(57)【要約】  組成物はエッチング耐性樹脂の形成に用いられる。かかる樹脂は部品またはデバイスの製造において有用である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
組成物であって、前記組成物を硬化することによって生成される樹脂が１４０ｎｍ／分以下のドライエッチング速度を有することを特徴とする、組成物。
【請求項２】
粘度が１０４８００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
粘度が８１１００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１または２に記載の組成物。
【請求項４】
粘度６８００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
粘度が１０４８００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする、組成物。
【請求項６】
前記組成物が光硬化性である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項７】
前記樹脂が１３１ｎｍ／分以下のドライエッチング速度を有し、
前記ドライエッチング速度はＯ２流量が１０ｓｃｃｍの条件下で生成されるプラズマ中で測定される、請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項８】
第１化合物を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項９】
前記第１化合物が重合性基を１つのみ有する、請求項８に記載の組成物。
【請求項１０】
少なくとも２つの環状部分を有する第２化合物をさらに含む、請求項８または９に記載の組成物。
【請求項１１】
少なくとも２つの重合性基を有する第２化合物をさらに含む、請求項８に記載の組成物。
【請求項１２】
前記第１化合物は大西パラメータが２．６０以下である、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１３】
前記第１化合物それ自体は粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下である、請求項８〜１２のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１４】
前記第２化合物それ自体は粘度が１０００００以上である、請求項１０または１１に記載の組成物。
【請求項１５】
前記第１化合物は少なくとも２つの環状部分を有する、請求項８〜１４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１６】
前記第１化合物は多くて３つの酸素原子を含む、請求項８〜１５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１７】
前記組成物は大西パラメータが２．５９以下である、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１８】
組成物であって、前記組成物は大西パラメータが２．５９以下であり、
前記組成物はモールド内部に形成された複数の凹部のそれぞれに充填可能であることを特徴とする、組成物。
【請求項１９】
前記複数の凹部のそれぞれは幅が１０００ｎｍ以下である、請求項１８に記載の組成物。
【請求項２０】
前記複数の凹部のそれぞれは幅が１００ｎｍ以下である、請求項１８または１９に記載の組成物。
【請求項２１】
前記組成物はナノインプリント技術を利用するデバイスまたは部品の製造に使用可能である、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか一項に記載の組成物を準備する工程と、
第１部材と第２部材との間に前記第１組成物が挟持された状態で少なくとも前記組成物を硬化することによって樹脂を形成する工程と、を含む、部品の製造方法。
【請求項２３】
前記第１部材はその内部に複数の凹部が形成されたモールドである、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
請求項１８に記載の組成物を準備する工程と、
第１部材と第２部材との間に前記組成物が挟持された状態で少なくとも前記組成物を硬化することによって樹脂を形成する工程と、を含む、部品の製造方法。
【請求項２５】
前記樹脂を形成する前記工程は、前記樹脂が第１部分と第２部分とを有し、かつ前記第２部分の厚さが前記第１部分の厚さより厚くなるように実施される、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記樹脂をエッチングする工程をさらに含む、請求項２２〜２５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２７】
