(57)【要約】  本発明は、平板状被加工材、特に家具用ボードの狭面被覆のためのエッジストリップであって、基礎層と、被加工材にエッジストリップを固定するための溶融層とを備えたエッジストリップに関する。溶融層は、マイクロ波放射線に対して、基礎層の誘電損率εＧＳよりも大きい誘電損率εＳＳを有する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状被加工材、特に家具用ボードの狭面被覆のための、少なくとも基礎層と、被加工材上にエッジストリップを固定するための溶融層とを備えたエッジストリップであって、溶融層が、マイクロ波放射線に対して、基礎層の誘電損率εＧＳよりも大きい誘電損率εＳＳを有することを特徴とする前記エッジストリップ。
【請求項２】
溶融層の誘電損率εＳＳと、基礎層の誘電損率εＧＳとの間の比率（Ｒ）が、２よりも大きい、好ましくは５よりも大きい、特に好ましくは１０よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のエッジストリップ。
【請求項３】
９０２ＭＨｚ〜９２８ＭＨｚ、好ましくは９０５ＭＨｚの周波数を有するマイクロ波放射線、または２．４ＧＨｚ〜２．５ＧＨｚ、例えば２．４５ＧＨｚの周波数のマイクロ波放射線、または５．７ＧＨｚ〜５．９ＧＨｚ、例えば５．８ＧＨｚの周波数のマイクロ波放射線の場合に、溶融層の損率が基礎層の損率よりも大きいことを特徴とする、請求項１または２に記載のエッジストリップ。
【請求項４】
溶融層の誘電損率εＳＳが、０．５超、好ましくは１超の値を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つに記載のエッジストリップ。
【請求項５】
溶融層の誘電損率εＳＳが、５０未満、好ましくは１０未満の値を有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つに記載のエッジストリップ。
【請求項６】
基礎層が、少なくとも一種の熱可塑性ポリマーから、例えばポリスチレン（例えばＡＢＳ）、ポリビニルクロライド（例えばＰＶＣ−Ｕ）、ポリオレフィン（例えばＰＰまたはＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリレート（ＰＭＭＡ）またはポリアミド（ＰＡ）の群からの少なくとも一種の熱可塑性ポリマーからなることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一つに記載のエッジストリップ。
【請求項７】
溶融層が、少なくとも一種の熱可塑性ポリマーから、例えばポリスチレン（例えばＡＢＳ）、ポリビニルクロライド（例えばＰＶＣ−Ｕ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリオレフィンベースの熱可塑性エラストマーもしくはスチレン−ブロックコポリマー、熱可塑性コポリエステル、熱可塑性コポリアミドもしくは熱可塑性ポリメタクリレート、熱可塑性ポリウレタン、ビニルアセテート−エチレンコポリマー、メタクリレート−エチレンコポリマーの群からの少なくとも一種の熱可塑性ポリマーからなることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一つに記載のエッジストリップ。
【請求項８】
誘電損率を高めるための添加剤が溶融層に付与されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一つに記載のエッジストリップ。
【請求項９】
常磁性の金属もしくは材料またはフェリ磁性の金属もしくは材料、例えばスピネル、ガーネット、フェライトまたは炭素の群からの少なくとも一種の添加剤が使用されることを特徴とする、請求項８に記載のエッジストリップ。
【請求項１０】
電気伝導性粒子、例えばカーボンブラックもしくは金属粒子、または電気伝導性コーティング、例えばアンチモンをドープした酸化錫層を備えた粒子、例えば鉱物性粒子が添加剤として使用されることを特徴とする、請求項８または９に記載のエッジストリップ。
【請求項１１】
