(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の被積層物と第２の被積層物を位置合わせして積層するための積層装置であって、第１の被積層物の位置および寸法の情報を検知する手段と、検知した前記情報に基づき、前記第１の被積層物と第２の被積層物との位置ずれを補正するために、前記第１の被積層物および／または前記第２の被積層物を強制的に変形せしめる手段とを具備することを特徴とする積層装置。
【請求項２】
前記変形手段が、被積層物をＸ−Ｙ方向に伸縮させる手段であることを特徴とする請求項１記載の積層装置。
【請求項３】
前記変形手段が、前記被積層物の端部の少なくとも一部を把持してＸ−Ｙ方向に伸縮させる手段からなることを特徴とする請求項１記載の積層装置。
【請求項４】
前記第１の被積層物を保持する第１の保持手段と、前記第２の被積層物を保持する第２の保持手段と、前記第１および／または第２の保持手段を上下動させる上下駆動手段とを具備することを特徴とする請求項１記載の積層装置。
【請求項５】
弾性を有する第１のシート体と、第２のシート体を積層する方法であって、前記第１のシートおよび第２のシートの位置および寸法を検知した後、前記第１のシートを強制的にＸ−Ｙ方向に変形せしめて前記第１のシートと前記第２のシートとの位置ずれを修正した後、前記第１のシートと前記第２のシートと積層することを特徴とする積層方法。
【請求項６】
少なくともスルーホール導体を有する第１のシートの表面に、表面に配線回路が形成され、且つ弾性を有する第２のシートを積層するに際し、前記第１のシートおよび／または第２のシートの位置および寸法を検知した後、前記第１のシートおよび／または第２のシートを強制的にＸ−Ｙ方向に変形せしめた後、前記第１のシートと前記第２のシートとを積層し、前記スルーホール導体と前記配線回路との電気的な接続を図る工程を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、有機樹脂を含む絶縁層の表面に、銅などの低抵抗金属を主体とする配線回路を転写法によって形成する場合などに適し、位置合わせ精度の高い積層装置と、それを用いた積層方法、ならびにプリント配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より、多層プリント配線基板は、プリプレグと呼ばれるガラスクロス中に樹脂を含浸させたシートの全面に銅箔を接着した後、銅箔をエッチングして微細な配線回路を形成して配線単板を作製し、同様にして作製した複数の配線単板を積層した後、積層物の所望位置にマイクロドリルによりスルーホールを形成し、そのホール内壁に金属メッキ膜を付着させてスルーホール導体を形成し、これにより配線回路間を接続して回路形成することによって製作されている。
【０００３】
ところが、上記のスルーホール導体は、基板に対して貫通して形成されるため、積層数が増加するとスルーホール導体数も増加し、その結果、配線に必要なスペースが確保できなくなり、電子機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の多層化、配線の微細化の要求に答えられないという問題がある。
【０００４】
そこで、スルーホール中に金属粉末を含む金属ペースト等を充填したスルーホール導体を形成し、それらを積層して多層配線基板を作製することが提案されている。この方法は、従来のスルーホール内壁に金属メッキ膜を形成して配線回路間を接続する方法に比較して、スルーホール導体の形成位置が自由であることから、高密度回路の形成が可能であるという利点を有する。
【０００５】
一方、従来から、複数の配線板を積層圧着する方法としては、複数の配線板を一対の金属からなる加圧パンチ間に配置して、その上下から圧力を印加するとともに加熱処理する、いわゆるホットプレス法が主として行われている。その際、積層する２つの被積層物を位置合わせする場合には、一方の被積層物をステージ上に載せて、このステージをＸ−Ｙ方向に移動させて位置合わせを行なうことが行なわれる。
【０００６】
また、最近では、未硬化または半硬化の樹脂を含む絶縁シートに、スルーホールを形成して導電性ペーストを充填した後に、別途フィルム上に金属箔によって作製した配線回路を絶縁シート表面に積層し、転写することで、絶縁シートに対してエッチング処理などの工程を経ることなく配線回路の形成を行なうことも行なわれている。この方法は、個々の配線基板に対する硬化処理を必要とせず、未硬化状態の配線基板を積層して、一括して硬化させることが可能となるために工程数が少ないなどの利点を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
