(57)【要約】本発明に係るアレイ基板の配線構造は液晶表示技術に関するものである。硬化過程中でのデータ線としての赤緑青複合線（２１）と、硬化過程中での走査線としての奇数偶数複合線（２２）と、アレイ基板の共通線（２０）と、カラーフィルタ基板の共通線（２３）と、それぞれ前記の赤緑青複合線（２１）、奇数偶数複合線（２２）、アレイ基板の共通線（２０）及びカラーフィルタ基板の共通線（２３）に接続されて対応する電圧を受け取るための赤緑青硬化パッド（２１‐１）、奇数偶数硬化パッド（２２‐１）、アレイ基板の硬化パッド（２０‐１）及びカラーフィルタ基板の硬化パッド（２３‐１）とを備える。従来技術に対する改良により、硬化バスラインの本数を減少させることで、アレイ基板の周辺配線を減少させ、配布設計の緩衝空間を増加させ、製造の不良率のリスクも減少させる。
2017502354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化過程中でのデータ線としての赤緑青複合線（２１）と、
硬化過程中での走査線としての奇数偶数複合線（２２）と、
アレイ基板の共通線（２０）と、
カラーフィルタ基板の共通線（２３）と、
それぞれ前記赤緑青複合線（２１）、前記奇数偶数複合線（２２）、前記アレイ基板の共通線（２０）及び前記カラーフィルタ基板の共通線（２３）に接続されて対応する電圧を受け取るための赤緑青硬化パッド（２１‐１）、奇数偶数硬化パッド（２２‐１）、アレイ基板の硬化パッド（２０‐１）及びカラーフィルタ基板の硬化パッド（２３‐１）と、
を備えることを特徴とするアレイ基板の配線構造。
【請求項２】
前記赤緑青複合線（２１）は、赤線、青線及び緑線を備え、前記赤線、前記青線及び前記緑線において互いに隣接する２本の配線同士は第１の薄膜トランジスタによって接続され、前記第１の薄膜トランジスタのゲート電極によってこの第１の薄膜トランジスタの導通／遮断が制御されることで、前記隣接する２本の配線の短絡又は切断が制御されることを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板の配線構造。
【請求項３】
信号電圧の印加が可能な第１の信号線をさらに備え、前記第１の薄膜トランジスタのゲート電極はこの第１の信号線に接続されることを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板の配線構造。
【請求項４】
前記赤線と前記青線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続され、前記緑線と前記青線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続されることを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板の配線構造。
【請求項５】
前記青線と前記赤線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続され、前記緑線と前記赤線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続されることを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板の配線構造。
【請求項６】
前記青線と前記緑線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続され、前記緑線と前記赤線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続されることを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板の配線構造。
【請求項７】
前記奇数偶数複合線（２２）は、第２の薄膜トランジスタによって接続されている奇数線及び偶数線を備え、前記第２の薄膜トランジスタのゲート電極によってこの第２の薄膜トランジスタの導通／遮断が制御されることで、前記奇数線と前記偶数線との短絡又は切断が制御されることを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板の配線構造。
【請求項８】
信号電圧の印加が可能な第２の信号線をさらに備え、前記第２の薄膜トランジスタのゲート電極はこの第２の信号線に接続されることを特徴とする請求項７に記載のアレイ基板の配線構造。
【請求項９】
前記アレイ基板の配線構造は、少なくとも１本の補助硬化配線（２４）及びこの補助硬化配線（２４）に接続される補助硬化パッド（２４‐１）をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載のアレイ基板の配線構造。
【請求項１０】
前記補助硬化配線（２４）は、前記第１の薄膜トランジスタと前記第２の薄膜トランジスタとのゲート電極に接続され、前記補助硬化パッド（２４‐１）は、前記第１の薄膜トランジスタと前記第２の薄膜トランジスタとのゲート電極の電圧を受け取るためのものであることを特徴とする請求項９に記載のアレイ基板の配線構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示技術分野に関し、特にアレイ基板の配線構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報化社会の発展に伴い、人々の表示設備に対する要求が高くなっている。これにより、液晶パネル業が快速に発展され、パネルの需要量も急増され、製品の品質に対する要求も高くなっているので、設計及び製造力に対する要求もより高くなっている。
