(57)【要約】  本開示は、積層転写フィルムと、特に断熱ガラスユニット（ＩＧＵ）に使用されるもののような、建築用ガラス要素の作製における、当該積層転写フィルムの利用方法とを提供する。積層転写フィルムは、機能層及び構造体の転写に使用されてもよい。積層転写フィルムは、転写処理中に除去可能な支持フィルムを含んでもよく、転写された材料は基本的に無機物である。ガラス上に転写された構造は、光及び熱に対して安定性が高く、そのためＩＧＵの内部空間側のガラス表面に適切に設けられる。積層転写フィルムは、ガラス表面に光学要素の微小光学パターンが設けられるよう、パターニングされてもよい。
2017511755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造化表面を有するテンプレート層と、
少なくとも部分的に前記テンプレート層に設けられる裏込め層であって、前記構造化表面の反対側に平坦面を有する熱又は放射線硬化性材料を有する裏込め層と、
前記平坦面に隣接して設けられる拡散層と、を有する転写テープであって、
前記拡散層はガラス面に貼り付け可能で、前記テンプレート層は前記裏込め層から除去可能である、転写テープ。
【請求項２】
前記熱又は放射線硬化性裏込め材料は、ポリウレタン、ポリエポキシド、ポリアクリレート、シリコーン、又はこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の転写テープ。
【請求項３】
前記裏込め層はシリコーンを含む、請求項１に記載の転写テープ。
【請求項４】
前記拡散層は高粘着シリコーンポリオキシアミド樹脂を含む、請求項１に記載の転写テープ。
【請求項５】
前記構造化表面は、高さ約１０ミクロン超の表面要素を含む、請求項１に記載の転写テープ。
【請求項６】
前記パターンは、レセプター基板表面全体に延在する複数の島、点、線、固体領域、孔付き固体領域、又はこれらの組み合わせを含み、任意で前記構造化表面の面密度勾配を含む、請求項１に記載の転写テープ。
【請求項７】
構造化表面を有するテンプレート層と、
少なくとも部分的に前記テンプレート層に設けられる裏込め層であって、前記構造化表面の反対側に平坦面を有する熱又は放射線硬化性材料を有する裏込め層と
前記平坦面に隣接して設けられる拡散層と、を有する転写テープであって、
前記裏込め層と前記拡散層は原則的に同延で、前記テンプレート層上にパターンで設けられ、前記拡散層はガラス面に貼り付け可能である、転写テープ。
【請求項８】
前記熱又は放射線硬化性裏込め材料は、ポリウレタン、ポリエポキシド、ポリアクリレート、シリコーン、又はこれらの組み合わせを含む、請求項７に記載の転写テープ。
【請求項９】
前記裏込め層はシリコーンを含む、請求項７に記載の転写テープ。
【請求項１０】
前記拡散層は高粘着シリコーンポリオキシアミド樹脂を含む、請求項９に記載の転写テープ。
【請求項１１】
前記構造化表面は、高さ約１０ミクロン超の表面要素を含む、請求項７に記載の転写テープ。
【請求項１２】
前記パターンは、レセプター基板表面全体に延在する複数の島、点、線、固体領域、孔付き固体領域、又はこれらの組み合わせを含み、任意で前記構造化表面の面密度勾配を含む、請求項７に記載の転写テープ。
【請求項１３】
主表面を有するガラス板と、
前記ガラス板の前記主表面に隣接して設けられる拡散層と、
前記ガラス板の前記主表面に直接隣接し、原則的に前記拡散層の前記平坦面と同延である、平坦面を有する熱又は放射線硬化性材料を有する硬化性裏込め層と、を有する微小光学ガラスであって、
前記微小光学にポリマーフィルム基板を有さない微小光学ガラス。
【請求項１４】
前記構造化表面は、高さ約１０ミクロン超の表面要素を含む、請求項１３に記載の微小光学ガラス。
【請求項１５】
前記裏込め層は、ポリウレタン、ポリエポキシド、ポリアクリレート、シリコーン、又はこれらの組み合わせを含む、請求項１３に記載の微小光学ガラス。
【請求項１６】
前記裏込め層はシリコーンを含む、請求項１３に記載の微小光学ガラス。
【請求項１７】
主表面を有するガラス板と、
前記ガラス板の前記主表面に隣接して設けられる拡散層と、
前記ガラス板の前記主表面に直接隣接し、原則的に前記拡散層の前記平坦面と同延である、平坦面を有する熱又は放射線硬化性材料を有する硬化性裏込め層を有する微小光学層と、を有する微小光学ガラスであって、
前記原則的に同延の微小光学層及び拡散層は、前記ガラス板の前記主表面の少なくとも一部上にパターンとして設けられ、前記微小光学ガラスにはポリマーフィルム基板を有さない微小光学ガラス。
【請求項１８】
前記構造化表面は、高さ約１０ミクロン超の表面要素を含む、請求項１７に記載の微小光学ガラス。
【請求項１９】
前記裏込め層は、ポリウレタン、ポリエポキシド、ポリアクリレート、シリコーン、又はこれらの組み合わせを含む、請求項１７に記載の微小光学ガラス。
【請求項２０】
前記裏込め層はシリコーンを含む、請求項１９に記載の微小光学ガラス。
【請求項２１】
前記パターンは、前記ガラス板表面全体に延在する複数の島、点、線、固体領域、孔付き固体領域、又はこれらの組み合わせを含み、任意で前記構造化表面の面密度勾配を含む、請求項１７に記載の微小光学ガラス。
【請求項２２】
第１ガラス板は第２ガラス板から間隙を開けて離間して対向し、いずれも内表面が前記間隙に隣接する第１及び第２ガラス板と、
前記第１又は第２ガラス板の主表面の１つに隣接して設けられる拡散層と、
前記第１又は第２ガラス板の前記主表面の１つに直接隣接し、原則的に前記拡散層及び対向する構造化表面と同延である平坦面を有する熱又は放射線硬化性材料を有する硬化性裏込め層と、を有する断熱ガラスユニットであって、
前記原則的に同延の微小光学層及び拡散層は、前記ガラス板の前記内表面の少なくとも一部に設けられ、前記微小光学ガラスにポリマーフィルム基板を有さない断熱ガラスユニット。
【請求項２３】
前記構造化表面は、高さ約１０ミクロン超の表面要素を含む、請求項２２に記載の断熱ガラスユニット。
【請求項２４】
前記ガラス板の前記内表面の前記一部は、前記ガラス面の表面全体に延在する複数の島、点、線、固体領域、孔付き固体領域、又はこれらの組み合わせを更に含み、任意で前記構造化表面の面密度勾配を含む、請求項２２に記載の断熱ガラスユニット。
【請求項２５】
第１ガラス板は外表面を有し、内表面を有する第２ガラス板から間隙を開けて離間し、いずれも内表面が前記間隙に隣接する第１及び第２ガラス板と、
前記第２ガラス板の前記内表面の少なくとも一部に近接配置される微小光学層と、を有する断熱ガラスであって、前記微小光学層が、構造化表面と反対側で、前記内部表面に直接隣接する平坦面を有する熱又は放射線硬化性材料を有する硬化性裏込め層を有し、
前記外表面を通過する日光が、前記内表面を通過する前に、前記構造化表面で屈折されるよう、前記構造化表面は前記間隙に充填された気体に隣接する断熱ガラスを有する、日光方向変換窓。
【請求項２６】
前記構造化表面と前記内表面との間に位置する拡散部をさらに有する、請求項２５に記載の日光方向変換窓。
【請求項２７】
前記ガラス板の前記内表面の前記一部は、前記ガラス面の表面全体に延在する複数の島、点、線、固体領域、孔付き固体領域、又はこれらの組み合わせを更に含み、任意で前記構造化表面の面密度勾配を含む、請求項２５に記載の日光方向変換窓。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
断熱ガラスユニット（ＩＧＵ）は、建築用外壁窓を通じた熱損失低減に用いられている。通常、ＩＧＵは、２枚のガラス板と、スペーサーフレームと、そしてこれら３つの要素により形成される内部空間とを有する。ＩＧＵに組み込まれた微小光学要素を使用することで、ＩＧＵを通過する日光を部分的に室内天井に向けて方向変換させ、既存の室内照明の増幅、ひいては建物のエネルギー効率の向上に寄与できる。多くの場合、例えば屈折性、回析性光学構造をガラス表面に設けることで、直接微小光学要素を窓ガラスに組み込むことは便利である。ＩＧＵの外面に貼られた微小光学要素には、汚れや摩耗等の悪影響を受け得る。そのため、微小光学要素をＩＧＵの内部空間内のガラス面に貼り付けることが有効である。但し、ＩＧＵ内部環境を清潔に保つため、このような構造は光及び熱に対し安定性が求められる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
本開示は、積層転写フィルムと、特に断熱ガラスユニット（ＩＧＵ）に使用されるもののような、建築用ガラス要素の作製における、当該積層転写フィルムの利用方法と、を提供する。積層転写フィルムは、機能層及び構造体の転写に使用されてもよい。積層転写フィルムは、転写処理中に除去可能な支持フィルムを含んでもよく、転写された材料は基本的に無機物である。ガラス上に転写された構造は、一般的に光及び熱に対して安定性が高く、そのためＩＧＵの内部空間側のガラス表面に適切に設けられる。積層転写フィルムは、ガラス表面に光学要素の微小光学パターンが設けられるよう、パターニングされてもよい。一態様において、本開示は、構造化表面を有するテンプレート層と、少なくとも部分的に前記テンプレート層に設けられる裏込め層であって、前記構造化表面の反対側に平坦面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する裏込め層と、前記平坦面に隣接して設けられる拡散層と、を有する転写テープであって、前記拡散層はガラス面に貼り付け可能で、前記テンプレート層は前記裏込め層から除去可能である、転写テープを提供する。
【０００３】
別態様において、本開示は、構造化表面を有するテンプレート層と、少なくとも部分的に前記テンプレート層に設けられる裏込め層であって、前記転写層コーティングの反対側に平坦面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する裏込め層と、を有する転写テープであって、前記裏込め層は前記テンプレート層のパターン内に設けられる、転写テープを提供する。
【０００４】
さらに別態様において、本開示は、主面を持つガラス板と、前記主表面の少なくとも一部に接着される微小光学層と、を有する微小光学ガラスであって、前記微小光学層は、前記主表面に直接隣接する平坦面及び反対側の構造化表面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する硬化性裏込め層を有する微小光学層とを有し、前記構造化表面は硬化性無機転写層よりも低い屈折率を有する低屈折率材料に隣接して設けられる、微小光学ガラスを提供する。
【０００５】
さらに別態様において、本開示は、第１ガラス板は第２ガラス板から間隙を開けて離間して対向し、いずれも内表面が前記間隙に隣接する第１及び第２ガラス板と、前記第１及び第２ガラス板の少なくとも１つの前記内表面の少なくとも一部に接着される微小光学層と、を含む断熱ガラスユニットであって、前記構造化表面は、前記内表面に直接隣接する平坦面及び反対側の構造化表面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する硬化性裏込め層を有し、前記構造化表面は硬化性無機転写層よりも低い屈折率を有する低屈折率材料に隣接する、断熱ガラスユニットを提供する。
【０００６】
さらに別態様において、本開示は、第１ガラス板は外表面を有し、内表面を有する第２ガラス板から間隙を開けて離間し、いずれも内表面が前記間隙に隣接する第１及び第２ガラス板と、前記第２ガラス板の前記内表面の少なくとも一部に接着される微小光学層と、を有する断熱ガラスであって、前記光学層は、前記内表面に直接隣接する平坦面及び反対側の構造化表面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する硬化性裏込め層を有し、前記構造化表面は、前記外表面を通過する日光が、前記内表面を通過する前に、前記構造化表面で屈折されるよう、前記間隙に充填された気体に隣接する、日光方向変換窓を提供する。
【０００７】
上の概要は、本開示の各々の開示される実施形態又は全ての実現形態を説明することを意図しない。以下の図面及び詳細な説明により、実例となる実施形態をより具体的に例示する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本明細書の全体を通じて添付の図面を参照するが、図中、同様の参照番号は、同様の要素を示す。
【図１Ａ】転写テープの概略断面図である。
【図１Ｂ】転写テープの概略断面図である。
【図１Ｃ】転写テープの概略断面図である。
【図２Ａ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｂ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｃ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｄ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｅ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｆ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｇ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｈ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｉ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｊ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図２Ｋ】微小光学ガラスの概略断面図である。
【図３Ａ】断熱ガラスユニット（ＩＧＵ）の一部を示す概略断面図であり、
【図３Ｂ】微小光学ガラスの概略正面図であり、
【図３Ｃ】微小光学ガラスの概略正面図である。
【図４】転写フィルム及び架橋ナノ構造の形成を示す概略的処理フローチャートである。
【図５】架橋ナノ構造の形成を示す概略的処理フロー図であり、
【図６】微小光学ガラスの形成を示す概略的処理フロー図である。
【０００９】
図面は、必ずしも寸法通りではない。図中に用いられる同様の数字は、同様の構成要素を示す。しかしながら、特定の図中のある構成要素を示す数字の使用は、同じ数字によって示される別の図中のその構成要素を限定しようとするものではないことは理解されるであろう。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示は、積層転写フィルムと、特に断熱ガラスユニット（ＩＧＵ）に使用されるもののような、建築用ガラス要素の作製における、当該積層転写フィルムの利用方法とを提供する。積層転写フィルムは、機能層（例えば低放射率コーティング及び／又は拡散層）及び構造体（例えば装飾用途及び／又は日光方向変換用の微小光学要素）の転写に使用できる。積層転写フィルムは、転写処理中に除去可能な支持フィルムを含んでもよく、転写された材料は基本的に無機物である。ガラス上に転写された構造は、一般的に光及び熱に対して安定性が高く、そのためＩＧＵの内部空間側のガラス表面に適切に設けられる。積層転写フィルムは、ガラス表面に光学要素の微小光学パターンが設けられるよう、パターニングされてもよい。使用されるガラス（即ちレセプター基板）は、ガラス板１枚、ＩＧＵで使用されるような２枚ガラス板、ＩＧＵの３枚以上のガラス板、さらには真空ＩＧＵであってもよい。この特徴により、ガラス面の可視及び機能領域を空間的に変更する性能を含む、装飾性及び機能性を両立したデザインの作成が可能となる。
【００１１】
以下の説明では、本明細書の一部を形成し、例示を目的として示される添付図面を参照する。本開示の範囲又は趣旨から逸脱することなく、他の実施形態が想定され、実施され得る点を理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で理解されるべきではない。
【００１２】
本明細書で使用する全ての科学的及び技術的用語は、特に断らないかぎり、当該技術分野において一般的に用いられる意味を有する。本明細書において与えられる定義は、本明細書中で頻繁に使用される特定の用語の理解を助けるためのものであり、本開示の範囲を限定するためのものではない。
【００１３】
別途記載のないかぎり、本明細書及び「特許請求の範囲」で使用される特徴部の寸法、量、及び物理的特性を表わす全ての数字は、いずれの場合においても「約」なる語によって修飾されているものとして理解されるべきである。したがって、そうでない旨が示されないかぎり、上記の明細書及び添付の「特許請求の範囲」において示される数値パラメータは、本明細書に開示される教示を利用して当業者が得ようとする所望される特性に応じて変わり得る近似値である。終点による数の範囲の使用は、その範囲内（例えば、１〜５は、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、及び５を含む）及びその範囲内の任意の範囲に包含される全ての数を含む。
【００１４】
本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用するときに、単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、その内容について別段の明確な指示がないかぎり、複数の指示対象を有する実施形態を包含する。本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用するときに、用語「又は」は、その内容について別段の明確な指示がないかぎり、一般に「及び／又は」を含む意味で用いられる。
【００１５】
「下部」、「上部」、「〜の下」、「下側」、「上側」、及び「〜の上」などが挙げられるが、それらに限定されない、空間に関連する用語は、本明細書で使用される場合、ある要素（複数可）の別の要素に対する空間的関係を述べる説明を容易にするために利用される。そのような空間に関連する用語は、図面に示され、本明細書で説明される特定の配向に加えて、使用中又は動作中のデバイスの異なる配向を包含する。例えば、図面に示される物体が反転又は裏返された場合、その前に他の要素の下側又はその下にあるように説明されていた部分は、これらの他の要素の上側になるであろう。
【００１６】
本明細書で使用されるとき、ある要素、部材若しくは層が、例えば、別の要素、部材若しくは層と「一致する境界面」を形成する、これらの「上にある」、これらと「接続される」、「結合される」、若しくは「接触する」として述べられる場合、その要素、部材若しくは層は、例えば、特定の要素、部材若しくは層の直接上にあるか、これらと直接接続されるか、直接結合されるか、直接接触してもよく、又は介在する要素、部材若しくは層が特定の要素、部材若しくは層の上にあるか、これらと接続されるか、結合されるか、若しくは接触し得る。例えばある要素、構成要素、又は層が、別の要素の「直接上にある」か、別の要素に「直接接続される」、「直接結合する」、又は「直接接触する」ものとして表される場合、例えば介在する要素、構成要素、又は層は存在しない。
【００１７】
本明細書で使用されるところの「有する（have、having）」、「含む（include、including、comprise、comprising）」などは、非限定的（open ended）な意味で用いられており、一般に「含むが、これらに限定されない」ことを意味する。「〜からなる」及び「〜から本質的になる」なる語は、「〜を含む」なる語及び同様の語に含まれることが理解されよう。
【００１８】
用語「化学線」は、ポリマーを架橋する、又は硬化させることができる発光波長を指し、紫外線波長、可視波長、及び赤外線波長を含むことができ、ラスタ化レーザーによるデジタル露光、熱デジタル撮像、及び電子ビーム走査を含むことができる。
【００１９】
用語「裏込め材料」又は「裏込め層」は、追加の層要素を設けるための基礎として使用可能な新たな表面ができるよう、凹凸又は構造化表面を埋め、熱的に安定した材料の層を指す。
【００２０】
用語「ベークアウト」は、熱分解、燃焼、昇華又は気化により、熱的に安定した材料（充填剤、基板）を実質そのままの状態で残して、層上の犠牲材料を実質的に除去する工程を指す。
【００２１】
用語「ベークアウト温度」は、熱分解又は燃焼により、熱的に安定した材料（裏込め、基板）を実質そのままで残して、層上の犠牲材料を実質的に除去する工程において達する最高温度を指す。
【００２２】
用語「燃焼する」又は「燃焼」は、酸化雰囲気において有機材料を含む層を加熱し、酸化剤と有機材料の化学反応を起こす処理を指す。
【００２３】
用語「溶剤」は、例えば有機ケイ素化合物、ナノ粒子、ポリマー、犠牲材料のような、本稿で説明される材料を溶解、分散、又は懸濁可能な、有機又は水性液体を指す。
【００２４】
用語「ナノ構造」又は「ナノ構造（複数）」は、２マイクロメートル未満、より好ましくは１マイクロメートル未満の、少なくとも１つの寸法（例えば、高さ、長さ、幅、又は直径）を有する構造を指す。ナノ構造は、粒子及び設計された特徴を含むが、必ずしもそれらに限定されない。粒子及び設計された形状は、例えば規則的又は不規則的な形状を有してもよい。かかる粒子は、ナノ粒子とも呼ばれる。用語「ナノ構造化」は、ナノ構造体を有する材料又は層を指す。
【００２５】
用語「マイクロ構造」とは、最長寸法が約１ミクロン〜約２ｍｍの範囲である構造を指す。
【００２６】
用語「熱分解する」又は「熱分解」は、物品内の有機材料が分解するように、不活性雰囲気中で犠牲層を加熱する処理を指す。
【００２７】
用語「構造化表面」は、周期的、準周期的、又は無作為に加工された、表面を通じて規則的パターン又は不規則であってもよいミクロ構造、ナノ構造、及び／又は階層的構造を含む表面を指す。
【００２８】
用語「熱的に安定」は、犠牲材料の除去に際しても、実質的にそのままの状態の材料を指す。
【００２９】
用語「ポリシロキサン」は、高分岐オリゴマー又はポリマー有機ケイ素化合物を指し、炭素−炭素及び／又は炭素−水素結合を含んでも無機化合物とみなされる。
【００３０】
用語「移行可能種」は、裏込め層から犠牲層へ移動する分子種を指す。例えば、移行可能種はシラン、シロキサン、ポリシロキサン、又はその他有機ケイ素化合物を含んでもよい。
