Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月22日(2008.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
被写体の胸部を単純Ｘ線撮影して得られた胸部撮影画像を記憶する胸部撮影画像記憶手段と、
前記胸部撮影画像を構成する画素の画素値から肋骨に寄与する画素値成分を抽出した肋骨画像を生成する肋骨画像生成手段と、
前記胸部撮影画像または肋骨画像より複数の肋骨の肋骨形状を抽出する肋骨形状抽出手段と、
該肋骨形状抽出手段で抽出した複数の肋骨の肋骨形状のうちの１本の肋骨の肋骨形状と、前記肋骨画像上の該１本の肋骨の領域内の画素値とに基づいて、肋骨の解剖学的な構造に対応させた肋骨モデル形状を前記１本の肋骨の肋骨形状に沿って設定する肋骨モデル形状設定手段と、
該肋骨モデル形状設定手段により設定されたモデル形状に基づいて、前記胸部撮影画像上の肋骨の画素値を推定した肋骨推定画像を生成する肋骨画像推定手段とを備えたことを特徴とする画像処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
被写体の胸部を単純Ｘ線撮影して得られた胸部撮影画像を胸部撮影画像記憶手段に記憶する胸部撮影画像記憶ステップと、
前記胸部撮影画像を構成する画素の画素値から肋骨に寄与する画素値成分を抽出した肋骨画像を生成する肋骨画像生成ステップと、
前記胸部撮影画像または肋骨画像より複数の肋骨の肋骨形状を抽出する肋骨形状抽出ステップと、
該肋骨形状抽出ステップで抽出した複数の肋骨の肋骨形状のうちの１本の肋骨の肋骨形状と、前記肋骨画像上の該１本の肋骨の領域内の画素値とに基づいて、肋骨の解剖学的な構造に対応させた肋骨モデル形状を前記１本の肋骨の肋骨形状に沿って設定する肋骨モデル形状設定ステップと、
該肋骨モデル形状設定ステップにより設定されたモデル形状に基づいて、前記胸部撮影画像上の肋骨の画素値を推定した肋骨推定画像を生成する肋骨画像推定ステップとを備えたことを特徴とする画像処理方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の画像処理装置は、被写体の胸部を単純Ｘ線撮影して得られた胸部撮影画像を記憶する胸部撮影画像記憶手段と、
前記胸部撮影画像を構成する画素の画素値から肋骨に寄与する画素値成分を抽出した肋骨画像を生成する肋骨画像生成手段と、
前記胸部撮影画像または肋骨画像より複数の肋骨の肋骨形状を抽出する肋骨形状抽出手段と、
該肋骨形状抽出手段で抽出した複数の肋骨の肋骨形状のうちの１本の肋骨の肋骨形状と、前記肋骨画像上の該１本の肋骨の領域内の画素値とに基づいて、肋骨の解剖学的な構造に対応させた肋骨モデル形状を前記１本の肋骨の肋骨形状に沿って設定する肋骨モデル形状設定手段と、
該肋骨モデル形状設定手段により設定されたモデル形状に基づいて、前記胸部撮影画像上の肋骨の画素値を推定した肋骨推定画像を生成する肋骨画像推定手段とを備えたことを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明の画像処理方法は、
被写体の胸部を単純Ｘ線撮影して得られた胸部撮影画像を胸部撮影画像記憶手段に記憶する胸部撮影画像記憶ステップと、
前記胸部撮影画像を構成する画素の画素値から肋骨に寄与する画素値成分を抽出した肋骨画像を生成する肋骨画像生成ステップと、
前記胸部撮影画像または肋骨画像より複数の肋骨の肋骨形状を抽出する肋骨形状抽出ステップと、
該肋骨形状抽出ステップで抽出した複数の肋骨の肋骨形状のうちの１本の肋骨の肋骨形状と、前記肋骨画像上の該１本の肋骨の領域内の画素値とに基づいて、肋骨の解剖学的な構造に対応させた肋骨モデル形状を前記１本の肋骨の肋骨形状に沿って設定する肋骨モデル形状設定ステップと、
該肋骨モデル形状設定ステップにより設定されたモデル形状に基づいて、前記胸部撮影画像上の肋骨の画素値を推定した肋骨推定画像を生成する肋骨画像推定ステップとを備えたことを特徴とするものである。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月1日(2008.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
実用新案登録第２６０６７７８号（特許文献１）および実用新案登録第２６０７８２０号（特許文献２）には、前後胴回り域が連結されている対向側部を引き裂くことが容易な使い捨てのパンツ型おむつが開示されている。これらの使い捨てのパンツ型おむつにおける各側部の上端部には、側部から外方へ延出した摘持部が設けてあり、摘持部を摘んで前後胴回り域を切り離すことができる。また、特表２０００−５０４９７５号公報（特許文献３）には、重なり合うサイドパネルを引き剥がして開放することができる使い捨てのパンツ型おむつが開示されている。この使い捨てのパンツ型おむつは、外側に位置するサイドパネルの側縁に、外方へ向けて配置された摘持部を備えている。
【特許文献１】実用新案登録第２６０６７７８号公報
【特許文献２】実用新案登録第２６０７８２０号公報
【特許文献３】特表２０００−５０４９７５号公報
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月16日(2008.7.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不溶性物質含有廃水を生物処理により廃水処理する方法において、該廃水処理中に、少なくとも、不溶性物質を廃水中に分散させる分散工程と、少なくともポリフェノール類及び／または有機酸金属塩類からなる微生物賦活剤を添加する添加工程とを有することを特徴とする不溶性物質含有廃水の処理方法。
【請求項２】
前記不溶性物質が油脂類であることを特徴とする請求項１に記載の不溶性物質含有廃水の処理方法。
【請求項３】
前記生物処理により廃水処理する方法が、少なくとも、流入工程、前処理工程、流量調整工程、生物処理工程及び処理水分離工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の不溶性物質含有廃水の処理方法。
【請求項４】
前記分散工程が生物処理工程より前に、前記添加工程が処理水分離工程より前に設けられることを特徴とする請求項３に記載の不溶性物質含有廃水の処理方法。
【請求項５】
前記生物処理工程において、該微生物賦活剤の濃度が１ｐｐｂ〜１ｐｐｍに保持されるように添加されることを特徴とする請求項３または４に記載の不溶性物質含有廃水の処理方法。
【請求項６】
前記分散工程に添加工程が含まれることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の不溶性物質含有廃水の処理方法。
【請求項７】
前記分散工程における不溶性物質を廃水中に分散させる手段が、不溶性物質含有廃水中で攪拌羽を回転させ、回転中心部に生ずる負圧により回転中心部に該不溶性物質含有廃水を吸い込み、撹拌羽の回転により発生するせん断力・撹拌力によって、不溶性物質を廃水中に微細に分散させることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の不溶性物質含有廃水の処理方法。
【請求項８】
前記添加工程に用いる微生物賦活剤のポリフェノール類が、タンニン、ルチン、ケルセチンのうち少なくとも一種から選ばれ、前記有機酸金属塩類が蟻酸、酢酸のナトリウム塩またはカリウム塩のうち少なくとも一種から選ばれることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の不溶性物質含有廃水の処理方法。
