【手続補正書】
【提出日】平成20年6月16日(2008.6.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  冗長回路を備えた半導体装置であって、前記冗長回路の切換に必要なデータを蓄える複数のヒューズ素子から構成されるヒューズブロックと、前記半導体装置の外部端子から複数のデータをシリアルに入力し、前記半導体装置内部にパラレルにデータ出力が可能であるスキャンシフト動作可能なフリップフロップで構成されるデータ設定回路と、前記ヒューズブロックに蓄えられているデータと前記データ設定回路からの出力データを入力とし、データを切換えて出力するデータ切換え回路と、前記データ切換え回路からの出力を入力とする冗長救済アドレス比較回路を備えた半導体装置。
【請求項２】  特定のテストモード時に、前記データ設定回路のフリップフロップは、複数のデータをシリアルに入力し、前記半導体装置内部にパラレルにデータ出力が可能である請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】  データ設定回路のフリップフロップは、通常動作モード時に異なる論理動作を行う回路に使用するフリップフロップと兼用可能である請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】  データ切換え回路は、ヒューズブロックに蓄えられているデータとデータ設定回路からの出力データを複数の入力として、特定のテストモード設定信号により、いずれかのデータを選択出力する請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】  ヒューズ素子が切断可能である請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】  ヒューズ素子が接続可能である請求項１記載の半導体装置。
【請求項７】  特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、非加工状態として設定する請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】  特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、異なる任意の加工状態として設定する請求項１記載の半導体装置。
【請求項９】  特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の非加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、任意の加工状態として設定する事を特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項１０】  冗長回路を備えた半導体装置であって、前記冗長回路の切換に必要なデータを蓄える複数のヒューズ素子から構成されるヒューズブロックと、前記半導体装置の外部端子から複数のデータをシリアルに入力し、前記半導体装置内部にパラレルにデータ出力が可能であるフリップフロップで構成されるデータ設定回路と、前記ヒューズブロックに蓄えられているデータと前記データ設定回路からの出力データを入力とし、データを切換えて出力するデータ切換え回路と、前記データ切換え回路からの出力を入力とする冗長救済アドレス比較回路を備えた事を特徴とする半導体装置。
【請求項１１】  特定のテストモード時に、前記データ設定回路のフリップフロップは、複数のデータをシリアルに入力し、前記半導体装置内部にパラレルにデータ出力が可能である請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１２】  データ設定回路のフリップフロップは、通常動作モード時に異なる論理動作を行う回路に使用するフリップフロップと兼用可能である請求項１１記載の半導体装置。
【請求項１３】  データ切換え回路は、ヒューズブロックに蓄えられているデータとデータ設定回路からの出力データを複数の入力として、特定のテストモード設定信号により、いずれかのデータを選択出力する請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１４】  ヒューズ素子が切断可能である請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１５】  ヒューズ素子が接続可能である請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１６】  特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、非加工状態として設定する請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１７】  特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、異なる任意の加工状態として設定する請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１８】  特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の非加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、任意の加工状態として設定する請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１９】  特定のテストモード時に、冗長救済アドレス比較回路の出力を半導体装置の外部端子に出力する構成を備えた請求項１または請求項１０記載の半導体装置。
【請求項２０】  通常動作モード時に異なる論理回路の出力を行う外部端子と兼用可能である請求項１９記載の半導体装置。
【請求項２１】  特定のテストモード時に、ヒューズ素子の加工状態を変更設定出来た事を確認するために、冗長救済アドレス比較回路の出力を前記半導体装置の外部端子に出力して観測する請求項２０記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の半導体装置は、冗長回路を備えた半導体装置であって、冗長回路の切換に必要なデータを蓄える複数のヒューズ素子から構成されるヒューズブロックと、半導体装置の外部端子から複数のデータをシリアルに入力し、半導体装置内部にパラレルにデータ出力が可能であるスキャンシフト動作可能なフリップフロップで構成されるデータ設定回路と、ヒューズブロックに蓄えられているデータとデータ設定回路からの出力データを入力とし、データを切換えて出力するデータ切換え回路と、データ切換え回路からの出力を入力とする冗長救済アドレス比較回路を備えたものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項１記載の半導体装置によれば、データ設定回路およびヒューズブロックとの切換回路を有するため、冗長救済回路に使用されるヒューズ素子のヒューズ加工とは無関係に、冗長救済回路に対して任意の加工／非加工状態を設定する事が可能となり、開発から量産化導入の過程、とりわけ開発の過程で生じるヒューズ加工に起因する様々な課題に対して有効な効果が得られる。また、ＤＲＡＭのみならずヒューズ加工を用いる全ての半導体装置において同様の効果を得る事が出来る。
