(57)【要約】  開口を有する垂直シャーシ壁と、垂直シャーシ壁に向かって延びる水平回路基板と、水平回路基板に接続され、開口を通って垂直シャーシ壁から外に延びるＦコネクタと、Ｆコネクタの一部及び他の電子構成部品を覆うデュアル高さの内側ＲＦ遮蔽体とを有する電子機器が提供される。ＲＦの高さは、他の電子構成部品のうちのいくつかに対してよりも、Ｆコネクタに対して、より大きい。
2017504207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外ケーシングと、
前記外ケーシング内の水平プリント回路基板と、
前記プリント回路基板上の無線周波遮蔽体であって、より高い高さの遮蔽体空間を形成する、より高い高さの領域、及びより低い高さの遮蔽体空間を形成する、より低い高さの遮蔽体領域を有する、無線周波遮蔽体と、
前記より高い高さの遮蔽体空間の中の第１の電子構成部品と、
前記より低い高さの遮蔽体空間の中の第２の電子構成部品と
を備える、セットトップボックス。
【請求項２】
前記より高い高さの遮蔽体空間の少なくとも１つの壁が、前記より低い高さの遮蔽体空間のすべての壁よりも高い、請求項１に記載のセットトップボックス。
【請求項３】
前記無線周波遮蔽体、前記第１の電子構成部品、及び前記第２の電子構成部品を覆う遮蔽体カバーをさらに備える、請求項２に記載のセットトップボックス。
【請求項４】
前記無線周波遮蔽体の外側直立側面壁上にあるリブ又はインデントと、
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングであって、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記リブ又はインデントを把持する、取付けスプリングと
をさらに備える、請求項３に記載のセットトップボックス。
【請求項５】
前記上板が、前記より高い高さの遮蔽体空間及び前記より低い高さの遮蔽体空間を画定する前記壁の上面縁部の輪郭をたどる輪郭を有する、請求項４に記載のセットトップボックス。
【請求項６】
他の少なくとも１つのより高い高さの遮蔽体空間の中に他の少なくとも１つの第１の構成部品、又は他の少なくとも１つのより低い高さの遮蔽体空間の中に他の少なくとも１つの第２の電子構成部品を備える、請求項１に記載のセットトップボックス。
【請求項７】
前記より高い高さの遮蔽体空間及び前記より低い高さの遮蔽体空間が、１つの壁を共有する、請求項２に記載のセットトップボックス。
【請求項８】
前記１つの壁が、内部壁である、請求項７に記載のセットトップボックス。
【請求項９】
テクスチャ付けされた表面を有する前記無線周波遮蔽体の外側直立側面壁と、
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングであって、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記テクスチャ付けされた表面のテクスチャ付けされたパターンを把持する、取付けスプリングと
をさらに備える、請求項３に記載のセットトップボックス。
【請求項１０】
外ケーシングと、
前記外ケーシング内の水平プリント回路基板と、
前記プリント回路基板にわたる、又は前記プリント回路基板上の、１つ又は複数の第１の電子構成部品及び１つ又は複数の第２の電子構成部品と、
前記プリント回路基板上の無線周波遮蔽体であって、前記第１の電子構成部品及び前記第２の電子構成部品を囲み、少なくとも１つの内部直立壁を囲む外側直立側面壁を有し、前記外側直立側面壁のうちの１つが、後面壁である、無線周波遮蔽体と
を備える電子機器であって、前記無線周波遮蔽体が、
前記１つ又は複数の第１の電子構成部品を完全に又は部分的に囲む、より高い高さの領域であって、前記後面壁の少なくとも一部を含み、前記外側直立側面壁のうちの他の１つの少なくとも一部、又は前記少なくとも１つの内部直立壁の少なくとも一部を含む、より高い高さの領域と、
前記１つ又は複数の第２の電子構成部品を完全に又は部分的に囲む、より低い高さの領域であって、前記外側直立側面壁のうちの別の少なくとも一部、又は前記少なくとも１つの内部直立壁の少なくとも別の一部を含み、前記より高い高さの領域の少なくとも一部が、前記より低い高さの領域のすべてよりも高さが高い、より低い高さの領域と
をさらに含む、電子機器。
【請求項１１】
前記より高い高さの領域が、前記１つ又は複数の第１の電子構成部品をそれぞれが収容する１つ又は複数のより高い高さの遮蔽体空間と、前記１つ又は複数の第２の電子構成部品をそれぞれが収容する少なくとも１つのより低い高さの遮蔽体空間を含む前記より低い高さの遮蔽体領域とを含む、請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記１つ又は複数の第１の電子構成部品のうちの１つが、Ｆコネクタである、請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記無線周波遮蔽体の前記後面壁が、前記外ケーシングの垂直シャーシ背面壁に平行であり、
前記Ｆコネクタが、前記無線周波遮蔽体の前記後面壁を通って、及び前記垂直シャーシ背面壁を通って、前記より高い高さの遮蔽体空間のうちの１つの範囲内から延びる、
請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記無線周波遮蔽体と、前記第１の電子構成部品及び前記第２の電子構成部品とを覆う遮蔽体カバーをさらに備える、請求項１３に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングをさらに備え、前記取付けスプリングが、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記無線周波遮蔽体の前記外側直立側面壁を把持する、請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記無線周波遮蔽体の前記外側直立側面壁上にあるリブ又はインデントと、
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングであって、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記リブ又はインデントを把持する、取付けスプリングと
をさらに備える、請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１７】
前記無線周波遮蔽体の前記後面壁に沿って位置決めされる前記取付けスプリングが、前記外側直立側面壁のうちの他に沿って位置決めされる前記取付けスプリングよりも長い、請求項１６に記載の電子機器。
【請求項１８】
前記より高い高さの領域と前記より低い高さの領域との間の前記無線周波遮蔽体の中に中間領域をさらに含み、前記中間領域の中の少なくとも１つの壁は、前記少なくとも１つの壁が、前記より高い高さの領域から前記より低い高さの領域まで延びるにつれて、下向きに傾斜する、請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１９】
セットトップボックスを構築する方法であって、
デュアル高さのチューナ遮蔽体を設ける、又は形成するステップであって、前記デュアル高さのチューナ遮蔽体が、少なくとも一部、折曲された金属片を含み、少なくとも１つのより高い高さの空間、及び少なくとも１つのより低い高さの空間を含み、前記デュアル高さのチューナ遮蔽体の外周壁が、取付けリッジ又はスロットを有する、ステップと、
少なくとも１つの第１の電子構成部品、及び少なくとも１つの第２の電子構成部品を有するプリント回路基板において、前記デュアル高さのＲＦ遮蔽体を、前記第１の構成部品が前記より高い高さの空間の中に収容され、前記第２の構成部品が前記より低い高さの空間の中に収容されるように、位置決めするステップと、
前記デュアル高さのＲＦ遮蔽体を前記プリント回路基板に取り付けるステップと、
前記取付けリッジに係合するための取付けスプリングを有する遮蔽体カバーを設ける、又は形成するステップと、
前記取付けスプリングを前記取付けリッジに係合させるように、前記遮蔽体上に前記遮蔽体カバーを押し付けるステップと、
