(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工材を水平かつ一定方向に搬送する搬送機構と、空気吹き出し口を備えたブロー噴射部と、前記ブロー噴射部に圧縮空気を供給する手段とを備え、
前記ブロー噴射部は、前記空気吹き出し口と同一面上に壁面と前記壁面の端部に位置する外端部とで構成され、
前記圧縮空気は前記空気吹き出し口から空気流として噴射され、前記壁面上を経由して前記外端部から被加工材へ吹き付けられるものであることを特徴とする回路基板の製造装置。
【請求項２】
空気吹き出し口は、被加工材が搬送される方向に対して横手方向の長さに対応するスリット形状であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項３】
ブロー噴射部の壁面が被加工材の水平搬送方向に対し一定の角度を有し、ブロー噴射部の外端部が搬送される被加工材と一定距離で近接して、前記ブロー噴射部が設定されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項４】
壁面は平面かつ鏡面仕上げであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項５】
壁面は曲面であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項６】
外端部は一定の曲率を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項７】
搬送機構は被加工材を上方より抑えるための搬送ローラを備えていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項８】
搬送機構が一定厚みを有するメッシュベルトを備えた請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項９】
請求項１に記載の回路基板の製造装置を用いて、被加工材として貫通孔を備えたプリプレグシートを搬送機構により水平かつ一定方向に搬送しながら、ブロー噴射部の空気吹き出し口から圧縮空気を空気流として噴射し、ブロー噴射部の壁面の表面上を経由してブロー噴射部の外端部からプリプレグシートの貫通孔に対して一定角度で吹き付けて、前記貫通孔のクリーニングを行うことを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工孔のクリーニングに関連し、特に小径の導通孔を有する高密度の回路基板の製造方法とその製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板の高密度化および多層化が強く要望されるようになってきた。
【０００３】
また多層化に伴う層間接続のための導通孔としてのインナービアホールも小径化が要望されるようになってきた。
【０００４】
このような多層の回路基板（以下多層回路基板と称す。）では、複数層の回路パターンの間をインナービアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造を有する材料および製造方法の新規開発が不可欠なものになっている。その一例として導電ペーストを貫通孔に充填することによりインナービアホールを形成した新規な接続用の導通孔を有する構成の高密度の回路基板の製造方法（特開平６−２６８３４５号）が提案されている。
【０００５】
この回路基板の製造方法を以下に説明する。
【０００６】
以下従来の両面の回路基板（以下両面回路基板と称す。）と多層回路基板、ここでは４層の多層回路基板の製造方法について説明する。
【０００７】
まず、多層回路基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説明する。
【０００８】
図５（ａ）〜（ｆ）は従来の回路基板の製造方法の工程断面図である。図５において、２１は２５０ｍｍ角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば絶縁基材を構成する全芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる樹脂含浸基材が用いられる（以下アラミド−エポキシシートと称する）。２２ａ，２２ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍの剥離可能な樹脂製フィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。２３は貫通孔であり、アラミド−エポキシシート２１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂと電気的に接続する導電ペースト２４が充填されている。
【０００９】
まず、両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されたアラミド−エポキシシート２１（図５（ａ））の所定の箇所に、図５（ｂ）に示すようにレーザー加工法などを利用して貫通孔２３が形成される。その後、レーザー加工された両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されたアラミド−エポキシシート２１の表面や貫通孔内部に付着した加工粉２６のクリーニングを回転ブラシや吸引装置によって行う。
