【手続補正書】
【提出日】平成20年3月28日(2008.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】赤外線データ通信モジュールおよび民生機器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を赤外線に変換する赤外線発光素子と、赤外線を受信し電気信号に変換する赤外線受光素子と、入力された電気信号に応じて前記赤外線発光素子に電流を流す赤外線発光素子駆動回路および前記赤外線受光素子により得られた電気信号を増幅する増幅回路を有する半導体集積回路素子と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子を表面に搭載した第１回路基板と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、前記半導体集積回路素子および前記第１回路基板表面を赤外線透過性樹脂で樹脂封止した樹脂封止部と、前記第１回路基板裏面および前記樹脂封止部を覆うシールドケースとを備える赤外線データ通信モジュールであって、
前記第１回路基板裏面の下端縁に並べて設けられた複数の端子部と、
前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子に対応させて前記第１回路基板裏面に設けられ前記端子部の上側に位置する単一のＧＮＤパターンとを備え、
前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子の裏面側は、前記ＧＮＤパターンと前記シールドケースにて覆われていること
を特徴とする赤外線データ通信モジュール。
【請求項２】
第１回路基板の表面に搭載された赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、前記半導体集積回路素子および前記第１回路基板表面を覆うように赤外線透過性樹脂で一体的に形成された封止樹脂部と、前記第１回路基板裏面および前記樹脂封止部を覆うシールドケースとを備える赤外線データ通信モジュールであって、
前記第１回路基板裏面の下端縁に並べて設けられた複数の端子部と、
前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子に対応させて前記第１回路基板裏面に設けられ前記端子部の上側に位置する単一のＧＮＤパターンとを備え、
前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子の裏面側は、前記ＧＮＤパターンと前記シールドケースにて覆われていること
を特徴とする赤外線データ通信モジュール。
【請求項３】
電気信号を赤外線に変換する赤外線発光素子と、赤外線を受信し電気信号に変換する赤外線受光素子と、入力された電気信号に応じて前記赤外線発光素子に電流を流す赤外線発光素子駆動回路および前記赤外線受光素子により得られた電気信号を増幅する増幅回路を有する半導体集積回路素子と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子を表面に搭載した第１回路基板と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、前記半導体集積回路素子および前記第１回路基板表面を赤外線透過性樹脂で樹脂封止した樹脂封止部と、前記第１回路基板裏面および前記樹脂封止部を覆うシールドケースとを備え、第２回路基板を有する民生機器に使用される赤外線データ通信モジュールであって、
前記第１回路基板裏面の下端縁に並べて設けられた複数の端子部と、
前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子に対応させて前記第１回路基板裏面に設けられ前記端子部の上側に位置する単一のＧＮＤパターンとを備え、
前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子の裏面側は、前記ＧＮＤパターンと前記シールドケースにて覆われており、
前記端子部は、前記第２回路基板に接続されること
を特徴とする赤外線データ通信モジュール。
【請求項４】
第１回路基板の表面に搭載された赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、前記半導体集積回路素子および前記第１回路基板表面を覆うように赤外線透過性樹脂で一体的に形成された封止樹脂部と、前記第１回路基板裏面および前記樹脂封止部を覆うシールドケースとを備え、第２回路基板を有する民生機器に使用される赤外線データ通信モジュールであって、
前記第１回路基板裏面の下端縁に並べて設けられた複数の端子部と、
前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子に対応させて前記第１回路基板裏面に設けられ前記端子部の上側に位置する単一のＧＮＤパターンとを備え、
