(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント板の内層に形成された内層信号線路と、
該多層プリント板の表面及び裏面に、該内層信号線路を挟んで配されたアース層と、
前記内層信号線路と同じ層にあって、前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置する内層アース層と、
前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置するスリット状スルーホールと、
前記内層信号線路の端の外側の部位であって、前記スリット状スルーホールの間の部分に形成してある複数のスルーホールとを有し、
前記スリット状スルーホールは、前記表面及び裏面のアース層及び前記内層アース層と電気的に接続してあることを特徴とする多層プリント板。
【請求項２】
請求項１記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリットの内面のメッキ膜とよりなる構成であることを特徴とする多層プリント板。
【請求項３】
請求項１記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリット内を埋める半田とよりなる構成であることを特徴とする多層プリント板。
【請求項４】
請求項１記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片とよりなる構成であることを特徴とする多層プリント板。
【請求項５】
請求項１記載のスリット状スルーホールは、
内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、
該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなる構成であることを特徴とする多層プリント板。
【請求項６】
請求項１記載のスリット状スルーホールは、内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなり、
且つ、隣合う内層信号線路に対するスリット状スルーホールが、上記の複数の繋ぎ部が、上記内層信号線路の長手方向上にずれて配してある構成であることを特徴とする多層プリント板。
【請求項７】
高周波回路部を有し、且つ、端部に第１の同軸コネクタを備えたプリント板組立体が、その第１の同軸コネクタをバックボード上の第２の同軸コネクタに接続させて、該バックボード上に並んで配された構成の高周波装置において、
該バックボード及びプリント板組立体の両方又一方を、上記第２の同軸コネクタがプリント板組立体に固定される部分及び第１の同軸コネクタがバックボードに固定される部分について、請求項１乃至６のうちいずれか一項記載の構成を有する多層プリント板により構成したことを特徴とする高周波回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント板及びこれを利用した通信装置等の高周波回路装置に係り、特に、複数のプリント板組立体が並んでバックボード上に接続された構成の高周波回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１６は、従来の１例の高周波回路装置１０を示す。高周波回路装置１０は、シールドケース（図示せず）内の奥部に固定してあるバックボード１１と、バックボード１１の背面側の同軸ケーブル１２と、シールドケース（図示せず）内に挿入されてバックボード１１上に並んで配された複数のプリント板組立体１３、１４とよりなる。
【０００３】
バックボード１１上には、ＤＩＮ型の同軸コネクタ１５とＤＩＮ型の同軸コネクタ１６とが並んで実装してある。
同軸ケーブル１２は、端に同軸コネクタ１７、１８を有し、同軸コネクタ１７を同軸コネクタ１５に差し込んで接続して、同軸コネクタ１８を同軸コネクタ１６に差し込んで接続して、バックボード１１の背面側に配線してある。
【０００４】
プリント板組立体１３、１４は、夫々高周波回路部１３ａ，１４ａを有し、且つ、端部に同軸コネクタ１３ｂ，１４ｂを備え、且つ、高周波回路部１３ａ，１４ａと同軸コネクタ１３ｂ，１４ｂとが、同軸構造のセミリジッドケーブル１３ｃ，１４ｃで接続された構造を有する。
【０００５】
プリント板組立体１３、１４は、夫々同軸コネクタ１３ｂ，１４ｂを同軸コネクタ１５、１６と嵌合して接続させて、バックボード１１の前面に実装してある。
