(57)【要約】【課題】  電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための方法およびそれを実行するための装置を提供する。【解決手段】  電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための方法およびそれを実行するための装置は、金属廃棄物の処理分野に関し、具体的には、電子プリント回路基板スクラップからの錫鉛はんだの回収の手段に関する。提案された技術的解決策の技術的効果は、スクラップが液体透過可能またはガス透過可能な容器に配置され、該容器は錫鉛はんだの溶融温度以上に加熱された液体またはガス状伝熱媒体に配置され、次いで錫鉛はんだを溶融させた後、伝熱媒体が容器から除去され、次いで容器の回転によって、溶融した錫鉛はんだおよび伝熱媒体の残部が容器から除去されることを特徴とする電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための特許請求される方法、および、回転体の形で設計され、回転可能に取り付けられ、回転軸線から半径方向に液体透過可能および／またはガス透過可能である中空容器を含み、容器は、透過可能とするために穿孔側壁を有し、垂直に変位することができるドラムの形で設計されることを特徴とする特許請求される装置による、電子プリント回路基板スクラップからの錫鉛はんだの回収率の増加である。
2017535670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための方法であって、
前記スクラップを液体透過可能および／またはガス透過可能な容器に配置し、前記容器は、前記錫鉛はんだの溶融温度以上に加熱された液体またはガス状伝熱媒体内に配置されていることと、
前記錫鉛はんだが溶融した後、前記伝熱媒体を前記容器から除去して、前記容器を回転させて前記溶融した錫鉛はんだおよび前記伝熱媒体の残部を除去することとを含む、方法。
【請求項２】
電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための装置であって、
回転体の形を有する中空容器を備え、前記容器は、回転可能なように取り付けられ、前記容器の回転軸線から半径方向に液体透過可能および／またはガス透過可能である、装置。
【請求項３】
前記容器は、ドラムの形で設計される、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記容器は、その側壁の穿孔によって透過可能にされる、請求項２または請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記容器は、垂直に変位可能である、請求項２または請求項３に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属廃棄物の処理に関し、具体的には、電子プリント回路基板スクラップからの錫鉛はんだの回収の手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許請求される方法および装置に最も近い先行技術は、１９９７年９月１０日に公開された１９９４年８月１７日のロシア特許第２０８９６３２号、ＩＰＣ  Ｃ２２７／００、Ｃ２２Ｂ２５／０６に開示された「はんだジョイントを有する物品を再生する方法およびそれを実行するための装置」である。当該方法は、物品を配置することと、それらに力を加えることと、それらを加熱することと、物品から部品およびはんだを取り外すことと、それらを分離することとからなる。物品は、加熱中心の周りに配置され、加えられる力は遠心力であり、物品は１７０〜３００℃で加熱され、部品およびはんだは、１５０〜８００ｇの遠心分離係数で取り外され、遠心力は、物品が加熱された後に加えられる。また、当該装置は、断熱体と、ブラケットヒータと、穿孔仕切り部と、孔とを有し、側壁、底部、物品ロックおよびブラケットを有する取付器具と、部品およびはんだのためのビンとを備える。孔は、取付器具の側壁に形成され、側壁の部分、および周囲に隣接する側壁の部分は、器具の中心垂直軸線から等しい距離に位置し、取付器具のブラケットは、シャフトの形態で設計され、器具自体に対して垂直かつ同軸に取り付けられ、ロックは、取付器具の周囲に物品を保持するように設計され、ヒータは、取付器具の内側に位置し、穿孔仕切り部は、断熱体と取付器具との間に垂直に取り付けられる。
【０００３】
最も近い先行技術の装置および方法を使用した電子プリント回路基板スクラップからの錫鉛はんだの回収は、容器の容量が最大限に使用されておらず、多くの手作業が作業サイクルに含まれるため、生産性が低い。また、ガラス繊維積層体および合成樹脂結合紙で作製される電子プリント回路基板の基板は、良好な断熱材であるが、過熱された局所領域が現れることがあり、有機物質の熱分解を引き起こす可能性があるために、放熱により多量のプリント回路基板を均一に加熱することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ロシア特許第２０８９６３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、電子プリント回路基板スクラップからの錫鉛はんだの回収率を向上することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、スクラップが液体透過可能またはガス透過可能な容器に配置され、該容器は錫鉛はんだの溶融温度以上に加熱された液体またはガス状伝熱媒体に配置され、次いで錫鉛はんだを溶融させた後、伝熱媒体が容器から除去され、次いで容器の回転によって、溶融した錫鉛はんだおよび伝熱媒体の残部が容器から除去されることを特徴とする電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための方法、および、回転体の形で設計され、回転可能に取り付けられ、回転軸線から半径方向に液体透過可能および／またはガス透過可能な中空容器を含み、当該容器は、透過可能とするために穿孔側壁を有し、垂直に変位することができるドラムの形で設計されることを特徴とする電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための特許請求される装置によって達成される。