前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子の裏面側は、前記ＧＮＤパターンと前記シールドケースにて覆われており、
前記端子部は、前記第２回路基板に接続されること
を特徴とする赤外線データ通信モジュール。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の赤外線データ通信モジュールであって、
前記端子部のうちの一つはＧＮＤ端子であり、前記ＧＮＤパターンは前記ＧＮＤ端子に前記第１回路基板裏面で一連に接続されていること
を特徴とする赤外線データ通信モジュール。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一つに記載の赤外線データ通信モジュールであって、
前記ＧＮＤパターンは、前記複数の端子部すべての上側に位置していること
を特徴とする赤外線データ通信モジュール。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の赤外線データ通信モジュールを搭載したことを特徴とする民生機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はパーソナルコンピューター、ＰＤＡ、プリンター、携帯電話等の民生機器に使用される赤外線データ通信モジュールおよび民生機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、赤外線データ通信機能を搭載したノート型パソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の小型化に伴い、赤外線データ通信を担う赤外線データ通信モジュールに対する小型化が強く要求されている。この赤外線データ通信モジュールは、電気信号を赤外線に変換する赤外線発光素子、赤外線を受信し電気信号に変換する赤外線受光素子、入力された電気信号に応じて前記赤外線発光素子に電流を流す赤外線発光素子駆動回路および前記赤外線受光素子により得られた電気信号を増幅する増幅回路からなる半導体素子等の電子部品が回路基板上に搭載され、これら電子部品が赤外線透過性樹脂で樹脂封止されるとともに、この樹脂からなるレンズ部が前記赤外線発光素子および赤外線受光素子の各受発光面前に設けられ、前記回路基板とは非接触状態を保った状態で前記両レンズ部及び底面を除いて全体がシールドケースにより被覆された構成とされたものである。その従来例を図９乃至図１２に示す。
【０００３】
図９は、赤外線データ通信モジュールの構造をシールドケースを省いて示す概略斜視透過図であり、図１０は、図９に示す赤外線データ通信モジュールの搭載状態を示す斜視図、図１１は、同断面図、図１２は、回路基板として両面基板を用いた赤外線データ通信モジュールの図１１相当図である。
【０００４】
図９乃至図１１において、符号２はガラスエポキシ等の耐熟性及び絶縁性を有する回路基板（第１回路基板）であり、表裏ともにエッチング等で電極パターンが形成されており、これら電極パターンは図示しないスルーホールにより接続されている。また、この回路基板２には、赤外線発光素子としてのＬＥＤチップ７を搭載する箇所に、指向性、発光強度の性能を向上させる目的でドリルによる切削加工等によりカップ状の凹部３が形成され、この凹部の中心にＬＥＤチップ７がダイボンド及びワイヤーボンディングにより搭載されている。図中の符号４は、赤外線受光素子としてのフォトダイオードであり、回路基板２にダイボンド及びワイヤーボンディングにより搭載されている。図中の符号５は、入力された電気信号に応じてＬＥＤチップ７に電流を流す赤外線発光素子駆動回路および赤外線受光素子により得られた電気信号を増幅する増幅回路からなる半導体素子としてのＩＣチップであり、回路基板２にダイボンド及びワイヤボンディングにより搭載されている。上記した各電子部品は赤外線波長以外の光を遮断する特性をもつエポキシ系樹脂等の樹脂６で封止されている。この封止樹脂６には、ＬＥＤチップ７及びフォトダイオード４に対応する位置に半球型のレンズ部６ａ，６ｂがそれぞれ形成されている。これらレンズ部６ａ，６ｂは、赤外線光の照射角度の調整及び赤外線光の集光の機能を有している。また、回路基板２の露出面（レンズ部６ａ，６ｂが形成された面とは反対側の面）には、例えば搭載先のマザーボードあるいはサブ基板（第２回路基板）８と接続する部分に、半田付用の端子部がエッチング等により形成されている。
【０００５】
図中の符号１１は、シールドケースを示し、このシールドケース１１は、例えば鉄や銅等の金属から成形され、上記レンズ部６ａ，６ｂと底面（マザーボードあるいはサブ基板８に接する面）とを除いてモジュール全体を被覆し、電磁シールド効果を奏するものである。シールドケース１１は封止樹脂６と接着剤１０を介して接着固定されている。また、このシールドケース１１には、マザーボードあるいはサブ基板８の図示しないＧＮＤパターンと電気的接続を得るための半田付け用耳状部分１２が、前記レンズ部６ａ，６ｂ側に設けられている。
