(57)【要約】  抵抗器を高温及び低温でレーザートリミングする方法を提供する。この方法は、抵抗器をトリミングする前に所定の温度に加熱するセラミック加熱プレートを含む。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品をトリミングする方法であって、
基板上に構成部品を配置する配置ステップと、
前記基板をプレート上に配置する配置ステップと、
前記プレートを大気温度よりも高い高温に加熱することにより、前記プレートから前記基板及び前記構成部品に熱を伝達させ、これによって前記構成部品を前記大気温度よりも高い第２の温度に加熱する加熱ステップと、
前記構成部品を前記高温でトリミングするトリミングステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記基板は、前記大気温度よりも高い第３の温度に加熱される、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第３の温度は、前記第２の温度よりも高い、
請求項２に記載の方法。
【請求項４】
制御プログラムに目標部品パラメータを入力するステップと、
加熱後、前記構成部品が前記第２の温度にある間に前記部品パラメータをテストするテストステップと、
前記テストしたパラメータを前記目標パラメータと比較する比較ステップと、
をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記テストしたパラメータが前記目標パラメータに等しくなるまで、前記構成部品を前記第２の温度でトリミングするトリミングステップをさらに含む、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記プレートを、トリミング後に前記大気温度に冷却する冷却ステップをさらに含む、
請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記プレートを加熱領域からトリミング領域に移動させる移動ステップと、
前記プレートを前記トリミング領域から冷却領域に移動させる移動ステップと、
をさらに含む請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記加熱ステップ、テストステップ、トリミングステップ、比較ステップ及び移動ステップは、前記制御プログラムによって制御される、
請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記移動ステップは、コンベアによって行われる、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記トリミングは、トリミングチャンバ内で行われる、
請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記トリミングステップは、トリミングレーザーを用いて行われる、
請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記高温は、摂氏約１８０℃である、
請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記構成部品は、抵抗器である、
請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記構成部品は、サーミスタである、
請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
回路部品をトリミングする方法であって、
基板上に構成部品を配置する配置ステップと、
前記基板をプレート上に配置する配置ステップと、
前記プレートを大気温度よりも低い第１の温度に冷却することにより、前記プレートが、前記基板及び前記構成部品から前記プレートへの熱伝達に起因して前記構成部品を前記大気温度よりも低い第２の温度に冷却するステップと、
前記構成部品を前記第２の温度でトリミングするステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１６】
抵抗器をレーザートリミングする方法であって、
抵抗器を含む基板をプレート上に配置し、前記プレートを加熱領域内に移送するステップと、
前記プレートを第１の温度に加熱することにより、前記プレートが前記基板及び前記抵抗器に熱を伝達し、これによって前記抵抗器が大気温度よりも高い第２の温度に加熱されるようにするステップと、
前記抵抗器の抵抗を前記第２の温度でテストするステップと、
前記抵抗器が指定した抵抗に達するまで、前記第２の温度で前記抵抗を測定しながら前記抵抗器をレーザートリミングするステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１７】
抵抗器をレーザートリミングする方法であって、
抵抗器を含む基板をプレート上に配置し、前記プレートを冷却領域内に移送するステップと、
