(57)【要約】本明細書では、基材の一部を除去する方法及び装置が開示される。ある実施形態では、可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素が回転軸周りに回転して、基材の基材平面を横切るように周縁部を駆動し、及び／又は、基材に繰り返し衝突するように周縁部を駆動する。衝突の少なくとも一部が基材の一部を取り除くか又は基材の一部を除去する。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一部を除去する方法であって、当該方法は、局所的に平坦で薄い基材が基材平面を規定するように支持される時に、
少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させて、前記基材の少なくとも一部を除去するために前記衝撃要素の周縁部を前記基材平面を横切るように繰り返し駆動することを含む、方法。
【請求項２】
前記基材平面における前記衝撃要素と前記基材との間の衝撃は前記衝撃要素を屈曲させる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記衝撃要素の前記周縁部が前記基材平面に到達して前記基材に接触する時、前記衝撃要素の前記周縁部の運動のベクトルは、前記基材平面に対して非垂直であって、好ましくは少なくとも１０度だけ非垂直である、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
ｉ．前記衝撃要素が静止している時、少なくとも１つの向きに関して、前記衝撃要素はそれ自身の重量で撓み、及び
ｉｉ．前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させることの遠心力が前記衝撃要素を完全に拡張させて撓みを取り除く、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記基材の第２部分が、前記基材の第１部分から除去されて基材の別個の２つの小片を形成し、その結果、（ｉ）回転する衝撃要素による衝撃の前に、前記第１部分及び前記第２部分が、個別の繊維によって及び／又は静的摩擦によって及び／又は機械的係止によって互いに保持され、及び、（ｉｉ）前記衝撃要素による衝撃が、前記第１部分から前記第２部分を完全に除去するために十分な力を提供する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記衝撃要素のショアＤ硬度は６０〜９０である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置が、
ａ．基材平面を規定するために平坦で薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、
ｂ．第１及び第２ストリッピングアセンブリであって、各ストリッピングアセンブリが、それぞれの可撓性を有する衝撃要素と、前記衝撃要素の周縁部を前記基材平面を横切るように繰り返し駆動するために回転軸周りで前記可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決め及び構成された回転ドライブと、を含む第１及び第２ストリッピングアセンブリであって、前記第１及び第２ストリッピングアセンブリが前記基材平面の反対側に配置され、その結果、基材が前記基材平面上に存在する時の動作中、
ｉ．回転させられた部分が残りの基材部分から部分的に取り除かれるように前記基材平面の外で前記基材の一部を回転させるために前記第１ストリッピングアセンブリの衝撃要素が基材に衝突し、
ｉｉ．その後、前記第２ストリッピングアセンブリの衝撃要素が、前記残りの基材部分から基材の前記部分的に取り除かれた回転させられた部分を完全に離脱させる、第１及び第２ストリッピングアセンブリと、を備える装置。
【請求項８】
前記第１及び第２ストリッピングアセンブリの前記回転ドライブは、そのそれぞれの衝撃要素を反対方向に回転させる、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記第２ストリッピングアセンブリは、前記残りの基材部分から前記基材の部分的に取り除かれた回転部分を完全に離脱させるために、前記第２ストリッピングアセンブリの前記衝撃要素が、前記残りの基材部分又は前記部分的に取り除かれた部分に衝突するように構成されて位置付けられる、請求項７又は８に記載の装置。
【請求項１０】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置は、
ａ．基材平面を規定するように平坦で薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、
ｂ．少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、前記衝撃要素の周縁部を前記基材平面を横切るように繰り返し駆動するために回転軸周りで前記可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決めされて構成された回転ドライブと、を含むストリッピングアセンブリと、を備える装置。
【請求項１１】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置は、
ａ．（ｉ）それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された可撓性及び／又は柔軟性を有する一群の衝撃要素と、（ｉｉ）前記回転軸周りの前記可撓性及び／柔軟性を有する衝撃要素の回転を駆動するように構成された回転駆動システムと、を備えるストリッピングアセンブリであって、その下にストリッピング位置を規定するストリッピングアセンブリと、
ｂ．前記ストリッピング位置で前記基材が基材平面に維持されるように前記ストリッピング位置に基材を送達するように適応された基材ハンドリング構成であって、前記ストリッピングアセンブリ及びシートベースの前記基材ハンドリング構成が、前記基材が前記ストリッピング位置及び前記基材平面に同時に配置される時に前記回転駆動システムが前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させ、その結果、前記衝撃要素が前記基材に繰り返し衝突し、それによって基材の一部を除去するように構成される、基材ハンドリング構成と、を備える装置。
【請求項１２】
ｉ．前記ストリッピングアセンブリは、（Ａ）前記回転軸がより低い第１高さ範囲にある時、回転している前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素が前記ストリッピング位置で前記基材平面に到達し、及び、（Ｂ）前記回転軸がより高い第２高さ範囲にある時、回転している前記可撓性及び／柔軟性を有する衝撃要素が前記ストリッピング位置で前記基材平面の上方に常にあるように、垂直に移動可能であり、
ｉｉ．前記ストリッピングアセンブリは、前記ストリッピングアセンブリを上昇及び下降させてその回転軸をそれぞれ上昇及び下降させ、前記第１高さ範囲と前記第２高さ範囲との間で回転軸を往復して移動させるように構成された並進駆動システムを備え、
ｉｉｉ．前記基材ハンドリング構成が、前記ストリッピング位置に基材のシートを送達するように適応され、各シートはそれぞれの前縁及び後縁を有し、
ｉｖ．前記システムは、
Ａ．第１基材シートの後縁が前記ストリッピング位置から出ることに応じて前記第１高さ範囲から第前記２高さ範囲に前記ストリッピングアセンブリを上昇させ、及び
Ｂ．その後、次の基材シートの前縁が前記ストリッピング位置に到達することに応じて前記第２高さ範囲から前記第１高さ範囲に前記ストリッピングアセンブリを下降させるように、
前記並進駆動システムの動作を調整するように構成されたコントローラをさらに備える、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
基材の一部を除去するシステムであって、当該システムは、
ａ．（ｉ）それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された可撓性及び／又は柔軟性を有する一群の衝撃要素と、（ｉｉ）前記回転軸周りで前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転を駆動するように構成された回転駆動システムと、を備えるストリッピングアセンブリであって、その下にストリッピング位置を規定するストリッピングアセンブリと、
ｂ．前記ストリッピング位置で前記基材が基材平面に維持されるように前記ストリッピング位置に基材を送達するように適応された基材ハンドリング構成であって、前記ストリッピングアセンブリ及びシートベースの前記基材ハンドリング構成が、前記基材が前記ストリッピング位置及び前記基材平面に同時に配置される時に前記回転駆動システムが前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させ、その結果、前記衝撃要素が前記基材に繰り返し衝突し、それによって基材の一部を除去するように構成される、基材ハンドリング構成と、を備えるシステム。
【請求項１４】
（ｉ）ストリッピング後の基材の状態を解析するように構成された、及び／又は、（ｉｉ）ストリッピング後の基材におけるストリッピングエラーの程度を検出するように構成された検査システムをさらに備える、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
ｅ．検出された前記ストリッピングエラーの程度に応じて前記ストリッピングアセンブリの動作パラメータをアップデートするように構成されたストリッピングアセンブリコントローラをさらに備える、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記ストリッピングアセンブリコントローラ、前記検査システム及び前記コントローラは、前記ストリッピング後の基材におけるストリッピングエラーの程度を最小化するために動作パラメータを反復的にアップデートする閉ループ制御システムとして構成される、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記動作パラメータは、回転速度、及び、前記ストリッピング位置での前記基材平面の上方への回転軸の高さのうちの少なくとも１つを含む、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１８】
スタッカをさらに備え、（ｉ）前記基材ハンドリング構成が、前記ストリッピング位置から前記ストリッピング後の基材のシートをそこに送達することによって前記スタッカに供給するように構成され、（ｉｉ）前記スタッカは、前記ストリッピング後の基材のシートからスタックを形成又は成長させるように構成される、請求項１３〜１７のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１９】
前記ストリッピングアセンブリによって基材の一部が除去されたストリッピング後の基材シートにおけるストリッピングエラーの程度を検出するように構成された検査システム、及び／又は、
前記基材ハンドリング構成の及び／又は前記スタッカの動作を調整するように構成されたシステムコントローラであって、ストリッピングエラーの検出された程度に応じて及び従って、少なくともいくつかのストリッピング後のシートが、（ｉ）前記スタッカに供給されること及び／又は（ｉｉ）前記スタッカによってスタックされることを防止するように構成されたシステムコントローラ、をさらに備える、請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
シートごとの切り取りパターンのシーケンスに従って基材のシートに切り取りを形成するように構成された切り取りステーションをさらに備え、前記基材ハンドリング構成は、前記切り取りステーションから前記ストリッピング位置にその中に切り取りを含む基材シートを送達するように適応され、前記システムコントローラは、ストリッピング後の基材シートにおけるストリッピングエラーの程度の検出に応じて前記切り取りシーケンスをアップデートすることによって前記切り取りステーションの挙動をさらに調整する、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
ストリッピング後の基材シートにおけるより高い程度のエラーに応じて、前記システムコントローラが、
ｉ．ストリッピング後の基材シートにおいてより高い程度のエラーを有する前記ストリッピング後の基材シートが前記スタッカに供給されること又は前記スタッカによってスタックされることを防止する、及び／又は、
ｉｉ．前記切り取りシーケンス内のより前の位置に前記切り取りステーションを復帰させ、かつ、より前の位置から開始するシーケンスに従ってその後のシートの切り取りを進めさせる、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置が、
ａ．第１及び第２ストリッピングアセンブリであって、各ストリッピングアセンブリが、それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された可撓性及び／又は柔軟性を有するそれぞれの群の衝撃要素を含み、その下に第１及び第２ストリッピング位置をそれぞれ規定する第１及び第２ストリッピングアセンブリと、
ｂ．（ｉ）基材が前記第１ストリッピング位置にある時に第１基材平面に維持されるように前記第１ストリッピング位置に基材を送達し、及び、（ｉｉ）その後、基材が前記第２ストリッピング位置に配置された時に第２基材平面に維持されるように前記第１ストリッピング位置から前記第２ストリッピング位置に基材を送達するように適応された基材ハンドリング構成と、
ｃ．１以上の駆動システムであって、前記駆動システムが、それぞれの回転軸周りで前記第１及び第２ストリッピングアセンブリの前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の第１及び第２回転数の回転運動をそれぞれ駆動するように構成された１以上の駆動システムと、を備え、前記ストリッピングアセンブリ、前記基材ハンドリングシステム及び前記駆動システムは、
ｉ．その回転軸周りの前記第１ストリッピングアセンブリの前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転が、その可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素に、前記第１基材平面に繰り返し到達させて、前記第１ストリッピング位置及び前記第１基材平面に同時に配置される基材に繰り返し衝突させ、それによって前記基材の第１部分を除去するように構成され、及び、
ｉｉ．その回転軸周りの前記第２ストリッピングアセンブリの前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転が、その可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素に、前記第２基材平面に繰り返し到達させて、前記第２ストリッピング位置及び前記第２基材平面に同時に配置される基材に繰り返し衝突させ、それによって前記第１部分が除去された後に前記基材の第２部分を除去するように構成され、
前記駆動システムは、前記第２回転数が前記第１回転数を上回るように動作する、１以上の駆動システムと、を備える装置。
【請求項２３】
前記第２回転数と前記第１回転数との間の比率は、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０である、請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
ｄ．ストリッピング後の基材を解析してストリッピングエラーを検出するように構成された検査システム、及び／又は、
ｅ．前記第１ストリッピング位置から前記第２ストリッピング位置への基材の送達が、エラー閾値を上回るストリッピングエラーのレベルを条件とするように、基材ハンドリング構成を制御するように構成されたコントローラ、をさらに備える、請求項２１又は２２に記載の装置。
【請求項２５】
ｉ．少なくとも１つの構成に関して、回転運動がない場合、前記衝撃要素はその自身の重量で撓み、及び、
ｉｉ．前記回転ドライブは、前記撓みを取り除くために前記衝撃要素を完全に展開させるために前記衝撃要素を十分に回転させる、請求項２２〜２４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２６】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置は、
ａ．基材平面を規定するために平坦で薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、
ｂ．前記基材平面の片側に位置決めされた第１ストリッピングアセンブリであって、少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、前記衝撃要素の周縁部を前記基材平面を横切るように繰り返し駆動するために回転軸周りで前記可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決めされて構成された回転ドライブと、を含む第１ストリッピングアセンブリと、
ｃ．前記基材平面の前記片側とは反対の前記基材平面の第２側に位置決めされた第２ストリッピングアセンブリであって、少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、（ｉ）前記基材平面、及び、（ｉｉ）前記基材平面に平行であってその前記第２側に位置付けられた隣接する平面のうちの少なくとも１つを横切るように前記衝撃要素の周縁部を繰り返し駆動するために、前記第１ストリッピングアセンブリの回転の方向とは反対の方向に、回転軸周りで前記可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決めされて構成された回転ドライブと、を含む第２ストリッピングアセンブリと、を備える装置。
【請求項２７】
基材の一部を機械的に除去する方法であって、前記基材は、前記基材の第１側及び第２側に互いにそれぞれ背を向ける第１表面及び第２表面を有し、当該方法は、
ａ．前記第１基材表面に第１力を付加して、そこを介して部分的に取り除かれた小片が残りの基材に取り付けられる旋回位置周りに回転方向に完全に内側の小片を回転させることによって、前記基材の完全に内側の小片を部分的に取り除くことと、
ｂ．その後、及び、残りの基材の前記第２側にある空間の領域において、その第１基材表面の部分的に取り除かれた基材に第２力を付加して、前記残りの基材から前記基材の部分的に取り除かれた小片を完全に除去することと、を含む方法。
【請求項２８】
前記第１力及び前記第２力は、互いに別個の第１及び第２衝撃要素によってそれぞれ付加される、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記第１力及び前記第２力をそれぞれ付加する前記第１及び第２衝撃要素のそれぞれの接触位置は互いに強固に取り付けられない、請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
