(57)【要約】  基板ステーション位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムであって、システムは、フレームと、フレームに接続され、基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有する基板搬送部と、基板搬送部が基板ステーション特徴部に対してエンドエフェクタ上に支持される基板を付勢し、基板とエンドエフェクタとの間の偏心に変化を生じさせるように、基板搬送部を移動させ、偏心における変化を判定し、少なくとも基板とエンドエフェクタとの間の偏心における変化に基づき、基板ステーション位置を判定するように構成される制御装置とを含む。
2017535957.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有し、前記フレームに接続された基板搬送部と、
基板ステーション位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムと
を備える処理ツールであって、前記自動教示システムは、
前記基板搬送部が、前記基板と前記エンドエフェクタとの間の偏心の変化を生じさせる基板ステーション特徴部に対して、前記エンドエフェクタ上に支持される前記基板をタップするように、前記基板搬送部を移動させ、
前記偏心の変化を判定し、
少なくとも前記基板と前記エンドエフェクタとの間の前記偏心の変化に基づき、前記基板ステーション位置を判定するように構成される制御装置を含む、処理ツール。
【請求項２】
基板ステーション位置が前記基板ステーションのＺ位置である請求項１記載の処理ツール。
【請求項３】
前記フレームに接続される自動ウェハセンタリング（ＡＷＣ）ユニットを含み、前記フレームに接続された基板位置決めユニットをさらに備える請求項１記載の処理ツール。
【請求項４】
前記基板ステーション特徴部が、内部に真空圧環境を有する処理モジュール内に位置する請求項１記載の処理ツール。
【請求項５】
前記真空圧環境が高真空である請求項４記載の処理ツール。
【請求項６】
前記基板搬送部が、前記真空圧環境において前記エンドエフェクタ上に支持される前記基板を基板ステーション特徴部に対して付勢する請求項４記載の処理ツール。
【請求項７】
前記基板ステーション特徴部は、基板を処理するのに処理が安全な状態にある処理モジュール内に位置する請求項１記載の処理ツール。
【請求項８】
前記制御装置が、前記基板搬送部を移動させ前記基板を付勢するために、埋め込まれた取り出し／配置命令を含む請求項１記載の処理ツール。
【請求項９】
前記制御装置が、前記基板の偏心を判定するために、埋め込まれた基板位置決め命令を含む請求項１記載の処理ツール。
【請求項１０】
前記基板が代表的な教示またはダミーウェハである請求項１記載の処理ツール。
【請求項１１】
基板ステーション位置をその場で自動教示するための方法であって、
決定性のステーション特徴部を基板保持ステーション上に設けることであって、前記決定性のステーション特徴部は前記決定性のステーション特徴部と接触する基板の所定の位置を決定的に画定し、この所定の位置は、前記基板保持ステーションと所定の関係を有し、前記基板保持ステーションを識別する、決定性のステーション特徴部を基板保持ステーション上に設けることと、
前記基板と少なくとも１つの決定性のステーション特徴部との間の接触を通して、前記基板の共通の偏心を判定することと、
前記共通の偏心に基づき、前記基板保持ステーションの教示位置を判定することと
を含む方法。
【請求項１２】
基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムであって、
フレームと、
決定性のステーション特徴部と接触する基板の所定の位置を決定的に画定する決定性のステーション特徴部を有し、前記フレームに接続された基板保持ステーションであって、この所定の位置は、基板保持ステーションと所定の関係を有し、基板保持ステーションを識別する、基板保持ステーションと、
前記フレームに接続され、前記基板を移動させるように構成されている基板搬送装置と、
前記基板と少なくとも１つの決定性のステーション特徴部との間の接触を通して、前記基板の共通の偏心を判定し、前記共通の偏心に基づき、前記基板保持ステーションの教示位置を判定するように構成される制御装置と
を備える基板搬送装置の自動教示システム。
【請求項１３】
前記制御装置がさらに、前記基板が前記少なくとも１つの決定性のステーション特徴部と接触するように前記基板搬送装置を制御することによって、前記基板搬送装置の座標系における前記決定性のステーション特徴部の位置を確立し、前記基板の偏心を判定するように構成される請求項１２記載のシステム。
【請求項１４】
前記制御装置がさらに、前記偏心の変化が前記共通の偏心へと帰結するまで前記座標系に対する前記基板の偏心を確認するために、前記少なくとも１つの決定性のステーション特徴部と前記基板との間の反復した接触をもたらすように構成される請求項１３記載のシステム。
【請求項１５】
前記制御装置が、各反復接触に対して前記基板の偏心の判定をもたらすように構成される請求項１４記載のシステム。
【請求項１６】
前記制御装置が、各反復接触に対する前記偏心の判定に基づき、前記基板搬送部に対する前記基板の再配置をもたらすように構成される請求項１４記載のシステム。
【請求項１７】
前記制御装置がさらに、前記基板保持ステーションに対する前記基板の前記所定の位置、および前記基板搬送装置の中心位置から、前記座標系における前記基板保持ステーションの教示位置を判定するように構成される請求項１３記載のシステム。
【請求項１８】
前記制御装置がさらに、前記共通の偏心に基づき、前記基板の前記所定の位置、および前記搬送装置の中心位置を判定するように構成される請求項１２記載のシステム。
【請求項１９】
前記制御装置が、共通の方向から前記基板と少なくとも１つのステーション特徴部との間に接触をもたらすように構成される請求項１２記載のシステム。
【請求項２０】
前記基板保持ステーションの前記教示位置が、前記基板保持ステーションに対してその場で判定される請求項１２記載のシステム。
【請求項２１】
前記共通の偏心が、前記共通の偏心を判定するために前記基板を検出するように構成されるウェハセンサの信号ノイズ内の偏心である請求項１２記載のシステム。
【請求項２２】
前記基板搬送部が、中心位置を有し前記基板を保持するように構成されているエンドエフェクタを備え、前記制御装置がさらに、前記中心位置に対する前記共通の偏心の判定をもたらすために前記中心位置を判定し、前記搬送装置に対する熱の影響を補うために、前記中心位置の位置を調整するように構成される請求項１２記載のシステム。
【請求項２３】
基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムであって、
フレームと、決定性のステーション特徴部と接触する基板の所定の位置を決定的に画定する決定性のステーション特徴部を有し、前記フレームに接続されたステーション治具であって、この所定の位置は、前記ステーション治具の前記基板保持位置と所定の関係を有し、前記ステーション治具の前記基板保持位置を識別する、ステーション治具と、
教示基板を保持するように構成される基板搬送部と、
前記教示基板が前記ステーション治具に対して共通の方向で移動するように前記基板搬送部を移動させるように構成される制御装置と
を備える基板搬送装置の自動教示システム。
【請求項２４】
前記制御装置が、前記教示基板の所定の位置および前記基板保持位置を判定するように構成され、前記教示基板の位置および前記基板保持位置は、前記教示基板と前記決定性のステーション特徴部との間の接触によりもたらされる請求項２３記載のシステム。
【請求項２５】
基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムであって、
フレームと、
決定性のステーション特徴部と接触する基板の所定の位置を決定的に画定する決定性のステーション特徴部を有し、前記フレームに接続された基板保持ステーションであって、この所定の位置は、前記ステーション治具の前記基板保持位置と所定の関係を有し、前記ステーション治具の前記基板保持位置を識別する、基板保持ステーションと、
前記フレームに接続され、前記基板を保持するように構成されている搬送装置と、
前記基板が前記決定性のステーション特徴部の少なくとも１つと接触する基板の移動を前記搬送装置によりもたらし、前記基板搬送装置に対する前記基板の共通の偏心を判定し、前記共通の偏心に基づき前記基板保持位置の位置を判定するように構成される制御装置と
を備える基板搬送装置の自動教示システム。
【請求項２６】
前記制御装置が、前記基板が前記決定性のステーション特徴部に接触し、前記基板とエンドエフェクタとの間の偏心に変化をもたらすように前記搬送装置を移動させるように構成される請求項２５記載のシステム。
【請求項２７】
前記制御装置が、前記基板が前記決定性のステーション特徴部に接触し、前記基板とエンドエフェクタとの間の偏心に変化をもたらすように前記搬送装置を移動させるように構成される請求項２５記載のシステム。
【請求項２８】
基板ステーション位置をその場で自動教示するための方法であって、
決定性のステーション特徴部を基板保持ステーション上に設けることであって、前記決定性のステーション特徴部は前記決定性のステーション特徴部と相互作用する基板の所定の位置を決定的に画定し、この所定の位置は、前記基板保持ステーションと所定の関係を有し、前記基板保持ステーションを識別する、決定性のステーション特徴部を基板保持ステーション上に設けることと、
前記基板と少なくとも１つの決定性のステーション特徴部との間の相互作用を通して、前記基板の共通の偏心を判定することと、
前記共通の偏心に基づき、前記基板保持ステーションの教示位置を判定することと
を含む方法。
【請求項２９】
基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムであって、
フレームと、
決定性のステーション特徴部と接触する基板の所定の位置を決定的に画定する決定性のステーション特徴部を有し、前記フレームに接続された基板保持ステーションであって、この所定の位置は、基板保持ステーションと所定の関係を有し、基板保持ステーションを識別する、基板保持ステーションと、
前記フレームに接続され、前記基板を移動させるように構成されている基板搬送部と、
前記基板と少なくとも１つの決定性のステーション特徴部との間の相互作用を通して、前記基板の共通の偏心を判定し、前記共通の偏心に基づき、前記基板保持ステーションの教示位置を判定するように構成される制御装置と
を備える基板搬送装置の自動教示システム。
【請求項３０】
前記制御装置がさらに、前記少なくとも１つの決定性のステーション特徴部と前記基板との間の接触をもたらすことによって、搬送装置の座標系における前記決定性のステーション特徴部の位置を確立し、前記基板の偏心を判定するように構成される請求項２９記載のシステム。
【請求項３１】
前記制御装置がさらに、前記偏心の変化が共通の偏心へと帰結するまで前記搬送装置の座標系に対する前記基板の偏心を確認するために、前記少なくとも１つの決定性のステーション特徴部と前記基板との間の反復した接触をもたらすように構成される請求項３０記載のシステム。
【請求項３２】
前記制御装置がさらに、前記偏心の変化が共通の偏心へと帰結するまで前記搬送装置の座標系に対する前記基板の偏心を確認するために、前記基板を、前記少なくとも１つの決定性のステーション特徴部を反復して通過させることをもたらすように構成される請求項３０記載のシステム。
【請求項３３】
前記基板を感知することが、前記基板保持位置に対する、前記基板を保持する搬送部のエンドエフェクタの中心位置の登録をもたらす請求項２９記載のシステム。
【請求項３４】
基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムであって、
基板保持治具と、
教示基板と
を備え、前記基板保持治具および前記教示基板は、バンプタッチによりもたらされる前記基板保持治具のＺ教示位置に対して決定性の構成を組み合わせて有し、
前記基板保持治具および前記教示基板の構成は、前記基板保持治具と教示基板との間の接触面により少なくとも１つの特徴部を画定し、前記少なくとも１つの特徴部は、基板搬送部のＺ方向および径方向の延伸方向の両方において所定の変数を有し、
前記基板保持治具および前記教示基板の構成は、前記教示基板と前記接触面との間の接触を通して、前記基板保持治具のＺ教示位置の解を判定する、基板搬送装置の自動教示システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本願は、２０１５年１０月２８日に出願された米国仮特許出願第６２／２４７，６４７号明細書、２０１５年７月１３日に出願された米国仮特許出願第６２／１９１，８２９号明細書、２０１４年１１月１１日に出願された米国仮特許出願第６２／０７８，３４５号明細書および２０１４年１１月１０日に出願された米国仮特許出願第６２／０７７，７７５号明細書の非仮特許出願であり、これらの出願の利益を主張し、開示内容はその全体を参照することによって本明細書に含まれる。
【０００２】
［技術分野］
例示的な実施形態は、概して基板処理システムに関し、より詳細には、基板処理システムの構成部品の較正および同期に関する。
【背景技術】
【０００３】
基板処理装置は、典型的には基板に対して複数の動作を実施することができる。基板処理装置は概して、移送チャンバおよび移送チャンバに連結される１つまたは複数の処理モジュールを含む。移送チャンバ内の基板搬送ロボットは、スパッタリング、エッチング、塗膜、浸漬などの異なる動作が実施される処理モジュールの間で基板を移動させる。たとえば、半導体装置の製造者および材料の製造者によって用いられる製造工程は、しばしば、基板処理装置における基板の正確な配置を要する。
【０００４】
基板の正確な位置は、概して、基板搬送ロボットに対する処理モジュールの位置の教示を通してもたらされる。概して、基板搬送ロボットの教示は、基板搬送ロボットによって把持される（たとえば、オンボードのセンサまたはカメラを含む）機器を搭載した基板を利用して、処理モジュール内に載置される取り外し可能な治具または基板処理装置の他の基板保持ステーションを利用して、処理モジュール内に位置するか処理モジュールで外部からアクセス可能なウェハセンタリングセンサを利用して、処理モジュールの外部に配置されるセンサ（たとえば、カメラ）を利用して、もしくは、基板搬送ロボットまたは基板搬送ロボットによって把持される物体により処理モジュール内の目標物に接触することによって、基板処理装置に加えられた専用の教示センサによりロボットおよび／またはロボットによって把持される基板の位置を検出することを含む。基板処理装置内の場所を教示するためのこれらのアプローチは、センサが真空に配置されていることを要したり、顧客の処理装置および／またはツーリングに対する変更を要したり、真空環境または高温での使用に適していなかったり、センサの目標物、鏡または治具が処理装置内に配置されていることを要したり、基板処理装置の真空環境を妨害したり、および／または、基板搬送ロボットおよび／または処理システムの制御装置内に埋め込まれるコードに対するソフトウェアの変更を要したりする場合がある。
【発明の概要】
【０００５】
処理装置内の環境を妨害したり、付加的な器具の使用および／または基板処理装置に対する変更を要したりすることなく、基板搬送ロボットに処理装置内の基板処理場所を自動的に教示することが有利であるだろう。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
開示される実施形態の上述の態様および他の特徴は、添付の図面と関連して以下の記載において説明される。
【０００７】
【図１Ａ】開示される実施形態の態様を組み込む基板処理装置の概略図である。
【図１Ｂ】開示される実施形態の態様を組み込む基板処理装置の概略図である。
【図１Ｃ】開示される実施形態の態様を組み込む基板処理装置の概略図である。
【図１Ｄ】開示される実施形態の態様を組み込む基板処理装置の概略図である。
【図２Ａ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図２Ｂ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図２Ｃ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図２Ｄ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図２Ｅ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図３】開示される実施形態の態様による基板処理装置の一部の概略図である。
【図４】開示される実施形態の態様による基板処理装置の一部の概略図である。
【図５Ａ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の部分概略図である。
【図５Ｂ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の部分概略図である。
【図５Ｃ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の部分概略図である。
【図５Ｄ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の部分概略図である。
【図５Ｅ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の部分概略図である。
【図６】開示される実施形態の態様による基板処理装置の一部の概略図である。
【図６Ａ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の一部の概略図である。
【図７】開示される実施形態の態様による基板処理装置の一部の概略図である。
【図８】開示される実施形態の態様による基板処理装置の一部の概略図である。
【図９】開示される実施形態の態様による自動教示処理のフローチャートである。
【図１０】開示される実施形態の態様による自動教示処理のフローチャートである。
【図１１Ａ】開示される実施形態の態様にしたがってステーションを判定するための概略図である。
【図１１Ｂ】開示される実施形態の態様にしたがってステーションを判定するための概略図である。
【図１２】開示される実施形態の態様による自動教示処理のフローチャートである。
【図１３】処理装置の一部の異なる構成を示す平面図である。
【図１４Ａ】異なる構成を有する基板のエンドエフェクタの概略平面図である。
【図１４Ｂ】異なる構成を有する基板のエンドエフェクタの概略平面図である。
【図１５Ａ】開示される実施形態の態様によるエンドエフェクタと関連する教示基板の異なる特徴部を示す概略立面図である。
【図１５Ｂ】開示される実施形態の態様によるエンドエフェクタと関連する教示基板を教示する異なる特徴部を示す概略立面図である。
【図１５Ｃ】開示される実施形態の態様によるエンドエフェクタと関連する教示基板を教示する異なる特徴部を示す概略立面図である。
【図１５Ｄ】開示される実施形態の態様によるエンドエフェクタと関連する教示基板を教示する異なる特徴部を示す概略斜視図である。
【図１５Ｅ】開示される実施形態の態様によるエンドエフェクタと関連する教示基板を教示する異なる特徴部を示す概略斜視図である。
【図１５Ｆ】開示される実施形態の態様によるエンドエフェクタと関連する教示基板を教示する異なる特徴部を示す概略斜視図である。
【図１６】開示される実施形態の態様による基板処理装置の一部の概略図である。
【図１６Ａ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の部分概略図である。
【図１６Ｂ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の部分概略図である。
