(57)【要約】  本出願は、光モジュール用封止材、その製造方法及び光モジュールに関する。本出願による封止材は、優れた耐熱性などを有し、クリープ特性が改善すると同時に、一定水準以下のヘイズを示し、透光性などの光学的特性に優れていて、光モジュールへの適用時に、耐久性及び透光性などの物性を向上させて、これによって、光モジュールの発電効率を優秀に示すことができる。
2017504203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン／α−オレフィン系共重合体と、
シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体と、
前記エチレン／α−オレフィン系重合体より融点（Ｔｍ）が高い耐熱高分子樹脂とを含み、
前記耐熱高分子樹脂は、エチレン／α−オレフィン系共重合体とシラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体の混合１００重量部に対して０．０１重量部以上〜３重量部未満の範囲内で含まれる、光モジュール用封止材。
【請求項２】
耐熱高分子樹脂は、エチレン／α−オレフィン系共重合体とシラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体の混合１００重量部に対して１重量部〜２重量部の範囲内で含まれる、請求項１に記載の光モジュール用封止材。
【請求項３】
耐熱高分子樹脂は、融点（Ｔｍ）が１００℃以上である、請求項１に記載の光モジュール用封止材。
【請求項４】
耐熱高分子樹脂は、融点（Ｔｍ）が１００℃〜１５０℃の範囲内である、請求項１に記載の光モジュール用封止材。
【請求項５】
耐熱高分子樹脂は、エチレン／α−オレフィン共重合体より低い溶融指数（ＭＩ）を有する、請求項１に記載の光モジュール用封止材。
【請求項６】
耐熱高分子樹脂は、１９０℃の温度及び２．１６ｋｇ荷重での溶融指数（ＭＩ）が０．１ｇ／１０分〜４０ｇ／１０分以下の範囲内である、請求項１に記載の光モジュール用封止材。
【請求項７】
耐熱高分子樹脂は、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂である、請求項１に記載の光モジュール用封止材。
【請求項８】
耐熱高分子樹脂は、低密度ポリエチレンを含む、請求項１に記載の光モジュール用封止材。
【請求項９】
下記一般式１を満足する、請求項１に記載の光モジュール用封止材：
［一般式１］
△Ｘ≦３ｍｍ
前記一般式１で、△Ｘは、厚さ３．２ｍｍの第１ガラス板（横２０ｃｍ×縦３０ｃｍ）と厚さ３．２ｍｍの第２ガラス板（横２０ｃｍ×縦３０ｃｍ）との間に封止材（横２０ｃｍ×縦２５ｃｍ）を２枚重なって入れ、ラミネーションして２０ｃｍ×３５ｃｍ（横×縦）のサイズの試験片を製造した後、前記試験片を垂直（９０゜）に立設し、第１ガラス板をつるして固定し、１００℃で１０時間維持した後、第２ガラス板の左側、中央及び右側が垂直方向にずれた距離の平均値である。
【請求項１０】
下記一般式２を満足する、請求項１に記載の光モジュール用封止材：
［一般式２］
Ｙ≦９％
前記一般式２で、Ｙは、前記封止材を５ｃｍ×７ｃｍ（横×縦）のサイズに裁断した後、これを５ｃｍ×７ｃｍ（横×縦）のサイズの低鉄分強化ガラスに挟持した後、１５０℃でラミネーションして製造した試験片をヘイズメーターを使用して測定したヘイズを示す。
【請求項１１】
シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体は、エチレン／α−オレフィン系共重合体にシラン化合物がグラフト重合されたものである、請求項１に記載の光モジュール用封止材。
【請求項１２】
シラン化合物は、不飽和シラン化合物及び／またはアミノシラン化合物を含む、請求項１１に記載の光モジュール用封止材。
【請求項１３】
シラン化合物は、下記化学式１で表示される化合物を含む、請求項１１に記載の光モジュール用封止材：
［化学式１］
ＤＳｉＲ１ｐＲ２（３−ｐ）
前記化学式１で、Ｄは、アルケニルであり、Ｒ１は、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン基、アミン基または−Ｒ３Ｒ４であり、前記Ｒ３は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、Ｒ４は、アルキル基、アリール基またはアシル基であり、
Ｒ２は、水素、アルキル基、アリール基またはアラルキル基であり、
ｐは、１〜３の整数である。
【請求項１４】
前記シラン化合物は、下記化学式２で表示される化合物を含む、請求項１１に記載の光モジュール用封止材：
［化学式２］
ＳｉＲ５ｑＲ６（４−ｑ）
前記化学式２で、
Ｒ５は、−ＣＨ２）ｖＮＲ７Ｒ８であり、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、窒素原子に結合された水素またはＲ９ＮＨ２であり、前記Ｒ９は、炭素数１〜６のアルキレンであり、
Ｒ６は、ハロゲン、アミン基、−Ｒ１０Ｒ１１または−Ｒ１１であり、前記Ｒ１０は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、Ｒ１１は、水素、アルキル基、アリール基、アラルキル基またはアシル基であり、
ｑは、１〜４の整数である。
【請求項１５】
前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体は、オレフィン系単量体の重合単位を含む主鎖及び前記主鎖に結合された分岐鎖を含み、
前記分岐鎖は、下記化学式３で表示される化合物を含む、請求項１１に記載の光モジュール用封止材：
［化学式３］
−ＳｉＲ１２Ｒ１３Ｒ１４
前記化学式３で、
Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、ハロゲン、アミン基、−Ｒ１５Ｒ１６または−Ｒ１６であり、前記Ｒ１５は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、前記Ｒ１６は、水素、アルキル基、アリール基、アラルキル基またはアシル基であり、
Ｒ１４は、−ＯＳｉＲ１７ｍＲ１８（２−ｍ）Ｒ１９であり、前記Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に、ハロゲン、アミン基、−Ｒ２０Ｒ２１または−Ｒ２１であり、前記Ｒ２０は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、前記Ｒ２１は、水素、アルキル基、アリール基、アラルキル基またはアシル基であり、前記Ｒ１９は、−（ＣＨ２）ｎＮＲ２２Ｒ２３であり、前記Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、窒素原子に結合された水素またはＲ２４ＮＨ２であり、前記Ｒ２４は、アルキレンであり、前記ｍは、１または２の整数であり、前記ｎは、１以上の整数である。
【請求項１６】
前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体は、オレフィン系単量体の重合単位を含む主鎖及び前記主鎖に結合された分岐鎖を含み、
前記分岐鎖は、下記化学式４で表示される化合物を含む、請求項１１に記載の光モジュール用封止材：
［化学式４］
−ＳｉＲ２５ｒＲ２６（３−ｒ）
前記化学式４で、
Ｒ２５及びＲ２６は、それぞれ独立に、ハロゲン、アミン基、−Ｒ２７Ｒ２８または−Ｒ２８であり、前記Ｒ２７は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、前記Ｒ２８は、水素、アルキル基、アリール基、アラルキル基またはアシル基であり、
ｒは、１〜３の整数である。
【請求項１７】
