(57)【要約】  いくつかの新規の特徴は、第１の金属層と第２の金属層とを含む集積デバイスに関する。第１の金属層は、第１の組の領域を含む。第１の組の領域は、集積デバイスの配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を含む。第２の金属層は、第２の組の領域を含む。第２の組の領域は、集積デバイスのＰＤＮの第２のネットリスト構造を含む。いくつかの実装形態では、第２の金属層は、集積デバイスのＰＤＮに対する第１のネットリスト構造を備える第３の組の領域をさらに含む。いくつかの実装形態では、第１の金属層は、集積デバイスのＰＤＮに対する第３のネットリスト構造を含む第３の組の領域を含む。第３の組の領域は、第１の金属層の第１の組の領域と重複していない。
2017515305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積デバイスの配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を備える第１の組の領域を備える第１の金属層と、
前記集積デバイスの前記ＰＤＮの第２のネットリスト構造を備える第２の組の領域を備える第２の金属層とを備える、集積デバイス。
【請求項２】
前記第２の金属層が、前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する前記第１のネットリスト構造を備える第３の組の領域をさらに備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項３】
前記第２の金属層が、前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する前記第１のネットリスト構造を備える第３の組の島領域をさらに備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項４】
前記第１の金属層が、前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する第３のネットリスト構造を備える第３の組の領域をさらに備え、前記第３の組の領域が、前記第１の金属層の前記第１の組の領域と重複していない、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項５】
前記第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアをさらに備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項６】
前記第１の組の領域が、前記第１の金属層の実質的部分を画定する一組の反復パターン領域を含む、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項７】
前記第１の組の領域が、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項８】
前記第１のネットリスト構造が第１の組の相互配線を備え、前記第２のネットリスト構造が第２の組の相互配線を備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項９】
前記配電網（ＰＤＮ）が、少なくともプリント回路基板（ＰＣＢ）、ダイの再分配部、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージのうちの１つで実装されてよい、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項１０】
前記集積デバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項１１】
基板の配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を備える第１の組の領域を備える第１の金属層と、
前記基板の前記ＰＤＮの第２のネットリスト構造を備える第２の組の領域を備える第２の金属層とを備える、基板。
【請求項１２】
前記第２の金属層が、前記基板の前記ＰＤＮに対する前記第１のネットリスト構造を備える第３の組の領域をさらに備える、請求項１１に記載の基板。
【請求項１３】
前記第２の金属層が、前記基板の前記ＰＤＮに対する前記第１のネットリスト構造を備える第３の組の島領域をさらに備える、請求項１１に記載の基板。
【請求項１４】
前記第１の金属層が、前記基板の前記ＰＤＮに対する第３のネットリスト構造を備える第３の組の領域をさらに備え、前記第３の組の領域が、前記第１の金属層の前記第１の組の領域と重複していない、請求項１１に記載の基板。
【請求項１５】
前記第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアをさらに備える、請求項１１に記載の基板。
【請求項１６】
前記第１の組の領域が、前記第１の金属層の実質的部分を画定する一組の反復パターン領域を含む、請求項１１に記載の基板。
【請求項１７】
前記第１の組の領域が、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む、請求項１１に記載の基板。
【請求項１８】
前記第１のネットリスト構造が第１の組の相互配線を備え、前記第２のネットリスト構造が第２の組の相互配線を備える、請求項１１に記載の基板。
【請求項１９】
前記基板が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１１に記載の基板。
【請求項２０】
集積デバイスを作製するための方法であって、
第１の金属層を形成するステップであって、前記第１の金属層を形成するステップが、前記第１の金属層の第１の組の領域における前記集積デバイスの配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を形成するステップを含む、形成するステップと、
第２の金属層を形成するステップとを含み、前記第２の金属層を形成するステップが、前記第２の金属層の第２の組の領域における前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する第２のネットリスト構造を形成するステップを含む、方法。
【請求項２１】
前記第１の金属層を形成するステップが、前記第１の金属層の第３の組の領域における前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する第３のネットリスト構造を形成するステップをさらに含み、前記第３の組の領域が、前記第１の金属層の前記第１の組の領域と重複していない、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアを形成するステップをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記第１の組の領域が、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
前記配電網（ＰＤＮ）が、少なくともプリント回路基板（ＰＣＢ）、ダイの再分配部、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージのうちの１つで実装されてよい、請求項２０に記載の方法。
【請求項２５】
前記集積デバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２６】
基板を作製するための方法であって、
第１の金属層を形成するステップであって、前記第１の金属層を形成するステップが、前記第１の金属層の第１の組の領域における前記基板の配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を形成するステップを含む、形成するステップと、
第２の金属層を形成するステップとを含み、前記第２の金属層を形成するステップが、前記第２の金属層の第２の組の領域における前記基板の前記ＰＤＮに対する第２のネットリスト構造を形成するステップを含む、方法。
【請求項２７】
前記第１の金属層を形成するステップが、前記第１の金属層の第３の組の領域における前記基板の前記ＰＤＮに対する第３のネットリスト構造を形成するステップをさらに含み、前記第３の組の領域が、前記第１の金属層の前記第１の組の領域と重複していない、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアを形成するステップをさらに含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
前記第１の組の領域が、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項３０】
前記基板が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項２６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、内容全体が参照により本明細書に組み込まれる、２０１４年４月２９日に米国特許商標庁に出願された、米国非仮特許出願第１４／２６４，８３６号の優先権および利益を主張する。
【０００２】
様々な特徴は、配電網（ＰＤＮ）における交互配列配電構造に関する。
【背景技術】
【０００３】
電力配送構造は、電力を１つまたは複数のダイおよび／またはチップに供給する配電網（ＰＤＮ）の一部である。しかしながら、電力配送は、高速信号チップ設計におけるより挑戦的な問題の１つである。電力配送構造を設計するとき、電力配送構造は、ダイおよび／またはチップに対して安定してバランスのとれた電力サポートを提供する必要がある。
【０００４】
図１は、配電網（ＰＤＮ）を含み得るダイパッケージの一例を示す。具体的に言うと、図１は、パッケージ基板１０２と、ダイ１０４と、第１の組のハンダボール１０６と、第２の組のハンダボール１０８とを含むダイパッケージ１００を示す。ダイ１０４は、第１の組のハンダボール１０６を通してパッケージ基板１０２に結合される。第２の組のハンダボール１０８は、パッケージ基板１０２に結合される。第２の組のハンダボール１０８は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１１０に結合される。パッケージ基板は、一組のパッドと、一組の金属層と、一組のビアとを含み、それらのすべては図示されていない。一組のパッド、一組の金属層および一組のビアは、電力信号をダイ１０４に供給するように構成された配電網の一部である。通常、配電網は、パッケージ基板１０２中にいくつかの金属層（たとえば、３層以上の金属層）を含むことになる。ダイの設計はより複雑になってきたので、配電網は、パッケージ基板１０２中に多くの金属層を使用することが必要になっている。
【０００５】
より薄いダイ、ダイパッケージおよび／またはチップを提供する傾向の進展が見られる。したがって、薄型（ｌｏｗ  ｐｒｏｆｉｌｅ）パッケージ（たとえば、より薄いパッケージおよび／またはより少ない層を有するパッケージ）を提供する傾向がある。しかしながら、薄型パッケージは、困難な設計上の課題を伴う。特に、薄型パッケージは、電力配送構造における相互配線（たとえば、パッケージ基板中の金属層）が互いに密接しているという事実による寄生問題のために、設計するのが困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、寄生効果を最小化する、薄型パッケージにおける配電網（ＰＤＮ）のための電力配送構造が必要である。理想的には、そのような電力配送構造は、薄型パッケージにおける、安定で全領域をカバーする（または、ほぼ全領域をカバーする）電力配送構造を提供することになる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書で説明する様々な特徴、装置および方法は、配電網（ＰＤＮ）における交互配列配電構造を提供する。
【０００８】
第１の例は、第１の金属層と第２の金属層とを含む集積デバイスを提供する。第１の金属層は、第１の組の領域を含む。第１の組の領域は、集積デバイスの配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を含む。第２の金属層は、第２の組の領域を含む。第２の組の領域は、集積デバイスのＰＤＮの第２のネットリスト構造を含む。
【０００９】
一態様によれば、第２の金属層は、集積デバイスのＰＤＮに対する第１のネットリスト構造を備える第３の組の領域をさらに含む。
【００１０】
一態様によれば、第２の金属層は、集積デバイスのＰＤＮに対する第１のネットリスト構造を備える第３の組の島領域をさらに備える。
【００１１】
一態様によれば、第１の金属層は、集積デバイスのＰＤＮに対する第３のネットリスト構造を含む第３の組の領域をさらに備える。第３の組の領域は、第１の金属層の第１の組の領域と重複していない。
【００１２】
一態様によれば、集積デバイスは、第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアをさらに含む。
【００１３】
一態様によれば、第１の組の領域は、第１の金属層の実質的部分を画定する一組の反復パターン領域を含む。
【００１４】
一態様によれば、第１の組の領域は、少なくとも星構造（ｓｔａｒ  ｆｏｒｍａｔｉｏｎ）、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む。
【００１５】
