(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一列に押し上げられて来るディスク（ｄ）を案内する上下方向に伸びたガイド通路（220）と、前記ガイド通路と並列して上下方向に伸び、前記ガイド通路の上方でガイド通路側面の開口（230）から側方に移動されたディスクが落下する振分通路（260）と、
前記ガイド通路から前記落下通路側へディスクを逸らし移動させるディスク逸らせ装置（240）と、
前記振分通路の下方に位置する第１通路（270）及び第２通路（280）と、
前記振分通路内に配置され、落下するディスクを前記第１通路或いは第２通路へ選択的に誘導する通路選択装置（290）とを、備えたディスクの案内装置において、
前記振分通路（260）内には、前記通路選択装置（290）の上方位置にて、前記振分通路（260）の前記開口（230）が有る側の内面の前記開口（230）より下方の部位から斜め下向きに張り出し形成され、ディスク（ｄ）を前記振分通路（260）の他側内面へ寄せながら案内する傾斜部（227）を設けたことを特徴とするディスクの案内装置。
【請求項２】
前記ディスク逸らし装置（240）は、前記ガイド通路（220）の外面に下端部を揺動自在に支軸（243）に枢支され、かつ前記支軸（243）より上方の部位に、前記ガイド通路（220）内へ前記開口（230）を介して突出しディスクを前記振分通路（260）へ押し出すための押出部（246ａ）を有しているレバー（244）と、前記レバー（244）を常時、その押出部（246ａ）が前記ガイド通路（220）へ突出する方向に回動附勢するバネ手段（247）とを含む、請求項１のディスクの案内装置。
【請求項３】
前記通路選択装置は、検知孔を有する逸らせ板を含んでいる請求項１、２のディスクの案内装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、周縁が接触した状態で一列に整列したディスクを、選択的にガイド通路の左右に振り分ける装置の改良に関する。
なお、本明細書で使用する「ディスク」は、通貨であるコイン、ゲーム機のメダルやトークン等の代用貨幣、及び、それらと類似のものを包含する。
【０００２】
【従来の技術】
この種装置として、本出願人の出願にかかる特開平10-49725号が知られている。この従来装置は、ディスクを一列に並べて案内する通路手段と、この通路手段上方の開口に配置したディスクを押し出す開閉手段と、前記開口から押し出されたディスクを通路手段の左右何れかにガイドするための振分手段、とを備えている。
【０００３】
ディスクは、通路手段を押し上げられて開口に到達する。
ディスクは、開口において開閉手段により押されて通路手段から振分手段へ逸らされる。
逸らされたディスクは、振分手段により通路手段に対し選択的に左右に振り分けられる。
【０００４】
この従来装置は、ディスクが通路手段へ回転ディスク等によって強制的に送り出される。
一方、ディスクは、開口手段に一部が相対するようになった以降、スプリング力を与えられている検出片によって開口側へ押し付けられつつ進行する。
そして、ディスク全体が開口に相対したとき、開閉手段により開口を通って振分手段へ押し出される。
【０００５】
しかし、ディスクは検知片により下方へ押圧力を受けているので、開口を通過するときに、開口下端縁と検知片とに挟まれ、稀にロックすることがあった。
ロックしたディスクは、次のディスクと共に振分通路へに押し出される。
このとき、ディスクが２枚重なっているので、振分通路に詰まることがある。
また、従来装置において、ディスクが排出されたことを検知するセンサは、開口を確実に通過したことを検知するため、振分手段の下流の通路に配置されていた。
結果として、ディスク排出センサを2個採用していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第1の目的は、ディスクが振分手段において詰まらないようにすることである。
本発明の第2の目的は、ディスク排出センサを1個にすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため本発明はかかるディスクの案内装置は、一列に押し上げられて来るディスクを案内する上下方向に伸びたガイド通路と、前記ガイド通路と並列して上下方向に伸び、前記ガイド通路の上方でガイド通路側面の開口から側方に移動されたディスクが落下する振分通路と、前記ガイド通路から前記落下通路にディスクを逸らし移動させるディスク逸らせ装置と、前記振分通路の下方に位置する第１通路及び第２通路と、前記振分通路内に配置され、落下するディスクを前記第１通路或いは第２通路へ選択的に誘導する通路選択装置とを、備えたディスクの案内装置において、前記振分通路内には、前記通路選択装置の上方位置にて、前記振分通路の前記開口が有る側の内面の前記開口より下方の部位から斜め下向きに張り出し形成され、ディスクを前記振分通路の他側へ寄せながら案内する傾斜部を設けたことを特徴とするディスクの案内装置である。
