(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面にアルミニウムまたはアルミニウム合金板が接合された窒化アルミニウム基板と、炭化珪素質多孔体にＡｌを主成分とする金属を含浸してなる放熱部品とからなる基板一体型構造体の製造方法であって、前記窒化アルミニウム基板の表面のＸ線回折ピーク強度比が、２≦（Ｙ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3／ＡｌＮ）×１００≦１７、かつ（２Ｙ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3／ＡｌＮ）×１００≦２であり、前記放熱部品が、炭化珪素を４０〜７０体積％で残部がＳｉを４〜１４重量％含むアルミニウム合金からなり、熱伝導率が１６０Ｗ／ｍＫ以上であるアルミニウム−炭化珪素複合体で、かつ、前記放熱部品の主面に前記Ａｌを主成分とする金属層が厚さ１０μｍ以上設けられていることを特徴とし、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金板と前記放熱部品とが、ＭｇとＣｕ、Ｇｅ及びＳｉからなる群から選ばれる１種以上とを含有し、液相を形成する温度が５００〜６３０℃であるＡｌ合金を介して、Ｎ２、Ｈ２、不活性ガス及びこれらの混合ガスの低酸素雰囲気下で接合されることを特徴とする接合処理の連続化が可能な基板一体型構造体の製造方法。
【請求項２】
放熱部品同士と窒化アルミニウム基板同士が隣り合うように積層して加熱することを特徴とする請求項１項記載の基板一体型構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、軽量にして放熱性に優れ、高信頼性を有する半導体装置用回路基板一体型構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パワーモジュールを初めとする各種の半導体装置には、セラミックス基板の両面にＣｕからなる回路を設けたものが、回路基板として利用されている。特に高集積化及び大電力化により、高い放熱性を必要とする場合には、セラミックスとして高熱伝導率の窒化アルミニウムが賞用されている。
【０００３】
しかし、前記のＣｕからなる回路を設けている回路基板においては、Ｃｕ回路（或いは、裏面に設けられる放熱用Ｃｕ板）と窒化アルミニウム基板の熱膨張係数の差に起因する熱応力の繰り返しによって、窒化アルミニウム基板に微細なクラックが発生することがあるため、高い信頼性を必要とする場合には降伏耐力の低いＡｌ板を接合することが試みられている。
【０００４】
また、回路基板は、通常、その放熱用金属板を放熱フィン等に接合するためにベースＣｕ板に半田付けして使用されるが、熱応力の繰り返しに対してベースＣｕ板と回路基板間に発生する半田クラックを避けるため、ベース板に熱膨張係数が小さい材質を用いることも行われ、近年では、炭化珪素多孔体にＡｌを主成分とする金属を前記炭化珪素多孔体の空隙部に含浸させて得られるアルミニウム−炭化珪素複合体（以下、Ａｌ／ＳｉＣ複合材という）が開発されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年の半導体装置の高集積化、大電力化に伴って、軽量コンパクトで益々高い放熱性が求められるようになり、（１）セラミックス基板の両面に設けられた金属板のうち片面の金属板を省略し直接ベース板に接合する、（２）ベース板を省略して、セラミックス基板を水冷板や放熱フィン等のヒートシンクに直接搭載する、等の試みが進められている。しかし、これらの試みは、各構成部品の熱膨張率差と組立工程や使用環境の温度変化によって生じる応力に耐えられず、信頼性が確保できないという問題がある。
【０００６】
また、回路基板をベース板に取り付けるに際して熱伝導を良くすることを主目的に半田を用いているが、半田は、セラミックス基板とベース板等の間の熱膨張差を吸収して変形し、セラミックス基板やシリコンチップに割れを生じることを防ぐ役割をも持っていた。しかし、今後、環境汚染問題から半田が鉛フリー組成になることが望ましく、この場合には塑性変形を起こす応力が高くなり、応力緩和能が低下する。更に、鉛フリー半田は現在のＰｂ−Ｓｎ系に比べて半田濡れ性に劣ることを考えると、回路基板とベース板またはヒートシンク等の放熱部品との間で、密着性に優れた信頼性のある接合がますます必要になってくる。
【０００７】
更に、Ａｌ／ＳｉＣ複合材を放熱部品として用いる場合、Ａｌを主成分とする金属を炭化珪素多孔体に含浸させると同時にセラミックス基板と接合させることも検討されているが、複合材の製造自体が非常に高度な技術であるうえ、セラミックス基板が前記Ａｌを主成分とする金属層に埋もれてしまう等、未解決な課題がある。しかも、放熱部品やセラミックス基板の形状が変わると、それに合わせて使用する型枠等を変えなくてはならなくなり、生産上不都合でもある。
