(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状の基体を保持して昇降させる基体保持装置と、液回収槽と液回収槽の中央部に回転自在に設けられ、平均セル径が0.5ｍｍ〜２ｍｍである連続気泡フォームからなる外面拭取り部材と内面拭取り部材を有する拭取り容器と、拭取り容器を回転する回転機構部とを有する拭取り装置と、溶剤タンクと溶剤供給ポンプを有し、拭取り容器に溶剤を供給する溶剤供給装置及び拭取り容器から液回収槽に排出された溶剤を回収する液回収タンクを有し、
基体保持装置で基体の下端部を拭取り装置の外面拭取り部材と内面拭取り部材の位置まで下降させて基体の下端部の外周面と内周面を外面拭取り部材と内面拭取り部材に押し付けて、拭取り容器を回転しながら、基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部と余剰塗膜を外面拭取り部材と内面拭取り部材により吸い取りながら拭取ることを特徴とする塗膜端部処理装置。
【請求項２】
上記基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部と余剰塗膜を外面拭取り部材と内面拭取り部材により吸い取りながら拭取るとき、基体と、外面拭取り部材と内面拭取り部材との間の回転速度差を１０ｒｐｍ〜６０ｒｐｍとする請求項１記載の塗膜端部処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の塗膜端部処理装置を導電性を有する円筒の基体に感光層を形成する塗工装置の後段に設けたことを特徴とする感光体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電子写真方式の複写機やプリンタに使用する感光体等円筒状基体の内外周面に塗布した塗膜の端部の余剰塗膜を除去する塗膜端部処理装置及び感光体の製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子写真感光体の製造方法として円筒状基体を基体保持装置により保持し、感光塗料に浸漬し、その後引き上げることにより塗膜を形成する浸漬塗工法が広く用いられている。その際、生じる基体の下端部に塗膜厚肉部と余剰塗膜が形成される。このように感光体の端部に塗膜厚肉部や余剰塗膜が形成されると、例えば塗膜厚肉部は膜厚が平坦部に比べ厚くなっているため、感光体を使用した画像形成工程で感光体の残留トナーをクリ−ニングブレ−ドで除去するときに、クリ−ニングブレ−ドの接触が悪くなりクリ−ニング不良が生じたり、クリ−ニングブレ−ドを破損するという問題がある。また、基体下端内面に余剰塗膜が形成されると、感光体の端部にフランジを装着して組み込むときに、感光体は変形してしまい、寸法精度や着強度などに問題が生じてしまう。また、画像品質向上のため、感光体端部面に各種突当部材を接触させ精度を持たせる場合があるが、その場合端部面に塗膜が存在することにより精度は著しく低下してしまう。
【０００３】
このように弊害となる感光体の端部余剰塗膜等を除去するため、特開平６−２０２３５２号公報等に示すように、塗膜を溶解する溶剤中に基体を特定の条件で浸漬して余剰塗膜を除去したり、実開昭６４−５６８７２号公報等に示すように、溶剤槽の基体下端に対向する位置に多孔質性柔軟性部材を上面が溶剤液面より露出するように設け、基体端部を液面上方から多孔質性柔軟部材に押し付けて溶剤内に浸漬し、一定時間浸積したのち基体を溶剤から引き上げるようにして余剰塗膜を除去している。
【０００４】
また、特開平４−７３７７８号公報に示すように、基体の端部の余剰塗膜にノズルから溶剤を吹き付けて余剰塗膜を除去したり、特開昭６１−２２３８４４号公報や特開平９−１５２７２４号公報に示すように、余剰塗膜の部分にブレードを接触させたり、ブラシにより除去したりしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、溶剤浸漬法では余剰塗膜等を完全に除去することはできず、また、溶剤中に円筒状基体を浸積するため、液面のゆれにより塗膜にむらが生じたり余分な塗膜までも除去される恐れがある。また、基体端部を多孔質性柔軟部材に押し付けて溶剤中に浸漬する方法は、基体端部の余剰塗膜が多孔質性柔軟部材の上面に付着し、繰り返して処理を行うと除去精度が悪くなってしまう。
