(57)【要約】LEDライトバーの製造方法及び当該LEDライトバーの製造方法によって製造されたLEDライトバー（２６）に関する。一枚の透明基板（２０）を提供し、透明基板（２０）にLEDチップ（２３）が固定されるための骨格領域（２１）が少なくとも一つ設けられ、夫々の骨格領域（２１）の両側に当該骨格領域（２１）と平行の溝穴（２２）が少なくとも一本設けられ、溝穴（２２）は透明基板（２０）の上下面を貫通する溝であり、ダイボンドプロセスにより、骨格領域（２１）にLEDチップ（２３）が若干設けられ、同じ骨格領域（２１）におけるLEDチップ（２３）は一つのLEDチップ列に形成され、ワイヤボンディングプロセスにより、同じLEDチップ列における隣接するLEDチップ（２３）の陰・陽極を接続し、型押しプロセスにより、透明基板（２０）のLEDチップ（２３）が設けられた領域の上下面に蛍光パウダーが攪拌混合された封止ゲル（２５）により覆われるとともに、圧力によって前記溝穴（２２）内が封止ゲル（２５）に満ち、封止ゲル（２５）を固形化した後、前記溝穴（２２）に沿って切断し、四面とも封止ゲルに取り囲まれ覆われたLEDライトバー（２６）が得られる。これによって、最後に切断して得られたLEDライトバーの四面とも封止ゲルに覆われ、従来の側面光漏れ問題が解決された。該方法により製造されたLEDライトバー（２６）は発光均一性が良いのみならず、色温度の一致性も高いため、蛍光パウダーの使用量を増大する必要が無く、コストが削減された。
2017508302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
LEDライトバーの製造方法であり、以下のステップ、即ち、
一枚の透明基板を提供し、前記透明基板にLEDチップを固定するための骨格領域を少なくとも一つ設け、夫々の骨格領域の両側に当該骨格領域と平行の溝穴を少なくとも一本設け、前記溝穴は透明基板の上下面を貫通する溝であるステップと、ダイボンドプロセスにより、前記骨格領域に一つ以上のLEDチップを設け、同じ骨格領域におけるLEDチップは一つのLEDチップ列に形成されるステップと、ワイヤボンディングプロセスにより、同じ前記LEDチップ列における隣接するLEDチップの陰・陽極を接続するステップと、プレス成型プロセスにより、透明基板のLEDチップが設けられた領域の上下面を蛍光パウダーが攪拌混合された封止ゲルにより覆うとともに、圧力によって前記溝穴を前記封止ゲルで満たすステップと、前記封止ゲルが固化した後、前記溝穴に沿って切断し、四面とも封止ゲルに取り囲まれ覆われたLEDライトバーを得るステップと、を含むことを特徴とするLEDライトバーの製造方法。
【請求項２】
前記溝穴と前記骨格領域とは交互に配置され、あるいは前記骨格領域毎に単独に溝穴が二本配置されることを特徴とする請求項１に記載のLEDライトバーの製造方法。
【請求項３】
前記溝穴は長さが前記骨格領域の長さ以上であることを特徴とする請求項１に記載のLEDライトバーの製造方法。
【請求項４】
前記溝穴は金型鋳造の方式によって前記透明基板に一体成型され、あるいは透明基板に穴あけプロセスによって後処理で形成されることを特徴とする請求項１に記載のLEDライトバーの製造方法。
【請求項５】
切断方向が前記溝穴の長さ方向に沿うようにされ切断を行い、切断軌跡が前記溝穴の長さ方向の中心線と重なるようにされることを特徴とする請求項１に記載のLEDライトバーの製造方法。
【請求項６】
前記透明基板は透明ガラス基板、透明樹脂基板、サファイア基板又は透明セラミックスのうちの一種であることを特徴とする請求項１に記載のLEDライトバーの製造方法。
【請求項７】
請求項1〜6の何れか一項に記載の製造方法によって製造されたLEDライトバーであり、前記LEDライトバーの骨格領域は四面とも封止ゲルに取り囲まれ覆われていることを特徴とするLEDライトバー。
【請求項８】
前記溝穴と前記骨格領域とは交互に配置され、あるいは前記骨格領域毎に単独に溝穴が二本配置されることを特徴とする請求項７に記載のLEDライトバー。
【請求項９】
前記溝穴は長さが前記骨格領域の長さ以上であることを特徴とする請求項７に記載のLEDライトバー。
【請求項１０】
前記溝穴は金型鋳造の方式によって前記透明基板に一体成型され、あるいは透明基板に穴あけプロセスによって後処理で形成されることを特徴とする請求項７に記載のLEDライトバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、LEDパッケージングの技術分野に関し、特に、LEDライトバーの製造方法及びLEDライトバーに関する。
