(57)【要約】  本装置は、第1の側と反対側の第2の側とを有する基板；基板の前記第1の側における少なくとも1つの第1回路デバイス；基板の前記第2の側における少なくとも1つの第2回路デバイス；及び基板の前記第2の側における支持部を有し、支持部は、少なくとも1つの第1及び第2回路デバイスに結合される相互接続部を含み、少なくとも1つの第2回路デバイスの厚み寸法より大きな、基板からの寸法を規定するために使用可能な厚み寸法を有する。本方法は、基板の第1の側に少なくとも1つの第1回路コンポーネントを配置し；基板の第2の側に少なくとも1つの第2回路コンポーネントを配置し；及び基板に支持部を結合するステップを有し、基板は、少なくとも1つの第2回路コンポーネントの厚み寸法より大きな、基板からの寸法を規定する。
2017505551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1の側と反対側の第2の側とを有する基板；
前記基板の前記第1の側における少なくとも1つの第1回路デバイス；
前記基板の前記第2の側における少なくとも1つの第2回路デバイス；及び
前記基板の前記第2の側における支持部であって、前記支持部を貫通する相互接続部を有し、前記相互接続部の各々は前記少なくとも1つの第1回路デバイス及び前記少なくとも1つの第2回路デバイスに結合され、前記支持部は、前記少なくとも1つの第2回路デバイスの厚み寸法より大きな、前記基板からの寸法を規定するために使用可能な厚み寸法を有する、支持部；
を有する装置。
【請求項２】
前記支持部は1つ以上のピラーを有する、請求項1に記載の装置。
【請求項３】
前記1つ以上のピラーは前記基板の各コーナーに配置される、請求項2に記載の装置。
【請求項４】
前記厚みはz寸法を有し、前記支持部はX寸法及びY寸法を有し、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方は、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方以上である、請求項1に記載の装置。
【請求項５】
前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方は、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方の2倍より大きい、請求項4に記載の装置。
【請求項６】
前記支持部は有機材料ボディを有し、前記有機材料ボディを通じて前記相互接続部が伸びる、請求項1に記載の装置。
【請求項７】
モジュール基板と前記モジュール基板に結合される1つ以上の回路コンポーネント；
ボード基板；及び
第1端部において前記モジュール基板に及び第2端部において前記ボード基板に結合される支持部であって、有機材料ボディを有し、前記有機材料ボディはそこを貫通する1つ以上の導電性相互接続部を有し、前記1つ以上の導電性相互接続部のうちの少なくとも1つは、前記モジュール基板におけるコンタクトポイントと前記ボード基板におけるコンタクトポイントとに結合される、支持部；
を有する装置。
【請求項８】
前記支持部は、前記モジュール基板に結合される1つ以上の回路コンポーネントに相応しい、前記モジュール基板及び前記ボード基板の間のキャビティを規定する厚み寸法を有する、請求項7に記載の装置。
【請求項９】
前記支持部は1つ以上のピラーを有する、請求項7に記載の装置。
【請求項１０】
前記1つ以上のピラーは前記の基板の各コーナーに配置される、請求項9に記載の装置。
【請求項１１】
前記の厚みはz寸法を有し、前記支持部はX寸法及びY寸法を有し、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方は、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方以上である、請求項7に記載の装置。
【請求項１２】
前記ボード基板に結合されるバッテリを有する請求項7に記載の装置。
【請求項１３】
前記ボード基板に結合される1つ以上の追加的な回路コンポーネントを有する請求項12に記載の装置。
【請求項１４】
当該装置はウェアラブル形状因子を有する請求項12に記載の装置。
【請求項１５】
当該装置はモノのインターネットを構成する請求項12に記載の装置。
【請求項１６】
基板の第1の側に少なくとも1つの第1回路コンポーネントを配置するステップ；
前記基板の第2の側に少なくとも1つの第2回路コンポーネントを配置するステップ；及び
前記基板に支持部を結合するステップであって、前記基板は、前記少なくとも1つの第2回路コンポーネントの厚み寸法より大きな、前記基板からの寸法を規定する、ステップ；
