(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の部品を実装する部品実装装置において、
部品を保持する複数のヘッドを有し、当該各ヘッドを所定角度ずつ回転移動させることにより前記各ヘッドにて保持された部品を部品投入位置から部品実装位置まで搬送するインデックスヘッド部と、
前記インデックスヘッド部の前記各ヘッドの属性情報をヘッドごとに設定する設定装置と、
前記設定装置により設定された前記各ヘッドの属性情報に基づいて、前記部品投入位置に移送された部品が所望のヘッドにて保持されるよう前記インデックスヘッド部の保持動作を制御する制御装置と、
前記部品投入位置に移送されたヘッドの種類を識別する投入側ヘッド識別センサと、を備え、
前記属性情報は、各ヘッドの稼働情報と各ヘッドの補正量を含み、
前記設定装置は、ヘッドごとに、基板の一辺に実装される一辺用部品および基板の他の辺に実装される他の辺用部品のそれぞれに対応するＯＮ／ＯＦＦスイッチを独立してオン／オフして稼働状況を表す稼働情報を設定することができ、かつ、各ヘッドの補正量を設定することができる設定画面を有し、
前記制御装置は、前記設定装置により設定された前記各ヘッドの稼働情報と前記投入側ヘッド識別センサの検出結果とに基づいて、前記部品投入位置に移送された部品が稼働中のヘッドにて保持されるよう前記インデックスヘッド部の保持動作を制御することを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記属性情報は、各ヘッドが対応可能な部品の種類をさらに含み、
前記設定装置は、各ヘッドが対応可能な部品の種類を表す対応部品情報を設定し、前記制御装置は、前記設定装置により設定された前記各ヘッドの対応部品情報と前記投入側ヘッド識別センサの検出結果とに基づいて、前記部品投入位置に移送された部品がその部品の種類に対応する専用のヘッドにて保持されるよう前記インデックスヘッド部の保持動作を制御することを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記部品実装位置まで基板を移送するステージと、
前記部品実装位置に移送されたヘッドの種類を識別する実装側ヘッド識別センサと、をさらに備え、
前記設定装置は前記属性情報として前記各ヘッドの貼付誤差を表す誤差情報を設定し、前記制御装置は、前記設定装置により設定された前記各ヘッドの誤差情報と前記実装側ヘッド識別センサの検出結果とに基づいて、前記部品実装位置に移送された基板上に部品が正確に実装されるよう前記ステージの移動を制御することを特徴とする請求項１または２のいずれか記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記各ヘッドにおける部品の有無を検出する部品有無検出センサをさらに備え、
前記制御装置は、前記部品有無検出センサの検出結果に基づいて、前記各ヘッドが移送される経路中の各位置に設けられた処理機構の動作を制御することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル等を製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、基板上に複数の部品を実装する部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶パネル等を製造するための部品実装装置として、液晶基板（以下単に「セル」ともいう）上にＴＡＢ−ＩＣ（Tape Automated Bonding-Integrated Circuit、以下単に「ＴＡＢ」ともいう）を実装する部品実装装置が知られている。なお、このような部品実装装置により製造される液晶パネル等では、１枚のセル上に複数のＴＡＢが実装されるのが一般的である。
【０００３】
このため、従来においては、実装対象となる複数のＴＡＢをセルに対して高速に搬送するため、複数のヘッドを用いて複数のＴＡＢを連続的に搬送するインデックス（間欠駆動）方式が一般的に採用されている。なお、このインデックス方式では例えば、４個のヘッドを有するインデックスヘッド部を備え、あるヘッドによりセル上にＴＡＢを実装している間に、当該ヘッドに後続する複数（例えば２個）のヘッドにて他のＴＡＢをあらかじめ搬送しておくことにより、装置全体の処理速度を向上させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の部品実装装置では、複数のＴＡＢを連続的に搬送して装置全体の処理速度を向上させることが可能である一方、複数のヘッドを用いることから装置全体として見た場合の故障率が高くなり、複数のヘッドのうちの一つのヘッドが故障したり動作が不安定となるだけで装置が稼働しなくなるという問題がある。
【０００５】
