(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複数の障壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル各々の内面に蛍光体が形成されてなるプラズマディスプレイの製造方法において、
前記透明基板上の前記隔壁の端部を形成すべき位置に、
複数の隔壁パターンが前記端部の延在方向に沿って互いに隙間を開けて形成され、これらの隙間のそれぞれの膜厚が前記端部に遠い側の隙間の膜厚より前記端部に近い側の隙間の膜厚の方が薄くなるように形成されたレジストを形成し、
次いで、サンドブラスト法により該レジストをマスクとして前記透明基板を切削し、該透明基板上に端部の高さが延在方向に沿って段階的に低くなる隔壁を形成し、
前記レジストは、前記隙間のそれぞれの長さが延在方向に沿って端部に近くなるにつれて徐々に長くなるように形成され、
前記レジストは、前記隙間の間の膜厚の厚い部分のそれぞれの幅が延在方向に沿って端部に近くなるにつれて徐々に狭くなるように形成されている
ことを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイ及びその製造方法に係り、特に、ハイビジョン用の大画面、高画質の表示デバイスとして用いて好適なプラズマディスプレイ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ハイビジョン用の大画面、高画質の表示デバイスとしてプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）が注目されている。
このプラズマディスプレイは、自然な階調表示が得られ、色再現性、応答性がよく、比較的安価に大型化ができるという様々な特徴を有する。
図６は、従来のプラズマディスプレイを示す分解斜視図であり、ＡＣ型プラズマディスプレイ（ＡＣ−ＰＤＰ）の例である。
このプラズマディスプレイは、２枚のガラス基板（透明基板）１，２が互いに対向配置され、前面側のガラス基板１のガラス基板２に対向する側の一面には、ストライプ状の複数の透明電極３，３，…が互いに平行に形成され、これらの透明電極３，３，…は透明な誘電体層４で覆われ、さらにこの誘電体層４上にＭｇＯ等からなる透明な保護膜５が形成されている。
【０００３】
一方、背面側のガラス基板２のガラス基板１に対向する側の一面には、上述した透明電極３，３，…に直交するようにストライプ状の複数のアドレス電極６，６，…が形成され、これらのアドレス電極６，６，…は反射率の高い誘電体層７で覆われ、この誘電体層７上には、アドレス電極６，６，…と平行で、かつ、これらアドレス電極６，６，…の間に位置する複数の隔壁８，８，…が設けられ、これらの隔壁８，８，…により、ガス放電を行う空間である溝状の放電セル９，９，…が形成されている。これらの放電セル９，９，…の内側には、３原色Ｒ、Ｇ、Ｂ（赤、緑、青）に対応する蛍光体１０，１０，…が形成されている。
そして、これら対向する２枚のガラス基板１，２を合わせて、各放電セル９，９，…の内部に１４７ｎｍのＸｅ共鳴放射光を利用するＮｅ−Ｘｅ、Ｈｅ−Ｘｅ等の混合ガスを封入した状態で、周囲をシールガラス等により封着した構成になっている。
【０００４】
前記透明電極３，３，…およびアドレス電極６，６，…は、それぞれ外部に引き出されており、これらに接続された端子に選択的に電圧を印加することで、選択的に放電セル９，９，…内の各電極３，６間に放電を発生させ、この放電により放電セル９，９，…内の蛍光体１０，１０，…からの励起光を外部に表示するようになっている。このときの発光面は、放電セル９，９，…に面した蛍光体１０，１０，…の表面部分となる。
【０００５】
隔壁８，８，…は次の様にして形成される。すなわち、ガラス基板２上にストライプ状の複数のアドレス電極６，６，…を印刷などの公知の方法で形成した後、焼成して焼き固め、これらアドレス電極６，６，…の上に反射率の高い誘電体を塗布、焼成して反射率の高い誘電体層７とし、この誘電体層７上に隔壁材料を塗布し、この隔壁材料上にドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等のフォトレジストでパターンを形成した後、サンドブラスト法によりパターン以外の部分の隔壁材料を取り除き、その後、焼成し、所望の形状の隔壁８，８，…とする。
このサンドブラスト法は、粒径が２０μｍから３０μｍ程度のガラスビーズ、炭化カルシウム等の粒粉をノズルより吹き出させ、フォトレジストでパターンが形成されていない部分の隔壁材料を削り取る方法である。
【０００６】
