(57)【要約】同軸ケーブルのピッチずれや内部絶縁体の損傷を防ぎつつ、コスト削減が可能な配線部材およびその製造方法を提供する。接続基板２０に接続された同軸ケーブル３０の端部は、外部導体３３、内部絶縁体３２、中心導体３１が順に露出され、接続基板２０は、同軸ケーブル３０の中心導体３１がハンダ付けされた信号端子部２２と、同軸ケーブル３０の外部導体３３がハンダ付けされたパッド部２５とを有し、外部導体３３は、パッド部２５に、低融点ハンダからなるハンダ６２によって直接ハンダ付けされている。【選択図】図４
2017512373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、
を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体が直接にハンダ付けされたグランド部とを有し、
前記外部導体は、前記グランド部に、低融点ハンダによって直接にハンダ付けされている、配線部材。
【請求項２】
前記低融点ハンダの融点は、１２０℃以上１８０℃以下である、請求項１に記載の配線部材。
【請求項３】
前記同軸フラットケーブルは、前記同軸ケーブルにおける前記中心導体、前記内部絶縁体および前記外部導体を除く前記外被全体に前記樹脂フィルムが貼られている、請求項１に記載の配線部材。
【請求項４】
前記同軸フラットケーブルは、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の両方に前記樹脂フィルムが接着されている、請求項１に記載の配線部材。
【請求項５】
前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われている、請求項１に記載の配線部材。
【請求項６】
前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されている、請求項１に記載の配線部材。
【請求項７】
複数の前記同軸ケーブルの前記外部導体の各々は、前記同軸ケーブルの配列方向にわたってハンダ付けされて互いに接続されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の配線部材。
【請求項８】
中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の両面に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、
を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体がハンダ付けされたグランド部とを有し、
複数の前記同軸ケーブルの前記外部導体の各々は、前記グランド部に、１２０℃以上１８０℃以下の融点の低融点ハンダによって、前記同軸ケーブルの配列方向にわたって直接にハンダ付けされて互いに接続され、
前記同軸フラットケーブルは、前記同軸ケーブルにおける前記中心導体、前記内部絶縁体および前記外部導体を除く前記外被全体に前記樹脂フィルムが貼られ、
前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われ、
前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されている、配線部材。
【請求項９】
中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルを平面状に配列させる配列工程と、
平面状に配列させた複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に樹脂フィルムを接着して複数の前記同軸ケーブルの並列状態が維持された同軸フラットケーブルとするラミネート工程と、
前記同軸ケーブルの端部において、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体を順に露出させる端末処理を行う端末処理工程と、
前記中心導体が接続部材の信号端子部と重なり、かつ前記外部導体が前記接続部材のグランド部と重なる位置に配置されるように前記同軸フラットケーブルと前記接続部材とを配置する位置決め工程と、
前記中心導体を前記信号端子部にハンダ付けするとともに、前記外部導体を前記グランド部にハンダ付けするハンダ付け工程と、を含み、
前記ハンダ付け工程において、前記外部導体を前記グランド部に低融点ハンダによって直接ハンダ付けする、配線部材の製造方法。
【請求項１０】
前記ハンダ付け工程前に、前記グランド部に予め低融点ハンダを付着させておく、請求項９に記載の配線部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸フラットケーブルを有する配線部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、機器間や機器内を接続するケーブルとして、複数本の同軸ケーブルを有する同軸ケーブルハーネスがある（特許文献１参照）。
