(57)【要約】  照度が低いでありながらも接着強度が優秀な銅箔が提案される。提案された銅箔は、少なくとも一つの表面に凹凸が形成されて、表面に微細粒子層が形成された銅箔として、表面の平均高さによる平均線の上に位置する上部微細粒子が平均線の下に位置する下部微細粒子より多い。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの表面に凹凸が形成されて、前記表面に微細粒子層が形成された銅箔として、表面の平均高さによる平均線の上に位置する上部微細粒子が前記平均線の下に位置する下部微細粒子より多い銅箔。
【請求項２】
前記上部微細粒子の数及び前記下部微細粒子の数の割合は８０:２０乃至１００:０である請求項１に記載の銅箔。
【請求項３】
前記上部微細粒子は中心線を連結した形状が三角形である請求項１に記載の銅箔。
【請求項４】
前記微細粒子の直径は１乃至３μｍである請求項１に記載の銅箔。
【請求項５】
前記微細粒子は銅(Ｃｕ)、鉄(Ｆｅ)、モリブデン(Ｍｏ)及びコバルト(Ｃｏ)のうち少なくとも一つの金属を含む金属粒子である請求項１に記載の銅箔。
【請求項６】
剥離強度が１．２８乃至１．３３ｋｇｆ/ｃｍである請求項１に記載の銅箔。
【請求項７】
表面粗度Ｒｚは５．２乃至６．５μｍである請求項１に記載の銅箔。
【請求項８】
表面粗度Ｒｍａｘは６．５乃至７．７μｍである請求項１に記載の銅箔。
【請求項９】
絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の一表面に付着された前記請求項１乃至請求項８のうちいずれか一つによる銅箔と、を含む電気部品。
【請求項１０】
前記請求項１乃至請求項８のうちいずれか一つによる銅箔を含む電池。
【請求項１１】
少なくとも一つの表面に凹凸が形成された銅箔を準備する段階と、及び
前記凹凸が形成された表面に微細粒子層を形成するが、表面の平均高さによる平均線の上に位置する上部微細粒子が前記平均線の下に位置する下部微細粒子より多いように微細粒子層を形成する段階と、を含む銅箔の表面処理方法。
【請求項１２】
前記微細粒子層を形成する段階は、前記銅箔を硫酸銅と、硫酸と、及び鉄(Ｆｅ)、モリブデン(Ｍｏ)及びコバルト(Ｃｏ)を含む金属と、を含む表面処理液に浸漬して電解して前記凹凸が形成された表面に微細粒子層を形成する段階である請求項１１に記載の銅箔の表面処理方法。
【請求項１３】
前記鉄の含量は１０乃至３０ｇである請求項１２に記載の銅箔の表面処理方法。
【請求項１４】
前記モリブデンの含量は０．５乃至１０ｇである請求項１２に記載の銅箔の表面処理方法。
【請求項１５】
前記コバルトの含量は１乃至１５ｇである請求項１２に記載の銅箔の表面処理方法。
【請求項１６】
前記電解は２０乃至６０Ａ/ｄｍ２で１乃至５秒の間に遂行されるものである請求項１２に記載の銅箔の表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅箔、銅箔を含む電気部品及び電池に関するものであり、より詳細には、照度が低いでありながらも接着強度が優秀な銅箔に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子産業で使用されるプリント配線板(printed  circuit  board)用積層板は、硝子織布(cloth)、クラフト紙、硝子繊維不織布などにフェノール性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて、前記樹脂を半硬化させてプリプレグを準備して、プリプレグの一面または両面に銅箔を積層させて製造される。また、多層プリント配線板は銅付着積層板(copper-clad  laminate)の両面に回路を形成させて内層材料を形成して、プリプレグを媒介で銅箔を内層材両面に積層して製造される。
【０００３】
プリプレグの一面または両面に銅箔を積層させる時に材料間の相異さによって接着率が十分ではなくて後工程で銅箔がプリプレグから分離されて製品に不良が発生することがある。よって、銅箔にプリプレグのような樹脂との接着性を高めるための表面処理が遂行される。
