(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マーキング材料移送装置であって、
中央に延びる電極領域と、前記電極領域の両側側辺に隣接して配置される第１および第２相互接続領域と、を有する基板と、
前記基板上の前記電極領域に、この電極領域の延びる方向に配列され、前記第１および第２相互接続領域のいずれか一方と前記電極領域との間に延在し、少なくとも４つ、かつ偶数の群に分けられた電極と、
前記第１および第２相互接続領域において、前記電極領域の延びる方向に沿って延び、基板上に配置される、少なくとも４個の相互接続配線と、
前記相互接続配線が配置される層と前記電極が配列される層の間に介在し、前記相互接続配線と前記電極を電気的に絶縁する絶縁層と、
前記相互接続配線により前記電極と接続され、マーキング材料粒子を移送するため前記電極の少なくとも４つの群に順次電荷を与え、前記電極の配列方向に静電搬送波を生成する駆動回路と、
を備え、
前記絶縁層には、この絶縁層を貫通し、前記電極を当該電極が属する群ごとに、異なる前記相互接続配線に電気的に接続する経路が設けられ、
前記少なくとも４個の相互接続配線の内、半数は前記第１相互接続領域に配置され、残りの相互接続配線は前記第２相互接続領域に配置され、
前記電極は、互いに隣接する２個の電極の一方が第１相互接続領域に配置された相互接続配線に接続され、他方が第２相互接続領域に配置された相互接続配線に接続される、マーキング材料移送装置。
【請求項２】
請求項１に記載のマーキング材料移送装置において、前記電極は、当該電極が前記経路により接続される相互接続配線より外側には延びていない、マーキング材料移送装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のマーキング材料移送装置であって、
前記基板上に形成される酸化物層と、
前記酸化物層上に形成される複数のトランジスタゲート電極と、
前記基板上に形成される複数のドープ領域であって、その一つのドープ領域は、各前記ゲート電極の両側に配置されるものであって、
ドープ領域の上に形成され、このドープ領域と電気的に連絡される複数のソースおよびドレイン接点であって、それぞれが１個の前記ゲート電極と共にトランジスタを形成可能なソースおよびドレイン接点と、
を有し、
前記相互接続配線は、前記酸化物層上に形成され、それぞれが、１個のみの前記ソースまたはドレイン接点と電気的に接続される、
マーキング材料移送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、広くは、印刷装置の分野に関し、特に、印刷装置内においてマーキング材料の移動および計量を行う装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液体インクの噴出を利用し基板をマーキングする種々のマーキングシステムが現在知られている。インクジェットおよび音波インク噴出は、２つのよくある例である。例えば、プリンタの解像度を向上させる設計をする場合など、スポットサイズが小さくなると、液体インクを噴射するシステムはいくつかの問題が生じる。例えば、基板上により小さいスポットを生成するため、放出されるインクが通らなければならないチャネルとオリフィスの少なくとも一方の断面積が減少される。ある一定の断面積以下となると、粘度のためインクの適切な流れが阻害され、スポット位置制御、スポットサイズ制御などに悪影響を及ぼす。したがって、乾燥体または固体の粒子状マーキング材料（以後、マーキング材料粒子と呼ぶ）を噴出させることによってマーキングする装置、例えば、弾道噴射マーキング装置（ballistic aerosol marking appratus）が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
マーキング材料粒子の使用時に発生する一つの問題は、その材料を、このような材料を保持する容器から、供給点に移送することである。液体インクの場合は、材料はチャネルなどを通って流れることができる。しかし、粒子材料は、流れる傾向がなく、詰まる傾向があり、また他の場合は移送用添加物を必要とする。
【０００４】
マーキング材料粒子の使用時に発生する別の問題は、基板に適切に配送するための計量である。適切なスポットサイズ制御、グレースケールマーキング、などを可能とするために、精密に制御、すなわち計量された量のマーキング材料を、精密に制御される速度で、精密に制御されるタイミングに導入し、基板に噴射することが必要である。
