(57)【要約】  本開示は、密閉される容器内に収容されるデータセンターまたは一部分のデータセンター（例えば、データセンターモジュール）を対象とする。容器が、データセンターの構成要素を冷却するのを補助するために誘電流体などの冷却流体で充填され得る。容器およびその内部のデータセンターまたはデータセンターの一部分が水中に潜没され得、この事象中、流体が外部水圧を一様にすることも補助する。
2017520832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データセンターを効率的に冷却するためのシステムであって、
冷却流体に浸漬される(immersed)前記データセンターまたは一部分のデータセンターと、
前記冷却流体および前記データセンターまたは一部分のデータセンターを囲んで密閉する容器と、
前記冷却流体および前記データセンターまたは一部分のデータセンターを冷却するように構成される熱伝達サブシステムと、
を備える、システム。
【請求項２】
前記冷却流体が誘電(dielectric)流体であり、前記データセンターまたは一部分のデータセンターの構成要素が前記誘電流体に浸漬される、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記冷却流体が誘電流体であり、前記データセンターまたは一部分のデータセンターの構成要素が冷却のために誘電流体を噴射される(sprayed with)、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記冷却流体が誘電流体であり、前記データセンターまたは一部分のデータセンターの構成要素に対して、冷却のために前記誘電流体が滴下される、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
持続可能な電力を使用してデータセンターを冷却するためのシステムであって、前記システムが、
水中に潜没される(submerged)容器であって、前記データセンターまたは一部分のデータセンターが前記容器内にあり、前記容器の少なくとも一部分が、外部水圧と内部容器の圧力の少なくとも一部分との間の圧力差を低減するかまたは一様にするための流体を含む、容器
を備える、システム。
【請求項６】
前記流体が冷却流体を含み、
前記データセンターまたは一部分のデータセンターに結合されるかまたは組み込まれる熱伝達サブシステムであって、前記熱伝達サブシステムが前記データセンターまたは一部分のデータセンターおよび前記冷却流体を冷却する、熱伝達サブシステム
をさらに備える、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記熱伝達サブシステムが、前記冷却流体を循環させる少なくとも１つのポンプを有する、請求項５に記載のシステム。
【請求項８】
前記熱伝達サブシステムの少なくとも一部分が、少なくとも一部の熱を水に伝達するために前記容器の表面を使用する、請求項５に記載のシステム。
【請求項９】
前記熱伝達サブシステムが、電力を発生させるために少なくとも一部の熱を伝達する、請求項５に記載のシステム。
【請求項１０】
データセンターを効率的に冷却するための方法であって、前記方法が、
１つまたは複数の流体入口(fluid inlets)および任意の１つまたは複数のガス出口(gas outlet or outlets)を除いて、データセンターの少なくとも一部分を収容する容器を密閉するステップと、
少なくとも１つの流体入口を通して誘電流体で前記容器を充填するステップと、
前記少なくとも１つの流体入口および任意の１つまたは複数のガス出口を密閉するステップと
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明の一実施例は、例えば、冷却液に浸漬されるデータセンターに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0001]クラウドベースの計算およびクラウドベースのサービスが増えていることから、クライアントカスタマーのためにサービスするデータセンターを設けることが必要とされる。カスタマーはそれらのクラウド用途のために高い速度（可能な範囲で待ち時間が最短であること）を望む。カスタマーを満足させるために、将来のデータセンターは、カスタマー基盤の可能な限り近くに配置されることが必要である。同時に、プライバシー、セキュリティ、環境条件、不動産の利用可能性、電力へのアクセス、および、電力コストを考慮することが必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本願発明の一実施例は、例えば、冷却液に浸漬されるデータセンターに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