エチレン／α−オレフィン系共重合体、シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体及び前記エチレン／α−オレフィン系重合体より融点が高い耐熱高分子樹脂を含む樹脂組成物をシート形状に製造する段階を含む光モジュール用封止材の製造方法。
【請求項１８】
請求項１〜１６のいずれかに記載の封止材を含む光モジュール。
【請求項１９】
前記光モジュールは、
前面基板と、
前記前面基板上に形成された封止材層と、
前記封止材層に封止された太陽電池セルと、
前記封止材層上に形成されたバックシートとを含む、請求項１８に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、光モジュール用封止材、その製造方法及び光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、地球環境問題と化石燃料の枯渇などに起因して、新材生エネルギーや清浄エネルギーに対する関心が高い。そのうち、光を利用したエネルギーは、環境汚染問題及び化石燃料枯渇問題を解決することができる代表的な無公害エネルギー源として注目を集めている。光を利用したエネルギーとしては、例えば、太陽電池（ｓｏｌａｒ  ｃｅｌｌ）などの光電池が代表的である。
【０００３】
光電池は、太陽光を電気エネルギーに転換させる素子であって、これは、一般的に太陽光を容易に吸収できるように外部環境に長期間露出しなければならないので、内部素子を保護するためのさまざまなパッケージングが行われ、ユニット（ｕｎｉｔ）形態に製造され、このようなユニットを通常「光モジュール」という。
【０００４】
通常、光モジュールは、内部素子（例えば、太陽電池セル）を保護するためのバックシート（ｂａｃｋ  ｓｈｅｅｔ）を含む。図１は、従来の光モジュールとして太陽電池モジュールの断面を示す図である。
【０００５】
図１を参照すれば、通常、太陽電池モジュールは、光が入射する透明強化ガラス３、前面封止材層２ａ、複数の太陽電池セルＣ、後面封止材層２ｂ及びバックシート１が順次に積層された構造を有する。また、前記複数の太陽電池セルＣは、互いに電気的に連結されており、前記前面及び後面封止材層２ａ、２ｂによってパッキング及び固定されている。
前記前面及び後面封止材層２ａ、２ｂを構成する封止材（Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）としては、通常、エチレン−ビニルアセテート共重合体（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｖｉｎｙｌａｃｅｔａｔｅ，ＥＶＡ）が使用される。エチレン−ビニルアセテート共重合体は、加工性、製造費用及び透明性などのような物性において有利な側面があり、従来、多く利用されてきた。
【０００６】
しかし、前記エチレン−ビニルアセテート共重合体は、水分遮断性が良くないため、高温・湿潤条件で太陽電池セルＣや透明強化ガラス３との接着強度が低く、長時間使用時に層間剥離現象が発生したりする。また、エチレン−ビニルアセテート共重合体は、水分浸透による加水分解反応により酢酸ガスを発生させて、電極腐食の原因となるか、発泡などの問題点を引き起こす。このような問題点は、究極的に太陽光モジュールへの適用時に効率低下の原因になったりする。
【０００７】
これを解決するために、前記封止材として、エチレン／α（アルファ）−オレフィン系共重合体を使用する技術が試みられている。特許文献１及び２は、これと関連した技術が提示されている。エチレン／α−オレフィン系共重合体は、前記エチレン−ビニルアセテート共重合体に比べて、水分透過率が低く、酢酸などの加水分解生成物を発生させないので、太陽光モジュールの信頼性を高めることができる。
【０００８】
しかし、このようなエチレン／α（アルファ）−オレフィン系共重合体素材の封止材は、接着性などが弱く、特に低い融点（Ｔｍ）による耐熱脆弱性に起因して長時間使用時に、太陽電池モジュール内の剥離（Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）現象を起こす問題点を相変らず示しており、これによって、光モジュールへの適用時に、太陽光モジュールの出力低下を発生させ、前記太陽電池モジュール内の剥離（Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）現象と関連した問題点以外にも、透明性を同時に満足させることができる封止材が要求されている実情である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国特許公開第１０−２０１２−００７８０２６号公報
【特許文献２】特開２００９−３０２２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本出願は、光モジュール用封止材、その製造方法及び光モジュールを提供する。
具体的に、本出願は、改善した接着性を示し、特に低い融点（Ｔｍ）による耐熱脆弱性に起因して長時間使用時に、太陽電池モジュール内の剥離現象を防止することができると同時に、透明性まで優れた光モジュール用封止材、その製造方法及び光モジュールを提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本出願の例示的な封止材は、光モジュール用封止材（以下、「封止材」ということがある）に関する。
１つの例示で、前記封止材は、１）エチレン／α（アルファ）−オレフィン系共重合体、２）シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体及び３）耐熱高分子樹脂を含むことができる。
【００１２】
以下、前記成分について具体的に説明する。
１）エチレン／α−オレフィン系共重合体
本出願の前記エチレン／α−オレフィン系共重合体は、エチレンとα−オレフィンが重合された共重合体なら、特に制限されずに使用され得る。
【００１３】
本明細書で「エチレン／α−オレフィン系共重合体」というのは、エチレンの単独重合体はもちろん、少なくとも５０ｍｏｌ％以上のエチレンを重合単位で含みながら３個以上の炭素原子を有するオレフィン単量体、またはその他の共単量体を重合単位で一緒に含んでいる共重合体をすべて含む意味することができる。
【００１４】
前記エチレン／α−オレフィン共重合体を構成するα−オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、イソブチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、４−フェニル−１−ブテン、６−フェニル−１−ヘキセン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、５−メチル−１−ヘキセン、３，３−ジメチル−１−ペンテン、３，４−ジメチル−１−ペンテン、４，４−ジメチル−１−ペンテン及びビニルシクロヘキサンなどのα（アルファ）−オレフィン類；及びヘキサフルオロプロペン、テトラフルオロエチレン、２−フルオロプロペン、フルオロエチレン、１，１−ジフルオロエチレン、３−フルオロプロペン、トリフルオロエチレンまたは３，４−ジクロロ−１−ブテンなどのハロゲン置換α−オレフィン類よりなる群から選択された１種以上であることができる。
【００１５】
前記エチレン／α−オレフィン系共重合体は、同一の種類の単量体から製造されても、多様な形態の重合体であることができる。前記エチレン／α−オレフィン系共重合体は、例えばランダム（ｒａｎｄｏｍ）共重合体、ブロック（ｂｌｏｃｋ）共重合体または異なるセグメントなどに調節されて重合されたグラフト（ｇｒａｆｔ）共重合体を含むことができる。
【００１６】
１つの例示で、前記エチレン／α−オレフィン系共重合体は、低密度エチレン／α−オレフィン系共重合体、中密度エチレン／α−オレフィン系共重合体、高密度エチレン／α−オレフィン系共重合体、低密度エチレン／α−オレフィン系共重合体、極低密度エチレン／α−オレフィン系共重合体及び直鎖状低密度エチレン／α−オレフィン系共重合体などよりなる群から選択される１種以上であることができる。
