(57)【要約】  導電性片面テープは、導電性接着剤層と、導電性接着剤層に隣接して位置付けられた第２の導電性多孔質基材と、を含み、この導電性接着剤層は、複数の通路を有する第１の導電性多孔質基材及びそれらの通路の少なくとも一部分内に位置付けられた接着材料を含む。任意に、本導電性片面テープは、第２の導電性多孔質基材の主表面に隣接する不透明コーティングを含んでもよい。任意に、接着材料は、接着材料内に分散した複数の導電性粒子を含んでもよい。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性接着剤層と、第１及び第２の主表面並びに複数の通路を有する第２の導電性多孔質基材と、を含む、導電性片面テープであって、
前記導電性接着剤層が、複数の通路を有する第１の導電性多孔質基材、及び、前記通路の少なくとも一部分内に位置付けられた接着材料と、を含み、
前記第２の導電性多孔質基材の前記第２の主表面が、前記導電性接着剤層に隣接して位置付けられる、導電性片面テープ。
【請求項２】
前記第２の導電性多孔質基材が、導電性繊維を有する導電性織布又は不織布を含み、前記導電性繊維が前記繊維間に電気接触領域及び隙間領域を含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項３】
前記繊維間の前記隙間領域の少なくとも一部分内に配置された不透明コーティングを更に含む、請求項２に記載の導電性片面テープ。
【請求項４】
試験方法３によって測定された電気抵抗が約８オーム未満である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項５】
前記不透明コーティングが非導電性である、請求項３に記載の導電性片面テープ。
【請求項６】
前記不透明コーティングの５０％超が、前記第２の導電性多孔質基材の前記第１の主表面に隣接する前記隙間領域内に存在する、請求項３に記載の導電性片面テープ。
【請求項７】
前記電気接触領域の一部分が前記不透明コーティングを実質的に含まない、請求項３に記載の導電性片面テープ。
【請求項８】
前記第１の主表面と一致する前記電気接触領域の総面積に基づいて、前記第１の主表面と一致する前記電気接触領域の３０％超が、前記不透明コーティングを実質的に含まない、請求項３に記載の導電性片面テープ。
【請求項９】
前記導電性繊維が導電性複合繊維である、請求項２に記載の導電性片面テープ。
【請求項１０】
前記第２の導電性多孔質基材の前記第１の主表面の少なくとも一部分上に配置された不透明コーティングを更に含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１１】
前記不透明コーティングが不透明ポリマーフィルムである、請求項１０に記載の導電性片面テープ。
【請求項１２】
前記接着材料が導電性接着材料である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１３】
前記第１の導電性多孔質基材が導電性不織布基材であり、前記第２の導電性多孔質基材が導電性織布又は導電性不織布基材である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１４】
前記第１の導電性多孔質基材が導電性繊維を含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１５】
前記第１の導電性多孔質基材の前記導電性繊維の一部分が、前記導電性接着剤層の少なくとも１つの主表面から突出する、請求項１４に記載の導電性片面テープ。
【請求項１６】
前記第２の多孔質基材の前記導電性繊維の一部分が、前記不透明コーティングを通じて突出する、請求項３に記載の導電性片面テープ。
【請求項１７】
前記導電性片面テープの厚さが約１５ｕｍ〜約１５０μｍである、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１８】
前記接着材料が感圧性接着材料である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１９】
前記導電性接着剤層が第１の接着剤層及び第２の接着剤層を含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項２０】
前記第１の導電性多孔質基材の前記通路が、該導電性多孔質基材が約１０体積％未満の空隙を含むように、接着材料で充填される、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項２１】
第１の表面を有する第１の基材と、請求項１に記載の導電性片面テープと、を含み、
前記第１の基材の前記第１の表面が前記導電性片面テープの前記導電性接着剤層に接合される、アセンブリ。
【請求項２２】
第２の基材を更に含み、前記第２の基材が前記導電性片面テープの前記第２の導電性多孔質基材に隣接して位置付けられ、それと電気通信している、請求項２１に記載のアセンブリ。
【請求項２３】
前記アセンブリの前記第１の基材及び第２の基材のうち少なくとも一方が導電性である、請求項２２に記載のアセンブリ。
【請求項２４】
第１の表面を有する第１の基材と、請求項１に記載の導電性片面テープの第１の層と、請求項１に記載の導電性片面テープの第２の層と、を含む、アセンブリであって、
前記第１の基材の前記第１の表面が、前記導電性片面テープの前記第１の層の前記導電性接着剤層に接合され、
導電性片面テープの前記第１の層の前記第２の導電性多孔質基材が、導電性片面テープの前記第２の層の前記導電性接着剤層に接合される、アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１４年１月２４日に出願された米国特許仮出願第６１／９３１，３６１号の優先権を主張するものであり、その開示が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
［技術分野］
本発明は、概して、導電性テープに関する。具体的には、本発明は、第１の導電性多孔質基材及び第２の導電性多孔質基材を含む導電性接着剤層を有する導電性片面テープである。第２の導電性多孔質基材は、複数の繊維及びそれらの繊維間の隙間領域の少なくとも一部分内に配置された不透明コーティングを含んでもよい。
【０００３】
［背景］
導電性テープは多くの構成を有し、従来、種々の方法を使用して形成されている。例えば、ある構成では、導電性接着テープは、感圧性接着剤中に微粉化銀を分散して、続いて接着剤を導電性支持体上にコーティングすることによって形成され得る。別の構成では、感圧性接着剤上に大きい導電性粒子の層を有する導電性テープが形成される。更に別の実施形態では、導電性支持体は、接着剤層をほぼ通じて延在する複数の密集した導電性突起部を有するようにエンボス加工される。これらの構成の全てに共通する特徴の１つは、非常に小さい接触部には信頼性の高い電気接続を提供しないということである。
【０００４】
非常に小さい接触部に信頼性の高い電気接続を提供する、より薄い導電性片面テープに対する需要が高まっている。これは、一部には、多くの導電性テープの電子的使用に小さい接触部への接続がより重要になってきているためである。更に、より薄いテープに加えて、エレクトロニクス産業で要求される大量生産を促進するために、取扱い及び加工性の改善が必要とされている。現在、金属箔系テープが、必要とされるテープの導電性及び可撓性を提供するための１つのアプローチである。しかしながら、金属箔は、取扱い及び再加工中に破損し易い。更に、箔テープは、剥離ライナーが取り外されたときにカールして取扱いが困難になる場合がある。
【０００５】
更に、エレクトロニクス産業では、例えば電子ディスプレイの光を遮断するため、又は電子デバイスの別の構成部品の色とマッチングさせるために、特定の色の不透明コーティングを有する導電性テープの必要性が高まっている。金属箔テープの場合、所望の色の不透明コーティングがその表面に塗布され得る。しかしながら、特に導電性テープの厚みにより、コーティング自体が導電性の損失をもたらす場合がある。更に、箔の撓み又は皺のためにコーティングの接着ができず、コーティングの損失及び許容できない審美性をもたらす場合がある。したがって、必要とされる導電性を維持しながら、非常に小さい接触部に信頼性の高い電気接続を提供し、良好な加工性及び取扱い特性を提供し、かつ色合わせ又は光遮断特性も提供する、薄い導電性片面テープが必要とされている。
【０００６】
［概要］
一実施形態では、本開示は、導電性接着剤層と、導電性接着剤層に隣接して位置付けられた第２の導電性多孔質基材と、を含む導電性片面テープに関し、この導電性接着剤層は、複数の通路を有する第１の導電性多孔質基材及びそれらの通路の少なくとも一部分内に位置付けられた接着材料を含む。任意に、本導電性片面テープは、第２の導電性多孔質基材の主表面に隣接して不透明コーティングを含んでもよい。任意に、接着材料は、接着材料内に分散した複数の導電性粒子を含んでもよい。
【０００７】
別の実施形態では、本発明は、導電性不織布基材、導電性不織布基材内に埋め込まれた接着剤、及び繊維間に隙間領域を有し、導電性不織布基材に隣接して位置付けられた導電性織布基材を含む導電性片面テープである。任意に、接着剤は、接着剤内に分散した複数の金属粒子を含んでもよい。本導電性片面テープは、繊維間の隙間領域の少なくとも一部分内に配置された任意の不透明コーティングを含んでもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本開示の第１の例示の導電性片面テープの断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの導電性片面テープの層の概略平面図である。
【図２ａ】本開示の第２の例示の導電性片面テープの断面図である。
【図２ｂ】本開示の第３の例示の導電性片面テープの断面図である。
【図３】本開示の第４の例示の導電性片面テープの断面図である。
【図４】導電性片面テープのｘ−ｙ軸の電気抵抗を測定するために使用される試験パネルの概略図である。
【図５】導電性片面テープのｚ軸の電気抵抗を測定するために使用される試験パネルの概略図である。
【図６】複数の狭くて小さい表面積のトレースのｘ−ｙ軸電気抵抗を測定するために使用される試験パネルの写真である。
【図７】本開示の例示のアセンブリの断面図である。
【図８】本開示の例示の電子デバイスアセンブリの断面図である。
【図９】本開示の第２の例示のアセンブリの断面図である。
【図１０】本開示の第２の例示の電子デバイスアセンブリの断面図である。
【０００９】
これらの図は、正確な縮尺では描かれておらず、単に例証目的を意図するものに過ぎない。
【００１０】
［詳細な説明］
本開示の導電性片面テープは、複数の通路及びそれらの通路の少なくとも一部分内に位置付けられた接着材料を有する第１の導電性多孔質基材と、第２の導電性多孔質基材と、を含む導電性接着剤層を含む。図１Ａは、剥離ライナー１６上に第２の導電性多孔質基材１２及び導電性接着剤層１４を含む、導電性片面テープ１０の第１の実施形態の断面図を示す。剥離ライナーが図１Ａに示されているが、導電性片面テープは剥離ライナーを含む必要はない。導電性接着剤層１４は、第１の導電性多孔質基材１８及び導電性多孔質基材１８の細孔又は通路２４内に位置付けられた接着材料２０を含む。導電性接着剤層１４は、第２の導電性多孔質基材１２と剥離ライナー１６との間に位置付けられる。金属粒子２２は、任意に接着材料２０内に分散してもよい。本発明の導電性片面テープ１０は、体積導電率に近づき、小さい接触部に信頼性の高い優れた電気的性能をもたらし、かつテープアセンブリ中にカール及び／又は皺のより少ない良好な加工性を可能にする接着剤層を提供する。本発明の片面テープは、小さい接触面積（例えば、約１０ｍｍ２未満、約５ｍｍ２未満、約１ｍｍ２未満、更には約０．２ｍｍ２未満の接触面積）に信頼性の高い電導性（低い電気抵抗）を提供することができる。更に、いくつかの実施形態では、導電性片面テープは、ｘ−ｙ−ｚ軸の導電性を示す。ｘ、ｙ及びｚ軸における導電性の規模は、同じであっても異なっていてもよい。
【００１１】
第２の導電性多孔質基材１２は、良好な電気的性能及び取扱いを提供する。いくつかの実施形態では、第２の導電性多孔質基材１２は、ｘ−ｙ−ｚ軸の導電性を示す。ｘ、ｙ及びｚ軸における導電性の規模は、同じであっても異なっていてもよい。第２の導電性多孔質基材１２は、第１の主表面１２ａ、第２の主表面１２ｂを含み、複数の細孔又は通路（図示せず）も含有する。本明細書を通して、用語「通路」の使用は、細孔又は通路を指す。通路を有し、導電性にされることが可能なあらゆる多孔質基材は、例えば非導電性材料を金属化することによって、第２の導電性多孔質基材１２として用いることができる。導電性にされ得る好適な非導電性多孔質基材の例としては、織布又は不織布、多孔膜、及び発泡体が挙げられるが、これらに限定されない。織布又は不織布、多孔膜、及び発泡体は、典型的には、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ナイロン、ポリウレタン、ビニロン、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡ）、アクリル、及び例えばレーヨンなどのセルロース系ポリマーを含むが、これらに限定されないポリマー材料から形成される。
