(57)【要約】  方法は、第１の基材の第１の主表面が第２の基材の第１の主表面に取り外し可能に結合される、第１の基材を加工するステップを含む。本方法は、可撓性膜を上記第１の基材の第２の主表面に結合するステップ（Ｉ）であって、上記可撓性膜は、上記第１の基材の前端周縁部から延在するタブを含む、ステップ（Ｉ）を含む。本方法は更に、上記タブに力を印加することによって、上記第１の基材の上記前端周縁部を上記第２の基材から剥離するステップ（ＩＩ）を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材を加工する方法であって、前記第１の基材の第１の主表面が、第２の基材の第１の主表面に、取り外し可能に結合される、方法において、前記方法は：
（Ｉ）前記第１の基材の第２の主表面に、該第１の基材の前端周縁部から延在するタブを含む可撓性膜を結合するステップ；及び
（ＩＩ）前記タブに力を印加することによって前記第１の基材の前記前端周縁部を前記第２の基材から剥離するステップ
を含む、方法。
【請求項２】
前記第１の基材は、約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの厚さを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記前端周縁部は、前記第１の基材の第１の側縁部と第２の側縁部との間に画定される長さを含み、
前記ステップ（Ｉ）は、前記第１の基材の前記第２の主表面に、前記可撓性膜を、前記可撓性膜が前記前端周縁部の略全長に沿って延在するように結合させるステップを含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記ステップ（ＩＩ）は、前記前端周縁部の前記長さに沿って、前記タブに力を均一に印加する、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記ステップ（ＩＩ）の後に、前記第１の基材を前記第２の基材から完全に取り外すステップを更に含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の基材の最小曲率半径を事前選択するステップと、前記第１の基材を前記第２の基材から剥離する間、前記第１の基材の曲率半径を前記最小曲率半径より大きく維持するために、前記第１の基材の有効剛度を増大させるよう、可撓性膜を選択するステップとを更に含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の基材を前記第２の基材から剥離する間、前記第１の基材の曲率半径を制御するステップを更に含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記ステップ（Ｉ）は、前記第１の基材の前記第２の主表面の略全体を被覆するように、前記可撓性膜を結合させる、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記ステップ（Ｉ）は、前記タブが前記第１の基材の前記前端周縁部から約５ｃｍ〜約２０ｃｍの距離だけ延在するように、前記可撓性膜を前記第１の基材の前記第２の主表面に結合させる、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記ステップ（ＩＩ）の後に、前記可撓性膜を前記第１の基材から取り外すステップを更に含み、
前記可撓性膜を前記第１の基材から取り外す前記ステップは、前記可撓性膜を紫外光に曝露することによって、前記可撓性膜を前記第１の基材の前記第２の主表面から解放するステップを含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、米国特許法第１１９条の下で、２０１４年１１月１９日出願の米国仮特許出願第６２／０８１，８９２号の優先権を主張するものであり、上記仮特許出願の内容は信頼できるものであり、その全体が参照により本出願に援用される。
【技術分野】
【０００２】
本開示は一般に、剥離を含む加工の方法に関し、より詳細には、第２の基材から第１の基材の前端周縁部を剥離するステップを含み、かつ上記基材のうちの少なくとも一方は、ガラス基材及び／又はシリコンウェハを含んでよい、加工の方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
可撓性電子機器又は他のデバイスの製造における、薄型可撓性ガラスの使用が関心を集めている。可撓性ガラスは、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、タッチセンサ、光電池等の電子デバイスの製造又は性能に関連する、複数の有益な特性を有することができる。可撓性ガラスの使用の１つの構成要素は、ガラスをロール形態でなくシート形態で扱うことができることである。
【０００４】
可撓性ガラスの加工中に可撓性ガラスを操作できるようにするために、上記可撓性ガラスは典型的には、ポリマー結合剤を用いて、比較的剛性のキャリア基材に結合される。上記キャリア基材に結合すると、上記キャリア基材の比較的剛性の特徴、及びサイズにより、上記可撓性ガラスに望ましくない屈曲又は損傷を引き起こすことなく、結合構造体を製造中に操作できるようになる。例えば、ＬＣＤの製造時、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）構成部品を可撓性ガラスに取り付けてよい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
加工後、上記可撓性ガラスを上記キャリア基材から取り外す。しかしながら、上記可撓性ガラスが繊細な性質を有する場合、上記可撓性ガラスを上記キャリア基材から引き離すために印加される力は、上記可撓性ガラスを損傷させ得る。更に、典型的には可撓性ガラス‐キャリア界面への用具の挿入を含む分離プロセスは、同様にキャリア基材を損傷させる場合があり、上記キャリア基材はそれ以降使用できなくなる。従って、可撓性ガラス及び／又はキャリア基材を損傷させる可能性を低減する、キャリア基材から薄型可撓性ガラスを引き離すための実用的な解決策に対して、需要が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
「発明を実施するための形態」に記載されるいくつかの例示的態様の基本的理解を提供するために、本開示の簡潔な概要を以下に提示する。
【０００７】
本開示のある態様では、第１の基材を加工するための方法であって、上記第１の基材の第１の主表面が、第２の基材の第１の主表面に、取り外し可能に結合される、方法を提供する。本方法は、上記第１の基材の第２の主表面に可撓性膜を結合するステップ（Ｉ）を含み、上記可撓性膜は、上記第１の基材の前端周縁部から延在するタブを含む。上記方法は、上記タブに力を印加することによって上記第１の基材の上記前端周縁部を上記第２の基材から剥離するステップ（ＩＩ）を更に含む。
【０００８】
上記態様の一例では、上記第１の基材は、ガラス基材及びシリコンウェハからなる群から選択される基材を含む。
【０００９】