【００１７】
前記エチレン／α−オレフィン系共重合体の密度は、約０．８２ｇ／ｃｍ３〜０．９６ｇ／ｃｍ３、または約０．８５ｇ／ｃｍ３〜０．９２ｇ／ｃｍ３であることができるが、これに制限されるものではない。
また、前記エチレン／α−オレフィン共重合体は、溶融指数（ｍｅｌｔｉｎｇ  ｉｎｄｅｘ，ＭＩ）が１９０℃の温度及び２．１６ｋｇの荷重の下で、約１．０ｇ／１０分〜５０．０ｇ／１０分、約１．０ｇ／１０分〜３０．０ｇ／１０分、約１．０ｇ／１０分〜１０．０ｇ／１０分、約１．０ｇ／１０分〜８．０ｇ／１０分または約３．０ｇ／１０分〜７．０ｇ／１０分であることができる。前記エチレン／α−オレフィン共重合体の溶融指数（ＭＩ）を前述した範囲に調節し、封止材に製造するとき、優れた成形性などを示すことができる。
【００１８】
２）シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体
本出願の前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体は、エチレン／α−オレフィン系共重合体のシラン変性共重合体であることができる。
【００１９】
本明細書で「シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体」というのは、エチレン／α−オレフィン系共重合体及びシラン化合物が重合された共重合体を意味することができる。また、前記重合は、特に制限されるものではないが、例えばグラフト（ｇｒａｆｔ）重合であることができる。
【００２０】
本出願の封止材は、前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体を含んでいて、接着力及び封止性などの物性を確保することができる。
【００２１】
前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体は、エチレン／α−オレフィン系共重合体１００重量部に対して約０．００１重量部〜２０重量部、約０．０１重量部〜１５重量部または約０．１重量部〜１０重量部のシラン化合物を含むことができる。前記シラン化合物の含量が０．００１重量部未満の場合、その使用による接着力及び封止性などの改善効果が非常に弱いことがあり、２０重量部を超過する場合、過剰使用による上昇効果があまりなく、むしろ粘性が高くなって、成形性が低下することができる。
【００２２】
前記シラン化合物は、化合物の分子内に１つ以上のシラン基を有する化合物なら特に制限されない。前記シラン化合物としては、例えば不飽和シラン化合物及び／またはアミノシラン化合物を含むことができる。
１つの例示で、前記シラン化合物は、下記化学式１で表示される化合物から選択され得る。
【００２３】
［化学式１］
ＤＳｉＲ１ｐＲ２（３−ｐ）
【００２４】
前記化学式１で、Ｄは、アルケニルであり、Ｒ１は、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン基、アミン基または−Ｒ３Ｒ４であり、前記Ｒ３は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、Ｒ４は、アルキル基、アリール基またはアシル基であり、Ｒ２は、水素、アルキル基、アリール基またはアラルキル基であり、ｐは、１〜３の整数である。
【００２５】
本明細書で用語「アルケニル」は、ケイ素原子に結合されているものであり、分子内に少なくとも１つ以上の不飽和基（例えば、二重結合を有する作用基）を有する炭化水素化合物を意味することができる。また、前記アルケニルの炭素数は、例えば２〜２０，２〜１２、または２〜６であることができる。前記アルケニルとしては、特に制限されるものではないが、例えば、ビニル、アリル、プロフェニル、イソプロフェニル、ブテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニルまたはγ−メタクリルオキシプロピルなどから選択されることができ、好ましくはビニルであることができるが、これに制限されるものではない。
【００２６】
前記化学式１で、Ｒ１は、ケイ素原子に結合されたものであって、これは、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン基、アミン基または−Ｒ３Ｒ４から選択される。ここで、前記Ｒ３は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、Ｒ４は、アルキル基、アリール基またはアシル基から選択される。
【００２７】
前記化学式１で、Ｒ２は、ケイ素原子に結合されているものであって、これは、水素、アルキル基、アリール基またはアラルキル基（ａｒａｌｋｙｌ  ｇｒｏｕｐ）から選択される。そして、前記化学式１で、ｐは、１〜３の整数であり、好ましくは、３であることができるが、これに制限されるものではない。
【００２８】
本明細書で用語「アルコキシ基」は、例えば炭素数１〜２０、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４を有するアルコキシ基を意味することができる。前記アルコキシ基は、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基またはブトキシ基などから選択されることができ、好ましくはメトキシ基またはエトキシ基であることができるが、これに制限されるものではない。
【００２９】
また、前記アシルオキシ基は、炭素数１〜１２を有するアシルオキシ基であることができ、前記アルキルチオ基は、炭素数１〜１２を有するアルキルチオ基であることができる。
【００３０】
本明細書で用語「アルキル基」は、例えば炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４を有することができ、例えばメチル基、エチル基またはプロピル基などから選択され得る。前記アリール基は、例えば炭素数６〜１８、または炭素数６〜１２を有することができ、例えばフェニル基であることができる。また、前記アラルキル基は、例えば炭素数７〜１９、または炭素数７〜１３を有するアラルキル基であることができ、例えばベンジル基であることができるが、これに制限されるものではない。
【００３１】
１つの例示で、前記シラン化合物は、分子内に１つ以上のビニル基を有するビニルアルコキシシランから選択され得る。前記ビニルアルコキシシランとしては、例えばビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリフェントキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン及びビニルトリアセトキシシランよりなる群から選択された１種以上であることができる。
１つの例示で、前記シラン化合物は、下記化学式２で表示される化合物を含むことができる。
【００３２】
［化学式２］
ＳｉＲ５ｑＲ６（４−ｑ）
【００３３】
前記化学式２で、Ｒ５は、−ＣＨ２）ｖＮＲ７Ｒ８であり、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、窒素原子に結合された水素またはＲ９ＮＨ２であり、前記Ｒ９は、炭素数１〜６のアルキレンであり、Ｒ６は、ハロゲン、アミン基、−Ｒ１０Ｒ１１または−Ｒ１１であり、前記Ｒ１０は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、Ｒ１１は、水素、アルキル基、アリール基、アラルキル基またはアシル基であり、ｑは、１〜４の整数である。
【００３４】
前記アミン基は、１次アミン及び／または２次アミンであることができる。前記アミノシラン化合物は、例えば    から選択され得る。
【００３５】
