(57)【要約】  ポータブルコンピューティングデバイス(PCD)内の構成要素の温度が、温度に関連するパラメータとともにモニタされ得る。温度に関連するパラメータは、動作周波数、送信電力、またはデータフローレートであってよい。温度がしきい値を超えたかどうかが決定される。温度がしきい値を超えた場合、温度は温度設定点と比較され、次いで第1の誤差値が、その比較に基づいて計算される。次に、パラメータの第1の最適値が、第1の誤差値に基づいて決定される。温度がしきい値以下である場合、パラメータの現在値が、パラメータに対する所望のしきい値と比較され、第2の誤差値がその比較に基づいて計算される。パラメータの第2の最適値が、第2の誤差値に基づいて決定されてよい。
2017513393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポータブルコンピューティングデバイスの動作を最適化するための方法であって、
前記ポータブルコンピューティングデバイス内の構成要素の温度をモニタするステップと、
前記温度に関連するパラメータをモニタするステップと、
前記温度がしきい値を超えたかどうかを決定するステップと、
前記温度が前記しきい値を超えた場合に、前記温度を温度設定点と比較し、前記比較に基づいて第1の誤差値を計算するステップと、
前記第1の誤差値に基づいて前記パラメータの第1の最適値を決定するステップと、
前記温度が前記しきい値以下である場合に、前記パラメータの現在値と前記パラメータに対する所望のしきい値と比較し、前記比較に基づいて第2の誤差値を計算するステップと、
前記第2の誤差値に基づいて前記パラメータの第2の最適値を決定するステップと
を含む、方法。
【請求項２】
前記構成要素を前記第1および前記第2の最適値のうちの少なくとも1つに設定するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
温度に関連する前記パラメータが、動作周波数、送信電力、およびデータフローレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記パラメータに対する前記第2の最適値が、アルゴリズムによって決定される、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記第2の最適値が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの製造中に設定される、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの少なくとも1つを備える、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記ポータブルコンピューティングデバイスの複数の構成要素をモニタして制御するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項８】
前記複数の構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの1つまたは複数を備える、請求項7に記載の方法。
【請求項９】
前記ポータブルコンピューティングデバイスが、携帯電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続またはワイヤレスリンクを有するハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを備える、請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
ポータブルコンピューティングデバイスの動作を最適化するためのコンピュータシステムであって、
前記ポータブルコンピューティングデバイス内の構成要素の温度をモニタするステップと、
前記温度に関連するパラメータをモニタするステップと、
前記温度がしきい値を超えたかどうかを決定するステップと、
前記温度と温度設定点とを比較して、前記温度が前記しきい値を超えた場合に、前記比較に基づいて第1の誤差値を計算するステップと、
前記第1の誤差値に基づいて前記パラメータの第1の最適値を決定するステップと、
前記パラメータの現在値と前記パラメータに対する所望のしきい値とを比較して、前記温度が前記しきい値以下である場合に、前記比較に基づいて第2の誤差値を計算するステップと、
前記第2の誤差値に基づいて前記パラメータの第2の最適値を決定するステップと
を行うように動作可能なプロセッサを備える、コンピュータシステム。
【請求項１１】
前記プロセッサが、さらに、前記構成要素を前記第1および前記第2の最適値のうちの少なくとも1つに設定するように動作可能である、請求項10に記載のシステム。
【請求項１２】
温度に関連する前記パラメータが、動作周波数、送信電力、およびデータフローレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項10に記載のシステム。
【請求項１３】
前記パラメータに対する前記第2の最適値が、アルゴリズムによって決定される、請求項10に記載のシステム。
【請求項１４】
前記第2の最適値が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの製造中に設定される、請求項10に記載のシステム。
【請求項１５】
前記構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの少なくとも1つを備える、請求項10に記載のシステム。
【請求項１６】
前記プロセッサが、さらに、前記ポータブルコンピューティングデバイスの複数の構成要素をモニタおよび制御するように動作可能である、請求項10に記載のシステム。
【請求項１７】
前記複数の構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの1つまたは複数を備える、請求項16に記載のシステム。
【請求項１８】
前記ポータブルコンピューティングデバイスが、携帯電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続またはワイヤレスリンクを含むハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを備える、請求項10に記載のシステム。
【請求項１９】
ポータブルコンピューティングデバイスの動作を最適化するためのコンピュータシステムであって、
前記ポータブルコンピューティングデバイス内の構成要素の温度をモニタするための手段と、
前記温度に関連するパラメータをモニタするための手段と、
前記温度がしきい値を超えたかどうかを決定するための手段と、
前記温度と温度設定点とを比較して、前記温度が前記しきい値を超えた場合に、前記比較に基づいて第1の誤差値を計算するための手段と、
前記第1の誤差値に基づいて前記パラメータの第1の最適値を決定するための手段と、
前記パラメータの現在値と前記パラメータに対する所望のしきい値とを比較して、前記温度が前記しきい値以下である場合に、前記比較に基づいて第2の誤差値を計算するための手段と、
前記第2の誤差値に基づいて前記パラメータの第2の最適値を決定するための手段と
を含む、コンピュータシステム。
【請求項２０】
前記構成要素を前記第1および前記第2の最適値のうちの少なくとも1つに設定するための手段をさらに含む、請求項19に記載のシステム。
【請求項２１】
温度に関連する前記パラメータが、動作周波数、送信電力、およびデータフローレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項19に記載のシステム。
【請求項２２】
前記パラメータに対する前記第2の最適値が、アルゴリズムによって決定される、請求項19に記載のシステム。
【請求項２３】
前記第2の最適値が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの製造中に設定される、請求項19に記載のシステム。
