【手続補正書】
【提出日】平成20年5月19日(2008.5.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストエレメント（１）の分析領域（２）が、テストエレメント容器（１３）中の分析ユニット（１０）に対する分析位置中に位置決めされているかどうかをモニタリングすることからなり、前記モニタリングが、
少なくとも１つの光源（１１、１７）からの光で前記分析領域（２）を照射する工程と、
前記分析領域（２）で散乱されたまたは反射された光を、検出信号を得るための検出器（１２）により検出する工程と、
前記検出信号を、評価ユニットにより評価する工程とからなることを特徴とする、テストエレメント容器（１３）および分析ユニット（１０）を持っている分析システム（９）のテストエレメント（１）上でのサンプル分析方法であって、
前記テストエレメント（１）と前記検出器（１２）のあいだに配置された透光性領域（１４）を、光不透明領域（１６）を持つ区切りエレメント（１５）によって区切りを行い、前記区切りエレメント（１５）は、前記テストエレメント容器（１３）中のＺ方向で不正な位置に配置されるテストエレメント（１）の分析領域（２２）において散乱されまたは反射された光が、前記光不透明領域（１６）上で原則的に衝突しかつ前記検出器（１２）到達しないという方法で、前記光源（１１、１７）および前記検出器（１２）に対して位置決めされることを特徴とする区切りにより、また制限値が目的値に達しない場合には、Ｚ方向の不正な位置を確かめるための少なくとも１つの所定の制限値と、前記検出信号を比較することによることを特徴とする方法。
【請求項２】
Ｚ方向の前記テストエレメント（１）の前記分析領域（２）の不正な位置の場合に、テストエレメント（１）の前記分析領域（２）において散乱されまたは広く反射される光の相対的反射率に対応する前記検出器に対する制限値が、あらかじめ定められることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記テストエレメント容器（１３）中での分析位置に位置決めされたテストエレメント（１）上のサンプル分析は、
少なくとも１つの光源（１１、１７、１８）からの光で前記分析領域（２）を照射する工程と、
前記分析領域（２）で散乱されたまたは反射された光を、検出信号を得るための検出器（１２）により検出する工程と、
分析結果を得るために、前記検出信号を、評価ユニットにより評価する工程とからなることを特徴とする請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
サンプル分析が、
ａ）テストエレメント（１）の分析領域（２）が、前記テストエレメント容器（１３）中での分析位置に位置決めされているかどうかをモニタリングする工程と、
ｂ）前記分析領域（２）中での光度測定により検出可能な変化を得るために、サンプルを前記分析領域（２）に接触させる工程と、
ｃ）前記分析領域（２）の第１ゾーン（４）を照射するために、前記分析ユニット（１０）の第１分析光源（１８）の作動を行いまた前記分析領域（２）により散乱されるまたは反射される光を、第１分析信号を得るために検出する工程と、
ｄ）第１ゾーン（４）に対して相殺する方法で配置される前記分析領域（２）の第２ゾーン（５）を照射するために、前記分析ユニット（１０）の第２分析光源（１８）を作動させまた前記分析領域（２）により散乱されるまたは反射される光を、第２分析信号を得るために検出する工程と、
ｅ）比較結果を得るための評価ユニットにより、第１分析信号および第２分析信号を比較し、また第１分析信号または第２分析信号の評価によりサンプル中に含まれる検体濃度を求めるために、評価結果に基づいて、第１分析信号または第２分析信号を選択する工程を含むことを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
ｉ）前記テストエレメント（１）のサンプル適用位置（８）にサンプルを適用する工程と、
ｉｉ）前記分析領域（２）の第１部分領域（６）を照射するために、少なくとも１つの分析光源（１８）を作動させまた検出信号を得るための検出器（１２）により、前記分析領域（２）により散乱されるまたは反射される光を検出する工程と、
ｉｉｉ）前記分析領域（２）の第２部分領域（７）を照射するために、モニタリング光源（１７）の作動を行いまた前記分析領域（２）により散乱されるまたは反射される光を、第２検出信号を得るための検出器（１２）により検出する工程と、
ｉｖ）第２検出信号マイナス第１検出信号から求められる差の値を、所定の第１の差の値が越えている場合に、サンプルの不充分な投与量を同定するための評価ユニットにより、所定の第１の差の値とを比較する工程を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
