(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通気孔を形成した機器本体の裏内面には吸水性シートを貼付するとともに、上記通気孔には、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シートを、上記吸水性シートに重合させ、前記機器本体の通気孔の裏面に前記防水シート、前記吸水性シートの順に重合配置して取り付けた構造とし、
更に、上記通気孔を形成した機器本体の内部には、駆動時に発熱する電子部品などを内蔵しており、この電子部品を熱源として放熱板を付設すると共に、この放熱板が通気孔と対向する位置に配置され、上記放熱板からの放熱によって上記吸水性シートに吸水された水分を除去する構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項２】
請求項１に記載の防湿処理の施された通信機器において、上記機器本体の下部適所には、機器本体内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板を設けた防湿処理の施された通信機器。
【請求項３】
上記吸水性シートは、水分を吸収して膨張したときには、上記放熱板に接触する程度の間隔を保持して、通信機器の内面に貼付されている請求項１に記載の防湿処理の施された通信機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
【０００２】
本発明は、防湿処理の施された通信機器に関し、特に、通信機器の内部における結露の発生や結露によるトラブルを防止できる防湿処理の施された通信機器に関する。
【従来の技術】
【０００３】
従来、通信機器内に生ずる水分を外部に排出する構造としては、図８，図９に示すように、通信機器ａの機器本体ｂの下部に水抜き穴ｃを形成して、通信機器ａ内の水分をこの水抜き穴ｃから外部に排出していた。ところが、この水抜き穴ｃを形成しているために、この水抜き穴から逆に外部の水分が通信機器ａ内に浸入し、図８に示すように、通信機器ａ内に配設されたプリント基板ｄにこの水分ｅが付着したり、図９に示すように、通信機器ａの下面に水分ｅが溜まり、更にこの水分ｅがプリント基板ｄに付着して、プリント基板ｄに形成された回路の絶縁特性が劣化してしまうといった問題があった。
この問題を解決するために、このプリント基板ｄの回路の絶縁特性の劣化を防止するために、プリント配線面に防湿剤を塗布して、防湿処理を行っていた。
【０００４】
一方、プリント配線面に防湿剤を塗布する方法としては、従来よりディスペンサー法、スプレー法、ディッピング法などがある。ところが、ディスペンサー法においては、防湿剤の塗布厚のコントロールが困難であり、リード先端部にピンホールが発生して水分が付着し易くなって材料の絶縁特性が劣化する場合があり、しかも、塗布作業時間が長く、且つ低粘土材料には不向きであるという問題があった。
【０００５】
また、スプレー法においては、高粘土材料に対応できず、且つ塗布作業時間が長いという問題があった。更に、ディッピング法においては、高粘土材料には不向きであり、部分塗布が不可能であり、塗布装置の開口を大きく形成する必要があるために、貯蔵材料の経時変化が大きく、しかも塗布装置が大型化するという問題があった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、通信機器内の結露による回路の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、部品性能の安定化を図って、商品の寿命を長くすることができ、防湿剤を塗布する場合には、防湿剤の劣化を防げ、ピンホールの発生がなく、しかも、防湿剤の再生を図ることができる防湿処理の施された通信機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであって、請求項１の防湿処理の施された通信機器は、通気孔を形成した機器本体の裏内面には吸水性シートを貼付するとともに、上記通気孔には、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シートを、上記吸水性シートに重合させ、前記機器本体の通気孔の裏面に前記防水シート、前記吸水性シートの順に重合配置して取り付けた構造とし、
更に、上記通気孔を形成した機器本体の内部には、駆動時に発熱する電子部品などを内蔵しており、この電子部品を熱源として放熱板を付設すると共に、この放熱板が通気孔と対向する位置に配置され、上記放熱板からの放熱によって上記吸水性シートに吸水された水分を除去する構造としている。
【０００８】
請求項２の防湿処理の施された通信機器は、請求項１に記載の防湿処理の施された通信機器において、上記機器本体の下部適所には、機器本体内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板を設けたものである。
【０００９】
請求項３の防湿処理の施された通信機器は、上記吸水性シートは、水分を吸収して膨張したときには、上記放熱板に接触する程度の間隔を保持して、通信機器の内面に貼付されているものである。
【作用】
【００１０】
請求項１の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の裏内面に貼付された吸水性シートによって、機器本体内の水分が吸収され、機器本体に形成された通気孔に取付けられた防水シートによって通気は可能となるが、外部からの水分の浸入が防止される。
従って、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品寿命を長くすることができる。また、機器本体内に付設され、駆動時に発熱する電子部品を熱源とする放熱板からの放熱によって、上記吸水性シートに吸水された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１１】
請求項２の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の下部適所に設けられた金属板の表面に、機器本体内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体内の湿度が低下して、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１２】