前記化学式２で、前記アルキル基、アリール基、アラルキル基及びアシル基は、前記化学式１で説明した通りである。
【００３６】
１つの例示で、前記シラン化合物は、アミノアルコキシシランであることができる。
前記アミノシラン化合物としては、例えばアミノプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス［（３−トリエトキシシリル）プロピル］アミン、ビス［（３−トリメトキシシリル）プロピル］アミン、アミノプロピルメチルジエトキシシラン、アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、アミノエチルアミノプロピルトリエトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルメチルジエトキシシラン、アミノエチルアミノメチルトリエトキシシラン、アミノエチルアミノメチルメチルジエトキシシラン、ジエチレントリアミノプロピルトリメトキシシラン、ジエチレントリアミノプロピルトリエトキシシラン、ジエチレントリアミノプロピルメチルジメトキシシラン、ジエチレンアミノメチルメチルジエトキシシラン、（Ｎ−フェニルアミノ）メチルトリメトキシシラン、（Ｎ−フェニルアミノ）メチルトリエトキシシラン、（Ｎ−フェニルアミノ）メチルメチルジメトキシシラン、（Ｎ−フェニルアミノ）メチルメチルジエトキシシラン、３−（Ｎ−フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ−フェニルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−フェニルアミノ）プロピルメチルジメトキシシラン、３−（Ｎ−フェニルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（Ｎ−ブチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びグリシドキシプロピルトリエトキシシランよりなる群から選択された１種以上を使用することができる。
【００３７】
１つの例示で、前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体は、シラン化合物として前述した不飽和シラン化合物及びアミノシラン化合物をすべて含むことができる。この場合、不飽和シラン化合物及びアミノシラン化合物は、例えば１００：０．５〜３０の重量比率で混合して含まれることができる。前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体が不飽和シラン化合物及びアミノシラン化合物をすべて含む場合、２つのうち１つの物質だけが含まれた場合に比べて、封止材への適用時に、さらに優れた接着物性を確保することができる。
【００３８】
前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体は、前述したエチレン／α−オレフィン系共重合体及びシラン化合物以外にラジカル開始剤を含む樹脂組成物から重合されて製造され得る。
【００３９】
前記ラジカル開始剤は、前記シラン化合物がエチレン／α−オレフィン系共重合体にグラフトされる反応を開始する役目ができるものなら特に制限されない。前記ラジカル開始剤としては、例えばビニル基のラジカル重合を開始することができるものから選択されることができ、具体的な例として、有機過酸化物、ヒドロ過酸化物及びアゾ化合物などよりなる群から選択される１種以上をあげることができる。より具体的に、前記ラジカル開始剤は、ｔ−ブチルクミルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジ−クミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）−３−ヘキシンなどのジアルキルペルオキシド類；クメンヒドロペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ヒドロペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルヒドロペルオキシドなどのヒドロペルオキシド類；ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノイルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、ベンゾインペルオキシド、ｏ−メチルベンゾイルペルオキシド、２，４−ジクロロベンゾインペルオキシドなどのジアシルペルオキシド類；ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、ｔ−ブチルペルオキシオクトエート、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカルボネート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルペルオキシフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）−３−ヘキシンなどのペルオキシエステル類；及びメチルエチルケトンペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシドなどのケトンペルオキシド類；ラウリルペルオキシド；及びアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物などよりなる群から選択された１種以上をあげることができるが、これに制限されるものではない。
【００４０】
前記ラジカル開始剤は、前記エチレン／α−オレフィン系共重合体１００重量部に対して０．００１重量部〜５重量部、０．００５重量部〜３重量部０．０１重量部〜１重量部で含まれることができる。
【００４１】
前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体を製造する方法は、特に制限されない。例えばエチレン／α−オレフィン系共重合体とシラン化合物を含む樹脂組成物を反応器に添加した後、ラジカル開始剤の存在の下で、加熱溶融を通じてグラフティング反応をさせることによって製造することができる。
【００４２】
前記反応器は、加熱溶融または液状状態の反応物を反応させて、目的する共重合体を製造することができるものなら、特に制限されない。前記反応器としては、例えば二軸押出器から選択されることができ、このような押出器を通じて前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体をペレット（ｐｅｌｌｅｔ）形状のマスターバッチ（ｍａｓｔｅｒ  ｂａｔｃｈ）形態に製造され得る。
【００４３】
１つの例示で、前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体は、オレフィン系単量体の重合単位を含む主鎖及び前記主鎖に結合された分岐鎖を含むことができる。
【００４４】
前述したエチレン／α−オレフィン系共重合体が、側鎖が多い場合には、密度が低く、側鎖が少ないエチレン／α−オレフィン系共重合体は、密度が高いため、グラフティング効率を考慮して側鎖が多いエチレン／α−オレフィン系共重合体を使用することが好ましい。前記エチレン／α−オレフィン系共重合体のグラフティングの効率を高めて、封止材の接着力をさらに向上させることができる。
【００４５】
１つの例示で、前記分岐鎖は、下記化学式３で表示される化合物を含むことができる。
【００４６】
［化学式３］
−ＳｉＲ１２Ｒ１３Ｒ１４
【００４７】
