【手続補正書】
【提出日】平成20年9月19日(2008.9.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断位置へ定寸送りされる長尺状テープ材を矩形リング状に切断保持して半導体素子の搭載エリアが複数列設けられた短冊状の基板の各半導体素子の搭載エリアに貼り付ける切断金型と、
テープ貼付け位置の基板搬送方向上流側から下流側にわたって設けられるガイドレールを支持し、当該ガイドレールに沿って基板を搬送する基板搬送部と、
前記ガイドレールに沿って搬送される基板をテープ貼付け位置においてＸ−Ｙ方向に走査する移動機構を具備し、
前記移動機構は、ガイドレールを支持するベース板をＹ軸方向へ基板ピッチに合わせて往復動を行なうＹ軸移動機構と、前記基板をガイドレールに沿ってＸ軸方向へ基板ピッチに合わせて定寸送りするＸ軸移動機構を備えており、前記切断金型により半導体素子の１の搭載エリアにテープ材の貼付け動作を行うたびに、前記Ｙ軸移動機構若しくはＸ軸移動機構を交互に作動させてテープ貼付け位置において基板をＹ方向若しくはＸ方向へ走査する動作を繰返して複数列設けられた各半導体素子の搭載エリアにテープ材が貼り付けられることを特徴とするテープ貼付け装置。
【請求項２】
前記基板搬送部は、ベース板上に設けられたガイドレールの間隔を開閉するためのレール幅開閉機構を具備している請求項１記載のテープ貼付け装置。
【請求項３】
前記切断金型内に設けられるテープ貼付け位置の上流側に上流側基板搬送部、下流側に下流側基板搬送部を備え、前記上流側基板搬送部及び下流側基板搬送部に各々設けられたベース板のＹ軸方向の移動及び基板のＸ軸方向への移動動作が同期をとって行なわれることを特徴とする請求項１記載のテープ貼付け装置。
【請求項４】
半導体素子の搭載エリアが複数列設けられた短冊状の基板を切断金型の上流側基板搬送部からテープ貼付け位置まで送り込んで加熱する工程と、
前記テープ貼付け位置において前記基板の各半導体素子の搭載エリアに、基板搬送方向と交差する方向に搬送されたテープ材を前記切断金型により矩形リング状に切断したまま貼り付けるテープ貼付け工程と、
前記テープ材の貼り付けが完了した基板を前記テープ貼付け位置から下流側基板搬送部へ送り出す工程と、を含み、
前記テープ貼付け工程は、前記上流側基板搬送部及び下流側基板搬送部によるＹ軸方向の移動動作及びＸ軸方向の基板搬送動作が同期をとって行なわれて前記テープ貼付け位置において前記基板がＹ軸方向若しくはＸ軸方向に基板ピッチ分走査され、該基板のＸ軸方向若しくはＹ軸方向の走査と前記切断金型によるテープ材の切断貼付け動作を交互に行なって複数列設けられた全ての半導体素子の搭載エリアにテープ材を貼り付けることを特徴とするテープ貼付け方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】テープ貼付け装置及びテープ貼付け方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は上述した課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、テープ貼付け装置を増設することなく半導体装置製造用の基板に多列にしかも無駄なくテープ材を利用できるテープ貼付け装置及びテープ貼付け方法を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、切断位置へ定寸送りされる長尺状テープ材を矩形リング状に切断保持して半導体素子の搭載エリアが複数列設けられた短冊状の基板の各半導体素子の搭載エリアに貼り付ける切断金型と、テープ貼付け位置の基板搬送方向上流側から下流側にわたって設けられるガイドレールを支持し、当該ガイドレールに沿って基板を搬送する基板搬送部と、前記ガイドレールに沿って搬送される基板をテープ貼付け位置においてＸ−Ｙ方向に走査する移動機構を具備し、前記移動機構は、ガイドレールを支持するベース板をＹ軸方向へ基板ピッチに合わせて往復動を行なうＹ軸移動機構と、前記基板をガイドレールに沿ってＸ軸方向へ基板ピッチに合わせて定寸送りするＸ軸移動機構を備えており、前記切断金型により半導体素子の１の搭載エリアにテープ材の貼付け動作を行うたびに、前記Ｙ軸移動機構若しくはＸ軸移動機構を交互に作動させてテープ貼付け位置において基板をＹ方向若しくはＸ方向へ走査する動作を繰返して複数列設けられた各半導体素子の搭載エリアにテープ材が貼り付けられることを特徴とする。
また、前記基板搬送部は、ベース板上に設けられたガイドレールの間隔を開閉するためのレール幅開閉機構を具備していることを特徴とする。
また、前記切断金型内に設けられるテープ貼付け位置の上流側に上流側基板搬送部、下流側に下流側基板搬送部を備え、前記上流側基板搬送部及び下流側基板搬送部に各々設けられたベース板のＹ軸方向の移動及び基板のＸ軸方向への移動動作が同期をとって行なわれることを特徴とする。
また、テープ貼付け方法においては、半導体素子の搭載エリアが複数列設けられた短冊状の基板を切断金型の上流側基板搬送部からテープ貼付け位置まで送り込んで加熱する工程と、前記テープ貼付け位置において前記基板の各半導体素子の搭載エリアに、基板搬送方向と交差する方向に搬送されたテープ材を前記切断金型により矩形リング状に切断したまま貼り付けるテープ貼付け工程と、前記テープ材の貼り付けが完了した基板を前記テープ貼付け位置から下流側基板搬送部へ送り出す工程と、を含み、前記テープ貼付け工程は、前記上流側基板搬送部及び下流側基板搬送部によるＹ軸方向の移動動作及びＸ軸方向の基板搬送動作が同期をとって行なわれて前記テープ貼付け位置において前記基板がＹ軸方向若しくはＸ軸方向に基板ピッチ分走査され、該基板のＸ軸方向若しくはＹ軸方向の走査と前記切断金型によるテープ材の切断貼付け動作を交互に行なって複数列設けられた全ての半導体素子の搭載エリアにテープ材を貼り付けることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上述したテープ貼付け装置及びテープ貼付け方法を用いれば、切断金型によりテープ材の貼付け動作を行うたびに、基板搬送部によりＸ方向若しくはＹ方向へ基板を移動する動作を行なってテープ材が貼り付けられるので、基板が多列品であっても１台のテープ貼付け装置による１回の搬送動作で複数列にわたってテープ貼付け動作が行なえる。また、基板をテープ貼付け位置においてＸ−Ｙ方向に走査する移動機構を具備しているので、長尺状テープの切断位置への送り量を変えることなく基板ピッチに相当するテープ残留部分が発生することがない。よって、テープ材を無駄なく利用でき、テープ材の歩留まりを向上させることができる。
また、基板搬送部はレール幅開閉機構によりレール幅を変更できるので、基板の品種を変更しても大幅な装置の改変をする必要がない。
また、テープ貼付け位置より上流側及び下流側に設けられる上流側基板搬送部と下流側基板搬送部はＸ軸方向及びＹ軸方向への基板搬送動作が同期をとって行なわれるので、切断位置の直下に相当するテープ貼付け位置より上流側から下流側にわたって設けられたガイドレールに基板を保持したままテープ貼付け動作に合わせてＸ−Ｙ方向へ基板ピッチ分走査することで複数列にわたってテープ貼付け動作を行なうことができる。