(57)【要約】  導電性片面テープは、導電性接着剤層及び導電性接着剤層に隣接して配置された導電性ポリマー層を含む。導電性接着剤層は、複数の通路を有する導電性多孔質基材、及び通路の少なくとも一部の中に配置された接着材料を含む。所望により、接着材料は、接着材料内に分散した複数の導電性粒子を含んでもよい。【選択図】図１Ａ
2017503880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の通路を有する導電性多孔質基材、及び、前記通路の少なくとも一部の中に配置された接着材料、を含む、導電性接着剤層と、
前記導電性接着剤層に隣接して配置された導電性ポリマー層と、を含む導電性片面テープ。
【請求項２】
前記接着材料が、導電性接着材料である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項３】
前記導電性接着材料が金属粒子を含む、請求項２に記載の導電性片面テープ。
【請求項４】
前記金属粒子が、ニッケル、銅、錫、アルミニウム、銀、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆錫、銀被覆金、銀被覆グラファイト、銀被覆ガラス、銀被覆セラミック、銀被覆プラスチック、銀被覆シリカ、銀被覆エラストマー、銀被覆マイカ、ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀、ニッケル被覆グラファイト、ニッケル被覆ガラス、ニッケル被覆セラミック、ニッケル被覆プラスチック、ニッケル被覆シリカ、ニッケル被覆エラストマー、ニッケル被覆マイカ、及びこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、請求項３に記載の導電性片面テープ。
【請求項５】
前記導電性多孔質基材が導電性不織布基材である、請求項１又は２に記載の導電性片面テープ。
【請求項６】
前記導電性多孔質基材が導電性繊維を含む、請求項１又は２に記載の導電性片面テープ。
【請求項７】
前記導電性繊維の一部が、前記導電性接着剤層の少なくとも一方の主表面から突出する、請求項６に記載の導電性片面テープ。
【請求項８】
前記導電性繊維の一部が、前記導電性接着剤層の両方の主表面から突出する、請求項６に記載の導電性片面テープ。
【請求項９】
前記導電性ポリマー層に隣接して配置されたポリマーフィルムを更に含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１０】
前記導電性接着剤層に隣接して配置された剥離ライナーを更に含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１１】
前記導電性片面テープが、約１５μｍ〜約１５０μｍの厚さである、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１２】
前記導電性多孔質基材が導電性コーティングを含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１３】
前記接着材料が、感圧性接着材料である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１４】
前記接着材料が、ＵＶ又は熱的にＢステージ化可能な接着材料である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１５】
熱伝導性充填剤、難燃性充填剤、帯電防止剤、起泡剤、ポリマー微小球、及び粘度調整剤からなる群から選択される充填剤を更に含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１６】
前記接着剤層が、第１の接着剤層及び第２の接着剤層を含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１７】
前記第１の接着剤層が１種の金属粒子を含む、請求項１６に記載の導電性片面テープ。
【請求項１８】
前記第２の接着剤層が少なくとも２種の金属粒子を含む、請求項１６に記載の導電性片面テープ。
【請求項１９】
前記導電性多孔質基材が約１０体積％未満の空隙を含むように、前記通路が接着材料で充填されている、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項２０】
前記導電性多孔質基材が約２体積％未満の空隙を含むように、前記通路が接着材料で充填されている、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［技術分野］
本発明は、概して、導電性テープに関する。特に、本発明は、導電性接着剤層を有する導電性片面テープであり、これは導電性多孔質基材及び導電性ポリマー層を含む。
【０００２】
［背景］
導電性テープは多くの構成を有し、従来、種々の方法を使用して形成されてきた。例えば、ある構成では、導電性接着剤テープは、感圧性接着剤中に微粉化された銀を分散し、導電性支持体上に接着剤をコーティングすることによって形成され得る。別の構成では、感圧性接着剤上に大きな導電性粒子の単層を有する導電性テープが形成される。更に別の実施形態では、導電性支持体は、ほぼ接着剤の層を通って延在する複数の密集した導電性のある突起部を有するように埋め込まれる。これらの構成体の全てに共通の１つの特徴は、これらが、非常に小さなサイズの接点に、信頼性の高い電気的接続を提供しないということである。
【０００３】
より薄い導電性片面テープであって、非常に小さな接点に、信頼性の高い電気的接続を提供するテープに対する需要が増加している。これは、部分的には、小さな接点への接続は、導電性テープの多くの電子的使用について、より重要になっているからである。加えて、より薄いテープと共に、取扱い及び加工性を改善して、電子産業で必要とされる大量生産を促進することに対するニーズがある。現在、金属箔に基づくテープは、必要とされるテープの伝導度及び可撓性を提供するための１つのアプローチである。しかし、金属箔は、取扱い及び再加工の間に簡単に損傷し得る。また、箔テープは、剥離ライナーが除去される際にカールして、取扱いを困難にする。したがって、薄い導電性片面テープであって、非常に小さな接点に信頼性の高い電気的接続を提供し、かつ良好な加工性及び取扱性を提供するテープに対するニーズがある。
【０００４】
［概要］
一実施形態では、本開示は、導電性接着剤層及び導電性接着剤層に隣接して配置された導電性ポリマー層を含む導電性片面テープに関する。導電性接着剤層は、複数の通路を有する導電性多孔質基材、及び通路の少なくとも一部の中に配置された接着材料を含む。所望により、接着材料は、接着材料内に分散した複数の導電性粒子を含んでもよい。
【０００５】
別の実施形態では、本発明は、導電性不織布基材と、導電性不織布基材内に埋め込まれた接着剤と、導電性不織布基材に隣接して配置された導電性ポリマー層と、を含む導電性片面テープである。所望により、接着剤は、接着剤内に分散した複数の金属粒子を含んでもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】本開示の第１の例示的な導電性片面テープの断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの導電性片面テープの層の概略平面図である。
【図２】本開示の第２の例示的な導電性片面テープの断面図である。
【図３】本開示の第３の例示的な導電性片面テープの断面図である。
【図４】導電性片面テープのｘ−ｙ軸電気抵抗を測定するために使用されるテストパネルの概略図である。
【図５】導電性片面テープのｚ軸抵抗を測定するために使用されるテストパネルの概略図である。
【０００７】
これらの図は、正確な縮尺では描かれておらず、単に例示の目的を意図するものに過ぎない。
【０００８】
［詳細な説明］
本開示の導電性片面テープは、ポリマー層及び導電性接着剤層を含む。いくつかの実施形態では、ポリマー層は導電性ポリマー層である。図１Ａは、導電性ポリマー層１２及び導電性接着剤層１４を剥離ライナー１６上に含む導電性片面テープ１０の第１の実施形態の断面図を示す。剥離ライナーが図１Ａで描写されるが、導電性片面テープは剥離ライナーを含む必要はない。導電性接着剤層１４は、導電性ポリマー層１２と、剥離ライナー１６との間に位置付けられる。金属粒子２２は、所望により、接着材料２０内に分散していてもよい。本発明の導電性片面テープ１０は、体積導電率に近付く接着剤層を提供し、小さなサイズの接点のための信頼性の高く優れた電気的性能を生じ、かつテープの組立て中に、カール及び／又はしわを少なくし、良好な加工性を可能にする。
