(57)【要約】  本開示は、反射基材に歪みを生じさせることなく、低温はんだペーストによるリフロー温度に耐えることができる非伝導性多層反射体基材上に電気回路を作製するための材料及び方法について記載する。本材料及び方法は、シリコーンポリオキサミドポリマー又はコポリマーに基づく新規反射鏡面フィルムの使用を含み、これは、反射又は他のフィルム特性を損なうことなく、これら温度における反射率を保持することができる。【選択図】図１Ｂ
2017518636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ異なる屈折率を有する第１のポリマー材料及び第２のポリマー材料の交互層を有する可視光反射フィルムであって、前記第１のポリマー材料及び前記第２のポリマー材料のうちの少なくとも一方が、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロックコポリマーを含む、可視光反射フィルムと、
前記可視光反射フィルム上に回路パターンで配置された導電性金属と、を含むフレキシブル回路。
【請求項２】
前記第１のポリマー材料と前記第２のポリマー材料との間の前記屈折率の差が、約０．０５超である、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項３】
前記第１のポリマー材料及び前記第２のポリマー材料が、それぞれ、シリコーンポリオキサミドブロックコポリマーを含む、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項４】
前記第１のポリマー材料及び前記第２のポリマー材料のうちの少なくとも一方が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＰＥＴ／シリコーンポリオキサミドブロックコポリマー、ＰＥＮ／シリコーンポリオキサミドブロックコポリマー、ＰＭＭＡ／シリコーンポリオキサミドブロックコポリマー、又はこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項５】
前記導電性金属が、銅、銀、アルミニウム、スズ、金、又はこれらの合金若しくは組み合わせを含む、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項６】
前記導電性金属が、少なくとも２つの金属の積層体を含む、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項７】
前記少なくとも２つの金属の積層体が、銀及び銅を含む、請求項６に記載のフレキシブル回路。
【請求項８】
前記可視光反射フィルムが、非導電性である、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項９】
前記導電性金属にはんだ付けされた少なくとも１つの電子部品を更に含む、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの電子部品が、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む、請求項９に記載のフレキシブル回路。
【請求項１１】
はんだは、約１５０℃以下の融点を有する低温はんだである、請求項９に記載のフレキシブル回路。
【請求項１２】
前記はんだが、約１３８℃以下の融点を有する低温はんだである、請求項９に記載のフレキシブル回路。
【請求項１３】
前記はんだが、スズとビスマスとの混合物を含む、請求項１２に記載のフレキシブル回路。
【請求項１４】
前記はんだ付けされた電子部品を取り囲む前記可視光反射フィルムが、見かけ上歪んでいない、請求項９に記載のフレキシブル回路。
【請求項１５】
前記可視光反射フィルムと前記導電性金属との間に配置された接着促進結合層を更に含む、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項１６】
前記接着促進結合層が、クロムを含む、請求項１５に記載のフレキシブル回路。
【請求項１７】
前記可視光反射フィルムと前記導電性金属との間に配置された接着剤を更に含む、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項１８】
フィルムの主表面上に導電性金属を堆積させる工程であって、前記フィルムが、
