(57)【要約】  装置は、第１の周波数バンドに同調された第１のパスおよび第２の周波数バンドに同調された第２のパスを含む。装置はまた、第１のパスに結合された第１の入力および第２のパスに結合された第２の入力を有し、ならびに第２のパスに結合された第１の出力および第１のパスに結合された第２の出力を有する、クロスカップルされた回路構成を含む。
2017530622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、
第１の周波数バンドに同調された第１のパス、
第２の周波数バンドに同調された第２のパス、および
前記第１のパスに結合された第１の入力および前記第２のパスに結合された第２の入力を有し、ならびに前記第２のパスに結合された第１の出力および前記第１のパスに結合された第２の出力を有する、クロスカップルされた回路構成
を備える、装置。
【請求項２】
前記第１のパス、前記第２のパス、および前記クロスカップルされた回路構成は、低雑音増幅器に含まれる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記クロスカップルされた回路構成は、
第１のペアのトランジスタ、前記第１のペアのトランジスタのうちの第１のトランジスタは、前記第１のパスに結合されたゲートを有し、および前記第１のペアのトランジスタのうちの第２のトランジスタは、前記第２のパスに結合されたドレインを有する、ならびに
第２のペアのトランジスタ、前記第２のペアのトランジスタのうちの第１のトランジスタは、前記第２のパスに結合されたゲートを有し、および前記第２のペアのトランジスタのうちの第２のトランジスタは、前記第１のパスに結合されたドレインを有する、
を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１のペアのトランジスタのうちの前記第１のトランジスタおよび前記第２のペアのトランジスタのうちの前記第１のトランジスタは、共通ソーストランジスタである、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記第１の周波数バンドは、２．４ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数バンドであり、および、ここにおいて、前記第２の周波数バンドは、５．６ＧＨｚの周波数バンドである、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記第１のパスに結合された第１の誘導性−容量性（ＬＣ）回路をさらに備え、ここにおいて、前記第１のＬＣ回路は、前記第１の周波数バンド内の周波数において共振する、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第１のＬＣ回路の第１のインダクタは、第１の変圧器に含まれる、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記第２のパスに結合された第２の誘導性−容量性（ＬＣ）回路をさらに備え、ここにおいて、前記第２のＬＣ回路は、前記第２の周波数バンド内の周波数において共振する、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記第２のＬＣ回路の第２のインダクタは、第２の変圧器に含まれる、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
第３の周波数バンドに同調された第３のパス、
前記第２のパスに結合された第１の入力および前記第３のパスに結合された第２の入力を有し、ならびに前記第３のパスに結合された第１の出力および前記第２のパスに結合された第２の出力を有する、第２のクロスカップルされた回路構成、および
前記第１のパスに結合された第１の入力および前記第３のパスに結合された第２の入力を有し、ならびに前記第３のパスに結合された第１の出力および前記第１のパスに結合された第２の出力を有する、第３のクロスカップルされた回路構成
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記第３の周波数バンドは、８００メガヘルツ（ＭＨｚ）の周波数バンドである、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記第３のパスに結合された第３の誘導性−容量性（ＬＣ）回路をさらに備え、ここにおいて、前記第３のＬＣ回路は、前記第３の周波数バンド内の周波数において共振する、請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記第１の周波数バンドおよび前記第２の周波数バンドは、電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）８０２．１１規格に準拠する、請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１のパスに結合されおよび前記第２のパスに結合されたドレインを有するトランジスタ、および
無線周波数（ＲＦ）信号を受信するように構成された入力および前記トランジスタのゲートに結合された出力を有するデュアルバンド整合ネットワーク
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
前記第１のパスに結合されたドレインを有する第１のトランジスタ、
前記第２のパスに結合されたドレインを有する第２のトランジスタ、および
無線周波数（ＲＦ）信号を受信するように構成された入力ならびに前記第１のトランジスタのゲートにおよび前記第２のトランジスタのゲートに結合された出力を有するデュアルバンド整合ネットワーク
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１６】
装置であって、
第１の信号コンポーネントを増幅するための手段、ここにおいて、前記第１の信号コンポーネントを増幅するための前記手段は、第１の周波数バンドに同調される、
第２の信号コンポーネントを増幅するための手段、ここにおいて、前記第２の信号コンポーネントを増幅するための前記手段は、第２の周波数バンドに同調される、
前記第１の信号コンポーネントを増幅するための前記手段に結合された第１の入力および前記第２の信号コンポーネントを増幅するための前記手段に結合された第２の入力を有し、ならびに前記第２の信号コンポーネントを増幅するための前記手段に結合された第１の出力および前記第１の信号コンポーネントを増幅するための前記手段に結合された第２の出力を有する、１つまたは複数のキャンセレーション信号を発生させるための手段
を備える、装置。
【請求項１７】
前記第１の信号コンポーネントを増幅するための前記手段、前記第２の信号コンポーネントを増幅するための前記手段、および１つまたは複数のキャンセレーション信号を発生させるための前記手段は、低雑音増幅器に含まれる、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記第１の周波数バンドは、２．４ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数バンドであり、および、ここにおいて、前記第２の周波数バンドは、５．６ＧＨｚの周波数バンドである、請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】
方法であって、
第１の周波数バンドに同調された第１のパスにおいて第１の信号コンポーネントを増幅すること、
第２の周波数バンドに同調された第２のパスにおいて第２の信号コンポーネントを増幅すること、および
前記第１のパスに結合された第１の入力および前記第２のパスに結合された第２の入力を有し、ならびに前記第２のパスに結合された第１の出力および前記第１のパスに結合された第２の出力を有する、クロスカップルされた回路構成において、１つまたは複数のキャンセレーション信号を発生させること
を備える、方法。
【請求項２０】
前記第１の周波数バンドは、２．４ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数バンドであり、および、ここにおいて、前記第２の周波数バンドは、５．６ＧＨｚの周波数バンドである、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
[0001]  本出願は、２０１４年９月５日に出願された、共同に所有された（commonly owned）米国仮特許出願第１４／４７８，６９１号からの優先権を主張し、その内容は、その全体が参照により本明細書に明示的に組み込まれている。
【技術分野】
【０００２】
[0002]  本開示は、一般に、マルチバンド低雑音増幅器に関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  技術の進歩は、結果として、より小型で、より強力なコンピューティングデバイスをもたらした。たとえば、小型で、軽量で、かつユーザによって容易に持ち運ばれる携帯ワイヤレス電話（portable wireless telephone）、携帯情報端末（ＰＤＡ）、およびページングデバイスのような、ワイヤレスコンピューティングデバイスを含む、様々な携帯用パーソナルコンピューティングデバイスが現在に存在する。より具体的には、セルラ電話およびインターネットプロトコル（ＩＰ）電話のような携帯ワイヤレス電話は、ワイヤレスネットワーク上で音声およびデータパケットを通信することができる。さらに、多くのそのようなワイヤレス電話は、その中に組み込まれる他のタイプのデバイスを含む。たとえば、ワイヤレス電話はまた、デジタル静止カメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルレコーダ、およびオーディオファイルプレイヤーを含むことができる。また、そのようなワイヤレス電話は、インターネットにアクセスするために使用されることができるウェブブラウザアプリケーションのようなソフトウェアアプリケーションを含む、実行可能命令を処理することができる。そのように、これらのワイヤレス電話は、重要なコンピュータ性能（significant computing capabilities）を含むことができる。
【０００４】
