(57)【要約】上部に半導体材料が形成されたダイ基板と、前記半導体材料に光を放出させるため前記半導体材料にバイアスをかける電極と、前記ダイ基板を支持基板に接着させる接着剤とからなるＬＥＤランプであり、前記接着剤は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）超の熱伝導率を有する重合シロキサンポリマーであり、前記接着剤は、光吸収性ではなく、前記シロキサンポリマーは、ポリマー骨格中にケイ素及び酸素を有し、該ポリマー骨格にはアリール基又はアルキル基が結合しており、前記接着剤は、１００μｍ未満の平均粒子径を有する粒子をさらに含む。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤランプであって、
ダイ基板と、
その上に形成された半導体材料と、
半導体材料を横切って光を放出させるためのバイアスを印加するための電極と、
ダイ基板を支持基板に接着する接着剤と
を備え、
前記接着剤は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい熱伝導率を有する重合シロキサンポリマーであり、前記シロキサンポリマーは、前記ポリマー骨格中にケイ素及び酸素を有し、前記接着剤は、１００ミクロン未満の平均粒子径を有する粒子をさらに含み、
前記接着剤は、光吸収性ではなく、その上に入射する可視光の少なくとも８０％を透過又は反射する、ＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記ダイ基板は、より大きなウエハから切断されたダイ部分であり、サファイア、ＳｉＣ、Ｃｕ、ＧａＮ及びＳｉから選択される、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記ダイ基板は、提供された前記ダイの厚さにおいて、前記ダイ基板に垂直に入射する前記可視領域の光の少なくとも８５％を透過する材料を有する可視光に対して透過性である、請求項１又は２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記基板がサファイアである、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記基板は、導電性基板である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項６】
前記基板は半導体基板である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項７】
前記半導体が、ｎドープ領域及びｐドープ領域を有するＧａＮを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項８】
前記接着剤は、光学的に透過性であり、それに垂直に入射する前記可視光の８０％以上を透過する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項９】
前記シロキサンポリマーが、前記シロキサン主鎖中のケイ素に結合したアリール基を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１０】
前記接着剤は、９０度の角度で入射する前記光の少なくとも８０％を反射する光反射層である、請求項１〜９のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１１】
前記接着剤は、９０度の角度で入射する前記光の少なくとも９０％を反射する光反射層である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１２】
前記接着剤中の前記粒子が金属粒子である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１３】
前記金属粒子が、金、銀、銅、白金、パラジウム、インジウム、鉄、ニッケル、アルミニウム、コバルト、ストロンチウム、亜鉛、モリブデン、チタン、タングステンから選択される、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１４】
前記接着剤の熱伝導率が、０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１５】
前記接着剤の前記熱伝導率は、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）よりも大きい、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１６】
前記接着剤の熱伝導率が、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、請求項１〜１５のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１７】
前記シロキサンポリマーがアリール基を含み、前記粒子が、周期律表の第８族〜第１１族から選択される後期遷移金属を含み、１０ミクロン未満の平均粒子径を有する、請求項１〜１６のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１８】
前記接着剤が熱的に安定であり、それによって少なくとも２００℃に加熱された場合、前記接着剤は２％未満の質量損失を有する、請求項１〜１７のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１９】
前記接着剤が熱的に安定であり、それにより少なくとも３００℃に加熱された場合、それは２％未満の質量損失を有する、請求項１〜１８のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２０】
前記接着剤が熱的に安定であり、それにより少なくとも２００℃に加熱された場合、それは１％未満の質量損失を有する、請求項１〜１９のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２１】
前記接着剤が、１．４〜１．６の屈折率を有する、請求項１〜２０のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２２】
前記接着剤が、１．５８〜２．０の屈折率を有する、請求項１〜２１のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２３】
前記接着剤が、１．６〜１．８５の屈折率を有する、請求項１〜２２のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２４】
前記接着剤は、光学的に透過性であり、それに垂直に入射する前記可視光の９０％又はそれ以上を透過する、請求項１〜２３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２５】
前記接着剤内に蛍光体をさらに含む、請求項１〜２４のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２６】
前記粒子は、前記発光ダイオードが発光する波長よりも小さい平均粒子サイズを有する、請求項１〜２５のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２７】
前記粒子が酸化物粒子である、請求項１〜２６のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２８】
前記粒子が、前記ＬＥＤによって放射される光の波長よりも小さい、請求項１〜２７のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項２９】
前記蛍光体は、ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体である、請求項１〜２８のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３０】
前記蛍光体は、窒化物蛍光体である、請求項１〜２９のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３１】
前記酸化物粒子が、ケイ素、亜鉛、アルミニウム、イットリウム、イッテルビウム、タングステン、チタンシリコン、チタン、アンチモン、サマリウム、ニッケル、ニッケルコバルト、モリブデン、マグネシウムの酸化物である、請求項１〜マンガン、ランタニド、鉄、インジウムスズ、銅、コバルトアルミニウム、クロム、セシウム又はカルシウムである、請求項１〜３０のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３２】
前記酸化物粒子が、チタン、タンタル、アルミニウム、ジルコニウム、ハフニウム又はセレンの酸化物である、請求項１〜３１のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３３】
前記粒子が、窒化アルミニウム、窒化タンタル、窒化ホウ素、窒化チタン、窒化銅、窒化モリブデン、窒化タングステン、窒化鉄、窒化ケイ素、窒化インジウム、窒化ケイ素、窒化ガリウム、及び窒化炭素から選択される窒化物粒子である、請求項１〜３２のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３４】
前記蛍光体がケイ酸塩蛍光体である、請求項１〜３３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３５】
前記蛍光体がアルミン酸塩蛍光体である、請求項１〜３４のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３６】
前記粒子が、酸化チタン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素を含む、請求項１〜３５のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３７】
ＬＥＤランプを製造する方法であって、
第１の基板上に半導体材料を供給し、前記半導体材料をドーピングすることによって発光ダイオードを形成するステップと、
支持基板を準備するステップと、
ポリマー主鎖中にケイ素及び酸素を有するシロキサンポリマーならびにそれに結合したアリール基又はアルキル基を含む接着剤組成物及びそれに結合した官能性架橋基を含む接着剤組成物であって、１００ミクロン未満の粒子と、触媒と、
第１の基板を支持基板に接着するように接着剤組成物を付着させるステップと、
シロキサンポリマーの架橋基を活性化させ、シロキサンポリマーをさらに重合させ、ポリマーを硬化させ、同時にダイ及びパッケージ基板を一緒に接着させるために、温度及び／又は光を適用するステップと
を含み、
前記重合され硬化されたシロキサンポリマーは、重合前と比較して重合後に少なくとも９６％の質量を有し、
シロキサンポリマーは、その上に入射する可視光の２５％より多くを吸収しない、方法。
【請求項３８】
熱伝導率が０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
熱伝導率が０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、請求項３７又は３８に記載の方法。
【請求項４０】
熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、請求項３７〜３９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４１】
前記重合され硬化されたシロキサンポリマーが、１×１０−３Ω・ｍ未満の電気抵抗率を有する、請求項３７〜４０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４２】
重合され硬化されたシロキサンポリマーが、１×１０−５Ω・ｍ未満の電気抵抗率を有する、請求項３７〜４１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４３】
前記重合され硬化されたシロキサンポリマーが、１×１０−７Ω・ｍ未満の電気抵抗率を有する、請求項３７〜４２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４４】
前記重合硬化したシロキサンポリマーが、１×１０  ３Ω・ｍ以上の電気抵抗率を有する、請求項３７〜４３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４５】
重合され硬化されたシロキサンポリマーが１×１０  ５Ω・ｍより大きい電気抵抗率を有する、請求項３７〜４４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４６】
重合され硬化されたシロキサンポリマーが、１×１０  ９Ω・ｍ以上の電気抵抗率を有する、請求項３７〜４５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４７】
前記接着剤中の前記粒子が金属粒子であり、前記接着材料が、その上に入射する可視光の少なくとも２５％を反射する反射層である、請求項３７〜４６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４８】
金属粒子が、金、銀、銅、白金、パラジウム、インジウム、鉄、ニッケル、アルミニウム、コバルト、ストロンチウム、亜鉛、モリブデン、チタン、タングステンから選択される、請求項３７〜４７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４９】
前記金属粒子が、銀の外層を有する多層粒子である、請求項３７〜４８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５０】
前記接着剤組成物中の金属粒子が、第１及び第２の平均粒子サイズを有し、第１の粒子グループが１ミクロンより大きい平均粒子サイズを有し、第２の粒子グループ平均粒子径が２５ｎｍ未満である、請求項３７〜４９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５１】
前記第２の粒子群の粒子が、前記触媒及び前記官能性架橋基が反応する温度より低い温度で溶融して粘性材料から固体材料へ前記シロキサン材料を硬化させる、請求項３７〜５０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５２】
第２の粒子群の粒子を溶融させるために、第１のより低い温度が適用され、続いて第２のより高い温度が適用されて、第２の粒子群の架橋官能基が活性化される、請求項３７〜５１のいずれか一項に記載の方法。シロキサン材料。
【請求項５３】
熱及び／又は光の付与前の接着剤が、５ｒｐｍ粘度計で２５℃で１０００〜７５，０００ｍＰａ・ｓｅｃの粘度を有し、かつ溶媒が添加されていない状態である、請求項３７〜５２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５４】
５０００〜５００００ｍＰａ・ｓｅｃの粘度を有する、請求項３７〜５３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５５】
前記シロキサンポリマーが、熱及び／又は光を加える前に約５００〜５，０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有する、請求項３７〜５４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５６】
シロキサンポリマーが約７００〜１５００ｇ／ｍｏｌの分子量を有する、請求項３７〜５５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５７】
