(57)【要約】  本発明は、電気導電性材料からなる平面要素と、ホットメルト接着剤とを含む被覆を有する、プラスチックからなる水不浸透性基材層を含む複合材料フィルムに関する。こうした複合材料フィルムにおいては、ホットメルト接着剤は、誘導によって選択的に加熱及び活性化され得、従ってホットメルト接着剤はまた、ホットメルト接着剤層の反対側の複合材料フィルムの側から非接触式に活性化され得る。ルーフ膜の利用においては、これは、膜がホットメルト接着剤の活性化後にもはや移動される必要はなく、且つホットメルト接着剤の活性化前でさえ、膜の最終位置で敷設され得るという利点をもたらす。更に、こうした複合材料フィルムによって、裸火によりホットメルト接着剤を活性化させる必要が回避され、このため、加工の危険可能性が著しく減少する。本発明は、対応する複合材料フィルムを、基材に、特に、コンクリート構造及びルーフ構造に貼る方法に更に関し、この場合、ホットメルト接着剤層は誘導物質によって活性化及び溶融される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックで構成される水不透過性基材層及び被覆を含む複合材料フィルムであって、前記被覆が、電気導電性材料で構成される平面要素とホットメルト接着剤とを含む、複合材料フィルム。
【請求項２】
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、金属箔又は金属メッシュの形態をとることを特徴とする、請求項１に記載の複合材料フィルム。
【請求項３】
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、金属又は合金で構成されること、好ましくは、スチール、アルミニウム、黄銅、又は銅から選択される金属又は合金で構成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の複合材料フィルム。
【請求項４】
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、ホットメルト接着剤に埋め込まれた金属織りの形態をとることを特徴とする、請求項２又は３に記載の複合材料フィルム。
【請求項５】
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、１〜５００μｍの厚さを有すること、好ましくは５〜１００μｍの範囲の厚さを有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項６】
前記水不透過性基材層が、熱可塑性ポリオレフィン又はＰＶＣに基づくことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項７】
前記ホットメルト接着剤が、エチレン酢酸ビニルに基づくことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項８】
ホットメルト接着剤と、電気導電性材料で構成される平面要素とを含む前記被覆が、０．０５〜２ｍｍの範囲の厚さを有すること、好ましくは０．１〜１．１ｍｍの範囲の厚さを有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項９】
前記ホットメルト接着剤が、前記複合材料フィルムの外表面を形成することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項１０】
前記基材層が、防水膜の形態をとること、好ましくは防水ルーフィング膜の形態をとることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合材料フィルムを基材に貼る方法において、
ｉ）前記複合材料フィルムを、前記基材上に配置し、
ｉｉ）前記ホットメルト接着剤が軟化又は溶融するまで、前記複合材料フィルムを交番磁場に曝し、且つ
ｉｉｉ）前記基材と結合が形成されるように、前記ホットメルト接着剤を、その軟化点未満に冷却することを特徴とする、方法。
【請求項１２】
