(57)【要約】  集積回路の駆動素子が耐久性を有するように改善された構造を有する指紋認識装置とその製造方法および電子機器を開示する。指紋認識装置は、少なくとも一つのセンサ電極と電気的に連結される集積回路、前記集積回路の上部に位置し、前記少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板、前記第１回路基板と電気的に連結され、前記集積回路の下部に位置する第２回路基板、外部から前記集積回路を保護するように前記第１回路基板の下部に設けられて前記集積回路を囲むモールディング層および前記第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に連結する連結部を含むことができる。
2017511162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つのセンサ電極と電気的に連結される集積回路；
前記集積回路の上部に位置し、前記少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板；
前記第１回路基板と電気的に連結され、前記集積回路の下部に位置する第２回路基板；
外部から前記集積回路を保護するように前記第１回路基板の下部に設けられて前記集積回路を囲むモールディング層；および
前記第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に連結する連結部；を含むことを特徴とする、指紋認識装置。
【請求項２】
前記第１回路基板は前記少なくとも一つのセンサ電極から感知される信号が前記集積回路に伝達されるように、再配列される複数の回路層が積層された構造を有することを特徴とする、請求項１に記載の指紋認識装置。
【請求項３】
前記少なくとも一つのセンサ電極は、外部に露出する前記第１回路基板の表面上に設けられることを特徴とする、請求項２に記載の指紋認識装置。
【請求項４】
第２項において、
前記少なくとも一つのセンサ電極は、外部に露出する前記第１回路基板の表面に隣接するように前記第１回路基板内部に設けられることを特徴とする指紋認識装置。
【請求項５】
前記第１回路基板には前記少なくとも一つのセンサ電極から感知される信号が前記集積回路に伝達されるように、少なくとも一つの信号移動経路が形成され、
前記少なくとも一つの信号移動経路は、
前記少なくとも一つのセンサ電極が位置する第１回路層；
前記第１回路基板の下部に設けられる電極が位置する第２回路層；および
前記第１回路および前記第２回路を電気的に連結するマイクロビア；を含むことを特徴とする、請求項２に記載の指紋認識装置。
【請求項６】
前記少なくとも一つの信号移動経路は、
前記第１回路層および前記第２回路層間に位置する少なくとも一つの第３回路層をさらに含み、
前記マイクロビアは積層構造を有する前記第１回路層、前記少なくとも一つの第３回路層および前記第２回路層を電気的に連結することを特徴とする、請求項５に記載の指紋認識装置。
【請求項７】
前記少なくとも一つのセンサ電極から感知される信号が前記少なくとも一つの信号移動経路を通じて前記集積回路に伝達されるように、前記電極および前記集積回路は接続部材によって電気的に連結されることを特徴とする、請求項５に記載の指紋認識装置。
【請求項８】
前記モールディング層の底面には前記集積回路に向かって陥没する収容溝が形成され、
前記第２回路基板は前記収容溝に収容されて前記モールディング層の下部に位置する構造物と離隔することを特徴とする、請求項１に記載の指紋認識装置。
【請求項９】
前記収容溝および前記収容溝に収容される前記第２回路基板は折り曲げられることを特徴とする、請求項８に記載の指紋認識装置。
【請求項１０】
前記収容溝は前記モールディング層の底面の中央部に形成されることを特徴とする、請求項８に記載の指紋認識装置。
【請求項１１】
前記収容溝は前記モールディング層の底面の側面部に形成されることを特徴とする、請求項８に記載の指紋認識装置。
【請求項１２】
前記収容溝は前記モールディング層の底面の一端部に形成されることを特徴とする、請求項８に記載の指紋認識装置。
【請求項１３】
前記第２回路基板には陥没部および打ち抜き部中の少なくとも一つが形成され、
前記陥没部および打ち抜き部中の少なくとも一つは前記モールディング層で満たされることを特徴とする、請求項１に記載の指紋認識装置。
【請求項１４】
前記モールディング層の底面には前記集積回路に向かって陥没する収容溝が形成され、
前記第１回路基板の一端部は前記集積回路の下部面と向き合うように折り曲げられて前記収容溝に収容されることを特徴とする、請求項１に記載の指紋認識装置。
【請求項１５】
前記第１回路基板の一端部は前記モールディング層に沿って前記集積回路と遠ざかる方向に折り曲げられることを特徴とする、請求項１に記載の指紋認識装置。
【請求項１６】
前記第１回路基板は前記少なくとも一つのセンサ電極から感知される信号が前記集積回路に伝達されるように、再配列される複数の回路層が積層された構造を有し、
前記第１回路基板はリジッドフレックス基板およびリジッドフレックス分離接合基板を含むことを特徴とする、請求項１に記載の指紋認識装置。
【請求項１７】
接続部材で集積回路と少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板を電気的に連結し、
外部から前記集積回路を保護するように前記第１回路基板上に前記集積回路を囲むモールディング層を形成することを含む、指紋認識装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第１回路基板は複数の回路層が積層されて形成されることを特徴とする、請求項１７に記載の指紋認識装置の製造方法。
【請求項１９】
指紋認識装置を使用する電子機器において、
前記指紋認識装置は、
少なくとも一つのセンサ電極と電気的に連結される集積回路；
前記集積回路の上部に位置し、前記少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板；
前記第１回路基板と電気的に連結され、前記集積回路の下部に位置する第２回路基板；および
外部から前記集積回路を保護するように前記第１回路基板の下部に設けられて前記集積回路を囲むモールディング層；を含み、
前記指紋認識装置の周りは曲面をなすことを特徴とする、電子機器。
【請求項２０】
前記モールディング層の底面には前記集積回路に向かって陥没する収容溝が形成され、