を有する方法。
【請求項１７】
前記支持部は1つ以上のピラーを有する、請求項16に記載の方法。
【請求項１８】
前記1つ以上のピラーを前記基板に結合することが、前記基板の各コーナーにおいて結合することを含む、請求項17に記載の方法。
【請求項１９】
前記厚みはz寸法を有し、前記支持部はX寸法及びY寸法を有し、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方は、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方以上である、請求項16に記載の方法。
【請求項２０】
前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方は、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方の2倍より大きい、請求項19に記載の方法。
【請求項２１】
前記支持部はフレームを有する、請求項16に記載の方法。
【請求項２２】
前記基板は第１基板を有し、当該方法は、前記少なくとも１つの第2回路コンポーネントが前記第1基板及び第2基板の間に配置されるように、前記支持部を前記第2基板に結合するステップを有する請求項16に記載の方法。
【請求項２３】
請求項16ないし22のうち何れか1項に記載の方法により形成されるウェアラブルアセンブリ。
【請求項２４】
請求項16ないし22のうち何れか1項に記載の方法により形成されるモノのインターネット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路アセンブリ等の技術分野に関連する。
【背景技術】
【０００２】
コンポーネントの共通サブセットが、優れたパッケージ/基板技術でモジュールとして製造され、その後に、フレキシブル/リジッド基板を介してフルシステムに統合される点で(例えば、追加的なセンサ、バッテリ、ディスプレイ等)、ある種の装着可能な(ウェアラブル)システムはモジュール方式による恩恵を受ける。そのような統合及びアセンブリは開発コストや市場に至るまでの時間を削減することを促す。
【０００３】
これらの多くのモジュールに関し、XY領域を減らすことは、全体的なシステム形状因子を大幅に削減し、及び/又は、バッテリ及びディスプレイ等のような他のサブシステムに利用可能な体積を増やす。システムモジュールのフットプリントを減らす選択肢の1つは、両面アセンブリ又はパッケージオンパッケージ(PoP)の構成によるものである。これは、厚み又はz方向の高さを犠牲にしてXY領域を削減する結果をもたらす。比較的薄いウェアラブルシステムの場合、全体的なシステムのz高さは、ほとんどバッテリにより制限され、その理由は、約3ミリメートル(mm)のz高さ未満では、バッテリのエネルギ密度は顕著に落ち込む傾向があるからである。多くのウェアラブルシステムにおいて、z高さは、モジュールではなくバッテリにより制限されるので、モジュールのz高さがバッテリの厚みと同じになる又はほぼ同じになるまで、利用可能な領域を最大限有効活用してXY領域を可能な限り減らすことが望ましい。両面パッケージ/基板構成を利用するモジュールは、利用可能なz方向領域を活用する技術の1つである。
【０００４】
モジュールでの両面アセンブリに関する現在の技術は、最終的なシステム回路基板に対する接続を成すためにボールグリッドアレイ(BGA)はんだボールを利用することを含む。これは、一般に、モジュールパッケージ/基板の裏面側に、(例えば、約250ミクロン(μm)より短い)比較的短いコンポーネントしか配置しないものにアプリケーションに制限してしまう。
【０００５】
別の技術は(矩形のPCBが中央部に矩形の孔を有する)フレームアセンブリを利用する。一般に、そのようなフレームは、製造するのに比較的高価になり、比較的複雑なアセンブリを必要とする。更に、フレームの反り(warpage)が大きな問題となり、アセンブリ(組み立て)に関する更なる問題を引き起こす。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図1はウェアラブルシステムで典型的に使用される回路アセンブリの概略的な側断面図を示す。
【図２】図2は図1の回路アセンブリのモジュールの一形態についての側断面図を示す。
【図３】図3は図2に示されるモジュールの下方斜視図を示す。
【図４】図4はピラーとしての支持部の一形態を示す。
【図５】図5は、図2のメインモジュールのモジュール基板の底面側を一般的に示し、ピラー及び回路デバイスの電気接続のための層を一般的に示す。
