(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムが被着された複数のパターン配線の各先端が前記フィルムから突出してコンタクトピンとされ、前記コンタクトピンを被検査物のパッドの表面上に押圧して摺動させ前記パッドに接触させるコンタクトプローブにおいて、
前記コンタクトピンの前記パッドへ接触する側の一面がその先端側で研磨されて平滑面とされ、この平滑面は前記一面に対して傾斜していると共にコンタクトピンの先端部から長手方向に沿って前記コンタクトピンが前記パッドの表面上を摺動するスクラブ長さより長く形成されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】
前記平滑面はコンタクトピンの先端部から長手方向に沿って５０μｍを超えて１５０μｍまでの長さにわたって形成されていることを特徴とする請求項１記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
前記コンタクトピンは、前記長手方向に直交する断面が四角形状とされ、
前記先端部は、略半円の板状であって、略円柱周面状の凸曲面の側面を有し、
前記平滑面の前記一面に対して傾斜している研磨角度は、前記コンタクトピンの前記パッドへ接触するコンタクト角度より小さいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】
フィルムが被着された複数のパターン配線の各先端が前記フィルムから突出してコンタクトピンとされ、前記コンタクトピンを被検査物のパッドの表面上に押圧して摺動させ前記パッドに接触させるコンタクトプローブの製造方法において、
前記コンタクトピンの前記パッドへ接触する側の一面をその先端側で研磨して平滑面とし、この平滑面は前記一面に対して傾斜していると共にコンタクトピンの先端部から長手方向に沿って前記コンタクトピンが前記パッドの表面上を摺動するスクラブ長さより長く形成することを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ＩＣチップやＬＣＤ（液晶表示体）等の被検査物の各電極端子にコンタクトピンを接触させて電気的なテストを行うためのコンタクトプローブ及びこのコンタクトプローブのコンタクトピンの研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プローブ装置は、ＩＣチップやＬＳＩ等の半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）等の各端子にコンタクトプローブのコンタクトピンを押圧接触させ、プリント基板を介してテスターに接続して電気的なテストに用いられる。コンタクトプローブ１は、例えば図８に示すようにＮｉ基合金等からなる複数本のパターン配線２…の上に接着剤層を介してフィルム３が被着され、フィルム３から突出するパターン配線２…の先端部はコンタクトピン２ａ…とされている。またフィルム３の幅広の基部１ｂには窓部４が形成され、この窓部４にはパタ−ン配線２…の引き出し配線部５…が設けられている。
尚、フィルム３はポリイミド等の樹脂フィルム層からなり、或いはポリイミド等の樹脂フィルム層に銅箔Ｃｕ等の金属フィルム層がグラウンドとして積層されたもの等でもよい。
【０００３】
このようなコンタクトプローブ１は図９及び図１０に示すようにマウンティングベースやトップクランプやボトムクランプ等のメカニカルパーツ７に組み込まれてプローブ装置８とされ、コンタクトピン２ａ…を半導体ＩＣチップやＬＣＤ等のパッドやバンプ等の端子に接触させることになる。
即ち、図９及び図１０に示すプローブ装置８において、円板形状をなし中央窓部１０ａを有するプリント基板１０の上に、例えばトップクランプ１１を取り付け、またコンタクトプローブ１の先端部１ａを両面テープ等でその下面に取り付けたマウンティングベース１２を、トップクランプ１１にボルト等で固定する。そして略額縁形状のボトムクランプ１４でコンタクトプローブ１の基部１ｂを押さえつけることによりプリント基板１０の下面の電極１６に接触状態に保持する。