また、複数本の同軸ケーブルの外部導体を溝付きのグランドバーと押さえ部材とで挟み付けて把持する技術もある（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−９６４０３号公報
【特許文献２】特許第４２５８６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の同軸ケーブルハーネスは、複数の同軸ケーブルの中間部分が束ねられている。中間部分を束ねたものは、ハーネス全体を薄くフラットな形状とする需要に応えるものではない。また、グランドバーを使用せずに同軸ケーブルの外部導体を基板へハンダ付けする際に、同軸ケーブルの中心導体と外部導体とを絶縁する内部絶縁体が熱によって損傷するおそれがあった。
【０００５】
ハンダ付けする場合、特許文献２の技術のように、溝付きのグランドバーを用いることで、同軸ケーブルを等間隔かつ平行に配列させることが可能である。また、グランドバーを用いれば、外部導体をハンダ付けする際の熱からグランドバーによって内部絶縁体が保護されるため、内部絶縁体の熱による損傷が抑制可能である。
しかし、グランドバーを用いると、部品点数の増加、構造の複雑化を招いてしまう。また、組立作業の工程数も増えてしまい、コストアップを招いてしまう。
【０００６】
本発明は、同軸ケーブルのピッチずれや内部絶縁体の損傷を防ぎつつ、コスト削減が可能な配線部材およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様にかかる配線部材は、
中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、
を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体が直接にハンダ付けされたグランド部とを有し、
前記外部導体は、前記グランド部に、低融点ハンダによって直接にハンダ付けされている。
【０００８】
また、本発明の他の態様にかかる配線部材は、
中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の両面に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、
を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体がハンダ付けされたグランド部とを有し、
前記外部導体は、前記グランド部に、１２０℃以上１８０℃以下の融点の低融点ハンダによって、前記同軸ケーブルの配列方向にわたって直接にハンダ付けされ、
前記同軸フラットケーブルは、前記同軸ケーブルにおける前記中心導体、前記内部絶縁体および前記外部導体を除く前記外被全体に前記樹脂フィルムが貼られ、
前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われ、
前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されている。
【０００９】
また、本発明の他の態様にかかる配線部材の製造方法は、
中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルを平面状に配列させる配列工程と、
平面状に配列させた複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に樹脂フィルムを接着して複数の前記同軸ケーブルの並列状態が維持された同軸フラットケーブルとするラミネート工程と、
前記同軸ケーブルの端部において、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体を順に露出させる端末処理を行う端末処理工程と、
前記中心導体が接続部材の信号端子部と重なり、かつ前記外部導体が前記接続部材のグランド部と重なる位置に配置されるように前記同軸フラットケーブルと前記接続部材とを配置する位置決め工程と、
前記中心導体を前記信号端子部にハンダ付けするとともに、前記外部導体を前記グランド部にハンダ付けするハンダ付け工程と、を含み、
前記ハンダ付け工程において、前記外部導体を前記グランド部に低融点ハンダによって直接ハンダ付けする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、同軸ケーブルのピッチずれや内部絶縁体の損傷を防ぎつつ、コスト削減が可能な配線部材およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る配線部材の上面図である。
【図２】図１に示した配線部材の同軸フラットケーブルの断面図である。
【図３】図１に示した配線部材の端部を拡大して示す上面図である。
【図４】図３の側断面図である。
【図５】ラミネート装置の概略構成図である。
