(57)【要約】  本発明は、電源供給回路、及び電子装置に関し、電子回路の分野に属する。上記電源供給回路は、バッテリーと、電源管理チップと、ＲＦチップとを含み、バッテリーの出力端は、電源管理チップの少なくとも一つの入力端に接続され、少なくとも一つの入力端は、各々が対応するフィルタリングコンデンサを介してそれぞれ接地され、バッテリーの出力端は、さらにスイッチング電源回路を介してＲＦチップの入力端に接続されている。本発明は、バッテリーの出力端とＲＦチップの入力端との間にスイッチング電源回路を設置することにより、ＲＦチップが、通信ネットワークが要求する周波数を用いて外部に信号を送信する際、セラミックコンデンサが人間の耳に聞こえる雑音を発するという課題を解決し、セラミックコンデンサは依然として振動を発するがスイッチング電源回路のスイッチング周波数が人間の耳に聞こえる周波数より遥かに大きいため、セラミックコンデンサが振動する際に生じる音は人の耳では聞くことのできない音であるという効果を達成できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バッテリーと、電源管理チップと、ＲＦチップとを含み、
前記バッテリーの出力端は、前記電源管理チップの少なくとも一つの入力端に接続され、前記少なくとも一つの入力端は、各々が対応するフィルタリングコンデンサを介してそれぞれ接地され、
前記バッテリーの出力端は、さらにスイッチング電源回路を介して前記ＲＦチップの入力端に接続されていることを特徴とする電源供給回路。
【請求項２】
前記スイッチング電源回路のスイッチング周波数は、人間の耳に聞こえる極限の周波数より大きいことを特徴とする請求項１に記載の電源供給回路。
【請求項３】
前記スイッチング電源回路は、ＤＣ昇圧型のＢＯＯＳＴスイッチング電源回路であることを特徴とする請求項１に記載の電源供給回路。
【請求項４】
前記スイッチング電源回路は、ＤＣ降圧型のＢＵＣＫスイッチング電源回路であることを特徴とする請求項１に記載の電源供給回路。
【請求項５】
前記ＲＦチップの入力端は、さらにＲＦフィルタリングコンデンサを介して接地されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電源供給回路。
【請求項６】
前記ＲＦフィルタリングコンデンサは、タンタルコンデンサであることを特徴とする請求項５に記載の電源供給回路。
【請求項７】
前記フィルタリングコンデンサは、セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電源供給回路。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の電源供給回路を含むことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路分野に関し、特に、電源供給回路、及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、携帯電話において、バッテリーの出力端は、ＲＦチップと電源管理チップにそれぞれ接続されている。即ち、バッテリーは、ＲＦチップに電源を供給しなければならず、電源管理チップを介して携帯電話のボードにおける別の電子素子にも電源を供給しなければならない。
【０００３】
バッテリーの出力端と電源管理チップの間には、通常、接地されているフィルタリングコンデンサが接続されている。当該フィルタリングコンデンサのパッケージング形式は、一般的にＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒｓ，積層セラミックコンデンサ）を用いる。
【０００４】
発明者は、本発明を実現する過程において、上記の方法に少なくとも以下の欠陥が存在することが分かった。即ち、セラミックコンデンサが圧電効果を有するため、ＲＦチップが、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ Ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ，汎欧州デジタル移動電話方式）ネットワークが要求する２１６．８ＨＺの周波数を用いて外部に信号を送信する場合、セラミックコンデンサが振動し、人間の耳に聞こえる雑音を発する。
【発明の概要】
【０００５】