【図６】図6はピラーの支持部をメインモジュールに接続するプロセスフローの一形態を示す。
【図７】図7は、モジュール基板の対辺に沿う壁の形態を成す支持部を含むモジュールの他の実施形態を示す。
【図８】図8は枠の形状で支持部を含むモジュールの他の実施形態を示す。
【図９】図9は様々な形状のピラーについての上方斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
一実施形態では、例えば、ウェアラブルシステム(wearable  system)内の回路システムのコンポーネント又はコンポーネント群を含むモジュールとして動作することが可能な装置が開示される。典型的には、装置はモジュール基板を含み、モジュール基板は、モジュール基板の第１の側に少なくとも1つの第1回路デバイスを有し、モジュール基板の反対側の第2の側に少なくとも1つの第2回路デバイスを有する。装置はモジュール基板の第2の側に支持部も含んでおり、支持部(又はサポート部)は、モジュール基板上の少なくとも1つの第2回路デバイスの厚み寸法(z方向の寸法)より長い、モジュール基板からの寸法を規定するように機能し得る厚み寸法を有する。そのような方式では、装置が例えばシステム回路基板に接続される場合に、1つ以上のピラー(柱)又はウォール(壁)のような支持部は、キャビティ、空間又はz方向の隙間を規定するように機能する。一実施形態において、ピラー又はウォールのような支持部は、有機材料により形成され、それを貫通する1つ以上の相互接続部を含む。
【０００８】
一実施形態において、モジュール基板から伸びる1つ以上のピラー及び/又はウォールのような支持部は、システム回路基板のような隣接する基板からのz方向の隔たり又はキャビティを規定するように機能する。典型的には、支持部は、フィラーを有していてもいなくてもよい熱硬化性樹脂(例えば、FR4樹脂)又はその他のポリマのような誘電体材料により形成され、(導電性材料又は非導電性材料で充填される導電性ビアである)貫通孔を介する銅めっきのような貫通する1つ以上の相互接続部を含み、相互接続部は、一方の側で接触点(コンタクトポイント)又はパッドにつながってモジュール基板上で回路を形成し、他方の側で例えばはんだ接続によりボード基板に接続するように機能する。典型的には、支持部(例えば、ピラー、ウォール)を形成するために、通常の印刷回路基板技術が使用されてよい。
【０００９】
別の実施形態において、装置は、モジュール基板を含むモジュールと、ピラー及び/又はウォールのような支持部を利用することによりボード基板に接続される1つ以上のコンポーネントとを含む。更に、ある方法は、ピラー又はウォールのような支持部をモジュール基板に接続すること、及び、そのような基板を、ウェアラブルアセンブリ又はその他のアセンブリでの利用のために機能し得る印刷回路基板のようなボード基板に接続することに関連する。
【００１０】
図1は、動物(例えば、牛)又は無生物(例えば、壁、熱換気及び空調(heating  ventilation  and  air  conditioning：HVAC)ユニット、機器(例えば、ストーブ、電子レンジ)、自動車、飛行機、椅子など)のようなウェアラブルシステム又はその他の客体において典型的には使用される回路アセンブリの概略的な側断面図を示す。アセンブリ100は、図示の実施形態では、ボード基板110を有し、ボード基板110は、例えば、一実施形態ではウェアラブルアプリケーションに相応しい形状因子を有するフレキシブル又はリジッド印刷回路基板である。ボード基板110の表面上のコンタクトポイント上に配置される又はそこに接続されるものは、メインモジュール120、バッテリ130、及び、選択的な追加的なセンサ/コンポーネント140A及び140Bを含むデバイスである。一実施形態において、バッテリ130の厚み寸法t1は、許容可能なエネルギ密度(効率)を提供するように選択される。現在のバッテリパフォーマンス特性によれば、一実施形態において、厚みt1は3ミリメートル(mm)以上のオーダーにおけるものである。図1に示される実施形態においてボード110に接続されるデバイス上に配置されるものは、ディスプレイ150である。
【００１１】
