【手続補正書】
【提出日】平成20年5月9日(2008.5.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】露光装置及びデバイス製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原板のパターンを基板に投影する投影光学系と、前記投影光学系の光軸の方向に関して前記基板の表面の位置を検出する検出手段とを有し、前記検出手段により検出された前記位置に基づいて前記投影光学系の像面に位置合せされた前記表面を露光する露光装置であって、
前記基板に対して既に行われた露光での第１のショットレイアウトの情報と前記基板に対して行われるべき露光での第２のショットレイアウトの情報とに基づき、前記検出手段が前記位置を検出する前記基板上の点の位置を決定する手段を有することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記決定する手段は、前記第２のショットレイアウトにおけるショットサイズより小さいショットサイズを有する前記第１のショットレイアウトの情報に基づき、前記点の位置を決定することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記決定する手段は、前記第１のショットレイアウトにおけるショットと前記第２のショットレイアウトにおけるショットとが重合する領域内に、前記点の位置を決定することを特徴とする請求項１または２に記載の露光装置。
【請求項４】
原板のパターンを基板に投影する投影光学系と、前記投影光学系の光軸の方向に関して前記基板の表面の位置を検出する検出手段とを有し、前記検出手段により検出された前記位置に基づいて前記投影光学系の像面に位置合せされた前記表面を露光する露光装置であって、
前記基板に対して既に行われた露光での第１のショットレイアウトの情報と前記基板に対して行われるべき露光での第２のショットレイアウトの情報とに基づき、前記検出手段が前記位置を検出する前記基板上の点の位置に依存したオフセットであって前記検出手段の検出に対するオフセットを算出するための、複数の前記点の位置を決定する手段を有することを特徴とする露光装置。
【請求項５】
原板のパターンを基板に投影する投影光学系と、前記投影光学系の光軸の方向に関して前記基板の表面の位置を検出する検出手段とを有し、前記検出手段により検出された前記位置に基づいて前記投影光学系の像面に位置合せされた前記表面を露光する露光装置であって、
前記基板上のショット内の複数の点に関して前記検出手段が検出したデータの微分処理により、前記検出手段が前記位置を検出するショット内の点の位置を決定する手段を有することを特徴とする露光装置。
【請求項６】
前記複数の点の位置を指定する手段を有することを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子、液晶パネル等の表示素子、磁気ヘッド等の検出素子、及びＣＣＤ等の撮像素子といったデバイスの製造に用いられる露光装置及びデバイス製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、基板表面の高さ位置を高精度にて検出することを目的としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明の露光装置は、原板のパターンを基板に投影する投影光学系と、前記投影光学系の光軸の方向に関して前記基板の表面の位置を検出する検出手段とを有し、前記検出手段により検出された前記位置に基づいて前記投影光学系の像面に位置合せされた前記表面を露光する露光装置であって、
前記基板に対して既に行われた露光での第１のショットレイアウトの情報と前記基板に対して行われるべき露光での第２のショットレイアウトの情報とに基づき、前記検出手段が前記位置を検出する前記基板上の点の位置を決定する手段を有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、本発明の露光装置は、原板のパターンを基板に投影する投影光学系と、前記投影光学系の光軸の方向に関して前記基板の表面の位置を検出する検出手段とを有し、前記検出手段により検出された前記位置に基づいて前記投影光学系の像面に位置合せされた前記表面を露光する露光装置であって、前記基板に対して既に行われた露光での第１のショットレイアウトの情報と前記基板に対して行われるべき露光での第２のショットレイアウトの情報とに基づき、前記検出手段が前記位置を検出する前記基板上の点の位置に依存したオフセットであって前記検出手段の検出に対するオフセットを算出するための、複数の前記点の位置を決定する手段を有することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
