(57)【要約】  熱処理の方法及び装置であって、1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得するステップ、得られた各発熱領域の温度に基づき各発熱領域の温度のスコアを確定するステップ、及び各発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップを含む。本発明の手段によって、各発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定し、それにより効果的に発熱領域の熱を制御する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱処理の方法であって、
発熱領域の温度を取得するステップ、
得られた発熱領域の温度に基づき、該発熱領域の温度のスコアを確定するステップ、及び
該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップを含む熱処理の方法。
【請求項２】
前記得られた発熱領域の温度に基づき該発熱領域の温度のスコアを確定するステップは、
前記発熱領域の温度が温度閾値の4/5より大きいと、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの1/5であること確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下である際に、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下である際に、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定すること、及び
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアであると確定することを含む請求項１に記載の熱処理の方法。
【請求項３】
前記発熱領域の温度閾値は、経験或いは発熱領域の動作温度範囲に基づき確定され、或いは、予め設定され、或いは、ユーザの設定値である請求項２に記載の熱処理の方法。
【請求項４】
前記発熱領域はCPU、グラフィックスプロセッサユニットGPU、電源管理ユニットPMU、トランシーバTransceiver、Wifi、全地球測位システムGPSチップ、画面、電池又はカメラCameraの所在領域である請求項１から３までのいずれか一項に記載の熱処理の方法。
【請求項５】
前記該発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップは、
該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じることを含む請求項２に記載の熱処理の方法。
【請求項６】
熱処理の装置であって、取得モジュール、確定モジュール及び制御モジュールを少なくとも備え、
前記取得モジュールは、発熱領域の温度を取得するように設定され、
前記確定モジュールは、得られた発熱領域の温度に基づき該発熱領域の温度のスコアを確定するように設定され、
前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される熱処理の装置。
【請求項７】
前記確定モジュールは、
前記発熱領域の温度が温度閾値の4/5より大きいことを判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの1/5であると確定し、
前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定し、
前記発熱領域の温度が温度閾値の2/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定し、
前記発熱領域の温度が温度閾値の1/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定し、
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアであると確定する方式で、
得られた各発熱領域の温度に基づき各発熱領域の温度のスコアを確定するように設定される請求項６に記載の熱処理の装置。
【請求項８】
前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じる方式で、該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される請求項７に記載の熱処理の装置。
【請求項９】
コンピュータプログラムであって、プログラム命令を含み、該プログラム命令がコンピュータによって実行される際に、該コンピュータは請求項１から５までのいずれか一項に記載の熱処理の方法を実行させることができるコンピュータプログラム。 
【請求項１０】
請求項９に記載のコンピュータプログラムが載せられたキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度制御技術に関し、特に熱処理の方法及び装置を指す。
【背景技術】
【０００２】
移動通信と情報技術の快速発展に伴って、移動端末製品も相当に豊かになる。従来、市場における移動端末製品はおおよそ携帯電話、タブレット、データカードなどを含む。移動端末製品によりサポートされた帯域は本来の2Gから2G/3G/4Gを同時にサポートするのに変え、サポートされた帯域の数が大量に増加し、サポートされた帯域の周波数も次第に高くなり、コアプロセッサの周波数が2.5GHzに高くなり、画面の解像度も2k以上に高くなり、これは移動端末製品の発熱状況がより問題となる。
【０００３】
どのような製品かに関わらず、その発熱の原理はジュールの法則であり、ジュールの法則Q=I2Rに基づき、熱が通過した電流の平方と正比例し、自分の抵抗にも正比例する。移動端末の発熱の主なソースはCPU、グラフィックスプロセッサユニット(GPU、Graphic Processing Unit)、電源管理ユニット(PMU、Power Management Unit)などである。CPUは移動端末製品の中央処理装置ユニットであり、関連移動端末のCPUの周波数はますます高くなり（例えば2.5GHzに高くなり）、CPUを通過した電流が大きくなるが、CPU自身の抵抗変化が大きくなく、それによりCPUの熱が益々高くなる。同様に、GPUは移動端末のグラフィックスプロセッサユニットであり、従来の移動端末はいずれもハイビジョン画像処理をサポートし、画面は大きくなり及び画面の解像度も高くなる。
