(57)【要約】  接触先端と接触ヘッドとの間に延びる本体とを備える、電子機器を試験する装置の試験ヘッドのための接触プローブが記載されており、接触プローブは、少なくとも２つの異なる材料で形成され、はんだ付けラインに対応して互いに結合された、少なくとも１つの第１の部分及び１つの第２の部分を備える。
2017521668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触先端（１１Ａ）と接触ヘッド（１１Ｂ）との間に延びる本体を備える、電子機器を試験する装置の試験ヘッド用の接触プローブ（１）であって、
前記接触プローブ（１１）は、少なくとも２つの異なる材料で形成され、はんだ付けライン（２２）に対応して互いに結合された、少なくとも１つの第１の部分（２０）と第２の部分（２１）とを有する、
接触プローブ。
【請求項２】
前記第１の部分（２０）は、第１の導電性材料で形成され、及び前記第２の部分（２１）は、第２の導電性材料で形成され、
前記第２の導電性材料は、前記第１の導電性材料よりも大きい硬度を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の接触プローブ。
【請求項３】
前記第１の導電性材料は、銅、銀、金、又は銅−ニオブ又は銅−銀等これらの合金、から選択される金属又は金属合金であり、好ましくは銅である、ことを特徴とする請求項２に記載の接触プローブ。
【請求項４】
前記第２の導電性材料は、ヴィッカーススケールで２５０Ｈｖ（２４５１．７５ＭＰａに等しい）よりも大きく、好ましくはヴィッカーススケールで４００Ｈｖ（３９２２．８ＭＰａに等しい）よりも大きい硬度を有する、ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の接触プローブ。
【請求項５】
前記第２の導電性材料は、ニッケル、又はニッケル−マンガン、ニッケル−コバルト等のニッケルの合金、又はタングステン、又はニッケル−タングステン等のタングステンの合金、又はタングステンを含む多層構造物、又はパラジウム、又はニッケル−パラジウムやパラジウム−タングステン等のパラジウムの合金、又はロジウム又はその合金から選択される金属又は金属合金であり、好ましくはタングステンである、ことを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の接触プローブ。
【請求項６】
前記第１の部分（２０）は、前記接触プローブ（１１）の前記接触ヘッド（１１Ｂ）を含み、
前記第２の部分（２１）は、前記接触プローブ（１１）の前記接触先端（１１Ａ）を含む、
ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の接触プローブ。
【請求項７】
別のはんだ付けライン（２２’）に対応して、前記第１の部分（２０）に結合された、別の部分（２１’）を含む、ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の接触プローブ。
【請求項８】
前記第１の部分（２０）は、前記接触プローブ（１１）の長手方向軸線に対して中央に配置されており、
前記第２の部分（２１）と別の部分（２１’）とは、前記接触プローブ（１１）の複数の端部において、前記第１の部分（２０）に対して両側に配置される、
ことを特徴とする請求項７に記載の接触プローブ。
【請求項９】
前記第２の部分（２１）は、前記接触プローブ（１１）の前記接触先端（１１Ａ）を含み、
前記別の部分（２１’）は、前記接触プローブ（１１）の前記接触ヘッド（１１Ｂ）を含む、
ことを特徴とする請求項８に記載の接触プローブ。
【請求項１０】
前記別の部分（２１’）は、前記第２の部分（２１）を形成する前記第２の導電性材料で形成される、ことを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれか一項に記載の接触プローブ。
【請求項１１】
前記別の部分（２１’）は、前記第２の部分（２１）を形成する前記第２の導電性材料とは異なる別の導電性材料で形成され、
前記別の導電性材料は、前記第１の導電性材料よりも大きい硬度を有する、
ことを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれか一項に記載の接触プローブ。
【請求項１２】
前記別の導電性材料は、ニッケル、又はニッケル−マンガン、ニッケル−コバルト等のニッケルの合金、又はタングステン、又はニッケル−タングステン等のタングステンの合金、又はタングステンを含む多層構造物、又はパラジウム、又はニッケル−パラジウムやパラジウム−タングステン等のパラジウムの合金、又はロジウム又はその合金から選択される金属又は金属合金であり、好ましくはタングステンである、ことを特徴とする請求項１１に記載の接触プローブ。
【請求項１３】
前記第１及び第２の導電性材料よりも大きい硬度を有する第３の導電性材料で形成された、外側被覆層をさらに含む、ことを特徴とする請求項１〜請求項１２のいずれか一項に記載の接触プローブ。
【請求項１４】
前記外側被覆層は、特に、ロジウム、プラチナ、又はこれらの金属合金、又はパラジウム、又はパラジウム−コバルト合金、パラジウム−ニッケル合金等のパラジウムの合金、又はニッケル−リン合金であってもよく、好ましくはロジウムである、金属又は金属合金であることを特徴とする、請求項１３に記載の接触プローブ。
【請求項１５】
請求項１〜請求項１４のいずれか一項によって形成された、複数の接触プローブ（１１）を備える、ことを特徴とする電子機器を試験する装置の試験ヘッド。
【請求項１６】
はんだ付けストリング（２６）に対応して、第１の導電性材料で形成された第１のシート（２４）を、第２の材料で形成された第２のシート（２５）にはんだ付けすることによって得られる、多材料積層物（２３）を形成し、
前記接触プローブ（１１）の第１の部分（２０）を前記第１のシート（２４）に、第２の部分（２１）を前記第２のシート（２５）に画定するように、前記はんだ付けストリング（２６）の一部であるはんだ付けライン（２２）に対応して結合した、前記多材料積層物（２３）の接触プローブ（１１）を実現する、
ステップを含む、請求項１〜請求項１４のいずれか一項に記載の接触プローブ（１１）の製造方法。
【請求項１７】
前記多材料積層物（２３）を形成するステップは、別の材料で形成された別のシート（２５’）を、別のはんだ付けストリング（２６’）に対応して、前記第１のシート（２４）にはんだ付けすることを含み、
前記実現するステップは、前記別のシート（２５’）に別の部分（２１’）を画定することをさらに含み、
前記第１の部分（２０）、及び前記別の部分（２１’）は、前記別のはんだ付けストリング（２６’）の一部である別のはんだ付けライン（２２’）に対応して結合される、
請求項１６に記載の製造方法。
【請求項１８】
前記多材料積層物（２３）において前記接触プローブ（１１）を実現するステップは、１つ以上のマスキング及びエッチングの手順を伴う、マスキング工程、及びそれに続く化学的エッチングを含む、請求項１６又は請求項１７に記載の製造方法。
【請求項１９】
前記多材料積層物（２３）において前記接触プローブ（１１）を実現するステップは、レーザー切断する手順を含む、請求項１６〜請求項１８に記載の製造方法。
