(57)【要約】  埋込み可能な医療デバイスのためのリードコネクタアセンブリは、剛性の細長いコネクタコアを含み、コネクタコアは、長手方向軸線に沿ったコア開口を有する。交互に配置された一連のエラストマーシール及びヘッダ接点は、コア開口に挿入され、端ストップに押当てられ、ヘッダ接点をコネクタコアの側面に沿って接点開口と気密に自己整合させる。コネクタブロックが、コネクタコアの開口に挿入され、接着剤で密封される。コネクタコア、ヘッダ接点、シール、及びコネクタブロックがサブ組立てされると、コネクタコアサブアセンブリの気密性が試験され、その後、コネクタコアの固定手段によって他のコネクタコアサブアセンブリに固定される。導通ピンが、接点開口を介してヘッダ接点に接続され、ヘッダと共に埋込み可能なパルス発生器のケースに成形される。
2017506977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
埋込み可能な医療デバイスのためのサブアセンブリであって、
長手方向軸線を有する剛性絶縁コアと、
前記長手方向軸線に沿って設けられたコア開口と、
前記コア開口内に交互に配置された一連の接点及びシールと、
前記長手方向軸線に沿って前記剛性絶縁コアに設けられた複数の接点開口と、を有し、前記接点開口は、前記長手方向軸線に対して垂直であり、前記接点は、前記接点開口を通してアクセス可能であり、
更に、前記剛性絶縁コアに設けられ且つ前記長手方向軸線に対して垂直であるコネクタブロック開口と、
前記コネクタブロック開口内に設けられたコネクタブロックと、を有し、前記コネクタブロックは、リード開口を有し、前記リード開口は、医療リードの近位端部を受入れ、前記近位端部が前記長手方向軸線に沿って前記コア開口の中を通るように構成される、サブアセンブリ。
【請求項２】
前記剛性絶縁コアは、直方体を定める主面を含み、前記主面は、前記長手方向軸線に対して垂直な短い側面と、前記長手方向軸線に対して平行な長い側面を有する、請求項１に記載のサブアセンブリ。
【請求項３】
前記長い側面の少なくとも１つは、前記サブアセンブリをそれと同様に構成された別のサブアセンブリに連結させる固定手段を含む、請求項２に記載のサブアセンブリ。
【請求項４】
前記コア開口は、前記短い側面の一方を貫いて延び、前記短い側面の他方を貫かない、請求項２又は３に記載のサブアセンブリ。
【請求項５】
前記長い側面の少なくとも１つは、前記複数の接点開口を含む、請求項４に記載のサブアセンブリ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの長い側面は、更に、複数の凹部を含み、
前記複数の接点開口の１つは、前記凹部の中に見える、請求項５に記載のサブアセンブリ。
【請求項７】
前記凹部は、前記凹部の接点開口を通してアクセス可能な前記接点に溶接すべき導通ピンを受入れるように構成される、請求項６に記載のサブアセンブリ。
【請求項８】
前記コネクタブロックは、更に、前記コネクタブロック開口に接着剤によって固定される、請求項１〜７のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項９】
前記コネクタブロックは、更に、位置決めネジを受入れるように構成された受け部を含み、前記受け部は、前記長手方向軸線に対して垂直である、請求項１〜８のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項１０】
前記シールは、エラストマー材料で形成される、請求項１〜９のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項１１】
前記接点及び前記シールは、交互に且つ直列に接触している、請求項１〜９のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項１２】
前記接点及び前記シールは、前記コア開口内で締り嵌めされる、請求項１１に記載のサブアセンブリ。
【請求項１３】
前記コア開口は、前記剛性絶縁コアの内側の縁ストップのところで前記長手方向軸線に沿って終わり、前記コア開口内の前記一連の接点及びシールは、前記端ストップに押当てられる、請求項１２に記載のサブアセンブリ。
【請求項１４】
前記端ストップは、前記一連の接点及びシールが前記端ストップに押当てられるときに前記複数の接点を前記複数の接点開口と自己整合させるように構成される、請求項１３に記載のサブアセンブリ。
【請求項１５】
更に、複数の導通ピンを有し、前記複数の導通ピンの各々は、前記コネクタ開口の１つを通してアクセス可能な前記接点の１つに電気的に結合される、請求項１〜１４のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項１６】
前記一連の接点及びシールの最初と最後は、シールである、請求項１〜１５のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項１７】
埋込み可能な医療デバイスのためのリードコネクタアセンブリであって、
剛性絶縁材料で形成された第１のコア及び第２のコアを少なくとも有し、前記第１のコア及び前記第２のコアの各々は、長手方向軸線と、前記長手方向軸線に垂直である短い側面と、前記長手方向軸線に対して平行である長い側面を含み、前記第１のコア及び前記第２のコアは、前記第１のコアの第１の長い側面が前記第２のコアの第１の長い側面に面するように位置決めされ、
前記第１のコア及び前記第２のコアの各々は、
前記長手方向軸線に沿って設けられたコア開口と、
前記第１のコアの第１の長い側面と前記第２のコアの第１の長い側面を連結するために前記第１の長い側面に設けられた固定手段と、
前記長手方向軸線に沿って設けられた複数の接点開口と、
リード開口を含むコネクタブロックと、を有し、
前記複数の接点開口の各々は、前記長手方向軸線に対して垂直であり、
前記リード開口は、医療リードの近位端部を受入れ、前記近位端部を前記長手方向軸線に沿って前記コア開口の中に通すように構成される、リードコネクタアセンブリ。
【請求項１８】
前記第１のコア及び前記第２のコアは、それらの前記第１の側面のところで接触する、請求項１７に記載のアセンブリ。
【請求項１９】
前記コア開口は、前記第１のコア及び前記第２のコアの各々の短い側面の一方を貫くように延び、前記第１のコア及び前記第２のコアの各々の短い側面の他方を貫かない、請求項１７又は１８に記載のアセンブリ。
【請求項２０】
前記第１のコア及び前記第２のコアの各々の第１の側面の反対側の少なくとも第２の側面は、前記複数の接点開口を含む、請求項１９に記載のアセンブリ。
【請求項２１】
前記第１のコア及び前記第２のコアの各々の第２の側面は、更に、複数の凹部を含み、前記複数の接点開口の１つが、前記凹部の中に見える、請求項２０に記載のアセンブリ。
