【００３３】
ソースプラズマシステム８０Ａは、トップコイル２９とサイドコイル３０を含み、これらはドーム１４に取付けられている。対称接地シールド（図示せず）が両コイル間の電気的結合を低減する。トップコイル２９は、トップソースＲＦジェネレータ３１Ａから給電される一方、サイドコイル３０はサイドソースＲＦジェネレータ３１Ｂから給電され、各コイルの独自のパワーレベルと運転周波数が可能である。このデュアルコイルシステムにより、チャンバ１３内の半径方向イオン密度の制御が可能であり、これによって、プラズマの均一性が改善される。サイドコイル３０とトップコイル２９は普通、誘導的に駆動され、相補型電極を必要とはしない。具体的な実施例において、トップソースＲＦジェネレータ３１Ａは、公称２メガヘルツで、２５００ワットまでのＲＦパワーを供給し、サイドソースＲＦジェネレータ３１Ｂは、公称２メガヘルツで５０００ワットまでのＲＦパワーを供給する。プラズマ生成効率を改善するため、トップとサイドのＲＦジェネレータの運転周波数を、公称運転周波数からずらしてもよい。（例えば、それぞれ１．７〜１．９ＭＨｚ、および１．９〜２．１ＭＨｚにずらす）。
【００３４】
バイアスプラズマシステム８０Ｂは、バイアスＲＦジェネレータ３１Ｃとバイアスマッチングネットワーク３２Ｃを含む。バイアスプラズマシステム８０Ｂは、基板受け部１９をボディ部材２２に結合し、これらは相補型電極として働く。バイアスプラズマシステム８０Ｂは、ソースプラズマシステム８０Ａによって生成されたプラズマ核種の、基板表面への移送を高める働きをする。具体的な実施例において、バイアスＲＦジェネレータは、１３．５６ＭＨｚで最高５０００ワットまでのＲＦパワーを供給する。
【００３５】
プロセスゾーン１６内で生成されるＲＦ電界に加えて、プロセスゾーン１６内には直流（ＤＣ）電界を生成してもよい。例えば、本体部材２２に対して負のＤＣ電位を、基板受け部１９に提供すると、正電荷を持つイオンの、基板１７の表面への移送を促進することができる。
【００３６】
両ＲＦジェネレータ３１Ａと３１Ｂは、ディジタル制御シンセサイザを含み、約１．７から約２．１ＭＨｚの周波数範囲にわたって作動する。各ジェネレータは、当該技術に普通に精通する者が理解しているように、チャンバとコイルからジェネレータへ反射して戻るパワーを測定して、最少の反射パワーが得られるように運転周波数を調節するＲＦ制御回路（図示せず）を含む。ＲＦジェネレータは普通、５０Ωの特性インピーダンスを持つ負荷とともに作動するように設計されている。ＲＦパワーを、ジェネレータとは異なる特性インピーダンスを持つ負荷から反射してもよい。これによって、負荷に伝えられるパワーを減らすことができる。加えて、負荷からジェネレータへ反射されるパワーが、ジェネレータに過負荷をかけてジェネレータを損傷する可能性がある。プラズマインピーダンスの範囲は、他の要因の中でもとりわけプラズマイオン密度に依存して５オーム未満から９００オーム超まで許容されるので、また、反射されるパワーは周波数の関数でもあり得るので、反射されるパワーに応じてジェネレータの周波数を調節することによって、ＲＦジェネレータからプラズマへ伝えられるパワーを増加させて、ジェネレータを保護する。反射されるパワーを減らして効率を改善するもうひとつの方法は、マッチングネットワークを用いることである。
【００３７】
マッチングネットワーク３２Ａと３２Ｂは、ジェネレータ３１Ａと３１Ｂの出力インピーダンスを、それぞれのコイル２９と３０にマッチさせる。ＲＦ制御回路は、負荷の変化に応じてマッチングネットワーク内のキャパシタの値を変化させてジェネレータが負荷にマッチするように、両マッチングネットワークをチューニングすることができる。このＲＦ制御回路は、負荷からジェネレータへ反射されるパワーが特定の限度を超えたとき、マッチングネットワークをチューニングすることができる。常にマッチさせて、ＲＦ制御回路がマッチングネットワークをチューニングすることを効果的に不能にするひとつの方法は、反射されるパワーの限度を、反射されるパワーの何れの予期値（expected value）より高く設定することである。これによって、マッチングネットワークをその最も直近の条件で一定に保持することにより、特定の条件下でプラズマの安定化を助長することができる。
【００３８】
他の対策でプラズマの安定化を助長してもよい。例えば、ＲＦ制御回路を用いて、負荷（プラズマ）へ送られるパワーを判定し、層の堆積中、送られるパワーを実質的に一定に保つようにジェネレータの出力パワーを増減してもよい。
【００３９】
ガス給送システム３３は、いくつかのソースからガス給送ライン３８（一部分のみ図示）を介して基板処理用チャンバへガスを供給する。ガスは、ガスリング３７、トップノズル４５、およびトップベント４６を介してチャンバ１３へ導入される。図６は、チャンバ１３の部分断面略図であって、ガスリング３７の詳細を追加的に示す。
【００４０】