【０００５】
互いに入り込み合わされた電極の格子を、外部駆動回路構成と共に用いて、静電搬送波を生成し、この搬送波によって、トナー粒子を貯蔵容器から潜像保持面（例えば、感光体）まで移送し、現像することが提案されている。このシステムは、比較的大型であり、またイオノグラフィまたは電子写真技術による画像形成および印刷装置に使用されるフレキシブルドナーベルトに適用できる。また、以下に述べるように、このシステムは、粒子噴出式印刷装置における使用には適さない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、インターデジットすなわち互いに入り込みあう対の櫛状電極の格子の新規な設計および応用によって、マーキング材料粒子の移送および計量が可能である搬送静電波を生成し、前述した欠点を解決するものである。特に、電極の格子は、プリントヘッド内において使用可能なサイズであり、例えば、５０から２５０μｍの範囲の、チャネルからチャネルまでの間隔（ピッチ）を有する。関心のあるサイズでは、フォトリソグラフィによって電極の格子をプリントヘッド基板上に形成することが可能となる。ある実施形態によれば、公知の相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）製作技術を用いて、静電格子を形成することが可能である場合がある。このような実施形態においては、必要とされる駆動回路構成は、電極格子と同時に形成することが可能であり、製作が簡単になり、コストが低減され、完成プリントヘッドのサイズが縮小される。
【０００７】
別の実施形態によれば、電極と駆動回路構成の間の電気接続が、通常、電極の長軸に直交する方向を有する相互接続配線によって形成される。この相互接続配線は、電極の下または上を通る。電極格子のサイズの縮小に適応させるため、電極とそれと直交する相互接続配線との間隔を減少させる場合、電極と相互接続配線を互い違いの状態に配置することによってクロストークが回避される。
【０００８】
マーキング材料粒子の移送は、電極格子の一端をマーキング材料噴射装置に近く配置することによって実現され（例えば、マーキング材料を含む容器内、静電ドナーロールの供給点、など）、マーキング材料の所望の移動方向の静電搬送波が確立される。電極格子の対向する端部は、放出点の近傍、例えば、噴射剤が前述した弾道噴射マーキング装置に流れるときに通る、チャネルの部分などに配置される。搬送波は、所望通りに移送物を計量するように変調することができる。
【０００９】
したがって、以下に詳細に述べるように、本発明およびその多様な実施形態によって、一実施形態においては集積駆動エレクトロニクスを含むことができ、別の実施形態においては互い違いに配置された電極を有することができる小型のマーキング材料粒子移送および計量装置など多数の利益が提供されるが、これに限定されるものではない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下の詳細説明および貼付図面を参照することによって、本発明およびそれに付随する多数の利益のさらに完全な評価が実際に得られ、理解される。貼付図面では、種々の図の同じ構成要素は、同じ符号によって示す。図面の詳細で簡単に述べる図面は、縮尺ではない。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態によるマーキング材料粒子移送および計量デバイス１２を用いる弾道噴射マーキング装置（ballistic aerosol marking apparatus）１０を示す図である。装置１０は、収束領域１６、発散領域１８、およびその間に配置されるのど状部２０を有するチャネル１４よりなる。
【００１２】
マーキング材料移送および計量デバイス１２は、マーキング材料粒子２４を納めるマーキング材料容器２２を備える。容器２２には、以下に述べる電極格子２６が結合されている。電極格子２６は、例えば、チャネル１４の発散領域１８にある注入口２８で終わる。電極格子２６には、以下に述べる駆動回路構成３０も接続されている。
【００１３】
本発明において使用するマーキング材料粒子２４は、所望の適用分野に応じて、荷電または非荷電とすることができる。荷電マーキング材料粒子を使用する場合、マーキング材料上の電荷は、マーキング材料容器２２の内部または外部のいずれかに配置されるコロナ放電装置（図示してない）によって付与される。
【００１４】