上記態様の別の例では、上記第１の基材は、約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの厚さを含む。
【００１０】
上記態様の更に別の例では、上記第２の基材は、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの厚さを含むキャリア基材を含む。
【００１１】
上記態様の更に別の例では、上記第２の基材は、上記第１の基材のフットプリントより大きいフットプリントを含むキャリア基材を含む。
【００１２】
上記態様の更なる例では、本方法は、ステップ（ＩＩ）の前に、上記第１の基材を上記第２の基材に結合したまま、上記第１の基材を加工するステップを更に含む。ある特定の例では、上記第１の基材を加工する上記ステップは、ステップ（Ｉ）の前に行われる。
【００１３】
上記態様のまた更なる例では、上記前端周縁部は、上記第１の基材の第１の側縁部と第２の側縁部との間に画定される長さを含み、またステップ（Ｉ）は、上記第１の基材の上記第２の主表面に、上記可撓性膜を、上記可撓性膜が上記前端周縁部の略全長に沿って延在するように結合させるステップを含む。ある特定の例では、ステップ（ＩＩ）は、上記前端周縁部の上記長さに沿って、上記タブに力を均一に印加する。別の特定の例では、ステップ（ＩＩ）は、上記前端周縁部の上記全長に沿って、上記第１の基材の上記前端周縁部を上記第２の基材から略同時に剥離する。
【００１４】
上記態様の更に別の例では、本方法は、ステップ（ＩＩ）の後に、上記第１の基材を上記第２の基材から完全に取り外すステップを更に含む。ある特定の例では、上記第１の基材を上記第２の基材から完全に取り外す上記ステップは、上記第１の基材を上記第２の基材から完全に剥離するステップを含む。
【００１５】
上記態様の別の例では、本方法はまた任意に、上記第１の基材の最小曲率半径を事前選択するステップと、上記第１の基材を上記第２の基材から剥離するステップの間、上記第１の基材の曲率半径を上記最小曲率半径より大きく維持するために、上記第１の基材の有効剛度を増大させるよう、可撓性膜を選択するステップとを含むことができる。
【００１６】
上記態様の更に別の例では、本方法は、上記第１の基材を上記第２の基材から剥離するステップの間、上記第１の基材の曲率半径を制御するステップを更に含む。
【００１７】
上記態様のまた更に別の例では、ステップ（Ｉ）は、上記第１の基材の上記第２の主表面の略全体を被覆するように、上記可撓性膜を結合させる。
【００１８】
上記態様の更なる例では、ステップ（Ｉ）は、上記タブが上記第１の基材の上記前端周縁部から約５ｃｍ〜約２０ｃｍの距離だけ延在するように、上記可撓性膜を上記第１の基材の上記第２の主表面に結合させる。
【００１９】
上記態様の更に別の例では、本方法は、ステップ（ＩＩ）の後に、上記可撓性膜を上記第１の基材から取り外すステップを更に含む。ある特定の例では、上記可撓性膜を上記第１の基材から取り外す上記ステップは、上記可撓性膜を紫外光に曝露することによって、上記可撓性膜を上記第１の基材の上記第２の主表面から解放するステップを含む。
【００２０】
上記態様のまた更なる例では、ステップ（ＩＩ）は、上記タブを真空取り付け部材に真空取り付けするステップと、その後、上記真空取り付け部材を用いて、上記タブに力を印加するステップとを含む。
【００２１】
上記態様の別の例では、本方法は、上記第１の基材の上記前端周縁部と上記第２の基材との間の結合強度を、ステップ（ＩＩ）の間に得られる情報に基づいて決定するステップを更に含む。
【００２２】
上記態様は、単独で、又は上で議論した上記態様の複数の例のうちの１つ若しくはいずれの組み合わせにおいて、実施してよい。
【００２３】
これらの及びその他の態様は、添付の図面を参照して以下の「発明を実施するための形態」を読むと、より十分に理解される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】例示的な剥離装置の概略側面図
【図２】図１の線２‐２に沿った、剥離装置の正面図
【図３】図２の線３‐３に沿った、剥離装置の真空プレートの上面図
【図４】図２の線４‐４に沿った、剥離装置の真空取り付け部材及びアームの底面図
【図５】開放配向における図１の剥離装置の概略側面図
【図６】キャリア基材が真空プレートに真空取り付けされた状態の、開放配向における図１の剥離装置の概略側面図
【図７】キャリア基材が真空プレートに真空取り付けされ、取り付け部材が、第１の基材の前端周縁部から延在するタブに取り付けられた状態の、閉鎖配向における図１の剥離装置の概略側面図
【図８】前端周縁部の長さに沿ってタブに力が均一に印加されている状態の概略図
【図９】図８の線９‐９に沿った、剥離装置の部分拡大断面図
【図１０】タブに力を印加することによって、第１の基材の前端周縁部をキャリア基材から剥離するステップを示す、図９の部分図
【図１１】第１の基材をキャリア基材から剥離するステップの間、第１の基材の曲率半径を制御するステップを示す図
【図１２】第１の基材がキャリア基材から完全に剥離された状態を示す図
【図１３】第１の基材が真空プレートに真空取り付けされた状態の、開放配向における図１の剥離装置の概略側面図
【図１４】第１の基材が真空プレートに真空取り付けされ、取り付け部材が、キャリア基材の前端周縁部から延在するタブに取り付けられた状態の、閉鎖配向における図１の剥離装置の概略側面図
【図１５】キャリア基材を第１の基材から剥離するステップの間、キャリア基材の曲率半径を制御するステップを示す図
【図１６】第２のキャリア基材が真空プレートに真空取り付けされた状態の、開放配向における図１の剥離装置の概略側面図
【図１７】第２の基材が真空プレートに真空取り付けされ、取り付け部材が、第１のキャリア基材の前端周縁部から延在するタブに取り付けられた状態の、閉鎖配向における図１の剥離装置の概略側面図
【図１８】第１のキャリア基材を中間基材及び第２のキャリア基材から剥離するステップの間、第１のキャリア基材の曲率半径を制御するステップを示す図
【図１９】第１の基材の第１の主表面が、第２の基材の第１の主表面に取り外し可能に結合された状態で、第１の基材を加工する方法の、例示的なステップ
【発明を実施するための形態】
【００２５】
これより、例示的実施形態を示す添付の図面を参照して、実施例をより完全に説明する。可能な場合は常に、図面全体を通して、同一又は同様の部品を指すために同一の参照番号を使用する。しかしながら、態様は多数の異なる形態で実現してよく、本明細書に記載の実施形態に限定されるものと解釈してはならない。
【００２６】
本開示の剥離装置は、第２の基材に結合された第１の基材の取り外しを促進するために使用される。一例では、上記剥離装置は、キャリア基材からのシリコンウェハ又はガラス基材の初期分離又は完全な分離を促進できる。例えば上記剥離装置は、ガラス基材をキャリア基材から初期剥離又は完全に剥離するために有用であり得るが、更なる例では、上記キャリア基材を、上記ガラス基材及び／又は別のキャリア基材から初期剥離又は完全に剥離できる。
【００２７】