【０００６】
また、溶剤を吹き付ける溶剤洗浄法でも完全なる洗浄ができず、溶剤量も大量必要となる。さらに、ブレ−ドやブラシで除去する方法は、ブレード等の密着性により洗浄度が左右されるが、その再現性が乏しいため完全な除去ができないとともに正常な塗膜や基体を傷付けるおそれがある。
【０００７】
この発明は係る短所を改善し、円筒状基体の端部の塗膜厚肉部と余剰塗膜を精度よくかつ安定して除去することができる塗膜端部処理装置及び感光体の製造装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る塗膜端部処理装置は、円筒状の基体を保持して昇降させる基体保持装置と、液回収槽と液回収槽の中央部に回転自在に設けられ、柔軟性を有し平均セル径が0.5ｍｍ〜２ｍｍである連続気泡フォームからなる外面拭取り部材と内面拭取り部材を有する拭取り容器と、拭取り容器を回転する回転機構部とを有する拭取り装置と、溶剤タンクと溶剤供給ポンプを有し、拭取り容器に溶剤を供給する溶剤供給装置及び拭取り容器から液回収槽に排出された溶剤を回収する液回収タンクを有し、基体保持装置で基体の下端部を拭取り装置の外面拭取り部材と内面拭取り部材の位置まで下降させて基体の下端部の外周面と内周面を外面拭取り部材と内面拭取り部材に押し付けて、拭取り容器を回転しながら、基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部と余剰塗膜を外面拭取り部材と内面拭取り部材により吸い取りながら拭取ることを特徴とする。
【００１６】
また、基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部と余剰塗膜を外面拭取り部材と内面拭取り部材により吸い取りながら拭取るとき、基体と、外面拭取り部材と内面拭取り部材との間の回転速度差を１０ｒｐｍ〜６０ｒｐｍにすると良い。
【００１７】
この発明の感光体の製造装置は、上記塗膜端部処理装置を、導電性を有する円筒の基体に感光層を形成する塗工装置の後段に設けたことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
この発明の塗膜端部処理装置は、基体保持装置と拭取り装置と溶剤供給装置及び液回収タンクを有する。基体保持装置は円筒状の基体を保持して昇降させる。拭取り装置は、液回収槽と液回収槽の中央部に回転自在に設けられ、柔軟性を有する多孔質材料からなる外面拭取り部材と内面拭取り部材を有する拭取り容器と、拭取り容器を回転する回転機構部とを有する。溶剤供給装置は溶剤タンクと溶剤供給ポンプを有し、拭取り容器に溶剤を供給する。液回収タンクは拭取り容器から液回収槽に排出された溶剤を回収する。
【００１９】
この塗膜端部処理装置で基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部と余剰塗膜を除去するとき、外面拭取り部材と内面拭取り部材に溶剤を供給しながら、基体と各拭取り部材の間に回転を与えて基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部と余剰塗膜を各拭取り部材により吸い取りながら拭取る。この基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部と余剰塗膜を拭取った後、外面拭取り部材と内面拭取り部材に溶剤を供給して外面拭取り部材と内面拭取り部材に付着した塗膜を除去する。
【００２０】
【実施例】
