(57)【要約】  いくつかの新規の特徴は、パッケージ基板と、ダイと、封入層と、金属層の第１のセットとを含む、集積デバイスパッケージ（たとえば、ダイパッケージ）に関する。パッケージ基板は、第１の表面と第２の表面とを含む。ダイは、パッケージ基板の第１の表面に結合される。封入層は、ダイを封入する。金属層の第１のセットは、封入層の第１の外面に結合される。いくつかの実装形態では、金属層の第１のセットは、集積デバイスパッケージのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、パッケージ基板の第２の表面に結合された金属層の第２のセットを含む。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、封入層の第２の外面に結合された金属層の第２のセットを含む。
2017514304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と第２の表面とを備えるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第１の表面に結合されたダイと、
前記ダイを封入する封入層と、
前記封入層の第１の外面に結合された金属層の第１のセットと
を備える集積デバイスパッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ基板の前記第２の表面に結合された金属層の第２のセットをさらに備える、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項３】
前記金属層の第２のセットに結合されたはんだボールのセットをさらに備える、請求項２に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項４】
前記金属層の第１のセットが、前記集積デバイスパッケージのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項５】
前記封入層の第２の外面に結合された金属層の第２のセットをさらに備え、前記第１の外面が前記封入層の上面であり、前記第２の外面が前記封入層の側面である、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項６】
前記パッケージ基板の前記第２の表面に結合された金属層の第３のセットをさらに備え、前記金属層の第３のセットが、前記金属層の第２のセットに結合される、請求項５に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項７】
前記集積デバイスパッケージがキャリアに結合され、前記金属層の第２のセットが、前記キャリアに直接結合するように構成される、請求項５に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項８】
前記金属層の第１のセットが、前記集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項９】
前記集積デバイスパッケージが、少なくともダイパッケージおよび／またはチップパッケージのうちの１つである、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項１０】
前記集積デバイスパッケージが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項１１】
第１の表面と第２の表面とを備えるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第１の表面に結合されたダイと、
前記ダイを封入する封入層と、
ダイトゥーワイヤ電気接続を与えるように構成された第１の手段であって、前記封入層の第１の外面に結合された第１の手段と
を備える装置。
【請求項１２】
前記第１の手段が、前記パッケージ基板の前記第２の表面にさらに結合される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第１の手段が、前記封入層の第２の外面にさらに結合され、前記第１の外面が前記封入層の上面であり、前記第２の外面が前記封入層の側面である、請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
前記装置がキャリアに結合され、前記第１の手段が、前記キャリアに直接結合するように構成される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
前記第１の手段が、前記装置への少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１６】
前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１１に記載の装置。
【請求項１７】
キャビティを備えるケーシングであって、前記キャビティが集積デバイスパッケージに結合するように構成される、ケーシングと、
前記ケーシングに結合されたワイヤケーシングと、
前記ワイヤケーシング内のワイヤのセットと、
前記ワイヤのセットに結合された金属層の第１のセットであって、前記ケーシング内に配置される金属層の第１のセットとを備え、前記金属層の第１のセットが、前記集積デバイスパッケージの金属層の第２のセットに結合するように構成される、ワイヤトゥーダイデバイス。
【請求項１８】
前記金属層の第１のセットおよび前記ワイヤのセットが、前記集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイデバイス。
【請求項１９】
前記ケーシング内に配置されたシールド層をさらに備える、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイデバイス。
【請求項２０】
前記キャビティが、前記ケーシング内の第１の内面と第２の内面とを形成し、前記金属層の第１のセットが、前記ケーシングの前記第１の内面に結合される、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイデバイス。
【請求項２１】
前記ワイヤトゥーダイデバイスが、前記ワイヤのセットに結合された金属層の第３のセットをさらに備え、前記金属層の第３のセットが、前記ケーシングの前記第２の内面に結合される、請求項２０に記載のワイヤトゥーダイデバイス。
【請求項２２】
前記金属層の第１のセットに結合された相互配線の第１のセットと、
前記ワイヤのセットおよび前記相互配線の第１のセットに結合された、インターフェースの第１のセットと
をさらに備える、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイデバイス。
【請求項２３】
前記ワイヤトゥーダイデバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイデバイス。
【請求項２４】
キャビティを備えるケーシングであって、前記キャビティが集積デバイスパッケージに結合するように構成される、ケーシングと、
前記ケーシングに結合されたワイヤケーシングと、
前記ワイヤケーシング内のワイヤのセットと、
電気接続を与えるように構成された第１の手段であって、前記ワイヤのセットに結合され、前記ケーシング内に配置される第１の手段とを備え、前記第１の手段が、前記集積デバイスパッケージの金属層の第２のセットに結合するように構成される、装置。
【請求項２５】
前記第１の手段および前記ワイヤのセットが、前記集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
前記ケーシング内に配置されたシールディング手段層をさらに備える、請求項２４に記載の装置。
【請求項２７】
前記キャビティが、前記ケーシング内の第１の内面と第２の内面とを形成し、前記第１の手段が、前記ケーシングの前記第１の内面に結合される、請求項２４に記載の装置。
【請求項２８】
前記第１の手段が、前記ケーシングの前記第２の内面にさらに結合される、請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記第１の手段に結合された相互配線の第１のセットと、
前記相互配線の第１のセットおよび前記ワイヤのセットに結合するように構成された、第１のインターフェース手段と
をさらに備える、請求項２４に記載の装置。
【請求項３０】
前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項２４に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、内容全体が参照により本明細書に組み込まれる、２０１４年４月１６日に米国特許商標庁に出願した、米国非仮特許出願第１４／２５４，７６４号の優先権および利益を主張するものである。
【０００２】
様々な特徴は、コネクタを含むダイパッケージ、およびダイパッケージに結合するように構成されたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００３】
図１は、従来の集積デバイスアセンブリ１００の平面図を示す。図１に示すように、集積デバイスアセンブリ１００は、プリント回路板（ＰＣＢ）１０２と、第１のダイパッケージ１０４と、第２のダイパッケージ１０６と、第３のダイパッケージ１０８と、第１のキャパシタ１１０と、第２のキャパシタ１１２と、第３のキャパシタ１１４と、第４のキャパシタ１１６とを含む。第１のダイパッケージ１０４、第２のダイパッケージ１０６、第３のダイパッケージ１０８、第１のキャパシタ１１０、第２のキャパシタ１１２、第３のキャパシタ１１４、および第４のキャパシタ１１６は、ＰＣＢ１０２の表面に結合される。
【０００４】
ＰＣＢ１０２は、接続領域１２０を含む。ＰＣＢ１０２の接続領域１２０は、第１のコネクタ１２２と、第２のコネクタ１２４と、第３のコネクタ１２６とを含む。第１のコネクタ１２２、第２のコネクタ１２４、および第３のコネクタ１２６は、ワイヤトゥーボードコネクタである。第１のコネクタ１２２、第２のコネクタ１２４、および第３のコネクタ１２６は、ワイヤコネクタのセットに結合するように構成される。図１に示すように、コネクタ１２２、１２４、および１２６は、ＰＣＢ１０２上の多くの空間を占有する。
【０００５】
図２は、図１の集積デバイスアセンブリ１００の断面ＡＡの側面図を示す。図２は、ＰＣＢ１０２と、第１のダイパッケージ１０４と、第３のダイパッケージ１０８と、第１のキャパシタ１１０と、第２のキャパシタ１１２と、第３のキャパシタ１１４と、第４のキャパシタ１１６とを示す。図２はまた、ＰＣＢ１０２に結合された第２のコネクタ１２４を示す。第２のコネクタ１２４は、コネクタヘッダ２００に結合されるように構成される。コネクタヘッダ２００は、電源（たとえば、バッテリー）に結合される。コネクタヘッダ２００は、第２のコネクタ１２４を横断し、ＰＣＢ１０２を通り、少なくとも１つのキャパシタ（たとえば、第２のキャパシタ１１２）を通り、次いで第２のダイパッケージ１０６へと横断する電力信号を与える。
【０００６】
アセンブリ１００のこの構成は、少数の欠点を有する。１つには、上述のように、コネクタ１２２、１２４、および１２６は、ＰＣＢ１０２上の多くの貴重な空間を占有する。これによって、アセンブリ１００が小さくなり得る程度が制限される。第２に、コネクタ１２２、１２４、および１２６の追加によって、電力信号がダイパッケージまで進行しなければならない距離が増し、そのことは、特に低電圧において、信号劣化につながり得る。そして、信号劣化は、ダイパッケージ内の集積回路の不十分な性能につながり得る。第３に、追加のコネクタ１２２、１２４、および１２６は、望ましくないコストおよび重量をアセンブリ１００に追加し得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、薄型であるが、占有する面積が可能な限り少ない、コスト効果的な集積デバイスアセンブリが必要とされている。理想的には、そのような集積デバイスアセンブリ。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書で説明する様々な特徴、装置および方法は、コネクタを含むダイパッケージ、およびダイパッケージに結合するように構成されたコネクタを提供する。
【０００９】
第１の例は、パッケージ基板と、ダイと、封入層と、金属層の第１のセットとを含む、集積デバイスパッケージを提供する。パッケージ基板は、第１の表面と第２の表面とを含む。ダイは、パッケージ基板の第１の表面に結合される。封入層は、ダイを封入する。金属層の第１のセットは、封入層の第１の外面に結合される。
【００１０】
一態様によれば、集積デバイスパッケージは、パッケージ基板の第２の表面に結合された金属層の第２のセットをさらに含む。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、金属層の第２のセットに結合されたはんだボールのセットをさらに含む。
【００１１】
一態様によれば、金属層の第１のセットは、集積デバイスパッケージのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される。
【００１２】
一態様によれば、集積デバイスパッケージは、封入層の第２の外面に結合された金属層の第２のセットをさらに含み、その場合、第１の外面は封入層の上面であり、第２の外面は封入層の側面である。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、パッケージ基板の第２の表面に結合された金属層の第３のセットをさらに含み、その場合、金属層の第３のセットは、金属層の第２のセットに結合される。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、キャリアに結合され、金属層の第２のセットは、キャリアに直接結合するように構成される。
【００１３】
一態様によれば、金属層の第１のセットは、集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される。
【００１４】
一態様によれば、集積デバイスパッケージは、少なくともダイパッケージおよび／またはチップパッケージのうちの１つである。
【００１５】
一態様によれば、集積デバイスパッケージは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる。
【００１６】
第２の例は、パッケージ基板と、ダイと、封入層と、第１の手段とを含む、装置を提供する。パッケージ基板は、第１の表面と第２の表面とを含む。ダイは、パッケージ基板の第１の表面に結合される。封入層は、ダイを封入する。第１の手段は、ダイトゥーワイヤ電気接続を与えるように構成される。第１の手段は、封入層の第１の外面に結合される。
【００１７】
一態様によれば、第１の手段は、パッケージ基板の第２の表面にさらに結合される。
【００１８】
一態様によれば、第１の手段は、封入層の第２の外面にさらに結合され、その場合、第１の外面が封入層の上面であり、第２の外面が封入層の側面である。
【００１９】
一態様によれば、装置はキャリアに結合され、その場合、第１の手段は、キャリアに直接結合するように構成される。
【００２０】
一態様によれば、第１の手段は、装置への少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される。
【００２１】
一態様によれば、装置は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる。
【００２２】
第３の例は、ケーシングと、ワイヤと、ワイヤケーシングと、ワイヤのセットと、金属層の第１のセットとを含む、ワイヤトゥーダイデバイスを提供する。ケーシングはキャビティを含み、その場合、キャビティは集積デバイスパッケージに結合するように構成される。ワイヤケーシングは、ケーシングに結合される。ワイヤのセットは、ワイヤケーシング内である。金属層の第１のセットは、ワイヤのセットに結合される。金属層の第１のセットは、ケーシング内に配置され、その場合、金属層の第１のセットは、集積デバイスパッケージの金属層の第２のセットに結合するように構成される。
【００２３】
一態様によれば、金属層の第１のセットおよびワイヤのセットは、集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される。
【００２４】
一態様によれば、ワイヤトゥーダイデバイスは、ケーシング内に配置されたシールド層をさらに含む。
【００２５】
一態様によれば、キャビティは、ケーシング内の第１の内面と第２の内面とを形成する。金属層の第１のセットは、ケーシングの第１の内面に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤトゥーダイデバイスは、ワイヤのセットに結合された金属層の第３のセットをさらに含み、その場合、金属層の第３のセットは、ケーシングの第２の内面に結合される。
【００２６】
一態様によれば、ワイヤトゥーダイデバイスは、金属層の第１のセットに結合された相互配線の第１のセットと、ワイヤのセットおよび相互配線の第１のセットに結合された、インターフェースの第１のセットとをさらに含む。
【００２７】
一態様によれば、ワイヤトゥーダイデバイスは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる。
【００２８】