【請求項２４】
コンピュータ可読プログラムコードを記録したコンピュータ使用可能記録媒体であって、前記コンピュータ可読プログラムコードが、ポータブルコンピューティングデバイスの動作を最適化するための方法を実施するために実行されるように適合され、前記方法が、
前記ポータブルコンピューティングデバイス内の構成要素の温度をモニタするステップと、
前記温度に関連するパラメータをモニタするステップと、
前記温度がしきい値を超えたかどうかを決定するステップと、
前記温度が前記しきい値を超えた場合に、前記温度を温度設定点と比較し、前記比較に基づいて第1の誤差値を計算するステップと、
前記第1の誤差値に基づいて前記パラメータの第1の最適値を決定するステップと、
前記温度が前記しきい値以下である場合に、前記パラメータの現在値と前記パラメータに対する所望のしきい値と比較し、前記比較に基づいて第2の誤差値を計算するステップと、
前記第2の誤差値に基づいて前記パラメータの第2の最適値を決定するステップと
を含む、コンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項２５】
前記方法を実施する前記プログラムコードが、
前記構成要素を前記第1および前記第2の最適値のうちの少なくとも1つに設定するステップをさらに含む、請求項24に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項２６】
温度に関連する前記パラメータが、動作周波数、送信電力、およびデータフローレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項24に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項２７】
前記パラメータに対する前記第2の最適値が、アルゴリズムによって決定される、請求項24に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項２８】
前記第2の最適値が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの製造中に設定される、請求項24に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項２９】
前記構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの少なくとも1つを備える、請求項24に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項３０】
前記ポータブルコンピューティングデバイスが、携帯電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続またはワイヤレスリンクを有するハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを備える、請求項24に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願に関する記述
本出願は、2014年4月1日に出願された、「METHOD AND SYSTEM FOR OPTIMIZING PERFORMANCE OF A PCD WHILE MITIGATING THERMAL GENERATION」という表題の米国特許仮出願第61/973,772号の米国特許法第119条(e)に基づく優先権を主張するものであり、上記出願の内容全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)は、人々の必需品になりつつある。そして、これらのバッテリー式デバイスに対する最適性能が望まれる。最適性能を達成するために、PCDは、それらの内部温度を絶えず管理する必要がある。PCDはバッテリー式デバイスであり、そのためにほとんどのPCDは、ファンのような能動冷却デバイスを持たない。それゆえ、PCDは、熱緩和アルゴリズムを使用する。熱緩和アルゴリズムは、PCDが規定の熱しきい値より熱くなると、PCDを受動的に冷却するのを助ける。
【０００３】
熱緩和アルゴリズムは、PCD内にある様々な構成要素(たとえば、中央処理装置[「CPU」]コア、グラフィック処理装置[「GPU」]コア、モデム、など)の瞬時温度を取得するために埋め込まれたオンダイ(on-die)熱センサ(TSENS)に依存する。構成要素のうちのいずれかが規定の温度を超えてヒートアップすると、熱アルゴリズムは、通常、それらの構成要素を抑制してそれらの熱発生を低減するように設計される。
【０００４】
熱緩和アルゴリズムは、通常、デバイスを効率的に冷却するために、デバイスパラメータをデバイスの加熱特性に適合させることが可能でなければならない。同時に、PCDのCPUまたはGPUの動作周波数を抑制する(throttle)ことは、デバイスの総合的性能に悪影響を与えることがある。同様に、PCDのモデムに対するデータレートおよび/または送信電力を抑制することもまた、デバイスの性能に悪影響を与えることがある。
【０００５】
PCDが遭遇する別の問題には、バッテリー電流制限(「CL」)によって引き起こされる問題を含まれる。CLは、PCD内の特定の構成要素がバッテリーから短い(マイクロ秒のオーダーの)時間フレーム内に多量の電流を引き出して、重要な構成要素にわたる電圧降下をもたらすときに発生することがある。
【０００６】
残念ながら、PCD内部のメモリ、CPUなどのいくつかの重要な構成要素は、それらの動作を持続させるために最低電圧を必要とする。ある構成要素が、突然、それが通常引き出すより多くの電力を引き出すとき、もたらされる電圧降下は、デバイス故障(それは、メモリからのデータ消去、デバイスのリブート、または最悪の場合、過熱したデバイスもしくは永久に損傷したデバイスを引き起こすことがある)を結果として招くことがある。
【０００７】
CL状況は、たとえば、PCD(携帯電話など)のCPUコアが、他のコアがアクティブにロードされるときによりアクティブになるとき、または音声呼の間にデータ呼が開始されるとき、またはデバイス上でゲームをしている間にカメラのフラッシュが起動されるときに生じることがある。CL状況は、バッテリー充電がすでに低下しているとき、および/またはPCDの温度が上がっているときに、より悪化することがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、当技術分野において必要とされるものは、PCDの熱問題を緩和しながら、同時に、抑制によって構成要素が被る性能低下を最小化し得る1つまたは複数のアルゴリズムのための方法およびシステムである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ポータブルコンピューティングデバイス(PCD)内の構成要素の温度は、温度に関連するパラメータとともにモニタされてよい。温度に関連するパラメータは、動作周波数、送信電力、またはデータフローレートであってよい。温度がしきい値を超えたかどうかが決定される。温度がしきい値を超えた場合、温度は、温度設定点と比較され、次いで第1の誤差値が、その比較に基づいて計算される。次に、パラメータの第1の最適値が、第1の誤差値に基づいて決定される。温度がしきい値以下である場合、パラメータの現在値がパラメータに対する所望のしきい値と比較され、第2の誤差値がその比較に基づいて計算される。パラメータの第2の最適値が、第2の誤差値に基づいて決定されてよい。
【００１０】
PCDの構成要素は、第1および第2の最適値のうちの少なくとも1つに設定されてよい。構成要素は、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの少なくとも1つを含んでよい。ポータブルコンピューティングデバイスは、携帯電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続またはワイヤレスリンクを有するハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを含んでよい。