共押出、ポスト共押出、または基礎層に後で溶融層をコーティングすることによって製造された、請求項１〜１０のいずれか一つに記載のエッジストリップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板状被加工材、特に家具用ボードの狭面被覆のためのエッジストリップであって、少なくとも（前面の）基礎層と、エッジストリップを被加工材に固定するための（裏面の）溶融層とを備えたエッジストリップに関する。このようなエッジストリップまたはカバーストリップは、単にエッジまたはエッジテープとも、あるいは縁張り材（Ｕｍｌｅｉｍｅｒ）とも称される。平板状の被加工材または家具用ボードは特に、木材ボード、例えばパーティクルボード、ファイバーボードまたは類似物であることができる。しかし、他の原材料でできたボード並びに複合ボードも含まれる。基礎層は、カバー層とも称され、これは、取り付けされた状態では、エッジストリップの目に見える、それ故前面の層である。この基礎層の裏面には、溶融層が配置され、これが、（接着して）取り付ける時にエッジを被加工材に固定する。しかし、エッジストリップは、更に別の層を含むこともできる。
【背景技術】
【０００２】
家具用ボードの狭面上にエッジストリップを固定するために、カバーストリップの固定の間にまたは固定の直前に溶融型接着剤を施用することは基本的には知られている。固定は、いわゆるエッジバンドグルーマシンで行われる。家具用ボードの狭面上へのカバーストリップのこのような固定では、カバーストリップと家具用ボードまたはそれの幅の狭い側面との間に目に見える継ぎ目が生じ得るという問題がある。この継ぎ目は、本質的に、溶融型接着剤層から生じる。また、加えて、通常、熱可塑性プラスチックからなるカバーストリップを家具用ボードの幅の狭い側面上に固定するために使用される付着促進層も通常用いられる。
【０００３】
特に濡れた時または洗浄した時にはっきりと見えるようになるこのような見栄えの悪い溶融型接着剤の継ぎ目を避けるために、溶融型接着剤層を完全に使用しないで済ませることが既に提案された。それ故、ＥＰ１１６３８６４Ａ１（特許文献１）からは、カバーストリップまたはプラスチックエッジと家具用ボードとの間を接着剤を使用しないで接合すること、すなわちプラスチックエッジを、接着剤無しで家具用ボード上に直接つなぎ合わせることが知られている。そのためには、プラスチックエッジの表面を、例えばレーザー放射線または高温の空気によって溶融する。
【０００４】
代替法として、ＥＰ１８５２２４２Ａ１（特許文献２）には、片面に溶融型接着剤層が施与されたカバーストリップを使用することが提案されており、この場合、溶融型接着剤層を備えたカバーストリップは、共押出によって製造される。この際、溶融型接着剤層は、好ましくは、カバーストリップの色に着色され、そうして目に見えるプラスチック継ぎ目が認知できるようになることなく、カバーストリップを家具用ボードに固定できる。この際、溶融型接着剤または溶融型接着剤層は、レーザー放射線を用いて溶融可能または活性化可能である。
【０００５】
ＷＯ２００９／０２６９７７Ａ１（特許文献３）には、溶融層を含む、家具用のエッジストリップが記載されている。この溶融層は、極性部分の他、非極性部分を分子構造中に含むべきである。加工するためには、この溶融層は、エネルギーの適用によって加熱される。このエネルギーは、例えばレーザー光、高温空気、マイクロ波、超音波などの形で供給でき、この際、好ましくは、溶融層中に含まれるエネルギー吸収剤（例えば、レーザー顔料）が、エネルギー適用手段によって供給されたエネルギーを吸収して、この溶融層をその融点を超える温度に加熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＥＰ１１６３８６４Ａ１
【特許文献２】ＥＰ１８５２２４２Ａ１
【特許文献３】ＷＯ２００９／０２６９７７Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
それ故、纏めると、平板状被加工材の狭面被覆のための、特に家具用ボードの狭面被覆のためのエッジストリップであって、溶融層または機能層を備え、適当な源、例えばレーザー放射またはプラズマ放射を用いて溶融でき、及び圧力によって持続的に家具用ボード上に施工することができるエッジストリップを提供することについての要望がある。最初の実施形態は、プラクチスでは、レーザー放射に関連してまたは高温空気の使用にも関連して確立された。溶融層がレーザー放射で溶融される場合には、このような機能層には場合によりレーザー吸収性添加剤が付与される。レーザー吸収性添加剤を備えたこのような機能層の欠点は、レーザー吸収性溶融層の色に依存した活性化である。この欠点は、機能層の色に依存した処方によって並びに色に依存したレーザー出力によって補う必要がある。レーザー放射を使用する場合は、レーザー活性化によっては場合によっては基礎層も、その結果、プロフィルストリップ自体も少なくとも部分的に加熱されるという事実も欠点となる。これは、形状にマイナスの影響を与え得る。それ故、代替的なコンセプトについて要望がある。−これが本発明が始点とするところである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、冒頭に記載のタイプの、平板状被加工材の、特に家具用ボードの狭面被覆のためのエッジストリップであって、溶融層を的確に選択的に溶融することが可能なエッジストリップを創作するという課題に基づく。
