(57)【要約】  装置基板の専用エリアがＰＣＢの読出しアレンジメントによって接触されるように、専用エリアがパターン形成される、装置及び関連するＰＣＢが提供される。パターンは、コンタクト領域のアレンジメントを含む。情報を符号化するために、相互接続と開回路とが用いられる。ＰＣＢのドット状コンタクト領域を用いてパターンを調べ、このパターンをドライバに中継し、次いでドライバは、駆動されている装置のタイプについての情報を導出することができる。したがって、ドライバは相応に制御され得る。
2017508242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
装置コンタクト領域のセットを含む、前記基板のパターンエリアと、
を含む、装置ドライバへの接続のための装置であって、
前記装置コンタクト領域間に、前記装置の特性に関する情報を符号化する相互接続のネットワークが設けられる、
装置。
【請求項２】
前記装置の活性発光エリアを規定する層のセットを有するＬＥＤ装置を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ネットワークは、所望の駆動電圧又は所要の調光レベルに関する情報を符号化する、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記基板の前記パターンエリアは、前記基板の外周部分にある、請求項２又は３に記載の装置。
【請求項５】
前記パターンエリアは、前記装置コンタクト領域のペアのセットを含み、ペア間の短絡が一方のバイナリ値を符号化し、ペア間の開回路が他方のバイナリ値を符号化する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記装置コンタクト領域の各々は、少なくとも１ｍｍ２の面積を有する、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記装置コンタクト領域の前記ペア間の開回路は、従前の短絡回路に付与されたパターンとして形成されている、請求項５又は６に記載の装置。
【請求項８】
前記基板の前記パターンエリアに接続し、前記装置コンタクト領域への接続のためのＰＣＢコンタクトパッドのセットを有するＰＣＢを更に含む、請求項１乃至７の何れか一項に記載の装置。
【請求項９】
請求項８に記載の装置と、
前記装置の前記ＰＣＢとインターフェースするための接続部分を含むドライバと、
を含む電子機器であって、前記ドライバは、
前記ＰＣＢコンタクトパッド間の短絡をテストするためのテスト回路を含み、これにより、前記ＰＣＢコンタクトパッドの前記装置コンタクト領域への接続によってもたらされる、前記装置コンタクト領域間の相互接続のネットワークが決定されることを可能にする、
電子機器。
【請求項１０】
前記電子機器はＬＥＤ照明機器を含み、前記装置はＬＥＤ装置を含む、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記ドライバは、前記テスト回路によって決定された前記ＬＥＤ装置の特性に関する前記情報に依存して前記ＬＥＤ装置を駆動する、請求項１０に記載のＬＥＤ照明機器。
【請求項１２】
装置を駆動する方法であって、
前記装置の基板上の装置コンタクト領域のセット間の相互接続に関してテストし、これにより、前記装置コンタクト領域間に設けられる相互接続のネットワークであって、前記装置の特性に関する情報を符号化する当該相互接続のネットワークを決定するステップと、
符号化された前記情報に依存して制御されるドライバを用いて、前記装置を駆動するステップと、
を含む、方法。
【請求項１３】
テストする前記ステップは、前記装置コンタクト領域をＰＣＢのコンタクトパッドに接続するステップと、前記ＰＣＢを装置ドライバに結合するステップとを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記装置はＬＥＤ装置を含む、請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記ネットワークは、所望の駆動電圧又は所要の調光レベルに関する情報を符号化する、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドライバ回路、詳細には、当該ドライバ回路が接続される負荷のタイプを認識することのできるドライバ回路に関し、また、ドライバが相応に制御されることを可能にするために、負荷装置の特性についての情報を提供する負荷装置に関する。本発明は、駆動方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