【００１２】
金属化は、化学めっき法、スパッタリング及び蒸着技術を含むが、これらに限定されない任意の既知の方法によって行われてもよい。金属化は、元の非導電性材料に連続的又は半連続的な導電性経路を提供する。金属化に使用される金属は特に限定されておらず、銅、ニッケル、銀、金、スズ、コバルト、クロム、アルミニウム及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。金属化は、同一又は異なる金属の複数層、例えば、ニッケル−銅−ニッケルを含んでもよい。市販の導電性不織布の一例としては、商品名ＰＮＷ−３０−ＰＣＮ（Ａｊｉｎ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．（Ｂｕｓａｎ，Ｓｏｕｔｈ  Ｋｏｒｅａ）で入手可能な複数の金属薄層（ニッケル／銅／ニッケル）でコーティングされた厚さ２８マイクロメートルのポリエステル製不織スクリムが挙げられる。第２の導電性多孔質基材１２に好適な材料の別の例は、ＢＦ３０（Ｔｒｕｓｓ  Ａｄｈｅｓｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｌｔｄ（Ｉｎｃｈｅｏｎ  Ｋｙｏｕｎｇｇｉ，Ｓｏｕｔｈ  Ｋｏｒｅａ））と指定される上面に不透明コーティングが塗布された金属化ニッケル／銅／ニッケル生地である。市販の導電性織布の別の例としては、商品名ＩＨＤ−１０Ｃ（Ｉｌｈｕｅｎｇ  ＥＭＴ  Ｃｏ．Ｌｔｄ．（Ｂｕｋ−ｇｕ，Ｄａｅｇｕ，Ｓｏｕｔｈ  Ｋｏｒｅａ））として入手可能な、複数の金属薄層（ニッケル／銅／ニッケル）でコーティングされた厚さ２８マイクロメートルのポリエステル製織布スクリムが挙げられる。例えば商品名ＳＵＩ−２７９０ＹＣＬ（Ｓｅｉｒｅｎ（Ｏｓａｋａ，Ｊａｐａｎ））として入手可能な導電性メッシュを含む金属又は炭素繊維系の織布又は不織布材料も、第２の導電性多孔質基材１２として用いられ得る。金属繊維は、異なる金属の複数層を含んでもよい。更に、炭素繊維が金属化されてもよい。いくつかの実施形態では、第２の導電性多孔質基材１２の厚さは、約５〜約１００μｍ、具体的には、約１０〜約８０μｍ、より具体的には、約２０〜約５０μｍである。
【００１３】
いくつかの実施形態では、第２の導電性多孔質基材としては、導電性繊維を有する導電性織布又は不織布が挙げられる。導電性繊維は、その表面及び繊維間の隙間領域に電気接触領域を含む。電気接触領域は、一般には第１及び第２の主表面１２ａ及び１２ｂと密接する、即ち一致する繊維の領域である。電気接触領域は、前記電気接触領域と接触する基材、特に導電性基材と電気通信し得る。任意の不透明コーティングは、繊維間の隙間領域の少なくとも一部分内に配置されてもよい。不透明コーティングは、非導電性であってもよい。いくつかの実施形態では、第２の導電性多孔質基材として導電性織布又は不織布基材を含む導電性片面テープは、ｘ−ｙ−ｚ軸の導電性を示す。ｘ、ｙ及びｚ軸における導電性の規模は、同じであっても異なっていてもよい。更に別の実施形態では、不透明コーティングの大部分は、第２の導電性多孔質基材の第１の主表面１２ａに隣接する。
【００１４】
別の実施形態では、電気接触領域の一部分は、不透明コーティングを実質的に含まない。いくつかの実施形態では、第１の主表面と一致する電気接触領域の総面積に基づいて、第２の導電性多孔質基材の第１の主表面と一致する電気接触領域の３０％超、５０％超、７０％超又は更には９０％超は、不透明コーティングを実質的に含まない。「実質的に含まない」とは、接触領域上にコーティングが存在しない、又はコーティングが最小限の厚さのものであり、これによって導電性片面テープのｚ軸の電気抵抗に実質的な変化が起きないことを意味する。ｚ軸抵抗における実質的な変化とは、約１オーム以下の初期抵抗値（即ちコーティングが存在しないときに測定された抵抗値）に基づいて、約１００％超、約３００％超又は更には約５００％超の電気抵抗の増加である。
【００１５】
導電性接着剤層１４は、良好な電気的性能及び取扱いを提供する。導電性接着剤層１４は、第１の導電性多孔質基材１８及び導電性多孔質基材１８の細孔又は通路２４内に位置付けられた接着材料２０を含む。
【００１６】
通路を有し、導電性にされることが可能なあらゆる多孔質基材は、例えば非導電性材料を金属化することによって、第１の導電性多孔質基材１８として用いることができる。導電性にされ得る好適な非導電性多孔質基材の例としては、織布又は不織布、多孔膜、及び発泡体が挙げられるが、これらに限定されない。織布又は不織布、多孔膜、及び発泡体は、典型的には、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ナイロン、ポリウレタン、ビニロン、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡ）、アクリル、及び例えばレーヨンなどのセルロース系ポリマーを含むが、これらに限定されないポリマー材料から形成される。金属化は、化学めっき法、スパッタリング及び蒸着技術を含むが、これらに限定されない任意の既知の方法によって行われてもよい。金属化は、元の非導電性材料に連続的又は半連続的な導電性経路を提供する。金属化に使用される金属は特に限定されておらず、銅、ニッケル、銀、金、スズ、コバルト、クロム、アルミニウム及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。金属化は、同一又は異なる金属の複数層、例えば、ニッケル−銅−ニッケルを含んでもよい。市販の導電性不織布の一例としては、商品名ＰＮＷ−３０−ＰＣＮ（Ａｊｉｎ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．（Ｂｕｓａｎ，Ｋｏｒｅａ））で入手可能な複数の金属薄層（ニッケル／銅／ニッケル）でコーティングされた厚さ２８マイクロメートルのポリエステル製不織スクリムが挙げられる。市販の導電性織布の別の例としては、商品名ＩＨＤ−１０Ｃ（Ｉｌｈｕｅｎｇ  ＥＭＴ  Ｃｏ．Ｌｔｄ．（Ｂｕｋ−ｇｕ，Ｄａｅｇｕ，Ｓｏｕｔｈ  Ｋｏｒｅａ））として入手可能な、複数の金属薄層（ニッケル／銅／ニッケル）でコーティングされた厚さ２８マイクロメートルのポリエステル製織布スクリムが挙げられる。例えば商品名ＳＵＩ−２７９０ＹＣＬ（Ｓｅｉｒｅｎ（Ｏｓａｋａ，Ｊａｐａｎ））として入手可能な導電性メッシュを含む金属又は炭素繊維系の織布又は不織布材料も、第１の導電性多孔質基材１８として用いられ得る。金属繊維は、異なる金属の複数層を含んでもよい。更に、炭素繊維が金属化されてもよい。いくつかの実施形態では、第１の導電性多孔質基材１８の厚さは、約５〜約１００μｍ、具体的には、約１０〜約８０μｍ、より具体的には、約２０〜約５０μｍである。
【００１７】
理論に束縛されるものではないが、導電性接着剤層１４の表面における導電性接着剤層１４の導電性繊維が導電性テープの接触面積の効率性を増加させ、即ち、それに取り付けられた基材と電気通信する電気接触領域の数を増加させ、また、例えばアセンブリ中の第２の導電性多孔質基材１２又は反対側の対になった基材とうまく電気通信する統計的確率を増加させると考えられる。導電性織布又は不織布の場合、電気接触領域とは、別の導電性基材又は材料と電気通信し得る１つ以上の導電性繊維からなる領域である。第２の導電性多孔質基材１２が導電性繊維を含む導電性織布又は不織布である場合、２つの構成要素の接触面に存在する第２の導電性多孔質基材１２の織布又は不織布の表面上の導電性繊維及び導電性接着剤層１４の表面上の導電性繊維もまた接触面積の効率性を増加させ、即ち、第２の導電性多孔質基材１２と導電性接着剤層１４との間で電気通信する電気接触領域の数を増加させ、それにより導電性片面テープの２つの構成要素間でうまく電気通信する統計的確率を増加させると考えられる。そうすることにより、改善された電導性、即ちそれらの２つの構成要素間でのより低い電気抵抗、並びに導電性片面テープ全体の改善された電導性を達成することができる。これは、図５に示すように、片面テープの２つの片が重なり合う構成で接合する用途において特に有用である。
【００１８】
図１Ｂは、導電性接着剤層１４の第１の導電性多孔質基材１８（図１Ａ）が、導電性コーティング２６でコーティングされた非導電性不織布ウェブ１７（複数の繊維１７として図示される）によって形成された導電性不織布基材１８ａを含む、導電性接着剤層１４の概略平面図を示す。導電性コーティングは、繊維表面上に配置されてもよく、いくつかの実施形態では、繊維内に浸透してもよい。任意の金属粒子２２を含有する接着材料２０は、導電性不織布基材１８ａの通路又は細孔２４内に配置される。連続気泡発泡体が第１の導電性多孔質基材１８として使用される場合、発泡体の気泡壁及び／又は外表面が金属化されてもよい。
【００１９】
いくつかの実施形態では、第１の導電性多孔質基材１８は、導電性繊維、例えば導電性繊維を含む織布又は不織布を含む。これらの実施形態では、導電性繊維の一部分が導電性接着剤層１４の少なくとも１つの主表面の上に突出して、テープの厚みを介した電気伝導を促進することができる。突出した繊維は、例えば第２の導電性多孔質基材１２と電気接触してｚ軸の導電性を促進し得る。本明細書で説明されるように、テープの少なくとも１つの主表面と実質的に垂直な方向、即ち片面テープの厚みを通る方向は、ｚ軸方向と称される。片面テープの少なくとも１つの主表面と実質的に平行な平面における任意に直交する２つの方向は、ｘ−ｙ軸方向と称される。いくつかの実施形態では、ｘ軸方向はテープの長さに対応し、ｙ軸方向はテープの幅に対応する。いくつかの実施形態では、導電性繊維の一部分が導電性接着剤層１４の両方の主表面の上に突出して、テープが貼り付けられた任意の基材から（導電性接着剤層１４の下面を介して）第２の導電性多孔質基材１２の上面への電気伝導を促進することができる。突出した繊維を有することは、許容可能なｚ軸の導電性を得るためには必須ではない。しかしながら、突出した繊維を有することで電気接続が増強され、ｚ軸の導電性が改善すると考えられる。いくつかの実施形態では、導電性接着剤層１４は、ｘ−ｙ−ｚ軸の導電性を示す。ｘ、ｙ及びｚ軸における導電性の規模は、同じであっても異なっていてもよい。一実施形態では、第１の導電性不織布基材１８ａは、銅からなる導電性コーティング、及びニッケル、銀、又はスズからなる耐食層を含む。導電性織布又は不織布基材の好適な一例は、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｎｉ／ＰＥＴである。
【００２０】
接着材料２０は、第１の導電性多孔質基材１８の通路２４の少なくとも一部分を充填して、導電性接着剤層１４の粘着力の改善をもたらす。一実施形態では、接着材料２０は、実質的に通路全体を充填する。しかしながら、製作中に第１の導電性多孔質基材１８に捕捉され得る小気泡のため、接着材料２０は通路容積の１００％を充填することができず、第１の導電性多孔質基材１８内に空隙を作る。一実施形態では、これらの通路は、第１の導電性多孔質基材１８が、第１の導電性多孔質基材１８の通路の全体積に基づいて、約１０体積％未満の空隙、具体的には約５体積％未満の空隙、より具体的には約２体積％未満の空隙を含むように、接着材料２０で充填される。
【００２１】
転写接着剤を適切な第１の導電性多孔質基材１８の片面又は両面に積層する工程、接着剤溶液、即ち溶剤に含有された接着剤を第１の導電性多孔質基材１８の細孔／通路のうち少なくともいくつか内に含浸させ、続いて溶剤を除去して任意に硬化させる工程、又はモノマー、オリゴマー、及び／又は溶解ポリマーを含む実質的に１００％固形分の接着剤前駆体溶液を第１の導電性多孔質基材１８の細孔／通路内に含浸させ、続いて接着剤前駆体溶液を硬化させて接着剤を形成する工程を含むが、これらに限定されない様々な製造方法を用いて、導電性接着剤層１４を形成することができる。含浸法、即ち液体を第１の導電性多孔質基材１８の細孔／通路のうちの少なくともいくつかに流入させる方法は、ディップコーティング、スプレーコーティング、ナイフコーティング、ノッチバーコーティング、ロールコーティングなどを含む任意の既知の方法によって達成可能である。
【００２２】