前記プレートを大気温度よりも低い第１の温度に冷却することにより、前記抵抗器が前記大気温度よりも低い第２の温度に達するまで前記基板及び前記抵抗器から前記プレートに熱が伝達されるようにするステップと、
前記抵抗器の抵抗を前記第２の温度でテストするステップと、
前記抵抗器が指定した抵抗に達するまで、前記第２の温度で前記抵抗を測定しながら前記抵抗器をレーザートリミングするステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
〔関連出願との相互参照〕
本出願は、２０１４年４月１８日に出願された米国仮特許出願第６１／９８１，３５１号からの優先権を主張するものであり、この仮特許出願はその全体が引用により本明細書に完全に組み入れられる。
【０００２】
本開示は、回路部品のトリミングに関する。本開示は、薄膜抵抗器、厚膜抵抗器及びサーミスタなどの抵抗器を高温及び低温でトリミングすることに最も直接的に関連する。具体的には、本開示は、抵抗器を高温に加熱して高温でレーザートリミングすることに関する。
【背景技術】
【０００３】
抵抗器及びその他の電子部品のトリミングは、マイクロエレクトロニクス及び電子部品の製造において用いられる手順である。通常、電子部品は、個別に又は回路内で、この部品又は全体的な回路が特定の目標パラメータに一致して機能するようにトリミングされる。
【０００４】
１つのトリミング法に、レーザートリミングがある。一例として、レーザートリミング工程では、抵抗器を測定システムに接続して抵抗値を測定することができる。その後、レーザーによって抵抗器材料にトリム経路をマイクロ加工する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般にレーザートリミングで直面する１つの問題点は、抵抗器がゼロの抵抗温度係数（ＴＣＲ）をほとんど有していない点である。正又は負のＴＣＲを有する抵抗器は、高温及び低温で異なる抵抗を示す。また、回路は、温度と共に抵抗を変化させるように設計された抵抗器であるサーミスタを利用することが多い。温度の上昇と共に抵抗が増加する場合、この素子は正温度係数（ＰＴＣ）サーミスタと呼ばれる。温度の上昇と共に抵抗が減少する場合、この素子は負温度係数（ＮＴＣ）サーミスタと呼ばれる。ＰＴＣ及びＮＴＣサーミスタは、特定の温度で特定の抵抗を有するように設計されるが、サーミスタの性能は、設計性能と等しくないことも多い。設計通りに機能しない抵抗器及びその他の回路部品は、回路全体の性能に負の影響を与えることが多い。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の代表的な実施形態を提供する。第１の実施形態は、抵抗器及びその他の回路部品を高温又は低温でトリミングするレーザートリミングシステム及び方法を開示する。この方法は、回路部品及び回路部品基板を加熱プレート又は冷却プレートによって加熱又は冷却して目標トリミング温度に達した後に、回路部品を目標値までレーザートリミングするステップを含む。
【０００７】
添付図面に関連して行う以下の説明から、本開示の他の実施形態が明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】レーザートリミングシステムのブロック図である。
【図２】レーザートリミングシステムの自動機能を制御するレーザートリミングプログラムのブロック図である。
【図３】レーザートリミングシステムにおいて使用する加熱プレート及びコンベア部分の実施形態を示す図である。
【図４】レーザートリミングシステムにおいて使用するパラメータテスタの実施形態を示す図である。
【図５】レーザートリミングシステムにおいて使用するレーザートリミングチャンバの実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施形態は、回路基板層上の１又は複数の個別部品をレーザートリミングするシステム及び方法を提供する。特定用途の説明は、ほんの一例として行うものである。当業者には、好ましい実施形態の様々な修正、置換及び変形が容易に明らかになり、本明細書に定める一般原理は、本発明の範囲から逸脱することなく他の実施形態及び用途にも適用することができる。
【００１０】
一般に同じ要素を同じ数字によって示す図面を参照しながら実施形態について説明する。以下の詳細な説明を参照することにより、実施形態の様々な要素の関係及び機能をより良く理解することができる。しかしながら、実施形態は図面に示すものに限定されるわけではない。図面は必ずしも縮尺通りではなく、場合によっては実施形態の理解にとって不要な詳細を省略していることもあると理解されたい。
【００１１】
図１を参照すると、本発明を実施できるシステムのブロック図を大まかに１００で示している。代表的なシステム１００は、レーザートリミングプログラム１１０、基板１１２、１又は２以上の構成部品１１４、加熱プレート１１６、コンベア１１８、レーザートリミングチャンバ１２０、パタメータテスタ１２２、レーザートリミングファイル１２４、トリミングレーザー１２６、及び冷却プレート１２８を含む。
