(57)【要約】  本発明は、薄ウェハー加工用の仮着接着剤及びその製造方法を開示する。該仮着接着剤は、仮着接着剤総質量部１００部に対して、５５〜７０部の溶剤と、溶剤に溶解又は分散させた３０〜４５部のベース樹脂とを含有し、前記ベース樹脂が熱分解温度３２０℃以上かつメルトインデックス２４以上のポリマー又はポリマーブレンドであり、これにより、この仮着接着剤は、高い熱安定性と高い耐食性を備える利点を有するとともに、そのボンディング・デボンディング効率が高く、残留した接着剤層が洗浄しやすく、製造コストが低い。
2017519852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮着接着剤総質量部１００部に対して、５５〜７０部の溶剤と、溶剤に溶解又は分散させた３０〜４５部のベース樹脂とを含有し、前記ベース樹脂が熱分解温度３２０℃以上のポリマー又はポリマーブレンドであることを特徴とする薄ウェハー加工用の仮着接着剤。
【請求項２】
前記ポリマーは、ポリメタクリル酸エステル系またはポリスチレン系またはポリエステル系であり、
前記ポリメタクリル酸エステル系が、分子構造に繰り返し単位
【化１】
2017519852.tif 000009
（但し、Ｒ１がＣ１〜２脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素であり、Ｒ２がＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーであり、
前記ポリスチレン系が、分子構造に繰り返し単位
【化２】
2017519852.tif 000010
（但し、Ｒ１、Ｒ２がＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーであり、前記ポリエステル系が、分子構造に繰り返し単位
【化３】
2017519852.tif 000011
（但し、Ｒはシクロヘキサン基、フェニル基又はヘキシルオキシ基である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーである、ことを特徴とする請求項１に記載の仮着接着剤。
【請求項３】
前記ポリマーブレンドが、前記ポリメタクリル酸エステル系、前記ポリスチレン系及び前記ポリエステル系のうちの少なくとも２種であることを特徴とする請求項２に記載の仮着接着剤。
【請求項４】
前記ベース樹脂の重量平均分子量が５×１０３〜５×１０５であり、好ましくは、前記ベース樹脂のメルトインデックスが２４以上であることを特徴とする請求項２に記載の仮着接着剤。
【請求項５】
前記溶剤が、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、リモネン、メシチレン、シクロドデセン及びシクロペンタノンのうちの１種又は少なくとも２種であることを特徴とする請求項１に記載の仮着接着剤。
【請求項６】
仮着接着剤総質量部１００部に対して、０．０５〜０．０７部のレベリング剤と０〜０．１５部の酸化防止剤とを更に含有し、
好ましくは、前記レベリング剤がフッ素変性アクリル系レベリング剤であり、
好ましくは、前記酸化防止剤が多価ヒンダードフェノール系酸化防止剤とフォスファイト系酸化防止剤の混合物であることを特徴とする請求項１に記載の仮着接着剤。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の仮着接着剤の製造方法であって、仮着接着剤総質量部１００部に対して、３０〜４５部のベース樹脂と、５５〜７０部の溶剤と、０．０５〜０．０７部のベリング剤と、０〜０．１５部の酸化防止剤とを加熱の条件下で撹拌して混合した後、冷却させて脱気処理し、仮着接着剤を得ることを特徴とする仮着接着剤の製造方法。
【請求項８】
前記加熱の方式は、６０〜７０℃の水浴中で加熱することであり、
好ましくは、前記撹拌の方式は、１００〜１０００ｒｐｍの回転数で機械撹拌することであり、
