(57)【要約】  導電性片面テープは、導電性接着層、及び導電性接着層に隣接して配置された非導電性ポリマー層を含む。導電性接着層は、複数の通路を有する導電性多孔質基材、及び通路の少なくとも一部分の中に配置された接着性材料を含む。任意選択で、接着性材料は、接着性材料内に分散した複数の導電性粒子を含んでもよい。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の通路を有する導電性多孔質基材、及び、前記通路の少なくとも一部分の中に配置された接着性材料、を含む、導電性接着層と、
前記導電性接着層に隣接して配置された非導電性ポリマー層と、
を含む、導電性片面テープ。
【請求項２】
前記接着性材料が導電性接着性材料である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項３】
前記導電性接着性材料が金属粒子を含む、請求項２に記載の導電性片面テープ。
【請求項４】
前記金属粒子が、ニッケル、銅、スズ、アルミニウム、銀、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆錫、銀被覆金、銀被覆黒鉛、銀被覆ガラス、銀被覆セラミックス、銀被覆プラスチック、銀被覆シリカ、銀被覆エラストマー、銀被覆マイカ、ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀、ニッケル被覆黒鉛、ニッケル被覆ガラス、ニッケル被覆セラミックス、ニッケル被覆プラスチック、ニッケル被覆シリカ、ニッケル被覆エラストマー、ニッケル被覆マイカ、及びこれらの組み合わせ、のうちの少なくとも１つを含む、請求項３に記載の導電性片面テープ。
【請求項５】
前記導電性多孔質基材が導電性不織布基材である、請求項１又は２に記載の導電性片面テープ。
【請求項６】
前記導電性多孔質基材が導電性繊維を含む、請求項１又は２に記載の導電性片面テープ。
【請求項７】
前記導電性繊維の一部分が、前記導電性接着層の少なくとも一方の主表面から突出する、請求項６に記載の導電性片面テープ。
【請求項８】
前記導電性繊維の一部分が、前記導電性接着層の両方の主表面から突出する、請求項６に記載の導電性片面テープ。
【請求項９】
前記非導電性ポリマー層に隣接して配置された高分子フィルムを更に含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１０】
前記導電性接着層に隣接して配置された剥離ライナーを更に含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１１】
前記導電性片面テープが厚さ約１５μｍ〜約１５０μｍである、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１２】
前記導電性多孔質基材が導電性コーティングを含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１３】
前記接着性材料が感圧接着性材料である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１４】
前記接着性材料がＵＶ又は熱によりＢステージ化可能な接着性材料である、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１５】
熱伝導性充填剤、耐炎性充填剤、帯電防止剤、起泡剤、ポリマーミクロスフェア、及び粘度調整剤からなる群から選択される充填剤を更に含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１６】
前記接着層が第１の接着層と第２の接着層とを含む、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項１７】
前記第１の接着層が１種類の金属粒子を含む、請求項１６に記載の導電性片面テープ。
【請求項１８】
前記第２の接着層が少なくとも２種類の金属粒子を含む、請求項１６に記載の導電性片面テープ。
【請求項１９】
前記導電性多孔質基材が、約１０体積％未満の空隙を含むように、前記通路が接着性材料で充填されている、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【請求項２０】
前記導電性多孔質基材が、約２体積％未満の空隙を含むように、前記通路が接着性材料で充填されている、請求項１に記載の導電性片面テープ。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［技術分野］
本発明は、一般に導電性テープに関する。具体的には、本発明は、導電性多孔質基材及び非導電性ポリマー層を含む、導電性接着層を有する、導電性片面テープである。
【０００２】
［背景］
導電性テープは多数の構成を有し、従来、様々な方法を使用して形成されてきた。例えば、ある構成では、導電性接着テープは、感圧接着剤中に微粉化された銀を分散させ、その接着剤を導電性裏張りに被覆させることによって形成され得る。別の構成では、導電性テープは、感圧接着剤上の大きな導電性粒子の単層で形成される。更に別の実施形態では、導電性裏張りは、ほぼ接着剤の層を通って延在する複数の密集した導電性のある突起部を有するようにエンボス加工される。これらの構成の全てに共通する１つの特性は、非常に小さいサイズの接触に信頼性のある電気的接続を提供しないことである。
【０００３】
非常に小さい接触に信頼性のある電気的接続を提供する、より薄い導電性片面テープの需要が増大している。これは一つには、多くの導電性テープの電子的利用にとって、小さい接触への接続がより重要になっているからである。更に、より薄いテープと共に、電子業界で要求される大量生産を容易にするために、改良されたハンドリング及び加工性の必要性がある。現在、金属箔系テープは、テープに要求される導電性及び柔軟性を提供するための１つのアプローチである。しかしながら、金属箔はハンドリング及び再加工中に容易に損傷を受け得る。金属箔テープは更に、剥離ライナーが取り除かれるとき、渦巻状になり得、ハンドリングを困難にする。したがって、非常に小さい接触に信頼性のある電気的接続を提供し、更に良好な加工性及びハンドリングの特性を提供する、薄い導電性片面テープの必要性がある。
【０００４】
［概要］
一実施形態では、本開示は、導電性接着層と、導電性接着層に隣接して配置された非導電性ポリマー層と、を含む、導電性片面テープに関する。導電性接着層は、複数の通路を有する導電性多孔質基材、及び通路の少なくとも一部分の中に配置された接着性材料を含む。任意選択で、接着性材料は、接着性材料内に分散した複数の導電性粒子を含んでもよい。
【０００５】
別の実施形態では、本発明は、導電性不織布基材、導電性不織布基材内に埋め込まれた接着剤、及び導電性不織布基材に隣接して配置された非導電性ポリマー層、を含む、導電性片面テープである。任意選択で、接着剤は、接着剤内に分散した複数の金属粒子を含んでもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】本開示の第１の例示的な導電性片面テープの横断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの導電性片面テープの層の概略平面図である。