可撓性ガラスシートは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、タッチセンサ、光電池等の製造に使用されることが多い。加工中に可撓性ガラスシートを操作できるようにするために、上記可撓性ガラスシートを、結合剤、例えばポリマー結合剤を用いて、剛性のキャリア基材に結合してよい。上記キャリア基材は、ガラス、樹脂、又は上記キャリア基材に取り外し可能に結合された基材（例えばガラス基材、シリコンウェハ等）の加工中の条件に耐えることができる他の材料から製作してよい。いくつかの例では、上記キャリア基材及び上記キャリア基材に結合された基材はそれぞれ、上記基材の各主表面間に画定される厚さを含むことができる。上記キャリア基材は任意に、上記キャリア基材に、上記キャリア基材に取り外し可能に結合された上記基材の厚さよりも大きい厚さを設けることによって、所望のレベルの剛性を導入できる。更に、いくつかの例では、上記キャリア基材は、その厚さについて、上記キャリア基材及び上記キャリア基材に結合された上記基材の全体の厚さが、上記キャリア基材及び上記キャリア基材に結合された上記基材の全体の厚さの範囲内の厚さを有する比較的厚いガラス基材を加工するために構成された既存の加工機械構成と共に使用できる範囲内となるように、選択できる。
【００２８】
いくつかの例では、上記第１の基材は、厚さ約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルのガラス基材又はシリコンウェハを含むことができる。更なる例では、上記キャリア基材は、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの厚さを含むことができる。このような例では、上記キャリア基材は、上記キャリア基材に結合された上記基材（例えばガラス基材又はシリコンウェハ）の厚さよりも大きい厚さを含んでよい。
【００２９】
上記キャリア基材の剛性の特徴、及びサイズにより、上記可撓性ガラスシート及び／又は上記可撓性ガラスシートに設置した構成部品に損傷を引き起こし得る有意な屈曲なしに、結合したガラスシートを製造中に操作できるようになる。加工（例えば操作、構成部品の追加、処理等）後、本開示の剥離装置を用いて、上記キャリア基材を、上記結合した基材（例えばガラス基材若しくはシリコンウェハ）から、又は上記１つ若しくは複数の結合した基材を、上記キャリア基材から、初期剥離又は完全に剥離できる。
【００３０】
図１及び２に移ると、第１の基材を第２の基材から剥離するよう構成された例示的な剥離装置１０１が示されている。本開示全体を通して、上記第１の基材は、シリコンウェハ、ガラス基材（例えば薄型可撓性ガラス基材）、又はキャリア基材等の第２の基材に取り外し可能に結合される他の基材を含むことができる。更なる例では、上記第２の基材は、シリコンウェハ、ガラス基材、又は上記キャリア基材を含む上記第１の基材に取り外し可能に結合される他の基材を含むことができる。
【００３１】
剥離装置１０１は、上記基材のうちの１つを所定の位置に解放可能に固定するよう構成された真空プレート１０３を更に含む。例えば、上記真空プレートは、上記第２の基材の主表面に真空取り付けでき、これによって上記第２の基材を所定の位置に解放可能に固定する。真空プレート１０３は、長さ「Ｌ１」（図１参照）及び幅「Ｗ１」（参照図２）を含む。図示されている例では、上記長さ「Ｌ１」は上記幅「Ｗ１」より大きいが、上記長さ及び幅は略同一であってよく、又は更なる例では、上記幅が上記長さより大きくてよい。
【００３２】
図３に示すように、真空プレート１０３は、表面３０３（例えば略平面の表面）に開いた、図示されている複数の真空ポート３０１等の、１つ又は複数の真空ポートを含むことができる。複数の真空ポート３０１は、真空タンク、真空ポンプ等の真空源１０４と流体連通してよい。図１及び９に示すように、可撓性ホース等の真空導管９０１によって、複数の真空ポート３０１と真空源１０４との間に流体連通を設けてよい。一例では、図９に示すように、複数の真空ポート３０１が真空導管９０１と流体連通するように、真空チャンバ９０３を複数の真空ポート３０１と流体連通させて配置してよい。
【００３３】
図示されていないが、上記基材の上記主表面と、真空プレート１０３の表面３０３との間が実際に係合するのを防止するために、１つ又は複数のスタンドオフを設けてよい。このようなスタンドオフは、複数の真空ポート３０１を取り囲むリングのような、周縁スタンドオフを含んでよい。更に、又はあるいは、上記スタンドオフは、真空ポート３０１のパターン全体にわたって上記真空ポート間に分配された、ピラーを含むことができる。上記ピラーは、ポリマー材料等の様々な材料を含むことができる。上記スタンドオフは約１．６ｍｍ（例えば１／１６インチ）の距離だけ延在してよいが、更なる例では他の距離を用いてよい。
【００３４】
図１を参照すると、真空プレート１０３は任意に、第１の方向１０７ａ及び上記第１の方向とは反対の第２の方向１０７ｂのうちの一方に、並進軸１０５に沿って並進するよう構成できる。例えば、概略的に示されているように、複数の軸受１０９は、並進軸１０５に沿って延在する並進レール１１１を受承してよい。いくつかの例では、真空プレート１０３は、上記軸受が並進レール１１１に沿って滑走するに従って、方向１０７ａ、１０７ｂのうちの一方に自由に並進してよい。任意に、図示されている止めねじ１１３のようなロック部材が、真空プレート１０３を、並進レール１１１に対して選択的にロックしてよい。ロックされた配向では、真空プレート１０３は、並進レール１１１に対する移動を防止され得る。あるいはロック解除された配向では、真空プレート１０３は、方向１０７ａ、１０７ｂのうちの一方に沿って、並進レール１１１に対して並進できてよい。真空プレート１０３は、異なる複数の剥離手順に適応するために、選択的にロック又はロック解除できる。ロックされた配向のみを考慮する用途では、並進機構は完全に排除してよい。このような例では、真空プレート１０３を、床、テーブルトップ、スタンド又は他の支持表面１１５に固定して設置してよい。
【００３５】
剥離装置１０１は更に、上記第１の基材の前端周縁部に対して解放可能に真空取り付けされるよう構成された、真空取り付け部材１１７を含む。上記真空取り付けを促進するために、上記真空取り付け部材は、１つ又は複数の真空ポートを含むことができる。例えば図４に示すように、上記１つ又は複数の真空ポートは、真空取り付け部材１１７の表面４０３（例えば略平面の表面）に開いた、複数の真空ポート４０１を含むことができる。一例では、複数の真空ポート４０１は、真空取り付け部材１１７の幅「Ｗ２」に沿って力を分配するよう、あるパターンで配設してよい。
【００３６】
複数の真空ポート４０１は、真空タンク、真空ポンプ等の真空源１１８と流体連通してよい。図１及び９に示すように、可撓性ホース等の真空導管９０５によって、複数の真空ポート４０１と真空源１１８との間に流体連通を設けてよい。一例では、図９に示すように、複数の真空ポート４０１が真空導管９０５と流体連通するように、真空チャンバ９０７を複数の真空ポート４０１と流体連通させて配置してよい。
【００３７】