前記第２回路基板は前記収容溝に収容されて前記構造物と離隔することを特徴とする、請求項１９に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は指紋認識装置とその製造方法および電子機器に関するもので、より詳細には、物理的および環境的要因に対する耐久性を有するように改善された構造を有する指紋認識装置とその製造方法および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、携帯電話（Ｍｏｂｉｌｅ  Ｔｅｒｍｉｎａｌ）やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）やタブレットＰＣなどの携帯端末機はキーパッド（Ｋｅｙ  Ｐａｄ）やタッチパッド（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｄ）などによるユーザインタフェースを採用している。
【０００３】
最近では、携帯端末機を利用した通信サービスやインターネットサービスを支援するために、ＷＩＢＲＯ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｂｒｏａｄｂａｎｄ）のような無線インターネットサービスおよび移動通信サービスが商用化されており、携帯電話やＰＤＡなどのような携帯端末機にはＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ  Ｕｓｅｒ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）の支援のために、ウィンドウズ（登録商標）モバイル（Ｗｉｎｄｏｗｓ  Ｍｏｂｉｌｅ）、アンドロイド（Ａｎｄｒｏｉｄ）などのような運営体制が採用されている。
【０００４】
そして、通信技術の発達とともに前記携帯端末機は使用者に多様な付加サービスを提供しており、ＧＵＩ基盤の運営体制は携帯電子機器による付加サービスの提供を便利にする。
【０００５】
また、電子機器のより便利な使用のために、ポインティング装置が用いられているが、被写体である指の動きによって変化する信号を感知することによってカーソル（Ｃｕｒｓｏｒ）のようなポインターを動かしたりユーザーの所望の情報または命令の入力を受けるように電子機器に適用されている。
【０００６】
前記ポインティング装置には、指の変化を感知してカーソル（画面上のポインター）が動けるようにセンサが適用され、またカーソルが位置したメニューやアイコンを選択することができるように、ドームスイッチなどが共に設置され得る。
【０００７】
一般的に、指紋認識技術は、使用者登録および認証手続きを経るようにしてセキュリティー事故を予防することに主に用いられる技術であって、個人および組織のネットワーキング防御、コンテンツとデータの保護、コンピュータやモバイル装置などの安全なアクセス（Ａｃｃｅｓｓ）制御などに適用される。
【０００８】
最近、モバイル技術の発達により、手指の指紋のイメージデータを検出してポインターの操作を遂行するポインティング装置バイオトラックパッド（ＢＴＰ）などの装置にも指紋認識技術が適用されるなど、その活用範囲がさらに広くなってきている。
【０００９】
このような指紋認識技術のためには、指紋認識センサがポインティング装置のセンサとして適用されるが、前記指紋認識センサは、人間の手指の指紋のパターンを認識するための装置であって、指紋認識センサはセンシング原理によって、光学式センサ、電気式（静電容量方式およびコンダクティブ方式）、超音波方式センサ、熱感知式センサに区分され、各タイプの指紋認識センサはそれぞれの駆動原理によって手指から指紋イメージデータを取得する。
【００１０】
指紋認識センサを含むポインティング装置は、各タイプ別に多様な方式のパッケージ工程が提案されているが、電気式センサの場合、集積回路を含めて個別部品化されているため、他のタイプのセンサに比べてパッケージ技術開発に困難がある。集積回路を含む指紋認識センサのパッケージ技術としてウェハーレベルファンアウトパッケージ工程が提案されたことがあるが、ウェハーレベルファンアウトパッケージ工程を利用する場合、集積回路の駆動素子部分が外部に露出する表面に近接して位置し得る。したがって、ウェハーレベルファンアウトパッケージ工程によって製造されるポインティング装置をボタンのように周期的な衝撃が加えられる電子製品に用いると集積回路の駆動素子の損傷を避け難い。
【００１１】
また、ウェハーレベルファンアウトパッケージ工程は、ポインティング装置の面積が集積回路の面積より広いほどウェハー上に集積回路のＩ／Ｏを再配列する効率が落ちるため、工程費用が上昇することになる。ポインティング装置の集積回路は面積が小さいので、スマートフォンのホームキーのような一定大きさのボタン形状を具現するためにウェハーレベルファンアウトパッケージ工程を利用すると経済的な損失が大きい。
【００１２】
関連先行技術文献としては、大韓民国公開特許公報第１０−２０１１−００５５３６４号（ポインティング装置および電子機器）がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の一側面は、指紋認識装置を機械的ボタンとして使用することができるように改善された構造を有する指紋認識装置とその製造方法および電子機器を提供する。
【００１４】
本発明の他の一側面は集積回路の駆動素子が耐久性を有するように改善された構造を有する指紋認識装置とその製造方法および電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の思想に係る指紋認識装置は、少なくとも一つのセンサ電極と電気的に連結される集積回路、前記集積回路の上部に位置し、前記少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板、前記第１回路基板と電気的に連結され、前記集積回路の下部に位置する第２回路基板、外部から前記集積回路を保護するように前記第１回路基板の下部に設けられて前記集積回路を囲むモールディング層および前記第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に連結する連結部を含むことができる。
【００１６】
前記第１回路基板は、前記少なくとも一つのセンサ電極から感知される信号が前記集積回路に伝達されるように再配列される複数の回路層が積層された構造を有することができる。
【００１７】
前記少なくとも一つのセンサ電極は外部に露出する前記第１回路基板の表面上に設けられ得る。
【００１８】
前記少なくとも一つのセンサ電極は、外部に露出する前記第１回路基板の表面に隣接するように前記第１回路基板内部に設けられ得る。
【００１９】
