Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月17日(2008.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に所定間隔を設けて形成された複数の溝部を有するメインローラーと、
前記溝部に巻きつけられ、被切断部材を切断するワイヤーと、を有し、
隣接する前記ワイヤー同士の間隔が、前記メインローラーの中央部より端部で大きく設定されていることを特徴とするワイヤーソー装置。
【請求項２】
前記メインローラーの前記複数の溝部に巻かれた前記ワイヤーが1本であることを特徴とする請求項１に記載のワイヤーソー装置。
【請求項３】
前記メインローラーの前記複数の溝部の深さは略同一であり、前記端部に設けられた前記複数の溝部同士の間隔が、前記中央部に設けられた前記複数の溝部同士の間隔より大きいことを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤーソー装置。
【請求項４】
前記メインローラーの前記端部に設けられた前記複数の溝部同士の間隔は、前記端部から前記中央部に向って小さくなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のワイヤーソー装置。
【請求項５】
前記メインローラーの前記中央部および前記端部の前記複数の溝部同士の間隔は略同一であり、前記ワイヤーが、前記端部の前記複数の溝部のうち、一部の前記溝部に巻かれていることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤーソー装置。
【請求項６】
前記被切断部材は、前記端部を除く部位の前記ワイヤーとの押圧により切断されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のワイヤーソー装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
しかしながら、半導体基板の厚みを薄く形成するために、ワイヤー３の径を小さくしたり、メインローラ−５に巻きつけられるワイヤー３の間隔をより小さくする必要があり、特に、ワイヤー３の間隔が小さくなることによって、ワイヤー３にかかる張力を全体において均等に保つことが難しくなる。そして、不均一に張力がかかると、ワイヤー３が振れたり、スライス中心位置が目標の位置から徐々にずれてワイヤー３が蛇行したり、特に径の小さいワイヤー３が用いられるため断線が多発する可能性があった。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明のワイヤーソー装置は、表面に所定間隔を設けて形成された複数の溝部を有するメインローラーと、前記溝部に巻きつけられ、被切断部材を切断するワイヤーと、を有し、
隣接する前記ワイヤー同士の間隔が、前記メインローラーの中央部より端部で大きく設定されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る半導体基板の製造方法で使用するワイヤーソー装置を示す斜視図である。図中、１は半導体ブロック、２はスライスベース、３はワイヤー、４は供給ノズル、５はメインローラー、６はディップ槽、７はワイヤー供給リール、８は溝部である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
例えば、被切断部材１はメインローラー５の両端部９を除く部位（中央部１０）のワイヤー３との押圧により切断される必要はなく、両端部９の領域で切断された被切断部材１の厚みが使用可能の範囲である場合など、両端部のワイヤー３との押圧により被切断部材１が切断されても構わない。
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月23日(2008.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車体の前方あるいは後方に配置される第一の車高センサからの入力信号が入力される第一の入力部と、
他の点灯装置に入力される前記第一の車高センサとは反対側に配置される第二の車高センサからの入力信号に基づいた第一の車高情報が入力される第二の入力部と、
前記第一の車高センサからの入力信号と前記第一の車高情報とに基づいて第一のヘッドライトの光軸を制御するための制御信号を出力する第一の光軸制御部と、
前記第一のヘッドライトを点灯する第一の点灯部とを備えた点灯装置。
【請求項２】
第一の光軸制御部は車体前部の車高値として固定値が設定され、この入力値と第一の車高センサからの入力信号あるいは第一の車高情報のどちらか一方とに基づいて第一のヘッドライトの光軸を制御するための制御信号を出力することを特徴とする請求項１記載の点灯装置。
【請求項３】
第一の光軸制御部は第一の車高センサの定数を検出するとともにその検出値に基づいて前記第一の車高センサが車体の前方あるいは後方のいずれに配置されているかを判定することを特徴とする請求項１記載の点灯装置。
【請求項４】
第一の光軸制御部に対する設定には、第一の車高センサと第二の車高センサ間距離と第一の車高センサ及び第二の車高センサの出力特性を含むことを特徴とする請求項１記載の点灯装置。
【請求項５】
第二の入力部はコネクタを通じて第一の光軸制御部の初期設定を行うための信号が入力されることを特徴とする請求項１記載の点灯装置。
【請求項６】
第一の光軸制御部は第一の車高情報に基づいて異常を検出するとともに異常を検出した場合はフェールセーフ動作を行うことを特徴とする請求項１記載の点灯装置。
【請求項７】
車体の前方あるいは後方に配置される第一の車高センサからの入力信号が入力される第一の入力部と、
第二の点灯装置に入力される前記第一の車高センサとは反対側に配置される第二の車高センサからの入力信号に基づいた第一の車高情報が入力される第二の入力部と、
前記第一の車高センサからの入力信号と前記第一の車高情報とに基づいて第一のヘッドライトの光軸を制御するための制御信号を出力する第一の光軸制御部と、
前記第一のヘッドライトを点灯する第一の点灯部とを備えた第一の点灯装置と、
前記第二の車高センサからの入力信号が入力される第三の入力部と、
前記第一の点灯装置に入力される前記第一の車高センサからの入力信号に基づいた第二の車高情報が入力される第四の入力部と、
前記第二の車高センサからの入力信号と前記第二の車高情報とに基づいて第二のヘッドライトの光軸を制御するための制御信号を出力する第二の光軸制御部と、
