(57)【要約】  被テストデバイス（ＤＵＴ）である無線データパケット信号送受信器の自動テストを可能にするシステム及び方法。１つ以上のＤＵＴは、内部領域に電磁シールドを提供するシールドエンクロージャ内の各チャンバ内部に入れられる。各ＤＵＴは、内部電源によって給電され、その無線周波数（ＲＦ）信号ポートが、シールドエンクロージャの外壁における外部ＲＦ信号インターフェースに接続される。シールドエンクロージャの外壁におけるアンカーが、シールドエンクロージャとの機械的係合及びシールドエンクロージャの物理的変位を可能にし、それにより、ピックアンドプレース自動デバイスを使用してＤＵＴを操作して、自動テスト機器に係合し接続できるようにする。そのようなテスト機器は、垂直に積み重ねられたＲＦ信号テストステーション内に組み付けることができ、シールドＤＵＴエンクロージャは、ピックアンドプレース自動デバイスを使用して電力ポート及びＲＦ信号ポートのそれぞれと物理的に嵌合することにより、ＲＦ信号テストステーションと係合する。
2017514103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ以上の被テストデバイスである無線データパケット信号送受信器の自動テストを可能にするシステムを含む装置であって、
１つ以上の内部チャンバを含み、複数の外壁によって画定される内部領域を有するシールドエンクロージャと、ここで前記複数の外壁は前記内部領域に電磁シールドを提供し、前記複数の外壁のうちの１つ以上は、
外部電力を伝達する外部電力接続、
１つ以上のＤＵＴと１つ以上のＲＦ信号をやりとりするための外部無線周波数（ＲＦ）信号インターフェース、及び
前記シールドエンクロージャとの機械的な係合及び物理的変位を可能にするアンカー
を含み、
前記シールドエンクロージャ内に配置され、前記外部電力接続に結合され、内部電力を前記１つ以上のＤＵＴに提供することにより、前記外部電力に応答する電源と、
前記シールドエンクロージャ内に配置され、前記電源に結合され、前記１つ以上の内部チャンバのそれぞれまで延び、前記内部電力を伝達する１つ以上の導電性電力路と、
前記シールドエンクロージャ内に配置され、前記外部ＲＦ信号インターフェースに結合され、前記１つ以上の内部チャンバのそれぞれまで延びる１つ以上の導電性ＲＦ信号路と
を備える、装置。
【請求項２】
前記１つ以上の内部チャンバは、相互にシールドされて、一つのチャンバ内で発せられた電磁放射線が別のチャンバで実質的に受け取られないようにする複数の内部チャンバを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記１つ以上の内部チャンバは、それぞれが、
前記複数の導電性電力路のうちの１つに結合されて、前記複数のＤＵＴのうちの１つに前記内部電力の部分を伝達する内部電力接続と、
前記複数の導電性ＲＦ信号路のうちの１つに結合され、前記複数のＤＵＴのうちの前記１つから前記１つ以上のＲＦ信号のうちの少なくとも１つを伝達する内部ＲＦ信号インターフェースと
を有する少なくとも１つの壁を含む複数の内部チャンバを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記複数の外壁のうちの前記１つ以上は、１つ以上の外部制御信号を伝達する外部制御信号インターフェースを更に含み、前記装置は、
前記シールドエンクロージャ内に配置され、前記外部制御信号インターフェースに結合され、１つ以上の内部制御信号を前記１つ以上のＤＵＴに提供することにより、前記１つ以上の外部制御信号の少なくとも部分に応答する制御回路と、
前記シールドエンクロージャ内に配置され、前記制御回路に結合され、前記１つ以上の内部チャンバのそれぞれまで延び、前記１つ以上の内部制御信号を伝達する１つ以上の導電性制御回路と
を更に備える、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記１つ以上の内部チャンバは、それぞれが、
前記複数の導電性電力路のうちの１つに結合されて、前記複数のＤＵＴのうちの１つに前記内部電力の部分を伝達する内部電力接続と、
前記複数の導電性ＲＦ信号路のうちの１つに結合されて、前記複数のＤＵＴのうちの前記１つから前記１つ以上のＲＦ信号のうちの少なくとも１つを伝達する内部ＲＦ信号インターフェースと、
