【手続補正書】
【提出日】平成20年3月18日(2008.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体の温度を調整する気体温度調整装置と、冷媒の温度を調整する冷媒温度調整装置とを有し、前記冷媒温度調整装置は、気体を利用して前記冷媒の温度を調整することを特徴とするデバイス製造装置。
【請求項２】
気体の温度を調整する気体温度調整装置と、冷媒の温度を調整する冷媒温度調整装置とを有し、前記冷媒温度調整装置は、工場設備から供給される冷却水を利用して前記冷媒の温度を調整することを特徴とするデバイス製造装置。
【請求項３】
前記冷媒温度調整装置は、前記デバイス製造装置に供給される気体を冷媒の温度調整に利用することを特徴とする請求項１または２に記載のデバイス製造装置。
【請求項４】
前記冷媒温度調整装置は、前記デバイス製造装置に供給される気体のリターンを冷媒の温度調整に利用することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のデバイス製造装置。
【請求項５】
前記気体温度調整装置は、前記気体の流量を制御するための熱交換器を通過する経路と、バイパス経路と、前記バイパス経路に設けられたバイパス弁とを有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のデバイス製造装置。
【請求項６】
前記冷媒温度調整装置は、冷媒の温度を検出する冷媒温度検出部と、前記冷媒温度検出部によって検出された温度に基づいて冷媒の温度を制御する冷媒温度制御部とを有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のデバイス製造装置。
【請求項７】
前記気体温度調整装置は、気体の温度を検出する気体温度検出部と、前記気体温度検出部によって検出された温度に基づいて気体の温度を制御する気体温度制御部とを有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のデバイス製造装置。
【請求項８】
前記温度調整装置は、閉回路で気体の熱交換を行うことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のデバイス製造装置。
【請求項９】
前記温度調整装置は、前記デバイス製造装置本体の稼働状態に基づいて制御されることを特徴とする１〜８のいずれか１項に記載のデバイス製造装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のデバイス製造装置を用いて基板を露光する工程を含む製造工程によってデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、デバイス製造装置に関し、特に、温度調整装置を備えたデバイス製造装置に関するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、図２の従来の温度調節装置の冷媒である冷却水３１は先ず、冷却器１０へと送られる。該冷媒である冷却水３１は冷却器１０により所定の温度まで冷却される。このとき冷却器１０は制御部１３ｂにより温度センサ１１に基づき制御される。冷却器１０の出口には温度センサ１１が設けられていて、制御部１３ｂは、温度センサ１１による測定結果に基づいて、冷媒（冷却水３１）が所定の温度まで冷却されるように冷却器１０を制御する。冷却水３１は冷却器１０により所定の温度まで冷却された後、加温器２へと送られる。冷却水３１は加温器２により所定の温度まで加熱される。加温器２の出口には温度センサ１２が設けられていて、制御部１３ｂは、温度センサ１２による測定結果に基づいて、冷媒が所定の温度まで加温されるように加温器２を制御する。加温器２は制御部１３ｂにより温度センサ１２に基き制御され、精密温調された冷却水３１は露光装置本体１５へと供給され、露光装置本体１５のレチクルステージ２６や、ウエハステージ２７等の種々の発熱源から発生する熱を充分に放熱させて排除し、露光装置本体１５内の各部位の温度を調整しあるいは冷却し、露光装置本体１５の温度を安定させる。これによって、精度のよい露光が可能となる。
【特許文献１】特開２００１−２４４１７９号公報
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
ところで、半導体露光装置等においては、露光むらをなくし、かつ精密な位置決めを必要とし、高い分解能で気体の温度を調整することが重要である。さらに、今まで以上にスピードアップが求められており、そのために、より大電力を消費する方向へ進んでいる。また同時に、省エネルギに対する重要性も増してきており、省エネルギの観点から電力の消費量を削減することも要求されており、ステージが高速化・大型化しているのに対しても消費電力を今までと同等にもしくはさらに小さくすることが必要となってきている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明のデバイス製造装置は、気体の温度を調整する気体温度調整装置と、冷媒の温度を調整する冷媒温度調整装置とを有し、前記冷媒温度調整装置は、気体を利用して前記冷媒の温度を調整することを特徴とするデバイス。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらに本発明のデバイス製造装置は、気体の温度を調整する気体温度調整装置と、冷媒の温度を調整する冷媒温度調整装置とを有し、前記冷媒温度調整装置は、工場設備から供給される冷却水を利用して前記冷媒の温度を調整することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、温度調整装置にてデバイス製造装置本体の雰囲気を精度良く温度調整することができるとともに、温度調整装置の冷却器やヒータを小型化することができ、デバイス製造装置の省エネルギ化とコストダウンを図ることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明に基く温度調整装置を備えた実施例１に係る露光装置について、その概略構成を示す図１を参照して説明する。