【手続補正書】
【提出日】平成20年9月9日(2008.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩチップに誘導性の試験信号を送信し、前記ＬＳＩチップから誘導性の検出信号を受信するコイルを有するプローブを備えることを特徴とするＬＳＩチップ試験装置。
【請求項２】
前記プローブは、２次元上で移動可能であることを特徴とする請求項１記載のＬＳＩチップ試験装置。
【請求項３】
前記プローブを複数備えることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＳＩチップ試験装置。
【請求項４】
ＬＳＩチップに誘導性の試験信号を送信する送信コイルと、
前記ＬＳＩチップから誘導性の検出信号を受信する受信コイルと
を有するプローブを備えることを特徴とするＬＳＩチップ試験装置。
【請求項５】
前記送信コイル及び受信コイルは、１つの基板上の配線により形成されていることを特徴とする請求項４記載のＬＳＩチップ試験装置。
【請求項６】
前記送信コイル及び対応する受信コイルは、同軸に配設されていることを特徴とする請求項５記載のＬＳＩチップ試験装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ＬＳＩチップ試験装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）ベアチップなどの基板間の通信を誘導性結合により行うＬＳＩチップの試験に好適なＬＳＩチップ試験装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
従来は、ＬＳＩチップの製造過程で試験する場合に、チップのパッド（入力パッド及び／又はテスト用のパッド）に試験信号を供給して、チップのパッド（出力パッド及び／又はテスト用のパッド）の信号（電圧値及び／又は電流値）を検出している。このためＬＳＩチップを試験するには、小さなパッドに接触する針がどうしても必要となり、多くのＬＳＩチップを試験すると、その針の先端が磨耗してしまうため、通常のＬＳＩチップ試験装置は寿命が短いものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また、試験されるＬＳＩチップとしても入力パッド及び出力パッド以外にテスト用のパッドを設けなければならず、多機能のＩＣなどで、多くの種類の入力から多くの種類の出力を得ようとしても、それ以外にテスト用のパッドまでも設けなければならないから、ＬＳＩチップの設計に制約がある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み、特に誘導性結合によって基板間通信を行うＬＳＩチップを試験するのに好適で、テスト用のパッドを使わなくてもＬＳＩチップを試験することができるＬＳＩチップ試験装置を提供することを目的とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明のＬＳＩチップ試験装置は、ＬＳＩチップに誘導性の試験信号を送信し、前記ＬＳＩチップから誘導性の検出信号を受信するコイルを有するプローブを備える。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明のＬＳＩチップ試験装置は、ＬＳＩチップに誘導性の試験信号を送信する送信コイルと、前記ＬＳＩチップから誘導性の検出信号を受信する受信コイルとを有するプローブを備える。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、前記送信コイル及び受信コイルは、１つの基板上の配線により形成されていることで、小さなＬＳＩチップを容易に試験することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明によれば、無接触でＬＳＩチップを試験することができる。このため、ＬＳＩチップ試験装置にＬＳＩチップのパッドと接触する針を設ける必要がなくなり寿命を長くすることができる。また、ＬＳＩチップを設計する上でテスト用のパッドを設ける必要がなくなり、回路設計の自由度が高まる。さらに、従来の接触するタイプのプローブで試験する場合にＬＳＩチップのプローブ接触部分である入出力回路に必要になる静電放電（ＥＳＤ：Electrostatic Discharge）保護回路は、その回路に使われる大きなトランジスタに起因する大きな静電容量が存在するために入出力回路を高速化する妨げとなっていたのに対して、本発明は無接触で試験するからＥＳＤ保護回路を必要としないため、プローブとの間の入出力動作を高速化することが可能となり、オンタイムでテストする（試験のための遅い動作ではなく通常稼働時の速い動作でテストすること）ことができる。またさらに、誘導性結合（すなわち、Ｌカップリング）自体がハイパスフィルタの特性を持つため、高速動作に有利である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図１は、本発明の実施例１によるＬＳＩチップ試験装置の構成及び試験するＬＳＩの構成を示す図である。本実施例１のＬＳＩチップ試験装置は、完成されたＬＳＩを試験するものである。このＬＳＩチップ試験装置は、テスタ１１、バッファ１２、１３、Ｔx／Ｒxスイッチ１４、及びプローブ１５から成る。テスタ１１は、テスト信号を作成してバッファ１２を介してプローブ１５に供給し、プローブ１５で検出した信号をバッファ１３を介して受信してＬＳＩチップの合否を決定する。バッファ１２、１３は信号を増幅する増幅器である。Ｔx／Ｒxスイッチ１４は、信号の流れを送信の時と受信の時とで切換えるスイッチである。送信の時、プローブ１５をバッファ１２に接続して、バッファ１３とは切り離し、バッファ１３の入力を短絡する。受信の時、プローブ１５をバッファ１３に接続して、バッファ１２とは切り離し、バッファ１２の出力を開放する。プローブ１５は、コイルから成り、送信の時、上下方向の磁力線を放射し、ＬＳＩ内のコイルと誘導結合して試験信号をＬＳＩに供給し、受信の時、ＬＳＩ内のコイルからの上下方向の磁力線の変化に応じた起電力を発生して、ＬＳＩからの信号を検出する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
図２は、本発明の実施例２によるＬＳＩチップ試験装置の構成及び試験するＬＳＩチップの構成を示す図である。本実施例２のＬＳＩチップ試験装置は、ＬＳＩチップを試験するものであり、まだウエハ上にあって各ＬＳＩチップがカットされる前のものでもよいし、カットされた後のものでもよい。このＬＳＩチップ試験装置は、テスタ１１、バッファ１２、１３、Ｔx／Ｒxスイッチ１４、リード２７、及びＬＳＩチップ２０ａから成る。このように本実施例２のＬＳＩチップ試験装置は、試験の対象であるＬＳＩチップ２０ｂの通信チャネルの位置と対応する位置に第１送受信コイル２１ａ、２３ａを配置させたＬＳＩチップ２０ａをプローブとして使うものである。したがって、テスタ１１、バッファ１２、１３、Ｔx／Ｒxスイッチ１４、送受信コイル２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂ、及び送受信回路２２ａ、２２ｂ、２４ａ、２４ｂの構成は実施例１のものと同じである。本実施例２では、パッド２５ａにリード２７を接続してプローブとしてのＬＳＩチップ２０ａに試験信号を供給し、検出信号を受けるようにしている。試験をする際のＬＳＩチップ２０ｂへの電源の供給とクロックの供給を誘導性結合によって行うこともできるが、一部の直接接続を許容するならば、パッド２５ｂを介して電源（電源のためのパッドは図示していない）及びクロックを供給するようにしてもよい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
【図１】本発明の実施例１によるＬＳＩチップ試験装置の構成及び試験するＬＳＩの構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例２によるＬＳＩチップ試験装置の構成及び試験するＬＳＩチップの構成を示す図である。
【図３】先願発明の電子回路の構成を示す図である。