【図１６Ｃ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の部分概略図である。
【図１６Ｄ】開示される実施形態の態様による基板処理装置の部分概略図である。
【図１７Ａ】開示される実施形態の態様によるステーション自動教示治具の概略図である。
【図１７Ｂ】開示される実施形態の態様によるステーション自動教示治具の概略図である。
【図１７Ｃ】開示される実施形態の態様によるステーション自動教示治具の概略図である。
【図１８Ａ】開示される実施形態の態様による、基板と基板保持位置との間の決定性の関係の概略図である。
【図１８Ｂ】開示される実施形態の態様による、基板と基板保持位置との間の決定性の関係の概略図である。
【図１９】開示される実施形態の態様による基板処理装置の一部の概略図である。
【図２０】開示される実施形態の態様による自動教示処理を示すグラフである。
【図２１】開示される実施形態の態様による自動教示処理のフローチャートである。
【図２２Ａ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２２Ｂ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２２Ｃ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２３】開示される実施形態の態様による自動教示処理のフローチャートである。
【図２４Ａ】開示される実施形態の態様による、基板と基板保持位置との間の決定性の関係の概略図である。
【図２４Ｂ】開示される実施形態の態様による、基板と基板保持位置との間の決定性の関係の概略図である。
【図２５】開示される実施形態の態様による基板処理装置の一部の概略図である。
【図２６】開示される実施形態の態様による自動教示処理のフローチャートである。
【図２７Ａ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２７Ｂ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２７Ｃ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２８】開示される実施形態の態様による自動教示処理のフローチャートである。
【図２９Ａ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２９Ｂ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２９Ｃ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２９Ｄ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２９Ｅ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図２９Ｆ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図３０】開示される実施形態の態様による自動教示処理のための、基板／教示基板および決定性のステーション特徴部の概略図である。
【図３１Ａ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図３１Ｂ】開示される実施形態の態様による自動教示処理の概略図である。
【図３２】開示される実施形態の態様による自動教示処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１Ａ〜１Ｄを参照すると、本明細書においてさらに記載される開示される実施形態を組み込む基板処理装置またはツールの概略図が示されている。開示される実施形態の態様は、図面を参照して説明されるが、開示される実施形態の態様は、多くの形態で具体化され得ることが理解されるべきである。加えて、任意の適切なサイズ、形状、または種類の、構成要素または材料が使用され得る。
【０００９】
以下でより詳細に記載されるように、開示される実施形態の態様は、基板処理装置の基板保持ステーションの自動的な（たとえば、オペレータの介入のない）配置、ならびに、基板搬送装置に基板保持ステーションの位置を教示することを提供する。本明細書で用いられる場合、基板保持ステーションという語は、処理モジュール内の基板保持位置、もしくは、たとえば、ロードポート（またはその上で保持される基板カセット）、ロードロック、バッファステーションなどの、基板処理装置内の他の任意の適切な基板保持位置である。開示される実施形態の態様は、基板処理センサなど、基板処理装置において用いられる既存の装置およびデバイスを利用する。本明細書で用いられる基板処理センサは、アクティブなウェハセンタリングセンサ（ＡＷＣ）、基板アライナ、ならびに／または、基板処理中に基板の位置合わせおよび／もしくはセンタリングにおいて用いられる他の適切な（たとえば、エンドエフェクタ上の所定の基板保持位置に対する）基板偏心度検出ユニットである。換言すれば、開示される実施形態の態様による自動化教示が利用される場合、最初の購入／基板処理装置の構成の後に、たとえば、顧客が負担する付加的な器具の使用コストは実質的に存在しない。
【００１０】
開示される実施形態の態様は、実質的に、基板搬送装置および／または基板処理システムの制御装置内に埋め込まれるプログラミングコードに対するソフトウェアの変更なしに実施され得る。たとえば、開示される実施形態の態様は、「取り出しおよび配置」命令および／または「基板位置合わせ」命令など、基板搬送装置に関連付けられる既存の命令を利用できる。また、開示される実施形態の態様は、処理環境内に位置する電子部品（たとえば、ケーブル、印刷回路基盤など）が存在しないため、真空環境（および、たとえば不活性ガス、濾過された清浄空気などの大気環境）などの環境においても使用可能である。理解され得るように、大気の処理環境において、ＡＷＣの中心は、大気の処理環境内に配置され得る。したがって、開示される実施形態の態様は、基板処理装置内にすでに確立されている処理環境（たとえば、真空または大気）を実質的に妨害することなく（たとえば、基板処理装置およびその構成部品は、自動の教示処理の間、外部環境から密封されたままであるか、または隔離されている）、基板搬送装置の自動教示中の機械のダウンタイムの減少をもたらす。
【００１１】
図１Ａおよび１Ｂを参照すると、たとえば半導体ツールステーション１１０９０などの処理装置が、開示される実施形態の態様にしたがって示されている。図面には半導体ツール１１０９０が示されているが、本明細書に記載の開示される実施形態の態様は、ロボットマニピュレータを用いる任意のツールステーションまたはアプリケーションに適用され得る。この例において、ツール１１０９０はクラスターツールとして示されているが、開示される実施形態の態様は、たとえば、図１Ｃおよび１Ｄに示されるもの、およびその開示内容の全てが、参照により本明細書に組み込まれる、２０１３年３月１９日に発行され、「Linearly Distributed Semiconductor Workpiece Processing Tool」と題された米国特許第８，３９８，３５５号明細書に記載されたものなどの線形のツールステーションなど、任意の適切なツールステーションに適用されてもよい。ツールステーション１１０９０は、一般に、大気フロントエンド１１０００、真空ロードロック１１０１０および真空バックエンド１１０２０を含む。他の態様において、ツールステーションは任意の適切な構成を有してもよい。フロントエンド１１０００、ロードロック１１０１０およびバックエンド１１０２０それぞれの構成部品は、たとえば、クラスター化されたアーキテクチャ制御などの任意の適切な制御アーキテクチャの一部であってもよい制御装置１１０９１に接続されてもよい。制御システムは、その開示内容の全てが、参照により本明細書に組み込まれる、２０１１年３月８日に発行され、「Scalable Motion Control System」と題された米国特許第７，９０４，１８２号明細書に記載されたもののような、主制御装置、クラスター制御装置および自律型遠隔制御装置を有する閉ループ制御装置であってもよい。他の態様では、任意の適切な制御装置および／または制御システムが利用されてもよい。制御装置１１０９１は、基板処理装置の基板保持ステーションの自動的な配置をもたらすために本明細書に記載される処理装置を動作させ、本明細書に記載されるように基板搬送装置に基板保持ステーションの位置を教示するために、非一時的なプログラムコードを含む任意の適切なメモリおよびプロセッサを含む。たとえば、一態様において、制御装置１１０９１は、（たとえば、基板搬送装置が基板搬送装置を移動させ、本明細書に記載されるような偏心を生じさせるために基板を付勢またはタップするための）埋め込まれた取り出し／配置命令、および／または、（たとえば、基板と基板搬送装置のエンドエフェクタとの間の偏心を測定するための）埋め込まれた基板位置決め命令を含む。一態様において、制御装置は、基板搬送部が、基板ステーション特徴部（以下により詳細に記載される）に対してエンドエフェクタ上に支持される基板を付勢（またはタップ）し、基板とエンドエフェクタとの間の偏心に変化を引き起こすように、基板搬送部を移動させるように構成される。制御装置は、偏心における変化を判定し、少なくとも基板とエンドエフェクタとの間の偏心における変化に基づき基板ステーションの位置を判定するように構成される。理解され、本明細書に記載されるように、一態様において、基板ステーションは、内部に真空圧環境を有する処理モジュール内に配置され、本明細書に記載される自動教示は処理モジュールにおいて生じる。一態様において、真空圧は高真空である。一態様において、本明細書に記載される自動教示は、たとえば、（たとえば、基板を処理するための）処理が安全な状態にある処理モジュール内に配置される基板ステーション特徴部内で生じる。基板を処理するのに処理が安全な状態とは、処理モジュールが、処理モジュール内に真空または大気を導入する準備ができた清浄状態、または処理モジュール内に製品ウェハを導入する準備ができた状態に密封されている状態である。
【００１２】
一態様において、フロントエンド１１０００は、概して、ロードポートモジュール１１００５、および、たとえばイクイップメントフロントエンドモジュール（equipment front end module）（ＥＦＥＭ）などのミニエンバイロメント１１０６０を含む。ロードポートモジュール１１００５は、３００ｍｍロードポート、前開き型または底開き型ボックス／ポッドおよびカセットのためのＳＥＭＩ規格Ｅ１５．１、Ｅ４７．１、Ｅ６２、Ｅ１９．５またはＥ１．９に適合したボックスオープナー／ローダーツール標準（ＢＯＬＴＳ）インターフェースであってもよい。他の態様では、ロードポートモジュールは、２００ｍｍウェハまたは４５０ｍｍウェハインターフェースとして、または、たとえば、より大型もしくはより小型のウェハもしくは平面パネルディスプレイ用の平面パネルなどの、他の任意の適切な基板インターフェースとして構成されてもよい。図１Ａには２つのロードポートモジュール１１００５が示されるが、他の態様では、任意の適切な数のロードポートモジュールがフロントエンド１１０００に組み込まれてもよい。ロードポートモジュール１１００５は、オーバーヘッド型搬送システム、自動搬送車、有人搬送車、レール型搬送車、または他の任意の適切な搬送手段から、基板キャリアまたはカセット１１０５０を受容するように構成されていてもよい。ロードポートモジュール１１００５は、ロードポート１１０４０を通じて、ミニエンバイロメント１１０６０と接続してもよい。ロードポート１１０４０は、基板カセット１１０５０とミニエンバイロメント１１０６０との間で、基板の通過を可能にしてもよい。
【００１３】
一態様において、ミニエンバイロメント１１０６０は、概して、本明細書に記載の開示される実施形態の１つまたは複数の態様を組み込んでもよい任意の適切な移送ロボット１１０１３を含む。一態様では、ロボット１１０１３は、たとえば、その開示内容の全てが、参照により本明細書に組み込まれる、米国特許第６，００２，８４０号明細書に記載されたもののような走路搭載型ロボットであってもよく、他の態様においては、任意の適切な構成を有する他の任意の適切な搬送ロボットであってもよい。ミニエンバイロメント１１０６０は、複数のロードポートモジュール間での基板移送のための、制御されたクリーンゾーンを提供してもよい。
【００１４】
真空ロードロック１１０１０は、ミニエンバイロメント１１０６０とバックエンド１１０２０との間に位置して、ミニエンバイロメント１１０６０とバックエンド１１０２０とに接続されてもよい。本明細書において使用される真空という語は、基板が処理される、１０-5Ｔｏｒｒ以下のような高真空を意味してもよいことに留意する。ロードロック１１０１０は、概して、大気および真空スロットバルブを含む。スロットバルブは、大気フロントエンドから基板を搭載した後に、ロードロック内を排気するために使用され、および、窒素などの不活性ガスを用いてロック内に通気するときに、搬送チャンバ内の真空を維持するために使用される環境隔離を提供してもよい。一態様において、ロードロック１１０１０は、基板の基準を処理に望ましい位置に揃えるためのアライナ１１０１１を含む。他の態様において、真空ロードロックは、処理装置の任意の適切な場所に設置されていてもよく、任意の適切な構成および／または計測装置を有していてもよい。
【００１５】
真空バックエンド１１０２０は、概して、搬送チャンバ１１０２５、１つまたは複数の処理ステーションまたはモジュール１１０３０および任意の適切な移送ロボットまたは装置１１０１４を含む。移送ロボット１１０１４は、以下で説明され、ロードロック１１０１０と様々な処理ステーション１１０３０との間で基板を搬送するために、搬送チャンバ１１０２５内に配置されてもよい。処理ステーション１１０３０は、様々な、成膜、エッチング、または他の種類の処理を通じて、基板上に電気回路または他の望ましい構造体を形成するために、基板に対して動作してもよい。典型的な処理は、限定されないが、プラズマエッチングまたは他のエッチング処理、化学蒸着（ＣＶＤ）、プラズマ蒸着（ＰＶＤ）、イオン注入などの注入、測定、急速熱処理（ＲＴＰ）、乾燥細片原子層成膜（ＡＬＤ）、酸化／拡散、窒化物の形成、真空リソグラフィ、エピタキシ（ＥＰＩ）、ワイヤボンダ、および蒸着などの、真空を使用する薄膜処理、または他の真空圧を使用する薄膜処理を含む。搬送チャンバ１１０２５から処理ステーション１１０３０に、またはその逆に、基板を通過させることを可能にするために、処理ステーション１１０３０は搬送チャンバ１１０２５に接続される。一態様において、ロードポートモジュール１１００５およびロードポート１１０４０は、ロードポート上に取り付けられたカセット１１０５０が移送チャンバ１１０２５の真空環境および／または処理モジュール１１０３０の処理真空と実質的に直接接続するように（たとえば、処理真空および／または真空環境は処理モジュール１１０３０とカセット１１０５０との間に延在し、それらの間で共通である）、真空バックエンド１１０２０に実質的に直接連結される（たとえば、一態様において、少なくともミニエンバイロメント１１０６０が省かれ、他の態様においては、カセット１１０５０が真空ロードロック１１０１０と同様の方法で真空まで真空引き（pump down）されるので、真空ロードロック１１０１０も省かれる）。
【００１６】
次に図１Ｃを参照すると、線形の基板処理システム２０１０の概略平面図が示されており、ツールインターフェースセクション２０１２は、インターフェースセクション２０１２が概して搬送チャンバ３０１８の長手軸Ｘに向かって（たとえば内側に）面する一方で、搬送チャンバ３０１８の長手軸Ｘからはオフセットするように、搬送チャンバモジュール３０１８に取り付けられる。搬送チャンバモジュール３０１８は、すでに参照により本明細書に組み込まれている米国特許第８，３９８，３５５号明細書に記載されるように、他の搬送チャンバモジュール３０１８Ａ、３０１８Ｉ、３０１８Ｊをインターフェース２０５０、２０６０、２０７０に取り付けることによって任意の適切な方向に延ばされ得る。各搬送チャンバモジュール３０１８、３０１９Ａ、３０１８Ｉ、３０１８Ｊは、処理システム２０１０にわたって、ならびに、たとえば、処理モジュールＰＭ（一態様においては上述の処理モジュール１１０３０と実質的に同様である）の中および外へと基板を搬送するために、本明細書に記載される開示される実施形態の１つまたは複数の態様を含んでもよい任意の適切な基板搬送部２０８０を含む。理解され得るように、各処理モジュールは、隔離または制御された雰囲気（たとえば、Ｎ２、清浄空気、真空）を保持することが可能であり得る。
【００１７】
図１Ｄを参照すると、線形の搬送チャンバ４１６の長手軸Ｘに沿って切り取られ得るような、例示的な処理ツール４１０の概略立面図が示されている。図１Ｄに示される、開示される実施形態の態様において、ツールインターフェースセクション１２は、典型的には搬送チャンバ４１６に接続され得る。この態様において、インターフェースセクション１２は、ツール搬送チャンバ４１６の一方の端部を画定し得る。図１Ｄに見られるように、搬送チャンバ４１６は、たとえばインターフェースセクション１２の反対側の端部に、別のワークピース入口／出口ステーション４１２を有し得る。他の態様においては、搬送チャンバにワークピースを挿入するため／搬送チャンバからワークピースを取り外すための他の入口／出口ステーションが設けられてもよい。一態様において、インターフェースセクション１２および入口／出口ステーション４１２は、ツールからのワークピースの搭載および取り出しを可能にし得る。他の態様において、ワークピースは、一方の端部からツール内へ搭載され、他方の端部から取り出されてもよい。一態様において、搬送チャンバ４１６は、１つまたは複数の移送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉを有し得る。各チャンバモジュールは、隔離または制御された雰囲気（たとえば、Ｎ２、清浄空気、真空）を保持することが可能であり得る。上述のように、図１Ｄに示される、搬送チャンバ４１６を形成する搬送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉ、ロードロックモジュール５６Ａ、５６およびワークピースステーションの構成／配置は単なる例示であり、他の態様において、搬送チャンバは、任意の所望のモジュール配置で配置されたより多いかまたは少ないモジュールを有してもよい。図示される態様において、ステーション４１２はロードロックであり得る。他の態様において、ロードロックモジュールは、端部の入口／出口ステーション（ステーション４１２と同様）の間に配置されてもよいし、隣接する搬送チャンバモジュール（モジュール１８ｉと同様）がロードロックとして動作するように構成されてもよい。
【００１８】