[0004]  ワイヤレスデバイスは、マルチプルな周波数バンド上で信号を受信するためのマルチプルな低雑音増幅器を含み得る。たとえば、第１の低雑音増幅器は、信号を第１の周波数バンド（たとえば、２．４ギガヘルツ（ＧＨｚ）バンド）上で受信するように構成され得、第２の低雑音増幅器は、信号を第２の周波数バンド（たとえば、５．６ＧＨｚバンド）上で受信するように構成され得る。マルチバンド受信（たとえば、デュアルバンド受信（dual-band reception））のためにマルチプルな低雑音増幅器を使用することは、ダイ面積（die area）を増加（increase）させる。たとえば、各低雑音増幅器に関するトランジスタコア（transistor core）は、比較的大きく（たとえば、ミリメートル（ｍｍ）範囲で）あり得、それは、低雑音増幅器のチップサイズ、ダイ面積、およびコスト（cost）を増加させ得る。加えて、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）のための電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ：Institute of Electrical and Electronics Engineers）８０２．１１（「ＷｉＦｉ」）規格は、第１の周波数バンドおよび第２の周波数バンドによってサポートされ得る一方で、同時に受信されたマルチバンド信号からのバンド間の干渉（inter-band interference）は、ＷＬＡＮに関してスループット（throughput）を減少させ得る。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】[0005]  図１は、ワイヤレスシステムと通信するワイヤレスデバイスを示す。
【図２】[0006]  図２は、図１におけるワイヤレスデバイスのブロックダイヤグラムを示す。
【図３】[0007]  図３は、デュアルバンド低雑音増幅器の例示的な実施形態を描く（depicts）ダイヤグラムである。
【図４】[0008]  図４は、デュアルバンド低雑音増幅器の別の例示的な実施形態を描くダイヤグラムである。
【図５】[0009]  図５は、トリバンド（tri-band）低雑音増幅器の例示的な実施形態を描くダイヤグラムである。
【図６】[0010]  図６は、マルチバンド低雑音増幅器を動作させるための方法の例示的な実施形態を例示するフローチャートである。
【詳細な説明】
【０００６】
[0011]  以下に記載される詳細な説明は、本開示の例示的な設計の説明として意図されており、本開示が実現されることができる、唯一の設計のみを表す（represent）ようには意図されない。「例示的（exemplary）」という用語は、本明細書において、「例（example）、事例（instance）、または実例（illustration）としての役割を果たすこと（serving as）」を意味するように使用される。「例示的」であるとして本明細書に説明される何れの設計も、必ずしも他の設計よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきではない。詳細な説明は、本開示の例示的な設計の完全な理解を提供することを目的とした特定の詳細を含む。本明細書において説明される例示的な設計がこれらの特定の詳細なしに実施され得ることが、当業者にとって明らかとなるであろう。いくつかの事例では、周知の構造およびデバイスが、本明細書に提示される（presented）例示的な設計の新規性を曖昧にすることを避けるために、ブロックダイヤグラムの形式で示される。
【０００７】
[0012]  図１は、ワイヤレス通信システム１２０と通信するワイヤレスデバイス１１０を示す。ワイヤレス通信システム１２０は、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ（登録商標））システム、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）システム、移動通信のための全地球システム（ＧＳＭ（登録商標）：Global System for Mobile Communications）システム、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）システム、または何らかの他のワイヤレスシステムであり得る。ＣＤＭＡシステムは、広帯域ＣＤＭＡ（ＷＣＤＭＡ（登録商標））、ＣＤＭＡ１Ｘ、エボリューションデータオプティマイズド（ＥＶＤＯ：Evolution-Data Optimized）、時分割同期ＣＤＭＡ（TD-SCDMA)、またはＣＤＭＡの何らかの他のバージョンをインプリメントし（implement）得る。簡潔さのために、図１は、２つの基地局１３０および１３２ならびに１つのシステムコントローラ１４０を含むワイヤレス通信システム１２０を示す。一般に、ワイヤレスシステムは、任意の数の基地局および任意のセットのネットワークエンティティを含み得る。
【０００８】
[0013]  ワイヤレスデバイス１１０はまた、ユーザ機器（ＵＥ）、モバイル局、端末、アクセス端末、加入者ユニット、局等とも呼ばれ得る。ワイヤレスデバイス１１０は、セルラ電話、スマートフォン、タブレット、ワイヤレスモデム、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ハンドヘルドデバイス、ラップトップコンピュータ、スマートブック、ネットブック、コードレス電話、ワイヤレスローカルループ（ＷＬＬ）局、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）デバイス、等であり得る。ワイヤレスデバイス１１０は、ワイヤレスシステム１２０と通信し得る。ワイヤレスデバイス１１０はまた、放送局（たとえば、放送局１３４）からの信号、１つまたは複数の全地球航法衛星システム（ＧＮＳＳ：global navigation satellite system）における衛星（たとえば、衛星１５０）からの信号等を受信し得る。ワイヤレスデバイス１１０は、ＬＴＥ、ＷＣＤＭＡ、ＣＤＭＡ  １Ｘ、ＥＶＤＯ、ＴＤ−ＳＣＤＭＡ、ＧＳＭ、８０２．１１等のような、ワイヤレス通信のための１つまたは複数のワイヤレス技術をサポートし得る。
【０００９】
[0014]  図２は、図１におけるワイヤレスデバイス１１０の例示的な設計のブロックダイヤグラムを示す。この例示的な設計では、ワイヤレスデバイス１１０は、一次アンテナ２１０に結合されたトランシーバ２２０、二次アンテナ２１２に結合されたトランシーバ２２２、およびデータプロセッサ／コントローラ２８０を含む。トランシーバ２２０は、マルチプルな周波数バンド、マルチプルな無線技術、キャリアアグリゲーション等をサポートするために、マルチプルな（Ｋ）受信機２３０ｐａから２３０ｐｋおよびマルチプルな（Ｋ）送信機２５０ｐａから２５０ｐｋを含む。トランシーバ２２２は、マルチプルな周波数バンド、マルチプルな無線技術、キャリアアグリゲーション、受信ダイバーシチ、マルチプルな送信アンテナからマルチプルな受信アンテナへの多入力多出力（ＭＩＭＯ：multiple-input multiple-output）送信等をサポートするために、マルチプルな（Ｌ）受信機２３０ｓａから２３０ｓｌおよびマルチプルな（Ｌ）送信機２５０ｓａから２５０ｓｌを含む。
【００１０】
[0015]  図２に示される例示的な設計において、各受信機２３０ｐａから２３０ｐｋおよび２３０ｓａから２３０ｓｌは、マルチバンドＬＮＡ２４０ｐａから２４０ｐｋおよび２４０ｓａから２４０ｓｌならびに受信回路２４２ｐａから２４２ｐｋおよび２４２ｓａから２４２ｓｌを、それぞれ含む。データ受信のため、一次アンテナ２１０は、基地局および／または他の送信機局から信号を受信し、受信されたＲＦ信号を提供する、それは、アンテナインターフェース回路２２４を通じて送られ（routed through）、選択された受信機（たとえば、受信機２３０ｐｋ）に入力ＲＦ信号２９４ｐｋとして提示される。同様の方法で、二次アンテナ２１２は、基地局および／または他の送信機局から信号を受信し、受信されたＲＦ信号を提供する、それは、アンテナインターフェース回路２２６を通じて送られ、選択された受信機に入力ＲＦ信号として提示される。
【００１１】
[0016]  例示的な実施形態において、入力ＲＦ信号２９４ｐｋは、第１の周波数バンド（たとえば、２．４ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数バンド）における信号コンポーネント、第２の周波数バンド（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンド）における信号コンポーネント、および／または第３の周波数バンド（たとえば、８００メガヘルツ（ＭＨｚ）の周波数バンド）における信号コンポーネントを有するマルチバンド信号であり得る。アンテナインターフェース回路２２４は、スイッチ、送受切換器（duplexer）、送信フィルタ、受信フィルタ、整合回路等を含み得る。以下の説明は、受信機２３０ｐｋが、選択された受信機であることを想定する（assume）。受信機２３０ｐｋ内において、ＬＮＡ２４０ｐｋは、入力ＲＦ信号２９４ｐｋを増幅し、出力ＲＦ信号２９６ｐｋを提供する。たとえば、ＬＮＡ２４０ｐｋは、入力ＲＦ信号２９４ｐｋを増幅するために、図３に関してさらに説明されるように、増幅器回路構成３００を含み得る。別の例示的な実施形態において、ＬＮＡ２４０ｐｋは、（図４に関して説明されるような）増幅器回路構成４００または（図５に関して説明されるような）増幅器回路構成５００を含み得る。
【００１２】
[0017]  受信回路２４２ｐｋは、ＲＦからベースバンドに出力ＲＦ信号２９６ｐｋをダウンコンバートし得、ダウンコンバートされた信号を増幅およびフィルタし得、およびデータプロセッサ／コントローラ２８０にアナログ入力信号を提供し得る。受信回路２４２ｐｋは、ミキサ、フィルタ、増幅器、整合回路、発振器、局部発振器（ＬＯ）発生器、位相ロックループ（ＰＬＬ：phase locked loop）等を含み得る。トランシーバ２２０、２２２における各残りの受信機２３０ｐａ、２３０ｓａ、２３０ｓｌは、受信機２３０ｐｋと同様の方法で動作し得る。
【００１３】