図６は、第１と第２のガスソース３４Ａと３４Ｂ、および第１と第２のガス流量コントローラ３５Ａ’と３５Ｂ’が、ガス給送ライン３８（一部分のみ図示）を介して、ガスリング３７内のリングプレナム３６へガスを供給する一実施例を示す。ガスリング３７は、基板全体にわたって均一なガス流を供給する複数のガスノズル３９と４０（２個のみ図示）を備えている。ノズルの長さとノズルの角度は、ガスリング３７を交換することによって変えることができる。これによって、個々のチャンバ内での特定のプロセスのために、均一性プロフィルとガス利用効率とを、あつらえることができる。具体的な実施例において、ガスリング３７は、合計２４個のガスノズル、すなわち１２個の第１ガスノズル４０と、１２個の第２ガスノズル３９とを備える。
【００４１】
ガスリング３７は複数の第１ガスノズル４０（１個のみ図示）を備え、これら第１ガスノズルは好ましい実施例において、複数の第２ガスノズル３９と同一平面上にあり、かつ第２ノズルより短い。一実施例において、第１ガスノズル４０は、本体プレナム４１から１種類以上のガスを受け取り、第２ガスノズル３９は、ガスリングプレナム３６から１種類以上のガスを受け取る。いくつかの実施例においては、第１ガスノズルが酸化ガスの給送に用いられ、第２ガスノズルがソースガスの給送に用いられる場合のように、ガスをチャンバ１３内へ噴射する前に、本体プレナム４１内のガスとガスリングプレナム３６内のガスとを混合しないことが望ましい。他の実施例においては、ボディプレナム４１とガスリングプレナム３６との間にアパチャー（開口部）（図示せず）を設けることによって、ガスをチャンバ１３へ放射する前に混合することができる。一実施例において、第３と第４のガスソース３４Ｃと３４Ｄ、および第３と第４のガス流量コントローラ３５Ｃと３５Ｄ’が、ガス給送ライン３８を介して、ガスをボディプレナムへ供給する。追加の弁、例えば４３Ｂ（他の弁は図示せず）で、ガス流量コントローラからチャンバへのガスを遮断してもよい。
【００４２】
いくつかの実施例において、シランや４フッ化ケイ素などの可燃性、毒性、または腐食性の、ガスを用いてもよい。これらの例では、堆積後のガス給送ライン内の残留ガスを除去することが望ましい。これは、例えば、弁４３Ｂのような３方弁を用いてチャンバ１３を給送ライン３８から隔離して、給送ライン３８を真空フォアライン４４に排気して行ってもよい。図５に示したように、他の類似した、４３Ａと４３Ｃのような弁を、３５Ａと３５Ｃのような他のガス給送ライン上に組み込んでもよい。そのような３方弁は、（３方弁とチャンバとの間の）排気されないガス給送ラインの容積を最小にするため、できるだけチャンバ１３に近づけて配置するのがよい。また、２方弁（オンオフ弁）（図示せず）を、質量流量コントローラ（ＭＦＣ）とチャンバとの間、またはガスソースとＭＦＣとの間に配置してもよい。
【００４３】
再び図５を参照すると、チャンバ１３は、トップノズル４５とトップベント４６も備えている。トップノズル４５とトップベント４６とによって、ガスの上部の流れと側部の流れの独立制御が可能となり、膜の均一性を改善し、膜の堆積パラメータとドーピングパラメータの微調整が可能になる。トップベント４６は、ガス給送システムからチャンバ内へ流入するガスが通るトップノズル４５周りの環状開口部である。一実施例において、第１のガスソース３４Ａは、第２のガスノズル３９とトップノズル４５に供給を行なうシランソースである。ソースノズルのＭＦＣ３５Ａ’は、第２ガスノズル３９へ給送されるシランの量を制御し、トップノズルのＭＦＣ ３５Ａは、トップガスノズル４５へ給送されるシランの量を制御する。同様に、２個のＭＦＣ ３５Ｂと３５Ｂ’は、ソース３４Ｂのような単一の酸素ソースからトップベント４６と第１ガスノズル４０の両方への酸素の流量の制御に用いられることができる。トップノズル４５とトップベント４６とに供給される各ガスは、チャンバ１３へ流入させる前は、別々にしたままでもよく、さもなければ、チャンバ１３へ流入させる前にトッププレナム４８内で混合してもよい。同一のガスの別々のソースを使って、チャンバの各部に供給してもよい。
【００４４】
遠隔マイクロ波発生プラズマクリーニングシステム（remote microwave-generated cleaning system）５０は、チャンバの構成要素から堆積残留物を定期的に清掃するために設けられている。このクリーニングシステムは、リアクターキャビティ５３内に、フッ素、４フッ化ケイ素、またはその同等物等のクリーニングガスのソース３４Ｅからプラズマを生成する遠隔のマイクロ波ジェネレータ５１を含む。このプラズマから得られる反応性の核種は、アプリケーターチューブ５５を介してクリーニングガス供給ポート５４を通してチャンバ１３へ送られる。クリーニングプラズマを収容するために用いられる（例えば、キャビティ５３やアプリケーターチューブ５５の）材料は、プラズマのアタックに対する耐性を持たねばならない。望ましいプラズマ核種の濃度はリアクターキャビティ５３からの距離とともに減少するので、リアクターキャビティ５３と供給ポート５４との間の距離は、できるだけ短くするのがよい。