(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の隔離碍子の存在を判定するための回路を確立するために少なくとも第１導電軌跡パッドと第２導電軌跡パッドとを有する印刷回路板用の隔離碍子であって、前記隔離碍子は、上記第１導電軌跡パッドと第２導電軌跡パッドとの間の距離に少なくとも等しい寸法の少なくとも１つの面を具備し、当該隔離碍子が上記第１導電軌跡パッドと第２導電軌跡パッドとの間で少なくとも部分的に導電性を有し、上記少なくとも１つの面が上記第１導電軌跡パッドと第２導電軌跡パッドとの間で延びる導電性被覆を有しており、
前記隔離碍子は、前記第１導電軌跡パッドと前記第２導電軌跡パッドの各パッドの表面に設置されており、前記第１導電軌跡パッドと前記第２導電軌跡パッドの間において導電経路を確立する隔離碍子。
【請求項２】
複数の面を具備し、これら面のうちの少なくとも１つが金属被覆加工されている請求項１に記載の隔離碍子。
【請求項３】
非導電素子間に挟まれた導電素子を具備する請求項１に記載の隔離碍子。
【請求項４】
第１端面と第２端面とを具備し、これら第１端面と第２端面のうちの少なくとも一方が金属被覆加工されている請求項１に記載の隔離碍子。
【請求項５】
実質的に直方体である請求項４に記載の隔離碍子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的に言って、印刷回路板アセンブリに関するものであり、より明確に言うと隔離碍子を含めた表面取り付け印刷回路板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多様な製品における最近の集積回路装置の急増により、応用可能な印刷回路板に対する集積回路装置の配置が1つの課題になっている。スペース節約のために、印刷回路板は、時には、相互に積み重ねられる。集積回路装置が印刷回路板に接続されると、印刷回路板は曲がる傾向があり、これは、印刷回路板の導電軌跡を損ない、別の印刷回路板上の電気コンポーネントを傷つけ、システムに望ましくない電気損失を生じる可能性がある。場合によっては、これらの影響は、印刷回路板アセンブリに支持を付加するための既知の隔離碍子を使用することにより軽減することができる。一般には、隔離碍子は、実質的に円筒形であり、印刷回路板の通り孔を通る弾性レッグ、ばねまたはネジなど締め付け部材を使って印刷回路板に取り付けられる。しかし、従来の隔離碍子は、適切に取り付けるためにはある種の器用さを必要とし、従って、手による取り付けが必要であり、これが、組み立てコストを上げ、製品の品質及び信頼性にある程度の変動を生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
組み立てを単純化し、さらにスペースを節約するために、表面取り付きコンポーネントの評判が徐々に上がっている。表面取り付けコンポーネントは、印刷回路板に直接はんだ付けされるので、印刷回路板の部品リード及び通り孔をなくすことができる。表面取り付け用途においては、従来の隔離碍子の費用と困難さを避けるために、抵抗器など表面取り付けコンポーネント自体は、印刷回路板を支持して集積回路装置の接続中印刷回路板の過剰な屈曲を防ぐためにのみ使用されてきた。しかし、支持のために抵抗器など非機能的コンポーネントを使用することは、印刷回路板アセンブリのコストに著しく影響し、最終アセンブリの重量を上昇させる可能性がある。さらに、印刷回路板アセンブリを支持するために非機能的表面取り付けコンポーネントの代わりにプラスティック・インサートが使用されたことがあるが、これは、一般に回路板に通り孔を必要とし、加工が難しく、製造の観点から非効率的である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
