(57)【要約】  本発明は、狭額縁及び狭額縁が配置されているディスプレイを開示し、ディスプレイ分野に属する。前記ディスプレイの狭額縁は、等長な画素データ線、行制御論理線及び少なくとも２つのカスタム集積回路チップを含み、各カスタム集積回路チップにレイアウトしている回路は、標準集積回路チップにレイアウトしている回路と同じであり、各カスタム集積回路チップは、順次に同一の直線に沿って横向きに配列し、各カスタム集積回路チップの横向きの幅の合計は、前記標準集積回路チップの幅よりも大きく、各カスタム集積回路チップは、いずれも前記画素データ線及び前記行制御論理線の中の少なくとも１種が接続されている。額縁における標準集積回路チップを、少なくとも２つの横向きに並んで配列する集積回路チップに入れ替えることにより、従来技術における額縁が比較的広い問題を解决し、ディスプレイを狭額縁化する効果に達した。【選択図】図２Ａ
2017506369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
等長な画素データ線、行制御論理線及び少なくとも２つのカスタム集積回路チップを含み、各カスタム集積回路チップにレイアウトされている回路は、標準集積回路チップにレイアウトされている回路と同じであり、
各カスタム集積回路チップは、順次に同一の直線に沿って横向きに配列し、各カスタム集積回路チップの横向きにおける幅の合計は、前記標準集積回路チップの幅より大きく、
各カスタム集積回路チップには、いずれも前記画素データ線及び前記行制御論理線の中の少なくとも１種が接続されている、
ことを特徴とするディスプレイの狭額縁。
【請求項２】
各隣同士の２つのカスタム集積回路チップは導線により接続され、各カスタム集積回路チップは、接続している全ての前記画素データ線に同時にシグナルを送信することを制御するために用いられることを特徴とする請求項１に記載の狭額縁。
【請求項３】
各カスタム集積回路チップの面積の合計は、前記標準集積回路チップの面積に等しいことを特徴とする請求項１に記載の狭額縁。
【請求項４】
各カスタム集積回路チップの高さは、同じであり、且つ、いずれも前記標準集積回路チップの高さよりも小さく、各カスタム集積回路チップの幅は、同一または異なることを特徴とする請求項３に記載の狭額縁。
【請求項５】
各隣同士の２つのカスタム集積回路チップは、接触して配列され、又は接触しなくて配列されることを特徴とする請求項１に記載の狭額縁。
【請求項６】
各カスタム集積回路チップの上側のピンは、均一に配列し、且つ、前記ピンは、前記画素データ線及び前記行制御論理線と一つずつ対応して接続されることを特徴とする請求項１に記載の狭額縁。
【請求項７】
各カスタム集積回路チップの幅及び高さからなる面は、いずれも同一の平面に位置し、
且つ、各カスタム集積回路チップの幅及び高さからなる面は、前記狭額縁が存在する面と平行になり、又は、各カスタム集積回路チップの幅及び高さからなる面は、前記狭額縁が存在する面に直交する、
ことを特徴とする請求項１に記載の狭額縁。
【請求項８】
各カスタム集積回路チップに接続している前記画素データ線及び前記行制御論理線は、少なくとも１層の配列形態により、スクリーンにおける対応するポートと接続されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の狭額縁。
【請求項９】
スクリーンと、請求項１〜８のいずれか１項に記載の狭額縁とを含むことを特徴とする狭額縁が配置されているディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ分野に関し、特に、狭額縁（スリムベゼル）、及び狭額縁が配置されたディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイの解像度がますます高くなると共に、ディスプレイの額縁の占用を可能な限り低減するため、各製造メーカーは、いずれもディスプレイの額縁を狭くするように取り組んでいる。
【０００３】