【請求項２２】
前記凹部は、前記凹部の接点開口を通してアクセス可能な接点に溶接すべき導通ピンを受入れるように構成される、請求項２１に記載のアセンブリ。
【請求項２３】
前記第１のコア及び前記第２のコアの各々のコネクタブロックはそれぞれ、前記第１のコア及び前記第２のコアに接着剤によって固定される、請求項１７〜２２のいずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項２４】
前記第１のコア及び前記第２のコアの各々は、更に、交互に配置された一連の接点及びシールを前記コア開口内に含む、請求項１７〜２３のいずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項２５】
前記シールは、エラストマー材料で形成される、請求項２４に記載のアセンブリ。
【請求項２６】
前記接点及び前記シールは、交互に且つ直列に接触している、請求項２４又は２５に記載のアセンブリ。
【請求項２７】
前記接点及び前記シールは、前記コア開口の各々において締り嵌めされる、請求項２６に記載のアセンブリ。
【請求項２８】
前記コア開口の各々は、縁ストップのところで前記長手方向軸線に沿って終わる、請求項２７に記載のアセンブリ。
【請求項２９】
前記端ストップの各々は、前記一連の接点及びシールが前記端ストップに押当てられるときに前記接点を前記複数の接点開口と自己整合させるように構成される、請求項２８に記載のアセンブリ。
【請求項３０】
更に、複数の導通ピンを有し、前記複数の導通ピンの各々は、前記コネクタ開口の１つを通してアクセス可能な前記接点の１つに電気的に結合される、請求項２４〜２９のいずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項３１】
前記第１のコア及び前記第２のコアの各々の固定手段は、前記第１のコア及び前記第２のコアが形成される前記剛性絶縁材料内に形成され、又は、前記剛性絶縁材料で形成される、請求項１７〜３０のいずれか１項に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、埋込み可能な医療デバイスに関し、より具体的には、埋込み可能な医療デバイスのためのリードコネクタアセンブリの改善された設計と構成の方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
埋込み可能な刺激デバイスは、様々な生物学的疾患を治療するために電気刺激をこれらの体内神経及び組織に送出するものであり、刺激デバイスには、心不整脈を治療するペースメーカー、心細動を治療する除細動器、難聴を処置する蝸牛刺激器、盲目を処置する網膜刺激器、協働四肢運動を引き起こす筋肉刺激器、慢性疼痛を処置する脊髄刺激器、運動障害及び精神障害を治療する脳皮質及び脳深部刺激器、及び尿失禁、睡眠時無呼吸、肩亜脱臼などを治療する他の神経刺激器が含まれる。以下の説明は、一般的に、米国特許第６，５１６，２２７号明細書（特許文献１）に開示するような「脊髄刺激（ＳＣＳ）」システム内の本発明の使用に着目する。しかし、本発明は、あらゆる埋込み可能な医療デバイスとの又はあらゆる埋込み可能な医療デバイスシステムにおける適用性を見出すことができる。
【０００３】
脊髄刺激（ＳＣＳ）システムは、一般的に「埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）」を含み、その構造及び構成は、「内部支持構造体を使用する埋込み可能な医療デバイスのための構成」という名称の２０１３年９月５日出願の米国仮特許出願第６１／８７４，１９４号明細書（特許文献２）に詳細に説明されている。特許文献２の埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）１０を図１に示し、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）は、それが機能するのに必要な回路及びバッテリ３４（図２）を保持する生体適合デバイスケース３０を含んでいる。埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）１０は、電極アレイ１２を形成する電極１６に１又は２以上の電極リード１４を介して結合される。電極１６は、可撓性本体１８上に担持され、可撓性本体１８は、各電極１６に結合された個々の信号ワイヤ２０を収納する。信号ワイヤ２０はまた、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）１０上のヘッダ２８に固定されたリードコネクタアセンブリ５０に挿入可能である近位接点２２に結合され、ヘッダは、例えば、エポキシで構成される。近位接点２２は、挿入された状態で、リードコネクタアセンブリ５０のヘッダ接点５８に接続され、ヘッダ接点５８は、次に、以下に説明するように、導通ピン４８（図示せず）によってケース３０内の回路に結合される。図示の実施形態において、２本のリード１４に分けられた１６個の電極１６（Ｅ１〜Ｅ１６）が存在するが、リード及び電極の数は、適用例によって特定され、従って変えることができる。電極リード１４は、脊髄刺激（ＳＣＳ）適用例では、典型的には、患者の脊髄内で硬膜の右側及び左側に埋込まれる。リード１４の近位接点２２は、次に、ＩＰＧケース３０が埋込まれた臀部等の遠位位置まで患者の組織を通して配置され、そのポイントで、それらは、ヘッダ２８のリードコネクタアセンブリ５０に結合される。
【０００４】
図２は、ケース３０を取外した埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）１０の底面側斜視図及び上面側斜視図を示し、内部の構成要素を見ることができる。具体的には、バッテリ３４、通信コイル４０、及びプリント回路基板（ＰＣＢ）４２を見ることができる。特許文献２で上述したように、これらの構成要素は、剛性（例えば、プラスチック）支持構造体３８に固定され、且つそれを使用して一体化される。この例におけるバッテリ３４は、恒久非無線充電式バッテリである（バッテリ３４は再充電可能であることが好ましく、その場合、整流されてバッテリ３４を充電する充電場を無線で受信するのにコイル４０又は他の再充電コイルが使用される。）。通信コイル４０は、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）１０と患者に対して外部にあるデバイス（図示せず）との間の通信を可能にし、従って、磁気誘導による双方向通信を発生させる。コイル４０の端部は、支持構造体３８内に成形されたコイルピン４４に半田付けされ、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）のプリント回路基板（ＰＣＢ）４２上の回路へのコイル４０の最終的な接続を容易にする。埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）のプリント回路基板（ＰＣＢ）４２は、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）１０の作動に必要な様々な回路及び電子機器を一体化する。図２に示すように、コイル４０は、支持構造体３８及びケース３０の底面に近接し、一方、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）のプリント回路基板（ＰＣＢ）４２は、上面に近接している。
