【手続補正書】
【提出日】平成20年8月26日(2008.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 上面及び前記上面上に設けられた部品接続パッドを有する少なくとも１個の電子部品と、前記少なくとも１個の電子部品の前記上面の上方に配置されてそれに結合され、そして前記部品接続パッドの特定のもの同士を相互接続する第１の相互接続構造物とをそれぞれに含み、かつ前記第１の相互接続構造物が上面上に設けられたサブモジュール接続パッドを有するような個別のサブモジュールを製造する工程、及び前記サブモジュールの前記上面の上方に配置されてそれに結合され、そして前記サブモジュール接続パッドの特定のもの同士を相互接続する第２の相互接続構造物を用いて前記サブモジュール同士を相互接続する工程を含み、
前記第１及び第２の相互接続構造物が前記予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物であることを特徴とする複合マルチコンポーネントモジュールの製造方法。
【請求項２】 個別のサブモジュールを製造する前記工程が、少なくとも１個のサブモジュールに関しては、前記少なくとも１個の電子部品をサブモジュール基板上に支持する工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項３】 個別のサブモジュールを製造する前記工程が、誘電体材料の介在層及び導電性材料を有する多層相互接続構造物として前記第１の相互接続構造物を形成する工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項４】 前記サブモジュール同士を相互接続する前記工程が、誘電体材料の介在層及び導電性材料を有する多層相互接続構造物を前記第２の相互接続構造物として使用する工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項５】 前記サブモジュール同士を相互接続するのに先立って前記個別のサブモジュールを試験する工程を更に含む請求項１記載の方法。
【請求項６】 個別のサブモジュールを製造する前記工程が、結線側表面及び基板側表面を有すると共に、前記基板側表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面が設けられているような誘電体フィルム層を前記第１の相互接続構造物の一部として用意する工程、前記部品接続パッドが前記導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層と前記少なくとも１個の部品とを互いに接着する工程、前記部品接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の所定部分と整列した位置において、前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールを形成する工程、並びに前記スルーホールを通って延びることによって前記部品接続パッドの特定のものと前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の特定部分とを相互接続すると共に、前記サブモジュール接続パッドを規定するパターン化導電性材料を前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上に設ける工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項７】 個別のサブモジュールを製造する前記工程が、前記部品接続パッドを前記第１の相互接続構造物の１つの層に対面させながら前記少なくとも１個の部品を配置して接着し、次いで基板成形材料を用いてサブモジュール基板を形成することによって少なくとも１個のサブモジュールを製造する工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項８】 個別のサブモジュールを製造する前記工程が、基板表面を有すると共に、前記少なくとも１個の部品の厚さに対応した深さを持った少なくとも１つのキャビティを有する基板を用意する工程、前記少なくとも１個の部品の上面が前記基板表面とほぼ同一平面内に位置するようにして前記少なくとも１個の部品を前記キャビティ内に上向きに配置して接着する工程、並びに前記少なくとも１個の部品及び前記基板表面上に前記第１の相互接続構造物の誘電体フィルム層を配置して接着する工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項９】 基板を用意する前記工程が前記キャビティの底面から前記基板表面にまで延びる導電層を設ける工程を更に含み、かつ前記少なくとも１個の部品を前記キャビティ内に配置して接着する工程が導電性材料を用いて前記少なくとも１個の部品上の背面の接点を前記キャビティの底面上の前記導電層に接着する工程を更に含む場合において、前記部品接続パッドのそれぞれと整列した位置において前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールを形成すると共に、前記基板表面上の前記導電層と整列した位置に少なくとも１つのスルーホールを形成する工程、並びに前記スルーホールを通って延びることによって前記部品接続パッドの特定のもの同士を相互接続すると共に、前記基板表面上の前記導電層に対する相互接続をもたらすパターン化導電性材料を前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上に設ける工程を更に含む請求項８記載の方法。
【請求項１０】 個別のサブモジュールを製造する前記工程が、結線側表面及び基板側表面を有する誘電体フィルム層を含んでいて、前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の各々の表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面がそれぞれ設けられていると共に、前記誘電体フィルム層の結線側表面及びその上の前記パターン化導電性材料面を覆うように設けられた誘電体キャップ層を含む予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物を前記第１の相互接続構造物の一部として用意する工程、前記部品接続パッドが前記基板側表面上の前記導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記第１の相互接続構造物の前記予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物と前記少なくとも１個の部品とを互いに接着する工程、前記部品接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の所定部分と整列した位置において、前記誘電体キャップ層を貫通すると共に前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールを形成する工程、並びに前記スルーホールを通って延びることによって前記部品接続パッドの特定のものと前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の特定部分とを相互接続すると共に、前記誘電体キャップ層上に前記サブモジュール接続パッドを規定するパターン化導電性材料を前記誘電体キャップ層上に設ける工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項１１】 