第４の例は、ケーシングと、ワイヤケーシングと、ワイヤのセットと、第１の手段とを含む、装置を提供する。ケーシングはキャビティを含み、その場合、キャビティは集積デバイスパッケージに結合するように構成される。ワイヤケーシングは、ケーシングに結合される。ワイヤのセットは、ワイヤケーシング内である。第１の手段は、電気接続を与えるように構成される。第１の手段は、ワイヤのセットに結合される。第１の手段は、ケーシング内に配置され、その場合、第１の手段は、集積デバイスパッケージの金属層の第２のセットに結合するように構成される。
【００２９】
一態様によれば、第１の手段およびワイヤのセットは、集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される。
【００３０】
一態様によれば、装置は、ケーシング内に配置されたシールディング手段層を含む。
【００３１】
一態様によれば、キャビティは、ケーシング内の第１の内面と第２の内面とを形成し、第１の手段は、ケーシングの第１の内面に結合される。いくつかの実装形態では、第１の手段は、ケーシングの第２の内面にさらに結合される。
【００３２】
一態様によれば、装置は、第１の手段に結合された相互配線の第１のセットと、相互配線の第１のセットおよびワイヤのセットに結合するように構成された、第１のインターフェース手段とを含む。
【００３３】
一態様によれば、装置は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる。
【００３４】
様々な特徴、性質、および利点は、同様の参照符号が全体にわたって対応して識別する図面と併せて読まれたとき、以下に記載する詳細な説明から明らかになる場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来の集積デバイスアセンブリの平面図である。
【図２】従来の集積デバイスアセンブリの側面図である。
【図３】コネクタを備えるダイパッケージを含む、集積デバイスアセンブリの側面図である。
【図４】コネクタを備えるダイパッケージを含む、集積デバイスアセンブリの角度付き図である。
【図５】コネクタを備えるダイパッケージの平面図である。
【図６】コネクタを備えるダイパッケージに結合されるように構成されたヘッダコネクタの内部断面の平面図である。
【図７】ヘッダコネクタに結合されたコネクタを備える、ダイパッケージの図である。
【図８】コネクタを備えるダイパッケージに結合されるように構成されたヘッダコネクタの内部断面の平面図である。
【図９】コネクタを備えるダイパッケージに結合されるように構成された別のヘッダコネクタの内部断面の平面図である。
【図１０】コネクタを備えるダイパッケージを含む、集積デバイスアセンブリの側面図である。
【図１１】コネクタを備えるダイパッケージを含む、集積デバイスアセンブリの角度付き図である。
【図１２】コネクタを備えるダイパッケージの平面図である。
【図１３】コネクタを備えるダイパッケージに結合されるように構成されたヘッダコネクタの内部断面の平面図である。
【図１４】ヘッダコネクタに結合されたコネクタを備える、ダイパッケージの図である。
【図１５】コネクタを備えるダイパッケージに結合されるように構成されたヘッダコネクタの内部断面の平面図である。
【図１６】コネクタを備えるダイパッケージに結合されるように構成された別のヘッダコネクタの内部断面の平面図である。
【図１７】コネクタを備えるダイパッケージを含む、集積デバイスアセンブリの側面図である。
【図１８】コネクタを備えるダイパッケージを含む、集積デバイスアセンブリの角度付き図である。
【図１９】シールド層を含むコネクタヘッダの側面図である。
【図２０】シールド層を含む別のコネクタヘッダの側面図である。
【図２１】ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージの側面図である。
【図２２】ダイトゥーワイヤコネクタを含む別のダイパッケージの側面図である。
【図２３】ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージを提供するためのシーケンスを示す図である。
【図２４】ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージを提供するための方法のための流れ図である。
【図２５】コネクタを備えるダイパッケージを含む、集積デバイスアセンブリの側面図である。
【図２６】ダイトゥーワイヤコネクタを含む別のダイパッケージの側面図である。
【図２７】本明細書で説明する集積デバイス、コネクタ、半導体デバイス、ダイ、パッケージ基板、集積回路、および／またはＰＣＢを集積し得る様々な電子デバイスを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下の説明では、本開示の様々な態様を完全に理解することが可能なように具体的な詳細を示す。しかしながら、それらの態様が、これらの具体的な詳細なしに実施できることが、当業者には理解されよう。たとえば、態様を不必要に詳しく説明して曖昧にすることを避けるために、回路がブロック図で示される場合がある。他の例では、本開示の態様を曖昧にしないように、周知の回路、構造、および技術は詳細には示されていない場合がある。
【００３７】
概説
いくつかの新規の特徴は、パッケージ基板と、ダイ（たとえば、ウエハレベルダイ）と、封入層と、金属層の第１のセットとを含む、集積デバイスパッケージ（たとえば、ダイパッケージ）に関する。パッケージ基板は、第１の表面と第２の表面とを含む。ダイ（たとえば、ウエハレベルダイ）は、パッケージ基板の第１の表面に結合される。封入層は、ダイを封入する。金属層の第１のセットは、封入層の第１の外面に結合される。いくつかの実装形態では、金属層の第１のセットは、集積デバイスパッケージのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、パッケージ基板の第２の表面に結合された金属層の第２のセットをさらに含む。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、封入層の第２の外面に結合された金属層の第２のセットをさらに含み、その場合、第１の外面は封入層の上面であり、第２の外面は封入層の側面である。いくつかの実装形態では、集積デバイスパッケージは、キャリア（たとえば、プリント回路板）に結合され、金属層の第２のセットは、キャリアに直接結合するように構成される。いくつかの実装形態では、金属層の第１のセットは、集積デバイスパッケージへ／からの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される。
【００３８】
いくつかの新規の特徴は、ケーシングと、ワイヤケーシングと、ワイヤのセットと、金属層の第１のセットとを含む、ワイヤトゥーダイデバイスに関する。ケーシングは、集積デバイスパッケージに結合するように構成されるキャビティを含む。ワイヤケーシングは、ケーシングに結合される。ワイヤのセットは、ワイヤケーシング内に配置される。金属層の第１のセットは、ワイヤのセットに結合される。金属層の第１のセットは、ケーシング内に配置され、その場合、金属層の第１のセットは、集積デバイスパッケージの金属層の第２のセットに結合するように構成される。いくつかの実装形態では、金属層の第１のセットおよびワイヤのセットは、集積デバイスパッケージへ／からの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、ワイヤトゥーダイデバイスは、ケーシング内に配置されたシールド層をさらに含む。いくつかの実装形態では、キャビティは、ケーシング内の第１の内面と第２の内面とを形成する。金属層の第１のセットは、ケーシングの第１の内面に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤトゥーダイデバイスは、ワイヤのセットに結合された金属層の第３のセットをさらに含み、その場合、金属層の第３のセットは、ケーシングの第２の内面に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤトゥーダイデバイスは、金属層の第１のセットに結合された相互配線の第１のセットと、ワイヤのセットおよび相互配線の第１のセットに結合された、インターフェースの第１のセットとをさらに含む。
【００３９】
ダイトゥーワイヤコネクタを備えるダイパッケージを備える、例示的な集積デバイスアセンブリ
図３は、ダイパッケージ３０２と、キャリア３０４と、コネクタヘッダ３０６とを含む、集積デバイスアセンブリ３００の一例を概念的に示す。ダイパッケージ３０２は、はんだボールのセット３０８（たとえば、ボールグリッドアレイ）を通して、キャリア３０４に結合される。しかしながら、ダイパッケージ３０２は、他の形態の相互配線（たとえば、ランディングパッドグリッドアレイ）を通してキャリア３０４に結合され得る。異なる実装形態は、キャリア３０４のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装態様では、キャリア３０４はプリント回路板（ＰＣＢ）である。いくつかの実装態様では、キャリア３０４は基板（たとえば、積層基板）である。
【００４０】
図３は、ダイパッケージ３０２がコネクタの第１のセット３１２を含むことを示す。異なる実装形態は、異なるダイパッケージを使用し得る。ダイパッケージの例については、図２１〜図２２、および図２６においてさらに詳細に説明する。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット３１２は、ダイトゥーワイヤコネクタである。コネクタの第１のセット３１２は、（たとえば、ダイパッケージの封入部分上の）ダイパッケージ３０２の側部に配置される。しかしながら、コネクタの第１のセット３１２は、ダイパッケージ３０２の他の部分に配置され得る。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット３１２は、ダイパッケージ３０２に結合された金属層である。コネクタの第１のセット３１２は、信号（たとえば、電力信号、データ信号、または接地信号）のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット３１２は、１つまたは複数のはんだボール３０８に結合される。ランディングパッドアレイがはんだボールの代わりに使用される場合、コネクタの第１のセット３１２は、１つまたは複数のランディングパッドに結合され得る。
【００４１】
図３は、コネクタヘッダ３０６をさらに示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ３０６は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。コネクタヘッダ３０６は、コネクタの第２のセット３１６を含む。コネクタの第２のセット３１６は、金属層を含み得る。コネクタヘッダ３０６はまた、コネクタの第２のセット３１６に結合される、ワイヤのセット（可視ではない）を含む。いくつかの実装形態では、ワイヤのセットは、ケーブルのセットを含む。ワイヤのセットの例については、図８および図９においてさらに説明する。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ３０６は、ダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ３０２）に結合するように構成される。たとえば、コネクタヘッダ３０６のコネクタの第２のセット３１６は、ダイパッケージ３０２のコネクタの第１のセット３１２に結合するように構成され得る。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ３０６は、電源（たとえば、バッテリー）に結合される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ３０６は、電源からダイパッケージ３０２への電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ３０６は、ダイパッケージ３０２へ／からのデータ信号のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ３０６は、ダイパッケージ３０２へ／からの接地信号のための電気経路を設けるように構成される。
【００４２】
異なる実装形態は、ダイパッケージ３０２へ／からの（電源からの）電力信号、データ信号、および／または接地信号のための異なる電気経路を設け得る。
【００４３】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ３０６のワイヤ、コネクタの第２のセット３１６、コネクタの第１のセット３１２、はんだボールのセット３０８からの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）、キャリア３０４内のトレースの第１のセット、キャリア３０４に結合された少なくとも１つのキャパシタ、キャリア３０４内のトレースの第２のセット、および／または、はんだボールのセット３０８からの少なくとも第２のはんだボールを横断して、ダイパッケージ３０２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００４４】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ３０６のワイヤ、コネクタの第２のセット３１６、コネクタの第１のセット３１２、および／または、はんだボールのセット３０８からの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）を横断して、ダイパッケージ３０２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００４５】
図３の集積デバイスアセンブリ３００は、従来の集積デバイスアセンブリに勝るいくつかの技術的利点を提供する。１つには、ダイパッケージに直接結合するワイヤトゥーダイコネクタヘッダ３０６を設けることで、そのコネクタが、キャリア３０４上にある場合とは対照的にダイパッケージ上に実装および／または集積されるので、キャリア３０４上の貴重な空間が節約される。第２に、コネクタをダイパッケージ３０２上に設けることで、信号（たとえば、電力信号、データ信号）がダイパッケージまで進行しなければならない距離が減り、そのことが、特に低電圧で、ダイパッケージへの信号の改善および／またはより良い信号につながり得る。たとえば、いくつかの実装形態では、信号は、キャリア（たとえば、ＰＣＢ）内で相互配線（たとえば、トレース、パッド、ビア）をバイパスし得る。いくつかの実装形態では、信号は、依然としてキャリアの相互配線のうちのいくつかを通って横断し得るが、距離ははるかに短くなる。第３に、コネクタヘッダに結合する別個のコネクタを有していないことで、アセンブリ３００のコストおよび重量が低減される。第４に、キャリア３０４上で別個のコネクタを有していないことで、キャリア３０４上の相互配線がコネクタの周囲に設計される必要がなくなるので、キャリア３０４内の相互配線（たとえば、トレース）の設計が簡略化される。
【００４６】
図４は、ダイパッケージ４０２と、キャリア４０４と、コネクタヘッダ４０６と、第１のキャパシタ４０８と、第２のキャパシタ４１０とを含む、集積デバイスアセンブリ４００の一例の角度付き図を概念的に示す。ダイパッケージ４０２は、はんだボールのセット（可視ではない）を通して、キャリア４０４に結合される。しかしながら、ダイパッケージ４０２は、他の形態の相互配線（たとえば、ランディングパッドグリッドアレイ）を通してキャリア４０４に結合され得る。異なる実装形態は、キャリア４０４のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装態様では、キャリア４０４はプリント回路板（ＰＣＢ）である。いくつかの実装態様では、キャリア４０４は基板（たとえば、積層基板）である。
【００４７】
図４は、ダイパッケージ４０２がコネクタの第１のセット４１２を含むことを示す。異なる実装形態は、異なるダイパッケージを使用し得る。ダイパッケージの例については、図２１〜図２２、および図２６においてさらに詳細に説明する。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット４１２は、ダイトゥーワイヤコネクタである。コネクタの第１のセット４１２は、（たとえば、ダイパッケージの封入部分上の）ダイパッケージ４０２の側部に配置される。しかしながら、コネクタの第１のセット４１２は、ダイパッケージ４０２の他の部分に配置され得る。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット４１２は、ダイパッケージ４０２に結合された金属層である。コネクタの第１のセット４１２は、信号（たとえば、電力信号、データ信号）のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット４１２は、１つまたは複数のはんだボール（たとえば、はんだボール３０８）に結合される。ランディングパッドアレイがはんだボールの代わりに使用される場合、コネクタの第１のセット４１２は、１つまたは複数のランディングパッドに結合され得る。
【００４８】