【０００９】
導電性ポリマー層１２は、１つ以上のポリマー材料を含む。当該技術分野において既知の任意のポリマー材料を使用してもよく、これは、限定するものではないが、熱可塑性物質、熱硬化性物質、熱可塑性エラストマー、エラストマー及びアイオノマーを含む。好適なポリマー材料の例としては、限定するものではないが、ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレート；ポリカーボネート；ポリアミド、例えば、ナイロン６及びナイロン６，６、ポリウレタン；ポリ尿素；ポリスルホン；アクリル類、例えば、ポリメチルメタクリレート；ポリエチレン；ポリプロピレン、シリコーン、フェノール類、フェノキシ、ポリイミド並びにこれらに類するものが挙げられる。一実施形態では、ポリマー材料は、ポリエステルである。また、ポリマーブレンドを使用して、導電性ポリマー層１２を形成してもよい。導電性ポリマー層１２は、１つ以上の導電性ポリマー材料の積層体であってもよく、例えば、２つ以上の導電性ポリマーフィルムを含む積層体であってもよい。フィルムを含むポリマーは、同一であっても、又は異なっていてもよい。ポリマー材料は、導電性ポリマーであってもよい。しかし、導電性ポリマーは典型的には、より高い弾性率及び剛性を有する。したがって、これらは、他のポリマー材料と比較して、望ましい取扱性を有さないことがある。
【００１０】
いくつかの実施形態では、特にポリマー材料が非導電性であると考えられる場合に、導電性ポリマー層１２は、分散した導電性粒子を含む。好適な導電性粒子としては、金属、グラファイト及びカーボンブラックの粒子が挙げられる。金属粒子としては、限定するものではないが、ニッケル、銅、錫、アルミニウム、銀、金、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆錫、銀被覆金；ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀が挙げられる。加えて、導電層で被覆した非導電性粒子を使用してもよい。例えば、それぞれ金属で被覆した、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック、シリカ、エラストマー、及びマイカである。非導電性粒子を被覆するために使用される金属としては、限定するものではないが、上記の金属が挙げられる。また、本開示では、これらの材料の組み合わせを導電性粒子として使用できる。導電性粒子は、個別の粒子、即ち一次粒子であってもよく、又は凝集粒子若しくはフィラメント状（鎖状）構造を形成する個別の粒子の凝集体であってもよい。導電性粒子は、平均一次粒子径が約０．５〜１００マイクロメートル、具体的には、約１〜５０マイクロメートル、より具体的には、約２〜２０マイクロメートルの範囲であってもよい。一次粒子の形状は、一般に回転楕円体（spheroid）であるが、フレーク及び他のより高いアスペクト比の粒子を使用してもよい。一次粒子のアスペクト比は、約１〜約５０、約１〜約２０、又は更に約１〜約１０であってもよい。いくつかの実施形態では、回転楕円体形状を有する一次粒子は、アスペクト比が約１〜約３、１〜約２、又は更に約１〜約１．５であってもよい。一実施形態では、導電性ポリマー層１２の導電性粒子は、ニッケルを含む。好適な市販のニッケル粒子の例としては、限定するものではないが、微細な３次元フィラメント状構造を有する高純度ニッケル粉末であって、商品名ＦＩＬＡＭＥＮＴＡＲＹ  ＮＩＣＫＬＥ  ＰＯＷＤＥＲ  ＴＹＰＥ  ２５５でＮｏｖａｍｅｔ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｗｙｃｋｏｆｆ、Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙから入手可能なニッケル粉末が挙げられる。
【００１１】
導電性ポリマー層１２中の導電性粒子の量は、粒子種、形状及び伝導度に基づいて選択される。導電性粒子の量は、望ましいレベルの伝導度を提供するのに十分に高い必要があると共に、導電性ポリマー層１２の形成を可能にし、かつ導電性片面テープ１０の適切な取扱性をもたらすのに十分に低い必要がある。一実施形態では、導電性ポリマー層は、約５〜約９０重量％の導電性粒子を含み、具体的には、約１５〜約７５重量％の導電性粒子を含み、より具体的には、約２０〜約６０重量％の導電性粒子を含む。
【００１２】
導電性ポリマー層に含まれる導電性粒子は、溶融混合及び溶媒混合を含む任意の既知の混合技術によって、ポリマー材料中に分散していてもよい。例えば、導電性粒子は、バッチ又は連続プロセスによる従来の溶融混合、例えば、シングルスクリュー又はツインスクリュー押出により、ポリマー材料に加えられてもよく、その後、適切なダイを通じた押出によって導電性ポリマー層を形成してもよい。導電性粒子は、１つ以上のポリマー材料を好適な溶媒に溶解又は分散し、望ましい量の導電性粒子を溶液に加え、溶液を混合することによってポリマー材料に加えられてもよい。導電性ポリマー層は、その後、溶液を支持体又は剥離ライナー上にコーティングし、典型的には加熱による蒸発によって、溶媒を除去することにより作製される。例えば、導電性粒子は、例えば、数平均分子量が約２８，０００ｇ／ｍｏｌかつ軟化点が約１０５℃であり、有機溶媒中に分散した熱可塑性ポリエステル樹脂（商品名ＳＫＹＢＯＮ  ＥＳ３００でＳＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ、Ｓｅｏｎｇｎａｍ−ｓｉ、Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ、Ｋｏｒｅａから入手可能）及び／又は数平均分子量が約２１，０００ｇ／ｍｏｌかつ軟化点が約１４０℃であり、有機溶媒中に分散した熱可塑性ポリエステル樹脂（商品名ＳＫＹＢＯＮ  ＥＳ１００でＳＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能）に加えられてもよい。導電性粒子を含むポリマー溶液は、剥離ライナー上にコーティングされてもよく、例えば加熱により溶媒が除去されると、導電性ポリマーフィルムが得られる。いくつかの実施形態では、ポリマー層は、典型的にはフィルムの形態にあり、厚さが約３マイクロメートルを超え、約１０マイクロメートルを超え、又は更に約２０マイクロメートルを超え、かつ約１００マイクロメートル未満、約５０マイクロメートル未満、又は更に約３０マイクロメートル未満である。
【００１３】
ポリマー層が導電性ポリマー層である場合、導電性片面テープ１０は、片面テープの厚さ全体を通るｚ軸伝導度、及びｘ−ｙ軸伝導度、即ちｘ−ｙ−ｚ軸伝導度を有する。本明細書で議論される時、テープの少なくとも一方の主表面に実質的に垂直な方向、即ち片面テープの厚さを通る方向は、ｚ軸方向と呼ばれる。片面テープの少なくとも一方の主表面に実質的に平行な平面内の２つの任意の直交方向は、ｘ−ｙ軸方向と呼ばれる。いくつかの実施形態では、ｘ軸方向はテープの長さに対応し、ｙ軸方向はテープの幅に対応する。
【００１４】
導電性接着剤層１４は、良好な電気的性能及び取扱いを提供する。導電性接着剤層１４は、導電性多孔質基材１８と、導電性多孔質基材１８の孔又は通路２４内に配置された接着材料２０を含む。本明細書を通して「通路」という用語の使用は、孔又は通路を指す。通路を有し、例えば非導電性材料のメタライズ（metallization）によって導電性になることができる任意の多孔質基材が、導電性多孔質基材として使用されてもよい。導電性になり得る好適な非導電性多孔質基材の例としては、限定するものではないが、織布又は不織布、多孔質膜、及び発泡体が挙げられる。織布又は不織布、多孔質膜、及び発泡体は、典型的にはポリマー材料から形成され、このポリマー材料としては、限定するものではないが、ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリウレタン、ビニロン、アクリル系及びセルロース系ポリマー、例えば、レーヨンが挙げられる。市販されている導電性不織布の例としては、２８マイクロメートル厚さのポリエステルの不織布スクリムであって、金属であるニッケル／銅／ニッケルの複数の薄層でコーティングされたものが挙げられ、これは、商品名ＰＮＷ−３０−ＰＣＮでＡｊｉｎ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．、Ｂｕｓａｎ、Ｋｏｒｅａから入手可能である。また、金属又は炭素繊維系の織布又は不織布材料を、導電性多孔質基材として用いてもよく、例えば、商品名ＳＵＩ−２７９０ＹＣＬでＳｅｉｒｅｎ、Ｏｓａｋａ、Ｊａｐａｎから入手可能な導電メッシュが挙げられる。