前記複数の導電性制御信号路のうちの１つに結合され、前記１つ以上の内部制御信号のうちの少なくとも１つを前記複数のＤＵＴのうちの前記１つに伝達する内部制御信号インターフェースと
を有する少なくとも１つの壁を含む複数の内部チャンバを備える、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記アンカーは、前記シールドエンクロージャの三次元物理的変位を可能にする、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
複数の棚を含む棚構造を更に備え、前記複数の棚のうちのそれぞれは、少なくとも１つの前記シールドエンクロージャを収容する、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
複数のテスタを更に備え、前記複数の棚のうちのそれぞれは、前記複数のテスタのうちの少なくとも１つを更に収容し、前記複数のテスタのうちのそれぞれは、前記複数の棚のうちのそれぞれに配置される、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記複数のテスタのうちのそれぞれは、前記外部ＲＦ信号インターフェースに接続するように構成された少なくとも１つの信号インターフェースを含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記複数の棚は、互いの上下の棚の垂直列として配置される、請求項７に記載の装置。
【請求項１１】
１つ以上の被テストデバイス（ＤＵＴ）である無線データパケット信号送受信器の自動テストを可能にする方法であって、
内部領域に電磁シールドを提供する複数の外壁によって画定されるシールドエンクロージャの前記内部領域内に含まれる１つ以上の内部チャンバのそれぞれの内部に１つ以上のＤＵＴのそれぞれを入れることと、
前記１つ以上のＤＵＴの電力ポートのそれぞれを、前記シールドエンクロージャ内に配置され、前記シールドエンクロージャの前記複数の外壁の１つにおける外部電力接続に接続される電源に接続することと、
前記１つ以上のＤＵＴの無線周波数（ＲＦ）信号ポートのそれぞれを、前記シールドエンクロージャの前記複数の外壁の１つにおける外部ＲＦ信号インターフェースに接続することと、
前記シールドエンクロージャを前記複数の外壁の１つにおけるアンカーに機械的に係合し、前記シールドエンクロージャを物理的に変位させることと
を含む、方法。
【請求項１２】
前記１つ以上の内部チャンバのそれぞれの内部に１つ以上のＤＵＴのそれぞれを入れることは、相互にシールドされて、実質的に、一つのチャンバにおいて発せられた電磁放射線が別のチャンバで受け取られないようにする複数の内部チャンバのそれぞれの内部に１つ以上のＤＵＴのそれぞれを入れることを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記１つ以上のＤＵＴの電力ポートのそれぞれを電源に接続することは、前記１つ以上のＤＵＴの電力ポートのそれぞれを、前記１つ以上の内部チャンバのそれぞれに配置され、前記電源に結合される内部電力接続に接続することを含み、
前記１つ以上のＤＵＴの無線周波数（ＲＦ）信号ポートのそれぞれを外部ＲＦ信号インターフェースに接続することは、前記１つ以上のＤＵＴのＲＦ信号ポートのそれぞれを前記１つ以上の内部チャンバのそれぞれに配置され、前記外部ＲＦ信号インターフェースに結合される内部ＲＦ信号インターフェースに接続することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記１つ以上のＤＵＴの制御信号ポートのそれぞれを、前記シールドエンクロージャ内に配置され、前記シールドエンクロージャの前記複数の外壁の１つにおける外部制御信号インターフェースに接続される制御回路に接続することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記１つ以上のＤＵＴの電力ポートのそれぞれを電源に接続することは、前記１つ以上のＤＵＴの電力ポートのそれぞれを、前記１つ以上の内部チャンバのそれぞれに配置され、前記電源に結合される内部電力接続に接続することを含み、
前記１つ以上のＤＵＴの無線周波数（ＲＦ）信号ポートを外部ＲＦ信号インターフェースに接続することは、前記１つ以上のＤＵＴのＲＦ信号ポートのそれぞれを、前記１つ以上の内部チャンバのそれぞれに配置され、前記外部ＲＦ信号インターフェースに結合された内部ＲＦ信号インターフェースに接続することを含み、
