(57)【要約】  本発明は、相対する第１表面及び第２表面と、その第１表面から第２表面まで延在する第１貫通孔及び第２貫通孔とを有する磁性基材と、第１末端及び第２末端を有する環状コイル、第１給電点及び第２給電点、並びに環状コイルの第１末端及び第２末端をそれぞれ、第１給電及び第２給電点に接続するための第１接続線及び第２接続線、を含むアンテナと、を備え、アンテナは、環状コイルが磁性基材の第１表面上に設けられ、第１給電点及び第２給電点が磁性基材の第２表面上に設けられ、第１接続線及び第２接続線がそれぞれ、第１貫通孔及び第２貫通孔を通って延在するよう構成される、近接場通信モジュールを提供する。近接場通信モジュールは、大幅に単純化された構造と、著しく低減された全体的厚さと、顕著に改善された機械的特性（例えば剛性）とを有する。【選択図】図１
2017523625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対する第１表面及び第２表面と、該第１表面から該第２表面まで延在する第１貫通孔及び第２貫通孔とを有する磁性基材と、
第１末端及び第２末端を有する環状コイル、
第１給電点及び第２給電点、並びに
前記環状コイルの前記第１末端及び前記第２末端をそれぞれ、前記第１給電点及び前記第２給電点に接続するための第１接続線及び第２接続線、を含むアンテナと、
を備え、
前記アンテナが、前記環状コイルが前記磁性基材の前記第１表面上に設けられ、前記第１給電点及び前記第２給電点が前記磁性基材の前記第２表面上に設けられ、前記第１接続線及び前記第２接続線がそれぞれ、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通って延在するように構成される、近接場通信モジュール。
【請求項２】
前記磁性基材が、フェライト基材又は磁性複合材料フィルム基材を含む、請求項１に記載の近接場通信モジュール。
【請求項３】
第１接着層及び第２接着層を更に備え、該第１接着層は前記磁性基材の前記第１表面と前記環状コイルとの間に配置され、該第２接着層は前記磁性基材の前記第２表面と前記第１給電点及び前記第２給電点との間に配置される、請求項１又は２に記載の近接場通信モジュール。
【請求項４】
前記環状コイルと前記第１給電点及び前記第２給電点がそれぞれ、２〜６０μｍの範囲の厚さを有する、請求項１又は２に記載の近接場通信モジュール。
【請求項５】
前記磁性基材が、１０〜５００μｍの範囲の厚さを有する、請求項１又は２に記載の近接場通信モジュール。
【請求項６】
前記第１接着層及び前記第２接着層のうちの少なくとも一方が、１〜３０μｍの範囲の厚さを有する、請求項３に記載の近接場通信モジュール。
【請求項７】
前記近接場通信モジュールが、接着層を有する保護フィルムを更に含み、該保護フィルムは、前記磁性基材と前記第１接着層との間、又は前記磁性基材と前記第２接着層との間に位置付けられ、前記保護フィルムの前記接着層は前記磁性基材に隣接している、請求項３に記載の近接場通信モジュール。
【請求項８】
前記接着層を有する前記保護フィルムが、１〜３０μｍの範囲の厚さを有する、請求項７に記載の近接場通信モジュール。
【請求項９】
前記保護フィルムがポリマーフィルムを含む、請求項７に記載の近接場通信モジュール。
【請求項１０】
前記ポリマーフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム及びポリプロピレンフィルムのうちの少なくとも１つを含む、請求項９に記載の近接場通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は近接場通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近接場通信システムは、周波数１３．５６ＭＨｚに基づく近距離（一般に２０〜３０ｃｍの範囲）の通信システムである。これは、様々な用途、特に携帯電話支払い用途において、独特の利点を有する。近接場通信システムにおけるラベル又はリーダー／ライターはアンテナを備えて提供され、このアンテナは、周波数１３．５６ＭＨｚでの送信アンテナと受信アンテナの磁場カップリング効果により、信号を伝達することができる。近接場通信技術においてはアンテナが非常に重要な役割を果たし、アンテナを通って流れる磁束の強度が、信号伝達の品質に直接影響する重要な要素である。しかしながら、アンテナが金属表面（例えば携帯電話の電池の表面）の近くにあると、アンテナから放射される磁場が、その金属表面で渦電流損を生じ、これにより磁束が低減し、これに対応してアンテナの品質係数の低減が生じる。