【図６】製造途中の配線部材の上面図である。
【図７】配線部材の同軸フラットケーブルを示す図であって、（ａ）から（ｄ）は、それぞれ同軸フラットケーブルの端部と接続基板の側断面図である。
【図８】変形例の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
〈本発明の実施形態の概要〉
最初に本発明の実施形態の概要を説明する。
本発明にかかる配線部材の一実施形態は、
（１）中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、
を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体が直接にハンダ付けされたグランド部とを有し、
前記外部導体は、前記グランド部に、低融点ハンダによって直接にハンダ付けされている。
（１）の構成によれば、複数の同軸ケーブルが樹脂フィルムによって並列状態に維持されている。これにより、溝付きのグランドバーを用いることなく、接続基板に対して同軸ケーブルを精度良く配置して接続することができる。また、外部導体をグランド部に低融点ハンダによって直接ハンダ付けするので、グランドバーを用いなくても、ハンダ付け時の熱による内部絶縁体の損傷を防げる。このように、グランドバーを用いないので、部品点数および組立作業工数を削減でき、よってコストを削減できる。
【００１３】
（２）前記低融点ハンダの融点は、１２０℃以上１８０℃以下であってもよい。
（２）の構成によれば、外部導体をグランド部に接続する際のハンダ付けの温度を１２０℃以上１８０℃以下にできるので、ハンダ付け時における内部絶縁体の損傷を確実に防止できる。
【００１４】
（３）前記同軸フラットケーブルは、前記同軸ケーブルにおける前記中心導体、前記内部絶縁体および前記外部導体を除く前記外被全体に前記樹脂フィルムが貼られていてもよい。
（３）の構成によれば、同軸ケーブルの外被全体に貼られた樹脂フィルムによって、複数の同軸ケーブルの長手方向にわたる並列状態を維持しやすい。
【００１５】
（４）前記同軸フラットケーブルは、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の両方に前記樹脂フィルムが接着されていてもよい。
（４）の構成によれば、同軸ケーブルに接着された樹脂フィルムによって、複数の同軸ケーブルの並列状態を強固に維持しやすい。
【００１６】
（５）前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われていてもよい。
（５）の構成によれば、外部導体および中心導体が保護フィルムで保護され、導体の剥がれや導体間の短絡を防止できる。
【００１７】
（６）前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されていてもよい。
（６）の構成によれば、同軸フラットケーブルと接続基板との接続強度を高めることができる。
【００１８】
（７）複数の前記同軸ケーブルの前記外部導体の各々は、前記同軸ケーブルの配列方向にわたってハンダ付けされて互いに接続されていてもよい。
（７）の構成によれば、各同軸ケーブルの外部導体の電位を揃えることができ、電気的特性を維持しやすい。
【００１９】
また、本発明にかかる配線部材の一実施形態は、
（８）中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルと、平面状に配列された複数の前記同軸ケーブルの並列面の両面に接着されて複数の前記同軸ケーブルの並列状態を維持する樹脂フィルムと、を有する同軸フラットケーブルと、
前記同軸フラットケーブルの長手方向の少なくとも一方の端部に接続された接続基板と、
を有し、
前記接続基板に接続された前記同軸ケーブルの端部は、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体が順に露出され、
前記接続基板は、前記同軸ケーブルの前記中心導体がハンダ付けされた信号端子部と、前記同軸ケーブルの前記外部導体がハンダ付けされたグランド部とを有し、
複数の前記同軸ケーブルの前記外部導体の各々は、前記グランド部に、１２０℃以上１８０℃以下の融点の低融点ハンダによって、前記同軸ケーブルの配列方向にわたって直接ハンダ付けされて互いに接続され、
前記同軸フラットケーブルは、前記同軸ケーブルにおける前記中心導体、前記内部絶縁体および前記外部導体を除く前記外被全体に前記樹脂フィルムが貼られ、
前記同軸ケーブルのうち少なくとも露出された前記外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われ、
前記樹脂フィルムの端部が前記接続基板に接着されて固定されている。
