(57)【要約】本発明は、バックライトユニット及びサイドビュー発光ダイオードパッケージに関し、本発明の一実施例に係るバックライトユニットは、導光板と、前記導光板の側面に結合され、前記導光板の内部に光を放出させる発光ダイオードパッケージと、を含み、前記発光ダイオードパッケージは、基板と、前記基板の両端に形成された一対のリードと、前記基板の上部に実装された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップの側面を取り囲むように形成された反射部と、前記発光ダイオードチップ及び前記反射部の上部に形成された波長変換部と、を含む。本発明によると、基板に発光ダイオードチップを直接実装して製造することによって、超薄型又は超スリムのバックライトユニット及びサイドビュー発光ダイオードパッケージを製造できるという効果がある。
2017533552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板と、
前記導光板の側面に結合され、前記導光板の内部に光を放出させる発光ダイオードパッケージと、を含み、
前記発光ダイオードパッケージは、
基板と、
前記基板の両端に形成された一対のリードと、
前記基板の上部に実装された発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップの側面を取り囲むように形成された反射部と、
前記発光ダイオードチップ及び前記反射部の上部に形成された波長変換部と、を含むバックライトユニット。
【請求項２】
前記反射部は、前記発光ダイオードチップが実装された基板を覆うように形成された、請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記反射部は、前記基板と離隔した状態で形成された、請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記反射部は、その端が前記一対のリード端と一致する幅で形成され、
前記波長変換部は、前記反射部の上部全体を覆うように形成された、請求項３に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
前記一対のリードは、前記基板の両端から下部面に折り曲げられて形成された、請求項４に記載のバックライトユニット。
【請求項６】
前記一対のリードは、前記基板の両端を取り囲むように前記基板の上部面から下部面に延長形成された、請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項７】
基板と、
前記基板の両端に形成された一対のリードと、
前記基板の上部に実装された発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップの側面を取り囲むように形成された反射部と、
前記発光ダイオードチップ及び前記反射部の上部に形成された波長変換部と、を含むサイドビュー発光ダイオードパッケージ。
【請求項８】
前記反射部は、前記発光ダイオードチップが実装された基板を覆うように形成された、請求項７に記載のサイドビュー発光ダイオードパッケージ。
【請求項９】
前記反射部は、前記基板と離隔した状態で形成された、請求項７に記載のサイドビュー発光ダイオードパッケージ。
【請求項１０】
前記反射部は、その端が前記一対のリード端と一致する幅で形成され、
前記波長変換部は、前記反射部の上部全体を覆うように形成された、請求項９に記載のサイドビュー発光ダイオードパッケージ。
【請求項１１】
前記一対のリードは、前記基板の両端から下部面に折り曲げられて形成された、請求項１０に記載のサイドビュー発光ダイオードパッケージ。
【請求項１２】
前記一対のリードは、前記基板の両端を取り囲むように前記基板の上部面から下部面に延長形成された、請求項７に記載のサイドビュー発光ダイオードパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライトユニット及びサイドビュー発光ダイオードパッケージに関し、より詳細には、サイドビュー発光ダイオードパッケージが適用されたバックライトユニット及びサイドビュー発光ダイオードパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光ダイオードパッケージは、大きく分けて、トップ型発光ダイオードパッケージとサイドビュー発光ダイオードパッケージとに分類される。サイドビュー発光ダイオードパッケージは、バックライトユニットの導光板の側面に結合され、ディスプレイ装置のバックライト用光源として多く用いられている。最近は、サイドビュー発光ダイオードパッケージが既存のディスプレイ装置のバックライト用途以外に多様に用いられる趨勢にある。
【０００３】
通常、サイドビュー発光ダイオードパッケージには、胴体の前面に発光ダイオードを実装するためのキャビティが含まれる。そして、各リードフレームは、パッケージ胴体の内部からパッケージ胴体の底面を介して外部に延長され、キャビティ内で発光ダイオードチップと電気的に接続される。このとき、パッケージ胴体内のリードフレームを内部リードと言い、外部にあるリードフレームを外部リードと言う。
【０００４】
このとき、各外部リードは、パッケージ胴体の底面の下側で折り曲げられ、はんだ付けなどの方式で基板の各ソルダーパターンとはんだ接続される。それによって、発光ダイオードパッケージは、基板上に装着されると同時に、基板上の各ソルダーパターンと電気的に接続される。
