(57)【要約】  本発明は、コネクタであって、当該コネクタに、少なくとも２つまたはそれ以上の個々の導体（２０）を備えた多芯のケーブル（２１）が接続可能であるコネクタに関する。この場合、コネクタ（１）は、非接触式の信号伝送のための少なくとも１つの信号伝送手段（１３，１４）を有し、コネクタ（１）は、マイクロチップ（１０）を有し、該マイクロチップ（１０）は、前記個々の導体（２０）に電気的に接続可能であって、かつ前記少なくとも１つの信号伝送手段（１３，１４）に電気的に接続されている。本発明は、同じく、コネクタ（１）と対応コネクタ（２）とから成るシステムであって、コネクタ（１）と対応コネクタ（２）とが、両者ともそれぞれ少なくとも１つの信号伝送手段（１３，１４）を有するシステムに関する。この場合、各信号伝送手段（１３，１４）は、差し込まれた状態で、互いに対して平行に位置調整されている。
2017534200.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタであって、前記コネクタに、少なくとも２つまたはそれ以上の個々の導体（２０）を備えた多芯のケーブル（２１）が接続可能であり、
・  前記コネクタ（１）が、非接触式の信号伝送のための少なくとも１つの信号伝送手段（１３，１４）を有し、
・  前記コネクタ（１）が、マイクロチップ（１０）を有し、前記マイクロチップ（１０）が、前記個々の導体（２０）に電気的に接続可能であって、かつ前記少なくとも１つの信号伝送手段（１３，１４）に電気的に接続されている、
コネクタ。
【請求項２】
前記コネクタ（１）が、２つの信号伝送手段（１３，１４）を有することを特徴とする、
請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
一方の信号伝送手段が、環状コンデンサ（１３）として構成されており、他方の信号伝送手段が、円形のコンデンサプレート（１４）として構成されていることを特徴とする、
請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記環状コンデンサ（１３）と前記円形のコンデンサプレート（１４）とが、等しい大きさの表面を有することを特徴とする、
請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
・  前記コネクタ（１）が、コネクタハウジング(４)を有し、前記コネクタハウジング（４）の端面にそれぞれ差込み側と接続側とが形成されており、
・  前記信号伝送手段（１３，１４）が、前記コネクタハウジングの差込み側によって完全に取り囲まれている、
ことを特徴とする、
請求項１から４までのいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項６】
前記信号伝送手段（１３，１４）が、差込み側で前記コネクタ（１）の端面に対して平行に位置調整されていることを特徴とする、
請求項１から５までのいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項７】
前記コネクタ（１）が、絶縁体（３）を有し、前記絶縁体（３）が、少なくとも１つの導体通路（１２）を有し、前記導体通路（１２）が、一方の側では、前記マイクロチップ（１０）に電気的に接続されており、他方の側では、接続された前記ケーブル（２１）の導体（２０）に電気的に接続可能であることを特徴とする、
請求項１から６までのいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項８】
前記少なくとも１つの導体通路（１２）が、ＭＩＤ技術を用いて製造されていることを特徴とする、
請求項７記載のコネクタ。
【請求項９】
前記コネクタハウジング（４）内に、ばねエレメント、好ましくはコイルばね（８）が配置されていて、前記ばねエレメントのばね力が、前記絶縁体（３）を軸方向で前記コネクタ（１，２）の差込み方向に押圧していることを特徴とする、
請求項１から８までのいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項１０】
コネクタ（１）と対応コネクタ（２）とから成るシステムであって、前記コネクタ（１）と前記対応コネクタ（２）とが、両者ともそれぞれ少なくとも１つの信号伝送手段（１３，１４）を有するシステムにおいて、
前記各信号伝送手段（１３，１４）が、差し込まれた状態で、互いに対して平行に位置調整されていることを特徴とする、
コネクタ（１）と対応コネクタ（２）とから成るシステム。
【請求項１１】
前記各信号伝送手段（１３，１４）が、差し込まれた状態で、互いに対して１.１ミリメートル（ｍｍ）またはそれ以下の間隔を有することを特徴とする、
請求項１０記載のコネクタ（１）と対応コネクタ（２）とから成るシステム。
【請求項１２】
前記コネクタ（１）および／または前記対応コネクタ（２）が、請求項１から９までのいずれか１項記載の構成により構成されていることを特徴とする、
請求項１０または１１記載のコネクタ（１）と対応コネクタ（２）とから成るシステム。
【請求項１３】
