(57)【要約】  本発明は、不揮発性メモリを有する電子データキャリア、及び近距離光通信方法に関する。本発明の目的は、簡素かつコンパクトで、耐ジャム性のデータキャリア、及びデータ読み取り／書き込みデバイスを生み出すことにある。２つの光電子デバイスの間で近距離光通信を提供するために、一次放射源が第１のデバイス中に配置され、第２の光電子デバイスが受動モードで使用される。第２の光電子デバイスは、第１のデバイスからの放射の吸収された部分の光起電力変換の結果として電力を受信し、放射の反射された部分のエネルギーの変調によって第１のデバイスからの照会に応答する。これらのデバイスは、第１のデバイス、即ち、光送受信器、の能動型構造体と、第２のデバイス、即ち、ターゲット、の能動型構造体との間で光導体が形成されるような方法で、接触させられる。光導体は、デバイスの間で通信チャネル中に放射を集中させる。可逆的光電子デバイスがターゲットとして使用される。このデバイスは、一次放射の受信器として動作し、かつ二次放射の電気制御可能な送信器としても動作する。【選択図】図２８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次発光源のみが第１の親デバイス中に配置され、かつ第２の子デバイスが、該子デバイスの要求により前記親デバイスにより送信される一次（入射）発光の吸収された部分の光起電力変換エネルギーによる電力を受信し、今度はその発光の二次（親デバイスに反射され、又は他の方法で戻された）部分の変調により前記要求に応答する、受動モードで使用される、ということに基づいて、親と子の方式（以下、親子と呼ぶ）によりやりとりを行う２つの光電子デバイスの間の近距離通信の方法であって、
確立されたプロトコルに従って前記デバイス間でデータ交換を達成するために、前記両デバイスは、前記親デバイスの一部としての能動型構造体、即ち、光学トランスポンダ、と前記子デバイスの一部としての能動型構造体、即ち、ターゲット、との間で、光導体が形成され、前記デバイスの間で通信チャネル中に発光を集中させて、環境中へのその放散を制限し、その際、前記親デバイスにより生成される開始指令によりデータ交換が達成される、という方法で接触が行われ、その場合、前記子デバイス中の前記ターゲットとして、一次発光の受信器（エネルギー変換器）及び二次発光の電気制御式送信器（変調器）のいずれとしても機能し得る反転式（可逆的）光電子機器の機能領域が使用される、
方法。
【請求項２】
データ交換を開始する前記開始指令は、前記両デバイスの接触で自動的に前記親デバイス中に生成され、その目的のために圧力が加えられるセンサが前記親デバイス構成中に含まれる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記光導体は、一次及び二次発光用の共通チャネルが形成され、一次発光要求信号および二次発光応答信号は、応答パルスの立ち上がり端が要求パルスの立ち下がり端の後に続いて形成されるという方法で、前記子デバイスの回路の構築により時間で分離される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
一次及び二次発光用の前記共通チャネルを有する光導体は、デバイスの一方への接続を通じて反射性内面を有する中空管を形成され、両デバイスの能動型構造体を：その第１の構造体を常時、かつその第２の構造体を一時的に（接触期間の間）包み込む、請求項１又は３に記載の方法。
【請求項５】
一次及び二次発光用の前記共通チャネルを有する光導体は、剛性の光ファイバ収納箱の前記デバイスの一方への接続を通じて形成され、剛性の光ファイバ収納箱は、共通の保護外被中で平行に敷設されて共に機能する光ファイバ導体の束であり、かつ前記第２の子デバイスの光学的透明窓（光学的透明窓中の、対応する丸み付け半径の空洞）に触れるべき外端部で鋭利化及び／又は丸み付けをされている、請求項１又は３に記載の方法。
【請求項６】
前記光導体は、剛性の光ファイバ収納箱の前記親デバイスへの接続を通じて一次及び二次発光用の別個のチャネルが形成され、剛性の光ファイバ収納箱は、前記子デバイスの光学的透明窓（光学的透明窓中の、対応する丸み付け半径の空洞）と触れるべき外端部で鋭利化及び／又は丸み付けをされ、共通の保護外被中で平行に敷設されるが別個に機能する光ファイバ導体の束であり、該束の中央に（コアに）位置したファイバのグループを経由して、一次発光はチャネル伝達され、前記束の外周（外被に隣接する円周ゾーン）に位置した前記ファイバのグループを経由して、二次発光がチャネル伝達される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
一次及び二次発光用の別個のチャネルを有する前記光導体の内部（前記親デバイスに接続される）端上に、柄部が、該柄部が一次発光のチャネル伝達に意図されたコアのみを収容し、かつ二次発光のチャネル伝達に意図された周辺のファイバの末端部が前記主要部から前記柄部への段差状移行ゾーン中にあるように、前記主要部の断面より小さい断面に作製され、前記親デバイスの前記光学トランスポンダは、光学パターンに従って別個の受信及び送信構造体（光電子機器）を構築しており、両者の間の充分なレベルの光学絶縁を用いて関連する機器による一次及び二次発光の分離を確実にする、請求項１又は６に記載の方法。
【請求項８】
記録器／読み取り器（以下、ＲＥＣ／ＲＥＡＤと呼ぶ）受信型リピータである光電子データキャリア（以下、ＯＤＣと呼ぶ）であって、前記キャリアの要求によりＲＥＣ／ＲＥＡＤにより送信される発光のエネルギーの光起電力変換の結果としての電力を受信し、かつ二次（前記ＲＥＣ／ＲＥＡＤに反射され、又は他の方法で戻された）発光の変調を通じて前記要求に応答し、
光ダイオード（変換）及び発光ダイオード（ＬＥＤ）（発光）の両モードで機能するのを可能にする、例えば、Ａ３Ｂ５の材料の光能動型ダイオード構造体が円形閉回路の形態で接続された不揮発性メモリの回路基盤を有するシリコン集積回路（ＩＣ）回路、及び
インダクタンスを有する回路中で電流が直ちには消滅し得ないということにより、増光パルスの終了時にＬＥＤモードの前記構造体により発せられる光の応答パルスの形成のために、一電流パルスに対して磁界中に蓄積されるエネルギーの充足の規準によりそのインダクタンスが判定されるインダクタンスセル（マイクロセル）、
を備えたハイブリッド型マイクロアセンブリの形態で作製され、
前記ＩＣは、応答パルスの形成が必要とされないようにデジタルシーケンスの２進数が瞬時の間隔で転送されている場合、前記回路を切離する電子キーを備える、
ＯＤＣ。
【請求項９】
前記ＩＣ及びその中の前記ダイオード構造体は、垂直面：第１のものが側面上、第２のものがリード引出部のうちの少なくとも１つの末端部表面上、に装着されて、光学的に透明な化合物を共に流し込まれ（鋳込まれ）、インダクタンスセルがリード引出部の最小長の延在部上に外部据え付けされて、流し込み（鋳込み）の外に配置される、請求項８に記載のＯＤＣ。
【請求項１０】
取り扱い及び／又はマーク付けされているアイテムへの接続の容易さを確実にするカラー保持部中に封入されて、カラーを包み込む保護用（コピーは困難）線画を用いた除去時破壊の接着剤装飾物への不当な行為に対して保護され、キャリアのレベルで、末端ユーザによる最初の記録／読み取り（前記キャリアの初期化）時に穿孔の引き裂きが前記装飾物に行われる、請求項８又は９に記載のＯＤＣ。
【請求項１１】
デジタルペン（スタイラス）の先細の先端中に封入されて、先端軸に沿って通過することにより剛性の光ファイバ収納箱と内部で嵌合され、共通の保護外被中で平行に敷設されて共に機能する光ファイバ導体の束となり、該束の球状先端状の外部末端部は球形に機械加工される、請求項８又は９に記載のＯＤＣ。
【請求項１２】
前記ＩＣ及びその中の前記ダイオード構造体は、内部接続が施されるリード引出部が重ね合わされ（重なって）て、小型の短円筒（ペレット）の形態に光学的透明化合物を流し込まれ（鋳込まれ）るという方法で、背面で一体に合わされた２つのリードフレームの対向表面の平行面に装着され、外部接続をを施されないフレーム及びリード引出部（処理用の部分）は流し込み（鋳込み）後に除去される、請求項８に記載のＯＤＣ。
【請求項１３】
中空リベット又はラッチ（ボタン）の管状柄ヘッド部の側面から開放部中に、前記ＯＤＣを装備された個人的使用のアイテム（アイテムケース）の一部として、封入されてインダクタンスマイクロセルが、円周状（環状）コア上に作製されて、該コアの中央穴中に位置する前記ＯＤＣと同一面に外部据え付けされる、請求項８又は１２に記載のＯＤＣ。
【請求項１４】
キャリアの要求によりＲＥＣ／ＲＥＡＤにより送信される発光のエネルギーの光起電力変換の結果として電力を受信して、二次（前記ＲＥＣ／ＲＥＡＤに反射され又は他の方法で戻された）発光の変調を通じて要求に応答する、ＲＥＣ／ＲＥＡＤ受信型リピータからなるＯＤＣであって、
不揮発性メモリ回路基盤、及び光ダイオード（変換）モードでのみ動作する光能動型構造体、並びに前記ダイオード構造体から反射された発光の変調を確実にする少なくとも１つの更なる構造的及び／又は回路構成部品を備え、
前記構成部品の全て、少なくとも前記不揮発性メモリ回路基盤、はシリコンＩＣの一部として実装される、
ＯＤＣ。
【請求項１５】
変換された（電気）形態の前記構造体から取り出された吸収エネルギーの関与部分に敏感なパラメータによる反射発光の変調の目的で、前記ダイオード構造体の電気負荷を送信モードで制御するコントローラの一部として、反射発光の変調を確実にする更なる構成部品、即ち、単独の回路構成部品、を備える、請求項１４に記載のＯＤＣ。
【請求項１６】
光能動型の前記ダイオード構造体は、前記シリコンＩＣの一部として、前記不揮発性メモリ回路基盤と共通の平面状表面に実装される、請求項１４に記載のＯＤＣ。
【請求項１７】
光能動型の前記ダイオード構造体は、前記シリコンＩＣの一部として、前記不揮発性メモリ回路基盤が位置する表面と反対の第２の（裏側の）平面状表面に実装される、請求項１４に記載のＯＤＣ。
【請求項１８】
光能動型の前記ダイオード構造体は、受信及び送信モードに共通である回路中に含まれる半透明な外部電極を備え、その上に公知のプロセス技法を用いて、例えば、強誘電体又は液晶誘電体製の電気制御式光学的活性層の形態の更なる構造的構成部品、及び、更に、送信モード用の変調器として前記回路中に含まれる第２の半透明電極、が被着される、請求項１４に記載のＯＤＣ。
【請求項１９】
更なる構造的構成部品のうちの少なくとも１つは、前記ＩＣを支持する透明誘電基板上に位置して、ハイブリッド薄膜技術で適用される組立技法を用いて回路基盤に接続される、請求項１４又は１８に記載のＯＤＣ。
【請求項２０】
要求により一次発光をＯＤＣに送信し、その応答時に前記ＯＤＣから二次（ＲＥＣ／ＲＥＡＤに反射され又は他の方法で戻された発光を受信する光学トランスポンダ、並びに要求及び応答信号分離系統を備える、ＲＥＣ／ＲＥＡＤであって、
例えば、Ａ３Ｂ５グループの材料からなる光能動型ダイオード構造体を、送信及び受信モード共通に、備え、前記ダイオード構造体がＬＥＤ（発光）及び光ダイオード（変換）の両モードで動作するのを可能にし、要求及び応答信号分離系統は、スイッチボックスの形態で、前記光能動型ダイオード構造体を要求信号増幅器出力又は応答信号増幅器入力に択一的に接続する、
ＲＥＣ／ＲＥＡＤ。
【請求項２１】
要求により一次発光をＯＤＣに送信し、その応答時に前記ＯＤＣから二次（ＲＥＣ／ＲＥＡＤに反射され又は他の方法で戻された）発光を受信する光学トランスポンダ、並びに要求及び応答信号分離系統を備える、ＲＥＣ／ＲＥＡＤであって、
平行に敷設された光ファイバ導体の束である剛性の光ファイバ収納箱の延在部の形態の要求及び応答信号分離系統を備え、前記剛性の光ファイバ収納箱は、外端部で鋭利化及び／又は丸み付けをされ、内部端で、その主要部の断面より小さい断面の柄部を、該柄部が一次発光のチャネル伝達に意図されたコアのみを収容し、かつ二次発光のチャネル伝達に意図された周辺ファイバの末端部が前記主要部から前記柄部への段差状移行ゾーン中にあるように、備え、
前記柄部は、周辺ファイバの末端部が前記光ファイバ収納箱近傍のミラーに対向して据え付けられたトランスポンダの少なくとも１つの受信（変換）器の光感知表面上に表示されるという方法で、光軸に対して傾斜した少なくとも１つのミラー中の穴を貫通され、前記トランスポンダの送信（発光）器、即ち、ＬＥＤ又はレーザ、が前記ミラー（ミラー系統）外部に配置された柄部末端部上に据え付けられる、
ＲＥＣ／ＲＥＡＤ。
【請求項２２】
前記光ファイバ収納箱の柄部は、ミラー小面を有するピラミッド形構造体中の中央（頂点を交差する）穴を貫通され、前記ミラー小面の各々に対向して別個の受信（変換）器が据え付けられる、請求項２１に記載のＲＥＣ／ＲＥＡＤ。
【請求項２３】
回路基盤が、グラフィックマニピュレータ（光マウスの類似物）のモードで、ＯＤＣから独立に更なるオプションとして、リアルタイムに動作するのを可能にする画像処理用デジタル信号処理部（ＤＳＰＵ）用の専用領域を含み、前記ＤＳＰＵ入力部に対して、連続モード（照射モード）で動作する送信器により、光ファイバ収納箱コアを通して、支持表面の照射条件下で、いくつかの受信器（ピラミッド形構造体形状のミラー系統用）から、又はクラスタ型マトリックスの形態で作製された少なくとも１つの受信器から取得された光ファイバ収納箱の円周領域のデジタル化画像が送出される、請求項２１に記載の前記ＲＥＣ／ＲＥＡＤ。