また、前記第１回路基板には、前記少なくとも一つのセンサ電極から感知される信号が前記集積回路に伝達されるように、少なくとも一つの信号移動経路が形成され、前記少なくとも一つの信号移動経路は前記少なくとも一つのセンサ電極が位置する第１回路層、前記第１回路基板の下部に設けられる電極が位置する第２回路層および前記第１回路層および前記第２回路層を電気的に連結するマイクロビアを含むことができる。
【００２０】
前記少なくとも一つの信号移動経路は、前記第１回路層および前記第２回路層間に位置する少なくとも一つの第３回路層をさらに含み、前記マイクロビアは積層構造を有する前記第１回路層、前記少なくとも一つの第３回路層および前記第２回路層を電気的に連結することができる。
【００２１】
前記少なくとも一つのセンサ電極から感知される信号が前記少なくとも一つの信号移動経路を通じて前記集積回路に伝達されるように、前記電極および前記集積回路は接続部材によって電気的に連結され得る。
【００２２】
前記接続部材はソルダーバンプ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｂｕｍｐ）を含むことができる。
【００２３】
本発明の思想に係る指紋認識装置は、前記接続部材の耐久性を補強するように前記集積回路および前記集積回路と向き合う前記第１回路基板の下部面間に形成されるアンダーフィル樹脂層をさらに含むことができる。
【００２４】
前記第２回路基板は硬性基板、軟性基板、リジッドフレックス基板およびリジッドフレックス分離接合基板を含むことができる。
【００２５】
前記連結部は前記モールディング層を通過して前記第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に連結するスルーモールドビア（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｍｏｌｄ  Ｖｉａ）およびソルダーボール（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｂａｌｌ）中の少なくとも一つを含むことができる。
【００２６】
前記連結部は、金錫共晶接合、ＡＣＡ／ＮＣＡ接合、ソルダー接合および金金接合中の一つによって前記第２回路基板に接合され得る。
【００２７】
前記第１回路基板の上端部には美感を鼓吹するように多様な色相が具現され得る。
【００２８】
前記第１回路基板および前記モールディング層は耐久性を補強するように、セラミックまたは金属フィラーを含有することができる。
【００２９】
前記モールディング層の底面には前記集積回路に向かって陥没する収容溝を形成することができ、前記第２回路基板は前記収容溝に収容されて前記モールディング層の下部に位置する構造物と離隔され得る。
【００３０】
前記収容溝および前記収容溝に収容される前記第２回路基板は折り曲げることができる。
【００３１】
前記収容溝は前記モールディング層の底面の中央部に形成され得る。
【００３２】
前記収容溝は前記モールディング層の底面の側面部に形成され得る。
【００３３】
前記収容溝は前記モールディング層の底面の一端部に形成され得る。
【００３４】
前記モールディング層の底面には前記モールディング層が前記構造物と結合するように、前記構造物に向かって突出するか前記集積回路に向かって陥没する結合部が形成され得る。
【００３５】
本発明の思想に係る指紋認識装置は、前記第２回路基板が前記収容溝に固定されるように固定層をさらに含み、前記固定層は前記収容溝および前記第２回路基板の間に形成されるか前記構造物と向き合うように前記第２回路基板の下部に形成され得る。
【００３６】
前記固定層は前記収容溝に収容される前記第２回路基板を囲むことができる。
【００３７】
前記固定層はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂およびウレタン樹脂中の少なくとも一つを含むことができる。
【００３８】
前記固定層は前記第２回路基板の一部を覆うように前記収容溝および前記第２回路基板の間に形成され得る。
【００３９】
前記第２回路基板には陥没部および打ち抜き部中の少なくとも一つが形成され、前記陥没部および打ち抜き部中の少なくとも一つは前記モールディング層で満たされることを特徴とする。
【００４０】
前記陥没部および打ち抜き部中の少なくとも一つは前記集積回路に対応するように前記集積回路の下部に位置することができる。
【００４１】
前記モールディング層は前記第２回路基板を囲むことを特徴とする。
【００４２】
本発明の思想に係る指紋認識装置は、前記第２回路基板またはモールディング層の下部に位置する金属材質の補強層をさらに含むことができる。
【００４３】
本発明の思想に係る指紋認識装置は、少なくとも一つのセンサ電極と電気的に連結される集積回路、前記集積回路の上部に位置し、内部に前記少なくとも一つのセンサ電極から感知される信号が前記集積回路に伝達されるように、少なくとも一つの信号移動経路が形成される第１回路基板、前記集積回路および前記第１回路基板を電気的に連結するように前記集積回路および前記第１回路基板の間に位置する接続部材および外部から前記集積回路を保護するように前記第１回路基板の下部に設けられて前記集積回路および前記接続部材を囲むモールディング層を含むことができる。
【００４４】
前記モールディング層の底面には前記集積回路に向かって陥没する収容溝が形成され、前記第１回路基板の一端部は前記集積回路の下部面と向き合うように折り曲げられて前記収容溝に収容され得る。
【００４５】
前記第１回路基板の一端部は前記モールディング層に沿って前記集積回路と遠ざかる方向に折り曲げられ得る。
【００４６】
前記第１回路基板は前記少なくとも一つのセンサ電極から感知される信号が前記集積回路に伝達されるように、再配列される複数の回路層が積層された構造を有し、前記第１回路基板はリジッドフレックス基板およびリジッドフレックス分離接合基板を含むことができる。
【００４７】
本発明の思想に係る指紋認識装置の製造方法は、接続部材で集積回路と少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板を電気的に連結し、外部から前記集積回路を保護するように前記第１回路基板上に前記集積回路を囲むモールディング層を形成することを含むことができる。
【００４８】
前記第１回路基板は複数の回路層が積層されて形成され得る。
【００４９】
本発明の思想に係る指紋認識装置の製造方法は、接続部材で集積回路と少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板を電気的に連結し、外部から前記集積回路を保護するように前記複数層の第１回路基板上に前記集積回路を囲むモールディング層を形成し、一端部が前記複数層の第１回路基板に接する連結部を形成し、前記連結部の他端部が第２回路基板に接するように前記複数層の第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に連結することを含むことができる。
