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【手続補正書】
【提出日】平成20年8月18日(2008.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
外部電源として交流電源を供給される電源部と、
前記電源部から駆動電源を供給されて駆動する駆動部と、
前記駆動部により回転操作されるネジ締め用工具取付部と、
前記電源部から電源を供給されて励磁する電磁石部と
を備え、
前記電磁石部は、前記駆動部を収納する外筐体の一側部又は両側部に設置されており、前記電源部から電源を供給されて励磁しているときに、前記ネジ締め用工具取付部に取付けられるネジ締め用工具に装着されるネジを吸着し、
前記電磁石部にネジが吸着されるかどうかによって、前記外部電源の供給の有無を判断することができる
ことを特徴とするスクリュードライバ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、前述の実情に鑑みて提案されるものであって、電源部を介して外部電源を供給されて駆動する駆動部を有するスクリュードライバにおいて、連結ビスを用いることなく、ネジ締めに使用するネジを保持しておくことを可能としてネジの扱いを容易とし、かつ、スクリュードライバの非使用時や収納時等に、これらネジや工具を保持状態から離脱させることが容易となされ、さらに、非使用時や収納時等において外部電源の供給を遮断することを忘れることがないスクリュードライバを提供しようとするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
すなわち、本発明に係るスクリュードライバは、外部電源を供給される電源部と、この電源部から駆動電源を供給されて駆動する駆動部と、この駆動部により回転操作されるネジ締め用工具取付部と、電源部から電源を供給されて励磁する電磁石部とを備え、電磁石部は、駆動部を収納する外筐体の一側部又は両側部に設置されており、電源部から電源を供給されて励磁しているときに、ネジ締め用工具取付部に取付けられるネジ締め用工具に装着されるネジを吸着し、電磁石部にネジが吸着されるかどうかによって外部電源の供給の有無を判断することができることを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
また、電磁石部６は、電源部９から電源を供給されて励磁する。この電磁石部６に供給される電源は、直流でも交流でもよい。この図２に示す構成においては、電源部９に外部電源が供給されている状態においては、常に、電磁石部６の励磁コイルに給電がされ、電磁石部６が励磁されるようになっている。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月5日(2008.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
動力伝達機構は、回転軸６と、回転軸８ａと、偏心カム８と、カムフォロア９と、レバー１２と、軸部１４と、カムフォロア１３と、連結ピン（連結部材）１５と、クランクアーム１６とを有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
ドローバー１９の下端にはコレット２２を設ける。図３の例では、コレット２２にボール２６を装着している。主軸１８の内周面には凹部２７を設け、工具アンクランプ装置１の出力軸１１でドローバー１９を押圧して下方に移動させた際にコレット２２の先端部を凹部２７内に受入れ可能とする。コレット２２の先端部が凹部２７内に移動すると、コレット２２の先端部が開くとともに、コレット２２に保持されたボール２６は外方に移動する。それにより、工具のクランプ状態が解除され、工具のアンクランプ状態が実現する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
上記の状態からさらにモータ３を作動させて偏心カム８を図１２の矢印の方向に回転駆動すると、偏心カム８から出力軸１１への押圧力が徐々に減じられる。この段階においても、ガスシリンダ４からの押圧力は補助偏心カム３２に作用しているが、モータ３から得られる動力の方が、ガスシリンダ４からの押圧力よりも大きいので、偏心カム８とともに補助偏心カム３２を図１２の矢印の方向に回転駆動することができる。その結果、偏心カム８における大径部（径方向外方に膨出する膨出部：押圧部）がカムフォロア９から遠ざかることとなり、コイルバネ３４の付勢力によって出力軸１１を上方に移動させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月16日(2008.10.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の発射手段により発射される遊技球が案内される遊技領域を前面側に有する遊技盤本体と、
前記遊技領域に立設される釘とを備えた遊技機であって、
前記釘は、
一端部側が前記遊技盤本体に係止されて、他端部側が前記遊技領域に突出する棒状の本体部と、
前記本体部の前記他端部から突出し、前記本体部の前記他端部の径よりも小径の突出部と、
前記本体部と前記突出部とにより形成された段差部とを具備することを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記本体部は円柱状をなすとともに、
前記突出部はその突出方向に直交する断面が円形状をなし、
前記突出部の中心軸と、前記本体部の中心軸とを同一直線上に配したことを特徴とする
請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記遊技盤本体の背面側から前記本体部の前記他端部を、前記遊技盤本体に形成された前後方向に貫通する下孔に通し、前記遊技領域に前記本体部の前記他端部側を突出させる取付構造を有する請求項１又は２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記本体部は、前記一端部側の径が前記他端部側の径よりも大径であることを特徴とすることを特徴とする請求項３に記載の遊技機。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月16日(2008.10.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の発射手段により発射される遊技球が案内される遊技領域を前面側に有する遊技盤本体と、
前記遊技領域に立設される釘とを備えた遊技機であって、
前記遊技盤本体の前記釘が配設された位置には、前後方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記釘は、
一端部側にねじ山が突出形成され、当該ねじ山が前記遊技盤本体にねじ込み固定されて、他端部側が前記遊技領域に突出する棒状の本体部を備え、
前記ねじ山が形成された部位よりも前記他端部側における部位の径が、前記ねじ山を含めた本体部の径よりも小径であることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記遊技盤本体には、前記釘の配設位置に対応して、前後方向に貫通する貫通孔が予め形成され、