前記結合が形成するまで、前記複合材料フィルムに、前記冷却の間に圧力を与えることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記交番磁場は、５０〜４００ｋＨｚの範囲の周波数を有すること、好ましくは８０〜２５０ｋＨｚの範囲の周波数を有することを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記交番磁場を生じさせる誘導体を、０．０５〜２０ｋＷの電力で操作すること、好ましくは０．１〜１０ｋＷ、より好ましくは０．１５〜５ｋＷの電力で操作することを特徴とする、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記ホットメルト接着剤が少なくとも１６Ｋ／ｓ、好ましくは少なくとも２０Ｋ／ｓの速度で加熱されるように、前記交番磁場を生じさせる前記誘導体の電力、周波数、及び表面積を、互いに適合させることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記交番磁場を、携帯用ジェネレーターを使用して与えることを特徴とする、請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記交番磁場を生じさせる前記誘導体が、少なくとも１０００ｍｍ２の範囲の表面積を有すること、好ましくは６０００〜２０００００ｍｍ２、より好ましくは５００００〜１５００００ｍｍ２の範囲の表面積を有することを特徴とする、請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
ホットメルト接着剤を活性化させ、そして請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合材料フィルムを基材に結合するための交番磁場の使用、好ましくはコンクリート基材、保護層を有していてもよい断熱体、又は石膏ボード若しくは繊維ボードに結合するための交番磁場の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気導電性材料からなる平面要素と、ホットメルト接着剤とからなる被覆を有する、プラスチックからなる水不透過性基材層を含む複合材料フィルム、交番磁界を用いてホットメルト接着剤を加熱しつつ、こうした複合材料フィルムを基材に貼る方法、及びホットメルト接着剤を活性化し、且つ前述の複合材料フィルムを基材に接着させるための交番磁界の使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ルーフィング膜は、ゆるく敷設され且つ加重され、個々の位置で機械的に固定され、誘導的に個々の位置で接着されるか、又は全領域にわたり接着されている。例えば、ルーフ、開削トンネル、又はトンネル覆工においてなど、全領域にわたり膜を接着する場合、膜は、接着剤でその全領域にわたり被覆されていることが必要であり、接着剤は、接着の間又はその前に、現場の作業員によって塗布され得るか、又は封止膜の１つの側に工場で事前に塗布され得る。これに関連して適切な接着剤は、特に、感圧接着剤又はホットメルト接着剤である。
【０００３】
工場で塗布された感圧接着剤の場合、輸送の間、感圧接着剤を保護するために、保護フィルム（「剥離ライナー」とも称される）が必要とされる欠点がある。この保護膜は、接着する前に取り外す必要があり、材料に対する要件が増加し、使用後に処分される必要があり、これは追加の費用と関係する。
【０００４】
工事現場で感圧接着剤を塗布することで、この問題は回避されるが、それ自体、更なる作業工程が必要とされ、且つ作業員によって使用される接着剤の量を制御することが困難であり得るという欠点に関係する。感圧接着剤の更なる欠点は、シートが、配列の後に再度移動（即ち、丸められる又は折り重ねられる）される必要があることである。最終的にまた、公知の感圧接着剤の接着力は、この目的のために使用されるホットメルト接着剤のものより非常に低い場合が多い。
【０００５】
ホットメルト接着剤は、工場でルーフィング膜に簡単な方法で塗布され得、ルーフィング膜における通常の加工条件で粘着性でなく、従って、予め塗布されたホットメルト接着剤層に保護膜を付与する必要がない。しかしながら、ホットメルト接着剤が、接着する前に溶融される必要があることは、この場合に不利であり、このために、現在、ガスバーナーが工事現場で多くの場合に使用される。特に、その他の可燃性材料が工事現場でも多くの場合に存在し、且つこれらは裸火（ｏｐｅｎ  ｆｌａｍｅ）と接触して点火される可能性があることから、これは危険可能性が増加することを意味する。更に、それ自体が可燃性材料からなる防水膜におけるホットメルト接着剤の活性化の場合、膜の溶融又は燃焼の危険性が存在する。
【０００６】
最終的にまた、火炎が、ホットメルト接着剤層に対して保たれ、次いで、後者が、膜が固定される基材と接触する必要があることから、裸火でのホットメルト接着剤を備えた膜の貼りは、配列後にシートの別の移動を必要とする。
【０００７】
