【手続補正書】
【提出日】平成20年6月2日(2008.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電子デバイス又は光学部品用の封止剤であって、熱膨張係数及び光透過率を特徴とする封止剤であって、
２５０μｍ未満の直径をもつガラス粒子から本質的になり、ガラス粒子が１．４８から１．６０の範囲の値のガラス屈折率をもち、ホウケイ酸から本質的になり、かつ封止剤の全容積の１０容量％から５０容量％を構成することを特徴とする充填剤と、
硬化段階のエポキシ組成物の屈折率を特徴とする、硬化段階のエポキシ樹脂組成物を含む封止剤であって、
その際、封止剤の熱膨張係数が、５０ｐｐｍ／℃未満の平均値を有し、±３０％未満のばらつきであり、
ガラスの屈折率及び硬化段階のエポキシ樹脂組成物の屈折率が、封止剤の光透過率が４００ｎｍから９００ｎｍの範囲の波長で約１ｍｍの封止剤厚さで測定した時に少なくとも２０％になるように、十分に近似した値を有し、かつ
封止剤がエポキシ樹脂組成物を充填剤と混合して調製され、混合前のエポキシ樹脂組成物の粘度が３００ｃＰから４００００ｃＰの範囲の値を有し、かつエポキシ樹脂組成物が少なくとも１種の硬化剤、少なくとも１種の硬化促進剤、及びビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート樹脂からなる三元エポキシ混合物を含有する封止剤。
【請求項２】
封止剤の熱膨張係数が、±１０％より小さいばらつきである請求項１に記載の封止剤。
【請求項３】
封止剤の熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃未満の平均値を有する請求項１に記載の封止剤。
【請求項４】
封止剤の光透過率が、４００ｎｍから９００ｎｍの範囲の波長で約１ｍｍの封止剤厚さで測定した時に少なくとも４０％である請求項１に記載の封止剤。
【請求項５】
封止剤の光透過率が、４００ｎｍから９００ｎｍの範囲の波長で約１ｍｍの封止剤厚さで測定した時に少なくとも６０％である請求項１に記載の封止剤。
【請求項６】
ガラス粒子が本質的にアルカリを含有しない請求項１に記載の封止剤。
【請求項７】
ガラス粒子が１μｍから２５０μｍの範囲の直径をもつ請求項１に記載の封止剤。
【請求項８】
ガラス粒子が１μｍから１２５μｍの範囲の直径をもつ請求項１に記載の封止剤。
【請求項９】
６０容量％未満の充填剤が、１０μｍ未満の直径をもつガラス粒子を含む請求項１に記載の封止剤。
【請求項１０】
２０容量％未満の充填剤が、１０μｍ未満の直径をもつガラス粒子を含む請求項１に記載の封止剤。
【請求項１１】
１０容量％未満の充填剤が、１０μｍ未満の直径をもつガラス粒子を含む請求項１に記載の封止剤。
【請求項１２】
充填剤が、封止剤の全容積の１５から４０容量％を構成する請求項１に記載の封止剤。
【請求項１３】
充填剤が、熱処理温度で少なくとも約１時間熱処理されたガラス粒子を更に含み、熱処理温度がガラス粒子のひずみ点以下である請求項１に記載の封止剤。
【請求項１４】
熱処理温度が、２０℃とガラス粒子のひずみ点の間である請求項１３に記載の封止剤。
【請求項１５】
ガラス粒子が、熱処理温度で５時間から５０時間、熱処理される請求項１３に記載の封止剤。
【請求項１６】
ガラス粒子が、熱処理温度で３０時間から４０時間、熱処理される請求項１３に記載の封止剤。
【請求項１７】
充填剤が、アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及びそれらの混合物からなる群から選ばれたシランカップリング剤と反応させたガラス粒子を更に含む請求項１に記載の封止剤。
【請求項１８】
シランカップリング剤が、アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及びそれらの混合物からなる群から選ばれる請求項１７に記載の封止剤。
【請求項１９】
硬化剤が、酸無水物硬化剤、フェノール硬化剤、及びそれらの混合物からなる群から選ばれる請求項１に記載の封止剤。
【請求項２０】
硬化剤が、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリト酸、無水ピロメリト酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルナデイック酸、無水ナデイック酸、無水グルタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、及びフェノールノボラック樹脂硬化剤、及びそれらの混合物からなる群から選ばれる請求項１に記載の封止剤。
【請求項２１】
硬化剤が、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、フェノールノボラック樹脂硬化剤、及びそれらの混合物からなる群から選ばれる請求項１に記載の封止剤。
【請求項２２】
硬化剤が、無水ヘキサヒドロフタル酸である請求項１に記載の封止剤。
【請求項２３】
硬化促進剤が、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、第三級アミン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、トリフェニルホスファイト、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルホウ酸、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム、Ｏ，Ｏ−ヂエチルホスホロジチオエート、第四級アンモニウム塩、有機金属塩、及びそれらの混合物からなる群から選ばれる請求項１に記載の封止剤。
【請求項２４】
硬化促進剤が、トリフェニルホスファイト、２−エチル−４−メチルイミダゾール、及びそれらの混合物なる群から選ばれる請求項１に記載の封止剤。
