(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次元に配列された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の周囲に前記発光素子と同数設けられた電極パッドと、を個別に接続する複数の配線を有する発光素子アレイが搭載され、前記複数の電極パッドと、前記複数の電極パッドと同数設けられた電極端子とを個別に接続する導電体を有する光電パッケージと、
前記発光素子アレイを駆動する１つの駆動回路と、
前記複数の電極端子と前記駆動回路を個別に接続する複数のプリント配線と、を有し、
前記複数の配線の浮遊容量を略同一にし、前記複数の導電体の浮遊容量を略同一にし、前記複数のプリント配線の浮遊容量を略同一にして、且つ前記複数の電極パッドの面積を同じにし、前記複数の電極端子の面積を同じにしたことを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記複数の配線の面積が略同一とされ、前記複数の導電体の面積が略同一とされ、前記複数のプリント配線の面積が略同一とされていることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項３】
前記複数の配線の長さ及び幅寸法が略同一とされ、前記複数の導電体の長さ及び幅寸法が略同一とされ、前記複数のプリント配線の長さ及び幅寸法が略同一とされていることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか１項記載の光源装置を備え、発光素子アレイから出射される光ビームにより感光体上に画像を形成する画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光源装置及び画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、画像形成装置は、高解像度化や高速化に対応するため、複数のレーザービームを同時に感光体上に走査する方法が多く用いられている。また複数ビームを出射する光源には、多数の発光点を有する素子を安価に作製することができ、しかも低消費電力であるという利点から、１つの半導体チップ上に複数の発光素子を二次元状に配列させた二次元発光素子アレイ（二次元面発光レーザアレイ）を使用するものがあり、例えば、特開平５−２９４００５号公報に記載されている。
【０００３】
図１１には、特開平５−２９４００５号の画像形成装置における光走査装置の概略構成が示されており、以下、その概要を説明すると、光走査装置１００では、二次元発光素子アレイとなる半導体レーザアレイ１０２の複数の発光点（発光素子）から出射された複数のレーザビームが、コリメータレンズ１０４によって所定のビーム径に平行化され、シリンドリカルレンズ１０６を通過して回転多面鏡１０８に入射する。さらに各レーザビームは、回転多面鏡１０８の回転に伴って各々偏向され、トロイダルレンズ１１０、走査レンズ１１２を通過して感光体ドラム１１４の被走査面にスポット結像し（スポット１１５）、被走査面を走査する。そして走査線１１６部分には、レーザビームの光強度の変化に応じた静電潜像が形成される。また、レーザビームの偏向範囲内で被走査面の走査開始位置よりも走査方向手前側となる所定位置には反射ミラー１１８が設置されており、反射ミラー１１８で反射したレーザビームは光検出器１２０に入射する。このビーム入射タイミングで光検出器１２０から出力される水平同期信号により、画像データに応じたレーザビームの変調開始が制御されるよう構成されている。
【０００４】
図１２は、従来の二次元発光素子アレイ（半導体レーザアレイ）を拡大した平面図である。図示のようなレーザアレイ１３０、あるいは二次元ＬＥＤ等では、格子状に配置された各発光素子１３２を独立に駆動するため、基板１３４上に発光素子数と同数の配線１３６及び電極パッド１３８が設けられている。
【０００５】
例えば、発光素子が行方向にｍ個、列方向にｎ個配置されている場合、各発光素子の陰極は共通電極として接地され、陽極にはｍ×ｎ本の配線が接続される。そして配線の他端側が接続される電極パッドは、発光素子の周囲に位置し、方形状とされた基板の各辺に沿って一列に配列される。そのため、各発光素子から各電極パッドまでのそれぞれの距離（配線の経路）は異なり、各配線の長さは異なっている。またレーザアレイの中心部近傍に位置する発光素子の配線は、周辺の発光素子に接続される配線の間を通り抜けて引き回されるため、それら配線との間隔が狭くされている。