また、上述した従来の部品実装装置では、複数のヘッドを用いることから各ヘッドの個体差によりセル上でのＴＡＢの貼付精度にばらつきが生じやすいという問題もある。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、セル（基板）上に複数のＴＡＢ（部品）を安定してかつ精度良く実装することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に複数の部品を実装する部品実装装置において、部品を保持する複数のヘッドを有し、当該各ヘッドを所定角度ずつ回転移動させることにより前記各ヘッドにて保持された部品を部品投入位置から部品実装位置まで搬送するインデックスヘッド部と、前記インデックスヘッド部の前記各ヘッドの属性情報をヘッドごとに設定する設定装置と、前記設定装置により設定された前記各ヘッドの属性情報に基づいて、前記部品投入位置に移送された部品が所望のヘッドにて保持されるよう前記インデックスヘッド部の保持動作を制御する制御装置と、前記部品投入位置に移送されたヘッドの種類を識別する投入側ヘッド識別センサと、を備え、前記属性情報は、各ヘッドの稼働情報と各ヘッドの補正量を含み、前記設定装置は、ヘッドごとに、基板の一辺に実装される一辺用部品および基板の他の辺に実装される他の辺用部品のそれぞれに対応するＯＮ／ＯＦＦスイッチを独立してオン／オフして稼働状況を表す稼働情報を設定することができ、かつ、各ヘッドの補正量を設定することができる設定画面を有し、前記制御装置は、前記設定装置により設定された前記各ヘッドの稼働情報と前記投入側ヘッド識別センサの検出結果とに基づいて、前記部品投入位置に移送された部品が稼働中のヘッドにて保持されるよう前記インデックスヘッド部の保持動作を制御することを特徴とする部品実装装置を提供する。
【０００８】
本発明による部品実装装置において、前記属性情報は、各ヘッドが対応可能な部品の種類をさらに含み、前記設定装置は、各ヘッドが対応可能な部品の種類を表す対応部品情報を設定し、前記制御装置は、前記設定装置により設定された前記各ヘッドの対応部品情報と前記投入側ヘッド識別センサの検出結果とに基づいて、前記部品投入位置に移送された部品がその部品の種類に対応する専用のヘッドにて保持されるよう前記インデックスヘッド部の保持動作を制御することが好ましい。
【００１０】
さらに、本発明においては、前記部品実装位置まで基板を移送するステージと、前記部品実装位置に移送されたヘッドの種類を識別する実装側ヘッド識別センサとをさらに備え、前記設定装置は前記属性情報として前記各ヘッドの貼付誤差を表す誤差情報を設定し、前記制御装置は、前記設定装置により設定された前記各ヘッドの誤差情報と前記実装側ヘッド識別センサの検出結果とに基づいて、前記部品実装位置に移送された基板上に部品が正確に実装されるよう前記ステージの移動を制御することが好ましい。
【００１１】
なお、本発明においては、前記各ヘッドにおける部品の有無を検出する部品有無検出センサをさらに備え、前記制御装置は、前記部品有無検出センサの検出結果に基づいて、前記各ヘッドが移送される経路中の各位置に設けられた処理機構の動作を制御することが好ましい。
【００１２】
本発明によれば、インデックスヘッド部の各ヘッドの稼働状況を表す稼働情報をヘッドごとに個別に設定し、この設定情報に基づいて、部品投入位置に移送された部品が稼働中のヘッドにて保持されるようインデックスヘッド部の保持動作を制御しているので、複数のヘッドのうちの幾つかのヘッドが故障したり動作が不安定となる場合でも装置の稼働を継続することができ、基板上に複数の部品を安定して実装することができる。
【００１３】
また、本発明によれば、インデックスヘッド部の各ヘッドが対応可能な部品の種類を表す対応部品情報をヘッドごとに個別に設定し、この設定情報に基づいて、部品投入位置に移送された部品がその部品の種類に対応する専用のヘッドにて保持されるようインデックスヘッド部の保持動作を制御しているので、部品の種類に応じて各ヘッドの大きさや温度等を変えることができ、基板上に種類の異なる複数の部品を柔軟に実装することができる。
【００１４】
さらに、本発明によれば、インデックスヘッド部の各ヘッドの貼付誤差を表す誤差情報をヘッドごとに個別に設定し、この設定情報に基づいて、部品実装位置に移送された基板上に部品が正確に実装されるようステージの移動を制御しているので、各ヘッドの個体差により基板上での部品に貼付誤差がある場合でもその誤差を吸収することができ、基板上に複数の部品を精度良く実装することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図６は本発明による部品実装装置の一実施の形態を説明するための図である。なお、本実施の形態では、液晶パネルの製造工程で用いられる仮圧着装置を例に挙げて説明する。
【００１６】
図１に示すように、部品実装装置１は、セル（基板）１１上に複数のＴＡＢ（部品）１２ａを仮圧着するものであり、セル１１の一辺（Ｘ辺）上に圧着されるＴＡＢ１２ａをＴＡＢテープ（図示せず）から打ち抜くＸ辺ＴＡＢ用金型２ａと、セル１１の他の辺（Ｙ辺）上に圧着されるＴＡＢ１２ｂ（図４参照）をＴＡＢテープ（図示せず）から打ち抜くＹ辺ＴＡＢ用金型２ｂとを備えている。なお、金型２ａ，２ｂにより打ち抜かれたＴＡＢ１２ａ，１２ｂは、Ｘ、ＹおよびＺの３方向に移動可能なＴＡＢ搬送ロボット３によりＴＡＢ受取位置（部品投入位置）１５Ａまで移送されるようになっている。
【００１７】
また、部品実装装置１は、その下面側でＴＡＢ１２ａ，１２ｂを吸着保持する複数（４個）のヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄを有するインデックスヘッド部４を備え、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢ１２ａ，１２ｂをＴＡＢ受取位置１５Ａから仮圧着位置（部品実装位置）１５Ｃまで搬送することができるようになっている。
【００１８】
