(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（Ｉ）で表される新規なエポキシ樹脂。
【化１】
0004218995.tif 000006
式中、Ｒ1，Ｒ2は、Ｈ又はＣＨ3を示し、同一でも異なっていても良い。Ｒ3〜Ｒ6は、Ｈ又はＣ1〜Ｃ10のアルキル基又は臭素を示し同一でも異なっていても良く、ｎは、０〜５の繰り返し単位を示す。
【請求項２】
下記の式（II）で示される２価フェノ−ル−ビス（２−ヒドロキシエチル）エ−テルにエピクロルヒドリン及び／または、β−メチルエピクロルヒドリンをアルカリ金属水酸化物存在下で反応させることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂の製造方法。
【化２】
0004218995.tif 000007
式中、Ｒ２はＨ又はＣＨ３を示し、Ｒ3〜Ｒ6は、Ｈ又はＣ1〜Ｃ10のアルキル基又は臭素を示し同一でも異なっていても良い。
【請求項３】
エポキシ樹脂及び硬化剤、さらに必要により硬化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂成分として請求項１記載のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする新規なエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
エポキシ樹脂及び硬化剤、さらに必要により硬化促進剤で構成されるエポキシ樹脂組成物からなるエポキシ樹脂半導体封止材組成物において、該エポキシ樹脂成分として請求項１記載のエポキシ樹脂が組成物中に含有するエポキシ樹脂の５重量％以上であることを特徴とする新規なエポキシ樹脂半導体封止材組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規なエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の製造方法、該エポキシ樹脂含有組成物及び該組成物からなるエポキシ樹脂組成物からなる半導体封止材組成物に関し、さらに詳しくは、低粘度、耐熱性、低応力等の特性に優れた硬化物を与える新規なエポキシ樹脂及びその製造方法及びエポキシ樹脂組成物に関する。従って本発明のエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材、成型材料、積層板、接着剤、塗料などの広範囲の用途に有用である。
【０００２】
【従来技術】
エポキシ樹脂は、その優れた特性により電気、塗料、建築、土木及び接着等の各種分野で広く使用されている。しかし近年、各分野においてより特化された厳しい特性が要求されている。例えば電気・電子分野においてＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング）、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）などの従来のトランスファー成型用樹脂に変わって液状のエポキシ樹脂組成物を使用してベアチップを封止する表面実装方式が注目されている。
【０００３】
従来の液状封止材樹脂組成物として最も汎用されているものに、液状もしくは、低融点の結晶性のビスフェノールＡ型及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂にエポキシ樹脂硬化剤、シリカ、アルミナ等のフィラー及び反応性希釈剤としてエポキシ基を有する低粘度樹脂を配合したものがある。
【０００４】
特に近年の電子素子の高密度化及び小型化に伴い液状封止材分野においても、従来以上により優れた耐熱性、耐湿性等が求められている。
これらの特性を改善する方法として、トランスファー成型用エポキシ樹脂組成物の場合と同様にシリカ等のフィラー（充填材）を多量に充填する方法がある。しかしながら、充填材を多量に充填することにより液状封止材組成物は、高粘度化して、成型不良や微細な回路の損傷が発生する問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この問題点を解決する手段としてこれまで脂肪族のエポキシ樹脂、例えば１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等を反応性希釈剤として用い、液状封止材樹脂組成物の低粘度化によるフィラーの高充填化及び樹脂硬化物の低弾性率化をはかる、いわゆる硬化樹脂の低応力化によるパッケージクラック等を防止する方法があるが、ビスフェノール型エポキシ樹脂に脂肪族系エポキシ樹脂を配合した液状樹脂組成物は、長期に貯蔵すると反応性希釈剤として用いた脂肪族系エポキシ樹脂がブリードアウトし不均一な組成物となり易く、また、その硬化物特性は、耐熱性の低下及び吸水率の上昇などの根本的な欠陥を有しており実用上問題である。
また、レゾルシンジグリシジルエーテルを反応性希釈剤として用いた液状封止材組成物は、反応性希釈剤を用いた時、耐熱性が低下する問題点の解決には有効であるが、硬化樹脂の低応力化には、十分満足できるものではない。このように従来技術では、耐熱性及び耐湿性を保持しながら硬化樹脂の低応力化をはかることは極めて困難である。
【０００６】
【課題を解決する手段】