【０００７】
特許請求される主題の技術的本質は、図面によって説明される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】垂直に変位することができ、伝熱媒体のための容器の内側に位置する中空容器を含む電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための装置を示す図である。
【図２】垂直に変位することができ、伝熱媒体のための容器の外側に位置する中空容器を含む電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための装置を示す図である。
【図３】伝熱媒体のための容器の内側に位置し、垂直に変位することができない中空容器を含む電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１において、１は中空容器、２は透過性壁、３は穿孔、４はシャフト、５は中空容器の回転軸線、６は伝熱媒体のための容器、７は伝熱媒体、８はモータを示している。
【００１０】
電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための装置は、以下のように設計される。
【００１１】
電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための装置は、回転体の形の中空容器１を含む。中空容器１は、シャフト４に取り付けられ、軸線５を中心に回転することができる。容器１は、モータ８の駆動により回転する。容器１の壁２は、回転軸線５から半径方向に液体透過可能および／またはガス透過可能にされる。任意選択で、容器１は、ドラムの形態で設計することができる。任意選択で、容器１は、その側壁２の穿孔３によって透過可能にされる。任意選択で、容器１は、垂直に変位するように設計することができる。装置はまた、伝熱媒体のための容器６を含む。任意選択で、伝熱媒体６のための容器は、上面で開口する。
【００１２】
電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための方法は、以下のように実行される。
【００１３】
プリント回路基板スクラップは、中空の液体透過可能および／またはガス透過可能な容器１内に配置される。その後、スクラップを含む中空容器１は、錫鉛はんだの溶融温度以上に加熱された液体またはガス状伝熱媒体７内に配置される。容器１は、たとえば、容器１を伝熱媒体７に垂直に浸漬することによって、または容器が熱伝達媒体に不透過性の容器に配置された後に容器にスクラップ１を充填することによって、液体またはガス状伝熱媒体７内に配置することができる。伝熱媒体７は、予め加熱してもよいし、スクラップを含む中空容器１が伝熱媒体に配置された後に加熱してもよい。錫鉛はんだは、加熱された伝熱媒体７に溶融する。次に、錫鉛はんだが溶融した後、伝熱媒体７は、容器１から除去される。伝熱媒体は、たとえば、容器を伝熱媒体７から垂直に引き出すことによって、または伝熱媒体を押し出すことによって容器から除去される。その後、容器１の回転およびそれによる遠心力によって、溶融した錫鉛はんだおよび伝熱媒体７の残部は、容器から除去される。
【００１４】
電子プリント回路基板から錫鉛はんだを回収するための装置は、以下のように動作する。
【００１５】
電子プリント回路基板スクラップは、中空容器１内に配置され、その後、錫鉛はんだの溶融温度以上に加熱された液体またはガス状伝熱媒体７に配置され、途中で伝熱媒体にスクラップを接触させる。たとえば、中空容器１は、錫鉛はんだの溶融温度よりも事前に加熱された伝熱媒体７を含む、開口頂部を有する容器６内に入れることができる。もしくは、スクラップは、スクラップを含む容器１内に媒体を押し出すことによって伝熱媒体７と接触することができ、この場合、中空容器１は、伝熱媒体７のための供給および排出ラインと接続された伝熱媒体密封容器６内にまず配置される。伝熱媒体７は、事前に加熱してもよいし、スクラップを含む容器１がたとえば加熱要素によって媒体に配置された後に加熱してもよい。錫鉛はんだは、加熱された伝熱媒体７で溶融される。次に、錫鉛はんだが溶融した後、伝熱媒体７は、スクラップを含む容器１から除去される。伝熱媒体７は、たとえば、容器１を媒体７から垂直に引き出すことによって、または押し出すことによってスクラップを含む容器１から除去される。その後、容器１の回転およびそれによる遠心力によって、溶融した錫鉛はんだおよび伝熱媒体７の残部は、容器から除去される。錫鉛はんだの溶融物は、たとえばデカンテーションによって伝熱媒体７から分離される。液体またはガス状伝熱媒体７を使用することによって、熱エネルギーは、多量の電子プリント回路基板スクラップに均一に分配される。特許請求される装置の動作原理による処理サイクルにおいて、スクラップは、中空容器１の全容量を満たすことが可能である。処理される電子プリント回路基板スクラップは、部品全体または破砕された部品を含んでもよい。
【００１６】
提案された技術的解決策の技術的効果は、スクラップが液体透過可能またはガス透過可能な容器に配置され、該容器は錫鉛はんだの溶融温度以上に加熱された液体またはガス状伝熱媒体に配置され、次いで錫鉛はんだを溶融させた後、伝熱媒体が容器から除去され、次いで容器の回転によって、溶融した錫鉛はんだおよび伝熱媒体の残部が容器から除去されることを特徴とする電子プリント回路基板スクラップから錫鉛はんだを回収するための特許請求される方法、および、回転体の形で設計され、回転可能に取り付けられ、回転軸線から半径方向に液体透過可能および／またはガス透過可能な中空容器を含み、容器は、透過可能とするために穿孔側壁を有し、垂直に変位することができるドラムの形で設計されることを特徴とする特許請求される装置による、電子プリント回路基板スクラップからの錫鉛はんだの回収率の増加である。
【図１】
2017535670.tif 000003
【図２】
2017535670.tif 000004
【図３】
2017535670.tif 000005
【国際調査報告】
2017535670.tif 000006
2017535670.tif 000007