一態様によれば、第１のネットリスト構造は、第１の組の相互配線を備え、第２のネットリスト構造は、第２の組の相互配線を備える。
【００１６】
一態様によれば、配電構造は、少なくともプリント回路基板（ＰＣＢ）、ダイの再分配部、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージのうちの１つで実装されてよい。
【００１７】
一態様によれば、集積デバイスは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる。
【００１８】
第２の例は、第１の金属層と、第２の金属層とを含む基板を提供する。第１の金属層は、第１の組の領域を含む。第１の組の領域は、基板の配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を含む。第２の金属層は、第２の組の領域を含む。第２の組の領域は、基板のＰＤＮの第２のネットリスト構造を含む。
【００１９】
一態様によれば、第２の金属層は、基板のＰＤＮに対する第１のネットリスト構造を備える第３の組の領域をさらに備える。
【００２０】
一態様によれば、第２の金属層は、基板のＰＤＮに対する第１のネットリスト構造を備える第３の組の島領域をさらに備える。
【００２１】
一態様によれば、第１の金属層は、第３の組の領域をさらに含む。第３の組の領域は、基板のＰＤＮに対する第３のネットリスト構造を含む。第３の組の領域は、第１の金属層の第１の組の領域と重複していない。
【００２２】
一態様によれば、基板は、第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアを含む。
【００２３】
一態様によれば、第１の組の領域は、第１の金属層の実質的部分を画定する一組の反復パターン領域を含む。
【００２４】
一態様によれば、第１の組の領域は、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む。
【００２５】
一態様によれば、第１のネットリスト構造は、第１の組の相互配線を備え、第２のネットリスト構造は、第２の組の相互配線を備える。
【００２６】
一態様によれば、基板は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる。
【００２７】
第３の例は、集積デバイスを作製するための方法を提供する。方法は第１の金属層を形成し、第１の金属層を形成するステップは、第１の金属層の第１の組の領域における集積デバイスの配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を形成するステップを含む。方法は第２の金属層を形成し、第２の金属層を形成するステップは、第２の金属層の第２の組の領域における集積デバイスのＰＤＮに対する第２のネットリスト構造を形成するステップを含む。
【００２８】
一態様によれば、第１の金属層を形成するステップは、第１の金属層の第３の組の領域における集積デバイスのＰＤＮに対する第３のネットリスト構造を形成するステップをさらに含み、第３の組の領域は、第１の金属層の第１の組の領域と重複していない。
【００２９】
一態様によれば、方法は、第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアをさらに形成する。
【００３０】
一態様によれば、第１の組の領域は、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む。
【００３１】
一態様によれば、配電構造は、少なくともプリント回路基板（ＰＣＢ）、ダイの再分配部、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージのうちの１つで実装されてよい。
【００３２】
一態様によれば、集積デバイスは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる。
【００３３】
第４の例は、基板を作製するための方法を提供する。方法は第１の金属層を形成し、第１の金属層を形成するステップは、第１の金属層の第１の組の領域における基板の配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を形成するステップを含む。方法は第２の金属層を形成し、第２の金属層を形成するステップは、第２の金属層の第２の組の領域における基板のＰＤＮに対する第２のネットリスト構造を形成するステップを含む。
【００３４】
一態様によれば、第１の金属層を形成するステップは、第１の金属層の第３の組の領域における基板のＰＤＮに対する第３のネットリスト構造を形成するステップをさらに含み、第３の組の領域は、第１の金属層の第１の組の領域と重複していない。
【００３５】
一態様によれば、方法は、第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアを形成する。
【００３６】
一態様によれば、第１の組の領域は、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む。
【００３７】
一態様によれば、基板は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる。
【００３８】
様々な特徴、性質、および利点は、同様の参照符号が全体にわたって対応して識別する図面と併せて読まれたとき、以下に記載する詳細な説明から明らかになる場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】プリント回路基板に結合されたダイパッケージの側面図である。
【図２】配電構造のネットリスト領域の斜視図である。
【図３】配電構造の第３のネットリスト領域の斜視図である。
【図４】配電構造の第１のネットリスト領域の斜視図である。
【図５】配電構造の第２のネットリスト領域の斜視図である。
【図６】相互配線を含むいくつかのネットリスト領域において再分割された金属層の平面図である。
【図７】配電構造を含み得る基板の図である。
【図８】配電構造を含み得る集積デバイスの図である。
【図９】別の配電構造のネットリスト領域の斜視図である。
【図１０】配電構造の第１のネットリスト領域の斜視図である。
【図１１】配電構造の第２のネットリスト領域の斜視図である。
【図１２】配電構造の第３のネットリスト領域の斜視図である。
【図１３】配電構造の第２の金属層の平面図である。
【図１４】配電構造の第１の金属層の平面図である。
【図１５】配電構造のパッド／バンプ層の平面図である。
【図１６】配電構造の第１の金属層の平面図である。
【図１７】配電構造の第２の金属層の平面図である。
【図１８】配電構造の第１のネットリスト領域の平面図である。
【図１９】配電構造の第２のネットリスト領域の平面図である。
【図２０】配電構造の第３のネットリスト領域の平面図である。
【図２１】配電構造の第４のネットリスト領域の平面図である。
【図２２】配電構造を設けるための方法の流れ図である。
【図２３】本明細書で説明する集積デバイス、基板、および／またはＰＣＢを組み込む場合がある様々な電子デバイスの図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下の説明では、本開示の種々の態様を完全に理解してもらうために具体的な詳細が与えられる。しかしながら、それらの態様が、これらの具体的な詳細なしに実施できることは当業者には理解されよう。たとえば、態様を不必要に詳しく説明して曖昧にすることを避けるために、回路がブロック図で示される場合がある。他の例では、本開示の態様を曖昧にしないように、周知の回路、構造、および技術は詳細には示されていない場合がある。
【００４１】
概説
いくつかの新規の特徴は、第１の金属層の第１の領域中の第１のネットリスト構造と、第２の金属層の第２の領域中の第２のネットリスト構造と、第１の金属層の第３の領域および第２の金属層の第４の領域の中の第３のネットリスト構造とを含む集積デバイスに関する。第３の領域は、第１の組の反復パターン領域を含む。第４の領域は、第２の組の反復パターン領域を含む。第１のネットリスト構造、第２のネットリスト構造、および第３のネットリスト構造は、集積デバイス中の配電構造として動作するように構成される。いくつかの実装形態では、第１の領域、第２の領域、および第３の領域は、それらが、第１および第２の金属層の表面積のすべてを少なくとも大幅に（たとえば、少なくとも９０％）利用するように、第１および第２の金属層において画定される。いくつかの実装形態では、集積デバイスは、第３の領域を第４の領域に結合するように構成された一組のビアをさらに含む。いくつかの実装形態では、第１の領域は、第３の領域と重複していない。いくつかの実装形態では、第２の領域は、第４の領域と重複していない。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造は、第１の組の相互配線を含む。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造は、第２の組の相互配線を含む。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造は、第４の組の相互配線領域を含む。いくつかの実装形態では、集積デバイスは、第１の金属層の第５の領域および第２の金属層の第６の領域の中に第４のネットリスト構造を含む。第５の領域は、第３の組の反復パターン領域を含む。第６の領域は第４の組の反復パターン領域を含み、第１のネットリスト構造、第２のネットリスト構造、第３のネットリスト構造、および第４のネットリスト構造は、集積デバイス中の配電構造として動作するように構成される。
【００４２】
例示的な配電構造
図２〜図６は、金属層を異なる領域（たとえば、交互配列島領域）に分割することによって、集積デバイスおよび／または基板の１つまたは複数の金属層上で、配電網がいかにして実質的に均一に展開され得るかの一例を示しており、その例は、（１）バンプとハンダボールとの間により低いインダクタンスとより低いレジスタンスとを提供し、（２）バンプからハンダボールへのインダクタンスおよびレジスタンスをより均一に展開し（たとえば、バンプからハンダボールへの異なる結合の間で、インダクタンスおよびレジスタンスにおける変動はより小さく）、そのことで、より良い信号性能、したがってより良い集積デバイス性能がもたらされる。
【００４３】
図２は、集積デバイスおよび／または基板中に実装され得る配電構造２００の斜視図を示す。いくつかの実装形態では、配電構造２００は、集積デバイスを出入りする電力を供給する配電網（ＰＤＮ）の一部である。
【００４４】
いくつかの実装形態では、配電網は、第１のネットリストと、第２のネットリストと、第３のネットリストとを含む。いくつかの実装形態では、ネットリストは、集積デバイスにおける回路の接続性を形成および／または規定する一組の相互配線、一組の能動素子（たとえば、トランジスタ）、および／または一組の受動素子（たとえば、抵抗器、蓄電器）として規定される。いくつかの実装形態では、相互配線は、トレース、ビア、パッド、および／または再分配金属層を含んでもよい。いくつかの実装形態では、第１のネットリストは第１の電力信号ネットリストであり、第２のネットリストは第２の電力信号ネットリストであり、第３のネットリストは接地信号ネットリストである。いくつかの実装形態では、配電構造２００は、集積デバイスを出入りする第１の電力信号と、第２の電力信号と、接地信号とを供給するように構成される。
【００４５】
配電構造２００は、集積デバイスの異なる部分に実装されてよい。いくつかの実装形態では、配電構造２００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、パッケージ基板、ダイの再分配部（たとえば、再分配層）、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージに実装されてよい。
【００４６】
いくつかの実装形態では、配電構造２００は、いくつかの利点を集積デバイスにもたらす。たとえば、配電構造２００がいくつかのバンプおよび／またはハンダボールに結合されるとき、集積デバイスの全金属層にわたる、配電構造２００の均一な分配は、（１）バンプとハンダボールとの間により低いインダクタンスとより低いレジスタンスとを提供し、（２）バンプからハンダボールへのインダクタンスおよびレジスタンスをより均一に展開し（たとえば、バンプからハンダボールへの異なる結合の間で、インダクタンスおよびレジスタンスにおける変動はより小さく）、そのことで、より良い信号性能、したがってより良い集積デバイス性能がもたらされる。
【００４７】
図２に示すように、配電構造２００は、第１のネットリスト構造領域２０２と、第２のネットリスト構造領域２０４と、一組の第３のネットリスト構造領域２０６と、一組のビア領域２０８とを含む。第１のネットリスト構造領域２０２は、第１のネットリストに対する１つまたは複数の相互配線を含んでよい。第２のネットリスト構造領域２０４は、第２のネットリストに対する１つまたは複数の相互配線を含んでよい。一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、第３のネットリストに対する１つまたは複数の相互配線を含んでよい。一組のビア領域２０８は、第１のネットリスト、第２のネットリスト、および／または第３のネットリストに対する１つまたは複数のビアを含んでよい。