本発明は、上記の様な実情に鑑みて、耐熱性、耐湿性等の樹脂硬化物特性を損なうことなく低応力化を有するエポキシ樹脂を求めて鋭意検討した結果、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂を使用した組成物は低粘度であり、このエポキシ樹脂の硬化物は、驚くべきことに耐熱性、耐湿性と低応力を有することを見出し本発明を完成するに到ったので、本発明の目的は一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂及びその製造方法を提供するものであり、また、エポキシ樹脂及び硬化剤、さらに必要により硬化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂成分として一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする新規なエポキシ樹脂組成物並びに該エポキシ樹脂からなる半導体封止材組成物を提供するものである。
【０００７】
【化３】
0004218995.tif 000002
【０００８】
なお、式中、Ｒ1，Ｒ2は、Ｈ又はＣＨ3を示し、同一でも異なっていても良い。
Ｒ3〜Ｒ6は、Ｈ又はＣ1〜Ｃ10のアルキル基又は臭素を示し同一でも異なっていても良く、ｎは、０〜５の繰り返し単位を示す。
【０００９】
即ち、本発明の要旨は、一般式（Ｉ）で表される新規なエポキシ樹脂である。
【００１０】
【化４】
0004218995.tif 000003
なお、式中、Ｒ1〜Ｒ6及びｎは前記の通りである。
【００１１】
本発明の一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂は、下記の式（II）で示される２価フェノ−ル−ビス（２−ヒドロキシエチル）エ−テルにエピクロルヒドリン及び／または、β−メチルエピクロルヒドリンをアルカリ金属水酸化物存在下で反応させることにより得ることができる。
【００１２】
【化５】
0004218995.tif 000004
式中、Ｒ２はＨ又はＣＨ３を示し、Ｒ3〜Ｒ6は、Ｈ又はＣ1〜Ｃ10のアルキル基又は臭素を示し同一でも異なっていても良い。
【００１３】
また、本発明における一般式（II）で示される２価フェノ−ル−ビス（２−ヒドロキシエチル）エ−テルは、ハイドロキノン及び２価のフェノール性水酸基を有するハイドロキノン誘導体、レゾルシン及び２価のフェノール性水酸基を有するレゾルシン誘導体、カテコール及び２価のフェノール性水酸基を有するカテコール誘導体等とエチレンオキサイド及び／又は、プロピレンオキサイドをアルカリ金属塩等の触媒の存在下もしくは、無触媒下−１０〜３００℃の温度にて比較的容易に得ることが出来る。
【００１４】
上記の方法により得られ本発明に適用できる化合物の具体例を列挙すると次の通りであるが、特にこれらに限定されるわけではない。
ハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、ハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、モノメチルハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、モノメチルハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、モノ−tert-ブチルハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、モノ−tert-ブチルハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エ−テル、ジ−tert-ブチルハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、ジ−tert-ブチルハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ジ−tert−アミルハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、ジ−tert−アミルハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、臭素化ハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、臭素化ハイドロキノン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル等のハイドロキノン及び２価のフェノール性水酸基を有するハイドロキノン誘導体、及び、
【００１５】
レゾルシン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、レゾルシン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、モノメチルレゾルシン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、モノメチルレゾルシン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、モノ−tert−ブチルレゾルシン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、モノ−tert−ブチルレゾルシン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ジ−tert-ブチルレゾルシン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、ジ−tert-ブチルレゾルシン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ジ−tert−アミルレゾルシン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、ジ−tert−アミルレゾルシン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、臭素化レゾルシン−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、臭素化レゾルシン−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル等のレゾルシン及び２価のフェノール性水酸基を有するレゾルシン誘導体、及び、