【０００５】
図３Ａは、リードコネクタアセンブリ５０の構成を示している。構成は、例えば、シリコーンで形成されたエラストマーコネクタシールで始まる。見ることができるように、コネクタシール５２は、コネクタシール５２材料で形成されたより狭い直径のセパレータ部分５５によって分離された接点用凹部５４を含むように成形済みのものである。接点用凹部５４は、コネクタシール５２の側部におけるスリット５６を通してアクセス可能である。構成中に、全体的にドーナツ形であり且つ剛性導電材料で形成されたヘッダ接点５８は、スリット５６の中に押圧され、接点用凹部５４内でシール５２の内側に静止状態になる。ヘッダ接点５８は、挿入された状態で、確実に捕捉され、且つコネクタシール５３のセパレータ部分５５によって互いから絶縁される。図示の例では、コネクタシール５２は、８つのヘッダ接点５８を含み、これらは、最終的に、リード１４のうちの１つのリード上で８つの近位接点２２に結合することになる（図１）。
【０００６】
全てのヘッダ接点５８がシール５２内に位置決めされた状態で、シール５２の一端の開口６２に接着剤が付与され、コネクタブロック６６が開口６２に挿入され、且つコネクタシール５２に接着される。この作業に適した医療等級接着剤は、ダウ・コーニング社が製造するＳｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）医療接着剤、又はＮｕＳｉｌ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｉｇｙ  ＬＬＣが提供する他の接着剤を含む。このような接着剤の硬化は、１２時間までかかる可能性がある。プラチナ製端キャップ６８も、シール５２の他端の開口６４に挿入される。端キャップ６８の挿入及びコネクタブロック６６のシール５２への接着剤硬化後に得られたコネクタシールサブアセンブリ７０を図３Ｂに示す。
【０００７】
図３Ｂでは、コネクタシールサブアセンブリ７０は、次に、ポリウレタン等の剛性プラスチックで形成することができる担体７２の凹部７４内に固定される。図示のように、担体７２は、その両側に２つのコネクタシールサブアセンブリ７０を組込むことができ、この例では１６個の電極１６を有する埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）１０を支持する。コネクタシールサブアセンブリ７０は、上述のような接着剤を使用して担体７２内に固定され且つ硬化されるのがよい。接着剤は、確実な配置を保証するためにコネクタブロック６６及び端キャップ６８に隣接することになる担体の区域に付与されることができる。得られた担体サブアセンブリ８０を図３Ｃに示す。
【０００８】
担体サブアセンブリが完成した後、図３Ｄに示すように、担体サブアセンブリは、導通部３２及び導通ピン４８に機械的且つ電気的に接続され、リードコネクタアセンブリ５０を完成させる。これを行うために、最初、導通ピン４８を導通部３２に貫通させ、次に、絶縁チューブ（図示せず）を導通ピン４８の各々に配置し、導通部３２とスリット５６の間の導通ピン４８の一部分を覆う。絶縁チューブは導通ピン４８よりも短く、従って、各導通ピン４８の第１の端部のいくらか部分は、接点５８との接続のために露出したままにされる。次に、接着剤を各導通ピン４８上に配置し、絶縁チューブを導通ピンに接着し、その後、導通ピン４８の覆われていない第１の端部を、コネクタシール５２のスリット５６を通してヘッダ接点５８に半田付けされる。半田付け後、半田付け接続部を含むスリット５６を接着剤で覆い、且つ気密シールを生成するために前と同様に硬化させる。
【０００９】
ここで完成したリードコネクタアセンブリ５０は、その後、特許文献２で詳細に説明されているように、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）用回路の残部に結合される。そのような残りのＩＰＧ構成段階をここで詳しく論じはしないが、導通ピン４８の第２の端部のプリント回路基板（ＰＣＢ）４２への半田付け、ケース３０内の埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）用回路の固定、導通部３２と共に且つそれへのケース３０の溶接、及びリードコネクタアセンブリ５０の上の且つケース３０へのヘッダ２８の成形を伴っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許第６，５１６，２２７号明細書
【特許文献２】米国仮特許出願第６１／８７４，１９４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明者は、リードコネクタアセンブリ５０を形成するためのこの工程を改善することができると見ている。１つには、いくつかの箇所でこの工程は、接着剤の使用を必要とし、すなわち、コネクタブロック６６及び端キャップ６８をコネクタシール５２に接着するため（図３Ｂ）、コネクタシールサブアセンブリ７０を担体７２の内側に固定するため（図３Ｃ）、絶縁チューブを導通ピン４８に対して密封するため、且つヘッダ接点５８が導通ピン４８に半田付けされた状態でコネクタシール５２のスリットを覆うために使用される。これは、特に、次の構成段階を開始することができる前に各段で接着剤を硬化させなければならないために、リードコネクタアセンブリの製造速度を落とす。これに加えて、端キャップ６８等の構成要素のうちのある一定のものは高価である。
【００１２】
