(57)【要約】  太陽電池は、基板と、基板内、又は基板の上方に配置された半導体領域とを含み得る。太陽電池はまた、半導体領域の上に配置された導電性コンタクトを含む場合があり、導電性コンタクトは半導体領域に接合された導電性ホイルを含む。
2017515311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板内、又は前記基板の上方に配置された半導体領域と、
前記半導体領域に対して熱圧縮された導電性ホイルと、を含む、太陽電池。
【請求項２】
前記導電性ホイルと前記半導体領域との間に第１金属を更に備える、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項３】
前記導電性ホイルと前記第１金属との間に第２金属を更に備える、請求項２に記載の太陽電池。
【請求項４】
前記第２金属と前記導電性ホイルとの金属間化合物相を更に備える、請求項３に記載の太陽電池。
【請求項５】
前記導電性ホイルがアルミニウムを含む、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項６】
前記導電性ホイルが銅でコーティングされたアルミニウムホイルである、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項７】
前記太陽電池を別の太陽電池に結合するためのコンタクト領域を更に備え、前記コンタクト領域は前記導電性ホイルとは異なる種類の金属を含む、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項８】
太陽電池の製造方法であって、
基板内、又は基板の上方に配置された半導体領域の上に導電性ホイルを載置する工程と、
前記導電性ホイルを加熱する工程と、
加熱した前記導電性ホイルに機械的な力を加えて、前記太陽電池のための導電性接合部を形成する工程と、を含む、方法。
【請求項９】
前記導電性ホイルを加熱する工程と、前記機械的な力を加える工程は、同じツールによって行われる、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記機械的な力を加える工程は、パターン付きダイを使用して行われる、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
歪み緩和機構を形成する工程を更に備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記導電性ホイルの上にハンダ付け可能な領域を形成する工程を更に備え、前記ハンダ付け可能な領域は、前記導電性ホイルの材料以外の材料を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記ホイルを加熱する工程と、前記機械的な力を加える工程は、フォーミングガスアニールプロセスの一部として行われる、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記機械的な力を加える工程は、前記基板と対応する前記導電性ホイルにわたり、実質的に均一に行われる、請求項８に記載の方法。
【請求項１５】
前記機械的な力を加える工程の後に、前記導電性接合部をレーザー溶接する工程を更に備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１６】
前記ホイルの領域を溝つけ及びエッチングして、前記太陽電池のコンタクトフィンガーを形成する工程を更に備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１７】
太陽電池の製造方法であって、
基板内、又は基板の上方に配置された半導体領域の上に第１金属領域を形成する工程と、
前記第１金属領域の上に導電性ホイルを載置する工程と、
前記第１金属領域に前記導電性ホイルを接合する工程と、
前記導電性ホイル、及び前記第１金属領域をパターニングする工程と、を含む、方法。
【請求項１８】
前記第１金属領域の上に第２金属領域を形成する工程を更に備え、前記接合する工程は、前記導電性ホイルを前記第１及び第２金属に接合する工程を含み、前記パターニングする工程は、前記導電性ホイル並びに前記第１及び第２金属領域をパターニングする工程を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記接合する工程は、前記導電性ホイル及び前記第２金属領域から、金属間化合物を形成する工程を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
超音波撹拌技術を、前記導電性ホイル及び第１金属領域に適用する工程を更に備える、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記導電性ホイルをパターニングする工程は、
前記導電性ホイルの領域の上にマスクを印刷する工程と、
化学エッチングを適用する工程と、を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２２】
前記導電性ホイルをパターニングする工程は、
前記導電性ホイルの領域をレーザー溝つけして、前記領域の厚さの大部分を除去する工程と、
化学エッチングを適用する工程と、を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２３】
前記導電性ホイルをパターニングする工程は、
前記導電性ホイルにわたりパターン無しマスクを適用する工程と、
前記パターン無しマスクをパターニングする工程と、
化学エッチングを適用する工程と、を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２４】
前記導電性ホイルをパターニングする工程は、
前記導電性ホイルのエッチング耐性コーティングをレーザーパターニングする工程と、
化学エッチングを適用する工程と、を含む、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
太陽電池として公知の光起電力電池は、太陽放射を電気エネルギーに直接変換するための装置として周知である。一般に、太陽電池は、半導体処理技術を使用して半導体ウェハ上又は基板上に作製され、基板の表面近くにｐ−ｎ接合が形成される。基板の表面に衝突し、これに進入する太陽放射は、基板のバルク内に電子−正孔対を生じさせる。電子−正孔対は、基板内のｐドープ領域及びｎドープ領域に移動し、これによって、ドープ領域の間に電圧差を発生させる。それらのドープ領域が、太陽電池上の導電性領域に接続されることにより、その電池から外部回路へと電流が方向付けられる。
【０００２】
効率は、太陽電池の発電能力に直接関係するために、太陽電池の重要な特性である。同様に、太陽電池を生産する上での効率は、このような太陽電池の費用効果に直接関係する。したがって、太陽電池の効率を向上させるための技術、又は太陽電池の製造における効率を向上させるための技術が、一般的に望ましい。本開示のいくつかの実施形態は、太陽電池構造体を製造するための新規なプロセスを提供することによって、太陽電池の製造効率の向上を可能にする。本開示のいくつかの実施形態は、新規な太陽電池構造体を提供することによって、太陽電池の効率向上を可能にしている。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１Ａ】いくつかの実施形態により、基板の上方に形成されたエミッタ領域上に形成された導電性コンタクトを有する、例示的な太陽電池の一部の断面図を例示している。
【図２Ａ】いくつかの実施形態により、基板の上方に形成されたエミッタ領域上に形成された導電性コンタクトを有する、例示的な太陽電池の一部の断面図を例示している。
【０００４】
【図１Ｂ】いくつかの実施形態により、基板内に形成されたエミッタ領域上に形成された導電性コンタクトを有する、例示的な太陽電池の一部の断面図を例示している。
【図２Ｂ】いくつかの実施形態により、基板内に形成されたエミッタ領域上に形成された導電性コンタクトを有する、例示的な太陽電池の一部の断面図を例示している。
【０００５】
【図３】一実施形態により、導電性コンタクトを形成する例示的な方法を例示するフローチャートである。
【０００６】
【図４Ａ】スパッタリングした第１金属領域を備える実施形態において導電性コンタクトを形成する工程の断面図を例示している。
【図４Ｂ】スパッタリングした第１金属領域を備える実施形態において導電性コンタクトを形成する工程の断面図を例示している。
【０００７】
【図５】一実施形態により、導電性コンタクトを形成する例示的な方法を例示するフローチャートである。
【０００８】
【図６Ａ】スパッタリングした第１金属領域を備える実施形態において導電性コンタクトを形成する工程の断面図を例示している。
【図６Ｂ】スパッタリングした第１金属領域を備える実施形態において導電性コンタクトを形成する工程の断面図を例示している。
【０００９】
【図７Ａ】印刷した第１金属領域を備える実施形態において導電性コンタクトを形成する工程の断面図を例示している。
【図７Ｂ】印刷した第１金属領域を備える実施形態において導電性コンタクトを形成する工程の断面図を例示している。
【００１０】
【図８】導電性コンタクトを形成するために、ホイル（及びいくつかの例においては（複数の）金属領域）をパターニングするための様々な例示的なパターニングシーケンスの断面図を例示している。
【００１１】
