(57)【要約】  電気的に安定したコネクタのための組立方法及び装置が本明細書に記載され、ここで、伝導ワイヤアセンブリは一般に、長さを有する絶縁性基板と、基板上で第１の方向に沿って形成される１つまたは複数の伝導要素と、１つまたは複数の伝導要素に形成される絶縁カバーレイと、１つまたは複数の伝導要素の一部を暴露する絶縁カバーレイを通して画定される少なくとも１つの開口部またはウィンドウとを備え、伝導コーティングは、伝導コーティングが少なくとも１つの開口部またはウィンドウを通して１つまたは複数の伝導要素の一部と接触するように、絶縁カバーレイ上に形成され、伝導コーティングは、１つまたは複数の伝導パッドが形成され、伝導コーティングの残部から電気的に絶縁されるように、少なくとも１つの開口部またはウィンドウの近くで、第２の方向に沿って除去される少なくとも１つの領域を有してもよい。【選択図】図２Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に沿って互いに隣接する１つまたは複数の伝導要素を固定することであって、前記１つまたは複数の伝導要素のそれぞれが絶縁層を有する、固定することと、
前記絶縁層を通して少なくとも１つの開口部またはウィンドウを選択的に形成し、前記１つまたは複数の伝導要素の一部を暴露することと、
前記絶縁層に伝導コーティングを形成することとを含む、
伝導フラットワイヤを形成する方法。
【請求項２】
伝導コーティングを形成することが、
前記伝導コーティングが前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウを通して前記１つまたは複数の伝導要素の一部と接触するように、前記絶縁層に前記伝導コーティングを形成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
１つまたは複数の伝導パッドが形成され、前記伝導コーティングの残部から電気的に絶縁されるように、前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウの近くで、第２の方向に沿って前記伝導コーティングの少なくとも１つの領域を除去することをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
１つまたは複数の伝導要素を形成することが、
前記絶縁層に１つまたは複数の伝導トレースを形成すること
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
少なくとも１つの開口部またはウィンドウを選択的に形成することが、
各伝導要素に対応する開口部またはウィンドウを形成することを含み、
各開口部またはウィンドウが、第１の方向に沿って互いに対してずらされる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
伝導コーティングを形成することが、
前記絶縁層に金属コーティングを堆積させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
少なくとも１つの領域を除去することが、
前記第１の方向を横切る第２の方向に沿って前記少なくとも１つの領域を除去することを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項８】
少なくとも１つの開口部またはウィンドウを選択的に形成することが、
前記絶縁層を通して付加的な開口部またはウィンドウを形成し、前記１つまたは複数の伝導要素の付加的な部分を暴露することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
コアワイヤに前記１つまたは複数の伝導要素を位置付けることをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
１つまたは複数のリング要素が対応する１つまたは複数の伝導要素と電気通信するように、前記対応する１つまたは複数の伝導要素上に前記１つまたは複数のリング要素を固定することをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
絶縁性基板に第１の方向に沿って１つまたは複数の伝導要素を形成することと、
１つまたは複数の伝導要素に絶縁カバーレイを形成することと、
絶縁カバーレイを通して少なくとも１つの開口部またはウィンドウを選択的に形成し、１つまたは複数の伝導要素の一部を暴露することと、
絶縁カバーレイに伝導コーティングを形成することとを含む、伝導ワイヤを形成する方法。
【請求項１２】
伝導コーティングを形成することが、
前記伝導コーティングが前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウを通して前記１つまたは複数の伝導要素の一部と接触するように、前記絶縁カバーレイに前記伝導コーティングを形成することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
１つまたは複数の伝導パッドが形成され、前記伝導コーティングの残部から電気的に絶縁されるように、前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウの近くで、第２の方向に沿って前記伝導コーティングの少なくとも１つの領域を除去することをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
１つまたは複数の伝導要素を形成することが、
前記絶縁性基板に１つまたは複数の伝導トレースを形成することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
絶縁カバーレイを形成することが、
前記１つまたは複数の前記伝導要素及び前記絶縁性基板上に前記絶縁カバーレイを堆積させることを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
少なくとも１つの開口部またはウィンドウを選択的に形成することが、
各伝導要素に対応する開口部またはウィンドウを形成することを含み、
各開口部またはウィンドウが、第１の方向に沿って互いに対してずらされる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
伝導コーティングを形成することが、
前記絶縁カバーレイに金属コーティングを堆積させることを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
少なくとも１つの領域を除去することが、
前記第１の方向を横切る第２の方向に沿って前記少なくとも１つの領域を除去することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１９】
１つまたは複数の伝導要素を形成することが、
前記絶縁性基板の第２の表面上の前記第１の方向に沿って付加的な伝導要素を形成することをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項２０】
絶縁カバーレイを形成することが、
前記第２の表面の前記付加的な伝導要素上に付加的な絶縁カバーレイを形成することをさらに含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
少なくとも１つの開口部またはウィンドウを選択的に形成することが、
前記付加的な絶縁カバーレイを通して付加的な開口部またはウィンドウを形成し、前記付加的な伝導要素の一部を暴露することをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
伝導コーティングを形成することが、
前記付加的な絶縁カバーレイに付加的な伝導コーティングを形成することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
少なくとも１つの領域を除去することが、
前記付加的な伝導コーティングの少なくとも１つの付加的な領域を除去することをさらに含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
コアワイヤに前記１つまたは複数の伝導要素を位置付けることをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項２５】