更に、リードコネクタアセンブリ５０又はその構成要素であるサブアセンブリ７０又は８０の気密性に関して、すなわち、これらの構成がいかに実質的に水分及び／又はエポキシの侵入を通さないようにされているかに関して試験するための良好な手段がない。これは、それが、アセンブリ５０又はサブアセンブリ７０又は８０が埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）の製造中に察知可能でないと考えられる気密性問題を抱える可能性があることを意味するので、残念なことである。これは、欠陥リードコネクタアセンブリ５０が、それ以外は機能する埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）用回路に結合される場合があるので、製造リソースを無駄にし、更に悪いことには、患者内に埋込後の埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）の信頼性に影響する可能性がある。従って、これらの問題を是正する改善されたリードコネクタアセンブリが求められており、且つ本発明者によって開示するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
埋込み可能な医療デバイスのためのサブアセンブリであって、長手方向軸線を有する剛性絶縁コアと、長手方向軸線に沿って設けられたコア開口と、コア開口内に交互に配置された一連の接点及びシールと、長手方向軸線に沿って剛性絶縁コアに設けられた複数の接点開口と、を有し、接点開口は、長手方向軸線に対して垂直であり、接点の各々は、接点開口の１つを通してアクセス可能であり、更に、剛性絶縁コアに設けられ且つ長手方向軸線に対して垂直なコネクタブロック開口と、コネクタブロック開口内に設けられたコネクタブロックと、を有し、コネクタブロックは、リード開口を有し、リード開口は、医療リードの近位端部を受入れ、近位端部が長手方向軸線に沿ってコア開口の中を通るように構成される、サブアセンブリを開示する。
【００１４】
サブアセンブリのコアは、直方体を定める主面を含み、主面は、長手方向軸線に対して垂直な短い側面と、長手方向軸線に対して平行な長い側面を有するのがよい。長い側面の少なくとも１つは、サブアセンブリをそれと同様の別のサブアセンブリに連結させる固定手段を含むのがよい。コア開口は、短い側面の一方を貫いて延び、短い側面の他方を貫かない。長い側面の少なくとも１つは、複数の接点開口を含むのがよく、少なくとも１つの長い側面は、更に、複数の凹部を含み、複数の接点開口の１つは、凹部の中に見える。凹部は、凹部の接点開口を通してアクセス可能な接点に溶接すべき導通ピンを受入れるように構成されるのがよい。
【００１５】
サブアセンブリのコネクタブロックは、コネクタブロック開口に接着剤によって固定されるのがよく、コネクタブロックは、更に、位置決めネジを受入れるように構成された受け部み、受け部は、長手方向軸線に垂直である。シールは、エラストマー材料で形成されるのがよく、接点及びシールは、交互に且つ直列に接触するのがよい。接点及びシールは、コア開口内で締り嵌めされるのがよく、コア開口は、コアの内側の縁ストップのところで長手方向軸線に沿って終わり、コア開口内の一連の接点及びシールは、端ストップに押当てられる。端ストップは、一連の接点及びシールが端ストップに押当てられるときに複数の接点を複数の接点開口と自己整合させるように構成されるのがよい。
【００１６】
サブアセンブリは、更に、複数の導通ピンを有し、複数の導通ピンの各々は、コネクタ開口の１つを通してアクセス可能な接点の１つに電気的に結合されるのがよい。一連の接点及びシールの最初と最後は、シールであるのがよい。
【００１７】
埋込み可能な医療デバイスのためのリードコネクタアセンブリであって、剛性絶縁材料で形成された第１のコア及び第２のコアを少なくとも有し、第１のコア及び第２のコアの各々は、長手方向軸線と、長手方向軸線に対して垂直である短い側面と、長手方向軸線に対して平行である長い側面を含み、第１のコア及び第２のコアは、第１のコアの第１の長い側面が第２のコアの第１の長い側面に面するように位置決めされ、第１のコア及び第２のコアの各々は、長手方向軸線に沿って設けられたコア開口と、第１のコアの第１の長い側面と第２のコアの第１の長い側面を連結するために第１の長い側面に設けられた固定手段と、長手方向軸線に沿って設けられた複数の接点開口と、開口を有するコネクタブロックと、を有し、複数の接点開口の各々は、長手方向軸線に対して垂直であり、リード開口は、医療リードの近位端部を受入れ、近位端部を長手方向軸線に沿ってコア開口の中に通すように構成される、リードコネクタアセンブリも開示する。
【００１８】
リードコネクタアセンブリの第１のコア及び第２のコアは、それらの第１の側面のところで接触するのがよい。コア開口は、第１のコア及び第２のコアの各々の短い側面の一方を貫くように延び、第１のコア及び第２のコアの各々の短い側面の他方を貫かない。第１のコア及び第２のコアの各々の第１の側面の反対側の少なくとも第２の側面は、複数の接点開口を含むのがよい。第１のコア及び第２のコアの各々の第２の側面は、更に、複数の凹部を含み、複数の接点開口の１つは、凹部の中に見える。凹部は、凹部の接点開口を通してアクセス可能な接点に溶接すべき導通ピンを受入れるように構成されるのがよい。
【００１９】
リードコネクタアセンブリにおいて、第１のコア及び第２のコアの各々のコネクタブロックはそれぞれ、第１のコア及び第２のコアに接着剤によって固定されるのがよい。第１のコア及び第２のコアの各々は、更に、交互に配置された一連の接点及びシールをコア開口に含むのがよい。シールは、エラストマー材料で形成され、接点及びシールは、交互に且つ直列に接触するのがよい。接点及びシールは、コア開口の各々において締り嵌めされるのがよい。コア開口の各々は、縁ストップのところで長手方向軸線に沿って終わり、端ストップの各々は、一連の接点及びシールが端ストップに押当てられるときに接点を複数の接点開口と自己整合させるように構成されるのがよい。
【００２０】
リードコネクタアセンブリは、更に、複数の導通ピンを有し、複数の導通ピンの各々は、コネクタ開口の１つを通してアクセス可能な接点の１つに電気的に結合されるのがよい。第１のコア及び第２のコアの各々の固定手段は、第１のコア及び第２のコアが形成される剛性絶縁材料内に形成され、又は、剛性絶縁材料で形成される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来技術による「埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）」及び電極リードが埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）に固定される方法を示す図である。
【図２】ケースが取除いた、従来技術によるの埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）の底面及び上面を示す図である。
