【手続補正書】
【提出日】平成20年2月21日(2008.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン本体と、前記メイン本体に形成されたスロットと、前記スロットに対応して前記メイン本体に形成された第１回路パターンとを有するメイン回路基板と、
前記スロットに結合される突出部を有するサブ本体と、前記突出部に形成され前記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンと、前記サブ本体と前記突出部との間に形成され前記サブ本体から前記突出部を分離するための分離部材とが形成されたサブ回路基板と、
を含み、
前記分離部材は、前記突出部のエッジから反対面に向かって側方向に延長されたオープニングであることを特徴とするハイブリッド回路基板。
【請求項２】
前記サブ本体及び前記突出部は、前記メイン回路基板に対して実質的に垂直な方向に配置されることを特徴とする請求項１記載のハイブリッド回路基板。
【請求項３】
前記サブ本体は第１面と、前記第１面と対向する第２面とを有し、前記第２回路パターンは前記第１面に形成され、前記分離部材は前記第２面に形成されることを特徴とする請求項１記載のハイブリッド回路基板。
【請求項４】
前記分離部材は、平面上で見たときグルーブ形状を有し、前記分離部材の深さは前記サブ本体の厚さより小さいことを特徴とする請求項３記載のハイブリッド回路基板。
【請求項５】
前記分離部材は、Ｖ字型断面を有することを特徴とする請求項３記載のハイブリッド回路基板。
【請求項６】
前記分離部材は、平面上で見たときリセス形状を有し、前記分離部材の深さは前記サブ本体の厚さより小さいことを特徴とする請求項３記載のハイブリッド回路基板。
【請求項７】
前記分離部材は、少なくとも２つであることを特徴とする請求項６記載のハイブリッド回路基板。
【請求項８】
前記サブ本体は、第１面と、前記第１面と対向する第２面とを有し、前記第２回路パターンは前記第１面に形成され、前記分離部材は平面上で見たとき前記第１面に形成された前記第２回路パターンの両側にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１記載のハイブリッド回路基板。
【請求項９】
前記分離部材は、グルーブ形状を有することを特徴とする請求項８記載のハイブリッド回路基板。
【請求項１０】
前記分離部材は、少なくとも２つのリセス形状を有することを特徴とする請求項８記載のハイブリッド回路基板。
【請求項１１】
前記分離部材の深さは、前記サブ本体の厚さ以下であることを特徴とする請求項８記載のハイブリッド回路基板。
【請求項１２】
前記分離部材は、前記サブ本体の厚さより小さいグルーブ、及び前記グルーブの内部に形成され前記サブ本体を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項１記載のハイブリッド回路基板。
【請求項１３】
前記第２回路パターンのうち、前記第１回路パターンと連結される部分には連結ホールが形成され、前記連結ホールの内部には前記第２回路パターンの一部が延長されたことを特徴とする請求項１記載のハイブリッド回路基板。
【請求項１４】
画像を表示する表示パネルと、
前記画像を表示するための光を前記表示パネルに提供する光源と、
前記表示パネルと電気的に連結されたメイン本体と、前記メイン本体に形成されたスロットと、前記スロットに形成された第１回路パターンとを有するメイン回路基板と、
前記スロットに結合される結合部が突出され前記光源と電気的に連結されたサブ本体と、前記結合部に形成され前記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンと、前記サブ本体と前記結合部の境界に形成された分離部材とを有するサブ回路基板と、
を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項１５】
前記分離部材は、平面上で見たときグルーブ形状を有することを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項１６】
前記分離部材は、平面状で見たときリセス形状を有することを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項１７】
前記分離部材の深さは、前記サブ本体の厚さ以下であることを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項１８】
前記分離部材は、前記サブ本体の厚さより小さい深さを有するグルーブ、及び前記グルーブの内部に形成され前記サブ本体を貫通する貫通孔を含むことを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項１９】
前記サブ回路基板は、インバーターであることを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項２０】
前記サブ本体は、第１面と前記第１面と向かい合う第２面を含み、前記分離部材は、前記第１面と第２面のうち少なくとも１つにカットアウェー（ｃｕｔａｗａｙ）部分を含むことを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
このような本発明の一つの目的を具現するために、本発明によるハイブリッド回路基板は、メイン回路基板及びサブ回路基板を含む。メイン回路基板は、メイン本体、メイン本体に形成されたスロット及びスロットに対応するメイン本体に形成された第１回路パターンを有する。サブ回路基板は、スロットに結合される突出部を有するサブ本体、突出部に形成され第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターン、及びサブ本体と突出部との間に形成されサブ本体から突出部を分離するための分離部材が形成される。
望ましくは、サブ本体に形成された分離部材は、メイン本体と平行に形成されたグルーブまたはリセスとすることができる。
望ましくは、分離部材は第２回路パターンが形成されたサブ本体の第１面と対向する第２面に形成されることができ、これとは違って、第２回路パターンが形成された第１面に形成されることができる。分離部材が第２回路パターンの形成された第１面に形成される場合、分離部材は第２回路パターンと重畳されないようにするために第２回路パターンの両側に形成されることが望ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また、本発明の他の目的を具現するために、本発明による表示装置は、表示パネル、光源及びハイブリッド回路基板を含む。表示パネルは、光源で発生した光によって画像を表示し、光源は画像を表示するための光を表示パネルに提供する。ハイブリッド回路基板は表示パネルと電気的に連結されたメイン本体、メイン本体に形成されたスロット及びスロットに形成された第１回路パターンを有するメイン回路基板、スロットに結合される結合部が突出され光源と電気的に連結されたサブ本体、結合部に形成され第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターン及びサブ本体と結合部の境界に形成された分離部材とを有するサブ回路基板を有する。
本発明によると、少なくとも２つの回路基板がアセンブリされたハイブリッド回路基板でいずれか一つの回路基板の交代を可能にするという効果を有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
図３及び図４に示すように、サブ回路基板２００は、サブ本体２１０、第２回路パターン２２０、開口部２３０及び突出部２４０を含む（以下、分離部材である部位は、開口部と称す。）。
サブ本体２１０は、例えば、直方体プレート形状を有する。従って、サブ本体２１０は第１面２１１、第１面２１１とは反対側の第２面２１２、及び４個の側面２１０ａを有する。
突出部２４０はサブ本体２１０の４個の側面２１０ａのうちいずれか一つの側面から突出される。これとは異なり、突出部２４０は４個の側面２１０ａのうちいずれか一つの側面を部分的に切開して形成することができる。
本実施形態において、突出部２４０はサブ本体２１０の第１面２１１及び第２面２１２と平行な方向に突出される。従って、メイン回路基板１００のスロット１２０に結合された突出部２４０はメイン本体１１０に対して実質的に垂直な方向に配置される。