【００１２】
基板１１２は、所望の電気的性能が得られるように基板上に配置された回路１３０又は構成部品１１４を有する。基板１１２及び構成部品１１４は、加熱プレート１１６上に配置される。加熱プレート１１６は、コンベア１１８に組み込むことも、或いはコンベア１１８上に配置することもできる。レーザートリミングプログラムは、コンベア１１８の動きを（直接的又は間接的に）制御し、これによって加熱プレート１１６をレーザートリミングチャンバ１２０の内外に移動させる。トリミングレーザー１２６は、レーザートリミングチャンバ１２０内に収容することができる。レーザートリミングファイル１２４は、（抵抗器の抵抗材料などの）構成部品１１４の材料を基板１１２から望む通りにトリミングするために、トリミングレーザー１２６の動きを制御することができる。他の実施形態では、構成部品１１４の材料を基板１１２からトリミングするために、トリミングレーザー１２６を手動で制御することができる。（抵抗測定装置などの）パラメータテスタ１２２は、レーザートリミングファイル１２４及びレーザートリミングプログラム１１０にテスト出力を送信する。冷却プレート１２８は、加熱プレート１１８の底部に取り付けることができる。レーザートリミングプログラム１１０は、システムを通じてシステムの構成部品と基板１１２の動きとを制御する。
【００１３】
動作時には、ステップ２００において、回路部品１１４、プリント基板１３０、又は製造部品の基板層を含む他の構造を加熱プレート１１６上に配置する。ステップ２１０において、加熱プレート１１６を目標温度に達するまで加熱する。加熱プレート１１６は、構成部品又は回路基板１１２に熱を伝達する。（加熱プレート１１６及び／又は基板の温度モニタリング、或いは構成部品又は回路の別の間接的な測定によって直接的又は間接的にモニタした形で）構成部品１１４又は回路１３０が目標温度に達すると、レーザートリミングプログラム１１０がコンベア１１８を作動させ、ステップ２３０において、コンベア１１８が加熱プレート１１６をレーザートリミングチャンバ１２０内に移動させる。ステップ２４０において、パラメータテスタ１２２が高温の間に構成部品１１４をテストする。パラメータテスタ１２２は、各構成部品１１４の位置（ｘ、ｙ座標）と、関連するパラメータ値とを提供するファイルを出力する。次に、ステップ２５０において、レーザートリミングファイル１２４は、パラメータテスタ１２２の出力を用いて正しいトリム経路を計算する。ステップ２６０において、トリミングレーザー１２６は、トリム経路をマイクロ加工することによって構成部品１１４をトリミングする。トリミング中には、パラメータテスタ１２２が、構成部品１１４又は回路基板１３０の所定のパラメータを高温の間にテストする。パラメータテスタ１２２は、レーザートリミングファイル１２４にフィードバックを提供する。目標値（抵抗又はその他のテストパラメータ）に達すると、トリミングレーザー１２６が自動的に停止してトリム経路が終了する。レーザートリミングチャンバ１２０が開く。ステップ２７０において、コンベア１１８と、コンベアへの組み込み又は取り外しが可能な加熱プレート１１６とが、レーザートリミングプログラム１１０によってレーザートリミングチャンバ１２０から移動する。ステップ２８０において、加熱プレート１１６が冷却プレート１２８によってほぼ室温に冷却され、このトリミング方法は完了する。
【００１４】
本発明の１つの実施形態では、レーザートリミングシステム１００を用いて、薄膜抵抗器、厚膜抵抗器又はサーミスタなどの様々な構成部品１１４をトリミングすることができる。この実施形態では、製造された抵抗器基板を加熱プレート上１１６に配置する。レーザートリミングプログラム１１０に目標抵抗を入力することができ、パラメータテスタ１２２が抵抗をテストする。以下で説明する実施形態の多くでは、抵抗器のレーザートリミングという文脈でレーザートリミングシステム１００について説明する。当業者であれば、レーザートリミングシステム１００は、パッシブトリミング及びアクティブトリミングの両方を行うことができると理解するであろう。
【００１５】
パッシブトリミングが行われる実施形態では、レーザートリミングシステム１００が、個別回路部品のトリミングを行う。１つの実施形態では、レーザートリミングシステム１００が抵抗器をトリミングする一方で、パラメータテスタ１２２が、目標抵抗をテストするようにプログラムされる。別のパッシブトリミングの実施形態では、目標容量をテストするようにプログラムされたパラメータテスタ１２２を用いてコンデンサをトリミングする。当業者であれば、このレーザートリミングシステムは、他の個別回路部品のパッシブトリミングでも使用することができると理解するであろう。
【００１６】