遠隔のキャビティ内でクリーニングプラズマを発生させると、効率的なマイクロ波ジェネレータを用いることができ、元の場所のプラズマ内に存在するかも知れないグロー放電の温度、放射、または衝撃に、チャンバ構成要素をさらすことがない。従って、元の場所でのプラズマクリーニングプロセスで必要とされ得るように、静電チャック２０のような比較的敏感な構成要素を、ダミーウェーハによってカバーしたり、別途保護したりする必要がない。クリーニングプロセスまたは他のプロセス中、ターボ分子真空ポンプ２８をチャンバから隔離するため、ゲート弁２７を閉じることができる。この構成において、フォアライン４４は、普通は機械的真空ポンプである遠隔真空ポンプによって発生するプロセス真空を提供する。チャンバからターボ分子ポンプを、ゲート弁を用いて隔離することによって、チャンバ清掃プロセス、または他のプロセスに起因する腐食性化合物や他の潜在的な有害効果から、ターボ分子ポンプが保護される。
【００４５】
システムコントローラ６０は、システム１０の運転を制御する。好ましい実施例において、コントローラー６０は、ハードディスクドライブ、フロッピーディスクドライブ（図示せず）、およびカードラック（図示せず）のようなメモリ６２を含む。カードラックは、シングルボードコンピュータ（ＢＳＣ）（図示せず）、アナログおよびディジタル入出力ボード（図示せず）、インターフェイスボード（図示せず）、およびステッパーモーターコントローラーボード（図示せず）、を含むことができる。システムコントローラは、ボード、カードケージ、およびコネクターの寸法とタイプ、を定義しているVersa Modular European（ＶＭＥ）標準に適合する。ＶＭＥ標準はまた、バス構造を、１６ビットデータバスと２４ビットアドレスバスを有するもの、と定義している。システムコントローラ３１は、ハードディスクドライブに記憶されたコンピュータプログラム、またはフロッピーディスクに記憶されたプログラムのような他のコンピュータプログラムの制御のもとで作動する。コンピュータプログラムは、特定のプロセスのタイミング、ガスの混合、ＲＦパワーレベル、および他のパラメータを指定（dictate）する。ユーザーとシステムコントローラとの間のインターフェイスは、図７に示すように、陰極線管（ＣＲＴ）６５のようなモニター、およびライトペン６６を介する。
【００４６】
図７は、図５に例示したＣＶＤチャンバに関連して用いられる、例としてのシステムのユーザーインターフェイスの一部を示す。システムコントローラ６０は、メモリ６２に接続されたプロセッサ６１を含む。好ましくは、メモリ６２はハードディスクドライブがよいが、もちろん、ＲＯＭ、ＰＲＯＭなど、他の種類のメモリでもよい。
【００４７】
システムコントローラ６０は、コンピュータプログラムの制御のもとで作動する。コンピュータプログラムは、特定のプロセスのタイミング、温度、ガス流、ＲＦパワーレベル、および他のパラメータを指定する。ユーザーとシステムコントローラとのインターフェイスは、図７に示すように、ＣＲＴモニター６５、１本のライトペン６６、および２本のライトペン６６を介する。好ましい実施例において、２台のモニター６５と６５Ａ、および２本のライトペン６６と６６Ａを用い、１台のモニター（６５）はクリーンルーム壁にオペレータ用として取付け、壁の後ろのもう１台のモニター（６５Ａ）はサービス技術者用である。両モニターには同じ情報が同時に表示されるが、ライトペンは１本だけ（例えば６６）が使用可能である。オペレータが特定の画面または機能を選択するためには、表示画面上の１つの領域に触れて、ペンのボタン（図示せず）を押す。接触された領域がライトペンによって選択されたことは、例えば領域の色を変化させたり、新しいメニューを表示させたりして確認される。
【００４８】
コンピュータプログラムコードは、６８０００アッセンブリ言語、Ｃ、Ｃ＋＋、またはパスカルなど、コンピュータが読める任意の従来技術のプログラム言語で書くことができる。適当なプログラムコードが、従来のテキストエディタを用いて単一ファイルまたは複数のファイルに入力され、コンピュータのメモリシステムなど、コンピュータで使用可能な媒体に記憶、つまり組み込まれる。入力されたコードテキストが高レベル言語である場合、コードはコンパイルされ、得られたコンパイラーコードは次いで、予めコンパイルされたウィンドウズライブラリールーチンのオブジェクトコードにリンクされる。リンクされ、コンパイルされたオブジェクトコードを実行するには、システムユーザーはオブジェクトコードを起動して、コンピュータがコードをメモリ内にロードするようにさせ、そこからＣＰＵがコードを読み出して実行し、プログラム内に識別されたタスクを実行する。
【００４９】