図1に示される実施形態においてボード110の表面に接続されるものは、メインモジュール120でもある。一実施形態において、メインモジュール120は、回路システムのパフォーマンスのために動作することが可能な一群のコンポーネント(コンポーネントのサブセット)を含む。典型的には、メインモジュール120は、マイクロプロセッサ及びその他のアクティブデバイス(能動素子)(電子の流れを電気的に制御する機能を有するコンポーネント)と、1つ以上のパッシブデバイス(受動素子)(他の電気信号を用いて、電流を制御することはできないコンポーネント)とを含む。典型的には、パッシブデバイスは、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、変換器、発振器、フィルタ、センサ及びダイオード等を含むがこれらに限定されない。一実施形態において、メインモジュール120は、バッテリ130の厚み寸法t1と同様な又は近似的に等しい厚み寸法を有する(例えば、10パーセント小さい、5パーセント小さい、5パーセント大きい、10パーセント大きい等の寸法が含まれてもよい)。
【００１２】
図2はシステム100のメインモジュール120の一実施形態についての側断面図を示す。図3は図2に示されるメインモジュールの下方斜視図を示す。メインモジュール120はモジュール基板210を含み、モジュール基板210は、例えば、その上にある(両面にある)導電性接続ポイント又はパッドと、そこの上にある及び/又はその内部にある導電性トレースとを含む有機基板又はパッケージである。図2に示されるように、一実施形態において、メインモジュール120は、モジュール基板210の対向する側(両側)にある回路デバイスを含む。典型的には、図2は、回路デバイス215A、回路デバイス215C及び回路デバイス215Dが、モジュール基板210の第1の側又は(眺めている)上位側にあり、各々の回路は基板上のコンタクトに電気的に接続される様子を示す。この実施形態において、モジュール基板210の反対側の第2の側又は裏面側に配置されるものは、回路デバイス225A、回路デバイス225B、回路デバイス225C及び回路デバイス225Dであり、それら各々もモジュール基板210のコンタクトに電気的に接続される。典型的には、モジュール基板210の第1及び/又は第2の側における1つ以上の回路デバイスは、マイクロプロセッサのようなアクティブデバイスである。他の回路デバイスは、アクティブデバイス又はパッシブデバイスであり、システムにより要求されるように機能することが可能である。一実施形態において、メインモジュール120は厚みt2を有し、厚みt2はシステムに関連するバッテリ(図1におけるバッテリ130)の厚みに近似的に等しい。従って、バッテリの厚みが3mmのオーダーである場合、メインモジュール120は、典型的には、3mmのオーダーの厚み、或いは、一実施形態では2.7mmのような3mm未満の厚みを有する。(例えば、3mmのオーダーのような)比較的厚いメインモジュールに対する利点の1つは、比較的厚いアクティブ及びパッシブデバイスがモジュールサブシステムで使用されてもよいことである。典型的には、回路デバイス215A-215D及び回路デバイス225A-225Dは1mm又はそれ以上のオーダーの厚みを有してもよい。そのような厚みの寸法は、同様な機能を実行する薄いデバイスと比較して、しばしば少ないコストに結び付けられる。
【００１３】
回路デバイス215A-215D及び回路デバイス225A-225Dに加えて、一実施形態では、両面アセンブリに適合するように、メインモジュール120は1つ又は複数の支持部を含み、支持部は、モジュール基板210の第2の側(裏面側)に接続され、メインモジュール120のモジュール基板210の裏面とボード基板110(図1)との間にz方向の隙間又は隔たりを提供するように機能する。図2及び図3は、モジュール基板210の第2の側又は裏面側の各々のコーナーにあるピラー230A、ピラー230B、ピラー230C及びピラー230Dによる複数のピラーとしての支持部の一形態を示す。各々のピラー230A-230Dは、モジュール基板上に形成される回路(例えば、回路デバイス225A-225D)の厚み寸法より長い、モジュール基板210からのz方向寸法を規定し得る厚み寸法t3を有する。こうして、ピラー230A-230Dは、システム基板110(図1)とモジュール基板210との間に空間又はz方向のスペースを規定し、回路デバイス225A-225Dのz方向寸法又は厚み寸法を収容し、そのようなデバイスがシステム基板110(図1)をじゃましない又は接触しないようにする。
【００１４】