前記第１の構成部品及び前記第２の構成部品を有する前記プリント回路基板において前記デュアル高さのＲＦ遮蔽体を収容するシャーシを閉じるステップと
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、参照によってその全体が本明細書に組み込まれている２０１４年１月８日出願の米国特許仮出願第６１／９２４，９０５号の利益を主張するものである。
【０００２】
本原理は、一般に、電子機器に関し、より詳細には、プリント回路基板の近くに金属遮蔽体（metal  shield）を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００３】
（コンピュータ、ゲームコンソール、ＤＶＤプレイヤ、ＣＤプレイヤなどの）セットトップボックスなどに対する市場嗜好は、小さく、コンパクトで、多用途なそのような機器を有することである。しかしながら、セットトップボックスなどには、より多くの機能を行うことが要求され、それらの機能は、より多くの内在する構成部品を必要とするので、そのような嗜好は、設計者にますます課題をもたらす。このことは、これらのぎっしり詰まった機器の中のこれらの構成部品のうちの一部によって発生し、潜在的に、機器の寿命及び性能に弊害となる熱を適度に管理するために、より多くの課題を結果的にもたらすことになる。これらの込合いは、他の構成部品及び外在ソースとの間での静電放電の危険から及び／又は妨害から（たとえば、無線周波妨害から）いくつかの構成部品を適度に遮蔽するために、やはりより多くの課題を結果的にもたらすことになる。
【０００４】
危険にさらされている構成部品を適度に保護するために、一般には、プリント回路基板に固定される共通の閉じた多角形垂直壁金属構造体（polygon vertical wall metal structure）（すなわち、遮蔽体（shield））が採用されている。しかしながら、そのような遮蔽体を採用する機器は、大量生産環境において量産される項目である傾向がある。したがって、大量生産環境における遮蔽体のはんだ付けは、遮蔽体内に収容される実装済みの構成部品、及び遮蔽体自体の検査の必要性を要求する迅速加工を必要とする。
【０００５】
無線周波（radiofrequency：ＲＦ）妨害抑制を必要とする少なくとも１つのＦコネクタを備える衛星受信機などのいくつかの機器の中に観察されているさらなる課題は、プリント回路基板の下側に実装されるように構成された対向金属遮蔽体（プリント回路基板上の遮蔽体と対向する）をさらに採用する必要性である。下方にある対向遮蔽体は、プリント回路基板に対する少なくとも１つのＦコネクタの中心コネクタの接続点を封ずる。
【０００６】
加えて、そのようなＲＦ妨害抑制の必要性は、Ｆコネクタを適度に囲むために、垂直寸法が大きい遮蔽体自体を要求している。
【０００７】
ぎっしり詰まった機器においては、Ｆコネクタは、プリント回路基板上の他の構成部品にごく近接して位置付けられることが必要であり、これらの構成部品それ自体がそれぞれ、遮蔽を必要とする。しかしながら、異なる構成部品の遮蔽要件は、独自に異なる可能性がある。そのような場合においては、一部は、複数の遮蔽体を採用している。一方、他は、図２の中に示されているものなどの遮蔽体組立部２００を採用しており、ここで、チューナ遮蔽体組立部とすることができる遮蔽体組立部全体の高さは、その中に収容される損傷を受けやすい構成部品のすべてを適度に保護する試みの中で、１つの大きい又は完全な高さで作られる。この場合、Ｆコネクタ２１０の使用は、領域の中の構成部品のすべてについての遮蔽の高さを決定付けることが多い。この図は、遮蔽体組立部２００が垂直壁を有する遮蔽体２１２と、垂直壁によって作られる遮蔽体空間のそれぞれの中に取り込まれる構成部品を覆う遮蔽体カバー２１１とを含むことを示している。実際に、高い垂直壁は、それらの意図された遮蔽目的に非常に有益であることが見い出されている。
【発明の概要】
【０００８】
構成部品を、互いから及び外在ソースから十分に遮蔽する個々の遮蔽を必要とするＦコネクタ並びに他の構成部品を現在、採用するいくつかのぎっしり詰まった機器においては、１つの単一構造体が、遮蔽体として使用される。残念ながら、単一構造体は、さらなる生産時間を必要とするだけでなく、再加工及び／又はサンプル検査をより困難にする。したがって、再加工及び／又は無作為抽出サンプル検査をより容易にするためのより効率的な設計による遮蔽体及び遮蔽体カバーの必要性が存在する。
【０００９】
上の課題を念頭に置き、プリント回路基板上の遮蔽を必要とするＦコネクタ及び／又は他の構成部品を含むセットトップボックスを求める市場の需要が高まっていることを受けて、本原理の目的は、上述の課題に効果的に対処する。
【００１０】
開口を有する垂直シャーシ壁と、垂直シャーシ壁に向かって延在する水平回路基板と、水平回路基板に（基板の下、又は上のいずれかで）接続され、開口を通って垂直シャーシ壁から外に延びるＦコネクタと、（概して、回路基板上に実装されるＲＦ回路構成部品を収容する／遮蔽するのに使用され得る）内側遮蔽体であって、２つの部分、すなわち、高さがより大きいＦコネクタの近くの近位部分、及び高さがより小さいＦコネクタから離れた遠位部分を含む、内側遮蔽体とを含むセットトップボックスが開示される。
【００１１】
本原理はまた、電子機器（１）を含むことができ、この電子機器（１）は、外ケーシング（２、３、４、６）と、外ケーシング内の水平プリント回路基板（５０１）と、プリント回路基板上の無線周波遮蔽体（３１２）であって、より高い高さの遮蔽体空間（３１３Ｂ）を形成する、より高い高さの領域（３１６）、及びより低い高さの遮蔽体空間（３１３Ａ）を形成する、より低い高さの遮蔽体領域（３１７）を有する、無線周波遮蔽体（３１２）と、より高い高さの遮蔽体空間の中の第１の電子構成部品（１０）と、より低い高さの遮蔽体空間の中の第２の電子構成部品（５０４）とを有する。電子機器は、より低い高さの遮蔽体空間のすべての壁よりも高い、より高い高さの遮蔽体空間の少なくとも１つの壁（３１８）を有することができる。無線周波遮蔽体、第１の電子構成部品、及び第２の電子構成部品を覆う（cover）遮蔽体カバー（３１１）が、含まれ得る。遮蔽体は、無線周波遮蔽体の外側直立側面壁（３２１）上にあるリブ（rib）又はインデント（indent）（３３６）と、遮蔽体カバーの上板（３３１、３３３、３３０）から延びる取付けスプリング（３３４）であって、遮蔽体カバーを無線周波遮蔽体に固定するために、リブ又はインデントを把持する、取付けスプリング（３３４）とを含むことができる。上板（３３１、３３３、３３０）は、より高い高さの遮蔽体空間、及びより低い高さの遮蔽体空間を画定する壁の上面縁部の輪郭をたどる輪郭を有することができる。本原理は、他の少なくとも１つのより高い高さの遮蔽体空間の中に他の少なくとも１つの第１の構成部品、又は他の少なくとも１つのより低い高さの遮蔽体空間の中に他の少なくとも１つの第２の電子構成部品を含むことができ、且つ／或いはより高い高さの遮蔽体空間及びより低い高さの遮蔽体空間は、１つの壁（３２１、３２２）を共有し、この１つの壁は、内部壁（３２１）とすることができる。無線周波遮蔽体の外側直立側面壁（３２１）は、代替として、取付けスプリング（３３４）が遮蔽体に対するカバーに接触し、固定するために、テクスチャ付けされた表面を有することができる。
【００１２】