【請求項２４】
ペン（更なるペン先を有する）の形態に作製され、独立した電池及び、更に、ホストコンピュータとの通信用のの無線周波インターフェース（例えば、ブルートゥース）の一般的モジュールを備える、請求項２１、２２、又は２３に記載のＲＥＣ／ＲＥＡＤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
共通の発明概念及び共通の技術的効果を有する発明のグループは、キャリアの記録器／読み取り器の接触時に記憶されるデータの記録／読み取りにより、タグ付けされた部品に接続される独立モバイルデバイス、例えば、電子キー又は電子タグの形態に作製された不揮発性メモリを有する電子データキャリア中の比較的少量のデータ、例えば、個人又は対象の識別及び／又は認証用データ等、の記憶に基づく情報技術の方法及びデバイスに所属する。
【背景技術】
【０００２】
特定の情報技術に使用される公知の種類のデータキャリア、並びに、それに対応して、記録／読み取り用の機器（インターフェース）を用いた通信用のその方法及びデバイスは、２つのグループ：接触（電気）式及び非接触（フィールド）式に分類される。
【０００３】
第１のグループ中で、本発明に最も近い機能的類似物は、ｉＢｕｔｔｏｎＴＭのブランドでＤａｌｌａｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒにより生産されている「タッチメモリ」電子識別キー（ＴＭ：タッチメモリ）のファミリである。単一電線電気式ＴＭインターフェースは「タッチプローブ」（ＴＰ）コンタクトプローブ（データコレクタ）を用いている（非特許文献１及び２）。
【０００４】
ＴＭの一連の魅力的性能は、「ボタン」電池の筐体に設計上類似した、このグループの機器の残余の中でも格別な、密封ステンレス鋼製筐体により保護されている。この筐体は、底部を有するリム及び電気的に絶縁されたカバーで構成される。従来の接触式データキャリアと異なり、ＴＭメモリの内容は、２本の回線：「接地」線及び双方向信号伝達線、を経由してのみアクセスされ、リム及び底部は「接地」コンタクトであり、カバーが信号伝達コンタクトである。ＴＰプローブは、ＴＭの円形筐体に精確にインターフェース接続するような方法で形状が設計されており、金属製リム及び誘電体で絶縁された凹状の中央コンタクトで構成される。ＴＭのＴＰとのやりとりは、ＴＭカバーがＴＰ中央コンタクトと接触し、ＴＭリムコンタクトがＴＰリムと接触したとき、それらの瞬時の相互接触が確実に行われる。ところで、ＴＭ／ＴＰ機器は、情報リソース及び技術的手段制御へのアクセスである、建物御及び部屋への物理的アクセスの制御システム、固有符号による対象及び物体の自動識別のシステム、及び更に非現金型電子支払いを達成するシステムの中で、最も広範な用途を見出している。
【０００５】
しかし、これらの機器は、任意の他のデバイスと同様に、その動作には、種々の環境による悪影響を受けやすいプラグ型電気コンタクトの開閉、即ち、コンタクト対の材料にステンレス鋼が選択されることによりこの場合に悪化される不利益として知られている特徴、を伴う。他方、低電流コンタクト用及び低電圧で機能するコンタクト用のこの斬新な材料は、多くのプロセス上の問題の飛び越し、及び最終製品コストの低減を可能にした。しかし、ステンレス鋼の耐腐食性が表面上の比較的薄いが極めて高い不動態化性の酸化膜の存在に関連することも知られている。このことから、ＴＭのＴＰに対する一回だけの僅かな接触では、必ずしも十分ではなく、より大きい力の印加を繰り返さなければならない。更に、例えば、雨に打たれる等の、機器が湿気を帯びたとき、又は、それ程でなくとも、例えば、燃料及び潤滑剤等の、誘電流体がそれらの接触表面にかかったとき、成功に至るのに如何により多くの困難が存在するかは周知のことである。
【０００６】
そうした種類の不都合さが全く無いのは、接触式電気インターフェースではなく非接触式フィールド（電磁）インターフェースを有する第２のグループの方法及びデバイスである。これらのデバイスは、今度は、２つの下位グループ：無線周波式のもの及び光学式のものに区分される。
【０００７】
第２のグループの第１の下位グループには、自動認識ＲＦＩＤ、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３標準非接触式スマートカードの技術、及び特定の標準の延長である、近年普及した無線高周波数近距離（＜１０ｃｍ）通信ＮＦＣ（近接通信）の技術を含む。
【０００８】
機能的能力により、生産時の物体、店舗内の商品、人々、動物、財産、書類等の自動識別に意図されたデータの記憶及び取得の技法としてのＲＦＩＤ技術は、認識の光学的技法、特に、バーコーディング、に基づいて製作する技術に近いと一般に考えられている。バーコーディングは、変わり得るデータを用いて機能する可能性を、第１のグループの最も重要な利点として、ここでは、注目する（非特許文献３）。ＲＦＩＤタグは、応答器、送信器、及び不揮発性メモリを含むシリコン集積回路（ＩＣ）の結晶、並びにそれに接続されたアンテナで構成される。接続されるこのアンテナは、箔（平坦な装飾物の形態の変形態様用）のエッチング加工によるアルキメデス螺旋の形態のループアンテナ、又は絶縁マイクロ電線を小型円筒形フェライトマンドレル（移植可能なバイオチップの形態の変形態様用）上に巻回したコイルの形態の磁性アンテナである。自身のアンテナによって記録器／読み取り器により発出された無線信号からエネルギーを受信して、ＲＦＩＤタグは、データの記録（更新）を遂行し、又は有用なデータを含む信号を用いて応答を行う（非特許文献４）。
【０００９】
しかし、ＲＦＩＤタグの全利点を用いた使用であっても、個人的なプライバシー（人権）に関する深刻な安全上の面倒な事態は伴う。主なリスクは、商品の支払いを済ませて店の外に持ち出した後であってもＲＦＩＤタグが動作可能なままであるということである。したがって、それらのＲＦＩＤタグは、タグの在庫機能に関するものではない監視又はその他の常軌を逸した目的に使用される可能性もある。状況が極めて危険であると思われるのは、ＲＦＩＤのタグ付けをされた商品をバンクカードにより支払いを済ませたとき、それによりこのＲＦＩＤの固有シリアル番号の買い手との明白なリンクが可能になることである。更に、ＲＦＩＤタグの固有番号は、商品を始末した後であっても潜在的に有害な情報を放出し得る。例えば、再販売又はギフトによる商品上のタグは、それらの以前の所有者の社交の輪の検出に使用され得る。安全の専門家の最も深刻な懸念は、対応する符号への不当にアクセスする技術的能力のせいで、人々が識別／認証を行うＲＦＩＤ技術により誘発される。
【００１０】
非接触式のものを含むスマートカードは、通常のＲＦＩＤタグと比べてより一層機能的に複雑な機器である。何故ならば、それらのＩＣは、原則として、マイクロ処理部及びオペレーティングシステム、モニタデバイス、並びに暗号手順を用いたそのメモリへのアクセスを更に含むが、構造上、非接触式スマートカードは、ＲＦＩＤの完全な類似物であり、記録器／読み取り器とのやりとりに同様の無線通信技術を使用している（非特許文献５）。
【００１１】
そのような特異性のために、非接触式スマートカードによる人々の識別／認証による技術は、比較的安全である（これらは、現代の電子「生体」パスポートを含めて、広く使用されている）と思われるが、物理的には、無線通信チャネルは開放して（送信中のデータは、基本的に、十分に長い距離では傍受され得る）いる。そのような理由から、上手く準備され周到に計画されたハッキングを用いて送信される符号への不当アクセスが、１００％の確率では排除され得ない。これとは別に、非接触式スマートカード及びＲＦＩＤ中に記憶されているデータは、無線電子戦（ＲＥＷ）の現存の手段、例えば、電磁放射の強力なパルス発生器、即ち、いわゆる「ジャマー」等、により極めて容易に破壊され又は一時的にアクセス不能にされ得る。
【００１２】
ＲＦＩＤタグ、非接触式スマートカードおよび関連の記録器／読み取り器の、標準化インターフェースを１つの機器、例えば、携帯電話又はタブレット等、中に実際に統合するＮＦＣ技術（非特許文献６）は、通信チャネル中の無線周波数範囲の電磁放射の使用に起因する安全上の問題の解決に、新しいものを何らもたらさない。しかし、このＮＦＣ技術は、この発明の類似物の中でも、インターフェース集信、及び、それに対応して、これまで互いに別個にのみ提示されていた混成型デバイスの機能の先例として、特定しなければならない。同じ理由から、類似物の中でも、いわゆる「デジタルペン」（非特許文献７）にも、特定すべき理由がある。このデジタルペンは、通常は、ユーザの手書きの記号及び線画を記録し、それらのデジタル化、及びデジタル化された形態で自身の不揮発性メモリ中に記憶するように、もともとは、意図された多機能機器でもある。上に特定した（可搬ではあるが）比較的大型のＮＦＣ支持機器が、データキャリアのみならず記録器／読み取り器の無線周波インターフェースの集信器であるのと同様に、タブレットのみならず携帯電話と比較してもより軽量でより携帯し易いデジタルペンの形状係数は、混成型双方向反射・光学式インターフェースの集光器に最も適当なものとして提示されることになる。
【００１３】
光学（特に、赤外線ＩＲ）範囲の電磁放射が伝送媒体として使用されるコンピュータサイエンスデバイスの間の非接触（フィールド）型近距離通信の公知技術の第２のグループの第２の下位グループには、いわゆる赤外線データ協会、特に、ＩｒＤＡ、又はＩＲポートが属する（非特許文献８）。
【００１４】
ところで、ＩｒＤＡは、より最新型の無線通信系技術、例えば、Ｗｉ−Ｆｉ及びブルートゥース等、によりほぼ完全に後継された時代遅れの解決手段であるが、近距離光学通信回線のそのような状況での使用の先例であるということにより、言及するのに値するものである。ごく最近まで、大部分の携帯電話、ラップトップ、及びミニコンピュータにはＩＲポートを備え付けていたが、現在では、それらは、家電製品、特に、テレビ、ビデオプレーヤ、及び空調機用の遠隔制御コンソール（ＲＣＣ）のみに、単方向通信チャネルを、簡素化ＩｒＤＡに基づいて構築し続けている。
【００１５】
無線通信に比べてこの状況での光通信使用の主な（しかし未だ実装されていない）利点は、基本的に、機能的、構造的に仕上げられた光電子データキャリアを、それらのフィールドインターフェース（無線範囲のアンテナ構造体の類似物）の構成部品と共に、１個の光電子メモリＩＣの共通の平面状表面を含めて、マイクロ構造（及び将来にはナノ構造）の寸法尺度に作成する可能性に存する。
【００１６】
このことは、電磁波の受信／送信のエネルギー効率の理由で、受送信構造体（特に、アンテナ）の特性寸法が、極めて高い周波数の無線波のものより係数で４〜６小さいマイクロメートル分数及び単位と、光学範囲で、等しい発光波に少なくとも比例することが必要であるということを認識すれば、明らかになる。このことは、何らの比較的大型のアンテナが無くても光学範囲のフィールド通信システムでのみ達成可能であり、光ダイオード（受信器）が所属するのが公知である固体（半導体ＳＣ）光電子機器と、ＳＣレーザ（発光体）を含めた発光ダイオード（ＬＥＤ）との存在のみで十分であることの理由の説明となる。
【００１７】
これらの光電子機器の２つの特定グループへの従来の分割は、公知の光通信方法の圧倒的多数は、長距離のみならず近距離も、双方向通信が必要な場合、各側で、光電子機器の対の１つのみが発光用に、他の１つを受信用のみに、強制的に使用されるという方法で構築されるということにより、行われる。これには前提条件：光ダイオード（受信器）を電荷キャリアの発光性再結合が優勢なＳＣで作製すれば、ある程度は反転性（発光体として機能する可能性）を持つことになるということの自明性に拘わらず、そのパラメータは、ＳＣ中の発光吸収に対する、特に、異なる要件により、送受信機能のうちの少なくとも一方に対して幾分劣ったものになる、がある。
【００１８】
概して、特に、ＩｒＤＡシステムのハードウェア実装では、単方向通信が必要なＲＣＣを除いて、各側の光学対は、機能のみならず構造上も分離された発光器及び受信器を備える。しかし、光ファイバ通信回線（ＦＯＣＬ）での用途に対しては、１個のＳＣ結晶中に形成された発光及び感光性ダイオードを備えた集積型光電子機器が提案されている。例えば、特許文献１。
【００１９】
この光電子機器及びこれと同様の光電子機器の構造は、非常に複雑である。通常、それらは、異なる導電型を有する多くの制限的な更なるＳＣ層を含み、その唯一の目的は双方向の動作モード（受信及び送信が同時に行われたとき）の可能性を得るために、受信及び送信された光信号の間で絶縁を最大に確実にすることにある。このことは、絶縁型発光及び受光ダイオード構造体と比べて、そのような機器の生産技術を著しく精巧化させる。そのような理由から、そのような一機器のコストは、トラヒックに対する高度な要件のあるＦＯＣＬを除いて、圧倒的大多数の場合にそれらの使用を経済的に不当なものにする通常の光学対よりも、更に高くなるのである。
【００２０】