シロキサンポリマーがアリール基を含み、粒子が周期律表の第８族〜第１１族から選択される後期遷移金属を含み、１０ミクロン未満の平均粒子径を有する、請求項３７〜５６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５８】
前記粒子の外層が銀を含み、前記粒子の内層が銅を含む、請求項３７〜５７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５９】
前記第１の温度及び前記第２の温度の両方が１７５℃未満である、請求項３７〜５８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６０】
前記第１粒子群が銀被覆銅粒子であり、前記第２粒子群が１５ｎｍ未満の平均粒子サイズを有する銀粒子である、請求項３７〜５９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６１】
シロキサンポリマーを硬化させるために熱が加えられ、適用される温度が５０℃〜２００℃である、請求項３７〜６０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６２】
温度が１５０℃未満である、請求項３７〜６１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６３】
前記ダイは、前記ダイ上に形成された回路を前記パッケージ基板に向けて形成してフリップチップパッケージを形成し、前記パッケージ基板にダイがボンディングされ、前記接着剤は、ダイとパッケージ基板上のコンパッドを接続するように電気的に選択的に配置される、請求項３７〜６２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６４】
前記重合硬化されたシロキサンポリマーが０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい熱伝導率を有する、請求項３７〜６３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６５】
前記重合硬化したシロキサンポリマーが、０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）を超える熱伝導率を有する、請求項３７〜６４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６６】
前記重合され硬化されたシロキサンポリマーが、重合前と比較して重合後に少なくとも９８％の質量を有する、請求項３７〜６５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６７】
重合が１２５〜１７５℃に加熱することによって行われる、請求項３７〜６６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６８】
前記重合し硬化したシロキサンポリマーが、重合前と比較して重合後に少なくとも９９％の質量を有する、請求項３７〜６７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６９】
硬化時間が少なくとも１０分である、請求項３７〜６８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７０】
スクリーン印刷、スピンオン、ディップ、インクジェット、カーテン、ドリップ、ローラー、グラビア、逆オフセット、押出しコーティング、スリットコーティング、スプレーコーティング、又はフレキソグラフィックデポジションによって、液体又はゲルとして付着させる、請求項３７〜６９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７１】
前記接着剤は、前記ウェハレベルで前記第１の基板と前記支持基板とを接合するために塗布され、続いて個々のダイに個別化される、請求項３７〜７０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７２】
前記接着剤が、１．５８〜２．０の屈折率を有する、請求項３７〜７１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７３】
前記接着剤が１．６〜１．８５の屈折率を有する、請求項３７〜７２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７４】
ＬＥＤデバイスをカプセル化するための方法であって、
第１の基板上に半導体材料を供給し、前記半導体材料をドーピングすることによって発光ダイオードを形成するステップと、
ポリマー主鎖中にケイ素及び酸素を有するシロキサンポリマーならびにそれに結合したアリール基又はアルキル基を含む封入剤組成物及びこれに結合した官能性架橋基を含む接着剤組成物であって、平均粒子径１０ミクロン未満の厚さを有する触媒と、
発光ダイオードを封入するように封入剤組成物を堆積させるステップと、
シロキサンポリマーの架橋基を活性化させてシロキサンポリマーをさらに重合させ、ポリマーを硬化させるために温度及び／又は光を適用するステップと
を含み、
前記重合され硬化されたシロキサンポリマーは、重合前と比較して重合後に少なくとも９６％の質量を有し、そして
シロキサンポリマーは、その上に入射する可視光の２５％より多くを吸収しない、方法。
【請求項７５】
前記封入剤組成物が、１ミクロン未満の平均粒子径を有する粒子を含む、請求項７４に記載の方法。
【請求項７６】
前記粒子が４００ｎｍ未満の平均粒子径を有する、請求項７４又は７５に記載の方法。
【請求項７７】
前記粒子が１００ｎｍ未満の平均粒子径を有する、請求項７４〜７６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７８】
前記封入組成物が蛍光体を含む、請求項７４〜７７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７９】
前記蛍光体がＹＡＧ蛍光体を含む、請求項７４〜７８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８０】
前記蛍光体が窒化物蛍光体を含む、請求項７４〜７９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８１】
前記粒子が１ミクロン未満の平均粒子径を有する酸化物ナノ粒子である、請求項７４〜８０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８２】
亜鉛、アルミニウム、イットリウム、イッテルビウム、タングステン、チタンシリコン、チタン、アンチモン、サマリウム、ニッケル、ニッケルコバルト、モリブデン、マグネシウム、マンガン、ランタニド、鉄、インジウムスズ、銅、コバルトアルミニウム、クロム、セシウム、又はカルシウムの酸化物を含む、請求項７４〜８１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８３】
前記酸化物粒子が、チタン、タンタル、アルミニウム、ジルコニウム、ハフニウム、又はセレンの酸化物である、請求項７４〜８２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８４】
前記粒子が、窒化アルミニウム、窒化タンタル、窒化ホウ素、窒化チタン、窒化銅、窒化モリブデン、窒化タングステン、窒化鉄、窒化ケイ素、窒化インジウム、窒化ケイ素、窒化ガリウム、及び窒化炭素から選択される窒化物粒子である、請求項７４〜８３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８５】
前記蛍光体がケイ酸塩蛍光体である、請求項７４〜８４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８６】
前記蛍光体がアルミン酸塩蛍光体である、請求項７４〜８５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８７】
前記粒子が、酸化チタン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素を含む、請求項７４〜８６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８８】
前記封入剤組成物が光開始剤を含み、前記シロキサンポリマーを硬化及び硬化させるために紫外線が照射される、請求項７４〜８７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８９】
前記封入剤組成物が熱硬化剤を含み、前記組成物が１５０℃未満の温度で硬化される、請求項７４〜８８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９０】
硬化温度が１００℃未満である、請求項７４〜８９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９１】
前記接着剤が、１．５８〜２．０の屈折率を有する、請求項７４〜９０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９２】
前記接着剤が、１．６〜１．８５の屈折率を有する、請求項７４〜９１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９３】
窒化物蛍光体が酸窒化物蛍光体である、請求項７４〜９２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９４】
前記粒子及び前記蛍光体が５０ｎｍ未満の平均粒子径を有する、請求項７４〜９３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９５】
前記燐光体が前記シロキサン中に２〜１０ｇ／ｃｍ３で提供される、請求項７４〜９４のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプに関する。特に、本発明は、半導体材料上に形成されたダイ基板と、半導体材料を横切って光を放出させるためのバイアスを印加するための電極と、ダイ基板を支持基板に接着する接着剤とを含む。本発明はまた、ＬＥＤランプを製造する方法、及びＬＥＤデバイスを封入する方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の照明の代わりに発光ダイオード（ＬＥＤ）照明システムがより広く使用されている。発光ダイオードランプ（固体照明の一例）は、エネルギー使用量の低減、安定性の向上、長寿命化等により、白熱電球、ハロゲン照明、蛍光灯等の従来の照明に勝る利点があります。蛍光灯照明よりも幅広い種類のアプリケーション、所望の正確な色に調整する能力等が挙げられる。いくつかの実施形態では、単一のＬＥＤチップ／ダイがランプ内にあり、他の実施形態では複数のＬＥＤが同じランプ内にある。ＬＥＤランプの外側ハウジングは、白熱電球と同じ仕様にすることができるので、白熱電球を使用することができます。
【０００３】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電気エネルギーを光に変換する固体デバイスであり、一般に、ｎドープ部分及びｐドープ部分を有する少なくとも１つの半導体材料を有する。有機発光ダイオードも知られている。半導体材料を横切ってバイアスを印加すると、正孔と電子が活性層に注入され、再結合して光を生成する。光は、活性層から放出され、ＬＥＤのタイプに応じて主に一方向に、又は任意の方向に向けられる。
【０００４】
ＬＥＤは、光を知覚される白色光に近づける蛍光体を有する青色ＬＥＤ又は紫色ＬＥＤ等、単一のＬＥＤで白色光を提供することができる。ＬＥＤは、単一の色（例えば、赤色、緑色又は青色）を提供してもよく、又は白色光を提供するために結合する同じランプ内に異なる色のＬＥＤとして提供されてもよい。ＬＥＤの例には、ＧａＡｓＰを使用する赤色ＬＥＤ、及びＧａＰを使用する緑色ＬＥＤ、ならびに緑色、青色又は紫外光を形成する窒化物半導体ＬＥＤが含まれ得る。熱の蓄積はＬＥＤの性能を低下させる可能性があるので、ＬＥＤがますます明るくなるにつれて、熱放散がますます懸念されるようになります。
【０００５】
架橋性ポリマー組成物を含むＬＥＤランプは、米国特許第２００９２２１７８３号、同第２０１２１２３０５４号、同第２０１００２６７号、同第２０１１１７１４４７号及び同第２００４２２５００５号
【０００６】
既知のポリマー組成物の特性は、例えば熱安定性に関して不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＵＳ２００９２２１７８３
【特許文献２】ＵＳ２０１２１２３０５４
【特許文献３】ＷＯ２０１００２６７
【特許文献４】ＵＳ２０１１１７１４４７
【特許文献５】ＪＰ２００２２５００５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、ＬＥＤランプを提供することである。
【０００９】
本発明の別の目的は、ＬＥＤランプを製造する方法を提供することである。
【００１０】
本発明の第３の目的は、ＬＥＤデバイスを封止する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、基板上に半導体材料が形成されたダイ基板からＬＥＤランプを形成することと、半導体材料に光を放出させるためのバイアスを印加するための電極と、ダイ基板を支持基板に接着する。
【００１２】
本発明において、接着剤は、熱伝導率が０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）を超える重合シロキサンポリマーであり、接着剤は光吸収性ではなく、シロキサンポリマーはポリマー主鎖、及びそれに結合したアリール基又はアルキル基を含み、接着剤は、１００ミクロン未満の平均粒子径を有する粒子をさらに含む。
【００１３】
本発明によれば、ＬＥＤランプを作製する方法は、第１の基板上に半導体材料を供給し、半導体材料をドーピングすることによって発光ダイオードを形成するステップと、支持基板を準備するステップと、１００ミクロン未満の平均粒子径を有する粒子をさらに含むシロキサンポリマーによって形成された接着剤組成物を提供すること、及び触媒を含む。接着剤組成物は、第１の基板を支持基板に接着するように堆積される。温度及び／又は光を加えることにより、シロキサンポリマーの架橋基が活性化されて、シロキサンポリマーをさらに重合させ、ポリマーを硬化させ、同時にダイ及びパッケージ基板を一緒に接着させる。
【００１４】
発光ダイオードを含むＬＥＤデバイスを封入する方法では、半導体材料が第１の基板上に提供され、それがドープされる。ポリマー主鎖中にケイ素及び酸素を有するシロキサンポリマーならびにそれに結合したアリール基又はアルキル基ならびにそれに結合した官能性架橋基を含む封入剤組成物であって、平均粒子径が１０ミクロンより大きく、触媒が提供される。封止剤組成物は、発光ダイオードを封入するように堆積され、シロキサンポリマーの架橋基を活性化させてシロキサンポリマーをさらに重合させ、ポリマーを硬化させるために温度及び／又は光を加える。
【００１５】
上記で言及された重合され硬化されたシロキサンポリマーは、典型的には、重合前と比較して、重合後に少なくとも９６％の質量を有する。典型的には、シロキサンポリマーは、その上に入射する可視光の２５％以上を吸収しない。
【００１６】
より具体的には、本発明は、独立請求項に記載されていることを特徴とする。
【００１７】
かなりの利点が得られる。従って、接着剤の熱伝導率は高く、接着剤は熱的に安定である。優れた貯蔵寿命、特に使用前の貯蔵も達成される。典型的には、保存中の粘度（架橋）が最小限に増強され、顧客による保存、出荷及びその後の塗布は、後に形成される層における溶媒捕捉の問題を回避して、最終生成物、重合中の収縮、及び装置使用中の経時的な質量損失を含む。
