(57)【要約】  騒音又は振動を減衰する溶接性接着剤組成物を開示する。さらに、接着剤組成物を含む種々のテープ製品を開示する。また、接着剤組成物及びテープを使用することにより、騒音又は振動を減衰する種々の方法を開示する。さらに、接着剤を利用した振動減衰性組立品を開示する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接性及び振動減衰性を備えた接着剤組成物であって、
ａ）シリコーン系感圧接着剤マトリクスと、
ｂ）前記マトリクス内に分散された導電性又は金属の粒子と、
ｃ）架橋剤とを備える接着剤組成物。
【請求項２】
前記接着剤は、５０Ｈｚの周波数で０．１０を上回るか、又は８０００Ｈｚの周波数で０．０５を上回る対称または非対称のピーク複合損失係数を示す請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
前記シリコーン系接着剤マトリクスは、（ｉ）シリコーン接着剤と、（ｉｉ）シリコーンガム、ＭＱ樹脂、及び他のシリコーン接着剤のうちの１つ以上とを含む請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
前記シリコーン接着剤のうちの少なくとも１つは、ａ）鎖中及び／又は末端鎖にビニル官能基を備えたポリオルガノシロキサンガムと、ｂ）ＭＱ樹脂とを含む請求項３に記載の接着剤組成物。
【請求項５】
前記シリコーン接着剤のうちの少なくとも１つは、ａ）ポリジメチルシロキサンガム、ポリメチルフェニルシロキサンガム、ポリジメチル及びポリメチルフェニルシロキサンガムの共重合体、又はポリジメチル及びポリジフェニルシロキサンガムの共重合体のうちの１つ以上と、ｂ）ＭＱ樹脂とを含む請求項３に記載の接着剤組成物。
【請求項６】
前記ＭＱ樹脂は、反応性シラノール及び／又はビニル官能基を含有するか、又は反応性官能基を有さない請求項３〜５のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
【請求項７】
前記架橋剤は、過酸化物であるか、又は水酸化ケイ素官能基を含有する化合物である上述の請求項のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項８】
触媒をさらに備える上述の請求項のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項９】
前記触媒は、白金、鉄、銅、及び／又はロジウム等、ヒドロシリル化反応に触媒作用を及ぼすことができる請求項８に記載の接着剤組成物。
【請求項１０】
前記接着剤は、無溶剤であるか、又はほぼ無溶剤である請求項１〜９のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
【請求項１１】
（ｉｉ）は、シリコーンガムであり、（ｉ）の（ｉｉ）に対する重量比は、１００：０〜４０：６０の範囲内である請求項３に記載の接着剤組成物。
【請求項１２】
前記（ｉ）の（ｉｉ）に対する比率は、９５：５〜５５：４５である請求項１１に記載の接着剤組成物。
【請求項１３】
前記（ｉ）の（ｉｉ）に対する比率は、９０：１０〜７０：３０である請求項１１に記載の接着剤組成物。
【請求項１４】
前記シリコーン系接着剤マトリクスは、（ｉ）シリコーン接着剤と、（ｉｉ）ＭＱ樹脂とを含み、前記シリコーン接着剤のＭＱ樹脂に対する重量比は、１００：０〜６０：４０の範囲内である請求項３に記載の接着剤組成物。
【請求項１５】
前記（ｉ）の（ｉｉ）に対する比率は、９５：５〜８０：２０である請求項１４に記載の接着剤組成物。
【請求項１６】
前記シリコーン系接着剤マトリクスは、（ｉ）シリコーン接着剤と、（ｉｉ）他のシリコーン接着剤とを含み、前記（ｉ）の（ｉｉ）に対する重量比は、１００：０〜０：１００の範囲内である請求項３に記載の接着剤組成物。
【請求項１７】
前記（ｉ）の（ｉｉ）に対する比率は、１００：０〜５０：５０である請求項１６に記載の接着剤組成物。
【請求項１８】
前記導電性粒子又は金属粒子は、アルミニウム、鉄、銀、炭素、又はＰＥＤＴを含む上述の請求項のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
【請求項１９】
前記金属粒子は、アルミニウム粒状物を含む上述の請求項のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項２０】
前記金属粒状物の少なくとも９０％は、７１ミクロン未満の粒径を有する請求項１１に記載の接着剤組成物。
【請求項２１】
前記金属粒子の少なくとも８０％は、４５ミクロン未満の粒径を有する上述の請求項のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項２２】
前記金属粒子の濃度は、溶接性接着剤を付与するのに好適である上述の請求項のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項２３】
前記金属粒子の濃度は、０．２〜１０．０重量％の範囲内である上述の請求項のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項２４】
前記接着剤は、感圧接着剤である上述の請求項のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
【請求項２５】
前記架橋剤は、過酸化物であるか、又は水酸化ケイ素官能基を含有する化合物である請求項１〜２４のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
【請求項２６】
前記架橋剤は、過酸化ジベンゾイルである請求項２５に記載の接着剤組成物。
【請求項２７】
テープであって、
ａ）基板と、
ｂ）上述の請求項のいずれかに記載の接着剤組成物とを備えるテープ。
【請求項２８】
前記接着剤は、５ミクロン〜１５０ミクロンの範囲内の厚さを有する少なくとも１つの層において、前記基板上に配される請求項２７に記載のテープ。
【請求項２９】
前記範囲は、１０〜１００ミクロンである請求項２８に記載のテープ。
【請求項３０】
前記接着剤は、基板上か、又は単一層としての剥離ライナ上に配される請求項２７〜２９のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項３１】
前記基板上に接着剤組成物の２つの層が存在する請求項２７のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項３２】
接着剤組成物の各層は、前記基板の反対方向を向いた面上に設けられる請求項３１に記載のテープ。
【請求項３３】