（８）の構成によれば、複数の同軸ケーブルが、同軸ケーブルの並列面の両方に外被全体に接着された樹脂フィルムによって並列状態に確実に維持されている。これにより、溝付きのグランドバーを用いることなく、接続基板に対して同軸ケーブルを精度良く配置して接続することができる。また、外部導体をグランド部に、融点が１２０℃以上１８０℃以下である低融点ハンダによって直接ハンダ付けするので、グランドバーを用いなくても、ハンダ付け時の熱による内部絶縁体の損傷を確実に防げる。このように、グランドバーを用いないので、部品点数および組立作業工数を削減でき、コストを削減できる。
また、同軸ケーブルのうち少なくとも露出された外部導体と、それより先端側の部分が保護フィルムで覆われているので、外部導体および中心導体が保護フィルムで保護され、電気的特性を維持しやすい。
さらには、樹脂フィルムの端部が接続基板に接着されて固定されているので、同軸フラットケーブルと接続基板との接続強度を高めることができる。
また、複数の同軸ケーブルの外部導体の各々が配列方向にわたってハンダ付けされて互いに接続されているので、全ての同軸ケーブルの外部導体の電位を揃えることができ、電気的特性を維持しやすい。
【００２０】
また、本発明にかかる配線部材の製造方法の一実施形態は、
（９）中心導体、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体、前記外部導体の外周に配設された外被、を有する複数の同軸ケーブルを平面状に配列させる配列工程と、
平面状に配列させた複数の前記同軸ケーブルの並列面の少なくとも一方に樹脂フィルムを接着して複数の前記同軸ケーブルの並列状態が維持された同軸フラットケーブルとするラミネート工程と、
前記同軸ケーブルの端部において、前記外部導体、前記内部絶縁体、前記中心導体を順に露出させる端末処理を行う端末処理工程と、
前記中心導体が接続部材の信号端子部と重なり、かつ前記外部導体が前記接続部材のグランド部と重なる位置に配置されるように前記同軸フラットケーブルと前記接続部材とを配置する位置決め工程と、
前記中心導体を前記信号端子部にハンダ付けするとともに、前記外部導体を前記グランド部にハンダ付けするハンダ付け工程と、を含み、
前記ハンダ付け工程において、前記外部導体を前記グランド部に低融点ハンダによって直接ハンダ付けする。
（９）の製造方法によれば、複数の同軸ケーブルを樹脂フィルムによって並列状態に維持して接続基板に接続するので、溝付きのグランドバーを用いることなく、接続基板に対して同軸ケーブルを精度良く配置して接続することができる。また、外部導体をグランド部に低融点ハンダによって直接ハンダ付けするので、グランドバーを用いなくても、ハンダ付け時の熱による内部絶縁体の損傷を防げる。このように、グランドバーを用いないので、部品点数および組立作業工数を削減でき、低コストで配線部材を製造できる。
【００２１】
（１０）前記ハンダ付け工程前に、前記グランド部に予め低融点ハンダを付着させておいてもよい。
（１０）の製造方法によれば、グランド部に低融点ハンダを予め付着させておくことで、ハンダ付け工程において、グランド部へ外部導体を良好かつ円滑にハンダ付けすることができる。
【００２２】
〈本発明の実施形態の詳細〉
以下、本発明に係る配線部材およびその製造方法の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００２３】
本発明の実施形態に係る配線部材１は、例えば基板や部品を電気的に接続するために用いられる。配線部材１は、差動信号を伝送するために好適に用いられる。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態に係る配線部材１の上面図である。図１に示したように、配線部材１は、長手方向に延びる同軸フラットケーブル１０と、同軸フラットケーブル１０の長手方向の両端部に設けられた接続基板２０とを備えている。
【００２５】
図２は、図１に示した配線部材１の同軸フラットケーブル１０の断面図である。図２に示したように、同軸フラットケーブル１０は、複数本の同軸ケーブル３０と、同軸ケーブル３０に貼り付けられた樹脂フィルム４１とを備えている。各々の同軸ケーブル３０は、例えば、外径が０．１６〜０．３（ｍｍ）の同軸ケーブルを用いることができる。
【００２６】
同軸ケーブル３０は、中心導体３１、内部絶縁体３２、外部導体３３、外被３４とを備えている。内部絶縁体３２は、中心導体３１の外周に配設されている。外部導体３３は、内部絶縁体３２の外周に配設されている。外被３４は、外部導体３３の外周に配設されている。中心導体３１は、例えば、銅などの金属線である。中心導体３１として、ＡＷＧ（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｗｉｒｅ Ｇａｕｇｅ）が４２〜４７のワイヤを用いることができる。内部絶縁体３２および外被３４は絶縁性の樹脂からなる。内部絶縁体３２としては、例えば、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマー）などの融点が３００℃程度の樹脂が用いられる。
