(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の治具と第２の治具にて、電子部材を複数個、それぞれ個別に挟み押さえ、且つ、それぞれの治具に設けられた貫通孔により、各電子部材の所定領域の導電性部分のみを露出するマスキング治具を形成し、各電子部材の露出した導電性部分の全体に、電着により絶縁性樹脂層を形成して、これを絶縁膜とする絶縁膜の形成方法であって、順に、第１の治具の貫通孔部を横切るようにして、電子部材を、貫通孔部に連なる凹部に嵌め込む、嵌め込み工程と、第２の治具を、電子部材を間に挟むようにして、第１の治具に合わせ、第１の治具と第２の治具にて、電子部材を複数個、それぞれ個別に挟み押さえ、且つ、各電子部材の所定領域の導電性部分のみを露出するマスキング工程と、各電子部材の露出した導電性部分全体に電着により絶縁性電着樹脂層を形成する、電着工程とを有し、電着工程後、乾燥、熱処理して、電着形成された絶縁性電着樹脂層を絶縁膜とするもので、前記嵌め込み工程は、第１の治具上に、複数個の電子部材をランダムに置き、第１の治具を振動させ、各電子部材を振動により移動し、貫通孔部に連なる凹部に嵌め込むものであることを特徴とする電子部材への絶縁膜の形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部材への絶縁膜の形成方法であって、超音波振動にて第１の治具を振動させるものであることを特徴とする電子部材への絶縁膜の形成方法。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載の電子部材への絶縁膜の形成方法であって、電着により絶縁性樹脂層を形成するための電着剤が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、前記ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物であることを特徴とする電子部材への絶縁膜形成方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部材への絶縁膜形成方法により、絶縁膜を形成したことを特徴とする電子部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部材の露出した導電性部分の全体ないし所定領域に、電着により絶縁性樹脂層を形成して、これを絶縁膜とする絶縁膜の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子の、ますます高集積化、高性能化と伴行して、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）に代表される半導体パッケージの小型化、ベアチップ実装等、高密度実装化が急速に進められている。
プリント配線板についても、片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型軽量化へと進められている。
ニユーメディア商品に限らず、電子機器への軽薄短小の要求は強く、半導体装置の小型化、薄型化はもとより、他の各種電子部品や電子部品用部材についても、益々、その小型化、微細化が求められている。
電子機器には、多くの電子部品が使われているが、その中で、特に、コイル、コンデンサー、抵抗器などのいわゆるＬＣＲと呼ばれる受動回路部品は最も多く使われている。
そして、近年の電子回路のＳＭＴ化（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）の進展に伴って、ＬＣＲ部品の面実装化（チップ化）は急速な勢いで進展しており、一層の小型化を目指している。
【０００３】
このような中、各種電子部品や電子部品用部材である電子部材に対しては、その露出した導電性部分の全体ないし所定領域に、絶縁性樹脂層を形成して、これを絶縁膜とする絶縁膜の形成が行われているが、従来のカーテンフロー等による塗布による絶縁膜の形成方法では、更なる電子部材の小型化に対応でき、且つ、品質的にも満足できる絶縁膜を形成することが難しくなっきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような状況のもと、各種電子部品や電子部品用部材である電子部材に対しては、益々の小型化に対応して、品質的にも満足できる絶縁膜を形成することができ、且つ比較的簡単に、絶縁膜を形成を行うことができる絶縁膜の形成方法が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、具体的には、電子