(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に導電性パターンを印刷してなる導電性シートの製造方法であって、前記基材をフィルムで形成し、かつ、導電性パターンを、導電性超微粒子を含む導電性インキを用いると共にＣＴＰ方式で刷版された感光性樹脂版を用いたフレキソ印刷法で該パターンの画線部の線幅を５〜５０μｍに形成すると共に、該導電性超微粒子に金属の超微粒子または金属のコロイド分散体を用いることを特徴とする導電性シートの製造方法。
【請求項２】
前記導電性超微粒子に平均粒子径が１〜１００ｎｍの金属の超微粒子を用いることを特徴とする請求項１に記載の導電性シートの製造方法。
【請求項３】
基材上に導電性パターンを印刷してなる導電性シートの製造方法であって、前記基材をフィルムで形成し、かつ、導電性パターンを、有機金属化合物を含む導電性インキを用いると共にＣＴＰ方式で刷版された感光性樹脂版を用いたフレキソ印刷法で該パターンの画線部の線幅を５〜５０μｍに形成することを特徴とする導電性シートの製造方法。
【請求項４】
前記導電性インキが、チキソトロピーを有し、且つ、印刷時の粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の導電性シートの製造方法。
【請求項５】
前記基材に透明性基材を用い、且つ、前記導電性パターンを、格子模様、その他の幾何学的模様の連続パターンで形成すると共に、該パターンの画線部の膜厚を０．１〜５μｍとし、非画線部の全体に対する面積比率が６０％以上となるように形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の導電性シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性シートの製造方法に関し、特に建築物の窓、壁、或いは陰極線管（ＣＲＴ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶パネルなどにおける電磁波シールドシートとして好適に使用できる導電性シートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電磁波シールド用に使用される導電性シートとしては、各種のものが検討されており、例えば、以下のようなものが挙げられる。
（１）基材上に積層した金属箔や金属蒸着膜などをフォトリソグラフィー法を用いて、エッチングし微細なメッシュを形成したもの。
（２）基材上に無電解メッキ法により、銀、銅などの金属の膜をパターン状に形成して微細なメッシュを形成したもの。
（３）酸化インジウムや酸化錫などをスパッタリングなどの手法で基材上に薄く堆積させたもの。
（４）金属繊維や、表面に良導電性金属をメッキした高分子繊維を織り込みメッシュ状にしたもの。
（５）金属粉末を含有させた導電性インキを用いて、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法または凹版オフセット印刷法で、透明フィルムなどの基材上に電磁波シールドパターン部を印刷して、電磁波シールド部材を形成したもの。
などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記の手法による導電性シートは、電磁波シールドシートとして、以下に記載するような問題点がある。
即ち、前記（１）の手法による電磁波シールドシートは、フォトリソグラフィー法を用いているため、製造工程が複雑であり、生産性が低くコスト高となり、また、大型化が難しい問題がある。
前記（２）の手法による電磁波シールドシートは、無電解メッキによる金属のメッシュパターンの密着力が不足しやすく、また、基材が無電解メッキ工程でダメージを受けやすい問題がある。
【０００４】
前記（３）の手法によるものは、導電膜が透明であり、透光性や、生産性は問題ないが、抵抗値の低い導電膜を作ることが困難であり、容易に形成できる薄膜では、十分な電磁波シールド効果を得られない問題がある。