前記第１回転軸及び／又は前記第２回転軸は前記基材の局所平面に実質的に平行である、請求項２７〜２９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１衝撃要素による前記第１力の付加は前記第１衝撃要素を屈曲させる、請求項２７〜３０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３２】
前記第１衝撃要素及び／又は前記第２衝撃要素について、
ｉ．前記衝撃要素が固定されている時、少なくとも１つの向きに関して、前記衝撃要素はその自身の重量で撓み、
ｉｉ．前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させることの遠心力が前記衝撃要素を完全に拡張させて前記撓みを取り除く、請求項２７〜３１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３３】
前記第１衝撃要素及び／又は前記第２衝撃要素のショアＤ硬度は６０〜９０である、請求項２７〜３２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３４】
前記第１力の付加前、前記基材は、機械的に脆弱化され及び／又は事前に切り取られ、並びに、前記基材の除去された完全に内側の小片と前記残りの基材との間の境界が、機械的に脆弱化される及び／又は事前に切り取られる輪郭によって規定される、請求項２７〜３３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３５】
前記第１力の方向は、前記第１力が付加される前記基材の局所平面に非平行であり、前記第１力の方向と前記局所平面との間の角度は少なくとも１０度である、請求項２７〜３４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３６】
基材の一部を除去する方法であって、当該方法が、
局所的に平坦で薄い基材が基材平面を規定するように支持される時、
前記基材に前記衝撃要素の周縁部を繰り返し衝突させるために前記基材の第１側の回転軸周りで少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させることを含み、
ｉ．前記衝撃要素と基材ストリップとの間の衝突の少なくともいくらかの各々に関して、前記衝撃要素は、前記基材平面に交差して前記基材からそれぞれの完全に内側の小片を部分的に取り除く又は除去し、
ｉｉ．当該方法は、前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素が部分回転のみを受けて、連続する衝突同士の間において少なくとも２回にわたって回転方向を繰り返し変化させるように実行される、方法。
【請求項３７】
前記衝撃要素と前記基材との間の衝突の大部分は、前記基材に基材切り離しを受けさせない、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記回転軸に対して、前記基材は、前記衝撃要素と前記基材との間に各衝突が発生する時、前記基材平面に沿って運動中である、請求項３７又は３８に記載の方法。
【請求項３９】
基材の一部を機械的に除去する方法であって、前記基材が、互いから前記基材の第１側及び第２側にそれぞれ背を向ける第１表面及び第２表面を有し、当該方法は、
１以上の可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の各衝撃要素に関して、前記基材の第１表面に前記衝撃要素の周縁部を繰り返し衝突させるために回転軸周りで前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を繰り返し回転させ、その結果、
ａ．各衝突が前記基材の運動量を伝達し、
ｂ．衝突の第１サブセットに関して、前記衝撃要素全体が前記基材の前記第１側にあり、その結果、前記基材のいずれかを部分的に又は完全に切り離すことなく前記周縁部が前記第１表面を横切って移動し、及び、
ｃ．衝突の第２サブセットに関して、前記基材を貫通するオリフィスを開口して前記衝撃要素の前記周縁部が前記基材の第１側から前記基材の第２側に前記オリフィスを通過するように、衝突の運動量が、前記基材の小片を部分的に取り除く及び／又は前記基材の小片を除去することを含む、方法。
【請求項４０】
各回転サイクルは３６０度回転サイクルである、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
各回転サイクルは部分回転サイクルであり、前記衝撃要素が前記部分回転サイクル中に回転方向を変化させる、請求項３９又は４０に記載の方法。
【請求項４２】
基材ハンドリングシステムであって、
ａ．互いに横方向に間隔を空けて配置され、かつ、複数の第１ローラ上に搭載された複数の第１平行ストリップと、針の端部上に水平にある基材が、前記ローラ上での前記ストリップの回転運動によって水平に運搬されるように、前記ストリップの各々から突出する１組の針と、を備える第１コンベヤシステムと、
ｂ．互いに横方向に間隔を空けて配置され、かつ、複数の第２ローラ上に搭載された複数の第２平行ストリップであって、前記ストリップから突出する針を有しない第２コンベヤシステムを備え、第１及び第２コンベヤシステムは、前記基材が、
ｉ．前記基材が前記針上にある間に前記第１コンベヤシステム上に水平に運搬され、
ｉｉ．その後、前記第１コンベヤシステムから前記第２コンベヤシステムに運搬され、及び、
ｉｉｉ．前記基材が複数の第２ストリップ上にある間に前記第１コンベヤシステム上に水平に運搬されるように構成される、システム。
【請求項４３】
ｃ．前記第１コンベヤシステムの上方又は下方に搭載された切り取りステーションと、ｄ．前記第２コンベヤシステムの上方又は下方に搭載される前記請求項のいずれかに記載のストリッピングステーションと、をさらに備える、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４４】
前記基材は、セルロース繊維に基づいている、及び／又は、紙、厚紙、板紙、及び、パルプベースの材料から構成される群から選択された基材である、請求項１〜４３のいずれか１項に記載の発明。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、２０１４年８月２６日出願の米国仮出願第６２０４１７０５号及び２０１４年９月２２日出願の米国仮出願第６２０５３４９０号の優先権を主張し、その両出願の全体が参照により組み込まれる。
【背景技術】
【０００２】
本発明の実施形態は、基材の一部を機械的に除去する方法及び装置に関する。
【０００３】
Highcon  Systems  Ltdに譲渡され、かつ、発明者としてDavid  Ben-David及びYaki  Sternを列挙する米国特許第９０４５２９２号明細書は、厚紙をストリッピングして打ち抜く方法及びシステムを開示する。
【０００４】
以下の発行特許及び特許公開公報は、潜在的に関連する背景資料を提供し、それらの全体が参照によりすべて組み込まれる：米国特許第８７８３１４４号明細書、独国特許出願公開第３５３６９８９１号明細書、米国特許出願公開第２００７０２８７４１号明細書、米国特許第３５４３６２３号明細書、米国特許第４４８０５１８号明細書、米国特許第４８４００９８号明細書、米国特許第４９９１４７８号明細書、米国特許第５５０３０５３号明細書及び国際公開第２０１００２４６９５号。
【発明の概要】
【０００５】
基材の一部を除去する方法であって、当該方法は、局所的に平坦で薄い基材が基材平面を規定するように支持される時に、少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させて、基材の少なくとも一部を除去するために衝撃要素の周縁部を基材平面を横切るように繰り返し駆動することを含む。
【０００６】
ある実施形態では、基材平面における衝撃要素と基材との間の衝撃は衝撃要素を屈曲させる。
【０００７】
ある実施形態では、衝撃要素の周縁部が基材平面に到達して基材に接触する時、衝撃要素の周縁部の運動のベクトルは、基材平面に非垂直であって、好ましくは少なくとも１０度だけ非垂直である。
【０００８】
ある実施形態では、衝撃要素が固定されている時、少なくとも１つの向きに関して、衝撃要素はそれ自身の重量で撓み、及びｉｉ．可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転の遠心力が衝撃要素を完全に拡張させて撓みを取り除く。
【０００９】
ある実施形態では、基材の第２部分が、基材の第１部分から除去されて基材の別個の２つの小片を形成し、その結果、（ｉ）回転する衝撃要素による衝撃の前に、第１部分及び第２部分が、個別の繊維によって及び／又は静的摩擦によって及び／又は機械的係止によって互いに保持され、及び、（ｉｉ）衝撃要素による衝撃が、第１部分から第２部分を完全に除去するために十分な力を提供する。
【００１０】
基材の一部を除去する装置であって、ａ．（ｉ）それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された可撓性及び／又は柔軟性を有する一群の衝撃要素と、（ｉｉ）回転軸周りの可撓性及び／柔軟性を有する衝撃要素の回転を駆動するように構成された回転駆動システムと、を備えるストリッピングアセンブリであって、その下にストリッピング位置を規定するストリッピングアセンブリと、ｂ．ストリッピング位置に基材を送達し、その結果、ストリッピング位置で、基材が基材平面に維持されるように適応された基材ハンドリング構成と、を備え、ストリッピングアセンブリ及びシートベースの基材ハンドリング構成が、基材がストリッピング位置及び基材平面に同時に配置される時に回転駆動システムが可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させ、その結果、衝撃要素が基材に繰り返し衝突し、それによって基材の一部を除去するように構成される。
【００１１】
ある実施形態では、ストリッピングアセンブリは、（Ａ）回転軸がより低い第１高さ範囲にある時、回転している可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素がストリッピング位置で基材平面に到達し、及び、（Ｂ）回転軸がより高い第２高さ範囲にある時、回転している可撓性及び／柔軟性を有する衝撃要素がストリッピング位置で基材平面の上方に常にあるように、垂直に移動可能であり、ｉｉ．ストリッピングアセンブリは、ストリッピングアセンブリを上昇及び下降させてその回転軸をそれぞれ上昇及び下降させ、第１高さ範囲と第２高さ範囲との間で回転軸を往復して移動させるように構成された並進駆動システムを備え、ｉｉｉ．基材ハンドリング構成が、ストリッピング位置に基材のシートを送達するように適応され、各シートはそれぞれの前縁及び後縁を有し、ｉｖ．システムは、（Ａ）第１基材シートの後縁がストリッピング位置から出ることに応じて第１高さ範囲から第２高さ範囲にストリッピングアセンブリを上昇させ、及び（Ｂ）その後、次の基材シートの前縁がストリッピング位置に到達することに応じて第２高さ範囲から第１高さ範囲にストリッピングアセンブリを下降させるように、並進駆動システムの動作を調整するように構成されたコントローラをさらに備える。
【００１２】
基材の一部を除去するシステムであって、当該システムは、ａ．（ｉ）それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された可撓性及び／又は柔軟性を有する一群の衝撃要素と、（ｉｉ）回転軸周りで可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転を駆動するように構成された回転駆動システムと、を備えるストリッピングアセンブリであって、その下にストリッピング位置を規定するストリッピングアセンブリと、ｂ．ストリッピング位置で基材が基材平面に維持されるようにストリッピング位置に基材を送達するように適応された基材ハンドリング構成と、を備え、ストリッピングアセンブリ及びシートベースの基材ハンドリング構成が、基材がストリッピング位置及び基材平面に同時に配置される時に回転駆動システムが、可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させ、その結果、衝撃要素が基材に繰り返し衝突し、それによって基材の一部を除去するように構成される。
【００１３】
ある実施形態では、システムは、（ｉ）ストリッピング後の基材の状態を解析するように構成された、及び／又は、（ｉｉ）ストリッピング後の基材におけるストリッピングエラーの程度を検出するように構成された検査システムをさらに備える。
【００１４】
ある実施形態では、システムは、ｅ．検出されたストリッピングエラーの程度に応じてストリッピングアセンブリの動作パラメータをアップデートするように構成されたストリッピングアセンブリコントローラをさらに備える。
【００１５】
ある実施形態では、ストリッピングアセンブリコントローラ、検査システム及びコントローラは、ストリッピング後の基材におけるストリッピングエラーの程度を最小化するために動作パラメータを反復的にアップデートする閉ループ制御システムとして構成される。
【００１６】
ある実施形態では、動作パラメータは、回転速度、及び、ストリッピング位置での基材平面の上方への回転軸の上昇のうちの少なくとも１つを含む。
【００１７】
ある実施形態では、システムはスタッカをさらに備え、（ｉ）基材ハンドリング構成が、ストリッピング位置からストリッピング後の基材のシートをそこに送達することによってスタッカに供給するように構成され、（ｉｉ）スタッカは、ストリッピング後の基材のシートからスタックを形成又は成長させるように構成される。
【００１８】
ある実施形態では、システムは、ストリッピングアセンブリによって基材の一部が除去されたストリッピング後の基材シートにおけるストリッピングエラーの程度を検出するように構成された検査システム、及び／又は、基材ハンドリング構成の及び／又はスタッカの動作を調整するように構成されたシステムコントローラであって、ストリッピングエラーの検出された程度に応じて及び従って、少なくともいくつかのストリッピング後のシートが、（ｉ）スタッカに供給されること及び／又は（ｉｉ）スタッカによってスタックされることを防止するように構成されたシステムコントローラ、をさらに備える。
【００１９】
ある実施形態では、システムは、シートごとの切り取りパターンのシーケンスに従って基材のシートに切り取りを形成するように構成された切り取りステーションをさらに備え、基材ハンドリング構成は、切り取りステーションからストリッピング位置に、その中に切り取りを含む基材シートを送達するように適応され、システムコントローラは、ストリッピング後の基材シートにおけるストリッピングエラーの程度の検出に応じて切り取りシーケンスをアップデートすることによって切り取りステーションの挙動をさらに調整する。
【００２０】
ある実施形態では、ストリッピング後の基材シートにおけるより高い程度のエラーに応じて、システムコントローラが、ｉ．ストリッピング後の基材シートにおいてより高い程度のエラーを有するストリッピング後の基材シートがスタッカに供給されること又はスタッカによってスタックされることを防止する、及び／又は、ｉｉ．切り取りシーケンス内のより前の位置に切り取りステーションを復帰させ、かつ、より前の位置から開始するシーケンスに従ってその後のシートの切り取りを進めさせる。
【００２１】
ある実施形態では、システムは、ｅ．（ｉ）より先の基材の特性と（ｉｉ）より後の基材の特性との間の差異に応じてストリッピングアセンブリの動作パラメータを動的にアップデートするように構成されたストリッピングアセンブリコントローラをさらに備える。
【００２２】
ある実施形態では、システムは、回転速度、及び、ストリッピング位置における基材平面の上方への回転軸の上昇のうちの少なくとも１つ（又は両方）を含む動作パラメータをさらに備える。
【００２３】
ある実施形態では、より薄い（より厚い）基材のシートをハンドリングした後、ストリッピングアセンブリコントローラは、ストリッピングアセンブリに、（ｉ）回転軸と基材平面との間の垂直変位を減少（増加）させることによって、及び／又は、（ｉｉ）回転速度を増加（減少）させることによって、次にくるより厚い（より薄い）基材のシートに応答する。
【００２４】
ある実施形態では、より小さい（より大きい）内部廃棄部分によって特徴付けられた基材の次にくるシートをハンドリングした後、ストリッピングアセンブリコントローラは、ストリッピングアセンブリに、（ｉ）回転軸と基材平面との間の垂直変位を減少（増加）させることによって、及び／又は、（ｉｉ）回転速度を減少（増加）させることによって、より大きい（より小さい）内部廃棄部分で特徴付けられることによって、次にくる基材のシートに応答する。
【００２５】
ある実施形態では、第１材料の基材シートをハンドリングした後、ストリッピングアセンブリコントローラは、ストリッピングアセンブリの動作パラメータを修正することによって、次にくる第２材料の基材シートに応答する。
【００２６】
基材の一部を除去する装置であって、ａ．第１及び第２ストリッピングアセンブリであって、各ストリッピングアセンブリが、それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された可撓性及び／又は柔軟性を有するそれぞれの群の衝撃要素を含み、その下に第１及び第２ストリッピング位置をそれぞれ規定する第１及び第２ストリッピングアセンブリと、ｂ．（ｉ）基材が第１ストリッピング位置にある時に第１基材平面に維持されるように第１ストリッピング位置に基材を送達し、及び、（ｉｉ）その後、基材が第２ストリッピング位置に配置された時に第２基材平面に維持されるように第１ストリッピング位置から第２ストリッピング位置に基材を送達するように適応された基材ハンドリング構成と、ｃ．１以上の駆動システムであって、駆動システムが、それぞれの回転軸周りで第１及び第２ストリッピングアセンブリの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の第１及び第２回転数の回転動作をそれぞれ駆動するように構成された１以上の駆動システムと、を備え、ストリッピングアセンブリ、基材ハンドリングシステム及び駆動システムは、ｉ．その回転軸周りの第１ストリッピングアセンブリの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転が、その可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素に、第１基材平面に繰り返し到達させて、第１ストリッピング位置及び第１基材平面に同時に配置された基材に繰り返し衝突させ、それによって基材の第１部分を除去するように構成され、ｉｉ．その回転軸周りの第２ストリッピングアセンブリの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転が、その可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素に、第２基材平面に繰り返し到達させて、第２ストリッピング位置及び第２基材平面に同時に配置された基材に繰り返し衝突させ、それによって、第１部分が除去された後に基材の第２部分を除去するように構成され、駆動システムは、第２回転数が第１回転数を上回るように動作する。
【００２７】
ある実施形態では、第２回転数と第１回転数との間の比率は、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０、又は少なくとも２０である。