【図９】導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための様々な例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【図１０】導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための様々な例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【００１２】
【図１１Ａ】導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【図１１Ｂ】導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【図１１Ｃ】導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【００１３】
【図１２Ａ】導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための別の例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【図１２Ｂ】導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための別の例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【図１２Ｃ】導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための別の例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【００１４】
【図１３】追加的な金属部分が導電性ホイルに追加される実施形態において、導電性コンタクトを形成するための様々な例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【図１４】追加的な金属部分が導電性ホイルに追加される実施形態において、導電性コンタクトを形成するための様々な例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【図１５】追加的な金属部分が導電性ホイルに追加される実施形態において、導電性コンタクトを形成するための様々な例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【図１６】追加的な金属部分が導電性ホイルに追加される実施形態において、導電性コンタクトを形成するための様々な例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【００１５】
【図１７Ａ】金属間化合物領域を有する太陽電池構造体の断面図を例示している。
【図１７Ｂ】金属間化合物領域を有する太陽電池構造体の断面図を例示している。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下の発明を実施するための形態は、本質的には、単なる例示に過ぎず、本出願の主題の実施形態、あるいは、そのような実施形態の使用を限定することを意図するものではない。本明細書で使用するとき、「例示的」という語は、「実施例、実例、又は例示としての役割を果たすこと」を意味する。本明細書で例示的として説明される実装は、必ずしも、他の実装よりも好ましいか又は有利であるとして解釈されるべきではない。更には、前述の技術分野、背景技術、概要、又は以下の発明を実施するための形態で提示される、明示又は暗示されるいずれの理論によっても、拘束されることを意図するものではない。
【００１７】
本明細書は、「一実施形態」又は「実施形態」への言及を含む。「一実施形態では」又は「実施形態では」というフレーズの出現は、必ずしも、同じ実施形態を指すものではない。特定の機構、構造、又は特性を、本開示と矛盾しない任意の好適な方式で組み合わせることができる。
【００１８】
用語。以下のパラグラフは、本開示（添付の請求項を含む）で見出される用語に関する、定義及び／又はコンテキストを提供する。
【００１９】
「備える」。この用語は、オープンエンド型である。添付の請求項で使用されるとき、この用語は、更なる構造又は工程を排除するものではない。
【００２０】
「〜ように構成された」。様々なユニット又は構成要素は、１つのタスクまたは複数のタスクを実行する「ように構成された」として、説明又は特許請求される場合がある。そのようなコンテキストでは、「〜ように構成された」は、それらのユニット／構成要素が、動作中にそれらの１つのタスクまたは複数のタスクを実行する構造を含むことを示すことによって、その構造を含意するために使用される。それゆえ、それらのユニット／構成要素は、指定のユニット／構成要素が現時点で動作可能ではない（例えば、オン／アクティブではない）場合であっても、そのタスクを実行するように構成されていると言うことができる。ユニット／回路／構成要素が、１または複数のタスクを実行する「ように構成された」と記載することは、そのユニット／構成要素に関して、米国特許法第１１２条第６項が適用されないことを、明示的に意図するものである。
【００２１】
「第１」、「第２」など。本明細書で使用するとき、これらの用語は、それらが前に置かれる名詞に関する指標として使用されるものであり、いずれの種類の（例えば、空間的、時間的、論理的などの）順序付けも暗示するものではない。例えば、導電性コンタクトの「第１」導電性部分への言及は、必ずしも、この導電性部分がシーケンスにおいて最初の導電性部分であることを暗示するものではない。代わりに用語「第１」は、この導電性部分を別の導電性部分（例えば、「第２」導電性部分）から区別するために使用される。
【００２２】
「に基づく」。本明細書で使用するとき、この用語は、決定に影響を及ぼす、１または複数の因子を説明するために使用される。この用語は、決定に影響を及ぼし得る、更なる因子を排除するものではない。すなわち、決定は、単にそれらの因子のみに基づく場合もあり、又は、それらの因子に少なくとも部分的に基づく場合もある。「Ｂに基づいてＡを決定する」というフレーズを考察する。Ｂは、Ａの決定に影響を及ぼす因子とすることができるが、そのようなフレーズは、Ａの決定がＣにもまた基づくものであることを排除するものではない。他の例では、単にＢのみに基づいて、Ａを決定することができる。
【００２３】
「結合された」−以下の説明は、素子又はノード又は機構が共に「結合された」ことについて言及する。本明細書で使用するとき、明示的に別段の定めがある場合を除き、「結合された」とは、１つの素子／ノード／機構が、別の素子／ノード／機構に、直接的又は間接的に接続される（又は、直接的若しくは間接的に連通する）ことを意味するものであり、これは、必ずしも機械的なものではない。
【００２４】
更には、特定の用語法もまた、参照のみを目的として、以下の説明で使用される場合があり、それゆえ、それらの用語法は、限定的であることを意図するものではない。例えば、「上側」、「下側」、「上方」、及び「下方」などの用語は、参照される図面内での方向を指す。「前部」、「後方」、「後部」、「側部」、「外側」、及び「内側」などの用語は、論考中の構成要素を説明するテキスト及び関連図面を参照することによって明確にされる、一貫性はあるが任意の基準系の範囲内での、構成要素の諸部分の向き及び／又は位置を説明するものである。そのような用語法は、具体的に上述された語、それらの派生語、及び類似の意味の語を含み得る。
【００２５】
本明細書において記載される実施例の多くがバックコンタクト太陽電池であるが、技術及び構造は、他の（例えば、フロントコンタクト）太陽電池にも等しく当てはまる。そのうえ、理解を容易にするために本開示の大部分は太陽電池に関して記載するが、開示される技術及び構造は、他の半導体構造（例えば、一般的にシリコンウェハ）について等しく当てはまる。
【００２６】
太陽電池導電性コンタクト、及び太陽電池導電性コンタクトの形成方法が本明細書において記載される。以下の説明では、本開示の実施形態の完全な理解を提供するために、特定のプロセスフロー操作などの多数の具体的詳細が記載される。これらの具体的な詳細無しに、本開示の実施形態を実践することができることは、当業者には明らかであろう。他の例では、本開示の実施形態を不必要に不明瞭にしないように、リソグラフィ技術などの周知の製造技術については詳細に説明されない。更に、図に示された様々な実施形態は、例示的な表示であって、必ずしも原寸に比例して描写されたものではないことが理解されるべきである。
【００２７】
本明細書は、最初に、開示される導電性コンタクトを含み得る例示的な太陽電池を説明し、その後、導電性コンタクト構造体の様々な実施形態の更に詳細な説明を続ける。本明細書はその後、開示される導電性コンタクトの例示的な形成方法の説明を含む。様々な実施例が明細書全体を通じて提示されている。
【００２８】
第１の例示的な太陽電池において、太陽電池の基板の上方に形成されるエミッタ領域を有する太陽電池のための、裏面コンタクトなどのコンタクトを作製するために、導電性ホイルが使用され得る。例えば、図１Ａは、本開示の実施形態により、基板の上方に形成されるエミッタ領域上に形成される導電性コンタクトを有する太陽電池の一部の断面図を例示する。
【００２９】
図１Ａを参照し、太陽電池１００Ａの一部は、複数のｎ型ドープポリシリコン領域２２０、複数のｐ型ドープポリシリコン領域２２２、及びトレンチ２１６により露出される基板２００の複数の部分の上方に配置されたパターン付き誘電層２２４を含む。導電性コンタクト２２８は、誘電層２２４内に配置された複数のコンタクト開口部内に配置され、複数のｎ型ドープポリシリコン領域２２０、及び複数のｐ型ドープポリシリコン領域２２２に結合される。
【００３０】
