(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、
前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、
前記搬送路上で前記基板の被処理面に対して外周壁を形成するための枠と、
前記基板の被処理面が浸かるように前記枠の内側に現像液を供給するための現像液供給手段と
を有し、
前記枠内で前記基板の被処理面を前記現像液に浸けた状態で、前記基板を前記搬送路上で所定の第１の位置からそれよりも搬送方向に所定距離だけ下流側の第２の位置まで搬送する現像処理装置。
【請求項２】
前記搬送駆動手段が、前記搬送路上の前記第２の位置で前記基板を停止させるための搬送制御部を有する請求項１に記載の現像処理装置。
【請求項３】
前記枠を前記第２の位置で前記基板から上方へ持ち上げ、次いで前記第１の位置へ戻す枠回収手段を有する請求項１または請求項２に記載の現像処理装置。
【請求項４】
前記枠の内側の現像液を吸引するための現像液吸引手段を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の現像処理装置。
【請求項５】
前記第１の位置で、前記枠を前記基板の周縁部に着脱自在に載置するための枠載置手段を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の現像処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板を水平に搬送しながら現像処理工程を行う現像処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、ＬＣＤ（液晶表示ディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、ＬＣＤ基板の大型化に有利に対応できる現像方式として、搬送ローラや搬送ベルトを水平方向に敷設してなる搬送路上でＬＣＤ基板を搬送しながら現像処理を行うようにした、いわゆる平流し方式が注目されている。このような平流し方式は、基板を回転運動させるスピンナ方式と較べて、基板の取扱いや搬送系および駆動系の構成が簡単であり、ミストの発生ないし基板への再付着が少ない等の利点がある。
【０００３】
従来の平流し式現像処理装置は、所定位置にて搬送路の上方に現像液供給ノズルを配置し、真下を通過する基板の上面つまり被処理面に該ノズルより現像液を滴下またはスプレーで供給して、搬送路上でパドル現像またはスプレー現像を行うように構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、平流し方式においては、従来の現像処理装置のいずれもパドル現像かスプレー現像を行うものであり、現像液中に被処理基板を浸漬させるディップ現像を行う装置は知られていない。
【０００５】
本発明は、水平方向に敷設した搬送路上で被処理基板にディップ現像を施す現像処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明の別の目的は、平流し方式のディップ現像を省スペースで効率よく行える現像処理装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の現像処理装置は、被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、前記搬送路上で前記基板の被処理面に対して外周壁を形成するための枠と、前記基板の被処理面が浸かるように前記枠の内側に現像液を供給するための現像液供給手段とを有し、前記枠内で前記基板の被処理面を前記現像液に浸けた状態で、前記基板を前記搬送路上で所定の第１の位置からそれよりも搬送方向に所定距離だけ下流側の第２の位置まで搬送する。
【０００８】
上記の構成においては、搬送路上の基板の被処理面に対して枠が外周壁を形成することで、現像液供給手段により供給される現像液が枠内に留まって液面のほぼ一様な液溜りを形成することができる。そして、現像液を盛られた基板が搬送路上を第１の位置から第２の位置へ移動する間に現像反応が進行する。このように、基板の被処理面を枠内で現像液にどっぷりと浸からせ、基板が搬送路上を移動する間にディップ現像を施すことができる。
【０００９】
本発明の現像処理装置においては、好適な一態様として、枠の内側の現像液を吸引する現像液吸引手段を設けることで、ディップ現像の終了後に枠内で現像液の回収と液切りを同時に行うことができる。また、第１の位置で枠を基板の周縁部に着脱自在に載置するための枠載置手段を備えるのが好ましい。この枠載置手段により、ディップ現像を行うときは基板の周縁部に枠を載置し、ディップ現像の終了後に枠を基板から取り払うことができる。さらには、枠を基板上に正しく載置するために、搬送駆動手段が搬送路上の第２の位置で基板を停止させるための搬送制御部を備えるのが好ましい。
【００１１】
また、好ましい一態様として、枠を第２の位置で基板から上方へ持ち上げ、次いで第１の位置へ戻す枠回収手段を有するのが好ましい。この態様においては、ディップ現像に際して基板を搬送路上に一時停止させておく時間を可及的に短くすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００１７】
図１に、本発明の現像処理装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００１８】
この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）の両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００１９】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平方向たとえばＹ方向に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００２０】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、システム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４と、第１の熱的処理部２６と、塗布プロセス部２８と、第２の熱的処理部３０とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、第２の熱的処理部３０と、現像プロセス部３２と、脱色プロセス部３４と、第３の熱的処理部３６とを横一列に配置している。このライン形態では、第２の熱的処理部３０が、上流側のプロセスラインＡの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインＢの先頭に位置しており、両ラインＡ，Ｂ間に跨っている。
【００２１】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間３８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル４０が図示しない駆動機構によってライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００２２】