【００２８】
ある実施形態では、第１及び第２ストリッピングアセンブリの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の間の衝突が、（ｉ）第１ストリッピング位置及び第１基材平面において基材に伝達される衝突ごとの運動量の大きさの平均と、（ii）第２ストリッピング位置及び第２基材平面において基材に伝達される衝突ごとの運動量の大きさの平均との間の比率が、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０であるように、第１及び第２ストリッピング位置において基材にそれぞれ下向きの運動量をそれぞれ伝達する。
【００２９】
ある実施形態では、第１ストリッピングアセンブリの衝撃要素の最大質量と第２ストリッピングアセンブリの衝撃要素の最大質量との間の比率は、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０である。
【００３０】
ある実施形態では、第１ストリッピングアセンブリの衝撃要素の平均質量と第２ストリッピングアセンブリの衝撃要素の平均質量との間の比率は、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０である。
【００３１】
ある実施形態では、装置は、ｄ．ストリッピング後の基材を解析するように構成された検査システム、及び／又は、ｅ．第１ストリッピング位置から第２ストリッピング位置への基材の送達が検査システムの出力を条件とするように、基材ハンドリング構成を制御するように構成されたコントローラ、をさらに備える。
【００３２】
ある実施形態では、装置は、ｄ．ストリッピング後の基材を解析してストリッピングエラーを検出するように構成された検査システム、及び／又は、ｅ．第１ストリッピング位置から第２ストリッピング位置への基材の送達が、エラー閾値を上回るストリッピングエラーのレベルを条件とするように、基材ハンドリング構成を制御するように構成されたコントローラ、をさらに備える。
【００３３】
ある実施形態では、衝撃要素のショアＤ硬度は６０〜９０である。
【００３４】
基材の一部を除去する装置であって、（ａ）基材平面を規定するように平坦で薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、（ｂ）第１及び第２ストリッピングアセンブリであって、各ストリッピングアセンブリが、それぞれの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、衝撃要素の周縁部を基材平面を横切るように繰り返し駆動するために回転軸周りで可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決め及び構成された回転ドライブと、を含む第１及び第２ストリッピングアセンブリと、を備え、第１及び第２ストリッピング要素は基材平面の反対側に配置され、その結果、基材が基材平面上に存在する時の動作中、ｉ．回転された部分が残りの基材部分から部分的に取り除かれるように基材平面の外で基材の一部を回転させるために、第１ストリッピングアセンブリの衝撃要素が基材に衝突し、ｉｉ．その後、第２ストリッピングアセンブリの衝撃要素が、残りの基材部分から基材の部分的に取り除かれた回転部分を完全に離脱させる。
【００３５】
基材の一部を除去する装置であって、基材平面を規定するように平坦で薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、（ｂ）第１及び第２ストリッピングアセンブリであって、各ストリッピングアセンブリが、それぞれの可撓性を有する衝撃要素と、それぞれの回転軸周りで可撓性を有する衝撃要素をそれぞれ回転させるように構成された回転ドライブと、を含む第１及び第２ストリッピングアセンブリと、を備え、第１ストリッピングアセンブリが、その回転ドライブが衝撃要素の周縁部を基材平面を横切るように繰り返し駆動するように位置づけられ、第１及び第２ストリッピング要素は、基材平面の反対側に配置され、その結果、基材が基材平面上に存在する時の動作中、ｉ．回転された部分が残りの基材部分から部分的に取り除かれるように基材平面の外で基材の一部を回転させるために、第１ストリッピングアセンブリの衝撃要素が基材に衝突し、ｉｉ．その後、第２ストリッピングアセンブリの衝撃要素が、残りの基材部分から基材の部分的に取り除かれた回転部分を完全に離脱させる。
【００３６】
ある実施形態では、第１及び第２ストリッピングアセンブリの回転ドライブは、そのそれぞれの衝撃要素を反対方向に回転させる。
【００３７】
ある実施形態では、第２ストリッピングアセンブリは、残りの基材部分から基材の部分的に取り除かれた回転部分を完全に離脱させるために、第２ストリッピングアセンブリの衝撃要素が、残りの基材部分又は部分的に取り除かれた部分に衝突するように構成されて位置づけられる。
【００３８】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置は、基材平面を規定するように平坦な薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、（ｂ）少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、衝撃要素の周縁部を基材平面を横切るように繰り返し駆動するために回転軸周りで可撓性を有する衝撃要素を回転させるように配置及び構成された回転ドライブと、を含むストリッピングアセンブリと、を備える。
【００３９】
ある実施形態では、基材ハンドリング構成は、基材移動方向に沿って支持された基材を水平に進ませるようにさらに構成される。
【００４０】
ある実施形態では、ｉ．回転運動がない場合、少なくとも１つの構成に関して、衝撃要素はその自身の重量で撓み、及び、ｉｉ．回転ドライブは、撓みを取り除くために衝撃要素を完全に展開させるために衝撃要素を十分に回転させる。
【００４１】
基材の一部（例えば部分的に切り取られた部分）を除去する装置であって、ａ．基材平面を規定するように平坦で薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、ｂ．前記基材平面の片側に位置決めされた第１ストリッピングアセンブリであって、少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、衝撃要素の周縁部を基材平面を横切るように繰り返し駆動するために回転軸周りで可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決めされて構成された回転ドライブと、を含む第１ストリッピングアセンブリと、ｃ．前記基材平面の前記片側とは反対の前記基材平面の第２側に位置決めされた第２ストリッピングアセンブリであって、少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、（ｉ）基材平面、及び、（ｉｉ）基材平面に平行であってその第２側に位置付けられた隣接する平面のうちの少なくとも１つを横切るように衝撃要素の周縁部を繰り返し駆動するために、第１ストリッピングアセンブリの回転の方向とは反対の方向に、回転軸周りで可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決めされて構成された回転ドライブと、を含む第２ストリッピングアセンブリと、を備える。
【００４２】
ある実施形態では、隣接する平面は、最大２ｃｍ、又は最大１ｃｍ、又は最大５ｍｍ、又は最大３ｍｍ、又は最大１ｍｍだけ基材平面から垂直にずらされる。
【００４３】
ある実施形態は、基材の一部を機械的に除去する方法に関し、基材は、基材の第１側及び第２側に互いにそれぞれ背を向ける第１表面及び第２表面を有する。ある実施形態では、当該方法は、ａ．そこを介して部分的に取り除かれた小片が残りの基材に取り付けられる旋回位置周りに回転方向に完全に内側の小片を回転させることによって、基材の完全に内側の小片を部分的に取り除くために、第１基材表面に第１力を付加することと、ｂ．その後、及び、残りの基材の第２側にある空間の領域において、その第１基材表面の部分的に取り除かれた基材に第２力を付加して、残りの基材から基材の部分的に取り除かれた小片を完全に除去することと、を含む。
【００４４】
ある実施形態では、第１力及び第２力は、互いに別個の第１及び第２衝撃要素によってそれぞれ付加される。
【００４５】
ある実施形態では、第１力及び第２力をそれぞれ付加する第１及び第２衝撃要素のそれぞれの接触位置は互いに強固に取り付けられていない。
【００４６】
ある実施形態では、第１力の付加の開始時に始まって第２力の付加の完了時に終わる力関連時間の全体中、衝撃要素、第２衝撃要素の基材接触位置が、残りの基材の第２側にある空間の領域に残存する。
【００４７】
ある実施形態では、第１接触要素は、第２衝撃要素が第２力を付加する時に基材から離脱されたままである。
【００４８】
ある実施形態では、第１接触要素及び／又は第２接触要素は、第１接触要素及び／又は第２接触要素がその周りをそれぞれ回転する回転軸から半径方向に延在する細長い接触要素である。
【００４９】
ある実施形態では、第１要素及び／又は第２要素は、それぞれの軸周りでそれぞれ回転するフラップである。
【００５０】
ある実施形態では、第１要素及び第２要素は各々、第１回転軸及び第２回転軸周りでそれぞれ回転するフラップであり、第１回転要素及び第２回転要素は、残りの基材の第１側及び第２側にそれぞれ配置される。
【００５１】
ある実施形態では、ａ．基材の局所平面に垂直な方向の第１回転軸及び第２回転軸の間での変位と、ｉｉ．残りの基材から除去された基材の完全に内側の小片の面積の平方根と、の間の比率は、少なくとも１、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２である。
【００５２】
ある実施形態では、第１回転軸及び／又は第２回転軸は基材の局所平面に実質的に平行である。
【００５３】
ある実施形態では、第１衝撃要素による第１力の付加は第１衝撃要素を屈曲させる。
【００５４】
ある実施形態では、第１衝撃要素及び／又は第２衝撃要素について、ｉ．衝撃要素が固定されている時、少なくとも１つの向きに関して、衝撃要素はその自身の重量で撓み、ｉｉ．可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転の遠心力が衝撃要素を完全に拡張させて撓みを取り除く。
【００５５】
ある実施形態では、第１衝撃要素及び／又は第２衝撃要素のショアＤ硬度は６０〜９０である。
【００５６】
ある実施形態では、第１力及び第２力は、互いに別個の第１衝撃事象及び第２衝突事象にそれぞれ付加される。
【００５７】
ある実施形態では、部分的に取り除かれた基材への第２力の付加は、第１力の回転方向に沿った成分を有するトルク方向での旋回位置周りにそれにトルクを付加する。
【００５８】
ある実施形態では、第１力の付加前、基材は、機械的に脆弱化され及び／又は事前に切り取られ、並びに、基材の除去された完全に内側の小片と残りの基材との間の境界が、機械的に脆弱化された及び／又は事前に切り取られた輪郭によって規定される。
【００５９】
ある実施形態では、（ｉ）第１力の付加直前、基材の完全に内側の小片及び残りの基材は、個別の繊維によって及び／又は静的摩擦によって及び／又は機械的係止によって互いに保持され、及び、（ｉｉ）衝撃要素による衝撃は、残りの基材から基材の完全に内側の小片を完全に除去するために十分な力を提供する。
【００６０】
ある実施形態では、第１力の方向は、第１力が付加される基材の局所平面に非垂直であり、第１力の方向と局所平面の垂線との間の角度は少なくとも１０度である。
【００６１】
ある実施形態では、第１力の方向は、第１力が付加される基材の局所平面に非平行であり、第１力の方向と局所平面との間の角度は少なくとも１０度である。
【００６２】
基材の一部を除去する方法であって、基材平面を規定するように局所的に平坦で薄い基材が支持される時、基材に衝撃要素の周縁部を繰り返し衝突させるために基材の第１側の回転軸周りで少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させることを含み、ｉ．衝撃要素と基材ストリップとの間の衝突の少なくともいくらかの各々に関して、衝撃要素は、基材平面に交差して基材からそれぞれの完全に内側の小片を部分的に取り除く又は除去し、ｉｉ．当該方法は、可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素が部分回転のみを受けて、連続する衝突同士の間において少なくとも２回にわたって回転方向を繰り返し変化させるように実行される。
【００６３】
ある実施形態では、衝撃要素と基材との間の衝突の大部分は、基材に基材切り離しを受けさせず、及び／又は、衝突の大部分に関して、衝撃要素は、基材の一部を完全に又は部分的に取り除くことなく基材の第１側に残存する。
【００６４】
ある実施形態では、回転軸に対して、基材は、衝撃要素と基材との間に各衝突が発生する時、基材平面に沿って（例えば、少なくとも１０ｃｍ／秒、又は少なくとも２５ｃｍ／秒、又は少なくとも５０ｃｍ／秒の一定の水平速度で）水平運動する。
【００６５】
基材の一部を機械的に除去する方法であって、基材が、互いから基材の第１側及び第２側にそれぞれ背を向ける第１表面及び第２表面を有し、当該方法は、１以上の可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素のアレイの各衝撃要素に関して、基材の第１表面に衝撃要素の周縁部を繰り返し衝突させるために回転軸周りに可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を繰り返し回転させ、その結果、ａ．各衝突が基材の運動量を伝達し、ｂ．衝突の第１サブセットに関して、衝撃要素全体が基材の第１側に残存し、その結果、基材のいずれかを部分的に又は完全に切り離すことなく周縁部が第１表面を横切って移動し、及び、ｃ．衝突の第２サブセットに関して、基材を貫通するオリフィスを開口して衝撃要素の周縁部が基材の第１側から基材の第２側にオリフィスを通過するように、衝突の運動量が、基材の小片を部分的に取り除く及び／又は基材の小片を除去することを含む。
【００６６】
ある実施形態では、ｉ．アレイの各衝撃要素は、少なくともｘサイクルで、少なくともｙＨｚの繰り返し率で連続的に同時に回転し、その結果、各サイクル中に衝撃要素はその第１側から基材に衝突し、ｉｉ．ｘの値は、少なくとも１００、又は少なくとも５００、又は少なくとも１０００であり、ｉｉｉ．ｙの値は、少なくとも２０、又は少なくとも５０、又は少なくとも７５、又は少なくとも１００、又は少なくとも２００、又は少なくとも３００、又は少なくとも５００である。
【００６７】
ある実施形態では、衝撃要素のアレイは、回転軸周りに配置された少なくとも２つ、又は少なくとも３つ、又は少なくとも５つの衝撃要素を備える。
【００６８】
ある実施形態では、衝撃要素は、回転軸から半径方向に延在する細長い衝撃要素である。
【００６９】
ある実施形態では、各回転サイクルは３６０度回転サイクル（すなわち、衝撃要素が単一の方向に回転する）である。
【００７０】
ある実施形態では、各回転サイクルは部分回転サイクルであり、衝撃要素が部分回転サイクル中に回転方向を変化させる、すなわち、往復運動である。例えば、衝撃要素は回転方向を繰り返し変化させる。
【００７１】
ある実施形態では、衝撃要素は、（例えば基材ハンドリングシステムのシャーシに）搭載される、及び／又は、衝撃要素は基材平面の上方に浮遊する。
【００７２】
ある実施形態では、回転軸及び基材が相対運動にある時、すなわち、相対水平運動にある時に実行される。
【００７３】
基材ハンドリングシステムであって、ａ．互いに横方向に間隔を空けて配置され、かつ、複数の第１ローラ上に搭載された複数の第１平行ストリップと、針の端部上に水平にある基材が、ローラ上でのストリップの回転運動によって水平に運搬されるように、ストリップの各々から突出する１組の針と、を備える第１コンベヤシステムと、ｂ．互いに横方向に間隔を空けて配置され、かつ、複数の第２ローラ上に搭載された複数の第２平行ストリップと、ストリップから突出する針を有しない第２コンベヤシステムと、を備え、第１及び第２コンベヤシステムは、基材が、ｉ．基材が針上にある間に第１コンベヤシステム上に水平に運搬され、ｉｉ．その後、第１コンベヤシステムから第２コンベヤシステムに運搬され、及び、ｉｉｉ．基材が（例えば直接）複数の第２ストリップ上にある間に第１コンベヤシステム上に水平に運搬されるように構成される。
【００７４】
ある実施形態では、システムは、ｃ．第１コンベヤシステムの上方又は下方に搭載された切り取りステーションと、ｄ．第２コンベヤシステムの上方又は下方に搭載された前記請求項のいずれか１項に記載のストリッピングステーションと、をさらに備える。
【００７５】
ある実施形態では、ストリッピングは、少なくとも３ｍｍ／秒、又は少なくとも１０ｍｍ／秒、又は少なくとも１００ｍｍ／秒、又は少なくとも１０００ｍｍ／秒、又は少なくとも５０００ｍｍ／秒、又は少なくとも１００００ｍｍ／秒の線速度（すなわち、任意の回転軸に対する絶対速度又は相対速度のいずれか一方）で、運動（例えば基材ハンドリングシステムによって駆動される水平運動）中の基材の一部に発生する。
【００７６】
ある実施形態では、任意の衝撃要素の幅は、最大５ｍｍ、又は最大３ｍｍ、又は最大２ｍｍである。
【００７７】
ある実施形態は、基材の一部を機械的に除去する方法に関し、基材は、基材の第１側及び第２側にそれぞれ互いに背を向ける第１表面及び第２表面を有する。ある実施形態では、当該方法は、少なくとも１０（又は少なくとも２０、又は少なくとも３０）の別個の可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の第１衝撃要素アレイに関して、衝撃要素アレイのすべての衝撃要素を、少なくともｚＲＰＭの回転数（ｚの値は少なくとも１０）で連続する完全又は部分回転運動に同時に維持することを含み、その結果、各可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の周縁部が基材の第１表面に繰り返し衝突し、その結果、ａ．衝突の第１サブセットに関して、全衝撃要素が基材の第１側上に残存し、その結果、周縁部が基材のいずれかを部分的に又は完全に切り離すことなく第１表面を横切って移動し、ｂ．衝突の第２サブセットに関して、衝突の運動量が基材の小片を部分的に取り除き及び／又は基材の小片を除去して基材を通るオリフィスを開口させて衝撃要素の周縁部が基材の第１側からその第２側までオリフィスを貫通させる。
【００７８】
ある実施形態では、アレイのすべての衝撃要素に関して、その厚さ及び幅の両方が、最大５ｍｍ、又は最大４ｍｍ、又は最大３ｍｍである。
【００７９】
ある実施形態では、衝撃要素アレイの各衝撃要素は共通の回転軸周りで回転する。
【００８０】
ある実施形態では、衝撃要素アレイの各衝撃要素は、少なくとも１分間、又は少なくとも５分間、又は少なくとも１０分間、又は少なくとも３０分間、少なくともｚＲＰＭの回転数で連続した完全又は部分回転運動に同時に維持される。
【００８１】
ある実施形態では、ｚの値は、少なくとも毎分２５回転、又は少なくとも毎分５０回転、又は少なくとも毎分７５回転、又は少なくとも毎分１００回転、又は少なくとも毎分２００回転、又は少なくとも毎分３００回転、又は少なくとも毎分５００回転、又は少なくとも毎分７００回転、又は少なくとも１０００である。