上述のように、搬送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉは、内部に位置する、本明細書に記載の開示される実施形態の１つまたは複数の態様を含んでもよい１つまたは複数の対応する搬送装置２６Ｂ、２６ｉを有する。それぞれの搬送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉの搬送装置２６Ｂ、２６ｉは、搬送チャンバに線形に分配されたワークピース搬送システムを提供するように協働し得る。この態様において、搬送装置２６Ｂ（図１Ａおよび１Ｂに図示されるクラスターツールの搬送装置１１０１３、１１０１４と実質的に同様であってもよい）は、一般的なＳＣＡＲＡアーム構成を有し得る（しかしながら、他の態様において搬送アームは、たとえば、図２Ｂに示されるような線形に摺動するアーム２１４や、任意の適切なアームリンク機構を有する他の適切なアームなど、他の任意の所望の配置を有してもよい）。アームリンク機構の適切な例は、たとえば、開示内容の全てが参照により本明細書に組み込まれる、２００９年８月２５日に発行された米国特許第７，５７８，６４９号明細書、１９９８年８月１８日に発行された米国特許第５，７９４，４８７号明細書、２０１１年５月２４日に発行された米国特許第７，９４６，８００号明細書、２００２年１１月２６日に発行された米国特許第６，４８５，２５０号明細書、２０１１年２月２２日に発行された米国特許第７，８９１，９３５号明細書、２０１３年４月１６日に発行された米国特許第８，４１９，３４１号明細書、２０１１年１１月１０に出願され「Dual Arm Robot」と題された米国特許出願第１３／２９３，７１７号明細書、および２０１３年９月５日に出願され「Linear Vacuum Robot with Z Motion and Articulated Arm」と題された米国特許出願第１３／８６１，６９３号明細書に見られ得る。開示される実施形態の態様において、少なくとも１つの移送アームは、アッパーアーム、バンド駆動のフォアアームおよびバンドに拘束されるエンドエフェクタを含む、従来のスカラ（ＳＣＡＲＡ）（選択的コンプライアント多関節ロボットアーム）型設計から得られてもよいし、伸縮型アームまたは他の任意の適切なアーム設計から得られてもよい。移送アームの適切な例は、たとえば、開示内容の全てが参照により本明細書に組み込まれる、２００８年５月８日に出願され「Substrate Transport Apparatus with Multiple Movable Arms Utilizing a Mechanical Switch Mechanism」と題された米国特許出願第１２／１１７，４１５号明細書および２０１０年１月１９日に発行された米国特許第７，６４８，３２７号明細書に見られ得る。移送アームの動作は、互いから独立していてもよい（たとえば、各アームの延伸／後退は互いから独立している）し、ロストモーションスイッチを通して動作させられるか、アームが少なくとも１つの共通の駆動軸を共有するように任意の適切な方法で動作可能にリンクされてもよい。さらに別の態様において、搬送アームは、フロッグレッグアーム２１６（図２Ａ）の構成、リープフロッグアーム２１７（図２Ｄ）の構成、双対称アーム２１８（図２Ｃ）の構成など、他の任意の所望の配置を有してもよい。別の態様において、図２Ｅを参照すると、移送アーム２１９は、少なくとも第１および第２の多関節アーム２１９Ａ、２１９Ｂを含み、各アーム２１９Ａ、２１９Ｂ��、共通の移送面において隣り合う少なくとも２つの基板Ｓ１、Ｓ２を保持するように構成されるエンドエフェクタ２１９Ｅを含み（エンドエフェクタ２１９Ｅの各基板保持位置は、基板Ｓ１、Ｓ２の取り出しおよび配置のための共通の駆動部を共有する）、基板Ｓ１、Ｓ２の間の間隔ＤＸは、隣り合う基板保持位置の間の一定の間隔に対応する。搬送アームの適切な例は、開示内容の全てが参照により本明細書に組み込まれる、２００１年５月１５日に発行された米国特許第６，２３１，２９７号明細書、１９９３年１月１９日に発行された米国特許第５，１８０，２７６号明細書、２００２年１０月１５日に発行された米国特許第６，４６４，４４８号明細書、２００１年５月１日に発行された米国特許第６，２２４，３１９号明細書、１９９５年９月５日に発行された米国特許第５，４４７，４０９号明細書、２００９年８月２５日に発行された米国特許第７，５７８，６４９号明細書、１９９８年８月１８日に発行された米国特許第５，７９４，４８７号明細書、２０１１年５月２４日に発行された米国特許第７，９４６，８００号明細書、２００２年１１月２６日に発行された米国特許第６，４８５，２５０号明細書、２０１１年２月２２日に発行された米国特許第７，８９１，９３５号明細書、２０１１年１１月１０日に出願され「Dual Arm Robot」と題された米国特許出願第１３／２９３，７１７号明細書、および２０１１年１０月１１日に出願され「Coaxial Drive Vacuum Robot」と題された米国特許出願第１３／２７０，８４４号明細書に見られ得る。
【００１９】
図１Ｄに示される開示される実施形態の態様において、搬送装置２６Ｂのアームは、以下にさらに詳細に記載される、取り出し／配置場所から素早くウェハを交換する搬送を可能にする、いわゆる迅速交換配置（fast swap arrangement）を提供するように配置されてもよい。搬送アーム２６Ｂは、各アームに任意の適切な自由度（たとえば、Ｚ軸運動で、肩および肘関節部の周りの独立した回転）を提供するために、任意の適切な駆動セクション（たとえば、同軸配置された駆動シャフト、隣り合う駆動シャフト、水平方向に隣接するモータ、垂直方向に積み重ねられるモータなど）を有し得る。図１Ｄに見られるように、この態様においてモジュール５６Ａ、５６、３０ｉは、移送チャンバモジュール１８Ｂと１８ｉとの間に介在して位置してもよく、適切な処理モジュール、ロードロックＬＬ、バッファステーション、測定ステーション、または他の任意の望ましいステーションを画定してもよい。たとえば、ロードロック５６Ａ、５６、およびワークピースステーション３０ｉなどの中間モジュールはそれぞれ、搬送チャンバの線形軸Ｘに沿った搬送チャンバの全長に亘って、ワークピースの搬送を可能にするために搬送アームと連携し得る静止型ワークピース支持部／棚５６Ｓ１、５６Ｓ２、３０Ｓ１、３０Ｓ２を有してもよい。例として、ワークピースが、インターフェースセクション１２によって、搬送チャンバ４１６内に搭載されてもよい。ワークピースは、インターフェースセクションの搬送アーム１５を用いて、ロードロックモジュール５６Ａの支持部上に位置付けられてもよい。ロードロックモジュール５６Ａ内で、ワークピースは、モジュール１８Ｂ内の搬送アーム２６Ｂによって、ロードロックモジュール５６Ａとロードロックモジュール５６との間で移動させられてもよく、同様の連続的な方法で、（モジュール１８ｉ内の）アーム２６ｉを用いて、ロードロック５６とワークピースステーション３０ｉとの間で、またモジュール１８ｉ内のアーム２６ｉを用いて、ステーション３０ｉとステーション４１２との間で移動させられてもよい。ワークピースを反対の方向に移動させるために、この処理は全体的に、または部分的に逆行されてもよい。したがって、ある態様では、ワークピースは、軸Ｘに沿って任意の方向に、および搬送チャンバに沿って任意の位置に移動させられてもよく、搬送チャンバと連通している、任意の望ましいモジュール（処理モジュール、あるいは別のモジュール）に、または任意望ましいモジュールから、搭載または取り出されてもよい。他の態様では、静止型ワークピース支持部または棚を有する中間搬送チャンバモジュールは、搬送チャンバモジュール１８Ｂと１８ｉの間には設けられない場合もある。そのような態様では、隣接する搬送チャンバモジュールの搬送アームは、搬送チャンバを通してワークピースを移動させるために、ワークピースを、１つの搬送アームのエンドエフェクタから直接、別の搬送アームのエンドエフェクタへ受け渡してもよい。処理ステーションモジュールは、様々な、成膜、エッチング、または他の種類の処理を通じて、基板上に電気回路または他の望ましい構造体を形成するために、基板に対し動作してもよい。基板（ワークピースおよび基板という語は、本明細書においては同じ意味で用いられてもよい）が、搬送チャンバから処理ステーションに、またはその逆に、通過することを可能にするように、処理ステーションモジュールは、搬送チャンバモジュールに接続される。図１Ｄに示された処理装置と類似の一般的特徴を有する処理ツールの適切な例は、既に参照により本明細書に組み込まれた、米国特許第８，３９８，３５５号明細書に記載されている。
【００２０】
次に図３を参照すると、任意の適切な処理ツール３９０の一部の概略図が示されている。ここで処理ツール３９０は、上述の処理ツールの１つまたは複数と実質的に同様である。ここで処理ツールは、少なくとも１つの処理モジュールまたはステーション３３０（上述の処理モジュール１１０３０、ＰＭと実質的に同様）および少なくとも１つの自動ウェハセンタリング（ＡＷＣ）ステーション３１１を含む。処理モジュール３３０は、一態様においては、処理ツール３９０の真空環境内の場所であるが、他の態様において、処理モジュールは、処理ツール３９０の制御または隔離された環境（たとえば、大気環境）内の場所である。処理モジュール３３０は、基板保持位置３３１を含むか、または形成する。基板保持位置３３１は、処理モジュール３３０の１つまたは複数の特徴部に対して所定の関係で位置するか、または処理ツール３９０の他の任意の適切な所定位置に位置する。この態様において、例示目的で、所定位置は、処理モジュール３３０の１つまたは複数の参照面ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３、ＲＳ４、ＲＳ５に対応する。ここで基板保持位置３３１は、参照面ＲＳ４、ＲＳ５から距離Ｘｓｔｎだけ離れて配置され、参照面ＲＳ３から距離Ｙｓｔｎだけ離れて配置される。距離Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎは処理モジュールの座標を表し、開示される実施形態の態様は、基板Ｓ（たとえば、製品基板）が移送ロボット３１４（上述の移送ロボットの１つまたは複数と実質的に同様）によって基板保持位置３３１に配置されるように、移送ロボットの座標Ｒ、θに対するこれらの処理モジュールの座標を識別（または変換）する。本明細書において基板という語は、説明を目的として用いられ、任意の構成を有し得る。いくつかの態様において、基板は、シリコンウェハであるか、一般的には作製に用いられるものなどのウェハワークピースである。一態様において、本明細書で用いられる基板という語は、材料堆積用の物品ではない（材料は基板上に堆積されない）か、基板が金属、プラスチック、ガラス製の作製を伴わない基板や計装基板などである場合には、ウェハ作製用の物品ではない。他の態様において、基板は、たとえば、カーボンファイバーダミーウェハなどのダミーウェハである。一態様において、ダミーウェハは、本明細書に記載されない限りは、処理ウェハまたは教示ウェハと同様の構成、または処理ウェハまたは教示ウェハの代表的なものを備える任意の適切な加工品であってもよい。いくつかの態様において、基板は、参照面と接触するときの粒子の発生を最小限にするように選択される。図１３に見られるように、教示基板（または教示中は作製ウェハを代表する作製を伴わないウェハ状の物品）は、多数の異なる基板から選択され得る。異なる例示的な構成の基板１３０２、１３０４、１３０６、１３０８、１３１０、１３１２を示す図１３に見られ得るように、いくつかの態様において、基板は、製品基板とは異なるサイズ（たとえば、より小さな直径）または形状を有する。教示基板ＳＴは、円形、正方形、長方形、楕円形、不規則など、任意の形状を有し得る。いくつかの態様において、教示基板ＳＴまたは基板Ｓは、ツールの参照面と接触するための１つまたは複数の一体の突出部ｐまたはフ���ンガを含む。他の態様において、教示基板ＳＴまたは基板Ｓは、本明細書に記載されるような、自動ウェハセンタリング（ＡＷＣ）および自動の基板保持位置の教示をもたらすために、図１５Ｆに示される基板１５５０と同様の方法で１つまたは複数のリフトピン１５００〜１５０２の周りに延びるように成形されてもよく、リフトピン１５００〜１５０２の少なくとも１つは、本明細書に記載の決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１と同様の決定性のステーション特徴部を形成する。
【００２１】
少なくとも１つの自動ウェハセンタリング（ＡＷＣ）ステーション３１１は、たとえば、移送ロボットのエンドエフェクタ３１４Ｅに対する、たとえば基板Ｓの少なくとも偏心を判定するために、任意の適切なセンサを含む。一態様において、少なくとも１つのＡＷＣステーション３１１は、基板Ｓ（および／または後述されるような教示基板ＳＴ）の前端および後端の１つまたは複数を検出するための１つまたは複数のセンサ３１１Ｓ１、３１１Ｓ２を含む。１つまたは複数のセンサ３１１Ｓ１、３１１Ｓ２は、たとえば、非接触のセンサ（たとえば、光学反射センサ、スルービームセンサ、容量センサ、誘導センサまたは他の任意の適切なセンサ）などの任意の適切なセンサ、カメラおよびＣＣＤアレイなどである。理解され得るように、図３には一対の（たとえば、２つの）センサ３１１Ｓ１、３１１Ｓ２が示されているが、他の態様においてＡＷＣステーション３１１は、互いに対して、および／または、ＡＷＣステーション３１１の基板保持位置３１２に対して、任意の適切な配置で配置される任意の適切な数のセンサを含む。他の態様において、少なくとも１つのＡＷＣステーション３１１は、基板Ｓの位置合わせ基準を検出するように構成され、基準の位置合わせ、および／または、エンドエフェクタ３１４Ｅに対する基板Ｓの再配置のために、基板が（たとえば、エンドエフェクタ３１４Ｅによって）上に置かれる回転チャックＲＣを含む。
【００２２】
次に図３および４を参照すると、例示的なクラスター処理ツールのレイアウトが示されている。クラスター処理ツールは、図１Ａおよび１Ｂに示されるものと実質的に同様である。開示される実施形態の態様はクラスターツール３９０に関して記載されるが、本明細書に記載の開示される実施形態の態様は、図１Ｃおよび１Ｄに示される線形のツールに対しても等しく適用可能であることが理解されるべきである。概して、（たとえば、ロボット座標Ｒ、θにおける）エンドエフェクタ３１４Ｅの位置は、たとえば、アームリンク３１４Ｌ１、３１４Ｌ２の１つまたは複数および移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅの動作を制御する駆動シャフトＤＳに接続される、移送ロボット駆動部ＤＲの適切なエンコーダからのフィードバックによって判定される。他の態様において、エンドエフェクタ３１４Ｅの位置は、移送ロボット３１４に対して任意の適切な位置に配置される任意の適切なエンコーダ／センサを用いて任意の適切な方法で判定される。
【００２３】
例示を目的として、少なくとも処理モジュール３３０は、そのそれぞれの移送ロボット３１４に対するおよその名目上の位置（たとえば、処理モジュール３３０の実際の位置は本明細書に記載されるように判定される）で移送チャンバ１１０２５に接続される。理解され得るように、少なくとも処理モジュール３３０の名目上の位置は、たとえば、処理ツール３９０のＣＡＤ（コンピュータ支援設計）モデル（または他の適切なモデル）から既知である。他の態様において、処理モジュールの位置は、処理ツール（または処理モジュール３３０など、その構成部品）の構築された測定値から既知である。「ロボットのホーム位置」（たとえば、所定の角度θでの移送ロボットの完全に後退された位置Ｒであって、Ｒは、実質的に０の距離と等しく、θは、実質的に０の角度に等しい）は、概して、ロボットアーム３１４Ａとロボット駆動フランジＤＦとの間の機械的なホーミング治具によって定められる。駆動フランジＤＦは、概して、処理ツール３９０に対する既知の名目上の位置にロボットのホーム位置を配置する正確な位置決め機構を備えた機械的インターフェースＭＩを含む。他の態様において、ロボットのホーム位置は、任意の適切な方法で定められる。このように、少なくとも、ロボット座標Ｒ、θにおける各処理モジュール３３０の初期またはおおまかな位置は、たとえば、（たとえば、処理ツール３９０のモデルから得られた）名目上の位置に基づき、制御装置１１０９１に提供される。
【００２４】
理解され得るように、処理モジュール３３０の初期位置は、移送ロボット３１４が処理モジュール３３０の基板保持位置３３１から基板Ｓを取り出し、または基板Ｓを配置するのに充分なほどは正確でないおそれがある。たとえば、ロボットホーミング治具における機械的公差によるエラー、エンコーダ精度、モータ／エンドエフェクタのコンプライアンス、アームリンクの長さ、移送ロボットの構成部品およびステーション構成部品の熱膨張（または収縮）は、精度／位置エラーに対して影響を及ぼすいくつかの例示的な要因である。図５Ａおよび５Ｂを参照すると、移送ロボットの配置／座標系と処理モジュール３３０の位置との間の初期の精度／位置エラーを補うため、開示される実施形態の自動教示をもたらすためにより小さなサイズの基板（たとえば、教示基板ＳＴ）が用いられる。たとえば、基板Ｓは、第１のサイズ（半径Ｒ１）を有する一方で、教示基板ＳＴは、第２のサイズ（半径Ｒ２）を有し、教示基板ＳＴが、たとえば、ＡＷＣステーション３１１のセンサ３１１Ｓ１、３１１Ｓ２（または他の任意の適切なセンサ）によって検出できるように、半径Ｒ２は、任意の適切な量だけ半径Ｒ１よりも小さい。一態様において、基板Ｓは３００ｍｍウェハである一方で、教示基板ＳＴは２００ｍｍウェハであるが、他の態様において、基板Ｓおよび教示基板ＳＴは、互いに対して任意の適切なサイズを有する。図５Ａおよび５Ｂに見られるように、教示基板ＳＴと、たとえば、処理モジュール３３０の壁／表面ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３（図５Ｂ参照）との間には、基板Ｓと、処理モジュール３３０の表面ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３（図５Ａ参照）との間よりも大きな隙間が設けられる。理解され得るように、教示基板ＳＴのサイズが（基板Ｓと比べて）小さいほど、たとえば、より小さな教示基板ＳＴによりもたらされるより大きな隙間により、移送ロボット３１４が、教示基板ＳＴと表面ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３との間での干渉なしに（たとえば、ロボット座標系と上述の処理モジュール位置との間の精度エラーを考慮して）処理モジュール３３０の作業空間領域内へ教示基板ＳＴを挿入することを可能にする。
【００２５】
次に、図６および７を参照すると、自動の（たとえば、オペレータの介入のない）基板保持位置の位置決めまたは教示が、開示される実施形態の態様にしたがって記載される。基板保持ステーションの自動の位置決めをもたらすために、教示基板ＳＴは、その中心が、たとえば、ＡＷＣステーション３１１（または他の任意の適切な位置合わせステーション）を用いて、たとえば、移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅ（中心位置は位置Ｃ１によって表されている）上の位置Ｃ２によって識別されている（図９、ブロック９００）。いくつかの態様において、初期のオフセットは、Ｃ１およびＣ２の位置の間で誘発され得る。一態様において、位置Ｃ１は、たとえば、移送ロボットの座標系Ｒ、θ（たとえば、移送ロボットの参照フレーム）において座標Ｒee、θeeを有するエンドエフェクタ３１４Ｅの教示基板（ＳＴ）の中心Ｃ２に対して既知の関係を有する、エンドエフェクタ３１４Ｅ上の所定の初期点（たとえば、中心またはオフセットを含む他の任意の適切な位置）と実質的に一致する。座標Ｒee、θeeは、一態様においては、移送ロボットのエンコーダのフィードバックから得られるが、他の態様において、座標Ｒee、θeeは、任意の適切な方法で得られる。他の態様において、教示基板ＳＴとエンドエフェクタ３１４Ｅとの間の位置合わせに関しては、教示基板ＳＴがＡＷＣセンサ３１１Ｓ１、３１１Ｓ２の検出範囲内（または他の任意の適切な位置合わせステーションのセンサの範囲内）にあるようにエンドエフェクタ３１４Ｅ上に配置されていれば充分である。ＡＷＣセンサの位置はあらかじめ既知であってもよいし、移送ロボットが、参照基準（ＡＷＣセンサ）位置を確立するために、教示基板ＳＴを用いて基線の通過を実施してもよい。
【００２６】
