(57)【要約】  複数のリード線を使用する、パッケージオンパッケージ製品のための統合パッケージデザインが記載される。いくつかの実施形態は、積層型パッケージアセンブリであって、前面および背面を有する第１のダイと、上記第１のダイの上記背面に取り付けられたダイパドルと、一端が外部デバイスへの接続のために、上記ダイの上記前面に接続されている複数のリード線と、上記第１のダイおよび上記ダイパドルの少なくとも一部を封止するモールド化合物と、上記ダイパドルから切断され、上記モールド化合物によって支持されるランドパッドと、上記複数のリード線の一端が上記第１のダイの上記前面に接続され、上記複数のリード線の他端が上記ランドパッドに接続されている、第２の複数のリード線と、上記ダイパドルの上方に積層される第２のダイと、一端が上記第２のダイに接続され、他端が上記ランドパッドに接続されている、第３の複数のリード線と、を含む、積層型パッケージアセンブリに関する。
2017504222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層型パッケージアセンブリであって、
前面および背面を有する第１のダイと、
前記第１のダイの前記背面に取り付けられたダイパドルと、
一端が外部デバイスへの接続のために、前記ダイの前記前面に接続されている複数のリード線と、
前記第１のダイおよび前記ダイパドルの少なくとも一部を封止するモールド化合物と、
前記ダイパドルから切断され、前記モールド化合物によって支持されるランドパッドと、
一端が前記第１のダイの前記前面に接続され、他端が前記ランドパッドに接続されている、第２の複数のリード線と、
前記ダイパドルの上方に積層される第２のダイと、
一端が前記第２のダイに接続され、他端が前記ランドパッドに接続されている、第３の複数のリード線と、を備える、積層型パッケージアセンブリ。
【請求項２】
前記ダイパドルおよび前記ランドパッドは銅、アルミナ、または銅合金のいずれかで形成される、請求項１に記載の積層型パッケージアセンブリ。
【請求項３】
前記ダイパドルは、前記ダイの前記背面に取り付けられた底面、およびモールド化合物でカバーされない上面を有する、請求項１または２に記載の積層型パッケージアセンブリ。
【請求項４】
前記ダイパドルは、前記第１のダイより幅広であり、前記ランドパッドは第１のダイパドルの幅から切断される、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型パッケージアセンブリ。
【請求項５】
前記ランドパッドは、前記第１のダイの外部にある、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型パッケージアセンブリ。
【請求項６】
前記ランドパッドは、前記ダイパドルの全周囲を囲む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型パッケージアセンブリ。
【請求項７】
前記ランドパッドは、前記第２の複数のリード線に係る前記複数のリード線のそれぞれの他端に各々接続する複数の半田パッドを有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型パッケージアセンブリ。
【請求項８】
前記第２の複数のリード線および前記第３の複数のリード線は、外部デバイスに接続することなく、前記ランドパッドを介して、前記第１のダイを前記第２のダイに接続する、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型パッケージアセンブリ。
【請求項９】
前記第２のダイは、前面および背面を有し、
前記背面は、第２のダイパドルに取り付けられ、
前記第２のダイは、第２のモールド化合物に封止され、
前記第２のモールド化合物は第１のダイパドルに取り付けられる、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型パッケージアセンブリ。
【請求項１０】
システムボードと、
前記システムボードに接続される通信パッケージと、
前記システムボードに接続される積層型パッケージアセンブリと、を備えるコンピューティングデバイスであって、
前記積層型パッケージアセンブリは、
前面および背面を有する第１のダイと、
前記第１のダイの前記背面に取り付けられるダイパドルと、
一端が前記ダイの前記前面に接続され、他端が前記システムボードに接続されている複数のリード線と、
前記第１のダイおよび前記ダイパドルの少なくとも一部を封止するモールド化合物と、
前記ダイパドルから切断され、前記モールド化合物によって支持されるランドパッドと、
一端が前記第１のダイの前記前面に接続され、他端が前記ランドパッドに接続されている、第２の複数のリード線と、
前記ダイパドルの上方に積層される第２のダイと、
一端が前記第２のダイに接続され、他端が前記ランドパッドに接続されている、第３の複数のリード線と、を有する、コンピューティングデバイス。
【請求項１１】
前記ダイパドルは、前記ダイの前記背面に取り付けられた底面およびモールド化合物でカバーされない上面を有する、請求項１０に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１２】
