(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理材の表面とダイ本体の先端部との実ギャップを、ダイ本体に設けた距離測定センサにより塗布開始前に全塗布領域についてダイ移動方向に間隔をあけて配置した複数の測定点で測定し、全塗布領域における前記実ギャップの基準ギャップに対する実偏差を制御装置で演算し、塗布時にはこの実偏差に基づいてダイ本体を昇降させるダイコータを用いた塗布方法において、
前記基準ギャップと所定の前記測定点におけるダイ本体の塗布位置との差から算出される塗布時偏差と、前記ダイ本体が位置する測定点の下流側に隣接する測定点における予め演算した前記実偏差との差から求まる偏差の差を求め、
前記偏差の差を、塗布速度および前記隣接する測定点間の距離ならびに少なくとも塗布液の性状から決まる塗布むらを発生しない限界昇降速度から算出される限界昇降量と比較し、前記偏差の差が前記限界昇降量以下であれば前記偏差の差を前記隣接する測定点間のダイ本体の塗布時昇降量とし、前記偏差の差が限界昇降量より大きければ前記限界昇降量を前記隣接する測定点間のダイ本体の塗布時昇降量とすることを特徴とするダイコータを用いた塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板等の被処理材へダイコータにより塗布液を塗布するダイコータを用いた塗布方法に関するものであり、特に、「厚みむら」を有する被処理材にガラスペースト等のレベリング性が劣る塗布液をむらなく、かつ、均一な膜厚で塗布する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラス基板等の被処理材上にガラスペースト等の高粘度液（数万cps）の塗布膜を形成する方法としてスクリーン印刷法がある。しかし、このスクリーン印刷法では一回の塗布で形成できる塗布膜の膜厚に限界があるため、近時、あらゆる塗布膜厚に対応できるダイコータによる塗布が注目されている。
【０００３】
ところで、前記被処理材には、それ自体に「うねり」、「そり」および「厚みむら」等の変形がある。これらのうち「うねり」および「そり」は、被処理材が例えば可撓性を有するガラス基板の場合、吸引機構を設けた所定の平面度を有するテーブル上に吸引保持することで矯正できるが、「厚みむら」は被処理材を吸引保持しても矯正することはできない。
【０００４】
これに対して本発明者は、「厚みむら」を有する被処理材に対して均一な膜厚で塗布液を塗布するダイコータを用いた塗布方法を提案した（特開平１０−４２１号公報参照）。この塗布方法では、まず、ガラス基板をテーブル上に吸引保持することにより、「うねり」および「そり」を矯正した後、塗布液の性状、塗布速度および目標膜厚から決定される基準ギャップにダイ先端とガラス基板の基準面との距離を保持したままダイ本体を移動させ、ダイ本体に取り付けた距離測定センサにより、ダイ先端からガラス基板表面までの距離（実ギャップ）を全塗布領域について予め測定する。次に、前記基準ギャップと測定された実ギャップとの偏差（実偏差）を塗布開始前に演算する。そして、塗布を行う際には、前記測定した実ギャップが基準ギャップと一致するようダイ本体を昇降させて前記実偏差を補正することにより、ダイ本体をガラス基板の表面形状に沿って移動させている。