別の態様においては、多数の隔離碍子の存在を判定するための回路を確立するために少なくとも第一の導電軌跡パッド及び第二の導電軌跡パッドを含む印刷回路板用の隔離碍子が提供される。この隔離碍子は、少なくとも第一と第二の導電軌跡パッドの間の距離に等しい寸法を有する面を少なくとも1つ含み、隔離碍子は、前記の第一と第二の軌跡パッドの間で少なくとも部分的に導電性である。少なくとも１つの面は、第一の導電軌跡パッドと第二の導電軌跡パッドとの間で延びる導電性被覆を有する。隔離碍子は、第一導電軌跡パッドと第二導電軌跡パッドの各パッドの表面に設置されており、第一導電軌跡パッドと第二導電軌跡パッドの間において導電経路を確立する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図1は、既知の工程及び技法によって多数の表面取り付け電気コンポーネントが取り付けられている印刷回路板12を含んでいる印刷回路板アセンブリ10の部分例の斜視図である。印刷回路板12は、さらに、ソケット接続（図には示されていない）またはその他の既知の結合メカニズムを使うなどして技術上既知の1つまたはそれ以上の集積回路（IC）装置に接続するよう構成される。印刷回路板12は、印刷回路板12上でIC装置と電気コンポーネントの間の電気接続を確立するために複数の導電経路または軌跡を含んでいる。印刷回路板及び電子パッケージの分野の者であれば、印刷回路板12及び印刷回路板と一緒に使用される応用可能な電子コンポーネント及びIC装置について詳しい説明無しに本発明を実施できるものと思われる。さらに、本発明の利点は、図1に示される例示的実施態様以外の異なる構成の多様な印刷回路板に応用可能であると考えられる。図に示され、ここで説明される例示的実施態様は、従って、限定的でなく例証のためにのみ示されている。
【０００９】
本発明の実施態様例において、印刷回路板アセンブリ10は、希望の電気コンポーネント及びIC装置が印刷回路板12に取り付けられた後印刷回路板に積み重ねられる別の印刷回路板（図1には示されていない）を支持するために、印刷回路板12の外縁16の周りに配置される複数の隔離碍子14を含んでいる。図解される実施態様において、隔離碍子14は、既知の工程及び技法に従って印刷回路板12の平らな面18に取り付けられる実質的に直方体のブロックである。隔離碍子14は、印刷回路板12の面18に貼り付けられる電気コンポーネント及びIC装置の上方に別の印刷回路板を支持するために適切なサイズ及び寸法を持つ。従って、IC装置及び電気コンポーネントが取り付けられるとき印刷回路板の屈曲によって生じる印刷回路板12上の電気コンポーネント及びIC装置への損傷が回避される。さらに、隔離碍子14の表面取り付けは、困難な隔離碍子14の通り孔取り付けを必要としないので、隔離碍子14の取り付け自動化を容易にする。
【００１０】
図解される実施態様において、印刷回路板12の外縁16の周りに相互にほぼ等間隔で8つの隔離碍子14が配備されている。しかし、代替実施態様においては、印刷回路板アセンブリ10を適切に支持するために8つより多いまたは少ない隔離碍子14が使用される。さらに、図解される実施態様においては、隔離碍子14は印刷回路板12の外縁16の周りに配置されるが、印刷回路板12の剛性及び曲げ強さを増すために、隔離碍子は別のところ、すなわち印刷回路板12の外縁16の内側に配置することができる。
【００１１】
別の実施態様においては、隔離碍子14は、導電性であり、印刷回路板外縁16に形成される導電軌跡20を通じて相互に電気接続される。この実施態様においては、隔離碍子14が既知のはんだ付け技法を使って印刷板に取り付けられると、隔離碍子14は、導電軌跡20のそれぞれの端に配置されるパッドの間を電気接続する。導電軌跡の第一の終端及び第二の終端24、26がそれぞれ電気回路に接続されると、導電軌跡終端24、26における電気信号出力の有無によって希望の数の隔離碍子14の有無を検出することができる。このように、印刷回路板12が隔離碍子14によって適切に支持されるようにすることができ、隔離碍子14の紛失または損傷によって生じる品質管理の問題及び信頼性の懸念が最小限に抑えられる。このことは、特に、寸法約1.0フィート×1.5フィート（30.48cm×45.72cm）の回路板に144の隔離碍子14が採用される用途のように多数の隔離碍子が採用される場合に有利である。
【００１２】
1つの実施態様においては、隔離碍子14の導電軌跡20は、印刷回路板12においてその上の電気コンポーネントとIC装置の間の回路構成から独立した回路を形成する。代替実施態様においては、導電軌跡20は、印刷回路板の機能的回路構成の一部であり、希望の電気回路とIC装置の間の電気接続を確立することができる。
【００１３】
