(57)【要約】  埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭＭ）を有する伝送部材（ＣＲ）を提供するための方法を提供する。この伝送部材は少なくともポリマーフォイル（ＦＳ）を含む。この方法は、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）を有する第１側面（Ｓ１）を持つ伝送部材（ＣＲ）を提供するステップを含む。その後、この伝送部材の第１側面の反対の第２側面（Ｓ２）に、少なくとも一部が伝送部材（ＣＲ）を通過し、少なくとも一部が初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）に吸収される放射線ビーム（ＢＭ）を照射し、それとともに初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を局所的に熱し、これにより初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物から金属（ＤＢ）を除去する。【選択図】図６Ａ
2017504191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝送部材（ＣＲ）は少なくともポリマーフォイル（ＦＳ）を含み、埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭＭ）を有する前記伝送部材を提供する方法であって、
第１側面（Ｓ１）に自由表面のある初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）を有する前記第１側面を持つ伝送部材（ＣＲ）を提供する提供ステップと、
前記伝送部材（ＣＲ）の前記第１側面の反対の第２側面（Ｓ２）に、少なくとも一部が前記伝送部材（ＣＲ）を通過し、少なくとも一部が前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）に吸収される放射線ビーム（ＢＭ）を照射し、これにより前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を局所的に熱することで、前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物から金属（ＤＢ）を除去する照射ステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記伝送部材の前記第１側面（Ｓ１）が前記伝送部材に照射する場所で下を向いていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記照射ステップで、前記放射線ビームをパルス様式に適用することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記パルス様式の適用は、１ｐｓから５０ｐｓの範囲の存続期間を持つパルス波の前記放射線ビームを適用することを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記パターニングされた金属構造物（ＥＭ）がポリマーフォイル（ＦＳ）に埋め込まれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項６】
前記パターニングされた金属構造物（ＥＭ）がポリマーフォイルと接する母材（ＭＴ）に埋め込まれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項７】
前記母材は、少なくとも第１セラミック層（ＡＬ１）を備えることを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記母材は、少なくとも第１及び第２セラミック層（ＡＬ１、ＡＬ２）を含む積層を備えることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記積層は、前記少なくとも第１及び第２セラミック層（ＡＬ１、ＡＬ２）の間に少なくとも有機物層（ＯＬ）を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の前記ステップすべてを含み、
前記ステップの後に、少なくとも前記伝送部材（ＣＲ）の前記第１側面（Ｓ１）に１以上の更なる層を堆積する更なるステップが続くことを特徴とする伝送部材に載せる電気製品の製造方法。
【請求項１１】
少なくともポリマーフォイル（ＦＳ）を備え、第１側面（Ｓ１）に自由表面のある初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）を有する前記第１側面を持つ伝送部材から、埋め込まれたパターニングされた金属構造物を持つ伝送部材を提供するために構成されたシステムであって、前記システム（１）は、前記伝送部材を供給する供給部（１０）と、放射線源（２０）と、コントローラ（３０）と、さらに機能的に前記コントローラ（３０）に接続されているコンピュータメモリ（３２）及びセンサ（３４）とを備え、前記コンピュータメモリ（３２）は、前記伝送部材（ＣＲ）に埋め込まれた前記初期の埋め込まれた金属構造物に適用される変更を明記している命令を備え、前記センサ（３４）は、前記伝送部材（ＣＲ）の現在位置を感知し、感知した前記現在位置を伴う前記コントローラへの信号情報（Ｓｐ）を提供し、
前記コントローラが、
前記伝送部材（ＣＲ）を供給するために前記供給部（１０）を制御し、
前記伝送部材（ＣＲ）の前記第１側面の反対の第２側面（Ｓ２）に、少なくとも一部が前記伝送部材（ＣＲ）を通過し少なくとも一部が前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）に吸収される放射線ビーム（ＢＭ）を照射し、これにより前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を局所的に熱することで、前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物の金属を除去し、前記メモリ（３２）から受信する命令に従い前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物の変更を完遂するために前記放射線源（２０）を制御する、
ようにプログラムされ、構成されている、
ことを特徴とするシステム。
【請求項１２】
前記伝送部材（ＣＲ）が移動方向（Ｔ）に前記放射線源（２０）の目標範囲（ＴＲ）に沿って移動することを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記放射線源の前記目標範囲（ＴＲ）を通過して前記伝送部材（ＣＲ）を前記伝送部材の前記第２側面で導くために構成された外面（４２）を持つ円筒壁（４１）を有するドラム（４０）を持ち、前記放射線源は、前記ドラムの内側から前記ドラムの前記円筒壁を通過して、前記伝送部材の前記第２側面に、前記放射線ビームを供給するように構成されていることを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