【００５０】
本発明の思想に係る指紋認識装置の製造方法は、接続部材で集積回路と少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板を電気的に連結し、一端部が前記複数層の第１回路基板に接する連結部を形成し、前記連結部の他端部が第２回路基板に接するように前記複数層の第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に連結し、外部から前記集積回路を保護するように前記複数層の第１回路基板上に前記集積回路および前記第２回路基板を囲むモールディング層を形成することを含むことができる。
【００５１】
指紋認識装置を使用する本発明に係る電子機器において、前記指紋認識装置は、少なくとも一つのセンサ電極と電気的に連結される集積回路、前記集積回路の上部に位置し、前記少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板、前記第１回路基板と電気的に連結され、前記集積回路の下部に位置する第２回路基板および外部から前記集積回路を保護するように前記第１回路基板の下部に設けられて前記集積回路を囲むモールディング層を含み、前記指紋認識装置の周りは曲面をなすことができる。
【００５２】
前記モールディング層の底面には前記集積回路に向かって陥没する収容溝が形成され、前記第２回路基板は前記収容溝に収容されて前記構造物と離隔することができる。
【００５３】
前記第１回路基板および前記第２回路基板は一体に形成され得る。
【００５４】
前記指紋認識装置は、前記第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に連結する連結部をさらに含むことができる。
【００５５】
本発明の思想に係る電子機器は、多様な色相およびパターンが具現されるように前記第１回路基板上部に設けられる塗装層をさらに含むことができる。
【００５６】
前記モールディング層は前記第２回路基板を囲むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００５７】
複数の回路層から構成される第１回路基板を用いることによって、外部の衝撃に脆弱な集積回路の駆動素子を外部から離隔させて集積回路駆動素子の損傷を防止することができる。
【００５８】
指紋認識装置を製造するためのウェハーレベルファンアウトパッケージ工程に比べて製造工程が簡単であるため、製造に要される時間を減らすことができ、経済性を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施例に係る指紋認識装置を図示した断面図。
【図２ａ】本発明の一実施例に係る指紋認識装置の一部分を拡大して図示した図面。
【図２ｂ】本発明の一実施例に係る指紋認識装置の一部分を拡大して図示した図面。
【図３】本発明の一実施例に係る指紋認識装置の外観を図示した斜視図。
【図４】図３に図示された指紋認識装置の底面を図示した図面。
【図５ａ】本発明の他の実施例に係る指紋認識装置の底面を図示した図面。
【図５ｂ】本発明の他の実施例に係る指紋認識装置の底面を図示した図面。
【図６】本発明の一実施例に係る指紋認識装置にアンダーフィル樹脂層が含まれた構造を図示した図面。
【図７】本発明の一実施例に係る指紋認識装置に塗装層が含まれた構造を図示した図面。
【図８】本発明の一実施例に係る指紋認識装置の製造方法を示したフローチャート（Ｆｌｏｗ  Ｃｈａｒｔ）。
【図９】本発明の他の実施例に係る指紋認識装置を図示した断面図。
【図１０】本発明の他の実施例に係る指紋認識装置の第２回路基板に陥没部が形成された構造を図示した断面図。
【図１１】本発明の他の実施例に係る指紋認識装置の第２回路基板に打ち抜き部が形成された構造を図示した断面図。
【図１２】本発明の他の実施例に係る指紋認識装置に補強層が含まれた構造を図示した断面図。
【図１３】本発明の他の実施例に係る指紋認識装置の製造方法を示したフローチャート（Ｆｌｏｗ  Ｃｈａｒｔ）。
【図１４】本発明のさらに他の実施例に係る指紋認識装置を図示した断面図。
【図１５】本発明のさらに他の実施例に係る指紋認識装置を図示した断面図。
【図１６】図１４および図１５に図示された指紋認識装置の製造方法を示したフローチャート（Ｆｌｏｗ  Ｃｈａｒｔ）。
【図１７】本発明の一実施例に係る電子機器を図示した斜視図。
【図１８】図１７に図示された電子機器の一部分を拡大して図示した図面。
【発明を実施するための形態】
【００６０】
以下では、本発明に係る好ましい実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【００６１】
図１は本発明の一実施例に係る指紋認識装置を図示した断面図、図２ａおよび図２ｂは本発明の一実施例に係る指紋認識装置の一部分を拡大して図示した図面である。
【００６２】
図１、図２ａおよび図２ｂに図示された通り、指紋認識装置１は集積回路１０、第１回路基板２０、第２回路基板３０、モールディング層４０および連結部５０を含むことができる。
【００６３】
第１回路基板２０は少なくとも一つのセンサ電極２１を含むことができる。少なくとも一つのセンサ電極２１は指紋の山（Ｒｉｄｇｅ）および谷（Ｖａｌｌｙ）から導き出される静電気的信号を感知する。少なくとも一つのセンサ電極２１で感知された信号は電気的信号に変換されて増幅器（図示せず）を通じて増幅され、連結部５０または第２回路基板３０などのようなコネクター（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）を通じて指紋認識装置１のマイクロコンピュータに伝送され得る。
【００６４】
少なくとも一つのセンサ電極２１から感知される信号は少なくとも一つのセンサ電極２１と電気的に連結される集積回路１０に伝達される。集積回路１０は少なくとも一つのセンサ電極２１から感知される信号を演算する役割をする。
【００６５】
集積回路１０の上部に位置する第１回路基板２０は、複数の回路層２４、２５、２６が積層された構造を有することができる。第１回路基板２０が含む複数の回路層２４、２５、２６は、再配列過程を経て少なくとも一つのセンサ電極２１から感知される信号が第１回路基板２０の下部に位置する集積回路１０に伝達されるようにする。また、外部衝撃によって損傷しやすい集積回路１０の駆動素子（図示せず）は、使用者の身体一部が接触できる第１回路基板２０の表面から第１回路基板２０を構成する複数の回路層２４、２５、２６の厚さだけ第１回路基板２０の表面から離隔され得るので外部衝撃から保護され得る。