【００１１】
図の中では、別段に示されない限り、種々の図全体を通して、同様の参照番号は同様の部分を指す。「102A」または「102B」などの文字指定を伴う参照番号について、文字指定は、同じ図内に存在する2つの同様の部分または要素を区別することができる。参照番号がすべての図において同じ参照番号を有するすべての部分を包含することを意図するとき、参照番号に対する文字指定は省略される場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)の一実施形態を示す機能ブロック図である。
【図２Ａ】図1のPCDのCPUに対するデュアル比例積分微分(「PID」)ループコントローラ(dual proportional integral derivative loop controller)の詳細を示す機能ブロック図である。
【図２Ｂ】PCD内の熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法を示す論理フローチャートである。
【図３】図1のPCD内の任意の構成要素に対する一般的デュアルPIDループコントローラの機能ブロック図である。
【図４】図1のPCD内に存在し得るネスト化(nested)デュアルPIDループコントローラの機能ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
「例示的」という用語は、本明細書では、「例、事例、または例示として機能する」ことを意味するために使用される。「例示的」として本明細書において説明されるいずれの態様も、必ずしも他の態様よりも好ましいか、または有利であると解釈されるとは限らない。
【００１４】
この説明において、「アプリケーション」という用語は、オブジェクトコード、スクリプト、バイトコード、マークアップ言語ファイルおよびパッチのような実行可能コンテンツを有するファイルを含むこともできる。さらに、本明細書において参照される「アプリケーション」は、開かれることが必要な場合があるドキュメント、またはアクセスされる必要がある他のデータファイルなどの、実際には実行可能ではないファイルを含む場合もある。
【００１５】
「コンテンツ」という用語はまた、オブジェクトコード、スクリプト、バイトコード、マークアップ言語ファイル、およびパッチなどの、実行可能コンテンツを有するファイルを含む場合もある。さらに、本明細書において参照される「コンテンツ」は、開かれることが必要な場合があるドキュメント、またはアクセスされる必要がある他のデータファイルなどの、実際には実行可能ではないファイルを含む場合もある。
【００１６】
この説明において使用されるとき、「構成要素」、「データベース」、「モジュール」、「システム」などの用語は、ハードウェア、ファームウェア、ハードウェアとソフトウェアの組合せ、ソフトウェア、または実行中のソフトウェアのいずれかである、コンピュータ関連エンティティを指すものとする。たとえば、構成要素は、限定はしないが、プロセッサ上で実行されているプロセス、プロセッサ、オブジェクト、実行可能ファイル、実行のスレッド、プログラム、および/またはコンピュータとすることができる。例として、コンピューティングデバイス上で実行されているアプリケーションとコンピューティングデバイスの両方を、構成要素とすることができる。1つまたは複数の構成要素は、プロセスおよび/または実行のスレッド内に常駐することができ、構成要素は、1つのコンピュータ上に局在化され得、および/または2つ以上のコンピュータ間で分散され得る。さらに、これらの構成要素は、種々のデータ構造を記憶している種々のコンピュータ可読媒体から実行することもできる。構成要素は、1つまたは複数のデータパケット(たとえば、ローカルシステム、分散システム内の別の構成要素とやりとりし、および/または、信号によってインターネットなどのネットワークにわたって他のシステムとやりとりする、1つの構成要素からのデータ)を有する信号などに従って、ローカルプロセスおよび/またはリモートプロセスによって通信することができる。
【００１７】
この説明において、「通信デバイス」、「ワイヤレスデバイス」、「ワイヤレス電話」、「ワイヤレス通信デバイス」、および「ワイヤレスハンドセット」という用語は、互換的に使用される。第3世代(「3G」)および第4世代(「4G」)のワイヤレス技術の出現とともに、利用可能な帯域幅が拡大されたので、より多くの様々なワイヤレス機能を備えたよりポータブルなコンピューティングデバイスが利用可能になっている。
【００１８】
この説明において、「ポータブルコンピューティングデバイス」(「PCD」)という用語は、バッテリーなどの限られた容量の電源で動作する任意のデバイスを説明するために使用される。何十年もの間バッテリー式のPCDが使用されてきたが、第3世代(「3G」)ワイヤレス技術の出現とともにもたらされた充電式バッテリーの技術的進歩は、複数の機能を有する多数のPCDを可能にした。したがって、PCDは、とりわけ、セルラー電話、衛星電話、ページャ、PDA、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、スマートブックまたはリーダー、メディアプレーヤ、上述したデバイスの組合せ、およびワイヤレス接続を有するラップトップコンピュータであってもよい。
【００１９】
図1を参照すると、この図は、PCD100内の熱発生を緩和すると同時にPCD100の性能を最適化するための方法およびシステムを実現するためのワイヤレス電話の形態によるPCD100の例示的で非限定的な態様の機能ブロック図である。図示のように、PCD100は、一緒に結合されるマルチコアの中央処理装置(「CPU」)110およびアナログ信号プロセッサ126を含む、オンチップシステム102を含む。当業者によって理解されるように、CPU110は、0番目のコア222、1番目のコア224、およびN番目のコア230を備えてもよい。当業者によって理解されるように、CPU110の代わりに、デジタル信号プロセッサ(「DSP」)も利用されてもよい。
【００２０】
CPU110はまた、1つまたは複数の内部オンチップ熱センサ(internal, on-chip thermal sensor)157A〜Bならびに1つまたは複数の外部オフチップ熱センサ(external, off-chip thermal sensor)157C〜Dに結合されてよい。オンチップ熱センサ157A〜Bは、垂直PNP構造に基づき、かつ通常、相補型金属酸化膜半導体(「CMOS」)超大規模集積(「VLSI」)回路を専用する、1つまたは複数の絶対温度比例(「PTAT」)温度センサを備えてよい。オフチップ熱センサ157C〜Dは、1つまたは複数のサーミスタを備えてもよい。
【００２１】
熱センサ157は、アナログデジタルコンバータ(「ADC」)(図示せず)を用いてデジタル信号に変換される、電圧降下(および/または、電流)を発生させる場合がある。しかし、本開示の範囲から逸脱することなく、他の種類の熱センサ157が利用されてもよい。
【００２２】
図1のPCD100は、デュアル比例積分微分(「PID」)ループコントローラ205を含んでよく、および/またはそれに結合されてよい。デュアルPIDループコントローラ205は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの組合せを備えてもよい。デュアルPIDループコントローラ205は、PCD100の温度をモニタすること、および温度のしきい値または限界に到達した/達したかどうかに基づいて1つまたは複数のパラメータを調整することを行う役目を果たしてよい。調整されてよいそのようなパラメータには、限定はしないが、CPU110、プロセッサ126および/またはGPU189などの構成要素の動作周波数、モデムを備えてよいRFトランシーバ168の送信電力、プロセッサ126のデータレートもしくはフローレート、ならびにPCD100の熱発生を緩和し得、同時に動作性能に影響を及ぼすことがあるPCD100の他のパラメータが含まれる。