埋め込まれたパターニングされた金属構造物を有するポリマーフォイルに載せる電気製品を提供するために構成されたシステムであって、請求項１０から１３のいずれか１項に記載のすべての構成要素を備え、さらに、少なくとも前記伝送部材（ＣＲ）の前記第１側面（Ｓ１）に１以上の更なる層を堆積させることを少なくともさせることを特徴とするシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、埋め込まれたパターンニングされた金属構造物を有するポリマーフォイルを提供する方法に関する。
さらに言えば、本発明は埋め込まれたパターンニングされた金属構造物を有するポリマーフォイルを提供するシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、埋め込まれたパターンニングされた金属構造物を有するポリマーフォイルを提供する方法を開示している。この方法で作られたポリマーフォイルは、電気光学製品のような、種々の電気製品を製造するための完成直前の製品として、使われうる。その中で、埋め込まれたパターニングされた金属構造物は、製品の機能を支える電導体として、役に立ちうる。これは、特に電気光学製品に用いられ、ＩＴＯ層のような、少なくとも一つの透明電極が必要になる。必要な透明性は、電極の厚さに応じて規定され、これに加えて導電性に応じても規定される。このため、一般に、透明電極をパターニングされた金属構造物が支える。埋め込まれたパターニングされた金属構造物は、大きな電流を伝送できる十分な体積を持つ高いトポロジーを持ち得るだけでなく、特に光、赤外線といった電磁放射線がパターンの間を通過できるという利点がある。ＯＬＥＤＳにおいて、従来、埋め込まれたパターニングされた金属構造物は、透明電極を支持する電源配線として役に立っている。同様に、太陽電池モジュールでは、従来、埋め込まれたパターニングされた金属構造物は、透明電極と接続される集電配線として役に立っている。金属構造物を選択して堆積することで、事前にこれらの金属構造物のパターニングを実施できる。
【０００３】
製品仕様に合わせて消費者の要求は、いずれ変更する。それゆえ、在庫された完成直前の製品である金属構造物の特定パターンは、もはや新しい製品の製造に適用しないだろう。よって、製品要求の変更に合わせるために、完成直前の製品に適合した手段を提供する必要がある。
【０００４】
特許文献２は、基板上に１以上の電路層と有機絶縁体層を含む電気素子の製造方法を開示していることに注意されたい。この方法は、有機絶縁層の中を通過する電路層の短絡部分に、有機絶縁層を通過する波長を持つレーザビームを照射する照射ステップを含む。
【０００５】
さらに注意されたいことに、Ｄ２は、曲げやすい回路のエッチングシステムを含む装置を明らかにしている。曲げやすい回路のエッチングシステムは、
誘電体から構成される第１側面と金属から構成される第２側面とを有するコーティングされたテープをまっすぐに出力するオープンリール式のテープシステムと、
前記コーティングされたテープの前記第２側面にある前記金属を除去するのに十分なパワーを有するレーザビームを生成するレーザ発生装置と、
前記コーティングされたテープの前記第１側面に前記レーザビームを照射し、前記レーザビームは前記第１側面を通過し、前記第２側面の部分を除去するように、制御され動作する鏡と、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０１６７６３号
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１２／０５６１８１号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の観点によれば、埋め込まれたパターニングされた金属構造物を有する伝送部材を提供する方法を提供する。伝送部材は、少なくともポリマーフォイルから構成され、他の層を含みうる。この方法は、
第１側面に自由表面のある初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を有する前記第１側面を持つ伝送部材を提供する提供ステップと、
少なくとも一部が伝送部材を通過し、少なくとも一部が初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物に吸収される放射線ビームを、前記伝送部材の前記第１側面の反対の第２側面に照射し、これにより初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を局所的に熱することで、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物から金属を除去する照射ステップと、を含む。
【０００８】
本発明に従う方法は、特に、従来から電気光学デバイスにおいて、透明電極の電気的支援を提供するために使われている、実質的な厚さのある埋め込まれたパターニングされた金属構造物の処理に適用される。例えば、その厚さは数ミクロン単位である。
【０００９】
伝送部材の第１側面の反対の第２側面への照射によって、まず、放射線は、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物に伝送部材の有する境界面で吸収される。これは、照射領域にある境界面の金属を溶解させ、及び／又は、蒸発させ、これにより、照射領域の境界面で金属−伝送部材間の粘着を離す効果を持つ。このため、照射領域において、初期に埋め込まれたパターニングされた金属構造物の厚さを通過し、金属すべてを溶解させ、又は蒸発させる必要はない。ゆえに、照射領域の金属をはがすためには、金属の自由表面に照射する方法に反して、相対的に大きくないエネルギー量だけで十分である。自由表面に照射する方法の場合は、金属を除去するためには、照射領域のすべての金属を蒸発させる必要がある。
【００１０】
実施の形態では、伝送部材の第１側面は、伝送部材が照射される場所で下方を向く。その際、重力は、金属の除去で生じるくず片の除去を早める。代わりとして、又は、加えて、吸引器を用いて、くず片の除去を早めても良い。
【００１１】