前記１つ以上のＤＵＴの制御信号ポートのそれぞれを制御回路に接続することは、前記１つ以上のＤＵＴの制御信号ポートのそれぞれを、前記１つ以上の内部チャンバのそれぞれに配置され、前記外部制御信号インターフェースに結合された内部制御信号インターフェースに接続することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記シールドエンクロージャの前記複数の外壁の１つにおけるアンカーに機械的に結合し、前記シールドエンクロージャを物理的に変位させることは、前記シールドエンクロージャを三次元で物理的に変位させることを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記１つ以上のＤＵＴを封入した複数の前記シールドエンクロージャを複数の棚を含む棚構造に配置することを更に含み、前記複数の棚のそれぞれは、少なくとも１つの前記複数の前記シールドエンクロージャを収容する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
複数のテスタを前記棚構造に配置することを更に含み、前記複数の棚のそれぞれは、前記複数のテスタの少なくとも１つを更に収容し、前記複数のテスタのそれぞれは、前記複数の棚のそれぞれに配置される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記複数のテスタのそれぞれに配置される少なくとも１つの信号インターフェースを、前記複数の前記シールドエンクロージャの１つの前記複数の外壁の１つにおける外部ＲＦ信号インターフェースに接続することを更に含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記１つ以上のＤＵＴを封入する複数の前記シールドエンクロージャを棚構造に配置することは、複数の前記シールドエンクロージャを、互いの上下の棚の垂直列として配置される複数の棚に配置することを含む、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データパケット信号送受信器のテストに関し、特に、被テストデバイス（ＤＵＴ）であるデータパケット信号送受信器を自動的にテストすることに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の電子デバイスの多くは、接続及び通信の両目的で無線信号技術を使用している。無線デバイスは、電磁エネルギーを送受信するため、並びに２台以上の無線デバイスが、信号周波数及び電力スペクトル密度により互いの動作に干渉するおそれがあるため、これらのデバイス及び無線信号技術は、様々な無線信号技術規格仕様に準拠しなければならない。
【０００３】
そのような無線デバイスを設計する場合、技術者は、そのようなデバイスが、含まれる無線信号技術に規定された規格に基づく仕様のそれぞれを満たすか、それ以上であることを保証することに格別に注意を払う。さらに、これらのデバイスが後に、大量に製造される場合、デバイスはテストされて、製造欠陥が、含まれる無線信号技術の規格に基づく仕様への準拠を含め、不適切な動作を生じさせないことを保証する。
【０００４】
製造及び組み立て後に、これらのデバイスをテストするために、現在の無線デバイステストシステムは通常、各被テストデバイス（ＤＵＴ）にテスト信号を提供し、各ＤＵＴから受信される信号を分析するテストサブシステムを利用している。幾つかのサブシステム（「テスタ」と呼ばれることが多い）は、少なくとも、ＤＵＴに送信されるソース信号を提供するベクトル信号生成器（ＶＳＧ）及びＤＵＴによって生成される信号を分析するベクトル信号分析器（ＶＳＡ）を含む。ＶＳＧによるテスト信号の生成及びＶＳＡによって実行される信号分析は一般に、それぞれが、異なる周波数範囲、帯域幅、及び信号変調特性を有する様々な無線信号技術規格への準拠について様々なデバイスのテストに使用できるように、（例えば、内部プログラマブルコントローラ又はパーソナルコンピュータ等の外部プログラマブルコントローラの使用を通して）プログラム可能である。
【０００５】