なお、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、回転軸６により軸支された十字状の支持アーム５の４つの先端部のそれぞれに取り付けられており、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄを回転軸６を中心として時計回りに９０度ずつ回転移動させることができるようになっている。また、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、このようにして回転移動する過程で、ＴＡＢ受取位置１５Ａ、ゲージング位置１５Ｂ、仮圧着位置１５ＣおよびＴＡＢ排出位置１５Ｄのいずれかの位置に移送されるようになっている。
【００１９】
ここで、ＴＡＢ搬送ロボット３によりＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されてきたＴＡＢ１２ａ，１２ｂは、ＴＡＢ搬送ロボット３から、同じくＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたヘッド（図１ではヘッド７ｃ）に受け渡されるようになっている。また、ゲージング位置１５Ｂにはゲージング機構（処理機構）１７が設けられ、ヘッド（図１ではヘッド７ｂ）にて保持されているＴＡＢ１２ａ，１２ｂのヘッド７ｂの端面からの飛び出し量等を調整し、ヘッド７ｂに対するＴＡＢ１２ａ，１２ｂの相対位置を調整することができるようになっている。さらに、仮圧着位置１５Ｃには、ヘッドに係合し、ヘッドを押下することでヘッドに仮圧着用の押圧力を付与する駆動部を有する仮圧着機構（処理機構）１８が設けられ、ヘッド（図１ではヘッド７ａ）により仮圧着位置１５Ｃまで搬送されてきたＴＡＢ１２ａ，１２ｂと、同じく仮圧着位置１５Ｃまでセルステージ８により移送されてきたセル１１との相対位置を画像処理等により認識した後、両者を位置合わせしてセル１１上にＴＡＢ１２ａ，１２ｂを仮圧着することができるようになっている。さらにまた、ＴＡＢ排出位置１５ＤにはＴＡＢ排出機構（処理機構）１９が設けられ、仮圧着位置１５Ｃにて何らかの理由で仮圧着処理がなされなかったＴＡＢ１２ａ，１２ｂを外部に排出することができるようになっている。
【００２０】
なお、図１に示す部品実装装置１において、ＴＡＢ搬送ロボット３には、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されるＴＡＢの種類を識別するＴＡＢ識別センサ（部品識別センサ）２０が設けられている。また、ＴＡＢ受取位置１５Ａおよび仮圧着位置１５Ｃにはそれぞれ、ＴＡＢ受取位置１５Ａまたは仮圧着位置１５Ｃに移送されたヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの種類を識別する投入側ヘッド識別センサ２１ａ，２１ｂおよび実装側ヘッド識別センサ２３ａ，２３ｂが配置されている。なお、投入側ヘッド識別センサ２１ａ，２１ｂおよび実装側ヘッド識別センサ２３ａ，２３ｂは、ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの側面に設けられた２種類のヘッド識別用マーク２５ａ，２５ｂの配置態様（図１に示す４態様）を検出することによりヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの種類を識別することができるようになっている。具体的には、ヘッド識別用マーク２５ａ，２５ｂとして一対のセンサドグを用い、投入側ヘッド識別センサ２１ａ，２１ｂおよび実装側ヘッド識別センサ２３ａ，２３ｂとして反射型光電センサを用いるものが考えられる。さらに、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄにはそれぞれ、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄにおけるＴＡＢ１２ａ，１２ｂの有無を検出するＴＡＢ有無検出センサ（部品有無検出センサ）２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄが設けられている。ここで、ＴＡＢ有無検出センサ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄとしては、ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄのＴＡＢ吸着孔に作用させる真空圧をＯＮ／ＯＦＦさせるための電磁弁（図示せず）の作動状態を、電磁弁を制御する制御装置９からの動作指令信号に基づいて判別する判別手段によるものや、ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄのＴＡＢ吸着孔に連通する真空経路内の真空圧の変化を検出する圧力センサによるもの等が考えられる。なお、ＴＡＢ識別センサ２０、投入側ヘッド識別センサ２１ａ，２１ｂ、ＴＡＢ有無検出センサ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄおよび実装側ヘッド識別センサ２３ａ，２３ｂは制御装置９に接続されている。
【００２１】