負荷及びドライバの一例は、ＬＥＤ及び当該ＬＥＤに関連するドライバである。本明細書及び請求項において、「ＬＥＤ」との用語は、有機ＬＥＤ及び無機ＬＥＤの両方を示すために用いられ、本発明は、両分野だけでなく非照明アプリケーションにも適用され得る。以下の詳細の実施例はＯＬＥＤに基づくが、全ての実施例は、代わりに無機ＬＥＤを用いてもよい。
【０００３】
ＬＥＤは電流駆動の照明ユニットである。ＬＥＤは、所望の電流をＬＥＤに送出するＬＥＤドライバを用いて駆動される。
【０００４】
供給されるべき必要電流は、様々な照明ユニットに対して、また、照明ユニットの様々な構成に対して多様である。最近のＬＥＤドライバは、広範囲の様々な照明ユニットのために、また、幅広い数の照明ユニットのために、ＬＥＤドライバが用いられ得るという十分な柔軟性を有してデザインされる。
【０００５】
この柔軟性を可能にするために、いわゆる「機能窓（ｏｐｅｒａｔｉｎｇ  ｗｉｎｄｏｗ）」内で動作するドライバが知られている。機能窓は、ドライバによって送出され得る出力電圧と出力電流との間の関係を規定する。特定の照明負荷の要求がこの機能窓内にある限り、ドライバは、当該特定の照明負荷と共に使用するために設定されることができ、所望のドライバの柔軟性を与える。
【０００６】
ドライバは、当該ドライバの機能窓内の所望のレベルに設定されるドライバの出力電流を有する。これは、特定の電流を送出するようにドライバをプログラムすることによるか、又はドライバへの入力を用いて電流設定情報を提供することによって達成され得る。この入力は、ドライバによって読み取られるドライバ外部の設定用抵抗又は他の構成要素に接続されてもよい。電流設定用抵抗又は他の構成要素の値がドライバによって測定され、次いでドライバは当該ドライバの出力を相応に設定することができ、したがって出力電流は抵抗値によって決定される。重要な点は、ドライバが製造された後に出力電流が選択されることができ、したがって、単一のドライバデザインが幅広い出力電流に適することである。
【０００７】
電流が設定されると、（ＬＥＤは電流駆動なので）ドライバによって送出される電圧はドライバに提供される負荷に依存して多様であるが、ドライバはこの電圧を機能窓内に維持する。
【０００８】
ＯＬＥＤ技術はかなり新しく、急速に発展しているので、柔軟なドライバの必要性が特にある。新たな材料の革新と、改善された性能のデータ（ルーメン、明るさ、効率性、サイズ）を与えるＯＬＥＤアーキテクチャとの間の時間は、例えばＯＬＥＤを用いた製品のための典型的なサポート期間と比較して非常に短い。このサポート期間は、典型的には複数年の範囲内である。特に、単純に歴史的なＬＥＤ技術からのドライバアーキテクチャに倣ってＯＬＥＤを同様にサポートすることはできないので、新たな装置の需要に追い付くように、ドライバ電子機器も迅速に発達している。
【０００９】
ＯＬＥＤの寿命及び信頼性も絶えず改善されているが、機能しなくなった製品は取り替えられなければならない。典型的な装置の要求性能は、照明器具毎に複数のＯＬＥＤの実装を必要とする。斯様な装置内の１つのＯＬＥＤを交換し、このとき最新のＯＬＥＤの装置デザインを用いることができる必要がある。例えば、古い装置アーキテクチャを必要以上に長く製造せずに、したがってどの製造時期でも従来技術の装置に割り当てられ得ることが望まれる。
【００１０】
古いＯＬＥＤを新しいドライバでサポートし、あるいは古い装置を具備するアプリケーション内で新しいＯＬＥＤを駆動するための一態様は、ＯＬＥＤをどのように適切に駆動するか（低減された電流、専用の調光レベル、補正されたカラーポイント）を理解する柔軟なドライバを提供することであり、これは上述の電流設定抵抗（又はキャパシタ）によって可能とされる。これらの構成要素は、ＯＬＥＤに取り付けられるＰＣＢ上に設けられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このアプローチの欠点は、ＯＬＥＤの背面に追加される全てのものが、照明器具／モジュールの全体の厚さに寄与することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、請求項によって規定される。