[0018]  図２に示される例示的な設計において、各送信機２５０ｐａから２５０ｐｋおよび２５０ｓａから２５０ｓｌは、送信回路２５２ｐａから２５２ｐｋおよび２５２ｓａから２５２ｓｌならびに電力増幅器（ＰＡ）２５４ｐａから２５４ｐｋおよび２５４ｓａから２５４ｓｌを、それぞれ含む。データ送信のため、データプロセッサ／コントローラ２８０は、送信されるべきデータ（data to be transmitted）を処理し（たとえば、符号化および変調し（modulate））、選択された送信機にアナログ出力信号を提供する。以下の説明は、送信機２５０ｐａが、選択された送信機であることを想定する。送信機２５０ｐａ内において、送信回路２５２ｐａは、アナログ出力信号を増幅、フィルタ、およびベースバンドからＲＦへアップコンバートし、変調されたＲＦ信号を提供する。送信回路２５２ｐａは、増幅器、フィルタ、ミキサ、整合回路、発振器、ＬＯ発生器、ＰＬＬ等を含み得る。ＰＡ２５４ｐａは、変調されたＲＦ信号を受信および増幅し、適切な（proper）出力電力レベルを有する送信ＲＦ信号を提供する。送信ＲＦ信号は、アンテナインターフェース回路２２４を通じて送られ、一次アンテナ２１０を介して送信される。トランシーバ２２０、２２２における各残りの送信機２５０ｐｋ、２５０ｓａ、２５ｓｌは、送信機２５０ｐａと同様の方法で、動作し得る。
【００１４】
[0019]  図２は、受信機２３０ｐａから２３０ｐｋおよび２３０ｓａから２３０ｓｌならびに送信機２５０ｐａから２５０ｐｋおよび２５０ｓａから２５０ｓｌの例示的な設計を示す。受信機および送信機はまた、フィルタ、整合回路等のような、図２に示されていない他の回路を含む。トランシーバ２２０および２２２の全てまたは一部分は、１つまたは複数のアナログ集積回路（ＩＣ：integrated circuit）、ＲＦ  ＩＣ（ＲＦＩＣ）、ミックスト・シグナルＩＣ等上にインプリメントされ得る。たとえば、ＬＮＡ２４０ｐａから２４０ｐｋおよび２４０ｓａから２４０ｓｌならびに受信回路２４２ｐａから２４２ｐｋおよび２４２ｓａから２４２ｓｌは、１つのモジュール（module）上にインプリメントされ得、それは、ＲＦＩＣ等であり得る。トランシーバ２２０および２２２における回路はまた、他の方法でインプリメントされ得る。
【００１５】
[0020]  例示的な実施形態において、マルチバンドＬＮＡ２４０ｐａから２４０ｐｋおよび２４０ｓａから２４０ｓｌのうちの１つまたは複数は、図３〜５に関してさらに説明されるように、同時に存在するマルチバンド構成（a simultaneous multi-band configuration）において、第１の周波数バンド（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンド）、第２の周波数バンド（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンド）、第３の周波数バンド（たとえば、８００ＭＨｚの周波数バンド）、またはそれらの組合せにおいて、対応するマルチバンドＬＮＡ（たとえば、ＬＮＡ２４０ｐｋ）を動作させるために、データプロセッサ／コントローラ２８０における制御回路構成２８４から、制御信号（たとえば、制御信号２９８ｐｋ）を受信し得る。
【００１６】
[0021]  データプロセッサ／コントローラ２８０は、ワイヤレスデバイス１１０のための様々な機能を行い得る。たとえば、データプロセッサ／コントローラ２８０は、受信機２３０ｐａから２３０ｐｋおよび２３０ｓａから２３０ｓｌを介して受信されているデータおよび送信機２５０ｐａから２５０ｐｋおよび２５０ｓａから２５０ｓｌを介して送信されているデータに関して処理を行い得る。データプロセッサ／コントローラ２８０は、トランシーバ２２０および２２２内で、様々な回路の動作を制御し得る。たとえば、データプロセッサ／コントローラ２８０は、図３〜５に関してさらに説明されるように、同時に存在するマルチバンド構成において、第１の周波数バンド（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンド）、第２の周波数バンド（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンド）、第３の周波数バンド（たとえば、８００ＭＨｚの周波数バンド）、またはそれらの組合せにおいて、マルチバンドＬＮＡ（たとえば、ＬＮＡ２４０ｐｋ）を動作させるために、制御回路構成２８４を含み得る。メモリ２８２は、データプロセッサ／コントローラ２８０のためのデータおよびプログラムコードを記憶し（store）得る。データプロセッサ／コントローラ２８０は、１つまたは複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）および／または他のＩＣ上にインプリメントされ得る。
【００１７】
[0022]  ワイヤレスデバイス１１０は、マルチプルなバンドグループ、マルチプルな無線技術、および／またはマルチプルなアンテナをサポートし得る。ワイヤレスデバイス１１０は、マルチプルなバンドグループ、マルチプルな無線技術、および／またはマルチプルなアンテナを介した受信をサポートするための多くのＬＮＡ（a number of LNAs）を含み得る。
【００１８】
[0023]  図３を参照すると、デュアルバンド低雑音増幅器の例示的な実施形態のダイヤグラムが示されている。図３は、図２のＬＮＡ２４０ｐｋにおける増幅器回路構成３００の例示的な実施形態を例示する。
【００１９】
[0024]  増幅器回路構成３００は、トランジスタ３０４におよびトランジスタ３０６に結合されたデュアルバンド整合ネットワーク３０２を含む。デュアルバンド整合ネットワーク３０２の入力は、図２の入力ＲＦ信号２９４ｐｋを受信するように構成され、デュアルバンド整合ネットワーク３０２の出力は、トランジスタ３０４のゲートにおよびトランジスタ３０６のゲートに結合され得る。例示的な実施形態において、トランジスタ３０４およびトランジスタ３０６は、Ｎ型金属酸化膜半導体（ＮＭＯＳ：n-type metal oxide semiconductor）トランジスタである。トランジスタ３０４のソースは、インダクタ３０８（たとえば、デジェネレーションインダクタ（degeneration inductor））の第１の端末に結合され得、トランジスタ３０６のソースもまた、インダクタ３０８の第１の端末に結合され得る。インダクタ３０８の第２の端末は、接地（ground）に結合され得る。例示的な実施形態において、デュアルバンド整合ネットワーク３０２（たとえば、誘導性−容量性（inductive-capacitive）（ＬＣ）ネットワーク）およびインダクタ３０８は、増幅器回路構成３００と図２のアンテナインターフェース回路２２４の間に入力インピーダンス整合を提供し得る。
【００２０】
[0025]  トランジスタ３０４のドレインは、トランジスタ３０４、３１２が一ペアのカスコードされたトランジスタ（cascoded transistors）に対応するように、トランジスタ３１２のソースに結合され得る。トランジスタ３１２のドレインは、第１の周波数バンド（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンド）に同調される、または、第１の周波数バンド内のある周波数において共振する、ＬＣ回路（たとえば、インダクタ３２８およびチューナブルキャパシタ３２６）に結合され得る。たとえば、トランジスタ３１２のドレインは、インダクタ３２８の第１の端末に、およびチューナブルキャパシタ３２６の第１の端末に、結合され得る。インダクタ３２８の第２の端末およびチューナブルキャパシタ３２６の第２の端末は、インダクタ３２８およびチューナブルキャパシタ３２６が互いに並列に結合される（coupled together in parallel）ように、電源電圧（Ｖｄｄ）に結合され得る。
【００２１】
[0026]  同様の方法で、トランジスタ３０６のドレインは、トランジスタ３０６、３１０が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ３１０のソースに結合され得る。トランジスタ３１０のドレインは、第２の周波数バンド（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンド）に同調される、または、第２の周波数バンド内の周波数において共振する、ＬＣ回路（たとえば、インダクタ３３６およびチューナブルキャパシタ３３４）に結合され得る。たとえば、トランジスタ３１０のドレインは、インダクタ３３６の第１の端末に、および、チューナブルキャパシタ３３４の第１の端末に、結合され得る。インダクタ３３６の第２の端末およびチューナブルキャパシタ３３４の第２の端末は、インダクタ３３６およびチューナブルキャパシタ３３４が互いに並列に結合されるように、電源電圧（Ｖｄｄ）に結合され得る。
【００２２】
[0027]  インダクタ３２８のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ３２６のキャパシタンスは、第１のパス（トランジスタ３０４、３１２を含む）が、第１の周波数バンドに同調され、かつ第２のパス（トランジスタ３０６、３１０を含む）が、第２の周波数バンドに同調されるように、インダクタ３３６のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ３３４のキャパシタンスよりも、それぞれ大きいことが可能である。たとえば、トランジスタ３０４、３１２は、入力ＲＦ信号２９４ｐｋの２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを増幅するように構成され得、トランジスタ３０６、３１０は、入力ＲＦ信号２９４ｐｋの５．６ＧＨｚのコンポーネントを増幅するように構成され得る。
【００２３】
[0028]  キャパシタ３１４の第１の端末は、トランジスタ３１２のドレインに結合され得（たとえば、キャパシタ３１４は、第１のパスに結合され得）、キャパシタ３１６の第１の端末は、トランジスタ３１０のドレインに結合され得る（たとえば、キャパシタ３１６は、第２のパスに結合され得る）。キャパシタ３１４の第２の端末は、クロスカップルされた（cross-coupled）回路３９０に結合され得、キャパシタ３１６の第２の端末は、クロスカップルされた回路３９０に結合され得る。キャパシタ３１４は、クロスカップルされた回路３９０から第１のパスに沿った信号の直流（ＤＣ）コンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得、キャパシタ３１６は、クロスカップルされた回路３９０から第２のパスに沿った信号のＤＣコンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得る。
【００２４】