図１はこの発明の一実施例の感光体の製造装置に使用する塗膜端部処理装置の構成図である。図に示すように、塗膜端部処理装置は、基体保持装置１と拭取り装置２と溶剤供給装置３と液回収タンク４を有する。基体保持装置１は基台５に設けられた昇降ねじ６と、昇降ねじ６を回転する昇降モータ７と、昇降ねじ６の回転により昇降する昇降機８と、昇降機８に設けられたアーム９の先端下部に設けられ、感光体を形成する円筒状の基体１０を保持する基体保持部１１を有する。
【００２１】
拭取り装置２は液回収槽１２と、液回収槽１２の中央部に回転自在に設けられた拭取り桶１３と、拭取り桶１３を回転する回転モータ１４と、回転モータ１４の回転を拭取り桶１３に伝達するプーリやベルト等を有する回転伝達機構１５とを有する。液回収槽１２は側面に、前進後退用のシリンダ１６に連結された押付け機構１７が連結され、液回収槽１２の下端部は液回収タンク４に連結している。拭取り桶１３には、図２の断面図に示すように、内部中央部に円柱上に形成された拭取り部材保持部１８と、拭取り部材保持部１８の中間部で拭取り桶１３の底面より一定高さを有する位置に設けられた円盤状の拭取り部材保持板１９を有する。拭取り部材保持部１８の先端部には柔軟性を有し、多孔質の材料、例えばポリエチレンやポリプロピレン、テフロンあるいはポリウレタンや合成ゴム、シリコン等で形成された拭取り部材２０が設けられ、拭取り部材保持板１９の上面には、柔軟性を有し、多孔質の材料で形成された円盤状拭取り部材２１を有する。拭取り桶１３の拭取り部材保持部１８には下端部から拭取り部材２０の取付け部まで貫通した溶剤供給孔２２を有する。また、拭取り桶１３の底には液排出バルブ２３を取り付けた液排出口を有する。
【００２２】
溶剤供給装置３は溶剤タンク２４と溶剤供給ポンプ２５とシール部２６を有し、溶剤タンク２４は溶剤供給ポンプ２５とシール部２６を介して拭取り部材保持部１８の溶剤供給孔２２に連結している。
【００２３】
上記のように構成した塗膜端部処理装置で、外周面に塗膜を塗布した塗工後に基体１０の下端部に形成された塗膜厚肉部と余剰塗膜を除去するときの動作を図３の工程図を参照して説明する。
【００２４】
まず、拭取り桶１３の液排出バルブ２３を閉じた状態で溶剤供給装置３の溶剤供給ポンプ２５を駆動して溶剤タンク２４内の溶剤を拭取り装置２の拭取り部材保持部１８に設けた溶剤供給孔２２から拭取り部材２０を通して拭取り桶１３に供給し、円盤状拭取り部材２１に溶剤を含浸させる。円盤状拭取り部材２１に溶剤を含浸したのち溶剤供給ポンプ２５の駆動を停止して液排出バルブ２３を開にして拭取り桶１３内の溶剤を液回収タンク４に回収する。
【００２５】
この円盤状拭取り部材２１に溶剤を含浸した状態で、図３（ａ）に示すように、基体保持装置１により保持された塗工後の基体１０が拭取り桶１３の拭取り部材保持部１８と拭取り部材２０に接触しないように、シリンダ１６により液回収槽１２を移動して拭取り桶１３を基体１０に対して位置合わせする。この状態で基体保持装置１の昇降モータ７を駆動して基体１０を鉛直方向に下降し、基体１０の下端部を拭取り部材保持部１８に取り付けた拭取り部材２０の位置まで移動する。そして、図３（ｂ）に示すように、基体１０の下端部を、溶剤を含浸した円盤状拭取り部材２１に対して一定の深さで押し当てる。次に回転モータ１４を駆動して拭取り桶１３を一定回転速度で回転する。この拭取り桶１３の回転により円盤状拭取り部材２１が回転し、基体１０の下端部の外周端面と先端面に付着した塗膜肉厚部や余剰塗膜を拭取り除去する。拭取り桶１３を一定時間回転したのち回転モータ１４の駆動を停止し、拭取り桶１３の回転を停止する。
【００２６】
次に図３（ｃ）に示すように、基体保持装置１の昇降モータ７を駆動して基体１０を上昇させ、基体１０の下端部を円盤状拭取り部材２１から離し、基体１０の内周面の塗膜肉厚部や余剰塗膜が拭取り部材２０の位置にくるように位置決めして基体１０の上昇を停止する。この状態でシリンダ１６を駆動して液回収槽１２を一定距離だけ移動して拭取り部材２０を基体１０の内周面に一定圧力で押し付ける。そして拭取り桶１３の液排出バルブ２３を開にした状態で溶剤供給装置３の溶剤供給ポンプ２５を駆動して溶剤タンク２４内の溶剤を拭取り装置２の拭取り部材保持部１８に設けた溶剤供給孔２２から拭取り部材２０に供給しながら回転モータ１４を駆動して拭取り桶１３を一定の回転速度、例えば１０ｒｐｍから１００ｒｐｍの回転速度で回転する。