前記接着剤は、基板上に２つ以上の層として配され、各々、前記基板上の同一面に設けられる請求項２７に記載のテープ。
【請求項３４】
前記基板の少なくとも１つの面上の少なくとも１つの接着剤層上に、少なくとも１つの追加接着剤組成層をさらに備える請求項３２に記載のテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本願は、２０１５年４月３日出願の米国仮特許出願第６２／１４２，５９０号及び２０１４年１０月１３日出願の米国仮特許出願第６２／０６３，１７２号の利益を主張するものであり、その双方の内容全体を参照としてここに組み込む。
【０００２】
本主題は、騒音又は振動の減衰特性を示すシリコーン感圧接着剤（ＰＳＡ）組成物と、それらの調製方法、及びそれらの使用に関連し、特に、溶接性を備えた接着剤に関連する。
【背景技術】
【０００３】
溶接は、加工対象物を融解して充填剤材料を添加することにより、融解材料プール、すなわち溶接プールを形成し、冷却及び固化されると強固な接合部、つまり「溶接部」を形成する、通常は金属材料を接合するために使用されるプロセスである。溶接には、多数の異なるエネルギー源を使用することができる。しかしながら、多くの適用例では、電流が使用される。
【０００４】
溶接に先立って、多くの加工対象物は、必要とされるまで保管又は保持される。溶接されるほとんどの加工対象物は金属であるため、いずれの露出金属面も腐食に晒される。そこで、溶接性防食組成物、すなわち、「プライマ」が開発された。これらのコーティングは、溶接に先立って金属加工対象物に付与することができ、腐食から加工対象物を保護する機能を果たすことができる。溶接性プライマ組成物は、通常、樹脂製マトリクス内に分散された１つ以上の導電性充填剤を含有する。導電性充填剤は、被覆された加工対象物の電気溶接を促進する。代表的な溶接性組成物は、例えば、米国特許第３，１１０，６９１号、第３，１１８，０４８号、及び第３，６８７，７３９号に開示されている。
【０００５】
金属構造、車両組立品、及びその他の金属部品を作成する際、接着剤は、金属板又は部品をともに接合するために使用されてきた。接着剤の使用により、結果として得られる組立品の全体的な強度及び剛性を向上し、機械取付具を使用する場合と比べて、低コスト且つ軽量の組立品をもたらすことができる。金属組立品は、また、特定部品の溶接と接着剤を使用した他の部品の接合との組み合わせを使用して形成されてきた。
【０００６】
そこで、溶接性接着剤が開発されてきた。溶接性接着剤により、共通の箇所に接着剤結合及び溶接形成を可能にする。接着剤の利点を溶接の効果と組み合わせることにより、多くの適用例において、より優れた組立品をもたらすことができる。しかしながら、溶接される金属界面に沿って接着剤を使用するには、接着剤が溶接性と、引いては導電性とを備えることが必要となる。
【０００７】
従って、接着剤マトリクス全体に分散された導電性充填剤を含む溶接性接着剤が開発されてきた。溶接性接着剤の例として、米国特許第４，３５３，９５１号、第６，６４１，９２３号、 第７，１４７，８９７号、 及び第８，７９６，５８０号に開示されたものが挙げられる。
【０００８】
溶接性接着剤は、板状鋼板がともに溶接される車両組立品等、幅広い適用例に見出されるものの、結果として得られる組立品は、通常、追加処置及び／又は処理を受ける。例えば、多くの溶接車両部品は、部品が車両に組み付けられる時、道路の騒音及び／又は振動を低減するように機能する騒音減衰コーティングを受ける。このような騒音減衰コーティングは、通常、部品に噴射するか、組成物の溶液槽に部品を浸すことによって付与される。このようなプロセスには、装備の追加設備投資を必要とし、全体の製造時間を延ばす。特定の適用例において、騒音減衰組成物の付与後であっても、被覆又は噴射された車両組成物は、騒音又は振動を十分に低減しない。従って、騒音又は振動減衰性領域を含み、特定の適用例においては、騒音低減組成物の追加適用例の必要性を取り除くことができる溶接部品の組立品を提供するために有利である。
【発明の概要】
【０００９】
本主題では、以下の通り、これまでのアプローチに関連した困難及び欠点に対応する。
一態様において、本主題は、シリコーン系接着剤マトリクスを備えた、溶接性及び振動減衰性を備える接着剤組成物を提供する。この接着剤組成物は、マトリクス内に分散された導電性又は金属の粒状物も備える。この接着剤組成物は、さらに、架橋剤を備える。この接着剤組成物は、５０Ｈｚの周波数で０．１０を上回るか、又は８０００Ｈｚの周波数で０．０５を上回る対称または非対称のピーク複合損失係数を示す。
【００１０】
他の態様において、本主題は、剥離ライナ等、少なくとも１つの剥離基板と、溶接性の、少なくとも１つの振動減衰性の接着剤組成物とを備えたテープ製品を提供する。この接着剤組成物は、シリコーン系接着剤マトリクスと、マトリクス内に分散された導電性又は金属の粒状物と、架橋剤とを含む。
【００１１】
他の態様において、テープ製品の接着剤組成物は、少なくとも５０Ｈｚの周波数で５０℃未満の温度にて、０．１０を上回る複合損失係数を示す。
【００１２】
さらに他の態様において、本主題は、加工対象物の振動を減衰する方法を提供する。この方法は、加工対象物又は基板を提供することを備える。この方法は、シリコーン系接着剤マトリクスと、マトリクス内に分散された導電性又は金属の粒状物とを含む接着剤組成物を提供することも備え、これにより、接着剤を加工物又は基板に付与する。この方法は、また、第１加工対象物又は基板と第２加工対象物又は基板との間に接着剤を接触させることにより、加工対象物又は基板を第２加工対象物又は基板に接着することを備える。第２加工対象物又は基板から加工対象物に伝わる振動は、接着剤によって減衰される。複数の接着剤層及び／又は基板は、ともに付与されることにより、振動減衰性加工対象物を生成してもよい。加工対象物を生成するのに、すべての接着剤層が溶接性を備える必要はない。また、すべての接着剤層が振動を減衰することができる必要はない。
【００１３】
さらに他の態様において、本主題は、加工対象物又は基板と、シリコーン系接着剤マトリクス及びマトリクス内に分散された金属又は導電性の粒状物を含む接着剤と、第２加工対象物又は基板とを備えた振動減衰性組立品を提供する。接着剤は、加工対象物又は基板と第２加工対象物又は基板との間に配されてこれらに接触し、第２加工対象物又は基板の振動時、その振動を接着剤によって減衰する。
【００１４】
認識される通り、本明細書に記載の本主題には、他の異なる実施形態が可能であり、そのいくつかの詳細は、すべてクレームの本主題から逸脱することなく、種々の面で変更が可能である。従って、図面及び説明は、例示とみなされなければならず、限定とみなされてはならない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本主題に係る、基板の間に配された金属基板と接着剤層の組立品の模式図である。