[0029]  クロスカップルされた回路３９０は、トランジスタ３１８、トランジスタ３２０、トランジスタ３２２、およびトランジスタ３２４を含み得る。例示的な実施形態において、トランジスタ３１８〜３２４は、ＮＭＯＳトランジスタである。トランジスタ３１８のゲートは、キャパシタ３１４の第２の端末に結合され得、トランジスタ３２０のゲートは、キャパシタ３１６の第２の端末に結合され得る。トランジスタ３１８のソースおよびトランジスタ３２０のソースは、トランジスタ３１８、３２０が、共通ソーストランジスタ（common-source transistors）であるように、接地に結合され得る。
【００２５】
[0030]  トランジスタ３１８のドレインは、トランジスタ３１８、３２２が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ３２２のソースに結合され得る。トランジスタ３２２のドレインは、チューナブルキャパシタ３３４の第１の端末に、およびインダクタ３３６の第１の端末に結合され（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路に結合され）得る。トランジスタ３１８、３２２は、第２のパスにおいて第１の信号コンポーネント（たとえば、２．４ＧＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する（destructively interfere with））ために、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ３１８のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた２．４ＧＨｚの信号コンポーネントは、第２のパスにおいて２．４ＧＨｚコンポーネントを実質的にキャンセルアウト（cancel out）するために、トランジスタ３１８、３２２によって増幅され得、ＬＣ回路３３４、３３６に提供され得る（たとえば、２．４ＧＨｚのノッチ（notch）が、ＬＣ回路３３４、３３６において作成され得る）。
【００２６】
[0031]  トランジスタ３２０のドレインは、トランジスタ３２０、３２４が第２のペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ３２４のソースに結合され得る。トランジスタ３２４のドレインは、チューナブルキャパシタ３２６の第１の端末に、およびインダクタ３２８の第１の端末に、結合され（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路３２６、３２８に結合され）得る。トランジスタ３２０、３２４は、第１のパスにおいて第２の信号コンポーネント（たとえば、５．６ＧＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ３２０のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた５．６ＧＨｚの信号コンポーネントは、第１のパスにおいて５．６ＧＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ３２０、３２４によって増幅され得、ＬＣ回路３２８、３２６に提供され得る（たとえば、５．６ＧＨｚのノッチが、ＬＣ回路３２８、３２６において作成され得る）。
【００２７】
[0032]  インダクタ３２８（たとえば、一次コイルまたは一次巻線）は、変圧器（transformer）を形成するために、インダクタ３３０（たとえば、二次コイルまたは二次巻線）に電磁的に（electromagnetically）結合され得る。たとえば、トランジスタ３０４、３１２からインダクタ３２８によって受信された２．４ＧＨｚの信号は、インダクタ３２８からインダクタ３３０へ「転送」（“transferred”）され得る（たとえば、インダクタ３２８、３３０の電磁誘導（electromagnetic induction）を介したエネルギー移動（energy transfer））。負のトランスコンダクタンスセル（negative transconductance cell）３３２は、インダクタ３３０と並列に結合され得、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを有する差動出力信号（differential output signal（たとえば、出力RF信号２９６ｐｋの第1の部分）は、負のトランスコンダクタンスセル３３２に渡って、発生され得る。負のトランスコンダクタンスセル３３２の使用は、ＬＣ回路３２８、３２６のＱ値（quality factor）を高め（enhance）得る。
【００２８】
[0033]  インダクタ３３６（たとえば、一次コイルまたは一次巻線）は、変圧器を形成するために、インダクタ３３８（たとえば、二次コイルまたは二次巻線）に電磁的に結合され得る。たとえば、トランジスタ３０６、３１０からインダクタ３３６で受信された５．６ＧＨｚの信号コンポーネントは、インダクタ３３６からインダクタ３３８へ「転送」され得る（たとえば、インダクタ３３６、３３８の電磁誘導を介したエネルギー移動）。負のトランスコンダクタンスセル３４０の使用は、インダクタ３３８と並列に結合され得、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを有する差動出力信号（たとえば、出力ＲＦ信号２９６ｐｋの第２の部分）は、負のトランスコンダクタンスセル３４０に渡って、発生され得る。負のトランスコンダクタンスセル３４０の使用は、ＬＣ回路３３４、３３６のＱ値を高め得る。
【００２９】
[0034]  増幅器回路構成３００は、マルチバンド信号（たとえば、入力ＲＦ信号２９４ｐｋ）の増幅のためのスループットを向上させるために、２．４ＧＨｚの周波数コンポーネントと５．６ＧＨｚの周波数コンポーネントとの間の干渉を実質的にキャンセルし得る。たとえば、クロスカップルされた回路３９０（たとえば、トランジスタ３１８、３２２）は、第２のパスが５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを「分離（isolate）」することを可能にするために、第２のパスにおいて２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを実質的にキャンセルし得、かつクロスカップルされた回路３９０（たとえば、トランジスタ３２０、３２４）は、第１のパスが５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを「分離」することを可能にするために、第１のパスにおいて５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを実質的にキャンセルし得る。キャンセルすることの効果は、位相シフトおよび２つのパスの振幅（amplitude）に依存し得る（たとえば、トランジスタ３１８、３２０における位相シフトに依存し、第１のパス、第２のパス、およびクロスカップルされた回路における信号増幅に依存する）。
【００３０】
[0035]  このように、増幅器回路構成３００は、入力信号２９４ｐｋの２．４ＧＨｚの信号コンポーネントと５．６ＧＨｚの信号コンポーネントとのバンド間の干渉を低減し（reduce）得る。バンド間の干渉を低減させることは、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）のための電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）８０２．１１（「ＷｉＦｉ」）規格に準拠する（comply with）システムに関してスループットを高め得る。たとえば、低雑音増幅器において２Ｇ  ＷｉＦｉ信号（たとえば、２．４ＧＨｚの信号コンポーネント）と５Ｇ  ＷｉＦｉ信号（たとえば、５．６ＧＨｚの信号コンポーネント）との間の干渉は、低減され得る。
【００３１】
[0036]  図４を参照すると、デュアルバンド低雑音増幅器の別の例示的な実施形態のダイヤグラムが示されている。たとえば、図４は、増幅器回路構成４００の例示的な実施形態を例示する。増幅器回路構成４００は、図２のＬＮＡ２４０ｐｋにおける増幅器回路構成３００の代替的な実施形態である。
【００３２】
[0037]  増幅器回路構成４００は、トランジスタ４０４に結合されたデュアルバンド整合ネットワーク４０２を含む。たとえば、デュアルバンド整合ネットワーク４０２の入力は、図２の入力ＲＦ信号２９４ｐｋを受信するように構成され、デュアルバンド整合ネットワーク４０２の出力は、トランジスタ４０４のゲートに結合され得る。例示的な実施形態において、トランジスタ４０４は、ＮＭＯＳトランジスタである。トランジスタ４０４のソースは、インダクタ４０８（たとえば、デジェネレーションインダクタ）の第１の端末に結合され得、インダクタ４０８の端末は、接地に結合され得る。例示的な実施形態において、デュアルバンド整合ネットワーク４０２（たとえば、誘導性−容量性（ＬＣ）ｎｅｔｗｏｒｋ）およびインダクタ４０８は、増幅器回路構成４００と図２のアンテナインターフェース回路２２４の間に入力インピーダンス整合を提供し得る。
【００３３】
[0038]  トランジスタ４０４のドレインは、トランジスタ４１２、４１０が、共通ソーストランジスタであるように、トランジスタ４１２のソースに、およびトランジスタ４１０のソースに、に結合され得る。トランジスタ４１２のドレインは、第１の周波数バンド（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンド）に同調されたＬＣ回路（たとえば、インダクタ４２８およびチューナブルキャパシタ４２６）に結合され得る。たとえば、トランジスタ４１２のドレインは、インダクタ４２８の第１の端末に、および、チューナブルキャパシタ４２６の第１の端末に、結合され得る。インダクタ４２８の第２の端末およびチューナブルキャパシタ４２６の第２の端末は、インダクタ４２８およびチューナブルキャパシタ４２６が、互いに並列に結合されるように、電源電圧（Ｖｄｄ）に結合され得る。トランジスタ４１０のドレインは、第２の周波数バンド（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンド）に同調されたＬＣ回路（たとえば、インダクタ４３６およびチューナブルキャパシタ４３４）に結合され得る。たとえば、トランジスタ４１０のドレインは、インダクタ４３６の第１の端末に、および、チューナブルキャパシタ４３４の第１の端末に、結合され得る。インダクタ４３６の第２の端末およびチューナブルキャパシタ４３４の第２の端末は、インダクタ４３６およびチューナブルキャパシタ４３４が、互いに並列に結合されるように、電源電圧（Ｖｄｄ）に結合され得る。
【００３４】