一実施形態において、複数のｎ型ドープポリシリコン領域２２０、及び複数のｐ型ドープポリシリコン領域２２２は、太陽電池１００Ａのためのエミッタ領域をもたらすことができる。したがって、実施形態において、導電性コンタクト２２８は、エミッタ領域上に配置される。実施形態において、導電性コンタクト２２８は、バックコンタクト太陽電池のためのバックコンタクトであり、太陽電池１００Ａの、受光表面（図１Ａにおいて２０１として提示される方向）と反対側の、太陽電池の表面上に位置する。更に、一実施形態において、エミッタ領域は、薄い、又はトンネル誘電層２０２上に形成される。
【００３１】
いくつかの実施形態において、図１Ａに示されるように、バックコンタクト太陽電池を製造する工程は、基板上に薄い誘電層２０２を形成する工程を含み得る。一実施形態において、薄い誘電層は、二酸化ケイ素から構成されており、およそ５〜５０オングストロームの範囲の厚さを有する。一実施形態では、薄い誘電体層は、トンネル酸化物層として機能する。実施形態において、基板は、ｎ型ドープ単結晶シリコン基板など、バルク単結晶シリコン基板である。しかしながら、別の実施形態では、基板は、太陽電池基板全体に配置された多結晶シリコン層を含む。
【００３２】
トレンチ２１６は、ｎ型ドープポリシリコン（又はアモルファスシリコン）領域２２０と、ｐ型ドープポリシリコン領域２２２との間に形成され得る。トレンチ２１６の一部が、非平坦な特徴を有するように非平坦化されてもよい。誘電層２２４は、複数のｎ型ドープポリシリコン領域２２０、複数のｐ型ドープポリシリコン領域２２２、及びトレンチ２１６により露出される基板２００の部分の上方に形成されてもよい。一実施形態では、誘電層２２４の下部表面は、複数のｎ型ドープポリシリコン領域２２０、複数のｐ型ドープポリシリコン領域２２２、及び基板２００の露出部分と共形して形成されるが、一方で、誘電層２２４の上部表面は実質的に平らである。特定の実施形態では、誘電層２２４は、反射防止膜（ＡＲＣ）層である。
【００３３】
複数のコンタクト開口部が誘電層２２４内に形成されてもよい。複数のコンタクト開口部は、複数のｎ型ドープポリシリコン領域２２０、及び複数のｐ型ドープポリシリコン領域２２２への露出をもたらす。一実施形態において、複数のコンタクト開口部は、レーザーアブレーションで形成される。一実施形態では、ｎ型ドープポリシリコン領域２２０に達するコンタクト開口部は、ｐ型ドープポリシリコン領域２２２に達するコンタクト開口部と実質的に同じ高さを有する。
【００３４】
バックコンタクト太陽電池のコンタクトを形成する工程は、複数のコンタクト開口部２２６内にあり、複数のｎ型ドープポリシリコン領域２２０に結合され、複数のｐ型ドープポリシリコン領域２２２に結合された、導電性コンタクト２２８を形成する工程を含み得る。したがって、実施形態において、導電性コンタクト２２８は、バルクＮ型シリコン基板２００の受光表面２０１と反対側の、バルクＮ型シリコン基板２００の表面上、又は表面の上方に形成される。特定の実施形態において、導電性コンタクトは、基板２００の表面の上方の領域（２２２／２２０）上に形成される。
【００３５】
更に図１Ａを参照し、導電性コンタクト２２８は、導電性ホイル１３４を含み得る。様々な実施形態において、導電性ホイルは、アルミニウム、銅、他の導電性材料、及び／又はこれらの組み合わせを含み得る。いくつかの実施形態において、図１Ａに示されるように、導電性コンタクト２２８はまた、導電性ホイル１３４と、対応する半導体領域との間に、図１Ａにおける領域１３０及び１３２などの、１または複数の導電性（金属又は別のもの）領域を含む場合がある。例えば、第１導電性領域１３０は、印刷されるか、又はブランケット堆積（例えば、スパッタリング、蒸着など）され得るもの（例えば、アルミニウム、アルミニウム／シリコン合金など）を含み得る。一実施形態において、第２導電性領域は、金属領域と、導電性ホイルと、半導体領域との間の接合の改善を促進するための、接合領域であり得る。例示的な接合領域は、シリコン（Ｓｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ランタニド材料、アルミニウム及びＳｉ、Ｎｉ、Ｇｅ、又はランタニド材料の合金などを含む場合がある。様々な実施形態において、第２導電性領域は、電池及びホイルが接触させられる前に、第１導電性領域上に、又はホイルに堆積されてもよい。一実施形態において、本明細書において記載されるように、金属間化合物の相／ゾーン／領域は、第２金属領域１３２及び導電性ホイル１３４の少なくとも一部から形成されてもよく、これは、熱圧縮の間の温度及び／又は圧力がより低くなることを可能にし得る。
【００３６】
一実施形態において、導電性ホイル１３４、並びに１または複数の導電性領域１３０及び１３２は、太陽電池の半導体領域に対して熱圧縮され、よって、太陽電池１００Ａのエミッタ領域と電気的に接触し得る。本明細書において記載されるように、いくつかの実施形態において、図１Ａ及び１Ｂに記載されるように、１または複数の導電性領域（例えば、スパッタリング、蒸着、又は印刷したアルミニウム、ニッケル、銅など）が、熱圧縮された導電性ホイルと、エミッタ領域との間に存在してもよい。熱圧縮された導電性ホイルとは、本明細書において、塑性変形が生じ得る温度で加熱され、ホイルがエミッタ領域及び／又は導電性領域に対してより容易に接着し得るのに十分な力で機械的に圧力が加えられた、導電性ホイルを指している。
【００３７】
いくつかの実施形態において、導電性ホイル１３４は、純粋なＡｌとして、又は合金（例えば、Ａｌ／シリコン（Ａｌ／Ｓｉ）合金ホイル）としての、アルミニウム（Ａｌ）ホイルであり得る。一実施形態において、導電性ホイル１３４はまた、非Ａｌ金属を含み得る。このような非Ａｌ金属は、Ａｌ粒子と組み合わせて、又はその代わりに使用することができる。例えば、一実施形態において、導電性ホイル１３４は、銅でコーティングしたアルミニウムホイルであり、これは、ハンダぬれ性を改善し得る、及び／又は後のめっきプロセスを可能にするのに役立ち得る。本開示の多くは金属ホイル、及び金属導電性領域について記載しているが、いくつかの実施形態においては、金属ホイル及び金属導電性領域に加えて、又はその代わりに、非金属導電性ホイル（例えば、導電性カーボン）、及び非金属導電性領域が、同様に使用され得ることに留意する。本明細書において記載されるように、金属ホイルはとりわけ、Ａｌ、Ａｌ−Ｓｉ合金、スズ、銅、及び／又は銀を含む場合がある。いくつかの実施形態において、導電性ホイルは、５ミクロン未満の厚さ（例えば、１ミクロン未満）であり、他の実施形態において、ホイルは、他の厚さ（例えば、１５ミクロン、２５ミクロン、３７ミクロンなど）であり得る。いくつかの実施形態において、ホイルの種類（例えば、アルミニウム、銅、スズ、など）は、太陽電池における十分な電流の伝搬を達成するために必要なホイルの厚さに影響する場合がある。更に、１または複数の追加的な導電性領域１３０及び１３２を有する実施形態において、ホイルは、これらの追加的な導電性領域を有さない実施形態におけるものよりも薄い場合がある。
【００３８】
様々な実施形態において、導電性ホイル１３４は、ウェハの反りの危険性及び程度を低減するのに役立ち得る、１または複数の歪み緩和機構を有し得る。歪み緩和機構に関する更なる詳細が、本明細書において記載される。
【００３９】
様々な実施形態において、導電性領域１３０及び１３２は、金属ペーストから（例えば、金属粒子に加えて、ペーストが印刷可能であるようにバインダーを含む、ペースト）、金属粉末から（例えば、バインダーを有さない金属粒子、Ａｌ粒子の粉末、Ａｌ粒子の層、及びＣｕ粒子の層）、又は金属ペースト及び金属粉末の組み合わせから形成され得る。金属ペーストを使用する一実施形態において、ペーストは、ペーストを基板上に印刷する（例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷など）ことによって適用することができる。ペーストは、ペーストの送達を容易にするために溶媒を含んでもよく、バインダー又はガラスフリットなどの他の要素も含んでもよい。
【００４０】
様々な実施形態において、導電性領域１３０及び１３２の金属粒子が、およそ１〜５００ミクロンの厚さを有し得る。例えば、金属粒子が印刷される実施形態において、印刷される金属粒子は、およそ１〜１０ミクロンの厚さを有し得る。
【００４１】
様々な実施形態において、金属粒子は、（導電性ホイル及び導電性領域が熱圧縮される前及び／又は後に）焼成（焼結とも称される）されて、金属粒子を合体させることができ、これはまた、導電性を向上させ、線抵抗（line resistance）を低減し、よって太陽電池の性能を向上させることができる。一定程度の粒子の合体はまた、熱圧縮中にも生じ得ることに留意する。本明細書において記載されるとき、開示される構造及び技術は、太陽電池の導電性コンタクトの電気的特性を改善し、及び／又は費用を低減することができる。
【００４２】
本記載の多くは、めっきした金属ではなく、熱圧縮技術及び構造（導電性ホイルを含む）の使用について記載するが、いくつかの実施形態において、追加的な金属が導電性ホイル１３０にめっきされてもよい。例えば、ニッケル及び／又は銅は、無電解又は電解めっき技術によってめっきされ得る。一実施形態において、アルミニウムにめっきするのを可能にするために、例えば、ジンケートプロセスにおいて、亜鉛が追加されてもよいことに留意する。めっきを促進するのに役立ち得る、様々な実施形態の例が本明細書において記載される。
【００４３】