【図３Ａ】従来技術による埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）のためのリードコネクタアセンブリを構成するための段階を示す図である。
【図３Ｂ】従来技術による埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）のためのリードコネクタアセンブリを構成するための段階を示す図である。
【図３Ｃ】従来技術による埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）のためのリードコネクタアセンブリを構成するための段階を示す図である。
【図３Ｄ】従来技術による埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）のためのリードコネクタアセンブリを構成するための段階を示す図である。
【図４Ａ】本発明の実施形態による改善されたリードコネクタアセンブリに使用されるコネクタコアの様々な図である。
【図４Ｂ】本発明の実施形態による改善されたリードコネクタアセンブリに使用されるコネクタコアの様々な図である。
【図４Ｃ】本発明の実施形態による改善されたリードコネクタアセンブリに使用されるコネクタコアの様々な図である。
【図４Ｄ】本発明の実施形態による改善されたリードコネクタアセンブリに使用されるコネクタコアの様々な図である。
【図４Ｅ】本発明の実施形態による改善されたリードコネクタアセンブリに使用されるコネクタコアの様々な図を示す図である。
【図５】本発明の実施形態によりヘッダ接点、シール、コネクタブロックをコネクタコア内に含むようにコネクタコアサブアセンブリを形成する段階を示す図である。
【図６Ａ】本発明の実施形態によりヘッダ接点、シール、コネクタブロックをコネクタコア内に含むようにコネクタコアサブアセンブリを形成する段階を示す図である。
【図６Ｂ】本発明の実施形態によりヘッダ接点、シール、コネクタブロックをコネクタコア内に含むようにコネクタコアサブアセンブリを形成する段階を示す図である。
【図７】本発明の実施形態によりコネクタコアサブアセンブリを互いに連結する方法を示す図である。
【図８】本発明の実施形態による連結されたコネクタコアサブアセンブリにおける導通ピンのヘッダ接点への接続を示す図である。
【図９】本発明の実施形態によるコネクタコアサブアセンブリの両側における導通ピンのヘッダ接点への接続を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
「埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）」等の「埋込み可能な医療デバイス（ＩＭＤ）」のための改善されたリードコネクタアセンブリをその製造方法と共に開示する。リードコネクタアセンブリは、１又は２以上の剛性の細長いコネクタコアを含み、コネクタコアの各々は、長手方向軸線に沿ったコア開口を有する。交互に配置された一連のエラストマーシール及びヘッダ接点は、長手方向軸線に沿ったコア開口に挿入され、コア開口内に締り嵌めされ、端ストップに当接してヘッダ接点を長手方向軸線に垂直なコアの側面に沿って接点開口と気密に自己整合させる。コネクタブロックは、次に、長手方向軸線に半径方向に垂直でもあるコネクタコア内の開口に挿入することができる。接着剤は、コネクタブロックをコネクタコア内に密封するために使用することができるが、ヘッダ接点又はシールを固定するためには接着剤は必要ない。コネクタコア、ヘッダ接点、シール、及びコネクタブロックが部分組み立てされた状態で、コネクタコアサブアセンブリは、次に、必要に応じて気密性を試験することができ、その後、固定手段によって互いに固定される。導通ピンは、次に、接点開口を通してヘッダ接点に接続され、ヘッダと共に埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）のケースにオーバーモールドすることができる。
【００２３】
改善されたリードコネクタアセンブリ１００は、導通ピン４８及び導通部３２に接続されているように、且つ例えば特許文献２に上述したように埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）内の回路の残部に接続する準備ができている状態で完全に構成されて図８に示されている。図示のように、リードコネクタアセンブリ１００の構成は、コネクタコア１１０の使用を中心としている。
【００２４】
図４Ａ〜図４Ｅは、コネクタコア１１０の様々な図を示し、様々な斜視図（図４Ａ〜図４Ｃ）、平面図（図４Ｄ）、及び断面図（図４Ｅ）を含む。従来技術のコネクタシール５２と違い、コネクタコア１１０は、剛性絶縁プラスチックで形成されるが、Ｌｕｂｒｉｚｏｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって提供されるＩｓｏｐｌａｓｔ（登録商標）等の医療等級「熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）」で形成されることが好ましい。Ｔｅｃｏｔｈａｎｅ（登録商標）ＴＰＵ等の他の硬いプラスチックを使用することもできるが、流動学及び寸法安定性の観点からみた材料特性がエポキシのものと同様であるために、且つ寸法安定性がより高いために、Ｉｓｏｐｌａｓｔ（登録商標）が有利であると考えられる。
【００２５】
図示のように、細長いコネクタコア１１０は、直方体を定める主面を含み、主面は、長手方向軸線１１３に垂直な正方形の短い側面、左側面、右側面、上面、及び底面を含む（左右上下の主面を全体的に長い側面と呼ぶことができる）。図４Ｅの断面に最も良く示し且つ以下でより詳細に説明するように、一方の短い側面は、コネクタコア１１０の長手方向軸線１１３に沿って延びるコア開口１１２を含むが、コア開口１１２は、他方の短い側面を貫通せず、その代わりに、コネクタコア１１０の材料内に形成された１又は２以上の端ストップ１１２、１２４に達する。コネクタコア１１０の設計は、高価なプラチナ製端キャップ（図３Ａの６８対照）を必要としないことに注目すべきである。
【００２６】
コネクタコア１１０の左側面及び右側面のうちの一方（右側で示されている）に現れ、且つ長手方向軸線１１３に垂直なコネクタブロック開口１１４が、コア開口１１２と連通する。長手方向軸線１１３に対して垂直な接点開口１２０を含む凹部１１６が、左側面及び右側面の各々に存在し、接点開口１２０は、コア開口１１２と連通する。左側面及び右側面の主面を含む非凹部分１１８が、凹部１１６の各々の間にある。コネクタコア１１０は、これらの様々な特徴部を含むように成形されることが好ましいが、他の例では中実ブロックから圧延することもができる。
【００２７】