【０００４】
プリント配線板の製造に使用される銅箔は、一面に微細な銅粒子を付着させるなどによって凹凸を形成させる粗化処理が行われている。プリプレグなどの樹脂との接合を遂行する場合に、粗化処理された銅箔の凹凸形状が基材樹脂内に埋沒されてアンカー効果(anchoring  effect)を提供することによって、銅箔と基材樹脂の密着性が向上する。
【０００５】
最近にはプリント配線板を内蔵する電子装置の軽薄短小化、高機能化の影響によって、プリント配線板の配線密度に対する要求も毎年高くなっている。製品品質の向上が要求されて、エッチングによって形成される回路の形状も高度化されて、インピーダンスコントロールを完全に行うことができる水準の回路エッチングファクターが要求されるようになった。
【０００６】
前記のような銅箔の表面処理が遂行されれば、銅箔の表面粗度は高くなって、銅箔と基材樹脂との密着性は向上するが、微細回路に対するエッチング性が低くなることがある。よって、エッチング性を考慮して銅箔の表面粗度を維持しながらも密着性を進めることができる技術に対する開発が要請される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記のような問題点を解決するために案出されたものとして、本発明の目的は、照度が低いながらも接着強度が優秀な銅箔を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上のような目的を達成するための本発明の一側面による銅箔は、少なくとも一つの表面に凹凸が形成されて、表面に微細粒子層が形成された銅箔として、表面の平均高さによる平均線の上に位置する上部微細粒子が平均線の下に位置する下部微細粒子より多い。
【０００９】
上部微細粒子の数及び下部微細粒子の数の割合は８０:２０乃至１００:０であることがある。
【００１０】
上部微細粒子は中心点を連結した形状が三角形を形成することができる。
【００１１】
微細粒子の直径は１乃至３μｍであることがある。
【００１２】
微細粒子は銅(Ｃｕ)、鉄(Ｆｅ)、モリブデン(Ｍｏ)及びコバルト(Ｃｏ)のうちで少なくとも一つの金属を含む金属粒子、または銅合金粒子であることができる。
【００１３】
銅箔の剥離強度は、１．２８乃至１．３３ｋｇｆ/ｃｍであることがあって、表面粗度Ｒｚは５．２乃至６．５μｍであることがあって、表面粗度Ｒｍａｘは６．５乃至７．７μｍであることがある。
【００１４】
本発明の他の側面によれば、絶縁性基材と、及び絶縁性基材の一表面に付着された前記のような銅箔と、を含む電気部品が提案される。
【００１５】
本発明のもう一つの側面によれば、前記のような銅箔を含む電池が提供される。
【００１６】
本発明のもう一つの側面によれば、少なくとも一つの表面に凹凸が形成された銅箔を準備する段階と、及び凹凸が形成された表面に微細粒子層を形成するが、表面の平均高さによる平均線の上に位置する上部微細粒子が前記平均線の下に位置する下部微細粒子より多いように微細粒子層を形成する段階と、を含む銅箔の表面処理方法が提供される。
【００１７】
微細粒子層を形成する段階は、銅箔を硫酸銅と、硫酸と、及び鉄(Ｆｅ)、モリブデン(Ｍｏ)及びコバルト(Ｃｏ)を含む金属と、を含む表面処理液に浸漬して電解して凹凸が形成された表面に微細粒子層を形成して遂行される。
【００１８】
鉄の含量は１０乃至３０gであることがあって、モリブデンの含量は０．５乃至１０gであることがあって、コバルトの含量は１乃至１５gであることがある。微細粒子層を形成するための電解めっき工程は、２０乃至６０Ａ/ｄｍ２から１乃至５秒の間に遂行されることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による銅箔は、照度が低いながらも接着強度が優秀である。よって、微細回路基板形成のためのエッチング性が保障されながらも接着強度が優秀で樹脂などとの密着性が向上して銅箔を利用した製品の製造時に製品信頼性が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例による銅箔の表面を示した図面である。
