(57)【要約】  様々な実施形態において、高密度ソリッドステートストレージユニットは、ベース部と、複数のフラッシュカードを有するカセット部とを含んでいる。カセット部は、ベース部に着脱自在に取り付けられて、複数のフラッシュカードに格納されるデータのセキュリティを提供することができる。カセット部は、筐体のパッケージングを介して部分的にフラッシュカードの物理的なセキュリティと、ベース部へのエネルギー伝達とを提供する。カセット部は、更に、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）型コネクタに接続される着脱自在モジュールとして具現化されるトラステッドプラットフォームモジュール（ＴＰＭ）を介して、部分的にフラッシュカードに格納されるデータのセキュリティを提供する。【選択図】図１
2017505470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データストレージユニットであって、
ベース部と、
前記ベース部に着脱自在に取り付けられるように構成されるカセット部であって、前記カセット部内に位置するソリッドステートストレージモジュールが前記ベース部にアクセス可能であるインターフェースを有するカセット部と
を備え、複数のソリッドステートストレージモジュールは、垂直方式で、前記カセット部の前方から前記カセット部の後方へ、前記カセット部の前記後方の前記インターフェースを前記カセット部の前記前方の１つ以上のコンポーネントに電子的に接続するブリッジボードと共に配置される、データストレージユニット。
【請求項２】
前記インターフェースは、前記カセット部と前記ベース部との間の電気的接続、並びに前記カセット部と前記ベース部との間の機械的接続の両方を提供するように構成される、請求項１に記載のデータストレージユニット。
【請求項３】
前記カセット部は、更に、１つ以上の表面のそれぞれの上に置かれる１つ以上のガイドを含み、各ガイドは、前記カセット部の１つの端部から前記カセット部の別の端部に向かってテーパを有する、請求項１に記載のデータストレージユニット。
【請求項４】
前記１つ以上のガイドは、正反対に位置する複数の丸められたチャネルと共に構成される、請求項３に記載のデータストレージユニット。
【請求項５】
前記１つ以上のガイドは、第２のくさび形レセプタと対向する第１のくさび形レセプタを含む、請求項３に記載のデータストレージユニット。
【請求項６】
前記カセット部は、更に、前記カセット部の１つ以上の内部コンポーネントと前記カセット部の囲いプレートとの間に位置決めされる間隙充填材を含む、請求項１に記載のデータストレージユニット。
【請求項７】
前記間隙充填材は、更に、前記カセット部内の振動を低減するように構成される、請求項６に記載のデータストレージユニット。
【請求項８】
前記ベース部は、複数の環境区間を形成する１つ以上の構造体を含み、前記複数の環境区間のうちの少なくとも１つは、前記カセット部用に指定される、請求項１に記載のデータストレージユニット。
【請求項９】
前記カセット部は、前記ブリッジボードが前記インターフェースを介して前記ベース部の１つ以上のコンポーネントに電子的に接続するトラステッドプラットフォームモジュールを含む、請求項１に記載のデータストレージユニット。
【請求項１０】
前記トラステッドプラットフォームモジュールは、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）型コネクタである、請求項９に記載のデータストレージユニット。
【請求項１１】
前記トラステッドプラットフォームモジュールは、前記カセット部に挿入されるように構成されるユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）型コネクタを利用する、請求項９に記載のデータストレージユニット。
【請求項１２】
データカセットであって、
ソリッドステートストレージモジュールがベース部にアクセス可能であるインターフェースと、
垂直方式で、前記カセット部の前方から前記カセット部の後方へ、前記カセット部の前記後方の前記インターフェースを前記カセット部の前記前方の１つ以上のコンポーネントに電子的に接続するブリッジボードと共に配置される複数のソリッドステートストレージモジュールと
を備える、データカセット。
【請求項１３】
前記インターフェースは、前記データカセットと前記ベース部との間の電気的接続、並びに前記ベース部へのエネルギー伝達の両方を提供するように構成される、請求項１２に記載のデータカセット。
【請求項１４】
更に、前記ベース部への前記データカセットの挿入時に自己誘導を提供する、前記データカセットの前記後方から前記データカセットの前記前方へ向けられるテーパを有する１つ以上のガイドを含む、請求項１２に記載のデータカセット。
【請求項１５】
前記１つ以上のガイドは、前記ベース部へのエネルギー伝達を提供するように構成される、請求項１４に記載のデータカセット。
【請求項１６】
前記１つ以上のガイドは、第２のくさび形レセプタと対向する第１のくさび形レセプタを含む、請求項１４に記載のデータカセット。
【請求項１７】
更に、前記データカセットの１つ以上の内部コンポーネントと前記データカセットの頂部プレート又は前記データカセットの底部プレートとの間に位置決めされる間隙充填材を含む、請求項１２に記載のデータカセット。
【請求項１８】
前記間隙充填材は、更に、前記カセット部内の振動を低減するように構成される、請求項１７に記載のデータカセット。
【請求項１９】
更に、トラステッドプラットフォームモジュールを含む、請求項１２に記載のデータカセット。
【請求項２０】
前記トラステッドプラットフォームモジュールは、データ部に挿入されるように構成されるユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）型コネクタを利用する、請求項１９に記載のデータカセット。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
情報技術は、劇的な変革のなかにある。仮想化は、クラウドコンピューティングに取って代わられ、高性能な携帯用デバイスの普及は、携帯性及び社会的交流に新しいパラダイムを生じており、大規模な大量の情報生成が、ビッグデータ解析のための強力で新しい機会をもたらしている。クラウドコンピューティングは、大部分の産業に長期的な影響を与える可能性により、「破壊的な力」と呼ばれている。
【０００２】
加えて、企業のストレージソリューションほど、次世代の性能及び容量に対する必要性が重要となっているところはない。各組織は、より多くのデータをこれまで以上に作成しており、データ生成は驚異的な割合で拡大している。
【０００３】
それはストレージ容量だけではなく、演算処理の新しいパラダイムに対する課題である。すなわち、速度及び性能が等しく重要である。組織は、その最も重要なデータにできる限り迅速にアクセスして、それに基づいて効果的に行動することが可能でなければならない。組織は、待ち時間を最小限に抑え、１秒あたりの入力／出力操作（ＩＯＰＳ）を最大にし、費用効果の高い方法で最大容量及び性能を提供する解決策を必要としている。そうでなければ、十分なストレージ容量及び性能を提供する費用により、この新しい演算処理パラダイムが損なわれ、一層の混乱を招くことになるであろう。
【０００４】
ストレージ産業は、見合ったコストの増加無く、より多くの容量及びより良好な性能を提供するための技術への適合において飛躍的に進歩してきた。圧縮、重複排除、およびインテリジェント構造等の解決策は、今日のディスクストレージシステムをはるかに効率的にし、クラウドコンピューティングへの移行のためのステージを設定してきた仮想化の広範な拡散を可能にしてきた。