前記釘は、前記遊技盤本体の背面側から前記本体部の前記他端部を前記貫通孔に挿通し、前記ねじ山を前記遊技盤本体にねじ込み、前記遊技領域に前記本体部の前記他端部側を突出させる取付構造を有する請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記本体部の前記一端部に拡径部を備え、
前記拡径部が前記遊技盤本体に略当接した状態で取付けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記釘は、
前記本体部の前記他端部から突出し、前記本体部の前記他端部の径よりも小径の突出部と、
前記本体部と前記突出部とにより形成された段差部とを具備することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の遊技機。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月9日(2008.10.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
万力台と、この万力台に対し版くわえ方向と版くわえ解放方向とに揺動するくわえ板とを有する版万力を、版胴の軸線方向に移動させる移動手段を備えた印刷機の版万力装置において、
前記くわえ板を前記万力台方向に付勢する付勢手段を備え、
前記版万力を閉じた状態で前記移動手段によって前記版万力を軸線方向に移動させたときに前記くわえ板を前記万力台方向へさらに増圧付勢する増圧付勢手段を備えたことを特徴とする印刷機の版万力装置。
【請求項２】
請求項１記載の印刷機の版万力装置において、
前記増圧付勢手段を、版胴側に設けられた係合部と、前記くわえ板側に設けられ前記係合部に係合する被係合部と、前記係合部と前記被係合部とを圧接する方向に付勢する弾性部材とによって構成したことを特徴とする印刷機の版万力装置。
【請求項３】
請求項２記載の印刷機の版万力装置において、
前記係合部は、第１の傾斜面であり、前記被係合部は、第２の傾斜面であることを特徴とする印刷機の版万力装置。
【請求項４】
請求項１記載の印刷機の版万力装置において、
前記くわえ板側または前記版胴側のどちらか一方に傾斜面を有していることを特徴とする印刷機の版万力装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、万力台と、この万力台に対し版くわえ方向と版くわえ解放方向とに揺動するくわえ板とを有する版万力を、版胴の軸線方向に移動させる移動手段を備えた印刷機の版万力装置において、前記くわえ板を前記万力台方向に付勢する付勢手段を備え、前記版万力を閉じた状態で前記移動手段によって前記版万力を軸線方向に移動させたときに前記くわえ板を前記万力台方向へさらに増圧付勢する増圧付勢手段を備えたものである。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月10日(2008.9.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被印字物に印字を行う印字機構を備えたプリンタ装置に、被印刷物を加熱する加熱手段を設けた加熱ユニットに於いて、前記加熱ユニットに被印刷物の有無を検知する有無検知機構を備えた事を特徴とするプリンタ装置。
【請求項２】
前記加熱ユニットには被印刷物の搬送を検知する搬送検知機構を備えた事を特徴とする請求項1に記載のプリンタ装置。
【請求項３】
前記加熱ユニットは着脱可能であることを特徴とする請求項１、２に記載のプリンタ装置。
【請求項４】
前記加熱手段は被印刷物の搬送の検知に応じて、温度調節が行われることを特徴とする請求項１，２に記載のプリンタ装置。
【請求項５】
前記加熱手段の温度調節が停止した場合、被印刷物を前記加熱ユニットから取り出さないと加熱手段が作動しないことを特徴とする請求項1〜4記載の加熱ユニット。
【請求項６】
被印刷物が加熱ユニットにセットされても、所定時間印字開始が行われない場合は、前記加熱手段が作動しないことを特徴とする請求項1〜５記載の加熱ユ
ニット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明は、被印字物に印字を行う印字機構を備えたプリンタ装置に、被印刷物を加熱する加熱手段を設けた加熱ユニットに於いて、前記加熱ユニットに被印刷物の有無を検知する有無検知機構を備えた事を特徴とするプリンタ装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月3日(2008.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
施与されたインク中のフレーク粒子の少なくとも一部分を、そのとき印加されている磁場、電場などのフィールドの作用力線ラインに沿って配列する印刷および特定効果フレーク整列方法であって、次の各ステップ、即ち：
ａ）フレークを分散担持したベヒクルを含んでいる組成のペースト状インクを用意するステップ、ここに、該フレークが少なくともフィールド配列可能な物質の層を備えたものであり、
ｂ）そして、基板（４）に対し印刷的に当該インクを施与するステップ、
ｃ）インクに対してエネルギーを印加することによってペースト状インクの粘度を低下させるステップ、
ｄ）印加フィールドを用いてフレークを再配列させ、画像を形成するステップ、
からなる印刷方法。
【請求項２】
前記ペースト状インクは、１５〜２５℃の温度範囲内で少なくとも１００Ｐａ・ｓ以上の粘度（Ｖ）を呈する請求項１に記載の印刷方法。
【請求項３】
前記粘度を低下させるステップは、施与された上記インクに対し、少なくとも磁場ないしは電場を印加するに充分な間は継続して、ペースト状インクの粘度（Ｖ）を少なくとも６０％だけ低下させるステップを含み、その際、上記フレークの粒子は電場または磁場の力線方向に整列可能な状態にペースト状インク内で保たれ、
前記印加フィールドを用いるステップは、施与された上記インクに対し、電場または磁場を印加して、フレークを整列させるステップを含む請求項１に記載の印刷方法。
【請求項４】
前記ステップｃ）において粘度（Ｖ）が少なくとも８０％低下させられる請求項１に記載の印刷方法。
【請求項５】
前記ペースト状インクの粘度（Ｖ）を下げるステップを、前記ステップ(ｂ) の後で、またはその間じゅう、に加熱により遂行する請求項１に記載の印刷方法。
【請求項６】
前記の加熱ステップが、前記基板を加熱ローラに接して走行させる操作を含んだものである請求項５に記載の印刷方法。
【請求項７】
前記基板の加熱により前記ペースト状インクが熱せられる請求項５に記載の印刷方法。
【請求項８】
印胴と圧胴を用いて前記インクが基板に施与され、これら両胴の少なくとも一方を加熱することで前記加熱ステップが遂行され、圧胴には磁場形成のための磁石が封埋されている請求項３に記載の印刷方法。
【請求項９】
印胴と圧胴を用いて前記インクが基板に施与され、前記加熱ステップが印胴の下流側で熱を賦与するものである請求項５に記載の印刷方法。
【請求項１０】
前記の加熱ステップが、加熱部材に沿っての基板走行過程を含んだものである請求項５に記載の印刷方法。
【請求項１１】
前記ステップ(ｂ) が凹版印刷の一工程であり、前記ペースト状インクが前記フレークを含有した凹版印刷用のインクである請求項１に記載の印刷方法。