【請求項９】
不溶性物質含有廃水を導入する導入管と、導入された該不溶性物質含有廃水を一時貯留する水槽と、貯留された該不溶性物質含有廃水と微生物賦活剤を分散混合する分散機器と、分散混合された処理水を移送する移送管とを具備した分散装置と、
該微生物賦活剤を貯留する微生物賦活剤槽と、該微生物賦活剤を該水槽に滴下する手段とを具備した添加装置と
で構成されていることを特徴とする不溶性物質含有廃水の処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月10日(2008.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空糸膜型血液濾過器の血液入口側に血液を導入する動脈ライン、
該動脈ライン上の血液を送液するための血液ポンプ、
中空糸膜型血液濾過器、
該中空糸膜型血液濾過器の血液出口側に接続され、血液を患者に戻す静脈ライン、
前記中空糸膜型血液濾過器の濾液側に接続され、濾液を導出する濾液ライン、
および該濾液ライン上の濾液を送液するための濾液ポンプを少なくとも有する
持続式血液濾過装置において、
該濾液ポンプにより中空糸膜型血液濾過器の有効濾過面積１ｍ２当たり２〜５００ｍｌの濾液を得る毎に中空糸膜型血液濾過器の有効濾過面積１ｍ２当たり０．５〜２０ｍｌ、かつ前記濾液量の０．１〜５０％容量の濾液を逆流させる逆流手段を有することを特徴とする
持続式血液濾過装置。
【請求項２】
前記静脈ラインに接続され、補液を導入する補液ライン、
および前記補液ライン上の補液を送液するための補液ポンプ、
を有することを特徴とする
請求項１記載の持続式血液濾過装置。
【請求項３】
前記中空糸膜型血液浄化器に内蔵される中空糸膜が、
疎水性高分子と親水性高分子よりなる中空糸膜であることを特徴とする
請求項１または２記載の持続式血液濾過装置。
【請求項４】
前記疎水性高分子がポリスルホン系高分子、前記親水性高分子がポリビニルピロリドンまたは／およびポリアルキレングリコールであることを特徴とする
請求項３記載の持続式血液濾過装置。
【請求項５】
中空糸膜型血液濾過器の血液入口側に血液を導入する動脈ライン、
該動脈ライン上の血液を送液するための血液ポンプ、
中空糸膜型血液濾過器、
該中空糸膜型血液濾過器の血液出口側から血液を導出する静脈ライン、
前記中空糸膜型血液濾過器の濾液側に接続され、濾液を導出する濾液ライン、
および該濾液ライン上の濾液を送液するための濾液ポンプ
を少なくとも有する持続式血液濾過装置の作動方法において、
前記作動方法は
該濾液ポンプにより中空糸膜型血液濾過器の濾液を得る正濾過工程と
中空糸膜型血液濾過器の濾液を逆流させる逆濾過工程とを有し、
前記正濾過工程は、有効濾過面積１ｍ2当たり２〜５００ｍｌの濾液を得、
前記逆濾過工程は、有効濾過面積１ｍ2当たり０．５〜２０ｍｌかつ前記濾液量の０．１〜５０％容量の濾液を逆流させ、
前記正濾過工程が一定量の濾過量に達した後、一定量を逆流させる前記逆濾過工程を行う1サイクルを複数回繰り返す制御を行う
ことを特徴とする持続式血液濾過装置の作動方法。
【請求項６】
前記静脈ラインに接続され、補液を導入する補液ライン、
および前記補液ライン上の補液を送液するための補液ポンプ、
を有することを特徴とする請求項５記載の持続式血液濾過装置の作動方法。
【請求項７】
前記中空糸膜型血液浄化器に内蔵される中空糸膜が、
疎水性高分子と親水性高分子よりなる中空糸膜であることを特徴とする請求項５または６記載の持続式血液濾過装置の作動方法。
【請求項８】
前記疎水性高分子がポリスルホン系高分子、前記親水性高分子がポリビニルピロリドンまたは／およびポリアルキレングリコールであることを特徴とする請求項７記載の持続式血液濾過装置の作動方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月9日(2008.10.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環境温度を測定する環境温度測定器と、
指の表面の温度を測定する指温度測定器と、
体温の情報を取り込む体温取り込み部と、
前記指の血流量に関する情報を取り込む血流量取り込み部と、
指認証用の撮像部と、
環境温度、指表面の温度、体温、及び血流量と代謝量との関係を記憶した記憶部と、
前記環境温度測定器によって測定された環境温度、前記指温度測定器によって測定された指表面の温度、前記体温取り込み部によって取り込まれた体温、及び前記血流量取り込み部によって取り込まれた血流量を前記記憶部に記憶した前記関係に適用して代謝量を演算する演算部と、
前記演算部によって演算された結果を表示する表示部と
を備えることを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項２】
請求項１記載の代謝量測定装置において、前記体温取り込み部は体温計からなり、前記体温計の出力が前記演算部に供給されることを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項３】
請求項１記載の代謝量測定装置において、前記体温取り込み部は、体温を数値入力するための操作部を有することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項４】
請求項１記載の代謝量測定装置において、前記血流量取り込み部は、前記指の表面に光を照射する光源と、前記指の表面から散乱反射された光の周波数スペクトルを測定する光測定器とを有することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項５】
請求項１記載の代謝量測定装置において、前記血流量取り込み部は、血流量を数値入力するための操作部を有することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項６】
請求項１記載の代謝量測定装置において、前記指の酸素飽和度に関する情報を取り込む酸素飽和度取り込み部をさらに有し、前記記憶部は、前記指表面の温度、前記体温、前記血流量及び前記酸素飽和度と代謝量との関係を記憶し、前記演算部は、前記環境温度測定器によって測定された環境温度、前記指温度測定器によって測定された指表面の温度、前記体温取り込み部によって取り込まれた体温、前記血流量取り込み部によって取り込まれた血流量、前記酸素飽和度取り込み部によって取り込まれた酸素飽和度を前記記憶部に記憶した前記関係に適用して代謝量を演算することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項７】
請求項６記載の代謝量測定装置において、前記酸素飽和度取り込み部は、少なくとも２つの異なる波長の光を照射する光源部と、前記体表面で散乱された前記光源部からの光を検出する検出器と、前記検出器による検出結果からヘモグロビン酸素飽和度を演算する手段とを有することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項８】
請求項６記載の代謝量測定装置において、前記酸素飽和度取り込み部は、酸素飽和度を数値入力するための操作部を有することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項９】
請求項１記載の代謝量測定装置において、前記指温度測定器は、指置き部と、前記指置き部に置かれた指の輻射温度を測定するセンサとを有することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項１０】
