(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーラント層と支持層とが中間層を介して一体化されている電子部品搬送体用カバーテープであって、
前記シーラント層が、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電防止剤と、軟化点１００℃以上の粘着剤と、軟化点１００℃未満の粘着剤とを含有し、軟化点１００℃以上の粘着剤と軟化点１００℃未満の粘着剤の合計の含有量が５〜３０質量％であり、軟化点１００℃以上の粘着剤と軟化点１００℃未満の粘着剤の質量割合が１：２〜２：１であることを特徴とする電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項２】
シーラント層と支持層とが中間層を介して一体化されている電子部品搬送体用カバーテープであって、
前記シーラント層が、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電防止剤と、軟化点１００℃以上の粘着剤と、オレフィン系又はスチレン系エラストマーとを含有し、軟化点１００℃以上の粘着剤の含有量が５〜３０質量％であり、オレフィン系又はスチレン系エラストマーの含有量が５〜５０質量％であることを特徴とする電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項３】
シーラント層と支持層とが中間層を介して一体化されている電子部品搬送体用カバーテープであって、
前記シーラント層が、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電防止剤と、軟化点１００℃以上の粘着剤と、軟化点１００℃未満の粘着剤と、オレフィン系又はスチレン系エラストマーとを含有し、軟化点１００℃以上の粘着剤と軟化点１００℃未満の粘着剤の合計の含有量が５〜３０質量％、軟化点１００℃以上の粘着剤と軟化点１００℃未満の粘着剤の質量割合が１：２〜２：１であり、オレフィン系又はスチレン系エラストマーの含有量が５〜５０質量％であることを特徴とする電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項４】
中間層が接着性樹脂から構成されていることを特徴とする請求項１、２、３のいずれかに記載の電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項５】
支持層が、ポリアミド、ポリエステル、ポリプロピレンのいずれかの二軸延伸フィルムから構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項６】
支持層が、帯電防止処理されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品搬送体用カバーテープを備えていることを特徴とする電子部品搬送体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の包装・搬送に使用される電子部品搬送体用カバーテープ及びそれを備えた電子部品搬送体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を実装工場に搬送するに際して、電子部品は包装され搬送体として輸送されている。
この電子部品を搬送体とする方法として、テーピング包装が一般に行われる。テーピング包装は、一定間隔でくぼみを有した成形テープのくぼみ部分に、電子部品等を収納し、成形テープの上面に蓋材としてカバーテープを重ねてシールバー等で両端を長さ方向にヒートシールするものである。このようにした搬送体の輸送であれば、電子部品が脱落するのを防ぐことができる。
【０００３】
テーピング包装に使用されるカバーテープとしては、特開平８−１９２８８６号公報に示されるように、外層、中間層、シーラント層から形成されるものが挙げられる。ここで、シーラント層はポリエチレン、ポリスチレンからなる混合物で構成されている。上記カバーテープによれば、カバーテープのシーラント層側表面にコロナ放電処理を施しているため、シール強度が向上し、搬送中にカバーテープが剥がれ内容物である電子部品が脱落するといった問題を防ぐことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のカバーテープでは低温ヒートシール性を得られず、シールに時間がかかる。そのため、電子部品を充填する速度も制限されてしまう。
また、特開平１０−１７０１５号公報に示すように、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）などの共重合体をシーラント層に含有させることにより低温ヒートシール性は得られるものの、搬送体を輸送中、振動などにより熱が生じ、シール強度が低下したり、電子部品がカバーテープに付着する恐れがある。更に、上記カバーテープは、支持フィルムと中間層との間にアンカーコート剤を使用しているため、カバーテープの製造工程でアンカーコート剤を塗布する際、液はねなどの問題で押出ラミネート加工速度が上げられず生産効率が上がらない。