真空取り付け部材１１７は更にスタンドオフを含んでよく、いくつかの例では、上記スタンドオフは、真空取り付け部材１１７と基材表面との間が実際に係合するのを防止できる。例えば、真空取り付け部材１１７を、上記第１の基材（例えばガラス基材、シリコンウェハ、キャリア基材）に直接真空取り付けした場合、上記スタンドオフは、上記真空取り付け部材と上記第１の基材との直接的な接触による損傷から上記ガラス表面を保護するためのバンパとして作用できる。図４に概略的に示すように、スタンドオフが設けられる場合、その一例は、複数の真空ポート４０１を取り囲む周縁リング状スタンドオフ４０５を含んでよい。スタンドオフ４０５は、ポリマー材料等の様々な材料を含むことができ、またいくつかの例では、真空取り付け部材１１７の表面４０３から約１．６ｍｍ（例えば１／１６インチ）の距離だけ延在できる。
【００３８】
図１及び４を参照すると、剥離装置１０１は更に、真空取り付け部材１１７を支持するアーム１１９を含む。図示されているように、アーム１１９はプレートを含むことができるが、上記アームは、フレーム、はり、又は真空取り付け部材１１７を支持するよう構成された他の構造体を含んでよい。いくつかの例では、アーム１１９は更に、真空プレート１０３の長さ「Ｌ１」よりも大きい長さ「Ｌ２」を含むことができる。アーム１１９に比較的長い長さ「Ｌ２」を設けることにより、真空取り付け部材１１７を、真空プレート１０３の表面から側方に、及び上記真空プレートの前端周縁部１２１を超えて、離間させることができるようになる。真空取り付け部材１１７を真空プレート１０３の表面３０３から側方に離間させることにより、真空プレート１０３の表面３０３にタブを真空取り付けすることなく、真空取り付け部材１１７を上記タブに真空取り付けできるようになる。
【００３９】
図示されていないが、代替例では、アーム１１９は、真空プレート１０３の長さ「Ｌ１」以下の長さ「Ｌ２」を有してよい。このような構成により、上記第２の基材を真空プレート１０３に真空取り付けしながら、真空取り付け部材１１７を上記第１の基材の主表面に直接真空取り付けできるようになる。
【００４０】
アーム１１９はまた、真空プレート１０３に対して枢動可能に取り付けられる。例えば図１に示すように、真空プレート１０３の後端１２３を、アーム１１９の後端１２５に対して、ヒンジを用いて枢動可能に取り付けることができる。いくつかの例では、上記ヒンジはフローティングヒンジ１２７を含むことができるが、代替例では固定ヒンジ構成を使用してよい。フローティングヒンジ１２７は、スロット１３１内で並進及び回転するよう構成されたヒンジピン１２９を含むことができる。その結果、フローティングヒンジ１２７により、剥離装置１０１を用いて異なる厚さの基材積層体を加工できるようになる。
【００４１】
図１に示すように、剥離装置１０１はまた、真空取り付け部材１１７に力「Ｆ」を印加して真空取り付け部材１１７を持ち上げ、結果としてアーム１１９を、フローティングヒンジ１２７の周りで方向１３５に枢動させるよう構成された、アクチュエータ１３３も含むことができる。単なる一例として、力「Ｆ」は、可撓性フィラメント１３９（例えばワイヤ、ケーブル等）に（例えばフック１３８を用いて）接続されたリンク１３７によって印加できる。例えば図２に示すように、フィラメント１３９の一方の端部１３９ａを、真空取り付け部材１１７の第１の側部から延在する第１のピン２０１ａに取り付けることができ、その一方で、フィラメント１３９のもう一方の端部１３９ｂを、真空取り付け部材１１７の第２の側部から延在する第１のピン２０１ｂに取り付けることができる。リンク１３７による力「Ｆ」の印加により、第１のピン２０１ａ及び第２のピン２０１ｂに対する、引張力「Ｆ１」、「Ｆ２」の印加を得ることができる。更に、図１に示すように、第１のピン２０１ａ及び第２のピン２０１ｂは真空取り付け部材１１７の最外部の前端に位置決めされているため、フローティングヒンジ１２７の周りのモーメントアームは最大化される。従って、てこの作用を最大化でき、上記基材の剥離を開始するための力「Ｆ」をより効率的に適用できる。
【００４２】
図１及び２に更に示すように、剥離装置１０１はまた、アクチュエータ１３３によって印加される力「Ｆ」を感知するよう構成された荷重センサ１４１も含んでよい。荷重センサ１４１からの情報は、通信ライン１４１ａを用いて制御デバイス１４３（例えばプログラマブル論理コントローラ）に戻るように送信してよい。制御デバイス１４３は、通信ライン１３３ａを用いてアクチュエータ１３３を、及び各通信ライン１０４ａ、１１８ａを用いて真空源１０４、１１８を、制御するよう構成（例えば「プログラム」、「エンコード」、「設計」及び／又は「作製」）できる。
【００４３】
これより、加工方法について、まず図１９を参照して説明する。本方法は、第１の基材の第１の主表面を含む第１の基材が、第２の基材の第１の主表面に結合されている、ステップ１９０１で開始できる。本出願全体を通して、上記第１の基材は、ポリマー結合剤、又は加工条件に耐えられる一方で後に基材を少なくとも部分的に離れるように剥離できる他の材料によって、上記第２の基材に取り外し可能に結合できる。
【００４４】
図６〜１２に示すように、ステップ１９０１の一例において、本方法は、ガラス基材（例えば薄型可撓性ガラス基材）又はシリコンウェハを含む第１の基材６０１と、キャリア基材（例えばガラスキャリア基材）を含む第２の基材６０３とを用いて開始できる。図９に示すように、いくつかの例では、第１の基材６０１は、第１の基材６０１の第１の主表面６０１ａと第２の主表面６０１ｂとの間に、約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの厚さＴ１を含むことができる。図９に更に示すように、いくつかの例では、第２の基材６０３は、第２の基材６０３の第１の主表面６０３ａと第２の主表面６０３ｂとの間に、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの厚さＴ２を含むことができる。図９に更に示すように、いくつかの例では、第２の基材６０３（例えばキャリア基材）の厚さＴ２は、第１の基材６０１の厚さＴ１よりも大きくすることができる。比較的厚いキャリア基材を提供することにより、上記第１の基材（例えばガラス基材又はシリコンウェハ）の有効剛度の増大を支援して、上記第１の基材の加工を容易にすることができる。比較的厚いキャリア基材はまた、上記第２の基材に結合された上記第１の基材の有効剛度の増大にも大いに寄与できる。
【００４５】
図９に示すように、第１の基材６０１の第１の主表面６０１ａは、第２の基材６０３の第１の主表面６０３ａに取り外し可能に結合できる。また図９に更に示すように、第２の基材６０３は、第１の基材６０１のフットプリントより大きいフットプリントを含むことができる。実際、第２の基材６０３の前端周縁部９０９は、第１の基材６０１の前端周縁部９１１を超えて延在する。更に、第２の基材６０３の後端周縁部９１３は、第１の基材６０１の後端周縁部９１５を超えて延在できる。実際、いくつかの例では、第２の基材６０３の周縁部は全て任意に、例えば約０．５ｍｍ〜約３ｍｍである様々な距離だけ、第１の基材６０１の対応する周縁部を超えて延在できる。第２の基材６０３に、第１の基材６０１より大きいフットプリントを設けることにより、加工中、上記第１の基材の比較的脆性の周縁部の、損傷からの保護を支援できる。実際、結合された基材の縁部に対するいずれの衝撃は、第２の基材６０３の外向きに延在する周縁部において発生する傾向があり、これは、第１の基材６０１の比較的脆性の外側周縁部を保護するように作用する。