上述の適用範囲に対する光通信方法の要件は双方向の動作モードが不要となるようなものであるため、かつ両側のやりとりは、同様の場合に、概して「親と子」（以下、親子と呼ぶ）の方式に整えられる（非特許文献２）ため、半二重通信（双方向回線を経由する受信又は送信のいずれか）で十分である。
【００２１】
これにより、近距離内でかつ適用に対して狭い圏内のタスクの解決にのみ適合し、従来の光通信領域の他の如何なるものにも本質的に適合しない、光通信の特別な方法をここに使用（例えば、長距離ＦＯＣＬのトラヒックを調整）する機会を開く。そのような方法は、その実装の設計及びプロセス方法と共に、特許文献２中に説明されている。これらに最も近い工学的解決手段は、全組の特徴が請求項に記載され、それらの重要な相違の概念である、反射及び光インターフェース（ＲＯＩ）、については、以下に示すように、実現可能ではあるが極めて限定された実施形態中で初めて開示することとする。
【００２２】
形式的には、特許文献２の対象はデバイスであり、そのシリコン系非接触型集積マイクロ回路（ＮｃＩＭＣ）は、ＲＦＩＤの機能類似物であり、不当な再生から保護するために、レーザ光学ディスク（ＣＤ／ＤＶＤ）中への集積が意図されている。その固有の品質は、ディスクドライブ内にあるレーザ光学ヘッドがこのこの機能を果たすので、ＮｃＩＭＣ不揮発性メモリ中に記録されたデータの読み取り用の別個のデバイスを要さないことにある。しかし、実際には、発光再結合が不可能であるシリコン系ＮｃＩＭＣが光学応答をすることができるために、近距離光学通信の新規な方法及びそれに対応するインターフェースである、ＲＯＩの実施形態のうちの１つの提案が必要であることが分かった。
【００２３】
特許文献２に従った親子方式でやりとりを行う２つの光電子デバイスの間の近距離光学通信方法は、一次発光源のみが第１の、親デバイス中に配置され、第２の、子デバイスが受動モードで使用され、それにより子デバイスの要求により親デバイスにより送信される一次（入射）発光の吸収部分のエネルギーの光起電力変換の結果として第２の、子デバイスが電力を受信し、今度は、その発光の二次（親デバイスに反射され又は他の方法で戻される）部分の変調によって要求に応答する、ということに基づいている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２４】
【特許文献１】露国機械特許第２０３２９６５号
【特許文献２】国際公開第２００６／０３６０８０号
【非特許文献】
【００２５】
【非特許文献１】Ｔｏｕｃｈ  Ｍｅｍｏｒｙ  −  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｏｉｃ  Ｉｄｅｎｔｉｆｙｉｎｇ  Ｋｅｙ．Ｇｌｏｓｓａｒｙ  ｆｏｒ  ｓｅｃｕｒｉｔｙ  ｓｙｓｔｅｍｓ．ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｐｏｌｙｓｅｔ．ｒｕ／ｇｌｏｓｓａｒｙ／Ｔｏｕｃｈ＿Ｍｅｍｏｒｙ．ｐｈｐ
【非特許文献２】Ｔｏｕｃｈ  Ｍｅｍｏｒｙ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎｏｉｃ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ．Ａｒｔｉｃｌｅｓ  ｏｎ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ．ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｐｏｌｙｓｅｔ．ｒｕ／ｇｌｏｓｓａｒｙ／Ｔｏｕｃｈ＿Ｍｅｍｏｒｙ．ｐｈｐ
【非特許文献３】ＲＦＩＤ  Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ．ＲＦＩＤ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ．ｈｔｔｐ：／／ｒｆｉｄ−ｒｕ．ｒｕ
【非特許文献４】ＲＦＩＤ  ａｎｄ  Ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ  ｏｆ  Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ．ｈｔｔｐ：／／ｒｕ．ｗｉｋｉｐｅｄｉａ．ｏｒｇ／ｗｉｋｉ／ＲＦＩＤ
【非特許文献５】Ｗｈａｔ  Ｉｓ  ａ  Ｓｍａｒｔｃａｒｄ？ｈｔｔｐ：／／ｇｕａｒｄａ．ｒｕ／ｇｕａｒｄａ／ｄａｔａ／ｃａｒｄ／ｔｘｔ＿０９．ｐｈｐ
【非特許文献６】Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ．ｈｔｔｐ：／／ｒｕ．ｗｉｋｉｐｅｄｉａ．ｏｒｇ／ｗ／ｉｎｄｅｘ．ｐｈｐ？ｔｉｔｌｅ＝ＮＦＣ
【非特許文献７】Ａ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｐｅｎ．ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．３ｄｎｅｗｓ．ｒｕ／２１８２／ｐｒｉｎｔ
【非特許文献８】Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｄａｔａ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ．ｈｔｔｐ：／／ｒｕ．ｗｉｋｉｐｅｄｉａ．ｏｒｇ／ｗ／ｉｎｄｅｘ．ｐｈｐ？ｔｉｔｌｅ＝ＩＲＤＡ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
両通信側で一次発光を生じるのではなく、子側で二次発光の変調により反射を認識し、光通信の分野でのブレークスルーによる解決手段とするのには理由がある。何故ならば、それにより、基本的に、子側が物理的に能動モード（発光自体を生成）で機能し得ない場合でも、双方向チャネルが構築可能になるからである。
【００２７】
しかし、公知の解決手段でのこの方法の性能容量は、ある特定のタスクの条件に従って十分なだけの程度で、不十分な実施でしかなかった。子デバイスである、ＮｃＩＭＣは、コンテンツによるモノフィジカルな方式に従って指定が、即ち、受光のみ又は戻り発光のみのいずれかである、親デバイスである光学ヘッドの合焦レーザビームがＮｃＩＭＣ表面構造上に別個に位置する範囲の順に、データを得る（走査）とき、ディスク回転の課程でのその運動時に、行われるＣＤ／ＤＶＤのルート部中の「やりとりトラック」の一種と考えられていた。そのような理由から、ＮｃＩＭＣ不揮発性メモリを指定する必要条件は、上述のデバイスが互いに移動するときの運動である。したがって、その構築が特許文献２中に記載された近距離光通信方法に基づいた、任意のＲＯＩの機能的能力は、基本的に、極めて減少する。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明の目的は、動作方式による印加及び非接触の方法により、接触するＲＯＩ概念の向上及び新規なハードウェア実装を通して、新規の組の機器の利点を組合せて、接触（電気）式及び非接触（フィールド）式インターフェースを有する、データキャリア及び記録器／読み取り器の、公知の２つのグループの不都合さを排除することにある。これを実行するために、自身の電源を有さない、種々の親デバイス、即ち、要求器、と、子デバイス、即ち、トランスポンダ（トランスポンダ）、との間の近距離光通信の多目的な方法が提案されている。これにより、特に、データキャリア（子デバイス）の、これに対応する記録器／読み取り器（親デバイス）に対し何らの移動も要さないＲＯＩの構築が可能となる。更に、異なる物理的方式に基づいた、異なる性能の処理を実行する、それらの構造体についての実施形態が提案されている。上記の目的の解決手段に結びつく結果は、それらの接触及び非接触式の類似物についての以前に提示された単に別個な機能的能力の機器、特に、個人的領域の安全の分野での不都合さが無くかつ外部効果に関して耐性のある、タッチメモリ、ＲＦＩＤ及び非接触式スマートカード、の新規な組の組合せである。
【００２９】
この組の目的は、方法に関しては、発光の一次源のみが第１の、親デバイス中に配置され、第２の、子デバイスが受動モードで使用され、第２の、子デバイスが、この子デバイスの要求により親デバイスにより送信される、一次（入射）発光の吸収部分のエネルギーの光起電力変換の結果として、電力を受信し、今度は、その発光の二次（親デバイスに反射され又は他の方法で戻された）部分の変調を介して要求に応答する、親子方式によるやりとりを行う２つの光電子デバイスの間の公知の方法の近距離光通信において、確立されたプロトコルに従ってデバイスの間でデータ交換を達成するために、両デバイスが、親デバイスの一部としての能動型構造体、即ち、光送受信器、と子デバイスの一部としての能動型構造体、即ち、ターゲット、との間で、光導体が形成されて、発光をデバイスの間でチャネル中に集中させて、外部環境中への伝播を制限する、という方法で触れさせられ、そのとき親デバイスにより生成された開始指令により、データ交換が達成される、ということにより解決される。
【００３０】
上述の類似物のうちの１つであるＩｒＤＡを利用したそのような光通信の方法及びそのハードウェア構成部品の類似にも拘わらず、特定の結果の達成を容易にする顕著な差違が存在する。ＩｒＤａ親デバイス中の光送信器、例えば、ＲＣＣ等、は外に開放された広角の発光体であるので、子デバイス（通常、光ダイオード）の一部としては、ターゲット（精確に捕獲を行う場合、集中した影響に曝される物体）には少しもならないが、センサにはなるのである。何故ならば、ＩｒＤａ子デバイスの精確さに関しては、発光体から許容距離以内に位置するかがどうであれ、それに対する向きがどうであれ、光検出デバイスにより集光される親デバイスの散乱発光のうちの極めて小さい関与部分があれば十分であるからである。しかし、本発明の方法によれば、外部環境中へのエネルギー漏洩を制限する、デバイスの間の通信チャネル中の光導体と、ターゲットへの精確な指定とを用いた一次発光の集光度は、それによる確実なデータ検出のみならず、外部からの悪意のデータ傍受の可能性の排除を提供するためにも、子デバイスへの到達エネルギーの充足を確実にする手段となる。
【００３１】
ここで、一次発光受信器（エネルギー変換器）及び二次発光電気制御式送信器（変調器）のいずれとしても機能し得る子デバイスの中のターゲットとして、反転式（可逆的）光電子機器の機能領域が使用される。実際、そのような能力の機器は、光学的範囲の送受信無線アンテナの機能的な類似物である。共通ＬＥＤが基本的にこの外見で機能し得るという事実にも拘わらず、入手可能なデータによれば、その中での光電変換の相互に逆の効果は応用的態様での研究がされていない。
【００３２】
データ交換開始の開始指令は、親デバイス中で自動的に生成されるのが適当であり、その目的のためには親デバイスは、及ぼされる圧力についてのセンサを含んでいなければならない。触れた時に自動的にデータ交換を行う光電子デバイスの組の使用は、実際は、上述の類似物であるＴＭの使用と異ならないが、電気的非接触に関する多くの利点を生じることになる。
【００３３】
本方法の最も簡素な実施形態中の、親デバイスと子デバイスの能動型構造の間に、それらの接触時に形成される光導体は、一次及び二次発光用の共通チャネルを有し得る。しかし、光導体の存在下での親デバイス中の要求及び応答信号の分離タスクは、ダイクロイックミラー及び反射時の偏光効果の使用によりＣＤ／ＤＶＤディスクドライブのレーザ光ヘッドであるＮｃＩＭＣ用の上述の親デバイス中で解決されるのと同一の方法では解決され得ない。何故ならば、ビームの光導体通過時にビーム偏光面位置が変化し得るからである。そのような理由から、応答パルスの立ち上がり端を要求パルスの立ち下がり端の後に続けて形成するという方法で子デバイス回路基盤を構築することにより、一次発光要求信号及び二次発光応答信号を時間により分離するのが適当である。この場合、子デバイスの各応答パルスは、ストロボ（即ち、それと非同期）の役割を果たす要求パルス送信の終了以後に親デバイスに入ることになる。そのような理由から、そのような方式に基づくＲＯＩを以下、非同期のＲＯＩ（ＡｓＲＯＩ）と称する。そのような方法を用いて構築した子デバイスのある特定の実施例を、以下に（発明の概要ではデバイスに関して、ＡｓＲＯＩを有する光電子データキャリア）示す。
【００３４】
一次及び二次発光用の共通チャネルを有する光導体は、特に、両デバイスの能動型構造体を包み込む反射性内面を有する中空管のデバイスのうちの一方への：（接触期間に関して）第１の永久的、第２の一時的な、接続を通じて形成され得る。本実施形態は、下記の、短縮化された軸方向リード引出部を有するプラスチック製ケース中の小型光導体形状係数に作製されたＡｓＲＯＩを有するデータキャリア、及び自動販売機の料金箱と同様の対応する記録器／読み取り器（親デバイス）、に対して適当である。
【００３５】