【０００３】
従来の近接場通信モジュールにおいては、近接場通信用のアンテナは一般に、ポリイミド基材上にエッチング又は電気めっきされ、次に、このエッチング又は電気めっきされたアンテナを備えたポリイミド基材が、フェライト基材の上に接着される。よって、従来の近接場通信モジュールは一般に、保護フィルム、アンテナ、ポリイミド層、接着層、フェライト層及びＰＥＴ／接着層をこの順で備えて提供され、ここにおいて、アンテナの環状コイルと給電点がそれぞれ、ポリイミド層の２つの表面上に設けられている。しかしながら、そのようなモジュール構造は、モジュール全体の厚さ低減を促進するものではなく、ポリイミド基材は一般に、アンテナの給電点を支持するのに十分な強度を有していない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
更に、手持ちデバイスが更に小型化され、いっそう薄型化が進む中で、近接場通信モジュールの厚さの更なる低減に対するニーズが存在する。
【０００５】
よって、低減された厚さと改善された機械的特性の要件を満たすような、望ましい構造を有する近接場通信モジュールを開発するニーズが存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
従来技術の問題を解決するために、本発明の目的は、大幅に単純化された構造と、著しく低減された全体的厚さと、顕著に改善された機械的特性（剛性を含む）とを有する近接場通信モジュールを提供することである。
【０００７】
この目的のため、本発明は下記の技術的解決策を提供する。
【０００８】
第１の実施形態において、近接場通信モジュールは、相対する第１表面及び第２表面と、その第１表面から第２表面まで延在する第１貫通孔及び第２貫通孔とを有する磁性基材と、第１末端及び第２末端を有する環状コイル、第１給電点及び第２給電点、並びに環状コイルの第１末端及び第２末端をそれぞれ、第１給電点及び第２給電点に接続するための第１接続線及び第２接続線を含むアンテナと、を備え、アンテナは、環状コイルが磁性基材の第１表面上に設けられ、第１給電点及び第２給電点が磁性基材の第２表面上に設けられ、第１接続線及び第２接続線がそれぞれ、第１貫通孔及び第２貫通孔を通って延在するよう構成される。
【０００９】
第２実施形態において、近接場通信モジュールは第１実施形態を含み、磁性基材は、フェライト基材又は磁性複合材料フィルム基材を含む。
【００１０】
第３実施形態において、近接場通信モジュールは第１実施形態及び第２実施形態のいずれか１つを含み、第１接着層及び第２接着層を更に備え、第１接着層は磁性基材の第１表面と環状コイルとの間に配置され、第２接着層は磁性基材の第２表面と第１給電点及び第２給電点との間に配置される。
【００１１】
第４実施形態において、近接場通信モジュールは第１実施形態〜第３実施形態のいずれか１つを含み、環状コイルと第１給電点及び第２給電点はそれぞれ、２〜６０μｍの範囲の厚さを有する。
【００１２】
第５実施形態において、近接場通信モジュールは第１実施形態〜第４実施形態のいずれか１つを含み、磁性基材は、１０〜５００μｍの範囲の厚さを有する。
【００１３】
第６実施形態において、近接場通信モジュールは第３実施形態を含み、第１接着層及び第２接着層のうちの少なくとも一方が、１〜３０μｍの範囲の厚さを有する。
【００１４】
第７実施形態において、近接場通信モジュールは第３実施形態〜第６実施形態のいずれか１つを含み、近接場通信モジュールは、接着層を有する保護フィルムを更に含み、保護フィルムは、磁性基材と第１接着層との間、又は磁性基材と第２接着層との間に位置付けられ、保護フィルムの接着層は磁性基材に隣接している。
【００１５】
第８実施形態において、近接場通信モジュールは第７実施形態を含み、接着層を有する保護フィルムが、１〜３０μｍの範囲の厚さを有する。
【００１６】
第９実施形態において、近接場通信モジュールは第７実施形態及び第８実施形態のいずれか１つを含み、保護フィルムがポリマーフィルムを含む。
【００１７】