作動中は、駆動回路構成３０によって、搬送静電波が電極格子２６の全域に、容器２２から注入口２８の方向に確立される。例えば、重力供給方式によって電極格子２６の近傍に位置する、容器２２内のマーキング材料粒子２４は、搬送静電波によって、注入口２８の方向に移送される。マーキング材料粒子２４が注入口２８に到達すると、粒子は、噴射剤流（図示してない）中に誘導され、噴射剤流によって矢印Ａの方向に基板３２（例えば、シート紙など）に向かって運ばれる。
【００１５】
図２は、本発明の一実施形態によるマーキング材料粒子移送デバイス３４の一部を示す略図である。デバイス３４は、複数の互いに入り込んだ電極３６を含み、電極３６は、少なくとも３群、好適には４配置、３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、および３８ｄに編成される。各群３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、および３８ｄは、それぞれ、関連するドライバ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、および４０ｄに接続される。各ドライバ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、および４０ｄは、それぞれ、いずれが適切であるかによって、反転増幅器、または他のドライバ回路とすることができる。各ドライバ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、および４０ｄは、それぞれ、以下に述べるクロック発振器および論理回路構成４２に接続される。
【００１６】
図３は、基板４４およびその上に形成されている電極３６を示す図である。一実施形態によれば、電極３６は、以下に述べる互換ＣＭＯＳプロセスの場合、０．２μｍから１．０μｍの範囲、好適には０．６μｍの高さｈを有する。電極３６は、５μｍから５０μｍの範囲、好適には２５μｍの幅ｗ、および５μｍから５０μｍの範囲、好適には２５μｍのピッチｐを有する。電極３６の幅およびピッチは、一部は、使用すべきマーキング材料粒子のサイズによって決定される。
【００１７】
図２に戻って、作動中、クロック発振器および論理回路構成４２からの制御信号がドライバ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄに適用され、これらのドライバは、例えば、２５〜２５０ボルトの範囲、好適には１２５ボルトの段階的電圧を、ドライバに接続されている電極３６に、順次に印加する。十分な搬送波を確立するため、少なくとも３群の電極が必要とされるということは、少なくとも３相の電圧源が必要とされることを意味することに注意されたい。しかし、さらに多数の群および多数の電圧位相を、本発明による所望のアプリケーションによって決定されるように、使用することができる。
【００１８】
電圧源のための通常の作動周波数は、数百ヘルツから５ｋＨｚの範囲であり、使用中のマーキング材料の電荷および種類によって決まる。搬送波は、直流位相または交流位相、好適には、直流位相とすることができる。
【００１９】
マーキング材料粒子を、一つの電極３６から隣接する電極３６に移動させるために必要とされる力Ｆは、
【数１】
Ｆ＝ＱＥt
によって与えられ、ここで、Ｑはマーキング材料粒子の電荷であり、Ｅtは電極によって確立される接線電界であり、
【数２】
Ｅt＝［１／ｄ］［ｖφ1（ｔ）−ｖφ2（ｔ）］
によって与えられる。後者の式において、ｄは電極の間隔であり、ｖφ1（ｔ）およびｖφ2（ｔ）は２つの隣接する電極の電圧であり、通常、時間の関数として変化する。図４に示す形式の正弦波形（３相）から得られるピーク交流電圧ｖpに対して、得られる電界Ｅtは、
【数３】
Ｅt（ｖp）＝［１／ｄ］［ｖpｓｉｎ（ωt）＋ｖpｓｉｎ（ωt＋φ）］
によって与えられ、ここで、φは２つの電圧波形の位相差である。したがって、最大電界は、波形の位相によって決まる。最大電界は、二つの波形の位相差が１８０度である場合に得られる。この場合、電界式は、Ｅt＝２ｖp／ｄと単純な形になる。
【００２０】
しかし、波形の位相差が１８０度の場合、搬送波は指向性が不正確となるので、シヌソイドシステムはこの最大値を決して実現できない。したがって、位相差は、常に、１８０度より幾分小さく（または大きく）なければならない。
【００２１】