【００１０】
次に図５（ｃ）に示すように、貫通孔２３に導電性ペースト２４が充填される。導電性ペースト２４を充填する方法としては、貫通孔２３を有するアラミド−エポキシシート２１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト２４がＰＥＴシート２２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２２ａ，２２ｂは印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート２１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００１１】
次に図５（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート２１の両面からＰＥＴシート２２ａ，２２ｂを剥離する。そして、図５（ｅ）に示すように、アラミド−エポキシシート２１の両面にＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂを重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図５（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシート２１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにアラミド−エポキシシート２１と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着され、両面の金属箔２５は所定位置に設けた貫通孔２３に充填された導電ペースト２４により電気的に接続されている。
【００１２】
そして、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターンが形成され（図示せず）て両面回路基板が得られる。
【００１３】
図６（ａ）〜（ｅ）は、従来の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の多層回路基板を例として示している。
【００１４】
まず図６（ａ）に示すように、図５（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パターン３１ａ，３１ｂを有する両面回路基板３０と図５（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔２３に導電ペースト２４を充填したアラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂが準備される。
【００１５】
次に、図６（ｃ）に示すように、積層プレート２９ｂに金属箔２５ｂ、アラミド−エポキシシート２１ｂ、両面回路基板３０、アラミド−エポキシシート２１ａ、金属箔２５ａ、積層プレート２９ａの順で位置決めして重ねる。位置決めは、例えば積層プレート２９ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔２５ａ，２５ｂとアラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂおよび両面回路基板３０、積層プレート２９ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層金型の位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金属箔２５ａ，２５ｂと積層プレート２９ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂと両面回路基板３０とは双方に設けた位置決め孔などを用いて、画像認識など利用してもよい。
【００１６】
次に、積層プレート２９ａに製品を載せた状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図６（ｄ）に示すようにアラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板３０と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着されるとともに、回路パターン３１ａ，３１ｂは導電性ペースト２４により金属箔２５ａ，２５ｂとインナービアホールに接続される。
【００１７】
そして図６（ｅ）に示すように、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターン３２ａ，３２ｂを形成することで４層基板が得られる。ここでは４層の多層回路基板について説明したが、４層以上の多層回路基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層回路基板の製造方法（図６（ａ）〜）を繰り返せばよい。
【００１８】