本原理はまた、電子機器（１）を含むことができ、この電子機器（１）は、外ケーシング（２、３、４、６）と、外ケーシング内の水平プリント回路基板（５０１）と、プリント回路基板（５０１）にわたる、又はプリント回路基板（５０１）上の、１つ又は複数の第１の電子構成部品（１０）及び１つ又は複数の第２の電子構成部品（５０４）と、プリント回路基板上の無線周波遮蔽体（３１２）であって、第１及び第２の電子構成部品を囲み、少なくとも１つの内部直立壁（３２２）を囲む外側直立側面壁（３２１）を有し、外側直立側面壁のうちの１つが、後面壁（３１８）である、無線周波遮蔽体（３１２）とを有する。無線周波遮蔽体は、１つ又は複数の第１の電子構成部品を完全に又は部分的に囲む、より高い高さの領域（３１６）であって、後面壁の少なくとも一部を含み、外側直立側面壁のうちの他の１つの少なくとも一部、又は少なくとも１つの内部直立壁の少なくとも一部を含む、より高い高さの領域（３１６）と、１つ又は複数の第２の電子構成部品を完全に又は部分的に囲む、より低い高さの領域（３１７）であって、外側直立側面壁のうちの別の少なくとも一部、又は少なくとも１つの内部直立壁の少なくとも別の一部を含む、より低い高さの領域（３１７）とを含む。より高い高さの領域の少なくとも一部は、より低い高さの領域のすべてよりも高さが高い。より高い高さの領域は、１つ又は複数の第１の電子構成部品をそれぞれが収容する１つ又は複数のより高い高さの遮蔽体空間（３１３Ｂ）と、１つ又は複数の第２の電子構成部品をそれぞれが収容する少なくとも１つのより低い高さの遮蔽体空間（３１３Ａ）を含む、より低い高さの遮蔽体領域とを含むことができる。電子機器は、より高い高さの領域とより低い高さの領域との間の無線周波遮蔽体の中に中間領域（３１５）を含むことができ、ここで、中間領域の中の少なくとも１つの壁は、少なくとも１つの壁が、より高い高さの領域からより低い高さの領域まで延びるにつれて下向きに傾斜する。
【００１３】
本原理は、以下の例示的な図により、より良く理解され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】現在の原理によるデュアル高さのチューナ遮蔽体を採用する電子機器の透視背面図である。
【図２】知られているシングル高さ（single height）のチューナ遮蔽体組立部の透視分解図である。
【図３】現在の原理による遮蔽体カバー及びデュアル高さ（dual height）のチューナ遮蔽体の斜視図である。
【図４】現在の原理によるデュアル高さのチューナ遮蔽体の上面図である。
【図５】現在の原理によるプリント回路基板上の遮蔽体カバー及びデュアル高さのチューナ遮蔽体の斜視図である。
【図６】現在の原理による１つの遮蔽体カバーの斜視図である。
【図７】現在の原理による遮蔽体カバーの垂直フィンガ又はフラップを示す図である。
【図８】現在の原理の実施形態によるＦコネクタの近くの遮蔽体カバーの垂直フィンガ又はフラップの断面図である。
【図９】現在の原理の別の実施形態によるＦコネクタの近くの遮蔽体カバーの垂直フィンガ又はフラップの断面図である。
【図１０】現在の原理の実施形態による遮蔽体及び遮蔽体カバーによって遮蔽される１つのＦコネクタ組立部の断面図である。
【図１１】現在の原理による電子機器を形成する方法の流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明が、より詳細に説明され、ここで、本原理の実施形態が、添付の図面の中に示されている。
【００１６】
図１は、本原理による、前面壁２、背面壁３、上面４、及び側面壁６を有する電子機器１を示している。電子機器１は、ケーブル９を接続するためのパネルジャック５をさらに含む（コンピュータ、ゲームコンソール、ＤＶＤプレイヤ、ＣＤプレイヤなどの）セットトップボックスなどとすることができ、ここで、電気コネクタのうちの１つが、Ｆコネクタ１０などとすることができる。パネルジャック５上の電気コネクタに接続される複数のケーブル９を含むこの図は、電子機器１内の構成部品がいかに込み合う可能性があるかを示す。したがって、チューナなどを有し得るそのような電子機器１には、チューナ遮蔽体が必要になる。この図においては、パネルジャック５上の電気コネクタのうちの１つが、Ｆコネクタ１０、及び遮蔽を必要とするいくつかの内在の構成部品に接続され得るいくつかの他のコネクタとすることができる。
【００１７】
図３Ａ及び図３Ｂは、本原理による遮蔽体カバー３１１及びデュアル高さのチューナ遮蔽体３１２の斜視図を示している。図３Ｂは、チューナ遮蔽体３１２のデュアル高さの形体を最も明瞭に示しており、ここで、遮蔽体が水平ｙ軸に沿って遮蔽体の後面壁３１８から離れて延びるにつれて、より低い高さの領域３１７が、より高い高さの領域３１６から移行し、ただし、比較高さは、ｚ軸に沿って評価される。遮蔽体後面壁３１８は、ｘ軸に沿って電子機器１の背面壁３に平行であってよい。
【００１８】
本発明の重要な利点は、より低い高さの領域３１７が、遮蔽体３１２、及び遮蔽体３１２の付加後に遮蔽体内に収容される構成部品を修復し、光学的に検査し、故障修理することをより容易にすることである。さらには、このより低い高さの領域３１７は、電子機器１の製造を終了すること、及び／又は完了することをより容易にする。より低い高さの領域３１７は、遮蔽体の内部の構成部品及び遮蔽体３１２自体のより容易なはんだ付け並びに検査を可能にし、ただし、はんだ付けの容易さは、より低い高さの領域３１７が、相対的に浅い壁を有し得るという理由から促進される。浅い壁は、いくつかの点で、構成部品を移動させること、及び／又は変更することがしばしば生じ得る熱処理段階を含む製造の様々な段階で、並びにこれらの段階のうちのいくつかの後に、遮蔽体３１２の壁を内側で見ることをより容易にする。
【００１９】
カバー３１１が、その中の電子機器及び構成部品の要件に応じて、その中に孔（hole）又はスロット（slot）を有し得ることに留意されたい。許容され得る孔及びスロットの数量、大きさ、形状、向き、並びに位置は、適用可能な無線周波数波の波長によって左右される、及び／又は決定付けられることになる。
【００２０】
遮蔽体３１２は、折り紙アートに類似し得る設計された屈曲部及び接合部を伴う１枚の折曲された金属シートの単一構造とすることができる。折曲された隅部３１９が、存在することができ、安定性を増大し得る。折曲された隅部（corner）３１９は、隣接する垂直壁部分を含み、垂直壁部分から延びる水平壁部分３１９Ｈを含むことができる。
【００２１】
代替として、遮蔽体３１２は、部分的に、設計された屈曲部及び接合部を伴う１枚の折曲された金属シートの単一構造とすることができ、遮蔽を促進する、又は安定性を促進するために採用され得る追加の垂直壁を必要に応じて含むことができる。
【００２２】
図３Ｂの中の遮蔽体３１２は、Ｆコネクタ１０が、採用され、背面壁３に接続されるときに、効果的であると確定されている。Ｆコネクタが、相対的に大きく、Ｆコネクトの位置決めが、電子機器１の所要の幾何学的形状、及び電子機器１内の水平プリント回路の所要の位置決めによって決定付けられるという理由から、電子機器内の、及び遮蔽体後面壁３１８を通るＦコネクタ１０の内部部分は、遮蔽体後面壁３１８から離れて位置決めされ得る他の構成部品と比較して、垂直ｚ軸で相対的に高い傾向がある。
【００２３】
図４は、遮蔽体３１２が、垂直壁によって作られる一連の遮蔽体空間（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ）を含むことができることを示している、図３Ｂの中の遮蔽体３１２の上面図である。遮蔽体空間は、より高い高さの空間３１３Ｂ、及びより低い高さの空間３１３Ａと分類され得る。両タイプの空間３１３Ａ、３１３Ｂは、内部壁３２２を含むことができる。
【００２４】
代替の実施形態においては、遮蔽体３１２は、リフローはんだ付けにより、プリント回路基板５０１に取り付けられ得る。
【００２５】
図５は、はんだ点とすることができる接触点５０２においてプリント回路基板５０１に取り付けられた遮蔽体３１２の斜視図を示している。この図は、はんだプローブ、こて、又は工具５０５によって、より低い高さの空間３１３Ａの中の別個の遮蔽された壁エリア内のチップ構成部品とすることができる、平らな、低い、又は浅い構成部品若しくは第２の構成部品５０４のはんだ付け、又は再加工を示しており、ただし、これらの平らな、低い、又は浅い構成部品５０４は、Ｆコネクタ１０よりも低い位置にある。この図は、より高い高さの空間３１３Ｂが、どのようにＦコネクタ１０を受け入れるかを示している。Ｆコネクタ１０は、遮蔽体後面壁３１８における第１の構成部品と見なされ得る。
【００２６】
また、第１の構成部品１０は、Ｆコネクタ以外の構成部品であってよく、プリント回路の表面からの寸法で位置決めされ得て、より大きい高さ要件の遮蔽体後面壁３１８が必要になることを理解されたい。遮蔽を必要とするそのような第１の構成部品はまた、パネルジャック５上の他の電気コネクタの一部であってもよい。
【００２７】
さらには、現在の原理は、Ｆコネクタでなく、必ずしも電気コネクタでもなく、遮蔽を必要とし、より高い高さの領域３１６を必要とする、そのような第１の構成部品にも適用できる。
【００２８】
