(57)【要約】  医療デバイスと医療デバイスを製造および使用する方法とが開示されている。医療デバイス例はアブレーションシステムを含む。アブレーションシステムは、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。先端領域には複数のアブレーションタインが配置される。アブレーションタインの各々は、内部に配置されたフレキシブル回路を有する管状部材を含む。フレキシブル回路は、基板と、基板に結合された１つまたは複数の電極と、基板に結合されかつ１つまたは複数の電極に隣接して配置された温度センサとを含む。複数のアブレーションタインは、第１アブレーションタインおよび第２アブレーションタインを含む。第１アブレーションタインに配置された第１電極と第２アブレーションタインに配置された第２電極とによって、双極電極の対を画定する。
2017513653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アブレーションシステムであって、
先端領域を有する長尺状シャフトと、
前記先端領域に配置された複数のアブレーションタインと、
を備え、
前記アブレーションタインの各々が、管状部材であって、その内部に配置されたフレキシブル回路を有する管状部材を含み、
前記フレキシブル回路が、基板と、前記基板に結合された１つまたは複数の電極と、前記基板に結合されかつ前記１つまたは複数の電極に隣接して配置された温度センサと、を含み、
前記複数のアブレーションタインが第１アブレーションタインおよび第２アブレーションタインを含み、
双極電極の対が、前記第１アブレーションタインに配置された第１電極および前記第２アブレーションタインに配置された第２電極によって画定される、
アブレーションシステム。
【請求項２】
前記複数のアブレーションタインが、アブレーションタインの先端側アレイとアブレーションタインの基端側アレイとを含む、請求項１に記載のアブレーションシステム。
【請求項３】
前記アブレーションタインの先端側アレイが、前記アブレーションタインの基端側アレイから周方向にずれて配置されている、請求項２に記載のアブレーションシステム。
【請求項４】
前記フレキシブル回路が、前記基板の第１面に沿って配置された第１トレースを含み、前記第１トレースが前記温度センサに結合されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のアブレーションシステム。
【請求項５】
前記フレキシブル回路が、前記基板の第２面に沿って配置された第２トレースを含み、前記第２トレースが、ビアを介して前記第１トレースに結合されている、請求項４に記載のアブレーションシステム。
【請求項６】
前記１つまたは複数の電極が、前記基板の第２面に沿って配置されている、請求項５に記載のアブレーションシステム。
【請求項７】
前記フレキシブル回路が、前記基板の第１面に沿って配置されたアクティブトレースを含み、前記温度センサが前記アクティブトレースに結合され、前記アクティブトレースに結合されたリターントレースが、前記基板の第１面に沿って配置されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載のアブレーションシステム。
【請求項８】
前記フレキシブル回路が、１つまたは複数の追加の温度センサを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のアブレーションシステム。
【請求項９】
前記フレキシブル回路が、前記管状部材内で折り畳まれている、請求項１〜８のいずれか一項に記載のアブレーションシステム。
【請求項１０】
前記アブレーションタインに結合されたプロセッサをさらに備える、請求項１〜９のいずれか一項に記載のアブレーションシステム。
【請求項１１】
前記プロセッサが、前記温度センサからのフィードバックに基づいて前記双極電極の対に供給される電力を調整することが可能である、請求項１０に記載のアブレーションシステム。
【請求項１２】
組織を焼灼する医療デバイスであって、
先端領域を有する長尺状シャフトと、
前記先端領域に沿って配置されたアブレーションタインの先端側アレイと、
前記アブレーションタインの先端側アレイに隣接して配置されたアブレーションタインの基端側アレイと、
を備え、
前記アブレーションタインの先端側アレイ、前記アブレーションタインの基端側アレイまたは両方が、第１形態と拡張形態との間でシフトすることが可能であり、
前記アブレーションタインの先端側アレイおよび前記アブレーションタインの基端側アレイが、複数の管状部材を含み、
各管状部材が、その内部に配置されたフレキシブル回路を有し、
前記フレキシブル回路が、基板と、前記基板に沿って配置されかつ前記管状部材に電気的に結合された１つまたは複数の電極と、前記基板に結合されかつ前記１つまたは複数の電極に隣接して配置された温度センサとを含み、
前記複数の管状部材が双極電極の１つまたは複数の対を画定し、
前記医療デバイスが、前記アブレーションタインの先端側アレイおよび前記アブレーションタインの基端側アレイに結合されたプロセッサを備え、
前記プロセッサが、前記温度センサからのフィードバックに基づいて前記１つまたは複数の電極に供給される電力を調整することが可能である、
医療デバイス。
【請求項１３】
前記アブレーションタインの先端側アレイが、前記アブレーションタインの基端側アレイから周方向にずれて配置されている、請求項１２に記載の医療デバイス。
【請求項１４】
前記フレキシブル回路が、１つまたは複数の追加の温度センサを含む、請求項１２または１３に記載の医療デバイス。
【請求項１５】
前記フレキシブル回路が、前記管状部材内で折り畳まれている、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の医療デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、医療デバイスおよび医療デバイスを製造する方法に関する。より詳細には、本開示は、組織を焼灼する医療デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
