【手続補正書】
【提出日】平成20年7月16日(2008.7.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂からなる基板の内部に部品チップが埋め込まれた電子デバイスであって、
前記部品チップの少なくとも１つには、該部品チップの表裏面を貫通する第１の貫通穴が設けられ、
前記基板には、該基板の表裏面を貫通する第２の貫通穴が、前記第１の貫通穴の中を通り、かつ前記第１の貫通穴の内面に接しない位置に設けられ、
前記基板の表裏面に備えられた電気回路導電体が、前記第２の貫通穴の中に備えられた導電体によって導通可能に接続されていることを特徴とする部品内蔵デバイス。
【請求項２】
前記電気回路導電体と前記部品チップの電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵デバイス。
【請求項３】
前記第１の貫通穴が略円形の断面形状を有し、前記第２の貫通穴が略円形の断面形状を有し前記第１の貫通穴と略同心円状に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の部品内蔵デバイス。
【請求項４】
前記部品チップが半導電体ＩＣチップであることを特徴とする請求項１から３の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
【請求項５】
前記絶縁性樹脂がレーザ加工可能な材料であることを特徴とする請求項１から４の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
【請求項６】
前記絶縁性樹脂が感光性樹脂であることを特徴とする請求項１から４の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
【請求項７】
前記導電体が導電性ペーストであることを特徴とする請求項１から６の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
【請求項８】
前記導電体がメッキ銅であることを特徴とする請求項1から６の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
【請求項９】
前記電気回路導電体が、前記基板の表面及び／または裏面に設けられた溝に埋め込まれた導電性ペーストからなることを特徴とする特許請求項1から８の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
【請求項１０】
請求項１から９の何れか1項に記載の部品内蔵デバイスを少なくとも１つ含み、該部品内蔵デバイスの上下に多層の配線層を重ねたことを特徴とする多層の部品内蔵デバイス。
【請求項１１】
請求項１から９の何れか１項に記載の部品内蔵デバイスに備えられた前記電気回路導電体に電極パッドを設けることによって形成されることを特徴とする両面Ｉ／Ｏパッケージ。
【請求項１２】
前記基板の表裏面に設けられた前記電極パッドが、表裏面で同配列に整列していることを特徴とする請求項１１に記載の両面Ｉ／Ｏパッケージ。
【請求項１３】
部品チップに、該部品チップの表裏面を貫通する第1の貫通穴をあける工程と、
前記第1の貫通穴を有する前記部品チップを少なくとも含む部材を、絶縁性樹脂で埋め込んで基板を形成する工程と、
前記基板に、該基板の表裏面を貫通する第２の貫通穴を、前記第１の貫通穴の中を通り、かつ前記第１の貫通穴の内面に接しない位置にあける工程と、
前記第２の貫通穴の中に導電体を設け、前記基板の表裏面に前記導電体と電気的に接続するように電気回路導電体を設ける工程と、
を含むことを特徴とする部品内蔵デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明に係る部品内蔵デバイスとして、絶縁性樹脂からなる基板の内部に部品チップが埋め込まれた電子デバイスであって、部品チップの少なくとも１つには、該部品チップの表裏面を貫通する第１の貫通穴が設けられ、基板には、基板の表裏面を貫通する第２の貫通穴が、第１の貫通穴の中を通り、かつ第１の貫通穴の内面に接しない位置に設けられ、基板の表裏面に備えられた電気回路導電体が、第２の貫通穴の中に備えられた導電体によって導通可能に接続されている部品内蔵デバイスが考えられる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明に係る部品内蔵デバイスとして、更に、電気回路導電体と部品チップの電極とが電気的に接続されている部品内蔵デバイスが考えられる。本発明のデバイスにおいては、導電体と部品チップの第１の貫通穴の内壁の間は電気的に絶縁されているが、本実施態様では、電気回路導電体と部品チップに設けられた電極との間を電気的に接続することによって、部品チップの端子点を部品内蔵バイスの基板の表裏面に、容易に設けることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明に係る部品内蔵デバイスとして、更に、第１の貫通穴が略円形の断面形状を有し、第２の貫通穴が略円形の断面形状を有し第１の貫通穴と略同心円状に配置されている部品内蔵デバイスが考えられる。本実施態様によれば、第１の貫通穴や第２の貫通穴の加工を、容易に低コストで形成することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
更に、本発明に係る多層の部品内蔵デバイスとして、上述の部品内蔵デバイスを少なくとも１つ含み、該部品内蔵デバイスの上下に多層の配線層を重ねた多層の部品内蔵デバイスが考えられる。本実施態様によれば、製造工程が少なく低い製造コストで容易に多層の部品内蔵デバイスを製造することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
更に、本発明に係る多両面Ｉ／Ｏパッケージとして、上述の部品内蔵デバイスに備えられた電気回路導電体に、電極パッドを設けることによって形成される両面Ｉ／Ｏパッケージが考えられる。また、本発明に係る多両面Ｉ／Ｏパッケージとして、更に、基板の表裏面に設けられた電極パッドが、表裏面で同配列に整列している両面Ｉ／Ｏパッケージが考えられる。これらのＩ／Ｏパッケージは、３次元実装に非常に有効である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
更に、本発明に係る部品内蔵デバイスの製造方法として、部品チップに、該部品チップの表裏面を貫通する第1の貫通穴をあける工程と、第1の貫通穴を有する部品チップを少なくとも含む部材を、絶縁性樹脂で埋め込んで基板を形成する工程と、基板に、該基板の表裏面を貫通する第２の貫通穴を、第１の貫通穴の中を通り、かつ第１の貫通穴の内面に接しない位置にあける工程と、第２の貫通穴の中に導電体を設け、基板の表裏面に導電体と電気的に接続するように電気回路導電体を設ける工程と、を含む部品内蔵デバイスの製造方法が考えられる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本実施態様によれば、従来に比べて、少ない製造工程で、短時間に低コストで、部品内蔵デバイスを製造できる。更に、フォトリソ工程などのような廃液が出る工程を含まないため、環境保全に有利である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
（実施形態１）
本発明に係る部品内蔵デバイスの１つの実施形態を図１に示す。本図は半導電体ＩＣチップ（部品チップ）に貫通ヴィアを設けた部品内蔵デバイスを示す断面図である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
本発明に係る部品内蔵デバイスの他の実施形態を図３に示す。本図は、導電性ペーストを溝に埋め込んで電気回路導電体を形成した部品内蔵デバイスの断面図を示す。ここでは、第１の貫通穴３０２を有する半導電体ＩＣチップ３０１を、絶縁性樹脂からなる基板３０４に埋め込んだ後、第１の貫通穴３０２と略同心円状であって半導電体ＩＣチップ３０１に触れない位置に第２の貫通穴３０５をあけ、Ｉ／Ｏ電極パッド３０３の位置にコンタクト窓３０６をあける。更に、基板３０４の表裏面に、回路パターンに従って溝３０７と３０８を彫る。そして、彫られた溝３０７、３０８、コンタクト窓３０６、及び第２の貫通穴３０５に、導電性ペースト３０９を埋め込み、充填した後に加熱硬化させる。以上の工程により、電気回路導電体（配線）も導通ヴィアも同時に形成することができる。