前記第二のヘッドライトを点灯する第二の点灯部とを備えた第二の点灯装置とを備えた点灯システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】点灯装置および点灯システム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この発明に係る点灯装置は、車体の前方あるいは後方に配置される第一の車高センサからの入力信号が入力される第一の入力部と、他の点灯装置に入力される第一の車高センサとは反対側に配置される第二の車高センサからの入力信号に基づいた第一の車高情報が入力される第二の入力部と、第一の車高センサからの入力信号と第一の車高情報とに基づいて第一のヘッドライトの光軸を制御するための制御信号を出力する第一の光軸制御部と、第一のヘッドライトを点灯する第一の点灯部とを備えたものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この発明によれば、点灯装置は、車体の前方あるいは後方に配置される第一の車高センサからの入力信号が入力される第一の入力部と、他の点灯装置に入力される第一の車高センサとは反対側に配置される第二の車高センサからの入力信号に基づいた第一の車高情報が入力される第二の入力部と、第一の車高センサからの入力信号と第一の車高情報とに基づいて第一のヘッドライトの光軸を制御するための制御信号を出力する第一の光軸制御部と、第一のヘッドライトを点灯する第一の点灯部とを備えるように構成したので、単独では情報不足によって光軸制御できない廉価で小形の同一仕様の複数の点灯装置が備える車高センサを共用することで、車体傾斜角度の判定機能を発揮させることができ、装置の廉化、スペース効率の向上を図ることができるという効果がある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2005239066.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月7日(2008.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
車体の長手方向の端部に、衝撃エネルギー吸収部材があり、
該衝撃エネルギー吸収部材は、衝撃エネルギーによって蛇腹状に変形して衝撃エネルギーを吸収するものであり、
該衝撃エネルギー吸収部材は複数の部材を接合したものであり、
前記複数の部材は前記車体の長手方向に沿っており、
前記複数の部材同士は摩擦攪拌接合に沿って接合していること、
を特徴とする軌条車両。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的は、車体の長手方向の端部に、衝撃エネルギー吸収部材があり、該衝撃エネルギー吸収部材は、衝撃エネルギーによって蛇腹状に変形して衝撃エネルギーを吸収するものであり、該衝撃エネルギー吸収部材は複数の部材を接合したものであり、前記複数の部材は前記車体の長手方向に沿っており、前記複数の部材同士は摩擦攪拌接合に沿って接合していること、によって達成できる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月8日(2008.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１６】
請求項１１において、前記支持部材（５）が、前記関節型四辺形部材（１０）と一体に形成され、前記関節型四辺形機構（１０）が、４つのピン部材（１２１、１２２、１２３、１２４）によって４つのピン軸（１１１、１１２、１１３、１１４）に従って一体にヒンジ接続された４つのコネクティングロッド（１０１、１０２、１０３、１０４）を有し、第１のコネクティングロッド（１０１）が、自転車のフレームへと一体に取り付けられるように構成され、関節型四辺形部材（１０）において前記第１のコネクティングロッド（１０１）に対向している第２のコネクティングロッド（１０２）が、変速機のディレイラを支持するように構成され、前記モータ部材（２）が、関節型四辺形部材（１０）の前記第１のコネクティングロッド（１０１）と隣接するコネクティングロッド（１０３）との間に、前記隣接コネクティングロッド（１０３）に一体に組み合わされた操作アーム（１２）の介在作用を通じて働き、前記支持部材（５）が、前記第１のコネクティングロッド（１０１）に一体に形成され、前記少なくとも１つの自由端部分（５ａ）で、前記２つのハトメ（５４、５５）の間に配置され、かつ前記支持部材（５）の自由端から始まって長手方向に延びる第１のスリット（１５）を有し、前記着座部（６）が、前記第１のスリット（１５）の前記支持部材（５）の前記自由端と反対側の端部に設けられているアクチュエータ・デバイス（１）。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月7日(2008.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面、前記上面とは反対側の下面を有するチップ搭載部と、
主面、前記主面とは反対側の裏面、及び前記主面に形成された複数の電極パッドを有し、前記チップ搭載部の前記上面上に搭載された半導体チップと、
前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、
前記チップ搭載部に連なる複数の吊りリードと、
前記半導体チップの前記複数の電極パッドと前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のボンディングワイヤと、
表面、前記表面とは反対側の実装面を有し、前記複数のリードのそれぞれの一部が前記実装面から露出するように、前記半導体チップ、前記複数のリード及び前記複数のボンディングワイヤを封止する樹脂封止体と、
を含み、
前記樹脂封止体の平面形状は四角形から成り、
前記複数のリードは、前記樹脂封止体の各辺に沿って配置され、
前記複数の吊りリードは、前記チップ搭載部から前記樹脂封止体の前記各辺に向かって延在していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記半導体チップの前記電極パッドは、前記ボンディングワイヤを介して前記チップ搭載部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記チップ搭載部の前記下面は、前記樹脂封止体の前記実装面から露出していることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記複数の吊りリードのそれぞれの一部は、前記樹脂封止体の前記実装面から露出していることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数のリードは、前記半導体チップ側に位置する一端部と、前記樹脂封止体の前記各辺側に位置する他端部とを有し、