前記コネクタ（１）と前記対応コネクタ（２）とが、プッシュプルロック装置を介して互いに結合されていることを特徴とする、
請求項１０から１２までのいずれか１項記載のコネクタ（１）と対応コネクタ（２）とから成るシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、独立請求項１の前提部に記載のコネクタ（差込み接続器）に関する。本発明は、同様に、コネクタ（Steckverbinder）と対応コネクタ（Gegensteckverbinder）とから成るシステムに関する。
【０００２】
このような形式のコネクタは、それぞれの信号伝送手段が互いに直接に接触することなしに信号および／またはデータを伝送する。コネクタと対応コネクタとから成る、このような形式のシステムは、特に多数の差込みサイクルを達成したい場合に使用される。信号伝送手段は摩耗を受けない。
【背景技術】
【０００３】
誘導作動型および／または容量作動型の信号伝送手段を用いた信号伝送が知られている。独国特許出願公開第１０２０１００４５７４２号明細書（ＤＥ  １０  ２０１０  ０４５  ７４２  Ａ１）には、データ信号を誘導式に伝送するための手段、この場合にはコイル、を備えたカップリングが開示されている。
【０００４】
しかし、上記独国特許出願公開明細書において提案されている技術は、より小型のコネクタにおいて使用するためには大き過ぎる構造を有する。多くの用途において、しばしば小型でかつコンパクトなコネクタが必要とされる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、広い周波数範囲で良好な性能を示すと同時にコンパクトな構造を有するコネクタを提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題は、独立請求項１の特徴部に記載の特徴により解決される。
【０００７】
本発明の有利な構成は、各従属請求項に記載されている。
【０００８】
本発明によるコネクタには、少なくとも２つまたはそれ以上の個々の導体を備えた多芯のケーブルを接続することができる。このコネクタは、少なくとも１つの信号伝送手段を有し、この信号伝送手段は非接触式の信号伝送のために設けられている。この場合、「非接触式の信号伝送」とは、コネクタおよびこのコネクタに対して嵌合する対応コネクタの信号伝送手段が、物理的に互いに接触しないことを意味する。「非接触式」とは、たんに信号伝送手段間の導電接続が存在しないことをも意味し得る。
【０００９】
コネクタはマイクロチップを有し、このマイクロチップは、一方では１つの信号伝送手段または複数の信号伝送手段に接続されており、他方では、接続されたケーブルの個々の導体に電気的に接続可能である。
【００１０】
信号伝送手段は、好ましくは環状コンデンサおよび／またはプレートコンデンサである。これにより、スペース節約型の構造が可能になる。さらに、このような信号伝送手段により、コネクタと対応コネクタとの間のねじれは問題にならない。信号は常に等しく良好に伝送される。
【００１１】
マイクロチップは、アクティブなマイクロチップである。マイクロチップは、電流供給部を必要とし、電流供給部は、たとえば入力側の導体によって給電される。しかし、別個の電流供給部、たとえばバッテリがコネクタ内に設けられていてもよい。マイクロチップは入力信号を、いわゆる多重方法により処理しかつ伝送することができる。これにより、入力側の多数の導体および所属の信号を、たんに１つの信号伝送要素によってのみ伝送することができる。独国特許出願公開第１０２０１００４５７４２号明細書（ＤＥ  １０  ２０１０  ０４５  ７４２  Ａ１）の構成では、入力側の各導体に、それぞれ１つの誘導型の信号伝送手段が対応している。多芯のケーブルにおいては、コネクタが極めて複雑になってしまう。
【００１２】
マイクロチップは、さらに、信号伝送手段の送信出力を、コネクタと対応コネクタとの間隔に応じて、調整することができる。これにより、コネクタと対応コネクタとの間に正確な間隔を維持しなくても済む。
【００１３】
アクティブなマイクロチップにより、二進信号からメガバイト範囲もしくは所属の周波数における高いデータ伝送速度までの広い周波数範囲をカバーすることが可能となる。
【００１４】
アクティブなマイクロチップにより、信号伝送またはデータ伝送の際に、周波数に関連した減衰が生じない。なぜならば、アクティブに制御されるコンデンサ（データ伝送手段として）は、低域通過特性、広域通過特性または帯域通過特性を示さないからである。この場合に提案されているような、アクティブ動作式の容量型のカップリングは、周波数に関連した減衰を示さず、このことはコネクタに、広い使用領域を開く。
【００１５】
好適には、このコネクタは２つの信号伝送手段を有する。一方の信号伝送手段は、コネクタにおいて、接続されたケーブルを介して入力する信号を送信するために設けられている。他方の信号伝送手段は、対応コネクタから入力する信号を受信するために設けられている。この場合に提案されているコネクタは、アクティブなマイクロチップに基づき、２つの信号伝送手段だけで十分となる。このことは、コネクタの単純でかつコンパクトな構造を可能にする。