【００１８】
例示的な実施形態は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明からより明確に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】透光性基板上に形成された発光ダイオードの一例を示す図である。
【図２】光反射基板上に形成された発光ダイオードの一例を示す図である。
【図３】図３は、前面透明封止材を有するＬＥＤの図である。
【図４】図４は、キャビティ内に封入剤を有するパッケージの凹状キャビティ内のＬＥＤを示す図である。
【図５】ＬＥＤフリップチップパッケージを示す図である。
【図６】異なる粒子装填量に対する屈折率対波長のグラフを示す図である。
【図７】透過率対粒子負荷のグラフである。
【図８】熱誘導重合中のシロキサンポリマーの質量変化を示す図である。
【図９】堆積及び重合後のシロキサン材料の熱安定性を示す図である。そして
【図１０ａ】ＬＥＤカプセル化の追加の例を示す。
【図１０ｂ】ＬＥＤカプセル化の追加の例を示す。
【図１０ｃ】ＬＥＤカプセル化の追加の例を示す。
【図１０ｄ】ＬＥＤカプセル化の追加の例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
様々な例示的な実施形態は、いくつかの例示的な実施形態が示されている添付の図面を参照して、以下により完全に記載される。しかしながら、本発明の概念は、多くの異なる形態で具体化されてもよく、本明細書に記載された例示的な実施形態に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、これらの例示的な実施形態は、この説明が完全かつ完全であり、本発明の概念の範囲を当業者に完全に伝えるように提供される。図面において、層及び領域のサイズ及び相対的なサイズは、明確にするために誇張されている場合がある。
【００２１】
ある要素又は層が別の要素又は層の「上に」ある、「接続されている」又は「結合している」と言及されている場合、他の要素又は層に直接的に接続されているか、要素又は層が存在してもよい。対照的に、要素が他の要素又は層に「直接的に」、「直接接続されて」又は「直接結合されている」と言及される場合、介在要素又は層は存在しない。全体を通して同じ参照番号は同様の要素を指す。本明細書で使用される場合、用語「及び／又は」は、１つ又は複数の関連するリストされたアイテムの任意の及びすべての組み合わせを含む。
【００２２】
また、第１、第２、第３等の用語は、様々な要素、構成要素、領域、層及び／又はセクションを記述するために本明細書で使用されるが、これらの要素、構成要素、領域、層及び／これらの用語によって制限されるものではありません。これらの用語は、ある要素、コンポーネント、領域、層、又はセクションを他の要素、コンポーネント、領域、層又はセクションと区別するためにのみ使用される。したがって、以下に説明する第１の要素、構成要素、領域、層又はセクションは、本発明の概念から逸脱することなく、第２の要素、構成要素、領域、層又はセクションと呼ぶことができる。
【００２３】
本明細書で使用される用語は、特定の実施形態のみを説明するためのものであり、限定することを意図するものではない。本明細書で使用されるように、単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、文脈上他に明白に示さない限り、複数形も含むことが意図される。本明細書で使用される場合、用語「含む」及び／又は「含む」又は「含む」及び／又は「含む」は、記載された特徴、領域、整数、ステップ、操作、要素の存在を特定する領域、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、及び／又はそれらのグループの存在又は追加を排除するものではないことを理解されたい。
【００２４】
さらに、図に示すように、「下部」又は「下部」及び「上部」又は「上部」等の相対用語を、別の要素に対する１つの要素の関係を説明するために使用することができる。相対的な用語は、図面に描かれている向きに加えて、装置の異なる向きを包含することが意図されていることが理解されるであろう。例えば、図の１つの装置がひっくり返された場合、他の要素の「下側」にあると記載された要素は、他の要素の「上側」側に向けられる。したがって、例示的な用語「より低い」は、図の特定の向きに応じて、「下」及び「上」の向きの両方を包含することができる。同様に、図の１つの装置がひっくり返された場合、他の要素の「下」又は「下」に記載された要素は、他の要素の「上」に向けられる。したがって、「下」又は「下」の例示的な用語は、上及び下の両方の方向を含むことができる。
本明細書中で使用される場合、「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」の単数形は、文脈上他に明確に指示されない限り、複数の指示対象を含むことに留意されたい。本明細書で使用される場合、用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」及び／又は「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、記載された特徴、ステップ、操作、要素及び／又は構成要素の存在を特定するが、ステップ、動作、要素、コンポーネント、及び／又はそれらのグループを含むが、それらに限定されない。
【００２５】
他に定義されない限り、本明細書で使用される全ての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。一般的に使用される辞書に定義された用語のような用語は、関連する技術及び本開示の文脈における意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、理想化された又は過度に正式な意味で使用することはできません。
【００２６】
モノマー及びポリマーのための以下の式で使用される小文字は、特に整数を表す。
【００２７】
本明細書に開示されるシロキサン粒子材料は、任意の所望のＬＥＤデバイスに使用することができるが、第１の例として、ＧａＮ  ＬＥＤを使用することができる。ＧａＮベースのＬＥＤは、コンパクトさ、低エネルギー消費、長寿命等多くの利点を有し、水銀フリーであり、効率が高く、サービスの比率が低い、固体光源として知られる特定のタイプの発光デバイスである。ＧａＮ  ＬＥＤは、ａ）３種類の単色ＬＥＤ（青、緑、赤）の組み合わせ；ｂ）青色光ＬＥＤと黄色蛍光粉末との組み合わせ；ｃ）紫外ＬＥＤと三色赤緑青蛍光粉との組合せ。
【００２８】
白色光は、青色光ＬＥＤを用いたイットリウム−アルミニウム−ガーネット構造のＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体の組み合わせによる相補的色理論に基づいて得ることができる。ＹＡＧから放出される光は黄緑色であるので、得られる白色光は高い色温度及び冷たい色合いを有することが特徴であり、そのため着色指数はあらゆる用途に満足できるものではない。結果として、緑色、黄色又は赤色の蛍光粉末を加えて、異なる色温度（冷色調から暖色調へ）の白色光を達成し、着色指数を向上させることができる。他の燐光体ホスト、特に珪酸塩、硫酸塩、ニトリドシリケート及びオキソニトリドシリケートに基づくものを用いて演色性を改善することができる。
【００２９】
より詳細には、白色ＬＥＤは、セリウムに対処されたＹＡＧ：Ｃｅイットリウムアルミニウムガーネット結晶から製造され得る、黄色を帯びた蛍光体／シンチレータコーティングによって覆われた４５０〜４７０ｎｍの青色窒化ガリウム（ＧａＮ）ＬＥＤを使用することができる。黄色光が人間の目の赤色及び緑色円錐を刺激すると、結果としてＧａＮ  ＬＥＤから放射される青色光と、蛍光体から放出される黄色光との混合が白色光として現れる。ＬＥＤ及び蛍光体の他の組み合わせは、同様に白色光の外観を生成することができる。ＬＥＤの組み合わせは、活性領域から青色光を同時に放出し、基板から黄色を同時に放出するＺｎＳｅ基板上にホモエピタキシャル成長したＺｎＳｅ等の白色光の外観を与えることができる。また、蛍光体の有無にかかわらず、白色光を生成するための赤色、緑色及び青色ＬＥＤの組み合わせが知られている。また、タングステン酸塩、カルビド窒化物、モリブデン酸塩及びセレン化物の蛍光体、ならびに量子ドットも可能である。
【００３０】
ＹＡＧ蛍光体と青色ＬＥＤとの組み合わせは、高演色指数（ＣＲＩ）及び温かい色温度が必要でない状況のための一般的な組み合わせである。あるいは、ケイ酸塩蛍光体が可能である。ＵＶ紫色及び青色光源からの緑色、黄色及び橙色（例えば、５０７ｎｍ〜６００ｎｍ）を放射する。暖かい色及び飽和赤色（例えば、ディスプレイ又は住宅／小売り照明用）を必要とするＬＥＤ用途では、赤色及び／又は緑色の蛍光体が望ましい可能性がある。窒化物蛍光体（又は酸窒化物蛍光体）が可能である。赤色窒化物蛍光体は、６２０〜６７０ｎｍ等の色を発することができる。アルミン酸塩蛍光体も可能である。５１６〜５６０ｎｍ等の緑色又は黄色のスペクトルで光を放射する。
【００３１】
図１から分かるように、サファイア基板１４には、ｎドープされた窒化ガリウム領域１２が示されている。例えばＧａＮをドーピングする。シリコン又は酸素は、ｎ型半導体領域を形成することができる。また、ｐドープされた窒化ガリウム領域１３も示されている。マグネシウムはｐ型半導体領域を形成することができる。電極１０ａ及び１０ｂが図示されており、ＧａＮ半導体領域を横切ってバイアスを供給して、ＬＥＤを発光させ、この例では光が全方向に放出されるようにする。
【００３２】
サファイア基板に代えて、Ｃｒｅｅ、Ｉｎｃ。のＬＥＤ等のＳｉＣ基板（ＩｎＧａＮ半導体が形成された）基板を使用することが可能である。あるいは、ＧａＮのようなドープされたＧａＮ半導体領域を有するＧａＮ基板も可能である。Ｓｏｒａａ、Ｉｎｃ。又はＧａＮ半導体を有するＳｉ基板、例えばＢｒｉｄｇｅｌｕｘ、Ｉｎｃ又はＯｓｒａｍ、ＩｎｃのＬＥＤでも可能である。シリコン基板を使用することは、大きなウェハサイズ、例えば６インチウェーハ、８インチウェーハ、又はそれ以上。
【００３３】
図２に示すように、図２を参照すると、その上にｐドープＧａＮ領域１３及びｎドープＧａＮ領域１２を有するＳｉＣ又はＣｕ基板１６が設けられている。電極１０も示されている。基板１６と電極１０との間に印加されるバイアスは、ＬＥＤを発光させる。図２から分かるように、光は主に上向きに向けられる。図２の例では、図２の例では、ｐドープ領域はダイ基板に最も近くに設けられているが、図１に示すように、ｎ型ドープ領域は、ダイ基板に最も近くに設けられる。
【００３４】
両方の図に示すように、図１及び図２に示すように、基板（サファイア、ＳｉＣ、Ｃｕ、ＧａＮ、Ｓｉ等）を支持体又はパッケージ基板１９に取り付けるために、ダイ取付接着層１７が設けられる．ＬＥＤダイ取付接着剤は、例えば、光学的反射性が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、好ましくは４．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、より好ましくは１０．０Ｗ／）２５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、又は５０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きいようなより高い熱伝導率も、選択された材料及び濃度に応じて可能であるが、接着剤又は封止剤が透明熱伝導率は、典型的には、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）（例えば、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）から０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ））、又は０．２Ｗ／）、例えば０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい。接着剤又は封入剤としてのシロキサン材料は、液体、例えばシリンジ蒸着又はスクリーン印刷のようなプロセスによって分配されるような液体又はゲルとして堆積させることができる。スピンオン、ディップ、インクジェット、カーテン、ドリップ、ローラー、グラビア、逆オフセット、押出コーティング、スリットコーティング、スプレーコーティング、フレキソグラフィック等の他の堆積方法を使用することができる。
【００３５】
ＬＥＤダイ取付接着剤は、電気絶縁性又は電気伝導性であり得る。図２の例では、図２に示すように、ダイ基板は電極の１つであるので、ＬＥＤダイ取り付け接着剤は、電気抵抗率が１×１０−３Ω・ｍ未満、好ましくは電気抵抗率が１×１０未満−５Ω・ｍ、さらには１ｘ１０−７Ω・ｍ未満でなければなりません。図２の例では、図１に示すように、ＬＥＤダイ取り付け接着剤は、電気絶縁性又は電気伝導性のいずれかであり得る。導電性の場合、電気抵抗率は、図２に関して上述した範囲内にあることができる。２．電気絶縁性の場合、電気抵抗率は、１×１０  ５Ω・ｍ以上、１×１０  ９Ω・ｍ以上等、１×１０３Ω・ｍを超えることがあります。
【００３６】
ＬＥＤダイ取付材料は、好ましくは、可視スペクトル（例えば、ＬＥＤが光を放射するスペクトル、例えば紫外光）において光学的に吸収しない。ダイアタッチ層は、それに直角に入射する可視光の少なくとも８０％、好ましくは少なくとも８５％、より好ましくは９０％が透過する可視（又はＵＶ）光に対して透過性であってもよい。また、可視光の９２．５％、又は９５％以上を透過させることも可能である。透明なダイ取付材料が使用される場合、ＬＥＤランプからの光出力を向上させるために、光を反射することが望ましい場合には、支持体又はパッケージ基板上の反射層を設けることができる。
【００３７】
別の例では、ＬＥＤダイ取付材料は高反射性である。反射性であるため、ダイ取付材料は、パッケージ又は支持基板に向けて向けられた光の方向転換を支援して、パッケージから導かれ、ＬＥＤランプの輝度を向上させることができる。このような例では、光の８５％以上が反射されるか、又は９０％以上、又はさらに９５％以上の可視光がＬＥＤダイ取付層によって反射されることが好ましい。ダイ取付材料は、デバイスの側面から放出される光を反射するために、ダイの下だけでなくダイの側面を囲むように配置されてもよい。
【００３８】
本明細書で開示されるシロキサン粒子材料は、バリア層又は封入剤としてＬＥＤの前面に提供されてもよい。図２に示すように、図３に示すように、ダイ２４は、ダイ取付接着剤２２を介してパッケージ基板２０に取り付けられている。この例では、ダイ取付接着剤は、上述したものであってもよいし、金属はんだ、ガラスダイ２４は、ダイ基板上に半導体材料の層を有し、ダイをパッケージ基板に電気的に接続するワイヤボンド２５を有するＬＥＤデバイスの簡略図である。ＬＥＤによって放射された光の波長を第１の光の波長から第２の光の波長にシフトさせるための蛍光体層２８が所望の場合には設けられる。好ましくは、第２の波長の光は可視スペクトル内にあるが、第１の波長の光は可視スペクトル内にあってもよいし、ＵＶ光のような可視スペクトル外にあってもよい。
【００３９】
蛍光体層２８が設けられないように、蛍光体が存在しないことも可能である。層２８が設けられている場合、本実施例によれば、燐光体は、好ましくはないが、場合により粒子を含む、本明細書に開示されるシロキサン材料内に提供される。パッケージ基板上のＬＥＤデバイスを取り囲んで保護するために、封止材料層２８を備えているか、又は有していない二次封止材２９が設けられている。層２８が設けられていない場合、又は蛍光体なしで提供される場合、必要に応じて蛍光体材料を封入剤層２９内に提供することが可能である。所望であれば、両方の層２８，２９に蛍光体材料を設けることができる。封入剤層２９は、本明細書に開示されているようなシロキサン材料から粒子を添加してもしなくてもよい。