前記第１部分が除去されて前記第２部分が残留するように前記樹脂をエッチングする工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記樹脂の前記エッチングを実施した後に前記第２部分を除去する工程をさらに含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
デバイスの製造方法であって、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の組成物を使用して実施されることを特徴とする、方法。
【請求項３０】
デバイスの製造方法であって、請求項２２〜２８のいずれか一項に記載の方法によって製造される前記部品を使用して実施されることを特徴とする、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１４年１月７日に出願された米国仮特許出願第６１／９６４，５６１号の利益を米国特許法第１１９条（ｅ）に基づいて主張するものであり、この開示の全体が参照によってここに援用される。
【０００２】
本発明のいくつかの態様は、組成物および部品の製造の分野に関する。
【背景技術】
【０００３】
熱耐性等の特性に優れた樹脂が望まれている。かかる樹脂はデバイスの光学部品または電子部品に対して好適であり、これは、かかる樹脂がデバイスの動作中に生じる熱による変形又は寸法変化に対して耐性を示すためである。
【０００４】
ナノインプリント技術に好適なラジカル硬化性組成物が特開２００８−２３８４１６号公報（公開日：２００８年１０月９日）に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２３８４１６号公報
【発明の概要】
【０００６】
本発明の一態様に関する組成物は、当該組成物を硬化することによって生成される樹脂が１４０ｎｍ／分以下のドライエッチング速度を有すること特徴とする。ドライエッチング速度はＯ２流量が１０ｓｃｃｍの条件下で生成されるプラズマ中で測定することが好ましい。
【０００７】
上記組成物に関し、上記組成物は粘度が１０４８００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【０００８】
上記組成物に関し、上記組成物は粘度が８１１００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。より好ましくは、上記組成物は粘度が６８００ｍＰａ・ｓ以下である。
【０００９】
本発明の一態様に関する組成物は粘度が１０４８００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする。
【００１０】
上記組成物に関し、上記組成物は光硬化性であることが好ましい。
【００１１】
上記組成物に関し、上記樹脂はドライエッチング速度が１３１ｎｍ／分以下であり、かつドライエッチング速度をＯ２流量が１０ｓｃｃｍの条件下で生成されるプラズマ中で測定することが好ましい。
【００１２】
上記組成物に関し、上記プラズマは、上記プラズマを生成する無線周波の強さが３５０Ｗ、同無線周波の周波数が１３．５６ＭＨｚ、かつ上記樹脂が上記プラズマに５分間にわたって暴露されるという条件下で生成されることがより好ましい。
【００１３】
上記組成物に関し、上記組成物は第１化合物を含むことが好ましい。
【００１４】
上記組成物に関し、上記第１化合物は重合性基を１つのみ有することが好ましい。
【００１５】
上記組成物に関し、上記組成物は少なくとも２つの環状部分を有する第２化合物をさらに含むことが好ましい。
【００１６】
上記組成物に関し、上記組成物は少なくとも２つの重合性基を有する第２化合物をさらに含むことが好ましい。
【００１７】
上記組成物に関し、上記第１化合物は大西パラメータが２．６０以下であることが好ましい。
【００１８】
上記組成物に関し、上記第１化合物それ自体は粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００１９】
上記組成物に関し、上記第２化合物それ自体は粘度が１０００００以上であることが好ましい。
【００２０】
上記組成物に関し、上記第１化合物は少なくとも２つの環状部分を有することが好ましい。この環状部分の少なくとも１つは芳香環または脂環であり得る。
【００２１】
上記組成物に関し、上記第１化合物は多くて３つの酸素原子を含むことが好ましい。
【００２２】
上記組成物に関し、上記組成物は大西パラメータが２．５９以下であることが好ましい。
【００２３】
上記大西パラメータは２．５４以下であることがより好ましい。特に上記大西パラメータは２．４９〜２．５４の範囲内にあることがより好ましい。
【００２４】
本発明の一態様に関する組成物は大西パラメータが２．５９以下であり、かつモールド内部に形成された複数の凹部のそれぞれに充填可能であることを特徴とする。
【００２５】
上記組成物に関し、上記複数の凹部のそれぞれは幅が１０００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