【０００６】
そしてこの配線には浮遊容量が存在している。浮遊容量は、グランドとの距離や配線（パターン）の面積（表面積）、間隔、さらには電極パッドのボンディングの状態等により決定される。したがって、図示のようなレーザアレイでは、各配線の長さ及び間隔の違いによって、各配線の浮遊容量に差が生じている。
【０００７】
また、このようなレーザアレイは、表面実装リードフレームにパッケージ化されてプリント配線基板に実装され、同様にプリント配線基板に実装された駆動回路ＩＣに接続されて、駆動されるようになっている。
【０００８】
図１３に示した特開平１０−８４１３６号公報の光電パッケージの例では、レーザアレイ１３０上の電極パッド１３８と、光電パッケージ１４０のリードフレーム接続用電極パッド１４２とが、光透過性ガラス１４４上に形成された導電体１４６によって接続されている。リードフレームは、通常は矩形で各リードがフレームの各辺に沿って配置されており、図示の光電パッケージ１４０では、光透過性ガラス１４４がリードフレーム上に搭載され、リードは電極パッド１４２と同位置に配置されている。したがって、レーザアレイ１３０の各電極パッド１３８と光透過性ガラス１４４の各電極パッド１４２（リードフレームの各リード）とを直線状の導電体１４６で接続したこの例でも、導電体１４６の長さがそれぞれ異なっているため、導電体間での浮遊容量に差が生じている。
【０００９】
さらに、光電パッケージ１４０の各リードと駆動回路ＩＣとを接続するプリント配線基板上の各配線においても、配線間での長さに違いがあれば浮遊容量に差を生じる。
【００１０】
したがって、レーザアレイの各配線、光電パッケージの各配線、及びプリント配線基板上の各配線における各浮遊容量の差が累積されることで、場合によっては、ビデオ回路全体として見た配線間での浮遊容量の差が大きくなることも考えられる。
【００１１】
一方、複数のレーザビームを光源とする画像形成装置では、各レーザビームによる画像の濃度差を小さくすることが要求される。これに対し、図１４に示した特開平１１−５８８１９号公報の例では、各発光素子（レーザダイオード）の駆動回路及び電流経路等の浮遊容量を低減させて駆動電流歪を抑え、画像濃度を安定させることが提案されている。具体的には、レーザダイオード（Ｐ１）のアノード端子（Ａ１）を電源の正極（＋）に接続し、カソード端子（Ｋ１）はレーザダイオード駆動ＩＣ１４８を介して電源の負極（−）に接続させることで、アノードとグランド間に存在する浮遊容量を常に電源から充電する方法である。しかし、このように各発光素子に対応する回路の浮遊容量を低減させただけでは、各発光素子の変調特性を均一にすることはできない。
【００１２】
レーザの変調特性は、浮遊容量とインピーダンスの積により求められる。そのため、配線間での浮遊容量に差が生じると変調特性が異なってしまう。変調特性の異なる例えばｍ×ｎ（ｍ，ｎ≧２）の発光点を持つ光源から出射されたレーザによる走査では、発光の立ち上がり及び立ち下がり特性にばらつきを与え、ｍ×ｎ走査線周期の光量変動が発生する。特に、面発光レーザ素子の順方向抵抗は約４００Ωであり、端面発光型レーザの順方向抵抗の約７Ωと比べて２桁大きいので、画像形成装置の光源として用いると濃度変動に表れやすい。
【００１３】
他方、二次元発光素子アレイを光源とした画像形成装置では、所望の解像度及びプリント速度に対応した発光素子数が選択される。そのため、通常は、機種毎に、発光素子数の異なる二次元発光素子アレイが搭載されることになる。しかし、装置を安価に作製するには、レーザアレイの共通化を図ってレーザアレイの生産数増加によるコストメリットを生かすことも有効である。つまり、発光素子数が最大となる機種のレーザアレイをベースとし、使用する発光素子数が少ない機種では素子の一部（必要数）を選択することである。そしてこの場合も、選択された発光素子の各配線に浮遊容量が生じ、その差が大きくなるとレーザの変調特性に影響が出る。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の目的は、各発光素子の変調特性が概ね一定となる光源装置及び画像形成装置を得ることにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、二次元に配列された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の周囲に前記発光素子と同数設けられた電極パッドと、を個別に接続する複数の配線を有する発光素子アレイが搭載され、前記複数の電極パッドと、前記複数の電極パッドと同数設けられた電極端子とを個別に接続する導電体を有する光電パッケージと、前記発光素子アレイを駆動する１つの駆動回路と、前記複数の電極端子と前記駆動回路を個別に接続する複数のプリント配線と、を有し、前記複数の配線の浮遊容量を略同一にし、前記複数の導電体の浮遊容量を略同一にし、前記複数のプリント配線の浮遊容量を略同一にして、且つ前記複数の電極パッドの面積を同じにし、前記複数の電極端子の面積を同じにしたことを特徴としている。