前記化学式３で、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、ハロゲン、アミン基、−Ｒ１５Ｒ１６または−Ｒ１６であり、前記Ｒ１５は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、前記Ｒ１６は、水素、アルキル基、アリール基、アラルキル基またはアシル基であり、Ｒ１４は、−ＯＳｉＲ１７ｍＲ１８（２−ｍ）Ｒ１９であり、前記Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に、ハロゲン、アミン基、−Ｒ２０Ｒ２１または−Ｒ２１であり、前記Ｒ２０は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、前記Ｒ２１は、水素、アルキル基、アリール基、アラルキル基またはアシル基であり、前記Ｒ１９は、−（ＣＨ２）ｎＮＲ２２Ｒ２３であり、前記Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、窒素原子に結合された水素またはＲ２４ＮＨ２であり、前記Ｒ２４は、アルキレンであり、前記ｍは、１または２の整数であり、前記ｎは、１以上の整数である。
【００４８】
前記化学式３で、好ましくは、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、ケイ素原子に結合されているヒドロキシ基または−Ｒ１５Ｒ１６を示し、Ｒ１５は、酸素であり、Ｒ１６は、アルキル基を示す。また、Ｒ１４は、好ましくは、ケイ素原子に結合されているものであって、これは、−ＯＳｉＲ１７ｍＲ１８（２−ｍ）Ｒ１９を示し、ここで、前記Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に、ケイ素原子に結合されているヒドロキシ基または−Ｒ２０Ｒ２１を示し、前記Ｒ２０は、酸素であり、Ｒ２１は、アルキル基であることができる。
【００４９】
また、前記Ｒ１９は、好ましくは、ケイ素原子に結合されているものであって、これは、−（ＣＨ２）ｎＮＲ２２Ｒ２３を示し、前記Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、窒素原子に結合されている水素またはＲ２４ＮＨ２を示し、Ｒ２４は、アルキレンであることができるが、これに制限されるものではない。
【００５０】
また、より好ましくは、前記化学式３で、前記Ｒ１２及びＲ１３は、ヒドロキシ基であることができ、Ｒ１４は、ケイ素原子に結合されている−ＯＳｉＲ１７ｍＲ１８（２−ｍ）Ｒ１９であることができ、Ｒ１７及びＲ１８は、ヒドロキシ基であることができ、Ｒ１９は、ケイ素原子に結合されている−（ＣＨ２）ｎＮＲ２２Ｒ２３であることができる。また、より好ましくは、前記Ｒ２２は、水素であることができ、Ｒ２３は、Ｒ２４ＮＨ２であることができ、前記Ｒ２４は、アルキレンであることができるが、これに制限されるものではない。
【００５１】
１つの例示で、前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体は、オレフィン系単量体の重合単位を含む主鎖及び前記主鎖に結合された分岐鎖を含み、前記分岐鎖は、下記化学式４で表示される化合物を含むことができる。
【００５２】
［化学式４］
−ＳｉＲ２５ｒＲ２６（３−ｒ）
【００５３】
前記化学式４で、
Ｒ２５及びＲ２６は、それぞれ独立に、ハロゲン、アミン基、−Ｒ２７Ｒ２８または−Ｒ２８であり、前記Ｒ２７は、酸素（Ｏ）または硫黄（Ｓ）原子であり、前記Ｒ２８は、水素、アルキル基、アリール基、アラルキル基またはアシル基であり、
ｒは、１〜３の整数である。
【００５４】
前記化学式４で、好ましくは、Ｒ２５及びＲ２６は、それぞれ独立に、ケイ素原子に結合されているヒドロキシ基または−Ｒ２７Ｒ２８であることができ、前記Ｒ２７は、酸素であることができ、前記Ｒ２８は、アルキル基であることができるが、これに制限されるものではない。
【００５５】
前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体が主鎖と分岐鎖を含み、前記分岐鎖が前述した化学式３及び／または化学式４の化合物を含む場合、さらに優れた接着力、封止性、絶縁性、長期耐久性及び成形性などの物性を優秀に確保することができる。
前記シラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体を構成する主鎖は、エチレン／α−オレフィン系共重合体であって、これは、前述した通りである。
【００５６】
３）耐熱高分子樹脂
本出願による封止材は、前述したエチレン／α−オレフィン系共重合体及びシラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体以外に耐熱高分子樹脂を含むことができる。
【００５７】
１つの例示で、前記耐熱高分子樹脂は、前記エチレン／α−オレフィン系共重合体より融点（ｍｅｌｔｉｎｇ  ｐｏｉｎｔ，Ｔｍ）が高い高分子樹脂であることができる。
【００５８】
前記耐熱高分子樹脂は、エチレン／α−オレフィン系共重合体より融点が高いものなら、特別な制限なしに多様な高分子樹脂を使用することができる。前記耐熱高分子樹脂は、エチレン／α−オレフィン系共重合体及び／またはシラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体との相溶性などを考慮して適宜選択されることができ、例えばポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂などのポリオレフィン系樹脂を使用することができる。
【００５９】
１つの例示で、前記耐熱高分子樹脂は、低密度ポリエチレン（ｌｏｗ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＬＤＰＥ）を含むことができる。本明細書で用語「低密度ポリエチレン」というのは、エチレン単量体から誘導された結晶性が低い熱可焼成エチレン重合体を意味するものであって、約２％の炭素原子を基準として計算した場合、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ；ｈｉｇｈ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）に比べてさらに多い長鎖の分岐（ｌｏｎｇｃｈａｉｎ  ｂｒａｎｃｈｉｎｇ）を含むことを意味することができる。
【００６０】
前記低密度ポリエチレンは、０．９６０ｇ／ｃｍ３以下の密度を有するポリエチレンであることができ、より具体的に、約０．８２０ｇ／ｃｍ３〜０．９６０ｇ／ｃｍ３の密度を有する低密度ポリエチレンであることができる。
【００６１】
前記耐熱高分子樹脂は、例えば、６０℃以上の融点を有することができる。本明細書で用語「融点」は、通常的な意味の「融点」と同一を意味し、より具体的に、前記樹脂の主鎖が流動することができる最小の温度を意味することができる。
【００６２】
前記耐熱高分子樹脂の融点は、他の例示で、７０℃以上、８０℃以上、９０℃以上、または１００℃以上であることができるが、これに制限されるものではない。
【００６３】
また、前記耐熱高分子樹脂の融点は、高いほど成形性に優れ、前述したエチレン／α−オレフィン系共重合体及び／またはシラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体との相溶性に優れ、上限は特に制限されないが、例えば２５０℃，２００℃または１５０℃程度であることができる。
【００６４】
１つの例示で、前記耐熱高分子樹脂の融点は、成形性及び他の共重合体との相溶性を考慮して１００℃〜１５０℃であることができる。
【００６５】
前記耐熱高分子樹脂は、特に制限されるものではないが、例えば１９０℃の温度及び２．１６ｋｇ荷重での溶融指数（ｍｅｌｔｉｎｇ  ｉｎｄｅｘ，ＭＩ）が０．１ｇ／１０分〜４０ｇ／１０分以下、０．１ｇ／１０分〜３５ｇ／１０分以下、０．１ｇ／１０分〜３０ｇ／１０分以下または０．１ｇ／１０分〜２５ｇ／１０分以下の範囲内であることができる。
【００６６】