なお、前記ガラス基板の基準面とは、ガラス基板に厚みむら等の変形がない理想形状と仮定した場合におけるガラス基板の表面位置のことである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、「厚みむら」の大きい被処理材上にレベリング性が劣る塗布液を塗布する場合、塗布膜厚が許容値内であるにもかかわらず塗布方向（ダイ本体の移動方向）と垂直な方向に「段むら」（横すじ）が発生することがある。この「段むら」はダイ本体を被処理材の表面形状に沿わせて塗布する際、ダイ本体が急激に昇降することにより発生すると考えられるが、発生した段むらは乾燥後も残留するため製品として使用できない。
【０００６】
なお、前記レベリング性とは塗布液自体の流動性のことであり、レベリング性が良好な塗布液を被処理材へ塗布した後所定時間が経過すると、形成された塗布膜が塗布液自体の流動性でならされ、「すじ」や「むら」のない良好な塗布状態となる。このため、一般的には、塗布液の粘度が低いほどレベリング性が高いといえる。しかし、低粘度の塗布液であっても、例えば揮発性の非常に高い溶剤を用いている場合、塗布膜が塗布液自体の流動性でならされる前に溶剤が揮発して乾燥し、その結果、「すじ」や「むら」が発生することがある。このような塗布液は低粘度であってもレベリング性は良好でないことになる。
【０００７】
前述のように「段むら」はダイ本体の急激な昇降により発生すると考えられるため、塗布液の性状等から「段むら」を発生しないダイ本体の昇降速度の限界値（限界昇降速度）、すなわち塗布速度（ダイ本体の水平移動速度）が一定の場合におけるダイ本体の限界昇降量が予め決定される。
【０００８】
例えば、この限界昇降速度が４μｍ／secである塗布液を塗布する場合、塗布速度を２０mm/secとし、被処理材の実ギャップを１０mmピッチで測定したとすると、塗布時にはこれらの測定点間でダイ本体を０．５sec（＝１０mm÷２０mm/sec）で上方または下方に移動させることになる。よって、このときのダイ本体の限界昇降量は２μｍ（＝４μｍ／sec×０．５sec）となり、ダイ本体の昇降量がこの限界昇降量を上回ると、「段むら」が形成されることになる。
【０００９】
前記説明から明らかなように、実ギャップの測定間隔を狭くする程、ダイ本体の昇降量は小さくなるので、段むらの発生を防止するには実ギャップの測定間隔をできるだけ狭くすることが有効である。しかし、この測定間隔は以下に詳述するようにダイ本体の昇降量制御に要する時間により制限されるため、「段むら」の発生を防止するのに有効な距離まで測定間隔を狭くすることはできない。
【００１０】
塗布時におけるダイ本体の昇降は、前記昇降量に基づいて測定点毎に制御装置からの制御指令により昇降用モータの回転数を制御することにより実行される。この際、制御装置は測定点毎に制御プログラムの内容をすべて走査した後、昇降用モータに制御指令を出力する。従って、実ギャップの測定間隔を所定値よりも狭くすると、ダイ本体が測定点間を移動するのに要する時間よりも制御装置がダイ本体の昇降量を制御するのに要する時間（制御装置が制御プログラムを走査するのに要する時間と、走査した制御プログラムに基づいて昇降用モータの回転数を制御するのに要する時間との合計）の方が長くなり、ダイ本体の昇降制御が不可能となる。