関連する額縁設計において、ディスプレイの上額縁、左額縁及び右額縁の狭額縁化には既に達成したが、ディスプレイの下額縁には、通常、ディスプレイの表示を制御するための集積回路チップ（略称：ＩＣ、全称：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）、フレキシブル回路基板の半田付け（即ち、ＦＰＣ  ｂｏｎｄｉｎｇ）、画素データ線（通常、ソース線（ｓｏｕｒｃｅ  ｌｉｎｅ）と呼ばれ）、及び行制御論理線（略称：ＧＩＰ、全称：Ｇａｔｅ  Ｉｎ  Ｐａｎｅｌ）を配置する必要があり、且つ、集積回路チップ、フレキシブル回路基板の半田付け、画素データ線、及び行制御論理線の配線は、いずれも工程プロセスの影響を受けるため、既存のディスプレイの下額縁は、通常比較的広くなってしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来技術に存在する問題を解決するために、狭額縁、及び狭額縁が配置されているディスプレイを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の技術案は、次の通りである。
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、ディスプレイの狭額縁を提供し、前記狭額縁は、等長の画素データ線、行制御論理線及び少なくとも２つのカスタム集積回路チップを備え、各カスタム集積回路チップにレイアウトされた回路は、標準集積回路チップにレイアウトされた回路と同じあり、
各カスタム集積回路チップは、順次に同一直線に沿って横向きに配列されており、各カスタム集積回路チップの横向きにおける幅の合計は、前記標準集積回路チップの幅より大きく、
各カスタム集積回路チップのいずれにも、前記画素データ線及び前記行制御論理線の少なくとも１つが接続されている。
【０００７】
本発明の第２の態様によれば、狭額縁が配置されているディスプレイを提供し、前記ディスプレイは、スクリーンと、第１の態様に記載の狭額縁とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る技術案は、次のような有益な効果を有する。
【０００９】
額縁における標準集積回路チップを横向きに並んで配列された少なくとも２つの集積回路チップに入れ替えることにより、並んで配列された集積回路チップの幅の合計が標準集積回路チップの幅より大きくなるため、画素データ線及び行制御論理線が配線される時に占用できる幅が広くなって、高さへの占用を減少することができる。したがって、従来技術における額縁が比較的広い問題を解决し、ディスプレイを狭額縁化する効果に達した。
【００１０】
なお、前記一般的な記載及び後述の詳細な記載は、単なる例示的で解釈的な記載であり、本発明を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
ここの図面は、明細書に組み入れて本明細書の一部分を構成し、本発明に該当する実施例を例示するとともに、明細書とともに本発明の原理を解釈することに用いられる。
【図１】一例示的な実施例に係る従来のディスプレイの額縁を示す模式図である。
【図２Ａ】一例示的な実施例に係るディスプレイの狭額縁の正面を示す模式図である。
【図２Ｂ】一例示的な実施例に係る図２Ａに示された狭額縁の画素データ線及び行制御論理線の１層配線による配列を模式的に示す斜視図である。
【図２Ｃ】一例示的な実施例に係る図２Ａに示された狭額縁の拡大後の側断面を示す模式図である。
【図２Ｄ】一例示的な実施例に係る図２Ａに示された狭額縁における画素データ線及び行制御論理線の２層配線による配列を示す模式図である。
【図２Ｅ】一例示的な実施例に係る図２Ｄに示された狭額縁を模式的に示す斜視図である。
【図２Ｆ】一例示的な実施例に係る図２Ｄに示された狭額縁の拡大後の側断面を示す模式図である。
【図３Ａ】他の一例示的な実施例に係るディスプレイの狭額縁の正面を示す模式図である。
【図３Ｂ】一例示的な実施例に係る図３Ａに示された狭額縁の拡大後の側断面を示す模式図である。
【図３Ｃ】一例示的な実施例に係る図３Ａに示された狭額縁における画素データ線及び行制御論理線の２層配線による配列を示す模式図である。
【図３Ｄ】一例示的な実施例に係る図３Ｃに示された狭額縁の拡大後の側断面を示す模式図である。
【図４】他の一例示的な実施例に係るディスプレイの狭額縁の正面を示す模式図である。