【０００５】
そして、最近、ディスプレイ装置の厚さが薄くなるにつれて、サイドビュー発光ダイオードパッケージの厚さも薄くなる趨勢にある。従来のサイドビュー発光ダイオードパッケージは０．４Ｔの厚さにまで開発されているが、これより薄い厚さで製造する場合、発光ダイオードチップと反射器との間の空間が狭小になり、光老化が多くなるという問題がある。その結果、従来のサイドビュー発光ダイオードパッケージの構造を用いてより薄い厚さで製作することが容易でないという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、サイドビュー発光ダイオードパッケージの厚さをより薄く製造できる構造を有するサイドビュー発光ダイオードパッケージが適用されたバックライトユニット及びサイドビュー発光ダイオードパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施例に係るバックライトユニットは、導光板と、前記導光板の側面に結合され、前記導光板の内部に光を放出させる発光ダイオードパッケージとを含み、前記発光ダイオードパッケージは、基板と、前記基板の両端に形成された一対のリードと、前記基板の上部に実装された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップの側面を取り囲むように形成された反射部と、前記発光ダイオードチップ及び前記反射部の上部に形成された波長変換部とを含んでよい。
【０００８】
このとき、前記反射部は、前記発光ダイオードチップが実装された基板を覆うように形成されてもよい。そして、前記反射部は、前記基板と離隔した状態で形成されてもよく、前記反射部は、その端が一対のリード端と一致する幅で形成され、前記波長変換部は、前記反射部の上部全体を覆うように形成されてもよい。ここで、前記一対のリードは、前記基板の両端から下部面に折り曲げられて形成されてもよい。
【０００９】
前記一対のリードは、前記基板の両端を取り囲むように前記基板の上部面から下部面に延長形成されてもよい。
【００１０】
一方、本発明の一実施例に係るサイドビュー発光ダイオードパッケージは、基板と、前記基板の両端に形成された一対のリードと、前記基板の上部に実装された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップの側面を取り囲むように形成された反射部と、前記発光ダイオードチップ及び前記反射部の上部に形成された波長変換部とを含んでよい。
【００１１】
このとき、前記反射部は、前記発光ダイオードチップが実装された基板を覆うように形成されてもよい。そして、前記反射部は、前記基板と離隔した状態で形成されてもよく、前記反射部は、その端が前記一対のリード端と一致する幅で形成され、前記波長変換部は、前記反射部の上部全体を覆うように形成されてもよい。ここで、前記一対のリードは、前記基板の両端から下部面に折り曲げられて形成されてもよい。
【００１２】
前記一対のリードは、前記基板の両端を取り囲むように前記基板の上部面から下部面に延長形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、基板に発光ダイオードチップを直接実装して製造することによって、超薄型又は超スリムのバックライトユニット及びサイドビュー発光ダイオードパッケージを製造できるという効果がある。
【００１４】
また、サイドビュー発光ダイオードの発光ダイオードチップが発光される方向に導光板が位置し、導光板に入射される光の効率が極大化されるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るバックライトユニットを示した図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るバックライトユニットに適用されるサイドビュー発光ダイオードパッケージを示した図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るバックライトユニットに適用されるサイドビュー発光ダイオードパッケージを示した図である。
【図４】本発明の更に他の実施形態に係るバックライトユニットに適用されるサイドビュー発光ダイオードパッケージを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の好適な実施形態に対して添付の図面を参照してより具体的に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るバックライトユニットを示した図で、図２は、本発明の一実施形態に係るバックライトユニットに適用されるサイドビュー発光ダイオードパッケージを示した図である。
【００１７】
図１に示したように、本発明の一実施形態に係るバックライトユニット１００は、導光板１１０、多数のフィルム１２０及びサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０を含む。
【００１８】
導光板１１０は、液晶ディスプレイパネル（図示せず）の下部に配置され、発光ダイオードパッケージから入射された光を液晶ディスプレイパネル側に経路を変更して案内する。導光板１１０は、光の損失を最小化させるために透明な物質で形成されることが好ましく、例えば、透明なポリメチルメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）材質で形成される。