図８は、コンピュータプログラム３００の階層制御構造のブロック図である。ユーザーは、ライトペンインターフェイスを用いて、ＣＲＴモニター上に表示されたメニューまたは画面に応じて、プロセスセット番号とプロセスチャンバ番号をプロセスセレクターサブルーチン３１０に入力する。プロセスセットは、指定されたプロセスを果たすのに必要なプロセスパラメータの予め定められたセットであって、予め定められたセット番号によって識別される。プロセスセレクターサブルーチン３１０は、（ｉ）マルチチャンバシステム内の希望のプロセスチャンバ、そして（ｉｉ）希望のプロセスを実行するためのプロセスチャンバを運転するのに必要なプロセスパラメータの希望のセット、を識別する。特定のプロセスを実行するためのプロセスパラメータは、例えば、プロセスガス成分と流量、温度、圧力、ＲＦパワーレベルなどのプラズマ条件、およびチャンバドーム温度であって、ユーザーへはレシピの形で与えられる。レシピで規定されたパラメータは、ライトペン／ＣＲＴモニターインターフェイスを利用して入力される。
【００５０】
プロセスをモニターするための信号は、システムコントローラのアナログ入力ボードとディジタル入力ボードによって与えられ、プロセス制御用信号は、システムコントローラ６０のアナログ出力ボードとディジタル出力ボード上に出力される。
【００５１】
プロセスシーケンサーサブルーチン３２０は、識別されたプロセスチャンバとプロセスパラメータをプロセスセレクターサブルーチン３１０から受けるための、そして種々のプロセスチャンバの運転制御のためのプログラムコードを含んでいる。複数のユーザーが、プロセスセット番号とプロセスチャンバ番号を入力することができるし、また、一人のユーザーが複数のプロセスセット番号とプロセスチャンバ番号を入力することができ、これによってシーケンサーサブルーチン３２０は、選択されたプロセスを希望の順序でスケジュールするように作動する。好ましくは、シーケンサーサブルーチン３２０は、（ｉ）チャンバが使用中であるか否か判定するため、プロセスチャンバの運転をモニターするステップ、（ｉｉ）使用中のチャンバ内で何のプロセスが実行中であるか判定するステップ、および（ｉｉｉ）プロセスチャンバを利用可能であることと、実行すべきプロセスのタイプとに基づいて希望のプロセスを実行するステップ、のそれぞれを実行するためのプログラムコードを含む。ポーリングなど、プロセスチャンバをモニターする従来方法を用いることができる。どのプロセスを実行すべきかのスケジュールを立てる場合、シーケンサーサブルーチン３２０は、選択されたプロセスに関する希望のプロセス条件と比較して使用中のプロセスチャンバの現在の条件を考慮するように、またはリクエストを入力した各特定のユーザーの「年齢」を考慮するように、またはスケジュール上の優先順位を決定するためにシステムプログラマが含めることを望む他の任意の関連要因を考慮するように設計することができる。
【００５２】
シーケンサーサブルーチン３２０は、どのプロセスチャンバとプロセスセットの組合せが次に実行されようとしているかを判定した後、特定のプロセスセットパラメータをチャンバマネージャーサブルーチン３３０Ａ−Ｃへ転送してプロセスセットを実行させるが、このサブルーチン３３０Ａ−Ｃは、シーケンサーサブルーチン３２０によって決定されたプロセスセットに従って、チャンバ１３と、場合によっては他のチャンバ（図示せず）での複数のプロセスタスクを制御する。
【００５３】
チャンバ構成部品サブルーチンの例としては、基板位置決めサブルーチン３４０、プロセスガス制御サブルーチン３５０、圧力制御サブルーチン３６０、およびプラズマ制御サブルーチン３７０がある。当該技術に通常に精通した者は、チャンバ１３での実行を希望するプロセスが何であるかによって、他のチャンバ制御サブルーチンを含め得ることを認識するであろう。運転中、チャンバマネージャーサブルーチン３３０Ａは、実行中の特定のプロセスセットに従って、プロセス構成要素サブルーチンを選択的にスケジュールするか、呼出す。チャンバマネージャーサブルーチン３３０Ａによるスケジューリングは、どのプロセスチャンバとプロセスセットを実行すべきかのスケジューリングにおいて、シーケンサーサブルーチン３２０によって用いられるのと類似する方法で行われる。普通、チャンバマネージャーサブルーチン３３０Ａは、種々のチャンバ構成要素をモニターするステップ、実行すべきプロセスセットに関するプロセスパラメータに基づいて、どの構成要素を運転する必要があるかを判定するステップ、およびモニタリングステップと判定ステップに応答してチャンバ構成要素サブルーチンを実行させるステップ、を含む。
【００５４】
ここで、特定のチャンバ構成要素サブルーチンの動作を、図８を参照して説明する。基板位置決めサブルーチン３４０は、基板を基板支持部材１８上へロードするために用いられるチャンバ構成要素を制御するためのプログラムコードを含む。基板位置決めサブルーチン３４０はまた、他のプロセスが完了した後、マルチチャンバシステムにおける、例えばプラズマ強化ＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）リアクタまたは他のリアクタからチャンバ１３内への基板の移送を制御してもよい。
【００５５】