この拭取り桶１３の回転により拭取り部材保持部１８に取り付けた拭取り部材２０は基体１３の内周端面に沿って回転し、基体１３の内周端面に付着した塗膜肉厚部や余剰塗膜を拭取り除去する。拭取り桶１３を一定時間回転した後、回転モータ１４の駆動を停止して拭取り桶１３の回転を停止し、溶剤供給ポンプ２５の駆動を停止して、図３（ｄ）に示すように、シリンダ１６を駆動して液回収槽１２を一定距離だけ移動して拭取り部材２０を基体１０の内周面から離す。そして昇降モータ７を駆動して基体１０を初期位置値まで上昇させる。
【００２７】
次に、図３（ｅ）に示すように、拭取り桶１３の液排出バルブ２３を閉にして溶剤供給装置３の溶剤供給ポンプ２５を駆動し、溶剤タンク２４内の溶剤を拭取り桶１３に供給し、拭取り桶１３内に溶剤を満たして一定時間保持する。この拭取り桶１３に満たされた溶剤により拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１の表面に付着した塗膜を溶解して、拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１の表面を拭取った塗膜のないきれいな状態にする。その後、図３（ｆ）に示すように、液排出バルブ２３を開にして拭取り桶１３内の塗膜を溶解した溶剤を液回収タンク４に排出し、次の基体１０の処理に備える。この拭取り桶１３内の塗膜を溶解した溶剤を排出するときに、円盤状拭取り部材２１を有する拭取り部材保持板１９を、拭取り桶１３の底面より一定高さを有する位置に設けてあるから、塗膜を溶解した溶剤を円滑に排出することができる。この拭取り桶１３内の塗膜を溶解した溶剤を液回収タンク４に排出した後、再度、拭取り桶１３に溶剤タンク２４から溶剤を流すと、拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１の表面をよりきれいにすることができるとともに拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１を溶剤で保湿することができる。
【００２８】
上記実施例は基体１０の内周面に拭取り部材２０を押し当てるためにシリンダ１６により液回収槽１２を移動する場合について説明したが、基体１０を保持するアーム９にシリンダ等の移動機構を設け、液回収槽１２を固定した状態で基体１０を水平方向と鉛直方法に移動するようにしても良い。
【００２９】
また、上記実施例は拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１をポリエチレン等の多孔性材料で１層に形成した場合について説明したが、多孔性材料を複数層積層して形成しても良い。また、多孔性材料の表面に網目状板材例えばメッシュを重ねたり、網目状板材をバネなどで固定して拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１を形成しても良い。
【００３０】
また、上記実施例は拭取り桶１３の拭取り部材保持部１８に溶剤を供給する溶剤供給孔２２を設けた場合について説明したが、溶剤供給管を拭取り部材１３の上部に設けても良い。
【００３１】
さらに、上記実施例は円盤状拭取り部材２１で基体１０の外周端面の余剰塗膜等を拭取り除去する場合について説明したが、図４の断面図に示すように、拭取り桶１３の壁面の一部に外面拭取り部材３０を設け、拭取り桶１３を回転することにより拭取り部材２０と外面拭取り部材３０で基体１０の内周端面と外周端面の余剰塗膜を同時に除去するようにしても良い。
【００３２】
また、図５の断面図に示すように、拭取り桶１３の代わりに、中央部に拭取り部材２０の保持部３１を有し、外周部に外面拭取り部材３０の保持部３２を有し、各保持部３１,３２に溶剤供給孔２２を有する回転部材３３を使用して、基体１０の内周端面と外周端面の余剰塗膜を同時に除去するようにしても良い。