図４は、コネクタヘッダ４０６をさらに示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ４０６は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。コネクタヘッダ４０６は、コネクタの第２のセット４１６を含む。コネクタの第２のセット４１６は、金属層を含み得る。コネクタヘッダ４０６はまた、コネクタの第２のセット４１６に結合される、ワイヤのセット（可視ではない）を含む。いくつかの実装形態では、ワイヤのセットは、ケーブルのセットを含む。ワイヤのセットの例については、図８および図９においてさらに説明する。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ４０６は、ダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ４０２）に結合するように構成される。たとえば、コネクタヘッダ４０６のコネクタの第２のセット４１６は、ダイパッケージ４０２のコネクタの第１のセット４１２に結合するように構成され得る。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ４０６は、電源（たとえば、バッテリー）に結合される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ４０６は、電源からダイパッケージ４０２への電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ４０６は、ダイパッケージ４０２へのデータ信号のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ４０６は、ダイパッケージ４０２からの接地信号のための電気経路を設けるように構成される。
【００４９】
異なる実装形態は、ダイパッケージ４０２への（電源からの）電力信号、データ信号、および／または、ダイパッケージ４０２からの接地信号のための異なる電気経路を設け得る。
【００５０】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ４０６のワイヤ、コネクタの第２のセット４１６、コネクタの第１のセット４１２、はんだボールのセットからの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）、キャリア４０４内のトレースの第１のセット、キャリア４０４に結合された少なくとも１つのキャパシタ（たとえば、第１のキャパシタ４０８）、キャリア４０４内のトレースの第２のセット、および／または、はんだボール（たとえば、はんだボール３０８）のセットからの少なくとも第２のはんだボールを横断して、ダイパッケージ４０２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００５１】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ４０６のワイヤ、コネクタの第２のセット４１６、コネクタの第１のセット４１２、および／または、はんだボールのセットからの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）を横断して、ダイパッケージ４０２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００５２】
図５は、コネクタの第１のセット５０２を含むダイパッケージ５００の平面図を示す。いくつかの実装形態では、ダイパッケージ５００は、ダイトゥーワイヤコネクタを備えるダイパッケージである。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット５０２は、ダイパッケージ５００の封入層（たとえば、モールド）に結合される金属層である。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット５０２は、ダイパッケージ５００のダイトゥーワイヤコネクタの一部である。
【００５３】
図５は、コネクタの第１のセット５０２がダイパッケージ５００の側壁に配置されることを示す。図５は、コネクタの第１のセット５０２が、ダイパッケージ５００内に埋め込まれる（たとえば、封入層内に埋め込まれる）ことをさらに示す。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット５０２は、ダイパッケージ５００の表面上（たとえば、封入層の表面上）であり得る。ダイパッケージの例については、図２１〜図２２、および図２６においてさらに詳細に説明する。
【００５４】
図６は、コネクタヘッダ６００の平面図を示す。詳細には、図６は、コネクタヘッダ６００の内部断面平面図を示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ６００は、ワイヤトゥーダイコネクタである。図６に示すように、コネクタヘッダ６００は、ケーシング６０２と、ワイヤケーシング６０４と、コネクタの第２のセット６０６とを含む。ケーシング６０２は、キャビティ６０８を含む。ケーシング６０２、コネクタの第２のセット６０６、およびキャビティ６０８は、コネクタのセットを含むダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ５００）に結合するように構成される。コネクタの第２のセット６０６は、ワイヤケーシング６０４内でワイヤのセット（明快のために図示せず）に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤのセットは、電源（たとえば、バッテリー）および／またはデータ信号源に結合されるように構成される。ワイヤケーシング内のワイヤの例については、図８〜図９において説明する。
【００５５】
図７は、コネクタヘッダに結合されたダイパッケージの平面図を示す。図７に示すように、ダイパッケージ５００は、コネクタヘッダ６００に結合される。ダイパッケージ５００は、ダイパッケージ５００のコネクタの第１のセット５０２がコネクタヘッダ６００のコネクタの第２のセット６０６に電気的に結合されるように、コネクタヘッダ６００に結合される。図７はまた、ダイパッケージ５００およびコネクタの第１のセット５０２が、コネクタヘッダ６００のケーシング６０２のキャビティ６０８内に配置されることも示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ６００がダイパッケージ５００に結合されるとき、ケーシング６０２はダイパッケージ５００を封入する。
【００５６】
図８は、コネクタヘッダ８００の平面図を示す。詳細には、図８は、コネクタヘッダ８００の内部断面平面図を示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ８００は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。図８に示すように、コネクタヘッダ８００は、ケーシング８０２と、ワイヤケーシング８０４と、コネクタの第２のセット８０６と、ワイヤのセット８０８とを含む。ケーシング８０２およびコネクタの第２のセット８０６は、コネクタのセットを含むダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ５００）に結合するように構成される。コネクタの第２のセット８０６は、ワイヤケーシング８０４内のワイヤのセット８０８に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤのセット８０８は、電源（たとえば、バッテリー）および／またはデータ信号源に結合されるように構成される。
【００５７】
図９は、コネクタヘッダ９００の平面図を示す。詳細には、図９は、コネクタヘッダ９００の内部断面平面図を示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ９００は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。図９に示すように、コネクタヘッダ９００は、ケーシング９０２と、ワイヤケーシング９０４と、コネクタの第２のセット９０６と、相互配線（たとえば、トレース）のセット９０８と、ワイヤのセット９１０とを含む。ケーシング９０２およびコネクタの第２のセット９０６は、コネクタのセットを含むダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ５００）に結合するように構成される。コネクタの第２のセット９０６は、ケーシング９０２内の相互配線のセット９０８に結合される。相互配線のセット９０８は、ワイヤケーシング９０４内のワイヤのセット９１０に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤのセット９１０は、相互配線のセット９０８よりも大きい寸法を有する。いくつかの実装形態では、ワイヤのセット９１０は、インターフェースのセット９１２を通して、相互配線のセット９０８に結合される。異なる実装形態は、異なるインターフェースを使用し得る。いくつかの実装形態では、インターフェースのセット９１２は、少なくとも金属材料、および／または電気信号を伝導することが可能な接合材料のうちの１つを含み得る。いくつかの実装形態では、インターフェースのセット９１２は、相互配線のセット９０８とワイヤのセット９１０とを結合する構造を含み得る。この構造は、導電材料（たとえば、金属）、非導電材料（たとえば、プラスチック）、および／または接合材料を含み得る。いくつかの実装形態では、ワイヤのセット９１０は、電源（たとえば、バッテリー）および／またはデータ信号源に結合されるように構成される。
【００５８】
ダイトゥーワイヤコネクタを備えるダイパッケージを備える、例示的な集積デバイスアセンブリ
図１０は、ダイパッケージ１００２と、キャリア１００４と、コネクタヘッダ１００６とを含む、集積デバイスアセンブリ１０００の一例を概念的に示す。ダイパッケージ１００２は、はんだボールのセット１００８（たとえば、ボールグリッドアレイ）を通して、キャリア１００４に結合される。しかしながら、ダイパッケージ１００２は、他の形態の相互配線（たとえば、ランディングパッドグリッドアレイ）を通してキャリア１００４に結合され得る。異なる実装形態は、キャリア１００４のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装態様では、キャリア１００４はプリント回路板（ＰＣＢ）である。いくつかの実装態様では、キャリア１００４は基板（たとえば、積層基板）である。
【００５９】
図１０は、ダイパッケージ１００２がコネクタの第１のセット１０１２とコネクタの第２のセット１０２２とを含むことを示す。異なる実装形態は、異なるダイパッケージを使用し得る。ダイパッケージの例については、図２１〜図２２、および図２６においてさらに詳細に説明する。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１０１２およびコネクタの第２のセット１０２２は、ダイトゥーワイヤコネクタである。コネクタの第１のセット１０１２は、（たとえば、ダイパッケージの封入部分上の）ダイパッケージ１００２の側部に配置される。しかしながら、コネクタの第１のセット１０１２は、ダイパッケージ１００２の他の部分に配置され得る。コネクタの第２のセット１０２２は、（たとえば、ダイパッケージ１００２の封入部分の上面の）ダイパッケージ１００２の第１の表面（たとえば、上面）に配置される。
【００６０】
いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１０１２およびコネクタの第２のセット１０２２は、ダイパッケージ１００２に結合された金属層である。コネクタの第１のセット１０１２およびコネクタの第２のセット１０２２は、信号（たとえば、電力信号、データ信号）のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１０１２は、１つまたは複数のはんだボール１００８に結合される。ランディングパッドアレイがはんだボールの代わりに使用される場合、コネクタの第１のセット１０１２は、１つまたは複数のランディングパッドに結合され得る。コネクタの第２のセット１０２２は、コネクタの第４のセット１０２６に結合される。
【００６１】
図１０は、コネクタヘッダ１００６をさらに示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１００６は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。コネクタヘッダ１００６は、コネクタの第３のセット１０１６とコネクタの第４のセット１０２６とを含む。コネクタの第３のセット１０１６およびコネクタの第４のセット１０２６は、金属層を含み得る。コネクタヘッダ１００６はまた、コネクタの第３のセット１０１６および／またはコネクタの第４のセット１０２６に結合される、ワイヤのセット（明快のために図示せず）を含む。いくつかの実装形態では、ワイヤのセットは、ケーブルのセットを含む。ワイヤのセットの例については、図１５および図１６においてさらに説明する。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１００６は、ダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ１００２）に結合するように構成される。たとえば、コネクタヘッダ１００６のコネクタの第３のセット１０１６は、ダイパッケージ１００２のコネクタの第１のセット１０１２に結合するように構成され得る。同様に、コネクタヘッダ１００６のコネクタの第４のセット１０２６は、ダイパッケージ１００２のコネクタの第２のセット１０２２に結合するように構成され得る。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１００６は、電源（たとえば、バッテリー）に結合される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１００６は、電源からダイパッケージ１００２への電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１００６は、ダイパッケージ１００２へのデータ信号のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１００６は、ダイパッケージ１００２からの接地信号のための電気経路を設けるように構成される。
【００６２】
異なる実装形態は、ダイパッケージ１００２への（電源からの）電力信号、データ信号、および／または、ダイパッケージ１００２からの接地信号のための異なる電気経路を設け得る。
【００６３】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ１００６のワイヤ、コネクタの第３のセット１０１６、コネクタの第４のセット１０２６、コネクタの第２のセット１０２２、コネクタの第１のセット１０１２、はんだボールのセット１００８からの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）、キャリア１００４内のトレースの第１のセット、キャリア１００４に結合された少なくとも１つのキャパシタ、キャリア１００４内のトレースの第２のセット、および／または、はんだボールのセット１００８からの少なくとも第２のはんだボールを横断して、ダイパッケージ１００２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００６４】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ１００６のワイヤ、コネクタの第３のセット１０１６、コネクタの第２のセット１０２６、コネクタの第２のセット１０２２、コネクタの第１のセット１０１２、および／または、はんだボールのセット１００８からの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）を横断して、ダイパッケージ１００２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００６５】
図１０の集積デバイスアセンブリ１０００は、従来の集積デバイスアセンブリに勝るいくつかの技術的利点を提供する。１つには、ダイパッケージに直接結合するワイヤトゥーダイコネクタヘッダ１００６を設けることで、そのコネクタが、キャリア１００４上にある場合とは対照的にダイパッケージ上に実装および／または集積されるので、キャリア１００４上の貴重な空間が節約される。第２に、コネクタをダイパッケージ１００２上に設けることで、信号（たとえば、電力信号、データ信号）がダイパッケージまで進行しなければならない距離が減り、そのことが、特に低電圧で、ダイパッケージへの信号の改善および／またはより良い信号につながり得る。たとえば、いくつかの実装形態では、信号は、キャリア（たとえば、ＰＣＢ）内で相互配線（たとえば、トレース、パッド、ビア）をバイパスし得る。いくつかの実装形態では、信号は、依然としてキャリアの相互配線のうちのいくつかを通って横断し得るが、距離ははるかに短くなる。第３に、コネクタヘッダに結合する別個のコネクタを有していないことで、アセンブリ１０００のコストおよび重量が低減される。第４に、キャリア１００４上で別個のコネクタを有していないことで、キャリア１００４上の相互配線がコネクタの周囲に設計される必要がなくなるので、キャリア１００４内の相互配線（たとえば、トレース）の設計が簡略化される。