アクティブトリミングを行う実施形態では、回路１３０の基板１１２を加熱プレート１１６上に配置することができ、電圧、電流、周波数、電力、位相又はその他の測定可能な回路パラメータなどの回路１３０のパラメータをレーザートリミングプログラム１１０に入力することができる。パラメータテスタ１２２は、基板１１２及び回路１３０が高温である間に、ユーザによってレーザートリミングプログラム１１０内に指定された回路１３０のパラメータを測定し、測定値を目標値と比較する。トリミングレーザー１２６を用いて、抵抗器又はコンデンサであることが多い回路部品を、回路全体が目標値に到達するまでトリミングする。
【００１７】
図２を参照すると、レーザートリミングプログラム１１０の実施形態のブロック図を大まかに示している。この実施形態は、レーザートリミングプログラム１１０によって制御されるシステムの構成部品を示すものである。この実施形態には、サーミスタ又は抵抗器をトリミングするために使用するレーザートリミングシステムを示す。ユーザは、レーザートリミングプログラム１１０にシステム制約事項を入力する。これらの制約事項は、抵抗器特性、目標抵抗、目標トリミング温度、加熱時間、トリミングパラメータ及び冷却時間を含むことができる。システムは、他の関連する制約事項を使用するように構成することもできる。
【００１８】
図２に示す実施形態では、ステップ３００において、レーザートリミングプログラム１１０が、加熱プレート１１６をユーザが入力したトリミング温度まで加熱する。加熱プレート１１６が目標トリミング温度に到達し、ステップ３１０において、プログラム１１０がトリミングチャンバを開いた後、ステップ２３０において、レーザートリミングプログラムは、加熱プレート１１６がトリミングチャンバ１２０内に入るまでコンベア１１８を移動させる。ステップ３２０及び３３０において、レーザートリミングプログラム１１０は、加熱チャンバ１２０を閉じてレーザートリミングファイル１２４を作動させる。レーザートリミングの完了後、ステップ３４０及び２７０において、レーザートリミングプログラム１１０は、レーザートリミングチャンバ１２０を開き、加熱プレート１１６がレーザートリミングチャンバ１２０から外に出るまでコンベア１１８を移動させる。ステップ３５０において、レーザートリミングプログラム１１０は、冷却プレート１２８を作動させる。
【００１９】
本発明の実施形態は、レーザートリミングプログラムを使用せずに実施することもできる。いくつかの実施形態では、レーザートリミングプログラムによって制御される構成部品を手動で操作することもできる。他の実施形態では、一部のパラメータをレーザートリミングプログラムが制御し、他のパラメータを手動で操作することもできる。
【００２０】
図３に、加熱プレート１１６と、プレート上に配置された抵抗器１１４を有する基板１１２とを示す。加熱プレート１１６は、コンベア１１８内に直接収容することができる。図示の加熱プレート１１６及びコンベア１１８は、開示する方法の加熱工程中にある。本発明の他の実施形態では、加熱プレート１１６をコンベア１１８から分離することもできる。これらの実施形態では、図１のステップ２２０のように加熱プレート１１６をコンベア１１８上に配置することも、或いはコンベア１１８を使用しないこともできる。コンベア１１８を使用しない実施形態では、加熱プレート１１６をトリミング温度まで加熱した後にレーザートリミング領域に手動で配置する。
【００２１】
抵抗器又は他の構成部品１１４を有する基板１１２は、ほぼ大気温度とすることができる加熱プレート１１６上に配置することができる（加熱プレート１１６は、大気温度よりも高い温度又は低い温度とすることもできる）。１つの実施形態では、加熱プレート１１６の内部温度を、目標温度に達するまで徐々に上昇させることができる。例示的な実施形態では、加熱プレート１１６を均一に加熱しなくてもよい。当業者であれば、加熱プレート１１６を均等に加熱すると、プレート１１６の縁部における放熱に起因して加熱プレート１１６の中心に向かって温度が高くなる可能性があると認識するであろう。例示的な実施形態では、プレート表面全体を通じて加熱プレート１１６の温度を確実に均一にするために、加熱プレート１１６を、プレートの外側付近では相対的に高い温度に加熱し、プレートの中央付近では相対的に低い温度に加熱する。いくつかの実施形態では、加熱プレート１１６をセラミックとすることができるが、加熱プレート１１６は、極端な温度に耐えて基板１１２に効果的に熱を伝達できる当業で周知の他の材料で作製することもできる。加熱プレート１１６は、プレートの亀裂を防ぐために一定のランプ速度で加熱することができる。レーザートリミングプログラム１１０を使用する実施形態では、レーザートリミングプログラム１１０によってランプ速度を自動的に計算して制御することができる。いくつかの実施形態では、加熱プレート１１６を電子的に加熱することができる。当業者であれば、気体又は流体加熱などの他の技術を用いてプレートを加熱することもできると認識するであろう。
【００２２】