好ましくは、前記脱気処理の方式は、真空脱気機を使用して真空脱気することであることを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の仮着接着剤による薄ウェハーボンディング方法であって、前記仮着接着剤で接着した第一基板と第二基板の積層体を提供し、前記仮着接着剤を加熱して硬化させて接着剤層を形成することを特徴とする薄ウェハーボンディング方法。
【請求項１０】
前記仮着接着剤を加熱して硬化させて接着剤層を形成した後に、ＤＭＡｃでデバイスウェハーの外周に残留した接着剤層を洗浄するステップを更に含むことを特徴とする請求項９に記載の薄ウェハーボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着剤の技術分野に関し、特に薄ウェハー加工用の仮着接着剤及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ、通信、自動車エレクトロニクスおよびほかのコンシューマー製品では、マイクロエレクトロニクス・パッケージングに対する要求が高まり、即ち、より小型化、より薄型化、多機能化及び低コスト化が要求される。これら製品の小型化を達成させるために、半導体工業ではデバイスウェハーを１００μｍ以下になるまで薄肉化させる必要がある。極薄ウェハーは、柔軟性、脆砕性を備え、反りやうねりが発生しやすい等の特徴を有するため、通常、ウェハーの仮着接着プロセス、即ち、デバイスウェハーを仮着接着材料で肉厚な保持部材にボンディングしており、裏面の薄肉化、再配線層の形成及び内部相互接続を行った後、外界からのエネルギー（光、電気、熱及び外力）付与を行って接着剤層を無効させ、次にデバイスウェハーを保持部材から剥離するプロセスを行う。そのうち、薄ウェハー固定用の仮着接着剤は、仮着接着プロセスの成功の鍵となる。
【０００３】
中国特許第ＣＮ１０４１３０７２７Ａ号において、シクロドデセン、ビスシクロヘキセン、リモネン、ｓ−ジメチルベンゼン、シクロペンタノン、メチルシクロヘキサン、メチルエチルケトン、ジペンテン、シクロオクタン、ブチルシクロヘキサン、シクロヘプタン及びシクロヘキサンのうちの１種又は２種以上の混合物である溶剤３０〜７０部と、シクロオレフィン系重合体粒子であるベース樹脂３０〜５０部と、高分子化合物のコアを天然又は合成高分子化合物の連続壁又は外相の外層で被覆してなる構造を有するマイクロカプセル粒子５〜３０部とを材料として含有し、更に、粘着付与剤、低分子量の環状オレフィンコポリマー、可塑剤、酸化防止剤のうちの１種又は２種以上の混合物を含有する圧力感受性の仮着接着剤が開示されている。中国特許第ＣＮ１０２２０３９１７Ａ号において、該組成物は、粘着付与剤、低分子量の環状オレフィンコポリマー、可塑剤、酸化防止剤からなり、粘着付与剤がポリテルペン樹脂、Ｒ−ポリテルペン樹脂、スチレン変性テルペン樹脂、重合ロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、脂環族炭化水素樹脂、Ｃ５脂肪族炭化水素樹脂、水素化炭化水素樹脂から選ばれ、低分子量の環状オレフィンコポリマーの重量平均分子量が約５００００ダルトン未満であるウェハー仮着接着用の組成物が開示されている。上記従来技術による仮着接着剤は、熱安定性が低く、耐食性が悪いという技術的欠陥がまだ存在する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の事情に鑑み、本発明は、熱安定性が高く、耐食性が高い仮着接着剤を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、仮着接着剤総質量部１００部に対して、５５〜７０部の溶剤と、溶剤に溶解又は分散された３０〜４５部のベース樹脂とを含有し、前記ベース樹脂が熱分解温度３２０℃以上のポリマー又はポリマーブレンドであることを特徴とする薄ウェハー加工用の仮着接着剤である。
【０００６】
上記仮着接着剤では、ベース樹脂の熱分解温度が３２０℃以上であるため、仮着接着剤からなる接着剤層に優れた熱安定性を付与する。ベース樹脂の重量平均分子量が５×１０３〜５×１０５であるとともに、メルトインデックスが２４以上である。
【０００７】
ポリマーの具体例として、ポリメタクリル酸エステル系、ポリスチレン系及びポリエステル系が挙げられる。
