(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板等の搬送対象物を搬送する搬送装置についての搬送先の停止位置を調整する搬送装置調整システムであって，
前記搬送装置は，基板の処理装置に搭載されており，
前記処理装置の設置された工場側には，
前記搬送装置の停止位置を制御する制御装置と，
前記搬送装置の搬送先の実際の停止位置を検出する検出装置と，が設けられ，
前記処理装置のベンダー側には，
前記検出装置で検出された検出情報を，インターネットを介して取得する取得装置と，
前記取得した検出情報に基づいて導出された，前記搬送装置の停止位置を修正するための修正情報を，インターネットを介して前記処理装置に提供する提供装置と，が設けられ，
前記検出装置は，撮像装置を有し，
前記搬送装置は，基板を搬送するものであり，
前記撮像装置は，基板と同形状の検出用基板に設けられている。
【請求項２】
クレーム１の搬送装置調整システムであって，
前記提供装置は，前記インターネットを介して前記制御装置に直接前記修正情報を出力し，前記搬送装置の搬送先の停止位置を直接修正できる。
【請求項３】
クレーム１の搬送装置調整システムであって，
前記処理装置には，前記検出用基板を待機させる待機部が設けられており，
前記搬送装置は，前記待機部に待機された前記検出用基板を搬送できる。
【請求項４】
基板等の搬送対象物を搬送する搬送装置についての搬送先の停止位置を調整する搬送装置調整システムであって，
前記搬送装置は，基板の処理装置に搭載されており，
前記処理装置は，前記搬送装置の搬送先として基板に所定の熱処理を施す熱処理系ユニットを有し，
前記処理装置の設置された工場側には，
前記搬送装置の停止位置を制御する制御装置と，
前記熱処理系ユニットの熱板の温度を測定する熱板温度測定用治具と，が設けられ，
前記処置装置のベンダー側には，
前記熱板温度測定用治具で測定された熱板の温度分布情報を，インターネットを介して取得する取得装置と，
前記取得した温度分布情報に基づいて導出された，前記搬送装置の停止位置を修正するための修正情報を，インターネットを介して前記処理装置に提供する提供装置と，が設けられている。
【請求項５】
クレーム４の搬送装置調整システムであって，
前記搬送装置は，基板を搬送するものであり，
前記熱板温度測定用治具は，基板と同形状であって，前記搬送装置によって前記熱処理系ユニットの熱板へ搬送される。
【請求項６】
基板又は処理液供給部材等の搬送対象物を搬送する搬送装置を有した，基板の処理装置であって，
前記搬送装置の搬送先として基板に所定の熱処理を施す熱処理系ユニットと，
前記搬送装置の搬送先の停止位置を制御する制御装置と，
前記熱処理系ユニットの熱板の温度を測定する熱板温度測定用治具と，
前記熱板温度測定用治具で測定された熱板の温度分布情報を，インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信装置と，
前記送信された前記温度分布情報に基づいて導出された，前記搬送装置の搬送先の停止位置を修正するための修正情報を，インターネットを介して受信する受信装置と，を有する。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は基板の処理装置及び搬送装置調整システムに関するものである。
発明の背景
半導体デバイスの製造は，工場内に設置された塗布現像処理装置，露光装置，エッチング装置等で行われる。例えば，塗布現像処理装置では，半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィー工程が行われ，この塗布現像処理装置には，通常ウェハ表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット，露光後のウェハに対して現像を行う現像処理ユニット，レジスト塗布後，現像処理前後等に熱処理を行う熱処理ユニット等）の複数の処理ユニットが搭載されている。また，この塗布現像処理装置には，多種類の搬送アームが設けられており，各処理ユニット間の基板の搬送や所定の処理ユニット内の処理液供給ノズル等の搬送は，これらの搬送アームによって行われている。
ところで，このような塗布現像処理装置に不具合が生じた場合に，当該不具合が迅速に解消されないと，ウェハ処理の再開が遅れて塗布現像処理装置の稼働率の低下を招き，好ましくない。
例えば前記塗布現像処理装置を構成する部品が破損等した場合，ウェハ製造メーカ側の装置管理者は，当該部品を交換するために部品販売業者等に部品の発注を行う必要がある。このとき，装置管理者は，部品を発注するために破損部品の名称や部品番号等を特定する必要がある。
しかしながら，塗布現像処理装置は，上述したように多種の処理ユニット等を有しており，多数の部品から構成されている。また，発注を行うウェハ製造メーカ側の装置管理者は，通常塗布現像処理装置の部品に関して精通していない。このため，部品を発注する際に，ウェハ製造メーカ側の装置管理者が，発注部品の名称等を特定できないことが多く，塗布現像処理装置のベンダー側の担当者等に逐次問い合わることが多かった。
このように，部品が破損する度にベンダー側の担当者に問い合わせていると，部品を特定し，発注するまでに時間がかかり，新しい部品を入手するまで長時間を要することになるので，部品交換を迅速に行うことができない。この結果，破損等の回復に時間がかかり，ウェハ処理の再開が遅れるので，塗布現像処理装置の稼働率が低下する。
また，上記した塗布現像処理装置で処理されたウェハに不具合が生じた場合，その原因として，前記搬送アームの不具合が考えられる。つまり前記搬送アームの搬送先の停止位置がずれており，ウェハ等の搬送対象物が適切な位置に搬送されていないことが考えられる。このようなとき，処理ウェハの不具合を解消するために，搬送アームの停止位置を調整する必要がある。しかし，搬送アームの停止位置調整である，いわゆるポジション調整は，微細でかつ注意を要する調整であり，それを行う作業員には，豊富な知識と経験が必要とされる。また，搬送アームは，その取り扱いの危険性から産業用ロボットに位置付けられ，操作するには，所定の資格が必要になる場合がある。このため，搬送アームのポジション調整を行う際には，塗布現像処理装置の工場側の管理者が，知識，経験の豊富なベンダー側の担当者に依頼し，当該担当者が工場側に赴いて調整していた。
しかしながら，処理ウェハに不具合が発生してから，ベンダー側の担当者が工場側に到着するまでには，かなりの時間を要する。特に，工場が外国等の遠隔地にある場合には，それが顕著である。このように，搬送アームのポジション調整に長時間を要すると，その間ウェハの処理が行えないため，塗布現像処理装置の稼働率が低下し，好ましくない。
さらに，ベンダー側の担当者であっても，個々に知識や経験は異なっており，調整作業の熟練度には差がある。このため，複数の工場に複数の担当者が派遣された場合，各担当者の調整の精度に差が生じる。かかる精度の差は，ウェハの処理精度に直接影響するので，例えば工場毎に異なる品質のウェハが製造されることになり，好ましくない。
発明の開示
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，不具合による塗布現像処理装置等の処理装置の稼働率の低下を防止するために，処理装置の部品交換を迅速に行うウェハ等の基板の処理装置を提供することをその目的とする。また，搬送アーム等の搬送装置についての搬送先の停止位置調整を迅速かつ均質に行うことのできる搬送装置調整システム及び基板の処理装置を提供することをその目的とする。