医療用で、たとえば血管内で使用するために、多種多様な体内医療デバイスが開発されている。そのようなデバイスには、ガイドワイヤ、カテーテル等がある。これらのデバイスは、種々の異なる製造方法のうちのいずれかによって製造され、種々の方法のうちのいずれかに従って使用される。既知の医療デバイスおよび方法には、各々、特定の長所および短所がある。代替的な医療デバイスとともに、医療デバイスを製造する代替的な方法および使用する代替的な方法を提供することが継続的に必要とされている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は上記した懸案を鑑みてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示は、医療デバイスに対する設計、材料、製造方法および使用の代替案を提供する。実施形態としての医療デバイスは、アブレーションシステムを含む。アブレーションシステムは、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。複数のアブレーションタイン（ａｂｌａｔｉｏｎ  ｔｉｎｅ）が先端領域に配置されている。アブレーションタインの各々は、管状部材であって、その内部に配置されたフレキシブル回路を有する管状部材を含む。フレキシブル回路は、基板と、基板に結合された１つまたは複数の電極と、基板に結合されかつ１つまたは複数の電極に隣接して配置された温度センサとを含む。複数のアブレーションタインは、第１アブレーションタインおよび第２アブレーションタインを含む。双極電極の対が、第１アブレーションタインに配置された第１電極および第２アブレーションタインに配置された第２電極によって画定されている。
【０００５】
上記実施形態に対して別法としてまたはさらに、複数のアブレーションタインは、アブレーションタインの先端側アレイとアブレーションタインの基端側アレイとを含む。
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、アブレーションタインの先端側アレイは、アブレーションタインの基端側アレイから周方向にずれて配置されている（ｃｉｒｃｕｍｆｅｒｅｎｔｉａｌｌｙ  ｏｆｆｓｅｔ  ｆｒｏｍ）。
【０００６】
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、基板の第１面に沿って配置された第１トレースを含み、第１トレースは温度センサに結合されている。
【０００７】
特に、フレキシブル回路は、基板の第２面に沿って配置された第２トレースを含むことができ、第２トレースは、ビア（ｖｉａ）を介して第１トレースに結合されている。上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、基板の第２面に沿って配置された第２トレースを含み、第２トレースは、ビアを介して第１トレースに結合されている。
【０００８】
さらに、１つまたは複数の電極は、基板の第２面に沿って配置される。上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、１つまたは複数の電極は、基板の第２面に沿って配置されている。
【０００９】
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、基板の第１面に沿って配置されたアクティブトレースを含み、温度センサはアクティブトレースに結合され、アクティブトレースに結合されたリターントレースが、基板の第１面に沿って配置されている。
【００１０】
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、１つまたは複数の追加の温度センサを含む。
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、管状部材内で折り畳まれている。
【００１１】
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、アブレーションシステムは、アブレーションタインに結合されたプロセッサをさらに備える。
特に、プロセッサは、温度センサからのフィードバックに基づいて双極電極の対に供給される電力を調整することが可能である。上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、プロセッサは、温度センサからのフィードバックに基づいて双極電極の対に供給される電力を調整することが可能である。
【００１２】
別の実施形態では、組織を焼灼する医療デバイスが開示される。この医療デバイスは、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。アブレーションタインの先端側アレイが先端領域に沿って配置されている。アブレーションタインの基端側アレイがアブレーションタインの先端側アレイに隣接して配置されている。アブレーションタインの先端側アレイ、アブレーションタインの基端側アレイまたは両方は、第１形態と拡張形態との間でシフトすることが可能である。アブレーションタインの先端側アレイおよびアブレーションタインの基端側アレイは、複数の管状部材を含む。管状部材は、その内部に配置されたフレキシブル回路を有する。フレキシブル回路は、基板と、基板に沿って配置されかつ管状部材に電気的に結合された１つまたは複数の電極と、基板に結合されかつ１つまたは複数の電極に隣接して配置された温度センサとを含む。複数の管状部材は、双極電極の１つまたは複数の対を画定している。プロセッサがアブレーションタインの先端側アレイおよびアブレーションタインの基端側アレイに結合されている。プロセッサは、温度センサからのフィードバックに基づいて１つまたは複数の電極に供給される電力を調整することが可能である。
【００１３】
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、アブレーションタインの先端側アレイは、アブレーションタインの基端側アレイから周方向にずれて配置されている。
【００１４】
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、１つまたは複数の追加の温度センサを含む。
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、管状部材内で折り畳まれている。
【００１５】
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、基板の第１面に沿って配置された第１トレースを含み、第１トレースは温度センサに結合されている。
【００１６】
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、基板の第２面に沿って配置された第２トレースを含み、第２トレースは、ビアを介して第１トレースに結合されている。
【００１７】
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、１つまたは複数の電極は、基板の第２面に沿って配置されている。
上記実施形態のうちの任意のものに対して別法としてまたはさらに、フレキシブル回路は、基板の第１面に沿って配置されたアクティブトレースを含み、温度センサはアクティブトレースに結合され、アクティブトレースに結合されたリターントレースが、基板の第１面に沿って配置されている。
【００１８】