前記ダイパドルは、前記第１のダイより幅広で、前記ランドパッドは前記ランドパッドが前記第１のダイの外部になるよう、第１のダイパドルの幅から切断される、請求項１０または１１に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１３】
前記ランドパッドは、前記第２の複数のリード線に係る前記複数のリード線のそれぞれの他端に各々接続する複数の半田パッドを有する、請求項１０から１２のいずれか一項に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１４】
前記第２の複数のリード線および前記第３の複数のリード線は、外部デバイスに接続することなく、前記ランドパッドを介して、前記第１のダイを前記第２のダイに接続する、請求項１０から１３のいずれか一項に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１５】
第１のダイの背面をダイパドルに取り付ける段階と、
外部デバイスの接続のために複数のリード線を一端において、前記ダイの前面に接続する段階と、
第２の複数のリード線を、一端において前記第１のダイの前記前面に、他端において前記ダイパドルの縁に、接続する段階と、
前記第１のダイおよび前記ダイパドルの少なくとも一部をモールド化合物に封止する段階と、
前記ダイパドルからランドパッドを切断する段階であって、前記ダイパドルの縁は前記ランドパッドの一部である段階と、
第２のダイを前記ダイパドルの上方に積層する段階と、
第３の複数のリード線を、一端を前記第２のダイに、他端を前記ランドパッドに接続する段階と、を備える、方法。
【請求項１６】
前記ランドパッドは、前記モールド化合物によって支持されている、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記ダイパドルは、前記ダイの前記背面に取り付けられた底面、および上面を有し、
前記ランドパッドを切断する前に、前記ダイパドルの上面を、前記モールド化合物から露出させる段階を更に備える、請求項１５または１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ダイパドルは、方形の表面を有し、前記ランドパッドを切断することは、前記パドルの四方で前記ランドパッドを切断する段階を含む、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２の複数のリード線に係る前記複数のリード線のそれぞれの他端に接続すべく、複数の半田パッドをランドパッドに適用する段階を更に備える、請求項１５から１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記ランドパッドを切断することは、レーザアブレーションによって切断する段階を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
前記第２のダイは前面および背面を有しており、
前記背面を第２のダイパドルに取り付ける段階と、
前記第２のダイを第２のモールド化合物に封止する段階と、
前記第２のモールド化合物を第１のダイパドルに取り付ける段階と、を更に備える、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層型パッケージオンパッケージ分野に関し、特に複数のリード線を用いた積層型パッケージオンパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のＩＣ（集積回路）ダイは、ダイを外部環境から保護すべく、通常設置前にパッケージされる。パッケージは、簡易なプラスチックカバー、封止樹脂、または他の複数の材料で形成され得る。いくつかのパッケージは、電源または信号調節といったより多くの機能を提供し、またパッケージがデバイスに設置される場合、ダイから特定のタイプの接続構成への変換を提供する。
【０００３】
複数のデバイスおよびそれら関連電子機器の継続的なサイズ縮小化に伴い、複数のパッケージはより多くの機能を実行し、より多くの処理能力を含むよう要求される。複数のパッケージは、パッケージが含む複数のダイよりずっと大きいので、いくつかのパッケージは、１より多くのダイを含む。これは、中央プロセッサと、グラフィックスプロセッサまたは通信ダイとを結合するのに使用され得る。複数の十分なコンポーネントを持つこのタイプのパッケージは、システムインパッケージと称されることがある。
【０００４】
単一のパッケージ内に複数のダイを配置する代わりに、複数のパッケージは積層されてよい。適切に設計された複数の積層型パッケージは、より多くの処理能力または複数の電子コンポーネントがより小さな空間に配置されることを可能にする。ＰｏＰ（パッケージオンパッケージ）は、複数の別個のコンポーネントパッケージを鉛直に結合する、ＩＣパッケージング方法である。これにより、複数のコンポーネントがより小さな空間、すなわち、システムボード上のより小さな設置面積を使用することを可能にする。
【０００５】
ＰｏＰの１つの共通タイプは、各々が複数の外部コンポーネントへの接続のための底部ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を有する２つのパッケージを使用する。２つの鉛直に結合された別個のコンポーネント間の相互接続のために、インターポーザが２つのパッケージ間に使用される。