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、「厚みむら」を有する被処理材に対して、レベリング性が劣る塗布液を段むらが形成されることなく、かつ、被処理材の全塗布領域について均一な膜厚で塗布することができるダイコータを用いた塗布方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、被処理材の表面とダイ本体の先端部との実ギャップを、ダイ本体に設けた距離測定センサにより塗布開始前に全塗布領域についてダイ移動方向に間隔をあけて配置した複数の測定点で測定し、全塗布領域における前記実ギャップの基準ギャップに対する実偏差を制御装置で演算し、塗布時にはこの実偏差に基づいてダイ本体を昇降させるダイコータを用いた塗布方法において、前記基準ギャップと所定の前記測定点におけるダイ本体の塗布位置との差から算出される塗布時偏差と、前記ダイ本体が位置する測定点の下流側に隣接する測定点における予め演算した前記実偏差との差から求まる偏差の差を求め、前記偏差の差を、塗布速度および前記隣接する測定点間の距離ならびに少なくとも塗布液の性状から決まる塗布むらを発生しない限界昇降速度から算出される限界昇降量と比較し、前記偏差の差が前記限界昇降量以下であれば前記偏差の差を前記隣接する測定点間のダイ本体の塗布時昇降量とし、前記偏差の差が限界昇降量より大きければ前記限界昇降量を前記隣接する測定点間のダイ本体の塗布時昇降量とすることを特徴とするダイコータを用いた塗布方法を提供するものである。
【００１３】
本発明のダイコータを用いた塗布方法では、塗布時のダイ本体の昇降量は塗布液の性状等により予め決定される塗布むらを発生しない限界昇降速度から求められる限界昇降量を上回ることがないため、塗布むら（段むら）のない均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を図面に従って詳細に説明する。
図１は、本発明に係る塗布方法が適用されるダイコータ１を示している。ダイ本体２には、長手方向に延びるマニホールド２ａと、このマニホールド２ａと外部を連通する貫通孔２ｂが設けられている。この貫通孔２ｂは、塗布液供給ポンプ３を介して塗布液５が入ったタンク６に接続されている。また、ダイ本体２には、前記マニホールド２ａ内の塗布液５を吐出するためのスリット状のノズル７が設けられている。
【００１５】
ダイ本体２の長手方向中央部には支持部材８が設けられている。この支持部材８は、ダイ本体２を矢印Ｘで示す水平方向に移動させるための水平移動装置１０とダイ本体２を矢印Ｙで示す垂直方向に移動させるためのサーボモータおよびノンバックラッシュのボールネジ機構からなる昇降装置１１とで構成された移動装置に連結されている。
【００１６】
ダイ本体２は、長手方向両端部近傍に非接触式の距離測定センサ１２Ａ，１２Ｂを備えている。なお、この距離測定センサ１２Ａ，１２Ｂは非接触式のものに限らず、接触式であってもよい。
【００１７】
前記水平移動装置１０、昇降装置１１、距離測定センサ１２Ａ，１２Ｂおよび塗布液供給ポンプ３は、制御装置１５と電気的に接続されている。この制御装置１５は、各種演算を行う演算処理部１５ａと、演算結果を記憶する記憶部１５ｂとを備え、後述するように前記距離測定センサ１２Ａ，１２Ｂからの入力を演算処理部１５ａで処理し、その処理結果を記憶部１５ｂに蓄積した後、蓄積したデータに基づいて昇降装置１１を制御する。また、制御装置１５は、前記水平移動装置１０および塗布液供給ポンプ３を制御する。
【００１８】
ダイ本体２のリップ先端部２ｃと対向して所定の平面度の載置面１６ａを有するテーブル１６が配置されている。前記載置面１６ａには格子状に複数の溝１６ｂが形成され、これらの溝１６ｂは貫通孔１６ｃを介して真空ポンプ１７に接続されている。
【００１９】
次に、前記ダイコータ１を用いた塗布方法について説明する。