本発明は，基板等の搬送対象物を搬送する搬送装置についての搬送先の停止位置を調整する搬送装置調整システムであって，前記搬送装置は，基板の処理装置に搭載されており，前記処理装置の設置された工場側には，前記搬送装置の停止位置を制御する制御装置と，前記搬送装置の搬送先の実際の停止位置を検出する検出装置と，が設けられ，前記処理装置のベンダー側には，前記検出装置で検出された検出情報を，インターネットを介して取得する取得装置と，前記取得した検出情報に基づいて導出された，前記搬送装置の停止位置を修正するための修正情報を，インターネットを介して前記処理装置に提供する提供装置とが設けられ，前記検出装置は，撮像装置を有し，前記搬送装置は，基板を搬送するものであり，前記撮像装置は，基板と同形状の検出用基板に設けられている。
本発明によれば，インターネットを介してベンダー側から提供される修正情報に基づいて，搬送装置の停止位置が調整される。それ故，ベンダー側の担当者が逐一工場側に赴く必要がなく，搬送装置のポジション調整が迅速に行われる。また，一人の熟練者が，複数の工場又は処理装置の搬送装置の調整に対処することが可能となり，均一で質の高い調整を行うことができる。
前記提供装置は，前記インターネットを介して前記制御装置に直接前記修正情報を出力し，前記搬送装置の搬送先の停止位置を直接修正できるものであってもよい。
本発明の搬送装置調整システムにおいて，前記処理装置には，前記検出用基板を待機させる待機部が設けられており，前記搬送装置は，前記待機部に待機された前記検出用基板を搬送できるようにしてもよい。なお，ポジション調整される搬送装置が，直接待機部にアクセスして，前記待機している検出用基板を搬送できるようにしてもよいし，間接的，例えば他の搬送装置を介して前記検出用基板を搬送できるようにしてもよい。また，搬送装置をベンダー側のホストコンピュータ等によって操作可能とし，ベンダー側からの遠隔操作によって待機部の検出用基板を搬送装置に搬送させてもよい。
また本発明の別な観点によれば，本発明は，基板等の搬送対象物を搬送する搬送装置についての搬送先の停止位置を調整する搬送装置調整システムであって，前記搬送装置は，基板の処理装置に搭載されており，前記処理装置は，前記搬送装置の搬送先として基板に所定の熱処理を施す熱処理系ユニットを有し，前記処理装置の設置された工場側には，前記搬送装置の停止位置を制御する制御装置と，前記熱処理系ユニットの熱板の温度を測定する熱板温度測定用治具と，が設けられ，前記処置装置のベンダー側には，前記熱板温度測定用治具で測定された熱板の温度分布情報を，インターネットを介して取得する取得装置と，前記取得した温度分布情報に基づいて導出された，前記搬送装置の停止位置を修正するための修正情報を，インターネットを介して前記処理装置に提供する提供装置と，が設けられている。なお，前記搬送装置は，基板を搬送するものであり，前記熱板温度測定用治具は，基板と同形状であって，前記搬送装置によって前記熱処理系ユニットの熱板へ搬送されるようにしてもよい。
また本発明のさらに別な観点によれば，本発明は，基板又は処理液供給部材等の搬送対象物を搬送する搬送装置を有した，基板の処理装置であって，前記搬送装置の搬送先として基板に所定の熱処理を施す熱処理系ユニットと，前記搬送装置の搬送先の停止位置を制御する制御装置と，前記熱処理系ユニットの熱板の温度を測定する熱板温度測定用治具と，前記熱板温度測定用治具で測定された熱板の温度分布情報を，インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信装置と，前記送信された前記温度分布情報に基づいて導出された，前記搬送装置の搬送先の停止位置を修正するための修正情報を，インターネットを介して受信する受信装置と，を有する。
発明を実施するための最良の形態
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる基板の処理装置としての塗布現像処理装置１の構成の概略を示す斜視図であり，図２は，塗布現像処理装置１の平面図である。
塗布現像処理装置１は，図１，図２に示すように例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理装置１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション２と，ウェハＷの処理が枚葉式で行われる各種処理ユニットを複数有する処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
カセットステーション２では，図２に示すようにカセット載置台１０上の所定の位置に，複数のカセットＣがＸ方向（図２中の上下方向）に一列に載置自在である。また，カセットステーション２には，ウェハ搬送ユニット１１が搬送路１２に沿ってＸ方向に移動自在となるように設けられている。ウェハ搬送ユニット１１は，カセットＣに対してウェハＷを搬入出することができ，さらに，後述する処理ステーション３側の第３の処理ユニット群G３に属するエクステンションユニット３３に対してもアクセスし，ウェハＷを搬送することができる。また，カセットステーション２には，図１に示すように塗布現像処理装置１の後述する発注部品特定セクション１３が設けられている。
処理ステーション３には，図２に示すようにその中心部に主搬送ユニット２０が設けられており，この主搬送ユニット２０の周辺には各種処理ユニットが多段に配置された複数の処理ユニット群G1，G2，G3，G4が設けられている。例えば第１及び第２の処理ユニット群G1，G2は，塗布現像処理装置１の正面側に配置され，第１の処理ユニット群Ｇ１には，図３に示すようにウェハＷにレジスト液を塗布しレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット２１及びウェハＷを現像処理する現像処理ユニット２２が下から順に２段に設けられている。第２の処理ユニット群Ｇ２も同様に，レジスト塗布ユニット２３及び現像処理ユニット２４が下から順に設けられている。
処理ステーション３の第３の処理ユニット群G3は，図２に示すようにカセットステーション２に隣接して配置されている。第３の処理ユニット群Ｇ３には，例えば図４に示すようにウェハＷを冷却処理するクーリングユニット３０，３１，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョンユニット３２，ウェハＷの受け渡しを行うためのエクステンションユニット３３，レジスト液中の溶剤を蒸発させるためのプリベーキングユニット３４及び３５が下から順に例えば６段に積み重ねられている。
第４の処理ユニット群G4は，インターフェイス部４に隣接して配置されている。第４の処理ユニット群Ｇ４には，例えばクーリングユニット４０，載置したウェハＷを自然に冷却させるためのエクステンション・クーリングユニット４１，エクステンションユニット４２，露光後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット４３及び４４，現像処理後の加熱処理を行うポストベーキングユニット４５及び４６が下から順に例えば７段に積み重ねられている。
インターフェイス部４には，図２に示すように例えばウェハ搬送ユニット５０と周辺露光ユニット５１が設けられている。ウェハ搬送ユニット５０は，第４の処理装置群G4に属するエクステンション・クーリングユニット４１，エクステンションユニット４２，周辺露光ユニット５１及び図示しない露光装置に対してアクセスして，各々に対してウェハＷを搬送できるように構成されている。