従来例で用いたアラミド−エポキシシートは、アラミドの不織布（もしくは織布）にエポキシ樹脂を含浸させエポキシ樹脂を半硬化させた樹脂含浸の絶縁複合材料であり、さらにアラミド−エポキシシートの表面にはＰＥＴシートが接着されている。このような状態になっている材料をレーザーで穴加工するとＰＥＴ、エポキシが混合した加工粉が発生し、ＰＥＴシートの表面や貫通孔の中に付着する。この加工粉は、非常に粘性が強く材料表面や貫通孔の中に付着すると非常に取れにくい。
【００１９】
この状態で、導電性ペーストの充填を行うと、ＰＥＴシート表面の加工粉は、導電ペーストに混入し、貫通孔に付着した加工粉は導電ペーストの充填を阻害しどちらも電気特性を損ねさせる要因となる。
【００２０】
従来例で説明した多層回路基板の製造方法はインナービア（以下ＩＶＨと称する）接続であり、層間の接続は各層に設けた貫通孔に導電ペーストを充填したビアホールで実現している。よって多層回路基板の完成後、内層のＩＶＨに接続の不具合が存在しても修正することが出来ない。
【００２１】
このため導電性ペーストを充填する際に、アラミド−エポキシシート表面や貫通孔の中に異物が存在しない状態でなければ安定した導電性ペーストの充填が行えず、電気特性が不安定になる可能性が高い。従って層間接続を確実に行うため導電性ペーストを充填する工程までの間に、確実に加工した貫通孔や絶縁基材の表面がクリーニングされた信頼性の高いアラミド−エポキシシートを用意することが望まれている。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
この多層回路基板の製造方法においては、安定した導電性ペーストの充填を行い、安定した電気特性を得るために、レーザー加工によって発生した加工粉や、その他の異物が、アラミド−エポキシシートの表面や貫通孔の中に残ったまま、導電性ペーストの充填工程に至らないように、確実にアラミド−エポキシシートの表面や貫通孔の中がクリーニングされることが要求されている。
【００２３】
本発明は、安定した層間接続を実現するために、レーザー加工によって発生したレーザー加工粉やその他の異物をクリーニング工程において確実にアラミド−エポキシシートより除去することを目的とする。
【００２４】
しかしながら上記の従来の多層回路基板の製造方法においては、ブラシで擦ると表面の加工粉は除去できるが、アラミド−エポキシシートに明けた貫通孔の径よりもブラシの毛の方が太く穴の中までブラシが入らないため貫通孔内の穴詰まりについてはほとんど効果が無い。
【００２５】
また、現行の吸引方法では穴詰まりを除去するのに流速１〜３ｍ／分で吸引を行っている。この場合、吸引効果を得るためアラミド−エポキシシートは吸引孔に密着し摩擦摺動しながら搬送されているため、吸引孔に付着した汚れが再転写することがある。
【００２６】
さらに強固な穴詰まりの場合、流速１０ｍ／分以上の圧縮空気流を当てないと完全に除去出来ないことが判っている。しかし現行の吸引方式だと流速４ｍ／分以上になるとアラミド−エポキシシートが装置に吸着され搬送できなくなるという課題を有していた。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、被加工材として回路基板に用いられる絶縁基板に貫通孔をレーザで加工されたアラミド−エポキシシートのクリーニング方法を、レーザ加工後にアラミド−エポキシシートの表面にコアンダ効果を用いたブローで圧縮空気を高速で全面均一に吹き付けることでアラミド−エポキシシートの表面の異物を吹き飛ばしさらに穴に詰まった異物が除去されるように構成したものである。
【００２８】
これにより、アラミド−エポキシシートの表面と貫通孔は、高品質に加工されるので、導電性ペーストの充填が確実に行え高品質な電気特性の優れた多層回路基板が得られる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、被加工材を水平かつ一定方向に搬送する搬送機構と、空気吹き出し口を備えたブロー噴射部と、前記ブロー噴射部に圧縮空気を供給する手段とを備え、前記ブロー噴射部は、前記空気吹き出し口と同一面上に壁面と前記壁面の端部に位置する外端部とで構成され、前記圧縮空気は前記空気吹き出し口から空気流として噴射され、前記壁面上を経由して前記外端部から被加工材へ吹き付けられるものであることを特徴とする回路基板の製造装置としたものであり、ブロー噴射部の壁面上から外端部方向への空気流の噴射によって、コアンダ効果による噴流近傍での吸引作用を生じ、被加工物の加工孔のクリーニング効果を向上させることのできる装置を提供できるものである。
【００３０】
特に、上記の加工孔が貫通孔である場合にブロー吹き付けのコアンダ効果によるクリーニング効果と、低空圧部の吸引によるクリーニング効果がより効率的である。
【００３１】
特に、圧縮空気を用いることによりコアンダ効果を高めるとともに、被加工材のクリーニングの生産性を向上させるため吹き付ける空気流の形状を容易に設定することができる。
【００３２】
また、加工孔に対して１０〜８０°の角度で空気流を吹き付けることで、吹き付け方向は吹き付けた空気流によってクリーニングされ、吹き付け方向の後ろ側にはコアンダ効果により瞬間的に低空圧部を発生させ、前記低空圧部の吸引作用によって流れ込む空気流により加工孔をクリーニングできるため、加工孔への空気の流入する機会が増え、クリーニングの信頼性を向上することができる。
【００３３】
