(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直列に接続され互いに並設された抵抗体と温度ヒューズと、上記抵抗体と上記温度ヒューズに設けられた一対のリード端子と、上記抵抗体と上記温度ヒューズを覆った筒状の絶縁性の熱収縮性樹脂の覆材とからなり、上記熱収縮性樹脂は上記抵抗体の発熱温度以上の耐熱温度を有するシリコーン樹脂であり、筒状の上記熱収縮性樹脂の覆材を上記抵抗体と温度ヒューズに被せて熱収縮させてなり、上記熱収縮性樹脂の覆材は熱収縮した状態で上記温度ヒューズと抵抗体を密着させ、並設された上記抵抗体と上記温度ヒューズのうち、上記抵抗体から延びた一方のリード端子が折り曲げられて、上記温度ヒューズから延びた一方のリード端子と溶接され、上記抵抗体の他方のリード端子は、温度ヒューズから延びたリード線と溶接されたリード端子の折り曲げ方向と反対方向にであって、上記温度ヒューズのリード端子から離れるように上記抵抗体側の基端部で折り曲げられ、上記抵抗体と温度ヒューズから延びた一対のリード端子は、各リード端子の間隔が所定長さに設定され、抵抗器の自動装着装置に装填される自働給送用テープに貼り付けられていることを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項２】
互いに並設された上記抵抗体と温度ヒューズは、その一方の各端部から延びた一対のリード端子が、互いにスポット溶接されて連結されている請求項１記載のヒューズ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品や電気製品等の使用中に過電流や過熱が生じたときに断線し、回路やその他の部品の破損を防ぐヒューズ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のヒューズ抵抗器は、図２に示すようにセラミック等からなる外装容器１の中に、外部回路と接続するリード端子２が取りつけられた温度ヒューズ３と抵抗体４とを設け、さらにこの外装容器１の内側に絶縁性のセメント５や樹脂等を充填したものがあった。ここで、抵抗体４は所定の抵抗値を有し、温度ヒューズ３は、過電流や過電圧による抵抗体４の温度の上昇により、瞬間的に断線する機能を有するものである。
【０００３】
また、抵抗体４と温度ヒューズ３は、それぞれ外部回路と接続するリード端子２を備えており、また、これらは外装容器１内で所定幅だけ離れて配置されている。そして、抵抗体４は、絶縁性のセメント５で覆われ、抵抗体４と温度ヒューズ３の間は電気的に絶縁されていた。
【０００４】
このような抵抗温度ヒューズ３を設けた機器に過電流や発熱等の異常が発生した場合、リード端子２を介して抵抗体４と直列に接続されヒューズ素子２に過電流が流れ抵抗体４が発熱する。そしてこの熱により温度ヒューズ３が溶断し、温度ヒューズ３とリード端子２を介し直列に接続された回路が遮断される。
【０００５】
また他の形態のヒューズ抵抗器として、特開平９−１４７７１０号公報に開示されているように、第一基板に設けられた一対の電極と、と一対の銀電極が設けられ、電極間には抵抗体を形成し、電極間には棒状の可溶体が設けられているものがあった。この第一基板１の表面には第二基板が設けられ、さらに樹脂で覆われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の前者の場合、セラミック等の外装容器１を使用するため、外形寸法が大きくなるという問題があった。さらに、外装容器１と外装容器１内に充填するセメント１等により、製品体積が大きくなり重量も重くなっていた。そして、製品サイズと重量が大きくなるため、自動給送用テープに取り付けることができず、自動組立機により回路基板上に自動的に装着することができなかった。
【０００７】
また、上記従来の技術の後者の場合も、第一基板と第二基板により抵抗体とヒューズを覆うため、大型で製品重量が重くなっていた。
【０００８】
この発明は上記従来の技術の問題点に鑑みてなされたものであり、小型で構造も簡単であり、正確に作動し、回路基板に容易に自動装着すること等も可能なヒューズ抵抗器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、直列に接続され互いに隣接する抵抗体と温度ヒューズと、上記抵抗体と上記温度ヒューズに設けられた各一対のリード端子とからなるヒューズ抵抗体である。上記抵抗体と上記温度ヒューズは、筒状の絶縁性樹脂の覆材が被せられてなる。
【００１０】
また、上記覆材は熱収縮性樹脂であり、上記抵抗体と温度ヒューズに上記覆材を被せた後、熱収縮させてなるものである。この熱収縮性樹脂は、シリコーンゴムを含むシリコーン樹脂である。