請求項１記載の代謝量測定装置において、認証用の画像を記憶する画像記憶部と、前記撮像部で撮像した画像と前記画像記憶部に記憶された画像とを用いて認証を行う認証部とをさらに有することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の代謝量測定装置において、前記認証部による認証に失敗したとき、処理を終了することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項１２】
環境温度を測定する環境温度測定器と、
指の表面が接触する指表面接触部と、
前記指表面接触部に接し、かつ一端が開口する筒状部材と、
前記筒状部材の他端の近傍に設けられ、前記指の表面からの輻射熱を測定する輻射温度計と、
前記指の血流量に関する情報を取得する血流量取得部と、
前記筒状部材の前記一端に向けて、少なくとも２つの異なる波長の光を照射する光源と、
前記指表面接触部に接触している指と相互作用した光を検出する光検出器と、
体温の情報を取り込む体温取り込み部と、
指認証用の撮像部と、
認証用の画像を記憶する画像記憶部と、
前記撮像部で撮像した画像と前記画像記憶部に記憶された画像とを用いて認証を行う認証部と、
前記環境温度測定器によって測定された環境温度、前記輻射温度計によって測定された指表面の温度、前記体温取り込み部によって取り込まれた体温、前記血流量取り込み部によって取り込まれた血流量、及び前記光検出器によって測定された光検出結果を、予め記憶した代謝量との関係に適用して代謝量を演算する演算部と、
前記演算部から出力される結果を表示する表示部と
を備えることを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の代謝量測定装置において、前記体温取り込み部は体温計であることを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項１４】
請求項１２記載の代謝量測定装置において、前記体温取り込み部は、体温を数値入力するための操作部であることを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項１５】
請求項１２記載の代謝量測定装置において、前記認証部による認証に失敗したとき、処理を終了することを特徴とする代謝量測定装置。
【請求項１６】
請求項１２記載の代謝量測定装置において、前記演算部から出力される結果を蓄積する蓄積部を有し、前記蓄積部に蓄積されたデータを前記表示部に時系列的に表示することを特徴とする代謝量測定装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月15日(2008.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の契機に基づいて遊技者にとって有利な特別遊技状態を発生させるか否かの抽選を行う主制御装置と、
複数の識別情報列においてそれぞれ複数種類の識別情報を変動表示可能な可変表示装置とを備え、
前記複数の識別情報列において順次識別情報が停止する複数過程を経て停止表示に至る表示進行で前記識別情報の変動表示が実行され、前記抽選の結果に基づき、前記各識別情報列において停止表示された複数の識別情報が特定の組合せとなった場合には前記特別遊技状態を発生させる遊技機であって、
所定の処理終了時から前記変動表示の停止時までにあたる前記変動表示の残り時間においては、
最後に停止表示が行われる識別情報列の１つ前段階に停止表示が行われる識別情報列において識別情報が停止する時点から、前記最後に停止表示が行われる識別情報列において識別情報が停止する時点までの特定過程の開始時期を異ならせた複数種の進度パターンのうち前記残り時間に応じたパターンを実行することを特徴とする遊技機。
【請求項２】
所定の契機に基づいて遊技者にとって有利な特別遊技状態を発生させるか否かの抽選を行う主制御装置と、
複数の識別情報列においてそれぞれ複数種類の識別情報を変動表示可能な可変表示装置とを備え、
前記複数の識別情報列において順次識別情報が停止する複数過程を経て停止表示に至る表示進行で前記識別情報の変動表示が実行され、前記抽選の結果に基づき、前記各識別情報列において停止表示された複数の識別情報が特定の組合せとなった場合には前記特別遊技状態を発生させる遊技機であって、
前記可変表示装置における表示内容を制御する副制御装置と、
前記副制御装置と電気的に接続され、遊技者が指示行為を行うための指示入力手段とを備え、
前記主制御装置は、
前記特別遊技状態の抽選とともに、前記変動表示における変動態様及び変動時間を特定する複数種類の変動パターンの中から１つを選出し、当該変動パターンに対応する指令信号を前記副制御装置へ送信するよう構成され、
前記副制御装置は、
前記変動表示の変動時間を計測するための変動時間タイマを備え、
前記指令信号を受信した場合には、当該指令信号によって特定される変動パターンの変動時間に対応する値を前記変動時間タイマに設定して、当該変動パターンの変動態様に対応した変動表示を前記可変表示装置において開始し、前記変動時間タイマの値を基に、前記変動パターンに対応する変動時間の経過時には前記変動表示を停止するよう構成されるとともに、
前記指令信号によって特定される変動パターンが特定の変動パターンである場合には、前記変動時間タイマの進行中に、前記可変表示装置において所定の割込演出を行うための割込演出処理を実行可能に構成され、
前記割込演出処理の実行中において、前記指示入力手段による遊技者の指示が有効となる指示入力有効期間を設定し、当該指示入力有効期間を可変とするとともに、
前記指示入力有効期間に遊技者が指示した結果に基づき前記割込演出処理を終了することで、遊技者が指示した結果に応じて前記割込演出処理の実行時間を可変とし、
前記割込演出処理の終了時から前記変動表示の停止時までにあたる前記変動時間タイマの残り時間における変動表示においては、前記複数過程のうち、最後に停止表示が行われる識別情報列の１つ前段階に停止表示が行われる識別情報列において識別情報が停止する時点から、前記最後に停止表示が行われる識別情報列において識別情報が停止する時点までの特定過程を表示する構成とし、
前記残り時間における変動表示を実行するに際しては、前記特定過程の開始時期を異ならせた複数種の進度パターンのうち前記残り時間に応じたパターンを実行することを特徴とする遊技機。
【請求項３】
前記副制御装置は、
前記指令信号によって特定される変動パターンが特定の変動パターンである場合には、前記指示入力有効期間を設定するとともに、前記割込演出を実行するか否かの決定を前記指示入力有効期間内に遊技者に求める実行決定演出を行うための実行決定処理を実行し、
前記実行決定処理において、前記割込演出を実行する旨の指示が得られた場合には、前記割込演出処理を実行するとともに、前記指示入力有効期間を延長し、
前記実行決定処理において、前記割込演出を実行しない旨の指示が得られた場合には、当該指示入力有効期間を途中で終了させるとともに、前記変動時間タイマの残り時間において当該残り時間に応じた進度パターンの変動表示を行うことを特徴とする請求項２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記副制御装置は、
前記割込演出処理において、前記指示入力有効期間内に遊技者に指示を求める特定表示演出を行うための特定表示演出処理を複数回実行可能に構成され、