導電性接着剤層１４を製作するために使用される方法は、結果として得られる導電性接着剤層１４の構造に影響を及ぼし得る。積層法を用いて転写接着剤を第１の導電性多孔質基材１８に積層する場合、接着材料２０は、第１の導電性多孔質基材１８の片面又は両面の表面若しくはその近傍の通路２４内に存在してもよい。第１の導電性多孔質基材１８の細孔／通路２４内への接着材料２０の浸透の深さは、積層中に加えられる圧力、転写接着剤の流動特性、並びに第１の導電性多孔質基材１８の特性、例えば、第１の導電性多孔質基材１８の孔径及び厚さなどに依存する。接着剤の第１の導電性多孔質基材１８内への浸透を促進するために、導電性多孔質基材／接着剤積層体を高温でアニールしてもよい。一実施形態では、第１の導電性多孔質基材１８／接着剤積層体は、約３０℃〜約１００℃でアニールされる。適切な条件下では、接着材料２０は、第１の導電性多孔質基材１８の全深さに浸透することができる場合がある。別の実施形態では、含浸法を用いる場合、接着材料２０は、第１の導電性多孔質基材１８の細孔／通路２４のうち少なくともいくつかを少なくとも部分的に充填することができる。したがって、図１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂ、及び３に示すように、導電性接着剤層１４を作製するために使用される方法によっては、接着材料２０は、第１の導電性多孔質基材１８の全厚さに浸透し、導電性ポリマー層１２及び剥離ライナー１６に隣接する第１の導電性多孔質基材１８の表面上の層として堆積することができる。いくつかの実施形態では、接着材料２０は、第１の導電性多孔質基材１８の全深さに浸透し得ず、かつ／又は第１の導電性多孔質基材１８の表面の外に延在し得ない。
【００２３】
いくつかの実施形態では、接着材料２０は非導電性であり、ｚ軸導電性は第１の導電性多孔質基材１８を介して得ることができる。本実施形態では、第１の導電性多孔質基材１８が導電性接着剤層１４の一方又は両方の主表面の上に突出する導電性繊維を含む場合、電気接続が改善され得る。更に、最終用途では、接着材料２０が導電性か非導電性かにかかわらず適切な圧力がテープに加えられて、第１の導電性多孔質基材１８と第２の導電性多孔質基材１２との間の電気接続を改善し、かつ／又は第１の導電性多孔質基材１８とテープが（導電性接着剤層１４の下面を介して）貼り付けられた任意の基材との間の電気接続を改善することができる。
【００２４】
一実施形態では、接着材料２０は、感圧性接着剤（ＰＳＡ）材料である。ＰＳＡ特性を達成するために、接着剤に使用されるポリマーは、結果として生じる約０℃未満のガラス転移温度（Ｔｇ）を有するように調製されてもよい。好適なＰＳＡ材料の例としては、ゴム系ＰＳＡ、シリコーン系ＰＳＡ、及びアクリル系ＰＳＡが挙げられるが、これらに限定されない。具体的には、好適な感圧性接着剤は、（メタ）アクリレートコポリマーである。このようなコポリマーは、典型的には、ホモポリマーとして約０℃未満のＴｇを有する少なくとも１つのアルキル（メタ）アクリレートモノマーを、約４０重量％〜約９８重量％、多くの場合少なくとも約７０重量％、又は少なくとも約８５重量％、又は更には少なくとも約９０重量％含むモノマー由来のものである。
【００２５】
このようなアルキル（メタ）アクリレートモノマーの例は、アルキル基が約４個〜約１４個の炭素原子を含むものであり、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソデシルアクリレート、及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。任意に、他のビニルモノマー、及びホモポリマーとして約０℃超のＴｇを有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、ビニルアセテート、スチレンなどは、低Ｔｇアルキル（メタ）アクリレートモノマー並びに塩基性及び／又は酸性モノマーを含むが、これらに限定されない共重合可能な極性モノマーのうちの１つ以上と共に使用することができる（但し、結果として生じる（メタ）アクリレートコポリマーのＴｇが約０℃未満であることを条件とする）。
【００２６】
ＰＳＡは、ＰＳＡを含むモノマーの総重量に基づいて約３重量％〜約３５重量％の親水性ヒドロキシル官能性モノマー化合物を含み得る。親水性ヒドロキシル官能性モノマー化合物は、４００未満のヒドロキシル等量を有し得る。ヒドロキシル等量分子量は、モノマー化合物中のヒドロキシル基の数で割ったモノマー化合物の分子量として定義される。有用なモノマーとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート及びメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート及びメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート及びメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、並びにＮ−ヒドロキシプロピルアクリルアミドが挙げられる。更に、エチレンオキシド又はプロピレンオキシド由来のグリコールをベースとするヒドロキシ官能性モノマーも使用することができる。このタイプのモノマーの一例として、Ｃｏｇｎｉｓ（Ｇｅｒｍａｎｙ）からＢＩＳＯＭＥＲ  ＰＰＡ  ６として入手可能な、ヒドロキシルを末端基とするポリプロピレングリコールアクリレートが挙げられる。ジオール及びトリオールも、親水性モノマー化合物のために想到される。これらは、４００未満のヒドロキシル等量を有してもよい。
【００２７】
いくつかの実施形態では、ＰＳＡは、１つ以上の極性モノマー、例えば共重合可能な極性モノマーなどを含み得る。極性モノマーは、塩基性であっても酸性であってもよい。ＰＳＡに組み込まれ得る塩基性モノマーは、ＰＳＡを含むモノマーの総重量に基づいて約２重量％〜約５０重量％、又は約５重量％〜約３０重量％を構成し得る。例示の塩基性モノマーとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド（ＤＭＡＰＭＡｍ）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルメタクリルアミド（ＤＥＡＰＭＡｍ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート（ＤＭＡＥＡ）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート（ＤＥＡＥＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート（ＤＭＡＰＡ）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルアクリレート（ＤＥＡＰＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート（ＤＭＡＥＭＡ）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレート（ＤＥＡＥＭＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリルアミド（ＤＭＡＥＡｍ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリルアミド（ＤＭＡＥＭＡｍ）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリルアミド（ＤＥＡＥＡｍ）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリルアミド（ＤＥＡＥＭＡｍ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルビニルエーテル（ＤＭＡＥＶＥ）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルビニルエーテル（ＤＥＡＥＶＥ）、及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。他の有用な塩基性モノマーとしては、ビニルピリジン、ビニルイミダゾール、三級アミノ官能化スチレン（例えば、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−スチレン（ＤＭＡＳ）、４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）−スチレン（ＤＥＡＳ））、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロニトリル、Ｎ−ビニルホルムアミド、（メタ）アクリルアミド、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００２８】
ＰＳＡに組み込まれ得る酸性モノマーは、ＰＳＡを含むモノマーの総重量に基づいて、ＰＳＡの約２重量％〜約３０重量％、又は約２重量％〜約１５重量％を構成し得る。有用な酸性モノマーとしては、エチレン系不飽和カルボン酸、エチレン系不飽和スルホン酸、エチレン系不飽和ホスホン酸、及びそれらの混合物から選択されるモノマーが挙げられるが、これらに限定されない。そのような化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、シトラコン酸、マレイン酸、オレイン酸、β−カルボキシエチルアクリレート、２−スルホエチルメタクリレート、スチレンスルホン酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ビニルホスホン酸など、及びこれらの混合物から選択されるものが挙げられる。入手し易さのため、典型的には、エチレン系不飽和カルボン酸が使用される。
【００２９】
接着材料２０は、導電性片面テープの製造中にインサイチュで作製され得るか、又は事前に作製され、例えば接着材料２０に適切な溶剤を含むポリマー溶液の形態であってもよい。１つの有用なポリマー溶液は、Ｇｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐ．（Ｃｈｅｏｎ−ａｎ，Ｋｏｒｅａ）から商品名ＳＥＮ−７０００で入手可能な５９％固形分のアクリルコポリマー溶液である。
【００３０】
感圧性接着剤は、本質的に粘着性であり得る。所望であれば、粘着性付与剤が感圧性接着剤の形成前にＰＳＡ又は接着剤前駆体溶液に添加されてもよい。一実施形態では、ＰＳＡ又は接着剤前駆体溶液は、最大約３０重量％又は最大約５０重量％の粘着性付与剤を含む。有用な粘着性付与剤としては、例えば、ロジンエステル樹脂類、芳香族炭化水素樹脂類、脂肪族炭化水素樹脂類、及びテルペン樹脂類が挙げられる。一般に、水素化ロジンエステル、テルペン、又は芳香族炭化水素樹脂類から選択される淡色の粘着付与剤が使用され得る。
【００３１】
例えば、充填剤、油、可塑剤、酸化防止剤、紫外線安定剤、顔料、硬化剤、及びポリマー添加剤等の他の材料が、特別な目的のために添加されてもよい。例示の充填剤としては、熱伝導性充填剤、難燃性充填剤、静電気防止剤、発泡剤、高分子微小球、及びＥｖｏｎｉｋ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｅｓｓｅｎ，Ｇｅｒｍａｎｙ）のＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ  ９７２などのヒュームドシリカを含む粘度変性剤が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３２】
接着材料２０は、接着剤前駆体溶液に添加される追加の構成要素を有してもよい。例えば、混合物は、多官能架橋剤を含んでもよい。このような架橋剤としては、溶剤をコーティングした接着剤を調製する乾燥工程中に活性化される熱架橋剤、及び重合工程中に共重合する架橋剤が挙げられる。このような熱架橋剤としては、多官能イソシアネート、アジリジン、多官能（メタ）アクリレート、及びエポキシ化合物が挙げられ得る。例示の架橋剤としては、１，６−ヘキサンジオールジアクリレートなどの二官能性アクリレート又は当業者に既知の多官能アクリレートが挙げられるが、これらに限定されない。有用なイソシアネート架橋剤としては、例えば、Ｂａｙｅｒ（Ｃｏｌｏｇｎｅ，Ｇｅｒｍａｎｙ）からＤＥＳＭＯＤＵＲ  Ｌ−７５として、またＧｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｃｈｅｏｎ−ａｎ，Ｋｏｒｅａ）からＧＴ７５として入手可能な芳香族ジイソシアネートが挙げられる。紫外線、つまり「ＵＶ」活性型架橋剤も、感圧性接着剤を架橋するために使用することができる。このようなＵＶ架橋剤としては、ベンゾフェノン及び４−アクリロキシベンゾフェノンが挙げられ得る。典型的には、架橋剤は、存在する場合、ＰＳＡを含むモノマーの総重量に基づいて、約０．０５重量部〜約５．００重量部の量で接着剤前駆体溶液に添加される。
【００３３】