第１０実施形態において、近接場通信モジュールは第９実施形態を含み、ポリマーフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム及びポリプロピレンフィルムのうちの少なくとも１つを含む。
【００１８】
本発明による近接場通信モジュールは、大幅に単純化された構造と、著しく低減された全体的厚さと、顕著に改善された機械的特性（例えば剛性）とを有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本開示による近接場通信モジュールの第１実施形態の、環状コイル側の概略平面図を示す。
【図２】本開示による図１に示す近接場通信モジュールの給電点側の概略平面図を示す。
【図３】本開示による図１に示す近接場通信モジュールの拡大概略部分断面図である。
【図４】本開示による近接場通信モジュールの第２の実施形態の、環状コイル側の概略平面図を示す。
【図５】本開示のいくつかの実施形態による、図４に示す近接場通信モジュールの給電点側の概略平面図を示す。
【図６】本開示のいくつかの実施形態による近接場通信モジュールの拡大概略部分断面図である。
【図７】本開示のいくつかの実施形態による近接場通信モジュールの拡大概略部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の近接場通信モジュールは、相対する第１表面及び第２表面と、その第１表面から第２表面まで延在する第１貫通孔及び第２貫通孔とを有する磁性基材と、第１末端及び第２末端を有する環状コイル、第１給電点及び第２給電点、並びに環状コイルの第１末端及び第２末端をそれぞれ、第１給電点及び第２給電点に接続するための第１接続線及び第２接続線、を含むアンテナと、を備え、このアンテナは、環状コイルが磁性基材の第１表面上に設けられ、第１給電点及び第２給電点が磁性基材の第２表面上に設けられ、第１接続線及び第２接続線がそれぞれ、第１貫通孔及び第２貫通孔を通って延在するよう構成される。
【００２１】
図１は、本開示による近接場通信モジュールの第１の実施形態の第１表面を示し、図２は、図１に示す近接場通信モジュールの第２表面を示す。図１及び２に示すように、近接場通信モジュール１００は、相対する第１表面１０１１及び第２表面１０１２と、その第１表面１０１１から第２表面１０１２まで延在する第１貫通孔１０１３及び第２貫通孔１０１４とを有する磁性基材１０１と、第１末端１０２１１及び第２末端１０２１２を有する環状コイル１０２１、第１給電点１０２２及び第２給電点１０２３、並びに環状コイル１０２１の第１末端１０２１１及び第２末端１０２１２をそれぞれ、第１給電点１０２２及び第２給電点１０２３に接続するための第１接続線１０２４及び第２接続線１０２５（図１及び２には示されていない）を含むアンテナ１０２と、を備え、このアンテナ１０２は、環状コイル１０２１が磁性基材１０１の第１表面１０１１上に設けられ、第１給電点１０２２及び第２給電点１０２３が磁性基材１０１の第２表面１０１２上に設けられ、第１接続線１０２４及び第２接続線１０２５（図１及び２には示されていない、図３を参照）がそれぞれ、第１貫通孔１０１３及び第２貫通孔１０１４を通って延在する。
【００２２】
明瞭さのために、図３は、図１に示す近接場通信モジュールの第２貫通孔１０１４の領域の拡大部分断面図を示す。図３に示すように、第２接続線１０２５は第２貫通孔１０１４を通って延在し、環状コイル１０２１の第２末端１０２１２と第２給電点１０２３とを接続している。図３には示されていないが、同様の構成で、第１接続線１０２４は第１貫通孔１０１３を通って延在し、環状コイル１０２１の第１末端１０２１１と第１給電点１０２２とを接続している。
【００２３】
本発明による近接場通信モジュールにおいて、環状コイルの形状は、環状である限り、限定されない。図４は、本開示による近接場通信モジュールの第２実施形態の第１表面を示し、図５は、図４に示す近接場通信モジュールの第２表面を示す。図４及び５の構成要素の説明は図１及び２の構成要素と同じであり、したがって、同じ構成要素に対して同じ構成要素番号が使用されている。
【００２４】