【請求項２０】
前記レーザー切断するステップは、前記接触プローブ（１１）の外形に対応した、切断レーザービーム（２８）のいくつかの通路を含む、請求項１９に記載の製造方法。
【請求項２１】
前記レーザー切断するステップは、前記多材料積層物（２３）に用いられる硬度の大きい前記材料を分離するように較正された、前記切断レーザービーム（２８）のいくつかの通路を含む、請求項２０に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験ヘッド用の接触プローブに関する。
【０００２】
具体的には、ただし限定的にではなく、本発明は、ウェハに集積された電子機器を試験する装置の試験ヘッドに挿入される接触プローブに関し、以下の説明は、説明を簡潔にする目的のみをもって、本応用分野を参照して説明される。
【背景技術】
【０００３】
よく知られているように、試験ヘッド又はプローブヘッドは、本質的に、微細構造、特にウェハに集積された電子機器の複数の接触パッドを、試験機の対応するチャネルに電気的に接続するのに適した装置であり、試験機は性能試験、特に電気的な性能試験、又は一般的な試験を実行する。
【０００４】
集積装置上で行われる試験は、まだ製造工程にある不良装置を検知し、隔離するのに特に有用である。したがって、試験ヘッドは、通常、ウェハに集積された装置を、チップパッケージ内で切削し組み立てる前に、電気的に試験するのに用いられる。
【０００５】
試験ヘッドは、通常、良好な機械的及び電気的特性を有する特殊合金ワイヤで形成された、多くの接触素子又は接触プローブを含み、被試験装置の対応する複数の接触パッド用の、少なくとも１つの接触部が設けられる。
【０００６】
いわゆる垂直プローブヘッド型の試験ヘッドは、本質的に、略プレート状で互いに平行な、少なくとも一対のプレート又はガイドに保持された、複数の接触プローブを含む。このようなガイドは、特定の穴が設けられ、かつ接触プローブの移動、及び生じ得る変形のための自由空間又は空隙を残すために、互いに一定の距離をおいて配置される。一対のガイドは、具体的には、上部ガイド及び下部ガイドを含み、その両方に、それぞれの導入口が設けられ、そこを通って接触プローブが軸線方向に摺動し、プローブは、通常は良好な電気的及び機械的特性を有する特殊合金ワイヤで形成される。
【０００７】
接触プローブと被試験装置の接触パッドとの間の良好な接続は、試験ヘッドを装置自身に押しつけることによって確実になる。接触プローブは、圧接中に、上部及び下部ガイドに形成された導入口内で移動可能であり、２つのガイドの間の空隙内で曲げられ、これらの導入口内で摺動する。
【０００８】
さらに、空隙で曲げられている接触プローブは、図１に概略的に示すように、プローブ自身又はそのガイドの適切な構成によって補助することができ、図を簡潔にするために、通常試験ヘッドに含まれる複数のプローブのうち、１つの接触プローブのみが示されているが、示されている試験ヘッドは、いわゆる変位プレート（ｓｈｉｆｔｅｄ  ｐｌａｔｅｓ）型である。
【０００９】
具体的には、図１では、試験ヘッド１が、少なくとも１つの上部プレート又は上部ガイド２、及び１つの下部プレート又は下部ガイド３を備え、これらがそれぞれ、少なくとも１つの接触プローブ４が摺動する、上部２Ａ及び下部３Ａの導入口を有することが概略的に示されている。
【００１０】
接触プローブ４は、少なくとも１つの接触端又は接触先端４Ａを有する。ここ及び以下における端又は先端という用語は、端部を特定し、必ずしも鋭利である必要はない。詳細には、接触先端４Ａは、被試験装置５の接触パッド５Ａに当接して、前述した装置と試験装置（図示せず）との間に電気的及び機械的接触を行い、試験ヘッドは、その端子素子を形成する。
【００１１】
いくつかの事例において、接触プローブは、上部ガイドでそれ自身のヘッドに固定結合され、このような場合には、試験ヘッドは、閉鎖（ｂｌｏｃｋｅｄ）プローブの試験ヘッドと呼ばれる。
【００１２】
あるいは、固定結合されずに、マイクロ接点ホルダによって基板に接続されるプローブを有する試験ヘッドが用いられ、このような試験ヘッドは、閉鎖されないプローブの試験ヘッドと呼ばれる。マイクロ接点ホルダは、通常「間隔変換器」と呼ばれるが、その理由は、プローブに接触する以外に、そこに形成された接触パッドを、被試験装置に存在する接触パッドに対して空間的に再配分できるようにするからであり、特に、パッド自身の中心部同士の間の距離的な制約を緩める。
【００１３】
この場合、図１に示されているように、接触プローブ４は、通常は接触ヘッドとして示される別の接触先端４Ｂを有し、これは、間隔変換器６の複数の接触パッド６Ａの方に向かっている。接触プローブ４の接触ヘッド４Ｂを、間隔変換器６の接触パッド６Ａに押しつけることによって、被試験装置との接触と同様に、プローブと間隔変換器との間の良好な電気的接触が確実に行われる。
【００１４】
既に説明したように、上部ガイド２及び下部ガイド３は、空隙７によって都合がいいように分離されており、これによって、接触プローブ４が変形可能になり、接触プローブ４の接触先端及び接触ヘッドが、被試験装置５及び間隔変換器６の接触パッドに、それぞれ確実に接触する。上部導入口２Ａ及び下部導入口３Ａは、接触プローブ４がその中で摺動できるような大きさにする必要があるのは明らかである。
【００１５】
実際には、試験ヘッドの適切な動作は、接触プローブの垂直移動又は行き過ぎ（ｏｖｅｒｔｒａｖｅｌ）と、これらのプローブの接触先端の水平移動又はこすれ（ｓｃｒｕｂ）との２つのパラメータに本質的に拘束されることを忘れてはならない。
【００１６】
したがって、プローブと被試験装置との間の良好な電気的接続が常に保証されなければならないため、これらの特性は、試験ヘッド製造工程において評価され、較正されるべきである。
【００１７】
また、被試験装置のパッドに接触するときに、通常はセラミックで形成されている支持体から突出し、プローブの一貫した曲げを保証するために、おそらくは都合のいいように事前変形される接触プローブを有する、試験ヘッドを実現することも可能である。さらに、このようなプローブは、被試験装置のパッドに接触すると、さらに変形する。
【００１８】
例えば、図２に概略的に示すように、Ｃｏｂｒａとして知られる技術で形成された試験ヘッドの場合、接触プローブ４’は、試験ヘッドが静止している状態で接触先端４Ａと接触ヘッド４Ｂとの間の変位が既に画定されている、事前変形された構成を有する。特にこの場合は、接触プローブ４’は、事前変形部４Ｃを含み、これは、試験ヘッドを被試験装置５に接触させなくとも、接触プローブ４’の適切な曲げを補助する。接触プローブ４’は、動作中、すなわち被試験装置５に圧接しているときに、さらに変形する。
【００１９】
適切な試験ヘッドの動作のために、接触プローブは、導入口内で、適度な軸線方向の移動自由度を有する必要があることに留意すべきである。このようにして、これらの接触プローブは、１つのプローブが破損した場合は、試験ヘッド全体の交換を強いられることなく、取り出して交換することもできる。
【００２０】
軸線方向の移動自由度は、特に導入口内で摺動するプローブでは、動作中の試験ヘッドの通常の安全要件とは対照的となる。
【００２１】