【図２】本開示の第２の例示的な導電性片面テープの横断面図である。
【図３】本開示の第３の例示的な導電性片面テープの横断面図である。
【図４】導電性片面テープのｘ−ｙ軸の電気抵抗を測定するために使用された試験パネルの概略図である。
【０００７】
これらの図は、正確な縮尺では描かれておらず、単に例示の目的を意図するものに過ぎない。
【０００８】
［詳細な説明］
本開示の導電性片面テープは、ポリマー層及び導電性接着層を含む。いくつかの実施形態では、ポリマー層は非導電性ポリマー層である。図１Ａは、非導電性ポリマー層１２及び剥離ライナー１６上の導電性接着層１４を含む、導電性片面テープ１０の第１の実施形態の横断面図を示す。剥離ライナーが図１Ａに示されるが、導電性片面テープは、剥離ライナーを含む必要はない。導電性接着層１４は、非導電性ポリマー層１２と剥離ライナー１６との間に位置付けられる。金属粒子２２が任意選択で、接着性材料２０内に分散されてもよい。本発明の導電性片面テープ１０は、体積伝導度のアプローチで小規模の接触に信頼性のある優れた電気性能をもたらし、テープアセンブリ中により少ないカーリング及び／又はしわで良好な加工性を可能にする接着層を提供する。
【０００９】
非導電性ポリマー層１２は、１つ以上の高分子材料を含む。熱可塑性樹脂、熱硬化材、熱可塑性エラストマー、エラストマー及びイオノマーが挙げられるが、これらに限定されない当該技術分野において既知の任意の非導電性高分子材料が用いられてもよい。好適な非導電性高分子材料の例としては、ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレート；ポリカーボネート；ポリアミド、例えば、ナイロン６及びナイロン６，６、ポリウレタン；ポリウレア；ポリスルホン；アクリル（acryclic）、例えば、ポリメチルメタクリレート；ポリエチレン；ポリプロピレン、シリコーン、フェノール樹脂、フェノキシ、ポリイミドなどが挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態では、高分子材料はポリエステルである。ポリマーブレンドも非導電性ポリマー層１２を形成するために使用されてもよい。非導電性ポリマー層１２は、１つ以上の非導電性高分子材料の積層体、例えば、２つ以上の非導電性高分子フィルムを含む積層体であってもよい。フィルムを含むポリマーは同じであってもよく、又は異なってもよい。
【００１０】
非導電性ポリマー層１２は、導電性片面テープ１０の改善された物理的性質、ハンドリング特性、及びｚ軸方向の電気絶縁を提供する。ポリマー層が非導電性ポリマー層であるとき、導電性片面テープ１０はｘ−ｙ軸の導電性を有し、片面テープの厚さ全体にわたってｚ軸の導電性を有しない。本明細書で論じられるように、テープの少なくとも１つの主表面に実質的に垂直の方向、すなわち、片面テープの厚さ方向全体は、ｚ軸方向とも呼ばれる。片面テープの少なくとも１つの主表面に実質的に平行な面の２つの任意の直交方向は、ｘ−ｙ軸方向とも呼ばれる。いくつかの実施形態では、ｘ軸方向はテープの長さに相当し、ｙ軸方向はテープの幅に相当する。いくつかの実施形態では、非導電性ポリマー層１２は、テープの永久的部分のままである。いくつかの実施形態では、非導電性ポリマー層１２は、導電性片面テープ１０に恒久的に取り付けられる、すなわち、剥離ライナーではない。恒久的に取り付けられるとは、非導電性ポリマー層１２は低い剥離力では導電性片面テープ１０から取り除くことができないことを意味し、取り除くことは、導電性接着層１４又は導電性多孔質基材１８若しくは接着性材料２０等の構成要素の少なくとも１つに有害な変形を生じさせる。いくつかの実施形態では、非導電性ポリマー層１２は、剥離層、すなわち、非導電性ポリマー層１２を接着剤、例えば、導電性接着層１４から取り除くために必要な剥離力を低下させる剥離剤コーティング又は表面改質を含まない。剥離層としては、シリコーンポリマーを含むシリコーン材料、部分的に及び完全にフッ素化されたポリマーを含むフッ素化材料が挙げられ得るが、これらに限定されない。
【００１１】
非導電性ポリマー層１２は、溶融押出成形及び溶媒流延法が挙げられるが、これらに限定されない、当該技術分野において既知の任意の技術によって作られてもよい。例えば、非導電性ポリマー層１２は、バッチ工程又は連続工程を経たポリマーの従来の溶融加工、例えば、単軸スクリュー又は二軸スクリューで押し出した後、適切なダイを通して押し出すことでポリマー層を形成することによって形成されてもよい。非導電性ポリマー層１２は、１つ以上の高分子材料を好適な溶媒（１つ又は複数）中に溶解又は分散させ、溶液を混合することによって作られてもよい。非導電性ポリマー層は次に、裏張り又は剥離ライナー上に溶液を被覆させ、典型的には加熱ステップを経た蒸着によって、溶媒（１つ又は複数）を除去することによって生成することができる。例えば、非導電性ポリマー層は、有機溶媒に分散させた約２８，０００グラム／モルの数平均分子量及び約１０５℃の軟化点を有する熱可塑性ポリエステル樹脂（商品名ＳＫＹＢＯＮ  ＥＳ３００でＳＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｓｅｏｎｇｎａｍ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ，Ｋｏｒｅａ）から入手可能）と、有機溶媒に分散させた約２１，０００グラム／モルの数平均分子量及び約１４０℃の軟化点を有する熱可塑性ポリエステル樹脂（商品名ＳＫＹＢＯＮ  ＥＳ１００でＳＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能）と、を混合させることによって作られてもよい。ポリマー溶液は剥離ライナー上に被覆されてもよく、溶媒は、例えば、加熱を通して除去され、非導電性ポリマーフィルムが生成される。いくつかの実施形態では、非導電性ポリマー層は典型的には、約３マイクロメートルより大きい、約１０マイクロメートルより大きい、又は更には約２０マイクロメートルより大きく、かつ約１００マイクロメートル未満、約５０マイクロメートル未満、又は更には約３０マイクロメートル未満の厚さを有するフィルムの形態である。
【００１２】