更に、一次及び二次発光用の共通チャネルを有する光導体は、剛性の光ファイバ収納箱デバイスの一方への接続により形成され得、この光ファイバ収納箱は、共通の保護外被中で平行に敷設されて共に機能する光ファイバ導体の束であり、第２のデバイスの光学的透明窓（光学的透明窓中の、対応する丸み付け半径の空洞）に触れるべき外端部で鋭利化及び／又は丸み付けをされている。この実施形態は、デバイスの一方がデジタルペン（又はスタイラス）の形状係数に作製されたときに適当である。何故ならば、光ファイバ収納箱は、その形状により、球状先端部から外見上区別できない、端部で鋭利化（特に、先細に）され、丸み付けられたロッドであり得るからである。第２のデバイスの窓中に存在する空洞により、第１のものとの接触点の正確な選択が簡素化されて触覚的応答を伴い、ユーザに便宜を与える。子デバイス（データキャリア）がそのような形状係数に作製されれば、その設計も、光電子に関しては、ＬＥＤと同様になり得る。記録器／読み取り器がペンの形状係数に作製されれば、データキャリアに対して、別の変形態様、即ち、ペレットの形態が、より適当である。
【００３６】
平行に敷設されたファイバの束である剛性の光ファイバ収納箱の形態の光導体の最も重要な機能的能力は、方法の実施形態には実装されないが、それを用いれば、一次及び二次発光が時間のみならず空間についても分離され得るということである。方法の実施形態では、光電子データキャリアであって、以下に説明する同期型ＲＯＩを有するもの（ＳＲＯＩ）の最も興味深く多くの点でこれまでなかった実施形態が、技術的及び経済的パラメータの全ての組に構築され得る。
【００３７】
これを行うために、親デバイスに接続されるべき光ファイバ収納箱は、子デバイスの光学的透明窓（光学的透明窓中の、対応する丸み付け半径の空洞）に触れるべき外端部で鋭利化及び／又は丸み付けをされた、共通の保護外被中に平行に敷設されるが別個に機能する光ファイバ導体の束である。即ち、束の中央に（コア中に）位置したファイバのグループは、一次発光のチャネル伝達用に使用され、束の周辺部（外被に隣接する円周ゾーン中）に位置するファイバのグループは、二次発光用のチャネル伝達に使用されるのが適当である。そのような分離の妥当性は、ターゲットからの反射及び一次発光の変調による二次発光の成形にはその散乱を伴うということによるものである。その理由で、束の外被に隣接する拡張ゾーンから二次発光を集光するのがより適当なのである。ターゲットに対する効果は反対に集中されるべきであり、その理由で、一次発光を束の狭小なコアに沿って方向付けることがより適当なのでである。
【００３８】
一次及び二次発光用の共通チャネルを有する光導体の内部（親デバイスに接続された）端上に、その中央部の断より小さい断面の柄部を、その柄部が一次発光のチャネル伝達に意図されたコアのみを収容し、二次発光のチャネル伝達に意図された周辺ファイバの末端部が光導体中央部から柄部への段差状移行ゾーン中に存在するように、作製するのが適当である。ここで、親デバイスの光送受信器は、一次及び二次発光の十分なレベルの分離を対応する機器により、一次及び二次発光の分離を確実にする光学的パターンに従って、別個の受信及び送信構造体（光電子機器）で構築されなければならない。光導体の段差状プロファイルは、その軸により受信及び送信構造体の分離を可能にし、それらの各々を簡素であって所要の機能が組み合わされることのない光電子機器として使用し得ることを確実にする。親デバイスパターン中に説明した方法実施形態の実施例のうちの１つを、以下に示す。
【００３９】
提案に係る上述の近距離光通信方法は、その実施形態の全ての詳細事項に関し、その中に使用される子及び親デバイスの機能的属性に関しては基本的に、不変であり、唯一重要なのは、「親と子」方式により達成される両者間のやりとりである。要約した発明のグループに関して、これは、デバイスに関して、これらのうちの最も関連性のある実施形態を含み、その各々中で、子デバイスは光電子データキャリア（ＯＤＣ）であり、親デバイスはこのＯＤＣ用の記録器／読み取り器（ＲＥＣ／ＲＥＡＤ）である。そのような理由から、これ以降、本文中で頭字語ＯＤＣ及びＲＥＣ／ＲＥＡＤが、子デバイス及び親デバイスの一部の機能を果たすことになる。
【００４０】
単一体（単結晶）というよりはむしろハイブリッド型であるＯＤＣの折衷実施形態を最初に検討するのが適当である。本実施形態では、組立作業の完全拒絶となるような真に微視的縮尺寸法での実装は不可能であるが、そのための新規な光電子機器の研究開発を行う必要はなく、現存のハードウェア構成部品で十分である。本ＯＤＣオプションのキーポイントは、ＡｓＲＯＩ、及びターゲットの対応層からの一次（入射）発光の直接（光）反射によってではなく、上述の「その戻りの他の方法」：以下で検討するいわゆる「反射輪郭」に沿って循環する電流を流す間接的（電気）反射、による二次発光の形成である。
【００４１】
全ＯＤＣオプションの、及び方法に対する、代表例として、ＮｃＩＭＣ（機器）（特許文献２）は、ＯＤＣの要求によりＲＥＣ／ＲＥＡＤにより送信されるエネルギーの光起電力変換の結果として電力を受信し、二次（ＲＥＣ／ＲＥＡＤに反射され又は他の方法で戻される）発光の変調を介して要求に応答する、記録器／読み取り器（ＲＥＣ／ＲＥＡＤ）受信型リピータであると考えられる。
【００４２】
上述の本発明の目的は、ＯＤＣが、ＯＤＣの要求によりＲＥＣ／ＲＥＡＤにより送信されるエネルギーの光起電力変換の結果として電力を受信し、二次（ＲＥＣ／ＲＥＡＤに反射され又は他の方法で戻される）発光の変調を介して要求に応答する、ＲＥＣ／ＲＥＡＤ受信型リピータであり、かつ光ダイオード（変換）モード及びＬＥＤ（発光）モードのいずれでも動作するのを可能にする材料、例えば、Ａ３Ｂ５グループ等、による光能動型ダイオード構造体が閉ループ回路形態で接続される不揮発性メモリ回路基盤を有するシリコンＩＣ、及びインダクタンス（マイクロ）セルを備えるハイブリッド型マイクロアセンブリの形態に作製される、ということにより第１の実施形態中で解決される。そのインダクタンスは、インダクタンスを含む回路中の電流が直ちには消滅し得ないということにより増光パルスの完了時にＬＥＤモードの構造体により発される光の応答パルスの形成のために、一電流パルスに対してその磁界中に蓄積されるエネルギー充足の規準により判別される。
【００４３】
したがって、反転型活性を有するダイオード構造体及びインダクタンスセルで構成される閉ループ回路は、反射回路である。この反射回路は、それからの二次発光情報成分の反射が、直ちに（照射と同期して）ではなく、遅延して（非同期に）：照射パルスの作用（閉ループ中にそれにより生成される電流ではない）がすでに消滅したとき、起こるという本質的な相違を有する、反射（ミラー）面の機能的類似物（等価物）である。当然、ダイオード構造体からの不可避な光（直接）反射により調整された二次発光スプリアス同期成分も発生するが、それは微小である。何故ならば、ＡｓＲＯＩを有するＲＥＣ／ＲＥＡＤのパターンは、常時、受信用のみ又は送信用のみのいずれかで機能するようなものであるからである。
【００４４】
反射輪郭を制御するには、そのようなＯＤＣ中に含まれる不揮発性メモリ回路基盤を有するシリコンＩＣは、瞬時間隔で送信されるデジタルシーケンスの２進数が応答パルス形成を要さないようなものである場合には、ループを切る電子キーを含むべきである。
【００４５】
二次発光パルスを形成する比較的強い電流が、データ記憶及び制御の機能のみをここでは遂行するマイクロパワーＩＣに対して外部に存在する反射輪郭短ループを経由して巡回する、上述の回路解決手段は、ＬＥＤ制御のタスクを、それをパルス電流源外部に移動することにより、ＩＣ側からの低抵抗負荷として最適に解決するのを可能にする。更に、受信（光起電力）モードでＬＥＤ構造体により確実にされ得る小電位差では、従来の方法（キャパシタ中）での応答パルス用の十分な静的電荷蓄積は、電荷の動的蓄積用の反射輪郭中でのインダクタンスセルの使用よりも、より深刻な技術的問題を伴うことになるであろう。これらの理由により、ＡｓＲＯＩを有するＯＤＣ構造体のみが、特定の技術的効果の達成を最大限、容易にする。
【００４６】
ＯＤＣの第１の推奨形状係数では、ＩＣ及びダイオード構造体は垂直面に、第１のものは側面上に、第２のものはリード引出部のうちの少なくとも１つの基部面上に、装着される。次に、バッチ生産のいわゆる「点滅」ＬＥＤと同様に、これらの機器、即ち、ダイオード構造体とマルチバイブレータＩＣとのハイブリッド型マイクロアセンブリ、は光学的透明化合物を一緒に流し込（鋳込）まれる。流し込み用の鋳型は、特に、ダイオード構造体の場所に焦点を有する合焦レンズの凸状底部を有する円筒であり得る。インダクタンスマイクロセルは、透明物質の流し込み（鋳込み）の外部に開放された最小長のリード引出延在部上に外部据え付けされる。
【００４７】
いくつかの用途、特に、自動販売機用の、そのようなＯＤＣを、それらの取り扱いの容易さを確実にするカラー保持部中に封入し、及び／又は保護物（コピー困難）、例えば、カラーを包み込むホログラフィック線画等、を用いて、除去時破壊の接着剤装飾物への不当行為に対する保護を行うのが好都合である。これらのパターンでのキャリアのレベルで、末端ユーザによる最初の記録／読み取り（キャリアの初期化）行為時に裂かれる穿孔を作製するのが賢明である。パターンが保護し得る不当行為に属するものは、特に、外観に影響を及ぼさないキャリアの移動であって、一つの商品から別のもの（例えば、合法的なものから侵害商品）への固有の商品マーカーラベルの移動、使用済みキャリアの別の部品への繰り返し付着、キャリアが合法的に（例えば、支払い後に）所有者を見出して追加のデータ（例えば、販売者の詳細事項及び販売日）のその中への導入による初期化前に、キャリア中に含まれる固有（キーを含む）データへのアクセス等である。そのような方法で保護されるＯＤＣは、商品の真正さを保証するマーカーであり得るのみならず、将来（商品の運用過程で）その所有者に対して、例えば、自動的に記入される保証書面として機能し得る。類似物である、接触式及び非接触式（無線周波）コンタクトに対して、そのような簡素で効率的な保護手段は適用不可能：コンタクトに対して、細い針状プローブを用いて、接着剤パターンを通して外観に影響を及ぼさずに接続できるので、非接触式コンタクトへの無線波の到達を確実に阻止するのは不可能、であることは明らかである。
【００４８】
特に、個人的な識別子及び／又は保護データ伝送用のキー等の、他の用途のそのようなＯＤＣを、デジタルペン（スタイラス）の先細の先端中に封入し、先端軸に沿って進めて、共通保護外被中で平行に敷設されて一緒に機能する光ファイバ導体の束である剛性の光ファイバ収納箱に内部嵌合させるのが好都合である。この光ファイバ収納箱の、球状先端部に似た、外部末端部は、球形に機械加工される。これらの場合、円筒形鋳型中でＯＤＣに光学的透明化合物をを流し込むのが適当であり、この円筒形鋳型は、逆に、凹状（空洞を含む）底部を有しており、外部末端部と同じ方法で機械加工された光ファイバ収納箱の内部末端部との嵌合を確実にする。このように仕上げ処理を施したＯＤＣを用いて端末デバイス中に自己の個人データ（例えば、ＰＩＮ）を特定又は入力するには、ユーザが、嵌合相手の空洞を有する特別の窓で輪郭を際立たされた端末デバイスパネル上の特定場所を、自分のペン（スタイラス）先端部で任意の（広い角度内で変化する）角度で僅かに触れれば十分である。そのような手順は、明らかに、公知の類似物、コンタクト型及び非コンタクト型の両方の使用に基づく手順と比べて、より容易、より確かで安全であることが分かる。
【００４９】
そのようなＯＤＣの第２の推奨形状係数では、ＩＣ及びダイオード構造体が、２つのリードフレームの対向面上の平行面中に装着され、これらの２つのリードフレームは、内部接続を施されるリード引出部が重ね合わされて（重なり）、光学的透明化合物が小型短円筒（ペレット）の形態に流し込（鋳込）まれることになるという方法で、背面で一体に合わされる。フレームの外部輪郭部分及び外部接続の対象にならないリード引出部（処理部分）は、流し込（鋳込）み後に除去される。
【００５０】
シリコンエラストマの開放クラスタ型鋳型中に光学的透明化合物の自由流し込みに主眼を合わせた第１の形状係数から明らかなように、ここでの基本的技術は、ＤＩＰ筐体中のＩＣの大規模生産に使用されているものと同様の金属鋳型中での鋳込み、及びこれらに類似のものである。鋳込み用の鋳型中の仕上げ処理時にのみ合致した、ＩＣ及びダイオード構造体の自身のリードフレームを用いた２つの下位アセンブリへの分離も、特に共同作業による、大規模な総生産の条件には好ましい。この形状係数の主要な利点は、第１の実施形態と比べて、実質的により小さい、機器の特別の最終的構造変形態様の作成可能性を開く箱被型ＯＤＣ光電子の軸長、である。
【００５１】
そのようなＯＤＣを中空リベット又はラッチ（ボタン）の管状柄ヘッド部の側面から開口部中に、それらを備えた個人用のアイテム（アイテム外被）として、封入し、インダクタンスマイクロセルを円形の（環状）コア上に作製して、外部から一面内にコア中央の穴中に位置するＯＤＣにより据え付けるのが、特に、好都合である。そのようなＯＤＣを備えた物体は、バンクカード用の区画を有する、例えば、財布（財嚢）であり得る。その場合、ＯＤＣは、ＰＩＮ（所有者が個別に記憶させなければならない所有者のデジタルペンを用いた読み取りに対してのみアクセス可能）；スマートフォン及びミニコンピュータの場合には、パスワードの保護記憶に対しては、衣類に至るまで、所有者が中に自身のパスポート、医療データ、銀行の詳細事項等を秘密に確実に記憶させ得る所有者のみ既知であるボタン（ボタン）中で、保護記憶の機能を遂行する。更に、ＯＤＣを有する低プロファイルのリベットでは、商品ラベル、技術的パスポート、遵守証明書、及び他の書類を備え得る。円形コア上のインダクタンスセルの作製及びこれらのＯＤＣとの一面中での据え付けは、これらのアイテムの軸方向長を最小化する構造的手段となる。