現在、配線基板は、更に配線回路の密度を高めることが求められている。配線密度を高めるためには配線幅を狭くすることと、ビアホール導体同士、またはビアホール導体と配線回路層とを接続するためのビアランドと呼ばれる導体部の径を小さくすることが必要である。
【０００８】
上記の転写法でプリント配線基板を作製する場合、配線幅は銅箔のエッチング技術によるが、ビアランドの直径は、ビアランド導体が形成された転写シートと、ビアホール導体が形成された絶縁シートとの位置合わせ精度に依存している。即ち、両者の積層時の位置あわせが精度良く行われる場合には、ビアランド径は限りなくビア径に近づけ小さくすることができるが、位置合せ精度が悪い場合には、両者の位置のばらつきを考慮して、ビアホール導体に対してビアランド導体がはみ出さないように、ビアランド径を大きくする必要がある。
【０００９】
このような積層時の位置合せ精度は、積層装置における位置合わせ精度によって決定される部分と、ビアランド導体が形成された転写シートまたはビアホール導体が形成された絶縁シートの変形によって決定される部分がある。
【００１０】
ところが、従来のＸ−Ｙステージを用いた位置合わせ法では、被積層物全体の位置を移動するものであるために、シートの載置位置のずれなどの調整は可能である。しかしながら、転写シートまたは絶縁シート自体の変形、例えば製造プロセス中の温度変化や応力が原因となって、シート材料自体の強度、熱膨張率、その他の特性により生じる変形による位置ずれは、解消できず、位置合わせ精度には限界があった。
【００１１】
また、上記の転写法によって配線回路層を形成するにあたり、樹脂シートからなる転写シートの全面に銅箔を形成した後、エッチングして銅箔の一部を除去するとその部分が変形する傾向がある。また、樹脂シートは熱膨張係数が大きいために、転写する絶縁シートとの熱膨張差によって、転写時の温度によって寸法が変わってしまい、これによって位置ずれが発生しやすいものであった。
【００１２】
従って、本発明は、例えば、少なくとも２つのシートを精度よく積層するに際して、被積層物自体の変形による位置ずれを補正し精度の高い積層を行なうことのできる積層装置と積層方法を提供するとともに、かかる積層方法を用いて、高い精度で回路形成され、高密度配線化が可能なプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記目的に対して鋭意検討した結果、少なくとも一方の被積層物の位置を検知し、その位置および寸法情報に基づき、位置補正するにあたり、被積層物を強制的に変形させる手段を設けることによって上記の目的が達成されることを見いだし、本発明に至った。
【００１４】
即ち、本発明の積層装置は、第１の被積層物と第２の被積層物を位置合わせして積層するための積層装置であって、第１の被積層物の位置および寸法の情報を検知する手段と、検知した前記情報に基づき、前記第１の被積層物と第２の被積層物との位置ずれを補正するために、前記第１の被積層物および／または前記第２の被積層物を強制的に変形せしめる手段とを具備することを特徴とするものであって、前記変形手段が、被積層物をＸ−Ｙ方向に伸縮させる手段であることが望ましい。また、前記変形手段は、前記被積層物の端部の少なくとも一部を把持してＸ−Ｙ方向に伸縮させる手段からなることが望ましい。さらには、前記第１の被積層物を保持する第１の保持手段と、前記第２の被積層物を保持する第２の保持手段と、前記第１および／または第２の保持手段を上下動させる上下駆動手段とを具備することが望ましい。
【００１５】
また、本発明の積層方法は、弾性を有する第１のシート体と、第２のシート体を積層する方法であって、前記第１のシートおよび第２のシートの位置および寸法を検知した後、前記第１のシートを強制的にＸ−Ｙ方向に変形せしめて前記第１のシートと前記第２のシートとの位置ずれを修正した後、前記第１のシートと前記第２のシートと積層することを特徴とするものである。
【００１６】
また、プリント配線基板の製造方法として、少なくともスルーホール導体を有する第１のシートの表面に、表面に配線回路が形成され、且つ弾性を有する第２のシートを積層するに際し、前記第１のシートおよび／または第２のシートの位置および寸法を検知した後、前記第１のシートおよび／または第２のシートを強制的にＸ−Ｙ方向に変形せしめた後、前記第１のシートと前記第２のシートとを積層し、前記スルーホール導体と前記配線回路との電気的な接続を図る工程を具備することを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の積層装置について図面をもとに説明する。図１は、本発明の積層装置の一例を説明するための概略配置図である。