部材の露出した導電性部分の全体ないし所定領域に、電着により絶縁性樹脂層を形成して、これを絶縁膜とする絶縁膜の形成方法であって、益々の小型化に対応して、品質的にも満足できる絶縁膜を形成することができ、且つ比較的簡単に、絶縁膜を形成を行うことができる絶縁膜の形成方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部材への絶縁膜形成方法は、第１の治具と第２の治具にて、電子部材を複数個、それぞれ個別に挟み押さえ、且つ、それぞれの治具に設けられた貫通孔により、各電子部材の所定領域の導電性部分のみを露出するマスキング治具を形成し、各電子部材の露出した導電性部分の全体に、電着により絶縁性樹脂層を形成して、これを絶縁膜とする絶縁膜の形成方法であって、順に、第１の治具の貫通孔部を横切るようにして、電子部材を、貫通孔部に連なる凹部に嵌め込む、嵌め込み工程と、第２の治具を、電子部材を間に挟むようにして、第１の治具に合わせ、第１の治具と第２の治具にて、電子部材を複数個、それぞれ個別に挟み押さえ、且つ、各電子部材の所定領域の導電性部分のみを露出するマスキング工程と、各電子部材の露出した導電性部分全体に電着により絶縁性電着樹脂層を形成する、電着工程とを有し、電着工程後、乾燥、熱処理して、電着形成された絶縁性電着樹脂層を絶縁膜とするもので、前記嵌め込み工程は、第１の治具上に、複数個の電子部材をランダムに置き、第１の治具を振動させ、各電子部材を振動により移動し、貫通孔部に連なる凹部に嵌め込むものであることを特徴とするものである。
そして、上記の電子部材への絶縁膜の形成方法であって、超音波振動にて第１の治具を振動させるものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの電子部材への絶縁膜の形成方法であって、電着により絶縁性樹脂層を形成するための電着剤が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、前記ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物であることを特徴とするものである。
尚、電着工程は、第１の治具あるいは第２の治具に設けられた電極に電子部材を接触させ、電子部材を一方の電極として行なうもので、電子部材の導電性部分上に、電着により電着樹脂層を所定形状に生成した後、必要に応じて、乾燥、熱処理して、電着生成された電着樹脂層を絶縁膜とする。
【０００６】
本発明の電子部材は、上記いずれかの本発明の電子部材への絶縁膜形成方法により、絶縁膜を形成したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】
本発明の絶縁膜形成方法は、このような構成にすることにより、電子部材に対し、益々の小型化に対応して、品質的にも満足できる絶縁膜を形成することができ、且つ比較的簡単に、絶縁膜を形成を行うことができる絶縁膜の形成方法の提供を可能としている。
詳しくは、電着により直接、電子部材の露出した導電性部分の全体ないし所定領域に、絶縁性樹脂層を形成して、これを絶縁膜とする絶縁膜の形成方法の提供を可能としている。
具体的には、第１の治具と第２の治具にて、電子部材を複数個、それぞれ個別に挟み押さえ、且つ、それぞれの治具に設けられた貫通孔により、各電子部材の所定領域の導電性部分のみを露出するマスキング治具を形成し、各電子部材の露出した導電性部分の全体に、電着により絶縁性樹脂層を形成して、これを絶縁膜とする絶縁膜の形成方法であって、順に、第１の治具の貫通孔部を横切るようにして、電子部材を、貫通孔部に連なる凹部に嵌め込む、嵌め込み工程と、第２の治具を、電子部材を間に挟むようにして、第１の治具に合わせ、第１の治具と第２の治具にて、電子部材を複数個、それぞれ個別に挟み押さえ、且つ、各電子部材の所定領域の導電性部分のみを露出するマスキング工程と、各電子部材の露出した導電性部分全体に電着により絶縁性電着樹脂層を形成する、電着工程とを有し、電着工程後、乾燥、熱処理して、電着形成された絶縁性電着樹脂層を絶縁膜とするもので、前記嵌め込み工程は、第１の治具上に、複数個の電子部材をランダムに置き、第１の治具を振動させ、各電子部材を振動により移動し、貫通孔部に連なる凹部に嵌め込むものであることにより、これを達成している。
【０００８】
特に、嵌め込み工程は、第１の治具上に、複数個の電子部材をランダムに置き、第１の治具を振動させ、各電子部材を振動により移動し、貫通孔部に連なる凹部に嵌め込むものであることにより、電子部材への絶縁膜の形成を作業性の良いものにでき、結果的に、電子部材の益々の小型化とともに電子部材の量産化にも対応できるものとしている。