上流部のプロセスラインＡにおいて、洗浄プロセス部２４は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２を含んでおり、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内のカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と隣接する場所にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１を配置している。図示省略するが、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内の洗浄部は、ＬＣＤ基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でラインＡ方向に搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すようになっている。
【００２３】
洗浄プロセス部２４の下流側に隣接する第１の熱的処理部２６は、プロセスラインＡに沿って中心部に縦型の搬送機構４６を設け、その前後両側に複数のユニットを多段に積層配置している。たとえば、図２に示すように、上流側の多段ユニット部（ＴＢ）４４には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）５０、脱水ベーク用の加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）５０は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２側と基板Ｇの受け渡しを行うために用いられる。また、下流側の多段ユニット部（ＴＢ）４８には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）６０、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）６６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）６０は、塗布プロセス部２８側と基板Ｇの受け渡しを行うためのものである。
【００２４】
図２に示すように、搬送機構４６は、鉛直方向に延在するガイドレール６８に沿って昇降移動可能な昇降搬送体７０と、この昇降搬送体７０上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体７２と、この旋回搬送体７２上で基板Ｇを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット７４とを有している。昇降搬送体７０を昇降駆動するための駆動部７６が垂直ガイドレール６８の基端側に設けられ、旋回搬送体７２を旋回駆動するための駆動部７８が垂直搬送体７０に取り付けられ、搬送アーム７４を進退駆動するための駆動部８０が回転搬送体７２に取り付けられている。各駆動部７６，７８，８０はたとえば電気モータ等で構成されてよい。
【００２５】
上記のように構成された搬送機構４６は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣の多段ユニット部（ＴＢ）４４，４８の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間３８側のシャトル４０とも基板Ｇを受け渡しできるようになっている。
【００２６】
第１の熱的処理部２６の下流側に隣接する塗布プロセス部２８は、図１に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４およびエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６をプロセスラインＡに沿って一列に配置している。図示省略するが、塗布プロセス部２８内には、これら３つのユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６に基板Ｇを工程順に１枚ずつ搬入・搬出するための搬送装置が設けられており、各ユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６内では基板１枚単位で各処理が行われるようになっている。
【００２７】
塗布プロセス部２８の下流側に隣接する第２の熱的処理部３０は、上記第１の熱的処理部２６と同様の構成を有しており、両プロセスラインＡ，Ｂの間に縦型の搬送機構９０を設け、プロセスラインＡ側（最後尾）に一方の多段ユニット部（ＴＢ）８８を設け、プロセスラインＢ側（先頭）に他方の多段ユニット部（ＴＢ）９２を設けている。
【００２８】
図示省略するが、たとえば、プロセスラインＡ側の多段ユニット部（ＴＢ）８８には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば３段積み重ねられてよい。また、プロセスラインＢ側の多段ユニット部（ＴＢ）９２には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上に冷却ユニット（ＣＯＬ）がたとえば１段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば２段積み重ねられてよい。
【００２９】
第２の熱的処理部３０における搬送機構９０は、両多段ユニット部（ＴＢ）８８，９２のそれぞれのパスユニット（ＰＡＳＳ）を介して塗布プロセス部２８および現像プロセス部３２と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０や後述するインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３０】
下流部のプロセスラインＢにおいて、現像プロセス部３２は、基板Ｇを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット（ＤＥＶ）９４を含んでいる。この現像ユニット（ＤＥＶ）９４の構成と作用は後で詳しく説明する。
【００３１】
現像プロセス部３２の下流側には脱色プロセス部３４を挟んで第３の熱的処理部３６が配置される。脱色プロセス部３４は、基板Ｇの被処理面にｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射して脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６を備えている。
【００３２】
第３の熱的処理部３６は、上記第１の熱的処理部２６や第２の熱的処理部３０と同様の構成を有しており、プロセスラインＢに沿って縦型の搬送機構１００とその前後両側に一対の多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２を設けている。
【００３３】
図示省略するが、たとえば、上流側の多段ユニット部（ＴＢ）９８には、最下段にパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）がたとえば３段積み重ねられてよい。また、下流側の多段ユニット部（ＴＢ）１０２には、最下段にポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が置かれ、その上に基板受け渡しおよび冷却用のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）が１段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段積み重ねられてよい。