更に、提供される接着材料のための接着剤前駆体溶液は、熱開始剤及び光開始剤を含んでもよい。熱開始剤の例としては、過酸化ベンゾイルなどの過酸化物及びその誘導体、又は２，２’−アゾビス−（２−メチルブチロニトリル）である、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏ．（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）から入手可能なＶＡＺＯ  ６７、若しくはジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレートである、Ｗａｋｏ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｒｉｃｈｍｏｎｄ，ＶＡ）から入手可能なＶ−６０１などのアゾ化合物が挙げられる。広い範囲の温度で熱重合を開始するために使用することができる様々な過酸化物又はアゾ化合物が入手可能である。接着剤前駆体溶液は、光開始剤を含んでもよい。ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｆｌｏｒｈａｍ  Ｐａｒｋ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ）から入手可能な、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンであるＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１などの反応開始剤が特に有用である。反応開始剤は、典型的には、ＰＳＡを含むモノマーの総重量に基づいて、約０．０５重量部〜約２重量部の量で接着剤前駆体溶液に添加される。
【００３４】
他の実施形態では、接着材料２０は、熱硬化性の接着材料であってもよい。より具体的には、Ｂステージ化され得る接着材料（Ｂステージ化可能な材料）が使用され得る。紫外線（ＵＶ）Ｂステージ化が好ましい。このアプローチでは、デュアル硬化接着剤組成物が用いられる。第１の硬化は、硬化反応を開始する紫外線又は別の光源によって開始され、最終硬化前に組成物の濃度を高める。最終硬化は、熱硬化系を使用して行われてもよい。接着剤組成物は、熱硬化性モノマー及び又はオリゴマーと混合される紫外線硬化モノマー及び／又はオリゴマーを含有する。加えて、両方の硬化機構に対応する反応開始剤及び／又は硬化剤が、接着剤混合物に添加される。完全な混合後、接着剤組成物は、少なくとも１つの剥離ライナー上にコーティングされ、２つの剥離ライナー間にコーティングされ得る。このコーティングプロセス中、導電性不織布は、接着剤コーティング中に同時に埋め込まれてもよい。次いで、コーティングされた組成物を紫外線に曝露して、組成物の紫外線硬化可能な構成要素を少なくとも部分的に硬化させる。このステージで、組成物はなお、それが感圧性接着剤であることを可能にするのに十分な量の粘着性を有し得る。
【００３５】
紫外線硬化可能なモノマー及び反応開始剤は、本明細書に前述されるものであってもよい。接着剤組成物の熱硬化性モノマー及び／又はオリゴマーは、エポキシ及びフェノキシ系材料であってもよい。他の熱硬化性樹脂としては、ウレタン及びフェノール樹脂系材料が挙げられる。加えて、１つ以上の適切な架橋剤、硬化剤、及び／又は促進剤が接着剤組成物に添加されてもよい。例えば、エポキシに対しては、ジシアンジアミド等の架橋剤を使用してもよい。好ましいジシアンジアミドは、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．，Ａｌｌｅｎｔｏｗｎ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａから商品名Ｄｉｃｙａｎｅｘ  １４００Ｂで入手可能である。また、促進剤が添加されてもよく、エポキシに対して好ましい促進剤は、尿素系促進剤、例えば、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃから商品名Ａｍｉｃｕｒｅ  ＵＲで入手可能な尿素系促進剤である。
【００３６】
接着材料２０は、導電性接着材料であってもよい。一実施形態では、接着材料２０は、金属粒子２２を含む。金属粒子２２は、接着材料２０内に分散され、続いて第１の導電性多孔質基材１８内に埋め込まれる。好適な金属粒子の例としては、ニッケル、銅、スズ、アルミニウム、銀、金、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆スズ、銀被覆金、ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀、銀被覆又はニッケル被覆されたグラファイト、ガラス、セラミックス、プラスチック、シリカ、エラストマー、及び雲母が挙げられるが、これらに限定されない。更に、これらの材料の組み合わせが本開示で金属粒子として使用されてもよい。一実施形態では、接着材料２０に分散された金属粒子２２は、ニッケルを含む。好適な市販のニッケルの例としては、Ｉｎｃｏ，Ｖａｌｅ  Ｃａｎａｄａ  Ｌｉｍｉｔｅｄ（Ｔｏｒｏｎｔｏ，Ｃａｎａｄａ）のＴ１２３が挙げられるが、これに限定されない。粒子の形状は一般に回転楕円体であるが、フレーク及びその他の高アスペクト比の粒子が使用されてもよい。アスペクト比は、約１〜約５０、約１〜約２０、又は更には約１〜約１０であってもよい。いくつかの実施形態では、回転楕円体形状を有する粒子は、約１〜約３、約１〜約２、又は更には約１〜約１．５のアスペクト比を有し得る。一実施形態では、接着材料２０は、約１〜約７０重量％の金属粒子、具体的には約２〜約６０重量％の金属粒子、より具体的には約３〜約５０重量％の金属粒子を含む。金属粒子は、約０．５〜１００マイクロメートル、具体的には約１〜５０マイクロメートル、より具体的には約２〜２０マイクロメートルの平均粒径を有する。
【００３７】
第２の導電性多孔質基材１２は、接着剤及び機械的締結具を含むが、これらに限定されない当該技術分野で既知の任意の方法で導電性接着剤層１４に接着されてもよい（但し、必要な電気伝導性が第２の導電性多孔質基材１２と導電性接着剤層１４との間で維持されることを条件とする）。１つの特に有用な方法は、接着材料２０によって第２の導電性多孔質基材１２を導電性接着剤層１４に直接積層する方法である。いくつかの実施形態では、片面導電性接着テープ（任意の剥離ライナーを含まない）は、約１０〜約２００μｍ、具体的には約２０〜約１６０μｍ、より具体的には約４０〜約１００μｍの厚さを有する。
【００３８】
別の実施形態では、両面導電性接着テープは、第２の導電性多孔質基材１２の通路の少なくとも一部分を充填する第２の接着材料を含むことによって片面導電性テープから形成される。第２の接着材料を貼り付けるために使用される材料及び方法は、導電性接着剤層１４の接着材料２０に関して説明したものと同じである。第２の接着材料は、接着材料２０と同じであっても異なっていてもよい。
【００３９】
いくつかの実施形態では、導電性片面テープのｘ−ｙ軸における電気抵抗は、約１０オーム未満、約８オーム未満、約６オーム未満、約４オーム未満、約２オーム未満、約１オーム未満、約０．５０オーム未満、更には約０．２５オーム未満、かつ約０オーム超、約０．００１オーム超、約０．０１オーム超、更には約０．０５オーム超である。いくつかの実施形態では、導電性片面テープのｘ−ｙ軸における電気抵抗は、約１０オーム未満、約８オーム未満、約６オーム未満、約４オーム未満、約２オーム未満、約１オーム未満、更には約０．５オーム未満、かつ約０オーム超、約０．００１オーム超、約０．０１オーム超、更には約０．１オーム超である（小接触領域上で測定されたとき、特に接触領域が約１ｍｍ２未満であるとき）。いくつかの実施形態では、導電性片面テープのｚ軸における電気抵抗は、約５オーム未満、約３オーム未満、約１オーム未満、約０．５オーム未満、更には約０．２オーム未満、かつ約０オーム超、約０．００１オーム超、約０．０１オーム超、更には約０．０５オーム超である。
【００４０】
図２ａは、任意の剥離ライナー１０６上に第２の導電性多孔質基材１０２及び導電性接着剤層１０４を含む、導電性片面テープ１００の第２の実施形態の断面図を示す。第２の導電性多孔質基材１０２は導電性織布であるが、導電性不織布も用いられてもよく、電気接触領域１１２ａ及び隙間領域１１４を繊維間に有する導電性繊維１１２を含む。この図では、円で表わされる繊維は、このページで詳述される繊維を示す。第２の導電性多孔質基材１０２は、それぞれ、破線１０２ａ及び１０２ｂで示される第１の主表面及び第２の主表面を有する。図２ａでは、第１の主表面１０２ａは直線で示されている。しかしながら、導電性片面テープ１００が可撓性であり得るため、湾曲形状を含む多様な形状を含み得る表面と形状一致するように構成されてもよい。したがって、第１の主表面１０２ａ及び導電性片面テープ１００は、全体として、湾曲形状であってもよい。電気接触領域１１２ａは、一般には第１及び第２の主表面１０２ａ及び１０２ｂと密接する、即ち一致する繊維の領域である。電気接触領域１１２ａは、前記電気接触領域と接触する基材、特に導電性基材と電気通信することができる。任意の不透明コーティング１０８ａは、繊維１１２間の隙間領域１１４の少なくとも一部分内に配置される。図２ａでは、導電性多孔質基材１０２の第１の主表面１０２ａに隣接する隙間領域１１４の一部分が、不透明コーティング１０８ａを含むものとして示されている。しかしながら、繊維１１２間の隙間領域１１４の少なくとも一部分内に配置された不透明コーティング１０８ａは、第２の導電性多孔質基材１０２の第１の主表面１０２ａ、第２の主表面１０２ｂ、又は主表面１０２ａ及び１０２ｂの両方に隣接していてもよい。いくつかの実施形態では、不透明コーティング１０８ａの約５０％超、約６０％超、約７０％超、約８０％超、約９０％超、更には約９５％超が、第２の導電性多孔質基材１０２の第１の主表面１０２ａに隣接する隙間領域１１４内に存在する。これらの値は、不透明コーティング１０８ａの重量又は不透明コーティング１０８ａの体積に基づき得る。いくつかの実施形態では、第１の主表面１０２ａに隣接する繊維１１２間の隙間領域１１４は、第２の導電性多孔質基材１０２に視覚的に均一なコーティングを提供するために、不透明コーティング１０８ａでコーティングされる。
【００４１】
第２の導電性多孔質基材１０２は、引張り強度を増大させ、導電性片面テープ１００の取扱い特性を改善し、基材、具体的には小さい電気接触領域を有する基材との電気通信を改善し、かつ導電性接着剤層１０４を物理的損傷、粉塵、及び屑から保護する機能を果たす。第２の導電性多孔質基材１０２が、その表面に導電性コーティングを形成することによって導電性にされた非導電性材料を含む場合、導電性コーティングは、第１の実施形態の第２の導電性多孔質基材１２に関して説明したものと同じであってもよい。一実施形態では、第２の導電性多孔質基材１０２は、約５〜約１００μｍ、具体的には約１０〜約８０μｍ、より具体的には約２０〜約５０μｍの厚さを有する。第２の導電性多孔質基材１０２が任意の不透明コーティング１０８ａを含む場合、不透明コーティング１０８ａの発色によって、第２の導電性多孔質基材１０２のものと異なっていても同じであってもよい１つ以上の色が導電性片面テープ１００に付与され得る。導電性片面テープ１００が例えば電子ディスプレイで使用される場合、この色は、色合わせ目的のため、即ちこの色を片面テープが貼り付けられている物品の別の構成要素と合わせるために使用されてもよく、又は遮光のために使用されてもよい。
【００４２】
第２の導電性多孔質基材１０２は、接着剤及び機械的締結具を含むが、これらに限定されない当該技術分野で既知の任意の方法で導電性接着剤層１０４に接着されてもよい（但し、必要な電気伝導性が導電性多孔質基材１０２と導電性接着剤層１０４との間で維持されることを条件とする）。１つの特に有用な方法は、接着材料２０によって第２の導電性多孔質基材１０２を導電性接着剤層１０４に直接積層する方法である。いくつかの実施形態では、導電性片面テープ１００は、約１０〜約２００μｍ、具体的には約２０〜約１６０μｍ、より具体的には約４０〜約１００μｍの厚さを有する。
【００４３】
導電性繊維１１２は、単一導電性繊維の形態で製作されてもよく、又は小さい直径を有する複数の繊維から製作される複合導電性繊維であり、例えば一体に組み合わせられて（例えば、撚り合せられて）大きい直径を有する繊維を形成することができる。導電性織布又は不織布は、導電性繊維から形成される場合、本質的に繊維間の隙間領域を有する。本明細書を通して繊維間の隙間領域に言及するとき、導電性織布又は不織布を形成する繊維間の隙間領域と、複合繊維が用いられる場合は複合繊維を構成する個々の繊維間に存在する隙間領域と、の両方が含まれる。複合導電性繊維を用いて導電性織布又は不織布を形成する場合、導電性複合繊維から形成された織布又は不織布が必要な導電性を有している限り、導電性複合繊維を構成する個々の繊維の全てが導電性である必要はない。同様に、繊維から形成された織布又は不織布が必要な導電性を有している限り、織布又は不織布を形成する繊維の全てが導電性である必要はない。更に、最終用途では、適切な圧力が片面テープに加えられて、第２の導電性多孔質基材１０２と導電性接着剤層１０４との間の電気接続を改善し、かつ／又は第１の主表面１０２ａを介した第２の導電性多孔質基材１０２とテープが接触する任意の基材との間の電気接続を改善することができる。導電性織布又は不織布の繊維がある程度の可撓性を有するため、テープを基材に接合するときに適切な圧力を加えて電気接触領域１１２ａの表面積を増大することができ、第１及び第２の主表面１０２ａ及び／又は１０２ｂのそれぞれに隣接する電気接触領域１１２ａの数も増加させることができ、それによって導電性が改善される。