【００３１】
本開示において有用な積層転写フィルム、パターン化構造化テープ、及びナノ構造化テープを使用する方法が開示されており、例えば、本出願人の係属中の出願において、米国特許公開第２０１４／００２１４９２号、第２０１４／０１７８６４６号、第２０１４／０１７５７０７号、２０１３年１１月１１日に出願された米国特許仮出願第６１／９０２４３７号（発明の名称「ＯＬＥＤ装置用のナノ構造」（ＮＡＮＯＳＴＲＵＣＴＵＲＥＳ  ＦＯＲ  ＯＬＥＤ  ＤＥＶＩＣＥＳ））、及び以下、２０１４年１月２０日に出願された米国特許出願第１４／１５９，３００号（発明の名称「人工的空間を有する物品を形成するための積層転写フィルム」（ＬＡＭＩＮＡＴＩＯＮ  ＴＲＡＮＳＦＥＲ  ＦＩＬＭＳ  ＦＯＲ  ＦＯＲＭＩＮＧ  ＡＲＴＩＣＬＥＳ  ＷＩＴＨ  ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ  ＶＯＩＤＳ））、米国特許出願第１４／１５９，２５３号（発明の名称「反射防止構造形成用の積層転写フィルム」（ＬＡＭＩＮＡＴＩＯＮ  ＴＲＡＮＳＦＥＲ  ＦＩＬＭＳ  ＦＯＲ  ＦＯＲＭＩＮＧ  ＡＮＴＩＲＥＦＬＥＣＴＩＶＥ  ＳＴＲＵＣＴＵＲＥ））、及び米国特許出願第６１／９２９，４２５号（発明の名称「リエントラント構造形成用の積層転写フィルム」（ＬＡＭＩＮＡＴＩＯＮ  ＴＲＡＮＳＦＥＲ  ＦＩＬＭＳ  ＦＯＲ  ＦＯＲＭＩＮＧ  ＲＥＥＮＴＲＡＮＴ  ＳＴＲＵＣＴＵＲＥＳ））が挙げられる。
【００３２】
図１Ａは、本開示の一態様に係わる転写テープ１００の概略的断面図である。転写テープ１００は、構造化表面１１４を有するテンプレート層１１０と、テンプレート層１１０に少なくとも部分的に設けられた裏込め層１２０とを有する。特定の一実施形態では、テンプレート層１１０を裏込め層１２０から除去できる。テンプレート層１１０は、除去可能又は犠牲的である場合もある。裏込め層１２０は、高度分岐有機ケイ素材料からできており、構造化表面１１４の反対側に平坦面１２２を有する。裏込め層１２０は、構造化表面１１４に隣接し、その外形に倣う転写構造化表面１２４を有する。特定の一実施形態では、転写テープ１００はさらに、平坦面１２２に隣接した任意の拡散層１５０を有し、任意の拡散層１５０は、他部で説明するようにガラス面（不図示）に接着可能な外面１５２を有する。転写テープ１００はさらに、拡散層１５０と平坦面１２２との間に、任意の分離層１６０を有してもよく、任意の分離層１６０の屈折率は、裏込め層１２０、拡散層１５０、或いはその両者の屈折率を同じであっても異なっていてもよい。
【００３３】
場合によっては、転写テープ１００は、テンプレート層１１０の、構造化表面１１４と反対側の平坦面１１２上に設けられた、任意のキャリアフィルム１４０を有してもよい。他部で説明されるように、任意のキャリアフィルム１４０は、搬送時、後続の製造工程でのテンプレート層１１０の支持に有用であり、そして場合によってはテンプレート層１１０の製造中に使用可能でもある。場合によっては、任意のキャリアフィルム１４０は、容易には引きはがされないようにテンプレート層１１０に接着されてもよい。但し、場合によっては任意のキャリアフィルム１４０は取り外し可能にテンプレート層１１０に取り付けられてもよい。転写テープ１００はさらに、任意のキャリアフィルム１４０の反対側に設けられ、任意のキャリアフィルム１４０とで転写テープ１００のその他層を挟む任意の剥離ライナー１７０を有してもよい。
【００３４】
特定の一実施形態では、テンプレート層１１０のテンプレート構造化表面１１４の上に沿って任意の転写層１３０を設けてもよく、任意の転写層１３０により構造化表面１１４が転写構造化表面１２４から分離されるようにしてもよい。場合によっては任意の転写層１３０は転写剥離コーティングが施されていてもよい。場合によっては、任意の転写層１３０は、低放射率コーティングのような、肉薄の積層無機フィルムであってもよい無機層を少なくとも１つ有してもよい。
【００３５】
図１Ｂは、本開示の一態様に係わる転写テープ１０１の概略的断面図である。図１Ｂに示される構成要素１１０〜１４０の各々は、前述の図１Ａに示される同様に付番された構成要素１１０〜１４０に対応する。例えば、図１Ｂに示されるテンプレート層１１０は、図１Ａに示されるテンプレート層１１０に対応する、等である。図１Ｂにおいて、転写テープは、構造化表面１１４を有するテンプレート層１１０と、構造化表面１１４にその外形に合わせて隣接する転写構造化表面１２４を有する裏込め層１２０と、を有する。裏込め層１２０は、テンプレート層１１０上でパターン状に設けられており、それにより、裏込め層１２０が設けられた転写テープ１０１の第１部分１２３が、裏込め層１２０が設けられていない第２部分１２５に隣接するようになる。図１Ａにて説明した追加の層（１３０，１５０，１６０，１７０）を裏込め層１２０に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図１Ｂではそれらを省略していることが理解されよう。第１及び第２部分１２３，１２５で形成される、転写テープ１０１のパターンは、他部でも示す通り、転写テープ１０１の表面全体に延在する複数の島、線、或いは島と線が組み合わさったパターンであってもよく、さらには転写テープ１０１の一端から反対側の端部にかけての面密度勾配を含んでもよい。
【００３６】
図１Ｃは、本開示の一態様に係わる転写テープ１０２の概略的断面図である。図１Ｃに示される構成要素１１０〜１４０の各々は、前述の図１Ａに示される同様に付番された構成要素１１０〜１４０に対応する。例えば、図１Ｃに示されるテンプレート層１１０は、図１Ａに示されるテンプレート層１１０に対応する、等である。図１Ｃにおいて、転写テープ１０２は、平坦領域１１６を持つ構造化表面１１４を有するテンプレート層１１０と、テンプレート層１１０の、平坦領域１１６を持つ構造化表面１１４に隣接しその外形に倣う、転写平坦領域１２６を持つ転写構造化表面１２４を有する裏込め層１２０とを有する。転写テープ１０２は、構造化表面１１４，１２４を持つ第１部分１２７と、それに隣接した、パターン状に配置された平坦領域１１６，１２６を持つ第２部分１２９とを有する。図１Ａにて説明した追加の層（１３０，１５０，１６０，１７０）の各々を裏込め層１２０に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図１Ｃではそれらを省略していることが理解されよう。第１及び第２部分１２７，１２９で形成される、転写テープ１０２のパターンは、他部でも示す通り、転写テープ１０２の表面全体に延在する複数の島、線、或いは島と線が組み合わさったパターンであってもよく、さらには転写テープ１０２の一端から反対側の端部にかけての面密度勾配を含んでもよい。
【００３７】
キャリアフィルム
任意のキャリアフィルム１４０は、例えば他の層に対する機械的支持に供される熱安定柔軟フィルムを含む、任意の適切なフィルムであり得る。任意のキャリアフィルム１４０は、５０℃、７０℃、さらには１２０°℃超の熱に対して安定である。任意のキャリアフィルム１４０の一例は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。いくつかの実施形態において、任意のキャリアフィルム１４０は、紙、剥離コーティングした紙、不織布、織布（布地）、金属フィルム、及び金属箔を含むことができる。
【００３８】
種々の熱硬化性又は熱可塑性ポリマーで構成される種々のポリマーフィルム基板は、任意のキャリアフィルム１４０として使用するのに適している。この支持体は、単層フィルム又は多層フィルムであり得る。任意のキャリアフィルムとして用いることができるポリマーの例示の実施例としては、（１）ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−コヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−コ−ペルフルオロ（アルキル）ビニルエーテル）、ポリ（フッ化ビニリデン−コヘキサフルオロプロピレン）などのフッ素化ポリマー、（２）Ｅ．Ｉ．ｄｕＰｏｎｔ  Ｎｅｍｏｕｒｓ（デラウェア州ウィルミントン）から入手可能なＳＵＲＬＹＮ−８９２０  Ｂｒａｎｄ及びＳＵＲＬＹＮ−９９１０  Ｂｒａｎｄなどの、ナトリウムイオン又は亜鉛イオンを有するイオノマーエチレンコポリマーポリ（エチレン−コ−メタクリル酸）、（３）低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレンなどの低密度ポリエチレン、可塑化ポリ（塩化ビニル）などの可塑化ビニルハロゲン化ポリマー、（４）ポリ（エチレン−コ−アクリル酸）「ＥＡＡ」、ポリ（エチレン−コ−メタクリル酸）「ＥＭＡ」、ポリ（エチレン−コ−マレイン酸）、及びポリ（エチレン−コ−フマル酸）など酸官能性ポリマーを含むポリエチレンコポリマー、アルキル基がメチル、エチル、プロピル、ブチルなど、又はＣＨ３（ＣＨ２）ｎ−（式中、ｎは０〜１２である）であるポリ（エチレン−コ−アルキルアクリレート）及びポリ（エチレン−コ−ビニルアセテート）「ＥＶＡ」などのアクリル官能性ポリマー、並びに（５）（例えば）脂肪族ポリウレタンが挙げられる。任意のキャリアフィルムには、オレフィン高分子材料であり、典型的に２〜８個の炭素原子を有するアルキレンを少なくとも５０重量パーセントを含み、最も一般的にはエチレン及びプロピレンが用いられてもよい。他の本体層としては、例えば、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート（例えば、ポリメチルメタクリレート又は「ＰＭＭＡ」）、ポリオレフィン（例えば、ポリプロピレン又は「ＰＰ」）、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート「ＰＥＴ」）、ポリアミド、ポリイミド、フェノール樹脂、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、環状オレフィンコポリマー、エポキシ、及び同類のものが挙げられる。いくつかの実施形態において、任意のキャリアフィルムは、紙、剥離コーティングした紙、不織布、織布（布地）、金属フィルム、及び金属箔を含むことができる。
【００３９】
いくつかの実施形態では、任意のキャリアフィルムは犠牲材料を含んでもよい。典型的には犠牲層である犠牲材料は、犠牲層中に存在する有機材料をほぼ蒸発しつくすことができるような温熱条件に曝すことで熱分解できる。犠牲層を燃焼することで、犠牲層中に存在する有機材料を全て焼き尽くすようにしてもよい。典型的には、ポリ（メタクリル酸メチル）、ポリ（アクリル酸エチル・メタクリル酸メチル）のような透明高純度ポリマーを犠牲材料に使用できる。ベークアウト温度での熱分解又は燃焼の結果残る有機物残滓（灰）が非常に少ない犠牲材料が有用とされる。
【００４０】
いくつかの実施形態では、開示された転写フィルムの任意のキャリアフィルムの一面を、剥離可能材料でコーティングしてもよい。転写フィルムの残りの部分を作製し、転写フィルムをレセプター基板に積層した後、任意のキャリアフィルムを、転写フィルムにおける支持対象表面から引きはがすことで、積層体から除去することができる。本実施形態では、任意のキャリアフィルムは、熱分解や燃焼により除去する必要はなく、上述の任意の材料を、任意のキャリアフィルム材料に使用できる。特定の一実施形態では、任意のキャリアフィルムにフォトマスクを組み込んでもよく、他部にて説明するように、転写層のパターンを形成しやすくなる。
【００４１】
剥離層
剥離層又はコーティングを貼れば、それに貼られたあらゆる層の接着力を下げることができ、そのような剥離コーティングは剥がしやすさのために転写フィルム中のあらゆる層に貼ることができ、例えば剥離ライナー内で使用可能である。剥離コーティングを支持用キャリアフィルムの表面に設ける１つの方法は、プラズマ蒸着によるものである。プラズマ架橋剥離コーティングを作製するために、オリゴマーを使用することができる。オリゴマーは、コーティング前に液体形態又は固体形態であり得る。典型的に、オリゴマーは、１０００を超える分子量を有する。また、オリゴマーは、オリゴマーの揮発性が高過ぎないように、典型的には、１０，０００未満の分子量を有する。１０，０００を超える分子量を有するオリゴマーは、典型的には、揮発性が低すぎる場合があり、コーティング中に液滴を生じさせ得る。一実施形態において、オリゴマーは、３０００を超え、かつ７０００未満の分子量を有する。別の実施形態において、オリゴマーは、３５００を超え、かつ５５００未満の分子量を有する。典型的には、オリゴマーは、低摩擦表面コーティングを提供する特性を有する。適切なオリゴマーとしては、シリコーン含有炭化水素類、反応性シリコーン含有トリアルコキシシラン類、芳香族及び脂肪族の炭化水素、フルオロケミカル、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。例えば、適切な樹脂としては、ジメチルシリコーン、炭化水素系ポリエーテル、フルオロケミカルポリエーテル、エチレンテトラフルオロエチレン、及びフルオロシリコーンが挙げられるが、それらに限定されない。フルオロシラン表面化学、真空蒸着、及び表面フッ素化を使用して、剥離コーティングを提供することもできる。
【００４２】
プラズマポリマー薄膜は、剥離層又はコーティングに使用可能な従来のポリマーとは異なる分類の材料から成る。プラズマポリマーでは、重合が不規則で、架橋度が極めて高く、結果として生じるポリマーフィルムが、対応する「従来の」ポリマーフィルムとは非常に異なる。したがって、プラズマポリマーは、当業者によって、独特に異なる分類の材料であり、開示される物品において有用であるとみなされる。加えて、ブルーミング、コーティング、共押出加工、スプレーコーティング、電着、又は浸漬コーティングが挙げられるが、それらに限定されない、剥離コーティングをテンプレート層に貼る他の方法が存在する。
【００４３】
剥離コーティング又は層は、フッ素含有材料、シリコーン含有材料、フルオロポリマー、シリコーンポリマー、又は１２〜３０個の炭素原子を有するアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むモノマーから誘導されるポリ（メタ）アクリレートエステルであり得る。一実施形態において、アルキル基は分岐状であってもよい。有用なフルオロポリマー及びシリコーンポリマーの例示の実施例は、米国特許第４，４７２，４８０号（Ｏｌｓｏｎ）、同第４，５６７，０７３号、及び同第４，６１４，６６７号（いずれもＬａｒｓｏｎら）内に確認できる。有用なポリ（メタ）アクリレートエステルの例示の実施例は、米国特許出願公開第２００５／１１８３５２号（Ｓｕｗａ）内に確認できる。ライナーの除去は、転写層の表面トポロジーを不利に変化させるものであってはならない。
【００４４】
他部で説明するように、通常、テンプレート層１１０は、裏込め層１２０のような、その下層の硬化済み層から除去することができ、これにより最終的な微小光学ガラスが得られる。裏込め層１２０へのテンプレート層１１０の接着性を弱める方法の一つとして、上述のように剥離コーティングを施すことができる任意の転写層１３０を設けることが挙げられる。
【００４５】
テンプレート層
構造化表面１１４は、一次元（１Ｄ）的、即ち１つの方向のみに規則的であり得る。すなわち、最近傍の構造要素同士の等間隔配置が表面に沿って１方向に生じ、それに直交する方向では生じない。例えば一次元構造は、延在するプリズム、隆線状、直線格子状、円筒形又曲面レンズ形構造要素、カオス構造体を含む不規則構造等を含む。
【００４６】
構造はまた、二次元（２Ｄ）的、即ち２つの方向に規則的であり得る。すなわち、最近傍の構造要素同士の等間隔配置が、表面に沿って異なる２方向に生じてもよい。２Ｄ構造の場合には、間隔が方向ごとに異なっていてもよい。例えば二次元構造は、回析光学構造、角錐、台形、円形、又は矩形状柱、フォトニック結晶構造、球形又は曲面レンズ、湾曲辺を有する円錐構造などを含む。
【００４７】
構造化表面１１４は概して、任意の所望の高さ、例えば微小光学屈折表面に適した高さの表面構造要素を有してもよく、その高さの範囲は数ナノメートルから数ミクロンの範囲で、約１ミクロン超、５ミクロン超、１０ミクロン超、２０ミクロン超、５０ミクロン超、若しくは１００ミクロン超、又は約２０００ミクロン超若しくはそれ以上の高さ等であってもよい。微小光学屈折表面は、建築用ガラスに利用されるような部材を通じた光の装飾的、機能的、又は装飾的且つ機能的再分布に有用であり得る。
【００４８】
剥離可能テンプレート
テンプレート層１１０は、例えば、エンボス加工、複製プロセス、押出加工、流延、又は表面構造体化によって形成することができる。テンプレート層１１０は、ナノ構造、ミクロ構造、或いは階層的構造を有し得る構造化表面１１４を有してもよいことが理解されよう。いくつかの実施形態において、テンプレート層１１０は、パターニング、化学線パターニング、エンボス加工、押出加工、及び共押出加工に適合可能であり得る。
【００４９】
典型的には、テンプレート層１１０は、複製プロセス中に低い粘度を有してもよく、次いで、急速に硬化して、ナノ構造、ミクロ構造、又は階層的構造内に「固定される」永久架橋ポリマーネットワークを形成することができる、光硬化可能な材料を含む。テンプレート層１１０には、光重合の当業者に知られている任意の光硬化可能な樹脂を使用することができる。テンプレート層１１０に使用される樹脂は、架橋されたときに、開示される転写テープの使用中に裏込め層１２０から剥離可能であるか、剥離層（下記参照）を設けること及び剥離層を設けるためのプロセスに適合可能であってもよい。
【００５０】
テンプレート層１１０として使用することができるポリマーとしてはまた、スチレンアクリロニトリルコポリマー、スチレン（メタ）アクリレートコポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、スチレン無水マレイン酸コポリマー、有核半結晶性ポリエステル、ポリエチレンナフタレートのコポリマー、ポリイミド、ポリイミドコポリマー、ポリエーテルイミド、ポリスチレン；シンジオクタクチックポリスチレン、ポリフェニレンオキシド、環状オレフィンポリマー、並びにアクリロニトリル、ブタジエン、及びスチレンのコポリマーも挙げられる。好ましい１つのポリマーは、Ｉｎｅｏｓ  ＡＢＳ（ＵＳＡ）Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＬｕｓｔｒａｎ  ＳＡＮ  Ｓｐａｒｋｌｅ材料である。放射線硬化テンプレート層１１０用のポリマーとしては、多官能性アクリレートなどの架橋アクリレート、又はエポキシ、並びに単官能性及び多官能性モノマーとブレンドされたアクリル化ウレタンが挙げられる。
【００５１】
パターン化構造化テンプレート層は、曝露面を有する層を提供するために放射線硬化可能な組成物の層を放射線透過性支持体の１つの表面に堆積させることと、遠位表面部分及び隣接する陥凹表面部分を含む、正確に成形され、かつ位置付けられる相互作用的な機能的不連続性の三次元ミクロ構造を、該支持体上の放射線硬化可能な組成物の層の曝露面に付与することができるパターンを担持する予備成形表面を有する原型を、十分な接触圧力の下で接触させて、該パターンを該層に付与することと、放射線硬化可能な組成物の層が原型のパターン化表面と接触している間、キャリアを通して該硬化可能な組成物を十分なレベルの放射線に曝露して、該組成物を硬化させることと、によって形成することができる。この流延及び硬化プロセスは、支持体のロールを使用して連続的に行うことができ、硬化性材料の層を支持体上に堆積させ、原型に対して積層し、化学線を使用して硬化させる。そしてその結果、パターン化構造化テンプレート支持体を載せたロールを巻き取ることができる。この方法は、例えば、米国特許第６，８５８，２５３号（Ｗｉｌｌｉａｍｓら）で開示されている。
【００５２】
押出加工又はエンボス加工したテンプレート層の場合、テンプレート層を構成する材料は、付与される頂部構造化表面の特定のトポグラフィーに応じて選択することができる。一般に、材料は、材料が固化する前に構造が完全に複製されるように選択される。これは、押出加工プロセス中に材料が保持される温度、及び頂部構造化表面を付与するために使用されるツールの温度、並びに押出加工が実行されているときの速度に部分的に依存する。典型的には、頂部層において使用される押出可能なポリマーは、大部分の動作条件下での押出加工複製及びエンボス加工に適するように、約１４０℃未満のＴｇ、又は約８５℃〜約１２０℃のＴｇを有する。いくつかの実施形態では、任意のキャリアフィルム及びテンプレート層は、同時に共押出加工することができる。この実施形態は、少なくとも２つの共押出加工層、すなわち、１つのポリマーを有する頂部層と、別のポリマーを有する底部層とを必要とする。頂部層が第１の押出加工可能なポリマーを含む場合、第１の押出可能なポリマーは、約１４０℃未満のＴｇ、又は約８５℃〜約１２０℃のＴｇを有し得る。頂部層が第２の押出可能なポリマーを含む場合、任意のキャリアフィルムとして機能することができる第２の押出可能なポリマーは、約１４０℃未満のＴｇ、又は約８５℃〜約１２０℃のＴｇを有する。分子量及び溶融粘度のようなその他の特性も考慮しなければならず、それらの特性は、用いる特定のポリマー又はポリマー類に左右されることになる。テンプレート層で使用される材料も、任意のキャリアフィルムが良好な接着性を有し、それにより光学物品の製品寿命中に２つの層の層間剥離を最小限に抑えるように選択しなければならない。
【００５３】
押出加工又は共押出加工されたテンプレート層は、テンプレート層にパターン化構造を付与することができる原型ロール上に流延することができる。これは、バッチ式で、又は連続的なロールツーロールプロセスで行うことができる。加えて、ナノ構造化転写層は、押出加工又は共押出加工されたテンプレート層上に押出加工することができる。いくつかの実施形態では、任意のキャリアフィルム及びテンプレート層の両層は、同時に共押出加工することができる。
【００５４】