次に，上述の発注部品特定セクション１３の構成について詳しく説明する。上述の塗布現像処理装置１は，多数の構成部品を有している。塗布現像処理装置１の稼動等によって前記構成部品が破損した場合，塗布現像処理装置１の装置管理者は，当該破損部品の部品名称，部品番号等を特定し，所定の部品業者に交換部品を発注する必要がある。発注部品特定セクション１３は，交換部品を発注するにあたり，破損した構成部品の部品名称等を特定するためのセクションである。
塗布現像処理装置１の各構成部品の表面には，識別記号としてのバーコードが付される。図５は，その一例を示すものであり，例えばレジスト塗布ユニット２１で用いられるレジスト液吐出ノズル７０に，バーコードＢが付されている。バーコードＢは，他の構成部品と識別するためのものであり，レジスト液吐出ノズル７０の固有のコードを有する。このほか，構成部品には，上述した各種ユニットに関するもの，塗布現像処理装置１自体に関するもの，塗布現像処理装置１に液体，気体等を供給する装置に関するものも含まれ，各構成部品にバーコードが付される。
発注部品特定セクション１３は，例えば図６に示すように記憶部８０，入力部８１，制御部８２及び表示部８３等で構成される。
記憶部８０は，例えばＲＡＭ等で構成され，塗布現像処理装置１の各構成部品の部品情報が，各構成部品のバーコードに対応して記憶されている。部品情報は，例えば発注する部品の部品名称，部品番号，部品販売業者名称，部品販売業者の電話番号である。
入力部８１は，例えばバーコードリーダであり，図５に示すように構成部品に付されたバーコードを読みとることができる。なお，入力部８１は，例えば図１に示すように塗布現像処理装置１のカセットステーション２の正面側に設けられる。
制御部８２は，例えばＣＰＵ等を有し，入力部８１から入力されたバーコードに対応する部品情報を，記憶部８０から読み出し，後述する表示部８３に表示する。制御部８２は，発注部品特定セクション１３全体の制御を行う。
表示部８３は，例えばドットマトリクスタイプのカラー液晶表示セル若しくはＣＲＴ等から構成され，例えば図１に示すようにカセットステーション２の正面側に設けられる。表示部８３には，例えば図７に示すように記憶部８０から読み出された部品情報の部品情報画面Ｐが表示される。部品情報画面Ｐには，例えば発注する際に用いられる部品名称，部品番号，部品販売業者及びその連絡先がリスト形式で表示される。
次に，塗布現像処理装置１における発注部品特定プロセスについて，構成部品であるレジスト液吐出ノズル７０が破損した場合を例にとって説明する。先ず，装置管理者が，例えば破損したレジスト液吐出ノズル７０をレジスト塗布ユニット２１から取り外す。次いで，バーコードリーダである入力部８１をレジスト液吐出ノズル７０のバーコードＢにかざし，バーコードＢを読みとる。バーコードＢが読みとられると，当該バーコードＢに対応して記憶されている部品情報が記憶部８０から読み出され，図８に示すようにレジスト液吐出ノズル７０の部品情報画面Ｐが表示部８３に表示される。これにより，装置管理者は，発注する際に必要なレジスト吐出ノズル７０の部品情報を得ることができ，直ちに部品販売業者に連絡して，当該交換部品を発注することができる。
前記実施の形態では，識別記号としてバーコードを用いたが，他の識別記号，例えば文字，数字等であってもよい。かかる場合，入力部８１は，カーソールキーや数字入力キー等を備えたキーボード等であってもよい。
また，部品情報に各構成部品の画像情報を含めるようにしてもよい。こうすることによって，装置管理者が，特定された部品と破損した構成部品とを見比べることができ，発注部品が正しいか否かを再度確認することができる。
ところで，前記実施の形態における記憶部８０に記憶される部品情報は，ベンダー側の主記憶部から送信されるようにしてもよい。以下，この場合の一例を示す。図９は，工場側とベンダー側との間で各種情報を通信可能とする通信システム１００の構成概略図である。
通信システム１００は，ウェハ処理が行われる工場１０１側と塗布現像処理装置のベンダー１０２側とで構成される。工場１０１側とベンダー１０２側とは，インターネット１０３で通信可能に構成される。例えば工場１０１側には，同一仕様の複数の塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎと，これらの塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎを一括管理するＡＧＣ１０４（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｇｒｏｕｐ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）とが設けられている。ＡＧＣ１０４と塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎとは，工場１０１内で構築されたＬＡＮ１０５に接続されている。例えば塗布現像処理装置Ｍ１の発注部品特定セクション１０６には，図１０に示すようにＡＧＣ１０４と通信する通信部，送信部，受信部及び入手部としての通信部１０７が設けられている。また，ＡＧＣ１０４にも，図示しない通信部が設けられており，当該図示しない通信部は，ＬＡＮ１０５及びインターネット１０３に接続されている。なお，発注部品特定セクション１０６の他の部分の構成は，上述の発注部品特定セクション１３と同様であり，説明を省略する。また，発注部品特定セクション１０６以外の部分の塗布現像処理装置Ｍ１の構成も，上述した塗布現像処理装置１の構成と同様である。
一方，ベンダー１０２側には，図９に示すようにホストコンピュータ１０８が設けられている。ホストコンピュータ１０８は，例えば図１１に示すように主記憶部としての記憶部１０９，通信部１１０，制御部１１１，入力部１１２及び表示部１１３等で構成されている。
記憶部１０９は，例えばＲＡＭ等を有し，塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎの各構成部品の部品情報が蓄積されている。この部品情報には，例えば部品を発注する際に必要な部品名称，部品番号，部品販売業者に加え，最新の在庫情報等が含まれる。
通信部１１０は，インターネット１０３に接続されており，記憶部１０９に記憶された部品情報を，インターネット１０３，ＡＧＣ１０４を介して塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎに送信できる。
このように構成された通信システム１００において，例えばベンダー１０２側のホストコンピュータ１０８から塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎに対し，定期的に部品情報が送信される。そして，塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎで受信した部品情報は，記憶部８０に送られ，記憶部８０の部品情報が更新される。こうすることにより，工場１０１側の装置管理者は，常に新しい部品情報を入手できる。つまり，装置管理者は，例えば最新の在庫情報に基づいて部品を発注できる。また，装置管理者は，部品販売業者の変更があった場合にも，当該情報を直ちに取得できる。
上述の実施の形態では，部品情報が塗布現像処理装置の記憶部８０に記憶されており，当該記憶部８０から部品情報が読み出されていたが，前記通信システム１００を用いて，ベンダー１０２側におけるホストコンピュータ１０８の記憶部１０９から部品情報を読み出すようにしてもよい。かかる場合，記憶部１０９に各構成部品の部品情報を，各構成部品のバーコードに対応させて記憶させておく必要がある。