プロセスガス制御サブルーチン３５０は、プロセスガスの成分と流量とを制御するためのプログラムコードを含む。サブルーチン３５０は、安全遮断弁の開閉位置を制御するとともに、希望のガス流量を得るため質量流量コントローラの立上げ立下げを行なう。プロセスガス制御サブルーチン３５０を含め、すべてのチャンバ構成要素サブルーチンは、チャンバマネージャーサブルーチン３３０Ａによって起動される。サブルーチン３５０は、希望のガス流量に関連してチャンバマネージャーサブルーチン３３０Ａからプロセスパラメータを受け取る。
【００５６】
普通、プロセスガス制御サブルーチン３５０は、ガス給送ラインを開くことによって作動し、（i）必要な質量流量コントローラを読むこと、（ii）読取り値を、チャンバマネージャーサブルーチン３３０Ａから受け取った希望流量と比較すること、および（iii）必要に応じてガス給送ラインの流量を調節すること、を繰り返す。更に、プロセスガス制御サブルーチン３５０は、不安全な流量に関してガス流量をモニターするステップと、不安全状態が検出された場合、安全遮断弁を作動させるステップを含んでもよい。
【００５７】
いくつかのプロセスにおいて、チャンバ１３へ反応性のプロセスガスを導入する前に、チャンバ内の圧力を安定させるため、アルゴンなどの不活性ガスをチャンバ内へ流し込む。このようなプロセスにおいて、チャンバ内圧力の安定化に要する時間だけ不活性ガスをチャンバ１３へ流入させるステップを含むように、プロセスガス制御サブルーチン３５０がプログラムされる。次いで、上記の各ステップを実行してよい。
【００５８】
更に、プロセスガスを、液体の前駆体、例えばテトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）から気化させる場合、プロセスガス制御サブルーチン３５０は、ヘリウムのような給送ガスをバブラーアセンブリ内の液体の前駆体を通してバブル化するためのステップ、またはヘリウムを液体噴射弁へ導入するためのステップを含むことができる。このタイプのプロセスに関して、プロセスガス制御サブルーチン３５０は、希望のプロセスガス流量を得るため、給送ガスの流れ、バブラー内圧力、およびバブラーの温度を調節する。上で検討したように、希望のプロセスガス流量はプロセスパラメータとしてプロセスガス制御サブルーチン３５０へ転送される。
【００５９】
更に、プロセスガス制御サブルーチン３５０は、与えられたプロセスガス流量に関する必要な数値を含んで保存されているテーブルにアクセスして、希望のプロセスガス流量に関する必要な給送ガス流量、バブラー圧力、およびバブラー温度を得るためのステップを含む。一旦必要な数値が得られると、給送ガス流量、バブラー圧力、およびバブラー温度は、モニターされ、所要値と比較され、適宜調節される。
【００６０】
プロセスガス制御サブルーチン３５０は、ウェーハチャック内の内側通路と外側通路を通るヘリウム（Ｈｅ）のような熱伝達ガスの流れを、独立したヘリウム制御（ＩＨＣ:independent helium control）サブルーチン（図示せず）によって制御してもよい。このガス流は、チャックに基板を熱的に結合する。代表的なプロセスにおいて、ウェーハは、層を形成するプラズマと化学反応とによって加熱され、ヘリウムがチャックを介して基板を冷却するが、このチャックは水冷式であってもよい。これにより、基板上の既存フィーチャを損傷する可能性のある温度未満に、基板温度を保持することができる。
【００６１】
圧力制御サブルーチン３６０は、チャンバ１３の排気部内のスロットル弁の開度を調節することによってチャンバ内の圧力を制御するためのプログラムコードを含む。スロットル弁によってチャンバを制御する、少なくとも２つの基本的な方法がある。第１の方法は、チャンバ圧力がとりわけ、合計プロセスガス流、チャンバのサイズ、および圧送容量に関連するので、チャンバ圧力を特性化することに依存する。第１の方法では、スロットル弁２６を定位置に設定する。スロットル弁２６を定位置に設定すると、最終的結果は定常状態圧力となる。
【００６２】
代替として、チャンバ圧力を、例えばマノメーターで測定し、制御点が、ガス流と排気容量によって設定される境界内にあるものと見なして、スロットル弁２６の位置を圧力制御サブルーチン３６０によって調節してもよい。前者の方法では、後者の方法に係わる測定、比較、および計算は起動されないので、チャンバ圧力の変化が速くなる可能性がある。前者の方法は、チャンバ圧力の正確な制御が要求されないところで望ましい一方、後者の方法は、層を堆積させる間など、正確で、繰り返し可能で、安定した圧力が求められる場合に望ましいかもしれない。
【００６３】
圧力制御サブルーチン３６０が起動されると、希望の（または目標の）圧力レベルを、チャンバマネージャーサブルーチン３３０Ａからパラメータとして受け取る。圧力制御サブルーチン３６０は、チャンバ１３に接続された１台またはそれ以上の従来の圧力マノメーターを読み、測定値を目標値と比較し、目標圧力に対応して、記憶された圧力テーブルから比例、積分、および微分の各値（ＰＩＤ）を求め、圧力テーブルから得たＰＩＤ値に従ってスロットル弁２６を調節する。代替として、圧力制御サブルーチン３６０は、チャンバ１３内の圧力を、希望の圧力または圧力範囲に調節するため、スロットル弁２６を特定の開度に合わせるように開閉することができる。