前記複数のリードのそれぞれの前記一端部における配列ピッチは、前記複数のリードのそれぞれの前記他端部の配列ピッチと同一であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記半導体チップの前記裏面の一部は、前記樹脂封止体と接触していることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記チップ搭載部の平面サイズは、前記半導体チップの平面サイズよりも小さいことを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記半導体チップの前記電極パッドは、前記ボンディングワイヤ及び前記吊りリードを介して、前記チップ搭載部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記複数のリードは、前記ボンディングワイヤが接続される第１の面と、前記第１の面の反対側に位置し、前記樹脂封止体の前記実装面から露出する第２の面と、前記第１の面よりも前記第２の面側に位置する第３の面とを有し、
前記複数のリードのそれぞれは、前記第３の面が前記半導体チップと平面的に重なるように、配置されていることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
（ａ）上面、前記上面とは反対側の下面を有するチップ搭載部と、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、前記チップ搭載部に連なる複数の吊りリードとを備えたリードフレームを準備する工程、
（ｂ）主面、前記主面とは反対側の裏面、及び前記主面に形成された複数の電極パッドを有する半導体チップを、前記チップ搭載部の前記上面上に搭載する工程、
（ｃ）前記半導体チップの前記複数の電極パッドと前記複数のリードとを、複数のボンディングワイヤを介してそれぞれ電気的に接続する工程、
（ｄ）前記半導体チップ、前記複数のリード及び前記複数のボンディングワイヤを樹脂で封止する工程、
（ｅ）前記リードフレームの一部を切断する工程、
を含み、
前記（ｄ）工程により形成される樹脂封止体は、表面と、前記表面とは反対側の実装面とを有し、
前記樹脂封止体の平面形状は四角形から成り、
前記複数のリードは、前記樹脂封止体の各辺に沿って配置され、
前記複数のリードは、前記複数のリードのそれぞれの一部が前記樹脂封止体の前記実装面から露出するように、前記樹脂で封止され、
前記複数の吊りリードは、前記チップ搭載部から前記樹脂封止体の前記各辺に向かって延在していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月26日(2008.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電型の半導体基板と、
前記半導体基板内に形成された、前記第１導電型とは逆導電型の第２導電型のウエルと、
前記ウエル内に形成された複数の前記第１導電型の電荷蓄積領域であって、行列状に配置され、入射光の光量に応じて生成された信号電荷を蓄積する電荷蓄積領域と、
前記行列状に配置された電荷蓄積領域の列に沿って前記ウエル内に形成され、前記電荷蓄積領域に蓄積された信号電荷が読み出され、読み出された前記信号電荷が列方向に転送される前記第１導電型の垂直転送チャネルと、
前記ウエル内に形成され、前記垂直転送チャネルの端部に結合され、前記垂直転送チャネルから転送された前記信号電荷が保持される前記第１導電型のラインメモリ転送路と、
前記ウエル内に形成され、前記ラインメモリ転送路の端部に結合され、前記ラインメモリ転送路から転送された前記信号電荷が行方向に転送される前記第１導電型の水平転送チャネルと
を有し、前記電荷蓄積領域に蓄積された信号電荷を前記垂直転送チャネルに読み出し、１水平ブランク期間に１行分づつ水平転送チャネルに転送し、出力する固体撮像素子の駆動方法であって、
第１の水平ブランク期間に前記垂直転送チャネルから前記ラインメモリに第１の行の信号電荷を転送し、次の第２の水平ブランク期間に前記第１の行の信号電荷を前記ラインメモリから前記水平転送チャネルに転送した後、前記第１の行の次の第２の行の信号電荷を前記垂直転送チャネルから空になった前記ラインメモリに転送する固体撮像素子の駆動方法。
【請求項２】
前記固体撮像素子が画素ずらし配列の固体撮像素子である請求項１に記載の固体撮像素子の駆動方法。
【請求項３】
前記第１導電型がｎ型である請求項１または２に記載の固体撮像素子の駆動方法。
【請求項４】
第１導電型の半導体基板と、
前記半導体基板内に形成された、前記第１導電型とは逆導電型の第２導電型のウエルと、
前記ウエル内に形成された複数の前記第１導電型の電荷蓄積領域であって、行列状に配置され、入射光の光量に応じて生成された信号電荷を蓄積する電荷蓄積領域と、
前記行列状に配置された電荷蓄積領域の列に沿って前記ウエル内に形成され、前記電荷蓄積領域に蓄積された信号電荷が読み出され、読み出された前記信号電荷が列方向に転送される前記第１導電型の垂直転送チャネルと、
前記ウエル内に形成され、前記垂直転送チャネルの端部に結合され、前記垂直転送チャネルから転送された前記信号電荷が保持される前記第１導電型のラインメモリ転送路と、
前記ウエル内に形成され、前記ラインメモリ転送路の端部に結合され、前記ラインメモリ転送路から転送された前記信号電荷が行方向に転送される前記第１導電型の水平転送チャネルと
を有し、前記電荷蓄積領域に蓄積された信号電荷を前記垂直転送チャネルに読み出し、１水平ブランク期間に対し水平転送チャネルの転送を１回行い、信号電荷を出力する固体撮像素子の駆動方法であって、
第１の水平ブランク期間に前記垂直転送チャネルから前記ラインメモリに第１の行の信号電荷を転送し、次の第２の水平ブランク期間に、その一部を前記ラインメモリから前記水平転送チャネルに転送し、次の第３の水平ブランク期間に、前記第１の行の残余の信号電荷を前記ラインメモリから前記水平転送チャネルに転送した後、前記第１の行の次の第２の行の信号電荷を前記垂直転送チャネルから空になった前記ラインメモリに転送する固体撮像素子の駆動方法。
【請求項５】
前記固体撮像素子が画素ずらし配列の固体撮像素子である請求項４に記載の固体撮像素子の駆動方法。
【請求項６】
前記第１導電型がｎ型である請求項４または５に記載の固体撮像素子の駆動方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
第２の信号電荷は、第３の信号電荷がラインメモリに保持されている間に、水平転送チャネル内を電荷検出部に向かって転送される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2007134774.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月7日(2008.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の記録層を有する記録媒体に対してデータを記録する記録装置であって、
前記複数の記録層のうちの一つを選択し、当該選択された記録層に対してデータを記録する記録手段と、
前記複数の記録層のそれぞれの記録可能容量を検出する検出手段と、
前記データの記録開始を指示する指示手段と、