テンプレート層ポリマーとして使用され得る有用なポリマーとしては、スチレンアクリロニトリルコポリマー、スチレン（メタ）アクリレートコポリマー、ポリメチルメタクリレート、スチレン無水マレイン酸コポリマー、有核半結晶性ポリエステル、ポリエチレンナフタレートのコポリマー、ポリイミド、ポリイミドコポリマー、ポリエーテルイミド、ポリスチレン；シンジオクタクチックポリスチレン、ポリフェニレンオキシド、アクリロニトリル、ブタジエン、及びスチレンのコポリマーからなる群から選択される１つ又はそれ以上のポリマーが挙げられる。第１の押出加工可能なポリマーとして使用することができる特に有用なポリマーとしては、Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手可能なＴＹＲＩＬコポリマーとして知られているスチレンアクリロニトリルコポリマーが挙げられ、例としては、ＴＹＲＩＬ  ８８０及び１２５が挙げられる。テンプレートポリマーとして使用することができる特に有用な他のポリマーとしては、どちらもＮｏｖａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌによる、スチレン無水マレイン酸コポリマーＤＹＬＡＲＫ３３２及びスチレンアクリレートコポリマーＮＡＳ３０が挙げられる。また、ケイ酸マグネシウム、酢酸ナトリウム、又はメチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）酸リン酸ナトリウムなどの成核剤とブレンドしたポリエチレンテレフタレートも有用である。
【００５５】
さらなる有用なポリマーとしては、ＣｏＰＥＮ（ポリエチレンナフタレートのコポリマー）、ＣｏＰＶＮ（ポリビニルナフタレンのコポリマー）、及びポリエーテルイミドを含むポリイミドが挙げられる。適切な樹脂組成物としては、寸法安定性、耐久性、耐候性があり、かつ所望の構成へ容易に成形可能である透明材料が挙げられる。適切な材料の例は、Ｒｏｈｍ  ａｎｄ  Ｈａａｓ社製、製品名ＰＬＥＸＩＧＬＡＳの樹脂のような、約１．５の屈折率を有するアクリル、約１．５９の屈折率を有するポリカーボネート、熱硬化アクリレート及びエポキシアクリレート等の屈折性材料、Ｅ．Ｉ．Ｄｕｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ社製、製品名ＳＵＲＬＹＮで市販されている、ポリエチレン系イオノマー、（ポリ）エチレンコアクリル酸、ポリエステル、ポリウレタン、酢酸酪酸セルロースを含む。テンプレート層は、米国特許第５，６９１，８４６号（Ｂｅｎｓｏｎ）で開示されているように、任意のキャリアフィルム上に直接流延することによって作製できる。放射線硬化構造用のポリマーとしては、多官能性アクリレートなどの架橋アクリレート、又はエポキシ、並びに単官能性及び多官能性モノマーとブレンドされたアクリル化ウレタンが挙げられる。
【００５６】
犠牲テンプレート
犠牲層は、ベークアウト又はその他の方法で除去可能な部材である。犠牲層は、例えば、転写フィルムの構成に応じて、犠牲テンプレート層や、任意の剥離可能犠牲層となり得る。犠牲層の構造化表面は、例えばエンボス加工、複製プロセス、押出加工、流延、又は表面構造化により形成され得る。構造化表面は、ナノ構造、ミクロ構造、又は階層的構造を含み得る。ナノ構造は、２ミクロン又はそれ未満の少なくとも１つの寸法（例えば、高さ、幅、又は長さ）を有する構造要素を備える。ミクロ構造は、２ミリメートル又はそれ未満の少なくとも１つの寸法（例えば、高さ、幅、又は長さ）を有する構造要素を備える。階層的構造は、ナノ構造とミクロ構造の組み合わせである。
【００５７】
犠牲層（例えば、それぞれ図４、５に示し、該当図に基づき説明される４１２，５１２）は、所望の性質を得られるあらゆる材料を含んでもよい。犠牲層は、好ましくは約１，０００Ｄａ又はそれ未満の数平均分子量を有するポリマー（例えば、モノマー及びオリゴマー）を含む重合性組成物から形成される。特に好適なモノマー又はオリゴマーは約５００Ｄａ又はそれ未満の分子量を有し、さらに特に好適な重合性分子は約２００Ｄａ又はそれ未満の分子量を有する。前記重合性組成物は、通常、化学線、例えば、可視光、紫外線、電子ビーム放射、熱及びそれらの組み合わせ、又は様々な従来の陰イオン、陽イオン、フリーラジカル若しくは他の重合技術を使用して硬化され、それは光化学的に、又は熱的に開始される。
【００５８】
有用な重合性組成物は、当該技術分野において既知の硬化性官能基、例えば、エポキシド基、アリルオキシ基、（メタ）アクリレート基、エポキシド、ビニル、ヒドロキシル、アセトキシ、カルボン酸、アミノ、フェノール、アルデヒド、ケイ皮酸塩、アルケン、アルキン、エチレン系不飽和基、ビニルエーテル基、及び任意の誘導体、並びに任意の化学的に適合するそれらの組み合わせなどを含む。
【００５９】
犠牲テンプレート層を作製するために用いる重合性組成物は、放射硬化性部分に関して単官能性又は多官能性（例えば、ジ−、トリ−又はテトラ−）であってもよい。好適な単官能性重合性前駆体の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、置換スチレン、ビニルエステル、ビニルエーテル、オクチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエトキシレート（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、脂環式エポキシド、α−エポキシド、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、Ｎ−ビニルカプロラクタム、ステアリル（メタ）アクリレート、ヒドロキシル官能性カプロラクトンエステル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシイソプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシイソブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、及びこれらのいかなる組み合わせ、を含む。
【００６０】
好適な多官能性重合性前駆体の例としては、エチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ポリ（１，４−ブタンジオール）ジ（メタ）アクリレート、上記材料の置換、エトキシル化、又はプロポキシ化されたもの、及びこれらのいかなる組み合わせを含む。
【００６１】
重合反応は一般に三次元の「架橋」高分子ネットワークの形成をもたらし、ネガ型フォトレジストとして当該技術分野において既知であって、Ｓｈａｗら「Ｎｅｇａｔｉｖｅ  ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔｓ  ｆｏｒ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ」、ＩＢＭ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  ａｎｄ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ（１９９７）４１，８１〜９４で論評されている。ネットワークの形成は、共有、イオン若しくは水素結合のいずれかによって、又は鎖のもつれ等の物理架橋メカニズムによって発生し得る。前記反応は、１つ又はそれ以上の中間体種、例えば、フリーラジカル生成光重合開始剤、光増感剤、光酸発生剤、光塩基発生剤、又は熱酸発生剤などによって、開始することもできる。使用する硬化剤の種類は、使用する重合性前駆体、及び、重合性前駆体を硬化させるために用いる放射線の波長に依存する。好適な市販のフリーラジカル生成光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル及びアシルホスフィン光重合開始剤を含み、例えば、これらはＣｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｔａｒｒｙｔｏｗｎ、ＮＹ）から「ＩＲＧＡＣＵＲＥ」及び「ＤＡＲＯＣＵＲ」の商品名で販売されている。他の代表的な光重合開始剤は、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（ＤＭＰＡＰ）、２，２−ジメトキシアセトフェノン（ＤＭＡＰ）、キサントン、及びチオキサントンを含む。
【００６２】
共開始剤及びアミン共力剤は、硬化速度を向上するために含まれてもよい。架橋マトリックスの硬化剤の好適な濃度は、重合性前駆体の全体重量に基づいて、約１重量パーセント〜約１０重量パーセントの範囲であり、特に好適な濃度は約１重量パーセント〜約５重量パーセントの範囲である。重合性前駆体は、任意の添加物、例えば熱安定剤、紫外線光安定剤、フリーラジカル捕捉剤、及びこれらの組み合わせなども含むことができる。適切な市販の紫外線光安定剤の例としては、ニュージャージー州パーシッパニーのＢＡＳＦ社製、商品名「ＵＶＩＮＯＬ  ４００」、ニュージャージー州ウエストパターソンのＣｙｔｅｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ製、商品名「ＣＹＡＳＯＲＢ  ＵＶ−１１６４」、ニューヨーク州タリータウンのＣｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製、商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ  ９００」、「ＴＩＮＵＶＩＮ  １２３」、「ＴＩＮＵＶＩＮ  １１３０」で入手可能なベンゾフェノン型紫外線吸収剤が挙げられる。重合性前駆体の紫外線光安定剤の好適な濃度の例としては、重合性前駆体の全重量に対して、約０．１重量パーセント〜約１０重量パーセントの範囲であり、特に好適な合計濃度は約１重量パーセント〜約５重量パーセントの範囲である。
【００６３】
好適なフリーラジカル捕捉剤の例としては、障害アミン光安定剤（ＨＡＬＳ）化合物、ヒドロキシルアミン、立体障害フェノール、及びこれらの組み合わせを含む。好適な市販のＨＡＬＳ化合物の例としては、Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（ニューヨーク州タリータウン）の商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ  ２９２」、及びＣｙｔｅｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ニュージャージー州ウエストパターソン）の商品名「ＣＹＡＳＯＲＢ  ＵＶ−２４」を含む。重合性前駆体のフリーラジカル捕捉剤の好適な濃度の例としては、約０．０５重量パーセント〜約０．２５重量パーセントの範囲である。
【００６４】
パターン化構造化テンプレート層は、曝露面を有する層を提供するために放射線硬化可能な組成物の層を放射線透過性キャリアの１つの表面に堆積させることと、遠位表面部分及び隣接する陥凹表面部分を含む正確に成形され、かつ位置付けられる相互作用的な機能的不連続性の三次元構造を、該キャリア上の放射線硬化可能な組成物の層の曝露面に付与することができるパターンを担持する予備成形表面を有する原型を、十分な接触圧力の下で接触させて、該パターンを該層に付与することと、放射線硬化可能な組成物の層が原型のパターン化表面と接触している間、キャリアを通して該硬化可能な組成物を十分なレベルの放射線に曝露して、該組成物を硬化させることと、によって形成することができる。この流延及び硬化プロセスは、キャリアのロールを使用して連続的に行うことができ、硬化性材料の層をキャリア上に堆積させ、この硬化性材料を原型に対して積層し、化学線を使用して硬化性材料を硬化させる。その結果、パターン化構造化テンプレートキャリアを載せたキャリアのロールを巻き取ることができる。この方法は、例えば、米国特許第６，８５８，２５３号（Ｗｉｌｌｉａｍｓら）で開示されている。
【００６５】
犠牲層に使用できるその他の材料としては、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチルセルロース、メチルセルロース、ポリノルボルネン、ポリ（メチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（シクロヘキセンカーボネート）、ポリ（シクロヘキセンプロピレン）カーボネート、ポリ（エチレンカーボネート）、ポリ（プロピレンカーボネート）及び他の脂肪族のポリカーボネート、及びそれらのコポリマー又は混合物、並びにＲ．Ｅ．Ｍｉｓｔｌｅｒ、Ｅ．Ｒ．Ｔｗｉｎａｍｅ、Ｔａｐｅ  Ｃａｓｔｉｎｇ著「Ｔｈｅｏｒｙ  ａｎｄ  Ｐｒａｃｔｉｃｅ」、米国セラミック学会、２０００年の第２章、２．４節「Ｂｉｎｄｅｒｓ」に記載されている他の材料が挙げられる。これらの材料は多数の供給先から市販されている。これらの材料は、典型的には、熱分解又は燃焼による溶解又は熱分解によって容易に除去される。加熱は、通常、多くの製造プロセスの一部となっており、したがって、犠牲材料の除去は既存の加熱工程中に実施することができる。この理由から、熱分解又は燃焼による熱分解は、より好ましい除去方法である。
【００６６】
犠牲材料について好ましいいくつかの特性がある。材料は、押出加工、ナイフコーティング、溶剤コーティング、流延・硬化、又は他の典型的なコーティング方法によりキャリアフィルム上にコーティングできるものでなくてはならない。材料は室温で固体であることが好ましい。熱可塑性犠牲材料は、加熱済み工具によりエンボス加工が可能な程、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低いことが好ましい。したがって、犠牲材料は、２５℃を超える、より好ましくは４０℃を超える、最も好ましくは９０℃を超えるＴｇを有することが好ましい。
【００６７】
犠牲材料に望ましいもう１つの材料特性は、その分解温度が裏込め材料の硬化温度より高いことである。裏込め材料が硬化した後、構造化層は永久的に形成され、犠牲テンプレート層は、上記の方法のいずれか１つにより除去され得る。多くの残留物を残す材料よりも、少ない灰又は少ない総残留物で熱分解する材料が好ましい。キャリアフィルム上に残された残留物は、最終製品の導電性、透明性又は色などの、電気的及び／又は光学特性に有害な影響を与え得る。最終製品のこれらの特性のいかなる変化も最小限にすることが望ましいので、１０００ｐｐｍ未満の残留物レベルが好ましい。５００ｐｐｍ未満の残留物レベルがより好ましく、５０ｐｐｍ未満の残留物レベルが最も好ましい。
【００６８】
用語「滑らかにベークアウトされる」は、相当量の灰などの残留物質を残さずに熱分解又は燃焼により犠牲層を除去することができることを意味する。好ましい残留物レベルの例を上述したが、特定の用途に応じて異なる残留物レベルを用いる場合がある。
【００６９】
無機材料を含む犠牲テンプレート
いくつかの実施形態では、少なくとも一つの犠牲層は、無機材料及び犠牲材料を含む。無機材料は、ナノ粒子、表面改質ナノ粒子、ナノ材料、表面改質ミクロ粒子等を含んでもよい。無機ナノ材料を含む少なくとも一つの犠牲層は、高密度化されてもよい。高密度化とは、ナノ粒子のような無機材料を含有するポリマーの熱分解や燃焼の結果、ナノ材料が高体積分量となる高密度化ナノ材料層が得られるあらゆる処理を指す。高密度化ナノ材料層は、ナノ粒子、部分溶融ナノ粒子、化学的焼結ナノ粒子、焼結処理により得られた溶融ガラス状物質、又はフリットを含んでもよい。さらに、焼結助剤又は結合剤となる非粒子状有機又は無機残留材料含んでもよい。
【００７０】
様々な方法で表面改質粒子を犠牲テンプレート樹脂中に組み込むことができる。表面改質粒子は、様々な光学的特性（即ち屈折率、複屈折）、電気的特性（例えば導電性）、機械的特性（例えば靭性、鉛筆硬度、耐ひっかき性）又はこれら特性が組み合わさった物品が得られるよう選択される無機ナノ材料を含んでもよい。このような粒子の寸法は、最終的な物品に大きな可視光線の散乱が生じないよう選択される。光学又は材料特性を最適化して、全般的な組成物コストを低下させるために、複数の種類の無機ナノ材料の混合物を用いることが望ましい場合がある。
【００７１】
表面改質は、溶媒交換手順を含んでもよく、表面改質されたゾルに樹脂を添加し、続いて水及び共溶媒（使用する場合）を蒸発によって除去することにより、犠牲テンプレート樹脂中に粒子を分散させたままの状態にする。蒸発工程は、例えば、蒸留、回転蒸発、又はオーブン乾燥により、実施可能である。別の態様では、所望の場合、表面改質粒子を水不混和性溶媒中に抽出し、その後、溶媒交換を行ってもよい。或いは、表面改質ナノ粒子を重合性樹脂に組み込む別の方法は、改質粒子を乾燥して粉末にした後、樹脂材料を添加して、粒子を樹脂材料中に分散させることを伴う。この方法における乾燥工程は、例えば、オーブン乾燥又は噴霧乾燥のような、このシステムに好適な従来の手段によって実現することができる。
【００７２】
金属酸化前駆体を、無機ナノ粒子の非結晶「結合剤」となるよう使用するか、単体で使用してもよい。無機ナノ粒子に対する金属酸化前駆体の適切な濃度としては、犠牲テンプレート／ナノ材料システムの全固形分の０．１〜９９．９重量パーセントの範囲であってもよい。好ましくは、システムの１〜２５重量パーセントは金属酸化前駆物質から成る。材料を固体になるよう硬化するようこれら前駆物質を反応させるため、当業者に公知のソルゲル技術を使用してもよい。ソルゲル反応の加水分解及び凝縮行程は、環境温度にて、金属酸化前駆物質を犠牲樹脂組成物に添加する前に、又は犠牲樹脂組成物に組み込んだ後に実施されてもよい。追加の加水分解及び凝縮行程は、犠牲テンプレートのベークアウト周期中に犠牲樹脂組成物（犠牲材料）への混入の後に実施してもよい。即ち、犠牲樹脂が除去される際、金属酸化前駆物質は加水分解及び凝縮過程にあってもよい。好適な金属酸化物前駆体には、チタン（ＩＶ）ブトキシド、ｎ−プロピルチタネート、チタントリエタノールアミン、チタンリン酸グリコール、２−エチルヘキシルチタネート、チタン（ＩＶ）エトキシド、チタン（ＩＶ）イソプロポキシド等のチタン酸アルキルが挙げられる。これらは、Ｄｏｒｆ−Ｋｅｔａｌ  Ｉｎｃ．（テキサス州ヒューストン）が所有する商標「ＴＹＺＯＲ」で市販されている。また、好適な金属酸化物前駆体には、全てＡｌｄｒｉｃｈ（ミズーリ州セントルイス）から入手可能なジルコニウム（ＩＶ）アクリレート、ジルコニウム（ＩＶ）テトライソプロポキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラエトキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラブトキシド等の塩化ジルコニウム又はジルコニウム（ＩＶ）アルコキシドが挙げられる。また、好適な金属酸化物前駆体には、Ａｌｄｒｉｃｈ（ミズーリ州セントルイス）から入手可能なハフニウム（ＩＶ）カルボキシエチルアクリレート、ハフニウム（ＩＶ）テトライソプロポキシド、ハフニウム（ＩＶ）ｔｅｒｔ−ブトキシド、ハフニウム（ＩＶ）ｎ−ブトキシド等の塩化ハフニウム（ＩＶ）又はハフニウムアルコキシドが挙げられる。
【００７３】
いくつかの実施形態では、転写フィルムは異なる２つの温度で分解するポリマー材料を含んでもよい。例えば、裏込め層は、分解温度の高い、無機粒子含有裏込め材料を含んでもよい。分解温度の高い裏込め材料は、積層物品の別のポリマー要素（例えば犠牲支持フィルム又は犠牲テンプレート層）が熱的に不安定になる温度でも、熱的に安定可能なポリマー材料であってもよい。分解温度の高い有機裏込め材料は概して、熱安定有機ペンダント基を含むアクリレートポリマーであってもよい。分解温度の高いテンプレート内材料としてはアダマンタン、ノルボルナン、又はその他多環架橋有機ペンダント基を含む高分岐ペンダント基が有用である。例えば、中国北京の出光興産社から入手可能な、商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ」で市販されているアクリレートを使用してアダマンタンペンダント基を持つアクリルポリマーを生成できる。他のアダマンタン含有系の使用を可能にする、様々な官能基を有するアダマンタン含有モノマー又はノルボルナン含有モノマーも入手可能である。分解温度の高い追加のポリマーとしては、ポリアミド、ポリイミド、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリエーテルイミド（ＵＬＴＥ）、ポリフェニル、ポリベンゾイミダゾール、ポリ（ベンゾオキサゾール）、ポリビスチアゾール、ポリ（キノキサリン）、ポリ（ベンゾオキサジン）等が挙げられる。
【００７４】
加工空間を形成するテンプレート層
本開示はさらに、加工空間を有する物品を形成するための積層転写フィルムと、当該積層転写フィルムを形成する方法に関する。当該転写フィルムは、所望の基板（ガラス等）に積層され、「加工空間」を定義する一意の架橋ナノ構造を露出するため「ベークアウト」されてもよい。このような架橋ナノ構造の架橋要素は、例えば分子種の裏込め層から犠牲層への移動により形成される。分子種（例えば低分子量ポリシロキサン）の犠牲樹脂への移動に対する制御は、犠牲テンプレート及び／又は分子種（例えばポリシロキサン生成）の化学的及び物理的特性を変更することで可変となる。移行可能種の、犠牲ポリマーへの高レベル移行により、所望の基板上の転写テープの「ベークアウト」後に、一意の「架橋」構造が生成される。或いは、架橋構造を形成する移行可能分子種は、移行の必要のないように転写フィルム内に設けられてもよい。架橋形態は、シロキサン硬化に伴う動力と、微細構造化犠牲ポリマーの熱分解の両方に左右される。有機ポリマーの分解に伴い、架橋は犠牲テンプレート層による無機ナノ構造から独立して形成される。架橋と加工ナノ構造との間の空間が、「加工空間」となり、その形状は加工ナノ構造と架橋との間の境界により画定される。いくつかの実施形態では、犠牲ポリマー層内の移行種の分布により、最終的な構造の形態が決定される。ここでは、架橋形成の様々な態様の制御も示す。本稿で説明する物品及び処理は、加工セラミックの分野の様々な用途につながる。例えば、反射防止表面のようないくつかのナノ構造表面は、耐久性が弱くなってしまう。ナノ構造コーティングは、本稿で説明するような架橋構造のような薄い無機機械的バリアコーティングで被覆することで、耐久性を向上できる。また、架橋及びナノ構造コーティングの両方の屈折率は個別に変更でき、これにより光管理という用途につながる。間隙は、試料領域全体で連続的又は断続的であってもよい。