【００１３】
本発明によると、
基板と、
装置コンタクト領域のセットを含む、基板のパターンエリアと、
を含む、装置ドライバへの接続のための装置であって、
装置コンタクト領域間に、装置の特性に関する情報を符号化する相互接続のネットワークが設けられる、
装置が提供される。
【００１４】
この装置は、装置の特性に関する関連データを基板デザイン内に符号化する。このデータを符号化するために、追加の能動的又は受動的な構成要素ではなく、（コンタクトパッド等の）コンタクト領域が用いられる。この態様では、装置の全体の厚さが増大される必要はない。基板のパターンエリアは、（例えば導電性接着剤によるか、又は異方性導電フィルムを用いて）ＰＣＢに接続され、したがって符号化された情報は、システムの追加の全体高さを伴わずにＰＣＢに設けられ得る。次いで装置ドライバは、ドライバ特性を取得するためにＰＣＢと通信する。
【００１５】
本発明の符号化のアプローチは低コストで実施されることができ、例えば、情報の光学的な読出し、すなわち追加の構成要素の使用の必要性を回避する。コンタクト領域は、既に必要とされているパターン形成のステップへの修正として単純に設けられ得る。
【００１６】
装置は、装置の活性発光エリアを規定する層のセットを有するＬＥＤ装置を含む。
【００１７】
パターンエリアは、装置コンタクト領域のペアのセットを含み、ペア間の短絡が一方のバイナリ値を符号化し、ペア間の開回路が他方のバイナリ値を符号化する。この態様で、コンタクトのペアのストリングがバイナリワード又は一連のバイナリワードを符号化する。多くのコンタクトパッドが用いられるほど、多くのバイナリビットが符号化され得る。これは、所要の情報を符号化するための最も単純な態様を提供する。ペアは、一行だけのコンタクト領域があるように位置合わせされてもよい。
【００１８】
装置コンタクトパッドのペア間の開回路は、従前は短絡回路を規定していたパターンエリアとして形成される。これは、基板は、全てのコンタクト領域が導電エリアによって相互接続されている状態の標準のデザインであってよいことを意味し、次いで基板は、所要の接続のセットを作り出すようにパターン形成することによって、基板に付与されている特定のＬＥＤ構造体に適合される。このパターン形成は、レーザアブレーションによるか、又はエッチングによって実行される。
【００１９】
照明アプリケーションに対して、ネットワークは好ましくは、所望の駆動電圧又は所要の調光レベルに関する情報を符号化する。赤、緑、及び青の（又はその他の）ユニットを個々に駆動するためにドライバ設定を補正するためのパラメータ、並びに照明エリア等の任意の他の情報も符号化され得る。
【００２０】
装置は、基板のパターンエリアに接続するＰＣＢであって、装置コンタクト領域への接続のためのＰＣＢコンタクトパッドのセットを有するＰＣＢを更に含む。ＰＣＢは、装置コンタクト領域間の接続の感知を可能にするインターフェースとして用いられる。次いでＰＣＢは、所要のテストを実行し得るドライバと通信する。
【００２１】
したがって本発明は、本発明の装置と、装置のＰＣＢとインターフェースするための接続部分を含むドライバとを含む電子機器も提供し、ドライバは、ＰＣＢコンタクトパッド間の短絡をテストするためのテスト回路を含み、これにより、ＰＣＢコンタクトパッドの装置コンタクト領域への接続によってもたらされる、装置コンタクト領域間の相互接続のネットワークが決定されることを可能にする。
【００２２】
したがって、テスト回路はドライバの一部分であり、この結果、ＰＣＢによって担持される必要のある構成要素が最小限に保たれる。ＰＣＢは、ドライバと装置の基板との間のインターフェースとしての役割を果たす。
【００２３】
機器はＬＥＤ照明機器を含み、装置はＬＥＤ装置を含む。このときドライバは、テスト回路によって決定されたＬＥＤ装置の特性に関する情報に依存して、ＬＥＤ装置を駆動する。
【００２４】
本発明は、装置を駆動する方法であって、
装置の基板上の装置コンタクト領域のセット間の相互接続に関してテストし、これにより、装置コンタクト領域間に設けられる相互接続のネットワークであって、装置の特性に関する情報を符号化する当該相互接続のネットワークを決定するステップと、
符号化された情報に依存して制御されるドライバを用いて、装置を駆動するステップと、