【０００８】
一方、放熱部品であるベース板とセラミックス基板を接合材で接着する技術については、例えば特開平３−１２５４６３号公報のとおりに多くの提案がある。前記技術では、Ａｌ−Ｓｉ系又はＡｌ−Ｇｅ系の合金箔を接合材とし、バッチ式真空炉を用いて接合が行われているが、バッチ式真空炉に大きなベース板を投入すると容積効率が悪くなるので、生産性が低下する。また、大型の連続真空炉は、高価であり厳密な温度制御も難しいので、このような接合には不向きである。
【０００９】
上記したとおりに、セラミックス回路基板と放熱部品とを直接接合すると、効率的な放熱性を有するモジュールが得られるにもかかわらず、工業的な接合技術がないために、実現していない。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、セラミックス回路基板と放熱部品とを接合する、工業的な接合技術を提供し、効率的な放熱性を有する、軽量なモジュールを提供することにある。即ち、窒化アルミニウム基板の少なくとも一方の面にＡｌ回路を形成させてなる回路基板が、半田を使用せずにＡｌ／ＳｉＣ複合材からなる放熱部品に接合された構造を持ち、軽量にして放熱性に優れた高信頼性の基板一体型構造体を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも一面にアルミニウムまたはアルミニウム合金板が接合された窒化アルミニウム基板と、炭化珪素質多孔体にＡｌを主成分とする金属を含浸してなる放熱部品とからなる基板一体構造体であって、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金板と前記放熱部品とが、ＭｇとＣｕ、Ｇｅ及びＳｉからなる群から選ばれる１種以上とを含有し、液相を形成する温度が５００〜６３０℃であるＡｌ合金を介して接合されていることを特徴とする基板一体型構造体である。
【００１２】
また、本発明は、放熱部品は、該放熱部品の主面にＡｌを主成分とする金属層が厚さ１０μｍ以上設けられていることを特徴とする前記の回路基板一体型構造体である。
【００１３】
また、本発明は、放熱部品が、炭化珪素を４０〜７０体積％で残部がＳｉを４〜１４重量％含むアルミニウム合金からなり、熱伝導率が１６０Ｗ／ｍＫ以上であるアルミニウム−炭化珪素複合体からなることを特徴とする前記の回路基板一体型構造体。
【００１４】
更に、窒化アルミニウム基板が、熱伝導率１３０Ｗ／ｍＫ以上であり、その表面のＸ線回折ピーク強度比が、２≦（Ｙ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3／ＡｌＮ）×１００≦１７、かつ（２Ｙ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3／ＡｌＮ）×１００≦２を有するものであることを特徴とする前記の回路基板一体型構造体である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明は、少なくとも一面にアルミニウムまたはアルミニウム合金板が接合された窒化アルミニウム基板と、炭化珪素質多孔体にＡｌを主成分とする金属を含浸してなる放熱部品とからなる基板一体型構造体であって、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金板と前記放熱部品とが、ＭｇとＣｕ、Ｇｅ及びＳｉからなる群から選ばれる１種以上とを含有するＡｌ合金で接合されていることを特徴とする基板一体型構造体である。上記構成を採用することにより、軽量で、放熱性に優れた高信頼性の基板一体型構造体を提供することができる。
【００１６】
本発明で使用される窒化アルミニウム基板は、Ｙ2Ｏ3を焼結助剤として焼成されたものであり、熱伝導率が１３０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。また、その表面のＣｕＫαによるＸ線回折のメインピークの強度比が、２≦（Ｙ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3／ＡｌＮ）×１００≦１７、かつ（２Ｙ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3／ＡｌＮ）×１００≦２であるものが好ましい。このような表面特性を有する窒化アルミニウム基板は、酸化処理等の煩雑な表面処理を施さなくとも、ＭｇとＣｕ、Ｇｅ及びＳｉからなる群から選ばれる１種以上とを含有し、少なくとも一部が液相を形成する温度が５００〜６３０℃のＡｌ合金を用いて、Ａｌを主成分とする金属と十分に強い強度で接合させることができる。