一実施形態において、各々のピラー230A-230Dは誘電体材料ボディを有し、誘電体材料ボディを貫通して導電性相互接続部が伸びる。そのような相互接続部は、回路デバイス215A-215D及び/又は回路デバイス225A-225Dとシステム基板110(図1)との間の接続を提供する。図4はピラー230Aを示す。ピラー230Aは、この実施形態では、典型的には互いに等しいX方向の寸法及びY方向の寸法(例えば、立方体形状)を有するボディを含む。別の実施形態では、X方向の寸法又はY方向の寸法のうちの一方が他方より長い(例えば、XZの側の寸法及びYZの側の寸法のうちの一方が他方より大きい四角い立体又は直方体(orthotope)であってもよいし、或いは、非直線的な形状であってもよい)。立方体又は四角い立体のようなピラーは、それがどのように製造されるかに依存して、直交する辺を有していても有していなくてもよいことが、認められる。(図4に示されるようなz方向に関し)そのようなボディに配置されるものは、1つ以上の相互接続部又はめっきされた貫通孔又は導電性ビア310である。一実施形態において、ピラー又は他の支持部を介する相互接続部の数は、電力、接地、及び、メインモジュールとシステムとの間の信号接続を提供するための最小数であってよい。ピラーを貫通する相互接続部の数を最小化することにより、ピラーの断面領域(XY領域)は最小化されることが可能になり、これにより、メインモジュールにおいてそのようなピラーで占有される領域を最小化することができる。図示されるように、ピラー230Aの表側面において、コンタクトパッド320が個々の相互接続部の一端に配置され、反対側の第2の側又は裏面側において、コンタクトパッド330が個々の相互接続部の他端(反対側の端部)に配置される。
【００１５】
複数のピラーのような支持部の実施形態は、そのようなピラーの各々がコーナーにあること、すなわち、各々のコーナーにつき1つの合計4つのピラーが存在することを要求しないことが認められる。そのようなピラーは、モジュール基板210とシステム基板との間のz方向の隙間を提供すること、及び、おそらくはモジュール基板210の構造的な支えを提供するだけでなく、モジュール基板とそこに取り付けられるデバイスとの間の電気接続を提供するように、必要に応じて配置される。
【００１６】
一実施形態において、ピラー230Aは印刷回路基板の技術を利用して製造される。典型的には、ピラーは印刷回路基板から形成され、典型的には多数の同じピラーが印刷回路基板内に形成される。典型的には、熱的な樹脂(thermal  resin)のような有機材料が、個々のピラー用に設計されるパネル及びパネルのうちの領域の中に形成されてもよい。そして、パネルは相互接続部の場所のためにレーザドリル加工され；ドリル加工された開口は、相互接続部310を形成するように、例えば銅材料でめっきされ；開口は、めっきプロセスを経ない場合には、導電性材料又は非導電性材料で充填され；コンタクトパッド320及び330がめっきされる。典型的には、コンタクトパッド320/330は、それらの間に最小3ミル(mil)の間隔と、めっき貫通孔の周囲において5ミルの環状リングと、4ミルの最小めっき貫通孔直径とを有する。そのような寸法は、1つのピラーに関して430ミクロンのオーダーの最小ピッチをもたらす。そのような設計ルールは、必要に応じて、より小さなピッチを使用するために調整可能であることが認められる。パネル内にピラーを形成することに続いて、パネルは、ダイシング、裁断又はレーザー切断プロセスにより、ピラー230Aのような個々のピラーに分断される。一実施形態において、パネルは鋸又はレーザーを用いて裁断される。従来の印刷回路基板ダイシングにおいてミル(mill)ではなく鋸又はレーザーを利用することにより、基板材料のうち浪費されてしまう領域を減らすことができる。別の実施形態では、印刷回路基板技術を用いて1つ又は複数の支持部を製造するのではなく、ピラーのような1つ又は複数のピラーがモジュール基板210内に形成されてもよい。典型的には、基板210の製造において、基板又はボード製造プロセスを用いてボード自体の一部分として設計される領域にピラーが形成され、そして、(例えば、エッチングプロセスにより)設計された領域に1つ以上のピラーを残すように、形成されたボードのうちのキャビティ又はセクションが除去されることが可能である。
【００１７】
図4のピラー230Aのようなピラーの形態の支持部は、例えば、モジュール基板210上のコンタクトポイント又はパッドとピラーの側のコンタクトパッド320又は330との間のはんだ接続を通じて、モジュール基板210(図2)に接続されてもよい。図5は、代表的にモジュール基板210の下側を示し、代表的にピラー230A-230Dと回路デバイス225A-225Dとの電気接続のためのレイアウトを示す。典型的には、モジュール基板210は6つのコンタクトポイント又はパッドのアレイ340を含み、それらにピラー230A(図2)の6つのコンタクトパッド320が例えばはんだ接続により接続される。図5は、様々な回路デバイスのコンタクトポイント又はパッドと、個々のピラーのコンタクトパッドに対する接続のための支持部(ピラー)領域との間の導電性経路を示す。