【００１９】
そして、導光板１１０の下部面には、光の散乱反射のための所定の反射パターン（図示せず）が形成されてもよい。一例として、導光板１１０の下部面に形成される前記反射パターンは、印刷パターン又は凹凸パターンなどを含んでもよい。したがって、サイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０から導光板１１０の内部に入射された光は前記反射パターンによって散乱反射され、導光板１１０の上部面に特定臨界角を超える角度で入射される光は導光板１１０の上部面を介して出射される。
【００２０】
また、導光板１１０は、サイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０が配置された入射面とその反対面とが互いに同一の厚さを有する板状を有していてもよく、入射面から反対面に行くほど厚さが薄くなる楔状を有していてもよい。又は、図１に示したように、入射面側の一部が楔状に形成され、楔状の一端から反対面まで同一の厚さで形成されてもよい。
【００２１】
フィルム１２０は、拡散シート、プリズムシート、吸収シートなどを含む。図１に示したもの以外に、フィルム１２０は、他のプリズムシート又は保護シートなどの板状又はシート状の他の光学シートをさらに含んでもよい。
【００２２】
サイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０は、図１に示したように、導光板１１０の側面に結合され、放出された光が導光板１１０の内部に入射される。このために、サイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０は、図２に示したように、基板１３１、一対のリード１３２、発光ダイオードチップ１３３、反射部１３５及び波長変換部１３６を含む。
【００２３】
基板１３１には発光ダイオードチップ１３３が実装されてもよく、多数の導電性パターンが形成される。そして、基板１３１は、特に限定される必要はないが、一例として、放熱に有利なメタルＰＣＢであってもよく、長軸及び短軸を有するバータイプであってよい。本発明の一実施形態において、バータイプの基板１３１の長さは約１．８Ｔに製作することができる。
【００２４】
一対のリード１３２は、基板１３１の多数の導電性パターンと電気的に接続され、基板１３１の両端を取り囲むように配置される。すなわち、一対のリード１３２は、基板１３１の上部面から側面に沿って延長され、再び基板１３１の下部面に沿って延長される。その結果、図２に示したように、一対のリード１３２は「コ」字状に形成される。
【００２５】
発光ダイオードチップ１３３は、外部から供給された電源によって所定波長の光を放出する半導体素子の一種であって、一つのみが備えられてもよく、実施形態に応じて複数個が基板１３１に配列されてもよい。発光ダイオードチップ１３３は、基板１３１上への直接フリップボンディング又はＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって基板１３１に形成された多数の導電性パターンと電気的に接続され得る。
【００２６】
このとき、本発明のサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０においては、ワイヤを使用しないので、ワイヤを保護するためのモールディング部を必要とせず、電極１３４を露出させるために波長変換部１３６の一部を除去する必要もない。
【００２７】
反射部１３５は、発光ダイオードチップ１３３から発光された光が一方向にのみ放出され得るように発光ダイオードチップ１３３の周辺を取り囲むように形成される。本発明の一実施形態において、反射部１３５は、図２に示したように、発光ダイオードチップ１３３が基板１３１に実装された状態で発光ダイオードチップ１３３の周辺を取り囲むように形成される。それによって、反射部１３５は、発光ダイオードチップ１３３の側面及び基板１３１の上面に接するように形成される。
【００２８】
本発明の一実施形態において、反射部１３５を形成するために基板１３１に発光ダイオードチップ１３３が実装された状態で反射部１３５を発光ダイオードチップ１３３の周辺に取り囲むように形成し、液状の反射部１３５を発光ダイオードチップ１３３の周辺に形成する。このとき、一対のリード１３２は、液状の反射部１３５が外側に溢れ出ないように遮断する役割をする。
【００２９】
そして、反射部１３５は、白色で形成され、発光ダイオードチップ１３３から放出された光がうまく反射されるようにし、反射部１３５から反射された光は開放された上部の波長変換部１３６を介して放出されるようにする。それによって、発光ダイオードチップ１３３から放出された光が出射面でなく出射面の側面を介して放出されると、その光が反射部１３５から反射されて波長変換部１３６側に案内される。
【００３０】
波長変換部１３６は、発光ダイオードチップ１３３及び反射部１３５の上部に形成される。すなわち、波長変換部１３６は、出射面を含んで発光ダイオードチップ１３３の上部面に接して形成され、発光ダイオードチップ１３３の幅より大きく形成され、反射部１３５の上部まで覆うことができるサイズに形成される。このとき、出射面とは、発光ダイオードチップ１３３の一側面のうち、光が放出される面を称する。そして、波長変換部１３６は蛍光体を含んでいてもよい。蛍光体は、発光ダイオードチップ１３３から放出された光を波長変換することができる。