導電性接着層１４は、良好な電気性能及びハンドリングを提供する。導電性接着層１４は、導電性多孔質基材１８及び導電性多孔質基材１８の孔又は通路２４内に配置された接着性材料２０を含む。本明細書を通して「通路」という用語の使用は、孔又は通路を指す。通路を有し、例えば、非導電性材料の金属化によって、導電性にすることができる任意の多孔質基材は、導電性多孔質基材として使用されてもよい。導電性にすることができる好適な非導電性多孔質基材の例としては、織布又は不織布、多孔質膜、及び発泡体が挙げられるが、これらに限定されない。織布又は不織布、多孔質膜、及び発泡体は典型的には、ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリウレタン、ビニロン、アクリル、及びセルロースポリマー、例えば、レーヨンが挙げられるが、これらに限定されない高分子材料から形成される。市販の導電性不織布の例としては、商品名ＰＮＷ−３０−ＰＣＮでＡｊｉｎ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．（Ｂｕｓａｎ，Ｋｏｒｅａ）から入手可能の金属、ニッケル／銅／ニッケルの多数の薄層で被覆された厚さ２８マイクロメートルのポリエステルの不織スクリムを含む。例えば、商品名ＳＵＩ−２７９０ＹＣＬでＳｅｉｒｅｎ（Ｏｓａｋａ，Ｊａｐａｎ）から入手可能である導電性メッシュを含む、織布又は不織布の材料ベースの金属又は炭素繊維も、導電性多孔質基材として使用されてもよい。
【００１３】
図１Ｂは、導電性接着層１４の概略平面図を示し、導電性接着層１４の導電性多孔質基材１８（図１Ａ）は、導電性コーティング２６で被覆された非導電性不織布ウェブ１７（複数の繊維１７として図示される）によって形成される導電性不織布基材１８ａを含む。導電性コーティングは繊維の表面に配置されることができ、いくらかの実施形態では、繊維の中に浸透する。任意選択の金属粒子２２を含有する接着性材料２０は、導電性不織布基材１８ａの通路又は孔２４に配置される。連続気泡発泡体が導電性多孔質基材１８として使用される場合、発泡体の気泡壁及び／又は外面は金属化されてもよい。
【００１４】
いくつかの実施形態では、導電性多孔質基材は、導電性繊維、例えば、導電性繊維を含む織布又は不織布を含む。これらの実施形態では、導電性繊維の一部分は、電気的接触を容易にするために、導電性接着層１４の少なくとも１つの主表面より上に突出してもよい。いくつかの実施形態では、導電性繊維の一部分は導電性接着層１４の主表面（剥離ライナー１６に隣接する主表面）より上に突出し、（導電性接着層１４の下面を経て）テープが取り付けられる任意の基材と導電性接着層１４との間の電気伝導を容易にする。突出する繊維を有することは、許容可能な電気的接触及び伝導度を得るために必要ではない。しかしながら、突出する繊維を有することは、導電性片面テープ１０とテープが取り付けられる基材との間の電気的接続を高め、その間の電気導電性を向上させると考えられる。いくつかの実施形態では、導電性接着層は、ｘ−ｙ−ｚ軸の導電性を示す。
【００１５】
導電性多孔質基材１８が、非導電性材料の表面に導電性コーティングを形成させることによって導電性になった非導電性材料を含むとき、その導電性コーティングは、例えば、銅、ニッケル、銀、金、スズ、コバルト、クロミウム、アルミニウム、又はこれらの任意の組み合わせを含む導電性金属であり得る。一実施形態では、導電性不織布基材１８ａは、銅の導電性コーティング、及びニッケル、銀、又は錫の耐食性層を含む。導電性不織布基材の好適な１つの例は、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｎｉ／ＰＥＴである。一実施形態では、導電性多孔質基材１８は、厚さ約５〜約１００μｍ、具体的には、厚さ約１０〜約８０μｍ、より具体的には、厚さ約２０〜約５０μｍである。
【００１６】
接着性材料２０は、導電性多孔質基材１８の通路２４の少なくとも一部分を充填し、導電性接着層１４の改善された凝集をもたらす。一実施形態では、接着性材料２０は、実質的に通路の全体を充填する。しかしながら、製造中に導電性多孔質基材１８中に閉じ込められる可能性がある小さい泡のため、接着性材料２０は通路の１００％の体積を充填しない可能性があり、導電性多孔質基材中に空隙を作る。一実施形態では、導電性多孔質基材１８が、導電性多孔質基材中の通路の全体積に基づいて、約１０体積％未満の空隙、具体的には約５体積％未満の空隙、より具体的には約２体積％未満の空隙を含むように、通路は接着性材料２０で充填される。
【００１７】
導電性接着層１４を形成するには、適切な導電性多孔質基材の片側又は両側への転写接着剤の積層；接着剤溶液、すなわち、溶媒中に含有する接着剤を、導電性多孔質基材の孔／通路の少なくともいくらかに吸収させた後、次に、溶媒を除去して任意選択で硬化させること；又はモノマー、オリゴマー及び／又は溶存ポリマーを含む実質的に１００％固体の接着剤の前駆体溶液を導電性多孔質基材の孔／通路に吸収させた後、次に、接着剤前駆体溶液を硬化させて接着剤を形成すること、が挙げられるが、これらに限定されない様々な製造法を使用することができる。吸収させる方法、すなわち、液体を導電性多孔質基材の孔／通路の少なくともいくらかに流れ込ませる方法は、ディップコーティング、スプレーコーティング、ナイフコーティング、ノッチバーコーティング、ロールコーティングなどを含む任意の既知の方法によって行うことができる。
【００１８】
導電性接着層１４を作るために用いられる方法は、得られる導電性接着層１４の構造に影響を及ぼし得る。積層技法を用いて転写接着剤を導電性多孔質基材１８へ積層するとき、接着性材料２０は、導電性多孔質基材１８の一方又は両方の表面の又は表面付近の通路２４中にあってもよい。接着性材料２０が導電性多孔質基材１８の孔／通路２４中に浸透する深さは、積層中に加えられた圧力、転写接着剤の流れ特性、及び導電性多孔質基材１８の特性、例えば、導電性多孔質基材１８の孔径及び厚さ等に依存する。接着剤が導電性多孔質基材中に浸透するのを容易にするため、導電性多孔質基材／接着剤の積層体は、高温で焼きなましされてもよい。一実施形態では、導電性多孔質基材／接着剤積層体は約３０℃〜約１００℃で焼きなましされる。適切な条件下で、接着性材料２０は、導電性多孔質基材１８の全深さを浸透することが可能であり得る。別の実施形態では、吸収させる方法を用いるとき、接着性材料２０は導電性多孔質基材１８の孔／通路２４の少なくともいくらかを少なくとも部分的に充填してもよい。したがって、導電性接着層１４を作るために用いられる方法に依存して、接着性材料２０は、導電性多孔質基材１８の全厚さを浸透してもよく、図１Ａ、１Ｂ、２及び３に示されるように非導電性ポリマー層１２及び剥離ライナー１６に隣接した導電性多孔質基材１８の表面に層として堆積されてもよい。いくつかの実施形態では、接着性材料２０は、導電性多孔質基材１８の全深さを浸透しなくてもよいし、及び／又は導電性多孔質基材１８の表面の外に延在しなくてもよい。
【００１９】
いくつかの実施形態では、接着性材料２０は非導電性であり、電気導電性は、導電性多孔質基材１８を介して得られてもよい。この実施形態では、導電性多孔質基材１８が、導電性接着層１４の一方又は両方の主表面より上に突出する導電性繊維を含む場合、電気的接続が向上され得る。更に、最終用途に貼り付けられる間、接着性材料２０が導電性であるか非導電性であるかにかかわらず、適切な圧力がテープに加えられてもよく、導電性多孔質基材１８と（導電性接着層１４の下面を介して）テープが取り付けられる任意の基材との間の電気的接続が向上する。
【００２０】