この問題が回避されるプロセスは、別の文脈から、即ち、下部の基材におけるカーペットの貼り及び固定において知られている。その後、カーペットの下に位置するホットメルト接着剤層は、加熱され、カーペットにおける熱い表面（例えば、鉄の形態）を当てることによって液化され、接着剤が冷却した後、こうして、カーペットとキャリア基材との間の接着が形成される。
【０００８】
しかしながら、防水用の材料の場合、基材層が最初に熱い表面を通して加熱されることから、一般的にこうしたプロセスは利用され得ない。一般的には、防水膜は、数ミリメートルの厚さを有し、相対的に高い温度で損傷する可能性のある材料からなることから、記載のプロセスの利用は、プロセスを非常にエネルギー集約型にすることになる。更に、基材層の損傷を回避するために、プラスチック基材より著しく低い融点を有するホットメルト接着剤が必要とされることになる。
【０００９】
米国特許出願公開第２００６／１５７４７７号明細書では、ホットメルト接着剤で塗布されたクラフト紙ベースの接着剤テープの活性化の更なる発展形態として、誘導を用いた加熱を提唱している。これは、導電性金属層を用いて電磁場を熱に変換することと、従って金属層に塗布されたホットメルト接着剤を加熱し液化することとを伴う。
【００１０】
米国特許出願公開第２００９／０１９１３８７号明細書は、誘電体層と導電層との間に配置される接着剤層を有する、誘電体層及び導電層を含む回路配置に関し、この場合、接着剤はポリ（アリーレン）エーテルを含む。
【００１１】
国際公開第２０１１／１０２１７０Ａ１号パンフレットは、とりわけ、発泡させた黒鉛粉末及びアルミナを含む熱導電性の感圧接着剤に関する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
防水材料の分野においては、加熱可能であり、従って、裸火を利用することなく活性化可能である、ホットメルト接着剤被覆を有する複合材料フィルムが必要である。更に、存在する任意のホットメルト接着剤層が、また、可能であれば複合材料フィルムの、ホットメルト接着剤層との反対側から活性化及び液化され得る、複合材料フィルムが必要である。こうした複合材料フィルムは、直接ホットメルト接着剤層を裸火で処理し、次いで基材に対してこれを敷設する必要を回避し、且つ初めに、複合材料フィルムが防水加工される基材上への正確な適合によって配置され、次いで基材に固定されることを可能にするであろう。これは、欠陥及びギャップを回避することを、現在まで可能であったものよりもはるかに容易にするであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、これらの問題に関する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】浸入深さと周波数との関係を示す。
【図２】被覆された膜を、１０５ｋＨｚ／５ｋＷ、１０５ｋＨｚ／７．５ｋＷ、及び１６０ｋＨｚ／４．５ｋＷ、６０秒間（スチール粉末及び鉄色素）又は２０秒（金属織り）の条件で、交番磁場で処理した結果を示す。
【図３】作製した複合材料フィルムを、７．５ｋＷの電力で１０５ｋＨｚの周波数を有する交番磁場で処理し、接着剤層の加熱速度を測定した結果を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の第１の態様は、電気導電性材料からなる平面要素と、ホットメルト接着剤とを含む被覆を有する、プラスチックからなる水不透過性基材層を含む複合材料フィルムに関する。
【００１６】
「平面」要素は、その厚さ（０．１〜１０００ｍｍ）より、少なくとも５０倍、好ましくは少なくとも１００倍、特に好ましくは少なくとも１０００倍を超えて大きい長さ及び幅を有する要素を意味すると理解される。電気導電性材料からなる特に適切な平面要素の例は、例えば、金属箔、又は金属メッシュ若しくは格子若しくは織りであり、この場合、環電流が電磁場と接触して誘導される。その後、これらの環電流は、金属の急速な加熱をもたらす。しかしながら、導電性材料はまた、炭素繊維に基づき、例えば、炭素繊維格子の形態などであることが考えられる。
【００１７】
電気導電性材料からなる平面要素は、その長さ及び幅に関して、複合材料フィルムと同一の寸法を有することができるが、平面要素は、その長さ及び幅に関して、複合材料フィルムより小さいことも可能である。同様に、複合材料フィルムは、互いに接触していることができるか、又は互いに離れて間隔を置くことができる、１つの電気導電性材料又は異なる電気導電性材料からなる複数の平面要素を有することが可能である。
【００１８】