【００４８】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２は、配電構造２００を含む集積デバイスに第１の電力信号を供給するように構成された第１の組の相互配線を含む。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域２０４は、配電構造２００を含む集積デバイスに第２の電力信号を供給するように構成された第２の組の相互配線を含む。いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、配電構造２００を含む集積デバイスに接地信号を供給するように構成された第３の組の相互配線を含む。
【００４９】
図２に示すように、配電構造２００は、集積デバイスの２つの金属層中に形成される。集積デバイスの２つの金属層は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、パッケージ基板、ダイの再分配部（たとえば、再分配層）、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージの金属層であってよい。
【００５０】
配電構造２００は、配電網上の寄生効果を最小化するように構成される。いくつかの実装形態では、これは、異なるネットリスト構造からの相互配線間の重複（たとえば、垂直重複）の数を低減および／または最小化することによって達成される。たとえば、第１のネットリストからの第１の相互配線は、それが、第２の金属層上の第２のネットリストからの第２の相互配線と重複（たとえば、垂直重複）しないように、第１の金属層上に配置されてよい。
【００５１】
図２は、（ｉ）第１のネットリスト構造領域２０２は集積デバイスまたは基板の第１の金属層上にあること、（ｉｉ）第２のネットリスト構造領域２０４は集積デバイスまたは基板の第２の金属層上にあること、（ｉｉｉ）一組の第３のネットリスト構造領域２０６は集積デバイスまたは基板の第１の金属層と第２の金属層の両方の上にあること、および（ｉｖ）一組のビア領域は集積デバイスまたは基板の第１の金属層と第２の金属層との間に設置されることを示す。
【００５２】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２は、第１のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２は、第１のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１の金属層の領域（たとえば、隣接領域）を画定する。第１のネットリスト構造２０２は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第１の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【００５３】
いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域２０４は、第２のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第２の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域２０４は、第２のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第２の金属層の領域（たとえば、隣接領域）を画定する。第２のネットリスト構造２０４は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第２の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【００５４】
いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、第３のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１および第２の金属層の領域（たとえば、島領域）を画定する。いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、第３のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１および第２の金属層の領域を画定する。第３のネットリスト構造２０６は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第１および第２の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。図２に示すように、一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、集積デバイス中で数回反復されるいくつかの領域を含む。すなわち、第１の金属層および第２の金属層中に設置されたいくつかの第３のネットリスト構造領域が存在する。いくつかの実装形態では、これらの第３のネットリスト構造領域２０６の各々は、交互配列、オフセットおよび／または島の構造（たとえば、星構造、オフセット構造、交互配列構造、ハブアンドスポーク構造）で互いに（たとえば、一様に隔たって）離隔される。いくつかの実装形態では、２つ以上の第１のネットリスト構造領域２０２が、１つまたは複数の組のビア領域２０８を通して互いに電気的に結合される。
【００５５】
いくつかの実装形態では、一組のビア領域２０８は、第１の層からの第３のネットリスト構造領域２０６、および第２の層からの別の第３のネットリスト構造領域２０６と一組のビア領域２０８が重複（たとえば、垂直重複）するように、集積デバイス中に設置される。一組のビア領域２０８の各々は、１つまたは複数のビアを含んでよい。一組のビア領域２０８は、必ずしも、集積デバイスの第１の金属層と第２の金属層との間でビアがどのように見えるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【００５６】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２、第２のネットリスト構造領域２０４、および一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、それらが、集積デバイスの第１および第２の金属層の表面積のすべてを少なくとも実質的に（たとえば、約９０％以上）または完全に利用し、それによって配電網のために利用可能な空間の使用を最大化しながら同時に、配電網における寄生効果、インピーダンス、および／またはレジスタンスを最小化するように、第１および第２の金属層中に構成される。
【００５７】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２、第２のネットリスト構造領域２０４、および第３のネットリスト構造領域２０６は、１つまたは複数の非導電領域（たとえば、誘電体層）によって分離される。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２、第２のネットリスト構造領域２０４、および第３のネットリスト構造領域２０６の境界は、１つまたは複数の非導電領域（たとえば、誘電体層）によって画定および／または包囲される。これは、同じ金属層内の異なるネットリスト構造からの領域が互いに接触して回路の短絡を生じることがないことを確実にする。
【００５８】
ネットリスト構造領域中のネットリスト、ネットリスト構造の例が、図６でさらに説明される。
【００５９】
図３〜図５は、図２の配電構造２００の異なる領域を示す。図３は、集積デバイスまたは基板中に実装され得る配電構造２００の一組の第３のネットリスト構造領域２０６の斜視図を示す。いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、集積デバイスを出入りする接地信号を供給するように構成される。しかしながら、いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、集積デバイスを出入りする電力信号を供給するように構成されてもよい。
【００６０】
図３に示すように、一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、第１の組のネットリスト構造領域３００と第２の組のネットリスト構造領域３０２とを含む。第１の組のネットリスト構造領域３００は、集積デバイスの第１の金属層中に設置される。第２の組のネットリスト構造領域３０２は、集積デバイスの第２の金属層中に設置される。いくつかの実装形態では、領域３００および３０２は、交互配列、オフセットおよび／または島の構造（たとえば、星構造、オフセット構造、交互配列構造、ハブアンドスポーク構造）で互いに（たとえば、一様に隔たって）離隔される。いくつかの実装形態では、２つ以上のネットリスト構造領域３００および／または３０２が、１つまたは複数の組のビア領域２０８を通して互いに電気的に結合される。図３は、一組の第３のネットリスト構造領域２０６が、第１の反復パターンの領域３００と第２の反復パターンの領域３０２とを含む。
【００６１】
一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、配電構造を含む集積デバイスまたは基板中の領域の表現であることに留意されたい。したがって、いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、ネットリスト構造の実際の表現ではなく、ネットリスト構造を画定する相互配線を含む１つまたは複数の領域である。しかしながら、いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域２０６は、配電網の実際の（または実際の表現に近い）ネットリスト構造を表すことがある。
【００６２】
図４は、集積デバイスまたは基板中に実装され得る配電構造２００の第１のネットリスト構造領域２０２の斜視図を示す。図４に示すように、第１のネットリスト構造領域２０２は、集積デバイスの第１の金属層上にある。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２は、集積デバイスを出入りする第１の電力信号を供給するように構成される。しかしながら、第１のネットリスト構造領域２０２は、集積デバイスを出入りする接地信号を供給するように構成されてもよい。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２は、第１の組のネットリスト構造領域３００を第１のネットリスト構造領域２０２が実質的に包囲するように、第１の金属層上に形成される。いくつかの実装形態では、この構成は、異なるネットリストからの相互配線の重複を最小（約１０％以下）にするかまたは無くすことを可能にする。
【００６３】
第１のネットリスト構造領域２０２は、配電構造を含む集積デバイス中の領域の表現であることに留意されたい。したがって、いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２は、ネットリスト構造の実際の表現ではなく、ネットリスト構造を画定する相互配線を含む１つまたは複数の領域である。しかしながら、いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域２０２は、配電網の実際の（または実際の表現に近い）ネットリスト構造を表すことがある。
【００６４】
図５は、集積デバイス中に実装され得る配電構造２００の第２のネットリスト構造領域２０４の斜視図を示す。図５に示すように、第２のネットリスト構造領域２０４は、集積デバイスまたは基板の第２の金属層上にある。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域２０４は、集積デバイスを出入りする第２の電力信号を供給するように構成される。しかしながら、第２のネットリスト構造領域２０４は、集積デバイスを出入りする接地信号を供給するように構成されてもよい。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域２０４は、第２の組のネットリスト構造領域３０２を第２のネットリスト構造領域２０４が実質的に包囲するように、第２の金属層上に形成される。いくつかの実装形態では、この構成は、異なるネットリストからの相互配線の重複を最小（約１０％以下）にするかまたは無くすことを可能にする。
【００６５】
第２のネットリスト構造領域２０４は、配電構造を含む集積デバイス中の領域の表現であることに留意されたい。したがって、いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域２０４は、ネットリスト構造の実際の表現ではなく、ネットリスト構造を画定する相互配線を含む１つまたは複数の領域である。しかしながら、いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域２０４は、配電網の実際の（または実際の表現に近い）ネットリスト構造を表すことがある。
【００６６】
上述のように、いくつかの実装形態では、ネットリスト構造領域（たとえば、ネットリスト構造領域２０２、２０４および／または２０６）は、ネットリスト構造を画定する相互配線を含む領域を表すことがある。図６は、いくつかの実装形態における集積デバイス中の配電構造の金属層を示す。図６に示すように、配電構造６００は、第１のネットリスト構造領域６０２と一組の第２のネットリスト構造領域６０４とを含む。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域６０２は、集積デバイスを出入りする電力信号を供給する第１のネットリスト構造を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、一組の第２のネットリスト構造領域６０４は、集積デバイスを出入りする接地信号を供給する第２のネットリスト構造を設けるように構成される。