【００１８】
上述したように、ピラーをモジュール基板210に及びシステム基板110に接続する方法の1つは、はんだ接続によるものである。典型的には、通常のボールグリッドアレイのボール配置又はステンシル印刷を利用して、支持部(ピラー)のコンタクトパッドにはんだボールが付加されてもよい。図6はピラーをモジュール基板に接続する代表的なピックアンドプレース工程のフローチャートを示す。プロセス400に関し、一実施形態において、プロセスは、モジュール基板上のコンタクトポイント又はパッド上にはんだペーストを導入する(例えば、印刷する)工程を含む(ブロック410)。次に、ピラーのコンタクトパッドがモジュールボード上のコンタクトポイント又はパッドに(はんだペーストにより)接続されるように、通常の表面実装技術のプロセスのようにテープ及びリール構成でピックアンドプレース工程(選択及び配置する工程)により、ピラーがモジュール基板上に配置されてもよい(ブロック420)。接続を確実にするためにリフローが使用される(ブロック430)。一実施形態において、ピラーは、それらのピックアンドプレースの最中に他のパッシブコンポーネントと一緒に取り扱われ、そのような他の任意のパッシブコンポーネントと一緒にリフローされることが可能である。従って、ピラーの結合は、追加的な(余分な)プロセスや追加的なプロセス処理を必要としない。支持部が図4のようなピラーである場合、そのようなはんだボールは、パネルが単一化(分断)される前に、パネル全体に配置されてもよい。別の実施形態では、はんだボールは支持部の上には配置されず、モジュール基板上に直接的にスクリーン印刷されることが可能である。1つ以上の支持部(例えば、ピラー)がモジュール基板内に構築される実施形態では、はんだボールは、(例えば、ボールアタッチ、ペースト印刷などのような)既存の組み立て技術によりそのような支持部のコンタクト上に配置されてもよい。
【００１９】
図2-5を参照しながら説明される実施形態において、システム基板110及びモジュール基板210の間のキャビティ又はz方向の隙間とそれらの間の電気接続とを規定する支持部は、(複数の)ピラーの形態であり、ピラーの各々は典型的には同等な長さ及び幅の寸法(キューブ毎に等しいX及びYの寸法)を有する。そのような寸法が同等であることは必須でないことが認められる。図7は、支持部がモジュール基板の辺に沿う2つの壁の形態をなす別の実施形態を示す。図7に関し、メインモジュール520はモジュール基板510を含み、モジュール基板510は、回路デバイス515A及び回路デバイス515Bを一方の側(正面側又は上位側)に含み、回路デバイス525A、回路デバイス525B、回路デバイス525C、回路デバイス525D及び回路デバイス525Eを、基板の反対側の第2の側又は裏面側に含む(第2の側は、アセンブリのボード基板に対する接続を行うように意図される又は機能する側である)。図7は、モジュール基板510の底面側又は裏面側の対辺に沿う四角い壁のように、支持部530A及び支持部530Bを示す。典型的には、この実施形態において、支持部530A及び支持部530Bの各々は、X方向寸法より大きなY方向寸法を有する。一実施形態ではY方向寸法はX方向寸法の2倍であり、別の実施形態ではY方向寸法はX方向寸法の2倍より大きくてもよい。図示されるように、支持部530A及び支持部530Bの各々は、モジュール基板510の一辺の全長に対応する領域を占める。別の実施形態において、支持部(支持部のY方向寸法)は、基板510の一辺の全長より短くてもよい(例えば、基板510の一辺の長さの半分であってもよい)。別の実施形態では、支持部の組み合わせが使用されてもよい。典型的には、モジュール基板の一方の側が基板の一辺を規定する2つのコーナーにピラーを有し、例えば、各ピラーのX方向寸法及びY方向寸法は同様であり(例えば、立方体的であり)、モジュール基板の反対側は、Y方向寸法がX方向寸法より長い支持部(例えば、長方形的なピラー又は壁)を有してもよい。
【００２０】
図8は、支持部がモジュール基板の複数の辺(例えば、2つ以上の連続する辺又は側)に沿う側壁(サイドウォール)を有するフレームの形態をなす別の実施形態を示す。図8に関し、メインモジュール620はモジュール基板610を含み、モジュール基板610は、回路デバイス615A及び回路デバイス615Bを一方の側(正面又は上面側)に含み、回路デバイス625A、回路デバイス625B、回路デバイス625C及び回路デバイス625Dを基板の反対側の第2の側又は裏面側に含む(第2の側は、アセンブリのボード基板に対する接続を行うように意図される又は機能する側である)。図8は、モジュール基板610の底面側又は裏面側における各々の側壁に沿って接続されるフレームとしての支持部630を示す。図8に示される実施形態において、フレーム630の各々の側壁は、そこを貫通する相互接続部と、それぞれの反対側の表面上にコンタクトポイント又はパッドとを有する。一実施形態では各側壁における相互接続部の個数は異なっていてもよく、別の実施形態では1つ以上の側壁は貫通する如何なる相互接続部も含まなくてもよい。