【００１７】
前記窒化アルミニウム基板の表面特性の調整は、原料窒化アルミニウム粉中のＡｌ2Ｏ3とＹ2Ｏ3分組成比、脱脂後焼成前までの増加酸素量、焼成温度等を調整することによって行うことができる。
【００１８】
例えば、２Ｙ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3が多い場合には、相対的にＡｌ2Ｏ3を増やせば良いので、酸素量の多い窒化アルミニウム粉末原料を用いるか、Ａｌ2Ｏ3を添加して、Ｙ2Ｏ3を減らす。一方、Ｙ2Ｏ3・Ａｌ2Ｏ3が多い場合には、Ｙ2Ｏ3の添加量を減らすか、焼成温度を下げる。その他、脱脂を空気中で行えばＡｌ2Ｏ3を増加させることができる。
【００１９】
窒化アルミニウム基板にＡｌ回路を形成させるには、Ａｌ板を接合してからエッチングする、Ａｌ板から打ち抜かれたパターンを接合する、等によって行うことができる。接合材には、ＭｇとＣｕ、Ｇｅ及びＳｉからなる群から選ばれる１種以上とを含有し、液相を形成する温度が５００〜６３０℃のＡｌ合金を用いるが、これを含めた接合条件については後述する。生産性向上のためには、放熱部品との接合と同時にＡｌ板又はＡｌからなるパターンを接合することが好ましい。
【００２０】
本発明で使用されるＡｌを主成分とする金属を炭化珪素多孔体に含浸させてなる複合体からなる放熱部品は、例えば、炭化珪素の多孔体（プリフォームともいう）にＡｌを主成分とする金属を含浸させることによって製造することができる（例えば、セラミックデータブック‘９５、山口雄三、堀三郎、９５〜１０１頁（１９９５））。放熱部品は、適当な熱膨張率と高い熱伝導率を持つことが望ましく、１６０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率と６〜１０ｐｐｍの熱膨張率を持つことが望ましい。この物性は、Ａｌを主成分とする金属と炭化珪素の体積比率等によって調節でき、炭化珪素が４０〜７０体積％で残部がＡｌを主成分とする金属であることが望ましい。更に、Ａｌを主成分とする金属としては、組立工程や使用環境における温度にさらされた場合でも特性が劣化しない合金組成が望ましく、たとえば、Ｓｉを４〜１４重量％含むＡｌ合金が望ましい。
【００２１】
本発明に於いて、前記放熱部品は、その主面に炭化珪素が露出していない構造のものが好ましく、前記Ａｌを主成分とする金属が１０μm以上の層となっている構造であることが望ましい。前記主面とは回路基板がろう付けされる面のことであり、また、放熱部品の表面がメッキされる場合は、メッキされる部分の表面をさす。これらの表面に炭化珪素が露出していると、ろう付け面に欠陥が生じやすい、メッキ被膜が形成しにくい、メッキやろう付けの付着強度が低い等の欠点が生じやすい。
【００２２】
本発明の基板一体型構造体の表面は、必要に応じて表面にＡｌまたはＡｌ合金が露出している部分の全面又は部分にＮｉメッキされる。特に半田付け部分はＮｉメッキが必要であり、Ａｌワイヤボンドする部分にはＮｉメッキがない方が信頼性が高いので、従って部分メッキが好ましい。
【００２３】
本発明において、アルミニウムまたはアルミニウム合金板と窒化アルミニウム板の接合には、ＭｇとＣｕ、Ｇｅ及びＳｉからなる群から選ばれる１種以上とを含有し、液相を形成する温度が５００〜６３０℃のＡｌ合金、例えば、Ａｌ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金、Ａｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金等を用いる。その理由は、以下のとおりである。
【００２４】
前記したとおりの、窒化アルミニウム基板とアルミニウムまたはアルミニウム合金板との接合にはＡｌ−Ｓｉ系合金やＡｌ−Ｇｅ系合金が知られているが、本発明になるＭｇとＣｕ、Ｇｅ及びＳｉからなる群から選ばれる１種以上とを含有するＡｌ合金には、前記合金に比較して、窒化アルミニウム基板との接合条件の許容幅が広く、真空中でなくとも接合できる特徴があるので、生産性に優れた接合が可能となる。
【００２５】
即ち、従来公知のＡｌ−Ｓｉ系合金やＡｌ−Ｇｅ系合金では、比較的多量にＳｉやＧｅを添加しないと融点が低下しないが、多量に添加すると硬くて脆くなる問題が生じる。このような問題を起こさせないように、例えばＡｌ−Ｓｉ系合金において、Ｓｉの割合を５％まで下げると融点が６１５℃となり、加圧を行っても６２０℃以下の温度での接合は困難となる。
【００２６】