【０００５】
しかし、それらの解決策は、回転するディスクのストレージが速度及び性能において実際的な制限を有するため、その程度までしかない。次世代の性能に対する実際の将来性は、常にソリッドステート技術にある。ソリッドステート技術は不揮発性フラッシュメモリを採用しているため、可動部分がなく、これは、ソリッドステートソリューションが、データの読み書きにおいて従来のディスクドライブよりも更に高速に動作することを意味している。単一の企業用グレードのソリッドステートソリューションは、より小型の物理的空間において、より信頼性があり、且つより低い電力消費で、１００基の従来型ハードドライブのトランザクション作業量を処理することができる。
【０００６】
有力な企業用ストレージメーカーの大部分は、ソリッドステート技術をその総合的なソリューションの一部として組み込んでいるが、制限のある容量において、通常は、非常に高い水準の性能を必要とする特定のストレージ集約的な製品用途をターゲットとしており、動画編集、コンピュータ支援設計、及び高性能オンライントランザクション処理システム（ＯＬＴＰ）は、当然の選択のうちのいくつかである。
【０００７】
すべての企業アプリケーションのために、ソリッドステート技術をよりユビキタスに企業にわたって展開するうえでの課題は、コストがかかるものであった。ＮＡＮＤ型フラッシュソリューションは、従来の回転ディスクの１００倍の性能を１０分の１の電力消費で提供することができたが、それらは、展開するために約１０倍もコストがかかっていた。
【０００８】
単純に、ロバストな企業用グレードのソリッドステート技術を展開するコストは、すべての企業アプリケーションにわたって広範に展開するには高価すぎた。しかし、ソリッドステート技術によって確実となる性能水準が、あらゆる種類のビジネスにわたるすべてのアプリケーションにとってより重要となるため、その主張は将来的には通用しなくなる。
【０００９】
現実は、これらのインフラが、クラウドコンピューティング、ビッグデータ、及び演算処理の次の時代のすべての他の重要な態様の将来性について期待に沿うのであれば、ソリッドステート技術の容量及び性能が、次世代のデータセンターインフラの必要な部分となる。企業用グレードのソリッドステート技術は、性能、速度、容量、及び俊敏性に対する絶えず変化する要件に合致するよう、すべての企業アプリケーションを駆動する基本となるストレージインフラにとって極めて重要となるであろう。
【００１０】
企業用の次世代のソリッドステート技術は、ロバストで、信頼性があり、十分な機能を有し、コスト効率が高くなければならない。特に、ＩＴの意思決定者が、世界中とやり取りするためにＨＤＤプロトコルを用いる典型的なソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）について考える場合、今日のソリッドステートにおいて利用可能なものを超えなければならない。ソリッドステート技術のこの展開は、ラップトップコンピューティング等のそれらの初期のアプリケーションにおいては有用であったが、真の企業用グレードのソリッドステートストレージのための正しい設計にはほど遠い。ストレージ産業に対する課題は、広範な企業アピールのために妥当なコストでソリッドステート技術における企業用グレードの性能及び信頼性を提供する方法を見出すことであった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、望ましいことは、ソリッドステートストレージユニットのパッケージング及びセキュリティに関する問題を解決することであり、そのうちのいくつかを本明細書中で検討する。加えて、望ましいことは、ソリッドステートストレージユニットのパッケージング及びセキュリティに関する欠点を減らすことであり、そのうちのいくつかを本明細書中で検討する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本開示の以下の部分は、少なくとも、主題の基本的な理解を提供する目的のために本開示内で見出された１つ以上の発明、実施形態、及び／又は実施例の簡略化した概要を提示している。この概要は、何らかの特定の実施形態又は実施例の広範な概要を提供しようとはしていない。加えて、この概要は、実施形態又は実施例の重要／重大な要素を特定し、本開示の主題の範囲を明確化することを目的としていない。従って、この概要の１つの目的は、後で提示するより詳細な説明の前段階として、簡略化した形態で、本開示内で見出されたいくつかの技術革新、実施形態、及び／又は実施例を提示することであってもよい。
【００１３】
様々な実施形態において、高密度ソリッドステートストレージユニットは、ベース部と、複数のフラッシュカードを有するカセット部とを含んでいる。カセット部は、ベース部に着脱自在に取り付けられて、複数のフラッシュカードに格納されるデータのセキュリティを提供することができる。カセット部は、筐体のパッケージングを介して部分的にフラッシュカードの物理的なセキュリティと、ベース部へのエネルギー伝達とを提供する。カセット部は、更に、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）型コネクタに接続される着脱自在モジュールとして具現化されるトラステッドプラットフォームモジュール（ＴＰＭ）を介して、部分的にフラッシュカードに格納されるデータのセキュリティを提供する。
【００１４】
一態様において、データストレージユニットは、ベース部及びカセット部を含んでいる。カセット部は、ベース部に着脱自在に取り付けられるように構成される。カセット部は、カセット部内に位置する複数のソリッドステートストレージモジュールがベース部にアクセス可能であるインターフェースを含む。複数のソリッドステートストレージモジュールは、垂直方式で、カセット部の前方からカセット部の後方へ、カセット部の後方のインターフェースをカセット部の前方の１つ以上のコンポーネントに電子的に接続するブリッジボードと共に配置される。
【００１５】
一実施形態において、カセット部のインターフェースは、カセット部とベース部との間の電気的接続、並びにカセット部とベース部との間の機械的接続の両方を提供するように構成される。インターフェースは、振動及び他の機械的エネルギーをカセット部からベースステーションに伝達し、カセット部及びその内部の何らかのコンポーネントに対する物理的損傷の可能性を低減する。
【００１６】
別の態様において、カセット部は、更に、１つ以上のガイドを含む。ガイドは、ベース部へのカセット部の挿抜を支援するように構成される。各ガイドは、カセット部の１つの端部からカセット部の別の端部に向かってテーパを有する。テーパは、ベース部への挿入時にカセット部の自己誘導を提供するように構成される。１つ以上のガイドは、ベース部へエネルギー伝達を提供するように構成されてもよく、ベース部は、１つ以上のガイドを介してエネルギー伝達を受け取るように構成されてもよい。１つ以上のガイドは、更に、初期挿入を支援するように第２のくさび形レセプタと対向する第１のくさび形レセプタを含んでもよい。
【００１７】
更なる実施形態において、カセット部は、種々の間隙充填材を含んでいる。間隙充填材は、カセット部の１つ以上の内部コンポーネントとカセット部の囲いプレートとの間に位置決めされてもよい。間隙充填材は、製造工程におけるばらつきを考慮してもよい。間隙充填材は、更に、カセット部の振動を低減するように構成されてもよい。
【００１８】
いくつかの態様において、ベース部は、複数の環境区間を形成する１つ以上の構造体を含んでいる。複数の環境区間のうちの少なくとも１つは、カセット部用に指定されてもよい。
【００１９】