【００２３】
デュアルPIDループコントローラ205は、互いに関連する別々の誤差値を計算する2つのコントローラ(図2A参照)を備える。1つのコントローラは温度入力を設けられる一方で、他のコントローラは調整可能なパラメータの入力を設けられる。デュアルPIDループコントローラ205の1つの興味深い態様は、各PIDコントローラが、動作周波数など、同じ調整可能なパラメータを制御し得る/それに影響を及ぼし得る出力を有することである。
【００２４】
デュアルPIDループコントローラ205についてのさらなる詳細は、図2Aに関連して後で説明する。図1および図2AのデュアルPIDループコントローラ205の例示的な実施形態は、CPU110の動作周波数を制御するためのデュアルPIDループコントローラ205を示す。しかし、上記のように、デュアルPIDループコントローラ205は、PCD100内のいずれかの構成要素および/または複数の構成要素に結合および/または論理的に接続されることがある。さらに、デュアルPIDループコントローラ205はまた、限定はしないが、上記の送信電力、データフローレートなど、構成要素の動作周波数以外のパラメータを調整してもよい。
【００２５】
特定の態様では、本明細書で説明するデュアルPIDループコントローラ205に対する方法ステップのうちの1つまたは複数は、デュアルPIDループコントローラ205のソフトウェア実施形態を形成し得る、メモリ112に記憶された実行可能命令およびパラメータによって実施されてもよい。デュアルPIDループコントローラ205を形成するこれらの命令は、CPU110、アナログ信号プロセッサ126、または任意の他のプロセッサによって実行されてよい。さらに、プロセッサ110、126、メモリ112、そこに記憶される命令、またはそれらの組合せは、本明細書で説明する方法ステップのうちの1つまたは複数を実施するための手段として働き得る。
【００２６】
電力管理集積コントローラ(power manager integrated controller)(「PMIC」)107は、チップ102上に存在する様々なハードウェア構成要素への電力の分配を担当してもよい。PMICは、電源180に結合される。電源180は、バッテリーを備えてもよく、オンチップシステム102に結合されてもよい。特定の態様では、電源は、充電式直流(「DC」)バッテリー、またはAC電源に接続された交流(「AC」)-DC変換器から導かれるDC電源を含んでもよい。
【００２７】
図1に示すように、ディスプレイコントローラ128およびタッチスクリーンコントローラ130は、マルチコアプロセッサ110に結合される。オンチップシステム102の外部にあるタッチスクリーンディスプレイ132は、ディスプレイコントローラ128およびタッチスクリーンコントローラ130に結合される。
【００２８】
図1は、ビデオデコーダ134を含むポータブルコンピューティングデバイス(PCD)のある実施形態を示す、概略図である。ビデオデコーダ134は、マルチコア中央処理装置(「CPU」)110に結合される。ビデオ増幅器136は、ビデオデコーダ134およびタッチスクリーンディスプレイ132に結合される。ビデオポート138は、ビデオ増幅器136に結合される。図1に示すように、ユニバーサルシリアルバス(「USB」)コントローラ140が、CPU110に結合される。同様に、USBポート142が、USBコントローラ140に結合される。メモリ112および加入者識別モジュール(SIM)カード146も、CPU110に結合されてもよい。
【００２９】
さらに、図1に示すように、デジタルカメラまたはカメラサブシステム148が、CPU110に結合されてもよい。例示的な態様では、デジタルカメラ/カメラサブシステム148は、電荷結合デバイス(「CCD」)カメラまたは相補型金属酸化膜半導体(「CMOS」)カメラである。
【００３０】
図1にさらに示すように、ステレオオーディオコーデック150が、アナログ信号プロセッサ126に結合される場合がある。その上、オーディオ増幅器152が、ステレオオーディオコーデック150に結合されてもよい。例示的な態様では、第1のステレオスピーカ154および第2のステレオスピーカ156が、オーディオ増幅器152に結合される。図1は、マイクロフォン増幅器158もステレオオーディオコーデック150に結合される場合があることを示す。さらに、マイクロフォン160が、マイクロフォン増幅器158に結合される場合がある。
【００３１】
特定の態様では、周波数変調(「FM」)ラジオチューナ162が、ステレオオーディオコーデック150に結合されてもよい。同様に、FMアンテナ164が、FMラジオチューナ162に結合される。さらに、ステレオヘッドフォン166が、ステレオオーディオコーデック150に結合される場合がある。
【００３２】
図1は、無線周波数(「RF」)トランシーバ168がアナログ信号プロセッサ126に結合され得ることをさらに示している。RFスイッチ170が、RFトランシーバ168およびRFアンテナ172に結合される場合がある。図1に示されるように、キーパッド174が、アナログ信号プロセッサ126に結合される場合がある。また、マイクロフォン付きモノヘッドセット176が、アナログ信号プロセッサ126に結合される場合がある。さらに、バイブレータデバイス178が、アナログ信号プロセッサ126に結合される場合がある。
【００３３】
図1に示されるように、タッチスクリーンディスプレイ132、ビデオポート138、USBポート142、カメラ148、第1のステレオスピーカ154、第2のステレオスピーカ156、マイクロフォン160、FMアンテナ164、ステレオヘッドフォン166、RFスイッチ170、RFアンテナ172、キーパッド174、モノヘッドセット176、バイブレータ178、熱センサ157B、および電源180は、オンチップシステム102の外部にある。
【００３４】
次に図2Aを参照すると、これは、図1のPCDのCPU110に対するデュアル比例積分微分(「PID」)ループコントローラ205の詳細を示す機能ブロック図である。上記のように、デュアルPIDループコントローラ205は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、またはそれらの組合せで実施されてよい。
【００３５】
デュアルPIDループコントローラ205は、温度しきい値ブロック206、第1の制御ループ209、および第2の制御ループ212を備えてよい。第1の制御ループ209は、CPU110のクロック(図示せず)に対する動作周波数など、第1のしきい値が満足されるときに、デバイスの調整可能なパラメータを制御してよい。一方、デュアルPIDループコントローラ205の第2の制御ループ212は、第2のしきい値が満足されるときに、デバイスの調整可能なパラメータを制御してよい。
【００３６】
図2Aに示す例示的な実施形態では、デュアルPIDループコントローラ205のしきい値条件/ブロック206は、PCD100のCPU110の動作温度である。前述のように、デュアルPIDループコントローラ205は、CPU110以外の他のデバイスを制御してよい。たとえば、デュアルPIDループコントローラ205は、GPU189、RFトランシーバ168、および/またはアナログ信号プロセッサ126、あるいはPCD100の任意の他のデバイスを制御してよい。
【００３７】
図2Aの例示的な実施形態では、CPU110の温度が所定のしきい値より高い場合、しきい値ブロック206の「はい」分岐が第1のループ209に続き、第1のループ209は調整可能なパラメータを制御し、調整可能なパラメータは、本例ではCPU110の動作周波数である。
【００３８】
一方、CPU110の温度が所定のしきい値以下である場合、しきい値ブロック206の「いいえ」分岐が第2のループ212に続き、第2のループ212は調整可能なパラメータを制御し、調整可能なパラメータは、本例ではCPU110の動作周波数である。
【００３９】