【０００２】
本出願は、２０１４年３月２１日に中国知識産権局へ提出した、出願番号が２０１４１０１０８６７９．６、発明の名称が「LEDライトバーの製造方法及びライトバー」である中国特許出願の優先権を主張し、援用によってその内容のすべてを本出願に組み入れる。
【背景技術】
【０００３】
発光ダイオード（Light Emitting Diode-LED）は直接電気エネルギーを光エネルギーに変換することが可能である。LEDチップは二部分より構成され、一部は正孔が主導的な役割を果たすP型半導体である一方、他の一部は主に電子となるN型半導体である。この二種類の半導体が接続される場合、それらの間でP-N接合部が形成する。ワイヤを通じてこのチップに電流が作用した場合、電子はP領域に移動し、P領域にて正孔と再結合し、そして光子としてエネルギーが放出される。これはLEDの発光メカニズムである。
【０００４】
LEDは新型光源として、省エネ、環境の保護に寄与し、耐用年数が長い等の特徴があり、照明分野で幅広く適用されている。日本日亜化学が最初に出願した、ブルーサファイアを基材とする青色光LEDの出願番号は、それぞれJP19960198585、19960244339、JP19960245381、JP19960359004、JP19970081010である。しかしながら、ブルーサファイアを基材とするLEDチップの発光角度は360°の三次元の角であるのに対して、現在のLEDパッケージング光源は何れも単一面光源であるため、反射型基板を利用してLEDチップの背面および側面からの発光は基板で反射された後、正面より出射される必要がある。従って、光線のかなり多くの部分は何回もの反射により材料に吸収され、LEDパッケージング光源の光通過量の全体の低下を招き、LED 光源全体の発光効果の向上が妨げられる。
【０００５】
そのため、両面発光LED発光装置が提案されている。図1A-1Eを参照し、その主な製造構想は以下の通りである。先ず、透明基板10を準備し、ダイボンドプロセスにより、当該透明基板10に何列かのLEDチップを設置する。一つの列は何個かのLEDチップを有する。その後、ワイヤボンディングを施し、導電線12によって、一列に並んだ隣接するLEDチップ表面の陰・陽極パッドを接続する。その後、当該透明基板10全体を金型15に入れ、プレス成型プロセスにより、蛍光パウダーと封止ゲルの混合物14を透明基板10の表・裏面に付着させる。最後に切断し、各列のLEDを切断して単一本のライトバー16にする。
【０００６】
当該方法で製造されるLEDライトバーは、透明基板と透明基材を組み合わせたLEDチップを採用しているため、ライトバーの表・裏面とも発光能力を持たせて、LED光線の利用率が向上された。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、当該LEDライトバーには依然として以下の問題が存在している。
【０００８】
第一に、封止ゲルで表・裏の両面全部が覆われているため、切断後、単一本のライトバーの側面は封止ゲルが覆うことはできないに違いない。これによって、当該LEDライトバーの側面からの光漏れの現象が生ぜられ、LEDライトバー全体の発光の均一性が破壊される。
【０００９】
第二に、上記第一の問題に鑑みて、LEDメーカーは顧客のLEDライトバーの色温度に対する要求を満たすために、光漏れ箇所の色温度を低下させるべく、蛍光パウダーの量を増加する必要がある。青色光LEDチップを例にとると、側面より漏れる青光の色温度は表・裏面の出射光の色温度より遥かに高くなるため、LEDライトバー全体の色温度の上昇に繋がる。従って、当該LEDライトバーの色温度を低下させるためには、メーカーは更に多くの蛍光パウダーを使用しなければならない。これによって、コストが上昇するばかりではなく、LEDライトバーの表・裏面の通常の出射光効果にも影響する。
【００１０】
従って、如何にLEDライトバー側面の光漏れ問題を解決するかが、既に業界において改善する急を要する難題となっている。
【００１１】