[0002]本概要は、発明を実施するための形態において後でさらに説明される単純な形態で代表的な概念の１つの選択肢を紹介するために設けられるものである。本概要は、特許請求される主題の重要な特徴または不可欠な特徴を特定することを意図されず、また、特許請求される主題の範囲を制限するのにも使用されることを一切意図されない。
【０００５】
[0003]簡単にいうと、本明細書で説明される主題の種々の態様のうちの１つまたは複数の態様が、誘電流体であってよい冷却流体に浸漬されるデータセンターまたは一部分のデータセンター（例えば、データセンターモジュール）を対象とする。容器が冷却流体およびデータセンターまたは一部分のデータセンターを囲んで密閉し、熱伝達サブシステムが冷却流体およびデータセンターまたは一部分のデータセンターを冷却する。
【０００６】
[0004]容器が水中に潜没され得、それにより水中のデータセンターが形成される。そうすることにより、内部流体が水圧を一様にするかまたは実質的に一様にするように機能する。
【０００７】
[0005]図面と併せた以下の詳細な説明から他の利点を明らかとすることができる。
[0006]本発明を、単に例として、同様の参照符号が同様の要素を示している添付図で説明するが、本発明のこれのみに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】[0007]１つまたは複数の例示の実施形態による、中央のセンターデータまたは一部分のデータセンター（例えば、データセンターモジュール）を示す例示の図であり、ここでは、誘電流体がデータセンターの構成要素を冷却するのを補助するのに使用される。
【図２】[0008]１つまたは複数の例示の実装形態による、潜没されるデータセンターまたは一部分のデータセンターを示す例示の図であり、ここでは、その中の流体が外部水圧を一様にするように機能する。
【図３】[0009]１つまたは複数の例示の実装形態による、データセンターまたはデータセンターモジュールから離れるように熱を伝達するのに冷却流体が如何にして使用され得るかを示す例示の図である。
【図４】[0010]１つまたは複数の実装形態による、データセンターの構成要素を冷却するのに誘電流体が如何にして使用され得るかの一実施例を示すブロック図である。
【図５】１つまたは複数の実装形態による、データセンターの構成要素を冷却するのに誘電流体が如何にして使用され得るかの一実施例を示すブロック図である。
【図６】[0011]１つまたは複数の例示の実装形態による、潜没させるために、中にある冷却流体を密閉するのを容易にするための、および、強度を補助するための、面取りされる縁部を有するモジュール型のデータセンターを示す例示の図である。
【図７】[0012]１つまたは複数の例示の実装形態による、データセンターを冷却流体に浸漬するのに使用され得る例示のステップを含む流れ図である。
【図８】[0013]本明細書で説明される種々の実施形態の１つまたは複数の態様をその中に実装することができる、ガス循環デバイス／流体含有デバイス／計算デバイスによって冷却される例示のデータセンターを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[0014]本明細書で説明されるテクノロジの種々の態様は、概して、誘電流体を用いてデータセンター（一般に、中央管理の計算資源および関連のサポートシステムを備える設備）または一部分のデンターセンター（他のモジュールと共にデータセンターを形成するモジュール型の構成要素など）を冷却することを対象とする。１つまたは複数の態様では、データセンターが、冷却することを目的として循環させられ得る流体で充填され得る。代替の態様では、流体が構成要素に加えられ得（例えば、噴射または滴下される）、この構成要素が流体を沸騰させて蒸気とし、この蒸気が冷却されて流体へと戻る。
【００１０】
[0015]さらに、データセンターが、例えば、海底の上に、または、湖、河、および、浸水したかつての採石場などの、任意の同様の水域の底の上に、潜没されるように設計され得る。このようにして、データセンターがその時点のおよび将来のカスタマーの比較的近くに配備され得、環境にも優しい持続可能な電力を利用するようにおよび水によって提供される大規模なヒートシンクを利用するように配置され得る。
【００１１】
