【手続補正書】
【提出日】平成20年2月20日(2008.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ラップ盤の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  下記の工程を含む、表面に砥粒が粒子の一部を露出した状態にて埋め込み固定されたラップ盤の製造方法：
（１）軟質金属表面を有する金属盤、金属盤表面に砥粒スラリを供給する砥粒スラリ供給具、金属盤表面に供給された砥粒を金属盤表面に押し付ける、硬質表面を備えた砥粒押し付け具、そして金属盤及び／又は砥粒押し付け具に付設されている超音波振動発生手段を用意する工程；
（２）上記金属盤の表面に該砥粒押し付け具を配置し、超音波振動発生手段にて発生する超音波振動を金属盤及び／又は砥粒押し付け具に付与しながら、該金属盤を、その表面に垂直な軸を中心に回転させ、同時に該金属盤表面に砥粒スラリ供給具から砥粒スラリを供給することにより、金属盤と砥粒押し付け具表面との間に砥粒スラリを介在させ、これにより、該砥粒スラリ中の砥粒を、金属盤及び／又は砥粒押し付け具を介して付与された超音波振動の振動エネルギーの影響の下に金属盤の表面に、粒子の一部を露出した状態にて埋め込み固定する工程；
および
（３）金属盤表面から、未固定の砥粒を含む砥粒スラリを除去する工程。
【請求項２】  上記金属盤の回転とともに、砥粒押し付け具を金属盤表面に垂直な軸を中心に回転させる請求項１に記載のラップ盤の製造方法。
【請求項３】  砥粒押し付け具が、金属盤側を底面とする筒状の形状にある請求項２に記載のラップ盤の製造方法。
【請求項４】  筒状の砥粒押し付け具が、円筒状の形状にある請求項３に記載のラップ盤の製造方法。
【請求項５】  砥粒押し付け具の筒体の底面に、筒体周壁の厚み方向に沿って伸びる一もしくは二以上の溝が形成されている請求項３もしくは４に記載のラップ盤の製造方法。
【請求項６】  筒状の砥粒押し付け具、および該砥粒押し付け具の筒体の内周面、外周面、もしくは筒体の上面に付設された超音波振動発生手段を含むラップ盤製造用の超音波振動付与装置。
【請求項７】  筒状の砥粒押し付け具が、円筒状の形状にある請求項６に記載の装置。
【請求項８】  砥粒押し付け具の筒体の下面に、筒体周壁の厚み方向に沿って伸びる一もしくは二以上の溝が形成されている請求項６もしくは７に記載の装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラップ盤の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記の本発明の方法を利用することにより、下記の工程を含む研磨対象物のラップ加工方法を提供することができる。
（１）上記本発明の方法のうちのいずれかにより製造されたラップ盤、このラップ盤表面に潤滑剤を供給する潤滑剤供給具、そして研磨対象物を保持し、研磨対象物をラップ盤の表面に潤滑剤を介して接触させる研磨対象物保持具を用意する工程。
（２）上記ラップ盤の表面に研磨対象物保持具を研磨対象物側がラップ盤側となるようにして配置し、ラップ盤を、その表面に垂直な軸を中心に回転させ、同時にラップ盤表面に潤滑剤供給具から潤滑剤を供給することにより、研磨対象物を、ラップ盤と研磨対象物表面との間に潤滑剤を介在させながらラップ加工する工程。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
このラップ加工方法の好ましい態様は、下記の通りである。
１）上記ラップ盤の回転とともに、研磨対象物保持具をラップ盤表面に垂直な軸を中心に回転させる。
２）ラップ盤及び／又は研磨対象物保持具に超音波振動発生手段が付設され、上記ラップ盤の回転とともに、超音波振動発生手段にて発生する超音波振動をラップ盤及び／又は研磨対象物保持具に付与する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
次に、上記のようにして製造されたラップ盤の使用方法、すなわち作製されたラップ盤を用いたラップ加工方法について説明する。先ず、ラップ加工方法の実施に用いるラップ装置について説明する。図４は、ラップ装置の構成例を示す正面図である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
次に、上記のラップ加工方法を、図４のラップ装置を用いる場合を例として説明する。このラップ加工方法は、下記の（１）及び（２）の工程を順に実施することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
図５は、ラップ加工方法の実施に用いるラップ装置の別の構成例を示す正面図である。図５のラップ装置の構成は、研磨対象物保持具５２に超音波振動発生手段５０が付設されていること以外は、図４のラップ装置と同様である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
本発明の方法を利用したラップ加工方法は、砥粒がラップ盤の表面に埋め込み固定されているために砥粒同士が凝集することがなく、さらに同じサイズの砥粒を用いた場合に従来よりも高い精度のラップ加工が実現できるという利点を有している。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
【発明の効果】
本発明により、表面に多数の砥粒が埋め込み固定されたラップ盤を、短時間で製造することができる。本発明に従ってラップ盤を製造することにより、ラップ加工の準備作業（砥粒の固定作業）に必要とされる時間が短縮されるため、効率よく研磨対象物をラップ加工することができる。このラップ加工の際に、ラップ盤及び研磨対象物保持具のうちの少なくとも一方に超音波振動を付与することにより、研磨対象物を高い精度でラップ加工することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明のラップ盤の製造方法の実施に用いる装置の一例の構成を示す正面図である。
【図２】
図１の装置の平面図である。
【図３】
図１の装置の砥粒押し付け具の底面図である。
【図４】
ラップ加工方法の実施に用いるラップ装置の構成例を示す正面図である。
【図５】
ラップ加工方法の実施に用いるラップ装置の別の構成例を示す正面図である。
【図６】
実施例１で作製したラップ盤の表面の電子顕微鏡写真である。
【図７】
比較例１で作製したラップ盤の表面の電子顕微鏡写真である。
【符号の説明】
１１  基台
１２  モータ
１３  回転軸
１４  金属盤
１５  受け台
１６  支柱
１７  砥粒スラリ
１８  砥粒スラリ供給具
１９  砥粒押し付け具
２０  超音波振動発生手段
２１  ローラ
２２  支柱
２３  ローラ支持部材
２４  圧電セラミック
２５  電極
２６  上側金属部材
２７  下側金属部材
２８  スリップリング
２９ａ、２９ｂ  電気配線
３０  交流電源
３１  溝
４１  研磨対象物
４２  研磨対象物保持具
４４  ラップ盤
４７  潤滑剤
４８  潤滑剤供給具
５０  超音波振動発生手段
５２  研磨対象物保持具