図１Ｂは、一実施形態により、基板内に形成されたエミッタ領域上に形成された導電性コンタクトを有する、例示的な太陽電池の一部の断面図を例示している。例えば、この第２の例示的な電池において、太陽電池の基板内に形成されたエミッタ領域を有する太陽電池のための、裏面コンタクトなどのコンタクトを作製するために、熱圧縮された導電性ホイルが使用され得る。
【００４４】
図１Ｂに示されるように、太陽電池１００Ｂの一部は、複数のｎ型ドープ拡散領域１２０、複数のｐ型ドープ拡散領域１２２、及びバルク結晶シリコン基板などの基板１００の部分の上方に配置されたパターン付き誘電層１２４を含む。導電性コンタクト１２８は、誘電層１２４内に配置される複数のコンタクト開口部内に配置され、複数のｎ型ドープ拡散領域１２０、及び複数のｐ型ドープ拡散領域１２２に結合されている。実施形態において、拡散領域１２０及び１２２は、ｎ型ドーパント及びｐ型ドーパントをそれぞれ備えるシリコン基板のドープ領域により形成される。更に、複数のｎ型ドープ拡散領域１２０、及び複数のｐ型ドープ拡散領域１２２は、一実施形態において、太陽電池１００Ｂのためのエミッタ領域をもたらす。したがって、実施形態において、導電性コンタクト１２８は、エミッタ領域上に配置される。実施形態において、導電性コンタクト１２８は、バックコンタクト太陽電池のためのバックコンタクトであり、受光表面と反対側の、太陽電池の表面（図１Ｂにおいて示される、反対側のテクスチャ化受光表面１０１などの、反対側の受光表面）上に位置する。
【００４５】
一実施形態において、図１Ｂを再び参照し、図１Ａと同様に、導電性コンタクト１２８は、導電性ホイル１３４、及びいくつかの実施形態においては、導電性領域１３０及び１３２などの、１または複数の追加的な導電性領域を含む場合がある。導電性ホイル１３４、及び１または複数の導電性領域は、太陽電池の半導体領域と熱圧縮されている場合、及び／又は、ホイルと半導体領域との間にあり、したがって太陽電池１００Ａのエミッタ領域と電気的に接触している１または複数の導電性領域と熱圧縮されている場合がある。図１Ａの導電性コンタクトの描写は、図１Ｂの導電性コンタクトにも等しく当てはまるが、描写を明確にするために繰り返さない。
【００４６】
ここで図２Ａを参照し、例示される太陽電池は、図１Ａの太陽電池と同じ特徴を含むがただし、図２Ａの例示的な太陽電池は、１または複数の追加的な導電性領域（図１Ａの領域１３０及び１３２）を含まない。代わりに、導電性ホイル１３４が、太陽電池の半導体領域に対して直接、熱圧縮及び接合される。
【００４７】
同様に、図２Ｂの例示される太陽電池は、図１Ｂの太陽電池と同じ特徴を含むがただし、図２Ｂの例示的な太陽電池は、１または複数の追加の導電性領域（図１Ｂの領域１３０及び１３２）を含まない。代わりに、導電性ホイル１３４が、太陽電池の半導体領域に対して直接、熱圧縮される。
【００４８】
いくつかの材料が本明細書において記載されるが、いくつかの材料は他のものと容易に置換することができ、他のこのような実施形態は、依然として本開示の実施形態の思想及び範囲内にある。例えば、実施形態では、グループＩＩＩ−Ｖ材料基板などの異なる材料基板がシリコン基板の代わりに使用され得る。
【００４９】
様々な実施形態において、形成されたコンタクトは、図１Ｂ、及び２Ｂに記載されたように、バルク基板上に直接形成される必要はないことに留意する。例えば、一実施形態において、図１Ａ及び２Ａに記載されたように、上記に記載されるもののような導電性コンタクトが、バルク基板の上方に（例えば、裏面に）形成された半導体領域上に形成される。
【００５０】
熱圧縮された粒子をコンタクトとして使用することにより、接触抵抗が低減され、導電性コンタクトの導電性が改善され、結果として太陽電池の性能が改善され得る。更に、変形した粒子は、粒子の凝集、及び粒子の太陽電池への接着を増加させ得る。更に、Ａｌ粒子が使用される（第１若しくは第２導電性領域において、又は導電性ホイルの一部として）実施形態において、Ａｌ粒子が変形すると、Ａｌ粒子の周囲の酸化物シェルが崩壊し、変形したＡｌ粒子の導電性を更に向上させ得る。粒子が変形すると、粒子間の接触面積が増加し、したがって、焼結中に原子の相互拡散を助け、これは最終的には、粒子の導電性及び凝集を改善することがある。
【００５１】
ここで図３を参照し、いくつかの実施形態による、導電性コンタクトの形成方法を例示するフローチャートが示されている。様々な実施形態において、図３の方法は、例示されるよりも追加の（又はより少ない）ブロックを含み得る。例えば、いくつかの実施形態において、ブロック３０６に示されるような、ホイルの溶接は行われないことがある。
【００５２】
３０２に示されるように、導電性ホイルは、半導体領域の上に戴置されてもよい。本明細書において記載されるように、導電性ホイルは、他の実施例の中でもとりわけ、アルミニウムホイル、銅ホイル、銅コーティングしたアルミニウムホイルであり得る。ホイルとして記載されてはいるが、ホイルは、ホイルは必ずしもシート状である必要はなく、ワイヤー、リボン、フィンガー状などに予めパターニングされていてもよいことに留意する。図４Ａは、ウェハ４００の上に戴置された導電性ホイル４０４の例示的な断面図を例示している。いくつかの実施形態において、図４Ａにおける例示とは異なり、導電性ホイル４０４は、ウェハ４００と完全に重なり得ることに留意する。例示を単純にするため、実際の半導体領域は、図４Ａには例示されていないが、図２Ａ又は２Ｂの半導体領域は、図４Ａの例示にも等しく当てはまることに更に留意する。図４Ａに示されるように、導電性ホイル４０４は、誘電領域４０２ａ、４０２ｂ、４０２ｃ、及び４０２ｄの上に配置されてもよい。
【００５３】
一実施形態において、導電性ホイルは、ホイルのウェハに対する適切な取り付けを確実にするのを助けるように、減圧されるか、ないしは別の方法によりウェハの表面に緊密に保持され得る。例えば、ウェハが配置される表面（例えば、図４Ｂにおけるプレート４１０は、そこを通じてホイル／ウェハの境界面から空気を除去するための多数の孔を含み得る。
【００５４】
３０４において、熱圧縮技術は、導電性ホイルに適用されてもよい。熱圧縮技術は、ホイルを加熱し、これに機械的な力を加える工程を含み得る。ホイルを加熱することによって、ホイルの降伏強度が低減し、必要とされる機械的な力の量が低減し、接合の改善に役立つことがある。いくつかの実施形態において、導電性ホイルを加熱することは、２００℃を超える温度でホイルを加熱する工程を含み、機械的力を加えることは、少なくとも６．８９４８ｋＰａ（１ｐｓｉ）の圧力を加えることを含み得る。
【００５５】
一実施形態において、機械的な力は、鉛直方向の圧縮、及び／又は横方向の機械的な力を含み得る。機械的な力は、他のツールの中でもとりわけ、ローラー、プレート、スキージなどのツール４１２によって加えられてもよい。ツールは、ツールが熱圧縮中にホイルに接着しないように、黒鉛で作製されているか、又は黒鉛コーティングを有するか、あるいは、Ｍａｒｉｎｉｔｅ  Ａ、若しくはＭａｒｉｎｉｔｅ  Ｃ、又は他のものなど、別の材料から作製されているか、又はそのコーティングを有することがある。ツールの一例として、一実施形態において、導電性ホイルは、ウェハ及びホイルを一緒にして押し付けるための圧力を受ける、２枚の実質的に平行なプレートの間で圧迫されてもよい。別の実施形態において、ホイル及びウェハは、可撓性膜（その裏側に加圧流体を有するもの）を使用して、一緒に押し付けられてもよい。加圧流体による圧迫は、乾式又は湿式等方圧加圧であり得る（これは冷間、又は熱間等方圧加圧であり得る）。
【００５６】
様々な実施形態において、熱及び機械的な力が一緒に加えられてもよく、又は加熱が先に行われて、その後機械的な力が加えられてもよい。例えば、一実施形態において、ウェハ４００は、図４Ｂに示されるように、およそ４００〜５００℃に設定されたホットプレートなどの、高温表面４１０の上に戴置されてもよい。一実施形態において、ウェハが配置される表面の加熱に加えて、又はその代わりに、ツール４１２が加熱されてもよい。およそ４００〜５００℃というのは、２０〜４０ミクロンの範囲のアルミニウムベースのホイルに使用される例であるが、他の例も存在することに留意する。例えば、異なる種類及び厚さのホイルにおいては、ホイルを軟化させるために十分な、異なる温度及び時間が使用され得る。更に、本明細書において記載されるように、そこから金属間化合物相が形成され得る、第２導電性領域を使用することにより、熱圧縮の際により低い温度及びより小さい力を使用することができる。
【００５７】
一実施形態において、熱圧縮接合の形成に加えて、又はその代わりに、ホイル−シード境界面の超音波撹拌が使用されてもよく、これはより強い接合を生じるか、又は接合に必要な処理温度を低減させることができる。
【００５８】
一実施形態において、導電性ホイル及び／又は（複数の）導電性領域を加熱するために使用される温度は、太陽電池の製造のための、フォーミングガスアニール（「ＦＧＡ」）プロセスにおいて使用される温度と同様であり得る。したがって、一実施形態において、ホイルの加熱及び／又は機械的な力を加えることは、ＦＧＡプロセス中に同じツール内で行われてもよく、これにより結果として製造装置の部品がより少なくなり、製造プロセス中における時間を削減することができる。
【００５９】
いくつかの実施形態において、ツール、（複数の）プレート、及び／又は表面は、導電性ホイル又はウェハとの接合をより形成しにくい材料で作製されてもよい。例えば、導電性ホイルがアルミニウムを含む実施形態において、ツールは、ツール自体が、ホイルにくっつきにくく、又は接合しにくくなるようにするために、黒鉛を含んでもよい。
【００６０】
