(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基台に導電端子を埋設し、該導通端子の端部は該絶縁基台の側面に対し水平に突出して表面実装を可能とする端子形状を成し、該絶縁基台の上部に絶縁スペーサを配置し該導通端子の他端部に発振回路基板を搭載し、金属ケースを被せ該絶縁基台と接合し、該絶縁基台底面に、該絶縁基台の長手方向に溝部が形成され、該溝部に導電処理が施され、該溝部と該導電端子のうちの接地端子とが接続されていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【請求項２】
請求項１記載の該金属ケースは、該絶縁基台底面の該溝部によって接合され、該金属ケース自体も接地電位になっていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、圧電発振器の容器形状を改良することにより、従来のリード端子形態製品を容易に表面実装型のリード構造にする容器構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
昨今、各種の電子機器、産業機器において信号クロックの基準信号として圧電振動子が多用され、圧電振動子の中でも特に周波数の安定度や部品価格の安価な水晶振動子が利用されている。そして水晶振動子を用いる電子機器、産業機器では、機器自体の形状の小型化要求や高信頼性の達成に向けて、水晶振動子と水晶振動子を駆動する発振回路を一体の容器に収納した小型形状の水晶発振器が製造され使用されている。
【０００３】
従来から用いられている水晶発振器では、絶縁基板にリード端子を配置してベースとし半導体集積回路を主体とする発振回路基板と密閉構造の水晶振動子を配設しこれらにカバーを被せ、リード端子によって、電子機器、産業機器側の搭載プリント基板に搭載し、導通をとることにより電子機器、産業機器のクロック信号源として機能するものである。従って、絶縁基板から導出するリード端子には、発振器を駆動するための電源や発振周波数を出力する役割を持つことになる。
【０００４】
しかしながらこのような圧電発振器は、発振器から導出したリード線をプリント基板の板面に形成した導電パターンに半田付けすることによって、たとえばプリント基板の所定の部位へ実装する構造である一方で、最近の電子機器では、特に形状が小型で軽量の要求や、組立工程を極力、自動化するための要望が強いのが現状である。そのためトランジスタ、ＩＣ等の半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子部品も表面実装型のものが主流になってきており、これらの電子部品は小型で表面実装が可能であることから、自動組立（パーツフィーダやロボット、ソータ等を用いた）によりプリント基板の所定の位置に搭載することができる。
【０００５】
従ってプリント基板に、全ての部品を搭載した後にリフロー炉等を通過させ各部品の端子に塗着した半田を溶融して実装することにより、人手を介在させることなく電子機器の組立を行うことができることで、大幅に生産性を高めることができる。この様な背景の中で、水晶発振器も従来から用いられているリード端子形態を有するものよりも、小型形状でしかもリード端子のない表面実装型のものが望まれている。
【０００６】
図３は従来の表面実装型の水晶発振器の一部断面を示す側面図である。従来の発振器では絶縁基板に導電パターンを形成し、ここに半導体集積回路、水晶振動子等の電子部品を実装して発振回路を構成している。前記基板のから端子を導出して前記基板に形成する導電パターンに接続し、前記端子を介して外部プリント基板への搭載と導通を図っている。また、金属板を成形加工したカバーの開口縁部と前記基板とを半田付けで固着し、端子によりプリント基板へ搭載と導通をとるリード端子の形態を成すものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
解決しようとする課題については上述するように、発振回路を構成する電子部品が表面実装の形態にある現在、発振器自体のプリント基板への実装も表面実装型に移行させ、発振器以外の実装部品同様に発振器もプリント基板リフロー炉等を通過させるだけで(表面実装型の)端子に塗着した半田を溶融して実装することにより、人手を介在させることなく電子機器の組立を行い実装工程の改善を図った発振器の基台(ベース)構造を実現するものである。
【０００８】
しかし、昨今の圧電部品の様変わり(ライフサイクル)と多品種の現状から、極力現状使用している発振器の構成部品を活用してリード端子の形態から表面実装型の形態に移行することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、従来から用いられている発振回路（基板）を利用し、従来はリード端子形状であった発振器を表面実装型の形態にするものである。