【０００６】
複数の実施形態が複数の添付図面の図中に、限定的なものではなく、例示的なものとして示されており、添付図面において同様の参照符号は同様の要素を指す。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態による、複数のダイ間の複数の接続のためのランドパッドを備える積層型パッケージの側断面図である。
【図２】一実施形態による、図１に係る積層型パッケージの底部パッケージの上から見た平面図である。
【図３】一実施形態による、積層型パッケージの代替的な底部パッケージの上から見た平面図である。
【図４】一実施形態による、積層型パッケージを生成するプロセスフロー図である。
【図５】一実施形態による、底部パッケージの製造段階の平面図である。
【図６】一実施形態による、底部パッケージの製造段階の平面図である。
【図７】一実施形態による、底部パッケージの製造段階の平面図である。
【図８】一実施形態による、底部パッケージの製造段階の平面図である。
【図９】一実施形態による、底部パッケージの製造段階の平面図である。
【図１０】一実施形態による、底部パッケージの製造段階の平面図である。
【図１１】一実施形態による、積層型パッケージオンパッケージ製品を組み込むコンピューティングデバイスのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
ＰｏＰ（パッケージオンパッケージ）構造は、デバイスの両面上に複数の外部リード線およびランド半田パッドの両方を使用して、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）パッケージおよびＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄ）パッケージを統合することによって、組み立てられてよい。ランド半田パッドは、ＰｏＰ積層設計のための２つの積層された別個のパッケージ間の相互接続を形成する。
【０００９】
本明細書に記載のＰｏＰは、複数のパッケージ間にインターポーザを要求しない。これにより、構造の組み立てが簡易化され、パッケージングプロセスフローが簡易化され、製造コストが低減される。複数のリードフレームパッケージを使用すると、全体の材料コストも低減される。
【００１０】
本明細書で記載の通り、ＱＦＮおよびＱＦＰパッケージが結合され、当該複数のコンポーネントパッケージのうちの１つの少なくとも２つの面上に、リード相互配線を用いて半田パッドが確立される。ＰｏＰパッケージを形成すべく、複数のリード線を使用して、他のコンポーネントが半田パッドに取り付けられ得る。
【００１１】
図１は、底部パッケージ１０２、および積層型パッケージアセンブリを形成すべく、当該底部パッケージの上方に積層される上部パッケージ１０４を備えるＰｏＰアセンブリ１０１を示す。２つのパッケージは、ＰＣＢ（プリント回路板）のようなメインボード１０６に搭載される。メインボードは、マザーボード、システムボード、または別のタイプの配線ボードであってよい。ボードは、電源と、データ入力および出力とを、当該アセンブリの２つの積層型パッケージに供給する。メインボードは、一例として提供されている。複数の積層型パッケージは、ソケットを含む他の様々な搭載デバイスのうち任意のものに連結されてよい。底部パッケージは、接着剤またはペースト１０８または任意の他の所望される材料を使用して、取り付けられる。
【００１２】
例示される底部パッケージは、標準ＱＦＰ(Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ)と同様に示されている。しかしながら、複数の実施形態はそのように限定的ではない。パッケージは、背面がダイパドル１２２に取り付けられたＩＣダイ１２０を含む。ダイパドルは、銅、アルミニウム、またはアルミナのような熱導電性の良い材料で形成される。ダイパドルは、実質的に平らである。この例示では、ダイパドルは、ダイの背面に取り付けられる平らな底面、および当該底面に対向する平らな上面を有し、その長さや幅に比べ、厚みがはるかに薄い。ダイパドルは、ダイよりも、より長く、より幅広で、その厚みはダイに取り付けられた場合に、所望の機械的安定性を提供する十分な厚みである。ダイパドルは、上面、底面のいずれか、またはその両方に、複数の形状、プロファイル、または特徴を有してよい。一例示として、ダイパドルの底面は、より強固な、またはより熱伝導性の良いダイへの取り付けを提供する形状とされてよい。
【００１３】
本パッケージ構成のダイパドルは部分的に、ダイから遠ざけるように熱を伝導するヒートシンクとして機能する。ダイの背面は、ダイがダイの背面に対し、電気的接続を形成しないよう、誘電体であり、または誘電体で被覆されている。
【００１４】
詳しく後述される通り、いくつかの異なるタイプのリード線接続がダイおよびパドルに対し形成される。複数のリード線が配備された後、ダイおよびパドルは、樹脂などのモールド化合物１２６で封止される。その後、ダイパドルの上面が露出されるようにモールド化合物が除去される。図示の通り、当該上面はダイと反対側のダイパドルの面である。ダイパドルの上面全体が露出される必要はない。あるいは、ダイパドルの中央はモールド化合物で依然としてカバーされるよう、複数の縁または周囲のみが露出されてよい。
