(57)【要約】本発明は、穿孔基材の最適化および印刷プロセスを使用して基材を製造する方法に関する。穿孔基材を製造する方法は、印刷シリンダを介してインクでブラックパターンが印刷される基材を含む。インクは、シリンダ内側の小さいミクロンによって基材に塗布される。ミクロンは、レーザー技術を使用して製作される。基材上のこれらのブラックパターンは、赤外光で露光され、基材内に穴を作り出す。印刷されたフィーチャは、基材を通る電荷の流れを制御する。基材は、異なる用途、例えば、フィルター、電気セパレータのメンブレンに使用されることができる。材料の適用の例は、リチウムイオンバッテリーセパレータ、コンデンサ、超コンデンサ、電気部品、通気性包装または生鮮食料品分野の食品飲料産業向け包装、フィルター、マイクロフィルター、メンブレン、エネルギー蓄電装置および帆布を包含する。
2017513717.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷シリンダの準備と、印刷シリンダによる基材へのインクの塗布と、それに続く基材に穴を穿孔するためのレーザー光によるインクパターンの露光とを含む、穿孔基材を製造するプロセス。
【請求項２】
請求項１に記載のプロセスを使用して製造された穿孔基材。
【請求項３】
穿孔基材が電気装置に適用される、請求項２に記載の穿孔基材。
【請求項４】
穿孔基材が食品用包装材料内にまたは通気性包装として適用されるか、生鮮食料品を扱うための材料として使用されたり、フィルターメンブレンとして使用されたり、帆布として使用される、請求項２に記載の穿孔基材。
【請求項５】
基材上の印刷されたパターンが穿孔密度および形状を指定するために使用される、請求項２に記載の穿孔基材。
【請求項６】
穿孔基材がリチウムイオンバッテリーのセパレータとして使用される、請求項２に記載の穿孔基材。
【請求項７】
穿孔基材が摂氏１３０〜１５０度の範囲の耐熱特性、１NM〜５０NMの範囲の張力抵抗、２μm〜５０μmの範囲の厚さ、平方センチメートル当たり５００〜１０，０００の範囲の平均穴密度および３０μm〜９０μmの平均穴径を有する、請求項２に記載の穿孔基材。
【請求項８】
穴の平坦な形状寸法が種々の形状に適合するように適宜形成されることができ、前記形状は、電気粒子の流れを制御し、最適な流れのために円形が使用される請求項２に記載の穿孔基材。
【請求項９】
穿孔基材が電気装置内の電荷流特性の制御を確立するために使用される、請求項２に記載の穿孔基材。
【請求項１０】
電気装置がリチウムイオンバッテリーのセパレータ、コンデンサ、超コンデンサまたはエネルギー蓄電装置を包含する電子部品である、請求項９に記載の穿孔基材。
【請求項１１】
赤外光を吸収し発熱によって基材に穴を穿孔するためにすすおよび微細金属顔料が混入されている水性インクの使用。
【請求項１２】
２５０mm〜１５００mmの範囲の長さおよび２００mm〜９００mmの範囲の周囲を持つ印刷シリンダを作製するための製造プロセスであって、シリンダの外側層に光源でミクロンを作製する工程と、それに続く外側メタリック層を該シリンダに３μm〜１０μmの範囲の厚さで適用する工程と、それに続く結果としての該シリンダを５０〜９００HVの範囲の硬さおよび０．１５Rz〜０．７５Rzの範囲の粗さを有するクロムでコーティングする工程とを含む製造プロセス。
【請求項１３】
ミクロンが１nm〜３０μmの範囲の分解能を有するレーザー露光で印刷シリンダの銅層にエンボス加工され、ミクロンが５μm〜９０μmの範囲の深さおよび５μm〜９０μmの範囲の径を有し、クロム層が最小硬さ６００HZおよび０，２５Rz〜０，６５Rzの範囲の粗さを有する、請求項１２に記載の製造プロセス。
【請求項１４】
ミクロンの平均密度が平方センチメートル当たり５００〜１，０００，０００に及び、ミクロンの形状が種々の平坦な形状寸法に適宜形成されることができる、請求項１２に記載の製造プロセス。
【請求項１５】
シリンダの製作プロセスが穿孔基材上への移転のためのミクロンの具体的な印刷パターンを確立するために使用される、請求項１２に記載の製造プロセス。
【請求項１６】
レーザー光による印刷されたインクパターンの熱力学的反応によって穴のパターンを基材上にインポーズするための赤外レーザーバーの使用。