【図２】図２は、本主題に係る、基板の間に配される金属基板と接着剤層の他の組立品の模式図である。
【図３】図３は、本主題に係る、基板の間に配される金属基板と接着剤層のさらに他の組立品の模式図である。
【図４】図４は、本主題に係る、接着剤層を含むテープ製品の模式図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図４のテープの模式側面図である。
【図５】図５は、本主題に係る、２つの接着剤層を含む他のテープ製品の模式図である。
【図５Ａ】図５Ａは、図５のテープの模式側面図である。
【図６】図６は、本主題に係る、組立品に使用された種々の接着剤組成物に対する振動試験結果のグラフである。
【図７】図７は、本主題に係る、組立品において使用される５０Ｈｚにおける２つの異なる厚さでの接着剤の減衰プロットのグラフである。
【図８−１】図８は、本主題に係る、組立品における接着剤の減衰プロットのグラフであり、５０Ｈｚにおける温度（℃）に対する複合損失係数（ＣＬＦ）を示している。データは、２つの異なる厚さにおける３つの異なる架橋レベルを示している。
【図８−２】図８は、本主題に係る、組立品における接着剤の減衰プロットのグラフであり、５０Ｈｚにおける温度（℃）に対する複合損失係数（ＣＬＦ）を示している。データは、２つの異なる厚さにおける３つの異なる架橋レベルを示している。
【図９】図９は、本主題に係る、対称組立品における接着剤の減衰プロットのグラフであり、１０００Ｈｚにおける温度（℃）に対する複合損失係数（ＣＬＦ）を示している。
【図１０】図１０は、本主題に係る、対称組立品における接着剤の減衰プロットのグラフであり、８０００Ｈｚにおける温度（℃）に対する複合損失係数（ＣＬＦ）を示している。
【図１１】図１１は、本主題に係る、接着剤組成物が３つの異なる架橋レベルにある時のテープ製品の剥離性能のグラフである。
【図１２】図１２は、本主題に係る、異なる剥離ライナを使用したテープ製品の剥離性能のグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［実施形態の詳細な説明］
本主題は、組立品において使用されると、振動及び騒音を減衰し、溶接性を備えた感圧接着剤（ＰＳＡ、本明細書において接着剤とも称する）組成物を提供する。溶接される隣接の金属部品の間に一定量の接着剤を使用することにより、溶接に先立って、溶接中、及び溶接後に部品同士を固定及び付着する機能を果たす。接着剤の使用により、部品の組立品が晒される振動及び騒音を減衰する機能を果たす。本主題は、接着剤を含むテープ品も提供する。このテープは、接着剤の１つ、２つ、又はそれ以上の層又は領域を含み得る。接着剤の少なくとも１つの層又は領域が溶接性を備えていなければならない。本主題は、この接着剤によって互いに接合された金属部品の組立品も提供する。組立品は、溶接可能であるか、又は無溶接である。この組立品は、複数の接着剤層及び／又は基板を含み得る。本主題は、接着剤の使用により、溶接金属組立品における振動及び騒音を低減する方法も提供する。これらの態様及び他の態様は、本明細書において以下の通り説明する。
【００１７】
接着剤組成物
本主題の接着剤組成物は、通常、（ｉｉ）シリコーン系ＰＳＡマトリクス内に分散された（ｉ）金属又は金属含有粒状物を備える。接着剤組成物は、さらに、架橋剤を備え得る。当分野で既知の任意の接着剤を使用することができる。一実施形態において、接着剤は、無溶剤、又はほぼ無溶剤とすることができる。
【００１８】
単一又は複数層の接着剤を使用することができる。異なる層の接着剤は、粒子を有してもよく、又は有さなくてもよく、層ごとに粒子を異なる濃度で有してもよく、又は異なる種別の粒子を有してもよい。
【００１９】
金属粒状物
本主題の接着剤において、広範に亘る粒子又は粒状物を使用することができる。一実施形態において、粒子は、金属粒状物である。他の実施形態において、粒子は、導電性を備える。
【００２０】
接着剤において、金属粒状物を使用することができ、例えば、アルミニウム、銅又は特殊鋼、二硫化モリブデン等の金属粉、例えば、黒酸化鉄、アンチモンドープ二酸化チタン、ニッケルドープ二酸化チタン等の酸化鉄を使用することができる。金属合金粒状物も使用することができる。
【００２１】
コバルト、銅、ニッケル、鉄、錫、亜鉛、及びこれらの組み合わせ等の金属又は金属合金で被覆された粒子も有用である。上述の金属で被覆することのできる好適な粒子には、アルミナ、アルミニウム、芳香族ポリエステル、窒化ホウ素、クロム、グラファイト、鉄、モリブデン、ネオジム／鉄／ホウ素、サマリウムコバルト、炭化ケイ素、ステンレス鋼、二ホウ化チタン、タングステン、炭化タングステン、及びジルコニア粒子が含まれるが、これらに限定されるものでない。このような金属被覆粒子は、Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ  Ｃｏｒｐ．及びその他種々の供給元より入手可能である。異なる粒状物の混合物を使用することができる。
【００２２】
本主題の種々の接着剤に使用されてもよい他の金属被覆粒子又は金属含有粒子には、炭素、銅、ニッケル、パラジウム、シリコン、銀、及びチタンコーティングで被覆されたセラミックミクロバルーン、シリカ粒状物、チョップドガラスファイバ、グラファイトパウダー及びフレーク、カーボンブラック、窒化ホウ素、マイカフレーク、銅パウダー及びフレーク、ニッケルパウダー及びフレーク、並びにアルミニウムが含まれるが、これらに限定されるものでない。これらの粒子は、通常、流動床化学真空蒸着技術を使用して金属被覆される。このような金属被覆粒子は、Ｐｏｗｄｅｒｍｅｔ，Ｉｎｃ．及びその他種々の供給元より入手可能である。異なる粒状物の混合物を使用することができる。
【００２３】
本主題の或る実施形態において、粒状物は、フェロフォスフォル、亜鉛、タングステン、及びこれらの混合物のうちの少なくとも１つから選択することができる。
【００２４】
好適な亜鉛顔料は、ＺＩＮＣＯＬＩＳ（登録商標）６２０又は５２０の名称でＺｉｎｃｏｌｉ  ＧｍｂＨより入手可能である。フェロフォスフォルとも称される好適なリン化鉄顔料は、ＦＥＲＲＯＰＨＯＳ（登録商標）の名称でＯｃｃｉｄｅｎｔａｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより入手可能である。
【００２５】