バックボード１１の前面に並んで実装してあるプリント板組立体１３の高周波回路部１３ａとプリント板組立体１４の高周波回路部１４ａとが、同軸ケーブル１２を介して接続してある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、従来の高周波回路装置１０は、バックボード１１の前面に並んで実装してあるプリント板組立体１３の高周波回路部１３ａとプリント板組立体１４の高周波回路部１４ａとを接続するのに同軸ケーブル１２を使用するものであり、実際には多数本の同軸ケーブル１２を使用するものであるため、高周波回路装置１０は、コスト高となると共に、バックボード１１の背面側に広いスペースを必要とし、大型となってしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、上記課題を解決した多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、多層プリント板の内層に形成された内層信号線路と、
該多層プリント板の表面及び裏面に、該内層信号線路を挟んで配されたアース層と、
前記内層信号線路と同じ層にあって、前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置する内層アース層と、
前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置するスリット状スルーホールと、
前記内層信号線路の端の外側の部位であって、前記スリット状スルーホールの間の部分に形成してある複数のスルーホールとを有し、
前記スリット状スルーホールは、前記表面及び裏面のアース層及び前記内層アース層と電気的に接続してある構成としたものである。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリットの内面のメッキ膜とよりなる構成としたものである。
請求項３の発明は、請求項１記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリット内を埋める半田とよりなる構成としたものである。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片とよりなる構成としたものである。
請求項５の発明は、請求項１記載のスリット状スルーホールは、
内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、
該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなる構成としたものである。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項１記載のスリット状スルーホールは、内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなり、
且つ、隣合う内層信号線路に対するスリット状スルーホールが、上記の複数の繋ぎ部が、上記内層信号線路の長手方向上にずれて配してある構成としたものである。
【００１２】
請求項７の発明は、高周波回路部を有し、且つ、端部に第１の同軸コネクタを備えたプリント板組立体が、その第１の同軸コネクタをバックボード上の第２の同軸コネクタに接続させて、該バックボード上に並んで配された構成の高周波装置において、
該バックボード及びプリント板組立体の両方又一方を、上記第２の同軸コネクタがプリント板組立体に固定される部分及び第１の同軸コネクタがバックボードに固定される部分について、請求項１乃至６のうちいずれか一項記載の構成を有する多層プリント板により構成したものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１、図２、図３は本発明の第１実施例になる多層プリント板３０を示す。
多層プリント板３０は、層については、表面のべたのアース層３１と、内層のアース層３２と、内層の信号線路３３と、裏面のべたのアース層３４とを有する。内層信号線路３３は、内層アース層３２と同じ層にある。
【００１４】
多層プリント板３０は、表面のべたのアース層３１と、内層のアース層３２と、裏面のべたのアース層３４との３層構造である。多層プリント板３０の使用時において、表面のべたのアース層３１と、内層のアース層３２と、裏面のべたのアース層３４とは共にアース電位とされる。多層プリント板３０の本体３５は、絶縁体である。
【００１５】
多層プリント板３０は、スルーホールについては、本発明の要部をなすスリット状スルーホール４０、４１と、本発明の要部をなすスルーホール群４２、４３と、スルーホール４４、４５と、４つ一組のスルーホール４６、４７とを有する。
【００１６】