図2は、隔離碍子14が間に既知の導電材28が挟まれた絶縁材27の外層から作られる、印刷回路板アセンブリ10（図1に示される）に使用するための隔離碍子14の一例の斜視図である。実施態様例において、絶縁材27は、技術上既知の低コストのエポキシガラスであり、代替実施態様においては、プラスティック材及びセラミック材を含めて（ただし、これに限定されない）他の既知の絶縁材がエポキシガラス材の代わりに採用される。
【００１４】
さらに、実施態様例において、導電材28は、銅、銅合金、亜鉛合金、黄銅またはその他の既知の導電性合金及び当業者にとって馴染みの材料のシートである。絶縁材27及び導電材28は、大きなシートに組み立て、切断して、例えば既知の積層工程を使うなど既知の技法を使用して相互に付着させることができる。組み立て後、付着されたシートはダイス成形、切断またはその他の方法で個別の隔離碍子14に分離される。このようにして、低コストの幅広く入手可能な材料からコスト効率よく多数の隔離碍子14を製造することができる。
【００１５】
実施態様例において、隔離碍子14は、形成されると、実質的に、相互に直交する実質的に平らな6つの面を有する直方体である。もっと明確に言うと、隔離碍子14は、印刷回路板12（図1に示されるとおり）など印刷回路板に取り付けるための底面30、底面30に対して実質的に平行に伸びこれに相対して配置される別の回路板を支持するための上面32、相互に平行に伸び一般に上面及び底面30及び32に対して垂直の2つの相対する側面34、36、及び相互に平行に伸び実質的にその他の面30、32、34、36に対して垂直の2つの端面38、40を含む。
【００１６】
導電材28は、隔離碍子14を通じて電気接続を確立するために底面30、上面32及び端面38、40において露出する。図解される実施態様においては、導電材28は、各面の端から端まで伸びている。すなわち、隔離碍子の面の相対する縁の間全体に伸びている。代替実施態様においては、導電材28は、端から端まで伸びる必要はなく、隔離碍子14の面のそれぞれの縁の間に部分的に伸びている。例えば、代替実施態様において、導電材28が底面30及び上面32で露出するが端面38、40では露出しないように、導電材28は、長さがLより小さく高さがHにほぼ等しい導電性ストリップとすることができる。ただし、Lは、当然、導電材28が回路軌跡20に接触し回路軌跡終端22（図1に示される）の間に伸びるのに充分な長さであるものとする。
【００１７】
実施態様例において、隔離碍子14は、約0.070インチ（1.78mm）の高さHを有する寸法に定められ、はんだ付け作業中倒れない安定構造を形成するのに適した長さL及び幅Wに切断される。例えば、1つの実施態様例においては、W及びLの寸法は、それぞれ約0.070インチ（1.78mm）及び0.126インチ（3.20mm）である。隔離碍子14には、選択される用途のために様々な寸法の電気コンポーネント及びIC装置を収めるために上記の例示的寸法より大きいまたは小さい寸法を選択することができると考えられる。
【００１８】
図解される実施態様において、絶縁材27は、導電材28に対して実質的に対称の1対である。言い換えると、絶縁材27は、導電材28の両側でほぼ同じ厚みを有する。しかし、代替実施態様においては、絶縁材27の相対的厚みは、本発明の利点を得るためにほぼ同じである必要はないと考えられる。
【００１９】
さらに、代替実施態様において、面34、36、38及び40は、底面30が印刷回路板に適切に取り付けることができる限り、また上面32が別の印刷回路板を適切に支持する限り、相互に平行または垂直である必要がないことを特記しておく。従って、隔離碍子14は、代替実施態様においては、本発明の利点を実現しながら、1つまたはそれ以上の曲面を含めて6より多いまたは少ない数の面を含むことができることは、明らかである。さらに、相対する面、例えば底面30と上面32は、本発明の安定性の利点を得るために等しい寸法である必要はない。さらに、例えば、本発明の利点を実現しながら、代替実施態様において円筒形の隔離碍子を採用することができる。従って、本発明の範囲から逸脱することなく、例えば、押し出し成形管または既知のポリマー材から製造される管（導電性であるか否かに関係なく）を所定の長さに切断して、めっき、浸漬またはその他の既知の金属被覆加工法によって面を金属被覆加工することができる。
【００２０】