【００２１】
図9はピラーとしての支持部の様々な形状を示す。図9は、円柱形状を有するピラー730A；三角形の断面形状を有するピラー730B；「T」字状の断面形状を有するピラー730C；及び「X」字状の断面形状を有するピラー730Dを示す。図9に示される形状は可能な形状の例示である。一実施形態において、支持部の形状及び/又は寸法は、モジュール基板の裏面側における場所、デバイスの個数、又は、支持部のために利用可能な領域、及び/又は、モジュール基板とシステム基板との間に必要とされる相互接続部の個数に少なくとも部分的に依存することになる。一実施形態では、上記の要因に少なくとも部分的に依存して、モジュール基板の裏面側における多くの様々な場所に支持部が配置されてよいことも、認められる。従って、支持部がモジュール基板に接続される複数のピラーである場合、そのようなピラーは同様な形状を有していなくてもよいことが、認められる(例えば、あるもの四角形であり、あるものが円柱状であってもよい)。
【００２２】
上述したような有機材料を利用することは、1mm以上の厚み又はz方向寸法をデバイスが有することを許容し、支持部の厚み又はz方向寸法は(支持部における)相互接続部のピッチと独立していてよい。更に、一実施形態において、モジュール基板の背面側における1つ以上の支持部により占有される領域は、(ピラー構成の)支持部のX方向寸法及びY方向寸法が同等であるような場合に最小化されることが可能であり、これにより、モジュール基板の背面側で利用可能な領域を増やすことが可能になる。従って、そのようなピラー構成は、例えば、フレームを利用することと比較して改善された領域活用を可能にし、その理由は、一実施形態において、モジュール基板の幅と同程度に広い回路デバイスがそのような基板の裏面上に配置されることが可能だからである。モジュールのサイズや熱的/力学的な使用状態は、従来の中央処理ユニットと比較してウェアラブルについては様々であるので、従来技術によりおそらく達成されるもの以上の機械的強度は多くのアプリケーションに必要とされない。機械的な強度が必要な場合には、コーナーに接着剤が含まれてもよい。
【００２３】
具体例
具体例1は装置であり、本装置は、第1の側と反対側の第2の側とを有する基板；前記基板の前記第1の側における少なくとも1つの第1回路デバイス；前記基板の前記第2の側における少なくとも1つの第2回路デバイス；及び前記基板の前記第2の側における支持部を有し、前記支持部は前記支持部を貫通する少なくとも1つの相互接続部を有し、前記相互接続部の各々は前記少なくとも1つの第1回路デバイス及び前記少なくとも1つの第2回路デバイスに結合され、前記支持部は、前記少なくとも1つの第2回路デバイスの厚み寸法より大きな、前記基板からの寸法を規定するために使用可能な厚み寸法を有する。
【００２４】
具体例2においては、具体例1の装置の前記支持部が、1つ以上のピラーを有する。
【００２５】
具体例3においては、具体例2の装置の前記1つ以上のピラーが、前記基板の各コーナーに配置される。
【００２６】
具体例4においては、具体例1の装置の前記厚みがz寸法を有し、前記支持部はX寸法及びY寸法を有し、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方は、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方以上である。
【００２７】
具体例5においては、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方は、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方の2倍より大きい。
【００２８】
具体例6においては、具体例1の装置の前記支持部が有機材料ボディを有し、前記有機材料ボディを通じて前記相互接続部が伸びる。
【００２９】