【００３４】
第３の熱的処理部３６における搬送機構１００は、両多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２のパスユニット（ＰＡＳＳ）およびパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）を介してそれぞれｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６およびカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３５】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置１０４を有し、その周囲にバッフア・ステージ（ＢＵＦ）１０５、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０６および周辺装置１０７を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０５には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０６は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置１０７は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置１０４は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム１０４ａを有し、隣接する露光装置１２や各ユニット（ＢＵＦ）１０５、（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０６、（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１０７と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００３６】
図３に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の洗浄プロセス部２４のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１に搬入する（ステップＳ1）。
【００３７】
エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１内で基板Ｇは紫外線照射による乾式洗浄を施される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。紫外線洗浄の終了後に、基板Ｇは、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２によって洗浄プロセス部２４のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２へ移される。
【００３８】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２では、上記したように基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でプロセスラインＡ方向に平流しで搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより、基板表面から粒子状の汚れを除去する（ステップＳ3）。なお、洗浄後も基板Ｇを平流しで搬送しながらエアーナイフ等によって液切りして、基板Ｇを乾燥させる。
【００３９】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内で洗浄処理の済んだ基板Ｇは、第１の熱的処理部２６の上流側多段ユニット部（ＴＢ）４４内のパスユニット（ＰＡＳＳ）５０に搬入される。
【００４０】
第１の熱的処理部２６において、基板Ｇは搬送機構４６により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳ）５０から加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４の１つに移され、そこで脱水処理を受ける（ステップＳ4）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。しかる後、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６に移され、そこで疎水化処理を受ける（ステップＳ6）。この疎水化処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。最後に、基板Ｇは下流側多段ユニット部（ＴＢ）４８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ）５０に移される。
【００４１】
このように、第１の熱的処理部２６内では、基板Ｇが、搬送機構４６を介して上流側の多段ユニット部（ＴＢ）４４と下流側の多段ユニット部（ＴＢ）４８との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第２および第３の熱的処理部３０，３６でも同様の基板搬送動作を行えるようになっている。
【００４２】
第１の熱的処理部２６で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Ｇは、下流側多段ユニット部（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ）６０から下流側隣の塗布プロセス部２８のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２へ移される。
【００４３】
基板Ｇはレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２でたとえばスピンコート法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４で減圧による乾燥処理を受け、次いで下流側隣のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６で基板周縁部の余分（不要）なレジストを取り除かれる（ステップＳ8）。
【００４４】
上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６から隣の第２の熱的処理部３０の上流側多段ユニット部（ＴＢ）８８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ）に受け渡される。
【００４５】
第２の熱的処理部３０内で、基板Ｇは、搬送機構９０により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ）から加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでレジスト塗布後のベーキングを受ける（ステップＳ9）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。しかる後、基板Ｇは下流側多段ユニット部（ＴＢ）９２側のパスユニット（ＰＡＳＳ）を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０６へ受け渡される。