別の実施形態では、組織を焼灼する方法が開示される。本方法は、標的組織に隣接して医療デバイスを配置するステップを含む。医療デバイスは、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。アブレーションタインの先端側アレイが先端領域に沿って配置される。アブレーションタインの基端側アレイがアブレーションタインの先端側アレイに隣接して配置される。アブレーションタインの先端側アレイ、アブレーションタインの基端側アレイ、または両方は、第１形態と拡張形態との間でシフトすることが可能である。アブレーションタインの先端側アレイおよびアブレーションタインの基端側アレイは、複数の管状部材を含む。各管状部材は、その内部に配置されたフレキシブル回路を有する。フレキシブル回路は、基板と、基板に沿って配置されかつ管状部材に電気的に結合された１つまたは複数の電極と、基板に結合されかつ１つまたは複数の電極に隣接して配置された温度センサとを含む。複数の管状部材は、双極電極の１つまたは複数の対を画定する。プロセッサがアブレーションタインの先端側アレイおよびアブレーションタインの基端側アレイに結合される。プロセッサは、温度センサからのフィードバックに基づいて１つまたは複数の電極に供給される電力を調整することが可能である。本方法はまた、１つまたは複数の電極を活性化させるステップも含む。１つまたは複数の電極を活性化させるステップは、温度センサからのフィードバックに基づいて、プロセッサによりある期間にわたって１つまたは複数の電極に供給される電力を調整することを含む。
【００１９】
いくつかの実施形態の上記概要は、各開示された実施形態または本開示のすべての実装形態を記載するようには意図されていない。以下の図および詳細な説明は、これらの実施形態をより詳細に例示する。
【００２０】
本開示は、添付図面に関連して以下の詳細な説明を考慮することによってより詳細に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明による医療デバイスの実施形態の側面斜視図である。
【図２】図１による医療デバイスの実施形態の側面斜視図である。
【図３】図１および図２による医療デバイスの実施形態の端面図である。
【図４】医療デバイス例の斜視図である。
【図５】医療デバイス例の一部の斜視図である。
【図６】医療デバイス例の一部の斜視図である。
【図７】フレキシブル回路例の一部を示す。
【図８】フレキシブル回路例の一部を示す。
【図９】アレイに配置された複数のフレキシブル回路を示す。
【図１０】管状タイン内に配置されたフレキシブル回路例を示す。
【図１１】フレキシブル回路アセンブリ例を示す。
【図１２】アレイに配置されたフレキシブル回路アセンブリ例を示す。
【図１３】フレキシブル回路例の一部を示す。
【図１４】管状タイン内に配置されたフレキシブル回路例を示す。
【図１５】フレキシブル回路例の一部を示す。
【図１６】フレキシブル回路例の一部を示す。
【図１７】フレキシブル回路例の一部を示す。
【図１８】フレキシブル回路例の一部を示す。
【図１９】フレキシブル回路例の一部を示す。
【図２０】フレキシブル回路例の一部を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本開示は、さまざまな変更形態および代替形態が可能であるが、その詳細は、図面に例として示しており、かつ、詳細に説明する。しかしながら、本発明を記載する特定の実施形態に限定することが意図されるものではないことが理解されるべきである。反対に、本開示の趣旨および範囲内にあるすべての変更形態、均等物および代替形態を包含することが意図されている。
【００２３】
以下の定義する用語に関して、特許請求の範囲においてまたは本明細書の他の箇所で異なる定義が与えられない限り、これらの定義が適用されるものとする。
本明細書においてすべての数値は、明示的に示されているか否かに関らず、「約」という用語によって修飾されているものと想定される。「約」という用語は、概して、当業者が列挙されている値と均等である（すなわち、同じ機能または結果を有する）と考えるであろう数の範囲を指す。多くの場合、「約」という用語は、最も近い有効数字に丸められる数を含むことができる。
【００２４】
両端値によって数値範囲が列挙されている場合、それは、その範囲内のすべての数字を含む（たとえば、１〜５は１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４および５を含む）。
【００２５】
本明細書および添付の特許請求の範囲で用いる単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」および「その（ｔｈｅ）」は、内容に明確な別段の指示がない限り、複数の指示対象を含む。本明細書および添付の特許請求の範囲で用いる「または」という用語は、概して、内容に明確な別段の指示がない限り、「および／または」を含む意味で用いられている。
【００２６】
本明細書において「一実施形態」、「いくつかの実施形態」、「他の実施形態」等と言及する場合、それは、記載されている実施形態が、１つまたは複数の特定の特徴、構造および／または特性を含み得ることを示す。しかしながら、こうした詳述は、必ずしも、すべての実施形態がその特定の特徴、構造および／または特性を含むことを意味するとは限らない。さらに、特定の特徴、構造および／または特性が１つの実施形態に関連して記載されている場合、こうした特徴、構造および／または特性が、明らかに反対の意味で述べられていない限り、明示的に記載されているか否かに関らず他の実施形態に関連して使用することも可能であることが理解されるべきである。
【００２７】
以下の詳細な説明は、図面を参照して読まれるべきであり、異なる図面における同様の要素には同じ番号が付されている。必ずしも正確な縮尺ではないそれらの図面は、例示的な実施形態を示しており、本発明の範囲を限定するようには意図されていない。
【００２８】
高周波アブレーションシステムを利用して、腫瘍等の標的組織内に損傷部を生成することができる。高周波アブレーションシステム例は、針電極を含む単一タイン単極システムを含むことができる。針電極は、比較的別個の損傷部を生成するように活性化することができる。より大きい損傷部を生成するために、針電極を再配置する、たとえば、繰返し再配置して異なる位置で活性化することができる。有効ではあるが、損傷部は、一貫せずかつ／または不均質になることがある。他の高周波アブレーションシステム例は、複数の単極タインを含むことができる。こうしたシステムは、単一タインシステムの限界のうちのいくつかを克服することができる。しかしながら、これらのシステムは過熱する場合があり、それによってまた不均質な損傷部がもたらされることがある。
【００２９】
本明細書に開示する医療デバイス、アブレーションデバイスおよび／またはアブレーションデバイスシステムの少なくともいくつかは、単一タインおよび／または複数タインの単極アブレーションシステムの限界のうちの少なくともいくつかを克服するように設計されている。たとえば、本明細書に開示するアブレーションデバイスは、双極通電が可能であるアブレーションタインのアレイを利用することができる。本明細書に開示するデバイスは、種々の異なるサイズ（たとえば、最大で１０ｃｍ３〜２５０ｃｍ３以上）の比較的均質な損傷部を生成することが可能である。さらに、本明細書に開示するデバイスは、アブレーションの品質を向上させかつ／またはアブレーション処置時間を短縮するように設計される。デバイス／システムに関するいくつかの更なる詳細について本明細書に開示する。