いくつかの実施形態では、加熱プレート１１６、基板１１２及び構成部品１１４をレーザートリミングチャンバ１２０内に移動させる前に、温度センサを用いて基板１１２及び構成部品１１４の温度をテストすることができる。温度センサは、基板１１２、構成部品１１４、又は基板１１２と構成部品１１４の両方をテストするために使用することができる。レーザートリミングシステム１００の実施形態では、従来の温度計、赤外センサ、光ファイバ温度センサ、熱電対、温度ストリップ、或いは基板１１２又は構成部品１１４の温度を測定できる他の温度センサを使用することができる。
【００２３】
いくつかの実施形態は、加熱プレート１１６から基板１１２及び構成部品１１４に正確に熱伝達が行われるように設計することができる。これらの実施形態は、加熱プレート１１６内に配置された温度センサに依拠することができる。さらに他の実施形態では、温度センサを使用せず、レーザートリミングプログラム１１０にも依拠せずに、ユーザが指定した目標トリミング温度への加熱プレート１１６の加熱と、その後の基板１１２及び構成部品１１４への熱伝達とを正確に制御することができる。
【００２４】
図４に、パラメータテスタ１２２の実施形態を示す。いくつかの実施形態では、パラメータテスタ１２２が、構成部品１１４の指定されたパラメータを継続的に測定することができる。図４には、パラメータテスタ１１８が薄膜抵抗器の抵抗を測定する実施形態を示している。測定されたパラメータは、ユーザによってレーザートリミングプログラム１１０内に設定された目標パラメータと比較される。測定されたパラメータが目標パラメータと等しい場合、パラメータテスタ１２２は、レーザートリミングファイル１２４にトリミングレーザー１２６を停止するように合図を示し、トリム経路のカットが停止する。いくつかの実施形態では、パラメータテスタ１２２が、指定されたパラメータを継続的に測定しなくてもよい。これらの実施形態では、構成部品１１４のトリミングをステップアンドリピート方式で行うことができる。アクティブなトリミングを行う本発明の実施形態では、パラメータテスタ１２２が、ユーザによってレーザートリミングプログラム１１０内に指定された回路パラメータをテストすることができる。
【００２５】
図５に、レーザートリミングチャンバ１２０を示す。レーザートリミングチャンバ１２０は、パラメータテスタ１２２及びトリミングレーザー１２６を収容する。
【００２６】
１つの実施形態によれば、基板１１２及び構成部品１１４が目標温度に到達してレーザートリミングチャンバ１２０に入ると、レーザートリミングファイル１２４は、回路部品１１４に平面的なトリムチャネルを形成するようにトリミングレーザー１２６を制御することができる。トリムチャネルは、基板から部品材料を除去して構成部品の性能を変化させる。レーザートリミングファイル１２４は、パラメータテスタ１２２の出力と、レーザートリミングプログラム１１０からのパラメータ目標値とを用いてトリム経路を計算することができる。例示的なレーザートリミングファイル１２４は、レーザービームのスポットサイズ、パルスの継続時間、アパーチャ、エネルギー、角度、ステップサイズ及び重なり因子などの因子を含むことができる。当業者であれば、レーザートリミングファイルは、さらなる因子を受け取って制御することもできると理解するであろう。ユーザは、レーザートリミングプログラム１１０に所望のレーザートリムタイプを入力することもできる。レーザートリミングファイル１２４は、指定されたトリムタイプに従う経路を形成するようにトリミングレーザー１２６を制御する。トリムタイプとしては、プランジ、ダブルプランジ、Ｌカット、スキャン、サーペンタイン、又は本業界で知られている他のトリム経路及びトリムタイプを挙げることができる。いくつかの実施形態では、レーザートリミングファイル１２４をレーザートリミングプログラム１１０と組み合わせて、レーザートリミングシステム１００全体を制御する単一のソフトウェアを生成することができる。他の実施形態では、レーザートリミングファイル１２４が存在しないこともあり、トリミングレーザー１２６の操作が手動で行われる。
【００２７】
１つの実施形態では、パラメータテスタ１２２を、トリミング対象の構成部品１１４のＸ及びＹ座標を検知し、計算して出力するように設計することができる。レーザートリミングファイル１２４又は手動オペレータは、Ｘ及びＹ座標を用いて所望のトリム経路を計算することができる。他の実施形態では、レーザートリミングチャンバ１２０に独立したＸ−Ｙセンサを含めることができる。独立したＸ−Ｙセンサは、パラメータテスタ１２２に結合されたセンサと同様に機能する。他の実施形態では、Ｘ−Ｙセンサが不要である。これらの実施形態では、システムを、回路部品１１４又は指定寸法の回路をトリミングするように設計することができる。この指定寸法は、レーザートリミングプログラム１１０に含めることも、或いはユーザによって調整することもできる。これらの実施形態では、加熱プレート１１６を、指定寸法の構成部品１１４を保持するように設計することができ、レーザートリミングファイル１２４は、トリム因子と、指定寸法の構成部品１１４に作用するように設計されたトリム経路とを使用することができる。これらの実施形態は、レーザートリミングシステム１００のスループットを高めるように設計することができる。