【図５】一例示的な実施例に係る狭額縁が配置されているディスプレイを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、例示的な実施例を詳しく説明し、その例示を図面に示す。以下の記載が図面に関わる場合、特に別の説明がない限り、異なる図面における同一符号は、同じ又は類似する要素を示す。以下の例示的な実施形態に記載の実施例は、本発明と一致する全ての実施例を代表するものではない。即ち、それらは、特許請求の範囲に記載の本発明のある側面に一致する装置及び方法の例に過ぎない。本発明に記載の「狭額縁」とは、通常、ディスプレイの狭くされた下額縁を指し、ディスプレイは、少なくともスクリーン及び下額縁を備える。
【００１３】
図１に示すように、それは一例示的な実施例に係るディスプレイにおいて従来の額縁を示す模式図である。図１に示した額縁において、標準集積回路チップ１０の高さはＣであり、幅はＡであり、また、当該額縁において、画素データ線１２及び行制御論理線(Ｒｏｗ ｃｏｎｔｒｏｌ ｌｏｇｉｃ ｌｉｎｅｓ)１４が含まれ、通常、行制御論理線１４の数は、画素データ線１２の数よりも遥かに少なく、且つ、画素データ線１２がシグナルを転送する時の同期転送に対する要求は比較的に高く、この為に、画素データ線１２の配線を重点的に考慮する必要がある。a-Si及びインジウム・ガリウム・亜鉛酸化物（略称：ＩＧＺＯ、全称：ｉｎｄｉｕｍ  ｇａｌｌｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）材質の高解像度スクリーンとしては、各本の画素データ線１２及び各本の行制御論理線１４は、いずれも、標準集積回路チップ１０のピンに接続されており、解像度１２８０×１０２４のスクリーンを例としては、各画素がいずれも３つのトランジスタ（それぞれ赤、緑、青という３種類の色に対応する）からなり、且つ、１列ごとに１本の画素データ線を必要としているため、有限の幅内で画素データ線１２８０×３＝３８４０本を配線する必要があり、低温多結晶Ｓｉの技術（略称：ＬＴＰｓ、全称：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｐｏｌｙ−ｓｉｌｉｃｏｎ）がｍｕｘ回路を備えているとしても、約１２８０本の画素データ線を必要とする。
【００１４】
これにより、有限の幅Ａからスクリーンパネル内における画素データ線側に接続するためには、一定の高さを占用する必要があり、同時に、スクリーンが表示される場合、さらに、画素データ線１２に接続する画素点が表示時の同期を維持できるように確保する必要があり、即ち、これらの画素データ線１２を等長に作成する必要があり、このように、より高い高さＢを占用しなければならないため、ディスプレイの下額縁は比較的広くなっている。
【００１５】
従来の工程プロセスに制限されるため、集積回路チップをより細く且つより長く作成することは、あまり実現し易くないものの、集積回路チップをより短く且つより細く作成することができるので、ディスプレイの下額縁の幅をできるだけ減少するように、標準集積回路チップを、少なくとも２つのより短く且つより細いカスタム集積回路チップに変更してもよく、具体的には、図２Ａに示すものを参照することができる。
【００１６】
図２Ａは、一例示的な実施例に係るディスプレイにおいて狭額縁の正面を示す模式図である。図２Ａにおいて、当該狭額縁２００は、少なくとも２つのカスタム集積回路チップ２０、等長な画素データ線２２、行制御論理線２４を備え、各カスタム集積回路チップ２０にレイアウトした回路は、標準集積回路チップ２０にレイアウトした回路と同じである。
【００１７】
各カスタム集積回路チップ２０は、順次に同一の直線Ｌ１に沿って横向きに配列しており、各カスタム集積回路チップ２０の横向きの幅の合計は、標準集積回路チップ２０の幅よりも大きい。例えば、図２Ａにおける２つのカスタム集積回路チップ２０は、２つのカスタム集積回路２０の幅の合計Ｄ１＋Ｄ２は、通常、図１における標準集積回路チップ１０の幅Ａよりも大きい。
【００１８】
本実施例において、各カスタム集積回路チップの配列は、同じであり、即ち、各カスタム集積回路チップの幅及び高さからなる面は、いずれも同一平面上に位置し、且つ、カスタム集積回路チップの配列方向を第１種の配列形態とし、第１種の配列形態は、カスタム集積回路チップの幅及び高さからなる面が、狭額縁が存在する面と平行になることである。図２Ｂに示すように、それは一例示的な実施例に係る図２Ａで示される狭額縁の画素データ線及び行制御論理線の１層配線による配列を示す斜視模式図であり、その左側のカスタム集積回路チップ２０と、右側のカスタム集積回路チップ２０との配列は同じであり、即ち、左側のカスタム集積回路チップ２０の幅Ｄ１及びは高さＦからなる面と、右側のカスタム集積回路チップ２０の幅Ｄ２及びは高さＦからなる面とは、同一の平面に位置され、且つ、いずれも狭額縁２００が存在する面と平行になり、カスタム集積回路チップ２０の厚さＨのある線は、狭額縁２００が存在する面に直交する。
