(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
各々の一端が前記本体に回動可能に取り付けられた伸縮可能な複数のシャフトと、
各々が、前記複数のシャフトの各々の他端に取り付けられた複数のヒータと、
各々が、前記複数のヒータの各々に取り付けられ、曲折可能な複数のこて先とを備え、
該複数のこて先を組み合わせることにより、全体で格子状のこて先を形成する表面実装部品取り外し工具であって、
前記複数のヒータの各々の位置を変えること、及び前記複数のこて先の各々を折り曲げることにより、前記格子状のこて先の形状を変更することを特徴とする表面実装部品取り外し工具。
【請求項２】
前記複数のこて先の各々は、前記複数のヒータの各々に対する取り付け角度を変更することができることを特徴とする請求項１記載の表面実装部品取り外し工具。
【請求項３】
前記複数のこて先の各々は、ヒンジを介して該こて先の延設方向に対して垂直な方向に曲折可能であることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装部品取り外し工具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装部品取り外し工具に関し、特に、ＩＣ等の表面実装部品の半田付け部を加熱して表面実装部品を取り外すための工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント基板に半田付けで実装されている表面実装型のＩＣ等を取り外す場合には、例えば、特許文献１に記載のように、ヒータと、一端でヒータと熱的に連結された複数の熱伝導脚と、複数の熱伝導脚の各々の他端に連結されたこて先と、各こて先の間に配置され、先端に引掛爪を有する挟持脚とで構成される半田ごてを用い、こて先を開脚してＩＣの端子に接触させて加熱し、半田を熔解させた後、挟持脚を閉脚し、引掛爪をＩＣの下部に嵌め込み、そのまま持ち上げてプリント基板等より取り外していた。
【０００３】
【特許文献１】
実開昭５９−６８６６８号公報（第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記特許文献１に記載の半田ごてを使用した場合には、ＩＣの寸法がこて先の接触部より大きいと、すべてのピンに対してこて先を同時に接触させることができないため、ＩＣの寸法に応じてこて先を変更する必要があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記従来の半田ごて等における問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣ等の表面実装部品の形状が異なる場合でも、こて先の付け換え作業が不要で、保守管理に要する工数を削減すること等が可能な表面実装部品取り外し工具を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、表面実装部品取り外し工具であって、本体と、各々の一端が前記本体に回動可能に取り付けられた伸縮可能な複数のシャフトと、各々が、前記複数のシャフトの各々の他端に取り付けられた複数のヒータと、各々が、前記複数のヒータの各々に取り付けられ、曲折可能な複数のこて先とを備え、該複数のこて先を組み合わせることにより、全体で格子状のこて先を形成する表面実装部品取り外し工具であって、前記複数のヒータの各々の位置を変えること、及び前記複数のこて先の各々を折り曲げることにより、前記格子状のこて先の形状を変更することを特徴とする。
【０００７】
そして、本発明によれば、前記複数のヒータの位置の変更、及び複数のこて先の各々の曲折により、格子状のこて先の形状を変更することができるため、ＩＣ等の表面実装部品の形状が異なる場合でも、こて先の付け換え作業が不要となる。
【０００８】
上記表面実装部品取り外し工具の好ましい一形態として、前記複数のこて先の各々は、前記複数のヒータの各々に対する取り付け角度を変更することができる。また、こて先の各々は、ヒンジを介して該こて先の延設方向に対して垂直な方向に曲折可能とすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本発明にかかる表面実装部品取り外し工具の第１の実施の形態を示し、この表面実装部品取り外し工具は、こて先でＩＣのピンの半田付け部を加熱してＩＣを取り外すものであって、以下、接触式表面実装部品取り外し工具と称する。
【００１１】
この接触式表面実装部品取り外し工具は、本体１と、各々の一端がヒンジ４を介して本体１に回動可能に取り付けられた伸縮可能な複数のシャフト３と、各々が、複数のシャフト３の各々の他端に取り付けられた複数のヒータ２と、各々が、複数のヒータ２の各々に取り付けられ、曲折可能な複数のこて先５とを備え、複数のこて先５を組み合わせることにより、全体で格子状のこて先を形成する。
【００１２】
本体１は、円筒状に形成され、この本体１に、シャフト３及びヒンジ４を介してヒータ２が取り付けられている。