【０００４】
なお、送受信機（Transceiver）は移動端末の送受信コアであり、従来のほとんどは主流の無線周波数2G/3G/4G、Wifi二重周波数/ビットトレント（BT、Bit Torrent）及び全地球測位システム（GPS、Global Positioning System）等の帯域をサポートする。カメラ（Camera）は移動端末の1つの応用モジュールであり、近年で、該モジュールは迅速にアップグレードして、1600万の画素までアップグレードし、データの伝送及び処理の要求も高くなる。
【０００５】
このため、GPU、PMU、Transceiver、Camera等を通過した電流も大きくなるが、GPU、PMU、Transceiver、Camera等の自分の抵抗変化が大きくなく、それによりGPU、PMU、Transceiver、Camera等の熱が益々高くなる。
【０００６】
関連する熱処理の方法は主に移動端末の液晶ディスプレイ（LCD、Liquid Crystal Display）とタッチパネル（TP、Touch Panel）又は電池と後シェルとの間等の位置に、グラファイトの放熱フィルムを貼り付けることによって、移動端末の前面と後面の熱を均一により大きい面積に拡散させることができ、急速放熱に有利であり、又は発熱領域例えば（CPU、PMU、無線周波数PA等のチップ）に導電性シリコーングリースを接着することによって、導電性シリコーングリースを前シェルの金属合金又は後シェルのグラファイトの放熱フィルム等に接触させ、それにより発熱領域の熱を周囲領域に拡散させることができる。
【０００７】
関連する熱処理の方法において、いずれも発熱領域の熱を移動端末におけるより多い面積の領域に拡散して放熱を実現し、効果的に移動端末における発熱領域の熱を制御することができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする技術問題は熱処理の方法及び装置を提供して、効果的に発熱領域の熱を制御することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の問題を解決するために、以下のような技術的解決手段を採用する。
熱処理の方法であって、
発熱領域の温度を取得するステップ、
得られた発熱領域の温度に基づき、該発熱領域の温度のスコアを確定するステップ、及び
該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップを含む。
【００１０】
選択的に、前記得られた発熱領域の温度に基づき該発熱領域の温度のスコアを確定するステップは、
前記発熱領域の温度が温度閾値の4/5より大きいと、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの1/5であること確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下である際に、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下である際に、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定すること、及び
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアであると確定することを含む。
【００１１】
選択的に、前記発熱領域の温度閾値は、経験或いは発熱領域の動作温度範囲に基づき確定され、或いは、予め設定され、或いは、ユーザの設定値である。
【００１２】
選択的に、前記発熱領域はCPU、グラフィックスプロセッサユニットGPU、電源管理ユニットPMU、トランシーバTransceiver、Wifi、全地球測位システムGPSチップ、画面、電池又はカメラCameraの所在領域である。
【００１３】
選択的に、前記該発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップは、
該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じることを含む。
【００１４】
熱処理の装置であって、取得モジュール、確定モジュール及び制御モジュールを少なくとも備え、
前記取得モジュールは、発熱領域の温度を取得するように設定され、
前記確定モジュールは、得られた発熱領域の温度に基づき該発熱領域の温度のスコアを確定するように設定され、
前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される。
【００１５】
選択的に、前記確定モジュールは、
前記発熱領域の温度が温度閾値の4/5より大きいことを判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの1/5であると確定し、
前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定し、
前記発熱領域の温度が温度閾値の2/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定し、
前記発熱領域の温度が温度閾値の1/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定し、
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアであると確定する方式で、
得られた各発熱領域の温度に基づき各発熱領域の温度のスコアを確定するように設定される。
【００１６】
選択的に、前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じる方式で、該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される。