電気導電性材料が、金属又は金属合金である場合、例えば、スチール、アルミニウム、黄銅、又は銅の形態での、鉄から選択される場合が好ましい。この要素は、これらの金属のみから必ずしもなる必要はないが、また、慣習的な更なる金属又は非金属構成成分を含むことができるが、但し、これらは、材料の電気導電性を著しく損なわないという条件である。これに関しては、例えば、同一の周波数で、銅は、ステンレススチールより著しく低い浸入深さを有するように、電磁場の浸入深さは、金属の導電性の増加と共に減少することは当業者に周知である（図１参照）。
【００１９】
本発明に関連して、特に、アルミニウム及びスチール／鉄からなる金属箔、並びにスチール／鉄からなる金属メッシュ又は織りが特に適切であることが判明している。箔の形態のアルミニウムは、比較的容易に扱われて加工され得、従って比較的容易にアルミニウム被覆の箔を作製することができる。対照的に、鉄は、原材料の費用が低くなるという利点を有し、特に、鉄のメッシュ又は織り又は格子の形態で、ホットメルト接着剤と組み合わせて、非常に良好な加工性及び使用特性を依然として示す。
【００２０】
更に、メッシュ、織り、又は格子の形態の平面要素の場合、ホットメルト接着剤層にこれらを包埋することは可能であり、その結果、例えば、更なる接着剤が必要であり得る基材層に対して金属箔の任意の更なる積層の必要がない。更に、包埋は、水不透過性基材層と直接接触がなく、その結果、ホットメルト接着剤の溶融におけるこの層への損傷の危険性が更に低下され得るという利点を有する。
【００２１】
特に金属に基づく織り又はメッシュ又は格子の適切なメッシュサイズは、本明細書に関連して、約１０〜約２０００μｍ、好ましくは約５０〜約１５００μｍ、より好ましくは約１００μｍ〜約１２００μｍの範囲であることが判明している。
【００２２】
本発明の基礎をなす検討の経過において、例えば、フェリ又はフェロ磁性体鉄色素などの非導電性材料が交番磁界に不十分にカップリングするに過ぎず、その結果、２ｍｍまでの厚さのホットメルト接着剤層においてこうした粉末で充分な加熱速度を実現できないことが判明した。また、単に非常に段階的に加熱されたホットメルト接着剤の場合、基材層が伝熱によって著しく加熱され、基材層の損傷をもたらす場合があることから、これは特にプラスチックからなる基材層の場合の問題である。
【００２３】
電気導電性材料からなる平面要素は、好ましくは１〜５００μｍ、より好ましくは５０〜１００μｍの範囲の厚さを有する。
【００２４】
プラスチックからなる水不透過性基材層に関しては、本発明の複合材料フィルムについての特定の要求はないが、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、又は例えばポリプロピレン−ポリエチレンコポリマーなどのＴＰＯ（熱可塑性オレフィン）からなる基材層を使用することが適切である。水不透過性基材層の厚さは、好ましくは０．１〜１０ｍｍ、より好ましくは０．５〜５ｍｍ、より好ましくは１〜３ｍｍの範囲にある。
【００２５】
また、ホットメルト接着剤についての特定の要求はないが、使用されるホットメルト接着剤が、エチレン酢酸ビニルに基づくホットメルト接着剤（即ち、基本的な機能性構成成分としてエチレン酢酸ビニルの場合）である場合が適切であり得る。更に、膜が、別の面では加熱の間に損傷を受ける場合があることから、ホットメルト接着剤は、基材層のプラスチックの軟化点未満の、特に基材層のプラスチックの軟化点より少なくとも約１０ケルビン低い軟化点を有する場合が有利である。
【００２６】
軟化点は、例えば、ＤＩＮ  ＥＮ  １２３８に従って、環及びボール法（ｒｉｎｇ＆ｂａｌｌ  ｍｅｔｈｏｄ）によって本明細書において好ましく測定される。
【００２７】
塗布されるホットメルト接着剤の厚さは、好ましくは約０．０１〜５ｍｍ、好ましくは約０．０５〜２ｍｍ、最も好ましくは約０．１〜１ｍｍの範囲である。
【００２８】
複合材料フィルムの外表面を形成するような方法で、ホットメルト接着剤は、複合材料フィルムに特に存在する。使用されるホットメルト接着剤が、例えば、水不透過性基材層に移動し、その官能性を損なうことができる、可塑剤の形態の構成成分を含む組成物である場合、ホットメルト接着剤からなる被覆と水不透過性基材層との間にバリヤー層を設けることが望ましい場合がある。
【００２９】
更に、ホットメルト接着剤と、電気導電性材料からなる平面要素とを含む被覆が、約０．０１５〜５．５ｍｍ、好ましくは約０．０５〜２ｍｍ、特に好ましくは約０．１〜１．１ｍｍの厚さを有する場合が好ましい。
【００３０】
水不透過性基材層に関しては、最終的に、防水膜、好ましくは防水ルーフィング膜の形態をとる場合が好ましい。従って、膜は、防水膜又はルーフィング膜の場合に通常存在する形状及び寸法を有しなければならない。