【００４４】
いくつかの実施形態では、導電性繊維の一部分が第２の導電性多孔質基材１０２の少なくとも１つの主表面の上に突出して、テープの厚みを介した電気伝導を促進することができる。突出した繊維は、例えば導電性接着剤層１０４と電気接触してｚ軸の導電性を促進し得る。いくつかの実施形態では、導電性繊維の一部分が、（第２の導電性多孔質基材１０２の第１の主表面１０２ａを介して）テープが接触する任意の基材間の電気伝導を促進する第２の導電性多孔質基材１０２の両方の主表面の上に突出して、導電性接着剤層１０４の底面に到達してもよい。突出した繊維を有することは、許容可能なｚ軸の導電性を得るためには必須ではない。しかしながら、突出した繊維を有することで電気接続が増強され、ｚ軸の導電性が改善すると考えられる。いくつかの実施形態では、第２の導電性多孔質基材１０２は、ｘ−ｙ−ｚ軸の導電性を示す。
【００４５】
第２の導電性多孔質基材１０２は、不透明コーティングを任意に含み得る。この不透明コーティングは、顔料、染料、又はこれらの組み合わせを含有し得るインクを含み得る。このインクは、１００％固体のコーティングの形態であり得る。インクコーティングは、熱、高エネルギー放射線、化学線（例えば紫外線）、及び電子ビームのうちの１つ以上により硬化及び／又は架橋され得る反応性官能基を含み得る。このインクは、任意の結合剤と共に、顔料及び／又は染料を適切な溶剤（例えば水）、有機溶剤、又はこれらの組み合わせに分散及び／又は溶解させることにより、液状不透明コーティング内に形成され得る。続いて、この液状不透明コーティングは、第２の導電性多孔質基材１０２の少なくとも１つの表面に直接コーティングされてもよい。この液状不透明コーティングから溶剤を除去すると、第２の導電性多孔質基材１０２の表面に不透明コーティングが形成される。
【００４６】
結合剤が使用される場合、熱又は化学線（例えば紫外線）に曝露することにより、更に硬化又は架橋され得る。液状不透明コーティングは、当該技術分野において既知の任意の方法により第２の導電性多孔質基材上にコーティングされてもよいが、但し、それが第２の導電性多孔質基材の表面に望ましいコーティング厚さをもたらすことを条件とする。例えば、コーティングは、ロールコーティング、スプレーコーティング、印刷（例えばインクジェット印刷、静電印刷、電子写真印刷、スクリーン印刷、ステンシル印刷、又はパッド印刷）、ローターグラビアコーティング、ナイフコーティング、カーテンコーティング、計量ロッドコーティング（例えばメイヤーバー）、フレキソ印刷などの方法によって行われてもよい。液状不透明コーティングに使用される溶剤としては、当該技術分野において典型的に使用されるものが挙げられ、例えば水、メタノール、エタノール、プロパノール、ヘプタン、トルエン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、酢酸エチルなどが挙げられるが、これらに限定されない。結合剤はポリマー結合剤であってもよく、これには、アクリレート、エポキシ、フェノール、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタンなどが挙げられるが、これらに限定されない。粘度調整剤及び／又は粒子懸濁助剤が液状不透明コーティングに使用されてもよい。接着プライマー／促進剤も液状不透明コーティングに使用されてもよく、又は液状不透明コーティングと共にコーティングする前に第２の導電性多孔質基材上にコーティングされてもよい。両方のアプローチを組み合わせて使用されてもよい。
【００４７】
いくつかの実施形態では、導電性織布又は不織布が第２の導電性多孔質基材として使用される場合、液状不透明コーティングが第２の導電性多孔質基材に塗布された後に洗浄工程が使用されてもよい。この洗浄工程は、当該技術分野で既知の任意の従来の洗浄工程、例えば、布、スポンジ材料、若しくはスキージブレード若しくはローラによるワイピング工程又は高圧ガスを用いる工程であってもよく、これを使用して第２の導電性多孔質基材の表面から過剰な液状不透明コーティングを除去して電気接触領域の露出を促進しつつ、導電性織布又は不織布の繊維間の隙間領域における不透明コーティングを維持する。
【００４８】
図２ａに示すように、不透明コーティング１０８ａは、第２の導電性多孔質基材１０２の隙間領域１１４にコーティングを提供することができる。不透明コーティングを有さない電気接触領域１１２ａは、第２の導電性多孔質基材１０２とそれに接触する導電性基材との間の導電性の改善をもたらし得る。第２の導電性多孔質基材１０２上に存在する不透明コーティング１０８ａの量は、十分な不透明さ及び／又は色合わせ特性をもたらして、所望される審美的要件を満たし、同時に必要とされる機能上の要件を維持するように選択され得る。第２の導電性多孔質基材１０２が導電性織布又は不織布を含む場合、不透明コーティング１０８ａの厚さは、連続的なコーティング、即ち第２の導電性多孔質基材１０２の第１及び／又は第２の主表面の少なくとも一部分を被覆する連続的なコーティングを提供することなしに、導電性織布又は不織布の隙間領域を部分的に充填するか、又はそれを充填するようなものであってもよい。そのため、不透明コーティング１０８ａの厚さは、導電性織布又は不織布の厚さ以下であり、導電性織布又は不織布の厚さに応じて変化し得る。不透明コーティング１０８ａの厚さは、導電性織布又は不織布の厚さの約５％超、約１０％超、約２０％超、又は更には約３０％超、約１００％未満、約９０％未満、約８０％未満、約７０％未満、約５０％未満、約４５％未満、４０％未満、３５％未満、又は更には３０％未満であってもよい。
【００４９】
図２ｂは、任意の剥離ライナー１０６上に第２の導電性多孔質基材１２及び導電性接着剤層１０４を含む、導電性片面テープ１００の第３の実施形態の断面図を示す。第２の導電性多孔質基材１２は、上述した第２の導電性多孔質基材のうちのいずれかであってもよい。第２の導電性多孔質基材１２は、第１の主表面１２ａ、第２の主表面１２ｂを有する。任意の不透明コーティング１０８ｂが第１の主表面１２ａの少なくとも一部分上に配置される。不透明コーティング１０８ｂは、上述した材料及び技術から製作され得る。この不透明コーティングは、顔料、染料、又はこれらの組み合わせを含有し得るインクを含み得る。
【００５０】
いくつかの実施形態では、第１の主表面１２ａの表面積の約５０％超、約６０％超、約７０％超、約８０％超、又は更には約９５％超が不透明コーティング１０８ｂで被覆されてもよい。一実施形態では、第１の主表面１２ａの実質的に全表面積が不透明コーティング１０８ｂで被覆される。
【００５１】
不透明コーティング１０８ｂは、不透明なポリマーフィルムであってもよい。顔料及び／又は染料がポリマー材料内に分散してもよい。続いてこのポリマー材料が薄いフィルムに製作されて、不透明フィルム形態の不透明コーティングを製造することができる。この不透明フィルムは、当該技術分野において既知の任意の方法により第２の導電性多孔質基材に接着されてもよい。この不透明フィルムは、それらの形成のうちのいずれか１つの形成中に第２の導電性多孔質基材上に直接積層されてもよく、例えば、不透明フィルムが事前製作された第２の導電性多孔質基材１２上に直接押出されてもよい。これらの場合、不透明フィルムと第２の導電性多孔質基材１２との間の接着性は許容可能であり得る。その他の場合では、感圧性接着剤、ホットメルト（湿気硬化ホットメルトを含む）、又は熱硬化などの接着剤が、不透明フィルムと第２の導電性多孔質基材との間に挟入されて、これらの材料を一体に接着させることができる。不透明フィルム及び／又は第２の導電性多孔質基材用の接着プライマー／促進剤も使用することができる。
【００５２】
不透明コーティング１０８ｂの厚さは、導電性片面テープの所望の全厚さ及び導電性（即ち、導電性がｘ−ｙ軸又はｘ−ｙ−ｚ軸で必要とされるか）の考慮に基づいて、第２の導電性多孔質基材の厚さと関連して選択することができる。ｘ−ｙ軸の導電性のみを必要とする片面テープの場合、不透明コーティングは非導電性であってもよく、不透明コーティングの厚さは特に限定されない。いくつかの実施形態では、不透明コーティングの厚さは、約０．５マイクロメートル超、約１マイクロメートル超、約５マイクロメートル超、約１０マイクロメートル超、又は更には約２０マイクロメートル超である。いくつかの実施形態では、不透明コーティングの厚さは、約２００マイクロメートル未満、約１００マイクロメートル未満、約８０マイクロメートル未満、又は更には約５０マイクロメートル未満である。いくつかの実施形態では、不透明コーティングは、約０．５マイクロメートル〜約２００マイクロメートルの厚さを有する。
【００５３】
図２ｂで説明するように、ｘ−ｙ−ｚ軸の導電性を必要とする片面テープの場合、ｚ軸の導電性上の要件のため、不透明コーティングが導電性でない限りは不透明コーティング１０８ｂの厚さは一般に制限される。非導電性不透明コーティングの場合、不透明コーティングの厚さは、約３μｍ未満、約１μｍ未満、約０．５μｍ未満、更には約０．２μｍ未満である。しかしながら、不透明コーティングを製作するために使用される材料によっては、コーティング厚さに下限があり、即ち、コーティング厚さが薄すぎる場合、コーティングは必要な不透明さの水準を有し得ない。一実施形態では、コーティングの厚さは、約０．０２０μｍ超、約０．０３５μｍ超、更には約０．０５０μｍ超であってもよい。
【００５４】
不透明コーティング１０８ｂが導電性である場合、不透明コーティングの厚さは特に制限されなくてもよい。導電性不透明コーティングの場合、いくつかの実施形態では、不透明コーティングの厚さは、約０．５マイクロメートル超、約１マイクロメートル超、約５マイクロメートル超、約１０マイクロメートル超、又は更には約２０マイクロメートル超である。いくつかの実施形態では、不透明コーティングの厚さは、約２００マイクロメートル未満、約１００マイクロメートル未満、約８０マイクロメートル未満、又は更には約５０マイクロメートル未満である。いくつかの実施形態では、不透明コーティングは、約０．５マイクロメートル〜約２００マイクロメートルの厚さを有する。しかしながら、最終用途と関連する導電性片面テープのコスト面の配慮、取扱い要件、及び厚さの制限のため、不透明コーティングが可能な限り薄く、かつ非導電性であることが有用である。この点に関して、特に有用な一構成は、図２ａに示されるものであり、ここで不透明コーティングは主に織布又は不織布の第２の導電性多孔質基材１０２の繊維１１２間の隙間領域１１４内に存在し、任意に、不透明コーティングは非導電性である。
【００５５】
不透明コーティングを含む実施形態では、不透明コーティングは、第２の導電性多孔質基材に色を提供する。これは、不透明コーティングが、例えば本開示の導電性片面テープを含むディスプレイアセンブリ内で可視的であるときに特に有益である。不透明コーティングに使用される顔料及び／又は染料は、不透明コーティング溶液又は不透明ポリマーフィルムから形成されたかにかかわらず、最終製品アセンブリの所望される品質又は属性に基づいて選択される。したがって、電磁スペクトルの可視領域内の色を生成するインクが典型的に使用される（例えば、青色、緑色、黄色、オレンジ色、赤色及び紫色）。加えて、黒色又は白色の不透明コーティングを生成するインクが使用されてもよい。蛍光染料及び顔料もインクに使用されてもよい。有用な不透明インクは、カーボンブラック充填剤を含むポリウレタン樹脂から作製されたものである。
【００５６】
導電性不透明コーティングは、導電性顔料、染料、粒子、又はこれらの組み合わせを含有するインクを使用して調製することができる。いくつかの実施形態では、不透明コーティング１０８ａ及び１０８ｂ（図２ａ及び２ｂ）は、特に不透明コーティングがポリマーフィルム形態である場合、分散導電性粒子を含む。好適な導電性粒子の例としては、金属、グラファイト、及びカーボンブラック粒子が挙げられるが、これらに限定されない。金属粒子としては、ニッケル、銅、スズ、アルミニウム、銀、金、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆スズ、銀被覆金、ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀が挙げられるが、これらに限定されない。加えて、導電性層でコーティングされた非導電性粒子を用いてもよい。例えば、金属被覆されたグラファイト、ガラス、セラミックス、プラスチック、シリカ、エラストマー、及び雲母。非導電性粒子をコーティングするために使用される金属としては、上記で開示した金属類が挙げられるが、これらに限定されない。更に、これらの材料の組み合わせが本開示で導電性粒子として使用されてもよい。導電性粒子は、個々の粒子、即ち一次粒子であってもよく、又は凝集粒子又はフィラメント状（鎖状）構造を形成する個々の粒子の凝集体であってもよい。導電性粒子は、約０．５〜１００マイクロメートル、具体的には約１〜５０マイクロメートル、より具体的には約２〜２０マイクロメートルの範囲の平均一次粒径を有し得る。一次粒子の形状は一般に回転楕円体であるが、フレーク及びその他の高アスペクト比の粒子、例えば繊維が使用されてもよい。一次粒子のアスペクト比は、約１〜約５０、約１〜約２０、又は更には約１〜約１０であってもよい。いくつかの実施形態では、回転楕円体形状を有する一次粒子は、約１〜約３、１〜約２、又は更には約１〜約１．５のアスペクト比を有し得る。一実施形態では、導電性ポリマー層１２の導電性粒子は、ニッケルを含む。好適な市販のニッケル粒子の例としては、Ｎｏｖａｍｅｔ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｗｙｃｋｏｆｆ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ）から商品名ＦＩＬＡＭＥＮＴＡＲＹ  ＮＩＣＫＬＥ  ＰＯＷＤＥＲ  ＴＹＰＥ  ２５５で入手可能な微細三次元フィラメント状構造を有する高純度ニッケル粉末が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５７】