第１の治具を振動させる振動方法としては、磁歪、電歪等の振動子を用いた超音波振動方法が挙げられる。
【０００９】
電着により絶縁性樹脂層を形成するための電着剤としては、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、前記ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物が、形成される絶縁膜の絶縁性、化学的安定性、強度の面から好ましい。
【００１０】
本発明の電子部材は、このような構成にすることにより、その作製が簡単で、低コストで、品質的にも信頼でき、量産にも向く。
【００１１】
【発明の実施の形態】
先ず、本発明の電子部材への絶縁膜の形成方法の実施の形態例を挙げ、図に基づいて説明する。
図１は本発明の電子部材への絶縁膜の形成方法の実施の形態の１例を示した概略工程図で、図２は図１に示す電子部材への絶縁膜の形成方法にて作製された電子部材の概略図で、図３は治具の変形例を説明するための一断面図である。
図１（ａ）（ロ）は図１（ａ）（イ）のＡ１−Ａ２における断面図、図１（ｂ）（ロ）は図１（ｂ）（イ）のＡ３−Ａ４における断面図であり、
図１（ｃ）、図１（ｄ）は、図１（ａ）（イ）や図１（ｂ）（イ）に相当する位置の断面図である。
尚、図１中においては、図を分かり易くするため、８個の電子部材を処理するように示してあるが、数はそれ以上の多数を意味している。
図１、図２中、１１０は第１の治具、１１５は貫通孔、１１７は凹部、１２０は電子部材、１３０は第２の治具、３１１は電極、１３５は貫通孔、１４０は対向電極、１５０は電着浴槽、１５５は電着液（電着剤とも言う）、１６０は電着樹脂層である。
本例は、少なくとも表面部を金属層とする、表面部が導電性の板状の電子部材１１０の一部の、その周囲に跨る所定の領域にのみ、電着により電着樹脂層１６０を形成して、これを絶縁膜とする絶縁膜の形成方法で、簡単には、第１の治具と第２の治具にて、電子部材を複数個、それぞれ個別に挟み押さえ、且つ、それぞれの治具に設けられた貫通孔により、各電子部材の所定領域の導電性部分のみを露出するマスキング治具を形成し、各電子部材の露出した導電性部分の全体に、電着により絶縁性樹脂層を形成して、これを絶縁膜とする絶縁膜の形成方法である。
電子部材１１０としては、金、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、これらの合金のみからなるもの、あるいは、表面部のみに、前記金属層や、金、銀や他の金属層を設けたものが挙げられる。
勿論、ガラス、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレン、アクリル等の絶縁性樹脂を電子部材１１０の芯となる絶縁性のベース材質として、表面部のみに、金属層や、金、銀や他の金属層を設けたものも挙げられる。
【００１２】
先ず、電子部材の電着する領域に対応した貫通孔部１１５と電子部材の形状に対応した凹部１１７と多数設けた第１の治具１１０（図１（ａ））と、第１の治具において、貫通孔部１１５のみを設けた第２の治具（図１（ｃ）の１３０で、その平面図は示していないが、図１（ａ）（イ）で、凹部１１７のない形状）を用意しておく。
第１の治具１１０の凹部１１７の深さは、電子部材１２０の厚みにしてあり、電子部材１２０を凹部１１７に嵌め込み固定した状態で、第２の治具１３０を電子部材１２０を押さえるようにして、且つ、それぞれの貫通孔部を合わせ、電着の際のマスキング治具を形成するものである。
第１の治具１１０、第２の治具１３０の材質としては、耐電着液性で、所定の機械的強度が得られることが必要であり、ポリ塩化ビニル、アルリル材等が挙げられるが、特に、これに限定はされない。
また、前記ポリ塩化ビニル、アルリル材等を主材とし、これにゴム層、スポンジ層を一部ないし全体に積層したものでも良い。
【００１３】
次いで、図示していないが、第１の治具１１０上に電子部材１１０を貫通孔の数よりも多くランダムに載せ、第１の治具１１０を振動させる。
そして、その振動により、電子部材を移動させて、貫通孔部１１５中に落とし嵌め込み、第１の治具１１０の全貫通孔部１１５に電子部材１１０が嵌め込まれた後、余分の電子部材を除いておく。（図１（ｂ））
第１の治具１１０を振動させる方法は、特に限定はされないが、小さい電子部材の場合には、振動子等を用いた超音波振動を用いることにより、簡単に電子部材を第１の治具上で移動でき、凹部１１５への嵌め込みを容易に行なえる。
【００１４】
