【手続補正書】
【提出日】平成20年4月14日(2008.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のブロックに分割されたデータ領域と、ブロック毎にアクセスを禁止するための保護情報が格納される保護情報領域とを含む不揮発性記憶部と、
前記保護情報領域に格納された前記保護情報を読出す読出部と、
いずれかのブロックに対するアクセスの禁止を解除する前に、当該ブロックに格納されているデータを消去する制御部とを備え、
前記制御部は、前記読出部から前記保護情報を受け、前記保護情報によりアクセスを禁止され得るいずれかのブロックにおいてアクセスが禁止されていれば、前記保護情報によりアクセスを禁止され得るすべてのブロックへのアクセスを禁止する、半導体装置。
【請求項２】
演算部をさらに備え、
前記制御部は、起動時における前記演算部からのアクセスであれば、前記保護情報にかかわらず、アクセスを許可する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記保護情報は、ブロック毎にそれぞれ複数のフラグを含み、
前記複数のフラグに含まれる各々のフラグは、対応のブロックに対するアクセスを禁止するため互いに同値に設定され、
前記制御部は、いずれかのブロックに対する前記保護情報を前記読出部から受け、前記保護情報に含まれる前記複数のフラグのうちいずれか１つでもアクセスを禁止する値に設定されていれば、前記保護情報により当該ブロックに対するアクセスが禁止されていると判断する、請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記保護情報は、前記データ領域に含まれる複数のブロックのうち、少なくとも１以上のブロックに対してアクセスを禁止する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記データ領域は、前記保護情報領域を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
複数のブロックに分割されたデータ領域と、ブロック毎にアクセスを禁止するための保護情報が格納される保護情報領域とを含む不揮発性記憶部と、
前記保護情報領域に格納された前記保護情報を読出す読出部と、
いずれかのブロックに対するアクセスの禁止を解除する前に、当該ブロックに格納されているデータを消去する制御部と、
前記データ領域に格納された命令コードを読出して処理を実行する演算部とを備え、
前記制御部は、
前記読出部から受けた前記保護情報に基づいて、前記保護情報によりアクセスを禁止され得るブロックへのアクセスを許可するか否かを決定し、かつ、
前記演算部から前記命令コードの読出しを行なうためのアクセス要求を受けると、前記保護情報にかかわらず当該アクセスを許可する、半導体装置。
【請求項７】
前記保護情報は、ブロック毎にそれぞれ複数のフラグを含み、
前記複数のフラグに含まれる各々のフラグは、対応のブロックに対するアクセスを禁止するため互いに同値に設定され、
前記制御部は、いずれかのブロックに対する前記保護情報を前記読出部から受け、前記保護情報に含まれる前記複数のフラグのうちいずれか１つでもアクセスを禁止する値に設定されていれば、前記保護情報により当該ブロックに対するアクセスが禁止されていると判断する、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記制御部は、さらに、前記読出部から前記保護情報を受け、前記保護情報によりアクセスを禁止され得るいずれかのブロックにおいてアクセスが禁止されていれば、前記保護情報によりアクセスを禁止され得るすべてのブロックに対するアクセスが禁止されていると判断する、請求項６または７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記保護情報は、少なくとも２以上のブロックに対するアクセスを禁止し、
前記制御部は、前記保護情報がアクセスを禁止し得るブロックのそれぞれに対して、互いに独立にアクセスを許可するか否かを決定する、請求項６または７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記データ領域は、前記保護情報領域を含む、請求項６〜９のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１１】
複数のブロックに分割されたデータ領域と、ブロック毎にそれぞれアクセスを禁止するための第１および第２の保護情報が格納される保護情報領域とを含む不揮発性記憶部と、
前記保護情報領域に格納された前記第１および第２の保護情報を読出す読出部と、
いずれかのブロックに対するアクセスの禁止を解除する前に、当該ブロックに格納されているデータを消去する制御部と、
前記データ領域に格納された命令コードを読出して処理を実行する演算部とを備え、
前記制御部は、
前記読出部から前記第１の保護情報を受け、前記第１の保護情報によりアクセスを禁止され得るいずれかのブロックにおいてアクセスが禁止されていれば、前記第１の保護情報によりアクセスを禁止され得るすべてのブロックへのアクセスを禁止し、かつ、
前記読出部から受けた前記第２の保護情報に基づいて、前記第２の保護情報によりアクセスを禁止され得るブロックへのアクセスを許可するか否かを決定し、かつ、
前記演算部から前記命令コードの読出しを行なうためのアクセス要求を受けると、前記第２の保護情報にかかわらず当該アクセスを許可する、半導体装置。
【請求項１２】
前記制御部は、起動時における前記演算部からのアクセスであれば、前記第１の保護情報にかかわらず、アクセスを許可する、請求項１１に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記第１の保護情報は、ブロック毎にそれぞれ複数のフラグを含み、
前記複数のフラグに含まれる各々のフラグは、対応のブロックに対するアクセスを禁止するため互いに同値に設定され、
前記制御部は、いずれかのブロックに対する前記第１の保護情報を前記読出部から受け、前記第１の保護情報に含まれる前記複数のフラグのうちいずれか１つでもアクセスを禁止する値に設定されていれば、前記第１の保護情報により当該ブロックに対するアクセスが禁止されていると判断する、請求項１１または１２に記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記第２の保護情報は、ブロック毎にそれぞれ複数のフラグを含み、
前記複数のフラグに含まれる各々のフラグは、対応のブロックに対するアクセスを禁止するため互いに同値に設定され、
前記制御部は、いずれかのブロックに対する前記第２の保護情報を前記読出部から受け、前記第２の保護情報に含まれる前記複数のフラグのうちいずれか１つでもアクセスを禁止する値に設定されていれば、前記第２の保護情報により当該ブロックに対するアクセスが禁止されていると判断する、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記制御部は、前記第１および第２の保護情報により同一のブロックに対するアクセスが禁止されている場合には、前記第１の保護情報を無視する、請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記制御部は、さらに、前記読出部から前記第２の保護情報を受け、前記第２の保護情報によりアクセスを禁止され得るいずれかのブロックにおいてアクセスが禁止されていれば、前記第２の保護情報によりアクセスを禁止され得るすべてのブロックに対するアクセスが禁止されていると判断する、請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記第２の保護情報は、少なくとも２以上のブロックに対するアクセスを禁止し、
前記制御部は、前記第２の保護情報がアクセスを禁止し得るブロックのそれぞれに対して、互いに独立にアクセスを許可するか否かを決定する、請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１８】
前記第１の保護情報は、前記データ領域に含まれる複数のブロックのうち、少なくとも１以上のブロックに対してアクセスを禁止する、請求項１１〜１７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１９】
前記データ領域は、前記保護情報領域を含む、請求項１１〜１８のいずれか１項に記載の半導体装置。