(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品を供給する供給部、成形品を収納する収納部、成形品と不要樹脂を分離するディゲート部を有する供給収納エリアが、樹脂封止部を有する成形エリアに対して一方側に互いに隣接して直線的に集中配置されており、該成形エリアの周囲の空きエリアに増設ユニットを増設可能な増設エリアが形成され、前記被成形品の供給部から樹脂封止部への搬送動作、前記成形品及び不要樹脂のディゲート部への搬送動作、前記成形品のディゲート部から収納部への搬送動作のうち少なくとも２以上の動作を同一の搬送体を用いて行なわれることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
前記供給収納エリアにおいて、供給マガジンに収容された被成形品、収納マガジンに収納された成形品、不要樹脂を回収するスクラップボックス、成形エリアにおけるダストボックスは、金型チェイスの引き出し方向と同一側面から各々交換作業が行えるようにしたことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記供給収納エリアの供給部、収納部、ディゲート部と成形エリアの樹脂封止部がこの順に隣接して直線的に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
前記搬送体に装備されたチャックハンドは断面Ｌ字状のレール状をしており、ハンド間の距離が可変となるように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
前記搬送体は前記供給部と前記樹脂封止部との間をガイドレールに沿って往復動する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造用の樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置の製造用として用いられる樹脂封止装置について図６を参照して説明する。図６において、１０１は装置本体の中央部に装備されたモールド金型である。このモールド金型１０１には、被成形品であるリードフレームやＢＧＡ用などの回路基板、樹脂タブレットなどが搬入される。モールド金型１０１の上下金型面には、上型と下型とをＸ−Ｙ方向に位置決めするためのロックブロック１０２が四辺に設けられている。
モールド金型１０１の一方側（図面左側）には被成形品供給部１０３が装備されており、他方側（図面右側）には成形品収納部１０４が装備されている。
【０００３】
被成形品供給部１０３には、供給テーブル１０５を前後に挟んでリードフレーム１０６を収容する供給マガジンや樹脂タブレット１０７を収容するパーツフィーダー１０８が配備されている。
供給マガジンに収容されたリードフレーム１０６は、プッシャにより１枚ずつ送り出され、更に搬送キャリアにより供給テーブル１０５上に供給される。また、樹脂タブレット１０７は、パーツフィーダー１０８よりホルダーに１回の樹脂封止分だけ保持されて供給テーブル１０５上に供給される。そして、供給テーブル１０５とモールド金型１０１との間を往復移動するローダー１０９によりリードフレーム１０６及び樹脂タブレット１０７が保持されたままモールド金型１０１へ搬送される。
【０００４】
成形品収納部１０４には、成形品１１０をゲートブレイクするディゲート部１１１及び不要樹脂を取り除いた成形品１１０のみを収納する収納マガジン１１２が装備されている。樹脂封止後の成形品は、モールド金型１０１とディゲート部１１１との間を往復移動するアンローダー１１３により保持されてディゲート部１１１へ載置される。そして、ディゲート部１１１でゲートブレイクして不要樹脂をスクラップボックスへ回収した後、成形品１１０のみを収納用ハンドにより保持して収納マガジン１１２へ収納するようになっている。
アンローダー１１３には、モールド金型１０１より成形品を保持して退避する際に金型面をクリーニングするためのエア吸引口１１３ａ及びクリーニングブラシ１１３ｂが装備されており、これらが金型面に沿って摺動する際に封止樹脂の残りや塵などを吸引除去するようになっている。
尚、１１４は、樹脂封止装置の動作を制御する制御部である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示す従来の樹脂封止装置には以下に述べる課題があった。即ち、樹脂タブレットから顆粒樹脂を使用したい場合、被成形品であるリードフレーム１０６と共に放熱板等も樹脂封止したい場合、リリースフィルムを用いて樹脂封止したい場合などの、成形品種の変更や多品種少量生産などのニーズの高まりや、半導体装置の高品質化、製造コストの低減化などを図るニーズの高まりから、樹脂封止装置に各種機能を増設して既存の装置形態を変更する必要がある。この場合、従来の装置レイアウトでは、増設ユニットの設置スペースに乏しく大幅な設計変更を迫られるため、上記ニーズに対応して臨機応変に装置形態を実現するのは困難であった。
