【手続補正書】
【提出日】平成19年12月19日(2007.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア第１主面及びコア第２主面を有し、前記コア第１主面及び前記コア第２主面のうち少なくともいずれかにて開口する収容穴部を有するコア材と、
チップ第１主面及びチップ第２主面を有し内部に内部導体が形成され、前記収容穴部内に収容固定された埋め込み用セラミックチップと、
前記コア第１主面及び前記チップ第１主面の上に配置されたコア第１主面側絶縁層と、
少なくとも前記コア材及び前記コア第１主面側絶縁層をその厚さ方向に貫通するスルーホール用孔内に設けられたスルーホール導体と、
前記スルーホール導体の空洞部に充填された穴埋材と、
前記コア第１主面側絶縁層に設けられた第１主面側ビア穴を埋めるようにして形成され、前記内部導体に電気的に接続された第１フィルドビア導体と
を備える配線基板を製造する方法であって、
前記スルーホール用孔を形成するスルーホール形成工程と、
前記第１主面側ビア穴を形成する穴あけ工程と、
スルーホールめっき用のめっき浴を用いることにより、前記スルーホール用孔にめっきを施して前記スルーホール導体を形成するとともに、前記第１主面側ビア穴にめっきを施す第１めっき工程と、
前記第１めっき工程後においてフィルドビア用のめっき浴を用いてめっきを施すことにより、前記第１フィルドビア導体を形成する第２めっき工程と、
前記第２めっき工程後において前記スルーホール導体の空洞部に前記穴埋材を充填する穴埋め印刷工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記コア第２主面及び前記チップ第２主面の上に配置されたコア第２主面側絶縁層と、
前記コア材、前記コア第１主面側絶縁層及び前記コア第２主面側絶縁層をその厚さ方向に貫通するスルーホール用孔内に設けられたスルーホール導体と、
前記コア第２主面側絶縁層に設けられた第２主面側ビア穴を埋めるようにして形成され、前記内部導体に電気的に接続された第２フィルドビア導体と
をさらに備える配線基板の製造方法であって、
前記第１めっき工程前に、前記第２主面側ビア穴を形成する穴あけ工程を行い、
前記第１めっき工程において、前記スルーホールめっき用のめっき浴を用いることにより、前記第２主面側ビア穴にめっきを施し、
前記第２めっき工程において、前記フィルドビア用のめっき浴を用いてめっきを施すことにより、前記第２フィルドビア導体を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
コア第１主面及びコア第２主面を有し、前記コア第１主面及び前記コア第２主面のうち少なくともいずれかにて開口する収容穴部を有するコア材と、
チップ第１主面及びチップ第２主面を有し内部に内部導体が形成され、前記収容穴部内に収容固定された埋め込み用セラミックチップと、
前記コア第１主面及び前記チップ第１主面の上に配置されたコア第１主面側絶縁層と、
少なくとも前記コア材及び前記コア第１主面側絶縁層をその厚さ方向に貫通するスルーホール用孔内に設けられたスルーホール導体と、
前記スルーホール導体の空洞部に充填された穴埋材と、
前記コア第１主面側絶縁層に設けられた第１主面側ビア穴を埋めるようにして形成され、前記内部導体に電気的に接続された第１フィルドビア導体と
を備える配線基板を製造する方法であって、
前記スルーホール用孔を形成するスルーホール形成工程と、
前記第１主面側ビア穴を形成する穴あけ工程と、
フィルドビア形成用のめっき浴を用いて、前記スルーホール用孔及び前記第１主面側ビア穴にめっきを施すことにより、前記スルーホール導体及び前記第１フィルドビア導体をそれぞれ形成するめっき工程と、
前記めっき工程後において前記スルーホール導体の空洞部に前記穴埋材を充填する穴埋め印刷工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記コア第２主面及び前記チップ第２主面の上に配置されたコア第２主面側絶縁層と、
前記コア材、前記コア第１主面側絶縁層及び前記コア第２主面側絶縁層をその厚さ方向に貫通するスルーホール用孔内に設けられたスルーホール導体と、
前記コア第２主面側絶縁層に設けられた第２主面側ビア穴を埋めるようにして形成され、前記内部導体に電気的に接続された第２フィルドビア導体と
をさらに備える配線基板の製造方法であって、
前記めっき工程前に、前記第２主面側ビア穴を形成する穴あけ工程を行い、
前記めっき工程において、前記スルーホールめっき用のめっき浴を用いることにより、前記第２主面側ビア穴にめっきを施し、
前記めっき工程において、前記フィルドビア用のめっき浴を用いてめっきを施すことにより、前記第２フィルドビア導体を形成する
ことを特徴とする請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
コア第１主面及びコア第２主面を有し、前記コア第１主面及び前記コア第２主面のうち少なくともいずれかにて開口する収容穴部を有するコア材と、
チップ第１主面及びチップ第２主面を有し内部に内部導体が形成され、前記収容穴部内に収容固定された埋め込み用セラミックチップと、
前記コア第１主面及び前記チップ第１主面の上に配置されたコア第１主面側絶縁層と、
少なくとも前記コア材及び前記コア第１主面側絶縁層をその厚さ方向に貫通するスルーホール用孔内に設けられたスルーホール導体と、
前記スルーホール導体の空洞部に充填された穴埋材と、
前記スルーホール導体及び前記穴埋材の端面を閉塞する蓋めっき層と、
前記コア第１主面側絶縁層に設けられた第１主面側ビア穴を埋めるようにして形成され、前記内部導体に電気的に接続された第１フィルドビア導体と
を備える配線基板を製造する方法であって、
前記スルーホール用孔を形成するスルーホール形成工程と、
前記第１主面側ビア穴を形成する穴あけ工程と、
スルーホールめっき用のめっき浴を用いることにより、前記スルーホール用孔にめっきを施して前記スルーホール導体を形成するとともに、前記第１主面側ビア穴にめっきを施す第１めっき工程と、
前記第１めっき工程後において前記第１主面側ビア穴をマスクするマスキング工程と、
前記マスキング工程後において前記スルーホール導体の空洞部に前記穴埋材を充填する穴埋め印刷工程と、
マスクされていた前記第１主面側ビア穴を露出させる露出工程と、
前記露出工程後においてフィルドビア用のめっき浴を用いてめっきを施すことにより、前記第１フィルドビア導体を形成するとともに、前記蓋めっき層を形成する第２めっき工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記穴埋め印刷工程後に表面研磨工程を行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、手段２の製造方法により製造されるべき前記配線基板は、前記コア第２主面及び前記チップ第２主面の上に配置されたコア第２主面側絶縁層と、前記コア材、前記コア第１主面側絶縁層及び前記コア第２主面側絶縁層をその厚さ方向に貫通するスルーホール用孔内に設けられたスルーホール導体と、前記コア第２主面側絶縁層に設けられた第２主面側ビア穴を埋めるようにして形成され、前記内部導体に電気的に接続された第２フィルドビア導体とをさらに備えていてもよい。この場合、前記めっき工程前に、前記第２主面側ビア穴を形成する穴あけ工程を行い、前記めっき工程において、前記スルーホールめっき用のめっき浴を用いることにより、前記第２主面側ビア穴にめっきを施し、前記めっき工程において、前記フィルドビア用のめっき浴を用いてめっきを施すことにより、前記第２フィルドビア導体を形成することが好ましい。そしてこの製造方法によれば、生産性やコスト性の低下を伴うことなく、第１主面側及び第２主面側の両方について、窪み部における空洞発生や異物混入といった従来の問題を回避することができる。