【００３０】
図１は、本発明による医療デバイス１０の実施形態を示す。医療デバイス１０は、シャフト１２を含むことができる。タインの基端側アレイ１４は、シャフト１２に、たとえばシャフト１２の先端領域に沿って結合することができる。基端側アレイ１４は、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ等、複数の個々のタインを含むことができる。タインの先端側アレイ１８は、シャフト１２に、たとえばシャフト１２の先端領域に沿って結合することができる。先端側アレイ１８は、タイン２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆ等の複数の個々のタインを含むことができる。この例では、基端側アレイ１４は６つのタイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆを含み、先端側アレイ１８もまた、６つのタイン２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆを含む。これは限定するようには意図されていない。基端側アレイ１４および先端側アレイ１８は、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つまたはそれより多くのタイン等、好適な数のタインを含むことができる。さらに、アレイ１４／１８におけるタインの数は、同じである場合もあれば同じでない場合もある。アレイ１４／１８におけるタインは、約０．００１インチ〜０．０１インチ（たとえば、約０．００２５４ｃｍ〜０．０２５４ｃｍ）の範囲の直径を有することができ、およそ０．１ｃｍから数センチメートルの長さを有することができる。
【００３１】
基端側アレイ１４および／または先端側アレイ１８は、シャフト１２から半径方向外側に突出することができる。その際、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆは略平面である。同様に、タイン２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆもまた略平面である。少なくともいくつかの場合では、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆおよびタイン２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆは、略平行な平面内に位置することができる。他の実施形態では、平面は互いに平面でない場合もある。これらは単なる例である。他の配置も企図される。
【００３２】
タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆ（簡単のために、以下の考察では、タイン１６ａと呼ぶが、その考察は、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆのあらゆるものに適用可能である）は、単線または管状部材の形態をとることができる。たとえば、タイン１６ａは、チューブの形態をとる不活性の導電性部材を含むことができる。タイン１６ａは、内部に配置された電極アセンブリまたはフレキシブル回路を含むことができる。フレキシブル回路の構造は、本明細書に開示するフレキシブル回路と同じかまたは同様である。たとえば、フレキシブル回路は、基板と、１つまたは複数の電極と、１つまたは複数の温度センサとを含むことができる。これらのうちのいくつかにおいて、かつ他の実施形態において、タイン１６ａに（たとえば、タイン１６ａの外面に沿って）１つまたは複数の電極を結合することができる。
【００３３】
タイン１６ａ内に配置される１つまたは複数の電極は、タイン１６ａと電気的に接触することができ、それにより、タイン１６ａは、電極またはアブレーション部材とみなすことができる。したがって、フレキシブル回路の１つまたは複数の電極に供給されるエネルギーは、タイン１６ａに、最終的に標的組織に伝導される。タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆは互いに絶縁される。さらに、デバイス１０がタイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆのアレイ１４／１８を含むことができるため、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆは、双極電極の１つまたは複数の対を画定することができる。双極電極の対は、所与のアレイで画定することができ（たとえば、タイン１６ａおよびタイン１６ｂが双極電極の対を画定することができ）、またはアレイを横切って画定することができる（たとえば、タイン１６ａおよびタイン２０ａが双極電極の対を画定することができる）。
【００３４】
図１に概略的に示すように、コントローラまたはプロセッサ２１がデバイス１０に結合される。プロセッサ２１は、さまざまなタイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆに沿って／それらの中に配置された電極および温度センサに、（たとえば、ワイヤまたは他の好適な構造を介して）電気的に結合することができる。少なくともいくつかの実施形態では、プロセッサ２１は、１つまたは複数のＲＦ発生器を含むことができる。他のプロセッサおよび／または電源が企図される。
【００３５】
プロセッサ２１は、温度センサによって提供される温度フィードバックに基づいて電極の各々に供給される電力の量を調整することが可能である。たとえば、プロセッサ２１は、電極に隣接して配置された温度センサからの温度フィードバックが所望の加熱より高い加熱の程度を示す（たとえば、電極のサブセットに隣接する温度が、所定の温度閾値に近づいている、達した、またはそれを超過した）場合、特定の電極または電極のセットに供給される電力を低減させる（または停止する）ことが可能である。同様に、プロセッサ２１はまた、これらの電極に隣接する温度が所望の温度より低い場合に電極のサブセットへの電力を加速させることも可能である。プロセッサ２１はまた、温度検知に加えてまたはその代わりにインピーダンス検知に基づいて、電極の各々に供給される電力の量を調整することも可能である。電力の調整により、より均一な加熱および／または損傷部生成とともに、より均質な損傷部を可能にすることができる。さらに、電圧と電流との間の位相角もまた測定することができ、それにより、インピーダンスおよび／または電力のより正確な計算を可能にすることができる。
【００３６】