所定の前記特定表示演出処理において遊技者が指示した結果に基づき所定継続条件が成立した場合には、次なる前記特定表示演出処理を実行するとともに、前記指示入力有効期間を延長し、
前記所定継続条件が成立しなかった場合には、前記変動時間タイマの残り時間において当該残り時間に応じた進度パターンの変動表示を行うことを特徴とする請求項２又は３に記載の遊技機。
【手続補正書】
【提出日】平成20年5月15日(2008.5.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２箇所の関心領域の入力を受け付ける手段と、
被検体に圧力を加えることによる前記少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を算出する算出手段と、
前記算出手段で算出された前記少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を表示する表示手段とを具備することを特徴とする超音波診断装置。
【請求項２】
前記算出手段は、被検体に圧力を加えることによる組織の歪み値を算出し、
前記表示手段は、前記歪み値に応じて前記組織をカラー表示することを特徴とする請求項１に記載の超音波診断装置。
【請求項３】
前記表示手段は、前記少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を絶対値として表示することを特徴とする請求項１記載の超音波診断装置。
【請求項４】
前記少なくとも２箇所の関心領域の数は、３つ以上であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の超音波診断装置。
【請求項５】
組織の歪みを映像化可能な超音波診断装置に適用される画像処理装置において、
少なくとも２箇所の関心領域の入力を受け付ける手段と、
被検体に圧力を加えることによる少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を算出する算出手段と、
前記算出手段で算出された前記少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を表示する表示手段とを具備することを特徴とする画像処理装置。
【請求項６】
前記算出手段は、被検体に圧力を加えることによる組織の歪み値を算出し、
前記表示手段は、前記歪み値に応じて前記組織をカラー表示することを特徴とする請求項５に記載の画像処理装置。
【請求項７】
前記表示手段は、前記少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を絶対値として表示することを特徴とする請求項６記載の画像処理装置。
【請求項８】
前記少なくとも２箇所の関心領域の数は、３つ以上であることを特徴とする請求項５乃至７のうちいずれか一項記載の画像処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、少なくとも２箇所の関心領域の入力を受け付ける手段と、被検体に圧力を加えることによる前記少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を算出する算出手段と、記算出手段で算出された前記少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を表示する表示手段とを具備することを特徴とする超音波診断装置である。
請求項５に記載の発明は、組織の歪みを映像化可能な超音波診断装置に適用される画像処理装置において、少なくとも２箇所の関心領域の入力を受け付ける手段と、被検体に圧力を加えることによる少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を算出する算出手段と、前記算出手段で算出された前記少なくとも２箇所の関心領域の歪み比を表示する表示手段とを具備することを特徴とする画像処理装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明によれば、歪み比を知りたい少なくとも２箇所のＲＯＩの歪み比が確認できる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月14日(2008.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図１１（ｃ）は特許文献２における放射線画像撮影装置の位置関係を示しており、放射線撮像部４は天板枠６に設けられたレール７により支持され、放射線撮像部４はレール７間を移動することが可能となっている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
図３は図１の撮影台１１を天板１４の短辺方向から見た側面図を示し、長手方向移動機構２２は基台部１２に対して、フレーム２５を長手方向に直動移動させる機構を有している。基台部１２の左右にはみ出して配置された長手方向のフレーム部材２５ａ、２５ｂの内面には、それぞれ長手方向に延在した第１、第２の溝部２８ａ、２８ｂが形成されている。基台部１２に取り付けられたシャフト３０に軸支されたコロ３１が、下方の第１の溝部２８ａ内を回転するようになっている。これにより、天板１４を含めたフレーム２５から上部の構成部品が、基台部１２に対して長手方向に移動可能となる。この長手方向移動機構２２と短手方向移動機構２１を組み合わせることによって、天板１４は水平面内を自在に移動することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
また、天井の水平動部材１９内には長手方向の移動位置を検出する位置センサ５５が設けられている。Ｘ線管球１８を移動して位置合わせを行う場合に、撮影技師は管球支持機構１７の短手方向のロックのみを解除して、Ｘ線管球１８を短手方向に移動して、希望の位置で再度ロックする。この移動は位置センサ５５で検出され、制御器４３は位置センサ５５と位置センサ５３との出力にずれが生じている場合に、一致させるように制御する。即ち、ロック機構５２を解除し駆動部４５を制御して、放射線撮像部１５を移動させる。両出力が一致した位置、つまりＸ線管球１８と放射線撮像部１５の長手方向の位置が一致した位置で駆動部４５を停止し、ロック機構５２により放射線撮像部１５を固定する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
また、逆に放射線撮像部１５を移動して、その位置にＸ線管球１８を合わせることも可能である。この場合に、放射線撮像部１５の移動を指示する操作部を天板枠等に設け、技師は移動すべき方向のスイッチを操作し、放射線撮像部１５を希望の位置に移動させる。その後に、自動又は手動によりＸ線管球１８の位置を放射線撮像部１５に合わせる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
図７に示す実施例４では、衝突を未然に防ぐ構成が加えられており、フレーム２５のフレーム部材２５ｃ、２５ｄの近傍に、近接検出器７１、７２が設けられている。近接検出器７１、７２は天板１４の短手方向の動きには連動せず、天板１４の長手方向の動きに連動して、天板１４と放射線撮像部１５との長手方向の距離が一定値以下となったことを検出するようになっている。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月12日(2008.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