【００４０】
別の例を図５に示す。図４を参照すると、パッケージ基板３０は、ダイ３２がボンディング層３４を介してボンディングされて示されている。図３に示すように、結合層は、本明細書で開示されるシロキサン粒子組成物、又は別のタイプのダイアタッチ材料であってもよい。ダイ３２は、サファイア、ＳｉＣ、Ｃｕ、Ｓｉ、ＧａＮ等の基板上にドープされたＧａＮ等の半導体材料、好ましくはｐドープ領域及びｎドープ領域が配置されたＬＥＤデバイスの簡略図である。蛍光体材料３５を有する第１封入層及び／又は第２封入層３７が設けられている。層３５及び層３７は、図２の層２８及び２９に関して上述したようにすることができる。３。
【００４１】
図１に示す。図５は、透明基板（例えば、サファイア）４０上に半導体材料４１（例えばＧａＮ）が設けられているＬＥＤデバイス用のフリップチップ型パッケージである。フリップチップ型パッケージでは、半導体材料４１及び電気的接続領域４７は、基板４２（この場合、回路及び電気接続領域４８を有するシリコン基板）に面して結合される。基板４０及び基板４２上の電気接続又はパッド領域は、本明細書で開示されるシロキサン粒子接着剤４６を介して接続され、導電性である。必要に応じて、電気的に絶縁性であり、改善された接着性及びＣＴＥ特性を提供する、本明細書の開示によるシロキサン材料４９を提供することができる。シロキサンアンダーフィル４９は、粒状材料を有さなくてもよく、又は導電性を提供しない酸化物又は窒化物粒子のような粒子を有してもよい。導電材料４６は、スクリーン印刷、ピン堆積、又は他の適切な方法によって提供されてもよい。アンダーフィル材料４９は、毛管作用によって基板間の領域を満たすために、低分子シロキサン又は液体形態の添加された溶媒として提供することができる。アンダーフィル材料４９を添加する前に、導電性領域４６を硬化させることができ、又は両方の材料を一緒に硬化させることができる。硬化は、必要に応じてＵＶ光又は熱を介して行うことができる。
【００４２】
また、図２に示すように、図５に示すように、ワイヤボンド４５は、シリコン基板４２上の回路を、セラミック基板又は他の所望の材料とすることができるパッケージ／支持基板４４に接続する。接着剤４３は、基板４２を基板４４に接続し、本明細書で開示するシロキサン粒子材料、好ましくは熱伝導性であることができる。アンダーフィル層４９は、可視（又はＵＶ）スペクトルにおいて光学的に透過性であってもよく、可視光又はＵＶ光に対して光学的に反射性であってもよい。透過性であれば、反射層を基板４２上に設けて、光を他の反対方向に反射して戻し、ＬＥＤランプの効率を高めることができる。
【００４３】
より詳細には、上記で言及したシロキサン粒子組成物に関して、シロキサンポリマーが提供される組成物が製造される。好ましくは、ポリマーは、アリール（又はアルキル）置換基及び官能性架橋置換基を有する酸化ケイ素骨格を有する。フィラー材料は、シロキサンポリマーと混合される。充填材料は、好ましくは、１００ミクロン以下、好ましくは１０ミクロン以下の平均粒子径を有する粒子を含む粒状材料である。加熱又はＵＶ光（又は他の活性化方法）が組成物に与えられるとき、シロキサンポリマー中の官能性架橋基と反応する触媒が添加される。モノマー（又はオリゴマー）カップリング剤が組成物に含まれ、好ましくはシロキサンポリマーの場合と同様に熱又は光の適用時に反応性である官能性架橋基を有する。組成物の最終用途に応じて、安定剤、酸化防止剤、分散剤、接着促進剤、可塑剤、軟化剤、及び他の潜在的成分等の追加の材料も加えることができる。好ましい実施形態では、溶媒を添加することができるが、組成物は溶媒を含まず、そのように貯蔵及び輸送される溶媒を含まない粘性流体である。
【００４４】
上述のように、本明細書に開示されるように製造される組成物は、シロキサンポリマーを含む。
【００４５】
シロキサンポリマーを製造するために、化学式
ＳｉＲ１ａＲ２４−ａ
ここで
ａは１〜３であり、
Ｒ１は反応性基であり、
Ｒ２はアルキル基又はアリール基である。
【００４６】
化学式を有する第２の化合物もまた提供され、
ＳｉＲ３ｂＲ４ｃＲ５４−（ｂ＋ｃ）
ここで
Ｒ３は架橋官能基であり、
Ｒ４は反応性基であり、
Ｒ５はアルキル又はアリール基であり、
ｂ＝１〜２、ｃ＝１〜（４−ｂ）である。
【００４７】
任意の第３の化合物が、第１及び第２の化合物と一緒に重合されるように提供される。第３の化合物は、化学式
ＳｉＲ９ｆＲ１０ｇｗ
ここで
Ｒ９は反応性基であり、
ｆ＝１〜４であり、
Ｒ１０はアルキル又はアリール基であり、ｇ＝４−ｆである。
【００４８】
第１、第２及び第３の化合物は、任意の順序で提供することができ、これらモノマーの代わりにこれらの化合物のオリゴマー部分重合形態を提供することができる。
【００４９】
このような化合物が複数のアリール基又はアルキル基のような単一のタイプの「Ｒ」基又は複数の反応性基又は複数の反応基を有する場合、第１、第２及び第３の化合物、複数のＲ基は、それぞれの存在で同じであるか又は異なっているように独立して選択される。例えば、第１の化合物がＳｉＲ１２Ｒ２２である場合、複数のＲ１基は、互いに同一又は異なるように独立して選択される。同様に、複数のＲ２基は、互いに同じ又は異なるように独立して選択される。他に明記されていない限り、本明細書に記載の他の化合物についても同様である。
【００５０】
触媒もまた提供される。触媒は、後述するように、塩基触媒又は他の触媒であってもよい。提供される触媒は、第１及び第２の化合物を一緒に重合させることができるべきである。上記のように、化合物及び触媒の添加の順序は、任意の所望の順序であり得る。一緒に提供される種々の成分は、所望の分子量及び粘度を有するシロキサンポリマー材料を生成するために重合される。重合後、カップリング剤、触媒、安定剤、接着促進剤等の他の任意成分と一緒に、微粒子、ナノ粒子又は他の所望の粒子のような粒子が添加される。組成物の成分の組み合わせは、任意の所望の順序で行うことができる。
【００５１】
より具体的には、一例において、シロキサンポリマーは、第１及び第２の化合物を重合することによって製造され、第１の化合物は、化学式
ＳｉＲ１ａＲ２４−ａ
ここで
ａは１〜３であり、
Ｒ１は反応性基であり、
Ｒ２はアルキル基又はアリール基であり、
第２の化合物は、化学式
ＳｉＲ３ｂＲ４ｃＲ５４−（ｂ＋ｃ）
ここで
Ｒ３は架橋官能基であり、
Ｒ４は反応性基であり、
Ｒ５はアルキル又はアリール基であり、そして
ｂ＝１〜２、ｃ＝１〜（４−ｂ）である。
【００５２】
第１の化合物は、化合物中のケイ素に結合した１〜３個のアルキル基又はアリール基（Ｒ２）を有することができる。異なるアルキル基、異なるアリール基の組み合わせ、又はアルキル基とアリール基の両方の組み合わせが可能である。アルキル基の場合、アルキルは好ましくは１〜１８個、より好ましくは１〜１４個、特に好ましくは１〜１２個の炭素原子を含有する。より短いアルキル基、例えば１〜６個の炭素（例えば、２〜６個の炭素原子）が想定される。アルキル基は、１つ以上、好ましくは２つのＣ１〜Ｃ６アルキル基でα位又はβ位で分岐していてもよい。特に、アルキル基は、メチル及びハロゲンから選択される１〜３個の置換基を有していてもよい、１〜６個の炭素原子を含む低級アルキルである。メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブチル、ｉ−ブチル及びｔ−ブチルが特に好ましい。シクロヘキシル、アダマンチル、ノルボルネン又はノルボルニルのような環状アルキル基も可能である。
【００５３】
Ｒ２がアリール基である場合、アリール基は、環上のハロゲン、アルキル又はアルケニルから選択される１〜５個の置換基を任意に有するフェニルであってもよく、又は場合によりハロゲンアルキル又はアルケニルから選択される１〜置換基は任意にフッ素化されている（過フッ素化又は部分フッ素化を含む）。アリール基がポリ芳香族基である場合、ポリ芳香族基は、例えばアントラセン、ナフタレン、フェナントレン、場合により１〜８個の置換基を有していてもよいテトラアルキル又はアルキル、アルケニル、アルキニル又は炭素数１〜１２のアリール基。このようにして、フェニル等の単一環構造もシリコン原子から離間していてもよい。
【００５４】
シロキサンポリマーは、重合反応、好ましくは第１の化合物と第２の化合物との間の塩基触媒重合反応を実施することによって製造される。以下に示すように、任意の追加の化合物を重合反応の一部として含めることができる。
【００５５】
第１の化合物は、ヒドロキシル、ハロゲン、アルコキシ、カルボキシル、アミン又はアシルオキシ基等の任意の適切な反応性基Ｒ１を有することができる。例えば、第１の化合物の反応性基が−ＯＨ基である場合、第１の化合物のより具体的な例は、ジフェニルシランジオール、ジメチルシランジオール、ジイソプロピルシランジオール、ジ−ｎ−プロピルシランジオール、ジ−ｎ−ブチルシランジオール、ジ−ｔ−ブチルシランジオール、ジ−イソブチルシランジオール、フェニルメチルシランジオール及びジシクロヘキシルシランジオールが挙げられる。
【００５６】
第２の化合物は、ヒドロキシル、ハロゲン、アルコキシ、カルボキシル、アミン又はアシルオキシ基等の任意の適切な反応性基Ｒ４を有することができ、第１の化合物の反応性基と同じでも異なっていてもよい。一例では、反応性基は、第１又は第２の化合物（又はシロキサンポリマーを形成するために重合反応に関与する任意の化合物、例えば第３の化合物等）のいずれにおいても−Ｈではなく、結果として生じるシロキサンポリマーシロキサンポリマー中のＳｉに直接結合したＨ基が存在しないか、又は実質的に存在しない。基Ｒ５は、第２化合物中に存在する場合、第１化合物中の基Ｒ２のような独立してアルキル基又はアリール基である。アルキル又はアリール基Ｒ５は、第１の化合物の基Ｒ２と同じであっても異なっていてもよい。
【００５７】
第２の化合物の架橋反応性基Ｒ３は、酸、塩基、ラジカル又は熱触媒反応によって架橋することができる任意の官能基であり得る。これらの官能基は、例えば、任意のエポキシド、オキセタン、アクリレート、アルケニル、アルキニル、ビニル及びＳｉ−Ｈ基から選択することができる。
【００５８】
エポキシド基の場合、それは、酸、塩基及び熱触媒反応を用いて架橋することができる３つの環原子を有する環状エーテルであり得る。これらのエポキシド含有架橋基の例は、グリシドキシプロピル基及び（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基であり、少数は言及している。
【００５９】
オキセタン基の場合、それは、酸、塩基及び熱触媒反応を用いて架橋することができる４つの環原子を有する環状エーテルであり得る。このようなオキセタン含有シランとしては、３−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）プロピルトリエトキシシラン、３−（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）プロピルトリエトキシシラン、３−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）プロピルトリメトキシシラン又は３−−メチル−３−オキセタニルメトキシ）プロピルトリメトキシシランを挙げることができる。
【００６０】
アルケニル基の場合、そのような基は、好ましくは２〜１８個、より好ましくは２〜１４個、特に好ましくは２〜１２個の炭素原子を有することができる。エチレン性、すなわち二重結合で結合した２個の炭素原子は、好ましくは分子中のＳｉ原子に関連して２位以上に位置する。分枝鎖アルケニルは、好ましくは、１つ以上、好ましくは２つのＣ１〜Ｃ６アルキル、アルケニル又はアルキニル基、場合によりフッ素化又はペルフルオロアルキル、アルケニル又はアルキニル基でα位又はβ位で分岐している。
【００６１】
アルキニル基の場合、好ましくは２〜１８個、より好ましくは２〜１４個、特に好ましくは２〜１２個の炭素原子を有することができる。エチル基、すなわち三重結合で結合した２個の炭素原子は、好ましくは分子中のＳｉ又はＭ原子に関連して２位以上に位置する。分枝状アルキニルは、好ましくは１つ以上、好ましくは２つのＣ１〜Ｃ６アルキル、アルケニル又はアルキニル基、場合により過フッ素化アルキル、アルケニル又はアルキニル基でアルファ又はベータ位で分岐している。
【００６２】
チオール基であれば、炭素結合スルフヒドリル基を含む有機硫黄化合物であればよい。チオール含有シランの例は、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン及び３−メルカプトプロピルトリエトキシシランである。
【００６３】
第２の化合物の反応性基は、アルコキシ基であってもよい。アルコキシ基のアルキル残基は、直鎖であっても分枝鎖であってもよい。好ましくは、アルコキシ基は、メトキシ、エトキシ、プロポキシ及びｔ−ブトキシ基等の炭素原子数１〜６の低級アルコキシ基を含む。第２の化合物の特定の例は、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−（トリメトキシシリル）プロピルメタクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピルアクリレート、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、又は３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００６４】
第３の化合物は、第１及び第２の化合物と一緒に重合されるように提供されてもよい。第３の化合物は、化学式
ＳｉＲ９ｆＲ１０ｇ
ここで
Ｒ９は反応性基であり、
ｆ＝１〜４、及び
Ｒ１０はアルキル又はアリール基であり、
ｇ＝４−ｆである。
【００６５】
このような例の１つはテトラメトキシシランである。他の例としては、フェニルメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、プロピルエチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランが挙げられる。
【００６６】
第１及び第２の化合物の重合は、酸触媒を用いて行うことができるが、塩基触媒が好ましい。第１の化合物と第２の化合物との間の塩基触媒重合において使用される塩基触媒は、任意の適切な塩基性化合物であり得る。これらの塩基性化合物の例は、トリエチルアミン及び水酸化バリウム、水酸化バリウム一水和物、水酸化バリウム八水和物等の任意のバリウム水酸化物のような任意のアミンである。他の塩基性触媒としては、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、アンモニア、過塩素酸アンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、イミダゾール又はｎ−ブチルアミンが挙げられる。１つの特定の例において、塩基触媒はＢａ（ＯＨ）２である。塩基触媒は、第１及び第２の化合物と一緒に、０．５％未満の重量パーセントで、又は０．１％未満の重量パーセント等のより低い量で提供することができる。
【００６７】
重合は、溶融相又は液体媒体中で行うことができる。温度は約２０〜２００℃、典型的には約２５〜１６０℃、特に約４０〜１２０℃の範囲である。一般に、重合は周囲圧力で行われ、最高温度は使用される溶媒の沸点によって設定される。重合は還流条件で行うことができる。他の圧力及び温度も可能である。第１の化合物対第２の化合物のモル比は、９５：５〜５：９５、特に９０：１０〜１０：９０、好ましくは８０：２０〜２０：８０であることができる。好ましい例では、第１の化合物と第２の化合物のモル比（又は重合反応に関与する他の化合物＋第２の化合物）は、少なくとも４０：６０、さらには４５：５５又はそれ以上である。
【００６８】