【００１１】
上記抵抗体と温度ヒューズの一方の各端部から延びた一対のリード端子の少なくとも一方が折り曲げられて、他方のリード端子と溶接されている。特に、上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリード端子の少なくとも一方が、上記溶接されたリード端子の折り曲げ方向と反対方向に折り曲げられているものである。また、上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリード端子の少なくとも一方が、その先端に向かうに従い他方のリード端子から離れるように折り曲げられている。また、上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリード端子には、熱収縮性の絶縁性樹脂チューブが被せられている。
【００１２】
さらにこの発明のヒューズ抵抗器は、上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリード端子は、上記覆材の一方の開口端部から延出し、多数の上記一対のリード端子が、自働給送用テープに等間隔で貼り付けられるものである。さらに、上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリード端子のうち上記抵抗体から延びたリード端子は、上記抵抗体側の基端部で折り曲げられ、上記温度ヒューズから延びたリード端子との間隔が所定長さに設定され、上記自働給送用テープに貼り付けられているものである。
【００１３】
この発明のヒューズ抵抗器は、覆材の内側に温度ヒューズと抵抗体を並べて挿入し抵抗体と温度ヒューズを保護している。さらに、熱収縮性の覆材を適度に加熱し、熱収縮させることにより、温度ヒューズと抵抗体を密着させているものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１は、この発明の一実施形態のヒューズ抵抗器１０を示し、ヒューズ抵抗器１０は、互いに直列に接続された円筒形の温度ヒューズ１２と略円筒形の抵抗体１４が設けられ、温度ヒューズ１２と抵抗体１４は互いにほぼ平行に並ベられている。
【００１５】
抵抗体１４の種類は、金属皮膜、炭素皮膜、酸化金属皮膜、巻き線、メタルグレーズ膜、カーボンレジン膜等、種類は問わない。また、温度ヒューズ１２は、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｐｂ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｓｂ系などのハンダ合金や、Ｂｉ−Ｓｎ−Ｐｂ、Ｐｂ−Ａｕ、その他融点の低い合金からなる。
【００１６】
温度ヒューズ１２と抵抗体１４には、外部回路と接続する各一対のリード端子１６，１７が設けられ、その一方の側のリード端子１７同士が電気スポット溶接等で接続されている。このとき、抵抗体１４側のリード端子１７が直角に折り曲げられて、温度ヒューズ１２側のリード端子１７にスポット溶接されている。また、他方の一対のリード端子１６の基端部付近はポリオレフィン等の熱収縮性の絶縁性樹脂チューブ１８で被覆されている。
【００１７】
そして、温度ヒューズ１２と抵抗体１４の外側には、筒状の覆材２０が取り付けられている。覆材２０は、絶縁性の高い熱収縮性樹脂で、例えばポリエチレン系樹脂のチューブや、シリコーンゴムを含むシリコーン樹脂のチューブ等を適宜の長さに切ったものである。特にシリコーン樹脂は、耐熱性が良く、１５０℃程度で収縮し２００℃程度までの耐熱性を有するので、より好ましい。温度ヒューズ１２の作動温度及び抵抗体１４の発熱温度は、この覆材２０の耐熱温度よりも低いものであり、発火の恐れはない。また、熱収縮させる温度が温度ヒューズ１２の溶解温度以上であっても、加熱時間が短ければ温度ヒューズ１２は溶解しない。
【００１８】
一対のリード端子１６は、抵抗体１４に設けられているリード端子１６ａが基端部で外側にわずかに折り曲げられ、そして途中で他方のリード端子１６に対してほぼ平行となるように折り曲げられ、一対のリード端子１６の間隔は、回路基板に差し込む幅、例えば５ｍｍに設定されている。この抵抗体１４のリード端子１６の折り曲げ方向は、抵抗体１４の一方のリード端子１７の折り曲げ方向を含む面上に位置している。
【００１９】