【００１６】
好適には、一方の信号伝送手段が環状コンデンサとして構成されており、他方の信号伝送手段が、円形のコンデンサプレートとして構成されている。この幾何学的形状は、信号伝送手段を差込み側でコネクタの端面に組み込むことを可能にする。
【００１７】
好適には、環状コンデンサと円形のコンデンサプレートとが、等しい大きさの表面を有する。これにより、本発明によるコネクタの送受信機能が最適化される。
【００１８】
本発明によるコネクタは、外乱に対して安定している。なぜならば、信号および／またはデータが、無線により伝送されないからである。
【００１９】
コネクタは、コネクタハウジングを有し、このコネクタハウジングの両端面がそれぞれ差込み側と接続側とを形成している。有利には、信号伝送手段が、コネクタハウジングの差込み側によって完全に取り囲まれている。または言い換えれば、信号伝送手段もしくは上で説明したコンデンサは、コネクタの、差込み方向に向けられた方の端面側に配置されていて、この端面側においてプラスチック材料で被覆されている。このことは、たとえば射出成形プロセスにより実現される。これにより、信号伝送手段は環境影響に対して保護されている。これにより、コネクタは、汚くて過酷な周辺環境において使用され得る。差し込まれていない状態では、個々のコネクタは長手方向水密であり、保護等級ＩＰ６ｘを満たしている。
【００２０】
好適には、信号伝送手段が、差込み側でコネクタの端面に対して平行に位置調整されている。これにより、コネクタと対応コネクタとは、最適に信号もしくはデータを交換することができる。
【００２１】
コネクタが、絶縁体を有し、この絶縁体が、少なくとも１つの導体通路を有し、この導体通路が、一方の側ではマイクロチップに電気的に接続されており、他方の側では、接続されたケーブルの導体に電気的に接続可能であると、特に有利である。好適には、この少なくとも１つの導体通路が、ＭＩＤ技術を用いて製造されている。導体通路の数は、好適には、多芯のケーブルの入力側の導体の数および信号伝送手段の数に合わせて調整される。したがって、一般にはこのような導体通路が複数個、設けられている。ＭＩＤ技術は、コネクタのコンパクトな構造を可能にする。
【００２２】
有利には、コネクタハウジング内に、ばねエレメント、好ましくはコイルばねが配置されており、この場合、このばねエレメントのばね力は、絶縁体を軸方向でコネクタの差込み方向に押圧する。このばねは、絶縁体の一方の端面側に作用している。これにより、絶縁体の他方の端部は、コネクタハウジングの差込み側に押圧されて、この差込み側に密に接触する。既に上で説明したように、この端面側は信号伝送手段をも有している。
【００２３】
理想的には、各信号伝送手段が、差し込まれた状態において互いに対して平行に位置調整されている。こうして、信号伝送もしくはデータ伝送は最良に機能する。
【００２４】
本発明は、同じくコネクタと対応コネクタとから成るシステムであって、コネクタと対応コネクタとが、両者ともそれぞれ少なくとも１つの信号伝送手段を有するシステムに関する。この場合、各信号伝送手段は、差し込まれた状態で、互いに対して平行に位置調整されている。
【００２５】
好適には、信号伝送手段が、差し込まれた状態で、互いに対して１.１ミリメートル（ｍｍ）またはそれ以下の間隔を有する。この距離は、良好な信号伝送もしくはデータ伝送を可能にする。
【００２６】
このシステムのコネクタおよび／または対応コネクタは、理想的には、特許請求の範囲に記載の本発明によるコネクタと同様に構成されている。コネクタと対応コネクタとは、同一構造に構成されていてもよい。以下においては、「コネクタ（Steckverbinder）」および「対応コネクタ（Gegensteckverbinder）」を「コネクタ（Stecker）」とも呼ぶものとする。
【００２７】
好適には、コネクタと対応コネクタとが、いわゆるプッシュプル結合を介して互いに結合されている。プッシュプル結合は、特に高周波使用において理想的である。なぜならば、高い振動保護が得られるからである。コネクタおよび対応コネクタの絶縁体の雌雄同体のデザインにより、プッシュプル結合を特に簡単に実現することができる。回転軸線内での差込みフェースの特別な相互位置調整に配慮しなくて済む。
【００２８】
また、ねじ結合、バヨネットロック、ロックブラケットによるロックまたはこれに類するものを設けることも考えられる。コネクタと対応コネクタとの雌雄同体のデザインにより、多数の解決手段が可能となる。
【００２９】
さらに、雌雄同体のデザインにより、コネクタに機械的な分極手段を備えることが不要となる。
【００３０】
この場合に提案されたコネクタデザインは、高い差込み許容誤差を可能にする。信号伝送手段間での、場合によっては生じる距離差は、アクティブなマイクロチップによって補償され得る。
【００３１】
本発明によるコネクタを用いて作動されるシステムは、常に、いわゆる電気的な分離を有する。なぜならば、コネクタおよび対応コネクタもしくはブシュの信号伝送手段は物理的な接触を有しないからである。
【００３２】
実施例