請求項３の防湿処理の施された通信機器によれば、上記吸水性シートが水分を吸収して膨張したときに、上記放熱板に接触するので、この放熱板からの放熱が直接吸水性シートに伝わるので、効率良く吸水性シートに吸引された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【実施例】
【００１３】
以下、本発明に係る防湿処理の施された通信機器の実施例について、図面を参照しつつ説明する。図１は、第１実施例の防湿処理の施された通信機器１Ａの内部構造を示すものであって、この通信機器１Ａは、通気孔２ａを形成した機器本体２Ａの裏内面に高分子吸水性シートからなる吸水性シート３が貼付されているとともに、通気孔２ａには、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シート４が、上記吸水性シート３に重合させて取り付けられている。
【００１４】
更に、機器本体２Ａに貼付された吸水性シート３の下部適所には、機器本体２内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板５が設けられている。また、機器本体２Ａの内部に配設されたプリント基板６Ａの側方には、駆動時に発熱するヒータ６からなる電子部品が内蔵されており、このヒータ６の側方にヒータ６を熱源とする放熱板７が付設され、この放熱板７からの放熱によって吸水性シート３に吸水された水分を除去する構造となっている。
【００１５】
そして、吸水性シート３は、水分を吸収して膨張したときには、放熱板７に接触する程度の間隔を保持して、通信機器１Ａの内面に貼付されている。次に、第１実施例の通信機器１Ａの作用について説明する。機器本体２Ａの裏内面に貼付された吸水性シート３によって、機器本体２Ａ内の水分が吸収され、更に、機器本体２Ａに形成された通気孔２ａに取付けられた防水シート４によって、外部からの水分の浸入が防止される。
【００１６】
また、機器本体２に貼付された吸水性シート３の下部適所に設けられた金属板５の表面に、機器本体２Ａ内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体２Ａ内の湿度が低下する。
【００１７】
更に、吸水性シート３が水分を吸収して膨張したときに、放熱板７に接触するので、この放熱板７からの放熱が直接吸水性シート３に伝わるので、効率良く吸水性シート３に吸引された水分が除去される。
従って、機器本体２Ａ内の結露によるプリント基板６Ａの不良化や、プリント基板６Ａの回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００１８】
図２は、本発明の参考例である第２実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｂを示すものであって、機器本体２Ｂの内部にはプリント基板６Ｂからなる回路基板が複数本の支持ピン１７を介して配設され、その機器本体２Ｂの回路基板の下方に位置する底面には、水抜孔２ｂが形成されるとともに、この水抜孔２ｂを通気性の吸水性シート９を貼付して塞いだ構造となっている。
【００１９】
次に、本発明の参考例である第２実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｂの作用について説明する。機器本体２Ｂの底部適所に水抜孔２ｂが形成されているので、機器本体２Ｂ内で結露した水分がこの水抜孔２ｂから外部に排出されるので、機器本体２Ｂ内の湿度を低下し、更に、機器本体２Ｂの内部に配設されたプリント基板６Ｂからなる回路基板の下方に位置する底面に形成された水抜孔２ｂを通気性の吸水性シート９で塞いであるので、外部からの水分は、この吸水性シート９に吸引されて機器本体２Ｂ内に浸入することが防止される。
【００２０】
従って、機器本体２Ｂ内の結露によるプリント基板６Ｂの不良化や、プリント基板６Ｂの回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００２１】
図３，図４は、本発明の参考例である第３実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｃを示すものであって、機器本体２Ｃの外面適所に設けられた接続端子１０は、浸水防水のための端子カバー１１で保護される構造となっており、この端子カバー１１は、ヒンジ部１１ａを介して機器本体２Ｃの外面適所に開閉可能に設けられ、接続端子１０が端子カバー１１で保護される構造となっている。
【００２３】
次に、第３実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｃの作用について説明する。機器本体２Ｃの外面適所に設けられた接続端子１０に、浸水防水のための端子カバー１１が設けられており、この端子カバー１１によって、接続端子１０に水分が浸水することが防止されるので、接続端子１０の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００２３】
また、端子カバー１１がヒンジ部１１ａを介して開閉可能に設けられているので、端子カバーを開けることができ、接続端子１０に配線を接続するときには、端子カバー１１を開けた状態で接続でき、その接続作業が行い易い。
【００２４】
図５，図６は、本発明の参考例である第４実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｄを示すものであって、通信機器１Ｄの裏面に接続端子１０が設けられており、取り外し可能な端子カバー１２が着脱可能に取付けられている。
即ち、端子カバー１２は平面視コ字形に形成され、その両側壁１２ａ，１２ｂの内面に、取付け用凸部１２ｃ，１２ｄが縦向きに形成され、機器本体２Ｄの外面の接続端子１０の両外側に突出壁２ｅ，２ｆが形成され、この突出壁２ｅ，２ｆの外面に、端子カバー１２の取付け用凸部１２ｃ，１２ｄが着脱自在に嵌合される取付け用凹部２ｇ，２ｈが形成されている。
【００２５】
次に、第４実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｄの作用について説明する。
端子カバー１２を取り付けるには、この端子カバー１２を接続端子１０の両外側の突出壁２ｅ，２ｆに押し付けるようにして嵌め合わせ、端子カバー１２の取付け用凸部１２ｃ，１２ｄを、突出壁２ｅ，２ｆの取付け用凹部２ｇ，２ｈに嵌合されることによって、端子カバー１２が取付けられる。
【００２６】