【００１５】
図１Ｂは、導電性接着剤層１４の概略平面図を示しており、導電性接着剤層１４の導電性多孔質基材１８（図１Ａ）は、導電性不織布基材１８ａを含み、この導電性不織布基材１８ａは非導電性不織布ウェブ１７（複数の繊維１７として図示される）により形成され、この非導電性不織布ウェブ１７は導電性コーティング２６によってコーティングされている。導電性コーティングは、繊維の表面上に配設されてもよく、いくつかの実施形態では、繊維内へ浸透してもよい。任意選択の金属粒子２２を含有する接着材料２０は、導電性不織布基材１８ａの通路又は孔２４内に配設される。連続気泡発泡体（open cell foam）が導電性多孔質基材１８として使用される場合、発泡体のセル壁及び／又は外部表面はメタライズされてもよい。
【００１６】
いくつかの実施形態では、導電性多孔質基材は、導電性繊維、例えば導電性繊維を含む織布又は不織布を含む。これらの実施形態では、導電性繊維の一部は、導電性接着剤層１４の少なくとも一方の主表面よりも上に突出して、テープの厚さを通る電気伝導を促進してもよい。突出繊維は、例えば導電性ポリマー層１２との電気的接触を形成できるので、ｚ軸伝導度を促進できる。いくつかの実施形態では、導電性繊維の一部は、導電性接着剤層１４の両方の主表面よりも上に突出して、テープが（導電性接着剤層１４の下方表面を介して）付着している任意の基材から、導電性ポリマー層１２の上表面までの間の電気伝導を促進してもよい。突出繊維を有することは、許容可能なｚ軸伝導度を得るために必要とされない。しかし、突出繊維を有することにより、電気的接続が向上し、ｚ軸伝導度が改善すると考えられる。いくつかの実施形態では、導電性接着剤層１４は、ｘ−ｙ−ｚ軸伝導度を呈する。
【００１７】
導電性多孔質基材１８が非導電性材料を含み、この非導電性材料が、表面上に導電性コーティングを形成することにより導電性とされている場合、導電性コーティングは、例えば、銅、ニッケル、銀、金、錫、コバルト、クロム、アルミニウム又は任意のこれらの組み合わせを含む、導電性金属であり得る。一実施形態では、導電性不織布基材１８ａは、銅の導電性コーティング、及びニッケル、銀又は錫の耐腐食層を含む。導電性不織布基材の１つの好適な例は、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｎｉ／ＰＥＴである。一実施形態では、導電性多孔質基材１８は、約５〜約１００μｍの厚さであり、具体的には、約１０〜約８０μｍの厚さであり、より具体的には、約２０〜約５０μｍの厚さである。
【００１８】
接着材料２０は、導電性多孔質基材１８の通路２４の少なくとも一部を充填し、導電性接着剤層１４中に改善された凝集をもたらす。一実施形態では、接着材料２０は、実質的には、通路の全体を充填する。しかしながら、製作中に、導電性多孔質基材１８中に閉じ込められ得る小さな気泡のため、接着材料２０は、通路の体積の１００％を充填することができず、導電性多孔質基材中に空隙を生成する。一実施形態では、導電性多孔質基材１８が、導電性多孔質基材中の通路の総体積に基づいて、約１０体積％未満の空隙、具体的には、約５体積％未満の空隙、より具体的には、約２体積％未満の空隙を含むように、通路は接着材料２０で充填されている。
【００１９】
種々の製造方法を用いて、導電性接着剤層１４を形成することができ、この方法としては、限定するものではないが、適切な導電性多孔質基材の片面又は両面に転写接着剤を積層すること；接着剤溶液、即ち溶媒中に含まれる接着剤を、導電性多孔質基材の孔／通路の少なくともいくつかに含浸させた後、溶媒を除去し、所望により硬化すること；又はモノマー、オリゴマー及び／若しくは溶解ポリマーを含む、実質的に１００％固体の接着性前駆体溶液を、導電性多孔質基材の孔／通路に含浸させた後、接着性前駆体溶液を硬化して接着剤を形成することが挙げられる。含浸させる方法、即ち、導電性多孔質基材の少なくともいくつかの孔／通路に液体を流入させることは、浸漬コーティング、スプレーコーティング、ナイフコーティング、ノッチバーコーティング、ロールコーティング及びこれに類するものを含む既知の任意の方法によって達成することができる。
【００２０】
導電性接着剤層１４を加工するために使用される方法は、導電性接着剤層１４の得られる構造に影響を及ぼし得る。転写接着剤を導電性多孔質基材１８に積層するために積層技術を使用するとき、接着材料２０は、導電性多孔質基材１８の片面又は両面の表面の、又はその近くの通路２４内にあってもよい。導電性多孔質基材１８の孔／通路２４への接着材料２０の浸透の深さは、積層中に適用された圧力、転写接着剤の流動性質、並びに導電性多孔質基材１８の性質、例えば導電性多孔質基材１８の孔径及び厚さに依存する。導電性多孔質基材への接着剤の浸透を促進するために、導電性多孔質基材／接着剤積層体は、高温でアニールされてもよい。一実施形態では、導電性多孔質基材／接着剤積層体は、約３０℃〜約１００℃でアニールされる。適切な条件下で、接着材料２０は、導電性多孔質基材１８の深さ全体に浸透し得る。別の実施形態では、含浸方法を使用するとき、接着材料２０は、導電性多孔質基材１８の少なくともいくつかの孔／通路２４を少なくとも部分的に充填してもよい。したがって、図１Ａ、図１Ｂ、図２、及び図３に示すように、導電性接着剤層１４を製作するために使用される方法によって、接着材料２０は、導電性多孔質基材１８の厚さ全体に浸透してもよく、また、導電性ポリマー層１２及び剥離ライナー１６に隣接する導電性多孔質基材１８の表面上の層として堆積してもよい。いくつかの実施形態では、接着材料２０は、導電性多孔質基材１８の厚さ全体に浸透しなくてもよく、かつ／又は導電性多孔質基材１８の表面の外側に延在しなくてもよい。
【００２１】
いくつかの実施形態では、接着材料２０は非導電性であり、ｚ軸伝導度は導電性多孔質基材１８によって得られてもよい。この実施形態では、導電性多孔質基材１８が、導電性接着剤層１４の一方又は両方の主表面よりも上に突出する導電性繊維を含む場合、電気的接続が向上する。また、最終使用用途の間に、適切な圧力がテープに適用されてもよく、これにより、接着材料２０が導電性であるか非導電性であるかどうかにかかわらず、導電性多孔質基材１８と導電性ポリマー層１２との間の電気的接続が向上し、かつ／又は導電性多孔質基材１８とテープが（導電性接着剤層１４の下方表面を介して）付着している任意の基材との間の電気的接続が向上する。
【００２２】
一実施形態では、接着材料２０は、感圧性接着剤（ＰＳＡ：pressure sensitive adhesive）材料である。ＰＳＡの特性を達成するために、接着剤で使用されるポリマーは、結果として約０℃未満のガラス転移温度（Ｔｇ）を有するよう調製することができる。好適なＰＳＡ材料の例としては、ゴム系ＰＳＡ、シリコーン系ＰＳＡ、及びアクリル系ＰＳＡが挙げられるが、これらに限定されない。具体的には、好適な感圧性接着剤は、（メタ）アクリレートコポリマーである。このようなコポリマーは、典型的に、ホモポリマーとして約０℃未満のＴｇを有する少なくとも１つのアルキル（メタ）アクリレートモノマーを、約４０重量％〜約９８重量％、しばしば少なくとも約７０重量％、又は少なくとも約８５重量％、又は更には少なくとも約９０重量％含むモノマーから誘導される。
【００２３】
