(57)【要約】  非金属化孔と、片面プリント回路基板の金属化面における非金属化孔に近接する接続領域（ＣＡ）とを有する片面プリント回路基板（ＰＣＢ）を備えるデバイス。本発明は、接続領域（ＣＡ）からの導通ブリッジ（ＣＰ）であり、かつ、非金属化孔を介して片面プリント回路基板（ＰＣＢ）の非金属化面から、例えば、プローブ（Ｐ）によって、接続領域（ＣＡ）を接触させることを可能にするため、非金属化孔を少なくとも部分的に覆う、導通ブリッジ（ＣＰ）を提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非金属化孔と、片面プリント回路基板の金属化面における前記非金属化孔に近接する接続領域（ＣＡ）とを有する、片面プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記接続領域（ＣＡ）からの導通ブリッジ（ＣＰ）であり、かつ、前記非金属化孔を介して前記片面プリント回路基板（ＰＣＢ）の非金属化面から前記接続領域（ＣＡ）を接触させることを可能にするため、前記非金属化孔を少なくとも部分的に覆う、導通ブリッジ（ＣＰ）と、
を含む、
デバイス。
【請求項２】
当該デバイスは、カーボンプリント領域（ＣＰ）を有するキーマット（ＫＭ）を更に含むリモートコントロールデバイスであり、前記導通ブリッジは、前記カーボンプリント領域（ＣＰ）によって形成される、請求項１に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、片面プリント回路基板を有するデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
当該技術分野では、片面プリント回路基板（ｓｉｎｇｌｅ‐ｓｉｄｅｄ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）が知られており、片面プリント回路基板は、両面プリント回路基板よりも安価であるという利点を有する。しかし、片面プリント回路基板の明らかな欠点は、一方の側でのみ接続が可能であるという点である。プリント回路基板を介した金属化ビア又は孔も知られている一方で、そのような金属化孔はまた、価格の上昇をもたらしてしまう。プリント回路基板（代替的に、プリント配線基板という）に関する一般的な背景情報に関して、Ｗｉｋｉｐｅｄｉａの記事（http://en.wikipedia.org/wiki/Printed wiring board）を参照し、本明細書に参照として組み込む。
【発明の概要】
【０００３】
とりわけ、本発明の目的は、金属化ビアを使用することなく、他方の側から接触されることができる片面プリント回路基板を有する、比較的低価格なデバイスを提供することである。本発明は、独立請求項によって定義される。有利な実施形態は、従属請求項において定義される。
【０００４】
本発明の一態様は、非金属化孔（ｎｏｎ‐ｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ  ｈｏｌｅ）と、片面プリント回路基板の金属化面（ｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ  ｓｉｄｅ）における非金属化孔に近接する接続領域（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ａｒｅａ）とを有する片面プリント回路基板（ｓｉｎｇｌｅ‐ｓｉｄｅｄ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）と；接続領域からの導通ブリッジ（ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  ｂｒｉｄｇｅ）であり、かつ、該非金属化孔を介して片面プリント回路基板の非金属化面から接続領域を（例えば、プローブによって）接触させることを可能にするため、非金属化孔を少なくとも部分的に覆う導通ブリッジと、を備えるデバイスを提供する。
【０００５】
本発明は、リモートコントロールデバイスにおいて有利に適用され、その場合、接続ブリッジ（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｂｒｉｄｇｅ）は、接続ブリッジを形成するカーボンプリント領域（ｃａｒｂｏｎ  ｐｒｉｎｔ  ａｒｅａ）を有するキーマット（ｋｅｙ‐ｍａｔ）の一部によって形成されることができる。試験目的か、あるいは、ＩＣをプログラミングすることを可能にするために、プローブを使用することができる。同様の方法で、リセットボタンが各接続ブリッジを介してプリント回路基板の配線上面における２つの接続領域を橋渡しする場合、片面プリント回路基板の底面にリセットボタンを作ることが可能である。
【０００６】
本発明のこれら及び他の態様は、以下に記載の実施形態を参照すると、明らかになり、かつ、明瞭になるだろう。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に従ったリモートコントロールデバイスの分解図を示す。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態に従ったリモートコントロールデバイスの分解図を示す。
【図２】本発明の一実施形態に従ったリモートコントロールデバイスの他の図を示す。
【図３】本発明の一実施形態に従ったリモートコントロールデバイスの他の図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