【００６６】
第１回路基板２０には少なくとも一つのセンサ電極２１から感知される信号が集積回路１０に伝達されるように、少なくとも一つの信号移動経路２３が形成され得る。少なくとも一つの信号移動経路２３は第１回路層２４、第２回路層２５およびマイクロビア（Ｍｉｃｒｏ  Ｖｉａ）２７を含むことができる。
【００６７】
第１回路層２４には少なくとも一つのセンサ電極２１が位置することができ、第１回路層２４の下部に設けられる第２回路層２５には少なくとも一つの電極２８が位置することができる。第１回路層２４および第２回路層２５はマイクロビア２７により電気的に連結され得る。
【００６８】
少なくとも一つの信号移動経路２３は少なくとも一つの第３回路層２６をさらに含むことができる。少なくとも一つの第３回路層２６は第１回路層２４および第２回路層２５の間に位置することができる。第１回路層２４、少なくとも一つの第３回路層２６および第２回路層２５は集積回路１０方向に積層された構造を有することができ、マイクロビア２７は第１回路層２４、少なくとも一つの第３回路層２６および第２回路層２５を電気的に連結する。
【００６９】
第１回路層２４、少なくとも一つの第３回路層２６および第２回路層２５は金属層に形成することができ、マイクロビア２７は樹脂層２９に形成することができる。具体的に、マイクロビア２７は樹脂層２９を貫通して第１回路層２４、少なくとも一つの第３回路層２６および第２回路層２５を電気的に連結する。
【００７０】
第１回路基板２０が含む複数の回路層２４、２５、２６の個数は、第１回路層２４、少なくとも一つの第３回路層２６および第２回路層２５が設けられる金属層の個数を基準としてカウンティング（Ｃｏｕｎｔｉｎｇ）することができる。
【００７１】
複数の回路層２４、２５、２６の個数は３個に限定しない。
【００７２】
第１回路基板２０は耐久性の補強、剛性の補強、熱膨張係数の補完および誘電率コントロールのためにセラミックまたは金属フィラーを含有することができる。
【００７３】
第１回路基板２０の上端部には、デザインの側面を考慮して使用者の美感を鼓吹するように、多様な色相が具現され得る。具体的に、第１回路基板２０の上端部に位置する樹脂層２９ａには使用者の美感を鼓吹し、第１回路基板２０内部に位置する少なくとも一つのセンサ電極２１を隠すように多様な色相が具現され得る。
【００７４】
第１回路層２４に設けられる少なくとも一つのセンサ電極２１は、使用者の身体一部が接触することができるように、外部に露出する第１回路基板２０の表面に隣接するように第１回路基板２０内部に設けられ得る。また、少なくとも一つのセンサ電極２１は、使用者の身体一部が直接接触することができるように、第１回路基板２０の表面上に設けられ得る。
【００７５】
第２回路基板３０は集積回路１０の下部に設けられて第１回路基板２０と電気的に連結され得る。したがって、少なくとも一つのセンサ電極２１から感知される信号は第１回路基板２０に形成される少なくとも一つの信号移動経路２３を通じて集積回路１０に伝達され、集積回路１０で演算された信号は第２回路基板３０に伝達される。第２回路基板３０に伝達される信号は第２回路基板３０の一端部に形成される出力端子（図示せず）を通じて他の電子部品に伝達され得る。
【００７６】
第２回路基板３０は硬性基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）、軟性基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）、リジッドフレックス基板（硬性を有する部分および軟性を有する部分をすべて有する基板）およびリジッドフレックス分離接合基板（硬性基板および軟性基板が接合されて硬性を有する部分と軟性を有する部分が共存する基板）を含むことができる。
【００７７】
モールディング層４０は、第１回路基板２０の下部に設けられて外部衝撃および温湿度変化などの外部環境から集積回路１０を保護する。モールディング層４０は集積回路１０を囲むことができる。
【００７８】
モールディング層４０は、剛性の補強、モールディング層４０の熱膨張係数の補完および誘電率コントロールのためにセラミックまたは金属フィラーを含有することができる。
【００７９】
連結部５０は第１回路基板２０および第２回路基板３０を電気的に連結することができる。連結部５０は、モールディング層４０を通過して第１回路基板２０および第２回路基板３０を電気的に連結するスルーモールドビア（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｍｏｌｄ  Ｖｉａ）を含むことができる。連結部５０は集積回路１０の信号が第２回路基板３０に伝達されるように、導電性物質で充填され得る。
【００８０】
連結部５０は金錫共晶接合、ＡＣＡ／ＮＣＡ接合、ソルダー接合および金金接合中の一つによって第２回路基板３０に接合され得る。ソルダー接合はスルーホールソルダリングおよびホットバーソルダリングを含むことができる。
【００８１】
第１回路基板２０および集積回路１０は接続部材６０により電気的に連結され得る。具体的に、少なくとも一つのセンサ電極２１から感知される信号が少なくとも一つの信号移動経路２３を通じて集積回路１０に伝達されるように、第２回路層２５に設けられる電極２８および集積回路１０は接続部材６０により電気的に連結され得る。接続部材６０はソルダーバンプ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｂｕｍｐ）を含むことができる。
【００８２】
図３〜図５ｂに図示された通り、モールディング層４０の底面には集積回路１０に向かって陥没する収容溝７０が形成され得る。第２回路基板３０は収容溝７０に収容されてモールディング層４０の下部に位置する構造物（図示せず）と離隔され得る。
【００８３】
指紋認識装置１を機械的なボタンとして使用する場合、モールディング層４０の下部に位置する構造物はドームスイッチ（図示せず）を含むことができる。
【００８４】
指紋認識装置１を機械的なボタンとして使用する場合、モールディング層４０の底面はモールディング層４０の下部に位置する構造物と接触するかモールディング層４０の下部に位置する構造物によって圧力を加えることができ、連結部５０または第２回路基板３０が構造物と接触する場合、連結部５０または第２回路基板３０が損傷する恐れがあるため、第２回路基板３０はモールディング層４０の底面に形成される下部圧力集中部位（モールディング層の底面が構造物と接触する部位またはモールディング層の下部に位置する構造物によってモールディング層に圧力が加えられる部位）８０を避けて収容溝７０に収容され得る。