また、図１に示す部品実装装置１において、ＴＡＢ搬送ロボット３、インデックスヘッド部４およびセルステージ８には制御装置９が接続されており、制御装置９により、ＴＡＢ搬送ロボット３によるＴＡＢ１２ａ，１２ｂの移送、インデックスヘッド部４によるＴＡＢ１２ａ，１２ｂの搬送、インデックスヘッド部４の各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄによるＴＡＢ１２ａ，１２ｂの吸着保持動作、およびセルステージ８によるセル１１の移送等を制御することができるようになっている。なお、制御装置９には、インデックスヘッド部４の各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの属性情報（各ヘッドの使用の可否等の稼働状況を表す稼働情報や、各ヘッドが対応可能なＴＡＢの種類を表す対応部品情報、各ヘッドの貼付誤差を表す誤差情報等）をヘッドごとに設定する設定端末（設定装置）１０が接続されている。
【００２２】
図２は図１に示す部品実装装置１の設定端末１０で表示される設定画面１３の一例を示す図である。設定端末１０において、オペレータは、図２に示すような設定画面１３を見ながら、４つのヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄごとに、Ｘ辺用ＴＡＢおよびＹ辺用ＴＡＢのそれぞれに対応するＯＮ／ＯＦＦスイッチ１３ａ，１３ｂを独立してオン／オフすることができるようになっている。また、４つのヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄごとに、テキストボックス１３ｃに対して各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの貼付誤差（補正量）を設定することができるようになっている。なお、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ１３ａ，１３ｂのいずれか一方のみをオンにした場合には、当該ヘッドは、そのオンにしたスイッチに対応するＸ辺用ＴＡＢまたはＹ辺用ＴＡＢの専用のヘッドとして設定される。また、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ１３ａ，１３ｂの両方をオンにした場合には、当該ヘッドは、Ｘ辺用ＴＡＢおよびＹ辺用ＴＡＢの共用のヘッドとして設定される。さらに、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ１３ａ，１３ｂの両方をオフにした場合には、当該ヘッドは、非稼働のヘッドとして設定される。なお、テキストボックス１３ｃにより設定される貼付誤差は初期設定で０μｍとなっている。
【００２３】
制御装置９は、このようにして設定された各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの属性情報に基づいて、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢ１２ａ，１２ｂが所望のヘッドにて保持されるようインデックスヘッド部４の吸着保持動作を制御したり、仮圧着位置１５Ｃに移送されたセル１１上にＴＡＢ１２ａ，１２ｂが正確に実装されるようセルステージ８の移動を制御することができるようになっている。
【００２４】
具体的には、制御装置９は、設定端末１０により設定された各ヘッドの稼働情報と投入側ヘッド識別センサ２１ａ，２１ｂの検出結果とに基づいて、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢ１２ａ，１２ｂが稼働中のヘッドにて保持されるようインデックスヘッド部４の吸着保持動作を制御したり、設定端末１０により設定された各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの対応部品情報と投入側ヘッド識別センサ２１ａ，２１ｂの検出結果とＴＡＢ識別センサ２０の検出結果とに基づいて、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢ１２ａ，１２ｂがそのＴＡＢ１２ａ，１２ｂの種類に対応する専用のヘッドにて保持されるようインデックスヘッド部４の吸着保持動作を制御することができるようになっている。また、制御装置９は、設定端末１０により設定された各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの誤差情報と実装側ヘッド識別センサ２３ａ，２３ｂの検出結果とに基づいて、仮圧着位置１５Ｃに移送されたセル１１上にＴＡＢ１２ａ，１２ｂが正確に実装されるようセルステージ８の移動を制御することができるようになっている。さらに、制御装置９は、ＴＡＢ有無検出センサ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの検出結果に基づいて、ＴＡＢ搬送ロボット３からヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄへのＴＡＢ１２ａ，１２ｂの受け渡し動作、および各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが移送される経路中の各位置に設けられた。ゲージング機構１７、仮圧着機構１８およびＴＡＢ排出機構１９の動作を制御することができるようになっている。
【００２５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。なおここでは、セル１１のＸ辺に８つのＴＡＢ１２ａを圧着した後、セル１１のＹ辺に３つのＴＡＢ１２ｂを圧着する場合を例に挙げて説明する。
【００２６】
動作例１