代替の実施形態においては、デュアル高さの遮蔽体は、標準高さの加締め取付け式（swage-attached）Ｆコネクタの使用を可能にするように設計されている。そのような場合においては、より低い高さの壁によって遮蔽され得る遮蔽体３１２によって収容される他の構成部品（すなわち、第１の構成部品１０よりも低い位置にある浅い構成部品又は第２の構成部品５０４）の大部分は、具体的には、Ｆコネクタ及び／若しくは他の第１の構成部品よりも遮蔽体後面壁３１８から離れて、又は遮蔽体後面壁３１８からさらに遠くに位置決めされる。そのような配置により、構成部品のほとんどが、遮蔽体３１２が取り付けられる場合であっても、容易な試験及び再加工に便利なように位置決めされる。
【００２９】
要するに、セットトップボックスなどの電子機器１が開示され、この電子機器１は、開口を有する垂直シャーシ壁３と、垂直シャーシ壁に向かって延在する水平回路基板と、水平回路基板に接続され水平回路基板の下であっても又は上であってもよく、開口を通って垂直シャーシ壁から外に延びるＦコネクタ１０と、概して、垂直シャーシ壁の内部側におけるプリント回路基板上に実装されるＲＦ回路構成部品を収容する／遮蔽するのに使用され、Ｆコネクタに接続され得る内側遮蔽体３１２とを含む。内側遮蔽体は、プリント回路基板の下、又は上の構成部品を囲む一連の垂直周壁を備え、ここで、Ｆコネクタに接続される、又は近接する、より高い高さの領域３１６（又は垂直周壁の近位部分）は、Ｆコネクタから離れている、より低い高さの領域３１７（又は垂直周壁の遠位部分）よりも大きい。
【００３０】
代替の実施形態においては、遮蔽体後面壁３１８は、垂直シャーシ背面壁３に平行であり、隣接していてよく、遮蔽体前面壁３２０は、遮蔽体後面壁３１８に対向していてよく、少なくとも２つの外垂直側面壁部分３２１は、遮蔽体後面壁３１８から遮蔽体前面壁３２０まで延びていてよい。遮蔽体壁は、線形であってよく、屈曲部を有していてよい。遮蔽体後面壁、遮蔽体前面壁、及び外垂直側面壁部分は、一連の垂直周壁を含む。垂直周壁の近位部分３１６は、後面壁３１８、及び後面壁３１８の近くで後面壁に接続される外垂直側面壁部分の一部分である。後面壁３１８付近の、又は後面壁３１８に向かう遮蔽体の近位部分３１６は、前面壁３２０付近の、又は前面壁３２０に向かう垂直周壁の遠位部分３１７よりも、高さが大きい。外垂直側面壁部分３２１は、中間領域３１５を有することができ、ここで、近位部分は、周壁の高さが、より大きい高さから、より低い高さに低減する領域である遠位部分に移行する。
【００３１】
諸実施形態においては、遮蔽体３１２は、内部垂直壁３２２をさらに有することができ、この内部垂直壁３２２は、遮蔽体後面壁３１８、前面壁３２０、及び／若しくは外垂直側面壁部分３２１の内部側面、並びに／又は他の内部垂直壁３２２から延びる。たとえば、図４の中に示されている遮蔽体空間Ｄ及びＥを形成するのに使用されるものなどの内部垂直壁のうちのいくつかは、他の内部垂直壁３２２に、及び他の内部垂直壁３２２から延びる。内部垂直壁及び垂直周壁の集合は、一連の別個の遮蔽体壁エリア、空間、又は区画を作り、ただし、Ｆコネクタ又は第１の構成部品１０に接近し、壁のより高い高さの遮蔽体領域３１６と関連付けられる、完全高さの遮蔽体エリアがあってよく、Ｆコネクタ又は第１の構成部品１０から遠く、壁のより低い高さの領域と関連付けられる、より低い高さの遮蔽体領域３１７があってよい。壁のより大きい高さ寸法は、より大きい高さが、Ｆコネクタ若しくは第１の構成部品１０の高さ又は上垂直位置よりも大きくなるように位置決めされ得る。Ｆコネクタ又は第１の構成部品１０は、円筒形であってよく、遮蔽体のより大きい高さ寸法は、Ｆコネクタ及び他の第１の構成部品１０の上面垂直位置を越えて延びてよい。壁のより小さい高さ寸法は、より小さい高さが、Ｆコネクタ若しくは第１の構成部品の高さよりも小さく又は低くなるように位置決めされ得、より小さい高さ寸法は、最も低い位置が、Ｆコネクタの胴部分の底面垂直位置よりも低く、その最も高い垂直位置が、Ｆコネクタの胴部分の最も低い位置と最も高い位置との間に位置付けられるように位置決めされ得る。
【００３２】
電子機器１は、遮蔽体３１２についての図３Ｂの中に示されている上面又は遮蔽体カバー３１１をさらに含むことができ、ここで、遮蔽体カバー３１１は、上板を含み、この上板は、少なくとも３つの部分、すなわち、垂直周壁の近位部分又はより高い高さの領域３１６をカバーする近位カバー部分３３０と、垂直周壁の遠位部分３１７をカバーする遠位カバー部分３３１と、垂直周壁の中間領域３１５をカバーする中間カバー部分３３３とを有し、ただし、近位部分３１６は、遠位部分３１７に移行する。
【００３３】
これらの部分３３０、３３１、３３３は、平坦であってよく、遮蔽体カバー３１１の外周は、概して、垂直フィンガ（finger）若しくはフラップ（flap）、又はスプリングクリップ（spring clip）３３４を有し、遮蔽体カバーの周囲縁部から垂直に延びていてよく、ただし、フィンガ若しくはフラップ、又はスプリングクリップ３３４は、図７の中に示されている垂直周壁の外部側面にわたって延びる。図７Ｂは、フィンガ３３４のプラン前面図を示し、図７Ａは、図７Ｂの中の切片Ａに沿って切断されたフィンガ３３４の横断面図を示している。フィンガ３３４は、それらが上面カバーから延びるにつれて、内側に、次いで、外側に屈曲して、把持部分３３７を生み出す縁部３３５を有することができ、縁部３３５は、上面カバーを遮蔽体に固定するために、垂直周壁の中のリブにわたって延びる、又はインデント３３６と係合する。フィンガ又はフラップは、可撓性であってよく、フィンガ３３４の設計は、ギャップ３３８が、フィンガの内部上垂直部分と、遮蔽体壁の対応する外部上垂直部分との間に存在するようにし得る。そのようなギャップ３３８は、それが、カバー形成に対する何らかの製造公差をもたらし、それほど力を必要とすることなく、カバー３１１を遮蔽体３１２上に据え付け、遮蔽体３１２から取り外すことを可能にするという点で有利であり得る。いくつかの設計においては、ガスケット又はさらなる遮蔽が、ギャップ３３８の周囲の起こり得るＲＦ妨害を防ぐためにギャップ３３８の中に据え付けられ得る。しかしながら、ガスケット又はさらなる遮蔽材料は、費用を増大させ、遮蔽体カバー３１１を取り付け、取り外すことをより困難にする。
【００３４】
図３Ａは、垂直フィンガ又はフラップ３３４が、Ｆコネクタ１０のためのスロット３１４を作るために遮蔽体カバー３１１の背面縁部３４０の一部に沿って削除されて、遮蔽体カバー３１１を、Ｆコネクタ１０が取り付けられたまま遮蔽体３１２にわたって装着することができるようにし得ることをさらに示している。遮蔽体カバー３１１の背面縁部３４０は、遮蔽体後面壁３１８と位置合わせされる。図３Ｂの中のこの図は、好ましい構成を示しており、ここで、背面縁部３４０に沿う垂直フィンガ又はフラップ３３４は、遮蔽体カバー３１１の側面縁部若しくは他の縁部上の垂直フィンガ又はフラップ３３４よりも長い。
【００３５】
２つの異なる高さを有するチューナ遮蔽体を有する利点はいくつかある。１つは、チューナ遮蔽体高さは、チップ構成部品のほとんどが位置付けられているエリアにおいて低減されることであり、それは、生産試験装置が、構成部品の据付け及び適切なはんだ付けを検証することをより容易にすると同時に、なおも、標準Ｆコネクタを使用することを可能にする。別の利点は、チューナ遮蔽体の低減された高さがまた、製品開発について、並びに生産中のはんだ問題を解決すること、及び／又は構成部品の設置を補正することをより容易にすることである。追加として、チューナ遮蔽体の低減された高さは、金属チューナ遮蔽体の全質量を低減させ、そのことは、チューナ遮蔽体をプリント回路基板にはんだ付けするのに必要な温度までにチューナラップ（tuner wrap）をもっていくためのリフロー炉における必要な時間量を最小限に抑える。これは、遮蔽体はんだを確保するための最短時間をただ設定するのではなく、リフロー炉における必要な時間を構成部品の適切なはんだ付けに最適化することを可能にする。
【００３６】