【００１６】
カテコール−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、カテコール−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、モノメチルカテコール−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、モノメチルカテコール−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、モノ−tert−ブチルカテコール−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、モノ−tert−ブチルカテコール−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ジ−tert-ブチルカテコール−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、ジ−tert-ブチルカテコール−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ジ−tert−アミルカテコール−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、ジ−tert−アミルカテコール−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル、臭素化カテコール−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、臭素化カテコール−ビス（２−ヒドロキシプロピル）エーテル等のカテコール及び２価のフェノール性水酸基を有するカテコール誘導体である。
【００１７】
一般式（Ｉ）におけるｎは５以下が好ましい。ｎが５より大きいと粘度の上昇や耐熱性の低下を招き好ましくない。一般式（Ｉ）におけるｎは、平均値０〜５を示し好ましくは平均値０〜１が良好な物性を示す。
本発明における２価フェノ−ル−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテルにエピクロルヒドリンを反応させる方法は、従来公知の方法が利用でき特に制限されるものではない。即ち、２価フェノ−ル−ビス（２−ヒドロキシエチル）エーテルの水酸基１モルに対してエピクロルヒドリン及び／または、β−メチルエピクロルヒドリンを１〜２０モル添加し、水酸化ナトリウムのようなアルカリ金属水酸化物の存在下１０〜１２０℃で反応を行うことができる。その際非プロトン系極性溶剤、ケトン系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤等を使用してもよく、必要に応じてテトラメチルアンモニウムクロリドなどの第四アンモニウム塩類やＢＦ3エーテル錯体などのルイス酸類等の触媒を使用してもよい。また、反応で生成した生成水を減圧下又は常圧下反応系外に除去しながら反応を行うこともできる。
【００１８】
エピクロルヒドリン及び／または、β−メチルエピクロルヒドリンと反応させた後、さらに脱塩化水素反応を行った方が好ましい。脱塩化水素を行わないと加水分解性塩素が高くなり硬化物の特性に悪影響を及ぼす、特に電気・電子用途では加水分解性塩素が１０００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５００ｐｐｍ以下が良い。
脱塩化水素反応は、従来公知の方法が利用でき特に制限されるものではない。例えば、エピクロルヒドリンと反応させた後、過剰のエピクロルヒドリンを除去しさらに疎水性溶剤中で水酸化ナトリウムのようなアルカリ金属水酸化物の水溶液存在下１０〜１００℃で反応を行うことができる。その際非プロトン系極性溶剤を使用してもよく、また必要に応じて第四アンモニウム塩等の触媒を使用してもよい。尚、本発明での加水分解性塩素とは、エポキシ樹脂をジオキサンに溶解し０．１Ｎ水酸化カリウムーメタノール溶液を添加し、７０℃で３０分間加熱したときの脱離した塩素を硝酸銀による電位差滴定法で求めた値である。
【００１９】
本発明では、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂は、その耐熱性、耐湿性、低応力等の物性を損なわない範囲で、一般式（II）で示される２価フェノ−ル−（２−ヒドロキシエチル）エーテルの他に水酸基を２個以上有する化合物を併用して製造することができる。代表的な水酸基を２個以上有する化合物としてたとえばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、臭素化ビスフェノールＡ等のビスフェノール類、クレゾールノボラック樹脂やフェノールノボラック樹脂等のノボラック樹脂類、２，５−ジーｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジーｔｅｒｔ−アミルハイドロキノン等の多価フェノール類等が挙げられる、また、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール等のジアルコール類、トリメチロ−ルプロパン、グリセリン等のポリアルコ−ル等が挙げられるが特にこれらに限定されるわけではない。
