(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドグリッドアレイパッケージのランドに対応させてターミナルが板状のハウジングの凹部の表面内にグリッドアレイ状態で配置されているランドグリッドアレイパッケージ用ソケットにおいて、
前記ターミナルが、ハウジングの板厚方向で伸縮可能とされ、伸長時にはハウジングの凹部の表面から上端係合部が突出するようにした屈曲ばね片部と、該屈曲ばね片部の側縁に対向してハウジングの板厚方向に延びる側片部とを有し、
前記屈曲ばね片部の側縁に前記側片部の対向面と係合する接点突部が設けられ、
前記ターミナルは、屈曲ばね片部の下端部が側片部と連続していると共に、下端部からハウジングの底面外側に延びるテイルを備えていることを特徴とするランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。
【請求項２】
屈曲ばね片部の側縁に設けられている接点突部は、上端係合部に近い部分に複数設けられている請求項１に記載のランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。
【請求項３】
複数の接点突部のうち少なくとも１つは、上端係合部の側縁に設けられている請求項２に記載のランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。
【請求項４】
側片部は、屈曲ばね片部の各側縁にそれぞれ対向させて設けてある請求項１に記載のランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。
【請求項５】
側片部は、ハウジングの凹部のターミナル受入孔の内壁に係合している請求項１又は４に記載のランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ランドグリッドアレイ（以下、ＬＧＡとも言う。）パッケージのランドに対応させてターミナルがグリッドアレイ状態で配置されているＬＧＡパッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、上記のような構成のＬＧＡパッケージ用ソケットが公知である。ターミナルは、通常、ハウジングの板厚方向で略直線的に延びて、先端部がパッケージのランドに所定の接触圧で係合するようにしている（例えば、実開平６−１７１７５号公報の電子部品パッケージ用ソケット、特開平１０−１０７１８７号公報の図４Ｂのソケットを参照）。また、板状のハウジングに多数の開口部をグリッドアレイ状に形成して、筒状のモジュールボディにターミナルを内蔵したコンタクトモジュールを各開口部に装着した構成のピングリッドアレイと称するコネクタも知られている（特開平６−３２５８１０号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記の如くの従来のＬＧＡパッケージ用ソケットは、ターミナルとランドの接触圧を確保する為に、ターミナルは、必要なばね性能が得られるようにハウジングの板厚方向で比較的大きくされて、ソケット全体の高さが大きくなるという問題点があった。ターミナルが比較的大きい為にインダクタンスも大きくなり、高速の信号伝達の点での問題点もあった。前記ピングリッドアレイと称するコネクタはインダクタンスの低減を図る為にターミナルを独特の形状としており、ソケットの低背化が難しかった。
【０００４】
この発明は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、低背化が可能で、しかもターミナルのインダクタンスも小さくできるＬＧＡパッケージ用ソケットを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記の目的のもとになされたこの発明は、ターミナルの構造に特徴を有し、ＬＧＡパッケージのランドとの接触圧が確保できるように屈曲ばね片部を備えると共に、ターミナル内に短い信号伝達経路が形成できるようにしたものである。
【０００６】
即ちこの発明は、ランドグリッドアレイパッケージのランドに対応させてターミナルが板状のハウジング内にグリッドアレイ状態で配置されているランドグリッドアレイパッケージ用ソケットにおいて、前記ターミナルが、ハウジングの板厚方向で伸縮可能とされ、伸長時にはハウジングの凹部の表面から上端係合部が突出するようにした屈曲ばね片部と、該屈曲ばね片部の側縁に対向してハウジングの板厚方向に延びる側片部を有しており、前記屈曲ばね片部の側縁に前記側片部の対向面と係合する接点突部が設けられ、前記ターミナルは、屈曲ばね片部の下端部が側片部と連続していると共に、下端部からハウジングの底面外側に延びるテイルを備えていることを特徴とするランドグリッドアレイパッケージ用ソケットである。
【０００７】
【作用】
上記のように構成されたこの発明のＬＧＡパッケージ用ソケットおいて、ＬＧＡパッケージをハウジングの凹部の表面に載置して押圧すると、ターミナルの屈曲ばね片部がハウジング内に押し付けられて弾性を発揮し、上端係合部とランドを必要な接触圧のもとに係合させることができる。屈曲ばね片部によって必要な接触圧を確保するようにしたので、ターミナルの高さを低くしてソケット全体の低背化を可能とする。そして、屈曲ばね片部の側縁に設けた接点突部は側片部の対向面に係合するので、側片部を通る短い信号伝達経路が形成されて、信号伝達経路のインダクタンスの低減が図られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を添付の図を参照して説明する。
【０００９】