このようなアルキル（メタ）アクリレートモノマーの例は、アルキル基が約４個〜約１４個の炭素原子を含むものであり、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソデシルアクリレート、及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。所望により、ホモポリマーとして０℃を超えるＴｇを有する他のビニルモノマー及びアルキル（メタ）アクリレートモノマー、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、酢酸ビニル、スチレンなどが、１つ以上の低Ｔｇアルキル（メタ）アクリレートモノマー及び共重合可能な極性モノマー、例えば、限定するものではないが、塩基性及び／又は酸性モノマーと併せて用いられ得るが、但し、結果として得られる（メタ）アクリレートコポリマーのＴｇが約０℃未満であることを条件とする。
【００２４】
ＰＳＡは、ＰＳＡを構成するモノマーの総重量に基づいて、約３重量％〜約３５重量％の親水性ヒドロキシル官能性モノマー化合物を含んでもよい。親水性ヒドロキシル官能性モノマー化合物は、４００未満のヒドロキシル当量を有してもよい。ヒドロキシル等量分子量は、モノマー化合物中のヒドロキシル基の数で割ったモノマー化合物の分子量として定義される。有用なモノマーとして、２−ヒドロキシエチルアクリレート及びメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート及びメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート及びメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、並びにＮ−ヒドロキシプロピルアクリルアミドが挙げられる。更に、エチレンオキシド又はプロピレンオキシドから誘導されるグリコールをベースとするヒドロキシ官能性モノマーも使用することができる。この種のモノマーの例として、ＢＩＳＯＭＥＲ  ＰＰＡ  ６としてＣｏｇｎｉｓ、Ｇｅｒｍａｎｙより入手可能な、ヒドロキシルを末端基とするポリプロピレングリコールアクリレートが挙げられる。また、ジオール及びトリオールも、親水性モノマー化合物として考えられる。これらも、４００未満のヒドロキシル当量を有してもよい。
【００２５】
いくつかの実施形態では、ＰＳＡは、１つ以上の極性モノマー、例えば共重合可能な極性モノマーを含んでもよい。極性モノマーは、塩基性又は酸性であってもよい。ＰＳＡに導入され得る塩基性モノマーは、ＰＳＡを構成するモノマーの総重量に基づいて、約２重量％〜約５０重量％、又は約５重量％〜約３０重量％を構成してもよい。例示的な塩基性モノマーとしては、限定するものではないが、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド（ＤＭＡＰＭＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルメタクリルアミド（ＤＥＡＰＭＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート（ＤＭＡＥＡ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート（ＤＥＡＥＡ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート（ＤＭＡＰＡ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルアクリレート（ＤＥＡＰＡ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート（ＤＭＡＥＭＡ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレート（ＤＥＡＥＭＡ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリルアミド（ＤＭＡＥＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリルアミド（ＤＭＡＥＭＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリルアミド（ＤＥＡＥＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリルアミド（ＤＥＡＥＭＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルビニルエーテル（ＤＭＡＥＶＥ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルビニルエーテル（ＤＥＡＥＶＥ）；及びこれらの混合物が挙げられる。他の有用な塩基性モノマーには、ビニルピリジン、ビニルイミダゾール、三級アミノ官能性スチレン（例えば、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−スチレン（ＤＭＡＳ）、４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）−スチレン（ＤＥＡＳ））、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロニトリル、Ｎ−ビニルホルムアミド、（メタ）アクリルアミド、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００２６】
ＰＳＡに導入され得る酸性モノマーは、ＰＳＡの約２重量％〜約３０重量％、又はＰＳＡを構成するモノマーの総重量に基づいて、約２重量％〜約１５重量％を構成してもよい。有用な酸性モノマーとしては、エチレン系不飽和カルボン酸、エチレン系不飽和スルホン酸、エチレン系不飽和ホスホン酸、及びこれらの混合物から選択されるものが挙げられるが、これらに限定されない。そのような化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、シトラコン酸、マレイン酸、オレイン酸、β−カルボキシエチルアクリレート、２−スルホエチルメタクリレート、スチレンスルホン酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ビニルホスホン酸など、及びこれらの混合物から選択されるものが挙げられる。入手しやすいため、典型的には、エチレン系不飽和カルボン酸が使用される。
【００２７】
接着材料２０は、導電性片面テープの製造中にインサイチュで作製されてもよく、又は予め作製され、例えば、接着材料２０に適切な溶媒を含むポリマー溶液の形態にあってもよい。１つの有用なポリマー溶液は、アクリルコポリマー溶液（５９％固体）であり、これは商品名ＳＥＮ−７０００でＧｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐ．、Ｃｈｅｏｎ−ａｎ、Ｋｏｒｅａから入手可能である。
【００２８】
感圧性接着剤は、本質的に粘着性であり得る。所望であれば、粘着付与剤を、ＰＳＡ又は感圧性接着剤の形成前の接着性前駆体溶液に加えることができる。一実施形態では、ＰＳＡ又は接着性前駆体溶液は、最大約３０重量％の粘着付与剤、又は最大約５０重量％の粘着付与剤を含む。有用な粘着付与剤として、例えば、ロジンエステル樹脂、芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、及びテルペン樹脂が挙げられる。一般に、水素化ロジンエステル、テルペン、又は芳香族炭化水素樹脂類から選択される淡色系粘着付与剤を使用することができる。
【００２９】
例えば、充填剤、油、可塑剤、酸化防止剤、ＵＶ安定剤、顔料、硬化剤、及びポリマー添加剤等の他の材料を、特別な目的のために加えることができる。例示的な充填剤としては、熱伝導性充填剤、難燃性充填剤、帯電防止剤、起泡剤、ポリマー微小球、及び粘度調整剤、例えばヒュームドシリカ、例えばＥｖｏｎｉｋ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ、Ｅｓｓｅｎ、ＧｅｒｍａｎｙのＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ  ９７２が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３０】