【００１５】
露出されたダイパドルは、ダイの外部およびパッケージ中央の外部に、絶縁ランドパッド１２４を形成すべく、その外縁近くで切断される。ランドパッドは、部分的なアブレーション、ブレードソーイングを使用して、または複数のＤＲ−ＱＦＮ（Ｄｕａｌ  Ｒｏｗ−Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄ）パッケージのためのようなハーフエッチングリードフレームを使用して、パドルから切断されてよい。本断面図に示されるように、パドルはその縁近くの２つの端部を切断される。パドルは、１端部のみ、または２端部またはパドルの全周囲を切断されてよい。ダイを保持、安定化、および冷却するためのパドルの有効性に影響がないよう、パドルの外縁近くで切断がなされる。パドルの縁が切断された場合、ダイに取り付けられたパドル残部が従来のパッケージに対し、より小さくならないよう、パドルはより大きく形成されてよい。
【００１６】
パドルは通常、熱伝導性材料で形成され、ダイの材料も導体として機能してよい。ダイパドル１２２から切断されたランドパッド１２４は、複数のリード線に対する接続位置として使用されてよい。
【００１７】
パドルと反対側のダイの面はモールド化合物でカバーされる。これはダイの前面である。パッケージは、複数のリード線１１２を使用して、ダイの前面に対する接続を提供する。複数のリード線が、ダイの前面に対し接続され、適切なパッドまたはメインボード１０６のコンタクトに対する接続を形成するよう構成される。標準ＱＦＰパッケージで使用されるタイプの複数のリード線が使用されてよい。複数のリード線は、パッケージの四方においてダイから直接モールド化合物の外へと出て、メインボードへと延在してよい。
【００１８】
底部パッケージの上面は、例えば、部分的なアブレーションまたはハーフエッチングプロセスにより形成されるＱＦＮ様の半田パッド１２４を有する。複数のパッドは、上部パッケージと底部パッケージとの間に接続を形成する。上部パッケージは、ＱＦＰ、ＱＦＮ  ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、またはＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージのような、リード線パッケージの任意の所望のタイプであってよい。上部パッケージ１３６の複数のリード線は、上部パッケージからランドパッド１２４の上面へ接続すべく延在する。
【００１９】
また、複数のリード線は、底部ダイを上部ダイへ電気的に接続すべく使用される。とりわけ、複数のデータ信号、制御信号、および電力信号のために複数の接続が使用されてよい。底部パッケージは、底部ダイの前面からランドパッド１２４の裏面へ複数のリード線１３４を有する。ランドパッドは、その裏面のリード線と、対応するその上面のリード線１３６との間に、電気的接続を形成する。これにより、複数のダイがメインボードに依拠せずに、ランドパッドを介して直接的に接続されることが可能とされる。
【００２０】
追加の複数のリード線１３２は、ランドパッド１２４からメインボードへと延在する。これらのリード線により、上部パッケージのダイがメインボードに接続されることが可能とされる。したがって、ランドパッドは、ランドパッドの接続形態に応じて、上部パッケージのダイ１３８に対し、底部パッケージのダイまたはメインボードのいずれかへの接続を提供する。
【００２１】
上部パッケージは、ＱＦＮ、ＱＦＰ、ＴＳＯＰまたはＢＧＡ等、上記の様々な異なる形態の任意のものを採ってよい。例示では、上部パッケージ１０４は、背面がダイパドル１４０に取り付けられたダイ１３８を有する。複数のリード線１３６は、ダイの前面に接続され、ダイから外側に向かって延在し、底部ダイのランドパッド１２４に接続する。ダイ、パドル、および複数のリード線は、モールド化合物１４２でカバーされる。上部パッケージは、複数のリード線が底部パッケージの複数の半田接合に取り付けられる。これは、ペースト、接着剤、または他の好適な材料１１０を使用して強化されてよい。この例では、上部パッケージのダイの前面は、底部パッケージに面している。これにより、ランドパッドへの、より短い複数のリード線接続１３６を可能にする。放熱性を改善すべく、ダイパドル１４０は、上部パッケージの反対側または上面にある。
【００２２】
図２は、ダイパドル１２２および周囲のモールド化合物１２６を表示する、底部パッケージ１０２の上からみた平面図である。ランドパッド１２４を形成すべく、ダイパドルの中央１２２から、ダイパドルの縁１２４を絶縁する複数のカーフ１５４を形成するため、ダイパドルは切断、アブレーション、ソーイング、またはエッチングされる。複数の切断は、直線または曲線であってよい。この例示では、ダイパドルの周囲をダイパドル１２２のメイン中央部から、完全に絶縁すべく、４つの切断がなされている。結果的に得られるランドパッド１２４は、中央周囲を囲む。あるいは、より小さなランドパッドを提供すべく、１つまたは２つの切断がなされてよい。リード線１１２、１３２は、ランドパッドの裏面から延在し、メインボードとの複数の接続を形成する。ランドパッドの上面に接続する複数のリード線は、上部パッケージから来ており、図示されていない。
【００２３】