導電性不透明コーティング中の導電性粒子の量は、粒子の種類、形状、及び導電性に基づいて選択される。導電性粒子の量は、所望の導電性レベルを提供するのに十分高く、同時に不透明コーティングの形成を可能にし、かつ導電性片面テープの適切な取扱い特性をもたらすのに十分低くなければならない。一実施形態では、導電性不透明コーティングは、約５〜約９０重量％の導電性粒子、具体的には約１５〜約７５重量％の導電性粒子、より具体的には約２０〜約６０重量％の導電性粒子を含む。
【００５８】
不透明コーティングに含まれる導電性粒子は、溶融ブレンディング及び溶剤ブレンディングを含む任意の既知の混合技術によって不透明コーティング内に分散することができる。例えば、バッチ又は連続工程（例えば一軸又は二軸スクリュー押出法）を用いた従来の溶融混合、それに続いて適切なダイを通した押出によって導電性粒子をポリマー材料に添加して、ポリマー薄膜形態の不透明コーティングを形成することができる。必要に応じて、不透明コーティングが多孔性を加えるために更に加工されてもよく、上述したように材料が更に金属化されてもよい。
【００５９】
図３は、任意の剥離ライナー２０６上に第２の導電性多孔質基材２０２及び導電性接着剤層２０４を含む、導電性片面テープ２００の第４の実施形態の断面図を示す。導電性片面テープ２００の第４の実施形態は、導電性片面テープ２００が導電性接着剤層２０４内に第１の接着剤層２０８及び第２の接着剤層２１０を含むことを除いて、導電性片面テープ１０の第１の実施形態と構成及び機能の点で同様である。
【００６０】
第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、粒子を含んでもよい。第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、同じ種類の粒子を含んでも異なる種類の粒子を含んでもよい。一実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、同じ種類の粒子を含む。例えば、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０の両方がニッケル粒子を含んでもよい。別の実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は異なる種類の粒子を含む。例えば、第１の接着剤層２０８はニッケル粒子を含んでもよく、一方で第２の接着剤層２１０は銀粒子を含む。更に、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、同じ種類数の粒子を含んでも異なる種類数の粒子を含んでもよい。一実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０の両方が２種類の粒子を含む。別の実施形態では、第１の接着剤層２０８は１種類のみの粒子を含み、第２の接着剤層２１０は２種類以上の粒子を含む。例えば、第１の接着剤層２０８はニッケル粒子のみを含んでもよく、一方で第２の接着剤層２１０は銀及びニッケル粒子を含む。本発明の意図される範囲から逸脱することなく、粒子の種類の任意の組み合わせが第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０に含まれてもよい。
【００６１】
第１及び第２の接着剤層は、接着材料２０に関して説明した材料のうちのいずれかを含んでもよい。一実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０はアクリル系である。第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０のアクリルコポリマーの組成は、同じであっても異なっていてもよい。
【００６２】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成する１つの方法は、二重ライナーコーティング及び紫外線硬化プロセスを使用することによるものである。この方法は、接着剤及び光開始剤を含むシロップを調製してプレポリマーを形成する工程と、プレポリマーを第１の導電性多孔質基材の細孔内に含浸させる工程と、第１の導電性多孔質基材及びプレポリマーを第１のライナーと第２のライナーとの間に通過させる工程と、プレポリマーを硬化させて導電性接着剤層（例えば第１の導電性多孔質基材を組み込んだ感圧性接着剤層）を形成する工程と、第１のライナーを導電性接着剤層から除去する工程と、導電性接着剤層を第２の導電性多孔質基材上に積層する工程と、を含む。任意の不透明コーティングが第２の導電性多孔質基材の露出主表面上に配置されてもよい。
【００６３】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成する別の方法は、単一ライナーコーティング及び熱硬化プロセスを用いる。この方法は、ポリマー接着剤溶液、例えばアクリルコポリマー溶液を第１の導電性多孔質基材の細孔又は通路内に直接含浸させることによりポリマー接着剤溶液を第１の導電性多孔質基材上にコーティングする工程と、ポリマー接着剤溶液及び第１の導電性多孔質基材をライナー上に配置する工程と、ポリマー接着剤溶液を乾燥及び熱硬化させて導電性接着剤層、例えば第１の導電性多孔質基材を組み込んだ感圧性接着剤層を形成する工程と、導電性接着剤層を第２の導電性多孔質基材上に積層する工程と、を含む。任意の不透明コーティングが第２の導電性多孔質基材の露出主表面上に配置されてもよい。
【００６４】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成する別の方法は、単一ライナーコーティング、熱硬化、及び転写ラミネート加工プロセスを使用することを含む。この方法は、ポリマー接着剤溶液、例えばアクリルコポリマー溶液を剥離ライナー上にコーティングする工程と、ライナー上にコーティングされたポリマー接着剤溶液を乾燥及び熱硬化させ、続いてライナー上のポリマー接着剤層を第１の導電性多孔質基材の両面に転写して、導電性接着剤層、例えば導電性多孔質基材の通路の少なくとも一部分内に位置付けられた接着剤を有する第１の導電性多孔質基材を組み込んだ感圧性接着剤層を形成する工程と、導電性接着剤層を第２の導電性多孔質基材上に積層する工程と、を含む。任意の不透明コーティングが第２の導電性多孔質基材の露出主表面上に配置されてもよい。
【００６５】
各方法を組み合わせて、本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成することができる。例えば、導電性片面テープ２００の第４の実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、同じプロセス又は異なるプロセスを用いて製作され得る。一実施形態では、１つの接着剤層は、剥離ライナー上で溶液コーティングプロセスから作製され、続いて第１の導電性多孔質基材への転写プロセスによって積層されてもよい。第２の接着剤層は、含浸プロセス、例えば接着剤溶液を第１の導電性多孔質基材上に直接コーティングし、続いて乾燥させ、任意に硬化させるプロセスによって作製され得る。
【００６６】
最終用途アセンブリの製作プロセスでは、導電性片面テープを基材に接合する方法は、導電性片面テープの単一層を使用して提供する工程を含み得る。一実施形態では、この接合方法は、第１の表面を有する第１の基材を提供する工程と、先行する実施形態のいずれかに記載の導電性片面テープを提供する工程と、第１の基材の第１の表面を導電性片面テープの導電性接着剤層に接合する工程と、を含む。この接合方法は、第１の表面を有する第２の基材を提供する工程と、第２の基材の第１の表面が導電性片面テープの第２の導電性多孔質基材に隣接し、それと電気通信することができるように第２の基材の第１の表面を位置付ける工程と、を更に含み得る。第１の基材及び第２の基材の一方又は両方、即ち少なくとも一方が導電性であり得る。第１及び第２の基材の一方又は両方、即ち少なくとも一方が電子デバイスの構成要素であり得る。電子デバイスの第１及び第２の構成要素の一方又は両方、即ち少なくとも一方が導電性であり得る。
【００６７】
別の実施形態では、図７に示すように、アセンブリ７００は第１の表面７１２を有する第１の基材７１０と、先行する実施形態のうちのいずれかの導電性片面テープ７２０と、を含み、第１の基材７１０の第１の表面７１２は、導電性片面テープ７２０の導電性接着剤層７２２に接合される。アセンブリ７００は、第２の基材７３０を更に含むことができ、第２の基材７３０は、導電性片面テープ７２０の第２の導電性多孔質基材７２４に隣接して位置付けられ、それと電気通信することができる。アセンブリの第１及び第２の基材の一方又は両方、即ち少なくとも一方が導電性であり得る。
【００６８】
別の実施形態では、図８に示すように、電子デバイスアセンブリ８００は、第１の表面８１２を有する第１の電子デバイス構成要素８１０と、先行する実施形態のうちのいずれかの導電性片面テープ８２０と、を含み、第１の電子デバイス構成要素８１０の第１の表面８１２は、導電性片面テープ８２０の導電性接着剤層８２２に接合される。この電子デバイスアセンブリは、第２の電子デバイス構成要素８３０を更に含むことができ、第２の電子デバイス構成要素８３０は、導電性片面テープ８２０の第２の導電性多孔質基材８２４に隣接して位置付けられ、それと電気通信することができる。第１及び第２の電子デバイス構成要素の一方又は両方、即ち少なくとも一方が導電性であり得る。
【００６９】
最終用途アセンブリの製作プロセスでは、導電性片面テープを基材に接合する方法は、ケーブル包装に関してＥＭＩシールド用途の例で用いられる複数の隣接するテープ層、例えば単一のテープ層からなる重なり合うテープ層、又は例えば集電テープでのクロスハッチテープ構成の例で用いられる少なくとも２つの個々のテープ層を用いる工程を含み得る。一実施形態では、この接合方法は、第１の表面を有する第１の基材を提供する工程と、先行する実施形態のいずれかに記載の導電性片面テープの第１の層を提供する工程と、第１の基材の第１の表面を導電性片面テープの第１の層の導電性接着剤層に接合する工程と、先行する実施形態のいずれかに記載の導電性片面テープの第２の層を提供する工程と、導電性片面テープの第１の層の第２の導電性多孔質基材を導電性片面テープの第２の層の導電性接着剤層に接合する工程と、を含む。第１の基材は、電子デバイス構成要素であってもよい。導電性片面テープの第１及び第２の層は、同じであっても異なっていてもよい。
【００７０】
別の実施形態では、図９に示すように、アセンブリ９００は、第１の表面９１２を有する第１の基材９１０と、先行する実施形態のいずれかの導電性片面テープ９２０の第１の層であって、第１の基材９１０の第１の表面９１２が導電性片面テープ９２０の第１の層の導電性接着剤層９２２に接合される、第１の層と、先行する実施形態のいずれかに記載の導電性片面テープ９４０の第２の層であって、導電性片面テープ９２０の第１の層の第２の導電性多孔質基材９２４が導電性片面テープ９４０の第２の層の導電性接着剤層９４２に接合される、第２の層と、を含む。導電性片面テープ９４０の第２の層は、第２の導電性多孔質基材９４４を更に含む。導電性片面テープの第１及び第２の層は、同じであっても異なっていてもよい。
【００７１】
別の実施形態では、図１０に示すように、電子デバイスアセンブリ１０００は、第１の表面１０１２を有する第１の電子デバイス構成要素１０１０と、先行する実施形態のいずれかの導電性片面テープ１０２０の第１の層であって、第１の電子デバイス構成要素１０１０の第１の表面１０１２が導電性片面テープ１０２０の第１の層の導電性接着剤層１０２２に接合される、第１の層と、先行する実施形態のいずれかに記載の導電性片面テープ１０４０の第２の層であって、導電性片面テープ１０２０の第１の層の第２の導電性多孔質基材１０２４が導電性片面テープ１０４０の第２の層の導電性接着剤層１０４２に接合される、第２の層と、を含む。導電性片面テープ１０４０の第２の層は、第２の導電性多孔質基材１０４４を更に含む。導電性片面テープの第１及び第２の層は、同じであっても異なっていてもよい。