【０００６】
また、被成形品をリードフレームからＢＧＡ用の回路基板に変更した場合、収納マガジン１１２は、成形品毎にスリットを形成したスリットマガジン（ボンダーマガジン）１１５に変更するため、収納スペースが手前側にはみ出して、装置の設置面積が増える上に、ディゲート部１１１より成形品１１０をスリットマガジン１１５に押し込むための収納用プッシャーも必要となり、装置構成の大幅な変更を迫られる。
【０００７】
また、被成形品及び成形品を搬入、搬出するためのローダー１０９、アンローダー１１３に装備されたチャックハンド、ディゲート部１１１より収納マガジン１１２へ収納する収納用ハンドのように少なくとも３種類のハンドを使用しているため、成形品種を変更すると成形品のチャック位置が変わることから、各ハンドを品種に応じて交換しなければならず品種交換に時間がかかる。また搬送経路に応じてハンドが変わることによりそれぞれ３種類のハンド毎に移送エリアや駆動源が必要となり装置の大型化を招来してしまう。
また、従来パーツフィーダー１０８のホルダーへの樹脂タブレット１０７の供給口からローダー１０９への受け渡し迄の距離が長いことも、装置の大型化を招来していた。
【０００８】
また、従来の装置レイアウトによれば、リードフレームやＢＧＡ用の回路基板などの被成形品の補充及び交換、樹脂タブレットの補充及び交換、不要樹脂を収容したスクラップボックスの交換、収納マガジンの交換などのメンテナンス作業を装置の異なる側面から行われることから、装置の周囲に予め十分なスペースを確保しなければならず、装置どうしを近接して配置できず、クリーンルームの床面積を有効に利用できない。
【０００９】
また、モールド金型１０１の金型表面にロックブロック１０１ａが突設されているため、アンローダー１１３に装備したクリーナの吸引口１１３ａが干渉し、金型表面に付着した塵を十分吸引除去できない。また、金型表面には、通常ローダー１０９、アンローダー１１３のチャックハンドが被成形品を載置したり成形品を保持したりするための逃げ（凹部）が形成されており、該凹部に塵がたまると除去できない。そのまま放置すればチャックハンドのチャック不良を生ずるおそれがあった。
【００１０】
本発明は、上記従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、各種機能増設ユニットを増設し易い装置レイアウトを実現し、成形品種の変更に伴う装置形態の変更を容易にすること、被成形品及び成形品などの補充交換などのメンテナンス作業を同一側面側より行うことで作業性を高めると共に装置を小型化して設置面積を有効に利用すること、クリーニング性能を向上させることなどを実現した樹脂封止装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、被成形品を供給する供給部、成形品を収納する収納部、成形品と不要樹脂を分離するディゲート部を有する供給収納エリアが、樹脂封止部を有する成形エリアに対して一方側に互いに隣接して直線的に集中配置されており、該成形エリアの周囲の空きエリアに増設ユニットを増設可能な増設エリアが形成され、前記被成形品の供給部から樹脂封止部への搬送動作、前記成形品及び不要樹脂のディゲート部への搬送動作、前記成形品のディゲート部から収納部への搬送動作のうち少なくとも２以上の動作を同一の搬送体を用いて行なわれることを特徴とする。
【００１２】
また、前記供給収納エリアにおいて、供給マガジンに収容された被成形品、収納マガジンに収納された成形品、不要樹脂を回収するスクラップボックス、成形エリアにおけるダストボックスは、金型チェイスの引き出し方向と同一側面から各々交換作業が行えるようにしたことを特徴とする。
また、前記供給収納エリアの供給部、収納部、ディゲート部と成形エリアの樹脂封止部がこの順に隣接して直線的に配置されていることを特徴とする。
また、前記搬送体に装備されたチャックハンドは断面Ｌ字状のレール状をしており、ハンド間の距離が可変となるように設けられていることを特徴とする。
また、前記搬送体は前記供給部と前記樹脂封止部との間をガイドレールに沿って往復動することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る半導体装置の製造用の樹脂封止装置について添付図面と共に詳細に説明する。図１は樹脂封止装置のレイアウト構成を示す平面図、図２は図１の樹脂封止装置の正面図、図３は図１の樹脂封止装置の左側面図、図４（ａ）（ｂ）はモールド金型及びチャックハンドの構成を示す説明図、図５（ａ）（ｂ）はモールド金型の上型及び下型の平面図である。
【００１４】
先ず、図１乃至図３を参照して樹脂封止装置の概略構成について説明する。