本原理は、いくつかの高次入力フィルタを採用する従来のセットトップボックス設計の改良形態として開発されている。これらのセットトップボックスのうちのいくつかにおいては、２つの別個の遮蔽されたエリアが採用されており、ここでは、一方のエリアが、標準Ｆコネクタを収容する標準高さの遮蔽されたエリアを採用し、入力フィルタを有する他方のエリアは、遮蔽体高さが、第１の遮蔽されたエリアの高さのおおよそ半分である第２の遮蔽されたエリアを採用した。出願人は、この手法もまた、部品の周囲の、より高さが高い遮蔽体壁を有するエリアの中のはんだ接合部を光学的に検査することが課題であるという製造上の問題につながったことを認識している。また、遮蔽体内の小さい遮蔽された空間の中に、はんだごてを入れることが難しいことに起因して、エリアの中の修正はんだ付けを行うことは困難であり、ここでは、様々なチューナフィルタが、互いに干渉（talking）／妨害（interfering）しないようにするために、個々の遮蔽された空間が必要である。工場の状態は、高さのより高いチューナラップ又は遮蔽体の大きい質量が、組立部全体がリフロー炉の中に存在しなくてはならない時間量を調整して、金属が、チューナ遮蔽体と、プリント回路基板上の接地板に対するはんだ接続部との間の良好なはんだ接合部を形成するのに十分な熱さを得ることを保証したようにしてある。
【００３７】
図４は、デュアル高さの概念を示し、ここで、標準「加締め式」Ｆコネクタを使用することを可能にするには、Ｆコネクタ１０付近のエリアは、高さが５ｍｍであることが必要である。本原理による懸案事項のうちの１つは、設計された遮蔽体が、Ｆコネクタの中心導体５０７とエリアの中のいずれの接地との間に適当な隙間があることを確保するかどうかであった。これには、Ｆコネクタが良好なリターンロス（７５オームで最小反射）を有することを確保することが必要である。インピーダンスが制御されるプリント回路基板にＦコネクタの中心導体が移行してから、遮蔽体の高さが低減された場合、コネクタのリターンロスは、所要のシステム性能を下回ることがあり得る。中心導体と、遮蔽体３１２のいずれかの部品との間に大まかに約２ｍｍを維持することによって、Ｆコネクタは、リターンロス要件を満たすことができる。チューナ遮蔽体の完全高さ及びデュアル高さのバージョンによる試験が行われ、デュアル高さのチューナ遮蔽体の性能全体は、より良好であった。Ｆコネクタ中心導体の各側面に少なくとも約２ｍｍ隙間を含むためにチューナ遮蔽体の完全高さエリアを延ばすことによって、Ｆコネクタにおけるリターンロスの測定結果は、知られている完全高さチューナ遮蔽体における測定結果に依然として相当する状態であった。加えて、遮蔽体３１２は、大きい巻き線ＬＮＢ（ｌｏｗ−ｎｏｉｓｅ  ｂｌｏｃｋ：低雑音ブロック）供給コイル、及びＦコネクタに相対的に近接しているＧＤＴ（gas discharge device：気体放電デバイス）などのいくつかの他の構成部品があるという条件の下で十分に効果的であった。他の構成部品は、遮蔽体カバー３１１を含むことが可能な接地された金属細工物を短絡させない、又は金属細工物に連結しないようするためにＦコネクタとして、より高さの高いチューナ遮蔽体垂直壁を必要とする場合がある。さらには、より高さの高い遮蔽体と比較して、より多くのはんだ接合部を見ることができることによって、はんだ付けされたエリアの光学的検証が改善されただけでなく、リフロー炉の中のチューナ遮蔽体を加熱するのに必要な時間は、低減された質量に起因して低減されることが見い出された。
【００３８】
現在の原理による設計に関する追加の懸案事項は、単一のチューナ遮蔽体カバー３１１が、デュアル高さの遮蔽体３１２にわたって適切に装着し、効果的になり得るかどうかであった。完全高さのエリアと、低減された高さの遮蔽体との間の傾斜する移行は、図３Ａの中の中間カバー領域３３３が、傾斜する移行を含む垂直周壁の中間領域３１５をカバーし、効果的であることが見い出された実施形態である。傾斜するカバー領域としての中間カバー領域３３３は、実際には、直立する波形を最小化し、２つの遮蔽体高さ間の緩やかな移行を提供している。ＲＦ性能に対する試験は、満たしたが、放射イミュニティ試験（Radiated Immunity Testing）（セットトップボックス全体を３Ｖ／ｍ電界に曝す）は、移行エリアの中のチューナ遮蔽体の隅部に関する問題を示した。２つの変更が、隅部問題を補正するために採用された。遮蔽体３１２は、折曲された隅部３１９により折り紙アートに類似し得る設計された屈曲部及び接合部を伴う、折曲されている金属シートであり、機械的な安定性を増大させるだけでなく、遮蔽体の中の開いた隅部を閉じるやり方を提供した。第２は、上板（３３１、３３３、３３０）から下方に延びる遮蔽体カバー３１１の中にタブ３３９を作り、フォルダ隅部３１９の垂直壁部分において隆起部又は突起部３３６を加えたことであり、それにより、タブ３３９は、隆起部又は突起部３３６と係合し、それによって、完全高さの遮蔽体と低減された高さの遮蔽体との間の移行において接地接続部を確保する。タブは、平坦な平らな構造体であってよい。図３Ａ及び図３Ｂは、タブ（tab）３３９が、中間カバー領域３３３から中間領域３１５の中の隆起部又は突起部３３６まで下方に延びることができることを示している。
【００３９】
図３Ａは、現在好ましい遮蔽体カバー３１１を示しており、ここで、背面縁部３４０に沿うフィンガ又はフラップ３３４は、遮蔽体カバー３１１の側面縁部又は他の縁部上の垂直フィンガ又はフラップ３３４よりも長い。この構成は、図６の中に示される構成よりも現在好ましく、ここで、背面縁部３４０に沿う垂直フィンガ又はフラップ３３４は、遮蔽体カバー３１１の側面縁部又は他の縁部上の垂直フィンガ又はフラップ３３４と長さが似ている、又は同じである。
【００４０】
図６の中の設計は、いくつかの機器の中の好ましい設計とすることができ、ここで、放射イミュニティ試験は、遮蔽体カバーが、より少ない材料を使用することになり、遮蔽体に取り付けるのにより容易であり得るという理由から、重要な要件ではなく、又は幾分、緩和される。
【００４１】
しかしながら、背面縁部３４０に沿う垂直フィンガ又はフラップ３３４に長さを加えることによる図３Ａの中の設計は、放射イミュニティ試験の不備を補正し、上面カバーのフィンガ３３４をきっちりと装着させることによって二次的な放射イミュニティ問題を改善している。
【００４２】
さらには、試験は、孔なしの頑強である上板（３３１、３３３、３３０）を有することにより、フィンガ３３４の把持を促進させるための遮蔽体カバー３１１の剛性が向上することを示している。
【００４３】
しかしながら、上板（３３１、３３３、３３０）の中の通気孔は、遮蔽体３１２内に収容される構成部品のうちのいくつかが消散する必要があり得る熱を生成する可能性があるという理由から、いくつかの設計においては、熱管理のために必要な場合があることが認識される。したがって、遮蔽体カバー３１１の中に通気孔を有することは、本原理の１つの実施形態である。図２の中の知られている遮蔽体カバー２００の中に示されているものなどの通気孔それ自体は、関与する波長によって決まるＲＦ侵入に対して問題ではない場合があるが、その存在は、遮蔽体カバー３１１の剛性を低減される可能性があり、したがって、フィンガ３３４の把持強度を低減させる可能性があることを認識しなくてはならない。したがって、通気口が採用されるとき、図３Ａの中のフィンガ構成を使用することは、図６の中のものよりも好ましい場合がある。
【００４４】
遮蔽体３１２の追加の懸案事項は、ＤＤＲ（dual data rate memory：デュアルデータレートメモリ）からＦコネクタへと高調波を拾い上げる遮蔽体３１２の性能であった。しかしながら、実験は、プリント回路基板のレベルにおいてセットトップボックスの金属シャーシにチューナ遮蔽体３１２を接地することにより、プリント回路基板とＦコネクタとの間のいずれのコモンモード接地も最小限に抑えられるので有利であり、それによって、そのような拾上げが軽減されることを示している。
【００４５】