【００１８】
図１の積層装置によれば、一対の定盤１、２が設けられており、各定盤１、２の対向する表面には、微細な孔（図示せず）が設けられており、吸引装置による吸引によって被積層物を吸着することのできる吸着面が形成されている。
【００１９】
そして、上部定盤１の吸着面には第１の被積層物３が、また、下部定盤２の吸着面には、第２の被積層物４が、吸着固定される。
【００２０】
また、下部定盤２は、支持台５上にベアリング６または気体あるいは液体を用いた静圧あるいは動圧軸受け機構を介して支持されており、定盤２は、Ｘ−Ｙ軸方向のいずれの座標点に対して自在に移動可能なように支持されている。
【００２１】
そして、支持台５は、油圧などによって駆動される上下駆動装置７に連結されており、下部定盤２を上部定盤１側に上下駆動させることができる。
【００２２】
また、上記上部定盤１と下部定盤２との間には、定盤１、２に吸着支持された被積層物３や被積層物４の位置や寸法を検知する検知素子８が設けられている。この検知素子８は、少なくとも一対設けられており、被積層物３あるいは被積層物４の位置ずれや、被積層物自体の変形を検知することができる。例えば、被積層物３の表面には、離間した位置に少なくとも２つの検知用マーク９、９があらかじめ形成されており、そのマーク９、９を２つの検知素子８、８によって検知して、マーク９、９間の距離を測定し、あらかじめ登録されたマーク間距離との差を変形量として検知する。
【００２３】
また、この積層装置においては、被積層物３、４の少なくとも一方の被積層物を強制的に変形せしめる手段を具備する。これは、上記検知素子８によって検知された位置情報または寸法情報によって算定された位置ずれに対して、被積層物３および／または被積層物４を強制的に変形させるものである。強制的変形手段としては、機械的に被積層物を引張るあるいは圧縮する、または熱によって膨張または収縮させるなどの方法がある。簡単で且つ積層精度を高めることができる上で、機械的な手法によって、被積層物を伸縮変形、特に伸長変形させる手段であることが望ましい。
【００２４】
そこで、この変形手段について図２の概略図をもとに説明する。例えば図２に示すように、被積層物３の少なくとも周縁の一部または全周を把持する把持部材１０を具備する。把持部材１０は、図２の場合、図３（ａ）に示すように、被積層物３の周縁部を吸引吸着ヘッド１２によって把持する機能を具備するものである。そして、この把持部材１０の４隅には、把持部材１０をＸ軸方向またはＹ軸方向に引っ張る、または圧縮させる伸縮装置１１が設けられており、伸縮装置１１による伸長または圧縮動作によって、把持部材１０を通じて被積層物３を強制的に伸縮させることができる。この伸縮装置１１は、例えば、サーボモータ、リニアモーター、油圧モーター、あるいは大気圧あるいは油圧シリンダーによって駆動されるものである。
【００２５】
なお、上記の把持部材１０としては、上記の吸引吸着による把持以外に、図３（ｂ）に示すように、被積層物の縁部をクランプ１３によって挟持して把持する方法、被積層物に開口１４を開けて、その開口１４に突起部１５を通して把持する方法でもよい。
【００２６】
また、かかる積層装置において、被積層物４を強制的に変形させるために被積層物を固定する把持部材１０は、被積層物の全周縁を均一に支持固定することが望ましい。これは、強制的な変形応力を被積層物に均一に付与するためであって、部分的に支持固定すると、支持固定していない部分に応力が集中して、その部分で歪みが発生し、皺などが発生したり、後述する被積層物表面に形成された配線回路層に断線などが発生しやすくなる。
【００２７】
また、把持部材１０は、把持部材１０によって固定されるシート体とともにある程度変形することが必要である。そのために、図３における吸着ヘッド１２、クランプ１３、突起部１５をゴム、プラスチック、薄いステンレス板などの弾性体によって形成することが望ましい。
【００２８】
なお、上記積層装置においては、上部定盤１および下部定盤２に、被積層物を支持固定するとともに、被積層物を所定の温度に加熱、または冷却する手段を設け、この温度制御による被積層物を強制的に変形させる手段を付加することも可能である。
【００２９】
さらに、伸縮装置１１によれば、被積層物の位置ずれを強制的に被積層物を変形させるに最低限の応力がされ、その応力は被積層物が破損しない程度の応力であることが必要である。
【００３０】
次に、上記の積層装置を用いた具体的な積層方法について図４をもとに説明すると、２つの被積層物としてシート体を積層する。このシート体は少なくとも一方が弾性を有するものであり、ここでは、一方のシート体が樹脂シート３からなりその表面に金属箔からなる配線回路層１６が形成されたものであり、他方のシート体は有機樹脂を含む絶縁シート４からなるものであって、この絶縁シート４の内部には、シート４を貫通して形成されたスルーホール内に金属粉末を含有する導体ペーストを充填したスルーホール導体１７が形成されている。