詳細には、変位プレート（ｓｈｉｆｔｅｄ  ｐｌａｔｅｓ）技術を用いて形成された試験ヘッドの場合は、試験ヘッド１の保守及びクリーニング動作中に接触プローブ４が外に出る危険性が非常に高いことが検証されており、この動作は、通常は送風又は超音波を用いて行われるため、接触プローブ４で機械的応力を生成して、接触プローブ４を導入口から外に出てきやすくする。
【００２２】
接触パッド上の接触先端の所望のこすれ（ｓｃｒｕｂ）を確実に行うために、接触プローブ４の端部が、（通常は被試験装置によって画定された平面に垂直な）これらの導入口の軸線に対して傾けられている、広く用いられている構成があることも強調されるべきであり、接触プローブ４の端部は、接触先端４Ａ及び接触ヘッド４Ｂにあり、特に導入口２Ａ及び３Ａ内で摺動するのに適したプローブ部分を含む。
【００２３】
したがって、導入口の軸線に対する接触プローブの端部の傾きにより、プローブと導入口との間に、プローブを導入口内で部分的に保持するのに適した、１つ以上の接点が生成される。
【００２４】
しかしながら、プローブ及び特にその端部が、導入口内で過度に強く保持されて、プローブ自身の摺動の自由度に影響を及ぼし、かつ全体としての試験ヘッドの適切な動作に影響を及ぼすことがある。極端な条件下では、導入口内で接触プローブが「つかえる」場合があり、試験ヘッドの動作が完全に停止して、その交換が必要になる。
【００２５】
プローブが導入口内でつかえるこのような問題を解消又は少なくとも低減するために、その端部、すなわち各プローブの接触先端及び接触ヘッドに対応する部分を、高硬度、特に、プローブの残りの部分を形成している導電性材料よりも、硬度が大きい導電性材料を用いて被覆することも知られている。このようにして、実際に、被覆された端部と導入口の壁との間の摺動時の摩擦が低減され、したがって、これらの端部に対応する接触プローブの摩耗も低減される。
【００２６】
したがって、一般に、高硬度の被覆導電性材料を用いることで、各導入口の中での接触プローブの摺動を向上させることができる。
【００２７】
被覆導電性材料は、良好な導電性を有するように、したがって接触プローブで測定された値を著しく悪化させないように選択されることは明らかである。
【００２８】
接触プローブを多層構造で形成することも知られており、被試験装置の接触パッド、及び間隔変換器の接触パッドとの適切な接触を保証するために、弾性的に変形する可能性の他に、良好な動作に必要な異なる特性、特に、その機械的強度及び導電性を最適化することができる。
【００２９】
より詳細には、これらの多層プローブは、通常は多層金属シートから、特にレーザー切断によって、接触プローブが都合のいいように切り取られて形成される。
【００３０】
既知の技術によって形成された多層プローブは、全体としてプローブの電気的性能及び硬度性能を向上させるのに適した１つ以上の層で被覆された、中心層又はコア層を含む。
【００３１】
例えば、多層プローブは、タングステン等で形成されたコアを有することができ、コアは金等で形成された第１の高導電層、及びロジウム等で形成された、硬度の高い第２の層で被覆され、これら第１及び第２の層は、コアの両側に配置される。
【００３２】
本発明の技術的課題は、既知の技術によって形成された試験ヘッドになお関与している制限及び欠点を克服するために、熱伝導性及び導電性、及び機械的強度の特性を最適化し、同時に、各導入口でプローブが損傷したりつかえたりする問題を回避しながら、被試験装置の接触パッドとの良好な電気的及び機械的接触を保証できる、接触プローブを提供することである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３３】
本発明の基礎となる解決策は、高い電気的及び熱的導電性を有する少なくとも１つの第１の導電性材料と、高硬度及び高耐食性を有する第２の導電性材料との接合による、接触プローブを形成することである。
【課題を解決するための手段】
【００３４】
この解決策に基づき、接触先端と接触ヘッドとの間に延びる本体を備える、電子機器を試験する装置の試験ヘッドのための接触プローブによって技術的課題が解決され、この接触プローブは、少なくとも２つの異なる材料で形成され、はんだ付けラインに対応して互いに結合された、少なくとも１つの第１の部分と第２の部分とを備える。
【００３５】
より詳細には、本発明は、必要に応じて単独で採用され、あるいは組み合わせられる、以下の付加的かつ任意選択の特徴を含む。
【００３６】
本発明の一態様によれば、第１の部分は第１の導電性材料で形成され、第２の部分は第２の導電性材料で形成されてもよく、第２の導電性材料は、第１の導電性材料よりも大きい硬度を有する。
【００３７】
さらに、第２の導電性材料は、第１の導電性材料よりも低い表面粗さの値を有してもよい。
【００３８】
第１の導電性材料はまた、１０μΩ／ｃｍよりも低い電気抵抗、及び１１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）よりも大きい熱伝導率λの値を有してもよい。
【００３９】
本発明の別の態様によれば、第１の導電性材料は、銅、銀、金、又は銅−ニオブ又は銅−銀の合金等の、これらの合金から選択され、銅であることが好ましい、金属又は金属合金であってもよい。
【００４０】
さらに、本発明の別の態様によれば、第２の導電性材料は、ヴィッカーススケールで２５０Ｈｖ（２４５１．７５ＭＰａに等しい）よりも大きく、好ましくはヴィッカーススケールで４００Ｈｖ（３９２２．８ＭＰａに等しい）よりも大きい硬度を有してもよい。
【００４１】
さらに、第２の導電性材料は、０．０５ミクロンよりも低い表面粗さの値Ｒａを有してもよく、Ｒａは、平均ラインに対する、実際の表面形状の絶対値偏差の平均とする。
【００４２】
本発明の別の態様によれば、第２の導電性材料は、ニッケル、又はニッケル−マンガン、ニッケル−コバルト等のニッケルの合金、又はタングステン、又はニッケル−タングステン等のタングステンの合金、又はタングステンを含む多層構造物、又はパラジウム、又はニッケル−パラジウムやパラジウム−タングステン等のパラジウムの合金、又はロジウム又はその合金から選択され、タングステンであることが好ましい、金属又は金属合金であってもよい。
【００４３】
さらに、第１の部分は、事前変形部を含んでもよい。
【００４４】
本発明の別の態様によれば、第１の部分は、接触プローブの接触ヘッドを含み、第２の部分は、接触プローブの接触先端を含んでもよい。
【００４５】
さらに、本発明の別の態様によれば、接触プローブは、別のはんだ付けラインに対応して第１の部分に結合された、別の部分を含んでもよい。
【００４６】
詳細には、第１の部分は、接触プローブの長手方向軸線に対して中央に配置され、第２の部分と別の部分とは、接触プローブの複数の端部で、第１の部分に対して両側に配置されてもよい。
【００４７】
より詳細には、第２の部分は接触先端を含み、別の部分は接触ヘッドを含んでもよい。
【００４８】
さらに、別の部分は、第２の部分を形成している第２の導電性材料で、又は第２の部分を形成している第２の導電性材料とは異なる別の導電性材料で形成されてもよく、別の導電性材料は、第１の導電性材料よりも大きい硬度を有する。
【００４９】