本発明の接着剤は、可変サイズの粒子を有することができる。接着剤における使用時、溶接及び減衰の指標が満たされる限り、任意の種別、サイズ、形状分布等の粒子を使用することができる。一実施形態において、粒子は、１００ミクロン未満のサイズである。特定の実施形態において、本主題の接着剤は、アルミニウム粒状物の大部分、例えば、少なくとも８０％、特定のバージョンでは少なくとも８５％、さらに他の特定のバージョンでは少なくとも９０％が４５ミクロン未満の粒径を有するアルミニウムパウダーを含む。これらの粒径及び合図分布は、ＤＩＮ５３１９５に準じて決定される。市販のこのような鉄パウダーの非限定的な例として、ＢＡＳＦより入手可能な鉄パウダーＳＩＰＣＭ、Ｈｏｅｇｅｎａｅｓ  ＧｍｂＨより入手可能なＷ１００．２５、Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｅｌｅｍｅｎｔｓより入手可能なＦＥ−Ｍ−０２−ＰＴＣＳ、及びＰｏｍｅｔｏｎ  Ｐｏｗｄｅｒより入手可能な鉄合金ＦｅｒＡｌｌｏｙ  Ｎｉ２が挙げられれる。市販のこのようなアルミニウムパウダーの非限定的な例として、ドイツ国ヒュルトのＥｃｋａｒｔ  ＧｍｂＨ及びケンタッキー州ルイスビルのＥｃｋａｒｔ  ＡｍｅｒｉｃａのＲＯ４００、ＲＯ５００、及びＲＯ５５０が挙げられる。市販のこのような銀パウダーの非限定的な例として、Ｆｅｒｒｏ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの１５ＥＤ又は８５ＨＶが挙げられる。表１は、このような粒子のうちのいくつかのサイズ性質及び特性をまとめたものである。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
これらの粒子は、パウダー形態及びペースト形態で入手可能である。
これらの粒状物は、硬化と、続く基板上への蒸着とを行った後に結果として得られる接着剤組成物が溶接性を備えるような量で、接着剤マトリクス内に分散される。「溶接性」という用語は、本明細書中、粒子が、自動車工場等の組立工場において使用されるスポット溶接接合動作に持ち堪えるよう十分に接合可能であるものとして規定される。通常、接着剤マトリクス内の粒状物の重量パーセンテージは、接着剤の乾燥重量に基づき、０．２％〜１０．０％であり、特に、０．２％〜５．０％であり、通常は約１〜２％である。
【００２８】
接着剤マトリクス
本主題の接着剤組成物は、シリコーン系ＰＳＡマトリクスを備える。シリコーン系ＰＳＡは、例えば、ＵＳ特許第４，５８４，３５５号、第５，７２６，２５６号、第５，８６９，５５６号、第２０１２／０１７２５４３号、及び欧州特許第１，９５７，５９７号等の先行技術文書によく記載されている。一種のシリコーンＰＳＡは、一般的に、反応性ポリオルガノシロキサンポリマー（ガムと称することもある）と反応性ポリオルガノシロキサン樹脂との間のボディイング反応で調製される。「ボディイング」とは、ポリマーと樹脂とを反応させることにより、分子量、架橋、又はその双方を増加させることを意味する。不活性溶媒、シリコーン流体、触媒、充填剤、安定剤、及びその他の添加剤も存在してよい。
【００２９】
シリコーンＰＳＡは、水酸化ケイ素架橋剤不飽和ポリアルガノシロキサンポリマーと、白金、鉄、又は銅等、ヒドロシリル化に好適な触媒とを使用した添加機構によって架橋されてもよい。或いは、シリコーンＰＳＡは、例えば、水素引き抜き及びエチレン結合の生成により、過酸化ベンゾイル等、過酸化物架橋剤を使用してフリーラジカル架橋されてもよい。本主題には、シリコーンＰＳＡの配合物も使用されてよい。通常、ＰＳＡ組成物には、多様な範囲の構造、分子量、反応性機能、及び粘度を備えた成分を含んでもよい。
【００３０】
一実施形態において、シリコーン系接着剤マトリクスは、（ｉ）シリコーン接着剤と、（ｉｉ）シリコーンガム、ＭＱ樹脂、及びその他のシリコーン接着剤のうちの１つ以上とを含む。一実施形態において、（ｉｉ）は、シリコーンガムであり、（ｉ）の（ｉｉ）に対する重量比は、１００：０〜４０：６０の範囲内であるか、９５：５〜５５：４５、又は９０：１０〜７０：３０である。
【００３１】
他の実施形態において、シリコーン系接着剤マトリクスは、（ｉ）シリコーン接着剤と、（ｉｉ）ＭＱ樹脂とを含み、シリコーン接着剤のＭＱ樹脂に対する重量比は、１００：０〜６０：４０の範囲内であるか、９５：５〜８０：２０である。
【００３２】
他の実施形態において、シリコーン系接着剤マトリクスは、（ｉ）シリコーン接着剤と、（ｉｉ）他のシリコーン接着剤とを備え、（ｉ）の（ｉｉ）に対する重量比は、１００：０〜０：１００の範囲内であるか、１００：０〜５０：５０である。
【００３３】
一実施形態において、シリコーン接着剤のうちの少なくとも１つは、ａ）鎖中及び／又は末端鎖にビニル官能基を備えたポリオルガノシロキサンガムと、ｂ）ＭＱ樹脂とを含む。他の実施形態において、シリコーン接着剤は、ａ）ポリジメチルシロキサンガム、ポリメチルフェニルシロキサンガム、ポリジメチル及びポリメチルフェニルシロキサンガムの共重合体、又はポリジメチル及びポリジフェニルシロキサンガムの共重合体のうちの１つ以上と、ｂ）ＭＱ樹脂とを含む。一実施形態において、ＭＱ樹脂は、反応性シラノール及び／又はビニル官能基を含み、他の実施形態では、反応性官能基を有さない。
【００３４】
ＰＳＡは、ポリジメチルシロキサン類、ポリジメチル／メチルビニルシロキサン類、ポリジメチル／メチルフェニルシロキサン類、ポリジメチル／ジフェニルシロキサン類、及びこれらの配合物等、Ｒ１２ＳｉＯ２／２又はＲ１Ｒ２ＳｉＯ２／２の反復化学式を備えたポリオルガノシロキサン分散体と、ＭＱ樹脂又は樹脂配合物等のシリコーン樹脂とを含んでもよい。樹脂におけるＭ単位の例として、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２、Ｍｅ２ＰｈＳｉＯ１／２、Ｐｈ２ＭｅＳｉＯ１／２、ＭｅＶｉ２ＳｉＯ１／２、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ１／２、（ＨＯ）２ＭｅＳｉＯ１／２、Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２、Ｍｅ２Ｈ２ＳｉＯ１／２が挙げられるが、これに限定されるものでなく、ここでＭｅ＝メチルであり、ＯＨ＝ヒドロキシルであり、Ｖｉ＝ビニルであり、Ｐｈ＝フェニルである。Ｑ単位は、ＳｉＯ４／２として規定することができる。Ｒ１又はＲ２は、任意の一価有機基又はヒドロキシル基、又は水素であってもよい。当業者には、シリコーン接着剤にＰＳＡ特性を付与するものとして上述したポリオルガノシロキサンポリマーとともに具体化又は分散された任意のポリオルガノシロキサン樹脂が本主題に相応しいことが認められるであろう。市販のこのようなＰＳＡ組成物の非限定的な例として、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ，ＳｉｌＧｒｉｐ（登録商標）よりすべて入手可能な接着剤７６５１、７６５２、７６５７、Ｑ２−７４０６、Ｑ２−７５６６、Ｑ２−７７３５、及び７９５６と、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓより入手可能なＰＳＡ５１８、５９０、５９５、６１０、９１５、９５０、及び６５７４と、信越シリコーンから入手可能なＫＲＴ−００９及びＫＲＴ−０２６が挙げられる。しかしながら、接着剤は、本明細書に記載の通り、組立品への付与時に上述の減衰性能を提供するものでなければならない。