さらに、プロセッサ２１はまた、所与のインターベンションの必要性を最適に満たす双極電極の対を形成するために利用することができる特定のタイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆを確定しかつ／または選択することも可能である。たとえば、タインの特定の対に隣接してまたはその間に（たとえば、タイン１６ａとタイン２０ａとの間に）追加の熱エネルギーが必要である場合、プロセッサ２１は、双極電極の好適な対を規定するように適切な方法で、タイン１６ａ／２０ａ内の１つまたは複数の電極を活性化することが可能である。この目的で、プロセッサ２１は、電力／供給状態、接地／同期状態または開放／通過状態の間でタイン１６ａ／２０ａ（および／またはタイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆのうちの任意のもの）における電極を切り換えることが可能である。換言すれば、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆ内の電極は、「三極」とみなすことができる。そうすることにより、プロセッサ２１は、電極／タインの１つの対または電極／タインの複数の対を同時に作動させることが可能である。高速切換リレーを用いてこれらの状態の間で変化することができる。これは、ソリッドステート回路を利用した切換の使用を含むことができる。
【００３７】
場合によっては、プロセッサ２１は、温度を用いて最大の「必要性」（たとえば、温度が標的温度未満でもっとも離れている）が存在する箇所を求めるアルゴリズムを利用することができる。最大の必要性が存在する電極／タインは、「優位（ｄｏｍｉｎａｎｔ）」電極と定義することができる。優位電極は、電力／供給状態に設定することができる。標的温度閾値を超える電極は、開放／通過に設定することができる。１つの電極のみが標的温度未満である場合、温度閾値を超える電極を開放／通過に設定することにより、電極の少なくとも１つの対（たとえば、余剰温度が最小である電極と対になった温度閾値未満の優位電極）が作動することができる。残りの電極／タインは、接地／同期に設定することができる。（たとえば、適切な電力レベルに対して好適なＰＩＤ計算を利用することを含むことができる）優位電極の活性化の後、プロセスを繰り返すことができる。アルゴリズムの各サイクルに対する時間間隔は、およそ１ミリ秒〜３０ミリ秒、または約１ミリ秒〜２５ミリ秒、または約１ミリ秒、または約１０ミリ秒、または約２５ミリ秒である。他のアルゴリズムが企図される。たとえば、１つの優位電極のみを選択する代わりに、「共優位（ｃｏ−ｄｏｍｉｎａｎｔ）」電極として、温度低下が最も大きい２つ（またはそれより多い）電極が選択され得るアルゴリズムが企図される。
【００３８】
シャフト１２は、１つまたは複数の内腔を画定することができる。たとえば、シャフト１２は、ガイドワイヤ内腔の形態をとることができる内腔２２を画定することができる。図２に示すように、シャフト１２は、複数のタイン内腔２４もまた画定することができる。内腔２４内に、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆおよび／またはタイン２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆを配置することができる。場合によっては、各タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆは、それ自体の内腔２４内に位置することができる。他の場合では、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆのうちの１つまたは複数が、内腔２４のうちの１つを共有することができる。いずれの場合も、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆは、内腔２４内で移動可能である。これにより、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆは、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆがシャフト１２に沿ってかつ／または内腔２４内に位置する第１または「非拡張」形態と、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆがシャフト１２から半径方向に突出する第２または「拡張」形態との間でシフトすることができる。
【００３９】
少なくともいくつかの実施形態では、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆ／２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆを円周方向に位置合わせすることができる。たとえば、タイン１６ａをタイン２０ａと円周方向に位置合わせすることができる。他の実施形態では、タイン１６ａ／１６ｂ／１６ｃ／１６ｄ／１６ｅ／１６ｆおよびタイン２０ａ／２０ｂ／２０ｃ／２０ｄ／２０ｅ／２０ｆは、図３に示すように互いから周方向にずれて配置することができる。
【００４０】
図４は、本明細書に開示する他の医療デバイスに形態および機能が同様である別の例としての医療デバイス１１０を示す。デバイス１１０は、シャフト１１２を含むことができる。ハンドル１２６がシャフト１１２の基端部に結合される。タインの基端側アレイ１１４および先端側アレイ１１８は、シャフト１１２に沿って配置される。この実施形態では、アレイ１１４／１１８は、湾曲タインを含むことができる。湾曲タインにより、アレイ１１４／１１８は、より広い表面積をカバーすることができる。
【００４１】
図５に示すように、制御ワイヤ１２８がシャフト１１２内に配置される。制御ワイヤ１２８は、タインの基端側アレイ１１４および先端側アレイ１１８に結合することができ、それにより、タインの基端側アレイ１１４および先端側アレイ１１８を第１「非拡張」形態と拡張形態との間でシフトさせることができる。場合によっては、制御ワイヤ１２８は、タインの基端側アレイ１１４および先端側アレイ１１８内に配置されたフレキシブル回路に電力を提供することができる。他の場合では、別個の電源ワイヤが使用され得る。別個の電源ワイヤは互いに絶縁することができる。少なくともいくつかの実施形態では、図６に示すように、１つまたは複数の制御部材１２８ａ／１２８ｂがハンドル１２６に配置され得る。制御部材１２８ａ／１２８ｂは、タインの基端側アレイ１１４および先端側アレイ１１８を非拡張形態と拡張形態との間でシフトさせることが可能である。
【００４２】