【００８２】
ある実施形態では、第１衝撃要素アレイの隣接する衝撃要素同士の間のギャップ距離は、最大１ｍｍ、又は最大０．５ｍｍ、又は最大０．３ｍｍである。
【００８３】
ある実施形態では、横方向の第１衝撃アレイの各衝撃要素の厚さは最大５ｍｍであり、衝撃要素は１５ｃｍの横方向軸に沿って１ｃｍごとの部分をカバーする。
【００８４】
ある実施形態では、方法は、少なくとも１０（又は少なくとも２０、又は少なくとも３０）の別個の可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の第２衝撃要素アレイに関して、少なくともｗＲＰＭの回転数（ｗの値は少なくとも１０）で連続する完全又は部分回転運動に衝撃要素アレイのすべての衝撃要素を同時に維持することを含み、その結果、可撓性及び／又は柔軟性を有する各衝撃要素の周縁部が基材の第２表面に繰り返し衝突し、その結果、ａ．第２衝撃要素アレイの衝突の第１サブセットに関して、衝撃要素の全体が基材の第２側に残存し、その結果、周縁部が基材のいずれかを部分的に又は完全に切り離すことなく第２表面を横切って移動し、及び、ｂ．第２衝撃要素アレイの衝突の第２サブセットに関して、衝突の運動量が、第１衝撃要素アレイの衝撃要素との間の衝突によって部分的に取り除かれた部分的に取り除き基材を完全に除去する。
【００８５】
ある実施形態では、衝撃要素アレイのすべての衝撃要素が、少なくともｗＲＰＭの回転数で少なくとも１分間、又は少なくとも５分間、又は少なくとも１０分間、又は少なくとも３０分間にわたって連続した完全又は部分回転運動に同時に維持される。
【００８６】
ある実施形態では、ｗの値は、少なくとも毎分２５回転、又は少なくとも毎分５０回転、又は少なくとも毎分７５回転、又は少なくとも毎分１００回転、又は少なくとも毎分２００回転、又は少なくとも毎分３００回転、又は少なくとも毎分５００回転、又は少なくとも毎分７００回転、又は少なくとも毎分１０００回転である。
【００８７】
ある実施形態では、基材はセルロース繊維に基づいている。
【００８８】
ある実施形態では、基材は、紙、厚紙、板紙、及び、パルプベースの材料から構成される群から選択される。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１Ａ】図１Ａは、基材の矩形の小片を示している。
【図１Ｂ】図１Ｂは、基材の矩形の小片内の切り取りを示している。
【図２Ａ】図２Ａは、マルチステーション基材ハンドリングシステムを示している。
【図２Ｂ】図２Ｂは、コンベヤを含むストリッピングステーションを示している。
【図３】図３は、ストリッピングプロジェクトを受ける基材の側面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、第２回転ベースストリッピングアセンブリを概略的に示す側面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、第２回転ベースストリッピングアセンブリを概略的に示す側面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、第２回転ベースストリッピングアセンブリを概略的に示す側面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、円弧を通って掃く衝撃要素の周縁部を示している。
【図５Ｂ】図５Ｂは、円弧を通って掃く衝撃要素の周縁部を示している。
【図６】図６は、衝撃要素の周縁部（例えば先端）の運動ベクトルを示している。
【図７Ａ】図７Ａは、基材平面に接触する直前、基材平面に接触／交差する際、及び、基材平面に交差した直後の衝撃要素を示している。
【図７Ｂ】図７Ｂは、基材平面に接触する直前、基材平面に接触／交差する際、及び、基材平面に交差した直後の衝撃要素を示している。
【図８Ａ】図８Ａは、第２回転ベースストリッピングアセンブリを概略的に示す側面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、第２回転ベースストリッピングアセンブリを概略的に示す側面図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、第２回転ベースストリッピングアセンブリを概略的に示す側面図である。
【図９】図９は、基材を除去するための２ステッププロセスのフローチャートである。
【図１０Ａ】図１０Ａは、横方向に分離されたストリップ又はストラップのアレイによって支持される基材を示している。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、横方向に分離されたストリップ又はストラップのアレイによって支持される基材を示している。
【図１１Ａ】図１１Ａは、一群の衝撃要素が、隣接する一群の衝撃要素の間の規定されたギャップまで互いに横方向に間隔が空けられていることを示している。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、一群の衝撃要素が、隣接する一群の衝撃要素の間の規定されたギャップまで互いに横方向に間隔が空けられていることを示している。
【図１２】図１２は、針がストリップから外側に突出する実施形態を示している。
【図１３】図１３は、ウェブ基材ハンドリングシステムを含むウェブ関連の実施形態を示している。
【図１４】図１４は、シート関連の実施形態を示している。
【図１５Ａ】図１５Ａは、ストリッピングアセンブリが、その高さを修正することによって係合モードから離脱モードに及び離脱モードから係合モードに移行される技術に関連する。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、ストリッピングアセンブリが、その高さを修正することによって係合モードから離脱モードに及び離脱モードから係合モードに移行される技術に関連する。
【図１５Ｃ】図１５Ｃは、ストリッピングアセンブリが、その高さを修正することによって係合モードから離脱モードに及び離脱モードから係合モードに移行される技術に関連する。
【図１６】図１６は、ストリッピングアセンブリが、その高さを修正することによって係合モードから離脱モードに及び離脱モードから係合モードに移行される技術に関連する。
【図１７Ａ】図１７Ａは、ストリッピングアセンブリが、その高さを修正することによって係合モードから離脱モードに及び離脱モードから係合モードに移行される技術に関連する。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは、ストリッピングアセンブリが、その高さを修正することによって係合モードから離脱モードに及び離脱モードから係合モードに移行される技術に関連する。
【図１７Ｃ】図１７Ｃは、ストリッピングアセンブリが、その高さを修正することによって係合モードから離脱モードに及び離脱モードから係合モードに移行される技術に関連する。
【図１８】図１８は、衝撃要素の往復部分回転運動を示している。
【図１９Ａ】図１９Ａは、ストリッピングターゲットを含む基材の例をそれぞれ提示している。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、ストリッピングターゲットを含む基材の例をそれぞれ提示している。
【図２０】図２０は、ある実施形態に係るストリッピング装置を動作させる方法のフローチャートである。
【図２１Ａ】図２１Ａは、基材の異質な基材を示している。
【図２１Ｂ】図２１Ｂは、基材の異質な基材を示している。
【図２１Ｃ】図２１Ｃは、基材の異質な基材を示している。
【図２２】図２２は、ストリッピングアセンブリの動的動作に関連する。
【図２３】図２３は、ストリッピングアセンブリの動的動作に関連する。
【図２４】図２４は、ストリッピングアセンブリの動的動作に関連する。
【図２５】図２５は、ストリッピングアセンブリの動的動作に関連する。
【図２６Ａ】図２６Ａは、ストリッピング後の基材をスタッキングするシステム及び方法を説明している。
【図２６Ｂ】図２６Ｂは、ストリッピング後の基材をスタッキングするシステム及び方法を説明している。
【図２７】図２７は、検査データに従った選択的スタッキングに関連する。
【図２８】図２８は、検査データに従った選択的スタッキングに関連する。
【図２９】図２９は、９つの切り取りパターンを図示する特定の例である。
【図３０Ａ】図３０Ａは、エラーなしストリッピングの例を説明している。
【図３０Ｂ】図３０Ｂは、エラーなしストリッピングの例を説明している。
【図３０Ｃ】図３０Ｃは、エラーなしストリッピングの例を説明している。
【図３０Ｄ】図３０Ｄは、エラーなしストリッピングの例を説明している。
【図３０Ｅ】図３０Ｅは、エラーなしストリッピングの例を説明している。
【図３０Ｆ】図３０Ｆは、エラーなしストリッピングの例を説明している。
【図３１Ａ】図３１Ａは、ストリッピングエラーの回復の例を説明している。
【図３１Ｂ】図３１Ｂは、ストリッピングエラーの回復の例を説明している。
【図３１Ｃ】図３１Ｃは、ストリッピングエラーの回復の例を説明している。
【図３１Ｄ】図３１Ｄは、ストリッピングエラーの回復の例を説明している。
【図３１Ｅ】図３１Ｅは、ストリッピングエラーの回復の例を説明している。
【図３１Ｆ】図３１Ｆは、ストリッピングエラーの回復の例を説明している。
【図３１Ｇ】図３１Ｇは、ストリッピングエラーの回復の例を説明している。
【図３１Ｈ】図３１Ｈは、ストリッピングエラーの回復の例を説明している。
【図３２】図３２は、ストリッピングエラーを回復する方法のフローチャートである。
【図３３】図３３は、ストリッピングエラーを回復するように構成された装置である。
【図３４Ａ】図３４Ａは、直列に配列された複数のストリッピングアセンブリを含むシステムを説明している。
【図３４Ｂ】図３４Ｂは、直列に配列された複数のストリッピングアセンブリを含むシステムを説明している。
【図３５】図３５は、小さな及び大きな廃棄部分の両方を含む基材を示している。
【図３６】図３６は、直列に配列された複数のストリッピングアセンブリを含むシステムを説明している。
【発明を実施するための形態】
【００９０】
以下の特許請求の範囲は、図面を参照しつつ例示の実施形態のこの詳細な説明を参照することによってより良好に理解されるであろう。説明、実施形態及び図面は、請求項の範囲を制限するものとして解釈されるべきものではない。すべての特徴がすべての実装において必要であるわけではないことが理解されるべきである。プロセス及び方法を示し又は説明するこの開示を通じて、一方のステップが、最初に実行される他方のステップに依存するということが文脈から明らかでない限り、当該方法のステップが任意の順序で又は同時に実行され得ることも理解されるべきである。本願を通じて用いられるように、単語「may（してもよい）」は、必須の意味（すなわち、意味「なければならない」）ではなく、許容の意味（すなわち、意味「可能性を有する」）で用いられる。
【００９１】
定義
便宜上、本明細書の説明の文脈において、様々な用語がここに提示される。ここで又は本願のどこかにおいて、定義が明示的に又は黙示的に提供される範囲において、こうした定義が、当業者によれば、定義された用語の使用に一致すると理解される。
【００９２】
本発明の実施形態は、「基材」の一部を除去する方法及び装置に関する。
【００９３】
本開示に関して、「基材」はシートベースであってもよく又はウェブベースであってもよく、通常、セルロース繊維（例えば、丈夫な紙、厚紙、板紙、パルプベースの材料等の紙）に基づいている。セルロース繊維に基づく基材は、「セルロース繊維ベース」の基材である。他の実施形態では、「基材」は、プラスチック、金属（例えばアルミニウム箔等の金属箔）、ポリエステル基材又は基材ハンドリングの技術分野において公知の任意の他の材料の薄いシート（又はウェブ）のことを参照する。
【００９４】
基材の材料は波形であってもよく又は非波形であってもよい。
【００９５】
用語「厚紙」は、紙の単一の厚いシートの単純な構成から、複数の波形の層及び非波形の層を特徴とする複雑な構成にまで及ぶ、様々な強度の丈夫な紙についての総称である。
【００９６】
例は以下を含む。
・波形の繊維板の製造に用いられる段ボール原紙。
・化学パルプ及び機械パルプの複数層から形成された折り畳み箱用厚紙。
・漂白化学パルプから純粋に形成され、及び、鉱物又は合成色素を通常有する固形の漂白厚紙。
・無漂白化学パルプから通常形成された固形の無漂白厚紙。
・紙くず又は再生繊維の層から通常形成され、ほとんどの場合、裏側の最上の１つの層をコーティングする２〜３層を有する裏白チップボード。その再生含有物のために、裏白チップボードは内側から灰色である。
・ハードカバーを形成するための製本において用いられる板紙である製本用板紙。
【００９７】
様々な実施形態では、「基材」（例えば「薄い」基材）の厚さは、少なくとも０．１ｍｍ、又は少なくとも０．５ｍｍ、又は少なくとも１ｍｍ、又は少なくとも５ｍｍ、又は少なくとも１ｃｍ、及び／又は、最大５ｃｍ、又は最大３ｃｍ、又は最大１ｃｍ、又は最大７．５ｍｍ、又は最大５ｍｍ、又は最大３ｍｍ、又は最大１ｍｍ、又は最大０．５ｍｍであってもよい。好適なものでは、厚さは４ｍｍ〜９ｍｍである。
【００９８】
様々な実施形態では、基材は、（ｉ）「基材」の長さ及び幅の大きい方と（ｉ）「基材」の厚さとの間の比率が、少なくとも１０、又は少なくとも５０、又は少なくとも１００、又は少なくとも５００、又は少なくとも１０００、又は少なくとも５０００、又は少なくとも１００００、又は少なくとも５００００、又は少なくとも１０００００である。代替的に又は付加的に、ある実施形態では、基材は、（ｉ）「基材」の長さ及び幅の小さい方と（ｉ）「基材」の厚さとの間の比率が、少なくとも１０、又は少なくとも５０、又は少なくとも１００、又は少なくとも５００、又は少なくとも１０００、又は少なくとも５０００、又は少なくとも１００００、又は少なくとも５００００、又は少なくとも１０００００である。
【００９９】
ある実施形態では、基材は、基材ハンドリング構成によって搬送され、これは、当技術分野で公知の任意のウェブ又はシート基材搬送システム（ＳＴＳ）を含んでもよい。例えば、ハンドリング構成は、基材のシートを（例えば水平に及び／又は垂直に）搬送するコンベヤベルトを含んでもよい。様々な実施形態では、基材ハンドリング構成は、（ｉ）コンベヤベルトと、（ｉｉ）ロボティックアームと、（ｉｉｉ）（例えば基材のシート等の基材を持ち上げるための）真空装置と、（ｉｖ）回転シリンダと、（ｖ）基材を搬送するための当技術分野で公知の任意の他の装置及び／又は要素と、の任意の組み合わせを含んでもよい。
【０１００】
「電子回路」は、アナログ電気回路、デジタル電気回路、ソフトウェア／実行可能コードモジュール（すなわち、コンピュータ可読媒体に記憶された）及び／又はファームウェア、及び／又は、これらに限定されないが、フィールドプログラマブル論理アレイ（ＦＰＬＡ）素子、ハードワイヤード論理素子、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）素子、及び、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）素子を含むハードウェア要素の任意の組み合わせを含んでもよい。これらに限定されないが、縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）アーキテクチャ及び／又は複雑命令セットコンピュータ（ＣＩＳＣ）アーキテクチャを含む任意の命令セットアーキテクチャが用いられてもよい。ある実施形態では、「コントローラ」は「電子回路」を含んでもよい。
【０１０１】
「群」は１以上である。例として、衝撃要素の「群」は１以上の衝撃要素のことを参照する。
【０１０２】
図１〜図３６の説明
事前に切り取ること、分割すること、機械的に脆弱化すること等によって基材を事前処理することは当技術分野において公知である。図１Ａ（従来技術）は、周囲長２２Ａ〜２２Ｄを有する基材２０の矩形の小片を示している。
【０１０３】
図１Ｂでは、基材２０は、主要部分２５Ａ、小さな「取り囲まれた」部分２５Ｂ（又は、「完全に内側」の部分）、及び、側部分２５Ｂに分割される。特に、閉曲線３２Ａ（この例では六角形状）及び／又は開曲線３２Ｂが切り取り若しくは分割又は機械的脆弱である。例えば、切り取りは、「完全な切り取り」であってもよく、その結果、取り囲まれた部分２５Ｂ（又は代替的に側部分２５Ｃ）と主要部分２５Ａとの間の唯一の力又は主要な力は、個々の繊維（例えば個々の「孤立した」ミクロンサイズの繊維）又は静的摩擦又は幾何学的係止である。これらは、残りの基材に係合された取り囲まれた部分２５Ｂ（又は側面部分２５Ｃ）を維持する静的力である。一部を切り離すために他の基材から基材の一部を除去することが可能である。
【０１０４】
実施形態は、基材のストリッピングに関し、例えば、レーザ切り取り又は型抜基材（事前にクリーズ（crease）を付けた又は事前にクリーズを付けていない）に関する。
【０１０５】
図２Ａは、（例えば「完全な切り取り」を形成するための）切り取りステーション９０及び／又はクリーズ付けステーション９２（それらの両方の位置のみが図面に概略的に示されている）及び基材の一部をもう一方から分離するためのストリッピングステーション１００を含むマルチステーション基材ハンドリングシステムを示している。コンベヤシステム１０８（例えばホイール上に搭載された１以上のストリップ又はストラップ又はベルト、例えばいわゆる「エンドレス」ストリップ又はストラップ又はベルトを備える）又はローラが、一方のステーションからもう一方に基材を搬送するため、若しくは、（ステーション９０及び／又は９２で）切り取られ及び／又はクリーズを付けられると同時に基材を移動させるため、並びに／若しくは、（例えば切り取り若しくはクリーズ曲線又は線若しくは一次元寸法的多様性に従って）切り取られ又はクリーズを付けられる及び／又はストリッププロセスを受けると同時に基材を移動させて基材のもう一方の部分から基材の一部を切り離すように用いられてもよい。
【０１０６】
コンベヤ１０８は図２Ｂに概略的に示されている。ある実施形態では、基材の速度は、切り取りステーション及び／又はクリーズ付けステーションで基材が移動する速度（例えば図２Ａにおいてｙ軸に沿った線速度）がストリッピングステーションでの速度に一致するように同期化される。
【０１０７】
任意選択的に、ストリッピングステーション１００は、ストリッピング動作から生じる廃棄物を、通常は指定の廃棄物ボックス（図示せず）内に処分するように構成された廃棄基材容器１０９を備えている。
【０１０８】
従って、文脈又は図面を限定することなく、ある実施形態は、基材自体が運動（例えば水平運動）にある間に基材の一部を除去する技術に関する。しかしながら、基材の運動が必須ではないこと、及び、基材は静止している間にストリッピングプロセスを受けてもよいこと、が理解されよう。
【０１０９】
（例えば任意選択的な切り取りステーション及び／又はクリーズ付けステーションでの）切り取り及び／又はクリーズ付けは、これらに限定されないが、レーザ切り取り及び標準的なダイ金型の型（die-counter-die）機械的切り取りを含む当技術分野で公知の任意の技術に従って実行されてもよい。
【０１１０】
図２Ａに示すように、基材（図２Ａでは図示せず）は、平坦で薄い基材が「基材平面」（図２Ａでは符号を付さず、その後の図面では９８の符号を付す）を規定するように水平に支持されている。例えばコンベヤベルト（又はストリップ又はストラップ）がこの基材支持機能を提供し得る。
【０１１１】