【００３１】
そして、この図４では、絶縁シート４のスルーホール導体１７の端部に樹脂シート３の表面に形成されたビアランドとなる配線回路層１６を位置整合させて積層するものである。
【００３２】
なお、樹脂シート３、および絶縁シート４の積層面には、あらかじめ位置検知用のマーク９を形成する。このマーク９としては、各シート表面に、印刷や、孔開け等によるマークなどが用いられる。そして、樹脂シート３を上部定盤１に、また絶縁シート４を下部定盤２に吸着固定する。そして、樹脂シート３の周囲を把持部材１０によって把持固定する。
【００３３】
次に、樹脂シート３、絶縁シート４に設けられた位置検知用のマーク９を検知素子８によって検知し、樹脂シート３、絶縁シート４の相対的な位置を検知し、変形の大きい樹脂シート３については、シート３の寸法変化を検知して、両者の位置ずれを計算する。そして、この位置ずれ情報に基づいて伸縮装置１１によって、弾性を有する樹脂シート３を強制的に伸長または圧縮させることによって、樹脂シート３と絶縁シート４との相対的な位置ずれを補正する。その後、絶縁シート４が載置された下部定盤２を上下駆動装置７によって上部定盤１側に移動せしめて、樹脂シート３と絶縁シート４とを高い位置精度で積層することができる。
【００３４】
なお、積層にあたっては、樹脂シート３および／または絶縁シート４自体の接着性、あるいは樹脂シート３および／または絶縁シート４の表面にあらかじめ接着剤など塗布して積層することによって両者を接着させることができる。これによって、ビアランドとなる配線回路層１６とビアホール導体１７とを精度よく位置合わせしつつ、樹脂シート３と絶縁シート４とを積層することができる。
【００３５】
なお、上記の樹脂シート３と絶縁シート４との積層においては、伸縮装置１１によって、０．０１〜５０ｋｇｆの引っ張り応力または圧縮応力が付与されるのが適当であって、かかる応力によって樹脂シート３の外辺が０．００１〜０．５ｍｍの間で伸縮を行なうことができるように設計されることが望ましい。
【００３６】
次に、上記の積層装置および積層方法を用いたプリント配線基板の製造方法について図５〜図６をもとに説明する。まず、図５▲１▼▲２▼に示すように未硬化または半硬化状態の軟質の絶縁シート２１に対して、レーザー加工などによってビアホール２２を形成する。
【００３７】
次に、▲３▼に示すように、そのビアホール２２内に、所定の粘度に調整された金属粉末を含有する導体ペーストをスクリーン印刷法等によって充填してビアホール導体２３を形成する。
【００３８】
次に、▲４▼に示すように、転写シート２４の表面に、金属箔からなる配線回路層２５を形成する。この配線回路層２５は、転写シート２４の全面に金属箔を接着剤によって接着した後、この金属箔の表面にレジストを回路パターン状に塗布した後、エッチング処理およびレジスト除去を行って形成される。この時、金属箔からなる配線回路層２５露出面は、エッチング等により表面粗さ（Ｒａ）０．１〜５μｍ、特に０．２〜４μｍ程度に粗化されていることが望ましい。
【００３９】
また、配線回路層２５を形成する金属箔は、厚さ５〜４０μｍが適当であってこれによってビアホール導体２３を一端を封止し外気の影響を防止でき、しかも導体ペーストを充填して形成したビアホール導体２３との電気的な接続性に優れることから最も望ましい。
【００４０】
次に▲５▼の様に、配線回路層２５が形成された転写シート２４を前記ビアホール導体２３が形成された絶縁シート２１の表面に精度よく位置合わせして熱圧着を行う。熱圧着時の加熱により、導電性ペーストが硬化または半硬化するのを待って、転写シート２４を剥がして配線回路層２５を絶縁シート２１に転写させることにより、▲６▼に示されるように、絶縁シート２１のビアホール導体２３の少なくとも一方の端部に配線回路層２５を形成した配線単板２６を形成することができる。なお、熱圧着時の圧力は１ＭＰａ以上、温度６０〜１４０℃が適当である。
【００４１】
そして、図５によって作製した配線単板２６とともに、図５に従って同様にして作製した単一の配線単板２７、２８を図６（ａ）に示すように、相互に位置合わせし、それらを積層圧着して（ｂ）に示す積層体２９を作製する。
【００４２】
そして、図６（ｂ）に示すように、（ａ）で得られた積層体２９の表裏に、金属箔からなる配線回路層３０を形成した転写シート３１を位置あわせして積層圧着し、（ｃ）に示すように、転写シート３１を積層体２９から剥離し、配線回路層３０を積層体２９の表裏に転写させて、（ｄ）に示す積層体３２を作製する。