ｉ）前記テストエレメント（１）のサンプル適用位置（８）にサンプルを適用する工程と、
ｉｉ）前記分析領域（２）の第１部分領域（６）を照射するために、少なくとも１つの分析光源（１８）を作動させまた検出信号を得るための検出器（１２）により、前記分析領域（２）により散乱されるまたは反射される光を検出する工程と、
ｉｉｉ）前記分析領域（２）の第２部分領域（７）を照射するために、モニタリング光源（１７）の作動を行いまた前記分析領域（２）により散乱されるまたは反射される光を、第２検出信号を得るための検出器（１２）により検出する工程と、
ｖ）第２検出信号マイナス第１検出信号から求められる差の値を、所定の第２差の値が目的に達しない場合に、前記テストエレメント容器（１３）中のＺ方向の前記分析領域（２）の不正な位置を同定するための評価ユニットにより、所定の第１の差の値とを比較し、前記区切りエレメント（１５）は、Ｚ方向で不正な位置に配置される分析領域（２２）において散乱されまたは反射されたモニタリング光源（１７）からの光が、前記区切りエレメント（１５）の前記光不透明領域（１６）上で原則的に衝突しかつＺ方向で不正な位置に配置される分析領域（２２）において散乱されまたは反射された分析光源（１８）からの光が、前記透光領域（１４）上で原則的に衝突するという方法で、位置決めされることを特徴とする比較工程とを含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記分析領域（２）の部分領域（７）を照射するために、光源（１７）を作動させまた前記分析領域（２）中のサンプルの存在を同定するために、前記部分領域（７）により散乱されまたは反射される光の変化を、検出器（１２）によって検出することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
分析ユニット（１０）と、前記分析ユニット（１０）に対してテストエレメント容器（１３）中に置かれて分析されるテストエレメント（１）であって、テストエレメント（１）の分析領域（２）が、テストエレメント容器（１３）中の分析ユニット（１０）に対する分析位置中に置かれているかどうかをモニタリングするためのモニタリングユニット（１６）を持つテストエレメント（１）と、光を用いて前記分析領域（２）を照射するための少なくとも１つの光源（１１、１７）を含むモニタリングユニット（１０）と、検出信号を得るために前記分析領域（２）で散乱されたまたは反射された光を検出するための検出器（１２）と、評価ユニットとを持っている分析テストエレメント（１）上でのサンプル分析システムであって、
区切りエレメント（１５）が、前記テストエレメント容器（１３）中に配置されたテストエレメント（１）と前記検出器（１２）のあいだに配置され、前記区切りエレメント（１５）は、前記テストエレメント容器（１３）中のＺ方向で不正な位置に配置されるテストエレメント（１）の分析領域（２２）において散乱されまたは反射された光が、前記光不透明領域（１６）上で原則的に衝突しかつ前記検出器（１２）到達しないという方法で、前記光源（１１、１７）および前記検出器（１２）に対して位置づけられ、前記評価ユニットは、少なくとも１つの所定の制限値と前記検出信号を比較することにより、制限値が目的値に達しない場合には、Ｚ方向の分析領域の不正な位置を同定する比較ユニットを含んでいることを特徴とする分析システム。
【請求項９】
前記テストエレメント容器（１３）中でテストエレメント（１）の分析領域（２）の第１部分領域（６）を照射するための分析光源（１８）と、テストエレメント（１）の分析領域（２）の第２部分領域（７）を照射するためのモニタリング光源（１７）と、それぞれ第１検出信号および第２検出信号を得るために、分析光源（１８）とモニタリング光源（１７）から、分析領域（２）により散乱されまたは反射される光を検出するための少なくとも１つの検出器（１２）を含み、
前記区切りエレメント（１５）は、Ｚ方向で不正な位置に配置される分析領域（２２）において散乱されまたは反射されたモニタリング光源（１７）からの光が、区切りエレメント（１５）の前記光不透明領域（１６）上で原則的に衝突しかつＺ方向で不正な位置に配置される分析領域（２２）において散乱されまたは反射された分析光源（１８）からの光が、区切りエレメント（１５）の透光領域（１４）上で原則的に衝突するという方法で、位置決めされ、前記評価ユニットは、第２検出信号マイナス第１検出信号から形成される所定の差の値が、目標を達成しない場合には、前記テストエレメント容器（１３）中のＺ方向で、分析領域（２２）の不正な位置を同定する比較ユニットを含んでいることを特徴とする請求項８記載の分析システム。