【００１７】
コンピュータプログラムであって、プログラム命令を含み、該プログラム命令がコンピュータによって実行される際に、該コンピュータは上記のいずれかの熱処理の方法を実行させることができる。 
【００１８】
前記コンピュータプログラムが載せられたキャリアである。
【発明の効果】
【００１９】
関連技術と比べて、本発明の技術的解決手段は、1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得するステップ、得られた各発熱領域の温度に基づき各発熱領域の温度のスコアを確定するステップ、各発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップを含む。本発明の手段によって、各発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定し、それにより効果的に発熱領域の熱を制御する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
以下、本発明の実施例における図面を説明して、実施例における図面は本発明を更に理解するためのものであり、明細書とともに本発明を解釈することに用いられ、本発明の保護範囲を制限することがない。
【図１】図１は本発明の実施例による熱処理の方法を示すフローチャートである。
【図２】図２は本発明の実施例による個人化設定の模式図である。
【図３】図３は本発明の実施例によるモジュールの優先順位を設定する模式図である。
【図４】図４は本発明の実施例によるユーザが発熱領域に対応するモジュールを閉じるか否かを問い合わせる模式図である。
【図５】図５は本発明の実施例による熱処理の装置の構造構成模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を結合して本発明を更に説明し、本発明の保護範囲を制限することがない。
【００２２】
図１を参照して、本発明の実施例は熱処理の方法を提出し、ステップ100〜ステップ102を含む。
ステップ100、発熱領域の温度を取得する。
【００２３】
選択的に、1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得する。
【００２４】
このステップでは、発熱領域はCPU、GPU、PMU、Transceiver、Wifi、GPSチップ、画面、電池及びCamera等であってもよい。
【００２５】
このステップでは、温度センサを使用して1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得することができる。
【００２６】
温度センサは熱電対センサ、熱抵抗センサ又は赤外線センサであってもよく、これらのセンサは直接に、正確的にセンサの周囲の温度を測定することができる。例えば、熱抵抗センサは、主に抵抗値が温度の変化に伴って変化する特性を利用して、温度及び温度に関連するパラメータを測定する。
【００２７】
プリント基板（PCB、Printed Circuit Board）のトレース、又は電池カバー及び後シェルの内部トレースが弾性シート給電点を通過する等の措置によって、温度センサが採集した温度をCPU又は専門のプロセッサに伝送する。
【００２８】
このステップでは、温度監視を確定した後に、1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得してもよい。ボッタンの方式で温度監視を行うか否かを確定する。
【００２９】
このステップでは、リアルタイム監視を必要とすることを検出した際に、周期的に1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得してもよい。図2はユーザの個人化設定の模式図であり、図2に示すように、ユーザはリアルタイム監視を起動するか否かをクリックすることによって、発熱領域の温度監視を実現することができる。
【００３０】
ステップ101では、得られた発熱領域の温度に基づき発熱領域の温度のスコアを確定する。
【００３１】
このステップでは、発熱領域の温度は予め設定された温度閾値の4/5より大きい際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの1/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下である際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の2/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下である際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の1/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下である際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアであると確定する。
【００３２】
発熱領域の温度閾値は経験或いは発熱領域の動作温度範囲に基づき確定され、或いは予め設定され、或いはユーザの設定値である。
【００３３】
図２に示すように、ユーザは「+」と「-」をクリックすることによって、温度閾値を増加又は減少することができる。
【００３４】
発熱領域の総温度のスコアは各発熱領域の発熱確率と発熱程度に基づき確定され、具体的な確定の方法は当業者の慣用技術手段であり、ここで詳細には説明しない。発熱領域の総温度のスコアを確定する際に、すべての発熱領域の総温度のスコアの和を100とすることができる。
【００３５】
このステップでは、確定された各発熱領域の温度のスコアを表示することができる。
【００３６】
各発熱領域の温度のスコアの和を表示することもできる。具体的に、図２に示すように、表示フローティングウィンドウを起動する際に、各発熱領域の温度のスコアの和は、フローティングウィンドウによって画面における任意の位置で表示されることができ、固定フローティングウィンドウを起動する際に、各発熱領域の温度のスコアの和は、フローティングウィンドウによって画面における固定位置で表示されることができる。時間と温度の切り換えを起動した後、各発熱領域の温度のスコアの和は、時間と交替的に表示することもできる。