擦掃部材が装着されるヘッド部と、該ヘッド部に接続されたネック部と、該ネック部に接続された柄部とからなる舌クリーナーであって、
前記擦掃部材が編物からなることを特徴とする舌クリーナー。
【請求項２】
前記擦掃部材が、超極細マルチフィラメントによる立体ニット構造の編物からなることを特徴とする請求項１に記載の舌クリーナー。
【請求項３】
前記擦掃部材は、立体ニット構造によって形成される凹部と凸部との最大高低差Ｄが０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の舌クリーナー。
【請求項４】
前記擦掃部材と前記ヘッド部とが着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の舌クリーナー。
【請求項５】
前記擦掃部材と前記ヘッド部とが、嵌合によって着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の舌クリーナー。
【請求項６】
前記擦掃部材と前記ヘッド部とが、粘着材によって着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の舌クリーナー。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は、擦掃部材が装着されるヘッド部と、該ヘッド部に接続されたネック部と、該ネック部に接続された柄部とからなる舌クリーナーであって、前記擦掃部材が編物からなることを特徴とする舌クリーナーを提供する。
また、本発明の舌クリーナーは、前記擦掃部材が、超極細マルチフィラメントによる立体ニット構造の編物からなる構成とすることができる。
また、本発明の舌クリーナーは、前記擦掃部材において、立体ニット構造によって形成される凹部と凸部との最大高低差Ｄが０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。
また、本発明の舌クリーナーは、前記擦掃部材と前記ヘッド部とが着脱自在に接続されている構成としても良い。
また、本発明の舌クリーナーは、前記擦掃部材と前記ヘッド部とが、嵌合によって着脱自在に接続されている構成としても良い。
また、本発明の舌クリーナーは、前記擦掃部材と前記ヘッド部とが、粘着材によって着脱自在に接続されている構成としても良い。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の舌クリーナーによれば、擦掃部材が装着されるヘッド部と、該ヘッド部に接続されたネック部と、該ネック部に接続された柄部とからなる舌クリーナーであって、前記擦掃部材が編物からなる構成としている。
上述の舌クリーナーで舌の擦掃を行うことにより、舌を傷つけることなく、心地よい舌の擦掃が可能となるとともに、擦掃効率が向上する。
また、擦掃部材を凹凸の立体ニット構造とした場合には、舌表面だけでなく舌乳頭部等の隙間も効果的に擦掃することが可能となる。
また、本発明の舌クリーナーでは、前記擦掃部材が前記ヘッド部に対して着脱自在に装着された構成としている。擦掃部材を安価な使い切り部材とし、着脱して使用することにより、低いランニングコストで衛生的な舌の擦掃、洗浄を行うことができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月17日(2008.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓄光塗料を含んだ絵画を収納する枠体をなし、正面に開口部を備えたケーシングと、このケーシング内の端部に設けられ、輝度が調節可能な光源と、前記ケーシングの開口部に設けられ、外光の影響を遮断する偏光フィルムと、からなることを特徴とするグラデーション絵画の表示装置。
【請求項２】
前記光源は、ケーシング底部に設けられ、前記ケーシング内には光源からの光を絵画および偏光フィルム方向に導く反射板又は導光板が設けられ、前記絵画はケーシングの開口部の内側に設けられ、前記偏光フィルムはケーシング外側に設けられ、光源からの光は絵画および偏光フィルムを透過して外部に出ることを特徴とする請求項１に記載のグラデーション絵画の表示装置。
【請求項３】
前記絵画は、ケーシング内の背面に設けられ、光源からの光は絵画表面で反射、または絵画を透過した後に前記偏光フィルムを透過して外部に出ることを特徴とする請求項１に記載のグラデーション絵画の表示装置。
【請求項４】
前記偏光フィルムに重ねて反射防止フィルムを設けたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のグラデーション絵画の表示装置。
【請求項５】
前記光源は、円柱状のブラックライトと円柱状の白色ライトと、これら両ライトの中間にこれらのライトに沿って配置され、各ライトから照射された光を反射する反射板とからなり、前記２つのライトおよび反射板の両端部は回転自在の回転板によって支持されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のグラデーション絵画の表示装置。
【請求項６】
前記光源は、離間した回転自在の回転板に支持された紫外線又は近紫外線、及び可視光を混在して発光する円柱状の発光部材からなり、この発光部材の湾曲周面の一部が可視光を遮光する遮光部材で被われていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のグラデーション絵画の表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月3日(2008.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本実施例４を図８及び図９において更に詳細に説明すると、円筒形の管部材(１)の管端部(２)に係合部(３)を突設し、この係合部(３)と管端(７)との間において、係合部(３)にろう材製リング(４)を係合配置した後、この管部材(１)の管端部(２)を、ろう材製リング(４)を介して外方から軸心部方向に押圧することにより、図８に示す如く、管端部(２)をろう材製リング(４)と共に断面長円状に変形させている。そして、このように変形させた管部材(１)を相手部材(５)内に、管部材(１)の外周壁面を相手部材(５)の内周壁面に当接させた状態で挿入配置し、ろう材製リング(４)を加熱炉内等で加熱して溶融処理を行い、図９に示す如く、係合部(３)と相手部材(５)とのろう付けを行うものである。尚、本実施例では上記の如く、係合部(３)と管端(７)との間にろう材製リング(４)を係合配置しているが、他の異なる実施例では、管端(７)とは係合部(３)を介した反対側の係合部(３)脇にろう材製リング(４)を配置しても良い。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月27日(2008.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
図において、１は密閉型の回収装置本体、２は被処理ガス中の特定ガスを選択的に通過させる多孔質物質である。この多孔質物質２はセラミックやゼオライト等の無機性のものであり、板状体や筒状チューブ等を用いることができる。なお、図示のものでは多数の貫通孔２ａを設けたレンコン状のセラミック製筒体を用いている。また、３は被処理ガスの供給部、４は排出部である。