【００２７】
複数の同軸ケーブル３０は、平面状に配列されている。同軸ケーブル３０の配列は配線設計によって設定される。本実施形態では、所定のピッチで同軸ケーブル３０同士が配列されたものを例示している。樹脂フィルム４１は、同軸ケーブル３０のなす並列面の両面に接着されて、同軸ケーブル３０の並列状態を維持している。樹脂フィルム４１には、例えば、ポリエチレンテレフタラート（厚さ数μｍ〜数十μｍ、好ましくは８μｍ〜２０μｍ）を用いることができる。同軸ケーブル３０の外被３４と樹脂フィルム４１とが接着剤により接着されている。なお、樹脂フィルム４１は、同軸ケーブル３０のなす並列面の一方にのみ接着してもよい。本実施形態では、並列面の両面に樹脂フィルム４１が接着されているため、同軸ケーブル３０の並列状態を強固に維持しやすい。
【００２８】
同軸フラットケーブル１０は、同軸ケーブル３０における中心導体３１、内部絶縁体３２および外部導体３３を除く外被３４全体に樹脂フィルム４１が貼られている。同軸ケーブル３０の外被３４全体に貼られた樹脂フィルム４１によって、複数の同軸ケーブル３０の長手方向にわたる並列状態を維持しやすい。
【００２９】
図３は、図１に示した配線部材１の端部を拡大して示す上面図である。図３に示すように、同軸フラットケーブル１０の長手方向の端部には、接続基板２０が接続されている。
【００３０】
同軸フラットケーブル１０の端部では、同軸ケーブル３０の各部材が段階的に露出されている。具体的には、外被３４の先端部から外部導体３３が露出され、外部導体３３の先端部から内部絶縁体３２が露出され、内部絶縁体３２の先端部から中心導体３１が露出されている。
【００３１】
接続基板２０は、例えば、金属箔などからなる配線パターンを有するフレキシブル基板や硬質基板により構成されている。接続基板２０は、同軸フラットケーブル１０の長手方向に沿う長さが短尺とされている。接続基板２０は、別の基板等に接続するための端子部および同軸フラットケーブル１０に接続するための接続部となる導体部分を有している。
つまり、接続基板２０には、信号端子部２２とグランド端子部２３とが設けられている。信号端子部２２とグランド端子部２３は、同軸ケーブル３０の長手方向に直線状に延びている。信号端子部２２は同軸ケーブル３０の中心導体３１に電気的に接続され、グランド端子部２３は同軸ケーブル３０の外部導体３３に電気的に接続されている。
【００３２】
信号端子部２２には、同軸ケーブル３０から露出された中心導体３１の先端部がそれぞれハンダ６１によってハンダ付けされている。信号端子部２２と、信号端子部２２に接続された中心導体３１を含む同軸ケーブル３０は同軸ケーブル３０の長手方向に一直線状に並ぶように、同軸ケーブル３０は信号端子部２２にハンダ付けされている。
本実施形態では、同軸ケーブル３０の端部が段階的に露出され、内部絶縁体３２により中心導体３１と外部導体３３との短絡が防止される。
【００３３】
グランド端子部２３は、信号端子部２２と同じ方向に延びている。グランド端子部２３の外被３４に近い側の端部は、信号端子部２２の端部よりも、外被３４に近い側まで延ばされている。複数のグランド端子部２３の外被３４に近い側の端部は、同軸ケーブル３０の長手方向に直交する方向に延びるパッド部（グランド部）２５により互いに接続されている。
【００３４】
それぞれの同軸ケーブル３０の外部導体３３がパッド部２５にハンダ６２によってハンダ付けされ、パッド部２５を介して外部導体３３とグランド端子部２３とが電気的に接続されている。パッド部２５によって、外部導体３３をグランド端子部２３に電気的に接続しやすい。並列される同軸ケーブル３０の外部導体３３の各々は、同軸ケーブル３０の配列方向にわたってハンダ６２によってパッド部２５にハンダ付けされている。外部導体３３の各々が同軸ケーブル３０の配列方向にわたってパッド部２５にハンダ付けされていることで、全ての同軸ケーブル３０の外部導体３３の電位を揃えることができ、電気的特性を維持しやすい。
【００３５】
本実施形態では、グランド端子部２３に繋がるパッド部２５に外部導体３３を接合するハンダ６２として、低融点ハンダが用いられている。外部導体３３は、この低融点ハンダからなるハンダ６２によってパッド部２５に直接ハンダ付けされて接合されている。低融点ハンダは、１２０℃以上１８０℃以下の融点を有している。
【００３６】
図４は、図３の側断面図であり、同軸ケーブル３０の端部周辺の構造を同軸ケーブル３０の長手方向に沿った断面で示している。図４に示したように、一方の樹脂フィルム４１の長さ方向の端部が、接着剤５１を介して接続基板２０に接着されている。一方の樹脂フィルム４１の端部を接続基板２０に接着して固定するため、同軸フラットケーブル１０と接続基板２０との接続強度を高めることができる。
【００３７】