【００４６】
図６〜１２には図示されていないが、更なる例では、第１の基材６０１及び第２の基材６０３のフットプリントは、略同一であってよい。略同一のフットプリントを提供することにより、製造を簡略化できる。例えば、上記第１及び第２の基材をまず一体に結合した後、共通の分離経路に沿って分離でき、上記基材はその結果、略同一のフットプリントを有する。
【００４７】
更に別の例では、図６〜１２には図示されていないが、上記第１の基材は、上記第２の基材より大きいフットプリントを有してよく、これにより、上記第１の基材の外側周縁部のうちの１つ又は全てが上記第２の基材を超えて延在する。あるいは、図示されていないが、相対的なフットプリントサイズに関係なく、上記第１の基材の前端周縁部９１１は任意に、例えば約５０マイクロメートル〜約１５０マイクロメートル、例えば約１００マイクロメートル等、上記第２の基材の前端周縁部９０９を超えて延在する張り出し部分（例えばタブ）を含むことができる。このような例は、上記第１の基材の上記前端周縁部の、上記第２の基材からの剥離を支援するために有益となり得る。
【００４８】
図１９に更に示すように、本開示の方法のいずれは任意に、第１の基材６０１が第２の基材６０３に結合されている間に、矢印１９０３に沿って第１の基材６０１の加工のステップ１９０５へと進行できる。第１の基材６０１を加工して、例えば電子機器、色フィルタ、タッチセンサ、液晶ウェル、及びディスプレイ用途の他の電子機器を含めることができる。別の例では、加工は、ガラスのエッチング、又はガラス基材にその他の作業を行うステップを含むことができる。シリコンウェハを使用する場合、加工は、上記シリコンウェハを複数の小片に切断するステップ、又はシリコンウェハにその他の加工を行って、電子構成部品を製造するステップを含むことができる。
【００４９】
図１９の矢印１９０７で示すように、加工のステップ１９０５の後、本方法は任意に、上記第１の基材の第２の主表面に可撓性膜を結合させるステップ１９０９へと進行でき、ここで上記可撓性膜は、上記第１の基材の前端周縁部から延在するタブを含む。例えば図９及び１０に示すように、可撓性膜９１７は、第１の基材６０１の第２の主表面６０１ｂに結合される。可撓性膜９１７は、例えば約７５マイクロメートル〜約１５０マイクロメートルといった広い範囲の厚さを有することができるが、更なる例では他の厚さを設けてもよい。上記可撓性膜は、ポリマー材料等の樹脂（例えば透明樹脂）から製作できる。一例では、上記可撓性膜は、高温に耐えられるよう構成され、かつ比較的高い力を張力に変化させるよう構成された、ポリマー材料から製作できる。特定の例では、上記可撓性膜は、ＰＶＣ、ポリオレフィン、ポリエチレン又は他の材料から製作できる。
【００５０】
上記可撓性膜はまた、上記第２の基材からの上記第１の基材の剥離プロセスを促進するための有意な強度を提供できる一方で、後続の、上記第１の基材上に残留材料を残さない除去も可能とする、圧力感受性接着材も含むことができる。一例では、上記接着材料は、紫外光への曝露によって崩壊させることができる。ＵＶ感受性接着材料を有する可撓性材料の具体例は、シリコンウェハのダイシング中に裏張りテープとして一般に使用される、ダイシングテープを含むことができる。
【００５１】
図８に示すように、第１の基材６０１の前端周縁部９１１は、第１の基材６０１の第１の側縁部８０１ａと第２の側縁部８０１ｂとの間に画定される長さ「Ｌ３」を含むことができる。図示されているように、長さ「Ｌ３」は、真空プレート１０３の幅「Ｗ１」と同一方向に延在する。任意に、可撓性膜９１７を結合するステップは、可撓性膜９１７が、第１の基材６０１の前端周縁部９１１の略全長「Ｌ３」に沿って延在するように、上記可撓性膜を、第１の基材６０１の第２の主表面６０１ｂに結合させるステップを含むことができる。更なる例では、可撓性膜９１７は、長さ「Ｌ３」の約７０％〜約１００％、例えば長さ「Ｌ３」の約８５％〜約１００％、例えば約９０％〜約１００％、例えば約９５％〜約１００％だけ延在してよい。可撓性膜９１７が長さ「Ｌ３」に沿って延在する範囲を増大させることにより、前端周縁部９１１の長さ「Ｌ３」にわたる力の均一な分配を支援でき、これにより、応力集中を低減して、可撓性膜９１７の全長「Ｌ３」に沿った同時剥離を可能とすることができる。
【００５２】
可撓性膜９１７を結合するステップ１９０９は任意に、第１の基材６０１の第２の主表面６０１ｂの略全体を被覆するように可撓性膜９１７を結合させることができる。実際、図９に示すように、可撓性膜９１７は、第１の基材６０１の前端周縁部９１１から後端周縁部９１７まで、第１の基材６０１の全長にわたって延在する。第１の基材６０１の第２の主表面６０１ｂの略全体を被覆するように可撓性膜９１７を結合させることにより、第２の主表面６０１ｂの保護を支援でき、また第１の基材６０１の全体的な有効剛度の調整も支援できる。図示されていないが、更なる例では、可撓性膜９１７を、第２の主表面６０１ｂの一部分のみにわたって結合させてもよい。例えば、可撓性膜９１７は、第１の基材６０１の前端周縁部９１１から後端周縁部９１５への方向に、少なくとも約８ｃｍ（例えば約３インチ）の距離だけ延在できる。可撓性膜９１７を第２の主表面６０１ｂの一部のみにわたって延在させることにより、可撓性膜９１７を第１の基材６０１の第２の主表面６０１ｂの一部に結合させたまま加工するために、第２の主表面６０１ｂの一部分を露出させることができる。また、可撓性膜９１７を第２の主表面６０１ｂの一部のみにわたって延在させることにより、材料コストを削減でき、また後に第１の基材６０１から可撓性膜９１７を実質的に取り外すための時間を削減できる。可撓性膜９１７を第２の主表面６０１ｂの一部のみにわたって延在させることは、特定のプロセス用途に十分な剛度を既に有し得る第１の基材６０１の一部分を硬化させる必要がない場合に有用となり得る。
【００５３】
図１０に示すように、可撓性膜９１７は、第１の基材６０１の前端周縁部９１１から距離「Ｄ」だけ延在するタブ１００１を含む。タブ１００１の下面１００３は圧力感受性接着材を含むことができるため、上記タブの端部を折り畳んで上記圧力感受性接着材を被覆でき、これによってタブ１００１が、第２の基材６０３又は剥離装置１０１の隣接する部分に不注意に結合してしまうのを防止できる。例えばいくつかの例では、上記可撓性膜は距離「Ｄ」の約２倍延在してよく、その後折り畳んでそれ自体に接着させることにより、有効距離「Ｄ」を有する折り畳まれたタブを形成できる。いくつかの例では、第１の基材６０１の前端周縁部９１１から延在するタブ１００１の距離「Ｄ」は、約５ｃｍ（２インチ）〜約２０ｃｍ（８インチ）とすることができるが、更なる例では他のサイズのタブを設けてよい。更に、図示されているタブは、前端周縁部９１１の全長「Ｌ３」にわたって延在できる。