【０００９】
この課題の解消のために、本発明は、冒頭に述べたタイプの狭面被覆のためのエッジストリップに関して、溶融層が、マイクロ波に対して、基礎層の誘電損率εＧＳよりも高い誘電損率εＳＳを有することを教示するものである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
マイクロ波照射とは、本発明の枠内では、３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚの周波数の電磁放射線を意味する。この際、本発明は、先ず第一に、エッジストリップの加工において、溶融層の溶融のためにマイクロ波放射線も考慮に入れるということを前提としている。本発明によれば、少なくとも二つの層、すなわち（前面の）基礎層またはカバー層と（裏面の）溶融層を備えたエッジストリップが使用される。基礎層またはカバー層は、取り付け後に、エッジストリップの目に見える側を形成する。一般的に、溶融層は、カバー層よりも明らかに薄く、そうして、カバー層自体が本質的にエッジストリップを構成し、他方で、機能層とも称される溶融層は、本質的に被加工材へのストリップの接着に役立つ。本発明による構成は、今や、マイクロ波放射を使用した機能層の選択的な活性化を可能にする、というのも、溶融層は、高い誘電損率を有するそれの構成によって及びそれ故マイクロ波領域での高い誘電損失によって加熱、それ故溶融でき、他方で、エッジストリップの基礎層は、僅かな誘電損失だけによっては加熱されないかまたは僅かにしか加熱されないように構成されるからである。それ故、電気エネルギーから熱への変換は、誘電損失によって、及びそれ故、非伝導性物質の分子の極性基と、電磁振動の交番電界との相互作用によって起こる。この誘電的挙動の目安は、周波数依存の複素量ε＝ε’−ｉε’’である比誘電率である。本発明の枠内では、この比誘電率の虚数部ε’’を損率εと称する。本発明によれば、溶融層は、その高い誘電損率εＳＳに基づいてマイクロ波放射で簡単に加熱でき、他方で、基礎層は、その低い損率εＳＳに基づいて加熱されないかまたは非本質的にしか加熱されない。従って、一方での溶融層の誘電損率εＳＳと他方での基礎層の誘電損率εＧＳとの間の比率は、本発明によれば１よりも大きい（Ｒ＝εＳＳ／εＧＳ＝＞１）。この際、この比率Ｒが１よりも明らかに大きこと、例えばＲ＞２であると合目的的である。好ましくは、Ｒ＞５、特に好ましくはＲ＞１０である。
【００１１】
上記の損率またはそれの比率は、本発明では、好ましくは８００ＭＨｚと５ＧＨｚとの間の周波数範囲のマイクロ波放射線に関する。この際、一方の溶融層の材料、及び他方の基礎層の材料は、好ましくは、ＩＳＭ−周波数バンド（工業、科学及び医療用のバンド）からのマイクロ波放射線に適合される。そのため、上記の損率は、例えば９０２ＭＨｚ〜９２８ＭＨｚの周波数範囲、例えば９０５ＭＨｚ、または２．４ＧＨｚ〜２．５ＧＨｚの周波数範囲、例えば２．４５ＧＨｚ、または５．７ＧＨｚ〜５．９ＧＨｚの周波数範囲、例えば５．８ＧＨｚのマイクロ波放射線に関係する。
【００１２】
溶融層は、本発明によれば、熱可塑性プラスチックから作られるか、または熱可塑性プラスチックをベースとして作られる。溶融層の損率εＳＳは、好ましくは０．５超の値、例えば１超の値を有する。更に、溶融層の損率εＳＳが、５０未満の値を有することは本発明の枠内である。そのため、損率は、好ましくは０．５〜２０の範囲、特に好ましくは１〜１５の範囲、例えば１〜１０の範囲である。この際、室温（約２０℃）での溶融層の損率を意味している。
【００１３】
基礎層は、好ましくは少なくとも一種の熱可塑性ポリマーからなる。しかし、その代わりに、基礎層には、他の材料、例えば木材原材料及び／または紙原材料も考慮される。そのため、例えば紙をベースとするメラミン製のエッジまたは木材張りエッジも基礎層として使用できる。しかし、好ましくは、熱可塑性プラスチック、それ故、熱可塑性プラスチック製エッジが使用される。特に好ましくは、基礎層は、ポリスチレン（例えばＡＢＳ）、ポリビニルクロライド（例えばＰＶＣ−Ｕ）、ポリオレフィン（例えばＰＰまたはＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）またはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）並びにポリアミド（ＰＡ）の群からの熱可塑性ポリマーからなる。この際、基礎層は、任意選択的に、鉱物性の充填材、例えば炭酸カルシウム、マグネシウム−アルミニウム−シリケートの群からのシリケート、例えばタルク、カオリン、ウラストナイト、または雲母で強化することができる。