請求項２記載の半導体装置は、請求項１において、特定のテストモード時に、データ設定回路のフリップフロップは、複数のデータをシリアルに入力し、半導体装置内部にパラレルにデータ出力が可能である。
請求項２記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項３記載の半導体装置は、請求項２において、データ設定回路のフリップフロップが、通常動作モード時に異なる論理動作を行う回路に使用するフリップフロップと兼用可能である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項３記載の半導体装置によれば、請求項２と同様な効果のほか、ＤＲＡＭ混載ＬＳＩに代表されるようなシステムＬＳＩにおいて、本発明で使用するフリップフロップ、例えばスキャンシフトＦＦは、通常動作モード時に異なる論理動作を行う回路に使用するスキャンシフトＦＦと兼用可能なため、回路面積の増加も極めて少なくて済む事も有効な効果である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項４記載の半導体装置は、請求項１において、データ切換え回路が、ヒューズブロックに蓄えられているデータとデータ設定回路からの出力データを複数の入力として、特定のテストモード設定信号により、いずれかのデータを選択出力するものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項４記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項５記載の半導体装置は、請求項１において、ヒューズ素子が切断可能である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項５記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項６記載の半導体装置は、請求項１において、ヒューズ素子が接続可能である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項６記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項７記載の半導体装置は、請求項１において、特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、非加工状態として設定するものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項７記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項８記載の半導体装置は、請求項１において、特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、異なる任意の加工状態として設定するものである。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項８記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項９記載の半導体装置は、請求項１において、特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の非加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、任意の加工状態として設定するものである。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項９記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項１０記載の半導体装置は、冗長回路を備えた半導体装置であって、冗長回路の切換に必要なデータを蓄える複数のヒューズ素子から構成されるヒューズブロックと、半導体装置の外部端子から複数のデータをシリアルに入力し、半導体装置内部にパラレルにデータ出力が可能であるフリップフロップで構成されるデータ設定回路と、ヒューズブロックに蓄えられているデータとデータ設定回路からの出力データを入力とし、データを切換えて出力するデータ切換え回路と、データ切換え回路からの出力を入力とする冗長救済アドレス比較回路を備えたものである。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項１０記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
請求項１１記載の半導体装置は、請求項１０において、特定のテストモード時に、前記データ設定回路のフリップフロップは、複数のデータをシリアルに入力し、前記半導体装置内部にパラレルにデータ出力が可能である。
請求項１１記載の半導体装置によれば、請求項１０と同様な効果がある。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
請求項１２記載の半導体装置は、請求項１１において、データ設定回路のフリップフロップが、通常動作モード時に異なる論理動作を行う回路に使用するフリップフロップと兼用可能である。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項１２記載の半導体装置によれば、請求項２と同様な効果がある。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
請求項１３記載の半導体装置は、請求項１０において、データ切換え回路が、ヒューズブロックに蓄えられているデータとデータ設定回路からの出力データを複数の入力として、特定のテストモード設定信号により、いずれかのデータを選択出力するものである。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
請求項１３記載の半導体装置によれば、請求項１０と同様な効果がある。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
請求項１４記載の半導体装置は、請求項１０において、ヒューズ素子が切断可能である。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
請求項１４記載の半導体装置によれば、請求項１０と同様な効果がある。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