一例では、第１の化合物は反応性基として−ＯＨ基を有し、第２の化合物は反応性基としてアルコキシ基を有する。好ましくは、添加される第１の化合物の量に対する−ＯＨ基の総数は、反応基の総数以下である。第２の化合物（又は第２の化合物＋アルコキシ基が付加された任意の他の化合物、例えば添加されたテトラメトキシシラン又は重合反応に関与する他の第３の化合物）中の反応性基の総数よりも少ない、広告）。アルコキシ基がヒドロキシル基の数を上回ると、−ＯＨ基の全て又は実質的に全てが反応し、アルコキシシランがメトキシシランであればメタノールのようなシロキサンから、アルコキシシランがエトキシシランであればエタノールから除去される。−ＯＨ基と第２の化合物（好ましくは−ＯＨ基以外）の反応性基の数とは実質的に同じであることができるが、第２の化合物中の反応性基の総数は、−ＯＨ基を１０％以上、好ましくは２５％以上含むことができる。いくつかの実施形態では、第２の化合物反応性基の数は、第１の化合物−ＯＨ基の数よりも４０％以上、又は６０％以上、７５％以上、又は１００％以上高い。選択された化合物に依存する重合反応のメタノール、エタノール又は他の副生成物は、重合後に除去され、好ましくは乾燥室で蒸発される。
【００６９】
得られたシロキサンポリマーは、所望の（重量平均）分子量、例えば５００〜１００，０００ｇ／モルを有する。分子量は、この範囲の下限（例えば、５００〜１０，０００ｇ／ｍｏｌ、又はより好ましくは５００〜８，０００ｇ／ｍｏｌ）であり得るか、又はオルガノシロキサン材料は、この範囲の上端に分子量を有し得る１０，０００〜１００，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは１５，０００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌ等）である。低分子量のポリマーオルガノシロキサン材料を、より高分子量のオルガノシロキサン材料と混合することが望ましい場合がある。
【００７０】
次いで、得られたシロキサンポリマーを、ポリマーの最終的な所望の用途に応じて追加の成分と組み合わせることができる。好ましくは、シロキサンポリマーは、１００ミクロン未満、好ましくは５０ミクロン未満（２０ミクロン未満を含む）の平均粒子径を有する粒子を有する粒子状充填剤等の組成物を形成するために充填剤と組み合わせられる。追加の成分は、シロキサン材料の最終的な所望の用途に応じて、触媒又は硬化剤、１つ以上のカップリング剤、分散剤、酸化防止剤、安定剤、接着促進剤及び／又は他の所望の成分等の組成物の一部であってもよい。一例では、酸化表面をその金属形態に還元することができる還元剤が含まれる。還元剤は、表面酸化された金属粒子であれば粒子からの酸化を除去することができ、かつ／又は酸化された金属結合パッド又は他の金属又は導電性領域からの酸化を除去して、シロキサン粒子材料それが付着又は付着される表面を含む。還元剤又は安定剤は、エチレングリコール、β−Ｄ−グルコース、ポリエチレンオキシド、グリセロール、１，２−プロピレングリコール、Ｎ、Ｎジメチルホルムアミド、ポリアクリル酸ナトリウム（ＰＳＡ）、ポリシアリル酸を有するベータシクロデキストリン、ポリビニルアルコール、１，２−プロピレングリコール、ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウム、アスコルビン酸、ヒドロキノンファミリー、没食子酸、ピロガロール、グリオキサール、アセトアルデヒド、グルタルアルデヒド、脂肪族ジアルデヒドファミリー、パラホルムアルデヒド、スズ粉末、亜鉛粉末、ギ酸。添加剤、例えば安定化剤、例えば、Ｉｒｇａｎｏｘ（以下に述べるような）又はジアジン誘導体のような抗酸化剤も添加することができる。
【００７１】
架橋性シリコーン又は非シリコン系樹脂及びオリゴマーを使用して、シロキサンポリマー間の架橋を強化することができる。付加された架橋オリゴマー又は樹脂の官能基は、シロキサンポリマーの官能基によって選択される。例えば、エポキシ系アルコキシシランをシロキサンポリマーの重合中に使用した場合、エポキシ官能性オリゴマー又は樹脂を使用することができる。エポキシオリゴマー又は樹脂は、任意のジ、トリ、テトラ又はそれ以上の官能性エポキシオリゴマー又は樹脂であり得る。これらのエポキシオリゴマー又は樹脂の例は、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン−１，３−ビス−２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン−１，３−ビスグリシドキシプロピル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンジカルボキシレート等が挙げられる。
【００７２】
最終配合物に添加される硬化剤は、硬化プロセスを開始及び／又は促進することができる任意の化合物である。（UVが起動される場合、重合反応は、熱活性化されている場合、例えば、熱、酸または光開始剤）は、これらの硬化剤は、熱及び/又はUV活性化のいずれかであり得ます。 上述したように、シロキサンポリマー中の架橋基は、好ましくは、エポキシド、オキセタン、アクリレート、アルケニルまたはアルキニル基です。 硬化剤は、シロキサンポリマー中の架橋性基に基づいて選択されます。
【００７３】
一実施形態では、エポキシおよびオキセタン基のための硬化剤は、このような活性を遮断または減少を示し、一次および/または二級アミンのような窒素含有硬化剤、から選択することができます。 定義は、「ブロックまたは反応性の減少を表示する第一級又は第二級アミン」は、化学的または物理的障壁のために不可能であるか、または唯一の樹脂成分と反応し、非常に低い能力を有するこれらのアミンを意味するが、の解放後に、その反応性を再生することができますアミン、例えば圧力または超音波のまたは他のエネルギータイプの作用によって、シース又はコーティングを除去することにより、上昇した温度でそれを溶融し、樹脂成分の硬化反応が開始します。
【００７４】
熱活性化可能な硬化剤の例としては、少なくとも１つの有機ボラン又はボランと少なくとも１つのアミンとの錯体が挙げられる。アミンは、有機ボラン及び／又はボランを錯化し、必要に応じて錯体化して有機ボラン又はボランを遊離させることができる任意のタイプのアミンであり得る。アミンは、様々な構造、例えば任意の第１級アミン又は第２級アミン又は第１級アミン及び／又は第２級アミンを含有するポリアミンを含むことができる。有機ボランは、アルキルボランから選択することができる。これらの熱に特に好ましいボランの例は、三フッ化ホウ素である。適切なアミン／（有機）ボラン錯体は、Ｋｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ、ＡｉＲＰｒｏｄｕｃｔｓ、及びＡＴＯ−Ｔｅｃｈ等の商業的供給元から入手可能である。
【００７５】
エポキシ基のための他の熱活性化硬化剤は、エポキシの架橋反応を触媒するために高温で強酸を放出することができる熱酸発生剤である。これらの熱酸発生剤は、例えば、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＳｂＦ６−、ＣＦ３ＳＯ３−及び（Ｃ６Ｆ５）４Ｂ−のタイプの錯陰イオンを有するスルホニウム及びヨードニウム塩のような任意のオニウム塩であり得る。これらの熱酸発生剤の市販品としては、キングインダストリーズ社製のＫ−ＰＵＲＥ  ＣＸＣ−１６１２及びＫ−ＰＵＲＥ  ＣＸＣ−１６１４が挙げられる。
【００７６】
さらに、エポキシ及び／又はオキセタン含有ポリマーに関して、例えば、無水物、アミン、イミダゾール、チオール等のような接着剤配合物の硬化に関与するか又は硬化を促進するように設計された硬化剤、共硬化剤、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、第４級アンモニウム塩、第４級ホスホニウム塩、トリ−アリールスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、ジアゾニウム塩等の無機塩、に使える。
【００７７】
アクリレート、アルケニル及びアルキニル架橋基の場合、硬化剤は、熱活性化又はＵＶ活性化のいずれかであり得る。熱活性化の例は、過酸化物及びアゾ化合物である。過酸化物は、不安定な酸素−酸素単結合を含有する化合物であり、溶血性切断によって反応性基に容易に分割される。アゾ化合物は、窒素ガスと２つの有機ラジカルに分解することができるＲ−Ｎ＝Ｎ−Ｒ官能基を有する。これらの場合の両方において、基はアクリレート、アルケニル及びアルキニル結合の重合を触媒することができる。過酸化物及びアゾ化合物の例は、過酸化ジ−ｔｅｒｔ−ブチル、過酸化ジ−ｔ−ブチル、過酸化ｔｅｒｔ−ブチル、過酸化ｔｅｒｔ−ブチル、過酸化ｔｅｒｔ−ブチル、（４−シアノペンタン酸）、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、ジフェニルジアゼイン、アゾジカルボン酸ジエチル（ジエチルアゾジカルボキシレート）、ジエチルアゾジカルボキシレート１，１’−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）等が挙げられる。
【００７８】
光開始剤は、光に暴露されるとフリーラジカルに分解し、したがって、アクリレート、アルケニル及びアルキニル化合物の重合を促進することができる化合物である。これらの光開始剤の市販品としては、イルガキュア１４９、イルガキュア１８４、イルガキュア３６９、イルガキュア５００、イルガキュア６５１、イルガキュア７８４、イルガキュア８１９、イルガキュア９０７、イルガキュア１７００、イルガキュア１８００、イルガキュア１８５０、イルガキュア２９５９、イルガキュア１１７３、。
【００７９】
硬化剤を系に組み込む１つの方法は、硬化剤として作用することができる硬化剤又は官能基をシランモノマーに結合させることである。従って、硬化剤は、シロキサンポリマーの硬化を促進する。３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−（トリエトキシシリル）プロピルコハク酸無水物、３−（トリメトキシシリル）プロピルコハク酸無水物、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のシランモノマーに結合したこれらの種類の硬化剤の例は、γ−イミダゾリルプロピルトリエトキシシラン、γ−イミダゾリルプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
【００８０】
接着促進剤は、組成物の一部であってもよく、硬化生成物と、製品が塗布された表面との間の接着性を高めることができる任意の適切な化合物であり得る。最も一般的に使用される接着促進剤は、アルコキシシラン及び１〜３個の官能基を有する官能性シランである。（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−（トリメトキシシリル）プロピルメタクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−メトキシプロピルトリメトキシシラン、）プロピルアクリレート、（３−グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン、又は３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン及び３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン。
【００８１】
形成された重合シロキサンは、ケイ素含有出発物質に依存してその上に有機官能基を有する［Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ］ｎ反復主鎖を有する。しかしながら、［Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｃ］ｎ又は［Ｓｉ−Ｏ−Ｍｅ−Ｏ］ｎ（Ｍｅは金属である）骨格を達成することも可能である。
【００８２】
［Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｃ］骨格を得るために、式
Ｒ２３−ａＲ１ａＳｉＲ１１ＳｉＲ１ｂＲ２３−ｂ
ここで
ａは１〜３であり、ｂは１〜３であり、
Ｒ１は上記のような反応基であり、
Ｒ２は、アルキル、アルケニル、アルキニル、アルコール、カルボン酸、ジカルボン酸、アリール、ポリアリール、多環式アルキル、ヘテロ環式脂肪族、ヘテロ環式芳香族基であり、
Ｒ１１は独立してアルキル基又はアリール基であり、
又は１０００ｇ／ｍｏｌ未満の分子量を有するそのオリゴマー；
上述したように、第１、第２及び第３の化合物又はこれらの任意の組み合わせと一緒に重合させることができる。
【００８３】
これらの化合物の例は、１，２−ビス（ジメチルヒドロキシルシリル）エタン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタン、１，２−ビス（ジメトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（メトキシジメチルシリル）エタン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）プロパン、１，３−ビス（メトキシジメチルシリル）プロパン、１，３−ビス（メトキシジメチルシリル）プロパン、１，３−ビス（トリメトキシシリル）プロパン、１，３−ビス（トリエトキシシリル）プロパン、１，４−ビス（ジメチルヒドロキシルシリル）ブタン、１，４−ビス（トリメトキシシリル）ブタン、１，４−ビス（ジメトキシメチルシリル）ブタン、１，４−ビス（メトキシジメチルシリル）ブタン、１，４−ビス１，５−ビス（ジメチルヒドロキシルシリル）ペンタン、１，５−ビス（トリメトキシシリル）ペンタン、１，５−ビス（ジメトキシメチルシリル）ペンタン、１，５−ビス（メトキシジメチルシリル）ペンタン、１，５−ビス（トリエトキシシリル）ヘキサン、１，６−ビス（メトキシジメチルシリル）ヘキサン、１，６−ビス（メトキシジメチルシリル）ヘキサン、１，６−ビスビス（トリエトキシシリル）フェナントレン、ビス（トリメトキシシリル）ノルボルネン、１，４−ビス（ジメチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリエトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（メトキシジメチルシリル）ベンゼン及び１，４−ビス（トリエトキシシリル）ベンゼンが挙げられる。
【００８４】
［Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｃ］骨格を得るための一実施形態では、式
Ｒ５３−（ｃ＋ｄ）Ｒ４ｄＲ３ｃＳｉＲ１１ＳｉＲ３ｅＲ４ｆＲ５３−（ｅ＋ｆ）
ここで
Ｒ３は架橋官能基であり、
Ｒ４は反応性基であり、
アリール基、ポリアリール基、多環式アルキル基、ヘテロ環式脂肪族基、ヘテロ環式芳香族基、複素環式芳香族基、複素環式芳香族基、
Ｒ１２は独立してアルキル基又はアリール基であり、
ｃ＝１〜２、ｄ＝１〜（３−ｃ）、ｅ＝１〜２、ｆ＝１〜（３−ｅ）
又は１０００ｇ／ｍｏｌ未満の分子量を有するそのオリゴマー；
本明細書に記載の第１、第２、第３の化合物、又はこれらの任意の組み合わせと一緒に重合される。
【００８５】
これらの化合物の例は、１，２−ビス（エテニルジメトキシシリル）エタン、１，２−ビス（エチニルジメトキシシリル）エタン、１，２−ビス（エチニルジメトキシ）エタン、１，２−ビス（３−グリシドキシプロピルジメトキシシリル）エタン、１，２  １，２−ビス（プロピルメタクリル化メトキシシリル）エタン、１，４−ビス（エテニルジメトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（エチニルジメトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス１，４−ビス［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシシリル］ベンゼン、１，４−ビス（プロピルメタクリル化メトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス言及しない。