[0039]  インダクタ４２８のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ４２６のキャパシタンスは、第１のパス（トランジスタ４１２を含む）が、第１の周波数バンドに同調され、かつ第２のパス（トランジスタ４１０を含む）が、第２の周波数バンドに同調されるように、インダクタ４３６のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ４３４のキャパシタンスよりも、それぞれ大きいことが可能である。たとえば、トランジスタ４０４、４１２は、入力ＲＦ信号２９４ｐｋの２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを増幅するように構成され得、トランジスタ４０４、４１０は、入力ＲＦ信号２９４ｐｋの５．６ＧＨｚコンポーネントを増幅するように構成され得る。
【００３５】
[0040]  キャパシタ４１４の第１の端末は、トランジスタ４１２の（たとえば、第１のパスに結合された）ドレインに結合され得、キャパシタ４１６の第１の端末は、トランジスタ４１０の（たとえば、第２のパスに結合された）ドレインに結合され得る。キャパシタ４１４の第２の端末は、クロスカップルされた回路４９０に結合され得、キャパシタ４１６の第２の端末は、クロスカップルされた回路４９０に結合され得る。キャパシタ４１４は、クロスカップルされた回路４９０から、第１のパスのＤＣコンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得、キャパシタ４１６は、クロスカップルされた回路４９０から第２のパスのＤＣコンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得る。
【００３６】
[0041]  クロスカップルされた回路４９０は、トランジスタ４１８、トランジスタ４２０、トランジスタ４２２、およびトランジスタ４２４を含み得る。例示的な実施形態において、トランジスタ４１８〜４２４は、ＮＭＯＳトランジスタである。トランジスタ４１８のゲートは、キャパシタ４１４の第２の端末に結合され得、トランジスタ４２０のゲートは、キャパシタ４１６の第２の端末に結合され得る。トランジスタ４１８のソースおよびトランジスタ４２０のソースは、トランジスタ４１８、４２０が、共通ソーストランジスタであるように、接地に結合され得る。
【００３７】
[0042]  トランジスタ４１８のドレインは、トランジスタ４１８、４２２が、第１のペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ４２２のソースに結合され得る。トランジスタ４２２のドレインは、チューナブルキャパシタ４３４の第１の端末およびインダクタ４３６の第１の端末に結合され得る（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路４３４、４３６に結合される）。トランジスタ４１８、４２２は、第２のパスにおいて第１の信号コンポーネント（たとえば、２．４ＧＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ４１８のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた２．４ＧＨｚの信号コンポーネントは、第２のパスにおいて２．４ＧＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ４１８、４２２によって増幅され得、ＬＣ回路４３４、４３６に提供され得る（たとえば、２．４ＧＨｚのノッチが、ＬＣ回路４３４、４３６において作成され得る）。
【００３８】
[0043]  トランジスタ４２０のドレインは、トランジスタ４２０、４２４が第２のペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ４２４のソースに結合され得る。トランジスタ４２４のドレインは、チューナブルキャパシタ４２６の第１の端末に、およびインダクタ４２８の第１の端末に、結合され（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路４２６、４２８に結合され）得る。トランジスタ４２０、４２４は、第１のパスにおいて第２の信号コンポーネント（たとえば、５．６ＧＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ４２０のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた５．６ＧＨｚの信号コンポーネントは、第１のパスにおいて５．６ＧＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ４２０、４２４によって増幅され得、ＬＣ回路４２８、４２６に提供され得る（たとえば、５．６ＧＨｚのノッチが、ＬＣ回路４２８、４２６において作成され得る）。
【００３９】
[0044]  インダクタ４２８（たとえば、一次コイルまたは一次巻線）は、変圧器を形成するために、インダクタ４３０（たとえば、二次コイルまたは二次巻線）に電磁的に結合され得る。たとえば、トランジスタ４０４、４１２からインダクタ４２８で受信された２．４ＧＨｚの信号コンポーネントは、インダクタ４２８からインダクタ４３０へ「転送」され得る（たとえば、インダクタ４２８、４３０の電磁誘導を介したエネルギー移動）。負のトランスコンダクタンスセル４３２は、インダクタ４３０と並列に結合され得、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを有する差動出力信号（たとえば、出力ＲＦ信号２９６ｐｋの第１の部分）は、負のトランスコンダクタンスセル４３２に渡って、発生され得る。負のトランスコンダクタンスセル４３２はまた、ＬＣ回路４２８、４２６のＱ値を高め得る。
【００４０】
[0045]  インダクタ４３６（たとえば、一次コイルまたは一次巻線）は、変圧器を形成するために、インダクタ４３８（たとえば、二次コイルまたは二次巻線）に電磁的に結合され得る。たとえば、トランジスタ４０６、４１０からインダクタ４３６で受信された５．６ＧＨｚの信号コンポーネントは、インダクタ４３６からインダクタ４３８へ「転送」され得る（たとえば、インダクタ４３６、４３８の電磁誘導を介したエネルギー移動）。負のトランスコンダクタンスセル４４０は、インダクタ４３８と並列に結合され得、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを有する差動出力信号（たとえば、出力ＲＦ信号２９６ｐｋの第２の部分）は、負のトランスコンダクタンスセル４４０に渡って、発生され得る。負のトランスコンダクタンスセル４４０はまた、ＬＣ回路４３４、４３６のＱ値を高め得る。
【００４１】
[0046]  増幅器回路構成４００は、マルチバンド信号（たとえば、入力ＲＦ信号２９４ｐｋ）の増幅のためのスループットを向上させるために、低雑音増幅器における２．４ＧＨｚの周波数コンポーネントと５．６ＧＨｚの周波数コンポーネントとの間の干渉を実質的にキャンセルし得る。たとえば、クロスカップルされた回路４９０（たとえば、トランジスタ４１８、４２２）は、第２のパスが５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを「分離」することを可能にするために、第２のパスにおいて２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを実質的にキャンセルし得、かつクロスカップルされた回路４９０（たとえば、トランジスタ４２０、４２４）は、第１のパスが２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを「分離」することを可能にするために、第１のパスにおいて５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを実質的にキャンセルし得る。キャンセルすることの効果は、位相シフトおよび２つのパスの振幅に依存し得る（たとえば、トランジスタ４１８、４２０における位相シフトに依存し、第１のパス、第２のパス、およびクロスカップルされた回路における信号増幅に依存する）。このように、増幅器回路構成４００は、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントと５．６ＧＨｚの信号コンポーネントとのバンド間の干渉を低減し得る。バンド間の干渉を低減させることは、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）のためのＷｉＦｉ規格に準拠するシステムに関してスループットを高める。たとえば、２Ｇ  ＷｉＦｉ信号と５Ｇ  ＷｉＦｉ信号の間の干渉は、低減され得る。
【００４２】
[0047]  図５を参照すると、トリバンド低雑音増幅器の例示的な実施形態のダイヤグラムが示されている。たとえば、図５は、増幅器回路構成５００の例示的な実施形態を例示する。増幅器回路構成５００は、図２のＬＮＡ２４０ｐｋにおける増幅器回路構成３００の代替的な実施形態であり得、増幅器回路構成５００は、トリバンド低雑音増幅器に対応し得る。
【００４３】
[0048]  増幅器回路構成５００は、トランジスタ５０４、トランジスタ５０６、およびトランジスタ５５４に結合されたトリプルバンド整合ネットワーク（triple band matching network）５０２を含み得る。たとえば、トリプルバンド整合ネットワーク５０２の入力は、図２の入力ＲＦ信号２９４ｐｋを受信するように構成され、トリプルバンド整合ネットワーク５０２の出力は、トランジスタ５０４のゲートに、トランジスタ５０６のゲートに、およびトランジスタ５５４のゲートに、結合され得る。例示的な実施形態において、トランジスタ５０４、トランジスタ５０６、およびトランジスタ５５４は、ＮＭＯＳトランジスタである。トランジスタ５０４のソースは、インダクタ５０８（たとえば、デジェネレーションインダクタ）の第１の端末に結合され得、トランジスタ５０６のソースは、インダクタ５０８の第１の端末に結合され得、およびトランジスタ５５４のソースはまた、インダクタ５０８の第１の端末に結合され得る。インダクタ５０８の第２の端末は、接地に結合され得る。例示的な実施形態において、トリプルバンド整合ネットワーク５０２（たとえば、誘導性−容量性（ＬＣ）ネットワーク）およびインダクタ５０８は、増幅器回路構成５００と図２のアンテナインターフェース回路２２４の間に入力インピーダンス整合を提供し得る。
【００４４】