【０００５】
上記事情に鑑みて、本発明は、効率よく生産でき、低温ヒートシール性を有し、且つ高温下にさらされてもシール強度の低下を防ぎ、電気部品がカバーテープに付着することなく取り出せることを可能とした電子部品搬送体用カバーテープ、及びそれを備えた電子部品搬送体を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品搬送体用カバーテープは、シーラント層と支持層とが中間層を介して一体化されている電子部品搬送体用カバーテープであって、シーラント層が、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）又はＬＬＤＰＥ（直鎖状低密度ポリエチレン）と、帯電防止剤と、軟化点１００℃以上の粘着剤と、軟化点１００℃未満の粘着剤とを含有していることを特徴とする。
本発明の電子部品搬送体用カバーテープは、シーラント層が、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電防止剤と、粘着剤と、オレフィン系又はスチレン系エラストマーとを含有していることを特徴とする。
また、上記中間層が接着性樹脂から構成されていることが好ましい。
また、上記支持層が、ポリアミド、ポリエステル、ポリプロピレンのいずれかである二軸延伸フィルムから構成されていることが好ましい。
また、上記支持層が、帯電防止処理されていることが好ましい。
本発明の電子部品搬送体は、電子部品搬送体用カバーテープを備えていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
（実施形態例１）
本形態例の電子部品搬送体用カバーテープは、シーラント層と、中間層と、支持層とから形成される電子部品搬送体用カバーテープである。
図１は、本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１の一例を示したものである。本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１はテープ状であり、シーラント層２と支持層４とが中間層３を介して一体化されている。
【０００８】
本形態例において、シーラント層２は、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電防止剤と、軟化点１００℃以上の粘着剤と、軟化点１００℃未満の粘着剤とを含有して構成されている。
シーラント層２に用いられるＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥとしては、具体的に商品名「ＮＵＣ８０７９」（日本ユニカー製）や、商品名「NH７２５A」（日本ポリオレフィン製）等を好適に用いることができる。
このように、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥを用いて本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１、及び電子部品搬送体を作製すると、例えば、搬送中に環境温度が４０℃以上になった場合でも、シーラント層２に電子部品が付着したり、シール強度が低下するといった問題が生じにくい。
【０００９】
シーラント層２に用いられる帯電防止剤としては、各種界面活性剤、無機塩、多価アルコール、金属化合物、カーボン等の公知の帯電防止剤を挙げることができる。
このように、シーラント層２に帯電防止処理を施すことによって、例えば、電子部品搬送体を搬送中に、振動等によって静電気が発生してシーラント層２に電子部品が付着することを防止できる。
【００１０】
シーラント層２に用いられる粘着剤としては、その軟化点が１００℃以上のものと１００℃未満のものとを併せて使用する。軟化点が１００℃以上の粘着剤としては、クマロン−インデン樹脂系のエスクロンＶ１２０（新日鐵化学）、ロジン系のスーパーエステルＡ１１５（荒川化学）、石油樹脂系のアルコンＰ１２５（荒川化学）等が挙げられ、軟化点が１００℃未満の粘着剤としては、エクスロンＧ９０、スーパーエステルＡ７５、アルコンＰ９０等が挙げられる。
粘着剤の含有量としては、シーラント層の５〜３０質量％が好ましく、特に好ましくは、５〜２０質量％である。また、軟化点が１００℃以上の粘着剤と１００℃未満の粘着剤との配合の割合は、特に制限はないが、１：２〜２：１（質量比）であることが好ましい。