ランドパッドは、銅、アルミニウム、または同様の合金などの熱伝導性材料から形成されるダイパドルから切断される。これらの材料は、導電性でもある。ランドパッド１２４は、複数の接続ポイント、複数のパッド、上部パッケージの複数のリード線１３６のための複数のストリップ１５２のアレイを有する。また、ランドパッドの裏面上には、他のリード線１１２、１３２のすべてに対する、複数の接続ポイントからなる同様のアレイが存在してよい。当該複数の接続ポイントは、元のリード線フレームに基づいて、または任意の他の方法で、互いに絶縁されてよい。任意の他の方法には、部分的アブレーション、複数の接続ポイントの中間に誘電体を堆積すること、誘電体の表面全体をカバーした後、印刷、堆積、テープ貼付等により、複数の個々の接続ポイントを誘電体の上方に形成することが挙げられる。
【００２４】
図３は、底部パッケージ３０２が、ダイに取り付けられたダイパドル３２２を有する代替的構成を示す（不図示）。ダイ３１２およびランドパッド３３２からの複数のリード線が、外側に向かって延在し、メインボードに接続する。ダイパドルは、方形のダイパドルの２つの対向面の各々において、部分的にアブレーションソーイングされた２つのカーフ３５４または切断部を有する。これにより、２つの別個のランドパッド３２４を形成する。複数の接続のための表面積全体がより小さくなる一方で、そのような構成は、異なる複数の接続を完全に絶縁することが可能になる。一例として、一面上にあるランドパッドは電源のために使用されてよい一方で、他面上にあるランドパッドは、複数の高周波数のデータ信号のために使用されてよい。この例における２つの異なるタイプの信号は、図２の構成より、より良く絶縁される。ダイパドルは、１または複数のランドパッドを形成すべく、様々な異なる方法で切断されてよい。また、ダイパドルは、パッケージおよび複数のランドパッドの所望の形状により、正方形および長方形を含む、複数の異なる形状に形成されてよい。
【００２５】
図４は、本明細書で記載される、複数のパッケージの積層を形成するプロセスフロー図である。処理は、上部ダイパドルおよび底部ダイパドルを製造する、４０２で開始する。底部パドルについては、この処理は、上述したように電気的に分離された複数のランドパッドを形成するための、ダウンセットまたはハーフエッチング技術を含んでよい。４０４で、複数のダイが完成され、ダイシングされる。ラインの製造段階の前工程が完了される。複数の線が、複数のダイの前面に接着され、当該複数のダイが複数のそれぞれのパドルに取り付けられる。底部ダイからの接着された複数のリード線のいくつかはまた、底部ダイパドルの裏面のそれぞれの部分に取り付けられる。
【００２６】
４０６において、パッケージはモールド化合物に封止される。通常、ダイは樹脂であるが、しかしながら、複数の特定の用途に適合すべく、他の複数のモールド化合物が使用されてよい。モールドは上述したように、ダイのすべて、リード線の大半、およびダイパドルのすべてまたはいくつかをカバーする。４０８において、半田ランドパッドをダイパドルのメインの中心領域から分離すべく、底部パッケージ上のダイパドルが切断される。上記の通り、ダイパドルを切断する異なる複数の方法がある。ダイパドルは、金属、セラミック、または他の熱伝導性材料から形成され、それは他の複数の技術の中でも、ソーイング、アブレーション、レーザ切断、またはエッチングされてよい。
【００２７】
ダイがパドルに取り付けられた後、複数のリード線が接着され、ランドリードおよびアウターリードが形成され、ダイパッケージはその後、単体化されてよい。上部パッケージについて、処理は同様であるが、ダイパドルは切断されない。ＱＦＰまたはＴＳＯＰパッケージ処理が使用されてよい。最終的に４１２において、複数のダイパッケージが積層され、上部パッケージからの複数のリード線が、底部パッケージの半田ランドパッドに接着される。上部パッケージの製造において、上部パッケージのフォームファクタおよびリードの構成は、底部パッケージの上面のランドパッド設計と整合される。
【００２８】
図５から１０は、図４に示される、底部パッケージの複数の処理段階を示す。
【００２９】
図５は、リードフレーム５０１の下から見た平面図であり、フレームの中央に統合ダイパドル５０４、ダイパドルからリードフレームに来るリード線５０６を備える。リードフレームは通常、大型の基板から形成された後、各フレームは、当該より大型の基板からスライスされる。
【００３０】
図６は、ダイパドル５０４の底部に取り付けられたＩＣダイ５０８を示す。ダイは、半田またはペーストを使用して、物理的に取り付けられ、およびリード線５１０、５１２で電気的に取り付けられる。リード線５１０の第１のグループが、リードフレームリード線６０６の内側部分に取り付けられ、リード線５１２の第２のグループが、複数のリードフレームリード線の外側部分に取り付けられる。複数の異なる接続は、ダイが複数の異なるコンポーネントに接続することを可能にし、接続のさらなる柔軟性を提供する。
【００３１】
図７では、リードフレームの裏面は、モールド化合物５１４に封止されている。示される例示において、モールド化合物は、パドルおよびダイおよび複数のリードフレームリード線の一部をカバーする。リードフレームのフレーム５０２がその後除去されてよいように、モールド化合物は、アセンブリに対し堅固な構造を提供する。
【００３２】