同軸ケーブル３０のうち少なくとも露出された外部導体３３と、それより先端側の部分が樹脂製の保護フィルム４２で覆われている。保護フィルム４２は、同軸ケーブル３０の端末処理された外被３４の端部と接続基板２０とに跨って接着されている。保護フィルム４２は、接続基板２０の同軸ケーブル３０が設けられた側の面に接着されている。本実施形態では、保護フィルム４２は、他方の樹脂フィルム４１と、外被３４と、外部導体３３と、内部絶縁体３２と、中心導体３１、および接続基板２０とに跨るように接着されている。この保護フィルム４２により、樹脂フィルム４１から露出された同軸ケーブル３０が保護されている。保護フィルム４２により、配線部材１の電気的特性を維持しやすい。なお、本実施形態では、保護フィルム４２を設けた例を説明したが、これを設けなくてもよい。
【００３８】
複数の同軸ケーブル３０の配線の中間部分を単に束ねて一体化したケーブルでは、接続基板２０に対して同軸ケーブル３０の端部を所定間隔で平行に配置させることが困難である。このようなケーブルの場合、溝付きのグランドバーを用い、端部で露出させた外部導体３３をグランドバーの溝で保持させて同軸ケーブル３０の端部を所定間隔で平行に配置させることが可能である。しかし、グランドバーを用いることによる部品点数の増加、構造の複雑化、組立作業工程数の増加を招き、コストアップを招いてしまう。
【００３９】
これに対して、本実施形態では、複数の同軸ケーブル３０が樹脂フィルム４１によって並列状態に維持されている。これにより、溝付きのグランドバーを用いることなく、接続基板２０に対して精度良く配置して接続することができる。
【００４０】
また、外部導体３３を接続基板２０へハンダ付けする際に、中心導体３１と外部導体３３との間の絶縁樹脂からなる内部絶縁体３２も、パルスヒート部等の加熱部によって加圧され加熱される。この内部絶縁体３２としては、例えば、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマー）などの融点が３００℃程度の樹脂が用いられる。このため、ハンダ付け温度が３００℃程度の通常のハンダを使用して外部導体３３をパッド部２５へ直接ハンダ付けすると、外部導体３３のハンダ付け時の圧力と熱によって内部絶縁体３２が損傷するおそれがある。この場合、外部導体３３の露出部にグランドバーを載せ、グランドバーを介して加熱してハンダ付けすることで、内部絶縁体３２の熱による損傷が抑制可能である。しかし、この場合も、グランドバーを用いることによる部品点数の増加、構造の複雑化、組立作業工程数の増加を招き、コストアップを招いてしまう。
【００４１】
これに対して、本実施形態では、パッド部２５に外部導体３３を接合するハンダ６２として、１２０℃以上１８０℃以下の融点を有する低融点ハンダを用いている。
【００４２】
このように、本実施形態の配線部材１によれば、同軸ケーブル３０のピッチずれや内部絶縁体３２の損傷を防ぎつつ、部品点数および組立作業工数を削減でき、よってコストを削減できる。
【００４３】
次に、上記の配線部材１の製造方法について工程毎に説明する。
図５は、ラミネート装置の概略構成図である。図６は、製造途中の同軸フラットケーブル１０の上面図である。図７は、配線部材１の製造工程を示す図であって、（ａ）から（ｄ）は、それぞれ同軸フラットケーブル１０の端部と接続基板２０の側断面図である。
【００４４】
（配列工程）
図５に示したように、複数の同軸ケーブル３０を平面状に配列させながら繰り出す。
【００４５】
（ラミネート工程）
平面状に配列させながら繰り出される複数の同軸ケーブル３０の並列面の両方に、窓部４１ａを有する樹脂フィルム４１を、一対のローラ８１によって加圧しながら接着する。さらに、カッター８２によって長手方向に沿って切断することで、複数の同軸フラットケーブル長尺体１０ａを形成する。
【００４６】
図６に示したように、同軸フラットケーブル長尺体１０ａを、その両側部の余分な樹脂フィルム４１を長手方向に沿って切断して除去することで、所定幅寸法に形成する。また、同軸フラットケーブル長尺体１０ａの長手方向における窓部４１ａの中央を幅方向に切断する。これにより、複数の同軸ケーブル３０が所定ピッチで配列され、樹脂フィルム４１で並列状態が維持された同軸フラットケーブル１０が得られる。
【００４７】
（端末処理工程）
図７（ａ）に示したように、同軸フラットケーブル１０における樹脂フィルム４１の端部から突出した同軸ケーブル３０の端部において、外部導体３３、内部絶縁体３２、中心導体３１を順に露出させる端末処理を行う。
【００４８】
（位置決め工程）
図７（ｂ）に示したように、同軸ケーブル３０の中心導体３１の先端が信号端子部２２の上に重なるように、かつ同軸ケーブル３０の外部導体３３がパッド部２５の上に重なるように、端末処理した同軸フラットケーブル１０の同軸ケーブル３０と接続基板２０とを位置決めして配置させる。また、接続基板２０と樹脂フィルム４１の端部とを接着剤５１によって接着させる。なお、外部導体３３をハンダ付けするパッド部２５には、予め低融点ハンダからなるハンダ６２を付着させておく。パッド部２５にハンダ６２を予め付着させておくことで、次工程のハンダ付け工程において、パッド部２５へ外部導体３３を良好かつ円滑にハンダ付けすることができる。また、中心導体３１をハンダ付けする信号端子部２２にも、予めハンダ６１を付着させておく。
