(57)【要約】  本発明は、金メッキされる基板の領域と、金メッキフィルムおよび転写層を備える金箔シートとの間を加圧することにより基板を金メッキする工程に関し、金メッキされた基板の次の処理は、金メッキフィルムの接着の性能の両方を基板上で最適化する一方で、基板上に堆積された金メッキの見栄えを向上させることを特徴とする。【選択図】図３
2017515699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金メッキされる基板の領域と、金メッキフィルムおよび転写層を備える金箔シートとの間を加圧することにより前記基板を金メッキするための方法であって、前記加圧および前記金メッキフィルムの前記堆積に続いて、圧力が前記金メッキフィルムによって被覆された前記基板の前記領域に加えられることを特徴とする、金メッキするための方法。
【請求項２】
前記金箔シートは、
ａ．１つの任意の接着フィルムと、
ｂ．少なくとも１つの金メッキフィルムと、
ｃ．１つの任意の保護フィルムと、
ｄ．１つの離型フィルムと、
ｅ．前記金メッキシートを転写することができる少なくとも１つの転写層とを備える、数個の重ね合わせたフィルムからなることを特徴とする、請求項１に記載の金メッキするための方法。
【請求項３】
前記金メッキフィルムによって被覆された前記基板の前記領域に対する前記加圧ステップの前記圧力は調節可能であり、好ましくは１〜１０バールに収まり、例えば、上限圧力は１バールであり、下限圧力は１０バールであることを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の金メッキするための方法。
【請求項４】
金メッキフィルムで被覆された前記基板の前記領域の前記加圧のステップにおいて、前記上部ローラは前記金メッキフィルムの温度の上昇も含むことを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の金メッキするための方法。
【請求項５】
前記温度は調節可能であり、好ましくは５０〜２４０℃を含み、例えば、１４０〜２２０℃を含むことを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の金メッキするための方法。
【請求項６】
基板を印刷し、前記基板上の領域上のレリーフに印刷する前記基板に対するインクジェット印刷ステップを含む金メッキにより前記基板をカスタマイズするための工程であって、次いで前記領域は請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の方法により金箔シートで被覆される、工程。
【請求項７】
前記領域の前記レリーフは１ミクロンを超える厚さ、好ましくは５ミクロンを超える厚さを有することを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
金メッキされる前記基板の前記領域と、金箔フィルムおよび転写層を備える金箔シートとの間の加圧に適切な少なくとも１つの金メッキ群を備える基板を金メッキするシステムであって、前記システムは金メッキ群の下流に配置され、前記金メッキフィルムで被覆された前記基板の前記領域上の前記加圧に適合された、少なくとも１つの圧力群を備えることを特徴とする、システム。
【請求項９】
前記圧力群は、互いに対向して設置され反対方向に回転する最低２つの電動ローラから構成され、その距離は前記基板の前記様々な厚さに適合するように調節可能であることを特徴とする、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１０】
前記加圧群は加熱装置を備え、前記装置は好ましくは前記上部電動ローラに一体化されることを特徴とする、請求項８または請求項９のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１１】
５０〜９５ショアＡの前記上部ローラ塗布の前記硬度を特徴とする、請求項９または請求項１０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１２】
基板を印刷し、インクおよび／またはワニスを用いてレリーフの印刷に適合されたインクジェット印刷群を備える金メッキによる前記基板をカスタマイズするシステムであって、前記システムは請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載の予め印刷された基板に対する金メッキシステムをさらに含むことを特徴とする、システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板をカスタマイズする装置の分野に関する。したがって、本発明は、特に、一般に基板の「金メッキ」と呼ばれる追加の塗料（または材料）を堆積することにより、基板をカスタマイズする方法および／またはシステムに関する。特に、本発明は、具体的には基板のインクジェット印刷のステップに続いて、金メッキされる基板の領域と金箔シートなどの「金メッキ」用の堆積装置との間の接触による「金メッキ」のステップを含む印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金メッキ印刷をした基板の技法は当業者には周知である。この技法の基本原理は、「金メッキ」を堆積するための装置により、例えば（該塗料またはメッキを担持する）箔を基板の選択された領域上に、箔の所望の部分を基板の選択された領域に接着させるような方法で付着する／加圧することによって、追加の塗料（すなわち金メッキまたは材料）を基板上に堆積するという事実に基づく。例えば、この技法は、カスタマイズされた塗料（例えば、金箔）を基板上に堆積された接着剤上に堆積する前に、接着剤を基板上に所定のパターンで堆積することを含んでもよい。接着剤を堆積することは、例えば、インクジェット印刷、トナーベース印刷、シルクスクリーニングまたはオフセット印刷などの１つまたは複数の技法を使用して行われてもよい。