次いで、貫通孔部１３５位置を、第１の治具１１０貫通孔部１１５に合わせ、第２の治具１３０を、電子部材１２０を覆うように、第１の治具１１０上に合わせ、電子部材の所定領域の導電性部分のみを露出するマスキング治具を、第１の治具１１０と第２の治具１３０とで形成する。（図１（ｃ））
【００１５】
次いで、第１の治具１１０と第２の治具１３０とで電子部材の所定領域の導電性部分のみを露出するマスキング治具を形成した状態で、全体を電着浴槽１５０の電着液１５５内に浸漬し、電子部材を一方の電極として電着し、電子部材の露出した所定領域に、電着樹脂層１６０を形成する。
そして、電着樹脂層１６０を形成後、必要に応じて、乾燥、熱処理して、電着生成された電着樹脂層１６０を絶縁膜とする。
【００１６】
電着液（電着剤）１５５に用いられる高分子としては、電着性を有する各種アニオン性、またはカチオン性合成高分子樹脂を挙げることができる。
アニオン性合成高分子樹脂としては、アクリル性樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ボリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組合せによる混合物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成樹脂とメラミン樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用しても良い。
また、カチオン性合成高分子樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組合せによる混合物として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂を併用しても良い。
また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与するために、ロジン系、テルペン系、石油樹脂等の粘着性付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
上記高分子樹脂は、後述する製造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和して水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ぎ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和された水に可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈された状態で使用される。
【００１７】
特に、絶縁信頼性の点から、好ましい電着液（電着剤）１５５としては、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、前記ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物が挙げられる。  ポリイミドとしては、溶剤可溶で、耐熱性、絶縁性、機械的強度を保てれば良く、各種の芳香族酸ジ無水物と、芳香族ジアミンとを、目的、機能により選択する。
これらの芳香族酸ジ無水物と、芳香族ジアミンとを加熱、脱水してポリイミドが合成される。
電着する機能を付加させるために、官能基、イオン性基を導入する。例えば、カルボン酸を導入する。この場合の方法としては、芳香族ジアミンとして、芳香族ジアミノカルボン酸等を用いることができる。
尚、良好な接着性を持たせるためには、ジアミノジフェニルスルホンなどを導入する。
【００１８】
このような、絶縁膜を形成するための電着塗料組成物を電着形成するためのポリイミドの電着液の作製については、特公昭５１−１５０６１号公報の記載、特公昭４６−１７４１５号公報の記載、特開平９−１０４８３９号公報の記載を基に、これらの記載の方法の組合せにより、芳香族テトラカルボン酸と芳香族ジアミン成分とを仕込み合成した結果生じる、イミド結合とアミック酸を有するカルボン酸含有のポリイミドも合成可能である。
さらには、芳香族テトラカルボン酸と芳香族ジアミン成分の他にカルボン酸含有のモノマーをあらかじめ合成時に仕込み、最終的にイミド結合、アミック酸、カルボン酸官能基を含むポリイミドワニスを合成できる。
電着液とするためには、このワニスにアミン等の塩基を添加し、イミド結合の一部を更に開環させ、中和塩を形成し、水と必要により各種溶剤を添加することにより、ポリイミドの電着液の製造ができる。