スルーホール４４、４５は、同軸コネクタの内導体取付け用のものであり、内層信号線路３３の端部の位置に、この端部を貫通して形成してある。４つ一組のスルーホール４６、４７は、同軸コネクタのアースピン取付け用のものであり、上記のスルーホール４４、４５の周囲の部分に形成してある。
【００１７】
スリット状スルーホール４０、４１は、スリット５０、５１と、このスリット５０、５１の内壁上にメッキにより被着してあるメッキ膜５２、５３とよりなる。主にメッキ膜５２、５３が金属壁手段を構成する。スリット５０、５１は、内層信号線路３３を間に挟むようにして、多層プリント板３０の面方向Ｘ上、内層信号線路３３の両側に位置して、多層プリント板３０を貫通して内層信号線路３３に沿ってＹ方向に延在している。メッキ膜５２、５３は、上記表面のべたのアース層３１、裏面のべたのアース層３４、及び内層のアース層３２と電気的に接続してある。よって、多層プリント板３０の使用時において、メッキ膜５２、５３はアース電位とされる。スリット状スルーホール４０、４１は、内層信号線路３３よりすこし長く形成してあり、内層信号線路３３の端より更に外側に延びている。
【００１８】
スルーホール群４２、４３は、夫々、ピッチｐが例えば１．２７ｍｍで、２×３のマトリクス状に並んでおり、スルーホールメッキされた６つのスルーホール５４、５５よりなる。スルーホール群４２は、スルーホール４４、４６よりＹ２方向である外側であって、スリット状スルーホール４０、４１のＹ２方向端寄りの部分４０ａ、４１ａの間の部分に存在する。スルーホール群４３は、スルーホール４５、４７よりＹ１方向である外側であって、スリット状スルーホール４０、４１のＹ２方向端寄りの部分４０ｂ、４１ｂの間の部分に存在する。
【００１９】
内層信号線路３３の全長にわたって、Ｚで示す多層プリント板３０の厚さ方向については、表面のべたのアース層３１と、裏面のべたのアース層３４とが、内層信号線路３３を挟み込み、且つ、Ｘで示す多層プリント板３０の面方向については、メッキ膜５２及び内層のアース層３２と、メッキ膜５３及び内層のアース層３２とが内層信号線路３３を挟み込んでいる。よって、表面のべたのアース層３１と、裏面のべたのアース層３４と、メッキ膜５２と、メッキ膜５３と、内層のアース層３２とが、内層信号線路３３をその全長にわたって取り囲んで、内層信号線路３３をその全長にわたってシールドしている。
【００２０】
よって、内層信号線路３３の周りの部分の構成は、図１に示すように、内層信号線路３３が内導体、本体３５が内導体としての内層信号線路３３を囲む絶縁体、表面のべたのアース層３１と、裏面のべたのアース層３４と、メッキ膜５２と、メッキ膜５３と、内層のアース層３２とが、絶縁体としての本体３５を取り囲む外導体を構成してなる同軸線と同じ構造を有する。
【００２１】
また、スルーホール群４２、４３が、内層信号線路３３の端より外側に位置して内層信号線路３３の長手方向上両端側をシールドしている。
よって、内層信号線路３３には、高周波信号が、漏れ等を起こすことなく伝送される。
【００２２】
図４は本発明の第２実施例になる多層プリント板３０Ａを示す。
多層プリント板３０Ａは、上記の第１実施例になる多層プリント板３０とは、スリット状スルーホール４０Ａ、４１Ａを異にする。スリット状スルーホール４０Ａは、３つのスリット状スルーホール４０Ａ−１，４０Ａ−２，４０Ａ−３が、間に、短い繋ぎ部６０、６１をおいて一直線上に整列した構成である。スリット状スルーホール４１Ａも、３つのスリット状スルーホール４１Ａ−１，４１Ａ−２，４１Ａ−３が、間に、短い繋ぎ部６２、６３をおいて一直線上に整列した構成である。各繋ぎ部６０〜６３の長さＬ１は、電磁波が漏れ難いように十分に短い。
【００２３】
繋ぎ部６０〜６３が存在することにより、多層プリント板３０Ａは、上記の第１実施例になる多層プリント板３０に比べて、高い機械的強度を有する。
図５は本発明の第３実施例になる多層プリント板３０Ｂを示す。
多層プリント板３０Ｂは、内層信号線路３３と隣合って平行に別の内層信号線路３３Ｂを有する。
【００２４】
内層信号線路３３については、上記第２実施例の多層プリント板３０Ａの場合と同じスリット状スルーホール４０Ａ−１，４０Ａ−２，４０Ａ−３，４１Ａ−１，４１Ａ−２，４１Ａ−３が、間に、短い繋ぎ部６０，６１，６２，６３をおいて構成してある。
【００２５】
別の内層信号線路３３Ｂについても、内層信号線路３３についてと同じく、スリット状スルーホール４０Ｂ、４１Ｂを有する。スリット状スルーホール４０Ｂは、３つのスリット状スルーホール４０Ｂ−１，４ＢＡ−２，４ＢＡ−３が、間に、短い繋ぎ部６５、６６をおいて一直線上に整列した構成である。スリット状スルーホール４１Ｂも、３つのスリット状スルーホール４１Ｂ−１，４１Ｂ−２，４１Ｂ−３が、間に、短い繋ぎ部６７、６８をおいて一直線上に整列した構成である。