【０００３】
本発明は、具体的には、使用される印刷インクおよび／またはワニスに従って適合された、例えば、圧電印刷ヘッドを用いてレリーフにおけるインクジェット印刷技法に関する。
【０００４】
本発明の一部として使用される金箔シートは、非制限的な例として、
−１つの任意の接着フィルムと、
−少なくとも１つの金メッキフィルムと、
−１つの任意の保護フィルムと、
−１つの任意の離型フィルムと、
−金メッキシートを転写することができる少なくとも１つの転写層とを備える、数個の重ね合わせたフィルムからなる。
【０００５】
金メッキにより基板をカスタマイズするための様々な溶剤は、先行技術および特に国際特許出願第２０１１１１０９５６号に公知であり、国際特許出願第２０１１１１０９５６号はその図２に示されたその実施形態において、加圧システム２００を備える冷間金メッキシステム、およびこの加圧システムの上流に１層の接着剤２２２によって構成された堆積パターンを基板２２０上に堆積するための、印刷装置２１０（例えば、インクジェット・プリンタ）を備える印刷部を説明している。箔シートを基板上に加圧後、接着剤が硬化され粘着性になることにより、箔シートが規定のパターンに接着することが可能になる。加圧は、圧力ローラとも呼ばれる１つまたは複数のピンチローラ（２６０）を用いて行われる。この加圧は金メッキシート全体の上に実行される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
金メッキ技法は、通常、金メッキシートの接着のより良好な性能を基板上で促進する一方で、基板上に堆積された金メッキの見栄えを向上させるために最適化される。金メッキ技法の進化および精度にもかかわらず、本出願者は、公知の金メッキ技法でこれらの２つの条件を調和することは非常に困難であることを発見した。したがって、本発明の１つの目的は、金メッキシートの接着のより良好な性能を基板上で促進する一方で、基板上に堆積された金メッキの見栄えを向上させる金メッキ技法を提供することである。
【０００７】
本発明は、少なくとも先行技術のこの主な欠点を克服することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的は、金メッキされる基板の領域と、金メッキフィルムおよび転写層を備える金箔シートとの間を加圧することにより基板を金メッキする工程によって達成され、加圧および金メッキフィルムの堆積に続いて、金メッキフィルムによって被覆された基板の領域に加圧することを特徴とする。したがって、加圧に続くこの追加のステップは、金メッキフィルムをシートの転写層から分離後に実行される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】先行技術による金メッキ技法を示す図である。
【図２】先行技術による金メッキ技法を示す図である。
【図３】本発明の特定の実施形態による金メッキ技法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
金メッキされる基板の領域と、金メッキフィルムおよび転写層を備える金箔シートとの間への加圧は、あらゆる適切な方法によって行われてもよい。例として、
−図１に記載されるような１組または複数組のピンチローラの使用、
−図２に記載されるような１つまたは複数の圧力ローラの使用を挙げることができる。
【００１１】
次いで、金メッキシートが基板に対して加圧され、金メッキフィルムが基板上に堆積され、このため、転写層から引き離されると、金メッキフィルムで被覆された基板領域上に加圧する第２のステップは、あらゆる適切な方法によって行われる。例として、
−図１に記載されるような１組または複数組のピンチローラの使用、
−図２に記載されるような１つまたは複数の圧力ローラの使用を挙げることができる。
【００１２】
本発明の基本的な利点は、第１の加圧パラメータの好ましい設定を第２の加圧ステップのパラメータに対して独立して調節できることである。これは、金メッキフィルムの接着の性能の両方を基板上で最適化する一方で、基板上に堆積された金メッキの見栄えも向上させることを本出願者は驚異的な方法で発見した。
【００１３】
本発明は、例示的な方法で、また図３のその実施形態の１つによって説明される。図３の左側に本発明による圧力群が見られ、これは図３の右側に示された金メッキ群から下流にある。したがって、基板は右から左に移動される。
【００１４】
圧力群は、互いに対向して設置され反対方向に回転する最低２つの電動ローラから構成され、その距離は基板の様々な厚さに適合するように調節可能であり、本発明の好ましい実施形態によれば、この調節は基板の厚さだけでなく、基板上に予め印刷されたインクおよび／またはワニスの厚さ、ならびに任意には、金メッキの前の基板処理ステップ中に基板に加えられた厚さのすべてを考慮に入れ、さらに任意には金メッキ群（複数可）によって堆積された金箔シートのフィルムの厚さも考慮にいれてもよい。