【００６４】
プラズマ制御サブルーチン３７０は、ＲＦジェネレータ３１Ａと３１Ｂの周波数とパワー出力の設定を制御するための、そしてマッチングネットワーク３２Ａと３２Ｂをチューニングするためのプログラムコードを含む。プラズマ制御サブルーチン３７０は、先に説明したチャンバ構成要素サブルーチンと同様に、チャンバマネージャーサブルーチン３３０Ａによって起動される。
【００６５】
上記のいくつかのサブシステムやルーチンの一部またはすべてを組込むことができるシステムの一例は、本発明を実施するように構成された、Applied Materials 製の Ultima System であろう。
【００６６】
ＩＩＩ．構造例
図９は、フィーチャを含む、本発明の集積回路６００の断面略図を示す。図９に示すように、集積回路６００は、ＮＭＯＳトランジスタ６０３とＰＭＯＳトランジスタ６０６を含み、これらはフィールド酸化物領域６２０によって相互に電気的に隔離されている。各トランジスタ６０３と６０６は、ソース領域６１２、ゲート領域１５、およびドレイン領域６１８を備えている。
【００６７】
プリメタル誘電体層６２１が、トランジスタ６０３と６０６を金属層６３１から隔てており、金属層６３１と両トランジスタ間の接続はコンタクト６２４により行なわれる。金属層６３１は、集積回路６００に含まれる４つの金属層６３１から６３４の内の１つである。金属層６３１から６３４の各々は、それぞれ介在する金属間誘電体層６２７、６２８、と６２９によって隣接する金属層から分離されていて、アルミニウム堆積とパターニング等の処理ステップによって形成してよい。隣接する金属層は選択された開口部においてバイア６２６によって接続されている。金属層６３４の上に堆積させられているのは、平坦化されたパッシベーション層６４０である。
【００６８】
本発明の実施例は、特に金属間誘電体層（ＩＭＤ）に有用であるが、集積回路６００に示した各誘電体層にも用いることができる。導電性トレースのアスペクト比が高くなり、これらトレース間のギャップ空間が減るにつれて、関連する各ＩＭＤ層が水平面のみならず垂直面にも重なることは、注目に値する。集積回路６００は説示目的のため単純化してある。当該技術に精通する者の中には、本発明を用いて他の集積回路、例えばマイクロプロセッサ、用途を特定した集積回路（ＡＳＩＣ）、メモリデバイス、等を製造することができよう。更に、本発明の方法は、他の技術、例えばＢｉＣＭＯＳ、ＮＭＯＳ、バイポーラその他を用いて集積回路を製造するのに利用することができる。
【００６９】
ＩＶ．低誘電率ＦＳＧ膜の堆積
図１０（Ａ）から（Ｃ）までは、本発明に従ってプロセスした基板の垂直断面図である。図２の曲線を参照して図１０（Ａ）から（Ｃ）の構造に関して説明されているギャップ充填理論は、ＦＳＧ層形成の単純化モデルにも適用する。アスペクト比の高い溝を充填する場合、その形状寸法、反応性核種の表面濃度、および層核種の反応性は、層の形成中に変化する。これは、溝７０１の底まで及ぶ活性核種の拡散と、プラズマによって高められた溝内での反応の両方によると思われる。普通、基板のフィールド７０２（上面）上への初期堆積率は、溝７０１の底部での初期堆積率の約１．２から１．４倍である。堆積中にはエッチャントが存在するので、フィーチャ７０６のコーナー７０５の所の誘電体層７０３はファセット（斜面）７０４を形成し、溝７１０（図１０（Ｂ））は、図１０（Ｃ）に示すように、ギャップを残さずに充填する。
【００７０】
堆積率とエッチング率は、両方とも温度に依存するので、温度を制御することによって堆積率対エッチング率の比に影響を及ぼすことができる。ＲＦパワーと反応熱が合同して基板を加熱する。基板とウェーハホルダーとの間にヘリウムガスを流して基板は冷却されるが、閉ループのウェーハホルダ冷却システムは、基板温度を一定に確保することはない。
【００７１】
次に図１１において、本発明の実施例に従って基板１００上に形成された絶縁膜８００を示す。絶縁膜８００は、回路６００の誘電体層のいずれにも使用可能であり、全体として比較的速い率で成長させられる、低誘電率で、良好なギャップ充填特性と高い安定性を持ち、形状追従層を提供するフッ素ドープ酸化ケイ素膜である。更に、誘電率は、層８００の８００Ａ部分と８００Ｂ部分を通じてほぼ一定である。これは、図４に示した、層内で誘電率が変化する従来技術の層とは対照的である。
【００７２】
図１２は、図１１に示したような絶縁層を堆積させるための好ましい実施例に用いられるプロセス例のフローチャートを示す。本発明に従って絶縁層８００を形成するには、基板１７（図５）を、真空ロックドア（図示せず）を通してプロセスチャンバ１３内の基板支持部材１８（図１２、ステップ９０２）上にロードする。基板が正しく位置決めされると、ガス流が確立される（ステップ９０３）。プロセスガスは、約２から１０ミリtorr、好ましくは約４ミリtorrのチャンバ圧力で導入されるのが好ましい。薄膜８００の堆積中を通じて、真空ポンプ２８の容量を一定に保ちながら、ステッパーモーター（図示せず）によってスロットル弁２６を操作して、圧力を維持してよい。