無線通信デバイスの製造の一環として、製造コストの大きな一構成要素はこれらの製造テストに関連するコストである。通常、テストのコストと、テストの実行に必要なテスト機器の精緻さとの間には直接の相関がある。したがって、特に製造されテストされる大量のそのようなデバイスに鑑みて、機器コスト（例えば、必要なテスト機器又はテスタの精緻さの増大に起因するコスト上昇）を最小に抑えながらテスト精度を維持することができる革新が重要であり、大きなコスト節減をもたらすことができる。
【０００６】
製造テストに関連するコスト及び時間の低減に使用されている一技術は、受信（ＲＸ）信号をＤＵＴに提供し、ＤＵＴによって生成される送信（ＴＸ）信号を受信し分析するために必要に応じて、追加の信号ルーティング回路（例えば、信号分割器、結合器、スイッチ、マルチプレクサ等）を用いて１つ以上のテスタを組み立て接続することにより、複数のＤＵＴを同時にテストするというものである。そのような製造テスト環境では、テスタ及びＤＵＴは全て、多くの場合は同時に無線周波数（ＲＦ）信号を発することになり、それにより、信号が干渉する確率が大きくなる。例えば、あるＤＵＴに意図されるテスタからの信号が、別のＤＵＴによって誤って受信され、その別のＤＵＴに作用するおそれがある。代替的には、複数のＤＵＴによって生成される信号は、そのような信号が相互に分離された状態を保つために様々な信号シールド機構を使用するにも関わらず、互いに干渉し得るとともに、実際には逆が真である場合、そのような信号を有効又は無効として誤って識別させるおそれがある。
【０００７】
月当たり数百万ユニットのレートで製造されている多くのそのような無線通信デバイスでは、より高速、より効率的、且つより低コストなテストシステム及び技術への需要が増している。大半の製造テストが実行される、月当たり数百万のデバイスを製造するように設計された工場は、テストシステム、コンベアシステム、及びデバイスが様々なテストステーション間を移動する際、デバイスを連続して接続し切断する人員で埋められたテストフロアを有する。今まで、これらのテスト環境の焦点は、単位時間当たりより多数のデバイスがテストエリアを通って流れることができるように、水平フロアスペースの使用の最適化に置かれてきた。しかし、この最適化は、水平次元、例えば、「Ｘ」及び「Ｙ」次元に焦点を合わせてきたが、垂直、すなわち「Ｚ」次元への焦点は著しく欠けてきた。
【０００８】
ＤＵＴがテストレジメンを通って進む際、ＤＵＴを連続したテストシステム及び取付具に連続して接続し切断する必要性により、テストの簡素化が更に妨げられてきた。その結果、小さく、脆いことが多いコネクタに生じる破損の確率は、接続及び切断の回数と共に増大する。そして、これは、最終的に故障と識別され、次に再加工又は破棄されるＤＵＴの数を増大させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、接続故障に起因するテスト誘導故障を回避し、物理的なテスト環境を最適化しながら、複数のＤＵＴをテストする改善されたシステム及び方法を有することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、被テストデバイス（ＤＵＴ）である無線データパケット信号送受信器の自動テストを可能にするシステム及び方法が提供される。１つ以上のＤＵＴは、内部領域に電磁シールドを提供するシールドエンクロージャ内の各チャンバ内部に入れられる。各ＤＵＴは、内部電源によって給電され、その無線周波数（ＲＦ）信号ポートが、シールドエンクロージャの外壁における外部ＲＦ信号インターフェースに接続される。シールドエンクロージャの外壁におけるアンカーが、シールドエンクロージャとの機械的係合及びシールドエンクロージャの物理的変位を可能にし、それにより、ピックアンドプレース自動デバイスを使用してＤＵＴを操作して、自動テスト機器に係合し接続できるようにする。そのようなテスト機器は、垂直に積み重ねられたＲＦ信号テストステーション内に組み付けることができ、シールドＤＵＴエンクロージャは、ピックアンドプレース自動デバイスを使用して電力ポート及びＲＦ信号ポートのそれぞれと物理的に嵌合することにより、ＲＦ信号テストステーションと係合する。
【００１１】
本発明の一実施形態によれば、１つ以上の被テストデバイス（ＤＵＴ）である無線データパケット信号送受信器の自動テストを可能にするシステムは、