いくつかの実施形態において、導電性ホイルはウェハよりも延びることがあり、これにより、冷却されると、ホイルがウェハよりも収縮し、ウェハ／ホイルアセンブリが反ることがある。ウェハの反りを緩和するのを助けるために、１または複数の歪み緩和機構がホイルに追加されてもよい。例えば、一実施形態において、機械的な力が選択的に加えられてもよい（例えば、不均一な分布）。選択的な力はパターン付きのツール（いくつかの実施形態において、これらはパターン付きのプラテン又はパターン付きのダイであり得る）で加えられてもよい。ホイルに加えられる圧力の領域をパターニングすることにより、ホイルの領域を、強い接合と、弱い接合を交互にすることができる。弱く接合した領域はその後、エッチング、レーザーアブレーション、引き裂き、又はエッチング、アブレーション、及び／若しくは引き裂きの組み合わせ、などにより、電池からより容易に取り除くことができる。
【００６１】
いくつかの実施形態において、ホイルは、ホイルが、（弱く接合された）他の点においてウェハの平面から離れるように曲がるようにして、（強く接合された）別個の点又は線で、ウェハに接合されてもよい。弱く接合されたホイル領域は、ウェハから層剥離し、これらの領域の塑性変形（収縮）を可能にすることがあり、これは、システムから歪みを緩和して、ウェハの反りを低減することができる。歪み緩和機構及びパターン付きダイの様々な実施例が、図９、１０、１１Ａ〜１１Ｃ、及び１２Ａ〜Ｃに見られる。特定の一実施例として、図１１Ａ〜１１Ｃに示されるように、太陽電池のフィンガーパターンと近似したパターンで力を加えることができ、これは、歪み緩和機構を形成することができるのみではなくまた、コンタクトと対応する領域に機械的な力を集中させることができ、これにより太陽電池に加えられる総合的な機械的な力が、全体として低減される。他の歪み緩和機構は、他の例の中でもとりわけ、ホイルに穿孔又はスリットを含む場合がある。
【００６２】
いくつかの実施形態において、追加的な導電性材料が、導電性ホイルの上部に付加され得る。例えば、追加的な導電性ホイルは、熱及び機械的な力が加えられる前、及び後のいずれかに付加されてもよい。特定の一実施例として、銅の領域（例えば、銅ペースト、ホイル、又は粉末）が導電性ホイル上に付加されてもよく、導電性ホイル及び基板と一緒に熱圧縮されてもよく、これによりコンタクトの最外部が銅となり、ハンダ付けをより効果的にし、例えば複数の太陽電池を相互接続することができる。別の実施形態において、追加的な導電性材料は、銅などのめっきされた金属を含んでもよい。
【００６３】
３０６において、いくつかの実施形態においては、導電性ホイルは溶接されてもよい。他の実施形態において、ブロック３０６における溶接は、行われないこともある。一実施形態において、導電性ホイルは、ブロック３０４において熱圧縮技術を行うことなく、太陽電池の半導体領域に溶接されてもよい。別の実施形態において、導電性ホイルは、ブロック３０４を実施した後に、半導体領域に溶接されてもよい。溶接は、レーザー溶接、摩擦溶接、又は他の種類の溶接であり得、（例えば、フィンガーと対応する位置に）点溶接として適用することができ、接合強度を増加させることができる。
【００６４】
３０８に示されるように、導電性ホイルはパターニングすることができる。多数のパターニングの実施例が存在し、以下でより詳細に記載される。例えば、３０８におけるパターニングは、他の実施例の中でもとりわけ、マスク及びエッチパターニング、溝及びエッチパターニング、マスク、溝、及びエッチパターニングが挙げられる。ウェハの広い領域にわたって熱圧縮接合が実質的に連続している実施形態において、湿式エッチングは構造中にエッチングの化学物質が溜まる危険性がより少ないパターニング方法として使用することができる。
【００６５】
ここで図５を参照し、いくつかの実施形態による、導電性コンタクトの形成方法を例示するフローチャートが示されている。様々な実施形態において、図５の方法は、例示されるよりも追加的な（又はより少ない）ブロックを含み得る。例えば、いくつかの実施形態において、ブロック５０８に示されるような、ホイルの溶接は行われないことがある。又はいくつかの実施形態において、ブロック５０６における熱圧縮技術の適用は、行われないこともある。更に、様々な実施形態において、図３の方法の描写は、図５の方法の描写にも等しく当てはまる。したがって、説明を明確にするために、この描写の一部の描写は繰り返さない。
【００６６】
５０２に示されるように、第１金属領域（又は非金属導電性領域）は、半導体領域の上に形成されてもよい。一実施形態において、第１金属領域は、ペースト、粒子、又は薄い連続的な層などであり得、スパッタリング、金属の印刷（例えば、フィンガーパターンなどのパターンで印刷される）、蒸着、他の堆積方法等など、様々な方法で形成され得る。第１金属領域は、金属、溶媒、バインダー、粘度調整剤などを含む場合がある。金属の例としては、他の例の中でもとりわけ、アルミニウム、アルミニウム−シリコン、他のアルミニウム合金が挙げられる。
【００６７】
様々な実施形態において、第１金属領域の厚さは、５ミクロン未満であり得、一実施形態においては、１ミクロン未満であり得る。
【００６８】
一実施形態において、１または複数の追加的な領域は、第１金属領域の上に形成されてもよい（例えば、スパッタリング、印刷、蒸着などにより）。一実施形態において、（複数の）追加的な領域（例えば、第２金属、又は非金属導電性領域）は、金属間化合物相、又は導電性ホイルとの合金を形成することができる接合領域を含み得る。このような接合領域の例としては、ニッケル、ゲルマニウム、シリコン、ランタニド金属、又は少なくともアルミニウムとこれらの材料の１つとの合金が挙げられる。一実施形態において、接合領域は、導電性ホイルの融点より低い温度で金属間化合物相を形成することができる（例えば、導電性ホイルがアルミニウムホイルである実施形態において、アルミニウムの融点未満で）。金属間化合物相、又は合金を形成することにより、より低い熱圧縮温度、及び／又はより低い圧力でも、ホイルと、金属間化合物相と、第１金属領域と、基板との間に十分な接合を形成することができる。したがって、より低い圧力、及びより低い温度を使用することにより、ウェハが損傷する危険性が低下し得る。更に、金属間化合物相は、熱圧縮技術の使用を完全に避けることを可能にし、溶接などの別の技術で十分な接合をもたらすことができる。したがって、一実施形態において、ホイル及び第２金属領域は、溶接され、そのようにして金属間化合物相を形成することができる。
【００６９】
一実施形態において、第１及び第２金属領域は、同じツール（例えば、ＰＶＤ、ツール、ＣＶＤツールなど）で形成することができ、製造プロセスに追加される処理時間及び費用が最小化される。
【００７０】
（複数の）追加的な金属領域が印刷されたシードである実施形態において、第１金属領域は、溶媒、及びいずれかの粘度調整剤を蒸発させ、いずれかのバインダーを活性化させるために、焼成されてもよい。焼成後、ペーストの粒子は、互いに、及び基板に対して接合され得る。焼成は、熱圧縮の前、又は後に行われてもよい。
【００７１】
５０４に示されるように、導電性ホイルは、第１金属領域の上に戴置されてもよく、（複数の）追加的な金属領域が第１金属領域の上にある実施形態においては、（複数の）追加的な金属領域の上に戴置されてもよい。本明細書において記載されるように、導電性ホイルは、他の実施例の中でもとりわけ、アルミニウムホイル、銅ホイル、銅コーティングしたアルミニウムホイルであり得る。更に、本明細書において記載されるように、導電性ホイルの複数の層が使用され得る（例えば、アルミニウムホイルの層、及び銅ホイルの層など）。
【００７２】
一実施形態において、５０６に示されるように、かつ図３のブロック３０４に記載されるように、熱圧縮技術を、導電性ホイルに適用することができる。
【００７３】
５０８において、一実施形態においては、導電性ホイルは、図３のブロック３０６において記載されるように、溶接することができる。
【００７４】
５１０に示されるように、ホイル及びいずれかの金属領域（例えば、第１、第２など）は、図３のブロック３０８に記載され、本明細書において説明されるように、パターニングされてもよい。
【００７５】
図６Ａ及び６Ｂは、スパッタリングした第１金属領域を備える実施形態において導電性コンタクトを形成する工程の断面図を例示している。図６Ａに示されるように、導電性ホイル６０４は、ウェハ６００の上に形成される、第１金属領域６０６の上に戴置される。示されるように、第１金属領域は、少なくともその一部が、誘電領域６０２ａ〜ｄの間にあり、少なくともその一部がこれらの誘電領域の上にあるようにして、スパッタリングされる。いくつかの実施形態において、導電性ホイル６０４は、ウェハ６００と完全に重なり得ることに留意する。例示を単純にするため、実際の半導体領域は、図６Ａには例示されていないが、図１Ａ又は１Ｂの半導体領域は、図６Ａの例示にも等しく当てはまることに更に留意する。
【００７６】
図６Ｂに示されるように、ウェハ６００は、高温表面（例えば、およそ４００〜５００℃に設定されたホットプレート６１０）上に配置される。その後、熱圧縮技術の圧縮部分を適用するために、ツール６１２によって圧力が加えられる。他の例示的な熱圧縮技術が存在し、かつ本明細書において記載される。例えば、ツール６１２は、熱を加えるホットプレートの代わりに、又はこれに加えて熱及び圧力の両方を加えることができる。
【００７７】
図７Ａ及び７Ｂは、印刷したシード第１金属領域を備える実施形態において導電性コンタクトを形成する断面図を例示している。図６Ａとは対照的に、図７Ａの第１金属領域７０６は、ウェハ７００の表面全体を被覆しない、印刷されたシード領域である。例えば、シード領域が印刷されるパターンは、フィンガーパターンであってもよく、よって第１金属領域７０６は、必ずしもパターニングされる必要がない。明確性のため、図６Ａ及び６Ｂの誘電領域は図７Ａでは例示されないが、これらの領域は依然として図７Ａの実施例においても同様に存在し得る。図７Ａ及び７Ｂにおいて、第１金属領域７０６の粒子は、具体的に例示されているが、当業者であれば、第１金属領域７０６の構造は、本明細書において記載される他の金属領域の構造と同様であることを理解することに留意する。