を含む方法も提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
本発明の実施例は、添付の図面を参照して、詳細に説明される。
【００２６】
【図１】ＯＬＥＤ装置の実施例を示す。
【図２】ＰＣＢがどのようにＯＬＥＤ装置のレッジ上に設けられるかを示す。
【図３】本発明による第１の実施例のＬＥＤアレンジメントの基板及びＰＣＢを概略的な形式で示す。
【図４】コンタクトパッドの接続がどのように形成されるかを示す。
【図５】本発明による第２の実施例のＬＥＤアレンジメントの基板及びＰＣＢを概略的な形式で示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明は、装置基板の専用エリアがＰＣＢの読出しアレンジメントによって接触されるように、専用エリアがパターン形成される、装置及び関連するＰＣＢを提供する。パターンは、コンタクト領域のアレンジメントを含む。情報を符号化するために、相互接続と開回路とが用いられる。ＰＣＢのドット状コンタクト領域を用いてパターンを調べ、このパターンをドライバに中継し、次いでドライバは、駆動されている装置のタイプについての情報を導出することができる。したがって、ドライバは相応に制御され得る。照明装置への好ましいアプリケーションに対して、パターンは、駆動電圧、調光レベル、サイズ、形状、カラーポイント、単色又は調色ＬＥＤ等の情報を符号化し得る。
【００２８】
図１は、本発明が適用されるＯＬＥＤ装置の実施例を、単純化された概略的な形式で示す。
【００２９】
ＯＬＥＤは、基板１０と、基板の上の透明導電層１２（この実施例は下部発光構造なので透明である）とを含む。コンタクト層１２の上に、層１３によって表される封止ＯＬＥＤ構造体が設けられる。ＯＬＥＤ層は基板よりもかなり薄いが、図１にはそのように示されてはいない。コンタクト層１２の外側レッジ１６が、封止ＯＬＥＤ構造体の外縁を超えて横方向に延在する。
【００３０】
ＯＬＥＤ構造体は、複数のアノードコンタクト及びカソードコンタクトを有し、これらは、ＯＬＥＤ構造体のカソード層及びアノード層のためのコンタクト領域を形成するレッジ領域における、コンタクト層１２の様々なコンタクト領域に接続する。図１の平面図は、ＯＬＥＤ構造体の各縁の中心に１つずつある４つのカソードコンタクト領域１２ｃと、４つの角にある４つのアノードコンタクト領域１２ａとを示す。分離ギャップ１８が設けられる。
【００３１】
図１は、光が基板を通じて放射される下部発光ＯＬＥＤ構造体を示す。この理由のために、コンタクト層１２は透明であり、例えばＩＴＯ、ＺｎＯ：Ａｌ、又は典型的には透明導電性酸化物（ＴＣＯ）のグループからの材料である他の透明導電体を含む。カーボンナノチューブ又は層シーケンス等の新たな技術が用いられてもよい。ＩＴＯ等の一部の透明導電体の比較的高い抵抗値は、電流をコンタクトレッジに沿ってアノードコンタクト領域及びカソードコンタクト領域へと分配するために、より良好な導電性を有する電気的接続が望まれることを意味する。
【００３２】
この目的のために、コンタクトレッジ１６の上にフレーム形状のＰＣＢが設けられる。
【００３３】
コンタクトを形成するために、及び横方向の電流注入を改善するために、接合される異方性導電フィルム（ＡＣＦ）又は接着される金属配線等の他のアプローチが利用可能である。これらはＰＣＢに対し、より単純で、且つより安価な代替を提供する。この場合、より小さなＰＣＢが本発明のパターンインターフェースの機能を提供することができ、アノード領域間及びカソード領域間の相互接続を提供する必要はない。したがって、ＯＬＥＤに給電し、及びパターンインターフェース機能を提供するための電気的コンタクトを提供するために、様々な技術が用いられ得る。
【００３４】
ＯＬＥＤ装置の構造は従来のものであってよい。従来技術による典型的なＯＬＥＤは、活性有機層と、カソードと、アノードと、基板とから成る。活性有機層は、（高分子発光ダイオード（ＰｏｌｙＬｅｄ）として知られている）ポリマに基づくＯＬＥＤに対しては、正孔輸送層と発光ポリマとから成る。（低分子有機発光ダイオード（ＳｍＯＬＥＤ）として知られている）低分子型のＯＬＥＤは、正孔注入層、発光層、正孔阻止層、及び電子輸送層である幾つかの追加的な層からも成る。更に、ＣＧＬ（電荷発生層）等の機能層が含まれてもよい。ＯＬＥＤの製作は、印刷されるか又は蒸着されるＯＬＥＤに基づくが、液体処理等の他の／将来の技術が用いられてもよい。