デュアルPIDループコントローラ205の第1のループ209は、温度入力ブロック157、所望の温度設定点/目標218、および第1のPIDコントローラ221Aを備えてよい。温度入力ブロック157は、図1に関連して上記で説明した熱センサ157によって生成され追跡される温度データのうちのいずれかまたは複数からの出力を含んでよい。所望の温度設定点/目標218は、CPU110に対する所望の最高温度を含んでよい。この所望の温度設定点/目標218は、固定値/設定値であってよく、および/または動的であってよく、動的とは、この所望の温度設定点/目標218は、デュアルPIDループコントローラ205に関連して同時に実行中であり得る1つまたは複数の熱緩和アルゴリズム/計画によって調整され得ることを意味する。
【００４０】
ブロック157およびブロック218からのデータは、第1のPIDコントローラ221Aへの入力として供給される温度誤差値(Te1)を作成する。第1のPIDコントローラ221Aは、所望の温度設定点/目標218に到達するために、CPU110の動作周波数が調整されるべき量によって周波数値を計算するために、温度誤差値(Te1)を使用する。第1のPIDコントローラ221Aの出力であるこの周波数値は、CPU110の動作周波数がこの周波数値に基づいて調整され得る調整CPU周波数ブロック235に供給される。第1のPIDコントローラ221Aのさらなる詳細を、以下で説明する。
【００４１】
一方、上記のように、CPU110の温度が所定のしきい値以下である場合、しきい値ブロック206の「いいえ」分岐が第2のループ212に続き、第2のループ212は調整可能なパラメータを制御し、調整可能なパラメータは、本例ではCPU110の動作周波数である。
【００４２】
第2のループ212は、周波数入力ブロック224、所望の最大動作周波数227、および第2のコントローラ221Bを備えてよい。周波数入力ブロック224は、CPU110のクロック周波数センサまたはクロック自体(図示せず)のうちの1つまたは複数からの出力を含んでよい。
【００４３】
上記のように、第2のループ212は、PCD100の熱発生に影響を及ぼすことがある、送信電力、データフローレートなど、周波数とは別の調整可能なパラメータを制御してよい。例示的な実施形態に対して、第2のループ212は、所定のしきい値が満足されるとき、CPU110の動作周波数を管理および制御するように設計される。
【００４４】
第2のループ212の所望の最大動作周波数227は、CPU110に対する所望の最大動作周波数を含んでよい。この所望の最大動作周波数227は、固定値/設定値であってよく、および/または動的であってよく、動的とは、この所望の最大動作周波数227は、デュアルPIDループコントローラ205に関連して同時に実行中であり得る、1つまたは複数の熱緩和アルゴリズム/計画、ならびに/あるいは動的クロック電圧スケーリング(「DCVS」:Dynamic Clock Voltage Scaling)アルゴリズムなどの性能向上アルゴリズムによって調整され得ることを意味する。
【００４５】
ブロック224およびブロック227からのデータは比較されて、第2のPIDコントローラ221Bへの入力として供給される周波数誤差値(Fe1)を作成する。第2のPIDコントローラ221Bは、所望の最大動作周波数227に到達するために、CPU110の動作周波数が調整されるべき量によって周波数値を計算するために、周波数誤差値(Fe1)を使用する。第2のPIDコントローラ221Bの出力であるこの周波数値は、CPU110の動作周波数がこの周波数値に基づいて調整され得る調整CPU周波数ブロック235に供給される。第2のPIDコントローラ221Bのさらなる詳細を、以下で説明する。
【００４６】
デュアルPIDループコントローラ205を形成する2つのループ209、212は、互いにタンデムに働く。図示された図2Aの例示的な実施形態では、第1のループ209は、しきい値ブロック206において温度が所望の値より高いときに、パラメータを抑制することによってデバイスの信頼性を維持する役目を果たす。一方、第2のループ212は、しきい値ブロック206において温度が所望の値より低いときに、同じパラメータを調整することによって性能を維持する役目を果たす。各ループ209、212は、それ自体の設定点218、227および入力157、224を有するが、第2のループ212は、第1のループ209がアクティブでないときだけアクティブであり、その逆も同様である。
【００４７】
さらに、各ループ209、212は、それら自体の独立したダイナミクスを有する。これは、一方のループの誤差の蓄積が、他方に影響を及ぼさないことを意味する。各PIDコントローラ221A、221Bは、下式に従って動作する。
【００４８】
【数１】
2017513393.tif 000003
【００４９】
上式で、q(n)は時刻nにおいて行われるべき調整値に比例するPIDコントローラの出力であり、Kpは比例誤差値定数であり、Kiは積分誤差値定数であり、Kdは微分誤差値定数であり、e(n)は時刻nにおけるパラメータと所望の設定点との間の差によって規定される誤差関数であり、tsはサンプリング持続期間であり、iは積分変数である。定数(「Ks」)の値は実験とシミュレーションとによって決定され、それによってPIDコントローラ出力は安定であり、意図された設定点に、制限されたオーバーシュートのもとでできるだけ速やかに到達する。
【００５０】
式EQ1は、いくつかの例では大きいオーバーシュートを含むことがある、積分飽和現象(integral windup)を引き起こすことがある。これは、以下の速度PID式(velocity PID equation)EQ2を使用して回避され得る。
(EQ2)    q(n)-q(n-1)
ただし、
【００５１】
【数２】
2017513393.tif 000004
【００５２】
q(n)は、EQ1によって与えられる。EQ1を使用してq(n)-q(n-1)を計算することによって、EQ3が得られる。
【００５３】
図2Bは、PCD100内の熱発生を緩和すると同時にPCD100の性能を最適化するための方法205を示す論理フローチャートである。図2Bは、図2Aに提示された動作を、ただしより伝統的な線形フローチャートフォーマットで追跡する。
【００５４】
ブロック305は、方法205の最初のブロックである。ブロック305では、PCD100内の構成要素の現在の温度が、温度センサ157を用いて検出される。上記のように、デュアルPIDループコントローラ205は、CPU110またはGPU189などの単一の構成要素に割り当てられてよい。他の例示的な実施形態では、デュアルPIDループコントローラ205は、複数の構成要素を管理/制御してよい。CPU110のような単一の構成要素がデュアルPIDループコントローラ205によって管理されている実施形態では、ブロック305においてモニタされる温度は、単一の構成要素の温度であってよい。
【００５５】
次に、ブロック310において、周波数など、温度に関連するパラメータが、CPU110など、当該の構成要素に対してモニタされてよい。例示的な一実施形態によれば、パラメータはクロック周波数を含んでよい。しかし、上記のように、温度に関連する他の調整可能なパラメータには、モデムを含むRFトランシーバ168の送信電力、プロセッサ126のデータレートまたはフローレート、ならびにPCD100の熱発生を緩和し、同様に動作性能に影響を及ぼすことがあるPCD100の他のパラメータが含まれてよい。
【００５６】
続いて、決定ブロック315において、デュアルPIDループコントローラ205は、当該の1つまたは複数の構成要素の温度が所定のしきい値を超えたかどうかを決定する。この所定のしきい値は、構成要素の製造時に確立されてよい。たとえば、CPU110のしきい温度値は、約90.0℃の大きさを有してよい。決定ブロック315への照会が肯定である場合、「はい」分岐はブロック320に進む。決定ブロック315への照会が否定である場合、「いいえ」分岐はブロック340に進む。
【００５７】