図８は、図７に係るアセンブリの上から見た平面図である。この図では、ダイパドル５０４およびダイパドルから延在する複数のリード線５０６が明確に見える。アセンブリはその後、上述のランドパッドを形成すべく、ダイパドルの複数の縁を部分的にアブレーション、ソーイング、またはエッチング５１６することにより、変更される。ソーイング操作は、ランドパッドをダイパドルから絶縁するカーフ５３０をパドル周囲に形成する。絶縁は、絶縁されたランドパッドを形成すべく、金属リードの所望の部分を部分的にエッチング除去することによって達成されてもよい。これにより、上述したように、第２のパッケージ（不図示）の複数のリード線を取り付けるための構造を提供する。
【００３３】
図９は、リードフレームのアウターフレーム５０２が除去される第２のソーイング操作５１８を示す。これにより、図１０に示されるように最終的な完成した底部パッケージ５２２をもたらす。図１０は、パッケージオンパッケージアセンブリのための底部パッケージの上から見た平面図である。そのようなパッケージは、図１に示されるＰｏＰアセンブリ１０１のための底部パッケージ１０２として使用されてよい。
【００３４】
本明細書に記載された複数の実施形態は単一の底部パッケージおよび単一の上部パッケージを有するが、単一のＰｏＰアセンブリ上に鉛直方向に積層された３または３より多いパッケージが存在してよい。複数の上部パッケージの複数のリード線は、当該複数の上部パッケージが所望され得る任意の方法で、ランドパッドに接続されることを可能にする。また、底部または上部パッケージ内に１より多くのダイが存在してよい。上部ダイが、同一パッケージ内の２または２より多い底部ダイと接続可能なように、当該複数のダイは水平方向に配置されてよい。また、隣り合って配置される２または２より多い上部ダイは、底部パッケージのランドパッドに連結されてよい。
【００３５】
図１１は、１実装例に従う、コンピューティングデバイス１００を示す。コンピューティングデバイス１００は、システムボード２を有する。ボード２は、多数のコンポーネントを含み、限定はされないが、プロセッサ４および少なくとも１つの通信パッケージ６を含む。通信パッケージは、１または複数のアンテナ１６に連結される。プロセッサ４は、ボード２に物理的および電気的に連結される。
【００３６】
その複数の用途に応じて、コンピューティングデバイス１００は、ボード２に物理的および電気的に連結されてもよいし、あるいは連結されなくてもよい複数の他のコンポーネントを含んでよい。これらの他のコンポーネントは、限定はされないが揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）８、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）９、フラッシュメモリ（不図示）、グラフィックスプロセッサ１２、デジタルシグナルプロセッサ（不図示）、暗号プロセッサ（不図示）、チップセット１４、アンテナ１６、タッチスクリーンディスプレイ等のディスプレイ１８、タッチスクリーンコントローラ２０、バッテリ２２、オーディオコーデック（不図示）、ビデオコーデック（不図示）、電力増幅器２４、全地球測位システム（ＧＰＳ）デバイス２６、コンパス２８、加速度計（不図示）、ジャイロスコープ（不図示）、スピーカ３０、カメラ３２、および大容量記憶装置（ハードディスクドライブ等）１０、コンパクトディスク（ＣＤ）（不図示）、デジタル多目的ディスク（ＤＶＤ）（不図示）等を含む。これらのコンポーネントは、システムボード２に接続され、システムボードに搭載され、または複数の他のコンポーネントのうち任意のものと結合されてよい。
【００３７】
通信パッケージ６は、コンピューティングデバイス１００との間でのデータ転送のための無線および／または有線通信を可能にする。「無線」という用語およびその複数の派生語は、非固体媒体を介して変調電磁放射の使用によりデータを通信し得る複数の回路、デバイス、システム、方法、技術、通信チャネル等を記載するために用いられ得る。当該用語は、いくつかの実施形態においてそうではないことがあるかもしれないが、複数の関連デバイスが有線を含まないことを示唆するものではない。通信パッケージ６は、多数の無線または有線の規格またはプロトコルのうち任意のものを実装してよい。そのようなものとして、限定はされないが、ＷｉＦｉ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１１ファミリ）、ＷｉＭＡＸ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１６ファミリ）、ＩＥＥＥ８０２．２０、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、ＥＶ−ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）の派生物、並びに３Ｇ、４Ｇ、５Ｇおよびそれ以降として設計される任意の複数の他の無線および有線プロトコルが含まれる。コンピューティングデバイス１００は、複数の通信パッケージ６を含んでよい。例えば、第１の通信パッケージ６は、ＷｉＦｉ（登録商標）およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）のような近距離無線通信の専用であってよく、第２の通信パッケージ６は、ＧＰＳ、ＥＤＧＥ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＷｉＭＡＸ（登録商標）、ＬＴＥ、ＥＶ−ＤＯおよび複数の他のもののような長距離ワイヤレス通信の専用であってよい。