処理モジュール３３０の参照面ＲＳ１〜ＲＳ５の１つまたは複数の位置は、処理モジュールの基板保持位置３３１の位置を判定するために識別される（図９、ブロック９１０）。理解され得るように、参照面ＲＳ１〜ＲＳ５はそれぞれ、基板保持位置３３１に対して（たとえば、ＣＡＤモデルまたは構築された測定値から）既知の位置を有し、これは基板保持位置の座標Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎの判定を可能にする。たとえば、参照面ＲＳ１〜ＲＳ５の任意の平行でないペアの位置および／または配向が既知である場合、基板保持位置３３１の座標Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎの位置は、その、参照面ＲＳ１〜ＲＳ５の平行でないペアに対して判定され得る。１つまたは複数の参照面ＲＳ１〜ＲＳ５の識別において、移送ロボット３１４は、教示基板ＳＴと、たとえば第１の参照面ＲＳ１との間に小さな機械的干渉を生じさせるように、参照面ＲＳ１などの、平行でない参照面のペアの１つ目に対して教示基板ＳＴを移動させる（図９、ブロック９１５）。この小さな機械的干渉は、制御装置１１０９１などにより、教示基板ＳＴが第１の参照面ＲＳ１を（たとえば、減速された速度で、または衝撃力を最小限にするために）タップするか、または係合するような方法で、移送アーム３１４にエンドエフェクタを移動させるように指示することによってもたらされる。ここで教示基板ＳＴは、位置Ｃ１と、結果として生じる、移送ロボットの座標系Ｒ、θにおいて座標Ｒw、θwを有する位置Ｃ２（たとえば、付勢された動作の後の、教示基板ＳＴの中心位置‐接触点）との間に相違を生じさせるために、教示基板ＳＴが把持されるエンドエフェクタ３１４Ｅに対して移動するよう参照面ＲＳ１によって付勢される。
【００２７】
理解され得るように、参照面ＲＳ１によって付勢された後の、エンドエフェクタの座標Ｒee、θeeに対する教示基板ＳＴの位置Ｃ２は、移送ロボットのエンコーダのフィードバックからは未知である。このように、偏心ベクトルｅ＝（Ｒee、θee）−（Ｒw、θw）は、たとえば、基板をＡＷＣステーション３１１または他の任意の適切な位置合わせステーションに移動させることによって測定される（図９、ブロック９２０）。理解され得るように、第２の位置または接触点Ｃ２（Ｒw、θw）での教示基板ＳＴの位置は、（Ｒw、θw）＝（Ｒee、θee）−ｅとして既知である。一態様においては、参照面ＲＳ１と教示基板ＳＴとの間に接触がもたらされたかどうかが判定される（図９、ブロック９２５）。たとえば、教示基板が参照面ＲＳ１と接触する前の偏心ベクトルｅbfと、教示基板が参照面ＲＳ１と接触した後の偏心ベクトルｅafとの間で比較が行われる。一態様において、偏心ベクトルｅbfは、教示基板ＳＴが実質的にエンドエフェクタ３１４Ｅ上でセンタリングされたときに測定される（図９、ブロック９００参照）が、他の態様において、偏心ｅbfは、教示基板ＳＴが参照面ＲＳ１に接触する前の任意の適切な時点で測定される。理解され得るように、偏心ベクトルｅafは、教示基板ＳＴと参照面ＲＳ１との間で接触を試みた後に測定される。接触を検出するための条件は、（ｅaf−ｅbf）＞公差として定められ、この公差は、エンドエフェクタ３１４Ｅ上で許容可能な所定の偏心測定公差／エラー（または他の任意の適切な代替）である。接触を検出するための条件が満たされない場合には、同一の位置Ｒee、θeeで教示基板ＳＴと同一の参照面ＲＳ１との間の接触を確立するために、別の試みが実施され（図９、ブロック９１５〜９２５参照）、Ｒee、θeeの位置で接触が確立されるまで継続される。接触が確立されると、点Ｒee、θeeでの参照面ＲＳ１の位置が、たとえば、教示基板の既知の直径／半径、偏心ベクトルｅおよびエンドエフェクタの座標Ｒee、θeeに基づき判定される（図９、ブロック９３０）。
【００２８】
理解され得るように、ロボット座標Ｒ、θにおける基板保持位置３３１の座標Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎを判定するためには、第２参照面ＲＳ１〜ＲＳ５の位置および／または配向が上述の方法と同様に判定され（図９、ブロック９００〜９３０）、第２参照面ＲＳ１〜ＲＳ５は、第１参照面ＲＳ１〜ＲＳ５を（たとえば、略垂直に）横断または交差するように配向される。一例として、上述の状況において、第１参照面は、参照面ＲＳ１であり、これは参照面ＲＳ２、ＲＳ４、ＲＳ５の１つまたは複数が第２参照面として機能することを可能にする。２つの交差する参照面の位置を判定することは、ロボット座標Ｒ、θにおける基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎの位置が任意の適切な方法で判定されるような、（処理モジュールの座標における）基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎと既知の関係を有するステーション参照点ＳＲＰ１、ＳＲＰ２、ＳＲＰ３、ＳＲＰ４（たとえば、２つの参照面の間の交差点は、教示基板ＳＴの半径Ｒ２だけ、２つの参照面の実際の交差点（参照線ＲＬ１、ＲＬ２、ＲＬ３、ＲＬ４、ＲＬ５を参照）からオフセットしている場合がある）の位置を提供する（図９、ブロック９４０）。例示のみを目的として、判定されたステーション参照点ＳＲＰ１、ＳＲＰ２、ＳＲＰ３、ＳＲＰ４に応じて、増分距離ΔＸ、ΔＹ（たとえば、処理モジュールの座標系において、基板保持位置３３１と参照点ＳＲＰ１〜ＳＲＰ４との間の既知の関係から判定される、図８参照）が、判定されたステーション参照点の座標ＳＲＰ１（ＸSRP12、ＹSRP14）、ＳＲＰ２（ＸSRP12、ＹSRP23）、ＳＲＰ３（ＸSRP34、ＹSRP23）、ＳＲＰ４（ＸSRP34、ＹSRP14）に加算またはそこから減算される。
【００２９】
理解され得るように、一態様において、共通の参照面に沿う１つまたは複数の接触点は、共通の参照面の位置を判定するために用いられる。図８を参照すると、参照面ＲＳ１は、２つ以上の接触点Ｃ２Ａ（座標ＲW、θWを有する）、Ｃ２Ｂ（座標ＲW1、θW1を有する）を識別することによって判定される。たとえば、第１の接触点Ｃ２Ａは、上述の方法と実質的に同様の方法で参照面ＲＳ１に対して識別され（図１０、ブロック９００〜９２５）、少なくとも第２の接触点Ｃ２Ｂも、上述の方法と実質的に同様の方法で参照面ＲＳ１に対して識別される（図１０、ブロック９００〜９２５）。２つ以上の接触点Ｃ２Ａ、Ｃ２Ｂが確立されると、この２つ以上の接触点Ｃ２Ａ、Ｃ２Ｂの座標に基づき参照線または輪郭ＲＬ１が計算され、参照面ＲＳ１の位置および配向が確立される（図１０、ブロック１０００）。理解され得るように、接触点Ｃ２Ａ、Ｃ２Ｂは、参照面ＲＳ１（接触点Ｃ２Ａ、Ｃ２Ｂに共通である）に略平行であるが（たとえば、教示基板ＳＴの半径Ｒ２に略等しい距離だけ）オフセットしているそれぞれの参照線または輪郭ＲＬ１を確立する。一態様において、参照線または輪郭ＲＬ１は、測定された２つよりも多いサンプルを用いる最小二乗フィッティングを用いて、または他の任意の適切な方法で計算される。参照面ＲＳ１の位置および配向は、参照線ＲＬ１の位置および配向ならびに教示基板ＳＴの既知の半径Ｒ２から任意の適切な方法で判定される。
【００３０】
上述のものと同様の方法で、第２参照面ＲＳ１〜ＲＳ５（第１参照面と略垂直）の位置および配向は、ステーション参照点ＳＲＰ１〜ＳＲＰ３の１つまたは複数を確立するために判定される。一例として、上述の状況において、第１参照面は参照面ＲＳ１であり、これは参照面ＲＳ２、ＲＳ４、ＲＳ５の１つまたは複数が第２参照面として機能することを可能にする。一例として、参照面ＲＳ２は、２つ以上の接触点Ｃ３Ａ（座標ＲW2、θW2を有する）、Ｃ３Ｂ（座標ＲW3、θW3を有する）を識別することによって判定される。たとえば、第１の接触点Ｃ３Ａは、上述のものと実質的に同様の方法で参照面ＲＳ２に対して識別され（図１０、ブロック９００〜９２５）、少なくとも第２の接触点Ｃ３Ｂも、上述のものと実質的に同様の方法で参照面ＲＳ２に対して識別される（図１０、ブロック９００〜９２５）。２つ以上の接触点Ｃ３Ａ、Ｃ３Ｂが確立されると、２つ以上の接触点Ｃ３Ａ、Ｃ３Ｂの座標に基づき参照線または輪郭ＲＬ２が計算され、参照面ＲＳ２の位置および配向が確立される（図１０、ブロック１０００）。理解され得るように、接触点Ｃ３Ａ、Ｃ３Ｂは、参照面ＲＳ２（接触点Ｃ３Ａ、Ｃ３Ｂに共通である）に略平行であるが（たとえば、教示基板ＳＴの半径Ｒ２に略等しい距離だけ）オフセットしているそれぞれの参照線または輪郭ＲＬ２を確立する。一態様において、基準線または輪郭ＲＬ２は、測定された２つよりも多いサンプルを用いる最小二乗フィッティングを用いて、または他の任意の適切な方法で計算される。参照面ＲＳ２の位置および配向は、参照線ＲＬ２の位置および配向ならびに教示基板ＳＴの既知の半径Ｒ２から任意の適切な方法で判定される。
【００３１】
上述のように、２つの直交する参照面または参照線ＲＬ１〜ＲＬ５の位置を判定することは、ロボット座標Ｒ、θにおける基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎの位置が任意の適切な方法で判定されるような、（処理モジュールの座標における）基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎと（たとえば、ＣＡＤモデルまたは構築された測定値から）既知の関係を有するステーション参照点ＳＲＰ１、ＳＲＰ２、ＳＲＰ３、ＳＲＰ４（たとえば、２つの参照面の間の交差点は、教示基板ＳＴの半径Ｒ２だけ、２つの参照面の実際の交差点からオフセットしている場合がある（たとえば、参照線ＲＬ１、ＲＬ２を参照））の位置を提供する（図１０、ブロック９４０）。例示のみを目的として、判定されたステーション参照点ＳＲＰ１、ＳＲＰ２、ＳＲＰ３、ＳＲＰ４に応じて、増分距離ΔＸ、ΔＹ（たとえば、処理モジュールの座標系において、基板保持位置３３１と参照点ＳＲＰ１〜ＳＲＰ４との間の既知の関係から判定される）が、判定されたステーション参照点の座標ＳＲＰ１（ＸSRP12、ＹSRP14）、ＳＲＰ２（ＸSRP12、ＹSRP23）、ＳＲＰ３（ＸSRP34、ＹSRP23）、ＳＲＰ４（ＸSRP34、ＹSRP14）に加算またはそこから減算される（図６Ａ参照）。
【００３２】
理解され得るように、判定された処理モジュールの座標Ｘ、Ｙにおける基板保持位置３３１の位置は、任意の適切な方法で移送ロボット座標Ｒ、θに変換される。たとえば、ステーション参照点ＳＲＰ１〜ＳＲＰ４のそれぞれの位置は、たとえば、処理ツール３９０のＣＡＤモデルから処理モジュールの座標において既知である。このように、基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎの位置は、ステーション参照点ＳＲＰ１〜ＳＲＰ４のそれぞれに対して既知である。参照線ＲＬ１〜ＲＬ５（およびそれぞれのステーション参照点ＳＲＰ１〜ＳＲＰ４）は、教示基板ＳＴの半径Ｒ２を考慮した、移送ロボットの座標系Ｒ、θ（およびツールの座標系）と処理モジュールの座標系Ｘ、Ｙとの間の変換の識別を可能にする。
【００３３】
一態様において、２つ以上の参照面の位置は、（たとえば、側方の参照面ＲＳ１の側方の参照面Ｒ３との、前方の参照面ＲＳ４および／またはＲＳ５の後方の参照面ＲＳ２との、および／または、前方の参照面ＲＳ４の前方の参照面ＲＳ５との）平行性、および／または、参照面の（たとえば、側方の参照面ＲＳ１および／またはＲＳ３の、前方の参照面ＲＳ４、ＲＳ５および後方の参照面ＲＳ２の１つまたは複数との）垂直性を判定するために、判定および比較される。また、２つ以上の参照面の位置の判定は、基板保持位置３３１の検証／確認をもたらす。たとえば、基板保持位置３３１の位置は、上述のような参照面ＲＳ１およびＲＳ２の第１の計算／判定において判定され、たとえば、参照面ＲＳ３およびＲＳ５を用いて基板保持位置３３１の位置を判定することによる、上述のものと略同様の方法での第２の計算／判定において検証される。後述されるように、一態様において、第１および第２の計算／判定の結果は、参照面と基板保持位置３３１（他の適切なステーション特徴部）との間の既知の寸法関係に基づき基板保持位置３３１（または処理モジュール３３０の他の任意の適切なステーション特徴部）の位置を画定するために、統合あるいは平均化される。
【００３４】
理解され得るように、処理モジュール３３０の参照面は、本明細書においては処理モジュールの側壁、前壁および後壁として記載されているが、他の態様において、参照面は、決定性の偏心ベクトルｅ（たとえば、所定の初期の基板位置から開始したときのベクトルの方向および強さは一定であり、教示基板と面との間の接触角によっては変化しない）を引き起こす、輪郭付けられた位置決定性の特徴部ＲＳ１Ｆ１、ＲＳ１Ｆ２、ＲＳ２Ｆ１、ＲＳ２Ｆ２、ＲＳ３Ｆ１、ＲＳ３Ｆ２などの壁の教示特徴部（図５Ｂ参照、たとえば、壁の１つまたは複数の形状、１つまたは複数のピン、１つまたは複数の突出部など）であり、偏心ベクトルｅは、たとえば、教示基板ＳＴが輪郭付けられた位置決定性の特徴部をタップするときに、決定的であるかまたは壁の形状を画定する。たとえば、図５Ｃを参照すると、処理モジュール３３０の壁３３０Ｗ（側壁、前壁または後壁であってもよい）は、輪郭付けられた位置決定性（たとえば、エンドエフェクタ上の既知の位置からの、寸法的に既知である基板との接触が、輪郭付けられた特徴部に対する決定的な位置を生じさせる）の、１つまたは複数の突出部のペアの形状である特徴部Ｆ１、Ｆ２をもたらすような形状にされる。図５Ｄは、例示を目的として、１つまたは複数の対のピンの形状（たとえば、２つのピンがそれぞれの特徴部Ｆ１、Ｆ２を形成する）である輪郭付けられた位置決定性の特徴部Ｆ１、Ｆ２を有する壁３３０Ｗを示す。理解され得るように、輪郭付けられた位置決定性の特徴部Ｆ１、Ｆ２は、これらが上に配置される壁３３０Ｗに対して既知の位置にあるか、および／または、基板保持位置３３１に対して既知の位置にある。このように、教示基板ＳＴが（上述のものと実質的に同様の方法で）１つまたは複数の輪郭付けられた位置決定性の特徴部Ｆ１、Ｆ２と接触させられると、偏心ベクトルｅは１つまたは複数の輪郭付けられた位置決定性の特徴部Ｆ１、Ｆ２に対して一定のままである一方で、偏心ベクトルｅの傾斜度は、教示基板ＳＴが（１つまたは複数の輪郭付けられた位置決定性の特徴部Ｆ１、Ｆ２との接触を通して）エンドエフェクタに対して移動させられるにつれて、エンドエフェクタ３１４Ｅに対して変化する。たとえば、教示基板が輪郭付けられた位置決定性の特徴部Ｆ１、Ｆ２をタップすると、偏心ベクトルｅ１、ｅ２は、たとえば、ＡＷＣステーション３１１によって測定される。偏心ベクトルｅ１、ｅ２は、本明細書に記載の基板保持位置３３１の位置を判定するために、教示基板ＳＴおよび壁３３０Ｗに対するエンドエフェクタの位置を判定するように用いられる。理解され得るように、輪郭付けられた位置決定性の特徴部Ｆ１、Ｆ２は、一態様においては、処理モジュール３３０の構成（たとえば、壁３３０Ｗの部分）に統合されるか内在し、他の態様においては、輪郭付けられた位置決定性の特徴部は、処理モジュールＰＭの構成に追加される。また理解され得るように、輪郭付けられた位置決定性の特徴部Ｆ１、Ｆ２は、処理モジュール３３０への基板Ｓの移送および処理モジュール３３０からの基板Ｓの搬送や、処理モジュール３３０内で実施される処理と干渉しないように配置される。
【００３５】
また図５Ｅを参照すると、処理モジュール３３０の壁は、非決定性の湾曲した壁または表面（たとえば、基板ＳＴの半径Ｒ２は壁の半径ＲＷよりも小さく、壁に接触するときの基板の位置は、基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎと所定の関係を有さない）を画定するような輪郭を付けられ、それぞれの湾曲した壁ＲＳ１’、ＲＳ２’、ＲＳ３’は、それぞれの半径ＲＷおよび中心点ＲＳＣを有し、例示のみを目的としてＲＳ１’に関して図示されている。各中心点ＲＳＣは、基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎに対して所定の空間関係を有するので、中心点ＲＳＣが判定されると基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎの位置も既知となる。一態様において、中心点ＲＳＣは、１つまたは複数の参照線ＲＬ１’、ＲＬ２’ＲＬ３’（たとえば、図６における参照線ＲＬ１、ＲＬ２、ＲＬ３、ＲＬ４と同様）を判定するために１つまたは複数の壁ＲＳ１’、ＲＳ２’、ＲＳ３’に沿う２つ以上の点を判定するなど、上述のものと実質的に同様の方法で判定される。参照線ＲＬ１’、ＲＬ２’ＲＬ３’は、壁ＲＳ１’、ＲＳ２’、ＲＳ３’のそれぞれの半径ＲＷに対応する半径ＲＷ’を有し、このようにして参照線ＲＬ１’、ＲＬ２’ＲＬ３’の中心点ＲＳＣ’は、壁ＲＳ１’、ＲＳ２’、ＲＳ３’のそれぞれの中心点ＲＳＣと既知の所定の関係を有する。一態様において、それぞれの湾曲した壁ＲＳ１’、ＲＳ２’、ＲＳ３’（およびそれぞれの参照線ＲＬ１’、ＲＬ２’ＲＬ３’）は、基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎと既知の関係にある中心点ＲＳＣ、ＲＳＣ’をもたらすので、中心点（ＲＳＣまたはＲＳＣ’のいずれか）が壁ＲＳ１’、ＲＳ２’、ＲＳ３’の１つに対して判定されると、基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎの位置が判定され得る。他の態様において、後続の壁に対する中心点ＲＳＣ、ＲＳＣ’は、たとえば、基板保持位置Ｘｓｔｎ、Ｙｓｔｎの位置を検証するために判定される。
【００３６】
次に図１１および図１１Ａ〜１１Ｂを参照すると、例示的な自動教示の計算が、開示される実施形態の１つまたは複数の態様にしたがって記載される。本明細書に記載される例示的な自動教示の計算において、基板保持位置３３１は、参照面ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３に対して教示基板ＳＴを用いて判定され、基板保持位置の少なくともθ位置は、処理モジュール３３０の既知の相対寸法に依存することなく判定され、基板保持位置３３１の位置決定性が検証される。図面から分かるように、点Ｒ1、θ1およびＲ2、θ2は、参照面ＲＳ１、ＲＳ２それぞれとの接触点でのウェハの中心位置を示す。位置Ｒ1、θ1およびＲ2、θ2は、図１２の方法によって説明されるように判定され得る。自動教示の計算は、一態様においては、シータの自動教示部分と、径方向の自動教示部分とに分割され、エンドエフェクタ３１４Ｅ（たとえば、図３参照）ひいては教示基板ＳＴ（または他の任意の適切な基板）の動作は、教示基板ＳＴと参照面との間に意図的に接触を確立するように誘起され（図１２、ブロック１２００）、これにより教示基板ＳＴを、エンドエフェクタ３１４Ｅに対して摺動あるいは移動させる（図１２、ブロック１２１０）。基板保持位置３３１の角位置θSTの位置は、以下のように各接触点θ1およびθ2の角位置を平均化することによって判定され得る（図１２、ブロック１２３５）。
【数１】
2017535957.tif 000003
【００３７】
基板保持位置３３１の径方向位置Ｒstnは、θstnを用いて判定され（図１２、ブロック１２４０）、移送ロボット３１４は、エンドエフェクタの延伸／後退の軸が、図１１Ｅに見られるようにθstnと一致する方向に沿うように回転され、θstnは教示基板の半径に基づき判定され得る。ここでエンドエフェクタ３１４Ｅ（および教示基板ＳＴ）の動作は、教示基板ＳＴと参照面ＲＳ３との間に意図的に接触を確立するために概してＸ方向へ誘起されるので、教示基板ＳＴを、エンドエフェクタ３１４Ｅに対して量Δ１Fだけ摺動あるいは変位させる。教示基板ＳＴと参照面ＲＳ３との間の径方向の接触は、Ｒ−ΔｌFの径方向の延伸で起こり、ΔｌFは、θstnの延伸／後退の角度でのエンドエフェクタ３１４Ｅに対する教示基板ＳＴの変位（ＡＷＣステーション３１１および／またはエンドエフェクタに取り付けられた任意の適切なセンサによって、または他の任意の偏心測定法（おそらくはアライナ）によって判定される）であり、Ｒは、距離Ｘの原点が判定されるように、教示基板ＳＴの参照面ＲＳ３との接触を確実にするように選択される。図１１Ａおよび１１Ｂにおける点３（たとえば、Ｒ3、θ3）は、位置（Ｒ−Δ１F）、θstnと一致することに留意する。このように、基板保持位置３３１の延伸位置Ｒstnは、以下の等式を用いて教示基板ＳＴの半径ｒに基づき判定される。
【数２】
2017535957.tif 000004
【００３８】