【００７５】
任意の犠牲キャリアフィルム及び犠牲テンプレート層は、熱安定材料及び犠牲材料の両方を含んでもよい。熱安定材料は犠牲テンプレートに使用されるポリマーよりも大幅に高い分解温度を有する熱安定ポリマーを含んでもよく、これにより犠牲テンプレートに使用される犠牲材料をベークアウトした後でも、その他の構成材が実質的にそのままの状態で残れる。熱的安定ポリマーに有用な化学基としては、アダマンタン、ノルボルナン、又はその他の架橋多環構造のような芳香族又は脂環式構成部分を含むが、これに限定されない。これら熱的安定ポリマーは、犠牲テンプレートの樹脂内で、架橋されてもされなくてもよい。犠牲テンプレート樹脂網内に架橋されてもよい熱安定ポリマーの一例としては、中国北京の出光興産社から入手可能な、商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ」で市販されているポリマーが挙げられる。ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥポリマーは、適切な犠牲樹脂系内に化学的に架橋可能なアクリル、メタクリル、エポキシ等、様々な官能性で市販されている。分解温度が高く、犠牲テンプレート系内に適するように化学的に官能化され得るその他ポリマーとしては、ポリ（アミド）、ポリ（イミド）、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリ（エーテルイミド）（商品名「ＵＬＴＥＭ」で、マサチューセッツ州ピッツフィールドのＳＡＢＩＣ  Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ社より入手可能）、ポリ（フェニル）、ポリ（ベンズイミダゾール）、ポリ（ベンズオキサゾール）、ポリ（ビチアゾール）、ポリ（キノキサリン）、ポリ（ベンズオキサジン）等が挙げられるが、これらに限定されない。犠牲テンプレート樹脂系内での溶解性を変更するよう、当該熱安定ポリマーの様々な分子量は、２００（オリゴマー）未満から１００，０００（ポリマー）超の範囲で各種選択されてよい。好ましい分子量の範囲は５００〜１０，０００である。
【００７６】
特定の実施形態では、特定の溶媒が存在するとポリマー内の膨張が起きる。溶媒を含んだポリマーは、使用される材料に応じて、熱安定分子種の摂取を可能にもできるが、熱安定分子種の摂取を阻害することもある。また、溶媒により、最終的な架橋の大きさ、形状、形態を左右する、ポリマー内の熱安定分子種の分布を変更してもよい。
【００７７】
任意の転写層
本分野で公知のその他コーティングや層を貼り付けてよいが、その例としては、汚損防止コーティング、シミ防止コーティング、曇り防止コーティング、反射防止コーティング、顔料コーティング、色素コーティング等、さらには例えばＣ．ＳｃｈａｅｆｅｒらによるＳｕｒｆａｃｅ  ａｎｄ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ９３，１９９７，３７の「建築用ガラスへの低放射率コーティング（Ｌｏｗ  ｅｍｉｓｓｉｖｉｔｙ  ｃｏａｔｉｎｇｓ  ｏｎ  ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒａｌ  ｇｌａｓｓ）」に記載の低放射率コーティングとして有用な無機多層のような、多層薄膜積層体を含む。
【００７８】
裏込め層−高温硬化
裏込め層１２０の材料は、一般的に、複数の要件を満たすことができる。第１に、それはコーティング対象のテンプレート層１１０の構造化表面１１４に沿うことができる。これは、気泡を捕らえずに、ごく小さい特徴の中に流れ込むことができるように、コーティング溶液の粘性が十分に低くなくてはならないことを意味し、それは、複製された構造の良好な忠実度につながる。それが溶剤系である場合、下層のテンプレート層１１０を溶解しない溶剤からコーティングされるべきであり、溶解が生じると、裏込め層１２０のクラック又は他の有害な欠陥を生じさせる。溶剤は、テンプレート層１１０のガラス転移温度の沸点よりも低い沸点を有することが望ましい。好ましくは、イソプロパノール、ブチルアルコール、又は他のアルコール溶剤を使用する。第２に、材料は、十分な機械的一体性（例えば、「グリーン強度」）を有して硬化させなければならない。裏込め層１２０の材料が、硬化後に十分なグリーン強度を有しない場合、裏込め層１２０の転写構造化表面１２４の構造部が沈み込み、複製の忠実度が低下する場合がある。第３に、いくつかの実施形態の場合、硬化材料の屈折率を調整して、適切な光学効果を生成しなければならない。第４に、裏込め層１２０の材料は、将来のプロセス工程の温度の上位範囲を超える温度で、熱的に安定して（例えば、最小限のクラッキング、ブリスタリング、又はポッピングを示す）いなければならない。この層に使用される材料は、典型的には、コーティング内の収縮及び圧縮応力の蓄積を引き起こす縮合硬化工程を経る。これらの残留応力の形成を最小限にするために使用されるいくつかの材料戦略があり、それらは、上述の全ての基準を満たすいくつかの市販のコーティングに使用されている。通常、高分岐有機ケイ素材料は、裏込め層１２０に使用可能な材料としての基準を満たすものである。
【００７９】
場合によっては、高分岐有機ケイ素材料は、高分岐有機ケイ素オリゴマー、高分岐有機ケイ素ポリマー、又はその組み合わせを含む。特定の一実施形態では、裏込め層１２０は、シルセスキオキサンを含み、場合によってはシルセスキオキサンはビニルシルセスキオキサンを含む。裏込め層１２０は、紫外線（ＵＶ）のような化学線、熱、又は化学線硬化と熱硬化との組み合わせにより硬化可能であってもよい。高分岐有機ケイ素材料はさらに、ナノ粒子充填シルセスキオキサンのような、複合材料を形成するよう、有機ケイ素材料と屈折率が一致可能なガラスやセラミックのような無機粒子を含んでもよい。
【００８０】
多くの実施例では、本発明に有用な材料は、高度分岐有機ケイ素オリゴマーの分類、及びＳｉ−ＯＨ基のホモ縮合、残存する加水分解性基（例えばアルコキシ）とのヘテロ縮合、及び／又は有機官能基（例えばエチレン性不飽和）による反応による架橋網目を形成するようさらに反応され得る、一般式（下記）のポリマーに属する。この分類の材料は、下記一般式のオルガノシランから主に誘導される。
ＲｘＳｉＺ４−ｘ
式中、
Ｒは、水素、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ１０アルキレン、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン、Ｃ２〜Ｃ２０アルキニレン、置換又は非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン、置換又は非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、及び／又はこれらの組み合わせから選択される。
Ｚは、ハロゲン（元素Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、又はＩを含有）、Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ、Ｃ５〜Ｃ２０アリールオキシ、及び／又はこれらの組み合わせ等の加水分解性基である。
【００８１】
組成の主要な部分は、ＲＳｉＯ３／２単位からなり、よって材料の分類はシルセスキオキサン（又はＴ−樹脂）と呼ばれることも多いが、しかしこれらはモノ−（Ｒ３Ｓｉ−Ｏ１／２）、ジ−（Ｒ２ＳｉＯ２／２）、及びテトラ官能基（Ｓｉ−Ｏ４／２）を含有していてもよい。下記式の有機修飾ジシラン
Ｚ３−ｎＲｎＳｉ−Ｙ−ＳｉＲｎＺ３−ｎ
は、加水分解性組成に使用されることも多く、これによってこの材料はさらに変性され（いわゆる架橋されたシルセスキオキサンを形成し）、Ｒ及びＺ基が上記のように定義される。この材料は、さらに金属アルコキシド（Ｍ（ＯＲ）ｍ）との処方及び反応を経て、金属シルセスキオキサンを形成することもできる。
【００８２】
多くの実施例では、高度分岐有機ケイ素オリゴマー及び一般式（下記）のポリマーである。
【００８３】
【化１】
2017511755.tif 000003
Ｒ１は、水素、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ１０アルキレン、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン、Ｃ２〜Ｃ２０アルキニレン、置換又は非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン、置換又は非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、及び／又はこれらの組み合わせから選択され、
Ｒ２は、水素、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ１０アルキレン、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン、Ｃ２〜Ｃ２０アルキニレン、置換又は非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン、置換又は非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、及び／又はこれらの組み合わせから選択され、
Ｒ３は、水素、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ１０アルキレン、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン、Ｃ２〜Ｃ２０アルキニレン、置換又は非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン、置換又は非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、及び／又はこれらの組み合わせから選択され、
Ｒ４は、水素、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ１０アルキレン、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン、Ｃ２〜Ｃ２０アルキニレン、置換又は非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン、置換又は非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、及び／又はこれらの組み合わせから選択され、
Ｒ５は、水素、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ１０アルキレン、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン、Ｃ２〜Ｃ２０アルキニレン、置換又は非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリール、置換又は非置換Ｃ６〜Ｃ２０アリーレン、置換又は非置換Ｃ７〜Ｃ２０アリールアルキル基、置換又は非置換Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、置換又は非置換Ｃ２〜Ｃ２０ヘテロシクロアルキル基、及び／又はこれらの組み合わせから選択され、
Ｚは、ハロゲン（元素Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、又はＩを含有）、Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ、Ｃ〜Ｃ２０アリールオキシ、及び／又はこれらの組み合わせ加水分解性基である。
ｍは０〜５００の整数であり、
ｎは１〜５００の整数であり、
ｐは０〜５００の整数であり、
ｑは０〜１００の整数である。
【００８４】
本明細書で使用する、「置換」という語は、化合物の水素ではなく、ハロゲン（元素Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、又はＩを含有）、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルボニル基、カルバミル基、チオール基、エステル基、カルボキシ基又はその塩、スルホン酸基又はその塩、リン酸基又はその塩、アルキル基、Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、Ｃ７〜Ｃ１３アリールアルキル基、Ｃ１〜Ｃ４オキシアルキル基、Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ２０ヘテロアリールアルキル基、Ｃ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ１５シクロアルケニル基、Ｃ６〜Ｃ１５シクロアルキニル基、ヘテロシクロアルキル基、及びその組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの置換基によって置換されたことを示す。
【００８５】
得られた高分岐有機ケイ素ポリマーは、分子量の範囲が１５０〜３００，０００Ｄａの範囲であり、好ましくは１５０〜３０，０００Ｄａの範囲である。
【００８６】
好ましくは、転写層（又は熱安定裏込め）は、極性溶媒内のメチルトリエトキシシラン前駆体の加水分解及び縮合の反応生成物を含む。合成後、得られたポリマーは、好ましくは名目分子量が３０，０００Ｄａ未満となる。熱安定裏込め溶液はまた、好ましくは名目サイズが１０〜５０ナノメートルのシリカナノ粒子を５０重量パーセント未満含む。
【００８７】
熱安定材料を利用して、転写フィルムの熱安定裏込め層を形成する。他部で列挙された転写層での使用に適したあらゆる材料は、熱安定材料に使用可能である。熱安定材料は、熱安定分子種を含む。熱安定部材と熱安定分子種は、「ベークアウト」又は熱分解中等の、犠牲材料除去中に、実質的にそのまま残る材料であるか、そのような材料に変化する前駆物質を含むことが理解されよう。
【００８８】
裏込めに使用され得る材料としては、ポリシロキサン樹脂、ポリシラザン、ポリイミド、ブリッジ型又はラダー型のシルセスキオキサン、シリコーン、シリコーンハイブリッド材料、及び多くの他のものが挙げられる。例示的なポリシロキサン樹脂は、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ  Ｈａｒｄｃｏａｔｉｎｇ  Ｃｏｍｐａｎｙ（カリフォルニア州チュラビスタ）から、「ＰＥＲＭＡＮＥＷ  ６０００」の商品名で販売されている。これらの分子は、典型的に、高い形状的安定性、機械的強度、及び化学的耐性を示す無機要素、並びに溶解性及び反応性を向上させる有機要素を有している。
【００８９】
多くの実施形態において、熱安定分子種は、シリコン、ハフニウム、ストロンチウム、チタニウム、又はジルコニウムを含む。いくつかの実施形態では、熱安定分子種は、金属、金属酸化物、又は金属酸化物前駆体を含む。金属酸化前駆物質は、無機ナノ粒子の非結晶「結合剤」となるよう使用するか、単体で使用してもよい。
【００９０】
ここで説明する裏込め組成物は、好ましくは無機ナノ粒子を含む。これらナノ粒子は、様々な大きさや形状をとりうる。ナノ粒子は、約１０００ｎｍ未満、約１００ｎｍ未満、約５０ｎｍ、又は約３５ｎｍの平均粒子直径を有してもよい。ナノ粒子は、約３ｎｍ〜約５０ｎｍ未満、約３ｎｍ〜約３５ｎｍ未満、又は約５ｎｍ〜約２５ｎｍの平均粒子直径を有してもよい。ナノ粒子が凝集される場合、凝集粒子の最大断面寸法はこれらの任意の範囲内であってもよく、約１００ｎｍより大きくてもよい。一次粒径が５０ｎｍ未満の「ヒュームド」ナノ粒子（シリカ及びアルミナ等）には、例えば、Ｃａｂｏｔ  Ｃｏ．（マサチューセッツ州ボストン）から入手可能なＣＡＢ−ＯＳＰＥＲＳＥ  ＰＧ  ００２ヒュームドシリカ、ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＳＥ  ２０１７Ａヒュームドシリカ、及びＣＡＢ−ＯＳＰＥＲＳＥ  ＰＧ  ００３ヒュームドアルミナ等を使用してもよい。これらは、透過電子顕微鏡法（ＴＥＭ）で測定されてもよい。ナノ粒子は、実質的に完全縮合可能である。コロイド状シリカのような完全縮合ナノ粒子は、通常実質的に内部に水酸基を有さない。非シリカ含有完全凝縮ナノ粒子の結晶化度（独立粒子として測定）は、典型的には５５％超、好ましくは６０％超、より好ましくは７０％超である。例えば、結晶化度は、最大約８６％又はそれ以上の範囲であり得る。結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定することができる。凝縮結晶性の（例えば、ジルコニア）ナノ粒子は、高い屈折率を有するが、非晶質ナノ粒子は通常、より低い屈折率を有する。無機又は有機ナノ粒子は、球形、棒状、シート状、筒状、ワイヤー状、立方体、円錐、四面体等、様々な形状であってもよい。
【００９１】
粒子のサイズは、概して透明度や散乱等、所望の光学的効果が得られるように選択される。ナノ材料組成は、様々な光学的特性（即ち屈折率、複屈折）、電気的特性（例えば導電性）、機械的特性（例えば靭性、鉛筆硬度、耐ひっかき性）又はこれら特性の組み合わせを提供するものであってもよい。光学又は材料特性を最適化して、全般的に低組成物コストを実現するために、複数の種類の有機及び無機酸化物粒子の混合物を用いることが望ましい場合がある。
【００９２】
好適な無機ナノ粒子の例として、元素のジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、ハフニウム（Ｈｆ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、バナジウム（Ｖ）、アンチモン（Ｓｂ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、イットリウム（Ｙ）、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、テクネチウム（Ｔｅ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、カドミウム（Ｃｄ）、ランタン（Ｌａ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、レニウム（Ｒｈ）、オスミウム（Ｏｓ）、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、及びそれらの組み合わせ等の金属ナノ粒子又はその酸化物が挙げられる。
【００９３】
好適な実施形態では、酸化ジルコニウム（ジルコニア）のナノ粒子が用いられる。ジルコニアナノ粒子は、およそ５〜５０ｎｍ、又は５〜１５ｎｍ又は１０ｎｍの粒径を有し得る。ジルコニアナノ粒子は、耐久性物品又は光学素子中に、１０〜７０重量パーセント、又は３０〜５０重量パーセントの量で存在し得る。本発明の材料中で使用されるジルコニアは、Ｎａｌｃｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．（イリノイ州ネイパービル）より入手可能な商品名Ｎａｌｃｏ  ＯＯＳＳＯＯ８、及びＢｕｈｌｅｒ  ＡＧ  Ｕｚｗｉｌ，２０  Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄより入手可能な商品名Ｂｕｈｌｅｒ  ｚｉｒｃｏｎｉａ  Ｚ−ＷＯ  ｓｏｌである。ジルコニアナノ粒子はまた、米国特許公開第７，２４１，４３７／０１４８９５０号（Ｄａｖｉｄｓｏｎら）及び米国特許第６，３７６，５９０号（Ｋｏｌｂら）に記載されているように調製することができる。チタニア、酸化アンチモン、アルミナ、酸化スズ及び／又は混合金属酸化物のナノ粒子は、耐久性物品又は光学素子中に、１０〜７０重量パーセント、又は３０〜５０重量パーセントの量で存在し得る。高密度化セラミック酸化層は、「ソルゲル」プロセスによって形成されてもよく、ここではセラミック酸化粒子が少なくとも１つの変性された要素の前駆物質とゲル状の分散剤に取り込まれ、脱水及び燃焼を経る（米国特許第５，４５３，１０４号（Ｓｃｈｗａｂｅｌ）を参照）。本発明の材料に使用する混合金属酸化物は、触媒化成株式会社（日本、川崎）から商品名「ＯＰＴＯＬＡＫＥ」で市販されている。
【００９４】
好適な無機ナノ粒子のその他の例としては、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、リン化アルミニウム（ＡｌＰ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭化ホウ素（Ｂ４Ｃ）、アンチモン化ガリウム（ＧａＳｂ）、リン化インジウム（ＩｎＰ）、窒化砒化ガリウム（ＧａＡｓＮ）、砒化リン化ガリウム（ＧａＡｓＰ）、窒化砒化インジウムアルミニウム（ＩｎＡｌＡｓＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）、テルル化亜鉛（ＺｎＴｅ）、セレン化水銀亜鉛（ＨｇＺｎＳｅ）、硫化鉛（ＰｂＳ）、テルル化鉛（ＰｂＴｅ）、硫化錫（ＳｎＳ）、テルル化鉛錫（ＰｂＳｎＴｅ）、テルル化タリウム錫（Ｔｌ２ＳｎＴｅ５）、リン化亜鉛（Ｚｎ３Ｐ２）、砒化亜鉛（Ｚｎ３Ａｓ２）、アンチモン化亜鉛（Ｚｎ３Ｓｂ２）、ヨウ化鉛（ＩＩ）（ＰｂＩ２）、酸化銅（Ｉ）（Ｃｕ２Ｏ）等の、半導体及びその酸化物として公知の元素及び合金が挙げられる。
【００９５】