【００７８】
図７Ｂは、第１金属領域７０６及び導電性ホイル７０４に熱圧縮を適用する工程を例示している。図示されるように、第１金属領域７０６の粒子は変形され得、これにより粒子が互いに、かつ基板に対してより良好に接着し、線抵抗が低減することがあり、これによって導電性及び太陽電池の性能が向上する。図６Ａ〜６Ｂ、及び７Ａ〜７Ｂの実施例におけるように、加熱し圧力を加えるための他の実施例も存在する。例えば、ホットプレート７１０を使用する代わりに、又はこれに加えて、ツール７１２が加熱されてもよい。又はツール及びアセンブリは、炉内に戴置されてもよい（例えば、ＦＧＡプロセスの一部として、又は別のプロセスで）。
【００７９】
図８は、導電性コンタクトを形成するために、ホイル（及びいくつかの例においては（複数の）金属領域）をパターニングするための様々な例示的なパターニングシーケンスの断面図を例示している。図８は、３つのパターニングシーケンスを例示しているが、他のものも存在し得る。最初の３つの図は、３つのシーケンス全てに当てはまり得る。図示されるように、第１金属領域８０６は、ウェハ８００の上に形成され、導電性ホイルは、第１金属領域８０６の上に戴置される。本明細書において記載されるように、第１金属領域８０６は、いくつかの実施形態においては存在しないことがあることに留意する（例えば、図２Ａ、２Ｂ、及び３に示されるように）。また、いくつかの実施形態において、１または複数の追加的な金属領域が存在し得ることに留意する。同様のパターニング技術は、導電性ホイルと半導体領域との間に金属領域（単数又は複数）が存在するかどうかにかかわらず、適用することができる。
【００８０】
一番左のパターニングシーケンスは、マスク、溝、及びエッチングシーケンスを例示している。示されているように、パターン無しマスク８１６（例えば、パターン無しエッチングレジスト、フィルムなど）が、導電性ホイル８０４に、例えば、導電性ホイルの実質的に全表面にわたり、適用される。マスク８１６はその後、レーザーアブレーション、機械的溝つけ、ないしは別の方法の、いずれによるかにかかわらず、シーケンスの次の図に示されるように、パターニングされる。一実施形態において、導電性ホイルはまた、例えば、レーザーアブレーションによってパターニング又は溝つけされ得る。次に、化学エッチングが施されて、マスクが剥がされ、最後のシーケンスに例示される、導電性コンタクトを備える電池が生じる。
【００８１】
中央のパターニングシーケンスは、マスク、溝、及びエッチングシーケンスと同様であるがただし、マスク８１６は、ブランケットマスクではなく、特定のパターンで適用される（例えば、印刷される）。示されているように、化学エッチングが施された後にマスク８１６が剥がされ、シーケンスの最後の図に例示される、導電性コンタクトを備える電池が生じる。
【００８２】
一番右のシーケンスは、溝及びエッチパターニング技術を例示しており、これはマスク（ブランケット、パターン付き、又は別のもの）の適用を含まない。示されるように、実際の導電性ホイル８０４は、誘電領域８０２と対応する位置（及びフィンガー間の分離が望まれる場所）に溝つけされ得る。一実施形態において、これらの位置をレーザー溝つけすることにより、これらの位置における厚さの大部分が除去され得る。したがって、溝は、ホイル全体を通じて完全に切削するのではなく、一部を残している。その後化学エッチングが施されて、これは溝から残りの部分を除去し、よってホイル（及びホイルと半導体領域との間のいずれかの金属領域）をパターンに分離する。
【００８３】
溝及びエッチングの実施例と同様に、一実施形態において、導電性ホイル８０４は、その外面上に、エッチング耐性コーティングを含み得る。エッチング耐性コーティングは、レーザーないしは別の方法でパターニングされてもよく、その後１または複数の化学エッチングが施される。
【００８４】
開示される熱圧縮構造は、様々なパターニング技術を考慮する際に、多くの利点をもたらし得る。例えば、導電性ホイル（及び適用可能である場合、（複数の）導電性領域）は太陽電池にわたって実質的に均一に圧縮されるため、ホイル又は金属領域が、そこにエッチング化学物質が溜まり得る空隙を残すような技術とは対照的に、エッチング化学物質が太陽電池内に溜まる危険性がより少ない状態で湿式エッチングを使用することができる。
【００８５】
図９及び１０は、導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための様々な例示的なシーケンスの断面図を例示している。図９及び１０の実施例は、第１金属領域９０６を例示しているが、他の実施形態においてこれは省略され得ることに留意する。選択的に圧力を加えて、ホイル、（複数の）導電性領域、及び半導体領域の選択領域を接合するために、下向きの矢印により示されるとおり、パターン付きダイ９１２／１０１２又は他のツールにより選択的圧力が加えられる。例えば、選択領域は、最終的に導電性コンタクト又は太陽電池フィンガーになるものと対応し得る。例示されるように、本明細書において記載されるように、選択的圧力は、ウェハが反る傾向を軽減するのを助け得る、１または複数の歪み緩和機構９１８／１０１８を生じることがある。歪み緩和機構９１８／１０１８は、例示されるように、第１導電性領域に接合されないことがあり、又はこれは、他の領域に比べて弱く接合されてもよいことに留意する。
【００８６】
更に、半導体領域がトレンチ構造によって分離される実施形態において、選択的圧力を加えることによって、半導体領域の縁部が断絶する危険性が低減し、したがって半導体領域の望ましくない、不動態化されていない部分が存在する危険性（これは、縁部の断絶が多い場合に存在し得る）を低減する。
【００８７】
図８に例示されるパターニング技術と同様に、様々な例示的なパターニング技術が図９及び１０に例示される。図８に記載される様々な詳細は、図９及び１０の説明において繰り返されない。一実施形態において、図９の左側に示されるパターニング技術は、パターン付きマスク９１６の適用、その後の化学エッチング（これは、マスク９１６によって被覆されていないホイルの部分及び第１金属領域を除去する）、及びマスク９１６の剥離を例示している。
【００８８】
図９の右側に示されるパターニング技術は、図８の溝及びエッチング技術と同様の溝及びエッチング技術を例示している。図示されるように、対応する半導体領域間のホイルの領域は溝つけされている（例えば、レーザーアブレーションにより）。ホイルの領域における完全な溝として示されているが、いくつかの実施形態において、溝つけは、溝つけする位置において、ホイルの厚さの全体よりも少なく除去することがある。又は、いくつかの実施形態において、溝つけされる位置におけるホイルの厚さの全てが除去されてもよく、第１金属領域の一部もまた除去され得る。図９の右側の最後の図は、化学エッチング適用後に生じる太陽電池を例示している。図８のマスク及びエッチングの実施例と比較して、例示される溝及びエッチングの実施例は、より幅広のフィンガーを生じることができ、また歪み緩和機構の少なくとも一部が電池中に残るようにして生じることができる。しかしながら、他の実施例において、溝及びエッチングの実施例におけるフィンガーの幅が、マスク及びエッチングの実施例のものと実質的に同様となるように、より広い溝領域が使用されてもよいことに留意する。
【００８９】
図１０は、図９と同様の主要シーケンスを例示しているが、ただし、図９とは異なる２つのパターニング技術で行われる。図１０の左側のパターニング技術は、図８のパターン無しマスク技術と同様のパターン無しマスク技術を例示しているが、図１０の右側のパターニング技術は、図８と同様のマスク、溝、及びエッチング技術を例示している。
【００９０】
図８〜１０の様々な実施例において、パターン無しマスク、溝、及びエッチング技術は、マスクの別の選択肢（例えば、印刷できないＰＥＴシート）の使用を可能にし、フィンガーの上面のより少ないエッチングを生じ、よって、フィンガー上の金属のより多くを完全なままとし得る。加えて、マスク、溝、及びエッチング技術は、エッチング槽に充填される金属の量をより少なくすることができる。
【００９１】
図１１Ａ〜１１Ｃは、導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための例示的なシーケンスの断面図を例示している。図１１Ａ〜１１Ｃの実施例は、導電性ホイルの金属が、第１金属領域１１０２における対応する金属に対して実質的に平行であるフィンガーパターンを達成するために、導電性ホイル１１００に選択的な圧力を加える工程を例示している。このようなパターンは、本明細書においては、ファインＭ２パターンと称される。
【００９２】
図１２Ａ〜１２Ｃは、導電性コンタクトの形成において選択的に圧力を加えるための別の例示的なシーケンスの断面図を例示している。図１２Ａ〜１２Ｃの実施例は、導電性ホイルの金属が、第１金属領域１２０２における対応する金属に対して実質的に垂直であるフィンガーパターンを達成するために、導電性ホイル１２００に選択的な圧力を加える工程を例示している。このようなパターンは、本明細書においては、コースＭ２パターンと称される。示されているように、このようなパターンを達成するため、高温誘電体１２０６は、ホイルフィンガー１２００とは反対の金属種類と対応する、第１導電性領域１２０２の上に形成されてもよい。例えば、導電性ホイルのｐ型フィンガーが、ｎ型第１金属領域と重なる領域において、誘電体１２０６は、これらのｎ型第１金属領域に適用されてもよい。導電性ホイルのｎ型フィンガーが、ｐ型第１金属領域と重なる領域において、誘電体１２０６は、これらのｐ型第１金属領域に適用されてもよい。