接着材料は、接着性前駆体溶液に添加される追加の構成要素を有してもよい。例えば、混合物は、多官能性架橋剤を含んでよい。このような架橋剤としては、溶剤をコーティングした接着剤を調製する乾燥工程中に活性化される熱架橋剤、及び重合工程中に共重合する架橋剤が挙げられる。このような熱架橋剤としては、多官能イソシアネート、アジリジン、多官能（メタ）アクリレート、及びエポキシ化合物を挙げることができる。例示的な架橋剤としては、１，６−ヘキサンジオールジアクリレートなどの二官能性アクリレート又は当業者に既知の多官能アクリレートが挙げられる。有用なイソシアネート架橋剤として、例えば、ＤＥＳＭＯＤＵＲ  Ｌ−７５として、Ｂａｙｅｒ、Ｃｏｌｏｇｎｅ、Ｇｅｒｍａｎｙより、及びＧＴ７５として、Ｇｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｃｈｅｏｎ−ａｎ、Ｋｏｒｅａより入手可能な芳香族ジイソシアネートが挙げられる。紫外線、又は「ＵＶ」活性型架橋剤も、感圧性接着剤を架橋するのに使用することができる。このようなＵＶ架橋剤として、ベンゾフェノン及び４−アクリルオキシベンゾフェノンを挙げることができる。典型的には、架橋剤は、存在する場合、ＰＳＡを構成するモノマーの総重量に基づいて、約０．０５重量部〜約５．００重量部の量で接着性前駆体溶液に加えられる。
【００３１】
加えて、提供される接着材料のための接着性前駆体溶液は、熱反応開始剤及び光開始剤を含むことができる。熱反応開始剤の例としては、過酸化ベンゾイル等の過酸化物及びその誘導体、又は２，２’−アゾビス−（２−メチルブチロニトリル）である、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏ．，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥから入手可能なＶＡＺＯ  ６７、若しくはジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレートである、Ｗａｋｏ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｒｉｃｈｍｏｎｄ，ＶＡから入手可能なＶ−６０１等のアゾ化合物が挙げられる。広い範囲の温度にて熱重合を開始するのに使用することができる様々な過酸化物又はアゾ化合物が入手可能である。接着性前駆体溶液は、光開始剤を含むことができる。とりわけ有用なのは、ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｆｌｏｒｈａｍ  Ｐａｒｋ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙから入手可能な、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンであるＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１等の反応開始剤である。反応開始剤は、典型的には、ＰＳＡを構成するモノマーの総重量に基づいて、約０．０５重量部〜約２重量部の量で接着性前駆体溶液に加えられる。
【００３２】
他の実施形態では、接着材料２０は、熱硬化性接着材料であってもよい。より具体的には、Ｂステージ化され得る接着材料（Ｂステージ化可能な材料）を使用してもよい。紫外線（ＵＶ）Ｂステージ化が好ましい。このアプローチでは、二重硬化接着剤組成物が用いられる。第１の硬化は、硬化反応を開始するＵＶ又は別の光源によって開始され、最終の硬化前に、組成物を濃厚にする。最終の硬化は、熱硬化系を使用して行われ得る。接着剤組成物は、熱硬化性モノマー及び又はオリゴマーと混合されるＵＶ硬化性モノマー及び／又はオリゴマーを含有する。加えて、両方の硬化機構に対応する反応開始剤及び／又は硬化剤が、接着剤混合物に添加されるであろう。完全な混合後、接着剤組成物は、少なくとも１つの剥離ライナー上にコーティングされ、また２つの剥離ライナー間にコーティングされてもよい。このコーティングプロセス中、導電性不織布は、同時に接着剤コーティング内に埋め込まれてもよい。次いで、コーティングされた組成物をＵＶ線に曝露して、組成物のＵＶ硬化性構成要素を少なくとも部分的に硬化させる。このステージで、組成物はなお、それが感圧性接着剤であることを可能にする十分な量の粘着を有してもよい。
【００３３】
ＵＶ硬化性モノマー及び反応開始剤は、本明細書に前述されるものであってもよい。接着剤組成物の熱硬化性モノマー及び／又はオリゴマーは、エポキシ及びフェノキシ系材料であってもよい。他の熱硬化性樹脂は、ウレタン及びフェノール系材料を含む。加えて、１種類以上の適切な架橋剤、硬化剤、及び／又は促進剤が、接着剤組成物に添加されてもよい。例えば、エポキシに対しては、ジシアンジアミド等の架橋剤を使用してもよい。好ましいジシアンジアミドは、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．，Ａｌｌｅｎｔｏｗｎ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａから商品名Ｄｉｃｙａｎｅｘ  １４００Ｂで入手可能である。また、促進剤を添加してもよく、エポキシに対して好ましい促進剤は、尿素系促進剤、例えば、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃから商品名Ａｍｉｃｕｒｅ  ＵＲで入手可能な尿素系促進剤である。
【００３４】
接着材料２０は、導電性接着材料であってもよい。一実施形態では、接着材料２０は、金属粒子２２を含む。金属粒子２２は、接着材料２０中に分散し、これはその後、導電性多孔質基材１８内に埋め込まれる。好適な金属粒子の例としては、限定するものではないが、ニッケル、銅、錫、アルミニウム、銀、金、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆錫、銀被覆金；ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀；銀被覆又はニッケル被覆されたグラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック、シリカ、エラストマー、及びマイカが挙げられる。また、本開示では、これらの材料の組み合わせを金属粒子として使用できる。一実施形態では、接着材料２０中に分散した金属粒子２２は、ニッケルを含む。好適な市販のニッケルの例としては、Ｉｎｃｏ，Ｖａｌｅ  Ｃａｎａｄａ  Ｌｉｍｉｔｅｄ，Ｔｏｒｏｎｔｏ，ＣａｎａｄａのＴ１２３が挙げられるが、これに限定されない。粒子の形状は、一般に回転楕円体であるが、フレーク及び他のより高いアスペクト比の粒子を使用してもよい。アスペクト比は、約１〜約５０、約１〜約２０、又は更に約１〜約１０であってもよい。いくつかの実施形態では、回転楕円体形状を有する粒子は、アスペクト比が約１〜約３、１〜約２、又は更に約１〜約１．５であってもよい。一実施形態では、接着材料２０は、約１〜約７０重量％の金属粒子を含み、具体的には、約２〜約６０重量％の金属粒子を含み、より具体的には、約３〜約５０重量％の金属粒子を含む。金属粒子は、平均粒子径が約０．５〜１００マイクロメートル、具体的には、約１〜５０マイクロメートル、より具体的には、約２〜２０マイクロメートルの範囲である。
【００３５】
導電性接着剤層１４は、種々の導電性ポリマー層に積層され、片面テープ構造を形成することができる。導電性ポリマー層１２は、改善された物理的特性、取扱性及び電磁干渉（ＥＭＩ：electromagnetic interference）遮蔽を提供する。
【００３６】
一実施形態では、導電性片面テープ１０（任意の剥離ライナー１６を含まない）は、約１５μｍ〜約１５０μｍの厚さであり、具体的には、約２５〜約１２５μｍの厚さであり、より具体的には、約３０〜約１００μｍの厚さである。
【００３７】
剥離ライナー１６は、導電性接着剤層１４の表面に沿って位置付けられ、埃及び破片から使用直前まで導電性接着剤層１４を保護する。好適な剥離ライナーの例としては、ＰＥＴ剥離ライナー及び紙剥離ライナーが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３８】
図２は、導電性ポリマー層１０２及び導電性接着剤層１０４を任意の剥離ライナー１０６上に含む導電性片面テープ１００の第２の実施形態の断面図を示す。導電性片面テープ１００の第２の実施形態は、導電性片面テープ１００の第２の実施形態が、導電性接着剤層１０４の反対側にある導電性ポリマー層１０２の上に配置されたポリマーフィルム１０８を含むことを除いては、構造及び機能において、導電性片面テープ１０の第１の実施形態と同様である。
