【手続補正書】
【提出日】平成20年9月24日(2008.9.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電極端子部を有する基板と、前記基板の上側に配置された電子部品と、前記電子部品の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスであって、
前記電子部品のパッド部を有する面と反対側の面が、前記圧電振動子の外部端子部を有する下面に接合され、前記電子部品の前記パッド部と前記圧電振動子の前記外部端子部とがワイヤにより接続され、
前記電子部品の前記パッド部を有する面が前記基板の前記上面にフェイスダウン実装されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記電子部品は、前記基板にバンプを用いてフェイスダウン実装されており、
前記バンプは、前記ワイヤが前記基板に接触しないような高さを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記基板は、前記パッド部と前記外部端子部とをワイヤボンディングする位置に対応して、貫通孔又は切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記圧電振動子の上面が外部に露出するようにして、少なくとも前記圧電振動子の前記下面と前記基板の前記上面との間が樹脂モールドされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
上面に電極端子部を有する基板と、前記基板の上側に配置された電子部品と、前記電子部品の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスの製造方法であって、
前記圧電振動子の外部端子部を有する下面に、前記電子部品のパッド部を有する面と反対側の面を接合する工程と、
前記パッド部と前記外部端子部とをワイヤボンディングする工程と、
前記電子部品の前記パッド部を有する面を前記基板の前記上面にフェイスダウン実装する工程とを備えた
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項６】
上面に電極端子部を有する基板と、前記基板の上側に配置された電子部品と、前記電子部品の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスの製造方法であって、
前記電子部品のパッド部を有する面を、前記基板の上面にフェイスダウン実装する工程と、
前記圧電振動子の外部端子部を有する下面に、前記電子部品のパッド部を有する面と反対側の面を接合する工程と、
前記パッド部と前記外部端子部とをワイヤボンディングする工程とを備え、
前記基板は、前記ワイヤボンディングをする位置に対応させて、貫通孔又は切り欠き部が形成されている
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上述の目的は、第１の発明によれば、上面に電極端子部を有する基板と、前記基板の上側に配置された電子部品と、前記電子部品の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスであって、前記電子部品のパッド部を有する面と反対側の面が、前記圧電振動子の外部端子部を有する下面に接合され、前記電子部品の前記パッド部と前記圧電振動子の前記外部端子部とがワイヤにより接続され、前記電子部品のパッド部を有する面が前記基板の上面にフェイスダウン実装されている圧電デバイスにより達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記電子部品は、前記基板にバンプを用いてフェイスダウン実装されており、前記バンプは、前記ワイヤが前記基板に接触しないような高さを有することを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、フリップチップ接続用のバンプは、ワイヤボンディング用のワイヤが基板に接触しないような高さを有するため、ワイヤが基板に接触して傷むことを防止できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記圧電振動子の上面が外部に露出するようにして、少なくとも前記圧電振動子の前記下面と前記基板の前記上面との間が樹脂モールドされていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、少なくとも前記圧電振動子の下面と前記基板の上面との間が樹脂モールドされているため、電子部品やボンディングワイヤ等を保護すると共に、圧電振動子と基板との接合を高めることができる。
そして、樹脂モールドの際は、圧電振動子の上面が外部に露出するようにしているため、圧電振動子の上面に樹脂が付着して、圧電発振器の高さ寸法が大きくなることを防止できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、上記目的は、第５の発明によれば、上面に電極端子部を有する基板と、前記基板の上側に配置された電子部品と、前記電子部品の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスの製造方法であって、前記圧電振動子の外部端子部を有する下面に、前記電子部品のパッド部を有する面と反対側の面を接合する工程と、前記パッド部と前記外部端子部とをワイヤボンディングする工程と、前記電子部品の前記パッド部を有する面を前記基板の前記上面にフェイスダウン実装する工程とを備えた圧電デバイスの製造方法により達成される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、上記目的は、第６の発明によれば、上面に電極端子部を有する基板と、前記基板の上側に配置された電子部品と、前記電子部品の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスの製造方法であって、前記電子部品のパッド部を有する面を、前記基板の上面にフェイスダウン実装する工程と、前記圧電振動子の外部端子部を有する下面に、前記電子部品のパッド部を有する面と反対側の面を接合する工程と、前記パッド部と前記外部端子部とをワイヤボンディングする工程とを備え、前記基板は、前記ワイヤボンディングをする位置に対応させて、貫通孔又は切り欠き部が形成されている圧電デバイスの製造方法により達成される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第６の発明の構成によれば、電子部品を基板の上面にフェイスダウン実装する工程と、圧電振動子の下面に電子部品を接合する工程と、パッド部と外部端子部とをワイヤボンディングする工程とを有する。このため、第５の発明と同様に、圧電振動子と電子部品との間、及び電子部品と基板との間のスペースを最小限にしながら電気的機械的な接続を可能とする。したがって、実装面積を小さくし、かつ、低背化を可能とする圧電デバイスの製造方法を提供することができる。
さらに、第６の発明の場合、上述した第５の発明と異なり、圧電振動子の下面に電子部品を接合する工程の前に、電子部品のパッド部を有する面を、基板の上面にフェイスダウン実装する。したがって、圧電振動子を介することなく、直接、電子部品の外形を見ながら基板上にフェイスダウン実装できるため、フェイスダウン実装の位置決めが正確にできる。
そして、基板に、ワイヤボンディングをする位置に対応させて、貫通孔又は切り欠き部を形成しておく。したがって、ワイヤボンディングするよりも前に、電子部品を基板上にフェイスダウン実装したとしても、貫通孔又は切り欠き部にキャピラリ等を挿入させてワイヤボンディングできる。