これに対し、本発明のＭｇを含有するＡｌ合金、ことにＡｌ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金、Ａｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金或いはＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金では、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｓｉの割合を４％程度まで下げても適切に加圧等の手段を講じることによって、６００℃程度での接合も可能となり、接合条件の許容幅が広がる。更に、Ａｌ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金、Ａｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金並びにＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系は、ＳｉやＧｅが単独でＡｌに添加されている場合に比べて、Ｃｕ、Ｇｅ、ＳｉやＭｇがＡｌ中に均一に拡散し易いため、局部的な溶融が生じたり、余分な接合材が押し出されてハミダシが生じ難く、比較的短時間で安定した接合が可能となることによる。
【００２７】
本発明において、Ｍｇを含有するＡｌ合金中のＭｇについては、少量添加することによって、接合状態が良好になる。これはＡｌ表面の酸化物層の除去効果や窒化アルミニウム基板表面と接合材の濡れ性改善効果によると推察される。Ｍｇの割合は、０．０５〜３重量％が好ましい。０．０５重量％未満では添加効果が顕著でなくなり、３重量％超ではＡｌ又はＡｌ合金の硬度に悪影響を与えるうえ、接合時に多量に揮発して炉操業に支障をきたすことがある。特に好ましくは、０．１〜１．０重量％である。
【００２８】
Ａｌ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金中のＣｕの割合は、２〜１０重量％であることが好ましい。２重量％未満では、接合温度が高くなってＡｌの融点に近くなってしまい、また１０重量％超では、接合後のろう材の拡散部が特に硬くなって回路基板の信頼性が低下する恐れがある。好ましくは２〜６重量％である。
【００２９】
また、Ａｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金中のＧｅの割合は、２〜２０重量％であることが好ましい。２重量％未満では、接合温度が高くなってＡｌの融点に近くなってしまい、また２０重量％超では、接合後のろう材の拡散部が特に硬くなって回路基板の信頼性が低下する恐れがある。好ましくは２〜１０重量％である。
【００３０】
Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金中のＳｉの割合は、４〜１４重量％あることが好ましい。４重量％未満では、接合温度が高くなってＡｌの融点に近くなってしまい、また１４重量％超では、接合後のろう材の拡散部が特に硬くなって回路基板の信頼性が低下する恐れがある。好ましくは４〜１２重量％である。
【００３１】
本発明で使用されるＡｌ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金、Ａｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金或いはＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｓｉの主要成分はもとより、それ以外の成分を含んでいてもよい。例えばＡｌ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｓｉ以外に、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｂ、Ｆｅ等の成分を合計で５重量％程度以下を含んでいてもよい。本発明で使用される接合材の組成について日本工業規格の例をあげれば、４重量％程度のＣｕと０．５重量％程度のＭｇが含まれる２０１８合金、更に０．５重量％程度のＭｎ等が含まれる２０１７合金を始め、２００１、２００５、２００７、２０１４、２０２４、２０３０、２０３４、２０３６、２０４８、２０９０、２１１７、２１２４、２２１４、２２１８、２２２４、２３２４、７０５０等が挙げられる。
【００３２】
前記Ｍｇを含有する液相温度が５００〜６３０℃のＡｌ合金で窒化アルミニウム基板とアルミニウム板とを接合するときの温度については、液相範囲が５００〜６３０℃にあるのでかなり広範囲の温度が適用できるが、接合材の組成によって適正温度条件は異なる。ＺｎやＩｎ等の低融点成分が添加されていたり、ＭｇやＣｕ、Ｇｅ等の含有量が比較的多い場合には、６００℃以下でも十分に接合できる。接合温度が６３０℃超では、接合時にろう接欠陥（回路に生じる虫食い現象）が生じやすくなるので好ましくない。