それぞれ異なる屈折率を有する第１のポリマー材料及び第２のポリマー材料の交互層を有し、前記第１のポリマー材料及び前記第２のポリマー材料のうちの少なくとも一方が、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロックコポリマーを含む、工程と、
前記導電性金属をパターニングして回路を形成する工程と、を含む方法。
【請求項１９】
前記導電性金属を堆積させる前に、前記フィルムの前記主表面上に接着促進結合層を堆積させる工程を更に含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記接着促進結合層を堆積させる工程が、スパッタリング、蒸着、プラズマ堆積、又は電子ビーム蒸着を含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記導電性金属が、前記フィルムの前記主表面に前記導電性金属を接着させる接着層を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記導電性金属を堆積させる工程が、少なくとも１つの金属をめっきすることを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記めっきすることが、電気めっきすることを含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記導電性金属のパターニングが、フォトレジストを適用する工程と、前記フォトレジストをパターニングする工程と、前記導電性金属をエッチングする工程と、前記フォトレジストを除去する工程とを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２５】
少なくとも１つの電気部品を前記回路にはんだ付けする工程を更に含む、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
多くの照明用途では、高効率光源を作製するために、ＬＥＤと反射面とを組み合わせることが望ましい。実装されたＬＥＤを有する典型的な回路基板は、白色のインク、エポキシ、又は塗料等の反射性材料でコーティングしてもよいが、これら表面は、典型的に、７０％〜９０％の範囲の反射率値しか有しない。更に、これらの種類の表面は、一般的に、拡散反射し、光の散乱は、一部の照明システムにおいて実際に効率を低下させ得る。金属等の鏡面反射面は、反射光を相補方向に方向付けるのを支援し、それによって、効率を高めることができる。しかし、金属は回路基板導体をショートさせることがあるので、反射金属コーティングを回路基板の表面に塗布することは問題があり得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
本開示は、反射基材に歪みを生じさせることなく、低温はんだペーストによるリフロー温度に耐えることができる非伝導性多層反射体基材上に電気回路を作製するための材料及び方法について記載する。本材料及び方法は、シリコーンポリオキサミドポリマー又はコポリマーに基づく新規反射鏡面フィルムの使用を含み、これは、反射又は他のフィルム特性を損なうことなく、これら温度における反射率を保持することができる。１つの態様では、本開示は、それぞれ異なる屈折率を有する第１のポリマー材料及び第２のポリマー材料の交互層を有する可視光反射フィルムであって、第１のポリマー材料及び第２のポリマー材料のうちの少なくとも一方が、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロックコポリマーを含む、可視光反射フィルムと、可視光反射フィルム上に回路パターンで配置された導電性金属と、を含むフレキシブル回路を提供する。
【０００３】
別の態様では、本開示は、フィルムの主表面上に導電性金属を堆積させる工程であって、フィルムが、それぞれ異なる屈折率を有する第１のポリマー材料及び第２のポリマー材料の交互層を有し、第１のポリマー材料及び第２のポリマー材料のうちの少なくとも一方が、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロックコポリマーを含む、工程と、導電性金属をパターニングして回路を形成する工程と、を含む方法を提供する。
【０００４】