別の実施形態において、データカセットは、ソリッドステートストレージモジュールがベース部にアクセス可能であるインターフェースと、垂直方式で、カセット部の前方からカセット部の後方へ、カセット部の後方のインターフェースをカセット部の前方の１つ以上のコンポーネントに電子的に接続するブリッジボードと共に配置される複数のソリッドステートストレージモジュールとを含んでいる。
【００２０】
更なる実施形態において、データカセットは、カセット部に挿入されるように構成されるユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）型コネクタを有するインターフェースを含むトラステッドプラットフォームモジュールを受け取る。トラステッドプラットフォームモジュールは、更に、ベース部から複数のソリッドステートストレージモジュールに格納されるデータへのアクセスを管理するように構成される回路を含む。
【００２１】
いくつかの態様において、インターフェースは、カセット部のＵＳＢ２．０又は３．０標準Ａタイププラグソケットに挿入する平らな長方形を有するＵＳＢ２．０又は３．０標準Ａタイププラグとして構成される。回路は、プラットフォームの保全性を提供するように構成される回路を利用して、ベース部から複数のソリッドステートストレージモジュールに格納されるデータへのアクセスを管理するように構成される。回路は、複数のソリッドステートストレージモジュールに格納されるデータのための暗号鍵を管理するように構成される回路を利用して、ベース部から複数のソリッドステートストレージモジュールに格納されるデータへのアクセスを管理するように構成される。回路は、複数のソリッドステートストレージモジュールに格納されるデータ及びメタデータの両方を管理するように構成される回路を利用して、ベース部から複数のソリッドステートストレージモジュールに格納されるデータへのアクセスを管理するように構成される。
【００２２】
本開示の主題の性質及びそれに対する均等物（並びに、提供される任意の固有の又は明白な利点及び改良）の更なる理解は、上記の欄に加えて、本開示の残りの部分、任意の添付図面、及び特許請求の範囲を参照することによって認識されるべきである。
【００２３】
本開示内で見出されたそれらの技術革新、実施形態、及び／又は実施例を合理的に説明し、示すために、１つ以上の添付図面を参照する。１つ以上の添付図面を説明するために用いる追加の詳細又は実施例は、特許請求される発明、本明細書で説明する実施形態及び／又は実施例、或いは本開示内で提示する任意の技術革新の本明細書において理解される最良の態様の何れの範囲も限定するものとして見なすべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明による一実施形態における、ベースとカセットとを有する高密度ソリッドステートストレージユニットの図である。
【図２Ａ】本発明による一実施形態における、図１の高密度ソリッドステートストレージユニットを示す異なる図である。
【図２Ｂ】本発明による一実施形態における、図１の高密度ソリッドステートストレージユニットを示す異なる図である。
【図２Ｃ】本発明による一実施形態における、図１の高密度ソリッドステートストレージユニットを示す異なる図である。
【図２Ｄ】本発明による一実施形態における、図１の高密度ソリッドステートストレージユニットを示す異なる図である。
【図２Ｅ】本発明による一実施形態における、図１の高密度ソリッドステートストレージユニットを示す異なる図である。
【図２Ｆ】本発明による一実施形態における、図１の高密度ソリッドステートストレージユニットを示す異なる図である。
【図３】本発明による一実施形態における、図１の高密度ソリッドステートストレージユニットのカセットの図である。
【図４Ａ】本発明による一実施形態における、図３のカセットを示す異なる図である。
【図４Ｂ】本発明による一実施形態における、図３のカセットを示す異なる図である。
【図４Ｃ】本発明による一実施形態における、図３のカセットを示す異なる図である。
【図４Ｄ】本発明による一実施形態における、図３のカセットを示す異なる図である。
【図５】本発明による一実施形態における、図１のカセットの種々の内部要素のパッケージングを示す図である。
【図６Ａ】本発明の一実施形態における、セキュリティ及び振動低減を提供する図３のカセットの要素を示す図である。
【図６Ｂ】本発明の一実施形態における、セキュリティ及び振動低減を提供する図３のカセットの要素を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態における、二重温度区間を有する図３のカセット部の断面を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態における、図３のカセットのデータセキュリティ機能を示す図である。
【図９】本発明の実施形態を実施するために用いられてもよいコンピュータシステムの簡略化したブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
様々な実施形態において、高密度ソリッドステートストレージユニットは、ベース部と、複数のフラッシュカードを有するカセット部とを含んでいる。カセット部は、ベース部に着脱自在に取り付けられて、複数のフラッシュカードに格納されるデータのセキュリティを提供することができる。カセット部は、筐体のパッケージングを介して部分的にフラッシュカードの物理的なセキュリティと、ベース部へのエネルギー伝達とを提供する。カセット部は、更に、ＵＳＢコネクタに接続される着脱自在モジュールとして具現化されるトラステッドプラットフォームモジュール（ＴＰＭ）を介して、部分的にフラッシュカードに格納されるデータのセキュリティを提供する。
【００２６】
導入
図１は、本発明による一実施形態における、ベースとカセットとを有する高密度ソリッドステートストレージユニット１００の図である。高密度ソリッドステートストレージユニット１００は、全フラッシュ企業用ソリッドステートストレージシステムとして具現化されてもよい。高密度ソリッドステートストレージユニット１００の例は、カリフォルニア州サンノゼのＳｋｙｅｒａ  Ｉｎｃ．によって提供される製品と類似して具現化できる。
【００２７】
ソリッドステートストレージユニット１００は、通常、ハードウェア及び／又はソフトウェア要素が配置される２つのコンポーネント、ベース部１１０及びカセット部１２０を含んでいる。ベース部１１０及びカセット部１２０は、民生及び企業用グレードのコンピュータ及びストレージ機器内に通常見出せる要素及びコンポーネントを含むことができる。これは、１つ以上のコア、メモリ、バス及びインターフェース、電源システム、換気システム等を有する１つ以上のプロセッサを含んでいてもよい。ソリッドステートストレージユニット１００は、通常、スチール、アルミ、プラスチック、又は民生及び企業用グレードのハードウェアで用いられる他の合金及び材料から構成される。
【００２８】
ソリッドステートストレージユニット１００は、ハードドライブベースの、又は類似のストレージデバイスを含む従来のサーバストレージユニットと類似して具現化されてもよい。ソリッドステートストレージユニット１００は、１つ以上のサーバラックに設置するために構成されてもよい。サーバラックは、一般に、サーバラックに適合するよう設計される複数台のラックマウント可能なユニットを保持できる。各ラックマウント可能ユニットは、一般に、観点又は「ラック単位」で測定されるいくつかの標準寸法のうちの１つであってもよい。ラック単位、Ｕ又はＲＵは、１９インチラック又は２３インチラックにマウントすることを目的とした機器の高さを説明するために用いられる測定単位である。１９インチ（４８．２６ｃｍ）又は２３インチ（５８．４２ｃｍ）寸法とは、ラック内のフレームにマウントする機器の幅、すなわち、ラック内側にマウントできる機器の幅を指す。１ラック単位（１Ｕ）は、高さ１．７５インチ（４４．４５ｍｍ）である。１台のラックマウント型機器の大きさは、往々にして「Ｕ」での数として説明される。例えば、１ラック単位は、しばしば「１Ｕ」と称され、２ラック単位は「２Ｕ」と称される等である。