別の実施態様において、面30、32、34、36、38及び40のうち1つまたはそれ以上が、導電軌跡20（図1に示される）への電気接続を改良するために電気メッキ加工される。または導電材で被覆される。例えば、1つの実施態様においては、端面38及び40は、各々銅被覆エポキシ材またはその他の既知の導電性合金など導電性のオーバーレイ42（端面38に部分的に示されている）を含む。この場合、隔離端子14は、印刷回路板12に取り付けるために上面、底面及び側面30、32、34及び36のうちどれを下に向けても、回路軌跡接触パッド22（図1に示される）間の隔離碍子の導電材を通じて電流経路を確立することができる。ただし、印刷回路板12に対して金属被覆加工された隔離碍子の面が特定の方向を向く必要があるが、導電材28を通じての導電経路は、例えば底面30または上面32など隔離碍子14の一面だけを導電性オーバーレイ42で金属被覆加工することによって確立できることがわかる。
【００２１】
さらに別の実施態様においては、電気メッキまたは被覆オーバーレイ42の代わりに、銀を主原料とするペーストなど導電性ペーストに隔離碍子14を浸漬することによって、端面38、40など隔離碍子14の選択的面が、導電性オーバーレイで金属被覆加工される。従って、端面38、40が導電軌跡20（図1に示される）の接触パッド22（同じく図1に示される）と接合されると、電気回路は金属被覆加工された端面38、40及びその間の導電材28を通じて隔離碍子14を簡単に通り抜ける。従って、全ての隔離碍子14が印刷回路板12（図1に示される）上に存在し取り付けられていると、導電軌跡終端24、26（図1に示される）の間に電気回路が完成する。
【００２２】
様々な実施態様において、隔離碍子14と導電軌跡20の間の電気接触を容易にするために既知の取り付け工程が採用される。例えば、当事者には分かる通り、スプライン加工工程を隔離碍子の端面38、40に採用し、半田ボール技法を隔離碍子底面30に応用し、他の既知の技法を採用することができる。
【００２３】
別の実施態様においては、導電性オーバーレイ42など隔離碍子14の面の金属被覆加工は、1つの回路板12の回路軌跡接触パッド22間の電気接続だけでなく、隔離碍子14を通じて異なる印刷回路板間の電気接続も容易にする。例えば、端面38、40が各々導電性オーバーレイを含む場合、隔離碍子14が別の回路板の導電軌跡20（図1に示される）の接触パッド22に結合されると、隔離碍子14の導電材28及び（または）導電性オーバーレイ42を通じて第一と第二の印刷回路板の間に電気回路を完成することができる。このように、印刷回路板12に対する隔離碍子14の上下の向きに関係なく、隔離碍子14の端面38、40を金属被覆加工することによって、隔離碍子14を通じて異なる印刷回路板を通じて回路を確立することができる。
【００２４】
様々な実施態様において、様々な印刷回路板、回路、電気コンポーネントまたはIC装置に対して希望通りの電気接続を確立するために、面30、32、34、36、38及び40の様々な組み合わせが、導電性オーバーレイ42を含むことができる。さらに、印刷回路板に対して隔離碍子14導電材28の特定の位置が要求されるが、隔離碍子14の面を金属被覆加工することなく異なる回路板間に回路を確立できると考えられる。
【００２５】
上に説明され図解される隔離碍子14の導電材28、導電性オーバーレイ42及び導電軌跡20は、有益で有利であると考えられるが、本発明は、代替実施態様において、導電性オーバーレイ42及び導電軌跡20なしに実施できると考えられる。品質管理及び製品の信頼性を高めるために、目視検査を含めて（ただし、これに限定されない）隔離碍子14の存在及び適切な配置を検出するためのその他の検査法を採用することができる。
【００２６】
上に説明される隔離碍子14は、また、印刷回路板アセンブリ10の組み立て自動化を容易にするので、印刷回路板の締め付け部材及び通り孔を含めて既知の隔離碍子の面倒な手による挿入を避けることができる。隔離碍子14は、形成されると、標準的機械を使って印刷回路板に取り付けることができる。例えば、隔離碍子14は、印刷回路板に適切に配置するために既知の機械で移動できるように、既知のテープ（例えば、従来の8mm、12mm、16mm、22mmまたはその他の適切な寸法のテープ）上に配置することができる。所定の位置におかれたら、隔離碍子14は既知の技法を使って接触パッド22にはんだ付けされ、その後、ロボットを使って、印刷板の適切なソケットにIC装置を挿入することができる。隔離碍子14は、IC挿入中印刷板の過剰な屈曲に抵抗するために強さ及び剛性を与える。