図５に示すように、構成中、コネクタコア１１０のコア開口１１２全体が、一連のヘッダ接点１５０及びシール１４０で満たされる。シール１４０は、例えば、シリコーン等のエラストマー材料で形成され、ヘッダ接点１５０は、図６Ｂの断面図に示すように、変形可能な内側導電バネ１５０ｂを収容する剛性導電体１５０ａを含む。交互に配置された一連のシール１４０及びヘッダ接点１５０は、ラム（ピストン）ツール（図示せず）上に配置され、他方の短い側面の近くの端ストップ１２２に押し当てられるまで、コア開口１１２にその長手方向軸線１１３に沿って押入れられる。コア開口１１２、シール１４０、及びヘッダ接点１５０の直径（全てほぼＤ１）は、シール１４０及びヘッダ接点１５０が締り嵌めによってコア開口１１２内に保持される寸法を有する。
【００２８】
端ストップ１２２は、図６Ｂに最も良く示すように、シール１４０の厚さ（ｔ１）及びヘッダ接点１５０の厚さ（ｔ２）に関連して、ヘッダ接点１５０がコネクタコア１１０の凹部１１６の接点開口１２０と自己整合するように、コネクタ開口１２２内に位置決めされる。これに関して、接点開口１２０を、厚さｔ１、ｔ２の合計に等しい距離ｚ（図４Ｅ）のところに配置することが有益である。特に、この場合、図６Ａに示すように、ヘッダ接点１５０の導電体１５０ａは、接点開口１２０を通してアクセス可能である。ヘッダ接点１５０の導電体１５０ａと接点開口１２０の間の締り嵌めは、コネクタコア１１０の内部への流体の侵入を防ぐ気密シールを構成することに注目すべきである。
【００２９】
ヘッダ接点１５０の厚さ（ｔ２）及び直径（Ｄ１）が、それに対応する接点開口１２０の寸法ｘ及びｙ（図４Ｅ）よりも大きいので、ヘッダ接点１５０と接点開口１２０の縁部との間の気密シールを確立して流体侵入を防ぐことにも注目すべきである。コネクタコア１１０の剛性材料は、エラストマーシールほど有意に変形しないことに注目すべきである（図３Ａの５２と比較して）。シール１４０及びヘッダ接点１５０は、ほぼ同じ厚さｔ１、ｔ２を有するように示されているが、これは必ずしも必要ではなく、ヘッダ接点１５０が接点開口１２０に自己整合し、それと同時に、厚さが異なっていてもよい。
【００３０】
必ずしも必要ではないが、ヘッダ接点１５０の数よりも１つ多いシール１４０があり、シール１４０が、交互に配置された一連のシール１４０及びヘッダ接点１５０の最初と最後に設けられることが好ましいことに注目すべきである。シール１４０は、図６Ｂに示すように、コネクタコア１１０の長手方向軸線に向かって延びる比較的小さい直径のフランジ１４０ａを含むのがよいことに注目すべきである。ここに示す例では、上述の従来技術の例と同様、各コネクタコア１１０が８つの接点を収容しているけれども、コネクタコア１１０は、偶数又は奇数に関わらず、任意の数のヘッダ接点１５０を収容するように製作されてもよいことに注目すべきである。シール１４０の全てが均一な厚さ（ｔ１）及び構造を有していることは簡潔性のために好ましいが、このことは、特に一連のシール１４０及びヘッダ接点１５０の最初と最後のシール１４０に関して、必ずしも必要ではない。
【００３１】
シール１４０及びヘッダ接点１５０を挿入後、コネクタブロック１３０が、コネクタコア１１０の側面のコネクタブロック開口１１４に挿入され、コネクタブロック開口１１４及びコネクタブロック１３０は、（締り嵌めでなければ）都合のよい嵌め合いの寸法にされる。コネクタブロック１３０は、長手方向軸線１１３に対して垂直な受け部１３４を有し、受け部１３４は、リード１４の近位端部をコネクタコア１１０に挿入したときにリード１４を定位置にロックするための位置決めネジ（図示しない）を受入れる。コネクタブロック１３０は、リード開口１３２を更に含み、リード開口１３２は、リード１４の近位端部を受入れて、リード１４がコネクタコア１１０の長手方向軸線１１３に沿ってコア開口１１２の中を通るようにし、且つシール１４０及びヘッダ接点１５０の中心を通るようにする。リード開口１３２の直径は、リード１４の近位端部の直径（Ｄ２）よりも僅かに大きくてもよいが、シール１４０内のフランジ１４０ａ及びヘッダ接点１５０内のバネ１５０ｂの内径は、リード直径よりも僅かに小さいのがよい。これは、フランジ１４０ａ及びバネ１５０ｂが圧縮可能であるので、リード１４の近位端部がコネクタコア１１０に挿入されたとき、リード１４の近位端部を締り嵌めにすることを可能にする。
【００３２】
エラストマーフランジ１４０ａ（リードの直径Ｄ２よりも僅かに小さい直径を有する）は、リード開口１３２を介するコネクタコア１１０の内部への流体侵入を防ぐための良好な気密性を提供し、この流体侵入は、そうでなければヘッダ接点１５０を短絡させる可能性があることに注目すべきである。リード１４の近位端部は、近位端部がリード用端ストップ１２４に達するまで長手方向軸線１１３に沿って押入れられ、それにより、リード１４上の近接接点２２の位置をヘッダ接点１５０内のバネ１５０ａと自然に整合させる。シール１４０／ヘッダ接点１５０及びリード１４のための別々の端ストップ１２２、１２４が示されているが、これは必ずしも必要ではなく、その代わりに、構成要素の適切な寸法決めにより、両方のための単一の端ストップを使用してもよい。
【００３３】
コネクタブロック１３０をコネクタコア１１０に挿入したら、コネクタブロック１３０を接着剤で定位置に固定することが好ましい。これに関して、位置決めネジ受け部１３４を含むコネクタブロック面の面積は、接着剤を受入れるための間隙１３６をコネクタブロック１３０とコネクタコア１１０の間に形成するように、コネクタブロック開口１１４の面積よりも小さく形成されるのがよい。好ましい例では、間隙１３６に配置される接着剤は、紫外線で硬化可能であり、Ｄｙｍａｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎが製造するＭｕｌｔｉ-Ｃｕｒｅ（登録商標）１１２８Ａ-Ｍシリーズ医療デバイス接着剤を含む。迅速な製造のために、紫外線で硬化可能な接着剤を使用することが好ましいが、先に述べた硬化が遅い従来の接着剤を使用してもよい。間隙１３６に配置される接着剤は、コネクタブロック１３０の外面とコネクタブロック開口１１４の内面との間に流入し、従って、良好な気密性を提供し、且つコネクタコア１１０の内部への流体浸入を防ぐことに注目すべきである。この時点で、コネクタコアサブアセンブリ１１５を完成した。
【００３４】