上記組成物に関し、上記複数の凹部のそれぞれは幅が１００ｎｍ以下であることがより好ましい。
【００２７】
上記組成物に関し、上記組成物はナノインプリント技術を利用するデバイスまたは部品の製造に使用し得ることが好ましい。
【００２８】
本発明の一態様に関する部品の製造方法は、上記組成物のいずれか１つを準備する工程と、第１部材と第２部材との間に上記組成物が挟持された状態でかかる組成物を硬化することによって樹脂を形成する工程と、を含む。
【００２９】
上記方法において、上記第１部材はその内部に複数の凹部もしくは複数の凸部が形成されたモールドであることが好ましい。
【００３０】
本発明の一態様に関する部品の製造方法は、上記組成物のいずれか１つを準備する工程と、第１部材と第２部材との間に上記組成物が挟持された状態でかかる組成物を硬化することによって樹脂を形成する工程と、を含み、上記樹脂を形成する上記工程は、上記樹脂が第１部分と第２部分とを有し、かつ上記第２部分の厚さが上記第１部分の厚さより厚くなるように実施される。
【００３１】
上記方法において、上記方法は上記樹脂のエッチング工程をさらに含むことが好ましい。
【００３２】
上記方法において、上記方法は、上記第１部分が除去されて上記第２部分が残留するように実施される上記樹脂のエッチング工程をさらに含むことがより好ましい。
【００３３】
上記方法において、上記方法は、上記樹脂の上記エッチングの実施後に上記第２部分を除去する工程をさらに含むことが好ましい。
【００３４】
本発明の一態様に関するデバイスの製造方法は、上記組成物のいずれか１つを使用して上記方法が実施されることを特徴とする。
【００３５】
本発明の一態様に関するデバイスの製造方法は、上記方法のいずれか１つによって製造された部品を使用して実施されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
以下の図面は、本発明を実施するための最良の形態であると現時点で考えられる内容を示している。
【００３７】
【図１】本発明の一態様に関する組成物を使用する部品またはデバイスの代表的な製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
組成物は、ラジカル開始剤として作用する開始剤ＡまたはＢと、化合物Ａ、化合物Ｂ、化合物Ｃ、化合物Ｄ、化合物Ｅ、および化合物Ｆから成る群のうちの少なくとも１種類と、を混合することによって調製される。化合物Ａ〜Ｆのうち化合物Ｂ以外の化合物のそれぞれは、エッチング耐性の向上に寄与しうる少なくとも１つの芳香族基を含む。組成物の成分として化合物Ｇまたは化合物Ｈが適宜使用でき、また組成物の成分として少なくとも１種類の界面活性剤が適宜使用できる。界面活性剤Ａ、界面活性剤Ｂ、界面活性剤Ｃ、および界面活性剤Ｄは、それぞれポリフローＮｏ．７５（共栄社化学株式会社）、ポリフローＮｏ．９９Ｃ（共栄社化学株式会社）、メガファックＦ−５５４（ＤＩＣ株式会社）、およびメガファックＦ−５５２（ＤＩＣ株式会社）である。界面活性剤Ａと界面活性剤Ｂはそれぞれポリマー部分を有するのに対し、界面活性剤Ｃと界面活性剤Ｄはそれぞれ少なくとも１つのフッ素原子を有する。
【００３９】
【化１】
2017504686.tif 000002
【００４０】
【表１】
2017504686.tif 000003
【００４１】
表１に、ラジカル開始剤と、化合物Ａ、化合物Ｂ、化合物Ｃ、化合物Ｄ、化合物Ｅ、および化合物Ｆから成る群の１つとを混合して調製される組成物を示す。
【００４２】
表中の「スピンコート処理」は各組成物の被覆特性を意味する。「ｇ」は、上記溶媒を上記溶液から除去した後に、基板上に配置した上記溶液の塗膜に欠陥がないことを示す。一方、「ｎｇ」は、塗布した溶液を８０℃で２分間加熱して溶液から除去した後に、基板上に配置した溶液の塗膜に欠陥があることを示す。
【００４３】
「基板密着性」はクロスカット試験によって評価する。クロスカット試験は次の要領で実施する。樹脂組成物の溶液をスピンコート処理によってそれぞれ基板に塗布する。塗布した溶液を８０℃で２分間加熱して溶媒を溶液から除去する。塗布した溶液を窒素雰囲気中で１Ｊ／ｃｍ２の光に暴露して膜を形成する。膜に格子型の切り込みを入れ、格子型の切り込みを入れた膜をテープによって剥離する。「ｇ」は、格子型の切り込みを入れた膜に基板からの剥離が見られないことを示す。また「ｅ」は、走査型電子顕微鏡を用いた断面観察においても、格子型の切り込みを入れた膜に基板からの剥離が見られないことを示す。
【００４４】
「充填時間（１００ｎｍ）」と「充填時間（１０００ｎｍ）」は、それぞれ幅１００ｎｍと幅１０００ｎｍの凹部に各組成物を充填するのに要する押圧時間を意味する。充填時間が比較的短いことは、組成物をナノインプリント技術に応用する際の１つの重要な要素である。
【００４５】
