【手続補正書】
【提出日】平成19年12月3日(2007.12.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  活性領域が壁状体とその上部に設けられた蓋からなる中空の蓋体で保護され、電極パッドに突起電極が形成された弾性表面波デバイスと、壁状体で囲まれた活性領域に主面を対向して配置された島状導電体と、前記突起電極が一主面に接続されたリードと、前記弾性表面波デバイスと前記島状導電体と前記リードとを樹脂封止して形成した封止体とを有し、前記リードの他方主面及び前記島状導電体の他方主面は前記封止体の裏面に露出していることを特徴とする電子部品。
【請求項２】  蓋体の蓋と島状導電体とが接着剤によって接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】  蓋体の蓋と島状導電体とが封止樹脂によって接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】  活性領域が壁状体で囲まれて保護され、電極パッドに突起電極が形成された弾性表面波デバイスと、壁状体で囲まれた活性領域に主面を対向して配置された島状導電体と、前記突起電極が一主面に接続されたリードと、前記弾性表面波デバイスと前記島状導電体と前記リードとを樹脂封止して形成した封止体とを有し、前記リードの他方主面及び前記島状導電体の他方主面は前記封止体の裏面に露出していることを特徴とする電子部品。
【請求項５】  壁状体の頂部が島状導電体に圧着されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】  壁状体の頂部及び島状導電体の少なくともいずれかに塗布された接着剤によって壁状体が島状導電体に接着されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項７】  リードの他方主面及び島状導電体の他方主面が同一面にあることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の電子部品。
【請求項８】  リードの他方主面及び島状導電体の他方主面が封止体の裏面と同一面にあることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】  リードの他方主面及び島状導電体の他方主面が封止体の裏面より凹んだ位置にあることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項１０】  リードの他方主面及び島状導電体の他方主面が封止体の裏面より突出していることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項１１】  リードの厚さが、突起電極が接合される領域より外側でその他の領域より厚いことを特徴とする請求項１または請求項４に記載の電子部品。
【請求項１２】  島状導電体が少なくとも一つのリードに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の電子部品。
【請求項１３】  リード及び島状導電体が、金を主成分とする材料からなる層または金を主成分とする材料と金以外の金属材料との積層体で構成されていることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の電子部品。
【請求項１４】  キャリアの主面に剥離層と金属層とをこの順に形成した転写形成材の前記金属層の表面にリード及び島状導電体を形成するためのレジストパターンを形成する第１の工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記金属層をエッチングし、複数個のリードと島状導電体からなる複数個のリード群を形成した後前記レジストパターンを除去する第２の工程と、
活性領域が壁状体とその上部に設けられた蓋からなる中空の蓋体で保護され、電極パッドに突起電極が形成された弾性表面波デバイスの前記突起電極をリードの一主面に接続する第３の工程と、
前記弾性表面波デバイス、前記島状導電体及び前記リードを樹脂で封止する第４の工程と、
前記リード、前記島状導電体及び前記樹脂を剥離層から剥離する第５の工程と、
前記樹脂と前記リードとを切断して弾性表面波デバイスを収納した個々の電子部品とする第６の工程を有する電子部品の製造方法。
【請求項１５】  剥離層及びキャリアのうち、少なくとも剥離層が導電性材料で構成されていることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】  第２の工程において、レジストパターンをマスクとして金属層だけではなく、剥離層及びキャリアの表層をもエッチングすることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】  剥離層及びキャリアが導電性材料で形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１８】  第２の工程において、一つのリード群を構成するリードの先端が隣接する他のリード群のリードの先端と連続して一体的に形成されることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１９】  