【００４６】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０６から周辺装置１０７の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ11）。
【００４７】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ11）、先ず周辺装置１０７のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ12）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０６に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１０４によって行われる。
【００４８】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６では、第２の熱的処理部３０において搬送機構９０がエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０６より露光済の基板Ｇを受け取り、プロセスラインＢ側の多段ユニット部（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）を介して現像プロセス部３２へ受け渡す。
【００４９】
現像プロセス部３２では、該多段ユニット部（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）から受け取った基板Ｇを現像ユニット（ＤＥＶ）９４に搬入する。現像ユニット（ＤＥＶ）９４において基板ＧはプロセスラインＢの下流に向って平流し方式で水平姿勢で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる（ステップＳ13）。
【００５０】
現像プロセス部３２で現像処理を受けた基板Ｇは下流側隣の脱色プロセス部３４へ搬入され、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ14）。脱色処理の済んだ基板Ｇは、第３の熱的処理部３６の上流側多段ユニット部（ＴＢ）９８内のパスユニット（ＰＡＳＳ）に受け渡される。
【００５１】
第３の熱的処理部（ＴＢ）９８において、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ）から加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでポストベーキングを受ける（ステップＳ15）。次に、基板Ｇは、下流側多段ユニット部（ＴＢ）１０２内のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）に移され、そこで所定の基板温度に冷却される（ステップＳ16）。第３の熱的処理部３６における基板Ｇの搬送は搬送機構１００によって行われる。
【００５２】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第３の熱的処理部３６のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをいずれか１つのカセットＣに収容する（ステップＳ1）。
【００５３】
この塗布現像処理システム１０においては、たとえば現像プロセス部３２の現像ユニット（ＤＥＶ）９４に本発明を適用することができる。以下、図４〜図２５を参照して本発明を現像ユニット（ＤＥＶ）９４に適用した実施形態を説明する。
【００５４】
図４に、本発明の一実施形態による現像ユニット（ＤＥＶ）９４内の全体構成を模式的に示す。この現像ユニット（ＤＥＶ）９４は、プロセスラインＢに沿って水平方向（Ｘ方向）に延在する連続的な搬送路１０８を形成する複数たとえば６つのモジュールＭ1〜Ｍ6を一列に連続配置してなる。
【００５５】
これら６つのモジュールＭ1〜Ｍ6のうち、最上流端に位置する１番目のモジュールＭ1は基板搬入部１１０を構成し、２番目のモジュールＭ2は平流し間隔調整部１１２を構成し、３番目のモジュールＭ3は現像部１１４を構成し、４番目のモジュールＭ4はリンス部１１６を構成し，５番目のモジュールＭ5は乾燥部１１８を構成し、最後尾のモジュールＭ6は基板搬出部１２０を構成している。
【００５６】
基板搬入部１１０には、隣の基板搬送機構（図示せず）から手渡される基板Ｇを水平姿勢で受け取って搬送路１０８上に移載するための昇降可能な複数本のリフトピン１２２が設けられている。基板搬出部１２０にも、基板Ｇを水平姿勢で持ち上げて隣の基板搬送機構（図示せず）へ手渡すための昇降可能な複数本のリフトピン１２４が設けられている。
【００５７】
現像部１１４には、搬送路１０８上の基板Ｇに対してディップ現像を施すための枠１２６および現像液供給ノズル１２８を含む後述するディップ現像処理部１３０が設けられている。リンス部１１６には、搬送路１０８側にノズル吐出口を向け、搬送路１０８上の基板にリンス液たとえば純水を供給するためのリンス液供給ノズルＲＮが１個または複数個設けられている。乾燥部１１８には、搬送路１０８に沿って基板Ｇに付着している液（主にリンス液）を液切りするためのエアーナイフＥＮが搬送路１０８を挟んで一対または複数対設けられている。
【００５８】
現像部１１４およびリンス部１１６においては、搬送路１０８の下に落ちた液を受け集めるためのパン１３２，１３４がそれぞれ設けられている。各パン１３２，１３４の底には排液口が設けられ、そこに異なる排液系統の排液管１３３，１３５が接続されている。
【００５９】
図５〜図８に、搬送路１０８および基板搬入部１１０の構成を示す。
【００６０】
搬送路１０８は、回転可能なシャフト１３６に所定の間隔を置いて固着された一対の搬送ローラ１３８Ａ，１３８ＢをプロセスラインＢに沿って水平に敷設してなるコロ搬送型の搬送路として構成されている。
【００６１】
より詳細には、各モジュールＭの左右両側壁の上部または軸脚部材１４０に軸受１４２Ａ，１４２ＢがプロセスラインＢの方向に一定間隔で取り付けられ、搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂを左右両側壁の内側に位置させるようにして各一対の軸受１４２Ａ，１４２Ｂにシャフト１３６が回転可能に架け渡される。そして、各シャフト１３６の片側の軸受１４２Ａよりも外側に延長する一端部にねじ歯車１４４が固着され、各シャフト１３６側の各ねじ歯車１４４にプロセスラインＢの方向に延在する回転駆動シャフト１４６側の各ねじ歯車１４８が直角方向から噛合する。回転駆動シャフト１４６は電気モータ１５０の回転軸に結合されている。電気モータ１５０が回転駆動シャフト１４６を所定方向に回転駆動すると、その回転駆動力が回転シャフト１４６側の各ねじ歯車１４８から搬送用シャフト１３６側のねじ歯車１４４に伝動され、各シャフト１３６の搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂが所定方向（基板Ｇを搬送路１０８の前方に送る方向）に回転するようになっている。
【００６２】
なお、この実施形態では、基本的には搬送路１０８上で基板Ｇを略一定間隔で水平方向に搬送する平流し方式を採りつつも、現像部１１４においてディップ現像のために基板Ｇを局所的かつ一時的に静止または停留させるため、上記のコロ搬送駆動系（１５０，１４６，１４８，１４４）を現像部１１４とその前後の３つの区間に分割して、各区間におけるコロ搬送動作（速度、停止等）を独立制御する構成が好ましい。