【００１９】
請求項１に記載の発明では、複数の発光素子がベース基板上に設けられて二次元状に配列され、複数の電極パッドとの間が、ベース基板上に設けられた複数の配線により個別に接続される。複数の電極パッドと複数の電極端子との間が、複数の導電体により個別に接続される。複数の電極端子と１つの駆動回路との間が、複数のプリント配線により個別に接続される。そして、複数の配線の浮遊容量を略同一にし、複数の導電体の浮遊容量を略同一にし、複数のプリント配線の浮遊容量を略同一にして、且つ複数の電極パッドの面積を同じにし、複数の電極端子の面積を同じにしたことにより、発光素子から駆動回路までの浮遊容量が略同一になり、各発光素子の変調特性が概ね一定となる。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、前記複数の配線の面積が略同一とされ、前記複数の導電体の面積が略同一とされ、前記複数のプリント配線の面積が略同一とされていることを特徴としている。
【００２１】
請求項２に記載の発明では、複数の配線の面積が略同一とされ、複数の導電体の面積が略同一とされ、複数のプリント配線の面積が略同一とされているので、発光素子から駆動回路までの浮遊容量が略同一になり、各発光素子の変調特性が概ね一定となる。
【００２２】
請求項３に記載の発明は、前記複数の配線の長さ及び幅寸法が略同一とされ、前記複数の導電体の長さ及び幅寸法が略同一とされ、前記複数のプリント配線の長さ及び幅寸法が略同一とされていることを特徴としている。
【００２３】
請求項３に記載の発明では、複数の配線の長さ及び幅寸法が略同一とされ、複数の導電体の長さ及び幅寸法が略同一とされ、前記複数のプリント配線の長さ及び幅寸法が略同一とされているので、発光素子から駆動回路までの浮遊容量が略同一になり、各発光素子の変調特性が概ね一定となる。
【００２４】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３の何れか１項記載の光源装置を備え、発光素子アレイから出射される光ビームにより感光体上に画像を形成する画像形成装置である。請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３の何れか１項記載の光源装置を備え、発光素子アレイから出射される光ビームにより感光体上に画像を形成する画像形成装置に適用され、これにより、複数のレーザビームを光源とする画像形成での濃度変動が抑制される。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００３３】
［第１の実施形態］
図１には、本発明の第１の実施形態に係る二次元発光素子アレイが示されている。図示のように、レーザアレイ（二次元発光素子アレイ）１０は、従来と同様、ベース基板１２が方形とされ、ベース基板１２上の中央部に複数の発光素子１４が格子状に配列されている。発光素子１４の周囲には、発光素子１４と同数の電極パッド１６が設けられており、対応する発光素子１４の陽極との間は配線１８によって接続されている。また各発光素子１４の陰極は、従来と同じく共通電極として接地されている。
【００３４】
各配線１８は、ベース基板１２上に金属蒸着によって形成され、幅が５μｍ、長さが約５００μｍに揃えられるとともに、長さ方向における屈曲部は３個所以下とされている。またベース基板１２の各辺に沿って配列された電極パッド１６は、図示のように、隣接する電極パッド同士がほぼ互い違いとなるように配置されている。これは、配線１８の長さが可及的短くなるよう設定したことによる。
【００３５】
ここで、配線とグランドとの間に生じる浮遊容量Ｃは、誘電体の誘電率をε、配線の面積をＳ、グランドとの間隔をｄとすると、
Ｃ＝εＳ／ｄ
により求められる。
【００３６】
本実施の形態レーザアレイ１０では、グランドとの間隔は各配線１８で一定であり、各配線１８の幅及び長さ寸法が揃えられ面積が等しくされていることで、各配線１８の浮遊容量は等しくなっている。
【００３７】