前記検出手段により検出された前記複数の記録層の記録可能容量に基づき、前記指示手段による記録開始の指示に応じて前記データを記録する記録層を選択する選択手段とを備えることを特徴とする記録装置。
【請求項２】
前記選択手段は、前記記録開始の指示の直前に選択されていた記録層の記録可能容量が所定の閾値以下であった場合、他の記録層を選択することを特徴とする請求項１記載の記録装置。
【請求項３】
前記選択手段は、前記記録開始の指示の直前に選択されていた記録層の記録可能容量が所定の閾値以下であった場合、他の記録層のうち記録可能容量が前記閾値よりも多い記録層の中から前記データを記録する記録層を選択することを特徴とする請求項２記載の記録装置。
【請求項４】
前記閾値を設定する設定手段と、前記記録層に記録されるデータの圧縮率に応じて前記閾値を自動的に調整する調整手段とを備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の記録装置。
【請求項５】
前記設定手段は複数の閾値をリスト形式で表示することを特徴とする請求項４記載の記録装置。
【請求項６】
前記選択された記録層の記録可能容量が前記所定の閾値以下となったことに応じて警告を発する警告手段を備えることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項記載の記録装置。
【請求項７】
複数の記録層を有する記録媒体に対してデータを記録する記録装置の制御方法であって、
前記複数の記録層のうちの一つを選択し、当該選択された記録層に対してデータを記録する記録工程と、
前記複数の記録層のそれぞれの記録可能容量を検出する検出工程と、
前記データの記録開始を指示する指示工程と、
前記検出工程により検出された前記複数の記録層の記録可能容量に基づき、前記指示工程による記録開始の指示に応じて前記データを記録する記録層を選択する選択工程と
を備えることを特徴とする記録装置の制御方法。
【請求項８】
複数の記録層を有する記録媒体に対してデータを記録する記録装置で実行される制御プログラムであって、
前記複数の記録層のうちの一つを選択し、当該選択された記録層に対してデータを記録する記録モジュールと、
前記複数の記録層のそれぞれの記録可能容量を検出する検出モジュールと、
前記データの記録開始を指示する指示モジュールと、
前記検出モジュールにより検出された前記複数の記録層の記録可能容量に基づき、前記指示モジュールによる記録開始の指示に応じて前記データを記録する記録層を選択する選択モジュールと
を備えることを特徴とする制御プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記目的を達成するため、請求項１の記録装置は、複数の記録層を有する記録媒体に対してデータを記録する記録装置であって、前記複数の記録層のうちの一つを選択し、当該選択された記録層に対してデータを記録する記録手段と、前記複数の記録層のそれぞれの記録可能容量を検出する検出手段と、前記データの記録開始を指示する指示手段と、前記検出手段により検出された前記複数の記録層の記録可能容量に基づき、前記指示手段による記録開始の指示に応じて前記データを記録する記録層を選択する選択手段とを備えることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項７の記録装置の制御方法は、複数の記録層を有する記録媒体に対してデータを記録する記録装置の制御方法であって、前記複数の記録層のうちの一つを選択し、当該選択された記録層に対してデータを記録する記録工程と、前記複数の記録層のそれぞれの記録可能容量を検出する検出工程と、前記データの記録開始を指示する指示工程と、前記検出工程により検出された前記複数の記録層の記録可能容量に基づき、前記指示工程による記録開始の指示に応じて前記データを記録する記録層を選択する選択工程とを備えることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項８の制御プログラムは、複数の記録層を含む記録媒体へデータを記録する記録装置で実行される制御プログラムにおいて、前記記録媒体に含まれる複数の記録層のそれぞれへデータを記録可能な記録層別記録モジュールと、前記複数の記録層のそれぞれの記録可能容量を算出する層別記録可能容量算出モジュールと、当該算出された記録層毎の記録可能容量を表示する表示モジュールと、データ記録中の記録層の記録可能容量が予め設定された閾値以下となったときに警告を発する警告モジュールとを備えることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本願発明によれば、記録媒体が有する複数の記録層のそれぞれの記録可能容量が検出され、データ記録中の記録層の記録可能容量に基づき、記録開始の指示に応じてデータを記録する記録層が選択されるので、重要なシーンに記録層の切替ポイントが重なることを防ぐことができる。この結果、データの記録中に記録媒体（光学式ディスク）の記録層の切り替えが起きることを回避することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月14日(2008.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体からの再生信号の波形を等化する波形等化器と、波形等化器が等化した波形に基づいて、前記再生信号の２値化データを生成する復号器とを備えたＰＲＭＬ検出器であって、
復号器は、前記２値化データが得られる前又は得られた後のデータである仮データ列を出力し、
波形等化器は、
前記再生信号の伝播を遅延させる遅延素子、前記再生信号および遅延素子により遅延された前記再生信号の各々に、所定の係数を乗算する複数の乗算器、および、複数の乗算器の出力を加算する加算器とを有する等化器と、
復号器から出力された前記仮データ列に基づいて、等化する目標値を決定する目標値判定器と、
等化器の加算器からの出力と、目標値判定器により決定された前記目標値とに基づいて、前記所定の係数を算出し、算出した前記所定の係数を複数の乗算器の各々に適応的に更新する係数適応制御器と
を備えたＰＲＭＬ検出器。
【請求項２】
復号器は、複数のデータパスを構成するパス・メモリを有し、等化器の出力に基づいて、パス・メモリの前記複数のデータパスが収束した場合には、収束したデータパスにより得られる２値化データを出力する、請求項１に記載のＰＲＭＬ検出器。
【請求項３】
パス・メモリのデータパスの途中において、前記複数のデータパスが収束した場合には、収束したことを表すマージチェック信号と、前記仮データ列とを出力する、請求項２に記載のＰＲＭＬ検出器。
【請求項４】
パス・メモリのデータパスの途中において、前記複数のデータパスが収束しない場合には、収束しないことを表すマージチェック信号を出力する、請求項２に記載のＰＲＭＬ検出器。
【請求項５】
