【手続補正書】
【提出日】平成19年12月28日(2007.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント方法であって、
第１の光硬化性樹脂を有する基板と、インプリントパターンを有するモールドとを対向するように配置し、
前記基板上の第１の加工領域において、前記第１の光硬化性樹脂の形状を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にし、
前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
硬化した前記第１の光硬化性樹脂と前記モールドとを離した後、
前記基板上の前記第１の加工領域と重ならない位置である第２の加工領域において、前記基板上の第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを対向するように配置し、
前記第２の光硬化性樹脂の形状を前記モールドが有するインプリントパターンが反転した形状にし、
前記第１の加工領域内の硬化した前記第１の光硬化性樹脂を再度露光しないようにして、前記第２の加工領域内の前記第２の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
硬化した前記第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを離すことを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にして硬化させる際に、前記第１の加工領域の外側に押し出された前記第１の光硬化性樹脂を硬化させないようにしながら、前記第１の加工領域内の前記光硬化性樹脂を露光により硬化させることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項３】
前記第２の加工領域を露光しないようにしながら、前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にして硬化させることを特徴とする請求項１あるいは２に記載のインプリント方法。
【請求項４】
前記第１及び第２の光硬化性樹脂は、前記第１及び第２の加工領域ごとに、前記基板上に塗布することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記第１及び第２の光硬化性樹脂は、前記第１及び第２の加工領域を含む前記基板表面に一括して塗布されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項６】
前記モールドの側面には、該側面を介して前記第１及び第２の光硬化性樹脂に照射される光を減ずるための遮光部材が設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のインプリント方法を実施するためのインプリント装置であって、前記モールドを保持するためのモールド保持部と、前記基板を保持するための基板保持部と、前記第１の加工領域から前記第２の加工領域にインプリント位置を変えるためのＸＹ移動機構とを有することを特徴とするインプリント装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】インプリント方法、インプリント装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、モールド（鋳型）またはワーク（被加工物）のいずれか一方の側を加圧し、モールドの形状をワークに転写するインプリント方法、モールド、インプリント装置および構造体の製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑み、光硬化性樹脂の硬化を意図していない領域の硬化を低減、あるいは抑制することができるインプリント方法、モールド、インプリント装置および構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、次のように構成したインプリント方法、モールド、インプリント装置および構造体の製造方法を提供するものである。
本発明のインプリント方法は、
第１の光硬化性樹脂を有する基板と、インプリントパターンを有するモールドとを対向するように配置し、
前記基板上の第１の加工領域において、前記第１の光硬化性樹脂の形状を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にし、
前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
硬化した前記第１の光硬化性樹脂と前記モールドとを離した後、
前記基板上の前記第１の加工領域と重ならない位置である第２の加工領域において、前記基板上の第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを対向するように配置し、
前記第２の光硬化性樹脂の形状を前記モールドが有するインプリントパターンが反転した形状にし、
前記第１の加工領域内の硬化した前記第１の光硬化性樹脂を再度露光しないよことを特徴とする。うにして、前記第２の加工領域内の前記第２の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
硬化した前記第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを離すことを特徴とする。また、本発明のインプリント方法は、
前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にして硬化させる際に、前記第１の加工領域の外側に押し出された前記第１の光硬化性樹脂を硬化させないようにしながら、前記第１の加工領域内の前記光硬化性樹脂を露光により硬化させることを特徴とする。また、本発明のインプリント方法は、
前記第２の加工領域を露光しないようにしながら、前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にして硬化させることを特徴とする。
また、本発明のインプリント方法は、
前記第１及び第２の光硬化性樹脂は、前記第１及び第２の加工領域ごとに、前記基板上に塗布することを特徴とする。
また、本発明のインプリント方法は、
前記第１及び第２の光硬化性樹脂は、前記第１及び第２の加工領域を含む前記基板表面に一括して塗布されていることを特徴とする。