二酸化ケイ素（シリカ）ナノ粒子は、５ｎｍ〜７５ｎｍ、又は１０ｎｍ〜３０ｎｍ又は２０ｎｍの粒径を有し得る。典型的には、シリカナノ粒子の量は１０〜６０重量パーセントである。典型的には、シリカの量は４０重量パーセント未満である。好適なシリカは、Ｎａｌｃｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．（イリノイ州ネイパービル）から商品名ＮＡＬＣＯ  ＣＯＬＬＯＩＤＡＬ  ＳＩＬＩＣＡＳとして市販されている。例えば、シリカ１０には、製品名ＮＡＬＣＯ  １０４０，１０４２，１０５０，１０６０，２３２７、及び２３２９、製品名ＩＰＡ−ＳＴ−ＭＳ、ＩＰＡ−ＳＴ−Ｌ、ＩＰＡ−ＳＴ、ＩＰＡ−ＳＴ−ＵＰ、ＭＡ−ＳＴ−Ｍ、及びＭＡ−ＳＴゾル（Ｎｉｓｓａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｍｅｒｉｃａ  Ｃｏ．（テキサス州ヒューストン））、及びＳｎｏｗＴｅｘ（登録商標）ＳＴ−４０、ＳＴ−５０、ＳＴ−２０Ｌ、ＳＴ−Ｃ、ＳＴ−Ｎ、ＳＴ−Ｏ、ＳＴ−ＯＬ、ＳＴ−ＺＬ、ＳＴ−ＵＰ、及びＳＴ−ＯＵＰ（同じくＮｉｓｓａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｍｅｒｉｃａ  Ｃｏ．（テキサス州ヒューストン））として入手可能なオルガノシリカが挙げられる。適切なドシリカ製品としては、例えば、デグサ社（ＤｅＧｕｓｓａ  ＡＧ）（ドイツ、ハーナウ）より入手可能なＡＥＲＯＳＩＬシリーズＯＸ−５０、−１３０、−１５０、及び−２００、並びにカボット社（Ｃａｂｏｔ  Ｃｏｒｐ．）（イリノイ州タスコラ）より入手可能なＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＳＥ  ２０９５、ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＳＥ  Ａ１０５、及びＣＡＢ−Ｏ−ＳＩＬ  Ｍ５として販売される製品が挙げられる。ナノ粒子に対するポリマー化可能材料の重量比は、およそ３０：７０、４０：６０、５０：５０、５５：４５、６０：４０、７０：３０、８０：２０若しくは、９０：１０又はそれ以上の範囲内であってもよい。ナノ粒子の重量パーセントの好ましい範囲は、約１０重量パーセント〜約６０重量パーセントであり、使用するナノ粒子の密度及びサイズによって決定することができる。
【００９６】
半導体の分類には、「量子ドット」として知られるナノ粒子が挙げられ、広範な用途に使用可能な興味深い電子的特徴及び光学的特徴を備える。量子ドットは、セレン化カドミウム、硫化カドミウム、砒化インジウム、及びリン化インジウム等の二元合金、又は硫化セレン化カドミウム等の三元合金から生成できる。量子ドットの販売元には、Ｎａｎｏｃｏ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（Ｍａｎｃｈｅｓｔｅｒ、ＵＫ）及びＮａｎｏｓｙｓ（Ｐａｌｏ  Ａｌｔｏ、ＣＡ）が挙げられる。
【００９７】
好適な無機ナノ粒子の例として、ランタン（Ｌａ）、セリウム（ＣｅＯ２）、プラセオジム（Ｐｒ６Ｏ１１）、ネオジム（Ｎｄ２Ｏ３）、サマリウム（Ｓｍ２Ｏ３）、ユーロピウム（Ｅｕ２Ｏ３）、ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ３）、テルビウム（Ｔｂ４Ｏ７）、ジスプロシウム（Ｄｙ２Ｏ３）、ホルミウム（Ｈｏ２Ｏ３）、エルビウム（Ｅｒ２Ｏ３）、ツリウム（Ｔｍ２Ｏ３）、イッテルビウム（Ｙｂ２Ｏ３）、及びルテチウム（Ｌｕ２Ｏ３）等の希土類元素及びその酸化物として知られる元素が挙げられる。さらに、「蛍光体」として公知の蛍光材料が、熱的に安定した埋め込み材料に含有されていてもよい。これらには、活性物質としてのビスマスを含有する硫化ストロンチウムを含有する硫化カルシウム（ＣａｘＳｒ）Ｓ：Ｂｉ、銅を含有する硫化亜鉛「ＧＳ蛍光体」、硫化亜鉛及び硫化カドミウムの混合物、ユーロピウムによって活性化されたアルミン酸ストロンチウム（ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ（ＩＩ）：Ｄｙ（ＩＩＩ））、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋（ＢＡＭ）、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、ドープされたオルトケイ酸、イットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）、ルテニウムアルミニウムガーネット（ＬｕＡＧ）を含有する材料、これらの組み合わせのいずれか等が挙げられる。市販されている蛍光体の例として、ＩＳＩＰＨＯＲ（商標）無機蛍光体がＭｅｒｃｋ  ＫＧａＡ（ドイツ、Ｄａｒｍｓｔａｄｔ）から市販されている。
【００９８】
通常ナノ粒子は、表面処理剤で処理される。ナノサイズの粒子を表面処理することで、ポリマー樹脂中での安定した分散をもたらすことができる。かかる表面処理は、粒子が実質的に均一な組成物によく分散されるように、ナノ粒子を安定化させることが好ましい。さらに、ナノ粒子は、安定化された粒子が硬化中に組成物の一部と共重合又は反応できるように、その表面の少なくとも一部を表面処理剤によって改質することができる。一般的に、表面処理剤は、粒子表面に付着（共有結合、イオン結合又は強い物理吸着による結合）する第１の末端、及び粒子のコーティング可能組成物との適合性をもたらす、及び／又は硬化時にコーティング可能組成物と反応する第２の末端を有する。表面処理剤の例としては、アルコール、アミン、カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、シラン、及びチタン酸塩が挙げられる。好ましいタイプの処理剤は、部分的には、金属酸化物表面の化学的性質により決定される。シリカに対してはシランが好ましく、ケイ質充填剤に対しては他のものが好ましい。ジルコニアなどの金属酸化物に対しては、シラン及びカルボン酸が好ましい。表面改質は、モノマーとの混合に続いて又は混合後のいずれかで行うことができる。シランの場合、組成物へ組み込む前にシランを粒子又はナノ粒子の表面と反応させるのが好ましい。表面改質剤の必要量は、粒径、粒子タイプ、改質剤の分子量、及び改質剤のタイプなどのいくつかの要素に依存する。一般的には、おおむね単層の改質剤を粒子の表面に付着させることが好ましい。必要とされる付着方法又は反応条件もまた、使用される表面改質剤によって決まる。シランの場合、酸性又は塩基性の条件の下、高温で約１〜２４時間表面処理することが好ましい。カルボン酸のような表面処理剤は、高温も長時間も必要としない場合がある。
【００９９】
本組成物に適している表面処理剤の代表的な実施形態としては、例えば、イソオクチルトリメトキシ−シラン、Ｎ−（３−トリエトキシシリルプロピル）メトキシエトキシエトキシエチルカルバメート（ＰＥＧ３ＴＥＳ）、Ｎ−（３−トリエトキシシリルプロピル）メトキシエトキシエトキシエチルカルバメート（ＰＥＧ２ＴＥＳ）、３−（メタクリロイルオキシ）プロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタクリロイルオキシ）プロピルトリエトキシシラン、３−（メタクリロイルオキシ）プロピルメチルジメトキシシラン、３−（アクリロイルオキシプロピル）メチルジメトキシシラン、３−（メタクリロイルオキシ）プロピルジメチルエトキシシラン、３−（メタクリロイルオキシ）プロピルジメチルエトキシシラン、ビニルジメチルエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ビニルメチルジアセトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリ−ｔ−ブトキシシラン、ビニルトリス−イソブトキシシラン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、スチリルエチルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−５グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、アクリル酸、メタクリル酸、オレイン酸、ステアリン酸、ドデカン酸、２−｛２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ｝酢酸（ＭＥＥＡＡ）、β−カルボキシエチルアクリレート、２−（２−メトキシエトキシ）酢酸、メトキシフェニル酢酸、及びこれらの混合物などの化合物が挙げられる。さらに、商品名「Ｓｉｌｑｕｅｓｔ  Ａ１２３０」でＯＳＩ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ（Ｃｒｏｍｐｔｏｎ  Ｓｏｕｔｈ  Ｃｈａｒｌｅｓｔｏｎ，ＷＶ）から市販されている独自開発のシラン表面改質剤が特に適していることが確認されている。
【０１００】
いくつかの実施形態では、熱安定分子種は、金属、金属酸化物、又は金属酸化物前駆体を含む。金属酸化前駆物質を、無機ナノ粒子の非結晶「結合剤」となるよう使用するか、単体で使用してもよい。材料を固体になるよう硬化するようこれら前駆物質を反応させるため、当業者に公知のソルゲル技術を使用してもよい。好適な金属酸化物前駆物質には、チタン（ＩＶ）ブトキシド、ｎ−プロピルチタネート、チタントリエタノールアミン、チタンリン酸グリコール、２−エチルヘキシルチタネート、チタン（ＩＶ）エトキシド、チタン（ＩＶ）イソプロポキシド等のチタン酸アルキルが挙げられる。これらは、Ｄｏｒｆ−Ｋｅｔａｌ  Ｉｎｃ．（Ｈｏｕｓｔｏｎ、ＴＸ）が所有する商標「ＴＹＺＯＲ」で市販されている。また、好適な金属酸化物前駆物質には、全てＡｌｄｒｉｃｈ（Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ、ＭＯ）から入手可能なジルコニウム（ＩＶ）アクリレート、ジルコニウム（ＩＶ）テトライソプロポキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラエトキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラブトキシド等の塩化ジルコニウム又はジルコニウム（ＩＶ）アルコキシドが挙げられる。また、好適な金属酸化物前駆物質には、Ａｌｄｒｉｃｈ（Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ、ＭＯ）から入手可能なハフニウム（ＩＶ）カルボキシエチルアクリレート、ハフニウム（ＩＶ）テトライソプロポキシド、ハフニウム（ＩＶ）ｔｅｒｔ−ブトキシド、ハフニウム（ＩＶ）ｎ−ブトキシド等の塩化ハフニウム（ＩＶ）又はハフニウムアルコキシドが挙げられる。これらの材料はまた、ブリッジ層を形成するために、犠牲テンプレート層における無機ナノ材料として用いてもよい。
【０１０１】
裏込め層−熱及び放射線硬化
いくつかの実施形態では、裏込め層は光学的に透明又は半透明の熱硬化又は放射線硬化性ポリマーである。好適な硬化性混合物の例としては、ポリウレタン、ポリエポキシド、ポリアクリレート、シリコーンなどを調製するために使用される硬化性材料などの熱硬化性材料が挙げられる。場合によっては、光学的性能を最大限引き出すため、微細構造化樹脂の屈折率は調節できる。これは典型的には金属酸化物ナノ粒子の添加により実現できる。そのような材料の例としては、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、酸化セリウムが挙げられるが、これに限定されない。ナノ粒子は、典型的には微細構造樹脂に適合するよう、そして場合によっては反応するよう、表面が化学的に改質される。
【０１０２】
いくつかの実施形態において、一般的に化学線（典型的には紫外線）への曝露に応じて光硬化可能な、光硬化可能高分岐ポリビニルシルセスキオキサン溶液を、テンプレート層に対して流延し、その後、テンプレート層と接触している間に化学線に曝露させることで、裏込め層を形成することができる。
【０１０３】
パターニング
さらに、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等を含む、当業者に公知の技術により、テンプレート層上に、あるパターンで材料を印刷又はその他方法で堆積することで、転写層をパターニングできるという利点がある。
【０１０４】
拡散層
特定の一実施形態では、転写テープ１００はさらに、平坦面１２２に隣接した任意の拡散層１５０を有し、任意の拡散層１５０は、他部で説明するようにガラス面（不図示）に接着可能な外面１５２を有する。いくつかの実施形態では、任意の拡散層１５０は、裏込め層と同じ材料１２０を含んでもよい。さらに別の実施形態では、任意の拡散層１５０は、任意の接着剤層と同じ材料を含み、拡散部及び接着剤の両方として機能してもよい。この場合、層１５０は接着拡散層と呼ばれる。任意の拡散層１５０の屈折率は、裏込め層１２０の屈折率と同じであっても、異なっていてもよい。場合によっては、任意の拡散層１５０は、裏込め層１２０の粒子充填部分又は任意の接着剤層を含む。任意の拡散層１５０は、粘着性シリコーンポリオキシアミド樹脂を含んでもよい。好適な拡散部及び拡散部に有用な粒子は当該技術分野において公知であり、例えば、ＰＣＴ特許出願公開第ＷＯ２０１３／０７８２７８号（発明の名称「非対称拡散部を有する光学積層体」）及びＰＣＴ特許出願公開第ＷＯ２０１２／１３４７８７号（発明の名称「ハイブリッド光方向変換及び光拡散構造」）に記載されている。
【０１０５】
任意の接着剤
熱又は放射線硬化性材料が裏込め層に使用される場合、それは通常、転写層又はガラス面に設けられた接着剤層により、ガラスレセプター表面に貼り付けられる。適切な接着剤の例としては、例えば熱活性化接着剤、感圧接着剤、硬化性接着剤が挙げられ、適切な光学的に透明な接着剤の例としては、米国特許第６，８８７，９１７号（Ｙａｎｇら）及び米国特許第７，９４７，３７６号（Ｓｈｅｒｍａｎら）に記載のものが挙げられる。接着剤の特性により、接着剤コーティングは、これに取り付けられた剥離ライナーを有してもよく、接着剤コーティングが表面に時期尚早に接着することを防ぎ、接着剤表面に接着し得る汚れ及び他のくずから保護する。剥離ライナーは典型的には、光方向変換積層体が基材に取り付けられるまで、適所に留まる。典型的には、感圧接着剤が使用される。
【０１０６】
任意の犠牲接着剤
犠牲接着剤層は、転写フィルムの性能に実質的に有害な影響を及ぼさずに、レセプター基板への転写フィルムの接着力を高める任意の材料を用いて実施され得る。この層は、接着促進層とも記載され得る。犠牲接着剤層は、レセプター基板と、ベークアウト済み熱安定構造との間の最終的な永続的接着に寄与するものと確認された。犠牲接着剤層は、本稿記載の方法の実施中に完全にベークアウト可能であり、さらに、犠牲接着剤層には粒子、顔料、染料等の当業者に公知のその他材料を含んでもよい。
【０１０７】
犠牲層中の無機材料のため、当該層中に結合剤が存在してもよい。結合剤は、無機材料、特にナノ粒子を格子状に維持することにより、ベークアウト中又は後に無機材料又は無機ナノ材料の高密度化層ができる。いくつかの実施形態では、結合剤は、無機ナノ材料を全く含まない開示の転写テープと物品に使用可能である。無機格子形成結合剤の例としては、アルキルチタネート、アルキルジルコネート、及びアルキルシリケート等の金属アルコキシドを含んでもよい。その他無機結合剤前駆体は、ポリシロキサン樹脂、ポリシラザン、ポリイミド、架橋又は梯子型シルセスキオキサン、シリコーン、シリコーンハイブリッド材料を含んでもよい。
【０１０８】
いくつかの実施形態では、無機ナノ材料は犠牲支持フィルム、犠牲テンプレート層、又はその両方内に分散してもよい。これら犠牲層は、犠牲材料要素（例えばＰＭＭＡのような犠牲ポリマー）を含み、さらに熱安定材料要素（例えば無機ナノ材料、無機結合剤、又は熱安定ポリマー）を含む。積層物品のベークアウトは、熱安定材料要素（複数可）を実質的にそのままに、犠牲フィルム又は層（複数化）中の犠牲材料を分解することを伴う。犠牲テンプレートの犠牲材料要素又は犠牲支持キャリアフィルム組成は、配合中の全固形分の１〜９９重量パーセント又は好ましくは配合中の全固形分の４０〜９９重量パーセントの間で可変であってもよい。
【０１０９】
剥離ライナー
任意の剥離ライナー１７０は、取り扱い中にパターン化構造化層を保護することができ、構造化層又は構造化層の一部をレセプター基板に転写するために、必要に応じて、容易に除去することができる。開示されたパターン化構造化テープに有用な例示的なライナーは、ＰＣＴ特許出願公開第ＷＯ  ２０１２／０８２５３６号（Ｂａｒａｎら）で開示されている。
【０１１０】
ライナーは、可撓性であっても剛性であってもよい。好ましくは、それは、可撓性である。好適なライナー（好ましくは、可撓性ライナー）は、典型的には、少なくとも厚さ０．５ミル（１３μｍ）、かつ典型的には、厚さ２０ミル（５０８μｍ）以下である。ライナーは、その第１の表面上に配置される剥離コーティングを有する裏材であり得る。場合により、剥離コーティングは、その第２の表面上に配置され得る。この裏材がロールの形態である移動物品に使用される場合、第２の剥離コーティングは、第１の剥離コーティングより低い剥離値を有する。剛性ライナーとして機能し得る好適な材料には、金属、金属合金、金属−マトリクス複合材料、金属化プラスチック、無機ガラス及びガラス化された有機樹脂、成形セラミック、並びにポリマーマトリクス補強複合材料（polymer matrix reinforced composites）が挙げられる。
【０１１１】
例示的なライナー材料としては、紙及び高分子材料が挙げられる。例えば、可撓性裏材としては、高密度クラフト紙（Ｌｏｐａｒｅｘ  Ｎｏｒｔｈ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｗｉｌｌｏｗｂｒｏｏｋ，ＩＬから市販されているもの等）、ポリエチレン塗布クラフト紙等のポリコート紙、及び高分子フィルムが挙げられる。好適な高分子フィルムとしては、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、ポリアミド、ポリイミド、ポリシリコーン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、又はそれらの組み合わせが挙げられる。不織布又は織布ライナーも有用であり得る。不織布又は織布ライナーを用いた実施形態は、剥離コーティングを組み込んでもよい。ＣＬＥＡＲＳＩＬ  Ｔ５０剥離ライナー、Ｓｏｌｕｔｉａ／ＣＰ  Ｆｉｌｍｓ（バージニア州Ｍａｒｔｉｎｓｖｉｌｌｅ）から入手可能なシリコーンコーティングした２ｍｉｌ（５１μｍ）のポリエステルフィルムライナー、及びＬｏｐａｒｅｘ（ウィスコンシン州Ｈａｍｍｏｎｄ）から入手可能なＬＯＰＡＲＥＸ  ５１００剥離ライナー、フルオロシリコーンコーティングした２ｍｉｌ（５１μｍ）のポリエステルフィルムライナーは、有用な剥離ライナーの例である。
【０１１２】
接着促進層の材料
接着促進層は、転写フィルムの性能に大幅に悪影響を及ぼすことなく、レセプター基板への転写フィルムの接着力を強化する任意の材料によって実現することができる。転写層１２０の例示的な材料を接着促進層にもまた使用することができる。開示される物品及び方法に有用な材料を促進する有用な接着料としては、フォトレジスト（ポジティブ及びネガティブ）、自己組織化単層、接着剤、シランカップリング剤、及びマクロ分子が挙げられる。いくつかの実施形態では、シルセスキオキサンが接着促進層として機能することができる。例えば、ポリビニルシルセスキオキサンポリマーを接着促進層として使用することができる。他の例示的な材料としては、エポキシド、エピスルフィド、ビニル、ヒドロキシル、アリルオキシ、（メタ）アクリレート、イソシアネート、シアノエステル、アセトキシ、（メタ）アクリルアミド、チオール、シラノール、カルボン酸、アミノ、ビニルエーテル、フェノール系、アルデヒド、アルキルハライド、シンナメート、アジド、アジリジン、アルケン、カルバメート、イミド、アミド、アルキン、及びこれらの基の任意の誘導体又は組み合わせなどの、多種多様な反応性基で官能化される、ベンゾシクロブタン、ポリイミド、ポリアミド、シリコーン、ポリシロキサン、シリコーンハイブリッドポリマー、（メタ）アクリレート、及び他のシラン又はマクロ分子が挙げられ得る。
【０１１３】
他の添加剤
転写テープの任意の層に含める他の適切な添加剤は、フィルムの保管、出荷及び取り扱いのプロセス中の時期尚早の硬化を防止するための抗酸化剤、安定剤、オゾン劣化防止剤、及び／又は阻害剤である。時期尚早の硬化を防止することにより、前述した全ての実施形態の積層転写に必要とされる粘着性を維持することができる。抗酸化剤は、電子の移動、及び重合などの連鎖反応につながり得るフリーラジカル種の形成を防止することができる。そのようなラジカルを分解するために、抗酸化剤を使用することができる。好適な抗酸化剤としては、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸという商標名の抗酸化剤を挙げることができる。抗酸化剤の分子構造は、典型的には、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールなどのヒンダードフェノール構造、又は芳香族アミンに基づく構造である。ヒドロペルオキシドラジカルを分解するために、ホスファイト又はホスホナイト、有機硫黄含有化合物、及びジチオホスホネートなどの二次抗酸化剤も使用される。典型的な重合阻害剤としては、ヒドロキノン、２，５ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ヒドロキノン、モノメチルエーテルヒドロキノンなどのキノン構造、又は４−ｔｅｒｔブチルカテコールなどのカテコール誘導体が挙げられる。使用されるあらゆる抗酸化剤、安定剤、オゾン劣化防止剤、阻害剤は、好ましくは転写される層内に溶解可能である。
【０１１４】
レセプター基板
転写フィルム及び関連した転写フィルムを設けるプロセスの具体的な利点としては、建築用ガラスのような広大なレセプター面に構造を提供できることである。ロールツーロール加工及び円筒形マスターテンプレートの組み合わせの使用が、このような大きい寸法の積層転写フィルムを可能にする。本明細書で開示される転写プロセスの追加的な利点は、平面でないレセプター表面に構造を付与する能力である。レセプター基板は、転写テープの可撓性フォーマットにより、湾曲させる、捻じ曲げることができ、又は凹状若しくは凸状の特徴を有してもよい。レセプター基板としては、例えば、自動車用ガラス、板ガラス、回路化可撓性フィルムなどの可撓性電子基板、ディスプレイバックプレーン、ソーラーガラス、金属、ポリマー、ポリマー複合体、及びガラス繊維が挙げられ得る。さらに、他部記載のように、当業者に公知の技術により、テンプレート層上に、あるパターンで材料を印刷又はその他方法で堆積することで、転写層をパターニングできるという利点がある。