【００１５】
本発明の特定の一実施形態によれば、対向するローラ間の距離は電動化され動的に制御されることが可能である。
【００１６】
本発明の特定の好ましい一実施形態によれば、上部ローラの表面は下部ローラの表面と異なり、特に上部ローラの表面は下部ローラの表面より圧縮可能である。例として、上部ローラは圧縮可能な材料の表面を有することにより、上部ローラを金メッキの堆積形状に一致させることができる一方で、下部ローラはより硬質の材料、例えば、非圧縮性の材料から構成される。
【００１７】
本発明の特定の一実施形態によれば、上部ローラは金メッキの接着を向上させる加熱装置を有する。例として、この加熱装置は、加熱が該ワニスを軟化するため、有利なことに、金メッキフィルムがワニスで被覆されるときに使用されてもよい。
【００１８】
本発明の特定の一実施形態によれば、圧力群は機械を減速しないように金メッキ群の圧力群以上の直線速度で（ローラの表面上で）機能する。
【００１９】
本発明の特定の一実施形態によれば、金メッキ群と圧力群との間の距離は処理される基板の最大長より大きい。
【００２０】
本発明の一特徴は、金メッキフィルムを圧力群で処理するステップを行うことを可能にすることであり、圧力群は金メッキ群によって制御される堆積のステップから独立してこのステップを制御し、したがって、これは金メッキフィルムの接着の性能の両方を基板上で最適化する一方で、基板上に堆積された金メッキの見栄えも向上させる。
【００２１】
圧力群の制御特徴は、例示的な目的として以下が提供される、すなわち、調節可能な圧力（例えば、１〜１０バール、好ましくは１バールを超える作動圧力をもつ）、および／もしくは調節可能な速度、ならびに／または調節可能な温度（例えば、最高作動温度２５０℃、例えば、５０〜２４０℃、好ましくは１４０〜２２０℃、例えば、１８０℃）、ならびに／または５０〜９５ショアＡの上部ローラ塗布の硬度である。
【００２２】
本発明によって提供される改善は、本出願者により研究室で金メッキの接着の品質を評価し、ならびに様々な試料の間の直視比較を行うために行われた試験によって実証されてきた。金メッキの接着の品質は、「スコッチテープ」試験で実施された。堆積された金メッキを予めカッターで薄く削り、１片のスコッチテープを金メッキ上に加圧し、次いで、速やかに剥ぎ取り、接着剤が金メッキを剥ぎ取らない場合はその接着が十分であるとみなされる。
【００２３】
基板は多数の材料から選択されてもよく、紙、段ボールおよびプラスチック基板などの、標準の印刷装置および／またはカスタマイズ装置で頻繁に使用される材料に限定されるとみなされるべきではない。非制限的な例には、金属、紙、不織布、プラスチック、例えば、メタクリル重合体、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン樹脂および／またはポリ塩化ビニル樹脂、またはさらにセルロース型材料、例えば、木材、合板、または結晶物質、例えば、ガラスもしくはセラミックなどを挙げることができる。したがって、本発明はこれらの材料のあらゆる組合せ、例えば、１つまたは複数のこれらの構成要素を備える複合材料、例えば牛乳パックなどにも適用される。
【００２４】
本発明によれば、基板（紙、ボール紙など）は概して長方形状または正方形状である。このシートは、通常、印刷機内の基板転写システムを介して、印刷可能な基板および／またはカスタマイズ可能な基板を供給するための少なくとも１つの入力マガジンから、長手軸に沿って配向された転送経路に沿って、印刷された基板および／またはカスタマイズされた基板を受領する少なくとも１つの出力マガジンに移動する。基板の「外縁部」はこの長手軸のいずれかの側に配置された２つの縁部であり、正面縁部および／または背面縁部はその横縁部である。
【００２５】
本発明は、金メッキする方法および／またはシステムに関する。また本発明は、金メッキ基板を備える印刷方法および／またはシステムに関する。本発明の方法に適したあらゆる金メッキ技法を使用してもよい。しかし、本発明のいくつかの好ましい実施形態によれば、「冷間箔転写」としても公知の冷間箔技法が使用される。
【００２６】
したがって、本発明のいくつかの実施形態によれば、金箔シート（したがって、これは金メッキ装置の一部である）は、該箔の堆積を必要とする基板の印刷された領域に対して加圧される。金箔シートと基板との間のこの接触は、概して２つのローラを用いて実行され、基板と金箔シートを２つのローラの間で接触させる。
【００２７】
金メッキフィルムの最適な分離および印刷された基板の領域へのその接着を確保するために、接着剤が使用されることが好ましい。この接着剤は、（金メッキを塗布する前に）印刷された領域に位置付けること、あるいは金箔シート自体の一部を形成することのいずれかが可能である。本発明に適合された、いくつかの実施形態では、接着フィルム（これを金メッキされる領域に対して加圧することになる）を組み込む金箔シートが使用され、接着フィルムに（金メッキを塗布する前に）接着剤を（同じまたは異なる）印刷された領域上に予め塗布されている。本発明の他の実施形態では、印刷に使用されるインクおよび／またはワニスにより、金メッキで被覆される領域に適切な接着剤を付与することが可能になる。後者の選択により金メッキされる領域上に接着剤を使用する必要が回避され、および／または接着フィルムのない金箔シートが使用されるので、後者の選択は特に有利である。