【００２６】
隣合っているスリット状スルーホール４０Ｂ、４１Ｂについてみるに、繋ぎ部６２と繋ぎ部６５、及び繋ぎ部６３と繋ぎ部６６とは、共に、Ｙで示す内層信号線路３３の長手方向上、距離Ｌ２ずれている。距離Ｌ２は比較的長い。即ち、繋ぎ部６２にはスリット状スルーホール４０Ｂ−１が、繋ぎ部６５にはスリット状スルーホール４１Ａ−２が、繋ぎ部６６にはスリット状スルーホール４１Ａ−３が、夫々対向している。
【００２７】
よって、内層信号線路３３より発生した電磁波が繋ぎ部６２、６３より漏れ出した場合であっても、夫々スリット状スルーホール４０Ｂ−１、４０Ｂ−２により遮られ、スリット状スルーホール４０Ｂを越えて内層信号線路３３Ｂに到達することはない。逆に、内層信号線路３３Ｂより発生した電磁波が繋ぎ部６５、６６より漏れ出した場合であっても、夫々スリット状スルーホール４１Ａ−２、４１Ａ−３により遮られ、スリット状スルーホール４１Ａを越えて内層信号線路３３に到達することはない。よって、内層信号線路３３を伝送される高周波信号と内層信号線路３３Ｂを伝送される高周波信号とが干渉することが防止される。
【００２８】
図６は本発明の第４実施例になる多層プリント板３０Ｃを示す。
多層プリント板３０Ｃは、上記の第１実施例になる多層プリント板３０とは、スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃを異にする。スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃは、夫々、内部が半田７０、７１でもって埋められた構造を有する。スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃ内を埋めている半田７０、７１が金属壁手段を構成する。
【００２９】
半田７０、７１は、シールド壁として機能すると共に、スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃの部分を補強し、多層プリント板３０Ｃの機械的強度を、図１の多層プリント板３０の機械的強度より高める。多層プリント板３０Ｃの機械的強度は、スリット状スルーホールを有しない多層プリント板に比べて、少しも損なわれない
図７は本発明の第５実施例になる多層プリント板３０Ｄを示す。
【００３０】
多層プリント板３０Ｄは、上記の第１実施例になる多層プリント板３０とは、スリット状スルーホール４０Ｄ、４１Ｄを異にする。スリット状スルーホール４０Ｄ、４１Ｄは、夫々、内部に帯状の金属片８０、８１が挿入されて半田８２で半田付けされた構造を有する。スリット状スルーホール４０Ｄ、４１Ｄ内に埋まっている帯状の金属片８０、８１が金属壁手段を構成する。
【００３１】
半田８２で半田付けされた帯状の金属片８０、８１は、シールド壁として機能すると共に、スリット状スルーホール４０Ｄ、４１Ｄの部分を補強し、多層プリント板３０Ｄの機械的強度を、図１の多層プリント板３０の機械的強度より高める。多層プリント板３０Ｄの機械的強度は、スリット状スルーホールを有しない多層プリント板に比べて、少しも損なわれない
次に、図１の多層プリント板３０を利用した高周波回路装置について説明する。
【００３２】
図８及び図９は、図１の多層プリント板３０を利用した高周波回路装置１００を示す。高周波回路装置１００は、通信装置の一部であり、シールドケース（図示せず）内の奥部に固定してあるバックボード１０１と、シールドケース（図示せず）内に挿入されてバックボード１０１上に並んで配された複数のプリント板組立体１０２、１０３とよりなる。
【００３３】
プリント板組立体１０２は、プリント板１０４の端に固定してあるＤＩＮコネクタ１０５内の雄同軸コネクタ１０６を、バックボード１０１上に並んで実装してあるＤＩＮコネクタ１０７内の雌同軸コネクタ１０８に接続されて、バックボード１０１と電気的に接続してある。別のプリント板組立体１０３も同じである。ここで、雌同軸コネクタ１０８が請求項１０の第１の同軸コネクタを構成し、雄同軸コネクタ１０６が請求項１０の第２の同軸コネクタを構成する。
【００３４】
図１０、図１１、図１２は、バックボード１０１を示す。
バックボード１０１上には、ＤＩＮコネクタ１０７が複数並んで実装してある。
バックボード１０１は、内線信号線路の部分に関しては、図１の多層プリント板３０と同じ構造を有する。対応する部分には、添字Ｘを付した同じ符号を付し、その説明は省略する。内線信号線路３３Ｘはスリット状スルーホール４０Ｘ、４１Ｘ、表面のべたのアース層３１Ｘ、裏面のべたのアース層３４Ｘにより囲まれて同軸構造となっている。