上記の「課題を解決するための手段」は、開示された各実施形態、又は本開示の全ての実現形態を記載することを意図したものではない。以下の図面及び詳細な説明により、実例となる実施形態をより具体的に例示する。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
本明細書の全体を通じて添付の図面を参照するが、図中、同様の参照番号は、同様の要素を示す。
【図１Ａ】反射基材上のフレキシブル回路の斜視図を示し、
【図１Ｂ】図１Ａの断面Ａ−Ａ’を通る概略断面図を示す。
【０００６】
図面は、必ずしも寸法通りではない。図中に用いられる同様の数字は、同様の構成要素を示す。しかし、特定の図中のある構成要素を示す数字の使用は、同じ数字によって示される別の図中のその構成要素を限定しようとするものではないことは理解されるであろう。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本開示は、反射基材に歪みを生じさせることなく、低温はんだペーストによるリフロー温度に耐えることができる非伝導性多層反射体基材上に電気回路を作製するための材料及び方法について記載する。電子回路は、ポリマーフィルム、プレート、及び複合回路基板等の様々な非電導性基材上で製作することができる。一部の用途では、高反射基材上で回路を製作することが特に望ましい場合がある。
【０００８】
３Ｍ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｓｐｅｃｕｌａｒ  Ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ（ＥＳＲ）等の非金属ポリマー多層干渉鏡を、導体をショートさせることなく電気回路を支持する表面として用いることができる。しかし、ＥＳＲフィルムは、ＥＳＲフィルムに損傷を与え得るはんだリフロー温度を避けるために、典型的には、回路が製作された後に適用される。ＥＳＲフィルムの損傷は、一般的にはんだリフロー温度よりもはるかに低い、約１３０℃の温度でも生じ得る。更に、二次加工としてＥＳＲフィルムを切断及び適用すると、回路アセンブリのコストが著しく増大し得る。
【０００９】
以下の説明では、本明細書の一部を形成し、例示を目的として示される添付図面を参照する。本開示の範囲又は趣旨から逸脱することなく、他の実施形態が想定され、実施され得る点を理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で理解されるべきではない。
【００１０】
本明細書で使用する全ての科学的及び技術的用語は、特に断らない限り、当該技術分野において一般的に用いられる意味を有する。本明細書において与えられる定義は、本明細書で頻繁に使用される特定の用語の理解を助けるためのものであり、本開示の範囲を限定するためのものではない。
【００１１】
別途記載のない限り、本明細書及び「特許請求の範囲」で使用される特徴部の寸法、量、及び物理的特性を表わす全ての数字は、いずれの場合においても「約」なる語によって修飾されているものとして理解されるべきである。したがって、そうでない旨が示されない限り、上記の明細書及び添付の「特許請求の範囲」において示される数値パラメータは、本明細書に開示される教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に応じて変わり得る近似値である。
【００１２】
本明細書及び添付の「特許請求の範囲」において使用するとき、単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、その内容について別段の明確な指示がない限り、複数の指示対象を有する実施形態を包含する。本明細書及び添付の「特許請求の範囲」において使用するときに、用語「又は」は、その内容について別段の明確な指示がない限り、一般に「及び／又は」を含む意味で用いられる。
【００１３】
「下部」、「上部」、「〜の下」、「下側」、「上側」、及び「〜の上」などが挙げられるが、これらに限定されない、空間に関連する用語は、本明細書で使用される場合、ある要素（複数可）の別の要素に対する空間的関係を述べる説明を容易にするために利用される。そのような空間に関連する用語は、図面に示され、本明細書で説明される特定の配向に加えて、使用中又は動作中のデバイスの異なる配向を包含する。例えば、図面に示される物体が反転又は裏返された場合、その前に他の要素の下側又はその下にあるように説明されていた部分は、これらの他の要素の上側になるであろう。