その際、プリント基板１０とコンタクトプローブ１の基部１ｂは位置決めピンによって相互の位置決めがなされる。
これによって、コンタクトプローブ１の先端部１ａがマウンティングベース１２の下面で下方に向けた傾斜状態に保持され、コンタクトプローブ１の基部１ｂのパターン配線２の引き出し配線部５がボトムクランプ１４の弾性体１５で窓部４を通してプリント基板１０の下面の電極１６に押しつけられて接触状態に保持されることになる。
【０００４】
ところで、上述のコンタクトプローブ１の各コンタクトピン２ａ…を含む各パターン配線２…はマスク露光技術を用いてフォトリソ・めっき法によって製作されており、コンタクトピン２ａの先端部は図１１に示されるように略半円弧の板状に形成される。ここで、コンタクトピン２ａの先端部２０はフィルム３に被着される上面２１と被検査物である半導体ＩＣチップ１８のパッド１８ａに当接する先端円弧状の下面２２と側面２３とで構成されている。
しかしながら、コンタクトピン２ａはフォトリソ・めっき法で製作されるためにピン表面即ちパッド１８ａに接触する下面２２にめっきによる微細な凹凸が生じていた。そのために下面２２をパッド１８ａに接触させると接触抵抗がばらつくことになり、安定したコンタクト性が得られなかった。
そのため、従来では、パッド１８ａへのコンタクト時に接触抵抗を少なくするために、図１１に示すように下面２２と側面２３の凸曲面状の先端部２３ａとの境界が略平面状に斜めに研磨されて接触面２４を形成していた。
【０００５】
ＩＣチップ１８のパッド１８ａにコンタクトピン２ａをコンタクトさせる際、例えばパッド１８ａを水平に配置したとして、パッド１８ａに対するコンタクトピン２ａの傾斜角度θを例えば２０°前後に設定するようになっている。
他方、アルミニウム合金や金などで形成されるパッド１８ａの表面は空気中で酸化して薄い酸化膜や吸着物で覆われているために、オーバードライブをかけて図１２に示すようにパッド１８ａの表面の酸化膜や吸着物を先端部２０の下面２２の接触面２４で擦り取り（スクラブという）、内部のアルミニウムや金などの金属を露出させてコンタクトピン２ａとの確実な導通を図る必要がある。
このようなコンタクトピン２ａの接触面２４は例えば図１３に示す研磨方法で研磨されて製作される。即ち各コンタクトプローブ１をプリント基板１０が装着されたメカニカルパーツ７に電気的テスト時と同様に装着する（図１０参照）。コンタクトピン２ａの傾斜角度は電気的テストの時と同一の角度θ（例えばθ＝２０°）に設定する。そして下方に研磨板２６をほぼ水平に配置してコンタクトピン２ａとの角度をθ（＝２０°）に設定する。
そして角度θを維持しつつコンタクトピン２ａを研磨板２６に対して相対移動させてコンタクトピン２ａの下面２２の先端側領域を研磨することで、平滑化された接触面２４が製作される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述のような研磨方法では、接触面２４はコンタクトピン２ａの先端部２３ａから５〜４０μｍ程度の長さＬａしか研磨できなかった。一方、パッド１８ａに対するコンタクトピン２ａはオーバードライブをかけることによりパッド表面上でしなって下面２２が接触するために平滑化された接触面２４が５〜４０μｍ程度の長さでは安定したコンタクト性能が得られず、接触抵抗がばらつくという欠点を改善できなかった。
また、上述した従来の研磨方法を用いて研磨板２６へのコンタクト回数を増やして接触面２４の長さＬａと研磨面積を増大することで、図１４に示すようにコンタクトピン２ａの先端部２３ａから長手方向への研磨長さＬａ及び研磨面積を増大させることは可能であるが、この場合、研磨されて平滑化された接触面２４は研磨板２６とほぼ平行になるためにパッド１８ａの上面とほぼ平行になってしまう。そのため、コンタクトピン２ａのパッド１８ａへのコンタクト角度がθ＝２０°であっても接触面２４のパッド１８ａに対する角度は０°前後になるためにオーバードライブ時にスクラブをかけることができず、安定した接触抵抗を確保することができなかった。