図８及び図９は、現在の原理の２つの実施形態を示す電子機器１の断面図であり、ここで、Ｆコネクタ１０の近くの遮蔽体カバー３１１の異なる垂直フィンガ又はフラップ３３４が採用されている。両図は、フィンガ３３４が、それらが上面カバーから延びるにつれて、内側に、次いで、外側に屈曲して、把持部分３３７を生み出す縁部３３５を有することができ、縁部３３５は、上面カバーを遮蔽体に固定するために、垂直周壁の中の、具体的には遮蔽体後面壁３１８の中のリブにわたって延び、又はインデント３３６と係合していることを示している。実施形態における差は、図９においては、フィンガ３３４は、図８よりも長く、したがって、図８の中のフィンガは、図８よりもより低い位置でインデント３３６と係合する。図９は、Ｆコネクタにおいて係合するＦコネクタナット３４２を示し、図８においては、ナット３４２は、まだ当てがわれていないことに留意されたい。図８及び図９は、より明瞭にフィンガ３３４に焦点を合わせるために、Ｆコネクタに接続される内部構成部品を省略している。図８及び図９における機器の試験は、金属シャーシ（又は背面壁２）に電気的に接続されている遮蔽体３１１により、ＤＤＲ電流が、Ｆコネクタ接地を通って進みシャーシに戻ることに関するコモンモード問題がなくなるので有利であることを明らかにした。電気接続部は、一部においては、シャーシの背面壁３に接触するフィンガ３３４の縁部３３５であってよい。しかしながら、より効率的な接地を提供するために、図９におけるフィンガ構成においては、フィンガ３３４が、プリント回路基板５０１上の、又はプリント回路基板５０１の真上の接地点に対して遮蔽体後面壁３１８の中央より下に移動した。図９におけるこの再位置決めは、結果的に、高調波に関する問題をなくすことになった。
【００４６】
プリント回路基板より上にＦコネクタ１０、及びその構成部品、並びに接地形体を有することは好ましいが、現在の原理は、いくつかの構成部品及び／又は接地形体が、図１０の中に示すプリント回路基板５０１の対向側にあってよい実施形態を含む。この構築及びその他の構築は、プリント回路基板５０１より下にあってよい金属ＲＦ妨害抑制器５２３の使用を含むことができる。妨害抑制器５２３は、知られている対向金属遮蔽体と見なすことができる。
【００４７】
この場合、Ｆコネクタナット３４２は、Ｆコネクタ本体５１３の上に示されている。Ｆコネクタタブ５２４は、プリント回路基板５０１の底面縁部の真下から始まるオフセット５２８を有することができる。これにより、Ｆコネクタタブ５２４は、抑制器の底部５２５に対して屈曲すること、及び変位することが可能になる。Ｆコネクタタブ５２４は、抑制器５２３の側面壁から分離され得、抑制器５２３の側面壁は、プリント回路基板５０１の縁部と同一平面であってよい。これにより、抑制器５２３の側面壁に、垂直シャーシ背面壁３の内側壁と接触することによる負荷がかからなくなり、さらには、ナット３４２が垂直シャーシ背面壁３の外側におけるＦコネクタ１０のねじ付き部分上に固定されるとき、タブ５２４を、内側チューナ遮蔽体３１２と垂直シャーシ背面壁３との間で圧縮することが可能になる。
【００４８】
Ｆコネクタ上のタブ５２４は、１．８＋０．０−０．１ｍｍの範囲内の好ましい厚さを有することができる。図１０は、以下のように定義される様々なギャップ（gap）Ａ〜Ｅを示している：
【００４９】
Ａ＝０．０５ｍｍとすることができる、Ｆコネクタ肩部からフレームまでのギャップ、
【００５０】
Ｂ＝０．２５ｍｍから０．５ｍｍまでとすることができる、抑制器５２３の壁の厚さ、
【００５１】
Ｃ＝０．５ｍｍとすることができる、プリント回路基板５０１の縁部からフレームまでのギャップ、
【００５２】
Ｄ＝１．９０±０．１２５ｍｍとすることができる、Ｆコネクタの本体をプリント回路基板５０１に実装するためのプリント回路基板スロット側面、及び
【００５３】
Ｅ＝１．８＋０．０−０．１ｍｍとすることができ、スロットＤの中に挿入される、Ｆコネクタ本体タブ大きさ。
【００５４】
図１０は、プリント回路基板５０１の下側にＦコネクタ１０における中心ピン／導体５１４を示している。抑制器５２３は、基板の下のＲＦ妨害を抑制するために中心ピン／導体５１４をカバーする。基板５０１の底面は、Ｆコネクタ１０の中心ピン５１４を除いて接地された銅箔（図示せず）によりカバーされ得る。
【００５５】
Ｆコネクタ１０の構築は、中心ピン５１４が、プリント回路基板５０１を通り抜け、その下側にはんだ接続部を有することができるようにしてある。中心ピン５１４は、垂直周壁が最高レベルにある近位カバー部分３３０領域の領域の中の内側遮蔽体３１２のそばにあってよい。この小さい接続部点は、たとえば、ダブルデータレート同期ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＤＲ）、及びＰＣＢ５０１の底面側における他の構成部品から生成され、衛星受信機とすることができる機器の金属筐体の内側から反射される、たとえば、受信機の高速デジタル部分からスプリアス信号の拾上げを防ぐように遮蔽され得る。そのような信号は、プリント回路基板５０１を通って突き出るＦコネクタ１０の中心ピン５１４において拾い上げられ得る。
【００５６】
加えて、受信機のデジタル部分からの電流の成分は、ピン５１４を囲む接地板の中に存在し得る。したがって、抑制器５２３は、中心ピン５１４の周囲にファラデー遮蔽体を設けて、反射された拾上げを低減させ、並びに中心ピン５１４を囲む接地板にわたる電流差動を防ぐ。ファラデー遮蔽はまた、テレビ放送及び携帯電話などの外側からの妨害である侵入ソースも低減させる。
【００５７】
図１１は、現在の原理による電子機器１を形成する方法のための流れ図である。ステップ１１０１は、デュアル高さのチューナ遮蔽体３１２を設ける、又は形成するステップを含む。このステップにおいては、取付けリッジ３３６が、たとえば、スタンピングにより、垂直壁上に形成され得、より高い高さ及びより低い高さの空間３１３Ｂ、３１３Ａは、外周面を形成するために金属シートを適度に折曲することによって形成され得る。内部垂直壁は、折曲することから形成されてよく、及び／又は様々な空間を生み出すための折曲することの後、挿入されてもよい。折曲することは、空間の中の複数の隅部に水平レッジを作って、それらのエリアの中の遮蔽を促進することを含むことができる。ステップ１１０２は、第１及び第２の構成部品１０、５０４を有するプリント回路基板５０１において、デュアル高さのＲＦ遮蔽体３１２を、第１の構成部品がより高い高さの空間３１３Ｂの中に収容され、第２の構成部品がより低い高さの空間３１３Ａの中に収容されるように、位置決めするステップを含む。ステップ１１０３は、たとえば、はんだ付けによって遮蔽体３１２をプリント回路基板５０１に取り付けるステップを含む。ステップ１１０４は、取付けリッジ３３６に係合するための取付けスプリング３３４を有する遮蔽体カバー３１１を設ける、又は形成するステップを含む。ステップ１１０５は、取付けスプリング３３４を取付けリッジと係合させるように、遮蔽体３１２上に遮蔽体カバー３１１を押し付けるステップを含む。取付けスプリング３３４は、集合的に、遮蔽体の周辺部の７５％より広い水平寸法で延びること、及び／又はカバーすることができる。遮蔽体カバーは、効果的な遮蔽をするために空間のそれぞれの上面縁部に接触することができ、ここで、この接触は、それぞれの空間の周辺部全体に沿って完了し得る。ステップ１１０６は、第１及び第２の構成部品１０、５０４を有するプリント回路基板５０１においてデュアル高さのＲＦ遮蔽体３１２を収容するシャーシを閉じるステップを含む。
【００５８】
例示的な実施形態が、添付の図面を参照して、本明細書において説明されてきたが、本原理が、それらの正確な実施形態に限定されないこと、並びに様々な変更形態及び修正形態が、本原理の範囲から逸脱することなく当業者によってその中で達成され得ることを認識すべきである。そのような変更形態及び修正形態すべてが、付随する特許請求の範囲の中に示された本原理の範囲内に含まれると意図される。
【００５９】
また、「垂直の（vertical）」、「水平の（horizontal）」、「前面（front）」、「後面（back）」、「上面（top）」、「底面（bottom）」、「上の（upper）」、「下の（lower）」、及び「上に、わたって（over）」などの表現は、いくつかの図の中に示されているものなどの任意座標系に対して特定の要素に関する明細書及び特許請求の範囲の中で使用されるが、本発明は、垂直基準線又は水平基準線のいずれかの周りを９０度、１８０度回転され得る、若しくは何らかの他の値に回転され得る構成部品及び／又は電子機器の中で使用するように意図されていることに留意すべきである。これは、「水平の」は、「垂直の」を意味することができ、逆も同様であり、「上面」は、「底面」を意味することができ、逆も同様であることなどを暗示している。
