(57)【要約】  カードの製造方法は麻生地シート（ｓｈｅｅｔ）、上部合成樹脂シート、及び下部合成樹脂シートを積層した後、積層されたシートを熱圧着する段階と、前記上部合成樹脂シートの上部に上部印刷シートと上部オーバーレイ（ｏｖｅｒｌａｙ）シートを積層する段階と、前記下部合成樹脂シートの下部に下部印刷シートと下部オーバーレイシートを積層する段階と、積層が完了された前記上部オーバーレイシート、前記上部印刷シート、前記上部合成樹脂シート、前記麻生地シート、前記下部合成樹脂シート、前記下部印刷シート、前記下部オーバーレイシートを熱圧着する段階とを含むことができる。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
麻生地シート（ｓｈｅｅｔ）、上部合成樹脂シート、及び下部合成樹脂シートを積層した後、積層されたシートを熱成形する段階と、
前記上部合成樹脂シートの上部に上部印刷シートと上部オーバーレイ（ｏｖｅｒｌａｙ）シートを積層する段階と、
前記下部合成樹脂シートの下部に下部印刷シートと下部オーバーレイシートを積層する段階と、
積層が完了された前記上部オーバーレイシート、前記上部印刷シート、前記上部合成樹脂シート、前記麻生地シート、前記下部合成樹脂シート、前記下部印刷シート、前記下部オーバーレイシートを熱圧着する段階と、を含むカード製造方法。
【請求項２】
前記熱成形する段階以後に、熱成形された前記麻生地シート、前記上部合成樹脂シート、及び前記下部合成樹脂シートを冷却させる段階をさらに含む請求項１に記載のカード製造方法。
【請求項３】
前記熱圧着する段階以後に，一体で熱圧着されたシートをエンドミル（ｅｎｄ  ｍｉｌｌ）を利用してカッティング（ｃｕｔｔｉｎｇ）する段階をさらに含む請求項１に記載のカード製造方法。
【請求項４】
前記上部合成樹脂シート及び前記下部合成樹脂シートはバイオプラスチック（ｂｉｏｐｌａｓｔｉｃ）で構成される請求項１に記載のカード製造方法。
【請求項５】
麻纎維で構成された麻生地シートと、
前記麻生地シートの上部に積層された上部合成樹脂シートと、
前記麻生地シートの下部に積層された下部合成樹脂シートと、を含み、
前記上部合成樹脂シートの一部と前記下部合成樹脂シートの一部は熱接着されるカード。
【請求項６】
前記上部合成樹脂シートは透明合成樹脂シートである請求項５に記載のカード。
【請求項７】
前記上部合成樹脂シート及び前記下部合成樹脂シートはバイオプラスチック（ｂｉｏｐｌａｓｔｉｃ）で構成される請求項５に記載のカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の概念による実施例は麻生地シートを含むカードに関するもので、特に両面が合成樹脂シートと積層及び熱成形処理された麻生地シートを含むカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、技術発展によって多様な形態のカードが登場しており、マイクロプロセッサー（ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）とメモリー（ｍｅｍｏｒｙ）が内装されて情報の保存と処理が可能なＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）カードが主に用いられている。
【０００３】
ＩＣカードは既存のマグネチックカードに比べて保存用量が越等で多様な情報処理が可能であり、電子マネー、クレジットカード、プリペードカード、デビットカード、交通カードなどの決済手段に利用されることができ、身分証、運転兔許証のような個人情報までも１ヶ所に集めて進歩された多機能カードとして用いられることができる。
【０００４】
カードの外観を飾って多様な情報を現わすために多様な色相を現わす柄や文字などを印刷した印刷シートが用いられているが、多様な質感表現には限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が達成しようとする技術的な課題は両面が合成樹脂シートと積層及び熱成形処理された麻生地シートを含むことにより、ユニークな材質感を有する環境に優しいカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例によるカード製造方法は、麻生地シート（ｓｈｅｅｔ）、上部合成樹脂シート、及び下部合成樹脂シートを積層した後、積層されたシートを熱成形する段階と、上記上部合成樹脂シートの上部に上部印刷シートと上部オーバーレイ（ｏｖｅｒｌａｙ）シートを積層する段階と、上記下部合成樹脂シートの下部に下部印刷シートと下部オーバーレイシートを積層する段階と、積層が完了された上記上部オーバーレイシート、上記上部印刷シート、上記上部合成樹脂シート、上記麻生地シート、上記下部合成樹脂シート、上記下部印刷シート、上記下部オーバーレイシートを熱圧着する段階を含むことができる。
【０００７】