個別のサブモジュールを製造する前記工程が、結線側表面及び基板側表面を有する誘電体フィルム層を含むと共に、前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の各々の表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面がそれぞれ設けられているような予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物を前記第１の相互接続構造物の一部として用意する工程、前記部品接続パッドが前記基板側表面上の前記導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記第１の相互接続構造物の前記予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物と前記少なくとも１個の部品とを互いに接着する工程、前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の結線側表面及びその上の前記パターン化導電性材料面を覆うようにして誘電体キャップ層を設ける工程、前記部品接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の所定部分と整列した位置において、前記誘電体キャップ層を貫通すると共に前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールを形成する工程、並びに前記スルーホールを通って延びることによって前記部品接続パッドの特定のものと前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の特定部分とを相互接続すると共に、前記誘電体キャップ層上に前記サブモジュール接続パッドを規定するパターン化導電性材料を前記誘電体キャップ層上に設ける工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項１２】 前記サブモジュール同士を相互接続する前記工程が、結線側表面及びサブモジュール側表面を有すると共に、前記サブモジュール側表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面が設けられているような誘電体フィルム層を前記第２の相互接続構造物の一部として用意する工程、前記サブモジュール接続パッドが前記サブモジュール側表面上の前記導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層を前記サブモジュールの前記上面及び前記サブモジュール接続パッドに接着する工程、前記サブモジュール接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の所定部分と整列した位置において、前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールを形成する工程、並びに前記スルーホールを通って延びることによって前記サブモジュール接続パッドの特定のものと前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の特定部分とを相互接続するパターン化導電性材料を前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上に設ける工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項１３】 前記サブモジュール同士を相互接続する前記工程が、結線側表面及びサブモジュール側表面を有する誘電体フィルム層を含んでいて、前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の各々の表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面がそれぞれ設けられていると共に、前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の結線側表面及びその上の前記パターン化導電性材料面を覆うように設けられた誘電体キャップ層を含む予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物を前記第２の相互接続構造物の一部として用意する工程、前記サブモジュール接続パッドが前記サブモジュール側表面上の前記導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記第２の相互接続構造物の前記予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物を前記サブモジュールの前記上面及び前記サブモジュール接続パッドに接着する工程、前記サブモジュール接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の所定部分と整列した位置において、前記誘電体キャップ層を貫通すると共に前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールを形成する工程、並びに前記スルーホールを通って延びることによって前記サブモジュール接続パッドの特定のものと前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の特定部分とを相互接続するパターン化導電性材料を前記第２の相互接続構造物の前記誘電体キャップ層上に設ける工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項１４】 