１つまたは複数のリング要素が対応する１つまたは複数の伝導要素と電気通信するように、前記対応する１つまたは複数の伝導要素上に前記１つまたは複数のリング要素を固定することをさらに含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
長さを有する絶縁性基板と、
基板上で第１の方向に沿って形成される１つまたは複数の伝導要素と、
１つまたは複数の伝導要素に形成される絶縁カバーレイと、
１つまたは複数の伝導要素の一部を暴露する絶縁カバーレイを通して画定される少なくとも１つの開口部またはウィンドウと、
絶縁カバーレイに形成される伝導コーティングとを備える、伝導ワイヤアセンブリ。
【請求項２７】
前記伝導コーティングが前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウを通して前記１つまたは複数の伝導要素の一部と接触し、
前記伝導コーティングが、１つまたは複数の伝導パッドが形成され、前記伝導コーティングの残部から電気的に絶縁されるように、前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウの近くで、第２の方向に沿って除去される少なくとも１つの領域を有する、請求項２６に記載のアセンブリ。
【請求項２８】
前記１つまたは複数の伝導要素が、前記絶縁性基板上に形成される伝導トレースからなる、請求項２６に記載のアセンブリ。
【請求項２９】
前記絶縁カバーレイが、前記１つまたは複数の伝導要素及び前記絶縁性基板上に形成される、請求項２６に記載のアセンブリ。
【請求項３０】
前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウが、各伝導要素に対応して形成され、
各開口部またはウィンドウが、前記第１の方向に沿って互いに対してずらされる、請求項２６に記載のアセンブリ。
【請求項３１】
前記伝導コーティングが、前記絶縁カバーレイ上に金属コーティングを備える、請求項２６に記載のアセンブリ。
【請求項３２】
除去される前記少なくとも１つの領域が、前記第１の方向を横切る、請求項２７に記載のアセンブリ。
【請求項３３】
前記絶縁性基板の第２の表面上の前記第１の方向に沿った付加的な伝導要素をさらに備える、請求項３２に記載のアセンブリ。
【請求項３４】
前記第２の表面の前記付加的な伝導要素上の付加的な絶縁カバーレイをさらに備える、請求項３３に記載のアセンブリ。
【請求項３５】
前記付加的な伝導要素の一部を暴露する、前記付加的な絶縁カバーレイを通した付加的な開口部またはウィンドウをさらに備える、請求項３４に記載のアセンブリ。
【請求項３６】
前記付加的な絶縁カバーレイ上の付加的な伝導コーティングをさらに備える、請求項３５に記載のアセンブリ。
【請求項３７】
前記第２の方向に沿って除去される前記付加的な伝導コーティングの付加的な領域をさらに備える、請求項３６に記載のアセンブリ。
【請求項３８】
前記１つまたは複数の伝導要素が位置付けられるコアワイヤをさらに備える、請求項２６に記載のアセンブリ。
【請求項３９】
前記１つまたは複数のリング要素が前記対応する１つまたは複数の伝導要素と電気通信するような、対応する１つまたは複数の伝導要素上の１つまたは複数のリング要素をさらに備える、請求項３８に記載のアセンブリ。
【請求項４０】
第１の方向に沿って形成される１つまたは複数の伝導要素と、
前記１つまたは複数の伝導要素のそれぞれのまわりで形成される絶縁層であって、前記１つまたは複数の伝導要素が前記第１の方向に沿って互いに隣接して固定される、絶縁層と、
前記１つまたは複数の伝導要素の一部を暴露する絶縁層を通して画定される少なくとも１つの開口部またはウィンドウと、
前記絶縁層に形成される伝導コーティングとを備える、伝導ワイヤアセンブリ
【請求項４１】
前記伝導コーティングが、前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウを通して前記１つまたは複数の伝導要素の一部と接触し、
前記伝導コーティングが、１つまたは複数の伝導パッドが形成され、前記伝導コーティングの残部から電気的に絶縁されるように、前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウの近くで、第２の方向に沿って除去される少なくとも１つの領域を有する、請求項４０に記載のアセンブリ。
【請求項４２】
前記少なくとも１つの開口部またはウィンドウが、各伝導要素に対応して形成され、
各開口部またはウィンドウが、前記第１の方向に沿って互いに対してずらされる、請求項４０に記載のアセンブリ。
【請求項４３】
前記伝導コーティングが、前記絶縁層上に金属コーティングを備える、請求項４０に記載のアセンブリ。
【請求項４４】
除去される前記少なくとも１つの領域が、前記第１の方向を横切る、請求項４１に記載のアセンブリ。
【請求項４５】
前記１つまたは複数の伝導要素の付加的な部分を暴露する、前記絶縁層を通した付加的な開口部またはウィンドウをさらに備える、請求項４０に記載のアセンブリ。
【請求項４６】
前記１つまたは複数の伝導要素が位置付けられるコアワイヤをさらに備える、請求項４０に記載のアセンブリ。
【請求項４７】
前記１つまたは複数のリング要素が前記対応する１つまたは複数の伝導要素と電気通信するような、対応する１つまたは複数の伝導要素上の１つまたは複数のリング要素をさらに備える、請求項４６に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、２０１４年１月２７日に出願された米国仮特許出願第６１／９３１，８６２号明細書に対する優先権の利益を主張するものであり、該米国仮特許出願は、その全体が参照により本明細書中に援用される。
【０００２】
本発明は、空間的に困難な用途における組み込みのための、ワイヤまたは可撓ケーブルの形態の伝導要素の、組立及び製造のための方法及び装置に関する。特に、本発明は、ガイドワイヤの本体に沿ったセンサの接続などの電気的な取着のための、伝導要素の組立及び製造のための方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
ガイドワイヤは、直接、ガイドワイヤ内に統合されたいくつかのセンサまたはセンサアセンブリを有することができる。そのようなセンサを装備したガイドワイヤは、患者の体内のさまざまなパラメータを測定するために適合されてもよい。センサは、典型的には、患者の身体の外側に置かれる電子アセンブリにセンサ要素を電気的に結合するためのガイドワイヤを通過する１つまたは複数のケーブルを有する。
【０００４】
ガイドワイヤは、一般に、ガイドワイヤの長さまたは部分的長さを通して延在できるコアワイヤを中心として、ハイポチューブまたはソリッドコア区分及びコイル状区分からなる。コアワイヤは、可撓性、押動性、及び座屈抵抗をガイドワイヤに提供する、ワイヤまたは編組から加工されたコイル状区分を伴う、ステンレス鋼またはニチノールから加工されてもよい。それ自体で使用される、またはステンレス鋼とともに編組される、ニチノールワイヤはさらに、可撓性を増加させるのに役立ち、ワイヤが定型形状に反跳することを可能にすることができる。
【０００５】
さらに、ガイドワイヤは標準直径が０．０１４インチ（約０．３ｍｍ）であり、あるタイプのセンサを収容するまたは複数のセンサを有することが、ガイドワイヤが提供する比較的小さい空間によって制限されることがある。さらに、ガイドワイヤは、典型的には、非常に蛇行性の経路を呈する可能性がある血管系内に挿入され、かつそれを通して前進させるために使用される。それゆえに、ガイドワイヤは、コアワイヤを有する従来のガイドワイヤにより近い構造を必要とする最良の機械的性能を有するために最適化されなければならない。これは空間にさらに制限を加える。さらに、従来の伝導要素が使用される場合、曲げにより発生する応力は、電気結合における変化を引き起こす導体の相対位置の移動を引き起こすことがある。さらに、ガイドワイヤが異なる環境（容器内の血液で満たされた環境及び患者の身体の外部の環境など）を通過することが、ガイドワイヤの全長を通過する任意の伝導ワイヤ内に、電気的不安定性を引き起こすことがある。そのような問題は、測定において望ましくないアーチファクトを引き起こすことがあり、したがって、センサ性能に影響を及ぼすことがある。
【０００６】