本発明の解決しようとする技術的課題は、LEDライトバーの製造方法及びLEDライトバーを提供することであり、本製造方法によって製造されたLEDライトバーは、四面とも封止ゲルに取り囲まれ覆われる構成となるため、側面の光漏れによる発光均一性に関する問題を解決することができるのみならず、蛍光パウダーの使用量が減少され、製造コストを削減することもできる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の目的に従って提案されたLEDライトバーの製造方法は以下のステップを含む。
【００１３】
一枚の透明基板を提供し、前記透明基板にLEDチップを固定するための骨格領域を少なくとも一つ設け、夫々の骨格領域の両側に当該骨格領域と平行の溝穴を少なくとも一本設け、前記溝穴は透明基板の上下面を貫通する溝であるステップ。
【００１４】
ダイボンドプロセスにより、前記骨格領域にLEDチップを若干数設け、同じ骨格領域におけるLEDチップは一つのLEDチップ列に形成するステップ。
【００１５】
ワイヤボンディングプロセスにより、一列に並んだLEDチップ列における隣接するLEDチップの陰・陽極を接続するステップ。
【００１６】
プレス成型プロセスにより、透明基板のLEDチップが設けられた領域の上下面を、蛍光パウダーが攪拌混合された封止ゲルにより覆うとともに、圧力によって前記溝穴を前記封止ゲルで満たすステップ。
【００１７】
前記封止ゲルを固形化した後、前記溝穴に沿って切断し、四面とも封止ゲルで取り囲まれ覆われたLEDライトバーを得るステップ。
【００１８】
前記溝穴と前記骨格領域とが交互に配置され、あるいは前記骨格領域毎に単独に溝穴が二本配置されることが好ましい。
【００１９】
前記溝穴は長さが前記骨格領域の長さ以上であることが好ましい。
【００２０】
前記溝穴は金型鋳造の方式によって前記透明基板に一体成型され、あるいは透明基板に穴あけプロセスによって後処理で形成されることが好ましい。
【００２１】
切断時、切断方向が前記溝穴の長さ方向に沿うようにされ切断を行い、切断軌跡が前記溝穴の長さ方向の中心線と重なるようにされることが好ましい。
【００２２】
前記透明基板は透明ガラス基板、透明樹脂基板、サファイア基板又は透明セラミックスのうちの一種であることが好ましい。
【００２３】
それと同時に、本発明は、上記製造方法によって製造されたLEDライトバーも提供し、当該LEDライトバーの骨格領域は四面とも封止ゲルに取り囲まれ覆われている。
【００２４】
前記溝穴と前記骨格領域とは交互に配置され、あるいは前記骨格領域毎に単独に溝穴が二本配置されることが好ましい。
【００２５】
前記溝穴は長さが前記骨格領域の長さ以上であることが好ましい。
【００２６】
前記溝穴は金型鋳造の方式によって前記透明基板に一体成型され、あるいは透明基板に穴あけプロセスによって後処理で形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
従来技術に比べると、本発明は以下の有益な効果を有する。第一に、本発明のLEDライトバーは四面とも封止ゲルに取り囲まれ覆われ、側面からの光漏れの問題を解決し、ライトバーの四面の発光が均一であり、発光効果が良好である。第二に、本発明はプレス成型プロセスを用いて生産率が高く、且つ側面より青色光の漏れがなく、蛍光パウダーの使用量も更に少なく押さえられ（封止ゲルが二面だけ取り囲み覆う場合、側面から青色光が漏れてしまい、全体発光時に青色光が混ざり、色温度の要求を満たすためには、上下ゲル中の蛍光パウダーの使用量を増加して、側面から発光される青色光を中和しなければいけない一方、四面が封止ゲルに取り囲まれ覆われている場合、側面が既に蛍光パウダーとゲルとの混合物に取り囲まれ覆われているため、蛍光パウダーを別途で増加しなくても、（同じ）色温度の要求を満たすことが可能である）、コストの低下に繋がる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
本発明の実施例、または従来技術の技術案をより明確に説明するため、実施例又は従来技術に関する記述にて必要な図面を簡単に説明する。明らかなように、以下の図面は本発明の実施例の一部に過ぎず、当業者にとって、創造性に値する労働をしない前提で、これらの図面に基づいてその他の図面を取得することができる。