【０００６】
上記の回路基板２としては多層基板が用いられている。この場合、配線パターンの引き回しが自由に行えるため、回路基板２のシールドケース１１に接する半田面は端子部１４を除いてＧＮＤパターン１６をほぼ全面に設けている。
【０００７】
以上のようになる赤外線データ通信モジュール１は、マザーボードあるいはサブ基板８に設けた端子部１３と赤外線データ通信モジュールの端子部１４及びシールドケースの半田付け用耳状部１２をリフロー等の手段により半田９で半田付けされる。
【０００８】
図１２は、回路基板２に両面基板を用いた赤外線データ通信モジュール１を示している。このタイプのものでは、配線パターンの引き回しに制約があるため、回路基板２のシールドケース１１に接する半田面にＧＮＤパターン１６以外の配線パターン１５が存在する。このため、シールドケース１１には、電気ショートを防ぐべく、この配線パターン１５を避けた位置に凹部２１を設けてシールドケース１１を回路基板２から浮かせている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前記したように、赤外線データ通信機能を搭載したノートパソコン、携帯電話等の民生機器は近年急速な小型化が進み、これに伴い赤外線データ通信モジュールヘの小型化要求は非常に強くなっている。これに応えるべくこれまでレンズの縮小化やレンズ高の低減化が図られてきたが、満足のいく通信距離、通信指向性などの性能を確保する必要性を考慮すると自ずと限界がある。
【００１０】
そこで、小型化を進めるうえでシールドケースに着目すると、赤外線データ通信の高速化に伴い電磁ノイズの影響が大きくなっており通信性能確保のためにシールドケースは不可欠となっている。ところが、電磁シールド効果を容易かつ確実により向上させる必要があった。
【００１１】
本発明は上記従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、赤外線データ通信モジュールにおいて電磁シールド効果を容易かつ確実により向上させることを可能とし、延いては民生機器の小型化に寄与することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る赤外線データ通信モジュールは、電気信号を赤外線に変換する赤外線発光素子と、赤外線を受信し電気信号に変換する赤外線受光素子と、入力された電気信号に応じて前記赤外線発光素子に電流を流す赤外線発光素子駆動回路および前記赤外線受光素子により得られた電気信号を増幅する増幅回路を有する半導体集積回路素子と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子を表面に搭載した第１回路基板と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、前記半導体集積回路素子および前記第１回路基板表面を赤外線透過性樹脂で樹脂封止した樹脂封止部と、前記第１回路基板裏面および前記樹脂封止部を覆うシールドケースとを備える赤外線データ通信モジュールであって、前記第１回路基板裏面の下端縁に並べて設けられた複数の端子部と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子に対応させて前記第１回路基板裏面に設けられ前記端子部の上側に位置する単一のＧＮＤパターンとを備え、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子の裏面側は、前記ＧＮＤパターンと前記シールドケースにて覆われていることを特徴とする。
【００１３】
この構成により、赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子に対応する位置での第１回路基板の裏面側を、ＧＮＤパターンおよびシールドケースで覆うので、赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子に対する第１回路基板の裏面側で２重にシールド作用を及ぼすことができる。したがって、容易かつ確実に電磁シールド効果を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明に係る赤外線データ通信モジュールは、第１回路基板の表面に搭載された赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、前記半導体集積回路素子および前記第１回路基板表面を覆うように赤外線透過性樹脂で一体的に形成された封止樹脂部と、前記第１回路基板裏面および前記樹脂封止部を覆うシールドケースとを備える赤外線データ通信モジュールであって、前記第１回路基板裏面の下端縁に並べて設けられた複数の端子部と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子に対応させて前記第１回路基板裏面に設けられ前記端子部の上側に位置する単一のＧＮＤパターンとを備え、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子の裏面側は、前記ＧＮＤパターンと前記シールドケースにて覆われていることを特徴とする。