【００４３】
その後、この積層体３２を絶縁シート中の熱硬化性樹脂が完全に硬化するに十分な温度と時間にて加熱処理を施して、一括して熱硬化させることによって、多層配線基板を作製することができる。なお、加熱処理にあたっては、積層体３２の表裏にフッ素系樹脂などの離型性シートを介して、１〜５ＭＰａの圧力で１７０〜２３０℃の温度で熱処理して硬化した後、離型性シートを剥離して熱処理することが望ましい。
【００４４】
本発明によれば、上記に例示した一連の製造工程において、絶縁シートの表面に、配線回路層を有する転写シートを位置合わせして積層する工程、即ち、図５▲４▼および図６の（ｂ）（ｃ）の工程などにおいて、前述した積層装置が好適に用いられる。また、この積層装置は、位置合わせを主として行なうためのものとして、仮積層を行い、その後、他の積層装置によって圧力、温度の制御のもとに積層処理を行なうこともできる。
【００４５】
その結果、転写シート表面の配線回路層、例えば、ビアランドと呼ばれる導体部とビアホール導体との位置合わせの精度を高めることができるために、ビアランドの直径を小さくすることができるために、配線回路の高密度化を図ることが可能となる。
【００４６】
ここで用いられる絶縁シート２１は、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する絶縁材料からなるものであり、例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル樹脂）、ＢＴレジン（ビスマレイドトリアジン樹脂）、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂からなり、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００４７】
また、上記絶縁材料には、上記の熱硬化性樹脂とともに、フィラー成分を２０〜８０体積％の割合で均一に分散させることにより、絶縁基板の強度を高めることができる。フィラー成分としては、有機質または無機質の粉末または繊維体が挙げられる。
【００４８】
前記無機質フィラーとしては、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＭｇＴｉＯ3、ゼオライト、ＣａＴｉＯ3、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用できる。また、その形状としては球状、針状など任意のものとすることができる。さらに、繊維体としては、ガラスなどの繊維体があり、織布、不織布など任意の性状のものを用いれば良い。また、有機質フィラーとしては、アラミド繊維、セルロース繊維などが挙げられる。特に、本発明によれば、絶縁層としてガラスクロスに前記樹脂を含浸した絶縁層を具備することが基板の強度を高める上で最も望ましい。
【００４９】
さらに、配線回路層２５、３０としては、配線を形成するに好適な金属より形成され、例えば、金、銀、銅、アルミニウムの少なくとも１種を含む低抵抗金属の電解金属箔が好適に使用される。この電解金属箔の厚みは１〜３５μｍが良く、望ましくは５〜１８μｍが良い。この電解金属箔の厚み、言い換えれば配線回路層の厚みが１μｍより小さいと配線の抵抗率が高くなり、また３５μｍより大きいと、積層時にコア基板の変形が大きくなったり、絶縁基板への金属の埋め込み量が多くなり、絶縁基板の歪みが大きくなり樹脂硬化後に基板が変形を起こしやすいなどの問題がある。
【００５０】
さらに、ビアホール導体２３を形成するためにビアホール中に充填する導体ペーストとしては、配線回路層を形成する金属粉末にエポキシ等の樹脂成分を添加し、酢酸ブチルなどの溶媒によって混練したものが使用される。この導体ペーストは、ビアホールへの充填後溶剤を乾燥させるがはじめから無溶剤であることが望ましい。また、ビアホール導体の低抵抗化のために、前記金属粉末に少なくとも鉛や錫を含む低融点金属を含有させてもよい。
【００５１】
【実施例】
実施例１
ポリフェニレンエーテル系のプリプレグを用い、厚さ１００μｍの未硬化状態の絶縁シートを形成した。そして、この絶縁シートに、１００μｍの直径のビアホールを形成し、そのビアホール内に平均粒径８μｍの銅粉末９０体積％と、有機樹脂からなる導電性ペースト充填し乾燥した。
【００５２】
一方、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）製の樹脂シートを予め貼り付けた厚さ１２μｍの銅箔を用い、公知のレジスト法等により銅箔をエッチングして２００μｍの直径のビアランド導体を形成した。なお、回路パターンと同時に、位置検知用のマークも合わせて銅箔によって形成した。