【００２８】
最後に、本発明の特定の実施形態によれば、金メッキ技法は、インクおよび／またはワニスおよび／または接着剤を架橋させることができ、したがって金箔シートと基板のレリーフ領域との間の接着を改善させることができる、活性化ステップ（例えば、紫外線の使用）も含んでもよい。
【００２９】
本発明に使用される用語「金箔」および「金メッキ」は、金箔の使用に限定されず、あらゆる「金メッキ」装置を使用できることは当業者には明らかである。当然のことながら、これらの用語は装飾箔のすべての種類（金属箔と呼ばれることもある）を網羅し、その中で例示および非制限的な例として、アルミニウム、クロミウム、金、銀、銅、または任意には、活性金属塩も挙げることができる。概してカスタマイズするために基板に対して加圧される金箔シートを使用することが通例であり、したがって本出願はこの一般用語を金メッキ装置の使用を意味するために使用する。
【００３０】
本発明との関連で使用される金箔シートは、概して基板の断面幅の測定値に実質的に等しいロールの形で供給される。
【００３１】
本発明との関連で使用される金箔シートは、概して数個の重ね合わせたフィルムから構成される。非制限的および非網羅的な例として、金メッキされる基板に付着する順に、
−接着フィルム（任意であるが好ましい）であって、このフィルムはあらゆる種類の樹脂および／またはワックスおよび／または充填剤を含んでもよく、また加熱処理の影響下で粘着状態に移行することが可能であり、その厚さは概して０．５〜５ミクロンである、接着フィルム、ならびに／または
−少なくとも１つの金メッキフィルム、ならびに
−ラッカリングおよび／もしくは着色（あらゆる種類の染料および／もしくは顔料および／もしくは艶消し剤もしくは艶出し剤も含むことができる）とも呼ばれる保護フィルム（任意であるが好ましい）であって、この保護フィルムは、化学耐性特性であれ、および／もしくは物理耐性特性であれ、使用目的に依存して多くの特性によって特徴付けられることが可能である、保護フィルム、ならびにまたは
−離型（「離型層」）とも呼ばれる分離フィルム（任意であるが好ましい）であって、このフィルムは通常非常に薄く（通常厚さ０．１ミクロン未満）、例えば、このフィルムは溶剤可溶樹脂および／もしくはワックスから形成されてもよい、分離フィルム、ならびに／または
−金メッキシートを転写できる１つの転写層であって、この層は概して５〜５０ミクロンの厚さを有し、この層は概して、ポリエステルフィルムから構成される、１つの転写層を挙げることができる。
【００３２】
本発明による印刷方法は、概して、金箔シートによって被覆される領域内の基板のレリーフにおけるインクジェット印刷に関する。インクジェット印刷は当業者には周知である。
【００３３】
領域は、例えば、点、文字および／またはあらゆる他の幾何学的形の何であれ、あらゆる形であってもよい。領域は異なる材料、例えば、インクおよび／またはワニスから構成されてもよい。また領域は金メッキのステップの前に１層の材料で被覆されてもよく、例えば、接着剤で被覆されてもよいが、本発明の特定の実施形態によれば、金メッキのステップはインクジェットによって堆積されたインクおよび／またはワニス上に直接行われる。
【００３４】
金メッキシートによって被覆されると定められた該領域のレリーフは、好ましくは約１ミクロンの厚さ、好ましくは５ミクロンを超える厚さ、さらに１０ミクロンを超える厚さを示す。予め基板上に堆積されたあらゆる材料、例えば、ワニスおよび／またはインクのこの厚さは、概してレリーフにおける印刷により１ミリメートル未満である。しかし、本発明は、インク（および／またはワニス）のジェット印刷を連続した層に使用し、したがって数センチメートル以下、例えば２ｃｍ未満の厚さを有する、３Ｄ技術によって印刷された基板に対する塗布であってもよい。
【００３５】
また本発明は、本出願に記載された方法の少なくとも１つを実装する手段を含む、少なくとも１つの印刷および／またはカスタマイズ装置（もしくはシステム）に関することが前述から理解される。本出願に与えられた機能性を考慮すると、このようなシステムまたは装置はその方法を参照して説明された機能を行うための手段を含み、これらの手段をより詳細に説明する必要はないことが理解される。
【００３６】
本明細書は、図および／または様々な実施形態を参照して様々な技術的特徴および利点を説明する。所与の実施形態の技術的特徴が、そうではないと明白に記載されない限り、またはこれらの特徴は両立しない、もしくはその組合せが本出願に記載された技術的問題の少なくとも１つの解決を提供しない場合に、実際には別の実施形態の特徴と組み合わせてもよいことが当業者には理解されよう。さらに、所与の実施形態に説明された技術的特徴は、そうではないと明白に記載されない限り、この様式のその他の特徴から分離されてもよい。
【００３７】
本発明は、多くの他の特定の形の実施形態を主張されたように本発明の範囲から逸脱することなく可能にすることが、当業者には明らかである。それゆえ、これらの実施形態は、添付の特許請求の範囲によって定義された領域内で修正できる例示な目的であるとみなされるべきであり、本発明は上に与えられた詳細に限定されるべきではない。
【図１】