本発明に使用され得る磁性基材には、フェライト基材又は磁性複合材料フィルム基材が挙げられる。フェライト基材はＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ焼結フェライトであってよく、これは、主構成成分としてＦｅ３Ｏ４、並びに添加構成成分としてＮｉ、Ｃｕ及びＺｎを含む。フェライト基材は市販されており、例えば、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ、Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ）から販売される商品名「ＡＢ５００７ＲＦ」、Ｍａｒｕｗａ  Ｃｏｍｐａｎｙ，ＬＴＤ．（日本、愛知県尾張旭市）から販売される「ＦＳＦ  ＳＥＲＩＥＳ」の焼結フェライトシート（ＦＳＦ１３１、ＦＳＦ１５１、ＦＳＦ２０１及びＦＳＦ５０１を含む）、並びにＴｏｄａ  Ｃｏｍｐａｎｙ（日本、広島）の「ＦＬＸ−９５０−Ｘ０６０」が挙げられる。
【００２５】
磁性複合材料フィルム基材は、磁性粒子の複合材料（例えばＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ、又はＦｅ−Ｎｉ合金粒子とポリマー材料）から形成されるフィルムであり得る。いくつかの実施形態において、このポリマー材料は可撓性熱可塑性物質、熱可塑性エラストマー、又はエラストマー（すなわち、ブタジエン−アクリロニトリルゴムなどのゴム）である。磁性複合材料フィルム基材は市販されており、例えば、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから販売される商品名「ＲＦＩＣ」複合材料吸収材（ＲＦＩＣ１５を含む）が挙げられる。磁性基材は、１０〜５００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍの範囲の厚さを有し得る。磁性複合材料フィルム基材が使用される場合、この磁性複合材料フィルム基材は、１００〜５００μｍの範囲の厚さを有し得る。
【００２６】
アンテナは、導電性金属（例えばＣｕ、銀、金、アルミニウム）、又はその他の材料（ＡｕでクラッドされたＣｕ、ＡｇでクラッドされたＣｕ、ＮｉでクラッドされたＣｕ、若しくはＮｉ−ＡｕでクラッドされたＣｕ、又はＮｉ−Ａｇ合金）から製造され得る。アンテナの様々な構成要素が、同じ厚さを有し得る。例えば、環状コイルと第１給電点及び第２給電点はそれぞれ、２〜６０μｍの範囲の厚さを有し得る。
【００２７】
本発明の好ましい実施形態により、近接場通信モジュールは、第１接着層及び第２接着層を更に含み得る。図６は、本開示のいくつかの実施形態による近接場通信モジュールの拡大部分断面図である。図６に示すように、近接場通信モジュール１００は、第１接着層１０及び第２接着層１０４を含み、この第１接着層１０３は、磁性基材１０１の第１表面１０１１と環状コイル１０２１との間に配置され、第２接着層１０４は、磁性基材１０１の第２表面１０１２と第１給電点１０２２との間に配置される。また、図６は、第１接続線１０２４及び第１貫通孔１０１３を示している。図６に示されている構成は、第２給電点１０２３、第２貫通孔１０１４及び第２接続線１０２５の構成についてもほぼ同様であり得ることに注意されたい。よって、これらの構成要素は、図６中にカッコ付きで示されている。第１接着層及び第２接着層のうちの少なくとも一方が、１〜３０μｍの範囲の厚さを有し得る。第１接着層及び第２接着層の材料は従来型のもの、例えば、アクリル接着剤である。感圧性接着剤又はキュア・イン・プレイス（cure in place）接着剤を使用することができる。
【００２８】
本発明の別の実施形態において、近接場通信モジュールは、接着層を有する保護フィルムを更に含み、この保護フィルムは、磁性基材と第１接着層との間、又は磁性基材と第２接着層との間に位置付けられ、保護フィルムの接着層が磁性基材に隣接している。図７は、本開示の実施形態による近接場通信モジュールの拡大部分断面図である。図７に示すように、近接場通信モジュール１００は、接着層１０６を有する保護フィルム１０５を含み、この保護フィルム１０５は、磁性基材１０１と第１接着層１０３との間に位置付けられる。保護フィルム１０５の接着層１０６は、磁性基材１０１に隣接している。また、図７は、環状コイル１０２１と第２接着層１０４を示している。図７に示されている全体的な構成は、第１貫通孔及び第２貫通孔の両方の周囲の領域について同じであり得るため、図７はまた、第１貫通孔１０１３又は第２貫通孔（１０１４）と、第１接続線１０２４又は第２接続線（１０２５）と、第１給電点１０２２又は第２給電点（１０２３）とを示している。