さまざまな図において、参照符号は以下の意味を有する。
ＴＣ    リモートコントロールデバイスの上部筐体（ｔｏｐ  ｃａｓｉｎｇ）
ＫＭ    キーマット（ｋｅｙ‐ｍａｔ）
Ｂ      キーマット上のボタン
ＣＰ    キーマットの底部におけるカーボンプリント領域（ｃａｒｂｏｎ  ｐｒｉｎｔ  ａｒｅａ）
ＰＣＢ  プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）
ＣＡ    プリント回路基板上の接続領域（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ａｒｅａ）
ＢＣ    リモートコントロールデバイスの底部筐体（ｂｏｔｔｏｍ  ｃａｓｉｎｇ）
ＢＬ    電池蓋（ｂａｔｔｅｒｙ  ｌｉｄ）
Ｐ      プローブ（ｐｒｏｂｅ）
【０００９】
図は、本発明の一実施形態に従ったリモートコントロールデバイスのさまざまな図を示す。実施形態は、比較的簡単なリモートコントロールであり、チャネルアップ、チャネルダウン、ボリュームアップ、ボリュームダウン及びスタンドバイボタンのためのボタンＢを有する。もちろん、本発明は、より多くのボタンを有するリモートコントロールと共に、代替的に用いることができる。ボタンが押下されるとき、キーマットＫＭの下面におけるカーボンプリント領域ＣＰは、２つの接触領域（本実施形態において、これらの接触領域は半円で表され、他の形状を有する接触領域が代替的に可能である）を橋渡しすることによって、プリント回路基板ＰＣＢ上で接続を行う。プリント回路基板ＰＣＢは、集積回路及び赤外光発光ダイオードなどのリモートコントロールデバイスにとって慣習的な、いくつかの他の構成要素を有する。
【００１０】
発明の本実施形態に従って、ボタンＢの下方にはないが、プリント回路基板の底面から、底部筐体ＢＣ内の孔及びプリント回路基板ＰＣＢ内の整合孔を介して、片面プリント回路基板ＰＣＢの上面上の接続領域ＣＡへと挿入される場合及びそのようなときに、プローブＰ間の接続を行うように機能する、キーマットＫＭ上のカーボンプリント領域ＣＰもある。
【００１１】
図２及び図３に示すように、本発明の実施形態に従ったリモートコントロールデバイスの上部筐体ＴＣは、プリント回路基板ＰＣＢ内の孔の上方のカーボンプリント領域が接続領域に対して堅固に押圧されるように形成されることが好ましく、それにより、プローブＰが孔を介して挿入され、かつ、カーボンプリントに接触する場合及びそのようなときに、接続領域と良好な接続を得る。
【００１２】
なお、留意すべきことは、上述の実施形態は、本発明を制限するというよりはむしろ、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、当業者が多くの代替的な実施形態を設計することができるであろうということを説明しているということである。図示した実施形態において、接続領域ＣＡは、プリント回路基板ＰＣＢ内の孔の周りで円である。代替的に、それは、孔のちょうど一方の側に隣接する金属化領域でよい。カーボンプリント領域ＣＰは、円形を有する必要はなく、孔を介して挿入されるプローブＰと接続領域ＣＡとの間で接続が行われることを確実にする限り、孔全体を覆う必要はない。導通ブリッジが形成されるように電気接続が行われ得るということが重要であるように、キーマットＫＭの底面は、カーボンプリント領域に代わって金属化接触領域を代替的に有することができる。リモートコントロールデバイスによって形成される実施形態を用いて本発明を説明する一方で、本発明は、他方の側から接触される必要がある片面プリント回路基板を有する任意のデバイスと共に利用されることができる。特許請求の範囲において、括弧内のいかなる参照符号も、請求項を限定するものとして解釈されるべきではない。「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という語は、請求項に記載される以外の要素又は工程の存在を除外しない。要素に先行する「ａ」又は「ａｎ」は、複数のそのような要素の存在を除外しない。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年6月8日(2016.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（補正後）
非金属化孔と、片面プリント回路基板の金属化面における前記非金属化孔に近接する接続領域（ＣＡ）とを有する、片面プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記接続領域（ＣＡ）からの導通ブリッジ（ＣＰ）であり、かつ、前記非金属化孔を介して前記片面プリント回路基板（ＰＣＢ）の非金属化面から前記接続領域（ＣＡ）を接触させることを可能にするため、前記非金属化孔を少なくとも部分的に覆う、導通ブリッジ（ＣＰ）と、
を含み、
前記のＰＣＢ、ＣＡ及びＣＰは、接着剤を要することなく、作動的に接続可能な接触で、ハウジング内に維持される、
デバイス。
【請求項２】
当該デバイスは、カーボンプリント領域（ＣＰ）を有するキーマット（ＫＭ）を更に含むリモートコントロールデバイスであり、前記導通ブリッジは、前記カーボンプリント領域（ＣＰ）によって形成される、請求項１に記載のデバイス。
【国際調査報告】
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