また前述したように、レーザの変調特性、すなわち時定数は浮遊容量とインピーダンスとの積で決まり、さらに配線の形状が変化するとそのインピーダンスが変化する。ただし、面発光レーザ素子のインピーダンスは４００Ω程度であり、配線のインピーダンスと比べて４桁も大きいため、ここでは配線のインピーダンスの変化を無視することができる。
【００３８】
これにより、各発光素子１４の変調特性は概ね一定となり、レーザアレイ１０を光源として用いた画像形成装置の濃度変動が抑制される。
【００３９】
なお、近接する配線との間に生じる浮遊容量は、一般にグランドとの間に生じる浮遊容量よりも小さくされる。しかし、その浮遊容量を考慮する必要があるときは、配線間隔の調整や電極パッドの配置変更により対応することができる。
【００４０】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。図２には、本発明の第２の実施形態に係る二次元発光素子アレイが示されている。
【００４１】
本実施形態のレーザアレイ２０も、第１の実施形態と同様、複数の発光素子１４がベース基板１２の中央部に格子状に配列され、発光素子１４の周囲に設けられた複数の電極パッド１６との間が、それぞれ長さ及び幅寸法が揃えられた複数の配線２２により接続されている。そのため、各配線２２の浮遊容量は等しくされる。ただし、ここでの電極パッド１６は、ベース基板１２の各辺に沿って一列に配列されており、これに伴い各配線２２は、第１実施形態の配線１８よりも長くされ、図示のように長さ方向での屈曲部が多数形成されている。
【００４２】
これにより、レーザアレイ２０をパッケージ基板に搭載する際は、パッケージ基板の電極パッドとレーザアレイ２０の電極パッド１６とを接続するボンディング作業性が従来同等に維持される。このように、電極パッド１６を列状に配置する構成でも、各配線２２の長さ及び幅寸法を揃えた引き回しが可能である。
【００４３】
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。図３には、本発明の第３の実施形態に係る光電パッケージが示されている。
【００４４】
図示のように、光電パッケージ３０は、パッケージ基板３２の中央にレーザアレイ２０が搭載され、レーザアレイ２０の周囲には、レーザアレイ２０の電極パッド１６と同数のリード３４が設けられている。また、各リード３４と対応する各電極パッド１６との間は、パッケージ基板３２上に金属蒸着によって形成された導電体３６により各々接続されている。
【００４５】
この導電体３６は、それぞれ幅が３０μｍ、長さが約１０ｍｍに揃えられて、図示のように、直線状に形成されている。またこれに伴い、各リード３４は略同一円周上に配置されている。
【００４６】
これにより、各導電体３６の浮遊容量が等しくされる。また第２実施形態で説明したように、レーザアレイ２０の各配線２２の浮遊容量も等しくされているため、各発光素子１４の変調特性は概ね一定となり、光電パッケージ３０を光源として用いた画像形成装置の濃度変動は抑制される。
【００４７】
［第４の実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態を説明する。図４には、本発明の第４の実施形態に係る光電パッケージが示されている。
【００４８】
本実施形態の光電パッケージ４０も、第３の実施形態と同様、レーザアレイ２０がパッケージ基板３２の中央部に設けられ、レーザアレイ２０の周囲に設けられた複数のリード３４との間が、それぞれ長さ及び幅寸法が揃えられた複数の導電体４２により接続されている。そのため、各導電体４２の浮遊容量は等しくされる。ただし、ここでのリード３４は、パッケージ基板３２の各辺に沿って一列に配列されており、これに伴い各導電体４２は、第３実施形態の導電体３６よりも長くされ、図示のように長さ方向で屈曲部が形成されているものもある。
【００４９】
これにより、光電パッケージ４０を搭載するリードフレームに汎用のリードフレームを適用することができ、このように、リード３４を列状に配列する配置する構成でも、各導電体３６の長さ及び幅寸法を揃えた引き回しが可能である。
【００５０】
［第５の実施形態］
次に、本発明の第５の実施形態を説明する。図５には、本発明の第５の実施形態に係る光電パッケージが示されている。
【００５１】
本実施形態の光電パッケージ５０も、第４の実施形態と同様、レーザアレイ２０がパッケージ基板３２の中央に設けられ、リード３４はパッケージ基板３２の各辺に沿って一列に配置されている。ただし、レーザアレイ２０の各電極パッド１６と各リード３４と接続する直線状の各導電体は、面積（パターンの表面積）が同じとなるよう長さ及び幅寸法が個々に設定されている。