【００３１】
前記のようにサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０を製作することによって、サイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０の厚さを０．３Ｔに製作することができ、発光ダイオードチップ１３３で発生した熱が基板１３１を介して迅速に放熱され得る。
【００３２】
図３は、本発明の他の実施例に係るバックライトユニットに適用されるサイドビュー発光ダイオードパッケージを示した図である。
【００３３】
図３に示したように、本発明の他の実施例のサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０は、基板１３１、一対のリード１３２、発光ダイオードチップ１３３、反射部１３５及び波長変換部１３６を含む。このとき、本発明の一実施例と同一の説明は省略する。
【００３４】
本発明の他の実施例のサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０においては、一対のリード１３２が形成された基板１３１と、反射部１３５及び波長変換部が形成された発光ダイオードチップ１３３とが別途に製作される。すなわち、基板１３１に一対のリード１３２を形成した後、別途に発光ダイオードチップ１３３に反射部１３５及び波長変換部１３６を形成する。その後、発光ダイオードチップ１３３を基板１３１に実装し、図３に示したサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０を製作する。
【００３５】
このとき、反射部１３５は、発光ダイオードチップ１３３の側面を取り囲むように一定の厚さだけ形成し、反射部１３５が形成された発光ダイオードチップ１３３の出射面には、反射部１３５まで覆うように波長変換部１３６を形成する。このとき、反射部１３５の厚さは、発光ダイオードチップ１３３から放出された光が反射部１３５を透過できない程度の厚さであればよい。
【００３６】
前記のように、本発明の他の実施例に係るサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０は、基板１３１と発光ダイオードチップ１３３とを別途に製作した状態で結合させるので製作が容易であるという長所を有する。
【００３７】
図４は、本発明の更に他の実施例に係るバックライトユニットに適用されるサイドビュー発光ダイオードパッケージを示した図である。
【００３８】
図４に示したように、本発明の更に他の実施例のサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０は、基板１３１、一対のリード１３２、発光ダイオードチップ１３３、反射部１３５及び波長変換部１３６を含む。このとき、本発明の一実施例と同一の説明は省略する。
【００３９】
本発明の更に他の実施例のサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０においては、一対のリード１３２が形成された基板１３１と、反射部１３５及び波長変換部が形成された発光ダイオードチップ１３３とが別途に製作される。すなわち、基板１３１に一対のリード１３２を形成した後、発光ダイオードチップ１３３を基板１３１に実装し、図４に示したサイドビュー発光ダイオードパッケージ１３０を製作する。
【００４０】
このとき、本発明の更に他の実施例において、一対のリード１３２は、図４に示したように、基板１３１の上部面には形成しない。すなわち、一対のリード１３２は、基板１３１の側面から下部面に折り曲げられて延長形成される。
【００４１】
そして、発光ダイオードチップ１３３の周辺に形成される反射部１３５は、発光ダイオードチップ１３３の側面を取り囲むように一定の厚さだけ形成されるが、反射部１３５の厚さは基板１３１の幅だけ形成される。すなわち、発光ダイオードチップ１３３が基板１３１に実装されたとき、図４に示すように、反射部１３５の端と基板１３１の端とが一致する厚さで形成される。
【００４２】
波長変換部１３６は、発光ダイオードチップ１３３の出射面及び反射部１３５を全て覆うように形成される。その結果、波長変換部１３６が発光ダイオードチップ１３３のサイズより相対的に一定以上の割合で大きく形成され、発光ダイオードチップ１３３から放出された光が外部に放出される放出効率が高い。
【００４３】
上述したように、本発明に対する具体的な説明は、添付の図面を参照した実施例によって行われたが、上述した実施例は、本発明の好適な例を挙げて説明したものに過ぎないので、本発明が前記実施例にのみ限定されるものと理解してはならなく、本発明の権利範囲は、後述する特許請求の範囲及びその等価概念で理解すべきであろう。
【符号の説明】
【００４４】
１００：バックライトユニット
１１０：導光板
１２０：フィルム
１３０：サイドビュー発光ダイオードパッケージ
１３１：基板
１３２：リード
１３３：発光ダイオードチップ
１３４：電極
１３５：反射部
１３６：波長変換部
【図１】
2017533552.tif 000003
【図２】
2017533552.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
2017533552.tif 000007
2017533552.tif 000008
2017533552.tif 000009
2017533552.tif 000010