(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状中空の容器に列状に収納された電子部品を送り出して移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給装置であって、前記容器の先端部から送り出された電子部品を搬送する送路と、電子部品の送り方向の振動を前記送路に伝達する振動手段と、前記容器の中間部を上方から押える押え部材と、この押え部材より後方において前記容器を下受けしこの容器にそりを与える起倒自在の下受け部材とを備え、前記そりを与えることにより前記容器を前記下受け部材と前記押え部材によってクランプするとともに、前記容器の先端部を前記送路に当接させ、また前記下受け部材の起倒機構は、この下受け部材の長手方向に対して小角度をなす方向に設けられた長穴部と、下受け部材を支持する支持部に設けられ前記長穴部に嵌合するピン支点と、下受け部材をこのピン支点方向に付勢する付勢手段と、前記支持部に設けられ、前記付勢手段の付勢力によって当接した下受け部材を倒伏姿勢もしくは起立姿勢に保つ当接部とで構成されることを特徴とする電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、棒状中空の容器に収納された電子部品を送り出してピックアップ位置に供給する電子部品供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置においては、電子部品の種類に応じて様々な形態の電子部品供給装置が用いられる。これらの電子部品供給装置の１つの形態として振動式リニアフィーダが知られている。この振動式リニアフィーダでは、棒状中空の容器であるスティック内に収納された電子部品を振動によって一定方向に搬送してピックアップ位置に順次供給するものである。以下従来の電子部品供給装置について図面を参照して説明する。
【０００３】
図６は従来の電子部品供給装置の部分側面図である。図６（ａ）において、棒状中空の容器であるスティック１内には電子部品２が列状に収納されている。スティック１の先端部は水平姿勢で送路４に当接している。テーブル３には図外の振動手段により矢印方向の振動が付与されている。この振動はスティック１にも伝わり、この振動とスティック１の傾斜により電子部品２はスティック１から送り出されて送路４上に移動する。
【０００４】
スティック１を装着する際には、まずスティック１の先端部を送路４に向けてスティック１を下に凸の形状に反らせながら挿し込み、スティック１の中間部を押え部材６によって下方に押え込んだ状態で、後端部を下受け部材７によって上方に押し上げることにより、スティック１の装着姿勢を保持するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところがスティック１の装着時には、図６（ｂ）に示すようにスティック１を傾斜させた状態でしかも作業者がスティック１に曲げの力を加えて反らせながら挿し込むことが必要であるため作業性が悪く、しかもスティック１内の電子部品２が装着途中で脱落し易いという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品を収納する容器装着時に電子部品の脱落がなく作業性に優れた電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品供給装置は、棒状中空の容器に列状に収納された電子部品を送り出して移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給装置であって、前記容器の先端部から送り出された電子部品を搬送する送路と、電子部品の送り方向の振動を前記送路に伝達する振動手段と、前記容器の中間部を上方から押える押え部材と、この押え部材より後方において前記容器を下受けしこの容器にそりを与える起倒自在の下受け部材とを備え、前記そりを与えることにより前記容器を前記下受け部材と前記押え部材によってクランプするとともに、前記容器の先端部を前記送路に当接させ、また前記下受け部材の起倒機構は、この下受け部材の長手方向に対して小角度をなす方向に設けられた長穴部と、下受け部材を支持する支持部に設けられ前記長穴部に嵌合するピン支点と、下受け部材をこのピン支点方向に付勢する付勢手段と、前記支持部に設けられ、前記付勢手段の付勢力によって当接した下受け部材を倒伏姿勢もしくは起立姿勢に保つ当接部とで構成される。
【０００９】