また、被加工材が相対移動することによって、空気流を直接吹き付ける効果と、コアンダ効果による低空圧部の吸引による効果の２つの効果を加工孔に対して利用することができ、さらにクリーニングの生産性を向上することができる。
【００３４】
本発明の請求項２に記載の発明は、空気吹き出し口は、被加工材が搬送される方向に対して横手方向の長さに対応するスリット形状であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置としたものであり、これにより空気流の吹き出し速度を増し、コアンダ効果を高めるとともに、平板状の被加工物の加工孔のクリーニングにおける生産性を高めるという効果を有する。
【００３５】
本発明の請求項３に記載の発明は、ブロー噴射部の壁面が被加工材の水平搬送方向に対し一定の角度を有し、ブロー噴射部の外端部が搬送される被加工材と一定距離で近接して、前記ブロー噴射部が設定されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置としたものであり、これにより多数の貫通孔を有する回路基板のクリーニングの生産性を高め、さらに吹き付けた空気流による貫通孔のクリーニングとコアンダ効果の吸引作用によるクリーニングによって生産効率の高い回路基板の製造装置を提供できるものである。
【００３６】
本発明の請求項４に記載の発明は、壁面は平面かつ鏡面仕上げであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置としたものであり、吹き付ける空気流と壁面との摩擦を最小限にすることで損失を減らし、かつ空気流の吹き付け方向の貫通孔のクリーニング効果を高めることができる回路基板の製造装置を提供するものである。
【００３７】
本発明の請求項５に記載の発明は、壁面は曲面であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置としたものであり、コアンダ効果による低空圧部を効率的に発生させ、空気流の吹き付け後方の貫通孔のクリーニング効果を高めることができる回路基板の製造装置を提供するものである。
【００３８】
本発明の請求項６に記載の発明は、外端部は一定の曲率を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置としたものであり、空気流の吹き付け方向の貫通孔のクリーニング効果を高め、かつ吹き付け後方の貫通孔のクリーニング効果をも高めることができる回路基板の製造装置を提供するものである。
【００３９】
本発明の請求項７に記載の発明は、搬送機構は被加工材を上方より抑えるための搬送ローラを備えていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置としたものであり、コアンダ効果による低空圧部の発生による回路基板の搬送中の浮きや搬送の不具合を防止することができる回路基板の製造装置を提供するものである。
【００４０】
本発明の請求項８に記載の発明は、搬送機構が一定厚みを有するメッシュベルトを備えた請求項１に記載の回路基板の製造装置としたものであり、吹き出し口から貫通孔へ噴出した空気の流れを円滑にするとともに、コアンダ効果による低空圧部への貫通孔を介する空気の流れを円滑にし、クリーニングの効率を高めるものである。
【００４１】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の回路基板の製造装置を用いて、被加工材として貫通孔を備えたプリプレグシートを搬送機構により水平かつ一定方向に搬送しながら、ブロー噴射部の空気吹き出し口から圧縮空気を空気流として噴射し、ブロー噴射部の壁面の表面上を経由してブロー噴射部の外端部からプリプレグシートの貫通孔に対して一定角度で吹き付けて、前記貫通孔のクリーニングを行うことを特徴とする回路基板の製造方法としたものであり、空気流の噴流のまわりで吸引作用として発生するコアンダ効果を有する空気流により除去が困難な異物等を効果的に取り除く作用を有する。
【００４２】
特に、絶縁基材が接着性を有する樹脂含浸基材である場合、接着性を有する樹脂含浸基材の貫通孔の加工の際に貫通孔内に発生する粘着性を有する加工クズに対しても有効なクリーニングを行うことが出来る。
【００４３】
特に、レーザーによる貫通孔の場合、レーザー加工時の熱による溶融した樹脂が粘着性を有する加工クズとして貫通孔内に残存しても有効なクリーニングを行うことが出来る。
【００４４】
以下本発明の実施の形態について図１〜図４を用いて説明する。
【００４５】
（実施の形態１）
加工孔のクリーニング方法とクリーニング装置の実施の形態として、加工材としての絶縁基材に加工孔として貫通孔を形成した回路基板とその製造装置に特定し、その代表例として、多層回路基板の製造方法と製造装置について以下に説明する。
【００４６】
まず、本発明の回路基板の製造に用いる製造装置の構成について説明する。
【００４７】
図３は、本発明の実施の形態における製造装置を示す概略図である。
【００４８】
図３において、１は、被加工材としてのプリプレグシート、７ａはブロー噴射部、７ｂはブロー噴射部の空気吹き出し口、７ｃは、所定の長さ及び面積を有するブロー噴射部の壁面、７ｄは、壁面７ｃの端部に位置する外端部であり、空気吹き出し口７ｂ、壁面７ｃ、外端部７ｄは同一面上で構成されている。
