(57)【要約】  本開示の実施例は、シールドケース、ＰＣＢおよび端末装置に関し、該シールドケースが互いに接続している第一のシールドケース本体（１）と第二のシールドケース本体（２）を含み、前記第二のシールドケース本体（２）が少なくとも部分に該第一のシールドケース本体（１）の外側に被覆・設置され、かつ前記第一のシールドケース本体（１）と前記第二のシールドケース本体（２）との間に蓄熱材料（３）が収容される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドケースであって、
互いに接続している第一のシールドケース本体（１）と第二のシールドケース本体（２）とを含み、
前記第一のシールドケース本体（１）が第一の天井壁（１１）と第一の側壁（１２）とを有し、
前記第二のシールドケース本体（２）が第二の天井壁（２１）と第二の側壁（２２）とを有し、
前記第二のシールドケース本体（２）が少なくとも部分的に前記第一のシールドケース本体（１）の外側に被覆・設置され、かつ前記第一のシールドケース本体（１）と前記第二のシールドケース本体（２）との間に蓄熱材料（３）が収容される、シールドケース。
【請求項２】
前記第二のシールドケース本体（２）は、前記第一の天井壁（１１）の外側に被覆・設置されることを特徴とする、請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
前記第二のシールドケース本体（２）の断面積は、前記第一のシールドケース本体（１）の断面積より小さく、かつ前記第二の側壁（２２）の底端は、前記第一の天井壁（１１）に溶接されることを特徴とする、請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
前記第二のシールドケース本体（２）は、同時に前記第一の天井壁（１１）と第二の側壁（２２）の外側に被覆・設置されることを特徴とする、請求項１に記載のシールドケース。
【請求項５】
前記第二のシールドケース本体（２）は、周方向に沿って間隔を隔てて設置された複数の接続柱（２３）を介して前記第一のシールドケース本体（１）に接続され、前記接続柱（２３）の内端が前記第一の天井壁（１１）と第一の側壁（１２）との間の隅部に接続され、外端が前記第二の天井壁（２１）と第二の側壁（２２）との間の隅部に接続され、かつ前記蓄熱材料（３）が前記第一の天井壁（１１）と前記第二の天井壁（２１）との間に位置する第一の蓄熱材料（３１）、および前記第一の側壁（１２）と前記第二の側壁（２２）との間に位置する第二の蓄熱材料（３２）を含むことを特徴とする、請求項４に記載のシールドケース。
【請求項６】
前記第二のシールドケース本体（２）に間隔を隔てて分布された複数の放熱穴（２４）が形成されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールドケース。
【請求項７】
ＰＣＢであって、
板本体（４）と、板本体（４）に設置された発熱デバイス（５）とを含み、
前記発熱デバイス（５）に請求項１〜６のいずれか１項に記載のシールドケースが被覆・設置され、前記シールドケースが前記板本体（４）に接続される、ＰＣＢ。
【請求項８】
ＰＣＢであって、
板本体（４）と、板本体（４）に設置された発熱デバイス（５）とを含み、
前記発熱デバイス（５）に第一のシールドケース本体（１）が被覆・設置され、前記第一のシールドケース本体（１）の外側に第二のシールドケース本体（２）が被覆・設置され、前記第一のシールドケース本体（１）と前記第二のシールドケース本体（２）とがそれぞれ前記板本体（４）に接続され、かつ前記第一のシールドケース本体（１）と前記第二のシールドケース本体（２）との間に蓄熱材料（３）が収容される、ＰＣＢ。
【請求項９】
端末装置であって、
その内部にＰＣＢが設置され、前記ＰＣＢが請求項７または８のいずれか１項に記載のＰＣＢである、端末装置。
【請求項１０】
前記端末装置は、携帯電話またはタブレットコンピューターであることを特徴とする、請求項９に記載の端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、出願番号２０１５１０６６０８４１．Ｘ、出願日２０１５年１０月１４日の中国特許出願に基づいて提出され、かつ該中国特許出願の優先権を主張し、該中国特許出願の全内容が本願において援用される。