その長さに沿って１つまたは複数の電極を組み込むガイドワイヤは、ガイドワイヤの構造及び使用に付加的課題を呈する可能性がある。たとえば、ガイドワイヤに沿った複数の電極の存在は、ガイドワイヤの長さに沿って通過する付加的伝導配線を要求することがある。ガイドワイヤから要求される限定された空間及び可撓性のため、その長さに沿って位置付けられる任意のセンサ及び／または電極は、望ましくは、対応して構築される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
その結果、最小の空間を占め、必要に応じて長くまたは短くすることができ、作動中、電気的なネットワークの変化を制限し、多数のセンサ要素への接続に適合するための最大限の製造及びプロセスの柔軟性を提供する伝導要素を設計する必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
患者の体内のパラメータを検知または検出するように構成されるガイドワイヤは、ミクロンレベルの電気アセンブリに適合することができ、同時に、ガイドワイヤまたは機器の長さを通して電気的な安定性をさらに維持するさまざまな方法（たとえば、ケミカルミーリング、カバーレイのラミネーション、レーザ切断など）の組合せによって加工されてもよい。ガイドワイヤを通って延在する伝導ワイヤは、ミクロンスケール接続への電気結合を可能にし、伝導ワイヤを通過する信号に電気的な安定性も与える方法で加工されてもよい。
【０００９】
一般に、そのような伝導ワイヤを形成する１つの方法は、絶縁性基板に第１の方向に沿って１つまたは複数の伝導要素を形成することと、１つまたは複数の伝導要素に絶縁カバーレイを形成することと、絶縁カバーレイを通して少なくとも１つの開口部またはウィンドウを選択的に形成し、１つまたは複数の伝導要素の一部を暴露することと、伝導コーティングが少なくとも１つの開口部またはウィンドウを通して１つまたは複数の伝導要素の一部と接触するように、絶縁カバーレイに伝導コーティングを形成することと、１つまたは複数の伝導パッドが形成され、伝導コーティングの残部から電気的に絶縁されるように、少なくとも１つの開口部またはウィンドウの近くで、第２の方向に沿って伝導コーティングの少なくとも１つの領域を除去することとを含んでもよい。
【００１０】
そのような伝導ワイヤアセンブリは一般に、長さを有する絶縁性基板と、基板上で第１の方向に沿って形成される１つまたは複数の伝導要素と、１つまたは複数の伝導要素に形成される絶縁カバーレイと、１つまたは複数の伝導要素の一部を暴露する絶縁カバーレイを通して画定される少なくとも１つの開口部またはウィンドウと、伝導コーティングが少なくとも１つの開口部またはウィンドウを通して１つまたは複数の伝導要素の一部と接触するように、絶縁カバーレイに形成される伝導コーティングとを備え、ここで、伝導コーティングは、１つまたは複数の伝導パッドが形成され、伝導コーティングの残部から電気的に絶縁されるように、少なくとも１つの開口部またはウィンドウの近くで、第２の方向に沿って除去される少なくとも１つの領域を有する。
【００１１】
１つの変形例は、たとえば直径が０．００１４インチの伝導ワイヤ（たとえば、銅または他の伝導材料）を有するマルチストランドフラットワイヤを含んでもよく、それは対応する絶縁層（たとえば、ポリイミド）によって個々に絶縁される。これらの個々の絶縁ワイヤは、ワイヤがフラットワイヤとして整合されるように、（たとえば、ポリイミド、ブチル、または他の接着剤によって）一緒に接合されてもよい。フラットワイヤの遠位部分及び近位部分は、遠位部分に沿ったウィンドウまたは開口部及び近位部分に沿ったウィンドウまたは開口部を形成し、下にある伝導ワイヤを暴露するように切除される（たとえば、エッチング、レーザアブレーションなど）絶縁層の部分を有してもよい。これらのウィンドウまたは開口部は、フラットワイヤの長さ方向に沿って互いに対してずらされ、センサまたは他の構成要素への接続のためにウィンドウまたは開口部間に十分な間隔を提供するように、形成されてもよい。
【００１２】
フラットワイヤがガイドワイヤまたは機器の長さに沿って経路指定されてもよいため、信号がワイヤの長さを通過するとき、フラットワイヤは望ましくは電気的に安定である。ガイドワイヤまたは機器は、使用時、水性環境（患者の身体内の血液で満たされた環境内など）内に位置付けられるセンサから、外科室または手術室などの患者の身体の外部の環境まで延在してもよいため、ワイヤを通る信号の伝送は、金属（たとえば、銅、パラジウム、金、アルミニウムなど）などの伝導材料によってワイヤの長さをコーティングすることによって電気的に安定させてもよく、それは、たとえば、蒸着または無電解コーティング法によって適用されてもよい。そのような伝導材料の適用により、伝導要素は外部環境に依存しない安定したネットワーク内に収容される。たとえば、イオン除去水または空気媒体に対して伝導性の生理食塩水媒体を有することは、伝導要素の遠位端と近位端との間の電気的なネットワークに影響を及ぼさない。
【００１３】
この金属コーティングは、遠位及び近位部分の両方に沿った個々のウィンドウまたは開口部を埋めてもよい。しかし、任意の電気信号の短絡を防止するために、ウィンドウまたは開口部のそれぞれのすぐ近位及び遠位の部分を、ワイヤの長さに対して横方向にエッチングし、隣接するウィンドウまたは開口部の間に非伝導性障壁を形成してもよい。これらの領域は、遠位及び近位部分の両方に沿ったそれぞれのウィンドウまたは開口部を通して暴露されるそれぞれの伝導ワイヤに電気的に結合される、電気的に絶縁されたパッドを形成する。これらの絶縁されたパッドはまた、ウィンドウまたは開口部に対して拡張されるため、センサまたは他の装置を個々の伝導ワイヤに電気的に結合することが遠位及び近位部分の両方に沿って非常に容易となる。
【００１４】
フラットワイヤアセンブリは、フラットワイヤを反転させ、暴露されたウィンドウまたは開口部を対応する暴露されたウィンドウまたは開口部を有する別のフラットワイヤに電気的に結合することによって、フレックス回路アセンブリを形成するために使用されてもよい。
【００１５】
別の変形例において、個々に絶縁された伝導ワイヤを使用するのではなく、たとえば０．０００５インチ〜０．００２インチの厚さ及び０．００１インチの幅を有する伝導トレース（たとえば、金、ニッケル、銅など）を、たとえば０．０００５インチ〜０．００２インチの厚さを有するポリイミド薄膜（たとえば、Ｅ．  Ｉ．  ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓのカプトン（登録商標））などの絶縁性基板に電着してもよい。トレースは、たとえば０．００１インチ以上の、隣接するトレース間の隙間を有するように整合されてもよく、別のポリイミド薄膜（たとえば、カプトン（登録商標））などの第２の絶縁層カバーレイが、トレースが基板とカバーレイとの間に挟み込まれるように、トレースの上にかぶせられてもよい。これらのトレースは、アディティブ法またはサブトラクティブ法（たとえば、エッチング、フライス削りなど）のいずれかによって基板上に堆積されてもよく、ここで、基板は、好適なフォトイメージングマスクを使用して、トレースを基板上に所望の高さ及び幅に堆積させる前に、最初に表面処理及び硬化処理されてもよい。カバーレイがトレース上に堆積されると、適切なウィンドウまたは開口部は、本明細書に記載されるように、各トレースの所望の部分の上でエッチングまたは切除され、フラットワイヤの長さに沿ってずらされた開口部を作成してもよい。
【００１６】
さらに、金属コーティングが、結果として生じるフレックスワイヤの長さ上にさらに堆積されてもよく、他の要素に電気的に接続するためのより大きな表面積を作成するために、適切なウィンドウまたは開口部が形成されてもよい。コーティングは、蒸着などのプロセスによって堆積されてもよい。
【００１７】
トレースのそれぞれを基板の第１または上方の面に沿って整合させるのではなく、トレースも基板の第２または下方の面に沿って同様に位置付けられてもよい。上面がカバーレイを有すると同時に、下面もトレース上に堆積されるカバーレイを有してもよいが、いずれか一方または両方のカバーレイが任意選択的に省略されてもよい。トレースは、互いに直接付着して整合されるように位置付けられてもよく、一方、別の変形例は、互いに対して交互パターンで、さらに上面及び下面のそれぞれで整合されるトレースを有してもよい。さらに別の変形例において、トレースは互いから第１の距離で整合されてもよく、一方、トレースは下面のトレースが上面のトレースに対してより近い互いから第２の距離で整合されてもよい。
【００１８】