本発明の別の態様によれば、別の導電性材料は、第１の導電性材料よりも低い表面粗さの値を有してもよい。
【００５０】
さらに、別の導電性材料は、ヴィッカーススケールで２５０Ｈｖ（２４５１．７５ＭＰａに等しい）よりも大きく、好ましくはヴィッカーススケールで４００Ｈｖ（３９２２．８ＭＰａに等しい）よりも大きい硬度を有してもよい。
【００５１】
別の導電性材料はまた、０．０５ミクロンよりも低い表面粗さの値Ｒａを有してもよく、Ｒａは、平均ラインに対する、実際の表面形状の絶対値偏差の平均とする。
【００５２】
本発明の別の態様によれば、別の導電性材料は、ニッケル、又はニッケル−マンガン、ニッケル−コバルト等のニッケルの合金、又はタングステン、又はニッケル−タングステン等のタングステンの合金、又はタングステンを含む多層構造物、又はパラジウム、又はニッケル−パラジウムやパラジウム−タングステンであるパラジウムの合金、又はロジウム又はその合金から選択され、タングステンであることが好ましい、金属又は金属合金であってもよい。
【００５３】
さらに、接触プローブは、第１及び第２の導電性材料よりも大きい硬度を有する第３の導電性材料で形成された、外側被覆層をさらに含んでもよい。
【００５４】
詳細には、外側被覆層は、ヴィッカーススケールで５００Ｈｖ（４９０３．５ＭＰａに等しい）よりも大きい硬度を有してもよい。
【００５５】
本発明の別の態様によれば、外側被覆層は、特に、ロジウム、プラチナ、又はこれらの金属合金、又はパラジウム、又はパラジウム−コバルト合金、パラジウム−ニッケル合金等のパラジウムの合金、又はニッケル−リン合金であってもよく、好ましくはロジウムである、金属又は金属合金であってもよい。
【００５６】
また、上記で指定したように形成された複数の接触プローブを備えることを特徴とする、電子機器を試験する装置の試験ヘッドによって、技術的課題が解決される。
【００５７】
詳細には、試験ヘッドは、複数の接触プローブが各接触ヘッドに対応して固定結合される、プレート状のセラミック支持体を含んでもよい。
【００５８】
あるいは、試験ヘッドは、接触プローブがその中で摺動する導入口をそれぞれ備えた、少なくとも一対のガイドを含んでもよい。
【００５９】
最終的に、技術的課題は、上述した通りに形成された接触プローブを製造する方法によって解決され、この方法は、以下のステップを含む。
【００６０】
はんだ付けストリングに対応して、第１の導電性材料で形成された第１のシートを、第２の材料で形成された第２のシートにはんだ付けすることによって得られる、多材料積層物を形成するステップと、
【００６１】
接触プローブの第１の部分を第１のシートに、第２の部分を第２のシートに画定するように、はんだ付けストリングの一部であるはんだ付けラインに対応して結合した、多材料積層物の接触プローブを実現するステップ。
【００６２】
本発明の別の態様によれば、多材料積層物を形成するステップは、別の材料で形成された別のシートを、別のはんだ付けストリングに対応して、第１のシートにはんだ付けすることを含んでもよく、実現するステップは、別のシートに別の部分を画定することをさらに含み、第１の部分、及び別の部分は、別のはんだ付けストリングの一部である別のはんだ付けラインに対応して結合される。
【００６３】
はんだ付けするステップは、従来の溶接、肉盛、ろう付けから選択された工程によって行われてもよい。
【００６４】
さらに、本製造方法は、はんだ付けするステップに続いて、積層するステップをさらに含んでもよい。
【００６５】
本発明の別の態様によれば、多材料積層物に接触プローブを実現するステップは、１つ以上のマスキング及びエッチングのステップを伴う、マスキング工程、及びそれに続く化学エッチングを含んでもよい。
【００６６】
あるいは、多材料積層物に接触プローブを実現するステップは、レーザー切断するステップを含んでもよい。
【００６７】
本発明の別の態様によれば、レーザー切断するステップは、接触プローブの外形において、切断レーザービームのいくつかの通路を含んでもよい。
【００６８】
最終的に、レーザー切断するステップは、多材料積層物に用いられる硬度の大きい材料を分離するように較正された、切断レーザービームのいくつかの通路を含む。
【００６９】
本発明による接触プローブ及び試験ヘッドの特徴及び利点は、添付の図面を参照して、表示でありかつ限定的でない例として示される、その実施形態の１つについての以下の説明によってもたらされるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】既知の技術によって形成された、垂直プローブ試験ヘッド用の接触プローブを概略的に示す。
【図２】既知の技術によって形成された、Ｃｏｂｒａ技術の試験ヘッド用の接触プローブを概略的に示す。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による、自由本体の接触プローブを備える試験ヘッドを概略的に示す。
【図３Ｂ】本発明の別の実施形態による、自由本体の接触プローブを備える試験ヘッドを概略的に示す。
【図４】本発明の別の実施形態による、垂直技術の接触プローブを備える試験ヘッドを概略的に示す。
【図５】製造工程中の図３Ａの接触プローブを概略的に示す。
【図６】製造工程中の図４の接触プローブを概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００７１】
これらの図面、特に図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、ここでは、ウェハに集積された、電子機器を試験する装置の試験ヘッド用の接触プローブが説明される。
【００７２】
図面は、本発明による接触プローブの概略図を示し、これらは正確な縮尺率で描かれてはおらず、その代わりに、本発明の重要な特徴を強調するように描かれていることに留意すべきである。図では、異なる部品は概略的に示され、その形状は、所望の用途に従って変化させることができる。さらに、一実施形態に関連して説明され、かつ１つの図面に示される手段は、他の図面に示される他の実施形態にも使用することができる。
【００７３】
試験ヘッド１０は、簡単にするために、接触プローブ１１を１つのみ備え、次に、被試験装置１３の接触パッド１３Ａに当接するのに適した、少なくとも１つの接触先端１１Ａを備えるものとして示されている。
【００７４】
接触プローブ１１は、接触ヘッド１１Ｂとしてさらに指定された、ヘッド部分をさらに含んでいてもよく、この場合は、少なくとも１つの上部プレート又は上部ガイド１２の導入口１２Ａに係合する。接触ヘッド１１Ｂは、非締結の垂直プローブの場合と同様に、間隔変換器の接触パッドに当接してもよく、あるいはセラミック支持体に、このような支持体から突出するプローブの場合と同様に、はんだ付け等で固定結合されてもよい。
【００７５】
詳細には、図３Ａに示されている例において、接触プローブ１１は、自由本体のプローブであり、その接触ヘッド１１Ｂは、上部ガイド１２の導入口１２Ａに収容される。図３Ｂに概略的に示されているように、試験装置（図示せず）の境界面として作用する、外部支持体１２’にはんだ付けされることを意図した、自由本体型の接触プローブ１１を用いることも可能である。この場合、接触プローブ１１は、接触ヘッド１１Ｂに、外部支持体１２’用のはんだ付け領域１２Ｂを有する。