まず、図１乃至図４により、図１に示す部品実装装置１において、インデックスヘッド部４のうち一つのヘッド（ヘッド７ａ）が故障した場合の第１の動作例について説明する。
【００２７】
この場合には、まず、オペレータが、設定端末１０で表示される設定画面１３（図２参照）を見ながら、ヘッド７ａに対応するＯＮ／ＯＦＦスイッチ１３ａ，１３ｂの両方をオフにし、当該ヘッドを非稼働のヘッドとして設定する。また、他のヘッド７ｂ，７ｃ，７ｄについては、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ１３ａ，１３ｂの両方をオンにし、当該ヘッドをＸ辺用ＴＡＢおよびＹ辺用ＴＡＢの共用のヘッド（稼働中ヘッド）として設定する。
【００２８】
図１に示す部品実装装置１において、インデックスヘッド部４は最初、図３(a)に示す状態にあるものとする。
【００２９】
この状態で、セル１１の一辺（Ｘ辺）上に圧着されるＴＡＢ１２ａがＸ辺ＴＡＢ用金型２ａによりＴＡＢテープ（図示せず）から打ち抜かれ、制御装置９による制御の下で、ＴＡＢ搬送ロボット３によりＴＡＢ受取位置１５Ａまで移送される。
【００３０】
ここで、ＴＡＢ受取位置１５Ａでは、投入側ヘッド識別センサ２１ａ，２１ｂにより、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの種類が識別されるようになっており、制御装置９は、当該ヘッドが稼働中のヘッドである場合には、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢ１２ａを当該ヘッドに受け渡すよう制御する。これに対し、当該ヘッドが非稼働のヘッドである場合には、当該ヘッドにてＴＡＢ１２ａを受け渡すことなく、次のヘッドが移送されてくるのを待つよう制御する。
【００３１】
なおここでは、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたヘッドが稼働中のヘッド７ｂであるので（図３(a)）、制御装置９による制御の下で、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢ１２ａをヘッド７ｂに受け渡す。
【００３２】
その後、インデックスヘッド部４は、制御装置９による制御の下で、回転軸６を中心として時計回りに９０度回転する。これにより、ヘッド７ｃが新たにＴＡＢ受取位置１５Ａに移送され、ＴＡＢ１２ａが吸着保持されたヘッド７ｂはゲージング位置１５Ｂに移送される（図３(b)）。このとき、ＴＡＢ受取位置１５Ａでは、ヘッド７ｂの場合と同様にしてヘッド７ｃにＴＡＢ１２ａが受け渡される。一方、ゲージング位置１５Ｂでは、制御装置９による制御の下で、ゲージング機構１７により、ヘッド７ｂに対するＴＡＢ１２ａの相対位置が調整される。
【００３３】
次に、インデックスヘッド部４は、同様にして、回転軸６を中心として時計回りに９０度回転する。これにより、ヘッド７ｄが新たにＴＡＢ受取位置１５Ａに移送され、ＴＡＢ１２ａが吸着保持されたヘッド７ｂ，７ｃはそれぞれ仮圧着位置１５Ｃおよびゲージング位置１５Ｂに移送される（図３(c)）。このとき、ＴＡＢ受取位置１５Ａでは、ヘッド７ｂ，７ｃの場合と同様にしてヘッド７ｄにＴＡＢ１２ａが受け渡され、ゲージング位置１５Ｂでは、ヘッド７ｂの場合と同様にしてヘッド７ｃに対するＴＡＢ１２ａの相対位置が調整される。一方、仮圧着位置１５Ｃでは、制御装置９による制御の下で、仮圧着機構１８により、ヘッド７ｂにて保持されたＴＡＢ１２ａがセル１１のＸ辺上に仮圧着される。
【００３４】
次に、インデックスヘッド部４は、同様にして、回転軸６を中心として時計回りに９０度回転する。これにより、ヘッド７ａが新たにＴＡＢ受取位置１５Ａに移送され、ＴＡＢ１２ａが吸着保持されたヘッド７ｃ，７ｄはそれぞれ仮圧着位置１５Ｃおよびゲージング位置１５Ｂに移送される（図３(d)）。このとき、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたヘッド７ａは非稼働のヘッドであるので、当該ヘッド７ａにＴＡＢ１２ａが受け渡されることなく、次のヘッド７ｂが移送されてくるのを待つ。また、ゲージング位置１５Ｂでは、ヘッド７ｂ，７ｃの場合と同様にしてヘッド７ｄに対するＴＡＢ１２ａの相対位置が調整される。一方、仮圧着位置１５Ｃでは、制御装置９による制御の下で、仮圧着機構１８により、ヘッド７ｃにて保持されたＴＡＢ１２ａがセル１１のＸ辺上に仮圧着される。
【００３５】
その後、同様にして、インデックスヘッド部４の稼働中のヘッド７ｂ，７ｃ，７ｄによりＴＡＢ１２ａがＴＡＢ受取位置１５Ａから仮圧着位置１５Ｃまで順次搬送され、セル１１のＸ辺上にＴＡＢ１２ａが順次仮圧着される（図３(e)(f)(g)）。なお、図３においては、セル１１のＸ辺上に仮圧着された８つのＴＡＢ１２ａのそれぞれにつき、その圧着順序（Ｘ１〜Ｘ８）と圧着ヘッド（７ｂ，７ｃ，７ｄ）とが示されている。
【００３６】
なお、８つのＴＡＢ１２ａがＸ辺ＴＡＢ用金型２ａによりＴＡＢテープ（図示せず）から打ち抜かれた場合には、セル１１の他の辺（Ｙ辺）上に圧着されるＴＡＢ１２ｂがＹ辺ＴＡＢ用金型２ｂによりＴＡＢテープ（図示せず）から打ち抜かれ、ＴＡＢ１２ａの場合と同様にして、インデックスヘッド部４のヘッド７ａ以外の３個のヘッド７ｂ，７ｃ，７ｄによりＴＡＢ１２ｂがＴＡＢ受取位置１５Ａから仮圧着位置１５Ｃまで順次搬送され、セル１１のＹ辺上にＴＡＢ１２ｂが順次仮圧着される（図４(a)〜(f)）。なお、図４においても、セル１１のＹ辺上に仮圧着された３つのＴＡＢ１２ｂのそれぞれにつき、その圧着順序（Ｙ１〜Ｙ３）と圧着ヘッド（７ｂ，７ｃ，７ｄ）とが示されている。