図７および図８は、本明細書に開示するデバイスのうちの任意のもので使用することができる例としてのフレキシブル回路１３０を示す。たとえば、フレキシブル回路１３０（および／または本明細書に開示する他のフレキシブル回路）は、本明細書に開示する医療デバイスのタイン内にフレキシブル回路１３０を配置することによって使用することができる。そうすることにより、タインは、電極および／またはアブレーション面として機能することができる。フレキシブル回路１３０は、基板１３２を含むことができる。基板１３２は、１つまたは複数のポリマー等、好適な材料を含むことができる。ポリマーは、本明細書に開示するもの等、好適な材料を含むことができる。少なくともいくつかの実施形態では、基板１３２はポリイミドを含むことができる。基板１３２の第１面１３２ａに沿って、導電性部材またはトレース１３４が延在することができる。導電性トレース１３４は、基板１３２上に印刷し、めっきし、堆積させること等が可能である。いくつかの実施形態では、導電性トレース１３４は、銅、金、金めっき銅、導電性インク等、導電性材料を含むことができる。温度センサ１３８が導電性トレース１３４に結合される。温度センサ１３８は、サーミスタ、熱電対または他の好適な温度センサを含むことができる。導電性トレース１３４は、ビア１３６により、基板１３２の第２面１３２ｂの別の導電性部材またはトレース１４０に電気的に結合される。第２面１３２ｂに沿ってもまた、１つまたは複数のアクティブトレース、たとえばトレース１４２／１４４が配置される。トレース１４２／１４４は、１つまたは複数の電極を画定することができる。フレキシブル回路１３０の製造は、基板１３２上にトレース１３４を好適に配置することと、トレース１３４に温度センサ１３８を結合することと、ビア１３６を形成することと、基板１３２にトレース１４０／１４２／１４４に結合することとを含むことができる。
【００４３】
図９に示すように、複数のフレキシブル回路１３０がアレイに配置される。この場合、４つのフレキシブル回路１３０ａ／１３０ｂ／１３０ｃ／１３０ｄがアレイに配置されている。したがって、フレキシブル回路１３０ａ／１３０ｂ／１３０ｃ／１３０ｄがタイン内に配置される。たとえば、図１０は、タイン１４６内に折り畳まれて配置されたフレキシブル回路１３０を示す。場合によっては、フレキシブル回路１３０は、タイン１４６内でフレキシブル回路１３０を折り畳むのに役立つように、１つまたは複数の折目線または刻み目を含むことができる。したがって、医療デバイス１１０の製造は、フレキシブル回路１３０を折り畳むことと、タイン１４６内にフレキシブル回路１３０を配置することとを含むことができる。
【００４４】
場合によっては、フレキシブル回路１３０は、タインのアレイの個々のタイン（たとえば、タイン１４６）内に配置される別個の部材である。たとえば、個々のフレキシブル回路１３０は、個々のタイン１４６の各々に配置される。しかしながら、他の場合では、図１１に示すように、複数の個々のフレキシブル回路部分２３０ａ／２３０ｂ／２３０ｃ／２３０ｄを含むフレキシブル回路アセンブリ２３０が形成される。図１２に示すように、アセンブリ２３０がアレイに配置される、最終的に、個々のフレキシブル回路部分２３０ａ／２３０ｂ／２３０ｃ／２３０ｄがタイン内に配置される。
【００４５】
図１３および図１４は、本明細書に開示する他のフレキシブル回路と同様である別の例としてのフレキシブル回路３３０を示す。フレキシブル回路３３０は、基板３３２を含むことができる。基板３３２の第１面３３２ａは、図７に示すようなフレキシブル回路１３０の第１面１３２ａに類似することができる。たとえば、第１面３３２ａは、導電性トレース３３４および温度センサ３３８を含むことができる。基板３３２の第２面３３２ｂは、複数のアクティブトレースを有するのではなく、導電性材料３４２の層を含むことができる。層３４２は、ビア３３６を介して導電性トレース３３４に結合される。フレキシブル回路３３０は、（たとえば、図１４に示すように）タイン３４６内で折り畳んで配置することができる。
【００４６】
図１５および図１６は、本明細書に開示する他のフレキシブル回路と同様である別の例としてのフレキシブル回路４３０を示す。フレキシブル回路４３０は、基板４３２を含むことができる。導電性トレース４３４およびリターントレース（ｒｅｔｕｒｎ  ｔｒａｃｅ）４４０は、基板４３２の第１面４３２ａに沿って配置される。温度センサ４３８がトレース４３４／４４０に結合される。基板４３２の第２面は、導電性材料４４２の層を含むことができる。
【００４７】
図１７および図１８は、本明細書に開示する他のフレキシブル回路と同様である別の例としてのフレキシブル回路５３０を示す。フレキシブル回路５３０は、基板５３２を含むことができる。基板５３２の第１面５３２ａは導電性トレース５３４を含むことができる。複数の温度センサ５３８ａ／５３８ｂ／５３８ｃが導電性トレース５３４に結合される。基板５３２の第２面は、導電性材料５４２の層を含むことができる。層５４２は、ビア５３６を介して導電性トレース５３４に結合される。
【００４８】
図１９および図２０は、本明細書に開示する他のフレキシブル回路と同様である別の例としてのフレキシブル回路６３０を示す。フレキシブル回路６３０は基板３３２を含むことができる。導電性トレース６３４およびリターントレース６４０は、基板６３２の第１面６３２ａに沿って配置される。複数の温度センサ６３８ａ／６３８ｂ／６３８ｃがトレース６３４／６４０に結合される。基板６３２の第２面は、導電性材料６４２の層を含むことができる。
【００４９】
医療デバイス１０（および／または本明細書に開示する他の医療デバイス）のさまざまな構成要素ならびに本明細書に開示するさまざまな管状部材に対して使用することができる材料としては、一般に医療デバイスに関連するものを挙げることができる。簡単化するために、以下の考察は、シャフト１２および医療デバイス１０の他の構成要素について言及する。しかしながら、これは、本明細書に記載するデバイスおよび方法を限定するようには意図されておらず、それは、本明細書に開示する他の管状部材および／または管状部材あるいはデバイスの構成要素にその考察を適用することができるためである。
【００５０】
シャフト１２は、金属、金属合金、ポリマー（いくつかの例を下に開示する）、金属−ポリマー複合材料、セラミックス、それらの組合せ等、または他の好適な材料から作製される。好適な金属および金属合金のいくつかの例としては、３０４Ｖ、３０４Ｌおよび３１６ＬＶステンレス鋼等のステンレス鋼、軟鋼、線形弾性ニチノールおよび／もしくは超弾性ニチノール等のニッケル−チタン合金、ニッケル−クロム−モリブデン合金（たとえば、インコネル（ＩＮＣＯＮＥＬ）（登録商標）６２５等のＵＮＳ：Ｎ０６６２５、ハステロイ（ＨＡＳＴＥＬＬＯＹ）（登録商標）Ｃ２２（登録商標）等のＵＮＳ：Ｎ０６０２２、ハステロイ（ＨＡＳＴＥＬＬＯＹ）（登録商標）Ｃ２７６（登録商標）等のＵＮＳ：Ｎ１０２７６、他のハステロイ（ＨＡＳＴＥＬＬＯＹ）（登録商標）合金等）、ニッケル−銅合金（たとえば、モネル（ＭＯＮＥＬ）（登録商標）４００、ニッケルバック（ＮＩＣＫＥＬＶＡＣ）（登録商標）４００、ニコロス（ＮＩＣＯＲＲＯＳ）（登録商標）４００等のＵＮＳ：Ｎ０４４００）、ニッケル−コバルト−クロム−モリブデン合金（たとえば、ＭＰ３５−Ｎ（登録商標）等のＵＮＳ：Ｒ３００３５等）、ニッケル−モリブデン合金（たとえば、ハステロイ（ＨＡＳＴＥＬＬＯＹ）（登録商標）アロイ（ＡＬＬＯＹ）Ｂ２（登録商標）等のＵＮＳ：Ｎ１０６６５）、他のニッケル−クロム合金、他のニッケル−モリブデン合金、他のニッケル−コバルト合金、他のニッケル−鉄合金、他のニッケル−銅合金、他のニッケル−タングステンもしくはタングステン合金等、他のニッケル合金、コバルト−クロム合金、コバルト−クロム−モリブデン合金（たとえば、エルジロイ（ＥＬＧＩＬＯＹ）（登録商標）、フィノックス（ＰＨＹＮＯＸ）（登録商標）等のＵＮＳ：Ｒ３０００３）、白金に富むステンレス鋼、チタン、それらの組合せ等、または他のあらゆる好適な材料が挙げられる。