一実施形態では、接着性材料２０は、感圧性接着剤（ＰＳＡ）材料である。ＰＳＡ特性を得るために、接着剤に用いられるポリマー（１つ又は複数）は、約０℃未満のガラス転移温度（Ｔｇ）が得られるように調整され得る。好適なＰＳＡ材料の例としては、ゴム系ＰＳＡ、シリコーン系ＰＳＡ、及びアクリル系ＰＳＡが挙げられるが、これらに限定されない。具体的には、好適な感圧性接着剤は、（メタ）アクリレートコポリマーである。そのようなコポリマーは典型的には、ホモポリマーとして、約０℃未満のＴｇを有する少なくとも１つのアルキル（メタ）アクリレートモノマーを約４０重量％〜約９８重量％、多くの場合少なくとも約７０重量％、又は少なくとも約８５重量％、又は更には少なくとも約９０重量％を含むモノマーから誘導される。
【００２１】
このようなアルキル（メタ）アクリレートモノマーの例は、アルキル基が約４個〜約１４個の炭素原子を含むものであり、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソデシルアクリレート、及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。任意選択で、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、ビニルアセテート、スチレンなどホモポリマーとして、０℃を超えるＴｇを有する、他のビニルモノマー及びアルキル（メタ）アクリレートモノマーは、得られる（メタ）アクリレートコポリマーのＴｇが約０℃未満であるという条件で、塩基性モノマー及び／又は酸性モノマーが挙げられるが、これらに限定されない低いＴｇのアルキル（メタ）アクリレートモノマーと共重合できる極性モノマーのうちの１つ又は２つ以上と一緒に用いられてもよい。
【００２２】
ＰＳＡは、ＰＳＡを含むモノマーの全重量に基づいて、約３重量％〜約３５重量％の親水性、水酸基官能性モノマー化合物を含んでもよい。親水性水酸基官能性モノマー化合物は、４００未満のヒドロキシル当量を有してもよい。ヒドロキシル当量分子量は、モノマー化合物中のヒドロキシル基の数で割ったモノマー化合物の分子量として定義される。有用なモノマーとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート及びメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート及びメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート及びメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、及びＮ−ヒドロキシプロピルアクリルアミドが挙げられる。更に、エチレンオキシド又はプロピレンオキシドから誘導されたグリコール系の水酸基官能性モノマーも用いることができる。このタイプのモノマーの例としては、Ｃｏｇｎｉｓ（Ｇｅｒｍａｎｙ）からＢＩＳＯＭＥＲ  ＰＰＡ  ６として入手可能なヒドロキシル基末端ポリプロピレングリコールアクリレートが挙げられる。ジオール及びトリオールも親水性モノマー化合物として企図される。それらはまた、４００未満のヒドロキシル当量を有し得る。
【００２３】
いくつかの実施形態では、ＰＳＡは共重合できる極性モノマーなどの１つ又は２つ以上の極性モノマーを含んでもよい。極性モノマーは塩基性又は酸性であってもよい。ＰＳＡへ組み込まれてもよい塩基性モノマーは、ＰＳＡを含むモノマーの全重量に基づいて約２重量％〜約５０重量％、又は約５重量％〜約３０重量％含まれてもよい。塩基性モノマーの例としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド（ＤＭＡＰＭＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルメタクリルアミド（ＤＥＡＰＭＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート（ＤＭＡＥＡ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート（ＤＥＡＥＡ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート（ＤＭＡＰＡ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルアクリレート（ＤＥＡＰＡ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート（ＤＭＡＥＭＡ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレート（ＤＥＡＥＭＡ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリルアミド（ＤＭＡＥＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリルアミド（ＤＭＡＥＭＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリルアミド（ＤＥＡＥＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリルアミド（ＤＥＡＥＭＡｍ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルビニルエーテル（ＤＭＡＥＶＥ）；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルビニルエーテル（ＤＥＡＥＶＥ）；及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。他の有用な塩基性モノマーとしては、ビニルピリジン、ビニルイミダゾール、三級アミノ官能基化スチレン（例えば、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−スチレン（ＤＭＡＳ）、４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）−スチレン（ＤＥＡＳ））、Ｎ−ビニールピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロニトリル、Ｎ−ビニルホルムアミド、（メタ）アクリルアミド、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００２４】
ＰＳＡへ組み込まれてもよい酸性モノマーは、ＰＳＡの約２重量％〜約３０重量％、又はＰＳＡを含むモノマーの全重量に基づいて、約２重量％〜約１５重量％含まれてもよい。有用な酸性モノマーとしては、エチレン性不飽和カルボン酸、エチレン性不飽和スルホン酸、エチレン性不飽和ホスホン酸、及びこれらの混合物から選択されたものが挙げられるが、これらに限定されない。そのような化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、シトラコン酸、マレイン酸、オレイン酸、β−カルボキシエチルアクリレート、２−スルホエチルメタクリレート、スチレンスルホン酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ビニルホスホン酸等、及びこれらの混合物から選択されたものが挙げられる。入手可能性により、典型的には、エチレン性不飽和カルボン酸が使用される。