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】コネクタと対応コネクタとから成るシステムの側面図である。
【図２】対応コネクタの分解斜視図である。
【図３】コネクタの分解斜視図である。
【図４】コネクタと対応コネクタとから成るシステムを断面して示す斜視図である。
【図５】コネクタおよび／または対応コネクタの絶縁体を上側および下側から見た平面図である。
【図６】コネクタおよび／または対応コネクタの絶縁体の側面図である。
【図７】本発明によるコネクタの別の実施形態、特にコネクタの差込み領域を示す斜視図である。
【図８】ケーブル引張負荷軽減部を備えたコネクタの差込み領域を示す斜視図である。
【図９】接続されたケーブルを有する別のコネクタおよび／または対応コネクタを示す斜視図である。
【図１０】本発明によるコネクタのさらに別の実施形態、特にこのコネクタのプリント配線板の両側を示す図である。
【図１１】コネクタの絶縁体を形成する構成部分の斜視図である。
【図１２】コネクタおよび対応コネクタの絶縁体の側面図である。
【図１３】コネクタの第３の実施例を示す分解斜視図である。
【図１４】第４の実施例の絶縁体を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示した絶縁体の一部を別の角度から見た、２つの信号伝送手段を有する斜視図である。
【図１６】第４の実施例の、互いに対向して配置された２つの絶縁体の側面図である。
【図１７】第４の実施例のコネクタと対応コネクタとを示す図である。
【図１８】第５の実施例の絶縁体を示す斜視図である。
【図１９】第５の実施例の別の絶縁体を示す斜視図である。
【図２０】第５の実施例の、互いに対向して配置された絶縁体の側面図である。
【図２１】第５の実施例のコネクタと対応コネクタとを示す図である。
【図２２】第４の実施例または第５の実施例の絶縁体を示す部分図である。
【図２３】第４の実施例または第５の実施例の絶縁体を示す別の部分図である。
【図２４】第４の実施例または第５の実施例の絶縁体を示すさらに別の部分図である。
【図２５】第５の実施例の絶縁体と、この絶縁体に取り付けられたケーブル接続コネクタとを示す斜視図である。
【図２６】第４の実施例の絶縁体と、この絶縁体に取り付けられた、接続されたケーブルを備えたケーブル接続コネクタとを示す斜視図である。
【図２７】第４の実施例の絶縁体の埋込みを説明するための図である。
【図２８】第４の実施例の絶縁体の埋込みを説明するための別の図である。
【図２９】第４の実施例のコネクタと対応コネクタとを示す斜視図である。
【図３０】第４の実施例のコネクタと対応コネクタとを示す別の斜視図である。
【図３１】第４の実施例のコネクタと対応コネクタとを示すさらに別の斜視図である。
【図３２】第５の実施例のコネクタと対応コネクタとを示す斜視図である。
【図３３】第５の実施例のコネクタと対応コネクタとを示す別の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
これらの図面は、部分的に簡略化されて概略的に描かれている。一部については、同じ構成要素であっても同一ではない場合があるが、これらの構成要素に対しても、同一の符号を使用するものとする。同じ構成要素が種々様々に図示されているが、これらの図の縮尺は、互いに異なっている場合がある。
【００３５】
第１の実施例：
図１に示したコネクタ１は、信号伝送のために、このコネクタ１に対して嵌合する対応コネクタ２に接続されている（差し込まれている）。図１に示したコネクタと対応コネクタとは、非接触式の信号伝送のために設計されている。信号伝送はこの場合、主として容量方式で行われる。もちろん、誘導型のコンポーネントも常に重要になり得るが、しかし、たとえそうであったとしても、この場合には、誘導型のコンポーネントはあまり重要ではない。本発明は、とりわけ信号／データの盗聴防止を保証するために信号伝送手段のアンテナ機能を明確に回避する（有さない）。
【００３６】
図２には、対応コネクタ２の分解図が示されている。対応コネクタ２は、絶縁体３と、ハウジング４と、ケーブル導出部５と、ねじ込みスリーブ６と、から成っている。対応コネクタ２の差込み領域は、シールリング７によってシールされる。絶縁体３は、ケーブル導出部５に支持されているコイルばね８によって、差込み領域の方向に永続的に押圧される。これにより、絶縁体３の、信号伝送のために重要となる端面側が、対応コネクタ２の差込み領域の近傍に配置されることが保証されている。ねじ込みスリーブ６は、位置固定金属薄板９を用いてハウジング４に位置固定される。
【００３７】
図３には、コネクタ１の分解斜視図が示されている。対応コネクタ２の場合と同じ機能を有する部分には、同一の符号が付与されている。この場合にも、絶縁体３はコイルばね８によって差込み方向に押圧される。コネクタ１のハウジング４’は、雄ねじ山を有しており、この雄ねじ山は、対応コネクタ２のねじ込みスリーブ６に設けられた雌ねじ山と協働し、この場合、両コネクタ（コネクタ１および対応コネクタ２）は互いに結合されて、各絶縁体３の端面は、互いにほぼ平行にかつ規定された相互間隔を置いて位置調整される。