【００１９】
さらに、図２Ｃに示すように、それは一例示的な実施例に係る図２Ａで示される狭額縁の拡大後の側断面を示す模式図である。図２Ｃから分かるように、カスタム集積回路チップ２０の幅及び高さＦからなる面は、狭額縁２００が存在する面と平行になり、カスタム集積回路チップ２０の厚さＨは、狭額縁２００が存在する面に直交し、その中で、狭額縁２００が存在する面は、ディスプレイのスクリーンが存在する面と同じであり、又は平行である。
【００２０】
選択的に、各隣同士の２つのカスタム集積回路チップ２０は、接触して配列され、又は接触しなくて配列される。換言すれば、２つの隣同士のカスタム集積回路チップ２０との間の距離は、０より大きいか等しい。各隣同士の２つのカスタム集積回路チップ２０が、いずれも接触して配列される場合、各カスタム集積回路チップ２０の幅の合計は、標準集積回路チップ２０の幅よりも大きい。隣同士の２つのカスタム集積回路チップ２０が、いずれも接触しなくて配列される場合、即ち、隣同士のカスタム集積回路チップ２０の間に一定の距離が存在する場合、最左側のカスタム集積回路２０の左側の辺縁から、最右側のカスタム集積回路２０の右側の辺縁までの間の距離は、通常、図１における標準集積回路チップ１０の幅Ａより大きい。
【００２１】
カスタム集積回路チップの縦方向において占用する高さを低減して、ディスプレイの下額縁をできるだけ狭くさせるために、各カスタム集積回路チップ２０は、順次に横向きに同一の直線に沿って配列する。即ち、各カスタム集積回路チップ２０の横向における中心線は、同一の直線Ｌ１に位置し、明らかに、各カスタム集積回路チップ２０の横向における中心線が、いずれも同一の直線Ｌ１に位置することが望ましい状態であり、実際にレイアウトする場合、これらのカスタム集積回路チップ２０は、できるだけ順次に同一直線に沿って横向きに配列することができる。
【００２２】
各カスタム集積回路チップ２０にレイアウトする回路は、標準集積回路チップにレイアウトする回路と同じであり、即ち、標準集積回路チップにおける回路は、複数のカスタム集積回路チップ２０に分布され、画素データ線２２や行制御論理線２４を配線する時に占用する高さをできるだけ縮小するために、各カスタム集積回路チップ２０の横方向における幅の合計を、標準集積回路チップの幅より大きく設置することができる。画素データ線２２及び行制御論理線２４を配線する時の占用面積が一定であるため、占用可能な配線面積の幅が広くなると、画素データ線２２及び行制御論理線２４を配線する時の占用高さは小さくなり、即ち、図２Ａにおける高さＥ１は、図１における高さＢよりも小さくなる。これによって、ディスプレイの下額縁が狭くなり、ディスプレイの下額縁の狭額縁化を実現した。
【００２３】
実際にディスプレイの下額縁を狭くさせる場合、各カスタム集積回路チップには、いずれも、画素データ線２２及び行制御論理線２４の少なくとも１種が接続されている。換言すれば、１つのカスタム集積回路チップは、画素データ線２２のみに接続してもよく、行制御論理線２４のみに接続してもよく、画素データ線２２及び行制御論理線２４に同時に接続してもよく、具体的には、カスタム集積回路チップ２０における内部回路のレイアウトによって決定することができる。
【００２４】
選択的に、各カスタム集積回路チップ２０の上側のピンは、均一に配列しており、且つ、これらのピンは、画素データ線２２及び行制御論理線２４と一つずつ対応して接続される。通常、各カスタム集積回路チップ２０の上側のピンの数は、画素データ線２２及び行制御論理線２４の数と同じであり、明らかに、実際のニーズに応じてカスタム集積回路チップ２０の上側には、その他の用途のピンを設置してもよく、そのように思料しやすい技術案は、本実施例の保護しようとする範囲を制限するものではない。
【００２５】