このサンドブラスト法では、隔壁材料上に形成されたパターン化されたＤＦＲ等によりパターン下の隔壁材料は切削されない。また、パターン下以外の部分の隔壁材料が切削された後は、反射率の高い誘電体層７が露出するが、この誘電体層７の表面は焼成されて隔壁材料に比して硬度が高くなっているため、切削は誘電体層７の表面で止まり、隔壁８，８，…が形成されることとなる。
隔壁材料は、印刷乾燥後の形状保持のためのバインダーである有機物をできるだけ少なくする等、サンドブラスト法により切削されやすい材料となっており、誘電体材料は、焼成により隔壁材料より硬度が高くなる等、切削され難い材料となっている。
【０００７】
ところで、上述した従来のプラズマディスプレイにおいては、ガラス基板上に所定の機能を有する材料を塗布・焼成する工程が繰り返し行われているが、一般に、ガラスは焼成により必ず収縮等の変形を起こすために、歩留まりの向上を図るためには、出来るだけ焼成の温度を低くするか、もしくは焼成の回数を減らす必要がある。
そこで、特開平８−２１２９１８号公報に開示されているように、ガラス基板を直接エッチングすることにより隔壁を形成する方法が提案されている。
この方法では、隔壁がガラス材料で出来ているので、隔壁の焼成工程が不要になり、隔壁材料も必要なくなるという長所がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のガラス基板を直接エッチングして隔壁を形成する方法では、図７及び図８に示すように、先に隔壁８が形成されてしまうため、隔壁８，８間の溝底部にアドレス電極６をパターニングすることが難しいという問題点があった。
例えば、隔壁８の終端部分である隔壁端部８ａにおいては、隔壁８とガラス基板２との間にｌ５０μｍ程度のギャップがあるために、電極ペーストの膜厚が厚くなってしまう。したがって、露光・現像時に電極パターンが形成されず、いわゆる電極の短絡が生じることとなる。
【０００９】
通常のプラズマディスプレイでは、隔壁８の高さは１５０μｍ程度、隔壁８，８間のピッチは３６０μｍ程度であるが、従来より用いられているスクリーン印刷技術では、スクリーンが隔壁８，８間の溝底部にまで到達することができないために、溝底部に５０μｍ幅のアドレス電極パターンを印刷することが難しい。
このため、スクリーン印刷を数回繰り返し行って、隔壁８，８間の溝底部に電極ペーストを転写する方法が採られているが、この方法では、転写の際の位置ずれ等により電極ペーストが溝底部全体に広がってしまうために、所望の形状のアドレス電極６を得ることが難しい。
【００１０】
そこで、感光性を有する印刷用電極ペースト、例えば、ＦＯＲＤＥＬ  Ａｇ（Ｄｕｐｏｎｔ社製）を全面に印刷し、所望の電極パターンで露光・現像を行うことで、所望の形状のアドレス電極６を得る方法が考えられているが、この方法においても新たな問題が生じる。
すなわち、スクリーン印刷の特性により、隔壁８の終端部分である隔壁端部８ａの膜厚が他の部分の膜厚と比べて２〜３倍程度厚くなってしまい、現像時のマージンが無くなってしまうという問題である。つまり、膜厚の薄い部分がパターニングされたときには、膜厚の厚い部分がパターニングされずに残ってしまい、反対に、膜厚の厚い部分がパターニングされたときには、膜厚の薄い部分がガラス基板から剥がれ落ちてしまう等である。
【００１１】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、膜厚が均一で、しかも平面形状が高精度の電極を有するプラズマディスプレイ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は次のようなプラズマディスプレイ及びその製造方法を採用した。
すなわち、請求項１記載のプラズマディスプレイは、一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプラズマディスプレイにおいて、少なくとも前記隔壁の端部と前記透明基板との間に段差緩衝層を形成してなることを特徴とする。
【００１３】
このプラズマディスプレイでは、少なくとも前記隔壁の端部と前記透明基板との間に段差緩衝層を形成したことにより、前記隔壁の端部の頂部と底部との距離を小さくすることで、電極形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化し、その平面形状の精度を向上させる。これにより、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の信頼性が向上する。
【００１４】