【００３８】
図４に示した断面図からは、コイルばね８の機能が良く判る。両絶縁体３は、各コネクタ１，２の差込み領域に向かってストッパにまで押圧される。
【００３９】
図５には、コネクタ１と対応コネクタ２とにおいて同じように構成されている絶縁体３の上側と下側とが示されている。この絶縁体３は、多数の個々の導体通路１２を有しており、これらの導体通路１２はＭＩＤ技術によって実現されている。これにより、導体通路１２のガイドは極めてフレキシブルに形成され得るので、これにより小型の構成部分（絶縁体３）が得られる。幾つかの導体通路は、マイクロチップ１０を装着するために設けられているスペース１１に通じている。マイクロチップ１０によって、入力側または出力側のデータ信号を任意に処理することができる。マイクロチップ１０は、入力した信号を多重方法により伝送することができる。
【００４０】
図６には、コネクタ１，２の各絶縁体３の、コネクタが差し込まれた状態で両絶縁体３によってとられる位置が示されている。両絶縁体３の、差込み方向に向けられた端面側は、互いに平行に位置調整されていて、１ｍｍの相互間隔を有している。手間のかかるテストにより、このような間隔が容量式のデータ伝送のために理想的であることが判った。多芯ケーブルの導体は、絶縁体３の反対の側の端面側で接続され得る。しかし、このことは描画上の理由から、図示されていない。
【００４１】
第２の実施例：
図７〜図９には、本発明によるコネクタ１’，２’の択一的な別の実施形態が図示されている。絶縁体３’には、端面側で２つの信号伝送手段１３，１４が導入されている。一方の信号伝送手段１３は、環状に形成されており、他方の信号伝送手段１４は、円形のプレートとして形成されている。両信号伝送手段１３，１４は、同じ面積を有し、かつ基本形状に対して直角に突出した接続エレメント１５を有している。この接続エレメント１５は、アンテナ１３，１４を位置固定するために、絶縁体３’に設けられた位置固定面１６に沿って曲げられる。
【００４２】
コネクタ１’，２’は、カード形のプリント配線板（Leiterkarte）１７を有する。このプリント配線板１７は切欠き１８を有する。絶縁体３’は係止アーム１７を有し、これらの係止アーム１７は、プリント配線板１７を絶縁体３’と位置固定するために、プリント配線板１７の切欠き１８内に係止される。
【００４３】
カード形のプリント配線板には、マイクロチップ１０が装着されている。このマイクロチップ１０は、信号伝送手段１３，１４および接続された導体２０に電気的に接触している。プリント配線板１７は、いわゆる、はんだ付けパッド１９を有しており、これらのはんだ付けパッド１９は、（多芯の）ケーブル２１の導体２０をはんだ接続するために設けられている。
【００４４】
さらに、コネクタ１’，２’は、位置固定エレメント２５を有する。この位置固定エレメント２５は片側でプリント配線板１７に結合されている。このためには、位置固定エレメント２５の側方にクランプラグ２４が設けられており、両クランプラグ２４の間には、舌片２３が配置されている。この場合、舌片２３はプリント配線板１７に設けられた切欠きもしくは孔２２内に係合する。
【００４５】
位置固定エレメント２５の他方の側は、環状部分２６と、この環状部分２６から半径方向に突出した複数の位置固定アーム２７と、を有している。これらの位置固定アーム２７は、端部側で軽度に折り曲げられていて、ケーブル引張負荷軽減のために、接続されたケーブル２１のケーブルシースに押圧される。位置固定エレメント２５はさらに、接続されたケーブルにおけるシールド引渡し（シールド線アダプタ）のために使用される。
【００４６】
コネクタ１’，２’のハウジングは、種々の形式で構成されていてよい。本発明にとってハウジング形状は重要ではなく、したがって図９には、ねじ込み部分２８しか図示されていない。
【００４７】
第３の実施例：
図１０には、本発明によるコネクタ１の第３の実施例の基本的なコンポーネントが示されている。このコンポーネントは、円形のプリント配線板２９である。
【００４８】
プリント配線板は、よく知られているように、電気的に絶縁性の材料と、この材料に付着した（設けられた）導電性の接続部（導体路）と、から成っている。絶縁性の材料としては、繊維強化プラスチックが汎用されている。導体路は、たいてい薄い銅層からエッチングされる。構成素子は、いわゆるはんだ付け面（パッド）にはんだ付けされる。
【００４９】
プリント配線板２９の第１の側２９ａは、上で説明したように銅層から形成されている信号伝送素子を含む。プリント配線板２９の第２の側２９ｂは、上で既に何度か言及したマイクロチップ１０用の取付けスペース３０を有する。さらに、第２の側２９ｂには、はんだ付けパッド３１、端子個所３１またはＩＤＣ（圧接端子）３２のための電気的なコンタクティング個所３１が設けられている。この場合、ＩＤＣ（圧接端子）３２は、電気的にコンタクトされ、かつ機械的に位置固定される。
【００５０】
