【手続補正書】
【提出日】平成19年12月26日(2007.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子体温計であって、
対象の温度測定に用いるための、前記対象により暖められるようになされたプローブチップと、
変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続され前記プローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子と、
前記プローブチップに係合するアイソレータを支持するセパレータおよび前記変形可能回路素子を支持し、一端部を含むプローブ軸と、
前記変形可能回路素子を少なくとも一時的に位置決めするために形成される位置決め部材と、を備え、
前記位置決め部材は、前記位置決め部材から外側に突出し、前記変形可能回路素子の開口部に係合する凸部を備える位置決め構造を有する、電子体温計
【請求項２】
前記位置決め構造は、前記位置決め部材と共に形成される基台を備え、前記変形可能回路素子の一部が前記基台上に保持される請求項１の電子体温計。
【請求項３】
前記基台は、前記基台から上方に延伸する少なくとも１つの突起を備えて形成され、前記突起は、前記変形可能回路素子の前記変形可能な導電体の一部を捉える請求項２の電子体温計。
【請求項４】
前記変形可能な導電体が、少なくとも１つの切欠きを含む変形可能基板を備え、前記突起は前記切欠き内に係止されて前記変形可能基板を前記位置決め部材上の定位置に保持する請求項３の電子体温計。
【請求項５】
前記位置決め部材が、概ね前記プローブ軸の一端部に配置されるブリッジを含み、前記ブリッジは、前記変形可能回路素子の一部と係合する請求項１の電子体温計。
【請求項６】
前記変形可能回路素子は、前記変形可能な導電体に電気的に接続される少なくとも１つの電気デバイスを更に備え、前記位置決め部材は、前記他の電気デバイスをセパレータの内壁に対して付勢する請求項５の電子体温計。
【請求項７】
前記位置決め部材は、前記セパレータ内に延伸する弾性ロケータを含み、前記弾性ロケータは、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項６の電子体温計。
【請求項８】
前記位置決め部材は、前記弾性ロケータの弾性変形が可能となるように配置されたキャビティを含む請求項７の電子体温計。
【請求項９】
前記変形可能回路素子は、前記変形可能な導電体に電気的に接続される少なくとも１つの他の電気デバイスを更に備え、前記位置決め部材は、前記他の電気デバイスをセパレータの内壁に対して付勢する請求項１の電子体温計。
【請求項１０】
前記位置決め部材は、断熱材料で作製されたアイソレータを備える請求項１の電子体温計。
【請求項１１】
ベースユニット、および前記プローブ軸を前記ベースユニットに接続する線材を更に備える請求項１の電子体温計。
【請求項１２】
電子体温計用のプローブであって、
対象の温度測定に用いるための、対象により暖められるように成されたプローブチップと、
変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続され前記プローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子と、
前記プローブチップに係合するアイソレータを支持するセパレータおよび前記変形可能回路素子を支持し、一端部を含むプローブ軸と、
前記変形可能回路素子に係合する位置決め構造を有する位置決め部材と、を備え、
前記位置決め構造は、前記位置決め部材から外側に突出し、前記変形可能回路素子の開口部に係合する凸部を備える、プローブ。
【請求項１３】
前記位置決め構造は、前記位置決め部材と共に形成される基台を備え、前記変形可能回路素子の一部が前記基台上に保持される請求項１２のプローブ。
【請求項１４】
前記基台は、前記基台から延伸する少なくとも１つの突起を備えて形成され、前記突起は、前記変形可能回路素子の前記変形可能な導電体の一部を捉える請求項１３のプローブ。
【請求項１５】
前記変形可能な導電体が、少なくとも１つの切欠きを含む変形可能基板を備え、前記突起は前記切欠き内に係止されて前記変形可能基板を前記位置決め部材上の定位置に保持する請求項１３の電子体温計。
【請求項１６】
前記位置決め部材が、概ね前記プローブ軸の一端部に配置されるブリッジを含み、前記ブリッジは、前記変形可能回路素子の一部と係合する請求項１２のプローブ。
【請求項１７】
前記変形可能回路素子は、前記変形可能な導電体に電気的に接続される少なくとも１つの他の電気デバイスを更に備え、前記位置決め部材は、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項１６のプローブ。
【請求項１８】
前記位置決め部材は、前記セパレータ内に延伸する弾性ロケータを含み、前記弾性ロケータは、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項１７のプローブ。
【請求項１９】
前記位置決め部材は、前記弾性ロケータの弾性変形が可能となるように配置されたキャビティを含む請求項１８のプローブ。
【請求項２０】
前記変形可能回路素子は、前記変形可能な導電体に電気的に接続される少なくとも１つの他の電気デバイスを更に備え、前記位置決め部材は、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項１２のプローブ。
【請求項２１】
電子体温計用のプローブを作製する方法であって、
変形可能回路素子をプローブ軸と共に配置するステップと、
前記変形可能回路素子を変形させるステップと、
セパレータを前記プローブ軸に連結するステップと、
位置決め部材を前記プローブ軸に連結するステップと、
前記変形可能回路素子を位置決めする際に用いるために、前記変形可能回路素子と前記位置決め部材とを相互接続するステップと、
前記変形可能回路素子にある開口部に、前記位置決め部材に関連して設けられる凸部を挿入するステップと、を含む方法。
【請求項２２】
電子体温計用のプローブを作製する方法であって、
変形可能回路素子をプローブ軸と共に配置するステップと、
変形可能回路素子を変形させるステップと、
セパレータを前記プローブ軸に連結するステップと、
位置決め部材を前記プローブ軸に連結するステップと、
前記変形可能回路素子を位置決めする際に用いるために、前記変形可能回路素子と前記位置決め部材とを相互接続するステップと、
前記位置決め部材の係止部を、前記変形可能回路素子に形成した切欠きに挿入するステップと、を含む方法。
【請求項２３】
前記位置決め部材により、前記変形可能回路素子の一部を、前記セパレータに対して付勢するステップを更に含む請求項２１の方法。
【請求項２４】
前記位置決め部材により、前記変形可能回路素子の一部を、前記セパレータに対して付勢するステップを更に含む請求項２２の方法。
【請求項２５】
電子体温計であって、
対象の温度測定に用いるための、前記対象により暖められるようになされたプローブチップと、
変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続され前記プローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子と、
前記プローブチップおよび前記変形可能回路素子を支持し、一端部を含むプローブ軸と、
その内側表面から前記プローブ軸の中心に向けて外方に延びた突起を備えるアイソレータと、を備え、
前記突起が、前記変形可能回路素子を少なくとも一時的に位置決めするために、前記変形可能回路素子と係合する、電子体温計
【請求項２６】
前記位置決め部材が更にチップを備え、そのチップの中央部分は実質的に平坦である、請求項２５の電子体温計。