【００９３】
図１１Ａ〜１１Ｃ及び１２Ａ〜１２Ｃは、選択的加圧を使用した、ファイン及びコースＭ２パターンの概念を例示しているが、他の実施形態において、例示されるコース及びファインＭ２パターンを達成するために、実質的に均一な分布の加圧が使用され得る。
【００９４】
図１３〜１６は、追加的な金属部分が導電性ホイルに追加される実施形態において、導電性コンタクトを形成するための様々な例示的なシーケンスの断面図を例示している。
【００９５】
図１３は、上部に追加的な導電性層１３１６を備える導電性ホイル１３０４を例示している。様々な実施形態において、追加的な導電性層１３１６はスパッタリング又は蒸着された層であり得、これは、導電性ホイルのコーティングであり得、又はこれは、ホイルの熱圧縮中に熱圧縮されるか、いくつかの実施形態においては溶接される別個のホイルであり得る。
【００９６】
一実施形態において、導電性ホイル１３０４は、銅の追加的な導電性層１３１６を備えるアルミニウムホイルである。示されるように、めっきマスク１３１２は、追加的な導電性層１３１６の上に特定のパターンで適用され得る。銅１３０８及び／又はスズ１３１０は、追加的な導電性層１３１６にめっきされてもよい。エッチバックプロセスはその後、めっきマスク１３０２を除去し、好適なエッチング液、又は一連のエッチング液において、金属層１３１６、１３０４、及び１３０６をエッチングすることによって適用することができ、これによりマスク及び様々な金属層の除去が行われ、図１３の最後の図におけるパターン付き太陽電池が生じる。
【００９７】
追加的な導電性層として銅の表面を使用することによって、銅によるめっき、及び／又は電池間相互接続へのハンダ付けが行われ得る。
【００９８】
図１４は、図１３の実施例におけるような、追加的な導電性層１４１６を備える導電性ホイル１４０４を例示している。図１３とは異なり、図１４における実施例は、追加的な金属領域（図１３における第１金属領域１３０６のような）を含まない。代わりに、導電性ホイル１４０４は、誘電領域１４０２の開口部の間のシリコンと直接接触することができる。図１４の残りの図は、図１３のものと同様である。したがって、説明は図１４の図にも等しく当てはまる。
【００９９】
図１５は、ハンダ付け可能な接合パッドなどの接合パッドとして、追加的な導電性領域１５１６を備える、導電性ホイル１５０４を例示している。追加的な導電性領域の様々な実施例が、他のハンダ付け可能な材料の中でもとりわけ、銅ホイル、ニッケルホイルを含む。示されるように、追加的な導電性領域１５１６が、図１５に示されるような接合パッドに存在する。接合パッドは、導電性ホイル１５０４に対して熱圧縮されてもよく、又はこれは、導電性ホイル１５０４に溶接されるか、ないしは別の方法で接合され得る。図１５の左側に例示されるパターニングシーケンスは、マスク及びエッチパターニング技術を例示しており、一方、図１５の右側は、溝及びエッチパターニング技術を例示しており、双方とも本明細書において記載される。
【０１００】
図１６は、銅マスクが銅コーティングしたホイルに適用されるプロセスを例示している。示されるように、銅エッチングマスク１６０２は、追加的な銅の層１６１６に適用されてもよく、その後銅の一部のエッチングが行われ（例えば、塩化第二鉄、過酸化物／ＨＣｌ、又は他の銅エッチング液などによる）、その後残りの導電性ホイルの一部のエッチングが行われ、図１６の最後の図の構造が生じる。
【０１０１】
一実施形態において、ホイル上のコーティングは、銅エッチングマスクを形成するためにパターニング（例えば、レーザーパターニング）されてもよく、これはその後、アルミニウムのＫＯＨエッチングのためのハードエッチングレジストマスクとして使用され得る。
【０１０２】
図１７Ａ及び１７Ｂは、金属間化合物領域を有する太陽電池構造体の断面図を例示している。図１７Ａ及び１７Ｂは、第１金属領域１７０６、及び第２金属領域１７０８、並びに導電性ホイル１７０４を有する、図１Ａ及び１Ｂの構造体と同様の太陽電池構造体を例示している。示されているように、両方の構造体ともに、本明細書において記載される、金属間化合物ゾーン／相／領域１７１０を有しており、これは、第２金属領域１７０６、及び導電性ホイル１７０４から形成されている。図１７Ａと、図１７Ｂとの間の差は、図１７Ａが、金属間化合物相１７１０を形成するために熱圧縮された導電性ホイル、並びに第１及び第２金属領域を例示している一方で、図１７Ｂは、金属間化合物相１７１０を形成するために金属を局所的に融解させるために熱（例えば、レーザー熱）を使用する工程を示している。
【０１０３】
一実施形態において、第２金属領域１７０８は、ニッケル、ゲルマニウム、又はシリコンであり得る。様々な実施形態において、第１金属領域１７０６の厚さは、５ミクロン未満（例えば、１ミクロン未満）であり得、導電性ホイル１７０４は１０〜１００ミクロン（例えば、３０〜６０ミクロン）であり得る。
【０１０４】
一実施形態において、第２金属領域１７０８の厚さは、生じる金属間化合物接合部の接合強度が高く、かつ金属間化合物相に変化する導電性ホイルの体積が、その機械的強度またはその導電性を低減することがないよう制限されるように、選択される。
【０１０５】
図１７Ａの実施例において、金属間化合物ゾーンの形成は、少なくとも部分的に第２導電性領域の厚さに依存し得る。図１７Ｂの実施例において、金属間化合物形成によって影響される体積は、導電性ホイルの厚さ、及び溶融ゾーン１７１５の横方向寸法に依存し得る。したがって、いくつかの実施形態において、第２導電性領域の厚さ、及び溶融ゾーン１７１５の横方向寸法は、金属間化合物混合物における２つの金属の濃度の比率を、機械的に安定な接合部を生成するのに適した値へと規定するために使用されてもよい。
【０１０６】
金属間化合物ゾーンの生成を可能にする第２金属領域を使用することにより、より低い温度及び／又はより低い圧力を使用することができ、これにより太陽電池が損傷する危険性が低減する。
【０１０７】
具体的な実施形態が上述されてきたが、これらの実施形態は、特定の機構に関して単一の実施形態のみが説明される場合であっても、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。本開示で提供される機構の実施例は、別段の定めがある場合を除き、制約的であることよりも、むしろ例示的であることを意図するものである。上記の説明は、本開示の利益を有する当業者には明らかとなるような、変更、修正、及び等価物を包含することを意図するものである。
【０１０８】
本開示の範囲は、本明細書で対処される問題のいずれか又は全てを軽減するか否かにかかわらず、本明細書で（明示的又は暗示的に）開示される、あらゆる機構若しくは機構の組み合わせ、又はそれらのあらゆる一般化を含む。したがって、本出願（又は、本出願に対する優先権を主張する出願）の実施の間に、任意のそのような機構の組み合わせに対して、新たな請求項を形式化することができる。具体的には、添付の請求項を参照して、従属請求項からの機構を、独立請求項の機構と組み合わせることができ、それぞれの独立請求項からの機構を、任意の適切な方式で、単に添付の請求項で列挙される具体的な組み合わせのみではなく、組み合わせることができる。
【０１０９】
実施形態において、太陽電池は、基板と、基板内、又は基板の上方に配置された半導体領域と、半導体領域に対して熱圧縮された導電性ホイルと、を含む。
【０１１０】
一実施形態において、太陽電池は、導電性ホイルと半導体領域との間に第１金属を更に備える。
【０１１１】
一実施形態において、太陽電池は、導電性ホイルと第１金属との間に第２金属を更に備える。
【０１１２】
一実施形態において、太陽電池は、第２金属と導電性ホイルとの金属間化合物相を更に備える。
【０１１３】
一実施形態において、導電性ホイルはアルミニウムを含む。
【０１１４】
一実施形態において、導電性ホイルは銅でコーティングされたアルミニウムホイルである。
【０１１５】
一実施形態において、太陽電池は、太陽電池を別の太陽電池に結合するためのコンタクト領域を更に備え、コンタクト領域は導電性ホイルとは異なる種類の金属を含む。
【０１１６】
実施形態において、太陽電池の製造方法は、基板内、又は基板の上方に配置された半導体領域の上に導電性ホイルを載置する工程と、導電性ホイルを加熱する工程と、加熱した導電性ホイルに機械的な力を加えて、太陽電池のための導電性接合部を形成する工程と、を含む。
【０１１７】
一実施形態において、導電性ホイルを加熱する工程と、機械的な力を加える工程は、同じツールによって行われる。
【０１１８】
一実施形態において、方法は、機械的力を加える工程が、パターン付きダイを使用して行われることを更に含む。
【０１１９】
一実施形態において、方法は、歪み緩和機構を形成する工程を更に備える。
【０１２０】
一実施形態において、方法は、導電性ホイルの上にハンダ付け可能な領域を形成する工程を更に備え、ハンダ付け可能な領域は、導電性ホイルの材料以外の材料を含む。
【０１２１】
一実施形態において、ホイルを加熱する工程と、機械的な力を加える工程は、フォーミングガスアニールプロセスの一部として行われる。
【０１２２】
一実施形態において、機械的な力を加える工程は、基板と対応する導電性ホイルにわたり、実質的に均一に行われる。
【０１２３】
一実施形態において、方法は、機械的な力を加える工程の後に、導電性接合部をレーザー溶接する工程を更に備える。
【０１２４】
