【手続補正書】
【提出日】平成20年7月8日(2008.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出させるための吐出エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子を有する基板と、該基板上に設けた電気接続端子に、電気配線基材に設けられた変形可能なフライングリードとを接続する接続工程と、該接続工程によって互いに接続された前記電気配線基材と前記基板とからなるユニットを、記録ヘッド本体に取り付ける取付工程と、を備えた記録ヘッドの製造方法であって、
前記接続工程では、前記基板と前記フライングリードとを所定の距離を設けた状態で電気接続し、
前記取付工程は、前記所定の距離よりも前記基板の前記電気接続端子と前記電気配線基材との距離が短くなるように前記基板と前記電気配線基材とからなるユニットを前記記録ヘッド本体に固定することにより、前記フライングリードに湾曲する弛み形状を形成することを特徴とする記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
インクを吐出させるための吐出エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子を有する基板と、該基板上に設けた電気接続端子に、電気配線基材に設けられた変形可能なフライングリードとを接続する接続工程と、該接続工程によって互いに接続された前記電気配線基材と前記基板とからなるユニットを、記録ヘッド本体に形成された異なる高さの第１面と第２面とにそれぞれ取り付ける取付工程と、を備えた記録ヘッドの製造方法であって、
前記接続工程では、前記第１面と前記第２面との高さの差である段差量より、大きな段差量を介して前記基板の前記電気接続端子と前記配線基材とを位置決めし、前記配線基材を前記電気接続端子に接続することにより、前記取付工程において前記第１面に取り付けられた前記電気配線基材と、前記第２面に取り付けられた前記基板の前記電気接続端子とを接続する前記フライングリードに湾曲する弛み形状を形成することを特徴とする記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記接続工程では、前記電気配線基材の前記フライングリードを、所定の段差量を介して前記基板の電気接続端子の上方空間に保持した状態で、前記電気接続端子との位置決めを行い、その後、前記フライングリードを前記接続端子に接続することを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記接続工程では、前記電気配線基材を保持する第１の受治具と、前記基板を保持する第２の受治具の少なくとも一方の高さを調整し、前記第１の受治具に前記電気配線基材を、前記第２の受治具に前記基板をそれぞれ保持させることにより前記電気配線基材と前記基板との段差量を設定した後、前記電気配線基材の前記フライングリードを前記基板の前記電気接続端子に接続することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記基板の両端に設けられる前記電気接続端子の両端の距離をＬｃ、前記録ヘッド本体の前記第２面の前記基板の両端に設けられる前記電気接続端子を結ぶ方向における間隔をＬｍ、前記基板の下面から前記電気接続端子までの厚みをＨｃ、前記基板をインク供給部材あるいはインク供給補助部材に接着する接着剤の厚みをＨｓ、前記第１面と前記第２面の段差量をＨｍ、前記電気配線基材を接着する接着剤の厚みをＨｋ、前記電気配線基材の下面に設けられる配線保護部材の厚みをＨｔ、前記第１の受治具と前記第２の受治具との段差量をＨｇ、前記記録ヘッド本体の線膨張係数をαｍ、前記基板の線膨張係数をαｃ、前記配線基材の線膨張係数をαｔ、製造時において経験する最高到達温度と常温との温度差をΔＴとしたとき、前記Ｈｇを、次の式を満たすように設定された値以上に設定することを特徴とする請求項４に記載の記録ヘッドの製造方法。
【数１】
2007015263.tif 000001
【数２】
2007015263.tif 000002
【請求項６】
前記取付工程によって前記基板と前記電気配線基材とを前記記録ヘッド本体に取り付けた後、前記フライングリードと前記電気接続端子との接続部の周辺に熱硬化型の封止剤を塗布する封止工程と、
前記封止工程にて塗布された熱硬化型の封止剤を固化させるための加熱工程とを更に備え、
前記第１の受治具と前記第２の受治具との段差量Ｈｇは、前記加熱工程において生じる常温からの温度上昇に基づいて設定されたΔＴを前記関係式に当てはめて算出した値に応じて設定されることを特徴とする請求項５に記載の記録ヘッドの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】記録ヘッドの製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、樹脂材料あるいは金属材料をインク吐出用ノズル形成に使用した記録ヘッドの製造方法に関する。詳しくは、吐出エネルギー発生素子を有する基板のフライングリ−ド部と、フライングリ−ド端子部を有するフレキシブル配線基材との電気的接続を行う際に、フライングリ−ド端子部に弛みをもたせて、エネルギー発生素子を有する基板とフライングリ-ドを有する電気配線基材とを接続する記録ヘッドの製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明は以下のような構成を有する。