【００５３】
次に、上記絶縁シートと、銅箔により形成された回路パターンを有する樹脂シートを本発明の積層装置を用いて、樹脂シート側の周囲を吸着装置で吸着しながら、強制的に変形させて位置合わせしながら、樹脂シートと、絶縁シートとを重ね合わせた。積層したシートは有効寸法６００ｍｍ×６５０ｍｍの大型サイズを用いた。
【００５４】
その後、積層装置を用いて一軸加圧を行ない、１００℃、５ＭＰａの温度と圧力により加圧加熱して積層処理を施した。
【００５５】
その後、この積層体を積層装置より取り出し、樹脂シートを剥がすことによってビアランド導体を絶縁シートのビアホール導体形成部に転写形成して、配線単板を作製した。
【００５６】
その後、上記の配線単板を２００℃、３ＭＰａの温度、圧力の条件で加熱して完全に熱硬化させて、プリント配線基板を作製した。
【００５７】
そして、このプリント配線基板のビアランド導体を基板から剥離して、ビアランド導体の中心と、ビアホール導体の中心との位置ずれ量を測定した。その結果、サンプル１０個を作製し、各配線基板について測定を行なった結果、最大位置ずれは、４０μｍであった。これによって、１００μｍの直径のビアホール導体に対して、ビアランド導体の径を２００μｍとすることによってもビアランド導体とビアホール導体との正確な接続が可能となることを確認した。
【００５８】
また、上記と同様にして作製した未硬化の配線単板を４枚積層し、再び、図１の積層装置を用いて、位置合わせして積ね合わせ、２００℃、３０ｋｇ／ｃｍ2の温度、圧力の条件で更に、一括して硬化させると同時に配線基板間を強固に接着固定して、多層プリント配線基板を作製した。
【００５９】
得られた多層プリント配線基板に対して、複数のビアホール導体が直接つながったビアチェーンを形成してビアランド導体−ビアホール導体−ビアホール導体の抵抗を測定するとともに、多層プリント配線基板を切断して、スルーホール導体の変形の有無を確認した。また、多層プリント配線基板に対して、−６５℃１５分、１４０℃１５分の熱サイクルを１００回印加後に同様に導体配線層−スルーホール導体−導体配線層の抵抗を測定した。その結果、初期において、５００ｍΩであり、熱サイクル試験後では、５０３ｍΩであり、ほとんど抵抗変化がなかった。
比較例
従来の絶縁シートを載置したＸ−Ｙテーブルによってのみ位置合わせを行なって積層処理を施す以外は、実施例と全く同様にしてプリント配線基板および多層プリント配線基板を作製し、同様の評価を行なった。
【００６０】
その結果、ビアランド導体とビアホール導体との最大位置ずれは、１９０μｍであった。これによって、１００μｍの直径のビアホール導体に対して、ビアランド導体の径を５００μｍとしなければビアランド導体とビアホール導体との正確な接続ができないものであった。
【００６１】
また、多層プリント配線基板では、導通不良率が９０％あり、また、電気的な導通が認められた試料に対して、熱サイクル試験を行なった結果、初期において８００ｍΩであり、熱サイクル試験後では、１．５Ωであり、初期の抵抗が高く、しかも大幅な抵抗変化が認められた。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明の積層装置によれば、転写法によって軟質なシートに回路を転写する場合において、シートの変形を補正し回路を正確に転写積層することができる。これにより、歩留まりの改善、基板の大型化、ビアランド寸法の低減ができ、回路の高密度化とコストの低減が両立できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層装置の一例を説明するための概略配置図である。
【図２】本発明の積層装置における変形手段の概略図である。
【図３】本発明の積層装置における把持部材の具体例を説明するための図である。
【図４】本発明の積層方法の具体例を説明するための概略図である。
【図５】本発明のプリント配線基板の製造方法の工程を説明するための図である。
【図６】本発明のプリント配線基板の製造方法の図５に続く工程を説明するための図である。
【符号の説明】
１、２定盤
３  第１の被積層物（樹脂シート）
４  第２の被積層物（絶縁シート）
５  支持台
６  ベアリング
７  上下駆動装置
８  検知素子
９  位置検知用マーク
１０把持部材
１１伸縮装置
【図１】
0004344454.tif 000002
【図２】
0004344454.tif 000003
【図３】
0004344454.tif 000004
【図４】
0004344454.tif 000005
【図５】
0004344454.tif 000006
【図６】
0004344454.tif 000007