[0049]  トランジスタ５０４のドレインは、トランジスタ５０４、５１２が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ５１２のソースに結合され得る。トランジスタ５１２のドレインは、第１の周波数バンド（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンド）に同調されたＬＣ回路（たとえば、インダクタ５２８およびチューナブルキャパシタ５２６）に結合され得る。たとえば、トランジスタ５１２のドレインは、インダクタ５２８の第１の端末に、および、チューナブルキャパシタ５２６の第１の端末に、結合され得る。インダクタ５２８の第２の端末およびチューナブルキャパシタ５２６の第２の端末は、インダクタ５２８およびチューナブルキャパシタ５２６が、互いに並列に結合されるように、電源電圧（Ｖｄｄ）に結合され得る。
【００４５】
[0050]  トランジスタ５０６のドレインは、トランジスタ５０６、５１０が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ５１０のソースに結合され得る。トランジスタ５１０のドレインは、第２の周波数バンド（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンド）に同調されたＬＣ回路（たとえば、インダクタ５３６およびチューナブルキャパシタ５３４）に結合され得る。たとえば、トランジスタ５１０のドレインは、インダクタ５３６の第１の端末に、および、チューナブルキャパシタ５３４の第１の端末に、結合され得る。インダクタ５３６の第２の端末およびチューナブルキャパシタ５３４の第２の端末は、インダクタ５３６およびチューナブルキャパシタ５３４が、互いに並列に結合されるように、電源電圧（Ｖｄｄ）に結合され得る。
【００４６】
[0051]  トランジスタ５５４のドレインは、トランジスタ５５４、５５６が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ５５６のソースに結合され得る。トランジスタ５５６のドレインは、第３の周波数バンド（たとえば、８００ＭＨｚの周波数バンド）に同調されたＬＣ回路（たとえば、インダクタ５６０およびチューナブルキャパシタ５５８）に結合され得る。インダクタ５６０およびチューナブルキャパシタ５５８は、第３のパスに結合された第３のＬＣ回路中に含まれ得る。第３のＬＣ回路は、第３の周波数バンド内のある周波数において、共振し得る。トランジスタ５５６のドレインは、インダクタ５６０の第１の端末に、および、チューナブルキャパシタ５５８の第１の端末に、結合され得る。インダクタ５６０の第２の端末およびチューナブルキャパシタ５５８の第２の端末は、インダクタ５６０およびチューナブルキャパシタ５５８が、互いに並列に結合されるように、電源電圧（Ｖｄｄ）に結合され得る。
【００４７】
[0052]  インダクタ５２８のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ５２６のキャパシタンスは、第１のパス（トランジスタ５０４、５１２を含む）が、第１の周波数バンドに同調され、かつ第２のパス（トランジスタ５０６、５１０を含む）が、第２の周波数バンドに同調されるように、インダクタ５３６のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ５３４のキャパシタンスよりも、それぞれ大きいことが可能である。たとえば、トランジスタ５０４、５１２は、入力ＲＦ信号２９４ｐｋの２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを増幅するように構成され得、トランジスタ５０６、５１０は、入力ＲＦ信号２９４ｐｋの５．６ＧＨｚのコンポーネントを増幅するように構成され得る。インダクタ５６０のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ５５８のキャパシタンスは、第３のパス（トランジスタ５５４、５５６を含む）が第３の周波数バンドに同調されるように、インダクタ５３６のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ５３４のキャパシタンスよりも、それぞれ大きいことが可能である。たとえば、トランジスタ５５４、５５６は、入力ＲＦ信号２９４ｐｋの８００ＭＨｚの信号コンポーネントを増幅するように構成され得る。
【００４８】
[0053]  キャパシタ５１４の第１の端末は、トランジスタ５１２のドレインに結合され（たとえば、第１のパスに結合され）得、キャパシタ５１６の第１の端末は、トランジスタ５１０のドレインに結合され（たとえば、第２のパスに結合され）得る。キャパシタ５１４の第２の端末は、クロスカップルされた回路５９０に結合され得、キャパシタ５１６の第２の端末は、クロスカップルされた回路５９０に結合され得る。キャパシタ５１４は、クロスカップルされた回路５９０から第１のパスのＤＣコンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得、キャパシタ５１６は、クロスカップルされた回路５９０から第２のパスのＤＣコンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得る。
【００４９】
[0054]  キャパシタ５４２の第１の端末は、トランジスタ５１０のドレインに結合され得（たとえば、第２のパスに結合され得）、キャパシタ５４４の第１の端末は、トランジスタ５５６のドレインに結合され得る（たとえば、第３のパスに結合され得る）。キャパシタ５４２の第２の端末は、クロスカップルされた回路５９２に結合され得、キャパシタ５４４の第２の端末は、第２のクロスカップルされた回路５９２に結合され得る。キャパシタ５４２は、クロスカップルされた回路５９２から第２のパスのＤＣコンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得、キャパシタ５４４は、クロスカップルされた回路５９２から第３のパスのＤＣコンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得る。
【００５０】
[0055]  キャパシタ５６６の第１の端末は、トランジスタ５１２のドレインに結合され得（たとえば、第１のパスに結合される）、キャパシタ５６８の第１の端末は、トランジスタ５５６のドレインに結合され得る（たとえば、第３のパスに結合される）。キャパシタ５６６の第２の端末は、クロスカップルされた回路５９４に結合され得、キャパシタ５６８の第２の端末は、クロスカップルされた回路５９４に結合され得る。キャパシタ５６６は、クロスカップルされた回路５９４から第１のパスのＤＣコンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得、キャパシタ５６８は、クロスカップルされた回路５９４から第３のパスのＤＣコンポーネントをブロックし（または、実質的にブロックし）得る。
【００５１】
[0056]  クロスカップルされた回路５９０は、トランジスタ５１８、トランジスタ５２０、トランジスタ５２２、およびトランジスタ５２４を含み得る。例示的な実施形態において、トランジスタ５１８〜５２４は、ＮＭＯＳトランジスタである。トランジスタ５１８のゲートは、キャパシタ５１４の第２の端末に結合され得、トランジスタ５２０のゲートは、キャパシタ５１６の第２の端末に結合され得る。トランジスタ５１８のソースおよびトランジスタ５２０のソースは、トランジスタ５１８、５２０が、共通ソーストランジスタであるように、接地に結合され得る。
【００５２】
[0057]  トランジスタ５１８のドレインは、トランジスタ５１８、５２２が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ５２２のソースに結合され得る。トランジスタ５２２のドレインは、チューナブルキャパシタ５３４の第１の端末および、インダクタ５３６の第１の端末に、結合され（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路５３４、５３６に結合され）得る。トランジスタ５１８、５２２は、第２のパスにおいて第１の信号コンポーネント（たとえば、２．４ＧＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ５１８のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた２．４ＧＨｚの信号コンポーネントは、第１のパスにおいて２．４ＧＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ５１８、５２２によって増幅され得、ＬＣ回路５３４、５３６に提供され得る（たとえば、２．４ＧＨｚのノッチが、ＬＣ回路５３４、５３６において作成され得る）。
【００５３】
[0058]  トランジスタ５２０のドレインは、トランジスタ５２０、５２４が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ５２４のソースに結合され得る。トランジスタ５２４のドレインは、チューナブルキャパシタ５２６の第１の端末および、インダクタ５２８の第１の端末に、結合され得る（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路に結合される）。トランジスタ５２０、５２４は、第１のパスにおいて第２の信号コンポーネント（たとえば、５．６ＧＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ５２０のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた５．６ＧＨｚの信号コンポーネントは、第１のパスにおいて５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ５２０、５２４によって増幅され得、ＬＣ回路５２８、５１６に提供され得る（たとえば、５．６ＧＨｚのノッチが、ＬＣ回路５２８、５２６において作成され得る）。
【００５４】
[0059]  クロスカップルされた回路５９２は、トランジスタ５４６、トランジスタ５４８、トランジスタ５５０、およびトランジスタ５５２を含み得る。例示的な実施形態において、トランジスタ５４６〜５５２は、ＮＭＯＳトランジスタである。トランジスタ５４６のゲートは、キャパシタ５４２の第２の端末に結合され得、トランジスタ５４８のゲートは、キャパシタ５４４の第２の端末に結合され得る。トランジスタ５４６のソースおよびトランジスタ５４８のソースは、トランジスタ５４６、５４８が、共通ソーストランジスタであるように、接地に結合され得る。