【００６７】
第１のネットリスト構造領域６０２は、一組の第１の相互配線６２０（たとえば、トレース）と、一組の第１のビア６２２とを含む。いくつかの実装形態では、一組の第１の相互配線６２０および／または一組の第１のビア６２２は、集積デバイスを出入りする電力信号を供給するネットリストおよび／またはネットリスト構造を画定する。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域６０２は、一組の第２のネットリスト構造領域６０４を包囲する金属層の隣接領域である。
【００６８】
一組の第２のネットリスト構造領域６０４は、一組の第２の相互配線６４０（たとえば、トレース）と、一組の第２のビア６４２とを含む。いくつかの実装形態では、一組の第２の相互配線６４０および／または一組の第２のビア６４２は、集積デバイスを出入りする接地信号を供給するネットリストおよび／またはネットリスト構造を画定する。いくつかの実装形態では、一組の第２のネットリスト構造領域６０４は、交互配列、オフセットおよび／または島の構造（たとえば、星構造、オフセット構造、交互配列構造、ハブアンドスポーク構造）で互いに（たとえば、一様に隔たって）離隔されるいくつかの領域（たとえば、島領域）を含む。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域６０４は、集積デバイスの異なる金属層上に設置された一組の相互配線６３０（それは破線の相互配線として示される）を通して互いに結合されてよい。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域６０４のうちの１つまたは複数は、ネットリスト構造の相互配線の実際の形状および／またはサイズを表す。
【００６９】
図２〜図６は、金属層を異なる領域（たとえば、島領域、隣接領域）に分割することによって、集積デバイスおよび／または基板の１つまたは複数の金属層上で、配電網がいかにして実質的に均一に展開され得るかを示しており、それは、上記で説明したように、（１）バンプとハンダボールとの間により低いインダクタンスとより低いレジスタンスとを提供し、（２）バンプからハンダボールへのインダクタンスおよびレジスタンスをより均一に展開し（たとえば、バンプからハンダボールへの異なる組合せの間で、インダクタンスおよびレジスタンスにおける変動はより小さく）、そのことで、より良い信号性能、したがってより良い集積デバイス性能がもたらされる。いくつかの実装形態では、金属層のうちの１つまたは複数は、金属層の少なくとも約９０％が一組の反復パターン領域によって画定されるように、一組の反復パターン領域（たとえば、島領域）を含む。いくつかの実装形態では、金属層の少なくとも１つは、少なくとも１００の反復パターン領域を含む。いくつかの実装形態では、金属層の少なくとも１つは、少なくとも１０００の反復パターン領域を含む。
【００７０】
１つまたは複数の領域（たとえば、島領域、隣接領域）は、同様のまたは異なるサイズと形状とを有してよく、図２〜図６に示すサイズおよび／または形状に限定されないことに留意されたい。加えて、異なるネットリストに対する領域の使用は、２つの金属層に限定されない。いくつかの実装形態では、集積デバイスまたは基板の２つ以上の金属層が、交互配列、オフセット、および／または島の構造で互いに離隔される領域を用いて実装されてよい。
【００７１】
例示的な集積デバイス
上記で説明したように、配電構造は、集積デバイスおよび／または基板の金属層中に形成されてよい。集積デバイスの金属層は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、パッケージ基板、ダイの再分配部（たとえば、再分配層）、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージの金属層であってよい。
【００７２】
図７は、本開示で説明する配電構造を含む基板７００の側面図を示す。いくつかの実装形態では、基板７００は、パッケージ基板である。いくつかの実装形態では、基板７００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）であってよい。
【００７３】
基板７００は、誘電体層７０１と、第１の組のパッド７０２と、第１の組のビア７０３と、一組の第１の金属層７０４と、第２の組のビア７０５と、一組の第２の金属層７０６と、第３の組のビア７０７と、第２の組のパッド７０８とを含む。
【００７４】
いくつかの実装形態では、誘電体層７０１は、１つの誘電体層７０１を含むが、他の実装形態では、誘電体層７０１は、いくつかの誘電体層を含んでよい。
【００７５】
第１の組のパッドは、第１の組のビア７０３に結合される。第１の組のビア７０３は、一組の第１の金属層７０４に結合される。一組の第１の金属層７０４は、第２の組のビア７０５に結合される。第２の組のビア７０５は、一組の第２の金属層７０６に結合される。一組の第２の金属層７０６は、第３の組のビア７０７に結合される。第３の組のビア７０７は、第２の組のパッド７０８に結合される。
【００７６】
いくつかの実装形態では、一組の第１の金属層７０４、第２の組のビア７０５、および／または一組の第２の金属層７０６は、本開示で説明する配電構造のうちの１つまたは複数と一致する配電構造として動作するように構成される。
【００７７】
図８は、本開示で説明する配電構造を含むウェハ８００の部分の側面図を示す。いくつかの実施態様では、ウェハ８００はウェハレベルダイである。ウェハ８００は、基板８０１、いくつかの金属層および誘電体層８０２、パッド８０４、パッシベーション層８０６、第１の絶縁層８０８、第１の金属層８１０、第２の絶縁層８１２、第２の金属層８１４、第３の絶縁層８１６、およびアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ：ｕｎｄｅｒ  ｂｕｍｐ  ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ）層８１８を含む。また、図８は、ウェハ８００上のハンダボール８２０を示す。具体的には、ハンダボール８２０はＵＢＭ層８１８に結合される。パッド８０４、第１の金属層８１０、およびＵＢＭ層８１８は、導電性材料（たとえば、銅）である。第１の絶縁層８０８、第２の絶縁層８１２、および第３の絶縁層８１６は、少なくともポリイミド層（ＰＩ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、またはリパッシベーションに使用される他のポリマー層のうちの１つを含んでよい。第１の金属層８１０および第２の金属層８１４は、それぞれ、第１の再分配層および第２の再分配層である。いくつかの実装形態では、第１の金属層８１０および第２の金属層８１４は、本開示で説明する配電構造のうちの１つまたは複数と一致する配電構造として動作するように構成される。
【００７８】
例示的な配電構造
【００７９】
図９は、集積デバイスおよび／または基板中に実装され得る配電構造９００の斜視図を示す。いくつかの実装形態では、配電構造９００は、集積デバイスを出入りする電力を供給する配電網（ＰＤＮ）の一部である。
【００８０】
いくつかの実装形態では、配電網は、第１のネットリストと、第２のネットリストと、第３のネットリストとを含む。いくつかの実装形態では、ネットリストは、集積デバイスにおける回路の接続性を形成および／または規定する一組の相互配線、一組の能動素子（たとえば、トランジスタ）、および／または一組の受動素子（たとえば、抵抗器、蓄電器）として規定される。いくつかの実装形態では、相互配線は、トレース、ビア、パッド、および／または再分配金属層を含んでもよい。いくつかの実装形態では、第１のネットリストは第１の電力信号ネットリストであり、第２のネットリストは第２の電力信号ネットリストであり、第３のネットリストは接地信号ネットリストである。いくつかの実装形態では、配電構造９００は、集積デバイスを出入りする第１の電力信号と、第２の電力信号と、接地信号とを供給するように構成される。
【００８１】
配電構造９００は、集積デバイスの異なる部分に実装されてよい。いくつかの実装形態では、配電構造９００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、パッケージ基板、ダイの再分配部（たとえば、再分配層）、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージに実装されてよい。
【００８２】
いくつかの実装形態では、配電構造９００は、いくつかの利点を集積デバイスにもたらす。たとえば、配電構造９００がいくつかのバンプおよび／またはハンダボールに結合されるとき、集積デバイスの全金属層にわたる、配電構造９００の均一な分配は、（１）バンプとハンダボールとの間により低いインダクタンスとより低いレジスタンスとを提供し、（２）バンプからハンダボールへのインダクタンスおよびレジスタンスをより均一に展開し（たとえば、バンプからハンダボールへの異なる結合の間で、インダクタンスおよびレジスタンスにおける変動はより小さく）、そのことで、より良い信号性能、したがってより良い集積デバイス性能がもたらされる。
【００８３】
図９に示すように、配電構造９００は、第１のネットリスト構造領域９０２と、第２のネットリスト構造領域９０４と、一組の第３のネットリスト構造領域９０６と、一組のビア領域９０８とを含む。第１のネットリスト構造領域９０２は、第１のネットリストに対する１つまたは複数の相互配線を含んでよい。第２のネットリスト構造領域９０４は、第２のネットリストに対する１つまたは複数の相互配線を含んでよい。一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、第３のネットリストに対する１つまたは複数の相互配線を含んでよい。一組のビア領域９０８は、第１のネットリスト、第２のネットリスト、および／または第３のネットリストに対する１つまたは複数のビアを含んでよい。
【００８４】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域９０２は、配電構造９００を含む集積デバイスに第１の電力信号を供給するように構成された第１の組の相互配線を含む。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域９０４は、配電構造９００を含む集積デバイスに第２の電力信号を供給するように構成された第２の組の相互配線を含む。いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、配電構造９００を含む集積デバイスに接地信号を供給するように構成された第３の組の相互配線を含む。
【００８５】
図９に示すように、配電構造９００は、集積デバイスの２つの金属層中に形成される。集積デバイスの２つの金属層は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、パッケージ基板、ダイの再分配部（たとえば、再分配層）、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージの金属層であってよい。
【００８６】
配電構造９００は、配電網上の寄生効果を最小化するように構成される。いくつかの実装形態では、これは、異なるネットリスト構造からの相互配線間の重複（たとえば、垂直重複）の数を低減および／または最小化することによって達成される。たとえば、第１のネットリストからの第１の相互配線は、それが、第２の金属層上の第２のネットリストからの第２の相互配線と重複（たとえば、垂直重複）しないように、第１の金属層上に配置されてよい。
【００８７】
図９は、（ｉ）第１のネットリスト構造領域９０２は集積デバイスの第１と第２の両方の金属層上にあること、（ｉｉ）第２のネットリスト構造領域９０４は集積デバイスの第１と第２の両方の金属層上にあること、（ｉｉｉ）一組の第３のネットリスト構造領域９０６は集積デバイスの第１の金属層と第２の金属層の両方の上にあること、および（ｉｖ）一組のビア領域は集積デバイスの第１と第２の金属層との間に設置されることを示す。
【００８８】
図９は、パッド領域９１２と、第２のパッド領域９１４と、第３のパッド領域９１６とをさらに示す。第１のパッド領域９１２は、第１のネットリスト構造領域９０２に結合される。第２のパッド領域９１４は、第２のネットリスト構造領域９０４に結合される。第３のパッド領域９１６は、一組の第３のネットリスト構造領域９０６に結合される。パッド領域は、バンプに結合され得る１つまたは複数のパッドを含む領域を画定する。いくつかの実装形態では、パッド領域は、集積デバイス中の実際のパッドを表すことがある。
【００８９】
図９はまた、第１の組のバンプ９２２、第２の組のバンプ９２４、および第３の組のバンプ９２６を示す。第１の組のバンプ９２２は、第１のパッド領域９１２に結合される。第２の組のバンプ９２４は、第２のパッド領域９１４に結合される。第３の組のバンプ９２６は、第３のパッド領域９１６に結合される。