一実施形態において、方法は、ホイルの領域を溝つけ及びエッチングして、太陽電池のコンタクトフィンガーを形成する工程を更に備える。
【０１２５】
実施形態において、太陽電池の製造方法は、基板内、又は基板の上方に配置された半導体領域の上に第１金属領域を形成する工程と、第１金属領域の上に導電性ホイルを載置する工程と、導電性ホイルを第１金属領域に接合する工程と、導電性ホイル、及び第１金属領域をパターニングする工程と、を含む。
【０１２６】
一実施形態において、方法は、第１金属領域の上に第２金属領域を形成する工程を更に備え、接合する工程は、導電性ホイルを第１及び第２金属に接合する工程を含み、上記パターニングする工程は、導電性ホイル並びに第１及び第２金属領域をパターニングする工程を含む。
【０１２７】
一実施形態において、接合する工程は、導電性ホイル及び第２金属領域から、金属間化合物を形成する工程を含む。
【０１２８】
一実施形態において、方法は、超音波撹拌技術を、導電性ホイル及び第１金属領域に適用する工程を更に備える。
【０１２９】
一実施形態において、導電性ホイルをパターニングする工程は、導電性ホイルの領域の上にマスクを印刷する工程と、化学エッチングを適用する工程と、を含む。
【０１３０】
一実施形態において、導電性ホイルをパターニングする工程は、導電性ホイルの領域をレーザー溝つけして、領域の厚さの大部分を除去する工程と、化学エッチングを適用する工程と、を含む。
【０１３１】
一実施形態において、導電性ホイルをパターニングする工程は、導電性ホイルにわたりパターン無しマスクを適用する工程と、パターン無しマスクをパターニングする工程と、化学エッチングを適用する工程と、を含む。
【０１３２】
一実施形態において、導電性ホイルをパターニングする工程は、導電性ホイルのエッチング耐性コーティングをレーザーパターニングする工程と、化学エッチングを適用する工程と、を含む。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2017515311.tif 000004
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
2017515311.tif 000018
【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
2017515311.tif 000021
【図１２Ｂ】
2017515311.tif 000022
【図１２Ｃ】
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【図１３】
2017515311.tif 000024
【図１４】
2017515311.tif 000025
【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
2017515311.tif 000028
【図１７Ｂ】
2017515311.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月4日(2017.1.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板内、又は前記基板の上方に配置された半導体領域と、
前記半導体領域に対して熱圧縮された導電性ホイルと、を含む、太陽電池。
【請求項２】
前記導電性ホイルと前記半導体領域との間に第１金属を更に備える、請求項１に記載の太陽電池。
【請求項３】
前記導電性ホイルと前記第１金属との間に第２金属を更に備える、請求項２に記載の太陽電池。
【請求項４】
前記第２金属と前記導電性ホイルとの金属間化合物相を更に備える、請求項３に記載の太陽電池。
【請求項５】
前記導電性ホイルがアルミニウムを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の太陽電池。
【請求項６】
前記導電性ホイルが銅でコーティングされたアルミニウムホイルである、請求項１から５のいずれか一項に記載の太陽電池。
【請求項７】
前記太陽電池を別の太陽電池に結合するためのコンタクト領域を更に備え、前記コンタクト領域は前記導電性ホイルとは異なる種類の金属を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の太陽電池。
【請求項８】
太陽電池の製造方法であって、
基板内、又は基板の上方に配置された半導体領域の上に導電性ホイルを載置する工程と、
前記導電性ホイルを加熱する工程と、
加熱した前記導電性ホイルに機械的な力を加えて、前記太陽電池のための導電性接合部を形成する工程と、を含む、方法。
【請求項９】
前記導電性ホイルを加熱する工程と、前記機械的な力を加える工程は、同じツールによって行われる、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記機械的な力を加える工程は、パターン付きダイを使用して行われる、請求項８または９に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３２】
一実施形態において、導電性ホイルをパターニングする工程は、導電性ホイルのエッチング耐性コーティングをレーザーパターニングする工程と、化学エッチングを適用する工程と、を含む。
［項目１］
基板と、
上記基板内、又は上記基板の上方に配置された半導体領域と、
上記半導体領域に対して熱圧縮された導電性ホイルと、を含む、太陽電池。
［項目２］
上記導電性ホイルと上記半導体領域との間に第１金属を更に備える、項目１に記載の太陽電池。
［項目３］
上記導電性ホイルと上記第１金属との間に第２金属を更に備える、項目２に記載の太陽電池。
［項目４］
上記第２金属と上記導電性ホイルとの金属間化合物相を更に備える、項目３に記載の太陽電池。
［項目５］
上記導電性ホイルがアルミニウムを含む、項目１に記載の太陽電池。
［項目６］
上記導電性ホイルが銅でコーティングされたアルミニウムホイルである、項目１に記載の太陽電池。
［項目７］
上記太陽電池を別の太陽電池に結合するためのコンタクト領域を更に備え、上記コンタクト領域は上記導電性ホイルとは異なる種類の金属を含む、項目１に記載の太陽電池。
［項目８］
太陽電池の製造方法であって、
基板内、又は基板の上方に配置された半導体領域の上に導電性ホイルを載置する工程と、
上記導電性ホイルを加熱する工程と、
加熱した上記導電性ホイルに機械的な力を加えて、上記太陽電池のための導電性接合部を形成する工程と、を含む、方法。
［項目９］
上記導電性ホイルを加熱する工程と、上記機械的な力を加える工程は、同じツールによって行われる、項目８に記載の方法。
［項目１０］
上記機械的な力を加える工程は、パターン付きダイを使用して行われる、項目８に記載の方法。
［項目１１］
歪み緩和機構を形成する工程を更に備える、項目８に記載の方法。
［項目１２］
上記導電性ホイルの上にハンダ付け可能な領域を形成する工程を更に備え、上記ハンダ付け可能な領域は、上記導電性ホイルの材料以外の材料を含む、項目８に記載の方法。
［項目１３］
上記ホイルを加熱する工程と、上記機械的な力を加える工程は、フォーミングガスアニールプロセスの一部として行われる、項目８に記載の方法。
［項目１４］
上記機械的な力を加える工程は、上記基板と対応する上記導電性ホイルにわたり、実質的に均一に行われる、項目８に記載の方法。
［項目１５］
上記機械的な力を加える工程の後に、上記導電性接合部をレーザー溶接する工程を更に備える、項目８に記載の方法。
［項目１６］
上記ホイルの領域を溝つけ及びエッチングして、上記太陽電池のコンタクトフィンガーを形成する工程を更に備える、項目８に記載の方法。
［項目１７］
太陽電池の製造方法であって、
基板内、又は基板の上方に配置された半導体領域の上に第１金属領域を形成する工程と、
上記第１金属領域の上に導電性ホイルを載置する工程と、
上記第１金属領域に上記導電性ホイルを接合する工程と、
上記導電性ホイル、及び上記第１金属領域をパターニングする工程と、を含む、方法。
［項目１８］
上記第１金属領域の上に第２金属領域を形成する工程を更に備え、上記接合する工程は、上記導電性ホイルを上記第１及び第２金属に接合する工程を含み、上記パターニングする工程は、上記導電性ホイル並びに上記第１及び第２金属領域をパターニングする工程を含む、項目１７に記載の方法。
［項目１９］
上記接合する工程は、上記導電性ホイル及び上記第２金属領域から、金属間化合物を形成する工程を含む、項目１８に記載の方法。
［項目２０］
超音波撹拌技術を、上記導電性ホイル及び第１金属領域に適用する工程を更に備える、項目１７に記載の方法。
［項目２１］
上記導電性ホイルをパターニングする工程は、
上記導電性ホイルの領域の上にマスクを印刷する工程と、
化学エッチングを適用する工程と、を含む、項目１７に記載の方法。
［項目２２］
上記導電性ホイルをパターニングする工程は、
上記導電性ホイルの領域をレーザー溝つけして、上記領域の厚さの大部分を除去する工程と、
化学エッチングを適用する工程と、を含む、項目１７に記載の方法。
［項目２３］
上記導電性ホイルをパターニングする工程は、
上記導電性ホイルにわたりパターン無しマスクを適用する工程と、
上記パターン無しマスクをパターニングする工程と、
化学エッチングを適用する工程と、を含む、項目１７に記載の方法。
［項目２４］
上記導電性ホイルをパターニングする工程は、
上記導電性ホイルのエッチング耐性コーティングをレーザーパターニングする工程と、
化学エッチングを適用する工程と、を含む、項目１７に記載の方法。
【国際調査報告】
2017515311.tif 000030
2017515311.tif 000031