【００３７】
ステップ102において、各発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定する。
【００３８】
このステップでは、発熱領域の温度のスコアは発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、発熱領域に対応するモジュールを閉じる。
【００３９】
モジュールの優先順位を予め設定することができ、CPUの温度のスコアはCPUの総温度のスコアの4/5より小さい際に、優先順位が高いモジュールを優先的に閉じる。
【００４０】
図２に示すように、ユーザは自動運転を起動することによって、モジュールの優先順位を設定することができる。図３はユーザがモジュールの優先順位を設定する模式図である、図３に示すように、ユーザは上への1位置移動又は下への1位置移動をクリックすることによって、モジュールの優先順位を変更することができる。
【００４１】
このステップでは、ユーザを問い合わせる方式で、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定することができる。
【００４２】
具体的に、発熱領域の温度のスコアは発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、ユーザに発熱領域に対応するモジュールを閉じるか否かを問い合わせ、且つユーザの選択に基づき、発熱領域に対応するモジュールを閉じる又は維持することを確定する。
【００４３】
モジュールの優先順位を事前に設定することができ、CPUの温度のスコアはCPUの総温度のスコアの4/5より小さい際に、ユーザはCPUに対応するモジュールを閉じることを選択すると、閉じることができるモジュールのリストを表示し、ユーザはリストから閉じる必要があるモジュールを選択する。
【００４４】
例えば、図４はユーザに発熱領域に対応するモジュールを閉じるか否かを問い合わせる模式図である、図４に示すように、CPUとGPUの温度が高すぎると、ユーザに閉じるか否かを問い合わせ、例えば、ユーザがクリアをクリックすると、対応するモジュールを閉じ、ユーザはクリアをクリックしないと、対応するモジュールの起動を維持し、且つ現在のインターフェイスから退出する。
【００４５】
図２に示すように、ユーザは発熱領域の温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、依然として発熱領域に対応するモジュールを閉じないと、超過ボックスを起動することによって、更にユーザに発熱領域に対応するモジュールを閉じることを提示する。
【００４６】
図５を参照して、本発明の実施例は熱処理の装置を更に提供し、
発熱領域の温度を取得するように設定される取得モジュール501と、
得られた発熱領域の温度に基づき発熱領域の温度のスコアを確定するように設定される確定モジュール502と、
発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される制御モジュール503と
を少なくとも備える。
【００４７】
本発明の実施例の装置において、確定モジュールは具体的に、
発熱領域の温度は温度閾値の4/5より大きいことを判断した場合、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの1/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下であると判断した場合、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の2/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下であると判断した場合、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定し、
発熱領域の温度はより大きく温度閾値の1/5、且つ発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下であると判断した場合、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、温度のスコアは発熱領域の総温度のスコアであると確定するように設定される。
【００４８】
選択的に、前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じる方式で、該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される。
【００４９】
本発明の実施例はコンピュータプログラムを更に開示し、プログラム命令を含み、該プログラム命令がコンピュータによって実行される際に、該コンピュータは上記のいずれかの熱処理の方法を実行させることができる。 
【００５０】
本発明の実施例は、前記コンピュータプログラムが載せられたキャリアを更に開示する。
【００５１】
なお、以上のような実施例は当業者の理解の便利のためのものであり、本発明の保護範囲を制限するためのものではなく、本発明の発明構想を逸脱しない限り、当業者は本発明に対して行ったいずれの明らかな取り替えと改善は本発明の保護範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の手段によって、各発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定し、それにより効果的に発熱領域の熱を制御する。したがって、本発明は高い産業上の利用可能性を有する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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2017534946.tif 000009
2017534946.tif 000010
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