トレースは、たとえば７２インチ以上の距離を延在するワイヤに形成されてもよいため、トレースは、遠位及び近位接続のためにトレースのいずれかの端部に形成される接続パッドとともに、円形螺旋パターンで基板上に形成（たとえば、フォトエッチング）されてもよい。トレースは、比較的小さい実装面積に長いフレックスケーブルを詰めることを可能にするように、円形螺旋パターンで配置されてもよい。
【００１９】
フェムト秒レーザなどのレーザが、シンギュレーションのために使用されてもよく、または、スリッター工具（ブレードまたはローラー形）などの機器が、使用されてもよい。光学システムが、トレースを追跡して、フィードバック制御システムによってスリッター（または、レーザ）経路を調整するために使用されてもよい。別の変形例において、伝導トレースの１つは、切断のために使用される犠牲トレースを使用することができる。これは、伝導要素をベース及びカバーレイポリマーのガラス転移温度を越えて加熱する計算された量の電流を流すことによって行われてもよい。わずかな横圧力を、切断を形成するために同時に使用することができる。この方法の１つの利点は、トレースが潜在的に閉ループフィードバックビジョンシステムの必要性を取り除く自動整合であることである。わずかな不整合が、切断要素（スリッターまたはレーザ）をトレースの１つに移動させ、部品を破壊する可能性があるため、部品を正確な位置に保持することが望ましいことにも留意されたい。部品は、切断工具の初期整合を支援する基準で作製されてもよい。さらに、切断が進むと、部分は持ち上がるまたは局所的にゆがむ傾向を有することがある。これを防止する１つの方法は、多孔真空チャックを使用することであり、別の方法は、部品が局所的に持ち上がらないようにするジェルパック（または、同様の接着剤付面）の上に部品を搭載することである。レーザ切断作業で使用できるさらに別の方法は、２枚のガラスの間に部品を挟み込むことである。
【００２０】
ワイヤが使用される用途により、必要なワイヤの長さは、ガイドワイヤの長さに応じて、たとえば７８インチ〜１１８インチの間で変えることができる。その長さのワイヤを得る工具またはプロセスの制限がある可能性がある。そのような場合、短いワイヤを両端で使用し、これらを導体に接続するハイブリッドアプローチが有用であることがある。フレックスパッドは、用途（たとえば、ＭＥＭＳセンサの対応するパッドへの取着）に適切なパッド及び回路のサイズ及び構成の柔軟性及び汎用性を提供する。導体ワイヤは、大量生産プロセスの使用を可能にする。
【００２１】
別の変形例において、伝導トレースは、さまざまな構成で配置されるアクティブトレース及び接地トレースを有する導波路として形成されてもよい。さらに別の変形例において、アセンブリは、複数のセンサへの接続のために形成されてもよい。別の変形例において、アクティブトレースとセンサトレースが交互パターンで配置されるように、アクティブトレースのそれぞれが上面に沿って整合され、センサトレースが下面に沿って整合されてもよい。
【００２２】
次いで、電気トレースまたはフラットワイヤを形成することにより、アセンブリは、ガイドワイヤアセンブリ内に統合されてもよい。１つの方法において、フラットワイヤまたはフレックスワイヤアセンブリは、遠位パッドアセンブリがコアワイヤの遠位端の近くまたは遠位端で、たとえば、暴露されたパッドが遠位区画の表面から見て外方に向くようなコアワイヤの縮小した遠位区画に沿って整合されるように、コアワイヤに取着されてもよい。遠位パッドアセンブリから延在するトレースまたはワイヤは、コアのまわりに巻き取られてもよく、または被着されてもよい。伝導リング要素は、各リング要素が遠位パッドアセンブリに沿って各伝導パッドに対応するように、コアワイヤの遠位区画及び遠位パッドアセンブリ上に位置付けられてもよい。リング要素は、各リング要素がそれぞれの伝導パッドと電気通信するように、はんだ付けされてもよく、または別様に伝導接着剤（伝導エポキシなど）によって取着されてもよい。リング要素は、任意の金属または伝導材料から作製されてもよく、ガイドワイヤ表面に沿って暴露される電極端子の役割を果たしてもよい。望ましくは遠位区画に沿って位置付けて取着されるリング要素によって、電気絶縁性ポリマーは、リング要素間でリフローまたは成形されてもよく、結果として生じる電極アセンブリは、リング表面とポリマーとの間でシームレスな移行をもたらすように（たとえば、センターレス研削、レーザアブレーションなどによって）定寸されて、ガイドワイヤに電極アセンブリを生成してもよい。
【００２３】
別の変形例において、電気絶縁性ポリマーを利用するのではなく、あらかじめ切断及び定寸されたポリマースペーサを、リング要素のそれぞれの間の遠位区画に位置付け、結果として生じる電極を電気的に絶縁してもよい。
【００２４】
さらに別の変形例において、コアワイヤに直接、電極アセンブリを形成するのではなく、電極サブアセンブリを別々に組み立て、次いで、コアワイヤに取着してもよい。この変形例において、ベースチューブはまた、隣接するリング要素の間に位置付けられて固定されるポリマースペーサを含んでもよい。あるいは、電極サブアセンブリを、ポリマースペーサなしで同様に形成してもよい。
【００２５】
いずれの場合も、電極サブアセンブリは、コアワイヤの遠位端が電極サブアセンブリの近位端に直接付着されるように、コアワイヤの遠位区画の遠位端で同一線上に位置付けられてもよい。カラー（たとえば、ステンレス鋼、ニチノールなど）は、遠位区画と近位端との間のインターフェースがカラーの中に含まれるように、コアワイヤの遠位区画及びサブアセンブリの近位区画を囲むように位置付けられてもよい。サブアセンブリから延在するトレースまたはワイヤは、カラーの内部を通過して、コアワイヤのまわりに固定されてもよい。このインターフェース、ならびに遠位区画及びサブアセンブリの部分は、コアワイヤ及びサブアセンブリがしっかりした方法で互いに継ぎ合わされるように、任意の数の機構、たとえば、はんだ、接着剤、クリンピングなどによって、カラーの中で固定されてもよい。
【００２６】
サブアセンブリがコアワイヤに継ぎ合わされることによって、隣接するリング部材の間の部分がリフローまたは成形されたポリマーで満たされて、隣接する電極を互いから電気的に絶縁してもよい。ポリマースペーサを有するサブアセンブリが使用される場合、コアワイヤとサブアセンブリとの間の取着は、任意のポリマーをリフローする必要なく、行うことができる。いずれかのサブアセンブリを使用する場合、サブアセンブリ（及びコアワイヤ）は、２つのアセンブリの間の移行が面一かつシームレスであることを保証するように定寸されてもよい（たとえば、研削、レーザアブレーションなど）。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】図１Ａは、マルチストランドフラットワイヤの断面端面図を示す。
【図１Ｂ】図１Ｂは、マルチストランドフラットワイヤの上面図を示す。
【図２Ａ】図２Ａは、伝導ワイヤを暴露するためにエッチングされる絶縁の部分を有するフラットワイヤの上面図を示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、金属コーティングがワイヤ上に配されたフラットワイヤの上面図を示す。
【図３Ａ】図３Ａは、暴露された開口部を通して互いに電気的に結合される２本のマルチストランドフラットワイヤの上面図を示す。
【図３Ｂ】図３Ｂは、暴露された開口部を通して互いに電気的に結合される２本のマルチストランドフラットワイヤの側面図を示す。
【図４】図４は、絶縁層の間で階層化される伝導トレースまたはワイヤの１つの変形例の断面端面図を示す。
【図５Ａ】図５Ａは、伝導トレースまたはワイヤを配置するための代替の変形例の断面端面図を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、伝導トレースまたはワイヤを配置するための代替の変形例の断面端面図を示す。
【図５Ｃ】図５Ｃは、伝導トレースまたはワイヤを配置するための代替の変形例の断面端面図を示す。
【図６Ａ】図６Ａは、複数の伝導トレースまたはワイヤ、たとえば８つのトレースまたはワイヤを配置するための代替の変形例の断面端面図を示す。
【図６Ｂ】図６Ｂは、複数の伝導トレースまたはワイヤ、たとえば８つのトレースまたはワイヤを配置するための代替の変形例の断面端面図を示す。
【図７Ａ】図７Ａは、基板上に伝導要素及びトレースまたはワイヤの遠位終端を配置するための別の変形例の上面図を示す。