【０００８】
ポリメタクリル酸エステル系である場合、ポリマーは、分子構造に繰り返し単位
【０００９】
【化１】
2017519852.tif 000003
【００１０】
（但し、Ｒ１がＣ１〜２脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素であり、Ｒ２がＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーであり、たとえば、ポリメチルメタクリレートが挙げられる。Ｒ１における炭素原子数が１、Ｒ２における炭素原子数が１（すなわちＰＭＭＡ）である場合、ガラス転移温度Ｔｇが１０５℃であり、Ｒ１における炭素原子数が２、かつＲ２における炭素原子数が１（すなわちＰＥＭＡ）である場合、Ｔｇが６５℃であり、Ｒ１における炭素原子数が４、かつＲ２における炭素原子数が１（すなわちＰＢＭＡ）である場合、Ｔｇが２０℃であり、その場合、空気での熱分解温度が低い（２２０℃）。Ｒ１の炭素原子数の増加に伴い、重合体の柔軟性が高くなり、Ｔｇが低くなり、軟化温度（Ｔｆ）も低下し、Ｔｆが低すぎて仮着接着剤の使用温度に悪影響を及ぼす。Ｒ２は、炭素原子数が１〜３であることが好ましく、芳香族炭化水素であってもよい。なお、Ｒ２における炭素原子数が１未満ではいけない。Ｒ２の炭素原子数がゼロであると、得られたメチルアクリレートは、Ｔｇが低すぎる（６℃）。
【００１１】
ポリスチレン系である場合、ポリマーは、分子構造に繰り返し単位
【００１２】
【化２】
2017519852.tif 000004
【００１３】
（但し、Ｒ１、Ｒ２は、好ましくはＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーである。Ｒ１とＲ２が同時に脂肪族炭化水素基であれば、形成されるオレフィン重合体が分子構造に側鎖基を含まないことによってＴｇが低い一方、結晶化しやすくなるため（たとえばＰＥ、ＰＰ、ＰＭＰがすべて高結晶化度を有する）、粘着剤材料のベース樹脂として使用される時の性能を損なう恐れがあり、脂肪族炭化水素基の鎖が長すぎると、重合体の柔軟性を向上させ、そのＴｇを低下させ、接着剤の使用温度に悪影響を及ぼす。
【００１４】
ポリエステル系である場合、ポリマーは、分子構造に繰り返し単位
【化３】
2017519852.tif 000005
【００１５】
（但し、Ｒがシクロヘキサン基、フェニル基又はヘキシルオキシ基、即ち
【００１６】
【化４】
2017519852.tif 000006
【００１７】
である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーである。ここで、ポリエステル系は、Ａ、Ｂ及びＣの三種類のポリエステルの物理的なブレンドを使用してもよい。Ａ、Ｂ、Ｃの質量含有量範囲はそれぞれ１０〜６０％、１０〜８０％、０〜５０％、Ａ、Ｂ、Ｃの分子量範囲はそれぞれ８０００〜３００００、５０００〜５００００、５０００〜１０００００である。
【００１８】
勿論、ポリマーブレンドは、１種又は複数種のポリメタクリル酸エステル系であってもよく、１種又は複数種のポリスチレン系であってもよく、１種又は複数種のポリエステル系であってもよい。また、１種のポリメタクリル酸エステル系と１種のポリスチレン系の混合物、又は１種のポリメタクリル酸エステル系と１種のポリエステル系の混合物等であってもよい。一実施形態では、分子量５０００〜３０００００００のポリアクリレートと分子量３０００〜２００００のポリα−メチルスチレンを２：１〜２０：１の質量比で使用することができる。
【００１９】
好ましくは、溶剤は、沸点が８０℃より高く、極性が対応重合体に近い。溶剤は、たとえばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、リモネン、メシチレン、シクロドデセン及びシクロペンタノンのうちの１種又は少なくとも２種であってもよい。
【００２０】
更に、仮着接着剤総質量部１００部に対して、０．０５〜０．０７部のレベリング剤と、０〜０．１５部の酸化防止剤とを更に含有する。
【００２１】
