【手続補正書】
【提出日】平成20年7月7日(2008.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板搬送室、基板処理装置及び基板処理方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、  
基板に所定の処理を施す基板処理室と、
基板を支持する第１トレイ及び第２トレイと、前記第１トレイ及び前記第２トレイを移動させる水平移動機構とを備え、前記第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び前記基板処理室との間で前記第１トレイ及び前記第２トレイの搬入出を行う基板搬送室と
を有する基板処理装置であって、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出し、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第１トレイを前記第１ロードロック室から前記基板搬送室に搬入し、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出し、
前記第２ロードロック室において、前記第２トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第２トレイを前記第２ロードロック室から前記基板搬送室に搬入し、
前記第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出し、
前記基板処理室において、前記第１トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第１トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入し、
前記第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】  さらに、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出し、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに載置された基板を搬出する、
ことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】  真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、  
基板に所定の処理を施す基板処理室と、
基板を支持する第１トレイ、第２トレイ及び第３トレイと、前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイを移動させる水平移動機構とを備え、前記第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び前記基板処理室との間で前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイの搬入出を行う基板搬送室と
を有する基板処理装置であって、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基盤搬送室から前記第１ロードロック室に搬出し、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第１トレイを前記第１ロードロック室から前記基板搬送室に搬入し、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出し、
前記第２ロードロック室において、前記第３トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第３トレイを前記第２ロードロック室から前記基板搬送室に搬入し、
前記第１トレイ及び前記第３トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出し、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出し、
前記第１ロードロック室において、前記第２トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第２トレイを前記第１ロードロック室から前記基板搬送室に搬入し、
前記基板処理室において、前記第１トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第１トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入し、
前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】  さらに、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出し、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに載置された基板を搬出し、
前記基板処理室において、前記第３トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第３トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入し、
前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出し、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出し、
前記第２ロードロック室において、前記第３トレイに載置された基板を搬出する、
ことを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】  真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、  
基板に所定の処理を施す基板処理室と、
基板を支持する第１トレイ及び第２トレイと、前記第１トレイ及び前記第２トレイを移動させる水平移動機構とを備え、前記第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び前記基板処理室との間で前記第１トレイ及び前記第２トレイの搬入出を行う基板搬送室と
を有する基板処理装置で行われる基板処理方法であって、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第１トレイを前記第１ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第２トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第２トレイを前記第２ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板処理室において、前記第１トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第１トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と
を有する、ことを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】  さらに、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに載置された基板を搬出する工程と
を有する、ことを特徴とする請求項５記載の基板処理方法。
【請求項７】  真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、  
基板に所定の処理を施す基板処理室と、
基板を支持する第１トレイ、第２トレイ及び第３トレイと、前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイを移動させる水平移動機構とを備え、前記第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び前記基板処理室との間で前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイの搬入出を行う基板搬送室と
を有する基板処理装置で行われる基板処理方法であって、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第１トレイを前記第１ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第３トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第３トレイを前記第２ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記第１トレイ及び前記第３トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第２トレイに基板を載置した後に、該基板が載置された前記第２トレイを前記第１ロードロック室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板処理室において、前記第１トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第１トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイに基板が載置された状態で、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と
を有する、ことを特徴とする基板処理方法。
【請求項８】  さらに、
前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板搬送室から前記第１ロードロック室に搬出する工程と、
前記第１ロードロック室において、前記第１トレイに載置された基板を搬出する工程と、
前記基板処理室において、前記第３トレイに載置された基板に所定の処理を施した後、前記第３トレイを前記基板処理室から前記基板搬送室に搬入する工程と、
前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板搬送室から前記基板処理室に搬出する工程と、
前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板搬送室から前記第２ロードロック室に搬出する工程と、
前記第２ロードロック室において、前記第３トレイに載置された基板を搬出する工程と
を有することを特徴とする請求項７記載の基板処理方法。
【請求項９】  真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、  
基板に所定の処理を施す基板処理室と
を有する基板処理装置に使用する基板搬送室であって、
当該基板搬送室は、
基板を支持する第１トレイ及び第２トレイと、
前記第１トレイ及び前記第２トレイを移動させる水平移動機構と
を備え、