【０００８】
この構成において、ガイド通路を進行してきたディスクは、逸らせ装置によって振分通路へ移動される。
振分通路に移動したディスクは、自重で落下し、選択された第１通路又は第２通路へ誘導され、選択された通路の出口から所定の方向へ払い出される。
【０００９】
すなわち、ディスクは、ガイド通路から振分通路へ移動される際、構成部品に押し付けられない。
したがって、ディスクに対する移動抵抗は、ディスク自身の重量のみによって決定されるので極めて小さい。
よって、ディスクは、ガイド通路から振分通路へ毎回スムーズに移動される。
結果として、ディスクが振分通路で詰まることがない。
【００１０】
本発明は、通路選択装置が、振分通路に配置した逸らせ板を有する通路切換装置であることが好ましい。この構成において、ガイド通路を進行してきたディスクは、逸らせ装置の逸らせ板によって振分通路へ移動される。振分通路に移動したディスクは、自重で落下し、通路切換装置によって選択された第１通路又は第２通路へ案内され、その通路の出口から所定の方向へ払い出される。
【００１１】
前述したように、ディスクのガイド通路から振分通路への移動抵抗は極めて小さいと共に、通路切換装置によって、確実に第１通路又は第２通路へガイドされるので、ディスクの振り分けを確実に行うことができる。
【００１２】
本発明は、ガイド通路、第１通路及び第２通路が、それら通路の厚み方向に並列していることが好ましい。換言すると、三つの通路は、ディスクが並列しているので、振分装置の厚みを最小にでき、装置を小型化できる。
また、本発明は、振分通路内の前記通路選択装置の上方位置から、前記第１通路および第２通路のいずれか側へ向けて斜め下向きに張り出し形成され、ディスクを振分通路の片側へ寄せながら落下案内する傾斜部を設けた構成とするのが好ましい。
さらに、本発明はディスク逸らせ装置は、ガイド通路の外面に揺動自在に支軸に枢支され、かつ前記支軸より上方の部位に、前記ガイド通路内へ突出しディスクを振分通路へ押し出すための押出部を有しているレバーと、前記レバーを常時、その押出部がガイド通路へ突出する方向に回動附勢するバネ手段とを含む構成とすることが好ましい。
そして、本発明は、ベースプレートの表側に前記ガイド通路が形成され、裏側に前記振分通路が形成され、前記ベースプレートにはディスクがガイド通路から振分通路に通過し移動するための開口を形成し、この開口の下縁が半円状に形成されている構成とするのが好ましい。
【００１３】
通路切換装置は、検知孔を有する逸らせ板を含んでいることが好ましい。
この構成において、逸らせ板の検知孔を利用することにより第1通路と第2通路を横断する検知域が得られる。
この検知域に光学式検知装置の光軸を配置することにより、第1通路と第2通路を通過するディスクを検出できるので、検知装置は一つでよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の参考実施例としてのディスク案内装置を装着したホッパの全体斜視図である。
図２はその第１の参考実施例のディスク案内装置の斜視図である。
図３はその第１の参考実施例のディスク案内装置の正面図である。
図４はその第１の参考実施例のディスク案内装置の背面図である。
図５は図３におけるｘ−ｘ線断面図である。
図６は図３におけるｙ−ｙ線断面図である。
図７はその第１の参考実施例のディスク案内装置の左側面図である。
図８は図７におけるｚ−ｚ線断面図である。
図９は、本発明の実施例に係わるもので、本発明のディスク案内装置における前記図５と同様位置での断面図である。
図１０は図５と同様位置での第２の参考実施例として示したディスク案内装置の断面図である。
図１１は図５と同様位置での第３の参考実施例としてとして示したディスク案内装置の断面図である。
【００１５】
図１において、ホッパ1はフレーム２と、フレーム2に固定され、かつ、ディスクdを貯留する筒形のボウル3と、ボウル3の底部で回転するディスクｄの送り出し用の回転ディスク4を有する。
【００１６】
このホッパ1は、例えば特開平6-150102号に開示されたものである。
上方に延びるエスカレータ5がフレーム2に固定してある。
エスカレータ5は、縦長矩形のベース5aと、ディスクdの厚みよりも僅かに厚い一対の細長板形のスペーサ(図示せず)と、そのスペーサにあてがった一対のサポート板5b、5cを有する。
【００１７】
前記一対のスペーサの間隔は、ディスクdの直径よりも僅かに大きい。
サポート板5b、5cの間隔は、スペーサの間隔よりも狭い。
サポート板5b、5c及びスペーサーを貫通するスクリュウ6をベース5aにねじ込むことにより、それらを一体化してある。
これらベース5a、スペーサ、サポート板5b、5cで囲まれた断面矩形の上下方向に延びる空間がエスカレーターガイド通路7である。
【００１８】