【００３５】
ＰＳＡは、さらに、ポリオルガノシロキサンポリマー（反応性又は非反応性のいずれか）、反応性流体、又は樹脂（反応性又は非反応性のいずれか）等の、減衰、ガラス転移、係数、接着性、粘着度、粘度、又はその他の特性を調節するための性能調節剤を含んでもよい。市販のこのような調節剤の非限定的な例として、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇよりすべて入手可能なＳｙｌ−Ｏｆｆ（登録商標）７０７５、２−１９１２、２−７０６６、２−７４６６、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓより入手可能なＳＲ５４５及びＳＲ９１３０、並びに信越シリコーンのＫＲＴ−９７４が挙げられる。
【００３６】
本主題の接着剤は、過酸化物硬化ＰＳＡがヒドロシリル化触媒ＰＳＡに対して特定重量比を有する接着剤の配合物を含み、ここでは、水酸化ケイ素架橋剤及びヒドロシリル化触媒は使用されない。通常、これらの成分の重量比は、各々、約５０：５０〜約１００：０とすることができる。本発明には、例えば、９０：１０又は９５：５等、８０：２０を上回る重量比が特に好適である。しかしながら、本主題は、これら特定の重量比のいずれかに限定されるものでなく、４０：６０等、５０：５０未満の比率も含むことが理解されるであろう。
【００３７】
ＰＳＡは、シリコーン系マトリクス内に架橋を形成するように機能する１つ以上の架橋剤を含んでもよい。多くの実施形態において、過酸化ジベンゾイル等の過酸化物架橋剤が好適である。一実施形態において、架橋剤は、水酸化ケイ素官能基を含む化合物である。このような架橋剤の非限定的な例として、ドイツ国ボホルトのＰｅｒｇａｎよりすべて入手可能なＰＥＲＯＸＡＮ  ＢＰ５０Ｗ、ＰＥＲＯＸＡＮ  ＢＩＣ、及びＰＥＲＯＸＡＮ  Ｂｕと、Ａｒｋｅｍａより市販されているＬｕｐｅｒｏｘ  Ａ７５及びＡ９８と、Ａｋｚｏ  ＮｏｂｅｌのＰｅｒｋａｄｏｘ  ＣＨ−５０及びＰＤ  ５０ＳＰＳが挙げられる。架橋は、通常、採用される化学系統に応じて、加熱又はその他の技術によって容易化及び／又は促進することができる。
【００３８】
本発明の接着剤組成物には、異なる量の架橋剤が添加されてもよい。いくつかの実施形態において、所望の複合損失係数を満たすために、最少レベルの架橋剤が必要とされる。本実施形態において、架橋剤のレベルは、接着剤の厚さによっても決まる。いくつかの実施形態において、架橋剤のレベルは、０．５〜１０％である。架橋剤のレベルは、０．５〜４％であってもよい。
【００３９】
接着剤には、これらの成分に加えて他の材料が含まれてもよい。これらには、酸化防止剤、充填剤、顔料、補強材等が含まれるが、これらに限定されるものでない。接着剤は、添加剤の配合物を含んでもよい。
【００４０】
接着剤マトリクスは、１つ以上の溶媒も備えることができる。溶媒は、接着剤組成物の他の成分と相溶性を有する限り、種々の溶媒を使用することができる。好適な溶媒の非限定的な例として、トルエン、キシレン、及びこれらの組み合わせが含まれる。しかしながら、本主題の接着剤は、このような溶媒に限定されるものでなく、広範に亘る他の溶媒、添加剤、及び／又は反応性希釈剤等の粘性調整剤を利用してもよいことが認められるであろう。
【００４１】
本主題の多くの実施形態において、接着剤は感圧接着剤である。有用な感圧接着剤及びそれらの性質についての説明は、Ｗｉｌｅｙ−Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ  Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ（ニューヨーク、１９８８年）のＥｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ（ポリマー化学及び工学百科）第１３巻に見出されてもよい。有用な感圧接着剤のさらなる説明は、Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ  Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ（ニューヨーク、１９６４年）のＥｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ポリマー化学及び技術百科）第１巻に見出されてもよい。
【００４２】
振動減衰
本主題の接着剤の顕著な側面には、組立品における使用時に騒動減衰性質を付与する能力と、特に、振動減衰性質及び溶接性の組み合わせがある。
【００４３】
材料損失係数は、材料の振動（及び音）減衰特性の指標である。複合損失係数（ＣＬＦ）は、振動エネルギーの熱エネルギーへの変換の測定値である。従来の高減衰材料組成物は、通常、０．８以上の材料損失係数を有することが求められる。制約層構造では、制約層基板及び粘弾性減衰材料を含む総複合損失係数が、通常、０．１以上であることが求められる。
【００４４】
本主題の接着剤は、組立品における使用時、通常、０．１を上回るピーク複合損失係数を示す。特定の実施形態において、接着剤は、（ｉ）５０Ｈｚにおいて０．１０を上回る複合損失係数、及び／又は、（ｉｉ）８０００Ｈｚの周波数において０．０５を上回る複合損失係数を示す。複合損失係数の判定については、ＡＳＴＭ  Ｅ  ７５６−９８の「材料の振動減衰特性を測定する標準試験方法」に記されている。
【００４５】
テープ製品
本主題は、種々のテープ製品も提供する。テープは、基板又はライナ上に配された、２層等、１つ以上の前述の接着剤層を含む。テープは、さもなければ露出される接着剤層の上に配され、これを被覆する１つ以上の剥離ライナを含むことができる。テープは、平坦短冊状若しくはシート状、又はロール状若しくは巻取状で提供することができる。
【００４６】
多くの実施形態において、テープは、剥離ライナ上に配された単一の接着剤層を有する転写テープである。接着剤層は、加工対象物又は基板と接触し、剥離ライナは、接着剤層から除去又は分離される。そして、接着剤層の露出面は、他の加工対象物及び／又は基板と接触することができる。本主題は、剥離ライナが除去されないテープ及びテープ製品も含む。