具体例7は装置であり、本装置は、モジュール基板と前記モジュール基板に結合される1つ以上の回路コンポーネント；ボード基板；及び第1端部において前記モジュール基板に及び第2端部において前記ボード基板に結合される支持部を有し、前記支持部は有機材料ボディを有し、前記有機材料ボディはそこを貫通する1つ以上の導電性相互接続部を有し、前記1つ以上の導電性相互接続部のうちの少なくとも1つは、前記モジュール基板におけるコンタクトポイントと前記ボード基板におけるコンタクトポイントとに結合される。
【００３０】
具体例8においては、具体例7の装置の前記支持部は、前記モジュール基板に結合される1つ以上の回路コンポーネントに相応しい、前記モジュール基板及び前記ボード基板の間のキャビティを規定する厚み寸法を有する。
【００３１】
具体例9においては、具体例7の装置の支持部が1つ以上のピラーを有する。
【００３２】
具体例10においては、具体例8の装置の前記1つ以上のピラーが、前記基板の各コーナーに配置される。
【００３３】
具体例11においては、具体例7の装置の前記厚みがz寸法を有し、前記支持部はX寸法及びY寸法を有し、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方は、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方以上である。
【００３４】
具体例12においては、具体例7の装置が、前記ボード基板に結合されるバッテリを有する。
【００３５】
具体例13においては、具体例12の装置が、前記ボード基板に結合される1つ以上の追加的な回路コンポーネントを有する。
【００３６】
具体例14においては、具体例12の装置がウェアラブル形状因子を有する。
【００３７】
具体例15においては、具体例12の装置がモノのインターネットを構成する。
【００３８】
具体例16は方法であり、本方法は、基板の第1の側に少なくとも1つの第1回路コンポーネントを配置するステップ；前記基板の第2の側に少なくとも1つの第2回路コンポーネントを配置するステップ；及び前記基板に支持部を結合するステップを有し、前記基板は、前記少なくとも1つの第2回路コンポーネントの厚み寸法より大きな、前記基板からの寸法を規定する。
【００３９】
具体例17においては、具体例16の方法における支持部が1つ以上のピラーを有する。
【００４０】
具体例18においては、具体例17の方法において、前記1つ以上のピラーを前記基板に結合することが、前記基板の各コーナーにおいて結合することを含む。
【００４１】
具体例19においては、具体例16の方法における前記厚みが前記厚みはz寸法を有し、前記支持部はX寸法及びY寸法を有し、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方は、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方以上である。
【００４２】
具体例20においては、具体例19の方法において、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの一方が、前記X寸法及び前記Y寸法のうちの他方の2倍より大きい。
【００４３】
具体例21においては、具体例16の方法において、前記支持部がフレームを含む。
【００４４】
具体例22においては、具体例16の方法における基板が第１基板を有し、当該方法は、前記少なくとも１つの第2回路コンポーネントが前記第1基板及び第2基板の間に配置されるように、前記支持部を前記第2基板に結合するステップを有する。
【００４５】
具体例23においては、具体例16-22の何れかの方法によりウェアラブルアセンブリが形成される。
【００４６】
具体例23においては、具体例11-22の何れかの方法によりモノのインターネットが形成される。
【００４７】
要約書に記載されるものを含む本発明の説明された手段についての上記の説明は、網羅的であるようには意図されておらず、説明される厳密な形態に本発明を限定するようにも意図されていない。例えば本発明の特定の実施形態が本願において例示目的で説明されるが、当業者が認めるように、本発明の範囲内で、様々な均等な変形が可能である。
【００４８】
これらの変形例は上記詳細な説明の観点から本発明に対してなされてもよい。特許請求の範囲で使用される用語は、特許請求の範囲及び明細書で開示される具体的な実施形態に本発明を限定するように解釈されるべきでない。むしろ、本発明の範囲は、請求項の解釈について確立されている原則に従って解釈されるべきである特許請求の範囲により全体的に決定されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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