【００１４】
本明細書で使用されるとき、ある要素、構成要素、又は層が、例えば、別の要素、構成要素、若しくは層と「一致する境界面」を形成する、又はこれらの「上にある」、これらと「接続される」、「結合される」、又は「接触する」として述べられる場合、その要素、構成要素、又は層は、例えば、特定の要素、構成要素、若しくは層の直接上にあるか、これらと直接接続されるか、直接結合されるか、直接接触してもよく、あるいは介在する要素、構成要素、又は層が、特定の要素、構成要素、若しくは層の上にあるか、これらと接続されるか、結合されるか、又は接触し得る。例えばある要素、構成要素、又は層が、別の要素の「直接上にある」か、別の要素に「直接接続される」、「直接結合する」、又は「直接接触する」ものとして表される場合、例えば介在する要素、構成要素、又は層は存在しない。
【００１５】
本明細書で使用されるとき、「有する（have、having）」、「含む（include、including、comprise、comprising）」などは、非限定的（open ended）な意味で用いられており、一般に「〜を含むが、これらに限定されない」ことを意味する。用語「〜からなる」及び「〜から本質的になる」は、用語「含む」などに含まれることが理解されよう。
【００１６】
本開示は、多数の低温はんだペーストについて約１３５℃であり得るリフロー温度に耐えることができる材料を用いて新規多層光学フィルムを製作することによって、非金属ポリマー多層干渉鏡面フィルム（すなわち、可視光反射フィルム）上に直接フレキシブル電子回路を製作する技術を提供する。代表的なはんだペーストの例としては、Ｎｏｒｄｓｏｎ  ＥＦＤ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｗｅｓｔｌａｋｅ  ＯＨ）によって供給され、また、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ（Ｕｔｉｃａ，ＮＹ）からも入手可能な、１３８℃のリフロー温度を有する、約５８／４２の比のビスマスとスズとの合金が挙げられる。場合によっては、例えば、５２／４８の比のＳｎ／Ｉｎ（リフロー１３１℃）；５８／４２の比のＳｎ／Ｉｎ（リフロー１４５℃）；９９．３／０．７の比のＩｎ／Ｇａ（リフロー１５０℃）；９５／５の比のＩｎ／Ｂｉ（リフロー１５０℃）；５７／４２／１の比のＢｉ／Ｓｎ／Ａｇ（リフロー１４０℃）；及び９７／３の比のＩｎ／Ａｇ（リフロー１４３℃）；並びにＩｎｄｉｕｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ（Ｕｔｉｃａ，ＮＹ）から入手可能な他のもの等の、幾つかの無鉛はんだペーストを含み得る、新規多層光学フィルムは、１５０℃以下のリフロー温度に耐えることができる。
【００１７】
１つの特定の実施形態では、本技術は、シリコーンポリオキサミドポリマー又はコポリマーに基づく新規反射鏡面フィルムの使用を含み、これは、反射基材上でフレキシブル回路を生産するのに必要な反射又は他のフィルム特性、条件を損なうことなく、これら温度における反射率を保持することができる。シリコーンポリオキサミドポリマー又はコポリマーとしては、例えば、ＰＯＬＹＤＩＯＲＧＡＮＯＳＩＬＯＸＡＮＥ  ＰＯＬＹＯＸＡＭＩＤＥ  ＣＯＰＯＬＹＭＥＲＳと題された米国特許第７，５０１，１８４号；ＭＵＬＴＩＬＡＹＥＲ  ＦＩＬＭＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＴＨＥＲＭＯＰＬＡＳＴＩＣ  ＳＩＬＩＣＯＮＥ  ＢＬＯＣＫ  ＣＯＰＯＬＹＭＥＲＳと題された米国特許第７，８２０，２９７号；及びＦＩＬＭＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＴＨＥＲＭＯＰＬＡＳＴＩＣ  ＳＩＬＩＣＯＮＥ  ＢＬＯＣＫ  ＣＯＰＯＬＹＭＥＲＳと題された米国特許第８，０６７，０９４号に記載されているもの等のフィルムが挙げられる。
【００１８】