【００３３】
本発明において、加熱接合時に、窒化アルミニウム基板と垂直な方向に１０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2、特に１５〜８０ｋｇｆ／ｃｍ2で加圧することは好ましいことである。加圧方法としては、重しを載せる、治具を用いて機械的に加えることによって行うことができる。加圧は、少なくとも接合が始まる温度、例えば、Ａｌ−０．３％Ｍｇ−４％Ｃｕ合金箔を用いて６１０℃で接合する場合は、５８０℃までの温度範囲では前記圧力以内に保たれていることが望ましい。
【００３４】
本発明の基板一体型構造体においては、窒化アルミニウム基板の一方の面にＡｌ回路が形成され、他方の反対面にはアルミニウム板を介して、若しくは介さずに、ベース板やヒートシンクなどの放熱部品が接合される。上記のＡｌ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金、Ａｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金或いはＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金の組成と、Ａｌ／ＳｉＣ複合材に用いるＡｌを主成分とする金属の組成を適宜選択することにより、アルミニウムからなる回路パターン又は放熱用アルミニウム板と、Ａｌ／ＳｉＣ複合材からなる放熱部品とを、同時に窒化アルミニウム基板の表裏面に接合することができる。この場合、Ａｌ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金、Ａｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金或いはＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金の接合材は、窒化アルミニウム基板とアルミニウム回路パターン、或いはアルミニウム回路形成用のアルミニウム板との間に積層介在させるが、あらかじめアルミニウム板と接合用合金をクラッドしておくと一層使用しやすく、好ましい。
【００３５】
放熱部品に用いているＡｌ／ＳｉＣ複合材のＡｌを主成分とする金属の融点が低い場合、例えばＳｉ含有量が１２重量％になると融点が５８０℃を下回り、アルミニウムまたはアルミニウム合金板、窒化アルミニウム板並びに放熱部品を同時に接合するための条件は、前記温度を下回る必要がある。Ａｌ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金のＣｕ量を１０重量％程度に増やせば可能であるが、Ａｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金ではＧｅを１０重量％まで増やすと５２０℃でも接合することができ、一層好適である。あるいは、窒化アルミニウム基板より回路基板をあらかじめ製造し、それをＡｌ／ＳｉＣ複合材からなる放熱部品にＡｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金を用いて接合してもよい。
【００３６】
本発明の基板一体型構造体は、Ｍｇを含有する液相温度が５００〜６３０℃のＡｌ合金を接合材に用いることによって、その生産性を著しく高めることができる。その理由の一つは、接合が真空炉に限定されないことである。真空炉は元来高価なうえ、連続化が難しく、またバッチ炉では容積効率が悪い。大型炉にすると温度分布が生じ易く、高収率での生産は望めない。これに対し、従来のＡｌ−Ｓｉ系やＡｌ−Ｇｅ系合金の接合材のかわりに、Ａｌ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金やＡｌ−Ｍｇ−Ｇｅ系合金を始めとする、Ｍｇを含有する液相温度が５００〜６３０℃のＡｌ合金をを用いると、真空下でなくとも、Ｎ２、Ｈ２、不活性ガス及びこれらの混合ガスの低酸素雰囲気下で接合することができるので、炉構造が簡単になり、連続化も容易となる。更に、連続化によって、温度分布等の製品のバラツキ要因を低減させることができ、歩留まりよく、品質の安定した製品を製造することができるという効果を達することができる。
【００３７】
また、本発明の基板一体型構造体を製造する際、放熱部品同士と窒化アルミニウム基板同士が隣り合うように積層して加熱することが好ましい。この理由は、放熱部品は回路基板よりも一般に熱膨張係数が大きいので、接合後の冷却によって回路基板側が凸形となりやすく、そのような変形を軽減させるためである。これは、Ａｌが塑性変形の容易な材料である点を利用したものである。この場合において、放熱部品や窒化アルミニウム基板表面に存在するアルミニウム材同士の接着を避けるため、必要に応じてスペーサー材を介在させても良い。