2017515699.tif 000003
【図２】
2017515699.tif 000004
【図３】
2017515699.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月27日(2016.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板をカスタマイズする装置の分野に関する。したがって、本発明は、特に、一般に基板の「金メッキ」と呼ばれる追加の塗料（または材料）を堆積することにより、基板をカスタマイズする方法および／またはシステムに関する。特に、本発明は、具体的には基板のインクジェット印刷のステップに続いて、金メッキされる基板の領域と金箔などの「金メッキ」用の堆積装置との間の接触による「金メッキ」のステップを含む印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金メッキ印刷をした基板の技法は当業者には周知である。この技法の基本原理は、堆積「金メッキ」装置により、例えば（該塗料またはメッキを担持する）箔を基板の選択された領域上に、箔の所望の部分を基板の選択された領域に接着させるような方法で付着する／加圧することによって、追加の塗料（すなわち金メッキまたは材料）を基板上に堆積するという事実に基づく。例えば、この技法は、カスタマイズされた塗料（例えば、金箔）を基板上に堆積された接着剤上に堆積する前に、接着剤を基板上に所定のパターンで堆積することを含んでもよい。接着剤を堆積することは、例えば、インクジェット印刷、トナーベース印刷、シルクスクリーニングまたはオフセット印刷などの１つまたは複数の技法を使用して行われてもよい。
【０００３】
本発明は、具体的には、使用される印刷インクおよび／またはワニスに従って適合された、例えば、圧電印刷ヘッドを用いてレリーフにおけるインクジェット印刷技法に関する。
【０００４】
本発明の一部として使用される金箔は、非制限的な例として、
−１つの任意の接着フィルムと、
−少なくとも１つの金メッキフィルムと、
−１つの任意の保護フィルムと、
−１つの任意の離型フィルムと、
−金箔を転写することができる少なくとも１つの転写層とを備える、数個の重ね合わせたフィルムからなる。
【０００５】
金メッキにより基板をカスタマイズするための様々な溶剤は、先行技術および特に国際特許出願第２０１１１１０９５６号に公知であり、国際特許出願第２０１１１１０９５６号はその図２に示されたその実施形態において、加圧システム２００を備える冷間金メッキシステム、およびこの加圧システムの上流に１層の接着剤２２２によって構成された堆積パターンを基板２２０上に堆積するための、印刷装置２１０（例えば、インクジェット・プリンタ）を備える印刷部を説明している。箔シートを基板上に加圧後、接着剤が硬化され粘着性になることにより、箔シートが規定のパターンに接着することが可能になる。加圧は、圧力ローラとも呼ばれる１つまたは複数のピンチローラ（２６０）を用いて行われる。この加圧は金メッキシート全体の上に実行される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
金メッキのための技法は、通常、金箔との接着のより良好な性能を基板上で促進する一方で、基板上に堆積された金メッキの見栄えを向上させるために最適化される。金メッキ技法の進化および精度にもかかわらず、本出願者は、公知の金メッキ技法でこれらの２つの条件を調和することは非常に困難であることを発見した。したがって、本発明の１つの目的は、金箔の接着のより良好な性能を基板上で促進する一方で、基板上に堆積された金メッキの見栄えを向上させる金メッキ技法を提供することである。
【０００７】
本発明は、少なくとも先行技術のこの主な欠点を克服することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的は、金メッキされる基板の領域と、金メッキフィルムおよび転写層を備える金箔との間を加圧することにより基板を金メッキする工程によって達成され、加圧および金メッキフィルムの堆積に続いて、金メッキフィルムによって被覆された基板の領域に加圧することを特徴とする。したがって、加圧に続くこの追加のステップは、金メッキフィルムをシートの転写層から分離後に実行される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】先行技術による金メッキ技法を示す図である。
【図２】先行技術による金メッキ技法を示す図である。
【図３】本発明の特定の実施形態による金メッキ技法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
金メッキされる基板の領域と、金メッキフィルムおよび転写層を備える金箔との間への加圧は、あらゆる適切な方法によって行われてもよい。例として、
−図１に記載されるような１組または複数組のピンチローラの使用、
−図２に記載されるような１つまたは複数の圧力ローラの使用を挙げることができる。
【００１１】
次いで、金箔が基板に対して加圧され、金メッキフィルムが基板上に堆積され、このため、転写層から引き離されると、金メッキフィルムで被覆された基板領域上に加圧する第２のステップは、あらゆる適切な方法によって行われる。例として、
−図１に記載されるような１組または複数組のピンチローラの使用、