【請求項２５】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対するビスフェノール−Ａエポキシ樹脂のモル量の比が、０．０５から０．６の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項２６】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対するビスフェノール−Ａエポキシ樹脂のモル量の比が、０．１５から０．４０の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項２７】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対する脂環式エポキシ樹脂のモル量の比が、０．０５から０．７０の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項２８】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対する脂環式エポキシ樹脂のモル量の比が、０．１０から０．５５の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項２９】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対するトリグリシジルイソシアヌレート樹脂のモル量の比が、０．０５から０．７０の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項３０】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対するトリグリシジルイソシアヌレート樹脂のモル量の比が、０．２０から０．６５の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項３１】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対する硬化剤のモル量の比が、０．５０から１．２０の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項３２】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対する硬化剤のモル量の比が、０．７０から１．００の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項３３】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対する硬化促進剤のモル量の比が、０．００１から０．０５０の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項３４】
ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対する硬化促進剤のモル量の比が、０．００４から０．０３０の範囲である請求項１に記載の封止剤。
【請求項３５】
請求項１に記載の封止剤に実質的に収納された光電子デバイスを含む組立品。
【請求項３６】
光電子デバイス又は光学部品用の封止剤であって、熱膨張係数及び光透過率を特徴とする封止剤であって、
（１）３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランでシリル化され、アルカリを含有しないホウケイ酸ガラスから形成されたガラス粒子から本質的になる、１５容量％から４０重量％の充填剤であって、この粒子が１μｍから２５０μｍの範囲の直径を有し、その１０容量％未満の粒子が１０μｍ未満の直径を有し、このガラスが約１．５２６の値及び約０．００１未満のばらつきのガラス屈折率を特徴とする充填剤、及び
（２）６０容量％から８５容量％の硬化段階のエポキシ樹脂組成物であって、ビスフェノール−Ａのジグリシジルエーテル樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含む組成物から製造されたエポキシ樹脂組成物であって、ビスフェノール−Ａのジグリシジルエーテル樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対するビスフェノール−Ａのジグリシジルエーテル樹脂のモル量の比が、０．１５から０．４０の範囲の値を有し、ビスフェノール−Ａのジグリシジルエーテルエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対する脂環式エポキシ樹脂のモル量の比が、０．１０から０．５５であり、ビスフェノール−Ａのジグリシジルエーテルエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対するトリグリシジルイソシアヌレート樹脂のモル量の比が、０．２０から０．６５であり、ビスフェノール−Ａのジグリシジルエーテルエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対する硬化剤のモル量の比が０．７０から１．００であり、ビスフェノール−Ａのジグリシジルエーテルエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレート樹脂の総モル量に対する硬化促進剤のモル量の比が０．００４から０．０３０である硬化段階のエポキシ樹脂組成物を含む封止剤であって、
その際、封止剤の熱膨張係数が、約４０ｐｐｍ／℃未満の平均値及び約±１０％未満のばらつきであり、かつ封止剤の光透過率が、４００ｎｍから９００ｎｍの波長範囲で１ｍｍの封止剤厚さで測定した時に、少なくとも２０％であって、
充填剤がエポキシ樹脂組成物内に分散され、かつ
充填剤のエポキシ樹脂組成物内への分散前のエポキシ樹脂組成物の粘度が３００ｃＰから４００００ｃＰの範囲の値を有する封止剤。