請求項２記載のプラズマディスプレイは、一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプラズマディスプレイにおいて、前記隔壁の端部は、その高さが延在方向に沿って徐々に低くなるように形成されていることを特徴とする。
【００１５】
このプラズマディスプレイでは、前記隔壁の端部を、その高さが延在方向に沿って徐々に低くなるように形成したことにより、前記隔壁の端部の頂部と底部との距離を徐々に小さくすることで、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化し、その平面形状の精度を向上させる。これにより、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の信頼性が向上する。
【００１６】
請求項３記載のプラズマディスプレイは、請求項２記載のプラズマディスプレイにおいて、前記隔壁の端部は、その高さが階段状になるように形成されていることを特徴とする。
【００１７】
このプラズマディスプレイでは、前記隔壁の端部の高さを階段状にしたことにより、前記隔壁の端部の頂部と底部との距離を階段状に小さくすることで、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを効果的に防止する。これにより、電極の膜厚の均一化が促進され、その平面形状の精度がさらに向上する。
【００１８】
請求項４記載のプラズマディスプレイは、請求項２または３記載のプラズマディスプレイにおいて、前記隔壁の端部は、その幅が延在方向に沿って徐々に狭くなるように形成されていることを特徴とする。
【００１９】
このプラズマディスプレイでは、前記隔壁の端部の幅を延在方向に沿って徐々に狭くしたことにより、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを効果的に防止する。これにより、電極の膜厚の均一化が促進され、その平面形状の精度がさらに向上する。
【００２０】
請求項５記載のプラズマディスプレイは、一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプラズマディスプレイにおいて、前記隔壁の端部は、延在方向に沿って縞状とされていることを特徴とする。
【００２１】
このプラズマディスプレイでは、前記隔壁の端部を延在方向に沿って縞状としたことにより、電極形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化し、その平面形状の精度を向上させる。これにより、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の信頼性が向上する。
【００２２】
請求項６記載のプラズマディスプレイの製造方法は、一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル各々の内面に蛍光体が形成されてなるプラズマディスプレイの製造方法において、前記透明基板上の障壁を形成すべき位置に凹部を形成し、次いで該凹部の前記隔壁の端部に対応する位置に段差緩衝層を形成し、次いで該段差緩衝層上及び前記凹部上に隔壁を形成することを特徴とする。
【００２３】
このプラズマディスプレイの製造方法では、前記凹部の前記隔壁の端部に対応する位置に段差緩衝層を形成し、次いで該段差緩衝層上及び前記凹部上に隔壁を形成することにより、前記隔壁の端部の頂部と底部との距離を小さくし、電極形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止する。これにより、透明基板上に、膜厚が均一で、しかも平面形状が高精度の電極を形成することが可能になる。
【００２４】
請求項７記載のプラズマディスプレイの製造方法は、一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル各々の内面に蛍光体が形成されてなるプラズマディスプレイの製造方法において、前記透明基板上の前記障壁の端部を形成すべき位置に、膜厚が延在方向に沿って交互に変化するレジストを形成し、次いで、サンドブラスト法により該レジストをマスクとして前記透明基板を切削し、該透明基板上に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くなる障壁を形成することを特徴とする。
【００２５】