−図２に記載されるような１つまたは複数の圧力ローラの使用を挙げることができる。
【００１２】
本発明の基本的な利点は、第１の加圧パラメータの好ましい設定を第２の加圧ステップのパラメータに対して独立して調節できることである。これは、金メッキフィルムの接着の性能の両方を基板上で最適化する一方で、基板上に堆積された金メッキの見栄えも向上させることを本出願者は驚異的な方法で発見した。
【００１３】
本発明は、例示的な方法で、また図３のその実施形態の１つによって説明される。図３の左側に本発明による圧力群が見られ、これは図３の右側に示された金メッキ群から下流にある。したがって、基板は右から左に移動される。
【００１４】
圧力群は、互いに対向して設置され反対方向に回転する最低２つの電動ローラから構成され、その距離は基板の様々な厚さに適合するように調節可能であり、本発明の好ましい実施形態によれば、この調節は基板の厚さだけでなく、基板上に予め印刷されたインクおよび／またはワニスの厚さ、ならびに任意には、金メッキの前の基板処理ステップ中に基板に加えられた厚さのすべてを考慮に入れ、さらに任意には金メッキ群（複数可）によって堆積された金箔のフィルムの厚さも考慮にいれてもよい。
【００１５】
本発明の特定の一実施形態によれば、対向するローラ間の距離は電動化され動的に制御されることが可能である。
【００１６】
本発明の特定の好ましい一実施形態によれば、上部ローラの表面は下部ローラの表面と異なり、特に上部ローラの表面は下部ローラの表面より圧縮可能である。例として、上部ローラは圧縮可能な材料の表面を有することにより、上部ローラを金メッキの堆積形状に一致させることができる一方で、下部ローラはより硬質の材料、例えば、非圧縮性の材料から構成される。
【００１７】
本発明の特定の一実施形態によれば、上部ローラは金メッキの接着を向上させる加熱装置を有する。例として、この加熱装置は、加熱が該ワニスを軟化するため、有利なことに、金メッキフィルムがワニスで被覆されるときに使用されてもよい。
【００１８】
本発明の特定の一実施形態によれば、圧力群は機械を減速しないように金メッキ群の圧力群以上の直線速度で（ローラの表面上で）機能する。
【００１９】
本発明の特定の一実施形態によれば、金メッキ群と圧力群との間の距離は処理される基板の最大長より大きい。
【００２０】
本発明の一特徴は、金メッキフィルムを圧力群で処理するステップを行うことを可能にすることであり、圧力群は金メッキ群によって制御される堆積のステップから独立してこのステップを制御し、したがって、これは金メッキフィルムの接着の性能の両方を基板上で最適化する一方で、基板上に堆積された金メッキの見栄えも向上させる。
【００２１】
圧力群の制御特徴は、例示的な目的として以下が提供される、すなわち、調節可能な圧力（例えば、１〜１０バール、好ましくは１バールを超える作動圧力をもつ）、および／もしくは調節可能な速度、ならびに／または調節可能な温度（例えば、最高作動温度２５０℃、例えば、５０〜２４０℃、好ましくは１４０〜２２０℃、例えば、１８０℃）、ならびに／または５０〜９５ショアＡの上部ローラ塗布の硬度である。
【００２２】
本発明によって提供される改善は、本出願者により研究室で金メッキの接着の品質を評価し、ならびに様々な試料の間の直視比較を行うために行われた試験によって実証されてきた。金メッキの接着の品質は、「スコッチテープ」試験で実施された。堆積された金メッキを予めカッターで薄く削り、１片のスコッチテープを金メッキ上に加圧し、次いで、速やかに剥ぎ取り、接着剤が金メッキを剥ぎ取らない場合はその接着が十分であるとみなされる。
【００２３】
基板は多数の材料から選択されてもよく、紙、段ボールおよびプラスチック基板などの、標準の印刷装置および／またはカスタマイズ装置で頻繁に使用される材料に限定されるとみなされるべきではない。非制限的な例には、金属、紙、不織布、プラスチック、例えば、メタクリルコポリマー樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンおよび／またはポリ塩化ビニル、またはさらにセルロース型材料、例えば、木材、合板、または結晶物質、例えば、ガラスもしくはセラミックなどを挙げることができる。したがって、本発明はこれらの材料のあらゆる組合せ、例えば、１つまたは複数のこれらの構成要素を備える複合材料、例えば牛乳パックなどにも適用される。
【００２４】
本発明によれば、基板（箔、ボール紙など）は概して長方形状または正方形状である。このシートは、通常、印刷機内の基板転写システムを介して、印刷可能な基板および／またはカスタマイズ可能な基板を供給するための少なくとも１つの入力ストア（ｉｎｐｕｔ  ｓｔｏｒｅ）から、長手軸に沿って配向された転送経路に沿って、印刷された基板および／またはカスタマイズされた基板を受領する少なくとも１つの出力ストア（ｏｕｔｐｕｔ  ｓｔｏｒｅ）に移動する。基板の「外縁部」はこの長手軸のいずれかの側に配置された２つの縁部であり、正面縁部および／または背面縁部はその横縁部である。
【００２５】
本発明は、金メッキする方法および／またはシステムに関する。また本発明は、基板の金メッキを備える印刷方法および／またはシステムに関する。本発明の方法に適したあらゆる金メッキ技法を使用してもよい。しかし、本発明のいくつかの好ましい実施形態によれば、「冷間箔転写」としても公知の冷間箔技法が使用される。