ブロック320において、ループ209のPIDコントローラ221Aは、現在測定された温度(ブロック305において感知された)と、当該の1つまたは複数の構成要素に割り当てられた温度設定点218とを比較する。図2Aで前述したように、温度設定点218は固定値であってよく、またはPCD100によってサポートされ得る1つまたは複数の熱緩和アルゴリズムに応じて変化してもよい。
【００５８】
次に、ブロック325において、図2Aのループ209のPIDコントローラ221Aは、温度設定点218とセンサ157によって与えられる現在温度との間の比較に基づいて誤差値を計算され得る(図2AのTe1参照)。次いで、ブロック330において、ループ209のPIDコントローラ221Aは、誤差値および式EQ1〜EQ3に基づいて、CPU110(当該の構成要素)に対する理想的な動作周波数を決定してよい。
【００５９】
ブロック330において理想的な動作周波数が計算されると、次いでブロック335において、ループ209のPIDコントローラ221Aは、CPU110など、当該の構成要素を、本例ではCPU110である当該の構成要素による熱発生を最小化する所望の動作周波数に設定してよい。次いで、方法205は戻る。
【００６０】
決定ブロック315に対する照会が否定である場合、「いいえ」分岐がブロック340に進み、ブロック340において、ループ212のPIDコントローラ221Bは、現在のクロック周波数であり得る周波数など、調整可能なパラメータ224の現在値と、当該の1つまたは複数の構成要素に対して利用可能な最大周波数227とを比較する。上記のように、最大周波数227は設定されてよく、または方法205と並行して実行中であり得る熱緩和アルゴリズムに応じて動的(可変)であってもよい。
【００６１】
次に、ブロック345において、ループ212のPIDコントローラ221Bは、ブロック340の比較に基づいて誤差値を計算してもよい。続いて、方法はブロック335に進み、ブロック335において、第2のPIDコントローラ221Bは、CPU110の動作周波数を計算された理想的な動作周波数に調整するために、コマンドをCPU110に発行する。次いで、方法205は戻る。
【００６２】
前記のように、デュアルPIDループコントローラ205は、周波数の調整可能なパラメータに限定されない。他の調整可能なパラメータには、限定はしないが、モデムを含むRFトランシーバ168の送信電力、プロセッサ126のデータレートまたはフローレート、ならびにPCD100の熱発生を緩和し、同様に動作性能に影響を及ぼすことがあるPCD100の他のパラメータが含まれる。
【００６３】
次に図3を参照すると、この図は、図1のPCD100内の任意の構成要素に対する一般的デュアルPIDループコントローラ205'の機能ブロック図である。この例示的な実施形態では、デュアルPIDループコントローラ205'は第1のループ209'と第2のループ212'とを有し、それらはしきい値条件206'によって互いに結合されている。前の例では、しきい値条件206'は、デュアルPIDループコントローラ205'によって制御される1つまたは複数の構成要素301の温度を含んでよい。
【００６４】
第1のループ209'と第2のループ212'の両方は、出力として、限定はしないが、動作周波数などの調整可能なパラメータ235'を制御してよい。その調整可能なパラメータ235'は、単一のまたは複数の構成要素301に供給される。
【００６５】
図3に示す例示的な実施形態では、デュアルPIDループコントローラ205'の第1のループ209'は、ソフトウェア、ハードウェア、および/またはファームウェアを備えてよい。同様に、デュアルPIDループコントローラ205'の第2のループ212'も、ソフトウェア、ハードウェア、および/またはファームウェアを備えてよい。各ループ209、212は異なる構造を備えてよく、それは、1つのループがソフトウェアを備える一方で、第2のループがハードウェアを備えてよいことを意味し、その逆も同様である。他の実施形態では、各ループ209、212は、同じ構造、すなわち、ハードウェア-ハードウェア、ソフトウェア-ソフトウェア、などを備えてもよい。
【００６６】
いくつかの条件に対して、両ループ209、212のハードウェア実施形態が、最も実際的な設計であり得る。たとえば、電流制限(「CL」)を検出してそれに応答するために、応答時間は通常、最小でなければならない。これらの条件に対して、両ループ209、212は、ハードウェアを備えてよい。例示的なハードウェアには、限定はしないが、先入れ先出し(FIFO)タイプのデバイスが含まれる。
【００６７】
一方、構成要素301は、CPU110、GPU189、アナログ信号プロセッサ126、デジタル信号プロセッサ、および当業者に理解されるような他の類似/同様の処理エンティティなどの単一の構成要素を備えてよい。構成要素301はまた、1つのデバイス/構成要素ではなく、いくつかの例示的な実施形態における複数のデバイスを備えてもよい。
【００６８】
図4は、図1のPCD内に存在し得るネスト化デュアルPIDループコントローラ205A、205B、205Cの機能ブロック図である。この図は、複数のデュアルPIDループコントローラ205A、205B、205Cが個別の構成要素301Aにどのように結合され得るかを示す。
【００６９】
たとえば、第1の構成要素301Aは、デュアル(2つの)PIDループコントローラ205A、205Bによって制御されてよい。同様に、第2の構成要素301Bは、デュアル(2つの)PIDループコントローラ205A、205Cによって制御されてよい。デュアルPIDループコントローラ205Aをネスト化/グループ化する他の方法が可能であり、本開示の範囲内に含まれる。
【００７０】
デュアルPIDループコントローラ205は、性能および信頼性を最大化し得、
信頼性は、動作温度を設定点より低く保つことによって維持され得る一方で、性能は、温度が所望の値より低く維持されると、より高い動作値を可能にすることによって達成され得る。デュアルPIDコントローラ205は、アルゴリズム設計は、周波数など、制御され調整され得るパラメータを変更するだけで、PCD100内の任意の構成要素に展開され得る、フレキシブルな設計を提供する。
【００７１】
デュアルPIDループコントローラは適応可能であり、PIDループ209、212の各々は、構成要素301の制御において望ましいアグレッシブネスのレベルを達成するように単独で調整され得る。デュアルPIDループコントローラ205は、大部分の動作条件において安定な動作を提供する。デュアルPIDループコントローラ205のアルゴリズムは、従来技術の単一のループ制御と比較すると、所望の温度および動作レベルへのより速やかな収束を達成し得る。
【００７２】
本発明が説明されたように機能するために、本明細書において説明されるプロセスまたはプロセスフローにおけるいくつかのステップが、他のステップに先行するのは当然である。しかし、そのような順序またはシーケンスが本発明の機能を変更しない場合には、本発明は、説明されたステップの順序に限定されない。すなわち、本発明の範囲および趣旨から逸脱することなく、いくつかのステップは、他のステップの前に実行される場合があるか、後に実行される場合があるか、または他のステップと並行して(実質的に同時に)実行される場合があることを認識されたい。場合によっては、本発明から逸脱することなく、いくつかのステップは、省略される場合があるか、または実行されない場合がある。さらに、「後に」、「次いで」、「次に」などの言葉は、ステップの順序を限定することを意図していない。これらの言葉は単に、例示的な方法の説明を通して読者を導くために使用される。
【００７３】
さらに、プログラミングに関する当業者は、たとえば、本明細書における流れ図および関連する説明に基づいて、難なく、開示される発明を実施するコンピュータコードを書くことができるか、または実施するのに適したハードウェアおよび/もしくは回路を特定することができる。
【００７４】