[0016]データセンターが流体で充填される場合、流体が水圧を一様にするように機能し、それにより、特に丈夫な（厚い金属の）船体を必要とすることなく、データセンターが非常に深い水の中に潜没されることが可能となる。したがって、船体は耐食性を有する任意の材料で構築されてよく、また、他の所望の特性を有してもよく、例えば、（実質的に）一様ではない場合により深い圧力で圧壊することになるような特定のポリマーなどの、良好な熱伝導体として機能する。データセンターを海底にアンカーするかまたは海底まで沈めることなどにより、データセンターを深海に配置することにより、外力により供給パイプライン（ｕｍｂｉｌｉｃａｌ）が外れたりデータセンターが損傷したりする危険性が大幅に低減される。
【００１２】
[0017]本明細書のいかなる実施例も非限定的であることを理解されたい。例えばデータセンターを沈めることによりデータセンターを水底上または水底の近くに配置するという概念などで、例えば一態様において、潜没されるデータセンターが例示される。海洋、川床、海、湖、および、深い池、などを含めた任意の水域が利用されてよい。しかし、データセンターまたはその任意の部分（例えば、モジュール）を潜没させることは、本明細書で説明されるテクノロジを使用するための１つの手法にすぎない。したがって、本発明は、本明細書で説明される任意の特定の実施形態、態様、概念、構造、機能または実施例のみに限定されない。むしろ、本明細書で説明される実施形態、態様、概念、構造、機能または実施例は、いずれも、非限定的であり、また、本発明は、概して、データセンターおよび計算で、利益および利点を提供するような種々の形で使用され得る。
【００１３】
[0018]図１の例示の実装形態に概して示されるように、データセンター１０２（または、データセンターの容量を増大させるために他のモジュールに結合され得るモジュールなどの、一部分のデータセンター）が、誘電流体で充填される容器１０４内に配置される。例えば、閉ループシステム内でコイルなどを通して流体を圧送するポンプを使用すること、および、熱が上昇することによる／所望の温度および圧力まで流体を蒸発させることによる自然循環（例えば、ヒートパイプテクノロジ）によること（つまり、この場合はファンが蒸気を移動させて冷却することができる）などにより、流体が任意適切な熱伝達サブシステム１０６によって循環させられ得る。
【００１４】
[0019]容器１０４および熱伝達サブシステム１０６（の任意の外部部品）が密閉されることから、流体が漏れることはない。容器表面１０４がデータセンターから離れるように熱を伝達してもよく、また、内部循環で十分である場合には、外部の熱伝達サブシステムを必要としなくてよいことに留意されたい。それでも、１つまたは複数の実装形態では、容器が潜没されるように設計され、必要時に交換または修理するのを容易にする可動部品を有する任意のポンプおよびファンなどを外部に位置させることが所望される場合がある。
【００１５】
[0020]潜没される容器の種々の配備および他の態様が、「Ｓｕｂｍｅｒｇｅｄ  Ｄａｔａｃｅｎｔｅｒ（潜没されるデータセンター）」と題される同時係属出願（代理人整理番号３４１５５９．０１）で説明されており、これは、少なくとも部分的にデータセンターに電力供給するために水から電力を得る手法を含む。例えば、水から電力を発生させるのに、波、潮および流れが利用され得、また、潜没されるデータセンターの場合も含めて、電力は滝および風力タービンを介して提供されてもよい。さらに、容易に認識され得るように、データセンターから伝達される熱が一部の電力を発生させるのに使用され得る。
【００１６】
[0021]図２が、冷却流体がさらに容器２０４の圧力を一様にするのを如何にして補助するかの概念を示している。流体が（有意に）圧縮され得ることから、容器２０４は、深いところで生じるかなり高い水圧のために設計される必要はない（しかし、データセンターまたは一部分のデータセンター２０２の構成要素のデザインは容器の内部圧力を考慮する必要がある）。これにより、容器の材料を、海底条件において密閉することが容易であるようなものとすることが可能となるが、これは塩水での配備では高い腐食性を有する場合がある。その強度のために厚い金属を必要とすることなく、例えば、容器にはポリマーが使用されてよく、または、比較的薄い金属の容器上の被覆物としてポリマーが使用されてもよい。
【００１７】