そして，発注部品を特定する際には，例えば塗布現像処理装置Ｍ１において，装置管理者によって，破損した構成部品のバーコードが入力されると，当該バーコードの識別記号としての情報が，インターネット１０３を介して，ホストコンピュータ１０８に送信される。ホストコンピュータ１０８がバーコードの情報を受信すると，記憶部１０９から当該バーコードに対応した部品情報が読み出され，通信部１１０から塗布現像処理装置Ｍ１に向けて送信される。そして，塗布現像処理装置Ｍ１で受信された部品情報は，上述した例と同様に表示部８３に部品情報画面Ｐとして表示される。これにより，装置管理者が，発注する部品の正確な部品情報を得ることができる。かかる場合，塗布現像処理装置を製造したベンダー１０２側の部品情報を取得できるので，より新しく，詳しい部品情報を得ることが可能である。
以上の実施の形態では，識別記号に基づき発注部品を特定していたが，構成部品の特徴等に基づいて特定してもよい。
かかる例を実施するために，例えば図１２に示すように塗布現像処理装置Ｌ１の発注部品特定セクション１２０は，例えば記憶部としての第１記憶部１２１，入力部１２２，第２記憶部１２３，制御部１２４及び表示部１２５等で構成される。
第１記憶部１２１には，塗布現像処理装置Ｌ１の各構成部品に関する部品情報，各構成部品の画像情報，各構成部品を特定するために用いられる特定情報が，各構成部品に対応して記憶される。特定情報は，例えば，構成部品の総称，構成部品の規格化されている部分の寸法，使用されるユニット名称等であり，例えばレジスト液吐出ノズル７０の場合，「ノズル」，「口径２ｍｍ」「レジスト塗布ユニット」等である。
入力部１２２は，例えばカーソールキーや数字入力キー等を備えたキーボード等から構成され，装置管理者が破損した構成部品の特定情報を入力できる。
第２記憶部１２３には，例えば第１記憶部１２１の構成部品の中から，入力部１２２から入力された特定情報に合致した構成部品を検索する検索プログラム等が格納される。また，制御部１２４は，例えばＣＰＵ等を有し，前記検索プログラム等を実行する。なお，本実施の形態における検索部は，第１記憶部１２１，第２記憶部１２３及び制御部１２４とで構成される。
表示部１２５は，例えばドットマトリクスタイプのカラー液晶表示セル若しくはＣＲＴで構成される。表示部１２５には，例えば前記検索プログラムで検索された構成部品をリスト形式で表示する図１３に示す構成部品リスト画面Ｑと，構成部品リストから選択された構成部品の画像情報を表示する図１４に示す画像表示画面Ｒと，装置管理者によって最終的に選択された構成部品の部品情報を表示する図８に示す部品情報画面Ｐとが表示される。構成部品リスト画面Ｑには，構成部品の部品名称，部品番号が表示される。なお，本発明の構成部品候補情報は，本実施の形態においては構成部品の部品名称，部品番号及び画像情報である。
かかる構成を有する塗布現像処理装置Ｌ１における発注部品特定プロセスを，レジスト液吐出ノズル７０が破損した場合を例に採って説明すると，先ず，装置管理者によってレジスト液吐出ノズル７０の特定情報が入力部１２２に入力される。このときの特定情報を，例えば「ノズル」，「口径２ｍｍ」とする。次いで，検索プログラムが実行され，第１記憶部１２１に記憶された構成部品の中から，当該特定情報に合致する構成部品が検索され，表示部１２５に図１３に示す構成部品リスト画面Ｑが表示される。
そして，装置管理者が例えば構成部品リストの中の適当な構成部品を選択し，当該構成部品に番号を入力部１２２に入力すると，表示部１２５に当該構成部品の画像を表示する画像表示画面Ｒが表示される（図１４に示す）。装置管理者は，このように構成部品リストに挙げられた構成部品の画像を閲覧することによって，破損した構成部品と同じ種類の構成部品を特定する。構成部品が特定されると，当該部品の部品情報を表示する部品情報画面Ｐが表示部１２５に表示される（図８に示す）。装置管理者は，部品情報画面Ｐに表示された部品情報を基に交換部品を発注する。
この実施の形態によれば，予め構成部品に識別記号を付さなくとも，破損した構成部品の特徴から発注する部品を特定し，部品情報を取得することができる。
なお，前記実施の形態の構成部品の画像は，複数の方向から見た構成部品を示す画像であってもよく，構成部品の全体の構成が確認できる動画であってもよい。
前記実施の形態では，破損した構成部品の特定情報に基づいて発注部品を特定していたが，破損した構成部品の撮像情報に基づいて特定してもよい。
この場合，例えば図１５に示すように塗布現像処理装置Ｋ１の正面側に，破損した構成部品を撮像する撮像部としてのＣＣＤカメラ１３０が設けられる。ＣＣＤカメラ１３０で撮像された撮像情報は，例えば発注部品特定セクション１３１に送信できる。なお，発注部品特定セクション１３１は，上述した発注特定セクション１０６と同様の構成を有する。
塗布現像処理装置Ｋ１は，図１６に示すように上述した通信システム１００と同様の通信システム１３２を構成しており，発注部品特定セクション１３１からベンダー１０２側のホストコンピュータ１０８に前記撮像情報を送信できるようになっている。また，ホストコンピュータ１０８から塗布現像処理装置Ｋ１に，前記撮像情報から推定された構成部品候補情報を送信することができる。
このように構成された塗布現像処理装置Ｋ１において，発注する部品を特定する際には，先ず，装置管理者が破損した構成部品をＣＣＤカメラ１３０の前に置き，ＣＣＤカメラ１３０によって当該構成部品を撮像する。この構成部品の撮像情報は，例えば通信部１０７からＡＧＣ１０４を介してベンダー１０２側のホストコンピュータ１０８に送信される。ホストコンピュータ１０８に送信された撮像情報は，例えばホストコンピュータ１０８の表示部１１３に表示され，ベンダー１０２側の担当者に通知される。ベンダー１０２側の担当者は，表示部１１３に表示された撮像情報に基づいて，破損した構成部品と同じものと推定される部品をリストアップし，当該部品に関する情報を構成部品候補情報として塗布現像処理装置Ｋ１側に送信する。かかる構成部品候補情報には，例えば部品名称，部品の画像情報等が含まれる。
塗布現像処理装置Ｋ１で受信された構成部品候補情報は，例えば表示部８３において，カタログ形式で各部品毎にグラフィック表示され，装置管理者がその中から発注する部品を特定する。そして，特定した部品名称から記憶部８０に記憶されている詳しい部品情報を読み出し，部品の発注を行う。
この実施の形態によれば，破損した構成部品の撮像情報に基づいて発注する部品を特定するので，上述した実施の形態のように識別記号，特徴等の構成部品に関する手がかりがなくとも，発注部品を特定することができる。また，専門家であるベンダー側の担当者が構成部品候補をリストアップし，その構成部品候補の中から発注部品を特定できるので，より限定された中から迅速に発注部品を特定することができる。さらに，構成部品候補情報の中に，画像情報を含めたので，装置管理者が発注部品を容易に特定することができる。
なお，前記実施の形態において，ベンダー１０２側の担当者が，撮像情報に基づいて直ちに構成部品を特定できる場合には，ベンダー１０２の担当者は，ベンダー１０２側に蓄積されている当該構成部品の部品情報を直接送信するようにしてもよい。かかる場合，ベンダー１０２側の担当者は，上述の構成部品候補情報と部品情報との双方を送信するようにしてもよい。また，ベンダー１０２側が，特定された部品情報を直接送信しないまでも，構成部品を特定した結果（特定結果），例えば特定できた構成部品の識別情報のみを送信するようにしてもよい。この場合，例えば塗布現像処理装置Ｍ１において，受信した前記識別情報に基づいて記憶部８０から部品情報を呼び出し，当該部品情報を表示部８３に表示させるようにしてもよい。