本発明の実施例は、ＲＦチップが、通信ネットワークが要求する２１６．８ＨＺの周波数を用いて外部に信号を送信する際、セラミックコンデンサが振動し、且つ人間の耳に聞こえる雑音を発するという課題を解決するために、電源供給回路、及び電子装置を提供する。前記提案は、次のとおりである。
【０００６】
本発明の実施例の第１の態様によると、電源供給回路を提供し、当該電源供給回路は、
バッテリーと、電源管理チップと、ＲＦチップとを含み、バッテリーの出力端は、電源管理チップの少なくとも一つの入力端に接続され、少なくとも一つの入力端は、各々が対応するフィルタリングコンデンサを介してそれぞれ接地され、バッテリーの出力端は、さらにスイッチング電源回路を介してＲＦチップの入力端に接続されている。
【０００７】
１つの実施例において、スイッチング電源回路のスイッチング周波数は、人間の耳に聞こえる極限の周波数より大きい。
【０００８】
１つの実施例において、スイッチング電源回路は、ＤＣ昇圧型のＢＯＯＳＴスイッチング電源回路である。
【０００９】
１つの実施例において、スイッチング電源回路は、ＤＣ降圧型のＢＵＣＫスイッチング電源回路である。
【００１０】
１つの実施例において、ＲＦチップの入力端は、さらにＲＦフィルタリングコンデンサを介して接地されている。
【００１１】
１つの実施例において、ＲＦフィルタリングコンデンサは、タンタルコンデンサである。
【００１２】
１つの実施例において、フィルタリングコンデンサは、セラミックコンデンサである。
【００１３】
本発明の実施例の第２の態様によると、電子装置を提供し、当該電子装置は、上記第１の態様において述べた電源供給回路を含む。
【００１４】
本発明の実施例が提供する提案は、以下の有益な効果を含む。
【００１５】
バッテリーの出力端とＲＦチップの入力端との間にスイッチング電源回路を設置することにより、ＲＦチップが、通信ネットワークが要求する２１６．８ＨＺの周波数を用いて外部に信号を送信する際、セラミックコンデンサが振動し、且つ人間の耳に聞こえる雑音を発するという課題を解決し、また、セラミックコンデンサは依然として振動を発するがスイッチング電源回路のスイッチング周波数が人間の耳に聞こえる周波数より遥かに大きいため、セラミックコンデンサが振動する際に生じる音は人の耳では聞くことのできない音であるという効果を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
ここの図面は、明細書に組み入れて本明細書の一部分を構成し、本発明に該当する実施例を例示するとともに、明細書とともに本発明の原理を解釈するために用いられる。
【図１】例示的な一つの実施例に基づいて示す電源供給回路の回路模式図である。
【図２】別の例示的な一つの実施例に基づいて示す別の電源供給回路の回路模式図である。
【図３】例示的な一つの実施例に基づいて示す電子装置の回路模式図である。
【図４】別の例示的な一つの実施例に基づいて示す別の電子装置のブロック図である。以上の図面を通じて、本発明の実施例を例示しているが、そのさらに具体的な内容については後述する。これらの図面及び文字記載は、本発明の趣旨の範囲を限定するためのものではなく、特定の実施例を参照として、当業者に本発明のコンセプトを理解させるためのものである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
ここで、図面に示される例示的な実施例について詳細に説明する。以下、図面に関連して説明する際に、特別な説明がない限り、異なる図面での同一符号は、同一または類似な要素を示す。以下の例示的な実施例で記載する実施形態は、本発明に一致する全ての実施形態を代表するわけではない。かえって、それらは、添付される特許請求の範囲で詳細に記載される本発明の一部の態様に一致する装置、及び方法の例に過ぎない。
【００１８】
図１は、例示的な実施例に基づいて示す電源供給回路の回路模式図である。当該電源供給回路は、電子装置に応用されることができる。当該電源供給回路１００は、バッテリー１２０、電源管理チップ１４０、およびＲＦチップ１６０を含む。
【００１９】
バッテリー１２０の出力端ＶＢＡＴは、電源管理チップ１４０の少なくとも一つの入力端と接続され、電源管理チップ１４０の少なくとも一つの入力端は、各々が対応するフィルタリングコンデンサＣ１を介してそれぞれ接地している。
【００２０】
バッテリー１２０の出力端ＶＢＡＴは、さらに、スイッチング電源回路１８０を介してＲＦチップ１６０の入力端に接続されている。
【００２１】