前記（４）の手法による電磁波シールドシートは、大型化自体は比較的容易であるが、例えば、ディスプレイの前に用いた場合、ディスプレイの表示ドットとの間にモアレが発生しやすく、メッシュ精度が悪い場合には、これがムラになってしまう。従って、高精度の織り込みが必要であり、このため生産性が低くなる問題がある。また、メッシュ精度を良くするためには織り込みが密になり、織り込みが密になると透光性が低下する問題もある。
【０００５】
前記（５）の手法による電磁波シールドシートは、電磁波シールドパターンの形成を粒子径が数μｍ〜十数μｍ程度の金属粉を含有させた導電性インキを用いて、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法または凹版オフセット印刷法で行うため、製造工程を簡略化でき、生産性の向上と製造コストの低減を達成できる。しかし、前記の印刷法では、尚、以下のような問題点があり、電磁波シールド性、透光性（可視光透過性）、大型化の容易性など、主に性能面で総合的に満足できる電磁波シールドシートが得られていない。
【０００６】
即ち、スクリーン印刷法を採った場合、厚肉のパターン印刷を容易に行える利点はあるが、良好な透光性を得るためには、パターンの線幅を、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ程度に小さくし、且つ、その間隔を大きくする必要がある。しかし、スクリーン印刷法では、インキの塗布量（肉厚）にバラツキを生じやすく、線幅が５０μｍ以下のように小さいパターンを均一に精度よく印刷することは困難であり、線幅に太りや細りなどのバラツキも発生する。線幅が太ると透光性を低下させ、線幅が細くなると抵抗値を増大させ、著しい場合には断線個所を発生させるなど電磁波シールド性が損なわれる問題があった。また、一般的には印刷寸法が限定されるため、窓用などの用途で大寸法の電磁波シールドシートを必要とする場合には対応できない問題もあった。
【０００７】
グラビア印刷法を採った場合は、輪転印刷による連続印刷が可能であり、エンドレスパターンの刷版も可能であることから、大寸法の電磁波シールドシートへの対応が容易になる利点がある。また、版に形成したセルから導電性インキを基材に転移させるため、版深を安定化させることにより、スクリーン印刷法の場合よりもインキの塗布量、即ち、肉厚は安定化できるが、塗布量自体には制限がある。
特に、肉厚を維持しながら、線幅が５０μｍ以下のような細線パターンを印刷する場合、版深とセルサイズ（セルの差し渡し径）の関係から、版深を深くするためにはセルサイズも大きくする必要があり、印刷された細線パターンのエッジに相対的に大きな網点によるギザギザが発生する。このため所望の低抵抗値を得るために必要な線幅よりも、大きな線幅が必要となり、透光性を低下させる問題があった。
【０００８】
また、凹版オフセット印刷法の場合は、グラビア版からゴム胴などに一旦インキを転移させ、そのゴム胴から基材にインキを転移させて印刷するものである。従って、前記細線のエッジに発生するギザギザは、ゴム胴の軟らかさと印圧により多少小さくできる可能性はあるが、基本的には前記グラビア印刷法による場合と同様な問題点がある。
【０００９】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、製造工程を簡略化でき、生産性の向上と製造コストの低減を達成できると共に、大寸法への対応も容易で、且つ、線幅が５０μｍ以下のような細線による導電性パターンを精度よく安定して形成することができ、透光性、電磁波シールド性などの性能にも優れた導電性シートの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記の課題は、以下の本発明により解決することができる。
【００１１】
本発明において、導電性インキに含有させる導電性超微粒子の「超微粒子」とは、粒子径が０．２μｍ以下の粒子を指すものである。只、粒子径の下限については、必ずしも明確ではないが、１〜２ｎｍあたりである。
【００１２】
また、フレキソ印刷法に関しては、印刷する導電性パターンの形状によっては、従来の刷版方式による感光性樹脂版を用いたフレキソ印刷法でもよいが、特に導電性シートの導電性パターン部を、電磁波シールド用として、線幅が５０μｍ以下で膜厚が０．１〜５μｍのような細線の連続パターンで形成する場合は、ＣＴＰ(Computer to Plate) 刷版と呼ばれる方式で作製された感光性樹脂版を用いるフレキソ印刷法を採ることが精度に優れた細線パターンを形成できる点で好ましい。