【００３８】
チップのうち１または複数は本明細書で記載の通りパッケージされてよく、当該チップのうちいくつかのものは、上記のシステムボードへの複数の接続のためのランドパッドおよびリード線からなる単一のパッケージに結合されてよい。
【００３９】
様々な実装例において、コンピューティングデバイス１００は、サーバ、ワークステーション、ラップトップ、ネットブック、ノートブック、ウルトラブック、スマートフォン、タブレット、携帯用情報端末（ＰＤＡ）、ウルトラモバイルＰＣ、モバイルフォン、プリンタ、スキャナ、モニタ、セットトップボックス、エンターテインメント制御ユニット、デジタルカメラ、携帯音楽プレーヤー、またはデジタルビデオレコーダ若しくはＩｎｔｅｒｎｅｔ  ｏｆ  ｔｈｉｎｇｓ（ＩｏＴ）という複数のデバイスであってよい。更なる複数の実装において、コンピューティングデバイス１００は、ペン、ワレット、時計、またはデータを処理する電気機器のような任意の他の電子デバイスであってよい。
【００４０】
複数の実施形態は、１または複数のメモリチップ、コントローラ、ＣＰＵ（中央処理装置）、マイクロチップまたはマザーボード、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、および／またはフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）を使用して相互接続される集積回路の一部として実装されてよい。
【００４１】
本明細書内の「一実施形態」「１つの実施形態」「例示的実施形態」「様々な実施形態」等の言及は、そのように記載された本発明の実施形態が、複数の特定の特徴、構造、または特性を含み得ることを示すが、各実施形態が必ずしも当該複数の特定の特徴、構造または特性を含むわけではない。更に、いくつかの実施形態は、他の複数の実施形態について記載された複数の特徴のうち、いくつか、もしくはすべてを備え、またはそれらをまったく備えないこともある。
【００４２】
以下の詳細な説明および特許請求の範囲において、用語「連結」およびその派生語が使用され得る。「連結」は、２または２より多い要素が連携または互いに対話するが、それらはそれらの間に介在する物理的または電気的な複数のコンポーネントを有してもよいし、有さなくてもよいことを示すべく使用される。
【００４３】
特許請求の範囲において使用されるように、別途指定されない限り、共通の要素を記載すべく序数形容詞「第１の」、「第２の」、「第３の」等を使用しても、同様の複数の要素の異なる例が言及されていることを単に示すのみであり、そのように記載された複数の要素が時間的、空間的、順位、または任意の他の態様において特定の順序でなければならないことの示唆を意図するものではない。
【００４４】
複数の図面および前述の詳細な説明は、複数の実施形態に係る複数の例示を付与する。当業者は、記載された要素のうち１または複数が単一の機能的要素に結合されることが理解できる。あるいは、特定の複数の要素は、複数の機能的要素に分割されてよい。一実施形態の複数の要素は、別の実施形態に追加されてよい。例えば、本明細書に記載の複数の処理の順序は、変更されてよく、本明細書に記載の態様に限定されない。さらに、任意のフロー図の複数の動作は、図示された順序で実装される必要はなく、あるいは当該動作のすべてが必ずしも実行される必要はない。また、他の複数の動作に依存しない、それらの動作は、当該他の複数の動作と並行して実行されてよい。複数の実施形態の範囲は、これらの特定の例示によって一切制限されない。本明細書に明示的に示されていようといまいと、構造、寸法、および材料の使用における複数の差異といった、多数の変形が可能である。複数の実施形態の範囲は、少なくとも以下の特許請求の範囲により付与されるのと同程度に広範である。
【００４５】
以下の複数の例は、更なる複数の実施形態に関する。複数の異なる実施形態の様々な特徴は、含まれるいくつかの特徴と様々に結合され、他の複数の特徴は、様々な異なる用途に適合するよう除外されてよい。いくつかの実施形態は、積層型パッケージアセンブリであって、前面および背面を有する第１のダイと、上記第１のダイの上記背面に取り付けられたダイパドルと、一端が外部デバイスへの接続のために、上記ダイの上記前面に接続されている複数のリード線と、上記第１のダイおよび上記ダイパドルの少なくとも一部を封止するモールド化合物と、上記ダイパドルから切断され、上記モールド化合物によって支持されるランドパッドと、上記複数のリード線の一端が上記第１のダイの上記前面に接続され、上記複数のリード線の他端が上記ランドパッドに接続されている、第２の複数のリード線と、上記ダイパドルの上方に積層される第２のダイと、一端が上記第２のダイに接続され、他端が上記ランドパッドに接続されている、第３の複数のリード線と、を含む、積層型パッケージアセンブリに関する。
【００４６】
更なる複数の実施形態において、上記ダイパドルおよび上記ランドパッドは銅、アルミナ、または銅合金のいずれかで形成される。
【００４７】