以上のように、本実施例が提供する電源供給回路は、バッテリーの出力端とＲＦチップの入力端との間にスイッチング電源回路を設置することにより、ＲＦチップが、通信ネットワークが要求する２１６．８ＨＺの周波数を用いて外部に信号を送信する際、セラミックコンデンサが振動し、且つ人間の耳に聞こえる雑音を発するという課題を解決し、また、セラミックコンデンサは依然として振動を発するがスイッチング電源回路のスイッチング周波数が人間の耳に聞こえる周波数より遥かに大きいため、セラミックコンデンサが振動する際に生じる音は人の耳では聞くことのできない音であるという効果を達成できる。
【００２２】
図２は、別の例示的な実施例に基づいて示す別の電源供給回路の回路模式図である。当該電源供給回路は、電子装置に応用されることができる。当該電源供給回路２００は、バッテリー２２０、電源管理チップ２４０、およびＲＦチップ２６０を含む。
【００２３】
バッテリー２２０の出力端ＶＢＡＴは、電源管理チップ２４０の少なくとも一つの入力端に接続され、電源管理チップ２４０の少なくとも一つの入力端は、各々が対応するフィルタリングコンデンサＣ１を介してそれぞれ接地している。フィルタリングコンデンサＣ１は、通常、セラミックコンデンサである。すなわち、パッケージング形式がＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒｓ，積層セラミックコンデンサ）であるコンデンサである。
【００２４】
バッテリー２２０の出力端ＶＢＡＴは、さらに、スイッチング電源回路２８０を介してＲＦチップ２６０の入力端に接続されている。ＲＦチップ２６０の入力端は、さらに、ＲＦフィルタリングコンデンサＣ２を介して接地している。
ここで、当該スイッチング電源回路２８０は、ＤＣ昇圧型のＢＯＯＳＴスイッチング電源回路、または当該スイッチング電源回路は、ＤＣ降圧型のＢＵＣＫスイッチング電源回路である。
【００２５】
上述スイッチング電源回路２８０のスイッチング周波数は、人間の耳に聞こえる極限の周波数より大きく、通常メガヘルツ（ＭＨＺ）のレベルに達する。ＲＦチップ２６０が移動通信ネットワークに要求される周波数で外部に信号を送信する際、バッテリー２２０の出力端ＶＢＡＴのバッテリー電圧は、スイッチング電源回路２８０のスイッチング周波数の影響を受け、メガヘルツレベルの波動を生じる。対応的に、電源管理チップ２４０に対応するフィルタリングコンデンサＣ１は、バッテリー２２０の出力端ＶＢＡＴのバッテリー電圧の波動の影響を受けメガヘルツレベルに達する雑音を生じるが、当該雑音は人の耳に聞こえる雑音ではない。
【００２６】
また、ＲＦチップ２６０が移動通信ネットワークに要求される周波数で外部に信号を送信する際、ＧＳＭシステムを例にすると、スイッチング電源回路２８０の出力端の出力電圧がＲＦチップ２６０の影響を受け、２１６．８ＨＺの波動を生じる。対応的に、ＲＦフィルタリングコンデンサＣ２がセラミックコンデンサであれば、ＲＦフィルタリングコンデンサＣ２が当該出力電圧の波動の影響を受け、人間の耳に聞こえる雑音を依然として発生させうる。当該雑音を除去するために、ＲＦフィルタリングコンデンサＣ２としてタンタルコンデンサを採用することができる。タンタルコンデンサは、圧電効果を有さず、雑音を生じさせないが、コストがセラミックコンデンサと比べて高くなる。
【００２７】
以上のように、本実施例が提供する電源供給回路は、バッテリーの出力端とＲＦチップの入力端との間にスイッチング電源回路を設置することにより、ＲＦチップが、通信ネットワークが要求する２１６．８ＨＺの周波数を用いて外部に信号を送信する際、セラミックコンデンサが振動し、且つ人間の耳に聞こえる雑音を発するという課題を解決し、また、セラミックコンデンサは依然として振動を発するがスイッチング電源回路のスイッチング周波数が人間の耳に聞こえる周波数より遥かに大きいため、セラミックコンデンサが振動する際に生じる音は人の耳では聞くことのできない音であるという効果を達成できる。
本実施例で提供する電源供給回路は、ＲＦチップ２６０側のＲＦフィルタリングコンデンサＣ２としてタンタルコンデンサを採用し、それによって、人間の耳に聞こえる雑音を徹底的に除去し、且つコストを大きく増加させない。
【００２８】
図３は、別の例示的な実施例に基づいて示す電子装置のブロック図である。当該電子装置３００は、図１または図２に示される電源供給回路３２０を含む。
【００２９】