【００３３】
さらに、拭取り桶１３や回転部材３３を回転モータ１４で回転する場合について説明したが、基体１０を保持するアーム９の先端部に回転機構を設け、基体１０を回転して、基体１０の先端部に付着した余剰塗膜を拭取るようにしても良い。
【００３４】
上記実施例は基体保持装置１に１本の基体を保持した場合について説明したが、図６に示すように基体保持装置１のアーム９に複数の基体保持部１１を設け、液回収槽１２に、基体保持部１１の数に応じた拭取り桶１３と遮蔽板２７を設けても良い。このようにして複数本の基体１０の端部の余剰塗膜等を一度に除去することができる。
【００３５】
次に、例えば電子写真方式の画像形成装置に使用する感光体の製造装置の塗工装置で導電性を有する基体１０に下引き層と電荷発生層及び電荷輸送層を形成し、形成した各塗膜の基体１０の端部の余剰塗膜等を、拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１として平均セル径０．８ｍｍの連続気泡ポリエチレンフォームを使用して除去した場合の具体例を説明する。
【００３６】
〔具体例１〕  下記成分の下引き層塗工液に円筒状の基体１０を浸漬して塗膜を形成した後、塗膜除去用溶剤としてメチルエチルケトンを用い端部の余剰塗膜等を除去した。
下引き層塗工液成分
ＴｉＯ２                ９０重量部
熱硬化樹脂            １５０重量部
メチルエチルケトン    ６００重量部
下引き層膜厚                      ５μｍ
このときの余剰塗膜等の除去度合いは良好で目視では内面及び外面に拭き残しは確認できず、拭き取るときに乱れることはなく、均一に塗膜を除去することができた。また、繰り返し精度に優れ、複数回の塗膜除去においても除去度合いは変わることなく無く良好であった。
【００３７】
〔具体例２〕  上記成分の下引き層塗工液に円筒状の基体１０を浸漬して塗膜を形成した後、塗膜除去用溶剤として塩化メチレンを用い端部の余剰塗膜等を除去した。このときも除去度合いは良好で目視により内面及び外面に拭き残しは確認できず、拭き取り際は乱れることなく均一に塗膜を除去できた。
【００３８】
〔比較例１〕  上記具体例１の下引き層の余剰塗膜等を従来の溶剤浸漬法にて除去した。溶剤はメチルエチルケトンを使用し浸漬時間を３０秒、浸漬回数を３回おこなった。塗膜を完全に除去することができず、相当量の塗膜が内面及び外面に付着していた。また、液面のゆれにより拭き取りの際は乱れていた。
【００３９】
〔比較例２〕  具体例１の下引き層の余剰塗膜等をブラシによる掻き取法にて除去した。このとき溶剤は塩化メチレンを使用した。内面及び外面の塗膜はほとんど目視では確認できなかったが、拭き取り際にブラシにより乱されていた。また、繰り返し精度が乏しく洗浄度にばらつきがあった。
【００４０】
〔具体例３〕  下記成分の電荷発生層塗工液に円筒状の基体１０を浸漬して塗膜を形成した後、塗膜除去用溶剤としてメチルエチルケトンを用い端部の余剰塗膜の除去をした。
電荷発生層塗工液成分
アゾ顔料（Ａ）            ４５重量部
ポリビニルブチラ−ル      ４.５重量部
メチルエチルケトン      ２４００重量部
除去度合いは良好で目視により内面及び外面に拭き残しは確認できず、拭き取りの際は乱れることなく均一に塗膜を除去できた。また、繰り返し精度に優れ複数回の塗膜除去においても除去度合いは変わることなく良好であった。
【００４１】
〔具体例４〕  下記成分の電荷発生層塗工液に円筒状の基体１０を浸漬して塗膜を形成した後、塗膜除去用溶剤としてＴＨＦを用い端部の余剰塗膜等除去した。
電荷発生層塗工液成分
τ型無金属フタロシアニン      ３０重量部
ポリビニルブチラ−ル          ２０重量部
ＴＨＦ                    １２００重量部
塗膜除去度合いは良好で目視により内面及び外面に拭き残しは確認できず、拭き取り際は乱れること無く均一に塗膜を除去できた。また、繰り返し精度に優れ複数回の塗膜除去においても除去度合いは変わることなく良好であった。