図１において、樹脂封止装置のレイアウト構成について説明する。リードフレーム或いはＢＧＡ用の回路基板などの被成形品１を供給する供給部Ａ、成形品２を収納する収納部Ｂ、成形品２と不要樹脂を分離するディゲート部Ｃを有する供給収納エリアＰが、樹脂封止部Ｄを有する成形エリアＱに対して一方側（図１の左側）に互いに隣接して集中配置されている。即ち、成形エリアＱの周囲に形成された空きエリアに増設エリアＲを形成して各種機能を有する増設ユニットを増設可能になっている。供給収納エリアＰの供給部Ａ、収納部Ｂ、ディゲート部Ｃと成形エリアＱの樹脂封止部Ｄは直線的に配置されている。後述する搬送体１７の移動距離を最短にできること、及びこれらを隣接して配置することで設置面積を効率化して小型化が実現できるからである。
尚、直線的に配置される供給収納エリアＰの供給部Ａ、収納部Ｂ、ディゲート部Ｃの配置順はかならずしも図１に示す順番に限定されるものではなく、これらの順番を入れ換えて配置されていても良い。
【００１５】
この増設エリアＲに増設される増設ユニットの例としては、長尺状或いは短冊状のリリースフィルムなどのフィルム搬送ユニット、顆粒樹脂供給ユニット、クリーニングブラシやクリーニングシートやＵＶ照射方式などにより金型面をクリーニングするクリーナーユニット、放熱板等の被成形品供給ユニット、減圧成形やフィルム吸引用のバキュームユニット、上型のエジェクタピンプレートを押し下げるか又は引き上げるか或いは押し下げと引き上げの両方の機能を有するエジェクタピン駆動ユニットなどのうちいずれか或いはこれらを組み合わせて複数装備されていても良い。
【００１６】
次に樹脂封止装置の具体的な構成について説明する。被成形品１を供給する供給部Ａの構成について説明する。３は被成形品１を収容する供給マガジンであり、本実施例では図２に示すように上下２段に装備されている。供給マガジン３は、被形成品１が１枚ずつ供給される度に図示しないエレベーション機構により間欠的に上昇するようになっている。図３において、４は引き出し用チャックハンドであり、供給マガジン３より被成形品１を供給テーブル５へ引き出すようになっている。この引き出し用チャックハンド４は、供給テーブル５上に装備されており、引き出し用モータ６により回転駆動されるネジ軸（ボールネジ）に連繋するナットを有する移動体に一体に装備され、図３の紙面に垂直方向に往復移動するようになっている。尚、供給マガジン３への被成形品１の補充は、金型チェイスの引き出し方向と同方向である図１の矢印Ｆ方向から行えるようになっている。
【００１７】
図１において、供給部Ａ、収納部Ｂ及びディゲート部Ｃの装置下部には、樹脂タブレット７を収容するパーツフィーダー８が装備されている。このパーツフィーダー８は、図２に示すように、樹脂タブレット７を１個ずつ整列して繰り出しす。そして、繰り出された樹脂タブレット７は、タブレットエレベーション機構９が長手方向を上下方向に向けて待機しているホルダー１０の保持穴位置へ移動して充填用プッシャー１１により（図３参照）保持穴へ１個ずつ充填される。ホルダー１０は、１回の樹脂封止動作に必要なだけ樹脂タブレット７を保持して搬送する。図３に示すように、ホルダー１０は、ホルダー支持部材１２に支点１３を中心に回動可能に支持されており、ホルダー支持部材１２は図示しない駆動源より回転駆動されるベルト１４に連繋してガイド軸１５がガイド穴１６に沿って上昇する際にホルダー支持部材１２が９０°回転してガイド穴１６の上端側でホルダー１０が供給テーブル５に平行に水平方向に支持されるようになっている。尚、パーツフィーダー８への樹脂タブレット７の補充も、図２に示すタブレット補充用扉８ａを開閉して、図１の矢印Ｆ方向から行えるようになっている。
このように、樹脂タブレット７をパーツフィーダー８の供給口（出口）から至近距離にて待機しているホルダー１０へ受け渡して、該ホルダー１０を供給テーブル５に対して下方から上下動させているため、後述する搬送体への樹脂タブレット７の受け渡し距離が短くなり、装置のコンパクト化や樹脂タブレット７の供給動作の高速化を図る上で有利である。
【００１８】
図１において、１７は搬送体であり、被成形品１の樹脂封止部Ｄへの搬送動作、成形品２及び不要樹脂のディゲート部Ｃへの搬送動作、成形品２のディゲート部Ｃから収納部Ｂへの搬送動作のうち少なくとも２以上の搬送動作を同一の搬送体１７にて行うことが部品共用化の観点から望ましいが、本実施例ではこれらの３つの搬送動作を同一の搬送体１７にて行うようになっている。
この搬送体１７には、被成形品１や成形品２をチャックするチャックハンド１８（図２参照）や樹脂タブレット７を保持するタブレット保持部１９、更にはゲートブレイクする際に成形品の不要樹脂であるカルを上側から押さえる上カル押さえ２０、モールド金型の表面をクリーニングするエア吸引口２１などが一体に装備されている。このチャックハンド１８は、幅サイズが異なる被成形品１及び成形品２を保持するため左右のハンドの間隔を拡縮できるようになっている。また、タブレット保持部１９は、図２に示すように、供給テーブル５上に水平方向に支持されたホルダー１０より樹脂タブレット７を受け渡されて保持する。