【００１３】
前記のような構成を採ることにより、回路パターンなどの通常の導電性パターンはもとより、線幅が５０μｍ以下で、膜厚が０．１〜５μｍのような細線の導電性パターンであっても、安定した線幅と膜厚を有し精度に優れた導電性パターンが形成された導電性シートを低コストで生産性よく提供することができる。
また、フレキソ印刷法で版を前記ＣＴＰ刷版方式で作製することにより、細線の精度に優れると共に、エンドレスパターンの刷版も可能であり、広幅で長尺の基材に連続的に導電性パターンを印刷できるので、大寸法の導電性シートの提供も容易である。
【００１８】
尚、前記有機金属化合物としては、加熱、焼成などにより導電性を付与できるものであれば特に限定はされず、例えば、有機金化合物、有機銀化合物、有機錫化合物、有機アルミニウム化合物などを使用することができる。
これらの中でも有機金化合物、有機銀化合物が好ましく、具体的には、モノアルキル（アリール）金誘導体（二臭化エチル金、二塩化フェニル金など）、ジアルキル金誘導体、トリアルキル金誘導体、そして、メチル銀、プロピル銀、フェニル銀などが挙げられる。
【００２５】
次に、請求項１に記載した発明は、基材上に導電性パターンを印刷してなる導電性シートの製造方法であって、前記基材をフィルムで形成し、かつ、導電性パターンを、導電性超微粒子を含む導電性インキを用いると共にＣＴＰ方式で刷版された感光性樹脂版を用いたフレキソ印刷法で該パターンの画線部の線幅を５〜５０μｍに形成すると共に、該導電性超微粒子に金属の超微粒子または金属のコロイド分散体を用いることを特徴とする導電性シートの製造方法からなる。
【００２６】
このような製造方法を採ることにより、回路パターンなどの通常の導電性パターンはもとより、線幅が５〜５０μｍで、膜厚が０．１〜５μｍのような細線の導電性パターンであっても、安定した線幅と膜厚を有し精度に優れた導電性パターンが形成された導電性シートを低コストで生産性よく製造することができる。また、フレキソ印刷法で版を前記ＣＴＰ刷版方式で作製することにより、細線の精度に優れると共に、エンドレスパターンの刷版も可能であるため、広幅で長尺の基材に連続的に導電性パターンを印刷できるので、大寸法の導電性シートも容易に製造することができる。
【００２７】
請求項２に記載した発明は、前記導電性超微粒子に平均粒子径が１〜１００ｎｍの金属の超微粒子を用いることを特徴とする請求項１に記載の導電性シートの製造方法である。
【００２８】
このような製造方法を採ることにより、前記請求項１に記載した発明の作用効果に加えて、形成する導電性パターンが、前記線幅が５〜５０μｍで膜厚が０．１〜５μｍのような細線パターンであっても、導電性超微粒子の粒子径が十分に小さいので、その形成が容易であり、安定した前記線幅と膜厚の導電性パターンを有する導電性シートを一層確実に製造することができる。また、導電性超微粒子の粒子径を、数ｎｍのレベルまで小さくすることにより、導電性パターンを形成する際の焼成温度を低くすることができるので、生産性を向上できると共に、基材が受ける熱ダメージも軽減することができる。
【００２９】
請求項３に記載した発明は、基材上に導電性パターンを印刷してなる導電性シートの製造方法であって、前記基材をフィルムで形成し、かつ、導電性パターンを、有機金属化合物を含む導電性インキを用いると共にＣＴＰ方式で刷版された感光性樹脂版を用いたフレキソ印刷法で該パターンの画線部の線幅を５〜５０μｍに形成することを特徴とする導電性シートの製造方法からなる。
【００３０】
このような製造方法を採った場合も、印刷された導電性インキ層に含有される有機金属化合物を、加熱分解させ、焼成することにより、容易に導電性パターンに導電性が付与されるので、前記請求項１に記載した発明の導電性シートの製造方法と同様な作用効果を得ることができる。
【００３１】
請求項４に記載した発明は、前記導電性インキが、チキソトロピーを有し、且つ、印刷時の粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の導電性シートの製造方法である。