用語「コンベヤベルト」は、互いに横方向に間隔を空けられて「コンベヤベルト」を共同で形成する単一のベルト若しくは複数のストラップ又はストリップのことを参照してもよい。
【０１１２】
図２Ｂはストリッピングステーション１００の拡大図を示す。非限定的な例では、第１回転ベースストリッピングアセンブリ１１０及び第２回転ベースストリッピングアセンブリ１２０はそれぞれ、一部（例えば基材の「廃棄」部分）を除去するためにそれぞれの回転軸周りで回転する。
【０１１３】
様々な実施形態では、ストリッピングステーション１００及び／又は第１回転ベースストリッピングアセンブリ１１０及び／又は第２回転ベースストリッピングアセンブリ１２０又はそれらの任意の部分は、基材又は基材平面９８の上方又は下方に搭載され、例えば既定の位置（又は位置の範囲）に搭載される。
【０１１４】
ストリッピングステーションの衝撃要素又はその任意の部分の回転運動（例えば完全な運動又は部分的な運動）は、ある実施形態では、「回転ドライブ」として機能する電動モータ等のモータによって駆動されてもよい。当業者であれば、電動モータ以外の他の推進デバイスが採用されてもよいことを理解するであろう。
【０１１５】
図３は、ストリッピングされるべき基材６０を示している。基材は、基材６０の側３７２及び第２側３７４にそれぞれ面する第１基材表面３８２及び第２基材表面３８４を含む。
【０１１６】
図３ではさらに、ストリッピングされるべき基材のターゲット部分６２が示されている。ターゲット部分６２内の第１及び第２基材表面にはそれぞれ３９２及び３９４の符号が付されている。ストリッピング前、部分６２の第１表面３９２及び第２表面３９４は基材６０の側３７２及び第２側３７４にそれぞれ面している。
【０１１７】
図３では、水平運動時の基材、すなわち、少なくとも１０ｃｍ／秒、又は少なくとも２５ｃｍ／秒、又は少なくとも５０ｃｍ／秒、又は少なくとも１ｍ／秒の速度での水平運動時の基材が示されている。水平速度は、基材がストリッピングを受ける間、少なくとも１０秒間、又は少なくとも３０秒間、又は少なくとも１分間、実質的に一定であってもよく及び／又は持続されてもよい。例えば互いに長手方向に間隔が空けられた基材の一連のシートは各々、次々にストリッピングを受けてもよく、及び、実質的に同一の水平速度で移動してもよい（例えばコンベヤベルト上で、又は、ウェブ基材システムによって前進させられてもよい）。
【０１１８】
図４Ａ〜図４Ｃは、その第２部分６０から基材の第１部分６２を除去する第１回転ベースストリッピングアセンブリ１１０及び第２回転ベースストリッピングアセンブリ１２０の概略的な側面図である。特に、図４Ａ〜図４Ｃは、異なる時点における第１、第２及び第３「フレーム」に関する。図４Ａ〜図４Ｃに示す実施形態では、第１ストリッピングアセンブリは、高さＨ１で基材６０（又はその平面９８）の上方に搭載される。
【０１１９】
図４Ａ〜図４Ｃに示すように、第１ストリッピングアセンブリ１１０は第１回転軸２１０を規定し、第２ストリッピングアセンブリ１２０は第２回転軸２２０を規定する。第１ストリッピングアセンブリ１１０は、回転軸２１０周りで回転する複数の第１衝撃要素２１２（例えば「可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素」）を備え、例えば、回転ドライブ（図示せず、例えば電動モータ等のモータを含む）が回転軸２１０周りでの複数の第１衝撃要素２１２（例えば「可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素」）の回転を引き起こす。
【０１２０】
「衝撃要素」の一例は、本開示に関して、フラップ（図４Ａ〜図４Ｃ参照）であり、「衝撃要素」が言及される時は常に、ある実施形態では、衝撃要素がフラップであってもよいことが理解されるべきである。
【０１２１】
ある実施形態では、任意のタイプの衝突の時間中、衝撃要素（例えばフラップ）は基材の表面に沿って引きずられてもよく、これらの「タイプ」の衝突は、衝撃要素（例えばフラップ）が基材の片側に残ったままの衝突、フラップ（例えば衝撃要素）が基材を部分的に取り除く衝突、又は、フラップ（例えば衝撃要素）が基材を完全に除去する衝突を含み得る。
【０１２２】
第２ストリッピングアセンブリ１２０は、回転軸２２０周りで回転する複数の第２衝撃要素２２２（例えば「可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素」）を備え、回転ドライブ（図示せず、例えば電動モータ等のモータを含む）が回転軸２２０周りでの複数の第２衝撃要素２２２（例えば「可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素」）の回転を引き起こす。
【０１２３】
ある実施形態では、第１ストリッピングアセンブリ１１０及び／又は第２ストリッピングアセンブリ１２０の少なくとも１つが基材平面の上方に位置付けられる。ある実施形態では、第１ストリッピングアセンブリ１１０及び／又は第２ストリッピングアセンブリ１２０の少なくとも１つが基材平面の下方に位置付けられる。
【０１２４】
衝撃要素２１２が基材の一部を部分的に取り除く及び／又は完全に除去する時、衝撃要素２１２の周縁部（例えば先端）が、基材６０によって規定される基材平面に交差して、例えば基材にオリフィスを開口する。衝撃要素２１２によって伝達される運動量は、部分６０からの基材部分６２のストリッピングを容易にする。例えば、単一のストリッピングアセンブリ１１０の衝撃要素からの運動量は、部分６０から基材部分６２を完全に切り離すために十分であり得る。
【０１２５】
従って、ある実施形態では、第１ストリッピングアセンブリ１１０及び第２ストリッピングアセンブリ１２０のうちの１つのみが基材平面の上方又は基材平面の下方のいずれかに存在する。
【０１２６】
ある実施形態では、第２回転ベースストリッピングアセンブリ１２０は、衝撃要素２２２の周縁部が基材平面９８に交差するように動作する。例えば第２回転ベースストリッピングアセンブリ１２０の回転ドライブ（例えば電動モータ等のモータ、図示せず）は、衝撃要素２２２の周縁部を繰り返し駆動して基材平面９８に接触させる及び／又は基材平面９８を横切らせてもよい。代替的に、ある実施形態では、第２回転ベースストリッピングアセンブリ１２０は、任意の衝撃要素２２２の一部が基材平面９８に決して交差又は接触しないように動作する。
【０１２７】
ある実施形態では、第２回転ベースストリッピングアセンブリ１２０の回転ドライブ（例えば電動モータ等のモータ、図示せず）は、衝撃要素２２２の周縁部を繰り返し駆動して基材平面９８の近くの、例えばそこから最大１ｃｍ、又は最大５ｍｍ、又は最大３ｍｍ、又は最大１ｍｍだけずれた隣接する平面９６を横切らせる。
【０１２８】
ある実施形態では、第２回転ベースストリッピングアセンブリ１２０は、任意の衝撃要素２２２の一部が基材平面９８に決して交差しないように動作する。
【０１２９】
ある実施形態では、基材平面に交差する際の周辺要素の断面は、最大５ｍｍ２、又は最大４ｍｍ２、又は３．５ｍｍ２である。ある実施形態では、衝撃要素２１２は、最大４ｇｍ／ｃｍ３、又は最大３ｇｍ／ｃｍ３、又は最大２．５ｇｍ／ｃｍ３、又は最大２ｇｍ／ｃｍ３、又は最大１．５ｇｍ／ｃｍ３の材料密度を有する材料（例えばポリウレタン又は別のポリマー）から形成される。
【０１３０】
ある実施形態では、周縁部（例えば先端）と回転軸２１０又は２２０との間の半径方向距離は、少なくとも１ｃｍ、又は少なくとも２ｃｍ、又は少なくとも３ｃｍ、及び／又は、最大１５ｃｍ、又は最大２０ｃｍ、又は最大５ｃｍである。
【０１３１】
ある実施形態では、基材平面からの回転軸２１０及び／又は２２０の垂直変位はＸであり、回転軸Ｙとの間（すなわち、ｙ方向）の水平変位はＹである。例えばＸの値は、少なくとも１ｃｍ、又は少なくとも２ｃｍ、又は少なくとも３ｃｍ、及び／又は、最大１５ｃｍ、又は最大２０ｃｍ、又は最大５ｃｍである。
【０１３２】
例えばＹの値は、少なくとも１ｃｍ、又は少なくとも２ｃｍ、又は少なくとも３ｃｍ、及び／又は、最大１５ｃｍ、又は最大２０ｃｍ、又は最大５ｃｍである。
【０１３３】
例えば比率Ｙ／Ｘ（これは、基材のタイプ、基材の厚さ若しくは任意の他のパラメータ又はそれらの組み合わせに従って、機械内で調節可能である）は、少なくとも０．５、又は少なくとも０．７５、又は少なくとも１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、及び／又は、最大２、又は最大１．５、又は最大１．２５、又は最大１である。
【０１３４】
図４Ａ〜図４Ｃの例では、第１ストリッピングアセンブリ１１０は、図４Ｂに概略的に示すように、基材平面外で基材部分６２を回転させる一方で、残りの部分を基材部分６０に（例えば「旋回」位置で）取り付けたままにしてもよい。第２ストリッピングアセンブリ１２０は、部分６２をさらに回転させてもよく、回転は、部分６２が外れて落下し得るように基材部分６０から部分６２を切り離す。
【０１３５】
図４Ａ〜図４Ｂには、基材小片６２の第１境界３５２Ａ及び第２境界３５２Ｂ（すなわち、少なくとも機械的に脆弱化される）の側面図が示されている。
【０１３６】
さらに、ストリッピングアセンブリ１１０の接触／衝撃要素２１２は、それが周りで回転する回転軸２１０から半径方向に延在する細長い接触要素２１２（例えば相対的に「小さい」断面−例えば最大１００ｍｍ２、又は最大５０ｍｍ２、又は最大２５ｍｍ２、又は最大１０ｍｍ２、又は最大５ｍｍ２を有する）であることが、図４Ａ〜図４Ｂに示されていることに留意されたい。代替的に又は付加的に、ストリッピングアセンブリ１２０の接触／衝撃要素２２２は、それが周りで回転する回転軸２２０から半径方向に延在する細長い接触要素２２２（例えば相対的に「小さい」断面−例えば最大１００ｍｍ２、又は最大５０ｍｍ２、又は最大２５ｍｍ２、又は最大１０ｍｍ２、又は最大５ｍｍ２を有する）である。
【０１３７】
様々な実施形態では、本明細書で開示された任意の衝撃要素に関して、（ｉ）その長さと（ｉｉ）その断面の平方根との間の比率は少なくとも１０又は少なくとも２０である。
【０１３８】
衝撃要素の周縁部が実際に基材平面９８に交差するストリッピングアセンブリ１１０とは対照的であることに留意されたい。
【０１３９】
図４Ａ〜図４Ｃには「ストリッピング位置」の概念も示され、ストリッピングアセンブリ１１０のストリッピング位置には符号５４２Ａが付され、ストリッピングアセンブリ１２０のストリッピング位置には符号５４２Ｂが付される。「ストリッピング位置」は、適切な鉛直高さ（例えば基材平面９８）に位置付けられた場合の基材が、衝撃要素２１２がそれらの軸周りで回転する時に衝撃要素２１２による衝突を受けるであろう水平位置であり、及び従って、ストリッピングアセンブリ２１２が基材６０の一部を除去し得る位置である。
【０１４０】
従って、異なる実施形態では、基材ハンドリング構成は、「ストリッピング位置５４２」に基材を送達するように適応される。基材ハンドリング構成はさらに基材平面９８を規定し得る。従って、異なる実施形態では、基材ハンドリング構成は、ストリッピング位置に基材を送達して、その結果、ストリッピング位置において、基材が基材平面に維持されて、基材に２つの条件、すなわち（ｉ）ストリッピング位置における存在及び（ｉｉ）基材平面における存在を同時に満たさせるように適応される。
【０１４１】
２つのストリッピングアセンブリ１１０、１２０が順に配列される（例えばアセンブリ１１０が「上流」にあって、アセンブリ１２０が「下流」にある）非限定的な例では、基材平面９８はたまたま対応し、これは限定ではないが、実施形態において、各ストリッピングアセンブリが、例えば回転の高さ及び衝撃要素の長さに応じて、それぞれの「基材平面」についてのそれ自身の適切な高さ範囲に関連付けられ得ることが理解されよう。
【０１４２】
図５Ａに示すように、ある実施形態では、衝撃要素２１２の周縁部（例えば先端）は、回転軸２１０として基材平面の反対側で円弧を通って掃いてもよく、例えば回転軸２１０は基材平面の上方にあってもよく、及び、衝撃要素２１２の周縁部（例えば先端部）の「円弧掃き」は基材平面の下方であってもよい。この円弧掃きは、（ｉ）（３６０度のうちの）少なくとも５度、又は少なくとも１０度、又は少なくとも１５度、又は少なくとも２０度、又は少なくとも３０度、及び／又は、（ｉｉ）最大５０度、又は最大４０度、又は最大３０度、又は最大２０度、又は最大１０度であってもよい。
【０１４３】
図５Ｂは、回転軸２１０と基材平面９８との間の垂直変位／高さＨ２が、図５Ａの例についての回転軸２１０と基材平面９８との間の垂直変位／高さＨ２を上回ることを除いて、図５Ａと同様である。従って、図５Ａの例における基材平面９８の下の「円弧」の一部は、図５Ｂの例における基材平面の下の「円弧」の一部よりも大きい。ある実施形態では、図５Ａのストリッピング構成は、基材平面９８の下の円弧のごく一部がより大きいので、より「積極的」であるものとみなされ得る。以下で説明されるように、ある実施形態は、ストリッピング処理の所望の「積極性」に従って、回転軸２１０と基材平面９８との間の高さＨ（垂直変位）を調整（例えば動的に調整）する装置及び方法に関する。
【０１４４】
ある実施形態では、基材平面に交差する際の衝撃要素の線速度は、少なくとも０．１ｍ／秒、又は少なくとも０．３ｍ／秒、又は少なくとも０．５ｍ／秒、又は少なくとも１．４ｍ／秒である。この線速度は、少なくとも１、又は少なくとも５、又は少なくとも１０、又は少なくとも１００、又は少なくとも１０００、又は少なくとも２０００回転にわたって持続され得る。
【０１４５】
ある実施形態では、衝撃アセンブリ（すなわち、アセンブリ１１０及び／又は１２０のいずれか）の回転（ＲＰＭ）は、少なくとも毎分１０回転、又は少なくとも毎分２５回転、又は少なくとも毎分５０回転、又は少なくとも毎分７５回転、又は少なくとも毎分１００回転、又は少なくとも毎分２００回転、又は少なくとも毎分３００回転、又は少なくとも毎分５００回転、又は少なくとも毎分７００回転、又は少なくとも毎分１０００回転であり、これは、少なくとも１分間、又は少なくとも５分間、又は少なくとも１０分間持続されてもよい。
【０１４６】
図６に示すように、衝撃要素２１２の周縁部（例えば先端）が基材平面に到達及び／又は接触する時、衝撃要素２１２の周縁部（例えば先端）の運動のベクトルは、基材平面に垂直ではなく、例えば少なくとも１０度、又は少なくとも２０度、又は少なくとも３０度、又は少なくとも４０度、又は少なくとも５０度、又は少なくとも６０度、又は少なくとも７０度、又は少なくとも８０度非垂直であってもよい。
【０１４７】
異なる実施形態では、衝撃要素２１２の周縁部（例えば先端）が基材平面に到達及び／又は接触する時、衝撃要素２１２の周縁部（例えば先端）の運動のベクトルは、基材平面に平行ではなく、例えば少なくとも１０度、又は少なくとも２０度、又は少なくとも３０度、又は少なくとも４０度、又は少なくとも５０度、又は少なくとも６０度、又は少なくとも７０度、又は少なくとも８０度基材平面９８から逸脱する角度であってもよい。
【０１４８】
一例では、（ｉ）衝撃要素２１２（又は要素２２２）は、毎分３００回転の速度での３６０度回転を受け、（ｉｉ）衝撃要素２１２の質量は２０グラムである。この例では、衝撃要素２１２の周縁部と基材に衝突する周縁部との間の距離は５０ｍｍである。本実施形態では、基材表面に衝突する直前の瞬間の周縁部（例えば先端）の線速度は１５７０ｍｍ／秒である。
【０１４９】
様々な実施形態では、衝撃要素２１２の周縁部と基材との間の衝突直前の瞬間において、衝撃要素の周縁部の並進速度は、（ｉ）少なくとも１００ｍｍ／秒、又は少なくとも２５０ｍｍ／秒、又は少なくとも５００ｍｍ／秒、又は少なくとも７５０ｍｍ／秒、又は少なくとも１０００ｍｍ／秒、又は少なくとも２０００ｍｍ／秒、又は少なくとも４０００ｍｍ／秒、及び／又は、（ｉｉ）最大１００００ｍｍ／秒、又は最大５０００ｍｍ／秒、又は最大３０００ｍｍ／秒、又は最大２０００ｍｍ／秒である。
【０１５０】
様々な実施形態では、衝撃要素及び基材の間の各衝突において衝撃要素から基材に伝達される運動量は、（ｉ）少なくとも５００グラム＊ｍｍ／秒、又は少なくとも１０００グラム＊ｍｍ／秒、又は少なくとも２５００グラム＊ｍｍ／秒、又は少なくとも５０００グラム＊ｍｍ／秒、及び／又は、（ｉｉ）最大２００００グラムｍｍ／秒、又は最大１００００グラム＊ｍｍ／秒、又は最大５０００グラム＊ｍｍ／秒である。
【０１５１】
図７Ａ〜図７Ｂは、基材平面に接触する直前（フレームＡ）、基材平面に接触／交差する際（フレームＢ）、及び、基材平面に交差した直後（フレームＣ）の衝撃要素を示している。接触要素が可撓性及び／又は柔軟性を有するので、基材への接触は衝撃要素２１２を屈曲させ得る。
【０１５２】
衝撃要素２１２は、個別に及び／又は共同で、少なくとも３０、少なくとも３５、少なくとも４０、少なくとも４５、少なくとも５０、少なくとも５５、少なくとも６０、又は少なくとも７０、又は少なくとも８０、又は少なくとも９０、又は少なくとも１００のショアＤ硬度を有してもよい。代替的に又は付加的に、ショアＤ硬度は、最大１２０、又は最大１１５、又は最大１１０、又は最大１０５、又は最大１００、又は最大９５、又は最大９０、又は最大８５、最大８０、最大７５、最大７０、又は最大６５であってもよい。
【０１５３】
図７Ａの例では、衝撃要素２１２Ｄと基材との間の衝突は小片６２を完全に除去するのに有効である一方で、図７Ｂの例では、小片６２を部分的にのみ取り除くのに有効である。
【０１５４】
任意の衝撃要素（例えば図４Ａ〜図４Ｂ又は任意の他の実施形態を参照）に関して、各衝撃要素の質量は、最大１００グラム、又は最大５０グラム、又は３０グラム、又は最大２０グラム、又は最大１０グラム、又は最大５グラム、又は最大３グラム、又は最大２グラム、又は最大１グラムである。
【０１５５】
ある実施形態では、遠心力がない場合、衝撃要素は、その自身の重量を支持することができず、及び、１ｋｇ又は５００ｇｍ又は３００ｇｍのような小さな力の下でさらにより目に（すなわち、肉眼にも）見えるある程度の撓みを示し得る。
【０１５６】
図４Ａ〜図４Ｃは、衝撃要素２１２と基材６０との間の衝突がターゲット部分９８を部分的に取り除くため又は完全に除去するために十分である状況に関する。このような状態では、図４Ａ〜図４Ｂ及び図５に示すように、衝撃要素２１２の少なくとも一部が基材平面９８に交差し得る。
【０１５７】
図８Ａ〜図８Ｃは、同一の回転する衝撃要素が、基材をストリッピングしない、又は、基材を部分的にすら取り除かないという別の状況、例えば衝撃要素が、基材の事前に切り取られた位置又は事前に機械的に脆弱化された位置から離れた位置で基材に衝突してもよいという別の状況に関する。図８Ａ〜図８Ｃの状況では、衝撃要素２１２は、基材平面９８に交差せず、基材の一部を除去せずに基材６０の表面をわずかになでる。
【０１５８】
ある実施形態では、衝撃要素２１２と基材６０との間の衝突の少なくいくらか又は少なくとも大部分は基材に任意の基材の切り離しを受けさせない。「基材の切り離し」は、（ｉ）基材の小片の部分的な取り除き、（ｉｉ）基材の小片の除去（すなわち完全な）又は（ｉｉｉ）基材の切り取りの少なくとも１つとして規定される。
【０１５９】
基材の「ストリッピング」は、基材の事前脆弱化（若しくは、事前の切り取り又はクリーズ付け）に依存してもよく、基材を「切り取ること」とは異なるものと理解されてもよい。従って、異なる実施形態では、衝撃要素２１２と基材６０との間の衝突又は接触は「非切り取り」の事象である。
【０１６０】