【００２９】
高密度ソリッドステートストレージ１００は、また、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、ワークステーション、ミニコンピュータ、メインフレーム、演算処理装置のクラスタ又はファーム、ラップトップ、ノートブック、ネットブック、ＰＤＡ、スマートフォン、民生用電子デバイス、ゲームコンソール等の何らかの演算処理装置として具現化されてもよい。
【００３０】
一般に、ベース部１１０は、カセット部１２０内に格納されるデータへの外部アクセスに関してソリッドステートストレージユニット１００の操作を制御及び管理するように構成される。様々な実施形態において、ベース部１１０は、１つ以上の中央処理ユニット（ＣＰＵ）、メモリ、及びインターフェースを含んでいてもよい。ベース部１１０は、論理操作及び演算、入力／出力操作、機械通信等を実行するために構成されるハードウェア及び／又はソフトウェア要素を含んでいる。ベース部１１０は、１つ以上のデータプロセッサ、１つ以上のグラフィックスプロセッサ又はグラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）、１つ以上のメモリサブシステム、１つ以上のストレージサブシステム、１つ以上の入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース、通信用インターフェース等のよく知られたコンピュータコンポーネントを含んでいてもよい。ベース部１１０は、コンポーネント同士を相互に接続し、機能、かかる接続性、及びデバイス間通信を提供する１つ以上のシステムを含むことができる。
【００３１】
様々な実施形態において、ベース部１１０は、ＨＴＴＰ、ＴＣＰ／ＩＰ、ＲＴＰ／ＲＴＳＰプロトコル等の１つ以上の通信プロトコルを用いるローカルエリアネットワーク又はインターネット等のネットワークによる通信を可能にするソフトウェアを含んでいてもよい。いくつかの実施形態において、ネットワークによりホストと、又はベース部１１０に直接又は間接的に接続されるデバイスと通信するための、例えば、ＩＰＸ、ＵＤＰ等の他の通信ソフトウェア及び／又は転送プロトコルが用いられてもよい。更なる実施形態において、ベース部１１０は、ネットワークアタッチトストレージ（ＮＡＳ）通信、ダイレクトアタッチトストレージ（ＤＡＳ）通信、ストレージエリアネットワーク（ＳＡＮ）通信等を可能にするソフトウェアを含んでいてもよい。いくつかの実施形態において、他のデータストレージソフトウェア、転送プロトコル、又は相互接続も用いられてもよく、例えば、ＡＴＡオーバーイーサネット（登録商標）のＡＴＡオーバーイーサネット（ＡｏＥ）マッピング、ＳＣＳＩオーバーファイバチャネルのファイバチャネルプロトコル（ＦＣＰ）マッピング、ファイバチャネルオーバーイーサネット（ＦＣｏＥ）、ＥＳＣＯＮオーバーファイバチャネル（ＦＩＣＯＮ）、ＳＣＳＩオーバーイーサネットのＨｙｐｅｒＳＣＳＩマッピング、ＦＣＰオーバーＩＰのｉＦＣＰ又はＳ  ＡＮｏＩＰマッピング、ＳＣＳＩオーバーＴＣＰ／ＩＰのｉＳＣＳＩマッピング、ｉＳＣＳＩオーバーＩｎｆｉｎｉＢａｎｄのｉＳＣＳＩ  Ｅｘｔｅｎｓｉｏｎｓ  ｆｏｒ  ＲＤＭＡ（ｉＳＥＲ）マッピング、ストレージネットワークが、ＳＡＳ及びＳＡＴＡ技術等を用いて構築されてもよい。
【００３２】
いくつかの実施形態において、ベース部１１０は、以下で詳細に説明する１つ以上の技術を用いて、種々の温度帯を維持してもよい。
【００３３】
一般に、カセット部１２０は、カセット部１２０内に位置する複数のストレージモジュールに格納されるデータへのアクセスを管理するように構成される。カセット部１２０は、１つ以上の中央処理ユニット（ＣＰＵ）、メモリ、及びインターフェースを含んでいてもよい。カセット部１２０は、論理操作及び演算、入力／出力操作、機械通信等を実行するために構成されるハードウェア及び／又はソフトウェア要素を含んでいてもよい。カセット部１２０は、１つ以上のデータプロセッサ、１つ以上のグラフィックスプロセッサ又はグラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）、１つ以上のメモリサブシステム、１つ以上のストレージサブシステム、１つ以上の入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース、通信用インターフェース等のよく知られたコンピュータコンポーネントを含んでいてもよい。カセット部１２０は、コンポーネント同士を相互に接続し、機能、かかる接続性、及びデバイス間通信を提供する１つ以上のシステムを含むことができる。
【００３４】
様々な実施形態において、カセット部１２０は、ベース部１１０に着脱自在に取り付けられるように構成される。これは、強化されたデータセキュリティを提供するよう、カセット部１２０がベース部１１０から物理的に取り外されることを可能にする。カセット部１２０は、それに格納されたデータへの許可されていないアクセスを更に防ぐよう、物理的に固定できる。カセット部１２０は、対応するベース部１１０のみに挿抜可能であるように構成されてもよく、又はカセット部１２０は、互換性のあるいかなるベース部にも挿抜可能であるように構成されてもよい。いくつかの実施形態において、カセット部１２０は、論理操作及び演算、入力／出力操作、機械通信等を実行するために構成されるベース部１１０のハードウェア及び／又はソフトウェア要素を信頼するか、そうでなければ利用するように構成される。
【００３５】
カセット部１２０は、通常、複数のストレージモジュールを含んでいる。複数のストレージモジュールは、並列に配置されてもよい。複数のストレージモジュールは、共有回路基板から延在する垂直配向に配置されてもよい。各ストレージモジュールは、８〜１０テラバイトのストレージ容量を提供することができるソリッドステートメモリを含んでいるのが好ましい。当業者は、各ストレージモジュール上のストレージ容量が、メモリデバイスの利用可能な容量によって主に制限されることを認識するであろう。ソリッドステートメモリ技術における進歩は、結果として、単一のメモリデバイスが、近い将来、テラバイトのデータを保持できることをもたらす。そのようなときに、各メモリモジュールのストレージ容量は、かかる大容量メモリデバイスを用いることによって大幅に強化できる。従って、上で説明したメモリ容量数は、今日利用可能な技術に基づいている。これらの数は、単に例として提供され、特許請求される発明をいかなる方法でも限定するものとして解釈すべきではない。当業者は、より新しい技術が将来利用可能になるものとして、ストレージ容量が本出願で説明する概念を用いて更に増加できることを認識するであろう。
【００３６】
図２Ａ〜２Ｆは、本発明による一実施形態における、図１の高密度ソリッドステートストレージユニット１００を示す異なる図である。この実施例において、図２Ａは、高密度ソリッドステートストレージユニット１００の正面図を表している。見て取れるように、ベース部１１０は、空気をベース部１１０内へと内側に吹き入れて、例えば、内部電子機器の冷却を支援するように１つ以上のファンが取り付けられてもよい１つ以上の通気孔を含んでいる。カセット部１２０は、空気をカセット部１１０内へと内側に吹き入れて、例えば、内部電子機器及び複数のストレージモジュールの冷却を支援するように１つ以上のファンが取り付けられてもよい１つ以上の通気孔を含んでいる。