図４は、例示的な実施例に基づいて示す電子装置４００のブロック図である。例えば、電子装置４００は、携帯電話、コンピュータ、デジタル放送端末、メッセージ送受信装置、ゲームコンソール、タブレット装置、医療設備、フィットネス装置、ＰＤＡなどである。
【００３０】
図４を参照すると、装置４００は、プロセスアセンブリ４０２、メモリ４０４、電源アセンブリ４０６、マルチメディアアセンブリ４０８、オーディオアセンブリ４１０、入出力（Ｉ／Ｏ）インタフェース４１２、センサアセンブリ４１４、及び通信アセンブリ４１６のような一つ或いは複数のアセンブリを含んでもよい。
【００３１】
プロセスアセンブリ４０２は、一般的には装置４００の全体の動作を制御するものであり、例えば、表示、電話呼び出し、データ通信、カメラ操作、及び記録操作と関連する操作を制御する。プロセスアセンブリ４０２は、一つ以上のプロセッサ４２０を含み、これらによって命令を実行することにより、上記の方法の全部、或は一部のステップを実現するようにしてもよい。なお、プロセスアセンブリ４０２は、一つ以上のモジュールを含んでプロセスアセンブリ４０２と他のアセンブリの間のインタラクションを容易にしてもよい。例えば、プロセスアセンブリ４０２は、マルチメディアモジュールを含んでマルチメディアアセンブリ４０８とプロセスアセンブリ４０２の間のインタラクションを容易にしてもよい。
【００３２】
メモリ４０４は、各種類のデータを記憶することにより装置４００の動作を支援するように構成される。これらのデータの例は、装置４００において操作されるいずれのアプリケーションプログラム又は方法の命令、連絡対象データ、電話帳データ、メッセージ、画像、ビデオ等を含む。メモリ４０４は、いずれかの種類の揮発性メモリ、不揮発性メモリ記憶デバイスまたはそれらの組み合わせによって実現されてもよく、例えば、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＰＲＯＭ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｂｅｒ）、磁気メモリ、フラッシュメモリ、磁気ディスク、或いは光ディスクである。
【００３３】
電源アセンブリ４０６は、装置４００の各アセンブリに電力を供給する。電源アセンブリ４０６は、図１または図２に示される電源供給回路を含んでもよい。
【００３４】
マルチメディアアセンブリ４０８は、上記装置４００とユーザの間に一つの出力インタフェースを提供するスクリーンを含む。部分実施例において、スクリーンは、液晶モニター（ＬＣＤ）とタッチパネル（ＴＰ）を含んでもよい。スクリーンがタッチパネルを含むことにより、スクリーンはタッチスクリーンを実現することができ、ユーザからの入力信号を受信することができる。タッチパネルは、一つ以上のタッチセンサを含み、タッチ、スライド、及びタッチパネル上のジェスチャを検出することができる。上記タッチセンサは、タッチ、或はスライド動作の境界だけでなく、上記タッチ、或はスライド操作に係る継続時間、及び圧力も検出できる。部分実施例において、マルチメディアアセンブリ４０８は、一つのフロントカメラ、及び／又はリアカメラを含む。装置４００が、例えば撮影モード、或はビデオモード等の操作モードにある場合、フロントカメラ、及び／又はリアカメラは外部からマルチメディアデータを受信できる。フロントカメラとリアカメラのそれぞれは、一つの固定型の光レンズ系、或は可変焦点距離と光学ズーム機能を有するものであってもよい。
【００３５】
オーディオアセンブリ４１０は、オーディオ信号を入出力するように構成される。例えば、オーディオアセンブリ４１０は、一つのマイク（ＭＩＣ）を含み、装置４００が、例えば呼出しモード、記録モード、及び音声認識モード等の操作モードにある場合、マイクは外部のオーディオ信号を受信することができる。受信されたオーディオ信号は、さらにメモリ４０４に記憶されたり、通信アセンブリ４１６を介して送信されたりする。部分実施例において、オーディオアセンブリ４１０は、オーディオ信号を出力するための一つのスピーカーをさらに含む。
【００３６】
Ｉ／Ｏインタフェース４１２は、プロセスアセンブリ４０２と周辺インタフェースモジュールの間にインタフェースを提供するものであり、上記周辺インタフェースモジュールは、キーボード、クリックホイール、ボタン等であってもよい。これらのボタンは、ホームボタン、ボリュームボタン、起動ボタン、ロッキングボタンを含んでもよいが、これらに限定されない。
【００３７】