【００６６】
図１１は、ダイパッケージ１１０２と、キャリア１１０４と、コネクタヘッダ１１０６と、第１のキャパシタ１１０８と、第２のキャパシタ１１１０とを含む、集積デバイスアセンブリ１１００の一例の角度付き図を概念的に示す。ダイパッケージ１１０２は、はんだボールのセット（可視ではない）を通して、キャリア１１０４に結合される。しかしながら、ダイパッケージ１１０２は、他の形態の相互配線（たとえば、ランディングパッドグリッドアレイ）を通してキャリア１１０４に結合され得る。異なる実装形態は、キャリア１１０４のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装態様では、キャリア１１０４はプリント回路板（ＰＣＢ）である。いくつかの実装態様では、キャリア１１０４は基板（たとえば、積層基板）である。
【００６７】
図１１は、ダイパッケージ１１０２がコネクタの第１のセット１１１２とコネクタの第２のセット１１２２とを含むことを示す。異なる実装形態は、異なるダイパッケージを使用し得る。ダイパッケージの例については、図２１〜図２２、および図２６においてさらに詳細に説明する。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１１１２およびコネクタの第２のセット１１２２は、ダイトゥーワイヤコネクタである。コネクタの第１のセット１１１２は、（たとえば、ダイパッケージの封入部分上の）ダイパッケージ１１０２の側部に配置される。しかしながら、コネクタの第１のセット１１１２は、ダイパッケージ１１０２の他の部分に配置され得る。コネクタの第２のセット１１２２は、（たとえば、ダイパッケージの封入層の上面の）ダイパッケージ１１０２の表面（たとえば、上面）に配置される。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１１１２およびコネクタの第２のセット１１２２は、ダイパッケージ１１０２に結合された金属層である。
【００６８】
コネクタの第１のセット１１１２およびコネクタの第２のセット１１２２は、信号（たとえば、電力信号、データ信号）のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１１１２は、１つまたは複数のはんだボール（たとえば、はんだボール１００８）に結合される。ランディングパッドアレイがはんだボールの代わりに使用される場合、コネクタの第１のセット１１１２は、１つまたは複数のランディングパッドに結合され得る。いくつかの実装形態では、コネクタの第２のセット１１２２は、コネクタの第４のセット１１２６に結合される。
【００６９】
図１１は、コネクタヘッダ１１０６をさらに示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１１０６は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。コネクタヘッダ１１０６は、コネクタの第３のセット１１１６とコネクタの第４のセット１１２６とを含む。コネクタの第３のセット１１１６およびコネクタの第４のセット１１２６は、金属層を含み得る。コネクタヘッダ１１０６はまた、コネクタの第３のセット１１１６および／またはコネクタの第４のセット１１２６に結合される、ワイヤのセット（可視ではない）を含む。いくつかの実装形態では、ワイヤのセットは、ケーブルのセットを含む。ワイヤのセットの例については、図１５および図１６においてさらに説明する。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１１０６は、ダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ１１０２）に結合するように構成される。たとえば、コネクタヘッダ１１０６のコネクタの第３のセット１１１６は、ダイパッケージ１１０２のコネクタの第１のセット１１１２に結合するように構成され得る。同様に、コネクタヘッダ１１０６のコネクタの第４のセット１１２６は、ダイパッケージ１１０２のコネクタの第２のセット１１２２に結合するように構成され得る。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１１０６は、電源（たとえば、バッテリー）に結合される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１１０６は、電源からダイパッケージ１１０２への電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１１０６は、ダイパッケージ１１０２へのデータ信号のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１１０６は、ダイパッケージ１１０２からの接地信号のための電気経路を設けるように構成される。
【００７０】
異なる実装形態は、ダイパッケージ１１０２への（電源からの）電力信号、データ信号、および／または、ダイパッケージ１１０２からの接地信号のための異なる電気経路を設け得る。
【００７１】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ１１０６のワイヤ、コネクタの第３のセット１１１６、コネクタの第４のセット１１２６、コネクタの第２のセット１１２２、コネクタの第１のセット１１１２、少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッド）、キャリア１１０４内のトレースの第１のセット、キャリア１１０４に結合された少なくとも１つのキャパシタ、キャリア１１０４内のトレースの第２のセット、および／または、少なくとも第２のはんだボールを横断して、ダイパッケージ１１０２に到達し得る。
【００７２】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ１１０６のワイヤ、コネクタの第３のセット１１１６、コネクタの第４のセット１１２６、コネクタの第２のセット１１２２、コネクタの第１のセット１１１２、および／または、少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッド）を横断して、ダイパッケージ１１０２に到達し得る。
【００７３】
図１２は、コネクタの第１のセット１２０２とコネクタの第２のセット１２０４とを含む、ダイパッケージ１２００の平面図を示す。いくつかの実装形態では、ダイパッケージ１２００は、ダイトゥーワイヤコネクタを備えるダイパッケージである。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１２０２およびコネクタの第２のセット１２０４は、ダイパッケージ１２００の封入層（たとえば、モールド）に結合される金属層である。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１２０２および／またはコネクタの第２のセット１２０４は、ダイパッケージ１２００のダイトゥーワイヤコネクタの一部である。
【００７４】
図１２は、コネクタの第１のセット１２０２がダイパッケージ１２００の側壁に配置されており、コネクタの第２のセット１２０４がダイパッケージ１２００の第１の表面（たとえば、上面）に配置されていることを示す。図１２は、コネクタの第１のセット１２０２が、ダイパッケージ１２００内に埋め込まれる（たとえば、封入層内に埋め込まれる）ことをさらに示す。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１２０２は、ダイパッケージ１２００の表面上（たとえば、封入層の表面上）であり得る。同様に、図１２は、コネクタの第２のセット１２０４が、ダイパッケージ１２００内に埋め込まれる（たとえば、封入層内に埋め込まれる）ことを示す。いくつかの実装形態では、コネクタの第２のセット１２０４は、ダイパッケージ１２００の表面上（たとえば、封入層の表面上）であり得る。ダイパッケージの例については、図２１〜図２２、および図２６においてさらに詳細に説明する。
【００７５】
図１３は、コネクタヘッダ１３００の平面図を示す。詳細には、図１３は、コネクタヘッダ１３００の内部断面平面図を示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１３００は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。図１３に示すように、コネクタヘッダ１３００は、ケーシング１３０２と、ワイヤケーシング１３０４と、コネクタの第３のセット１３０６と、コネクタの第４のセット１３０８とを含む。ケーシング１３０２は、キャビティを含む。ケーシング１３０２、コネクタの第３のセット１３０６、およびコネクタの第４のセット１３０８、およびキャビティは、コネクタのセットを含むダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ１２００）に結合するように構成される。コネクタの第３のセット１３０６およびコネクタの第４のセット１３０８は、ワイヤケーシング１３０４内でワイヤのセット（明快のために図示せず）に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤのセットは、電源（たとえば、バッテリー）および／またはデータ信号源に結合されるように構成される。
【００７６】
図１４は、コネクタヘッダに結合されたダイパッケージの平面図を示す。図１４に示すように、ダイパッケージ１２００は、コネクタヘッダ１３００に結合される。ダイパッケージ１２００は、ダイパッケージ１２００のコネクタの第１のセット１２０２がコネクタヘッダ１３００のコネクタの第３のセット１３０６に電気的に結合されるように、コネクタヘッダ１３００に結合される。同様に、ダイパッケージ１２００は、ダイパッケージ１２００のコネクタの第２のセット１２０４がコネクタヘッダ１３００のコネクタの第４のセット１３０８に電気的に結合されるように、コネクタヘッダ１３００に結合される。図１４はまた、ダイパッケージ１２００およびコネクタの第１のセット１２０２が、コネクタヘッダ１３００のケーシング１３０２のキャビティ内に配置されることも示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１３００がダイパッケージ１２００に結合されるとき、ケーシング１３０２はダイパッケージ１２００を封入する。
【００７７】
図１５は、コネクタヘッダ１５００の平面図を示す。詳細には、図１５は、コネクタヘッダ１５００の内部断面平面図を示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１５００は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。図１５に示すように、コネクタヘッダ１５００は、ケーシング１５０２と、ワイヤケーシング１５０４と、コネクタの第１のセット１５０６と、ワイヤの第１のセット１５０８と、コネクタの第２のセット１５１６と、ワイヤの第２のセット１５１８とを含む。ケーシング１５０２、コネクタの第１のセット１５０６、およびコネクタの第２のセット１５１６は、コネクタのセットを含むダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ１２００）に結合するように構成される。コネクタの第１のセット１５０６は、ワイヤケーシング１５０４内のワイヤの第１のセット１５０８に結合される。コネクタの第２のセット１５１６は、ワイヤケーシング１５０４内のワイヤの第２のセット１５１８に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤの第１のセット１５０８およびワイヤの第２のセット１５１８は、電源（たとえば、バッテリー）および／またはデータ信号源に結合されるように構成される。
【００７８】
図１６は、コネクタヘッダ１６００の平面図を示す。詳細には、図１６は、コネクタヘッダ１６００の内部断面平面図を示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１６００は、ワイヤトゥーダイコネクタである。図１６に示すように、コネクタヘッダ１６００は、ケーシング１６０２と、ワイヤケーシング１６０４と、コネクタの第１のセット１６０６と、相互配線（たとえば、トレース）の第１のセット１６０８と、ワイヤの第１のセット１６１０と、コネクタの第２のセット１６１６と、相互配線（たとえば、トレース）の第２のセット１６１８と、ワイヤの第２のセット１６２０とを含む。ケーシング１６０２、コネクタの第１のセット１６０６、およびコネクタの第２のセット１６１６は、コネクタのセットを含むダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ１１０２）に結合するように構成される。コネクタの第１のセット１６０６は、ケーシング１６０２内の相互配線の第１のセット１６０８に結合される。コネクタの第２のセット１６１６は、ケーシング１６０２内の相互配線の第２のセット１６１８に結合される。相互配線の第１のセット１６０８は、ワイヤケーシング１６０４内のワイヤの第１のセット１６１０に結合される。相互配線の第２のセット１６１８は、ワイヤケーシング１６０４内のワイヤの第２のセット１６２０に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤの第１のセット１６１０は、相互配線の第１のセット１６０８よりも大きい寸法を有する。いくつかの実装形態では、ワイヤの第２のセット１６２０は、相互配線の第２のセット１６１８よりも大きい寸法を有する。いくつかの実装形態では、ワイヤの第１のセット１６１０は、インターフェースのセット１６２２を通して、相互配線の第１のセット１６０８に結合される。いくつかの実装形態では、インターフェースのセット１６２２は、少なくとも金属材料、および／または電気信号を伝導することが可能な接合材料のうちの１つを含み得る。いくつかの実装形態では、インターフェースのセット１６２２は、相互配線の第１のセット１６０８とワイヤの第１のセット１６１０とを結合する構造を含み得る。この構造は、導電材料（たとえば、金属）、非導電材料（たとえば、プラスチック）、および／または接合材料を含み得る。いくつかの実装形態では、ワイヤの第２のセット１６２０は、インターフェースのセット１６２２を通して、相互配線の第２のセット１６１８に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤの第１のセット１６１０およびワイヤの第２のセット１６２０は、電源（たとえば、バッテリー）および／またはデータ信号源に結合されるように構成される。
【００７９】
ダイトゥーワイヤコネクタを備えるダイパッケージを備える、例示的な集積デバイスアセンブリ
図１７は、ダイパッケージ１７０２と、キャリア１７０４と、コネクタヘッダ１７０６とを含む、集積デバイスアセンブリ１７００の一例を概念的に示す。ダイパッケージ１７０２は、はんだボールのセット１７０８（たとえば、ボールグリッドアレイ）を通して、キャリア１７０４に結合される。しかしながら、ダイパッケージ１７０２は、他の形態の相互配線（たとえば、ランディングパッドグリッドアレイ）を通してキャリア１７０４に結合され得る。異なる実装形態は、キャリア１７０４のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装態様では、キャリア１７０４はプリント回路板（ＰＣＢ）である。いくつかの実装態様では、キャリア１７０４は基板（たとえば、積層基板）である。
【００８０】
図１７は、ダイパッケージ１７０２がコネクタの第１のセット１７１２を含むことを示す。異なる実装形態は、異なるダイパッケージを使用し得る。ダイパッケージの例については、図２１〜図２２においてさらに詳細に説明する。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１７１２は、ダイトゥーワイヤコネクタである。コネクタの第１のセット１７１２は、（たとえば、ダイパッケージの封入部分上の）ダイパッケージ１７０２の側部に配置される。しかしながら、コネクタの第１のセット１７１２は、ダイパッケージ１７０２の他の部分に配置され得る。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１７１２は、ダイパッケージ１７０２に結合された金属層である。コネクタの第１のセット１７１２は、信号（たとえば、電力信号、データ信号）のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１７１２は、１つまたは複数のはんだボール１７０８に結合される。ランディングパッドアレイがはんだボールの代わりに使用される場合、コネクタの第１のセット１７１２は、１つまたは複数のランディングパッドに結合され得る。
【００８１】