【０００３】
通常、高分子安定化垂直配列（ＰＳＶＡ）プロセスの薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ  ＬＣＤ）のアレイ基板の設計において、配線構造は、硬化配線（curing  line）を用いてアレイテストパッド（Array  test  pad）と硬化パッド（curing  pad）とを接続させる。アレイテストパッド（Array  test  pad）は、アレイ基板の製造後のパネルに対する電気的検査のプローブとして用いられ、硬化パッド（curing  pad）は、液晶パネルの硬化プローブとして用いられる。通常の場合、アレイテストバスライン（array  test  bus  line）と硬化バスライン（curing    bus  line）とは、本数が同じかつ一対一に対応する。従って、製品の設計において、硬化配線の需要によって周辺配線が多く増加されるので、配布設計及び製造の良品率に対して影響を与える。
【０００４】
従って、従来技術では、高分子安定化垂直配列（ＰＳＶＡ）プロセスの薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ  ＬＣＤ）のアレイ基板の設計において、配線構造に硬化配線を用いて垂直配列型液晶表示パネルの製造における硬化プローブを提供する。
【０００５】
図１は、従来技術におけるアレイ基板の配線構造である。
【０００６】
図１を参照すれば、従来技術における垂直配列型液晶表示パネルアレイ基板の配線構造は、赤線１４、緑線１５、青線１６、奇数線１７、偶数線１８、アレイ基板の共通線１３及びカラーフィルタ基板の共通線１９との７本の硬化配線を備える。赤線１４、緑線１５及び青線１６は硬化過程中でのデータ線であり、奇数線１７及び偶数線１８は硬化過程中での走査線である。従来技術における垂直配列型液晶表示パネルアレイ基板の配線構造は、７本の対応する硬化パッド及びアレイ基板テストパッドをさらに備える。硬化過程中において、硬化パッドに電圧を印加すれば、電圧は硬化パッドに接続された対応の配線（上記の７本のうちの１本）を介して対応するコンデンサに印加される。
【０００７】
従って、従来技術における垂直配列型液晶表示パネルアレイ基板の配線構造は、少なくとも７本の配線と硬化の需要を含む。
【０００８】
一般には、アレイ基板の薄膜トランジスタの共通線１３を介して硬化電圧（curing  voltage）を印加するためには、硬化パッド（curing  pad）１３‐１を別途に設ける必要があり、また、配線で硬化パッド（curing  pad）１３‐１をアレイ基板の画素表示領域内の各画素の共通線１３に電気接続させる。これにより、硬化電圧が硬化パッド１３‐１から進入され、配線によって接続されたアレイ基板の共通線１３を介して画素表示領域内の各画素に対応する蓄電コンデンサに伝送される。
【０００９】
しかし、硬化パッド１３‐１の配線がアレイ基板の共通線１３に接続される前に、横切る方式または橋絡方式またはスルーホール方式で別の配線と接続されるのが多い。図１に示したような硬化パッド１３‐１の配線が別の配線と接続されて接続領域を形成することにより、静電気放電（ＥＳＤ、Electro  Static  Discharge）のリスクがある。
【００１０】
よって、７本の配線でアレイ基板を配布設計することには、所定の大きさのガラス基板に配布される配線が多くなるほど、設計空間が小さくなり、交差領域が多くなるので、交差領域での静電気放電（ＥＳＤ、Electro  Static  Discharge）のリスクが大きくなり、製品の不良率のリスクも大きくなるとの問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記したような、従来技術におけるアレイ基板の配線構造において、少なくとも７本の配線でアレイ基板を配布設計することに、所定の大きさのガラス基板に配布される配線が多くなるほど、設計空間が小さくなり、交差領域が多くなるので、交差領域での静電気放電（ＥＳＤ、Electro  Static  Discharge）のリスクが大きくなり、製品の不良率のリスクも大きくなるとの問題があることを勘案して、アレイ基板の配線構造に対して改良する。
【００１２】
本発明は、垂直配列型液晶表示パネルの硬化プローブに実際印加される信号状況に基づき、垂直配列型液晶表示パネルのアレイ基板の硬化配線の設計を改良したことにより、硬化配線の本数を減少させて設計空間を大きくし、不良率のリスクを低下させ、硬化パッドの数を減少させるとともに、液晶パネルの硬化プローブの数も減少させ、量産のコストを低下させることができるアレイ基板の配線構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した問題を解決するため、本発明に係るアレイ基板の配線構造は、硬化過程中でのデータ線としての赤緑青複合線と、硬化過程中での走査線としての奇数偶数複合線と、アレイ基板の共通線と、カラーフィルタ基板の共通線と、それぞれ前記赤緑青複合線、前記奇数偶数複合線、前記アレイ基板の共通線及び前記カラーフィルタ基板の共通線に接続されて対応する電圧を受け取るための赤緑青硬化パッド、奇数偶数硬化パッド、アレイ基板の硬化パッド及びカラーフィルタ基板の硬化パッドと、を備える。