【図２】図１で微細粒子を除いた銅箔の表面を示した図面である。
【図３】図１で銅箔表面の一部を示した図面である。
【図４】実施例１で表面処理された銅箔の表面に対する走査電子顕微鏡(scanning  electron  microscopy、ＳＥＭ)イメージである。
【図５】実施例２の銅箔の表面に対するＳＥＭイメージである。
【図６】実施例３の銅箔の表面に対するＳＥＭイメージである。
【図７】実施例４の銅箔の表面に対するＳＥＭイメージである。
【図８】比較例１の銅箔の表面に対するＳＥＭイメージである。
【図９】比較例２の銅箔の表面に対するＳＥＭイメージである。
【図１０】比較例３の銅箔の表面に対するＳＥＭイメージである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の一側面による銅箔は、少なくとも一つの表面に凹凸が形成されて、表面に微細粒子層が形成された銅箔として、表面の平均高さによる平均線の上に位置する上部微細粒子が平均線の下に位置する下部微細粒子より多い。
【００２２】
以下では望ましい具現例らによる銅箔、銅箔を含む電気部品及び電池、及び銅箔の表面処理方法に関してさらに詳しく説明する。
【００２３】
図１は、本発明の一実施例による銅箔の表面を示した図面であり、図２は図１で微細粒子を除いた銅箔の表面を示した図面であり、図３は図１で銅箔表面の一部を示した図面である。本実施例による銅箔は表面に凹凸が形成されて、表面に微細粒子層が形成された銅箔として、表面の平均高さによる平均線の上に位置する上部微細粒子が平均線の下に位置する下部微細粒子より多い。
【００２４】
本発明による銅箔は表面に凹凸が形成されている。銅箔を製造する工程は一般的に製箔工程、すなわち銅箔自体を製造する工程と製造された銅箔の表面を処理する工程で分類される。製箔工程によって製造された銅箔は工程によって相異な値であるが、表面粗度を有する。すなわち、高い照度の場合表面に大きい凹凸を含んで、低い照度の場合表面に小さな凹凸を含む。
【００２５】
このような凹凸を含む表面を必要によって多くの表面処理工程を遂行して、以後工程で必要な特性を付与する。例えば、ＦＰＣＢに使用される場合、または二次電池の陰極集電体で使用される場合、樹脂や活物質などとの密着性を高めるために表面を粗化処理して照度を高めることができるし、他の層への銅粒子の拡散を防止するためにバリア処理することができるし、表面酸化を防止するための防錆処理、または一番最外郭にシランカップリング剤を利用した表面処理で接着力を強化させる表面処理が遂行されることができる。
【００２６】
このうち、銅箔と樹脂または活物質などとの密着性を高めるためには表面粗度を高めるための粗化処理が遂行されるが、粗化処理としては樹脂または活物質と接触される銅箔の表面に微細粒子層が形成されることができる。
【００２７】
図１を参照すれば、銅箔１００は銅箔層１１０の表面に凹凸１２０が形成されていて、凹凸１２０には微細粒子１３１が微細粒子層１３０を形成する。図２を共に参照すれば、銅箔２１０の凹凸２２０の平均高さによる平均線(ｍ)を基準にして微細粒子を分類することができる。すなわち、平均線(ｍ)上に位置する微細粒子を上部微細粒子であると言って、平均線(ｍ)下に位置する微細粒子を下部微細粒子であると言える。
【００２８】
本発明による銅箔１００は、上部微細粒子が下部微細粒子より多い。上部微細粒子は凹凸１２０の山部分に位置して、下部微細粒子は凹凸１２０の谷部分に位置する微細粒子である。本発明の銅箔１００のように上部微細粒子が下部微細粒子より多いか、または下部微細粒子がない場合、凹凸１２０の谷部分に微細粒子が少ないかなくなる。よって、凹凸１２０の谷部分は空いた空間が生成されて、孔隙率が高くなる。このような空いた空間には、例えば銅箔１００が樹脂や活物質と接触する場合、樹脂や活物質が空いた空間に満たされるようになって密着性が向上する。
【００２９】