【００１９】
また、図３において、搬送体１７は、搬送用モータ２２により回転駆動されるネジ軸（ボールネジ）２３に連繋するナットを有する可動板２４に一体に取り付けられている。搬送用モータ２２を回転駆動することにより、可動板２４がガイドレール２５に沿って供給部Ａと樹脂封止部Ｄとの間を往復移動するようになっている（図１参照）。尚、図１において、２６は樹脂封止装置の動作を制御する制御部である。
【００２０】
次に、樹脂封止部Ｄの構成について説明する。図１において、本実施例ではモールド金型２７が多品種少量生産用として１フレーム取り用の金型が用いられている。モールド金型２７のキャビティには被成形品１が１フレームと、ポット２７ａに樹脂タブレット７が装填される。図２において、上型２８は固定プラテン２９に支持されており、下型３０は可動プラテン３１に支持されている。図示しない電動モータにより回転駆動されるネジ軸に連繋するナットが上下動してトグル機構を介して支持された可動プラテン３１がガイドポスト３２に沿って上下に移動するようになっている。また、下型３０側にはポット２７ａ内にプランジャ３３や該プランジャ３３を支持する油圧閉回路やスプリングを有する均等圧ユニット３４などを備えたプランジャ支持機構３５が設けられている。このプランジャ支持機構３５は、図示しない電動モータにより回転駆動されるネジ軸３６に連繋するナット３７により上下動するようになっている。
【００２１】
モールド金型２７のパーティング面は、リリースフィルム３８に覆われていても良い。リリースフィルム３８はモールド金型２７の加熱温度に耐えられる所定の耐熱性を有するもので金型面から容易に剥離するものや、キャビティ等の樹脂封止部の内面形状にならって容易に変形する柔軟性、伸展性を有するもの、更には樹脂封止後に硬化した樹脂から容易に剥離するものを使用する。たとえば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム等が好適に用いられる。また、図１に示すように、モールド金型２７の前後の空いたスペースに長尺状のリリースフィルム３８を供給リールから巻取リールに繰り出すリリースフィルム供給機構３９を備えていても良い。
【００２２】
また、図２に示すように、固定プラテン２９の上側の空いたスペースに、エジェクタピン駆動ユニット４０を備えていても良い。このエジェクタピン駆動ユニット４０は、図４（ａ）に示す上型エジェクタピンプレート５７を押し下げるか又は引き上げるか或いは押し下げと引き上げの両方の機能を有するものである。具体的には、エジェクタピン駆動ユニット４０は、▲１▼型開きと同時に単に上型エジェクタピンプレート５７を押下げロッドにより突いて押し下げて成形品２の離型に使用しても良く、▲２▼型開きと同時にスプリングの力で上型エジェクタピンプレート５７と上型チェイスとが離間するように付勢して、成形品２と上型エジェクタピン５６の表面とを引き剥がした後、▲１▼と同様にして成形品２の離型を行っても良く、或いは▲３▼上型エジェクタピンプレート５７を引き上げて、成形品２と上型エジェクタピン５６の表面とを引き剥がすようにしても良い。
また、図２において、成形エリアＱの手前側、即ち樹脂封止部Ｄの手前側にはダストＢＯＸ４１が引き出し可能に設けられている。このダストＢＯＸ４１の上部にはフィルタ部４２が設けられており、搬送体１７に装備されたエア吸引口２１より吸引された樹脂かすや微粉など或いはパーツフィーダ８より供給される樹脂タブレット７より吸引した樹脂粉などを吸引してフィルタにより除去するものである。このフィルタ部４２は、ダストＢＯＸ４１と一体になってケース固定部４３より取り外せるようになっている。この場合には、ダストＢＯＸ４１と共にフィルタも同時にクリーンルームの外へ持ち出して清掃したり、交換できるので、フィルタに付着した微粉がクリーンルーム内に飛散することがない。このフィルタ部４２やダストＢＯＸ４１の着脱作業は、図１の矢印Ｆ方向から行えるようになっている。
【００２３】
次に、図１において、ディゲート部Ｃの構成について説明する。ディゲート部Ｃには、搬送体１７により樹脂封止後の成形品２が不要樹脂と一体になったまま搬送される。図２において、ディケート位置には、下カル押さえ４４が上下動可能に装備されており、搬送体１７に装備した上カル押さえ２０と共に成形品カルをクランプ可能になっている。また、ディゲート位置には、上カル押さえ２０及び下カル押さえ４４により成形品カルがクランプされた成形品２を突き上げて該成形品カルを支点に回動させる突き出しロッド４５が装備されている。この突き出しロッド４５は、シリンダ駆動により上下方向に進退可能になっており、成形品２と成形品ランナ２ａ、成形品カル２ｂなどの不要樹脂とをゲートブレイクして分離する。分離された不要樹脂は、下カル押さえ４４の下方に配備されたスクラップＢＯＸ４６に落下して回収されるようになっている。このスクラップＢＯＸ４６の着脱作業も、図１の矢印Ｆ方向から行えるようになっている。