【００２７】
図3は、誇張されているが隔離碍子の構造例を図解する隔離碍子14の上面図である。例示的実施態様において、導電材28の第一及び第二のストリップは、既知の接着剤29を使って接合され、絶縁材27は、接合された導電材28のストリップの両側に配置される。導電性オーバーレイ42は、隔離碍子の端面38、40（図1に示される）、及び隔離碍子の上面32及び底面30の隣接する領域に施される。
【００２８】
1つの実施態様において、絶縁材27は、当業者に馴染みのFR-4ボードまたはFR-370ボードを含めて（ただし、これに限定されない）印刷回路板を製造するために使用される既知の材料である。導電材28は、例えば、0.0014インチ（0.036mm）の厚みの銅のストリップであり、銅のストリップ28は約0.013インチ（0.33mm）の厚みの既知に接着剤で接合される。隔離碍子14の端面38、40は、隔離碍子のそれぞれの端面にオーバーレイ42を備えるように、銀を主原料とするペーストなど導電性のペーストに浸漬されて、炉で焼かれる。隔離碍子14の外面は、その後、約200から400マイクロインチ（5080から10600マイクロミリ）の厚みのニッケルめっきを形成するためにニッケルでフラッシングされ、ニッケル・フラッシュの上に約300から600マイクロインチ（7620から15240マイクロミリ）の厚みまで錫-鉛めっきが被せられる。オーバーレイ42は、隔離碍子14に金属被覆端面を効果的に形成する。
【００２９】
図3に図解される構造は、隔離碍子14を形成するために基本的に5つの層（2つの層27、2つの層28及び1つの層29）を含むが、隔離碍子14を製造するために例えば3層などもっと多いまたは少ない層を採用することができる。
【００３０】
図4は、印刷回路板アセンブリ50の分解図を示しており、印刷回路板アセンブリ10（図1に示される）の同様のコンポーネントは同様の参照符号で示されている。図4に示される通り、印刷回路板12（上で説明した通り）と同様の構造を持つ第二の印刷回路板52は、第二の印刷回路板52の底面54が隔離碍子14の上面32の上に載るように、印刷回路板12の上に積み重ねられる。この場合、IC装置が第二の印刷回路板に挿入されるとき、第二の印刷回路板の屈曲は減少し、関連する電気損失、印刷回路板12の導電軌跡に対する損傷及び2つの印刷回路板上の電気コンポーネントに対する損傷は最小限に抑えられる。隔離碍子14は、第二の印刷回路板52にも含まれるので、第三の印刷回路板（図には示されていない）を、印刷回路板アセンブリ50に積み重ねることができ、製造作業中の屈曲を抑えながら、さらに多くの印刷板を同様に追加することができる。
【００３１】
以上の全ての理由により、従来の印刷回路板アセンブリより用途が広く、よりコスト効率が良く、より信頼性の高い印刷回路板アセンブリが提供される。
【００３２】
図5は、隔離碍子14（図1−4に示される）の代わりに例えば印刷回路板アセンブリ10（図1に示される）及び印刷回路板52（図4に示される）に使用するための隔離碍子60の第二の実施態様の斜視図である。
【００３３】
隔離碍子60は、部分的に絶縁材によって構成される隔離碍子14と異なり、例えばダイス成形、切断またはその他の方法で複数の個別の隔離碍子60に分離される亜鉛合金のシートなど、完全に既知の導電材から製造される。単一の導電材のシートからコスト効率よく多数の隔離碍子60を製造することができる。ただし、隔離碍子60は、代替実施態様においては、亜鉛合金の代わりに、銅、黄銅及びその他の既知の導電性合金及び材料を含めて（ただし、これに限定されない）他の既知の利用可能な導電材から形成することができる。さらに、隔離碍子60を形成するために、当業者には馴染みの押し出し成形工程、打ち抜き工程、粉末冶金工程、射出成形工程、巻き線工程及びプレス工程を含めて（ただし、これに限定されない）他の製造工程を採用することができる。
【００３４】
隔離碍子60は、形成されると、実施態様例においては、実質的に、相互に直交する実質的に平らな6つの面を持つ直方体である。もっと明確に言うと、隔離碍子60は、印刷回路板12（図1に示されるとおり）など印刷回路板に取り付けるための底面62、底面62に対して実質的に平行に伸びこれに相対して配置される別の回路板を支持するための上面64、相互に平行に伸び一般に上面及び底面62及び64に対して垂直の2つの相対する側面66、68、及び相互に平行に伸び実質的にその他の面62、64、66、68に対して垂直の2つの端面70、72を含む。