【０００２】
本開示は、電子デバイスのシールドに関し、特にシールドケース、該シールドケースを使用したプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）および該ＰＣＢを使用した端末装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
経済と社会の発展に伴い、人々が携帯電話等の端末装置の性能に対する要求がますます高くなり、これに伴って電子デバイスの消費電力が大きくなり、放熱問題は、各マーカーが直面しなければならない問題になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
関連技術の問題点を克服するために、本開示の実施例は、シールドケース、ＰＣＢおよび端末装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施例の第一の態様によるシールドケースは、互いに接続している第一のシールドケース本体と第二のシールドケース本体とを含み、前記第一のシールドケース本体が第一の天井壁と第一の側壁とを有し、前記第二のシールドケース本体が第二の天井壁と第二の側壁とを有し、前記第二のシールドケース本体が少なくとも部分的に前記第一のシールドケース本体の外側に被覆・設置され、かつ前記第一のシールドケース本体と第二のシールドケース本体との間に蓄熱材料が収容される。
【０００６】
本開示の実施例の第二の態様によるＰＣＢは、板本体と板本体に設置された発熱デバイスとを含み、前記発熱デバイスに本開示の実施例におけるシールドケースが被覆・設置され、前記シールドケースが前記板本体に接続され、または、前記発熱デバイスに第一のシールドケース本体が被覆・設置され、前記第一のシールドケース本体の外側に第二のシールドケース本体が被覆・設置され、前記第一のシールドケース本体と前記第二のシールドケース本体とがそれぞれ前記板本体に接続され、かつ前記第一のシールドケース本体と前記第二のシールドケース本体との間に蓄熱材料が収容される。
【０００７】
本開示の実施例の第三の態様による端末装置は、その内部にＰＣＢが設置され、前記ＰＣＢが本開示の実施例におけるＰＣＢである。
【０００８】
本開示の実施例による技術的解決手段は、二重層シールドケース本体に収容された蓄熱材料により、発熱デバイスによって放出された熱量を吸蔵でき、続いて徐々に放出し、それによって高速で運転した発熱デバイスの熱量の放出を実現できるだけでなく、放出された大量の熱量が直接に端末装置の外部へ放出されてユーザ体験に影響するのを回避できるという有益な効果を含むことができる。また、二重層構造自体は、熱を吸収するために大きな表面積を有し、熱への制御効果を増強する。
【０００９】
以上の一般的な説明および後の詳細な説明は、例示的なものと解釈的なものに過ぎなく、本開示を限定することができないと理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第一の例示的実施例によるＰＣＢの断面構造概略図である。
【図２】第二の例示的実施例によるＰＣＢの断面構造概略図である。
【図３】第三の例示的実施例によるＰＣＢの断面構造概略図である。
【図４】第一の例示的実施例によるシールドケースの立体構造概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
ここの図面は、明細書に組み込まれかつ本明細書の一部を構成し、本開示に合致した実施例を示し、かつ明細書と一緒に本開示の原理を解釈するために用いられる。
【００１２】
ここで例示的実施例を詳細に説明し、その例が図面に示される。以下の説明が図面に関する場合、他に示されない限り、異なる図面における同じ数字は、同じまたは類似の要素を表す。以下の例示的実施例に説明された実施形態は、本開示と一致した全ての実施形態を代表しない。逆に、それらは添付の特許請求の範囲に詳細に説明される、本開示のいくつか方面と一致する装置および方法に過ぎない。
【００１３】
逆に説明しない場合で、使用された方位用語例えば「上、下、左、右」は、一般的に対応する図面の紙面方向を基準とし、具体的に図１〜図３に示される紙面方向を参照することができ、「内、外」は、対応する部品輪郭の内側および外側を意味している。
【００１４】