【００９０】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域９０２は、第１のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１および第２の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域９０２は、第１のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１および第２の金属層の隣接領域を画定する。第１のネットリスト構造９０２は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第１の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【００９１】
いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域９０４は、第２のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１および第２の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域９０４は、第２のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１および第２の金属層の領域（たとえば、隣接領域）を画定する。第２のネットリスト構造９０４は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第２の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【００９２】
いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、第３のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１および第２の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、第３のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１および第２の金属層の領域を画定する。第３のネットリスト構造９０６は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第１および第２の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。図９に示すように、一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、集積デバイス中で数回反復されるいくつかの領域を含む。すなわち、第１の金属層および第２の金属層中に設置されたいくつかの第３のネットリスト構造領域が存在する。いくつかの実装形態では、これらの第３のネットリスト構造領域９０６の各々は、交互配列、オフセットおよび／または島の構造（たとえば、星構造、オフセット構造、交互配列構造、ハブアンドスポーク構造）で互いに（たとえば、一様に隔たって）離隔される。いくつかの実装形態では、２つ以上の第１のネットリスト構造領域９０２が、１つまたは複数の組のビア領域９０８を通して互いに電気的に結合される。
【００９３】
いくつかの実装形態では、一組のビア領域９０８は、第１の層からの第３のネットリスト構造領域９０６および第２の層からの別の第３のネットリスト構造領域と、一組のビア領域が重複（たとえば、垂直重複）するように、集積デバイス中に設置される。一組のビア領域９０８の各々は、１つまたは複数のビアを含んでよい。一組のビア領域９０８は、必ずしも、集積デバイスの第１の金属層と第２の金属層との間でビアがどのように見えるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【００９４】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域９０２、第２のネットリスト構造領域９０４、および一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、それらが、集積デバイスの第１および第２の金属層の表面積のすべてを少なくとも実質的に（たとえば、約９０％以上）または完全に利用し、それによって配電網のために利用可能な空間の使用を最大化しながら同時に、配電網における寄生効果、インピーダンス、および／またはレジスタンスを最小化するように、第１および第２の金属層中に構成される。
【００９５】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域９０２、第２のネットリスト構造領域９０４、および第３のネットリスト構造領域９０６は、１つまたは複数の非導電領域（たとえば、誘電体層）によって分離される。
【００９６】
図１０〜図１２は、図９の配電構造９００の異なる領域を示す。図１０は、集積デバイス中に実装され得る配電構造９００の第１のネットリスト構造領域９０２の斜視図を示す。図１０に示すように、第１のネットリスト構造領域９０２は、集積デバイスの第１の金属層上にある。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域９０２は、集積デバイスを出入りする第１の電力信号を供給するように構成される。しかしながら、第１のネットリスト構造領域９０２は、集積デバイスを出入りする接地信号を供給するように構成されてもよい。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域９０２は、第１の組のネットリスト構造領域９０２を第１のネットリスト構造領域９０２が実質的に包囲するように、第１の金属層上に形成される。いくつかの実装形態では、この構成は、異なるネットリストからの相互配線の重複を最小（約１０％以下）にするかまたは無くすことを可能にする。
【００９７】
第１のネットリスト構造領域９０２は、配電構造を含む集積デバイス中の領域の表現であることに留意されたい。したがって、いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域９０２は、ネットリスト構造の実際の表現ではなく、ネットリスト構造を画定する相互配線を含む１つまたは複数の領域である。しかしながら、いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域９０２は、配電網の実際の（または実際の表現に近い）ネットリスト構造を表すことがある。
【００９８】
図１１は、集積デバイス中に実装され得る配電構造９００の一組の第３のネットリスト構造領域９０６の斜視図を示す。いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、集積デバイスを出入りする接地信号を供給するように構成される。しかしながら、いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、集積デバイスを出入りする電力信号を供給するように構成されてもよい。
【００９９】
一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、配電構造を含む集積デバイス中の領域の表現であることに留意されたい。したがって、いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、ネットリスト構造の実際の表現ではなく、ネットリスト構造を画定する相互配線を含む１つまたは複数の領域である。しかしながら、いくつかの実装形態では、一組の第３のネットリスト構造領域９０６は、配電網の実際の（または実際の表現に近い）ネットリスト構造を表すことがある。
【０１００】
図１２は、集積デバイス中に実装され得る配電構造９００の第２のネットリスト構造領域９０４の斜視図を示す。図１２に示すように、第２のネットリスト構造領域９０４は、集積デバイスの第２の金属層上にある。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域９０４は、集積デバイスを出入りする第２の電力信号を供給するように構成される。しかしながら、第２のネットリスト構造領域９０４は、集積デバイスを出入りする接地信号を供給するように構成されてもよい。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域９０４は、第３の組のネットリスト構造領域９０６を第２のネットリスト構造領域９０４が実質的に包囲するように、第２の金属層上に形成される。いくつかの実装形態では、この構成は、異なるネットリストからの相互配線の重複を最小（約１０％以下）にするかまたは無くすことを可能にする。図１２は、第２のネットリスト構造領域９０４が、反復パターンの領域を含むことを示す。
【０１０１】
第２のネットリスト構造領域９０４は、配電構造を含む集積デバイス中の領域の表現であることに留意されたい。したがって、いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域９０４は、ネットリスト構造の実際の表現ではなく、ネットリスト構造を画定する相互配線を含む１つまたは複数の領域である。しかしながら、いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域９０４は、配電網の実際の（または実際の表現に近い）ネットリスト構造を表すことがある。
【０１０２】
図１３は、配電構造９００の第２の金属層１３００を示す。図１３に示すように、第２の金属層１３００は、第１のネットリスト構造領域９０２と、第２のネットリスト構造領域９０４と、一組の第３のネットリスト構造領域９０６とを含む。
【０１０３】
図１４は、配電構造９００の第１の金属層１４００を示す。図１４に示すように、第１の金属層１４００は、第１のネットリスト構造領域９０２と、第２のネットリスト構造領域９０４と、一組の第３のネットリスト構造領域９０６とを含む。
【０１０４】
図１５は、配電構造９００のパッド層１５００を示す。図１５に示すように、パッド層１５００は、第１のパッド領域９１２、第２のパッド領域９１４、および第３のパッド領域９１６を含む。いくつかの実装形態では、第１のパッド領域９１２は、第１の組のバンプ９２２に結合するように構成される。いくつかの実装形態では、第２のパッド９１４は、第２の組のバンプ９２４に結合するように構成される。いくつかの実装形態では、第３のパッド領域９１６は、第３の組のバンプ９２６に結合するように構成される。
【０１０５】
図９〜図１５は、金属層を異なる領域（たとえば、島領域、隣接領域）に分割することによって、集積デバイスおよび／または基板の１つまたは複数の金属層上で、配電網がいかにして実質的に均一に展開され得るかを示しており、それは、上記で説明したように、（１）バンプとハンダボールとの間により低いインダクタンスとより低いレジスタンスとを提供し、（２）バンプからハンダボールへのインダクタンスおよびレジスタンスをより均一に展開し（たとえば、バンプからハンダボールへの異なる組合せの間で、インダクタンスおよびレジスタンスにおける変動はより小さく）、そのことで、より良い信号性能、したがってより良い集積デバイス性能がもたらされる。いくつかの実装形態では、金属層のうちの１つまたは複数は、金属層の少なくとも約９０％が一組の反復パターン領域によって画定されるように、一組の反復パターン領域（たとえば、島領域）を含む。いくつかの実装形態では、金属層の少なくとも１つは、少なくとも１００の反復パターン領域を含む。いくつかの実装形態では、金属層の少なくとも１つは、少なくとも１０００の反復パターン領域を含む。
【０１０６】
１つまたは複数の領域（たとえば、島領域、隣接領域）は、同様のまたは異なるサイズと形状とを有してよく、図９〜図１５に示すサイズおよび／または形状に限定されないことに留意されたい。加えて、異なるネットリストに対する領域の使用は、２つの金属層に限定されない。いくつかの実装形態では、集積デバイスまたは基板の２つ以上の金属層が、交互配列、オフセット、および／または島の構造で互いに離隔される領域を用いて実装されてよい。
【０１０７】
例示的な配電構造
配電網（ＰＤＮ）の配電構造は、３つ以上のネットリストを含むことがある。図１６および図１７は、集積デバイスおよび／または基板の２つの金属層上に形成された配電構造の一例を示しており、配電構造は、集積デバイスおよび／または基板の２つの金属層上に４つのネットリストを収容するように構成される。
【０１０８】
いくつかの実装形態では、配電網は、第１のネットリストと、第２のネットリストと、第３のネットリストとを含む。いくつかの実装形態では、ネットリストは、集積デバイスにおける回路の接続性を形成および／または規定する一組の相互配線、一組の能動素子（たとえば、トランジスタ）、および／または一組の受動素子（たとえば、抵抗器、蓄電器）として規定される。いくつかの実装形態では、相互配線は、トレース、ビア、パッド、および／または再分配金属層を含んでもよい。いくつかの実装形態では、第１のネットリストは第１の電力信号ネットリストであり、第２のネットリストは第２の電力信号ネットリストであり、第３のネットリストは接地信号ネットリストである。いくつかの実装形態では、配電構造は、集積デバイスを出入りする第１の電力信号と、第２の電力信号と、第３の電力信号と、接地信号とを供給するように構成される。
【０１０９】