次にこの発明のヒューズ抵抗器１０の製造方法について説明する。まず、温度ヒューズ１２と抵抗体１４の各一方のリード端子１７同士をスポット溶接し、互いに直列に接続して、温度ヒューズ１２と抵抗体１４を互いにほぼ平行に並べた状態に形成する。この状態で、先ず、各端子１６に各々絶縁性樹脂チューブ１８を挿通する。そして熱収縮させ、抜け落ちないようにする。さらに、端子１６を所定角度に折り曲げる。このとき、折り曲げ方向は、端子１７の折り曲げ方向と同じくし、端子１６，１７が折り曲げ状態でほぼ同一面上に位置するようにする。この後、温度ヒューズ１２と抵抗体１４を、覆材２０内に挿通する。そして、覆材２０を１５０℃程度に加熱し、覆材２０を熱収縮させて、温度ヒューズ１２と抵抗体１４に密着させる。
【００２０】
このヒューズ抵抗器１０の回路基板への取り付け方法は、まず、図１に示すようにリード端子１６が自動給送用テープ２２とほぼ直角になるようにしかも一定のピッチで配置し、粘着テープ２４により、自動給送用テープ２２上にこのヒューズ抵抗器１０を多数取り付けたものを形成する。
【００２１】
そして、この状態の自動給送用テープ２２を自動装着装置に装填する。自働装着装置の所定位置に自動給送用テープ２２が送られると、マシンハンドがヒューズ抵抗器１０を保持し、カッターがリード端子１６を所定の長さで切断する。そして、マシンハンドにより、ヒューズ抵抗器１０を回路基板の所定の透孔に装着する。この際、絶縁性樹脂チューブ１８は、回路基板表面に当接して、リード端子１６の差し込みにおけるストッパの作用をする。
【００２２】
この実施形態のヒューズ抵抗器１０によれば、簡単な構造で小型であり、自働給送用テープ２２に取りつけて回路基板に自動装着することができ、効率がよく実装することができ、実装コストを削減することができる。さらに、覆材２０を熱収縮させて取りつけるだけなので、接着剤等を使用する必要がなく、製造が容易でコストが安価である。また、リード端子１７同士はスポット溶接により連結固定されているため、強度が高く、リード端子１７等の折り曲げに際しても溶接部が外れることがない。この端子１７の接続には、はんだ付けも考えられるが、はんだ付けの場合、熱がかかる時間が長く、熱が温度ヒューズ１２に伝わってヒューズが部分的に溶けて切れやすくなったり、溶断したりする恐れがある。これに対してスポット溶接は、瞬間的に熱がかかるものであり、温度ヒューズ１２に悪影響を与えることがなく製造も容易である。しかも、溶接部の熱伝導性も良く、抵抗体１４で発生した熱が効率よく温度ヒューズ１２に伝達され、確実且つ正確にヒューズ機能を果たす。その他、この実施形態のヒューズ抵抗器１０は、セメント等を使用せず、軽量である。
【００２３】
またこの実施形態のリード端子１６は、熱収縮性の絶縁性樹脂チューブ１８が被せられているので、絶縁性樹脂チューブ１８がリード端子１６から抜け落ちてしまうことがない。さらに、２本のリード端子が絶縁性樹脂チューブ１８で被覆され、回路基板への実装後に互いにねじれて接触しても、電気的に短絡することはない。しかも、この絶縁性樹脂チューブ１８により、回路基板への実装時に、回路基板と抵抗体１４等の距離を一定に保つ。そして、この回路基板との距離を保つことにより、実装時のはんだ付けの熱が温度ヒューズ１２に伝わりにくくし、はんだの熱によるヒューズ切れを防止するものである。
【００２４】
さらに、この実施形態では、一般に抵抗体１４はセラミックで作られているため変形しにくく、抵抗体１４に設けられたリード端子１６ａの方を折り曲げて、柔らかい外装の温度ヒューズ１２に設けられたリード端子１６ｂは折り曲げないようにすることで、製造工程での不良が減り歩留まりが良くなる。また、リード端子１６ａ，１６ｂを互いに近づくように力を加えた状態で回路基板に実装することにより、温度ヒューズ１２と抵抗体１４を互いにより密着させることができる。
【００２５】
なお、この発明のヒューズ抵抗器は上記実施形態の限定されるものではなく、覆材の形状は適宜変更可能であり、適宜の筒状体を使用することができる。
【００２６】
【発明の効果】
この発明のヒューズ抵抗器は、簡単な構造で小型であり、自働給送用テープに取りつけて回路基板に自働装着することも容易に可能である。さらに、覆材は、熱収縮させて取りつけることにより、製造コストを大幅に削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施形態のヒューズ抵抗器をテーピングした状態の正面図である。
【図２】  従来の技術のヒューズ抵抗器の斜視図である。
【符号の説明】
１０  ヒューズ抵抗器
１２  温度ヒューズ
１４  抵抗体
１６，１７  リード端子
１８  絶縁性樹脂チューブ
２０  覆材
【図１】
0004373539.tif 000002
【図２】
0004373539.tif 000003