１つ以上の内部チャンバを含み、複数の外壁によって画定される内部領域を有するシールドエンクロージャであって、複数の外壁は内部領域に電磁シールドを提供し、複数の外壁のうちの１つ以上は、
外部電力を伝達する外部電力接続、
１つ以上のＤＵＴと１つ以上のＲＦ信号をやりとりするための外部無線周波数（ＲＦ）信号インターフェース、及び
シールドエンクロージャとの機械的な係合及び物理的変位を可能にするアンカー
を含む、シールドエンクロージャと、
シールドエンクロージャ内に配置され、外部電力接続に結合され、内部電力を１つ又は複数のＤＵＴに提供することにより、外部電力に応答する電源と、
シールドエンクロージャ内に配置され、電源に結合され、１つ以上の内部チャンバのそれぞれまで延び、内部電力を伝達する１つ以上の導電性電力路と、
シールドエンクロージャ内に配置され、外部ＲＦ信号インターフェースに結合され、１つ以上の内部チャンバのそれぞれまで延びる１つ以上の導電性ＲＦ信号路と
を含む。
【００１２】
本発明の別の実施形態によれば、１つ以上の被テストデバイス（ＤＵＴ）である無線データパケット信号送受信器の自動テストを可能にする方法であって、
内部領域に電磁シールドを提供する複数の外壁によって画定されるシールドエンクロージャの内部領域内に含まれる１つ以上の内部チャンバのそれぞれの内部に１つ以上のＤＵＴのそれぞれを入れることと、
１つ以上のＤＵＴの電力ポートのそれぞれを、シールドエンクロージャ内に配置され、シールドエンクロージャの複数の外壁の１つにおける外部電力接続に接続される電源に接続することと、
１つ以上のＤＵＴの無線周波数（ＲＦ）信号ポートのそれぞれを、シールドエンクロージャの複数の外壁の１つにおける外部ＲＦ信号インターフェースに接続することと、
シールドエンクロージャを複数の外壁の１つにおけるアンカーに機械的に係合し、シールドエンクロージャを物理的に変位させることと
を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の例示的な実施形態によるテストエンクロージャの斜視図を示す。
【図２】図２は、本発明の例示的な実施形態による、埋められたテストエンクロージャの斜視図を示す。
【図３】図３は、フィードスルー無線周波数（ＲＦ）接続の断面を示す。
【図４】図４は、本発明の例示的な実施形態による接続テストを受けている、埋められたテストエンクロージャの斜視図を示す。
【図５】図５は、本発明の例示的な実施形態によりテストステーションを積み重ねる自動テストシステムを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下の詳細な説明は、添付図面を参照した、本発明の実施形態例の説明である。そのような説明は、例示であることが意図され、本発明の範囲に関して限定しない。そのような実施形態は、当業者が本発明を実施できるようにするのに十分に詳細に説明され、本発明の思想又は範囲から逸脱せずに、幾つかの変形を有する他の実施形態も実施可能なことが理解されよう。
【００１５】
本開示全体を通して、文脈から逆のことが明確に示されない限り、説明される個々の回路要素が単数又は複数であり得ることが理解されよう。例えば、「回路」及び「電気回路」という用語は、１つ以上の構成要素を含むことができ、構成要素は、能動及び／又は受動であり、一緒に接続又は他の方法で結合されて（例えば、１つ以上の集積回路チップとして）、記載される機能を提供する。さらに、「１つの」という用語は、１つ以上の電流、１つ以上の電圧、又はデータ信号を指し得る。図面内で、同様又は関連する要素は、同様又は関連する英字、数字、又は英数字指示を有する。さらに、本発明は、離散した電子回路（好ましくは、１つ以上の集積回路チップの形態）を使用して実施する文脈の中で考察されたが、そのような回路の任意の部分の機能は代替的に、処理される信号周波数又はデータレートに応じて、１つ以上の適宜プログラムされたプロセッサを使用して実施してもよい。さらに、図が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す限り、機能ブロックは、必ずしもハードウェア回路の分割を示すわけではない。
【００１６】