【００８６】
一実施形態では、Ｒ１が上記のような反応性基であり、Ｒ２が上記のようなアルキル又はアリールである分子式Ｒ１ａＲ２ｂＲ３３−（ａ＋ｂ）Ｓｉ−Ｏ−ＳｉＲ２２−Ｏ−ＳｉＲ１ａＲ２ｂＲ３３−（ａ＋ｂ）Ｒ３は上述したような架橋官能基であり、ａ＝０〜３、ｂ＝０〜３であり、先に言及したシランと重合させるか又は最終配合物に添加剤として添加する。
これらの化合物の例は、１，１，５，５−テトラメトキシ−１，５−ジメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン、１，１，５，５−テトラメトキシ−１，３，３，５−テトラフェニルトリシロキサン、１，１、５，５−テトラエトキシ−３，３−ジフェニルトリシロキサン、１，１，５，５−テトラメトキシ−１，５−ジビニル−３，３−ジフェニルトリシロキサン、１，１，５，５−テトラメトキシ−１，５−ジメチル−３，３−ジイソプロピルトリシロキサン、１，１，１，５，５，５−ヘキサメトキシ−３，３−ジフェニルトリシロキサン、１，５−ジメチル−１，５−ジエトキシ−３，３−ジフェニルトリシロキサン、１，５−ビス（メルカプトプロピル）−１，１，５，５−テトラメトキシ−３，３−ジフェニルトリシロキサン、１，５−ジビニル−１，１，５，５−テトラメトキシ−３−フェニル−３−メチルトリシロキサン、１，５−ジビニル−１，３，５−トリメチル−１，１，５，５−テトラメトキシ−３−シクロヘキシル−３−メチルトリシロキサン、１，１，７，７−テトラメトキシ−１，７−ジビニル−３，３，５，５−テトラメチルテトラシロキサン、１，１，７，７−テトラエトキシ−３，３，５，５−テトラメチルテトラシロキサン、１，１，５，５−テトラエトキシ−３，３−ジメチルトリシロキサン、１，１，１，２−テトラエトキシ−３，３−ジメチルトリシロキサン、５，５−テトラメトキシ−１，５−［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］−３，３−ジフェニルトリシロキサン、１，１，５，５−テトラメトキシ−１，５−（３−グリシドキシプロピル）−３、３−ジフェニルトリシロキサン、１，５−ジメチル−１，５−ジメトキシ−１，５−［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］−３，３−ジフェニルトリシロキサン、１，５−ジメチル−１，５−１，５−（３−グリシドキシプロピル）−３，３−ジフェニルトリシロキサンを挙げることができる。
【００８７】
組成物に添加される添加剤（上記のようなシロキサン材料の重合後）は、式
Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＲ３４−（ａ＋ｂ）
ここで
Ｒ１はヒドロキシル、アルコキシ又はアセチルオキシのような反応性基であり、
Ｒ２はアルキル又はアリール基であり、
Ｒ３は、エポキシ、オキセタン、アルケニル、アクリレート又はアルキニル基のような架橋化合物であり；
ａ＝０〜１、ｂ＝０〜１である。
【００８８】
このような添加剤の例は、トリ−（３−グリシドキシプロピル）フェニルシラン、トリ−［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］フェニルシラン、トリ−（３−メタクリロキシプロピル）フェニルシラン、トリ−（３−アクリロキシプロピル）フェニルシラン、（３−グリシドキシプロピル）シラン、テトラ−［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］シラン、テトラ−（３−メタクリロキシプロピル）シラン、テトラ−（３−アクリロキシプロピル）シラン、（３−メタクリルオキシプロピル）ｐ−トリルシラン、トリ−（３−アクリロキシプロピル）ｐ−トリルシラン、トリ−（３−グリシドキシプロピル）ヒドロキシルシラン、トリ−［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］ヒドロキシルシラン、トリ−（３−メタクリロキシプロピル）ヒドロキシルシラン、トリ−（３−アクリロキシプロピル）ヒドロキシルシラン。
【００８９】
添加剤は、主ポリマーマトリックスと反応するか又は反応しないので、可塑剤、軟化剤、又はシリコーンのようなマトリックス改質剤として作用する任意の有機又はシリコーンポリマーであってもよい。添加剤は、ＳｉＯｘ、ＴｉＯｘ、ＡｌＯｘ、ＴａＯｘ、ＨｆＯｘ、ＺｒＯｘ、ＳｎＯｘ、ポリシラザン等の無機重縮合物であってもよい。
【００９０】
粒状充填剤は、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、銀メッキ銅、銀メッキアルミニウム、ビスマス、スズ、ビスマススズ合金、銀ニッケルメッキされた銅、銀メッキ銅、金メッキ銅、金及びニッケルメッキ銅、又は金、銀−金、銀、ニッケル、スズ、白金、チタンメッキされたポリアクリレート、ポリスチレン又はこれらに限定されない。充填材は、シリコン、ｎ型又はｐ型ドープシリコン、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＳｉＣ等の半導体材料であってもよいが、これらに限定されない。さらに、充填剤は、量子ドット又は表面プラズモン粒子又は燐光体粒子であってもよい。Ｇｅ、ＧａＰ、ＩｎＡｓ、ＣｄＳｅ、ＺｎＯ、ＺｎＳｅ、ＴｉＯ２、ＺｎＳ、ＣｄＳ、ＣｄＴｅ等の他の半導体粒子又は量子ドットも可能である。
【００９１】
金、銀、銅、白金、パラジウム、インジウム、鉄、ニッケル、アルミニウム、炭素、コバルト、ストロンチウム、亜鉛、モリブデン、チタン、及びそれらの混合物から選択されるもののような任意の適切な金属又は半金属粒子、銀メッキされたアルミニウム、ビスマス、スズ、ビスマス−スズ合金、銀メッキされた繊維、又はこれらの合金又はそれらの組み合わせからなる群から選択される。半金属及びメタロイドと同様に、遷移金属粒子である金属粒子（初期の遷移金属であろうと遅い遷移金属であろうと）が想定される。ヒ素、アンチモン、テルル、ゲルマニウム、シリコン、及びビスマス等の半金属又はメタロイド粒子が想定される。
【００９２】
あるいは、シリカ、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナ三水和物、窒化ホウ素等のような電気的に非導電性の材料であってもよい。充填剤は粒子又はフレークの形態であってもよく、マイクロサイズでもナノサイズでもよい。フィラーは、金属又は半金属の窒化物、酸窒化物、炭化物及びオキシ炭化物であるセラミック化合物粒子を含むことができる。特に、ケイ素、亜鉛、アルミニウム、イットリウム、イッテルビウム、タングステン、チタンシリコン、チタン、アンチモン、サマリウム、ニッケル、ニッケルコバルト、モリブデン、マグネシウム、マンガン、ランタニドの酸化物であるセラミック粒子、鉄、インジウムスズ、銅、コバルトアルミニウム、クロム、セシウム又はカルシウムである。
【００９３】
炭素を含み、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、ダイヤモンド、炭窒化ケイ素、炭窒化チタン、カーボンナノバッド及びカーボンナノチューブから選択される粒子も可能である。充填剤の粒子は、炭化鉄、炭化ケイ素、炭化コバルト、炭化タングステン、炭化ホウ素、炭化ジルコニウム、炭化クロム、炭化チタン又は炭化モリブデンのような炭化物粒子であってもよい。粒子は、窒化アルミニウム、窒化タンタル、窒化ホウ素、窒化チタン、窒化銅、窒化モリブデン、窒化タングステン、窒化鉄、窒化ケイ素、窒化インジウム、窒化ガリウム又は窒化炭素のような窒化物粒子であってもよい。
【００９４】
最終用途に応じて、任意の適切なサイズの粒子を使用することができる。多くの場合、１００ミクロン未満、好ましくは５０未満又は２０ミクロン未満の平均粒子径を有する小粒子が使用される。サブミクロン粒子、例えば１ミクロン未満のもの、又は例えば１ミクロン未満の粒子。１〜５００ｎｍ、例えば２００ｎｍ未満、例えば１〜１００ｎｍ、又はさらに１０ｎｍ未満であることも想定される。他の例では、５〜５０ｎｍ、又は１５〜７５ｎｍ、１００ｎｍ未満、又は５０〜５００ｎｍの平均粒子径を有する粒子が提供される。細長い粒子、例えば、円滑なエッジ又は粗いエッジを有する平らな円盤状の外観を有するフレークが可能であり、細長いウィスカー、シリンダー、ワイヤ及び他の細長い粒子（アスペクト比が５：１又はそれ以上であるもの等）も可能である、又は１０：１以上である。非常に細長い粒子、例えば非常に高いアスペクト比を有するナノワイヤ及びナノチューブも可能である。ナノワイヤ又はナノチューブの高アスペクト比は、２５：１以上、５０：１以上、又は１００：１以上であってもよい。ナノワイヤ又はナノチューブの平均粒子サイズは、長さが非常に長く、長さがセンチメートルまでであっても、最小寸法（幅又は直径）を基準にしています。本明細書で使用される「平均粒子径」という用語は、粒子の５０体積％がその値よりも小さい直径を有する累積体積分布曲線のＤ５０値を指す。
【００９５】
粒子は、本明細書の他の箇所で述べたような粒子の混合物であってもよく、２００ｎｍより大きい平均粒子サイズを有する第１の粒子群は、２００ｎｍより小さい平均粒子サイズを有する第２の粒子群と一緒に提供され、例えば第１の基は５００ｎｍより大きい平均粒子サイズを有し、第２の基は１００ｎｍより小さい平均粒子サイズを有する（例えば、第１のグループの平均粒子サイズは１ミクロンより大きく、第２のグループの粒子サイズは５０ｎｍより小さく、又はさらには２５ｎｍ未満）。より小さい粒子は、より大きな粒子よりも低い融点を有し、プラスミクロンサイズを有する同じ物質の粒子又は塊よりも低い温度で溶融又は焼結する。一例では、より小さい粒子は１ミクロン未満の平均粒子サイズを有し、同じ材料のバルク温度より低い温度で溶融又は焼結する。選択された粒子材料及び平均粒子サイズに依存して、溶融及び焼結温度は異なる。
【００９６】
一例として、非常に小さな銀ナノ粒子は、１２０℃未満で融解し、より低い温度で焼結することができます。このように、所望であれば、より小さい粒子は、完全架橋及び硬化の前に大きな粒子を一緒に接続する溶融又は焼結粒子のウェブを形成するように、ポリマー硬化温度以下の溶融又は焼結温度を有することができるのシロキサンポリマー材料を含む。一例では、より小さい粒子は、１３０℃未満の温度、例えば１３０℃でより大きい粒子で溶融又は焼結される。１２０℃未満、又はさらには１１０℃未満で焼結されていてもよいが、シロキサン材料はより高い温度、例えば１００℃でかなりの架橋を受ける。１１０℃を超える実質的な焼結又は溶融（又は１２０℃（又は１３０℃）未満の実質的な焼結又は溶融、１２０℃（又は１３０℃）以上の実質的な重合。シロキサン材料の実質的な重合に先立ち、より小さい粒子の焼結又は溶融は、硬化した層の最終的な導電性を高める成形金属「格子」のより大きな相互接続性を可能にする。粒子は、形成された金属「格子」の量を減少させ、最終的な硬化層の導電性を低下させることは理解されるであろう。同じバルク材料（又は、例えば、１ミクロンを超える平均粒子径を有する同じ粒子）と比較して、より低い焼結及び融点の利点を有する。
【００９７】
充填剤及びシロキサンポリマーとのカップリングを高めるために、カップリング剤を使用することができる。このカップリング剤は、フィラーとポリマーとの間の接着力を増加させ、したがって最終製品の熱伝導率及び／又は電気伝導率を高めることができる。カップリング剤は、式
Ｒ１３ｈＲ１４ｉＳｉＲ１５ｊ
ここで
Ｒ１３は、ハロゲン、ヒドロキシル、アルコキシ、アセチル又はアセチルオキシのような反応性基であり、
Ｒ１４はアルキル基又はアリール基であり、
Ｒ１５は、エポキシ、無水物、シアノ、オキセタン、アミン、チオール、アリル、アルケニル又はアルキニルのような官能基であり；
ｈ＝０〜４、Ｉ＝０〜４、ｊ＝０〜４、ｈ＋ｉ＋ｊ＝４である。
【００９８】
カップリング剤は、最終生成物が調製されるときに充填剤、シロキサンポリマー、硬化剤及び添加剤と直接混合され得るか、又は充填剤粒子が粒子と混合される前にカップリング剤によって処理され得る。
【００９９】
粒子を最終配合物中で使用する前にカップリング剤で処理する場合、アルコール溶液からの沈着、水溶液からの沈着、充填剤へのバルク沈着及び無水液相沈着のような異なる方法を用いることができる。アルコール溶液からの析出では、アルコール／水溶液が調製され、溶液のｐＨはわずかに酸性（ｐＨ４．５−５．５）に調整される。この溶液にシランを加え、数分間混合して部分的に加水分解させる。次に、充填剤粒子を添加し、溶液を室温から還流温度まで種々の時間混合する。混合後、粒子を濾過し、エタノールでリンスし、オーブン中で乾燥させてカップリング剤により表面処理された粒子を得る。水溶液からの堆積は、アルコール溶液からの堆積と同様であるが、アルコールの代わりに、純粋な水が溶媒として使用される。官能化されたアミンを使用しない場合は、酸によりｐＨを再び調節する。粒子を水／シラン混合物と混合した後、粒子を濾過し、すすぎ、乾燥させる。
【０１００】
バルクデポジション法とは、シランカップリング剤を水やｐＨを調整することなく溶媒と混合する方法です。充填剤粒子は、スプレーコーティングのような異なる方法を用いてシランアルコール溶液でコーティングされ、次いでオーブン中で乾燥される。
【０１０１】
無水液相析出では、シランをトルエン、テトラヒドロフラン又は炭化水素のような有機溶媒と混合し、充填剤粒子をこの溶液中で還流させ、余分な溶媒を真空又は濾過によって除去する。その後、オーブン中で粒子を乾燥させることもできるが、時には、還流条件下で粒子と充填剤との間の直接反応のために必要でない。
【０１０２】
このようなシランカップリング剤としては、ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、（トリメトキシシリルプロピル）ポリエチレンイミン、トリメトキシシリルプロピルジエチレントリアミン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、１−トリメトキシシリル−２（ｐ、ｍ−クロロメチル）フェニルエタン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メトキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ビス［３−（トリエトキシシリル）プロピル］テトラスルフィド、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、２−（ジフェニルホスフィノ）エチルトリエトキシシラン、１，３−ジビニルテトラメチルジシラザン、ヘキサメチルジシラザン、３−（Ｎ−スチリルメチル−２Ｎ−（トリエトキシシリルプロピル）尿素、１，３−ジビニルテトラメチルジシラザン、ビニルトリエトキシシラン及びビニルトリメトキシシランが挙げられるが、これらに限定されない。
【０１０３】
添加される粒子のタイプに依存して、シロキサン粒子硬化最終生成物は、最終的な熱又は紫外線硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。選択された粒子の種類に応じて、より高い熱伝導率の材料が可能である。シロキサン組成物中の金属粒子は、２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、例えば４．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい、又はさらに１０．０Ｗ／ｍより大きい熱伝導率を有する硬化最終フィルム?Ｋ）。最終的な用途に応じて、５０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）を超える、又はさらに１００．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）を超える等、はるかに高い熱伝導率が望ましい場合があります。しかし、他の用途では、シロキサン粒子材料が上記のように光学的に透過性の層である場合のように、望ましい場合には、より低い熱伝導率を有する材料になるように粒子を選択することができる。