【００２４】
次に、図１において、収納部Ｂの構成について説明する。収納部Ｂには、搬送体１７によりディゲート後の成形品２が搬送される。搬送された成形品２は収納マガジン４７に収納される。収納マガジン４７の底部には成形品エレベーション機構４８が装備されており、成形品２が収納される度に底部が下降して行くようになっている。また、成形品２がリードフレームの場合には、成形品２の上に成形品２が積み重なるように収納される。また、成形品２がＢＧＡ用の回路基板の場合には、図１に示すようにＢＧＡ用収納マガジン４９に交換して、回路基板毎にスリット間に収納されるようになっている。この場合、ＢＧＡ用の回路基板は、収納位置において収納用レール５０に支持されており、該収納位置に対応して配備された収納用プッシャー５１により収納用レール５０に沿ってＢＧＡ用収納マガジン４９に収納されるようになっている。
収納マガジン４７やＢＧＡ用収納マガジン４９の着脱作業も、図１の矢印Ｆ方向から行えるようになっている。
【００２５】
尚、図１に示すように、装置手前側に十分なスペースがあるため、矢印Ｆ方向から供給マガジン３や収納マガジン４７をＢＧＡ用の回路基板用のマガジンに交換しても、これらが装置の設置面積よりはみ出したりすることはない。
また、図２において、装置底部にはキャスター６０が回動自在に装備されており、樹脂封止装置を押すことにより床面上を移動できるようになっている。このキャスター６０によりクリーンルーム内を樹脂封止装置を自由に移動することができるうえに、複数種類の増設ユニットを用意しておいて、所望の増設ユニットに連結して使用することが可能となる。樹脂封止装置をクリーンルーム内の所定位置に固定する場合には、ネジ軸にて上下に移動可能な支持ピラー６１により高さ調節を行ってクリーンルームの床面に水平となるように設置される。
【００２６】
ここで、モールド金型２７の構成と搬送体１７に装備したチャックハンド１８のチャック動作との関係について図４及び図５を参照して説明する。
図４（ａ）において下型３０側には、成形品２、成形品ランナ２ａ及び成形品カル２ｂを離型させるための下型エジェクタピン５２及びフレームエジェクタピン５３が下型３０より突き出し可能に装備されている。これら下型エジェクタピン５２及びフレームエジェクタピン５３は、下型エジェクタピンプレート５４に立設されている。エジェクタピンプレート５４の下方にエジェクタロッド５５が設けられており、可動プラテン３１が下動した際に下型エジェクタピンプレート５４の下面にエジェクタロッド５５が突き当たって、下型エジェクタピン５２及びフレームエジェクタピン５３を突き出すようになっている。下型エジェクタピン５２は、成形品２や成形品ランナ２ａ及び成形品カル２ｂを突き上げて離型させるが、フレームエジェクタピン５３は、成形品２のガイド穴を挿通して突き上げるガイドピンの役割を果している。
また、上型２８側にも成形品２や成形品カル２ｂを突き下ろして離型させる上型エジェクタピン５６が突き出し可能に設けられている。この上型エジェクタピン５６は、上型エジェクタピンプレート５７に立設されており、図示しない押下げロッドで押接して上型エジェクタピンプレート５７が押動されて上型エジェクタピン５６が上型２８より突き出し可能になっている。
【００２７】
また、図５（ａ）において、上型２８に形成された上型カル２８ａは、通常ポット２７ｂの形状に対応して円形に形成されるが、該上型カル２８ａには突起部２８ｂが形成されている。この結果、図４（ａ）において成形品カル２ｂに成形品突起部２ｃが形成されるようになっている。２８ｃは上型キャビティである。また、図５（ｂ）において、下型３０には、ポット２７ａや金型ランナ３０ａ、下型キャビティ３０ｂなどが形成されている。
【００２８】
次に、図４（ａ）を参照して搬送体１７に装備したチャックハンド１８の成形品２のチャック動作について説明する。樹脂封止動作が終了してモールド金型２７が型開きを行うと、上型エジェクタピン５６が突き出して成形品２を離型させ、可動プラテン３１が下降するのに伴い下型３０が下動する。そして、下型エジェクタピンプレート５４がエジェクタロッド５５に突き当たると、下型エジェクタピン５２及びフレームエジェクタピン５３が下型３０より突き出して成形品２を下型面より若干浮かせた位置で支持している。このとき、成形品２は、フレームエジェクタピン５３が成形品２のガイド穴を挿通して支持しているため、支持位置がずれることはない。
尚、搬送体１７は、成形品２のチャック動作のみならず、被成形品１を下型３０に受け渡す際にも、チャックハンド１８と下型面との干渉を防止するため、下型エジェクタピン５２及びフレームエジェクタピン５３が下型３０より突き出させた状態で受け渡される。その後、下型エジェクタピンプレート５４を下動させて下型エジェクタピン５２及びフレームエジェクタピン５３を下型３０内に引き込んで、被成形品１のフレームに形成されたガイド穴に下型面に形成されたガイドピン３０ｃが挿通して位置決めされてセットされる。