【００３２】
前記導電性インキの印刷時の粘度は、０．１〜１０Ｐａ・ｓの範囲が好ましく、０．１〜３Ｐａ・ｓの範囲が更に好ましい。粘度が０．１Ｐａ・ｓ未満の場合は粘度が低すぎて細線が太りやすくなり、また、１０Ｐａ・ｓを超える場合は、流動性が悪くインキの転移性も低下するため好ましくない。従って、前記のような製造方法を採ることにより、前記請求項１乃至３のいずれかに記載した発明の作用効果に加えて、線幅が５〜５０μｍで、膜厚が０．１〜５μｍのような細線パターンであっても精度よく安定して印刷することができる。
【００３３】
請求項５に記載した発明は、前記基材に透明性基材を用い、且つ、前記導電性パターンを、格子模様、その他の幾何学的模様の連続パターンで形成すると共に、該パターンの画線部の膜厚を０．１〜５μｍとし、非画線部の全体に対する面積比率が６０％以上となるように形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の導電性シートの製造方法である。
【００３４】
このような製造方法を採ることにより、前記請求項１乃至４のいずれかに記載した発明の作用効果に加えて、前記連続的な細線による導電性パターンを透明性基材上に規則的且つ均一に形成できるので、透光性に優れると共に、表面抵抗値が１０Ω／□以下、好ましくは１Ω／□以下の導電性を付与することも容易であり、電磁波シールド性にも優れた導電性シートとすることができる。従って、ＰＤＰ、ＣＲＴ、液晶パネルなどの前面や、建築物などの窓などにも好適に使用することのできる電磁波シールドシートを容易に製造することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。本発明の導電性シートの製造方法により得られる導電性シートの基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン類、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリイミドなどの単独のフィルム、または複数を組み合わせた多層フィルムを使用することができる。これらのフィルムは、用途に応じて、透明でも不透明でもいずれのフィルムでも使用することができ、フィルムの厚さは５〜５００μｍ程度が適当である。特に、透明性（可視光の透過性）と耐熱性がよく、且つ低コストであることを必要とする場合には、ポリエチレンテレフタレートフィルムが適している。これらの基材の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理、更にはプライマーコートなどの易接着性処理を施してもよい。
【００３６】
本発明においては、上記のようなフィルムにフレキソ印刷法で、導電性超微粒子として粒子径が０．２μｍ以下、１〜２ｎｍ程度までの金属の超微粒子または金属のコロイド分散体を含む導電性インキ、或いは導電性材料として有機金属化合物を含む導電性インキを用いて、導電性パターンを印刷し、形成するものである。
上記導電性パターンを、線幅が５〜５０μｍ、膜厚が０．１〜５μｍのような細線による格子模様、その他幾何学的模様の連続パターンで形成する場合は、フレキソ印刷の版として、ＣＴＰ方式で刷版された感光性樹脂版を用いることが好ましい。
また、フレキソ印刷機に関しても、従来のアニロックスロールに代えてグラビア版を使用することが、塗布量を安定化し、細線などの印刷精度を向上できる点で好ましい。
【００３７】
ＣＴＰ方式の刷版については、図１にその刷版工程の概略を示したので、これを参照して説明する。
図１は、フレキソ印刷法に用いる感光性樹脂版の従来の刷版工程と、ＣＴＰ方式の刷版工程とを比較説明する概略の工程図である。
【００３８】
従来の刷版工程では、透明基材（ＰＥＴシートなど）の上にセミキュアーされたＵＶ硬化性樹脂層が積層された版材を用い、その背面（透明基材）側から、〔バック露光〕を行って、下部のＵＶ硬化性樹脂層を硬化させた後、表面にネガタイプのマスキングフィルムとバキュームシートを重ねて密着させ、その上から〔メイン露光〕を行ってマスキングフィルムの透明部分のＵＶ硬化性樹脂を硬化させ、次いで、〔現像〕工程で未硬化の樹脂を洗い流して版凸部を形成し、乾燥後、更に〔後露光〕を行って、版凸部を含むＵＶ硬化性樹脂を完全に硬化させて感光性樹脂版を完成させるものである。