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みて、安定したコンタクト性能を確保できるようにしたコンタクトピンを備えたコンタクトプローブを提供することを目的とする。
また本発明の他の目的は、安定したコンタクト性能が得られるコンタクトピンの研磨方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るコンタクトプローブは、フィルムが被着された複数のパターン配線の各先端がフィルムから突出してコンタクトピンとされ、前記コンタクトピンを被検査物のパッドの表面上に押圧して摺動させ前記パッドに接触させるコンタクトプローブにおいて、コンタクトピンの前記パッドへ接触する側の一面がその先端側で研磨されて平滑面とされ、この平滑面は一面に対して傾斜していると共にコンタクトピンの先端部から長手方向に沿って前記コンタクトピンが前記パッドの表面上を摺動するスクラブ長さより長く形成されていることを特徴とする。
また、本発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、フィルムが被着された複数のパターン配線の各先端が前記フィルムから突出してコンタクトピンとされ、前記コンタクトピンを被検査物のパッドの表面上に押圧して摺動させ前記パッドに接触させるコンタクトプローブの製造方法において、前記コンタクトピンの前記パッドへ接触する側の一面をその先端側で研磨して平滑面とし、この平滑面は前記一面に対して傾斜していると共にコンタクトピンの先端部から長手方向に沿って前記コンタクトピンが前記パッドの表面上を摺動するスクラブ長さより長く形成することを特徴とする。
平滑面が前記コンタクトピンが前記パッドの表面上を摺動するスクラブ長さより長く形成されていることで、コンタクトピンにオーバードライブをかけて被検査物の端子の表面に圧接させスクラブをかけて、端子表面の酸化膜が削れてコンタクトピンの平滑面が従来のものより長い範囲にわたって確実に端子表面に接触することができ、各コンタクトピンにおいて接触抵抗が小さくなると共に安定した接触が得られ、被検査物の電気的テストを的確且つ正確に行うことができる。
尚、コンタクトピンの平滑面は一面（下面）から先端側に向かうに従って漸次一面に対向する二面（上面）に近づくよう一面（下面）に対して傾斜して形成されている。
【０００９】
また、平滑面はコンタクトピンの先端から長手方向に沿って最大１５０μｍまでの長さにわたって形成されていてもよい。
１５０μｍ以上平滑面を形成しても端子への接触が行われないので無駄になり、意味がない。
尚、好ましくは５０μｍ〜１００μｍの範囲にわたって平滑面を形成すればよい。
少なくともこの範囲にわたってコンタクトピンに平滑面を形成すれば、被検査物の端子表面との接触面積を確保して接触抵抗を小さくできる上に安定した接触が得られる。
【００１０】
本発明に係るコンタクトプローブは、前記コンタクトピンは、前記長手方向に直交する断面が四角形状とされ、前記先端部は、略半円の板状であって、略円柱周面状の凸曲面の側面を有し、前記平滑面の前記一面に対して傾斜している研磨角度は、前記コンタクトピンの前記パッドへ接触するコンタクト角度より小さいことを特徴とする。
このコンタクトプローブによれば、研磨の際にコンタクト回数が多いために研磨された平滑面が研磨面と略平行になったとしても、電気的テストの際の被検査物の端子へのコンタクト角度が研磨の角度より大きいために、端子表面に対してコンタクトピンの平滑面が平行状態にはならず所定の傾斜角度を以て接触することになり、確実にスクラブをかけることができて端子表面の酸化膜を除去して大きな接触面積を確保でき、凹凸が小さい平滑面によって安定した接触と小さな接触抵抗を得られる。
【００１１】
またコンタクトピンが研磨面に対して傾斜する角度は、５°以上で２０°未満の範囲に設定されていてもよい。