係数適応制御器は、パス・メモリから出力されるマージチェック信号に基づいて、算出した前記所定の係数の更新を中止する、請求項４に記載のＰＲＭＬ検出器。
【請求項６】
係数適応制御器は、パス・メモリから出力されるマージチェック信号に基づいて、算出した前記所定の係数を初期化する、請求項４に記載のＰＲＭＬ検出器。
【請求項７】
前記目標値判定器は、複数のデータ列の各々と、複数の目標値の各々との対応を規定するテーブルを有しており、
前記目標値判定器は、所定の状態遷移則に基づいて、前記仮データ列から順にデータ列を抽出し、抽出した前記データ列と、テーブルとに基づいて、前記目標値を決定する、請求項１に記載のＰＲＭＬ検出器。
【請求項８】
前記仮データ列が前記所定の状態遷移則に反する場合、前記目標値判定器は、係数適応制御器に係数の更新を中止させる、請求項１に記載のＰＲＭＬ検出器。
【請求項９】
記録媒体に記録されたマークおよび非マークを再生した再生信号の波形を等化する波形等化器であって、
前記再生信号の伝播を遅延させる遅延素子と、
前記再生信号および遅延素子により遅延された前記再生信号の各々に、所定の係数を乗算する複数の乗算器と、
前記再生信号に基づいて、前記マークおよび非マークを判別して判別信号を出力する判別部と、
選択部と、
複数の乗算器の出力を加算する加算器とを備え、
前記選択部は、前記判別部において、マークと判別されたときには第１の係数を選択し、非マークと判別されたときには第２の係数を選択し、
前記複数の乗算器の少なくとも一つは、前記所定の係数として、前記選択された係数を乗算する、波形等化器。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月12日(2008.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
特許文献１には、高密度記録媒体に適し優れた磁気特性を有する磁性粉末として長軸径３０〜１２０ｎｍで、軸比が３〜８、Ｈｃが７９.６〜３１８.５ｋＡ/ｍ、σｓが１００〜１８０Ａｍ2／ｋｇの特性を持つ強磁性金属粉末を使用することが記載されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
〔テープ特性の評価法〕
［１］磁性塗料の作製
磁性粉末０.５００ｇを秤量し、ポット（内径４５ｍｍ、深さ１３ｍｍ）へ入れる。蓋を開けた状態で１０分間放置する。次にビヒクル〔塩ビ系樹脂ＭＲ‐１１０（２２質量％）、シクロヘキサノン（３８.７質量％）、アセチルアセトン（０.３質量％）、ステアリン酸ｎブチル（０.３質量％）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ，３８.７質量％）の混合溶液〕をマイクロピペットで０.７００ｍＬ採取し、これを前記のポットに添加する。すぐにスチールボール（２φ）３０ｇ、ナイロンボール（８φ）１０個をポットへ加え、蓋を閉じ１０分間静置する。その後、このポットを遠心式ボールミル（ＦＲＩＴＳＣＨ  Ｐ−６）にセットし、ゆっくりと回転数を上げ、６００ｒｐｍに合わせ、６０分間分散を行う。遠心式ボールミルが停止した後、ポットを取り出し、マイクロピペットを使用し、あらかじめＭＥＫとトルエンを１：１で混合しておいた調整液を１.８００ｍＬ添加する。再度、遠心式ボールミルにポットをセットし、６００ｒｐｍで５分間分散し、分散を終了する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
【表１】
2007134614.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月7日(2008.8.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に配線導体が形成され、前記一方の面に対向する他方の面に前記配線導体に接続される外部接続端子が形成された配線基板と、
前記一方の面に実装される複数の半導体チップと、
前記半導体チップの電極パッドと前記配線導体に設けられた電極端子とを電気的に接続するとともに前記半導体チップと前記配線基板とを接着固定する第１の絶縁性樹脂層と、
複数の前記半導体チップを包含する領域に対応する前記他方の面の領域上に形成された第２の絶縁性樹脂層とを備え、
前記第１の絶縁性樹脂層は、複数の前記半導体チップを包含する領域に全体にわたり形成され、かつ前記第２の絶縁性樹脂層は前記第１の絶縁性樹脂層と同一量であることを特徴とするシート状電子回路モジュール。
【請求項２】
前記第２の絶縁性樹脂層が、前記第１の絶縁性樹脂層と同一材料からなり、かつ、それらの配置場所、外形状を同じにしていることを特徴とする請求項１に記載のシート状電子回路モジュール。
【請求項３】
前記第１の絶縁性樹脂層と前記第２の絶縁性樹脂層とは、同一形状のシート状の材料を用いることを特徴とする請求項１または２に記載のシート状電子回路モジュール。
【請求項４】
前記第１の絶縁性樹脂層が、前記外部接続端子が形成されている領域まで延在している請求項１ないし請求項３記載のシート状電子回路モジュール。
【請求項５】
前記第１の絶縁性樹脂層が、複数の前記半導体チップの上面を覆っていない請求項１ないし請求項４記載のシート状電子回路モジュール。
【請求項６】
前記一方の面に電子部品が位置し、
前記第１の絶縁性樹脂層が、前記電子部品を覆っていない請求項１ないし請求項５記載のシート状電子回路モジュール。
【請求項７】
少なくとも一方の面に配線導体が形成され、前記一方の面に対向する他方の面に前記配線導体に接続される外部接続端子が形成された配線基板の前記一方の面上で、複数の半導体チップを実装する領域を包含する領域上に第１の絶縁性樹脂層を形成する第１樹脂形成工程と、
複数の前記半導体チップの電極パッドと前記配線導体の設定した電極端子とを、前記第１の絶縁性樹脂層を介して電気的に接続するとともに、前記半導体チップと前記配線基板とを接着固定するチップ実装工程と、
複数の前記半導体チップを包含する領域に対応する前記他方の面の領域上に、前記第１の絶縁性樹脂層と同一量の第２の絶縁性樹脂層を形成する第２樹脂形成工程とを有することを特徴とするシート状電子回路モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第２の絶縁性樹脂層として、前記第１の絶縁性樹脂層と同一材料を用いることを特徴とする請求項７に記載のシート状電子回路モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記第１の絶縁性樹脂層と前記第２の絶縁性樹脂層とは、同一形状のシート状の材料を用いることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のシート状電子回路モジュールの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月29日(2008.9.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信によりデータの交信を行う半導体装置において、