【００３７】
なお、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが移送されるＴＡＢ受取位置１５Ａ、ゲージング位置１５Ｂ、仮圧着位置１５ＣおよびＴＡＢ排出位置１５Ｄでは、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄに設けられたＴＡＢ有無検出センサ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄにより、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄにおけるＴＡＢ１２ａ，１２ｂの有無が検出されるようになっており、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄにてＴＡＢ１２ａ，１２ｂが保持されている場合のみ、制御装置９による制御の下で、ゲージング機構１７、仮圧着機構１８およびＴＡＢ排出機構１９が動作する。
【００３８】
動作例２
次に、図５により、図１に示す部品実装装置１において、インデックスヘッド部４の各ヘッドがＸ辺用ＴＡＢおよびＹ辺用ＴＡＢの共用のヘッドではなく、ヘッド７ａ，７ｃがＸ辺用ＴＡＢの専用のヘッドであり、ヘッド７ｂ，７ｄがＹ辺用ＴＡＢの専用のヘッドである場合の動作例について説明する。なお、この動作例は基本的に上述した第１の動作例と同一であるので、その相違点のみを詳細に説明する。
【００３９】
この場合には、まず、オペレータが、設定端末１０で表示される設定画面１３（図２参照）を見ながら、ヘッド７ａ，７ｃに対応するＯＮ／ＯＦＦスイッチ１３ａのみをオンにし、当該ヘッドをＸ辺用ＴＡＢの専用のヘッドとして設定する。また、他のヘッド７ｂ，７ｄについては、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ１３ｂのみをオンにし、当該ヘッドをＹ辺用ＴＡＢの専用のヘッドとして設定する。
【００４０】
図１に示す部品実装装置１において、インデックスヘッド部４は最初、図５(a)に示す状態にあるものとする。
【００４１】
この状態で、セル１１の一辺（Ｘ辺）または他の辺（Ｙ辺）上に圧着されるＴＡＢ１２ａ，１２ｂがＸ辺ＴＡＢ用金型２ａまたはＹ辺ＴＡＢ用金型２ｂによりＴＡＢテープ（図示せず）から交互に打ち抜かれ、制御装置９による制御の下で、ＴＡＢ搬送ロボット３によりＴＡＢ受取位置１５Ａまで移送される。
【００４２】
ここで、ＴＡＢ搬送ロボット３では、ＴＡＢ識別センサ２０により、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されるＴＡＢ１２ａ，１２ｂの種類が識別されるようになっている。また、ＴＡＢ受取位置１５Ａでは、投入側ヘッド識別センサ２１ａ，２１ｂにより、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの種類が識別されるようになっている。そして、制御装置９は、設定端末１０により設定された各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの対応部品情報を参照し、例えばＴＡＢ受取位置１５ＡにＴＡＢ１２ａが移送された場合であれば、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたヘッドが例えばＸ辺ＴＡＢの専用のヘッドである場合には、ＴＡＢ１２ａを当該ヘッドに受け渡すよう制御する。これに対し、当該ヘッドがＹ辺ＴＡＢの専用のヘッドである場合には、当該ヘッドにＴＡＢ１２ａを受け渡すことなく、次のヘッドが移送されてくるのを待つよう制御する。
【００４３】
なおここでは、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢがＸ辺ＴＡＢであるＴＡＢ１２ａであり、かつＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたヘッドがＸ辺ＴＡＢの専用のヘッド７ａであるので（図５(a)）、制御装置９による制御の下で、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢ１２ａをヘッド７ａに受け渡す。
【００４４】
その後、インデックスヘッド部４は、制御装置９による制御の下で、回転軸６を中心として時計回りに９０度回転する。これにより、ヘッド７ｂが新たにＴＡＢ受取位置１５Ａに移送され、ＴＡＢ１２ａが吸着保持されたヘッド７ａはゲージング位置１５Ｂに移送される（図５(b)）。このとき、ＴＡＢ受取位置１５Ａでは、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢがＹ辺ＴＡＢであるＴＡＢ１２ｂであり、かつＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたヘッドがＹ辺ＴＡＢの専用のヘッド７ｂであるので、ヘッド７ａの場合と同様にしてヘッド７ｂにＴＡＢ１２ｂが受け渡される。一方、ゲージング位置１５Ｂでは、制御装置９による制御の下で、ゲージング機構１７により、ヘッド７ａに対するＴＡＢ１２ａの相対位置が調整される。
【００４５】