【００２５】
接着性材料２０は、導電性片面テープの製造中に原位置で作られてもよく、又は前もって作られ、例えば、接着性材料２０用の適切な溶媒を含むポリマー溶液の形態であり得る。１つの有用なポリマー溶液は、商品名ＳＥＮ−７０００でＧｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐ．（Ｃｈｅｏｎ−ａｎ，Ｋｏｒｅａ）から入手可能であるアクリルコポリマー溶液、５９％固形分である。
【００２６】
感圧接着剤は、本質的に粘着性があり得る。必要に応じて、感圧接着剤の形成前に、粘着付与剤をＰＳＡ又は接着剤前駆体溶液に加えることができる。一実施形態では、ＰＳＡ又は接着剤前駆体溶液は、約３０重量％までの粘着付与剤、又は約５０重量％までの粘着付与剤を含む。有用な粘着付与剤としては、例えば、ロジンエステル樹脂、芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、及びテルペン樹脂が挙げられる。一般に、水素添加ロジンエステル、テルペン、又は芳香族炭化水素樹脂から選択された薄色の粘着付与剤が使用され得る。
【００２７】
例えば、充填剤、油、可塑剤、酸化防止剤、紫外線安定剤、色素、硬化剤、及びポリマー添加剤が挙げられるが、他の材料を特殊目的のために加えることができる。例示的な充填剤としては、熱導電性充填剤、耐炎性充填剤、帯電防止剤、起泡剤、ポリマーミクロスフェア、及び粘度調整剤（Ｅｖｏｎｉｋ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｅｓｓｅｎ，Ｇｅｒｍａｎｙ）製のＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ  ９７２などのヒュームドシリカなどが挙げられる）挙げられるが、これらに限定されない。
【００２８】
接着性材料は接着剤前駆体溶液に加えられた付加的な構成要素を有してもよい。例えば、混合物は、多機能架橋剤を含んでもよい。そのような架橋剤としては、重合工程の間に共重合する溶媒被覆の接着剤及び架橋剤を調製する乾燥工程の間に活性化される熱架橋剤が挙げられる。そのような熱架橋剤は、多機能イソシアネート、アジリジン、多機能（メタ）アクリレート、及びエポキシ化合物を含んでもよい。例示的な架橋剤としては、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等の二官能性アクリレート、又は当業者に既知であるような多機能アクリレートが挙げられる。有用なイソシアネート架橋剤としては、例えば、Ｂａｙｅｒ（Ｃｏｌｏｇｎｅ，Ｇｅｒｍａｎｙ）製のＤＥＳＭＯＤＵＲ  Ｌ−７５、及びＧｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｃｈｅｏｎ−ａｎ，Ｋｏｒｅａ）製のＧＴ７５として入手可能な芳香性ジイソシアネートが挙げられる。紫外線、つまり「ＵＶ」活性化架橋剤もまた、感圧接着剤を架橋させるために用いることができる。そのようなＵＶ架橋剤は、ベンゾフェノン及び４−アクリロキシベンゾフェノンを含んでもよい。典型的には、架橋剤は、存在する場合、ＰＳＡを含むモノマーの全重量に基づいて、約０．０５重量部〜約５．００重量部の量で接着剤前駆体溶液に加えられる。
【００２９】
更に、供給される接着性材料用の接着剤前駆体溶液は、熱反応開始剤又は光重合開始剤を含み得る。熱反応開始剤の例としては、過酸化ベンゾイル及びその誘導体などの過酸化物、又は２，２’−アゾビス−（２−メチルブチロニトリル）である、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏ．（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）から入手可能なＶＡＺＯ  ６７、又はジメチル−２，２’−アゾビスイソブチラートである、Ｗａｋｏ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｒｉｃｈｍｏｎｄ，ＶＡ）から入手可能なＶ−６０１などのアゾ化合物が挙げられる。広範な温度で熱重合を開始するために使用することができる様々な過酸化物又はアゾ化合物が利用可能である。接着性前駆体溶液は、光開始剤を含むことができる。特に有用な開始剤は、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンである、ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｆｌｏｒｈａｍ  Ｐａｒｋ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ）から入手可能なＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１などである。開始剤は、典型的には、ＰＳＡを含むモノマーの全重量に基づいて約０．０５重量部〜約２重量部の量で接着剤前駆体溶液に加えられる。
【００３０】
他の実施形態では、接着性材料２０は、熱硬化性接着材料であってもよい。より具体的には、Ｂステージ化が可能な接着性材料（Ｂステージ化可能な材料）が使用されてもよい。紫外線（ＵＶ）Ｂステージ化が好ましい。このアプローチでは、デュアル硬化性接着剤組成物が使用される。第１の硬化は、硬化反応を開始する紫外線又は別の光源によって開始され、最終の硬化前に、組成物を濃厚にする。最終的な硬化は、熱硬化系を使用して行われてもよい。接着剤組成物は、熱硬化性モノマー及び又はオリゴマーと混合されるＵＶ硬化性モノマー及び／又はオリゴマーを含む。更に、双方の硬化機構のための対応する開始剤及び／又は硬化剤が、接着剤混合物に加えられる。十分に混合された後、接着剤組成物が、少なくとも１つの剥離ライナーに被覆され、そして２つの剥離ライナー間に被覆されてもよい。この被覆工程中に、導電性不織布が同時に粘着性コーティングに埋め込まれてもよい。次に、被覆組成物は、紫外線に露出され、組成物のＵＶ硬化性構成要素を少なくとも部分的に硬化させる。この段階で、組成物はまだ十分な粘着量を有し感圧接着剤になり得る。
【００３１】
ＵＶ硬化性モノマー（monomomers）及び開始剤は、本明細書で前述したものであってもよい。接着剤組成物の熱硬化性モノマー及び／又はオリゴマーは、エポキシ系及びフェノキシ系の材料であってもよい。他の熱硬化性樹脂は、ウレタン系及びフェノール系の材料を含む。更に、１つ又は２つ以上の適切な架橋剤、硬化剤、及び／又は促進剤が、接着剤組成物に加えられてもよい。例えば、エポキシ樹脂には、ジシアンジアミドなどの架橋剤を使用することができる。好ましいジシアンジアミドは、商品名Ｄｉｃｙａｎｅｘ  １４００ＢでＡｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．（Ａｌｌｅｎｔｏｗｎ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ）から入手可能である。促進剤が更に加えられてもよく、エポキシに好ましい促進剤は尿素系促進剤であり、例えば、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．から商品名Ａｍｉｃｕｒｅ  ＵＲで入手可能な尿素系促進剤である。