セル電話、スマートフォン、タブレット等の無線デバイスは、ＩＥＥＥ８０２．１１ａ／ｂ／ｇ／ｎ／ａｃ、３ＧＰＰ  ＬＴＥ、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ等の標準ベースの技術を利用する。これらの技術の基礎となる標準は、確実な無線接続性及び／又は通信を提供するように設計されている。標準は、一般にエネルギー効率的であり、無線スペクトルに隣接するか、又は無線スペクトルを共有する同じ又は他の技術を使用するデバイス間での干渉を最小にするように設計された物理的仕様及びより上位レベルの仕様を規定している。
【００１７】
これらの標準によって規定されたテストは、そのようなデバイスが標準規定の仕様に準拠するように設計されること及び製造されたデバイスがそれらの規定された仕様に引き続き準拠することの保証を意味する。大半のデバイスは、少なくとも１つ以上の受信器及び送信器を含む送受信器である。したがって、テストは、受信器及び送信器が両方とも準拠するか否かを確認することを目的とする。ＤＵＴの１つ以上の受信器のテスト（ＲＸテスト）は通常、テストシステム（テスタ）がテストパケットを受信器に送信することと、ＤＵＴ受信器がそれらのテストパケットにいかに応答するかを判断する何らかの方法とを含む。ＤＵＴの送信器は、送信器にパケットをテストシステムに送信させることによってテストされ、次に、テストシステムは、ＤＵＴによって送信された信号の物理的特性を評価する。
【００１８】
一般に、無線デバイスのテストは、導電性信号コネクタを使用して、それらのデバイスを各テストサブシステム又はシステムに接続することが先行する。意図されるテスト回が完了した後、各ＤＵＴは各テストサブシステム又はシステムから切断され、その後、各ＤＵＴは、同じ導電性信号コネクタを介して別のテストサブシステム又はシステムに結合され、更なる切断及び接続が、その後使用されることになる後続する各テストサブシステム又はシステムに対して繰り返される。
【００１９】
多数のＤＵＴを連続してテストするように操業可能な工場は、テストステーション間移動と、ＤＵＴ外部及びＤＵＴ内部の両方の干渉を最小に抑えることを目的とするように配置されたテストシステム及びコンベアシステムを有する。そのような構成は通常、水平平面エリア（例えば、フロアスペース）の使用を最適化するようにセットアップされる。
【００２０】
そのような大量製造・テスト設備でのテストステーションは、各テストステーションに関連付けられた複数のＤＵＴ取付具を使用し得、これらの取付具は、それらのテストステーションに相対して固定された位置に留まる。したがって、ＤＵＴそれ自体は、テストステーションからテストステーションに搬送され、テスト中、ＤＵＴとテスタとの間で信号を伝達するためにケーブル及びコネクタの挿抜を含むことが多い、一連の固定位置取付具に繰り返し接続され切断される。加えて、ＤＵＴは、ステーション間を移動する際、繰り返される電源投入及び初期化ステップを必要とすることが多く、これは時間がかかるが、その時間中、有用なテスト結果を殆ど又は全く生成しない。
【００２１】
より詳細は後述するが、本発明の例示的な実施形態によるシステム及び方法はシールドテストエンクロージャを提供し、使用して、複数のＤＵＴを接続し切断する過程を低減し、モジュール式自動テストシステムの一部として、テスト設備内の垂直スペースの使用を可能にしながら、ＤＵＴコネクタへの複数の接続及び切断の潜在的な破損を回避する。その結果、ＤＵＴの取り扱い、頻繁な接続及び切断は、より大きくより機械的に頑健なコネクタを介して、個々のＤＵＴからＤＵＴ群にシフトする。これにより、ＤＵＴがテストレジメンを通って進む際、ＤＵＴの頻繁な接続及び切断によって生じる破損を低減しながら、設備内でテストすることができるＤＵＴの数を増大させることができる。
【００２２】
図１に示されているように、例示的な実施形態によるシステムの一部分は、シールドボックス取付具１０であり、これは、矩形ボックス１２と、適切な蓋又はカバー（図示せず）とを含む。ボックス１２及びカバーは、ＤＵＴ電源及び制御回路（より詳細は後述）のサイズ及び位置と共に、内部に配置される複数のＤＵＴ（図示せず）（又は所望に応じて、１つのＤＵＴを収容する）のサイズ範囲に基づいて選ばれる寸法を有する。ボックス１２及びカバーは、カバーが所定位置に固定された場合、内部領域に強度、剛性、及び電磁シールドを提供する材料を使用して製作される。蓋は、蓋がシールドボックスに配置された場合、蓋の内面とボックス１２の内面とにわたり連続した導通性があるように、導電性ワイパ構造によって補強し得る。さらに、ＤＵＴは、シールドバッフルによって隔てられ、例えば、それにより、各ＤＵＴを互いから有効に電磁的に分離する内部シールドチャンバが生成される。これらのバッフル又はチャンバはまた、蓋の内面とボックス１２の内面とにわたる連続導通性の部分となる。