【００１４】
溶融層、及びそれ故マイクロ波で活性化可能な層は、好ましくは、ポリスチレン（例えばＡＢＳ）、ポリビニルクロライド（例えばＰＶＣ−Ｕ）、ポリオレフィン（例えばＰＰもしくはＰＥ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリオレフィンベースの熱可塑性エラストマーもしくはスチレンブロックコポリマー、熱可塑性コポリエステル、コポリアミドまたはポリメチルメタクリレートの群からの少なくとも一種の熱可塑性ポリマーからなる。またその代わりに、ビニルアセテート−エチレンコポリマーまたはメタクリレート−エチレンコポリマーも可能である。溶融層には、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）またはアタクチックポリアルファオレフィン（ＡＰＡＯ）をベースとする熱可塑性ポリマーを好ましく使用することができる。
【００１５】
基本的には、誘電損失に基づいて適当な程度にマイクロ波で加熱できる熱可塑性ポリマーの使用が推奨される。特に好ましくは、溶融層には、誘電損率を高めるための一種以上の添加剤が付与される。
【００１６】
添加剤としては、常磁性の金属もしくは材料またはフェリ磁性の金属もしくは材料を使用できる。例えば、スピネル、ガーネットまたはフェライトであることができる。またその代わりに、様々な変態の炭素も考慮される。
【００１７】
更には、電気伝導性粒子（例えばカーボンブラック）、または電気伝導性コーティングが施された粒子も添加剤として使用できる。電気伝導性コーティングが施された粒子は、例えば鉱物性粒子、例えば電気伝導性コーティングが施されたシリケートまたは層状シリケート（例えば雲母または類似物）であることができる。このような鉱物性粒子の電気伝導性コーティングのためには、例えば（光学的に透明な）電気伝導性酸化物、例えばアンチモン−錫−酸化物を使用できる。これは、好ましくはアンチモン（Ｓｂ）がドープされた酸化スズ、例えば錫（ＩＶ）酸化物（ＳｎＯ２）または錫（ＩＩ、ＩＶ）酸化物（Ｓｎ２Ｏ３）であるか、またはその代わりに錫（ＩＩ）酸化物（ＳｎＯ）でもある。アンチモンドープ錫酸化物でコーティングされた雲母粒子からなるこのような透明なまたは色中性の添加剤は、例えばＭｅｒｃｋ社からＩｒｉｏｔｅｃ（以前はＭｉｎａｔｅｃ）の製品名で販売されている。この際、Ｉｒｉｏｔｅｃ  ７３１５またはＭｉｎａｔｅｃ  ５１の名称の添加剤を特に好ましく使用できる。すなわち、このような「導電性顔料」は、商業的に入手でき、そして例えば、帯電防止のフロアの製造または導電性プライマーの製造のために従来使用されている。本発明によれば、これらは、プラスチック溶融層の誘電損失を高めるための添加剤として使用される。
【００１８】
溶融層中の添加剤（例えば電気伝導性添加剤）の割合は、それぞれ重量基準で２％〜１５％、好ましくは５％〜１０％の範囲であることができる。この際、例えば、１μｍ〜１００μｍ、好ましくは１０μｍ〜６０μｍの粒度を有する粉末状添加剤が使用される。
【００１９】
誘電損失を高めるための添加剤の使用は、溶融層が、それ自体では低い誘電損失を示す熱可塑性プラスチックから製造される場合にのみ合目的的である。それで、本発明によれば、添加剤は、例えばポリオレフィンベースのまたはＴＰＵベースの溶融層の場合に使用される。
【００２０】
これらの物質の共通の物理的特性は、高い誘電損失ε（すなわちε’’ｅｆｆ）である。上記の添加剤は、上述の通り、溶融層の製造の過程で（直接）または溶融層の材料に加えることができる。その代わりに、添加剤を、例えば溶剤中で別個の層として施用することもできる。添加剤を含むこの別個の層は、溶融層上に、すなわち基礎層とは反対側の、溶融層の面上に施用できるか、またはその代わりに基礎層もしくはエッジと溶融層との間に配置できる。
【００２１】
少なくとも基礎層と溶融層からなる本発明によるエッジストリップは、例えば共押出またはポスト共押出によって製造できる。しかし、その代わりに、溶融層は、基礎層またはカバー層に後でコーティングすることによっても施与することができる。追加的な層、例えば添加剤を含む上記の別個の層を設ける場合には、これは、コーティングプロセスによって好ましく施与できる。
【国際調査報告】
2017528583.tif 000002
2017528583.tif 000003
2017528583.tif 000004
2017528583.tif 000005
2017528583.tif 000006
2017528583.tif 000007