[0022]誘電流体は、非常に高効率の冷却を実現することにより、サーバー、記憶装置およびネットワーク設備のデザインを高密度にすることが可能となる。というのは、熱遮断媒体としての浸漬流体（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  ｌｉｑｕｉｄ）による冷却および伝導の効率は空気の２０倍以上であるからである。適切な誘電流体は容易に購入することができる。漏洩を起こしても環境に特に有害というわけではないこのような流体の１つは鉱油である。一部の配備ロケーションでの見られる可能性がある圧力および温度では二酸化炭素が液体になる。所望の特性を提供する流体の混合物が使用されてもよい。
【００１８】
[0023]潜没されるとき、浸漬冷却液（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  ｃｏｏｌｉｎｇ  ｆｌｕｉｄ）、および、外部の海水の温度からの安定するヒートシンクが、容器内部において、非常に低くて狭いエンベロープ内で電気部品を作動させる状態で維持するのに使用され得る。循環の速度は必要である場合に制御され得るが、比較的深い水中では温度がそれほど変化しないことから、熱伝達サブシステムのデザインは、循環を制御することが必要ではないようなデザインであってよく、あるいは、少なくとも、外部の周囲温度が大きく変化し得るような空気による冷却または浅いところでの冷却と比較して、循環を制御することがそれほど必要ではないようなデザインであってよい。これによりハードウェアの信頼性が向上し、また、一定の範囲で、ハードウェアの動作効率が向上する。
【００１９】
[0024]潜没されない配備の場合、つまり、比較的浅瀬であるところの配備の場合、データセンター３０２自体が流体で充填されていなくても、図３に概略的に示されるように、密閉されるデーセンター３０２（例えば、各モジュール）はその周りを循環する流体によって冷却され得る。データセンターまたは一部分のデータセンター３０２が十分に高い強度を有するハウジング内で密閉される場合、容器全体３０４がより深い水中まで潜没され得る。これは、データセンターおよびその構成要素を流体に浸漬することと比較して、効率が非常に低いものとなりやすいが（例えば、容器のサイズ、構成要素の密集度、および、循環の速度などに関して）、状況によっては一要素となり得るような誘電流体が図３の実施例では必要ではなくなる。
【００２０】
[0025]図４および５が実施例を示しており、ここでは、別の形で流体冷却が利用され得、つまり、液体状態である誘電流体が構成要素４４０または５５０に加えられ、これは、マイクロプロセッサまたはそれに結合されるヒートシンクに対して、あるいは、例えば、構成要素の任意のグループに対して、噴射器４４２（図４）によって噴射される、または、ドリッパー５５２（タンク５５４によって補充される）によって滴下される、などである。流体が構成要素４４０または５５０に当たるとき、構成要素の熱が流体を蒸発させる。容器４０４または５０４の低温の壁などを例えば介して、蒸気が冷却されて液体へと戻り、この液体がコレクタ４４８または５５８の中に滴下される。図４のように噴射器４４２がコレクタ４４８から圧送することができるか、または、図５のように、流体をタンク５５４へと戻すように圧送するのにポンプ５５６などが使用されてもよい。例えば、比較的低い温度の構成要素に当たる蒸発しないいかなる流体も容易にコレクタ４４８または５５８の中に滴下される。容器４０４または５０４の底部がコレクタとして機能することができることから、実際的な流体コレクタを使用する必要はないことに留意されたい。
【００２１】
[0026]図６が、海底上に配備されるものなどの、アレイとして構成される複数の（例えば、５つの）データセンターモジュールから構成されるデータセンター６６０を示している。図６の実施例では、各モジュールのハウジングが流体容器として機能するが、モジュールハウジングを別個の容器内に置くことも実現可能である。モジュールの各々が電力に接続され、さらには、データ通信を送信および受信するための光ファイバーなどの通信媒体に接続される。モジュールのうちの任意のモジュールまたはすべてのモジュールがデータセンター内で繋がれるように互いに結合され得ることに留意されたい。
【００２２】
[0027]例示のモジュールは、各々が、一般により良好な強度および密閉特性を提供する面取りされる縁部を有する。
[0028]本明細書で説明されるように、モジュールは誘電流体で充填されて配備され得る。モジュールは、水面下の、それらが満足できる程度に安全となるくらいの深さおよび／またはロケーション（容器が水面下で少なくとも容易には開けられ得ない）のところに配備され得る。
【００２３】