【００３９】
ポリマーフィルム１０８は、種々の一般テープ構造及び機能の１つであり、これは、導電性片面テープ１００の引張強度を増加させ、かつ／又は導電性片面テープ１００のｚ軸を絶縁し、かつ／又は導電性ポリマー層１０２を腐食及び物理的損傷から保護するためのものである。一実施形態では、ポリマーフィルム１０８は、導電性ポリマー層１０２上に直接形成される。別の実施形態では、ポリマーフィルムは、接着剤で積層される。例示的なポリマーフィルムとしては、非導電性フィルムが挙げられるが、これに限定されない。一実施形態では、ポリマーフィルム１０８は、黒い着色されたＰＥＴフィルムである。一実施形態では、ポリマーフィルム１０８は、厚さが約２．５〜約２０マイクロメートル、具体的には、約１〜約１５マイクロメートル、より具体的には、約１．５マイクロメートル〜約５マイクロメートルである。非常に薄い金属層が、例えば、金属蒸発及びスパッタリングによって、ポリマーフィルム１０８上に直接メッキ加工され得る。例示的なメッキ金属としては、金、銀、及び他の金属が挙げられる。
【００４０】
図３は、導電性ポリマー層２０２及び導電性接着剤層２０４を任意の剥離ライナー２０６上に含む導電性片面テープ２００の第３の実施形態の断面図を示す。導電性片面テープ２００の第３の実施形態は、導電性片面テープ２００の第３の実施形態が、導電性接着剤層２０４内に第１の接着剤層２０８及び第２の接着剤層２１０を含むことを除いては、構造及び機能において、導電性片面テープ１０の第１の実施形態と同様である。
【００４１】
第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、粒子を含んでもよい。第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、同じ種の粒子を含んでもよく、又は異なる種の粒子を含んでもよい。一実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０の両方は、同じ種の粒子を含む。例えば、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０の両方は、ニッケル粒子を含んでもよい。別の実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、異なる種の粒子を含む。例えば、第１の接着剤層２０８は、ニッケル粒子を含んでもよいのに対し、第２の接着剤層２１０は、銀粒子を含む。加えて、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、同じ数の種の粒子を含んでもよく、又は異なる数の種の粒子を含んでもよい。一実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０の両方は、２種の粒子を含む。別の実施形態では、第１の接着剤層２０８は、１種の粒子のみを含むのに対し、第２の接着剤層２１０は、１種を超える粒子を含む。例えば、第１の接着剤層２０８は、ニッケル粒子のみを含んでもよいのに対し、第２の接着剤層２１０は、銀及びニッケル粒子を含む。本発明の意図される範囲を逸脱することなく、任意の種の粒子の組み合わせが、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０に含まれ得る。
【００４２】
第１及び第２の接着剤層は、接着材料２０について記載された材料のいずれかを含んでもよい。一実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０の両方は、アクリル系である。第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０のアクリルコポリマーの組成物は、同一であっても、又は異なっていてもよい。
【００４３】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成する１つの方法は、二重ライナーコーティング及びＵＶ硬化プロセスによるものである。方法は、接着剤及び光開始剤を含むシロップを調製してプレポリマーを形成することと、プレポリマーを導電性多孔質基材の孔に含浸させることと、導電性多孔質基材及びプレポリマーを第１及び第２のライナーの間に通すことと、プレポリマーを硬化させて、導電性接着剤層、例えば、導電性多孔質基材に埋め込まれた感圧性接着剤層を形成することと、第１のライナーを導電性接着剤層から除去することと、導電性接着剤層を導電性ポリマー層上に、即ち導電性ポリマー支持体上に積層させることと、を含む。
【００４４】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成する別の方法は、単一ライナーコーティング及び熱硬化プロセスを使用する。方法は、ポリマー接着剤溶液、例えば、アクリルコポリマー溶液を、導電性多孔質基材上に、ポリマー接着剤溶液を導電性多孔質基材の孔又は通路内に直接含浸させることによってコーティングすることと、ポリマー接着剤溶液及び導電性多孔質基材をライナー上に通すことと、ポリマー接着剤溶液を乾燥及び熱硬化させて、導電性接着剤層、例えば、導電性多孔質基材に埋め込まれた感圧性接着剤層を形成することと、導電性接着剤層を導電性ポリマー層上に、即ち導電性ポリマー支持体上に積層させることと、を含む。
【００４５】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成する別の方法は、単一ライナーコーティングの使用、熱硬化、及び転写積層プロセスを含む。方法は、ポリマー接着剤溶液、例えば、アクリルコポリマー溶液を、剥離ライナー上にコーティングすることと、ライナー上のコーティングされたポリマー接着剤溶液を乾燥及び熱硬化させ、ライナー上のポリマー接着剤層を導電性多孔質基材の両面上に転写して、接着剤が導電性多孔質基材の通路の少なくとも一部の中に配置された状態で、導電性接着剤層、例えば、導電性多孔質基材に埋め込まれた感圧性接着剤層を形成することと、導電性接着剤層を導電性ポリマー層上に、即ち導電性ポリマー支持体上に積層させることと、を含む。
【００４６】
それぞれの方法を組み合わせて、本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成してもよい。例えば、導電性片面テープ２００の第３の実施形態では、第１及び第２の接着剤層２０８及び２１０は、同じプロセスを使用して製作されてもよく、又は異なるプロセスを使用して製作されてもよい。一実施形態では、１つの接着剤層は、溶液コーティングプロセスから剥離ライナー上で作製され、その後、転写プロセスによって導電性多孔質基材上に積層されてもよい。第２の接着剤層は、含浸プロセスによって作製されてもよく、例えば、接着剤溶液を導電性多孔質基材上に直接コーティングした後、乾燥及び所望により硬化させることによって作製されてもよい。
【００４７】
本開示の抜粋した実施形態としては、以下が挙げられるが、これらに限定されない。
第１の実施形態では、本開示は、
複数の通路を有する導電性多孔質基材、及び、
通路の少なくとも一部の中に配置された接着材料、を含む、導電性接着剤層と、
導電性接着剤層に隣接して配置された導電性ポリマー層と、を含む導電性片面テープを提供する。
【００４８】
第２の実施形態では、本開示は、接着材料が、導電性接着材料である、第１の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００４９】
第３の実施形態では、本開示は、導電性接着材料が金属粒子を含む、第２の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５０】
第４の実施形態では、本開示は、金属粒子が、ニッケル、銅、錫、アルミニウム、銀、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆錫、銀被覆金、銀被覆グラファイト、銀被覆ガラス、銀被覆セラミック、銀被覆プラスチック、銀被覆シリカ、銀被覆エラストマー、銀被覆マイカ、ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀、ニッケル被覆グラファイト、ニッケル被覆ガラス、ニッケル被覆セラミック、ニッケル被覆プラスチック、ニッケル被覆シリカ、ニッケル被覆エラストマー、ニッケル被覆マイカ、及びこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、第３の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５１】