ＣＣＤカメラ１３０は，移動自在であってもよい。図１７は，かかる場合の一例を示すものであり，ＣＣＤカメラ１４０には，巻き取り自在で，所定長さを有するコード１４１が取付けられる。これにより，持ち運びの困難な構成部品が破損した場合であっても，ＣＣＤカメラ１４０の方を移動させて，破損部品を撮像することができる。なお，必ずしもコード１４１で接続しなくとも，ＣＣＤカメラに無線送信器を取付け，撮像情報を無線で塗布現像処理装置Ｋ１に送信するようにしてもよい。ＣＣＤカメラに，情報記憶媒体に撮像情報を記憶する記憶部を設け，撮像情報を当該情報記憶媒体によって塗布現像処理装置Ｋ１に提供するようにしてもよい。
次に他の実施の形態について説明する。図１８は，他の実施の形態にかかる搬送装置調整システムとしてのアームポジション調整システムの概略構成図である。このアームポジション調整システム２００は，後述する塗布現像処理装置内に設けられている搬送アームの搬送先の停止位置を調整するためのシステムである。
アームポジション調整システム２００は，例えばウェハ製造メーカの工場１０１側に，複数の塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎ，ＡＧＣ１０４及び管理用コンピュータ２０１とを有し，一方，装置メーカのベンダー１０２側に，ホストコンピュータ１０８を有する。塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎ及びＡＧＣ１０４は，工場１０１内のクリーンルームＲ内に設置されており，管理用コンピュータ２０１は，工場１０１内のクリーンルームＲ外に設置されている。
上述の実施の形態で記載したように，工場１０１側のＡＧＣ１０４とベンダー１０２側のホストコンピュータ１０８は，インターネット１０３によって接続されており，互いに情報を通信することができる。なお，インターネット１０３の工場１０１側及びベンダー１０２側には，それぞれ図示しないファイアーウォールが設けられており，それぞれの端末を保護している。工場１０１側の複数の塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎ，ＡＧＣ１０４及び管理用コンピュータ２０１は，工場１０１内で構築された，例えばＬＡＮ１０５に接続されており，互いに情報を通信することができる。
塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎの構成については，前記実施の形態と同様である。ただし，図１９に示すようにカセットステーション２には，塗布現像処理装置１の後述するコントロールセクション２０３が設けられている。
処理ステーション３に設けられた主搬送ユニット２０は，例えば図２０に示すように略筒状のケース２１０を有し，当該ケース２１０内に搬送装置としての搬送アーム２１１を有している。ケース２１０は，側面に開口部２１０ａを有しており，当該開口部２１０ａから搬送アーム２１１が出入りすることができる。搬送アーム２１１は，例えば先端が略３／４円環状の略Ｃ型に形成されており，当該Ｃ型部分でウェハＷを支持するようになっている。
搬送アーム２１１は，搬送基台２１２上に設けられ，モータ等を備えた第１駆動部２１３によって搬送基台２１２上を開口部２１０ａ方向に移動できる。搬送基台２１２は，例えばシリンダ，駆動ベルト等を備えた第２駆動部２１４によって上下方向に移動できる。これにより，搬送アーム２１１は，上下方向に移動できる。また，ケース２１０の下部には，ケース２１０全体を回転させるサーボモータ等を備えた第３駆動部２１５が設けられており，ケース２１０は，所定角度に回転可能である。これにより，搬送アーム２１１は，所定の水平方向に向きを変えることができる。以上の構成により，搬送アーム２１１は，３次元移動可能である。
前記第１駆動部２１３，第２駆動部２１４及び第３駆動部２１５は，コントロールセクション２０３の後述する制御装置２４０によって制御されており，搬送アーム２１１は，制御装置２４０の制御に従って，搬送対象物であるウェハＷを搬送する。すなわち，搬送アーム２１１は，制御装置２４０の指示信号に従って各処理ユニット内の所定の停止位置まで移動し，各処理ユニットに対してウェハＷを受け渡す。
一方，第１の処理ユニット群G1のレジスト塗布ユニット２１は，例えば図２１，図２２に示すようにケーシング２１ａを有し，当該ケーシング２１ａ内に，ウェハＷを吸着保持し，回転させるスピンチャック２２０，スピンチャック２２０に保持されたウェハＷの外方を取り囲む略筒状のカップ２２１及びウェハＷに対しレジスト液を吐出する処理液供給部材としてのレジスト液吐出ノズル２２２等を有する。
スピンチャック２２０は，図２３に示すように上面２２３が水平に形成され，当該上面２２３の中心には，ウェハＷを吸着するための吸引口２２４が設けられている。この吸引口２２４は，搬送アーム２１１の搬送先の停止位置を調整する際の基準となる。また，図２１に示すようにスピンチャック２２０には，スピンチャック２２０を回転させる回転駆動部２３０が設けられている。
レジスト液吐出ノズル２２２は，ノズルアーム２３１によって保持されている。ノズルアーム２３１は，図２２に示すようにＹ方向に形成されたレール２３２上に設けられており，レール２３２上を移動自在である。また，ノズルアーム２３１は，Ｘ方向に伸縮自在に構成されている。ノズルアーム２３１には，モータ，シリンダ等を備えたアーム駆動部２３３が設けられており，レール２３２上の移動及びＸ方向の伸縮を行うことができる。アーム駆動部２３３は，例えば後述する制御装置２４０によって制御されており，ノズルアーム２３１は，レジスト液吐出ノズル２２２をウェハＷ上の所定の位置に搬送する。
このように構成されたレジスト塗布ユニット２１では，スピンチャック２２０により回転されたウェハＷの中心部に，レジスト液吐出ノズル２２２からレジスト液を吐出し，当該レジスト液がウェハＷ表面で拡散されることによってウェハＷ上にレジスト膜が形成される。
次に，上述したコントロールセクション２０３の構成について詳しく説明する。コントロールセクション２０３は，例えば図２４に示すように制御装置２４０，送信装置，受信装置としての通信装置２４１，無線受信装置２４２及びデータ蓄積ボックス２４３等で構成される。
制御装置２４０は，塗布現像処理装置Ｍ１全体，塗布現像処理装置Ｍ１内の各処理ユニット及び搬送ユニット等を制御するものである。上述の主搬送ユニット２０も制御装置２４０により制御される。したがって，主搬送ユニット２０の搬送アーム２１１は，制御装置２４０の制御により各処理ユニット内の所定の位置まで移動し，各処理ユニットにウェハＷを搬送する。制御装置２４０は，例えば搬送アーム２１１の各処理ユニットに対するウェハＷの搬送先の停止位置を，３次元座標として認識しており，制御装置２４０は，ウェハ処理のレシピに従って搬送アーム２１１を各処理ユニットの前記停止位置の設定座標まで移動させる。また，制御装置２４０は，通信装置２４１から出力された情報に基づいて前記搬送アーム２１１の停止位置の設定座標を変更することができる。すなわち，外部から通信装置２４１に，前記設定座標を修正する修正情報を送信することにより，搬送アーム２１１の設定座標を変更し，調整することができる。
無線受信装置２４２は，後述する位置検出用ウェハＳから無線で送信された検出情報としての撮像情報を受信できる。無線受信装置２４２は，通信線によって制御装置２４０に接続されており，撮像情報を一旦制御装置２４０に出力することができる。