【００１４】
これにより、本発明のアレイ基板の配線構造は、従来技術と比べて、配線及び硬化パッドの数を減少させることにより、アレイ基板の周辺配線を減少させ、配布設計の緩衝空間を増加させ、製造の不良率のリスクも減少させる。硬化配線の本数を減少させて設計空間を大きくし、不良率のリスクを低下させ、硬化パッドの数を減少させるとともに、液晶パネルの硬化プローブの数も減少させ、量産のコストを低下させることができる。
【００１５】
また、前記赤緑青複合線は、赤線、青線及び緑線を備え、前記赤線、前記青線及び前記緑線において互いに隣接する２本の配線同士は第１の薄膜トランジスタによって接続され、前記第１の薄膜トランジスタのゲート電極によってこの第１の薄膜トランジスタの導通／遮断が制御されることで、前記隣接する２本の配線の短絡又は切断が制御される。薄膜トランジスタで隣接する配線を接続させることで、赤線、青線及び緑線を便利、快速かつ統一的に制御することができるので、エネルギー消耗を減少させ、硬化プロセスの効率を向上させることができる。
【００１６】
また、信号電圧の印加が可能な第１の信号線をさらに備え、前記第１の薄膜トランジスタのゲート電極はこの第１の信号線に接続される。
【００１７】
また、前記赤線と前記青線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続され、前記緑線と前記青線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続される。
【００１８】
また、前記青線と前記赤線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続され、前記緑線と前記赤線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続される。
【００１９】
また、前記青線と前記緑線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続され、前記緑線と前記赤線とは、前記第１の薄膜トランジスタによって接続される。
【００２０】
また、前記奇数偶数複合線は、第２の薄膜トランジスタによって接続されている奇数線及び偶数線を備え、前記第２の薄膜トランジスタのゲート電極によってこの第２の薄膜トランジスタの導通／遮断が制御されることで、前記奇数線と前記偶数線との短絡又は切断が制御される。薄膜トランジスタで奇数線と偶数線とを接続させることで、奇数線及び偶数線を便利、快速かつ統一的に制御することができるので、エネルギー消耗を減少させ、硬化プロセスの効率を向上させることができる。
【００２１】
また、信号電圧の印加が可能な第２の信号線をさらに備え、前記第２の薄膜トランジスタのゲート電極はこの第２の信号線に接続される。
【００２２】
また、前記アレイ基板の配線構造は、少なくとも１本の補助硬化配線及びこの補助硬化配線に接続される補助硬化パッドをさらに備える。
【００２３】
また、前記補助硬化配線は、前記第１の薄膜トランジスタと前記第２の薄膜トランジスタとのゲート電極に接続され、前記補助硬化パッドは、前記第１の薄膜トランジスタと前記第２の薄膜トランジスタとのゲート電極の電圧を受け取るためのものである。１本の補助硬化線のみで赤線、青線及び緑線を便利、快速かつ統一的に制御することができるので、エネルギー消耗を減少させ、硬化プロセスの効率を向上させることができる。
【００２４】
同時に、従来技術に対する改良により、硬化バスラインの本数を減少させることで、アレイ基板の周辺配線を減少させ、配布設計の緩衝空間を増加させ、製造の不良率のリスクも減少させる。一方、回路の交差領域を減少させることにより、交差領域での静電気放電（ＥＳＤ、Electro  Static  Discharge）のリスクを効果的に回避することができる。
【００２５】
本発明の目的を実現することができれば、上記の技術特徴を適切な方式で組合せ又は等価の技術特徴で置換えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
以下、非限定的な実施例及び図面のみに基づき、本発明をより詳細に説明する。
【図１】従来技術におけるアレイ基板の配線構造を示す図である。
【図２】従来技術におけるアレイ基板の配線構造の赤線、緑線、青線、奇数線及び偶数線の配布を示す図である。
【図３】本発明に係るアレイ基板の配線構造を示す図である。
【図４】本発明に係るアレイ基板の配線構造の赤緑青複合線及び奇数偶数複合線の配布を示す図である。  図面において、同一の部材には同一の符号を標記する。図面は実際の比例によって作成されたものではない。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
【００２８】