図１７は、コネクタヘッダ１７０６をさらに示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１７０６は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。コネクタヘッダ１７０６は、コネクタヘッダ１７０６を横断するキャビティ１７２０を含む。いくつかの実装形態では、キャビティ１７２０は、ダイパッケージ１７０２に結合するように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１７０６がダイパッケージ１７０２に結合されるとき、ダイパッケージ１７０２の一部分（たとえば、封入層の上面）が露出する。したがって、いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１７０６がダイパッケージ１７０２に結合されるとき、コネクタヘッダ１７０６は、ダイパッケージ１７０２の側壁に結合される。コネクタヘッダ１７０６のこの構成の１つの利点は、薄型コネクタを提供し、それによって、薄型集積デバイスアセンブリを提供することである。
【００８２】
コネクタヘッダ１７０６は、コネクタの第２のセット１７１６を含む。コネクタの第２のセット１７１６は、金属層を含み得る。コネクタヘッダ１７０６はまた、コネクタの第２のセット１７１６に結合される、ワイヤのセット（明快のために図示せず）を含む。いくつかの実装形態では、ワイヤのセットは、ケーブルのセットを含む。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１７０６は、ダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ１７０２）に結合するように構成される。たとえば、コネクタヘッダ１７０６のコネクタの第２のセット１７１６は、ダイパッケージ１７０２のコネクタの第１のセット１７１２に結合するように構成され得る。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１７０６は、電源（たとえば、バッテリー）に結合される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１７０６は、電源からダイパッケージ１７０２への電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１７０６は、ダイパッケージ１７０２へのデータ信号のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１７０６は、ダイパッケージ１７０２からの接地信号のための電気経路を設けるように構成される。
【００８３】
異なる実装形態は、ダイパッケージ１７０２への（電源からの）電力信号、データ信号、および／または、ダイパッケージ１７０２からの接地信号のための異なる電気経路を設け得る。
【００８４】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ１７０６のワイヤ、コネクタの第２のセット１７１６、コネクタの第１のセット１７１２、はんだボールのセット１７０８からの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）、キャリア１７０４内のトレースの第１のセット、キャリア１７０４に結合された少なくとも１つのキャパシタ、キャリア１７０４内のトレースの第２のセット、および／または、はんだボールのセット１７０８からの少なくとも第２のはんだボールを横断して、ダイパッケージ１７０２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００８５】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ１７０６のワイヤ、コネクタの第２のセット１７１６、コネクタの第１のセット１７１２、および／または、はんだボールのセット１７０８からの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）を横断して、ダイパッケージ１７０２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００８６】
図１７の集積デバイスアセンブリ１７００は、従来の集積デバイスアセンブリに勝るいくつかの技術的利点を提供する。１つには、ダイパッケージに直接結合するワイヤトゥーダイコネクタヘッダ１７０６を設けることで、そのコネクタが、キャリア１７０４上にある場合とは対照的にダイパッケージ上に実装および／または集積されるので、キャリア１７０４上の貴重な空間が節約される。第２に、コネクタをダイパッケージ１７０２上に設けることで、信号（たとえば、電力信号、データ信号）がダイパッケージまで進行しなければならない距離が減り、そのことが、特に低電圧で、ダイパッケージへの信号の改善および／またはより良い信号につながり得る。たとえば、いくつかの実装形態では、信号は、キャリア（たとえば、ＰＣＢ）内で相互配線（たとえば、トレース、パッド、ビア）をバイパスし得る。いくつかの実装形態では、信号は、依然としてキャリアの相互配線のうちのいくつかを通って横断し得るが、距離ははるかに短くなる。第３に、コネクタヘッダに結合する別個のコネクタを有していないことで、アセンブリ１７００のコストおよび重量が低減される。第４に、キャリア１７０４上で別個のコネクタを有していないことで、キャリア１７０４上の相互配線がコネクタの周囲に設計される必要がなくなるので、キャリア１７０４内の相互配線（たとえば、トレース）の設計が簡略化される。
【００８７】
図１８は、ダイパッケージ１８０２と、キャリア１８０４と、コネクタヘッダ１８０６と、第１のキャパシタ１８０８と、第２のキャパシタ１８１０とを含む、集積デバイスアセンブリ１８００の一例の角度付き図を概念的に示す。ダイパッケージ１８０２は、はんだボールのセット（可視ではない）を通して、キャリア１８０４に結合される。しかしながら、ダイパッケージ１８０２は、他の形態の相互配線（たとえば、ランディングパッドグリッドアレイ）を通してキャリア１８０４に結合され得る。異なる実装形態は、キャリア１８０４のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装態様では、キャリア１８０４はプリント回路板（ＰＣＢ）である。いくつかの実装態様では、キャリア１８０４は基板（たとえば、積層基板）である。
【００８８】
図１８は、ダイパッケージ１８０２がコネクタの第１のセット１８１２を含むことを示す。異なる実装形態は、異なるダイパッケージを使用し得る。ダイパッケージの例については、図２１〜図２２、および図２６においてさらに詳細に説明する。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１８１２は、ダイトゥーワイヤコネクタである。コネクタの第１のセット１８１２は、（たとえば、ダイパッケージの封入部分上の）ダイパッケージ１８０２の側部に配置される。しかしながら、コネクタの第１のセット１８１２は、ダイパッケージ１８０２の他の部分に配置され得る。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１８１２は、ダイパッケージ１８０２に結合された金属層である。コネクタの第１のセット１８１２は、信号（たとえば、電力信号、データ信号）のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット１８１２は、１つまたは複数のはんだボール（たとえば、はんだボール１７０８）に結合される。ランディングパッドアレイがはんだボールの代わりに使用される場合、コネクタの第１のセット１８１２は、１つまたは複数のランディングパッドに結合され得る。
【００８９】
図１８は、コネクタヘッダ１８０６をさらに示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１８０６は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。コネクタヘッダ１８０６は、コネクタヘッダ１８０６を横断するキャビティ１８２０を含む。いくつかの実装形態では、キャビティ１８２０は、ダイパッケージ１８０２に結合するように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１８０６がダイパッケージ１８０２に結合されるとき、ダイパッケージ１８０２の一部分（たとえば、封入層の上面）が露出する。したがって、いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１８０６がダイパッケージ１８０２に結合されるとき、コネクタヘッダ１８０６は、ダイパッケージ１８０２の側壁に結合される。コネクタヘッダ１８０６のこの構成の１つの利点は、薄型コネクタを提供し、それによって、薄型集積デバイスアセンブリを提供することである。
【００９０】
コネクタヘッダ１８０６は、コネクタの第２のセット１８１６を含む。コネクタの第２のセット１８１６は、金属層を含み得る。コネクタヘッダ１８０６はまた、コネクタの第２のセット１８１６に結合される、ワイヤのセット（可視ではない）を含む。いくつかの実装形態では、ワイヤのセットは、ケーブルのセットを含む。ワイヤのセットの例については、図８および図９において説明した。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１８０６は、ダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ１８０２）に結合するように構成される。たとえば、コネクタヘッダ１８０６のコネクタの第２のセット１８１６は、ダイパッケージ１８０２のコネクタの第１のセット１８１２に結合するように構成され得る。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１８０６は、電源（たとえば、バッテリー）に結合される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１８０６は、電源からダイパッケージ１８０２への電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１８０６は、ダイパッケージ１８０２へのデータ信号のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１８０６は、ダイパッケージ１８０２からの接地信号のための電気経路を設けるように構成される。
【００９１】
異なる実装形態は、ダイパッケージ１８０２への（電源からの）電力信号、データ信号、および／または、ダイパッケージ１８０２からの接地信号のための異なる電気経路を設け得る。
【００９２】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ１８０６のワイヤ、コネクタの第２のセット１８１６、コネクタの第１のセット１８１２、はんだボールのセットからの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）、キャリア１８０４内のトレースの第１のセット、キャリア１８０４に結合された少なくとも１つのキャパシタ（たとえば、第１のキャパシタ１８０８）、キャリア１８０４内のトレースの第２のセット、および／または、はんだボール（たとえば、はんだボール１７０８）のセットからの少なくとも第２のはんだボールを横断して、ダイパッケージ１８０２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００９３】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ１８０６のワイヤ、コネクタの第２のセット１８１６、コネクタの第１のセット１８１２、および／または、はんだボールのセットからの少なくとも第１のはんだボール（もしくは、ランディングパッドグリッドアレイ）を横断して、ダイパッケージ１８０２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【００９４】
シールディングを備える例示的なワイヤトゥーダイコネクタ
図１９は、コネクタヘッダ１９００の側面図を示す。詳細には、図１９は、シールディングを含むコネクタヘッダ１９００の内部断面平面図を示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ１９００は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。図１９に示すように、コネクタヘッダ１９００は、ケーシング１９０２と、ワイヤケーシング１９０４と、コネクタの第１のセット１９０６と、コネクタの第２のセット１９０８と、ワイヤのセット１９１０と、シールド層１９２０とを含む。ケーシング１９０２、コネクタの第１のセット１９０６、およびコネクタの第２のセット１９０８は、コネクタのセットを含むダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ１２００）に結合するように構成される。コネクタの第１のセット１９０６およびコネクタの第２のセット１９０８は、ワイヤケーシング１９０４内のワイヤのセット１９１０に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤのセット１９１０は、電源（たとえば、バッテリー）および／またはデータ信号源に結合されるように構成される。
【００９５】
ケーシング１９０２は、シールド層１９２０を含む。異なる実装形態は、シールド層１９２０のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装形態では、シールド層１９２０は、電気、磁気、および／または電磁干渉（ＥＭＩ）シールディングを提供する。
【００９６】
図２０は、コネクタヘッダ２０００の側面図を示す。詳細には、図２０は、シールディングを含むコネクタヘッダ２０００の内部断面平面図を示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ２０００は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。図２０に示すように、コネクタヘッダ２０００は、ケーシング２００２と、ワイヤケーシング２００４と、コネクタの第１のセット２００６と、ワイヤのセット２０１０と、シールド層２０２０と、キャビティ２０３０とを含む。キャビティ２０３０は、ケーシング２００２を横断する。ケーシング２００２、コネクタの第１のセット２００６、およびキャビティ２０３０は、コネクタのセットを含むダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ１２００）に結合するように構成される。コネクタの第１のセット２００６は、ワイヤケーシング２００４内のワイヤのセット２０１０に結合される。いくつかの実装形態では、ワイヤのセット２０１０は、電源（たとえば、バッテリー）および／またはデータ信号源に結合されるように構成される。ケーシング２００２は、シールド層２０２０を含む。異なる実装形態は、シールド層２０２０のために異なる材料を使用し得る。
【００９７】
ダイトゥーワイヤコネクタを備える例示的なダイパッケージ
図２１は、ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージ２１００の一例を示す。図２１に示すように、ダイパッケージ２１００は、パッケージ基板２１０２と、ウエハレベルダイ２１０４と、封入層２１０６とを含む。パッケージ基板２１０２は、第１のパッド２１１０と、ビア２１１２と、第２のパッド２１１４とを含む。第１のパッド２１１０は、パッケージ基板２１０２の第１の表面上である。ビア２１１２は、パッケージ基板２１０２を横断する。第２のパッド２１１４は、パッケージ基板２１０２の第２の表面内に埋め込まれる。第１のパッド２１１０は、ビア２１１２に結合される。ビア２１１２は、第２のパッド２１１４に結合される。いくつかの実装形態では、第２のパッド２１１４は、ランディングパッドグリッドアレイ（ＬＧＡ）の一部である。パッケージ基板２１０２は、いくつかの金属層（たとえば、Ｍ１、Ｍ２）と、いくつかの金属層を結合するいくつかのビアとを含み得ることに留意されたい。
【００９８】
ウエハレベルダイ２１０４は、パッケージ基板２１０２に結合される。詳細には、ウエハレベルダイ２１０４は、パッケージ基板２１０２の第１のパッド２１１０に結合される。具体的には、ウエハレベルダイ２１０４は、第１のはんだボール２１１６を通して第１のパッド２１１０に結合される。いくつかの実装形態では、第１のはんだボール２１１６は、ピラー（たとえば、銅ピラー）など、他の形態の相互配線で置き換えられ得る。したがって、ウエハレベルダイ２１０４は、他の形態の相互配線を通して第１のパッド２１１０に結合されてよく、したがって、図２１に示す第１のはんだボール２１１６に限定されない。
【００９９】
図２１はまた、封入層２１０６がウエハレベルダイ２１０４を封入することも示す。異なる実装形態は、封入層２１０６のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装形態では、封入層２１０６は、少なくともモールド、ポリマー、および／または充填材のうちの１つを含む。
【０１００】
図２１は、相互配線の第１のセット２１２０と、相互配線の第２のセット２１２２と、相互配線の第３のセット２１２４とをさらに示す。相互配線の第１のセット２１２０、相互配線の第２のセット２１２２、および相互配線の第３のセット２１２４は、ダイパッケージ２１００のためのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される。相互配線の第１のセット２１２０は、相互配線の第２のセット２１２２に結合される。相互配線の第２のセット２１２２は、相互配線の第３のセット２１２４に結合される。
【０１０１】