【００２０】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のエポキシ樹脂は、単独でまたは、他のエポキシ樹脂と併用して用いることが出来る。併用する場合、本発明のエポキシ樹脂の占める割合は、全エポキシ樹脂中の２重量％以上が好ましく、特に５重量％以上が特に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂と併用しうる他のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、臭素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ樹脂、或いは、フェノール、クレゾール、ビスフェノールＡ、ナフトール、ナフタレンジオール等のフェノール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド類やケトン類との縮合反応により得られるノボラック型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル及びフェノール、クレゾール、ビスフェノールＡ、ナフトール、ナフタレンジオール等のフェノール類とキシリレングリコールとの縮合反応等により得られるアラルキル型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル等のポリフェノール系化合物類のエポキシ樹脂、或いは、２，５−ジーｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジーｔｅｒｔ−アミルハイドロキノン等の多価フェノール類のポリグリシジルエーテル、或いは、脂環式エポキシ樹脂又はビフェニル型エポキシ樹脂又はグリシジルアミン系エポキシ樹脂若しくはグリシジルエステル系エポキシ樹脂等が挙げられるが特にこれらに限定されるわけではない。
【００２１】
本発明で用いられる硬化剤として、種々のものが使用できる。例えばジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、ダイマー酸等の酸類とポリアミン類との縮合物であるポリアミドアミン等のアミン系化合物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等酸無水物系化合物、フェノール、クレゾール、ビスフェノールＡ、ナフトール、ナフタレンジオール等のフェノール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド類やケトン類との縮合反応により得られるノボラック型フェノール樹脂、また、フェノール、クレゾール、ビスフェノールＡ、ナフトール、ナフタレンジオール等のフェノール類とキシリレングリコールとの縮合反応等により得られるアラルキル型フェノール樹脂等のフェノール系化合物類、ジシアンジアミド及びその誘導体、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びその誘導体、アジピン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド等のヒドラジド類、ＢＦ3錯体等が挙げられるが特にこれらに限定されるわけではない。これら硬化剤は、単独でも良いし、２種類以上を併用しても良い。
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を使用することができる。
例えば、ホスフィン類、イミダゾール類、第３級アミン、ＢＦ3錯体等公知の種々の硬化促進剤が使用でき特に限定されるわけではない。硬化促進剤を用いる場合、エポキシ樹脂に対して０．０１〜１０重量％の範囲が好ましい。
【００２２】
本発明の樹脂組成物には、他の樹脂やゴム成分を配合して、さらに、その特性を発揮させることが出来る。配合可能な樹脂としてフェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ケイ素樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、又はポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリオレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂である。ゴム成分としては、シリコーンゴム、カルボキシル基含有変性ニトリルゴム、アミノ基含有変性ニトリルゴム、スチレンーブタジエン共重合体等が挙げられるが、特にこれらに限定される訳ではない。
【００２３】
本発明の樹脂組成物には、各種充填材を配合して、さらに、その特性を発揮させることが出来る。
配合可能な充填材として酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩、溶融シリカ、結晶シリ、マイカ、カオリン、クレイ、或いは三酸化アンチモン等が挙げられるが、特にこれらに限定される訳ではない。
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤、着色剤、顔料及び難燃剤等を添加してもよい。