リードコネクタアセンブリ１００の構成における更に別の段階について説明する前に、これまでに製作されたコネクタコアサブアセンブリ１５５の利点、とりわけ、コネクタコアサブアセンブリ１５５が、更なる埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）の製造及びサブアセンブリのリードコネクタアセンブリ１００への組込みの前に、気密性の試験をすることができる事実に注目すべきである（図８）。例えば、シールプラグ（図示せず）を各コネクタコアアセンブリ１５５内のリード開口１３２に挿入し、これは、その後、例えば、高圧で高湿度のオートクレーブ内に配置されることが可能である。コネクタコアサブアセンブリ１５５が良好な気密性を有するように構成されたか否かは、コネクタコア１１０の好ましくは透明な材料を通して、圧力がかかった状態で水滴があるか否か、又は流体侵入を視認することができるか否かを決定することによって検証することができる。コネクタコアサブアセンブリ１５５の気密性試験が可能であることは、ヘッダ接点１５０とシール１４０を上述したように挿入したとき、ヘッダ接点１５０が、その接点開口１２０と適正に自己整合せず、従って、ヘッダ接点１５０と接点開口１２０の縁部との間に気密性の欠陥ができる場合に特に望ましい。しかし、上述したように、様々な構成要素の適正な寸法決め及び間隔（ｘ、ｙ、ｚ、ｔ１、ｔ２、Ｄ１、Ｄ２）は、そのような気密性の問題を最小にするように設計される。
【００３５】
この時点においてコネクタコアアセンブリ１５５の気密性を決定することにより、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）全体を故障のリスクに晒すことなしに、不良なアセンブリ１５５を廃棄することができるので、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）の製造及び信頼性に利益をもたらす。コネクタコアサブアセンブリ１５５を含む構成要素は、ほぼ透明であり（接点１５０及びコネクタブロック１３０を除く）、これは、コネクタコアサブアセンブリ１５５が気密性試験に不合格であるときに視覚的な評価を容易にすることができることに注意すべきである。
【００３６】
コネクタコア１１０材料の剛性、並びにそのほぼ矩形の形状は、従来技術のコネクタシールサブアセンブリ７０では提供しない別の利益、すなわち、個別の担体を使用せずにコネクタコアサブアセンブリ１５５を互いに剛性接続する機能を提供する（図３Ｂの７２参照）。すなわち、図７に示すように、コネクタコア１１０の長い側面は、コネクタコアサブアセンブリ１５５を互いにスナップ留めするためのコネクタコア１１０材料内に又はそれで形成された固定手段を含み、固定手段は、子供のＬｅｇｏ（登録商標）ブロックと同様の締り嵌めによって固定することができる雄ジョイント１２８及び雌ジョイント１３０等を含む。
【００３７】
これに関して、コネクタコア１１０を、埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）のヘッダの内側のどこに最終的に取付けるかによって異なる形で構成することは有益である可能性がある。例えば、図７は、接続する際に互いに面する（また接触することが好ましい）長い側面に形成された固定手段を有する左コネクタコア１１０Ｌ及び右コネクタコア１１０Ｒ（結果的に、左側及び右側のコネクタコアサブアセンブリ１５５Ｌ、１５５Ｒ）を示している。従って、雄ジョイント１２８は、１１０／１１５Ｒの左側に現れ、雌ジョイント１３０は、１１０／１５５Ｌの右側に現れる。スナップ、クリップ、留め金、ネジ、フック、スロット、スリットなどのコネクタコア１１０材料内に又はそれで形成された嵌合可能な形の他の固定手段は、コネクタコア１１０生成の一部として成形するか、又は後からコネクタコア１１０に圧延することができる。ここでは示していないが、コネクタコア１１０の上面及び底面は、コネクタコアサブアセンブリ１５５を互いの上に積み重ねるための同様の固定手段を含むことができる（図８において任意的に点線に示すように）。コネクタコア１１０材料内に又はそれで形成された固定手段が提供されない場合でも、コネクタコアのほぼ平坦な長い側面は、接着剤で一緒に束ねることにより、スナップ、クリップ、留め金、ネジ、又は他の固定手段で簡単に接続することができる。サブアセンブリ１５５として完成した状態で、コア１１０を互いに固定することが好ましいが、コア１１０は、シール１４０、ヘッダ接点１５０、及びコネクタブロック１３０（図５）を挿入する前に固定することができる。
【００３８】
コネクタコアサブアセンブリ１５５を連結したら、図８に示すように、それらは、完成したリードコネクタアセンブリ１００を形成するために導通ピン４８に電気的に接続されるが、図８は、理想化した導通部３２も示す（より写実的な図については、図３Ｄを参照）。この段階で、依然として更なる利点が達成される。例えば、凹部１１６は、導通ピン４８の端部を受入れるように構成され、導通ピン４８は、全体的に、コネクタ開口１２０を通してアクセス可能な接点１５０の近くの凹部１１６に据えることができる。このコネクタコア１１０の剛性、及び特定の非凹部分１１８は、そのように受け止められて導通ピン４８を保護することになるが、それは導通ピン４８の溶接を容易にする。これに関して、抵抗溶接１６０は、導通ピン４８を接点に電気的に接続するのに使用することができる。
【００３９】
この時点で、従来技術で行われたように、接着剤を溶接部１６０にわたって配置することができるが、上述したように、接点１５０と接点開口１２０の間の締り嵌めが自然に気密シールを提供するので、これは必ずしも必要ではない。代わりに、続いてヘッダ２８がオーバーモールドされる際に（図示せず）、追加の気密性に対する安全装置が考察される。従って、リードコネクタアセンブリ１００の構成は、「背景技術」で説明した従来技術が、数回の且つ労力のかかる接着段階を必要とすることと比較して、コネクタブロック１３０をコネクタコア１１０に接続するのに単一の接着段階しか使用しないということに注目すべきである。
【００４０】
点線に示すように、且つ上述したように、コネクタコア１１０の設計及び構成は、コネクタコア１１０を簡単に積み重ねることを可能にし（１１０Ｌ／Ｒ及び１１５Ｌ／Ｒ参照）、より多くの数のＩＰＧ電極１６をサポートすることを可能にする（この場合に、１６の代わりに３２）。これも上述したように、コネクタコア１１０は、その上面及び底面（図示せず）に固定手段（図７参照）を有し、接続性能を高めている。１つ又は偶数又は奇数のコアをも含む他の数のコネクタコア１１０を使用することもできる。
【００４１】
修正は可能である。例えば、コネクタコア１１０の両側にコネクタ開口１２０のための凹部１１６及び非凹部分１１８を提供することが好ましいが、導通ピン４８が、完成したコネクタコアサブアセンブリ１５５（図８に示すように、側面はコネクタブロック開口１１４を含むことが好ましい）の一方の側面にのみ接続することができるので、これは必ずしも必要ではない。従って、コネクタコア１１０の他方の側面は、これらの特徴がなく平坦とすることができるが、それらは、依然として上述の固定手段１２８及び１３０（図７）を任意的に含むことができる。