【００３５】
実施態様例において、隔離碍子60は、各隔離碍子60が約0.070インチ（1.78mm）の対応する高さHを持つように、約0.070インチ（1.78mm）の厚みの導電材のシートから形成される。隔離碍子60は、はんだ付け作業中倒れない安定構造を形成するのに適した長さL及び幅Wに切断される。例えば、1つの実施態様例においては、W及びLの寸法は、それぞれ約0.070インチ（1.78mm）及び0.126インチ（3.20mm）である。隔離碍子60には、選択される用途のために様々な寸法の電気コンポーネント及びIC装置を収めるために上記の例示的寸法より大きいまたは小さい寸法を選択することができると考えられる。さらに、代替実施態様においては、長さL及び幅Wの寸法は、等しい必要はない。
【００３６】
さらに、代替実施態様において、面66、68、70及び72は、底面62が印刷回路板に適切に取り付けることができる限り、また上面64が別の印刷回路板を適切に支持する限り、相互に平行または垂直である必要がないことを特記しておく。従って、隔離碍子60は、代替実施態様においては、本発明の利点を実現しながら、1つまたはそれ以上の曲面を含めて6より多いまたは少ない数の面を含むことができることは明らかである。さらに、相対する面、例えば底面62と上面64は等しい寸法である必要はなく、隔離碍子60は本発明の安定性の利点を得ながら底面62と上面64の間で中空とすることができる。また、可変的な形状の隔離碍子60を生産するために以上の製造工程を使用することができる。従って、例えば、中空隔離碍子管を押し出し成形工程によって形成するか、または別の例として、本発明の範囲から逸脱することなく心棒の周りに導電素子を巻くことによって導電隔離碍子管を形成することができる。
【００３７】
別の実施態様においては、面62、64、66、68、70及び72が、導電軌跡20（図1に示される）への電気接続を改良するために電気メッキ加工される。または導電材で被覆される。例えば、1つの実施態様においては、隔離碍子60は、例えば底面62が導電性オーバーレイ74を含むように銅めっき材から形成される。代替実施態様においては、底面62に導電性オーバーレイを形成するために、銅被覆エポキシ材または導電性合金などその他の既知の導電性媒体を採用することができる。さらに別の実施態様においては、隔離碍子60は、銀を主原料とするペーストなど導電性のペーストに隔離碍子60を浸漬することによって導電層で金属被覆加工される。従って、底面62の導電性オーバーレイ74が導電軌跡20（図1に示される）の接触パッド22（同じく図1に示される）に接合されるとき、全ての隔離碍子60が存在すれば、導電軌跡終端24、26（図1に示される）の間で電気回路が容易に確立される。
【００３８】
代替実施態様において、面62、64、66、68、70及び72のうち複数の面が、印刷回路板12（図1に示される）への取り付けを容易にするためまたは異なる印刷回路板間の電気接続を完成するために導電層74を含む。例えば、底面62、上面64及び端面70、72のうち一方が各々導電層74を含む場合、底面及び上面62、64の各々が異なる印刷回路板の導電軌跡20（図1に示される）の接触パッド22に結合されるとき第一と第二の印刷回路板の間に電気回路を完成することができる。様々な印刷回路板、回路、電気コンポーネントまたはIC装置への電気接続を希望通りに完成するために、面62、64、66、68、70及び72の様々な組み合わせが、導電層74を含むことができる。
【００３９】
上に説明し図解される導電性オーバーレイ74及び導電軌跡20は有益で有利であると考えられるが、本発明は、代替実施態様において、導電性オーバーレイ74及び（または）導電軌跡20なしに実施できると考えられる。このような代替実施態様においては、隔離碍子60は、導電性コンポーネントではなく、品質管理及び製品の信頼性を高めるために、目視検査を含めて（ただし、これに限定されない）隔離碍子14の存在及び適切な配置を検出するためのその他の検査法を採用することができる。
【００４０】