【００５１】
本明細書において示唆するように、市販のニッケル−チタン合金すなわちニチノール合金の系統には、化学的には従来の形状記憶および超弾性の種類に類似する場合があるが、特有かつ有用な機械特性を示すことができる「線形弾性」または「非超弾性」と呼ばれるカテゴリがある。線形弾性および／または非超弾性のニチノールは、その応力／歪み曲線において、超弾性ニチノールのような実質的な「超弾性プラトー（ｐｌａｔｅａｕ）」または「フラグ（ｆｌａｇ）領域」を示さないという点で、超弾性ニチノールと区別することができる。代りに、線形弾性および／または非超弾性ニチノールでは、回復可能な歪みが増加するに従い、塑性変形が始まるまで、または少なくとも超弾性ニチノールにおいて認められる可能性がある超弾性プラトーおよび／またはフラグ領域よりも線形である関係で、応力は、実質的に線形関係または幾分線形であるが、必ずしも完全に線形ではない関係で増加し続ける。したがって、本開示の目的では、線形弾性および／または非超弾性ニチノールはまた、「実質的に」線形弾性および／または非超弾性ニチノールと呼ぶことも可能である。
【００５２】
場合によっては、線形弾性および／または非超弾性ニチノールはまた、実質的に弾性があるままである間（たとえば、塑性変形前）、最大で約２％〜５％の歪みを許容することができ、一方で、超弾性ニチノールは塑性変形前に最大で約８％の歪みを許容することができるという点で、超弾性ニチノールから識別可能である。これらの材料はともに、塑性変形前に約０．２パーセント〜約０．４４パーセントの歪みしか許容することができないステンレス鋼等の他の線形弾性材料から識別することができる（その組成に基づいて識別することも可能である）。
【００５３】
いくつかの実施形態では、線形弾性および／または非超弾性ニッケル−チタン合金は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ：ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）および動的金属熱分析（ＤＭＴＡ：ｄｙｎａｍｉｃ  ｍｅｔａｌ  ｔｈｅｒｍａｌ  ａｎａｌｙｓｉｓ）分析によって広い温度範囲にわたって検出可能ないかなるマルテンサイト相／オーステナイト相変化も示さない合金である。たとえば、いくつかの実施形態では、線形弾性および／または非超弾性のニッケル−チタン合金において、摂氏約−６０度（℃）〜約１２０℃の範囲においてＤＳＣおよびＤＭＴＡ分析により検出可能なマルテンサイト相／オーステナイト相変化がない可能性がある。したがって、こうした材料の機械的曲げ特性は、この非常に広い温度範囲にわたる温度の影響に対して概して不活性である可能性がある。いくつかの実施形態では、周囲温度または室温における線形弾性および／または非超弾性のニッケル−チタン合金の機械的曲げ特性は、たとえば、超弾性プラトーおよび／またはフラグ領域を示さないという点で、体温における機械特性と実質的に同じである。換言すれば、線形弾性および／または非超弾性のニッケルチタン合金は、広い温度範囲にわたってその線形弾性および／または非超弾性特徴および／または特性を維持する。
【００５４】
いくつかの実施形態では、線形弾性および／または非超弾性のニッケル−チタン合金は、ニッケルが約５０重量パーセント〜約６０重量パーセントの範囲である可能性があり、残りは本質的にチタンである。いくつかの実施形態では、組成物は、ニッケルが約５４重量パーセント〜約５７重量パーセントの範囲である。好適なニッケル−チタン合金の一例は、日本国神奈川県の株式会社古河テクノマテリアルから市販されているＦＨＰ−ＮＴ合金である。ニッケルチタン合金のいくつかの例は、米国特許第５，２３８，００４号明細書および同第６，５０８，８０３号明細書に開示されており、それらの特許は参照により本明細書に組み込まれる。他の好適な材料としては、ウルタニウム（ＵＬＴＡＮＩＵＭ）（商標）（ネオ−メトリクス（Ｎｅｏ−Ｍｅｔｒｉｃｓ）から入手可能）およびガムメタル（ＧＵＭ  ＭＥＴＡＬ）（商標）（トヨタ（Ｔｏｙｏｔａ）から入手可能）を挙げることができる。他のいくつかの実施形態において、所望の特性を得るために、超弾性合金、たとえば超弾性ニチノールを用いることができる。
【００５５】
少なくともいくつかの実施形態では、シャフト１２の一部またはすべてが放射線不透過性材料をドープされるか、放射線不透過性材料から作製されるか、または放射線不透過性材料を含むことができる。放射線不透過性材料は、医療処置の間にＸ線透視スクリーンまたは別の撮像技法において比較的明るい画像を生成することのできる材料であるものと理解される。この比較的明るい画像は、使用者が医療デバイス１０の位置を特定するのに役立つ。放射線不透過性材料のいくつかの例としては、限定されないが、金、白金、パラジウム、タンタル、タングステン合金、放射線不透過性充填材が装填されたポリマー材料等を挙げることができる。さらに、同じ結果を得るために、医療デバイス１０の設計に、他の放射線不透過性マーカバンドおよび／またはコイルを組み込むことも可能である。
【００５６】
いくつかの実施形態では、医療デバイス１０にある程度の磁気共鳴画像法（ＭＲＩ：Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ  Ｉｍａｇｉｎｇ）適合性が与えられる。たとえば、シャフト１２またはその一部は、画像を実質的に歪めず実質的なアーチファクト（すなわち、画像における空隙）をもたらすことがない材料から作製することができる。たとえば、いくつかの強磁性材料は、ＭＲＩ画像においてアーチファクトをもたらす可能性があるため、適していない場合がある。シャフト１２またはその一部はまた、ＭＲＩ装置が画像形成することができる材料から作製することも可能である。これらの特性を示すいくつかの材料としては、たとえば、タングステン、コバルト−クロム−モリブデン合金（たとえば、エルジロイ（ＥＬＧＩＬＯＹ）（登録商標）、フィノックス（ＰＨＹＮＯＸ）（登録商標）等のＵＮＳ：Ｒ３０００３）、ニッケル−コバルト−クロム−モリブデン合金（たとえば、ＭＰ３５−Ｎ（登録商標）等のＵＮＳ：Ｒ３００３５）、ニチノール等および他のものが挙げられる。
【００５７】