【請求項１７】
印刷シリンダおよびインクから適用された穿孔基材の印刷パターンが規則的配列の円形物体を有し、これらの物体は、電気粒子の流れを最も高い性能で制御する。
【請求項１８】
基材に穴を穿孔するための製造プロセスの最適化された手順。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の背景
本発明は、主に電気装置に使用される穿孔基材を製造するプロセスに関する。穿孔基材は、バッテリーセパレータおよびコンデンサを包含する広範囲の装置に使用されることができる。電気セパレータは、アノードからカソードへの任意の種類の電気分離に使用可能であることができる。その特性は、例えば、エネルギー蓄電、食品包装および帆布における用途での使用も可能にする。
【０００２】
穿孔基材は、アノードとカソードとの間のソース電極材料のイオンを移動させるリチウムイオン技術電池に基づく再充電可能バッテリーに主に使用されている。これらの二次蓄電バッテリーは、例えば、欧州特許第０６１８６２９  Ａ１号に記載されているように、材料、例えば、フリースやセラミックで分離された、最低限でも少なくとも一組の反対の極性の電極を有する。
【０００３】
バッテリー設計の最も重大な要素の一つは、セパレータ部品である。セパレータ技術の優れた概説であるBattery Separatorsは、Battery separators（Arora and Zhang, 2004）という記事に提供されている。これは、発明が穿孔基材として製造され、記載された、セパレータ部品の重要性をまとめたものである。穿孔基材は、例えば、電荷流、短絡、寿命、充電時間、電池温度およびバッテリーの容量などの特性に影響する。したがって、穿孔基材を具現化したものは、バッテリーを最適化するために使用されることができる。電気粒子の流れは、基材およびその内部の穿孔穴で制御される。セパレータの特性は、バッテリー性能を高めるために、可能な限り最良の流れを可能にするものでなければならない。
【０００４】
穿孔基材は、バッテリー環境の不安定性および劣化ならびに化学物質に耐性がなければならない。穿孔基材は、バッテリー内に存在する異なる温度下で強酸性環境に耐えなければならない。穿孔基材材料は、可能な限り最良の電気流の密度を提供するために、薄くかつ多孔性でなければならない。結果として得られる穿孔基材の気孔率は、制御されなければならず、穴設置に基づく穴のパターンおよび穴の大きさの最適な構成を得ることができるようにする。穿孔基材は、低い電気抵抗、したがって、バッテリーのより効率的な性能を達成するために、高度の電解伝導度を可能にする能力があるものでなければならない。セパレータは、デンドライトの形成を抑制する能力があるべきである。そのようなデンドライト形成は、バッテリーの動作により、電極材料の一部が電解液に溶け始め、穿孔基材を通過するときに発生する。そこでの沈殿物は、形成を発展させ、時間の経過と共にセパレータメンブレンの厚さに亘って結合し、反対の極性のバッテリー電極間で電気的短絡を引き起こすことがある。セパレータの性能は、使用される材料の特性に依存し、加えて米国特許第３０９７９７５  Ａ号に記載されているように、折り重ねも重要である。
【０００５】
セパレータ要素は、複数の異なるシナリオで機能するために十分な強度と組成を有しなければならない。穿孔基材がバッテリー組立プロセス中に引裂きや破裂をかかえないことが重要である。これは、直接、基材自体の張力に影響し、短絡および電気粒子の非制御流につながる。それ故に、穿孔基材は、機械的応力を抑制することが可能でなければならない。穿孔基材の厚さは、装置内に存在する高いエネルギーおよび電荷密度下での電荷流の促進のために重要である。長いバッテリー寿命を可能にするために、製造プロセスに送られる穿孔基材において要素の均一な包含が達成されることが重要である。穿孔基材内に設置された要素の包含における不均等な空間的分布は、電気装置内の電解の不適切な流れのみならず電極接触防止能力の低下につながる。
【０００６】
