【手続補正書】
【提出日】平成19年12月22日(2007.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅（Ｃｕ）製の巻線型コイルとＩＣチップの最外層が金（Ａｕ）で構成された接続端子とを、両者の界面付近に加熱加圧によって形成したＡｕ／Ｃｕ全率固溶体を介して、接合した非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造。
【請求項２】
銅（Ｃｕ）製の巻線型コイルをＩＣチップの最外層が金（Ａｕ）で構成された接続端子に、前者を後者上に載せ、かつ前者の上から加熱しながら加圧し、両者の界面付近にＡｕ／Ｃｕ全率固溶体を形成させることにより、直接接合して、請求項１の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造を構成することとした、非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法。
【請求項３】
前記加熱しながら加圧する操作を傍熱型抵抗溶接によって行うこととした請求項２の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法。
【請求項４】
前記加熱しながら加圧する操作に於ける加熱温度及び加圧力を、それぞれ、前記巻線型コイルと前記ＩＣチップの接続端子との相互の界面付近にＡｕ／Ｃｕ全率固溶体を形成させ得るように実験的に決定する請求項２又は３の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法。
【請求項５】
前記加圧を、塑性変形後の巻線型コイルの該当部位の厚さｔと変形前の線径Ｄとの比率ｔ／Ｄが、０．１を越え、かつ０．８以下となるように設定した請求項２又は３の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造及びこれを構成する接続方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、多くのサービス産業、物品販売業、製造業、物流業及び金融業等の種々の分野で、物品や人物に関する個体の自動認識の手段として用いられる非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップの接続端子とを接続する非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造、並びにこれを構成するための非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、以上の観点から、非接触ＩＤ識別装置用アンテナコイルとして、銅電線を巻線する方法で作成されたコイル抵抗のばらつきの少ない巻線型コイルを採用し、更にＩＣチップの接続端子として保管中の劣化の少ない最外層がＡｕであるメタライゼーションを備えたそれを用い、コストの低い直接法による相互の接続を選択し、かつこれを改良して電気的及び機械的に良好な接続を確保することのできる非接触ＩＤ識別装置用巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造、並びにこれを容易かつ確実に作製することのできる非接触ＩＤ識別装置用巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法を提供することを解決の課題とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の１は、銅（Ｃｕ）製の巻線型コイルとＩＣチップの最外層が金（Ａｕ）で構成された接続端子とを、両者の界面付近に加熱加圧によって形成したＡｕ／Ｃｕ全率固溶体を介して、接合した非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の２は、銅（Ｃｕ）製の巻線型コイルをＩＣチップの最外層が金（Ａｕ）で構成された接続端子に、前者を後者上に載せ、かつ前者の上から加熱しながら加圧し、両者の界面付近にＡｕ／Ｃｕ全率固溶体を形成させることにより、直接接合して、請求項１の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造を構成することとした、非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の３は、本発明の２の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法に於いて、前記加熱しながら加圧する操作を傍熱型抵抗溶接によって行うこととしたものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の４は、本発明の２又は３の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法に於いて、前記加熱しながら加圧する操作に於ける加熱温度及び加圧力を、それぞれ、前記巻線型コイルと前記ＩＣチップの接続端子との相互の界面付近にＡｕ／Ｃｕ全率固溶体を形成させ得るように実験的に決定することとしたものである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の５は、本発明の２又は３の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法に於いて、前記加圧を、塑性変形後の巻線型コイルの該当部位の厚さｔと変形前の線径Ｄとの比率ｔ／Ｄが、０．１を越え、かつ０．８以下となるように設定したものである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の１の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造によれば、巻線型コイルとＩＣチップの接続端子とを、前者と後者の最外層のＡｕ膜との界面付近に形成したＡｕ／Ｃｕ全率固溶体を介して接続するものであるため、その高い機械的強度の接続を確保し、かつ良好な電気的接続を確保することができる。先に述べた半田付けその他を用いた接合の場合の諸問題の発生の余地がないのは云うまでもない。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の２の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法によれば、巻線型コイルとＩＣチップの接続端子の最外層のＡｕ膜との界面付近に容易かつ確実にＡｕ／Ｃｕ全率固溶体を形成することが可能であり、これによって低コストで良好に本発明の１の非接触ＩＣカード用巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造を作製することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の３の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法によれば、加熱しながら加圧する操作を傍熱型抵抗溶接によって行うこととしたため、電極を高抵抗で耐熱性の良い金属で適切に構成することにより、実用レベルの電流を流すことで、所望の高温度を容易に発生し得、ＩＣチップの接続端子上に配した巻線型コイルに必要な熱量及び加圧力を容易に加えることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の４の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法によれば、ＩＣチップの接続端子上に配した巻線型コイルに加える温度及び加圧力を容易かつ適切に設定することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の５の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法によれば、ＩＣチップの接続端子と巻線型コイルとの安定した接合強度が得られる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明は、図３及び図４に示すように、銅製の巻線型コイル１とＩＣチップ２の最外層がＡｕ膜（金膜）３ａで構成された接続端子３とを、両者の界面付近に加熱加圧によって形成したＡｕ／Ｃｕ全率固溶体の合金層５を介して、接合した非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造、並びに、図１に示すように、銅製の巻線型コイル１をＩＣチップ２の最外層がＡｕ膜３ａで構成された接続端子３に直接接合して該接属構造を作製する非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法である。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
前記非接触ＩＤ識別装置は、マイクロプロセッサを含むＩＣチップを内蔵するカード型又はタグ型ＩＤ識別装置であって、該ＩＣチップと外部のカードリーダとの間の電力の授受及び情報の交換を前記巻線型コイルを介して行う装置を云うものとする。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
従って本発明の非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続構造、並びに、非接触ＩＤ識別装置用の巻線型コイルとＩＣチップとの接続方法によれば、巻線型コイル１とＩＣチップ２の接続端子３とについて、前者の銅芯線１ｂと後者の最外層のＡｕ膜３ａとの界面付近にＡｕ／Ｃｕ全率固溶体の合金層５を形成することにより、低コストで高い接着強度の機械的接続を確保し、かつ電気的にも良好な接続を確保することができる。より具体的に述べれば、巻線型コイル１とＩＣチップ２の接続端子３との接合部の融点が、その界面付近に形成したＡｕ−Ｃｕ全率固溶体の合金層５により、１０００℃を越え、該接合部の半田を介した接続の欠点である、低い使用可能温度域の問題や脆い化合物層形成の問題も回避されるので、その信頼性は著しく高いものとなる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
＜表１及び以下の表２に示した接着強度の測定方法＞
感度１Ｎのデジタル・テンション・ゲージを用い、ＩＣチップを固定した状態で、室温に於いて、コイルを接続端子面に垂直な方向に引っ張って、該コイルと該接続端子の接続部が剥がれるか又はコイルが切れた時のゲージの読みをその接続部の接着強度とした。
＜表１及び以下の表２に示した温度サイクルの測定方法＞
温度サイクル恒温槽にＩＤ識別装置を配置し、−５５℃と１５０℃の間を往復する温度サイクルを２時間に１回の割合で１００サイクル繰り返し、試験終了後にＩＤ識別装置の感度特性を測定して合否を判定した。不合格品の内、接続端子とコイルの接続部の不良であることが確認されたものを不良品とした。