【０１１５】
図２Ａ〜２Ｉは、本開示の一態様に基づく微小光学ガラスの概略断面図である。図２Ａにおいて、微小光学ガラス２００は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学要素２９０とを有する。微小光学層２９０は、主表面２８２に直接隣接する平坦面２２２と、その反対の構造化表面２２４とを有する硬化性裏込め層２２０を有する。特定の一実施形態では、他部に記載の通り、硬化性裏込め層２２０は、高分岐有機ケイ素材料を有する。構造化表面２２４は、硬化性裏込め層２２０よりも低屈折率な、低屈折率材料に隣接する。図１Ａにて説明した追加の層（例えば１３０，１５０、１６０）を、それぞれ同様に硬化性裏込め層２２０（即ち、図１Ａの硬化性裏込め層１２０）に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図２Ａではそれらを省略していることが理解されよう。
【０１１６】
図２Ｂにおいて、微小光学ガラス２０１は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９１とを有する。微小光学層２９１は、主表面２８２に直接隣接する平坦面２２２と、その反対に、パターン配置された、構造化表面２２４を有する第１部分２２７と、それに隣接した平坦領域２２６を有する第２部分２２９とを有する。特定の一実施形態では、硬化性裏込め層２２０は高分岐有機ケイ素材料を有し、微小光学層２９１は図１Ｃに示し、同図に基づき説明される転写テープ１０２からの転写により得られる。特定の一実施形態では、硬化性裏込め層２２０の第２部分２２９（即ち平坦領域２２６）は、図１Ａに示すような転写テープ１００の非硬化部分からのリフローにより得られる。任意のキャリアフィルム１４０上に設けられるような、組み込み式フォトマスクは、硬化及び非硬化（即ち平坦状態にリフロー可能な材料）部位のパターニングに使用可能であり、リフローに関する技術は、例えば、本出願人の係属中の出願である、米国特許第２０１４／００２１４９２号、第２０１４／０１７８６４６号、第２０１４／０１７５７０７号、２０１３年１１月１１日に出願された発明の名称「ＯＬＥＤ装置用のナノ構造」米国特許仮出願第６１／９０２４３７号に記載されている。
【０１１７】
構造化表面２２４及び平坦領域２２６は、硬化性裏込め層２２０よりも低屈折率な、低屈折率材料に隣接する。図１Ａにて説明した追加の層（例えば１３０，１５０，１６０）をそれぞれ同様に硬化性裏込め層２２０（即ち図１Ａの硬化性裏込め層１２０）に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図２Ｂではそれらを省略していることが理解されよう。
【０１１８】
第１及び第２部分２２７，２２９で形成される、微小光学ガラス２０１のパターンは、他部でも示す通り、レセプター基板２８０の表面全体に延在する島、点、線、固体領域、孔付き固体領域、或いはこれらの組み合わせのパターンであってもよく、さらにはレセプター基板２８０の一端から反対側の端部にかかる、構造化表面２２４の面密度勾配を含んでもよい。
【０１１９】
図２Ｃにおいて、微小光学ガラス２０２は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９２とを有する。微小光学層２９２は、主表面２８２に直接隣接する平坦面２２２と、その反対に、パターン配置された、構造化表面２２４を有する第１部分２２３と、微小光学層２９２を有さない、隣接する第２部分２２５とを有する。特定の一実施形態では、硬化性裏込め層２２０は高分岐有機ケイ素材料を有し、微小光学層２９２は図１Ｂに示し、同図に基づき説明される転写テープ１０１からの転写により得られる。
【０１２０】
第１部分２２３の構造化表面２２４と、隣接する第２部分２２５は、硬化性裏込め層２２０よりも低屈折率は、低屈折率材料に隣接する。図１Ａにて説明した追加の層（例えば１３０，１５０，１６０）をそれぞれ同様に硬化性裏込め層２２０（即ち図１Ａの硬化性裏込め層１２０）に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図２Ｃではそれらを省略していることが理解されよう。
【０１２１】
第１及び第２部分２２３，２２５で形成される、微小光学ガラス２０２のパターンは、他部でも示す通り、レセプター基板２８０の表面全体に延在する島状模様、線状模様、或いは島状と線状の組み合わせであってもよく、さらにはレセプター基板２８０の一端から反対側の端部にかかる構造化表面２２４の面密度勾配を含んでもよい。
【０１２２】
図２Ｄにおいて、微小光学ガラス２０３は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９３とを有する。微小光学層２９３は、平坦面２２２と、その反対の構造化表面２２４とを有する硬化性裏込め層２２０と、平坦面２２２に隣接する表面２５４を有する硬化拡散層２５０を有し、硬化拡散層２５０は主面２８２に直接隣接する。特定の一実施形態では、他部に記載の通り、硬化性裏込め層２２０は、高分岐有機ケイ素材料を有する。場合によっては、硬化済み拡散層２５０は粒子を含んでもよく、また場合によっては硬化性裏込め層２２０と同じ材料を含んでもよい。構造化表面２２４は、硬化性裏込め層２２０よりも低屈折率な、低屈折率材料に隣接する。図１Ａにて説明した追加の層（例えば１３０，１６０）をそれぞれ同様に硬化性裏込め層２２０（即ち図１Ａの硬化性裏込め層１２０）に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図２Ｄではそれらを省略していることが理解されよう。
【０１２３】
図２Ｅにおいて、微小光学ガラス２０４は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９４とを有する。微小光学層２９４は、平坦面２２２と、その反対に、パターン配置された、構造化表面２２４を有する第１部分２２７’と、それに隣接した平坦領域２２６を有する第２部分２２９’とを有する。微小光学層２９４は、平坦面２２２に隣接した表面２５４を有する硬化拡散層２５０を有し、硬化拡散層２５０は主面２８２に直接隣接する。特定の一実施形態では、他部に記載の通り、硬化性裏込め層２２０は、高分岐有機ケイ素材料を有する。場合によっては、硬化拡散層２５０は粒子を含んでもよく、また場合によっては硬化性裏込め層２２０と同じ材料を含んでもよい。
【０１２４】
特定の一実施形態では、微小光学層２９４は、図１Ｃに示し、同図に基づき説明されるように、転写テープ１０２からの転写から得られる。特定の一実施形態では、微小光学層２９４の第２部分２２９’（即ち平坦領域２２６）は、図１Ａに示すような転写テープ１００の非硬化部分からのリフローにより得られ、リフローの技術は、例えば、本出願人の上記係属出願に記載される。
【０１２５】
構造化表面２２４及び平坦領域２２６は、硬化性裏込め層２２０よりも低屈折率な、低屈折率材料に隣接する。図１Ａにて説明した追加の層（例えば１３０，１６０）をそれぞれ同様に硬化性裏込め層２２０（即ち図１Ａの硬化性裏込め層１２０）に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図２Ｅではそれらを省略していることが理解されよう。
【０１２６】
第１及び第２部分２２７’，２２９’で形成される、微小光学ガラス２０１のパターンは、他部でも示す通り、レセプター基板２８０の表面全体に延在する島状模様、線状模様、或いは島状と線状の組み合わせであってもよく、さらにはレセプター基板２８０の一端から反対側の端部にかかる、構造化表面２２４の面密度勾配を含んでもよい。
【０１２７】
図２Ｆにおいて、微小光学ガラス２０５は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９５とを有する。微小光学層２９５は、主表面２８２に直接隣接する平坦面２２２を有する硬化性裏込め層２２０と、その反対に、パターン配置された、構造化表面２２４を有する第１部分２２３、及び微小光学層２９５を有さない、隣接する第２部分２２５を有する表面とを有する。微小光学層２９５は、平坦面２２２に隣接した表面２５４を有する硬化拡散層２５０を有し、硬化拡散層２５０は主面２８２に直接隣接する。特定の一実施形態では、他部に記載の通り、硬化性裏込め層２２０は、高分岐有機ケイ素材料を有する。場合によっては、硬化拡散層２５０は粒子を含んでもよく、また場合によっては硬化性裏込め層２２０と同じ材料を含んでもよい。特定の一実施形態では、微小光学層２９５は、図１に示し、同図に基づき説明されるように、転写テープ１０１からの転写から得られる。
【０１２８】
第１部分２２３’の構造化表面２２４と、隣接する第２部分２２５’は、硬化性裏込め層２２０よりも低屈折率な、低屈折率材料に隣接する。図１Ａにて説明した追加の層（例えば１３０，１６０）を、それぞれ同様に硬化性裏込め層２２０（即ち、図１Ａの硬化性裏込め層１２０）に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図２Ｆではそれらを省略していることが理解されよう。
【０１２９】
第１及び第２部分２２３，２２５で形成される、微小光学ガラス２０５のパターンは、他部でも示す通り、レセプター基板２８０の表面全体に延在する島状模様、線状模様、或いは島状と線状の組み合わせであってもよく、さらにはレセプター基板２８０の一端から反対側の端部にかかる、構造化表面２２４の面密度勾配を含んでもよい。
【０１３０】
図２Ｇにおいて、微小光学ガラス２０６は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９６とを有する。微小光学層２９６は、主表面２８２に直接隣接する平坦面２２２と、その反対の構造化表面２２４とを有する硬化性裏込め層２２０を有する。特定の一実施形態では、他部に記載の通り、硬化性裏込め層２２０は、高分岐有機ケイ素材料を有する。構造化表面２２４は、硬化性裏込め層２２０よりも低屈折率な、テンプレート層２１０に隣接する。特定の一実施形態では、テンプレート層２１０は、硬化性裏込め層２２０と同じ材料を含んでもよく、拡散部で有用なような粒子をさらに含んでもよい。いくつかのケースでは、表面２１２は、表面拡散部を含んでもよい。図１Ａにて説明した追加の層（例えば１３０，１５０，１６０）を、それぞれ同様に硬化性裏込め層２２０（即ち、図１Ａの硬化性裏込め層１２０）に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図２Ｇではそれらを省略していることが理解されよう。
【０１３１】
図２Ｈにおいて、微小光学ガラス２０７は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９７とを有する。微小光学層２９７は、主表面２８２に直接隣接する平坦面２２２と、その反対に、パターン配置された、構造化表面２２４を有する第１部分２２７”と、平坦領域２２６を有する隣接する第２部分２２９”とを有する硬化性裏込め層２２０を有する。
【０１３２】
特定の一実施形態では、硬化性裏込め層２２０は高分岐有機ケイ素材料を有し、微小光学層２９７は図１Ｃに示し、同図に基づき説明される転写テープ１０２からの転写により得られる。特定の一実施形態では、硬化性裏込め層２２０の第２部分２２９（即ち平坦領域２２６）は、図１Ａに示すような転写テープ１００の非硬化部分からのリフローにより得られ、リフローの技術は、例えば、本出願人の上記係属出願に記載される。
【０１３３】
構造化表面２２４及び平坦領域２２６は、硬化性裏込め層２２０よりも低屈折率な、テンプレート層２１０に隣接する。特定の一実施形態では、テンプレート層２１０は、硬化性裏込め層２２０と同じ材料を含んでもよく、拡散部で有用なような粒子をさらに含んでもよい。いくつかのケースでは、表面２１２は、表面拡散部を含んでもよい。図１Ａにて説明した追加の層（例えば１３０，１５０，１６０）を、それぞれ同様に硬化性裏込め層２２０（即ち、図１Ａの硬化性裏込め層１２０）に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図２Ｈではそれらを省略していることが理解されよう。
【０１３４】
第１及び第２部分２２７”，２２９”で形成される、微小光学ガラス２０７のパターンは、他部でも示す通り、レセプター基板２８０の表面全体に延在する島状模様、線状模様、或いは島状と線状の組み合わせであってもよく、さらにはレセプター基板２８０の一端から反対側の端部にかかる、構造化表面２２４の面密度の勾配を含んでもよい。
【０１３５】
図２Ｉにおいて、微小光学ガラス２０８は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９８とを有する。微小光学層２９８は、主表面２８２に直接隣接する平坦面２２２と、その反対に、パターン配置された、構造化表面２２４を有する第１部分２２３”と、微小光学層２９２を有さない、隣接する第２部分２２５とを有する硬化性裏込め層２２０を有する。特定の一実施形態では、硬化性裏込め層２２０は高分岐有機ケイ素材料を有し、微小光学層２９８は図１Ｂに示し、同図に基づき説明される転写テープ１０１からの転写により得られる。
【０１３６】
第１部分２２３”の構造化表面２２４と、隣接する第２部分２２５は、硬化性裏込め層２２０よりも低屈折率なテンプレート層２１０に隣接する。特定の一実施形態では、テンプレート層２１０は、硬化性裏込め層２２０と同じ材料を含んでもよく、拡散部で有用なような粒子をさらに含んでもよい。いくつかのケースでは、表面２１２は、表面拡散部を含んでもよい。図１Ａにて説明した追加の層（例えば１３０，１５０，１６０）を、それぞれ同様に硬化性裏込め層２２０（即ち、図１Ａの硬化性裏込め層１２０）に隣接して配置することが可能であるが、見やすさのために図２Ｉではそれらを省略していることが理解されよう。
【０１３７】
第１及び第２部分２２３”，２２５で形成される、微小光学ガラス２０８のパターンは、他部でも示す通り、レセプター基板２８０の表面全体に延在する島状模様、線状模様、或いは島状と線状の組み合わせであってもよく、さらにはレセプター基板２８０の一端から反対側の端部にかかる構造化表面２２４の面密度勾配を含んでもよい。
【０１３８】
図３Ａは、本開示の一態様に係わる断熱ガラスユニット（ＩＧＵ）３００の一部の概略的断面図である。ＩＧＵ３００は、第１ガラス板３８０’を有し、第１ガラス板３８０’は、第１ガラス板３８０’に面する第２ガラス板３８０から、間隙３９４を開けて離間する。第１ガラス板３８０’は、外面「ａ」と、第１板内面「ｂ」を有し、第２ガラス板３８０は、第２板内面「ｃ」と内面「ｄ」とを有する。微小光学層３９０は、第２板内面「ｃ」の少なくとも一部に接着され、微小光学層は、第２板内面「ｃ」に直接隣接する平坦面３２２と、その反対の構造化表面３２４とを有する硬化性裏込め層３２０を有する。構造化表面３２４は、第１ガラス板２８０’及び第２ガラス板３８０との間の間隙を埋める低屈折率材料３９２に隣接する。場合によっては、低屈折率材料３９２は、ガス又は真空であってもよい。低屈折率層は、微小光学層３９０と対照的な屈折率を実現するものである。
【０１３９】
微小光学層３９０は、図２Ａ〜２Ｉに示す微小光学層２９０，２９１，２９２，２９３，２９４，２９５，２９６，２９７，２９８のような、任意の上述の微小光学層であってよく、図１Ａで要素１３０，１５０，１６０として説明された、他部で説明された任意の追加層を有してもよい。
【０１４０】
図３Ｂは、本開示の位置態様に係わる、微小光学ガラス３０１、或いは微小光学ガラス３０１形成に有用な転写テープの概略的正面図である。微小光学ガラス３０１は、ガラス板３８０上の、図２Ａ〜２Ｉに示した領域２２５，２２６同様の領域３２５により、互いに離間した構造化表面島状部３２３と線状部３２３’のパターン３２６を有する。パターン３２６は、微小光学ガラス３０１の縁から離れるにしたがって、構造化表面線３２３’と島状部３２３の面密度が低下する勾配パターンである。図３Ｃは、本開示の一態様に係わる微小光学ガラス３０２の概略的断面図である。微小光学ガラス３０２は、ガラス板３８０上の、図２Ａ〜２Ｉに示した領域２２５，２２６同様の領域３２５’により、互いに離間した構造化表面線３２３’のパターン３２８を有する。パターン３２８は、微小光学ガラス３０２の縁から離れるにしたがって、構造化表面線３２３’の面密度が低下する勾配パターンである。パターン３２６、３２８は勾配パターンでなくてよく、島状部、点、線、又はその他任意の規則的又は不規則形状のあらゆる所望の配置を含んでもよい。
【０１４１】
図４は、本開示の一態様に係わる、上述の高温処理を利用して、転写フィルム４３０及び最終的な架橋ナノ構造４６０を形成する、例示的方法４００の概略的処理フロー図である。図５は、本開示の一態様に係わる、最終的な架橋ナノ構造５６０を形成する例示的ベークアウト方法５００の概略的処理フロー図である。
【０１４２】
本方法４００は、熱安定裏込めコーティング溶液４２２を、犠牲テンプレート層４１２の構造化表面４１４に塗布することと、熱安定裏込め層４２２から犠牲テンプレート層４１２へ移行可能種（矢印で示す）を移動させて、転写フィルム４３０を形成することとを含む。熱安定裏込め層４２２は、犠牲テンプレ−ト層４１２の構造化表面４１４に倣う。
【０１４３】
熱安定裏込め溶液は、構造化表面４１４上にコーティングでき、あらゆる溶液や溶液の一部が除去され、任意で硬化され、熱安定裏込め層４２２が形成される。好ましくは、溶液除去、硬化後、犠牲テンプレート層は熱安定材料により、実施的に平坦化する。実質的な平坦化とは、式（１）によって定義される平坦度（Ｐ％）が５０％又は７５％を超え、好ましくは９０％を超えることを意味する。
Ｐ％＝（１−（ｔ１／ｈ１））×１００    （１）
式中、ｔ１は、表面層のレリーフ高さであり、ｈ１は、表面層によって覆われる構造要素の構造要素高さであり、Ｐ．Ｃｈｉｎｉｗａｌｌａ，ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．Ａｄｖ．Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ２４（１），２００１，４１においてより詳しく開示されている。
【０１４４】
犠牲テンプレート層４１２は、剥離可能表面を有する任意のキャリアフィルム（即ちライナー）上にあってもよい。任意のキャリアフィルム４１１は、他の層のための機械的な支持を提供する熱安定性のフレキシブルフィルムを用いて実施することができる。任意のキャリアフィルム４１１は、剥離可能な表面を有し、そのため任意のキャリアフィルム４１１の剥離可能な表面に設けられた材料が剥離可能である。任意のキャリアフィルム４１１は、５０℃より高い温度、７０℃より高い温度、又は１２０℃より高い温度で熱安定性であってもよく、犠牲層又は裏込め層のいずれにも悪影響を与えないものである。キャリアフィルムの一例は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。
【０１４５】
任意のキャリアフィルム４１１（本稿にて説明）は、その他の層を機械的に支持する柔軟なフィルムとして実現できる。上述の任意のキャリアフィルムの内、任意のものを任意のキャリアフィルム４１１として使用できる。いくつかの実施形態では、任意のキャリアフィルムは、ベークアウト処理中に転写フィルム上に残留可能な犠牲材料を含んでもよい。例えば、任意のキャリアフィルムは、任意のキャリアフィルム除去後に転写微小光学層（例えば図２Ａ〜２Ｋに示す２９０，２９１，２９２，２９３，２９４，２９５，２９６，２９７，２９８，２９９，２９９’）に残留するような犠牲層を任意のキャリアフィルム上に含んでよい。
【０１４６】
犠牲テンプレート層４１２は、連続的流涎及び硬化処理又はエンボス処理のような有用な方法により、構造化表面４１４ができるようにして、ナノ構造化されてもよい。多くの実施形態で、平坦第１表面４１３は、構造化第２表面４１４に対向する。キャリア層４１１の剥離可能層は、平坦第１表面４１３に接触可能である。裏込め層４２２を使用して、犠牲テンプレート層４１２を実質的に平坦化できる。
【０１４７】
多くの実施形態において、犠牲テンプレート層４１２の部分４１５は、第１表面４１３近傍にあり、第２表面近傍の犠牲テンプレート層の部分４１６よりも熱安定分子種の濃度が高い。多くの実施形態では、犠牲テンプレート層４１２は、熱安定分子種の勾配４２５を持ち、勾配４２５とは構造化表面４１４からの、犠牲テンプレート層４１２の厚さ方向の距離（通常から主表面）に応じて変化する熱安定分子種の濃度を表す。これら多くの実施形態において、構造化表面４１４からの距離にしたがって、犠牲テンプレート層４１２内に移行した熱安定分子種の濃度が増加する。好ましくは、犠牲テンプレート層４１２内に移行した熱安定分子種の濃度は第１表面４１３、又はその近傍で最大となる。
【０１４８】
転写フィルム４３０は、レセプター基板４４０に積層されて加熱又はベークアウト処理が施されて、犠牲テンプレート層４１２が除去され、架橋層４６５と熱安定裏込め層４６２の構造化表面４６４により定義される工学的空洞が形成される。いくつかの実施形態では、積層に先立って、任意の犠牲接着剤層（不図示）が裏込め層４２２又はレセプター基板４４０に設けられる。
【０１４９】
架橋層４６５は、犠牲テンプレート層４１２内の熱安定分子種４２５から形成され、架橋層４６５は構造化層４６４上に配置される。多くの実施形態において、架橋層４６５は、犠牲テンプレート層４１２内の熱安定分子種４２５の勾配により形成される。
【０１５０】
図５に示し、説明されるように、犠牲テンプレート層５１２は滑らかにベークアウトされ、構造化表面５６４上に配置された架橋層５６５が残り、工学的空洞が定義される。図５に示される要素５００〜５６５のそれぞれは、上記に述べた図４に示される同様の番号が付された要素４００〜４６５に対応している。例えば、図５のレセプター基板５４０は図４のレセプター基板４４０に対応する、などである。これら図では、犠牲層５１２は、架橋層５６５と、熱安定裏込め層５６２の構造化表面５６４により定義される加工空洞が残るように、ベークアウトされることができるように記載されている。架橋層５６５は、犠牲テンプレート層５１２内の熱安定分子種５２５から形成され、架橋層５６５は構造化層５６４上に配置される。