前記サブモジュール同士を相互接続する前記工程が、結線側表面及びサブモジュール側表面を有する誘電体フィルム層を含むと共に、前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の各々の表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面がそれぞれ設けられているような予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物を前記第２の相互接続構造物の一部として用意する工程、前記サブモジュール接続パッドが前記サブモジュール側表面上の前記導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記第２の相互接続構造物の前記予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物を前記サブモジュールの前記上面及び前記サブモジュール接続パッドに接着する工程、前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の結線側表面及びその上の前記パターン化導電性材料面を覆うようにして誘電体キャップ層を設ける工程、前記サブモジュール接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の所定部分と整列した位置において、前記誘電体キャップ層を貫通すると共に前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールを形成する工程、並びに前記スルーホールを通って延びることによって前記サブモジュール接続パッドの特定のものと前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の特定部分とを相互接続するパターン化導電性材料を前記第２の相互接続構造物の前記誘電体キャップ層上に設ける工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項１５】 前記サブモジュール同士を相互接続する前記工程が、結線側表面及びサブモジュール側表面を有する誘電体フィルム層を含むと共に、前記サブモジュール接続パッドの特定のものと整列させながら前記サブモジュール側表面上に設けられた接点パッドを含むフレキシブルな相互接続構造物を前記第２の相互接続構造物の一部として用意する工程、並びに前記接点パッドを前記サブモジュール接続パッドの特定のものと相互接続する工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項１６】 前記接点パッドを前記サブモジュール接続パッドの特定のものと相互接続する前記工程がはんだを用いて実施される請求項１５記載の方法。
【請求項１７】 前記接点パッドを前記サブモジュール接続パッドの特定のものと相互接続する前記工程が導電性重合体接着剤を用いて実施される請求項１５記載の方法。
【請求項１８】 前記接点パッドを前記サブモジュール接続パッドの特定のものと相互接続する前記工程が、異方導電性接着剤を用いて前記サブモジュールを前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層のサブモジュール側表面に結合することから成る請求項１５記載の方法。
【請求項１９】 接着材料を用いて前記複合マルチコンポーネントモジュールを取付板に取付ける工程を更に含む請求項１記載の方法。
【請求項２０】 接着材料を用いて前記複合マルチコンポーネントモジュールを電子部品パッケージ内に取付ける工程を更に含む請求項１記載の方法。
【請求項２１】 基板成形材料を用いて前記サブモジュール及び前記サブモジュールの前記上面に結合された側の前記第２の相互接続構造物の露出部分を封入する工程を更に含む請求項１記載の方法。
【請求項２２】 上面及び前記上面上に設けられた部品接続パッドを有する少なくとも１個の電子部品と、前記少なくとも１個の電子部品の前記上面の上方に配置されてそれに結合され、そして前記部品接続パッドの特定のもの同士を相互接続する第１の相互接続構造物とをそれぞれに含み、かつ前記第１の相互接続構造物が上面上に設けられたサブモジュール接続パッドを有するような複数のサブモジュール、並びに前記サブモジュールの前記上面の上方に配置されてそれに結合され、そして前記サブモジュール接続パッドの特定のもの同士を相互接続する第２の相互接続構造物から成り、前記第１及び第２の相互接続構造物が前記予め作製されたフレキシブルな相互接続構造物であることを特徴とする複合マルチコンポーネントモジュール。
【請求項２３】 少なくとも１個のサブモジュールが前記少なくとも１個の電子部品を支持するサブモジュール基板を含む請求項２２記載のモジュール。
【請求項２４】 前記サブモジュール基板が前記上面を除いて前記少なくとも１個の電子部品を包囲する硬化基板成形材料から成る請求項２３記載のモジュール。
【請求項２５】 前記サブモジュール基板が前記少なくとも１個の電子部品を受入れる部品キャビティを具備した予備成形体から成る請求項２３記載のモジュール。
【請求項２６】 前記第１の相互接続構造物が誘電体材料の介在層及び導電性材料を有する請求項２２記載のモジュール。
【請求項２７】 前記第２の相互接続構造物が誘電体材料の介在層及び導電性材料を有する請求項２６記載のモジュール。
【請求項２８】 前記サブモジュールの各々における前記第１の相互接続構造物が、結線側表面及び基板側表面を有していて、前記基板側表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面が設けられていると共に、前記部品接続パッドが前記パターン化導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記少なくとも１個の部品に接着されている誘電体フィルム層と、前記部品接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の所定部分と整列した位置において前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールと、前記スルーホールを通って延びることによって前記部品接続パッドの特定のものと前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の特定部分とを相互接続すると共に、前記サブモジュール接続パッドを規定するため、前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上に設けられたパターン化導電性材料とを含む請求項２２記載のモジュール。