次に図１４Ａ〜１４Ｂを参照すると、すでに記載した処理装置の基板搬送装置やロボット３１４（図３参照）に含まれ得るようなエンドエフェクタ１４１４Ｅ、１４１４Ｅ’の平面図がそれぞれ示されている。理解され得るように、エンドエフェクタ１４１４Ｅ、１４１４Ｅ’は、適切なチャック１４１４Ｃ、１４１４Ｃ’（たとえば、基板の簡易把持特徴部１４０２〜１４０６を備える受動的な簡易把持チャック１４１４Ｃ、代表的な例は図１４Ａに示す）を含んでもよい。別の態様によれば、エンドエフェクタ１４１４Ｅ’は、図１４Ｂに示すような、製造中にロボットにより操作され、基板の裏面に係合するように配置される基板係合パッド１４０８〜１４１２を有してもよい。開示される実施形態の一態様によれば、教示基板ＳＴは、基板ＳＴとエンドエフェクタ１４１４Ｅ、１４１４Ｅ’のチャック１４１４Ｃ、１４１４Ｃ’との間に形成された垂直方向のオフセットまたは隙間ＧＰを備えてエンドエフェクタ上に教示基板ＳＴを配置する、エフェクタのオフセット特徴部を有する。これは、異なる態様によってエンドエフェクタ１４１４Ｅ、１４１４Ｅ’上に着座された教示基板ＳＴの図をそれぞれ示す図１５Ａ〜１５Ｃに示される。教示基板ＳＴの底面（図１５Ａ〜１５Ｃは、異なる教示基板１５０２、１５０６、１５１０の代表を示す）は、教示基板ＳＴとエンドエフェクタのチャック特徴部との間の係合なしに、エンドエフェクタと係合し、その上の教示基板ＳＴを安定して支持するように構成される突出部１５０４、１５０８、１５１２を有する。これは、チャック１４１４Ｃ、１４１４Ｃ’の基板保持特徴部に制約されない、教示基板とエンドエフェクタとの間の滑走を容易にする。教示基板のオフセット特徴部または突出部は、教示基板とエンドエフェクタとの間の係合力／バイアス（たとえば、摩擦）を最小限にするように構成され得る（たとえば、図１５Ａ〜１５Ｂの突出部１５０４、１５０８、１５１２）。教示基板ＳＴの底面斜視図を示す図１５Ｄ〜１５Ｅから分かるように、突出特徴部１５１６、１５１８は、把持力が突出部上に均等に分配されるように、教示基板上に適切に分配されてもよく、結果として基板とエンドエフェクタとの間に、単一の線形方向における均一な滑走１０８が生じる。突出部は、基板と一体成形されてもよいし、基板に付加されてもよい。他の態様において、エンドエフェクタ上のチャックが、教示基板との係合特徴部を解決するように変更されてもよい。
【００３９】
次に図１６を参照すると、ステーションの自動教示処理が、本開示の態様にしたがって記載される。一態様において、少なくとも２つの決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、元の位置にある基板保持位置Ｘstn、Ｙstnの、本明細書に記載の処理ツールの部分１６００などの基板保持ステーションに対する自動教示をもたらすために、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対して既知の関係で配置される。処理ツールの部分１６００は、一態様においては、上述の処理モジュール１１０３０、ＰＭと実質的に同様である。この態様において、処理ツールの部分１６００は、２つのチャンバ１６０１、１６０２を含み、各チャンバ１６０１、１６０２は、それぞれの基板保持位置に対応する積み重ねられた基板保持支持部１６２０Ａ、１６２０Ｂ（たとえば、Ｘstn、Ｙstnで上下に配置される）を含む。他の態様において、各チャンバ１６０１、１６０２は、２つよりも多いかまたは少ない基板保持支持部を含む。この態様において、各基板保持支持部１６２０Ａ、１６２０Ｂは、チャンバ１６０１の一方の側の部分１６２０Ａ１、１６２０Ｂ１と、チャンバ１６０２の反対側の部分１６２０Ａ２、１６２０Ｂ２とを有する分裂した支持部であり、たとえば、エンドエフェクタが部分１６２０Ａ１、１６２０Ｂ１と部分１６２０Ａ２、１６２０Ｂ２との間を通ることができるように、部分１６２０Ａ１、１６２０Ｂ１と部分１６２０Ａ２、１６２０Ｂ２との間には通路が配置されている。他の態様において、基板保持支持部は、チャンバ１６０１、１６０２の両側にわたって跨る一続きの支持部である。ここで基板保持支持部１６２０Ａ、１６２０Ｂは、それぞれの基板保持支持部１６２０Ａ、１６２０Ｂ上に置かれる基板の縁部を把持するように構成される縁部把持支持部であるが、他の態様において、基板保持支持部１６２０Ａ、１６２０Ｂの１つまたは複数は、図１５Ｆに示されるリフトピン１５００〜１５０２など、基板を支持するための基板リフトピンを含む。
【００４０】
一態様において、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、一番下の基板保持支持部１６２０Ｂなどの基板保持支持部に接続され、（たとえば、基板保持支持部１６２０Ａ、１６２０Ｂへ基板を配置するか、または基板保持支持部１６２０Ａ、１６２０Ｂから基板を取り出すための）基板移送路の外部に配置される一方で、基板保持支持部１６２０Ａ、１６２０Ｂへ基板を配置するか、または基板保持支持部１６２０Ａ、１６２０Ｂから基板を取り出す基板搬送装置の動作範囲内にある。一態様において、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、基板保持支持部１６２０Ｂと一体成形されるが、他の態様において、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、任意の適切な方法で基板保持支持部に連結される。一態様において、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の交換のために取り外し可能である。また図１６Ａ〜１６Ｄも参照すると、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、たとえば、基板Ｓまたは教示基板ＳＴによって接触されると、基板Ｓまたは教示基板ＳＴの中心を既知の位置へと配置する任意の適切な形状を有する。たとえば、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１と接触する基板Ｓまたは教示基板ＳＴの所定の位置を決定的に画定し、この所定の位置は、（たとえば、基板保持ステーションの）基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対して所定の関係を有し、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnを識別する。
【００４１】
一態様において、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、図１６Ａに示されるような丸ピンであるが、他の態様においては、図１６Ｂおよび１６Ｃに示されるように、決定性のステーション特徴部１６１０Ａ、１６１１Ａおよび１６１０Ｂ、１６１１Ｂは、非連続性の湾曲した接触面である。さらに別の態様において、決定性のステーション特徴部１６１０Ｃは、基板Ｓまたは教示基板ＳＴの所定の位置を画定するために２つの点で基板Ｓまたは教示基板ＳＴの縁部に接触するように構成される連続性の接触面を形成する。決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、基板保持支持部１６２０Ｂ上に（たとえば、離間されて）配置されるか、および／または、基板Ｓまたは教示基板ＳＴの湾曲した縁部に接触するように構成され、基板は、基板Ｓまたは教示基板ＳＴの平面または切り込みが、たとえば、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の間に配置されるように、移送ロボット３１４などの基板搬送装置のエンドエフェクタ３１４Ｅに対して所定の配向にある。決定性のステーション特徴部が、図１６Ｂ〜１６Ｄに示されるような湾曲した表面を形成する場合などの他の態様において、教示基板ＳＴなどの基板は、決定性のステーション特徴部と接触する教示基板ＳＴのピン１６５０、１６５１によって教示基板ＳＴの所定の位置を画定するために、湾曲表面と接触するピン１６５０、１６５１を含み、この所定の位置は、（たとえば、基板保持ステーションの）基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対して所定の関係を有し、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnを識別する。
【００４２】
別の態様において、図１７Ａ〜１７Ｃを参照すると、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、たとえば、基板移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅによって、基板保持ステーションから取り出され、また基板保持ステーションに配置され得る位置合わせ治具１７００上に配置されるか、または位置合わせ治具１７００と一体形成される。この態様において、位置合わせ治具は、基板保持ステーション内（および位置合わせ治具が移動するときに通る任意の移送チャンバ、たとえば、基板保持ステーションのフレームは、位置合わせ治具の配置のために開放される必要はなく、これは基板保持ステーションの内部を、たとえば大気環境に露出するからである）の処理環境の完全性を維持しながら、基板移送ロボット３１４によって基板保持ステーションへ、および基板保持ステーションから搬送される。一態様において、位置合わせ治具１７００は、位置合わせ治具１７００を基板保持ステーションに対して所定の位置に配置および固定する、たとえば、少なくとも１つの溝１７１０および凹部１７１５などの運動学的な位置合わせ特徴部を含む。たとえば、一態様において、基板保持ステーションは、基板がその上に支持される、図１５Ｆに示すリフトピン１５００〜１５０２などの基板リフトピンを含む。リフトピン１５００〜１５０２の少なくとも２つは、位置合わせ治具１７００を運動学的に配置するために、少なくとも１つの溝１７１０および凹部１７１５と係合する。例として、位置合わせ治具を、たとえばＸ軸およびＹ軸において固定するために、１つのリフトピン１５００〜１５０２は凹部１７１５と係合し、位置合わせ治具を回転ＲＴに固定するために、少なくとも１つの他のリフトピン１５００〜１５０２は少なくとも１つの溝１７１０と係合するので、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、基板保持ステーションの基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対して所定の位置を有する。
【００４３】
次に図１８Ａ、１８Ｂ、１９および２０を参照すると、一態様において、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、上述のように、基板保持ステーション上に設けられるか、または基板保持ステーションに固定される。決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１と接触する基板Ｓ、ＳＴの所定の位置を決定的に画定するように成形され、この所定の位置は、基板保持ステーションの基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対して所定の関係を有し、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnを識別する。この態様において、基板保持ステーションに対する基板保持位置Ｘstn、Ｙstnの教示は、（基板Ｓ、ＳＴによって接触されたときに、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対して固有でないか、または実質的に無限の解を有する基板ステーションの壁などの）基準特徴部のセットの判定を通してではなく、基板Ｓ、ＳＴと決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１との間の反復接触（たとえば、バンプやタッチであり、反復接触はバンプタッチともいわれ得る）によってもたらされる。この態様において、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnの位置に対する固有の解は、たとえば、基板Ｓ、ＳＴの形状と組み合わせて、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の決定性の特徴部（たとえば図１６Ａ〜１６Ｄに関して記載されるような、たとえば、角、半径など）から代数的に定められる。
【００４４】
上述のように、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、基板保持ステーションの基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対して既知の位置に配置される。決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１と接触する教示基板ＳＴまたは基板Ｓなどの基板は、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１のそれぞれから既知の距離だけ離れた中心ＷＣを有する。たとえば、基板ＳＴ、Ｓの中心ＷＣは、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１から距離ＲＤ（たとえば、基板ＳＴ、Ｓの半径に等しい）だけ離れている。距離ＲＤが既知で、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の位置ＸP1、ＹP1とＸP2、ＹP2との間の関係が、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対して既知であるので、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対するウェハ中心ＷＣの位置も既知である。一態様においては、以下により詳細に記載されるように、上述のもののような基板搬送装置は、基板Ｓ、ＳＴが、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の両方に接触するまで決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１に反復して近接するように基板搬送装置の少なくとも１つのエンドエフェクタ上の基板Ｓ、ＳＴを搬送するために、制御装置１１０９１などの任意の適切な制御装置によって制御される。各反復において、基板搬送装置は、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１に近接し、基板Ｓ、ＳＴの偏心ｅは、図１６に示される処理ツールの部分１６００など、基板保持ステーション内または基板保持ステーションの周りに配置される自動ウェハセンタリングセンサを用いるなどして、任意の適切な方法で測定される。一態様において、処理ツールの部分１６００などの、各処理モジュールまたはステーション３３０は、基板Ｓ、ＳＴが処理モジュールまたはステーション３３０内外に移動すると各ステーションで自動のウェハセンタリングの測定値が取得されるような自動のウェハセンタリングをもたらすために、基板Ｓの前端または後端の１つまたは複数を検出する、上述のような１つまたは複数のセンサ３１１Ｓ１、３１１Ｓ２を含む。他の態様においては、２つ以上の処理モジュールまたはステーション３３０のための、自動ウェハセンタリング（ＡＷＣ）ステーション３１１などの共通の自動ウェハセンタリングが存在する。自動ウェハセンタリングの適切な例は、たとえば、開示内容の全てが参照により本明細書に組み込まれる、米国特許第６９９０４３０号明細書、米国特許第７８５９６８５号明細書、米国特許第７９２５３７８号明細書、米国特許第７８９４６５７号明細書、米国特許第８１２５６５２号明細書、米国特許第８２５３９４８号明細書、米国特許第８２７０７０２号明細書、米国特許第８６３４６３３号明細書、米国特許第８９３４７０６号明細書、および２０１４年７月８日に出願された米国特許出願第１４／３２５７０２号明細書に見られ得る。他の態様においては、たとえば、基板保持ステーション内に配置されるかエンドエフェクタ３１４Ｅと一体である回転アライナなど、任意の適切なアライナが、基板Ｓ、ＳＴの偏心を判定するために用いられてもよい。
【００４５】
反復工程は、ウェハの偏心ｅが、たとえば、自動ウェハセンタリングセンサの測定値／信号処理ノイズなどの所定の公差内の値、または、たとえば、約±１５０μｍに収束する（たとえば、偏心ｅが、反復間で所定の公差にさらされても、実質的に変化のない安定状態または共通の偏心に到達する）まで繰り返され、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１との反復したタッチ／接触からの偏心ｅは、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnを識別する。
【００４６】
一態様において、少なくとも１つの基板Ｓ、ＳＴは、ステーション３１１や、処理ツールの部分１６００またはその周りに配置される自動ウェハセンタリングセンサを用いるなどして、上述のものと実質的に同様の方法で、移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅ上のそれぞれの位置ＥＣで実質的にセンタリングされる。一態様において、移送ロボット３１４は、少なくとも１つのエンドエフェクタ３１４Ｅ上の少なくとも１つの基板Ｓ、ＳＴを運び、この少なくとも１つの基板を、図２０に示される自動教示処理のステージ１で示されるように、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１に向けて反復して移動させる（図２１、ブロック２１００）。一態様において、基板移送ロボット３１４は、共通の方向１８１６から、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１に向かって少なくとも１つの基板Ｓ、ＳＴを移動させる。一態様において、共通の方向１８１６は、略直線の経路であるが、他の態様において、共通の方向１８１６は、湾曲した経路である。各反復後、少なくとも１つの基板Ｓ、ＳＴの偏心ｅは、上述のように、（たとえば、搬送装置の座標系に対して、たとえば、基板の偏心を確認するために）エンドエフェクタ３１４Ｅに対して測定される（図２１、ブロック２１０５）。一態様において、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の１つまたは複数との接触前など、１つの反復から次の反復までの偏心が変化しなかったと判定される場合、基板Ｓ、ＳＴは、エンドエフェクタ３１４Ｅ上のあらかじめセンタリングされた位置でエンドエフェクタ３１４Ｅ上に留まり得る。他の態様において、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の１つまたは複数との接触後など、１つの反復から次の反復までの偏心が変化したと判定される場合、基板の中心ＷＣが、各反復開始時のエンドエフェクタの参照点ＥＣ（たとえば、ロボット位置）と実質的に一致し、基板がエンドエフェクタ３１４Ｅに対して既知の関係にあるように、基板Ｓ、ＳＴは、上述のものなどの任意の適切な方法で、エンドエフェクタ３１４Ｅ上で再配置され得る。
【００４７】