図１６は、集積デバイス中に実装され得る配電構造の第１の金属層１６００の斜視図を示す。第１の金属層１６００は、第１のネットリスト構造領域１６０２と、第２のネットリスト構造領域１６０４と、第３のネットリスト構造領域１６０６とを含む。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域１６０２は、第１のネットリスト構造である。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域１６０４は、第２のネットリスト構造である。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域１６０６は、第３のネットリスト構造である。図１６はまた、第２のネットリスト構造領域１６０４に結合された第１の組のビア１６１４と、第３のネットリスト構造領域１６０６に結合された第２の組のビア１６１６とを示す。
【０１１０】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域１６０２は、第１のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域１６０２は、第１のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１の金属層の反復領域を画定する。第１のネットリスト構造領域２０２は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第１の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【０１１１】
いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域１６０４は、第２のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域１６０４は、第２のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１の金属層の反復領域を画定する。第２のネットリスト構造１６０４は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第１の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【０１１２】
いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域１６０６は、第３のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域１６０６は、第２のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１の金属層の反復領域を画定する。第３のネットリスト構造領域１６０６は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第１の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【０１１３】
図１７は、集積デバイス中に実装され得る配電構造の第２の金属層１７００の平面図を示す。第２の金属層１７００は、第４のネットリスト構造領域１７０２と、第５のネットリスト構造領域１７０４と、第６のネットリスト構造領域１７０６とを含む。いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域１７０２は、第４のネットリスト構造である。いくつかの実装形態では、第５のネットリスト構造領域１７０４は、第５のネットリスト構造である。いくつかの実装形態では、第６のネットリスト構造領域１７０６は、第６のネットリスト構造である。図１７はまた、第５のネットリスト構造領域１７０４に結合された第１の組のビア１６１４と、第６のネットリスト構造領域１７０６に結合された第２の組のビア１６１６とを示す。
【０１１４】
いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域１７０２は、第４のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第２の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域１７０２は、第４のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第２の金属層の反復領域を画定する。第４のネットリスト構造領域１７０４は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第２の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【０１１５】
いくつかの実装形態では、第５のネットリスト構造領域１７０４は、第２のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第２の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第５のネットリスト構造領域１７０４は、第２のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第２の金属層の反復領域を画定する。第５のネットリスト構造領域１７０４は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第２の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【０１１６】
いくつかの実装形態では、第６のネットリスト構造領域１７０６は、第３のネットリストの一部である１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第２の金属層の領域を画定する。いくつかの実装形態では、第６のネットリスト構造領域１７０６は、第３のネットリストの一部だけである１つまたは複数の相互配線（たとえば、トレース）を含む第２の金属層の反復領域を画定する。第６のネットリスト構造１７０６は、必ずしも、相互配線（たとえば、トレース）が集積デバイスの第２の金属層上にいかにして形成されるかを表すとは限らないことに留意されたい。
【０１１７】
いくつかの実装形態では、第１の金属層１６００および第２の金属層１７００は、集積デバイスおよび／または基板の異なる部分に実装され得る配電構造を形成する。いくつかの実装形態では、配電は、２つの金属層中に４つのネットリスト構造を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、配電構造は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、パッケージ基板、ダイの再分配部（たとえば、再分配層）、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージに実装されてよい。
【０１１８】
いくつかの実装形態では、配電構造は、いくつかの利点を集積デバイスにもたらす。たとえば、配電構造がいくつかのバンプおよび／またはハンダボールに結合されるとき、集積デバイスの全金属層にわたる、配電構造の均一な分配は、（１）バンプとハンダボールとの間により低いインダクタンスとより低いレジスタンスとを提供し、（２）バンプからハンダボールへのインダクタンスおよびレジスタンスをより均一に展開し（たとえば、バンプからハンダボールへの異なる組合せの間で、インダクタンスおよびレジスタンスにおける変動はより小さく）、そのことで、より良い信号性能、したがってより良い集積デバイス性能がもたらされる。
【０１１９】
いくつかの実装形態では、配電構造は、配電網上の寄生効果を最小化するように構成される。いくつかの実装形態では、これは、異なるネットリスト構造からの相互配線間の重複（たとえば、垂直重複）の数を低減および／または最小化することによって達成される。たとえば、第１のネットリストからの第１の相互配線は、それが、第２の金属層上の第２のネットリストからの第２の相互配線と重複（たとえば、垂直重複）しないように、第１の金属層上に配置されてよい。
【０１２０】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域１６０２、第２のネットリスト構造領域１６０４、第３のネットリスト構造領域１６０６、第４のネットリスト構造領域１７０２、第５のネットリスト構造領域１７０４、および／または第６のネットリスト構造領域１７０６は、それらが、集積デバイスの第１および第２の金属層の表面積のすべてを少なくとも実質的に（たとえば、約９０％以上）または完全に利用し、それによって配電網のために利用可能な空間の使用を最大化しながら同時に、配電網における寄生効果、インピーダンス、および／またはレジスタンスを最小化するように、第１および第２の金属層中に構成される。
【０１２１】
図１８〜図２１は、図１６および図１７の配電構造の異なるネットリスト構造領域を示す。図１８は、配電構造の第１のネットリスト構造領域１６０２の平面図を示す。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域１６０２は、第１のネットリスト構造である。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域１６０２は、配電網に対する第１のネットリストをもたらすように構成される。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域１６０２は、第１の金属層上に設置される。図１８に示すように、第１のネットリスト構造領域１６０２は、第１の反復パターンを有する。
【０１２２】
図１９は、配電構造のネットリスト構造領域１７０２の平面図を示す。いくつかの実装形態では、ネットリスト構造領域１７０２は、第２のネットリスト構造である。いくつかの実装形態では、ネットリスト構造領域１７０２は、配電網に対する第２のネットリストをもたらすように構成される。いくつかの実装形態では、ネットリスト構造領域１７０２は、第２の金属層上に設置される。図１９に示すように、ネットリスト構造領域１７０２は、第２の反復パターンを有する。
【０１２３】
図２０は、配電構造の第３のネットリスト構造領域２０００の平面図を示す。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域２０００は、第３のネットリスト構造である。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域２０００は、配電網に対する第３のネットリストをもたらすように構成される。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域２０００は、第１および第２の金属層上に設置される。第３のネットリスト構造領域２０００は、第２のネットリスト構造領域１６０４と、第５のネットリスト構造領域１７０４と、第１の組のビア１６１４とを含む。第２のネットリスト構造領域１６０４は、第１の金属層上にある。第５のネットリスト構造領域１７０４は、第２の金属層上にある。第２のネットリスト構造領域１６０４は、第１の組のビア１６１４を通して第５のネットリスト構造領域１７０４に結合される。図２０に示すように、第３のネットリスト構造領域２０００は、第３の反復パターンを有する。
【０１２４】
図２１は、配電構造の第４のネットリスト領域２１００の平面図を示す。いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域２１００は、第４のネットリスト構造である。いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域２１００は、配電網に対する第４のネットリストをもたらすように構成される。いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域２１００は、第１および第２の金属層上に設置される。第４のネットリスト構造領域２１００は、第３のネットリスト構造領域１６０６と、第６のネットリスト構造領域１７０６と、第２の組のビア１６１６とを含む。第３のネットリスト構造領域１６０６は、第１の金属層上にある。第６のネットリスト構造領域１７０６は、第２の金属層上にある。第３のネットリスト構造領域１６０６は、第２の組のビア１６１６を通して第６のネットリスト構造領域１７０６に結合される。図２１に示すように、第４のネットリスト構造領域２１００は、第４の反復パターンを有する。
【０１２５】
いくつかの実装形態では、ネットリスト構造領域は、配電構造を含む集積デバイスおよび／または基板中の領域の表現であることに留意されたい。したがって、いくつかの実装形態では、ネットリスト構造領域は、ネットリスト構造の実際の表現ではなく、ネットリスト構造を画定する相互配線を含む１つまたは複数の領域である。しかしながら、いくつかの実装形態では、ネットリスト構造領域は、配電網の実際の（または実際の表現に近い）ネットリスト構造を表すことがある。
【０１２６】
図１６〜図２１は、金属層を異なる領域（たとえば、島領域、隣接領域）に分割することによって、集積デバイスおよび／または基板の１つまたは複数の金属層上で、配電網がいかにして実質的に均一に展開され得るかを示しており、それは、上記で説明したように、（１）バンプとハンダボールとの間により低いインダクタンスとより低いレジスタンスとを提供し、（２）バンプからハンダボールへのインダクタンスおよびレジスタンスをより均一に展開し（たとえば、バンプからハンダボールへの異なる組合せの間で、インダクタンスおよびレジスタンスにおける変動はより小さく）、そのことで、より良い信号性能、したがってより良い集積デバイス性能がもたらされる。いくつかの実装形態では、金属層のうちの１つまたは複数は、金属層の少なくとも約９０％が一組の反復パターン領域によって画定されるように、一組の反復パターン領域（たとえば、島領域）を含む。いくつかの実装形態では、金属層の少なくとも１つは、少なくとも１００の反復パターン領域を含む。いくつかの実装形態では、金属層の少なくとも１つは、少なくとも１０００の反復パターン領域を含む。
