【手続補正書】
【提出日】平成20年7月7日(2008.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子を第１および第２の基板間に封止する封止装置であって、
大気圧と異なる所定の圧力を有し、かつ、不活性ガスで満たされた雰囲気内において、前記第１の基板の一主面上に配置された前記素子を囲むように前記一主面に樹脂を塗布する塗布手段と、
大気圧と異なる所定の圧力を有し、かつ、不活性ガスで満たされた雰囲気内において、前記樹脂が塗布された前記一主面に向かって前記第２の基板を移動させ、前記樹脂に前記第２の基板を接触させるとともに、前記第２の基板を前記一主面の法線方向に移動させて前記第１および第２の基板間の距離を所定の距離に設定する設定手段と、
前記第１および第２の基板間の距離が前記所定の距離に設定された状態で前記樹脂を硬化させる硬化手段とを備え、
前記所定の距離は、前記第１および第２の基板と前記樹脂とによって囲まれた領域の圧力が略大気圧になる距離である、封止装置。
【請求項２】
前記素子を真空中または前記不活性ガス雰囲気中で加熱処理する加熱処理手段をさらに備え、
前記塗布手段は、前記加熱処理手段による加熱処理の後に前記樹脂を前記一主面に塗布する、請求項１に記載の封止装置。
【請求項３】
前記所定の圧力は、前記大気圧よりも低い圧力である、請求項１または請求項２に記載の封止装置。
【請求項４】
前記設定手段は、
前記雰囲気内において、前記第２の基板を前記一主面に近づけて前記第２の基板を前記樹脂に接触させる接触手段と、
前記雰囲気内において、前記第１および第２の基板間の距離が前記所定の距離になるように前記第１および第２の基板を相互に近づける移動手段とを含む、請求項３に記載の封止装置。
【請求項５】
前記設定手段は、前記移動手段による前記第１または第２の基板の移動に連動して、前記第１および第２の基板と前記樹脂とによって囲まれた領域以外の領域の圧力を前記略大気圧まで加圧する加圧手段をさらに含む、請求項４に記載の封止装置。
【請求項６】
前記所定の圧力は、前記大気圧よりも高い圧力である、請求項１または請求項２に記載の封止装置。
【請求項７】
前記設定手段は、
前記雰囲気内において、前記第２の基板を前記一主面に近づけて前記第２の基板を前記樹脂に接触させる接触手段と、
前記雰囲気内において、前記第１および第２の基板間の距離が前記所定の距離になるように前記第１および第２の基板を相互に遠ざける移動手段とを含む、請求項６に記載の封止装置。
【請求項８】
前記設定手段は、前記移動手段による前記第１または第２の基板の移動に連動して、前記第１および第２の基板と前記樹脂とによって囲まれた領域以外の領域の圧力を前記略大気圧まで減圧する減圧手段をさらに含む、請求項７に記載の封止装置。
【請求項９】
前記樹脂は、紫外線硬化樹脂であり、
前記硬化手段は、前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する紫外線ランプである、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の封止装置。
【請求項１０】
前記素子は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子である、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の封止装置。
【請求項１１】
前記不活性ガスの水分含有率は、１００ｐｐｍ以下である、請求項１０に記載の封止装置。
【請求項１２】
素子を第１および第２の基板間に封止する封止方法であって、
前記第１の基板の一主面上に配置された前記素子を囲むように前記一主面に樹脂を塗布する第１のステップと、
大気圧と異なる所定の圧力を有し、かつ、不活性ガスで満たされた雰囲気内において、大気圧と異なる所定の圧力を有し、かつ、不活性ガスで満たされた雰囲気内において、前記樹脂が塗布された前記一主面に向かって前記第２の基板を移動させ、前記樹脂に前記第２の基板を接触させるとともに、前記第２の基板を前記一主面の法線方向に移動させて前記第１および第２の基板間の距離を所定の距離に設定する第２のステップと、
前記第１および第２の基板間の距離が前記所定の距離に設定された状態で前記樹脂を硬化させる第３のステップとを備え、