【図７Ｂ】図７Ｂは、基板上に伝導要素及びトレースまたはワイヤの遠位終端を配置するための別の変形例の上面図を示す。
【図８Ａ】図８Ａは、伝導トレースまたはワイヤが構成されてもよい螺旋パターンの端面図を示す。
【図８Ｂ】図８Ｂは、伝導トレースまたはワイヤが構成されてもよい螺旋パターンの端面図を示す。
【図９Ａ】図９Ａは、伝導トレースまたはワイヤを配置するための別の変形例の上面図を示す。
【図９Ｂ】図９Ｂは、伝導トレースまたはワイヤを配置するための別の変形例の詳細図を示す。
【図９Ｃ】図９Ｃは、複数の伝導トレースまたはワイヤを配置するための別の変形例を示す断面端面図を示す。
【図９Ｄ】図９Ｄは、複数の伝導トレースまたはワイヤを配置するための別の変形例を示す上面図を示す。
【図９Ｅ】図９Ｅは、複数の伝導トレースまたはワイヤを配置するための別の変形例を示す上面図を示す。
【図１０Ａ】図１０Ａは、接地トレースまたはワイヤに対して伝導トレースまたはワイヤの導波路を構成するための別の変形例の断面端面図を示す。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、接地トレースまたはワイヤに対して伝導トレースまたはワイヤの導波路を構成するための別の変形例の断面端面図を示す。
【図１１Ａ】図１１Ａは、複数センサの接続のために複数のトレースまたはワイヤを構成するための別の変形例の断面端面図を示す。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、複数センサの接続のために複数のトレースまたはワイヤを構成するための別の変形例の断面端面図を示す。
【図１２Ａ】図１２Ａは、電極アセンブリを形成するために伝導トレースまたはワイヤをコアワイヤに取着するための１つの例の上面図を示す。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、電極アセンブリを形成するために伝導トレースまたはワイヤをコアワイヤに取着するための１つの例の上面図を示す。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、電極アセンブリを形成するために伝導トレースまたはワイヤをコアワイヤに取着するための１つの例の上面図を示す。
【図１２Ｄ】図１２Ｄは、電極アセンブリを形成するために伝導トレースまたはワイヤをコアワイヤに取着するための１つの例の上面図を示す。
【図１３Ａ】図１３Ａは、伝導パッド間に位置付けられる空間を有する電極アセンブリの別の変形例の上面図を示す。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、組み立てられてコアワイヤに結合されてもよい電極サブアセンブリの別の変形例の上面図を示す。
【図１３Ｃ】図１３Ｃは、組み立てられてコアワイヤに結合されてもよい電極サブアセンブリの別の変形例の上面図を示す。
【図１４Ａ】図１４Ａは、電極サブアセンブリをコアワイヤに結合するための変形例を示す上面図を示す。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、電極サブアセンブリをコアワイヤに結合するための変形例を示す上面図を示す。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは、電極サブアセンブリをコアワイヤに結合するための変形例を示す上面図を示す。
【図１５Ａ】図１５Ａは、コアワイヤが溝付シャフト部分を有し、電極アセンブリ及びアセンブリ上に配される被覆を有することを示す。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、コアワイヤが溝付シャフト部分を有し、電極アセンブリ及びアセンブリ上に配される被覆を有することを示す。
【図１５Ｃ】図１５Ｃは、コアワイヤが溝付シャフト部分を有し、電極アセンブリ及びアセンブリ上に配される被覆を有することを示す。
【図１６Ａ】図１６Ａは、異なるピッチでコアワイヤに位置付けられる伝導トレースまたはワイヤを有するコアワイヤの別の変形例の側面図を示す。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、異なるピッチでコアワイヤに位置付けられる伝導トレースまたはワイヤを有するコアワイヤの別の変形例の断面端面図を示す。
【図１６Ｃ】図１６Ｃは、異なるピッチでコアワイヤに位置付けられる伝導トレースまたはワイヤを有するコアワイヤの別の変形例の断面端面図を示す。
【図１７Ａ】図１７Ａは、コアワイヤに固定される電極アセンブリを有するコアワイヤの断面図を示す。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは、コアワイヤに固定される電極アセンブリを有するコアワイヤの側面図を示す。
【図１８】図１８は、本明細書に記載される方法のいずれかを利用する、ガイドワイヤアセンブリを組み立てるための１つの変形例を要約する流れ図を示す。
【図１９】図１９は、本明細書に記載される方法のいずれかを利用する、ガイドワイヤアセンブリを組み立てるための別の変形例を要約する流れ図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
患者の体内のパラメータを検知または検出するように構成されるガイドワイヤの組立てにおいて、ガイドワイヤアセンブリは、ミクロンレベルのアセンブリに適合することができ、同時に、ガイドワイヤまたは機器の長さを通して電気的な安定性をさらに維持するさまざまな方法（たとえば、ケミカルミーリング、カバーレイのラミネーション、レーザ切断など）の組合せによって加工されてもよい。そのようなアセンブリを利用してもよいガイドワイヤ機器の例は、米国特許第８，７９８，７１２号明細書；米国特許第８，３７４，６８９号明細書；米国特許第８，４９４，７９４号明細書；米国特許第８，８２５，１５１号明細書；米国特許出願公開第２０１３／０１２３６９４号明細書；米国特許出願公開第２０１４／０１４２３９８号明細書；ならびに米国特許出願第１４／５３５，１６５号明細書；及び米国特許出願第１４／５３５，２０４号明細書にさらに詳細に図示及び説明されるガイドワイヤを介して多周波電気励起を利用する組合せ血管内フラクショナルフロー抵抗（ＦＦＲ）及び断面積（ＣＳＡ）測定機器を含んでもよい。これらの参照のそれぞれは、その全体が、そして任意の目的のために、参照により本明細書中に援用される。
【００２９】
１つの変形例が、図１Ａの断面端面図及び図１Ｂの上面図に示され、それらは、たとえば直径が０．００１４インチの伝導ワイヤ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ（たとえば、銅または他の伝導材料）を有する例示的なマルチストランドフラットワイヤ１０を示し、対応する絶縁層１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄ（たとえば、ポリイミド）層によって個々に絶縁されてもよい。これらの個々の絶縁ワイヤは、ワイヤが示されるようなフラットワイヤとして整合されるように、（たとえば、ポリイミド、ブチル、または他の接着剤によって）一緒に接合されてもよい。図２Ａの上面図に示されるように、フラットワイヤ１０の遠位部分１６及び近位部分１８は、遠位部分１６に沿ったウィンドウまたは開口部２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ及び近位部分１８に沿ったウィンドウまたは開口部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄを形成し、下にある伝導ワイヤを暴露するように切除される（たとえば、エッチング、レーザアブレーションなど）絶縁層の部分を有してもよい。これらのウィンドウまたは開口部は、フラットワイヤ１０の長さ方向に沿って互いに対してずらされ、センサまたは他の構成要素への接続のためにウィンドウまたは開口部間に十分な間隔を提供するように、形成されてもよい。
【００３０】