従って、通信機器１Ｄの裏面に設けられた接続端子１０が、取り外し可能な端子カバー１２を着脱自在に取付け出来る構造なので、端子カバー１２を取り付けたときには、接続端子１０に水分が浸水することが防止されるので、接続端子１０の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。また、端子カバー１２を取り外した状態で接続端子１０に配線を接続できるので、配線の接続作業が行い易い。
【００２７】
図７は、本発明の参考例である第５実施例の通信機器１Ｅのプリント基板６Ｅに防湿処理を行う防湿処理方法を示すものであって、機器本体（図示略）に内蔵されたプリント基板６Ｅからなる回路基板には、防湿剤槽１３に浸した回転ローラ１４の回転によって、防湿剤Ｆを塗布する構造となっている。
防湿剤槽１３の両側壁１４ａ，１４ｂの上端部には、回転ローラ１４の表面に付着される防湿剤Ｆを一定厚にするためのスクレッパー１５ａ，１５ｂが内側に向けて突出した状態で取付けられている。
尚、図中符号１６は、防湿剤槽１３に防湿剤Ｆを供給管１６ａを介して供給する防湿剤供給装置である。回転ローラ１４は、表面が凹凸形状やブラシ又はフェルト状に形成されており、この回転ローラ１４をプリント基板６Ｅの搬送方向と同方向に回転させることにより、回転ローラ１４の表面に防湿剤槽１３内の防湿剤Ｆが付着される。
【００２８】
防湿剤Ｆの付着量は、回転ローラ１４の回転速度及び防湿剤槽１３の両側壁１４ａ，１４ｂに取付けられたスクレッパー１５ａ，１５ｂによって、任意の量にコントロールされる。そして、回転ローラ１４の上面を、プリント基板６Ｅが搬送されて通過することにより、このプリント基板５Ｅに防湿剤Ｆが塗布される。
【００２９】
防湿剤槽１３は、回転ローラ１４の回転に必要とする最低寸法の大きさとしてあり、防湿剤Ｆの外気との接触による経時変化を防止するとともに、必要に応じて防湿剤Ｆの循環装置などによって、防湿剤Ｆの再生を図れる機能を備えている。プリント基板６Ｅが回転ローラ１４部分を通過した後、プリント基板６Ｅに付着した防湿剤Ｆは、自重により自然にリード先端部に集まりコーティングが完了する。
このように、防湿剤Ｆが自重により自然にリード先端部に集まることによって、ピンホールが発生しない。
【発明の効果】
【００３０】
以上説明したように、請求項１の防湿処理の施された通信機器では、通気孔を形成した機器本体の裏内面には吸水性シートを貼付するとともに、上記通気孔には、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シートを、上記吸水性シートに重合させ、前記機器本体の通気孔の裏面に前記防水シート、前記吸水性シートの順に重合配置して取り付けた構造となっているため、機器本体の裏内面に貼付された吸水性シートによって、機器本体内の水分が吸収され、機器本体に形成された通気孔に取付けられた防水シートによって、外部からの水分の浸入が防止されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００３１】
請求項２の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の下部適所に設けられた金属板の表面に、機器本体内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体内の湿度が低下して、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００３２】
請求項３の防湿処理の施された通信機器では、機器本体内に付設され、駆動時に発熱する電子部品を熱源とする放熱板からの放熱によって、上記吸水性シートに吸水された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００３３】
請求項４の防湿処理の施された通信機器では、上記吸水性シートが水分を吸収して膨張したときに、上記放熱板に接触するので、この放熱板からの放熱が直接吸水性シートに伝わるので、効率良く吸水性シートに吸引された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００３４】
請求項５の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の底部適所に水抜孔が形成されているので、機器本体内で結露した水分がこの水抜孔から外部に排出されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る防湿処理の施された通信機器の第１実施例の内部構造を示す縦断面図である。
【図２】本発明の参考例である第２実施例の防湿処理の施された通信機器の内部構造を示す縦断面図である。
【図３】本発明の参考例である第３実施例の防湿処理の施された通信機器とその接続端子部分の構造を示す縦断面図である。
【図４】本発明の参考例である第３実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の参考例である第４実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す横断面図である。
【図６】本発明の参考例である第４実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す部分斜視図である。
【図７】本発明の参考例である第５実施例の防湿処理の施された通信機器における回転ローラによる防湿剤の塗布状態を示す説明図である。
【図８】従来の通信機器のプリント基板に水分が結露して付着した状態を示す縦断面図である。
【図９】従来の通信機器の機器本体の底面に水分が結露した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ 通信機器
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ 機器本体
２ａ 通気孔
２ｂ 水抜孔
３ 吸水性シート
４ 防水シート
５ 金属板
６ ヒータ（電子部品）
６Ａ，６Ｂ，６Ｅ プリント基板（回路基板）
７ 放熱板
９ 吸水性シート
１０ 接続端子
１１ 端子カバー
１１ａ ヒンジ部
１２ 端子カバー
１３ 防湿剤槽
１４ 回転ローラ
Ｆ   防湿剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004104174.tif 000008
【図８】
0004104174.tif 000009
【図９】
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