異なる実施形態では、いくらかの回転（すなわち、３６０度回転又は部分的な回転）（例えば図８Ａ〜図８Ｃのような）のために、基材６０の表面をなでる同一の衝撃要素は、基材を部分的に取り除くこと、又は、他の回転のために基材を除去することに成功する。例えば衝撃要素は、連続回転（すなわち、図１５に示す完全な回転又は「往復」の部分回転）であってもよく、及び、ある回転に関して、わずかに「なでること」、及び、他の回転において、部分的な取り除き又は完全な除去がある。
【０１６１】
上述したように、図４Ａ〜図４Ｃは、第１衝突がターゲット部分６２を完全に除去するが、ターゲット部分６２を部分的にのみ取り除くという２ステッププロセスに関する。これは限定ではなく、単一の衝突が基材の小片６２を除去するのに十分である図７Ａを参照されたい。
【０１６２】
図９は、基材を除去する２ステッププロセス（例えば図４Ａ〜図４Ｂ参照）のフローチャートである。基材は、基材の第１側３７２及び第２側３７４に互いにそれぞれ背を向ける第１表面３８２及び第２表面３８４を有している。
【０１６３】
ステップＳ２１において、基材の小片６２（例えば図１Ｂの完全に内側の小片２５Ｂ）を部分的に取り除くために第１力が付加される。ある実施形態では、第１力は、（図４Ａ〜図４Ｃに示すような）３６０度回転又は（図１８に示すような）部分回転を受ける衝撃要素２１２（例えば可撓性を有する衝撃要素）によって付加される。図４Ａ〜図４Ｂに示すように、第１力の付加は、そこを介して部分的に取り除かれた小片が残りの基材に取り付けられたままである旋回位置（例えば３５２Ａ）周りで完全に内側の小片を回転方向に回転させてもよい。従って、図４Ｂでは、第１衝突後、小片６２は、旋回位置３５２Ａを介して残りの基材に取り付けられたままである。
【０１６４】
ステップＳ２５は、連続して実行され、残りの基材の第２側３７２上にある空間の領域において、残りの基材６０から基材の部分的な取り除かれた小片６２を完全に除去するために、その第１基材表面３９２上にある部分的に取り除かれた基材に第２力を付加する。
【０１６５】
ある実施形態では、ステップＳ２１及び／又はステップＳ２５は、回転する衝撃要素（例えば可撓性を有する衝撃要素）によって実行される。
【０１６６】
図１０Ａ〜図１０Ｂに示すように、ある実施形態では、基材は、横方向に間隔が空けられたストリップ又はストラップ２４４のアレイ（すなわち、少なくとも２、又は少なくとも５、又は少なくとも１０、又は少なくとも３０）によって支持される。例えばある実施形態では、（ｉ）隣接するストリップ／ストラップ同士の間の横方向距離（すなわち、ｘ方向）と（ｉｉ）ストリップ／ストラップの厚さとの間の比率が、少なくとも０．５、又は少なくとも１、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも１０である。
【０１６７】
図１１Ａに示すように、衝撃要素は、横方向に間隔が空けられて横方向の「ギャップ」２４０を含み、ストリップ又はストラップを収容する。従って、軸２１０は、「横方向」に沿った横軸である（図２Ａで「ｘ軸」として示される）。
【０１６８】
図１１Ｂでは、単一の群の衝撃要素２３０が、複数又はアレイの個別の衝撃要素２２８に分解されてもよいということに留意されたい。
【０１６９】
ここで、基材の一部を機械的に除去する方法が開示され、基材は、基材の第１側及び第２側に互いにそれぞれ背を向ける第１表面及び第２表面を有し、当該方法は、少なくとも１０（又は少なくとも２０、又は少なくとも３０）の別個の可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の第１衝撃要素アレイに関して、少なくともｚＲＰＭの回転数（好ましくは、ｚの値は少なくとも１０）で連続的な完全な又は部分的な回転運動に衝撃要素アレイのすべての衝撃要素を同時に維持することであって、その結果、各可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の周縁部が基材の第１表面に繰り返し衝突し、その結果、ａ．衝突の第１サブセットに関して、衝撃要素の全体が基材の第１側に残り、その結果、基材のいずれかを部分的又は完全に切り離さずに（すなわち、これは「なでる」である）周縁部が第１表面を横切って移動し、ｂ．衝突の第２サブセットに関して、衝突の運動量が、基材を貫通するオリフィスを開口するために基材の小片を部分的に取り除く及び／又は基材の小片を除去し、そして衝撃要素の周縁部が基材の第１側から基材の第２側までオリフィスを通過する、すべての衝撃要素を同時に維持すること、を含む。
【０１７０】
ある実施形態では、アレイのすべての衝撃要素に関して、その厚さ及び幅の両方が最大５ｍｍ、又は最大４ｍｍ、又は最大３ｍｍである。
【０１７１】
ある実施形態では、衝撃要素アレイの各衝撃要素は共通の回転軸周りで回転する。
【０１７２】
ある実施形態では、少なくとも１０（又は少なくとも２０、又は少なくとも３０）の別個の可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の第２衝撃要素アレイに関して、少なくともｗＲＰＭの回転数（ｗの値は少なくとも１０）で連続的な完全な又は部分的な回転運動に衝撃要素アレイのすべての衝撃要素を同時に維持することであって、その結果、各可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の周縁部が基材の第２表面に繰り返し衝突し、その結果、ａ．第２衝撃要素アレイの衝突の第１サブセットに関して、衝撃要素の全体が基材の第２側に残り、その結果、基材のいずれかを部分的又は完全に切り離さずに（すなわち、これは「なでる」である）周縁部が第２表面を横切って移動し、ｂ．第２衝撃要素アレイの衝突の第２サブセットに関して、衝突の運動量が、第１衝撃要素アレイの衝撃要素同士の間の衝突によって部分的に取り除かれる部分的に取り除かれた基材を完全に除去する、すべての衝撃要素を同時に維持すること。
【０１７３】
ある実施形態では、及び、図１２に概略的に示すように、同様のストリップが、切り取り及び／又はクリーズ付け要素の下で基材を移動させてもよいが、ストリップは、そこから外向きに突出する針を含んでもよい。これらの針はストリッピングステーションの下になくてもよい。
【０１７４】
図１３は、ウェブ基材ハンドリングシステム（例えばウェブ基材がその周囲に展開される２以上のローラを備える）を含むウェブ関連の実施形態を示している。本明細書で開示されるいずれかの方法は、ウェブ基材ハンドリングシステムに搭載される時、例えばウェブ基材ハンドリングシステムのローラが回転して、そこに搭載されたウェブ基材の水平運動を引き起こす場合に、ウェブ基材に適用されてもよい。
【０１７５】
図１４は、複数の基材シート６０Ａ〜６０Ｃが、基材平面の上方のストリッピングアセンブリ１１０及び／又は基材平面９８の下方のアセンブリ１２０（図示せず）を水平に（及び下を）通過させられる、例えばコンベヤベルトによって移動させられる、シート関連の実施形態に関する。ある実施形態では、基材シートは同一の速度（例えば一定の速度）で移動し、その結果、基材シート同士の間の距離が維持される。図１４は、時間ｔ１〜ｔ６の６フレームを示している。フレーム１では、ストリッピングアセンブリ１１０（概略的に図示する）の下方に基材シートはない。その後の時間ｔ２では、第１基材シート６０Ａがストリッピングアセンブリ１１０（概略的に示す）の真下にある。その後の時間ｔ３では、ストリッピングアセンブリ１１０（概略的に示す）の真下に基材シートはなく、代わりに、ストリッピングアセンブリ１１０がシート６０Ａとシート６０Ｂとの間のギャップの上方にある。その後の時間ｔ４では、第２基材シート６０Ｂがストリッピングアセンブリ１１０（概略的に示す）の真下にある。その後の時間ｔ５では、ストリッピングアセンブリ１１０（概略的に示す）の真下に基材シートはなく、代わりに、ストリッピングアセンブリ１１０が、シート６０Ｂとシート６０Ｃとの間のギャップの上方にある。その後の時間ｔ６では、第３基材シート６０Ｂがストリッピングアセンブリ１１０（概略的に示す）の真下にある。
【０１７６】
上述したように、ある好適な実施形態では、衝撃要素は「可撓性及び／又は柔軟性」を有する。可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を高速（例えば「超高速」）で移動させることによって、基材（若しくは、その仕上げ又はワニス、若しくは、基材への印刷画像）への損傷を最小化するために十分に精巧であるが、所望のように基材を成功裏に除去するために十分に「強固で／有効な」ストリッピングプロセスを得ることが可能である。
【０１７７】
ここで、基材の一部（例えば、事前に切り取られて分割された、機械的に脆弱化された部分）を除去する装置が開示され、当該装置は、
（ａ）基材平面を規定するように平坦で薄い基材を水平に支持するように適応される基材ハンドリング構成と、
（ｂ）少なくとも１つの可撓性を有する衝撃要素と、衝撃要素の周縁部を基材平面を横切るように繰り返し駆動するために、回転軸周りに可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決めされて構成された回転ドライブと、を含むストリッピングアセンブリと、を備える。
【０１７８】
ある実施形態では、基材ハンドリング構成は、基材移動方向に沿って支持された基材を水平に進ませるようにさらに構成される。
【０１７９】
ある実施形態では、ストリッピングアセンブリは、基材の移動方向の反対方向に移動するように構成される。ある実施形態では、基材はストリッピングプロセス中に静止し、ストリッピングアセンブリは移動する。
【０１８０】
ある実施形態では、遠心力が各要素２１２を拡張させ、そうでなければ、その自身重量の力で（すなわち、水平方向に向けられる時に）少なくともいくらか撓む。
【０１８１】
ある実施形態では、複数の衝撃要素２１２が回転軸２１０周りに配置され、各衝撃要素の先端は回転軸から同一の距離だけ半径方向に変位させられる。
【０１８２】
ある実施形態では、基材平面との衝撃時、衝撃要素は、基材移動方向の同一の方向に移動する（例えばアセンブリ１１０及び図４Ａ〜図４Ｃ参照）。
【０１８３】
ある実施形態では、平面との接線接触時の先端の（例えば基材平面における）水平速度は基材の少なくとも５倍（例えば１０〜２０倍）である。
【０１８４】
ある実施形態では、複数のストリッピングアセンブリは同一方向又は反対方向に回転する。例えば１１０及び１２０の両方が同一方向に回転してもよい。代替的に、１１０及び１２０は反対方向に回転してもよい。１１０又は１２０のいずれかに関して、１２０の周縁部２１２の線方向の水平成分は、基材移動の線方向の反対であってもよく、又は、基材移動の線方向に沿ってもよい。
【０１８５】
ある実施形態では、第１アセンブリ１１０及び第２アセンブリ１２０の回転数（すなわち、ＲＰＭ）は、実質的に同一であってもよく、すなわち、アセンブリの第１のＲＰＭ速度とアセンブリのより遅い方との間の比率は、（定義によれば少なくとも１であり）、最大２、又は最大１．５、又は最大１．４、又は最大１．３、又は最大１．２、又は最大１．１、例えば少なくとも１．１、又は少なくとも１．１５、又は少なくとも２である。
【０１８６】
第１ストリッピングアセンブリ及び第２ストリッピングアセンブリのそれぞれの回転軸２１０、２２０の間のいくらかの水平変位（すなわち、「ｙ」軸に沿った）は、回転軸（例えば２１０、２２０又は両方）と基材平面との間の垂直変位（例えば「ｚ」軸に沿った）に実質的に等しい。
【０１８７】
ある実施形態では、基材ハンドリング構成は、複数の平行で横方向に切り離されたストリップを有する支持アセンブリを備える。
【０１８８】
ある実施形態では、第１回転要素の回転速度は第２回転要素の回転速度を２０％上回る。
【０１８９】
ある実施形態では、システム／ストリッピングステーションは係合モード及び離脱モードで動作し、すなわち、衝撃要素が回転軸周りで可撓性を有する衝撃要素を回転させるように構成され、その結果、周縁部が、基材平面に接触又は交差する場合は係合モードである。同様に、可撓性を有する衝撃要素の一部が基材平面に接触又は交差しないでストリッピングアセンブリ（特に軸２１０）が回転する離脱モードがある。係合モードから離脱モードへの移行によって、周縁部が基材の前縁を打つことを防止し、それによって、基材の詰まりを防止し、又はこうした詰まりのリスクを少なくとも低減する。例えば、係合／離脱を有効にする機械的な構造がある。別の例はタイミング構成である。
【０１９０】
ある実施形態では、水平運動にある複数のシートがストリッピングアセンブリに提供され、例えば各シートが同一の一定速度で水平に移動し、その結果、第１基材シート６０Ａの後縁８５と第２基材シート６０Ｂの前縁８７との間のギャップ距離が一定のままであり、これは図１４を参照して上述される。
【０１９１】
図１５Ａ〜図１５Ｃは、ストリッピングアセンブリ１１０が、ストリッピングアセンブリに対する基材シートの位置に従って上昇及び下降させられる例を示している。図１５Ａ〜図１５Ｃに加えて図１４は、基材シートがストリッピングアセンブリ１１０を水平に通過する「シート関連」の実施形態を説明しており、ストリッピングアセンブリの「休止基準フレーム」を示す（その回転軸２１０は、水平に移動してもよく又はより通常には水平に移動しない）図１４の例が示されている。対照的に、図１５Ａ〜図１５Ｃは、基材シート６０Ａ〜６０Ｂの「休止基準フレーム」にあり、「休止基準フレーム」は、実際には絶対水平運動にあり、例えばコンベヤ６３によって移動させられる。
【０１９２】
時間ｔ１のフレーム１（図１５Ａ）では、ストリッピングアセンブリ１１０が係合させられ、その結果、その回転軸２１０が、高さＨ１分だけ基材平面９８の上方に上昇させられる。この時間では、Ｈ１の値は、衝撃要素１１０の周辺位置が、基材６０Ａに繰り返し接触し及び／又は基材平面９８に到達するようにされる。
【０１９３】
その後、時間ｔ２のフレーム２（図１５Ｂ）では、ストリッピングアセンブリ１１０は離脱させられ、その結果、その回転軸２１０が、高さＨ２の分だけ基材平面９８の上方に上昇させられる。この時間では、Ｈ２の値は、その衝撃要素が基材平面に到達せず、従って、時間ｔ１の後であって時間ｔ２の前に、ストリッピングアセンブリ１１０（及び回転軸２１０）は上昇させられて詰まりのリスクを低減するようにされる。
【０１９４】
時間ｔ３のフレーム３（図１５Ｃ）では、ストリッピングアセンブリ１１０は係合させられ、その結果、その回転軸２１０が、高さＨ１だけ基材平面９８の上方に上昇させられる。この時間では、Ｈ１の値は、衝撃要素の周辺位置が基材６０Ａに繰り返し接触し及び／又は基材平面９８に到達し、従って、時間ｔ２の後であって時間ｔ３の前にストリッピングアセンブリ１１０（及び回転軸２１０）が下降させられて再係合するようにされる。フレーム１〜３のすべて（図１５Ａ〜図１５Ｃ）において、ストリッピングアセンブリ１００の衝撃要素は回転軸２１０周りの回転運動中のままである。
【０１９５】
図１６は、その回転軸２１０を上昇（係合から離脱への移行）及び下降（離脱から係合への移行）させるために、（回転軸２１０周りで回転する衝撃要素を備える）ストリッピングアセンブリ１００を上昇及び下降させる方法のフローチャートである。ある実施形態では、方法の全体が、水平運動中に基材６０Ａ〜６０Ｃのシートが１つずつ、基材ハンドリング構成によって規定された基材平面内に基材シートがあるストリッピングアセンブリ２１０（例えば回転軸周りで連続した回転運動にある）の回転軸２１０の下方を通過する間に実行される。
【０１９６】
ステップＳ３１において、ストリッピングアセンブリ１１０は回転運動を受け、その結果、その衝撃要素が、ストリッピングアセンブリ（図１５Ａ参照−これは係合モードである）の真下で基材に繰り返し衝突する。ステップＳ３３において、基材シートの後縁８５がストリッピングアセンブリの真下を通過したかどうかが判定される。通過していない場合、ストリッピングアセンブリ（図１５Ａ）、ストリッピングアセンブリ１１０は、係合モードにある間は回転し続ける。そうでなければ、ストリッピングアセンブリ１１０の高さが上げられて（ステップＳ３５−例えばＨ１からＨ２）離脱モード（図１５Ｂ）に移行し、それによって、各縁８７と衝撃要素との間の衝突のリスクを低減し、及びそれによって、基材による詰まりの可能性を低減する。いったん離脱モードになると、ステップＳ３７において、前縁８７が回転軸の下方の位置に到達したかどうかが判定され、到達していれば、ストリッピングアセンブリ１１０は例えばＨ２からＨ１に下降させられる（ステップＳ３９）。その時点で（図１５Ｃ）、ストリッピングアセンブリは再び係合モードにある。
【０１９７】
別の例が図１７Ａ〜図１７Ｂに示される。図１７Ｂでは、軸２１０が平面９８の上方の高さＨ１にある。図１７Ａ（ステップＳ３５の直前）では、基材の第１小片６０Ａのストリッピングが完了して、基材の第１小片がストリッピングアセンブリ１１０から運搬される。その後、基材の「詰まり」を回避するために、ストリッピングアセンブリ１１０は上昇させられ、すなわち、その結果、基材平面９８から上方の回転軸２１０の高さがＨ１からＨ２に増加し−図１７Ｂは、高さが上げられた後の状態を示しており、前縁８７を有する基材の新規の小片６０Ｂがストリッピング処理のためにストリッピングアセンブリ１１０の下方の位置に接近する。
【０１９８】
図４Ａ〜図４Ｃでは、衝撃要素２１２は３６０度回転で軸２１０周りに回転させられる。図１８は、衝撃要素２１２の「部分回転」のみの場合に関する。
【０１９９】
図１８のシステムは、衝撃要素の周縁部を基材に繰り返し衝突させるために、基材の第１側の回転軸周りで少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素２１２を回転させることによって基材の一部を除去する。１つのこのような衝突は時間ｔ３の図１８のフレーム３で発生する。衝突後、衝撃要素はその回転を継続し−ここでは平面９８の反対の箇所で継続する。時間ｔ４の図１８のフレーム４では、回転運動はクリーズ付けをし、及び、衝撃要素は回転の方向を逆転させる。ｔ５のフレーム５では、衝撃要素はここで反対方向に回転している。
【０２００】
従って、ある実施形態では、図１５〜図１７はシステムに関し、このシステムでは、ｉ．ストリッピングアセンブリ１１０（及び従って回転軸２１０）は、（Ａ）回転軸が第１のより低い高さ範囲（例えば図１７Ａの高さＨ１）にある時に、回転する可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素がストリッピング位置で基材平面９８に到達するように、及び、（Ｂ）回転軸が第２のより高い高さ範囲（例えば図１７Ｂの高さＨ２）にある時に、回転する可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素がストリッピング位置で基材平面の上方に常にあるように、垂直に移動可能であり、ｉｉ．ストリッピングアセンブリは、並進駆動システム（図示せず、通常はモータ（例えば電動モータ）又は当業者に公知の任意の他の適切な推進要素によって駆動される）を備え、並進駆動システムは、ストリッピングアセンブリを上昇及び下降させて、その回転軸をそれぞれ上昇（例えばＨ１からＨ２に）及び下降（例えばＨ２からＨ１に）させ、第１及び第２高さ範囲の間で回転軸を往復させるように構成され、及び、ｉｉｉ．基材ハンドリング構成が、ストリッピング位置（例えば図４Ａ〜図４Ｂの５４２Ａ参照）に基材のシート（６０Ａ、６０Ｂ等）を送達するように適応され、各シート６０がそれぞれの前縁８７及び後縁８５を有し、ｉｖ．システムは、並進駆動システムの動作を調整して（例えば、機械信号及び／又は電気信号を送信することによって）、Ａ．第１基材シート６０Ａの後縁８５がストリッピング位置５４２Ａを出ることに応じて（例えば、基材ハンドリングシステムによって提供される水平運動に起因して）第１高さ範囲から第２高さ範囲にストリッピングアセンブリ１１０を上昇させＳ３５、及び、Ｂ．その後、その後の基材シート６０Ｂの後縁８７がストリッピング位置５４２Ａに到達することに応じて第２高さ範囲（Ｈ２）から第１高さ範囲（Ｈ１）にストリッピングアセンブリ１１０を下降させるＳ３９ように構成されたコントローラ（図示せず、例えば電子回路を備える）をさらに備える。