穿孔基材は、バッテリー内の酸化的および還元的化学環境に、特にフル充電されかつ酸化または還元が最も高いレートである時間内は、耐えなければならない。セパレータの構造的完全性の不十分さ、例えば、バッテリーセパレータを流れる多数の電解物の包含は、バッテリー内の発電プロセスに影響を及ぼし、バッテリーは効率的に機能しなくなる。例として、流れの純粋な大きさは、ASTM E-1294によって測定される。このプロセスは、国際公開公報第２０１２１６２１６８  Ａ１号に記載されている。本発明に使用される基材は、これらの特性を満たす。
【０００７】
現在のリチウムイオンバッテリーセパレータ技術は、基材としてのポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）またはポリエチレンとポリプロピレンとの積層で開発されている。これらの基材は、ポリオレフィン材料で作られているが、それは、それらが例えば、改善された化学安定性、機械的特性および許容できるコストなどの特性を有するためである。これらの基材は、必要とされる電池の化学物質と適合性があり、それは、蓄電装置が化学または物理特性における有意な低下を伴わずに数百回繰り返し使われることができることを意味する。製造プロセスは、大きく乾式と湿式プロセスとに分けられることができる。密度および気孔率を増加させるためのいくつかのプロセス工程、例えば、熱的にポリオレフィン樹脂を溶融しそれを基材へ押し出す工程などが使用される。
【０００８】
現在の発明は、バッテリーセパレータ技術、具体的にはリチウムイオンバッテリーにおける進歩を記載した。そこでは、光学的画像プロセスと共にグラビア印刷ロールが具現化される。この方法は、二つの明確な効果を提供する。第一に、製造プロセスは、十分に簡略化され、いろいろな要素が穿孔基材プリカーサ上にパターン化されることができ、その結果薄膜バッテリーセパレータを加工するためのより簡略な方法ができる。第二に、製造方法は、十分に柔軟で、印刷内に含まれる最適な要素が薄膜穿孔基材内に製作されることができる。これは、最適な穿孔基材構造という結果になり、その後バッテリー蓄電媒体内に適用されるとき、強化されたバッテリー装置につながる。結果として得られる穿孔基材は、他の電気装置内での使用のためにも適用可能である。例として、それは、コンデンサおよび他の導電性装置における電気流を制御することができる。このような製造は、基材への穴のレーザーインポーズまたは他の手順と比較すると、経済的に有益である。
【０００９】
発明の概要
本発明は、大きく穿孔基材の製造の様式に向けられている。この穿孔基材は、リチウムイオンバッテリーに使用されるバッテリーセパレータを最適化すると記載され、要素を最適に包含する。穿孔基材の製造方法は、それにより種々の要素が穿孔基材上に印刷されることができる、印刷方法を含む。続いての露光レーザーの適用は、印刷されたパターンを基材中の穴に埋め込む。
【００１０】
本発明では、スチール印刷シリンダは、薄い穿孔基材の製造のために利用される。このスチール印刷シリンダは、製造の容易さおよび製造された穿孔基材の気孔率を制御することができる種々の穴包含の包含も提供する。穿孔基材気孔率および穿孔基材に包含されるパターンの制御は、レーザー画像を具現化したものおよび印刷シリンダ上への流体水性インクの使用により達成される。印刷シリンダは、銅電気めっきに続いてレーザーマーキングを受ける。流体インクを持つ印刷シリンダを適用することにより、薄膜基材は、その後レーザー露光に送られる。穿孔基材は、このように高精度で、効率的な製造プロセスを通じて、印刷シリンダのパターン化された要素を包含するように進められる。
【００１１】
印刷シリンダ上の印刷されたパターンと、それに続く穿孔基材とを制御する能力は、シリンダをミクロン単位にエンボス加工するための直接レーザー刻印機を使用するレーザー技術の使用により達成される。バッテリーセパレータの製造のために使用される具体的なパターンが記載される。このパターンは、電荷の流れに対する最適な制御機構を達成し、それにしたがって、バッテリーの性能および様々な利点を高める。
【００１２】