請求項１５記載の半導体装置は、請求項１０において、ヒューズ素子が接続可能である。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
請求項１５記載の半導体装置によれば、請求項１０と同様な効果がある。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
請求項１６記載の半導体装置は、請求項１０において、特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、非加工状態として設定するものである。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
請求項１６記載の半導体装置によれば、請求項１０と同様な効果がある。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
請求項１７記載の半導体装置は、請求項１０において、特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、異なる任意の加工状態として設定するものである。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
請求項１７記載の半導体装置によれば、請求項１０と同様な効果がある。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
請求項１８記載の半導体装置は、請求項１０において、特定のテストモード時に、冗長救済回路に対してヒューズ素子の非加工状態を半導体装置外部から入力するデータにより、任意の加工状態として設定するものである。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
請求項１８記載の半導体装置によれば、請求項１０と同様な効果がある。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
請求項１９記載の半導体装置は、請求項１または請求項１０において、特定のテストモード時に、冗長救済アドレス比較回路の出力を半導体装置の外部端子に出力する構成を備えたものである。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
請求項１９記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
請求項２０記載の半導体装置は、請求項１９において、通常動作モード時に異なる論理回路の出力を行う外部端子と兼用可能である。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
請求項２０記載の半導体装置によれば、請求項２と同様な効果がある。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
請求項２１記載の半導体装置は、請求項２０において、特定のテストモード時に、ヒューズ素子の加工状態を変更設定出来た事を確認するために、冗長救済アドレス比較回路の出力を半導体装置の外部端子に出力して観測するものである。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
請求項２１記載の半導体装置によれば、請求項２０と同様な効果がある。
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
図３はデータ切換え回路２０８の詳細ブロック図を示している。４０１は２入力の信号を選択して１信号の出力動作をする素子で、４０２は２入力の信号を選択して１信号の出力動作をする素子４０１の選択を決める為の選択信号、入力信号Ｆｕｓｅ＿ａｄｄ０とＴｅｓｔ＿ａｄｄ０、Ｆｕｓｅ＿ａｄｄ１とＴｅｓｔ＿ａｄｄ１、・・・Ｆｕｓｅ＿ａｄｄ３とＴｅｓｔ＿ａｄｄ３、Ｆｕｓｅ＿ａｃｔとＴｅｓｔ＿ａｄｄ４のいずれかの信号群を選択し、選択結果を各々Ｓｅｌ＿ａｄｄ０〜３、Ｓｅｌ＿ａｃｔとして出力する。ここで、Ｆｕｓｅ＿ａｄｄ０〜３、Ｆｕｓｅ＿ａｃｔは信号線２０７に接続され、Ｔｅｓｔ＿ａｄｄ０〜４は信号線２０４に接続され、Ｓｅｌ＿ａｄｄ０〜３、Ｓｅｌ＿ａｃｔは信号線２０９に接続されている。
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
【発明の効果】
請求項１記載の半導体装置によれば、データ設定回路およびヒューズブロックとの切換回路を有するため、冗長救済回路に使用されるヒューズ素子のヒューズ加工とは無関係に、冗長救済回路に対して任意の加工／非加工状態を設定する事が可能となり、開発から量産化導入の過程、とりわけ開発の過程で生じるヒューズ加工に起因する様々な課題に対して有効な効果が得られる。また、ＤＲＡＭのみならずヒューズ加工を用いる全ての半導体装置において同様の効果を得る事が出来る。
請求項２記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１７】
請求項３記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果のほか、ＤＲＡＭ混載ＬＳＩに代表されるようなシステムＬＳＩにおいて、本発明で使用するフリップフロップ、例えばスキャンシフトＦＦは、通常動作モード時に異なる論理動作を行う回路に使用するスキャンシフトＦＦと兼用可能なため、回路面積の増加も極めて少なくて済む事も有効な効果である。
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１８】
請求項４から請求項１１記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正４４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１９】
請求項１２記載の半導体装置によれば、請求項２と同様な効果がある。
【手続補正４５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２０】
請求項１３から請求項１８記載の半導体装置によれば、請求項１０と同様な効果がある。
【手続補正４６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
請求項１９記載の半導体装置によれば、請求項１と同様な効果がある。
【手続補正４７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
請求項２０記載の半導体装置によれば、請求項２と同様な効果がある。
【手続補正４８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２３】
請求項２１記載の半導体装置によれば、請求項２０と同様な効果がある。