【請求項２９】 少なくとも１個のサブモジュールが前記少なくとも１個の電子部品を支持するサブモジュール基板を含み、かつ前記サブモジュール基板が前記上面を除いて前記少なくとも１個の電子部品を包囲する硬化基板成形材料から成る請求項２８記載のモジュール。
【請求項３０】 少なくとも１個のサブモジュールが前記少なくとも１個の電子部品を支持するサブモジュール基板を含み、前記基板は基板表面を有すると共に前記少なくとも１個の部品の厚さに対応した深さを持った少なくとも１つのキャビティを有し、かつ前記少なくとも１個の部品はそれの上面が前記基板表面とほぼ同一平面内に位置するようにして前記キャビティ内に上向きに接着される請求項２８記載のモジュール。
【請求項３１】 前記基板が前記キャビティの底面から前記基板表面にまで延びる導電層を含み、前記少なくとも１個の部品が導電性材料によって前記キャビティ内の前記導電層に接着された背面の接点を含み、かつ前記複数のスルーホールが前記基板表面上の前記導電層と整列した位置において前記導電層にまで延びる少なくとも１つのスルーホールを含む請求項３０記載のモジュール。
【請求項３２】 前記サブモジュールの各々における前記第１の相互接続構造物が、結線側表面及び基板側表面を有していて、各々の前記表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面がそれぞれ設けられていると共に、前記部品接続パッドが前記基板側表面上の導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記少なくとも１個の部品に接着されている誘電体フィルム層と、前記誘電体フィルム層の結線側表面及びその上の前記パターン化導電性材料面を覆うように設けられた誘電体キャップ層と、前記部品接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の所定部分と整列した位置において、前記誘電体キャップ層を貫通すると共に前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールと、前記スルーホールを通って延びることによって前記部品接続パッドの特定のものと前記第１の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の特定部分とを相互接続すると共に、前記誘電体キャップ層上の前記サブモジュール接続パッドを規定するため、前記誘電体キャップ層上に設けられたパターン化導電性材料とを含む請求項２２記載のモジュール。
【請求項３３】 前記第２の相互接続構造物が、結線側表面及びサブモジュール側表面を有していて、前記サブモジュール側表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面が設けられていると共に、前記サブモジュール接続パッドが前記サブモジュール側表面上の前記導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記サブモジュールの前記上面及び前記サブモジュール接続パッドに接着されている誘電体フィルム層と、前記サブモジュール接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の所定部分と整列した位置において前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも部分を貫通して延びる複数のスルーホールと、前記スルーホールを通って延びることによって前記サブモジュール接続パッドの特定のものと前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の特定部分とを相互接続するため、前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上に設けられたパターン化導電性材料とを含む請求項２２記載のモジュール。
【請求項３４】 前記第２の相互接続構造物が、結線側表面及びサブモジュール側表面を有していて、各々の前記表面上にはパターニングによって形成された開口を有するパターン化導電性材料面がそれぞれ設けられていると共に、前記サブモジュール接続パッドが前記サブモジュール側表面上の前記導電性材料面の前記開口内に位置するようにして前記サブモジュールの前記上面及び前記サブモジュール接続パッドに接着されている誘電体フィルム層と、前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の結線側表面及びその上の前記パターン化導電性材料面を覆うように設けられた誘電体キャップ層と、前記サブモジュール接続パッドのそれぞれと整列した位置及び前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の所定部分と整列した位置において、前記誘電体キャップ層を貫通すると共に前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層の少なくとも特定部分を貫通して延びる複数のスルーホールと、前記スルーホールを通って延びることによって前記サブモジュール接続パッドの特定のものと前記第２の相互接続構造物の前記誘電体フィルム層上の前記パターン化導電性材料面の少なくとも一方の特定部分とを相互接続するため、前記第２の相互接続構造物の前記誘電体キャップ層上に設けられたパターン化導電性材料とを含む請求項２２記載のモジュール。
【請求項３５】 前記第２の相互接続構造物が結線側表面及びサブモジュール側表面を有する誘電体フィルム層を含むと共に、前記サブモジュール接続パッドの特定のものと整列させながら前記サブモジュール側表面上に設けられた接点パッドを含む場合において、前記接点パッドと前記サブモジュール接続パッドの特定のものとの間に設けられた相互結線が更に含まれる請求項２２記載のモジュール。
【請求項３６】 前記相互結線がはんだから成る請求項３５記載のモジュール。
【請求項３７】 前記相互結線が導電性重合体接着剤から成る請求項３５記載のモジュール。
【請求項３８】 前記相互結線が異方導電性接着剤から成る請求項３５記載のモジュール。
【請求項３９】 前記サブモジュールの下方に位置する取付板を更に含む請求項２２記載のモジュール。
【請求項４０】 前記サブモジュールを内部に取付けた電子部品パッケージを更に含む請求項２２記載のモジュール。
【請求項４１】 前記サブモジュール及び前記サブモジュールの前記上面に結合された側の前記第２の相互接続構造物の露出部分を封入するプラスチック成形材料を更に含む請求項２２記載のモジュール。