【００７６】
接触プローブ１１は、空隙１５に対応して、上部ガイド１２又は外部支持体１２’と、被試験装置１３との間に配置された、事前変形部１４をさらに含み、既知の技術に関連して説明したように、事前変形部１４は、接触先端１１Ａが被試験装置１３の接触パッド１３Ａに圧接すると、さらに変形する。
【００７７】
本発明の一態様によれば、接触プローブ１１は、接触プローブ１１を形成するために、２つの異なる材料で形成されて、はんだ付けライン２２に対応して互いに結合された、少なくとも１つの第１の部分２０と、１つの第２の部分２１とを含む。詳細には、第１の部分２０は、接触プローブ１１の接触ヘッド１１Ｂを含み、第２の部分２１は、接触プローブ１１の接触先端１１Ａを含む。都合がいいことに、第１の部分２０は、事前変形部１４も含んでいる。
【００７８】
「はんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）」という用語は、第１の部分と第２の部分との間の結合（ｓｏｌｉｄａｒｉｚａｔｉｏｎ）、従来の溶接工程によって得られるか、あるいは肉盛工程又はろう付けによっても得られる結合（ｓｏｌｉｄａｒｉｚａｔｉｏｎ）を指定するために用いられることが強調されるべきである。
【００７９】
第１の部分２０は、特に、銅、銀、金、又は銅−ニオブ又は銅−銀の合金等のこれらの合金から選択され、好ましくは銅である、金属又は金属合金であって、高い電気的及び熱的伝導度を有する、第１の導電性材料で形成される。詳細には、この第１の導電性材料は、１０μΩ／ｃｍよりも低い電気抵抗、及び１１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）よりも大きい熱伝導率λの値を有する。
【００８０】
第２の部分２１は、その代わりに、第１の導電性材料よりも大きい硬度を有する、第２の導電性材料で形成される。さらに、第２の導電性材料はまた、第１の導電性材料よりも低い表面粗さの値を有する。詳細には、第２の導電性材料は、ニッケル、又はニッケル−マンガン、ニッケル−コバルト等のニッケルの合金、又はタングステン、又はニッケル−タングステン等のタングステンの合金、又はタングステンを含む多層構造物、又はパラジウム、又はニッケル−パラジウムやパラジウム−タングステン等のパラジウムの合金、又はロジウム又はその合金から選択され、タングステンであることが好ましい、金属又は金属合金である。詳細には、第２の導電性材料は、ヴィッカーススケールで２５０Ｈｖ（Ｈｖ×９，８０７＝ＭＰａの変換を用いて、２４５１．７５ＭＰａに等しい）よりも大きく、好ましくはヴィッカーススケールで４００Ｈｖ（３９２２．８ＭＰａに等しい）よりも大きい硬度を有する。
【００８１】
さらに、第２の導電性材料は、０．０５ミクロンよりも低い表面粗さの値Ｒａを有する（Ｒａは、平均ラインに対する、実際の表面形状の絶対値偏差の平均とする）。
【００８２】
高導電性、すなわち低抵抗率を有する第１の部分２０の存在により、接触プローブ１１の電気的挙動が変更されることが強調されるべきである。
【００８３】
実際に、例えば銅で形成された、この高導電性部分の存在により、接触プローブ１１の第２の部分２１の抵抗に対して直列の抵抗が効果的に実現される。言い換えれば、接触プローブ１１が、あたかも第１の部分２０の第１の導電性材料と、第２の部分２１の第２の導電性材料との導電性の平均となる導電性を有する材料で形成されたようになる。
【００８４】
したがって、このようにして、接触プローブ１１は、印加された電流の大部分が、高導電性すなわち低抵抗率を有する第１の部分２０に運ばれるので、例えば全てタングステンで形成された従来のプローブと比較して、より高い電流密度に耐えることができる。
【００８５】
最終的に、高導電性を有する第１の部分２０の第１の導電性材料の存在により、接触プローブ１１による放熱の改善が保証される。
【００８６】
第２の部分２１の第２の導電性材料は、その代わりに、第１の導電性材料と比較してより高い硬度を有するように選択され、被試験装置１３の接触パッド１３Ａにおける、（第２の部分２１に形成された）接触先端１１Ａの摺動を向上させる。このようにして、プローブの耐用寿命が延長され、高頻度の試験動作に対する適切な動作が保証され、接触先端１１Ａは、通常は研磨布を用いる先端の数回のクリーニング動作及び再成形動作（いわゆるクリーニング「タッチダウン」（ｃｌｅａｎｉｎｇ  “ｔｏｕｃｈ  ｄｏｗｎｓ”））後も、被試験装置１３の接触パッド１３Ａに圧接されている。
【００８７】
第２の部分２１に形成され、したがって第２の高硬度材料で形成された接触プローブ１１の接触先端１１Ａは、好適には、銅ピラー及びマイクロ銅ピラー等の非常に硬質な材料で形成された接触パッドに対して用いられるときでも、かつ特定の研磨布での先端自身の多数回のクリーニング「タッチダウン」の後でも、その形状を維持することも強調されるべきである。
【００８８】
１つの代替的な実施形態によれば、接触プローブ１１は、外側被覆層（図示せず）をさらに含んでもよい。特に、外側被覆層は、第１の部分２０及び第２の部分２１を形成している第１及び第２の導電性材料よりも大きい硬度、特にヴィッカーススケールで５００Ｈｖ（４９０３．５ＭＰａと等しい）よりも大きい硬度を有する、第３の導電性材料で形成されてもよい。好ましくは、第３の導電性材料は、特にロジウム、プラチナ、又はこれらの金属合金、又はパラジウム、又はパラジウム−コバルト合金、パラジウム−ニッケル合金等のパラジウムの合金、又はニッケル−リン合金であってもよい、金属又は金属合金である。本発明の１つの好ましい実施形態において、外側被覆層は、ロジウムで形成される。
【００８９】
第３の導電性材料は、良好な導電性、特に１０μΩ／ｃｍよりも低い電気抵抗値を有するため、したがって接触プローブで測定された値を著しく悪化させないように選択されることが強調されるべきである。さらに、外側被覆層は、接触プローブ１１に、特にその接触先端１１Ａに、さらに大きい外側硬さを与えることが可能である。
【００９０】
実質的に、外側被覆層は、全体としての接触プローブ１１の機械的性能を総合的に向上させる。
【００９１】
あるいは、図４に示すように、本発明による接触プローブ１１は、垂直型であって、都合のいいように変位された少なくとも一対のプレートの、それぞれの導入口に挿入することができる。
【００９２】
実際に、この事例では、既知の技術に関連して説明されているように、試験ヘッド１０は、上部プレート又は上部ガイド１２に加えて、下部プレート又は下部ガイド１６も備え、これらはそれぞれ、上部導入口１２Ａ、及び下部導入口１６Ａを有し、少なくとも１つの接触プローブ１１が摺動する。
【００９３】
この場合もまた、接触プローブ１１は、被試験装置１３の接触パッド１３Ａに当接するのに適した、少なくとも１つの接触端又は接触先端１１Ａを有する。
【００９４】
この場合、接触プローブ１１は、図４では、通常接触ヘッドとして示され、常に１１Ｂと標識される別の接触先端を有し、これは、間隔変換器１８の複数の接触パッド１８Ａの方に向かっている。接触プローブ１１の接触ヘッド１１Ｂを、間隔変換器１８の接触パッド１８Ａに押しつけることによって、被試験装置との接触と同様の方法で、プローブと間隔変換器との間の良好な電気的接触が確実に行われる。