振分装置が、前記エスカレータ5の上端部に取り付けてある。
図2から図8に示すものは、第１の参考実施例としての振分装置10である。これにつき、次に説明する。
振分装置10は、ガイド通路20、開口30、逸らせ装置40、振分通路60、第１通路70、第２通路80、通路選択装置90及びディスク検知装置110を含んでいる。
【００１９】
最初に、ガイド通路20を説明する。
図5に示すように、下端部をクランク形に形成された矩形のベースプレート21がほぼ垂直に配置される。
ベースプレート21の表側(図5において左側)に、スペーサ22a、22bが垂直方向において平行に配置されている。(図3参照)
【００２０】
スペーサ22a、22bは、縦長矩形である。
スペーサ22aと22bの間隔は、ディスクdの直径よりも僅かに大きい。
ディスクdの大きさが変更された場合、ベースプレート21を交換してスペーサ22a、22bの間隔をディスクdの直径に合わせて変更する。
【００２１】
ベースプレート21の背面に、下端部に凹部26h(図8参照)を有するスペーサ26があてがわれ、スポット溶接等でベースプレート２１に固定されている。
スペーサ26に、楕円孔26aが後述の開口30に相対して形成してある。
矩形の保持プレート23、スペーサ22aを貫通するスクリュウ24a、24b、をベースプレート21にねじ込み、それらを一体化してしてある。
保持プレート23、スペーサ22bを貫通するスクリュウ24c,24dをベースプレート21にねじ込み、それらを一体化してある。
【００２２】
したがって、ベースプレート21、スペーサ22a、22b及び保持プレート23により、断面が矩形であって、上下方向に延びるガイド通路20が形成される。
このガイド通路20は、幅がディスクdの直径よりも僅かに大きく、かつ、厚みがディスクdの厚みよりも僅かに大きい。
【００２３】
振分装置10は、ベースプレート21とスペーサ22a、22bの下端部に形成される縦長空間24(図5，7参照)にエスカレータ5のベース5aの上端部を挿入し、スクリュウ25によって固定してある。
すなわち、スクリュウ25は、保持プレート23、スペーサ22a、22b、ベース5a及びベースプレート21を貫通し、後述の第１ガイドプレート71にねじ込んである。
【００２４】
振分装置10がエスカレータ5の先端に固定されたとき、スペーサ22a、22bは、エスカレータ5のスペーサ(図示せず)の延長上に位置する。
したがって、ガイド通路20は、エスカレーターガイド通路7の延長上に位置する。
【００２５】
次に開口30を説明する。
開口30は、ディスクdのガイド通路20から振分通路60への移動を可能にする。
図5及び8に示すように、ベースプレート21の上端部中央に、楕円形の開口30が形成されている。
したがって、開口30は、半円状の下縁30bを有する。
【００２６】
開口30は、ガイド通路20の延長方向に沿って縦長に形成されている。
この開口30の幅は、ディスクdの直径よりも僅かに大きい。
また、開口30の高さは、ディスクdがオーバーランしても引っかからないようガイド通路20の伸長方向において、ディスクdの直径の１．５倍から２倍のサイズである。
しかし、開口30は、ｕ形の溝にすることができる。
【００２７】
次に逸らせ装置40を主に図2から図5を参照して説明する。
逸らせ装置40は、ガイド通路20に位置するディスクdを開口30を通過させて振分通路60へ移動させる機能を有する。
【００２８】
保持プレート23の中央に縦長の長孔41が穿孔されている。
長孔41の両側に保持プレート23から軸受42a、42bが突出されている。
支軸43の端部は、軸受42a、42bにそれぞれ支持されている。
支軸43は、ほぼ水平に取り付けられている。
【００２９】
レバー44の中間の軸受44a、44bが支軸43に回転自在に支持されている。
レバー44はプレートをチャンネル形に折り曲げて棒状に形成されている。
レバー44の上端部に、保持プレート23と平行に横方向へ突出するストッパ45a、45bが形成されている。
【００３０】
これらストッパ45a、45bは、どちらか一方設ければ良い。
レバー44の軸受44a、44bとストッパ45a、45bとの間から保持プレート23側へ突出する半円形の押出片46a、46bが形成されている。
これら押出片46a、46bは、どちらか一方設ければ良い。。
【００３１】
レバー44の下端部と保持プレート23との間に圧縮スプリング47が配置してある。したがって、レバー44は圧縮スプリング47によって、図5において時計方向へ回動される。
通常、レバー44は、ストッパ45a、45bが保持プレート23によって係止され、静止している。
【００３２】
このとき、押出片46a、46bは、ガイド通路20を横断し、開口30、楕円孔26aを通って振分通路60へ突出している。
なお、レバー44に、押出片46a、46bに代えてローラーを装着し、このローラによってディスクdを移動させるようにしてもよい。