【０１０４】
また、所望ならば、最終硬化生成物は、１×１０−３Ω・ｍ未満、好ましくは１×１０−５Ω・ｍ未満、より好ましくは１×１０−７Ω未満等の低い電気抵抗率を有することができる？ｍ。また、堆積された薄膜のシート抵抗は、好ましくは１０００００未満、より好ましくは１００００未満である。しかしながら、材料の所望の最終的な用途の数多くは、高い電気抵抗率を有することがある。いくつかの場合、特に組成物が光学特性を必要とする装置に適用される場合、場合によっては最終的に硬化したシロキサンが光学的吸収特性を有することが望ましいかもしれないが、材料は望ましくは高透過性である可視スペクトル（又は最終装置が動作するスペクトル）の光に変換するか、又は可視スペクトル（又は装置を動作させるスペクトル）の光に対して高反射性であることが望ましい。透明材料の例として、厚さ１〜５０ミクロンの最終硬化層は、それに垂直に入射する可視光の少なくとも８５％を透過するか、好ましくは少なくとも９０％、より好ましくは少なくとも９２．５％透過し、最も好ましくは少なくとも９５％である。反射層の一例として、最終硬化層は、その上に入射する光の少なくとも８５％を反射することができ、好ましくはその上に入射する光の少なくとも９５％を９０°の角度で反射する。
【０１０５】
本発明の材料はまた、安定剤及び／又は酸化防止剤を含有してもよい。これらの化合物は、熱、光、又は原料からの残留触媒等によって誘発された酸素との反応によって引き起こされる分解から材料を保護するために添加される。
【０１０６】
本明細書に含まれる適用可能な安定剤又は酸化防止剤の中には、高分子量ヒンダードフェノール及び硫黄及びリン含有フェノールのような多官能性フェノールがある。ヒンダードフェノールは当業者に周知であり、そのフェノール性ヒドロキシル基のすぐ近くに立体的に嵩高い基をも含有するフェノール化合物として特徴付けることができる。特に、ｔｅｒｔ−ブチル基は、一般に、フェノール性ヒドロキシル基に対してオルト位の少なくとも１つにおいてベンゼン環に置換されている。これらの立体的に嵩高い置換基がヒドロキシル基の近くに存在すると、その伸長頻度が遅くなり、それに応じてその反応性が低下する。この障害はフェノール化合物にその安定化特性を提供する。代表的なヒンダードフェノールには、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ベンゼン；ペンタエリスリチルテトラキス−３（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピオネート；ｎ−オクタデシル−３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピオネート；４，４’−メチレンビス（２，６−ｔｅｒｔ−ブチル−フェノール）。４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｏ−クレゾール）；２，６−ジ−第三ブチルフェノール；６−（４−ヒドロキシフェノキシ）−２，４−ビス（ｎ−オクチル−チオ）−１，３，５トリアジン；ジ−ｎ−オクチルチオ）エチル３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシ−ベンゾエート；ソルビトールヘキサ［３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシ−フェニル）−プロピオネート］。酸化防止剤の市販の例は、例えばＢＡＳＦ社製のＩｒｇａｎｏｘ  １０３５、Ｉｒｇａｎｏｘ  １０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ  １０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ  １０９８、Ｉｒｇａｎｏｘ  ３１１４、Ｉｒｇａｎｏｘ  ＰＳ８００、Ｉｒｇａｎｏｘ  ＰＳ８０２、Ｉｒｇａｆｏｓ  １６８である。
【０１０７】
シロキサンポリマーと充填剤との間の重量比は、製品の最終用途に応じて１００：０〜５：９５の間である。シロキサンポリマーと架橋シリコン又は非シリコン系樹脂又はオリゴマーとの間の比は、１００：０〜７５：２５の間である。シロキサンポリマー量から計算した硬化剤の量は０．１〜２０％である。配合物の総量に基づく接着促進剤の量は、０〜１０％である。製剤の全重量に基づく抗酸化剤の量は、０〜５％である。
【０１０８】
シロキサン−粒子組成物は、様々な分野で使用することができる。それは、はんだ付けの代わりに、エレクトロニクス又はオプトエレクトロニクスパッケージング、ＬＥＤ及びＯＬＥＤのフロントエンド及びバックエンド処理、３Ｄ、光起電性及びディスプレイメタライゼーションにおける接着剤又は封止剤として使用することができる。ＯＬＥＤの低仕事関数陰極インク、ＩＴＯ置換インク、金属メッシュ及び他の電極、高解像度光起電ペースト、ＬＭＯ陰極ペースト、光電池、パワーエレクトロニクス及びＥＭＩ、タッチセンサ及び他のディスプレイ、熱又はＵＶ硬化性封入剤又は誘電体である。
【０１０９】
硬化機構のタイプ及び触媒の活性化に応じて、最終配合物は、通常、材料をより高い温度に加熱することによって硬化される。例えば、熱酸発生剤が使用される場合、材料は特定の時間オーブン中に置かれる。ＵＶ光のような電磁放射線による硬化も可能である。
【０１１０】
第１及び第２の化合物の重合から形成されるシロキサンポリマーの分子量は、約３００〜１０，０００ｇ／ｍｏｌ、好ましくは約４００〜５，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは約５００〜２０００ｇ／ｍｏｌである。ポリマーは、好ましくは１００ミクロン未満、より好ましくは５０ミクロン未満、又はさらには２０ミクロン未満の平均粒子サイズを有する、任意の所望のサイズの粒子と組み合わされる。シロキサンポリマーは１０〜９０％の重量パーセントで添加され、粒子は１〜９０％の重量パーセントで添加される。シロキサン材料の最終用途が光学的透明性を必要とする場合、粒子は、より低い重量パーセント、例えば１〜２０重量％で添加されたセラミック粒子であってもよい。シロキサン材料が、半導体パッケージ等の導電性が所望される場合に使用される場合、粒子は、６０〜９５重量％で添加された金属粒子であってもよい。
【０１１１】
第１及び第２の化合物の重合を行い、粒子を混合して粘度が５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ、好ましくは１０００〜７５，０００ｍＰａ・ｓｅｃ、より好ましくは５０００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの粘性流体を形成する−ｓｅｃ。粘度は、流体試料中の円盤又は円柱を回転させ、誘起された運動に対する粘性抵抗に打ち勝つために必要なトルクを測定するブルックフィールド又はコール・パーマー（Ｃｏｌｅ−Ｐａｒｍｅｒ）粘度計のような粘度計で測定することができる。回転は、１〜３０ｒｐｍ、好ましくは５ｒｐｍ等の任意の所望の速度であり得、好ましくは測定される材料は２５℃である。
【０１１２】
重合後、任意の追加の所望の成分、例えば粒子、カップリング剤、硬化剤等を組成物に添加することができる。組成物は、容器内の粘性材料として顧客に出荷され、冷却又は凍結のためのものである。最終製品として、材料は、典型的には熱硬化又はＵＶ硬化されて、固体硬化ポリマーシロキサン層を形成する、上記の様々な用途で適用することができる。
【０１１３】
本明細書に開示される組成物は、好ましくは、実質的な溶媒を含まない。硬化剤又は他の添加剤を重合した粘性材料と混合するために、溶剤を一時的に添加することができる。このような場合には、例えば、硬化剤を溶剤と混合して粘性シロキサンポリマーと混合することができる流体材料を形成する。しかしながら、実質的に溶媒を含まない組成物が顧客に出荷され、後で顧客の装置に塗布されることが望ましいので、一時的に添加された溶媒は乾燥チャンバ内で除去される。しかし、組成物は実質的に溶媒を含まないが、乾燥プロセス中に除去することができなかった微量の溶媒が残っていることがある。この溶媒除去は、最終硬化プロセスの間の収縮を減少させるとともに、デバイスの寿命中の経時的な収縮を最小限に抑えることによって、本明細書に開示された組成物の堆積を助け、ならびに寿命の間の材料の熱安定性を助ける。デバイス。
【０１１４】
組成物の最終用途、組成物の所望の粘度、及び含まれるべき粒子を知ることにより、シロキサンポリマー（出発化合物、分子量、粘度等）を微調整して、粒子及び他の成分を有する組成物の場合には、その後の顧客への送達のために所望の最終特性が達成される。組成物の安定性のために、顧客が最終使用までの製造から１週間、又は１ヶ月の期間後でさえも、分子量又は粘度の実質的な変化なしに周囲温度で組成物を輸送することが可能である。
【実施例】
【０１１５】
以下のシロキサンポリマーの例は、説明のために与えられており、限定することを意図するものではない
【０１１６】
シロキサンポリマーの粘度をブルックフィールド粘度計（スピンドル１４）によって測定した。ポリマーの分子量は、Ａｇｉｌｅｎｔ  ＧＰＣにより測定した。
【０１１７】
シロキサンポリマーｉ：撹拌棒及び還流冷却器を備えた５００ｍＬ丸底フラスコに、ジフェニルシランジオール（６０ｇ、４５ｍｏｌ％）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］トリメトキシシラン（５５．６７ｇ、３６．７ｍｏｌ％）及び（１７．２０ｇ、１８．３ｍｏｌ％）を得た。フラスコを窒素雰囲気下で８０℃に加熱し、メタノール１ｍＬに溶解した水酸化バリウム一水和物０．０８ｇをシラン混合物に滴下した。アルコキシシランと反応したジフェニルシランジオールの間、シラン混合物を８０℃で３０分間攪拌した。３０分後、形成されたメタノールを真空下で蒸発させた。シロキサンポリマーは１０００ｍＰａｓの粘度及び１１００のＭｗを有していた。
【０１１８】
シロキサンポリマーｉｉ：撹拌棒及び還流冷却器を備えた２５０ｍＬ丸底フラスコに、ジフェニルシランジオール（３０ｇ、４５ｍｏｌ％）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］トリメトキシシラン（２８，１ｇ、３７ｍｏｌ％）及び（６．６７ｇ、１８ｍｏｌ％）を得た。フラスコを窒素雰囲気下で８０℃に加熱し、メタノール１ｍＬに溶解した水酸化バリウム一水和物０．０３５ｇをシラン混合物に滴下した。アルコキシシランと反応したジフェニルシランジオールの間、シラン混合物を８０℃で３０分間攪拌した。３０分後、形成されたメタノールを真空下で蒸発させた。シロキサンポリマーは２７５０ｍＰａｓの粘度及び８９６のＭｗを有していた。
【０１１９】
シロキサンポリマーｉｉｉ：撹拌棒及び還流冷却器を備えた２５０ｍＬ丸底フラスコに、ジフェニルシランジオール（２４．５ｇ、５０ｍｏｌ％）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］トリメトキシシラン（１８．６４ｇ、３３．４ｍｏｌ％）及びテトラメトキシシラン（５．７５ｇ、１６．７ｍｏｌ％）を得た。フラスコを窒素雰囲気下で８０℃に加熱し、メタノール１ｍＬに溶解した水酸化バリウム一水和物０．０２６ｇをシラン混合物に滴下した。アルコキシシランと反応したジフェニルシランジオールの間、シラン混合物を８０℃で３０分間攪拌した。３０分後、形成されたメタノールを真空下で蒸発させた。このシロキサンポリマーは７３１３ｍＰａｓの粘度及び１３２８のＭｗを有していた。
【０１２０】
シロキサンポリマーｉｖ：攪拌棒及び還流冷却器を備えた２５０ｍＬ丸底フラスコに、ジフェニルシランジオール（１５ｇ、５０ｍｏｌ％）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］トリメトキシシラン（１３．２９ｇ、３８．９ｍｏｌ％）及びビス（トリメトキシシリル）エタン（４．１７ｇ、１１，１ｍｏｌ％）を得た。フラスコを窒素雰囲気下で８０℃に加熱し、メタノール１ｍＬに溶解した水酸化バリウム一水和物０．０１７５ｇをシラン混合物に滴下した。アルコキシシランと反応したジフェニルシランジオールの間、シラン混合物を８０℃で３０分間攪拌した。３０分後、形成されたメタノールを真空下で蒸発させた。シロキサンポリマーは、１７８８ｍＰａｓの粘度及び１５９０のＭｗを有していた。
【０１２１】
シロキサンポリマーｖ：撹拌棒及び還流冷却器を備えた２５０ｍＬ丸底フラスコに、ジフェニルシランジオール（１５ｇ、４５ｍｏｌ％）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］トリメトキシシラン（１３．２９ｇ、３５ｍｏｌ％）及びビニルトリメトキシシラン（４．５７ｇ、２０ｍｏｌ％）を得た。フラスコを窒素雰囲気下で８０℃に加熱し、メタノール１ｍＬに溶解した水酸化バリウム一水和物０．０１８ｇをシラン混合物に滴下した。アルコキシシランと反応したジフェニルシランジオールの間、シラン混合物を８０℃で３０分間攪拌した。３０分後、形成されたメタノールを真空下で蒸発させた。。シロキサンポリマーは、１０８７ｍＰａｓ及び１００４のＭｗの粘度を有していた。
【０１２２】
シロキサンポリマーｖｉ：撹拌棒及び還流冷却器を備えた２５０ｍＬ丸底フラスコに、ジイソプロピルシランジオール（２０．０５ｇ、５５．５５ｍｏｌ％）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］トリメトキシシラン（２０．０ｇ、３３．３３ｍｏｌ％）及びビス（トリメトキシシリル）エタン（７．３ｇ、１１．１１ｍｏｌ％）を得た。フラスコを窒素雰囲気下で８０℃に加熱し、１ｍＬのメタノールに溶解した０．０２５ｇの水酸化バリウム一水和物をシラン混合物に滴下した。アルコキシシランと反応したジフェニルシランジオールの間、シラン混合物を８０℃で３０分間攪拌した。３０分後、形成されたメタノールを真空下で蒸発させた。。シロキサンポリマーは１５０ｍＰａｓの粘度及び７８１のＭｗを有していた。
【０１２３】
シロキサンポリマーｖｉｉ：撹拌棒及び還流冷却器を備えた２５０ｍＬ丸底フラスコに、ジイソブチルシランジオール（１８．６ｇ、６０ｍｏｌ％）及び２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］トリメトキシシラン（１７．３２ｇ、４０ｍｏｌ％）。フラスコを窒素雰囲気下で８０℃に加熱し、メタノール１ｍＬに溶解した水酸化バリウム一水和物０．０１９ｇをシラン混合物に滴下した。アルコキシシランと反応したジフェニルシランジオールの間、シラン混合物を８０℃で３０分間攪拌した。３０分後、形成されたメタノールを真空下で蒸発させた。。シロキサンポリマーは７５ｍＰａｓの粘度及び７１０のＭｗを有していた。
【０１２４】
構成例
以下の組成物の例は、例示のために与えられたものであり、本発明を限定するものではない。
【０１２５】
比較例１銀充填接着剤：架橋官能基としてエポキシを有するシロキサンポリマー（１８．３ｇ、１８．３％）、平均サイズ（Ｄ５０）が４μｍの銀フレーク（８１ｇ、８１％）、３−メタクリレートプロピルトリメトキシシラン（０．５ｇ、０．５％）及びＫｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｋ−ＰＵＲＥ  ＣＸＣ−１６１２熱酸発生剤（０．２％）を用い、ここで高せん断ミキサーを用いて混合した。この組成物は１５０００ｍＰａｓの粘度を有する。
【０１２６】