【００２８】
通常、業界標準のレーザートリミングシステムは、５インチのレーザートリム窓を用いて動作する。例示的な実施形態では、レーザートリミングシステム１００を、８インチのレーザートリミング窓を用いて動作するように設計することができる。１つの実施形態では、加熱プレート１１６が、８インチのレーザートリミング窓によって１５個の抵抗器を保持できるようになる。１５個の抵抗器のトリム時間は、約２５秒とすることができる。当業者であれば、この実施形態は一例にすぎず、他の実施形態では他の構成部品１１４の容量及びトリム時間を使用することもできると理解するであろう。当業者であれば、トリミング能力の増加に対応するようにシステムをスケールアップすることもできると理解するであろう。また、当業者であれば、高容量出力を必要としない動作に合わせてシステムをスケールダウンすることもできると理解するであろう。
【００２９】
当業者であれば、レーザートリミングチャンバ１２０は、開示するレーザートリミングシステム１００の必須の構成部品ではないと理解するであろう。レーザートリミングチャンバ１２０を使用する実施形態では、レーザートリミングチャンバ１２０を、基板１１２及び回路又は回路部品１１４上に空気が流れるのを防ぐように設計することができる。気流は、基板１１２及び回路又は回路部品１１４の温度を変化させる恐れがある。あらゆる温度変化は、トリム経路の精度に悪影響を与え、これによってトリミングした構成部品１１４の目標温度における性能が変化する可能性がある。レーザートリミングチャンバ１２０は、視力に重大な損害を及ぼすトリミングレーザー１２６への曝露からユーザを保護するように設計することができる。当業者であれば、他の技術を用いて気流及びレーザーへのユーザ曝露を防ぐこともできると理解するであろう。
【００３０】
図５を参照すると、トリミングされた抵抗器がレーザートリミングチャンバ１２０から離れる様子を示すレーザートリミングシステム１００の実施形態を示している。パラメータテスト値が目標値と一致すると、レーザートリミングプログラム１１０がコンベア１１８を作動させて、加熱プレート１１６、基板１１２、及びトリミングされた抵抗器１１４をレーザートリミングチャンバ１２０から外に移動させる。冷却プレート１２８を使用する実施形態では、レーザートリミングプログラム１１０が冷却プレート１２８を作動させる。冷却プレート１２８は、加熱プレート１１６と逆の形で機能することができる。冷却プレート１２８は、加熱プレート１１６を大気温度まで冷却するように設計された冷却ランプ速度を有することができる。このランプ速度は、加熱プレート１１６を素早く冷却しながら、加熱プレート１１６、基板１１２又は構成部品１４への亀裂又は損傷を防ぐように設計することができる。いくつかの実施形態では、冷却プレート１２８を、レーザートリミングシステム１１０全体にわたって加熱プレートに取り付けることができる。他の実施形態では、レーザートリミングチャンバ１２０の後のコンベア１１８の部分の下方に冷却プレート１２８を組み込むことができる。いくつかの実施形態は、トリミング前に加熱してトリミング後に冷却できる２重加熱及び冷却プレートを使用することができる。当業者であれば、冷却プレート１２８は、レーザートリミングシステム１１０の必須の構成部品ではないと理解するであろう。いくつかの実施形態では、基板１１２、トリミングされる構成部品１１４及び加熱プレート１１６を大気温度に曝し、自然な冷却速度で大気温度に戻すこともできる。
【００３１】
当業者であれば、レーザートリミングシステム１１０及び方法は、レーザートリミングを低温で実行するように適合することもできると理解するであろう。低温トリミングの実施形態では、レーザートリミングシステムを、冷却プレート１２８を用いて基板１１２及び構成部品又は回路１１４を目標温度まで冷却するように修正することができる。この目標低温で構成部品１１４をトリミングし、トリミング後に加熱プレート１１６を用いて基板１１２及び構成部品又は回路１１４を大気温度に戻すことができる。低温でトリミングするように設計されたレーザートリミングシステム１１０は、高温でトリミングするように設計されたシステムと実質的に同じように動作することできる。
【００３２】
好ましい実施形態を詳細に説明し図示したが、これらの実施形態は例示であってほんの一例にすぎず、本発明の範囲は以下の特許請求の範囲によって限定されるものであると理解されたい。
【符号の説明】
【００３３】
１１２  基板
１１４  構成部品
１１６  加熱プレート
１２２  パタメータテスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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2017514318.tif 000009