【００４２】
〔比較例３〕  具体例３の電荷発生層を従来の溶剤浸漬法にて除去した。溶剤はメチルエチルケトンを使用し、浸漬時間を３０秒、浸漬回数を３回おこなった。塗膜を完全に除去することができず、相当量の塗膜が内面及び外面に付着していた。
【００４３】
〔比較例４〕  具体例４の電荷発生層をブラシによる掻き取法にて除去をおこなった。溶剤はＴＨＦを使用した。塗膜除去度合いは、具体例４に比べ劣りわずかに残査が残っていた。また、繰り返し精度に乏しく複数回の塗膜除去における除去度合いはばらついていた。
【００４４】
〔具体例５〕  下記成分の電荷輸送層塗工液に円筒状の基体１０を浸漬して塗膜を形成した後、塗膜除去用溶剤としてＴＨＦを用い端部塗膜除去を実施した。
電荷発生層塗工液成分
電荷発生材料  （Ｂ）      １８０重量部
ポリカ−ボネ−ト樹脂      ２５０重量部
ＴＨＦ                  １５２０重量部
シリコンオイル          ０．０４重量部
電荷発生層膜厚                  ３０μｍ
塗膜除去度合いは良好で目視により内面及び外面に拭き残しは確認できず、拭き取りの際は乱れることなく均一に塗膜を除去できた。また、繰り返し精度に優れ複数回の塗膜除去においても除去度合いは変わることなく良好であった。
【００４５】
〔具体例６〕  具体例５の電荷輸送層塗工液に円筒状の基体１０を浸漬して塗膜を形成した後、塗膜除去用溶剤として塩化メチレンを用い端部の余剰塗膜等を除去した。塗膜除去度合いは良好で目視により内面及び外面に拭き残しは確認できず、拭き取りの際は乱れることなく均一に塗膜を除去ができた。また、繰り返し精度に優れ複数回の塗膜除去においても除去度合いは変わることなく良好であった。
【００４６】
〔比較例５〕  具体例５の電荷発生層を従来の溶剤浸漬法にて除去をおこなった。溶剤はＴＨＦを使用し、浸漬時間を３０秒、浸漬回数を３回おこなった。塗膜を完全に除去できず、相当量の塗膜が内面及び外面に付着していた。
【００４７】
〔比較例６〕  具体例５の電荷発生層をブラシによる掻き取法にて除去をおこなった。溶剤はＴＨＦを使用した。塗膜除去度合いは具体例５に比べ劣りわずかに残査が残っていた。
【００４８】
〔具体例７〕  図６に示す複数本例えば１２本の基体１０を処理する塗膜端部処理装置を使用して具体例１の下引き層の余剰塗膜等を除去した。このときの塗膜除去度合いは良好であり、１２本すべて目視上内面及び外面に拭き残しは確認できず、拭き取りの際は乱れることなく均一に塗膜を除去できた。
【００４９】
〔具体例８〕  具体例７と同様に１２本の基体１０を処理する塗膜端部処理装置を使用して具体例３の電荷発生層の余剰塗膜等を除去した。塗膜除去度合いは良好であり、１２本すべて目視上内面及び外面に拭き残しは確認できず、拭き取り際は乱れることなく均一に塗膜を除去できた。
【００５０】
〔具体例９〕  同様に１２本の基体１０を処理する塗膜端部処理装置を使用して具体例５の電荷輸送層の余剰塗膜等を除去した。塗膜除去度合いは良好であり、１２本すべて目視上内面及び外面に拭き残しは確認できず、拭き取り際は乱れることなく均一に塗膜を除去できた。
【００５１】
〔具体例１０〕  具体例３において、拭取り桶１３の回転速度を５ｒｐｍから１４０ｒｐｍの間で順次切り換えて電荷輸送層の余剰塗膜の除去を行った結果を下記表に示す。
【００５２】
【表１】
0004084543.tif 000002
【００５３】
上記表に示すように、塗膜除去度合いは１０〜１００ｒｐｍの範囲で良好であるが、回転速度が速いほど処理にかかる時間が短く済むことが確認できた。また、１０ｒｐｍより遅いと拭き残しが生じ、１００ｒｐｍより早いと拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１にテンションがかかりすぎ、繰り返し処理を行うと切れ目がはいった。処理に要する時間と拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１の耐久性を考慮して２０ｒｐｍ〜６０ｒｐｍ程度がもっとも良好と確認できた。