【０２０１】
図１８は「部分回転」の例に関する。
【０２０２】
図１８では、衝突は基材の一部６２を部分的に取り除くのに有効である。他の実施形態では、衝突は基材の一部６２を完全に除去し得る。
【０２０３】
図４Ａ〜図４Ｃ及び図８Ａ〜図８Ｃの３６０度回転運動と同様に、図１８に示される「往復」部分回転も（例えば連続的に）繰り返されてもよい。
【０２０４】
ある実施形態では、ｉ．衝撃要素と基材ストリップとの間の衝突の少なくとも一部の各々に関して、衝撃要素は、基材平面９８に交差して基材から部分的に取り除かれた小片又は完全に内側の小片を除去し、ｉｉ．当該方法は、可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素が部分回転のみを受け、及び、その後の衝突との間で少なくとも２回にわたって回転方向を繰り返し変化させるように実行される。
【０２０５】
ある実施形態では、多目的ハイブリッドマシンが、レーザ切り取りステーション及びストリッピングステーションを含み、基材は、実際の連続プロセスとして、最初に切り取りステーションの下に移動して、その後にストリッピングステーションの下に移動する（例えば共通の速度であるが、必ずしも共通の速度でなくてもよい）。
【０２０６】
ある実施形態では、２つのタイプの平行ストリップ同士の間に境界面があり、レーザ切り取り部分に、ストリップは、基材の焦点面（ストリップの平面の上方）とストリップの平面との間の距離を提供する針を含む。ストリッピング部分では、これらの針は、必須ではなく、また、動作を妨害し得る。
【０２０７】
本明細書で開示される任意のストリッピングプロセスは「静的に」実行されてもよく、すなわち、衝撃要素の回転数は一定であってもよく、及び／又は、同一群の衝撃要素が基材平面に常に交差していてもよい。代替的に、ここで説明するように、任意の現在開示したストリッピングプロセスを「動的に」実行することが可能である。例えば、時には、より「積極的なストリッピングプロセス」（例えば高回転数）が実行されてもよく、他の時には、「あまり積極的ではないストリッピングプロセス」が実行されてもよい。以下で説明するように、これは、ストリッピング装置に関連する基材の属性を変化させることに応じて実行されてもよい。
【０２０８】
本発明者らによって実行された実験は、現在のストリッピングプロセスが確実に有用である一方で、ある状態では１００％の信頼性があるものではないことを示した。従って、上で説明した技術は信頼性を増大させ得るものであり、例えば、コースストリッピングには、微細なストリッピング又は動作パラメータの動的な調整が続く。それにも関わらず、任意の実行において、「ストリッピング失敗」、すなわち、基材から除去されるべきものと想定される廃棄小片が実際には除去されない機会／リスクが常にある。
【０２０９】
図２０〜図２５は、ストリッピング失敗を回避しように試みる技術に関する一方で、図２６〜図３３は、ストリッピング失敗を回復する技術に関する。エラーを低減するための任意の技術が、エラーを低減する任意の他の技術に、又は、エラーを回復する技術に組み合わせられてもよい。エラーを回復する任意の技術が、エラーを低減するための任意の他の技術、又は、エラーを回復する任意の技術に組み合わせられてもよい。
【０２１０】
さらに、本発明者らによって実施された実験は、異なる動作パラメータが、例えば、基材保持部分から除去されるべき「取り囲まれた」廃棄部分（又は「完全に内側」の部分）（図１ｂの要素２５Ｂ参照）の寸法及び／又は面積に応じて、異なる状況で適切であり得るということを示した。
【０２１１】
図１９Ａ及び図１９Ｂはそれぞれ２つの例を提示している。図１９Ａの例では、４つのストリッピング「ターゲット」−基材保持部分２７から除去されるべき廃棄部分２６Ａ〜２６Ｄがある。図１９Ｂの例では、単一のストリッピング「ターゲット」−基材保持部分２７から除去されるべき廃棄部分２６Ｅがある。図１９Ａ〜図１９Ｂの両方において、廃棄部分２６Ａ〜２６Ｅと基材保持部分との間の境界は破線で図示されており、これは、事前の部分切り取り又は基材脆弱化の位置を示しており、これらは例えば切り取りステーション９０及び／又はクリーズ付けステーション９２で実行される。
【０２１２】
本発明者らによって実行された実験は、ある状態において、指定の廃棄部分又はストリッピングターゲットに衝撃要素が直接衝突することが好ましいということを示した。このことは、衝撃要素と基材（例えばストリッピングターゲットが配置される基材のシート）との間の１以上の衝突にも関わらず、衝突がストリッピングターゲットを除去することに失敗するというストリッピングエラーの可能性を最小限に抑えることに有用であり得る。
【０２１３】
理論に拘束されることを望むものではないが、図１９Ａの例では、廃棄部分である「小さな」三角形２６Ａ〜２６Ｄのうちの１つ内の位置で基材６０Ａに衝撃要素が衝突する「直接」衝突の可能性を最大化するために、相対的に「高い」回転数でストリッピングアセンブリを動作させることが賢明であり得る。他方で、図１９Ｂの例について、「ターゲット」２６Ｅが相対的に大きく、従って、より容易に直接衝突するので、高回転数の必要性はより低いかもしれない。
【０２１４】
しかしながら、図１９Ｂの例において、「大きな」廃棄部分２６Ｅを取り除く及び／又は除去するために必要とされる衝突ごとの運動量は、図１９Ａのより「小さな」廃棄部分２６Ａ〜２６Ｄを取り除く及び／又は除去するために必要とされる衝突ごとの運動量よりも大きくてもよい。従って、図１９Ｂの例では、例えば、その回転軸２１０が図１９Ａの例よりもより近い（すなわち、垂直変位がより小さい）ようにストリッピングアセンブリ１１０を動作させることが妥当であり得る。図５Ａ〜図５Ｂを参照しつつ上での説明を参照すると、垂直変位が小さい場合、基材平面９８の反対側の「円弧」の長さはより大きく、より「積極的な処置」を提供するということを示している。
【０２１５】
図２０〜図２５は、ストリッピングアセンブリを動的に動作させる方法、すなわち、動作中に１以上の動作パラメータを調節する方法に関する。例えば、より厚い基材のシート、又は、「より大きい」ターゲットを有する基材のシート、又は、「より丈夫な」材料の基材のシート、が列をなすと、次にくる基材の特性（例えば材料特性、幾何学的特性、基材内の廃棄部分に関する特性）に応じて動作パラメータを動的に調節することが有用であり得る。
【０２１６】
図２０は、ある実施形態に係るストリッピング装置を動作させる方法のフローチャートである。基材が切り取られた後（ステップＳ２０５）、基材は、ステップＳ２１３においてカスタマイズされたストリッピングプロセスを受ける。ストリッピング装置及び／又はプロセスの「動作パラメータ」は、ストリッピング処理の「積極性」がどの程度必要とされるかに従って、ステップＳ２０９においてカスタマイズされる。従って、基材が相対的に厚いと、より積極的なストリッピング動作パラメータ（例えばより速い回転数、及び／又は、回転軸２１０と基材平面９８との間のより小さい垂直変位）が採用され得る。代替的に又は付加的に、相対的に「丈夫な」材料の基材（例えば基材の物理的特性及び／又は化学的特性のためにストリッピングに抵抗する）である場合、より積極的なストリッピング動作パラメータが採用されてもよい。代替的に又は付加的に、除去されるべき廃棄小片が相対的に「大きい」場合、より積極的なストリッピング動作パラメータが採用されてもよい。
【０２１７】
図２１Ａ〜図２１Ｃでは、動作中、「現在の」基材ターゲット（例えば基材の小片）の特性が一連のストリッピングターゲットに従って時間を変動させ得る。図２０Ａの例では、第１基材ターゲット６０Ａがストリッピングを受け、その後、第２基材ターゲット６０Ｂがストリッピングを受け、及びその後、基材ターゲット６０Ｃがストリッピングを受け、及びその後、基材ターゲット６０Ｄがストリッピングを受け、例えばコンベヤベルト上には一連のこのような基材小片があり得る。「廃棄部分」（灰色）が相対的に大きいターゲット６０Ａ及び６０Ｃは、ターゲット６０Ｂ及び６０Ｄよりも積極的なストリッピング処理を必要とし得る。
【０２１８】
従って、図２０及び図２１Ａの方法に関するある実施形態に従って、（Ａ）第１ストリッピング装置が、「より積極的な動作パラメータ」（例えばより高い回転数）に従って動作させられてターゲット６０Ａにストリッピングを受けさせ、（Ｂ）その後（すなわち、ステップＳ２０９におけるストリッピング動作パラメータの変更後）に、ストリッピング装置が、「より積極性の少ない動作パラメータ」（例えばより低い回転数）に従って動作させられてターゲット６０Ｂ及び６０Ｃにストリッピングを受けさせ、（Ｃ）その後（すなわち、ステップＳ２０９におけるストリッピング動作パラメータの別の変更後）に、ストリッピング装置が、「より積極的な動作パラメータ」（例えばより高い回転数）に従って動作させられてターゲット６０Ｄにストリッピングを受けさせる。
【０２１９】
「ターゲットシーケンス１」に用いられるこの技術（図２１Ａ）は、基材小片が厚さに対して異質である（より厚い小片が「より積極的な」ストリッピングプロセスを必要とする）ターゲットシーケンス２（図２１Ｂ）に適用されてもよく、また、基材小片がすべて同一の厚さを有するにも関わらず、材料に関しては異質である（例えば、「丈夫な材料」の小片が「より積極的な」ストリッピングプロセスを必要とする）ターゲットシーケンス３（図２１Ｃ）に適用されてもよい。
【０２２０】
このことは任意の多くの方法で実施されてもよい。いくつかの技術を図２２を参照してここで説明すると、これらの技術のいずれか１つ又は任意の組み合わせが用いられてもよい。一例では、基材フィーダ５０８（例えばシート又はウェブフィーダ−これは基材ハンドリング構成の一部とみなされてもよい）が、例えば図２１Ｂ又は図２１Ｃに図示されるパターンを表す供給データに従ってストリッピングステーション１００（例えば任意選択的に切り取り及び／又はクリーズ付けステーションを介して）にデータを提供する。この供給データは、ストリッピングアセンブリコントローラ５１４（例えば電子回路を備える）で利用可能にされてもよく、供給データは、その後、（例えばストリッピングステーション１００の）１以上のストリッピングアセンブリに、アップデートされたパラメータに従って動作するように、例えば、回転数を加速させるように、及び／又は、基材平面９８と回転軸２１０との間の垂直ずれ又は高さＨを修正するように、指令してもよい。この目的に向かって、ストリッピングステーション１００は、回転軸２１０と基材平面９８との間の垂直変位を低減（又は増加）させるために並進ドライブ（図示せず、例えば１以上のモータ又は任意の他の適切な機械部品を含む）を含んでもよい。さらに、ストリッピングアセンブリコントローラ５１４は、回転ドライブ（図示せず）を調整して衝撃要素のそれらの回転軸２１０周りでの回転数を調整してもよい。
【０２２１】
従って、一例では、ストリッピングアセンブリコントローラ５１４は供給データに従って動作する。代替的に又は付加的に、ストリッピングアセンブリコントローラ５１４は切り取り指令に従って動作してもよく、例えば特定の切り取りシーケンスがある場合、例えば最初に図１９Ａのパターンに従って基材を切り取り、及びその後、図１９Ｂのパターンに従って基材を切り取る。切り取り指令についての情報は、例えば図２１Ａのパターンに従って基材がストリッピングステーションに向けられることを判定するのに有用であり得る。代替的に又は付加的に、ストリッピングアセンブリコントローラ５１４は、ストリッピング前検査システム５１０からの入力に従って動作してもよい。
【０２２２】
「検査システム」（例えば以下で検討されるようなストリッピング前５１０又はストリッピング後）は、これに限定されないが、切り取り線の位置、クリーズ付け線、基材の厚さ、基材の材料、ストリッピング後のボイドの位置（例えば内部ボイド又は基材の縁を境界とするボイド）又は基材の任意の他の特性（の任意の組み合わせ）の１以上を含むストリッピング前後の基材についてのデータを取得する。ある実施形態では、検査システムは電子回路を含んでもよい。
【０２２３】
検査システム（５１０又は５２４）は、画像収集コンポーネント（例えばカメラ）及び／又は画像処理コンポーネント、磁気検出器、容量検出器、光学検出器（例えば光のビーム及び光検出器又は任意の他の光学コンポーネント）、機械検出器（例えば機械秤がストリッピング前基板又はストリッピング後の基材の重量を判定し得る）又は任意のそれらの組み合わせ（の１以上の）任意の組み合わせを含んでもよい。
【０２２４】
任意選択的に（及び特に、ストリッピング後検査システム５２４について）、検査システム５１０又は５２４は、ストリッピングエラーの「程度」を判定するために電子回路（例えば人工知能及び／又は画像処理に基づく）を含む。
【０２２５】
図２３は、ストリッピングアセンブリの動作パラメータを動的に調整する方法のフローチャートである。ステップＳ２５１において、第１基材はストリッピングアセンブリ１１０に向けられる。第１基材は、ステップＳ２５５において、第１組の動作パラメータに従ってストリッピングアセンブリ１１０によるストリッピングプロセスを受ける。ステップＳ２５９において、第２基材がストリッピングアセンブリに向けられる。ステップＳ２５３において、第１基材と第２基材との間に特性の差異があるかどうかを判定する。基材の「特性」は、廃棄部分の厚さ、材料、サイズ又は数（例えば部分切り取り又は基材脆弱化によって規定される）、若しくは、他の特性の１以上を含んでもよい。
【０２２６】
特性における差異が動作パラメータをアップデートすることを保証する場合（例えば図２１Ｂの基材６０Ｂが図２１Ｂの基材６０Ａよりも顕著に厚い）、その後、ステップＳ２６７において、動作パラメータがアップデートされ、例えばコントローラ５１４が１つのストリッピングステーション１１０に指令を送信する。
【０２２７】
ステップＳ２６９において、ストリッピングアセンブリは、例えば実際にパラメータがアップデートされた場合にアップデートされたパラメータに従って、第２基材にストリッピングプロセスを受けさせる。
【０２２８】
上述したように、ある実施形態では、基材特性とストリッピングステーションの動作パラメータ（又はその予想される成功）との間には、ある種の推測された又は公知の相関関係があり得る。これは要件ではない。
【０２２９】
代替的に又は付加的に、ストリッピング後の基材を検査することによってストリッピングステーション１００の動作パラメータを動的に調整することが可能であり、ストリッピングが相対的に成功した場合、パラメータをアップデートする必要はない場合がある。その一方で、ストリッピングエラー（又はその品質）の（例えばストリッピングステーション１００でストリッピングプロセスを受けた基材についてのデータを取得するように構成されたストリッピング後検査システム５２４による）検出に応じて、状態を「訂正する」ように試みて、ストリッピングエラーがその後に処理された基材の数を低減するように試みることが可能であり得る。
【０２３０】
本開示について、ストリッピングエラーの「程度」は、ストリッピングエラーの存在又は不存在、ストリッピングエラーの数、又は、ストリッピングエラーの密度を参照してもよい。代替的に、特定のストリッピングエラー（例えばある実施形態におけるより大きな廃棄部分、他の実施形態におけるより小さな廃棄部分）がより重要であると考察される場合に、ある種の採点システムが確立されてもよい。
【０２３１】
本明細書で開示される任意の検査システムは、任意選択的に、基材の検査データからストリッピングエラーの「程度」を算出するように構成されてもよい。
【０２３２】
図２５は、ストリッピング後の基材からの検査データに従ってストリッピングステーション１００の動作を動的に調整する方法である。
【０２３３】
ステップＳ２７１において、基材はストリッピングアセンブリ１１０に向けられる。基材は、ステップＳ２７５において、第１組の動作パラメータに従ってストリッピングアセンブリ１１０によるストリッピングプロセスを受ける。ステップＳ２７７において、ストリッピング後の基材が検査され、データが解析される。ステップＳ２７９において、ストリッピングエラー（ある場合）の「程度」が動作パラメータのアップデートを正当化するかどうか、例えばストリッピングエラーの程度がある種の（任意選択的に事前に決定された）閾値を上回り得るかどうかが判定される。
【０２３４】
上回る場合、Ｓ２８３において、ストリッピングステーション１００の動作パラメータ（例えば回転数又は垂直変位）がアップデートされる。
【０２３５】
ある実施形態では、動作パラメータは反復してアップデートされてもよい。例えば、（ｉ）様々な動作パラメータが採用される場合、（ｉｉ）基材のストリッピング後の状態が判定されて（例えば検査システム５２４によって）、例えばストリッピングエラーの「程度」を判定する場合に、「学習」又は「閉ループ」制御システムが提供されてもよい。従って、システムは、反復して閉ループ制御するように構成されてもよい。
【０２３６】
異なる基材がストリッピングステーションに送られた場合、この基材についての情報は、先験的である必要がなくてもよく、異なる基材がストリッピングエラーの増加を引き起こす場合、システムは、たとえ多数の試行が必要であっても、異なる基材に最適の動作パラメータにアップデートすることによって自動的に応答してもよい。
【０２３７】
図２６Ａは、本発明のある実施形態に係る、（Ａ）切り取りステーション９０及び／又はクリーズ付けステーション９２と、（Ｂ）ストリッピングステーション１００と、（Ｃ）スタッキングステーション１０４と、を備えるシステムを図示している。ある実施形態では、ストリッピングステーション１００はスタッキングステーション１０４から水平にずらされる。ある実施形態では、ストリッピングステーション１００は切り取りステーション９０及び／又はクリーズ付けステーション９２から垂直にずらされる。
【０２３８】
図２６Ａに示すように、基材６０は、（例えばベルトを備える）コンベヤシステム６３上のステーション同士の間に運搬される。ストリッピング後の基材は、スタッキングステーション１０４でスタックされて基材のスタック１０８を形成し得る。図２６Ｂに示すように、ステップの順序は、最初に切り取るステップＳ１０１、その後にストリッピングするステップＳ１０９、及びその後にスタッキングするステップＳ１１７であってもよい。本明細書で開示される任意の実施形態では、ストリッピング後の基材は、例えばスタッキングステーション１０４でスタック１０８に集められてもよい。
【０２３９】
ある実施形態では、ストリッピング後の基材のすべての部分（例えばシート）がスタックされるわけではなく、条件付き又は偶発的又は選択的なスタッキングが実行されてもよい。これは、例えば、高品質な又は高価値のストリッピング後の製品が送られるべきであって、ストリッピングエラーを許容することができない場合、に有用であり、ストリッピングステーションが完璧に動作することができない場合、これを検出して、運ばれるべきスタックからストリッピング後の基材をわきへそらすことが好ましい場合がある。
【０２４０】