塗布液５はガラスペーストであり、粘度が４０Pa・s（４０，０００cps）、表面張力が０．０３N/m（３０dyn／cm）である。被処理材であるガラス基板２０は、大きさが４００mm×２００mm、厚みが２．８mm±１２μｍである。塗布条件は、塗布速度（ダイ本体２の水平方向の移動速度）が２０ｍｍ／sec、ウエット状態での塗布膜厚が１００μｍ、基準ギャップＧRが１３０μｍである。この基準ギャップＧRは、所望の塗布膜厚を得ることができるダイ本体２のリップ先端部２ｃとガラス基板（被処理材）２０表面の距離であり、塗布液の物性値、塗布速度等の条件により決定される。また、前記塗布速度が２０mm/secという条件下では、本実施形態で塗布液５として使用したガラスペーストについて段むらが生じないダイ本体２の限界昇降速度（昇降速度の上限値）は、４μm/secであることが実験により判明している。
【００２０】
まず、ガラス基板２０をテーブル１６の載置面１６ａ上に配置し、真空ポンプ１７で吸引することにより載置面１６ａ上に吸着保持する。ガラス基板２０の「そり」および「うねり」は、載置面１６ａに吸着保持されることにより矯正されるため、ギャップの変動要因は、ガラス基板２０の「厚みむら」のみとなる。
【００２１】
次に、ダイ本体２のリップ先端部２ｃとガラス基板２０の基準面との距離を前記基準ギャップＧR（１３０μｍ）に設定した後、図２（Ａ）で示すようにリップ先端部２ｃと前記基準面との距離が一定に維持されるように水平移動装置１０によりダイ本体２を水平に移動させる。そして、この水平移動の際に、距離測定センサ１２Ａ，１２Ｂによりガラス基板２０の全塗布領域について、ダイ本体２のリップ先端部２ｃとガラス基板２０表面との距離（実ギャップＧａ）を測定する。基準ギャップＧRと実ギャップＧａとの関係は、図３に示すとおりである。
【００２２】
本実施形態では、ダイ本体２の移動方向に等間隔で配置された２０個の測定点ｉ＝１，２・・・，１９，２０について実ギャップＧａを測定した。測定距離は２００mmとし、隣接する測定点間の間隔（測定ピッチ）は１０mmとした。なお、図１と後述する表１および表２におけるｉ＝０は、測定開始点を示している。
【００２３】
制御装置１５は、距離測定センサ１２Ａ，１２Ｂで測定された実ギャップＧａに基づいて、以下の演算を行う。まず、下記の式（１）により、実ギャップＧａと基準ギャップＧRとの偏差（実偏差Ｄａ）を各測定点について算出する。
【００２４】
【数１】
Ｄａ（ｉ）＝Ｇａ（ｉ）−ＧR      （１）
Ｄａ（ｉ）：測定点ｉにおける実偏差
Ｇａ（ｉ）：測定点ｉにおける実ギャップ
ＧR：基準ギャップ
【００２５】
各測定点における実偏差Ｄａは、図４および下記の表１に示すとおりである。また、下記の式（２）で表される隣接する測定点間の実偏差Ｄａの差ΔＤａは、下記の表２に示すとおりである。
【００２６】
【数２】
ΔＤａ（ｉ〜ｉ＋１）＝Ｄａ（ｉ＋１）−Ｄａ（ｉ）      （２）
ΔＤａ（ｉ〜ｉ＋１）：測定点ｉと測定点ｉ＋１の実偏差の差
Ｄａ（ｉ＋１）：測定点ｉ＋１における実偏差
Ｄａ（ｉ）：測定点ｉにおける実偏差
【００２７】
【表１】
0004344063.tif 000002
【００２８】
【表２】
0004344063.tif 000003
【００２９】