電気的テストの時のコンタクト角度は通常２０°に設定されているから、これより小さい研磨角度を得ることで、コンタクト時に端子表面に対してコンタクトピンの平滑面が平行状態にはならず確実にスクラブをかけることができ、また５°より小さい角度で研磨するとコンタクトプローブを保持するメカニカルパーツが研磨面に接触するおそれが生じる。
またコンタクトピンの研磨面に対する傾斜角度は、５°〜１５°の範囲に設定されていてもよい。
被検査物の端子に対するコンタクト角度より５°以上小さい角度とすることで、平滑面による確実なスクラブを達成できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１乃至図４により説明するが、上述の従来技術と同一または同様の部分には同一の符号を用いて説明する。
図１は実施の形態によるコンタクトプローブの先端部分の斜視図、図２は図１に示すコンタクトプローブの全体のＡ−Ａ線中央縦断面図、図３はコンタクトピンを斜め下方から見た要部斜視図、図４は実施の形態によるコンタクトピンをＩＣチップのパッドにコンタクトさせた状態を示す側面図である。
図１乃至図３に示す実施の形態によるコンタクトプローブ３０は、図８に示すコンタクトプローブ１とほぼ同一構成とされ、図１及び図２に示すようにＮｉ基合金等からなる複数本のパターン配線３２の上に図示しない接着剤層を介してフィルム３が被着され、フィルム３から突出するパターン配線３２の先端部はコンタクトピン３２ａ…とされている。またフィルム３の幅広の基部（図２参照）には窓部４が形成され、この窓部４にはパタ−ン配線３２の引き出し配線部３４が設けられている。
そして、フィルム３はパターン配線３２が被着されたポリイミド等の樹脂フィルム層３６にＣｕ，Ｎｉ等の金属フィルム層３７がグラウンドとして積層されて構成されているが、樹脂フィルム層３６だけで構成されていてもよい。
【００１３】
コンタクトピン３２ａは、その長手方向に直交する断面が例えば四角形状とされ、その先端はフィルム３に被着される面につながる上面４０と、上面４０に対向すると共にパッド１８ａに接触させられ得る下面４１と、上下面４０，４１間に設けられた側面４２とで構成されている。
またコンタクトピン３２ａの先端は略半円の板状とされているために、側面４２の先端部４２ａは略円柱周面状の凸曲面とされ、下面４１の先端は下面４１から側面４２の先端部４２ａの途中にかけて研磨によって斜めにカットされて下面４１に対して角度αをなす略平面状の平滑面４３とされている。
この平滑面４３は、図２及び図３で示すようにコンタクトプローブ３０がプローブ装置８に装着されて例えば半導体ＩＣチップ１８のパッド１８ａと接触させられる面になる。平滑面４３は各コンタクトピン３２ａそれぞれの下面４１から先端部４２ａにかけて形成され、先端部４２ａからコンタクトピン３２ａの長手方向に沿って長さＬにわたって研磨されている。平滑面４３は下面４１の例えば全幅にわたって形成されていることが好ましい。
【００１４】
ここで、コンタクトピン３２ａの平滑面４３の長さＬは５０μｍ〜１５０μｍの範囲とされている。長さＬが５０μｍより小さいとパッド１８ａとの接触時に小さく且つ安定した接触抵抗による十分なコンタクト性能を発揮できず、１５０μｍを越えて形成してもパッド１８ａに接触することはなくコンタクト性能の向上は認められない。従ってこの範囲とすることで接触抵抗を小さく且つ安定して維持できて良好なコンタクト性能を確保できる。
尚、パッド１８ａの長さ即ちコンタクトピン３２ａが略スクラブする方向の長さは７０〜８０μｍ程度あり、電気的テストに際して図４に示すようにコンタクトピン３２ａをパッド１８ａの表面に押圧して摺動するスクラブ長さＤは例えば３０〜６０μｍ程度あるために、好ましくは平滑面４３の長さＬは５０μｍ〜１００μｍ程度設けるとよい。このように平滑面４３を構成すれば、スクラブによる押圧及び摺動長さ全体にわたって酸化膜が剥がされたパッド１８ａの領域全体に平滑面４３を確実に接触させることができ、広い面積にわたって確実に導通接触を図ることができて接触抵抗を低減できる。