フラットワイヤ１０がガイドワイヤまたは機器の長さに沿って経路指定されてもよいため、信号がワイヤ１０の長さを通過するとき、フラットワイヤ１０は望ましくは電気的に安定である。ガイドワイヤまたは機器は、使用時、水性環境（患者の身体内の血液で満たされた環境内など）内に位置付けられるセンサから、外科室または手術室などの患者の身体の外部の環境まで延在してもよいため、ワイヤ１０を通る信号の伝送は、金属（たとえば、銅、パラジウム、金、アルミニウムなど）などの伝導材料によってワイヤ１０の長さをコーティングすることによって電気的に安定させてもよく、それは、たとえば、蒸着または無電解コーティング法によって適用されてもよい。そのような伝導材料の適用により、伝導要素は外部環境に依存しない安定したネットワーク内に収容される。たとえば、イオン除去水または空気媒体に対して伝導性の生理食塩水媒体を有することは、伝導要素の遠位端と近位端との間の電気的なネットワークに影響を及ぼさない。
【００３１】
図２Ｂは、遠位部分１６から近位部分１８まで金属コーティング２４によってその長さに沿ってコーティングされたワイヤ１０の上面図を示す。この金属コーティング２４はまた、遠位及び近位部分の両方に沿った個々のウィンドウまたは開口部１６、１８を埋めてもよい。しかし、任意の電気信号の短絡を防止するために、ウィンドウまたは開口部のそれぞれのすぐ近位及び遠位の部分を、ワイヤ１０の長さに対して第２の方向（たとえば、横方向）にエッチングし、隣接するウィンドウまたは開口部間の非伝導性障壁２６を形成してもよい。これらの領域は、遠位及び近位部分１６、１８の両方に沿ったそれぞれのウィンドウまたは開口部を通して暴露されるそれぞれの伝導ワイヤ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに電気的に結合される、電気的に絶縁されたパッドを形成する。これらの絶縁されたパッドはまた、ウィンドウまたは開口部に対して拡張されるため、センサまたは他の装置を個々の伝導ワイヤに電気的に結合することが遠位及び近位部分１６、１８の両方に沿って非常に容易となる。
【００３２】
フラットワイヤ１０アセンブリは、フラットワイヤ１０を反転させ、暴露されたウィンドウまたは開口部を対応する暴露されたウィンドウまたは開口部を有する別のフラットワイヤ３０に電気的に結合することによって、フレックス回路アセンブリを形成するために使用されてもよい。例は、図３Ａの上面図及び図３Ｂの側面図に示され、フラットワイヤ３０に沿って対応してずらされたウィンドウまたは開口部３４、３８、４２、４６と整合される、ずらされたウィンドウまたは開口部３２、３６、４０、４４を有する反転されたフラットワイヤ１０を示す。はんだ４８、５０、５２、５４を、対応するウィンドウまたは開口部の間に流し、個々の伝導ワイヤの間に電気的接続を作成してもよい。あるいは、伝導エポキシなどの材料を、ワイヤの切除された部分に供給し、次いで、熱を使用して硬化処理してもよい。ワイヤ上の接着剤の予備硬化によって、パッド状の表面を作成し、任意の整合エラーへの適合を支援し、任意のアセンブリの課題を軽減してもよい。さらにまた、接着剤を硬化処理することによって、正の電気的接触をもたらしてもよい。
【００３３】
別の変形例において、個々に絶縁された伝導ワイヤを使用するのではなく、フレックスワイヤアセンブリを形成するように互いに隣接して整合される４つのトレース３４を示す図４の断面端面図に示されるように、たとえば０．０００５インチ〜０．００２インチの厚さ及び０．００１インチの幅を有する伝導トレース３４（たとえば、金、ニッケル、銅など）が、たとえば０．０００５インチ〜０．００２インチの厚さを有するポリイミド薄膜（たとえば、Ｅ．  Ｉ．  ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓのカプトン（登録商標））などの絶縁性基板３２に電着されてもよい。トレース３４は、たとえば０．００１インチ以上の、隣接するトレース間の隙間を有するように整合されてもよく、別のポリイミド薄膜（たとえば、カプトン（登録商標））などの第２の絶縁層カバーレイ３６が、トレース３４が基板３２とカバーレイ３６との間に挟み込まれるように、トレース３４の上にかぶせられてもよい。これらのトレース３４は、アディティブ法またはサブトラクティブ法（たとえば、エッチング、フライス削りなど）のいずれかによって基板３２上に堆積されてもよく、ここで、基板３２は、好適なフォトイメージングマスクを使用して、トレース３４を基板３２上に所望の高さ及び幅に堆積させる前に、最初に表面処理及び硬化処理をされてもよい。カバーレイ３６がトレース３４上に堆積されると、適切なウィンドウまたは開口部は、前述のように、各トレース３４の所望の部分の上でエッチングまたは切除され、フラットワイヤの長さに沿ってずらされた開口部を作成してもよい（図２Ａの上に示されるように）。
【００３４】
さらに、金属コーティング２４は、結果として生じるフレックスワイヤの長さ上にさらに堆積されてもよく、他の要素に電気的に接続するためのより大きな表面積を作成するために、適切なウィンドウまたは開口部が形成されてもよい（図２Ｂの上に示されるように）。コーティング２４は、蒸着などのプロセスによって堆積されてもよい。
【００３５】
トレース３４のそれぞれを基板３２の第１または上方の面に沿って整合させるのではなく、図４に示されるように、トレース３４はまた、基板３２の第２または下方の面に沿って同様に位置付けられてもよい。図５Ａは、２つのトレース３４が基板３２の上面に整合され、同時に、２つの付加的なトレース３８が基板３２の下面に整合される断面端面図を示す。上面がカバーレイ３６を有すると同時に、下面もトレース３８上に堆積されるカバーレイ４０を有してもよいが、いずれか一方または両方のカバーレイ３６、４０が任意選択的に省略されてもよい。この変形例において、トレース３４及び３８は、互いに直接付着して整合されるように位置付けられ、一方、別の変形例は、図５Ｂに示されるように、互いに対して交互パターンで、さらに上面及び下面のそれぞれで整合されるトレース３４及び３８を有してもよい。図５Ｃに示されるさらに別の変形例において、トレース３４は互いから第１の距離で整合されてもよく、一方、トレース３８は下面のトレース３８が上面のトレース３４に対してより近い互いから第２の距離で整合されてもよい。
【００３６】
さらに別の変形例において、図６Ａは、上面に沿った付加的なトレース３４（たとえば、合計４つのトレース３４）と下面に沿った付加的なトレース３８（たとえば、合計４つのトレース３８）とを有し、トレース３４及び３８が交互にずらされたパターンで整合される基板３２の断面端面図を示す。図６Ｂは、トレース３４及び３８のそれぞれが、上下面それぞれに沿って互いに付着して整合される断面端面図を示す。合計８つのトレースが示されているが、上面及び／または下面に沿ったトレースの数は、任意の数の組合せ及び位置で変化させ、所望の電気的な構成及び用途に適合させてもよい。
【００３７】
トレースは、たとえば７２インチ以上の距離を延在するワイヤに形成されてもよいため、トレースは、遠位及び近位接続のためにトレースのいずれかの端部に形成される接続パッドとともに、円形螺旋パターン６０で基板５０上に形成（たとえば、フォトエッチング）されてもよい。トレースは、比較的小さい実装面積に長いフレックスケーブルを詰めることを可能にするように、円形螺旋パターン６０で配置されてもよい。図７Ａは、個々のトレース５２、５４、５６、５８が、基板５０上に形成され、互いに対して長手方向にずらされる対応するパッド１ｄ、２ｄ、３ｄ、４ｄまで延在することができる例を示す。図７Ｂは、個々のトレース６４が、どのように並列に整合され、同時に、基板６２上に円形パターンで配置されるかの例を示す。これらの個々のトレースは、現実性のあるフレックスケーブルまたはワイヤを形成するためにシンギュレートされてもよい、すなわち、個々のトレースは、上記のように、フレックス回路素子を形成するように選び出されてもよい。
【００３８】
図８Ａ及び８Ｂは、トレースが円形螺旋パターン６０で配置される、基板から除去されたフレックス回路トレースプリントの上面図を示す。フェムト秒レーザなどのレーザが、シンギュレーションのために使用されてもよく、または、スリッター工具（ブレードまたはローラー形）などの機器が、使用されてもよい。光学システムが、トレースを追跡して、フィードバック制御システムによってスリッター（または、レーザ）経路を調整するために使用されてもよい。別の変形例において、伝導トレースの１つは、切断のために使用される犠牲トレースを使用することができる。これは、伝導要素をベース及びカバーレイポリマーのガラス転移温度を越えて加熱する計算された量の電流を流すことによって行われてもよい。わずかな横圧力を、切断を形成するために同時に使用することができる。この方法の１つの利点は、トレースが潜在的に閉ループフィードバックビジョンシステムの必要性を取り除く自動整合であることである。わずかな不整合が、切断要素（スリッターまたはレーザ）をトレースの１つに移動させ、部品を破壊する可能性があるため、部品を正確な位置に保持することが望ましいことにも留意されたい。部品は、切断工具の初期整合を支援する基準で作製されてもよい。さらに、切断が進むと、部分は持ち上がるまたは局所的にゆがむ傾向を有してもよい。これを防止する１つの方法は、多孔真空チャックを使用することにより、別の方法は、部品が局所的に持ち上がらないようにするジェルパック（または、同様の接着剤付面）の上に部品を搭載することである。レーザ切断作業で使用できるさらに別の方法は、２枚のガラスの間に部品を挟み込むことである。