エンドエフェクタの参照点ＥＣおよび／または基板Ｓ、ＳＴの位置など、基板移送ロボット３１４の位置は、少なくとも基板移送ロボット３１４に接続された制御装置１１０９１によるなど、任意の適切な方法で、各反復動作（図２０は、基板中心ＷＣの反復位置を示す）に対して追跡される。図２１のブロック２１００、２１０５は、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１のうち第１のステーション特徴部が、たとえば、図２０においては自動教示処理のステージ１からステージ２への遷移で反映される偏心における最初の変化によって判定されるように接触される（図２１、ブロック２１１０）まで繰り返される。偏心ｅは、基板Ｓ、ＳＴが決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１に接触した後にエンドエフェクタ３１４Ｅが移動し続けると、エンドエフェクタ３１４Ｅと基板Ｓ、ＳＴとの間で生成または誘起されることが理解されるべきである。決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１のうち第１のステーション特徴部は、反復して接触され（図２１、ブロック２１１５）、基板Ｓ、ＳＴの偏心ｅは、各反復後、偏心ｅが、たとえば、約±１５０μｍなどの所定の範囲内、または、センサ３１１Ｓ１、３１１Ｓ２などの、自動ウェハセンタリングセンサの測定値／信号処理ノイズ内に収束するまで繰り返される（図２１、ブロック２１２０）。基板Ｓ、ＳＴの判定された偏心ｅが所定の範囲内になる（たとえば、偏心が共通の偏心へと帰結する）と、基板は、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の両方と接触していると判定される（図２１、ブロック２１２５）。本明細書においては２つの決定性のステーション特徴部が記載されているが、他の態様においては、基板Ｓ、ＳＴとの同時接触のために、３つ以上の決定性のステーション特徴部が配置されてもよいことが理解されるべきである。
【００４８】
図１８Ａおよび１８Ｂを参照すると、基板Ｓ、ＳＴの中心ＷＣおよび基板移送ロボット３１４の位置ＥＣの１つまたは複数は、共通の偏心に基づき搬送装置の座標系において判定される（図２１、ブロック２１３０）。たとえば、ウェハの中心位置ＷＣは、ロボット位置ＥＣに偏心ｅを加算したものと実質的に等しい。このように、基板搬送装置の参照点ＥＣのセンタリングされた位置Ｘｃ、Ｙｃは、以下の等式から判定され得る。
【数３】
2017535957.tif 000005
【００４９】
式中、ΔＸ、ΔＹは共通の偏心であり、Ｘｅｃ、Ｙｅｃは、たとえば、基板保持ステーションのＸ、Ｙ座標フレームにおけるエンドエフェクタの参照点ＥＣの位置である（図１８Ａ参照）。一態様において、エンドエフェクタの参照点ＥＣの位置は、参照によりすでに本明細書に組み込まれている、米国特許第７９２５３７８号明細書および米国特許第６９９０４３０号明細書に記載のものと実質的に同様の方法で判定され得る。決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１とステーション保持位置との間には所定の関係があるので、Ｘｃ、Ｙｃに対応するエンドエフェクタの参照点ＥＣの位置は、教示位置Ｒstn、θstn（基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対応）を判定するために、任意の適切な方法で移送ロボット座標Ｒ、θへと変換される（図２１、ブロック２１３５）。
【数４】
2017535957.tif 000006
【００５０】
式中、Ｒｃ、θｃは基板搬送座標系のＸｃ、Ｙｃに対応し、ΔＲは搬送装置の径方向の延伸値ＲＳ２およびＲＳ１の差（たとえば、ΔＲ＝ＲＳ２−ＲＳ１）であり、Δθは搬送装置の回転値θＳ１およびθＳ２の差（たとえば、Δθ＝θＳ２−θＳ１）である。
【００５１】
ステーション保持位置の自動教示は、単一のエンドエフェクタに関して上述されているが、上述の自動的なステーション保持位置の教示工程は、共通の駆動軸を共有する複数の基板ホルダを有するエンドエフェクタにも適用可能であることが理解されるべきである。たとえば、再び図２Ｅを参照すると、各エンドエフェクタ２１９Ｅは、たとえば、基板Ｓ、ＳＴを隣り合う配置で保持する２つの基板ホルダを有する。それぞれの多関節アーム２１９Ａ、２１９Ｂは、各基板Ｓ、ＳＴが、上述のように基板搬送装置の少なくとも１つの共通の駆動部により、共通の方向でそれぞれの決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１に向かって反復して移動させられるように基板Ｓ、ＳＴをそのそれぞれの処理ステーション（一態様においては、それぞれ上述のものと同様）内へ移動させるように、たとえば、制御装置１１０９１によって制御される。偏心ｅは、エンドエフェクタ２１９Ｅによって保持されるそれぞれの基板に対して追跡され、各基板Ｓ、ＳＴのためのステーション保持位置は、図２１に関して上述したものと実質的に同様の方法で判定される。
【００５２】
図２２Ａ〜２２Ｃを参照すると、処理ツールの部分１６００などの基板保持ステーションの垂直またはＺ座標は、本明細書に記載されるものと実質的に同様の方法で判定または教示でき、基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴをＺ方向に移動させながら、基板Ｓ、ＳＴを決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の１つまたは複数、もしくは基板ステーションの、リフトピン１５００〜１５０２などの１つまたは複数のリフトピンと接触させるために、たとえば、制御装置１１０９１によって制御される。この態様において、基板Ｓ、ＳＴは、エンドエフェクタ３１４Ｅに対して既知の関係を有するように、基板移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅ上に載置される（図２３、ブロック２３００）。一態様において、基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴが決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の１つまたは複数もしくはリフトピン１５００〜１５０２の１つまたは複数と接触するように、たとえば、基板Ｓ、ＳＴを径方向ＲおよびＺ軸の組み合わされた移動で移動させるように制御される（図２３、ブロック２３０５）。基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴ（決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の１つまたは複数もしくはリフトピン１５００〜１５０２の１つまたは複数と接触している）のエンドエフェクタに対する移動を誘起するように、径方向ＲおよびＺ軸の組み合わされた移動を継続する（図２３、ブロック２３１０）。基板Ｓ、ＳＴは、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の１つまたは複数もしくはリフトピン１５００〜１５０２の１つまたは複数の上部を越えて垂直方向に移動するように、基板移送ロボット３１４によって持ち上げられ、この時点で基板Ｓ、ＳＴは、エンドエフェクタに対する移動を停止する一方で、エンドエフェクタは径方向ＲおよびＺ方向の組み合わせで移動し続ける（図２３、ブロック２３１５）。エンドエフェクタ３１４Ｅと基板Ｓ、ＳＴとの間の径方向Ｒに沿った相対的な移動ΔＲＭ（たとえば、ΔＲＭ＝ＲＭ１−ＲＭ２）は、上述の自動ウェハセンタリングセンサなど、任意の適切な方法で判定され、基板Ｓ、ＳＴがどこでエンドエフェクタ３１４Ｅに対する移動を停止したかを判定するために、ΔＲＭは、エンドエフェクタ３１４Ｅの合計の径方向動作ＴＲＭと比較される（図２３、ブロック２３２０）。組み合わされた径方向ＲおよびＺ方向における基板移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅの移動は、エンドエフェクタ３１４ＥのＺ高さがエンドエフェクタ３１４Ｅのいずれの所定の径方向の位置に対しても既知であるように、たとえば、制御装置１１０９１によって調整されるので、決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の１つまたは複数もしくはリフトピン１５００〜１５０２の１つまたは複数の上面のＺ高さ（ひいては、基板保持ステーションの教示高さ）は、合計の径方向動作ＴＲＭと相対動作ΔＲＭとの差から判定されることに留意する（図２３、ブロック２３２５）。理解され得るように、基板保持ステーションのＺ座標は、基板保持ステーションの参照フレームに関して教示される（たとえば、基板保持ステーション自体の特徴部の位置判定に依存する）。このように、基板保���ステーションの教示されるＺ座標の解は、アームの構築された変数／エンドエフェクタの構成とは無関係である。構築された変数の例としては、アームの落下または沈下、エンドエフェクタのレベル、傾きおよび／またはねじれが挙げられる。構築された変数はもともと存在し、基板保持ステーションのＸ、ＹおよびＺ座標の教示の間、実質的に一定であるので、実際には取り消されることに留意する。
【００５３】
図２７Ａ〜２７Ｃを参照すると、処理ツールの部分１６００などの基板保持ステーションの垂直またはＺ座標は、本明細書に記載のものと実質的に同様の方法で判定されてもよく、基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴを、Ｚ方向の１つまたは複数の高さで基板ステーションの決定性のステーション特徴部／基板ステーションのリフトピン２７１０、２７１１（上述の決定性のステーション特徴部／リフトピン１７１０、１７１１、１５０１〜１５０２、１６１０、１６１１と実質的に同様であり得る）の１つまたは複数と接触するよう移動させるために、たとえば、制御装置１１０９１によって制御される。この態様において、基板Ｓ、ＳＴは、略平らな周囲面ＳＴＥを含み、決定性のステーション特徴部２７１０、２７１１の自由端はテーパ状（たとえば、互いに対して傾斜されている第１の面ＳＳ１および第２の面ＳＳ２を含む）である。他の態様において、基板Ｓ、ＳＴは、たとえば、図２２Ａ〜２２Ｃに示されるような、曲線または丸みを帯びた周囲面を含んでもよい。基板Ｓ、ＳＴの周囲面ＳＴＥは、基板Ｓ、ＳＴが、基板上の所定の既知の位置（たとえば、略平らな周囲面の上縁もしくは下縁、または丸みを帯びた周囲面の接平面）で決定性のステーション特徴部２７１０、２７１１と接触するように構成される。エンドエフェクタ３１４Ｅの径方向の位置Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４を判定するために、略平らな周囲面ＳＴＥおよび丸みを帯びた周囲面が決定性のステーション特徴部２７１０、２７１１に接触した場所の違いは、制御装置１１０９１に存在するか、または制御装置１１０９１によって用いられるアルゴリズムによって考慮される。制御装置による、その接触およびステーション位置（Ｘ、ＹおよびＺ）の登録は、上述され以下にさらに記されるものと実質的に同様の方法で、基板Ｓ、ＳＴの接触後の偏心を検出することによってもたらされる。
【００５４】
この態様において、基板Ｓ、ＳＴは、エンドエフェクタ３１４Ｅに対して既知の関係を有するように、任意の適切な方法で基板移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅ上に載置される（図２８、ブロック２８００）。一態様において、たとえば、基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴが決定性のステーション特徴部２７１０、２７１１の１つまたは複数と接触するように、基板Ｓ、ＳＴを第１のＺ軸高さで径方向Ｒ移動（基板を所定の決定性のステーション特徴部２７１０と接触させ、接触位置を判定するために解決される基板の偏心を引き起こすために、たとえば、判定されているか既知のステーション位置などの基板Ｓ、ＳＴの既知の位置、またはＲ距離が既知である既知の基板位置、または最初は既知でない場合には解決された位置から開始される）で移動させるように制御される（図２８、ブロック２８１０）。以下に記載されるような基板保持ステーションの高さＺｓの判定をもたらすために、エンドエフェクタ３１４Ｅの径方向の延伸Ｒ１および高さＺ１が、たとえば、制御装置１１０９１によって記録される（図２８、ブロック２８２０）。基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴが決定性のステーション特徴部２７１０、２７１１の１つまたは複数と接触（上述のように判定）するように、別の変動するＺ軸高さで、基板Ｓ、ＳＴを径方向移動Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４に反復して移動させるように制御される（図２８、ブロック２８１０）。以下に記載されるような基板保持ステーションの高さＺｓの判定をもたらすために、エンドエフェクタ３１４Ｅの径方向の延伸Ｒ２および高さＺ２が、たとえば、制御装置１１０９１によって記録される（図２８、ブロック２８２０）。たとえば、制御装置１１０９１が、側面ＳＳ１、ＳＳ２の位置および配向を補間し、側面ＳＳ１、ＳＳ２の間の交差点を決定できる（図２８、ブロック２８３０）ように、決定性のステーション特徴部２７１０、２７１１の１つまたは複数の側面ＳＳ１、ＳＳ２それぞれの上の少なくとも２つの点を確立するため、図２８のブロック２８１０〜２８２０が反復して繰り返される。一態様において、側面ＳＳ１、ＳＳ２の間の交差点は、基板保持ステーションの参照フレーム（または移送ロボット３１４のものなど、他の任意の適切な参照フレーム）に対して交差点高さＺｆで位置する。交差点高さＺｆと基板保持ステーションの教示高さＺｓとの間の距離または高さＬは既知であることに留意する。
【００５５】
図２７Ｃに見られるように、図２８のブロック２８１０〜２８２０で反復して得られたＺ高さＺ１〜Ｚ４および径方向の延伸位置Ｒ１〜Ｒ４は、たとえば、側面ＳＳ１、ＳＳ２の間の交差の交差点Ｒｆ、Ｚｆの位置を補間するために制御装置１１０９１によって用いられる。基板保持ステーションの教示高さＺｓは、Ｚｓ＝Ｚｆ−Ｌから判定され、式中Ｌは上述のように既知の値である（図２８、ブロック２８４０）。
【００５６】
図２９Ａ〜２９Ｆを参照すると、別の態様において、決定性のステーション特徴部２９１０、２９１１（上述の決定性のステーション特徴部および／またはリフトピンと実質的に同様であってもよい）は、略平らな自由端を有するが、基板Ｓ、ＳＴの周囲面ＳＴＥは、互いに対して傾斜されている第１の面ＳＳ１’および第２の面ＳＳ２’を含む。上述のものと実質的に同様の方法で、基板Ｓ、ＳＴは、エンドエフェクタ３１４Ｅに対して既知の関係を有するように任意の適切な方法で基板移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅ上に載置される（図２８、ブロック２８００）。一態様において、たとえば、基板移送ロボット３１４は、基板保持ステーションの教示高さＺｓを判定するために、基板Ｓ、ＳＴを複数のＺ高さＺｉで、径方向Ｒ移動で移動させるように制御される。たとえば、基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴが決定性のステーション特徴部２９１０、２９１１の１つまたは複数と接触するように、基板を第１のＺ軸高さＺ１で、径方向移動Ｒ１で移動させるように制御される（図２８、ブロック２８１０）。エンドエフェクタ３１４Ｅの径方向の延伸Ｒ１および高さＺ１は、後述のようなステーション高さＺｓの判定をもたらすために、たとえば、制御装置１１０９１によって記録される（図２８、ブロック２８２０）。基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴが決定性のステーション特徴部２９１０、２９１１の１つまたは複数と接触するように、基板Ｓ、ＳＴを別のＺ軸高さＺ２で、径方向移動Ｒ２で移動させるように制御される（図２８、ブロック２８１０）。エンドエフェクタ３１４Ｅの径方向の延伸Ｒ２および高さＺ２は、後述のようなステーション高さＺｓの判定をもたらすために、たとえば、制御装置１１０９１によって記録される（図２８、ブロック２８２０）。たとえば、制御装置１１０９１が、図２９Ｆに示されるように側面ＳＳ１’、ＳＳ２’の位置および配向を補間し、側面ＳＳ１’、ＳＳ２’の間の交差点Ｒｆ、Ｚｆを決定できる（図２８、ブロック２８３０）ように、基板Ｓ、ＳＴの１つまたは複数の側面ＳＳ１’、ＳＳ２’それぞれの上の少なくとも２つの点を確立するため、図２８のブロック２８１０〜２８２０が反復して繰り返される。一態様において、側面ＳＳ１’、ＳＳ２’の間の交差点は、決定性のステーション特徴部２９１０、２９１１の高さＺｆに対応する。上述のように、交差点高さＺｆと基板保持ステーションの教示高さＺｓとの間の距離または高さＬは既知であるので、基板保持ステーションの教示高さＺｓは、図２８のブロック２８４０に関して上述したようにＺｓ＝Ｚｆ−Ｌから判定され得る。
【００５７】
次に図３０を参照すると、上述の決定性のステーション特徴部および／またはリフトピンと実質的に同様であってもよい、１つまたは複数の決定性のステーション特徴部３０１０、３０１１は、（図２７Ａおよび２７Ｂに示されるテーパ状の自由端とは対照的に）広がった自由端を含む。この態様において、基板保持ステーションの教示高さＺｓは、図２８に関して上述したものと実質的に同様の方法で判定される。たとえば、基板移送ロボット３１４は、基板ステーションの教示高さＺｓが上述のようにＺｓ＝Ｚｆ−Ｌから判定される任意の適切な方法で、面ＳＳ１”、ＳＳ２”の交差点Ｒｆ、Ｚｆが制御装置１１０９１によって補間または計算され得るように少なくとも位置Ｒ１、Ｚ１〜Ｒ４、Ｚ４（たとえば、決定性のステーション特徴部３０１０、３０１１の各面ＳＳ１”、ＳＳ２”上の少なくとも２つの点）を判定するために、様々なＺ高さで基板Ｓ、ＳＴを径方向に移動させるように制御される。
【００５８】
理解され得るように、基板保持ステーションの教示高さＺｓは、基板保持ステーションのＸ、Ｙ位置が判定／教示された後に判定または確立され得るが、他の態様において、基板保持ステーションの教示高さＺｓは、基板保持ステーションのＸ、Ｙ位置の判定前に判定されてもよい。たとえば、１つまたは複数の決定性のステーション特徴部（たとえば、２つの決定性のステーション特徴部）を用いる教示高さＺｓの判定が上述されているが、別の態様においては、教示高さＺｓを確立するために、決定性のステーション特徴部２７１１など、単一の決定性のステーション特徴部（または他の任意の適切な決定性のステーション特徴部またはリフトピン）が用いられてもよい。図３１Ａおよび３１Ｂを参照すると、基板Ｓ、ＳＴは、エンドエフェクタ３１４Ｅと既知の関係を有するように、任意の適切な方法で基板移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅ上に載置される（図３２、ブロック３２００）。一態様において、たとえば、基板移送ロボット３１４は、基板保持ステーションの教示高さＺｓを判定するために、複数のＺ高さで、弧Ｒ’に沿って（たとえば、移送ロボットのリスト連結部周りでエンドエフェクタを回転させることによって、または他の任意の適切な方法で）基板Ｓ、ＳＴを移動させるように制御される。たとえば、基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴが決定性のステーション特徴部２７１１にのみ接触するように、基板を第１のＺ軸高さＺ１で弧Ｒ’に沿って移動させるように制御される（図３２、ブロック３２１０）。エンドエフェクタ３１４Ｅの回転移動Ｒ１’および高さＺ１は、たとえば、後述のようなステーション高さＺｓの判定をもたらすために、制御装置１１０９１によって記録される（図３２、ブロック３２２０）。理解され得るように、基板ＳＴの回転移動が測定され始める基準の場所または位置を提供するために、回転移動Ｒ１’および高さＺ１を記録した後、基板は基板の回転移動が開始した位置（たとえば、実際には回転移動のためのホーム位置）へと戻され得る。基板移送ロボット３１４は、基板Ｓ、ＳＴが決定性のステーション特徴部２７１１にのみ接触するように、基板Ｓ、ＳＴを別のＺ軸高さＺ２で、回転移動Ｒ２’で移動させるように制御される（図３２、ブロック３２１０）。エンドエフェクタ３１４Ｅの回転移動Ｒ２’および高さＺ２は、たとえば、後述のようなステーション高さＺｓの判定をもたらすために、制御装置１１０９１によって記録される（図３２、ブロック３２２０）。たとえば、制御装置１１０９１が、図３１Ｂに示されるような側面ＳＳ１、ＳＳ２の位置および配向を補間し、側面ＳＳ１、ＳＳ２の間の交差点Ｒｆ’、Ｚｆ’を決定できる（図３２、ブロック３２３０）ように、決定性のステーション特徴部２７１１の側面ＳＳ１、ＳＳ２それぞれの上の少なくとも２つの点を確立するため、図３２のブロック３２１０〜３２２０が繰り返される。一態様において、側面ＳＳ１、ＳＳ２の間の交差点は、決定性のステーション特徴部２７１１の高さＺｆに対応する。上述のように、交差点高さＺｆと基板保持ステーションの教示高さＺｓとの間の距離または高さＬは既知であるので、基板保持ステーションの教示高さＺｓは、図２８のブロック２８４０に関して上述したようにＺｓ＝Ｚｆ−Ｌから判定され得る（図３２、ブロック３２４０）。