【００４９】
（ハンダ付け工程）
図７（ｃ）に示したように、外部導体３３をパッド部２５にハンダ付けする。そして、中心導体３１を信号端子部２２にハンダ付けする。これらのハンダ付けは、パルスヒートによって行う。具体的には、被接合箇所に押し当てたヒータチップHを瞬間加熱してハンダ６１，６２を溶融させる。外部導体３３には、低融点ハンダからなる棒状のハンダ６２を、配列方向に沿って配置させ、その上方側からヒータチップＨを押し当てて加熱する。
【００５０】
これにより、図７（ｄ）に示したように、中心導体３１がハンダ６１によって信号端子部２２に接合され、外部導体３３がハンダ６２によってパッド部２５にハンダ付けされる。並列された同軸ケーブル３０の外部導体３３の各々は、同軸ケーブル３０の配列方向にわたってハンダ６２によってハンダ付けされて互いに接続される。
【００５１】
このとき、中心導体３１と外部導体３３との間の絶縁樹脂からなる内部絶縁体３２も加熱される。しかし、被接合箇所への加熱温度は、低融点ハンダであるハンダ６２の融点１２０℃以上１８０℃以下に設定される。したがって、内部絶縁体３２がハンダ付け時の熱によって損傷することが防がれる。
【００５２】
なお、中心導体３１を信号端子部２２へ接合するハンダ６１としては、ハンダ付け温度が３００℃程度の通常のハンダを用いても良く、また、融点が１２０℃以上１８０℃以下の低融点ハンダを用いてもよい。また、外部導体３３をハンダ付けする前に、外部導体３３をハンダ槽に漬けて低融点ハンダからなる予備ハンダを付着させておいてもよい。予備ハンダを外部導体３３に付着させておくことで、外部導体３３のハンダ付けがより円滑に行える。
【００５３】
（保護フィルム貼付工程）
他方の樹脂フィルム４１と、外被３４と外部導体３３と内部絶縁体３２と中心導体３１、および接続基板２０とに跨るように、保護フィルム４２を貼り付ける。これにより、同軸ケーブル３０の露出された外部導体３３と、それより先端側の部分が樹脂製の保護フィルム４２で覆われ、樹脂フィルム４１から露出された同軸ケーブル３０の端部が保護される（図４参照）。
【００５４】
上記の工程によって、配線部材１を、同軸ケーブル３０のピッチずれや内部絶縁体３２の損傷を防ぎつつ、低コストで製造できる。
【００５５】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００５６】
例えば、上記の例では、一方の樹脂フィルム４１の長さ方向の端部が、接着剤５１を介して接続基板２０に接着されている構成例（図４参照）を説明したがこの例に限られない。図８に示すように、樹脂フィルム４１の長さ方向の端部から外被３４の一部を露出させ、その外被３４の露出した部分と接続基板２０とを接着材５１を介して接着しても良い。この構成では、外被３４の露出した部分を直接、接続基板２０に接着するため、中心導体３１と接続基板２０の表面との距離が短くなり、同軸ケーブル３０を大きく曲げることなく中心導体３１を信号端子部２２にハンダ付けできる。
【００５７】
また、図８に示すように、一方の樹脂フィルム４１と、接続基板２０とに跨って、樹脂製の補強フィルム４３を接着しても良い。補強フィルム４３は、接続基板２０の同軸ケーブル３０が設けられた側と反対の面に接着されている。補強フィルム４３によって、同軸フラットケーブル１０と接続基板２０との接続部分の強度を高めることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０：同軸フラットケーブル
２０：接続基板
２２：信号端子部
２５：パッド部（グランド部）
３０：同軸ケーブル
３１：中心導体
３２：内部絶縁体
３３：外部導体
３４：外被
４１：樹脂フィルム
４２：保護フィルム
６２：低融点ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７（ａ）】
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【図７（ｂ）】
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【図７（ｃ）】
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【図７（ｄ）】
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【図８】
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【国際調査報告】
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