本発明によれば、電子部品を収納する棒状中空の容器に反りを与える下受け部材を起倒させる起倒手段を備えることにより、容器の脱着時の作業性を向上させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の側面図、図２は同電子部品供給装置の平面図、図３（ａ），（ｂ）は同電子部品供給装置の部分側面図、図４（ａ），（ｂ）、図５（ａ），（ｂ）は同下受け部材の部分断面図である。
【００１１】
まず図１、図２を参照して電子部品供給装置の構造を説明する。図１においてベース部材１１には振動防止板１２を介して振動発生器１３が装着されている。振動発生器１３は所定の小角度αだけ傾斜した２枚の振動板１４を備えており、振動板１４の上端部はプレート１５に固着されている。ベース部材１１の後端部に配置されたコントローラ２５を操作して振動発生器１３を駆動することにより、振動板１４は矢印ａ方向に振動し、この振動はプレート１５に伝達される。このとき振動防止板１２によりベース部材１１への振動伝達が抑制される。
【００１２】
プレート１５の前端部には送路１６が設けられており、図２に示すようにスティック１に収納された電子部品２が送路１６上でガイド部材１６ａ，１６ｂにガイドされた状態で振動発生器１３を駆動することにより、電子部品２の送り方向（図１，２において右方）の振動成分を含む振動が送路１６に伝達され、これにより電子部品２は送り方向に搬送される。すなわち、振動発生器１３は振動手段となっている。本実施の形態では、３本のスティック１を同時に装着可能な多連タイプの例を示している。
【００１３】
図１はスティック１が装着された状態を示しており、スティック１の先端部１ａはガイド部１９を介して送路１６の後端部に当接している。スティック１はプレート１５に設けられた押え部材２０，２１により中間部を上方から押えられており、さらにスティック１の後端部は延長部材２２にピン２４の廻りに起倒自在に設けられた下受け部材２３によって下受けされている。このとき、押え部材２０，２１と下受け部材２３は、スティック１に上向きのそりを与えるような位置関係に設定されており、これによりスティック１の先端部１ａは略水平方向から送路１６の端部に当接する。
【００１４】
この状態で振動発生器１３を駆動することにより、プレート１５に伝達された振動はスティック１および送路１６を振動させる。この振動およびスティック１の装着姿勢による傾斜によってスティック１内に収納された電子部品２は図１において右方向へ移動し、先端部１ａの開口から送路１６上に乗り移る。そして送路１６上において矢印ａ方向の振動によって右方向へ搬送される。
【００１５】
ベース部材１１の右端部には屈曲形状のブラケット３０が立設されており、ブラケット３０の上端部にはストッパプレート３１が端部を送路１６上に位置させて装着されている。送路１６上を右方向に搬送された電子部品２はストッパプレート３１の端部に当接することにより停止する。したがってストッパプレート３１は電子部品２の送り方向への移動を停止するストッパ部となっている。
【００１６】
図１に示すようにブラケット３０は送路１６とギャップＧを隔てて配置され、ストッパプレート３１は送路１６と接触しない位置に装着されて送路１６からの振動伝達を絶縁した配置となっている。このためストッパプレート３１は振動せずに固定されており、振動によって搬送された電子部品２がストッパプレート３１によって弾き返される現象が発生しない。
【００１７】
図２に示すように、ストッパプレート３１は長穴により位置調整が可能となっており、ストッパプレート３１の位置を調整することにより電子部品２の停止位置、すなわち移載ヘッド３２（図１参照）によるピックアップ位置を調整することができる。
【００１８】
次に図４を参照して下受け部材２３の起倒機構について説明する。図４において延長部材２２の端部には起倒可能な下受け部材２３が設けられている。延長部材２２は下受け部材２３の支持部となっている。下受け部材２３には長手方向に対して小角度θをなす方向に長穴部２３ｂが設けられており、延長部材２２の端部２２ｂに設けられたピン支点２４は長穴部２３ｂに嵌合している。
【００１９】
下受け部材２３に設けられたピン２７とピン支点２４には付勢手段としてのスプリング２６が展張されており、下受け部材２３はスプリング２６によりピン支点２４の方向に付勢されている。図４（ａ）に示す下受け部材１３の倒伏状態では、スプリング２６の付勢力により下受け部材２３の短辺２３ｃが延長部材２２に設けられた当接部２２ａに当接して倒伏姿勢が保たれる。また図４（ｂ）に示す起立状態では、スプリング２６の付勢力により下受け部材２３は下向きに引張られ、長穴部２３ｂがピン支点２４に対して相対的に移動することにより長辺２３ｄが当接部２２ａに押し付けられて起立姿勢が固定される。