【００４７】
テープ製品は、複数の接着剤層を含むこともできる。一実施形態において、テープ製品は、少なくとも２つの接着剤層を備え、基板の両面の各々に少なくとも１つずつ有する。他の実施形態において、テープ製品は、少なくとも２つの接着剤組成層を有し、少なくとも２層が基板の同一側に設けられる。複数の接着剤組成層は、基板の各側に設けることもでき、又は基板の単一側に設けることもできる。
【００４８】
基板
本主題のテープ製品は、広範囲に亘る基板を利用することができる。選択可能な基板は、転写テープの作用に使用されることが意図された任意のシート又はフィルム基板とすることができる。これらの基板には、金属ロール、金属シート、金属箔、ポリマーフィルム、紙、及びこれらの組み合わせが含まれる。場合によっては、基板は、加工対象物と称される。基板は、単一層のシート又はフィルムとすることができ、又は多層構造とすることもできる。これらには、ポリマーフィルム及び多層ポリマーフィルムが含まれる。多層構造及びポリマーフィルムは、２つ以上の層を有する。多層構造及びポリマーフィルムの層は、同一の組成及び／又はサイズを有することができ、又は異なるものとすることもできる。基板は、上述のシート若しくはフィルム材料のいずれかとすることができ、さらに、他の層との組み合わせで、このような材料の加工対象物又は剥離ライナを含むことができる。基板は、転写テープの作用に使用されることを意図されたロール、シート若しくはフィルム基板か、又は組立品の作用における加工対象物に好適な任意の厚さを有することができる。通常の厚さは、０．３〜約２０ミリの範囲内である。
【００４９】
金属箔には、銅、金、銀、錫、クロム、亜鉛、ニッケル、白金、パラジウム、鉄、アルミニウム、鋼、鉛、真鍮、青銅、及び前述の金属の合金等の金属箔が含まれる。このような合金の例として、銅／亜鉛、銅／銀、銅／錫／亜鉛、銅／リン、クロム／モリブデン、ニッケル／クロム、ニッケル／リン等が挙げられる。金属箔は、ポリマーシート又はフィルムに接合又は接着されることにより、多層の積層又は構造を形成することができる。これらの金属箔に接合可能なポリマーシート及びフィルムの例として、ポリイミド及びポリエステルのシート並びにフィルムが挙げられるが、これに限定されるものでない。
【００５０】
ポリマーフィルムには、ポリオレフィン類（直鎖又は分岐）、ポリアミド類、ポリスチレン類、ポリイミド類、ポリエステル類、ポリエステル共重合体、ポリウレタン類、ポリスルホン類、ポリ塩化ビニリデン、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、エチレンメタクリル酸のナトリウム塩又は亜鉛塩に基づくアイオノマー、ポリメチルメタクリレート類、セルロース系、フッ素樹脂類、アクリルポリマー及び共重合体、ポリカーボネート類、ポリアクリロニトリル類、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体が含まれる。エチレンメタクリル酸、エチレンメチルアクリレート、エチレンアクリル酸、及びエチレンエチルアクリレートがこの群に含まれる。また、例えば、２〜約１２の炭素原子を有し、他の実施形態においては２〜約８の炭素原子を有するオレフィンモノマーのポリマー及び共重合体がこの群に含まれる。これらには、分子当たり２〜約４の炭素原子を有するアルファオレフィン類のポリマーが含まれる。これらには、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、及びこれらの共重合体が含まれる。このような共重合体の例として、共重合体分子内に約１〜約１０重量％の１−ブテン共重合体が組み込まれた１−ブテンとエチレンの共重合体が挙げられる。有用なポリエチレン類は、低密度範囲、中密度範囲、及び高密度範囲を含む、種々の密度を有する。共重合体の配合物又は共重合体とホモポリマーの配合物から調製されたフィルムも有用である。これらのフィルムは、単層フィルム又は多層フィルムとして押出されてもよい。
【００５１】
紙の基板には、ソーダ、亜硫酸、又は硫酸（Ｋｒａｆｔ）プロセス、中立硫化調理プロセス、アルカリ塩素プロセス、硝酸プロセス、セミケミカルプロセス等のプロセスで調整されたわら、樹皮、木材、綿、亜麻、トウモロコシの茎、サトウキビ、バガス、竹、麻、及び同様のセルロース材料から作られた紙、粘土被覆紙、グラシン、板紙が含まれる。任意の基本重量の紙を採用することができるものの、１連当たり約２０〜約１５０パウンド（ｌｂ／連）の範囲内の基本重量を有する紙が有用である。
【００５２】
基板は、基本的に、片面又は両面をポリマーコーティングで被覆されるか、これに接着された紙又はフィルムのシートからなるポリマー被覆紙又はフィルムとすることができる。高密度、中密度、又は低密度のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、及びその他類似のポリマーフィルムからなり得るポリマーコーティングは、基板面に被覆又は接着され、強度及び／又は寸法安定性を加える。これらの種別の被覆紙基板の重量は、幅広い範囲に亘って変動可能であり、約２０〜約１５０ｌｂ／連の範囲内の重量が有用である。これらの種別の被覆フィルム基板の厚さは、幅広い範囲に亘って変動可能であり、通常の厚さは、約１．５ミリ〜６ミリの範囲内である。
【００５３】
剥離ライナ
本主題の種々のテープ製品は、任意で、１つ以上の剥離ライナ又は剥離ライナ組立品を含むことができる。剥離ライナは、種々の市販品供給元から幅広く入手可能である。多くの実施形態において、剥離ライナが使用される場合、この剥離ライナは、例えば、ポリオルガノシロキサン又はフッ素変性ポリオルガノシロキサン等のシリコーン系剥離剤、フルオロシリコーン、若しくはこれらの配合物又は共重合体とすることができる剥離剤のコーティングを含む。或いは、剥離ライナは、接着剤が剥離ライナから剥離する限り、剥離剤を伴うことなく使用されてもよい。上述の基板及び基板の組み合わせのうちのいずれかを剥離ライナとして使用することができる。このような例の１つに、片側にポリオレフィン層が被覆され、反対側にフルオロシリコーン剥離剤が被覆されたポリエステルフィルムが挙げられる。
【００５４】
接着剤層
種々のテープ製品には、本明細書に記載の１つ以上のシリコーン接着剤の層又は領域が含まれる。
【００５５】
シリコーン接着剤の厚さは、通常、約５ミクロン〜約１５０ミクロンであり、ある実施形態においては、約１００ミクロンである。しかしながら、本主題は、これらの値を上回るか、又は下回る厚さの接着剤層を有するテープ製品を含むことが認められるであろう。テープ製品は、単一の剥離ライナとして（両面剥離可能）、２つの剥離ライナを使用して（少なくとも片面剥離可能である各ライナ）など、いくつかの形態で提供可能である。