すべての放射線が伝送部材を通過し、その後、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物の金属に完全に吸収される波長を用いることが理想的ではあるが、供給された放射線は、少なくとも一部が伝送部材を通過し、少なくとも一部が初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物の金属に吸収されれば良い。伝送部材の通過率の低さと、金属の吸収率の低さは、供給された放射線のパワー密度を増加することで、補うことができる。例えば、伝送部材を放射線の少なくとも５０％が通過し、例えば、金属で放射線の少なくとも５０％が吸収されてもよい。この目的のために、波長又は波長幅を赤外線領域から選択すると良い。例えば、波長を５００ｎｍから２５００ｎｍの間の領域から選択する。この波長領域において、種々のポリマー材料による放射線の吸収作用は低く、この波長領域での金属による放射線の吸収作用は相対的に高い。さらに好適には、波長又波長領域は、５００ｎｍから１１００ｎｍの範囲を選択してもよい。
【００１２】
詳細な仕様に応じて、伝送部材の第２側面上にあり、スポットサイズが１０〜５００μｍのようなスポットに放射線ビームが影響を与えうる。このスポットサイズは、全幅の半高の長さ（ＦＷＨＨ：ｆｕｌｌ−ｗｉｄｔｈ  ｈａｌｆ  ｈｅｉｇｈｔ）から定義される。この発光パワーを、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物が比較的薄い０．１Ｊ／ｃｍ２から、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物が比較的厚い１０Ｊ／ｃｍ２の範囲で選択しうる。
【００１３】
このスポットを目標範囲内で走査しうる。例えば、目標範囲は、長方形のような領域である。または、目標範囲は、目標線でもよい。この場合、目標線の方向を横切る方向に、伝送部材を移動することで、正確に伝送部材の２次元領域が含まれうる。さらに他の実施の形態では、目標範囲は、一つのスポットでもよく、互いに横切る方向に伝送部材を移動する移動設備を用いて、正確に伝送部材の２次元領域を含むことができる。
【００１４】
ある実施の形態では、放射線をパルス様式で用いる。これにより、金属層の金属に放射線ビームが衝突することで熱せられる領域を狭くできるという利点がある。
【００１５】
埋め込まれた金属構造物は伝送部材内に配置され、前記第１側面に自由表面を有する。この埋め込まれた金属構造物の自由表面は、伝送部材の表面のすべてである必要はなく、伝送部材の表面の一部に埋まっているかもしれず、又は、表面の外に少し延長されているかもしれない。
【００１６】
前述のとおり、一般に、伝送部材は、埋め込まれたパターニングされた金属構造物のポリマーフォイルに衝突する放射線の少なくとも５０％が通過する。好適には、第１波長範囲の放射線は実質的に反射せず、例えば、好適には初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物は、これに衝突する放射線の１０％未満が反射する。しかし、ある反射量、例えば５０％に匹敵する反射量では、放射線源の強度を増加し、補いうる。
【００１７】
本発明は、特に、有機太陽光発電（ＯＰＶ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のような集電又は電流注入のためのパターンニングされた金属格子構造を持つ有機エレクトロニクスに関係する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】本発明による方法とシステムの処理を適用した製品の実施の形態１の断面図である。
【図１Ｂ】本発明による方法とシステムの処理を適用した製品の実施の形態１であり、図１ＡのＩＢ方向から見た平面図である。
【図１Ｃ】処理を適用した他の製品の図１Ｂと同じ方向から見た平面図である。
【図１Ｄ】処理を適用した他の製品の図１Ｂと同じ方向から見た平面図である。
【図１Ｅ】処理を適用した他の製品の図１Ｂと同じ方向から見た平面図である。
【図１Ｆ】処理を適用した他の製品の図１Ｂと同じ方向から見た平面図である。
【図２Ａ】本発明による方法とシステムの処理を適用した製品の他の例の断面図である。
【図２Ｂ】本発明による方法とシステムの処理を適用した製品の他の例の断面図である。
【図３】本発明の方法とシステムと同様の製品から獲得しうる電気光学製品の例である。
【図４Ａ】本発明の方法を示した図であり、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を有する伝送部材の平面図である。
【図４Ｂ】本発明の方法を示した図であり、図４Ａの伝送部材のＢ、Ｃ断面図である。
【図４Ｃ】本発明の方法を示した図であり、この発明方法のあるステップの適用効果を示す、図４Ｂと同様の断面図である。
【図４Ｄ】本発明の方法を示した図であり、処理された結果の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を有する伝送部材の、図４Ａと同様の平面図である。
【図５】埋め込まれたパターニングされた金属構造物における他の結果例である。
【図６】本発明に従うシステムの実施例を示す。
【図６Ａ】この実施例で変化する部分の断面図である。
【図６Ｂ】本発明に従うシステムにおける他の実施例の概略図である。
【図６Ｃ】本発明に従うシステムにおけるさらなる他の実施例の概略図である。
【図７Ａ】本発明に従う方法で得られた実験１の結果を示す。
【図７Ｂ】本発明に従う方法で得られた実験１の結果を示す。
【図７Ｃ】本発明に従う方法で得られた実験１の結果を示す。
【図８Ａ】本発明に従う方法で得られた実験２の結果を示す。
【図８Ｂ】本発明に従う方法で得られた実験２の結果を示す。
【図９】本発明と異なる方法で得られた実権の結果をします。
【図１０Ａ】完成直前の製品のある段階における断面図である。
【図１０Ｂ】完成直前の製品のある段階における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
前述の観点と他の観点を、図を参照してより詳細に説明する。
【００２０】
各図の類似の参照符号は、他の状態で示されていなければ、類似の要素を示す。
【００２１】
図１Ａに、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭを有する第１側面Ｓ１を持つ伝送部材ＣＲの例を示す。より具体的には、伝送部材ＣＲは、ポリマーフォイルＦＳを含む。ポリマーフォイルＦＳは有機金属の層ＭＴを備える。有機金属の層ＭＴには、パターニングされた金属構造物ＥＭが埋め込まれている。
【００２２】
図１Ｂに、図１ＡのＩＢ方向から見た平面図を示す。図から、埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭが平行線状に設けられていることを理解できる。
【００２３】
図１Ｃから図１Ｆに、他の形態の例を示す。図１Ｃと図１Ｄにおいて、それぞれ、埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭが六角形格子状と長方形状格子状とに設けられている。図１Ｅと図１Ｆの例に示すように、埋め込まれたパターニングされた金属構造物は、互いに接続されていない部分ＥＭ１、ＥＭ２を含みうる。
【００２４】