「パターンプロファイル」は各組成物の硬化によって形成される樹脂のパターン形状を意味する。「ｆ」は、モールド内に形成されたパターンによってパターン形状が所定の形に形成されることを示す。「ｃ」は、パターン形状が凝集破壊によって所定の形に形成されないことを示す。「ｎ」は組成物が硬化しないことを示す。
【００４６】
「ドライエッチング速度」は当該組成物の硬化によって得られる樹脂のドライエッチング速度であり、酸素とフッ素のプラズマに暴露した後に測定した値である。
【００４７】
ドライエッチング速度の評価は次の要領で行う。基板上に配置した樹脂組成物を窒素雰囲気中で１Ｊ／ｃｍ２の光によって硬化し、各膜を形成する。膜の一部を除去して基板の表面を露出させる。基板の露出表面と膜の表面との段差を膜のプラズマへの暴露を開始した時点から所定の時間間隔で膜厚計により測定する。ドライエッチング速度は膜厚計で測定した段差の経時変化によって評価する。
【００４８】
酸素プラズマはＯ２流量が１０ｓｃｃｍの条件下で電波を当てることによって生成する。プラズマ生成のための電波強度は３５０Ｗ、また電波の周波数は１３．５６ＭＨｚである。ドライエッチング速度が低いことは通常は樹脂がエッチング耐性があることを意味する。
【００４９】
フッ素プラズマはＣ３Ｆ８流量が２０ｓｃｃｍの条件下でＩＣＰ型ＲＩＥ装置を用いて生成する。フッ素プラズマは、ＩＣＰ電力、バイアス電力、および内部温度がそれぞれ６００Ｗ、５０Ｗ、２３℃である条件下で発生する。
【００５０】
「ドライエッチング速度比」は、９５重量％の化合物Ｂと５重量％のラジカル開始剤とを含む組成物（組成物２）の硬化によって形成される樹脂のドライエッチング速度に対する、組成物の硬化によって形成される樹脂のドライエッチング速度を意味する。
【００５１】
９５重量％の化合物Ｂと５重量％のラジカル開始剤とを含む組成物（組成物２）の硬化によって得られる樹脂のドライエッチング速度は、表１に示すそれ以外の組成物から得られる樹脂に比べて相対的に高い。これに関連し、化合物Ｂを含む組成物の大西パラメータはそれ以外の組成物の値よりも大きい。
【００５２】
９５重量％の化合物Ｃと５重量％のラジカル開始剤とを含む組成物（組成物３）の硬化によって形成される樹脂のドライエッチング速度は、酸素プラズマ使用時において１３４であり、フッ素プラズマ使用時において１１４である。
【００５３】
９５重量％の化合物Ｄと５重量％のラジカル開始剤とを含む組成物（組成物４）の硬化によって形成される樹脂のパターンプロファイルは「ｃ」である。これはこの樹脂が十分な成形性を示さないことを意味する。
【００５４】
９５重量％の化合物Ｅと５重量％のラジカル開始剤とを含む組成物（組成物５）の硬化によって形成される樹脂は十分な成形性を示す。ただし、充填時間が長めである。
【００５５】
９５重量％の化合物Ｆと５重量％のラジカル開始剤とを含む組成物（組成物６）の硬化によって形成される樹脂は十分な成形性を示す。ただし、充填時間が長めである。
【００５６】
９５重量％の化合物Ａと５重量％のラジカル開始剤とを含む組成物（組成物１）の硬化によって形成される樹脂は十分な成形性を示さない。
【００５７】
【表２】
2017504686.tif 000004
【００５８】
組成物７のドライエッチング速度は酸素プラズマ使用時において１３０ｎｍ／分であり、フッ素プラズマ使用時において１２３である。組成物１８のドライエッチング速度は酸素プラズマ使用時において１０４ｎｍ／分であり、フッ素プラズマ使用時において１００ｎｍ／分である。組成物７〜１８のエッチング速度は酸素プラズマとフッ素プラズマの両方において相対的に低い。このことは、これらの組成物がエッチング耐性樹脂の形成にとって好適であることを意味する。組成物７〜１７はドライエッチング速度が低いことに加え、充填時間が相対的に短くなっている。そのため、これらの組成物はナノインプリント技術に対して特に好適である。また組成物７〜１１はパターンサイズにかかわらず充填時間が短いため、これらの組成物はナノインプリント技術において汎用性を有する。
【００５９】
高エッチング耐性とナノインプリント技術における汎用性とを両立するため、酸素プラズマ使用時のドライエッチング速度は１０５〜１１５の範囲内とし、フッ素プラズマ使用時のドライエッチング速度は１００〜１２２の範囲内とすることがより好ましい。あるいは、上記の性質が両立するよう、組成物の大西パラメータは２．４９〜２．５４の範囲内であることがより好ましい。
【００６０】
【表３】
2017504686.tif 000005
【００６１】
組成物１９のドライエッチング速度は酸素プラズマ使用時において１３１ｎｍ／分であり、フッ素プラズマ使用時において１４０ｎｍ／分である。組成物２９のドライエッチング速度は酸素プラズマ使用時において１０４ｎｍ／分であり、フッ素プラズマ使用時において１３４ｎｍ／分である。組成物１９〜２９のエッチング速度は相対的に低い。このことは、これらの組成物がエッチング耐性樹脂の形成にとって好適であることを意味する。組成物１９〜２８はドライエッチング速度が低いことに加え、充填時間が相対的に短くなっている。そのため、これらの組成物はナノインプリント技術に対して特に好適である。また組成物１９〜２２はパターンサイズにかかわらず充填時間が短いため、これらの組成物はナノインプリント技術において汎用性を有する。