【００５９】
一態様において、本明細書に記載のステーション自動教示工程は、約２００℃〜約８５０℃の基板処理温度で実施される。他の態様において、本明細書に記載のステーション自動教示工程は、約２００℃未満または約８５０℃を超える温度で実施される。一態様において、移送ロボット３１４のエンドエフェクタ３１４Ｅ上の場所Ｃ１の位置は、本明細書に記載のステーション自動教示工程において基板Ｓ、ＳＴの偏心を判定するために、任意の適切な方法で熱膨張または熱収縮を補うように調整される。たとえば、任意の適切な基板処理モジュール／ステーションに隣接して配置されるセンサ３１１Ｓ１、３１１Ｓ２など、任意の適切な静的な検出センサが、エンドエフェクタ３１４Ｅが基板処理モジュール／ステーション内および外へ移動するときに、基板Ｓ、ＳＴの縁部および／またはエンドエフェクタ３１４Ｅの基準特徴部４０１、４０２（図３）を検出する。基板の縁部および／またはエンドエフェクタの基準特徴部の検出に対応するセンサ３１１Ｓ１、３１１Ｓ２からの信号は、たとえば、制御装置１１０９１によって受け取られ、制御装置１１０９１は、その開示内容の全てが、参照により本明細書に組み込まれる、２０１５年７月１３日に出願され、「ON THE FLY AUTOMATIC WAFER CENTERING METHOD AND APPARATUS」と題され、代理人整理番号が３９０Ｐ０１５２５３−ＵＳ（−＃）である米国仮特許出願第６２／１９１，８６３号明細書に記載のものと実質的に同様の方法で、移送ロボット３１４の熱拡張および／または収縮を補うために、センサの信号に基づきエンドエフェクタ３１４Ｅ上の場所Ｃ１の位置を調節するように移送ロボット３１４を制御する。
【００６０】
一態様において、図２４Ａ、２４Ｂおよび２５を参照すると、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnは、上述の決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１の接触よりもむしろ、静的または固定されたセンサ２４１０、２４１１によって教示される。この態様において、各センサ２４１０、２４１１の場所は、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnと所定の空間関係を有する。ウェハＳ、ＳＴの中心は、以下の等式を用いてセンサ２４１０、２４１１により見つけられ得る。
【数５】
2017535957.tif 000007
【数６】
2017535957.tif 000008
【数７】
2017535957.tif 000009
【数８】
2017535957.tif 000010
【数９】
2017535957.tif 000011
【００６１】
上述のものと実質的に同様の方法で、ウェハＳ、ＳＴの中心ＷＣの１つまたは複数および基板移送ロボット３１４の位置ＥＣは、搬送装置の座標系において判定される。一態様において、ウェハＳ、ＳＴは、ウェハの中心ＷＣとエンドエフェクタの中心ＥＣとの間の偏心が実質的にゼロであるように、エンドエフェクタ上でセンタリングされる。この態様において、ウェハＳ、ＳＴは、エンドエフェクタによって、この態様においてはセンサ２４１０、２４１１である決定性のステーション特徴部に向かって移動させられる（図２６、ブロック２６００）。ウェハＳ、ＳＴは、センサによって感知され（図２６、ブロック２６１０）、ウェハ中心ＷＣおよび基板搬送装置の位置の１つまたは複数の判定が判定される（図２６、ブロック２６２０）。理解され得るように、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対するセンサ２４１０、２４１１の位置は既知であり、ウェハ中心ＷＣはエンドエフェクタ中心ＥＣと実質的に一致するので、基板保持ステーションの位置もエンドエフェクタ中心ＥＣに対して既知であり、基板搬送装置へと教示され、ウェハＳ、ＳＴの感知は、基板保持位置Ｘstn、Ｙstnに対するエンドエフェクタ中心ＥＣ（すなわち、基板搬送装置の位置）の登録をもたらす（図２６、ブロック２６３０）。
【００６２】
他の態様においては、ウェハＳ、ＳＴとエンドエフェクタ中心ＥＣとの間に偏心ｅがある場合がある。ここでたとえば、図１８Ａ、１８Ｂおよび２１に関して上述したように、ウェハの中心位置ＷＣは、ロボット位置ＥＣに偏心ｅを加算したものに実質的に等しい。偏心ｅおよびエンドエフェクタの中心ＥＣを見つけるために、それぞれの多関節アーム２１９Ａ、２１９Ｂは、各基板Ｓ、ＳＴが、上述のように基板搬送装置の少なくとも１つの共通軸を用いて共通の方向へそれぞれのセンサ２４１０、２４１１に向かって反復して移動させられるように、基板Ｓ、ＳＴをそのそれぞれの処理ステーション（一態様においては、上述のものと同様）内へ移動させるよう、たとえば、制御装置１１０９１によって制御される。偏心ｅは、エンドエフェクタ２１９Ｅによって保持される各基板に対して追跡され、各基板Ｓ、ＳＴに対するステーション保持位置の場所は、図２１に関して上述したものと実質的に同様の方法で判定されるが、接触型の決定性のステーション特徴部１６１０、１６１１は、非接触型の決定性のステーション特徴部２４１０、２４１１に置き換えられている。たとえば、センサ２４１０、２４１１がウェハＳ、ＳＴを実質的に同時に感知し、偏心が上述のような所定の公差内であると判定される場合、ウェハＳ、ＳＴとエンドエフェクタ中心ＥＣとの間の偏心は実質的にゼロである（図２６、ブロック２６４０）。
【００６３】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムが提供される。システムは、フレームと、基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有し、フレームに接続された基板搬送部と、基板搬送部が、基板とエンドエフェクタとの間の偏心の変化を生じさせる基板ステーション特徴部に対してエンドエフェクタ上に支持される基板を付勢するように、基板搬送部を移動させ、偏心の変化を判定し、少なくとも基板とエンドエフェクタとの間の偏心の変化に基づき、基板ステーション位置を判定するように構成される制御装置とを含む。
【００６４】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション位置は、基板ステーションのＺ位置である。
【００６５】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、システムはさらに、フレームに接続される基板位置決めユニットを含む。
【００６６】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板位置決めユニットは、フレームに接続される自動ウェハセンタリング（ＡＷＣ）ユニットを含む。
【００６７】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション特徴部は、内部に真空圧環境を有する処理モジュール内に位置する。
【００６８】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、真空圧環境は高真空である。
【００６９】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板搬送部は、真空圧環境においてエンドエフェクタ上に支持される基板を基板ステーション特徴部に対して付勢する。
【００７０】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション特徴部は、基板を処理するのに処理が安全な状態にある処理モジュール内に位置する。
【００７１】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、基板搬送部を移動させ基板を付勢するために、埋め込まれた取り出し／配置命令を含む。
【００７２】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、基板の偏心を判定するために、埋め込まれた基板位置決め命令を含む。
【００７３】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、処理ツールは、フレームと、基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有し、フレームに接続された基板搬送部と、基板ステーション位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムとを含み、自動教示システムは、基板搬送部が、基板とエンドエフェクタとの間の偏心の変化を生じさせる基板ステーション特徴部に対してエンドエフェクタ上に支持される基板をタップするように、基板搬送部を移動させ、偏心の変化を判定し、少なくとも基板とエンドエフェクタとの間の偏心の変化に基づき、基板ステーション位置を判定するように構成される制御装置を含む。
【００７４】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、処理ツールはさらに、フレームに接続される基板位置決めユニットを含む。
【００７５】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板位置決めユニットは、フレームに接続される自動ウェハセンタリング（ＡＷＣ）ユニットを含む。
【００７６】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション特徴部は、内部に真空圧環境を有する処理モジュール内に位置する。
【００７７】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、真空圧環境は高真空である。
【００７８】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板搬送部は、真空圧環境においてエンドエフェクタ上に支持される基板を基板ステーション特徴部に対して付勢する。
【００７９】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション特徴部は、基板を処理するのに処理が安全な状態にある処理モジュール内に位置する。
【００８０】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、基板搬送部を移動させ基板を付勢するために、埋め込まれた取り出し／配置命令を含む。
【００８１】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、基板の偏心を判定するために、埋め込まれた基板位置決め命令を含む。
【００８２】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板は、代表的な教示またはダミーウェハである。
【００８３】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板搬送装置は、フレームと、基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有し、フレームに移動可能に接続された基板搬送部と、基板ステーションの基板保持位置と所定の空間関係を有する少なくとも第１のステーション特徴部を有し、フレームに接続された基板ステーションと、基板ステーションの基板ステーション位置を自動教示するための自動教示システムとを含み、自動教示システムは、基板搬送装置に動作可能に接続され、制御装置内に埋め込まれた取り出し／配置命令からの少なくとも１つの埋め込まれた取り出し／配置命令により基板保持位置を判定するように構成される制御システムを含み、少なくとも１つの埋め込まれた取り出し／配置命令から命令された基板搬送装置の搬送は、エンドエフェクタ上に支持される基板が少なくとも第１のステーション特徴部をタップし、少なくとも第１のステーション特徴部との接触を通して基板とエンドエフェクタとの間に偏心を生じさせるようなエンドエフェクタの移動をもたらし、また制御システムは、偏心量を判定し、偏心および所定の空間関係に基づき基板保持位置の位置を判定するように構成される。
【００８４】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも第１のステーション特徴部は、内部に真空圧環境を有する処理モジュール内に位置する。
【００８５】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、真空圧環境は高真空である。
【００８６】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板搬送部は、真空圧環境においてエンドエフェクタ上に支持される基板を少なくとも第１のステーション特徴部に対してタップする。
【００８７】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも第１のステーション特徴部は、基板を処理するのに処理が安全な状態にある処理モジュール内に位置する。
【００８８】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、埋め込まれた取り出し／配置命令は、基板搬送部を移動させ、少なくとも第１のステーション特徴部に対して基板をタップする。
【００８９】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、偏心を判定するために埋め込まれた基板位置決め命令を含む。
【００９０】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーションは、基板ステーションの基板保持位置と所定の空間関係を有する第２のステーション特徴部を含む。
【００９１】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション位置を自動教示するための方法は、基板搬送部を設け基板搬送部のエンドエフェクタ上に基板を支持することと、基板搬送部が、基板ステーション特徴部に対してエンドエフェクタ上に支持される基板を付勢するように、制御装置により基板搬送部を移動させることによって基板とエンドエフェクタとの間の偏心の変化を生じさせることと、制御装置により、偏心の変化を判定することと、少なくとも基板とエンドエフェクタとの間の偏心の変化に基づき、制御装置により、基板ステーション位置を判定することとを含む。
【００９２】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション特徴部は、内部に真空圧環境を有する処理モジュール内に位置する。
【００９３】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、真空圧環境は高真空である。
【００９４】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板搬送部は、真空圧環境においてエンドエフェクタ上に支持される基板を基板ステーション特徴部に対して付勢する。
【００９５】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法はさらに、制御装置に埋め込まれた取り出し／配置命令により、基板搬送部を移動させ、基板を付勢することを含む。
【００９６】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法はさらに、制御装置の埋め込まれた基板位置決め命令により、偏心を判定することを含む。
【００９７】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法は、基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有する基板搬送装置を設けることと、基板ステーションの基板保持位置と所定の空間関係を有する少なくとも第１の基板ステーション特徴部を有する基板ステーションを設けることと、制御装置内に埋め込まれた取り出し／配置命令からの少なくとも１つの埋め込まれた取り出し／配置命令により基板保持位置を判定することによって、基板ステーションの基板ステーション位置を自動的に教示することであって、少なくとも１つの埋め込まれた取り出し／配置命令から命令された基板搬送装置の搬送は、エンドエフェクタ上に支持される基板が少なくとも第１のステーション特徴部をタップし、少なくとも第１のステーション特徴部との接触を通して基板とエンドエフェクタとの間に偏心を生じさせるようなエンドエフェクタの移動をもたらす、自動的に教示することと、制御装置により、偏心量を判定することと、制御装置により、偏心および所定の空間関係に基づき基板保持位置の位置を判定することとを含む。
【００９８】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも第１のステーション特徴部は、内部に真空圧環境を有する処理モジュール内に位置する。
【００９９】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、真空圧環境は高真空である。
【０１００】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板搬送部は、真空圧環境においてエンドエフェクタ上に支持される基板を少なくとも第１のステーション特徴部に対してタップする。
【０１０１】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法はさらに、埋め込まれた取り出し／配置命令により、基板搬送部を移動させ、少なくとも第１のステーション特徴部に対して基板をタップすることを含む。
【０１０２】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法はさらに、制御装置の埋め込まれた基板位置決め命令により偏心を判定することを含む。
【０１０３】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法はさらに、基板ステーションに、基板ステーションの基板保持位置と所定の空間関係を有する第２のステーション特徴部を設けることを含む。
【０１０４】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション位置をその場で自動教示するための方法は、
決定性のステーション特徴部を基板保持ステーション上に設けることであって、決定性のステーション特徴部は決定性のステーション特徴部と接触する基板の所定の位置を決定的に画定し、この所定の位置は、基板保持ステーションと所定の関係を有し、基板保持ステーションを識別する、決定性のステーション特徴部を基板保持ステーション上に設けることと、
基板と少なくとも１つの決定性のステーション特徴部との間の接触を通して、基板の共通の偏心を判定することと、
共通の偏心に基づき、基板保持ステーションの教示位置を判定することと
を含む。
【０１０５】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持ステーションの教示位置を判定することは、少なくとも１つの決定性のステーション特徴部を基板と接触させることによって、搬送装置の座標系におけるステーション特徴部の位置を確立することと、基板の偏心を判定することとを含む。