【００５４】
図１９の矢印１９０７で示されているように、結合するステップ１９０９は、加工するステップ１９０５の後で実施できる。更なる例では、矢印１９１１によって示されているように、本方法は、結合するステップ１９０９に直接進行できる。例えば本方法は、加工ステップが既に実施された状態で、ステップ１９０１において開始できる。例えば本方法は、上記第１の基材を上記第２の基材に結合させた状態で開始してよく、ここで上記第１の基材は、上記第２の基材上に結合されたまま加工済みである。このような例では、本方法はステップ１９０１で開始でき、結合するステップ１９０９に直接進行できる。別の例では、上述の通り、矢印１９１３で示されているように、加工するステップ１９０５を、結合するステップ１９０９の後で実施してよい。このようなステップの順序は、例えば可撓性膜９１７が加工するステップ１９０５に干渉しない場合に進行させることができる。
【００５５】
矢印１９１５、１９１７で示されているように、本方法は最終的に、タブ１００１に力「Ｆ」を印加することによって、第１の基材６０１の前端周縁部９１１を第２の基材６０３から剥離するステップ１９１９に進行できる。図５に示すように、剥離するステップ１９１９の準備のために、その遠位端に取り付けられた真空取り付け部材１１７と一体のアーム１１９を、フローティングヒンジ１２７の周りで開放配向まで方向５０１に枢動させることができる。
【００５６】
次に、図６に示すように、第２の基材６０３を真空プレート１０３上に位置決めした後、真空源１０４は、複数の真空ポート３０１を通して真空及びその結果生じる吸引を印加できる。その後、第２の基材６０３の第２の主表面６０３ｂは、真空プレート１０３の表面３０３に真空取り付けされる。真空取り付け後、第２の基材６０３は固定された形状を有する。図示されている例では、第２の基材６０３を、略平坦な平面形状で固定できるが、更なる例では他の形状が望ましい場合もある。形状の固定により、剥離プロセスを容易にするための第２の基材６０３の堅固な固定を支援できる。
【００５７】
第２の基材６０３を真空プレート１０３に真空取り付けする前、間又は後に、真空取り付け部材１１７と一体のアーム１１９を、フローティングヒンジ１２７の周りで、図７に示す閉鎖配向まで方向６０５に枢動させることができる。図７に示す閉鎖配向では、アーム１１９は、第１の基材６０１の後端周縁部９１５から前端周縁部９１１への方向に、第１の基材６０１にわたって延在する。図７に更に示すように、ヒンジピン１２９は、上記アームが上記第１及び第２の基材の厚さ全体にわたって閉鎖されるのに応答して、フローティングヒンジ１２７のスロット１３１まで移動してよい。
【００５８】
図７に示すように、剥離するステップ１９１９は、タブ１００１を真空取り付け部材１１７に真空取り付けするステップを含むことができる。実際、真空源１１８は、複数の真空ポート４０１を通して真空及びその結果生じる吸引を印加でき、これによりタブ１００１は、真空取り付け部材１１７の表面４０３に取り付けられる。剥離するステップ１９１９は次に、真空取り付け部材１１７を用いて、タブ１００１に力「Ｆ」を印加できる。実際、図２を参照すると、アクチュエータ１３３は力「Ｆ」を上方に印加でき、これにより、真空取り付け部材１１７のピン２０１ａ、２０１ｂに引張力「Ｆ１」及び「Ｆ２」が印加される。
【００５９】
図８の複数の平行な矢印の列によって概略的に表される力の分配によって示されているように、本方法は、第１の基材６０１の前端周縁部９１１の長さ「Ｌ３」に沿って、タブ１００１に力「Ｆ」を均一に印加できる。従って、前端周縁部９１１にわたって応力を均一に分配でき、これにより、上記前端周縁部に沿った不必要な高応力集中を回避できる。図１０に示すように、上記力は前端周縁部９１１から距離「Ｄ」において印加されているため、上記力を、前端周縁部９１１と第２の基材６０３との間の界面に集中させることができる。最終的に、前端周縁部９１１の応力は、前端周縁部９１１と第２の基材６０３との間の初期分離１００５をもたらす。初期分離は、上記前端周縁部の一端において開始し得る。あるいはいくつかの例では、剥離するステップは、第１の基材６０１の前端周縁部９１１を、第２の基材６０３から、前端周縁部９１１の全長「Ｌ３」に沿って略同時に剥離できる。前端周縁部９１１の全長「Ｌ３」に沿った同時剥離は、上記前端周縁部の全長に沿った力の均一な印加によって達成でき、またこれは、上記第１の基材を損傷させ得る、上記長さに沿った不必要な応力のスパイクの低減を支援できる。
【００６０】
第１の基材６０１の前端周縁部９１１を剥離するステップ１９１９からある程度後に、本方法は任意に、第１の基材６０１の前端周縁部９１１と、第２の基材６０３との間の結合強度を、剥離するステップ１９１９中に得られた情報に基づいて決定するステップ１９２１を含むことができる。例えば、荷重センサ１４１からの情報（例えば力測定値）を、通信ライン１４１ａによって制御デバイス１４３に伝送できる。制御デバイス１４３は、荷重センサ１４１からの情報を監視するよう構成でき、また更に、初期分離１００５の際に発生する力測定値等の情報のスパイクによって、初期分離１００５がいつ発生するかを識別するよう構成してよい。初期分離１００５の際に荷重センサ１４１が提供する情報を用いて、第１の基材６０１の前端周縁部９１１と第２の基材６０３との間の結合強度を決定（例えば計算）できる。上記結合強度は、様々な方法で使用できる。例えば上記結合強度の決定を用いて、上記第２の基材に結合された上記第１の基材の詳細の決定を支援できる。この情報は、上記第１の基材の適切な更なる加工のためにこの情報を好む場合がある販売元に提供できる。上記結合強度はまた、後続の第１の基材を後続の第２の基材から分離する後続のプロセスを修正するための、制御デバイス１４３へのフィードバックとしても提供できる。実際、一連の分離手順は、同様の結合強度の基材を必要とすると考えることができる。従って、結合強度のフィードバックを用いて、分離の効率及び有効性を増大させるためのプロセスの微調整（例えば初期分離時間の削減、分離中の最小曲率半径の維持等）を支援できる。
【００６１】
前端周縁部９１１を剥離するステップ１９１９の後、本方法は更に、第１の基材６０１を第２の基材６０３から完全に取り外すステップ１９２３を含むことができる。更に別の例では、図１１及び１２に示すように、第１の基材６０１を第２の基材６０３から完全に取り外すステップ１９２３は、上記第１の基材を上記第２の基材から完全に剥離するステップを含む。実際、真空取り付け部材１１７を持ち上げることができ、ここでアーム１１９はフローティングヒンジ１２７の周りで方向１３５に枢動し、これによって剥離装置１０１は開放配向を達成する。図１２に示す開放配向では、図１２は第１の基材６０１の外側隅部が第２の基材６０３の外側部分上に（接着することなく）静置されている状態を示しているものの、第１の基材６０１は第２の基材６０３から完全に剥離される。
【００６２】