【００１３】
シャフト３は、図２に示すように、ロッド３ａと、パイプ３ｂと、固定用ピン３ｃとを備える。ロッド３ａとパイプ３ｂには、固定用ピン３ｃを挿入可能な穴３ｄが穿設され、ロッド３ａをパイプ３ｂへ差し込み、両方の穴３ｄが重なった状態で固定用ピン３ｃを挿入することにより、ロッド３ａがパイプ３ｂに固定される。ロッド３ａには複数の穴３ｄが穿設されているため、パイプ３ｂ側の穴３ｄと重なるロッド３ａ側の穴３ｄを変えることで、シャフト３の長さを変更することができる。
【００１４】
図１のヒータ２には、図３に示すＬ字型のこて先５が複数取り付けられている。各々のこて先５は、半田付け部への接触部５ｂ、５ｃ、５ｄをヒンジ５ｆで繋ぎ合わせて形成されるＬ字型のこて先部分に、断面が正多角形の軸状のヒータ２の取り付け部５ａを備える。図４に示すように、ヒータ２には、取り付け部５ａの断面と同形状の取り付け穴２ａが穿設されているため、こて先５をヒータ２に取り付ける際、取り付け部５ａと取り付け穴２ａの噛み合わせ位置を変えることにより、半田付け部への接触部５ｂ、５ｃ、５ｄで形成されるＬ字型のこて先部分のヒータ２に対する取り付け角度を変更することができる。
【００１５】
図３に示すように、こて先５は、接触部５ｂの凸部５ｇが、隣接する他のヒータ２に取り付けられた他の接触部５ｃ、５ｄに開けられている穴５ｅに挿入された状態で取り付けられ、図１に示すように、全体としてプリント基板に実装された表面実装型ＩＣの半田付け部に接触するように格子を形成している。以上説明したように、こて先５は、ヒータ２への取り付け角度を変更することと、シャフト３の長さを変更することによって本体１との位置関係を変えることができる。
【００１６】
次に、上記構成を有する接触式表面実装部品取り外し工具の使用方法について、図４及び図５を参照しながら説明する。
【００１７】
図４は、ＩＣ９に対して接触式表面実装部品取り外し工具を使用している状態を示すものであって、こて先５の接触部５ｂ、５ｃ、５ｄをＩＣ９のピン９ａに接触させ、図１の電源コード１１を介して給電し、ヒータ２からの熱をこて先５を介してピン９ａに加え、半田を熔解させた後、ＩＣ９を取り外す。
【００１８】
図５は、ＩＣ９よりも大型のＩＣ１０に対して接触式表面実装部品取り外し工具を使用している状態を示すものである。
【００１９】
同図に示すように、図４の状態からシャフト３を伸ばし、こて先５のヒンジ５ｆを折り曲げた状態から伸ばすことにより、複数のこて先５で形成される格子の辺の長さを変えることができる。これによって、ＩＣ９が大型のＩＣ１０に変更された場合でも、こて先５を別のこて先に付け換えずに、ＩＣ１０のピン１０ａの半田付け部を加熱して半田を熔解させた後、ＩＣ１０を取り外すことができる。
【００２０】
上述のように、こて先５は、５ｂ、５ｃ、５ｄを繋ぎ合わせているヒンジ５ｆで折り曲げ可能であることと、取り付け部５ａと取り付け穴２ａの噛み合わせ位置を変えてヒータ２への取り付け角度を変更可能であることによって、ヒータ２の位置が移動しても格子を形成するようにこて先５を配置することができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣ等の表面実装部品の形状が異なる場合でも、こて先の付け換え作業が不要で、保守管理に要する工数を削減すること等が可能な表面実装部品取り外し工具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる表面実装部品取り外し工具の第１の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図２】図１の表面実装部品取り外し工具のシャフトを示す斜視図である。
【図３】図１の表面実装部品取り外し工具のこて先を示す斜視図である。
【図４】ＩＣに図１の表面実装部品取り外し工具を使用している状態を示す図であって、（ａ）は一部破断平面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】ＩＣに図１の表面実装部品取り外し工具を使用している状態を示す図であって、（ａ）は一部破断平面図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１ 本体
２ ヒータ
２ａ 取り付け穴
３ シャフト
３ａ ロッド
３ｂ パイプ
３ｃ 固定用ピン
３ｄ 固定用ピン挿入穴
４ ヒンジ
５ こて先
５ａ 取り付け部
５ｂ （半田付け部への）接触部
５ｃ （半田付け部への）接触部
５ｄ （半田付け部への）接触部
５ｅ 穴
５ｆ ヒンジ
５ｇ 凸部
９  ＩＣ
９ａ  （ＩＣの）ピン
１０  ＩＣ
１０ａ  （ＩＣの）ピン
１１  電源コード
【図１】
0004322568.tif 000002
【図２】
0004322568.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004322568.tif 000005
【図５】
0004322568.tif 000006