このように、軟化点が１００℃以上の粘着剤と１００℃未満の粘着剤とを含有したシーラント層２は、低温ヒートシール性を獲得することができる。そして、低温ヒートシール性であればヒートシールを短時間で行えるため、電子部品の高速充填に対応することができ生産効率が良くなる。
【００１１】
上記接着剤の軟化点は、ＪＩＳＫ６８６３ホットメルト接着剤の環球法による軟化点試験方法に準拠して測定される。
また、シール強度を向上させる目的で、シーラント層２の電子部品が接する側の面に、オゾン処理、コロナ放電処理を施してもよい。
【００１２】
本発明において中間層３は、接着性樹脂により構成されることが好ましい。接着性樹脂としては、ポリオレフィンにアクリル酸、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート等の接着性成分を共重合、あるいはグラフト変性したものが挙げられ、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂である商品名「アドテックス」（日本ポリオレフィン製）、商品名「アドマー」（三井化学製）が例示できる。特に、商品名「アドテックスＪＨ６０７Ｄ」（日本ポリオレフィン製）が好ましく用いられる。
このように、接着性樹脂を用いることによって、本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１を製造する際、液はねを考慮する必要がなく、加工速度が上がり生産効率が良くなる。
【００１３】
本発明において、支持層４は、機械強度を有する基材フィルムから構成されることが好ましい。
具体的には、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエステルのいずれかである二軸延伸フィルムが挙げられる。
また、支持層４には、帯電防止処理が施されていることが好ましい。帯電防止処理としては、帯電防止剤を配合した上記の材料を用いて支持層４を形成する、あるいは支持層４の表面に帯電防止剤を塗布するなどの方法が挙げられる。
このように帯電防止処理を施すことによって、静電気の発生により支持層４の表面にほこりなどが付着するのを防止したり、電子部品搬送体の搬送中に電子部品が振動することにより、静電気が発生し、上記シーラント層２に電子部品が付着することを防止することができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１の幅と長さは、特に限定されず、電子部品搬送体を構成する、後述の支持体の幅と長さに依存する。また、支持体の幅と長さは、搬送する電子部品の大きさ、形状、数によって適宜変更可能である。
【００１５】
本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１は、厚さ５〜５０μｍ、より好適には９〜４０μｍの基材フィルムを支持層４とし、この上に中間層３として接着性樹脂を厚さ５〜５０μｍ、より好適には１０〜３０μｍになるように押出ラミネートする。そして、更にその上にシーラント層２を厚さ５〜５０μｍ、より好適には１０〜３０μｍになるように押出ラミネートして、電子部品搬送体用カバーテープ１を得ることができる。
【００１６】
（実施形態例２）
本実施形態例の電子部品搬送体用カバーテープ１は、シーラント層２と、中間層３と、支持層４とから形成される電子部品搬送体用カバーテープ１であり、上記の実施形態例１と同様に、テープ状であり、シーラント層２と支持層４とが中間層３を介して一体化されている。そのため、本実施形態例の基本構成は実施形態例１と同様であり、異なる点はシーラント層２の構成のみである。従って、本実施形態例ではシーラント層２の構成について説明し、共通部分の説明は省略する。
【００１７】
本形態例において、シーラント層２はＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥと、帯電防止剤と、粘着剤と、オレフィン系又はスチレン系エラストマーとを含有して構成されている。
シーラント層２に用いられるオレフィン系エラストマーは、エチレン−プロピレンラバー、エチレン−ブタジエンラバー等であり、商品名「タフマー」（三井化学製）、商品名「ノフアロイ」（日本油脂製）等が挙げられる。
また、シーラント層２に用いられるスチレン系エラストマーとしては、水素添加スチレン−ブタジエン−ブロック共重合体（ＳＥＢＳ）である商品名「タフテック」（旭化成製）、スチレン−エチレン−プロピレン−ブロック共重合体（ＳＥＰ、ＳＥＰＳ）である商品名「セプトン」（クラレ製）、水素添加スチレン−ブタジエン−ラバー（ＨＳＢＲ）である商品名「ダイナロン」（日本合成ゴム製）等が例示される。
上記オレフィン系又はスチレン系エラストマーの含有量としては、シーラント層中５〜５０質量％が好ましく、より好ましくは５〜３０質量％である。