穿孔基材に対する現在の特許は、述べられた発明の範囲を有しない。米国特許第２００９０１６９９８４  Ａ１号は、例として、１０μmより上方の範囲のみを包含し、述べられた発明における穿孔基材は、２μm〜５０μmの範囲の厚さを有する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】プロセス工程、材料および生成物を包含する、穿孔基材を製造するためのプロセスフローチャートを図示する。１．１は、レーザー露光によるグラビアシリンダからミクロンを持つ印刷シリンダへのシリンダ作製を図示する。１．２は、パターンを持つ基材を作り出すために、基材（ＰＥ）が印刷シリンダを介してインクでエンボス加工される印刷プロセスを図示する。１．３は、パターンをインポーズするための、パターンを持つ基材のレーザー露光を図示する。生成物は、穿孔基材である。
【図２】シリンダにミクロンをエンボス加工するためにレーザー技術で露光される、グラビアシリンダを図示する。２．１は、シリンダの回転方向を図示する。２．２は、銅層を持つ未加工のグラビアシリンダを図示する。２．３は、レーザーヘッドを図示する。２．４は、グラビアシリンダに露光されるレーザー光を図示する。２．５は、ミクロンを記載する。
【図３】印刷シリンダが基材上に水性インクを塗布する、印刷プロセスを図示する。基材上のパターンは、印刷シリンダ上のミクロンからの結果である。３．１は、ミクロンを持つ印刷シリンダを図示する。３．２は、パターンを持つ印刷された基材を図示する。３．３は、インクを持つシリンダ内のミクロンを図示する。３．４は、印刷方向を図示する。３．５は、印刷を伴わない基材を図示する。
【図４】基材（ＰＥ）上の塗布されたパターンの写真である。写真は、パターンの寸法範囲およびパターン間の距離範囲を包含する。
【図５】パターンを持つ基材がレーザー光で露光されるプロセス工程を図示し、この結果がインポーズされたパターンを持つ基材である。５．１は、印刷された基材からインポーズされた基材までを図示する。５．２は、基材上の印刷されたパターンを図示する。５．３は、基材上のインポーズされたパターンを図示する。５．４は、レーザーバーを図示する。５．５は、基材上に露光されたレーザー光を図示する。
【図６】基材上にインポーズされたパターンを持つ薄膜セパレータの写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
発明の好ましい態様
製造プロセスの説明
穿孔基材を製造するプロセスは、三つの主工程に分割される。印刷シリンダの準備と、前記印刷シリンダによる基材へのインクの塗布と、それに続くレーザー光によるインクパターンの露光とを含む。プロセスは、ミクロンを持つ未加工の印刷シリンダを変換するためのプロセス工程（１．１）から開始する。それ故に、図２（２．２）に示すように、未加工の標準グラビア印刷シリンダは、銅層が適用されている。シリンダ（２．２）は、中空体を持つように製造され、スチールで作られている。スチールの機械的完成後、スチールローラー（２．２）は、電気めっきプロセスを使用して銅でめっきされ、その結果外側銅電気めっきされる。レーザー光（２．４）は、その後グラビア印刷シリンダ（２．２）に適用され、シリンダの表面上にミクロン（２．５）を刻印する。クロム層は、外側表面を保護するために適用される。結果は、完成した刻印されたグラビア印刷シリンダである。これは、印刷シリンダの表面上にミクロンを加工する標準プロセスで、エンボス加工と記載される。
【００１５】
次のプロセス工程（１．２）は、完成した印刷シリンダ（３．１）を介した基材（３．５）上へのインクの印刷を記載する。この工程には、輪転グラビア印刷機または印刷ユニットを持つラミネーション機を使用することができる。標準プロセスでは、ミクロン（３．３）を介してグラビア印刷シリンダから基材（３．５）上にインクを塗布するために、印刷／ラミネーション機が使用される。印刷方向（３．４）は、印刷／ラミネーション機を通る基材の流れを表示する。パターン（３．２）を持つ完成した基材は、このプロセスの結果である。最後のプロセス工程は、印刷されたインクパターンの熱力学的反応によって基材上に穴のパターンをインポーズするための赤外レーザーバーの使用を包含する。レーザー光（１．３）によるプロセス工程は、パターン（５．２）を持つ完成した基材（５．１）がレーザーバー（５．４）からのレーザー光（５．５）で露光され、基材（５．３）上にパターンをインポーズすることを記載する。
【００１６】