図１〜図３に示すように、本開示の例示的実施例においてシールドケース、ＰＣＢおよび端末装置が提供される。端末装置は、携帯電話、タブレットコンピューター等のユーザが常に手で持つ必要がある装置であってよい。端末装置における重要な熱源は、ＰＣＢ上の発熱デバイス５、例えばメインチップである。このような発熱デバイス５は、高速で運転するとともに、大量の熱量を放出し、本開示の例示的実施例は、発熱デバイス５の放熱のユーザ体験に対する影響を効果的に制御することができる。
【００１５】
端末装置の放熱性能を改善するために、図１及び図２に示すように、本開示の第一、第二の例示的実施例においてＰＣＢが提供され、板本体４と板本体４に設置された発熱デバイス５を含み、発熱デバイス５にシールドケースが被覆・設置されることができ、シールドケースが板本体４に接続され、例えば板本体４に溶接される。シールドケース自体は、高速運転素子例えば発熱デバイス５の放射を遮断するという作用を有し、他の素子への干渉を回避し、その材質がステンレス鋼または白銅等の遮断作用を有する材料で製造されることができる。
【００１６】
発熱デバイス５の放熱を制御するために、本開示の各例示的実施例におけるシールドケースは、互いに接続している第一のシールドケース本体１と第二のシールドケース本体２とを含み、第一のシールドケース本体１が第一の天井壁１１と第一の側壁１２とを有し、第二のシールドケース本体２が第二の天井壁２１と第二の側壁２２とを有し、二つのシールドケース本体のうちの側壁が天井壁から下向きに垂直に延伸することができ、またやや角付きに傾斜して延伸することができ、カバー構造を形成する。第二のシールドケース本体２は、少なくとも部分的に第一のシールドケース本体１の外側に被覆・設置され、かつ第一のシールドケース本体１と第二のシールドケース本体２との間に蓄熱材料３が収容される。
【００１７】
このようにして、二重層のシールドケース本体に収容された蓄熱材料３により、発熱デバイス５によって放出された熱量を吸蔵でき、続いて徐々に放出する。それによって高速で運転した発熱デバイス５の熱量の放出を実現できるだけでなく、放出された大量の熱量が直接に端末装置へ放出されてユーザ体験に影響するのを回避できる。また、二重層構造自体も熱を吸収するために大きな表面積を有し、熱量への制御効果を増強する。他の可能な実施例において、シールドケース本体は、多重層であってもよく、これは、端末装置の体積および熱量制御効果を考慮することで定められることができる。また、本開示の例示的実施例において、蓄熱材料３は、熱伝導率の低い材料を用いることができ、例えば熱伝導率の低いシリカゲル材料で製造される。
【００１８】
図１及び図４に示すように、本開示の第一の例示的実施例において、第二のシールドケース本体２は、第一の天井壁１１の外側に被覆・設置される。それによって第一のシールドケース本体１における面積が比較的大きな第一の天井壁１１で蓄熱材料３を負荷し、かつＰＣＢの板本体４に組み立てられたプロセスが簡単であり、第一の側壁１２の底部を板本体４に溶接すればよい。二つのシールドケース本体は、それぞれ押出成型してから互いに溶接することができ、二つのシールドケース本体をよりよく接続するために、第二のシールドケース本体２の断面積は、第一のシールドケース本体１の断面積より小さく、比較的小さな第二のシールドケース本体２の第二の側壁２２の底端は、第一のシールドケース本体１の第一の天井壁１１に比較的簡単に溶接されることができる。他の可能な実施例において、二つのシールドケース本体の断面積は、同じであってよい。二つのシールドケース本体、およびそれらと板本体４が係止、挿着等の脱着可能な方式で接続されることができる。
【００１９】
図２に示すように、本開示の第二の例示的実施例において、図１における第一の実施例と異なり、第二のシールドケース本体２は、同時に第一の天井壁１１と第一の側壁１２の外側に被覆・設置される。このようにして、発熱デバイス５が動作する場合、発熱デバイス５によって放出された熱量は、頂部だけでなく、側壁から吸蔵されることができ、それによって端末装置の熱量を制御する。
【００２０】