コイル状のアンテナと前記コイル状のアンテナに電気的に接続された半導体集積回路とを有し、
前記コイル状のアンテナと重なるように前記半導体集積回路は配置され、
前記半導体集積回路と前記コイル状のアンテナとが重なる領域に容量素子を有し、
前記容量素子は前記コイル状のアンテナの配線の一部を一方の電極とし、前記半導体集積回路の電極または配線の一部を他方の電極とし、前記一方の電極及び前記他方の電極で絶縁膜を挟んだ構成であり、
前記他方の電極は前記半導体集積回路の電源線であり、
前記電源線は前記半導体集積回路が有する素子を囲むように配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記容量素子は、前記コイル状のアンテナと並列に接続された共振容量であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記容量素子は、半導体集積回路の電源電圧を保持する保持容量であることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記半導体集積回路は、絶縁基板上に薄膜トランジスタを用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
前記半導体装置と、前記半導体装置とデータの交信を行うアンテナ及びリーダライタとを有することを特徴とする通信システム。
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月10日(2008.1.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線発光素子と、
前記紫外線発光素子から発せられる光を受けて励起されることにより赤色光を発する赤色蛍光体層と、
前記紫外線発光素子から発せられる光を受けて励起されることにより緑色光を発する緑色蛍光体層と、
前記紫外線発光素子から発せられる光を受けて励起されることにより青色光を発する青色蛍光体層と、を備え、
前記赤色蛍光体層、前記緑色蛍光体層及び前記青色蛍光体層を、前記紫外線発光素子側から光取出側にこの順に積層した発光装置。
【請求項２】
前記赤色蛍光体層、前記緑色蛍光体層及び前記青色蛍光体層は、この順に屈折率が小になる請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記赤色蛍光体層、前記緑色蛍光体層及び前記青色蛍光体層は、蛍光体を含有するシリコーンによって形成されている請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記赤色蛍光体層、前記緑色蛍光体層及び前記青色蛍光体層は、無機ガラスが混入されている請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記青色蛍光体層の光出射面は、凹凸面で形成されている請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記赤色蛍光体層、前記緑色蛍光体層及び前記青色蛍光体層は、前記紫外線発光素子と離隔している請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記紫外線発光素子は、樹脂又は不活性ガスにより封止される請求項６に記載の発光装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月16日(2008.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
外観検査を終了したウエハは、外観不良を観察するためにレビュー装置２に運ばれる。そこで、ロット内から予め決められているウエハを取り出してレビューを行う。レビューを行う際は、レビュー対象であるウエハの情報、すなわちロット番号とウエハ番号と検査工程をキー情報として、データ処理装置３から欠陥情報２２ｂ，２３ｂを取得する。この情報には欠陥IDと座標データだけでなく、検査時に得られた欠陥特徴量も含まれている。従来は、欠陥情報２２ｂ，２３ｂには、外観検査装置が出力した欠陥特徴量は含まれていなかった。
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月25日(2008.6.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップに接続される接続部と、前記接続部を介して前記半導体チップに接続されるパターン配線と、を有する、半導体チップを実装する配線基板の製造方法であって、
前記パターン配線上及び該パターン配線の一部を覆う絶縁層上に、前記接続部を電解メッキ法により形成するための給電層を形成する給電層形成工程と、
前記給電層上にマスクパターンを形成するマスク工程と、
前記マスクパターンから露出する前記給電層をエッチングするエッチング工程と、
前記マスクパターンから露出する前記パターン配線上に電解メッキ法により前記接続部を形成する電解メッキ工程と、を有し、
前記接続部は、複数の層が電解メッキ法により積層されて、前記パターン配線上に起立するようにポスト状に形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記接続部は、前記パターン配線を構成する材料と同じ材料よりなる最下層を含み、当該最下層が前記パターン配線と接するように形成されることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記接続部の高さが前記接続部の径より大きいことを特徴とする請求項１または２記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記電解メッキ工程の後で、前記マスクパターンを除去するとともに、当該マスクパターンを除去することで露出した前記給電層をエッチングする工程をさらに有することを特徴とする請求項１乃至３のうち、いずれか１項記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
半導体チップと、前記半導体チップに接続される接続部と、前記接続部を介して前記半導体チップに接続されるパターン配線と、を有する、配線基板に半導体チップが実装されてなる半導体装置の製造方法であって、
前記パターン配線上及び該パターン配線の一部を覆う絶縁層上に、前記接続部を電解メッキ法により形成するための給電層を形成する給電層形成工程と、
前記給電層上にマスクパターンを形成するマスク工程と、
前記マスクパターンから露出する前記給電層をエッチングするエッチング工程と、
前記マスクパターンから露出する前記パターン配線上に電解メッキ法により前記接続部を形成する電解メッキ工程と、
前記接続部に半導体チップが接続される実装工程と、を有し、