図１Ａの断面図では埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭが有機金属の分離された層ＭＴに埋め込まれている例を示したが、代わりに、図２Ａに示すように、パターニングされた金属構造物ＥＭがポリマーフォイル自体に埋め込まれていても良い。さらに代わりに、パターニングされた金属構造物ＥＭが積層物に埋め込まれていても良い。図２Ｂに、積層物がバリア構造である例を示す。バリア構造は、第１無機物層ＡＬ１と、有機物層ＯＬと、第２無機物層ＡＬ２とを備える。他の例において、バリア構造の代わりに、無機物層の単一のバリア層でも満足しうる。
【００２５】
必要に応じて、過酷な環境への応用例として、層をより多くすることも考え得る。例えば、複数層のバリアは、次のＡＬ１、ＯＬ１、ＡＬ２、ＯＬ２、ＡＬ３を備える。ここで、ＡＬ１、ＡＬ２、ＡＬ３は無機物層であり、ＯＬ１、ＯＬ２は有機物層である。
【００２６】
第１無機物層、又は／及び、第２無機物層は透光性セラミックスでもよい。この透光性セラミックスには、次のものを含むが、これに限定されない。金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸窒化物、例えば、シリカ酸化物や酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、アルミナ酸化物や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア酸化物や酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎ２０３＋ＳｎＯ２）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、シリコン酸窒化（ＳｉＯＮ）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、これらの組合せ。これに適した有機材料には次のものを含むが、これに限定されない。
・（ポリ）アルコキシシラン（例えば、メタクリル酸３−トリメトキシシリルプロピルを含むが、これに限定されない。）
・（ポリ）アクリレート
・（ポリ）イソシアネート（例えば、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートを含むが、これに限定されない。）
・（ポリ）オキサゾリジン（例えば、３−エチル−２−メチル−２−（３−メチルブチル）−１、３−オキサゾリジン（Ｚｏｌｄｉｎｅ（登録商標）ＭＳ−ＰＬＵＳ）を含むが、これに限定されない。）
・（ポリ）無水物
・（ポリ）シアノアクリレート
・線状高分子糖（例えば、多糖類、セルロース、ヒドロキシエチルセルロースを含むが、これに限定されない。）
・環状高分子糖（例えば、シクロデキストリンを含むが、これに限定されない。）
【００２７】
バリア構造も、無機物層の間に有機物層を有さない構造が良い。例えば、バリア構造として、互いに異なる種類のセラミック層をそれぞれ互い違いに積層して適用しうる。例えば、窒化ケイ素（Ｎ）と酸化ケイ素（Ｏ）の層をそれぞれ互い違いに積層してもよく、例えば、ＮＯＮＯＮのパターンに従うようにしてもよい。
【００２８】
埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭは、種々の金属やこれらの前駆物質から得られうる。適した金属は、例えば、銅、アルミニウム、スズ、銀などである。適した前駆物質は、そのような金属の金属錯体溶液、これらの金属のナノ／ミクロ粒子や薄片を含むインクである。スズや銀のような金属は、融解点が低く容易に溶解できるという点で有利である。銀、銅、アルミニウムは、電気抵抗が低いという点で特に有利である。
【００２９】
好適には、ポリマーフォイルは、樹脂基板材料から構成される。好適には、このような樹脂基板材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）を含む。他の樹脂材料は、ポリシクロオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、セルロース樹脂などを含む。
【００３０】
前の図を参照し説明したように、伝送部材ＣＲから始まり、図３の例に示すように、フォイルに載せた電気製品は製造されうる。ここで示した例では、電気製品はカプセル化部分ＣＰと伝送部材ＣＲとをカプセル化した電気光学デバイスＥＯである。この例において、電気光学デバイスＥＯは、第１透明電極ＥＬ１（例えば、インジウムスズ酸化物、ドープされた酸化亜鉛のような無機物層、又は、ＰＥＤＯＴのような透明な有機物層）、発光層ＬＭ、第２電極ＥＬ２を有するＯＬＥＤである。実験では、発光層ＬＭは副層から構成されうる。また、他の層は正孔伝送層、電子伝送層のように提供されうる。
【００３１】
図１０Ａに他の例を示す。図１０Ａに、本発明に従う方法とシステムで適切に処理した完成直前の製品例の断面を示す。完成直前の製品は、埋め込まれた有機物層ＯＬを有するフォイルＦＳを含む。埋め込まれた有機物層ＯＬの中に初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭが埋め込まれている。ＡＬ２Ｏ３又は他のセラミック材料の層のような無機物層ＡＬは、有機物層ＯＬの表面上に置かれ、初期の埋め込まれた金属構造物ＥＭの表面とは接触せず分離されている。
【００３２】
本発明に従う、埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭを変更するための方法を、図４Ａから４Ｄを参照しながら、より詳細に説明する。これら図の中で、図４Ａは、図１Ａ、１Ｂに示すような初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭを有する伝送部材の平面図である。平面図は、パターニングされた金属構造ＥＭが埋め込まれた伝送部材ＣＲの第１側面を指す。しかしながら、この方法は、他の初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭを変更する処理と同様であり、例えば、図２Ａ、２Ｂ、３で示し、これらの図を参照しながら説明した処理である。
【００３３】
図４Ｂは、図４ＡのＢ、Ｃ断面図である。
【００３４】