【０１０６】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持ステーションの教示位置を判定することは、偏心の変化が共通の偏心へと帰結するまで搬送装置の座標系に対する基板の偏心を確認するために、少なくとも１つの決定性のステーション特徴部を基板に反復して接触させることを含む。
【０１０７】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持ステーションの教示位置を判定することは、共通の偏心に基づき、基板の所定の位置、および基板を保持する搬送装置のエンドエフェクタの中心位置を判定することを含む。
【０１０８】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持ステーションの教示位置を判定することは、基板保持ステーションに対する基板の所定の位置、および搬送装置のエンドエフェクタの中心位置から、搬送装置の座標系における、基板保持ステーションの教示位置を判定することを含む。
【０１０９】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板と少なくとも１つのステーション特徴部との間の接触は、共通の方向からのものである。
【０１１０】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持ステーションの教示位置は、基板保持ステーションに対してその場で判定される。
【０１１１】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板と少なくとも１つのステーション特徴部との間の接触は、反復した接触であり、基板の偏心は各反復に対して判定される。
【０１１２】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板は、各反復に対する偏心に基づき、基板を保持する基板搬送部に対して再配置される。
【０１１３】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、共通の偏心は、共通の偏心を判定するために基板を検出するように構成されるウェハセンサの信号ノイズ内の偏心である。
【０１１４】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法はさらに、制御装置により、基板搬送部のエンドエフェクタの中心位置を判定し、中心位置に対して共通の偏心の判定をもたらすことを含み、制御装置は、搬送装置に対する熱の影響を補うために、中心位置の位置を調整する。
【０１１５】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムは、
フレームと、
決定性のステーション特徴部と接触する基板の所定の位置を決定的に画定する決定性のステーション特徴部を有し、フレームに接続された基板保持ステーションであって、この所定の位置は、基板保持ステーションと所定の関係を有し、基板保持ステーションを識別する、基板保持ステーションと、
フレームに接続され、基板を移動させるように構成されている基板搬送部と、
基板と少なくとも１つの決定性のステーション特徴部との間の接触を通して、基板の共通の偏心を判定し、共通の偏心に基づき、基板保持ステーションの教示位置を判定するように構成される制御装置と
を備える。
【０１１６】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置はさらに、基板が少なくとも１つのステーション特徴部と接触するように基板搬送装置を制御することによって、基板搬送装置の座標系におけるステーション特徴部の位置を確立し、基板の偏心を判定するように構成される。
【０１１７】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置はさらに、偏心の変化が共通の偏心へと帰結するまで搬送装置の座標系に対する基板の偏心を確認するために、少なくとも１つの決定性のステーション特徴部と基板との間の反復した接触をもたらすように構成される。
【０１１８】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置はさらに、共通の偏心に基づき、基板の所定の位置、および搬送装置の中心位置を判定するように構成される。
【０１１９】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置はさらに、基板保持ステーションに対する基板の所定の位置、および搬送装置の中心位置から、座標系における基板保持ステーションの教示位置を判定するように構成される。
【０１２０】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、共通の方向から基板と少なくとも１つのステーション特徴部との間に接触をもたらすように構成される。
【０１２１】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持ステーションの教示位置は、基板保持ステーションに対してその場で判定される。
【０１２２】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、各反復接触に対して基板の偏心の判定をもたらすように構成される。
【０１２３】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、各反復接触に対する偏心の判定に基づき、基板搬送部に対する基板の再配置をもたらすように構成される。
【０１２４】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、共通の偏心は、共通の偏心を判定するために基板を検出するように構成されるウェハセンサの信号ノイズ内の偏心である。
【０１２５】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板搬送部は、中心位置を有し基板を保持するように構成されるエンドエフェクタを備え、制御装置はさらに、中心位置に対する共通の偏心の判定をもたらすために中心位置を判定し、搬送装置に対する熱の影響を補うために、中心位置の位置を調整するように構成される。
【０１２６】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムは、
フレームと、
決定性のステーション特徴部と接触する基板の所定の位置を決定的に画定する決定性のステーション特徴部を有し、フレームに接続されたステーション治具であって、この所定の位置は、ステーション治具の基板保持位置と所定の関係を有し、ステーション治具の基板保持位置を識別する、ステーション治具と、
教示基板を保持するように構成される基板搬送部と、
教示基板がステーション治具に対して共通の方向で移動するように基板搬送部を移動させるように構成される制御装置と
を備える。
【０１２７】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、基板の所定の位置および基板保持位置を判定するように構成され、基板の位置および基板保持位置は、基板と決定性のステーション特徴部との間の接触によりもたらされる。
【０１２８】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムは、
フレームと、
決定性のステーション特徴部と接触する教示基板の所定の位置を決定的に画定する決定性のステーション特徴部を有し、フレームに接続されたステーション治具と、
決定性のステーション特徴部との接触が、教示基板を、基板保持位置と所定の関係を備え、基板保持位置を識別する所定の位置に配置するように構成される教示基板と、
教示基板を保持するように構成される基板搬送部と、
教示基板がステーション特徴部に対して共通の方向で移動するように基板搬送部を移動させるように構成される制御装置と
を備える。
【０１２９】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置は、基板の所定の位置および基板保持位置を判定するように構成され、基板の位置および基板保持位置は、基板と決定性のステーション特徴部との間の接触によりもたらされる。
【０１３０】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムは、
フレームと、
決定性のステーション特徴部と接触する基板の所定の位置を決定的に画定する決定性のステーション特徴部を有し、フレームに接続された基板保持ステーションであって、この所定の位置は、ステーション治具の基板保持位置と所定の関係を有し、ステーション治具の基板保持位置を識別する、基板保持ステーションと、
フレームに接続され、基板を保持するように構成されている搬送装置と、
基板が決定性のステーション特徴部の少なくとも１つと接触する基板の移動を搬送装置によりもたらし、基板搬送装置に対する基板の共通の偏心を判定し、共通の偏心に基づき基板保持位置の位置を判定するように構成される制御装置と
を備える。
【０１３１】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムは、
フレームと、
基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有し、フレームに接続された基板搬送部と、
フレームに接続され、決定性のステーション特徴部を有する基板保持ステーションと、
基板が決定性のステーション特徴部に接触し、基板とエンドエフェクタとの間の偏心の変化をもたらすように基板搬送部を移動させ、偏心の変化を判定し、少なくとも、基板ステーション位置を識別する偏心の変化に基づき基板ステーション位置を判定するように構成される制御装置と
を備える。
【０１３２】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板ステーション位置をその場で自動教示するための方法は、
決定性のステーション特徴部と相互作用する基板の所定の位置を決定的に画定し、この所定の位置は、基板保持ステーションと所定の関係を有し、基板保持ステーションを識別する、決定性のステーション特徴部を、基板保持ステーション上に設けることと、
基板と少なくとも１つの決定性のステーション特徴部との間の相互作用を通して、基板の共通の偏心を判定することと、
共通の偏心に基づき、基板保持ステーションの教示位置を判定することと
を含む。
【０１３３】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持ステーションの教示位置を判定することは、少なくとも１つの決定性のステーション特徴部を基板に接触させ、基板の偏心を判定することにより、搬送装置の座標系においてステーション特徴部の位置を確立することを含む。
【０１３４】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持ステーションの教示位置を判定することは、偏心の変化が共通の偏心へと帰結するまで搬送装置の座標系に対する基板の偏心を確認するために、少なくとも１つの決定性のステーション特徴部を反復して基板に接触させることを含む。
【０１３５】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持ステーションの教示位置を判定することは、偏心の変化が共通の偏心へと帰結するまで搬送装置の座標系に対する基板の偏心を確認するために、基板を、少なくとも１つの決定性のステーション特徴部を反復して通過させることを含む。
【０１３６】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板を感知することは、基板保持位置に対する、基板を保持する搬送装置のエンドエフェクタの中心位置の登録をもたらす。
【０１３７】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムは、
フレームと、
決定性のステーション特徴部と相互作用する基板の所定の位置を決定的に画定する決定性のステーション特徴部を有し、フレームに接続された基板保持ステーションであって、この所定の位置は、基板保持ステーションと所定の関係を有し、基板保持ステーションを識別する、基板保持ステーションと、
フレームに接続され、基板を移動させるように構成されている基板搬送部と、
基板と少なくとも１つの決定性のステーション特徴部との間の相互作用を通して基板の共通の偏心を判定し、共通の偏心に基づき基板保持ステーションの教示位置を判定するように構成される制御装置と
を備える。
【０１３８】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置はさらに、少なくとも１つの決定性のステーション特徴部と基板との間に接触をもたらし、基板の偏心を判定することによって、搬送装置の座標系におけるステーション特徴部の位置を確立するように構成される。
【０１３９】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置はさらに、偏心の変化が共通の偏心へと帰結するまで搬送装置の座標系に対する基板の偏心を確認するために、少なくとも１つの決定性のステーション特徴部と基板との間の反復した接触をもたらすように構成される。
【０１４０】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、制御装置はさらに、偏心の変化が共通の偏心へと帰結するまで搬送装置の座標系に対する基板の偏心を確認するために、基板を、少なくとも１つの決定性のステーション特徴部を反復して通過させることをもたらすように構成される。
【０１４１】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板を感知することは、基板保持位置に対する、基板を保持する搬送装置のエンドエフェクタの中心位置の登録をもたらす。
【０１４２】
開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板保持位置を自動教示するための基板搬送装置の自動教示システムは、
基板保持治具と、
教示基板と
を備え、基板保持治具および教示基板は、バンプタッチによりもたらされる基板保持治具のＺ教示位置に対して決定性の構成を組み合わせて有し、
基板保持治具および教示基板の構成は、基板保持治具と教示基板との間の接触面により少なくとも１つの特徴部を画定し、少なくとも１つの特徴部は、基板搬送部のＺ方向および径方向の延伸方向の両方において所定の変数を有し、
基板保持治具および教示基板の構成は、教示基板と接触面との間の接触を通して、基板保持治具のＺ教示位置の解を判定する。
【０１４３】
上記記載は、開示される実施形態の態様の例示にすぎないことが理解されるべきである。当業者によって、様々な代替例および修正例が、開示される実施形態の態様から逸脱することなく案出され得る。したがって、開示される実施形態の態様は、添付の請求項の範囲に該当する、そのような代替例、修正例、および変形例のすべてを含むことを意図している。したがって、開示される実施形態の１つまたは複数の態様によれば、上記段落で記載された特徴の１つまたは複数は、上記段落で記載された他の任意の特徴と有利に組み合わされてもよく、このような組み合わせも本発明の態様の範囲内に留まる。さらに、異なる特徴が、それぞれ異なる従属または独立請求項に詳述されるという一事実は、これらの特徴の組み合わせを有利に使用することができないということを意味せず、そのような組み合わせは、本発明の態様の範囲内に留まる。
【図１Ａ】
2017535957.tif 000012
【図１Ｂ】
2017535957.tif 000013
【図１Ｃ】
2017535957.tif 000014
【図１Ｄ】
2017535957.tif 000015
【図２Ａ】
2017535957.tif 000016
【図２Ｂ】
2017535957.tif 000017
【図２Ｃ】
2017535957.tif 000018
【図２Ｄ】
2017535957.tif 000019
【図２Ｅ】
2017535957.tif 000020
【図３】
2017535957.tif 000021
【図４】
2017535957.tif 000022
【図５Ａ】
2017535957.tif 000023
【図５Ｂ】
2017535957.tif 000024
【図５Ｃ】
2017535957.tif 000025
【図５Ｄ】
2017535957.tif 000026
【図５Ｅ】
2017535957.tif 000027
【図６】
2017535957.tif 000028
【図６Ａ】
2017535957.tif 000029
【図７】
2017535957.tif 000030
【図８】
2017535957.tif 000031
【図９】
2017535957.tif 000032
【図１０】
2017535957.tif 000033
【図１１Ａ】
2017535957.tif 000034
【図１１Ｂ】
2017535957.tif 000035
【図１２】
2017535957.tif 000036
【図１３】
2017535957.tif 000037
【図１４Ａ】
2017535957.tif 000038
【図１４Ｂ】
2017535957.tif 000039
【図１５Ａ】
2017535957.tif 000040
【図１５Ｂ】
2017535957.tif 000041
【図１５Ｃ】
2017535957.tif 000042
【図１５Ｄ】
2017535957.tif 000043
【図１５Ｅ】
2017535957.tif 000044
【図１５Ｆ】
2017535957.tif 000045
【図１６】
2017535957.tif 000046
【図１６Ａ】
2017535957.tif 000047
【図１６Ｂ】
2017535957.tif 000048
【図１６Ｃ】
2017535957.tif 000049
【図１６Ｄ】
2017535957.tif 000050
【図１７Ａ】
2017535957.tif 000051
【図１７Ｂ】
2017535957.tif 000052
【図１７Ｃ】
2017535957.tif 000053
【図１８Ａ】
2017535957.tif 000054
【図１８Ｂ】
2017535957.tif 000055
【図１９】
2017535957.tif 000056
【図２０】
2017535957.tif 000057
【図２１】
2017535957.tif 000058
【図２２Ａ】
2017535957.tif 000059
【図２２Ｂ】
2017535957.tif 000060
【図２２Ｃ】
2017535957.tif 000061
【図２３】
2017535957.tif 000062
【図２４Ａ】
2017535957.tif 000063
【図２４Ｂ】
2017535957.tif 000064
【図２５】
2017535957.tif 000065
【図２６】
2017535957.tif 000066
【図２７Ａ】
2017535957.tif 000067
【図２７Ｂ】
2017535957.tif 000068
【図２７Ｃ】
2017535957.tif 000069
【図２８】
2017535957.tif 000070
【図２９Ａ】
2017535957.tif 000071
【図２９Ｂ】
2017535957.tif 000072
【図２９Ｃ】
2017535957.tif 000073
【図２９Ｄ】
2017535957.tif 000074
【図２９Ｅ】
2017535957.tif 000075
【図２９Ｆ】
2017535957.tif 000076
【図３０】
2017535957.tif 000077
【図３１Ａ】
2017535957.tif 000078
【図３１Ｂ】
2017535957.tif 000079
【図３２】
2017535957.tif 000080
【国際調査報告】
2017535957.tif 000081
2017535957.tif 000082