【００３１】
本発明の第２の態様は、前述で概説される複合材料フィルムを基材に貼る方法において、
ｉ）複合材料フィルムは、基材上に配置され、
ｉｉ）ホットメルト接着剤が軟化又は溶融するまで、複合材料フィルムが交番磁場に曝され、且つ
ｉｉｉ）ホットメルト接着剤は、基材との接着を形成するためにその軟化点未満に冷却されることを特徴とする、方法に関する。
【００３２】
記載の方法において、電気導電性材料からなる平面要素との交番磁場の相互作用は、材料の加熱をもたらし、これは誘導加熱とも称される。このプロセスにおいて、誘導体によって発生する交番磁場は、電気導電性材料における電流を生じさせ、これは、材料の電気抵抗性のため、熱に変換される。その結果は、より高い電気抵抗性を有する材料が同一の誘導条件でより急速に加熱されるということである。従ってまた、こうした材料の効率は、誘導加熱においてより高い。交番磁場の周波数は、材料への浸入深さに、且つ使用される磁場に効果的にカップリングする導電材料の最小の層厚さに著しい影響を及ぼす。浸入深さは、導電性の増加と共に減少する（図１を参照されたい）。
【００３３】
この方法において、下部の基材との接着が形成するまで、且つ好ましくは、ホットメルト接着剤がその軟化点未満に十分に冷却し、その結果として、安定した接着が形成するまで、例えば、圧力を印加することによって、複合材料フィルムが、冷却の間、圧力を受ける場合、より良好な接着結果が得られる。
【００３４】
交番磁場の周波数に関しては、交番磁場が、約１〜約１００００ｋＨｚの範囲の周波数を有しなければならないという条件で、重要な要件は存在しない。しかしながら、本発明に関連して、５０〜４００ｋＨｚ、好ましくは８０〜２５０ｋＨｚの範囲の周波数が、短い加熱時間及び適切な加熱速度をもたらすことが特に判明している。
【００３５】
更に、交番磁場を生じさせる誘導体が、約０．０５〜２０ｋＷ、好ましくは０．１〜１０ｋＷ、より好ましくは０．１５〜５ｋＷの電力で操作される場合が好ましい。対応する電力の場合、約３０μｍの金属からなる平面要素の厚さを考えると、約１００℃の温度までの充分な加熱速度及び急速な加熱時間を測定することは可能であった。これは、ホットメルト接着剤が火炎との接触によって活性化される従来の方法と同等の加工時間を実現するために有利である。
【００３６】
交番磁場を生じさせる誘導体の周波数、電力、及び表面積のパラメーターが、互いに相互作用して、その結果としてホットメルト接着剤の加熱速度を決定する際に重要であることは、当業者に明らかであろう。従って、ホットメルト接着剤が、少なくとも１６Ｋ／ｓ、好ましくは少なくとも２０Ｋ／ｓの速度で加熱されるように、記載のパラメーター、即ち、交番磁場を生じさせる誘導体の電力、周波数、及び表面積は、互いに適切に適合される。当業者は、記載のパラメーターの対応する適合を困難なく行うことができるであろう。
【００３７】
本発明に関連して、特にルーフ表面に複合材料フィルムを貼る場合、誘導体の充分な可動性を確実にすることから、交番磁場が、携帯用ジェネレーターを使用して与えられる場合が更に好ましい。本発明に関連して適切な誘導体、及び誘導体表面の可変形態の例の１つは、例えば、米国特許出願公開第２００６／１５７４７７Ａ１号明細書に記載されており、この開示内容は参照により本明細書に援用される。
【００３８】
ルーフィング膜は、広い領域での利用であることから、交番磁場を生じさせるジェネレーターが、少なくとも１０００ｍｍ２の誘導体の表面積を有する場合が更に好ましい。６０００〜２０００００ｍｍ２、より好ましくは５００００〜１５００００ｍｍ２の範囲の誘導体の表面積が好ましい。
【００３９】
本発明の更なる態様は、ホットメルト接着剤を活性化するための、且つ前述の複合材料フィルムの基材への接着のための交番磁場の使用に関する。好ましくは、複合材料フィルムが接着される基材は、コンクリート基材、任意の保護層を有する熱絶縁体、又は石膏若しくは繊維板である。
【００４０】
本発明は、いくつかの実施例によって以下に詳細に説明されるが、これらは、本発明において限定された効果を有することを目的としない。
【実施例】
【００４１】
実施例１
標準的なルーフィング膜（Ｓｉｋａｐｌａｎ  Ｇ４１０−１２ＥＬ）を、２００μｍの層の厚さでＳｉｋａｔｈｅｒｍ  ４２５０タイプのホットメルト接着剤で被覆し、この層は、包埋の形態において、スチール粉末（１１容積％）、フェリ磁性鉄色素（茶色のＦｅ３Ｏ４、１０容積％）、及びＳｅｆａｒ  Ｎｙｔｅｘ  ２６−２４５／６２タイプの金属織りを含んだ。こうして被覆された膜を、（ｉ）１０５ｋＨｚ／５ｋＷ、（ｉｉ）１０５ｋＨｚ／７．５ｋＷ、及び（ｉｉｉ）１６０ｋＨｚ／４．５ｋＷ、６０秒間（スチール粉末及び鉄色素）又は２０秒（金属織り）の条件で、交番磁場で処理した。これらの検討の結果を図２に示す。電磁場がスイッチを切られた直後に報告される温度を、従来の熱電対（Ｋタイプ）を用いて決定した。