【００８５】
一般的に下部圧力集中部位８０はモールディング層４０の底面中央部に形成され得る。収容溝７０はモールディング層４０の底面中央部に形成される下部圧力集中部位８０の間を横切って形成され得る。すなわち。収容溝７０の左側および右側には下部圧力集中部位８０が位置し得る。また、収容溝７０は中央部に形成される下部圧力集中部位８０を回避するように、モールディング層４０の底面の側面部に形成されるか、モールディング層４０の底面の一端部に形成され得る。
【００８６】
下部圧力集中部位８０はモールディング層４０の底面の縁部分にも形成され得る。下部圧力集中部位８０はモールディング層４０の下部に位置する構造物に応じて多様な位置に形成することができ、モールディング層４０の底面中央部またはモールディング層４０の底面の縁部分に限定しない。
【００８７】
収容溝７０は下部圧力集中部位８０を回避するように折り曲げることができ、折り曲げられた収容溝７０に収容される第２回路基板３０も折り曲げることができる。
【００８８】
モールディング層４０の底面には、モールディング層４０の下部に位置する構造物（図示せず）とモールディング層４０が結合するように、構造物に向かって突出したり集積回路１０に向かって陥没する結合部（図示せず）が形成され得る。
【００８９】
指紋認識装置１は固定層９０をさらに含むことができる。固定層９０は第２回路基板３０が収容溝７０に固定され得るように収容溝７０および第２回路基板３０の間に形成され得る。また、固定層９０はモールディング層４０の下部に位置する構造物（図示せず）と向き合うように第２回路基板３０の下部に形成され、収容溝７０に収容される第２回路基板３０を支持することができる。固定層９０は収容溝７０に収容される第２回路基板３０全体を囲むことができる。また、固定層９０は第２回路基板３０の一部を覆うように収容溝７０および第２回路基板３０の間に形成され得る。固定層９０は収容溝７０から第２回路基板３０が離脱しないように多様な形態で形成され得る。
【００９０】
固定層９０はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂およびウレタン樹脂中の少なくとも一つを含むことができる。
【００９１】
図６は本発明の一実施例に係る指紋認識装置にアンダーフィル樹脂層が含まれた構造を図示した図面である。
【００９２】
図６に図示された通り、指紋認識装置１ａはアンダーフィル樹脂層２００をさらに含むことができる。アンダーフィル樹脂層２００は、第１回路基板２０および集積回路１０を電気的に連結する接続部材６０の耐久性を補強するように、集積回路１０と向き合う第１回路基板２０の下部面および集積回路１０の間に形成され得る。アンダーフィル樹脂層２００は接続部材６０を囲むように形成され得る。
【００９３】
図７は本発明の一実施例に係る指紋認識装置に塗装層が含まれた構造を図示した図面である。
【００９４】
図７に図示された通り、指紋認識装置１ｂは塗装層３００をさらに含むことができる。
【００９５】
塗装層３００は第１回路基板２０の上部に設けられ得る。塗装層３００には多様な色相およびパターンが形成され得る。塗装層３００に形成され得る多様なパターンや模様は印刷、彫刻およびレーザー工法のうち少なくとも一つによって塗装層３００に表示され得る。または、ステッカーの形態で塗装層３００に付着され得る。パターンや模様の表示方法は前記例に限定しない。
【００９６】
図８は本発明の他の実施例に係る指紋認識装置の製造方法を示したフローチャート（Ｆｌｏｗ  Ｃｈａｒｔ）である。
【００９７】
図８に図示された通り、指紋認識装置の製造方法は、接続部材で集積回路と少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板を電気的に連結し（Ｐ１）、外部から集積回路を保護するように複数層の第１回路基板上に集積回路を囲むモールディング層を形成し（Ｐ２）、一端部が複数層の第１回路基板に接する連結部を形成し（Ｐ３）、連結部の他端部が第２回路基板に接するように複数層の第１回路基板および第２回路基板を電気的に連結すること（Ｐ４）を含むことができる。
【００９８】
モールディング層は金型を利用して形成され得る。具体的に、接続部材で集積回路と少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板を電気的に連結した後、金型を被せてモールディング層を形成する。金型に収容溝を形成した後、モールディングすることによって、モールディング層の底面に第２回路基板が収容され得る収容溝を形成することができる。
【００９９】
図９は本発明の他の実施例に係る指紋認識装置を図示した断面図、図１０は本発明の他の実施例に係る指紋認識装置の第２回路基板に陥没部が形成された構造を図示した断面図である。図１１は本発明の他の実施例に係る指紋認識装置の第２回路基板に打ち抜き部が形成された構造を図示した断面図、図１２は本発明の他の実施例に係る指紋認識装置に補強層が含まれた構造を図示した断面図である。以下、図１〜図８で説明した内容と重複する説明は省略する。また、図示されていない図面符号は図１〜図８を参照する。
【０１００】
図９〜図１２に図示された通り、指紋認識装置２は、集積回路１０、第１回路基板２０、第２回路基板３０、モールディング層４０および連結部５０を含むことができる。
【０１０１】
集積回路１０の上部に位置する第１回路基板２０は、複数の回路層２４、２５、２６が積層された構造を有することができる。
【０１０２】
第２回路基板３０は集積回路１０の下部に設けられて第１回路基板２０と電気的に連結され得る。したがって、少なくとも一つのセンサ電極２１から感知される信号は、第１回路基板２０に形成される少なくとも一つの信号移動経路２３を通じて集積回路１０に伝達され、集積回路１０で演算された信号は第２回路基板３０に伝達される。第２回路基板３０に伝達される信号は第２回路基板３０の一端部に形成される出力端子（図示せず）を通じて他の電子部品に伝達され得る。
【０１０３】
第２回路基板３０には陥没部３１および打ち抜き部３１ａ中の少なくとも一つが形成され得る。
【０１０４】
第２回路基板３０には第１回路基板２０から遠ざかるように陥没する陥没部３１が形成され得る。
【０１０５】
陥没部３１は集積回路１０に対応するように集積回路１０の下部に位置することができる。
【０１０６】
または第２回路基板３０には打ち抜き部３１ａが形成され得る。
【０１０７】
打ち抜き部３１ａは集積回路１０に対応するように集積回路１０の下部に位置することができる。打ち抜き部３１ａが第２回路基板３０に形成されることによって、第２回路基板３０は非連続的に集積回路１０の下部に位置することができる。