【００９５】
既知の技術に関連して既に説明したように、上部ガイド１２及び下部ガイド１６は、空隙１５によって都合がいいように分離されており、空隙１５は、接触プローブ１１を変形可能にし、接触プローブ１１の接触先端及び接触ヘッドが、被試験装置１３及び間隔変換器１８の接触パッドに、それぞれ確実に接触できるようにする。上部導入口１２Ａ及び下部導入口１６Ａは、接触プローブ１１がその中で摺動できるような大きさにする必要があるのは明らかである。
【００９６】
さらに、接触プローブ１１は、変位部１９を有し、これは、上部ガイド１２及び下部ガイド１６の適切な変位によって得られ、試験ヘッド１０の動作中、特に接触先端１１Ａが被試験装置１３の接触パッド１３Ａに圧接し、かつ接触ヘッド１１Ｂが間隔変換器１８の接触パッド１８Ａに圧接しているときに、変形する。
【００９７】
図４に示す本発明の一態様によれば、接触プローブ１１は、この場合は、第１の部分２０と、第２の部分２１、及び別の部分２１’とを含む。
【００９８】
特に、第１の部分２０が、接触プローブ１１の長手方向軸線に対する中央に対応して配置されて、変位部１９を含む一方で、第２の部分２１及び別の部分２１’は、第１の中央部分２０に対して、特に接触プローブ１１の２つの端部に対応して両側に配置されており、より詳細には、第２の部分２１が接触プローブ１１の接触先端１１Ａを含む一方で、別の部分２１’は接触プローブ１１の接触ヘッド１１Ｂを含む。
【００９９】
都合のいいことに、このような中央部分２０と、端部分２１及び２１’は、少なくとも２つの異なる材料で形成され、はんだ付けライン２２、２２’に対応して互いに結合されて、接触プローブ１１を形成する。特に、第１の部分２０は、はんだ付けライン２２に対応して、第２の部分２１に結合され、かつ別のはんだ付けライン２２’に対応して、別の部分２１’に結合される。
【０１００】
本発明による接触プローブ１１の部分の構成によって、端部のみが、接触プローブ１１を含む試験ヘッドの、プレート状のガイドに設けられた導入口に接触することが強調されるべきである。
【０１０１】
都合のいいことに、本実施形態によっても、第１の部分２０は、特に、銅、銀、金、又は銅−ニオブ又は銅−銀の合金等のこれらの合金から選択され、好ましくは銅である、金属又は金属合金であって、高い電気的及び熱的伝導度を有する、第１の導電性材料で形成される。詳細には、この第１の導電性材料は、１０μΩ／ｃｍよりも低い電気抵抗、及び１１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）よりも大きい熱伝導率λの値を有する。
【０１０２】
第２の部分２１及び別の部分２１’は両方とも、第１の導電性材料よりも大きい硬度を有する、第２の導電性材料で形成される。さらに、第２の導電性材料はまた、第１の導電性材料よりも低い表面粗さの値を有する。詳細には、第２の導電性材料は、ニッケル、又はニッケル−マンガン、ニッケル−コバルト等のニッケルの合金、又はタングステン、又はニッケル−タングステン等のタングステンの合金、又はタングステンを含む多層構造物、又はパラジウム、又はニッケル−パラジウムやパラジウム−タングステン等のパラジウムの合金、又はロジウム又はその合金から選択され、タングステンであることが好ましい、金属又は金属合金である。詳細には、第２の導電性材料は、ヴィッカーススケールで２５０Ｈｖ（２４５１．７５ＭＰａに等しい）よりも大きく、好ましくはヴィッカーススケールで３５０Ｈｖ（３４３２．４５ＭＰａに等しい）よりも大きい硬度を有する。さらに、第２の導電性材料は、０．０５ミクロンよりも低い表面粗さの値Ｒａを有する（Ｒａは、平均ラインに対する、実際の表面形状の絶対値偏差の平均とする）。
【０１０３】
あるいは、別の部分２１’は、第２の部分２１を形成している第２の導電性材料とは異なる、別の導電性材料で形成されてもよい。別の導電性材料はまた、第１の導電性材料よりも大きい硬度を有するように選択される。さらに、別の導電性材料はまた、第１の導電性材料よりも低い表面粗さの値を有する。詳細には、別の導電性材料は、ニッケル、又はニッケル−マンガン、ニッケル−コバルト等のニッケルの合金、又はタングステン、又はニッケル−タングステン等のタングステンの合金、又はタングステンを含む多層構造物、又はパラジウム、又はニッケル−パラジウムやパラジウム−タングステン等のパラジウムの合金、又はロジウム又はその合金から選択され、タングステンであることが好ましい、金属又は金属合金であり、かつヴィッカーススケールで２５０Ｈｖ（２４５１．７５ＭＰａに等しい）よりも大きく、好ましくはヴィッカーススケールで４００Ｈｖ（３９２２．８ＭＰａに等しい）よりも大きい硬度を有する。さらに、別の導電性材料は、０．０５ミクロンよりも低い表面粗さの値Ｒａを有する（Ｒａは、平均ラインに対する、実際の表面形状の絶対値偏差の平均とする）。
【０１０４】
このようにして、接触プローブ１１が、特にセラミックの、プレート状のガイドに設けられる導入口に摺動的に組み込まれると、動作中にプローブ自身の摩耗や「擦過傷」が発生しない。
【０１０５】
さらに、前述したように、この別の材料で形成された接触先端１１Ａは、好適には、銅ピラー及びマイクロ銅ピラー等の非常に硬質な材料で形成された接触パッドに対して用いられるときでも、かつ特定の研磨布での先端自身の多数回のクリーニング「タッチダウン」の後でも、その形状を維持する。
【０１０６】
本発明によれば、試験ヘッドは、接触プローブ１１型の複数のプローブを含む。特に、このような試験ヘッドは、特にセラミックの、プレート状の支持体を含んでいてもよく、これには複数の接触プローブがプローブヘッドで固定的に結合される一方で、プローブ先端は、図３Ａ及び図３Ｂでは１つのみの接触プローブ１１について示すように、被試験装置の対応する複数の接触パッドに当接するように、プレート状の支持体から自由に突出する。
【０１０７】
あるいは、試験ヘッドは、空隙を画定するように相対的に互いに離間され、上部及び下部導入口がそれぞれ設けられる、上部ガイド及び下部ガイドを含むことができ、上部及び下部導入口の中では、図４では１つのみの接触プローブ１１について示すように、複数の接触プローブが摺動する。
【０１０８】
本発明は、上述の種類の接触プローブ１１を製造する方法についても言及する。
【０１０９】
図３に示す種類の接触プローブ１１を製造する方法は、例えば詳細には、以下のステップを含む。
【０１１０】
第１の導電性材料で形成された第１のシート２４を、はんだ付けストリング２６に対応して、第２の材料で形成された第２のシート２５にはんだ付けすることによって得られる、多材料積層物２３を形成するステップと、
【０１１１】
接触プローブ１１の第１の部分２０を第１のシート２４に、第２の部分２１を第２のシート２５に画定するように、はんだ付けストリング２６の一部であるはんだ付けライン２２に対応して結合した、多材料積層物２３に接触プローブ１１を実現するステップ。
【０１１２】
この場合もまた、「はんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）」という用語は、多材料積層物２３を形成するための第１のシートと第２のシートとの間の結合（ｓｏｌｉｄａｒｉｚａｔｉｏｎ）、従来の溶接工程によって得られるか、あるいは肉盛工程又はろう付けによっても得られる結合（ｓｏｌｉｄａｒｉｚａｔｉｏｎ）を指定するために用いられる。