すなわち、本発明の第１の形態は、インクを吐出させるための吐出エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子を有する基板と、該基板上に設けた電気接続端子に、電気配線基材に設けられた変形可能なフライングリードとを接続する接続工程と、該接続工程によって互いに接続された前記電気配線基材と前記基板とからなるユニットを、記録ヘッド本体に取り付ける取付工程と、を備えた記録ヘッドの製造方法であって、前記接続工程では、前記基板と前記フライングリードとを所定の距離を設けた状態で電気接続し、前記取付工程は、前記所定の距離よりも前記基板の前記電気接続端子と前記電気配線基材との距離が短くなるように前記基板と前記電気配線基材とからなるユニットを前記記録ヘッド本体に固定することにより、前記フライングリードに湾曲する弛み形状を形成することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の第２の実施形態は、インクを吐出させるための吐出エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子を有する基板と、該基板上に設けた電気接続端子に、電気配線基材に設けられた変形可能なフライングリードとを接続する接続工程と、該接続工程によって互いに接続された前記電気配線基材と前記基板とからなるユニットを、記録ヘッド本体に形成された異なる高さの第１面と第２面とにそれぞれ取り付ける取付工程と、を備えた記録ヘッドの製造方法であって、前記接続工程では、前記第１面と前記第２面との高さの差である段差量より、大きな段差量を介して前記基板の前記電気接続端子と前記配線基材とを位置決めし、前記配線基材を前記電気接続端子に接続することにより、前記取付工程において前記第１面に取り付けられた前記電気配線基材と、前記第２面に取り付けられた前記基板の前記電気接続端子とを接続する前記フライングリードに湾曲する弛み形状を形成することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
次に、図７（ｃ）に示すように、記録素子基板Ｈ１１００と、これに電気接続されたフライングリードＨ１３０４を有する電気配線基材Ｈ１３００とを治具１０１および１０２からそれぞれ取り外し、それを記録ヘッド本体Ｈ１５００上に配置する。この記録ヘッド本体Ｈ１５００の段差部Ｈ１５０２の上面Ｈ１５０４と、低部Ｈ１５０５の上面Ｈ１５０６との間の段差量は、受治具１０１の上面と、受治具１０２の上面との段差量より小さく設定されている。  
そして、図７（ｄ）に示すように、記録素子基板Ｈ１１００を記録ヘッド本体Ｈ１５００に形成されている低部Ｈ１５０５の上面Ｈ１５０６に接着剤Ｈ１３１０を介して接着固定する。次いで、記録ヘッド本体Ｈ１５００の段部１５０２の上面に接着剤Ｈ１３０９を塗布する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
上記のように記録素子基板Ｈ１１００と電気配線基材Ｈ１３００とを接続したユニットを記録ヘッド本体Ｈ１５００に固定した後、図８（ａ）に示すように、フライングリ−ド部Ｈ１３０４と電気接続端子Ｈ１１０５との電気接続部の周辺に熱硬化型の封止剤Ｈ１３１１を塗布する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
この加熱キュアによって記録ヘッド本体Ｈ１５００には熱膨張が生じる。このとき、電気配線基材Ｈ１３００および記録素子基板Ｈ１１００は記録ヘッド本体Ｈ１５００に接着固定されているため、電気配線基材Ｈ１３００は、記録素子基板Ｈ１１００の電気接続端子Ｈ１１０５から離間する方向に引っ張られる。その結果、フライングリードＨ１３０４の基端部から電気接続端子Ｈ１１０５に至る距離は増大する。しかしながら、フライングリードＨ１３０４には、加熱キュアを考慮した弛み量が設定されている。このため、加熱キュアによって前記距離が増大したとしても、その増大分はフライングリードＨ１３０４の弛み量の一部で吸収される。従って、熱硬化型封止剤Ｈ１３１１が硬化した後もフライングリードＨ１３０４が完全に伸びきることはなく、図８（ｂ）に示すように、緩やかに湾曲した弛み形状が維持される。また、フライングリードＨ１３０４は、連続的に緩やかに湾曲した形状をなしているため、局部的に大きな応力が発生することもない。このため、本実施形態によれば、フライングリードＨ１３０４に熱膨張に起因する亀裂や破断などが生じる虞はなくなり、高い信頼性を得ることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
各パラメータを上記のように設定し、その値を上記の関係式に当てはめて算出した結果、受治具１０１と１０２の段差量Ｈｇは０．７９mm以上となった。この算出値と記録素子基板Ｈ１１００の厚みおよび電気配線基材Ｈ１３００の公差等を考慮して、前記段差量Hgを０．８５mmに設定した。
このＨｇに基づき上述の製造方法を実施した結果、ΔＴ＝１００℃の加熱キュア工程を行った場合にも、フライングリードＨ１３０４およびその電気接続部には悪影響が及ぶことはなくなり、適正な接続状態を得ることが確認された。