本願発明は、絶縁基台に導電端子を埋設し、外導通端子の端部は絶縁基台の側面に対して水平に突出して表面実装を可能とする端子形状を成し、絶縁基台の上部に絶縁スペーサを配置し、導通端子の他端部に発振回路基板を搭載し、金属ケースを被せ絶縁基台と接合し、絶縁基台底面に、絶縁基台の長手方向に溝部が形成され、溝部に導電処理が施され、この溝部と導電端子のうちの接地端子とが接続されている表面実装型圧電発振器である。
また上記構成の該金属ケースは、絶縁基台底面の溝部によって接合され、金属ケース自体も接地電位となっている表面実装型圧電発振器である。
【００１０】
従って、従来用いていた発振回路(基板)を本発明の絶縁スペーサ上部に配置することにより、従来から使用していた発振回路を利用しリード端子の形態を表面実装型の形態に安価な基台の改良により実現することで課題を解決した。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。本発明の一実施例を図１に示す斜視図を参照して説明する。図１に示すように導通端子２（金属端子）をＬ字状に成形加工し絶縁基台１に埋め込んだものである。導通端子２は導通金属にニッケルメッキ処理を施したものを、セラミックや樹脂、ガラス等の絶縁材料と一体化して絶縁基台１を構成している。従って、絶縁基台１には発振器の外部導出端子（電源端子、周波数出力端子）に足りる、少なくとも３本の端子がある。
【００１２】
また、絶縁基台１の上部には絶縁スペーサ３が配置してある。絶縁スペーサ３の上部に従来から用いている発振回路基板７を搭載したときに、発振回路基板７と絶縁基台１が直接接触しないための、絶縁板の役目を果たすものであり、絶縁スペーサ３の板厚や材質には特に制約はないが、現在一般的に用いられるセラミック材料や樹脂材料を想定している。
【００１３】
前述する絶縁スペーサ３の上部に従来から用いる発振回路基板７を搭載し、発振回路基板７の外部導出部（電源端子、周波数出力端子）を、Ｌ字状の導通端子２とはんだや導通性接着剤により接続することで、発振器回路を構成するものである。要するに、絶縁基台１に導通端子２を埋設し、導通端子２の端部は絶縁基台１の側面に対し水平に突出して表面実装を可能とする端子形状を成し、絶縁基台１の上部に絶縁スペーサ３を配置し導通端子２の他端部に発振回路を搭載し、金属ケース４を被せ、金属ケース４のツメ部９と絶縁基台１とを接合した形状にするものであり、従来（リード端子の形態）から使用する発振器の発振回路基板７をそのまま利用し、表面実装型の形態に端子形状を変化させることが本願特許の特徴である。
【００１４】
また、絶縁基台１から発振回路基板７（搭載する電子部品までを金属ケース４で被うことにより、表面実装型の発振器形態を構成する。ここで、図２の絶縁基台１と金属ケース４との接合部に注目して説明する。図２（ａ）は絶縁基台１の平面図であり、図２（ｂ）は絶縁基台１の接地端子６付近の部分断面図である。図２から分かるように、絶縁基台１と金属ケース４は絶縁基台１の底面部にある長手方向に延びる溝部５ではんだ付や導電性接着剤で固着されている。
【００１５】
従って、絶縁基台１の溝部５には金属メタライズや蒸着処理により導通処理８が成されていて、この溝部５導通部は前述する導通端子のうち接地端子６にも接続されていることで、搭載回路基板７に発振器を実装したときに、搭載回路基板７の接地電位が金属ケース４全体にもおよび、金属ケース４で被われ発振器全体のシールド効果を高めることも本願発明の特徴でもある。このことにより発振器のシールド効果を高めることで、発振器内部あるいは、外部からの高調波ノイズや電磁ノイズを大幅に低減することができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように本発明により、従来から用いていた発振回路基板を用い小型で表面実装型の形態に転用することができる。従って、従来部品を兼用することで、部品の統一や部品管理を簡略化することにより、歩留まりの向上と製品コストの低減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実施例の絶縁基板の平面図と、接地端子付近の部分断面図である。
【図３】従来の表面実装型の水晶発振器の一例を示す側面図である。
【符号の説明】
１   絶縁基台
２   導通端子
３   絶縁スペーサ
４   金属ケース
５   溝部
６      接地端子
７      発振回路基板
【図１】
0004156738.tif 000002
【図２】
0004156738.tif 000003
【図３】
0004156738.tif 000004