医療デバイス１０に対して概して平滑な外面を画定することができるシースまたは被覆（図示せず）が、シャフト１２の一部またはすべてにわたって配置される。しかしながら、他の実施形態では、シャフト１２が外面を形成することができるように、医療デバイス１０の一部またはすべてからこうしたシースまたは被覆をなくすことができる。シースは、ポリマーまたは他の好適な材料から作製することができる。好適なポリマーのいくつかの例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、フッ化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ、たとえば、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）から入手可能なデルリン（ＤＥＬＲＩＮ）（登録商標））、ポリエーテルブロックエステル、ポリウレタン（たとえば、ポリウレタン８５Ａ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエーテル−エステル（たとえば、ＤＳＭエンジニアリングプラスティックス（ＤＳＭ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ）から入手可能なアルニテル（ＡＲＮＩＴＥＬ）（登録商標））、エーテル系またはエステル系の共重合体（たとえば、ブチレン／ポリ（アルキレンエーテル）フタレート、および／またはデュポン（ＤｕＰｏｎｔ）から入手可能なハイトレル（ＨＹＴＲＥＬ）（登録商標）等の他のポリエステルエラストマー）、ポリアミド（たとえば、バイエル（Ｂａｙｅｒ）から入手可能なデュレタン（ＤＵＲＥＴＨＡＮ）（登録商標）またはエルフ・アトケム（Ｅｌｆ  Ａｔｏｃｈｅｍ）から入手可能なクリスタミド（ＣＲＩＳＴＡＭＩＤ）（登録商標））、エラストマーポリアミド、ブロックポリアミド／エーテル、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ、たとえば、ペバックス（ＰＥＢＡＸ）（登録商標）という商品名で入手可能）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、シリコーン、ポリエチレン（ＰＥ）、マーレックス型（Ｍａｒｌｅｘ）高密度ポリエチレン、マーレックス型（Ｍａｒｌｅｘ）低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン（たとえば、レクセル（ＲＥＸＥＬＬ）（登録商標））、ポリエステル、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（たとえば、ケブラー（ＫＥＶＬＡＲ）（登録商標））、ポリスルホン、ナイロン、ナイロン−１２（たとえばＥＭＳアメリカングリロン（ＥＭＳ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｇｒｉｌｏｎ）から入手可能なグリルアミド（ＧＲＩＬＡＭＩＤ）（登録商標））、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＦＡ）、エチレンビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶｄＣ）、ポリ（スチレン−ｂ−イソブチレン−ｂ−スチレン）（たとえば、ＳＩＢＳおよび／またはＳＩＢＳ  ５０Ａ）、ポリカーボネート、アイオノマー、生体適合性ポリマー、他の好適な材料、またはそれらの混合物、組合せ、共重合体、ポリマー／金属複合材料等を挙げることができる。いくつかの実施形態では、シースは、液晶ポリマー（ＬＣＰ：ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒ）と混合することができる。たとえば、混合物は、最大で約６パーセントのＬＣＰを含むことができる。
【００５８】
いくつかの実施形態では、（たとえば、シャフト１２の外側表面を含む）医療デバイス１０の外側表面に対して、たとえばサンドブラスト加工、ビードブラスト加工、重曹ブラスト加工、電解研磨等を施すことができる。これらのおよび他のいくつかの実施形態において、コーティング、たとえば、潤滑性、親水性、保護、またはその他のタイプのコーティングを、シースの一部またはすべてに施すことができ、またはシースのない実施形態では、シャフト１２の一部または医療デバイス１０の他の部分に施すことができる。別法として、シースは、潤滑性、親水性、保護、またはその他のタイプのコーティングを含むことができる。フルオロポリマー等の疎水性コーティングは、ガイドワイヤの取扱およびデバイスの交換を改善する乾燥潤滑性を提供する。潤滑性コーティングは操縦性を向上させ、損傷部を横切る能力を向上させる。適切な潤滑性ポリマーは、本技術分野において周知であり、それには、シリコーン等、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアリーレンオキシド、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ヒドロキシアルキルセルロース、アルギン、糖類、カプロラクトン等の親水性ポリマー、ならびにそれらの混合物および組合せを挙げることができる。親水性ポリマーは親水性ポリマー同士で、または配合された量の（幾分かのポリマーを含む）不水溶性化合物と混合して、適切な潤滑性、結合性および可溶性を有するコーティングをもたらすことができる。こうしたコーティングと、こうしたコーティングを生成するために用いられる材料および方法との他いくつかの例は、米国特許第６，１３９，５１０号明細書および同第５，７７２，６０９号明細書に記載されており、それらは参照により本明細書に組み込まれる。
【００５９】
コーティングおよび／またはシースは、たとえば、コーティング、押出成形、共押出成形、断続層共押出成形（ＩＬＣ：ｉｎｔｅｒｒｕｐｔｅｄ  ｌａｙｅｒ  ｃｏ−ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ）、またはセグメントの終端間の融着によって形成することができる。層は、均一な剛性を有するか、またはその基端部から先端部まで徐々に低減する剛性を有することができる。剛性の漸進的な低減は、ＩＬＣによって連続的であるか、または別個の押出成形された管状セグメントを融着することによって段階的である。外層に放射線不透過性充填材料を含浸して、Ｘ線撮影法による視覚化を促進することができる。当業者は、本発明の範囲を逸脱することなくこれらの材料を広く変更し得ることを理解するであろう。
【００６０】
本開示は、多くの点で単に例示的なものであることが理解されるべきである。本開示の範囲を越えることなく、詳細に、特に形状、サイズおよびステップの配置に関して変更を行うことができる。これには、適切である範囲で、他の実施形態で使用されている１つの実施形態例の特徴のうちの任意のものの使用を含むことができる。本発明の範囲は、当然ながら、添付の特許請求の範囲が表現されている言語で定義される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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