したがって、プログラムコード命令または詳細なハードウェアデバイスの特定のセットの開示は、本発明をどのように実施および使用するのかを十分に理解するために必要であるとは見なされない。特許請求されるコンピュータ実施プロセスの発明性のある機能は、上記の説明において、かつ種々のプロセスフローを示す場合がある図面に関連して、より詳細に説明されている。
【００７５】
1つまたは複数の例示的な態様では、説明される機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組合せにおいて実装することができる。ソフトウェアにおいて実装される場合、機能は、1つまたは複数の命令またはコードとして、コンピュータ可読媒体上に記憶される場合があるか、またはコンピュータ可読媒体上に送信される場合がある。
【００７６】
本明細書の文脈では、コンピュータ可読媒体は、コンピュータ関連のシステムもしくは方法によって、またはそれと関連して使用するために、コンピュータプログラムおよびデータを格納または記憶してもよい、電子式、磁気式、光学式、もしくは他の物理デバイスまたは手段である。様々な論理素子およびデータストアは、コンピュータベースのシステム、プロセッサを含むシステム、または命令実行システム、装置、もしくはデバイスから命令をフェッチし、命令を実行することができる他のシステムなどの、命令実行システム、装置、もしくはデバイスによって、またはそれと関連して使用するために、任意のコンピュータ可読媒体に組み込まれてもよい。本明細書の文脈では、「コンピュータ可読媒体」は、命令実行システム、装置、もしくはデバイスによって、またはそれと関連して使用するためのプログラムを記憶、通信、伝搬、または伝送する場合がある任意の手段を含んでもよい。
【００７７】
コンピュータ可読媒体は、たとえば、限定はしないが、電子、磁気、光学、電磁、赤外線、または半導体のシステム、装置、デバイス、または伝搬媒体であることができる。コンピュータ可読媒体のより具体的な例(非包括的なリスト)は、以下のもの、すなわち、1つまたは複数のワイヤを有する電気的接続(電子的)、ポータブルコンピュータディスケット(磁気的)、ランダムアクセスメモリ(RAM)(電子的)、リードオンリーメモリ(ROM)(電子的)、消去可能プログラム可能リードオンリーメモリ(EPROM、EEPROM、またはフラッシュメモリ)(電子的)、光ファイバ(光学的)、およびポータブルコンパクトディスクリードオンリーメモリ(CDROM)(光学的)を含むことになる。プログラムは、たとえば、紙または他の媒体の光学的走査を用いて電子的に取り込まれ、次いで、コンパイルされ、解釈され、または必要なら別のやり方で適切に処理され、次いで、コンピュータメモリに記憶されることが可能であるので、コンピュータ可読媒体は、そこにプログラムが印刷された紙または別の適当な媒体でさえあってよいことに留意されたい。
【００７８】
コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体と、コンピュータプログラムの1つの場所から別の場所への転送を容易にする任意の媒体を含む通信媒体との両方を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスすることができる任意の利用可能な媒体とすることができる。限定ではなく例として、そのようなコンピュータ可読媒体は、任意の光ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置もしくは他の磁気記憶デバイス、または、命令もしくはデータ構造の形式で所望のプログラムコードを搬送もしくは記憶するために使用されてもよく、コンピュータによってアクセスされてもよい任意の他の媒体を含んでもよい。
【００７９】
同様に、任意の接続が、適切にコンピュータ可読媒体と呼ばれる。たとえば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、デジタル加入者線(DSL)、または赤外線、無線、およびマイクロ波などのワイヤレス技術を使用してウェブサイト、サーバ、または他のリモートソースから送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、DSL、または赤外線、無線、およびマイクロ波などのワイヤレス技術は、媒体の定義に含まれる。
【００８０】
ディスク(disk)およびディスク(disc)は、本明細書において使用されるときに、コンパクトディスク(disc)(「CD」)、レーザディスク(登録商標)(disc)、光ディスク(disc)、デジタル多用途ディスク(disc)(「DVD」)、フロッピー(登録商標)ディスク(disk)およびブルーレイ(登録商標)ディスク(disc)を含み、ディスク(disk)は通常、データを磁気的に再生し、一方、ディスク(disc)は、レーザを用いてデータを光学的に再生する。上記の組合せもコンピュータ可読媒体の範囲の中に含まれるべきである。
【００８１】
したがって、選択された態様が詳細に図示および説明されているが、以下の特許請求の範囲によって定義されるような本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、各態様において様々な置換および改変が行われてもよいことが理解されよう。
【符号の説明】
【００８２】
100  ポータブルコンピューティングデバイス(PCD)
102  オンチップシステム
107  電力管理集積コントローラ(PMIC)
110  中央処理装置(CPU)
112  メモリ
126  アナログ信号プロセッサ
128  ディスプレイコントローラ
130  タッチスクリーンコントローラ
132  タッチスクリーンディスプレイ
134  ビデオデコーダ
136  ビデオ増幅器
138  ビデオポート
140  USBコントローラ
142  USBポート
146  加入者識別モジュール(SIM)カード
148  デジタルカメラ/カメラサブシステム
150  ステレオオーディオコーデック
152  オーディオ増幅器
154  第1のステレオスピーカ
156  第2のステレオスピーカ
157  熱センサ
157A  内部オンチップ熱センサ
157B  内部オンチップ熱センサ
157C  外部オフチップ熱センサ
157D  外部オフチップ熱センサ
158  マイクロフォン増幅器
160  マイクロフォン
162  FMラジオチューナ
164  FMアンテナ
166  ステレオヘッドフォン
168  無線周波数(RF)トランシーバ
170  RFスイッチ
172  RFアンテナ
174  キーパッド
176  マイクロフォン付きモノヘッドセット
178  バイブレータデバイス
180  電源
189  グラフィック処理装置(GPU)
205  デュアル比例積分微分(PID)ループコントローラ
205'  デュアルPIDループコントローラ
205A  ネスト化デュアルPIDループコントローラ
205B  ネスト化デュアルPIDループコントローラ
205C  ネスト化デュアルPIDループコントローラ
206  しきい値条件
206'  しきい値条件
209  第1の制御ループ
209'  第1のループ
212  第2の制御ループ
212'  第2のループ
218  温度設定点/目標
221A  第1のPIDコントローラ
221B  第2のPIDコントローラ
222  0番目のコア
224  1番目のコア
224  周波数入力ブロック、調整可能なパラメータ
227  最大動作周波数
230  N番目のコア
235  調整CPU周波数ブロック
235'  調整可能なパラメータ
301  構成要素
301A  第1の構成要素
301B  第2の構成要素
【図１】
2017513393.tif 000005
【図２Ａ】
2017513393.tif 000006
【図２Ｂ】
2017513393.tif 000007
【図３】
2017513393.tif 000008
【図４】