[0029]また、水が、モジュールの構成要素から内部流体へのおよびひいては周囲の水への伝導性による熱の伝達のためのヒートシンクを形成する。例えば、ヒートパイプテクノロジまたは温水循環ループ（ｈｙｄｒｏｎｉｃ  ｌｏｏｐ）が、外部の水によって冷却されるヒートシンクコイル（ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ  ｃｏｉｌ）を通してハードウェア含有タンクから熱を引き出すのに使用され得る。このようにして、冷却システムがサーバーから周囲の水域への熱を遮断する。これらの媒体での熱伝達は温度変化（デルタＴ）を小さい変化で維持することから非常に効率的であり、それにより、周囲の生態系への影響を最小にすることができる。
【００２４】
[0030]さらに、腐食による汚染に対して敏感であるデータセンターの構成要素が誘電流体によって保護される。実際には、海洋環境内にあるハードウェアは空気中の塩分および湿気による故障率が高い。
【００２５】
[0031]構造および配備に関しては、図７が例示のステップを示す流れ図である（例示のステップの少なくともいくつかのステップが、示される順序で行われる必要がないことに留意されたい）。図７の実施例では、別個のモジュールであってよい容器が例として使用されているが、データセンターの全体が容器またはモジュール内に収容されてもよく、したがって、単一の「モジュール」がデータセンターとして機能してもよいことを理解されたい。実際には、クラウドサービスの人口／需要がそれほど大きくない場合、１つの地域を受け持つのに、単一のモジュール（従来の意味で考えられる）で十分となり得る。
【００２６】
[0032]ステップ７０２が、データセンターのハードウェア構成要素を装着すること示す。浸漬冷却されることから、一般には、これらの構成要素は、各サーバー／記憶ユニットの両方で、互いに対してより大幅に密集するように配置されてよい。これによりデータセンターをコンパクトにして効率的なものとすることが可能となる。エンクロージャが大きくなりより多くの流体が必要になると、コストが増大することから、これは高コスト効率となる（液密エンクロージャの観点および誘電流体の量の観点の両方において）。
【００２７】
[0033]ステップ７０４が、誘電流体入口（および、必要に応じて、充填中に空気を逃がすのを可能にすることなどを目的とする場合には、任意のガス出口）を除いて容器を密閉する。次いで、例えばより軽量となるように、つまり、曳航／水中配備などのために（少なくとも、より容易に）浮揚され得るようになるように、充填される前に容器がその配備場所へと移送される（ステップ７０６）。
【００２８】
[0034]ステップ７０８が、容器を流体（海面の圧力および温度ではガスであってよい）で充填すること、ならびに、入口／出口ポートを密閉することを示す。大量の流体が必要である場合、流体が例えばタンカーを介して移送され得る。この時点で、容器およびその構成要素は配備される準備が整っている（特にはデータセンターを水中に沈める場合、配備する前に実施することが望ましい可能性がある任意の最終試験または最終検査（ステップ７１０）を実施した後）。例えば、所望されるロケーションの海面条件によりそこで容器を充填することが困難となるような場合では、充填後に容器を移動させることも実現可能であることに留意されたい。
【００２９】
[0035]ステップ７１２が、任意の外部ケーブル類をモジュールに取り付けることと、水中である場合に容器を沈めることと、を含めた、配備を示している。ステップ７１４が、ユーザーにサービスするためにデータセンターを使用することを示している。誘電流体を追加することで、各容器の重量が増大することから、したがって予め浮揚している容器はこの時点ではデザインにより水中に沈められることが可能となり得る、ことを留意されたい。複数の容器がプラットフォーム上に配置され得、ここでは、容器の増大した重量によって補助されることによりプラットフォームが沈められる。
【００３０】
[0036]流体で充填されるデータセンターは少なくとも大部分は無人であることを意図される。これは潜没されるデータセンターにとって特に重要であり、潜没されるデータセンターは何マイル（例えば、３８．６２ｋｍ（２４マイル））も離れた沖合の海底上に位置する可能性があり、したがって保守点検を行うことが非常に困難となる可能性がある。したがって、このデザインは、データセンターがその実際の使用中に故障することがないと予期される設備およびハードウェアを備えるような「保守点検不可」であるような、デザインとなる。しかし、モジュールを使用することで、古いモジュールを、例えば再利用のために外して浮上させるなどの形で、取り外すときに、新しいモジュールをデータセンターの中へとローテーションすることが可能となる。
【００３１】
例示のデータセンター環境