【００２９】
搬送体１７は型開きしたモールド金型２７に進入して、下型３０側に支持されている成形品２をチャックハンド１８により保持する。このとき、被成形品１と成形品２に成形品ランナ２ａ、成形品カル２ｂなどの不要樹脂が一体となったものをチャックするには間隔が異なるため、左右のチャックハンド１８の間隔を広がるように調整されてフレーム端２ｄと成形品カル２ｂの端部をＬ字状に形成された爪部１８ａで挟持する。このように、搬送体１７のチャックハンド１８に、成形品２が下型３０より突き上げられて離型した位置で受渡しされるので、従来下型３０の表面に通常形成されるチャックハンド１８の爪部１８ａの進入用の逃げ（凹部）は不要となる。
【００３０】
チャックハンド１８は成形品ランナ２ａの位置に応じて成形品２の長手方向に複数箇所に設けられていても良いが、成形品種の交換によりモールド金型２７を交換した場合には、搬送体１７側のチャックハンド１８の取付位置の変更を迫られる。これに対して、図４（ｂ）に示すようにチャックハンド１８の爪部１８ａを断面Ｌ字状で成形品２の長手方向に連続するレール状になっているのが望ましい。チャックハンド１８間の距離が可変となっているのは同様である。
これによって、成形品種が変わった場合、成形品ランナ２ａ間の距離が変化しても、フレーム端２ｄと成形突起部２ｃとの間隔は常に一定であるため、チャックハンド１８を交換することなく成形品２を確実に掴むことができる。また、成形品カル２ｂに成形品突起部２ｃが形成されることで、レール状に形成されたチャックハンド１８の爪部１８ａにより確実な支持が行えるという利点がある。
尚、成形品ランナ２ａの位置を避ければ、ランナ位置が殆ど変わらない製品であれば、搬送体１７のチャックハンド１８は、従来ローダー及びアンローダに装備されていた細長い棒状のチャックハンドを共用することができる。また、被成形品１、成形品２が下型３０表面より突き上げられた状態であれば、該下型３０の逃げ（凹部）位置とガイドピン３０ｃの位置が重なることもなくなり、成形品２の成形品ランナ２ａの位置を考慮してチャックハンド１８の取付位置を決めれば良いので、ローダーとアンローダーの共用には有利である。
【００３１】
また、図５（ａ）（ｂ）において、上型２８と下型３０には型閉じする際に互いに噛み合ってモールド金型２７をＸ−Ｙ方向に位置決めするロックブロック５８、５９が各々対向する辺縁部に設けられている。これらのロックブロック５８、５９が設けられている部位は、搬送体１７が成形品２をチャックして退避する際に、エア吸引口２１に設けられたゴムスカートと干渉しない位置に設けられているのが好ましい。これによって、搬送体１７によるクリーニング動作を効果的に行うことができる。また、下型３０にはチャックハンド１８の爪部１８ａの進入用の逃げ（凹部）が形成されていないので、凹部に樹脂粉などの塵が溜まるおそれもなく、クリーニングブラシをオプションにしてもクリーニング効果が十分に得られるようになる。
【００３２】
次に、上述のように構成された樹脂封止装置の１サイクル分の樹脂封止動作について搬送体１７の動作を中心に図１を参照して説明する。
先ず、搬送体１７は、供給部Ａにおいて供給テーブル５上に供給マガジン３より供給された被成形品１をチャックハンド１８により保持し、パーツフィーダー８によりホルダー１０に収容されて供給された樹脂タブレット７をタブレット保持部１９により保持する。そして、搬送体１７は供給部Ａより樹脂封止部Ｄへ移動して、型開きしたモールド金型２７の下型３０上に被成形品１及び樹脂タブレット７の順に移載する。このとき、被成形品１は、下型３０より突き出された下型エジェクタピン５２に支持されフレームエジェクタピン５３により位置決めガイドされている。その後下型３０が上動することにより下型エジェクタピン５２及びフレームエジェクタピン５３が下動して下型キャビティ３０ｂ上にセットされる。また，樹脂タブレット７はポット２７ａ内に装填される。
【００３３】
次に、搬送体１７はディゲート部Ｃに移動して、１サイクル前の工程で樹脂封止された成形品２と不要樹脂が一体になったもののうち、成形品カル２ｂを上カル押さえ２０と下カル押さえ４４により挟圧して支持する。そして、突き出しロッド４５により成形品２を成形品カル２ｂを支点として回動することによりゲートブレイクを行う。ゲートブレイク後、成形品ランナ２ａ、成形品カル２ｂなどの不要樹脂は下方のスクラップＢＯＸ４６に落下して回収される。次いで、成形品２のみがチャックハンド１８に保持されたままディゲート部Ｃより収納部Ｂに搬送され、下方に装備された収納マガジン４７に収納される。
【００３４】
次に、搬送体１７は収納部Ｂより再びディゲート部Ｃに戻って樹脂封止動作が終了するまで待機する。樹脂封止動作が終了して、モールド金型２７が型開きすると、搬送体１７は樹脂封止部Ｄに移動して、前述したように、下型３０より突き出された下型エジェクタピン５２及びフレームエジェクタピン５３により若干浮き上がった位置で支持されている成形品２及び不要樹脂をチャックハンド１８の間隔を広げて保持し、再びディゲート部Ｃに移動して載置する。