通信装置２４１は，例えばＬＡＮ１０５に接続されており，ＡＧＣ１０４等との間で情報を通信することができる。通信装置２４１は，通信線によって制御装置２４０に接続されている。これにより，通信装置２４１は，無線受信装置２４２で受信した撮像情報をＡＧＣ１０４に送信できる。通信装置２４１は，ベンダー１０２側からの各種情報をＡＧＣ１０４を介して受信することができる。
データ蓄積ボックス２４３は，制御装置２４０の各種情報を蓄積するためのものであり，例えば前記撮像情報は，所定期間の間データ蓄積ボックス２４３に蓄積される。
次に，ＡＧＣ１０４の構成について説明する。ＡＧＣ１０４は，工場１０１内の塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎを総括管理するものであり，また，インターネット１０３を介してベンダー１０２側と通信するものである。ＡＧＣ１０４は，例えば図２５に示すように通信部２５０，記憶部２５１，制御部２５２，入力部２５３等から構成される。例えば通信部２５０はモデム，記憶部２５１はＲＡＭ，制御部２５２はＣＰＵ，入力部２５３はタッチパネル等で構成されている。
通信部２５０は，ＬＡＮ１０５及びインターネット１０３に接続されており，塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎ，管理用コンピュータ２０１及びベンダー１０２のホストコンピュータ１０８等と通信できる。これによって，塗布現像処理装置Ｍ１から受信した前記撮像情報等をホストコンピュータ１０８に送信でき，一方，ホストコンピュータ１０８からの修正情報等を塗布現像処理装置Ｍ１等に送信することができる。
記憶部２５１は，例えば通信される情報を記憶させることができる。制御部２５２は，ＡＧＣ１０４全体を制御し，また，通信のためのプログラム等を実行できる。入力部２５３には，例えば塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎを一括管理するための設定値等を入力することができる。
工場１０１側の管理用コンピュータ２０１は，工場１０１側のプロセス担当者等がクリーンルームＲ外から塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎを管理するためのものであり，例えば一般的な汎用のＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）と同様の構成を有するものである。
ベンダー１０２側の収得装置，提供装置としてのホストコンピュータ１０８は，上述したように通信部１１０を備えている。この通信部１１０は，ＡＧＣ１０４に対し所定の情報を通信可能であり，ＡＧＣ１０４は，所定の情報を各塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎの通信装置２４１に送信できる。さらに，通信装置２４１で受信した情報は，制御装置２４０に出力でき，制御装置２４０は，当該情報に基づいて，例えば搬送アーム２１１の搬送先の停止位置の設定座標を変更できる。したがって，ホストコンピュータ１０８の通信部１１０から前記搬送アーム２１１の設定座標の修正情報を送信することによって，搬送アーム２１１の設定座標を変更し，調整することができる。
ホストコンピュータ１０８の入力部１１２を用いて，ベンダー１０２側の担当者が，前記修正情報等を入力できる。
ホストコンピュータ１０８の表示部１１３は，ホストコンピュータ１０８が入手した撮像情報等を表示し，ベンダー１０２側の担当者に通知できる。
搬送アーム２１１の搬送先の停止位置を調整するためには，搬送アーム２１１の実際の停止位置を検出する必要がある。かかる停止位置の検出には，図２６に示すような検出用基板としての位置検出用ウェハＳが用いられる。位置検出用ウェハＳは，例えばウェハＷと同形状に形成され，搬送アーム２１１によって支持可能である。位置検出用ウェハＳ上には，検出装置及び撮像装置としてのＣＣＤカメラ２６０が設けられる。例えば位置検出用ウェハＳの中心部には，図２７に示すように撮影用の孔２６１が設けられている。ＣＣＤカメラ２６０は，レンズの位置が孔２６１に合致するように下方に向けられて設けられる。これによって，ＣＣＤカメラ２６０は，位置検出用ウェハＳの中心部から下方向の画像を撮像することができる。したがって，搬送アーム２１１に指示された位置検出用ウェハＳが，例えばレジスト塗布ユニット２１内に搬送され，搬送アーム２１１が搬送先であるスピンチャック２２０の上方で停止したときに，当該スピンチャック２２０の画像を撮影することができ，これによって搬送アーム２１１が停止した位置を知ることができる。
ＣＣＤカメラ２６０には，例えば図２６に示すように撮影した撮像情報を無線で送信する無線送信機２６２が設けられている。これにより，撮像情報を，コントロールセクション２０３の無線受信装置２４２に送信できる。
以上のように構成されたアームポジション調整システム２００の動作を，搬送アーム２１１のレジスト塗布ユニット２１内における停止位置の調整を例に採って説明する。図２８は，かかる停止位置調整のプロセスを示すプロトコルフローである。
先ず，工場１０１側の作業員が位置検出用ウェハＳを搬送アーム２１１に支持させる。次いで，主搬送ユニット２０を稼動させ，制御装置２４０により搬送アーム２１１をレジスト塗布ユニット２１内の停止位置である設定座標，例えば設定座標Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１）まで移動させる。設定座標Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１）は，例えば図２９に示すようにスピンチャック２２０の上方であって，本来なら，搬送アーム２１１の位置検出用ウェハＳの中心とスピンチャック２２０の上面２２３の中心とが平面から見て一致するように設定された位置である。搬送アーム２１１が設定座標Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１）で停止した後，位置検出用ウェハＳの中心部に位置するＣＣＤカメラ２６０によって下方のスピンチャック２２０の上面２２３が撮像される。
この撮像情報は，無線送信機２６２から無線受信装置２４２に送信される。その後，当該撮像情報は，通信装置２４１からＡＧＣ１０４に送信され，ＡＧＣ１０４からインターネット１０３を介してベンダー１０２側のホストコンピュータ１０８に送信される。
ホストコンピュータ１０８の通信部１１０で受信した撮像情報は，表示部１１３に表示され，ベンダー１０２側の担当者に通知される。ベンダー１０２側の担当者は，当該撮像情報を基に，搬送アーム２１１が設定座標Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１）で停止したときの，位置検査用ウェハＳの中心位置とスピンチャック２２０の吸引口２２４の位置とのずれを算出する。例えばＣＣＤカメラ２６０で撮影した画像の中心点と，画像に写されている吸引口２２４の位置とのずれを測定する。こうして算出された測定値，例えばＨ（＋ｘ，＋ｙ，０）を，設定座標Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１）の修正値とする。
算出された修正値は，例えばベンダー１０２側の担当者によって入力部１１２に入力され，当該修正値が修正情報として通信部１１０からＡＧＣ１０４に送信される。送信された修正情報は，インターネット１０３を介してＡＧＣ１０４で受信され，さらにＡＧＣ１０４から塗布現像処理装置Ｍ１の通信装置２４１に送信される。通信装置２４１で受信した修正情報は，制御装置２４０に出力され，制御装置２４０で設定されていた設定座標Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１）が，設定座標Ｐ２（Ｘ１＋ｘ，Ｙ１＋ｙ，Ｚ）（Ｐ２＝Ｐ１＋Ｈ）に変更される。これによって，搬送アーム２１１の搬送先の停止位置が調整される。この後，再度位置検出用ウェハＳによる搬送アーム２１１の停止位置の撮像が行われ，調整後の位置が確認される。搬送アーム２１１の停止位置が適切な位置に修正されている場合には，作業を終了し，修正されていない場合には，前記作業を繰り返して行う。