【００４２】
この検討においては、金属織りを含む試料は、処理の後に最高温度を有したことが判明した。対照的に、フェリ磁性鉄粉末及びフェロ磁性鉄色素を含む複合材料フィルムは、不十分な加熱に過ぎない状態からまったく加熱がない状態であった。
【００４３】
ここで驚くべきことは、１０容積％の金属粉末の含有量では、被覆されていないＳｉｋａｐｌａｎ  Ｇ４１０−１２ＥＬ膜と比較して、温度の著しい増加はなかった。従って、１０容積％の金属粉末の割合は、整合的な且つその結果として導電性のネットワークを形成するには不十分である。
【００４４】
実施例２
Ｓｅｆａｒ  Ｎｙｔｅｘ  ２６−２４５／６２タイプの金属織りの代わりに、更なる検討においては、様々な炭素繊維ベースの材料を検討した。この目的のために、一方向性炭素繊維、Ｔｉｓｓａ  ８６２−２００タイプの炭素繊維織り及び炭素繊維ウェブを使用し、これを金属織りのような接着剤層に包埋した。こうして作製した複合材料フィルムを、７．５ｋＷの電力で１０５ｋＨｚの周波数を有する交番磁場で処理し、接着剤層の加熱速度を決定した。これらの測定の結果を図３に示す。
【００４５】
熱は、閉繊維回路（ｃｌｏｓｅｄ  ｆｉｂｅｒ  ｃｉｒｃｕｉｔ）を有する試料の場合において（即ち、炭素繊維織り又は鉄織りを含む試料の場合において）のみ発生し得ることが判明した。炭素繊維織りを含む試料は、６．５℃／ｓの許容可能な速度で加熱したが、一方、鉄織りを含む試料の場合においては、約４０℃／ｓの加熱速度を実際には決定することができた。対照的に、炭素繊維ウェブを含む試料又は一方向性炭素繊維の添加は、著しい加熱を示さなかった。
【００４６】
実施例３
ＥＶＡ（Ｓａｒｎａｃｏｌｌ  ２１２１）に基づくホットメルト接着剤の２００μｍ厚の被覆を、スチール織り又はアルミ箔で被覆されたＳｉｋａｐｌａｎ  Ｇ１４−１２ＥＬタイプ（ＰＶＣに基づく、厚さ約１．２ｍｍ）の膜に塗布した。スチール織りの場合、層の厚さは、個々の織りストランドの厚さを意味する（表１を参照されたい）。こうして得られた複合材料フィルムを、以下の表１で特定された周波数及び電力を有する交番磁場で処理した。この経過においては、ホットメルト接着剤が２５℃から１００℃まで加熱された時間、及びホットメルト接着剤の加熱速度を決定した。加熱のために使用した誘導体は、６９００ｍｍ２の表面積を有した。
【００４７】
【表１】
2017533285.tif 000002
【００４８】
試料１、２、又は３と、試料５、６、又は７との比較は、ステンレススチールの場合に接着剤を加熱するために必要とされる電力がアルミニウムと比較して５〜６倍高いことを示している。これは、概略的に、２つの材料における電場の浸入深さの違いに対応する。更に、実施例３及び７は、周波数の増加が、検討した２つの電気導電性材料における加熱時間の減少、及びその結果として加熱速度の増加をもたらすことを示す。同様に、同一の周波数を有する電気導電性材料（鉄）のより厚い層が、加熱時間の減少をもたらすことが実施例４から明らかである。両方の観察（即ち、周波数の影響及び導電体の層の厚さ）は、電気導電体への電磁場の浸入深さによる。高い周波数は、より薄い層において放出される出力電力を束にし、一方、より厚い層は、放出される出力電力の増加した度合いを吸収する。従って、誘導加熱の効率は、電気導電性材料からなる平面要素の層の厚さの増加によって促進され得る。
【図１】
2017533285.tif 000003
【図２】
2017533285.tif 000004
【図３】
2017533285.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月1日(2017.3.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明は、これらの問題に関する。
本発明の態様としては、以下を挙げることができる：
《態様１》
プラスチックで構成される水不透過性基材層及び被覆を含む複合材料フィルムであって、前記被覆が、電気導電性材料で構成される平面要素とホットメルト接着剤とを含む、複合材料フィルム。
《態様２》
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、金属箔又は金属メッシュの形態をとることを特徴とする、態様１に記載の複合材料フィルム。
《態様３》