【００３５】
そして、成形品２及び不要樹脂をディゲート部Ｃに載置した後、供給部Ａに戻って再度供給テーブル５上に供給された被成形品１及び樹脂タブレット７を保持して同様の動作を繰り返す。
【００３６】
尚、本実施例では、搬送体１７は、被成形品１を搬送するローダー、成形品２を搬送するアンローダーの両方の役割を兼用しているが、例えば搬送体１７としてローダー及びアンローダーを上下２層に配置して各々個別に移動するように構成すれば、更にマシンサイクルの短縮化が可能となり高速化が図れる。
また、被成形品１としてＢＧＡ用の回路基板を用いた場合、供給マガジン３より供給テーブル５上へ引き出す引き出し用チャックハンド４は、搬送体１７と一体に装備されていても良い。この場合には、被成形品１がリードフレームよりＢＧＡ用の回路基板に変更になった場合に、供給テーブル５上の引き出し位置の変更を搬送体１７の移動により変更できること、及び収納マガジン４７をＢＧＡ用収納マガジン４９に変更した場合、収納用プッシャー５１が別個に設ける必要があったが、引き出し用チャックハンド４の引き込み動作によりＢＧＡ用の回路基板を収納レール５０に沿ってＢＧＡ用収納マガジン４９への収納用に兼用できることなどの利点がある。
【００３７】
上記構成によれば、被成形品１を供給する供給部Ａ、成形品２を収納する収納部Ｂ、成形品２と不要樹脂を分離するディゲート部Ｃを有する供給収納エリアＰが、樹脂封止部Ｄを有する成形エリアＱに対して一方側に互いに隣接して集中配置されているので、装置形態の変更や成形品種を交換に伴う装置形態の改変が成形エリアの周囲に形成された増設エリアＲに各種機能を有する増設ユニットを増設できるので装置の多機能化を図り、特に多品種少量生産へのニーズに対応して装置形態の改変が容易に行える。
【００３８】
また、供給収納エリアＰの供給部Ａ、収納部Ｂ、ディゲート部Ｃと成形エリアＱの樹脂封止部Ｄが直線的に隣接して配置されているので、搬送体１７の移動経路が最短距離で足りるので、マシンサイクルの短縮化を図ることができる。また、被成形品１の樹脂封止部Ｄへの供給、成形品２のディゲート部Ｃへの取り出し、成形品２のディゲート部Ｃから収納部Ｂへの搬送を同一の搬送体１７にて行えるので、成形品種の交換があっても、可能な限り部品の共用化を図ることができ、特に、搬送体１７に装備されたチャックハンド１８は断面Ｌ字状のレール状をしており、ハンド間の距離が可変となるように構成されている場合には、被成形品１と成形品２をハンド間の距離を変えて保持することが可能となるうえに、成形品の品種交換があっても、チャックハンド１８を逐一交換する必要がなくなる。また、搬送体１７に装備されたチャックハンド１８は、成形品２が下型３０より下型エジェクタピン５２及びフレームエジャクタピン５３に突き上げられて離型した位置で受け渡しが行えるので、下型３０の表面に逃げ（凹部）を形成する必要がなくなり、製造コストが低減できる上に、該凹部に樹脂粉などの塵が溜まるを防止でき、クリーニング性能の向上に寄与できる。特に、搬送体１７に装備されたエア吸引口２１と、上型２８及び下型３０に設けられたＸ−Ｙ方向を位置決めするロックブロック５８、５９が干渉しないように配置されていることにより、クリーニング効果が高めることができると共に、クリーニングブラシをオプションにして機能の簡素化を図ることも可能である。また、供給収納エリアＰにおいて、供給マガジン３に収容された被成形品１、収納マガジン４７に収納された成形品２、スクラップＢＯＸ４６、成形エリアＱにおけるダストＢＯＸ４６は、金型チェイスの引き出し方向と同一側面から各々交換作業が行えるので、極めてメンテナンス作業が行い易く、しかも装置周辺に作業空間等の空きスペースが不要となるため、クリーンルーム内の設置面積の有効利用を図ることができる。
【００３９】
尚、本実施例は、モールド金型２７として１フレーム取りの金型を用いて説明したが、２フレーム取り、或いはそれ以上の金型についても適用可能である。また、樹脂封止部Ｄには、モールド金型２７やプレスユニットの数が複数装備されていても良い。
また、封止樹脂として固形の樹脂タブレット７を用いた装置構成になっているが、前述したように増設ユニットを設ければ、顆粒状の樹脂、粉体状の樹脂、液体状の樹脂、シート状の樹脂、ゼリー状の樹脂なども使用できる。
また、リリースフィルム３８を用いる構成にすれば、金型面のクリーニング性を高めて成形品質の向上が図れる上に、ＢＧＡ用の回路基板をモールド金型２７にクランプする際にはんだボールなどの端子形成面を損傷することなく樹脂封止できるので有効である。