【図１】
2017504207.tif 000003
【図２】
2017504207.tif 000004
2017504207.tif 000005
【図３（Ａ）】
2017504207.tif 000006
【図３（Ｂ）】
2017504207.tif 000007
【図４】
2017504207.tif 000008
【図５】
2017504207.tif 000009
【図６】
2017504207.tif 000010
【図７（Ａ）】
2017504207.tif 000011
【図７（Ｂ）】
2017504207.tif 000012
【図８】
2017504207.tif 000013
【図９】
2017504207.tif 000014
【図１０】
2017504207.tif 000015
【図１１】
2017504207.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月13日(2016.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外ケーシングと、
前記外ケーシング内の水平プリント回路基板と、
前記プリント回路基板上の無線周波遮蔽体であって、より高い高さの遮蔽体空間を形成する、より高い高さの領域、及びより低い高さの遮蔽体空間を形成する、より低い高さの遮蔽体領域を有する、無線周波遮蔽体と、
前記より高い高さの遮蔽体空間の中の第１の電子構成部品と、
前記より低い高さの遮蔽体空間の中の第２の電子構成部品と
を備える、セットトップボックス。
【請求項２】
前記より高い高さの遮蔽体空間の少なくとも１つの壁が、前記より低い高さの遮蔽体空間のすべての壁よりも高い、請求項１に記載のセットトップボックス。
【請求項３】
前記無線周波遮蔽体、前記第１の電子構成部品、及び前記第２の電子構成部品を覆う遮蔽体カバーをさらに備える、請求項２に記載のセットトップボックス。
【請求項４】
前記無線周波遮蔽体の外側直立側面壁上にあるリブ又はインデントと、
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングであって、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記リブ又はインデントを把持する、取付けスプリングと
をさらに備える、請求項３に記載のセットトップボックス。
【請求項５】
前記上板が、前記より高い高さの遮蔽体空間及び前記より低い高さの遮蔽体空間を画定する前記壁の上面縁部の輪郭をたどる輪郭を有する、請求項４に記載のセットトップボックス。
【請求項６】
他の少なくとも１つのより高い高さの遮蔽体空間の中に他の少なくとも１つの第１の構成部品、又は他の少なくとも１つのより低い高さの遮蔽体空間の中に他の少なくとも１つの第２の電子構成部品を備える、請求項１に記載のセットトップボックス。
【請求項７】
前記より高い高さの遮蔽体空間及び前記より低い高さの遮蔽体空間が、１つの壁を共有する、請求項２に記載のセットトップボックス。
【請求項８】
テクスチャ付けされた表面を有する前記無線周波遮蔽体の外側直立側面壁と、
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングであって、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記テクスチャ付けされた表面のテクスチャ付けされたパターンを把持する、取付けスプリングと
をさらに備える、請求項３に記載のセットトップボックス。
【請求項９】
外ケーシングと、
前記外ケーシング内の水平プリント回路基板と、
前記プリント回路基板にわたる、又は前記プリント回路基板上の、１つ又は複数の第１の電子構成部品及び１つ又は複数の第２の電子構成部品と、
前記プリント回路基板上の無線周波遮蔽体であって、前記第１の電子構成部品及び前記第２の電子構成部品を囲み、少なくとも１つの内部直立壁を囲む外側直立側面壁を有し、前記外側直立側面壁のうちの１つが、後面壁である、無線周波遮蔽体と
を備える電子機器であって、前記無線周波遮蔽体が、
前記１つ又は複数の第１の電子構成部品を完全に又は部分的に囲む、より高い高さの領域であって、前記後面壁の少なくとも一部を含み、前記外側直立側面壁のうちの他の１つの少なくとも一部、又は前記少なくとも１つの内部直立壁の少なくとも一部を含む、より高い高さの領域と、
前記１つ又は複数の第２の電子構成部品を完全に又は部分的に囲む、より低い高さの領域であって、前記外側直立側面壁のうちの別の少なくとも一部、又は前記少なくとも１つの内部直立壁の少なくとも別の一部を含み、前記より高い高さの領域の少なくとも一部が、前記より低い高さの領域のすべてよりも高さが高い、より低い高さの領域と
をさらに含む、電子機器。
【請求項１０】
前記より高い高さの領域が、前記１つ又は複数の第１の電子構成部品をそれぞれが収容する１つ又は複数のより高い高さの遮蔽体空間と、前記１つ又は複数の第２の電子構成部品をそれぞれが収容する少なくとも１つのより低い高さの遮蔽体空間を含む前記より低い高さの遮蔽体領域とを含む、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記１つ又は複数の第１の電子構成部品のうちの１つが、Ｆコネクタである、請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記無線周波遮蔽体の前記後面壁が、前記外ケーシングの垂直シャーシ背面壁に平行であり、
前記Ｆコネクタが、前記無線周波遮蔽体の前記後面壁を通って、及び前記垂直シャーシ背面壁を通って、前記より高い高さの遮蔽体空間のうちの１つの範囲内から延びる、
請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記無線周波遮蔽体と、前記第１の電子構成部品及び前記第２の電子構成部品とを覆う遮蔽体カバーと、前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングをさらに備え、
前記取付けスプリングが、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記無線周波遮蔽体の前記外側直立側面壁を把持する、請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記より高い高さの領域と前記より低い高さの領域との間の前記無線周波遮蔽体の中に中間領域をさらに含み、前記中間領域の中の少なくとも１つの壁は、前記少なくとも１つの壁が、前記より高い高さの領域から前記より低い高さの領域まで延びるにつれて、下向きに傾斜する、請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１５】
セットトップボックスを構築する方法であって、
デュアル高さのチューナ遮蔽体を設ける、又は形成するステップであって、前記デュアル高さのチューナ遮蔽体が、少なくとも一部、折曲された金属片を含み、少なくとも１つのより高い高さの空間、及び少なくとも１つのより低い高さの空間を含み、前記デュアル高さのチューナ遮蔽体の外周壁が、取付けリッジ又はスロットを有する、ステップと、
少なくとも１つの第１の電子構成部品、及び少なくとも１つの第２の電子構成部品を有するプリント回路基板において、前記デュアル高さのＲＦ遮蔽体を、前記第１の構成部品が前記より高い高さの空間の中に収容され、前記第２の構成部品が前記より低い高さの空間の中に収容されるように、位置決めするステップと、
前記デュアル高さのＲＦ遮蔽体を前記プリント回路基板に取り付けるステップと、
前記取付けリッジに係合するための取付けスプリングを有する遮蔽体カバーを設ける、又は形成するステップと、
前記取付けスプリングを前記取付けリッジに係合させるように、前記遮蔽体上に前記遮蔽体カバーを押し付けるステップと、
前記第１の構成部品及び前記第２の構成部品を有する前記プリント回路基板において前記デュアル高さのＲＦ遮蔽体を収容するシャーシを閉じるステップと
を含む、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