【００５５】
[0060]  トランジスタ５４６のドレインは、トランジスタ５４６、５５０が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ５５０のソースに結合され得る。トランジスタ５５０のドレインは、チューナブルキャパシタ５６０の第１の端末および、インダクタ５５８の第１の端末に、結合され得る（たとえば、８００ＭＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路に結合される）。トランジスタ５４６、５５０は、第３のパスにおいて第２の信号コンポーネント（たとえば、５．６ＧＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ５４６のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた５．６ＧＨｚの信号コンポーネントは、第３のパスにおいて５．６ＧＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ５４６、５５０によって増幅され得、ＬＣ回路５５８、５６９に提供され得る（たとえば、５．６ＧＨｚのノッチが、ＬＣ回路５５８、５６０において作成され得る）。
【００５６】
[0061]  トランジスタ５４８のドレインは、トランジスタ５４８、５５２が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ５５２のソースに結合され得る。トランジスタ５５２のドレインは、チューナブルキャパシタ５３４の第１の端末および、インダクタ５３６の第１の端末に、結合され（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路に結合され）得る。トランジスタ５４８、５５２は、第２のパスにおいて第３の信号コンポーネント（たとえば、８００ＭＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、８００ＭＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ５４８のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、８００ＭＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた８００ＭＨｚの信号コンポーネントは、第１のパスにおいて８００ＭＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ５４８、５５２によって増幅され得、ＬＣ回路５３４、５３６に提供され得る（たとえば、８００ＭＨｚのノッチが、ＬＣ回路５３４、５３６において作成され得る）。
【００５７】
[0062]  クロスカップルされた回路５９４は、トランジスタ５７０、トランジスタ５７４、トランジスタ５７２、およびトランジスタ５７６を含み得る。例示的な実施形態において、トランジスタ５７０〜５７６は、ＮＭＯＳトランジスタである。トランジスタ５７０のゲートは、キャパシタ５６６の第２の端末に結合され得、トランジスタ５７４のゲートは、キャパシタ５６８の第２の端末に結合され得る。トランジスタ５７０のソースおよびトランジスタ５７４のソースは、トランジスタ５７０、５７４が、共通ソーストランジスタであるように、接地に結合され得る。
【００５８】
[0063]  トランジスタ５７０のドレインは、トランジスタ５７０、５７２が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ５７２のソースに結合され得る。トランジスタ５７２のドレインは、チューナブルキャパシタ５５８の第１の端末および、インダクタ５６０の第１の端末に、結合され得る（たとえば、８００ＭＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路に結合される）。トランジスタ５７０、５７２は、第３のパスにおいて第１の信号コンポーネント（たとえば、２．４ＧＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ５７０のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた２．４ＧＨｚの信号コンポーネントは、第３のパスにおいて２．４ＧＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ５７０、５７２によって増幅され得、ＬＣ回路５５８、５６０ＧＨｚに提供され得る（たとえば、２．４ＧＨｚのノッチが、ＬＣ回路５５８、５６０において作成され得る）。
【００５９】
[0064]  トランジスタ５７４のドレインは、トランジスタ５７４、５７６が一ペアのカスコードされたトランジスタに対応するように、トランジスタ５７６のソースに結合され得る。トランジスタ５７６のドレインは、チューナブルキャパシタ５２６の第１の端末に、およびインダクタ５２８の第１の端末に、結合され（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンドに同調されたＬＣ回路に結合され）得る。トランジスタ５７４、５７６は、第１のパスにおいて第３の信号コンポーネント（たとえば、８００ＭＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、８００ＭＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅するように構成され得る。例示するために、トランジスタ５７４のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、８００ＭＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた８００ＭＨｚの信号コンポーネントは、第１のパスにおいて８００ＭＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ５７４、５７６によって増幅され得、ＬＣ回路５２８、５２６に提供され得る（たとえば、８００ＭＨｚのノッチが、ＬＣ回路５２８、５２６において作成され得る）。
【００６０】
[0065]  インダクタ５２８（たとえば、一次コイルまたは一次巻線）は、変圧器を形成するために、インダクタ５３０（たとえば、二次コイルまたは二次巻線）に電磁的に結合され得る。たとえば、トランジスタ５０４、５１２からインダクタ５２８で受信された２．４ＧＨｚの信号コンポーネントは、インダクタ５２８からインダクタ５３０へ「転送」され得る（たとえば、インダクタ５２８、５３０の電磁誘導を介したエネルギー移動）。負のトランスコンダクタンスセル５３２は、インダクタ５３０と並列に結合され得、および２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを有する差動出力信号（たとえば、出力ＲＦ信号２９６ｐｋの一部分）は、負のトランスコンダクタンスセル５３２に渡って、発生され得る。負のトランスコンダクタンスセル５３２はまた、ＬＣ回路５２８、５２６のＱ値を高め得る。
【００６１】
[0066]  インダクタ５３６（たとえば、一次コイルまたは一次巻線）は、変圧器を形成するために、インダクタ５３８（たとえば、二次コイルまたは二次巻線）に電磁的に結合され得る。たとえば、トランジスタ５０６、５１０からインダクタ５３６によって受信された５．６ＧＨｚの信号コンポーネントは、インダクタ５３６からインダクタ５３８へ「転送」され得る（たとえば、インダクタ５３６、５３８の電磁誘導を介したエネルギー移動）。負のトランスコンダクタンスセル５４０は、インダクタ５３８と並列に結合され得、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを有する差動出力信号（たとえば、出力ＲＦ信号２９６ｐｋの一部分）は、負のトランスコンダクタンスセル５４０に渡って、発生され得る。負のトランスコンダクタンスセル５４０はまた、ＬＣ回路５３４、５３６のＱ値を高め得る。
【００６２】
[0067]  インダクタ５６０（たとえば、一次コイルまたは一次巻線）は、変圧器を形成するために、インダクタ５６２（たとえば、二次コイルまたは二次巻線）に電磁的に結合され得る。たとえば、トランジスタ５５４、５５６からインダクタ５６０によって受信された８００ＭＨｚの信号コンポーネントは、インダクタ５６０からインダクタ５６２へ「転送」され得る（たとえば、インダクタ５６０、５６２の電磁誘導を介したエネルギー移動）。負のトランスコンダクタンスセル５６４は、インダクタ５６２と並列に結合され得、８００ＭＨｚの信号コンポーネントを有する差動出力信号（たとえば、出力ＲＦ信号２９６ｐｋの一部分）は、負のトランスコンダクタンスセル５６４に渡って、発生され得る。負のトランスコンダクタンスセル５６４はまた、ＬＣ回路５５８、５６０のＱ値を高め得る。
【００６３】
[0068]  このように、増幅器回路構成５００は、８００ＭＨｚのコンポーネント、２．４ＧＨｚの信号コンポーネント、および５．６ＧＨｚの信号コンポーネントとのバンド間の干渉を低減し得る。バンド間の干渉を低減させることは、ＷＬＡＮのためのＷｉＦｉ規格に準拠するシステムに関してスループットを高める。たとえば、セルラ信号、２Ｇ  ＷｉＦｉ信号、および５Ｇ  ＷｉＦｉ信号の間の干渉は、低減され得る。増幅器回路構成５００はまた、第１の周波数バンド（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンド）と第３の周波数バンド（たとえば、８００ＭＨｚの周波数バンド）との間の干渉を低減し得、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）に関してスループットを高める。
【００６４】
[0069]  図６を参照すると、フローチャートは、マルチバンド低雑音増幅器を動作させるための方法６００の例示的な実施形態を例示する。例示的な実施形態において、方法６００は、図１〜２のワイヤレスデバイス１１０、図２のマルチバンド低雑音増幅器２４０ｐｋ、図２〜３の増幅器回路構成３００、図４の増幅器回路構成４００、図５の増幅器回路構成５００、または、それらの組合せを使用して、行われ得る。
【００６５】