【００３５】
ＯＬＥＤ活性層は、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）で被覆される基板であって、これにより正孔注入電極として機能する、典型的には約１５０ｎｍのＩＴＯ層を形成する当該基板上に設けられる。有機層の上部に付与される、電子注入を提供するカソードは、１００ｎｍのオーダの厚さである。
【００３６】
ＯＬＥＤの層スタック１１は、コンタクト層１２と封止２２との間に設けられる（図１では層スタック１１及び封止２２が合わせて単一の層１３として表されている）。コンタクト層１２はアノードとして機能し、層スタックは、有機層と、上部のカソード金属とを含む。基板１０はＯＬＥＤスタックのための基板である。基板は剛性の装置に対してはガラスであり、あるいは基板は、例えばフレキシブル装置に対しては（典型的にはバリア層を有する）プラスチックである。
【００３７】
封止はＯＬＥＤ層１１の縁と重なるが、コンタクトレッジ１６の手前で終点となり、コンタクト層１２は、ＰＣＢ２０がコンタクト領域に接続できるように外縁まで完全に延在する。カソード層は、均一な装置を提供するのに十分導電性がある。しかしながら、熱分配／熱放散や薄膜封止の機械的保護のために、上部に金属フォイル１４も設けられてよい。接着層１５は、（存在する場合は）金属フォイルを封止２２に接着する。
【００３８】
単に一実施例として、レッジ幅は３ｍｍのオーダであり、装置の全体の厚さは、典型的には０．７ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内の基板の厚さに基づき、約１ｍｍ〜３ｍｍである。パネル全体のサイズは、典型的には５ｃｍ〜３０ｃｍの範囲内の線寸法を有するが、より大きいか、又はより小さい装置も可能である。
【００３９】
図２は、レッジ１６の上に設けられるＰＣＢ２０を示し、また、層をより詳細に示す。ＰＣＢ２０はＯＬＥＤに接着され、したがって通常はドライバ電子機器とは別に販売されるモジュールの一部分である。ＰＣＢは装置基板から取り外すことができない。次いでドライバ電子機器がＰＣＢに配線される。
【００４０】
図２は、フラットケーブル２６によってＰＣＢ２０に結合されるドライバ２５を概略的に示すが、プラグ及びソケットが用いられてもよい。ＬＥＤ‐ＰＣＢモジュールとドライバとのこの相互接続は、例えば照明器具のハウジングの中又は家具のピースの中に別に置かれるといったように、ＯＬＥＤユニット自体とは別の場所に設置されてもよい。
【００４１】
ドライバ２５は、以下に更に説明されるテスト回路２７を含む。ＯＬＥＤの寿命を通じて、ドライバ２５とＯＬＥＤモジュールとの組合せは変更され得るが、ＯＬＥＤと当該ＯＬＥＤに関連するＰＣＢとの組合せは変更されない。
【００４２】
プリント回路基板２０は、アノード領域１２ａ及びカソード領域１２ｃに接続するためのパッドを含む下部金属層を有する。これらのパッドを、接続層のカソードコンタクト領域及びアノードコンタクト領域に接合するために、導電性接着剤が用いられる。ＰＣＢは、アノード領域間及びカソード領域間の相互接続を提供するための第２の金属層を有する。ＰＣＢは、例えば色調整可能な装置のために必要とされるような、より複雑な接触構造が用いられる場合には、更に多くの層を含む。したがって、ＰＣＢは少なくとも２つの導電層を含む。層の間を接続するために、所望の位置でビアが用いられる。
【００４３】
第２の層はＰＣＢ構造体の上部又は内部にある。
【００４４】
一実施形態では、ＰＣＢは、外側レッジ１６の上に設けられるフレーム形状を有する。カソード領域及びアノード領域を相互接続することに加えて、ＰＣＢは、図２に示されるように、ドライバのＯＬＥＤへの電気的接続のための外部コンタクトを提供する。装置のデザインが許容する場合には、カソード層／アノード層に接触するために、他の形状のＰＣＢが用いられるか、又はより小さく、より局所的な複数のＰＣＢが用いられてもよい。
【００４５】
図２は、ＯＬＥＤパッケージの光出力面にある光拡散フォイル２４を示す。これは、照明アプリケーションに依存して所望されるか、又は所望されない。
【００４６】
本発明は、ＯＬＥＤの特性の符号化を提供するために、ＰＣＢ２０と、基板１０上のコンタクト層１２との間のコンタクト面を利用する。
【００４７】
図３に原理が示されて単純化されている。