【００６３】
基板搬入部１１０において、基板受け渡し用のリフトピン１２２は、搬送路１０８の下に水平に配置された昇降板１５２に所定間隔で離散的に立設または植設されている。この昇降板１５２の下には、たとえばエアシリンダ（図示せず）を含む昇降駆動部１５４が設置されている。
【００６４】
図７に示すように、昇降駆動部１５４が昇降板１５２を所定の高さに持ち上げると、リフトピン１２２がシャフト１３６間の隙間を通って搬送路１０８の上に突出し、その高さ位置で隣の基板搬送機構（図示せず）から基板Ｇを水平姿勢で受け取ることができる。
【００６５】
リフトピン１２２の上に基板Ｇが受け渡されると、図８に示すように、昇降駆動部１５４が昇降板１５２を原位置に降ろすことにより、その下降の途中で基板Ｇの両端部（搬送路１０８の幅方向の両端部）が搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂに載るようにして、基板Ｇは搬送路１０８上に水平姿勢で移載される。なお、各搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの外径は内側（シャフト中心側）で一段細くなっており、この小径部１３９に基板Ｇの一端部が載るようになっている。
【００６６】
図９〜図１２に現像部１１４におけるディップ現像処理部１３０(1)の構成を示す。このディップ現像処理部１３０(1)は、搬送路１０８上で基板Ｇの被処理面に対して着脱式に外周壁を形成するための枠１２６と、この枠１２６の中または内側で基板Ｇ上に現像液Ｑを供給するための１本または複数本の現像液供給ノズル１２８と、枠１２６を搬送路１０８上の基板Ｇに載置するための枠載置機構１５２とを有する。
【００６７】
枠１２６は、上面および下面が開口するたとえば樹脂製の箱型板部材からなり、基板Ｇの周縁部または周辺部除外領域（非商品領域）上に載置可能な形状、サイズおよび板厚を有している。枠１２６には、たとえば左右幅方向の両側面にフランジ部１２６ａが形成され、各フランジ部１２６ａに１本または複数本の垂直支持ロッド１５４の下端部が固着されている。各垂直支持ロッド１５４の上端部は枠載置機構１５２内のアクチエータたとえばエアシリンダのピストンロッド（図示せず）に結合されている。該エアシリンダのピストンロッドが前進（または後退）すると、垂直支持ロッド１５４を介して枠１２６が下降（または上昇）するようになっている。枠載置機構１５２は、枠１２６を垂直支持ロッド１５４を介して水平に支持しつつ、搬送路１０８上の基板Ｇから上方に離間する第１の高さ位置（図９、図１０）と搬送路１０８上の基板Ｇに載置される第２の高さ位置（図１１、図１２）との間で昇降移動させるようになっている。第２の高さ位置では枠１２６を基板Ｇに密着させて載置するのが好ましく、枠載置機構１５２が枠１２６を基板Ｇに弾力的に押圧するためのバネ部材を備えていてもよい。
【００６８】
なお、現像部１１４では、枠１２６を搬送路１０８上の基板Ｇに正しく載置するために、搬送路１０８上を上流側から搬送されてきた基板Ｇを所定位置つまり枠１２６の真下の位置で停止ないし静止させる必要がある。後述するように、搬送路１０８上で基板Ｇが現像部１１４内の所定位置に差し掛かると、所定の位置センサ（図２３）が基板Ｇを検出し、該センサより出力される信号に応動して搬送駆動系の制御部が少なくとも当該区間内の全ての搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの回転を止めて、基板Ｇを該所定位置で停止させるようになっている。
【００６９】
現像液供給ノズル１２８は、現像液供給管１５６を介してたとえば現像液容器およびポンプ等からなる現像液供給源（図示せず）に接続されており、下向きの吐出口１２８ａより搬送路１０８側に向けて現像液を扇状に噴射するようになっている。現像液供給管１５６の途中に開閉弁（図示せず）が設けられ、現像ユニット（ＤＥＶ）９４内の各部を統括制御するためのコントローラ（図示せず）により該開閉弁の開閉制御が行われてよい。
【００７０】
次に、この現像ユニット（ＤＥＶ）９４における作用を説明する。基板搬入部１１０は、図７および図８について上述したように、隣の基板搬送機構（図示せず）から基板Ｇを１枚単位で受け取って搬送路１０８に移載する。搬送路１０８を構成する搬送用シャフト１３６の搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂは上記したように回転駆動シャフト１４６、ねじ歯車１４８，１４４等の伝動機構を介して電気モータ１５０の回転駆動力で回転しているため、搬送路１０８に載った基板Ｇは直ちに隣の平流し間隔調整部１１２へ向けて搬送される。
【００７１】
平流し間隔調整部１１２において、基板Ｇは、特に処理を受けることなく、所定の時間をかけて、つまり現像部１１４でディップ現像を受けている１つ前の基板Ｇの直ぐ後にジャスト・イン・タイムで追い付くように（図１３）、搬送路１０８上を現像部１１４へ向けて搬送される。
【００７２】
当該基板Ｇが現像部１１４に到着すると、上記したように位置センサ２００（図２３）が該基板Ｇを検出し、そのタイミングで当該区間内の全ての搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂが回転を止めることにより、基板Ｇは搬送路１０８上の所定位置で静止する（図９、図１０）。
【００７３】
直後に、枠載置機構１５２が作動して、枠１２６を第２の高さ位置（載置位置）まで降ろす。そうすると、直下の搬送路１０８上の所定位置に基板Ｇが停止しているため、枠１２６が基板Ｇの周縁部に位置決めして載置される。こうして、基板Ｇの周縁部に載置された枠１２６により、基板Ｇの被処理面の回りに外周壁が形成される。
【００７４】
次いで、現像液供給部が作動して、現像液供給ノズル１２８が枠１２６の中で現像液Ｑを噴射する（図１１、図１２）。こうして現像液供給ノズル１２８より噴射された現像液Ｑは、基板Ｇの被処理面上で四方に拡散し、枠１２６の中で水深のほぼ均一な液溜りを形成する。現像液供給部は、枠１２６内の現像液Ｑの水深が所定値に達する頃合に現像液Ｑの供給を止めてよい。あるいは、枠１２６の底から現像液Ｑが外へ漏れるようであれば、現像液Ｑの供給を継続してもよい。基板Ｇの外へ漏れた現像液Ｑは搬送路１０８の下に落下して、現像液パン１３２に受け集められる。
【００７５】
このように搬送路１０８上で基板Ｇの被処理面が枠１２６の中で現像液Ｑにどっぷり浸かることで、ディップ現像が実施される。そして、所定時間が経過すると、枠載置機構１５２が枠１２６を基板Ｇから取り払うべく第１の位置または退避位置（図９、図１０）へ上昇させる。枠１２６が基板Ｇから取り払われると、枠１２６内の現像液Ｑは外周壁が無くなるために基板Ｇの外（四方）へ流れ落ち、現像液パン１３２に受け集められる。
【００７６】
上記のようにして枠１２６が基板Ｇから取り払われた後に、現像部１１４回りのコロ搬送区間に属する搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂが回転動作を再開することにより、基板Ｇは搬送路１０８に乗ってリンス部１１６に搬入される。なお、図１３に示すように、現像部１１４で当該基板Ｇに対するディップ現像が終了した頃には、後続の基板Ｇが平流し間隔調整部１１２の終端部付近に到着しており、１つ前の基板Ｇはリンス部１１６でリンス処理を終えているか、あるいは乾燥部１１８へ搬入されている。