結果は、穿孔基材が摂氏１３０〜１５０度の範囲の耐熱特性、１NM〜５０NMの範囲の張力抵抗、２μm〜５０μmの範囲の厚さ、平方センチメートル当たり５００〜１０，０００の範囲の平均穴密度および３０μm〜９０μmの平均穴径を有する、薄膜電気セパレータである。穿孔穴は、種々の形状に適合するように適宜形成される。
【００１７】
印刷シリンダの説明
図２では、ミクロンのエンボス加工によって完成した印刷シリンダの製造が記載されている。シリンダの準備のために、高分解能を持つ特別なレーザーシステムが使用されている。このレーザーシステムの分解能は、２〜１２ミクロンの範囲でなければならない。未加工のグラビアシリンダは、軸を伴うまたは伴わない、スチールで作られた中空体である。装置（２．２）は、公差０．０１mm内の正確な同心度を有する。スチールの最小壁厚は、１４mmであり、最大壁厚は、２０mmである。スチールの機械的完成後、未加工の印刷シリンダは、めっきされ、電気めっきプロセスで銅メッキされる。次に、最小０．２mmの銅層は研磨され、０．４５μm公差＋／−０．１０μmの表面粗さ（Ｒｚ）に仕上げられる。銅層の銅硬さは、２２０HV公差±１０HVである。最大シリンダ幅は、５００〜１２５０mmの最小範囲で、周囲範囲は、３００mm〜７５０mmである。５μm〜９０μmの範囲の深さおよび５μm〜９０μmの範囲の径を有するミクロンは、１nm〜３０μmの範囲の分解能を有するレーザー露光で印刷シリンダの銅層内に焼きつけられる。この画像パターンは、最小２〜１２ミクロンの分解能を持つレーザーから作られる。レーザー機の画像ソースコードおよびレーザーシーケンスは、本発明者らが所有するソフトウェアに定義されている。ミクロンの平均密度は、平方センチメートル当たり５００〜１，０００，０００に及び、ミクロンの形状は、種々の平坦な形状寸法に適宜形成されることができる。各ミクロンの深さは、１０μmから２００μmに及ぶ。ミクロンを持つ印刷シリンダのプロセスを完成させるために、クロム層が適用される。クロム層は、強度が４μm〜６μmであり、０．４５μm公差０．１０μmである０．３５μm〜０．５５μmの範囲の粗さも有する。クロムの最小ビッカース硬さは、６００HVであり、粗さは、０，２５Rz〜０，６５Rzの範囲である。シリンダは、他の材料、例えば、スズ、亜鉛、真鍮、カーボン、セラミックまたは合成物質に基づくこともできる。外側層は、真鍮、セラミック、クロムまたは他の合成品に基づくことができる。
【００１８】
印刷プロセスの説明
標準基材（３．５）、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ＯＰＰ延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリプロピレン（ＰＰ）またはポリエチレンテレフタレートポリエステル（ＰＥＴＰ）は、一定の密度および抵抗を有する。インクは、標準輪転グラビアプロセスにおいて印刷シリンダ（３．１）を介して基材に印刷される。インクは、ミクロン（３．３）から印刷シリンダ（３．１）上に塗布される。基材の流れは、印刷フロー（３．４）に図示される。水性インク吸収は０．１〜０．２秒の範囲であり、赤外光を吸収し、発熱によって基材に穴を穿孔するためにすすおよび微細金属顔料が混入されている。印刷シリンダを介して基材にインクが塗布された結果は、長方形、三角形、六角形、正方形、長円形、楕円形、台形、ひし形、平行四辺形および円形状の幾何学的形態であることができる、パターンである。これらのパターンの形状は、電気粒子の流れに関与している。
【００１９】
穴を持つ基材のレーザープロセス
図５の最後のプロセス工程では、印刷されたパターン（５．１）を持つ基材は、レーザー光（５．５）で露光される。レーザー光バーは、レーザー光バー（５．４）からインク付けされたパターン（５．２）上に発される。結果は、基材（５．１）にインポーズされた穴（５．３）である。レーザーバー（５．４）露光下での基材の移動速度は、毎分５メートル〜毎分２００メートルの範囲である。レーザー光（５．５）は、水性インクと反応し、基材に穴をインポーズする。赤外光のレーザー強度は、バー（５．４）の全長さにわたってむらなくかつ安定していなければならない。穴開けは、他の方法、例えば、一般的なレーザー技術によっても達成されることができるが、１ナノメートル〜２０μmの分解能を持つこれらの技術は、穿孔基材を作製するためのスケールの経済性を達成することが不可能である。基材に穴を焼きつけるために、赤外レーザー技術以外を使用することができる。これらの技術は、例として、レーザー技術アぺレーション、ナノ印刷、インプリンティング、フェムトレーザー、ピコ秒レーザー、パルスレーザーであることができる。