【００１５】
この構成により、赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子に対応する位置での第１回路基板の裏面側を、ＧＮＤパターンおよびシールドケースで覆うので、赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子に対する第１回路基板の裏面側で２重にシールド作用を及ぼすことができる。したがって、容易かつ確実に電磁シールド効果を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明に係る赤外線データ通信モジュールは、電気信号を赤外線に変換する赤外線発光素子と、赤外線を受信し電気信号に変換する赤外線受光素子と、入力された電気信号に応じて前記赤外線発光素子に電流を流す赤外線発光素子駆動回路および前記赤外線受光素子により得られた電気信号を増幅する増幅回路を有する半導体集積回路素子と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子を表面に搭載した第１回路基板と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、前記半導体集積回路素子および前記第１回路基板表面を赤外線透過性樹脂で樹脂封止した樹脂封止部と、前記第１回路基板裏面および前記樹脂封止部を覆うシールドケースとを備え、第２回路基板を有する民生機器に使用される赤外線データ通信モジュールであって、前記第１回路基板裏面の下端縁に並べて設けられた複数の端子部と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子に対応させて前記第１回路基板裏面に設けられ前記端子部の上側に位置する単一のＧＮＤパターンとを備え、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子の裏面側は、前記ＧＮＤパターンと前記シールドケースにて覆われており、前記端子部は、前記第２回路基板に接続されることを特徴とする。
この構成により、第１回路基板の搭載先の第２回路基板に対する電磁シールド効果を向上させることが可能となる。
【００１７】
また、本発明に係る赤外線データ通信モジュールは、第１回路基板の表面に搭載された赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、前記半導体集積回路素子および前記第１回路基板表面を覆うように赤外線透過性樹脂で一体的に形成された封止樹脂部と、前記第１回路基板裏面および前記樹脂封止部を覆うシールドケースとを備え、第２回路基板を有する民生機器に使用される赤外線データ通信モジュールであって、前記第１回路基板裏面の下端縁に並べて設けられた複数の端子部と、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子に対応させて前記第１回路基板裏面に設けられ前記端子部の上側に位置する単一のＧＮＤパターンとを備え、前記赤外線発光素子、前記赤外線受光素子、および前記半導体集積回路素子の裏面側は、前記ＧＮＤパターンと前記シールドケースにて覆われており、前記端子部は、前記第２回路基板に接続されることを特徴とする。
【００１８】
この構成により、第１回路基板の搭載先の第２回路基板に対する電磁シールド効果を向上させることが可能となる。
【００１９】
また、本発明に係る赤外線データ通信モジュールは、前記端子部のうちの一つはＧＮＤ端子であり、前記ＧＮＤパターンは前記ＧＮＤ端子に前記第１回路基板裏面で一連に接続されたものであってもよい。
【００１９】
この構成により、ＧＮＤパターンの電位を容易かつ確実にＧＮＤ端子の電位に固定することが可能となり、安定した電磁シールド効果を容易かつ確実に実現することができる。
また、本発明に係る赤外線データ通信モジュールは、前記ＧＮＤパターンは、前記複数の端子部すべての上側に位置しているものであってもよい。
【００２０】
この構成により、ＧＮＤパターンによる電磁シールド効果を容易かつ確実に向上させることが可能になる。
【００２１】
また、本発明は、上記記載の赤外線データ通信モジュールを搭載したことを特徴とする民生機器に係るものである。
【００２２】
この構成により、民生機器の小型化が可能になる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