【００７３】
ガス流と圧力が確立されると、チャンバ内にプラズマを確立するため、ＲＦソースバイアスが印加される（ステップ９０４）。ソースＲＦが確立された後、フルバイアスＲＦを印加する（ステップ９０６）前にバイアスＲＦをプリセットする（適切な運転状態を確立するため、比較的低いレベルでオンにする）（ステップ９０５）。バイアスＲＦが確立されると、ＳｉＦ4ガス流が確立される（ステップ９０７）。バイアスＲＦが確立されるや否や、基板上には多少の堆積が発生するが、その直後にＳｉＦ4の流れが続くので、実質的にすべての堆積層がフッ素を含有する。
【００７４】
層の第１の部分は、ステップ９０８で基板上に堆積させられる。層の第１の部分が堆積された後、バイアスＲＦパワーを約１０％低くし（ステップ９０９）、これによってウェーハ加熱を低減する。層のもう１つの部分を堆積させる場合、ＳｉＨ4、Ｏ2、およびＳｉＦ4の各ガス流を増加させ（ステップ９１０）、層の第２の部分を堆積させる（ステップ９１１）。
【００７５】
このプロセスガスは、ＳｉＨ4、ＳｉＦ4、酸素、およびアルゴンまたは同様の不活性ガスを含む。本発明に従って膜を形成するため、他のシリコンソース（例えばＴＥＯＳなど）およびフッ素ソース（例えばＣＦ4など）を用いてもよい。具体的な一実施例において、プロセスチャンバ１０へは、ＳｉＨ4とＳｉＦ4の割合が概ね、ステップ９０８においてはＳｉＦ4 ０．７５部対ＳｉＨ4 １部、ステップ９１１においてはＳｉＦ4 ０．８１部対ＳｉＨ4 １部で導入される。プロセスガスは、５から１００ｓｃｃｍのＳｉＦ4、１５から１２０ｓｃｃｍのＳｉＨ4、および２５から３００ｓｃｃｍのＯ2で形成してよい。アルゴンは約１０から５０ｓｃｃｍ、好ましくは、約４５から５０ｓｃｃｍの流量で導入してよい。これらの流量は、直径が約１２７ｍｍから３００ｍｍまでのウェーハを収容するのに適する約２０リッターの容積を持つチャンバ用として与えられる。当該技術に精通する者は、チャンバのサイズとともにガス流量が変化し、それに従って調節するのがよいことを認識するであろう。
【００７６】
膜８００の堆積中（ステップ９０８と９１１）、基板の表面温度は０から５００℃、好ましくは約３５０℃が望ましい。これらのタイプの膜は、高い温度で堆積させた場合には高い品質を持つので（熱的に成長させた膜にかなり近い）、基板上の既存構造の損傷を引き起こさないようにして、基板表面温度をできるだけ高くすることが望ましい。しかし、基板上に既に存在する層のため、温度に上限があるかも知れない。例えば、アルミニウム層を持つ基板は、この層に損傷が生ずる恐れがあるので、一般に約３５０から４００℃を超えて加熱しない。このシステムにおいては、基板の下面の下方の静電チャック（２０、図５）内にある外側冷却リングと内側冷却リングの中を循環する、ヘリウムのような熱移送ガスによって、基板は冷却される。静電チャックは、当該技術に精通する者には周知の方法で、静電気力を用いて基板を保持する。
【００７７】
高い堆積率を可能にする温度に基板を維持することが更に望ましい。基板の表面上の堆積ガスの発熱反応と同様に、プラズマは基板表面を加熱する可能性がある。層の化学成分、層を形成する速度、および基板上の既存フィーチャへの損傷はすべて、基板表面での温度に依存するので、この温度に寄与するパラメータを制御することが重要である。冷却システムは、ウェーハホルダー内を循環する水の温度を６５℃に維持するが、基板の表面温度はこれより高くなる可能性があり、基板とウェーハホルダーを横断して温度勾配が生じる。バイアスプラズマエネルギーが基板を加熱するので、バイアスプラズマパワーを下げると、加熱率が下がり、基板の表面温度が下がる。これにより、層の成長率が高まる。
【００７８】
堆積中、トップノズル４５とソースガスノズル３９を介してアルゴンガスがチャンバに導入される。誘導プラズマを形成するため、ＳＲＦジェネレータ３１Ａと３１ＢによってＲＦエネルギーがトップコイル２９とサイドコイル３０に与えられる。ＳＲＦジェネレータ３１Ａと３１Ｂとは、このプロセスを通じてトップコイルとサイドコイルにＲＦエネルギーを与え続ける。ＳＲＦジェネレータ３１Ａと３１Ｂとが、公称周波数約２ＭＨｚで、約０から５０００ワット、好ましくは約４４００ワットで駆動される。このパワーは、例えば、約１．８ＭＨｚで駆動されるトップコイル２９と、例えば２．１ＭＨｚで駆動されるサイドコイル３０とに振り分けられる。トップコイルが約１３００ワット、サイドコイルが約３１００ワットを得るようにしてよい。更に、ＢＲＦジェネレータ３１Ｃは、約１３．５６ＭＨｚの周波数と、ステップ９０８の間、約３３５０ワットのパワー、ステップ９１１の間、約３０００ワットのパワーで駆動される。ＢＲＦジェネレータ３１Ｃからのパワーが基板受け部１９へ配給される一方、チャンバ本体部材２２が容量結合用の相補型電極を提供する。
【００７９】