このプラズマディスプレイの製造方法では、前記透明基板上の前記障壁の端部を形成すべき位置に、膜厚が延在方向に沿って交互に変化するレジストを形成し、次いで、サンドブラスト法により該レジストをマスクとして前記透明基板を切削することにより、前記レジストの膜厚が厚い部分と薄い部分とで前記透明基板を切削する時間が変化し、この時間差により切削量すなわち隔壁高さが変化する。これにより、前記透明基板上に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くなる障壁が形成される。
【００２６】
請求項８記載のプラズマディスプレイの製造方法は、請求項７記載のプラズマディスプレイの製造方法において、前記レジストは、膜厚が薄い部分のそれぞれの長さが延在方向に沿って徐々に長くなるように形成されていることを特徴とする。
【００２７】
このプラズマディスプレイの製造方法では、前記レジストを、膜厚が薄い部分のそれぞれの長さが延在方向に沿って徐々に長くなるように形成することにより、サンドブラスト法を用いて前記透明基板を切削する際に、前記レジストをその延在方向に沿って徐々に剥離することで、切削時間に差をつけることが可能になり、その結果、隔壁高さをその延在方向に沿って徐々に変化させることが可能になる。
【００２８】
請求項９記載のプラズマディスプレイの製造方法は、請求項７または８記載のプラズマディスプレイの製造方法において、前記レジストは、膜厚が厚い部分のそれぞれの幅が延在方向に沿って徐々に狭くなるように形成されていることを特徴とする。
【００２９】
このプラズマディスプレイの製造方法では、前記レジストを、膜厚が厚い部分のそれぞれの幅が延在方向に沿って徐々に狭くなるように形成することにより、サンドブラスト法を用いて前記透明基板を切削する際に、前記レジストをその延在方向に沿って徐々に剥離することで、切削時間により明確な差をつけることが可能になり、その結果、隔壁高さをその延在方向に沿ってさらに徐々に変化させることが可能になる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明のプラズマディスプレイ及びその製造方法の各実施の形態について図面に基づき説明する。
【００３１】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態のプラズマディスプレイの要部を示す平面図、図２は同断面図であり、図において、符号２０はガラス基板（透明基板）、２１はガラス基板２０上に形成された平面矩形状の段差緩衝層、２２は段差緩衝層２１上に形成された帯状の隔壁、２３は隔壁２２，２２間かつ段差緩衝層２１を跨ぐように形成された帯状のアドレス電極であり、隔壁２２はその端部２２ａのみが段差緩衝層２１上に形成されている。
【００３２】
このプラズマディスプレイでは、隔壁２２の端部２２ａ及びアドレス電極２３とガラス基板２０との間に段差緩衝層２１を形成したことにより、隔壁２２の端部２２ａの頂部と底部との距離が小さくなり、アドレス電極２３の膜厚は隔壁２２の端部２２ａ近傍においても略一定となる。これにより、従来で問題とされたアドレス電極２３の膜厚が隔壁２２の端部２２ａ近傍で厚くなるのを防止することができる。
その結果、アドレス電極２３の膜厚が均一化され、その平面形状の精度も向上し、アドレス電極２３に短絡等の電気的な不具合が生じるおそれがなくなり、アドレス電極２３の信頼性が向上する。
【００３３】
次に、このプラズマディスプレイの製造方法について説明する。
まず、ガラス基板２０上に、隔壁２２のパターンを形成するための耐サンドブラスト性のドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をパターニングする。ここでは、ＤＦＲとして、例えば、ＯＲＤＹＬ  ＢＦ４０５（東京応化製）を用いた。
次いで、ラミネータを用いて、このＤＦＲをガラス基板２０上に張り付け、所望のパターンで露光（約３００ｍＪ／ｃｍ2）、現像（Ｎａ2ＣＯ3  ０．３％溶液）を行い、耐サンドブラスト層を形成する。
【００３４】
次いで、サンドブラストマシン（不二製作所製）を用いて研磨材（ＷＡ＃８００）をガラス基板２０の表面に吹きつけ、耐サンドブラスト層が形成されている部分以外のガラス基板２０を切削する。この時、ガラス基板２０の表面に切削された溝（凹部）の深さが隔壁の高さとなる。ここでは、溝の深さは約１５０μｍ程である。その後、このガラス基板２０をＢＦ剥離液（東京応化製）に浸たし、ガラス基板２０上のＤＦＲを剥離する。
【００３５】
次いで、ガラス基板２０上の隔壁２２の端部２２ａを形成すべき位置に段差緩衝層２１を形成する。
ここでは、段差緩衝層２１となる誘電体ペースト（住友金属鉱山製）をスクリーン印刷法により形成する。この時、印刷された誘電体ペーストの厚みは隔壁２２の高さの半分程度とし、印刷後のレペリングにより、電極２３および隔壁２２の延在方向に徐々に膜厚が薄くなるようにする。