上に説明される隔離碍子60は、また、印刷回路板アセンブリ10の組み立て自動化を容易にするので、印刷回路板の締め付け部材及び通り孔を含めて既知の隔離碍子の面倒な手による挿入を避けることができる。隔離碍子60は、形成されると、標準的機械を使って印刷回路板に取り付けることができる。例えば、隔離碍子60は、印刷回路板に適切に配置するために既知の機械で移動できるように、既知のテープ（例えば、従来の8mm、12mm、16mm、22mmまたはその他の適切な寸法のテープ）上に配置することができる。隔離碍子60はその後既知の技法を使って接触パッド22に半田付けされ、その後、ロボットを使って、印刷板の適切なソケットにIC装置を挿入することができる。隔離碍子60は、IC挿入中印刷板の過剰な屈曲に抵抗するために強さ及び剛性を与える。
【００４１】
図6は、隔離碍子14（図1−4に示される）または隔離碍子60（図5に示される）の代わりに印刷回路板アセンブリ（図1にしめされる）に使用するための隔離碍子80の第三の実施態様の斜視図である。
【００４２】
隔離碍子80は、ダイス成形、切断、のこぎり切断またはその他の方法で多数の個別の隔離碍子80に分離される例えばFR-4ボードなど既知の印刷回路板材料（図には示されていない）から形成される。単一の印刷回路板材料のシートからコスト効率よく多数の隔離碍子80を製造することができる。ただし、隔離碍子80は、代替実施態様においては、FR-4ボードの代わりに、他の既知の利用可能な材料から形成することができると考えられる。隔離碍子80は、形成されると、実質的に、相互に直交する実質的に平らな6つの面を持つ直方体である。もっと明確に言うと、隔離碍子80は、印刷回路板12（図1に示されるとおり）など印刷回路板に取り付けるための底面82、底面82に対して実質的に平行に伸びこれに相対して配置される別の回路板を支持するための上面84、相互に平行に伸び一般に上面及び底面82及び84に対して垂直の2つの相対する側面86、88、及び相互に平行に伸び実質的にその他の面82、84、86及び88に対して垂直の2つの端面90、92を含む。
【００４３】
実施態様例において、隔離碍子80は、各隔離碍子80が約0.072インチ（1.83mm）の対応する高さHを持つように、約0.072インチ（1.83mm）の厚みのFR-4ボードから形成される。隔離碍子80は、はんだ付け作業中倒れない安定構造を形成するのに適した長さL及び幅Wに切断される。例えば、様々な実施態様において、L及びWは、面82及び84がそれぞれ3.2mm×1.6mm、1.6mm×0.8mm、及び2.0mm×1.2mmとなるような寸法である。さらに別の代替実施態様においては、各隔離碍子80が約0.090（2.29mm）または0.062インチ（1.57mm）の対応する高さHを有するように、隔離碍子80はそれぞれ約0.090（2.29mm）または0.062インチ（1.57mm）の厚みを有するFR-4ボードから形成され、長さL及び幅Wは、印刷回路板12（図1に示される）など印刷回路板に取り付けるための安定した基礎を構成するよう変えることができる。隔離碍子80の寸法は、選択される用途のために様々な寸法の電気コンポーネント及びIC装置を収めるために選択できると考えられる。
【００４４】
さらに、代替実施態様において、面82、84、86及び88は、底面82が印刷回路板に適切に取り付けることができる限り、また上面84が別の印刷回路板を適切に支持する限り、相互に平行または垂直である必要ないことを特記しておく。従って、隔離碍子80は、代替実施態様においては、本発明の利点を実現しながら、1つまたはそれ以上の曲面を含めて6より多いまたは少ない数の面を含むことができることは、明らかである。さらに、相対する面、例えば底面82と上面84は、本発明の安定性の利点を得るために等しい寸法である必要はない。さらに、多様な形状の隔離碍子を製造するために多様な非導電材を採用することができる。例えば、プラスティックまたは既知のポリマー材または別の例として巻紙管など非導電材から製造される中実または中空管を、印刷回路板に半田付けするために端面を金属被覆加工して、隔離碍子として採用し使用することができる。
【００４５】
以上説明した通り、隔離碍子80は非導電性であるが、印刷回路板12（図1に示される）の通り孔をなくして、自動化工程で取り付けできる低コスト材料から表面取り付け隔離碍子80を容易に製造するために有利である。
【００４６】