前記耐熱高分子樹脂の溶融指数を前述した範囲内で調節し、クリープ特性の改善効果が非常に弱く、封止材への適用時に、太陽電池モジュール内の剥離現象を防止することができると同時に、前述したエチレン／α−オレフィン共重合体などとの相溶性を高めることができ、シート形状に成形時に、成形性を優秀にすることができる。
【００６７】
前記耐熱高分子樹脂は、エチレン／α−オレフィン系共重合体及びシラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体の混合１００重量部に対して、例えば０．０１重量部以上〜３重量部未満、より具体的に、０．１重量部〜２．５重量部または１重量部〜２重量部の範囲内で含まれることができる。
前記耐熱高分子樹脂の含量を前述した範囲内で調節して、封止材シートへの適用時に、クリープ特性の改善と同時に優れた透明性を確保することができる。
【００６８】
４）付加成分
本出願の封止材は、前述した３つの成分を含み、選択的に他の樹脂成分や添加剤をさらに含むことができる。
【００６９】
前記樹脂成分としては、前述した融点及び／または溶融指数などを考慮して通常的に使用される樹脂を適宜選択して含まれることができる。
【００７０】
前記添加剤としては、例えば熱安定剤、光安定剤（ＵＶ安定剤），ＵＶ吸収剤または酸化防止剤などを使用することができる。
【００７１】
前記熱安定剤は、例えばトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス［２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）［１，１−ビフェニル］−４，４’−ジイルビスホスホネート及びビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトルジホスファイトなどのリン系熱安定剤；及び８−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物などのラクトン系熱安定剤などから選択された１種以上を使用することができる。
【００７２】
前記光安定剤は、例えば光酸化を防止することができるものであって、これは、アミン系化合物またはピペリジン系化合物などを例示することができるが、これに制限されるものではない。
【００７３】
前記ＵＶ吸収剤としては、例えばベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、アクリルニトリル系、金属錯塩系、アミン系、酸化チタン及び酸化亜鉛などを例示することができる
【００７４】
また、前記酸化防止剤としては、当業界で公知されたものなどを制限なしに使用することができ、例えばフェノール系、アミン系、リン系または硫黄系などを例示することができ、市販製品を使用することもできる。前記市販製品としては、例えばＩｒｇａｎｏｘ  １０７６（ＢＡＳＦ社），Ｉｒｇａｆｏｓ  １６８（ＢＡＳＦ社），Ｉｒｇａｎｏｘ  １０１０（ＣＩＢＡＣｈｅｍｉｃａｌ社），Ｉｒｇａｎｏｘ  １０９８（ＣＩＢＡ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社），Ｉｒｇａｎｏｘ  １３３０（ＣＩＢＡ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社），Ｉｒｇａｎｏｘ  ３１１４（ＣＩＢＡ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社），Ｉｒｇａｎｏｘ  ３１２５（ＣＩＢＡ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社），Ｃｙａｎｏｘ  １７９０（ＣＹＴＥＣＫ社），Ｔｉｎｕｖｉｎ  １２０（ＢＡＳＦ社），Ｔｉｎｕｖｉｎ  ３２６（ＢＡＳＦ社），Ｔｉｎｕｖｉｎ  ３２７（ＢＡＳＦ社），Ｔｉｎｕｖｉｎ  ３２８（ＢＡＳＦ社），Ｉｒｇａｆｏｓ  １２（ＣＩＢＡ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社），Ｉｒｇａｆｏｓ  ３８（ＣＩＢＡ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社），Ｗｅｓｔｏｎ  ６１８（ＧＥ社），Ｗｅｓｔｏｎ  ６１９Ｇ（ＧＥ社）またはＵｌｔｒａｎｏｘ  ６２６（ＧＥ社）を適宜選択して１種または２種以上を混合して使用することができる。前記酸化防止剤の含量は、使用目的及び種類によって適宜調節され得るが、例えば、前述したエチレン／α−オレフィン系共重合体及びシラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体の混合１００重量部に対して、例えば０．１重量部〜１０重量部の範囲内で含まれることができる。
【００７５】
前記添加剤は、これら以外に、当分野で公知されている多様な添加剤を適宜さらに使用され得る。前記添加剤の含量は、使用目的及びその種類などによって適宜調節され得る。前記添加剤は、例えばエチレン／α−オレフィン系共重合体及びシラン変性エチレン／α−オレフィン系共重合体の混合１００重量部に対して、約０．００１重量部〜１０重量部範囲内でそれぞれまたは混合して適切な範囲で含まれることができるが、これに制限されるものではない。
【００７６】
本出願の封止材は、前述した成分を含んで優れたクリープ特性を示すことができる。
１つの例示で、本出願の封止材は、下記一般式１を満足することができる。
【００７７】
［一般式１］
△Ｘ≦３ｍｍ
【００７８】
前記一般式１で、△Ｘは、厚さ３．２ｍｍの第１ガラス板（横２０ｃｍ×縦３０ｃｍ）と厚さ３．２ｍｍの第２ガラス板（横２０ｃｍ×縦３０ｃｍ）との間に封止材（横２０ｃｍ×縦２５ｃｍ）を２枚重なって入れ、ラミネーションし、２０ｃｍ×３５ｃｍ（横×縦）のサイズの試験片を製造した後、前記試験片を垂直（９０゜）に立設し、第１ガラス板をつるして固定し、１００℃で１０時間維持した後、第２ガラス板の左側、中央及び右側が垂直方向にずれた距離の平均値である。
【００７９】
前記一般式１についてより具体的に図２を参照して説明する。
図２を参照すれば、厚さが３．２ｍｍであり、横２０ｃｍ×縦３０ｃｍである第１ガラス板Ｇ１と；厚さが３．２ｍｍであり、横２０ｃｍ×縦３０ｃｍである第２ガラス板Ｇ２を準備する。この場合、前記ガラス板Ｇ１及びＧ２は、鉄含量が低い低鉄分強化ガラス板を使用することが好ましく、前記第１ガラス板Ｇ１及び第２ガラス板Ｇ２は、それぞれ約４６５ｇ〜４８０ｇの重量を有することができる。
【００８０】
次に、前記第１ガラス板Ｇ１と第２ガラス板Ｇ２との間に封止材Ｓを２枚重ねて入れ、真空ラミネータで約１５０℃の温度にラミネーションし、２０ｃｍ×３５ｃｍ（横×縦）のサイズの試験片を製造する。この場合、封止材Ｓのサイズは、横２０ｃｍ×縦２５ｃｍとなるように切断して使用し、封止材Ｓの厚さは制限されない。また、封止材Ｓの両面にガラス板Ｇ１及びＧ２を配置するに際して、図２に示されたように、第１ガラス板Ｇ１は、上側に約５ｃｍ、第２ガラス板Ｇ２は、下側に約５ｃｍ余裕をもって行き違いになった形態で配置することが好ましい。
【００８１】
次に、前記試験片を地面と垂直（９０゜）になるように立設した後、前記第１ガラス板Ｇ１をクランプ（ｃｌａｍｐ）などでつるして固定する。そして１００℃のチャンバ内で約１０時間垂直に保持した後、前記第２ガラス板Ｇ２が垂直方向にずれた距離、すなわち図２に示されたベースラインから第２ガラス板Ｇ２が下方向に垂れ下がった距離を左側、中央及び右側でそれぞれ測定し、これに対する平均値（△Ｘ）を算出することができる。
【００８２】
前記例示的な形態によって測定された平均値（△Ｘ）が３ｍｍ以下の場合、優れたクリープ特性を有することができる。他の例示で、本出願による前記ずれた距離（△Ｘ）は、２．７５ｍｍ以下または２．５ｍｍ以下であることができる。
【００８３】