二つのシールドケース本体を接続するために、第二の例示的実施例において、第二のシールドケース本体２は、周方向に沿って間隔を隔てて設置された複数の接続柱２３により第一のシールドケース本体１に接続され、該接続柱２３の内側端が第一の天井壁と第一の側壁との間の隅部に接続され、外側端が第二の天井壁と第二の側壁との間の隅部に接続され、このようにして、蓄熱材料３は、第一の天井壁と第二の天井壁との間に位置する第一の蓄熱材料３１、例えば板状構造の蓄熱材料であり、および第一の側壁と第二側壁との間に位置する第二の蓄熱材料３２、例えば環状構造の蓄熱材料を含むことができる。また複数の接続柱２３との間に隙間があるため、二つのシールドケース本体の間の空間が互いに連通し、二つの部分の蓄熱材料３が互いに合わせ、発熱デバイス５の頂部と側壁で熱量への吸蔵をよりよく完了することができる。
【００２１】
第一の蓄熱材料３１と第二の蓄熱材料３２は、一体構造とすることができ、即ちその中に接続柱２３を貫通するためのスルーホールインターフェイスが形成され、両者が独立構造とすることもでき、即ちそれぞれ二つのシールドケースの天井壁と側壁との間に組み立てられる。いくつかの可能な実施例において、二つのシールドケース本体は、隅部に位置する接続リングを介して接続されることができ、接続柱の設置位置が天井壁と側壁にあることもできる。
【００２２】
前記第一と第二の例示的実施例において、シールドケース本体は、いずれも一つの接続している全体構造であり、図３に示すように、本開示の第三の例示的実施例において、二つのシールドケース本体との間に接続関係を設けなくてもよく、このようにして、発熱デバイス５に第一のシールドケース本体１が被覆・設置され、該第一のシールドケース本体１の外側に第二のシールドケース本体２が被覆・設置され、第一のシールドケース本体１と第二のシールドケース本体２は、それぞれ板本体４に接続され、例えば溶接方式を採用し、かつ第一のシールドケース本体１と第二のシールドケース本体２との間に蓄熱材料３が収容される。該第三の実施例は、同様に二つのシールドケース本体の間の蓄熱材料により発熱デバイス５への熱量制御を完了することができる。第三の例示的実施例における二つのシールドケース本体自体の構造は、第二の実施例における二つのシールドケース本体と同じまたは類似であってよく、両者の間の蓄熱材料３は、同時に天井壁の間と側壁の間に設置されることができ、他の可能な実施例において、天井壁の間のみに設置されてもよい。
【００２３】
また、図４に示すように、本開示の第一の例示的実施例における第二のシールドケース本体２に間隔を隔てて分布された複数の放熱穴２４が形成され、したがって、これらの放熱穴により蓄熱材料が熱量を吸蔵した後に徐々に放出することに役立ち、蓄熱材料の吸熱負荷を低減させることができる。同様に他の幾つかの実施例における第二のシールドケース本体２に類似の放熱孔２４が設置されることもできる。また、シールドケースの具体的な形状について被覆すべき電子素子の数と配置に基づいて決まることができる。
【００２４】
当業者は、明細書を考慮して本開示の実施例を実践した後に、本開示の実施例の他の実施方法を思い出しやすい。本出願の目的は、本開示の実施例のいかなる変形、用途または適応性変化を含むことであり、これらの変形、用途または適応性変化が本開示の実施例の一般的な原理に従いかつ本開示の実施例に開示されない本技術分野における一般的な常識または慣用された技術的手段を含む。明細書と実施例は、例示的なものだけであり、本開示の実施例の真の範囲と精神は、以下の特許請求の範囲によって示される。
【００２５】
本開示の実施例は、上述されかつ図面に示される精確な構造に限定されなく、かつその範囲から脱離することなく様々な修正と変更を行うことができると理解すべきである。本開示の実施例の範囲は、添付の特許請求の範囲のみに限定される。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
二重層のシールドケース本体に収容された蓄熱材料により、発熱デバイスによって放出された熱量を吸蔵でき、続いて徐々に放出し、それによって高速で運転した発熱デバイスの熱量の放出を実現できるだけでなく、放出された大量の熱量が直接に端末装置の外部へ放出されてユーザ体験に影響するのを回避できる。また、二重層構造自体は、熱を吸収するために大きな表面積を有し、熱量への制御効果を増強する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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