[0070]  方法６００は、６０２において、第１の周波数バンドに同調された第１のパスにおいて、第１の信号コンポーネントを増幅することを含む。たとえば、図３を参照すると、インダクタ３２８のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ３２６のキャパシタンスは、第１のパスを第１の周波数バンド（たとえば、２．４ＧＨｚの周波数バンド）に同調させ得る。このように、トランジスタ３０４、３１２の第１のパス（それは第１の周波数バンドに同調される）は、入力ＲＦ信号２９４ｐｋの第１の信号コンポーネント（たとえば、２．４ＧＨｚの信号コンポーネント）を増幅し得る。
【００６６】
[0071]  ６０４において、第２の周波数バンドに同調される第２のパスにおける第２の信号コンポーネントは、増幅され得る。たとえば、図３を参照すると、インダクタ３３６のインダクタンスおよびチューナブルキャパシタ３３４のキャパシタンスは、第２のパスを第２の周波数バンド（たとえば、５．６ＧＨｚの周波数バンド）に同調し得る。このように、トランジスタ３０６、３１０の第２のパス（それは第２の周波数バンドに同調される）は、入力ＲＦ信号２９４ｐｋの第２の信号コンポーネント（たとえば、５．６ＧＨｚの信号コンポーネント）を増幅させ得る。
【００６７】
[0072]  ６０６において、１つまたは複数のキャンセレーション信号（cancellation signals）は、クロスカップルされた回路構成において、発生され得る。たとえば、図３を参照すると、クロスカップルされた回路３９０のトランジスタ３１８、３２２は、第２のパスにおいて２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅し得る。例示するために、トランジスタ３１８のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた２．４ＧＨｚの信号コンポーネントは、第１のパスにおいて２．４ＧＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ３１８、３２２によって増幅され得、ＬＣ回路３３４、３３６に提供され得る（たとえば、２．４ＧＨｚのノッチが、ＬＣ回路３３４、３３６において作成され得る）。加えて、クロスカップルされた回路３９０のトランジスタ３２０、３２４は、第１のパスにおいて第２の信号コンポーネント（たとえば、５．６ＧＨｚの信号コンポーネント）を実質的にキャンセルする（たとえば、それに破壊的に干渉する）ために、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを位相シフトおよび増幅し得る。例示するために、トランジスタ３２０のトポロジ（たとえば、共通ソーストランジスタトポロジ）は、５．６ＧＨｚの信号コンポーネントの位相をおよそ１８０度シフトし得る。位相シフトされた５．６ＧＨｚの信号コンポーネントは、第１のパスにおいて５．６ＧＨｚのコンポーネントを実質的にキャンセルアウトするために、トランジスタ３２０、３２４によって増幅され得、ＬＣ回路３２８、３２６に提供され得る（たとえば、５．６ＧＨｚのノッチが、ＬＣ回路３２８、３２６において作成され得る）。
【００６８】
[0073]  図６の方法６００は、マルチバンド信号（たとえば、入力ＲＦ信号２９４ｐｋ）に関する増幅器に関してスループットを向上させるために、２．４ＧＨｚの周波数コンポーネントと５．６ＧＨｚの周波数コンポーネントとの間の干渉を実質的にキャンセルし得る。たとえば、クロスカップルされた回路３９０（たとえば、トランジスタ３１８、３２２）は、第２のパスが５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを「分離」することを可能にするために、第２のパスにおいて２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを実質的にキャンセルし得、かつクロスカップルされた回路３９０（たとえば、トランジスタ３２０、３２４）は、第１のパスが２．４ＧＨｚの信号コンポーネントを「分離」することを可能にするために、第１のパスにおいて５．６ＧＨｚの信号コンポーネントを実質的にキャンセルし得る。キャンセルすることの効果は、位相シフトおよび２つのパスの振幅に依存し得る（たとえば、トランジスタ３１８、３２０における位相シフトに依存し、第１のパス、第２のパス、およびクロスカップルされた回路における信号増幅に依存する）。
【００６９】
[0074]  このように、方法６００は、２．４ＧＨｚの信号コンポーネントと５．６ＧＨｚの信号コンポーネントとのバンド間の干渉を低減し得る。バンド間の干渉を低減させることは、ＷＬＡＮのためのＷｉＦｉ規格に準拠するシステムに関してスループットを高める。たとえば、２Ｇ  ＷｉＦｉ信号（たとえば、２．４ＧＨｚの信号コンポーネント）と５Ｇ  ＷｉＦｉ信号（たとえば、５．６ＧＨｚの信号コンポーネント）との間の干渉は、低減され得る。
【００７０】
[0075]  説明された実施形態と併せて、装置は、第１の信号コンポーネントを増幅するための手段を含む。第１の信号コンポーネントを増幅するための手段は、第１の周波数バンドに同調され得る。たとえば、第１の信号コンポーネントを増幅するための手段は、図３の第１のパス、図４の第１のパス、図５の第１のパス、１つまたは複数の他のデバイス、回路、またはそれらの任意の組合せを含み得る。
【００７１】
[0076]  装置はまた、第２の信号コンポーネントを増幅するための手段を含む。第２の信号コンポーネントを増幅するための手段は、第２の周波数バンドに同調され得る。たとえば、第２の信号コンポーネントを増幅するための手段は、図３の第２のパス、図４の第２のパス、図５の第２のパス、１つまたは複数の他のデバイス、回路、またはそれらの任意の組合せを含み得る。
【００７２】
[0077]  装置はまた、１つまたは複数のキャンセレーション信号を発生させるための手段を含む。１つまたは複数のキャンセレーション信号を発生させるための手段は、第１の信号コンポーネントを増幅するための手段に結合された第１の入力および第２の信号コンポーネントを増幅するための手段に結合された第２の入力を有する。１つまたは複数のキャンセレーション信号を発生させるための手段はまた、第２の信号コンポーネントを増幅するための手段に結合された第１の出力および第１の信号コンポーネントを増幅するための手段に結合された第２の出力を有する。たとえば、１つまたは複数のキャンセレーション信号を発生させるための手段は、図３のクロスカップルされた回路３９０、図４のクロスカップルされた回路４９０、図５のトランジスタ４１８、図５のトランジスタ５２０、図５のトランジスタ５２２、図５のトランジスタ５２４、１つまたは複数の他のデバイス、回路、またはそれらの任意の組合せを含み得る。
【００７３】
[0078]  当業者は、本明細書で開示された実施形態に関連して説明された様々な例示的な論理ブロック、構成、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップが、電子ハードウェア、プロセッサによって実行されるコンピュータソフトウェア、または両方の組み合わせとしてインプリメントされ得ることをさらに認識するであろう。様々な例示的なコンポーネント、ブロック、構成、モジュール、回路、およびステップが、一般に、それらの機能性の観点から上記において説明された。そのような機能性が、ハードウェアとして、またはプロセッサ実行可能命令としてインプリメントされるかどうかは、特定の用途およびシステム全体に課せられる設計の制約に依存する。当業者は、説明された機能性を、特定の用途ごとにさまざまな方法でインプリメントし得るが、そのようなインプリメンテーションの決定は、本開示の範囲からの逸脱を引き起こしていると解釈されるべきではない。
【００７４】
[0079]  本明細書に開示された実施形態に関連して説明された方法またはアルゴリズムのステップは、直接にハードウェアにおいて、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールにおいて、またはこれら２つの組み合わせにおいて、具現化され得る。ソフトウェアモジュールは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、フラッシュメモリ、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、プログラマブル読み取り専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能なプログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的に消去可能なプログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ（登録商標））、レジスタ、ハードディスク、リムーバブルディスク、コンパクトディスク読み取り専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、または当技術分野において既知の非一時的な記憶媒体の任意の他の形式で存在し（reside in）得る。例示的な記憶媒体は、プロセッサが、記憶媒体から情報を読み取り、および記憶媒体に情報を書き込むことができるようにプロセッサに結合される。代替において、記憶媒体は、プロセッサと一体化され得る。プロセッサおよび記憶媒体は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）中に存在し得る。ＡＳＩＣは、コンピューティングデバイスまたはユーザ端末の中に存在し得る。代替において、プロセッサおよび記憶媒体は、計算デバイスまたはユーザ端末中に個別の（discrete）コンポーネントとして存在し得る。
【００７５】
[0080]  開示された実施形態の先の説明は、当業者が開示された実施形態を製造または使用することを可能にするために提供される。これらの実施形態への様々な修正は、当業者に容易に明らかとなり、本明細書で定義された原理は、開示の範囲から逸脱することなしに他の実施形態に適用され得る。したがって、本開示は、本明細書に示された実施形態に限定されるようには意図されず、下記の特許請求の範囲によって定義されるような原理および新規な特徴と一致する見込まれる最も広い範囲を与えられることになる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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