【００２３】
ボックス１２の片側１３ａは、無線周波数（ＲＦ）信号インターフェース２２、電力インターフェース２４、及び制御信号インターフェース２６（より詳細は後述）とを含む（限定ではなく）１つ以上の信号インターフェース構造を有する。これらのインターフェース２２、２４、２６は、ボックス１２と関連付けられたテスタ（図示せず）とのドッキング信号接続の形態である。例えば、第１の側１３ａとは逆の別の側１３ｂは、ロボット位置決めシステム（図示せず）との係合を可能にするアンカー構造２０を含む。より詳細は後述するが、シールド取付具１０内のＤＵＴは、ＲＦインターフェース２２、内部電源、及び制御回路（図示せず）に接続される場合、ＤＵＴに電源を入れ初期化することができ、それにより、シールド取付具１０がテスタ（図示せず）にドッキングされると、能動テストの開始が準備される。
【００２４】
図２に示されているように、例示的な実施形態によれば、埋められたシールドテスト取付具１０は、ＤＵＴ３４を封入してシールドする内部区画１４を有する内部領域を含む（例えば、この例では、区画１４及びＤＵＴ３４は４つであるが、区画及びＤＵＴの数が、所望に応じて増大されてもよく、又は１つのＤＵＴに低減されてもよいことは理解されよう）。ＤＵＴ３４は、各導電性ＲＦ信号路２３（例えば、同軸ケーブル及びコネクタ）を介してＲＦ信号インターフェース２２と通信する。テスト取付具１０をテスタ（図示せず）に係合させる前、個々のＤＵＴ３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄは、各シールドチャンバ１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄに配置され、ＲＦ信号路２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、電力接続３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、及び制御信号接続３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ（例えば、多導体信号ケーブル）に接続される。ＤＵＴの電力は、内部電源３０（例えば、電力インターフェース２４が（例えば、テスタの）電力ポートに係合したときに再充電可能な充電式電池によって提供され、電力接続３１を介してＤＵＴ３４に伝達される。ＤＵＴ３４の制御は、内部制御回路３２によって提供され、内部制御回路３２は、制御信号インターフェース３３を介して制御命令及びデータをＤＵＴ３４と交換し、制御信号インターフェース２６を介して制御情報をテスタと交換する。代替的には、内部制御回路３２を省くことができ、制御は制御信号接続３３を介してテスタから提供することができる。
【００２５】
図３に示されているように、周知の技術によれば、ＲＦ信号インターフェース２２は、ボックス１２の壁１３ａに（例えば、ねじ付き留め具を使用して）取り付けられたフィードスルーＲＦ信号コネクタ２２ｎを使用して実施することができる。そのようなコネクタ２２ｎは、内部ねじ付きメス同軸ポート２２ｎｂと、押し込み及び引き出し接続用に構成された外部同軸ポート２２ｎｃとを有するコネクタ本体２２ｎａを含む。
【００２６】
同様に、電力インターフェース２４及び制御信号インターフェース２６は、周知のプラグ及びソケットコネクタを使用して実施することができる。
【００２７】
図４に示されているように、テスト取付具１０をテストキューに配置する前に、まず、適切な接続をテストして、全ての内部電力接続及び信号接続２３、３１、３３が適宜なされたことを保証することが望ましいことがある。例えば、接続テストデバイス４０（例えば、電圧、電流、抵抗、又はインピーダンスについてテスト可能なテスト機器）が、１つ以上の電気ケーブル４１を介して信号インターフェース２２、２４、２６に接続され、従来の接続テストを実行することができる。そのようなテストは、例えば、電源３０及び制御信号インターフェース３２についての導通テストと、インピーダンステスト（例えば、本明細書に援用される米国特許出願第１３／７９１，０９８号明細書及び同第１３／７９１，１２７号明細書に記載されるようなもの）とを含むことができる。