実施例によって、上記熱成形する段階以後に、熱成形された上記麻生地シート、上記上部合成樹脂シート、及び上記下部合成樹脂シートを冷却させる段階をさらに含むことができる。
【０００８】
実施例によって、上記熱圧着する段階以後に、一体で熱圧着されたシートをエンドミル（ｅｎｄ  ｍｉｌｌ）を利用してカッティング（ｃｕｔｔｉｎｇ）する段階をさらに含むことができる。
【０００９】
実施例によって、上記上部合成樹脂シート及び上記下部合成樹脂シートはバイオプラスチック（ｂｉｏｐｌａｓｔｉｃ）で構成されることができる。
【００１０】
本発明の実施例によるカードは、麻纎維で構成された麻生地シートと、上記麻生地シートの上部に積層された上部合成樹脂シート及び上記麻生地シートの下部に積層された下部合成樹脂シートとを含み、上記上部合成樹脂シートの一部と上記下部合成樹脂シートの一部は熱接着されることができる。実施例によって、上記上部合成樹脂シートは透明合成樹脂シートであることができる。
【００１１】
実施例によって、上記上部合成樹脂シート及び上記下部合成樹脂シートはバイオプラスチック（ｂｉｏｐｌａｓｔｉｃ）で構成されることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の実施例によるカードは麻生地シートの両面に透明合成樹脂シートを積層及び熱成形処理して堅固に融着させることにより、異種材質の間の剥離現象を改善した効果を奏する。
【００１３】
また、本発明の実施例によるカードはカード製造工程において麻生地シートを接着するための接着剤処理を除くことにより、工程の簡素化及び製造費用を低減するという効果を奏する。
【００１４】
また、本発明の実施例によるカードは環境に優しい麻生地シートを活用して合成樹脂含量を減らすことができるという効果を有する。
【００１５】
また、本発明の実施例によるカードはカッティング（ｃｕｔｔｉｎｇ）工程でエンドミル（ｅｎｄ  ｍｉｌｌ）加工を利用することにより、麻生地シートによってカード辺縁にバリ（ｂｕｒｒ）が発生することを防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
本発明の詳細な説明で引用される図面をより充分に理解するために各図面の詳細な説明が提供される。
【００１７】
【図１】本発明の一実施例によるカードの積層構造を示した図面である。
【図２】図１の麻生地シート、上部合成樹脂シート、及び下部合成樹脂シートが熱成形された形態の断面図である。
【図３】本発明の一実施例によるカード製造方法の流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本明細書に開示されている本発明の概念による実施例について特定の構造的または機能的説明は単に本発明の概念による実施例を説明するための目的で例示されたもので、本発明の概念による実施例は多様な形態に実施されることができ、本明細書に説明された実施例に限定されない。
【００１９】
本発明の概念による実施例は多様な変更を加えることができ、さまざまな形態を有することができるので、実施例を図面に例示し、本明細書で詳細に説明する。しかし、これは本発明の概念による実施例を特定の開示形態に対して限定しようとするのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物、または代替物を含む。
【００２０】
第１または第２などの用語は多様な構成要素を説明するのに用いられることができるが、上記構成要素は上記用語によって限定されてはならない。上記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけで、例えば本発明の概念による権利範囲から逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されることができ、同様に第２構成要素は第１構成要素とも命名されることができる。
【００２１】
ある構成要素が他の構成要素に「連結される」か“接続され”と言及された場合には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、または接続されていることもあるが、中間に他の構成要素が存在することもあると理解すべきである。一方に、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結される」か「直接接続される」と言及された場合には中間に他の構成要素が存在しないことに理解すべきである。構成要素間の関係を説明する他の表現、即ち「〜間に」と「すぐ  〜間に」または「〜に隣接する」と「〜に直接隣接する」なども同じく解釈すべきである。
【００２２】