【請求項１２】
前記ペースト状インクの粘度を、基板へのインク施与後にインク施与部の近傍において低下させ、
前記印加フィールドは、電場または磁場である請求項１に記載の印刷方法。
【請求項１３】
ステップ(ｄ)において前記磁性フレークが整列したのち、該フレークを焼付けキュアリングするステップ(ｅ)を更に備えた請求項１に記載の印刷方法。
【請求項１４】
前記のキュアリングステップが、表層乾燥を行なう５分未満の第１期と、下層部分を硬化させる後続の第２期とからなる請求項１３に記載の印刷方法。
【請求項１５】
前記のキュアリングステップが、インク加熱の直後に該インクに対し紫外線または電子線を照射することを含んだものである請求項１３に記載の印刷方法。
【請求項１６】
前記のキュアリングステップが、インクに対する紫外線照射を含んだものである請求項１３に記載の印刷方法。
【請求項１７】
前記キュアリングステップが、インクに対し電子線ビームを照射するステップを含んだものである請求項１３に記載の印刷方法。
【請求項１８】
前記のペースト状インクが遅乾性溶媒及び／又はキュアリング遅延剤を含有している請求項１に記載の印刷方法。
【請求項１９】
請求項１に記載の方法により取得可能な基板面に形成した印刷画像。
【請求項２０】
凹版印刷工程により基板に施与された粘性を有する印刷インクで施与された磁力配列可能な顔料フレークが含有されてなる凹版印刷画像。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の印刷および特定効果フレーク整列方法では、施与されたインク中のフレーク粒子の少なくとも一部分を、そのとき印加されている磁場、電場などのフィールドの作用力線ラインに沿って整列させるべく、該方法は次の各ステップ、即ち：
ａ）フレークを分散担持したベヒクルを含んでいる組成のペースト状インクを用意するステップ、ここに、該フレークが少なくともフィールド配列可能な物質の層を備えたものであり、
ｂ） そして、基板（４）に対し印刷的に当該インクを施与するステップ、
ｃ）インクに対してエネルギーを印加することによってペースト状インクの粘度を低下させるステップ、
ｄ）印加フィールドを用いてフレークを再配列させ、画像を形成するステップ、
からなるものである。
また、上記の発明において、前記ペースト状インクは、１５〜２５℃の温度範囲内で少なくとも１００Ｐａ・ｓ以上の粘度（Ｖ）を呈するようにしてもよい。
さらに、上記の発明において、前記粘度を低下させるステップは、施与された上記インクに対し、少なくとも磁場ないしは電場を印加するに充分な間は継続して、ペースト状インクの粘度（Ｖ）を少なくとも６０％だけ低下させるステップを含み、その際、上記フレークの粒子は電場または磁場の力線方向に整列可能な状態にペースト状インク内で保たれ、前記印加フィールドを用いるステップは、施与された上記インクに対し、電場または磁場を印加して、フレークを整列させるステップを含むようにしてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月15日(2008.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機前面側にて左右方向に延び遊技球を貯留する球受け皿と、
同球受け皿の左右方向の一端側に設けられた球出口から流出する遊技球を取り込む取込装置とを備え、
同取込装置には、前記球受け皿から流下した遊技球が自重により流下する取込通路と、同取込通路の遊技球の通過を阻止又は許容する取込用球止め部材と、同取込用球止め部材の下流側にて前記取込通路を通過する遊技球を検知する球検知手段と、前記取込用球止め部材の上流側にて前記取込通路から分岐され同取込通路の通過が阻止されている遊技球を前記取込装置外部に排出するための排出通路と、同排出通路の遊技球の通過を阻止又は許容する排出用球止め部材とを有し、
所定のトリガ信号に基づいて前記取込通路の遊技球の通過が許容されるように取込制御手段により前記取込用球止め部材が動作され、前記球検知手段により予め定められた数の遊技球が検知された場合に遊技の開始を許容し、
その一方、遊技機前面側に設けられた排出操作部材が遊技者によって手動操作されることにより前記排出通路の遊技球の通過が許容されるように前記排出用球止め部材が動作し、前記取込通路の通過が阻止されている遊技球を遊技機前面側に排出する遊技機において、
前記取込通路における前記球止め部材よりも上流側の上流通路内が遊技機前面側から視認可能となるように、前記取込装置を前記球受け皿に対して横並びで配置すると共に、前記上流通路の上方に位置する遊技機構成部材を透明材料で形成し、
さらに、前記排出操作部材を前記排出用球止め部材よりも遊技機中央寄りに配置すると共に、これら排出操作部材と排出用球止め部材との間に前記排出操作部材の動作を前記排出用球止め部材に伝達するリンク機構を設けたことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記リンク機構として、前記排出操作部材の動作を受ける第１リンク部材と、前記排出用球止め部材に前記排出操作部材の動作を伝達する第２リンク部材とを設け、
これら両リンク部材のうち少なくとも一方を左右方向に延設したことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記取込装置を着脱可能とし、前記リンク機構を前記排出用球止め部材に対して非連結状態で設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
【請求項４】
絵柄を可変表示する絵柄表示装置と、同絵柄表示装置における絵柄の可変表示を開始させるための始動操作部材と、同絵柄の可変表示を停止させるための停止操作部材とを備え、前記球検知手段により予め定められた数の遊技球が検知された後に前記始動操作部材が操作されることで前記絵柄の可変表示を開始し、停止後の絵柄に応じて遊技球の払い出しを行う遊技機であって、
遊技機前面部における前記球受け皿の前方部位は、その中央側が遊技機前方に膨出しており、
この膨出部に前記始動操作部材及び前記停止操作部材が配置された操作領域を設定し、同操作領域内に前記排出操作部材を配置したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載の遊技機。
【請求項５】
前記取込装置は、前記取込通路及び前記排出通路が形成されると共に、前記取込用球止め部材、前記排出用球止め部材及び前記球検知手段を収容するハウジングを備え、
さらに、前記上流通路を前記取込用球止め部材に向けて下り傾斜した底面上を遊技球が転動して流下するよう形成すると共に、前記上流通路の前記底面がハウジング外部に露出されるように前記ハウジングの上部を上方に開放し、
前記遊技機構成部材は、前記上流通路内にて遊技球が積み重なるのを防止すべく同上流通路の上面開放側を覆うカバー部材であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載の遊技機。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月15日(2008.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め定められた始値から終値までの範囲内で当該始値から終値に向かう順序で繰り返し、かつ、設定される初期値から順次更新される抽選用乱数カウンタと、