その後、ｌ５０℃で１０分程度加熱して乾燥させ、さらに、５５０℃で１０分焼成する。これにより、ガラス基板２０上に段差緩衝層２１を形成することができる。
【００３６】
次いで、隔壁２２，２２間にアドレス電極２３を形成する。
電極材料として、例えば、ＦＯＲＤＥＬ  Ａｇペースト（Ｄｕｐｏｎｔ社製）を用い、スクリーン印刷法により、このＡｇペーストをガラス基板２０上の電極形成領域全体に印刷する。この時、Ａｇペーストの膜厚は５〜１０μｍ程度になるように調整する。なお、Ａｇペーストを、用途により、例えば、Ａｇ−Ｐｄペースト等に替えてもよい。
その後、このＡｇペーストを１５０℃で１０分程度加熱して乾燥させ、所望の電極パターンで露光（４００ｍＪ／ｃｍ2）、現像（Ｎａ2ＣＯ3溶液）を行う。
【００３７】
この時、隔壁２２の端部２２ａには段差緩衝層２１があるので、この端部２２ａ近傍ではＡｇペーストの厚みが厚くならず、現像時のマージンが向上し、微細な電極パクーンを形成することができる。その後、５５０℃で１０分間焼成を行い、アドレス電極２３とする。
【００３８】
その後、このアドレス電極２３を反射率の高い誘電体層で覆い、この誘電体層と隔壁２２，２２により囲まれた溝状の放電セルの内側に、３原色Ｒ、Ｇ、Ｂ（赤、緑、青）それぞれに対応する蛍光体を形成し、このガラス基板２０と前面側の基板とを合わせて、各放電セルの内部にＮｅ−Ｘｅ、Ｈｅ−Ｘｅ等の混合ガスを封入し、本実施の形態のプラズマディスプレイとする。
【００３９】
以上説明したように、本実施の形態のプラズマディスプレイによれば、隔壁２２の端部２２ａ及びアドレス電極２３とガラス基板２０との間に段差緩衝層２１を形成したので、隔壁２２の端部２２ａの頂部と底部との距離を小さくとることができ、アドレス電極２３の膜厚を均一化することができ、その平面形状の精度を向上させることができる。したがって、アドレス電極２３においては短絡等の電気的な不具合が生じるおそれがなくなり、アドレス電極２３の信頼性を向上させることができる。その結果、プラズマディスプレイ全体の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
本実施の形態のプラズマディスプレイの製造方法によれば、ガラス基板２０上に耐サンドブラスト層を形成し、サンドブラスト法により耐サンドブラスト層が形成されている部分以外のガラス基板２０を切削し、ガラス基板２０上の隔壁２２の端部２２ａを形成すべき位置に段差緩衝層２１を形成するので、アドレス電極を形成する際に電極ペーストの膜厚が隔壁２２の端部２２ａ近傍で厚くなるのを防止し、膜厚を均一化することができる。したがって、ガラス基板２０上に、膜厚が均一で、しかも平面形状が高精度のアドレス電極２３を形成することができる。
【００４１】
［第２の実施の形態］
図３は本発明の第２の実施の形態のプラズマディスプレイの要部を示す断面図であり、図において、符号３１はガラス基板（透明基板）、３２はガラス基板３１上に形成された隔壁であり、この隔壁３２の端部は、その高さが延在方向、すなわち隔壁３２の長手方向に沿って階段状に低くなる複数の階段部（ここでは４段）３２ａ〜３２ｄとされている。
【００４２】
そして、隣接する階段部３２ａと階段部３２ｂ、階段部３２ｂと階段部３２ｃ、階段部３２ｃと階段部３２ｄ、それぞれの高さの差が延在方向に沿って徐々に小さくなるように、また、階段部３２ａ〜３２ｄそれぞれの上面の長さは、延在方向に沿って徐々に小さくなるように、設定されている。
【００４３】
このプラズマディスプレイでは、階段部３２ａ〜３２ｄそれぞれの高さを、延在方向、すなわち隔壁３２の長手方向に沿って徐々に低くなるように形成したことにより、階段部３２ａ〜３２ｄそれぞれの頂部と底部との距離が徐々に小さくなる。これにより、ガラス基板３１上にアドレス電極を形成する際に、電極ペーストの膜厚が階段部３２ａ〜３２ｄ近傍で厚くなるのを防止し、電極ペーストの膜厚が均一化されるとともに、その平面形状の精度が向上する。その結果、アドレス電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、アドレス電極自体の信頼性が向上する。
【００４４】
次に、このプラズマディスプレイの製造方法について説明する。
図４は本実施の形態のプラズマディスプレイの製造方法の一過程を示す平面図、図５は同断面図であり、ガラス基板３１上の階段部３２ａ〜３２ｄを形成すべき位置、すなわち通常の隔壁を形成するための耐サンドブラストレジスト（ＤＦＲ）からなる隔壁パターン３３の外方に、耐サンドブラストレジスト（ＤＦＲ）からなる隔壁パターン３４を形成している。