【００３９】
トレースの末端の遠位端及び近位端は、それぞれのパッド１ｄ、２ｄ、３ｄ、４ｄ及び１ｐ、２ｐ、３ｐ、４ｐに延在して示される。近位端の付加的なパッド５ｐは、浮動パッドとして示される。複数の導体が所望であるが、狭い空間に詰められなければならない用途において、上記のように、二重被覆されたトレースが配置されてもよい。センサが長手方向に移動される可能性があるとき、これは特に好適である。
【００４０】
ワイヤが使用される用途により、必要なワイヤの長さは、ガイドワイヤの長さに応じて、たとえば７８インチ〜１１８インチの間で変えることができる。その長さのワイヤを得る工具またはプロセスの制限がある可能性がある。そのような場合、短いワイヤを両端で使用し、これらを導体に接続するハイブリッドアプローチが有用であることがある。フレックスパッドは、用途（たとえば、ＭＥＭＳセンサの対応するパッドへの取着）に適切なパッド及び回路のサイズ及び構成の柔軟性及び汎用性を提供する。導体ワイヤは、大量生産プロセスの使用を可能にする。
【００４１】
図９Ａ及び９Ｂの平面図及び詳細図に示されるように、パッドがワイヤに沿って長手方向に離れるように、遠位パッド１ｄ、２ｄ、３ｄ、４ｄが互いに対して整合されてもよい例が示される。示される変形例は、基板の同一面上に整合される４つの個々のトレース（または、ワイヤ）に適合してもよいが、図９Ｃ〜９Ｅは、先に説明したように、基板３２の上面に沿った複数のトレース３４（たとえば、４つのトレース）及び基板３２の下面に沿った複数のトレース３８（たとえば、４つのトレース）に適合してもよい、アセンブリの別の変形例の断面端面図及び上面図を示す。トレース３４、３８は、トレースが複数のセンサまたは構成要素への電気的な接続のために、上面または下面いずれかの上で長手方向に整合することができるように、アセンブリの遠位部分７０及び近位部分７２に沿って対応して間隔をあけられてもよい。
【００４２】
上記のように、トレースは、基板３２の上面及び／または下面の一方または両方に沿って形成されてもよい。別の変形例において、伝導トレースは、さまざまな構成で配置されるアクティブトレース及び接地トレースを有する導波路として形成されてもよい。図１０Ａは１つの変形例の断面端面図を示し、ここで、アクティブトレース８０、８２、８４、８６は、隣接するアクティブトレース８０、８２、８４、８６の間で、交互パターンで散在する接地トレース９０、９２、９４、９６を有する基板３２の上面及び下面の両方にずらされた配置で整合される。上面及び下面のそれぞれは、カバーレイ３６、４０で覆われてもよい。図１０Ｂは、別の変形例を示し、ここで、アクティブトレース８０、８２、８４、８６が基板３２の上面に沿って整合されてもよく、一方、接地トレース９０、９２、９４、９６のそれぞれが下面に沿って整合され、同時に、上面のアクティブトレースに対してずらされてもよい。
【００４３】
さらに別の変形例において、アセンブリは、複数のセンサへの接続のために形成されてもよい。図１１Ａは、アクティブトレース８０、８４が上面で整合されてもよく、アクティブトレース８２、８６が、これらのアクティブトレースが基板３２の第１の縁部に対して交互に整合されるように基板３２の下面で整合されてもよい、断面端面図の１つの変形例を示す。センサトレース１００、１０４は、互いに隣接して上面で整合されてもよく、一方、センサトレース１０２、１０６は、これらのセンサトレースが第１の縁部の反対にある基板３２の第２の端部に対して交互に整合されるように、他方に隣接して下面で整合されてもよい。
【００４４】
図１１Ｂの断面端面図に示される別の変形例において、アクティブトレースとセンサトレースが交互パターンで配置されるように、アクティブトレース８０、８２、８４、８６のそれぞれが上面に沿って整合され、センサトレース１００、１０２、１０４、１０６が下面に沿って整合されてもよい。
【００４５】
次いで、電気トレースまたはフラットワイヤを形成することにより、アセンブリは、ガイドワイヤアセンブリ内に統合されてもよい。１つの方法において、フラットワイヤまたはフレックスワイヤアセンブリは、遠位パッドアセンブリ１１６がコアワイヤ１１０の遠位端の近くまたは遠位端で、たとえば、暴露されたパッドが遠位区画１１４の表面から見て外方に向くようなコアワイヤ１１０の縮小した遠位区画１１４に沿って整合されるように、コアワイヤ１１０に取着されてもよい。遠位パッドアセンブリ１１６から延在するトレースまたはワイヤ１１８は、コア１１２のまわりに巻き取られてもよく、または被着されてもよい、図１２Ａの側面図に示されるように、伝導リング要素１２０、１２２、１２４、１２６は、各リング要素１２０、１２２、１２４、１２６が遠位パッドアセンブリ１１６に沿って各伝導パッド１ｄ、２ｄ、３ｄ、４ｄに対応するように、コアワイヤ１１０の遠位区画１１４及び遠位パッドアセンブリ１１６上に位置付けられてもよい。図１２Ｂに示されるように、リング要素は、各リング要素がそれぞれの伝導パッドと電気通信するように、はんだ付けされてもよく、または別様に伝導接着剤（伝導エポキシなど）によって取着されてもよい。図１２Ｃに示されるように、リング要素は、隣接するリング要素間の距離を５０μｍの精度で維持するように形成されてもよい。各リング要素間の距離は均一でもよくまたは任意でもよく、あるいは、指定された距離に設定されてもよい。たとえば、リング要素１２０と１２２との間の距離はたとえば１．６ｍｍに設定されてもよく、リング要素１２２と１２４との間の距離はたとえば１．３ｍｍに設定されてもよく、リング要素１２４と１２６との間の距離はたとえば１ｍｍに設定されてもよい。
【００４６】
リング要素１２０、１２２、１２４、１２６は、任意の金属または伝導材料から作製されてもよく、ガイドワイヤ表面に沿って暴露される電極端子の役割を果たしてもよい。遠位区画１１４の端部１２８も、コアワイヤ１１０の所望の長さによって決まる長さに切断されてもよい。望ましくは遠位区画１１４に沿って位置付けて取着されるリング要素によって、電気絶縁性ポリマー１３０は、リング要素１２０、１２２、１２４、１２６の間でリフローまたは成形されてもよく、結果として生じる電極アセンブリは、リング表面とポリマー１３０との間でシームレスな移行をもたらすように（たとえば、センターレス研削、レーザアブレーションなどによって）定寸されて、図１２Ｄに示されるように、ガイドワイヤに電極アセンブリを生成してもよい。
【００４７】
別の変形例において、電気絶縁性ポリマー１３０を利用するのではなく、図１３Ａの側面図に示されるように、あらかじめ切断及び定寸されたポリマースペーサ１４０、１４２、１４４、１４６、１４８が、リング要素１２０、１２２、１２４、１２６のそれぞれの間の遠位区画１１４に位置付けられ、結果として生じる電極を電気的に絶縁してもよい。
【００４８】
さらに別の変形例において、コアワイヤに直接、電極アセンブリを形成するのではなく、電極サブアセンブリ１５０が別々に組み立てられて、次いで、コアワイヤに取着されてもよい。図１３Ｂは、先に説明したように、独立したベースチューブ１５２（たとえば、ポリイミドまたは他のポリマー、絶縁金属など）が、遠位パッドアセンブリ１１６及びリング要素１２０、１２２、１２４、１２６によって形成される、１つの変形例の側面図を示す。トレースまたはワイヤ１１８は、リング要素内に位置する遠位パッドアセンブリ１１６から延在して参照されてもよい。この変形例において、ベースチューブ１５２はまた、隣接するリング要素の間に位置付けられて固定されるポリマースペーサ１４２、１４４、１４６、１４８を含んでもよい。あるいは、電極サブアセンブリ１５０’が、図１３Ｃの側面図に示されるように、ポリマースペーサなしで同様に形成されてもよい。
【００４９】