【００４８】
ＯＬＥＤ基板のレッジ１６は、コンタクトパッドのパターン３０を備える。これらのコンタクトパッドは、ＯＬＥＤの特性についての情報を符号化する相互接続のパターンを有する。
【００４９】
ＰＣＢ２０は、コンタクトパッド間の接続をテストするための、対応する読出し領域３２を有する。このテストは原則的に、コンタクトのペアが開回路であるのか、又は短絡回路であるのかを決定することを含む。この目的のために、単純な電圧駆動及び電流検出が用いられる。次いでドライバ電子機器を適切なモードに設定するためのソフトウェアが用いられる。このときドライバ電子機器は、ファームウェア又はマイクロプロセッサ制御のパラメータを有し、パラメータは接続パターンに依存して制御される。
【００５０】
この態様で、ＯＬＥＤ基板上に接着されるときにＰＣＢ２０における選択された読出しパッド間の開回路又は短絡回路を作り出すために、基板の専用エリア（又は複数のエリア）が用いられる。
【００５１】
図４は、最も単純な実現形態を示す。
【００５２】
図４ａは、ＰＣＢコンタクトパッドが設けられるべき位置にある導電性材料の領域４０を示す。基板ガラスは、この領域内にＩＴＯ又は他の導電性材料の全域被覆を提供して製作される。この領域は、レーザアブレーション等の適切な工程によってパターン形成（すなわち局所的に除去）され、この結果、ＰＣＢ上の選択されたコンタクトパッド間の従前の導電性接続の分離を提供するのに用いられるパターンが形成される。したがって、短絡接続は除去される。単一の基板のデザインが用いられるように、導電性材料の領域はデフォルト設定を規定する。製作後にパターン形成を提供することによって、パターン内にデータが符号化される。例えば、図４ｂは、導電性材料の領域をパターン形成することによって形成される相互接続のパターンを示す。完成したパターンは、コンタクトパッドのペアを含み、一部のペアは相互接続され、その他のペアは分離される。相互接続されたペアが１を符号化し、切断された接続が０を符号化する場合、図４ｂのパターンは、１０１０１１０１を符号化することが分かる。
【００５３】
もちろん、２つのパッド間の接続が形成されなくてもよいところでは、いかなる導電性材料の必要性も全くない。したがって「コンタクト領域」との用語は、ＰＣＢによって接触されるエリアとして理解されるべきである。コンタクト領域は、導電性材料を有するか、又は有しなくてもよい。したがって、図４（ｂ）に示される非接続領域には、金属層が全く存在しなくてもよい。
【００５４】
ペアは平行にではなく、端と端とが一直線になるように位置合わせされてもよく、したがって単一の行が必要とされる。これは、レッジ幅ができるだけ小さく保たれることを可能にする。
【００５５】
コンタクトパッドの数、及び／又は（例えば複数の角でといったように）読出しが設けられる位置の数を増大させることによって、符号化されるデータの量が増大され得る。大面積照明パネルの傾向では、基板面積の不足はない。
【００５６】
より複雑な符号化が用いられてもよい。例えば、パッドのグリッドが用いられ、最大限の相互接続ネットワークが確立される。これは、より少ないパッドが同一の量の情報を符号化することを可能にする。例えば、正方形の４つのパッドが２つのペアとしてアレンジされる場合、２ビットを符号化できる。しかしながら、４つのパッドは（パッド間の非対角接続だけを用いて）１６個の様々なネットワークパターン、ひいては４ビットを符号化できる。
【００５７】
ＬＥＤ装置の実施例に対して、非発光フレームの幅をできるだけ低減させる要求がある。ＰＣＢストリップの典型的な幅は現在、例えば２ｍｍ〜４ｍｍといった、典型的には数ｍｍの大きさのオーダである。したがって、複数行のパターンが用いられることとなる場合、ドットサイズは約１×１ｍｍ２に限定される。ＯＬＥＤの横方向の寸法は増大しており、したがってデータを符号化するために用いられ得るストリップの長さも増大している。これは、単一のドット行さえ用いられ得ることを意味する。製作の観点からは、位置合わせ及び接着を容易にするために、単一のドットに対して２×２ｍｍ２前後のコンタクトパッドのサイズを維持することが望ましく、ドット間の距離も同一の大きさのオーダであるべきである。
【００５８】