【０１２７】
領域（たとえば、島領域、隣接領域）のうちの１つまたは複数は、同様のまたは異なるサイズと形状とを有してよく、図１６〜図２１に示すサイズおよび／または形状に限定されないことに留意されたい。加えて、異なるネットリストに対する領域の使用は、２つの金属層に限定されない。いくつかの実装形態では、集積デバイスまたは基板の２つ以上の金属層が、交互配列、オフセット、および／または島の構造で互いに離隔される領域を用いて実装されてよい。
【０１２８】
配電網を提供するための例示的な方法
図２２は、集積デバイスおよび／または基板に対する配電網を提供する（たとえば、作製する）ための方法のフロー図を示す。
【０１２９】
方法は、（２２０５において）集積デバイス中に第１のネットリスト構造領域を設ける。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域（たとえば、ネットリスト構造領域２０６）を設けるステップ（たとえば、形成するステップ）は、集積デバイスおよび／または基板（たとえば、パッケージ基板）の少なくとも１つの金属層（たとえば、第１の金属層）上に一組の相互配線（たとえば、トレース）を含む第１のネットリスト構造領域を設けるステップを含む。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域は、集積デバイスおよび／または基板の第１の金属層上に一組の反復領域を含む。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域は、集積デバイスおよび／または基板の第２の金属層上に別の一組の反復領域を含む。いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域は、集積デバイスを出入りする電力信号または接地信号を供給するように構成された第１のネットリスト構造を含む。
【０１３０】
方法は、（２２１０において）集積デバイス中に第２のネットリスト構造領域をさらに設ける。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域（たとえば、ネットリスト構造領域２０２）を設けるステップ（たとえば、形成するステップ）は、集積デバイスおよび／または基板（たとえば、パッケージ基板）の少なくとも１つの金属層（たとえば、第１の金属層）上に一組の相互配線（たとえば、トレース）を含む第２のネットリスト構造領域を設けるステップを含む。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域は、集積デバイスおよび／または基板の第１の金属層上に一組の反復領域を含む。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域は、集積デバイスおよび／または基板の第２の金属層上に別の一組の反復領域を含む。いくつかの実装形態では、第２のネットリスト構造領域は、集積デバイスを出入りする電力信号または接地信号を供給するように構成された第２のネットリスト構造を含む。
【０１３１】
方法はまた、（２２１５において）集積デバイス中に第３のネットリスト構造領域を設ける。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域（たとえば、ネットリスト構造領域２０４）を設けるステップ（たとえば、形成するステップ）は、集積デバイスおよび／または基板（たとえば、パッケージ基板）の少なくとも１つの金属層（たとえば、第１の金属層）上に一組の相互配線（たとえば、トレース）を含む第３のネットリスト構造領域を設けるステップを含む。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域は、集積デバイスおよび／または基板の第１の金属層上に一組の反復パターンを含む。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域は、集積デバイスおよび／または基板の第２の金属層上に別の一組の反復パターンを含む。いくつかの実装形態では、第３のネットリスト構造領域は、集積デバイスを出入りする電力信号または接地信号を供給するように構成された第１のネットリスト構造を含む。
【０１３２】
方法は、（２２２０において）集積デバイス中に第４のネットリスト構造領域を随意に設けてよい。いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域（たとえば、ネットリスト構造領域２１００）を設けるステップ（たとえば、形成するステップ）は、集積デバイスおよび／または基板（たとえば、パッケージ基板）の少なくとも１つの金属層（たとえば、第１の金属層）上に一組の相互配線（たとえば、トレース）を含む第４のネットリスト構造領域を設けるステップを含む。いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域は、集積デバイスおよび／または基板の第１の金属層上に一組の反復領域を含む。いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域は、集積デバイスおよび／または基板の第２の金属層上に別の一組の反復領域を含む。いくつかの実装形態では、第４のネットリスト構造領域は、集積デバイスを出入りする電力信号または接地信号を供給するように構成された第４のネットリスト構造を含む。
【０１３３】
いくつかの実装形態では、第１のネットリスト構造領域、第２のネットリスト構造領域、および第３のネットリスト構造領域、ならびに／あるいは第４のネットリスト構造領域は、それらが、集積デバイスの第１および第２の金属層の表面積のすべてを少なくとも実質的に（たとえば、約９０％以上）または完全に利用し、それによって配電網のために利用可能な空間の使用を最大化しながら同時に、配電網における寄生効果、インピーダンス、および／またはレジスタンスを最小化するように、第１および第２の金属層中に構成される。
【０１３４】
図２２は、金属層を異なる領域（たとえば、島領域、隣接領域）に分割することによって、集積デバイスおよび／または基板の１つまたは複数の金属層上に実質的に均一に展開される配電網をいかにして提供（たとえば、形成）するかの方法の一例を示しており、それは、上記で説明したように、（１）バンプとハンダボールとの間により低いインダクタンスとより低いレジスタンスとを提供し、（２）バンプからハンダボールへのインダクタンスおよびレジスタンスをより均一に展開し（たとえば、バンプからハンダボールへの異なる組合せの間で、インダクタンスおよびレジスタンスにおける変動はより小さく）、そのことで、より良い信号性能、したがってより良い集積デバイス性能がもたらされる。いくつかの実装形態では、金属層のうちの１つまたは複数は、金属層の少なくとも約９０％が一組の反復パターン領域によって画定されるように、一組の反復パターン領域（たとえば、島領域）を含む。いくつかの実装形態では、金属層の少なくとも１つは、少なくとも１００の反復パターン領域を含む。いくつかの実装形態では、金属層の少なくとも１つは、少なくとも１０００の反復パターン領域を含む。
【０１３５】
１つまたは複数の領域（たとえば、島領域、隣接領域）は、同様のまたは異なるサイズと形状とを有してよく、本開示に示すサイズおよび／または形状に限定されないことに留意されたい。加えて、異なるネットリストに対する領域の使用は、２つの金属層に限定されない。いくつかの実装形態では、集積デバイスまたは基板の２つ以上の金属層が、交互配列、オフセット、および／または島の構造で互いに離隔される領域を用いて実装されてよい。
【０１３６】
例示的な電子デバイス
図２３は、上述の集積デバイス（たとえば、半導体デバイス）、集積回路、ダイ、インターポーザ、および／またはパッケージのうちのいずれかと統合される場合がある様々な電子デバイスを示す。たとえば、モバイル電話２３０２、ラップトップコンピュータ２３０４、および固定位置端末２３０６が、本明細書で説明する集積デバイス２３００を含んでもよい。集積デバイス２３００は、たとえば、本明細書で説明する集積デバイス、集積回路、ダイ、またはパッケージのうちのいずれかであってもよい。図２３に示すデバイス２３０２、２３０４、２３０６は例示にすぎない。他の電子デバイスはまた、限定はされないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、ＧＰＳ対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メータ読取り機器などの固定位置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶し、もしくは取り出す任意の他のデバイス、またはそれらの任意の組合せを含む、集積デバイス２３００を特徴付けてもよい。
【０１３７】
図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、および／または図２３に示される構成要素、ステップ、特徴および／または機能のうちの１つまたは複数は、単一の構成要素、ステップ、特徴または機能として再構成されならびに／あるいは組み合わせられ、あるいはいくつかの構成要素、ステップ、または機能として具現化されてもよい。追加の要素、構成要素、ステップ、および／または機能を、本開示から逸脱せずに追加してもよい。
【０１３８】
「例示的」という言葉は、本明細書では、「例、事例、または例示として機能する」ことを意味するために使用される。「例示的」として本明細書で説明した任意の実装形態または様態は、必ずしも本開示の他の態様よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきではない。同様に、「態様」という用語は、本開示のすべての態様が、論じられる特徴、利点、または動作モードを含むことを必要としない。「結合された」という用語は、本明細書において、２つの物体間の直接的または間接的な結合を指すために使用される。たとえば、物体Ａが物体Ｂに物理的に接触し、物体Ｂが物体Ｃに接触する場合、物体Ａと物体Ｃとは依然として、互いに物理的に直接接触していなくても、それでも互いに結合すると見なしてもよい。
【０１３９】
「領域」、「ネットリスト領域」、および「ネットリスト構造領域」という用語は、本出願全体にわたって使用される。いくつかの実装形態では、「領域」、「ネットリスト領域」、および／または「ネットリスト構造領域」は、実際の物理的境界（たとえば、金属層と誘電体層との間の境界）によって画定される、集積デバイスおよび／または基板の領域である。いくつかの実装形態では、「領域」、「ネットリスト領域」、および／または「ネットリスト構造領域」は、抽象的または概念的境界（たとえば、集積回路／デバイスのレイアウトにおいて画定される境界）によって画定される、集積デバイスおよび／または基板の領域である。これらの抽象的または概念的境界は、実際の物理的境界に類似するかまたは整列されてよく、ならびに／あるいは、それらは、集積デバイスおよび／または基板において任意に画定されてもよい。
【０１４０】
また、実施形態については、フローチャート、流れ図、構造図、またはブロック図として示されるプロセスとして説明する場合があることに留意されたい。流れ図は動作を順次プロセスとして説明する場合があるが、動作の多くは、並行してまたは同時に実行することができる。さらに、動作の順序は入れ替えられてもよい。処理は、その動作が完了したときに終了する。
【０１４１】
本開示において説明したインダクタが、デバイスの他の部分において実装され得ることにも留意されたい。たとえば、いくつかの実装形態では、本開示において説明したインダクタは、既知の製造プロセスを使用して、プリント回路基板（ＰＣＢ）および／またはダイにおいて（たとえば、ダイの下部の金属層および誘電体層において）実装される（たとえば、製造される、提供される）場合がある。
【０１４２】
本明細書で説明する本開示の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく様々なシステムで実装され得る。本開示の前述の態様は、例にすぎず、本開示を限定するものとして解釈されるべきではないことに留意されたい。本開示の態様の説明は、例示であることを意図しており、特許請求の範囲を限定することを意図していない。したがって、本教示は、他のタイプの装置に容易に適用することができ、数多くの代替、修正、および変形が、当業者には明らかになるであろう。
【符号の説明】
【０１４３】
１００  ダイパッケージ
１０２  パッケージ基板
１０４  ダイ
１０６  第１の組のハンダボール
１０８  第２の組のハンダボール
１１０  プリント回路基板（ＰＣＢ）
２００  配電構造
２０２  第１のネットリスト構造領域
２０４  第２のネットリスト構造領域
２０６  一組の第３のネットリスト構造領域
２０８  一組のビア領域
３００  第１の組のネットリスト構造領域
３０２  第２の組のネットリスト構造領域
６００  配電構造
６０２  第１のネットリスト構造領域
６０４  一組の第２のネットリスト構造領域
６２０  一組の第１の相互配線
６２２  一組の第１のビア
６３０  一組の相互配線
６４０  一組の第２の相互配線