各カスタム集積回路チップ２０の上側のピンが均一に配列し、且つこれらのピンが画素データ線２２及び行制御論理線２４に一つずつ対応するため、カスタム集積回路チップ２０の上側において画素データ線２２及び行制御論理線２４のレイアウトに用いられる領域の浪費をできるだけ低減することができ、画素データ線２２及び行制御論理線２４をできるだけ均一にレイアウトすることで、図２Ａにおける配線の高さＥ１を最大化に減少できる。
【００２６】
実現可能な一形態において、スクリーンにおいて画素の表示に対して一定の要求があり、即ち、これらの画素が同時に表示され又は同時に非表示される必要がある。したがって、画素は時効に対して非常に高い要求を持っているため、画素データ線２２の長さも、等長に設置する必要がある。これらの画素が同一の時刻で制御されることを確保するために、画素データ線２２の長さが等しいことを前提に、同一の時刻で画素データ線２２を制御する必要がある。したがって、各隣同士の２つのカスタム集積回路チップは、導線により接続されており、各カスタム集積回路チップ２０がそれらに接続している画素データ線２２へ同時にシグナルを送信することができる。即ち、各カスタム集積回路チップ２０は、それらに接続している全ての画素データ線２２へ、同時にシグナルを送信することを制御する。
【００２７】
なお、各カスタム集積回路チップ２０における回路は、標準集積回路チップから各カスタム集積回路チップ２０の中に分散され、且つ、回路における構成部品が占用する配列スペースは一定であるため、各カスタム集積回路チップの面積の合計は、通常、前記標準集積回路チップの面積と等しい。選択的に、各カスタム集積回路チップ２０の縁による面積の損失を考えると、各カスタム集積回路チップ２０の面積の合計は、通常、標準集積回路チップの面積よりわずかに大きくしてもよい。
【００２８】
選択的に、各カスタム集積回路チップ２０の高さＦは、同じであり、各カスタム集積回路チップ２０における回路は、標準集積回路チップから各カスタム集積回路チップ２０に分散されたもので、各カスタム集積回路チップ２０の面積の合計が標準集積回路チップの面積と等しい場合、各カスタム集積回路チップ２０の高さＦは、いずれも、図１における標準集積回路チップ１０の高さＣよりも小さく、且つ、各カスタム集積回路チップの幅は、同一または異なってもよく、例えば，Ｄ１とＤ２は同じであってもよく異なってもよい。
【００２９】
実現可能な一形態において、ディスプレイの下額縁をさらに狭くするために、カスタム集積回路チップと接続する各画素データ線及び行制御論理線を２層又は２層以上の配列形態によりスクリーンの対応ポートに接続してもよい。
【００３０】
図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃにおいて、カスタム集積回路と接続する各画素データ線及び行制御論理線は、１層以上の配列形態によりスクリーンの対応ポートに接続しており、即ち、全ての画素データ線及び行制御論理線は、いずれも同一層の面に位置する。画素データ線の数が多過ぎるため、これらの画素データ線が下額縁の高さに対する占用をさらに減少するように、画素データ線及び行制御論理線の前者または両者を、それぞれ少なくとも２層の面に配列してもよい。例えば、図２Ｂにおいて、画素データ線２２及び行制御論理線２４の中の一部は、第１層の面に均一に配列され、且つスクリーンの対応ポート２６と接続されており、画素データ線２２及び行制御論理線２４の中の他の一部は、第２層の面に均一に配列され、且つスクリーンの対応ポート２６と接続されている。
【００３１】
図２Ｄに示すように、それは一例示的な実施例に係る図２Ａで示される狭額縁における画素データ線及び行制御論理線の２層配線による配列を示す模式図である。図２Ｄにおいて、画素データ線２２及び行制御論理線２４の中で、実線で示されている配線が第１層に位置し、点線で示されている配線が第２層に位置する。２つの層をさらに容易に展示するため、図２Ｅに示すように、一例示的な実施例に係る図２Ｄで示される狭額縁を示す斜視模式図であり、画素データ線２２及び行制御論理線２４の中で、実線で示される配線と、点線で示される配線とが、それぞれ２つの層に位置するが、カスタム集積回路チップ２０及びその上のピンは、いずれも、図２Ａ及び図２Ｂにおけるものと同じである。
【００３２】