前記接続部は、複数の層が電解メッキ法により積層されて、前記パターン配線上に起立するようにポスト状に形成され、前記半導体チップに接続される層と前記パターン配線に接続される層を構成する材料が異なることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の第１の観点では、上記の課題を、半導体チップに接続される接続部と、前記接続部を介して前記半導体チップに接続されるパターン配線と、を有する、半導体チップを実装する配線基板の製造方法であって、前記パターン配線上及び該パターン配線の一部を覆う絶縁層上に、前記接続部を電解メッキ法により形成するための給電層を形成する給電層形成工程と、前記給電層上にマスクパターンを形成するマスク工程と、前記マスクパターンから露出する前記給電層をエッチングするエッチング工程と、前記マスクパターンから露出する前記パターン配線上に電解メッキ法により前記接続部を形成する電解メッキ工程と、を有し、前記接続部は、複数の層が電解メッキ法により積層されて、前記パターン配線上に起立するようにポスト状に形成されることを特徴とする配線基板の製造方法により、解決する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、前記接続部は、前記パターン配線上に起立するようにポスト状に形成されると、微細なピッチでの実装に対応することが可能となり、好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、本発明の第２の観点では、上記の課題を、半導体チップと、前記半導体チップに接続される接続部と、前記接続部を介して前記半導体チップに接続されるパターン配線と、を有する、配線基板に半導体チップが実装されてなる半導体装置の製造方法であって、前記パターン配線上及び該パターン配線の一部を覆う絶縁層上に、前記接続部を電解メッキ法により形成するための給電層を形成する給電層形成工程と、前記給電層上にマスクパターンを形成するマスク工程と、前記マスクパターンから露出する前記給電層をエッチングするエッチング工程と、前記マスクパターンから露出する前記パターン配線上に電解メッキ法により前記接続部を形成する電解メッキ工程と、前記接続部に半導体チップが接続される実装工程と、を有し、前記接続部は、複数の層が電解メッキ法により積層されて、前記パターン配線上に起立するようにポスト状に形成され、前記半導体チップに接続される層と前記パターン配線に接続される層を構成する材料が異なることを特徴とする半導体装置の製造方法により、解決する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、前記接続部は、前記パターン配線上にポスト状に起立するように形成されると、微細なピッチでの実装に対応することが可能となり、好ましい。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月20日(2008.10.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
撮像された動画像を圧縮符号化する符号化手段と、
前記撮像された動画像の所定の大きさ以上の大きさの動きが、所定の時間内に所定の回数以上検出されたことを示す大きな揺れを検出する動き検出手段と、
前記動き検出手段が大きな揺れを検出した場合に、当該大きな揺れに対応した動画像の再生時における揺れを低減するように制御するための再生制御情報を付加する再生制御情報付加手段と、
前記符号化手段により圧縮符号化された圧縮符号化データと、前記再生制御情報付加手段により付加された再生制御情報とを、記録媒体に記録する記録手段と、
前記記録媒体に記録された再生制御情報に基づいて、前記記録媒体に記録された圧縮符号化データを復号化して再生する復号再生手段と
を備えることを特徴とする撮像記録再生装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
撮像された動画像を圧縮符号化する符号化ステップと、
前記撮像された動画像の所定の大きさ以上の大きさの動きが、所定の時間内に所定の回数以上検出されたことを示す大きな揺れを検出する動き検出ステップと、
前記動き検出ステップにより大きな揺れを検出した場合に、当該大きな揺れに対応した動画像の再生時における揺れを低減するように制御するための再生制御情報を付加する再生制御情報付加ステップと、
前記符号化ステップにより圧縮符号化された圧縮符号化データと、前記再生制御情報付加ステップにより付加された再生制御情報とを、記録媒体に記録する記録ステップと、
前記記録媒体に記録された再生制御情報に基づいて、前記記録媒体に記録された圧縮符号化データを復号化して再生する復号再生ステップと
を含むことを特徴とする撮像記録再生方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月3日(2008.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作に応じて、撮像により得られた画像情報である撮像画像情報を取得する撮像手段と、
上記撮像手段により取得された撮像画像情報の画像を配置用画像として、この配置用画像を、所定の画像表示領域範囲内に配置させるようにした配置表示を行う表示制御手段と、
上記配置表示の内容が再現されるようにして再生出力が行われるようにするための情報である配置表示情報を作成する情報作成手段と、
上記配置表示情報を記憶媒体に記憶させる記憶制御手段と、
を備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
上記情報作成手段は、
上記配置表示情報として、上記配置用画像の撮像画像情報であって、上記記憶媒体への記録に適合させた形式とした記録用撮像画像情報と、この記録用撮像画像情報を利用して上記配置表示が再現されるようにするための、上記記録用撮像画像情報ごとについての所定の表示出力態様を指定する指定情報を有して形成される表示制御情報とを形成するようにされている、
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
上記表示制御情報が有する記録用撮像画像情報ごとの上記指定情報は、上記画像表示領域範囲内における画像の配置位置を指示する位置情報である、
ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
上記表示制御情報が有する記録用撮像画像情報ごとの上記指定情報は、上記配置用画像としての表示サイズを指示するサイズ情報である、
ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項５】
上記表示制御情報が有する記録用撮像画像情報ごとの上記指定情報は、上記配置用画像が重なって配置されるときの、重なり順を指示する重なり順情報である、ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項６】