【００５２】
ここでは、パッケージ基板３２の各辺中央部近傍に位置するリード３４Ａに接続されて、対応する電極パッド１６との直線距離が最も短くなる導電体５２Ａは、長さが短縮されるのに伴い幅が広くされている。逆に、パッケージ基板３２の各辺端部近傍に位置するリード３４Ｄに接続されて、対応する電極パッド１６との直線距離が最も長くなる導電体５２Ｄは、導電体５２Ａの面積と同じになるよう、その長さ寸法に応じて幅が狭くされている。導電体５２Ａと導電体５２Ｄの間に配置された導電体５２Ｂ及び導電体５２Ｃについても、導電体５２Ａ、５２Ｄと同面積になるよう、それぞれの長さ寸法に応じて幅寸法が設定されている。そのため、導電体５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄの各浮遊容量は等しくなり、各発光素子１４の変調特性はほぼ一定とされる。
【００５３】
このように、各導電体５２は、導電体の面積を同じとする条件の基で長さ及び幅寸法を任意に変えても、浮遊容量の差を抑えることができる。
【００５４】
なお、上述した、各導電体の面積が等しくなるよう長さ及び幅寸法を設定して導電体間での浮遊容量の差を無くす構成は、第１及び第２実施形態のレーザアレイにおける配線にも適用することができる。
【００５５】
［第６の実施形態］
次に、本発明の第６の実施形態を説明する。図６〜図８には、本発明の第６の実施形態に係る光源装置のドライバ基板が示されている。
【００５６】
図示のように、光源装置６０のドライバ基板（プリント回路基板）６２上には、第３の実施形態で説明した光電パッケージ３０と、光電パッケージ３０を駆動する駆動回路（ＩＣ）６４が実装されており、光電パッケージ３０の各リード３４と駆動回路６４との間は、ドライバ基板６２上に形成されたプリント配線により接続されている。
【００５７】
図７の例では、各リード３４に接続されたプリント配線６６の長さ及び幅寸法が揃えられている。また図８の例では、プリント配線６６Ａ〜６６Ｉの面積が同じとなるよう長さ及び幅寸法がそれぞれ設定されている。
【００５８】
これにより、何れの形態においても、プリント配線の各浮遊容量は等しくされて光電パッケージ３０の各発光素子の変調特性はほぼ一定となり、したがって、この光源装置６０を装えた画像形成装置の濃度変動は抑制される。
【００５９】
なお、第１〜第６の実施形態は、レーザアレイ、光電パッケージ、及び光源装置のドライバ基板といったユニット毎に、それぞれの配線、導電体、プリント配線間に生じる浮遊容量が等しくなるようにした例である。しかし、それら実施形態に限らず、素子単位で見た、駆動回路から発光素子までの導通経路全体（配線＋導電体＋プリント配線）において、導通経路間での浮遊容量が等しくなるよう、個々の配線、導電体、プリント配線の長さや幅寸法を設定することも可能である。
【００６０】
［第７の実施形態］
次に、本発明の第７の実施形態を説明する。本実施形態は、画像形成装置の製造コストを低減させるため、必要数以上の発光素子を備えた二次元発光素子アレイを用い、その発光素子の一部（必要数）を選択して発光させる機種についてのものである。
【００６１】
図９には、本発明の第７の実施形態に係る二次元発光素子アレイが示されている。このレーザアレイ７０は、格子状に配列された発光素子１４が行方向及び列方向に６個づつ計３６個設けられている。そしてこのレーザアレイ７０が搭載される画像形成装置は、そのうちの８個の発光素子１４が使用される。
【００６２】
使用する発光素子１４については、配列された発光素子群の中心Ｃを通る図中横方向の中心線Ｌに対し、線対称となる位置に配置された発光素子１４Ａ〜１４Ｄ及び発光素子１４Ｅ〜１４Ｈが選択されている。なお、この中心線Ｌは、図中縦方向に伸びるものであっても同じである。
【００６３】
そのため、図示した発光素子１４Ｃの配線７２Ｃと、発光素子１４Ｇの配線７２Ｇのパターンが中心線Ｌに対して対称形を成し、同じく発光素子１４Ｄの配線７２Ｄと、発光素子１４Ｈの配線７２Ｈのパターンが中心線Ｌに対して対称形となる。また図示は省略したが、発光素子１４Ａ及び発光素子１４Ｅのそれぞれの配線と、発光素子１４Ｂ及び発光素子１４Ｆの各配線についても、同様に中心線Ｌを挟んだ対称形のパターンとなる。これにより、各回路間での浮遊容量の変動が抑えられ、画像形成時の濃度変動が抑えられる。
【００６４】