図４Ｃに示すように、図４Ｂと同様の断面図であり、伝送部材ＣＲの第１側面Ｓ１の反対の第２側面Ｓ２に、放射線ビームＢＭを照射する。放射線ビームの放射線は、少なくとも一部が伝送部材ＣＲを通過し、少なくとも一部が初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭに吸収される。例えば、放射線ビームは、波長が８００ｎｍから２５００ｎｍのような赤外線波長領域のレーザとして放射する。この波長領域に含まれる放射線は、実質上、前述のほとんどのポリマーや半透明のセラミック材料を通過する。同時に、この波長領域の放射線は、一般的に、ほとんどの金属でよく吸収される。それにもかかわらず、ある場合に、他の波長領域の放射線を代わりに使用しうる。例えば、銅は可視波長域の範囲でも相対的に高い吸収性を持つ。放射線ビームＢＭは、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭを局所的に熱する。この局所的な熱は、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物から、金属（ＤＢ）を除去する原因となる。それとともに、埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭＭは変化し、中断部ＩＲを得る。埋め込まれた金属層に発生した局所的な熱は、局所的に存在する金属をすべて蒸発させる原因となりうる。代わりに、図４Ｃに示すように、固体の又は融解した金属部分ＤＢを、蒸発した金属が除去してもよい。除去処理の正確な性質は、時間関数としてのパワー分布に依存する。相対的に短い時間で、相対的に高いエネルギー密度のパルス波として放射線を供給すると、一般的に、放射線は、放射線ビームＢＭが照射される初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物の表層を蒸発させるだろう。この蒸発する部分は、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物に放射線ビームＢＭが衝突する部分である。その後、この蒸発した金属は、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物から、一部又は全部が融解した部分の残りの金属層を取り除く。相対的に低い放射電力密度を繰り返し用いた放射線、又は、相対的に長い時間のパルス波を用いた放射線では、衝突した部分の金属が完全に蒸発する傾向にある。加えて、機械的な力により、局所的に、熱を伝送部材と伝送部材に埋め込まれた金属層の間で発生させる。上述した伝送部材の第１側面を下向きに配置して、重力と組み合わせ、初期の埋め込まれた金属層から金属を局所的に除去することも補助する。この配置では、重力がこの伝送部材上に除去した金属が残るのも防止する。
【００３５】
図４Ｄに、図４ＣのＤ方向から見た、埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭＭを含む伝送部材の第２側面を示す。また、図４Ｄに、互いに分離された部分を有する埋め込まれたパターニングされた金属構造物の中断部分の素子を見ることができる。ここで示した実施の形態では、適用した中断部は線路の上に配置されているが、特定の処理のために設計されたすべてのパターンに従い中断部を適用できるとわかるだろう。
【００３６】
図１０Ｂには、図１０Ａの完成直前の製品から、図４Ａ、４Ｄを参照して説明した処理により埋め込まれた金属構造物の一部を除去し、除去した部分に無機物層の部分ＡＬ３を加えた製品を示す。
【００３７】
図５には、埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭＭが変形された例を示す。この埋め込まれたパターニングされた金属構造物ＥＭＭは、主となる埋め込まれた金属構造部ＥＭＭ０と、互いに絶縁された埋め込まれた金属構造部ＥＭＭ１、ＥＭＭ２、ＥＭＭ３を有する。
【００３８】
図６に、本発明に従い、埋め込まれたパターニングされた金属構造物を有するポリマーフォイルを含んだ伝送部材を提供するように配置されているシステムを示す。このシステム１は、供給ロールを含む供給部１０と、放射線源２０と、制御部３０とを備える。さらに、このシステムはドラム４０と、収納ロール５０と、この処理で発生する金属くず片ＤＢを集積するためのくず片集積部６０と、を備える。ここでは、円筒形の形状のドラムを示す。しかし、この代わりに、他の断面を持つドラムを用いてもよく、例えば、楕円柱の形状でもよい。実施の形態において、供給部１０から供給される伝送部材は、第１側面Ｓ１に脱落防止層を持ちうる。また、このシステムは、供給部１０から供給された伝送部材から脱落防止層を除去する剥離部を含みうる。剥離部は、処理のために、埋め込まれたパターニングされた金属構造物を表出する。これに加えて、処理された伝送部材を収納ロールに収納する前に、処理された埋め込まれた金属層を第１側面に有する伝送部材を脱落防止層で覆うためのラミネート部を用いても良い。さらに、図６に、機能的にコントローラ３０に接続されたコンピュータメモリ３２と、センサ３４とを示す。センサ３４は、フォイルの実際の位置を決定し、感知した信号Ｓｐを提供する。ここでは、感知した信号Ｓｐを感知信号と表す。センサ３４は、伝送部材ＣＲに沿った位置のどこに配置してもよいが、放射線源２０の目標範囲ＴＲの近辺に配置した方がよい。このセンサは、例えば、視覚認識システムでもよい。コンピュータメモリ３２には、供給ロール１０から供給される伝送部材ＣＲの初期の埋め込まれた金属構造物に適用する変更内容を指示する命令が含まれる。コントローラ３０は配置され、装置を制御するようにプログラムされている。示した実施の形態では、コントローラは、図の断続線で示すように、制御信号Ｃ１、・・・、Ｃ４を供給する。第１制御信号Ｃ１は供給ロール１０を動かすモータを制御する。第２制御信号Ｃ２は収納ロール５０を動かすモータを制御する。第３制御信号Ｃ３は放射線源を制御する。例えば、この第３制御信号Ｃ３は、例えば瞬間フルエンス、ビームの方向、ビームのパラメータ、例えばビームの断面を制御しうる。第４制御信号Ｃ４は、ドラム４０を動かすモータを制御する。示した実施の形態では、コントローラ３０は情報Ｓｐを受信する。情報Ｓｐは、センサ３４からの信号であり、フォイルの感知した現在の位置に関する情報である。この情報Ｓｐに応じて、コントローラは、メモリ３２から受信した指示に従い初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物の変更を完遂するように制御信号Ｃ１、・・・、Ｃ４を適合させる。
【００３９】
さらに特別には、処理の間、コントローラ３０は供給部を制御し、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物の有する第１側面Ｓ１を持つ伝送部材ＣＲを供給する。供給された、第１側面Ｓ１に初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を有する伝送部材ＣＲは、例えば、図１Ａ、・・・、１Ｆ、２Ａ、２Ｂで示し説明したような、伝送部材である。
【００４０】
処理の間、さらに、コントローラ３０は放射線源２０を制御し、伝送部材の第１側面Ｓ１の反対の第２側面Ｓ２に放射線ビームＢＭを照射する。放射線ビームＢＭは少なくとも一部が伝送部材ＣＲを通過し、少なくとも一部が初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物で吸収される。このため、伝送部材の持つ初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を局所的に熱し、この金属構造物の金属を除去する原因となる。