次に、インデックスヘッド部４は、同様にして、回転軸６を中心として時計回りに９０度回転する。これにより、ヘッド７ｃが新たにＴＡＢ受取位置１５Ａに移送され、ＴＡＢ１２ａ，１２ｂがそれぞれ吸着保持されたヘッド７ａ，７ｂはそれぞれ仮圧着位置１５Ｃおよびゲージング位置１５Ｂに移送される（図５(c)）。このとき、ＴＡＢ受取位置１５Ａでは、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢがＸ辺ＴＡＢであるＴＡＢ１２ａであり、かつＴＡＢ受取位置１５ＡにあるヘッドがＸ辺ＴＡＢの専用のヘッド７ｃであるので、ヘッド７ａ，７ｂの場合と同様にしてヘッド７ｃにてＴＡＢ１２ａが受け渡され、ゲージング位置１５Ｂでは、ヘッド７ａの場合と同様にしてヘッド７ｂに対するＴＡＢ１２ｂの相対位置が調整される。一方、仮圧着位置１５Ｃでは、制御装置９による制御の下で、仮圧着機構１８により、ヘッド７ａにて保持されたＴＡＢ１２ａがセル１１のＸ辺上に仮圧着される。
【００４６】
次に、インデックスヘッド部４は、同様にして、回転軸６を中心として時計回りに９０度回転する。これにより、ヘッド７ｄが新たにＴＡＢ受取位置１５Ａに移送され、ＴＡＢ１２ｂ，１２ａがそれぞれ吸着保持されたヘッド７ｂ，７ｃはそれぞれ仮圧着位置１５Ｃおよびゲージング位置１５Ｂに移送される（図５(d)）。このとき、ＴＡＢ受取位置１５Ａでは、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢがＹ辺ＴＡＢであるＴＡＢ１２ｂであり、かつＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたヘッドがＹ辺ＴＡＢの専用のヘッド７ｄであるので、ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃの場合と同様にしてヘッド７ｄにＴＡＢ１２ｂが受け渡される。また、ゲージング位置１５Ｂでは、ヘッド７ａ，７ｂの場合と同様にしてヘッド７ｃに対するＴＡＢ１２ａの相対位置が調整される。一方、仮圧着位置１５Ｃでは、制御装置９による制御の下で、仮圧着機構１８により、ヘッド７ｂにて保持されたＴＡＢ１２ｂがセル１１のＹ辺上に仮圧着される。なおこのとき、セル１１は、仮圧着位置１５Ｃに搬送されてきたＴＡＢ１２ａ，１２ｂの種類に応じてＸ辺またはＹ辺のいずれかがＴＡＢ１２ａ，１２ｂ側にくるようセルステージ８によりその都度回転するものとする。
【００４７】
その後、同様にして、インデックスヘッド部４の４個のヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄによりＴＡＢ１２ａ，１２ｂがＴＡＢ受取位置１５Ａから仮圧着位置１５Ｃまで順次交互に搬送され、セル１１のＸ辺またはＹ辺上にＴＡＢ１２ａ，１２ｂが順次交互に仮圧着される（図５(e)(f)(g)(h)(i)）。なお、図５においては、セル１１のＸ辺およびＹ辺上に仮圧着された８つのＴＡＢ１２ａおよび３つのＴＡＢ１２ｂのそれぞれにつき、その圧着順序（Ｘ１〜Ｘ８、Ｙ１〜Ｙ３）と圧着ヘッド（７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ）とが示されている。
【００４８】
なお、上記動作例２では、Ｘ辺ＴＡＢであるＴＡＢ１２ａとＹ辺ＴＡＢであるＴＡＢ１２ｂとを交互に供給し、セル１１のＸ辺とＹ辺とに交互にＴＡＢ１２ａ，１２ｂを仮圧着する例を説明したが、動作例１と同様に、最初にＴＡＢ１２ａを連続して８つ供給し、次いでＴＡＢ１２ｂを３つ供給するようにし、まずセル１１のＸ辺全てにＴＡＢ１２ａを仮圧着し、その後Ｙ辺にＴＡＢ１２ｂを仮圧着するようにしてもよいことはいうまでもない。このとき、ＴＡＢ１２ａが連続して供給されているときにはヘッド７ａ，７ｃに交互にＴＡＢ１２ａが受け渡され、ＴＡＢ１２ｂが連続して供給されているときにはヘッド７ｂ，７ｄに交互にＴＡＢ１２ｂが受け渡される。
【００４９】
動作例３
最後に、図６により、図１に示す部品実装装置１において、インデックスヘッド部４のうち一つのヘッド（ヘッド７ａ）で貼付誤差が生じる場合の動作例について説明する。具体的には、ヘッド７ａが支持アーム５に対する組み付け精度等の関係でヘッドの押圧面がセル１１に対して傾き、図６に示すように、ヘッド７ａにより仮圧着されたＴＡＢ１２ａ，１２ｂに一定の貼付誤差（例えば左（−Ｘ方向）に５μｍ）が生じる場合を例に挙げて説明する。
【００５０】
この場合には、まず、オペレータが、設定端末１０で表示される設定画面１３（図２参照）を見ながら、ヘッド７ａに対応するテキストボックス１３ｃに対して各ヘッド７ａの貼付誤差に対する補正値（Ｘ方向に−５μｍ）を設定する。
【００５１】
その後、上述した第２の動作例と同様にして、セル１１の一辺（Ｘ辺）または他の辺（Ｙ辺）上に圧着されるＴＡＢ１２ａ，１２ｂをＸ辺ＴＡＢ用金型２ａまたはＹ辺ＴＡＢ用金型２ｂによりＴＡＢテープ（図示せず）から打ち抜き、ＴＡＢ搬送ロボット３によりＴＡＢ受取位置１５Ａまで移送する。また、インデックスヘッド部４の４個のヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄによりＴＡＢ１２ａ，１２ｂをＴＡＢ受取位置１５Ａから仮圧着位置１５Ｃまで順次搬送し、セル１１のＸ辺またはＹ辺上にＴＡＢ１２ａ，１２ｂを順次交互に仮圧着する。
【００５２】