表１は、本発明による１つのステップ堆積プロセスのレシピを示す。その結果として得られる層は、図１１に示した層に類似した層であり、約３．５の実質的に均一な誘電率を有する。各ステップの１つのパラメータは、堆積対エッチング（Ｄ／Ｅ）比である。このＤ／Ｅ比は、この考察に関しては、次のように定義する：
Ｄ／Ｅ＝Ｄs／（Ｄs＋Ｄs+b）
ここで、Ｄsは、ソースＲＦだけが与えられた場合の堆積率、Ｄ(s+b)はソースＲＦとバイアスＲＦの両方が与えられた場合の堆積率である。本発明のこの実施例は、アスペクト比が約４：１である０．２５ミクロン未満（sub-２．５μｍ）のデバイスに用いることができる。チャンバ圧力は約２から１０ミリtorr、好ましくは約４から５ミリtorrでよい。１０ミリtorrを超えると、ギャップを形成しないで溝を充填することはできない。
【００８０】
【表１】
0004230563.tif 000002
今１つの実施例において、ＲＦバイアスパワーレベルを調節せずに堆積対エッチング特性を改変するためには、フッ素対シリコン比が調節される。４フッ化ケイ素とシランを、堆積シーケンスの初期に、概ねＳｉＦ4  ０．７０部対ＳｉＨ4１部の比でチャンバ内へ導入する。ＳｉＦ4対ＳｉＨ4の比は、プロセスの終期までには、ほぼ０．５０に低減する。この比は、初期状態から終期状態へと、ステップ状に、または連続的に変化させることができる。堆積プロセス中、ウェットエッチング率比（ＷＥＲＲ）を用いてチャンバ条件が較正されて、基板温度を約３５０から４００℃までの範囲にした。当該技術に精通する者には周知のように、ＷＥＲＲ法は、堆積したＳｉＯ2層のエッチング率を、熱的に成長させたＳｉＯ2層のエッチング率と比較する。フッ素の初期濃度が比較的高いと、約１．５の初期堆積対エッチング比をもたらす一方、フッ素の最終濃度が、約２．０の最終的な堆積対エッチング比をもたらす。その結果できる層の比誘電率は均一で、約３．５である。この場合の堆積対エッチング比の変化は、相対的フッ素濃度に起因する。チャンバ条件、例えば堆積温度を変えると、堆積対エッチング比、ひいては堆積率が変化する。
【００８１】
上記方法は、公称５リッターのチャンバ内の２００ｍｍウェーハに適しているが、本発明の方法は、上述の具体的パラメータによって制限されるものではない。当該技術に通常に精通する者は、ガス流量などの処理パラメータが、異なったチャンバと異なったプロセス条件とに関して変化し得ること、また、本発明の精神から逸脱することなく、別の反応体ソースを使用可能であることを認識するだろう。例えば、上記のプロセスは、１５０ｍｍあるいは３００ｍｍのウェーハ用に、または異なる容積が排気容量を持つチャンバ、あるいはプロセスゾーンから離れてプラズマを発生するチャンバ用に適合させることができる。本発明によって絶縁層を堆積させる他の同等のまたは代替の方法は、当該技術に精通する者には明らかであろう。例えば、本発明の実施例に従って生産される膜は、膜を更に安定させるために、加熱サイクルを含んでもよい。これら同等のもの、および代替のものを、本発明の範囲に含めることが意図されている。その他のバリエーションは、当業者には明らかであろう。従って、添付の請求項以外のことは、本発明を制限しないものと意図する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、プロセス途中である従来技術基板の垂直断面図であり、高アスペクト比の溝を画成するフィーチャのエッジ上の堆積物蓄積を示す。（Ｂ）は、（Ａ）の従来技術基板の垂直断面図であり、堆積プロセス完了時に高アスペクト比の溝内に形成されたボイドを示す。
【図２】ＳｉＦ4対ＳｉＨ4の種々の比に関する、ＦＳＧ層の成長率を表すグラフである。
【図３】ＳｉＦ4：ＳｉＨ4比を一定の０．５として成長させた、ＦＳＧ層の膜厚に対する誘電率の低下を示すグラフである。
【図４】ＳｉＦ4：ＳｉＨ4の名目的な比を一定の０．５として堆積させた従来技術のＦＳＧ層の垂直断面図であり、比誘電率の変化を示す。
【図５】本発明によるＨＤＰ−ＣＶＤシステムの一実施例の略図である。
【図６】図５に例示したＣＶＤ処理チャンバに関連して用いることのできるガスリングの断面略図である。
【図７】図５に例示したＣＶＤ処理チャンバに関連して用いることのできるモニターとライトペンの略図である。
【図８】図５に例示したＣＶＤ処理チャンバを制御するのに用いるプロセス制御コンピュータプログラム製品例のフローチャートである。
【図９】本発明による集積回路の断面略図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明に従って、ギャップ内に堆積中の絶縁膜の断面略図である。
【図１１】本発明に従って堆積された絶縁膜の断面略図である。
【図１２】本発明のプロセスに従うひとつのプロセスを用いて絶縁膜を施す際に実行されるステップを説明するフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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