【００４１】
示した実施の形態において、伝送部材ＣＲは、放射線源２０の目標範囲ＴＲに沿って移動方向Ｔに移動する。この場合、ドラム４０は、例えば、ガラス、ＰＭＭＡのような透明ポリマーから構成される円筒壁４１を備える。ドラム４０は、第２側面Ｓ２に沿って伝送部材ＣＲを、放射線源２０の目標範囲ＴＲを通過して導く外面４２を有する。放射線源２０は、ドラム４０の内側からドラムの円筒壁４１を通過し、伝送部材ＣＲの第２側面Ｓ２に放射線ビームＢＭを供給するように配置されている。この場合、放射線源２０自身は、ドラム４０の内側に配置されている。代わりに、図６Ａで示すように、放射線源２０はドラム４０の外側に配置され、レンズ、鏡のような光素子により目標範囲ＴＲにビームＢＭを導いても良い。図６Ａの例では、回転する六角形の鏡２２を備える。
【００４２】
また、図６に他の配置を示す。ここでは、放射線源２０はドラム４０の外側に配置され、ビームは、壁４１の第１部分４１ａ、第２部分４１ｂを介して、目標領域ＴＲに向けられる。好適には、放射線ビームは、第１部分４１ａ、第２部分４１ｂを約４５度から１３５度内の角度で横切る。望ましくは、反射を最小限にする９０度近辺がよい。
【００４３】
図６に見られうるように、伝送部材ＣＲの第１側面Ｓ１は目標範囲ＴＲの位置で下を向き、この目標範囲ＴＲで伝送部材は照射される。これにより、くず片ＤＢの除去が容易になる。
【００４４】
この場合、目標範囲ＴＲは、ドラムの回転軸４５と平行な方向にあるドラム４０の外面４２上の目標線である。この目標線は、伝送部材ＣＲの第２側面Ｓ２と同じ位置にある。目標線の方向に対して横方向に伝送部材ＣＲを移動することで、伝送部材ＣＲの２次元領域が含まれる。図６Ａの例では、処理の間、コントローラ３０が六角形の鏡２２を回転させることで、放射線源から放射されるビームＢＭが目標線ＴＲに沿って走査する。処理の間、さらに、コントローラは、初期の埋め込まれた金属構造物ＭＴから除去すべき金属に従ったパターンに合わせて、放射線源２０のフルエンスを調整する。描画するため、埋め込まれた金属層ＥＭを持つ伝送部材ＣＲの厚さは、ドラム４０に対して誇張されていることに注意されたい。さらに、コントローラ３０は、目標範囲におけるビームＢＭの照射角の効果を考慮して、プログラムされていてもよい。
【００４５】
埋め込まれたパターニングされた金属構造物を修正して得られた伝送部材ＣＲ’は、例えば、図４Ｃ、４Ｄ、図５に示すようになり、その後、収納ロール５０に巻き付けられる。その後、得られた伝送部材ＣＲ’は、完成直前の製品として、後の段階で使われ、フォイルに載せた電気製品が作られうる。また、図６に示すようなシステムは、フォイル上に作られる電気製品の製造システムと統合されうる。その場合、埋め込まれたパターニングされた金属構造物を修正して得られた伝送部材ＣＲ’は、例えば、ガイドロールによって、製造設備に直接的に導かれうる。
【００４６】
図６に示す実施の形態では、供給部は、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を第１側面に持つフォイルを、完成直前の製品として提供する。この完成直前の製品を、複数の潜在的な最終産物のために提供しうる。また、この方法において、複数の潜在的な最終産物から選択し、設計された個々の最終産物に局所的に変更されうる。
【００４７】
それにもかかわらず、他の実施の形態として、ここでの供給部を、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を第１側面に持つフォイルを局所的に準備する製造段階とすることは考えつきうる。
【００４８】
図６Ｃに、他の実施の形態として、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を持つ、ここでの伝送部材ＣＲを平面に沿って移動方向Ｔに導く形態を示す。ここで示した実施の形態では、伝送部材ＣＲを、ガイド部の第１部分７２Ａ、７２Ｂと第２部分７４Ａ、７４Ｂにより、移動する。この場合、ガイド部７２Ｂ、７４Ｂは、伝送部材ＣＲの第１側面Ｓ１に対して物理的に接触するのを避けるため、エアーフローキャリアである。ガイド部７２Ａ、７４Ａは、モータで動くローラである。
【００４９】
例として、この実施の形態における、目標範囲ＴＲは、例えば、伝送部材ＣＲの第２側面Ｓ２と一致する面において、移動方向に従い方向Ｔに延伸し、移動方向を横切る長方形の領域である。この実施の形態では、目標範囲ＴＲの大きさに対応した距離ごとに、伝送部材ＣＲを徐々に移動して導いてもよい。この移動処理の間に、ビームＢＭは目標範囲ＴＲを走査する。
【００５０】
さらに、他の実施の形態では、放射線源２０の目標範囲ＴＲを単一スポットとし、システムが伝送部材ＣＲを互いに横方向に移動するための移動設備を持ち、ビームが効果的に伝送部材ＣＲの第２側面の表面を走査することを実現できる。
【００５１】
これらの実施の形態のいずれかにおいて、ビームで第２側面の各々の位置を走査しなくともよい。初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物から金属を除去すべき第２側面の位置を走査すれば、十分である。
【００５２】
ここで述べた発明を調査するために、後述のとおり、実験を実施した。
【００５３】
実験１
第１側面に初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を備える伝送部材を用意した。その目的のため、帝人デュポンフィルムの厚さ１２５μｍで、熱安定させたＰＥＮフォイルを用いた。ＰＥＮフォイルには、１００から２０００μｍの範囲で異なる幅を有する平行な線路を設けたパターニングされた金属構造物を印刷した。このパターニングされた金属構造物をＰＥＮフォイルにスクリーン印刷で印刷した。このため、ＳＤ４０／２５  ４００メッシュスクリーンを有するＤＥＫ  Ｈｏｒｉｚｏｎ  ０３ｉ  スクリーン印刷機を用いた。
【００５４】
銀の含有量が５０±１０ｗｔ％であるＭａｔｅｒｉａｌ  Ｉｎｋｔｅｃ社製  ＴＥＣ−ＰＡ−０１０  ハイブリッドナノ銀ペーストを用いた。この銀ペーストは、銀ナノ粒子と可溶性銀錯体との混合である。
【００５５】
パターニングされた金属構造物をＯｒｍｏｓｔａｍｐレジスト層に埋め込んだ。
【００５６】
次のステップで、初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を持つ伝送部材の第１側面の反対の第２側面に、パルス赤外線レーザ発振装置から放射線ビームを照射した。ここで、使用したレーザは、Ｎｄ−ＹＡＧレーザで、１０６４ｎｍの波長、５０から２００μｍの範囲のスポットサイズを持ち、ここでは、１００μｍを用いた。このレーザ発振装置を、５ｍ／ｓｅｃのスピードで第２側面を走査し、反復率２００ｋＨｚで、約１０ｐｓのパルス幅のパルス様式で作動させた。