【００４０】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂封止装置によれば、被成形品を供給する供給部、成形品を収納する収納部、成形品と不要樹脂を分離するディゲート部を有する供給収納エリアが、樹脂封止部を有する成形エリアに対して一方側に互いに隣接して集中配置されているので、装置形態の変更や成形品種を交換に伴う装置形態の改変が成形エリアの周囲に形成された増設エリアＲに各種機能を有する増設ユニットを増設できるので装置の多機能化を図り、特に多品種少量生産へのニーズに対応して装置形態の改変が容易に行える。
【００４１】
また、供給収納エリアの供給部、収納部、ディゲート部と成形エリアの樹脂封止部Ｄが直線的に隣接して配置されているので、搬送体の移動経路が最短距離で足りるので、マシンサイクルの短縮化を図ることができ、しかも装置の小型化を図ることができる。また、被成形品の供給部から樹脂封止部への搬送、成形品の樹脂封止部から収納部への搬送を同一の搬送体にて行えるので、成形品種の交換があっても、可能な限り部品の共用化を図ることができ、特に、搬送体に装備されたチャックハンドは断面Ｌ字状のレール状をしており、ハンド間の距離が可変となるように構成されている場合には、被成形品と成形品をハンド間の距離を変えて保持することが可能となる上に、成形品の品種交換があっても、チャックハンドを逐一交換する必要がなくなる。また、搬送体に装備されたチャックハンドは、成形品が下型より突き上げられて離型した位置で受け渡しが行えるので、下型の表面に逃げ（凹部）を形成する必要がなくなり、製造コストが低減できる上に、該凹部に樹脂粉などの塵が溜まるを防止でき、クリーニング性能の向上に寄与できる。特に、搬送体に装備されたエア吸引口と、上型及び下型に設けられたＸ−Ｙ方向を位置決めするロックブロックが干渉しないように配置されていることにより、クリーニング効果が高めることができると共に、クリーニングブラシをオプションにして機能の簡素化を図ることも可能である。また、供給収納エリアにおいて、供給マガジンに収容された被成形品、収納マガジンに収納された成形品、スクラップＢＯＸ、成形エリアにおけるダストＢＯＸは、金型チェイスの引き出し方向と同一側面から各々交換作業が行えるので、極めてメンテナンス作業が行い易く、しかも装置周辺に作業空間等の空きスペースが不要となるため、クリーンルーム内の設置面積の有効利用を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂封止装置のレイアウト構成を示す平面図である。
【図２】図１の樹脂封止装置の正面図である。
【図３】図１の樹脂封止装置の左側面図である。
【図４】モールド金型及びチャックハンドの構成を示す説明図である。
【図５】モールド金型の上型及び下型の平面図である。
【図６】従来の樹脂封止装置のレイアウト構成を示す平面図である。
【符号の説明】
Ａ  供給部
Ｂ  収納部
Ｃ  ディゲート部
Ｄ  樹脂封止部
Ｐ  供給収納エリア
Ｑ  成形エリア
Ｒ  増設エリア
１  被成形品
２  成形品
２ａ  成形品ランナ
２ｂ  成形品カル
２ｃ  成形品突起部
３  供給マガジン
４  引き出し用チャックハンド
５  供給テーブル
６  引き出し用モータ
７  樹脂タブレット
８  パーツフィーダー
９  タブレットエレベーション機構
１０  ホルダー
１１  充填用プッシャー
１２  ホルダー支持部材
１３  支点
１４  ベルト
１５  ガイド軸
１６  ガイド穴
１７  搬送体
１８  チャックハンド
１８ａ  爪部
１９  タブレット保持部
２０  上カル押さえ
２１  エア吸引口
２２  搬送用モータ
２３，３６  ネジ軸
２４  可動板
２５  ガイドレール
２６  制御部
２７  モールド金型
２７ａ  ポット
２８  上型
２８ａ  上型カル
２８ｂ  突起部
２８ｃ  上型キャビティ
２９  固定プラテン
３０  下型
３０ａ  下型ランナ
３０ｂ  下型キャビティ
３０ｃ  ガイドピン
３１  可動プラテン
３２  ガイドポスト
３３  プランジャ
３４  均等圧ユニット
３５  プランジャ上下動機構
３７  ナット
３８  リリースフィルム
３９  リリースフィルム供給機構
４０  エジェクタピン駆動ユニット
４１  ダストＢＯＸ
４２  フィルタ部
４３  ケース固定部
４４  下カル押さえ
４５  突き出しロッド
４６  スクラップＢＯＸ
４７  収納マガジン
４８  成形品エレベーション機構
４９  ＢＧＡ用収納マガジン
５０  収納用レール
５１  収納用プッシャー
５２  下型エジェクタピン
５３  フレームエジェクタピン
５４  下型エジェクタピンプレート
５５  エジェクタロッド
５６  上型エジェクタピン
５７  上型エジェクタピンプレート
５８，５９  ロックブロック
６０  キャスター
６１  支持ピラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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