【００３７】
カセット部１２０は、ベース部１１０に対して物理的に固定され、接続され、又は結合されるための１つ以上の機械的機構を含んでいてもよい。例えば、図２Ａは、カセット部１２０をベース部１１０に固定するための１つ以上のねじを示している。カセット部１２０は、カセット部１２０がベース部１１０に固定される方法を容易にする他の機能の１つ以上のガイド、レール、トラックを含んでいてもよい。いくつかの態様において、カセット部１２０と固定機構のベース部との間のインターフェースは、電気接続を提供し、並びにカセット部１２０における振動を低減又は減衰するためのエネルギー伝達を提供する等の複数の目的のために役立ってもよい。
【００３８】
図２Ｂは、図２Ａの正面図に対向する高密度ソリッドステートストレージユニット１００の背面図を表している。見て取れるように、ベース部１１０は、空気をベース部１１０から外側に吹き出すよう１つ以上のファンが取り付けられてもよい１つ以上の通気孔を含んでいる。ベース部１１０は、外部コンポーネントへの接続を容易にするイーサネット、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、モニタポート等の１つ以上のインターフェースを含んでいてもよい。ベース部１１０は、更に、様々な公知の構成で１つ以上の電源を含んでいてもよい。
【００３９】
図２Ｃは、高密度ソリッドステートストレージユニット１００の左側面図を表している。ベース部１１０は、ベース部１１０が操作のためにラック又はキャビネットに固定されることを可能にする１つ以上の開口部、インターフェース等を含んでいてもよい。図２Ｄは、高密度ソリッドステートストレージユニット１００の右側面図を表している。図２Ｅは、高密度ソリッドステートストレージユニット１００の上面図を表している。図２Ｆは、高密度ソリッドステートストレージユニット１００の底面図を表している。
【００４０】
これらの実施例において、ベース部１１０からのカセット部１２０の着脱自在な性質に対して、より明確に示されている。カセット部１２０がベース部１１０から容易に取り外されることを可能にすることにより、様々な利点が提供される。従来より、ハードドライブは、着脱自在なストレージのための媒体を提供している。しかし、ハードドライブの密度が増加してきても、それらの容量又はフォームファクタは同じままである。カセット部１２０は、それに格納されるデータの追加保護のための着脱性の利点と共に高密度ストレージを提供する。
【００４１】
ベース部１１０からのカセット部１２０の着脱性は、また、以下で更に詳細に説明するいくつかの課題も提供する。例えば、ベース部１１０とカセット部１２０との間の電気的及び物理的結合を提供する必要が存在する。電気的及び物理的結合は、挿抜及び着脱サイクルの製品寿命に耐えるよう十分な強度を必要とする。また更なる実施例において、挿抜は、比較的容易に実行及び確保しなければならない。別の実施例において、生じる可能性のあるノイズ及び振動を低減する必要が存在する。
【００４２】
カセットパッケージング
様々な実施形態において、カセット部１２０は、複数のストレージモジュールをパッケージ化することに向けられる１つ以上の特徴を含んでいる。１つの特徴は、ベース部１１０とカセット部１２０との間の電気的及び物理的結合を提供する一方で、それらの間のエネルギー伝達を更に提供する。別の特徴は、テーパ付のガイドを利用する比較的容易な挿抜を提供する。製造工程のばらつきから生じ、並びにそれから考慮できるノイズ及び振動を低減するため、カセット部１２０は、間隙を充填するか、コンポーネントを絶縁する特徴を含んでいてもよい。
【００４３】
図３は、本発明による一実施形態における、図１の高密度ソリッドステートストレージユニット１００のカセット部１２０の図である。様々な実施形態において、カセット部１２０は、複数のストレージモジュールに格納されるデータへのアクセス及びそのセキュリティを提供するための１つ以上の特徴を含んでいる。これらの特徴のうちのいくつかは、データがどのようにベース部１１０からのカセット部１２０の着脱を通して物理的にセキュリティ保護されるか等のカセット部１２０のパッケージングに関する。例えば、カセット部１２０は、ベース部１１０から物理的に取り外すことができ、貴重品保管室又は金庫等の安全な場所に確保されてもよい。一態様において、カセット部１２０は、ベース部１１０に再挿入された場合に動作を再開するために必要なすべてのデータ及びメタデータを含んでいる。
【００４４】
これらの特徴のうちのいくつかは、カセット部１２０の複数のストレージモジュール及び他のハードウェア要素がどのように高密度ソリッドステートストレージユニット１００の動作中に無傷のままでいるか等のカセット部１２０のパッケージングに関する。ファンの機械的な動き、熱膨張及び収縮、及び他のエネルギー汚染により、デリケートなコンポーネント、電気接続が損傷を受け、又はデータが壊れる可能性がある。一態様において、カセット部１２０は、カセット部１２０のコンポーネントが最適条件内で動作することを可能にする、熱及び振動がベース部１１０に伝達されてもよい１つ以上のポイントを含んでいる。
【００４５】
様々な実施形態において、これらの特徴のうちのいくつかは、どのようにカセット部１２０が、内部に格納されている暗号化データへのアクセスを可能にするトラステッドプラットフォームモデルを組み込んでいるか等のカセット部１２０内に格納されるデータのセキュリティに関する。たとえカセット部１２０がベース部１１０から物理的に取り外され、安全な場所に確保されたとしても、ユーザは、依然として更にトラステッドプラットフォームモジュール（又は鍵）を取り外し、その鍵を別の場所に保管してもよい。カセット部１２０は、ベース部１１０に挿入された場合に動作を再開するために必要なすべてのデータ及びメタデータを含んでもよいため、鍵とカセット部１２０との組み合わせが必要とされる。
【００４６】
従って、カセット部１２０は、要素が動作できる最適な環境を提供することによってデータをセキュリティ保護するようにパッケージ化されてもよい。更に、カセット部１２０は、ベース部１１０から物理的に取り外されて、データを盗難、火事、又は他の物理的な損傷からセキュリティ保護してもよい。加えて、カセット部１２０に対する鍵は、物理的に取り外されて、カセット１２０がベース部１１０内に残ることを可能にし、データを不正アクセスからセキュリティ保護してもよい。
【００４７】
再度、図３を参照すると、カセット部１２０は、内部コンポーネントへのアクセスを可能にするよう取り外すことができる頂部プレート３１０及び底部プレート（図示せず）を含んでいてもよい。様々な実施形態において、カセット部１２０は、内部コンポーネントと頂部プレートとの間に間隙充填材の層を含んでいる。間隙充填材のいくつかの実施例は、発泡体又は他の振動／音響減衰材を含んでいる。カセット部１２０は、また、内部コンポーネントと底部プレートとの間に間隙充填材の層を含んでいてもよい。間隙充填材は、更に、製造工程における工程のばらつきを考慮できる一方で、コンポーネント及び／又は構造要素を互いに隔離することができる。間隙充填材は、更に、最適動作を必要とするファン等のカセット部１２０の内部コンポーネントの振動補償を提供してもよい。カセット部１２０は、更に、１つ以上の目的のために役立つねじ、ボタン、ラッチ、アクセスポート等の他の従来の要素を含んでいてもよい。カセット部１２０は、更に、１つ以上の不正開封防止装置又はテンパー明示機能を含んでいてもよい。
【００４８】