【００５６】
方法
本主題は、組立品、特に、金属加工対象物の溶接組立品における振動及び騒音を低減する種々の方法も提供する。一実施形態において、加工対象物又は基板を提供することを備える方法を提供する。加工対象物は金属であるか、少なくとも、金属部分又は金属領域を含む。このような加工対象物の非限定的な例として、本体パネル、構造部品、及びフレーム部材等の自動車又は車両部品が挙げられる。この方法は、本明細書に記載の１つ以上の接着剤を提供することも備える。接着剤は、通常、シリコーン系接着剤マトリクスと、マトリクス内に分散された金属又は導電性の粒状物とを備える。この方法は、加工対象物又は基板を他の加工対象物及び／又は基板に接着することも備える。接着動作は、通常、接着剤を加工基板又は基板の一方又は双方の所望の領域に蒸着した後、これらの部品をともに接触させることによって実施される。部品をともに適切に配置する際、部品の接合面間の界面の少なくとも一部に沿って配された接着剤により、接着剤接合を形成する。結果として得られた組立品は、上述の界面の全体又は一部に沿って溶接される等により、溶接することもできる。
【００５７】
多くの適用例において、本主題は、抵抗スポット溶接プロセス（「スポット溶接」又はＲＳＷとしても既知である）とともに使用される。プロジェクション溶接等、スポット溶接のバリエーションも考えられる。本主題は、シールドメタルアーク溶接（ＳＭＡＷ）（「スティック溶接」としても既知である）、ガスタングステンアーク溶接（ＧＴＡＷ）（「ＴＩＧ」としても既知である）、ガスメタルアーク溶接（ＧＭＡＷ）（「ＭＩＧ」としても既知である）、フラックスコアードアーク溶接（ＦＣＡＷ）、サブマージアーク溶接（ＳＡＷ）、及びエレクトロスラグ溶接（ＥＳＷ）を含むが、これに限定されない広範に亘る溶接プロセス及び技術とともに使用可能である。本主題は、通常、溶接プロセスとともに使用されるが、本主題の組立品及び方法は、溶接を必要とするものでなく、従って「無溶接」とすることができる。従って、本主題の接着剤は、溶接に先立って、溶接中、及び溶接後の組立品と、溶接されない組立品とにおける振動を減衰するように機能する。
【００５８】
組立品
本主題は、種々の振動減衰性組立品も提供する。通常、このような組立品は、加工対象物又は基板と、シリコーン系接着剤マトリクス、及びマトリクス内に分散された金属粒状物を含む接着剤と、第２加工対象物又は基板とを備える。接着剤は、加工対象物又は基板と第２加工対象物又は基板との間に配されて接触し、加工対象物又は基板の振動の際、この振動が接着剤によって減衰される。組立品は、対称又は非対称とすることができ、これは、基板又は加工対象物を接着剤層の両面で同一とすることもでき、又は異ならせることもできることを意味する。
【００５９】
実施形態
図１は、本主題に係る接合組立品１０Ａの模式図である。接合組立品１０Ａは、反対を向く側面２２及び２４と、その間に延びる縁部２５とを規定する第１基板２０を備える。接合組立品１０Ａは、反対を向く側面３２及び３４と、その間に延びる縁部３５とを規定する第２基板３０も備える。接合組立品１０Ａは、基板２０、３０の間、特に、第１基板２０の側面２４と第２基板３０の側面３２の間に配された一層又は一定量の接着剤４０も備える。接着剤４０の層又は領域は、各基板２０、３０上の周辺縁部領域に沿って配される。
【００６０】
図２は、本主題に係る接合組立品１０Ｂの模式図である。接合組立品１０Ｂは、反対を向く側面２２及び２４を規定する第１基板２０を備える。接合組立品１０Ｂは、反対を向く側面３２及び３４を規定する第２基板３０も備える。接合組立品１０Ｂは、基板２０、３０の間、特に、第１基板２０の側面２４と第２基板の側面３２の間に配された一層又は一定量の接着剤４０も備える。接着剤４０の層又は領域は、各基板２０、３０の各面の大部分又は略全体に沿って延びる。
【００６１】
図３は、本主題に係る接合組立品１０Ｃの模式図である。接合組立品１００Ｃは、反対を向く側面２２及び２４と、その間に延びる縁部２５とを規定する第１基板２０を備える。接合組立品１０Ｃは、反対を向く側面３２及び３４と、その間に延びる縁部３５とを規定する第２基板３０を備える。接合組立品１０Ｃは、基板２０、３０の間、特に、第１基板２０の縁部２５と第２基板３０の縁部３５の間に配された一層又は一定量の接着剤４０も備える。
【００６２】
図４及び図４Ａは、本主題に係るテープ製品１００Ａの模式図である。テープ１００Ａは、反対を向く側面１１２及び１１４を規定する剥離ライナ１１０を備える。テープ製品１００Ａは、剥離ライナ１１０上、特に、ライナ又は基板１１０の面１１２上に配された接着剤層１２０も備える。接着剤層１２０は、反対を向く面１２２、１２４を規定する。テープ１００Ａは、任意で、接着剤層１２０、特に、接着剤層１２０の面１２２上に配されて被覆する剥離ライナ（図示せず）を備えてもよい。
【００６３】
図５及び図５Ａは、本主題に係る他のテープ製品１００Ｂの模式図である。テープ１００Ｂは、反対を向く面１１２及び１１４を規定する剥離ライナ１１０を備える。テープ１００Ｂは、剥離ライナ１１０上、特に、剥離ライナ１１０の面１１２上に配された第１接着剤層１２０も備える。第１接着剤層１２０は、反対を向く面１２２、１２４を規定する。テープ１００Ｂは、裏地上、特に、剥離ライナ１１０の面１１４上に配された第２接着剤層１３０も備える。第２接着剤層１３０は、反対を向く面１３２、１３４を規定する。
【００６４】
実施例
接着剤の調製
本主題に係る溶接性及び振動減衰性を備えた接着剤のサンプルを、表６にまとめた通り、以下のように調整した。
【００６５】
【表２】
2017534721.tif 000004
【００６６】
部分Ａの調製は、混合容器内の表６に記載のシリコーンＰＳＡ成分を溶媒と配合することを備える。溶媒は、粘度を通常の接着剤被覆法に対する目標範囲内に制御するために、必要に応じて添加した。部分Ｂは、混合しつつ、金属ペーストを部分Ａに徐々に添加することを備える。部分Ｃは、別の容器において、過酸化物架橋剤及び溶媒の事前混合液を架橋剤を完全に溶解する濃度で備える。その後、部分Ｃを、混合しつつ、４つの別のアリコートで部分Ｂに添加した。
【００６７】
上述の接着剤調合を混合した後、接着剤を剥離ライナ又は基板上に被覆した。任意の従来の接着剤被覆装備及びプロセスを使用することができる。剥離ライナ又は基板上の接着剤は、その後、加熱され、溶媒除去架橋又は硬化を容易にする。過酸化ベンゾイルを含有する接着剤には、溶媒除去のために６６℃（１５０°Ｆ）で１分間硬化した後、１７７〜２０４℃（３５０〜４００°Ｆ）で２分間硬化を行うのが通常である。従って、加熱は、多くの場合、複数温度帯域を備えたオーブンか、又は異なる温度の複数のオーブンで行われる。装備及び剥離ライナ又は基板の材料の種別がより高い硬化温度を許容する場合、硬化時間が短縮されてもよい。