【００５２】
第１のＯＤＣ形状係数に対して、その推奨変形態様のうちの１つがペン（スタイラス）先端部である。リベット形態のＯＤＣに対して、組の他方の機器であるＲＥＣ／ＲＥＡＤは、ペン（スタイラス）の形態に作製され得る。
【００５３】
更に、ＯＤＣの第２の、最も完璧な、単一体を含む（完全にシリコンの）実施形態を検討する。この場合、組立作業の、いくつかの変形態様に対して、完全拒絶になるような微視的縮尺寸法にの実施も可能である。本実施形態のキーポイントは、ＳＲＯＩ、及びターゲットの対応する層からの一次（入射）発光の直接（光）反射を介した二次発光の形成である。それらの内で、是認されている解決手段がそれらの意図された目的に適用され、それらのうちの１つは技術的リスクのある特定の部分を負う。何故ならば、それが先行技術からのたやすい解決手段ではなく、確認された物理法則から必然的でもある科学的予測である。この方式の主な利点は、新たなプロセス及び材料を開発する必要なく、固体電子工学の基本的技術内での実現可能性にある。
【００５４】
第２の実施形態での上述の発明の目的は、ＯＤＣが、ＯＤＣの要求によりＲＥＣ／ＲＥＡＤにより送信される発光のエネルギーの光起電力変換の結果としてその電力を受信し、かつ二次（ＲＥＣ／ＲＥＡＤに反射され、又は他の方法で戻された）発光の変調を介して要求に応答する、ＲＥＣ／ＲＥＡＤ受信型リピータであって、光ダイオード（変換）モードでのみ機能する揮発性メモリ回路基盤及び光能動型ダイオード構造体、並びにダイオード構造体から反射された発光の変調を確実にする少なくとも１つの更なる構造的及び／又は回路構成部品を備え、上述の全ての構成部品のうちの少なくとも不揮発性メモリ回路基盤はシリコンＩＣの一部として実装される、ということにより解決される。光能動型ダイオード構造体が、第１の実施形態に反して、可逆型光変換器でなくてもよいが、光ダイオード（変換）モードのみでの動作に意図され、そのため、シリコンで作製され得るというここでのことは、第２の実施形態のキーポイントであり、全ての及び任意の構成部品をＩＣの一部として実装するのを可能にする。
【００５５】
技術的には、この究極の目標を達成するための最も簡素な方法は、特定の更なる構成部品が、変換（電気）形態の構造体から取り出された吸収エネルギーの関与部分に敏感なパラメータにより、それにより反射された発光の変調の目的で、ダイオード構造体の電気負荷を、送信モードで制御するガバナの一部として、回路部のものとしてのみ、作製されるか、にある。光起電力変換器の負荷が、それにより反射された発光の少なくとも１つのパラメータにある特定の程度影響を及ぼすということに存する現象は、入手可能なデータによれば、未だ観察されてなく、発見及び研究の対象のままであるが、以下の主張がその存在を支持して提唱され得る。
【００５６】
従来、これまでに達成された全ての光効果自体の研究で、研究者は如何なるエネルギーが電磁（光）形態で光電セルに導入されるのか、及び如何なるエネルギーが電気形態で光セルから導出されるのか、に関してのみが関心事であった。ここで、任意の実質体としてのみの光電セルは完全に黒色ではあり得ず、その理由から、それに導かれている全ての電磁エネルギーが完全に吸収などはされてなく、熱及び電気に変換されるが、その一部は確かに二次発光として戻されるということが考慮されなかった。これまで有害とみなされていたこの現象は、特別に調べられることはなかったが、それに取り組む手段、特に、反射防止被覆の被着によるもの、のみが提案されていた。
【００５７】
他方、アイドリング（ドレンされず）で外部電気負荷に接続された光起電力変換器は、それに入射する発光を一様には反射し得ない。何故ならば、感光層により吸収され、それらから反射された、第１の場合に、局所的のみ影響を及ぼした送出エネルギーは、第２の場合には部分的に除去（取り出）される。その理由で、第１の場合と比べて反射のエネルギーが少ないままとなるに相違ない。いずれの場合にも、変換器の感光層（ｐｎ遷移部）中で、電子正孔対生成（エネルギー吸収による）及び再結合（エネルギー開放による）の競合過程が起こる。しかし、外部の閉回路を用いた場合、対応電極上での電子及び正孔のうちの一部の放電により、生成が再結合より支配的になり、外部の開放回路を用いた場合、電位差による対向電界により電子に向かって移動する電荷の減速により、生成及び再結合が動的均衡に至る。この差違がシリコン上ではなく支配的に発光を生じるキャリア再結合に基づく材料上でより認知可能であろうことは明らかである。無負荷の状態でのそのような変換器は、負荷状態と比べてより多くの二次発光（冷発光はより強い）を生成するであろうが、変換器の材料に拘わらず、反射発光の少なくとも１つのパラメータとその電気負荷状態との相関の不存在は、エネルギー保存の法則と相容れない。
【００５８】
したがって、理想のものに近い光起電力変換器が成功裏に作成されれば、その変換器は、それに対する適合負荷の接続時及び均一点灯時には、最終的には、反射のエネルギーははるかに小さいままになるということにより著しく暗くなるであろう。ある程度、この効果は、光ダイオード構造体を含めて、実際の変換器にもあるはずであるので、的確な物理実験によりそれを確認して、最も有益な、即ち、変換（電気）形態の構造体から取り出され確実に検出され得る吸収エネルギーの関与部分に敏感な、反射発光パラメータを明らかにすべきである。
【００５９】
有益なパラメータとして、反射発光強度（大きさ）を取ることは必須ではなく、関連した別の手段、例えば、構造体の表面近傍層の加熱のばらつきによるその赤外線成分の分光組成の変化等、も容認される。その後初めて、この変調方式を用いてＯＤＣに対するＲＥＣ／ＲＥＡＤ検出パターンの仕様の定式化が可能となる。
【００６０】
ＯＤＣの第２の実施形態のある特定の変形態様では、それらに使用される変調方式に関係なく、シリコンＩＣの一部としてその不揮発性メモリ回路基盤との共通の平面状表面に光能動型ダイオード構造体を実装するのが適当である。そのような変形態様は、構造及び技術の面で最も簡素である。
【００６１】
ＯＤＣを面積について徹底して小型化する必要がある場合、シリコンＩＣの一部として、不揮発性メモリ回路基盤が位置する表面と反対側である、その第２の（裏側）平面状表面に光能動型ダイオード構造体を実装するのが適当である。しかし、そのような変形態様は、結晶の対向表面上に位置する構成部品間で絶縁型の電気接続を形成する上での複雑な技術的問題を解決する必要があった。
【００６２】
二次発光変調に関する上述の実装の方式は、ダイオード構造体に通常の光ダイオードに欠けた任意の構造的構成部品を追加することを要さず、科学的観点から確かに非常に興味深く、実用的観点からも極めて有望である。しかし、いまだ適切な研究が行われていないということにより、代替的選択肢が検討されるべきであり、技術的により面倒であるが確かに動作可能で物理的に実現可能である。そうした中で、光能動型ダイオード構造体は、受信及び送信のモードに共通部分とし回路基盤中に含められた半透明の外部電極を備え、その上に公知のプロセス技法を用いて、例えば、強誘電体又は液晶誘電体製、及び更に送信モード用の変調器として回路基盤中に含められた第２の半透明電極製等の、電気制御可能な光能動型層の形態で更なる構造的構成部品が被着される。
【００６３】
したがって、そのようなＯＤＣのターゲットは、共通部分を半透明電極で画して、互いに上下配置された２つの公知で上の理由で確実に動作可能な機器である、変調器及び変換器、で構成される組合せの光電子機器である。そのために、全ての更なる構成部品の形成がＩＣ製造過程中に含められる単一体集積変形態様は、常に適当であるとは限らない。それらのうちの少なくとも１つは、ＩＣを支持する透明誘電基板上に位置し、ハイブリッド薄膜技術で用いられる組立技法によりその回路基盤に接続される。
【００６４】
上で検討した全てのＯＤＣ実施形態に対して提案されたＲＥＣ／ＲＥＡＤ解決手段の概要は、個々の発明グループに関連した材料の表現でロジックを観察して、上述のＣＤ／ＤＶＤディスクドライブのレーザ光ヘッド、即ち、全発明グループの共通のプロトタイプであるＮｃＩＭＣ用のＲＥＣ／ＲＥＡＤ（特許文献２）、に照らして行われる。必須の特徴は、この状況では、その要求により一次発光をＯＤＣ（ここでは、ＮｃＩＭＣ）に送信し、その応答時に二次（ここでは反射された）発光をＯＤＣから受信する光送受信器（ここでは、レーザ及び光ダイオード電池で構成）であって、しかも要求及び応答信号の分離系統（ここでは、ダイクロイックミラーで構築）を何らかの方法で実装した光送受信器である。
【００６５】
構造的に最も簡素なＲＥＣ／ＲＥＡＤは、ＡｓＲＯＩを有するＯＤＣ用のものであり、この場合要求及び応答信号を空間で分離する必要がない。そのようなＲＥＣ／ＲＥＡＤは、その要求によりＯＤＣに一次発光を送信し、その応答時にＯＤＣから二次（ＲＥＣ／ＲＥＡＤに反射され又は他の方法で戻される）発光を受信する光送受信器、並びに要求及び応答信号の分離系統を備えている。この発明に従えば、ＲＥＣ／ＲＥＡＤは、例えばＡ３Ｂ５グループ等の、材料でなる送信及び受信モードに共通の、光能動型ダイオード構造体を備え、ＬＥＤ（発光）及び光ダイオード（変換）モードのいずれでも動作するのを可能にしている。このように、ＲＥＣ／ＲＥＡＤに関して、同一の小型化方式の多数の能動型構成部品が、反転性の特質を有する単一ダイオード構造体の使用に基づいて実装される。このことは、ＯＤＣに関して上で概説した。要求及び応答信号の一時的な分離に対しては、スイッチボックスの電子回路部で十分であり、要求信号の増幅器出力へ又は応答信号の増幅器入力へこのダイオード構造体を択一的に接続する。
【００６６】
より複雑な方法では、ＳＲＯＩを有するＯＤＣ用のＲＥＣ／ＲＥＡＤが構成される。そのようなＲＥＣ／ＲＥＡＤは、その要求により一次発光をＯＤＣに送信し、その応答時に二次（ＲＥＣ／ＲＥＡＤに反射され又は他の方法で戻される）発光をＯＤＣから受信する光トランスポンダ、及び要求及び応答信号の分離系統をを備えている。この発明によれば、このＲＥＣ／ＲＥＡＤは、それらの空間分離の光系統を備える。この光系統は、平行に敷設された光ファイバ導体の束である剛性の光ファイバ収納箱の部分の形態に作製され、その端部で鋭利化及び／又は丸み付けをされており、かつ内部端部にはその主要部より小さい断面の柄部を備える。この断面は、柄部のみが一次発光のチャネル伝達用に意図されたコアを収容し、二次発光のチャネル伝達用に意図されたの周辺ファイバの末端部が主要部から柄部への段差状移行部のゾーン中に存在するように選択される。柄部は、周辺ファイバの末端部が、光ファイバ収納箱近傍のミラーに対向して据え付けられたトランスポンダの少なくとも１つの受信（変換）器の光感知表面上に表示されるという方法で、光軸に対して傾斜した少なくとも１つのミラー中の穴を貫通し、トランスポンダの送信（発光）器、即ち、ＬＥＤ又はレーザ、がミラー外部に配置された柄部末端部上に据え付けられる。そのような方法で、問題：送信器の発光は、光ファイバ収納箱の外端部上のコアに沿って外に進む以外に受信器に向かうことができず、それを支持する何らかのものから又はそれが向けられた方向（ＯＤＣ窓部中の空洞、一般的には、任意の支持表面）に反射し得ず、反射時に散乱し、二次発光として周辺ファイバを経由して戻る、が解決されるのは明らかである。
【００６７】
上述のミラーが単体であれば、その（受信器に対して）背後の周辺ゾーンのファイバの一部の末端部の柄部によりシェーディング効果が起きる。これを回避するには、光ファイバ収納箱柄部を、ミラー小面を有するピラミッド形構造体中の中央（頂点を交差する）穴に貫通させるのが適当であり、これらのミラー小面の各々に対向して個々の受信器が据え付けられる。そのような系統中のシェーディングは原則として除外されることは明らかである。
【００６８】
ＲＥＣ／ＲＥＡＤ中のものに代わるいくつかの受信器の使用に関する利点には、表面組織の支持の詳細事項を含めて、外端部上のそれらの異なる照度条件により、スクリーンのような周辺ファイバの内部末端部上に形成される画像を認識する可能性が含まれる。ＲＥＣ／ＲＥＡＤパターンがここで画像専用処理用のデジタル信号処理部（ＤＳＰＵ）を備える場合には、更なるオプションとしてＯＤＣによる通信から独立に、グラフィックマニピュレータ（光学マウスの類似物）モードでのリアルタイムの動作が可能になる。そのために、ＤＳＰＵ入力に、いくつかの受信器（ピラミッド形構造体形状のミラー系統）から、又はｌｕｓｔｒｅ型マトリックスの形態に作製された少なくとも１つの受信器から取得された光ファイバ収納箱の円周ゾーンのデジタル化画像が送出されなければならない。この画像は、送信器により連続モード（照射モード）で機能する光ファイバ収納箱のコアを通って、支持表面の照射条件下で取得される。そのようなＲＥＣ／ＲＥＡＤを多機能コンピュータアクセサリに変えるこのオプションの顧客価値は、全く疑う余地がない。
【００６９】