しかし、別の実施態様において、底面82は、導電軌跡20（図1に示される）への電気接続を確立するために導電材で被覆される。例えば、1つの実施態様においては、隔離碍子80は、底面82が導電性オーバーレイ94を含むように銅めっき材から形成される。代替実施態様においては、底面82に導電性オーバーレイを形成するために、銅被覆エポキシ材または導電性合金などその他の既知の導電性媒体を採用することができる。さらに別の実施態様においては、隔離碍子80は、銀を主原料とするペーストなど導電性のペーストに隔離碍子80を浸漬することによって金属被覆加工されたセラミックまたはプラスティック材から製造される。従って、底面82の導電層94が導電軌跡20（図1に示される）の接触パッド22（同じく図1に示される）に接合されるとき、全ての隔離碍子80が存在すれば、導電軌跡終端24、26（図1に示される）の間で電気回路を完成することができる。
【００４７】
代替実施態様において、面82、84、86、88、90及び92のうち複数の面が、印刷回路板12（図1に示される）への取り付けを容易にするためまたは異なる印刷回路板間の電気接続を完成するために導電性オーバーレイ94を含む。例えば、底面82、上面84及び端面90、92のうち一方が各々導電性オーバーレイ94を含む場合、底面及び上面82、84の各々が異なる印刷回路板の導電軌跡20（図1に示される）の接触パッド22に結合されると、第一と第二の印刷回路板の間に電気回路を完成することができる。様々な印刷回路板、回路、電気コンポーネントまたはIC装置への電気接続を希望通りに完成するために、面82、84、86、88、90及び92の様々な組み合わせが、導電性オーバーレイ94を含むことができる。
【００４８】
上に説明し図解される導電性オーバーレイ94及び導電軌跡20は有益で有利であると考えられるが、本発明は、代替実施態様において、導電性オーバーレイ94及び導電軌跡20なしに実施できると考えられる。品質管理及び製品の信頼性を高めるために、目視検査を含めて（ただし、これに限定されない）その他の検査法を採用することができる。
【００４９】
上に説明される隔離碍子80は、また、印刷回路板アセンブリ10の組み立て自動化を容易にするので、印刷回路板の締め付け部材及び通り孔を含めて既知の隔離碍子の面倒な手による挿入を避けることができる。隔離碍子80は、形成されると、標準的機械を使って印刷回路板に取り付けることができる。例えば、隔離碍子80は、印刷回路板に適切に配置するために既知の機械で移動できるように、既知のテープ（例えば、従来の8mm、12mm、16mm、22mmまたはその他の適切な寸法のテープ）上に配置することができる。隔離碍子80はその後既知の技法を使って接触パッド22に半田付けされ、その後、ロボットを使って、印刷板の適切なソケットにIC装置を挿入することができる。隔離碍子80は、IC挿入中印刷板の過剰な屈曲に抵抗するために強さ及び剛性を与える。
【００５０】
隔離碍子14（図1−3に示される）、隔離碍子60（図5に示される）及び隔離碍子80は、印刷回路板アセンブリにおいて組み合わせて採用できる。すなわち、単一のPC板アセンブリにおいて、いくつかの隔離碍子14をいくつかの隔離碍子60及びいくつかの隔離碍子80と一緒に使用することができる。
【００５１】
以上、本発明を様々な特定の実施態様について説明したが、当業者は、特許請求の範囲の精神及び範囲内で修正を加えて本発明を実施できることが分かるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】印刷回路板アセンブリの一部の斜視図である。
【図２】図1に示される印刷回路板アセンブリ用の隔離碍子の斜視図である。
【図３】図2に示される隔離碍子の上面図である。
【図４】印刷回路板アセンブリの分解図である。
【図５】隔離碍子の第二の実施態様の斜視図である。
【図６】隔離碍子の第三の実施態様の斜視図である。
【符号の説明】
１０…印刷回路板アセンブリ
１２…印刷回路板
１４…隔離碍子
１６…外縁
１８…平らな面
２０…導電軌跡
２４、２６…終端
２７…絶縁材
２８…導電材
３０…底面
３２…上面
３４、３６…側面
３８、４０…端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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