【手続補正書】
【提出日】平成20年11月7日(2008.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に形成された電極パッドに、検査対象物に接触させる複数のコンタクトプローブを接合してプローブカードを製造するプローブカードの製造方法において、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を、同一の金属材料により形成する界面形成ステップと、
上記コンタクトプローブとは異なる金属材料で上記複数のコンタクトプローブの周囲が固められていることにより内部に上記複数のコンタクトプローブが固定され、上記複数のコンタクトプローブの接合界面が露出したブロック体を準備するステップと、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を活性化させる界面活性化ステップと、
上記界面活性化ステップの後に上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を真空中で会合させることにより接合する界面接合ステップと、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの接合後に、上記コンタクトプローブを固定している上記ブロック体の上記金属材料を溶融させる溶融ステップとを備えたことを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項２】
基板表面に形成された金属製の電極パッドに、検査対象物に接触させる金属製の複数のコンタクトプローブを接合してプローブカードを製造するプローブカードの製造方法において、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を、表面凹凸の高低差が数十〜数百Åの平滑面とするステップと、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面に向けてイオンが照射されるステップと、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を真空中で会合させることにより常温で接合するステップとを備えたことを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項３】
基板表面に形成された金属製の電極パッドに、検査対象物に接触させる金属製の複数のコンタクトプローブを接合してプローブカードを製造するプローブカードの製造方法において、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を、表面凹凸の高低差が数十〜数百Åの平滑面とするステップと、
上記コンタクトプローブとは異なる金属材料で上記複数のコンタクトプローブの周囲が固められていることにより内部に上記複数のコンタクトプローブが固定され、上記複数のコンタクトプローブの接合界面が露出したブロック体を準備するステップと、
上記ブロック体のコンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面に向けてイオンが照射されるステップと、
上記ブロック体のコンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を真空中で会合させることにより常温で接合するステップと、
上記ブロック体のコンタクトプローブ及び上記電極パッドの接合後に、上記コンタクトプローブを固定している上記ブロック体の上記金属材料を溶融させ除去するステップとを備えたことを特徴とするプローブカードの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
第１の本発明によるプローブカードの製造方法は、基板表面に形成された電極パッドに、検査対象物に接触させる複数のコンタクトプローブを接合してプローブカードを製造するプローブカードの製造方法において、上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を、同一の金属材料により形成する界面形成ステップと、上記コンタクトプローブとは異なる金属材料で上記複数のコンタクトプローブの周囲が固められていることにより内部に上記複数のコンタクトプローブが固定され、上記複数のコンタクトプローブの接合界面が露出したブロック体を準備するステップと、上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を活性化させる界面活性化ステップと、上記界面活性化ステップの後に上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を真空中で会合させることにより接合する界面接合ステップと、上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの接合後に、上記コンタクトプローブを固定している上記ブロック体の上記金属材料を溶融させる溶融ステップとを備えて構成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
第２の本発明によるプローブカードの製造方法は、基板表面に形成された金属製の複数の電極パッドに、検査対象物に接触させる金属製のコンタクトプローブを接合してプローブカードを製造するプローブカードの製造方法において、上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を、表面凹凸の高低差が数十〜数百Åの平滑面とするステップと、上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面に向けてイオンが照射されるステップと、上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を真空中で会合させることにより常温で接合するステップとを備えて構成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
第３の本発明によるプローブカードの製造方法は、基板表面に形成された金属製の電極パッドに、検査対象物に接触させる金属製の複数のコンタクトプローブを接合してプローブカードを製造するプローブカードの製造方法において、上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を、表面凹凸の高低差が数十〜数百Åの平滑面とするステップと、上記コンタクトプローブとは異なる金属材料で上記複数のコンタクトプローブの周囲が固められていることにより内部に上記複数のコンタクトプローブが固定され、上記複数のコンタクトプローブの接合界面が露出したブロック体を準備するステップと、上記ブロック体のコンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面に向けてイオンが照射されるステップと、上記ブロック体のコンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を真空中で会合させることにより常温で接合するステップと、上記ブロック体のコンタクトプローブ及び上記電極パッドの接合後に、上記コンタクトプローブを固定している上記ブロック体の上記金属材料を溶融させ除去するステップとを備えて構成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
このような構成により、コンタクトプローブ及び電極パッドを常温で接合することができる。すなわち、コンタクトプローブ及び電極パッドの各接合界面を活性化させて会合させることにより、各接合界面を形成している金属原子の結合手を互いに結合させることができるので、加熱を伴わなくても、コンタクトプローブ及び電極パッドを強固に接合することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
このように、コンタクトプローブ及び電極パッドを結合手同士で結合させるような構成であれば、溶融層を介して接合させる場合のように、コンタクトプローブ及び電極パッドの間に融点の低い溶融層を形成する必要がない。したがって、コンタクトプローブ及び電極パッドを融点の高い金属材料で形成すれば、コンタクトプローブ及び電極パッドが高温になるまで溶融しないので、より高温下で使用可能なプローブカードを提供することができる。また、溶融層を介してコンタクトプローブを基板上に接合するような構成と比較して、接合部における電気抵抗を小さくすることができるので、コンタクトプローブと基板との間の電気抵抗を低減できる。