本発明の樹脂組成物を調整する方法として、常温もしくは、加熱下で市販されているニーダー、ロール、一軸もしくは二軸押出機等を用い混練りする方法等が適用される。
【００２４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものでない。また、以下の例に記載の「部」とは、特に記載しない限り「重量部」を示し、粘度は、特に記載しない限りＢＨ型回転粘度計（トキメック社製）２５℃で測定した値である。
実施例１
温度計、コンデンサー、油水分離管を取り付けたセパラブルフラスコにハイドロキノン−（２−ヒドロキシエチル）エーテル２００部、エピクロルヒドリン１１００部、ジエチレングリコールジメチルエーテル１１０部を加えて６５℃に昇温した後９９％の水酸化ナトリウム１１２部を投入し、同温度で攪拌下６時間反応した。反応終了後、１１０ｍｍＨｇ、６５℃なる条件でエピクロルヒドリンの一部及び生成水を回収し、珪藻土を充填した濾過器により生成物を濾過し固液分離を行った。得られた濾液を５ｍｍＨｇ、１７０℃なる条件でエピクロルヒドリン及び溶剤を回収して、目的とする樹脂２５０部を得た。得られた樹脂の性状は、エポキシ当量１７２ｇ／ｅｑ、粘度２５０ｍＰａ・ｓ、加水分解性塩素１２０ｐｐｍであった。
【００２５】
実施例２
温度計、コンデンサー、油水分離管を取り付けたセパラブルフラスコにハイドロキノン−（２−ヒドロキシエチル）エーテル２００部、エピクロルヒドリン１１００部、ジエチレングリコールジメチルエーテル１１０部を加えて６５℃に昇温した後９９％の水酸化ナトリウム９５部を投入し、同温度で攪拌下６時間反応した。
反応終了後、１１０ｍｍＨｇ、６５℃なる条件でエピクロルヒドリンの一部及び生成水を回収し、珪藻土を充填した濾過器により生成物を濾過し固液分離を行った。得られた濾液を５ｍｍＨｇ、１７０℃なる条件でエピクロルヒドリン及び溶剤を回収して、得られた生成物をメチルイソブチルケトン３５０部を加え生成物を溶解した。
その後１０重量％水酸化ナトリウム３０部を加えて、８５℃で２時間反応させ、２００部の水を加えて塩類を溶解し、静置して下層の水相を分離除去した。リン酸溶液にて中和後、水洗液が中性になるまで樹脂溶液を水洗し、瀘過した。５ｍｍＨｇ、１７０℃なる条件下でメチルイソブチルケトンを除去し目的とする樹脂２７０部を得た。得られた樹脂の性状は、エポキシ当量１７８ｇ／ｅｑ、粘度２７０ｍＰａ・ｓ、加水分解性塩素１６０ｐｐｍであった。
【００２６】
実施例３、４及び比較例１、２
実施例１で得たエポキシ樹脂（以下「エポキシ樹脂Ａ」及び実施例２で得たエポキシ樹脂（以下「エポキシ樹脂Ｂ」)及び比較例１としてレゾルシンジグリシジルエーテルＥｐｏｄｉｌ７６９（エポキシ当量１２６ｇ／ｅｑ、粘度４２０ｍＰａ・ｓ  Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔ社製）比較例２としてポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルＰＧ−２０７Ｓ（エポキシ当量３１２ｇ／ｅｑ、粘度６０ｍＰａ・ｓ、東都化成社製）をそれぞれ第１表で表される配合に従って調整し、混合物を熱ロールにて６０℃で混練りし、エポキシ樹脂組成物を得た。
尚、主剤のエポキシ樹脂の配合は、同粘度（２７００ｃｐｓ）となるように配合し、また、溶融シリカは、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカの合計量中の７０重量％になるように配合した。
また、エポキシ樹脂として分子蒸留タイプのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＤ−８１２５（エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ、粘度３９００ｍＰａ・ｓ、東都化成社製）、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５５（水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ，軟化点６６℃、昭和高分子社製）、硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン（ＴＰＰ和光純薬社製）、シランカップリング剤Ａ−１８７（日本ユニカー社製）フィラ−として溶融シリカＦＢ−３５（龍森社製）を使用した。
【００２７】
得られた樹脂組成物を１２０℃で１時間、次いで１５０℃で２時間、更に１８０℃で５時間の条件で硬化せしめ試験片とし、ＪＩＳ  Ｋ−６９１１に準拠して曲げ強度、曲げ弾性率を測定した。
また、吸水率は、直径５０ｍｍ厚さ２ｍｍの円盤状の試験片を温度４０℃、湿度８５％ＲＨなる条件下で２００時間処理したときの重量変化により求めた。
ガラス転移温度は、熱機械測定装置（セイコー電子社製）により昇温速度５℃／分の条件下で求めた。
第１表には上記の測定結果を併記した。
【００２８】
【表１】
0004218995.tif 000005
【００２９】
【発明の効果】
本発明の新規なエポキシ樹脂は、実施例１及び２に示すとおり、低粘度であり、かつ、本発明の新規なエポキシ樹脂を使用した硬化物は、表１からも明らかなように、良好な耐熱性、低吸水率を有し、かつ低弾性率であることから低応力化に優れる。従って、本発明のエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材、成型材料、積層板、接着剤、塗料などの広範囲の用途に有用である。