【００２６】
したがって、本発明のいくつかの実施形態によれば、金箔（したがって、これは金メッキ装置の一部である）は、該箔の堆積を必要とする基板の印刷された領域に対して加圧される。金箔と基板との間のこの接触は、概して２つのローラを用いて実行され、基板と金箔を２つのローラの間で接触させる。
【００２７】
金メッキフィルムの最適な分離および印刷された基板の領域へのその接着を確保するために、接着剤が使用されることが好ましい。この接着剤は、（金メッキを塗布する前に）印刷された領域に位置付けること、あるいは金箔自体の一部を形成することのいずれかが可能である。本発明に適合された、いくつかの実施形態では、接着フィルム（これを金メッキされる領域に対して加圧することになる）を組み込む金箔が使用され、接着フィルムに（金メッキを塗布する前に）接着剤を（同じまたは異なる）印刷された領域上に予め塗布されている。本発明の他の実施形態では、印刷に使用されるインクおよび／またはワニスにより、すでに金メッキで被覆される領域に接着特性が与えられている。後者の選択により金メッキされる領域上に追加的に接着剤を使用する必要が回避され、および／または接着フィルムのない金箔が使用されるので、後者の選択は特に有利である。
【００２８】
最後に、本発明の特定の実施形態によれば、金メッキ技法は、インクおよび／またはワニスおよび／または接着剤を架橋させることができ、したがって金箔と基板のレリーフ領域との間の接着を改善させることができる、活性化ステップ（例えば、紫外線の使用）も含んでもよい。
【００２９】
本発明に使用される用語「金箔」および「金メッキ」は、金箔の使用に限定されず、あらゆる「金メッキ」装置を使用できることは当業者には明らかである。当然のことながら、これらの用語は装飾箔のすべての種類（金属箔と呼ばれることもある）を網羅し、その中で例示および非制限的な例として、アルミニウム、クロミウム、金、銀、銅、または任意には、活性金属塩も挙げることができる。概してカスタマイズするために基板に対して加圧される金箔を使用することが通例であり、したがって本出願はこの一般用語を金メッキ装置の使用を意味するために使用する。
【００３０】
本発明との関連で使用される金箔は、概して基板の断面の寸法に実質的に等しい幅を有するロールの形で供給される。
【００３１】
本発明との関連で使用される金箔は、概して数個の重ね合わせたフィルムから構成される。非制限的および非網羅的な例として、金メッキされる基板に付着する順に、
−接着フィルム（任意であるが好ましい）であって、このフィルムはあらゆる種類の樹脂および／またはワックスおよび／または充填剤を含んでもよく、また加熱処理の影響下で粘着状態に移行することが可能であり、その厚さは概して０．５〜５ミクロンである、接着フィルム、ならびに／または
−少なくとも１つの金メッキフィルム、ならびに
−ラッカリングおよび／もしくは着色（あらゆる種類の染料および／もしくは顔料および／もしくは艶消し剤もしくは艶出し剤も含むことができる）とも呼ばれる保護フィルム（任意であるが好ましい）であって、この保護フィルムは、化学耐性特性であれ、および／もしくは物理耐性特性であれ、使用目的に依存して多くの特性によって特徴付けられることが可能である、保護フィルム、ならびにまたは
−離型（「離型層」）とも呼ばれる分離フィルム（任意であるが好ましい）であって、このフィルムは通常非常に薄く（通常厚さ０．１ミクロン未満）、例えば、このフィルムは溶剤可溶樹脂および／もしくはワックスから形成されてもよい、分離フィルム、ならびに／または
−金メッキシートを転写できる１つの転写層であって、この層は概して５〜５０ミクロンの厚さを有し、この層は概して、ポリエステルフィルムから構成される、１つの転写層を挙げることができる。
【００３２】
本発明による印刷方法は、概して、金箔によって被覆される領域内の基板のレリーフにおけるインクジェット印刷に関する。インクジェット印刷は当業者には周知である。
【００３３】
領域は、例えば、点、文字および／またはあらゆる他の幾何学的形の何であれ、あらゆる形であってもよい。領域は異なる材料、例えば、インクおよび／またはワニスから構成されてもよい。また領域は金メッキのステップの前に１層の材料で被覆されてもよく、例えば、接着剤で被覆されてもよいが、本発明の特定の実施形態によれば、金メッキのステップはインクジェットによって堆積されたインクおよび／またはワニス上に直接行われる。
【００３４】
金メッキシートによって被覆されると定められた該領域のレリーフは、好ましくは約１ミクロンの厚さ、好ましくは５ミクロンを超える厚さ、さらに１０ミクロンを超える厚さを示す。予め基板上に堆積されたあらゆる材料、例えば、ワニスおよび／またはインクのこの厚さは、概してレリーフにおける印刷により１ミリメートル未満である。しかし、本発明は、インク（および／またはワニス）のジェット印刷を連続した層に使用し、したがって数センチメートル以下、例えば２ｃｍ未満の厚さを有する、３Ｄ技術によって印刷された基板に対する塗布であってもよい。
【００３５】
また本発明は、本出願に記載された方法の少なくとも１つを実装する手段を含む、少なくとも１つの印刷および／またはカスタマイズ装置（もしくはシステム）に関することが前述から理解される。本出願に与えられた機能性を考慮すると、このようなシステムまたは装置はその方法を参照して説明された機能を行うための手段を含み、これらの手段をより詳細に説明する必要はないことが理解される。