【０１５１】
架橋構造は犠牲テンプレート層による無機ナノ構造から独立して、有機ポリマーの分解に伴い徐々にナノ構造上に形成される。架橋と加工ナノ構造との間の空間が、「加工空洞」となり、その形状は加工ナノ構造と架橋との間の境界により画定される。残留する架橋の体積に比較して、ベークアウト処理で分解する犠牲テンプレート層の体積が大きい。いくつかの実施形態において、犠牲テンプレート層の厚さは、得られる架橋構造の厚さの少なくとも２倍、５倍、又は１０倍である。
【０１５２】
図６は、本開示の第一態様に係わる、上述の高温ベークアウト処理を利用した、微小光学ガラス６６０を形成する例示的方法６００の概略的処理フロー図である。他部で説明されるよう、それぞれ熱安定格子内のナノ粒子を有してもよい、拡散層６５０を有する任意のキャリア層６４０とテンプレート層６１０とを有する転写層６１５が作製される。テンプレート層６１０はパターニングされ、裏込め層６２０にコーティングされる構造６１４を有するようになる。そして、転写フィルム６１５は、ガラス基板のようなレセプター基板６８０に転写され、積層構造が上述のようにベークされた、微小光学ガラス６６０が得られる。特定の一実施形態では、微小光学ガラス６６０は、屈折率がレセプター基板６８０と一致する裏込め層６２０と、テンプレート層６１０は、高屈折率微小光学層であってもよく、拡散層６５０はテンプレート層６１０と一体的に設けられてもよい。
【０１５３】
上述のベークアウト処理により、図２Ａ〜２Ｋに示すものと類似した構造が得られ得る。いくつかの実施形態では、例えば図２Ｄに示す微小光学ガラス２０３は、光を散乱し、屈折率が約１．５とガラス２８０に近い拡散部２５０を有してもよく、構造化転写層２２０も同じ屈折率を有してもよい。場合によっては、図２Ｇに示す微小光学ガラス２０６は、屈折率がガラス２８０に近い（即ち約１．５）構造化層２２０と、約１．４未満のより低い屈折率を有する散乱層２１０とを有してもよい。場合によっては、図２Ｇに示す微小光学ガラス２０６は、屈折率がガラス２８０に近い（即ち約１．５）構造化層２２０と、１．８又はそれ以上のより高い屈折率を有する散乱層２１０とを有してもよい。
【０１５４】
図２Ｊにおいて、微小光学ガラス２０９は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９９とを有する。微小光学層２９９は、主表面２８２に直接隣接する平坦面２２２と、その反対の構造化表面２２４とを有する硬化性裏込め層２２０を有する。特定の一実施形態では、硬化性裏込め層２２０は、屈折率がレセプター基板２８０と同様、即ち１．５である構造である。構造化表面２２４は、屈折率が、約１．８と硬化性裏込め層２２０よりも高い、層２１０に隣接する。層２１０と同様の屈折率を有する拡散層２５０は、層２１０に隣接する。
【０１５５】
図２Ｋにおいて、微小光学ガラス２１１は、主表面２８２を有する、ガラス板等のレセプター基板２８０と、主面２８２の少なくとも一部に接着される微小光学層２９９’とを有する。微小光学層２９９’は、主表面２８２に直接隣接する平坦面２２２と、その反対の構造化表面２２４とを有する硬化性裏込め層２２０を有する。特定の一実施形態では、硬化性裏込め層２２０は、屈折率がレセプター基板２８０と同様、即ち１．５である構造である。構造化表面２２４は、図４〜５を参照に上述した加工空間層２６４に隣接する。硬化性裏込め層２２０と同様の屈折率を有する拡散層２５０は、加工空間層２６４に隣接する。
【実施例】
【０１５６】
実施例１：９０／５０  ＢＥＦ  ＩＩ構造化表面の作製及び転写
ビニルシルセスキオキサンの作製
ビニルトリエトキシシラン（１００ｇ）（Ｇｅｌｅｓｔ  Ｉｎｃ．、Ｍｏｒｒｉｓｖｉｌｌｅ、ＰＡ、米国）、脱イオン水（５０ｇ）、及びシュウ酸（０．５ｇ）（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ、Ｍｏ）を、冷却器付きの５００ｍＬの丸底フラスコ内で、室温で混合した。この混合物を、室温で６〜８時間撹拌し、その後、溶剤（水／エタノール混合物）を蒸発させた。結果として得られた粘性液体を、メチルエチルケトン（１００ｍＬ）中で溶解し、脱イオン水（１００ｍＬ）で３回洗浄した。洗浄後、このメチルエチルケトン及び残留水を減圧下で蒸発させ、粘性液体としてのビニルシルセスキオキサンを生成した。メチルエチルケトン中のビニルシルセスキオキサンを、１％  ｗ／ｗのＩｒｇａｃｕｒｅ  １８４（Ｃｉｂａ／ＢＡＳＦ社製の光重合開始剤）を含有する３０％ｗ／ｗ溶液に再溶解することにより、ビニルシルセスキオキサン放射線硬化可能なシステムを作成した。
【０１５７】
転写層コーティング
ある長さのＶｉｋｕｉｔｉ（商標）ＢＥＦ  ＩＩ  ９０／５０（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ、ＭＮ））を、ピペットを用いてＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ  ＦＣ−４０（Ｓｉｇｍａ  Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ、ＭＯ）剥離剤でコーティングし、キムワイプで拭いて乾燥させた。このフィルムを、溶剤に適合可能なオーブン（Ｄｅｓｐａｔｃｈ  ＬＦＤシリーズ、Ｄｅｓｐａｔｃｈ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ、ＭＮ））に入れて１００℃で１０分間乾燥させ、剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートを生成した。ＢＥＦ  ＩＩフィルムは、間隔設定が０．００６インチ（１５２．４ミクロン）のノッチバーコーターを用いて黄色光線の下で、上述のビニルシルセスキオキサン放射線硬化可能なシステムによってコーティングされた。この試料を、ホットプレートを用いて５０℃で乾燥し、メチルエチルケトンを取り除いた。このフィルムを、１８０°Ｆ（８２℃）で２インチ×３インチ（５センチメートル×７．６センチメートル）のガラススライドに、熱フィルムラミネータ（ＧＢＣ  Ｃａｔｅｎａ  ３５、ＧＢＣ  Ｄｏｃｕｍｅｎｔ  Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ（Ｌｉｎｃｏｌｎｓｈｉｒｅ、ＩＬ））を用いて積層した。積層した試料をラミネータから取り出し、常温まで冷やした。積層した試料を、不可視光線の下で３分間硬化させ、剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートを取り除き、ガラス上の微小光学構造化ＳＳＱを得た。
【０１５８】
実施例２：組み込み式拡散部を有する９０／５０  ＢＥＦ  ＩＩ構造化表面の作製及び転写
ある長さのＶｉｋｕｉｔｉ（商標）ＢＥＦ  ＩＩ  ９０／５０（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ、ＭＮ））を、ピペットを用いてＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ  ＦＣ−４０（Ｓｉｇｍａ  Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ、ＭＯ）剥離剤でコーティングし、キムワイプで拭いて乾燥させた。このフィルムを、溶剤に適合可能なオーブン（Ｄｅｓｐａｔｃｈ  ＬＦＤシリーズ、Ｄｅｓｐａｔｃｈ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ、ＭＮ））に入れて１００℃で１０分間乾燥させ、剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートを生成した。ＢＥＦ  ＩＩフィルムを、間隔設定が０．００６インチ（１５２．４ミクロン）のノッチバーコーターを用いて黄色光線の下で、実施例１に記載された３０％ビニルシルセスキオキサンによってコーティングした。この試料を、ホットプレートを用いて５０℃で乾燥し、メチルエチルケトンを取り除いた。
【０１５９】
コーティングされたビニルシルセスキオキサン層は、ＢＥＦ  ＩＩフィルムツールと接触している間に、窒素雰囲気において６００Ｗ／ｉｎで動作するＦｕｓｉｏｎ「Ｄ」ランプからの放射線で硬化され、構造化テンプレート上の硬化ビニルシルセスキオキサン層を生成した。
【０１６０】
実施例１に記載したビニルシルセスキオキサン放射線硬化可能なシステム中に、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（登録商標）ＴｉＯ２  ＮＫＴ９０粒子（Ｅｖｏｎｉｃ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｐａｒｓｉｐｐａｎｙ、ＮＪ）から入手可能）の１０％  ｗ／ｗ溶液を混合することにより、ビニルシルセスキオキサン拡散溶液を配合した。構造化テンプレート上の硬化ビニルシルセスキオキサン層は、間隔設定が０．００６インチ（１５２．４ミクロン）のノッチバーコーターを用いて黄色光線の下で、ビニルシルセスキオキサン拡散溶液によってコーティングされた。この試料を、ホットプレートを用いて５０℃で乾燥し、メチルエチルケトンを取り除いた。このフィルムを、１８０°Ｆ（８２℃）で２インチ×３インチ（５センチメートル×７．６センチメートル）のガラススライドに、熱フィルムラミネータ（ＧＢＣ  Ｃａｔｅｎａ  ３５、ＧＢＣ  Ｄｏｃｕｍｅｎｔ  Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ（Ｌｉｎｃｏｌｎｓｈｉｒｅ、ＩＬ））を用いて積層した。積層した試料をラミネータから取り出し、常温まで冷やした。積層した試料を、不可視光線の下で３分間硬化させ、剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートを取り除き、ガラス上の多層積層微小光学構造化ＳＳＱ層を得た。
【０１６１】
実施例３：ドット構造化表面９０／５０  ＢＥＦ  ＩＩの作製及び転写
ある長さのＶｉｋｕｉｔｉ（商標）ＢＥＦ  ＩＩ  ９０／５０（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ、ＭＮ））を、ピペットを用いてＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ  ＦＣ−４０（Ｓｉｇｍａ  Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ、ＭＯ）剥離剤でコーティングし、キムワイプで拭いて乾燥させた。このフィルムを、溶剤に適合可能なオーブン（Ｄｅｓｐａｔｃｈ  ＬＦＤシリーズ、Ｄｅｓｐａｔｃｈ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ、ＭＮ））に入れて１００℃で１０分間乾燥させ、剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートを生成した。剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートは、実施例１に記載のビニルシルセスキオキサン放射線硬化可能なシステム中で、標準的なスクリーン印刷技術によってパターンコーティングされた。使用したスクリーンは、ドット状の一連の開口部がパターン化された（各ドットは直径約１．２５ｍｍであり、隣接するドットから約３〜４ｍｍ離れている）１５６メッシュスクリーンである。この試料を、ホットプレートを用いて５０℃で１０分間した。続いて、試料を、２インチ×３インチ（５センチメートル×７．６センチメートル）のガラススライドに、ハンドローラーを用いて積層した。積層した試料を、不可視光線の下で３分間硬化させ、剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートを取り除き、ガラス上のパターン化された微小光学構造化ＳＳＱ層を得た。
【０１６２】
実施例４：組み込み式拡散部を有するドット構造化表面９０／５０  ＢＥＦ  ＩＩの作製及び転写
ある長さのＶｉｋｕｉｔｉ（商標）ＢＥＦ  ＩＩ  ９０／５０（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ、ＭＮ））を、ピペットを用いてＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ  ＦＣ−４０（Ｓｉｇｍａ  Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ、ＭＯ）剥離剤でコーティングし、キムワイプで拭いて乾燥させた。このフィルムを、溶剤に適合可能なオーブン（Ｄｅｓｐａｔｃｈ  ＬＦＤシリーズ、Ｄｅｓｐａｔｃｈ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ、ＭＮ））に入れて１００℃で１０分間乾燥させ、剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートを生成した。
【０１６３】
剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートは、実施例１に記載のビニルシルセスキオキサン放射線硬化可能なシステム中で、標準的なスクリーン印刷技術によってパターンコーティングされた。使用したスクリーンは、ドット状の一連の開口部がパターン化された（各ドットは直径約１．２５ｍｍであり、隣接するドットから約３〜４ｍｍ離れている）１５６メッシュスクリーンである。この試料を、ホットプレートを用いて５０℃で１０分間した。パターンコーティングされたビニルシルセスキオキサン層は、ＢＥＦ  ＩＩフィルムツールと接触している間に、窒素雰囲気において６００Ｗ／ｉｎで動作するＦｕｓｉｏｎ「Ｄ」ランプからの放射線で硬化され、構造化テンプレート上のパターン化された硬化ビニルシルセスキオキサン層を生成した。
【０１６４】
実施例１に記載したビニルシルセスキオキサン放射線硬化可能なシステム中に、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（登録商標）ＴｉＯ２  ＮＫＴ９０粒子（Ｅｖｏｎｉｃ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｐａｒｓｉｐｐａｎｙ、ＮＪ）から入手可能）の１０％  ｗ／ｗ溶液を混合することにより、ビニルシルセスキオキサン拡散溶液を配合した。構造化テンプレート上のパターン化された硬化ビニルシルセスキオキサン層は、ビニルシルセスキオキサン拡散溶液を用いて、標準的なスクリーン印刷技術によってパターンコーティングされた。使用したスクリーンは、先にパターン化された層と位置合わせしたドット状の一連の開口部がパターン化された同じ１５６メッシュスクリーンである。この試料を、ホットプレートを用いて５０℃で乾燥し、メチルエチルケトンを取り除いた。このフィルムを、１８０°Ｆ（８２℃）で２インチ×３インチ（５センチメートル×７．６センチメートル）のガラススライドに、熱フィルムラミネータ（ＧＢＣ  Ｃａｔｅｎａ  ３５、ＧＢＣ  Ｄｏｃｕｍｅｎｔ  Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ（Ｌｉｎｃｏｌｎｓｈｉｒｅ、ＩＬ））を用いて積層した。積層した試料をラミネータから取り出し、常温まで冷やした。積層した試料を、不可視光線の下で３分間硬化させ、剥離剤でコーティングされた構造化テンプレートを取り除き、ガラス上の多層積層構造化微小光学ＳＳＱ層を得た。
【０１６５】
実施例５：組み込み式拡散部を有する日光方向変換構造の作製及び転写
テンプレート／剥離コーティング
ベースフィルムは、１％のＯＭＡＮ  ０７１光重合開始剤（Ｇｅｌｅｓｔ  Ｉｎｃ．（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ、ＰＡ）から入手可能）を含有する、５０：５０の割合のＵＶＡＣＵＲＥ  １５００（Ａｌｌｎｅｘ（Ｓｍｙｒｎａ、ＧＡ）から入手可能）及びＬＡＲＯＭＥＲ  ＴＭＰＴＡ（ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐ．（Ｗｙａｎｄｏｔｔｅ、ＭＩ）から入手可能）を含むＵＶ硬化プライマーによってプライマー処理された２ｍｉｌ（５１ミクロン）のＰＥＴであった。複製樹脂は、０．５％のＬＵＣＲＩＮ  ＴＰＯ（ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐ．（Ｗｙａｎｄｏｔｔｅ、ＭＩ）から入手可能）を含有する光開始剤パッケージを有する、７５：２５の割合のＰＨＯＴＯＭＥＲ  ６２１０（ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ（Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ、ＮＣ）から入手可能）及びヘキサンジオールジアクリレートの混合物であった。樹脂の複製は、１２５°Ｆ（５１．７℃）に加熱された複製ツールによって、３０ｆ／分（９ｍ／分）で行った。このツールは、ダイヤモンド旋盤プロセスによって作製された。このツールは、２０１４年１２月１９日に仮出願された米国特許出願番号第６２／０９４６２６号に記載されている日光方向変換構造により形成される。
【０１６６】
ツールと接触している間に、６００Ｗ／ｉｎで動作するＦｕｓｉｏｎ「Ｄ」ランプからの放射線を、フィルムを通して透過させて、樹脂を硬化させた。複合フィルムを、１００°Ｆ（３８℃）に加熱したロールと接触している間に、ツールから除去し、フィルムのパターン化した側を、３６０Ｗ／ｉｎで動作するＦｕｓｉｏｎ「Ｄ」ランプを使用してポストＵＶ硬化させた。
【０１６７】
複製されたテンプレートフィルムをチャンバに入れて、その表面を、２００標準立方センチメートル／分（ＳＣＣＭ）の流量、２００ｍトール（２７パスカル）の圧力、及び３０秒間５００ワットのＲＦ電力で、酸素ガスを使用してプライマー処理した。続いて、この試料を、２５０ＳＣＣＭの流量で酸素は加えずオクタフルオロプロパン（Ｃ３Ｆ８）プラズマに曝した。プラズマチャンバ内の圧力は、６ｍトール（０．８パスカル）とし、１０００ワットのＲＦ電力を９０秒間使用した。
【０１６８】
裏込め／コーティング
剥離剤でコーティングされたテンプレートフィルムは、ロールツーロールプロセスライン上で、５Ｆｔ／分（２ｍ／分）のライン速度、４インチ（１０センチメートル）のコーティング幅、及びＭＥＫ中のＳＡ−２５０Ｐ（長瀬産業株式会社（日本、東京））の７０％の固形分溶液を５．８ｃｃ／分の流量でダイコーティングされた。この試料を、２００°Ｆ（９３℃）で２つの５フィート加熱プレートを通すことで乾燥させ、窒素雰囲気下においてＦｕｓｉｏｎ  Ｈバルブを用いて硬化した。
【０１６９】
接着剤コーティング
裏込めされたテンプレートフィルムは、３０％の固形分が酢酸エチル溶液に溶解したシリコーン接着剤（接着剤組成物は、米国特許第７，９４７，３７６号の実施例１に記載されたものと同様の割合及び同様のＭＱ樹脂を用いたものであるが、米国特許第８，７６５，８８１号の実施例１２に記載されたポリマー溶液に１０％のＡＥＲＯＸＩＤＥ  Ｔｉｏ２  ＮＫＴ９０粒子（Ｅｖｏｎｉｃ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｐａｒｓｉｐｐａｎｙ、ＮＪ）から入手可能）を混合したものを用いて作製された）によって、２ｍｉｌ（５１ミクロン）の間隔のノッチバーコーターを用いてコーティングされた。この溶液を、ホットプレートを用いて５０℃で５分間乾燥し、続いて剥離ライナーＭ１１７（ＳＩＬＩＣＯＮＡＴＵＲＥ（米国、ＬＬＣ、Ｃｈｉｃａｇｏ、ＩＬ））にハンドラミネートした。これによって、日光方向変換光学要素及びバルク拡散部を有する積層転写フィルムが形成された。
【０１７０】
ガラスへの積層
剥離ライナーを取り除き、試料を、２インチ×３インチ（５センチメートル×７．６センチメートル）のガラススライドに接着面を下にして、ハンドラミネートした。構造化テンプレートを取り除き、ガラス上の微小光学構造及び拡散層を得た。
【０１７１】
実施例６：組み込み式拡散部（アクリレート裏込め）を有する日光方向変換構造の作製及び転写
テンプレート／剥離コーティング
ベースフィルムは、１％のＯＭＡＮ  ０７１光重合開始剤（Ｇｅｌｅｓｔ  Ｉｎｃ．（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ、ＰＡ）から入手可能）を含有する、５０：５０の割合のＵＶＡＣＵＲＥ  １５００（Ａｌｌｎｅｘ（Ｓｍｙｒｎａ、ＧＡ）から入手可能）及びＬＡＲＯＭＥＲ  ＴＭＰＴＡ（ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐ．（Ｗｙａｎｄｏｔｔｅ、ＭＩ）から入手可能）を含むＵＶ硬化プライマーによってプライマー処理された２ｍｉｌ（５１ミクロン）のＰＥＴであった。複製樹脂は、０．５％のＬＵＣＲＩＮ  ＴＰＯ（ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐ．（Ｗｙａｎｄｏｔｔｅ、ＭＩ）から入手可能）を含有する光開始剤パッケージを有する、７５：２５の割合のＰＨＯＴＯＭＥＲ  ６２１０（ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ（Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ、ＮＣ）から入手可能）及びヘキサンジオールジアクリレートの混合物であった。樹脂の複製は、１２５°Ｆ（５１．７℃）に加熱された複製ツールによって、３０ｆ／分（９ｍ／分）で行った。このツールは、ダイヤモンド旋盤プロセスによって作製された。このツールは、２０１４年１２月１９日に仮出願された米国特許出願番号第６２／０９４６２６号に記載されている日光方向変換構造により形成される。
【０１７２】