しかし、この刷版工程は、〔メイン露光〕の際、バキュームシートやマスキングフィルムを使用しているため、光（ＵＶ）の散乱が増し、その結果、版凸部が太り、細線パターンの形成には適さない問題があった。
【００３９】
これに対して、ＣＴＰ方式の刷版工程では、透明基材（ＰＥＴシートなど）の上にセミキュアーされたＵＶ硬化性樹脂層が積層され、更にその上にマスク層を予め全面に積層した版材を用いて、その背面（透明基材）側から、〔バック露光〕を行って、下部のＵＶ硬化性樹脂層を硬化させた後、表面からレーザー照射により、〔マスク描画〕を行ってネガタイプのマスク層を形成させ、次いで、その上から〔メイン露光〕を行って、マスク描画でマスク層が取り除かれた部分のＵＶ硬化性樹脂を硬化させて版凸部を形成し、次いで、前記従来の刷版工程と同様に、〔現像〕工程と〔後露光〕を行って、版凸部を含むＵＶ硬化性樹脂を完全に硬化させて感光性樹脂版を完成させるものである。
このＣＴＰ方式の刷版工程では、〔メイン露光〕の際、バキュームシートやマスキングフィルムを使用していないため、光の散乱が減少し、また、ＵＶ硬化性樹脂層が空気に触れているため、その嫌気性から版凸部が細くなり、線幅が５〜５０μｍのような細線パターンの形成には好適なものとなる。
【００４０】
本発明において、上記のような感光性樹脂版を用いてフレキソ印刷法で導電性パターンを印刷する際に用いる導電性インキは、導電性超微粒子として、(1) 金属の超微粒子、または(2) 金属のコロイド分散体を含む導電性インキ、或いは、導電性材料として、(3) 有機金属化合物を含む導電性インキを用いるものである。
【００４１】
(1) 金属の超微粒子を用いる場合、金属としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、アルミニウム、ニッケル、鉄やこれらの合金などの超微粒子が挙げられ、これらは単独で使用できるほか、複数を組み合わせて使用することもできる。只、導電性や焼成温度の点では、金または銀の超微粒子が好ましい。
このような金属の超微粒子の粒子径は、前述したように、０．２μｍ以下であり、その下限は１〜２ｎｍであるが、平均粒子径は１〜１００ｎｍの範囲が好ましい。
【００４２】
(2) 金属のコロイド分散体を用いる場合、金、銀、白金などの貴金属や銅のコロイド分散体を好適に使用することができ、その粒子径は数ｎｍ〜数十ｎｍである。
金属のコロイド分散体の製造方法には、大別して気相法と液相法があるが、粒度分布の幅が狭く、高濃度で安定なコロイド分散液を低コストで製造するためには現状液相法が有利である。
【００４３】
(3) 有機金属化合物を用いる場合は、前述したように、有機金化合物、有機銀化合物、有機錫化合物、有機アルミニウム化合物などを使用することができ、中でも有機銀化合物、有機金化合物が好ましい。
具体例として、有機銀化合物では、メチル銀、プロピル銀、フェニル銀などが挙げられ、有機金化合物では、モノアルキル（アリール）金誘導体（二臭化エチル金、二塩化フェニル金など）、ジアルキル金誘導体、トリアルキル金誘導体などが挙げられる。
【００４４】
導電性インキは、前記(1) 〜(3) に記載した導電性材料にバインダーの樹脂、溶剤のほか、必要に応じて、高分子界面活性剤、チキソトロピー付与剤、静電防止剤、消泡剤、滑剤などの助剤を適宜添加して調整することができる。
インキの粘度に関しては、０．１〜１０Ｐａ・ｓの範囲が好ましく、０．１〜３Ｐａ・ｓの範囲が更に好ましい。
また、導電性インキは、細線パターンの印刷を精度よく行うためにはチキソトロピーを有することが好ましく、必要な場合、他に支障のない範囲で、例えば微細アルミナゲル、シリカゲル、黒色顔料などを添加することによりチキソトロピーを付与することができる。黒色顔料を添加した場合、副次的効果として、外光の反射を防ぐので、ディスプレイの表示画面のコントラストを向上させることができる。
【００４５】