【００３３】
次に図5を参照して振分通路60を説明する。
チャンネル形のガイドチャンネル61が開口30に相対してベースプレート21に固定されている。
【００３４】
ガイドチャンネル61は、スペーサ26の側端部を直角に折り曲げたブラケット26b、ベースプレート21に固定したL形の第２ブラケット62、及びクランク形のカバー63によりチャンネル形に構成される。
カバー63の第１側壁63aは、ブラケット26bにスクリュウ(図示せず)等により固定されている。
【００３５】
カバー63のステー63bは、第２ブラケット62に固定されている。
すなわち、振分通路60は、ベースプレート21(スペーサ26)、カバー63及び第２ブラケット62で断面矩形に画定され、ガイド通路20に隣接し、上下方向に延びている。
振分通路60の厚さは、ディスクdの厚さの２倍以上であり、幅はディスクdの直径よりも大きい。
開口30は、振分通路60の中央部に相対している。
【００３６】
次に第１通路70及び第２通路80を説明する。
振分通路60の下方において、ベースプレート21側から、第１ガイドプレート71、セパレートプレート73、第２ガイドプレート81、カバー63の下端部63uの順に配置されている。
そして、下端部63u、第２ガイドプレート81及びセパレートプレート73を貫通するスクリュウ74a、74bを第１ガイドプレート71にねじ込むことにより一体化してある。
【００３７】
第１ガイドプレート71は、（図8に鎖線で示される）Ｌ形をしており、左側壁71aと右側へ下降する右傾斜面71bを有し、かつ、厚みがディスクdの厚みよりも僅かに厚い。
セパレートプレート73は、矩形であり、振分通路60側の上端部60aが山形に形成されている。(図5参照)
【００３８】
したがって、スペーサ26及びベースプレート21、第１ガイドプレート71及びセパレートプレート73により、図8において右端面が第１出口70aである第１通路70が画定されている。
第１出口70aは、正面から見ると左端面に開口している。
【００３９】
第２ガイドプレート81は、第１ガイドプレート71に対し逆向きのＬ形をしており、右側壁81aと左側へ下降する左傾斜面81bとを有し、かつ、厚みがディスクdの厚みよりも僅かに厚い。
したがって、セパレートプレート73、第２ガイドプレート81及び下端部63uで図8において左端面が第２出口80aである第２通路80が画定されている。
第2出口80aは、正面から見ると、右端面に開口している。
【００４０】
したがって、ガイド通路20、第１通路70及び第２通路80は、それらの厚み方向に並列している。
結果として、振分装置10の厚みを可及的に薄くできる。
第1通路70、第１出口70a、第２通路80及び第２出口80aの高さは、使用される最大直径のディスクdよりも大きく構成されている。
ディスクdの通路及びその出口は、３以上にすることができる。
その場合、通路選択装置90もその通路数に応じて振り分けできるようにする。
【００４１】
次に通路選択装置90を説明する。
第１の参考実施例としての通路選択装置90は、通路切換装置90cであり、矩形の逸らせ板91と逸らせ駆動装置92を有する。
逸らせ板91は、振分通路60の下部であって、セパレートプレート73の延長上に下端部が位置している。
【００４２】
逸らせ板91の下端部から突出する軸91aは、ブラケット26bに、軸91bは第２ブラケット62にスイング可能に枢着されている。
逸らせ板91は、上端部91uが狭幅になった凸形に形成され、上端部91u以外は振分通路60の全幅に位置している。
【００４３】
上端部91uは、スペーサ26の凹部26hに進入し、スペーサ26の下に隠れてディスクdが引っかからないようにしてある。
また、上端部91uは、開口30の下方に位置している。
逸らせ板91の中央部に丸形の検知孔93が穿孔してある。
【００４４】
次に逸らせ駆動装置92を説明する。(図6、7及び8参照)
第２ブラケット62から突出した軸91bにアーム93が固定されている。
アーム93の上端部の長孔93aに、ティアドロップ形のクランク94に固定したピン94aを挿入してある。
【００４５】
クランク94は、第２ブラケット62に端部を固定された軸95に回動自在に支持されている。
このクランク94と一体に周方向へ突出する突起96が形成されている。
突起96は、ソレノイド固定フレーム97に形成された扇形の孔98に位置している。扇形孔98の両端部は、突起96のストッパ98a、98bである。
【００４６】
逸らせ板91、アーム93及びクランク94は、軽量化のためナイロン等の樹脂で成型するのがよい。
これら部品を軽量化した場合、逸らせ板91の移動を迅速に行うことができる。
さらに、部品が樹脂の場合、僅かに弾力性を有しているので、突起96がストッパ98a、98bにストップされたときの衝撃を緩和することができ、結果として耐久性が向上する。
【００４７】