さらに、図２Ｆに示すように、それは一例示的な実施例に係る図２Ｄで示される狭額縁の拡大後の側断面を示す模式図である。２つの層にそれぞれ位置する画素データ線２２及び行制御論理線２４は、いずれもカスタム集積回路チップ２０及びスクリーンの対応ポートに接続されており、カスタム集積回路チップ２０の幅及び高さからなる面は、狭額縁２００が存在する面と平行になり、カスタム集積回路チップ２０の厚さＨは、狭額縁２００が存在する面に直交する。
【００３３】
図２Ｂ及び図２Ｅから分かるように、図２Ｂにおける各画素データ線２２及び行制御論理線２４が同一の層に位置して配線されており、図２Ｅにおける各画素データ線２２及び行制御論理線２４が２つの層に位置して配線されている。各画素データ線２２及び行制御論理線２４が２層に位置して配線される場合、下額縁の厚さを占用することができ、且つ同一の層における回路配線の数を減少することができるため、同一の層においてレイアウトによる面積の占用を減少することができる。各層での幅が変化しない場合、各層の回路配線による高さの占用を減少し、即ち、下額縁の高さの占用を減少して下額縁をさらに狭くすることができる。即ち、図２Ｄにおける配線の高さＥ２が図２Ａにおける配線の高さＥ１よりも小さいため、図２Ｄにおける左側のカスタム集積回路チップ２０及び右側のカスタム集積回路チップ２０の中心線のある直線Ｌ２は、図２Ａにおける直線Ｌ１と異なり、直線Ｌ１に比べると、直線Ｌ２は、下額縁２００の上縁によりさらに近くしており、又はディスプレイのスクリーンにさらに近づいている。
【００３４】
上記で述べたように、本発明の実施例に係るディスプレイの狭額縁は、額縁における標準集積回路チップを横向きに並んで配列する少なくとも２つの集積回路チップに入れ替え、並んで配列する集積回路チップの幅の合計が標準集積回路チップの幅よりも大きいため、画素データ線及び行制御論理線が配線される時に占用できる幅は広くなり、高さへの占用を減少することができる。したがって、従来技術における額縁が比較的広い問題を解决し、ディスプレイを狭額縁化する効果に達することができる。
【００３５】
選択的な一実現形態において、カスタム集積回路チップの幅がディスプレイの下額縁の幅に対する占用をできるだけ減少して、ディスプレイの下額縁をさらに狭くするために、ディスプレイの下額縁を設計する際に、カスタム集積回路チップの配列方向を第２種類の配列形態に設置することができ、第２種類の配列形態は、カスタム集積回路チップをスクリーンが存在する面に直交するように設置することである。即ち、カスタム集積回路チップの配列が同じであり、且つ、カスタム集積回路チップの幅は、ディスプレイの下額縁の厚さに対して占用し、カスタム集積回路チップの厚さは、ディスプレイの下額縁の幅に対して占用する。換言すれば、各カスタム集積回路チップの幅及び高さからなる面は、いずれも、同一の平面に位置し、且つ、各カスタム集積回路チップの幅及び高さからなる面は、狭額縁が存在する面に直交する。
【００３６】
図３Ａに示すように、それは別の一例示的な実施例に係るディスプレイにおける狭額縁の正面を示す模式図である。図３Ａにおいて、ディスプレイの下額縁２００に設置されたカスタム集積回路チップ２０は、依然として同一の直線Ｌ３に沿って横向きに配列されており、且つ、各カスタム集積回路チップ２０は、スクリーンが存在する面に直交するように設置され、即ち、カスタム集積回路チップ２０は、図１における標準集積回路チップ１０に対して９０°回転して設置される。カスタム集積回路チップ２０の厚さＨは、カスタム集積回路チップ２０の幅（即ち、図２Ａにおける幅Ｆ）よりも遥かに小さいため、ディスプレイの下額縁を狭くすることができる。図３Ａと図２Ａとの相違点をより分かりやすく展示するために、さらに図３Ｂを参照し、それは一例示的な実施例に係る図３Ａで示される狭額縁の拡大後の側断面を示す模式図である。図３Ｂにおいて、カスタム集積回路チップ２０の厚さＨは、下額縁２００の高さを占用し、カスタム集積回路チップ２０の高さＦは、下額縁２００の厚さを占用している。図３Ｂ及び図２Ｃから分かるように、カスタム集積回路チップ２０の厚さＨは、カスタム集積回路チップ２０の高さＦよりも遥かに小さいため、下額縁２００の高さに対するカスタム集積回路チップ２０の占用を減少することができ、ディスプレイの下額縁を狭くすることができる。
【００３７】
同様に、図３Ａに示すように、カスタム集積回路チップ２０を配列する際に、下額縁をさらに狭くさせるため、カスタム集積回路と接続する各画素データ線及び行制御論理線を２層又は２層以上の配列形態によりスクリーンの対応ポートに接続してもよい。