図２７に示すように、ストリッピング後の基材は、検査されて検査データを生成し、この検査データは、例えば電子回路を含み得るシステムコントローラ５３８によって解析されてもよい。検査データが、「不十分なストリッピング」（例えば「ストリッピングエラーの程度」）が許容することができないものであることを示す場合、（例えばシステムコントローラ５３８によって）システムコントローラの補助基材搬送５３０が起動されて、ストリッピング後の基材がスタックに到達することを防止する。
【０２４１】
システムコントローラの補助基材搬送５３０は、真空、送風器若しくはベルト又はコンベヤベルト（又は関連の装置）、基材の動作（例えば並進動作）を修正する当業者に公知の任意の他のコンポーネントを含んでもよい。
【０２４２】
条件付きスタッキングの関連の方法が図２８に示されている。ステップＳ２０１において、基材はストリッピングアセンブリ１１０に向けられる。基材は、ステップＳ２９２において、第１組の動作パラメータに従ってストリッピングアセンブリ１１０によるストリッピングプロセスを受ける。ステップＳ２９３において、ストリッピング後の基材が検査されて、データが解析される。ステップＳ２９４において、ストリッピングエラーの「程度」が（採点システムに基づく、標準パラメータ又はカスタマイズ可能パラメータに従って）相対的に「低い」かどうかが判定され、その後、ストリッピング後の基材はステップＳ２９５においてスタックに追加される。そうでなければ、ストリッピング後の基材は、スタックからわきへそらされ、又は、スタックへの追加が防止されて、例えば補助搬送システム５３０によって、例えば廃棄に送られ得る及び／又は再利用され得る。
【０２４３】
「ストリッピング失敗」を回復するための別の新規な技術を図２９〜図３２を参照してここで提示する。図２９は、９つの切り取りパターンＰ１〜Ｐ９を図示する特定の例であり、切り取り後、廃棄部分が切り取りパターンに従って基材から除去される。図３０Ａ〜図３０Ｆは、基材からの廃棄部分のストリッピングの「第１例」に関する。図３１Ａ〜図３１Ｈの例は、検出されたストリッピングエラーを回復する技術に関する。
【０２４４】
ここで、６つのフレームＡ〜Ｆをそれぞれ提示する図３０Ａ〜図３０Ｆを参照し、各フレームは、時間ｔ１〜ｔ６の異なった時点に関連付けられている。図３０Ａ〜図３０Ｆのすべてにおいて、基材は、最初に切り取りステーション及び／又はクリーズ付けステーションに移動し、その後、ストリッピングステーション１００に、及びその後、任意選択的にスタッキングステーション１０４（図３０Ａ〜図３０Ｆには図示せず）に移動する。図３０Ａ〜図３０Ｆに示す「出力シーケンス」は、成功裏に切り取られてその後に、廃棄部分が成功裏に除去される「成功」の基材プロセスを受けた基材ターゲットを図示しており、出力シーケンスにある（及び、ストリッピング及び切り取り／クリーズ付けステーション下のシーケンスにある）各基材ターゲットはその切り取りパターンＰ１〜Ｐ９（図２９参照）によって識別される。
【０２４５】
従って、図３０Ａのフレーム「Ａ」では、（ｉ）パターンＰ１に切り取られる基材の小片又はシートはすでに成功裏に除去され、（ｉｉ）ストリッピングステーション１００が、パターンＰ２に事前に切り取られる基材の小片又はシートのストリッピングを現在受けており、及び（ｉｉｉ）切り取りステーション９０が基材の小片又はシートにパターンＰ６を形成している。
【０２４６】
図３０Ｂのフレーム「Ｂ」では、（ｉ）パターンＰ１及びＰ２に切り取られた基材の小片又はシートがすでに成功裏に除去され、（ｉｉ）ストリッピングステーション１００が、パターンＰ３に事前に切り取られる基材の小片又はシートのストリッピングを現在受けており、及び（ｉｉｉ）切り取りステーション９０が基材の小片又はシートにパターンＰ７を形成している。
【０２４７】
この挙動は、ストリッピングエラーなしで図３０Ｃ〜図３０Ｆに続く。
【０２４８】
図３１Ａ〜図３１Ｆは、ストリッピングエラーを回復する方法に関し、図３１Ａ〜図３１Ｆの例では、図３１Ａにおいて単一のストリッピングエラーのみが生じ、（ｉ）パターンＰ２に切り取られる基材の小片又はシートが適切にストリッピングされず、及び、（ｉｉ）このことがその後、例えばストリッピング品質検出器９７によって検出される。
【０２４９】
出力シーケンス（例えばスタック１０８上）に送られる代わりに、不適切にストリッピングされた基材ターゲット（例えば小片又はシート）は、廃棄に向かってわきにそらされてもよく、かつ、任意選択的に再利用されてもよい。しかしながら、手順が前述のように続く場合、これは、意図された「出力シーケンス」Ｐ１；Ｐ２；．．．；Ｐ９を中断させる。特に、出力シーケンスはＰ１、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５．．．Ｐ９に修正される。
【０２５０】
従って、付加的な基材ターゲット（例えば小片又はシート）は廃棄され、切り取りステーションの「切り取り挙動」も修正されてもよい。従って、図２４Ｂのフレームでは、切り取りステーション９０での切り取りパターンＰ７（図３１Ａにおいて、ストリッピングエラーの不存在時に小片又はシートＰ２に生じ得る）に代えて、切り取りステーション９０は、検出された「下流エラー」に従ってその挙動を修正してパターンＰ２を形成する。
【０２５１】
さらに、図３１Ｂ〜図３１Ｇでは、基材ターゲット（例えば小片）は「出力シーケンス」からわきにそらされ、例えばスタック１０８に追加されない。従って、スタッキングプロセスも、検出された「ストリッピングエラー」に従って実行される。すべてのシーケンス−不適切な基材ターゲットが出力シーケンスからわきにそらされる時だけ、新規の基材ターゲット（例えば基材の小片）が図３１Ｈにおいて出力シーケンス（例えばスタック１０８）に追加される。
【０２５２】
図３２は、検出されたストリッピングエラー、例えば図３１Ａのストリッピングエラーを回復する方法のフローチャートである。ステップＳ３０１において、基材は、「切り取りパターン」のパターンシーケンス（例えばＰ１、Ｐ２、Ｐ３．．．Ｐ９）に従って（例えば切り取りステーションで）切り取られる。ステップＳ３０５において、ストリッピングプロセスへの基材の各小片は、例えば単一のシート又はウェブ部分、及び、スタッキング前である。ステップＳ３０９において、ストリッピングエラーが検出されたかどうかの判定がなされる。ステップＳ３１３において、実際にエラーが検出されたという肯定的な判定に応じて、パターンシーケンスがアップデートされる。従って、図３１Ａ〜図３１Ｈの例では、切り取りパターンのパターンシーケンス「Ｐ７；Ｐ８；Ｐ９；Ｐ１；Ｐ２；Ｐ３」はシーケンス「Ｐ２；Ｐ３；Ｐ４；Ｐ５；Ｐ６；Ｐ７」に置換される。
【０２５３】
ここで図３４〜図３６を参照する。ある実施形態はストリッピングの技術に関し、（ｉ）最初に、基材が、「上流」のストリッピングアセンブリ１１０Ａで第１ストリッピングプロセスを受け、及び（ｉｉ）その後、基材は、第２ストリッピングプロセスを受ける第２の又は「下流」のストリッピングアセンブリ１１０Ｂに搬送される。ストリッピングアセンブリは互いに水平にずらされてもよい。
【０２５４】
図４Ａ〜図４Ｃ及び図８Ａ〜図８Ｃに示すように、第１及び第２ストリッピングアセンブリ（例えば衝撃要素の回転軸）は基材平面の反対側に配置されてもよい。代替的に（図示せず）、第１及び第２ストリッピングアセンブリは基材平面の同一の側に配置されてもよい。
【０２５５】
図３４Ａ〜図３４Ｂの連続するストリッピングプロセスは、例えば図１９に図示される基材の小片６０に有用であり得る。図３５に示すように、基材は、除去される必要のある「小さな」廃棄部分２５Ａ〜２５Ｂ及び「大きな」廃棄部分２５Ｄの両方を含む。
【０２５６】
従って、一例では、（ｉ）第１ストリッピングアセンブリ１１０Ａでは、回転する衝撃要素２１２は相対的に「重く」及び／又は「濃い」ので、「粗い」ストリッピングのために基材（例えば２５Ｄ）から「より大きな」廃棄小片を除去するために適切であり、及び（ｉｉ）第２ストリッピングアセンブリ１１０Ｂでは、衝撃要素２１２は相対的に「軽い」ので、「微細な」ストリッピングのために基材（例えば２５Ａ〜２５Ｂ）から「より小さな」廃棄小片を除去するのに適切である。代替的に又は付加的に、第２ストリッピングアセンブリ１１０Ｂでは、衝撃要素は、衝撃要素と廃棄部分との間の「直接衝突」の可能性を増大させるために、第１ストリッピングステーション１００Ａの衝撃要素よりも高い回転数で回転させられる。
【０２５７】
ある実施形態は、基材の一部を除去する装置に関し、当該装置は、ａ．第１（例えば上流）ストリッピングアセンブリ１１０Ａ及び第２（例えば下流）ストリッピングアセンブリ１１０Ｂであって、各ストリッピングアセンブリは、それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された柔軟性及び／又は柔軟性を有するそれぞれの群の衝撃要素を含み、第１及び第２ストリッピングアセンブリは、その下の第１及び第２ストリッピング位置をそれぞれ規定する第１ストリッピングアセンブリ１１０Ａ及び第２ストリッピングアセンブリ１１０Ｂと、ｂ．基材ハンドリング構成であって、（ｉ）第１ストリッピング位置に基材を送達し、その結果、基材が第１ストリッピング位置にある時に第１基材平面に維持され、（ｉｉ）その後、第１ストリッピング位置から第２ストリッピング位置に基材を送達し、その結果、基材が第２ストリッピング位置に位置する時に第２基材平面に維持されるように適応される基材ハンドリング構成と、ｃ．１以上の駆動システム（図示せず）であって、駆動システムは、第１及び第２回転数で、第１及び第２ストリッピングアセンブリの柔軟性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転軸周りでのそれらの回転運動をそれぞれ駆動するように構成された１以上の駆動システムと、を備え、ストリッピングアセンブリ、基材ハンドリングシステム及び駆動システムは、ｉ．その回転軸周りでの第１ストリッピングアセンブリの柔軟性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転が、第１基材平面にそれらの柔軟性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を繰り返し到達させて、第１ストリッピング位置及び第１基材平面に同時に配置される基材に繰り返し衝突させ、それによって、基材の第１部分を除去するように構成され、ｉｉ．その回転軸周りでの第２ストリッピングアセンブリの柔軟性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転が、第２基材平面にそれらの柔軟性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を繰り返し到達させて、第２ストリッピング位置及び第２基材平面に同時に配置される基材に繰り返し衝突させ、それによって、第１部分が除去された後に基材の第２部分を除去するように構成され、駆動システムは、第２回転数が第１回転数を上回るように動作する。
【０２５８】
ある実施形態では、ストリッピングアセンブリ１１０Ａ（図示せず）の下の第１基材平面、すなわち９８Ａ、及び、ストリッピングアセンブリ１１０Ｂ（図示せず）の下の第２基材平面、すなわち９８Ａが共通の高さを有する。代替的に、第１及び第２基材平面が異なる高さにある。
【０２５９】
ある実施形態では、第１回転数及び第２回転数の間の比率は、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０である。
【０２６０】
ある実施形態では、第１及び第２ストリッピングアセンブリの柔軟性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の間の衝突が、第１及び第２ストリッピング位置で基材に下向きの運動量をそれぞれ伝達し、その結果、（ｉ）第１ストリッピング位置及び第１基材平面で基材に伝達される衝突ごとの運動量の大きさの平均と、（ｉｉ）第２ストリッピング位置及び第２基材平面で基材に伝達される衝突ごとの運動量の大きさの平均との間の比率は、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０である。
【０２６１】
ある実施形態では、第１ストリッピングアセンブリの衝撃要素の最大質量と第２ストリッピングアセンブリの衝撃要素の最大質量との間の比率は、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０である。
【０２６２】
ある実施形態では、第１ストリッピングアセンブリの衝撃要素の平均質量と第２ストリッピングアセンブリの衝撃要素の平均質量との間の比率は、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０である。
【０２６３】
ある実施形態では、システムは、ｄ．ストリッピング後の基材を解析するように構成された検査システム５２４、及び／又は、ｅ．第１ストリッピング位置から第２ストリッピング位置までの基材の送達が検査システムの出力を条件にするように基材ハンドリング構成を制御するように構成されたコントローラをさらに備える。
【０２６４】
ある実施形態では、ｄ．ストリッピング後の基材を解析してストリッピングエラーを検出するように構成された検査システム、及び／又は、ｅ．第１ストリッピング位置から第２ストリッピング位置までの基材の送達がエラー閾値を上回るストリッピングエラーのレベルを条件にするように基材ハンドリング構成を制御するように構成されたコントローラ。
【０２６５】
図３４Ａ〜図３４Ｂ及び図３６を再び参照すると、基材が第１ストリッピングプロセス（例えば粗いプロセス及び／又は第１ストリッピングアセンブリ１１０Ａでの）を受けた後、基材が、検査／測定／解析されて第１ストリッピングプロセスが適正であったかどうかを判定することに留意されたい。図３６に示す実施形態では、補助基材搬送５３０がシステムコントローラ５３８’に作動的にリンクされる。代替的に又は付加的に、画像が、以下に詳細に示されるように、検査された基材に関するルーティング指令を提供するオペレータによって見られてもよい。
【０２６６】
第１ストリッピングプロセスが「成功」及び／又は「高品質」のものである場合、第２ストリッピングアセンブリ１１０Ｂにストリッピング後の基材（すなわち、第１ストリッピングプロセス後）の経路を定めるための（例えばコンベヤベルトベースの）補助基材搬送５３０は必要とされない。この場合、基材は、第２ストリッピングプロセスを必要とすることなくスタックされてもよく、例えば、システムコントローラ５３８は、「成功裏にストリッピングされた」基材を、スタッキング前に第２ストリッピングプロセスを受けさせることを必要とせずにスタッキングステーション１０４に経路を定めてもよい。
【０２６７】
しかしながら、第１ストリッピングプロセスが「不成功」、「部分的な成功」及び／又は「低品質」である場合、補助基材搬送５３０は、第２ストリッピングアセンブリ１１０Ｂにストリッピング後の基材（すなわち第１ストリッピングプロセス後）の経路を定めて、第２ストリッピングプロセス（例えば「微細な」プロセス）を受けさせてもよい。補助基材搬送５３０は、さらなる手動処理（図示せず）に基材の経路を定めてもよく、又は、拒絶されるものとして／処分されるべきものとしてそれをマークしてもよい。
【０２６８】
本願は、多数の実施形態及び特徴を開示し、本願のいずれか（例えば明細書、図面、特許請求の範囲）で開示されるすべての特定の実施形態又は特徴は、組み合わせが明確に記載されていなくても、すべての可能性のある方法（及び、本明細書にそのようにサポートされる）において組み合わせ可能である。組み合わせに精通する当業者は、特徴Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ．．．が本願に開示されている場合、様々な組み合わせ、少なくとも特徴Ａ及びＢ、少なくとも特徴Ａ及びＣ．．．、少なくとも特徴Ａ、Ｂ及びＣ、少なくとも特徴Ａ、Ｂ及びＤ等であることに留意している。すべてのそのような組み合わせが本明細書に明確にサポートされている。請求項が「請求項に記載の方法、すなわち、『請求項のいずれか又は特定の請求項のみ」を列挙する場合はいつでも、前記の請求項及び後記の請求項を含む任意の他の現在提示している請求項の方法、システム又は装置に関する意図されたサポートがある。同様に、請求項が前記請求項の「システム」又は「装置」、すなわち、「前記請求項のいずれか又は特定の請求項のみ」を列挙する場合はいつでも、前記の請求項及び後記の請求項を含む任意の他の現在提示している請求項の方法、システム又は装置に関する意図されたサポートがある。
【０２６９】
本出願人は、本明細書において、（空間、料金、ＰＣＴ規則等の理由のための）それらの特徴がそのように明示的に記述されなくても、特徴の任意の組み合わせについてサポートが存在するということを通知する。さらに、特徴が２つの別個の独立の請求項において説明されている場合、ある実施形態において、これらの特徴が互いに組み合わされてもよいということが留意される。
【０２７０】
用語「システム」、「デバイス」及び「装置」は交換可能に用いられてもよい。
【０２７１】
「システム」、「デバイス」又は「装置」が説明される場合は必ず、「システム」、「デバイス」又は「装置」を動作させる任意の方法に関するサポートが提供される。方法が説明される時は必ず、説明された方法を実施するように構成された適切な「システム」、「デバイス」又は「装置」に関するサポートが提供される。
【０２７２】
上述の任意の実施形態のいずれかは、コンピュータ可読媒体に基づく図面と併せて上述の動作を実施する指令及びデータの受信、送信又は記憶をさらに含んでもよいことにさらに留意されたい。概して、コンピュータ可読媒体（例えば非一時的媒体）は、磁気又はフラッシュ又は光学式媒体、例えばディスク又はＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体又はメモリ媒体、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の揮発性又は不揮発性媒体を含んでもよい。
【０２７３】
前述の例示の実施形態を説明したので、当業者には、その様々な均等物、代替案、修正及び改良が、以下に列挙される特許請求の範囲の範囲及び精神を逸脱することなく可能であるということが明白である。特に、様々な実施形態が、本明細書で説明される特徴の組み合わせ以外の特徴の組み合わせを含んでもよい。従って、特許請求の範囲は前述の検討に限定されない。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０Ａ−Ｃ】
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【図３０Ｄ−Ｆ】
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【図３１Ａ−Ｂ】
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【図３１Ｃ−Ｄ】
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【図３１Ｅ−Ｆ】
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【図３１Ｇ−Ｈ】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【国際調査報告】
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