相互配線の第１のセット２１２０は、封入層２１０６の第１の表面（たとえば、上面）に配置される。いくつかの実装形態では、相互配線の第１のセット２１２０は、封入層２１０６の第１の表面内に埋め込まれる。
【０１０２】
相互配線の第２のセット２１２２は、封入層２１０６の第２の表面（たとえば、側面）、および／またはパッケージ基板２１０２の側面に配置される。いくつかの実装形態では、相互配線の第２のセット２１２２は、封入層２１０６の第２の表面、および／またはパッケージ基板２１０２の側面内に埋め込まれる。
【０１０３】
相互配線の第３のセット２１２４は、パッケージ基板２１０２の第２の側部（たとえば、底面）に配置される。いくつかの実装形態では、相互配線の第３のセット２１２４は、パッケージ基板２１０２の第２の側部内に埋め込まれる。いくつかの実装形態では、相互配線の第３のセット２１２４は、ランディングパッドグリッドアレイ（ＬＧＡ）のためのパッドとして構成される。
【０１０４】
異なる実装形態は、相互配線の第１のセット２１２０とウエハレベルダイ２１０４との間に異なる電気経路を設け得る。いくつかの実装形態では、相互配線の第１のセット２１２０とウエハレベルダイ２１０４との間の電気経路は、少なくとも、相互配線の第２のセット２１２２、相互配線の第３のセット２１２４、パッケージ基板２１０２内の相互配線（たとえば、トレース、ビア）、第１のパッド２１１０、および／またははんだボール２１１６のうちの１つを含む。
【０１０５】
図２１は、１つのウエハレベルダイを有するダイパッケージ２１００を示す。しかしながら、いくつかの実装形態では、ダイパッケージ２１００は、２つ以上のウエハレベルダイを含み得る。
【０１０６】
図２２は、ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージ２２００の別の例を示す。図２２に示すように、ダイパッケージ２２００は、パッケージ基板２２０２と、ウエハレベルダイ２２０４と、封入層２２０６とを含む。パッケージ基板２２０２は、第１のパッド２２１０と、ビア２２１２と、第２のパッド２２１４とを含む。第１のパッド２２１０は、パッケージ基板２２０２の第１の表面上である。ビア２２１２は、パッケージ基板２２０２を横断する。第２のパッド２２１４は、パッケージ基板２２０２の第２の表面内に埋め込まれる。第１のパッド２２１０は、ビア２２１２に結合される。ビア２２１２は、第２のパッド２２１４に結合される。パッケージ基板２２０２は、いくつかの金属層（たとえば、Ｍ１、Ｍ２）と、いくつかの金属層を結合するいくつかのビアとを含み得ることに留意されたい。
【０１０７】
ウエハレベルダイ２２０４は、パッケージ基板２２０２に結合される。詳細には、ウエハレベルダイ２２０４は、パッケージ基板２２０２の第１のパッド２２１０に結合される。具体的には、ウエハレベルダイ２２０４は、第１のはんだボール２２１６を通して第１のパッド２２１０に結合される。いくつかの実装形態では、第１のはんだボール２２１６は、ピラー（たとえば、銅ピラー）など、他の形態の相互配線とともに使用されるか、または他の形態の相互配線で置き換えられ得る。したがって、ウエハレベルダイ２２０４は、他の形態の相互配線を通して第１のパッド２２１０に結合されてよく、したがって、図２２に示す第１のはんだボール２２１６に限定されない。
【０１０８】
図２２はまた、封入層２２０６がウエハレベルダイ２２０４を封入することも示す。異なる実装形態は、封入層２２０６のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装形態では、封入層２２０６は、少なくともモールド、ポリマー、および／または充填材のうちの１つを含む。
【０１０９】
図２２は、相互配線の第１のセット２２２０と、相互配線の第２のセット２２２２と、相互配線の第３のセット２２２４とをさらに示す。相互配線の第１のセット２２２０、相互配線の第２のセット２２２２、および相互配線の第３のセット２２２４は、ダイパッケージ２２００のためのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される。相互配線の第１のセット２２２０は、相互配線の第２のセット２２２２に結合される。相互配線の第２のセット２２２２は、相互配線の第３のセット２２２４に結合される。
【０１１０】
相互配線の第１のセット２２２０は、封入層２２０６の第１の表面（たとえば、上面）に配置される。いくつかの実装形態では、相互配線の第１のセット２２２０は、封入層２２０６の第１の表面内に埋め込まれる。
【０１１１】
相互配線の第２のセット２２２２は、封入層２２０６の第２の表面（たとえば、側面）、および／またはパッケージ基板２２０２の側面に配置される。いくつかの実装形態では、相互配線の第２のセット２２２２は、封入層２２０６の第２の表面、および／またはパッケージ基板２２０２の側面内に埋め込まれる。
【０１１２】
相互配線の第３のセット２２２４は、パッケージ基板２２０２の第２の側部（たとえば、底面）に配置される。いくつかの実装形態では、相互配線の第３のセット２２２４は、パッケージ基板２２０２の第２の側部内に埋め込まれる。第２のはんだボール２２３０（ボールグリッドアレイの一部であり得る）は、相互配線の第３のセット２２２４に結合される。
【０１１３】
異なる実装形態は、相互配線の第１のセット２２２０とウエハレベルダイ２２０４との間に異なる電気経路を設け得る。いくつかの実装形態では、相互配線の第１のセット２２２０とウエハレベルダイ２２０４との間の電気経路は、少なくとも、相互配線の第２のセット２２２２、相互配線の第３のセット２２２４、はんだボール２２３０、第２のパッド２２１４、ビア２２１２、第１のパッド２２１０、および／またははんだボール２２１６のうちの１つを含む。いくつかの実装形態では、相互配線の第１のセット２２２０とウエハレベルダイ２２０４との間の電気経路は、少なくとも、相互配線の第２のセット２２２２、相互配線の第３のセット２２２４、はんだボール２２３０、ダイパッケージ２２００の外側の少なくとも１つの相互配線、第２のパッド２２１４、ビア２２１２、第１のパッド２２１０、および／またははんだボール２２１６のうちの１つを含む。
【０１１４】
図２２は、１つのウエハレベルダイを有するダイパッケージ２２００を示す。しかしながら、いくつかの実装形態では、ダイパッケージ２２００は、２つ以上のウエハレベルダイを含み得る。
【０１１５】
ダイトゥーワイヤコネクタを備えるダイパッケージを作製するための例示的なシーケンス
いくつかの実装形態では、ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージを提供する（たとえば、作製する）ことは、いくつかのプロセスを含む。図２３は、ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージを提供するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図２３のシーケンスは、図２１および／もしくは図２２のダイパッケージ、ならびに／または本開示で説明する他のダイパッケージを提供／作製するために使用され得る。
【０１１６】
図２３のシーケンスが、ダイパッケージを提供するためのシーケンスを簡略化および／または明確化するために、１つまたは複数の段階を組み合わせ得ることに留意されたい。
【０１１７】
図２３の段階１は、提供された（たとえば、形成された）後のパッケージ基板２３００を示す。いくつかの実装形態では、パッケージ基板２３００を提供することは、供給者からパッケージ基板を受け取ること、またはパッケージ基板を作製することを含み得る。パッケージ基板２３００は、第１のパッド２３０２と、ビア２３０４と、第２のパッド２３０６と、相互配線の第１のセット２３０８とを含む。第１のパッド２３０２は、ビア２３０４に結合される。ビア２３０４は、第２のパッド２３０６に結合される。
【０１１８】
段階２は、ウエハレベルダイ２３１０がパッケージ基板２３００に結合された後のウエハレベルダイ２３１０を示す。段階２に示すように、ウエハレベルダイ２３１０は、はんだボールのセット２３２０を通してパッケージ基板２３００に結合される。詳細には、ウエハレベルダイ２３１０は、はんだボールのセット２３２０を通して第１のパッド２３０２に結合される。いくつかの実装形態では、はんだボールのセット２３２０は、ピラー（たとえば、銅ピラー）など、他の形態の相互配線とともに使用されるか、または他の形態の相互配線で置き換えられ得る。したがって、ウエハレベルダイ２３１０は、他の形態の相互配線を通して第１のパッド２３０２に結合されてよく、したがって、図２１に示すはんだボールのセット２３２０に限定されない。
【０１１９】
段階３は、ダイパッケージを形成する、ウエハレベルダイ２３１０を封入する封入層２３３０を示す。異なる実装形態は、封入層２３３０のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装形態では、封入層２３３０は、少なくともモールド、ポリマー、および／または充填材のうちの１つを含む。
【０１２０】
段階４は、ダイパッケージ上の相互配線の第２のセット２３４０と相互配線の第３のセット２３４２とを示す。詳細には、相互配線の第２のセット２３４０は、封入層２３３０の側部および／またはパッケージ基板２３００の側部に結合される。相互配線の第３のセット２３４２は、封入層２３３０の第１の表面（たとえば、上面）に結合される。段階４は、相互配線の第１のセット２３０８が相互配線の第２のセット２３４０に結合されることを示す。相互配線の第２のセット２３４０は、相互配線の第３のセット２３４２に結合される。いくつかの実装形態では、相互配線の第１のセット２３０８、相互配線の第２のセット２３４０、および／または相互配線の第３のセット２３４２は、ダイパッケージのダイトゥーワイヤコネクタのためのコネクタのセットを形成する。
【０１２１】
ダイトゥーワイヤコネクタを備えるダイパッケージを作製するための例示的な方法
いくつかの実装形態では、ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージを提供する（たとえば、作製する）ことは、いくつかのプロセスを含む。図２４は、ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージを提供するための方法の例示的な流れ図を示す。いくつかの実装形態では、図２４の流れ図は、図２１および／もしくは図２２のダイパッケージ、ならびに／または本開示で説明する他のダイパッケージを提供／作製するために使用され得る。
【０１２２】
図２４のシーケンスが、ダイパッケージを作製するための方法を簡略化および／または明確化するために、１つまたは複数の段階を組み合わせ得ることに留意されたい。
【０１２３】
この方法は、（２４０５で）パッケージ基板を設ける。いくつかの実装形態では、パッケージ基板を設けることは、供給者からパッケージ基板を受け取ること、またはパッケージ基板を作製（たとえば、形成）することを含み得る。パッケージ基板は、第１のパッドと、ビアと、第２のパッドと、相互配線の第１のセットとを含み得る。
【０１２４】
この方法は、（２４１０で）パッケージ基板上にウエハレベルダイを設ける。いくつかの実装形態では、ウエハレベルダイを設けることは、（２４１５で）はんだボールのセットを通して、ウエハレベルダイをパッケージ基板に結合することを含む。
【０１２５】
次いで、この方法は、（２４２０で）封入層を設ける。いくつかの実装形態では、封入層を設けることは、ダイパッケージを形成する、ウエハレベルダイを封入する封入層を形成することを含む。異なる実装形態は、封入層のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装形態では、封入層は、少なくともモールド、ポリマー、および／または充填材のうちの１つを含む。
【０１２６】
また、この方法は、（２４２５で）少なくとも１つのコネクタを設ける。いくつかの実装形態では、少なくとも１つのコネクタを設けることは、ダイパッケージ上に、相互配線の第２のセットと相互配線の第３のセットとを形成することを含む。詳細には、相互配線の第２のセットは、封入層の側部および／またはパッケージ基板の側部に結合される。いくつかの実装形態では、相互配線の第３のセットは、封入層の第１の表面（たとえば、上面）に形成される。相互配線の第１のセットは、相互配線の第２のセットに結合される。相互配線の第２のセットは、相互配線の第３のセットに結合される。いくつかの実装形態では、相互配線の第１のセット、相互配線の第２のセット、および／または相互配線の第３のセットは、ダイパッケージのダイトゥーワイヤコネクタのためのコネクタのセットを形成する。
【０１２７】
ダイトゥーワイヤコネクタを備えるダイパッケージを備える、例示的な集積デバイスアセンブリ
図２５は、ダイパッケージ２５０２と、キャリア２５０４と、コネクタヘッダ２５０６とを含む、集積デバイスアセンブリ２５００の一例を概念的に示す。ダイパッケージ２５０２は、はんだボールのセット２５０８（たとえば、ボールグリッドアレイ）を通して、キャリア２５０４に結合される。しかしながら、ダイパッケージ２５０２は、他の形態の相互配線（たとえば、ランディングパッドグリッドアレイ）を通してキャリア２５０４に結合され得る。異なる実装形態は、キャリア２５０４のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装態様では、キャリア２５０４はプリント回路板（ＰＣＢ）である。いくつかの実装態様では、キャリア２５０４は基板（たとえば、積層基板）である。
【０１２８】
図２５は、ダイパッケージ２５０２がコネクタの第１のセット２５１２とコネクタの第２のセット２５２２とを含むことを示す。異なる実装形態は、異なるダイパッケージを使用し得る。ダイパッケージの例については、図２１〜図２２においてさらに詳細に説明しており、図２６においてさらに説明する。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット２５１２およびコネクタの第２のセット２５２２は、ダイトゥーワイヤコネクタである。コネクタの第１のセット２５１２は、（たとえば、ダイパッケージの封入部分上の）ダイパッケージ２５０２の側部に配置される。しかしながら、コネクタの第１のセット２５１２は、ダイパッケージ２５０２の他の部分に配置され得る。コネクタの第２のセット２５２２は、（たとえば、ダイパッケージ２５０２の封入部分の上面の）ダイパッケージ２５０２の第１の表面（たとえば、上面）に配置される。
【０１２９】
いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット２５１２およびコネクタの第２のセット２５２２は、ダイパッケージ２５０２に結合された金属層である。コネクタの第１のセット２５１２およびコネクタの第２のセット２５２２は、信号（たとえば、電力信号、データ信号）のための電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタの第１のセット２５１２は、キャリア２５０４（たとえば、キャリア２５０４のトレース）に結合される。コネクタの第２のセット２５２２は、コネクタの第４のセット２５２６に結合される。
【０１３０】
図２５は、コネクタヘッダ２５０６をさらに示す。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ２５０６は、ワイヤトゥーダイコネクタデバイスである。コネクタヘッダ２５０６は、コネクタの第３のセット２５１６とコネクタの第４のセット２５２６とを含む。コネクタの第３のセット２５１６およびコネクタの第４のセット２５２６は、金属層を含み得る。コネクタヘッダ２５０６はまた、コネクタの第３のセット２５１６および／またはコネクタの第４のセット２５２６に結合される、ワイヤのセット（可視ではない）を含む。いくつかの実装形態では、ワイヤのセットは、ケーブルのセットを含む。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ２５０６は、ダイパッケージ（たとえば、ダイパッケージ２５０２）に結合するように構成される。たとえば、コネクタヘッダ２５０６のコネクタの第３のセット２５１６は、ダイパッケージ２５０２のコネクタの第１のセット２５１２に結合するように構成され得る。同様に、コネクタヘッダ２５０６のコネクタの第４のセット２５２６は、ダイパッケージ２５０２のコネクタの第２のセット２５２２に結合するように構成され得る。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ２５０６は、電源（たとえば、バッテリー）および／またはデータ信号源に結合される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ２５０６は、電源からダイパッケージ２５０２への電気経路を設けるように構成される。いくつかの実装形態では、コネクタヘッダ２５０６は、ダイパッケージ２５０２へのデータ信号のための電気経路を設けるように構成される。
【０１３１】
異なる実装形態は、ダイパッケージ２５０２への（電源からの）電力信号、データ信号、および／または、ダイパッケージ２５０２からの接地信号のための異なる電気経路を設け得る。
【０１３２】