【００４５】
この製造方法では、通常、隔壁パターン３４を数〜数十のブロックに分けるが、ここでは、階段部３２ａ〜３２ｄに合わせて４つのブロックに分割された隔壁パターン３４ａ〜３４ｄとしている。
これらの隔壁パターン３４ａ〜３４ｄの位置関係は、通常の隔壁パターン３３から隙間ａを開けて隔壁パターン３４ａが形成され、この隔壁パターン３４ａから隙間ｂを開けて隔壁パターン３４ｂが形成され、この隔壁パターン３４ｂから隙間ｃを開けて隔壁パターン３４ｃが形成され、この隔壁パターン３４ｃから隙間ｄを開けて隔壁パターン３４ｄが形成されている。
【００４６】
隙間ａから隙間ｄまでのそれぞれの隙間は、ａ＜ｂ＜ｃ＜ｄというように、外方に進にしたがって徐々に広くなるように設定されている。また、隙間ａ〜ｄは、隔壁パターン３３、３３間のスペースｓよりも狭くなっており、隔壁パターン３３が十分に形成された現像条件でも現像残さが残るように設定されている。例えば、隔壁パターン３３の幅を８０μｍ、隔壁パターン３３、３３間のスペースｓを２８０μｍとした場合、隙間ａ＝３０μｍ、隙間ｂ＝５０μｍ、隙間ｃ＝７０μｍ、隙間ｄ＝９０μｍとする。
【００４７】
また、隔壁パターン３３、３４ａ〜３４ｄそれぞれの幅は、図４に示すように、隔壁パターン３３の幅＞隔壁パターン３４ａの幅＞隔壁パターン３４ｂの幅＞隔壁パターン３４ｃの幅＞隔壁パターン３４ｄの幅、という関係を満たすように設定されている。
【００４８】
ここで、隔壁パターン３４を、複数のブロックに分割された隔壁パターン３４ａ、３４ｂ、…とした理由を説明する。
前述したように、従来の方法では、隔壁３２の端部においては、該隔壁３２とガラス基板３１の表面の段差部分が１５０μｍあるために、段差部分の電極ペースト（アドレス電極６となる）の膜厚が厚くなってしまう。これを回避するためには、段差部分の電極ペーストの膜厚が厚くならないように、隔壁３２の端部の高さを徐々に低くすれば良い。そこで、隔壁３２を形成する際の耐サンドブラストレジスト（ＤＦＲ）のパターンの形状を工夫する。
【００４９】
隔壁３２の端部において、隔壁３２の高さを徐々に低くするためには、まず第一に隔壁パターン３４の膜厚を徐々に薄くすることである。そうすれば、通常の隔壁３２となる部分は完全に切削はされないが、隔壁パターン３４の薄い部分は、隔壁パターン３４自体も徐々に切削され、隔壁パターン３４が切削されて無くなったときにその部分のガラス基板３１も切削され始める。つまり、通常の厚い隔壁パターン３３の部分と、薄い隔壁パターン３４の部分で切削時間が変化するので、その時間差でガラス基板３１の切削量、つまり隔壁３２の高さを変えることができる。
【００５０】
しかしながら、一般に、隔壁パターンの膜厚を該パターン内で変える事は難しく、製造プロセスとしても安定しない。そこで、本実施の形態では、サンドブラスト法により徐々に隔壁パターンが除去されるように、隔壁パターンの形状を図４及び図５に示す形状とした。
【００５１】
ここで、隔壁パターン３３、３４ａ〜３４ｄが形成されたガラス基板３１に対して、上述した第１の実施の形態と同様にサンドブラスト法を適用すると、まず、隔壁パターン３４の膜厚の薄い間隔ｄの部分が剥がれ、隔壁パターン３４ｄが孤立する。この時、隔壁パターン３４ｄは密着面積が小さくなるので、すぐに剥がれてしまう。したがって、隔壁パターン３４ｄ及び隣接する膜厚の薄い間隔ｄの部分の下側のガラス基板３１は、この時からサンドブラスト法により切削され始める。
【００５２】
同様にして、膜厚の薄い間隔ｃの部分が剥がれると、隔壁パターン３４ｃ及び膜厚の薄い間隔ｃの部分の下側のガラス基板３１が切削され、膜厚の薄い間隔ｂの部分が剥がれると、隔壁パターン３４ｂ及び膜厚の薄い間隔ｂの部分の下側のガラス基板３１が切削され、膜厚の薄い間隔ａの部分が剥がれると、隔壁パターン３４ａ及び膜厚の薄い間隔ａの部分の下側のガラス基板３１が切削される、というように、徐々に隔壁パターンが剥離されるようにしておく。
【００５３】
これにより、隔壁の端部近傍におけるガラス基板３１の切削時間に差を付けることが可能となり、結果として、図３に示すように、隔壁３２の高さをその延在方向に沿って徐々に変化させることが可能となる。したがって、このように形成した隔壁３２を用いて該ガラス基板３１上に電極ペーストを印刷すると、電極ペーストの膜厚の厚みを均一にすることができる。
【００５４】