図４に示されるパターン形成のアプローチは、まだパターン形成されていないが後に符号化を提供するために用意されるエリアを有する一般的な基板デザイン（図４ａ）から始まる。次いでＯＬＥＤが準備された後、ＰＣＢを取り付ける直前に、基板の導電性材料は、柔軟な走査のレーザパターン形成工程等によってアブレーションされる。関連するアブレーションのデータは、現在の製作ラインの作業データから生成され、したがって現在のＯＬＥＤの特性が分かる。
【００５９】
また、導電性材料層の処理は、既存のステップの工程と組み合わされることができ、例えば薄膜封止をパターン形成するために用いられる工程と組み合わされる。
【００６０】
ＰＣＢは、基板上の符号化エリアと相互接続するための関連する位置にある、対応する読出しパッドのセットを有する。この態様で、単一のＰＣＢデザイン及び単一の基板デザインを用いて、ドライバが個々のＯＬＥＤのスタックの特性を検出する可能性を与えながら、変化するアーキテクチャを有する様々な装置を作製し得る。
【００６１】
上述のとおり主な目的は、ＯＬＥＤに関する駆動データをドライバに提供することである。しかしながら、符号化は、製造データ、型名、ジョブ名等の他のデータを符号化するためにも用いられ得る。
【００６２】
符号は製造順序の最終ステップの１つとして提供されるので、アーキテクチャの識別符号に加え、駆動パラメータを規定するためにも符号が用いられ得る。これは例えば、特定の新しい装置を、同一のタイプであるが既にしばらくの間使用されている装置に匹敵する輝度レベルに意図的に設定するために用いられ得る。これは、照明器具全体の他のＯＬＥＤと調和するために、新しいＯＬＥＤが、経年劣化を模する態様で駆動され得ることを意味する。これは、新しい装置が視覚的に異なって見えることなく、古い装置をなお含む既存の設備／照明器具に一体化することを可能にする。
【００６３】
ＰＣＢは、ＯＬＥＤ基板とドライバとの間のインターフェースとして機能する。この目的のために、ＰＣＢは各ＰＣＢコンタクトパッドを、ストリップ２６（図２）のワイヤに接続するＩ／Ｏポートにルーティングする。このときドライバは、各ＰＣＢコンタクトパッドへの直接相互接続を有する。このとき、各コンタクトに対して１本のワイヤ、及び動作されるべき装置のための電力線も必要とされ、数本のワイヤが必要とされることは不利である。したがってＰＣＢは、符号化された情報をドライバに送信するのにより少ないワイヤが必要とされるように、バイナリデータを圧縮又は多重化するための論理を含んでもよい。もちろん、ＰＣＢ上の構成要素の数と、必要とされるＩ／Ｏポートの数との間にはトレードオフがある。
【００６４】
必要なワイヤの数は、制御されるべき装置の機能性の範囲に依存する。現在のところ、ＯＬＥＤ装置に対して、この制御は通常、明るさ制御に限定され、様々な形状や寸法の幅は小さい。したがって斯様な圧縮／多重化は必要とされ得ないが、これは、ドライバへのより大きなデータ送信の必要量のために関心が持たれる可能性がある。
【００６５】
上記の実施例は、相互接続パターンを形成するために、及び下部発光装置のために、基板のアノード層を利用する。しかしながらコンタクトパターンは、アノード層自体に形成される必要はない。アノード材料の上部の金属支持フレーム等の追加の層が用いられてもよい。ＩＴＯ上の電気的支持構造体の典型的な材料は、腐食に対してより安定した層システムを作るためにＮｄ及びＮｂの何らかの成分を有するＭＡＭ（モリブデン‐アルミニウム‐モリブデン）である。次いでＰＣＢが金属支持フレームに接着される。
【００６６】
このアプローチを用いる装置の一般的なレイアウトは、より少ないカソードコンタクトを必要とするが、図１と異なるところはない。
【００６７】
しかしながら、このとき追加の金属フレームによって（少なくとも部分的に）機械的支持が実現されるので、ＰＣＢフレームの必要性も回避され得る。典型的には、装置の周りに金属のフレーム（例えば図３に示される周縁）だけがあるか、あるいは金属フレームは、発光エリアの内部に延在する追加のメッシュ又はグリッドを有してもよい。このときＰＣＢは、より小さなユニット又はより小さなユニットのセットとして提供され得る。
【００６８】
本発明は、裏面コンタクト型のＯＬＥＤにも適用される。裏面コンタクト型のＯＬＥＤの最も有望な特徴は、フレームを囲む非照明エリアが省略され、したがって連続的な照明エリアを形成するために、光源が互いに隣接して配置され得ることである。
【００６９】
図５は、ＯＬＥＤ構造体の背面上に、読出しパッドを有するＰＣＢ５２を有する、基板１０上のＯＬＥＤ構造体５０を示す。ＯＬＥＤの背面上に、ＰＣＢとインターフェースするパターン構造を含む局所的なエリアがある。