また、この多孔質物質２の上部には、多孔質物質２の表面を移動して被処理ガス中の特定ガスを選択的に吸収する液膜を形成するようにイオン性液体を供給するための供給部５ａが設けられている。なお、１０は後述するように、液膜により分離されたＣＯ２の回収部である。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月6日(2008.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】発光装置の作製方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面にマスクを備え、前記基板の塗布位置と前記マスクの開口部との位置を合わせ、前記基板の裏面に吸引体を備え、前記吸引体により前記マスクを固定し、塗布液を前記基板上にスピンコート法により塗布し、前記塗布位置に有機化合物層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２】
基板上に薄膜トランジスタを形成し、
前記薄膜トランジスタと電気的に接続された電極を形成し、
前記電極上にマスクを備え、前記電極上の塗布位置と前記マスクの開口部との位置を合わせ、前記基板の裏面に吸引体を備え、前記吸引体により前記マスクを固定し、塗布液を前記電極上にスピンコート法により塗布し、前記塗布位置に有機化合物層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項３】
基板の表面にメタルマスクを備え、前記基板の塗布位置と前記メタルマスクの開口部との位置を合わせ、前記基板の裏面に磁石を備えて磁力により前記メタルマスクを固定し、塗布液を前記基板上にスピンコート法により塗布し、前記塗布位置に有機化合物層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項４】
基板の表面にメタルマスクを備え、前記基板の塗布位置と前記メタルマスクの開口部との位置を合わせ、前記基板の裏面に磁石を備えて磁力により前記メタルマスクを固定し、塗布液を前記基板上にスピンコート法により塗布し、前記塗布位置に有機化合物層を形成する発光装置の作製方法であって、
前記磁石は、複数設けられており、隣り合う磁石は磁化方向が逆向きになるように交互に配置されていることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項５】
基板の表面にメタルマスクを備え、前記基板の塗布位置と前記メタルマスクの開口部との位置を合わせ、前記基板の裏面に磁石を備えて磁力により前記メタルマスクを固定し、塗布液を前記基板上にスピンコート法により塗布し、前記塗布位置に有機化合物層を形成する発光装置の作製方法であって、
前記磁石の着脱時に電磁石に通電して前記磁石の磁界を縮小することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項６】
基板上に薄膜トランジスタを形成し、
前記薄膜トランジスタと電気的に接続された電極を形成し、
前記電極上にメタルマスクを備え、前記電極上の塗布位置と前記メタルマスクの開口部との位置を合わせ、前記基板の裏面に磁石を備えて磁力により前記メタルマスクを固定し、塗布液を前記電極上にスピンコート法により塗布し、前記塗布位置に有機化合物層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項７】
基板上に薄膜トランジスタを形成し、
前記薄膜トランジスタと電気的に接続された電極を形成し、
前記電極上にメタルマスクを備え、前記電極上の塗布位置と前記メタルマスクの開口部との位置を合わせ、前記基板の裏面に磁石を備えて磁力により前記メタルマスクを固定し、塗布液を前記電極上にスピンコート法により塗布し、前記塗布位置に有機化合物層を形成する発光装置の作製方法であって、
前記磁石は、複数設けられており、隣り合う磁石は磁化方向が逆向きになるように交互に配置されていることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項８】
請求項４または請求項７において、
前記メタルマスクの一辺と前記複数の磁石の長手方向とが平行になるようにストライプ状に配置されたことを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項９】
基板上に薄膜トランジスタを形成し、
前記薄膜トランジスタと電気的に接続された電極を形成し、
前記電極上にメタルマスクを備え、前記電極の塗布位置と前記メタルマスクの開口部との位置を合わせ、前記基板の裏面に磁石を備えて磁力により前記メタルマスクを固定し、塗布液を前記電極上にスピンコート法により塗布し、前記塗布位置に有機化合物層を形成する発光装置の作製方法であって、
前記磁石の着脱時に電磁石に通電して前記磁石の磁界を縮小することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項３乃至請求項９のいずれか一において、
前記メタルマスクは、その一部又は全部が磁性体であることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１１】
請求項３乃至請求項１０のいずれか一において、
前記メタルマスクは、鉄、チタン及びこれらを含む合金、もしくはマルテンサイト系、フェライト系のステンレス鋼からなることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１２】
請求項３乃至請求項１１のいずれか一において
前記磁石として、鋳造及び焼結アルニコ磁石、フェライト磁石、鉄、クロム、コバルト磁石、希土類コバルト磁石、及びネオジム−鉄−ホウ素系磁石を用いたことを特徴とする発光装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月18日(2008.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高熱伝導率で電気絶縁性の素材よりなる板状体と、電気抵抗型の発熱体と、熱電対とを備え、前記発熱体と熱電対とは板状体内に埋設されつつ外部への結線用に引出され、板状体が被加熱板状物体に面接触することにより被加熱物体の加熱を行うようにしたことを特徴とする接触型加熱エレメント。
【請求項２】
高熱伝導率で電気絶縁性の素材よりなる基板と、電気抵抗型の線状発熱体と、熱電対とを備え、基板はその幅方向に交互に配置され、各々が長手方向に延びる溝及び突起を備え、前記線状発熱体及び熱電対は基板にその一端より導入され前記溝内に蛇行配置され、基板の前記一端より外部に取り出され、前記線状発熱体及び熱電対を実質的に密封する密封剤層を具備し、基板が密封剤層と離間側で被加熱板状物体に面接触することにより被加熱物体の加熱を行うようにしたこたことを特徴とする接触型加熱エレメント。
【請求項３】
請求項２に記載の発明において、基板を構成する素材は粉末状であり、これを所定形状に成形して構成されることを特徴とする接触型加熱エレメント。
【請求項４】
片持状に延びる一対の弾性支持板と、相互に対向するように各弾性支持板に設けられ、高熱伝導率で電気絶縁性の素材よりなる板状体内部に電気抵抗発熱体及び熱電対を埋設して成る加熱エレメントと、前記加熱エレメントを前記弾性支持板の自由端に取付けるための取付具とを備え、弾性支持板の弾性下で加熱エレメントは被加熱板状物体の対向面に密接せしめられ、これにより被加熱板状物体の加熱を行うことを特徴とする接触型加熱装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発明において、前記取付具は加熱エレメントを弾性支持板に対して遊動支持し、加熱エレメントはいつもその全面で被加熱部の対向面に密接せしめられることを特徴とする接触型加熱装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発明において、加熱エレメントの背面側には耐熱性繊維材料よりなるバッキングが設けられていることを層が配置されていることを特徴とする接触型加熱装置。