2017513393.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月4日(2016.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポータブルコンピューティングデバイスの動作を最適化するための方法であって、
前記ポータブルコンピューティングデバイス内の構成要素の温度をモニタするステップと、
前記温度に関連するパラメータをモニタするステップと、
前記温度がしきい値を超えたかどうかを決定するステップと
を含み、
前記温度が前記しきい値を超えた場合に、前記パラメータに対する調整の第1のループセットがトリガされ、調整の前記第1のループセットが目標温度設定点に基づき、
前記温度が前記しきい値以下である場合に、前記パラメータに対する調整の第2のループセットがトリガされ、調整の前記第2のループセットが目標パラメータ設定点に基づく、方法。
【請求項２】
温度に関連する前記パラメータが、動作周波数、送信電力、およびデータフローレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記パラメータに対する調整が、アルゴリズムによって決定される、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記目標パラメータ設定点が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの製造中に設定される、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの少なくとも1つを備える、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記方法が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの複数の構成要素の各々に個別に適用される、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記複数の構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの1つまたは複数を備える、請求項6に記載の方法。
【請求項８】
前記ポータブルコンピューティングデバイスが、携帯電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続またはワイヤレスリンクを有するハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを備える、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
ポータブルコンピューティングデバイスの動作を最適化するためのコンピュータシステムであって、
第1のコントローラおよび第2のコントローラを有するデュアルループコントローラを備え、
前記デュアルループコントローラが、
前記ポータブルコンピューティングデバイス内の構成要素の温度をモニタするステップと、
前記温度に関連するパラメータをモニタするステップと、
前記温度がしきい値を超えたかどうかを決定するステップと
を行うように動作可能であり、
前記温度が前記しきい値を超えた場合に、前記第1のコントローラが、目標温度設定点に基づいて前記パラメータに対する調整の第1のループセットを実施するように動作可能であり、
前記温度が前記しきい値以下である場合に、前記第2のコントローラが、目標パラメータ設定点に基づいて前記パラメータに対する調整の第2のループセットを実施するように動作可能である、コンピュータシステム。
【請求項１０】
温度に関連する前記パラメータが、動作周波数、送信電力、およびデータフローレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項9に記載のシステム。
【請求項１１】
前記パラメータに対する前記調整が、アルゴリズムによって決定される、請求項9に記載のシステム。
【請求項１２】
前記目標パラメータ設定点が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの製造中に設定される、請求項9に記載のシステム。
【請求項１３】
前記構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの少なくとも1つを備える、請求項9に記載のシステム。
【請求項１４】
前記デュアルループコントローラが、さらに、前記ポータブルコンピューティングデバイスの複数の構成要素の各々に対して、前記列挙されたステップを個別に適用するように動作可能である、請求項9に記載のシステム。
【請求項１５】
前記複数の構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの1つまたは複数を備える、請求項14に記載のシステム。
【請求項１６】
前記ポータブルコンピューティングデバイスが、携帯電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続またはワイヤレスリンクを含むハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを備える、請求項9に記載のシステム。
【請求項１７】
コンピュータ可読プログラムコードを記録したコンピュータ使用可能記録媒体であって、前記コンピュータ可読プログラムコードが、ポータブルコンピューティングデバイスの動作を最適化するための方法を実施するために実行されるように適合され、前記方法が、
前記ポータブルコンピューティングデバイス内の構成要素の温度をモニタするステップと、
前記温度に関連するパラメータをモニタするステップと、
前記温度がしきい値を超えたかどうかを決定するステップと
を含み、
前記温度が前記しきい値を超えた場合に、前記パラメータに対する調整の第1のループセットがトリガされ、調整の前記第1のループセットが目標温度設定点に基づき、
前記温度が前記しきい値以下である場合に、前記パラメータに対する調整の第2のループセットがトリガされ、調整の前記第2のループセットが目標パラメータ設定点に基づく、コンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項１８】
温度に関連する前記パラメータが、動作周波数、送信電力、およびデータフローレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項17に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項１９】
前記パラメータに対する調整が、アルゴリズムによって決定される、請求項17に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項２０】
前記目標パラメータ設定点が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの製造中に設定される、請求項17に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項２１】
前記構成要素が、中央処理装置、中央処理装置のコア、グラフィック処理装置、デジタル信号プロセッサ、モデム、およびRFトランシーバのうちの少なくとも1つを備える、請求項17に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【請求項２２】
前記ポータブルコンピューティングデバイスが、携帯電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続またはワイヤレスリンクを有するハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを備える、請求項17に記載のコンピュータ使用可能記録媒体。
【国際調査報告】
2017513393.tif 000010
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