【００５７】
放射線ビームは伝送部材の第２側面上を、埋め込まれた金属線路の方向を横切る方向に、それぞれ異なるレーザフルエンスレベルで平行な１０のトラックに沿って走査する。フルエンス（Ｆ）は、第１トラックから第１０トラックの方向に、０．４Ｊ／ｃｍ２から１．４Ｊ／ｃｍ２まで、０．１Ｊ／ｃｍ２で階段状に増加させる。
【００５８】
図７Ａに、１００μｍ幅の線路に形成した埋め込まれたパターニングされた金属構造物の第１部分の結果の第１部品を示す。図７Ｂに、２０００μｍ幅の線路に形成した埋め込まれたパターニングされた金属構造物の結果の第２部品を示す。以下の表に、観測結果の概要を示す。図７Ａも、この実験における、第１走査線による０．４Ｊ／ｃｍ２のフルエンスと、最後の走査線による１．４Ｊ／ｃｍ２のフルエンスを示す。
【００５９】
【表１】
2017504191.tif 000003
【００６０】
前述の観察結果から、１００μｍ幅の線路にとって、０．９Ｊ／ｃｍ２のフルエンス設定で、電気的な接続を切断するのに十分であることがわかる。たとえ、いくらか残留物が残るとしても、電気的な接続に影響しない。１．２Ｊ／ｃｍ２以上のフルエンス設定を適用することで、すべての金属を除去しうる。２０００μｍ幅の線路にとって、少し低いフルエンス設定で金属のほとんどを除去するのに十分であり、適切に電気的な切断を実現できる。より広い線路にとって、レーザの走査線に沿って左右に行う熱は金属の除去に寄与すると、推定できる。この実験で、金属除去ステップは、Ｏｒｍｏｓｔａｍｐレジスト又はＰＥＮ層で形成され、埋め込まれている母材（matrix）にダメージを与えないことが示された。フルエンスレベルが２Ｊ／ｃｍ２以上に増加すれば、そのようなダメージを受けうると予想される。実際の製造では許容量を見込み、フルエンスレベルをこの値の７５％より下、例えば、１．５Ｊ／ｃｍ２より下に維持するのが望ましいかもしれない。
【００６１】
図７Ｃに、Ｄｅｋｔａｋで得られた、最も高いレーザフルエンスの位置から最も低いレーザフルエンスの方向に金属線路に沿ったトラックの深さ曲線Ｄ１を示す。比較のために、図７Ｃに、さらに同じ方向に金属線路と平行なトラックの深さ曲線Ｄ２を示す。
【００６２】
図７Ｃに、４から９に設定したフルエンスに対応する部分で、十分な深さを超えて金属を除去しているのを見ることができる。１．４Ｊ／ｃｍ２の最も高い設定で作成したトラックは、残りのトラックより僅かに深く、金属線路の下方の伝送部材の材料がいくらか除去されたことを示す。
【００６３】
実験２
この実験２では、インクを構成するＳｕｎｔｒｏｎｉｃ銀を使用した、厚さ１５０ｎｍの初期のパターニングされた金属構造物を用いた。Ｄｉｍａｔｉｘプリンタヘッドを持つＰｉｘｄｒｏプリンタを、この目的のため用いた。ここでは、伝送部材は、第１側面に防湿層を持つＰＥＮフォイルである。この防湿層は１０−６ｇ／ｍ２／ｄａｙのＷＶＴＲを有する。防湿層は、次の無機物層と、有機物層と、無機物層とを備え積層したように形成されている。無機物層は、厚さ１００ｎｍの酸化ケイ素である。有機物層は、厚さ５μｍのアクリレートである。ここでは、印刷パターンに、１本の線路が含まれる。
【００６４】
次のステップで、初期のパターニングされた金属構造物を持つ伝送部材の第１側面の反対の第２側面に、パルス赤外線レーザ発振装置から前述の仕様と同様の放射線ビームを照射する。
【００６５】
この処理の結果として、図８Ａに示すように、金属構造物を得た。図８Ｂに、Ｄｅｋｔａｋで得られた、金属線路の長さ方向に沿ったトラックの深さ曲線Ｄ３を示す。
【００６６】
実験３
反例として、類似したサンプルを、例２に使用したものとして用意する。しかし、ここでは、初期のパターニングされた金属構造物を持つ伝送部材の第１側面にパルス赤外線レーザ発振装置から放射線ビームを照射する。図９に、処理後に、金属構造物から除去された金属部分の周りの周囲材料にダメージがあるのを見ることができる。
【００６７】
ここでは、第１、第２、第３などの文言を用いて、種々の素子、成分、領域、層、及び／又は、区分を説明しているが、種々の素子、成分、領域、層、及び／又は、区分がこれらの文言を限定されるべきものでないことが分かるだろう。ある素子、成分、領域、層、又は、区分を、他のある素子、成分、領域、層、又は、区分から識別するために、これらの文言を単に用いている。このため、本発明の開示した内容から逸脱することなく、以下で示した第１素子、成分、領域、層、又は区分を、第２素子、成分、領域、層、又は区分と表現しうる。
【００６８】
ここでは使われているように、「備える」、「備えている」、「含む」、「含んでいる」、「持つ」、「持っている」、又は、これと異なるどのような変化も、非排他的な包括を含むことを意図する。例えば、要素のリストを含む処理、方法、物品、又は、装置は、これらの要素のみに限定されず、明白にリストにない、又は、明白に内在しない処理、方法、物品、又は装置のような他の要素を含んでもよい。さらに、明白に相反して述べられていなければ、「又は」は、包括的な又は、と、非排他的な又はと、に適用する。例えば、状態Ａ又はＢは、次の何れかの状態に満たされる：Ａが正しい（又は、存在する）かつＢが間違い（又は、存在しない）の状態、Ａが間違い（又は、存在しない）かつＢが正しい（又は、存在する）の状態、ＡとＢがともに正しい（又は、存在する）の状態。
【００６９】
また、単数での表現は、本発明の素子、成分を説明するのに用いられている。これは、単に便宜上に過ぎず、発明の一般的な意味を与えてはいない。この説明を、一つ、又は、少なくとも一つを含み、また、他の状態を意味しないことが明白で無ければ、単一の文言も複数を含むと読むべきである。
【００７０】
他に定義されてなければ、ここでのすべての技術的、科学的文言は、この発明の属する技術分野の当業者が一般に理解する意味と同じ意味を持つ。ここでの開示と類似の又は同様の方法と材料を本発明の実施や試行に用いることができるかぎり、適用した方法と材料は以下で述べられている。ここで記述したすべての刊行物、特許請求、特許、その他の参照は、これらのすべてを参照することで、組み込まれる。争議において、本明細書、含まれている定義は、制限するだろう。加えて、材料、方法、例は単に説明するものであって、これで制限する意図はない。
【００７１】
（付記１）
伝送部材（ＣＲ）は少なくともポリマーフォイル（ＦＳ）を含み、埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭＭ）を有する前記伝送部材を提供する方法であって、
第１側面（Ｓ１）に自由表面のある初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）を有する前記第１側面を持つ伝送部材（ＣＲ）を提供する提供ステップと、