所定範囲内で繰り返し更新される初期値決定用の初期値乱数カウンタと、
前記初期値を設定する初期値設定手段と、
前記初期値設定手段によって設定された初期値を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段を初期化可能な初期化手段と、
前記記憶手段に記憶された初期値を使用して前記抽選用乱数カウンタの更新処理を行う抽選用カウンタ更新手段と、
所定の契機により前記抽選用乱数カウンタの値を読み出す抽選値読出手段と、
前記抽選値読出手段によって読み出された値が予め設定された当選値と一致するか否かを判別する当選判別手段と、
前記抽選値読出手段によって読み出された値が当選値と一致した場合に、遊技者に有利な特別遊技状態を導出可能な特別遊技状態導出手段とを備えた遊技機であって、
前記初期値設定手段は、
前記初期化手段による初期化が実行された場合、最初の初期値として、前記抽選用カウンタの終値より始値側の値でかつ当該終値に最も近い値の当選値より終値側の値である第１の初期値を設定し、
前記第１の初期値の設定後、前記抽選用乱数カウンタの値が前記終値に達した場合に、次の初期値として、遊技機固有の固有値に基づき決定される第２の初期値を設定し、
前記第２の初期値の設定後においては、前記抽選用乱数カウンタの一周回毎に当該周回が終了した場合の前記初期値乱数カウンタの値を次の初期値として設定することを特徴とする遊技機。
【請求項２】
遊技機固有の識別番号を記憶する識別番号記憶手段と、
前記識別番号を前記初期値乱数カウンタの更新範囲内の値に変換して前記第２の初期値を取得する初期値取得手段とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記第１の初期値を予め記憶する固定値記憶手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月22日(2008.10.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素子からなる素子集合体を有し入射するＸ線の強度に応じて各素子がＸ線強度信号を出力するＸ線センサと、前記Ｘ線センサから出力する電気信号をデジタル化するＡ／Ｄ変換部と、前記Ａ／Ｄ変換部で変換されたデジタルデータを前記Ｘ線センサがＸ線を受けた各素子の位置の情報に置き換えＸ線画像データを作成する画像処理部とを備え、前記センサは複数の素子集合体を隣接してなり、前記画像処理部は前記センサの素子集合体の隣接境界に近い素子からの信号を用いずに画像の再生処理を行うことを特徴とするＸ線撮影装置。
【請求項２】
複数の素子からなる素子集合体を有し入射するＸ線の強度に応じて各素子がＸ線強度信号を出力するＸ線センサと、前記Ｘ線センサから出力する電気信号をデジタル化するＡ／Ｄ変換部と、前記Ａ／Ｄ変換部で変換されたデジタルデータを前記Ｘ線センサがＸ線を受けた各素子の位置の情報に置き換えＸ線画像データを作成する画像処理部とを備え、前記センサは複数の素子集合体を隣接してなり、前記画像処理部は前記センサの素子集合体の隣接境界に最も近い素子から数えて２番目以上内側の素子から出力するＸ線強度信号を用いて前記隣接境界側の素子データ及び前記隣接境界間データを補間することを特徴とするＸ線撮影装置。
【請求項３】
前記隣接境界間データの補間は、前記２番目以上内側の素子から出力するＸ線強度信号を用いて傾斜配分して補間することを特徴とする請求項１または請求項２記載のＸ線撮影装置。
【請求項４】
歯科用パノラマ撮影用に用いる請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＸ線撮影装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月15日(2008.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
前記外側テーブル５１は、その上面にフッ素樹脂加工が施されて接着シートＳの接着面側が接着することのない非接着処理面５１Ａとして構成され、その内周領域に、非接着処を施していない接着部材を構成するステンレス材からなるリング部材５３が配置され、図示しない固定具によって固定されている。本実施形態では接着部材をステンレス材で構成したが、これに限定されることなく鉄材、アルミ材等によって構成してもよい。このリング部材５３は、ウエハＷ及び外側テーブル５１上に接着シートＳが位置して押圧ローラ１４で接着シートＳに貼付圧力が付与されたときに、ウエハＷの上面と共に接着シートＳが接着するようになっている。なお、リング部材５３は、その内部にニクロム線等によるヒータを仕込むことで、接着シートＳのリング部材５３への接着力をコントロールできるうえ、接着シートＳが感熱接着性の接着シートで、非感圧接着性であった場合の対応も可能となる。また、ヒータはリング部材５３内部ではなく、外側テーブル５１の内部に設けてリング部材５３を間接的に加温するように構成してもよい。そのうえ、図３、４中二点鎖線で示されるように、リング部材５３は複数装着可能とし、接着シートＳの接着力に応じてその数量が増減可能に設けられている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2007111845.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月5日(2008.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロータボディの下半部に椀状のシェルを被着し、同ロータボディの上半部に着脱可能な鍋蓋状のロータカバーを被着して成る遠心分離機用ロータにおいて、
前記シェルと前記ロータカバーの端縁にテーパ面を設け、該シェルと該ロータカバーのテーパ面を、オーバーラップさせたことを特徴とする遠心分離機用ロータ。
【請求項２】
前記ロータカバーの外周面に段部を形成し、該段部を境としてこれより上の部分を下の部分よりも小径としたことを特徴とする請求項１記載の遠心分離機用ロータ。
【請求項３】
ロータボディの下半部に椀状のシェルを被着し、同ロータボディの上半部に着脱可能な鍋蓋状のロータカバーを被着して成るロータと、
該ロータをロータ室内で回転駆動する駆動手段と、
を備え、前記ロータに保持された試料用容器内の試料を遠心分離する遠心分離機において、
前記ロータのシェルと前記ロータカバーの端縁にテーパ面を設け、該シェルと該ロータカバーのテーパ面を、オーバーラップさせたことを特徴とする遠心分離機。
【請求項４】
前記ロータカバーの外周面に段部を形成し、該段部を境としてこれより上の部分を下の部分よりも小径としたことを特徴とする請求項３記載の遠心分離機。
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月4日(2008.4.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また、ホッパ４内においては、常時、攪拌体７が４０〜５０ｒｐｍ回転し、ブレード６によってフィリングＦを攪拌しながら送出口３に送出している。なお、ホッパの円錐部の母線と上記攪拌体７の回転シャフト５の軸線とのなす角度は４５度である。