前記第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び前記基板処理室との間で前記第１トレイ及び前記第２トレイの搬入出を行い、
前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記第１ロードロック室に搬出し、
前記第１ロードロック室に搬入された基板が載置された前記第１トレイを、前記第１ロードロック室から搬入し、
前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記第２ロードロック室に搬出し、
前記第２ロードロック室に搬入された基板が載置された前記第２トレイを、前記第２ロードロック室から搬入し、
前記第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板処理室に搬出し、
前記基板処理室において所定の処理が施された基板が載置された前記第１トレイを、前記基板処理室から搬入し、
前記第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板処理室に搬出し、
前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記第１ロードロック室に搬出する
ことを特徴とする基板搬送室。
【請求項１０】  真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、  
基板に所定の処理を施す基板処理室と
を有する基板処理装置に使用する基板搬送室であって、
当該基板搬送室は、
基板を支持する第１トレイ、第２トレイ及び第３トレイと、
前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイを移動させる水平移動機構と
を備え、
前記第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び前記基板処理室との間で前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイの搬入出を行い、
前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記第１ロードロック室に搬出し、
前記第１ロードロック室に搬入された基板が載置された前記第１トレイを、前記第１ロードロック室から搬入し、
前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記第２ロードロック室に搬出し、
前記第２ロードロック室に搬入された基板が載置された前記第３トレイを、前記第２ロードロック室から搬入し、
前記第１トレイ及び前記第３トレイに基板が載置された状態で、前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記基板処理室に搬出し、
前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記第１ロードロック室に搬出し、
前記第１ロードロック室に搬入された基板が載置された前記第２トレイを、前記第１ロードロック室から搬入し、
前記基板処理室において所定の処理が施された基板が載置された前記第１トレイを、前記基板処理室から搬入し、
前記第１トレイ、前記第２トレイ及び前記第３トレイに基板が載置された状態で、前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記基板処理室に搬出し、
前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第１トレイを移動させた後、該第１トレイを前記第１ロードロック室に搬出し、
前記第１ロードロック室において基板が搬出された前記第１トレイを、前記第１ロードロック室から搬入し、
前記基板処理室において所定の処理が施された基板が載置された前記第３トレイを、前記基板処理室から搬入し、
前記基板処理室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第２トレイを移動させた後、該第２トレイを前記基板処理室に搬出し、
前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、前記水平移動機構により前記第３トレイを移動させた後、該第３トレイを前記第２ロードロック室に搬出する
ことを特徴とする基板搬送室。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶ディスプレイ等の表示装置の製造に使用して好適な、基板搬送室、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
従来の、一般的な基板処理装置の一例として、文献１（特開平6-69316号公報)には、１枚の基板を支持する１つの基板支持トレイが、基板支持トレイを１つ格納できる搬送室を介し、プロセス室（処理室に相当する。）、予備加熱室及び予備冷却室に搬送される基板処理装置が開示されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
すなわち、基板を支持する第１トレイ及び第２トレイと、第１トレイ及び第２トレイを移動させる水平移動機構とを備えている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
そして、この基板搬送室は、第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び基板処理室との間で第１トレイ及び第２トレイの搬入出を行い、第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第１トレイを移動させた後、第１トレイを第１ロードロック室に搬出し、第１ロードロック室に搬入された基板が載置された第１トレイを、第１ロードロック室から搬入し、第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第２トレイを移動させた後、第２トレイを第２ロードロック室に搬出し、第２ロードロック室に搬入された基板が載置された第２トレイを、第２ロードロック室から搬入し、第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、基板処理室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第１トレイを移動させた後、第１トレイを基板処理室に搬出し、基板処理室において所定の処理が施された基板が載置された第１トレイを、基板処理室から搬入し、第１トレイ及び前記第２トレイに基板が載置された状態で、基板処理室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第２トレイを移動させた後、第２トレイを基板処理室に搬出し、第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第１トレイを移動させた後、第１トレイを第１ロードロック室に搬出する。
また、この発明の基板搬送室の他の好適な実施形態によれば、基板を支持する第１トレイ、第２トレイ及び第３トレイと、第１トレイ、第２トレイ及び第３トレイを移動させる水平移動機構とを備えて構成される。
基板搬送室は、第１ロードロック室、第２ロードロック室及び基板処理室との間で第１トレイ、第２トレイ及び第３トレイの搬入出を行い、第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第１トレイを移動させた後、第１トレイを第１ロードロック室に搬出し、第１ロードロック室に搬入された基板が載置された第１トレイを、第１ロードロック室から搬入し、第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第３トレイを移動させた後、第３トレイを第２ロードロック室に搬出し、第２ロードロック室に搬入された基板が載置された第３トレイを、第２ロードロック室から搬入し、第１トレイ及び第３トレイに基板が載置された状態で、基板処理室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第１トレイを移動させた後、第１トレイを基板処理室に搬出し、第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第２トレイを移動させた後、第２トレイを第１ロードロック室に搬出し、第１ロードロック室に搬入された基板が載置された第２トレイを、第１ロードロック室から搬入し、基板処理室において所定の処理が施された基板が載置された第１トレイを、基板処理室から搬入し、第１トレイ、第２トレイ及び第３トレイに基板が載置された状態で、基板処理室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第３トレイを移動させた後、第３トレイを基板処理室に搬出し、第１ロードロック室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第１トレイを移動させた後、第１トレイを第１ロードロック室に搬出し、第１ロードロック室において基板が搬出された第１トレイを、第１ロードロック室から搬入し、基板処理室において所定の処理が施された基板が載置された第３トレイを、基板処理室から搬入し、基板処理室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第２トレイを移動させた後、第２トレイを基板処理室に搬出し、第２ロードロック室との間で搬入出される位置に、水平移動機構により第３トレイを移動させた後、第３トレイを第２ロードロック室に搬出する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
この発明の、基板処理装置は、上述した基板搬送室と、真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、基板に所定の処理を施す基板処理室とを備える構成としてある。また、基板処理室は、基板支持トレイに支持された２枚の基板を同時に処理できる構成とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
また、基板処理室１６と基板搬送室１２との間、及び、第１及び第２ロードロック室（２０,２２）と搬送室１２との間は、基板の搬入出ができかつ各室を隔離する仕切り弁（ゲートバルブ）２６によって仕切られている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
尚、図１（Ｂ）に示すように、隣り合う基板支持トレイの中心間距離ａを１ユニットとする（但し、図１（Ｂ）は、概略的に図示したものに過ぎず、正確な配置関係を図示したものではない）。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
また、基板搬送室１２にヒータ部９１を具備させた構成とすることにより、基板搬送室１２で、基板処理室１６に搬入させる基板支持トレイを待機させている間に、基板を随時加熱（予備加熱）できるので、基板処理室１６での成膜処理等の処理効率が向上する。