【００６２】
高エッチング耐性とナノインプリント技術における汎用性とを両立するため、酸素プラズマの場合の組成物のドライエッチング速度は１０５〜１１５の範囲内とし、フッ素プラズマの場合の組成物のドライエッチング速度は１３５〜１４０の範囲内とすることがより好ましい。あるいは、上記の性質が両立するよう、組成物の大西パラメータは２．４９〜２．５４の範囲内であることがより好ましい。
【００６３】
組成物に含まれる重合性化合物のうちの少なくとも１種類は化合物Ｃおよび化合物Ｄのように重合性基を１つのみ有し、別の重合性化合物は化合物Ｅのように少なくとも２つの重合性基を有することがより好ましい。
【００６４】
【表４】
2017504686.tif 000006
【００６５】
組成物３０〜４１は少なくとも１種類の界面活性剤を含む。界面活性剤Ａと界面活性剤Ｂがポリマー界面活性剤であるのに対し、界面活性剤Ｃと界面活性剤Ｄは少なくとも１つのフッ素原子を含む。かかる組成物から得られる膜はすべて微細なパターンプロファイルを示す。
【００６６】
組成物３０〜３８は、それぞれシランカップリング剤とりん酸である化合物Ｇと化合物Ｈとを含む。組成物３０〜３８は良好な被覆特性と優れた基板密着性を示す。化合物Ｇと化合物Ｈは基板密着性の向上に対して協働的に寄与しうる。
【００６７】
２種類の界面活性剤を含む組成物３５〜３８は、優れた被覆特性と基板密着性を示す。このことは、ポリマー界面活性剤と少なくとも１つのフッ素原子を含む界面活性剤とを組成物に添加することが好ましいことを示している。
【００６８】
上記２種類の界面活性剤のうちの１種類は２０を超える炭素原子を有するポリマー部分を有することが好ましい。より好ましくは、かかる界面活性剤は以下の式で表される部分を有しうる。
【００６９】
【化２】
2017504686.tif 000007
【００７０】
式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、または酸素原子、硫黄原子、炭素原子およびけい素原子を含む置換基であり、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、または酸素原子、硫黄原子、炭素原子およびけい素原子を含む置換基である。
【００７１】
あるいは、かかる界面活性剤は８．０〜１２．０の範囲の溶解度パラメータ（ＳＰ）値を有する。好ましくはＳＰ値は９．５〜１０．０の範囲内でありうる。ＳＰ値は以下の式によって求められる。
【００７２】
【数１】
2017504686.tif 000008
式中、Δｅｉは原子または原子基の蒸発エネルギーであり、Δｖｉは原子または原子基のモル体積である。
【００７３】
他の種類の界面活性剤は少なくとも１つのフッ素原子を含むことが好ましい。より好ましくは、かかる界面活性剤は以下の式で表される部分を有しうる。
【００７４】
【数２】
2017504686.tif 000009
【００７５】
式中、ｋは１以上２０以下の整数、Ｚは水素原子、酸素原子、炭素原子、硫黄原子、またはけい素原子である。
【００７６】
組成物３９〜４１は化合物Ａ〜Ｆから成る群から選択される３種類のモノマーを含む。より具体的には、かかる組成物は優れた被覆特性と基板密着性を示す。かかる組成物は、重合性基を１つのみと芳香族基とを有する化合物と、重合性基を複数個と芳香族基とを有する化合物とを含む。かかる組成物は、少なくとも２つの重合性基と少なくとも１つの芳香族基とをそれぞれ含む少なくとも２種類のモノマーを含むことが好ましい。
【００７７】
図１は、本発明の一態様に関する組成物を利用する代表的な部品の製造工程を示す。
【００７８】
製造工程は次のとおりである。
【００７９】
（Ａ）上述した組成物の溶液をスピンコート処理によって基板２上に配置し、この溶液の塗膜１を形成する。
【００８０】
（Ｂ）基板２上に配置した溶液を加熱することによってこの溶液中に含まれる溶媒を除去し、上記組成物の塗膜３を形成する。溶媒除去における一般的な加熱温度と時間はそれぞれ８０℃前後と２分である。
【００８１】
（Ｃ）モールド４と基板２の少なくとも一方に圧力を加えることにより、モールド４と基板２との間に塗膜３を挟持する。モールド４には複数の凹部または複数の凸部が形成されている。
【００８２】
（Ｄ）基板２とモールド４のいずれか一方を透過する光を組成物に照射して樹脂５を形成する。樹脂５には複数の厚膜部と複数の薄膜部とがある。光照射の一般的な光源はキセノンランプまたはＵＶランプである。照射光のエネルギー密度は一般に約１Ｊ／ｃｍ２である。光照射は一般に窒素雰囲気やアルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。樹脂５が形成されたらモールド４を樹脂５から分離する。
【００８３】
（Ｅ）ドライエッチングを実施して上記複数の薄膜部を除去する。
【００８４】
（Ｆ）ドライエッチング工程が終わると基板２上に上記複数の厚膜部が残る。