前記伝送部材（ＣＲ）の前記第１側面の反対の第２側面（Ｓ２）に、少なくとも一部が前記伝送部材（ＣＲ）を通過し、少なくとも一部が前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）に吸収される放射線ビーム（ＢＭ）を照射し、これにより前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を局所的に熱することで、前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物から金属（ＤＢ）を除去する照射ステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【００７２】
（付記２）
前記伝送部材の前記第１側面（Ｓ１）が前記伝送部材に照射する場所で下を向いていることを特徴とする付記１に記載の方法。
【００７３】
（付記３）
前記照射ステップで、前記放射線ビームをパルス様式に適用することを特徴とする付記１又は２に記載の方法。
【００７４】
（付記４）
前記パルス様式の適用は、１ｐｓから５０ｐｓの範囲の存続期間を持つパルス波の前記放射線ビームを適用することを特徴とする付記３に記載の方法。
【００７５】
（付記５）
前記パターニングされた金属構造物（ＥＭ）がポリマーフォイル（ＦＳ）に埋め込まれていることを特徴とする付記１又は２に記載の方法。
【００７６】
（付記６）
前記パターニングされた金属構造物（ＥＭ）がポリマーフォイルと接する母材（ＭＴ）に埋め込まれていることを特徴とする付記１又は２に記載の方法。
【００７７】
（付記７）
前記母材は、少なくとも第１セラミック層（ＡＬ１）を備えることを特徴とする付記６に記載の方法。
【００７８】
（付記８）
前記母材は、少なくとも第１及び第２セラミック層（ＡＬ１、ＡＬ２）を含む積層を備えることを特徴とする付記７に記載の方法。
【００７９】
（付記９）
前記積層は、前記少なくとも第１及び第２セラミック層（ＡＬ１、ＡＬ２）の間に少なくとも有機物層（ＯＬ）を含むことを特徴とする付記８に記載の方法。
【００８０】
（付記１０）
付記１から９のいずれかに記載の前記ステップすべてを含み、
前記ステップの後に、少なくとも前記伝送部材（ＣＲ）の前記第１側面（Ｓ１）に１以上の更なる層を堆積する更なるステップが続くことを特徴とする伝送部材に載せる電気製品の製造方法。
【００８１】
（付記１１）
少なくともポリマーフォイル（ＦＳ）を備え、第１側面（Ｓ１）に自由表面のある初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）を有する前記第１側面を持つ伝送部材から、埋め込まれたパターニングされた金属構造物を持つ伝送部材を提供するために構成されたシステムであって、前記システム（１）は、前記伝送部材を供給する供給部（１０）と、放射線源（２０）と、コントローラ（３０）と、さらに機能的に前記コントローラ（３０）に接続されているコンピュータメモリ（３２）及びセンサ（３４）とを備え、前記コンピュータメモリ（３２）は、前記伝送部材（ＣＲ）に埋め込まれた前記初期の埋め込まれた金属構造物に適用される変更を明記している命令を備え、前記センサ（３４）は、前記伝送部材（ＣＲ）の現在位置を感知し、感知した前記現在位置を伴う前記コントローラへの信号情報（Ｓｐ）を提供し、
前記コントローラが、
前記伝送部材（ＣＲ）を供給するために前記供給部（１０）を制御し、
前記伝送部材（ＣＲ）の前記第１側面の反対の第２側面（Ｓ２）に、少なくとも一部が前記伝送部材（ＣＲ）を通過し少なくとも一部が前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物（ＥＭ）に吸収される放射線ビーム（ＢＭ）を照射し、これにより前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物を局所的に熱することで、前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物の金属を除去し、前記メモリ（３２）から受信する命令に従い前記初期の埋め込まれたパターニングされた金属構造物の変更を完遂するために前記放射線源（２０）を制御する、
ようにプログラムされ、構成されている、
ことを特徴とするシステム。
【００８２】
（付記１２）
前記伝送部材（ＣＲ）が移動方向（Ｔ）に前記放射線源（２０）の目標範囲（ＴＲ）に沿って移動することを特徴とする付記１１に記載のシステム。
【００８３】
（付記１３）
前記放射線源の前記目標範囲（ＴＲ）を通過して前記伝送部材（ＣＲ）を前記伝送部材の前記第２側面で導くために構成された外面（４２）を持つ円筒壁（４１）を有するドラム（４０）を持ち、前記放射線源は、前記ドラムの内側から前記ドラムの前記円筒壁を通過して、前記伝送部材の前記第２側面に、前記放射線ビームを供給するように構成されていることを特徴とする付記１２に記載のシステム。
【００８４】
（付記１４）
埋め込まれたパターニングされた金属構造物を有するポリマーフォイルに載せる電気製品を提供するために構成されたシステムであって、付記１０から１３のいずれか１項に記載のすべての構成要素を備え、さらに、少なくとも前記伝送部材（ＣＲ）の前記第１側面（Ｓ１）に１以上の更なる層を堆積させることを少なくともさせることを特徴とするシステム。
【図１Ａ】
2017504191.tif 000004
【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
2017504191.tif 000006
【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
2017504191.tif 000008
【図１Ｆ】
2017504191.tif 000009
【図２Ａ】
2017504191.tif 000010
【図２Ｂ】
2017504191.tif 000011
【図３】
2017504191.tif 000012
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2017504191.tif 000014
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2017504191.tif 000020
【図６Ｃ】
2017504191.tif 000021
【図７Ａ】
2017504191.tif 000022
【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
2017504191.tif 000024
【図８Ａ】
2017504191.tif 000025
【図８Ｂ】
2017504191.tif 000026
【図９】
2017504191.tif 000027
【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【国際調査報告】
2017504191.tif 000030
2017504191.tif 000031