このように、オレフィン系又はスチレン系エラストマーが含有されると、低温ヒートシール性を獲得することができる。そして、低温ヒートシール性であればヒートシールを短時間で行えるため、電子部品の高速充填に対応することができ生産効率が良くなる。
また、本実施形態例に用いられるＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥ、帯電防止剤、粘着剤としては、実施形態例１と同様のものが適用される。
【００１８】
以下、本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１を備えた搬送体の作製方法について図２（a）、（b）、（c）を用いて説明する。
まず、支持体１０を用意する。支持体１０としては、自己支持性を有するものであれば特に限定されず、例えば、紙、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの厚さ０．２ｍｍ〜２ｍｍ程度のテープ状のものが挙げられる。この支持体１０には、長さ方向に沿って電子部品１２を収納するための貫通孔１０ａが複数設けられている。この貫通孔１０ａの大きさ、数、形状は特に制限されず、そこに収納される電子部品１２の大きさ、数、形状に合わせて適宜決定される。
【００１９】
次いで、支持体１０の下面にボトムフィルム１１を積層し、適当な接着剤などを用いて一体化して貫通孔１０ａの底面を形成する。そして、これらの孔１０ｂの中に電子部品１２を収納する。電子部品１２を収納後、支持体１０の孔１０ｂの開口面（上面）に、本発明の電子部品搬送体用カバーテープ１を被せ、これをヒートシールにより支持体１０と一体化して電子部品搬送体２０を得る。この電子部品搬送体２０は、例えば、リール状に巻き取られて搬送される。
このように電子部品１２を搬送することで、取り扱い性が非常に簡便になる。
【００２０】
実装を行う現場では、電子部品搬送体用カバーテープ１を剥がし、孔１０ｂに収納されている電子部品１２をエアーノズルで自動的に吸着して基板上に供給する、自動組み入れシステムが主流となっている。
なお図２（ａ）に示した例においては、支持体１０には、その上下に開口している貫通孔１０ａが形成されたものとしたが、これに限定されるものではなく、貫通しておらず支持体１０の上面にのみ開口する孔であってもよい。この場合、ボトムフィルム１１を設ける必要はない。
【００２１】
【実施例】
（実施例１）
厚さ２５μｍの帯電防止ＰＥＴ（商品名「テトロンフィルム」、帝人製）を支持層４とし、この上に中間層３として接着性樹脂（商品名「アドテックスＪＨ６０７Ｄ」、日本ポリオレフィン製）を厚さ１５μｍになるように押出ラミネートし、更にその上に下記のシーラント層を厚さ１５μｍになるように押出ラミネートして、電子部品搬送体用カバーテープ１を得た。
シーラント層２としては、表１に示すように、市販の帯電防止剤入りのＬＤＰＥ（商品名「ＮＵＣ８０７９」、日本ユニカー製）に、軟化点１２５℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ１２５」、荒川化学社製）と、軟化点９０℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ９０」、荒川化学社製）とを添加して、外径４０ｍｍの単軸押出機で混練したもの（シーラント組成１）を用いた。
【００２２】
（実施例２）
シーラント組成１をシーラント組成２にした以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成２は、シーラント組成１にスチレン系エラストマー（商品名「タフテックＬ５１５」、旭化成）を添加して混練したものを用いてシーラント層２とした。
（実施例３）
シーラント組成１をシーラント組成３にした以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成３は、ＬＬＤＰＥ（商品名「ＮＨ７２５Ａ」、日本ポリオレフィン製）に、軟化点１２５℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ１２５」、荒川化学社製）と、帯電防止剤（商品名「ＴＳ−８Ｂ」、花王エレクトロストリッパー）０．３質量部とオレフィン系エラストマー（商品名「タフマーＡ４０８５」、三井化学製）を添加して外径４０ｍｍの単軸押出機で混練したものを用いてシーラント層２とした。
（実施例４）
シーラント組成１をシーラント組成４にした以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成４は、ＬＬＤＰＥ（商品名「ＮＨ７２５Ａ」、日本ポリオレフィン製）に、軟化点１２５℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ１２５」、荒川化学社製）と、オレフィン系エラストマー（商品名「タフマーＡ４０８５」、三井化学製）と、帯電防止剤（商品名「ＴＳ−８Ｂ」、花王エレクトロストリッパー）０．３質量部添加して外径４０ｍｍの単軸押出機で混練したものを用いてシーラント層２とした。