銅箔の表面を粗化処理する理由としては、粗化処理によって凹凸現象がさらにひどくなった銅箔の表面が樹脂などに埋沒されてアンカー効果を提供して密着性を向上させるものである。しかし、本発明に他の銅箔の場合にはここに追加して凹凸の山と山との間の谷に微細粒子を少なく発生させて空いた空間を形成して、その上部には微細粒子を形成して、空いた空間に満たされた樹脂がアンカー効果を提供するようになって密着性を向上させるものである。
【００３０】
これのためには銅箔２１０の平均線(ｍ)上部に微細粒子が位置して、下の部分には微細粒子が少なく位置して最大限孔隙率を確保することが望ましい。例えば、上部微細粒子の数及び下部微細粒子の数の割合は８０:２０乃至１００:０であることがある。
【００３１】
また、アンカー効果を極大化させるために、上部微細粒子は中心線を連結した形状が三角形を形成することができる。図３を参照すれば、凹凸３２０に３個の上部微細粒子３３１、３３２、３３３が位置しているが、これらの中心線(Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３)を連結した中心形状３４０は三角形である。
【００３２】
微細粒子の直径は、１乃至３μｍであることがある。微細粒子の直径が小さすぎれば、凹凸の谷部分に侵透して下部微細粒子の割合が高くなることがあって、微細粒子の直径があまり大きくなれば、全体的な凹凸が大きくなって銅箔の表面粗度を高めるようになるのでエッチング性に不利になる。
【００３３】
微細粒子は銅(Ｃｕ)、鉄(Ｆｅ)、モリブデン(Ｍｏ)及びコバルト(Ｃｏ)のうちで少なくとも一つの金属を含む金属粒子または銅合金粒子であることができる。
【００３４】
銅箔の剥離強度は１．２８乃至１．３３ｋｇｆ/ｃｍであることがあって、表面粗度Ｒｚは５．２乃至６．５μｍであることがあって、表面粗度Ｒｍａｘは６．５乃至７．７μｍであることがある。本発明による銅箔は、凹凸部分に形成された微細粒子が山部分に偏重されて位置して、表面粗度は低いながらも剥離強度が高くて密着性が向上する。
【００３５】
本発明の他の側面によれば、絶縁性基材と、及び絶縁性基材の一表面に付着した銅箔と、を含む電気部品が提案される。電気部品に含まれる銅箔は銅箔をエッチングして形成された回路を含む。
【００３６】
このような電気部品では、例えば、ＴＡＢテープ、プリント配線板(ＰＣＢ)、軟性プリント配線板(ＦＰＣ、Flexible  ＰＣＢ)などであるが、必ずこれらに限定されないし、銅箔を絶縁性基材上に付着させて使用するものとして当該技術分野で使用することができるものならすべて可能である。
【００３７】
本発明のもう一つの側面によれば、前述した銅箔を含む電池が提供される。銅箔は電池の陰極集電体で使用されることができるが必ずこれらに限定されないし、電池に使用される他の構成要素でも使用されることができる。電池は特別に限定されないし１次電池、２次電池をすべて含んで、リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池、リチウム空気電池など銅箔を集電体で使用する電池として当該技術分野で使用することができる電池ならすべて可能である。
【００３８】
本発明のもう一つの側面によれば、少なくとも一つの表面に凹凸が形成された銅箔を準備する段階と、及び凹凸が形成された表面に微細粒子層を形成するが、表面の平均高さによる平均線の上に位置する上部微細粒子が前記平均線の下に位置する下部微細粒子より多いように微細粒子層を形成する段階と、を含む銅箔の表面処理方法が提供される。
【００３９】
本発明による銅箔の表面処理方法では、銅箔を硫酸銅と、硫酸と、及び鉄(Ｆｅ)、モリブデン(Ｍｏ)及びコバルト(Ｃｏ)を含む金属を含む表面処理液に浸漬して電解して表面に凹凸が形成された銅箔の少なくとも一面に微細粒子層を形成する。
【００４０】
表面処理液に鉄は１０乃至３０gで、モリブデンは０．５乃至１０gで、コバルトは１乃至１５gで含まれる。表面処理液に含まれる金属の含量が小さすぎれば銅合金が充分に形成されなくて上部微細粒子及び下部微細粒子の割合調節が難しくて、金属の含量がとても高ければ微細粒子があまりにも多く形成されて表面粗度が高くなってエッチング性面で不利なことがある。
