【手続補正書】
【提出日】平成20年2月6日(2008.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ボール接合疲労を低減させることによってボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージの信頼性を高める方法であって、
前記パッケージのフットプリントから、はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーションを選択的に減らした結果空けられた空間を介して、複数のトレース又は線が配路される、
方法。
【請求項２】  請求項１記載の方法であって、
２５μｍ線幅規則が用いられるとき、前記はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーション低減の結果として用いられていない空間を介して、８本までのトレース又は線が配路される方法。
【請求項３】  請求項１記載の方法であって、
１８μｍ線幅規則が用いられるとき、前記はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーション低減の結果として用いられていない空間を介して、１２本までのトレース又は線が配路される方法。
【請求項４】  請求項１記載の方法であって、前記バイアの直径が最適なバイア設計規則に維持される方法。
【請求項５】  請求項４記載の方法であって、前記直径が２８０μｍである方法。
【請求項６】  請求項１記載の方法であって、前記はんだボールのピッチが５００μｍである方法。
【請求項７】  請求項１記載の方法であって、前記トレース又は線が１８μｍの幅を有する方法。
【請求項８】  請求項１記載の方法であって、前記トレース又は線の空間幅が２８μｍである方法。
【請求項９】  半導体ダイと、
基板であって、前記ダイに結合された前記基板の第１の側及び前記基板の第２の側が選択的にポピュレーション低減されたボール・グリッド・アレイを有し、はんだボール・パッドを前記基板の前記第１の側に結合する複数のトレース又は線が、はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーションを低減させた結果として空けられた空間を介して配路され、ボール接合疲労を低減させることによって改善されたデバイス信頼性を提供する、前記基板と、
を含むデバイス。
【請求項１０】  請求項９記載のデバイスであって、前記複数のトレース又は線は更に、前記基板の外面まで延びるデバイス。
【請求項１１】  請求項９記載のデバイスであって、
２８μｍの線幅規則が用いられるとき、前記はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーション低減の結果として用いられていない空間を介して、８本までのトレース又は線が配路されるデバイス。
【請求項１２】  請求項９記載のデバイスであって、
１８μｍの線幅規則が用いられるとき、前記はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーション低減の結果として用いられていない空間を介して、１２本までのトレース又は線が配路されるデバイス。
【請求項１３】  請求項９記載のデバイスであって、前記バイアの直径が、最適なバイア設計規則に維持されるデバイス。
【請求項１４】  請求項１３記載のデバイスであって、前記直径が２８０μｍであるデバイス。
【請求項１５】  請求項９記載のデバイスであって、前記はんだボールのピッチが５００μｍであるデバイス。
【請求項１６】  請求項９記載のデバイスであって、前記トレース又は線が１８μｍの幅を有するデバイス。
【請求項１７】  請求項１６記載のデバイスであって、前記トレース又は線の空間幅が２８μｍであるデバイス。
【請求項１８】  請求項９記載のデバイスであって、前記デバイスがボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージであるデバイス。
【請求項１９】  ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージの信頼性を高める方法であって、
ボール接合疲労を低減させるため前記パッケージのフットプリントに、増大された直径のバイアが提供され、
前記フットプリントから、はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーションを選択的に減らした結果空けられた空間を介して、複数のトレース又は線が配路される、
方法。
【請求項２０】  ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージの信頼性を高める方法であって、
前記パッケージの基板から、はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーションを選択的に減らした結果空けられた空間を介して、複数のトレース又は線が配路され、
前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路が、前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路なしで実施される場合より大きな直径のバイアの利用を促進する、
方法。
【請求項２１】  ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージの信頼性を高める方法であって、
前記パッケージの基板から、はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーションを選択的に減らした結果空けられた空間を介して、複数のトレース又は線が配路され、
前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路が、前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線配路のない最適な線／空間設計規則で可能な場合より大きな直径のバイアの利用を促進する、
方法。
【請求項２２】  ボール接合疲労を低減させることによってボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージの信頼性を高める方法であって、
前記パッケージの基板から、はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーションを選択的に減らした結果空けられた空間を介して、複数のトレース又は線が配路され、
前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路が、前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路なしで実施される場合より大きな直径のバイアの利用を促進する、
方法。
【請求項２３】  ボール接合疲労を低減させることによってボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージの信頼性を高める方法であって、
前記パッケージの基板から、はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーションを選択的に減らした結果空けられた空間を介して、複数のトレース又は線が配路され、
前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路が、前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路のない最適な線／空間設計規則で可能な場合より大きな直径のバイアの利用を促進する、
方法。
【請求項２４】  半導体ダイと、
基板であって、前記ダイに結合された前記基板の第１の側及び前記基板の第２の側が選択的にポピュレーション低減されたボール・グリッド・アレイを有し、はんだボール・パッドを前記基板の前記第１の側に結合する複数のトレース又は線が、はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーションを減らした結果として空けられた空間を介して配路され、前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路が、前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路なしで実施される場合より大きな直径のバイアの利用を促進する、前記基板と、
を含むデバイス。
【請求項２５】  半導体ダイと、
基板であって、前記ダイに結合された前記基板の第１の側及び前記基板の第２の側が選択的にポピュレーション低減されたボール・グリッド・アレイを有し、はんだボール・パッドを前記基板の前記第１の側に結合する複数のトレース又は線が、はんだボール及びそれぞれのはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線のポピュレーションを減らした結果として空けられた空間を介して配路され、前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路が、前記選択的ポピュレーション低減及びトレース又は線の配路のない線／空間設計規則で可能な場合より大きな直径のバイアの利用を促進する、前記基板と、
を含むデバイス。