前記所定の距離は、前記第１および第２の基板と前記樹脂とによって囲まれた領域の圧力が略大気圧になる距離である、封止方法。
【請求項１３】
前記素子を真空中または前記不活性ガス雰囲気中で加熱処理する第４のステップをさらに備え、
前記第１から第３のステップは、前記第４のステップの後に実行される、請求項１２に記載の封止方法。
【請求項１４】
前記所定の圧力は、前記大気圧よりも低い圧力であり、
前記第２のステップは、
前記素子が配置され、かつ、前記樹脂が塗布された前記第１の基板と、前記第２の基板とを前記不活性ガス中に搬入する第１のサブステップと、
前記搬入された前記第１および第２の基板の周囲を前記所定の圧力まで減圧する第２のサブステップと、
前記一主面に向かって前記第２の基板を近づけて前記樹脂に前記第２の基板を接触させる第３のサブステップと、
前記第１および第２の基板間の距離が前記所定の距離になるように前記第１および第２の基板を相互に近づける第４のサブステップとを含む、請求項１２または請求項１３に記載の封止方法。
【請求項１５】
前記第２のステップは、前記第４のサブステップにおける前記第１または第２の基板の移動に連動して、前記第１および第２の基板と前記樹脂とによって囲まれた領域以外の領域の圧力を略大気圧まで加圧する第５のサブステップをさらに含む、請求項１４に記載の封止方法。
【請求項１６】
前記所定の圧力は、前記大気圧よりも高い圧力であり、
前記第２のステップは、
前記素子が配置され、かつ、前記樹脂が塗布された前記第１の基板と、前記第２の基板とを前記不活性ガス中に搬入する第１のサブステップと、
前記搬入された前記第１および第２の基板の周囲を前記所定の圧力まで加圧する第２のサブステップと、
前記一主面に向かって前記第２の基板を近づけて前記樹脂に前記第２の基板を接触させる第３のサブステップと、
前記第１および第２の基板間の距離が前記所定の距離になるように前記第１および第２の基板を相互に近づける第４のサブステップとを含む、請求項１２または請求項１３に記載の封止方法。
【請求項１７】
前記第２のステップは、前記第４のサブステップにおける前記第１または第２の基板の移動に連動して、前記第１および第２の基板と前記樹脂とによって囲まれた領域以外の領域の圧力を略大気圧まで減圧する第５のサブステップをさらに含む、請求項１６に記載の封止方法。
【請求項１８】
前記樹脂は、紫外線硬化樹脂であり、
前記第３のステップは、紫外線を前記紫外線硬化樹脂に照射する、請求項１２から請求項１７のいずれか１項に記載の封止方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この発明によれば、封止装置は、素子を第１および第２の基板間に封止する封止装置であって、塗布手段と、設定手段と、硬化手段とを備える。塗布手段は、大気圧と異なる所定の圧力を有し、かつ、不活性ガスで満たされた雰囲気内において、第１の基板の一主面上に配置された素子を囲むように一主面に樹脂を塗布する。設定手段は、大気圧と異なる所定の圧力を有し、かつ、不活性ガスで満たされた雰囲気内において、樹脂が塗布された一主面に向かって第２の基板を移動させ、樹脂に第２の基板を接触させるとともに、第２の基板を一主面の法線方向に移動させて第１および第２の基板間の距離を所定の距離に設定する。硬化手段は、第１および第２の基板間の距離が所定の距離に設定された状態で樹脂を硬化させる。そして、所定の距離は、第１および第２の基板と樹脂とによって囲まれた領域の圧力が略大気圧になる距離である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、この発明によれば、封止方法は、素子を第１および第２の基板間に封止する封止方法であって、大気圧と異なる所定の圧力を有し、かつ、不活性ガスで満たされた雰囲気内において、第１の基板の一主面上に配置された素子を囲むように一主面に樹脂を塗布する第１のステップと、大気圧と異なる所定の圧力を有し、かつ、不活性ガスで満たされた雰囲気内において、樹脂が塗布された一主面に向かって第２の基板を移動させ、樹脂に第２の基板を接触させるとともに、第２の基板を一主面の法線方向に移動させて第１および第２の基板間の距離を所定の距離に設定する第２のステップと、第１および第２の基板間の距離が所定の距離に設定された状態で樹脂を硬化させる第３のステップとを備える。そして、所定の距離は、第１および第２の基板と樹脂とによって囲まれた領域の圧力が略大気圧になる距離である。