センサアセンブリ４１４は、装置４００に各方面の状態に対する評価を提供するための一つ以上のセンサを含む。例えば、センサアセンブリ４１４は、装置４００のＯＮ／ＯＦＦ状態、装置４００のディスプレイとキーパッドのようなアセンブリの相対的な位置決めを検出できる。また、センサアセンブリ４１４は、装置４００、或いは装置４００の一つのアセンブリの位置変更、ユーザと装置４００とが接触しているか否か、装置４００の方位、又は加速／減速、装置４００の温度の変化を検出できる。センサアセンブリ４１４は、何れの物理的接触がない状態にて付近の物体の存在を検出するための近接センサを含んでもよい。センサアセンブリ４１４は、撮影アプリケーションに適用するため、ＣＭＯＳ、又はＣＣＤ画像センサのような光センサを含んでもよい。部分実施例において、当該センサアセンブリ４１４は、加速度センサ、ジャイロスコープセンサ、磁気センサ、圧力センサ、及び温度センサをさらに含んでもよい。
【００３８】
通信アセンブリ４１６は、装置４００と他の機器の間に有線、又は無線形態の通信を提供する。装置４００は、例えばＷｉＦｉ、２Ｇ、３Ｇ、或はこれらの組み合わせのような、通信規格に基づいた無線ネットワークに接続されてもよい。一つの例示的な実施例において、通信アセンブリ４１６は、放送チャンネルを介して外部の放送管理システムからの放送信号、又は放送に関連する情報を受信する。一つの例示的な実施例において、上記通信アセンブリ４１６は、近距離無線通信（ＮＦＣ）モジュールをさらに含むことにより、近距離通信をプッシュする。例えば、ＮＦＣモジュールは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術、ＩｒＤＡ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｄａｔａ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）技術、ＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ Ｗｉｄｅ Ｂａｎｄ）技術、ＢＴ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）技術、及び他の技術に基づいて実現できる。
【００３９】
例示的な実施例において、装置４００は、一つ以上のＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＤＳＰＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、または他の電子部品によって実現されるものであり、上記方法を実行する。
【００４０】
例示的な実施例において、命令を含むコンピュータ読取り可能な非一時的な記録媒体、例えば命令を含むメモリ４０４をさらに提供し、装置４００のプロセッサ４２０により上記命令を実行して上記方法を実現する。例えば、上記コンピュータ読取り可能な非一時的な記録媒体は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、フロッピーディスク、光データ記憶デバイス等である。
【００４１】
当業者は、明細書に対する理解、及び明細書に記載された発明に対する実施を通じて、本発明の他の実施形態を容易に得ることができる。本発明は、本発明に対する任意の変形、用途、または適応的な変化を含み、このような変形、用途、または適応的な変化は、本発明の一般的な原理に従い、本発明では開示していない本技術分野の公知の知識、または通常の技術手段を含む。明細書と実施例は、ただ例示的なものであって、本発明の本当の範囲と主旨は、以下の特許請求の範囲によって示される。
【００４２】
本発明は、上記で記述し、図面で図示した特定の構成に限定されず、その範囲を離脱しない状況で、様様な修正と変更を実現できる。本発明の範囲は、添付される特許請求の範囲のみにより限定される
【００４３】
本願は、出願番号がＣＮ２０１４１０６０１５９３．７であって、出願日が２０１４年１０月３１日である中国特許出願に基づき優先権を主張し、当該中国特許出願のすべての内容を本願に援用する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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2017504303.tif 000008
2017504303.tif 000009
2017504303.tif 000010