【００３８】
図３Ａにおいて、カスタム集積回路と接続する各画素データ線及び行制御論理線は、１層以上の配列形態によりスクリーンの対応ポートに接続しており、即ち、全ての画素データ線及び行制御論理線は、いずれも同一の層に位置する。画素データ線の数が多過ぎるため、これらの画素データ線が下額縁の高さに対する占用をさらに減少するために、画素データ線及び行制御論理線の前者又は両者を、それぞれ少なくとも２層に配列してもよい。例えば、画素データ線及び行制御論理線の中の一部は、第１層に均一に配列され、且つスクリーンの対応ポートと接続されており、画素データ線及び行制御論理線の中の他の一部は、第２層に均一に配列され、且つスクリーンの対応ポートと接続されている。
【００３９】
図３Ｃに示すように、それは一例示的な実施例に係る図３Ａで示される狭額縁における画素データ線及び行制御論理線の２層配線による配列を示す模式図である。図３Ｃにおいて、下額縁２００に配列される画素データ線２２及び行制御論理線２４の中で、実線で示されている配線が第１層に位置し、点線で示されている配線が第２層に位置し、下額縁２００におけるその他の配列及び設置は、いずれも図３Ａにおけるものと同じであり、具体的には、図３Ａにおけるものの説明を参照する。２つの層をより分かりやすく展示するように、さらに図３Ｄを参照し、それは一例示的な実施例に係る図３Ｃで示される狭額縁の拡大後の側断面を示す模式図であり、下額縁２００における２つの層にそれぞれ位置する画素データ線２２及び行制御論理線２４は、いずれもカスタム集積回路チップ２０及びスクリーンの対応ポートに接続されており、カスタム集積回路チップ２０の厚さＨは、下額縁２００の高さを占用し、カスタム集積回路チップ２０の高さＦは、下額縁２００の厚さを占用する。
【００４０】
図３Ｂ及び図３Ｄから分かるように、図３Ｂにおける各画素データ線２２及び行制御論理線２４が同一の層に配線されており、図３Ｄにおける各画素データ線２２及び行制御論理線２４が２つの層に位置して配線されている。各画素データ線２２及び行制御論理線２４が２層に位置して配線される場合、下額縁の厚さを占用することができ、且つ同一の層における回路配線の数を減少することができるため、同一の層においてレイアウトによる面積の占用を減少することができる。各層での幅が変化しない場合、回路配線による各層の高さの占用を減少し、即ち、下額縁の高さの占用を減少して、下額縁をさらに狭くすることができる。即ち、図３Ｃにおける高さＥ４が図３Ａにおける高さＥ３よりも小さく、これによって、図３Ｃにおける左側のカスタム集積回路チップ２０及び右側のカスタム集積回路チップ２０の中心線のある直線Ｌ４は、図３Ａにおける直線Ｌ３と異なり、直線Ｌ３に比べると、直線Ｌ４は、下額縁２００の上縁にさらに近づいており、又はディスプレイのスクリーンにさらに近づいている。
【００４１】
上記に述べたように、本発明の実施例に係るディスプレイの狭額縁は、額縁における標準集積回路チップを横向きに並んで配列する少なくとも２つの集積回路チップに入れ替え、並んで配列する集積回路チップの幅の合計が標準集積回路チップの幅よりも大きいため、画素データ線及び行制御論理線を配線する際に占用する幅が広くなり、高さへの占用を減少することができる。したがって、従来技術における額縁が比較的広い問題を解决し、ディスプレイを狭額縁化する効果に達することができる。
【００４２】
補足して説明する必要があることは、図３Ａに示される下額縁の構造は、そのカスタム集積回路チップの配列方向が図２Ａにおけるカスタム集積回路チップの配列方向と異なる以外、その他の図２Ａに適用される構造は、図３Ａに適用され、具体的な構造は、いずれも、図２Ａの説明を参照してもよく、ここで繰り返し説明しない。
【００４３】