以上の実施の形態によれば，搬送アーム２１１のポジション調整を，インターネット１０３を介してベンダー１０２側の担当者が行うことができる。したがって，搬送アーム２１１のポジション調整を行う際に，ベンダー１０２側の担当者が，逐次工場１０１側に赴く必要が無く，ポジション調整を迅速に行うことができる。また，ベンダー１０２側の担当者が，直接搬送アーム２１１の制御装置２４０にアクセスしたので，搬送アーム２１１の操作に資格が必要な場合であって，かつ工場１０１側にその有資格者がいない場合であってもポジション調整を実施できる。
また，搬送アーム２１１の搬送先の実際の停止位置を，ＣＣＤカメラ２６０によって撮像するようにしたので，ベンダー１０２側の担当者が，視覚で捉えられる映像により容易に修正値を算出することができる。
以上の実施の形態では，位置検査用ウェハＳの画像情報が無線で送信されていたが，有線であってもよい。
また，搬送アーム２１１の搬送先の実際の停止位置を検出するためのＣＣＤカメラを，塗布現像処理装置Ｍ１の，例えば処理ユニット内に固定して設けるようにしてもよい。図３０は，かかる場合の一例を示すものであり，例えばレジスト塗布ユニット２１の上部には，搬送された位置検出用ウェハＵを撮像するＣＣＤカメラ２７０が設けられる。ＣＣＤカメラ２７０によって撮像された画像は，例えば前記通信装置２４１に送信され，そこからベンダー１０２側のホストコンピュータ１０８に送信されて，例えば表示部１１３の画面Ｔに表示することができる。また，図３１に示すように位置検出用ウェハＵには，同一半径上に複数のマークＶが付されている。一方，ホストコンピュータ１０８に表示される画面Ｔには，図３２に示すように前記マークＶに対応する基準マークＸが表示される。この基準マークＸは，位置検出用ウェハＵの正確な搬送先の位置を示す。
そして，搬送アーム２１１の停止位置を調整する際には，位置検出用ウェハＵが，搬送アーム２１１によってレジスト塗布ユニット２１内に搬送され，そこでＣＣＤカメラ２７０により撮像される。当該撮像された画像は，通信装置２４１によりベンダー１０２のホストコンピュータ１０８に送信され，表示部１１３の画面Ｔに表示される。そして，ベンダー１０２側から搬送アーム２１１を操作し，図３３に示すようにマークＶと基準マークＸが一致するように，搬送アーム２１１を移動させる。こうすることにより，搬送アーム２１１に正確な搬送先の停止位置を認識させ，搬送アーム２１１の停止位置調整を行うことができる。なお，位置検出用ウェハＵをスピンチャック２２０により所定角度ずつ回転させていき，各角度毎にＣＣＤカメラ２７０による撮像を行うようにしてもよい。そして，同一半径上に設けられたマークＶが，それぞれの角度で基準マークＸと一致することを確認するようにしてもよい。これにより，位置検出用ウェハＵの微妙な位置ずれを検出できるので，停止位置調節の精度を向上させることができる。
また，前記実施の形態では，位置検査用ウェハＳを手動で搬送アーム２１１上に支持させていたが，自動で行うようにしてもよい。図３４は，かかる場合の一例を示すものであり，塗布現像処理装置Ｍ１のカセットステーション２の背面側には，位置検出用ウェハＳを待機させる待機部２８０が設けられる。この待機部２８０には，ウェハ搬送ユニット１１がアクセスできるようにする。そして，搬送アーム２１１のポジション調整の際には，位置検出用ウェハＳが，ウェハ搬送ユニット１１によって待機部２８０から搬出され，エクステンションユニット３３を介して，主搬送ユニット２０に受け渡される。こうすることによって，位置検出用ウェハＳを搬送アーム２１１に載置する作業を自動化できる。また，必ずしも塗布現像処理装置Ｍ１に作業員を配置する必要がなく，当該位置検出用ウェハＳの載置作業を遠隔操作によって行うことができる。なお，ウェハ搬送ユニット１１及び搬送アーム２１１をベンダー１０２側から遠隔操作できるようにしてもよく，かかる場合，搬送アーム２１１のポジション調整を完全に自動化できる。
前記実施の形態は，調整を行う搬送アーム２１１の搬送先がレジスト塗布ユニット２１である場合であったが，本発明は，搬送先が他の処理ユニット，例えばレジスト塗布ユニット２３，現像処理ユニット２２，２４，クーリングユニット３０，３１，４０，アドヒージョンユニット３２，エクステンションユニット３３，４２，プリベーキングユニット３４，３５，エクステンション・クーリングユニット４１，ポストエクスポージャーベーキングユニット４３，４４，ポストベーキングユニット４５，４６，周辺露光ユニット５１等であっても適用できる。
特に，搬送先が，プリベーキングユニット３５，３６，ポストエクスポージャーベーキングユニット４３，４４，ポストベーキングユニット４５，４６，クーリングユニット３０，３１，４０等の熱処理系のユニットである場合には，位置検出用ウェハとして，熱板温度測定用治具を用いてもよい。熱板温度測定用治具は，例えばウェハＷと同形状であって，載置された熱板の面内温度を測定できるものである。
この熱板測定治具を用いて搬送アーム２１１の位置調整を行う場合，例えば搬送アーム２１１によって，熱板温度測定用治具を熱処理系ユニットの熱板上に搬送し，熱板温度測定用治具を熱板上に載置する。そして，この熱板温度測定用治具によって熱板表面上の温度分布を測定する。このとき，例えば図３５に示すように熱板温度測定用治具Ｌが熱板２９０の適切な位置に載置されていれば，熱板面内における測定温度の温度分布は一様になる。一方，熱板温度測定用治具Ｌが適切な位置に搬送されず，例えば図３６に示すように熱板温度測定用治具Ｌがウェハガイド２９１上に乗り上げられて載置されると，熱板２９０から離隔した部分の測定温度が低下し，熱板２９０面内の測定温度の温度分布が偏る。この温度分布から，熱板温度測定用治具Ｌが乗り上げた方向がわかる。したがって，ベンダー１０２側の担当者は，前記温度分布に基づいて搬送アーム２１１の移動先の修正値を算出できる。算出された修正値は，前記実施の形態と同様に，ベンダー１０２側から塗布現像処理装置Ｍ１に送信され，搬送アーム２１１の搬送先の停止位置が調整される。かかる場合，熱板温度を測定するための治具を利用して，搬送アーム２１１の実際の搬送先の停止位置を検出できるので，専用の位置検出用ウェハＳを用いる必要が無い。したがって，既存の熱板温度用測定治具を用いて搬送アーム２１１の停止位置調整を行うことができる。
前記実施の形態では，搬送アーム２１１の搬送先の実際の停止位置の検出を，位置検出用ウェハＳやＣＣＤカメラ２７０等を用いて行っていたが，他の方法で行うようにしてもよい。例えば，日本国公開公報特開平２０００―３４９１３３号公報で記載されているように，塗布処理ユニットにおいて，スピンチャックに保持されたダミーウェハ上を，光電センサの取り付けられたノズルアームがＸ定方向に移動し，光電センサにより，ダミーウェハのエッジ位置を検出する。その後ダミーウェハを，例えば９０度ずつ回転させて，各位置でダミーウェハのエッジ位置を検出する。こうすることにより，ダミーウェハの９０度毎のエッジ位置とその時のノズルアームの位置が検出され，この検出情報を基に，当該ダミーウェハを搬送した搬送アーム２１１の搬送先の停止位置を検出することができる。そして，当該検出情報は，上述した実施の形態と同様にベンダー側に送信され，検出情報に基づいて，搬送アームの搬送位置が遠隔地から調整される。