【００３５】
雌同軸コネクタ１０８は、内導体１０８ａがスルーホール４５Ｘに挿入され、アースピン１０８ｂがスルーホール４７Ｘに挿入されて、半田付けされている。内導体１０８ａは、内線信号線路３３Ｘの端に接続してある。
よって、隣合うＤＩＮコネクタ１０７内の２つの雌同軸コネクタ１０８の内導体１０８ａは、バックボード１０１内の同軸構造の内線信号線路３３Ｘによって接続してある。これにより、図１６中の同軸ケーブル１２は不要となる。
【００３６】
なお、バックボード１０１の裏面には、金属製のキャップ１１０が取り付けてあり、突き出ている雌同軸コネクタ１０８の内導体１０８ａとアースピン１０８ｂの先端を覆っている。これにより、内導体１０８ａ及びアースピン１０８ｂの先端も、シールドされている。
【００３７】
図１３、図１４、図１５は、プリント板組立体１０２を示す。
図１３に示すように、プリント板組立体１０２は、プリント板１０４と、この端に固定してあるＤＩＮコネクタ１０５等よりなる。
プリント板１０４は、内線信号線路の部分に関しては、図１の多層プリント板３０と同じ構造を有する。対応する部分には、添字Ｙを付した同じ符号を付し、その説明は省略する。内線信号線路３３Ｙはスリット状スルーホール４０Ｙ、４１Ｙ、表面のべたのアース層３１Ｙ、裏面のべたのアース層３４Ｙにより囲まれて同軸構造となっている。
【００３８】
雄同軸コネクタ１０６は、内導体１０６ａがスルーホール４５Ｙに挿入され、アースピン１０６ｂがスルーホール４７Ｙに挿入されて、半田付けされている。内導体１０６ａは、内線信号線路３３Ｙの端に接続してある。内線信号線路３３Ｙの他端は、プリント板１０４上の高周波回路部１２０と接続してある。
【００３９】
よって、高周波回路部１２０とＤＩＮコネクタ１０５内の雄同軸コネクタ１０６は、内導体１０６ａとは、プリント板１０４内の同軸構造の内線信号線路３３Ｙによって接続してある。これにより、図１６中のセミリジッドケーブル１３ｃ，１４ｃは不要となる。
【００４０】
なお、プリント板１０４の裏面には、金属製のキャップ１２１が取り付けてあり、突き出ている雄同軸コネクタ１０６の内導体１０６ａとアースピン１０６ｂの先端を覆っている。これにより、内導体１０６ａ及びアースピン１０６ｂの先端も、シールドされている。
【００４１】
また、プリント板１０４上の高周波回路部１２０は、周囲に導電性シールドゴム１２２を有するキャップ状のシールドケース１２３により覆われており、シールドされている。
【００４２】
【発明の効果】
上述の如く、請求項１の発明によれば、多層プリント板の内層に形成された内層信号線路と、該多層プリント板の表面及び裏面に該内層信号線路を挟んで配されたアース層と、前記内層信号線路と同じ層にあって、前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置する内層アース層と、前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置するスリット状スルーホールとを有し、前記スリット状スルーホールは、前記表面及び裏面のアース層及び前記内層アース層と電気的に接続してある構成であるため、内層信号線路を全長にわたって良好にシールド出来、更には、内層信号線路の長手方向端の外側に複数のスルーホールを更に有する構成であるため、内層信号線路の端より外側へ電磁波が漏れだすことを防止出来る。よって、内層に、高周波信号の伝送に適した内層信号線路を備えた多層プリント板を実現出来る。
【００４３】
請求項２の発明によれば、スリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、このスリットの内面のメッキ膜とよりなる構成であるため、スリット状スルーホールを簡単に構成出来る。
請求項３の発明によれば、スリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、このスリット内を埋める半田とよりなる構成であるため、スリット内を埋めている半田がスリットを補強し、多層プリント板の機械的強度が損なわれないようにすることが出来る。
【００４４】
請求項４の発明によれば、スリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、半田付けされてスリット内を埋める帯状の金属片とよりなる構成であるため、スリット内を埋めている半田付けされた帯状の金属片がスリットを補強し、多層プリント板の機械的強度が損なわれないようにすることが出来る。
【００４５】