６４２  一組の第２のビア
７００  基板
７０１  誘電体層
７０２  第１の組のパッド
７０３  第１の組のビア
７０４  一組の第１の金属層
７０５  第２の組のビア
７０６  一組の第２の金属層
７０７  第３の組のビア
７０８  第２の組のパッド
８００  ウェハ
８０１  基板
８０２  いくつかの金属層および誘電体層
８０４  パッド
８０６  パッシベーション層
８０８  第１の絶縁層
８１０  第１の金属層
８１２  第２の絶縁層
８１４  第２の金属層
８１６  第３の絶縁層
８１８  アンダーバンプメタライゼーション層
８２０  ハンダボール
９００  配電構造
９０２  第１のネットリスト構造領域
９０４  第２のネットリスト構造領域
９０６  一組の第３のネットリスト構造領域
９０８  一組のビア領域
９１２  第１のパッド領域
９１４  第２のパッド領域
９１６  第３のパッド領域
９２２  第１の組のバンプ
９２４  第２の組のバンプ
９２６  第３の組のバンプ
１３００  第２の金属層
１４００  第１の金属層
１５００  パッド層
１６００  第１の金属層
１６０２  第１のネットリスト構造領域
１６０４  第２のネットリスト構造領域
１６０６  第３のネットリスト構造領域
１６１４  第１の組のビア
１６１６  第２の組のビア
１７００  第２の金属層
１７０２  第４のネットリスト構造領域
１７０４  第５のネットリスト構造領域
１７０６  第６のネットリスト構造領域
２０００  第３のネットリスト構造領域
２１００  第４のネットリスト領域
２３００  集積デバイス
２３０２  モバイル電話
２３０４  ラップトップコンピュータ
２３０６  固定位置端末
【図１】
2017515305.tif 000003
【図２】
2017515305.tif 000004
【図３】
2017515305.tif 000005
【図４】
2017515305.tif 000006
【図５】
2017515305.tif 000007
【図６】
2017515305.tif 000008
【図７】
2017515305.tif 000009
【図８】
2017515305.tif 000010
【図９】
2017515305.tif 000011
【図１０】
2017515305.tif 000012
【図１１】
2017515305.tif 000013
【図１２】
2017515305.tif 000014
【図１３】
2017515305.tif 000015
【図１４】
2017515305.tif 000016
【図１５】
2017515305.tif 000017
【図１６】
2017515305.tif 000018
【図１７】
2017515305.tif 000019
【図１８】
2017515305.tif 000020
【図１９】
2017515305.tif 000021
【図２０】
2017515305.tif 000022
【図２１】
2017515305.tif 000023
【図２２】
2017515305.tif 000024
【図２３】
2017515305.tif 000025
【手続補正書】
【提出日】平成28年11月1日(2016.11.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積デバイスの配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を備える第１の組の領域を備える第１の金属層であって、前記第１のネットリスト構造が第１の電力信号を分配するように構成される、第１の金属層と、
前記集積デバイスの前記ＰＤＮの第２のネットリスト構造を備える第２の組の領域を備える第２の金属層であって、前記第２のネットリスト構造が第２の電力信号を分配するように構成される、第２の金属層と、
接地を設けるように構成された第３のネットリスト構造を備える第３の組の領域とを備え、前記第１および前記第２の金属層が前記第３の組の領域を含む、集積デバイス。
【請求項２】
前記第２の金属層が、前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する前記第１のネットリスト構造を備える別の組の領域をさらに備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項３】
前記第２の金属層が、前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する前記第１のネットリスト構造を備える島領域である別の組の領域をさらに備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項４】
前記第１の金属層が、前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する前記第３のネットリスト構造を備える前記第３の組の領域をさらに備え、前記第３の組の領域が、前記第１の金属層の少なくとも前記第１の組の領域と重複していない、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項５】
前記第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアをさらに備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項６】
前記第１の組の領域が、前記第１の金属層の実質的部分を画定する一組の反復パターン領域を含む、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項７】
前記第１の組の領域が、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項８】
前記第１のネットリスト構造が第１の組の相互配線を備え、前記第２のネットリスト構造が第２の組の相互配線を備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項９】
前記配電網（ＰＤＮ）が、少なくともプリント回路基板（ＰＣＢ）、ダイの再分配部、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージのうちの１つで実装されてよい、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項１０】
前記集積デバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項１１】
集積デバイスにおける基板であって、
前記基板の配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を備える第１の組の領域を備える第１の金属層であって、前記第１のネットリスト構造が第１の電力信号を分配するように構成される、第１の金属層と、
前記基板の前記ＰＤＮの第２のネットリスト構造を備える第２の組の領域を備える第２の金属層であって、前記第２のネットリスト構造が第２の電力信号を分配するように構成される、第２の金属層と、
接地を設けるように構成された第３のネットリスト構造を備える第３の組の領域とを備え、前記第１および前記第２の金属層が前記第３の組の領域を含む、基板。
【請求項１２】
前記第２の金属層が、前記基板の前記ＰＤＮに対する前記第１のネットリスト構造を備える別の組の領域をさらに備える、請求項１１に記載の基板。
【請求項１３】
前記第２の金属層が、前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する前記第１のネットリスト構造を備える島領域である別の組の領域をさらに備える、請求項１１に記載の基板。
【請求項１４】
前記第１の金属層が、前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する前記第３のネットリスト構造を備える前記第３の組の領域をさらに備え、前記第３の組の領域が、前記第１の金属層の少なくとも前記第１の組の領域と重複していない、請求項１１に記載の基板。
【請求項１５】
前記第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアをさらに備える、請求項１１に記載の基板。
【請求項１６】
前記第１の組の領域が、前記第１の金属層の実質的部分を画定する一組の反復パターン領域を含む、請求項１１に記載の基板。
【請求項１７】
前記第１の組の領域が、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む、請求項１１に記載の基板。
【請求項１８】
前記第１のネットリスト構造が第１の組の相互配線を備え、前記第２のネットリスト構造が第２の組の相互配線を備える、請求項１１に記載の基板。
【請求項１９】
前記基板が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１１に記載の基板。
【請求項２０】
集積デバイスを作製するための方法であって、
第１の金属層を形成するステップであって、前記第１の金属層を形成するステップが、前記第１の金属層の第１の組の領域における前記集積デバイスの配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を形成するステップを含み、前記第１のネットリスト構造が第１の電力信号を分配するように構成される、形成するステップと、
第２の金属層を形成するステップであって、前記第２の金属層を形成するステップが、前記第２の金属層の第２の組の領域における前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する第２のネットリスト構造を形成するステップを含み、前記第２のネットリスト構造が第２の電力信号を分配するように構成される、形成するステップと、
接地を設けるように構成された第３のネットリスト構造を備える第３の組の領域を形成するステップとを含み、前記第１および前記第２の金属層が前記第３の組の領域を含む、方法。
【請求項２１】
前記第１の金属層を形成するステップが、前記第１の金属層の前記第３の組の領域における前記集積デバイスの前記ＰＤＮに対する前記第３のネットリスト構造を形成するステップをさらに含み、前記第３の組の領域が、前記第１の金属層の前記第１の組の領域と重複していない、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアを形成するステップをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記第１の組の領域が、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
前記配電網（ＰＤＮ）が、少なくともプリント回路基板（ＰＣＢ）、ダイの再分配部、ウェハレベルダイ、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルパッケージ（ｅＷＬＰ）、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）、および／または集積ファンアウト（ＩＮＦＯ）ウェハレベルパッケージのうちの１つで実装されてよい、請求項２０に記載の方法。
【請求項２５】
前記集積デバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２６】
集積デバイスにおける基板を作製するための方法であって、
第１の金属層を形成するステップであって、前記第１の金属層を形成するステップが、前記第１の金属層の第１の組の領域における前記基板の配電網（ＰＤＮ）に対する第１のネットリスト構造を形成するステップを含み、前記第１のネットリスト構造が第１の電力信号を分配するように構成される、形成するステップと、
第２の金属層を形成するステップであって、前記第２の金属層を形成するステップが、前記第２の金属層の第２の組の領域における前記基板の前記ＰＤＮに対する第２のネットリスト構造を形成するステップを含み、前記第２のネットリスト構造が第２の電力信号を分配するように構成される、形成するステップと、
接地を設けるように構成された第３のネットリスト構造を備える第３の組の領域を形成するステップとを含み、前記第１および前記第２の金属層が前記第３の組の領域を含む、方法。
【請求項２７】
前記第１の金属層を形成するステップが、前記第１の金属層の前記第３の組の領域における前記基板の前記ＰＤＮに対する前記第３のネットリスト構造を形成するステップをさらに含み、前記第３の組の領域が、前記第１の金属層の前記第１の組の領域と重複していない、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記第１の組の領域を結合するように構成された一組のビアを形成するステップをさらに含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
前記第１の組の領域が、少なくとも星構造、オフセット構造、交互配列構造、および／またはハブアンドスポーク構造のうちの１つで形成された一組の反復パターン領域を含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項３０】
前記基板が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項２６に記載の方法。
【国際調査報告】
2017515305.tif 000026
2017515305.tif 000027