ツールと接触している間に、６００Ｗ／ｉｎで動作するＦｕｓｉｏｎ「Ｄ」ランプからの放射線を、フィルムを通して透過させて、樹脂を硬化させた。複合フィルムを、１００°Ｆ（３８℃）に加熱したロールと接触している間に、ツールから除去し、フィルムのパターン化した側を、３６０Ｗ／ｉｎで動作するＦｕｓｉｏｎ「Ｄ」ランプを使用してポストＵＶ硬化させた。
【０１７３】
複製されたテンプレートフィルムをチャンバに入れて、その表面を、２００標準立方センチメートル／分（ＳＣＣＭ）の流量、２００ｍトール（２７パスカル）の圧力、及び３０秒間５００ワットのＲＦ電力で、酸素ガスを使用してプライマー処理した。続いて、この試料を、２５０ＳＣＣＭの流量で酸素は加えずオクタフルオロプロパン（Ｃ３Ｆ８）プラズマに曝した。プラズマチャンバ内の圧力は、０．６ｍトール（０．８パスカル）とし、１０００ワットのＲＦ電力を９０秒間使用した。
【０１７４】
裏込め／コーティング
剥離剤でコーティングされたテンプレートフィルムは、８０％のＣＮ２９２０及び２０％のＳＲ  ９００３（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＥｘｔｏｎＰＡ）の混合物に１％のｗ／ｗ  ＬＵＣＲＩＮ  ＴＰＯ（ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐ．（Ｗｙａｎｄｏｔｔｅ、ＭＩ）から入手可能）が追加されたものにより、＃３０バーを用いてＭｅｙｅｒバーコーターを用いてコーティングされた。コーティングされた樹脂層は、テンプレートフィルムと接触している間に、窒素雰囲気において６００Ｗ／ｉｎで動作するＦｕｓｉｏｎ「Ｄ」ランプからの放射線で硬化され、構造化テンプレート上の硬化樹脂を生成した。
【０１７５】
接着剤コーティング
裏込めされたテンプレートフィルムは、３０％の固形分が酢酸エチル溶液に溶解したシリコーン接着剤（接着剤組成物は、米国特許第７，９４７，３７６号の実施例１に記載されたものと同様の割合及び同様のＭＱ樹脂を用いるが、米国特許第８，７６５，８８１号の実施例１２に記載されたポリマー溶液に１０％のＡＥＲＯＸＩＤＥ  Ｔｉｏ２  ＮＫＴ９０粒子（Ｅｖｏｎｉｃ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｐａｒｓｉｐｐａｎｙ、ＮＪ）から入手可能）を混合したものを用いて作製された）によって、２ｍｉｌ（５１ミクロン）の間隔のノッチバーコーターを用いてコーティングされた。この溶液を、ホットプレートを用いて５０℃で５分間乾燥し、続いて剥離ライナーＭ１１７（ＳＩＬＩＣＯＮＡＴＵＲＥ（米国、ＬＬＣ、イリノイ州シカゴ））にハンドラミネートした。これによって、日光方向変換光学要素及びバルク拡散部を有する積層転写フィルムが形成された。
【０１７６】
ガラスへの積層
剥離ライナーを取り除き、試料を、２インチ×３インチ（５センチメートル×７．６センチメートル）のガラススライドに接着面を下にして、ハンドラミネートした。構造化テンプレートを取り除き、ガラス上の微小光学構造及び拡散層を得た。
【０１７７】
以下に、本開示の実施形態を列挙する
物品１は、構造化表面を有するテンプレート層と、少なくとも部分的に前記テンプレート層に設けられる裏込め層であって、前記裏込め層は前記構造化表面の反対側に平坦面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する裏込め層と、前記平坦面に隣接して設けられる拡散層と、を有する転写テープであって、前記拡散層はガラス面に貼り付け可能で、前記テンプレート層は前記裏込め層から除去可能である、転写テープである。
【０１７８】
物品２は、前記高分岐有機ケイ素材料は、高分岐有機ケイ素オリゴマー、高分岐有機ケイ素ポリマー、又はその組み合わせを含む、物品１に記載の転写テープである。
【０１７９】
物品３は、前記構造化表面とは反対側の前記テンプレート層の平坦面に設けられたキャリアフィルムをさらに有する、物品１又は物品２に記載の転写テープである。
【０１８０】
物品４は、前記構造化表面上に沿って配置された転写層をさらに有する、物品１〜３に記載の転写テーである。
【０１８１】
物品５は、前記転写層が、転写剥離コーティングを備える、物品１〜４に記載の転写テープである。
【０１８２】
物品６は、前記転写層が、少なくとも一つの無機層を備える、物品１〜５に記載の転写テープである。
【０１８３】
物品７は、前記少なくとも一つの無機層が、無機薄膜積層体を含む、物品６に記載の転写テープである。
【０１８４】
物品８は、前記無機薄膜積層体が、低放射率コーティングを含む、物品７に記載の転写テープである。
【０１８５】
物品９は、前記拡散層の屈折率が前記裏込め層の屈折率と異なる、物品１〜８に記載の転写テープである。
【０１８６】
物品１０は、前記拡散層と前記平坦面との間に設けられた、前記裏込め層と屈折率の異なる分離層をさらに有する、物品１〜９に記載の転写テープである。
【０１８７】
物品１１は、前記裏込め層が、シルセスキオキサンを含む、物品１〜１０に記載の転写テープである。
【０１８８】
物品１２は、前記シルセスキオキサンが、ビニルシルセスキオキサンを含む、物品１１に記載の転写テープである。
【０１８９】
物品１３は、前記裏込め層が、化学線放射により硬化可能である、物品１〜１２に記載の転写テープである。
【０１９０】
物品１４は、前記裏込め層が、熱により硬化可能である、物品１〜１３に記載の転写テープである。
【０１９１】
物品１５は、前記裏込め層が、複合材料を含む、物品１〜１４に記載の転写テープである。
【０１９２】
物品１６は、前記複合材料がナノ粒子を充填させたシルセスキオキサンを含む、物品１５に記載の転写テープである。
【０１９３】
物品１７は、前記拡散層が、前記裏込め層の粒子充填部分を備える、物品１〜１６に記載の転写テープである。
【０１９４】
物品１８は、前記構造化表面は、高さ約１０ミクロン超の表面要素を含む、物品１〜１７に記載の転写テープである。
【０１９５】
物品１９は、前記裏込め層が、前記テンプレート層上のパターン内に設けられている、物品１〜１８に記載の転写テープである。
【０１９６】
物品２０は、前記パターンが複数の島、線、又は島と線の組み合わせを含む、物品１９に記載の転写テープである。
【０１９７】
物品２１は、前記パターンが、面密度勾配を含む、物品１９に記載の転写テープである。
【０１９８】
物品２２は、前記テンプレート層が、前記裏込め層よりも低温で分解可能である、物品１〜２１に記載の転写テープである。
【０１９９】
物品２３は、前記構造的表面が、微小光学屈折面を含む、物品１〜２２に記載の転写テープである。
【０２００】
物品２４は、構造化表面を有するテンプレート層と、少なくとも部分的に前記テンプレート層に設けられる裏込め層であって、前記裏込め層は前記転写層コーティングの反対側に平坦面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する裏込め層と、を有する転写テープであって、前記裏込め層は前記テンプレート層のパターン内に設けられる、転写テープである。
【０２０１】
物品２５は、前記裏込め層はガラス面に貼り付け可能で、前記テンプレート層は前記硬化性無機転写層から除去可能である、物品２４に記載の転写テープである。
【０２０２】
物品２６は、前記高分岐有機ケイ素材料は、高分岐有機ケイ素オリゴマー、高分岐有機ケイ素ポリマー、又はその組み合わせを含む、物品２４又は２５に記載の転写テープである。
【０２０３】
物品２７は、前記構造化表面とは反対側の前記テンプレート層の平坦面に設けられたキャリアフィルムをさらに有する、物品２４〜２５に記載の転写テープである。
【０２０４】
物品２８は、前記構造化表面上に沿って配置された転写層をさらに有する、物品２４〜２７に記載の転写テーである。
【０２０５】
物品２９は、前記転写層が、転写剥離コーティングを備える、物品２４〜２８に記載の転写テープである。
【０２０６】
物品３０は、前記転写層が、少なくとも一つの無機層を備える、物品２４〜２９に記載の転写テープである。
【０２０７】
物品３１は、前記少なくとも一つの無機層が、無機薄膜積層体を含む、物品３０に記載の転写テープである。
【０２０８】
物品３２は、前記無機薄膜積層体が、低放射率コーティングを含む、物品３１に記載の転写テープである。
【０２０９】
物品３３は、前記構造化表面上に沿って配置された転写層をさらに有する、物品２４〜３２に記載の転写テープである。
【０２１０】
物品３４は、前記拡散層の屈折率が前記裏込め層の屈折率と異なる、物品３３に記載の転写テープである。
【０２１１】
物品３５は、前記拡散層と前記平坦面との間に設けられた、前記裏込め層と屈折率の異なる分離層をさらに有する、物品３３に記載の転写テープである。
【０２１２】
物品３６は、前記裏込め層が、シルセスキオキサンを含む、物品２４〜２５に記載の転写テープである。
【０２１３】
物品３７は、前記シルセスキオキサンが、ビニルシルセスキオキサンを含む、物品３６に記載の転写テープである。
【０２１４】
物品３８は、前記裏込め層が、化学線放射により硬化可能である、物品２４〜３７に記載の転写テープである。
【０２１５】
物品３９は、前記裏込め層が、熱により硬化可能である、物品２４〜３８に記載の転写テープである。
【０２１６】
物品４０は、前記裏込め層が、複合材料を含む、物品２４〜３９に記載の転写テープである。
【０２１７】
物品４１は、前記複合材料がナノ粒子を充填させたシルセスキオキサンを含む、物品４０に記載の転写テープである。
【０２１８】
物品４２は、前記拡散層が、前記裏込め層の粒子充填部分を備える、物品３３〜４１に記載の転写テープである。
【０２１９】
物品４３は、前記構造化表面は、高さ約１０ミクロン超の表面要素を含む、物品２４〜４２に記載の転写テープである。
【０２２０】
物品４４は、前記パターンが複数の島、線、又は島と線の組み合わせを含む、物品２４〜４３に記載の転写テープである。
【０２２１】
物品４５は、前記パターンが、面密度勾配を含む、物品２４〜４４に記載の転写テープである。
【０２２２】
物品４６は、前記テンプレート層が、前記裏込め層よりも低温で分解可能である、物品２４〜４５に記載の転写テープである。
【０２２３】
物品４７は、前記構造的表面が、微小光学屈折面を含む、物品２４〜４６に記載の転写テープである。
【０２２４】
物品４８は、主表面を有するガラス板と、前記主表面の少なくとも一部に接着される微小光学層と、を有する微小光学ガラスであって、前記微小光学層は、前記主表面に直接隣接する平坦面及び反対側の構造化表面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する硬化性裏込め層を有し、前記構造化表面は前記硬化性裏込め層よりも低い屈折率を有する低屈折率材料に隣接して設けられる、微小光学ガラスである。
【０２２５】
物品４９は、前記低屈折率材料は、ガス、拡散層、又は剥離層を含む、物品４８に記載の微小光学ガラスである。
【０２２６】
物品５０は、前記硬化性裏込め層が、シルセスキオキサンを含む、物品４８又は４９に記載の微小光学ガラスである。
【０２２７】
物品５１は、前記硬化性裏込め層が、複合材料を含む、物品４８〜５０に記載の微小光学ガラスである。
【０２２８】
物品５２は、前記複合材料がナノ粒子を充填させたシルセスキオキサンを含む、物品５１に記載の微小光学ガラスである。
【０２２９】
物品５３は、前記構造化表面が、微小光学屈折面を含む、物品４８〜５２に記載の微小光学ガラスである。
【０２３０】
物品５４は、前記微小光学層の接着は、前記主表面に接する前記転写層の硬化を含む、物品４８〜５３に記載の微小光学ガラスである。
【０２３１】
物品５５は、前記裏込め層が、硬化性シルセスキオキサンを含む、物品４８〜５４の微小光学ガラスである。
【０２３２】
物品５６は、前記構造化表面は、高さ約１０ミクロン超の表面要素を含む、物品４８〜５５に記載の微小光学ガラスである。
【０２３３】
物品５７は、前記微小光学層が、前記主面の部分全体で連続的である、物品４８〜５６に記載の微小光学ガラスである。
【０２３４】
物品５８は、前記部分がガラス板の上端に隣接する、物品５７に記載の微小光学ガラスである。
【０２３５】
物品５９は、前記微小光学層が、構造化表面領域に隣接する平坦領域を有する、物品４８〜５８に記載の微小光学ガラスである。
【０２３６】
物品６０は、前記パターンが複数の島、線、又は島と線の組み合わせを含む、物品５９に記載の微小光学ガラスである。
【０２３７】
物品６１は、前記パターンが、構造化表面領域の面密度勾配を含む、物品５９又は６０に記載の微小光学ガラスである。
【０２３８】
物品６２は、上端の構造化表面領域の面積率が９０％超であり、反対の下端の構造化表面領域の面積率が１０％未満である、物品５８〜６１に記載の微小光学ガラスである。
【０２３９】
物品６３は、前記硬化性裏込め層はさらに、前記平坦面に隣接する拡散部を有する、物品４８〜６２に記載の微小光学ガラスである。
【０２４０】
物品６４は、前記拡散部が、前記裏込め層の粒子充填部分を備える、物品６３に記載の微小光学ガラスである。
【０２４１】
物品６５は、前記拡散部が、無機粒子を含む、物品６３又は６４に記載の微小光学ガラスである。
【０２４２】
物品６６は、前記拡散層と前記平坦面との間に設けられた、前記裏込め層と屈折率の異なる分離層をさらに有する、物品６３〜６５に記載の微小光学ガラスである。
【０２４３】
物品６７は、第１ガラス板は第２ガラス板から間隙を開けて離間して対向し、いずれも内表面が前記間隙に隣接する第１及び第２ガラス板と、前記第１及び第２ガラス板の少なくとも１つの前記内表面の少なくとも一部に接着される微小光学層と、を有する断熱ガラスユニットであって、前記微小光学層は、前記内表面に直接隣接する平坦面及び反対側の構造化表面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する硬化性裏込め層を有し、前記構造化表面は前記硬化性裏込め層よりも低い屈折率を有する低屈折率材料に隣接して設けられる、断熱ガラスユニットである。
【０２４４】
物品６８は、前記構造化表面上に沿って配置された転写層をさらに有する、物品６７に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２４５】
物品６９は、前記転写層が、少なくとも一つの無機層を備える、物品６７又は６８に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２４６】
物品７０は、前記少なくとも一つの無機層が、無機薄膜積層体を含む、物品６９に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２４７】
物品７１は、前記無機薄膜積層体が、低放射率コーティングを含む、物品７０に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２４８】
物品７２は、前記低屈折率材料は、ガス、拡散層、又は剥離層を含む、物品６７〜７１に記載の微小光学ガラス。
【０２４９】
物品７３は、前記硬化性裏込め層が、シルセスキオキサンを含む、物品６７〜７２に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２５０】
物品７４は、前記硬化性裏込め層が、複合材料を含む、物品６７〜７３に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２５１】
物品７５は、前記複合材料がナノ粒子を充填させたシルセスキオキサンを含む、物品７４に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２５２】
物品７６は、前記構造化表面が、微小光学屈折面を含む、物品６７〜７５に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２５３】
物品７７は、前記微小光学層の結合は、前記内表面に接する前記転写層の硬化を含む、物品６７〜７６に記載の微小光学ガラスである。
【０２５４】
物品７８は、前記微小光学層が、硬化性シルセスキオキサンを含む、物品６７〜７７に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２５５】
物品７９は、前記構造化表面は、高さ約１０ミクロン超の表面要素を含む、物品６７〜７８に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２５６】
物品８０は、前記微小光学層が、前記第１及び第２ガラス板の少なくとも一方の内表面の部分で連続している、物品６７〜７９に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２５７】
前記部分が断熱ガラスユニットの上端に隣接する、物品８０に記載の断熱ガラスユニット。
【０２５８】
物品８２は、前記拡散層が、前記構造化表面領域に隣接する平坦領域を有するパターンを備える、物品６７〜８１に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２５９】
物品８３は、前記パターンが複数の島、線、又は島と線の組み合わせを含む、物品８２に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２６０】
物品８４は、前記パターンが、構造化表面領域の面密度勾配を含む、物品８２又は８３に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２６１】
物品８５は、上端の構造化表面領域の面積率が９０％超であり、反対の下端の構造化表面領域の面積率が１０％未満である、物品８１〜８４に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２６２】
物品８６は、硬化性裏込め層がさらに前記平坦面に隣接する拡散部を有する、物品６７〜８５に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２６３】
物品８７は、前記拡散部が、前記硬化性裏込め層の粒子充填部分を備える、物品８６に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２６４】
物品８８は、前記拡散部が、無機粒子を含む、物品８６又は８７に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２６５】
物品８９は、前記拡散部と前記構造化平坦面との間に設けられた、前記拡散部と屈折率の異なる分離層をさらに有する、物品８６〜８８に記載の断熱ガラスユニットである。
【０２６６】
物品９０は、第１ガラス板は外表面を有し、内表面を有する第２ガラス板から間隙を開けて離間し、いずれも内表面が前記間隙に隣接する第１及び第２ガラス板と、前記内表面の少なくとも一部に接着される微小光学層と、を有する日光方向転換窓であって、前記微小光学層は、前記内表面に直接隣接する平坦面及び反対側の構造化表面を有する高分岐有機ケイ素材料を有する硬化性裏込め層を有し、前記構造化表面は、前記外表面を通過する日光が、前記内表面を通過する前に、前記構造化表面で屈折されるよう、前記間隙に充填された気体に隣接する、日光方向転換窓である。
【０２６７】
物品９１は、前記構造化表面と前記内表面との間に位置する拡散部をさらに有する、物品９０に記載の日光方向転換窓である。
【０２６８】
物品９２は、前記転写層をパターニングするための、組むこみ式フォトマスクをさらに有する、物品１〜４７に記載の転写テープである。
【０２６９】
特に断らないかぎり、本明細書及び特許請求の範囲で使用される、特徴のサイズ、量、及び物理的特性を表す全ての数字は、「約」なる語によって修飾されているものとして理解されるべきである。したがって、そうでない旨が示されないかぎり、上記の明細書及び添付の「特許請求の範囲」において示される数値パラメータは、本明細書に開示される教示を利用して当業者が得ようとする所望される特性に応じて変わり得る近似値である。
【０２７０】
本明細書に引用される全ての参考文献及び刊行物は、それらが本開示と直接矛盾し得る場合を除き、それらの全容を参照によって本開示に明確に援用するものである。以上、本明細書において具体的な実施形態を図示、説明したが、様々な代替的かつ／又は等価的な実現形態を、本開示の範囲を逸脱することなく、図示及び説明された具体的な実施形態に置き換えることができる点は、当業者であれば認識されるところであろう。本出願は、本明細書において検討される具体的な実施形態のいかなる適合例又は変形例をも網羅しようとするものである。したがって、本開示は、「特許請求の範囲」及びその等価物によってのみ限定されるものとする。
【図１Ａ】
2017511755.tif 000004
【図１Ｂ】
2017511755.tif 000005
【図１Ｃ】
2017511755.tif 000006
【図２Ａ】
2017511755.tif 000007
【図２Ｂ】
2017511755.tif 000008
【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
2017511755.tif 000010
【図２Ｅ】
2017511755.tif 000011
【図２Ｆ】
2017511755.tif 000012
【図２Ｇ】
2017511755.tif 000013
【図２Ｈ】
2017511755.tif 000014
【図２Ｉ】
2017511755.tif 000015
【図２Ｊ】
2017511755.tif 000016
【図２Ｋ】
2017511755.tif 000017
【図３Ａ】
2017511755.tif 000018
【図３Ｂ】
2017511755.tif 000019
【図３Ｃ】
2017511755.tif 000020
【図４】
2017511755.tif 000021
【図５】
2017511755.tif 000022
【図６】
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【国際調査報告】
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2017511755.tif 000025