【００２０】
述べられた発明のターゲットとする用途は、リチウムイオンバッテリーセパレータのための用途である。セパレータは、すべてのバッテリーにおいて極めて重要な役割を果たす。それらの主機能は、電気的短絡を防止するために正の電極と負の電極とを隔離しておくと同時に、電気化学電池内の電流の通過中に回路を完成させるために必要なイオン電荷キャリアの迅速な移送を可能にすることである。基材は、リチウムイオンバッテリー内で最良に機能するための化学特性を有する。バッテリーセパレータ一般要件（USABC, 2001）に基づいている。厚さは、機械的強度への影響があるため重要である。現在の家庭用電化製品は、セパレータ（＜２５μm）を有し、ＥＶ／ＨＥＶに適用されているのは、より厚い（〜４０μm）セパレータである。厚いセパレータは、より小量の電気粒子しか流れることができないという不都合を有する。より薄いセパレータは、より小さい空間を占め、より長い電極の使用を許容する。これは、容量を増加させ、また界面面積を増加させることにより、速度能力も増加させた。薄さにより、それは低抵抗セパレータにもなる。透気性は、通常、バッテリー内の電解液の有効抵抗率を６〜７倍増加させる。ガーレー（空気透気度）は、所与のセパレータモルフォロジーに対する電気抵抗率に比例する。それは、一旦ガーレーとＥＲとの間の関係が確立されれば、電気抵抗（ＥＲ）測定の代わりに使用されることができる。セパレータは、優れた電気性能のために、低いガーレー値を有するべきである。気孔率は、透気度要件に潜在しており、現在のセパレータでは４０％〜６０％の範囲である。セパレータの化学安定性は、長期間バッテリーにおいて安定しているべきである。これは、７５℃という高い温度から暗示されることができる。機械的応力抵抗は、製造プロセス中およびバッテリー自体の組立プロセスにおいてセパレータを保護するものでなければならない。これは、スパイラルラップ構造の回転中に相当な機械的圧力がカソード−セパレータ−アノード接触面にかかる混合透過強度も包含する。リチウムイオンバッテリーの熱的安定性は、水によって悪化することがあるため、電池に入る材料は、通常、真空下８０℃で乾燥される。これらの条件下では、セパレータは、有意に収縮してはならず、決してしわが寄ってはならない。９０℃で（真空で）６０分後にＭＤとＴＤの両方向に５％未満しか収縮しないという要件は、合理的な一般論である。孔の大きさは、リチウムバッテリー用セパレータの極めて重要な要件であり、それらの孔はそれらを通じたデンドライト状リチウム透過を防止するに十分小さい。先の発明の孔の範囲は、５μm〜９０μmの範囲である。セパレータの引張強度は、張力下で電極に巻かれる。セパレータは、幅の縮小を避けるために張力下で有意に伸びてはならない。
【００２１】
穿孔基材は、リチウムイオンバッテリーのセパレータ、コンデンサ、超コンデンサまたはエネルギー蓄電装置を包含する電子部品に使用されることができる。さらに、食品用包装材料内または通気性包装としての用途が可能であり、生鮮食料品を扱うための材料として使用されたり、フィルターメンブレンとして使用されたり、帆布として使用される。
【００２２】
特許引用
【表１】
2017513717.tif 000003
【表２】
2017513717.tif 000004
【図１】
2017513717.tif 000005
【図２】
2017513717.tif 000006
【図３】
2017513717.tif 000007
【図４】
2017513717.tif 000008
【図５】
2017513717.tif 000009
【図６】
2017513717.tif 000010
【国際調査報告】
2017513717.tif 000011
2017513717.tif 000012