第５の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が導電性不織布基材である、第１〜第４の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５２】
第６の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が導電性繊維を含む、第１〜第５の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５３】
第７の実施形態では、本開示は、導電性繊維の一部が、導電性接着剤層の少なくとも一方の主表面から突出する、第６の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５４】
第８の実施形態では、本開示は、導電性繊維の一部が、導電性接着剤層の両方の主表面から突出する、第６の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５５】
第９の実施形態では、本開示は、導電性ポリマー層に隣接して配置されたポリマーフィルムを更に含む、第１〜第８の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５６】
第１０の実施形態では、本開示は、導電性接着剤層に隣接して配置された剥離ライナーを更に含む、第１〜第９の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５７】
第１１の実施形態では、本開示は、導電性片面テープが、約１５μｍ〜約１５０μｍの厚さである、第１〜第１０の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５８】
第１２の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が導電性コーティングを含む、第１〜第１１の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５９】
第１３の実施形態では、本開示は、接着材料が、感圧性接着材料である、第１〜第１２の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６０】
第１４の実施形態では、本開示は、接着材料が、ＵＶ又は熱的にＢステージ化可能な接着材料である、第１〜第１３の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６１】
第１５の実施形態では、本開示は、熱伝導性充填剤、難燃性充填剤、帯電防止剤、起泡剤、ポリマー微小球、及び粘度調整剤からなる群から選択される少なくとも１つの追加の充填剤を更に含む、第１〜第１４の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６２】
第１６の実施形態では、本開示は、接着剤層が、第１の接着剤層及び第２の接着剤層を含む、第１〜第１５の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６３】
第１７の実施形態では、本開示は、第１の接着剤層が１種の金属粒子を含む、第１６の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６４】
第１８の実施形態では、本開示は、第２の接着剤層が少なくとも２種の金属粒子を含む、第１６又は第１７の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６５】
第１９の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が約１０体積％未満の空隙を含むように、通路が接着材料で充填されている、第１〜第１８の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６６】
第２０の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が約２体積％未満の空隙を含むように、通路が接着材料で充填されている、第１〜第１９の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６７】
第２１の実施形態では、本開示は、導電性片面テープが、ｘ−ｙ軸伝導度及びｚ軸伝導度を呈する、第１〜第２０の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６８】
第２２の実施形態では、本開示は、導電性片面テープが、ｘ−ｙ−ｚ軸伝導度を呈する、第１〜第２１の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【実施例】
【００６９】
本発明は、例示のみを意図する以下の実施例で、より具体的に説明されるが、これは、本発明の範囲内の数多くの修正形態及び変形形態が、当業者には明らかとなるためである。特に注記しない限り、以下の実施例で報告される、全ての部、百分率、及び比率は、重量を基準とするものである。
【００７０】
テスト方法
電気抵抗テスト方法１（ｘ−ｙ抵抗）
導電性片面テープを通じて電気的に導通された２つの銅箔テープストリップの間の電気抵抗を測定することによって、導電性片面テープの電気抵抗を評価した。Ｃｕ箔テープを有するテストパネルを、以下の通り用意した。それぞれ約１０ｍｍ×３０ｍｍの銅箔テープの２つのストリップを５０ｍｍ×３０ｍｍのポリメチメタクリレートプレートに積層した。Ｃｕテープストリップは、プラスチックプレートのそれぞれ３０ｍｍの縁部に適用された。Ｃｕテープの２つのストリップの間の距離は、約３０ｍｍであった。導電性片面テープのピース、５０ｍｍ×１０ｍｍを、剥離ライナーを除去した後、プラスチックプレートに手積層（hand laminate）した。導電性片面テープをＣｕテープストリップに垂直に適用し、導電性片面テープの端部がＣｕテープのストリップのそれぞれと重複するようにして、Ｃｕ箔テープのそれぞれのストリップと導電性片面テープとの間に、１０ｍｍ×１０ｍｍの領域の重複を生じさせた。最初の手積層の後、２ｋｇのゴムロールを導電性片面テープ全域でロールし、図４のテストパネルを作製した。図４は、プラスチックプレート４１０、その表面に適用されたＣｕ箔テープ４２０、及び導電性片面テープ４３０を有するテストパネル４００を示す。２０分間の静止時間の後、銅箔ストリップの間のＤ．Ｃ．電気抵抗を、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．，Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，Ｏｈｉｏから入手可能なＫｅｉｔｈｌｅｙ  ５８０マイクロオーム計を使用して、プレートの両側で、マイクロオーム計のリードをＣｕ箔テープストリップの露出表面と接触させて置くことによって測定した。マイクロオーム計のリードがテストパネルのＣｕ箔テープストリップに接触してから３０秒後に、電気抵抗を記録した。
【００７１】
電気抵抗テスト方法２（ｚ軸抵抗）