また、突起96とストッパ98a、98bとが線接触(面接触)するように、それぞれ直線状に形成することが好ましい。
すなわち、線接触(面接触)により、単位面積当たりの荷重が減少する。
結果として、摩耗が減らされ、耐久性が向上する。
【００４８】
チャンネル型ソレノイド固定フレーム97及び第２ブラケット62は、それらを貫通するスクリュウ99をベースプレート21にねじ込むことにより、固定されている。ソレノイド100がフレーム97に固定されている。
ソレノイド100のアーマチャー101は、その下端部に固定したピン104とソレノイド100との間に配置した圧縮スプリング102によって、常時引き下げられている。
【００４９】
ピン104が、クランク94に形成した長孔105に挿入してある。
ソレノイド100は、制御装置(図示せず)によって選択的に励磁或いは消磁される。
ソレノイド100が消磁されているとき、アーマチャー101は、スプリング102によって最下の位置にある。
ピン104、長孔105を介してクランク94が時計回りに回動され、突起96がストッパ98aにストップされている。(図7参照)
【００５０】
したがって、ピン94a、長孔93a、アーム93及び軸91bを介して逸らせ板91は半時計方向へ回動され、上端部91uが凹部26hに進入した状態にある。(図5参照)
結果として、第１通路70は、逸らせ板91によって閉じられ、第２通路80は開口している。
【００５１】
ソレノイド100が励磁された場合、アーマチャー101が上方へ引き上げられるので、突起96がストッパ98bにストップされる。
クランク94が図6の位置から反時計方向へ回動されるので、アーム93は時計方向へ回動される。
結果として、逸らせ板91は図5の位置から時計方向へ回動され、その上端部91uがカバー63に接する。
したがって、第１通路70は開口され、第２通路80は閉口される。
【００５２】
次にディスクdの検知装置110を説明する。
カバー63の開口63cに投受光部を挿入され、反射型光電センサ111が、カバー63に固定されている。
【００５３】
センサ111からの投射光は、振分通路60及び検知孔93を通ってスペーサ26へ達する。
スペーサ26で反射された光が受光部へ入光しないよう、スペーサ26を梨地処理するか、黒色にするのがよい。
検知装置110は、透過形の光電センサを用いることができる。
この場合、振分通路60を挟んで投光器と受光器を配置する。
また、検知装置110は、光電式センサ以外のセンサを用いることが出来る。
【００５４】
次に前述した第１の参考実施例の作用を説明する。
まず、逸らせ板91が図5に示すように、第１通路70を閉口しているときの作動を説明する。
すなわち、ソレノイド100が消磁されてアーマチャー101がスプリング102により押し下げられ、結果として第２通路80が開口している状態である。
【００５５】
この状態で回転ディスク4が回転してディスクdをエスカレータガイド通路7に１個ずつ送り出す。
ディスクdは、エスカレータガイド通路7において周面が接触した状態で一列に並ぶ。
ディスクdは、回転ディスク4から新たに送り出されるディスクdによって順次上方へ押し上げられてガイド通路20に達する。
【００５６】
そして、ガイド通路20において最上位のディスクdが、押出片46a、46bを押してレバー44を図5の位置から反時計方向へ回動させる。
そして、さらにディスクdは押し上げられる。
この過程で、ディスクdは、その最大直径部が開口30に相対するが、ディスクdの下端部が、ベースプレート21に阻止されて振分通路60へ押し出されない。
【００５７】
ディスクdは、その下端が下縁30bをこえたときに、押出片46a、46bによって押されて振分通路60へ移動される。
移動したディスクdは、振分通路60を自重で落下し、逸らせ板91により第２通路80へガイドされる。
【００５８】
ガイド通路80に達したディスクdは、左傾斜面81b上を転がって、第２出口80aから払い出される。
前記落下途中でセンサ111からの投光がディスクdによって反射され、この反射光を受光したセンサ111は検出信号を出力する。
制御装置（図示せず）は、この検知信号をカウントする。
前述の作動が継続して行われ、ディスクdのカウント数が所定値になったときに制御装置は回転ディスク4の回転を停止する。
【００５９】
第１出口70aからディスクdを分配する場合、制御装置(図示せず)によってソレノイド100が励磁され、結果として逸らせ板91を図5の位置から時計方向へ回動させて、第２通路80を閉口し、第１通路70を開口する。
前述したように、振分通路60に移動されたディスクdは、自重で落下し、逸らせ板91によって第１通路70へ案内される。
【００６０】
第１通路70に達したディスクdは、右傾斜面71b上を転がって第１出口70aから払い出される。
ディスクdが落下するとき、検知孔93を通過した投光がディスクdによって反射され、その反射光を受光したセンサ111が検知信号を出力する。