以上説明したように、本実施の形態のプラズマディスプレイによれば、隔壁３２の端部を、その延在方向に沿って階段状に低くなる複数の階段部３２ａ〜３２ｄとしたので、階段部３２ａ〜３２ｄそれぞれの頂部と底部との距離を徐々に小さくすることができ、ガラス基板３１上にアドレス電極を形成する際に、電極ペーストの膜厚が階段部３２ａ〜３２ｄ近傍で厚くなるのを防止し、電極ペーストの膜厚を均一化するとともに、その平面形状の精度を向上させることができる。したがって、アドレス電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、アドレス電極自体の信頼性を向上させることができる。その結果、プラズマディスプレイ全体の信頼性を向上させることができる。
【００５５】
本実施の形態のプラズマディスプレイの製造方法によれば、ガラス基板３１上の隔壁３２の階段部３２ａ〜３２ｄを形成すべき位置に、階段部３２ａ〜３２ｄに合わせて４つのブロックに分割された隔壁パターン３４ａ〜３４ｄを形成し、その後、隔壁パターン３３、３４ａ〜３４ｄをマスクとして、サンドブラスト法によりガラス基板３１を切削するので、アドレス電極を形成する際に電極ペーストの膜厚が隔壁３２の端部近傍で厚くなるのを防止し、膜厚を均一化することができる。したがって、ガラス基板３１上に、膜厚が均一で、しかも平面形状が高精度のアドレス電極を形成することができる。
【００５６】
以上、本発明のプラズマディスプレイ及びその製造方法の各実施の形態について図面に基づき説明してきたが、具体的な構成は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計の変更等が可能である。
例えば、第１の実施の形態では、隔壁２２の端部２２ａ及びアドレス電極２３とガラス基板２０との間に平面矩形状の段差緩衝層２１を形成したが、この段差緩衝層２１は少なくとも隔壁２２の端部２２ａとガラス基板２０との間に形成されていればよく、平面矩形状に限定されることはない。
【００５７】
また、第２の実施の形態では、隔壁パターン３４を、階段部３２ａ〜３２ｄに合わせて４つのブロックに分割された隔壁パターン３４ａ〜３４ｄとしたが、隔壁パターン３４は複数のブロックに分割されたものであればよく、分割されたブロックの数やその形状は適宜変更可能である。
また、隔壁パターン３３、３４ａ〜３４ｄそれぞれの幅は同一であってもかまわない。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明の請求項１記載のプラズマディスプレイによれば、少なくとも前記隔壁の端部と前記透明基板との間に段差緩衝層を形成したので、前記隔壁の端部の頂部と底部との距離を小さくすることで、電極形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化するとともに、その平面形状の精度を向上させることができる。したがって、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の信頼性を向上させることができる。その結果、プラズマディスプレイとしての信頼性を向上させることができる。
【００５９】
請求項２記載のプラズマディスプレイによれば、前記隔壁の端部を、その高さが延在方向に沿って徐々に低くなるように形成したので、前記隔壁の端部の頂部と底部との距離を徐々に小さくすることで、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化するとともに、その平面形状の精度を向上させることができる。したがって、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の信頼性を向上させることができる。その結果、プラズマディスプレイとしての信頼性を向上させることができる。
【００６０】
請求項３記載のプラズマディスプレイによれば、前記隔壁の端部の高さを階段状にしたので、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを効果的に防止することができる。したがって、電極の膜厚の均一化を促進し、その平面形状の精度をさらに向上させることができる。
【００６１】
請求項４記載のプラズマディスプレイによれば、前記隔壁の端部を、その幅が延在方向に沿って徐々に狭くなることとしたので、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを効果的に防止することができ、電極の膜厚の均一化を促進するとともに、その平面形状の精度をさらに向上させることができる。
【００６２】