いくつかの例では、上記第１の基材を上記第２の基材から剥離する（例えば初期剥離する、部分的に剥離する、完全に剥離する）ステップの間、本方法は更に、第１の基材６０１の曲率半径「Ｒ」（図１１参照）を制御するステップ１９２５を含むことができる。例えば、上記曲率半径が所定の最小曲率半径未満となるような方法で第１の基材６０１を剥離させないことを保証する必要がある場合がある。上記所定の最小曲率半径は、第１の基材６０１を、破壊又はその他の損傷の有意な蓋然性なく、安全に屈曲させることができる半径であってよい。一例では、制御デバイス１４３は、初期分離１００５後、経時的に所定の変化を示す力「Ｆ」を提供するよう、アクチュエータ１３３を制御してよい。力「Ｆ」を制御された様式で経時的に変化させるよう設計することによって、曲率半径「Ｒ」が所定の最小曲率半径未満とならないことを保証できる。更なる例では、図示されていないが、上記第１の基材の実際の曲率半径を感知する近接度センサを設けてよく、制御デバイス１４３は、上記近接度センサからのフィードバックに基づいて、上記アクチュエータが印加する力「Ｆ」を適切に修正できる。
【００６３】
更なる例では、最小曲率半径を事前選択することに加えて、曲率半径「Ｒ」を制御するステップ１９２５は更に、上記第１の基材を上記第２の基材から剥離する（例えば初期剥離する、部分的に剥離する、完全に剥離する）ステップの間、第１の基材６０１の曲率半径「Ｒ」を上記最小曲率半径より大きく維持するために、第１の基材６０１の有効剛度を増大させるよう、可撓性膜９１７を選択するステップを含むことができる。例えば、第１の基材６０１の第２の主表面６０１ｂ全体にわたって適用した場合の第１の基材６０１の有効剛度を調整するために十分な剛性を有する可撓性膜９１７のために、ダイシングテープを選択できる。第１の基材６０１の剛性は、例えば（裏張り及び／又は接着材を含む）ダイシングテープの材料及び／又は厚さを選択することによって調整してよい。第１の基材６０１の剛性を増大させることにより、上記第１の基材が屈曲に耐えるのを支援でき、従って、第１の基材６０１を第２の基材６０３から剥離する（例えば初期剥離する、部分的に剥離する、完全に剥離する）ステップの間、曲率半径「Ｒ」を上記所定の最小曲率半径より大きく維持するのを支援できる。
【００６４】
第１の基材６０１を第２の基材６０３から完全に取り外すステップ１９２３が完了した後、本方法は、矢印１９２７、１９２９、１９３１及び１９３３で示されているような、プロセスのいずれのポイントにおいて終了できる。一例では、本方法を終了する前に、本方法は更に、矢印１９３７で示されているような、第１の基材６０１を加工する任意のステップ１９３５によって続行できる。実際、更なる加工ステップを実施してよく、ここで可撓性膜９１７は、第１の基材６０１の第２の主表面６０１ｂに対して保護を提供してよい。更なる例では、タブ１００１を用いて、上記第１の基材を損傷させ得る上記第１の基材の把持を行わずに、上記第１の基材の加工（例えば上記第１の基材の操作）を支援してよい。
【００６５】
本方法は終了前に、可撓性膜９１７を第１の基材６０１から取り外すステップ１９３９も含むことができる。可撓性膜９１７を第１の基材６０１に結合するために使用された接着材の特徴に応じて、様々な取り外し技法を用いてよい。一例では、可撓性膜９１７を第１の基材６０１から取り外すステップ１９３９は、上記可撓性膜の接着材がＵＶ感受性である場合に、上記可撓性膜を紫外光に曝露することによって、可撓性膜９１７を第１の基材６０１の第２の主表面６０１ｂから解放するステップを含むことができる。
【００６６】
図１９及び図１〜１２を参照して説明された本方法は、広い範囲の基材を用いて実施できる。図１３〜１５は、そうでないことが注記されていない限り、図１９及び図１〜１２を参照して上で議論されたものと同一のステップ及び／又は同等のステップを含むことができる、別の例を示す。しかしながら、図１３〜１５に図示されている例では、第１の基材１３０１はキャリア基材を含み、また第２の基材１３０２（例えばガラス基材又はシリコンウェハ）は、真空プレート１０３に真空取り付けできる。上での議論と同様に、第１の基材１３０１は、図１３及び１５に示すように、第２の基材１３０２から剥離する（例えば完全に剥離する）ことができる。
【００６７】
図１６〜１８は、そうでないことが注記されていない限り、図１９及び図１〜１５を参照して上で議論されたものと同一のステップ及び／又は同等のステップを含むことができる、更に別の例を示す。しかしながら、図１６〜１８に図示されている例では、第１の基材１６０１ａは第１のキャリア基材を含み、第２の基材１６０１ｂは、真空プレート１０３に真空取り付けできる第２のキャリア基材を含む。中間基材１６０３を、第１のキャリア基材１６０１ａと第２のキャリア基材１６０１ｂとの間に挟んで、第１のキャリア基材１６０１ａ及び第２のキャリア基材１６０１ｂに取り外し可能に結合できる。上での議論と同様に、第１の基材１６０１ａは、中間基材１６０３から剥離する（例えば完全に剥離する）ことによって、第２の基材１６０１ｂから剥離する（例えば完全に剥離する）ことができる。完全に剥離した後、中間基材１６０３を、図５〜１２又は図１３〜１５に示す方法のうちの１つによって、第２のキャリア基材１６０１ｂから剥離してよい。上記中間基材は、１つ又は複数の層で作製してよい。例えば上記中間基材は、背面基材、カバー基材、及びこれらの間に配置されるディスプレイ素子を含む、ディスプレイパネルであってよい。
【００６８】
これらは、上述の装置及び方法に対して実施できる変形のいくつかの例に過ぎない。請求項の精神及び範囲から逸脱することなく、他の様々な修正及び変形を実施できる。
【００６９】
以下、本発明の実施形態を項分け記載する。
【００７０】
実施形態１
第１の基材を加工する方法であって、上記第１の基材の第１の主表面が、第２の基材の第１の主表面に、取り外し可能に結合される、方法において、上記方法は：
（Ｉ）上記第１の基材の第２の主表面に、上記第１の基材の前端周縁部から延在するタブを含む可撓性膜を結合するステップ；及び
（ＩＩ）上記タブに力を印加することによって上記第１の基材の上記前端周縁部を上記第２の基材から剥離するステップ
を含む、方法。
【００７１】
実施形態２
上記第１の基材は、ガラス基材及びシリコンウェハからなる群から選択される基材を含む、実施形態１に記載の方法。
【００７２】
実施形態３
上記第１の基材は、約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの厚さを含む、実施形態１に記載の方法。
【００７３】
実施形態４
上記第２の基材は、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの厚さを含むキャリア基材を含む、実施形態１に記載の方法。
【００７４】
実施形態５
上記第２の基材は、上記第１の基材のフットプリントより大きいフットプリントを含むキャリア基材を含む、実施形態１に記載の方法。
【００７５】
実施形態６
上記ステップ（ＩＩ）の前に、上記第１の基材を上記第２の基材に結合したまま、上記第１の基材を加工するステップを更に含む、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【００７６】