これにより制御回路は前述と同様に制御を行う。
【００６１】
したがって、ガイド通路20から振分通路60へディスクdを移動させる際、ディスクdに対し、移動力以外の力が加わらないので、ディスクdはスムーズに移動することができ、ディスク詰まりを生じることがない。
【００６２】
次に本発明の実施例を説明する。(図9参照)
この本発明の実施例は、ディスクdの検知装置210を、ベースプレート221に固定した例である。
保持プレート223とベースプレート221との間にガイド通路220が構成されている。
ディスクdが通過する開口230がベースプレート221の上部に形成されている。
ベースプレート221とガイドチャンネル261との間に振分通路260が形成されている。
【００６３】
振分通路260の下方において、ベースプレート221、第１ガイドプレート271とセパレートプレート273とにより、第１通路270が構成されている。
第１通路270に並列してセパレートプレート273、第２ガイドプレート281とカバー263の下端部263uとの間に第２通路280が構成されている。
【００６４】
逸らせ装置240としてのレバー244が保持プレート223に取り付けられている。
保持プレート223の中央に長孔241が穿孔されている。
レバー244の中間の軸受244aが支軸243に回転自在に支持されている。
【００６５】
支軸243は、保持プレート223に取り付けられている。
レバー244の上端部に、保持プレート223と平行に横方向へ突出するストッパ(図示せず)が形成されている。
レバー244に押出片246aが形成されている。
【００６６】
レバー244の下端部と保持プレート223との間に圧縮スプリング247が配置してある。
したがって、レバー244は圧縮スプリング247によって、図9において時計方向へ回動される。
【００６７】
このとき、押出片246aは、ガイド通路220を横断し、開口230及び楕円孔226aを通って振分通路260へ突出している。
【００６８】
通路選択装置290と開口230との間の振分通路260に、ディスクdの検知装置210が配置されている。
スペーサ226の中間部が台形状にカバー263側へ突出されて収納部212が形成されている。
【００６９】
収納部212は、楕円孔226aの直下からカバー263側下方へ傾斜する傾斜部227、傾斜部227に連続してカバー263と平行に下方へ延びる平行部228及び平行部228に連続してベースプレート221側へ水平に延びる水平部229により構成されている。
平行部228とカバー263との間隔は、ディスクdの厚みよりも大きく、ディスクdが通過できる。
【００７０】
反射型光電センサ211が、収納部212に配置されている。
センサ211の投受光部213は、振分通路260に先端部が突出しないよう、平行部228に形成した開口214に挿入してある。
【００７１】
この投受光部213と相対する位置のカバー263に、透過孔264が形成されている。この透過孔264は、投受光部213からの投射光がカバー263によって反射し、投受光部213に戻らないようにする機能を有する。
【００７２】
通路選択装置290である通路切換装置290cの逸らせ板291は、軸291aを支点に回動され、第１通路270を閉じる第１位置(図9実線示)と、第２通路280を閉じる第２位置(図9鎖線示)とに選択的に位置される。
逸らせ板291が第１位置にある場合、その先端は、水平部229の真下に位置するので、第１通路270は実質的に閉じられる。
【００７３】
逸らせ板291が第２位置にある場合、その尖った先端は、カバー263に密着する。そして、ディスクdが逸らせ板291の先端に引っかからないようにしてある。
逸らせ板291の駆動装置は、第１実施例に開示した駆動装置92を用いる。
【００７４】
次に本発明の実施例の作用を説明する。
まず、第1通路270へディスクdを案内するケースを説明する。
すなわち、逸らせ板291は、図9の鎖線示位置にあり、第２通路280を閉じ、第１通路270を開口している。
【００７５】
ディスクdは、その下端が開口230の下縁230bをこえたときに、押出片246aによって振分通路260へ移動される。
移動したディスクdは、振分通路260を自重で落下し、傾斜部227及びカバー263によって平行部228とカバー263との間の振分通路260へ案内される。
【００７６】
さらに、逸らせ板291により第1通路270へガイドされ、第１通路270の出口から払い出される。
平行部228とカバー263との間をディスクdが通過するとき、センサ211は、ディスクdによって反射されたれた投光部からの投射光を受光する。
この受光から、ディスクdのカウント信号を得る。
【００７７】
次に、第2通路280へディスクdを案内するケースを説明する。
すなわち、逸らせ板291が図9の実線示位置に移動され、第１通路270を閉口し、第２通路280を開口している。
【００７８】