最も適当であるのは、ペン（追加のペン先を有する）の形態のその変形態様である。電線を避けるためには、この例は独立電池、及びホストコンピュータとの通信用の無線周波インターフェース（（例えば、ブルートゥース（※ブルートゥースは登録商標である））の標準モジュールを備えなければならない。ペン先及び光学ポイントは、そのようなペンの異なる端部に配置可能であり、例えば、ペン先をキャップ下に配置し得る。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】反射輪郭中にある主要構成部品及び電源を条件付きで概示した、ＡｓＲＯＩを有するＯＤＣのブロック図を示す。
【図２】反射輪郭の動作を説明するオシロスコープ図ファミリ：輪郭（中央）内で循環する電流パルスを介して一次発光（上側）による影響を受けた二次発光（下側）のパルスの形成、を示す。
【図３】ＩＣ及びダイオード構造体が垂直面に装着された変形態様中のＯＤＣの設計を示す。
【図４】販売機用途に推奨される保護外装を断面で示す。
【図５】販売機用途に推奨される保護外装を部分断面図で示す。
【図６】販売機用途に推奨される保護外装を部分断面図で示す。
【図７】反射性内面を有する管の延在部の形態で一次及び二次発光用の共通チャネルを有する光導体を有する保護外装（図４、図５、及び図６）中のＯＤＣ用のＲＥＣ／ＲＥＡＤの設計：前面パネルの組立表現、を示す。
【図８】反射性内面を有する管の延在部の形態で一次及び二次発光用の共通チャネルを有する光導体を有する保護外装（図４、図５、及び図６）中のＯＤＣ用のＲＥＣ／ＲＥＡＤの設計：必須構成部品のパターン及び設計の条件付き概示によるＲＥＣ／ＲＥＡＤ部分、を示す。
【図９】共通保護ケース中の平行に敷設された光ファイバ導体の束である剛性の光ファイバ収納箱の一次及び二次発光用の共通チャネルを有するＬＥＤとしての適用を断面で示す。
【図１０】光導体を備えないデバイスの窓部中で空洞に触れるべき外端部で鋭利化され、丸み付けをされた、共通保護ケース中の平行に敷設された光ファイバ導体の束である剛性の光ファイバ収納箱の一次及び二次発光用の共通チャネルを有するＬＥＤとしての応用を縦断面で示す。
【図１１】光導体を適用するために修正を加えた、図３のＯＤＣの設計を示す。
【図１２】デジタルペン（スタイラス）の円錐形先端の形態のＯＤＣの外装を示す。
【図１３】ＩＣ及びダイオード構造体が平行面に装着された、構造的変形態様中のＡｓＲＯＩを有するＯＤＣの設計を、ダイオード構造体場所の面内の図で示す。
【図１４】ＩＣ及びダイオード構造体が平行面に装着された、構造的変形態様中のＡｓＲＯＩを有するＯＤＣの設計を、ＩＣ場所の面内の図で示す。
【図１５】ＩＣ及びダイオード構造体が平行面に装着された、構造的変形態様中のＡｓＲＯＩを有するＯＤＣの設計を、横断面図で示す。
【図１６】中空リベット又はラッチ（ボタン）のヘッド部の管状柄部の側面で開放されたの形態のＯＤＣの外装を、それを装備した個人的使用の物体（物体外被）の一部として縦断面に示す。
【図１７】中空リベット又はラッチ（ボタン）のヘッド部の管状柄部の側面で開放されたの形態のＯＤＣ外装を、それを装備した個人的使用の物体（物体外被）の一部として、反射輪郭のインダクタンスマイクロセル、及び環状コア上のその巻回の特別方法を示す横断面図である。
【図１８】ＳＲＯＩを有するＯＤＣの概念を、そのターゲット、即ち、光ダイオード（変換）モードのみで動作するシリコン系光能動型ダイオード構造体の横断面に、それから反射された発光を確実にする更なる構造的構成部品の全組と共に示す。
【図１９】ターゲットの場所が異なる単一体形態のＳＲＯＩを有するＯＤＣの構造的変形態様の実施形態のスケルトン形態：表側平面状表面の中央部の表面形状、を示す。
【図２０】ターゲットの場所が異なる単一体形態のＳＲＯＩを有するＯＤＣの構造的変形態様の実施形態のスケルトン形態：表側平面状表面の縁部の表面形状、を示す。
【図２１】ターゲットの場所が異なる単一体形態のＳＲＯＩを有するＯＤＣの構造的変形態様の実施形態のスケルトン形態：裏側平面状表面、を断面で示す。
【図２２】変調器の更なる構造的構成部品である、光能動型誘電体（本実施形態では液状）及び半透明外部電極、をシリコンＩＣ外部に移動した、ＳＲＯＩを有するＯＤＣの構造的変形態様の実施形態のスケルトン形態：ＩＣ表面形状、を示す。
【図２３】変調器の更なる構造的構成部品である、光能動型誘電体（本実施形態では液状）及び半透明外部電極、をシリコンＩＣ外部に移動した、ＳＲＯＩを有するＯＤＣの構造的変形態様の実施形態のスケルトン形態：被包する特別構成の誘電基板を有するＯＤＣの横断面、を示す。
【図２４】変調器の更なる構造的構成部品である、光能動型誘電体（本実施形態では液状）及び半透明外部電極、をシリコンＩＣ外部に移動した、ＳＲＯＩを有するＯＤＣの構造的変形態様の実施形態のスケルトン形態：半透明電極のコンタクトを示すＯＤＣの縦断面、を示す。
【図２５】構造的変形態様のＯＤＣを、物体中（本実施例では金属製）に据え付けた実施例：カール加工用の肩部を有するカラー（保持部）の形態のめくら穴、を示す。
【図２６】構造的変形態様のＯＤＣを、物体中（本実施例では金属製）に据え付けた実施例：ＯＤＣのその中の配置及び肩部のカール加工についての同様の例、を示す。
【図２７】ミラー系統（本実施例では、１つの傾斜ミラーで構成）を貫通した減径柄部を有する剛性の光ファイバ収納箱の延在部の形態の要求及び応答信号空間分離光系統を備え、かつペン（スタイラス）円錐形先端の形態に外装を施した、ＳＲＯＩを有するＯＤＣ用のＲＥＣ／ＲＥＡＤのスケルトン形態の縦断面を示す。
【図２８】両方向に動く電磁発光量子を介してやりとりを行う、スケルトン形態（種々の縮尺）のＲＥＣ／ＲＥＡＤ及びＳＲＯＩを有するＯＤＣを、ＯＤＣ主要構造体であるターゲットを概示して、（要約に対して）示す。
【発明を実施するための形態】
【００７１】
ＡｓＲＯＩを有するＯＤＣのハイブリッド型マイクロアセンブリ（図１）は、シリコンＩＣ１及び付着された２つの個別構成部品、例えば、Ａ３Ｂ５グループの材料で作製された反転式光学活性を有するダイオード構造体ＰｈＥＤ（この型通りではない標記、ＰｈＥＤ、即ち、Ｐｈｏｔｏ−Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｏｄｅは、光ダイオード、及びＬＥＤ、即ち、Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｏｄｅ、としての機能の単一性を反映させている）、並びに更にインダクタンス（マイクロ）セルＬで構成される。これらの個別構成部品の付着のために、ＩＣは、以下のように３つの導体パッド：ａ、ｂ、及び「共通電極」（図１中下部）を備え、前者の２つはＩＣの表側（平面状）表面上に位置し、後者はＩＣの裏（後）面に位置する基板（シリコン結晶）へのコンタクトである。ＩＣの一部として、ハッチングを施した矩形で図１中に示す、主要部である、不揮発性メモリ回路基盤を有する論理演算装置が実装され、条件付で概示したコンタクトである、ＯＤＣ選択時のデータ入力（記録／読み取り、アクセス符号、更新等、のモード記号）用のｉｎ、ＯＤＣ応答時のデータ出力（サービス指令、記憶中のデジタルシーケンス等）用のｏｕｔ、供給電圧送出の「＋」及び「−」、並びに、更に、これらのコンタクトに関連して、電源、例えば、Ｓｃｈｅｎｋｅｌ−Ｗｉｌｌａｒｄパターン通りに構成された倍電圧整流器、に属する補助的構成部品であるダイオードＤ１、Ｄ２及びキャパシタＣ１、Ｃ２、を備えている。
【００７２】
トランジスタＴは、例えば、バイポーラ型であり、回路中の反射輪郭の制御連結は、ループバックＰｈＥＤ及びＬの間に割り込み、その基部に振幅標準化終了パルスがｏｕｔコンタクトから送信される。理解する上で重要ではない構成部品、特に、入力信号の増幅及びデジタル化を確実にする部品、並びにトランジスタＴのその曲線上の動作点、については、簡素化のために図中には示さない。
【００７３】
ＲＥＣ／ＲＥＡＤによりエネルギーＥｉｎ（図２中、上側オシロスコープ図）で送信される一次発光Ｐｉｎの矩形パルスのＰｈＥＤ能動領域への送出時、例えば、ＯＤＣ要求時には、インダクタンスを有する回路中の移行プロセスの公知の特性による、インダクタンスＬ及び開トランジスタＴを介した、反射輪郭中のその時の循環電流ＩＬのパルスは、ＰｈＥＤ照射時に生成される輪郭中の光起電力のパルスと同様の鋭い立ち上がり端を有し得ない（ほぼＰｉｎが繰り返される）。一次発光パルスの立ち下がり端の通過時に、それらのパルスが指数関数的に比較的遅く増大し、その後同程度に遅く（同一の時定数で）零に下降する（図２中、中央のオシロスコープ図）ことは明らかである。インダクタンスを有する回路中の実際の電流値と、これが零に等しい場合にその中を流れる電流との差違を時間について積分すると、値Ｑｄｅｌが取得され得、これは物理的には、反射輪郭中で遅延したと条件付きでみなし得る電荷量である。零のインダクタンスＬで輪郭中の電流が光起電力作用の消滅と同期して零にされることを考慮すると、一次発光のパルスの間で、間隔を空けて流れる電流の合計値の時間についての積分は、電荷値Ｑｒｅ１を付与し、この電荷値は戻ったものと条件付きでみなし得る。起電力作用の消滅時の自己インダクタンス電流方向の決定に関するファラデーの法則及び電荷保存の法則によると、電荷の蓄積及び戻りの互いに反対のプロセスによる輪郭中の電流は、同一方向にＰｈＥＤ（開）を通って流れ、そのとき、Ｑｄｅｌ及びＱｒｅｌは等しい大きさであって、オシロスコープ図上のハッチングを施した面積に対応する。ＰｈＥＤの材料特質による電荷Ｑｒｅｌの輪郭の通過は、二次発光パルスＰｏｕｔの生成により達成され、それらの検出の確実性を決定付けるそのエネルギーＥｏｕｔ（図２中、下側オシロスコープ図）は、量子出力に対する当然の補償により、電荷への再結合電子正孔対の数に比例することになる。その理由で、所要電荷値は、インダクタンスＬの計算用の入力データとなる。
【００７４】
一次及び二次発光の波長は一致しなくてもよく：一次発光は、それがＰｈＥＤ材料中により良好に吸収されるように、選択されるのが適当である。Ｐｉｎの判読及びＰｏｕｔの形成に十分な量のエネルギーをＩＣに提供する反射輪郭電源に平行な効率的動作は、ＰｈＥＤからの電流離脱を伴うＬの分路効果が、サイクルの開始部分で最小であり、閉トランジスタＴでは存在しないということにより容易にされる。Ｓｃｈｅｎｋｅｌ−Ｗｉｌｌａｒｄパターンの利点は、入力信号がＲＦＩＤのようにアンテナからではなく光変換器から送出された場合には存在し得ない一定要素Ｐｉｎの影響を除外する、その閉鎖（キャパシタＣ１による）入力部にある。必要であれば、定電圧増殖ステージの量を増大させ得る。
【００７５】
ＩＣ及びダイオード構造体が垂直面に装着されるＯＤＣ：前者がリード引出部の外側面上、後者がそのリード引出部の基部面上にある、の設計を図３に示す。ＯＤＣは、最も一般的な信号伝達用ＬＥＤ設計のように、集光レンズの形態の凸状の基部で終端するプラスチック製カラーケース２を有する。ケースは、据え付け後に、ヘッドアセンブリの光学的に透明な化合物を、光導体を背にして、２本というより３本のリード引出部により、流し込むことにより形成され。このとき、その中央のリード引出部が、ＰｈＥＤ３及びＩＣ１の共通の結晶保持部、即ち、図１に示したパッド「共通電極」である。発光小面を有する信号伝達用ＬＥＤの結晶への作製することより類似した、ＰｈＥＤ３は、ヘッド部の中央リード引出部の基部上に装着されるが、これもＬＥＤと同様にリフレクタとして形成される。
【００７６】
ＩＣ１のコンタクトパッドａ及びｂは、以下のようにワイヤマウント用ジャンパ線を用いて：前者は、（図３に示す）ヘッド部上側の（ＰｈＥＤ３の導体パッドもワイヤマウント用ジャンパ線を用いて接続される、基部面への）リード引出部と、後者は、ヘッド部最短（下側）リード引出部の側面と、接続される。カラーケース２の形成時には、据え付け時にヘッド部リード引出部に結合していたプロセスジャンパ線を除去し、リード引出部を異なる長さに短くする：中間のものを外部接続の対象にはならないものとして、ほぼ零長に、最外のものは最小長にして、その上の、例えば、半田付けによる、インダクタンスＬ４装着の達成を可能にする。したがって、図１に示すブロック図は、完全に構造上実装され得ることが分かる。
【００７７】
主要部中のインダクタンスＬ４の設計は、ヘッド部最外リード引出部に対し、コアが、巻回部と接続された金属化スロットが存在する矩形ではい円形の実装用基部で作製されることを除けば、スプール形状のフェライト鉄上の表面実装用のチップインダクタンス設計に類似する。結果としては、軸方向長でＬＥＤ筐体を僅かに超えるコンパクトな大きさの設計となる。
【００７８】
ＯＤＣの仕様が軸長の実質的増大を許容するのであれば、ケース２以外に、これらのアイテムの熟達の初期段階には、インダクタンスＬ４と同様に、軸方向に広がった印刷（薄膜）マイクロ基盤を配置可能であり、この上には、ＰｈＥＤを除けば、穴によるＯＤＣパターンが装着されるが、この場合、個別構成部品付きのＩＣ１の図１に概示した構成部品の全部又は一部の置換が含まれる。ＰｈＥＤについては、対応設計の通常の信号伝達用ＬＥＤが、光起電力モードでの受容可能な特性（変換モードでは固有発光波について強制的ではなく、発光モードと比較してより高い光り吸収計数がより有用である）が実験を通じて確立されているならば、適用され得る。
【００７９】