なお、従来技術において説明した赤外線データ通信モジュールと同一の構成要素には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００２５】
［実施の形態１］
図１乃至図４は、本発明の実施の形態１を示し、図１は、赤外線データ通信モジュールをその背面側から見た、シールドケースを外した状態の斜視図、図２は、シールドケースをその背面側からみた斜視透過図、図３は、赤外線データ通信モジュールの側面断面図、図４は、赤外線データ通信モジュールを、例えばパーソナルコンピュータ等のマザーボードあるいはサブ基板に搭載した状態を示す側面断面図である。
【００２６】
図１において、この赤外線データ通信モジュール１は、例えばガラスエポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する回路基板（第１回路基板）２の上に、赤外線波長以外の光を遮断する特性を持つエポキシ系樹脂等の樹脂封止６を行い、更に同一樹脂にて半球型のレンズ部６ａ及び６ｂを形成している。上記回路基板２上の樹脂封止６された内部には、図示しないＬＥＤからなる赤外線発光素子、フォトダイオードからなる赤外線受光素子、赤外線発光素子を駆動するための駆動回路と前記受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップがダイボンド及びワイヤボンディングにより搭載されている。
【００２７】
回路基板２としては、多層基板が用いられており、シールドケース１１の内面を臨む面（つまり、回路基板２裏面）の下端縁には端子部１４が設けられており、それ以外の部分はすべてＧＮＤパターン１６が設けられている。
【００２８】
すなわち、赤外線発光素子、赤外線受光素子、ＩＣチップに対応した回路基板２裏面には、端子部１４の上側（上端側）に単一のＧＮＤパターン１６が設けられており、赤外線発光素子、赤外線受光素子、およびＩＣチップの裏面側は、ＧＮＤパターン１６とシールドケース１１にて覆われている。
【００２９】
また、端子部１４のうちの一つがＧＮＤ端子１４ａとされ、このＧＮＤ端子１４ａとＧＮＤパターン１６が電気的に連なっている。ＧＮＤパターン１６の中心部にはクリーム半田１７が塗布される。尚、この端子部１４とＧＮＤパターン１６とは、図示しないスルーホールにて回路基板２の内部層パターンと接続されている。
【００３０】
シールドケース１１は、図２に示すように、レンズ部６ａ，６ｂと端子部１４と底面（基板８と当接される面）とを除く形で鉄、銅等の金属板をプレス加工することにより成形されている。シールドケース１１の取付は、回路基板２に設けたＧＮＤパターン１６にクリーム半田１７を塗布しておき、シールドケース１1 を被せた後、リフロー等により加熱を行い、図３に示すように、ＧＮＤパターン１６とシールドケース１１とを接続材であるクリーム半田１７にて電気的に接続することにより行われる。
【００３１】
こうして完成した赤外線データ通信モジュール１は、図４に示すように、例えばパーソナルコンピュータのマザーボードあるいはサブ基板（第２回路基板）８に設けた端子部１３にＧＮＤ端子１４ａを介して半田９で半田付けされる。
【００３２】
［実施の形態２］
図５乃至図８は、本発明の実施の形態２を示し、図５は、赤外線データ通信モジュールをその背面側から見た、シールドケースを外した状態の斜視図であり、クリーム半田１７が図示されていない点以外は図１で示したものと同じである。図６は、シールドケースをその背面側から見た斜視透過図、図７は、赤外線データ通信モジュールの側面断面図、図８は、赤外線データ通信モジュールを、例えばパーソナルコンピュータ等のマザーボードあるいはサブ基板に搭載した状態を示す側面断面図である。
【００３３】
この実施の形態２は、上記実施の形態１と、シールドケース１１の形態、シールドケース１１の固定手段の形態、及びシールドケース１１とＧＮＤパターン１６並びに基板８との接続形態が異なるだけあるので、ここでは相違点のみ説明し、それ以外の部分については説明を省略する。
【００３４】
回路基板（第１回路基板）２の、シールドケース１１の内面を臨む面であって搭載先の回路基板８と接する下端縁に、ＧＮＤパターン１６と連なるＧＮＤ端子１４ａが配設されている。また、ＧＮＤパターン１６は、例えばＧＮＤ端子１４ａに回路基板２裏面で一連に接続されている。したがって、ＧＮＤパターン１６の電位を容易かつ確実にＧＮＤの電位（例えばＧＮＤ端子１４ａの電位）に固定することが可能となっている。
【００３５】
一方、シールドケース１１には、その下端縁にＧＮＤ端子１４ａと対応して接続片１８が延設されている。この接続片１８は、組立時にＧＮＤ端子１４ａをおよそ半分程度覆う長さとするのが、後述する接着剤１０の硬化に起因するシールドケース１１の位置ずれを吸収できるうえで好ましい。このようになるシールドケース１１は、図７に示すように、従来のものと同様、封止樹脂６と接着剤１０で固定されている。
【００３６】