測定ピッチは１０ｍｍで塗布速度が２０ｍｍ／secであるから、ダイ本体２が隣接する測定点間を移動するのに要する時間は０．５sec(＝１０mm÷２０mm/sec)である。また、上述のように限界昇降速度は４μｍ/secである。従って、「段むら」が発生しない測定点間の限界昇降量ΔＤLは２μｍ（＝４μｍ/sec×０．５ｓｅｃ）である。仮に、前記隣接する測定点間の実偏差Ｄａの差ΔＤａに基づいて基準ギャップＧRを維持するようにダイ本体２を昇降させ、塗布液５を塗布したとすると、ダイ本体２の測定点間の昇降量が前記限界昇降量ΔＤL（２μｍ）を上回る区間で「段むら」が発生することになる。具体的には、表２におけるｉ＝３〜４、５〜６、６〜７、８〜９、９〜１０、１０〜１１、１１〜１２、１３〜１４、１４〜１５および１８〜１９の合計１０区間でダイ本体２の昇降量が限界昇降量ΔＤLを上回り、「段むら」を発生することになる。
【００３０】
そこで制御装置１５では、以下の演算を実施し、各測定点間におけるダイ本体２の昇降量が限界昇降量ΔＤLを上回らないように制御している。
具体的には、２０個の各測定点について演算した前記実偏差Ｄａ（ｉ）に関し、まず、塗布開始点ｉ＝０における塗布時偏差Ｄｔ（０）と、この塗布開始点の塗布方向下流側に隣接する測定点ｉ＝１における実偏差Ｄａ（１）との差、すなわち偏差の差ΔＤ（０〜１）を制御装置１５の演算処理部１５ａで演算し、演算した偏差の差ΔＤ（０〜１）と限界昇降量ΔＤLを比較する。そして、偏差の差ΔＤ（０〜１）が限界昇降量ΔＤL以下であれば段むらが発生しないので、偏差の差ΔＤ（０〜１）を測定点ｉ＝０〜１間におけるダイ本体２の塗布時昇降量ΔＤｔ（０〜１）として制御装置１５の記憶部１５ｂに記憶させる。一方、偏差の差ΔＤ（０〜１）が限界昇降量ΔＤLより大きければ段むらが発生するので、限界昇降量ΔＤLをダイ本体２の塗布時昇降量ΔＤｔ（０〜１）として制御装置１５の記憶部１５ｂに記憶させる。
【００３１】
本実施形態では、表１より偏差の差ΔＤ（０〜１）＝−１．２−０＝−１．２μｍとなり、限界昇降量ΔＤL（２μｍ）以下なので、ΔＤ（０〜１）をダイ本体２の塗布時昇降量ΔＤｔ（０〜１）として制御装置１５の記憶部１５ｂに記憶させる。
【００３２】
ところで、塗布時の測定点ｉ＝１におけるダイ本体２の位置、すなわち、塗布時偏差Ｄｔ（１）は、測定点ｉ＝０〜１間における偏差の差ΔＤ（０〜１）が限界昇降量ΔＤLより大きいか小さいかで異なり、この偏差の差ΔＤ（０〜１）が限界昇降量ΔＤL以下であればｉ＝１におけるダイ本体２の位置、すなわち塗布時偏差Ｄｔ（１）は実偏差Ｄａ（１）となり、偏差の差ΔＤ（０〜１）が限界昇降量ΔＤLよりも大きければ塗布時偏差Ｄｔ（１）＝Ｄｔ（０）＋ΔＤL、あるいはＤｔ（１）＝Ｄｔ（０）−ΔＤLとなる（限界昇降量ΔＤLの正負は、実偏差の差ΔＤａが増加するか、減少するかにより決まる）。
【００３３】
つまり、ダイ本体２が測定点ｉから下流側の測定点ｉ＋１に移動する際の塗布時昇降量ΔＤｔ（ｉ〜ｉ＋１）は、常に前回の演算で求められた測定点ｉにおける塗布時偏差Ｄｔ（ｉ）が基準となり、測定点ｉにおける塗布時偏差Ｄｔ（ｉ）と測定点ｉ＋１における実偏差Ｄａ（ｉ＋１）との偏差の差ΔＤ（ｉ〜ｉ＋１）が限界昇降量ΔＤLよりも大きいか小さいかで判断され、さらに、前記の要領で決まったダイ本体２の塗布時昇降量ΔＤｔ（ｉ〜ｉ＋１）により測定点ｉ＋１における塗布時偏差Ｄｔ（ｉ＋１）が決まる。なお、塗布開始位置ｉ＝０における塗布時偏差Ｄｔ（０）は、塗布開始時にダイ本体２のリップ先端部２ｃとガラス基板２０表面との距離（実ギャップＧａ）が基準ギャップＧRとなるように設定するので常に実偏差Ｄａ（０）と等しく、零となる。
【００３４】