いくつかの実装形態では、電源からの電力信号および／またはデータ信号は、コネクタヘッダ２５０６のワイヤ、コネクタの第３のセット２５１６、コネクタの第４のセット２５２６、コネクタの第２のセット２５２２、コネクタの第１のセット２５１２、キャリア２５０４内のトレースの第１のセット、キャリア２５０４に結合された少なくとも１つのキャパシタ、キャリア２５０４内のトレースの第２のセット、および／または、はんだボールのセット２５０８からの少なくとも第２のはんだボールを横断して、ダイパッケージ２５０２に到達し得る。いくつかの実装形態では、接地信号は、等しい経路、同様の経路、または異なる経路を横断し得る。
【０１３３】
図２５の集積デバイスアセンブリ２５００は、従来の集積デバイスアセンブリに勝るいくつかの技術的利点を提供する。１つには、ダイパッケージに直接結合するワイヤトゥーダイコネクタヘッダ２５０６を設けることで、そのコネクタが、キャリア２５０４上にある場合とは対照的にダイパッケージ上に実装および／または集積されるので、キャリア２５０４上の貴重な空間が節約される。第２に、コネクタをダイパッケージ２５０２上に設けることで、信号（たとえば、電力信号、データ信号）がダイパッケージまで進行しなければならない距離が減り、そのことが、特に低電圧で、ダイパッケージへの信号の改善および／またはより良い信号につながり得る。たとえば、いくつかの実装形態では、信号は、キャリア（たとえば、ＰＣＢ）内で相互配線（たとえば、トレース、パッド、ビア）をバイパスし得る。いくつかの実装形態では、信号は、依然としてキャリアの相互配線のうちのいくつかを通って横断し得るが、距離ははるかに短くなる。第３に、コネクタヘッダに結合する別個のコネクタを有していないことで、アセンブリ２５００のコストおよび重量が低減される。第４に、キャリア２５０４上で別個のコネクタを有していないことで、キャリア２５０４上の相互配線がコネクタの周囲に設計される必要がなくなるので、キャリア２５０４内の相互配線（たとえば、トレース）の設計が簡略化される。
【０１３４】
ダイトゥーワイヤコネクタを備える例示的なダイパッケージ
図２６は、ダイトゥーワイヤコネクタを含むダイパッケージ２６００の一例を示す。図２６に示すように、ダイパッケージ２６００は、パッケージ基板２６０２と、ウエハレベルダイ２６０４と、封入層２６０６とを含む。パッケージ基板２６０２は、第１のパッド２６１０と、ビア２６１２と、第２のパッド２６１４とを含む。第１のパッド２６１０は、パッケージ基板２６０２の第１の表面上である。ビア２６１２は、パッケージ基板２６０２を横断する。第２のパッド２６１４は、パッケージ基板２６０２の第２の表面内に埋め込まれる。第１のパッド２６１０は、ビア２６１２に結合される。ビア２６１２は、第２のパッド２６１４に結合される。
【０１３５】
ウエハレベルダイ２６０４は、パッケージ基板２６０２に結合される。詳細には、ウエハレベルダイ２６０４は、パッケージ基板２６０２の第１のパッド２６１０に結合される。具体的には、ウエハレベルダイ２６０４は、第１のはんだボール２６１６を通して第１のパッド２６１０に結合される。いくつかの実装形態では、第１のはんだボール２６１６は、ピラー（たとえば、銅ピラー）など、他の形態の相互配線とともに使用されるか、または他の形態の相互配線で置き換えられ得る。したがって、ウエハレベルダイ２６０４は、他の形態の相互配線を通して第１のパッド２６１０に結合されてよく、したがって、図２６に示す第１のはんだボール２６１６に限定されない。
【０１３６】
図２６はまた、封入層２６０６がウエハレベルダイ２６０４を封入することも示す。異なる実装形態は、封入層２６０６のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実装形態では、封入層２６０６は、少なくともモールド、ポリマー、および／または充填材のうちの１つを含む。
【０１３７】
図２６は、相互配線の第１のセット２６２０と、相互配線の第２のセット２６２２とをさらに示す。相互配線の第１のセット２６２０および相互配線の第２のセット２６２２は、ダイパッケージ２６００のためのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される。相互配線の第１のセット２６２０は、相互配線の第２のセット２６２２に結合される。
【０１３８】
相互配線の第１のセット２６２０は、封入層２６０６の第１の表面（たとえば、上面）に配置される。いくつかの実装形態では、相互配線の第１のセット２６２０は、封入層２６０６の第１の表面内に埋め込まれる。
【０１３９】
相互配線の第２のセット２６２２は、封入層２６０６の第２の表面（たとえば、側面）、および／またはパッケージ基板２６０２の側面に配置される。いくつかの実装形態では、相互配線の第２のセット２６２２は、封入層２６０６の第２の表面、および／またはパッケージ基板２６０２の側面内に埋め込まれる。
【０１４０】
異なる実装形態は、相互配線の第１のセット２６２０とウエハレベルダイ２６０４との間に異なる電気経路を設け得る。いくつかの実装形態では、相互配線の第１のセット２６２０とウエハレベルダイ２６０４との間の電気経路は、少なくとも、相互配線の第２のセット２６２２、ダイパッケージ２６００の外側の少なくとも１つの相互配線、はんだボール２６３０、ビア２６１２、第１のパッド２６１０、および／またははんだボール２６１６のうちの１つを含む。
【０１４１】
図２６は、１つのウエハレベルダイを有するダイパッケージ２６００を示す。しかしながら、いくつかの実装形態では、ダイパッケージ２６００は、２つ以上のウエハレベルダイを含み得る。
【０１４２】
例示的な電子デバイス
図２７は、上述の集積デバイス、コネクタ、コネクタデバイス、半導体デバイス、パッケージ基板、集積回路、ダイ、インターポーザ、またはパッケージのうちのいずれかとともに統合され得る様々な電子デバイスを示す。たとえば、モバイル電話２７０２、ラップトップコンピュータ２７０４、および固定位置端末２７０６が、本明細書で説明する集積デバイス２７００を含み得る。集積デバイス２７００は、たとえば、本明細書で説明する集積回路、ダイ、またはパッケージのうちのいずれかであり得る。図２７に示されるデバイス２７０２、２７０４、２７０６は例示にすぎない。限定はしないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、ＧＰＳ対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、メーター読取り機器などの固定位置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶し、もしくは取り出す任意の他のデバイス、またはそれらの任意の組合せを含む、他の電子デバイスもまた、集積デバイス２７００を特徴とし得る。
【０１４３】
図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４、図２５、図２６、および／または図２７に示した構成要素、ステップ、特徴および／または機能のうちの１つまたは複数は、単一の構成要素、ステップ、特徴または機能に再構成され、かつ／もしくは組み合わせられ、または、いくつかの構成要素、ステップ、もしくは機能で具現化され得る。追加の要素、構成要素、ステップ、および／または機能を、本開示から逸脱せずに追加してもよい。本開示における図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４、図２５、図２６、および／または図２７と、その対応する説明とは、ダイおよび／またはＩＣに限定されないことにも留意されたい。いくつかの実装形態では、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４、図２５、図２６、および／または図２７と、その対応する説明とは、集積デバイスを製造し、作成し、設け、かつ／または生産するために使用され得る。いくつかの実装形態では、集積デバイスは、ダイパッケージ、パッケージ基板、集積回路（ＩＣ）、ウエハ、半導体デバイス、および／またはインターポーザを含み得る。
【０１４４】
「例示的な」という言葉は、「例、事例、または例示として役立つ」ことを意味するように本明細書で使用される。「例示的」として本明細書で説明する任意の実装態様または態様は、必ずしも本開示の他の態様よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきではない。同様に、「態様」という用語は、本開示のすべての態様が、論じた特徴、利点、または動作のモードを含むことを必要としない。「結合された」という用語は、本明細書において、２つの物体間の直接的または間接的な結合を指すために使用される。たとえば、物体Ａが物体Ｂに物理的に接触し、物体Ｂが物体Ｃに接触する場合、物体Ａと物体Ｃとは、互いに物理的に直接接触していなくても、それでも互いに結合するものと見なされてよい。「キャビティ」という用語は、本明細書で、物体内の中空、空間、および／または穴を指すために使用される。キャビティは、物体を部分的または完全に横断し得る。
【０１４５】
また、実施形態については、フローチャート、流れ図、構造図、またはブロック図として示されるプロセスとして説明する場合があることに留意されたい。フローチャートでは動作を逐次プロセスとして説明する場合があるが、動作の多くは、並列に実行するかまたは同時に実行することができる。さらに、動作の順序は入れ替えられてもよい。プロセスは、その動作が完了したとき、終了する。
【０１４６】
本明細書で説明する本開示の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく様々なシステムにおいて実装され得る。本開示の前述の態様は、例にすぎず、本開示を限定するものとして解釈されるべきではないことに留意されたい。本開示の態様の説明は、例示であることを意図しており、特許請求の範囲を限定することを意図していない。したがって、本教示は、他のタイプの装置に容易に適用することができ、数多くの代替、修正、および変形が、当業者には明らかになるであろう。
【符号の説明】
【０１４７】
１００  従来の集積デバイスアセンブリ、集積デバイスアセンブリ、アセンブリ
１０２  プリント回路板（ＰＣＢ）
１０４  第１のダイパッケージ
１０６  第２のダイパッケージ
１０８  第３のダイパッケージ
１１０、４０８、１１０８、１８０８  第１のキャパシタ
１１２、４１０、１１１０、１８１０  第２のキャパシタ
１１４  第３のキャパシタ
１１６  第４のキャパシタ
１２０  接続領域
１２２  第１のコネクタ、コネクタ
１２４  第２のコネクタ、コネクタ
１２６  第３のコネクタ、コネクタ
２００、４０６、６００、８００、９００、１１０６、１３００、１５００、１６００、１８０６、１９００、２０００  コネクタヘッダ
３００、１０００、１７００、２５００  集積デバイスアセンブリ、アセンブリ
３０２、４０２、５００、１００２、１１０２、１２００、１７０２、１８０２、２１００、２２００、２５０２、２６００  ダイパッケージ
３０４、４０４、１００４、１１０４、１７０４、１８０４、２５０４  キャリア
３０６、１００６、１７０６、２５０６  コネクタヘッダ、ワイヤトゥーダイコネクタヘッダ
３０８、１００８、１７０８  はんだボールのセット、はんだボール
３１２、４１２、５０２、１０１２、１１１２、１２０２、１５０６、１６０６、１７１２、１８１２、１９０６、２００６、２５１２  コネクタの第１のセット
３１６、４１６、６０６、８０６、９０６、１０２２、１１２２、１２０４、１５１６、１６１６、１７１６、１８１６、１９０８、２５２２  コネクタの第２のセット
４００、１１００、１８００  集積デバイスアセンブリ
６０２、８０２、９０２、１３０２、１５０２、１６０２、１９０２、２００２  ケーシング
６０４、８０４、９０４、１３０４、１５０４、１６０４、１９０４、２００４  ワイヤケーシング
６０８、１７２０、１８２０、２０３０  キャビティ
８０８、９１０、１９１０、２０１０  ワイヤのセット
９０８  相互配線のセット
９１２、１６２２  インターフェースのセット
１０１６、１１１６、１３０６、２５１６  コネクタの第３のセット
１０２６、１１２６、１３０８、２５２６  コネクタの第４のセット
１５０８、１６１０  ワイヤの第１のセット
１５１８、１６２０  ワイヤの第２のセット
１６０８、２１２０、２２２０、２３０８、２６２０  相互配線の第１のセット
１６１８、２１２２、２２２２、２３４０、２６２２  相互配線の第２のセット
１９２０、２０２０  シールド層
２１０２、２２０２、２３００、２６０２  パッケージ基板
２１０４、２２０４、２３１０、２６０４  ウエハレベルダイ
２１０６、２２０６、２３３０、２６０６  封入層
２１１０、２２１０、２３０２、２６１０  第１のパッド
２１１２、２２１２、２３０４、２６１２  ビア
２１１４、２２１４、２３０６、２６１４  第２のパッド
２１１６、２２１６、２６１６  第１のはんだボール、はんだボール
２１２４、２２２４、２３４２  相互配線の第３のセット
２２３０  第２のはんだボール、はんだボール
２３２０、２５０８  はんだボールのセット
２６３０  はんだボール
２７００  集積デバイス
２７０２  モバイル電話、デバイス
２７０４  ラップトップコンピュータ、デバイス
２７０６  固定位置端末、デバイス
【図１】
2017514304.tif 000003
【図２】
2017514304.tif 000004
【図３】
2017514304.tif 000005
【図４】
2017514304.tif 000006
【図５】
2017514304.tif 000007
【図６】
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【図７】
2017514304.tif 000009
【図８】
2017514304.tif 000010
【図９】
2017514304.tif 000011
【図１０】
2017514304.tif 000012
【図１１】
2017514304.tif 000013
【図１２】
2017514304.tif 000014
【図１３】
2017514304.tif 000015
【図１４】
2017514304.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2017514304.tif 000018
【図１７】
2017514304.tif 000019
【図１８】
2017514304.tif 000020
【図１９】
2017514304.tif 000021
【図２０】
2017514304.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
2017514304.tif 000024
【図２３】
2017514304.tif 000025
【図２４】
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【図２５】
2017514304.tif 000027
【図２６】
2017514304.tif 000028
【図２７】
2017514304.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月18日(2016.10.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と第２の表面と側面とを備えるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第１の表面に結合されたダイと、
前記ダイを少なくとも部分的に封入する封入層であって、第１の表面を備える封入層と、
前記封入層の前記第１の表面および前記パッケージ基板の前記側面に結合された、第１の複数の金属層と
を備える集積デバイスパッケージ。
【請求項２】
前記集積デバイスパッケージが、前記第１の複数の金属層および前記パッケージ基板の前記第２の表面に結合された、第２の複数の金属層をさらに備え、前記第２の表面が、前記パッケージ基板の前記第１の表面に対向する、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項３】
前記第２の複数の金属層に結合された複数のはんだボールをさらに備える、請求項２に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項４】
前記第１の複数の金属層が、前記集積デバイスパッケージのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項５】
前記集積デバイスパッケージが、前記封入層の第２の表面に結合された第２の複数の金属層をさらに備え、前記封入層の前記第１の表面が前記封入層の側面を備え、前記封入層の前記第２の表面が前記封入層の上面を備える、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項６】
前記パッケージ基板の前記第２の表面に結合された第３の複数の金属層をさらに備え、前記第３の複数の金属層が、前記第１の複数の金属層に結合される、請求項５に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項７】
前記集積デバイスパッケージがキャリアに結合され、前記第１の複数の金属層が、前記キャリアに直接結合するように構成される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項８】
前記第１の複数の金属層が、前記集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項９】