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、金属又は合金で構成されること、好ましくは、スチール、アルミニウム、黄銅、又は銅から選択される金属又は合金で構成されることを特徴とする、態様１又は２に記載の複合材料フィルム。
《態様４》
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、ホットメルト接着剤に埋め込まれた金属織りの形態をとることを特徴とする、態様２又は３に記載の複合材料フィルム。
《態様５》
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、１〜５００μｍの厚さを有すること、好ましくは５〜１００μｍの範囲の厚さを有することを特徴とする、態様１〜４のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
《態様６》
前記水不透過性基材層が、熱可塑性ポリオレフィン又はＰＶＣに基づくことを特徴とする、態様１〜５のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
《態様７》
前記ホットメルト接着剤が、エチレン酢酸ビニルに基づくことを特徴とする、態様１〜６のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
《態様８》
ホットメルト接着剤と、電気導電性材料で構成される平面要素とを含む前記被覆が、０．０５〜２ｍｍの範囲の厚さを有すること、好ましくは０．１〜１．１ｍｍの範囲の厚さを有することを特徴とする、態様１〜７のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
《態様９》
前記ホットメルト接着剤が、前記複合材料フィルムの外表面を形成することを特徴とする、態様１〜８のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
《態様１０》
前記基材層が、防水膜の形態をとること、好ましくは防水ルーフィング膜の形態をとることを特徴とする、態様１〜９のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
《態様１１》
態様１〜１０のいずれか一項に記載の複合材料フィルムを基材に貼る方法において、
ｉ）前記複合材料フィルムを、前記基材上に配置し、
ｉｉ）前記ホットメルト接着剤が軟化又は溶融するまで、前記複合材料フィルムを交番磁場に曝し、且つ
ｉｉｉ）前記基材と結合が形成されるように、前記ホットメルト接着剤を、その軟化点未満に冷却することを特徴とする、方法。
《態様１２》
前記結合が形成するまで、前記複合材料フィルムに、前記冷却の間に圧力を与えることを特徴とする、態様１１に記載の方法。
《態様１３》
前記交番磁場は、５０〜４００ｋＨｚの範囲の周波数を有すること、好ましくは８０〜２５０ｋＨｚの範囲の周波数を有することを特徴とする、態様１１又は１２に記載の方法。
《態様１４》
前記交番磁場を生じさせる誘導体を、０．０５〜２０ｋＷの電力で操作すること、好ましくは０．１〜１０ｋＷ、より好ましくは０．１５〜５ｋＷの電力で操作することを特徴とする、態様１１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
《態様１５》
前記ホットメルト接着剤が少なくとも１６Ｋ／ｓ、好ましくは少なくとも２０Ｋ／ｓの速度で加熱されるように、前記交番磁場を生じさせる前記誘導体の電力、周波数、及び表面積を、互いに適合させることを特徴とする、態様１１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
《態様１６》
前記交番磁場を、携帯用ジェネレーターを使用して与えることを特徴とする、態様１１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
《態様１７》
前記交番磁場を生じさせる前記誘導体が、少なくとも１０００ｍｍ２の範囲の表面積を有すること、好ましくは６０００〜２０００００ｍｍ２、より好ましくは５００００〜１５００００ｍｍ２の範囲の表面積を有することを特徴とする、態様１１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
《態様１８》