【００３８】
尚、本発明の基板一体型構造体の、アルミニウムまたはアルミニウム合金と窒化アルミニウム板との接合界面には、２０ｎｍ以下の厚さのＡｌ−Ｍｇ−Ｏ層が接合界面の一部もしくは全面に存在する。ここで、Ａｌ−Ｍｇ−Ｏ層は、Ａｌ、Ｍｇと酸素を主成分とするアモルファス層である。Ｍｇを含まない、もしくは少量しか含まないろう材を用いて接合した場合は、ＡｌまたはＡｌ合金と窒化アルミニウムの接合界面には、Ａｌ−Ｏ層が部分もしくは全面に存在し、この場合には信頼性の高い接合界面を得ることはできない。従って、このＡｌ−Ｍｇ−Ｏ層が界面の接合に有用な働きをしていると予想される。
【００３９】
更に、本発明の基板一体型構造体は、２００℃以上、好ましくは３００〜３５０℃程度の温度範囲で焼鈍することによって、窒化アルミニウム基板に残留しがちな熱応力を緩和することができる。
【００４０】
【実施例】
以下、実施例と比較例に基づき、本発明を更に詳細に説明する。
【００４１】
〔実施例１〜４、比較例１〜３〕
（１）窒化アルミニウム基板
市販の窒化アルミニウム粉にＹ2Ｏ3を表１に示す割合で混合し、有機バインダーと有機溶剤を加えて混練した後、ロール成形機によってシート状に成形した。これを裁断して離型材（ＢＮ粉）を塗布し、積層して１Ｐａの減圧下、４５０℃で脱脂し、更に大気中で脱炭素した。各試料はＮ2雰囲気下で表１に示す焼成条件で焼結して、４０ｍｍ×４０ｍｍ×０．６３５ｍｍの窒化アルミニウム基板を製造した。得られた窒化アルミニウム基板について、Ｘ線回折により助剤相の生成を調べるとともに、レーザーフラッシュ法により熱伝導率を求めた。それらの結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
0004104253.tif 000002
【００４３】
（２）ヒートシンク及びＡｌ回路
５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍのＡｌ／ＳｉＣ複合体（特願平９−２８８２１９号に準じて製造したもの）、又は５０ｍｍ×５０ｍｍ×１０ｍｍのＡｌブロックを用いた。また、Ａｌ回路は市販のＡｌ材（純度≧９９．９９％）から、回路パターンを打ち抜いて用いた。
【００４４】
（３）一体型構造体の作製
表２に示される接合材と、前記の窒化アルミニウム基板、放熱部品及びＡｌ回路とを、図１のように積層した。これを炉外から油圧式の一軸加圧装置でカーボン製の押し棒を介して窒化アルミニウム基板面と垂直方向に加圧しながら加熱を行い、接合した。接合条件は、表３に示すとおりであり、４×１０-3Ｐａの真空中（バッチ炉）又はＮ2ガス中（連続炉）で行った。なお、比較例１では、窒化アルミニウム基板の表裏面にＡｌ板（厚み０．４ｍｍ）を接合した後、共晶半田で放熱部品に接合した。
【００４５】
【表２】
0004104253.tif 000003
【００４６】
【表３】
0004104253.tif 000004
【００４７】
（４）基板一体型構造体の評価
得られた回路基板一体型構造体について、その接合状態を超音波探傷装置(ＳＡＴ)で観察し、直径１ｍｍ以上の未接合部又は１％以上の未接合面積部が確認できたものを接合不良とした。次に、各試料は、−４０℃、３０分→室温、１０分→１２５℃、３０分→室温、１０分を１サイクルとして３０００サイクルのヒートサイクルテストを行った後、外観観察して異常の有無を確認し、再びＳＡＴで接合状態を調べた。それらの結果を表４に示す。
【００４８】
【表４】
0004104253.tif 000005
【００４９】
実施例、比較例から明らかなように、本発明の基板一体型造体では、いずれも良好な接合状態を示した。特に、実施例１、２、４では、簡易的な連続炉を用いたにも拘わらず、接合不良のない基板一体型構造体が得られている。これに対して、比較例１〜３では、ヒートサイクル後には不良品が多発している。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、軽量にして放熱性に優れた高信頼性の基板一体型構造体が提供され、前記基板上に回路形成するのみで、軽量で放熱性に優れた回路基板が放熱部品に一体化された構造体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例、比較例の基板一体型構造体を得るときの積層方法を説明する図。
【符号の説明】
１  カーボン製スペーサー
２  Ａｌ
３  接合材
４  窒化アルミニウム基板
５  接合材
６  放熱部品
【図１】
0004104253.tif 000006