[0037]データセンターまたは他の計算機環境の一部として配備され得かつ任意の種類のデータ記憶部に接続され得る任意の数のハードウェアデバイスに関連する形で、本明細書で説明される種々の実施形態および方法が実施され得ることを当業者であれば認識することができるであろう。したがって、本テクノロジは従来の意味のデータセンターのみに限定されず、特定のロケーションの近くで計算機能力が必要となりかつ熱放散が１つの検討事項であるような任意の状況において使用され得る。
【００３２】
[0038]図８が、ツリー状のトポロジーを有するものとして例示される、例示の潜没されるデータセンター８００（または、１つのデータセンターモジュール）を示している。複数のラック８０２ｌ〜８０２ｎの各々が、ラックスイッチ８０４ｌ〜８０４ｎの頂部を通して繋げられるサーバーを有する。サーバーが記憶装置を有することができるか、または、記憶装置の少なくとも一部分が離れるところに位置してもよい。通常のネットワークはラックごとに２０個から４０個のサーバーを有し、ツリーを昇るにつれてリンクおよびスイッチの影響力が強まる。データセンターがツリー状のトポロジーのみに限定されず、任意のトポロジーで使用され得ることに留意されたい。潜没されるデータセンターセンサーを監視すること、任意のファンおよびポンプなどを駆動すること、能動的な水準測量システム（ａｃｔｉｖｅ  ｌｅｖｅｌｉｎｇ  ｓｙｓｔｅｍ）を動作させること、などに、計算機能力のうちのわずかな部分が使用され得るが、これは別個の機械論理を用いて行われてもよい。
【００３３】
[0039]図８に示されるように、ラックスイッチ８０４ｌ〜８０４ｎの各頂部が、１つまたは複数の集約スイッチ８０６ｌ〜８０６ｋを通して互いに結合される。このようにして、各サーバーが、別のラック内にあるサーバーを含めた、任意の他のサーバーに繋げられ得る。この実施例では、より高いレベルの集約スイッチ８０８がラックレベルの集約スイッチ８０６ｌ〜８０６ｋに結合され、１つまたは複数の追加のレベルの集約スイッチ結合部が存在してもよい、ことに留意されたい。
【００３４】
[0040]図８で曲線の矢印によって示されるように、例示されるデータセンターがその全体を循環するガスおよび／または誘電流体を有し、これは、ポンプ、ファンおよび／または自然循環を介するものであってよい。コイル、ラジエーター、流体ポンプおよびファンなどを使用することができる熱伝達サブシステム８１０が、データセンター／モジュールから外へ周囲の水に熱を伝達し、および／または、発電に使用されるように熱を伝達する。モジュールのまたはデータセンターの船体自体が熱伝達機構として使用されてもよいことに留意されたい。
【００３５】
結論
[0041]本発明は種々の修正形態および代替の構成を許容するが、本発明の特定の説明のための実施形態が、図面に示されており、上記において詳細に説明されている。しかし、本発明をこの開示される具体的な形態のみに限定する意図はなく、逆に、本発明は、本発明の精神および範囲内にあるすべての修正形態、代替の構成、および、均等物を包含することを意図されることを理解されたい。
【００３６】
[0042]本明細書で説明される種々の実施形態に加えて、その範囲から逸脱することなく、対応する実施形態の同じ機能または等価の機能を実施するために、他の同様の実施形態が使用されてもよく、あるいは、説明される実施形態に対して修正および追加が行われてもよい、ことを理解されたい。さらに、複数の処理チップ（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｃｈｉｐ）または複数のデバイスが、本明細書で説明される１つまたは複数の機能を実施することを共有してもよく、また同様に、記憶することが、複数のデバイスに跨って行われてもよい。したがって、本発明は任意の１つの実施形態のみに限定されず、むしろ、添付の特許請求の範囲に従う、広さ（ｂｒｅａｄｔｈ）、精神および範囲内にあると解釈されるべきである。
【図１】
2017520832.tif 000003
【図２】
2017520832.tif 000004
【図３】
2017520832.tif 000005
【図４】
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【図５】
2017520832.tif 000007
【図６】
2017520832.tif 000008
【図７】
2017520832.tif 000009
【図８】
2017520832.tif 000010
【国際調査報告】
2017520832.tif 000011
2017520832.tif 000012