【００２０】
起倒動作について図５を参照して説明する。まず図４（ａ）に示す倒伏状態から下受け部材２３を起立させるには、図５（ａ）に示すように頂部２３ａに上向きの力を加える。すると長穴部２３ｂがピン支点２４に対して相対的に移動しながら短辺２３ｃの隅部が当接部２２ａの側面を摺動することにより、下受け部材２３は起立状態に至る。また起立状態から下受け部材２３を倒伏させるには、図５（ｂ）に示すようにまず頂部２３ａを把持してスプリング２６に抗して上方矢印方向に引き上げる。するとピン支点２４が長穴部２３ｂ内で相対移動することにより長辺２３ｄと当接部２２ａの間にはクリアランスＣが生じる。この状態で頂部２３ａに横方向の力を加えることにより、下受け部材２３を倒伏させることができる。
【００２１】
この電子部品供給装置は上記のように構成されており、次に動作および使用方法について説明する。この電子部品供給装置は電子部品実装装置の電子部品供給部のフィーダベースにベース部材１１を介して装着される。装着に際しては電子部品実装装置の移載ヘッド３２によるピックアップ位置とストッパプレート３１との位置関係が確認され、その後電子部品２を収納したスティック１が装着される。
【００２２】
装着に際しては、まず図３（ａ）に示すように下受け部材２３を倒した状態で、押え部材２１の下側にスティック１の先端を差し込み、更に押え部材２０およびガイド部１９をくぐらせてスティック１の先端部１ａを送路１６の端部に当接させる。このとき、スティック１の姿勢はほぼ水平に保たれたままであるため、従来の電子部品供給装置におけるスティック装着時に発生していた電子部品２のスティック先端部からの脱落が発生しない。
【００２３】
この後図３（ｂ）に示すように下受け部材２３を起立させ、スティック１を下側から押し上げる。これによりスティック１には上向きのそりが与えられ、下受け部材２３および押え部材２０，２１によってクランプされるとともに、スティック１の先端部１ａは送路１６に対して略水平方向から当接する。これにより、スティック１から送路１６上への電子部品２の乗り移りをスムースに行うことができる。
【００２４】
このようにしてスティック１の装着が完了したならば振動発生器１３を駆動する。これによりスティック１および送路１６に振動が伝達され電子部品２はスティック１から順次送路１６上に乗り移り、送り方向へ移動する。そして送路６の前端付近まで移動し、ストッパプレート３１に当接した位置で停止する。このとき、ストッパプレート３１は送路１６の振動から絶縁されているため電子部品２の停止位置が安定しており、移載ヘッド３２によるピックアップを安定して行うことができる。また振動の振幅を大きくして電子部品の送り速度を増大させても停止精度に影響することがないため、供給タクトタイムの短縮と位置精度の向上を両立させることが可能となる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品を収納する細長形状の容器に上向きの反りを与える下受け部材を起倒させる起倒機構を備えるようにしたので、容器の脱着時の作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の平面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分側面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分側面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の下受け部材の部分断面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の下受け部材の部分断面図
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の下受け部材の部分断面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の下受け部材の部分断面図
【図６】（ａ）従来の電子部品供給装置の部分側面図
（ｂ）従来の電子部品供給装置の部分側面図
【符号の説明】
１  スティック
２  電子部品
１１  ベース部材
１３  振動発生器
１４  振動板
１６  送路
２０，２１  押さえ部材
２２ａ  当接部
２３  下受け部材
２３ｂ  長穴部
２３ｃ  短辺
２３ｄ  長辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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