【００３２】
接着性材料２０は、導電性接着性材料であってもよい。一実施形態では、接着性材料２０は金属粒子２２を含む。金属粒子２２が接着性材料２０に分散され、次に、導電性多孔質基材１８へ埋め込まれる。好適な金属粒子の例としては、ニッケル、銅、スズ、アルミニウム、銀、金、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆錫、銀被覆金；ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀；銀被覆又はニッケル被覆：黒鉛、ガラスセラミックス、プラスチックシリカ、エラストマー、及びマイカが挙げられるが、これらに限定されない。更に、これらの材料の組み合わせは金属粒子として本開示で使用することができる。一実施形態では、接着性材料２０に分散された金属粒子２２はニッケルを含む。好適な市販のニッケルの例としては、Ｉｎｃｏ，Ｖａｌｅ  Ｃａｎａｄａ  Ｌｉｍｉｔｅｄ（Ｔｏｒｏｎｔｏ，Ｃａｎａｄａ）からのＴ１２３が挙げられるが、これに限定されない。粒子の形状は概ね球状であるが、フレーク状及び他の高いアスペクト比の粒子が使用されてもよい。アスペクト比は、約１〜約５０、約１〜約２０、更には約１〜約１０であってもよい。いくつかの実施形態では、球状の形状を有する粒子は、約１〜約３、約１〜約２、又は更には約１〜約１．５のアスペクト比を有してもよい。一実施形態では、接着性材料２０は、金属粒子を約１〜約７０重量％、具体的には金属粒子を約２〜約６０重量％、及びより具体的には金属粒子を約３〜約５０重量％含む。金属粒子は平均粒径を、約０．５〜１００マイクロメートル、具体的には約１〜５０マイクロメートル、及びより具体的には約２〜２０マイクロメートルの範囲で有する。
【００３３】
導電性接着層１４は、様々な非導電性ポリマー層上に積層され片面テープ構造を形成することができる。非導電性ポリマー層１２は、改善された物理的性質、ハンドリング特性、及び導電性片面テープ１０のｚ軸方向の電気絶縁を提供する。
【００３４】
一実施形態では、導電性片面テープ１０（任意選択の剥離ライナー１６なしで）は、厚さ約１５μｍ〜約１５０μｍ、具体的には厚さ約２５〜約１２５μｍ、及びより具体的には厚さ約３０〜約１００μｍである。
【００３５】
剥離ライナー１６は、導電性接着層１４の表面に沿って配置され、使用する準備ができるまで導電性接着層１４をほこり及び屑から保護する。好適な剥離ライナーの例としては、ＰＥＴ剥離ライナー及び紙剥離ライナーが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３６】
図２は、非導電性ポリマー層１０２、及び任意選択の剥離ライナー１０６上の導電性接着層１０４を含む、導電性片面テープ１００の第２の実施形態の横断面図を示す。導電性片面テープ１００の第２の実施形態が、導電性接着層１０４と反対側の非導電性ポリマー層１０２に配置された高分子フィルム１０８を含むことを除けば、導電性片面テープ１００の第２の実施形態は、構造及び機能において、導電性片面テープ１０の第１の実施形態に類似する。
【００３７】
高分子フィルム１０８は、導電性片面テープ１００の引張強度を高めるため、及び／又は導電性片面テープ１００のｚ軸に沿った電気絶縁を更に提供するため、及び／又は非導電性ポリマー層１０２を腐食及び物理ダメージから保護するための様々な一般的なテープの構造及び機能の１つである。一実施形態では、高分子フィルム１０８は、非導電性ポリマー層１０２上に直接形成される。別の実施形態では、高分子フィルムは接着剤と共に積層される。例示的な高分子フィルムとしては、非導電性フィルムが挙げられるが、これに限定されない。一実施形態では、高分子フィルム１０８は黒の着色ＰＥＴフィルムである。一実施形態では、高分子フィルム１０８は、約２．５〜約２０マイクロメートル、具体的には約１〜約１５マイクロメートル、及びより具体的には約１．５マイクロメートル〜約５マイクロメートルの厚さを有する。非常に薄い金属層が、例えば、金属蒸着及びスパッタリングによって、高分子フィルム１０８上に直接メッキされ得る。例示的なメッキ金属としては、金、銀、及び他の金属が挙げられる。
【００３８】
図３は、非導電性ポリマー層２０２及び任意選択の剥離ライナー２０６上の導電性接着層２０４を含む、導電性片面テープ２００の第３の実施形態の横断面図を示す。導電性片面テープ２００の第３の実施形態が、導電性接着層２０４内に第１の接着層２０８及び第２の接着層２１０を含むことを除けば、導電性片面テープ２００の第３の実施形態は、構造及び機能において、導電性片面テープ１０の第１の実施形態に類似する。
【００３９】
第１の接着層２０８及び第２の接着層２１０は粒子を含んでもよい。第１の接着層２０８及び第２の接着層２１０は、同じ種類の粒子を含んでもよいし、又は異なる種類の粒子を含んでもよい。一実施形態では、第１の接着層２０８と第２の接着層２１０との両方は、同じ種類の粒子を含む。例えば、第１の接着層２０８と第２の接着層２１０との両方はニッケル粒子を含んでもよい。別の実施形態では、第１の接着層２０８及び第２の接着層２１０は、異なる種類の粒子を含む。例えば、第１の接着層２０８はニッケル粒子を含んでもよく、一方で、第２の接着層２１０は銀粒子を含む。更に、第１の接着層２０８及び第２の接着層２１０は、同数の種類の粒子を含んでもよいし、又は異なる数の種類の粒子を含んでもよい。一実施形態では、第１の接着層２０８と第２の接着層２１０との両方は２種類の粒子を含む。別の実施形態では、第１の接着層２０８は１種類のみの粒子を含み、一方で、第２の接着層２１０は２つ以上の種類の粒子を含む。例えば、第１の接着層２０８はニッケル粒子のみを含んでもよく、一方で、第２の接着層２１０は銀粒子及びニッケル粒子を含む。本発明の意図した範囲から逸脱することなく、任意の種類の粒子の組み合わせが、第１の接着層２０８及び第２の接着層２１０に含まれてもよい。
【００４０】
第１及び第２の接着層は、接着性材料２０について説明した任意の材料を含んでもよい。一実施形態では、第１の接着層２０８と第２の接着層２１０との両方はアクリル系である。第１の接着層２０８及び第２の接着層２１０のアクリルコポリマーの組成物は、同じであってもよいし、又は異なってもよい。
【００４１】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成する１つの方法は、二重ライナー被覆及びＵＶ硬化工程を使用することである。方法は、プレポリマーを形成するために接着剤及び光開始剤を含むシロップを調製する工程、導電性多孔質基材の孔にプレポリマーを吸収させる工程、第１のライナーと第２のライナーとの間に導電性多孔質基材及びプレポリマーを通過させる工程、導電性接着層、例えば、導電性多孔質基材が埋め込まれた感圧接着剤層、を形成するためにプレポリマーを硬化させる工程、導電性接着層から第１のライナーを取り除く工程、及び導電性接着層を非導電性ポリマー層、すなわち、非導電性ポリマー裏張りの上に積層する工程を含む。