ここで、好ましくは、レベリング剤としてフッ素変性アクリル系レベリング剤を使用する。酸化防止剤は、好ましくは多価ヒンダードフェノール系酸化防止剤を主な酸化防止剤とし、フォスファイト系酸化防止剤を補助酸化防止剤としてなり、この両者の配合によって接着剤の熱安定性向上を助ける。
【００２２】
上記仮着接着剤は、好ましい処方として、２０〜３０部のＰＭＭＡと、１０〜１５部のポリα−メチルスチレンと、５５〜７０部の溶剤と、０．０５〜０．０７部のＦＣ−４４３０型レベリング剤とを含有し、より好ましくは、２４部のＰＭＭＡと、１２の部ポリα−メチルスチレンと、６４．９５部のＤＭＡｃと、０．０５部のＦＣ−４４３０型レベリング剤とを原料として含有する。
【００２３】
本発明は、仮着接着剤の製造方法であって、該製造方法によって高熱安定性、高耐食性を有する仮着接着剤を製造できる仮着接着剤の製造方法を更に提供する。
【００２４】
上記仮着接着剤の製造方法において、質量部に従って３０〜４５部のベース樹脂と、５５〜７０部の溶剤と、０．０５〜０．０７部のレベリング剤とを加熱の条件下で撹拌して混合した後、冷却させて脱気処理して、仮着接着剤を得る。
【００２５】
上記製造方法では、加熱の方式は、６０〜７０℃の水浴中で加熱することであり、撹拌の方式は、１００〜１０００ｒｐｍの回転数で機械撹拌することであり、脱気処理の方式は、真空脱気機を使用して真空脱気することである。
【００２６】
本発明は、優れた熱安定性、高い耐食性を有する上記仮着接着剤による薄ウェハーボンディング方法を更に提供する。
【００２７】
上記仮着接着剤による薄ウェハーボンディング方法において、具体的には、仮着接着剤をキャリアウエハー表面にスピンコーティングして、溶剤を乾燥させた後、デバイスウェハーを該表面に被覆して、次に仮着接着剤を加熱して溶融し、冷却させて接着剤層を形成する。
【００２８】
上記ボンディング方法では、仮着接着剤の加熱方式をベークとしてもよい。キャリアウェハーの接着剤を塗布していないほかの表面を直接ベークすることができる。接着剤が加熱されると、接着剤中の溶剤が先に揮発され、その後、加熱の進行に伴い、ベース樹脂が２００℃前後において少しずつ溶融し、冷却すると硬化して接着剤層を形成し、このように、キャリアウェハーは、デバイスウェハーの表面とボンディング作用が発生する。硬化して接着剤層を形成した後、ＤＭＡｃでデバイスウェハーの外周に残留した接着剤層を洗浄することをさらに含み、同様に、デバイスウェハーのデボンディング過程においても、洗浄剤としてＤＭＡｃを用いて接着剤層を溶解してもよい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の仮着接着剤は、仮着接着剤総質量部１００部に対して、５５〜７０部の溶剤と、溶剤に溶解又は分散させた３０〜４５部のベース樹脂とを含有し、前記ベース樹脂が熱分解温度３２０℃以上かつメルトインデックスが２４以上のポリマー又はポリマーブレンドであり、これによって、この仮着接着剤は、高い熱安定性と高い耐食性とを備える利点を有するとともに、そのボンディング・デボンディング効率が高く、残留した接着剤層が洗浄しやすく、製造コストが低い。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施例１に係る仮着接着剤の乾燥塗膜の熱重量変化を示すグラフである。
【図２】本発明の実施例２に係る仮着接着剤の乾燥塗膜の熱重量変化を示すグラフである。
【図３】本発明の実施例２に係る溶剤を除去した仮着接着剤の粘度と温度との関係を示すグラフである。
【図４】本発明の実施例２に係る仮着接着剤の乾燥塗膜の厚さ分布図である。
【図５】本発明の実施例２に係る仮着接着剤でボンディングしたウェハーの超音波顕微鏡による走査写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、図面及び実施例を用いて、本発明の態様についてより具体的に説明する。
【００３２】
実施例１