【００４２】
これに加えて、図９の平面図に示すように、コネクタコアサブアセンブリ１５５は、導通ピン４８の両側を接続することができる。導通ピン４８が、図示のように、コネクタコアサブアセンブリ１５５の両側の位置に跨がる場合に、凹部１１６及び接点開口１２０は、コネクタコア１１０の反対側には（すなわち、ここではまだ示されているが、１７０の場所には）必要とされず、従って、凹部１１６及び接点開口１２０も両側に跨がることができると考えられる。凹部１１６、コネクタ接点１２０、及び非凹部分１１８は、コア１１０の上面及び底面（図示せず）にも存在し、それによって導通ピン４８を他の位置に接続させることができる。
【００４３】
以上の構成段階は、設計通りの埋込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）がどのように構成されるかの例にすぎず、他の方法も可能であることに注目すべきである。例えば、構成段階は、異なる順番で行われるか、又は異なる副段階又は段階の統合を伴うことができる。
【００４４】
本発明の特定の実施形態を図示して説明したが、上述のことは、本発明をそれらの実施形態に制限しようとするものではないことを理解しなければならない。本発明の精神及び範囲から逸脱することなく様々な変形及び修正を行うことができることは、当業者には明らかであろう。すなわち、本発明は、特許請求の範囲によって定められる本発明の精神及び範囲に含まれる代替物、修正物、及び均等物を網羅するように意図している。
【図１】
2017506977.tif 000003
【図３Ａ】
2017506977.tif 000004
【図３Ｂ】
2017506977.tif 000005
【図３Ｃ】
2017506977.tif 000006
【図３Ｄ】
2017506977.tif 000007
【図４Ａ】
2017506977.tif 000008
【図４Ｂ】
2017506977.tif 000009
【図４Ｃ】
2017506977.tif 000010
【図４Ｄ】
2017506977.tif 000011
【図４Ｅ】
2017506977.tif 000012
【図５】
2017506977.tif 000013
【図６Ａ】
2017506977.tif 000014
【図６Ｂ】
2017506977.tif 000015
【図７】
2017506977.tif 000016
【図８】
2017506977.tif 000017
【図９】
2017506977.tif 000018
【図２】
2017506977.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月2日(2016.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
埋込み可能な医療デバイスのためのサブアセンブリであって、
長手方向軸線を有する剛性絶縁コアと、
前記長手方向軸線に沿って設けられたコア開口と、
前記コア開口内に交互に配置された一連の接点及びシールと、
前記長手方向軸線に沿って前記剛性絶縁コアに設けられた複数の接点開口と、を有し、前記接点開口は、前記長手方向軸線に対して垂直であり、前記接点は、前記接点開口を通してアクセス可能であり、
更に、前記剛性絶縁コアに設けられ且つ前記長手方向軸線に対して垂直であるコネクタブロック開口と、
前記コネクタブロック開口内に設けられたコネクタブロックと、を有し、前記コネクタブロックは、リード開口を有し、前記リード開口は、医療リードの近位端部を受入れ、前記近位端部が前記長手方向軸線に沿って前記コア開口の中を通るように構成される、サブアセンブリ。
【請求項２】
前記剛性絶縁コアは、直方体を定める主面を含み、前記主面は、前記長手方向軸線に対して垂直な短い側面と、前記長手方向軸線に対して平行な長い側面を有する、請求項１に記載のサブアセンブリ。
【請求項３】
前記長い側面の少なくとも１つは、前記サブアセンブリをそれと同様に構成された別のサブアセンブリに連結させる固定手段を含む、請求項２に記載のサブアセンブリ。
【請求項４】
前記コア開口は、前記短い側面の一方を貫いて延び、前記短い側面の他方を貫かない、請求項２又は３に記載のサブアセンブリ。
【請求項５】
前記長い側面の少なくとも１つは、前記複数の接点開口を含む、請求項４に記載のサブアセンブリ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの長い側面は、更に、複数の凹部を含み、
前記複数の接点開口の１つは、前記凹部の中に見える、請求項５に記載のサブアセンブリ。
【請求項７】
前記凹部は、前記凹部の接点開口を通してアクセス可能な前記接点に溶接すべき導通ピンを受入れるように構成される、請求項６に記載のサブアセンブリ。
【請求項８】
前記コネクタブロックは、更に、前記コネクタブロック開口に接着剤によって固定される、請求項１〜７のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項９】
前記コネクタブロックは、更に、位置決めネジを受入れるように構成された受け部を含み、前記受け部は、前記長手方向軸線に対して垂直である、請求項１〜８のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項１０】
前記シールは、エラストマー材料で形成される、請求項１〜９のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項１１】
前記接点及び前記シールは、交互に且つ直列に接触している、請求項１〜９のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【請求項１２】
前記接点及び前記シールは、前記コア開口内で締り嵌めされる、請求項１１に記載のサブアセンブリ。
【請求項１３】
前記コア開口は、前記剛性絶縁コアの内側の縁ストップのところで前記長手方向軸線に沿って終わり、前記コア開口内の前記一連の接点及びシールは、前記端ストップに押当てられる、請求項１２に記載のサブアセンブリ。
【請求項１４】
前記端ストップは、前記一連の接点及びシールが前記端ストップに押当てられるときに前記複数の接点を前記複数の接点開口と自己整合させるように構成される、請求項１３に記載のサブアセンブリ。
【請求項１５】
更に、複数の導通ピンを有し、前記複数の導通ピンの各々は、前記コネクタ開口の１つを通してアクセス可能な前記接点の１つに電気的に結合される、請求項１〜１４のいずれか１項に記載のサブアセンブリ。
【国際調査報告】
2017506977.tif 000020
2017506977.tif 000021
2017506977.tif 000022