【手続補正書】
【提出日】平成19年12月26日(2007.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  半導体装置の複数の回路パターンを入力する入力手段と、
入力された前記複数の回路パターンの位置データを認識する認識手段と、
前記認識された回路パターンの位置データに基づいて決定された繰返し距離ごとに配置された複数のダミーパターンを含むダミーパターン群を生成するダミーパターン配置手段と、
前記ダミーパターン群から、前記回路パターンと重ならない領域に位置するダミーパターンを含む最終ダミーパターンを抽出する抽出手段と、
前記抽出された最終ダミーパターンと前記回路パターンとを含むレイアウトパターンを出力する出力手段とを備える、レイアウト設計装置。
【請求項２】  前記認識手段は前記回路パターンの一方向におけるピッチを認識するピッチ認識手段を含み、
前記ダミーパターン配置手段は、認識された前記ピッチの整数分の１の距離を前記繰返し距離として決定する手段を含む、請求項１に記載のレイアウト設計装置。
【請求項３】  前記ダミーパターン群は、前記複数のダミーパターンの間に位置する複数の追加ダミーパターンを含み、
前記最終ダミーパターンは、前記回路パターンと重ならない領域に位置する前記追加ダミーパターンを含む、請求項１または２に記載のレイアウト設計装置。
【請求項４】  前記複数のダミーパターンは、前記回路パターンの位置を基準として前記繰返し距離ごとに配置されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のレイアウト設計装置。
【請求項５】  前記ダミーパターン配置手段は、レイアウトパターンを形成する領域のうち前記回路パターンを含む部分領域において前記ダミーパターンを配置し、
前記出力手段は、前記部分領域についての部分レイアウトパターンを含むレイアウトパターンを出力する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のレイアウト設計装置。
【請求項６】  前記出力手段は、前記レイアウトパターンを形成する領域のうち、前記部分レイアウトパターンが占める領域以外の領域に位置する周辺ダミーパターンを含むレイアウトパターンを出力する、請求項５に記載のレイアウト設計装置。
【請求項７】  前記周辺ダミーパターンは、前記複数の回路パターンの間の距離とは独立して決定された繰返し距離に基づいて配置されている、請求項６に記載のレイアウト設計装置。
【請求項８】  半導体装置の複数の回路パターンを入力する入力工程と、
入力された前記複数の回路パターンの位置データを認識する認識工程と、
前記認識された回路パターンの位置データに基づいて決定された繰返し距離ごとに配置された複数のダミーパターンを含むダミーパターン群を生成するダミーパターン配置工程と、
前記ダミーパターン群から、前記回路パターンと重ならない領域に位置するダミーパターンを含む最終ダミーパターンを抽出する抽出工程と、
前記抽出された最終ダミーパターンと前記回路パターンとを含むレイアウトパターンを出力する出力工程とを備える、レイアウト設計方法。
【請求項９】  前記認識工程は前記回路パターンの一方向におけるピッチを認識するピッチ認識工程を含み、
前記ダミーパターン配置工程は、認識された前記ピッチの整数分の１の距離を前記繰返し距離として決定する工程を含む、請求項８に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１０】  前記ダミーパターン群は、前記複数のダミーパターンの間に位置する複数の追加ダミーパターンを含み、
前記最終ダミーパターンは、前記回路パターンと重ならない領域に位置する前記追加ダミーパターンを含む、請求項８または９に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１１】  前記複数のダミーパターンは、前記回路パターンの位置を基準として前記繰返し距離ごとに配置されている、請求項８〜１０のいずれか１項に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１２】  前記ダミーパターン配置工程は、レイアウトパターンを形成する領域のうち前記回路パターンを含む部分領域において前記ダミーパターンを配置することを含み、
前記出力工程は、前記部分領域についての部分レイアウトパターンを含むレイアウトパターンを出力することを含む、請求項８〜１１のいずれか１項に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１３】  前記出力工程は、前記レイアウトパターンを形成する領域のうち、前記部分レイアウトパターンが占める領域以外の領域に位置する周辺ダミーパターンを含むレイアウトパターンを出力することを含む、請求項１２に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１４】  前記周辺ダミーパターンは、前記複数の回路パターンの間の距離とは独立して決定された繰返し距離に基づいて配置されている、請求項１３に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１５】  請求項８〜１４のいずれか１項に記載のレイアウト設計方法を用いて製造された半導体装置。