図２は、従来技術におけるアレイ基板の配線構造の赤線１４、緑線１５、青線１６、奇数線及び偶数線の配布を示す。従来技術から、赤線１４、緑線１５、青線１６、奇数線１７及び偶数線１８は、それぞれ独立的な配線として単独的に電圧を受け取ることが分かった。
【００２９】
図２を参照すれば、本発明者の鋭意な研究により、硬化プロセス過程中において、赤線１４と緑線１５と青線１６とは同時に同値の電圧を受け取り、同様に、奇数線１７と偶数線１８とも同時に同値の電圧を受け取ることが分かった。従って、硬化プロセス過程中において、赤線１４と緑線１５と青線１６とは３本の独立的な配線として対応する電圧を受け取る必要はなく、同様に、奇数線１７と偶数線１８とも２本の独立的な配線として対応する電圧を受け取る必要はない。
【００３０】
上記を勘案して、本発明はアレイ基板の配線構造を提供する。図３は、本発明に係る垂直配列型液晶表示パネルのアレイ基板の配線構造である。
【００３１】
図３を参照すれば、本発明に係るアレイ基板の配線構造は、硬化過程中でのデータ線としての赤緑青複合線（赤線と緑線と青線との複合線）２１と、硬化過程中での走査線としての奇数偶数複合線（奇数線と偶数線との複合線）２２と、アレイ基板の共通線２０と、カラーフィルタ基板の共通線２３と、それぞれ前記の赤緑青複合線２１、奇数偶数複合線２２、アレイ基板の共通線２０及びカラーフィルタ基板の共通線２３に接続されて対応する電圧を受け取るための赤緑青硬化パッド２１‐１、奇数偶数硬化パッド２２‐１、アレイ基板の硬化パッド２０‐１及びカラーフィルタ基板の硬化パッド２３‐１と、を備える。
【００３２】
図４は、本発明に係るアレイ基板の配線構造の赤緑青複合線及び奇数偶数複合線の配布を示す。
【００３３】
図４を参照すれば、赤緑青複合線２１は、赤線６、青線８及び緑線７を備え、赤線６、青線８及び緑線７において互いに隣接する２本の配線同士は第１の薄膜トランジスタ１１によって接続され、第１の薄膜トランジスタ１１のゲート電極によって第１の薄膜トランジスタ１１の導通／遮断が制御されることで、この第１の薄膜トランジスタ１１によって接続されている２本の配線の短絡又は切断が制御される。具体的な構造の設計の要求によって、第１の薄膜トランジスタ１１の数は、１個または複数個であることができる。
【００３４】
図４に示した実施例において、青線８と緑線７とは、第１の薄膜トランジスタ１１によって接続され、緑線７と赤線６とは、第１の薄膜トランジスタ１１によって接続される。
【００３５】
また、赤線６と青線８とが第１の薄膜トランジスタ１１によって接続され、緑線７と青線８とが第１の薄膜トランジスタ１１によって接続されることができる。
【００３６】
また、青線８と赤線６とが第１の薄膜トランジスタ１１によって接続され、緑線７と赤線６とが第１の薄膜トランジスタ１１によって接続されることもできる。
【００３７】
実施例において、本発明に係るアレイ基板の配線構造は、信号電圧の印加が可能な第１の信号線をさらに備え、第１の薄膜トランジスタ１１のゲート電極１２は第１の信号線に接続される。
【００３８】
図４を参照すれば、好ましい実施例において、奇数偶数複合線２２は、第２の薄膜トランジスタ１５によって接続されている奇数線９及び偶数線１０を備え、第２の薄膜トランジスタ１５のゲート電極によって第２の薄膜トランジスタ１５の導通／遮断が制御されることで、奇数線９と偶数線１０との短絡又は切断が制御される。具体的な構造の設計の要求によって、第２の薄膜トランジスタ１５の数は、１個または複数個であることができる。
【００３９】
実施例において、信号電圧の印加が可能な第２の信号線をさらに備え、第２の薄膜トランジスタ１５のゲート電極１２は第２の信号線に接続される。
【００４０】
図３を再度参照すれば、本発明に係るアレイ基板の配線構造は、少なくとも１本の補助硬化配線２４及びこの補助硬化配線２４に接続される補助硬化パッド２４‐１をさらに備える。
【００４１】
好ましくは、補助硬化配線２４は、第１の薄膜トランジスタ１１と第２の薄膜トランジスタ１５とのゲート電極に接続され、補助硬化パッド２４‐１は、第１の薄膜トランジスタ１１と第２の薄膜トランジスタ１５とのゲート電極の電圧を受け取る。
【００４２】
本発明は、従来技術に対する改良により、硬化バスラインの本数を減少させることで、アレイ基板の周辺配線を減少させ、配布設計の緩衝空間を増加させ、製造の不良率のリスクも減少させる。本発明は、従来技術に比べて顕著な進歩がある。
【００４３】
好ましい実施例で本発明に対して説明したが、この発明の要旨を逸脱しない範囲で設計の変更及び等価部材の置換えを行うことができる。本発明は、上記のような特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内の全ての技術事項を含む。
【図１】
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【図２】
2017502354.tif 000004
【図３】
2017502354.tif 000005
【図４】
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【国際調査報告】
2017502354.tif 000007
2017502354.tif 000008
2017502354.tif 000009
2017502354.tif 000010