エレクトロニクス産業では、反射面を有するＬＥＤ回路は、携帯及びモバイル機器からラップトップ、モニタ、ＴＶ、及び照明器具に及ぶ広範なＬＣＤディスプレイ用途において効率的な光エンジンとして機能し得る。より効率的に光エンジンを作製することによって、製造業者は、システム効率を上げ、コストを低減し、かつ輝度を改善することができる。一般照明のための照明システムでは、電子回路と反射体とを組み合わせて部品数を低減することができ、また、効率を改善することもできる。反射基材上のフレキシブル回路の更なる用途としては、例えば、太陽エネルギー及び他のセンサ用途を挙げることができるが、それは、本発明によって、単一フィルムで反射機能及び電気的機能の両方を提供することができるシートが可能になるためである。
【００１９】
図１Ａは、本開示の１つの態様に係る反射基材１００上のフレキシブル回路の斜視図を示す。反射基材１００上のフレキシブル回路は、第１の主表面１１２と対向する第２の主表面１１４とを有するポリマー多層干渉反射体１１０を含む。電導性金属１２０は、第１の主表面１１２上に回路パターン（ここでは、電導性金属１２０における破断（break）によって表す）で配置される。例えば、ＬＥＤ  １３５を含む電気部品１３０は、はんだ接合１４０を用いて電導性金属１２０に電気的に接続される。反射基材１００内の局所加熱領域１１５は、はんだ接合１４０において接続をはんだ付けすることから生じ、場合によっては、例えば、リフローはんだ付けプロセス中、ポリマー多層干渉反射体１１０全体に延在し得る。
【００２０】
図１Ｂは、本開示の１つの態様に係る図１Ａの断面Ａ−Ａ’を通る概略断面図を示す。図１Ｂでは、断面は、ポリマー多層干渉反射体１１０の第１の主表面１１２上に直接堆積された回路パターンの導電性金属１２０を示す。場合によっては、他の箇所に記載する通り、電導性金属１２０の接着を支援するために、ポリマー干渉反射体１１０の第１の主表面１１２上に結合層（図示せず）を堆積させもよい。場合によっては、他の箇所に記載する通り、２つを接着するために、ポリマー干渉反射体１１０の導電性金属１２０と第１の主表面１１２との間に接着層（図示せず）を設けてもよい。
【００２１】
局所加熱領域１１５は、一般的に、ポリマー多層干渉反射体１１０の厚みを通して延在し、ポリマー多層干渉反射体１１０を含む数十から数百の交互のポリマー層を歪ませる場合があり、これは、反射率、特に、鏡面反射率を低下させることがある。本開示は、意図されるはんだリフロー温度において、性能の劣化が生じないように、ポリマー多層干渉反射体１１０を構成する耐熱性材料に関する。
【００２２】
反射基材上にフレキシブル回路を製作するためのプロセス工程としては、いわゆる「接着結合フレックス回路」及び／又は「無接着剤フレックス回路」を作製するために用いられる、当該技術分野において公知の工程が挙げられる。場合によっては、例えば、接着結合フレックス回路は、当業者に公知である通り、まとめてパターニングし、反射基材の主表面に接着結合させることができる接着裏材を有する伝導性金属トレースを含んでよい。
【００２３】
場合によっては、接着結合フレックス回路及び無接着剤フレックス回路の両方が、例えば、スパッタリング、蒸着、プラズマ堆積、又は電子ビーム蒸着を含む様々な技術のうちの１つを用いることによって反射基材上に堆積した任意の伝導性接着促進「結合」層を含んでもよい。場合によっては、「結合」層は、当業者に公知である通り、例えば、クロム、ニッケル−クロム、及びその他等の、反射基材の外面に良好に接着する、容易に堆積する金属を含んでもよい。１つの特定の実施形態では、「結合」層は、約５ｎｍ〜約３０ｎｍ、又は約５ｎｍ〜約２０ｎｍ、又は約１０ｎｍ〜約１５ｎｍの範囲の厚みで堆積することができる。
【００２４】
場合によっては、無接着剤フレックス回路が好ましい場合があり、無接着剤フレックス回路は、金属「シード」層を含んでもよく、これは、次いで、任意の類似技術によって任意で「結合」層上に堆積し得、「シード」層は、典型的には、フレキシブル回路の導体をめっきするための伝導性基部として用いることができ、また、フレキシブル回路と同じ金属であっても異なる金属であってもよい。１つの特定の実施形態では、「シード」層は、約５０ｎｍ〜約５００ｎｍ、又は約５０ｎｍ〜約２００ｎｍ、又は約１００ｎｍ〜約１５０ｎｍの範囲の厚みで堆積することができる。場合によっては、シード層は、１５ｎｍの厚みしか堆積しない場合もあるが、依然として、許容可能なめっきが得られる。場合によっては、フレキシブル回路及び／又は「シード」層の導電性金属は、銅、銀、アルミニウム、スズ、金、又はこれらの合金若しくは組み合わせを含んでよい。場合によっては、導電性金属は、少なくとも２つの金属、例えば、銀及び銅の積層体を含んでよい。
【００２５】