【００６８】
他の例：表３〜５．結果は図６を参照のこと。実施例２〜４は、実施例１と同様に調製、被覆、及び架橋を行った。
【００６９】
【表３】
2017534721.tif 000005
【００７０】
【表４】
2017534721.tif 000006
【００７１】
【表５】
2017534721.tif 000007
【００７２】
テープは、基板又は加工対象物に転写される。振動減衰性の結果を測定するために、対称又は非対称の組立品を作成する。
【００７３】
複合損失係数の判定については、ＡＳＴＭ  Ｅ  ７５６−９８の「材料の振動減衰特性を測定する標準試験方法」に記載されている。
【００７４】
振動試験
３ｍｍの厚さを有する鋼シートの種々のサンプルを、本主題に係る接着剤層を使用してともに接合した。接合されたサンプルは、接着剤におけるシリコーン成分の重量比、すなわち、ベースシリコーンのシリコーンガムに対する比率が、５０：５０〜１００：０で変動するように形成した。本主題に係る３つの接着剤サンプルは、５０：５０、７０：３０、及び８０：２０の比率を使用して調性した。比較用サンプルは、１００：０の比率を使用して調製した。接合されたサンプルには、その後、振動減衰性試験を施し、各接合サンプルの複合損失係数を温度範囲に亘って、且つ、５０Ｈｚの振動を付与して測定した。振動減衰性試験は、ＡＳＴＭ  Ｅ  ７５６−９８に準じて実施した。
【００７５】
図６は、実施例１〜４に対する上述の振動減衰性試験の結果を示すグラフである。図６から明らかな通り、５０Ｈｚの振動を付与した際、本主題に係る接着剤は、（ｉ）５０℃を上回る温度で０．１０未満のピーク複合損失係数、及び（ｉｉ）４０℃未満の温度で０．１を上回る複合損失係数を示す。
【００７６】
図７は、５０Ｈｚにおいて２つの異なる厚さの本主題に係る調合の減衰データを示している。表６は、図７におけるプロットの生データを示している。
【００７７】
【表６】
2017534721.tif 000008
【００７８】
図８は、本主題に係る組立品における接着剤の減衰プロットのグラフであり、５０Ｈｚにおける温度（℃）に対する複合損失係数（ＣＬＦ）を示している。データは、表７の３つの異なる架橋レベルと２つの異なる厚さを示している。
【００７９】
【表７】
2017534721.tif 000009
【００８０】
図９は、本主題に係る対称組立品における接着剤の減衰プロットのグラフであり、１０００Ｈｚにおける温度（℃）に対する複合損失係数（ＣＬＦ）を示している。
【００８１】
【表８】
2017534721.tif 000010
【００８２】
図１０は、本主題に係る対称組立品における接着剤の減衰プロットのグラフであり、８０００Ｈｚにおける温度（℃）に対する複合損失係数（ＣＬＦ）を示している。
【００８３】
【表９】
2017534721.tif 000011
【００８４】
追加試験
さらに、図８及び表３に示す通り、異なる架橋レベルでデータを収集した。このデータは、０．１０のＣＬＦは、いずれの架橋レベルでも常には達成されないことを示している。その値を恒常的に達成するには、最低架橋レベルが必要とされ、この場合では、レベル２及び３の架橋レベルが０．１のＣＬＦ指標を満たすが、レベル１の架橋レベルは満たさない。しかしながら、このデータは、シリコーンＰＳＡの蒸着の重要性も示している。レベル１の架橋レベルは、１００μｍの厚さで０．１０のＣＬＦ指標を満たすが、５０μｍの厚さでは満たさない。表３．図８の生データであり、クレームの範囲内のＣＬＦ及びピークＣＬＦを伴う減衰温度及び関連温度を示している。
【００８５】
図１１は、異なる架橋レベルでの剥離性能を示している。このデータは、特定種別のフルオロシリコーンライナに対する架橋レベルの低下に合わせて、剥離値が低下することを明らかに示している。従って、架橋剤を減らすことが有益となり得る。図１２は、異なる剥離ライナを使用した本主題に係るテープ製品の剥離性能を示すグラフである。異なる剥離ライナを使用すると、剥離性能が異なる。
【００８６】
本主題を溶接金属部品に関連して説明したが、他の種別の加工対象物も本主題の振動減衰性接着剤を使用してともに接合可能であることが理解されるであろう。例えば、加工対象物は、ファイバガラス及び／又は樹脂系ポリマー材料等、複合材料から形成可能である。
【００８７】
疑いもなく、本技術の将来の適用及び開発により、他に多くの利点が明らかとなるであろう。
【００８８】
本明細書に記載のすべての特許、適用例、規格、及び記事は、その全体を参照としてここに組み込む。
【００８９】
本主題は、本明細書に記載の特徴及び態様の動作可能なすべての組み合わせを含む。従って、例えば、１つの特徴を一実施形態との関連で説明し、他の特徴を他の実施形態との関連で説明した場合、本主題はこれらの特徴の組み合わせを有する実施形態を含むことが理解されるであろう。
【００９０】
以上に述べた通り、本主題は、以前のストラテジー、システム、及び／又は装置に関連する多くの問題を解決するものである。しかしながら、当業者により、添付のクレームに明示のクレームの主題の原則及び範囲から逸脱することなく、本主題の性質を説明するために本明細書中に説明及び図示した部品の詳細、材料、及び配置において種々の変更がなされてもよいことが認められるであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図４Ａ】
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【図５】
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【図５Ａ】
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【図６】
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【図７】
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【図８−１】
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【図８−２】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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