更なる複数の実施形態において、上記ダイパドルは、上記ダイの上記背面に取り付けられた底面、および上面を有し、上記上面はモールド化合物でカバーされない。
【００４８】
更なる複数の実施形態において、上記ダイパドルは、上記第１のダイより幅広であり、上記ランドパッドは上記第１のダイパドルの幅から切断される。
【００４９】
更なる複数の実施形態において、上記ランドパッドは、上記第１のダイの外部にある。
【００５０】
更なる複数の実施形態において、上記ランドパッドは上記ダイパドルの全周囲を囲む。
【００５１】
更なる複数の実施形態において、上記ランドパッドは、上記第２の複数のリード線に係る上記複数のリード線のそれぞれの他端に接続する複数の半田パッドを有する。
【００５２】
更なる複数の実施形態において、上記第２の複数のリード線および上記第３の複数のリード線は、外部デバイスに接続することなく、上記ランドパッドを介して、上記第１のダイを上記第２のダイに接続する。
【００５３】
更なる複数の実施形態において、上記第２のダイは、前面および背面を有し、上記背面は、第２のダイパドルに取り付けられ、上記第２のダイは、第２のモールド化合物に封止され、上記第２のモールド化合物は上記第１のダイパドルに取り付けられる。
【００５４】
いくつかの実施形態は、システムボードと、上記システムボードに接続される通信パッケージと、上記システムボードに接続される積層型パッケージアセンブリと、を備えるコンピューティングデバイスであって、上記積層型パッケージアセンブリは、前面および背面を有する第１のダイと、上記第１のダイの上記背面に取り付けられるダイパドルと、一端が上記ダイの上記前面に接続され、他端が上記システムボードに接続されている複数のリード線と、上記第１のダイおよび上記ダイパドルの少なくとも一部を封止するモールド化合物と、上記ダイパドルから切断され、上記モールド化合物によって支持されるランドパッドと、上記複数のリード線の一端が上記第１のダイの上記前面に接続され、上記複数のリード線の他端が上記ランドパッドに接続されている、第２の複数のリード線と、上記ダイパドルの上方に積層される第２のダイと、一端が上記第２のダイに接続され、他端が上記ランドパッドに接続されている、第３の複数のリード線と、を有する、コンピューティングデバイスに関する。
【００５５】
更なる複数の実施形態において、上記ダイパドルは、上記ダイの上記背面に取り付けられた底面、および上面を有し、上記上面はモールド化合物でカバーされない。
【００５６】
更なる複数の実施形態において、上記ダイパドルは、上記第１のダイより幅広で、上記ランドパッドは、上記ランドパッドが上記第１のダイの外部になるよう、上記第１のダイパドルの幅から切断される。
【００５７】
更なる複数の実施形態において、上記ランドパッドは、上記第２の複数のリード線に係る上記複数のリード線のそれぞれの他端に接続する複数の半田パッドを有する。
【００５８】
更なる複数の実施形態において、上記第２の複数のリード線および上記第３の複数のリード線は、外部デバイスに接続することなく、上記ランドパッドを介して、上記第１のダイを上記第２のダイに接続する。
【００５９】
いくつかの実施形態は、第１のダイの背面をダイパドルに取り付ける段階と、複数のリード線を一端において、上記ダイの前面に外部デバイスの接続のために接続する段階と、第２の複数のリード線を、一端において上記第１のダイの上記前面に、他端において上記ダイパドルの縁に、接続する段階と、上記第１のダイおよび上記ダイパドルの少なくとも一部をモールド化合物に封止する段階と、上記ダイパドルからランドパッドを切断する段階であって、上記ダイパドルの縁は上記ランドパッドの一部である段階と、第２のダイを上記ダイパドルの上方に積層する段階と、第３の複数のリード線を、一端を上記第２のダイに、他端を上記ランドパッドに接続する段階と、を備える、方法に関する。
【００６０】
更なる複数の実施形態において、上記ランドパッドは、上記モールド化合物によって支持される。
【００６１】
更なる複数の実施形態において、方法は、上記ダイパドルは、上記ダイの上記背面に取り付けられた底面、および上面を有し、上記ランドパッドを切断する前に、上記ダイパドルの上記上面を、上記モールド化合物から露出させる段階を更に備える。
【００６２】
更なる複数の実施形態において、上記ダイパドルは、長方形の表面を有し、上記ランドパッドを切断することは、上記パドルの四方でランドパッドを切断する段階を含む。
【００６３】
更なる複数の実施形態は、上記第２の複数のリード線に係る上記複数のリード線のそれぞれの他端に接続すべく、複数の半田パッドをランドパッドに適用する段階を更に備える。
【００６４】
更なる複数の実施形態において、上記ランドパッドを切断することは、レーザアブレーションによる切断する段階を含む。
【００６５】
更なる複数の実施形態において、方法は上記第２のダイは前面および背面を有しており、上記背面を第２のダイパドルに取り付ける段階と、上記第２のダイを第２のモールド化合物に封止する段階と、上記第２のモールド化合物を上記第１のダイパドルに取り付ける段階と、を更に備える。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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