図１１には、複数の構成部分が示されており、これらの構成部分は総合すると、コネクタ１の絶縁体を形成する。実質的に円筒状のプラスチック部分から形成されているケーブルマネージャが図示されている。この場合、保持通路３４が設けられており、これらの保持通路３４内には、接続されたケーブル２１の導体２０がクランプされ得る。さらに、環状のコンタクティングエレメント３５が設けられている。このコンタクティングエレメント３５は複数の切欠きを有しており、これらの切欠き内には、ＩＤＣ（圧接端子）３２が挿入されている。
【００５１】
ケーブルマネージャ３３は位置固定アーム３６を有する。この位置固定アーム３６は、窓状の複数の開口を備えており、これらの開口はコンタクティングエレメント３５に設けられた位置固定ウェブ３７と協働し、この場合、これらの構成部分３３，３４は互いに位置固定されている。ＩＤＣ（圧接端子）３２と、プリント配線板２９（図示されていない）の所属の導体路とは、導体２０とマイクロチップ１０との間の電気的なコンタクトを形成する。
【００５２】
図１２に示した構成部分の組合せは、コネクタ１’’の絶縁体２９を形成していて、コネクタにおいても、所属の対応コネクタにおいても、同一構造を有することが判る。図１２には、コネクタおよび対応コネクタのプリント配線板が、信号伝送手段１３，１４を含めて、互いに対して位置調整されていることが示されている。この位置調整は平行であり、間隔は約１ミリメートルである。
【００５３】
図１３には、第３のコネクタ変化形１’’の完全な分解図が示されている。コネクタ１’’は、ケーブル側ではねじ込みヘッド４０を有する。このねじ込みヘッド４０内には、組み合わされたシール・引張負荷軽減エレメント４１が位置決めされている。このシール・引張負荷軽減エレメント４１と絶縁体２９との間には、波形ばねリング４２が配置されている。この波形ばねリング４２は、コネクタ１，１’の最初の２つの実施例の、上で説明したコイルばね８とほぼ同じ役割を果たす。差込み側には、二重ねじ込みヘッド４３が設けられている。この二重ねじ込みヘッド４３の一方のねじ山４４は、ねじ込みヘッド４０と結合可能である。反対の側に位置するねじ山４５は、対応コネクタとの位置固定のために設けられている。
【００５４】
第４および第５の実施例：
図１４には、第４の実施例の絶縁体３の斜視図が示されている。この絶縁体３は、フレキシブルなプリント配線板として形成されている。このフレキシブルなプリント配線板はそれ自体、折られており、この点では側面図（図１６参照）で見て、ほぼ「Ｔ」字に相当する形状を有している。図１４には、さらに、絶縁体３のはんだ付けパッド１９が図示されている。
【００５５】
図１５は、図１４に示した絶縁体３の一部を別の角度から見た斜視図を示しており、この場合、２つの信号伝送手段１３，１４が図示されている。
【００５６】
既に、たとえば図７および図１０においても図示したように、信号伝送手段１３，１４は、ほぼ環状に形成されている（信号伝送手段１３）か、もしくは円形に形成されている（信号伝送手段１４）。この場合、円形の信号伝送手段１４は、ほぼ環状の信号伝送手段１３と同心的に配置されている。両信号伝送手段１３，１４は、絶縁体３の垂直に配置された端部分の、図１４で見えている側とは反対の側に配置されている。
【００５７】
図１６には、第４の実施例の、互いに対向して配置された２つの絶縁体３の側面図が示されている。既に図１４から判るように、絶縁体３は側面図で見て、それぞれほぼ「Ｔ」字に相当する形状を有している。この場合、各絶縁体３は、「Ｔ」字の横棒の半部において折り重ねられている。この折重ね領域には、それぞれマイクロチップ１０が配置されており、これによってマイクロチップ１０は信号伝送手段１３，１４に向かい合って位置している。
【００５８】
図１４で見て左側に見えている側面が絶縁体３の外面を形成していて、つまりはコネクタの外面を形成している場合、信号伝送手段１３，１４とマイクロチップ１０とは、フレキシブルなプリント配線板の内側でこのプリント配線板によって外界に対して保護されている。
【００５９】
図１７には、第４の実施例のコネクタ１’’’および対応コネクタ２’’’の概略図が示されている。
【００６０】
図１７に図示されている別の細部については、以下に、図２５、図２６および図２９〜図３１につき説明する。
【００６１】
図１８には、第５の実施例の絶縁体３’の斜視図が示されている。
【００６２】
既に第４の実施例において説明したように、絶縁体３’は、フレキシブルなプリント配線板として形成されている。ただし、図１８に示した絶縁体３’は、たとえば図１４に示した絶縁体の、図１４に示したように折られた領域を有する代わりに、ほぼ管形の領域を有しており、この領域には、それぞれ環状に曲げられた、ストリップとして形成された信号伝送手段１３’，１４’が設けられている。
【００６３】
図１９には、第５の実施例の別の絶縁体３’’の斜視図が示されている。この絶縁体３’’の基本的な構造は、図１８に示した絶縁体３’にほぼ相当しているが、ただし、同じくストリップ状に形成されかつ曲げられてリングを成している信号伝送手段１３’’，１４’’は、絶縁体３’’の管形の部分の内側に配置されており、それに対して、図１８に示した絶縁体３’の信号伝送手段１３’，１４’は、管形の領域の外側に配置されている。
【００６４】