本出願の封止材を前記一般式１を満足するように調節し、優れたクリープ特性の確保によって高温及び／または高湿条件で長時間使用した場合にも、変形が少なく、剥離現象などが発生せず、光モジュールに適用される場合、優れた耐久性などを示すことができる。
【００８４】
１つの例示で、本出願の封止材は、下記一般式２を満足することができる。
【００８５】
［一般式２］
Ｙ≦９％
【００８６】
前記一般式２で、Ｙは、前記封止材を５ｃｍ×７ｃｍ（横×縦）のサイズに裁断した後、これを５ｃｍ×７ｃｍ（横×縦）のサイズの低鉄分強化ガラスに挟持した後、１５０℃でラミネーションして製造した試験片をヘイズメーターを使用して測定したヘイズを示す。
【００８７】
本出願の封止材が前記一般式２を満足するように調節し、より優れた透明性を確保し、光モジュールに適用される場合、優れた発電効率に寄与することができる。
【００８８】
本出願は、また、封止材製造方法に関する。
例示的な前記封止材製造方法は、前述した成分を含む樹脂組成物からシート（ｓｈｅｅｔ）形状で製造する段階を含む限り、特に制限されない。
【００８９】
より具体的に、前記封止材製造方法は、エチレン／α−オレフィン共重合体、シラン変性エチレン／α−オレフィン共重合体及び耐熱高分子樹脂を含む樹脂組成物を利用してシート形状で製造する段階を含む。
【００９０】
前記封止材は、例えばＴダイ押出器などのような押出器を用いてシート形状に成形され得る。また、前記各成分は、押出器にそのまま投入されるか、またはマスターバッチ（ｍａｓｔｅｒｂａｔｃｈ）の形態に投入され得るが、マスターバッチ（ｍａｓｔｅｒ  ｂａｔｃｈ）の形態に投入されることが好ましい。
【００９１】
前記押出工程を通じて製造される封止材の厚さは、例えば１０μｍ〜５０００μｍ，５０μｍ〜２０００μｍまたは１００μｍ〜１５００μｍであることができるが、これに制限されるものではない。
【００９２】
本出願は、また、光モジュールに関する。
例示的な光モジュールは、前述した封止材を含むものなら、特に制限されない。
【００９３】
本出願による光モジュールは、前記封止材と、前記封止材によってカプセル化された光素子とを含む。前記光素子は、例えば太陽電池などの光電池素子と；発光ダイオードや有機発光ダイオードなどの光放出素子と；光を感知する光センサーなどから適宜選択され得る。本出願による光モジュールは、例えば太陽電池モジュールであることができる。
【００９４】
図３は、本出願の光モジュールに対する構造を例示的に示す図である。
図３に示されたように、本出願による例示的な光モジュールは、前面基板２１０、封止材層２２０、太陽電池セルＣ及びバックシート１００を含む。
【００９５】
前記前面基板は、太陽電池セルの前面側（図面で、上部側）を保護すると共に、受光面を提供するものなら良い。前記前面基板は、光透過率に優れたものが好ましい。前記前面基板としては、例えば光の入射に有利な透明基板であって、強化ガラスまたは透明プラスチック板などの硬質基板を使用することが好ましい。
【００９６】
前記封止材層は、太陽電池セルを封止（パッキング及び／または固定）するものであって、これは、前面封止材層２２１と後面封止材層２２２を含むことができる。この場合、図３に示されたように、太陽電池セルは、前面封止材層と後面封止材層との間にパッキング及び／または固定され得る。前記前面封止材層２２１及び後面封止材層２２２のうち１つ以上は、本出願の封止材で構成され得る。
【００９７】
図３に示されたように、前記太陽電池セルは、封止材層内に複数個配列され得る。すなわち、前記太陽電池セルは、前面封止材層２２１及び後面封止材層２２２に複数個で配列された状態でパッキング及び／または固定され得る。また、前記太陽電池セルは、互いに電気的に連結されている。
【００９８】
前記太陽電池セルは、特に制限されず、例えば結晶形太陽電池または薄膜形太陽電池などが使用され得る。また、前記太陽電池セルは、前面電極型、後面電極型及びこれらの組合を含むことができる。
【００９９】
前記バックシートは、前記後面封止材層の下部に付着する。前記バックシートは、後面封止材層の下部面に熱ラミネーション（熱融着）や接着剤などを通じて付着することができる。前記接着剤は、特に制限されず、例えばアクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤及びポリオレフィン系接着剤などから選択された１種以上の接着剤を使用することができる。
【０１００】
前記バックシート及び後面封止材層の熱ラミネーション実行のための条件は、特に制限されるものではないが、例えば９０℃〜２３０℃または１１０℃〜２００℃の温度で１分〜３０分または１分〜１０分間進行することができるが、これに制限されるものではない。
【０１０１】
本出願による光モジュールは、前面基板、前面封止材層、互いに電気的に連結された複数の太陽電池セル、後面封止材層及びバックシートを順次に積層した後、これらを一体に真空吸引しながら熱ラミネーションする方法で付着させて製造され得る。
【０１０２】
前記バックシートは、基材１０及び前記基材１０の少なくとも一面に形成された表面層２０及び３０を含むことができる。前記バックシートは、透明、白色またはブラックなどの多様な色相を有することができる。色相は、例えば前記表面層２０及び３０に含まれた色相顔料の種類及び含量によって適宜具現され得る。
【０１０３】
前記表面層２０及び３０は、１個または２個以上であることができる。図３は、本出願の例示的な実施形態であって、これは、前記表面層２０及び３０が基材１０の両面に形成された様子を例示したものである。
【０１０４】
前記バックシートは、前記基材及び表面層以外に他の機能性層を１つまたは２つ以上さらに含むことができ、前記基材及び表面層の材料としては、当分野で公知された多様な素材を使用することができる。
【発明の効果】
【０１０５】
本出願による封止材は、優れた耐熱性などを有し、クリープ特性が改善すると同時に、一定水準以下のヘイズを示し、透光性などの光学的特性に優れていて、光モジュールへの適用時に耐久性及び透光性などの物性を向上させて、これによって、光モジュールの発電効率を優秀に示すことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】従来の光モジュールとして太陽電池モジュールの断面を示す図である。
【図２】本出願の封止剤に対するクリープ特性の測定方法を例示的に説明するための図である。
【図３】本出願の光モジュールに対する構造を例示的に示す図である。
【図４】本出願の実施例１及び比較例１による封止材試験片のクリープ特性評価の結果を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【０１０７】
以下、本出願による実施例及び本出願によらない比較例を通じて本出願をより詳しく説明するが、本出願の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。
【０１０８】
以下、実施例及び比較例での物性は、下記の方式で評価した。
１．クリープ（Ｃｒｅｅｐ）特性測定及び評価
１）ガラス板及び封止材シート：厚さが３．２ｍｍであり、サイズが２０ｃｍ×３０ｃｍ（横×縦）である２個の低鉄分強化ガラス板（重量４７５ｇ）を準備した。また、前記各実施例及び比較例による封止材シート（厚さ：約５００μｍ）を２０ｃｍ×２５ｃｍ（横×縦）のサイズに切断した。
【０１０９】
２）熱ラミネーション：前記２個のガラス板の間に２枚の封止材シートを、第１ガラス板（下板）、封止材（２枚）及び第２ガラス板（上板）を順次に積層した。前記第１ガラス板及び第２ガラス板の一方にそれぞれ５ｃｍの余裕をもって２枚の封止材を配置して積層した（図２参照）。その後、真空ラミネータで１５０℃の温度で１７分間熱ラミネーション（真空６分→圧着１分→維持１０分）し、２０ｃｍ×３５ｃｍ（横×縦）のサイズの試験片を製造した。
【０１１０】