【００１５】
次にこのようなコンタクトピン３２ａの平滑面４３の形成方法、即ちコンタクトピン３２ａの研磨方法について説明する。
図５において、コンタクトピン３２ａを備えたコンタクトプローブ３０が図１３に示すコンタクトプローブ１と同様にメカニカルパーツ７に装着された状態で、対向する一対のコンタクトプローブ３０，３０のコンタクトピン３２ａ，３２ａはパッド１８ａの上面即ち水平面に対して所定のコンタクト角度θ（例えばθ＝２０°）に設定されている。
これに対して研磨治具４５が各コンタクトピン３２ａ，３２ａに対向して配設されており、この研磨治具４５は傾斜面をなす基部４６上に平面板状の研磨板４７が載置されて傾斜状態に支持されている。研磨板４７は、各コンタクトピン３２ａに対向する研磨面４７ａが水平面に対して傾斜角度γ（例えばγ＝１０°）に傾斜して位置している。そのため、図５に示す例ではコンタクトピン３２ａの下面４１は研磨面４７ａに対して研磨角度β（＝θーγ：この例ではβ＝１０°）に設定されている。
【００１６】
ここで、研磨板４７の研磨面４７ａとして、セラミック板、研磨紙等を用いるものとし、研磨紙としては例えばエメリー紙やコンタクトピン研磨用の研磨紙等を用いるものとする。また研磨角度βはコンタクト角度θより小さければ良く、コンタクトプローブ３０のコンタクト角度θは通常２０°に設定されているので、例えば２０°未満から５°の範囲とする。５°より小さい研磨角度βに設定するとコンタクトプローブ３０を保持するメカニカルパーツ７に研磨面４７ａが接触するおそれがあり、好ましくない。
また、研磨角度βは好ましくは１５°〜５°の範囲に設定する。上限を１５°とすれば、コンタクト角度θを２０°に設定した時のコンタクトではパッド１８ａに対して平滑面４３のコンタクト角度（＝γ）が５°以上となるために確実にスクラブをかけられる。尚、研磨角度βを１０°以下に設定すれば、平滑面４３のコンタクト角度が１０°以上に設定されるので一層好ましい。
しかも研磨により、パッド１８ａと接触するコンタクトピン３２ａの下面４１の先端付近（針腹面）に製造過程で付着した異物や汚れなどが除去され、更に研磨で製作された平滑面４３がより滑らかで平坦化されてパッド１８ａ表面との接触面積が増大する。またコンタクト時に平滑面４３のパッド１８ａに対する入射（接触）角度がより平行に近くなってコンタクト面積が増大する。尚、コンタクト時の平滑面４３とパッド１８ａ表面とが完全に平行になってしまうとスクラブしなくなるので、コンタクト角度を確保して研磨することが必要である。
【００１７】
このような図５に示す構成のもとで、研磨板４７に対してメカニカルパーツ７を相対的に上下動させてコンタクトピン３２ａを研磨面４７ａに１回または複数回コンタクトさせれば、研磨面４７ａに対するコンタクトピン３２ａの傾斜角度βが（θ−γ）に設定されているために、従来の研磨方法と比較してコンタクトピン３２ａの下面４１に対する研磨面積が大きくコンタクトピン３２ａの長さ方向に長くなり、先端部４２ａから長い距離Ｌにわたる平滑面４３が形成されることになる。
尚、研磨板４７の配置構成として、図５に示す構成に代えて平面上に凹部を形成して研磨板４７の先端部を凹部内に配置させることで角度γに傾斜配置してもよい。また、図５に示すプローブ装置８において対向する二枚のコンタクトプローブ３０の各コンタクトピン３２ａに対して二枚の研磨板４７を略Ｖ字状をなすように対向させてそれぞれ角度γに傾斜配置させ、対向する二枚のコンタクトプローブ３０の各コンタクトピン３２ａを同時に研磨しても良い。
尚、別の研磨方法として、図６に示す方法を用いても良い。
即ち、研磨板４９を水平面上に配置し、この研磨板４９に対してコンタクトプローブ３０のコンタクトピン３２ａを研磨角度βに配設して、研磨板４９に対してコンタクトピン３２ａを角度βの傾斜状態に維持したまま上下方向に相対移動させて１または複数回コンタクトさせることで、下面４２の先端側を研磨して平滑面４３を形成する。このようにして平滑面４３を形成してもよい。