このようなフィリング充填装置に係る刊行物としては、例えば、特許文献１がある。
これは、クリーム等の食品の送り込み装置であって、ホッパー内にクリーム等を下方へ送るための螺旋状の羽根付きスクリューを設けたものである。
【特許文献１】特開平１０−８０２４７号公報
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月1日(2008.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と直接接触し、当該半導体基板を支持するように形成された上面を備え、
当該上面の表面粗さＲａ値が約０．６μｍまたはそれを超え、自立形ＣＶＤ炭化ケイ素からなる半導体基板支持部。
【請求項２】
Ｒａ値が、約２．０μｍまたはそれ以上である請求項１に記載の半導体基板支持部。
【請求項３】
前記上面は、酸化物コーティングを含む請求項１に記載の半導体基板支持部。
【請求項４】
前記上面は、ポリシリコンコーティングを含む請求項１に記載の半導体基板支持部。
【請求項５】
前記ポリシリコンコーティングの厚さは、約０．５μｍまたはそれ以上である請求項４に記載の半導体基板支持部。
【請求項６】
前記炭化ケイ素材料は、化学量論的ＳｉＣを含み、また非化学量論的ＳｉＣを含む請求項１に記載の半導体基板支持部。
【請求項７】
前記炭化ケイ素材料の透明度は、約５０％未満である請求項１に記載の半導体基板支持部。
【請求項８】
前記透明度は、約１０％未満である請求項７に記載の半導体基板支持部。
【請求項９】
前記炭化ケイ素材料には、ゲルマニウム、周期表のＩＩＩ族の元素、および周期表Ｖ族の元素からなる群から選択される１つまたはそれ以上の元素がドープされる請求項１に記載の半導体基板支持部。
【請求項１０】
前記炭化ケイ素材料は、不規則に配向された微細構造を有する請求項６に記載の半導体基板支持部。
【請求項１１】
前記上面は、実質的にウェハの底面全体にわたって広がっている請求項１に記載の半導体基板支持部。
【請求項１２】
前記上面は、サンドブラストされた面である請求項１に記載の半導体基板支持部。
【請求項１３】
バッチ式反応装置であって、
反応室を有する縦型炉と、
前記反応室内に収容されるように形成された基板支持ホルダーと、
半導体基板を支持する複数の基板支持部であって、それぞれが、自立形ＣＶＤ炭化ケイ素からなり、表面粗さＲａ値が約０．６μｍまたはそれ以上である基板接触面を有する前記基板支持部と、
を備え、
前記基板支持ホルダーは、前記基板支持部を収容するための複数の溝を含み、当該複数の溝は、相互に垂直方向に間隔をおいて、前記基板支持部の主要な面が水平方向に向けられて、配置され、
前記各基板支持部は、前記複数の溝の１つに収容されるように形成されるバッチ式反応装置。
【請求項１４】
各基板支持部は、Ｒａ値が約２．０μｍまたはそれ以上である請求項１３に記載の反応装置。
【請求項１５】
前記炭化ケイ素材料の透明度は、約５０％未満である請求項１３に記載の反応装置。
【請求項１６】
前記透明度は、約１０％未満である請求項１５に記載の反応装置。
【請求項１７】
前記基板支持部は、サセプタプレートである請求項１３に記載の反応装置。
【請求項１８】
前記炉は、前記反応室の上部の直近に処理ガス入口を備える一方、前記反応室の底部の直近に処理ガス排気口を備える請求項１３に記載の反応装置。
【請求項１９】
前記炉は、約１０００℃またはそれ以上の温度で前記基板を処理するように構成されている請求項１３に記載の反応装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月14日(2008.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハ上に集積回路を作製の際に、前記ウェハ上にパターニングされた回路の第１の特定領域にわたってフォトレジストの厚さのばらつきを低減するための方法であって、
ａ．前記第１の特定領域の周りに第１の平担化ガードリングを形成する工程と、
ｂ．前記ウェハ全体にわたってフォトレジストを塗布する工程とを含む方法。
【請求項２】
前記第１の特定領域内に２つ以上のデバイスのアレイを共通重心パターンで作製する工程を追加的に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の特定領域内のフォトレジスト厚さの均一性に対する周りの構造の高度の影響を低下させるために充分な高さへと前記第１の平担化ガードリングを形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記高さが前記パターニングされた回路上のフォトレジスト流揺動部品の高さと実質的に等しい、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の平担化ガードリングの上で特徴構造を相互接続する処理を加える工程を追加的に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
少なくとも１つの追加の特定領域それぞれの周りに少なくとも１つの追加の平担化ガードリングを形成する工程、および２つ以上のデバイスのアレイを前記少なくとも１つの特定領域内に作製する工程を追加的に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
少なくとも１つの追加の特定領域それぞれの周りに少なくとも１つの追加の平担化ガードリングを形成する工程、および２つ以上のデバイスのアレイを共通重心パターンで前記少なくとも１つの特定領域内に作製する工程を追加的に含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
半導体ウェハ上に集積回路を作製の際に前記ウェハ上のパターニングされた回路の封鎖領域の中でフォトレジスト厚さのばらつきを低減するための方法であって、
ａ．前記封鎖領域を封鎖し、少なくとも１つの共通壁を共有する隣り合った平担化ガードリングを形成する工程と、
ｂ．前記ウェハ全体にわたってフォトレジストを塗布する工程と、
ｃ．前記封鎖領域の中に特徴構造を規定するために前記フォトレジストの層に画像形成する工程とを含む方法。
【請求項９】
少なくとも１つの前記ガードリングの中に２つ以上のデバイスを共通重心パターンで作製する工程を追加的に含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記集積回路全域にわたって全体的に間隔を置いて複数の封鎖領域を有するように前記集積回路を設計する工程を追加的に含む、請求項８に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月14日(2008.8.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＮＨ３の供給源とガス連通しており、励起種ジェネレータとガス連通している単一基板反応チャンバを備えること；
該反応チャンバ中に半導体基板を提供すること；
該励起種ジェネレータ中で励起種を生成すること；
ＮＨ３を該基板の上流及び該励起種ジェネレータの下流で該励起種に曝露すること；および