導電性金属は、任意の公知の技術によって、例えば、電気めっき又は無電解めっきを用いることによって、接着促進「結合」層及び／又は「シード」層上に少なくとも１つの金属をめっきすることによって堆積させることができる。１つの特定の実施形態では、導電性金属は、約２マイクロメートル〜約５０マイクロメートル、又は約２マイクロメートル〜約２５マイクロメートル、又は約１０マイクロメートル〜約２０マイクロメートルの範囲の厚みで堆積することができる。
【００２６】
次いで、例えば、フォトレジストを適用する工程と、フォトレジストをパターニングする工程と、導電性金属をエッチングする工程と、フォトレジストを除去する工程とを含む、一般的に使用されているパターニング技術のいずれかによって、導電性金属をパターニングして回路を形成することができる。次いで、少なくとも１つの電子部品を、反射基材上の導電性金属回路にはんだ付けしてよい。
【実施例】
【００２７】
比較例
３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＥＳＲフィルムポリマー反射体上に電子回路を作製するために、幾つかの試みを行った。プロセス工程は、いわゆる「無接着剤フレックス回路」、例えば、金属フィルムの接着積層の代わりに、ポリマー基材上に金属をめっきすることによって作製されたポリマー基材上の銅を作製するために用いられるものと同様であった。プロセスにおける第１の工程は、当業者に公知である通り、基材ポリマーに結合する金属及びプロセスを用いて、ＥＳＲフィルム上に伝導性「結合」層をスパッタコーティングすることであった。約１０ｎｍのクロムを表面にスパッタコーティングし、次いで、約１００ｎｍの厚みまで銅をスパッタリングし、最後に、約１２〜２０マイクロメートルの厚みまで銅でめっきすることによって、伝導性ＥＳＲ鏡面フィルムを製作した。次いで、得られた「光学フレックス」をパターニングし、従来の回路パターンプロセスを用いてエッチングした。得られた回路は、その鏡面を保持しており、これは、パターニングされた伝導性トレースを支持する。
【００２８】
次いで、これらＥＳＲ基材回路をはんだ付け性について試験したところ、６３／３７の比のスズ／鉛はんだを用いて、約５５０°Ｆ（２８８℃）に設定したはんだごてによる手付はんだが可能であることが見出された。しかし、９６．５／３／０．５の比のスズ／銀／銅はんだ等の無鉛はんだをより高温で試験することはより困難であったが、その理由は、はんだ付けが、細点（fine point）はんだごてを用いる場合、また、こての先端が銅めっきにしか接触しない場合のみ可能であったためである。ＥＳＲフィルム基材との任意の接触により、即時穴（instant hole）又は欠陥が生じた。
【００２９】
リフロープロセスにおいて低温スズ／ビスマスはんだペーストを用いる試験では、激しく鏡面のしわが生じ、反射特性が低下した。プロセスを改変するために幾つかの試みを行ったが、１３８℃であったはんだペーストのリフロー温度よりも約１０℃低い温度でＥＳＲフィルムにしわがよった。用いたはんだペーストは、５８／４２の比を有するビスマス及びスズ（Ｂｉ／Ｓｎ）の合金のはんだペースト組成物であり、リフロー温度は、１３８℃であった（Ｎｏｒｄｓｏｎ  ＥＦＤ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｗｅｓｔｌａｋｅ  ＯＨ）から入手可能）。
【００３０】
（実施例１）
米国特許第７，８２０，２９７号に記載の手順に従って調製した、高指数材料及びスキンとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）並びに低指数材料としてのポリジオルガノシロキサンポリオキサミド熱可塑性シリコーンエラストマーの２７５層の交互層を有するシリコーンポリオキサミド系ミラーを、可視光反射フィルムとして用いた。両方とも電子ビーム蒸着源を備えるバッチコーターを用いて、約５ｎｍのクロムの「結合」層をシリコーンポリオキサミド系ミラー上に堆積させ、次いで、約２５０ｎｍの銅の「シード」層を「結合」層上に堆積させた。次いで、電気めっきプロセスを用いて、約１８〜２０マイクロメートルの厚さの銅に銅をめっきした。ＬＥＤ回路を銅表面及びフィルム上にパターニングした。バス間に並ぶＬＥＤ回路を接続する、幅約１ｍｍであり、約１０ｍｍ離間している２つの電力バスを有する、長さ約２３０ｍｍの回路であった。フィルムを塩化第二鉄浴中でエッチングして、パターニングされていない銅を除去し、次いで、過マンガン酸カリウム及び水酸化カリウムの混合物中でエッチングして、クロム層を除去し、ＬＥＤを取り付けるのに好適な反射基材上にフレキシブル回路を露出させた。