また特にここでは、使用する発光素子をレーザアレイ７０の中心部近傍から選択しているが、それら発光素子１４Ａ〜１４Ｆは、周辺に位置する発光素子とその配線の間を引き回される都合上、他の配線と間隔が狭くされてしまう。したがって、近接する配線との間に生じる浮遊容量も大きくなりやすい。しかし、そのような場合でも、上述の構成を取ることで、浮遊容量の変動抑制効果が高められる。
【００６５】
最後に、複数発光点をもつレーザアレイを、図１１のような画像形成装置の光源として用いたときの露光量について述べる。図１０は、レーザ駆動の応答特性とそれに対する露光量分布の関係を示したものである。
【００６６】
図１０（Ａ）に示すビデオ信号を駆動回路ＩＣからレーザアレイに供給すると、浮遊容量が小さい配線を通った信号は図１０（Ｂ）のＡ１に示す波形が発光素子に流れる。一方、浮遊容量が大きい配線を通った信号は同図のＢ１に示すように応答特性の遅い波形が素子に流れる。このタイミングで発光する素子を回転多面鏡で走査し、感光体ドラムに露光すると、それぞれ図１０（Ｃ）のＡ２及びＢ２に示した露光分布が得られる。このように、素子毎に応答特性が異なると、発光点数に応じた走査線周期で濃度変動を発生させる。
【００６７】
しかし、上記第１〜第７の実施形態で説明したレーザアレイ、あるいは光電パッケージ、光源装置を用いることにより、各発光素子の配線に生じる浮遊容量が等しくされるので、レーザ駆動時の応答特性が揃い、プリント画像の濃度変動が抑制される。
【００６８】
【発明の効果】
本発明の光源装置は上記構成としたので、各発光素子の変調特性が概ね一定となる。またそれらを備えた画像形成装置においては、プリント画像の濃度変動が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施形態に係るレーザアレイの概略構成を示した平面図である。
【図２】  本発明の第２の実施形態に係るレーザアレイの概略構成を示した平面図である。
【図３】  本発明の第３の実施形態に係る光電パッケージの概略構成を示した平面図である。
【図４】  本発明の第４の実施形態に係る光電パッケージの概略構成を示した平面図である。
【図５】  本発明の第５の実施形態に係る光電パッケージの概略構成を示した平面図である。
【図６】  本発明の第６の実施形態に係るドライバ基板の概略構成を示した斜視図である。
【図７】  本発明の第６の実施形態に係るドライバ基板について、プリント配線の一例を平面視したの概略構成図である。
【図８】  本発明の第６の実施形態に係るドライバ基板について、プリント配線の他の例を平面視したの概略構成図である。
【図９】  本発明の第７の実施形態に係るレーザアレイの要部概略構成を示した平面図である。
【図１０】  レーザの応答特性とそれに対する露光量分布の関係を示した図である。
【図１１】  従来の画像形成装置における光源装置の概略構成図である。
【図１２】  従来のレーザアレイの概略構成を示した平面図である。
【図１３】  従来の光電パッケージの概略構成を示した平面図である。
【図１４】  従来のレーザアレイの電気回路図である。
【符号の説明】
１０        レーザアレイ（発光素子アレイ）
１２        ベース基板
１４        発光素子
１４Ａ〜１４Ｆ        発光素子
１６        電極パッド
１８        配線
２０        レーザアレイ（発光素子アレイ）
２２        配線
３０        光電パッケージ
３２        パッケージ基板
３４        リード（電極端子）
３４Ａ〜３４Ｄ        リード（電極端子）
３６        導電体（配線）
４０        光電パッケージ
４２        導電体（配線）
５０        光電パッケージ
５２        導電体（配線）
５２Ａ〜５２Ｄ        導電体
６０        光源装置
６２        ドライバ基板（基板）
６４        駆動回路
６６        プリント配線（配線）
６６Ａ〜６６Ｉ        プリント配線（配線）
７０        レーザアレイ
７２Ｃ、７２Ｄ、７２Ｇ、７２Ｈ        配線
【図１】
0004134525.tif 000002
【図２】
0004134525.tif 000003
【図３】
0004134525.tif 000004
【図４】
0004134525.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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