【００４１】
微細粒子層を形成するための電解めっき工程は２０乃至６０Ａ/ｄｍ２から１乃至５秒の間に遂行されることができる。
【００４２】
本発明による銅箔は、追加的に表面処理されることができる。例えば、耐熱及び耐化学性処理、クロメイト処理、シランカップリング処理のうちでいずれか一つまたはこれらの組合などを挙げることができるし、どのような表面処理を実施するかは、以後工程によって適切に選択されることができる。
【００４３】
耐熱及び耐化学性処理は、例えば、ニッケル、スズ、亜鉛、クロム、モリブデン及びコバルトなどの金属のうちでいずれか一つまたはこれらの合金をスパッタリングまたは電気メッキ、無電解メッキによって金属箔上に薄膜形成することで実施することができる。コスト面では電気メッキが望ましい。金属イオンの析出を易しくするためにシトラ酸塩(citrate)、酒石酸塩、スルファミン酸などの着火剤を必要量添加することができる。
【００４４】
クロメイト処理としては、６価乃至３価クロムイオンを含む水溶液を利用する。クロメイト処理は単純な浸漬処理であっても可能であるが、望ましくは陰極処理で行う。重クロム酸ナトリウム０．１乃至７０ｇ/Ｌ、ｐＨ１乃至１３、浴温度１５乃至６０℃、電流密度０．１乃至５Ａ/ｄｍ２、電解時間０．１乃至１００秒の条件で行うことが望ましい。重クロム酸ナトリウムの代りにクロム酸または重クロム酸カリウムを利用して行うこともできる。また、クロメイト処理は防錆処理上に実施することが望ましくて、これによって耐湿及び耐熱性をより向上させることができる。
【００４５】
シランカップリング処理に使用されるシランカップリング剤としては、例えば、３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２-(３、４-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ官能性シラン、３-アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ-２-(アミノエチル)-３-アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ-２-(アミノエチル)-３-アミノ−プロピルメチルジメトキシシランなどのアミノ官能性シラン、ビニルシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス(２-メトキシエトキシ)シランなどのオレフイン官能性シラン、３-アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリル官能性シラン、３-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのメタクリル官能性シラン、３-メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプト官能性シランなどが利用される。これらは単独で利用することもできて、複数混合して利用することもできる。
【００４６】
このようなカップリング剤は水などの溶媒に０．１乃至１５ｇ/Ｌの濃度で溶解させて室温乃至７０℃の温度で金属箔に塗布するか、または電着吸着させる。これらシランカップリング剤は金属箔表面の防錆処理金属の水酸基と縮合結合することで被膜を形成する。シランカップリング処理後には加熱、紫外線の照査などによって安定的結合を形成する。加熱は１００乃至２００℃の温度で２乃至６０秒乾燥させる。紫外線の照査は２００乃至４００nm、２００乃至２５００ｍＪ/ｃｍ２の範囲で行う。また、シランカップリング処理は銅箔の催外層に行うことが望ましくて、これによって耐湿及び絶縁樹脂組成物層と金属箔との密着性をより向上させることができる。
【００４７】
以下、望ましい実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００４８】
(銅箔の製造)