図４Ａ〜４Ｄは、本発明による一実施形態における、図３のカセット部１２０を示す異なる図である。例えば、図４Ａは、カセット部１２０の正面図を表している。カセット部１１０は、空気をカセット部１１０内へと内側に吹き入れるよう１つ以上のファンが取り付けられてもよい１つ以上の通気孔を含んでいる。図４Ａは、カセット部１２０をベース部１１０に固定するための１つ以上のねじ、並びに前部プレートをカセット部１２０に固定するための１つ以上のねじを示している。
【００４９】
図４Ａは、また、（本開示において「鍵」とも呼ばれる）トラステッドプラットフォームモジュール（ＴＰＭ）の一実施形態も表している。ＴＰＭ又は鍵は、複数の高密度フラッシュベースストレージモジュール内に格納されるデータをセキュリティ保護するために用いられてもよい。鍵は様々な形態をとってもよい。この実施例において、鍵は、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）型のサムドライブ又はフォブとして表されている。ＵＳＢ仕様が進歩する間に追加されたいくつかを含む、何種類かのＵＳＢコネクタが存在する。オリジナルのＵＳＢ仕様は、標準Ａ及び標準Ｂプラグ及びソケットを詳述している。ＵＳＢ２．０仕様は、ミニＢプラグ及びソケットを追加した。
【００５０】
ＴＰＭ又は鍵は、ＵＳＢ型コネクタのカスタムピン構成の規格を利用してもよい。一般に、ＵＳＢ２．０標準ＡタイプのＵＳＢプラグは、ＵＳＢ２．０標準Ａタイプソケットに挿入する平らな長方形である。標準Ｂプラグは、面取りされた外部角部を有する正方形を有している。
【００５１】
図４Ｂは、図４Ａの正面図に対向する高密度ソリッドステートストレージユニット１００の背面図を表している。見て取れるように、カセット部１１０は、空気がカセット部１２０からベース部１１０に運ばれる１つ以上の通気孔を含んでいる。カセット部１２０は、ベース部１１０への接続（構造的及び電気的の両方）を容易にする１つ以上のインターフェースを含んでいてもよい。図４Ｃは、カセット部１２０の左側面図を表している。カセット部１２０は、１つ以上の開口部、インターフェース等を含んでいてもよい。図４Ｄは、カセット部１２０の右側面図を表している。これらの実施例において、カセット部１２０は、ベース部１１０との相互接続を容易にするガイド及びポスト等の１つ以上の機構を含んでいる。
【００５２】
図５は、本発明による一実施形態における、図１のカセット部１２０の種々の内部要素のパッケージングを示す図である。図５は、頂部プレート３１０を外した状態のカセット部１２０の上面図を表している。カセット部１２０は、通常、垂直配向で並列に配置される複数のストレージモジュール５１０を含んでいる。
【００５３】
ストレージモジュール５１０は、高密度ソリッドステートストレージユニット１００と用いることができる。例えば、ストレージモジュール５１０は、フラッシュコントローラ及び１つ以上のフラッシュモジュールを含んでいてもよい。フラッシュコントローラは、ロジック若しくはプログラムコードを実行するため、又は特定用途向けの機能を提供するために構成されるハードウェア及び／又はソフトウェア要素を含む１つ以上のプロセッサ、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、又は他のマイクロコントローラの代表である。フラッシュモジュールは、フラッシュメモリモジュール又は他のソリッドステートデバイス（ＳＳＤ）の代表である。ストレージモジュール５１０のいくつかの実施例は、カリフォルニア州サンノゼのＳｋｙｅｒａ  Ｉｎｃ．によって提供される。
【００５４】
ストレージモジュール５１０のパッケージングを最大化するため、カセット部１２０は、ブリッジボード５２０を含んでいる。ブリッジボード５２０は、ストレージモジュール５１０のうちの１つと実質的に同じフォームファクタを利用するカセット部１２０の前部５３０とカセット部１２０の後部５４０との間の電源接続を提供するように構成される。前部５３０は、ＴＭＰ又は鍵とインターフェース接続するよう、並びに高密度ソリッドステートストレージユニット１００の前面と相互作用する場合にユーザにとってアクセスできる１つ以上のファン、ボタン、スイッチ等を操作するように構成されるコンポーネントを含んでいてもよい。後部５４０は、ベース部１１０のコンポーネントとインターフェース接続するように構成されるコンポーネントを含んでいてもよい。後部５４０は、更に、各ストレージモジュール５１０及びブリッジボード５２０用のソケットインターフェースを有する回路基板として拡張してもよい。ブリッジボード５２０は、更に、カセット部１２０の前部５３０とカセット部１２０の後部５４０との間の通信ラインを提供するように構成されてもよい。
【００５５】
図６Ａ〜６Ｂは、本発明の一実施形態において、セキュリティ及び振動低減を提供する図３のカセット部１２０の要素を示す図である。この実施例において、図６Ａは、ベース部１１０からの接続を受けるための物理的な接続ポイントを提供してもよいインターフェース６１０を表している。インターフェース６２０は、ベース部１１０に対する物理的及び電気的接続の両方を提供してもよい。インターフェース６２０は、更に、ベース部１１０内へのカセット部１２０と関連する振動又は他の高調波を伝達するように構成される。インターフェース６２０は、従って、カセット部１１０のコンポーネント上の応力を低減し、インターフェースコネクタを保護し、カセット部１２０をベース部１１０へ物理的に固定する。
【００５６】
図６Ａは、更に、１つ以上のガイド６３０Ａ及び６３０Ｂを表している。ガイド６３０Ａ及び６３０Ｂは、ベース部１１０へのカセット部１２０の挿抜及び着脱を容易にするように構成される。ガイド６３０Ａ及び６３０Ｂは、更に、カセット部１２０からベース部１１０へのエネルギー伝達を提供してもよい。図６Ｂは、更に、ガイド６３０Ｂを表している。ガイド６３０Ｂは、領域６４０においてテーパが付けられて、カセットステーション１２０がベースステーション１１０内へそれ自体を引き込むことが可能となっている。互いに対向して位置する領域６４０は、ベース部１１０のガイドコンポーネントを受け取るためのくさび形レセプタを形成する。更に、ガイド６３０Ｂは、前方から後方へ上部及び下部チャネルを形成して自己誘導するよう、並びに良好な嵌合を提供するように丸められている。従来のガイドは、単に直角に閉鎖され、工程のばらつきを考慮していない。従って、ガイドは、それらのレセプタに嵌合してもよいが、それらは、完全に固定されなくてもよい。その一方で、ガイド６３０Ａ及び６３０Ｂは、確実な嵌合を保証するテーパを提供する。確実な嵌合は、後退して出ること、並びにエネルギー及び振動伝達が生じる可能性がある追加の表面積を備えることに対する保護を提供する。
【００５７】
上で検討したように、カセット部１２０は、内部に格納されるデータのセキュリティを提供するための様々な態様における特徴を含んでいる。例えば、カセット部１２０は、ベース部１１０から物理的に取り外すことができ、安全な場所に確保されてもよい。一態様において、カセット部１２０は、ベース部１１０に挿入された場合に動作を再開するために必要なすべてのデータ及びメタデータを含んでいる。別の実施例において、カセット部１２０は、カセット部１２０のコンポーネントが最適条件内で動作することを可能にする、熱及び振動がベース部１１０に伝達されてもよい１つ以上のポイントを含んでいる。
【００５８】
二重温度オプション
カセット部１２０は、空気をカセット部１２０の前方に引き込み、カセット部１２０の後方から空気を排出させる前に、それをストレージモジュール５２０等の重要なコンポーネントにわたって送風する冷却システムを実装していてもよい。カセット部１２０の後方は、ベース部１１０の一部に空気を放出するため、１つ以上の特徴が、複数の環境区間に設けられてもよい。これらの特徴は、別々の区間の間の干渉を最小限にでき、並びに排気に必要とされる領域を統合できる。