いずれの場合も、図１４Ａの側面図に示されるように、電極サブアセンブリ１５０’は、コアワイヤ１１２の遠位端１６２が電極サブアセンブリ１５０’の近位端１６４に直接付着されるように、コアワイヤ１１２の遠位区画１１４の遠位端で同一線上に位置付けられてもよい。カラー１６０（たとえば、ステンレス鋼、ニチノールなど）は、遠位区画１１４と近位端１６２との間のインターフェースがカラー１６０の中に含まれるように、コアワイヤ１１２の遠位区画１１４及びサブアセンブリ１５０’の近位区画を囲むように位置付けられてもよい。サブアセンブリ１５０’から延在するトレースまたはワイヤ１１８は、カラー１６０の内部を通過して、コアワイヤ１１２のまわりに固定されてもよい。このインターフェース、ならびに遠位区画１１４及びサブアセンブリ１５０’の部分は、コアワイヤ１１２及びサブアセンブリ１５０’がしっかりした方法で互いに継ぎ合わされるように、任意の数の機構、たとえば、はんだ、接着剤、クリンピングなどによって、カラー１６０の中で固定されてもよい。
【００５０】
サブアセンブリ１５０’がコアワイヤ１１２に継ぎ合わされることによって、隣接するリング部材の間の部分がリフローまたは成形されたポリマー１６６で満たされて、隣接する電極を互いから電気的に絶縁してもよい。図１４Ｂの側面図に示されるように、ポリマースペーサ１４２、１４４、１４６、１４８を有するサブアセンブリ１５０が使用される場合、図１４Ｃの側面図に示されるように、コアワイヤ１１２とサブアセンブリ１５０との間の取着は、任意のポリマーをリフローする必要なく、行うことができる。また、付加的な空間１６８が、サブアセンブリ１５０とカラー１６０との間の取着のために組み込まれてもよい。サブアセンブリ１５０または１５０’を使用する場合、サブアセンブリ（及びコアワイヤ１１２）は、２つのアセンブリの間の移行が面一かつシームレスであることを保証するように定寸されてもよい（たとえば、研削、レーザアブレーションなど）。
【００５１】
本明細書に記載されるいずれかの方法を用いて、電極が、形成される、またはコアワイヤ１１０に取着されると、電極アセンブリから延在する伝導トレースまたはワイヤ１１８は、図１５Ａの側面図に示されるように、遠位区画１１４の近くに溝付シャフト部分１７０を有するコアワイヤ１１０を用いて、コアワイヤ１１０の残部に取着されてもよい。溝付シャフト部分１７０は、コアワイヤ１１０の部分的な長さまたは大部分の長さにわたって延在してもよく、第１のピッチを有する単一の螺旋状に構成された溝１７２を画定してもよい。図１５Ｂは、コアワイヤ１１０の遠位区画１１４に取着される電極アセンブリ１５０及びコアワイヤ１１０の近位区画に取着される近位電極アセンブリ１７４を有するアセンブリの側面図を示す。伝導トレースまたはワイヤ１１８は、コアワイヤ１１０上に螺旋パターンで被着されて参照されてもよい。伝導トレースまたはワイヤ１１８は、コアワイヤの残部より比較的大きい直径を有することがある溝付シャフト部分１７０の上に延在するため、トレースまたはワイヤ１１８は、図１５Ｂに示されるように、コアワイヤ１１０の長さにわたって、溝１７２の中にあってもよい。
【００５２】
トレースまたはワイヤ１１８は、溝付シャフト部分１７０より比較的小さい直径を有するコアワイヤの部分に直接巻き取られてもよい。電極アセンブリ及びトレースまたはワイヤ１１８が位置付けられることによって、遠位コイルアセンブリ１７６が、コアワイヤ１１０の遠位端に取着されてもよく、コアワイヤ表面に直接巻き取られるトレースまたはワイヤ１１８を有するコアワイヤ１１０の遠位部分が、それを固定するためにアセンブリにリフローされるポリマー材料を有してもよい。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から作製される熱収縮性被覆などの被覆１７８は、図１５Ｃの側面図に示されるように、溝１７２内に位置付けられるトレースまたはワイヤ１１８上でコアワイヤのシャフト部分１７０上に配されてもよい。任意選択的に、被覆１７８は、コアワイヤアセンブリの全長にわたって配されてもよい。トレースまたはワイヤ１１８が溝１７２内に位置付けられることによって、結果として生じるガイドワイヤアセンブリが、平滑な外面を呈してもよい。
【００５３】
トレースまたはワイヤ１１８は、均一なピッチでコアワイヤに巻き取られてもよいが、可変ピッチでコアワイヤに巻き取られてもよい。図１６Ａは、１つの変形例の側面図を示し、ここで、トレースまたはワイヤ１１８の遠位部分は、コアワイヤの遠位部分に沿って巻き取られてもよく、電極は、コアワイヤの残部の第１のピッチより高くかつきつく巻き取られる第２のピッチ１８０で位置付けられる。近位電極アセンブリがコアワイヤに位置付けられるトレースまたはワイヤ１１８の近位端は、第３のピッチ１８２で巻き取られてもよく、それは、遠位端で第２のピッチ１８０と等しくてもよく、または、第１または第２のピッチと異なってもよい。図１６Ｂ及び１６Ｃは、コアワイヤ１８４、コアワイヤ１８４上に位置付けられる絶縁チューブ１８６、及び比較的きつく巻き取られたトレースまたはワイヤ１１８を示す第２のピッチ１８０及び第３のピッチ１８２の断面端面図を示す。
【００５４】
図１７Ａは、コアワイヤの外面に螺旋状に巻き取られるトレースまたはワイヤ１１８を有するコアワイヤの断面側面図の例、及び、トレースまたはワイヤ１１８の遠位部分に固定される遠位リング要素１９０ならびにトレースまたはワイヤ１１８の近位部分に固定される近位リング要素１９２の例を示し、リング要素１９０、１９２は、本明細書に記載されるいずれかの方法を利用して、アセンブリ上に固定されてもよい。図１７Ｂは、上記のように、巻き取られたトレースまたはワイヤ１１８と、アセンブリ上に固定されるリング要素１９０、１９２と、取着された遠位コイル１７６と、シャフト部分１７０上に配された被覆１７８とを有するコアワイヤの結果として生じるアセンブリ全体の例の断面側面図を示す。付加的な親水性コーティング１９４は、ガイドアセンブリアセンブリの全長にわたって配されてもよい。
【００５５】
一般に、図１８は、結果として生じるガイドワイヤを組み立てるための１つの変形例の要約の流れ図を示し、それは本明細書に記載されるいずれかの方法を利用して実装されてもよい。コアワイヤの遠位端のワイヤ及び電極アセンブリが、２００で一緒に組み立てられると、伝導トレースまたはワイヤは２０２で、均一なピッチまたは可変のピッチでコアワイヤに巻き取られてもよい。コアワイヤの近位端のための電極アセンブリも、２０４で組み立てられてもよい。次いで、遠位コイルは、２０６でコアワイヤに取着されてもよい。次いで、コアワイヤのメインシャフトは、２０８でコアワイヤに配される熱収縮性被覆を有してもよく、コアワイヤの外面に位置付けられるトレースまたはワイヤを有するコアワイヤの遠位及び近位端は、２１０で、それらの上でポリマーをリフローさせてもよい。付加的な親水性コーティング２１２は、ガイドワイヤアセンブリ上に適用されてもよく、次いで、電極及び親水性コーティング（ならびに／あるいは、遠位及び／または近位電極アセンブリ上にも適用される場合、熱収縮性コーティング）は、２１４で、使用のために電極アセンブリ上から除去されてもよい。
【００５６】
結果として生じるガイドワイヤを組み立てるためのさらに別の変形例において、図１９は、本明細書に記載されるいずれかの方法を利用してもよい流れ図を示す。図１８に示される流れ図と同様に、コアワイヤの遠位端（及び／または近位端）のコアワイヤ及び電極アセンブリは、２２０で一緒に組み立てられてもよい。リング要素は、２２２で、先に説明したように、はんだ付けされて取着されて電極を形成してもよい。リング要素間及びトレースまたはワイヤを有するコアワイヤの部分上のコアワイヤの部分は、２２４で、リフローされるポリマーを有してもよく、次いで、アセンブリは、２２６で、ガイドワイヤアセンブリ全体に適用される親水性コーティングを有してもよい。次いで、リング要素／電極上の親水性コーティングの部分は、２２８で、使用のために、電極を暴露するように除去されてもよい。
【００５７】
前述の装置及び方法の用途は、ガイドワイヤにおける使用に限定されず、任意の数の他の機器における使用を含んでもよい。本発明を実施するための前述のアセンブリ及び方法の修正、実践可能である場合の異なる変形例間の組合せ、ならびに当業者に明白である本発明の側面の変形例は、本請求項の範囲内であると意図される。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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