さらに本発明の露光装置は、原板のパターンを基板に投影する投影光学系と、前記投影光学系の光軸の方向に関して前記基板の表面の位置を検出する検出手段とを有し、前記検出手段により検出された前記位置に基づいて前記投影光学系の像面に位置合せされた前記表面を露光する露光装置であって、前記基板上のショット内の複数の点に関して前記検出手段が検出したデータの微分処理により、前記検出手段が前記位置を検出するショット内の点の位置を決定する手段を有することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
また、図６は本発明の第１の実施形態の例を説明するための平面図である。レイアウト情報保存部１８より得られた第１の露光レイアウト情報Ｌ１などに基づいて、第２の露光レイアウトで露光する場合のフォーカス計測点の選択を行う。また、露光レイアウト情報としてＴＥＧ（テストショット）などを使用してもよい。図６においてＳＳ１〜ＳＳ４は第1の露光レイアウト上の先行のショットであり、Ｓ３、Ｓ４は第２の露光レイアウト上の後続のショットである。よって、本実施例の露光装置は、ウエハ５の表面の光軸方向に関する位置を検出する検出手段が検出すべき基板上の位置を、ウエハ５に対して既に行われた露光での第１のショットレイアウトの情報とウエハ５に対して行われるべき露光での第２のショットレイアウトの情報とに基づいて決定することを特徴としている。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
ショットＳ３を露光する場合は、第１の露光レイアウト情報Ｌ１と第２の露光レイアウト情報Ｌ２を重ね合わせ、ショットＳ３の被露光領域に含まれる第１の露光レイアウト上の先行ショットの被露光領域ＳＳ１と後続のショットＳ３の被露光領域とが重合する重合領域内に位置するフォーカス計測点２５を使用する。ＳＳ１以外の被露光領域は下地のパターンがＳＳ１と異なり重合領域外にあるため、その他の計測点２１〜２４を使用しないでフォーカス動作を行う。図６では、第1のショットサイズ（ＳＳ１〜ＳＳ４）は第２のショットサイズ（Ｓ３、Ｓ４）よりも小さい。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
（第２の実施形態）
図７は本発明の第２の実施形態の例としてパターン構造に依存して生じる誤差（オフセット）を検出する場合の各フォーカス計測点の配置を示す図である。同図は、ウエハ５（基板）に対して既に行われた露光での第１のショットレイアウトの情報と前記基板に対して行われるべき露光での第２のショットレイアウトの情報とに基づき、投影光学系の光軸の方向に関して前記基板の表面の位置を検出する検出手段が前記位置を検出する前記基板上の点の位置に依存したオフセットであって前記検出手段の検出に対するオフセットを算出するための、複数の前記点の位置を決定する手段を示す。第１の露光レイアウト情報Ｌ１及び第２の露光レイアウト情報Ｌ２に従って、同一パターン構造が形成された位置にフォーカス計測点が配置される露光ショットとしてＳ１３〜Ｓ１８を選択可能である。また、同一パターン構造として、選択できる計測点は第１の露光レイアウト情報Ｌ１のショット単位で選択可能である。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
以上の設定値に応じて、ステップ２４では、ウエハステージを、計測範囲ＡＭｅの中の計測間隔ＡＭｐ値をステップピッチとして駆動し、面位置検出装置で計測する。ここで、計測対象となるショット内の複数の点の位置は、上述のように入出力装置４４からの入力にしたがって手動または自動により指定されればよく、入出力装置４４は、当該複数の点に位置を指定する手段を構成する。その計測結果は、計測範囲の面内の凹凸形状及び面内に形成されたプロセスパターンの反射率差等から発生する高さ方向検出騙され誤差が含まれる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
ここで計測された計測結果から、最適な計測点抽出の演算処理を行うことにより、計測点座標位置を求める（ステップ２５）。ショット内計測点数は最低３点以上であるから計測データは複数ある（段落００５９）。演算処理は、例えば、複数の計測データの微分処理を行うことによって段差部分と平坦な部分との分離を行い、かつ計測データから求まる段差の高低情報から最も安定してしかもそのチップ内の高さを代表できる部分を抽出することで求めることができ、求まった座標位置をＣＭｐとして設定する。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板表面の高さ位置を高精度にて検出することができる。  
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】削除
【補正の内容】