３）ずれた距離測定：前記試験片をチャンバ（ｃｈａｍｂｅｒ）内に垂直（９０゜）に設置するものの、第１ガラス板は、クランプ（ｃｌａｍｐ）でつるして固定し、１００℃温度と６０％の湿度に維持されているチャンバ（ｃｈａｍｂｅｒ）内で１０時間垂直保持（図２参照）した後、ベースラインから第２ガラス板のずれた距離（垂れ下がった距離）を左側、中央、右側でそれぞれ測定し、これに対する平均値（△Ｘ）を計算して下記基準によって評価し、表１に示した。
【０１１１】
〈評価基準〉
○：ずれた距離を左側、中央及び右側でそれぞれ測定して平均した値（△Ｘ）が３ｍｍ以下の場合
×：ずれた距離を左側、中央及び右側でそれぞれ測定して平均した値（△Ｘ）が３ｍｍ以上の場合
【０１１２】
２．光学特性測定
各実施例及び比較例による封止材シートを横５ｃｍ×７ｃｍ（横×縦）のサイズに裁断した後、これを横５ｃｍ×７ｃｍ（横×縦）のサイズの低鉄分強化ガラスの間に挟持した後、１５０℃でラミネーションして製造した試験片に対して、ヘイズメーター（Ｈａｚｅｍｅｔｅｒ，Ｍｕｒａｋａｍｉ社製），ＨＭ−１５０）を利用して通常的な方法で測定した電光線透過率（Ｔｏｔａｌ  ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ，Ｔｔ）及びヘイズ（Ｈａｚｅ）値を測定した後、前記電光線透過率の値及び前記ヘイズ値の下記基準による評価を表２に示した。
【０１１３】
〈評価基準〉
○：測定されたヘイズの値が９％以上の場合
×：測定されたヘイズの値が９％以下の場合
【０１１４】
実施例１
〈シラン変性エチレン／α−オレフィン共重合体の製造〉
ビニルトリメトキシシラン（ｖｉｎｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ，ＶＴＭＳ）及びＬｕｐｅｒｏｘ（登録商標）１０１（２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−２，５−ジメチルヘキサン（２，５−Ｂｉｓ（ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）−２，５−ｄｉｍｅｔｈｙｌｈｅｘａｎｅ）を５０：１の重量比で混合した後、これを密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３であり、溶融指数（ＭＩ）が１９０℃、２．１６ｋｇの荷重の下で５ｇ／１０分のエチレン／１−オクテン共重合体（ＬＣ６７０、ＬＧ化学社製）１００重量部に対して５重量部で二軸押出器（Ｔｗｉｎ  ｓｃｒｅｗ  ｅｘｔｒｕｄｅｒ）に一緒に投入し、２２０℃の温度でグラフティング反応押出（加熱溶融撹拌）して、シラン変性エチレン／α−オレフィン共重合体のマスターバッチ（以下、「Ｓｉ  Ｍ／Ｂ」という）を製造した。
【０１１５】
〈封止材シートの製造〉
密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３であり、融点（Ｔｍ）が５８℃であり、溶融指数（ＭＩ）が１９０℃、２．１６ｋｇの荷重の下で５ｇ／１０分のエチレン／１−オクテン共重合体（ＬＣ６７０，ＬＧ化学社製、以下、「ベース樹脂」という）に、ＵＶ吸収剤、ＵＶ安定剤及び酸化防止剤を一定量混合及び押出して、ＵＶマスターバッチ（以下、「ＵＶ  Ｍ／Ｂ」という）を製造した。
【０１１６】
その後、ベース樹脂、前記製造されたＳｉ  Ｍ／Ｂ及びＵＶ  Ｍ／Ｂと耐熱高分子樹脂として融点（Ｔｍ）が約１０５℃であり、溶融指数（ＭＩ）が１９０℃、２．１６ｋｇの荷重の下で３ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（ＢＣ５００、ＬＧ化学社製、以下、「ＬＤＰＥ」という）をそれぞれ６５：３５：３：２の重量比率で混合し、混合物を製造した。
【０１１７】
前記混合物を二軸押出器（φ１９ｍｍ）及びＴダイス（幅：２００ｍｍ）を有する押出成形器のホッパーに投入し、押出温度１８０℃、取出速度３ｍ／ｍｉｎで押出成形した後、厚さが約５００μｍの封止材シートを製造した。
【０１１８】
実施例２
ベース樹脂及びＳｉ  Ｍ／Ｂを混合した混合物１００重量部に対してＬＤＰＥを１重量部で含むことを除いて、前記実施例１と同一の方式で封止材シートを製造した。
【０１１９】
実施例３
耐熱高分子樹脂として融点（Ｔｍ）が約１０５℃であり、溶融指数（ＭＩ）が１９０℃、２．１６ｋｇの荷重の下で０．３ｇ／１０分のＬＤＰＥ（ＢＦ０３００、ＬＧ化学社製）を含むことを除いて、前記実施例１と同一の方式で封止材シートを製造した。
【０１２０】
実施例４
耐熱高分子樹脂として融点（Ｔｍ）が約１０５℃であり、溶融指数（ＭＩ）が１９０℃、２．１６ｋｇの荷重の下で８．５ｇ／１０分のＬＤＰＥ（ＬＢ８５００、ＬＧ化学社製）を含むことを除いて、前記実施例１と同一の方式で封止材シートを製造した。
【０１２１】
実施例５
耐熱高分子樹脂として融点（Ｔｍ）が約１０５℃であり、溶融指数（ＭＩ）が１９０℃、２．１６ｋｇの荷重の下で２４ｇ／１０分のＬＤＰＥ（ＭＢ９２０５，ＬＧ化学社製）を含むことを除いて、前記実施例１と同一の方式で封止材シートを製造した。
【０１２２】
比較例１
押出成形器のホッパーにＬＤＰＥを添加せずに、ベース樹脂、Ｓｉ  Ｍ／Ｂ及びＵＶ  Ｍ／Ｂを６３．１：３４：２．９の重量比率で混合した混合物を使用したことを除いて、前記実施例１と同一の方式で封止材シートを製造した。
【０１２３】
比較例２
ベース樹脂及びＳｉＭ／Ｂを混合した混合物１００重量部に対してＬＤＰＥを３重量部で含むことを除いて、前記実施例１と同一の方式で封止材シートを製造した。
【０１２４】
比較例３
ベース樹脂及びＳｉＭ／Ｂを混合した混合物１００重量部に対してＬＤＰＥを５重量部で含むことを除いて、前記実施例１と同一の方式で封止材シートを製造した。
【０１２５】
比較例４
耐熱高分子樹脂として融点（Ｔｍ）が約１０５℃であり、溶融指数（ＭＩ）が１９０℃、２．１６ｋｇの荷重の下で５０ｇ／１０分のＬＤＰＥ（ＭＢ９５００，ＬＧ化学社製）を含むことを除いて、前記実施例１と同一の方式で封止材シートを製造した。
【０１２６】
前記各実施例１〜２及び比較例１〜３による封止材シートに対するクリープ特性評価及び光学特性測定値を下記表１に示した。
【０１２７】
【表１】
2017504203.tif 000003
【０１２８】
また、図４は、前記実施例１及び比較例１による封止材シートに対してクリープ特性実験を行った直後の様子を写真で示したものである。
【０１２９】
前記表１及び図４に示したように、耐熱高分子樹脂（ＬＤＰＥ）が適切な含量で含まれた場合、クリープ特性及びヘイズ特性が同時に満足され、封止材に有用に適用され得ることを確認することができる。
【０１３０】
また、前記実施例３〜５及び比較例４による封止材シートに対するクリープ特性を下記表２に示した。
【０１３１】
【表２】
2017504203.tif 000004
【０１３２】
前記表２に示されたように、ＬＤＰＥの溶融指数（ＭＩ）によってもクリープ特性が異なることが分かり、溶融指数（ＭＩ）が約４０ｇ／１０ｍｉｎ以下の場合に、封止材適用のための水準にクリープ特性に優れていることを確認した。
【符号の説明】
【０１３３】
１，１００  バックシート
２ａ，２２１  前面封止材層
２ｂ，２２２  後面封止材層
３  強化ガラス
１０  基材
２０，３０  表面層
２１０  前面基板
２２０  封止材層
Ｃ  太陽電池セル
【図１】
2017504203.tif 000005
【図２】
2017504203.tif 000006
【図３】
2017504203.tif 000007
【図４】
2017504203.tif 000008
【国際調査報告】
2017504203.tif 000009
2017504203.tif 000010
2017504203.tif 000011
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