操作に応じて、撮像手段により撮像を行って得られた画像情報である撮像画像情報を取得する撮像画像情報取得手順と、
上記撮像画像情報取得手順により取得された撮像画像情報の画像を配置用画像として、この配置用画像を、所定の画像表示領域範囲内に配置させるようにした配置表示を行う表示制御手順と、
上記配置表示の内容が再現されるようにして再生出力が行われるようにするための情報である配置表示情報を作成する情報作成手順と、
上記配置表示情報を記憶媒体に記憶させる記憶制御手順と、
を実行するように構成されることを特徴とする情報処理方法。
【請求項７】
操作に応じて、撮像手段により撮像を行って得られた画像情報である撮像画像情報を取得する撮像画像情報取得手順と、
上記撮像画像情報取得手順により取得された撮像画像情報の画像を配置用画像として、この配置用画像を、所定の画像表示領域範囲内に配置させるようにした配置表示を行う表示制御手順と、
上記配置表示の内容が再現されるようにして再生出力が行われるようにするための情報である配置表示情報を作成する情報作成手順と、
上記配置表示情報を記憶媒体に記憶させる記憶制御手順と、
を撮像装置に実行させるプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月6日(2008.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基地局装置と端末装置を含む無線通信システムにおいて、端末装置は複数のアンテナとベースバンド信号処理部とを有し、基地局装置は、地理的に離れた場所に位置し、それぞれが１以上のアンテナを有する複数のアンテナ装置と、該複数のアンテナ装置と接続されるベースバンド信号処理部とを有し、該ベースバンド信号処理部において信号処理される送受信信号を前記複数のアンテナの複数のアンテナから送受信することにより前記端末装置の複数のアンテナとの間でＭＩＭＯ通信を行うことを特徴とする無線通信システム。
【請求項２】
請求項１記載の無線通信システムであって、
前記基地局装置のベースバンド信号処理部と前記複数のアンテナ装置とは、光ファイバにより接続され、
該基地局装置のベースバンド信号処理部は、前記複数のアンテナ装置が受信した受信信号の増幅、および送信信号の増幅を行う増幅器と、前記アンテナ装置へ転送する送信信号を電気信号から光信号に変換する電/光変換器と、前記アンテナ装置から受信される受信信号を光信号から電気信号に変換する光/電変換器を有することを特徴とする無線通信システム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の無線通信システムにおいて、ＭＩＭＯ通信のために、前記基地局装置のベースバンド信号処理部から前記複数のアンテナ装置の各アンテナの少なくとも指向性を制御する制御信号を伝送し、前記基地局装置から前記端末装置に対しては各アンテナ装置から別々のトレーニング系列をそれぞれ送信し、該端末装置から該基地局装置に対してはトレーニング系列のトレーニング結果を含む伝搬路情報を送信することを特徴とする無線通信システム。
【請求項４】
端末装置と基地局装置とがＭＩＭＯ通信を行う無線通信システムにおける基地局装置であって、
地理的に離れた場所に位置し、それぞれが１以上のアンテナを有する複数のアンテナ装置と、該複数のアンテナ装置と接続されるベースバンド信号処理部とを有し、
該ベースバンド信号処理部において信号処理される送受信信号を前記複数のアンテナの複数のアンテナから送受信することにより前記端末装置の複数のアンテナとの間でＭＩＭＯ通信を行うことを特徴とする基地局装置。
【請求項５】
請求項４記載の基地局装置であって、
前記ベースバンド信号処理部と前記複数のアンテナ装置とは、光ファイバにより接続され、
該ベースバンド信号処理部は、前記アンテナ装置へ転送する送信信号を電気信号から光信号に変換する電/光変換器と、前記アンテナ装置から受信され転送される受信信号を光信号から電気信号に変換する光/電変換器を有することを特徴とする基地局装置。
【請求項６】
請求項３または４記載の基地局装置であって、
前記ベースバンド処理部は、ＭＩＭＯ通信のために、前記複数のアンテナ装置の各アンテナの指向性を制御し、前記複数のアンテナ装置のそれぞれを介して前記端末装置へトレーニング系列を送信し、該複数のアンテナ装置の少なくともいずれかを介して、該端末装置からのトレーニング結果を含む伝搬路情報を受信することを特徴とする基地局装置。
【請求項７】
請求項６記載の基地局装置であって、前記トレーニング系列は前記複数のアンテナ装置の各アンテナにおいてすべて異なっており、かつ、各トレーニング系列のパターンはお互いに低い相互相関であることを特徴とする基地局装置。
【請求項８】
請求項６記載の基地局装置であって、前記トレーニング系列は一つのアンテナ装置内の複数のアンテナ間ではすべて異なっており、かつ、各パターンはお互いに低い相互相関であることを特徴とする基地局装置。
【請求項９】
請求項４記載の基地局装置であって、
前記基地局装置は、一つ以上の符号化器と複数の変調器とアンテナ毎に異なるトレーニング系列を生成するブロックと、該トレーニング系列とデータ系列を切り替えるスイッチと、複数の無線部と、ＭＩＭＯ通信による送信のための重み付けを計算するブロックとアンテナ毎への重み付けを行うマッピング部とを有することを特徴とする基地局装置。
【請求項１０】
複数のアンテナとベースバンド信号処理部とを有する端末装置と、地理的に離れた場所に位置し、それぞれが１以上のアンテナを有する複数のアンテナ装置と、該複数のアンテナ装置と接続されるベースバンド信号処理部とを有する基地局と、を含む無線通信システムにおける通信方法であって、
前記基地局装置の該ベースバンド信号処理部において一の前記端末装置への送信信号のベースバンド処理を行い、該ベースバンド処理が施された送信信号を前記複数のアンテナ装置へ分配して伝送し、該伝送された送信信号を前記複数のアンテナ装置から該端末装置へＭＩＭＯ通信により送信することを特徴とする通信方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月8日(2008.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
アンテナ素子２１０ｂは、７ｄＢｉのアンテナ利得を有している。アンテナ素子２１０ｂは、第２の周波数帯域で共振する。ただし、アンテナ素子２１０ｂは、第１の周波数帯域においても動作可能である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
図３（Ａ），（Ｂ）を比較して分かるように、比較的低いアンテナ利得（０ｄＢｉ）を有する第１のアンテナモジュール２００ａには、プルダウン抵抗器は設けられていないが、比較的高いアンテナ利得（７ｄＢｉ）を有する第２のアンテナモジュール２００ｂには、プルダウン抵抗器Ｒ２が設けられている。