【００４２】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成する別の方法は、単一ライナー被覆及び熱硬化工程を使用する。方法は、ポリマー接着剤溶液を導電性多孔質基材の孔又は通路へ直接吸収させることによって、ポリマー接着剤溶液、例えば、アクリルコポリマー溶液を、導電性多孔質基材上に被覆する工程、ポリマー接着剤溶液及び導電性多孔質基材をライナー上に通過させる工程、導電性接着層、例えば、導電性多孔質基材が埋め込まれた感圧接着剤層を形成するために、ポリマー接着剤溶液を乾燥させ熱硬化させる工程、及び導電性接着層を非導電性ポリマー層、すなわち、非導電性ポリマー裏張りの上に積層する工程を含む。
【００４３】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成する別の方法は、単一ライナー被覆、熱硬化、及び積層を移動させる工程を使用することが含まれる。方法は、ポリマー接着剤溶液、例えば、アクリルコポリマー溶液を剥離ライナー上に被覆させる工程、ライナー上に被覆したポリマー接着剤溶液を乾燥させ熱硬化させ、接着剤が導電性多孔質基材の通路の少なくとも一部分の中に配置された状態で、導電性接着層、例えば、導電性多孔質基材が埋め込まれた感圧接着剤層を形成するために、ライナー上のポリマー接着層を導電性多孔質基材の両側に移動させる工程、及び導電性接着層を非導電性ポリマー層、すなわち、非導電性ポリマー裏張りの上に積層する工程を含む。
【００４４】
本発明の導電性片面テープ１０、１００、２００を形成するために、方法はそれぞれ、組み合わせることができる。例えば、導電性片面テープ２００の第３の実施形態では、第１の接着層２０８及び第２の接着層２１０は、同じ工程又は異なる工程を使用して作られてもよい。一実施形態では、１つの接着層は、剥離ライナー上に溶液を被覆する工程から作られ、次に、導電性多孔質基材へ移動させる工程によって積層されてもよい。第２の接着層は、例えば、接着剤溶液を導電性多孔質基材上に直接被覆させ、次に、乾燥させ、任意選択で硬化させる、吸収させる工程によって作られてもよい。
【００４５】
本開示の選択した実施形態が以下に挙げられるが、これらに限定されない：
第１実施形態では、本開示は、
複数の通路を有する導電性多孔質基材、及び
通路の少なくとも一部分の中に配置された接着性材料、を含む、導電性接着層と、
導電性接着層に隣接して配置された非導電性ポリマー層と、を含む、導電性片面テープを提供する。
【００４６】
第２の実施形態では、本開示は、接着性材料が導電性接着性材料である、第１実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００４７】
第３の実施形態では、本開示は、導電性接着性材料が金属粒子を含む、第２の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００４８】
第４の実施形態では、本開示は、金属粒子が、ニッケル、銅、スズ、アルミニウム、銀、銀被覆銅、銀被覆ニッケル、銀被覆アルミニウム、銀被覆錫、銀被覆金、銀被覆黒鉛、銀被覆ガラス、銀被覆セラミックス、銀被覆プラスチック、銀被覆シリカ、銀被覆エラストマー、銀被覆マイカ、ニッケル被覆銅、ニッケル被覆銀、ニッケル被覆黒鉛、ニッケル被覆ガラス、ニッケル被覆セラミックス、ニッケル被覆プラスチック、ニッケル被覆シリカ、ニッケル被覆エラストマー、ニッケル被覆マイカ、及びこれらの組み合わせ、のうちの少なくとも１つを含む、第３の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００４９】
第５の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が導電性不織布基材である、第１〜第４の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５０】
第６の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が導電性繊維を含む、第１〜第５の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５１】
第７の実施形態では、本開示は、導電性繊維の一部分が、導電性接着層の少なくとも１方の主表面から突出する、第６の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５２】
第８の実施形態では、本開示は、導電性繊維の一部分が、導電性接着層の両方の主表面から突出する、第６の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５３】
第９の実施形態では、本開示は、非導電性ポリマー層に隣接して配置された高分子フィルムを更に含む、第１〜第８の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５４】
第１０の実施形態では、本開示は、導電性接着層に隣接して配置された剥離ライナーを更に含む第１〜第９の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５５】
第１１の実施形態では、本開示は、導電性片面テープが厚さ約１５〜約１５０μｍである、第１〜第１０の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５６】
第１２の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が導電性コーティングを含む、第１〜第１１の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５７】
第１３の実施形態では、本開示は、接着性材料が感圧接着性材料である、第１〜第１２の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５８】
第１４の実施形態では、本開示は、接着性材料がＵＶ又は熱によりＢステージ化可能な接着性材料である、第１〜第１３の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００５９】
第１５の実施形態では、本開示は、熱導電性充填剤、耐炎性充填剤、帯電防止剤、起泡剤、ポリマーミクロスフェア、及び粘度調整剤からなる群から選択される少なくとも１つの追加の充填剤を更に含む、第１〜第１４の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６０】
第１６の実施形態では、本開示は、接着層が第１の接着層と第２の接着層とを含む、第１〜第１５の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６１】
第１７の実施形態では、本開示は、第１の接着層が１種類の金属粒子を含む、第１６の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６２】