第３の工程において、蓋体の主面と島状導電体とが蓋体の主面及び島状導電体の少なくとも一方に塗布された接着剤で接着されることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２０】  活性領域が壁状体と蓋からなる中空の蓋体で覆われた弾性表面波デバイスの代わりに、活性領域が壁状体で囲まれた弾性表面波デバイスを用い、第３の工程において前記壁状体の頂部を島状導電体に圧着することを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２１】  活性領域が壁状体と蓋からなる中空の蓋体で覆われた弾性表面波デバイスの代わりに、活性領域が壁状体で囲まれた弾性表面波デバイスを用い、第３の工程において前記壁状体の頂部または島状導電体の少なくともいずれかに塗布した接着剤によって両者を接着することを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２２】  キャリアの主面に剥離層と金属層とをこの順に形成した転写形成材の前記金属層の表面に後に形成するリード及び島状導電体とは逆のパターンを備えたレジストパターンを形成する第１の工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記金属層の露出した表面に前記金属層とはそのエッチャント及びエッチングレートの少なくとも一つが異なる金属からなるめっき層を形成した後前記レジストパターンを除去する第２の工程と、
前記めっき層をマスクとして前記金属層をエッチングし、複数個のリードと島状導電体とからなる複数個のリード群を形成する第３の工程と、
活性領域が壁状体とその上部に設けられた蓋からなる中空の蓋体で保護され、電極パッドに突起電極が形成された弾性表面波デバイスの前記突起電極をリードの一主面に接続す
る第４の工程と、
前記弾性表面波デバイス、前記島状導電体及び前記リードを樹脂で封止する第５の工程と、
前記リード、前記島状導電体及び前記樹脂を剥離層から剥離する第６の工程と、
前記樹脂と前記リードとを切断して弾性表面波デバイスを収納した個々の電子部品とする第７の工程を有する電子部品の製造方法。
【請求項２３】  キャリアの主面に剥離層、金属層をこの順に形成した転写形成材の表面に第１のレジストパターンを形成する第１の工程と、
前記第１のレジストパターンをマスクとして前記金属層を厚さ方向に一定の深さまでエッチングし、後工程で切断位置となる領域に突起部を形成した後第１のレジストパターンを除去する第２の工程と、
島状導電体及び前記突起部を有するリードを形成するための第２のレジストパターンを形成する第３の工程と、
前記第２のレジストパターンをマスクとして前記金属層をエッチングし、島状導電体とリードからなる複数のリード群を形成した後前記第２のレジストパターンを除去する第４の工程と、
活性領域が壁状体と蓋からなる中空の蓋体で保護され、電極パッドに突起電極が形成された弾性表面波デバイスの前記突起電極をリードの一主面に接続する第５の工程と、
前記弾性表面波デバイス、前記島状導電体及び前記リードを樹脂で封止する第６の工程と、
前記リード、前記島状導電体及び前記樹脂を剥離層から剥離する第７の工程と、
前記樹脂と前記リードを前記突起部の位置で切断して弾性表面波デバイスを収納した個々の電子部品とする第８の工程を有する電子部品の製造方法。
【請求項２４】  キャリアの主面に剥離層、第１の金属層及び前記第１の金属層とはエッチャント及びエッチングレートの少なくとも一方が異なる第２の金属層をこの順に形成した転写形成材の表面に第１のレジストパターンを形成する第１の工程と、
前記第１のレジストパターンをマスクとして前記第２の金属層をエッチングし、後工程で切断位置となる領域に突起部を形成した後前記第１のレジストパターンを除去する第２の工程と、
前記突起部を有するリード及び島状導電体を形成するための第２のレジストパターンを形成する第３の工程と、
前記第２のレジストパターンをマスクにして前記第１の金属層をエッチングし、島状導電体とリードからなる複数のリード群を形成した後前記第２のレジストパターンを除去する第４の工程と、
活性領域が壁状体と蓋からなる中空の蓋体で保護され、電極パッドに突起電極が形成された弾性表面波デバイスの前記突起電極をリードの一主面に接続する第５の工程と、
前記弾性表面波デバイス、前記島状導電体及び前記リードを樹脂で封止する第６の工程と、
前記リード、前記島状導電体及び前記樹脂を剥離層から剥離する第７の工程と、
前記樹脂と前記リードを前記突起部の位置で切断して弾性表面波デバイスを収納した個々の電子部品とする第８の工程を有する電子部品の製造方法。
【請求項２５】  圧電基板の主面に多数個の弾性表面波素子を形成する第１の工程と、
前記弾性表面波素子の活性領域を覆って壁状体とその上部に設けられた蓋からなる中空の蓋体を形成する第２の工程と、
前記弾性表面波素子の電極パッドに突起電極を形成する第３の工程と、
前記圧電基板の主面に少なくとも前記突起電極及び前記蓋体を覆って樹脂を塗布し硬化して封止体を形成する第４の工程と、
前記樹脂を研磨または研削して突起電極を露出させる第５の工程と、
一部が前記突起電極覆うリードと前記活性領域に対向する島状導電体とを形成する第６の工程と、
前記圧電基板、前記樹脂を切断して弾性表面波素子を収納した個々の電子部品とする第７の工程とを有する電子部品の製造方法。