【００７０】
裏側に接触するとき、主な相違点は表面の材料である。例えば、裏面コンタクトのために、ＭＡＭ又は透明導電性酸化物のいずれかが用いられる。
【００７１】
図５のＰＣＢ５２は、上述と同様のコンタクトパッドの特徴を有するが、電流分配機能はない。ＰＣＢは、ＯＬＥＤに給電するためのコンタクトを提供し、また、ＰＣＢはパターン形成される読出しエリアを有する。裏面の特別に準備されたエリアが、ＰＣＢコンタクトパッドに接続される導電領域又は非導電領域のパターンを形成するために用いられる。ＰＣＢは、図５に示されるように、照明ユニットの全域を覆う必要はない。
【００７２】
この実施例において、導電性のパッド及び非導電性のパッドのネットワークを実施するための様々な態様がある。いくつかの可能性は、
導電性インクを所望のパターンに局所的に印刷すること、
導電性を防止するように局所的にパターン形成される導電性の裏面の熱分配／熱放散フォイル又は金属プレートを用いること、
絶縁性ラッカーを局所的に印刷し、したがってＰＣＢの選択されたコンタクトパッドと裏側金属フォイルとの間の電気的接触を局所的に防止すること、
である。
【００７３】
もちろん、接続されているパッド及び接続されていないパッドの特定のネットワークを実現するための他の態様もある。インクジェット印刷、スリット塗布、又はリソグラフィ工程等の様々な印刷技術が用いられ得る。
【００７４】
パターン内に符号化される装置明細は、製作作業に関して、製造工程の非常に遅くに、柔軟な態様で設定され得る。
【００７５】
上記の実施例は、データの読出しのためだけでなく、ＯＬＥＤに電力供給を提供するために、及び／又はコンタクトの導電性を改善するためにＰＣＢを利用する。しかしながら、読出し機能を提供するために付与される別個の局所的なＰＣＢを有して、ＯＬＥＤに給電するための電気的コンタクトを提供するために、様々な技術が用いられてよい。
【００７６】
上記の実施例は装置基板の単一のパターン領域を示す。しかしながら複数の領域があってもよく、これは、基板の局所的な小さな領域への（短絡回路のテストを実行するための）高電流の注入を防止し得る。
【００７７】
上記の実施例はＬＥＤ照明システムに関する。しかしながら本発明は、ドライバと装置とが別々に製作され、したがって装置とドライバとが異なる速さで発展し、これにより様々なドライバと装置との間の互換性を必要とする任意の装置に適用され得る。一例は太陽電池パネルであり、ドライバは生成される電気エネルギを処理するが、接続される太陽電池パネルの特性を知る必要がある。
【００７８】
したがって本発明は、全てのタイプのＬＥＤ装置、特にＯＬＥＤ装置だけでなく、駆動される他の装置にも適用され得る。本発明は、一般的な照明アプリケーション及びＯＬＥＤに基づく照明器具に対して特に関心が持たれる。
【００７９】
ドライバによる使用のための制御ワードを符号化するためのコンタクトパッドの使用は、１つのアプローチにすぎない。装置基板内で形成されるパターンは、例えば、デジタルワードを符号化するよりもむしろ、ドライバ回路の様々な部分への接続を実施するために用いられてもよい。したがって、ＰＣＢ及び装置コンタクトパッドの使用は、よりハードウェアベースとなる。このとき装置の相互接続のネットワークによって符号化される特徴は、ドライバが装置に物理的に接続される態様に影響を与える。
【００８０】
当業者によって、特許請求された発明を実施するにあたり、図面、明細書、及び添付の請求項の研究から、開示された実施形態の他のバリエーションが理解され達成されることができる。請求項で、「含む」の文言は他の要素又はステップを除外するものではなく、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」は複数を除外するものではない。特定の手段が、相互に異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、これらの手段の組合せを有利に使用できないことを意味するわけではない。請求項のいかなる参照符号も、範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【国際調査報告】
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