【００７７】
リンス部１１６では、搬送路１０８に乗って下流側へ移動する基板Ｇに向けてリンス液供給ノズルＲＮがリンス液たとえば純水を吹き付ける。こうして、基板Ｇ上で現像液Ｑがリンス液に置換されることで、現像が停止する。基板Ｇの外に落ちたリンス液は、搬送路１０８の下に設置されているリンス液パン１３４に受け集められる。なお、基板Ｇの裏面を洗浄するためのリンス液供給ノズル（図示せず）を搬送路１０８の下に設けてもよい。
【００７８】
リンス部１１６で上記のようなリンス工程を終えた基板Ｇは、搬送路１０８に乗って乾燥部１１８に搬入される。乾燥部１１８では、図４に示すように搬送路１０８上を搬送される基板Ｇに対して所定位置に設置した上下のエアーナイフＥＮより基板上面（被処理面）および裏面にナイフ状の鋭利な気体流たとえばエアーを当てることにより、基板Ｇに付着している液（主にリンス液）を基板後方へ払い落す（液切りする）。
【００７９】
乾燥部１１８で液切りされた基板Ｇはそのまま搬送路１０８に乗って基板搬出部１２０に送られる。基板搬出部１２０は、基板搬入部１１０と同様の構成を有しており、基板搬送方向が搬入と搬出とで反対になるだけで基板搬入部１１０と同様に動作する。つまり、基板受け渡し用のリフトピン１２４を搬送路１０８よりも低い位置に待機させて基板Ｇが上流側（乾燥部１１８）から流れてくるのを待ち、基板Ｇがリフトピン１２４の直上の所定位置に着いたならリフトピン１２４を上方へ突き上げて基板Ｇを水平姿勢で持ち上げ、隣の基板搬送機構（図示せず）へ渡す。
【００８０】
この実施形態では、現像部１１４において上記のようなディップ現像を終了した後に、基板Ｇ上に残っている現像液を現像部１１４内で液切りするのが好ましい。この種の液切り手段として、たとえば現像部１１４とリンス部１１６との境界付近に図１４に示すようなエアーナイフ機構を設けることができる。図１４において、エアーナイフＦＮは、搬送路１０８の幅方向で基板Ｗの端から端まで延在する無数のエアー吐出口またはスリット状のエアー吐出口を有しており、所定の位置で傍（直下）を通過する基板Ｇに対してナイフ状の鋭利な気体流（通常は空気流または窒素ガス流）を当てる。これにより、基板ＧがエアーナイフＦＮを通過する間に基板上の現像液Ｑが基板後端側へ掃き寄せられるようにして基板の外へ払い落とされる。
【００８１】
このように、基板Ｇ上の残存現像液を現像部１１４内で液切りすることで、リンス部１１６へ現像液が持ち込まれる割合が低くなり、処理液の分別回収率を高めることができる。また、リンス部１１６では、液切りされた直後の基板Ｇにリンス液を供給するので、リンス液への置換（現像停止）を速やかに行える。
【００８２】
上記した実施形態のディップ現像処理部１３０(1)では、搬送路１０８上の基板Ｇに対して比較的上方の位置に設置された現像液供給ノズル１２８より下向き扇状に現像液を噴射させて枠１２６の内側の基板被処理面上にディップ現像用の現像液の液溜りを形成した。
【００８３】
枠１２６内に同様の現像液溜りを形成するための一変形例として、図１５に示すように、枠１２６の内壁面に沿って延在する現像液噴射／吸引管１６０を設ける構成も可能である。この現像液噴射／吸引管１６０の内側面には一定間隔で多数のノズル口１６０ａが横向きに形成されている。この現像液噴射／吸引管１６０は枠１２６の外で、図１６に示すように、たとえば３方口弁からなる切替弁１６２を介して現像液供給源側の現像液供給管１６４またはバキューム式現像液回収部側のエジェクト管１６６に選択的に連通するようになっている。
【００８４】
ディップ現像を行うために枠１２６内に現像液を供給する時は、切替弁１６２が現像液供給管１６４側に切り替えられ、現像液供給源からの現像液が現像液噴射／吸引管１６０の各ノズル口１６０ａより噴射される。そして、ディップ現像を終了する時は、切替弁１６２がエジェクト管１６６側に切り替えられ、枠１２６内の現像液が現像液噴射／吸引管１６０の各ノズル口１６０ａより吸引され、エジェクト管１６６を通って現像液回収部へ回収される。このように、ディップ現像の終了後に枠１２６内で現像液の回収と液切りを同時に行うことができる。
【００８５】
なお、現像液噴射／吸引管１６０は、枠１２６に一体的に取付されてもよく、枠１２６と分離可能な別体でもよい。また、現像液供給用のノズルと現像液吸引（回収）用のノズルとを使い分ける方式も可能である。また、枠１２６の内壁に超音波振動子（図示せず）を取り付け、ディップ現像時に該超音波振動子により枠１２６内の現像液溜りに振動を与えることにより、現像液の淀みを防止して、現像処理の均一性を向上させることができる。また、枠１２６内の現像液溜りを周囲の気流から遮蔽するために枠１２６に上蓋（図示せず）を取付する構成も可能である。
【００８６】
図１７〜図１９に、別の実施形態におけるディップ現像処理部１３０(2)の要部の構成を示す。
【００８７】
この実施形態のディップ現像処理部１３０(2)では、現像部１１４内に設定された搬送路１０８上のディップ現像区間Ｋにおいて、各搬送用シャフト１３６が伝動歯車１４４側の原動シャフト１３６ａと搬送ローラ（１３８Ａ，１３８Ｂ）側の従動シャフト１３６ｂとに分断され、両シャフト１３６ａ，１３６ｂが噛み合わせ式のクラッチ１７０を介して着脱自在に連結される構成が採られている。
【００８８】
従動シャフト１３６ｂは、両搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの軸方向外側に設けられた一対の軸受１７２Ａ，１７２Ｂに回転可能に支持される。各軸受１７２Ａ，１７２Ｂは、搬送路１０８と平行に真上に横設された水平支持部材１７４に垂直支持棒１７６を介して支持されている。より詳細には、各軸受１７２Ａ，１７２Ｂに垂直支持棒１７６の下端部が固着され、垂直支持棒１７６の上端部が水平支持部材１７４の側面にピンまたはボルト１７８で固定される。各水平支持部材１７４には、その上方に逆さに取付されているシリンダ１８０のピストン軸１８０ａが結合されている。
【００８９】
かかる構成において、クラッチ１７０をクラッチ駆動部（図示せず）によりオンにして原動シャフト１３６ａと従動シャフト１３６ｂとを連結しているときは、電気モータ１５０（図５，図６）の回転駆動力が回転駆動シャフト１４６、ねじ歯車１４８、１４４、原動シャフト１３６ａ、クラッチ１７０および従動シャフト１３６ｂを介して両搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂに伝えられる。したがって、搬送路１０８上で、基板Ｇは、上流側からディップ現像区間Ｋにスムースに入ることができ、ディップ現像区間Ｋから下流側へスムースに出ていくことができるようになっている。
【００９０】
しかし、クラッチ１７０をオフにして原動シャフト１３６ａから従動シャフト１３６ｂを切り離すと、電気モータ１５０からの回転駆動力がクラッチ１７０で絶ち切られ、従動シャフト１３６ｂには伝わらなくなる。この状態の下で、シリンダ１８０を駆動してピストン軸１８０ａを所定距離だけ前進または往動させると、ピストン軸１８０ａと一体に水平支持部材１７４が下降し、水平支持部材１７４に垂直支持棒１７６を介してぶら下がっている各搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂも搬送路１０８の標準高さレベルから下降または落下するようになっている。
【００９１】