【００３６】
本明細書は、図および／または様々な実施形態を参照して様々な技術的特徴および利点を説明する。所与の実施形態の技術的特徴が、そうではないと明白に記載されない限り、またはこれらの特徴は両立しない、もしくはその組合せが本出願に記載された技術的問題の少なくとも１つの解決を提供しない場合に、実際には別の実施形態の特徴と組み合わせてもよいことが当業者には理解されよう。さらに、所与の実施形態に説明された技術的特徴は、そうではないと明白に記載されない限り、この様式のその他の特徴から分離されてもよい。
【００３７】
本発明は、多くの他の特定の形の実施形態を主張されたように本発明の範囲から逸脱することなく可能にすることが、当業者には明らかである。それゆえ、これらの実施形態は、添付の特許請求の範囲によって定義された領域内で修正できる例示な目的であるとみなされるべきであり、本発明は上に与えられた詳細に限定されるべきではない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金メッキされる基板の領域と、金メッキフィルムおよび転写層を備える金箔との間を加圧することにより前記基板を金メッキするための方法であって、前記加圧および前記金メッキフィルムの前記堆積に続いて、圧力が前記金メッキフィルムによって被覆された前記基板の前記領域に加えられることを特徴とする、金メッキするための方法。
【請求項２】
前記金箔は、
ａ．１つの任意の接着フィルムと、
ｂ．少なくとも１つの金メッキフィルムと、
ｃ．１つの任意の保護フィルムと、
ｄ．１つの離型フィルムと、
ｅ．前記金箔を転写することができる少なくとも１つの転写層とを備える、数個の重ね合わせたフィルムからなることを特徴とする、請求項１に記載の金メッキするための方法。
【請求項３】
前記金メッキフィルムによって被覆された前記基板の前記領域に対する前記加圧ステップの前記圧力は調節可能であり、好ましくは１〜１０バールに収まり、例えば、圧力は１バール超であり、かつ圧力は１０バール未満であることを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の金メッキするための方法。
【請求項４】
金メッキフィルムで被覆された前記基板の前記領域の前記加圧のステップにおいて、前記上部ローラは前記金メッキフィルムの温度の上昇も含むことを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の金メッキするための方法。
【請求項５】
前記温度は調節可能であり、好ましくは５０〜２４０℃を含み、例えば、１４０〜２２０℃を含むことを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の金メッキするための方法。
【請求項６】
基板を印刷し、前記基板上の領域上のレリーフに印刷する前記基板に対するインクジェット印刷ステップを含む金メッキにより前記基板をカスタマイズするための工程であって、次いで前記領域は請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の方法により金箔で被覆される、工程。
【請求項７】
前記領域の前記レリーフは１ミクロンを超える厚さ、好ましくは５ミクロンを超える厚さを有することを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の工程。
【請求項８】
金メッキされる前記基板の前記領域と、金箔フィルムおよび転写層を備える金箔との間の加圧に適切な少なくとも１つの金メッキ群を備える基板を金メッキするシステムであって、前記システムは、金メッキ群の下流に配置され、前記金メッキフィルムで被覆された前記基板の前記領域上の前記加圧に適合された、少なくとも１つの圧力群を備えることを特徴とする、システム。
【請求項９】
前記圧力群は、互いに対向して設置され反対方向に回転する最低２つの電動ローラから構成され、その距離は前記基板の前記様々な厚さに適合するように調節可能であることを特徴とする、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１０】
前記加圧群は加熱装置を備え、前記装置は好ましくは前記上部電動ローラに一体化されることを特徴とする、請求項８または請求項９のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１１】
５０〜９５ショアＡの前記上部ローラ塗布の前記硬度を特徴とする、請求項９または請求項１０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１２】
基板を印刷し、インクおよび／またはワニスを用いてレリーフの印刷に適合されたインクジェット印刷群を備える金メッキによる前記基板をカスタマイズするシステムであって、前記システムは請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載の予め印刷された基板に対する金メッキシステムをさらに含むことを特徴とする、システム。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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