【００２３】
（比較例１）
シーラント組成１をシーラント組成５にした以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成５は、市販の帯電防止剤入りのＬＤＰＥ（商品名「ＮＵＣ８０７９」、日本ユニカー製）に、軟化点１２５℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ１２５」、荒川化学社製）を添加して外径４０ｍｍの単軸押出機で混練したものを用いてシーラント層２とした。
（比較例２）
シーラント組成１をシーラント組成６にした以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成６は、市販の帯電防止剤入りのＬＤＰＥ（商品名「ＮＵＣ８０７９」、（日本ユニカー製）に、軟化点９０℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ９０」、荒川化学社製）を添加して混練したものを用いてシーラント層２とした。
（比較例３）
シーラント組成１をシーラント組成７にした以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成７は、市販の帯電防止剤入りのＬＤＰＥ（商品名「ＮＵＣ８０７９」のみを用いてシーラント層２とした。
（比較例４）
シーラント組成１をシーラント組成８にした以外は、実施例１と同様にした。シーラント組成８は、帯電防止剤とスリップ剤入りのＥＶＡ（商品名「ＶＨ６１０Ｚ」、日本ポリオレフィン製）に、軟化点１２５℃の粘着剤（商品名「アルコンＰ１２５」、荒川化学社製）を添加して混練したものを用いてシーラント層２とした。
【００２４】
なお、表１中の組成は、ベースレジン、粘着剤、エラストマ−の合計を１００質量％として示している。帯電防止剤については、上記３成分の合計１００質量部に対する値である。
【表１】
0004084561.tif 000002
【００２５】
（評価方法）
表面固有抵抗値：ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して表面固有抵抗値を市販の測定装置（商品名「１６００８A」、ヒューレットパッカード製）を用いて測定した。
シール強度：紙製の支持体１０の片面に電子部品搬送体用カバーテープ１のシーラント層２側を接触させ、シール圧力１ｋｇ／ｃｍ2、シール時間１秒、シール温度１６０℃、幅５．０ｍｍでシールした後、チャック間５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°剥離試験を行い、シール強度を測定した。
部品付着：各実施例で得られた電子部品搬送体用カバーテープ１上のシーラント層２に、チップ２００個をのせ、４０、６０、８０℃の各温度で３０分放置後、ひっくり返してチップの付着を調べた。
【００２６】
表１に各実施例のシーラント組成を示し、表２に加工速度と各評価の結果を示した。ここで加工速度とは、シーラント層２を形成する為に中間層３上に押出しラミネートを行うときの安定して製造できる最大の製造速度のことであり、電子部品搬送体用カバーテープ１の引きとり速度（ｍ／ｍｉｎ）で示している。
【００２７】
【表２】
0004084561.tif 000003
【００２８】
表２に示した結果より、比較例１〜４に比べ、本発明に係る実施例１〜４は、加工速度、表面固有抵抗値、シール強度、部品付着の全てにおいて優れた結果を示した。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の電子部品搬送体用カバーテープは、低温ヒートシール性を有し、効率よく生産できて、且つシール強度にも非常に優れている。また、電子部品搬送体から電子部品を取り出す際、電子部品が電子部品搬送体用カバーテープに付着しないため、速やかに実装工程が行われ工業的に非常に有益である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品搬送体用カバーテープの断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は電子部品搬送体の一例をその製造工程に沿って示して説明するためのもので、（ａ）は本発明の電子部品搬送体用カバーテープの平面図であり、（ｂ）と（ｃ）は（ａ）に示したＡ−Ａにおける断面図である。
【符号の説明】
１  電子部品搬送体用カバーテープ
２  シーラント層
３  中間層
４  支持層
１０  支持体
１０ａ  貫通孔
１０ｂ  孔
１１  ボトムフィルム
１２  電子部品
２０  電子部品搬送体
【図１】
0004084561.tif 000004
【図２】
0004084561.tif 000005