【００７２】
導電性片面テープの複数の隣接するテープ層を必要とする最終用途アセンブリの製作プロセスでは、製作プロセスの圧力、時間、及び／又は温度（室温を超える）によって、第１のテープ片の導電性接着剤層の非突出繊維が第２のテープ片の第２の導電性多孔質基材と電気通信するようになる。特定の一実施形態では、繊維は、例えば積層などの典型的なアセンブリ製作プロセスを使用して接合基材と容易に接触することが可能である。最終用途アセンブリの製作条件には、約２０℃〜約１５０℃、約２０℃〜約７０℃、約２０℃〜約５０℃、更には約２０℃〜約３０℃の接合温度、約０．５ｐｓｉ〜約５０ｐｓｉ、約０．５ｐｓｉ〜約２５ｐｓｉ、約０．５ｐｓｉ〜約１５ｐｓｉ、更には約０．５ｐｓｉ〜約１０ｐｓｉ（約０．００３ＭＰａ〜約０．３ＭＰａ、約０．００３ＭＰａ〜約０．１７ＭＰａ、約０．００３ＭＰａ〜約０．１ＭＰａ、更には約０．００３〜約０．０７ＭＰａ）の接合圧力、及び約０．５〜約６００秒、約０．５〜約１００秒、約０．５〜約３０秒、約０．５〜約１５秒、約０．５〜約１０秒、更には約０．５〜約５秒の接合時間が含まれ得る。導電性接着剤層が感圧性接着剤を含む実施形態では、特定の一組の接合条件には、約２０℃〜約３０℃の温度、約０．５〜約１０ｐｓｉ（約０．００３〜約０．０７ＭＰａ）の圧力、及び約０．５〜約５秒の接合時間が含まれる。これらの接合条件下で、同様の条件を使用して貼り付けられた他の既知の導電性テープを上回る導電性が達成される。中程度の接合条件は、よりコストの低いアセンブリプロセスも可能にする。当業者であれば、例えばフラットベッド積層法、圧延積層法（rolling lamination）、真空積層法などのテープ貼り付け方法に基づいて、これらのプロセス条件を変更して、許容可能な導電性を得ることができる。上記の最終用途アセンブリの製作条件は、導電性片面テープの単一層を用いる用途にも使用され得る。
【００７３】
本開示の厳選された実施形態としては、以下が挙げられるが、これらに限定されない。
【００７４】
第１の実施形態では、本開示は、
導電性接着剤層と、第１及び第２の主表面並びに複数の通路を有する第２の導電性多孔質基材と、を含む、導電性片面テープであって、
導電性接着剤層が、複数の通路を有する第１の導電性多孔質基材、及び、
通路の少なくとも一部分内に位置付けられた接着材料と、を含み、
第２の導電性多孔質基材の第２の主表面が、導電性接着剤層に隣接して位置付けられる、導電性片面テープを提供する。
【００７５】
第２の実施形態では、本開示は第１の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第２の導電性多孔質基材は導電性繊維を有する導電性織布又は不織布を含み、導電性繊維はその表面及び繊維間の隙間領域に電気接触領域を含む。
【００７６】
第３の実施形態では、本開示は第２の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、導電性片面テープが、繊維間の隙間領域の少なくとも一部分内に配置された不透明コーティングを更に含む。
【００７７】
第４の実施形態では、本開示は第１〜第３の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、試験方法３によって測定される電気抵抗は約８オーム未満である。
【００７８】
第５の実施形態では、本開示は第３〜第４の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、不透明コーティングは非導電性である。
【００７９】
第６の実施形態では、本開示は第３〜第５の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、不透明コーティングの５０％超が第２の導電性多孔質基材の第１の主表面に隣接する隙間領域内に存在する。
【００８０】
第７の実施形態では、本開示は第３〜第６の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、電気接触領域の一部分は不透明コーティングを実質的に含まない。
【００８１】
第８の実施形態では、本開示は第３〜第７の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第１の主表面に隣接する電気接触領域の総面積に基づいて、第１の主表面と一致する電気接触領域の３０％超は、不透明コーティングを実質的に含まない。
【００８２】
第９の実施形態では、本開示は第３〜第８の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、導電性繊維は導電性複合繊維である。
【００８３】
第１０の実施形態では、本開示は、第２の導電性多孔質基材の第１の主表面の少なくとも一部分上に配置された不透明コーティングを更に含む、第１の実施形態に記載の導電性片面テープを提供する。
【００８４】
第１１の実施形態では、本開示は第１０の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、不透明コーティングは不透明ポリマーフィルムである。
【００８５】
第１２の実施形態では、本開示は第１〜第１１の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、接着材料は導電性接着材料である。
【００８６】
第１３の実施形態では、本開示は第１〜第１２の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、導電性接着材料は金属粒子を含む。
【００８７】
第１４の実施形態では、本開示は第１〜第１３の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、金属粒子はニッケル、銅、スズ、アルミニウム、銀、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆スズ、銀被覆金、銀被覆グラファイト、銀被覆ガラス、銀被覆セラミックス、銀被覆プラスチック、銀被覆シリカ、銀被覆エラストマー、銀被覆雲母、ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀、ニッケル被覆グラファイト、ニッケル被覆ガラス、ニッケル被覆セラミックス、ニッケル被覆プラスチック、ニッケル被覆シリカ、ニッケル被覆エラストマー、ニッケル被覆雲母、及びこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む。
【００８８】
第１５の実施形態では、本開示は第１〜第１４の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第１の導電性多孔質基材は導電性不織布基材であり、第２の導電性多孔質基材は導電性織布又は導電性不織布基材である。
【００８９】
第１６の実施形態では、本開示は第１〜第１５の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第１の導電性多孔質基材は導電性繊維を含む。
【００９０】
第１７の実施形態では、本開示は第１〜第１６の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第１の導電性多孔質基材の導電性繊維の一部分が導電性接着剤層の少なくとも１つの主表面から突出する。
【００９１】
第１８の実施形態では、本開示は第１〜第１７の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第１の導電性多孔質基材の導電性繊維の一部分は導電性接着剤層の両方の主表面から突出する。
【００９２】
第１９の実施形態では、本開示は第３〜第１８の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第２の多孔質基材の導電性繊維の一部分が不透明コーティングを通じて突出する。
【００９３】
第２０の実施形態では、本開示は、導電性接着剤層に隣接して位置付けられた剥離ライナーを更に含む、第１〜第１９の実施形態に記載の導電性片面テープを提供する。
【００９４】
第２１の実施形態では、本開示は第１〜第２０の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、導電性片面テープの厚さは、約１５ｕｍ〜約１５０μｍである。
【００９５】
第２２の実施形態では、本開示は第１〜第２１の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第１及び第２の導電性多孔質基材のうち少なくとも一方が導電性コーティングを含む。
【００９６】
第２３の実施形態では、本開示は第１〜第２２の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、接着材料は感圧性接着材料である。
【００９７】
第２４の実施形態では、本開示は第１〜第２３の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、接着材料は紫外線又は熱によってＢ−ステージ化可能な接着材料である。
【００９８】
第２５の実施形態では、本開示は第１〜第２４の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、導電性接着剤層は第１の接着剤層及び第２の接着剤層を含む。
【００９９】
第２６の実施形態では、本開示は第２５の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第１の接着剤層は１種類の金属粒子を含む。
【０１００】
第２７の実施形態では、本開示は第２５〜第２６の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第２の接着剤層は少なくとも２種類の金属粒子を含む。
【０１０１】
第２８の実施形態では、本開示は第１〜第２７の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第１の導電性多孔質基材の通路は、導電性多孔質基材が約１０体積％未満の空隙を含むように、接着材料で充填される。
【０１０２】
第２９の実施形態では、本開示は第１〜第２８の実施形態に記載の導電性片面テープを提供し、第１の導電性多孔質基材の通路は、導電性多孔質基材が約２体積％未満の空隙を含むように、接着材料で充填される。
【０１０３】
第３０の実施形態では、本開示は、
第１の表面を有する第１の基材と、
実施形態１〜２９のいずれか１つに記載の導電性片面テープと、を含み、第１の基材の第１の表面が導電性片面テープの導電性接着剤層に接合される、アセンブリを提供する。
【０１０４】
第３１の実施形態では、本開示は、第２の基材を更に含む、第３０の実施形態に記載のアセンブリを提供し、第２の基材は、導電性片面テープの第２の導電性多孔質基材に隣接して位置付けられ、それと電気通信する。
【０１０５】
第３２の実施形態では、本開示は第３１の実施形態に記載のアセンブリを提供し、アセンブリの第１の基材及び第２の基材のうち少なくとも一方が導電性である。
【０１０６】
第３３の実施形態では、本開示は、
第１の表面を有する第１の基材と、第１〜第２９の実施形態のいずれか１つに記載の導電性片面テープの第１の層と、実施形態１〜２９のいずれか１つに記載の導電性片面テープの第２の層と、を含むアセンブリであって、
第１の基材の第１の表面が、
導電性片面テープの第１の層の導電性接着剤層に接合され、
導電性片面テープの第１の層の第２の導電性多孔質基材が、導電性片面テープの第２の層の導電性接着剤層に接合される、アセンブリを提供する。
【０１０７】
第３４の実施形態では、本開示は第３３の実施形態に記載のアセンブリを提供し、導電性片面テープの第１及び第２の層は異なる。
【０１０８】
第３５の実施形態では、本開示は、
第１の表面を有する第１の電子デバイス構成要素と、
実施形態１〜２９のいずれか１つに記載の導電性片面テープと、を含む電子デバイスアセンブリであって、第１の電子デバイス構成要素の第１の表面が導電性片面テープの導電性接着剤層に接合される、電子デバイスアセンブリを提供する。
【０１０９】
第３６の実施形態では、本開示は、第２の電子デバイス構成要素を更に含む第３５の実施形態に記載の電子デバイスアセンブリを提供し、第２の電子デバイス構成要素は、導電性片面テープの第２の導電性多孔質基材に隣接して位置付けられ、それと電気通信する。
【０１１０】
第３７の実施形態では、本開示は第３６の実施形態に記載の電子デバイスアセンブリを提供し、第１及び第２の電子デバイス構成要素のうち少なくとも１つが導電性である。
【０１１１】
第３８の実施形態では、本開示は、
第１の表面を有する第１の電子デバイス構成要素と、