【００２９】
保護フィルムは、ポリマーフィルムを含み得る。このポリマーフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリウレタン（ＰＵ）フィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム及びポリプロピレン（ＰＰ）フィルムのうちの少なくとも１つを含み得る。保護フィルムの接着層の材料は従来型のもの、例えば、アクリル接着剤である。接着層を有する保護フィルムは、１〜３０μｍの範囲の厚さを有し得る。
【００３０】
本発明は、本発明の範囲内の多数の修正例及び変更例が当業者にとって明らかであるために、例証のみを意図する以下の実施例に更に詳しく記載されている。
【実施例】
【００３１】
【表１】
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【００３２】
試験方法
電気抵抗試験方法
近接場通信（ＮＦＣ）アンテナの電気抵抗は、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ、Ｏｈｉｏ）から販売されるＫｅｉｔｈｌｅｙ  ５８０マイクロオーム計を用いて、ＮＦＣアンテナの２つの給電点間で測定された。
【００３３】
剛性試験方法
ＮＦＣモジュールの剛性は、ＴＨＷＩＮＧ−ＡＬＢＥＲＴ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｃｏ．（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ、Ｕ．Ｓ．Ａ．）から販売されるエルメンドルフ引裂強さ試験機により測定された。最初に、サンプルを６３ｍｍ×８０ｍｍ片に切断し、引裂強さ試験機の試験固定具に装着した。ナイフを使って、サンプルの中央に、幅２０ｍｍのスロットを切り込んだ。試験機の振り子の玉を、スロットの上に置いた。この振り子の玉に負荷を加えた。次に、スロットを引き裂くのに必要な振り子の玉の負荷を読み取り、剛性としてグラム単位で記録した（表２を参照）。
【００３４】
近接場通信性能試験方法
ＮＦＣモジュールの読取性能は、Ｍｉｃｒｏｐｒｏｓｓ  Ｉｎｃ．（Ｌｉｌｌｅ、Ｆｒａｎｃｅ）から入手可能なＭｉｃｒｏｐｒｏｓｓ無接触試験ステーションを用い、ＮＸＰ  ＰＮ５４４をチップとして用いて測定された。この試験は、ＥＭＶ近接場通信標準に基づくものであった。
【００３５】
（実施例１）
近接場通信（ＮＦＣ）モジュールを下記のように調製した。ＡＢ５００７ＲＦフェライトシートを、磁性材料として使用した。この磁性材料の比透磁率は、近接場通信の動作周波数１３．５６ＭＨｚで約１５０であった。ＡＢ５００７ＲＦフェライトシートに、ナイフで２つの貫通孔を開けた。貫通孔は、長さ１．５ｍｍ及び幅０．５ｍｍの長方形形状を有していた。
【００３６】
ＮＦＣアンテナの作製には、厚さ１２μｍの銅箔を使用した。銅箔の下側を８７６２２ＢＰテープ（保護フィルム）の接着層に積層させ、次に銅箔の上側を８２６００の接着表面で積層させて、銅箔積層構造を形成した。
【００３７】
この銅箔積層構造は、ＮＦＣアンテナを形成するキスカット処理を受けた。このキスカット処理には、深さ２５μｍのブレードを使用した。このキスカット処理において、８７６２２ＢＰ（保護フィルム）は切り落とすことなしに、８２６００  ＰＳＡテープを最初に切断し、次に銅箔を切断した。キスカット処理の後、８７６２２ＢＰ  ＰＳＡテープとこれに付着している銅箔を、切断された積層体から剥がした。この積層体において、形成されたＮＦＣアンテナは環状コイルを有し、この環状コイルは、２つの末端、２つの給電点、並びに環状コイルの２つの末端を２つの給電点にそれぞれ接続するための２本の接続線を有していた。この環状コイルは、ライン幅１ｍｍ、ライン間隔０．５ｍｍの、４つの曲がり角を有する長方形ラインを有していた。環状コイルの寸法又は面積は、３５ｍｍ×５５ｍｍであった。給電点と接続線とは同じライン幅１ｍｍを有していた。このアンテナの環状コイル設計は、キスカット処理に使用されるダイ設計と一致していることに注意されたい。
【００３８】