本明細書で用いた用語は単に特定の実施例を説明するために用いられたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明らかに違うように意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、「含み」または「有する」などの用語は本明細書に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとしたことであり、一つまたはその以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品、またはこれらを組み合わせたものが存在、または付加可能性を事前に排除しないものと理解されるべきである。
【００２３】
違うように定義されない限り、技術的または科学的な用語を含んでここで用いられるすべての用語は本発明が属する技術分野にあいて通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を現わす。一般的に用いられる辞典に定義されているのと同義の用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有することに解釈すべきでおり、本明細書で明らかに定義しない限り、理想的または過度に形式的な意味に解釈されない。
【００２４】
図１は本発明の一実施例によるカードの積層構造を示した図面である。図２は図１の麻生地シート、上部合成樹脂シート、及び下部合成樹脂シートが熱成型された形態の断面図である。
【００２５】
図１によれば、カード１０は麻生地シート１００、上部合成樹脂シート１１０、下部合成樹脂シート１２０、アンテナコイル（ａｎｔｅｎｎａ  ｃｏｉｌ）１３０、上部印刷シート１４０、下部印刷シート１５０、上部オーバーレイ（ｏｖｅｒｌａｙ）シート１６０、下部オーバーレイシート１７０、及びチップ（ｃｈｉｐ）１８０を含むことができる。
【００２６】
麻生地シート１００は苧麻（Ｂｏｅｈｍｅｒｉａ  ｎｉｖｅａ）皮の纎維で組んだ生地、即ち麻で構成された階（ｌａｙｅｒ）である。麻生地シート１００はカード１０の外観が麻特有の纎維質の質感を表現するようにカード１０に含まれる。
【００２７】
上部合成樹脂シート１１０と下部合成樹脂シート１２０は熱成形工程によって麻生地シート１００とともに一体化される。
【００２８】
図２によれば、熱成形にされた上部合成樹脂シート１１０、麻生地シート１００、下部合成樹脂シート１２０の断面１２５が示されている。
【００２９】
上部合成樹脂シート１１０と下部合成樹脂シート１２０は熱によって溶けて麻生地シート１００の間間に染み込んで一体化される。即ち、上部合成樹脂シート１００の一部と下部合成樹脂シート１２０の一部が熱接着される構造を有することができる。
【００３０】
実施例によって、麻生地シート１００の厚さは０．２０ｍｍ〜０．３５ｍｍに具現されることができる。上部合成樹脂シート１１０と下部合成樹脂シート１２０それぞれの厚さは０．１０ｍｍ〜０．３０ｍｍに具現されることができる。この場合、上部合成樹脂シート１１０と下部合成樹脂シート１２０は熱成形工程によって麻原反シート１００に效果的に染み込んで熱接着されることができる。
【００３１】
実施例によって、上部合成樹脂シート１１０は透明な合成樹脂シートに具現されることができる。この場合、カード１０の上面の外観に麻生地シート１００の質感を表現することができる。
【００３２】
実施例によって、上部合成樹脂シート１１０と下部合成樹脂シート１２０はバイオプラスチック（ｂｉｏｐｌａｓｔｉｃ）で構成されることができる。この場合、既存の合成樹脂に比べて低い温度（例えば、１２０度〜１８０度）で熱成形されることができる。また、バイオプラスチックで構成された上部合成樹脂シート１１０と下部合成樹脂シート１２０は麻生地シート１００との高いマッチング性で熱成形による高い結合力を現わすことができる。
【００３３】
図１では説明の便宜のために上部合成樹脂シート１１０の上にアンテナコイル１３０が具現される場合を示したが、実施例によって、アンテナコイル１３０は下部合成樹脂シート１２０の下部に具現されるか、カード１０の構成から除かれることもできる。
【００３４】
上部印刷シート１４０は上部合成樹脂シート１１０の上に積層される。実施例によって上部印刷シート１４０は透明合成樹脂で具現されることができ、上部印刷シート１４０にはカード１０の上面に表示しようとする文字及び図案などが印刷されることができる。例えば、上記印刷はオフセット（ｏｆｆ−ｓｅｔ）プリンティング、シルクスクリーン（ｓｉｌｋ  ｓｃｒｅｅｎ）プリンティング、またはデジタルプリンティングなどの方式に行われることができる。
【００３５】
上部印刷シート１４０はチップ１８０挿入のための孔１４５を含むことができる。
【００３６】
下部印刷シート１５０は下部合成樹脂シート１２０の下に積層される。実施例によって下部印刷シート１５０は透明合成樹脂または不透明合成樹脂で具現されることができ、下部印刷シート１５０にはカード１０の下面に表示しようとする文字及び図案などが印刷されることができる。例えば、上記印刷はオフセット（ｏｆｆ−ｓｅｔ）プリンティング、シルクスクリーン（ｓｉｌｋ  ｓｃｒｅｅｎ）プリンティング、またはデジタルプリンティングなどの方式に行われることができる。