第１８の実施形態では、本開示は、第２の接着層が少なくとも２種類の金属粒子を含む、第１６又は第１７の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６３】
第１９の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が、約１０体積％未満の空隙を含むように、通路が接着性材料で充填されている、第１〜第１８の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６４】
第２０の実施形態では、本開示は、導電性多孔質基材が、約２体積％未満の空隙を含むように、通路が接着性材料で充填されている、第１〜第１９の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６５】
第２１の実施形態では、本開示は、非導電性ポリマー層が片面テープに恒久的に接着される、第１〜第２０の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６６】
第２２の実施形態では、本開示は、非導電性ポリマー層が剥離層を含まない、第１〜第２１の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６７】
第２３の実施形態では、本開示は、導電性片面テープがｘ−ｙ軸の伝導度を示し、片面テープの厚さ全体にわたってｚ軸の伝導度を有しない、第１〜第２２の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【００６８】
第２４の実施形態では、本開示は、導電性接着層がｘ−ｙ−ｚ軸の伝導度を示す、第１〜第２３の実施形態による導電性片面テープを提供する。
【実施例】
【００６９】
本発明を以下の実施例でより具体的に説明するが、本発明の範囲内での多数の修正及び変形が当業者には明らかとなるため、以下の実施例は例示のみを目的としたものである。特に指定されない限り、以下の実施例に報告される全ての部、百分率、及び比率は、重量基準である。
【００７０】
試験方法
電気抵抗試験方法１（ｘ−ｙ抵抗）
導電性片面テープを介して電気通信している２片の銅箔テープの間で電気抵抗を測定することで、導電性片面テープの電気抵抗を評価した。Ｃｕ箔テープを備えた試験パネルを以下のように調製した。それぞれ約１０ｍｍ×３０ｍｍの２片の銅箔テープを、５０ｍｍ×３０ｍｍのポリメチルメタアクリレート板に積層した。Ｃｕテープ片を、プラスチック板の３０ｍｍの縁部に沿ってそれぞれ貼った。２片のＣｕテープの間の距離は約３０ｍｍであった。次に、剥離ライナーを取り除いた５０ｍｍ×１０ｍｍの導電性片面テープの断片を、手でプラスチック板に積層した。導電性片面テープの両端がＣｕテープ片のそれぞれと重なり合い、Ｃｕ箔テープのそれぞれの片と導電性片面テープとの間で１０ｍｍ×１０ｍｍの重複した領域が作られるように、導電性片面テープをＣｕテープ片に垂直に貼った。初めの手による積層の後、２ｋｇのゴムロールで導電性片面テープを往復圧着し、試験パネル、図４を生成した。図４は、プラスチック板４１０、その表面に貼られたＣｕ箔テープ片４２０、及び導電性片面テープ４３０を備えた試験パネル４００を示す。２０分の滞留時間の後、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，Ｏｈｉｏ）から入手可能なＫｅｉｔｈｌｅｙ  ５８０マイクロオームメーターを使用して、オームメーターのリードをプレートのいずれかのＣｕ箔テープ片の露出表面に接触させて置くことによって、銅箔片の間の直流電気抵抗を測定した。電気抵抗を、マイクロオームメーターのリードが試験パネルのＣｕ箔テープ片に接触した後３０秒間記録した。
【００７１】
（実施例１）
有機溶媒に分散させた約２８，０００グラム／モルの数平均分子量及び約１０５℃の軟化点を有する熱可塑性ポリエステル樹脂（商品名ＳＫＹＢＯＮ  ＥＳ３００でＳＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｓｅｏｎｇｎａｍ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ，Ｋｏｒｅａ）から入手可能）５０重量部と；有機溶媒に分散させた約２１，０００グラム／モルの数平均分子量及び約１４０℃の軟化点を有する熱可塑性ポリエステル樹脂（商品名ＳＫＹＢＯＮ  ＥＳ１００でＳＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能）５０重量部と；メチルエチルケトン５０重量部及びトルエン５０重量部と、を混合することによって、非導電性高分子フィルムを調製した。混合物を、従来のノッチバーコーティング技術を使用して従来型のシリコーン剥離ライナーに被覆し、１分間１００℃で乾燥させた。乾燥後、非導電性高分子フィルムの厚さは約１５マイクロメートルであった。
【００７２】
感圧である導電性接着フィルムを以下のように調製した。アクリルコポリマー溶液、３９０ｇ、５９％固形分（商品名ＳＥＮ−７０００でＧｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐ．（Ｃｈｅｏｎ−ａｎ，Ｋｏｒｅａ）から入手可能）、５．８５ｇのイソシアネート架橋剤溶液、７５％固形分（商品名ＧＴ７５でＧｅｏｍｙｕｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｃｈｅｏｎ−ａｎ，Ｋｏｒｅａ）から入手可能）、及びトルエン１５０ｇを従来の高せん断混合を使用して一緒に混合し、接着剤前駆体溶液を形成した。次に、接着剤前駆体溶液を従来のノッチバーコーティング法でシリコーン処理された紙ライナーに被覆し、１分間８０℃で炉に通過させて乾燥させた。次に、一対の積層用ロールの間で圧し、続いて導電性メッシュ／接着剤をロールに巻き上げることにより、被覆した接着性材料を厚さ２７マイクロメートルの導電性メッシュ（商品名ＳＵＩ−２７９０ＹＣＬでＳｅｉｒｅｎ（Ｏｓａｋａ，Ｊａｐａｎ）から入手可能）の片側に積層した。次に、導電性接着フィルムのロールを２日間５０℃で焼きなまして、薄い導電性メッシュを接着性材料の中に更に埋め込んだ。
【００７３】
焼きなましの後、剥離ライナーを導電性接着フィルムの片側から取り除き、導電性接着フィルムの露出表面を、厚さ１５マイクロメートルの非導電性高分子フィルムに積層し、導電性片面テープ、実施例１を作り出した。
【００７４】
電気抵抗試験方法１に従って、実施例１の電気抵抗を測定し、０．５５オームであることが決定した。
【００７５】
好ましい実施形態を参照しながら本発明を記載してきたが、当業者は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細の変更を行えることを認識するであろう。
【図１Ａ】
2017509721.tif 000003
【図１Ｂ】
2017509721.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
2017509721.tif 000008
2017509721.tif 000009