【００５９】
図７は、本発明の一実施形態における、二重温度区間を有する図３のカセット部１２０の断面を示す図である。この実施例において、ベースステーション１１０は、二重環境区間を提供するための１つ以上の特徴を装備している。複数の環境区間に対する必要性は、ある特定のコンポーネントの最適な動作に対する要件に基づいていてもよい。従って、いくつかのコンポーネントは、異なる条件下で動作できてもよく、これらの考慮は、より小型で、効率的な筐体を設計するために用いられてもよい。
【００６０】
この実施例において、図７の構造体７１０は、カセット部１２０を出る気流とベース部１１０を出る気流とを分離するように構成されている。この実施形態において、構造体７１０は、２つの気流を区間７２０と区間７３０とに分離するランプを形成する。構造体７１０は、空間を複数の区間又は区画に分離する１つ以上の変形、ランプ、羽根、妨害物、筐体等を含んでいてもよい。
【００６１】
従って、カセット部１２０のコンポーネントは、ベース部１１０のコンポーネントとは異なる条件下で動作できてもよい。従って、カセット部１１０の冷却法は、別の区間との実質的な干渉を招くか、又はその効率を備えることなく、ベース部１１０の冷却法とは異なっていてもよい。少なくとも１つの区間が取り外しカセット用に指定されている別々の区間を組み込むことにより、カセット１２０及びベース部１１０の両方のより小型で、効率的な筐体の設計が可能となる。
【００６２】
データセキュリティ
上で検討したように、高密度ソリッドステートストレージユニット１００は、物理的及び暗号的の両方でカセット１２０内に格納されるデータをセキュリティ保護するための１つ以上の特徴を含んでいる。一実施形態において、高密度ソリッドステートストレージユニット１００は、トラステッドプラットフォームモジュール（ＴＰＭ）を利用する。様々な実施形態において、ＴＰＭ又は鍵は、ＵＳＢ型コネクタを利用する専用の着脱自在モジュールである。鍵は、ストレージモジュール５２０内に格納され、それに保護されているデータにアクセスするために必要なハードウェア及び／又は情報を含んでいる。鍵は、カセットステーション１２０に特有の暗号鍵を格納することができる。鍵は、また、高密度ソリッドステートストレージユニット１００が特定のハードウェア設定を有し、特定のソフトウェアを用いていることを証明しているプラットフォームの保全性を提供することができる。
【００６３】
図８は、本発明の一実施形態における、図３のカセットステーション１２０のデータセキュリティ機能を示す図である。この実施例において、ＴＰＭチップ８００は、保証鍵（ＥＫ）と呼ばれる鍵ペアを搭載している。ペアは、ＴＰＭチップ８００内部に維持され、ソフトウェアによってアクセスできない。ストレージルート鍵（ＳＲＫ）は、ユーザ又は管理者がシステムの所有権を取得した場合に作成される。この鍵ペアは、保証鍵及び所有者指定のパスワードに基づいて、ＴＰＭチップ８００によって生成されてもよい。第２の鍵は、構成証明ＩＤ鍵（ＡＩＫ）と呼ばれ、不正なファームウェア及びソフトウェア改造に対してカセットステーション１２０を保護するために用いられてもよい。
【００６４】
従って、カセット部１２０が物理的にベース部１１０から取り外されたとしても、ベース部１１０に挿入された場合に動作を再開するために必要なすべてのデータ及びメタデータは、ＴＰＭチップ８００によってセキュリティ保護されたまま残る。単にカセットステーション１２０からＴＰＭチップ８００を取り外すことにより、物理的なアクセスが内部のストレージモジュールに対して取得されたとしても、データのセキュリティが更に保全される。
【００６５】
従って、様々な実施形態において、カセット部１２０内に格納されたデータは、ＴＰＭチップ８００を取り外すことによってセキュリティ保護できる。カセット１２０は、不正アクセスを防止している間、ベース部１１０内に残されてもよい。カセット部１２０がベース部１１０から物理的に取り外されたとしても、ＴＰＭチップ８００が取り外され、更に、別々の場所に保管されてもよい。不正使用により、カセット部１１０がベース部１２０に再接続されたとしても、カセット部１２０内に格納されたデータは、暗号化されたままであり、さもなければセキュリティ保護されたままである。一態様において、カセット部１２０及びベース部１１０は、ＴＰＭチップ８００が存在しなければ、操作を拒絶してもよい。カセット部１２０が、ベース部１１０に挿入された場合に動作を再開するために必要なすべてのデータ及びメタデータを含んでいる場合、ＴＰＭチップ８００とカセット部１２０との組み合わせが必要とされる。
【００６６】
ＴＰＭチップ８００は、様々な形態をとってもよい。この実施例において、ＴＰＭチップ８００は、ＵＳＢ型のサムドライブ又はフォブとして表されている。ＴＰＭチップ８００は、カセット部１２０のＵＳＢ２．０標準Ａタイプソケットに挿入する平らな長方形を有するＵＳＢ２．０標準ＡタイプのＵＳＢプラグを含む。ブート処理整合性又はデータ保護を取り扱う大部分のハードウェアベースのセキュリティデバイスは、通常、メーカーによって設計されるプロプライエタリインターフェースを用いてシステムに接続するモジュールである。加えて、モジュールは、往々にして、システムの筐体内で開封明示又は不正開封防止締結具と接続される小型ドーターボード型のカード又はモジュールとして構築されている。ＴＰＭチップ８００は、公知の標準の構造を利用するコネクタを提供している。ＴＰＭチップ８００は、ＵＳＢ型のサムドライブ又はフォブとして具現化される場合、更に、ユーザによく知られたものを提供する。
【００６７】
結論
図９は、本発明の実施形態を実施するために用いられてもよいコンピュータシステム９００の簡略化したブロック図である。図９に示すように、コンピュータシステム９００は、バスサブシステム９２０を介して多数の周辺装置と通信するプロセッサ９１０を含んでいる。これらの周辺装置は、メモリサブシステム９４０及びファイルストレージサブシステム９５０を備えるストレージサブシステム９３０、入力デバイス９６０、出力デバイス９７０、及びネットワークインターフェースサブシステム９８０を含んでいてもよい。
【００６８】
バスサブシステム９２０は、コンピュータシステム９００の種々のコンポーネント及びサブシステムに意図したように互いに通信させるための機構を提供する。バスサブシステム９２０は、単一バスとして概略的に示しているが、バスサブシステムの代替実施形態は、多重バスを利用してもよい。
【００６９】
ストレージサブシステム９３０は、本発明の機能を提供する基本プログラミング及びデータ構造体を格納するように構成されてもよい。本発明の機能を提供するソフトウェア（コードモジュール又は命令）は、ストレージサブシステム９３０に格納されてもよい。これらのソフトウェアモジュール又は命令は、プロセッサ９１０によって実行されてもよい。ストレージサブシステム９３０は、また、本発明により用いられるデータを格納するためのレポジトリを提供してもよい。ストレージサブシステム９３０は、メモリサブシステム９４０及びファイル／ディスクストレージサブシステム９５０を備えていてもよい。
【００７０】
メモリサブシステム９４０は、プログラム実行の間の命令及びデータのストレージ用のメインランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９４２及び固定命令が格納される読出し専用メモリ（ＲＯＭ）９４４を含む多数のメモリを含んでいてもよい。ファイルストレージサブシステム９５０は、プログラム及びデータファイルのための永久（不揮発性）ストレージを提供し、ハードディスクドライブ、関連するリムーバブルメディアに加えてフロッピーディスクドライブ、コンパクトディスク読出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）ドライブ、ＤＶＤ、光学式ドライブ、リムーバブルメディアカートリッジ、及び他の同様のストレージメディアを含んでいてもよい。