【請求項７】
請求項２に記載の発明において、幅方向における中央部の突起は長手方向において途切れており、線状発熱体は途切れた突起のうちの一方をループされ、熱伝対線は途切れた突起のうちの他方を反対方向にループされることを特徴とする接触型加熱エレメント。
【請求項８】
請求項７に記載の発明において、線状発熱体と熱伝対線とは対称の経路にて前記溝を通されることを特徴とする接触型加熱エレメント。
【請求項９】
請求項７若しくは８に記載の発明において、温度検出部としての接合部からの熱伝対線は導入側の前記一端と対向した端部において前記溝から密封剤層の外部に出た後は密封剤層中に埋設されることなく密封剤層の裏面側から取り出されることを特徴とする接触型加熱エレメント。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、  高熱伝導率で電気絶縁性の素材よりなる基板と、電気抵抗型の線状発熱体と、熱電対とを備え、基板はその幅方向に交互に配置され、各々が長手方向に延びる溝及び突起を備え、前記線状発熱体及び熱電対は基板にその一端より導入され前記溝内に蛇行配置され、基板の前記一端より外部に取り出され、前記線状発熱体及び熱電対を実質的に密封する密封剤層を具備し、基板が密封剤層と離間側で被加熱板状物体に面接触することにより被加熱物体の加熱を行うようにしたこたことを特徴とする接触型加熱エレメントが提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明において、基板を構成する素材は粉末状であり、これを所定形状に成形して構成されることを特徴とする接触型加熱エレメントが提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項３の発明によれば、基板を粉末状の素材より成形することにより既存のニクロム線などの電気抵抗線発熱体を使用して板状加熱体に構成することができ、コスト低減に寄与させることができる上、耐久性を高めることができ、寿命が延長するためランニングコストの低減が可能であり、一層の低コスト化が実現する。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月12日(2008.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  粘着テープ上に保持されたダイを位置決め機構にて駆動されるボンディング工具に採取してボンディング対象物にボンディングするダイボンディング方法であって、
前記粘着テープ上の特定の前記ダイの第１位置情報を検出する工程と、
前記粘着テープから前記ダイを前記ボンディング工具に採取する工程と、
採取された前記ダイを前記粘着テープ上に戻す工程と、
前記粘着テープ上に戻された前記ダイの第２位置情報を検出する工程と、
前記第１位置情報と前記第２位置情報を用いて、前記ボンディング工具の前記位置決め機構に対する取り付け誤差を検出する工程と、
前記取り付け誤差に基づいて、前記ボンディング時における前記ボンディング工具の位置補正を行う工程と、
を含むことを特徴とするダイボンディング方法。
【請求項２】  請求項１記載のダイボンディング方法において、
前記第１および第２位置情報は、前記ダイの前記粘着テープ上の配列平面内におけるｘ座標およびｙ座標と、前記配列平面に直交するｚ軸方向の周りの角度θの情報を含むことを特徴とするダイボンディング方法。
【請求項３】  請求項１または２記載のダイボンディング方法において、
前記ボンディング工具は、前記ダイを保持する凹部に設けられた角錐台形状の保持面と、前記保持面に前記ダイを吸着保持させる吸着孔とを備えたコレットであることを特徴とするダイボンディング方法。
【請求項４】  半導体ウェハに複数の半導体装置を一括して形成するウェハプロセスと、
前記半導体ウェハを個々の前記半導体装置毎に分割して得られたダイの組立を行う組立工程と、
を含む半導体装置の製造方法であって、
前記組立工程におけるダイボンディングに、請求項１，２または３記載のダイボンディング方法を用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】  請求項４記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイボンディングは、ダイレクトピックアップ方式であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】 粘着テープ上に保持された複数のダイを位置決め機構にて駆動されるボンディング工具に採取してボンディング対象物にボンディングするダイボンディング装置を用いる半導体装置の製造方法において、
（ａ）前記ダイボンディング装置のウェハステージ上に、前記粘着テープ上に保持された前記複数のダイを配置する工程と、
（ｂ）前記複数のダイの中から選択された任意のダイを前記ボンディング工具にて採取し、前記任意のダイを前記粘着テープからピックアップする工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記ピックアップされた前記任意のダイを前記ウェハステージ上の前記粘着テープ上に戻す工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記任意のダイを再度前記粘着テープからピックアップし、前記任意のダイを前記ボンディング対象物にボンディングする工程とを有し、
前記ダイボンディング装置は、前記（ａ）工程における前記ウェハステージ上に配置された状態での前記任意のダイの第１位置情報と、前記（ｃ）工程における前記ウェハステージ上に戻された状態での前記任意のダイの第２位置情報とを保有し、
前記（ｄ）工程において、前記任意のダイは、前記第１位置情報と前記第２位置情報の差異を補正した位置情報に基づいて、前記ボンディング対象物にボンディングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】 請求項６記載の半導体装置の製造方法において、
前記ボンディング工具は、その下側面に角錐状のテーパ面を有する凹部が形成された金属製コレットを有し、前記第１位置情報は、前記金属製コレットにより、前記任意のダイがピックアップされる以前の位置情報であり、前記第２位置情報は、前記金属製コレットにより前記任意のダイがピックアップされた後の位置情報であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】 請求項７記載の半導体装置の製造方法において、前記第１位置情報と前記第２位置情報の差異は、前記金属製コレットを前記ボンディング工具に取り付ける時に生じる位置変位に相等することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年5月7日(2008.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  その主面に半導体チップ搭載領域を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の主面に形成され、搭載される半導体チップの電極パッドに電気的に接続される接続部を含む複数の導体パターンと、