【請求項１６】  第一のパターンと、第二のパターンと、第三のパターンと、複数のダミーパターンと、を形取ったマスクパターンにより製造された半導体装置であって、
第一の方向に第一のピッチで前記複数のパターンのそれぞれは配置され、
前記第一の方向において前記第一のピッチの第一の整数倍の距離離されるよう、前記第一のパターンと前記第二のパターンとが配置され、
前記第一の方向において前記第一のピッチの第二の整数倍の距離離されるよう、前記第二のパターンと前記第三のパターンとが配置され、
前記第一の方向において前記第一のピッチの第三の整数倍の距離離されるよう、前記第三のパターンと前記第一のパターンとが配置され、
前記第一の整数倍と前記第二の整数倍は異なり、前記第二の整数倍と前記第三の整数倍は異なり、前記第三の整数倍と前記第一の整数倍は異なることを特徴とする半導体装置。
【請求項１７】  前記第一パターン、前記第二パターン、および前記第三パターンは配線パターン用のパターンであり、
前記第一パターンと前記複数のダミーパターンの一部は前記第一の方向と垂直な第一ライン上に設けられ、
前記第二パターンと前記複数のダミーパターンの他の一部は前記第一の方向と垂直な第二ライン上に設けられ、
前記第三パターンは前記第一の方向と垂直な第三ライン上に設けられ、
前記第一ラインと前記第二ラインと前記第三ラインは異なることを特徴とする請求項１６に記載の半導体装置。
【請求項１８】  前記第一パターン、前記第二パターン、および前記第三パターンは配線パターン用のパターンであり、
前記第一パターンは前記第一の方向と垂直な第一ライン上に設けられ、
前記第二パターンは前記第一の方向と垂直な第二ライン上に設けられ、
前記第三パターンは前記第一の方向と垂直な第三ライン上に設けられ、
前記複数のダミーパターンそれぞれは、前記第一の方向と垂直な複数の第四ライン上それぞれに設けられ、
前記第一ラインと前記第二ラインと前記第三ラインは異なり、
前記複数の第四ラインは前記第一の方向に前記第一ピッチで配置され、
前記第一ラインと前記複数の第四ラインのうちの一本は、前記第一の方向において前記第一ピッチの半分の距離離れている所に配置されていることを特徴とする請求項１６に記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
このようにすれば、レイアウトパターンにおけるパターン密度を均一化することにより、半導体装置における当該レイアウトパターンに対応した配線層などにおいて、回路パターンに対応する配線とダミーパターンに対応するダミー配線とをより均一に形成できる。この結果、この配線およびダミー配線上に層間絶縁膜を形成した場合、層間絶縁膜の上部表面の平坦性を向上させることができる。
この発明に従った半導体装置は、第一のパターンと、第二のパターンと、第三のパターンと、複数のダミーパターンと、を形取ったマスクパターンにより製造された半導体装置であって、第一の方向に第一のピッチで複数のパターンのそれぞれは配置される。第一の方向において第一のピッチの第一の整数倍の距離離されるよう、第一のパターンと第二のパターンとが配置される。第一の方向において第一のピッチの第二の整数倍の距離離されるよう、第二のパターンと第三のパターンとが配置される。第一の方向において第一のピッチの第三の整数倍の距離離されるよう、第三のパターンと第一のパターンとが配置される。第一の整数倍と第二の整数倍は異なり、第二の整数倍と第三の整数倍は異なり、第三の整数倍と第一の整数倍は異なる。
また、上記半導体装置において、第一パターン、第二パターン、および第三パターンは配線パターン用のパターンであってもよい。第一パターンと複数のダミーパターンの一部は第一の方向と垂直な第一ライン上に設けられてもよい。第二パターンと複数のダミーパターンの他の一部は第一の方向と垂直な第二ライン上に設けられてもよい。第三パターンは第一の方向と垂直な第三ライン上に設けられてもよい。第一ラインと第二ラインと第三ラインは異なっていてもよい。
上記半導体装置において、第一パターン、第二パターン、および第三パターンは配線パターン用のパターンであってもよい。第一パターンは第一の方向と垂直な第一ライン上に設けられてもよい。第二パターンは第一の方向と垂直な第二ライン上に設けられてもよい。第三パターンは第一の方向と垂直な第三ライン上に設けられてもよい。複数のダミーパターンそれぞれは、第一の方向と垂直な複数の第四ライン上それぞれに設けられてもよい。第一ラインと第二ラインと第三ラインは異なっていてもよい。複数の第四ラインは第一の方向に第一ピッチで配置されていてもよい。第一ラインと複数の第四ラインのうちの一本は、第一の方向において第一ピッチの半分の距離離れている所に配置されていてもよい。