【００２８】
図５に示されているように、例示的な実施形態によれば、上述した複数のシールドテスト取付具１０は、自動テストシステム６０で使用することができ、自動テストシステム６０では、複数のテストステーションが垂直に配置されて、上述したように、利用可能な垂直スペースの使用を最大にするとともに、利用可能な水平スペースの使用を最小にする。各テストステーションは、プラットフォーム又は棚６２を含み、その上に、シールドテスト取付具１０が、アンカー２０（図１）に係合する機械的アーム６５を使用してロボット位置決めシステム６１によって配置される。各テスト取付具１０を適宜変位すること、例えば、テスト取付具１０をプラットフォーム６２まで上昇させ、水平方向Ｈ２において関連付けられたテスタ５０に向けてプラットフォーム６２に沿って摺動させることにより、テスト取付具１０の信号インターフェース２２、２４、２６は、テスタ５０の１つ以上の互換性のある信号インターフェース５２に係合する。（代替的には、複数のシールドテスト取付具１０を配置し、変位させ、テスタ５０と係合させ、それにより、より多数のＤＵＴをテストするためにテスタ５０の共用を提供することができる）。このプロセスは、ロボット位置決めシステム６１が別の水平方向Ｈ１に沿って移動して、垂直方向Ｖに沿った他のプラットフォーム６２上に追加のテスト取付具１０を変位又は位置決めする場合、テストシステム６０内の他のプラットフォーム６２及び他のテストシステム内の他のプラットフォームに対して繰り返すことができる。
【００２９】
上記考察に基づいて、本発明によるテストシステム及び方法が、幾つかの利点を提供することが分かろう。複数のＤＵＴをシールドテスト取付具内に配置することにより、個々のＤＵＴを接続し切断する過程を最小に抑えることができ、それにより、コネクタ破損の機会が低減する。シールドテスト取付具がＤＵＴよりも大きい場合、コネクタは、ＤＵＴの小型化されたコネクタよりも大きく、より頑健であることができ、頻繁に接続され切断されるのはこれらのコネクタであるため、交換又は修理が必要になる頻度も低減することになる。さらに、内部電源及び制御回路を有することにより、シールドテスト取付具を関連付けられたテスタを有するテストステーションに挿入すると、テスト可能な状態になるように、設置されたＤＵＴに電源を入れ初期化することができる。さらに、充電式電池等の充電式電源を使用することにより、そのような電源を交換する頻度が低くなる。したがって、積み重ねテストステーション構造及びロボット位置決めと組み合わせてそのようなシールドテスト取付具は、典型的な水平又は平らに配置されたテスト環境よりも多くのＤＵＴを同時に収容可能な三次元テスト環境を提供する。これは、必要なスペース量及びそれに関連付けられたコストを低減する。さらに、固定されたテスト取付具とは異なり、シールドテスト取付具は、テストの全過程が完了するまで、様々なテストステーション間で移動することができる。
【００３０】
さらに、ロボットシステムは、これらのシールドＤＵＴエンクロージャ等の物品を人が届くことができる場所よりも高く上方に配置することができ、それにより、テスト設備の空間容量のより多くをテスト目的で利用できるようにする。また、複数のシールドエンクロージャ内の複数のＤＵＴは、１つのテスタに接続することができ、それにより、はるかに高い程度の同時ＤＵＴテスト及びテスタリソース共有を取得する。さらに、そのようなシールドエンクロージャに、ＤＵＴに通常提供されるより小型でより脆いコネクタと比較して、より耐久性があるコネクタインターフェースを提供して、ロボットによる取り扱いに対応することができる。
【００３１】
本発明の構造及び動作方法での他の様々な変更及び代替が、本発明の範囲及び思想から逸脱せずに、当業者に明らかになろう。本発明は特定の好ましい実施形態に関連して説明されたが、特許請求される本発明がそのような特定の実施形態に極度に限定されるべきではないことを理解されたい。以下の特許請求の範囲が、本発明の範囲を定義し、これらの特許請求の範囲及びそれらの均等物内の構造及び方法が本発明の範囲に包含されることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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