前記集積デバイスパッケージが、少なくともダイパッケージおよび／またはチップパッケージのうちの１つである、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項１０】
前記集積デバイスパッケージが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項１１】
集積デバイスパッケージであって、
第１の表面と第２の表面と側面とを備えるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第１の表面に結合されたダイと、
前記ダイを少なくとも部分的に封入する封入層であって、第１の表面を備える封入層と、
ダイトゥーワイヤ電気接続を与えるための第１の手段であって、前記封入層の前記第１の表面および前記パッケージ基板の前記側面に結合された第１の手段と
を備える集積デバイスパッケージと、
ワイヤトゥーダイコネクタが前記集積デバイスパッケージを少なくとも横方向に囲むように、前記集積デバイスパッケージに結合されたワイヤトゥーダイコネクタであって、前記第１の手段に電気的に結合されるワイヤトゥーダイコネクタと
を備える装置。
【請求項１２】
前記第１の手段が、前記パッケージ基板の前記第２の表面にさらに結合される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第１の手段が、前記封入層の第２の表面にさらに結合され、前記封入層の前記第１の表面が前記封入層の側面を備え、前記封入層の前記第２の表面が前記封入層の上面を備える、請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
前記装置が、前記集積デバイスパッケージに結合されたキャリアをさらに備え、前記第１の手段が、前記キャリアに直接結合される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
前記第１の手段が、前記装置への少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるためのものである、請求項１１に記載の装置。
【請求項１６】
前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１１に記載の装置。
【請求項１７】
キャビティを備えるケーシングであって、ケーシングが集積デバイスパッケージを少なくとも横方向に囲むように、前記キャビティが前記集積デバイスパッケージに結合するように構成され、前記集積デバイスパッケージが、封入層と、前記封入層に結合された第１の複数の金属層とを備える、ケーシングと、
前記ケーシングに結合されたワイヤケーシングと、
前記ワイヤケーシング内の複数のワイヤと、
前記複数のワイヤに結合された第２の複数の金属層であって、前記ケーシング内に配置される第２の複数の金属層とを備え、前記第２の複数の金属層が、前記集積デバイスパッケージの前記第１の複数の金属層に結合するように構成される、ワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項１８】
前記第２の複数の金属層および前記複数のワイヤが、前記集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項１９】
前記ワイヤトゥーダイコネクタが、前記ケーシング内に配置されたシールド層をさらに備え、前記シールド層が、電磁干渉（ＥＭＩ）シールディングを備える、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項２０】
前記キャビティが、前記ケーシング内の第１の内面と第２の内面とを形成し、前記第２の複数の金属層が、前記ケーシングの前記第１の内面に結合される、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項２１】
前記ワイヤトゥーダイコネクタが、前記複数のワイヤに結合された第３の複数の金属層をさらに備え、前記第３の複数の金属層が、前記ケーシングの前記第２の内面に結合される、請求項２０に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項２２】
前記第１の複数の金属層に結合された第１の複数の相互配線と、
前記複数のワイヤおよび前記第１の複数の相互配線に結合された、第１の複数のインターフェースと
をさらに備える、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項２３】
前記ワイヤトゥーダイコネクタが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１７に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項２４】
キャビティを備えるケーシングであって、ケーシングが集積デバイスパッケージを少なくとも横方向に囲むように、前記キャビティが前記集積デバイスパッケージに結合するように構成され、前記集積デバイスパッケージが、封入層と、前記封入層に結合された第１の複数の金属層とを備える、ケーシングと、
前記ケーシングに結合されたワイヤケーシングと、
前記ワイヤケーシング内の複数のワイヤと、
電気接続を与えるための第１の手段であって、前記複数のワイヤに結合され、前記ケーシング内に配置される第１の手段とを備え、前記第１の手段が、前記集積デバイスパッケージの前記第１の複数の金属層に結合するように構成される、装置。
【請求項２５】
前記第１の手段および前記複数のワイヤが、前記集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
前記装置が、前記ケーシング内に配置されたシールディング手段層をさらに備え、前記シールディング手段が、電磁干渉（ＥＭＩ）シールディングを備える、請求項２４に記載の装置。
【請求項２７】
前記キャビティが、前記ケーシング内の第１の内面と第２の内面とを形成し、前記第１の手段が、前記ケーシングの前記第１の内面に結合される、請求項２４に記載の装置。
【請求項２８】
前記第１の手段が、前記ケーシングの前記第２の内面にさらに結合される、請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記第１の手段に結合された第１の複数の相互配線と、
前記第１の複数の相互配線および前記複数のワイヤに結合するように構成された、第１のインターフェース手段と
をさらに備える、請求項２４に記載の装置。
【請求項３０】
前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項２４に記載の装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月8日(2017.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と第２の表面と外側面とを備えるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第１の表面に結合されたダイと、
前記ダイを少なくとも部分的に封入する封入層であって、第１の外面を備える封入層と、
前記封入層の前記第１の外面および前記パッケージ基板の前記外側面に結合された、第１の複数の金属層と
を備える集積デバイスパッケージ。
【請求項２】
前記集積デバイスパッケージが、前記第１の複数の金属層および前記パッケージ基板の前記第２の表面に結合された、第２の複数の金属層をさらに備え、前記第２の表面が、前記パッケージ基板の前記第１の表面に対向する、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項３】
前記第２の複数の金属層に結合された複数のはんだボールをさらに備える、請求項２に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項４】
前記第１の複数の金属層が、前記集積デバイスパッケージのダイトゥーワイヤコネクタとして動作するように構成される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項５】
前記集積デバイスパッケージが、前記封入層の第２の外面に結合された第２の複数の金属層をさらに備え、前記第１の外面が前記封入層の側面を備え、前記第２の外面が前記封入層の上面を備える、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項６】
前記集積デバイスパッケージがキャリアに結合され、前記第１の複数の金属層が、前記キャリアに直接結合するように構成される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項７】
前記第１の複数の金属層が、前記集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項８】
前記集積デバイスパッケージが、少なくともダイパッケージおよび／またはチップパッケージのうちの１つである、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項９】
前記集積デバイスパッケージが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項１０】
集積デバイスパッケージであって、
第１の表面と第２の表面と外側面とを備えるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第１の表面に結合されたダイと、
前記ダイを少なくとも部分的に封入する封入層であって、第１の外面を備える封入層と、
ダイトゥーワイヤ電気接続を与えるための第１の手段であって、前記封入層の前記第１の外面および前記パッケージ基板の前記外側面に結合された第１の手段と
を備える集積デバイスパッケージと、
ワイヤトゥーダイコネクタが前記集積デバイスパッケージを少なくとも横方向に囲むように、前記集積デバイスパッケージに結合されたワイヤトゥーダイコネクタであって、前記第１の手段に電気的に結合されるワイヤトゥーダイコネクタと
を備える装置。
【請求項１１】
前記第１の手段が、前記パッケージ基板の前記第２の表面にさらに結合される、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記第１の手段が、前記封入層の第２の外面にさらに結合され、前記第１の外面が前記封入層の側面を備え、前記第２の外面が前記封入層の上面を備える、請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記装置が、前記集積デバイスパッケージに結合されたキャリアをさらに備え、前記第１の手段が、前記キャリアに直接結合される、請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１の手段が、前記装置への少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるためのものである、請求項１０に記載の装置。
【請求項１５】
前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１０に記載の装置。
【請求項１６】
キャビティを備えるケーシングであって、ケーシングが集積デバイスパッケージを少なくとも横方向に囲むように、前記キャビティが前記集積デバイスパッケージに結合するように構成され、前記集積デバイスパッケージが、封入層と、前記封入層に結合された第１の複数の金属層とを備える、ケーシングと、
前記ケーシングに結合されたワイヤケーシングと、
前記ワイヤケーシング内の複数のワイヤと、
前記複数のワイヤに結合された第２の複数の金属層であって、前記ケーシング内に配置される第２の複数の金属層とを備え、前記第２の複数の金属層が、前記集積デバイスパッケージの前記第１の複数の金属層に結合するように構成される、ワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項１７】
前記第２の複数の金属層および前記複数のワイヤが、前記集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項１６に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項１８】
前記ワイヤトゥーダイコネクタが、前記ケーシング内に配置されたシールド層をさらに備え、前記シールド層が、電磁干渉（ＥＭＩ）シールディングを備える、請求項１６に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項１９】
前記キャビティが、前記ケーシング内の第１の内面と第２の内面とを形成し、前記第２の複数の金属層が、前記ケーシングの前記第１の内面に結合される、請求項１６に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項２０】
前記ワイヤトゥーダイコネクタが、前記複数のワイヤに結合された第３の複数の金属層をさらに備え、前記第３の複数の金属層が、前記ケーシングの前記第２の内面に結合される、請求項１９に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項２１】
前記第１の複数の金属層に結合された第１の複数の相互配線と、
前記複数のワイヤおよび前記第１の複数の相互配線に結合された、第１の複数のインターフェースと
をさらに備える、請求項１６に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項２２】
前記ワイヤトゥーダイコネクタが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１６に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【請求項２３】
キャビティを備えるケーシングであって、ケーシングが集積デバイスパッケージを少なくとも横方向に囲むように、前記キャビティが前記集積デバイスパッケージに結合するように構成され、前記集積デバイスパッケージが、封入層と、前記封入層に結合された第１の複数の金属層とを備える、ケーシングと、
前記ケーシングに結合されたワイヤケーシングと、
前記ワイヤケーシング内の複数のワイヤと、
電気接続を与えるための第１の手段であって、前記複数のワイヤに結合され、前記ケーシング内に配置される第１の手段とを備え、前記第１の手段が、前記集積デバイスパッケージの前記第１の複数の金属層に結合するように構成される、装置。
【請求項２４】
前記第１の手段および前記複数のワイヤが、前記集積デバイスパッケージへの少なくとも電力信号および／またはデータ信号のうちの１つのための電気経路を設けるように構成される、請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記装置が、前記ケーシング内に配置されたシールディング手段層をさらに備える、請求項２３に記載の装置。
【請求項２６】
前記キャビティが、前記ケーシング内の第１の内面と第２の内面とを形成し、前記第１の手段が、前記ケーシングの前記第１の内面に結合される、請求項２３に記載の装置。
【請求項２７】
前記第１の手段が、前記ケーシングの前記第２の内面にさらに結合される、請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
前記第１の手段に結合された第１の複数の相互配線と、
前記第１の複数の相互配線および前記複数のワイヤに結合するように構成された、第１のインターフェース手段と
をさらに備える、請求項２３に記載の装置。
【請求項２９】
前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項２３に記載の装置。
【請求項３０】
前記ダイが、前記ダイと前記パッケージ基板の前記第１の表面との間に配置される複数のはんだボールを通して前記パッケージ基板に電気的に結合される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項３１】
前記集積デバイスパッケージが、ワイヤトゥーダイコネクタが前記集積デバイスパッケージを少なくとも横方向に囲むように前記ワイヤトゥーダイコネクタに結合され、前記ワイヤトゥーダイコネクタが、前記第１の複数の金属層に電気的に結合される、請求項１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項３２】
前記集積デバイスパッケージが、第１の断面を備え、前記ワイヤトゥーダイコネクタが、前記集積デバイスパッケージが前記ワイヤトゥーダイコネクタのキャビティ内に適合することを可能にする第２の断面を備えるキャビティを備える、請求項３１に記載の集積デバイスパッケージ。
【請求項３３】
前記装置が、キャリアを備え、前記ワイヤトゥーダイコネクタと前記ダイとの間の電気信号が、少なくとも前記キャリアを通って横断する、請求項１０に記載の装置。
【請求項３４】
前記キャビティが、第１の断面を備え、前記集積デバイスパッケージが、前記集積デバイスパッケージが前記ケーシングのキャビティ内に適合することを可能にする第２の断面を備える、請求項１６に記載のワイヤトゥーダイコネクタ。
【国際調査報告】
2017514304.tif 000030
2017514304.tif 000031
2017514304.tif 000032
2017514304.tif 000033
2017514304.tif 000034