実施形態１〜２９のいずれか１つに記載の導電性片面テープの第１の層であって、第１の電子デバイス構成要素の第１の表面が導電性片面テープの第１の層の導電性接着剤層に接合される、第１の層と、
実施形態１〜２９のいずれか１つに記載の導電性片面テープの第２の層であって、導電性片面テープの第１の層の第２の導電性多孔質基材が導電性片面テープの第２の層の導電性接着剤層に接合される、第２の層と、を含むアセンブリを提供する。
【０１１２】
第３９の実施形態では、本開示は第３８の実施形態に記載の電子デバイスアセンブリを提供し、導電性片面テープの第１及び第２の層は異なる。
【実施例】
【０１１３】
本発明は、本発明の範囲内の多数の修正例及び変更例が当業者に明らかであるため、例証としてのみ意図される以下の実施例に更に具体的に記載されている。特に注記しない限り、以下の実施例で報告される全ての部、百分率、及び比率は、重量に基づく。
【０１１４】
試験方法
電気抵抗試験方法１（ｘ−ｙ抵抗）
導電性片面テープを介して電気通信する２つの銅箔テープストリップ間の電気抵抗を測定することにより、導電性片面テープの電気抵抗を評価した。Ｃｕ箔テープを有する試験パネルを以下の通り調製した。５０ｍｍ×３０ｍｍのポリメチメタクリレートプレートに各約１０ｍｍ×３０ｍｍの銅箔テープのストリップを２つ積層した。Ｃｕテープストリップをプラスチックプレートの３０ｍｍの各縁部に貼り付けた。Ｃｕテープの２つのストリップ間の距離は約３０ｍｍであった。続いて剥離ライナーを剥がした５０ｍｍ×１０ｍｍの導電性片面テープの一片をプラスチックプレートに手で積層した。導電性片面テープの端部がＣｕテープストリップの各片と重なり合ってＣｕ箔テープの各片と導電性片面テープとの間に１０ｍｍ×１０ｍｍの重なり合い領域を作るように導電性片面テープをＣｕテープストリップと垂直に貼り付けた。最初の手での積層後に、２ｋｇのゴムロールを導電性片面テープに巻き付けて図４の試験パネルを作った。図４はプラスチックプレート４１０、その表面に貼り付けられたＣｕ箔テープストリップ４２０、及び導電性片面テープ４３０を有する試験パネル４００を示す。２０分間の滞留時間後、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，Ｏｈｉｏ）から入手可能なＫｅｉｔｈｌｅｙ  ５８０マイクロオーム計を使用して、このオーム計のリードをプレートのいずれかの側のＣｕ箔テープストリップの露出面と接触させて配置することにより、銅箔ストリップ間のＤＣ電気抵抗を測定した。電気抵抗を、マイクロオーム計のリードを試験パネルのＣｕ箔テープストリップと接触させてから３０秒後に記録した。１０個の試験パネルを調製して、この方法で電気抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【０１１５】
電気抵抗試験方法２（ｚ軸抵抗）
導電性片面テープを介して電気通信する２つの銅箔テープストリップ間の電気抵抗を測定することにより、導電性片面テープの電気抵抗を評価した。Ｃｕ箔テープを有する試験パネルを、導電性片面テープのストリップを２つ用いることを除いて電気抵抗試験方法１に開示されるものと同様に調製した。第１のストリップは約１０ｍｍ×２５ｍｍであり、第２のストリップは約２ｍｍ×２７ｍｍであった。剥離ライナーを剥がした後に、第１のストリップをＣｕ箔テープと垂直に位置する試験パネルに積層して、Ｃｕ箔テープストリップのうちの１つと接触させた。２ｋｇのゴムロールを導電性片面テープの第１のストリップに巻き付けた。剥離ライナーを剥がした後に、第２のストリップが第２のＣｕ箔ストリップと接触して、その後、導電性片面テープの第１のストリップと重ね合わされるように、第２のストリップをＣｕ箔テープと垂直に位置する試験パネルに積層した。２ｋｇのゴムロールを導電性片面テープの第２のストリップに巻き付けて、図５の試験パネルを作った。図５はプラスチックプレート５１０、その表面に貼り付けられたＣｕ箔テープストリップ５２０、第１の導電性片面テープストリップ５３０、及び第２の導電性片面テープストリップ５４０を有する試験パネル５００を示す。２０分間の滞留時間後、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  ５８０マイクロオーム計を使用して、このオーム計のリードをプレートのいずれかの側のＣｕ箔テープストリップの露出面と接触させて配置することにより、銅箔ストリップ間のＤＣ電気抵抗を測定した。電気抵抗を、マイクロオーム計のリードを試験パネルのＣｕ箔テープストリップと接触させてから３０秒後に記録した。１０個の試験パネルを調製して、この方法で電気抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【０１１６】
電気抵抗試験方法３（小さい接触面積を特徴とする場合のｘ−ｙ抵抗）
試験プリント基板（ＰＣＢ）の２つの金めっきされた回線トレース間のｘ−ｙ軸電気抵抗を測定することにより、導電性片面テープの電気抵抗を評価した。複数のトレース対（１０対）を測定して、導電性片面テープを介して電気通信する小さい電気接触面積のトレース間で電気接触する能力を決定した。Ｔ．Ｒ．Ｃ．Ｃｉｒｃｕｉｔｓ，Ｉｎｃ．（Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ，Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ）から商品名２５０  ＭＬＳ  ＣＲＯＳＳ−ＦＬＥＸで入手可能な、幅約０．２〜０．３ｍｍの金めっきされた回線トレースを有し、各トレース間に幅約０．２〜０．３ｍｍの間隙を有する、３．０インチ（７．６ｃｍ）×１．８インチ（４．６ｃｍ）のＰＣＢ試験パネルを用いた。続いて、剥離ライナーを剥がした４０ｍｍ×３ｍｍの導電性片面テープの一片を、テープの長さがトレースと垂直になり、ＰＣＢパネルの全てのトレースと接触するように、ＰＣＢ試験パネルに手で積層した。最初の手での積層後に、２ｋｇのゴムロールを導電性片面テープに巻き付けて図６の試験パネルを作った。図６は、導電性片面テープ６１０及び金めっきトレース６２０を有する試験パネル６００を示す。様々なトレースの接触点を、それぞれ、ａからｑまでラベル付けした。約２０分間の滞留時間の後、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，Ｏｈｉｏ）から入手可能なＫｅｉｔｈｌｅｙ  ５８０マイクロオーム計を使用して、このオーム計のリードを隣接するトレースの露出面と接触させるように配置することにより、隣接する金めっきトレース間のＤＣ電気抵抗を測定した。電気抵抗を、マイクロオーム計のリードを試験パネルの隣接するトレースと接触させてから５秒後に記録した。表２に記したように、複数の隣接するトレースを測定して、データの平均及び標準偏差を決定した（表２）。
【０１１７】
（実施例１）
導電性織布及びその織布の繊維間の隙間領域の一部分を充填したウレタン系黒色インクコーティング（不透明コーティング）を含み、一方で利用可能な電気接触領域の大半を有する導電性多孔質基材を、Ｔｒｕｓｓ  Ｌｔｄ．（Ｉｎｃｈｅｏｎ  Ｋｙｏｕｎｇｇｉ，Ｋｏｒｅａ）から商品名ＢＦ３０で入手して、これを導電性多孔質基材Ａと指定する。
【０１１８】
導電性接着剤フィルムを以下の通り調製した。重量に基づいて、７５部の２−エチルヘキシルアクリレート、２５部のＮ−ビニルカプロラクタム、及び０．０４部の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン光開始剤（ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｆｌｏｒｈａｍ  Ｐａｒｋ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ）から商品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１で入手可能）を使用してモノマープレミックスを調製した。この混合物を、窒素リッチ雰囲気下にて紫外線に曝露することにより部分的に重合させて、約３，０００ｃｐｓの粘度を有するシロップを得た。重量に基づいて、１００部のシロップ、０．１部の追加の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン光開始剤、０．１部の１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、及び５．４部のヒュームドシリカ（Ｅｖｏｎｉｋ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｅｓｓｅｎ，Ｇｅｒｍａｎｙ）から商品名ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ  ９７２で入手可能）から接着剤前駆体溶液を調製した。これらの成分を従来の高剪断混合を使用して混合した。
【０１１９】
複数の金属（ニッケル／銅／ニッケル）の薄層（Ａｊｉｎ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．（Ｂｕｓａｎ，Ｋｏｒｅａ）から商品名ＰＮＷ−３０−ＰＣＮで入手可能）及び接着剤前駆体溶液でコーティングした厚さ２８マイクロメートルの導電性ポリエステル製不織スクリムを、従来の２ロールコーターを通してシリコーン処理された透明の剥離ライナー間を通過させることによって導電性接着剤フィルムを製造した。コーターロール間の間隙を約４０マイクロメートルに設定した。コーティングした接着剤前駆体溶液を、約３．０ｍＷ／ｃｍ２の強度の紫外線をフィルムの上面及び底面の両方に照射することによって硬化させた。紫外線に約５２０秒間曝露することによって上面及び底面の硬化を同時に行った。硬化後、接着剤前駆体溶液は、不織スクリムの細孔内に感圧性接着剤を形成した。
【０１２０】
導電性接着剤フィルムの片面から剥離ライナーを剥がして、導電性接着剤フィルムの露出面を実施例１の導電性多孔質基材Ａに積層した。
【０１２１】
比較実施例Ａ（ＣＥ−Ａ）
比較実施例Ａは、ＤａｅＳａｎｇ  Ｓ．Ｔ．Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｌｔｄ．（Ｃｈｕｎｇｂｕｋ，Ｓｏｕｔｈ  Ｋｏｒｅａ）から商品名ＤＳＳ−２００Ａ−Ｌで入手可能な導電性布テープであった。剥離ライナーを除いて、導電性布テープは３つの層を含み、導電性繊維を導電性アクリル接着剤と黒色コーティングとの間に位置付けた。
【０１２２】
比較実施例Ｂ（ＣＥ−Ｂ）
比較実施例Ｂは、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ）から商品名３３０４ＢＣで入手可能な導電性片面テープであった。剥離ライナーを除いて、導電性片面テープは３つの層を含み、銅箔を黒色の導電性コーティングと、導電性粒子を更に含む導電性不織布を組み込んだ接着との間に位置付けた。
【０１２３】
電気抵抗試験方法１、電気抵抗試験方法２、及び電気抵抗試験方法３後に、実施例１、ＣＥ−Ａ及びＣＥ−Ｂの電気抵抗を測定した。試験方法１及び２の結果を表１に示し、試験方法３の結果を表２に示す。各データセットの平均及び標準偏差を各表の最後の２列に示す。
【０１２４】
【表１】
2017503899.tif 000003
【０１２５】
【表２】
2017503899.tif 000004
【０１２６】
表２のデータは、本開示の導電性片面テープ（実施例１）が、導電性繊維系テープ（ＣＥ−Ａ）及び金属箔系テープ（ＣＥ−Ｂ）の両方を上回る、驚くほどに改善された（より低い）電気抵抗を有することを示している。更に、ＣＥ−Ａ及びＣＥ−Ｂと比較した実施例１のデータにおける驚くほどに低い標準偏差は、最終用途における信頼性の改善をもたらすことが予想される。この改善は、例えば回路基板などにおいて小さい電気接触領域を含む接合用途で使用される場合に、本開示の導電性片面テープを介して電気通信を提供する際に特に有益であり得る。
【０１２７】
本発明を好ましい実施形態を参照して説明してきたが、当業者であれば、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細に変更を行えることできることを理解するであろう。
【図１Ａ】
2017503899.tif 000005
【図１Ｂ】
2017503899.tif 000006
【図２Ａ】
2017503899.tif 000007
【図２Ｂ】
2017503899.tif 000008
【図３】
2017503899.tif 000009
【図４】
2017503899.tif 000010
【図５】
2017503899.tif 000011
【図６】
2017503899.tif 000012
【図７】
2017503899.tif 000013
【図８】
2017503899.tif 000014
【図９】
2017503899.tif 000015
【図１０】
2017503899.tif 000016
【国際調査報告】
2017503899.tif 000017
2017503899.tif 000018