【０１０８】
または、第２回路基板３０には陥没部３１および打ち抜き部３１ａの両方が形成され得る。
【０１０９】
陥没部３１および打ち抜き部３1ａは剛性補強のためにモールディング層４０で満たされ得る。すなわち、集積回路１０の下部に位置する陥没部３１および打ち抜き部３１ａに硬い材質のモールディング層４０を満たすことによって、指紋認識装置２の剛性を補強することができる。
【０１１０】
モールディング層４０は、第１回路基板２０の下部に設けられて外部衝撃およびオン湿度変化などの外部環境から集積回路１０を保護する。モールディング層４０は集積回路１０を囲むことができる。
【０１１１】
モールディング層４０は集積回路１０だけでなく、外部衝撃および温湿度変化などの外部環境から第２回路基板３０を保護できるように第２回路基板３０を囲むことができる。したがって、第２回路基板３０の上部および下部にはモールディング層４０が位置することができる。
【０１１２】
収容溝７０は省略可能である。
【０１１３】
連結部５０はモールディング層４０を通過して第１回路基板２０および第２回路基板３０を電気的に連結するスルーモールドビア（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｍｏｌｄ  Ｖｉａ）およびソルダーボール（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｂａｌｌ）中の少なくとも一つを含むことができる。
【０１１４】
指紋認識装置２は補強層４００をさらに含むことができる。
【０１１５】
補強層４００は指紋認識装置２の耐久性を向上させるように第２回路基板３０の下部に位置することができる。
【０１１６】
補強層４００はモールディング層４０の下部に位置することもできる。
【０１１７】
補強層４００は金属材質を有することができる。金属材質はステンレス金属（Ｓｔｅｅｌ  Ｕｓｅ  Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ、ＳＵＳ）を含むことができる。
【０１１８】
図１３は本発明の他の実施例に係る指紋認識装置の製造方法を示したフローチャート（Ｆｌｏｗ  Ｃｈａｒｔ）である。
【０１１９】
図１３に図示された通り、指紋認識装置の製造方法は、接続部材で集積回路と少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板を電気的に連結し（Ｒ１）、一端部が複数層の第１回路基板に接する連結部を形成し（Ｒ２）、連結部の他端部が第２回路基板に接するように複数層の第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に連結し（Ｒ３）、外部から前記集積回路を保護するように前記複数層の第１回路基板上に前記集積回路および前記第２回路基板を囲むモールディング層を形成すること（Ｒ４）を含むことができる。
【０１２０】
図１４は本発明のさらに他の実施例に係る指紋認識装置を図示した断面図である。
【０１２１】
図１４に図示された通り、指紋認識装置１ｃは集積回路１０ａ、第１回路基板２０ａ、接続部材６０ａおよびモールディング層４０ａを含むことができる。図９では前述した構成要素に対する同じ説明は省略することができる。
【０１２２】
集積回路１０ａは少なくとも一つのセンサ電極２１ａから感知される信号を演算処理する構成要素で、集積回路１０ａは少なくとも一つのセンサ電極２１ａと電気的に連結される。
【０１２３】
第１回路基板２０ａは集積回路１０ａの上部に位置し、内部には少なくとも一つのセンサ電極２１ａから感知される信号が集積回路１０ａに伝達されるように、少なくとも一つの信号移動経路２３ａが形成され得る。第１回路基板２０ａは少なくとも一つのセンサ電極２１ａから感知される信号が集積回路１０ａに伝達されるように、再配列される複数の回路層が積層された構造を有することができ、リジッドフレックス基板およびリジッドフレックス分離接合基板を含むことができる。
【０１２４】
少なくとも一つのセンサ電極２１ａは第１回路基板２０ａの表面に近接するように第１回路基板２０ａ内部に設けられ得る。
【０１２５】
第１回路基板２０ａは、集積回路１０ａを挟んで互いに向き合うように折り曲げることができる。具体的に、第１回路基板２０ａの一端部は、外部から集積回路１０ａを保護するように、第１回路基板２０ａの下部に設けられるモールディング層４０ａの底面に形成される収容溝７０ａに収容され得る。収容溝７０ａに収容される第１回路基板２０ａの一端部には、少なくとも一つのセンサ電極２１ａから感知される信号が他の電子機器に伝達されるように、出力端子（図示せず）が形成され得る。集積回路１０ａの上部および下部に設けられる第１回路基板２０ａは一体となっているため、集積回路１０ａの上部および下部に設けられる第１回路基板２０ａを電気的に連結するための連結部は省略することができる。
【０１２６】
集積回路１０ａおよび第１回路基板２０ａは接続部材６０ａにより電気的に連結され得る。接続部材６０ａは集積回路１０および集積回路１０ａ上部に位置する第１回路基板２０ａの間に設けられ得る。接続部材６０はソルダーバンプを含むことができる。
【０１２７】
図１５は本発明のさらに他の実施例に係る指紋認識装置を図示した断面図である。図１５に図示された通り、指紋認識装置１ｄは集積回路１０ｂ、第１回路基板２０ｂ、接続部材６０ｂおよびモールディング層４０ｂを含むことができる。図１０では前述した構成要素に対する同じ説明は省略することができる。
【０１２８】
第１回路基板２０ｂは集積回路１０ｂ上部に位置し、第１回路基板２０ｂ内部には少なくとも一つのセンサ電極２１ｂから感知される信号が集積回路１０ｂに伝達されるように、少なくとも一つの信号移動経路２３ｂが形成され得る。
【０１２９】
モールディング層４０ｂは、外部から集積回路１０ｂを保護するように、第１回路基板２０ｂ下部に設けられて集積回路１０ｂと第１回路基板２０ｂを電気的に連結する接続部材６０ｂおよび集積回路１０ｂを囲むことができる。
【０１３０】
第１回路基板２０ｂの一端部はモールディング層４０ｂに沿って集積回路１０ｂと遠ざかる方向に折り曲げられ得る。第１回路基板２０ｂの一端部が集積回路１０ｂと遠ざかる方向に折り曲げられる場合、モールディング層４０ｂの底面には別途の収容溝（図示せず）が形成されないことがある。
【０１３１】
図１６は図１４および図１５に係る指紋認識装置の製造方法を示したフローチャート（Ｆｌｏｗ  Ｃｈａｒｔ）である。
【０１３２】
図１６に図示された通り、指紋認識装置の製造方法は、接続部材で集積回路と少なくとも一つのセンサ電極が設けられる第１回路基板を電気的に連結し（Ｓ１）、外部から集積回路を保護するように第１回路基板上に集積回路を囲むモールディング層を形成すること（Ｓ２）を含むことができる。