電解による銅箔を製造するために２０L/minで循環可能な３Ｌ容量の電解槽システムを利用したし、銅電解液の温度は４５℃で一定に維持した。正極は厚さが５ｍｍであって、大きさが１０Ｘ１０ｃｍ２のＤＳＥ(Dimentionally  Stable  Electrode)極板を使ったし、陰極は正極と同一な大きさ及び厚さを有したチタン極板を使った。
【００４９】
Ｃｕ２＋イオンの移動を円滑にさせるために電流密度は、３５Ａ/ｄｍ２でメッキを実施したし、１８μｍ厚さの銅箔を製造した。
【００５０】
*銅電解液の基本組成は次のようである:
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ:２５０〜４００ｇ/Ｌ
Ｈ２ＳＯ４:８０〜１５０ｇ/Ｌ
銅電解液塩素イオン及び添加剤が加えられた。
【００５１】
(実施例１)
製造された銅箔に次のような銅電解液を利用して電流密度３５Ａ/dm２で１乃至５秒の間に電解して微細粒子層を形成した。実施例１によって微細粒子層が形成された銅箔の表面に対する走査電子顕微鏡(scanning  electron  microscopy、ＳＥＭ)イメージが図４に現われている。
【００５２】
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ:８５ｇ/Ｌ
Ｈ２ＳＯ４:１２５ｇ/Ｌ
Ｆｅ:１９ｇ/Ｌ
Ｍｏ:１．１ｇ/Ｌ
Ｃｏ:８ｇ/Ｌ
(実施例２)
以下の内容を除いては実施例１と同一に銅箔の表面に電解めっきを遂行して微細粒子層を形成した。微細粒子層が形成された銅箔の表面に対するＳＥＭイメージが図５に現われている。
【００５３】
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ:８５ｇ/Ｌ
Ｈ２ＳＯ４:１２５ｇ/Ｌ
Ｆｅ:２５ｇ/Ｌ
Ｍｏ:１．１ｇ/Ｌ
Ｃｏ:８ｇ/Ｌ
(実施例３)
以下の内容を除いては実施例１と同一に銅箔の表面に電解めっきを遂行して微細粒子層を形成した。微細粒子層が形成された銅箔の表面に対するＳＥＭイメージが図６に現われている。
【００５４】
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ:８５ｇ/Ｌ
Ｈ２ＳＯ４:１２５ｇ/Ｌ
Ｆｅ:１９ｇ/Ｌ
Ｍｏ:０．７ｇ/Ｌ
Ｃｏ:８ｇ/Ｌ
(実施例４)
*以下の内容を除いては実施例１と同一に銅箔の表面に電解めっきを遂行して微細粒子層を形成した。微細粒子層が形成された銅箔の表面に対するＳＥＭイメージが図７に現われている。
【００５５】
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ:８５ｇ/Ｌ
Ｈ２ＳＯ４:１２５ｇ/Ｌ
Ｆｅ:１９ｇ/Ｌ
Ｍｏ:１．１ｇ/Ｌ
Ｃｏ:１０ｇ/Ｌ
(比較例１)
以下の内容を除いては実施例１と同一に銅箔の表面に電解めっきを遂行して微細粒子層を形成した。微細粒子層が形成された銅箔の表面に対するＳＥＭイメージが図８に現われている。
【００５６】
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ:７０ｇ/Ｌ
Ｈ２ＳＯ４:１６５ｇ/Ｌ
Ｍｏ:０．５７ｇ/Ｌ
Ｗ:１０ｇ/Ｌ
(比較例２)
以下の内容を除いては実施例１と同一に銅箔の表面に電解めっきを遂行して微細粒子層を形成した。微細粒子層が形成された銅箔の表面に対するＳＥＭイメージが図９に現われている。
【００５７】
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ:７０ｇ/Ｌ
Ｈ２ＳＯ４:１６５ｇ/Ｌ
Ｍｎ:１ｇ/Ｌ
(比較例３)
以下の内容を除いては実施例１と同一に銅箔の表面に電解めっきを遂行して微細粒子層を形成した。微細粒子層が形成された銅箔の表面に対するＳＥＭイメージが図１０に現われている。
【００５８】
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ:７０ｇ/Ｌ
Ｈ２ＳＯ４:１６５ｇ/Ｌ
Ｇａ:１ｇ/Ｌ