販売機用途に推奨される保護外装中の、上述のＯＤＣを、図４、図５、及び図６に示す。ＯＤＣ５は、カラー保持部６中に封入されて、それらの取り扱いの容易さ及びマークを施した物体（製品）への接続を確実にする。カラー保持部６は、（商品上に保護用の線画及びテキストデータ、及び／又は更なるバー及び／又はＱＲ符号、によるラベル７の配置のために）充分な長さを有するプラスチック板であり、板に沿って位置する２つの基部穴が互いに連通する内部空洞を有する。前側（図４及び図５中、下側）基部穴は直径が可変である：底部で（出力で）最大、中心部で（狭ベルトで）最小、上部で（内部への入口で）中間である。これらの直径は、ＯＤＣ５の全体寸法及び装着用寸法に対応し、ＯＤＣが内部空洞を通して穴の中にベルトに当たって止まるまで挿入され、そこで高分子のにかわ又は化合物８を流し込むことにより確実に固定される。出力部中の前側穴の直径は、以下に説明する図８に示すＲＥＣ／ＲＥＡＤの一部としての中空の管状光導体１２を嵌装するのに充分な隙間をそれらの間に与えるような値で、ＯＤＣ５のケース２の直径を超過する。
【００８０】
そのような方法で外装を施されたＯＤＣは、商品に付着され、特に、それにひも１０を（ひもで）通して（それを縛って）、ひもの両端を後側基部穴（図４、図５中、上側の穴）に通してカラー６の内部空洞中に入れて、そこでそれらを確実な結びで縛る。後側穴の通過断面（例えば、楕円）は、ひも９の太さに対応し：ひもの両端を内部空洞中に自由に通すのに充分大きいが、ひもの両端を結びに縛った後ひもを引き出すのが不可能となるように充分に小さい。更に、ラベル７を接着して、カラー６を包み込み、ひもの結びのある内部空洞と前側穴の両方を閉じる。接着の質をより良好にするためには、カラーの前側（図４、図５に示す底側）基部を丸み付けする。前側穴上のラベル７の折り込み上に、レーザ穿孔により、十字形状の線画１０がそこに施されて、前側穴の縁部を接着後、ＲＥＣ／ＲＥＡＤとの最初の嵌合時に４つのペタルで枠囲みされるという方法で、この箇所でラベル７を機械的に弱める。
【００８１】
上述のように作製及び接着されたラベル７は、その材料の特別の特質（ある場所に一旦接着されると、破損無しには除去し得ない、自動接着性フィルム）により、２種類の不当な行為：別の物体への転換（指標は、ひもの完全性の損傷、線画及び／又はラベル材料の損傷）、及び読み取り及び／又は修正の目的で事前記録されたデータへのアクセス（指標は、前側穴の開き）、に対してＯＤＣの効率的な保護を確実にする。ＯＤＣの（属することによる、電子的なもの：バッジ、ラベル、タグ、シール等）そのような外装は、販売機のみならず他の多くの業界にも、多数の用途を見出し得る。
【００８２】
構造的に仕上げ処理されたＡｓＲＯＩを有するＯＤＣの上述の実施例に対して、対応するＲＥＣ／ＲＥＡＤの設計実施例を関連付けることは適当である。その具体例は、一次及び二次発光用の共通チャネル、及び送信及び受信モードに対する共通の光能動型ダイオード構造体である。自動販売機の料金箱状のそのようなＲＥＣ／ＲＥＡＤ（図７）の前面パネルは、傾斜（使い勝手の理由）したスロット１１を備え、その裏面には２つのピン：ＲＥＣ／ＲＥＡＤと嵌合する相手側構成部品である中央に鋭く突出した中空ピン、反射性内面を有する管状光導体１２、及び相手１３の完了のセンサである縁部部の比較的短いピン、が存在する。
【００８３】
図４、図５、及び図６に示すＯＤＣを、図７、図８に示すようにＲＥＣ／ＲＥＡＤのスロット１２中に挿入すると、光導体１２は、ラベル７の十字形状の穿孔１０を（事前に裂かれていなければ）裂いて、形成されている４つのペタルを引き離し、それらを前側穴縁部の枠形態にする。膨れ上がりが停止に至ると、光導体１２はＯＤＣの外被を覆い、センサ１３はカラー６の前側末端部によりＲＥＣ／ＲＥＡＤのケース１４内で自身を締め付ける。センサ１３によりここで生成された開始指令（明確化のために接触系統を示す、実際には非接触型センサが好ましい）は、ＯＤＣとのデータ交換プロトコルに従って指令で（図１中に、略記の構成部品を有するブロック（ハッチングを施した矩形）としてＯＤＣパターンのように示す）ＲＥＣ／ＲＥＡＤ１５の電子回路部により作動が起動される。
【００８４】
ＲＥＣ／ＲＥＡＤパターンでは、ＯＤＣパターンにおけると同様に、光通信用双方向チャネルを支持するために、例えば、Ａ３Ｂ５グループの、材料からなる送信及び受信モードに共通の光能動型ダイオード構造体が使用され、ＬＥＤ（発光）モード及び光ダイオード（変換）モードのいずれ１６でもこのダイオード構造体が機能するのを可能にする。しかし、ＯＤＣに対してＲＥＣ／ＲＥＡＤは、能動型であり、即ち、それをデータ指定／源、即ち、チェックアウトカウンタ又はホストコンピュータに連結するハーネス１７を経由して、外部からエネルギーを受信する。その理由で、その電源容量が実質的により高く、そのことが、モードに従ったＲＥＣ／ＲＥＡＤパターンの電流モーメントでの柔軟な適応により、送信及び受信の両モードでＯＤＣ中のものとして、著しくより高い効率で基本的に同一のＰｈＥＤを使用するのを可能にする。
【００８５】
ＲＥＣ／ＲＥＡＤ１５の回路基盤は、構造体１６を要求信号増幅器１９の出力ｏｕｔに（送信モードで）、又は応答信号増幅器２０の入力ｉｎに（受信モードで）、順に、接続するスイッチボックス１８（明確化のために、別個の接触機械式であるが、実際は一体化した無接触型電子部品）を備える。これらの増幅器のいずれも回路基盤１５から電力を受信するので、それらは、送信モードで、許容され得る最大に近い電流パルスを構造体１６に送出し、受信モードで、構造体１６が、高感度であり得ない光起電力モードではなくより効率的なモード、即ち、逆バイアス又は場合によってはアバランシェモード（公知のＬＥＤ構造体に対してそのような可能性を調べるのも適当である）でＯＤＣの如く機能する、という方法で構築され得る。スイッチボックス１８に対して、構築の方式は、無線測位で受け容れられ得、無モードでの受信及び送信回路は物理的に接続を断つが、送信モードでは受信器入力は自動的にロックされる。
【００８６】
ＯＤＣ、及びＡｓＲＯＩを有するＲＥＣ／ＲＥＡＤの両者の外装の、多くの固有の部品中で、他の部類も、デバイスのうちの１つ中に一次及び二次発光用の共通チャネルを有する光導体として、共通の保護外被中に平行に敷設され、外端部が鋭利化又は丸み付けられた光ファイバ導体の束である、剛性光ファイバ収納箱が使用され、他のデバイス中で、前者のデバイスの光導体の先端により触れられるように意図された、対応する丸み付け半径の空洞を有する光学的透明窓が使用されることになれば、得られ得る。
【００８７】
剛性の光ファイバ収納箱の形態の光導体を、横断面及び縦断面で図９及び図１０にそれぞれ示す。図中、コア２１の概略が描かれ、光導体末端部が、平行に敷設されたガラスファイバの束で構成され、これらの各々は、低減させた屈折率を有するガラス被覆（ガラスファイバ中の完全な内部反射の効果を確実にする）、及び保護被覆２２、例えば、金属管等、を有する。被覆及び束の間に、バッファ層（複数可）２３、例えば、下位層を有する嫌気性のシール剤等、が導入されている。
【００８８】
コア２１は、電気光学画像増強器（夜間監視デバイス）の構成部品、例えば、窓部及びマイクロチャネル板等、の製造に適用される技術に従って作製され得る。所要寸法を超過する直径のガラスファイバの千鳥配列束が焼成され、ガラス軟化温度まで加熱される条件で、何回も引き抜き加工を施し、その結果、束直径が減少して、初期ファイバの横断面が円形から多角形に近くなる。基本的技術との相違は、束の最終直径が低減されて（＜０．５÷１．０ｍｍ）得られるが、ファイバの品質はプロセス検討から平行作業により、選択されなければならない。
【００８９】
第２のデバイス２４の光学的透明窓は、光導体の先細端の丸み部とその球状底部で嵌合する空洞を有する。空洞の縁部も円錐形であり、この場合、空洞の先細部の頂点近傍の角度ψ／２を光導体先細部の頂点近傍の角度より大きく選択するのが適当であり、ここでψは空洞に触れたときの法線からの光導体位置の最大許容偏差角度である。これにより、光導体の軸の空間角度ψ内のばらつきが空洞中に導入されたとしても、球面の精確な嵌合が容易になる（図１０）。
【００９０】
図３に示したＡｓＲＯＩを有するＯＤＣを有するそのような光導体の通信の用途に修正した設計を、図１１に示す。修正例は、ケース２を含み、本例では、凸状部ではなく、上述の空洞が中に作られた凹状の末端部で終端する。空洞先細部の頂点近傍の角度は、外装を有する本ＯＤＣは光導体との永久的な嵌合を受けるので、本例ではψ＝０となるため、比較的小さく選択される。
【００９１】
デジタルペン（スタイラス）の先細の先端形態の本ＯＤＣの外装を、図１２に示す。外装（逆向き筐体）の末端部は、嵌合先細部及び円筒部の形態であり、光導体外被２２で終端する金属製スリーブ２５である。光導体２１のコアの鋭利化され、丸み付けられた内部（図１２の上側）端は、スリーブ２５中の円筒形空洞内に設けられ、その内部にＯＤＣ５が停止を背に据え付けられる。ＯＤＣの据付に先んじて、空洞と光導体コア２１との間の空隙を排除し、更にＯＤＣ５を確実に固定するために、微量の透明なシリコンエラストマの初品をこの空洞中に注入するのが適当である。更に、スリーブ２５中で高分子化合物８中に最終的に固定するＯＤＣ５を鋳込むのが適当である。外部効果用の特別に強靱な要件、例えば、攻撃性液体及び／又は海水の進入等の場合、金属製キャップ２６を据え付けて周囲を完全に結合するのが適当である。このように、極限条件、例えば、深い水中等、下でもＯＤＣの保持動作性の空前の抵抗力のある設計が得られる。
【００９２】
ＡｓＲＯＩを有するＯＤＣのＩＣ及びダイオード構造体（ＰｈＥＤ）の据え付けは、他の能力を用いて構造的変形態様の代替的な部類をもたらす平行面に行うことによっても可能である。ここで、ＩＣ結晶の大きさは実質的により大きくし得るので、そうした変形態様は、より複雑な機能を有するＯＤＣ、特に、データ交換の秘密手順のあるスマートカード等、にとりわけ好ましい。
【００９３】
ＰｈＥＤ３は、第１の出力部フレーム２７のリフレクタ縁部としてのビーズによるジャンパ線・結晶保持部上に据え付けられ、その左側コンソール出力部は、ＰｈＥＤ３の導体パッドとワイヤマウント用ジャンパ線により接続される（図１３）。ＩＣは、第２の出力部フレーム２８のジャンパ線・結晶保持部上に据え付けられ、その両方のコンソールリード引出部が、ワイヤマウント用ジャンパ線を用いてＩＣ１の導体パッドａ及びｂと接続される（図１４）。両フレームを鋳込み用の鋳型中で背面で一体に合わせ、それにより化合物の注入前の鋳型の押圧の過程で、内部電気接続：結晶保持部により回路「共通部分」、及びリードフレームの左側コンソールリード引出部により回路「ＩＣのコンタクトａ−ＰｈＥＤ」、が形成される（図１５）。必要であれば、内部コンタクトの信頼性は、それらの鋳型中への埋め込み前に適合箇所の静電溶接により増大され得る。ＯＤＣの本体２の外被の成形時に、両フレームの処理用の縁部は切断され、それらに巻回するインダクタンスセルＬの接続に充分な長さの直径方向のコンソールリード引出部の対とされる。結果として、短い軸方向長のペレットの形態のＯＤＣ変形態様が得られる。
【００９４】
このペッレット変形態様におけるＯＤＣの所望の外装のうちの１つは、中空リベット又はラッチのヘッド部３０の管状柄部２９の側面で開放する形状である（図１６）。ヘッド部３０内には、ＯＤＣ５用の中央穴及びそのコンソールリード引出部用の直径方向のスロットを有するプラスチック製インサート３１が配置される。インダクタンスセル４は、ＯＤＣ５を包囲し、その巻回部がインサート３１中に埋め込まれる、環状フェライトコア上にある。インダクタンスセル４の開始及び終了は直径方向に対向するため、このセルは、各々がコア上に１８０度の円弧を占める、対抗巻回部及び並列接続された２つの部分から構成される（図１７）。あるいは、コア全体に一様に広がる単一部分、一層の巻回部の開始及び終了は、この設計には格別には望ましくはないカバレッジとなるであろう。ヘッド部３０の縁部は、全ての組立作業の完了時に、柄部２９の基盤の周囲をかしめられ（図１６）、それにより如何なる機械的損傷に対してもＯＤＣ５を確実に保護する、堅固な一体の金属外被が得られる。そのような外装におけるＯＤＣ用のＲＥＣ／ＲＥＡＤは、柄部２９の管状端部に入り込む、鋭利な先端を有するペン（スタイラス）形態に作製されなければならない。
【００９５】
ＳＲＯＩを有するＯＤＣのターゲット３２は、横断面（図１８）で、拡散又はエピタクシー技法を通じてｎ層が表面に形成された、例えば、ｐ型導電性を有する、単結晶シリコンに基づいてＩＣ１の一部として形成された平面型光ダイオードである。ｎ層の上には、第１の半透明電極３３が、例えば、二酸化インジウムスズ真空溶射法等、により被着される。この電極は、通常のシリコン光変換器と同様に、しかも金属櫛（格子）形態に作製され得るが、半透明の導電性被覆がターゲットの全面による反射の一様性を確実にする。電極３３のリード引出部は、（送信及び受信モードに対して）共通であり、この構造体の照射中に（ＯＤＣ回路に対する）一次発光Ｐｉｎにより生成中の入力電圧Ｅｉｎは、ＩＣ１の結晶の接地に印加されることが分かっている。
【００９６】