導電性インキのバインダーに用いる樹脂としては、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂などの熱可塑性樹脂のほか、電離放射線（紫外線または電子線）硬化型アクリル系樹脂、或いはポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を使用することができる。
【００４６】
このような導電性インキは、基材にパターン状などに印刷した後、熱風などで溶剤成分を取り除き、また、必要な場合、紫外線または電子線を照射して硬化させ、更に、１２０〜２５０℃で焼成することにより、優れた導電性が発現される。
上記焼成の際、基材の耐熱性が不足する場合には、例えば、別の耐熱性離型性基材に導電性インキを印刷し、乾燥、焼成して導電性パターンを形成した後、その導電性パターンを、熱転写などの方法で本来の基材面に転写して導電性シートを製造することもできる。
【００４７】
次に、前記導電性インキを用いて、透明性基材に細線による透光性電磁波シールドパターンを印刷する場合、そのパターン形状は、均一で且つ非視認性を有し、ディスプレイ画面にモアレなどを発生させないパターンであれば、ストライプ模様、格子模様、その他の幾何学的模様など何でもよいが、接地などを簡易にするためには、格子模様、その他の幾何学的模様の連続パターンにすることが好ましい。
格子模様の場合、画線部で囲まれた非画線部が正方形、長方形のほか、菱形、平行四辺形となるような変形の格子模様であってもよい。更に、これらの格子模様は適宜の角度で傾斜した形状であってもよい。
また、その他の幾何学的模様の場合は、同様に画線部で囲まれた非画線部が、例えば正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、或いは正六角形、六角形、更には円形、楕円形などを隣接するように配列した形状とすることができる。
【００４８】
このような透光性電磁波シールドパターンは、その透光性と電磁波シールド性をよくするためには、画線部の線幅を５〜５０μｍ、膜厚を０．１〜５μｍとし、且つ、全体に対する非画線部の面積比率（以下、開口率と呼ぶ）が６０％以上、９０％程度となるように形成することが好ましい。
画線部で囲まれた非画線部が正方形の格子模様のパターン〔図２の（イ）参照〕を例として、その線幅と線間隔、および開口率の関係の具体例を示すと表１に示したようになる。
【００４９】
【表１】
0004156254.tif 000002
【００５０】
【実施例】
次に、本発明の導電性シートの製造方法により得られる導電性シートについて、実施例および比較例を挙げて更に具体的に説明する。但し、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５１】
（実施例１）
基材として、表面が易接着性処理されたポリエチレンテレフタレートシート（厚み１００μｍ）を用いて、その易接着性処理面に、紫外線硬化性アクリル系樹脂をバインダーとして、これに銀の超微粒子（平均粒子径７ｎｍ）〔銀ナノペースト  ハリマ化成（株）製〕を分散させた導電性インキ（インキ固形分中の銀の超微粒子の含有量は８０重量％、インキの粘度は０．５Ｐａ・ｓに調整）を用いて、フレキソ印刷法により、図２の（イ）に示した正方形の格子模様の導電性パターン、即ち、画線部の線幅が３０μｍ、線間隔が３５０μｍで、開口率が略８５％となる細線パターンにＣＴＰ方式で刷版されたフレキソ印刷版を用いて、硬化、焼成後のインキの膜厚が１μｍとなるように印刷、乾燥、紫外線照射、焼成（温度１５０℃）して、実施例１の透光性を備えた電磁波シールド用の導電性シートを作製した。
【００５２】
（実施例２）
前記実施例１の電磁波シールド用の導電性シートの作製において、導電性インキに添加した銀の超微粒子（平均粒子径７ｎｍ）のみを、銀コロイド分散体（銀の粒子径は１０ｎｍ程度）〔銀コロイドペースト  日本ペイント（株）製〕に変更したほかは、総て実施例１と同様に作製して、実施例２の電磁波シールド用の導電性シートを作製した。
【００５３】
（実施例３）
前記実施例１の電磁波シールド用の導電性シートの作製において、導電性インキに添加した銀の超微粒子（平均粒子径７ｎｍ）のみを、有機銀化合物〔ハイメックＸＥ−１０２−２３  ナミックス（株）製〕に変更したほかは、総て実施例１と同様に作製して、実施例３の電磁波シールド用の導電性シートを作製した。