この実施形態において、現像部１１４内の搬送路１０８の下には現像液槽１８２が設けられており、上記のようにシリンダ１８０の往動によりディップ現像区間Ｋの搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂを下降または落下させると、図１９に示すように、それらの搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂが現像液槽１８２の中にどっぷりと浸かるようになっている。したがって、ディップ現像区間Ｋの搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂ上に基板Ｇを停止または静止させているときは、該基板Ｇも一緒に現像液槽１８２に浸かるようになっている。
【００９２】
ディップ現像の終了後は、シリンダ１８０を復動させることにより、ピストン軸１８０ａと一体に水平支持部材１７４が上昇し、水平支持部材１７４にぶらさがっている各搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂが搬送路１０８の高さ位置に戻るようになっている（図１７、図１８）。そして、ディップ現像区間Ｋ内の搬送路１０８または搬送ローラ１３８列が水平状態に戻った後に、クラッチ１７０をオンにして従動シャフト１３６ｂを原動シャフト１３６ａに連結させればよい。なお、原動シャフト１３６ａはネジ歯車１４４の軸方向外側に設置された軸受部１８１に支持されてよい（図１８）。
【００９３】
現像液槽１８２の底には廃液口１８２ａが設けられており、この廃液口１８２ａより使用済みの現像液Ｑを開閉弁１８４および排液管１８６を介して随時排出できるようになっている。一方で、現像液供給源（図示せず）からの現像液供給管１８８より新規の現像液Ｑを現像液槽１８２内に随時補給できるようになっている。また、現像液槽１８２の底部に１個または複数個の超音波振動子１８９を設けており、ディップ現像中に該超音波振動子１８９により現像液を振動させることにより、基板Ｇの被処理面における現像処理の面内均一性を高めるようにしている。
【００９４】
図２０および図２１に、別の実施形態におけるディップ現像処理部１３０(3)の要部の構成を示す。この実施形態では、２番目のモジュールＭ2と３番目のモジュールＭ3とで現像部１１４を構成し、平流し間隔調整部１１２（図４）を省いている。このディップ現像処理部１３０(3)では、図２１に示すように、たとえば枠１２６の左右側面に形成されたフランジ１２６ａに着脱自在に係合可能な一対または複数対のアーム１９２を有する枠ハンドリング機構１９０が現像部１１４（Ｍ2，Ｍ3）の搬送路１０８の上方に設けられる。
【００９５】
枠ハンドリング機構１９０は、現像部１１４の前段（Ｍ2）に基板Ｇが搬入されて搬送路１０８上の所定位置で停止すると、その直上からアーム１９２により枠１２６を降ろして上記実施形態のディップ現像処理部１３０(1)と同様に基板Ｇの周縁部に枠１２６を載置して外周壁を形成する。その直後に、やはり上記ディップ現像処理部１３０(1)と同様に、現像液供給ノズル１２８より枠１２６内に現像液を供給して現像液の液溜りを形成する。ここで、枠ハンドリング機構１９０が枠１２６からアーム１９２をいったん離すと同時に、現像部１１４回りのコロ搬送駆動系が作動して基板Ｇを搬送路１０８上の下流側へ移動させる。これにより、搬送路１０８上で基板Ｇを下流側へ移動させながら、基板Ｇの被処理面を枠１２６内の現像液溜りに浸漬させて、ディップ現像を実施することができる。
【００９６】
そして、基板Ｇが現像部１１４の後段（Ｍ3）の所定位置に達すると、その位置で枠ハンドリング機構１９０がアーム１９２先端の鉤状係止部１９２ａを枠１２６のフランジ部１２６ａに掛けて持ち上げることにより、枠１２６を基板Ｇから取り払う。枠１２６が基板Ｇから取り払われると、枠１２６内の現像液Ｑは外周壁が無くなるために基板Ｇの外（四方）へ流れ落ち、現像液パン１３２に受け集められる。なお、現像液パン１３２は、現像部１１４のほぼ全域（Ｍ2，Ｍ3）に延在するサイズを有してよい。
【００９７】
図２０のモジュールレイアウトでは、枠ハンドリング機構１９０が現像部１１４の前段（Ｍ2）と後段（Ｍ3）とで別個のアーム１９２を備える。つまり、後段（Ｍ3）側でディップ現像の終了時に下流側のアーム１９２を用いて枠１２６を基板Ｇから取り払うと同時に、前段（Ｍ2）側で１つ後の基板Ｇに対してディップを開始するために上流側のアーム１９２を用いて別の枠１２６を該後続の基板Ｇにセット（載置）することになる。したがって、枠ハンドリング機構１９０内に、後段（Ｍ3）または下流側のアーム１９２で回収した枠１２６を前段（Ｍ2）または上流側のアーム１９２へ回送する機構（図示せず）が設けられる。この方式では、ディップ現像のために搬送路１０８上で基板Ｇを停止させておく時間を可及的に短くし、平流し方式のスループットを向上させることができる。
【００９８】
あるいは、別のモジュールレイアウトとして、現像部１１４の前段（Ｍ2）と後段（Ｍ3）との間に平流し間隔調整用のモジュールまたは区間を挿入して、前段（Ｍ2）における枠１２６のセッティング（載置）動作と後段（Ｍ3）における枠１２６の回収動作とを時間的にずらして行うようにすることもできる。枠ハンドリング機構１９０においては、１組のアーム１９２を搬送路１０８と平行に移動可能に構成して、前段（Ｍ2）と後段（Ｍ3）との間で行き来できるようにし、前段（Ｍ2）における枠セッティング動作と後段（Ｍ3）における枠回収動作とを時間差を置いて該１組のアーム１９２に兼用させることも可能である。その場合、アーム１９２が後段（Ｍ3）で枠１２６を回収保持したならそのまま前段（Ｍ2）へ移送して、その枠１２６を１つ後の基板Ｇに対してセッティングしてよい。
【００９９】
図２２に、別の実施形態におけるディップ現像処理部１３０(4)の要部の構成を示す。この実施形態では、２番目のモジュールＭ2で現像部１１４を構成し、ここに上記実施形態のディップ現像処理部１３０(1)における枠載置機構１５２を配置して、上記と同様の仕方でディップ現像を実施する。ただし、ディップ現像を短い時間でつまり途中で切り上げて、基板Ｇを次のモジュールＭ3へ移し、ここで搬送路１０８上を移動する基板Ｇに対して現像液供給ノズルＤＮにより現像液を滴下またはスプレーで供給してパドル現像またはスプレー現像を行うようにしている。このように、ディップ現像を途中で終了しパドル現像またはスプレー現像に繋げて１回の現像処理工程を完了させることも可能である。
【０１００】
上記のように、この現像ユニット（ＤＥＶ）９４において、特にディップ現像処理部１３０においては、搬送路１０８上を上流側から搬送されて来た基板Ｇを所定位置で停止させるために位置センサを用いる。そのような基板到着検出用の位置センサとしては、たとえば図２３に示すようなリミットスイッチ２００を用いることができる。このリミットスイッチ２００では、基板Ｇが搬送路１０８上の所定位置に差し掛かると（図２３の(A)）、そこに設けられたローラレバー２０２の先端部に基板前端部が当接してローラレバー２０２を引っ張りコイルバネ２０４に抗して軸２０６を中心として所定方向（時計回り）に回動させながら基板Ｇの下に潜り込ませる（図２３の(B)）。そうすると、光センサ２０８がローラレバー２０２の他端部を検知し、所定の基板到着検出信号を出力するようになっている。光センサ２０８は、たとえば図２３の（Ｃ）に示すように、発光素子２０８ａと受光素子２０８ｂとを隙間２１０を隔てて対向配置したものでよく、ローラレバー２０２が隙間２１０の中に入ってきて発光素子２０８ａからの光線ＬＢを遮光するときに受光素子２０８ｂより得られる出力信号を基板到着検出信号としてよい。