【００４９】
圧縮空気発生装置１２で圧縮された空気は、空気清浄フィルター１８及び空気イオン化装置２０を介してブロー噴射部７ａの空気吹き出し口７ｂからイオン化された清浄な空気流として噴射し、壁面７ｃ上を経由して外端部７ｄからプリプレグシート１へ吹き付けられる構造となっており、圧縮された空気流中の油分や異物を濾過することにより、加工孔への汚染を防止し、さらに回路基板やその貫通孔に付着した帯電ダストの静電気を取り除き、付着したダストを除去することができる。
【００５０】
上記のブロー噴射部７ａは、水平に搬送される被加工材に対して１０°〜８０°の範囲で一定の角度を設定することによって、空気吹き出し口から噴射される空気流も被加工材に対して一定角度で吹き付けることが可能であり、本実施の形態においては４５°の設定とした。
【００５１】
また外端部７ｄと被加工材との間隔は、０．１〜１．０ｍｍの範囲で最も効果的な間隔で設定できる構造となっており、本実施の形態では０．５ｍｍに設定されている。壁面７ｃを平面かつ鏡面仕上げとすることで空気流と壁面との流体摩擦の損失を最小限にし、さらに外端部７ｄに一定の曲率を設けることで空気流の吹き付け方向の貫通孔及び吹き付け後方の貫通孔のクリーニング効果をも高めることができる。それと同様の効果を得るために、壁面７ｃと外端部７ｄを含む平面全体を曲面構造とすることも可能である。
【００５２】
吹き出し口７ｂは、プリプレグシート１の進行方向に対して横手方向の長さに対応するスリット形状とすることで、空気流の吹き出し速度を増し、コアンダ効果を高めるとともに、平板形状の回路基板の貫通孔のクリーニングにおける生産性を高めることができる。
【００５３】
搬送機構１７についても、一定厚みを有するメッシュベルト１７ａを用いることで、吹き出し口から貫通孔へ噴出した空気の流れを円滑にするとともに、コアンダ効果による低空圧部への貫通孔を介する空気の流れを円滑にし、クリーニングの効率を高めるものであり、さらにコアンダ効果による低空圧部の発生による搬送中のプリプレグシート１の浮きや搬送機構１７からの脱落を防止するため搬送機構１７上方に押さえローラ１６を設けることで円滑にクリーニングを行うことができる。
【００５４】
ここで、上記の製造装置の被加工材の加工孔に対するクリーニングの作用について説明する。
【００５５】
図４は、本発明の実施の形態における製造装置の作用を示す概略図である。
【００５６】
図４（ａ）に示すように、被加工材としてのプリプレグシート１がブロー噴射部７ａに対して相対移動しており、外端部７ｄの下方に達する状態を示している。この時点で、図４（ｂ）に示すように、吹き出し口７ｂから圧縮された流速３０ｍ／分以上の空気流１３が４５°の角度でプリプレグシート１の表面及び貫通孔３へ噴射され、外端部７ｄとプリプレグシート１との間隔を上記の設定とすることで空気流の流速を増すことができる。このとき吹き出し口７ｂや空気流の方向が変化する外端部７ｄを通過する空気流の噴流の周りで、コアンダ効果と呼ばれる吸引作用が発生し、本実施の形態においては、図４（ｂ）に示すように、相対移動する被加工材の吹き付け後方部分に低空圧部１４が発生し、このため低空圧部１４方向へ貫通孔３を通して高速の空気流１５が生じる。
【００５７】
これにより本発明の製造装置による貫通孔３に対するクリーニング作用は、空気流１３を直接吹き付ける効果と、コアンダ効果による低空圧部１４の発生による吸引作用での空気流１５による効果の２つの効果を有し、加工孔の異物の除去に対して有効に作用し、さらにクリーニングの生産性を向上することができるものである。
【００５８】
次に、以上の製造装置を用いた回路基板の製造方法について説明する。
【００５９】
図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の多層回路基板の製造方法の工程断面図である。図１において、１は、２５０ｍｍ角、厚さ約１５０μｍの絶縁基材としてのプリプレグシートであり、例えば芳香剤ポリアミド繊維で構成された不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる樹脂含浸基材が用いられる（以下アラミド−エポキシシートと称する）。２ａ，２ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍの剥離可能な樹脂製フィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３は、貫通孔であり、アラミド−エポキシシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導電性ペースト４が充填されている。このとき使用した導電性ペースト４は、導電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％、となるように３本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いてもよい。６は、レーザー加工時に発生したレーザー加工粉である。
【００６０】