導電性片面テープを通じて電気的に導通された２つの銅箔テープストリップの間の電気抵抗を測定することによって、導電性片面テープの電気抵抗を評価した。導電性片面テープの２つのストリップを使用したことを除き、電気抵抗テスト方法１で開示された方法と同様に、Ｃｕ箔テープ付きテストパネルを用意した。第１のストリップは約１０ｍｍ×２５ｍｍであり、第２のストリップは約２ｍｍ×２７ｍｍであった。剥離ライナーを除去した後、第１のストリップをテストパネルに、Ｃｕ箔テープと垂直に積層し、Ｃｕ箔テープストリップのうちの１つと接触させた。２ｋｇのゴムロールを導電性片面テープの第１のストリップ全域でロールした。剥離ライナーを除去した後、第２のストリップをテストパネルに、Ｃｕ箔テープストリップと垂直に積層し、第２のＣｕ箔ストリップと接触するようにした後、導電性片面テープの第１のストリップと重複するようにした。２ｋｇのゴムロールを導電性片面テープの第２のストリップ全域でロールし、図５のテストパネルを作製した。図５は、プラスチックプレート５１０、その表面に適用されたＣｕ箔テープ５２０、第１の導電性片面テープストリップ５３０及び第２の導電性片面テープストリップ５４０を有するテストパネル５００を示す。２０分間の静止時間の後、銅箔ストリップの間のＤ．Ｃ．電気抵抗を、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  ５８０マイクロオーム計を使用して、プレートの両側で、マイクロオーム計のリードをＣｕ箔テープストリップの露出表面と接触させて置くことによって測定した。マイクロオーム計のリードがテストパネルのＣｕ箔テープストリップに接触してから３０秒後に、電気抵抗を記録した。
【００７２】
（実施例１）
重量基準で５０部の熱可塑性ポリエステル樹脂（数平均分子量が約２８，０００ｇ／ｍｏｌであり、軟化点が約１０５℃であり、有機溶媒中に分散している）（商品名ＳＫＹＢＯＮ  ＥＳ３００でＳＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｓｅｏｎｇｎａｍ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ，Ｋｏｒｅａから入手可能）と；５０部の熱可塑性ポリエステル樹脂（数平均分子量が約２１，０００ｇ／ｍｏｌであり、軟化点が約１４０℃であり、有機溶媒中に分散している）（商品名ＳＫＹＢＯＮ  ＥＳ１００でＳＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能）と；１００部の微細な３次元フィラメント状（鎖状）構造を有する高純度ニッケル粉末（商品名ＦＩＬＡＭＥＮＴＡＲＹ  ＮＩＣＫＬＥ  ＰＯＷＤＥＲ  ＴＹＰＥ  ２５５でＮｏｖａｍｅｔ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｗｙｃｋｏｆｆ、Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙから入手可能）と；５０部のメチルエチルケトンと、５０部のトルエンと、を混合することによって、導電性ポリマーフィルムを用意した。混合物を、従来のシリコーン剥離ライナー上に、従来のノッチバーコーティング技術を使用してコーティングし、１００℃で１分間乾燥させた。乾燥後、導電性ポリマーフィルムの厚さは、約１５マイクロメートルであった。
【００７３】
以下のように導電性接着剤フィルムが調製された。重量基準で７５部の２−エチルヘキシルアクリレート、２５部のＮ−ビニルカプロラクタム及び０．０４部の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン光開始剤（商品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１でＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｆｌｏｒｈａｍ  Ｐａｒｋ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙから入手可能）を使用して、モノマープレミックスを調製した。この混合物を、窒素リッチ雰囲気下にて紫外線に曝露することで、部分的に重合させて、約３，０００ｃｐｓの粘度を有するシロップを得た。重量基準で１００部のシロップ、０．１部の追加の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン光開始剤、０．１部の１，６−ヘキサンジオールジアクリレート及び５．４部のヒュームドシリカ（商品名ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ  ９７２でＥｖｏｎｉｋ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｅｓｓｅｎ，Ｇｅｒｍａｎｙから入手可能）から、接着性前駆体溶液を調製した。従来の高剪断混合を使用して、構成成分を一緒に混合した。
【００７４】
導電性の２８マイクロメートル厚さのポリエステル、複数の金属の薄層であるニッケル／銅／ニッケルでコーティングされた不織布スクリム（商品名ＰＮＷ−３０−ＰＣＮでＡｊｉｎ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，Ｂｕｓａｎ，Ｋｏｒｅａから入手可能）、及び接着性前駆体溶液を、シリコーン処理された透明な剥離ライナーの間に、従来の２ロールコーターによって通すことにより、導電性接着剤フィルムを作製した。コーターロールの間の空隙を約４０マイクロメートルに設定した。コーティングされた接着性前駆体溶液を、フィルムの上面及び下面の両方で、強度が約３．０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ線で硬化させた。上部及び下部の硬化は、約５２０秒間のＵＶ線への曝露で、同時に行った。硬化後、接着性前駆体溶液は、不織布スクリムの孔内に感圧性接着剤を形成した。
【００７５】
剥離ライナーを導電性接着剤フィルムの片面から除去し、導電性接着剤フィルムの露出面を１５マイクロメートル厚さの導電性ポリマーフィルムに積層し、実施例１の導電性片面テープを得た。
【００７６】
電気抵抗テスト方法１及び電気抵抗テスト方法２に従い、実施例１について電気抵抗を測定し、テスト方法１では０．３５オームであり、テスト方法２では５．６オームであると決定した。
【００７７】
（実施例２）
１５マイクロメートル厚さの導電性ポリマーフィルムを、実施例１に記載の通り調製した。
【００７８】
以下のように、感圧性である導電性接着剤フィルムが調製された。アクリルコポリマー溶液、３９０ｇ、５９％固体（Ｇｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐ．，Ｃｈｅｏｎ−ａｎ，Ｋｏｒｅａから商品名ＳＥＮ−７０００で入手可能）、５．８５ｇのイソシアネート架橋剤溶液、７５％固体（Ｇｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｃｈｅｏｎ−ａｎ，Ｋｏｒｅａから商品名ＧＴ７５で入手可能）、２５ｇのニッケル粒子（粒子径が約４マイクロメートル）（商品名Ｔ１２３  Ｎｉｃｋｅｌ  ＰｏｗｄｅｒでＶａｌｅ  Ｃａｎａｄａ  Ｌｉｍｉｔｅｄ．，Ｔｏｒｏｎｔｏ，Ｃａｎａｄａから入手可能）、及び１５０ｇのトルエンを、従来の高剪断混合を使用して一緒に混合して、接着性前駆体溶液を形成した。次いで、接着性前駆体溶液を、従来のノッチバーコーティング法によってシリコーン処理された紙ライナー上にコーティングし、８０℃のオーブンを１分間通過させることによって乾燥させた。次いで、導電性粒子を有するコーティングされた接着材料は、一対の積層ロール間で押圧することによって、２７マイクロメートルの厚さの導電性メッシュ（Ｓｅｉｒｅｎ，Ｏｓａｋａ，Ｊａｐａｎから商品名ＳＵＩ−２７９０ＹＣＬで入手可能）の片面に積層され、続いて、導電性メッシュ／接着剤をロールに巻きつけた。次いで、導電性接着剤フィルムのロールを、５０℃で２日間アニールし、薄い導電性メッシュを接着材料に更に埋め込んだ。
【００７９】
アニール後、剥離ライナーを導電性接着剤フィルムの片面から除去し、導電性接着剤フィルムの露出面を１５マイクロメートル厚さの導電性ポリマーフィルムに積層し、実施例２の導電性片面テープを得た。
【００８０】
電気抵抗テスト方法１及び電気抵抗テスト方法２に従い、実施例２について電気抵抗を測定し、テスト方法１では０．２５オームであり、テスト方法２では６．４オームであると決定した。
【００８１】
本発明について、好ましい実施形態を参照して説明してきたが、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく形状及び細部において変更がなされ得ることが、当業者には理解されよう。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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