【００５４】
〔比較例７〕  具体例１の下引き層を従来の溶剤浸漬法にて塗布された基体１０をセル径０．５ｍｍの独立気泡フォームを使用し、塗膜除去用溶剤としてメチルエチルケトンを用い端部の余剰塗膜を除去施した。塗膜除去度合いは独立気泡フォーム内に塗膜を吸い取らないため、拭き取り効率が悪く、拭き残りを確認した。
【００５５】
〔具体例１１〕  具体例１の下引き層を、セル径を約0.3，0.5，0.8，2.0，3.0ｍｍの拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１を使用し、塗膜除去用溶剤としてメチルエチルケトンを用い余剰塗膜等を除去した。この除去処理を連続１００本行い、除去度合いを確認した結果を下記表に示す。
【００５６】
【表２】
0004084543.tif 000003
【００５７】
上記表に示すように拭取り部材２０と円盤状拭取り部材２１は0.5ｍｍ〜2ｍｍが最適であることが確認できた。
【００５８】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように、円筒状の基体に塗布した塗膜の基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部及び余剰塗膜を除去するときに、平均セル径が0.5ｍｍ〜２ｍｍである連続気泡フォームからなる拭取り部材により吸い取りながら拭取るようにしたから、基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部及び余剰塗膜を確実に除去することができるとともに連続除去を行ってもセルが目詰まりせず安定して除去処理を繰り返すことができる。
【００５９】
また、拭取り部材に溶剤を供給しながら、基体と拭取り部材の間に回転を与えて基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部及び余剰塗膜を拭取り部材により吸い取りながら拭取ることにより、基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部及び余剰塗膜を精度良く除去することができる。
【００６４】
また、基体の内外周端部に付着した塗膜厚肉部と余剰塗膜を外面拭取り部材と内面拭取り部材により吸い取りながら拭取るとき、基体と、外面拭取り部材と内面拭取り部材との間の回転速度差を１０ｒｐｍ〜６０ｒｐｍにすることにより、塗膜除去処理を精度良く行うことができる。
【００６５】
さらに、この塗膜端部処理装置を、導電性を有する円筒の基体に感光層を形成する塗工装置の後段に設けて感光体を製造することにより、良質な特性の感光体を安定して製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例の塗膜端部処理装置の構成図である。
【図２】上記実施例の拭取り装置の構成を示す断面図である。
【図３】余剰塗膜等の拭取り動作を示す構成図である。
【図４】第２の拭取り装置の構成を示す断面図である。
【図５】第３の拭取り装置の構成を示す断面図である。
【図６】他の実施例の塗膜端部処理装置の構成図である。
【符号の説明】
１；基体保持装置、２；拭取り装置、３；溶剤供給装置、４；液回収タンク、
５；基台、６；昇降ねじ、７；昇降モータ、８；昇降機、９；アーム、
１０；基体、、１１；基体保持部、１２；液回収槽、１３；拭取り桶、
１４；回転モータ、１５；回転伝達機構、１６；シリンダ、
１７；押付け機構、１８；拭取り部材保持部、１９；拭取り部材保持板、
２０；拭取り部材、２１、円盤状拭取り部材、２２；溶剤供給孔、
２３；液排出バルブ、２４；溶剤タンク、２５；溶剤供給ポンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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