【手続補正書】
【提出日】平成20年1月23日(2008.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板上に設けられた、第１導体層と、前記第１導体層と交差する第２導体層と、前記第１導体層に接続された一方の電極と前記第２導体層に第３導体層を介して接続された他方の電極と電子放出部とを有する電子放出素子と、を備える電子源基板の製造方法であって、
（Ａ）基板上に、一方の電極と他方の電極とから構成される一対の電極を、形成する工程と、
（Ｂ）第１導体層を、前記一方の電極と接続するように、形成する工程と、
（Ｃ）第３導体層を、前記他方の電極と接続するように、形成する工程と、
（Ｄ）第２導体層を、前記第１導体層の前記第２導体層との交差部を覆うように形成した絶縁膜の一部を覆い、前記他方の電極と直接接続せずに前記第３導体層を介して前記他方の電極と接続し、且つ、前記他方の電極よりも厚膜となるように、形成する工程と、
を有することを特徴とする電子源基板の製造方法。
【請求項２】  前記他方の電極と前記第３導体層とが接続される境界位置、及び前記第３導体層と前記第２導体層とが接続される境界位置が互いに重なり合わないことを特徴とする請求項１に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項３】  前記電子放出部は、電子放出部形成用薄膜を形成し、前記電子放出部形成用薄膜に通電処理を施すことにより形成されるものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項４】  前記一対の電極を形成した後、前記第１導体層を形成する前に、前記基板上における前記第１導体層が形成される位置に、下部導体層を形成する工程を更に有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項５】  前記第３導体層と前記第２導体層とが、前記絶縁膜に形成された切り欠き部位または開口部位を通じて接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項６】  前記第２導体層は、印刷法により形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項７】  電子源基板と、前記電子源基板と対向する位置に配設されて電子の照射により可視光を発する蛍光体とを備える画像表示装置の製造方法であって、
前記電子源基板を、請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法により製造することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項８】  基板上に配置された、
（Ａ）第１導体層と、
（Ｂ）前記第１導体層の一部を覆う絶縁膜と、
（Ｃ）前記絶縁膜の一部を覆い、前記第１導体層と交差する第２導体層と、
（Ｄ）一方の電極が前記第１導体層と接続し、他方の電極が前記第２導体層に接続されている一対の電極、及び、電子放出部を有する電子放出素子と、
を備えた電子源基板であって、
前記他方の電極の一部が前記第３導体層で覆われ、前記第３導体層の一部が前記第２導体層で覆われることで、前記他方の電極と前記第２導体層とが前記他方の電極と直接接続せずに前記第３導体層を介して接続されており、
前記他方の電極よりも前記第３導体層が厚膜であることを特徴とする電子源基板。
【請求項９】  前記他方の電極と前記第３導体層とが接続される境界位置、及び前記第３の導体層と前記第２の導体層とが接続される境界位置が互いに重なり合わないことを特徴とする請求項８に記載の電子源基板。
【請求項１０】  前記第１導体層の下部に、下部導体層が形成されていることを特徴とする請求項８又は９に記載の電子源基板。
【請求項１１】  前記第３導体層と前記第２導体層とが、前記絶縁膜に形成された切り欠き部位または開口部位を通じて接続されていることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の電子源基板。
【請求項１２】  請求項８〜１１のいずれか１項に記載の電子源基板と、
前記電子源基板と対向する位置に配設されて電子の照射により可視光を発する蛍光体とを備えることを特徴とする画像表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子源基板の製造方法は、基板上に設けられた、第１導体層と、前記第１導体層と交差する第２導体層と、前記第１導体層に接続された一方の電極と前記第２導体層に第３導体層を介して接続された他方の電極と電子放出部とを有する電子放出素子と、を備える電子源基板の製造方法であって、
（Ａ）基板上に、一方の電極と他方の電極とから構成される一対の電極を、形成する工程と、
（Ｂ）前記第１導体層を、前記一方の電極と接続するように、形成する工程と、
（Ｃ）前記第３導体層を、前記他方の電極と接続するように、形成する工程と、
（Ｄ）前記第２導体層を、前記第１導体層の前記第２導体層との交差部を覆うように形成した絶縁膜の一部を覆い、前記他方の電極と直接接続せずに前記第３導体層を介して前記他方の電極と接続し、且つ、前記他方の電極よりも厚膜となるように、形成する工程と、を有することを特徴とする。
本発明の電子源基板の製造方法の一態様では、前記他方の電極と前記第３導体層とが接続される境界位置、及び前記第３導体層と前記第２導体層とが接続される境界位置が互いに重なり合わない。
本発明の電子源基板の製造方法の一態様では、前記電子放出部は、電子放出部形成用薄膜を形成し、前記電子放出部形成用薄膜に通電処理を施すことにより形成されるものである。
本発明の電子源基板の製造方法の一態様では、前記一対の電極を形成した後、前記第１導体層を形成する前に、前記基板上における前記第１導体層が形成される位置に、下部導体層を形成する工程を更に有する。
本発明の電子源基板の製造方法の一態様では、前記第３導体層と前記第２導体層とが、前記絶縁膜に形成された切り欠き部位または開口部位を通じて接続されている。
本発明の電子源基板の製造方法の一態様では、前記第２導体層は、印刷法により形成される。
本発明の画像表示装置の製造方法は、電子源基板と、前記電子源基板と対向する位置に配設されて電子の照射により可視光を発する蛍光体とを備える画像表示装置の製造方法であって、前記電子源基板を、上記した電子源基板の製造方法により製造する。
本発明の電子源基板は、基板上に配置された、
（Ａ）第１導体層と、
（Ｂ）前記第１導体層の一部を覆う絶縁膜と、
（Ｃ）前記絶縁膜の一部を覆い、前記第１導体層と交差する第２導体層と、
（Ｄ）一方の電極が前記第１導体層と接続し、他方の電極が前記第２導体層に接続されている一対の電極、及び、電子放出部を有する電子放出素子と、を備えた電子源基板であって、前記他方の電極の一部が前記第３導体層で覆われ、前記第３導体層の一部が前記第２導体層で覆われることで、前記他方の電極と前記第２導体層とが前記他方の電極と直接接続せずに前記第３導体層を介して接続されており、前記他方の電極よりも前記第３導体層が厚膜であることを特徴とする。
本発明の電子源基板の一態様では、前記他方の電極と前記第３導体層とが接続される境界位置、及び前記第３の導体層と前記第２の導体層とが接続される境界位置が互いに重なり合わない。
本発明の電子源基板の一態様では、前記第１導体層の下部に、下部導体層が形成されている。
本発明の電子源基板の一態様では、前記第３導体層と前記第２導体層とが、前記絶縁膜に形成された切り欠き部位または開口部位を通じて接続されている。
本発明の画像表示装置は、上記した電子源基板と、前記電子源基板と対向する位置に配設されて電子の照射により可視光を発する蛍光体とを備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】