該ＮＨ３の該励起種への曝露の後に、該基板を該ＮＨ３及び該励起種に曝露すること
を含む半導体加工方法。
【請求項２】
該励起種の前駆体がＮ２、ＨｅおよびＡｒからなる群より選ばれる１以上の種を含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
該ＮＨ３の該励起種への曝露が、該基板へのＮＨ３及び励起種の合体したフローを形成するために該励起種のフローと該ＮＨ３のフローを合体させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
該励起種への該ＮＨ３の曝露が、該ＮＨ３を活性化し該ＮＨ３から窒素ラジカルを生成する請求項１に記載の方法。
【請求項５】
該基板の表面が誘電体層を含み、ここで該基板の曝露が該誘電体層の窒化を含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
該誘電体層がＳｉＯ２又は高k（high k）誘電体を含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
高k（high k）誘電体がメタルシリケートである請求項６に記載の方法。
【請求項８】
該基板の曝露が誘電体層を形成する請求項１に記載の方法。
【請求項９】
該基板の曝露後、該基板のアニーリングをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
該基板の該ＮＨ３及び該励起種への曝露と同時に該基板を他の前駆体種のフローに曝露し、これによってコンパウンド膜を形成することを更に含む請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
該他の前駆体種が珪素前駆体である請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
該基板の該ＮＨ３及び該励起種への曝露の前に、該基板を他の前駆体種のフローに曝露し、該他の前駆体種を該反応チャンバから取り除くことを更に含む請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
該他の前駆体種がトリシランを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
該反応チャンバが層流反応チャンバである請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
部分的に製造された集積回路を反応チャンバ中に提供すること；および
該部分的に製造された集積回路を励起した窒素種およびアンモニアに曝露することにより、該部分的に製造された集積回路を窒化すること（ここで窒素の取り込みは約５％を超える）
を含む、部分的に製造された集積回路の表面の窒化方法。
【請求項１６】
窒素の取り込みが約１５％を超える請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
該基板の窒化が約６００℃以下で実施される請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
該基板の窒化が：
プラズマによって活性化された（plasma-activated）励起種の生成；
アンモニアの該基板上流での該励起種への曝露；および
該曝露されたアンモニアおよび該励起種の該基板への流動
を含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
反応チャンバ外での励起種の生成；および
該チャンバ内でアンモニアを該励起種に曝露することによる反応チャンバ中での窒素ラジカルの生成
を含む半導体加工方法。
【請求項２０】
該基板を該窒素ラジカルに曝露することによる基板の窒化を更に含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
該基板の窒化がゲート誘電体層の窒化を含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
該ゲート誘電体層上にゲート電極を形成することを更に含む請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
該基板を該窒素ラジカルおよび他の前駆体に曝露することによって基板上にコンパウンド膜を化学気相成長させることをさらに含む請求項１９に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月6日(2008.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁表面を有する基板上に、アルミニウム単体を含む第１導電層と、前記第１導電層上に接する炭素及びチタンを含むアルミニウム合金を含む第２導電層と、を積層した電極または配線と、
前記第２導電層上に接する透明導電膜を有し、
前記チタンの含有量は、１ａｔｏｍｓ％以上２０ａｔｏｍｓ％以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、前記第２導電層に含まれる炭素の含有量は、０．１ａｔｏｍｓ％以上１０ａｔｏｍｓ％以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記第２導電層は、さらにモリブデンを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
絶縁表面を有する基板上に、半導体薄膜を活性層とした複数の薄膜トランジスタと、
前記活性層と接するチタン単体またはモリブデン単体を含む第１導電層と、前記第１導電層上に接するアルミニウム単体を含む第２導電層と、前記第２導電層上に接する炭素及びチタンを含むアルミニウム合金を含む第３導電層と、を順に積層した電極または配線と、
前記第３導電層上に接する透明導電膜を有し、
前記第３導電層に含まれるチタンの含有量は、１ａｔｏｍｓ％以上２０ａｔｏｍｓ％以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４において、前記第３導電層に含まれる炭素の含有量は、０．１ａｔｏｍｓ％以上１０ａｔｏｍｓ％以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
絶縁表面を有する基板上に、半導体薄膜を活性層とした複数の薄膜トランジスタと、
前記活性層と接するチタン単体またはモリブデン単体を含む第１導電層と、前記第１導電層上に接するアルミニウム単体を含む第２導電層と、前記第２導電層上に接する炭素及びモリブデンを含むアルミニウム合金を含む第３導電層と、を順に積層した電極または配線と、
前記第３導電層上に接する透明導電膜を有し、