その際、コンタクトプローブ３０はメカニカル７に装着するのではなくて図示しない研磨用の治具に保持させて研磨角度βを確保し研磨することができる。
この場合、平滑面４３は研磨板４９とほぼ平行になるが、コンタクト角度θが研磨角度βより大きいのでスクラブをかけられる。
【００１８】
本実施の形態によるコンタクトプローブ３０は上述のように構成されており、次にその作用を説明する。
図４において、図９及び図１０に示すものと同様にメカニカルパーツ７にコンタクトプローブ３０が装着され、パターン配線３２の配線引き出し部５がボトムクランプ１４によってプリント基板１０の電極１６に押圧されて通電させられている。各コンタクトピン３２ａはＩＣチップ１８の各パッド１８ａ表面に対してコンタクト角度θを以て傾斜配置されることになる。
この状態で、オーバードライブをかけてコンタクトピン３２ａに対してパッド１８ａを相対移動させて、平滑面４３をパッド１８ａ表面に押圧接触させつつ摺動させてスクラブをかければ、平滑面４３（と先端部４２ａとの交差稜線である先端部４３ａ）でパッド１８ａ表面のアルミ酸化膜を剥離させることができ、しかも平滑面４３の長さＬにわたる長い範囲で平滑面４３をアルミ酸化膜が剥がれたパッド１８ａ表面と面接触させることができる。
これによって接触抵抗を低減し接触抵抗のバラツキを抑えて安定したコンタクト性能を確保できる。
【００１９】
上述のように本実施の形態によれば、平滑面４３がコンタクトピン３２ａの先端部４２ａから５０μｍ〜１５０μｍの範囲の長さにわたって形成されていることで、スクラブをかけてコンタクトピン３２ａの平滑面４３を従来のものより長い範囲にわたって確実にパッド１８ａ表面に面接触させることができ、各コンタクトピン３２ａにおいて接触抵抗が小さくなると共に安定した接触が得られ、ＩＣチップ１８等の被検査物の電気的テストを的確且つ正確に行うことができる。
【００２０】
次に本実施の形態の実施例について説明する。
実施例として、コンタクトピン３２ａの平滑面４３の長さＬを１００μｍに設定した。また比較例として同じく平滑面の長さＬａを１０μｍに設定した。そして、実施例と比較例のコンタクトピンをそれぞれ４０サンプル製作して、それぞれをNo.１〜４０とした。コンタクト対象物としてアルミニウム合金製のパッドを用い、このパッドと各サンプルのコンタクトピンを備えたパターン配線、そしてプリント基盤の回路を介してテスターに接続し、テスターで各回路の電気抵抗を測定した。
この場合、パッドとコンタクトピンとの接触抵抗のみを測定できないが、テスターやプリント基板の回路は同一のものを用いたので、各測定値間で全体の抵抗値に差異は生じることはなく、またパターン配線自体も各サンプルで同形同大、同一材質、同一断面積となっているために抵抗値の差異は生じない。従って各サンプルの測定された回路抵抗値の差異はコンタクトピンの平滑面とパッドとの接触抵抗値の差異として表れることになる。
【００２１】
実施例と比較例の各サンプルNo.１〜４０の測定された回路抵抗値は図７に示す表１のようになった。
この表１において、各サンプルNo.１〜４０の正規分布において、実施例では最大値（ｍａｘ）１．６Ω、最小値（ｍｉｎ）１．４５Ω、平均（ａｖｅ）１．５１Ω、分散σ2のσは０．０３となった。
これに対して比較例では最大値２．６２Ω、最小値１．５４Ω、平均１．７７Ω、σは０．２３となった。
これらの結果から、実施例では接触抵抗値が小さい上に各測定値のバラツキが非常に少なく、安定した小さい接触抵抗値が得られた。
【００２２】
【発明の効果】
上述のように本発明に係るコンタクトプローブは、コンタクトピンの被検査物へ接触する面が平滑面とされ、この平滑面はコンタクトピンの先端部から長手方向に沿って前記コンタクトピンが前記パッドの表面上を摺動するスクラブ長さより長く形成されているから、コンタクトピンにオーバードライブをかけたスクラブ時に、酸化膜や吸着物を剥がしてコンタクトピンの平滑面を従来のものより長い範囲にわたって確実に被検査物の端子表面に接触させることができ、各コンタクトピンにおいて接触抵抗が小さくなると共に安定した接触が得られ、被検査物の電気的テストを的確且つ正確に行うことができる。