前記半導体チップ搭載領域に部分的に形成され、搭載される半導体チップと前記導体パターンとの間に介在するための絶縁パターンと、
を有する半導体チップ搭載基板。
【請求項２】  前記複数の導体パターンの接続部が前記半導体チップ搭載領域の外周に沿って配置されている請求項１に記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項３】  前記絶縁パターンが３以上に分割されている請求項１又は２に記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項４】  前記絶縁パターンが搭載される半導体チップの重心位置を囲むように配置されている請求項３に記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項５】  前記絶縁パターンが前記半導体チップ搭載領域の隅部に配置されている請求項３又は４に記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項６】  前記絶縁パターンが所定間隔をおいて配置される複数のドット状パターンである請求項１又は２に記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項７】  前記絶縁パターンがスリット状の切り欠き部により複数に分割されている請求項１又は２に記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項８】  前記スリット状の切り欠き部が前記半導体チップ搭載領域の対角線上に配置されている請求項１又は２に記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項９】  前記絶縁パターンが線状に配置されている請求項１又は２に記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項１０】  前記線状の絶縁パターンが前記半導体チップ搭載領域において交差状に配置されている請求項９に記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項１１】  請求項１乃至１０の何れかに記載の半導体チップ搭載基板と、
前記半導体チップ搭載基板の半導体チップ搭載領域に接着剤を介して搭載された半導体チップと、
前記半導体チップの電極パッドと前記半導体チップ搭載基板の接続部とを電気的に接続する接続部材と、
を有する半導体装置。
【請求項１２】  半導体チップ載置基板であって、
その主面上に半導体チップ載置領域を含む絶縁基板と、
上記主面上に形成された導体パターンと、
上記チップ載置領域の選択された部分を覆うスリットにより分割された複数の構成部分を含む絶縁パターンと、
を有する半導体チップ載置基板。
【請求項１３】  請求項１２に記載の半導体チップ載置基板であって、
上記導体パターンが、上記半導体チップ載置領域の外側の周囲に沿って配置された接続構成部分を含む、
半導体チップ載置基板。
【請求項１４】  請求項１２に記載の半導体チップ載置基板であって、
上記絶縁パターンが、３つ以上に分割されている、
半導体チップ載置基板。
【請求項１５】  請求項１４に記載の半導体チップ載置基板であって、
上記絶縁パターンの構成部分が、上記チップ載置領域上に載置される半導体チップの中心位置を囲むように、配置されている、
半導体チップ載置基板。
【請求項１６】  請求項１４に記載の半導体チップ載置基板であって、
上記絶縁パターンの構成部分が、上記チップ載置領域の隅に配置されている、
半導体チップ載置基板。
【請求項１７】  請求項１２に記載の半導体チップ載置基板であって、
上記複数の構成部分を分割するスリットが、上記チップ載置領域の対角線に沿って配置されている、
半導体チップ載置基板。
【請求項１８】  半導体チップ載置基板であって、
その主面上に半導体チップ載置領域を含む絶縁基板と、
上記主面上に形成された導体パターンと、
上記チップ載置領域において、交差状に、直線的に配置された絶縁パターンと、
を有する半導体チップ載置基板。
【請求項１９】  半導体装置であって、
主面を含む基板であって、チップ搭載領域において上記主面上の導体パターンを含む上記基板と、
上記チップ搭載領域において、上記チップ搭載領域の対角線に沿って上記主面上に配置されたスリットによって分割された三角パターンを含む複数の絶縁パッドと、
上記チップ搭載領域の上方において上記絶縁パッド上に載置されたチップと、
を有する半導体装置。
【請求項２０】  請求項１９に記載の半導体装置であって、
上記絶縁パッドが、上記チップの隅の下方にある、
半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月3日(2008.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＦｅドープしたＩｎＰ融液を封止剤で封止しつつＩｎＰインゴットをＶＢ法により作製してＩｎＰ基板を作製するＩｎＰ基板の製造方法であって、
前記封止剤として、含有水分が２００重量ｐｐｍ以下の酸化ホウ素を用いる、ＩｎＰ基板の製造方法。
【請求項２】
前記酸化ホウ素の含有水分が１００重量ｐｐｍ以下である、請求項１に記載のＩｎＰ基板の製造方法。
【請求項３】
熱分解窒化ホウ素製の容器を用い、この容器に前記ＩｎＰインゴットとなるべきＩｎＰ融液及び前記封止剤を収容して、前記ＩｎＰインゴットを作製する、請求項１又は２に記載のＩｎＰ基板の製造方法。
【請求項４】
前記ＩｎＰインゴットのＦｅ濃度が、前記ＩｎＰインゴットの肩部において１Ｅ１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩｎＰ基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のＩｎＰ基板の製造方法によって作製されたＩｎＰ基板。
【請求項６】
Ｆｅ濃度が１×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満であり、かつ比抵抗が１×１０７Ω以上である、請求項５に記載のＩｎＰ基板。
【請求項７】
波数が２３１６ｃｍ-1のときの吸収ピークを吸光度で示した場合に、この吸光度が０．１未満であり、かつ１Ｅ７Ωｃｍ以上の比抵抗を有するＩｎＰ基板。
【請求項８】
ＦｅドープしたＩｎＰ融液を封止剤で封止しつつＶＢ法によって作製されるＩｎＰインゴットであって、
前記封止剤として、含有水分が２００重量ｐｐｍ以下の酸化ホウ素を用い、
肩部におけるＦｅ濃度が１×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満であり、かつ前記肩部における比抵抗が１×１０７Ω以上であるＩｎＰインゴット。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月10日(2008.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
最後に、やはり上記実施形態に基づいて上記傾斜角βを２５°および３０°とした切削インサート（実施例９、１０）と、２５°〜３０°の範囲外の２０°および３５°とした切削インサート（比較例７、８）とで、軟質被削材の中仕上げ加工を行い、その際の切屑処理状況を評価した。この結果を表４に示す。