このとき、仮圧着位置１５Ｃでは、実装側ヘッド識別センサ２３ａ，２３ｂにより、仮圧着位置１５Ｃに移送されたヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの種類が識別されるようになっており、制御装置９は、設定端末１０により設定された各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの誤差情報を参照し、仮圧着位置１５Ｃに移送されたヘッドがヘッド７ａである場合には、当該ヘッドを用いてセル１１上にＴＡＢ１２ａ，１２ｂを仮圧着するときに、ヘッド７ａの貼付誤差を補正するようセルステージ８を補正値分（Ｘ方向に５μｍ）移動させる。
【００５３】
このように本実施の形態によれば、インデックスヘッド部４の各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの稼働状況を表す稼働情報をヘッドごとに個別に設定し、この設定情報に基づいて、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢ１２ａ，１２ｂが稼働中のヘッドにて保持されるようインデックスヘッド部４の吸着保持動作を制御しているので、複数のヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄのうちの幾つかのヘッドが故障したり動作が不安定となる場合でも装置の稼働を継続することができ、セル１１上に複数のＴＡＢ１２ａ，１２ｂを安定して実装することができる。
【００５４】
また、本実施の形態によれば、インデックスヘッド部４の各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが対応可能なＴＡＢの種類を表す対応部品情報をヘッドごとに個別に設定し、この設定情報に基づいて、ＴＡＢ受取位置１５Ａに移送されたＴＡＢ１２ａ，１２ｂがそのＴＡＢ１２ａ，１２ｂの種類に対応する専用のヘッドにて保持されるようインデックスヘッド部４の吸着保持動作を制御しているので、ＴＡＢ１２ａ，１２ｂの種類に応じて各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの大きさや温度等を変えることができ、セル１１上に種類の異なる複数のＴＡＢ１２ａ，１２ｂを柔軟に実装することができる。
【００５５】
さらに、本実施の形態によれば、インデックスヘッド部４の各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの貼付誤差を表す誤差情報をヘッドごとに個別に設定し、この設定情報に基づいて、仮圧着位置１５Ｃに移送されたセル１１上にＴＡＢ１２ａ，１２ｂが正確に実装されるようセルステージ８の移動を制御しているので、各ヘッド７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの個体差によりセル１１上でのＴＡＢ１２ａ，１２ｂに貼付誤差がある場合でもその誤差を吸収することができ、セル１１上に複数のＴＡＢ１２ａ，１２ｂを精度良く実装することができる。
【００５６】
なお、上述した実施の形態においては、本発明を、セル１１にＴＡＢ１２ａ，１２ｂを実装する部品実装装置に適用した例で説明したが、他の部品実装装置、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の電子部品を実装する部品実装装置等にも適用することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、基板上に複数の部品を安定してかつ精度良く実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態を示す図。
【図２】図１に示す部品実装装置の設定端末で表示される設定画面の一例を示す図。
【図３】図１に示す部品実装装置の動作例（前半部分）を説明するための図。
【図４】図３に示す動作例の後半部分を説明するための図。
【図５】図１に示す部品実装装置の別の動作例を説明するための図。
【図６】図１に示す部品実装装置のさらに別の動作例を説明するための図。
【符号の説明】
１  部品実装装置
２ａ  Ｘ辺ＴＡＢ用金型
２ｂ  Ｙ辺ＴＡＢ用金型
３  ＴＡＢ搬送ロボット
４  インデックスヘッド部
５  支持アーム
６  回転軸
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ  ヘッド
８  セルステージ
９  制御装置
１０  設定端末
１１  セル（基板）
１２ａ，１２ｂ  ＴＡＢ（部品）
１３  設定画面
１３ａ，１３ｂ  ＯＮ／ＯＦＦスイッチ
１３ｃ  テキストボックス
１５Ａ  ＴＡＢ受取位置（部品投入位置）
１５Ｂ  ゲージング位置
１５Ｃ  仮圧着位置（部品実装位置）
１５Ｄ  ＴＡＢ排出位置
１７  ゲージング機構（処理機構）
１８  仮圧着機構（処理機構）
１９  ＴＡＢ排出機構（処理機構）
２０  ＴＡＢ識別センサ（部品識別センサ）
２１ａ，２１ｂ  投入側ヘッド識別センサ
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ  ＴＡＢ有無検出センサ（部品有無検出センサ）
２３ａ，２３ｂ  実装側ヘッド識別センサ
２５ａ，２５ｂ  ヘッド識別用マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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