ディスクdは、開口230を通って振分通路260に達し、自重で落下し、傾斜部227及びカバー263によって案内されて平行部228とカバー263との間を落下する。
さらに、逸らせ板291とカバー263により案内されて第2通路280へ達し、第2通路280の出口から払い出される。
この場合も、前述同様、センサ211は、ディスクdのカウント信号を得る。
【００７９】
この本発明による実施例は、検知装置210の投光部からの投光が透過口264を設けることにより受光部に入光しないので、先の第１の参考実施例のように投受光部に相対する壁面を非反射処理しなくともよい。
なお、検知装置210は、先の第１の参考実施例と同様に逸らせ板291に相対して配置できる。
しかし、本実施例のように検知装置210と逸らせ板291とをディスクdの移動方向にずらして配置した場合、振分装置の厚みをさらに薄くできる。
【００８０】
次に第２の参考実施例を説明する。(図10参照)
保持プレート323とベースプレート321との間にガイド通路320が構成される。
ディスクdが通過する開口330がベースプレート321の上部に形成されている。
ベースプレート321とガイドチャンネル361のカバー363との間に振分通路360が形成されている。
【００８１】
振分通路360の下方の、ベースプレート321とセパレートプレート373との間に第１通路370が形成されている。
第１通路370に並列してセパレートプレート373とカバー363との間に第２通路380が形成されている。
【００８２】
逸らせ装置340としてのソレノイド341が保持プレート323に固定されている。
ソレノイド341のアーマチャ342は、保持プレート323の孔343、ガイド通路320及び開口330を通って振分通路360へ突出可能である。
【００８３】
アーマチャ342は、図示しないストッパ等によって、ディスクdを第１通路370の上方へ位置させる第１位置344と、第２通路380の上方へ位置させる第２位置345に選択的に位置可能である。
ディスクdの検知装置310としての反射式光電センサ311がカバー363に固定されている。
【００８４】
その投受光部313はカバー363の開口364に挿入されている。投受光部313からの投光は、開口330の下方の振分通路360を横断し、ベースプレート321に到達する。ディスクdからの反射光は、投受光部313に入光する。
【００８５】
次に前述した第2の参考実施例の作用を説明する。
まず、第１通路370へディスクdを案内するケースを説明する。
すなわち、アーマチャ342の突出位置を定めるストッパ(図示せず)が移動され、アーマチャ342の突出位置が第１位置344に定められている。
【００８６】
最上位のディスクdが開口330に相対したことをセンサ(図示せず)によって検知され、ソレノイド341が励磁される。
この励磁によってアーマチャ342がガイド通路320へ突出され、ディスクdを振分通路360へ向けて押し出す。
【００８７】
ディスクdは、開口330を通って振分通路360に達し、そして、自重で落下し、セパレートプレート373及びベースプレート321で案内されて第１通路370へ達し、第１通路370の出口から払い出される。
【００８８】
次に、第2通路380へディスクdを案内するケースを説明する。
すなわち、アーマチャ342の突出位置を定めるストッパ(図示せず)が移動され、アーマチャ342の突出位置が第2位置345に定められている。
【００８９】
前述と同様に最上位のディスクdが開口330に相対したとき、ソレノイド341が励磁される。
アーマチャ342がガイド通路320、開口330を通って振分通路360へ突出され、ディスクdを振分通路360へ向けて押し出す。
【００９０】
ディスクdは、開口330を通って振分通路360に達し、セパレートプレート373を通り越して、自重で落下し、セパレートプレート373及びカバー363で案内されて第2通路380へ達し、第2通路380の出口から払い出される。
【００９１】
この第２の参考実施例は、逸らせ装置340が、通路選択装置390の機能も兼ねている。
また、センサ311は、第１通路370或いは第２通路380へ進行するディスクdを検知できるので、１つ配置すればよい。
【００９２】
次に第３の参考実施例を説明する。(図11参照)
保持プレート423とベースプレート421との間にガイド通路420が構成されている。
ディスクdが通過する開口430がベースプレート421の上部に形成されている。
ベースプレート421とガイドチャンネル461のカバー463との間に振分通路460が形成されている。
【００９３】
振分通路460の下方の、ベースプレート421とセパレートプレート473との間に第１通路470が形成されている。
第１通路470に並列してセパレートプレート473とカバー463との間に第２通路480が形成されている。
【００９４】
逸らせ装置440としてのソレノイド441が保持プレート423に固定されている。