比較例２アルミナ充填接着剤：架橋官能基としてエポキシ（４４．５５ｇ、４４．４５％）、平均粒子径（Ｄ５０）０．９μｍ（５３ｇ、５３％）の酸化アルミニウム、３−メタクリレートプロピルトリメトキシシランキログラムインダストリーズＫ−ＰＵＲＥ  ＣＸＣ−１６１２熱酸発生剤（０．４５ｇ、０．４５％）を３本のロールミルを用いて一緒に混合した。組成物の粘度は２００００ｍＰａｓである。
【０１２７】
比較例３、ＢＮ充填接着剤：架橋官能基としてエポキシを有するシロキサンポリマー（６０ｇ、６０％）、１５μｍの平均サイズ（Ｄ５０）を有する窒化ホウ素小板（３５ｇ、３５％）、Ｉｒｇａｎｏｘ  １１７３（１．３（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（３．４ｇ、３．４％）及びキングインダストリーズＫ−ＰＵＲＥ  ＣＸＣ−１６１２熱酸発生剤（０．３ｇ、０．３％）の混合物を使用した。組成物の粘度は２５０００ｍＰａｓである。
【０１２８】
比較例４：半透明材料：官能基としてのメタクリレートを有するシロキサンポリマー（８９ｇ、８９％）、平均サイズ（Ｄ５０）が０．００７μｍ（５ｇ、５％）のヒュームドシリカ、イルガノックス１１７３（２ｇ、２％）及びイルガキュア（Ｉｒｇａｃｕｒｅ）９１７光開始剤（４ｇ、４％）を添加した。組成物の粘度は２５０００ｍＰａｓである。
【０１２９】
比較例５透明物質：メタノール中のジフェニルシランジオール（２０．０ｇ、９２ｍｍｏｌ）、９−フェナントレニルトリメトキシシラン（１６．６ｇ、５６ｍｍｏｌ）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（９．２ｇ、３７ｍｍｏｌ）及びＢａＯ（２５ｍｇ）１時間還流した。揮発性物質を減圧下で蒸発させた。透明ポリマー樹脂（３７ｇ）が得られた。
【０１３０】
比較例６、高屈折率材料：実施例Ｘ１に記載したように調製した高屈折率ポリマー樹脂８．６ｇを、固体を有する１，２−プロパンジオールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）中のＺｒＯ  ２ナノ粒子溶液５．７ｇとブレンドした５０％の含有量。接着促進剤としてオリゴマー状の３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン０．４ｇ、及び界面活性剤（ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｅ製のＢＹＫ−３０７）０．２６ｇを溶液に添加した。
【０１３１】
得られた材料を１００ｍｍのシリコンウエハ上に２０００ｒｐｍでスピンコートした。フィルムをホットプレート上で８０℃で５分間焼き付け、３０００ｍＪ／ｃｍ２の線量でＵＶ硬化させた。屈折率は、ポリマー樹脂とＺｒＯ  ２ナノ粒子の重量比を変えることによって調整した。
【０１３２】
【表１】
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【０１３３】
本明細書に開示されるシロキサン組成物が、ＬＥＤによって放射される光の光路内に配置され、可視（又はＵＶ）光に対して光学的に透過性であるように選択される場合、屈折率は、選択されるシロキサン粒子材料。１．２５〜２．０の屈折率を提供することができる。１．４〜１．７、又は他の所望の数（１．５〜１．９、１．２５〜１．４５等）であり、屈折率は６３２．８ｎｍの波長で測定される）。より高い屈折率、例えば。１．６〜２．０のようなガラスよりも高いものは、重合される金属含有モノマーをシロキサンポリマーに供給することによって達成することができる。上述のように、［Ｓｉ−Ｏ−Ｍｅ−Ｏ］ｎ（Ｍｅは金属である）骨格を達成することが可能である。とりわけ、チタン、タンタル、アルミニウム、ジルコニウム、ハフニウム又はセレン等の金属を含む金属含有モノマーは、屈折率を高めるのを助けることができる。このような金属含有モノマーは、上記の第１、第２又は第３の化合物の代わりに、又はそれに加えて使用することができる。
【０１３４】
また、粒子の選択に基づいて屈折率を増加させることも可能である（あるいは、上記のようにシロキサンポリマーに金属を組み込むことに加えて）。とりわけ、チタン、タンタル、アルミニウム、ジルコニウム、ハフニウム又はセレンの酸化物等の特定の酸化物粒子は、屈折率を高めるのを助けることができる。さらに、シロキサンポリマーへの粒子の取り込みを改善するカップリング剤を選択して、屈折率の増加を助けることができる。一例として、化学式を有するカップリング剤を参照することができる
Ｒ１６Ａｒ）ｉＳｉＲ１ｊ
ここで
ｉ＝１又は２、及びｊ＝４−Ｉであり、
Ｒ１６は、熱又はＵＶ光の照射によりシロキサンポリマーと架橋する官能性架橋基であり、
Ａｒはアリール基であり、
Ｒ１は、ヒドロキシル、ハロゲン、アルコキシ、カルボキシル、アミン又はアシルオキシ基等の反応性基である。
【０１３５】
このように、化合物は、１つ又は２つのアリール基（アリール基は架橋置換基を有する）に結合したケイ素原子を含み、ケイ素原子は２つ又は３つの反応基、好ましくはアルコキシ基にも結合する。アリール基は、フェニル、ナフタレン、フェナントレン、アントラセン等であり得る．Ｒ１６官能性架橋基は、エポキシ、アクリレート、ビニル、アリル、アセチレン、アルコール、アミン、チオール、シラノール等であり得る。ケイ素の代わりにチタン、タンタル、アルミニウム、ジルコニウム、ハフニウム又はセレン等の金属原子を有するように選択される。
【０１３６】
図２に示すように、図６に示すように、本明細書に開示される硬化シロキサン粒子材料の屈折率は、光の波長に対してプロットされ、シロキサン材料の一部として異なる量の粒子を有する各グラフでは、読み込み中。図２に示すように、図６から分かるように、可視スペクトルにおける屈折率１．６０以上の屈折率は粒子なしで達成することができ、この実施例では粒子で１．７０以上の可視スペクトルの屈折率を達成することができる。図２に示すように、図７において、シロキサン材料の％透過率が光の波長に対してプロットされている。この図に示されているように、粒子がない状態から７５％までの粒子の異なる装填量がプロットされ、可視スペクトルにおける可視光の透過率は９０％より大きい（実際には９５％より大きい）。このように、シロキサン材料は、粒子の割合が高かったとしても、非常に透明であり、ＬＥＤランプのような様々な光学用途に有用である。
【０１３７】
開示された方法及び材料を考慮して、安定な組成物が形成される。この組成物は、その上にアルキル又はアリール基を有する［−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ］ｎ反復主鎖（又は［Ｓｉ−Ｏ−Ｍｅ−Ｏ］ｎ骨格）を有するシロキサンポリマーであり、シロキサン材料と混合された粒子であって、金属、半金属、半導体又はセラミック粒子のような任意の好適な粒子である粒子１００μｍ未満の平均粒子径を有する別の部分。顧客に出荷される組成物は、３００〜１０，０００ｇ／ｍｏｌの分子量及び５ｒｐｍ粘度計で１０００〜７５，０００ｍＰａ・ｓｅｃの粘度を有することができる。
【０１３８】
粘性（又は液体）シロキサンポリマーは、−ＯＨ基を実質的に含まず、したがって貯蔵寿命を延長し、必要に応じて周囲温度で保存又は出荷することを可能にする。好ましくは、シロキサン材料は、そのＦＴＩＲ分析から検出可能な−ＯＨピークを有さない。形成されたシロキサン材料の安定性の増加は、貯蔵中の粘度（架橋）の最小限の増加、例えば２週間の期間にわたって２５％未満、好ましくは１５％未満の使用前の貯蔵を可能にし、より好ましくは室温で保存された２週間にわたって１０％未満である。そして、顧客による保管、出荷及びその後の適用は、後に形成される層における溶媒捕捉の問題を回避しながら、溶媒の不在下で（溶媒を乾燥させるために乾燥後に残っている可能性のある痕跡残渣を除く）重合中の収縮、装置使用中の時間の経過による質量損失等が含まれる．１００℃又はＵＶ光よりも好ましくは熱を加えないで、輸送及び貯蔵中に実質的な架橋は起こらない。
【０１３９】
組成物が堆積され、重合されると、例えば、熱又は紫外線の照射により、非常に小さい収縮又は質量の減少が観察される。Ｆｉｇ。図８において、ｘ軸は時間（分）であり、左側のｙ軸は出発質量の％での層の質量であり、右側のｙ軸は摂氏温度である。図８に見られるように、本明細書に開示されるシロキサン粒子混合物は、１５０℃まで急速に加熱され、次いで約３０分間１５０℃で保持される。この例では、シロキサン粒子は、フェニル基及びエポキシ基を有するＳｉ−Ｏ骨格を有し、粒子は銀粒子である。この時間の間、熱硬化後の質量損失は１％未満である。望ましくは、質量損失は典型的には４％未満であり、一般的には２％未満であるが、多くの場合、硬化後のシロキサン粒子組成物の質量の差は１％未満である。硬化温度は一般に１７５℃未満ですが、より高い硬化温度が可能です。典型的には、硬化温度は１６０℃以下、より典型的には１５０℃以下である。しかし、１２５℃以下のようなより低い硬化温度が可能である。
【０１４０】
図２に示すように、上記の組成物が接着剤、熱伝導層、封止剤、パターニングされた導電層、パターニングされた誘電体層、透明層、光反射層等として使用されるかどうかに関係なく、シロキサン粒子層又は塊は熱的に非常に安定である。一例として、６００℃までの昇温速度１０℃／分での加熱又はＵＶ重合による硬化後の現場材料を４．０％未満、好ましくは２．０％未満の質量損失で加熱する。２００℃と３００℃の両方で１．０％未満が観測されます（通常、２００℃では質量損失が０．５％未満、図９の例では２００℃で０．２％未満の質量損失が見られます）観察される）。３００℃では、図１の例では１％未満の質量損失が観察されます。９、又は特に０．６％未満である。重合した材料を２００℃又は３００℃で１時間加熱するだけで同様の結果が得られます。重合した堆積材料を３７５℃以上で少なくとも１時間加熱することにより、１％未満の質量損失の結果が可能です。図２に示すように、図９に示すように、５００℃を超える温度であっても、５％以下の質量損失が観察される。そのような熱的に安定な材料、特に、低温（例えば、１７５℃未満、好ましくは１５０℃未満、又は例えば３０分間の硬化／焼成時間で１３０℃未満）で堆積させることができる、ＵＶ光により重合させることができる。
【０１４１】
本明細書に開示されるシロキサン材料を有するＬＥＤランプの多くの代替案が存在する。例えば、図１０ａに示すように、ダイ５１は、パッケージ基板５０に接合され、カバー基板５２で覆われ、その中に粒子又はリン光体又は他の波長シフト要素を有していてもいなくてもよいシロキサン封入剤５３で満たされ得る。ランプ。あるいは、図７に見ることができる。図１０ｂに示すように、シロキサン材料（所望のように粒子を添加してもしなくてもよく、所望のように蛍光体を含むか含まない）であるコンフォーマル層５５を適用することができる。コーティング５５とカバー５２との間の領域も、シロキサン封入剤で充填することができ、粒子を添加してもしなくてもよい。あるいは、図３に示すように、図１０ｃでは、ダイ５１のみが任意の粒子及び燐光体を有するシロキサン材料で覆われている。この実施形態では、典型的には、シラン化の前にウェハレベルでシロキサン材料が添加される。あるいは、図５に示すように、図１０ｄに示すように、カバー５２上に形成された層のような遠隔蛍光体層５５を設けることができる（又はこれは代替的にカバー５２内に埋め込まれた蛍光体でもよい）。他の例と同様に、シロキサンは粒子を有していても、図１０ａ〜図１０ｄにおいて、各場合のダイは、先の実施例で述べた基板材料であり、必要に応じて、シロキサンを介してパッケージ基板に取り付けることができる本明細書に開示されるような粒子材料を含む。
【０１４２】
上記の開示から分かるように、上記で開示されたようなシロキサン粒子組成物は、接着剤、保護層、波長シフト層の一部として、又は可視光指向性レンズとして、他の実施形態の中で使用することができる。接着剤として使用する場合、材料は好ましくは可視スペクトルにおいて光学的に吸収せず、好ましくはその上に入射する可視光の少なくとも７５％を透過又は反射するが、好ましくは８０％より多く、又は８５％より多く、９０％又は９５％を超えるような高い。波長シフト層として、蛍光体、発光体、シンチラント又は他の化学元素が組み込まれ、１つの波長の光を吸収し、第２の異なる波長の光を放出する。そのような波長シフト要素は、任意の波長シフト要素がないシロキサン組成物を含む第２のレンズに近接する第１のシロキサン組成物層の一部としてもよい。又は、レンズは、シロキサン組成物及び蛍光体等の波長シフト要素の両方を含むことができる。シロキサン粒子組成物は、フリップチップダイ取付バンプのような導電性材料として、又は基板間のワイヤボンドの接続のために存在することも可能である。導電性及びパターン化された領域はまた、本開示によるシロキサン材料を含み得る。
【０１４３】
上記は例示的な実施形態を例示するものであり、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。いくつかの例示的な実施形態について説明したが、当業者であれば、新規な教示及び利点から実質的に逸脱することなく、多くの変更が例示的な実施形態において可能であることを容易に理解するであろう。したがって、そのような変更のすべては、特許請求の範囲に規定される本発明の範囲内に含まれることが意図される。したがって、前述は、様々な例示的な実施形態を例示するものであり、開示された特定の実施形態に限定されるものと解釈されるべきではなく、開示された実施形態に対する変更及び他の実施形態が、添付の特許請求の範囲の範囲内である。
【産業上の利用可能性】
【０１４４】
開示された組成物は、接着剤として、熱伝導層として、封入剤として、パターン化された導電層として、パターン化された誘電体層として、透明層として、ＬＥＤ光及びランプにおける光反射層として使用することができる。現在のＬＥＤランプは、例えば、屋外看板、フラットパネルディスプレイ用のＬＥＤピクセルアレイ、ＬＣＤディスプレイ用のＬＥＤバックライト、公共のイベント及び公共交通機関の屋内スクリーン、スポーツ又はその他の大型スクリーンのような屋外スクリーン公共イベント、屋内及び屋外広告スクリーン、消費者向け電子製品又はその装置、装置又は機械のＬＥＤ照明、遠隔制御のような赤外線ＬＥＤ、交通信号及び道路照明のＬＥＤ、自動車のテールランプ、ヘッドライト及び内部照明、懐中電灯、屋内農産品の栽培用の温室照明、一般に白熱電球や蛍光灯が使用されている場所の代替品として使用されている。ＬＥＤは近い将来照明の分野を支配し、省エネルギー、環境保護、生活の質の向上に重要な役割を果たします。
【符号の説明】
【０１４５】
１４    基板
１２，１３    窒化ガリウム領域
１０，１０ａ，１０ｂ    電極
１６    ＳｉＣ又はＣｕ基板
１７    接着層
１９    支持体又はパッケージ基板
２４    ダイ
２０    パッケージ基板
２２    接着剤を付着させる
２５    本のワイヤボンド
２８    蛍光体層
２９    封止層
３０    パッケージ基板
３２    ダイ
３４    結合層
３５    蛍光体材料
３７    カプセル化層
４０    透明基板
４１    半導体材料
４２    基板
４６    シロキサン粒子接着剤
４７，４８    電気接続領域
４８    電気接続領域
４９    シロキサン材料
４５    ワイヤボンド４５
４３    接着剤
４４    パッケージ／支持基板
５１    ダイ
５２    カバー基板
５３    封入剤
５５    コンフォーマル層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１０ｃ】
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【図１０ｄ】
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【国際調査報告】
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