しかし、段階的直流波形は、搬送波の指向性を不正確にすることなく、Ｅt＝２ｖp／ｄの最大電界を実現することができる。図５は、本発明に好適に使用される３相台形直流波形を示す図である。最大値Ｅ1＝２ｖp／ｄは、波形が一つを除いてゼロ電圧を有する時間中に得られる。この時間に、波形は十分な重なりを有し、電極によって確立される搬送波に指向性を付与する。
【００２２】
再び図２に戻って、交流または直流波形のいずれの場合でも、搬送波は、矢印Ｂの方向に電極格子全域にわたって確立される。例えば、図６に示すように、粒子は反対の電荷を有する電極に引き付けられるため、マーキング材料の粒子２４は、電極から電極へ搬送される。
【００２３】
図７は、前述した段階的電圧波形を生成するために用いられるクロックおよび論理回路構成４２の部分４６の一実施形態の略図である。部分４６は、電極の各群３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、および３８ｄに対して必要とされる。部分４６は、第１高電圧トランジスタ４８、第２高圧トランジスタ５０、および技術上公知の形式のプッシュ−プル出力ドライバとして接続されるダイオード５２よりなる。部分４６への入力は、ディジタル入力φ1-inである。この入力は、従来の低電圧論理によって生成され、図８に示す他の群の入力φ2-in、φ3-in、およびφ4-inに関係した波形を有する。部分４６は、ディジタル入力φ1-inを高電圧波形ｖ1-outに変換し、この高電圧波形が電極３６に印加される。したがって、回路のクロッキングは、低電圧論理によって処理される。
【００２４】
電極３６および必要とされる相互接続の製作は、関連する回路構成、例えば、ドライバ４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、および４０ｄ、ならびにクロックおよび論理回路構成４２の製作と共に、実施することができる。一実施形態によれば、従来のＣＭＯＳプロセスを用いて、これらの構成要素が形成される。集積回路構成（例えば、トランジスタ５６）を有するマーキング材料移送デバイスの部分５４は、図９に示すプロセスによって製作される。このプロセスは、適切な従来の基板５８、例えばシリコン、ガラス、などの準備から始まる。基板５８の上に酸化物の層からなるフィールド絶縁膜（field oxide）６０が被着される。トランジスタ領域６２は、フィールド絶縁膜６０の中に、その中に窪んだような形状で形成される。次に、アルミニウムまたはこれと同等の金属が被着され、パターン化されて、相互接続６４（電極３６を接続する）およびゲート６６が同時に形成される。次に、マスクとしてゲート６６を用いて、ｎ＋ドープ領域（またはｎ−領域）６８が、トランジスタ領域に形成され、トランジスタ５６に対するソースおよびドレインが形成される。次に、その構造の上に、ガラスなどの不活性化層７０が被着され、経路７２がその中に形成され、相互接続６４への電気接続が可能となる。次に、金属電極層７４が構造を覆って形成され、パターン化されて、電極３６が形成される。最後に、物理的保護、電気絶縁、および他の機能のため、構造は、被覆層７６によって覆われる。
【００２５】
理解されるように、本発明によるマーキング材料移送デバイスは、図１０に示すように、重なり合う様式で配置される、複数の電極３６と相互接続６４を備える（説明上の都合のみで上下逆にしてある）。マーキング材料移送デバイスのサイズが小さくなると、電極３６と相互接続６４の間隔は、一緒に確実に小さくなる。発明者は、このような場合、種々の相互接続６４と電極３６の間のクロストークが増加することを発見した。したがって、発明者は、このクロストークを減少またはまたは除去する相互接続方式を設計した。図１１は、各電極３６が相互接続６４に階段様式で接続される接続様式を示す図である。すなわち、第１の、最も左の相互接続は第１の最も下の電極３６に接続され、左から２番目の相互接続６４は最下から２番目の電極３６に接続される。以下同様。したがって、各相互接続は、各電極の下にある。相互接続が電極の下に存在する各点において、相互接続が経路７２によって直接に接続されている電極以外では、相互接続によって搬送される信号によって、不活性化層を通って他の電極に達する望ましくない信号−すなわちクロストークが引き起こされる。
【００２６】