【０１３３】
図１７は本発明の一実施例に係る電子機器を図示した斜視図で、図１８は図１７に図示された電子機器の一部分を拡大して図示した図面である。
【０１３４】
図１７および図１８に図示された通り、電子機器１００はバー形態のボディーを具備している。ただし、電子機器１００のボディーはバーの形態に限定されず、ボディーが相対移動可能に結合されるスライドタイプ、フォルダタイプ、スイングタイプ、スイブルタイプなど、多様な構造に適用が可能である。
【０１３５】
ボディーは外観をなすケーシングを含む。ボディーはフロントケーシング１０１、リアケーシング１０２およびバッテリカバー（図示せず）で構成され得る。フロントケーシング１０１とリアケーシング１０２の間に形成された空間には、各種電子部品が内蔵される。フロントケーシング１０１とリアケーシング１０２の間には少なくとも一つの中間ケーシングがさらに配置されることもある。
【０１３６】
ケーシングは合成樹脂を射出して形成するか、金属材質、例えばステンレススチール（ＳＴＳ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタニウム（Ｔｉ）などのような金属材質を有するように形成することもできる。
【０１３７】
電子機器のボディー、主にフロントケーシング１０１にはディスプレイモジュール１０４、音響出力部１０５、カメラ１０６、使用者入力部１０７、マイク（図示せず）、インタフェース（図示せず）などが配置され得る。
【０１３８】
ディスプレイモジュール１０４はフロントケーシング１０１の主面の大部分を占める。ディスプレイモジュール１０４の両端部中の一端部に隣接した領域には、音響出力部１０５とカメラ１０６が配置され、他端部に隣接した領域には使用者入力部１０７とマイク（図示せず）が配置される。使用者入力部１０７とインタフェース（図示せず）などはフロントケーシング１０１およびリアケーシング１０２の側面に配置され得る。
【０１３９】
使用者入力部１０７は、電子機器１００の動作を制御するための命令の入力を受けるために操作されるものであって、複数の操作ユニット（図示せず）を含むことができる。操作ユニットは操作部（Ｍａｎｉｐｕｌａｔｉｎｇ  ｐｏｒｔｉｏｎ）と通称されることもあり、使用者が触覚的な感じを加えながら操作することになる方式（Ｔａｃｔｉｌｅ  ｍａｎｎｅｒ）であれば、いずれの方式でも採用することができる。
【０１４０】
使用者入力部１０７には、指紋認識装置（図示せず）が内蔵されているホームキー１０８が形成され得る。指紋認識装置には少なくとも一つのセンサ電極が設けられ、少なくとも一つのセンサ電極は、指紋の谷と山の電気的特性差によって発生する静電容量の差（静電信号）を感知する。静電信号は電気的信号に変換されて増幅器（図示せず）を通じて増幅され、印刷回路基板（図示せず）などのようなコネクターを通じて電子機器１００のマイクロコンピュータに伝送され得る。
【０１４１】
指紋認識装置１ｅは、別途のパッケージング過程なしにそれ自体でホームキー１０８として使用され得る。
【０１４２】
指紋認識装置１ｅの周りは数値加工を通じて曲面をなすことができる。
【０１４３】
数値加工を遂行するためには、指紋認識装置１ｅを別途の構造物（図示せず）上に位置させなければならない。効率的な数値加工のために、指紋認識装置１ｅが別途の構造物上に固定されるように、指紋認識装置１ｅの底面には固定部（図示せず）が形成され得る。具体的に固定部は指紋認識装置１ｅのモールディング層の底面に形成され、別途の構造物に向かって突出するか指紋認識装置１ｅの内部に向かって陥没する形状を有することができる。
【０１４４】
指紋認識装置は、電場（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｆｉｅｌｄ）、キャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）、サーミスター（Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）などを利用して使用者認証モードを支援するのに使用され得る。
【０１４５】
使用者認証モードは、指紋認識センサに手指のような身体部位を接触して使用者認証を遂行するモードを意味する。例えば、使用者が指紋認識装置に手指を置くと、指紋認識装置に設けられた指紋認識センサが使用者の指紋を認識してすでに保存された指紋データと比較して該当使用者が制御権限またはコンテンツ利用権限を有する正当な使用者であるかを検証する。
【０１４６】
指紋認識装置は、本人認証手続きが必要なすべての装置に設けられ得る。例えば、情報端末、スマートフォン、ゲーム機、ＰＭＰ、タブレットＰＣ、カメラなどを含む電子機器、医療機器、ＡＴＭ機を包括することができる。
【０１４７】
以上では特定の実施例に対して図示して説明した。しかし、前記した実施例にのみ限定されず、発明が属する技術分野で通常の知識を有した者であれば、以下の特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の要旨を逸脱することなく、多様に変更実施可能であろう。
【図１】
2017511162.tif 000003
【図２ａ】
2017511162.tif 000004
【図２ｂ】
2017511162.tif 000005
【図３】
2017511162.tif 000006
【図４】
2017511162.tif 000007
【図５ａ】
2017511162.tif 000008
【図５ｂ】
2017511162.tif 000009
【図６】
2017511162.tif 000010
【図７】
2017511162.tif 000011
【図８】
2017511162.tif 000012
【図９】
2017511162.tif 000013
【図１０】
2017511162.tif 000014
【図１１】
2017511162.tif 000015
【図１２】
2017511162.tif 000016
【図１３】
2017511162.tif 000017
【図１４】
2017511162.tif 000018
【図１５】
2017511162.tif 000019
【図１６】
2017511162.tif 000020
【図１７】
2017511162.tif 000021
【図１８】
2017511162.tif 000022
【国際調査報告】
2017511162.tif 000023
2017511162.tif 000024
2017511162.tif 000025
2017511162.tif 000026