図１において、この露光装置２２は、レチクル等の原版のパターンをウエハ等の基板に転写する露光装置本体１５と、露光装置本体１５を包囲するチャンバ２０と、チャンバ２０内の気体の温度を調整する気体温度調整装置２１とを具備している。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、この露光装置２２は、露光装置本体１５を包囲するチャンバ２０に、気体流入口１９と気体流出口１４がそれぞれ上下に設けられ、気体温度調整装置２１により所定の温度に調整された気体が、上方の気体流入口１９から供給され、矢印で示すように露光装置本体１５に沿って下方に流れ、その後、気体流出口１４から排出されるように構成されている。そして、チャンバ２０内を矢印で示すように露光装置本体１５に沿って流れる気体が、露光装置本体１５の発熱源から発生する熱を放熱させて排除し、チャンバ２０内の気体の温度を所定の温度に維持する作用をする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
気体温度調整装置２１は、チャンバ２０の気体流出口１４から排気される気体をバイパスするバタフライ弁（バイパス弁）１と、気体流出口１４から排気される気体の流量を調整するバタフライ弁１’と、チャンバ２０から排出された気体が工場から供給された水と熱交換を行い所定の温度まで加熱する加温器２と、工場から供給された水８と熱交換を行った気体を冷却するための冷却器３と、気体を最終温調目的温度に精密温度調整を行う加温器４と、気体を循環させるファン（送風機）５とを順次連通して構成されている。冷媒温度調整装置７は、冷媒である工場から供給された水８を、工場から供給された冷却水９を用いて熱交換して所定の温度まで冷却する冷却器１０（即ち、工場設備から供給される冷却水を利用して前記冷媒の温度を調整する手段）と、チャンバ２０から排出された気体を用いて熱交換して冷媒（工場から供給された水８）を所定の温度まで加熱する加温器２（即ち、気体を利用して前記冷媒の温度を調整する手段）とを順次連通して構成されている。加温器２の熱交換量は、チャンバ出口後のバタフライ弁１とバタフライ弁１’により、チャンバ２０から排出され加温器２に流れる気体の量を調整することによって制御される。
本発明における「工場から供給された水８」は、従来例である図２の「冷却水３１」に相当し、いずれも露光装置全体の冷媒である。本発明における「工場から供給された冷却水９」は本発明の特徴の１であり、従来例にはない。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
以上のように構成される気体温度調整装置２１、または冷媒温度調整装置７もしくは両方を備えた露光装置において、気体流出口１４から排出される気体は、露光装置本体１５から発生する熱を吸収して高温状態となって配管経路１６へ流出し、先ず、バイパスされる。このときのバイパス量は制御部１３aにより制御されるバタフライ弁１，１’により調整される。気体は配管経路１７を介して加温器２へ導かれ、同時にバイパス経路１８に流れ込む。配管経路１７から加温器２へ導かれた高温の気体は、工場設備より供給された水８の温度調整を行った後、冷却器３へと送られる。即ち、露光装置本体に供給される気体を利用して、冷媒である工場設備より供給された水８の温度調整を行っている。冷却器３へ送られた気体は、制御部１３ｃの指令により所定の温度まで冷却され、精密温調のため加温器４へと送られる。加温器４へ送られた気体は、制御部１３ｃの指令に基き精密温調されてファン５へと送られる。また、このときファン５の設置場所は加温器４の後には限定しない。精密温調された気体は気体流入口１９へと送り込まれる。所定の最終温調目的温度に調整され気体は、気体流入口１９からフィルタを通りチャンバ２０内に供給され、露光装置本体１５の種々の発熱源から発生する熱を充分に放熱させて排除し、チャンバ２０内の各部位の温度を調整しあるいは冷却し、チャンバ２０内の雰囲気を安定させる。これによって、精度のよい露光を行うことが可能になる。  
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
【図１】本発明の実施例１に係る温度調整装置を備えた露光装置の概略構成図である。
【図２】従来の温度調整装置を備えた露光装置の概略構成図である。
【図３】半導体デバイスの製造工程を示すフローチャートである。
【図４】ウエハプロセスを示すフローチャートである。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
１：バタフライ弁（バイパス弁）、１’：バタフライ弁、２：加温器、３：冷却器、４：加温器、５：ファン、６：温度センサ、７：冷媒温度調整装置、８：工場設備から供給される水（冷媒）、９：工場設備から供給される冷却水、１０：冷却器、１１：温度センサ、１２：温度センサ、１３a：制御部、１３b：制御部、１３c：制御部、１４：気体流出口、１５：露光装置本体、１６：配管経路、１７：配管経路、１８：バイパス経路、１９：気体流入口、２０：チャンバ、２１：気体温度調整装置、２２：露光装置、２３：流量調整弁、２４：温度センサ、２５：フィルタ、２６：レチクルステージ、２７：ウエハステージ、２８：ベースヒータ、２９：高感度ベースヒータ、３０：配管経路、３１：冷却水（冷媒）。