請求項５の発明によれば、スリット状スルーホールは、内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなる構成であるため、繋ぎ部がスリットの部分を補強し、多層プリント板の機械的強度が損なわれないようにすることが出来る。
【００４６】
請求項６の発明によれば、スリット状スルーホールは、隣合う内層信号線路に対するスリット状スルーホールが、その複数の繋ぎ部が、内層信号線路の長手方向上にずれて配してある構成であるため、多層プリント板の機械的強度が損なわれないようにすること出来ると共に、隣合う内層信号線路のうち一の内層信号線路より発生した電磁波がその一の内層信号線路のスリット状スルーホールを越えたとしても、隣の内層信号線路のスリット状スルーホールによって確実に遮蔽され、この隣の内層信号線路のスリット状スルーホールを越えることが起きず、よって、２本の内層信号線路が隣合って配線されている場合に、各内層信号線路を伝送される高周波信号間で干渉が起きることを確実に防止出来る。
【００４７】
請求項７の発明によれば、高周波回路部を有し、且つ、端部に第１の同軸コネクタを備えたプリント板組立体が、その第１の同軸コネクタをバックボード上の第２の同軸コネクタに接続させて、バックボード上に並んで配された構成の高周波装置において、バックボード及びプリント板組立体の両方又一方を、上記第２の同軸コネクタがプリント板組立体に固定される部分及び第１の同軸コネクタがバックボードに固定される部分について、請求項１乃至６のうちいずれか一項記載の構成を有する多層プリント板により構成した構成であるため、従来の高周波装置において必要とされているプリント板組立体上のセミリジッドケーブル、及びバックボードの裏面の同軸ケーブルを不要と出来、よって、製造コストを安価とし得、且つ、小型に出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図２】図１の多層プリント板のうち、内層信号線路の端の部分を拡大して示す図である。
【図３】図１中、III-III 線を含む垂直面で切断した拡大断面図である。
【図４】本発明の第２実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図５】本発明の第３実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図６】本発明の第４実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図７】本発明の第５実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図８】図１の多層プリント板を利用した高周波回路装置を概略的に示す図である。
【図９】図８中、プリント板組立体とバックボードとの接続部分を示す図である。
【図１０】バックボードの一部を拡大して示す正面図である。
【図１１】図１０中、XI-XI 線に沿う断面図である。
【図１２】図１１中、円１０９で囲んだ部分を拡大して示す図である。
【図１３】プリント板組立体を示す図である。
【図１４】図１３中、XIV-XIV 線に沿う断面図である。
【図１５】図１４中、長円１２５で囲んだ部分を拡大して示す図である。
【図１６】従来の高周波回路装置を概略的に示す図である。
【符号の説明】
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ  多層プリント板
３１  表面のべたのアース層
３２  内層のアース層
３３、３３Ｘ，３３Ｙ  内層信号線路
３４  裏面のべたのアース層
３５  絶縁体製の本体
４０，４１、４０Ａ，４１Ａ，４０Ａ−１〜４０Ａ−３、４１Ａ−１〜４１Ａ−３、４０Ｂ，４１Ｂ，４０Ｂ−１〜４０Ｂ−３、４１Ｂ−１〜４１Ｂ−３、４０Ｃ，４１Ｃ、４０Ｄ，４１Ｄ    スリット状スルーホール
４２、４３  スルーホール群
５０、５１  スリット
５２、５３  スリットの内壁のメッキ膜
５４、５５  スルーホール
６０〜６３、６５〜６８  繋ぎ部
７０，７１  スリット状スルーホール内を埋めている半田
８０、８１  帯状の金属片
８２  半田
１００  高周波回路装置
１０１  バックボード
１０２、１０３  プリント板組立体
１０５、１０７  ＤＩＮコネクタ
１０６  雄同軸コネクタ
１０８  雌同軸コネクタ
１１０、１２１  金属製のキャップ
１２３  キャップ状のシールドケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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