また，ポストエクスポージャーベーキングユニット７３等の熱系処理ユニットにおいて，Ｘ方向とθ方向にスキャンできる透過型光電センサの付いた位置合わせ用治具（日本国公開公報特開平２０００―３４９１３３号公報参照）を用いて搬送アーム２１１の停止位置を検出してもよい。この検出方法では，位置合わせ用治具が，搬送アーム２１１により熱板上に搬送されると，光電センサによって熱板中心にあるセンターピンの位置が検出され，その検出によって位置合わせ用治具の搬送先の位置が検出される。これにより，搬送アーム２１１の搬送先の停止位置を検出することができる。そして，当該検出された検出情報は，上述した実施の形態と同様にベンダー側に送信され，検出情報に基づいて，搬送アームの搬送位置が遠隔地から調整される。
なお，前記光電センサを搬送アーム２１１側に取り付けて搬送アーム２１１の停止位置を検出してもよい（日本国公開公報特開平２０００―３４９１３３号公報参照）。また，搬送アーム２１１に，上下方向に揺動可能なＣＣＤカメラを取り付け，当該ＣＣＤカメラによりセンターピンの位置を検出することにより，搬送アーム２１１の停止位置を検出するようにしてもよい（日本国公開公報特開平２０００―３４９１３３号公報参照）。
前記実施の形態では，本発明を，搬送アーム２１１を備えた主搬送ユニット２０のポジション調整について適用したが，本発明は，ウェハＷを搬送する他の搬送ユニット，例えばウェハ搬送ユニット１１，５０にも適用できる。
さらに，以上の実施の形態では，ウェハＷを搬送する搬送装置の調整例を示したが，本発明を，他の搬送対象物を搬送する搬送装置，例えばレジスト塗布ユニット２１のレジスト液吐出ノズル２２２を搬送するノズルアーム２３１にも適用してもよい。
かかる例を実施するために，例えば図３７に示すようにレジスト塗布ユニット２１の上部には，スピンチャック２２０上のウェハＷを撮像できるＣＣＤカメラ３００が設けられる。このＣＣＤカメラ３００で撮像された撮像情報は，コントロールセクション２０３の通信装置２４１に出力できる。
そして，ノズルアーム２３１により，搬送先であるウェハＷの中心部上方までレジスト液吐出ノズル２２２を移動させる。次いでスピンチャック２２０によってウェハＷを回転させ，当該回転されたウェハＷにレジスト液吐出ノズル２２２からレジスト液を吐出させる。このとき，ＣＣＤカメラ３００により，レジスト液のウェハＷに対する吐出位置が撮像され，前記実施の形態と同様に，当該撮像情報が，通信装置２４１からインターネット１０３を介してベンダー１０２側に送信される。ベンダー１０２側の担当者が，当該撮像情報を基にレジスト液の吐出位置を確認し，吐出位置がウェハＷの中心からずれている場合には，吐出位置がウェハＷの中心部になるようなノズルアーム２３１の停止位置の修正値を算出する。当該修正値は，前記実施の形態と同様に修正情報として塗布現像処理装置Ｍ１の制御装置２４０に送信され，ノズルアーム２３１の停止位置が調整される。これにより，ベンダー側の担当者によって，迅速かつ適切にノズルアーム２３１のポジション調整が行われる。
なお，前記実施の形態では，レジスト液吐出ノズル２２２の搬送装置について説明したが，本発明は，他のノズル，例えばウェハＷにレジスト液を吐出する前に溶剤を供給するための溶剤供給ノズル，現像液を供給するための現像液供給ノズル，ウェハＷを洗浄するための洗浄液供給ノズル等の搬送装置にも適用できる。
以上の実施の形態は，塗布現像処理装置に関するものであったが，本発明を，他の処理装置，例えば露光装置，エッチング装置，検査装置等に対して適用してもよい。例えばアームポジション調整システム２００を，塗布現像処理装置以外の他の処理装置に適用してもよい。また，前記アームポジション調整システム２００は，前記複数種類の処理装置に適用してもよい。さらに，アームポジション調整システム２００は，アームポジション調整の対象となる処理装置が複数箇所の工場にある場合にも適用できる。また，ベンダー１０２側のホストコンピュータ１０８も一箇所でなくても複数箇所に設けられていてもよい。
また，本発明は，ウェハの処理装置に適用されたが，ウェハ以外の基板，例えばＬＣＤ基板，フォトマスク用のマスクレチクル基板等の処理装置においても適用できる。
産業上の利用可能性
半導体デバイス等を製造する装置において発生した不具合を解消する際に有用である。
【図面の簡単な説明】
図１は，本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の概略を示す斜視図である。
図２は，塗布現像処理装置の構成の概略を示す平面図である。
図３は，図２の塗布現像処理装置の正面図である。
図４は，図２の塗布現像処理装置の背面図である。
図５は，レジスト液吐出ノズルにバーコードを付した例を示した斜視図である。
図６は，発注部品特定セクションの構成を示すブロック図である。
図７は，部品情報画面の書式を示す説明図である。
図８は，図７の部品情報画面の表示例を示す説明図である。
図９は，通信システムの構成の概略を示す説明図である。
図１０は，発注部品特定セクションの構成例を示す説明図である。
図１１は，ホストコンピュータの構成を示すブロック図である。
図１２は，発注部品特定セクションの構成例を示す説明図である。
図１３は，構成部品リスト画面の表示例を示す説明図である。
図１４は，画像表示画面の表示例を示す説明図である。
図１５は，ＣＣＤカメラを取り付けた場合の塗布現像処理装置の構成の概略を示す斜視図でる。
図１６は，画像情報を送信するための送信システムの構成を示す説明図である。
図１７は，移動自在なＣＣＤカメラを取り付けた場合の塗布現像処理装置の構成の概略を示す斜視図である。
図１８は，他の実施の形態にかかるアームポジション調整システムの概略構成図である。
図１９は，アームポジション調整システムを構成する塗布現像処理装置の概略を示す斜視図である。
図２０は，主搬送ユニットの構成の概略を示す斜視図である。
図２１は，レジスト塗布ユニットの構成の概略を示す縦断面に説明図である。
図２２は，レジスト塗布ユニットの構成の概略を示す横断面の説明図である。
図２３は，スピンチャックの構成を示す斜視図である。
図２４は，コントロールセクションの構成を示すブロック図である。
図２５は，ＡＧＣの構成を示す説明図である。
図２６は，位置検出ウェハの構成を示す斜視図である。
図２７は，位置検出ウェハを裏面側から見た場合の斜視図である。
図２８は，アームポジション調整システムのプロトコルフローである。
図２９は，レジスト塗布ユニットにおける搬送アームの搬送先の位置を示す説明図である。
図３０は，ＣＣＤカメラを取り付けた場合のレジスト塗布ユニットの縦断面の説明図である。
図３１は，所定位置にマークが付された位置検出用ウェハの平面図である。
図３２は，ホストコンピュータの表示部に表示される画面の例を示す説明図である。
図３３は，位置検出用ウェハのマークと画面の基準マークを一致させたときの画面の表示例を示す説明図である。
図３４は，位置検出用ウェハの待機部を設けた場合の塗布現像処理装置の構成を示す平面図である。
図３５は，熱板温度測定用治具が適切に載置された場合の熱板の縦断面の説明図である。
図３６は，熱板温度測定用治具が適切に載置されなかった場合の熱板の縦断面の説明図である。
図３７は，ＣＣＤカメラを設けた場合のレジスト塗布ユニットの構成を示す縦断面の説明図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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