【図１Ａ】図１Ａは、従来のLEDライトバー製造方法のフローの模式図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、従来のLEDライトバー製造工程の模式図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、従来のLEDライトバー製造工程の模式図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、従来のLEDライトバー製造工程の模式図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、従来のLEDライトバー製造工程の模式図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明のLEDライトバー製造方法のフローの模式図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明のLEDライトバー製造工程の模式図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明のLEDライトバー製造工程の模式図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、本発明のLEDライトバー製造工程の模式図である。
【図２Ｅ】図２Ｅは、本発明のLEDライトバー製造工程の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施例における図面に基づいて、本発明の実施例の技術案について、明確かつ完全に説明する。勿論、記述された実施例は本発明の実施例の一部に過ぎず、実施例の全部ではない。本発明の実施例に基づき、当業者は、創造性に値する労働を払わない前提で取得したその他の実施例も、全部本発明の保護範囲に該当する。
【００３０】
本発明の上記目的、特徴及び利点を更に明らかに分かりやすくするため、以下は図面に基づいて本発明の具体的な実施形態を詳細に説明する。
【００３１】
背景技術に記載した通り、伝統的なLED発光装置は、光が単一の面から発光されるため、光線の利用率の低下を招いた。一方、従来技術では、前記問題を解決するために、二面から発光するLED発光ライトバーが提案された。透明基板と透明基材のLEDチップの組み合わせによって、透明基板の上下面を、蛍光パウダーが攪拌混合された封止ゲルで覆うことにより、二面から発光されるLEDライトバーを実現した。しかしながら、当該従来技術では、LEDライトバーを製造する際には、上下二面をそれぞれ表面及び裏面から封止ゲルで覆うため、切断された後、それぞれのLEDライトバーの切断面、即ち側面は何れも封止ゲルに覆われていない。これによって、LED側面の光漏れを引き起こされ、LEDの発光均一性が崩れるだけなく、側面の光漏れにより色温度の上昇問題を解決するために、メーカーはより多くの蛍光パウダーを使用しなくてはならない。その結果、生産コストが上昇する。
【００３２】
従って、本発明は、LEDライトバーの四面とも封止ゲルに覆われたライトバーの製造方法を設計した。本発明の具体的な設計思想は、透明基板に対して特別な処理を行い、透明基板に上下面を貫通する溝穴を何本も開け、これらの溝穴の分布はLEDチップの所在列と対応し、夫々のLEDチップ列の両側に少なくとも一本の溝穴が設けられている。パッケージング時、上下プレス型の押圧によって、一部の封止ゲルは各溝穴に侵入して満ち、透明基板はLEDチップの所在領域の上下面を封止ゲルが覆うだけではなく、夫々のLEDチップ列の両側の溝穴にも封止ゲルが充填される。切断時、これらの溝穴に沿って切断するだけで、四面とも封止ゲルで取り囲まれ覆われたLEDライトバーが取得され、従来のプロセスにより製造されたLEDライトバーに生じる側面光漏れ問題が克服される。
【００３３】
以下、本発明の技術案について詳細に説明する。
【００３４】
図2A〜2Eを参照し、図2A〜2Eは本発明のLEDライトバーの製造方法のフローの模式図を示している。図面に示すように、当該製造方法は以下のいくつかのステップを含む。
【００３５】
先ず、一枚の透明基板20を提供する、当該透明基板20にLEDチップが固定可能な骨格領域21が少なくともひとつ設けられており、夫々の骨格領域21の両側に当該骨格領域２１に平行の溝穴22が少なくとも一本設けられている。図2Aに示すように、これらの溝穴22は透明基板20の上下面を貫通する溝穴である。
【００３６】