【００３１】
次いで、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＴＣ２８１０熱伝導性エポキシを用いて、反射基材上のフレキシブル回路をアルミニウムシートに積層した。リフロー温度が１３８℃である、５８／４２の比を有するＢｉ／Ｓｎはんだペースト組成物（Ｎｏｒｄｓｏｎ  ＥＦＤ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｗｅｓｔｌａｋｅ  ＯＨ）から入手可能）を、回路の部品パッド上に堆積させた。ＬＥＤ回路に、一連の６つのＯｓｒａｍ  Ｏｓｌｏｎ  ＬＥＤを装着した。ＬＥＤをペーストに定置し、１５０℃の温度に加熱した。回路を冷却及び試験したところ、ＬＥＤに電力が供給され、点灯することができた。鏡面フィルムの表面は、損傷を受けておらず、依然として鏡面反射率を示すようであった。
【００３２】
以下に、本開示の実施形態を列挙する。
項目１は、それぞれ異なる屈折率を有する第１のポリマー材料及び第２のポリマー材料の交互層を有する可視光反射フィルムであって、前記第１のポリマー材料及び前記第２のポリマー材料のうちの少なくとも一方が、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロックコポリマーを含む、可視光反射フィルムと、前記可視光反射フィルム上に回路パターンで配置された導電性金属と、を含むフレキシブル回路である。
【００３３】
項目２は、前記第１のポリマー材料と前記第２のポリマー材料間との間の屈折率の差が、約０．０５超である、項目１に記載のフレキシブル回路である。
【００３４】
項目３は、前記第１のポリマー材料及び前記第２のポリマー材料が、それぞれ、シリコーンポリオキサミドブロックコポリマーを含む、項目１又は項目２に記載のフレキシブル回路である。
【００３５】
項目４は、前記第１のポリマー材料及び前記第２のポリマー材料のうちの少なくとも一方が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＰＥＴ／シリコーンポリオキサミドブロックコポリマー、ＰＥＮ／シリコーンポリオキサミドブロックコポリマー、ＰＭＭＡ／シリコーンポリオキサミドブロックコポリマー、又はこれらの組み合わせを含む、項目１〜項目３のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００３６】
項目５は、前記導電性金属が、銅、銀、アルミニウム、スズ、金、又はこれらの合金若しくは組み合わせを含む、項目１〜項目４のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００３７】
項目６は、前記導電性金属が、少なくとも２つの金属の積層体を含む、項目１〜項目５のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００３８】
項目７は、前記少なくとも２つの金属の積層体が、銀及び銅を含む、項目６に記載のフレキシブル回路である。
【００３９】
項目８は、前記可視光反射フィルムが、非導電性である、項目１〜項目７のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００４０】
項目９は、前記導電性金属にはんだ付けされた少なくとも１つの電子部品を更に含む、項目１〜項目８のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００４１】
項目１０は、前記少なくとも１つの電子部品が、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む、項目９に記載のフレキシブル回路である。
【００４２】
項目１１は、はんだは、約１５０℃以下の融点を有する低温はんだである、項目９又は項目１０に記載のフレキシブル回路である。
【００４３】
項目１２は、前記はんだが、約１３８℃以下の融点を有する低温はんだである、項目９〜項目１１のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００４４】