【０１１３】
製造方法は、特に結合（ｓｏｌｉｄａｒｉｚａｔｉｏｎ）後に多材料積層物２３を平坦化するための別の積層ステップ、例えば、はんだ付け後に残った、多材料積層物２３自身の表面の不均一性を除去するステップをさらに含んでもよい。
【０１１４】
さらに、多材料積層物２３に接触プローブ１１を実現するステップは、レーザー切断すること、又はマスキング工程及びそれに続く化学的エッチングによって行われてもよく、これは次に、１つ以上のマスキング及びエッチングの手順を含むことができる。
【０１１５】
図５に示すように、レーザー切断動作は、例えば、専用のレーザー装置２７によって行うことができ、これは、多材料積層物２３上で切断レーザービーム２８を導くことができる。
【０１１６】
同様の方法で、以下のステップを含む工程によって、図４に示す種類の接触プローブ１１を製造することが可能である。
【０１１７】
−第１の導電性材料で形成された第１のシート２４を、はんだ付けストリング２６に対応して、第２の材料で形成された第２のシート２５に、かつ別のはんだ付けストリング２６’で、別の材料で形成された別のシート２５’にはんだ付けすることによって得られる、多材料積層物２３を形成するステップと、
【０１１８】
−接触プローブ１１の第１の部分２０を第１のシート２４に、第２の部分２１を第２のシート２５に、かつ別の部分２１’を別のシート２５’に画定するように、多材料積層物２３に接触プローブ１１を実現するステップであって、第１の部分２０と第２の部分２１とは、はんだ付けストリング２６の一部であるはんだ付けライン２２に対応して結合され、第１の部分２０と別の部分２１’とは、別のはんだ付けストリング２６’の一部である別のはんだ付けライン２２’に対応して結合される、実現するステップ。
【０１１９】
この場合もまた、「はんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）」という用語は、多材料積層物２３を形成するための第１のシートと第２のシートとの間の結合（ｓｏｌｉｄａｒｉｚａｔｉｏｎ）、従来の溶接工程によって得られるか、あるいは肉盛工程又はろう付けによっても得られる結合（ｓｏｌｉｄａｒｉｚａｔｉｏｎ）を指定するために用いられる。
【０１２０】
本方法は、特に結合（ｓｏｌｉｄａｒｉｚａｔｉｏｎ）後に多材料積層物２３を平坦化するための別の積層ステップ、例えば、はんだ付け後に残った、多材料積層物２３自身の表面の不均一性を除去するステップをさらに含んでもよい。
【０１２１】
さらに、多材料積層物２３に接触プローブ１１を実現するステップは、レーザー切断すること、又はマスキング工程及びそれに続く化学的エッチングによって行われてもよく、これは次に、１つ以上のマスキング及びエッチングの手順を含むことができる。
【０１２２】
さらに、この場合もまた、図６に示すように、レーザー切断動作は、例えば、専用のレーザー装置２７によって行うことができ、これは、多材料積層物２３上で切断レーザービーム２８を導くことができる。
【０１２３】
接触プローブ１１の、多材料積層物２３からの実際の切り離しは、接触プローブ１１の外形に対応した、切断レーザービーム２８のいくつかの通路を含み得ることが強調されるべきである。
【０１２４】
さらに、多材料積層物２３の複数のシートを形成するのに異なる材料を用いることを前提とすると、この切断レーザービーム２８の通路の数は、考えられる材料に応じて異なっていてもよく、特に、より硬度の大きい材料に対しては、その数が多くなる。
【０１２５】
１つの好ましい実施形態では、この製造方法は、多材料積層物２３に用いられる硬度の大きい材料を分離するように較正された、切断レーザービーム２８のいくつかの通路を含む。
【０１２６】
結論として、好適には本発明によれば、高導電性部分を有する接触プローブが得られ、プローブが耐え得る電流密度を向上させ、かつ放熱を向上させることができ、被試験装置の接触パッドに対応して配置された、より硬度の高い部分にはんだ付けされて、接触先端の摺動を向上させることができ、プローブの耐用寿命を延長するだけでなく、導入口内で摺動するプローブ部分において、プローブの擦過傷、又はプローブ自身がつかえることを回避する。
【０１２７】
さらに、接触プローブは、プローブの機械的性能を総合的に向上させる、さらに高い硬度を有する外側被覆層を備えてもよい。
【０１２８】
さらに、高導電層による向上した電流能力、及び外側被覆層の硬度等の、向上した接触プローブの性能によって、同様の用途に用いられる知られているプローブと比較して、例えば最大半分まで、プローブの断面を減少させ、結果的には長さも減少させることができる。性能が同等なプローブの長さを短縮することにより、接触プローブ全体の性能、特に周波数に対する利点が生じ、いかにＲＬＣ寄生効果、特にインダクタンス値が低減されるかは、直ちに明白である。
【０１２９】
最終的に、都合のいいことに、本発明によるプローブは、異なる材料のシートをはんだ付けすることによって得られる、多材料積層物をレーザー切断することによって、かついくつかの通路に対して切断レーザービームを用いることによって形成でき、この通路は、切断される材料、特に、多材料積層物を形成している材料の中で、最高硬度を有する材料に基づいて較正される。
【０１３０】
特定の要件及び仕様を満たす目的で、上述の接触プローブに対して、当業者は、いくつかの変更及び修正を行うことが可能であり、以下の特許請求の範囲で定義される通り、この全てが本発明の保護の範囲に含まれることは明らかである。
【図１】
2017521668.tif 000003
【図２】
2017521668.tif 000004
【図３Ａ】
2017521668.tif 000005
【図３Ｂ】
2017521668.tif 000006
【図４】
2017521668.tif 000007
【図５】
2017521668.tif 000008
【図６】
2017521668.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月3日(2016.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
被覆導電性材料は、良好な導電性を有するように、したがって接触プローブで測定された値を著しく悪化させないように選択されることは明らかである。
例えば、欧州特許出願公開第２０６０９２１号明細書から明らかなように、特に金、ロジウム、プラチナ、又はパラジウム−コバルト合金の高硬度導電性層によって、その端部が少なくとも部分的に被覆された接触プローブが実現されている。
また、米国特許出願公開第２０１３／００９９８１３号明細書から明らかなように、柱状の中央部と、中央部を完全に覆う外部ハウジングと、これらの間の接着層とを含む、円筒形本体を有する接触プローブが実現されている。