尚、特公昭５１−１５０６１号公報には、主鎖中の末端にカルボキシル基を有し、繰り返し単位中にイミド結合を有するポリイミドなどに、アンモニア、アミンあるいはその他の塩基を作用させて一部を開環させ、繰り返し単位中のイミド結合をアミドカルボン酸のアンモニウム塩、アミン塩にし、界面活性剤を含む水溶液中で強制攪拌して分散させてなる、ポリイミドの電着液の製造方法が記載されている。
また、特公昭４６−１７４１５号公報には、繰り返し単位中にイミド結合を有するポリイミドの製造方法として、芳香族テトラカルボン酸と芳香族ジアミン成分とを、フェノール系溶媒中で加熱反応させて、イミド化率の高い溶剤可溶型ポリイミド樹脂を直接得る方法が記載されている。
また、特開平９−１０４８３９号公報には、芳香族ジアミンとして、芳香族ジアミノカルボン酸等を用い、他の芳香族テトラカルボン酸と他の芳香族ジアミン成分とを、フェノール系溶媒中で加熱反応させ、イミド化率の高い電着型ポリイミド樹脂を直接得る方法が記載されている。
【００１９】
ここでは、ポリイミドとしては、ポリイミドの前駆体でなく、ポリイミドとすることによって、保存安定性を増している。
使用できるポリイミドは、芳香族テトラカルボン酸ジ無水物と芳香族ジアミンをほぼ等量用い、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの有機極性溶媒中で加熱、重縮合する。必要に応じて触媒を添加して１４０〜２００°Ｃに加熱し、縮合により生じた水を系外に除去する。
【００２０】
電着するために導入する官能基すなわちイオン性基としては、アニオン性基であるならば、例えば、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、フェノール基等を、カチオン性基としては、例えば、アミノ基等を用いる。アニオン性基を導入する場合、特にカルボン酸基が好ましく、モノマーとしてはジアミノ安息香酸等が用いられる。
【００２１】
アニオン電着液の場合、溶媒中に溶解したアニオン性基を有する電着用ポリイミドを塩基性化合物で中和し、適当な溶剤、水を添加する。塩基性化合物としては、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、メチルモルホリンなどを使うことができる。
カチオン電着液の場合、溶媒中に溶解したカチオン性基を有する電着液用ポリイミドを酸性化合物で中和し、適当な溶剤、水を添加する。酸性化合物としては、ギ酸、乳酸、酢酸、酪酸等を使うことができる。
【００２２】
溶剤としては多種用いることができる、水洗時の安定性を考慮すると、比較的親油性の材料が用いられ、適度な電着後のフロー性を調節できる。
【００２３】
樹脂を乳化し、分散する方法としては、均一に攪拌できるものであれば何でも良く、超音波分散塩なども使用できる。
【００２４】
このようにして、絶縁膜が形成された電子部材は、それぞれ、図２に示すようになる。
特にポリイミドからなる電着樹脂層を形成し、絶縁膜とした電子部材の場合、絶縁性、安定性の面で優れ、これらを重視する電子部材には、特に有効である。
【００２５】
本例の第１の治具１１０、第２の治具１３０に代え、図３に示すように電子部材を嵌合する治具１１０Ａ，１３０Ａも挙げられる。
尚、図３は図１（ｃ）のＡ５部分を拡大して示したものである。
治具１１０Ａの凹部１１７Ａの深さは、電子部材が振動により嵌まり、その位置を固定できる程度必要である。
尚、本例では板状の電子部材を処理対象としたが、凹部１１５（１３５）の形状を変えることにより、丸棒状の電子部材にも適用できることは言うまでもない。
【００２６】
【実施例】
実施例は、図１に示す電子部材への絶縁膜形成方法により、板状の電子部材（チップ部品）の表面部に絶縁膜を形成したものである。以下、図１に基づいて説明する。
板状の電子部材（チップ部品）は、長さ２ｍｍ、幅２ｍｍ、厚さ０. ５ｍｍで、その表面部全体を導電性とするものである。
先ず、電子部材の電着する領域に対応した貫通孔部１１５と電子部材の形状に対応した凹部１１７とを多数設けた第１の治具１１０（図１（ａ））と、第１の治具において、貫通孔部１１５のみを設けた第２の治具（図１（ｃ）の１３０で、図１（ａ）（イ）で、凹部１１７のない形状）を用意し、振動子等を用いた超音波振動装置を用い、第１の治具１１０上にランダムに多数のせた電子部材を第１の治具上で移動させ、第１の治具１１０の全ての凹部１１５へ嵌め込みを行なった。
余分の電子部材を除去した（図１（ｂ））後、第２の治具を１３０とでマスキング治具を形成し（図１（ｃ））、以下のように電着液（電着剤）を調整して、電子部材の露出した導電性の表面部に、ウエット状態で厚さ２０μｍに電着樹脂層を形成した。（図１（ｄ））