【００５４】
（実施例４）
前記実施例１の電磁波シールド用の導電性シートの作製において、導電性インキに添加した銀の超微粒子（平均粒子径７ｎｍ）のみを、有機金化合物〔METALLO ORGANIC GOLD INK  Ｅ８７８Ｂ  エヌ・イー  ケムキャット（株）製〕に変更したほかは、総て実施例１と同様に作製して、実施例４の電磁波シールド用の導電性シートを作製した。
【００５５】
（比較例１）
前記実施例１の電磁波シールド用の導電性シートの作製において、導電性インキに添加した銀の超微粒子（平均粒子径７ｎｍ）を、従来用いられていた銀粉末（粒子径５〜１０μｍ）に変更すると共に、印刷方式をグラビア印刷法に変更して同様な導電性パターンで電磁波シールド用の導電性シートを作製し、比較例１の電磁波シールド用の導電性シートを得た。
【００５６】
（比較例２）
前記実施例１の電磁波シールド用の導電性シートの作製において、導電性インキに添加した銀の超微粒子（平均粒子径７ｎｍ）を、従来用いられていた銀粉末（粒子径５〜１０μｍ）に変更すると共にインキ粘度を高く調整し、印刷方式をスクリーン印刷法に変更して同様な導電性パターンで電磁波シールド用の導電性シートを作製し、比較例２の電磁波シールド用の導電性シートを得た。
【００５７】
〔評価〕
以上のように作製した実施例１〜４、および比較例１、２の電磁波シールド用の導電性シートについて、導電性パターン（細線）の再現性、即ち、線幅とその膜厚、および導電性（表面抵抗値）、電磁波シールド性を測定、評価した結果、実施例１〜４の電磁波シールド用の導電性シートは、いずれも目標とした線幅３０μｍと膜厚１μｍに略一致する導電性パターンを精度よく安定して形成することができた。そして、それぞれの表面抵抗値も０．５Ω／□以下であり、電磁波シールド性についても、１ＧＨｚ以下の周波数で４０ｄＢ以上の電磁波遮蔽性能を有していた。また、透光性についても開口率が略８５％で、膜厚も１μｍ程度と薄いため優れていた。
【００５８】
これに対して、比較例１の電磁波シールド用の導電性シートは、導電性インキに添加した銀粉末の粒子径が大きく、また、印刷方式がグラビア印刷法であるため、細線の両側にギザギザが発生し、表面抵抗値も高く、電磁波シールド性についても、同条件で２０ｄＢ以下となり好ましくなかった。
【００５９】
また、比較例２の電磁波シールド用の導電性シートは、導電性インキに添加した銀粉末の粒子径が大きく、また、印刷方式がスクリーン印刷法であるため、形成された導電性パターンの細線の膜厚が６〜１０μｍと厚くなると同時に、バラツキも大きく、導電性パターンの精度と安定性に劣り、一部に断線も発生し好ましくなかった。
【００６０】
【発明の効果】
以上、詳しく説明したように、本発明によれば、製造工程を簡略化でき、生産性の向上と製造コストの低減を達成できると共に、大寸法への対応も容易で、且つ、線幅が５０μｍ以下のような細線による導電性パターンでも精度よく安定して形成することができ、透光性、電磁波シールド性などの性能にも優れた導電性シートおよびその製造方法を提供できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】木発明において、フレキソ印刷法に用いる感光性樹脂版の従来の刷版工程とＣＴＰ方式の刷版工程を比較説明する概略の工程図である。
【図２】  （イ）、（ロ）、（ハ）は、それぞれ本発明の導電性シートの製造方法により得られる導電性シートを電磁波シールド用シートとして使用する場合の導電性パターンの一例を説明する部分模式拡大平面図である。
【符号の説明】
１  光源
２  透明基材（ＰＥＴシートなど）
３  紫外線硬化性樹脂
４  マスク層
５  マスキングフィルム
６  バキュームシート
７  版凸部
８  フレキソ印刷版
９  画線部
１０  非画線部
１１  透明性基材
１２  導電性パターン
Ｗ  線幅
Ｓ  線間隔
Ｐ  線ピッチ
１００、２００、３００  電磁波シールド用の導電性シート
【図１】
0004156254.tif 000003
【図２】
0004156254.tif 000004