請求項５記載のプラズマディスプレイによれば、前記隔壁の端部を、延在方向に沿って縞状としたので、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化するとともに、その平面形状の精度を向上させることができる。したがって、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の信頼性を向上させることができる。その結果、プラズマディスプレイとしての信頼性を向上させることができる。
【００６３】
請求項６記載のプラズマディスプレイの製造方法によれば、前記透明基板上の障壁を形成すべき位置に凹部を形成し、次いで該凹部の前記隔壁の端部に対応する位置に段差緩衝層を形成し、次いで該段差緩衝層上及び前記凹部上に隔壁を形成するので、前記隔壁の端部の頂部と底部との距離を小さくすることができ、電極形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止することができる。したがって、透明基板上に、膜厚が均一でしかも平面形状が高精度の電極を形成することができる。
【００６４】
また、隔壁の材料や焼成工程を低減することができるので、より低コスト化を図ることができる。
また、隔壁材料の廃棄に有害なＰｂＯ2等の排出が無いので、環境に優しいものとし、産業廃棄物処理費等のコストを抑えることができる。
【００６５】
請求項７記載のプラズマディスプレイの製造方法によれば、前記透明基板上の前記障壁の端部を形成すべき位置に、膜厚が延在方向に沿って交互に変化するレジストを形成し、次いで、サンドブラスト法により該レジストをマスクとして前記透明基板を切削し、該透明基板上に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くなる障壁を形成するので、前記レジストの膜厚が厚い部分と薄い部分とで前記透明基板を切削する時間を変化させることができ、この時間差により切削量すなわち隔壁高さを変化させることができる。したがって、前記透明基板上に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くなる障壁を容易に形成することができる。
【００６６】
請求項８記載のプラズマディスプレイの製造方法によれば、前記レジストを、膜厚が薄い部分のそれぞれの長さが延在方向に沿って徐々に長くなるように形成したので、サンドブラスト法を用いて前記透明基板を切削する際に、前記レジストをその延在方向に沿って徐々に剥離することで、切削時間に差をつけることができる。その結果、隔壁高さをその延在方向に沿って徐々に変化させることができる。
【００６７】
請求項９記載のプラズマディスプレイの製造方法によれば、前記レジストの膜厚が厚い部分のそれぞれの幅を延在方向に沿って徐々に狭くしたので、サンドブラスト法を用いて前記透明基板を切削する際に、前記レジストをその延在方向に沿って徐々に剥離することで、切削時間により明確な差をつけることができる。その結果、隔壁高さをその延在方向に沿ってさらに徐々に変化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態のプラズマディスプレイの要部を示す平面図である。
【図２】  本発明の第１の実施の形態のプラズマディスプレイの要部を示す断面図である。
【図３】  本発明の第２の実施の形態のプラズマディスプレイの要部を示す断面図である。
【図４】  本発明の第２の実施の形態のプラズマディスプレイの製造方法の一過程を示す平面図である。
【図５】  本発明の第２の実施の形態のプラズマディスプレイの製造方法の一過程を示す断面図である。
【図６】  従来のプラズマディスプレイを示す分解斜視図である。
【図７】  従来のプラズマディスプレイの不具合を示す平面図である。
【図８】  従来のプラズマディスプレイの不具合を示す断面図である。
【符号の説明】
１，２  ガラス基板（透明基板）
３  透明電極
４  透明な誘電体層
５  透明な保護膜
６  アドレス電極
７  反射率の高い誘電体層
８  隔壁
９  放電セル
１０  蛍光体
２０  ガラス基板（透明基板）
２１  段差緩衝層
２２  隔壁
２２ａ  端部
２３  アドレス電極
３１  ガラス基板（透明基板）
３２  隔壁
３２ａ〜３２ｄ  階段部
３３、３４  隔壁パターン
３４ａ〜３４ｄ  隔壁パターン
ａ〜ｄ  隙間
【図１】
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【図２】
0004156789.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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