この実施の形態２では、図８に示すように、ＧＮＤ端子１４ａと接続片１８とが搭載先である基板（第２回路基板）８のＧＮＤ線１３と接続材である半田９を介して一体的且つ電気的に接続されている。
【００３７】
このような構成とすることにより、接着剤１０の硬化に伴うシールドケース１１の位置ずれが発生しても、シールドケース１１と搭載先の基板８におけるＧＮＤ線１３との電気的接続を常に確実なものとすることができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る赤外線データ通信モジュールは、赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子に対応する位置での第１回路基板の裏面側を、ＧＮＤパターンおよびシールドケースで覆うので、赤外線発光素子、赤外線受光素子、および半導体集積回路素子に対する第１回路基板の裏面側で２重にシールド作用を及ぼすことができる。したがって、容易かつ確実に電磁シールド効果を向上させることができる。
【００３９】
また、端子部が、第２回路基板に接続されることにより、第１回路基板の搭載先の第２回路基板に対する電磁シールド効果を向上させることが可能となる。
また、端子部のうちの一つをＧＮＤ端子とし、ＧＮＤパターンをＧＮＤ端子に第１回路基板裏面で一連に接続することにより、ＧＮＤパターンの電位を容易かつ確実にＧＮＤ端子の電位に固定することが可能となり、安定した電磁シールド効果を容易かつ確実に実現することができる。
【００４０】
また、ＧＮＤパターンが、前記複数の端子部すべての上側に位置していることにより、ＧＮＤパターンによる電磁シールド効果を容易かつ確実に向上させることが可能になる。
また、上記の赤外線データ通信モジュールを搭載することにより、民生機器の小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信モジュールをその背面側から見た、シールドケースを外した状態の斜視図である。
【図２】
本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信モジュールのシールドケースをその背面側からみた斜視透過図である。
【図３】
本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信モジュールの側面断面図である。
【図４】
本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信モジュールを、例えばパーソナルコンピュータ等のマザーボードあるいはサブ基板に搭載した状態を示す側面断面図である。
【図５】
本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュールをその背面側から見た、シールドケースを外した状態の斜視図である。
【図６】
本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュールのシールドケースをその背面側から見た斜視透過図である。
【図７】
本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュールの側面断面図である。
【図８】
本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュールを、例えばパーソナルコンピュータ等のマザーボードあるいはサブ基板に搭載した状態を示す側面断面図である。
【図９】
従来の赤外線データ通信モジュールの構造をシールドケースを省いて示す概略斜視透過図である。
【図１０】
図９に示す赤外線データ通信モジュールの搭載状態を示す斜視図である。
【図１１】
同断面図である。
【図１２】
回路基板として両面基板を用いた赤外線データ通信モジュールの図１１相当図である。
【符号の説明】
１    赤外線通信モジュール
２    回路基板（第１回路基板）
４    フォトダイオード（赤外線受光素子）
５    ＩＣチップ（半導体集積回路素子）
６    樹脂封止部
６ａ  レンズ部
６ｂ  レンズ部
７    ＬＥＤチップ（赤外線発光素子）
８    （搭載先の）基板（第２回路基板）
９    半田
１０  接着剤
１１    シールドケース
１４ａ  ＧＮＤ端子
１６    ＧＮＤパターン
１７    クリーム半田（接続材）
１８    接続片
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2002261299.tif 000001
【図２】
2002261299.tif 000002
【図３】
2002261299.tif 000003
【図４】
2002261299.tif 000004
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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