図２０には、第５の実施例の、互いに対向して配置された２つの絶縁体３’，３’’の側面図が示されている。図２０から判るように、図１８および図１９に示した絶縁体３’，３’’は、互いにカップリングするために、オス（雄）のカップリングエレメント（図１８参照）とメス（雌）のカップリングエレメント（図１９参照）の形に形成されている。
【００６５】
信号伝送手段１３’，１４’および１３’’，１４’’は、それぞれ互いに向かい合って位置しているが、ただしこのときに直接的なコンタクティングが行われないように位置している。
【００６６】
絶縁体３’，３’’を形成するフレキシブルなプリント配線板が十分に薄く形成されていると、信号伝送手段１３’１３’’，１４’，１４’’はそれぞれ両方ともに、絶縁体３’，３’’の管形の部分の外側もしくは内側に配置されていてもよい。フレキシブルなプリント配線板が十分に薄く形成されていると、入れ替えを行うこともでき、その場合には、メスのカップリング要素がその信号伝送手段を外側に保持し、かつオスのカップリング要素がその信号伝送手段を内側に保持する。
【００６７】
図１６と同様に、図２０においても、絶縁体３’，３’’のそれぞれの個所に設けられた、相応するマイクロチップ１０が図示されている。
【００６８】
図２１には、第５の実施例のコネクタ１’’’’および対応コネクタ２’’’’の概略図が示されている。別の細部に関しては、図２５、図３２および図３３につき説明する。
【００６９】
図２２〜図２４には、それぞれ第４の実施例または第５の実施例の絶縁体３の部分図が示されている。
【００７０】
フレキシブルなプリント配線板の形に形成されている絶縁体３は、それぞれ両側に導体路４６を有しており、これによって全体的にスペース節約が達成され得る。十分なコンタクティングを可能にするためには、スルーホール４７が設けられているので、１つの導体路４６は、絶縁体３の反対の側に位置する対応する導体路４６に接続されている。
【００７１】
図２２には、マイクロチップ１０用の取付けスペース３０が図示されており、図２３には、ケーブルの導体を接続するためのはんだ付けパッド１９が図示されている。
【００７２】
図２５には、第５の実施例の絶縁体３’と、この絶縁体３’に取り付けられたケーブル接続コネクタ４８と、の斜視図が示されている。
【００７３】
はんだ付けパッド１９をケーブル（図示されていない）の導体とコンタクティングするための手段は、これらのはんだ付けパッド１９にケーブル接続コネクタ、たとえばＨ-Ｆｌｅｘ ＳＭＴコネクタを取り付けることにある。このＨ-Ｆｌｅｘ ＳＭＴコネクタには、次いで、対応するケーブル接続対応コネクタを連結させることができる。このケーブル接続対応コネクタには、ケーブル２１の導体が接続されている。
【００７４】
図２６には、第４の実施例の絶縁体３と、この絶縁体３に取り付けられた、接続されたケーブル２１を備えたケーブル接続コネクタ４８，４９と、の斜視図が示されている。
【００７５】
しかし、ケーブルの導体をそれぞれ直接、対応するはんだ付けパッドに取り付けることも可能である。この場合、これによって製造方法のために必要となる、装置類にかかる手間が増大するが、しかしこの手間の増大は、ケーブル接続コネクタの材料コストに関する節約によって補われるので特に問題にはならない。
【００７６】
ケーブル２１が、第４の実施例または第５の実施例の絶縁体３，３’，３’’に直接に、または間接的に取り付けられていると、ケーブルと絶縁体とは、１種の適当な材料の流し込み成形により、この材料内に一緒に封入され得るので、アセンブリ全体の所望のシールが達成され得る。このシールは、特に湿分等の影響に対して保護を提供する。
【００７７】
図２７および図２８には、第４の実施例の絶縁体３の埋込みを示す概略図が示されている。図２７には、絶縁体３と、この絶縁体３に取り付けられたケーブル接続コネクタ４８と、が示されており、この場合、この絶縁体３とケーブル接続コネクタ４８とは、封止用の流し込み材料５０内に封入されている。
【００７８】
絶縁体３は保持タブ５１を有している。これらの保持タブ５１は、埋込みのための型内で、絶縁体３の端領域を所望通りに位置固定し、特に端面に対して十分な平行性が与えられるように位置固定することを可能にする。
【００７９】
この場合、絶縁体３を片側で埋め込むか、または両側で埋め込むことが可能であり、片側埋込みの場合には、絶縁体３の端領域が、これによって製造されたコネクタの端面における外面をも成す。
【００８０】
図２７に同じく図示されている切欠き５２は、型内に、相応する壁突出部を設け、これらの壁突出部によって絶縁体３の端領域が型面に押圧されることにより得られる。
【００８１】
絶縁体３の保持タブ５１は、同じく図２８にも図示されている。
【００８２】
さらに図２７および図２８から判るように、封止用の流し込み材料の形成時にはバヨネットノブ５３が設けられている。
【００８３】