また、平滑面はコンタクトピンの先端から長手方向に沿って５０μｍを超えて１５０μｍまでの長さにわたって形成されており、１５０μｍ以上平滑面を形成しても端子への接触が行われないので無駄になる。
【００２３】
本発明に係るコンタクトプローブは、前記平滑面の前記一面に対して傾斜している研磨角度は、前記コンタクトピンの前記パッドへ接触するコンタクト角度より小さくしたから、研磨された平滑面が研磨面と略平行になっても、電気的テストの際の被検査物の端子へのコンタクト角度が研磨角度より大きいために、端子表面に対してコンタクトピンの平滑面が平行状態にはならず所定のコンタクト角度を以て接触して確実にスクラブをかけることができて端子表面の酸化膜や吸着物を除去して接触面積を大きく確保でき、安定した接触と小さな接触抵抗を得られる。
しかも研磨により、端子表面と接触するコンタクトピンの平滑面に付着した異物や汚れなどが除去されると共に平滑面がより滑らかで平坦化されて端子表面との接触面積が増大する。また端子表面に接触する平滑面の針入射角度がより平行に近くなってコンタクト面積が増大する。
【００２４】
またコンタクトピンの研磨面に対する傾斜角度は、５°以上で２０°未満の範囲に設定されているから、電気的テストの際のコンタクト時に端子表面に対してコンタクトピンの平滑面が平行状態にはならず確実にスクラブをかけることができ、また傾斜角度を５°以上としたのでコンタクトプローブを保持するメカニカルパーツ等が研磨面に接触するおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態によるコンタクトプローブの先端部分の斜視図である。
【図２】  図１に示すコンタクトプローブ全体のＡ−Ａ線中央縦断面図である。
【図３】  実施の形態によるコンタクトプローブのコンタクトピンの部分を下面方向から見た斜視図である。
【図４】  図３に示すコンタクトピンをＩＣチップのパッドにコンタクトさせてスクラブをかけた状態の側面図である。
【図５】  実施の形態によるコンタクトプローブのコンタクトピンを研磨して平滑面を形成する研磨方法を示す説明図である。
【図６】  図５による研磨方法とは別の研磨方法を示す要部側面図である。
【図７】  実施例と比較例によるコンタクトピンとパッドとの接触状態における回路抵抗値を示す測定データの図表である。
【図８】  従来のコンタクトプローブの平面図である。
【図９】  プローブ装置の分解斜視図である。
【図１０】  図９に示すプローブ装置の要部縦断面図である。
【図１１】  従来のコンタクトプローブのコンタクトピンを斜め下方から見た斜視図である。
【図１２】  従来のコンタクトピンとＩＣチップのパッドとの接触及びスクラブ状態を示す側面図である。
【図１３】  従来のコンタクトピンの研磨方法を示す説明図である。
【図１４】  従来のコンタクトピンの研磨方法の別の例を示す側面図である。
【符号の説明】
３  フィルム
３０  コンタクトプローブ
３２  配線パターン
３２ａ  コンタクトピン
４３  平滑面
４７，４９  研磨板
４７ａ  研磨面
【図１】
0004210002.tif 000002
【図２】
0004210002.tif 000003
【図３】
0004210002.tif 000004
【図４】
0004210002.tif 000005
【図５】
0004210002.tif 000006
【図６】
0004210002.tif 000007
【図７】
0004210002.tif 000008
【図８】
0004210002.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0004210002.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
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