項目１３は、前記はんだが、スズとビスマスとの混合物を含む、項目９〜項目１２のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００４５】
項目１４は、前記はんだ付けされた電子部品を取り囲む前記可視光反射フィルムが、見かけ上歪んでいない、項目９〜項目１３のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００４６】
項目１５は、前記可視光反射フィルムと前記導電性金属との間に配置された接着促進結合層を更に含む、項目１〜項目１４のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００４７】
項目１６は、前記接着促進結合層が、クロムを含む、項目１５に記載のフレキシブル回路である。
【００４８】
項目１７は、前記可視光反射フィルムと前記導電性金属との間に配置された接着剤を更に含む、項目１〜項目１６のいずれかに記載のフレキシブル回路である。
【００４９】
項目１８は、フィルムの主表面上に導電性金属を堆積させる工程であって、前記フィルムが、それぞれ異なる屈折率を有する第１のポリマー材料及び第２のポリマー材料の交互層を有し、前記第１のポリマー材料及び前記第２のポリマー材料のうちの少なくとも一方が、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロックコポリマーを含む、工程と、前記導電性金属をパターニングして回路を形成する工程と、を含む方法である。
【００５０】
項目１９は、前記導電性金属を堆積させる前に、前記フィルムの前記主表面上に接着促進結合層を堆積させる工程を更に含む、項目１８に記載の方法である。
【００５１】
項目２０は、前記接着促進結合層を堆積させる工程が、スパッタリング、蒸着、プラズマ堆積、又は電子ビーム蒸着を含む、項目１９に記載の方法である。
【００５２】
項目２１は、前記導電性金属が、前記フィルムの前記主表面に前記導電性金属を接着させる接着層を含む、項目１８に記載の方法である。
【００５３】
項目２２は、前記導電性金属を堆積させる工程が、前記接着促進結合層上に少なくとも１つの金属をめっきすることを含む、項目１８〜項目２１のいずれかに記載の方法である。
【００５４】
項目２３は、前記めっきすることが、電気めっきすることを含む、項目２２に記載の方法である。
【００５５】
項目２４は、前記導電性金属のパターニングが、フォトレジストを適用する工程と、前記フォトレジストをパターニングする工程と、前記導電性金属をエッチングする工程と、前記フォトレジストを除去する工程とを含む、項目１８〜項目２３のいずれかに記載の方法である。
【００５６】
項目２５は、少なくとも１つの電気部品を前記回路にはんだ付けする工程を更に含む、項目１８〜項目２４のいずれかに記載の方法である。
【００５７】
特に断らない限り、本明細書及び「特許請求の範囲」で使用される、特徴部の寸法、量、及び物理的特性を表す全ての数字は、「約」なる語によって修飾されているものとして理解されるべきである。したがって、そうでない旨が示されない限り、上記の明細書及び添付の「特許請求の範囲」において示される数値パラメータは、本明細書に開示される教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に応じて変わり得る近似値である。
【００５８】
本明細書に引用される全ての参考文献及び刊行物は、それらが本開示と直接矛盾し得る場合を除き、それらの全容を参照によって本開示に明確に援用するものである。以上、本明細書において具体的な実施形態を図示及び説明したが、様々な代替的かつ／又は等価的な実現形態を、本開示の範囲を逸脱することなく、図示及び説明された具体的な実施形態に置き換えることができる点は、当業者であれば認識されるところであろう。本出願は、本明細書で論じた具体的な実施形態のいかなる適合例又は変形例をも網羅しようとするものである。したがって、本開示は、「特許請求の範囲」及びその等価物によってのみ限定されるものとする。
【図１Ａ】
2017518636.tif 000003
【図１Ｂ】
2017518636.tif 000004
【国際調査報告】
2017518636.tif 000005
2017518636.tif 000006
2017518636.tif 000007
2017518636.tif 000008