【００８５】
（Ｇ）樹脂の上記複数の薄膜部が形成された基板２の複数部分に対してエッチングを行い、複数の溝を形成する。
【００８６】
（Ｈ）上記複数の厚膜部をアッシング処理によって除去し、複数の溝を備えた部材６を得る。この部材は導光板やフォトマスク等の部品に利用できる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
かかる部品は、デバイスに含まれる部品またはデバイスの製造に用いられる部品とすることができる。
【図１】
2017504686.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成28年7月13日(2016.7.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１化合物と第２化合物とリン酸化合物とシランカップリング剤とを含有する組成物であって、
前記第１化合物が重合性基を１つのみ有し、
前記第２化合物が少なくとも２つの重合性基を有し、
前記組成物を硬化することによって生成される樹脂が１４０ｎｍ／分以下のドライエッチング速度を有することを特徴とする、組成物。
【請求項２】
前記第１化合物は大西パラメータが２．６０以下である、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記第２化合物が少なくとも２つの環状部分を有する請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
前記第２化合物はフルオレン構造を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
粘度が１０４８００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
少なくとも１つのフッ素原子を含む界面活性剤及びポリマー界面活性剤の少なくともいずれかをさらに含有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項７】
前記組成物が光硬化性である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項８】
前記樹脂が１３１ｎｍ／分以下のドライエッチング速度を有し、
前記ドライエッチング速度はＯ２流量が１０ｓｃｃｍの条件下で生成されるプラズマ中で測定される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項９】
前記第１化合物それ自体は粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１０】
前記第１化合物は少なくとも２つの環状部分を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１１】
前記第１化合物は多くて３つの酸素原子を含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１２】
前記組成物は大西パラメータが２．５９以下である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１３】
前記組成物はナノインプリント技術を利用するデバイスまたは部品の製造に使用可能である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の組成物を準備する工程と、
第１部材と第２部材との間に前記組成物が挟持された状態で少なくとも前記組成物を硬化することによって樹脂を形成する工程と、を含む、部品の製造方法。
【請求項１５】
前記第１部材はその内部に複数の凹部が形成されたモールドである、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記複数の凹部のそれぞれは幅が１０００ｎｍ以下である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記複数の凹部のそれぞれは幅が１００ｎｍ以下である、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記樹脂をエッチングする工程をさらに含む、請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
デバイスの製造方法であって、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の組成物を使用して実施されることを特徴とする、方法。
【請求項２０】
デバイスの製造方法であって、請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の方法によって製造される前記部品を使用して実施されることを特徴とする、方法。
【国際調査報告】
2017504686.tif 000011
2017504686.tif 000012