【００７１】
入力デバイス９６０は、キーボード、マウス、トラックボール、タッチパッド、又はグラフィックスタブレット等のポインティングデバイス、スキャナ、バーコードスキャナ、ディスプレイに組み込まれるタッチスクリーン、音声認識システム等のオーディオ入力デバイス、マイクロフォン、及び他の種類の入力デバイスを含んでいてもよい。一般に、用語「入力デバイス」の使用は、情報をコンピュータシステム９００に入力するためのすべての可能性のある種類のデバイス及び機構を含むことを意図している。
【００７２】
出力デバイス９７０は、ディスプレイサブシステム、プリンタ、ファックス機、又はオーディオ出力デバイス等の非視覚的表示を含んでいてもよい。ディスプレイサブシステムは、陰極線管（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等のフラットパネル装置、又はプロジェクション装置であってもよい。一般に、用語「出力デバイス」の使用は、情報をコンピュータシステム９００から出力するためのすべての可能性のある種類のデバイス及び機構を含むことを意図している。
【００７３】
ネットワークインターフェースサブシステム９８０は、他のコンピュータシステム、デバイス、及び通信ネットワーク９９０等のネットワークに対するインターフェースを提供する。ネットワークインターフェースサブシステム９８０は、他のシステムからデータを受信し、コンピュータシステム９００から他のシステムへデータを送信するためのインターフェースとして機能する。通信ネットワーク９９０のいくつかの実施例は、プライベートネットワーク、公衆ネットワーク、専用回線、インターネット、イーサネットネットワーク、トークンリングネットワーク、光ファイバネットワーク等である。
【００７４】
コンピュータシステム９００は、パーソナルコンピュータ、ポータブルコンピュータ、ワークステーション、ネットワークコンピュータ、メインフレーム、キオスク、又は何らかの他のデータ処理システムを含む様々な種類のものであってもよい。コンピュータ及びネットワークの絶えず変化する性質のため、図９に示すコンピュータシステム９００の説明は、コンピュータシステムの好ましい実施形態を示すための特定の実施例としてのみを意図している。図９に示すシステムよりも多くの、又は少ないコンポーネントを有する多くの他の構成が可能である。
【００７５】
本発明の特定の実施形態を説明してきたが、様々な改良形態、変形形態、代替構造、及び均等物も、本発明の範囲内に包含される。説明した本発明は、ある特定のデータ処理環境内での動作に限定されるものではないが、複数のデータ処理環境内で動作することは自由である。加えて、本発明を、特定の一連のトランザクション及びステップを用いて説明してきたが、本発明の範囲は、説明した一連のトランザクション及びステップに限定されないことは、当業者にとって明らかである。
【００７６】
更に、本発明を、ハードウェア及びソフトウェアの特定の組み合わせを用いて説明してきたが、ハードウェア及びソフトウェアの他の組み合わせも、本発明の範囲内であることは認識すべきである。本発明は、ハードウェアにおいてのみ、又はソフトウェアにおいてのみ、又はその組み合わせを用いて実装されてもよい。
【００７７】
従って、本明細書および図面は、限定的ではなく例示的な意味で見なされるべきである。しかし、追加、省略、削除、及び他の改良及び変更は、特許請求の範囲において説明するような本発明の広範な趣旨及び範囲から逸脱することなく、それに加えて行われてもよい。
【００７８】
その教示を本開示内に提示できる１つ以上の発明の何れかの様々な実施形態は、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はそれらの組み合わせにおけるロジックの形態で実装することができる。ロジックは、本開示内に提示する発明の様々な実施形態において開示されてもよい一連のステップを実行するように論理マシンの中央処理ユニット（ＣＰＵ又はプロセッサ）を向けるためになされる一連の命令として、機械アクセス可能メモリ、機械読取り可能な製品、有形コンピュータ読取り可能媒体、コンピュータ読取り可能ストレージ媒体、又は他のコンピュータ／機械読取り可能媒体の中又はその上に格納されてもよい。ロジックは、コードモジュールが、本開示内に提示する発明の様々な実施形態における方法又はプロセスを行うよう実行される場合に、コンピュータシステムのプロセッサ又は情報処理装置により動作できるように、ソフトウェアプログラム又はコンピュータプログラム製品の一部を形成してもよい。本開示及び本明細書中で提供する教示に基づいて、当業者は、他の方法、変形形態、改良形態、代替形態、及び／又は提示した発明の１つ以上の様々な実施形態の開示した動作又は機能の何れかをソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はそれらの組み合わせにおいて実装するための方法を正しく理解するであろう。
【００７９】
その教示を本開示内に提示できるそれらの発明の何れか１つの開示した実施例、実装形態、及び様々な実施形態は、当業者に妥当な明確さをもって本開示の教示を伝えるための単なる例示である。これらの実装形態及び実施形態が、例示的な図又は特定の図面を参照して説明できるように、説明する方法及び／又は特定の構造の様々な改良形態又は改変形態は、当業者にとって明らかとなる。本明細書中で見出され、教示が技術を進歩させる本開示及びこれらの教示に依存するかかる改良形態、改変形態、又は変形形態のすべては、その教示を本開示内に提示できる１つ以上の発明の範囲内にあると見なされるべきである。従って、開示内で提示した発明が、特に示したこれらの実施形態をどのような方法でも限定しないことが理解されるように、本開示及び図面は、限定する観念で考えられるべきではない。
【００８０】
従って、上記の説明及びいかなる添付図、描写、図面も例示的であることを意図しているが、限定的ではない。従って、本開示内で提示した何れの発明の範囲も、単に上記の説明及び図に示すこれらの実施形態を参照せずに判断すべきではないが、代わりに、それらの完全な範囲又は均等物と共に継続中の特許請求の範囲を参照して判断すべきである。
【図１】
2017505470.tif 000003
【図２Ａ】
2017505470.tif 000004
【図２Ｂ】
2017505470.tif 000005
【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
2017505470.tif 000009
【図３】
2017505470.tif 000010
【図４Ａ】
2017505470.tif 000011
【図４Ｂ】
2017505470.tif 000012
【図４Ｃ】
2017505470.tif 000013
【図４Ｄ】
2017505470.tif 000014
【図５】
2017505470.tif 000015
【図６Ａ】
2017505470.tif 000016
【図６Ｂ】
2017505470.tif 000017
【図７】
2017505470.tif 000018
【図８】
2017505470.tif 000019
【図９】
2017505470.tif 000020
【国際調査報告】
2017505470.tif 000021
2017505470.tif 000022