【００３７】
上部オーバーレイシート１６０はカード１０の上部をコーティングするために上部印刷シート１４０の上に積層される層である。上部オーバーレイシート１６０はチップ１８０挿入のための孔１６５を含むことができる。
【００３８】
下部オーバーレイシート１７０はカード１０の下部をコーティングするために下部印刷シート１５０の下に積層される層である。
【００３９】
図１のカード１０は本発明の一実施例によるカードを示したものであり、必要によって各シート１３０〜１６０とチップ１８０は変更されるか含まれないこともあり、積層配列は変わることができる。
【００４０】
図３は本発明の一実施例によるカード製造方法の流れ図である。
【００４１】
図１〜図３によれば、麻生地シート１００と合成樹脂シート１１０、１２０が積層されることができるＳ１０。麻生地シート１００は合成樹脂シート１１０，１２０の間に積層されることができる。
【００４２】
積層された麻生地シート１００と合成樹脂シート１１０，１２０は熱成形されることができるＳ１２。この場合、接着物質を塗布することなく麻生地シート１００と合成樹脂シート１１０，１２０を結合させるので、接着剤処理による工程の簡素化及び製造費用の節減效果を奏する。
【００４３】
実施例によって、熱成形以後に、熱成形されたシートの平滑度を向上させるために冷却工程を追加的に行うこともできる。
【００４４】
上部合成樹脂シート１１０の上面または下部合成樹脂シート１２０の下面にアンテナコイル１３０が埋め込まれることがあるＳ１４。実施例よって、アンテナコイル１３０は超音波処理されることができる。
【００４５】
上部合成樹脂シート１１０の上に上部印刷シート１４０が積層され、下部合成樹脂シート１２０の下に下部印刷シート１５０が積層されることができるＳ１６。
【００４６】
上部印刷シート１４０の上に上部オーバーレイシート１６０が積層され、下部印刷シート１５０の下に下部オーバーレイシート１７０が積層されることができるＳ１８。
【００４７】
積層完了されたシート１００〜１７０は熱圧着されることができるＳ２０。
【００４８】
一体で熱圧搾されたシート１００〜１７０はカットティング工程を通じて所定の大きさに切断されることができるＳ２２。実施例によって、上記カットティング工程はエンドミル（ｅｎｄ  ｍｉｌｌ）を利用して行うことができる。これを通じて麻生地シートの織物特性によってカード辺縁にバリ（ｂｕｒｒ）が発生することを防止することができる效果を奏する。
【００４９】
実施例によって、上部印刷シート１４０と上部オーバーレイシート１７０それぞれに孔１４５または１６５を生成するためのホールパンチング（ｈｏｌｅ  ｐｕｎｃｈｉｎｇ）工程がさらに含まれることもできる。
【００５０】
チップ１８０はＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）形態に具現されることができ、上部印刷シート１４０と上部オーバーレイシート１６０それぞれの孔１４５、１６５を通じて実装になることができるＳ２４。実施例によって、チップ１８０の実装後にチップ１８０とアンテナコイル１３０を接続させる工程が追加的に行われることもできる。
【００５１】
実施例によって、下部オーバーレイシート１７０の下面にはマグネチックストライプ（ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｓｔｒｉｐｅ）が追加的に付着することもできる。
【００５２】
図３のカード１０の製造方法は本発明の一実施例によるカード製造方法を示したことであり、Ｓ１０段階〜Ｓ２４段階の工程順序は互いに変わることができる。
【００５３】
本発明は図面に示した一実施例を参考に説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、本技術分野における通常の知識を有する者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解すべきである。従って、本発明の真正な技術的保護範囲は添付された特許請求範囲の技術的思想によって定められるべきである。
【符号の説明】
【００５４】
１０  カード
１００  麻生地シート
１１０、１２０  合成樹脂シート
１３０  アンテナ
１４０、１５０  印刷シート
１６０、１７０  オーバーレイシート
１８０  チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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2017514253.tif 000007
2017514253.tif 000008
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