図２９、図３０および図３１には、第４の実施例のコネクタ１’’’および対抗コネクタ２’’’の斜視図が示されている。既に図２７および図２８に示したように、図２９に示した対応コネクタ２’’’は、バヨネットノブ５３を有しており、図３０に示したコネクタ１’’’は、対応して突出した部分にバヨネットスリット５４を有している。これらのバヨネットスリット５４内には、それぞれバヨネットノブ５３を係合させることができ、これにより、図３１に図示したように、コネクタ１’’’と対応コネクタ２’’’との相互位置固定を達成することができる。
【００８４】
図３２および図３３には、第５の実施例のコネクタ１’’’’および対抗コネクタ２’’’’の斜視図が示されている。
【００８５】
コネクタ１’’’’の絶縁体および対応コネクタ２’’’’の絶縁体も、それぞれ適当にシールされており、この場合、シール部は、コネクタ１’’’’の場合には、長手方向に延びるスリットを有しており、このスリットは環状の領域を拡開させるための変形加工に関する自在性を可能にする。さらに、コネクタ１’’’’は端領域に、内側に沿って周方向に延びている環状突出部を有している。
【００８６】
これに相応して、図３３に示したように、対抗コネクタ２’’’’は、対応する個所に環状溝５７を有しており、この環状溝５７には、環状突出部５６が係合させられるようになっている。これにより、コネクタ１’’’’と対応コネクタ２’’’’との確実な相互位置固定が達成される。
【符号の説明】
【００８７】
１  コネクタ
２  対応コネクタ
３  絶縁体
４  ハウジング
５  ケーブル導出部
６  ねじ込みスリーブ
７  シール
８  コイルばね
９  位置固定金属薄板
１０  マイクロチップ
１１  チップ１０用のスペース
１２  導体通路
１３  信号伝送手段
１４  信号伝送手段
１５  接続エレメント
１６  位置固定面
１７  プリント配線板
１８  切欠き
１９  はんだ付けパッド
２０  導体
２１  ケーブル
２２  孔
２３  舌片
２４  クランプラグ
２５  位置固定エレメント
２６  環状部分
２７  位置固定アーム
２８  ねじ込み部分
２９  プリント配線板
２９ａ  第１の側
２９ｂ  第２の側
３０  マイクロチップ１０用の取付けスペース
３１  はんだ付けパッド、端子個所または電気的なコンタクティング個所
３２  圧接端子
３３  ケーブルマネージャ
３４  保持通路
３５  コンタクティングエレメント
３６  位置固定アーム
３７  位置固定ウェブ
３９  絶縁体
４０  ねじ込みヘッド
４１  シール・引張負荷軽減エレメント
４２  波形ばねリング
４３  二重ねじ込みヘッド
４４  ねじ山
４５  ねじ山
４６  導体路
４７  スルーホール
４８  ケーブル接続コネクタ
４９  ケーブル接続コネクタ
５０  流し込み材料
５１  保持タブ
５２  切欠き
５３  バヨネットノブ
５４  バヨネットスリット
５５  スリット
５６  環状突出部
５７  環状溝
【図１】
2017534200.tif 000003
【図２】
2017534200.tif 000004
【図３】
2017534200.tif 000005
【図４】
2017534200.tif 000006
【図５】
2017534200.tif 000007
【図６】
2017534200.tif 000008
【図７】
2017534200.tif 000009
【図８】
2017534200.tif 000010
【図９】
2017534200.tif 000011
【図１０】
2017534200.tif 000012
【図１１】
2017534200.tif 000013
【図１２】
2017534200.tif 000014
【図１３】
2017534200.tif 000015
【図１４】
2017534200.tif 000016
【図１５】
2017534200.tif 000017
【図１６】
2017534200.tif 000018
【図１７】
2017534200.tif 000019
【図１８】
2017534200.tif 000020
【図１９】
2017534200.tif 000021
【図２０】
2017534200.tif 000022
【図２１】
2017534200.tif 000023
【図２２】
2017534200.tif 000024
【図２３】
2017534200.tif 000025
【図２４】
2017534200.tif 000026
【図２５】
2017534200.tif 000027
【図２６】
2017534200.tif 000028
【図２７】
2017534200.tif 000029
【図２８】
2017534200.tif 000030
【図２９】
2017534200.tif 000031
【図３０】
2017534200.tif 000032
【図３１】
2017534200.tif 000033
【図３２】
2017534200.tif 000034
【図３３】
2017534200.tif 000035
【国際調査報告】
2017534200.tif 000036
2017534200.tif 000037
2017534200.tif 000038
2017534200.tif 000039
2017534200.tif 000040
2017534200.tif 000041