以降の構造的構成部品の全ては、更に光ダイオードの基本的構造に関連し、ＳＲＯＩを有するＯＤＣのそれらの（現時点で、実装に最もよく準備された）実施形態中にのみに形成され、その場合反射による発光変調に関する間接的（回路、電気）でなく直接的（構造的、光）な技法が使用される。これらの構成部品の主要部は、例えば、強誘電体の透明な光学的活性層３４であり、そこではカー効果により、光偏光面の回転が電界の作用により生じる。制御フィールドを印加するために、第２の（変調用）半透明電極３５が意図され、これに出力電圧Ｅｏｕｔが（ＯＤＣ回路から）送出される。この上には、補助層（複数可）３６、例えば、偏光、反射防止等、が形成され得る。
【００９７】
入射（一次）発光Ｐｉｎ（明確化のために、図１８中に傾斜ビームの形態で示す）は、上述のターゲット構造体の各層中で吸収を、及び異なる吸収度を有する材料の全ての界面からの反射を経験する。最初の反射がターゲット入力部で起きるのは当然である。この反射発光（Ｐｒ）の成分は有害であるが、反射発光Ｐｏｕｔの有用な成分をＰｒ背景で検出することが必要であるため、考慮されなければならない。後者の有用な成分は、第１の半透明な電極３３からの反射、及び光学的活性型層３４の（変調による）通過を介して構造体のより深部で形成される。しかし、入射発光Ｐｉｎの大部分は、反射されず、ターゲット基部、特に、ｐｎ移行（Ｐａ）、中に吸収（散乱）され、電荷キャリアの光生成、及び対応してエネルギーの光起電力変換のプロセスをそこに誘発する。
【００９８】
ＩＣの平面状表面上のターゲット場所は異なり得、それに従って、ＳＲＯＩを有する単体ＯＤＣの構造的変形態様も異なり得る。ターゲット３２が、中央のＩＣ１の不揮発性メモリ回路基盤との共通の平面状表面上に位置する場合（図１９）、ＯＤＣの構造及び技術的変形態様に関してコンパクトで最も簡素な結果になる。その下位実施形態では、ターゲット３２のへり部分である（図２０）。このように、特許文献２中に示されたＮｃＩＭＣのより進化した類似物である、中に含まれたデータを保護するために、レーザ光ディスク（ＣＤ／ＤＶＤ）中への一体化を意図された専用ＯＤＣを、特に、作製し得る。それらのＲＥＣ／ＲＥＡＤは対応するディスクドライブの光ヘッドであるため、それらのターゲット３２は、データ取得用（レーザ）ビーム３７の動作のアーク形状軌道に沿って延在しなければならず、また補助的光電子構成部品３８もそこに形成されなければならない。究極的に小型化された面積のＯＤＣは、ターゲットが、不揮発性メモリ回路基盤が位置する表面と反対のＩＣ１の裏面上に位置したときに得られる（図２１）。Ｅｉｎ及びＥｏｕｔは、結晶の反対側に位置する構成部品の間でジャンパ線３９を経由して転送される。
【００９９】
ＯＤＣ用ＩＣ製造技術の実質的簡素化及び使用材料範囲の拡大は、変調器の更なる構造的構成部品のうちの少なくとも１つを、ＩＣを支持する透明誘電体基板上に搭載して、ハイブリッド薄膜技術で使用されている組み立て技法を用いて、それ（それら）を回路部の構成部品に接続する場合には、可能となる。ＯＤＣの構造的変形態様の実施例であって、変調器の更なる構造的構成部品の全て、即ち、光学的活性誘電体（本実施形態では、液体のもの）及び半透明電極がシリコンＩＣの外部に設けられて、基本的技術から逸脱せずにその製造の可能性を確実にする、実施例を、図２２、図２３、及び図２４に示す。
【０１００】
そのようなＩＣ１の、通常の光ダイオードである、ターゲット３２は、生成中の電圧Ｅｉｎによってのみその表面形状（図２２）に結びつけられる。変調器に送出中の出力電圧Ｅｏｕｔは、隅の４つの導体パッド４０を有する外部導電フレーム４０に導出される。本ＯＤＣの構造的基部（マイクロ筐体）は、大きさ及び外部構成で機械式腕時計用のルビー宝石に近いレンズ形状の透明誘電体基板カプセル４１で構成される。最も重要な応用に対しては、カプセル４１は材料（人工ルビー又はロイコサファイア）についても腕時計に類似しさせ得るが、カプセルの経済的に最も適当である。材料は、レーザ光ディスク（ＣＤ／ＤＶＤ）の基部の製造に使用されている透明な高強度でサイズの安定したポリカーボネート系の熱可塑性物質であると思われる。熱可塑性物質の場合には、クラスタ型鋳型での流動成形により、カプセル４１中の空洞構成を容易に実装可能であり、底面中の４つのコンタクト突起（柱）４２を有する円筒形陥没部が、ＩＣ１の形態中の導体パッド４０の場所と同様に位置し、光学的活性層３４の所要の厚さに等しい高さである（図２３、図２４）。
【０１０１】
変調器層（主要層、導電層３５、及び、必要であれば補助層、特に偏光下位層３６）は、突出部４２も覆うカプセル４１中の空洞底部上に順に設けられ、その上に超音波溶接を用いて導体パッド４０によりＩＣ１がそれらの突出部上に据え付けられる。光学的活性液状誘電体、特に、液晶材料３４がＩＣ１の縁部から滴下の形態で注入され、ＩＣ１の平面状表面及びカプセル４１の底面の間の毛細隙間中に表面張力により引き込まる。この結果、電位Ｅｏｕｔ下で突出部４２のパッド４０との接続により、２つの電極のうちの第１のものはターゲット表面（図１８に示す「共通」）電極となり、第２のものは、変調器３５の半透明電極となる。この方法では、ＯＤＣは、ＩＣによるのみならず変調器による基本的技術の製品に形成され、実際には、ゴーグルの形態でコンピュータモニタに使用されるバッチ生産型ＬＣｏＳ（液体−結晶−オン−シリコン）マイクロディスプレイの単一画素に形成される。
【０１０２】
ＯＤＣは、液状誘電体３４の（個体の方向への）比較的高い温度係数の容積膨張を補償する弾性焼成ディスク４３と、不浸透性を確実にする箔ディスク４４とを、カプセルの空洞中にＩＣ１の結晶の裏面による停止を背に連続して据え付けることにより、完全に外装が施され、かつ確実に封止される。ディスク４４は、カプセル４１空洞の上方から誘電化合物８を滴下することにより固定される。
【０１０３】
時計装身具に外観上類似した小型ＯＤＣは、時計の製造に用いられるのと同様の方法により、装備された物体）（侵害製品の保護のみならず電子的運転記録の維持もが適当である、重要な自動車又は航空機予備部品及び医療用部品から、常時所有者と共にバックアップ品としてカジュアルに使用され得る装身具類／宝石類の物品、個人的な／医療データ及び／又は電子支払い手段まで）にも据え付けられ得る。金属又は高強度熱可塑性ポリマ製の部品４５には、めくら穴がかしめ用のボード４７を有するカラー（保持部）４６の形態で適当である。大きさに明けられる（図２５）。その中に、組立及び試験が行われたＯＤＣが埋め込まれ、その上にボードがかしめられ（カール加工され）、ＯＤＣの離脱が防止される（図２６）。部品４５が装身具類の部品であれば、穴４６は、その部品の他の（外装）インサート用の保持部と同様の保持部の形態に作製され得、ＯＤＣカラー４１の外面も外装、例えば、ストラスの形態の小面形状等、を施される。
【０１０４】
ＳＲＯＩを有するＯＤＣ用のＲＥＣ／ＲＥＡＤは、図１２に示したＡｓＲＯＩを有するＯＤＣの変形態様と同様のデジタルペン（スタイラス）の先細のピン形態に作製され得る。外装（接地筐体）の基部は、嵌合円錐部及び円筒の形態であり、かつ平行に敷設された光ファイバ導体の束である剛性の光ファイバ収納箱の延在形態の光導体の外被で終端する、上述の金属スリーブ２５と形状が近い。光導体は、誘電化合物８によりスリーブ２５中に固定される。相違は、光導体２２が、その主要部より小さい断面の柄部４８をその内部端に備えていることである。この柄部は、透明なプリズム４９に貫通され、光の反射を確実にする金属化表面がプリズムの内側で押圧されて、その底部小面を通る。ファイバの末端部は、ＯＤＣの二次（応答）発光のチャネル化のために意図された光導体２２の周円領域で、底部小面に隣接する。プリズム４９の４５度傾斜した上部小面４９からの反射のこの発光（矢印により条件付きで標記）は、９０度曲折し、レンズ５０の阻止用（必要な場合）の補助的系統を通過時に、受信器５１の光感知表面に当たり、それによりＲＥＣ／ＲＥＡＤ回路基盤に対する入力信号が形成される。
【０１０５】
レンズ系５０は、受信器５１の光感知表面が、光導体２２の周辺領域の画像がその上に合焦されるべき、例えば、ＲＥＣ／ＲＥＡＤ動作のコンピュータマウスモードのオプションとして存在する、マトリックス式のものである場合には、必要となる。
【０１０６】
送信器５２、例えば、光ファイバ通信回線との突合せ嵌合用に意図された変形態様中のＬＥＤは、柄部４８の末端部上に据え付けられ、そこへＲＥＣ／ＲＥＡＤ回路基盤から出力信号が送出される。送信器５２による発光は、光導体２１のコアに沿って外部に出ることによってのみ受信器上に当たり、光導体２１を外端で又はそれが向けられた方向に支持する何らかのものから反射して反射時に散乱され、その周縁に沿って再び今回は二次発光として戻り得ることは、図２７に示した構造形態から明らかである。このように、要求及び応答信号のＲＥＣ／ＲＥＡＤでの空間分離タスクが、解決される。
【０１０７】
同じ構造形態から、受信器５１の光感知表面へ反射がされている光導体２１の周辺領域（図２７に示される）残存部の縁部は、柄部４８の影中にあることが分かる。これは、この簡素なＲＥＣ／ＲＥＡＤの実施形態の不都合さであるが、用途のうちのほとんどに対して必須ではない。何故ならば、プリズム４９の金属化された前側及び後側の小面（線画の面に平行）からの二次発光の反射に対する当然の補償により、その実際のエネルギー損失が軽微であることが分かったからである。しかし、それが、例えば、ＲＥＣ／ＲＥＡＤが光導体２１の周辺領域の画像の詳細な認識を要するコンピュータマウスモードで機能するとき等、望ましくなく又は許容し得ない場合、１つの傾斜ミラーの小面を有するプリズム４９は、いくつかのそのような小面を有するピラミッド形構造体で置換されるべきである。更に、ミラー小面の各々に対向して１つの受信器を配置し、ＲＥＣ／ＲＥＡＤの処理部を用いて、形成される周辺領域の電子画像を一緒に処理しなければならない。
【０１０８】
これまでに考察した近距離光通信方法によるセットの相補型光電子デバイスによる情報のやりとりを、ＳＲＯＩを有するＯＤＣ及びＲＥＣ／ＲＥＡＤにより例示をした、図２２、図２３、及び図２７の構成部品を（要約に）まとめた図２８により説明する。特定のデバイスは種々の縮尺で示される。ＯＤＣは、ＲＥＣ／ＲＥＡＤより大きい倍率であり、明確化のために、実際には電磁発光量子ｈｖが進む零ギャップがそれらの間に示される。ＯＤＣ及びＲＥＣ／ＲＥＡＤの図示の同軸場所は、必須ではない実施形態のうちの１つに過ぎないことにも留意しなければならない（図１０を参照）。
【０１０９】
同期及び非同期の両変形パターン中のＲＯＩは、ＴＭ及びＴＰを結びつける単一電線双方向型信号伝達回線と機能的に類似するため、ＯＤＣ及びＲＥＣ／ＲＥＡＤの間のデータ交換プロトコルは、非特許文献２に記載されている公知の方式に基づき得る。
【０１１０】
しかし、ＲＯＩの一連の特有の特異性はこれらについての少なくとも基本的な洗練が必要であるため、これらの方式の直接の便乗は適当ではない。特に、公知のプロトコルは、初期化（同定）、記録、及び読み取りの３つの主要なサイクルで構成される。ＲＯＩに対しては、ＲＥＣ／ＲＥＡＤでの開始指令が関連のセンサにより生成されるため、アナログ形態の初期化サイクルは必要ではない。公知のプロトコルで使用されるデータ符号化のインパルス相対時間技法も、恐らくほぼ維持されるべきではないであろう。全ての光パルスが同一幅を有して等しいエネルギー部分を担う、位相・パルス技法が好ましい。
【０１１１】
他方、特に、個別時間間隔、セグメントの間のデータ受信及び送信、更に、巡回冗長検査（ＣＲＣ）を用いたそれらの完全性のモニタ、のような方式を維持するのは適当であることである。異なるセグメントによるデータ受信及び送信サイクルの転用により、要求及び応答信号続発の同時性の間で実体のない矛盾、特に、ＳＲＯＩ、及び要求データのＯＤＣ中の処理及び応答データの生成には時間を要すること等、が除去される。任意のＲＯＩ種類に対して、ＯＤＣでの応答時のＲＥＣ／ＲＥＡＤからＯＤＣへ送信される要求信号は、同期パルス（ストロボ）のデータ列ではなくエネルギーのみを搬送し、その各々の期間内にＲＥＣ／ＲＥＡＤは、以前に形成された応答２値符号の順数字の送出を待つ。符号化要求は、ＯＤＣが受信用のみに機能するときＲＥＣ／ＲＥＡＤから別のセグメント中のＯＤＣに来る。また、電気的接触の外乱はＴＭとＴＰとの間で起こるため、ＯＤＣとＲＥＣ／ＲＥＡＤとの間のデータ交換は光学的接触の外乱も伴い得る。何故ならば、受信中のデータの完全性についてのモニタが、一又は別の形態で必要であるからである。
【０１１２】
可能性のある適用範囲の大部分に対して、ＯＤＣ不揮発性メモリを、異なるアクセス属性、例えば、リードオンリ（ＲＯ）、アッドオンリ（ＡＯ）、及び／又はリードアンドライト（ＲＷ）等、によるセクタに区分するのが適当である。特に、ＯＤＣ製造の過程で、外部での変更には利用不可能な固有符号であるそれらの連続番号を、ＲＯセクタに記録するのが適当である。これにより、目的物（部品）又は対象（ユーザ）の同定／認証用の単一型機器の使用での必要な安全条件である、各ＯＤＣに対するコピー保護が確実になる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【国際調査報告】
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