前記第３導電層に含まれる炭素の含有量は、０．１ａｔｏｍｓ％以上１０ａｔｏｍｓ％以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項４乃至６のいずれか一において、前記第２導電層に含まれる酸素濃度は、５×１０１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項４乃至７のいずれか一において、前記第１導電層と、前記第２導電層と、前記第３導電層は、同じスパッタ装置内で連続して形成されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一において、前記透明導電膜を陽極または陰極とする発光素子とを有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項１乃至８のいずれか一において、前記透明導電膜を画素電極とする液晶素子とを有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一において、前記透明導電膜は、酸化インジウムスズ、酸化珪素を含む酸化インジウムスズ、又は酸化珪素を含み酸化インジウムに２〜２０％の酸化亜鉛を混合した透光性酸化物導電膜であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一において、前記半導体装置は、携帯情報端末、ビデオカメラ、デジタルカメラ、またはパーソナルコンピュータであることを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
絶縁表面を有する基板上に、半導体薄膜を活性層とした複数の薄膜トランジスタを形成する工程と、
前記薄膜トランジスタに接続する透明導電膜を形成する工程と、
前記透明導電膜及び前記活性層に接する電極を形成する工程と、を有し、
前記電極は、少なくともモリブデン膜と、アルミニウム膜を含む積層構造を有しており、前記電極は、前記アルミニウム膜をドライエッチングする処理を行い、同じマスクを用いて前記モリブデン膜をウエットエッチングする処理を行ってパターニングされ、前記ウェットエッチングする処理は、モリブデン膜を選択的に除去すると同時に前記透明導電膜の表面を洗浄することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１４】
請求項１３において、前記透明導電膜は、酸化インジウムスズ、酸化珪素を含む酸化インジウムスズ、又は酸化珪素を含み酸化インジウムに２〜２０％の酸化亜鉛を混合した透光性酸化物導電膜であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月30日(2008.4.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的な接続端子または接合端子であって、クランプばね（１）と金属部分（２）とが設けられており、クランプばね（１）と金属部分（２）とが、接続したい電気的な導体（３）を導入するための導体案内開口を有する絶縁ハウジング内に配置されており、クランプばね（１）が、クランプ脚部（４）と当付け脚部（５）とを有しており、金属部分（２）が、少なくとも１つの電流レール片（６）を有しており、クランプ脚部（４）と電流レール片（６）とが、接続したい電気的な導体（３）のためのばね力クランプ接続部を形成している形式のものにおいて、
クランプばね（１）の当付け脚部（５）に、接続したい電気的な導体（３）を差し込むための切欠き（７）が形成されており、
クランプばね（１）のクランプ脚部（４）と当付け脚部（５）とが互いに近づく方向に曲げられており、これによって、クランプ脚部（４）の端部（８）が、切欠き（７）に差し通されており、
クランプばね（１）が、保持区分（９）を有しており、該保持区分（９）が、接続したい電気的な導体（３）の差込み方向に対してほぼ平行にかつ電流レール片（６）に対してほぼ平行に延びており、これによって、該電流レール片（６）が、接続したい電気的な導体（３）の差込み方向に対して逆方向に切欠き（７）を通して差込み可能であり、電流レール片（６）が、クランプ脚部（４）の端部（８）と保持区分（９）との間に固くクランプされていることを特徴とする、電気的な接続端子または接合端子。
【請求項２】
クランプばね（１）の保持区分（９）が、当付け脚部（５）から打ち抜かれていて、折り曲げられている、請求項１記載の電気的な接続端子または接合端子。
【請求項３】
電流レール片（６）の端部（１０）が折り曲げられており、これによって、電流レール片（６）の端部（１０）が、クランプ脚部（４）の端部（１０）と一緒に、接続したい電気的な導体（３）のための漏斗状導入部（１１）を形成している、請求項１または２記載の電気的な接続端子または接合端子。
【請求項４】
当付け脚部（５）が、接続したい電気的な導体（３）の差込み方向に対してほぼ垂直に延びており、電流レール片（６）が、保持区分（９）に載置しており、電流レール片（６）の端部（１０）が、切欠き（７）を貫通していて、当付け脚部（５）の端部（１２）に載置している、請求項１から３までのいずれか１項記載の電気的な接続端子または接合端子。
【請求項５】
切欠き（７）の、保持区分（９）と反対の側の端部に固定ウェブ（１３）が、当付け脚部（５）から打ち抜かれていて、折り曲げられている、請求項２から４までのいずれか１項記載の電気的な接続端子または接合端子。
【請求項６】
電流レール片（６）が、プラグ部分またはソケット部分（１４）に結合されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の電気的な接続端子または接合端子。
【請求項７】
互いに反対の側に位置する２つの脚部（１５，１６）と、両脚部（１５，１６）を結合する１つのウェブ（１７）とを有するソケット部分（１４）が設けられており、該ソケット部分（１４）が、被せばね（１８）によって取り囲まれており、該被せばね（１４）が、ソケット部分（１４）のジオメトリにほぼ適合されている、請求項５記載の電気的な接続端子または接合端子。
【請求項８】
絶縁ハウジングが、操作工具を導入するための操作開口を有しており、クランプ脚部（４）に屈曲部（１９）が形成されており、該屈曲部（１９）が、クランプ脚部（４）のばね力の方向に方向付けられており、これによって、操作工具の先端が、クランプばね（１）を開放するために屈曲部（１９）に作用するようになっている、請求項１から７までのいずれか１項記載の電気的な接続端子または接合端子。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月3日(2008.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一連のＭＥＭＳスイッチと、
信号源と前記一連のＭＥＭＳスイッチとの間に介挿された電力転換器とを備え、
前記電力転換器は、前記信号源からの信号電力が前記一連のＭＥＭＳスイッチから逸れる活性状態と、前記信号源からの信号電力が前記一連のＭＥＭＳスイッチから逸れない非活性状態とを有し、前記活性状態と前記非活性状態は制御信号に従って選択される
ＭＥＭＳスイッチングシステム。
【請求項２】
前記制御信号は前記一連のＭＥＭＳスイッチ内の１つまたは複数のＭＥＭＳスイッチのスイッチング前に前記活性状態を選択し、前記制御信号は前記一連のＭＥＭＳスイッチ内の１つまたは複数のＭＥＭＳスイッチのスイッチング後に前記非活性状態を選択する請求項１に記載のＭＥＭＳスイッチ。
【請求項３】
前記一連のＭＥＭＳスイッチは、ＭＥＭＳスイッチ式減衰器内に構成された１つまたは複数のＭＥＭＳスイッチを含む請求項１に記載のＭＥＭＳスイッチングシステム。
【請求項４】