次に、測定点ｉ＝１〜２間におけるダイ本体２の塗布時昇降量ΔＤｔ（１〜２）は、測定点ｉ＝１におけるダイ本体２の位置、すなわち、ｉ＝１における塗布時偏差Ｄｔ（１）とその塗布方向下流側に隣接する測定点ｉ＝２における実偏差Ｄａ（２）とから偏差の差ΔＤ（１〜２）＝Ｄａ（２）−Ｄｔ（１）を算出し、この偏差の差ΔＤ（１〜２）と限界昇降量ΔＤLとを比較して決定する。そして、前記測定点ｉ＝０〜１間と同様、測定点ｉ＝１〜２間におけるダイ本体２の塗布時昇降量ΔＤｔ（１〜２）からｉ＝２における塗布時偏差Ｄｔ（２）を決定する。
【００３５】
具体的には、測定点ｉ＝１における塗布時偏差Ｄｔ（１）＝−１．２μｍ、測定点ｉ＝２における実偏差Ｄａ（２）＝−０．７μｍなので、偏差の差ΔＤ（１〜２）＝−０．７−（−１．２）＝０．５μｍとなり、限界昇降量ΔＤL（２μｍ）以下なので偏差の差ΔＤ（１〜２）＝０．５ｍｍを測定点ｉ＝１〜２間におけるダイ本体２の塗布時昇降量ΔＤｔ（１〜２）として制御装置１５の記憶部１５ｂに記憶させる。さらに、このときの測定点ｉ＝２における塗布時偏差Ｄｔ（２）は、偏差の差ΔＤ（１〜２）が限界昇降量ΔＤL以下なので、Ｄｔ（２）＝Ｄａ（２）＝−０．７μｍとなる。そして、測定点ｉ＝１〜２間と同様に、前記塗布時偏差Ｄｔ（２）を基準に測定点ｉ＝２〜３におけるダイ本体２の塗布時昇降量ΔＤｔ（２〜３）を求め、その結果に基づいて測定点ｉ＝３における塗布時偏差Ｄｔ（３）を決定する。
【００３６】
このようにして、ｉ＝０からｉ＝２０までの各測定点について塗布時偏差Ｄｔ（ｉ）および偏差の差ΔＤ（ｉ〜ｉ＋１）ならびに塗布時昇降量ΔＤｔ（ｉ〜ｉ＋１）を塗布開始前に制御装置１５の演算処理部１５ａで演算し、演算結果を記憶部１５ｂに記憶させる。本実施形態における実偏差Ｄａ（ｉ）および塗布時偏差Ｄｔ（ｉ）を表１と図４に示し、偏差の差ΔＤ（ｉ〜ｉ＋１）および塗布時昇降量ΔＤｔ（ｉ〜ｉ＋１）を表２に示す。なお、任意の測定点ｉとその測定点ｉのダイ本体２の塗布方向下流側に隣接する測定点ｉ＋１の間における塗布時昇降量ΔＤｔ（ｉ〜ｉ＋１）は、下記の式（３）および（４）で表される。
【００３７】
【数３】
0004344063.tif 000004
ΔＤｔ（ｉ〜ｉ＋１）：測定点ｉ〜ｉ＋１間の塗布時昇降量
ΔＤL：限界昇降量
Ｄａ（ｉ＋１）：測定点ｉ＋１における実偏差
Ｄｔ（ｉ）：測定点ｉにおける塗布時偏差
ΔＤ（ｉ〜ｉ＋１）：測定点ｉ＋１における実偏差Ｄａ（ｉ＋１）と測定点ｉにおける塗布時偏差Ｄｔ（ｉ）の差
【００３８】
ところで、前記表２より明らかなように、測定点ｉ〜ｉ＋１間における塗布時昇降量ΔＤｔ（ｉ〜ｉ＋１）の決定に際し、その判断基準として演算される偏差の差ΔＤ（ｉ〜ｉ＋１）は、前述のように、常に測定点ｉにおける塗布時偏差Ｄｔ（ｉ）を基準とするので、例えば、測定点ｉ＝７〜８間あるいは測定点ｉ＝１５〜１６間のように実偏差の差ΔＤａが限界昇降量ΔＤLより小さい区間であっても偏差の差ΔＤが塗布時昇降量ΔＤｔとして優先的に採用され、また、測定点ｉ＝４〜５間あるいはｉ＝１２〜１３間のように実偏差の差ΔＤａが限界昇降量ΔＤLより小さく、かつ、偏差の差ΔＤが限界昇降量ΔＤLよりも大きい区間であっても偏差の差ΔＤが塗布時昇降量ΔＤｔの判断基準として採用される。
【００３９】
演算終了後、図２（Ｂ）に示すように、水平移動装置１０によりｉ＝０の位置からダイ本体２を水平移動させつつ、塗布液供給ポンプ３によりタンク６から塗布液５を供給し、ガラス基板２０への塗布を行う。この際、制御装置１５は、各測定点間におけるダイ本体２の昇降量が塗布時昇降量ΔＤｔとなるように昇降装置１１を制御してダイ本体２を昇降させる。この際、各測定点間におけるダイ本体２の塗布時昇降量ΔＤｔは限界昇降速度から求められた限界昇降量ΔＤL以下に制限されているため、段むらの発生を防止することができる。なお、各測定点におけるダイ本体２のリップ先端部２ｃとガラス基板２０表面とのギャップの基準ギャップＧRに対する偏差は、図４および表１に示す塗布時偏差Ｄｔとなる。