ホットメルト接着剤を活性化させ、そして態様１〜１０のいずれか一項に記載の複合材料フィルムを基材に結合するための交番磁場の使用、好ましくはコンクリート基材、保護層を有していてもよい断熱体、又は石膏ボード若しくは繊維ボードに結合するための交番磁場の使用。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックで構成される水不透過性基材層及び被覆を含む複合材料フィルムであって、前記被覆が、電気導電性材料で構成される平面要素とホットメルト接着剤とを含む、複合材料フィルム。
【請求項２】
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、金属箔又は金属メッシュの形態をとることを特徴とする、請求項１に記載の複合材料フィルム。
【請求項３】
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、金属又は合金で構成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の複合材料フィルム。
【請求項４】
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、前記ホットメルト接着剤に埋め込まれた金属織りの形態をとることを特徴とする、請求項２又は３に記載の複合材料フィルム。
【請求項５】
前記電気導電性材料で構成される平面要素が、１〜５００μｍの厚さを有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項６】
前記水不透過性基材層が、熱可塑性ポリオレフィン又はＰＶＣに基づくことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項７】
前記ホットメルト接着剤が、エチレン酢酸ビニルに基づくことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項８】
前記ホットメルト接着剤と電気導電性材料で構成される平面要素とを含む被覆が、０．０５〜２ｍｍの範囲の厚さを有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項９】
前記ホットメルト接着剤が、前記複合材料フィルムの外表面を形成することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項１０】
前記水不透過性基材層が、防水膜の形態をとることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合材料フィルム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合材料フィルムを基材に貼る方法において、
ｉ）前記複合材料フィルムを、前記基材上に配置し、
ｉｉ）前記ホットメルト接着剤が軟化又は溶融するまで、前記複合材料フィルムを交番磁場に曝し、且つ
ｉｉｉ）前記基材と結合が形成されるように、前記ホットメルト接着剤を、その軟化点未満に冷却することを特徴とする、方法。
【請求項１２】
前記結合が形成するまで、前記複合材料フィルムに、前記冷却の間に圧力を与えることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記交番磁場は、５０〜４００ｋＨｚの範囲の周波数を有することを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記交番磁場を生じさせる誘導体を、０．０５〜２０ｋＷの電力で操作することを特徴とする、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記ホットメルト接着剤が少なくとも１６Ｋ／ｓの速度で加熱されるように、前記交番磁場を生じさせる前記誘導体の電力、周波数、及び表面積を、互いに適合させることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記交番磁場を、携帯用ジェネレーターを使用して与えることを特徴とする、請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記交番磁場を生じさせる前記誘導体が、少なくとも１０００ｍｍ２の範囲の表面積を有することを特徴とする、請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
ホットメルト接着剤を活性化させ、そして請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合材料フィルムを基材に結合するための交番磁場の使用。
【国際調査報告】
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