さらに、国特許出願公開第２０１２／０２８６８１６号明細書は、第１の材料で形成され、端部が第２の材料で被覆され、接触先端が第１、第２の材料とは異ってもよい第３の材料で被覆された、高電流容量接触プローブを開示している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触先端（１１Ａ）と接触ヘッド（１１Ｂ）との間に延びる本体を備える、電子機器を試験する装置の試験ヘッド用の接触プローブ（１）であって、
前記接触プローブ（１１）は、互いに異なる２つの材料で形成され、はんだ付けライン（２２）においてはんだ付けされた、少なくとも１つの第１の部分（２０）と１つの第２の部分（２１）とを有し、
前記接触ヘッド（１１Ｂ）は、前記第１の部分にのみ含まれ、前記接触先端（１１）Ａは、前記第２の部分にのみ含まれる、
ことを特徴とする接触プローブ。
【請求項２】
前記第１の部分（２０）は、第１の導電性材料で形成され、及び前記第２の部分（２１）は、第２の導電性材料で形成され、
前記第２の導電性材料は、前記第１の導電性材料よりも大きい硬度を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の接触プローブ。
【請求項３】
前記第１の導電性材料は、銅、銀、金、又は銅−ニオブ又は銅−銀等これらの合金、から選択される金属又は金属合金であり、好ましくは銅である、ことを特徴とする請求項２に記載の接触プローブ。
【請求項４】
前記第２の導電性材料は、ヴィッカーススケールで２５０Ｈｖ（２４５１．７５ＭＰａに等しい）よりも大きく、好ましくはヴィッカーススケールで４００Ｈｖ（３９２２．８ＭＰａに等しい）よりも大きい硬度を有する、ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の接触プローブ。
【請求項５】
前記第２の導電性材料は、ニッケル、又はニッケル−マンガン、ニッケル−コバルト等のニッケルの合金、又はタングステン、又はニッケル−タングステン等のタングステンの合金、又はタングステンを含む多層構造物、又はパラジウム、又はニッケル−パラジウムやパラジウム−タングステン等のパラジウムの合金、又はロジウム又はその合金から選択される金属又は金属合金であり、好ましくはタングステンである、ことを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の接触プローブ。
【請求項６】
別のはんだ付けライン（２２’）に対応して、前記第１の部分（２０）に結合された、別の部分（２１’）を含み、
前記別の部分（２１’）は、前記接触プローブ（１１）の前記接触ヘッド（１１Ｂ）を含み、
前記第１の部分（２０）は、前記接触プローブ（１１）の長手方向軸線に対して中央に配置されており、
前記第２の部分（２１）と別の部分（２１’）とは、前記接触プローブ（１１）の複数の端部において、前記第１の部分（２０）に対して両側に配置される、
ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の接触プローブ。
【請求項７】
前記別の部分（２１’）は、前記第２の部分（２１）を形成する前記第２の導電性材料で形成される、ことを特徴とする請求項６に記載の接触プローブ。
【請求項８】
前記別の部分（２１’）は、前記第２の部分（２１）を形成する前記第２の導電性材料とは異なる別の導電性材料で形成され、
前記別の導電性材料は、前記第１の導電性材料よりも大きい硬度を有する、
ことを特徴とする請求項６に記載の接触プローブ。
【請求項９】
前記別の導電性材料は、ニッケル、又はニッケル−マンガン、ニッケル−コバルト等のニッケルの合金、又はタングステン、又はニッケル−タングステン等のタングステンの合金、又はタングステンを含む多層構造物、又はパラジウム、又はニッケル−パラジウムやパラジウム−タングステン等のパラジウムの合金、又はロジウム又はその合金から選択される金属又は金属合金であり、好ましくはタングステンである、ことを特徴とする請求項８に記載の接触プローブ。
【請求項１０】
前記第１及び第２の導電性材料よりも大きい硬度を有する第３の導電性材料で形成された、外側被覆層をさらに含む、ことを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の接触プローブ。
【請求項１１】
前記外側被覆層は、特に、ロジウム、プラチナ、又はこれらの金属合金、又はパラジウム、又はパラジウム−コバルト合金、パラジウム−ニッケル合金等のパラジウムの合金、又はニッケル−リン合金であってもよく、好ましくはロジウムである、金属又は金属合金であることを特徴とする、請求項１０に記載の接触プローブ。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１１のいずれか一項によって形成された、複数の接触プローブ（１１）を備える、ことを特徴とする電子機器を試験する装置の試験ヘッド。
【請求項１３】
はんだ付けストリング（２６）に対応して、第１の導電性材料で形成された第１のシート（２４）を、第２の材料で形成された第２のシート（２５）にはんだ付けすることによって得られる、多材料シート（２３）を形成し、
前記接触プローブ（１１）の第１の部分（２０）を前記第１のシート（２４）に、第２の部分（２１）を前記第２のシート（２５）に画定するように、前記はんだ付けストリング（２６）の一部であるはんだ付けライン（２２）に対応して結合した、前記多材料シート（２３）の接触プローブ（１１）を実現する、
ステップを含み、
前記第１の部分（２０）は、接触ヘッド（１１Ｂ）を含み、前記第２の部分（２１）は、接触先端（１１Ａ）を含む、
請求項１〜請求項１２のいずれか一項に記載の接触プローブ（１１）の製造方法。
【請求項１４】
前記多材料シート（２３）を形成するステップは、別の材料で形成された別のシート（２５’）を、別のはんだ付けストリング（２６’）に対応して、前記第１のシート（２４）にはんだ付けすることを含み、
前記実現するステップは、前記別のシート（２５’）に別の部分（２１’）を画定することをさらに含み、
前記第１の部分（２０）、及び前記別の部分（２１’）は、前記別のはんだ付けストリング（２６’）の一部である別のはんだ付けライン（２２’）に対応して結合される、
請求項１３に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記多材料シート（２３）において前記接触プローブ（１１）を実現するステップは、１つ以上のマスキング及びエッチングの手順を伴う、マスキング工程、及びそれに続く化学的エッチングを含む、請求項１３又は請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記多材料シート（２３）において前記接触プローブ（１１）を実現するステップは、レーザー切断する手順を含む、請求項１３〜請求項１５に記載の製造方法。
【請求項１７】
前記レーザー切断するステップは、前記接触プローブ（１１）の外形に対応した、切断レーザービーム（２８）のいくつかの通路を含む、請求項１６に記載の製造方法。
【請求項１８】
前記レーザー切断するステップは、前記多材料積層物（２３）に用いられる硬度の大きい前記材料を分離するように較正された、前記切断レーザービーム（２８）のいくつかの通路を含む、請求項１７に記載の製造方法。
【国際調査報告】
2017521668.tif 000010
2017521668.tif 000011