実施形態７
上記第１の基材を加工する上記ステップは、上記ステップ（Ｉ）の前に行われる、実施形態６に記載の方法。
【００７７】
実施形態８
上記前端周縁部は、上記第１の基材の第１の側縁部と第２の側縁部との間に画定される長さを含み、
上記ステップ（Ｉ）は、上記第１の基材の上記第２の主表面に、上記可撓性膜を、上記可撓性膜が上記前端周縁部の略全長に沿って延在するように結合させるステップを含む、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【００７８】
実施形態９
上記ステップ（ＩＩ）は、上記前端周縁部の上記長さに沿って、上記タブに力を均一に印加する、実施形態８に記載の方法。
【００７９】
実施形態１０
上記ステップ（ＩＩ）は、上記前端周縁部の上記全長に沿って、上記第１の基材の上記前端周縁部を上記第２の基材から略同時に剥離する、実施形態８に記載の方法。
【００８０】
実施形態１１
上記ステップ（ＩＩ）の後に、上記第１の基材を上記第２の基材から完全に取り外すステップを更に含む、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【００８１】
実施形態１２
上記第１の基材を上記第２の基材から完全に取り外す上記ステップは、上記第１の基材を上記第２の基材から完全に剥離するステップを含む、実施形態１１に記載の方法。
【００８２】
実施形態１３
上記第１の基材の最小曲率半径を事前選択するステップと、上記第１の基材を上記第２の基材から剥離する間、上記第１の基材の曲率半径を上記最小曲率半径より大きく維持するために、上記第１の基材の有効剛度を増大させるよう、可撓性膜を選択するステップとを更に含む、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【００８３】
実施形態１４
上記第１の基材を上記第２の基材から剥離する間、上記第１の基材の曲率半径を制御するステップを更に含む、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【００８４】
実施形態１５
上記ステップ（Ｉ）は、上記第１の基材の上記第２の主表面の略全体を被覆するように、上記可撓性膜を結合させる、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【００８５】
実施形態１６
上記ステップ（Ｉ）は、上記タブが上記第１の基材の上記前端周縁部から約５ｃｍ〜約２０ｃｍの距離だけ延在するように、上記可撓性膜を上記第１の基材の上記第２の主表面に結合させる、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【００８６】
実施形態１７
上記ステップ（ＩＩ）の後に、上記可撓性膜を上記第１の基材から取り外すステップを更に含む、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【００８７】
実施形態１８
上記可撓性膜を上記第１の基材から取り外す上記ステップは、上記可撓性膜を紫外光に曝露することによって、上記可撓性膜を上記第１の基材の上記第２の主表面から解放するステップを含む、実施形態１７に記載の方法。
【００８８】
実施形態１９
上記ステップ（ＩＩ）は、上記タブを真空取り付け部材に真空取り付けするステップと、その後、上記真空取り付け部材を用いて、上記タブに力を印加するステップとを含む、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【００８９】
実施形態２０
上記第１の基材の上記前端周縁部と上記第２の基材との間の結合強度を、上記ステップ（ＩＩ）の間に得られる情報に基づいて決定するステップを更に含む、実施形態１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【符号の説明】
【００９０】
１０１      剥離装置
１０３      真空プレート
１０４      真空源
１０４ａ    通信ライン
１０５      並進軸
１０７ａ    第１の方向
１０７ｂ    第２の方向
１０９      軸受
１１１      並進レール
１１３      止めねじ
１１５      支持表面
１１７      真空取り付け部材
１１８      真空源
１１８ａ    通信ライン
１１９      アーム
１２１      前端周縁部
１２３      真空プレート１０３の後端
１２５      アーム１１９の後端
１２７      フローティングヒンジ
１２９      ヒンジピン
１３１      スロット
１３３      アクチュエータ
１３３ａ    通信ライン
１３５      方向
１３７      リンク
１３８      フック
１３９      フィラメント
１３９ａ    フィラメント１３９の一方の端部
１３９ｂ    フィラメント１３９のもう一方の端部
１４１      荷重センサ
１４１ａ    通信ライン
１４３      制御デバイス
２０１ａ    第１のピン
２０１ｂ    第２のピン
３０１      真空ポート
３０３      真空プレート１０３の表面
４０１      真空ポート
４０３      真空取り付け部材１１７の表面
４０５      周縁リング状スタンドオフ
５０１      方向
６０１      第１の基材
６０１ａ    第１の基材６０１の第１の主表面
６０１ｂ    第１の基材６０１の第２の主表面
６０３      第２の基材
６０３ａ    第２の基材６０３の第１の主表面
６０３ｂ    第２の基材６０３の第２の主表面
６０５      方向
８０１ａ    第１の基材６０１の第１の側縁部
８０１ｂ    第１の基材６０１の第２の側縁部
９０１      真空導管
９０３      真空チャンバ
９０５      真空導管
９０７      真空チャンバ
９０９      第２の基材６０３の前端周縁部
９１１      第１の基材６０１の前端周縁部
９１３      第２の基材６０３の後端周縁部
９１５      第１の基材６０１の後端周縁部
９１７      可撓性膜
１００１    タブ
１００３    タブ１００１の下面
１００５    前端周縁部９１１と第２の基材６０３との間の初期分離
１３０１    第１の基材
１３０２    第２の基材
１６０１ａ  第１の基材、第１のキャリア基材
１６０１ｂ  第２の基材、第２のキャリア基材
１６０３    中間基材
Ｄ    距離
Ｆ    力
Ｆ１  引張力
Ｆ２  引張力
Ｌ１  真空プレート１０３の長さ
Ｌ２  アーム１１９の長さ
Ｌ３  前端周縁部９１１の長さ
Ｒ    第１の基材６０１の曲率半径
Ｔ１  第１の基材６０１の厚さ
Ｔ２  第２の基材６０３の厚さ
Ｗ１  真空プレート１０３の幅
Ｗ２  真空取り付け部材１１７の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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