ポリメチルメタクリレート２．４ｇ、ポリα−メチルスチレン１．２ｇ、ＦＣ−４４３０型レベリング剤５ｍｇ、ＤＭＡｃ６．３９５ｇを撹拌装置及び水浴加熱システムを備えた加熱溶解容器に投入する。水浴温度を６０〜７０℃に制御して、ミキサーを起動させて、回転数を１００〜１０００ｒｐｍに調整し、上記原料を均一に撹拌した後、取り出して自然冷却させた後、真空脱気機において真空脱気し、最終的にシールして保存する。
【００３３】
実施例２
本実施例では、具体的に、自作ポリエステル４ｇ、４４３０レベリング剤５ｍｇ、溶剤ＰＧＭＥＡ５．９９５ｇを原料とし、室温で１時間撹拌する。
上記条件以外に、実施例１と同様である。
【００３４】
実施例３
本実施例では、具体的に、ポリメチルメタクリレート２．０ｇ、ポリα−メチルスチレン１．０ｇ、ＦＣ−４４３０型レベリング剤５ｍｇ、ＤＭＡｃ５．５ｇを原料とする以外、実施例１と同様である。
【００３５】
実施例４
本実施例では、具体的に、ポリメチルメタクリレート３．０ｇ、ポリα−メチルスチレン１．５ｇ、ＦＣ−４４３０型レベリング剤７ｍｇ、ＤＭＡｃ７．０ｇを原料とすること以外、実施例１と同様である。
【００３６】
実施例１と実施例２の耐食性のテスト結果は、それぞれ表１と表２に示される（具体的なテスト方法は、この技術分野では知られており、ここで詳細な説明を省略する）。
【００３７】
【表１】
2017519852.tif 000007
【００３８】
【表２】
2017519852.tif 000008
【００３９】
図１、２は、それぞれ実施例１、２に係る熱重量変化を示すグラフであり、これら図から、乾燥塗膜は、分解して重量減少することが、３００℃以降に現れ、４５０℃において重量減少率が８０％であり、即ちその大部が分解することがわかり、このことからわかるように、本発明の仮着接着剤は、優れた熱安定性を有する。
【００４０】
図３は、実施例１に係る仮着接着剤の粘度曲線を示すグラフである。該図から分かるように、温度に伴った粘度変化が全体として和やかであり、このことからわかるように、本発明の仮着接着剤は、優れた粘度安定性を有する。
【００４１】
図４は、本発明の実施例２に係る仮着接着剤の乾燥塗膜の厚さ分布図である。該図から分かるように、仮着接着剤の塗膜の厚さが均一であり、このことからわかるように、接着剤層は、平均厚さが２２．７μｍ、標準偏差が０．５であり、接着剤層の厚さが適当で接着剤層が平坦であり、優れた塗装効果を有し、塗装プロセスに対する要求が低い。
【００４２】
図５は、本発明の実施例２に係る仮着接着剤を使用してボンディングしたウェハーの超音波顕微鏡による走査写真である。該図からわかるように、接着された二枚のシリコンウェハー間の接着剤層に隙間がなく（白とびが生じていない）、均一に分布している。
【００４３】
本発明に係る各プロセスパラメータの範囲は、上記実施例で全て示すことができないが、当業者であれば、上記範囲内の任意の値で本発明を実施でき、勿論、複数の範囲内の具体的な値を任意に組合せて本発明を実施することもできることがわかる。ここで、簡潔さから、一つ又は複数の範囲内の具体的な値を示す実施例を省略したが、本発明の技術案により主張した配合方法及びプロセスをサポートする実施例が不十分であると考えられない。
【００４４】
出願者により、本発明では、上記実施例を利用して本発明の詳細な装置及びプロセスを説明したが、本発明は、上記詳細な装置及びプロセスに限定されず、即ち、上記詳細な装置及びプロセスを使用してしか実施できないのではないことを声明する。当業者にとって、本発明に対する任意の改良、本発明の製品の各原料の同等置換や補助成分の添加、実施形態の選択等は、全て本発明の保護範囲及び開示範囲に属する。
【図１】
2017519852.tif 000012
【図２】
2017519852.tif 000013
【図３】
2017519852.tif 000014
【図４】
2017519852.tif 000015
【図５】
2017519852.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月27日(2016.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮着接着剤総質量部１００部に対して、５５〜７０部の溶剤と、溶剤に溶解又は分散させた３０〜４５部のベース樹脂とを含有し、前記ベース樹脂が熱分解温度３２０℃以上のポリマー又はポリマーブレンドであり、