ＮＦＣアンテナの８２６００  ＰＳＡテープから剥離ライナーを除去し、このＮＦＣアンテナを、ダイカットしたＡＢ５００７ＲＦフェライトのＰＥＴフィルム側に接着した。ＮＦＣアンテナの給電点は、ダイカットしたＡＢ５００７ＲＦフェライトシートの２つの貫通孔を通過して、折り返され、フェライトシートの裏側に接着された。この給電点は、長さ約５ｍｍであった。ＮＦＣモジュールが実施例１として得られた。８２６０１テープ片を、ＮＦＣモジュールの給電点側に積層させ、このモジュールを電子機器に接着した。
【００３９】
（実施例２）
近接場通信（ＮＦＣ）モジュールを下記のように調製した。ＲＦＩＣ複合材料吸収材のシートを、磁性材料として使用した。この磁性材料の比透磁率は、近接場通信の動作周波数１３．５６ＭＨｚで約４５であった。ＲＦＩＣ複合材料吸収材に、ナイフで２つの貫通孔を開けた。貫通孔は、長さ１．５ｍｍ及び幅０．５ｍｍの長方形形状を有していた。
【００４０】
銅箔積層構造及びＮＦＣアンテナは、実施例１の記述に従って調製された。
【００４１】
積層体の８２６００  ＰＳＡテープから剥離ライナーを剥がし、ＮＦＣアンテナの環状コイルを、ダイカットしたＲＦＩＣ複合材料吸収材シートの一方の面に貼り付けた。ＮＦＣアンテナの給電点は、ダイカットしたＲＦＩＣ複合材料吸収材シートの２つの貫通孔を通過して、折り返され、ＲＦＩＣ複合材料吸収材シートのもう一方の面に接着された。この給電点は、長さ約５ｍｍであった。ＮＦＣモジュールが実施例２として得られた。８２６０１テープ片を、ＮＦＣモジュールの給電点側に積層させ、このモジュールを電子機器に接着した。
【００４２】
比較例Ａ
比較例の近接場通信（ＮＦＣ）モジュールを下記のように調製した。最初に、ＮＦＣアンテナを調製した。６０５２ＸＬポリイミドフィルムを、５μｍのエポキシ樹脂接着フィルムを介して、銅箔片に積層させた。２枚目の銅箔片を、５μｍのエポキシ樹脂接着フィルムを介して、６０５２ＸＬポリイミドフィルムの反対側に積層させ、積層構造を形成した。ＮＦＣアンテナは、この積層体を、ペルオキソ二硫酸アンモニウム（ＮＨ４）２Ｓ２Ｏ８の２２０ｇ／Ｌ溶液でエッチングすることにより作製した。エッチングの前に、ＮＦＣアンテナの環状コイルパターンを形成するのに使用される銅箔領域と、ＮＦＣアンテナの給電点を形成するのに使用される銅箔領域とを、７４１２Ｂ単コーティングされたテープ片で保護した。エッチング後、７４１２Ｂテープを除去し、ポリイミドフィルムの２つの面に別々に形成されている環状コイルパターンと給電点を、脱イオン水で洗浄してきれいにした。形成された環状コイルは、ライン幅１ｍｍ、ライン間隔０．５ｍｍの、４つの曲がり角を有する長方形ラインを有していた。環状コイルの寸法又は面積は、３５ｍｍ×５５ｍｍであった。給電点は、幅約１ｍｍ及び長さ約５ｍｍのラインを有していた。
【００４３】
ポリイミドフィルムの、環状コイルの２つの末端と給電点に対応する位置に、２つの貫通孔をドリルで穴開けした。次に、ポリイミドフィルムのこの２つの貫通孔を介して、電気めっきにより、給電点と環状銅箔コイルを電気的に接続した。電気めっき溶液として、硫酸銅（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）及び硫酸を使用した。銅めっきの電圧はカソードで最低０．２Ｖであり、アノード電流密度は１．６〜２．２Ａ  ｄｍ−１であった。電気めっきの後、環状コイル、２つの給電点、及び環状コイルの２つの末端を２つの給電点に接続する２本の接続線を含む、ＮＦＣアンテナが得られた。
【００４４】
その後、ＡＢ５００７ＲＦフェライトのシートを、ＮＦＣモジュールの磁性材料として使用した。ポリイミドフィルムを用いて提供されたＮＦＣアンテナの環状コイルを、このＡＢ５００７ＲＦフェライトシートの接着面に積層させた。ＮＦＣモジュールが比較例Ａとして得られた。８２６０１テープ片を、ＮＦＣモジュールの給電点側に積層させ、このモジュールを電子機器に接着した。
【００４５】
比較例Ｂ
比較例Ａの記述に従ってＮＦＣアンテナを調製した。
【００４６】
その後、ＲＦＩＣ複合材料吸収材のシートを、磁性材料として使用した。ポリイミドフィルムを用いて提供されたＮＦＣアンテナの環状コイルを、８２６０１テープ片を介して、ＲＦＩＣ複合材料吸収材の一方の面に積層させた。ＮＦＣモジュールが比較例Ｂとして得られた。８２６０１テープ片を、ＮＦＣモジュールの給電点側に積層させ、このモジュールを電子機器に接着した。
【００４７】