まず、両面にＰＥＴシート２ａ，２ｂが接着されたアラミド−エポキシシート１（図１（ａ））の所定の箇所に、図１（ｂ）に示すようにレーザー加工法などを利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー加工時に発生したレーザー加工粉６がＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３内部に付着している。
【００６１】
次に、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３内部に付着したレーザー加工粉６を除去するために、図３の搬送機構１７でアラミド−エポキシシート１をブロー噴射部７ａ下方を通過しながら、図１（ｃ）に示すように、コアンダ効果を用いた製造装置でＰＥＴシート２ａの表面および貫通孔３内部に流速３０ｍ／分以上の高速空気流が吹き付けられることでレーザー加工粉６が吹き飛ばされ（吹き飛ばした空気はダクトで回収する。図示せず。）ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３内部のクリーニングが確実に行える。
【００６２】
図４（ｂ）に示すように搬送中に空気流が直接あたる前方は空気流がアラミド−エポキシシート１の表面および貫通孔３内部を通過するこの作用によりレーザー加工粉など異物が除去される。
【００６３】
また、吹き出しの後方では、コアンダ効果によって吹き出し口７ｂ周辺の空気を巻き込み空気流が増幅され前方に大量の空気が流れるため、吹き出し口後方に低空圧部１４が発生するので吹き出し口後方に空気流が流れ込む。
【００６４】
この効果によりアラミド−エポキシシート１は前記コアンダ効果を用いたブロー装置７に引きつけられ貫通孔３を通じて前記アラミド−エポキシシート１の裏からも空気が流れ込むため貫通孔３内のクリーニング効果が得られる。
【００６５】
さらに上記作用によりアラミド−エポキシシート１はコアンダ効果を用いたブロー装置７に吸引されるが吹き出しの空気流層により常に接触することなくその距離を保持されるので汚れが装置に転写することが無いのでその結果アラミド−エポキシシート１への再転写もなくなるので穴詰まりの発生が抑制される。
【００６６】
（表１）は空気の吹き付け角度を検討した結果を示している。
【００６７】
故意に作成した穴詰まりをクリーニング装置にかけた後の残存率を表している。
【００６８】
【表１】
0004379942.tif 000002
【００６９】
現行のクリーニング工法と比較すると本発明の工法は明らかに優位性があり、かつ吹き付け角度を適正化することでさらに効果が高くなる。
【００７０】
現行工程での貫通孔の穴詰まり発生率は０．１ｐｐｍ以下程度であるが、本発明法の４５゜吹き付けで行うと穴詰まり除去効果が現行法の１００倍得られるので０．１ｐｐｍ以下になることが予測され大幅な改善が可能となる。
【００７１】
上記の貫通孔３のクリーニングの後、図１（ｄ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４が充填される。導電性ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するアラミド−エポキシシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２ａ，２ｂは印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００７２】
貫通孔３に導電性ペースト４が充填されたアラミド−エポキシシート１を乾燥炉で８０℃、１５分間の条件で乾燥し、プリプレグ内の水分を取り除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂ剥離後に乾燥したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り除くことができる。
【００７３】
次にアラミド−エポキシシート１の両面のＰＥＴシートを剥離する。図１（ｅ）そして、図１（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の両面にＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂを重ねる。
【００７４】
そして、アラミド−エポキシシート１に金属箔５ａ，５ｂを重ねた状態で、熱プレスにセットし、加熱加圧することにより、図１（ｇ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにアラミド−エポキシシート１と金属箔５ａ，５ｂとが接着され、両面の金属箔５ａ，５ｂは所定位置に設けた貫通孔３に充填された導電性ペースト４により電気的に接続されている両面板ができ、両面板を選択的にエッチングすることで銅箔面に所望のパターンを形成し両面回路基板を作成する（図示せず）。
【００７５】
上記の両面回路基板を用いて多層回路基板の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。まず図２（ａ）に示すように、図１（ａ）〜（ｇ）によって製造された回路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基板１０と図１（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通孔３に導電ペースト４を充填し導通孔を形成した接着性を有するアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂが準備される。