そのうち、透明基板20は透明ガラス基板や、透明樹脂基板や、ブルーサファイア基板や透明セラミックス及びその他透明な結晶体等であってもよい。当該透明基板20に対する要求として、可視光線波長：400nm-750nmの範囲の光線に対する透過率は50％以上に達し、最適なのは70％以上になる。
【００３７】
溝穴22は透明基板20の製造時に、金型鋳造方式によって透明基板20に一体成型されてもよく、透明基板20が成形された後、溝開けプロセス、例えばプレスやレザーカッティング等によって後期で加工して形成されてもよい。これらの溝穴22の配置は骨格領域21とマッチングする。
【００３８】
最適な方式として、溝穴22は骨格領域21と交互に配置される。このような実施形態において、夫々の骨格領域21の両側に1本ずつの溝穴22が設けられる要求を満たし、後続の切断プロセスに切断スペースも提供したのみならず、溝穴の本数も節約され、透明基板20の空間利用率が最大化にされる。
【００３９】
その他の実施形態では、それぞれの骨格領域21に溝穴22が二本設けられる方式を採用してもよい。但し、どのような形態でも、溝穴22の長さについては、骨格領域21の長さより短くてはいかないことを注意しなくてはならない。幅に対する要求として、切断後、LEDライトバー側の封止ゲルの一部の厚さは当該溝穴の幅の半分に等しいため、溝穴の幅は当該LEDライトバーが完成後、その側部の発光量と蛍光パウダーの使用量によって決定されるべきである。例えば、その側部の発光量が大きい場合には、必要な蛍光パウダーの使用量も大きくなる。封止ゲルに配合される蛍光パウダーの密度が一定である場合、通常封止ゲルの厚さを制御することによってLEDの発光を調整する。従って、この場合、封止ゲルの厚さも大きいはずである。逆に、側部の光はより弱いと、その厚さを適当に薄くしてもよい。勿論、厚さを一定化して、蛍光パウダーの使用量を変えることによって側部の発光を調整してもよい。この場合、金型による大量生産のため、溝穴の幅をある標準値に設定してもよい。
【００４０】
次に、ダイボンドプロセスにより、骨格領域21にLEDチップ23を何枚も設置し、図2Bに示すように、同じ骨格領域21に位置するLEDチップ23は通常一つのLEDチップ列に形成する。
【００４１】
ダイボンド時、透明ゲル、例えばシリカゲル等を採用し、LEDチップを透明基板20の骨格領域21に固定し、夫々の骨格領域21にLEDチップ23を少なくとも1枚以上を設置する。これらのLEDチップ23は、一般的、骨格領域21に沿って一列に並ぶが、場合によっては、一つの骨格領域21にLEDチップ列を何列も形成してもよい。これによって、単一本のLEDライトバーの発光輝度を向上することができる。特に留意すべきこととして、骨格領域21にはLEDチップ23を設置するほか、これらのLEDを外部に電気接続させる導電線を設置して、めっき又は溶接で透明基板20に搭載してもよい。これらの導電線も透明導電材料からなることがより好ましい。
【００４２】
その後、ワイヤボンディングプロセスを通じて、図2Cに示すように、同じ前記LEDチップにある隣接するLEDチップ23の陰・陽極を接続する。LEDチップ23の間の導電性能を保証するため、ボンディングワイヤ24は金ワイヤを採用するのが最適である。LEDチップ列間は直列に接続されてもよいし、並列に接続されてもよい。１列にある全てのLEDチップはボンディングワイヤ24を通して骨格領域21の外部に設置された導電電極と電気的に接続される。
【００４３】
その後、プレス成型プロセスを通じて、透明基板20におけるLEDチップが設置された領域の上下面を、蛍光パウダーが攪拌混合された封止ゲル25で覆うとともに、図2Dに示すように、圧力によって封止ゲル25は全ての溝穴に満ちる。プレス成型プロセスは上下二つのプレス型を採用し、そのうち、下プレス型31は透明基板20を載置するためであり、その上に透明基板20が固定される凹溝が開けられている。透明基板20を凹溝に入れた後に、LEDチップが設置される領域に依然として空洞が確保されるように、この凹溝にLEDチップの高さよりも高い段を少なくとも一つ有する。当該下プレス型31には、凹溝内に封止ゲルを注入するチャンバーも設けられている。上プレス型32は下プレス型の凹溝にマッチングできる。透明基板20は下プレス型31に入れた後、上金型32によって圧力がかけられると同時に、封止ゲル25が凹溝に充填され、圧力によって透明基板20の上下面及び凹溝内まで覆われる。封止ゲル25に蛍光パウダーが攪拌混合され、当該蛍光パウダーの選定は必要とされるLEDの発光光源色によって決定する。例えば、白光LEDが必要とされる場合、青色光LEDチップを採用するなら、当該蛍光パウダーは黄色のものを採用する。