また、「垂直の（vertical）」、「水平の（horizontal）」、「前面（front）」、「後面（back）」、「上面（top）」、「底面（bottom）」、「上の（upper）」、「下の（lower）」、及び「上に、わたって（over）」などの表現は、いくつかの図の中に示されているものなどの任意座標系に対して特定の要素に関する明細書及び特許請求の範囲の中で使用されるが、本発明は、垂直基準線又は水平基準線のいずれかの周りを９０度、１８０度回転され得る、若しくは何らかの他の値に回転され得る構成部品及び／又は電子機器の中で使用するように意図されていることに留意すべきである。これは、「水平の」は、「垂直の」を意味することができ、逆も同様であり、「上面」は、「底面」を意味することができ、逆も同様であることなどを暗示している。
ここでいくつかの付記を記載する。
（付記１）
外ケーシングと、
前記外ケーシング内の水平プリント回路基板と、
前記プリント回路基板上の無線周波遮蔽体であって、より高い高さの遮蔽体空間を形成する、より高い高さの領域、及びより低い高さの遮蔽体空間を形成する、より低い高さの遮蔽体領域を有する、無線周波遮蔽体と、
前記より高い高さの遮蔽体空間の中の第１の電子構成部品と、
前記より低い高さの遮蔽体空間の中の第２の電子構成部品と
を備える、セットトップボックス。
（付記２）
前記より高い高さの遮蔽体空間の少なくとも１つの壁が、前記より低い高さの遮蔽体空間のすべての壁よりも高い、付記１に記載のセットトップボックス。
（付記３）
前記無線周波遮蔽体、前記第１の電子構成部品、及び前記第２の電子構成部品を覆う遮蔽体カバーをさらに備える、付記２に記載のセットトップボックス。
（付記４）
前記無線周波遮蔽体の外側直立側面壁上にあるリブ又はインデントと、
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングであって、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記リブ又はインデントを把持する、取付けスプリングと
をさらに備える、付記３に記載のセットトップボックス。
（付記５）
前記上板が、前記より高い高さの遮蔽体空間及び前記より低い高さの遮蔽体空間を画定する前記壁の上面縁部の輪郭をたどる輪郭を有する、付記４に記載のセットトップボックス。
（付記６）
他の少なくとも１つのより高い高さの遮蔽体空間の中に他の少なくとも１つの第１の構成部品、又は他の少なくとも１つのより低い高さの遮蔽体空間の中に他の少なくとも１つの第２の電子構成部品を備える、付記１に記載のセットトップボックス。
（付記７）
前記より高い高さの遮蔽体空間及び前記より低い高さの遮蔽体空間が、１つの壁を共有する、付記２に記載のセットトップボックス。
（付記８）
前記１つの壁が、内部壁である、付記７に記載のセットトップボックス。
（付記９）
テクスチャ付けされた表面を有する前記無線周波遮蔽体の外側直立側面壁と、
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングであって、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記テクスチャ付けされた表面のテクスチャ付けされたパターンを把持する、取付けスプリングと
をさらに備える、付記３に記載のセットトップボックス。
（付記１０）
外ケーシングと、
前記外ケーシング内の水平プリント回路基板と、
前記プリント回路基板にわたる、又は前記プリント回路基板上の、１つ又は複数の第１の電子構成部品及び１つ又は複数の第２の電子構成部品と、
前記プリント回路基板上の無線周波遮蔽体であって、前記第１の電子構成部品及び前記第２の電子構成部品を囲み、少なくとも１つの内部直立壁を囲む外側直立側面壁を有し、前記外側直立側面壁のうちの１つが、後面壁である、無線周波遮蔽体と
を備える電子機器であって、前記無線周波遮蔽体が、
前記１つ又は複数の第１の電子構成部品を完全に又は部分的に囲む、より高い高さの領域であって、前記後面壁の少なくとも一部を含み、前記外側直立側面壁のうちの他の１つの少なくとも一部、又は前記少なくとも１つの内部直立壁の少なくとも一部を含む、より高い高さの領域と、
前記１つ又は複数の第２の電子構成部品を完全に又は部分的に囲む、より低い高さの領域であって、前記外側直立側面壁のうちの別の少なくとも一部、又は前記少なくとも１つの内部直立壁の少なくとも別の一部を含み、前記より高い高さの領域の少なくとも一部が、前記より低い高さの領域のすべてよりも高さが高い、より低い高さの領域と
をさらに含む、電子機器。
（付記１１）
前記より高い高さの領域が、前記１つ又は複数の第１の電子構成部品をそれぞれが収容する１つ又は複数のより高い高さの遮蔽体空間と、前記１つ又は複数の第２の電子構成部品をそれぞれが収容する少なくとも１つのより低い高さの遮蔽体空間を含む前記より低い高さの遮蔽体領域とを含む、付記１０に記載の電子機器。
（付記１２）
前記１つ又は複数の第１の電子構成部品のうちの１つが、Ｆコネクタである、付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）
前記無線周波遮蔽体の前記後面壁が、前記外ケーシングの垂直シャーシ背面壁に平行であり、
前記Ｆコネクタが、前記無線周波遮蔽体の前記後面壁を通って、及び前記垂直シャーシ背面壁を通って、前記より高い高さの遮蔽体空間のうちの１つの範囲内から延びる、
付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
前記無線周波遮蔽体と、前記第１の電子構成部品及び前記第２の電子構成部品とを覆う遮蔽体カバーをさらに備える、付記１３に記載の電子機器。
（付記１５）
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングをさらに備え、前記取付けスプリングが、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記無線周波遮蔽体の前記外側直立側面壁を把持する、付記１４に記載の電子機器。
（付記１６）
前記無線周波遮蔽体の前記外側直立側面壁上にあるリブ又はインデントと、
前記遮蔽体カバーの上板から延びる取付けスプリングであって、前記遮蔽体カバーを前記無線周波遮蔽体に固定するために、前記リブ又はインデントを把持する、取付けスプリングと
をさらに備える、付記１４に記載の電子機器。
（付記１７）
前記無線周波遮蔽体の前記後面壁に沿って位置決めされる前記取付けスプリングが、前記外側直立側面壁のうちの他に沿って位置決めされる前記取付けスプリングよりも長い、付記１６に記載の電子機器。
（付記１８）
前記より高い高さの領域と前記より低い高さの領域との間の前記無線周波遮蔽体の中に中間領域をさらに含み、前記中間領域の中の少なくとも１つの壁は、前記少なくとも１つの壁が、前記より高い高さの領域から前記より低い高さの領域まで延びるにつれて、下向きに傾斜する、付記１１に記載の電子機器。
（付記１９）
セットトップボックスを構築する方法であって、
デュアル高さのチューナ遮蔽体を設ける、又は形成するステップであって、前記デュアル高さのチューナ遮蔽体が、少なくとも一部、折曲された金属片を含み、少なくとも１つのより高い高さの空間、及び少なくとも１つのより低い高さの空間を含み、前記デュアル高さのチューナ遮蔽体の外周壁が、取付けリッジ又はスロットを有する、ステップと、
少なくとも１つの第１の電子構成部品、及び少なくとも１つの第２の電子構成部品を有するプリント回路基板において、前記デュアル高さのＲＦ遮蔽体を、前記第１の構成部品が前記より高い高さの空間の中に収容され、前記第２の構成部品が前記より低い高さの空間の中に収容されるように、位置決めするステップと、
前記デュアル高さのＲＦ遮蔽体を前記プリント回路基板に取り付けるステップと、
前記取付けリッジに係合するための取付けスプリングを有する遮蔽体カバーを設ける、又は形成するステップと、
前記取付けスプリングを前記取付けリッジに係合させるように、前記遮蔽体上に前記遮蔽体カバーを押し付けるステップと、
前記第１の構成部品及び前記第２の構成部品を有する前記プリント回路基板において前記デュアル高さのＲＦ遮蔽体を収容するシャーシを閉じるステップと
を含む、方法。
【国際調査報告】
2017504207.tif 000017