実施例１及び２、並びに比較例Ａ及びＢで作製された近接場通信（ＮＦＣ）モジュールの電気抵抗、剛性、及び近接場通信性能が、上述の試験方法に従って測定された。
【００４８】
表１は、実施例１及び２、並びに比較例Ａ及びＢの近接場通信（ＮＦＣ）モジュールの構造及び全体的厚さをまとめたものである。
【００４９】
【表２】
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【００５０】
表１に示すように、実施例１の近接場通信モジュールは比較例Ａの近接場通信モジュールと比べて、大幅に単純化された構造と、著しく低減された全体的厚さを有し、また実施例２の近接場通信モジュールは比較例Ｂの近接場通信モジュールと比べて、大幅に単純化された構造と、著しく低減された全体的厚さを有している。この構造の単純化と、全体的厚さの顕著な低減は、電子機器の小型化及び厚さ低減のために特に重要である。
【００５１】
表２は、実施例１及び２、並びに比較例Ａ及びＢで作製された近接場通信（ＮＦＣ）モジュールの給電点を支える層の厚さ及び剛性をまとめたものである。
【００５２】
【表３】
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【００５３】
表２に示すように、実施例１の近接場通信モジュールは、比較例Ａの近接場通信モジュールと比べて、給電点を支える層の厚さ及び剛性の値が大きい。同様に、実施例２の近接場通信モジュールは、比較例Ｂの近接場通信モジュールと比べて、給電点を支える層の厚さ及び剛性の値が大きい。このことは、実施例１及び２の近接場通信モジュールが、比較例Ａ及びＢの近接場通信モジュールと比べて、顕著に改善された機械的特性を有していることを示す。
【００５４】
表３は、実施例１及び２、並びに比較例Ａ及びＢで作製された近接場通信（ＮＦＣ）モジュールの、１３．５６ＭＨｚでの抵抗及びＱ値をまとめたものである。
【００５５】
【表４】
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【００５６】
表３に示すように、実施例１及び２で作製された近接場通信（ＮＦＣ）モジュールの、１３．５６ＭＨｚでの抵抗及びＱ値は、比較例Ａ及びＢのものと同様である。
【００５７】
表４は、実施例１の近接場通信モジュールの読取性能を示し、「ＰＩＣＣの位置」とは、受信アンテナに対する近接場通信モジュールの座標位置を意味し、「必要最小値（ｍＶ）」とは、ＰＩＣＣの位置で近接場通信モジュールに必要な最小電圧値を意味し、「Ｖｐｐ、Ａ（ｍＶ）」は、ＰＩＣＣの位置で近接場通信モジュールの電圧のピーク値と谷値との間の差を意味する。
【００５８】
【表５】
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【００５９】
表４に示すように、ＰＩＣＣの位置（０、０、０）で、実施例１の近接場通信モジュールの電圧値は、この位置で必要な８．８ｍＶに達するか又はこれを上回っており、よって実施例１の近接場通信モジュールについて、「合格」の判定がなされた。また、他のＰＩＣＣ位置での実施例１の近接場通信モジュールについても、「合格」の判定がなされた。よって、表４の結果に基づいて、本発明の実施例１による近接場通信モジュールは、ＥＭＶ標準を満たしたと結論付けることができる。
【００６０】
同様に、実施例２並びに比較例Ａ及びＢの近接場通信モジュールも、読取性能に関して測定され、ＰＩＣＣのすべての位置でＥＭＶ標準に「合格」と判定された。
【００６１】
本明細書に記述される例示的な実施形態は、説明的な意味のみで考慮されるべきであり、限定目的と見なされるべきではないことが理解されよう。各実施形態の特徴又は態様の説明は、一般に、他の実施形態の他の同様の特徴又は態様についても適用可能であると見なされるべきである。
【００６２】
本発明の１つ以上の実施形態について、図を参照して説明してきたが、当業者には、形状及び細部における様々な変更が、下記の請求項に定義される本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、当該技術分野においてなされ得ることが理解されよう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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