前記ベース樹脂のメルトインデックスが２４以上であることを特徴とする薄ウェハー加工用の仮着接着剤。
【請求項２】
前記ポリマーは、ポリメタクリル酸エステル系またはポリスチレン系またはポリエステル系であり、
前記ポリメタクリル酸エステル系が、分子構造に繰り返し単位
【化１】
2017519852.tif 000017
（但し、Ｒ１がＣ１〜２脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素であり、Ｒ２がＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーであり、
前記ポリスチレン系が、分子構造に繰り返し単位
【化２】
2017519852.tif 000018
（但し、Ｒ１、Ｒ２がＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーであり、
前記ポリエステル系が、分子構造に繰り返し単位
【化３】
2017519852.tif 000019
（但し、Ｒはシクロヘキサン基、フェニル基又はヘキシルオキシ基である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーである、ことを特徴とする請求項１に記載の仮着接着剤。
【請求項３】
前記ポリマーブレンドが、前記ポリメタクリル酸エステル系、前記ポリスチレン系及び前記ポリエステル系のうちの少なくとも２種であることを特徴とする請求項２に記載の仮着接着剤。
【請求項４】
前記ベース樹脂の重量平均分子量が５×１０３〜５×１０５であることを特徴とする請求項２に記載の仮着接着剤。
【請求項５】
前記溶剤が、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、リモネン、メシチレン、シクロドデセン及びシクロペンタノンのうちの１種又は少なくとも２種であることを特徴とする請求項１に記載の仮着接着剤。
【請求項６】
仮着接着剤総質量部１００部に対して、０．０５〜０．０７部のレベリング剤と０〜０．１５部の酸化防止剤とを更に含有し、
前記レベリング剤がフッ素変性アクリル系レベリング剤であり、
前記酸化防止剤が多価ヒンダードフェノール系酸化防止剤とフォスファイト系酸化防止剤の混合物であることを特徴とする請求項１に記載の仮着接着剤。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の仮着接着剤の製造方法であって、仮着接着剤総質量部１００部に対して、３０〜４５部のベース樹脂と、５５〜７０部の溶剤と、０．０５〜０．０７部のベリング剤と、０〜０．１５部の酸化防止剤とを加熱の条件下で撹拌して混合した後、冷却させて脱気処理し、仮着接着剤を得ることを特徴とする仮着接着剤の製造方法。
【請求項８】
前記加熱の方式は、６０〜７０℃の水浴中で加熱することであり、
前記撹拌の方式は、１００〜１０００ｒｐｍの回転数で機械撹拌することであり、
前記脱気処理の方式は、真空脱気機を使用して真空脱気することであることを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の仮着接着剤による薄ウェハーボンディング方法であって、前記仮着接着剤で接着した第一基板と第二基板の積層体を提供し、前記仮着接着剤を加熱して硬化させて接着剤層を形成することを特徴とする薄ウェハーボンディング方法。
【請求項１０】
前記仮着接着剤を加熱して硬化させて接着剤層を形成した後に、ＤＭＡｃでデバイスウェハーの外周に残留した接着剤層を洗浄するステップを更に含むことを特徴とする請求項９に記載の薄ウェハーボンディング方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月26日(2017.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮着接着剤総質量部１００部に対して、５５〜７０部の溶剤と、溶剤に溶解又は分散させた３０〜４５部のベース樹脂とを含有し、前記ベース樹脂が熱分解温度３２０℃以上のポリマーブレンドであり、