また、本発明のインプリント方法は、
前記モールドの側面には、該側面を介して前記第１及び第２の光硬化性樹脂に照射される光を減ずるための遮光部材が設けられていることを特徴とする。
また、本発明のインプリント装置は、
上記したいずれかに記載のインプリント方法を実施するためのインプリント装置であって、前記モールドを保持するためのモールド保持部と、前記基板を保持するための基板保持部と、前記第１の加工領域から前記第２の加工領域にインプリント位置を変えるためのＸＹ移動機構とを有することを特徴とする。
本発明のモールドは、光硬化性の被加工物に凹凸パターンを有するモールドを接触させた状態で、該モールドを介して前記被加工物に該被加工物を硬化させるための光を照射して、前記被加工物に加工を施すインプリント装置に用いられるモールドにおいて、
凹凸パターンを有する加工面と、
前記加工面に相対する裏面と、
前記凹凸パターンが設けられていない非パターン部とを有し、
前記非パターン部を構成する前記モールドの側面には、該側面を介して前記被加工物に照射される光を減ずるための遮光部材が設けられていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記非パターン部が、前記側面に加え、前記凹凸パターンを有する凹凸パターン部の周囲であって、且つ前記加工面と同じ側の面あるいは前記裏面と同じ側の面を含み構成されていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記非パターン部を構成する前記加工面と同じ側の面あるいは前記裏面と同じ側の面の少なくとも一方に、前記被加工物に照射される光を減ずるための遮光部材が設けられていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、インプリントパターンを有する加工面、該加工面に相対する裏面、及び側面を備えているインプリント用のモールドであって、
前記側面には、該側面を介して該モールドの外部に出る光を減ずるための遮光部材が設けられていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記側面の前記加工面側下端を含む該加工面側下方に、前記遮光部材が設けられていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記遮光部材が、金属あるいは有機材料あるいは無機材料で構成されていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記金属が、Ｃｒであることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記有機材料が、アクリル系、ウレタン系、ポリカーボネート材料であることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記無機材料が、カーボン系材料であることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記モールドが、石英ガラス、耐熱性ガラス、あるいはサファイアで構成されていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記遮光部材が、前記側面の内、前記加工面側の該側面にのみ設けられていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記側面に設けられている前記遮光部材は、前記側面を突き出ていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記側面に設けられている前記遮光部材には、該側面の前記加工面側下端に補強部材が設けられていることを特徴とする。
また、本発明のモールドは、前記モールドが、前記加工面が突き出ている凸構造を有し、前記加工面と前記裏面との間に前記側面とは別の表面を有することを特徴とする。
また、本発明のインプリント装置は、光硬化性の被加工物に凹凸パターンを有するモールドを接触させた状態で、該モールドを介して前記被加工物に該被加工物を硬化させるための光を照射して、前記被加工物に加工を施すインプリント装置において、
前記モールドは、凹凸パターンを有する加工面と、前記加工面に相対する裏面と、前記凹凸パターンが設けられていない非パターン部とを有し、
前記非パターン部を構成する前記モールドの側面には、露光用光源から前記側面を介して前記被加工物に照射される光を減ずるように、遮光部材が設けられていることを特徴とする。
また、本発明のインプリント装置は、光硬化性の被加工物に凹凸パターンを有するモールドを接触させた状態で、該モールドを介して前記被加工物に該被加工物を硬化させるための光を照射して、被加工物に加工を施すインプリント装置において、
前記光を発生するための光源と、
前記モールドを保持するためのモールド保持部と、
前記被加工物を保持するための被加工物保持部とを有し、
前記光源から前記モールドを介することなく、前記被加工物に照射される光を減ずる遮光部材を有することを特徴とする。
また、本発明のインプリント装置は、前記遮光部材が、前記光源と前記モールド保持部との間の鏡筒に設けられていることを特徴とする。
また、本発明のインプリント装置は、前記遮光部材が、前記モールド保持部に設けられていることを特徴とする。
また、本発明のインプリント装置は、ステップアンドリピートにより、前記被加工物への加工を繰り返し行うために、前記被加工物をＸＹ方向に移動する移動機構を有することを特徴とする。
また、本発明の構造体の製造方法は、
基板上に前記被加工物である光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記したインプリント装置を用いて、前記光硬化性  樹脂を硬化させて凹凸パターンを有する樹脂層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の構造体の製造方法は、基板上に前記被加工物である光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記したインプリント装置を用いて、前記光硬化性樹脂を硬化させて凹凸パターンを有する樹脂層を形成する工程と、
前記凹凸パターンを有する前記樹脂層をマスクとして、前記基板にエッチング処理を施す工程と、
前記エッチング処理後に前記基板上に残留する前記樹脂層を除去する工程と、を含むことを特徴とする。