ソレノイド441のアーマチャ442は、保持プレート423の孔443、ガイド通路420及び開口430を通って振分通路460へ突出可能である。
【００９５】
逸らせ板491は、軸491aを支点に回動され、第１通路470を閉じる第１位置と(図11の実線示位置)、第２通路480を閉じる第２位置(図11の鎖線示位置)とに選択的に位置される。
逸らせ板491の駆動装置は、第１実施例に開示した駆動装置92を用いる。
【００９６】
ディスクdの検知装置410の反射型光電センサ411がカバー463に固定されている。投受光部413からの投射光は、カバー463の開口464を通って振分通路460に達し、逸らせ板491の検知孔493を通過してベースプレート421に達する。
ディスクdによる反射光は、検知孔493を通って投受光部413に入光する。
【００９７】
この第３の参考実施例の作用を説明する。
まず、第1通路470へディスクdを案内するケースを説明する。
すなわち、逸らせ板491は、図11の鎖線示位置にあり、第２通路480を閉じ、第１通路470を開口している。
【００９８】
最上位のディスクdが開口430に相対したことをセンサ(図示せず)によって検知され、ソレノイド441が励磁される。
この励磁によってアーマチャ442がガイド通路420及び開口430を通って振分通路460へ突出され、ディスクdを振分通路460へ向けて押し出す。
【００９９】
ディスクdは、開口430を通って振分通路460に達し、そして、自重で落下し、逸らせ板491で案内されて第１通路470へ達し、第１通路470の出口から払い出される。
【０１００】
次に、第2通路480へディスクdを案内するケースを説明する。
すなわち、逸らせ板491が図11の実線示位置にあり、第１通路470を閉止し、第２通路480を開口している。
【０１０１】
前述と同様に最上位のディスクdが開口430に相対したとき、ソレノイド441が励磁される。
アーマチャ442がガイド通路420、開口430を通って振分通路460へ突出され、ディスクdを振分通路460へ向けて押し出す。
【０１０２】
ディスクdは、開口430を通って振分通路460に達し、自重で落下し、逸らせ板491により案内されて第2通路480へ達し、第2通路480の出口から払い出される。
センサ411は、第１の実施例同様に第１通路470或いは第２通路480へ進行するディスクdを検知できるので、１つ配置すればよい。
【０１０３】
この第３の参考実施例は、逸らせ装置440がガイド通路420を進行するディスクdを押さないので、ディスクdはガイド通路420から振分通路460へさらに円滑に移動することができる。
【０１０４】
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の第１の参考実施例としてのディスク案内装置を装着したホッパの全体斜視図である。
【図２】図２はその第１の参考実施例のディスク案内装置の斜視図である。
【図３】図３はその第１の参考実施例のディスク案内装置の正面図である。
【図４】図４はその第１の参考実施例のディスク案内装置の背面図である。
【図５】図５は図３におけるｘ−ｘ線断面図である。
【図６】図６は図３におけるｙ−ｙ線断面図である。
【図７】図７はその第１の参考実施例のディスク案内装置の左側面図である。
【図８】図８は図７におけるｚ−ｚ線断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施例に係わるもので、本発明のディスク案内装置の前記図５と同様位置での断面図である。
【図１０】図１０は図５と同様位置での第２の参考実施例として示したディスク案内装置の断面図である。
【図１１】図１１は図５と同様位置での第３の参考実施例としてとして示したディスク案内装置の断面図である。
【符号の説明】
ｄ  ディスク
２０、２２０、３２０、４２０  ガイド通路
６０、２６０、３６０、４６０  振分通路
７０、２７０、３７０、４７０  第１通路
８０、２８０、３８０、４８０  第２通路
４０、２４０、３４０、４４０  逸らせ装置
９０、２９０、３９０、４９０  通路選択装置
９１、２９１、４９１          逸らせ板
９３、４９３                  検知孔
【図１】
0004072749.tif 000002
【図２】
0004072749.tif 000003
【図３】
0004072749.tif 000004
【図４】
0004072749.tif 000005
【図５】
0004072749.tif 000006
【図６】
0004072749.tif 000007
【図７】
0004072749.tif 000008
【図８】
0004072749.tif 000009
【図９】
0004072749.tif 000010
【図１０】
0004072749.tif 000011
【図１１】
0004072749.tif 000012