前記ポリマーブレンドは、ポリメタクリル酸エステル系とポリスチレン系との混合物であり、両者の質量比が２：１〜２０：１であって、
前記ポリメタクリル酸エステル系が、分子構造に繰り返し単位
【化１】
2017519852.tif 000020
（但し、Ｒ１がＣ１〜２脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素であり、Ｒ２がＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーであり、
前記ポリスチレン系が、分子構造に繰り返し単位
【化２】
2017519852.tif 000021
（但し、Ｒ１、Ｒ２がＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーである、ことを特徴とする薄ウェハー加工用の仮着接着剤。
【請求項２】
前記ベース樹脂の重量平均分子量が５×１０３〜５×１０５であることを特徴とする請求項１に記載の仮着接着剤。
【請求項３】
前記溶剤が、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、リモネン、メシチレン、シクロドデセン及びシクロペンタノンのうちの１種又は少なくとも２種であることを特徴とする請求項１に記載の仮着接着剤。
【請求項４】
仮着接着剤総質量部１００部に対して、０．０５〜０．０７部のレベリング剤と０〜０．１５部の酸化防止剤とを更に含有し、
前記レベリング剤がフッ素変性アクリル系レベリング剤であり、
前記酸化防止剤が多価ヒンダードフェノール系酸化防止剤とフォスファイト系酸化防止剤の混合物であることを特徴とする請求項１に記載の仮着接着剤。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の仮着接着剤の製造方法であって、仮着接着剤総質量部１００部に対して、３０〜４５部のベース樹脂と、５５〜７０部の溶剤と、０．０５〜０．０７部のベリング剤と、０〜０．１５部の酸化防止剤とを加熱の条件下で撹拌して混合した後、冷却させて脱気処理し、仮着接着剤を得、
前記ベース樹脂は、ポリメタクリル酸エステル系とポリスチレン系とを２：１〜２０：１の質量比で混合してなるポリマーブレンドであり、
前記ポリメタクリル酸エステル系が、分子構造に繰り返し単位
【化３】
2017519852.tif 000022
（但し、Ｒ１がＣ１〜２脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素であり、Ｒ２がＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーであり、
前記ポリスチレン系が、分子構造に繰り返し単位
【化４】
2017519852.tif 000023
（但し、Ｒ１、Ｒ２がＣ１〜３脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素である。）を有するホモポリマー又はインターポリマーである、ことを特徴とする仮着接着剤の製造方法。
【請求項６】
前記加熱の方式は、６０〜７０℃の水浴中で加熱することであり、
前記撹拌の方式は、１００〜１０００ｒｐｍの回転数で機械撹拌することであり、
前記脱気処理の方式は、真空脱気機を使用して真空脱気することであることを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の仮着接着剤による薄ウェハーボンディング方法であって、前記仮着接着剤で接着した第一基板と第二基板の積層体を提供し、前記仮着接着剤を加熱して硬化させて接着剤層を形成することを特徴とする薄ウェハーボンディング方法。
【請求項８】
前記仮着接着剤を加熱して硬化させて接着剤層を形成した後に、ＤＭＡｃでデバイスウェハーの外周に残留した接着剤層を洗浄するステップを更に含むことを特徴とする請求項７に記載の薄ウェハーボンディング方法。
【国際調査報告】
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