【０１０１】
図２４および図２５に、この現像ユニット（ＤＥＶ）９４において搬送路１０８の下に設けられる処理液パンＰＡ（１３２，１３４）に適用可能な排液切替機構の構成例を示す。
【０１０２】
図２４の構成例は、パンＰＡの底面に回転軸２１０を挟んで左右両側に２つの排液口２１２，２１４を設け、回転駆動軸２１０に固着した１個の蓋体２１６を回転駆動軸２１０と一体に回動可能に構成し、排液口２１２を開状態とするときは蓋体２１６を排液口２１４の上に被せ、排液口２１４を開状態とするときは蓋体２１６を排液口２１２の上に被せるようにしている。蓋体２１６の周縁部または排液口２１４，２１２の回りに適当なシール部材たとえばＯリング（図示せず）を取り付けてもよい。回転駆動軸２１０を介して蓋体２１６を回転駆動する手段は、たとえば揺動型エアアクチエータで構成することができる。なお、排液口２１２，２１４には異なる排液処理部（図示せず）へ通じる排液管２１８，２２０が接続されている。
【０１０３】
図２５の構成例は、図２４の構成を一部変形したものであり、回転駆動軸２１０に２つの蓋体２１６Ａ，２１６Ｂを一体に取付し、蓋体２１６Ａが排液口２１２を塞ぐときは蓋体２１６Ｂが排液口２１４から離間して退避し、蓋体２１６Ｂが排液口２１４を塞ぐときは蓋体２１６Ａが排液口２１２から離間して退避するようにしている。それ以外の構成は上記と同じである。
【０１０４】
この現像ユニット（ＤＥＶ）９４では、処理液パンＰＡ（１３２，１３４）に異なる処理液を回収させることがある。たとえば、現像液パン１３２は、現像処理中は現像液の回収に用いられるが、現像処理の終了後または合間に上記のようなディップ現像処理部１３０の枠１２６を洗浄する場合には洗浄液の回収ないし廃液に用いられる。この実施形態の排液切替機構によれば、パンＰＡ内で受け集められる使用済の処理液を、排液管の途中に設けられる切替弁を介してではなく、パン底面の排液口２１２，２１４の段階つまり排液系統の入口の段階で振り分けできるため、処理液の分別回収率を上げることができる。
【０１０５】
上記した実施形態では、回転可能なシャフト１３６に所定の間隔を置いて固着された一対の搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂを水平方向に敷設してなるコロ搬送型の搬送路１０８を構成した。このようなコロ搬送型の搬送路では、両搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの中間位置にも基板搬送用のローラを取り付けてもよい。また、搬送路１０８の駆動系を搬送方向において複数に分割し、各分割搬送路上の搬送動作（速度、停止等）を独立制御することも可能である。また、一定の間隔を空けて一対のベルトを水平方向に敷設してなるベルト搬送型の搬送路も可能である。
【０１０６】
また、リンス部１１６においては、基板を水平状態や傾斜状態で処理してもよい。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限るものではなく、現像処理の適用可能な任意の被処理基板が含まれる。
【０１０７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板処理装置によれば、水平方向に敷設した搬送路上の被処理基板にディップ式の現像を施すことが可能であり、さらにはそのような平流し方式のディップ現像を省スペースで効率よく行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の現像処理装置の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】上記塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。
【図３】上記塗布現像処理システムにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図４】一実施形態における現像ユニットの全体構成（ディップ現像開始時）を示す正面図である。
【図５】上記現像ユニットにおける基板搬入部およびプリウエット部回りの構成を示す一部断面正面図である。
【図６】上記現像ユニットにおける基板搬入部およびプリウエット部回りの構成を示す平面図である。
【図７】上記現像ユニットにおける基板搬入部の構成および作用（基板受け渡し）を示す一部断面側面図である。
【図８】上記基板搬入部の構成および作用（基板の移載）を示す一部断面側面図である。
【図９】上記現像ユニットにおけるディップ現像処理部の構成（枠退避状態）を示す一部断面正面図である。
【図１０】上記現像ユニットにおけるディップ現像処理部の構成（枠退避状態）を示す一部断面側面図である。
【図１１】上記現像ユニットにおけるディップ現像処理部の構成（枠載置状態）を示す一部断面正面図である。
【図１２】上記現像ユニットにおけるディップ現像処理部の構成（枠載置状態）を示す一部断面側面図である。
【図１３】上記現像ユニットの全体構成（ディップ現像終了時）を示す正面図である。
【図１４】実施形態におけるエアーナイフ機構の作用を示す略側面図である。
【図１５】一実施形態におけるディップ現像処理部の要部の構成を示す斜視図である。
【図１６】一実施形態におけるディップ現像処理部の要部の構成を示す部分断面正面図である。
【図１７】一実施形態におけるディップ現像処理部の構成（ディップ現像開始前または終了後）を示す部分断面正面図である。
【図１８】一実施形態におけるディップ現像処理部の構成（ディップ現像開始前または終了後）を示す部分断面側面図である。
【図１９】一実施形態におけるディップ現像処理部の構成（ディップ現像時）を示す部分断面正面図である。
【図２０】実施形態における現像ユニットの全体構成を示す正面図である。
【図２１】一実施形態におけるディップ現像処理部の構成を示す部分断面側面図である。
【図２２】一実施形態における現像ユニットの全体構成を示す正面図である。
【図２３】実施形態の現像ユニットに使用可能な基板到着検出用の位置センサの構成例を示す図である。
【図２４】一実施形態における処理液パン用の排液切替機構の構成を示す一部断面正面図である。
【図２５】一実施形態における処理液パン用の排液切替機構の構成を示す一部断面正面図である。
【符号の説明】
１０    塗布現像処理システム
１６（Ｐ／Ｓ）  プロセスステーション
３２    現像プロセス部
９４    現像ユニット
１０８    搬送路
１１４    現像部
１１６    リンス部
１１８    乾燥部
１２６    枠
１２８    現像液供給ノズル
１２８    現像液落し部
１３０(1)〜１３０(4)    ディップ現像処理部
１３２    現像液パン
１３４    リンス液パン
１３６    搬送用シャフト
１３８（１３８Ａ，１３８Ｂ）    搬送ローラ
１５６    垂直支持ロッド
１６０    現像液噴射／吸引管
１７０    クラッチ
１７２（１７２Ａ，１７２Ｂ）    軸受
１７４    水平支持部材
１８０    シリンダ
１９０    枠ハンドリング機構
１９２    アーム
２１２    回転駆動軸
２１２，２１４    排液口
２１６，２１６Ａ，２１６Ｂ    蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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