前記一連のＭＥＭＳスイッチは、ＭＥＭＳスイッチ式減衰器内に構成された１つまたは複数のＭＥＭＳスイッチを含む請求項２に記載のＭＥＭＳスイッチングシステム。
【請求項５】
前記電力転換器は、電力吸収デバイスと電力反射デバイスのうち少なくとも１つを含む請求項１に記載のＭＥＭＳスイッチングシステム。
【請求項６】
前記活性状態の電力転換器は、前記信号源から十分な信号電力を逸らして前記一連のＭＥＭＳスイッチ内の１つまたは複数のＭＥＭＳスイッチの各々に入る信号電力が所定の閾値電力レベルを超えないようにする請求項１に記載のＭＥＭＳスイッチングシステム。
【請求項７】
前記活性状態の電力転換器は、前記信号源から十分な信号電力を逸らして前記一連のＭＥＭＳスイッチ内の１つまたは複数のＭＥＭＳスイッチの各々に入る信号電力が所定の閾値電力レベルを超えないようにする請求項２に記載のＭＥＭＳスイッチングシステム。
【請求項８】
前記活性状態の電力転換器は、前記信号源から十分な信号電力を逸らして前記一連のＭＥＭＳスイッチ内の１つまたは複数のＭＥＭＳスイッチの各々に入る信号電力が所定の閾値電力レベルを超えないようにする請求項３に記載のＭＥＭＳスイッチングシステム。
【請求項９】
前記電力転換器は、前記信号源と前記一連のＭＥＭＳスイッチの間の信号経路に結合された、少なくとも１つの、１つまたは複数のダイオードのスタックによる短絡、を含む請求項４に記載のＭＥＭＳスイッチングシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月1日(2008.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体と該蛍光体の上に積層された加速電極とを有するフェースプレートと、
前記蛍光体の一部の領域に電子を照射する電子放出素子を有するリアプレートと、を有し、
前記電子放出素子から放出された電子に照射されない前記蛍光体の非照射領域の上に積層された前記加速電極の平均厚さの方が、前記電子放出素子から放出された電子に照射される前記蛍光体の照射領域の上に積層された前記加速電極の平均厚さより厚いこと
を特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
蛍光体と該蛍光体の上に積層された加速電極とを有するフェースプレートと、
前記蛍光体の一部の領域に電子を照射する電子放出素子を有するリアプレートと、を有し、
前記蛍光体の周辺部の上に積層された前記加速電極の平均厚さの方が、前記蛍光体の中央部の上に積層された前記加速電極の平均厚さより厚いこと
を特徴とする画像表示装置。
【請求項３】
前記加速電極の材質はアルミニウムである、請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記電子放出素子から放出された電子に照射されない前記蛍光体の非照射領域の上に積層された前記加速電極の平均厚さは、３００〜４００［ｎｍ］である、請求項１に記載の画像表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明の第１の画像表示装置は、
蛍光体と該蛍光体の上に積層された加速電極とを有するフェースプレートと、
前記蛍光体の一部の領域に電子を照射する電子放出素子を有するリアプレートと、を有し、
前記電子放出素子から放出された電子に照射されない前記蛍光体の非照射領域の上に積層された前記加速電極の平均厚さの方が、前記電子放出素子から放出された電子に照射される前記蛍光体の照射領域の上に積層された前記加速電極の平均厚さより厚いこと
を特徴とする。
上記目的を達成するために本発明の第２の画像表示装置は、
蛍光体と該蛍光体の上に積層された加速電極とを有するフェースプレートと、
前記蛍光体の一部の領域に電子を照射する電子放出素子を有するリアプレートと、を有し、
前記蛍光体の周辺部の上に積層された前記加速電極の平均厚さの方が、前記蛍光体の中央部の上に積層された前記加速電極の平均厚さより厚いこと
を特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この構成によれば、加速電極において、蛍光体の電子非照射領域（周辺部）の上に積層された部分の平均厚さを、電子照射領域（中央部）の上に積層された部分の平均厚さに比して厚くしているため、電子非照射領域の上に積層された部分では、蛍光体に再入射した散乱電子が加速電極を透過するときのエネルギ損失は大きい。よって、ハレーションによる輝度が低下する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
一方、加速電極において、蛍光体の電子照射領域の上に積層された部分の平均厚さを、電子非照射領域の上に積層された部分の平均厚さと比して薄くしているため、電子照射領域の上に積層された部分では、電子放出素子から放出されて蛍光体に入射した電子のエネルギは高い値を維持する。よって、本来意図する発光輝度は低下しない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
したがって、ハレーション輝度を蛍光体全体ひいては画像表示装置全体として低下させることができる一方で、輝点の輝度を高いまま維持することができるため、高輝度で高コントラスト、かつ色ずれを低減した色純度の良い画質の画像を得ることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、前記電子放出素子から放出された電子に照射されない前記蛍光体の非照射領域の上に積層された前記加速電極の平均厚さは、３００〜４００［ｎｍ］であることを特徴としている。
【誤訳訂正書】
【提出日】平成20年8月6日(2008.8.6)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
出口案内羽根組立体は、タービン間フレームに構造的に連結された低圧タービンケーシングと環状のボックス構造体との間で半径方向に延びる出口案内羽根の列を支持する。カバープレートは、アニュラ型（環状）のボックス構造体にボルト留めされる。回転可能な環状の外側ドラムロータは、低圧内側シャフトによって、第１ファンのブレード列及び第１ブースタに駆動関係で連結される。回転可能な環状の内側ドラムロータは、低圧外側シャフトによって、第２ファンのブレード列及び第２ブースタに駆動関係で連結され、第１及び第２ブースタは、第１ファンのブレード列と第２ファンのブレード列との間の軸線方向位置に配置される。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２５】
ＬＰＴ２６の後方には、低圧タービンケーシング５４とアニュラ型（環状）のボックス構造体１５４との間で半径方向内向きに延びる出口案内羽根１５２の固定列を支持する出口案内羽根組立体１５０がある。出口案内羽根組立体１５０は、ＬＰＴ２６を出るガス流の渦を取り除く。連結された低圧タービンケーシング５４は、ＨＰＴ２４とＬＰＴ２６との間のタービン間遷移ダクト１１４の端部で、エンジンケーシング４５にボルト留めされる。半球形に膨れた形状（ドーム形）のカバープレート１５６が、環状のボックス構造体１５４にボルト留めされる。出口案内羽根組立体１５０は、エンジンロータのいずれも回転可能に支持しないため、フレームと呼ばれないし、フレームとしての機能も果たさない。