【００７６】
位置決めは、例えば積層プレート９ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂおよび両面回路基板１０と積層プレート９ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記プレート９ａの位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレート９ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと両面回路基板１０とは双方に設けた位置決め孔やパターンなどを用いて、画像認識など利用してもよい。
【００７７】
次に、積層プレート９ａに製品を載せた状態で熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図２（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板１０と金属箔５ａ，５ｂとが接着されるとともに、回路パターン１１ａ，１１ｂは導電性ペースト４により金属箔５ａ，５ｂとインナービアホールに接続される。
【００７８】
そして図２（ｅ）に示すように、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターン１２ａ，１２ｂを形成することで４層基板が得られる。ここでは４層の多層回路基板について説明したが、４層以上の多層回路基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層基板を両面回路基板の代わりに用いて多層回路基板の製造方法（図２（ａ）〜）を繰り返せばよい。また両面回路基板を２枚以上用いて、両面回路基板１０と導通孔を形成し接着性を有するアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂを交互に、かつ最外層に金属箔５ａ，５ｂを積層し、加熱圧着することで６層以上の高多層の回路基板を製造することができる。
【００７９】
上記製造方法で製造した多層回路基板は、導電ペーストの導電性ペースト充填前に印刷マスクとなるＰＥＴシートの表面と貫通孔を清浄化することができたことで、安定した導電性ペーストの充填が行えるとともに、回路基板の電気特性を安定化させることができた。
【００８０】
尚、本発明においては多数の貫通孔を有する回路基板の製造方法とその製造装置についてのみ説明したが、他の被加工材の加工孔に対するクリーニングにおいても、コアンダ効果を有する製造装置を用いて同様の効果が得られることはいうまでもない。
【００８１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明はレーザー加工されたプリプレグシートのクリーニング方法を、コアンダ効果を用いた製造で高速の圧縮空気を一定の角度で吹き付ける構成にしたことによって、プリプレグシートの表面と貫通孔内部の異物を確実に除去することができ、このクリーニング工法を用いた多層の回路基板の製造方法によって電気特性の安定した回路基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態の回路基板の製造方法の工程断面図
【図２】  本発明の実施の形態の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図３】  本発明の実施の形態における製造装置を示す概略図
【図４】  本発明の実施の形態における製造装置の作用を示す概略図
【図５】  従来の回路基板の製造方法の工程断面図
【図６】  従来の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ  プリプレグシート（アラミド−エポキシシート）
２ａ，２ｂ  プラスチックフィルム（ＰＥＴシート）
３  貫通孔
４  導電性ペースト
５ａ，５ｂ  金属箔
６  加工粉
７  コアンダ効果を用いた製造装置
７ａ  ブロー噴射部
７ｂ  吹き出し口
７ｃ  壁面
７ｄ  外端部
８  空気流
９ａ，９ｂ  積層プレート
１０  両面回路基板
１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ  回路パターン
１７  搬送機構
１７ａ  メッシュベルト
２１，２１ａ，２１ｂ  プリプレグシート（アラミド−エポキシシート）
２２ａ，２２ｂ  プラスチックフィルム（ＰＥＴシート）
２３  貫通孔
２４  導電性ペースト
２５ａ，２５ｂ  金属箔
２９ａ，２９ｂ  積層プレート
３０  両面回路基板
３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ  回路パターン
【図１】
0004379942.tif 000003
【図２】
0004379942.tif 000004
【図３】
0004379942.tif 000005
【図４】
0004379942.tif 000006
【図５】
0004379942.tif 000007
【図６】
0004379942.tif 000008