【００４４】
最後に、図2Eに示すように、封止ゲルが固化された後、溝穴に沿って切断して、四面とも封止ゲルに取り囲まれたLEDライトバーを取得する。切断時、切断方向が溝穴の長さ方向に沿うようにされ切断を実施する必要があり、切断軌跡は基本的に溝穴の長さ方向の中心線と重なる。透明基板20の表面が丸ごと封止ゲルに覆われているため、特別な切断装置を採用する必要がある。当該切断装置は、パッケージング済みの透明基板の位置決めができる位置決め装置を有する。当該位置決め装置は、透明基板の表面に配置される溝穴の位置に基づき、切断軌跡を設定することによって、切断ルートを溝穴の中心線の位置と厳密に一致させる。また、特に留意すべきこととして、切断で得られたLEDライトバー26は、総長が骨格領域21と溝穴22の長さよりも長いことが必要である。従って、両端部に封止ゲルに覆われていない透明基板の部位が生じ、この露出した部分に上導電電極を製造するとともに、封止ゲルに覆われたLEDチップと電気的に接続する。
【００４５】
引き続き図2Eを参照し、製造された単一本のLEDライトバーは、表・裏面ともに封止ゲルに覆われているのみならず、二つの側面も溝穴に埋められた封止ゲルによって覆われているため、四面とも封止ゲルに取り囲まれたLEDライトバーパッケージング技術が実現され、従来のLEDライトバーの側面光漏れの問題が改善された。
【００４６】
本発明の製造方法によっては、LEDライトバーの発光均一性が向上されるばかりでなく、蛍光パウダーの使用量の節約にも繋がり、コストの削減を実現できる。
【００４７】
特に留意すべきこととして、当該LEDライトバーを具体的に設計する際には、その内部のLEDチップの枚数、ライトバーの総長、骨格領域の長さ、及び表・裏面と側面の封止ゲルの厚さは、全て実際に適用する場合の要求に応じて設計することができる。例えば、照明ランプの芯、携帯電話用液晶ディスプレイのバックライト、大型液晶ディスプレイのバックライト等として、当業者は本発明の発明思想を踏まえて適宜調整すればよい。
【００４８】
以上の実施例によって提供されたLEDライトバーの製造方法に基づき、本発明は以上の製造方法に基づいて製造されたLEDライトバーも提供する。
【００４９】
本実施例によって提供されるLEDライトバーの骨格領域は、四面とも封止ゲルで取り囲まれ覆われている。
【００５０】
具体的には、前記溝穴と前記の骨格領域とは交互に配置され、あるいは前記骨格領域毎に夫々溝穴二本が配置されている。
【００５１】
説明すべきこととして、前記溝穴は長さが前記骨格領域の長さ以上である。
【００５２】
前記溝穴は金型鋳造の方式によって前記透明基板に一体成型され、あるいは透明基板に穴あけプロセスによって後処理で形成される。
【００５３】
前記透明基板は透明ガラス基板、透明樹脂基板、サファイア基板又は透明セラミックスのうちの一種である。
【００５４】
以上は、本発明のより良い実施例に過ぎず、本発明に対して何らかの形式上の制限をするものではない。本発明はより良い実施例で上記のように開示されたが、本発明を制限するものではない。当業者は、本発明の技術案の範囲を外れない場合、上記開示された方法及び技術内容を利用して、本発明の技術案に対し、若干の変更と修飾を施してもよく、又は均等な実施例に変更してもよい。従って、本発明技術案の内容を外れない内容である限り、本発明の実質的な技術に基づき、上記実施例に対して行われたいかなる簡単な変更や、均等な変化及び修飾は、何れも本発明の技術案によって保護される範囲に該当する。
【図１Ａ】
2017508302.tif 000003
【図１Ｂ】
2017508302.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【国際調査報告】
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2017508302.tif 000014
2017508302.tif 000015
2017508302.tif 000016
2017508302.tif 000017
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