図１は、実施形態のＬＧＡパッケージ用ソケット１（図２）を構成したターミナル２を示している。薄金属板を打ち抜き成形したものである。屈曲ばね片部３の下端部３ａの両側縁に側片部４が連続しており、この側片部４が屈曲ばね片部３の側縁に沿って図１中、上下方向に形成されている。側片部４の全長は屈曲ばね片部３よりやや短く、屈曲ばね片部３の上端係合部３ｂが側片部４の上端部４ａより上方に突出している。上端係合部３ｂは湾曲しており、その頂点がコンタクト部５となっている。
【００１０】
前記屈曲ばね片部３の側縁には、上端係合部３ｂに近い部分に接点突部６が形成してあり（図３も参照されたい）、側片部４の内側面、即ち対向面に対向して互いに係合できるようにしてある。図３に示されているように、この実施形態では、上端係合部３ｂの基部に隣接する部分の一側縁と、そこより下端部３ａ側の他側縁にそれぞれ接点突部６が形成してある。
【００１１】
屈曲ばね片部３の下端部３ａには、更にテイル７が延びている。実施形態のテイル７はプリント回路基板８の表面に設けられた導電パッドに表面半田付けができる形状としているものであるが、スルーホールに挿通して半田付けするピン形状とすることもできる。
【００１２】
ＬＧＡパッケージ用ソケット１は、図２に示してあるように、絶縁性プラスチックスで成形され、中央部の凹部９ａとその周部９ｂを有する箱形形状のハウジング９と、ハウジング９の周部９ｂの上面に載置して固定ねじ１０で組み付けられる方形枠状のメタルカバー１１とで構成されている。メタルカバー１１は各辺から中央の開口窓１３に向ってＴ字状の加圧ばね１２が設けられており、ハウジング９の凹部９ａとメタルカバー１１の間にＬＧＡパッケージ１４を挟んでメタルカバー１１をハウジング９に組み付けると、加圧ばね１２によってＬＧＡパッケージ１４が凹部９ａの表面に押し付けられるようにしてある。
【００１３】
前記ターミナル２は、ハウジング９の凹部９ａに板厚方向（図３中上下方向）に形成されたターミナル受入孔１５に下面側から装着されているものである。ターミナル受入孔１５は、ＬＧＡパッケージ１４の底面にグリッドアレイ状態で設けられているランド（図示せず）と対応させて設けられ、したがって、ターミナル２もハウジング９内でグリッドアレイ状態で整列配置されている。
【００１４】
図３と図４には、ターミナル２の装着部分を拡大して示してある。図３は、ターミナル２の側片部４に沿う方向の拡大断面図であり、図４は、それとは直角の方向で、側片部４に垂直の方向の拡大断面図である。ターミナル２の側片部４の側縁がターミナル受入孔１５の内壁に喰い込んで係止している。側片部４は、ハウジング９の凹部９ａの厚さに略等しい長さを有している。したがって、ターミナル２に設けた屈曲ばね片部３の上端係合部３ｂは、伸長状態でハウジング９の凹部９ａの表面から上方に突出している。
【００１５】
ＬＧＡパッケージ１４をハウジング９の周部９ｂの上面にセットしてメタルカバー１１を組み付けると、各ランドが対応するターミナル２の屈曲ばね片部３の上端係合部３ｂに形成したコンタクト部５と係合した状態となり、屈曲ばね片部３がハウジング９の凹部９ａ内に縮退し、その弾力によってＬＧＡパッケージ１４のランドとコンタクト部５の間に適度の接触圧が得られ、電気的に確実な係合が形成される。屈曲ばね片部３によって適度の接触圧を得るようにしたので、ターミナル２としてはその全高を低くすることが可能で、ハウジング９と共に低背化が可能である。
【００１６】
一方、屈曲ばね片部３の側縁に形成した接点突部６は側片部４の対向面に係合しているので、ＬＧＡパッケージ１４のランドからターミナル２のテイル７に至る信号伝達経路は、上端係合部３ｂから側片部４を経てテイル７に至る短い経路とすることができる。したがって、信号伝達経路のインダクタンスを可及的に小さくして、高周波の信号の伝達遅延を避けることができる。
【００１７】
図５は、ターミナル２の別の実施形態を示している。屈曲ばね片部３の側縁に設けられる接点突部６の一つが、上端係合部３ｂの側縁に設けてあるものである。このターミナル２では、屈曲ばね片部３がハウジング９の凹部９ａ内に縮退した時に、上端係合部３ｂの側縁に形成した接点突部６が側片部４の内壁面に係合することになる。したがって、信号伝達経路を最も短く形成することが可能といえる。
【００１８】
【発明の効果】
以上に説明の通り、この発明によれば、ランドグリッドアレイパッケージのランドにターミナルの屈曲ばね片部の上端係合部を当接させて適度の接触圧で係合できるようにしたので、ターミナル及びハウジングの高さを低くすることが可能で、ソケットの低背化を達成することができる。また、屈曲ばね片部の側縁に接点突部を形成してターミナルの側片部の対向面に係合させたので、側片部を介して短い信号伝達経路を形成し、ターミナルのインダクタンスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態のターミナルの斜視図である。
【図２】同じく実施形態のＬＧＡパッケージ用ソケットの分解斜視図である。
【図３】同じく実施形態のターミナルの装着部分の側片部に沿って見た拡大断面図である。
【図４】同じく実施形態のターミナル装着部分の側片部に垂直の方向で見た拡大断面図である。
【図５】ターミナルの別の実施形態の斜視図である。
【符号の説明】
１          ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージ用ソケット
２          ターミナル
３          屈曲ばね片部
３ａ        下端部
３ｂ        上端係合部
４          側片部
５          コンタクト部
６          接点突部
７          テイル
９          ハウジング
１４        ＬＧＡパッケージ
１５        ターミナル受入孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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