【００４０】
本実施形態で塗布時偏差Ｄｔと実偏差Ｄａの差が最大となるのは、測定点ｉ＝１２（塗布開始位置より１２０mm）である。この測定点ｉ＝１２では、塗布時偏差Ｄｔ（１２）が−１１．４μｍ、実偏差Ｄａ（１２）が−２２．８μｍであり、両者の差は１１．４μｍである。しかし、塗布液５のギャップ変動に対する許容量は基準ギャップＧｔ（１３０μｍ）に対して±１０％程度あるので、１１７μｍ〜１４３μｍのギャップ変動が許容され、前記測定点ｉ＝１２における塗布時偏差Ｄｔ（１２）と実偏差Ｄａ（１２）との差は許容範囲内にある。このように、本実施形態の塗布方法では、均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
【００４１】
本発明は前記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、本実施形態では塗布速度を一定として説明したが、所定の測定点間の塗布速度が変わる場合でも、測定点間の移動時間（昇降時間）が変わるだけで、この移動時間から決定される限界昇降量の範囲内でダイ本体を昇降させれば良い。また、本発明は、前記実施形態のように基板に塗布液を塗布する場合に限定されず、塗布開始前にダイ本体のリップ先端部と被処理材表面との実ギャップを測定する方式であれば、被処理材が連続搬送される帯状材であっても適用することができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明のダイコータを用いた塗布方法では、所定の測定点における塗布時偏差と、その測定点の下流側に隣接する測定点における実偏差との差が少なくとも塗布液の性状を含む要因により決まる塗布むらを発生しない限界昇降速度から求まる限界昇降量以下であれば、この偏差の差を当該隣接する測定点間におけるダイ本体の塗布時昇降量とする一方、この偏差の差が限界昇降量より大きければ限界昇降量を当該隣接する測定点間におけるダイ本体の塗布時昇降量としている。そのため、本発明の塗布方法であれば、ダイ本体の塗布時昇降量は、限界昇降量以下に制限され、塗布むらのない均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の塗布方法が適用されるダイコータを示す概略図である。
【図２】  （Ａ）は実ギャップ測定時のダイコータを示す概略図、（Ｂ）は塗布時のダイコータを示す概略図である。
【図３】  基準ギャップと実ギャップの関係を示す概略図である。
【図４】  基準ギャップに対する実ギャップおよび目標ギャップの偏差を示すグラフである。
【符号の説明】
１  ダイコータ
２  ダイ本体
２ａ  マニホールド
２ｂ  貫通孔
２ｃ  リップ先端部
３  塗布液供給ポンプ
５  塗布液
６  タンク
７  ノズル
８  支持部材
１０  水平移動装置
１１  昇降装置
１２Ａ，１２Ｂ  距離測定センサ
１５  制御装置
１５ａ  演算処理部
１５ｂ  記憶部
１６  テーブル
１６ａ  載置面
１６ｂ  溝
１６ｃ  貫通孔
１７  真空ポンプ
Ｄａ  実偏差
Ｄｔ  塗布時偏差
ΔＤL  限界昇降量
【図１】
0004344063.tif 000005
【図２】
0004344063.tif 000006
【図３】
0004344063.tif 000007
【図４】
0004344063.tif 000008