したがって、発明者は、このクロストークを除去することを目標として、図１２に示す相互接続様式を開発した。説明上、相互接続をφ1、φ2、φ3、およびφ4と呼び、電極をｅ1、ｅ2、ｅ3、およびｅ4と呼び、電極は相互接続の上にあると仮定する。図１２に示すように、経路７２によって、φ1はｅ1と接続され、ｅ1はφ3のみに覆い被さっている。同様に、経路７２によって、φ2はｅ2と接続され、ｅ2はφ4のみに覆い被さっている。同様に、経路７２によって、φ3はｅ3と接続され、ｅ3が覆い被さっている相互接続はない。そして最後に、経路７２によって、φ4はｅ4と接続され、ｅ4が覆い被さっている相互接続はない。この様式によれば、各電極は最小数の相互接続の上に覆い被さっており、一方、同時に、完成構造のサイズが最小化される（所定の電極および相互接続サイズに対して）。下にある相互接続は、その上にある電極と位相が近接していないので、クロストークの効果が抑えられ、または除去される。
【００２７】
もちろん、クロストークを除去する目的を果たす他の電極および相互接続構成は可能である。例えば、図１３に示すように、図１２の様式において、ｅ2およびｅ4とφ2およびφ4の接続位置は、交換することができる。一般に、２つの隣接する相互接続の上に、隣接する電極が置かれることはない。重要な点は、問題の認識であり、問題を処理するアーキテクチャの提供である。
【００２８】
以上で、本明細書に開示されるマーキング材料移送デバイスの種々の実施形態が理解される。本明細書に記載および示唆された実施形態は、意図的に帯電させたマーキング材料、およびそうではないマーキング材料の両方を移送することができる。駆動エレクトロニクスは、集積電極と共に、集積して形成することができる。電極は、クロストークを抑えるようにまたは除去するように互い違いに配置することができる。複数のこのような位相デバイスを一緒に用いて、複数のカラーのマーキング材料を、フルカラープリンタに提供し、他の場合には裸眼では見ることのできないマーキング材料（例えば、磁気マーキング材料）を、表面仕上げ材料または織物材料などに移送することができる。したがって、本明細書の記載は説明のみを目的とすることを理解すべきであり、本発明の範囲および請求の範囲を限定するものと見なすべきではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態によるマーキング材料移送および計量装置を使用する形式の弾道噴射マーキング装置を示す図である。
【図２】  本発明の一実施形態によるマーキング材料移送および計量デバイスの一部の略図である。
【図３】  本発明の一実施形態による、その上に形成される電極を有する基板の断面図である。
【図４】  本発明の一実施形態によって用いられる形式の標本波形（正弦波状）を示す図である。
【図５】  本発明の一実施形態によって用いられる形式の標本波形（台形状）を示す図である。
【図６】  本発明の一実施形態によるマーキング材料移送および計量デバイスの一部の作動中の状態を示す斜視図である。
【図７】  本発明の一実施形態による段階的電圧波形を生成するために使用されるクロックおよび論理回路構成の一実施形態を示す略図である。
【図８】  本発明の一実施形態によるクロックおよび論理回路の入力波形を示す図である。
【図９】  本発明の一実施形態による、集積電極および薄膜トランジスタ構造を有する、マーキング材料移送および計量デバイスの断面図である。
【図１０】  本発明の一実施形態による電気的に連絡されている２組の電極および相互接続を示す斜視図である。
【図１１】  先行技術による電極および相互接続の構成を示す平面図である。
【図１２】  本発明による電極および相互接続の構成の一実施形態を示す平面図である。
【図１３】  本発明による電極および相互接続の構成の別の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
１０  弾道噴射マーキング装置、１２  マーキング材料粒子移送および計量デバイス、１４  チャネル、１６  収束領域、１８  発散領域、２０  のど状部、２２  容器、２４  マーキング材料粒子、２６  電極格子、２８  注入口、３０駆動回路構成、５８  基板、３４  マーキング材料粒子移送デバイス、３６  電極、５６  トランジスタ、６０  フィールド絶縁膜、６２  トランジスタ領域、６４  相互接続、６６  ゲート、６８  ｎ＋ドープ領域、７０  不活性化層、７２  経路、７４  金属電極層、７６  被覆層、ｅ1〜ｅ4 電極、φ1〜φ4 相互接続。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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