電着樹脂層１６０の形成は、電子部材の露出した導電性の表面部を白金電極と対向させ、下記のようにして調整したアニオン型の電着液中に浸漬し、定電圧電源の陽極に電子部材の露出した導電性の表面部を、陰極に白金電極を接続し、１５０Ｖの電圧で６分間の電着を行い、これを１５０°Ｃ、５分間で乾燥、熱処理して、電子部材の露出した導電性の表面部を覆うように、絶縁性の電着樹脂層１６０を形成した。
電着剤の液温度はほぼ２５°Ｃになるようにして行った。
【００２７】
以下のようにポリイミドワニスを作製し、電着液の調整を行った。
＜ポリイミドワニスの製造＞
１１容量の三つ口セパラブルフラスコにステンレス製イカリ攪拌器，窒素導入管及びストップコックの付いたトラップの上に玉付き冷却管をつけた還流冷却器を取り付ける。窒素気流中を流しながら温度調整機のついたシリコーン浴中にセパラブルフラスコをつけて加熱した。反応温度は浴温で示す。
３、４、３’、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（以後ＢＴＤＡと呼ぶ）３２．２２ｇ（０．ｌモル）、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）２１．６３ｇ（０．０５モル），γ−バレロラクトン１．５ｇ（０．０１５モル）、ピリジン２．３７ｇ（０．０３モル）、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの略）２００ｇ、トルエン３０ｇを加えて、窒素を通じながらシリコン浴中，室温で３０分撹件（２００ｒｐｍ）、ついで昇温して１８０℃、ｌ時間、２００ｒｐｍに攪拌しながら反応させる。トルエン−水留出分１５ｍｌを除去し、空冷して、ＢＴＤＡ１６．１１ｇ（０．０５モル）、３、５ジアミノ安息香酸（以後ＤＡＢｚと呼ぶ）１５．２２ｇ（０．１モル）、ＮＭＰ１１９ｇ、トルエン３０ｇを添加し、室温で３０分攪拌したのち（２００ｒｐｍ）、次いで昇温して１８０℃に加熱攪拌しトルエンー水留出分１５ｍｌを除去する。その後、トルエンー水留出分を系外に除きながら、１８０℃、３時間、加熱、撹拌して反応を終了した。２０％ポリイミドワニスを得た。
＜電着液の調製＞
２０％濃度ポリイミドワニス１００ｇに３ＳＮ（ＮＭＰ：テトラヒドロチオフェンー１、ｌ−ジオキシド＝ｌ：３（重量）の混合溶液）１５０ｇ、ベンジルアルコール７５ｇ、メチルモルホリン５．０ｇ（中和率２００％）、水３０ｇを攪拌して水性電着液を調製する。得られた水性電着液は、ポリイミド７．４％、ｐＨ７．８、暗赤褐色透明液である。
【００２８】
この後、３００°Ｃ、３０分間で電着生成物を加熱処理して硬化させ、乾燥膜厚４μｍを得た。
このようにして、電子部材１１０の所定の表面部に、ポリイミド樹脂からなる絶縁膜を形成することができた。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、電子部材に対し、益々の小型化に対応して、品質的にも満足できる絶縁膜を形成することができ、且つ比較的簡単に、絶縁膜を形成を行うことができる絶縁膜の形成方法の提供を可能とした。
特に、電着剤として、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、前記ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物を用いることにより、絶縁性や熱的安定性、強度や化学的安定性に優れた電子部品の提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部材への絶縁膜の形成方法の実施の形態の１例を示した概略工程図
【図２】図１に示す電子部材への絶縁膜の形成方法にて作製された電子部材の概略図
【図３】治具の変形例を説明するための一断面図
【符号の説明】
１１０、１１０Ａ        第１の治具
１１５、１１５Ａ        貫通孔
１１７、１１７Ａ        凹部
１２０、１２０Ａ        電子部材
１３０、１３０Ａ        第２の治具
１３７                  凹部
３１１                  電極
１３５                  貫通孔
１４０                  対向電極
１５０                  電着浴槽
１５５                  電着液（電着剤とも言う）
１６０                  電着樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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