実施例１乃至実施例４及び比較例１乃至比較例３の銅箔で表面処理された面の表面粗度(Ｒｚ、Ｒｍａｘ)及び剥離強度を測定して表１に示した。表面粗度Ｒｚ及びＲｍａｘはＪＩＳＢ０６０１-１９９４規格によって測定したし、剥離強度はハロゲンフリープリプレグに用意した試片を１０Ｘ１００ｍｍサイズで付着して２１０℃で３０分間熱間圧着加工を実施して剥離強度測定試片を準備して、用意した試片をＵ．Ｔ．Ｍ装備に分当５０ｍｍの速度にして測定した。表面粗度は値が低いほど凹凸が小さいことを意味する。
【００５９】
【表１】
2017508890.tif 000003
図４乃至図７は、本発明による実施例１乃至実施例４の銅箔の表面イメージである。図４を参照すれば、微細粒子が銅箔表面の凹凸の山部分に集中されていることを確認することができる。図５乃至図７も図１と類似に微細粒子が銅箔表面の凹凸山部分に稠密に位置して、谷部分には山部分よりさらに少なく位置することが分かる。
【００６０】
これと比べて比較例１乃至比較例３の銅箔の表面イメージである図８乃至図１０では微細粒子が凹凸の山だけでなく、谷部分にもめいめいに位置していることを分かる。比較例１乃至比較例３の銅箔では微細粒子が銅箔の表面全体を覆っているものである。
【００６１】
本発明による実施例１乃至実施例４の銅箔表面では凹凸の平均線の上に位置する上部微細粒子が下部微細粒子よりさらにたくさん存在して、下部微細粒子が少なく存在して樹脂や活物質などが谷部分に侵透する可能性が高くて密着性が高いことが予測される。
【００６２】
これによって、表１で分かるように、実施例１の銅箔の表面粗度は比較例１の表面粗度より低いが、剥離強度はさらに高くて以後工程で接触する樹脂や活物質などのような他の物質との密着性が高いことを分かる。特に、同一な表面粗度でもないさらに低い表面粗度を有する実施例１の銅箔が剥離強度が比較例１よりさらに高いという評価結果は実施例１の微細粒子の位置が偏重されて現われた結果で推論することができる。実施例２乃至実施例４の銅箔も表面粗度値の偏差はあるが、比較例１乃至比較例３の表面粗度値より小さいか、または類似であるが、剥離強度はそれぞれ１．３０ｋｇｆ/ｃｍ以上で比較例１乃至比較例３の剥離強度より高い値を示している。
【００６３】
したがって、本発明による実施例１乃至実施例４の銅箔を使えば、樹脂や活物質などのように製品製造時に他物質との密着性が高くて工程で不良率が低く収率が高くなって、表面粗度が低くてエッチング性が優秀で微細回路パターン形成も可能で製品信頼性が高くなるようになる。
本発明は、前述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された請求範囲によって解釈されなければならない。また、本発明に対して請求範囲に記載した本発明の技術的思想を脱しない範囲内で多様な形態の置き換え、変形及び変更が可能であるということは当該技術分野の通常の知識を有した者に自明であろう。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
以上説明したように、本発明による銅箔は、照度が低いながらも接着強度が優秀である。よって、微細回路基板形成のためのエッチング性が保障されながらも接着強度が優秀で樹脂などとの密着性が向上して銅箔を利用した製品の製造時に製品信頼性が向上する効果がある。
【図１】
2017508890.tif 000004
【図２】
2017508890.tif 000005
【図３】
2017508890.tif 000006
【図４】
2017508890.tif 000007
【図５】
2017508890.tif 000008
【図６】
2017508890.tif 000009
【図７】
2017508890.tif 000010
【図８】
2017508890.tif 000011
【図９】
2017508890.tif 000012
【図１０】
2017508890.tif 000013
【国際調査報告】
2017508890.tif 000014
2017508890.tif 000015
2017508890.tif 000016
2017508890.tif 000017