また、補足して説明する必要があることは、図２Ａ及び図３Ａにおいて、２つのより短く且つより細いカスタム集積回路チップ２０のみを例示的に示しているものの、実際の応用において、標準カスタム集積回路チップを、３つ又は３つ以上のより短く且つより細いカスタム集積回路チップに分解することもできる。図４に示すように、それは他の一例示的な実施例に係るディスプレイにおける狭額縁を示す模式図である。図４において、標準カスタム集積回路チップを、３つのより短く且つより細いカスタム集積回路チップ４０に分解し、分解したこれらのカスタム集積回路チップ４０は、順次に直線Ｌ５に沿って横向きに配列され、これらのカスタム集積回路チップ４０の面積の合計は、図１における標準カスタム集積回路チップ１０の面積に等しく、これらのカスタム集積回路チップ４０の幅の合計は、図１における標準カスタム集積回路チップ１０の幅Ａよりも大きく、これらのカスタム集積回路チップ４０の高さＦ’は、図１における標準カスタム集積回路チップ１０の高さＣよりも小さい。これらのカスタム集積回路チップ４０の上側のピンは、依然として均一に配列しており、且つ、これらのピンは、それぞれ画素データ線４２及び行制御論理線４４と一つずつ接続される。類似的には、図４における配線の高さＥ５は、図１における配線の高さＢよりも小さく、即ち、ディスプレイの下額縁を狭くさせた。
【００４４】
上記に述べたように、本発明の実施例に係るディスプレイの狭額縁は、額縁における標準集積回路チップを横向きに並んで配列する少なくとも２つの集積回路チップに入れ替え、並んで配列する集積回路チップの幅の合計が標準集積回路チップの幅よりも大きいため、画素データ線及び行制御論理線を配線する際に占用できる幅が広くなり、高さへの占用を減少することができる。したがって、従来技術における額縁が比較的広い問題を解决し、ディスプレイを狭額縁化する効果に達することができる。
【００４５】
図５は、一例示的な実施例に係る狭額縁が配置されているディスプレイを示す模式図である。図において、当該ディスプレイは、スクリーン５２０及び狭額縁５４０を備え、その中の狭額縁５４０は、図２Ａ〜図２Ｆ、図３Ａ〜図３Ｄ又は図４に示す狭額縁であり、具体的には、図２Ａ〜図２Ｆ、図３Ａ〜図３Ｄ若又は図４に対する説明を参照してもよく、ここで繰り返して説明しない。
【００４６】
上記に述べたように、本発明の実施例に係る狭額縁が配置されているディスプレイは、額縁における標準集積回路チップを横向きに並んで配列する少なくとも２つの集積回路チップに入れ替え、並んで配列する集積回路チップの幅の合計が標準集積回路チップの幅よりも大きいため、画素データ線及び行制御論理線を配線する際に占用できる幅が広くなり、高さへの占用を減少することができる。したがって、従来技術における額縁が比較的広い問題を解决し、ディスプレイを狭額縁化する効果に達することができる。
【００４７】
また、補足して説明する必要があることは、本発明の各実施例において、カスタム集積回路チップに対して「高さ」、「幅」及び「厚さ」を説明する場合、いずれも、上記各図面に示されるものに基づき、同一のカスタム集積回路チップにおける幅の値は、高さの値よりも大きく、且つ高さの値は厚さの値よりも大きい。本発明の各実施例において、カスタム集積回路チップについての「高さ」、「幅」及び「厚さ」は、説明の便宜を図るために用いられ、本発明の保護範囲を限定するものではない。実際の応用において、カスタム集積回路チップについての「高さ」は、「幅」と呼ばれてもよく、カスタム集積回路チップについての「幅」は、「長さ」等と呼ばれてもよい。
【００４８】
当業者は、明細書に対する理解、及び明細書に記載された発明に対する実施を介して、本発明の他の実施形態を容易に取得することができる。本発明は、本発明に対する任意の変形、用途、又は適応的な変化を含み、このような変形、用途、又は適応的な変化は、本発明の一般的な原理に従い、本発明では開示していない本技術分野の公知知識、又は通常の技術手段を含む。明細書及び実施例は、単に例示的なものであって、本発明の本当の範囲と主旨は、以下の特許請求の範囲によって示される。
【００４９】
本発明は、前記で記述され、図面で図示した特定の構成に限定されず、その範囲を離脱しない状況で、様々な修正や変更を実施してもよい。本発明の範囲は、添付される特許請求の範囲により限定される。
【００５０】
本願は、出願日が２０１５年１月２６日であって、出願番号がＣＮ２０１５１００３８５１９．３である中国特許出願、及び出願日が２０１４年１２月２６日であって、出願番号がＣＮ２０１４１０８３４７３９．２である中国特許出願に基づき優先権を主張し、これらの中国特許出願の内容のすべてを本願に援用する。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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