Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月15日(2008.8.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】携帯端末
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に表示部を備えた第１の筐体と前面に操作部を備えた第２の筐体とを、ヒンジを用いて回動自在に接続するための第１の接続部と、
前記第１の筐体と第２の筐体とを、その前面と直交する方向を軸として回動自在に接続する第２の接続部とを具備したことを特徴とする携帯端末。
【請求項２】
前記第２の接続部は、
前記第１又は第２の筐体に対し前記第１の接続部を介して接続される接続部材と、
この接続部材と前記第２又は第１の筐体とをその前面と直交する方向を軸として回動自在に接続する回動機構と
を備えることを特徴とする請求項１記載の携帯端末。
【請求項３】
表示部を備えた第１の筐体と、
前記第１の筐体が前記表示部の表示面に平行する方向に回動可能に接続される接続部材と、
前記接続部材に対して接続部を介して可動に接続され、操作部を備える第２の筐体と
を具備したことを特徴とする携帯端末。
【請求項４】
表示部を備えた第１の筐体と、
前記第１の筐体が前記表示部の表示面に平行する方向に回動可能に接続される接続部材と、
前記接続部材に対してヒンジを介して回動可能に接続され、操作部を備える第２の筐体と
を具備し、
前記接続部材が前記第２の筐体に対してヒンジを介して回動することにより、前記第１の筐体の表示部を備えた面と前記第２の筐体の操作部を備えた面とが向き合うように開閉することを特徴とする携帯端末。
【請求項５】
前記第１の筐体の前記接続部材に対する回動量に応じて前記表示部における表示情報の表示向きを切り換える表示向き制御手段を、さらに具備したことを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の携帯端末。
【請求項６】
前記第１の筐体は、前記第２の筐体に対して前記表示部の表示面に平行する方向に回動するように構成され、
前記第２の筐体に対する前記第１の筐体の回動に応じて前記表示部における表示情報の表示向きを切り換える表示向き制御手段を、さらに具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の携帯端末。
【請求項７】
前記第１の筐体と前記第２の筐体との間の回動角度を検出する角度検出手段と、
この角度検出手段による回動角度の検出結果に応じて、前記表示部における表示情報の表示向きを切り替える表示向き制御手段と
を、さらに具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の携帯端末。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、操作性を損なわずに表示データの横長表示を可能にすると共に、ユーザの用途に応じて表示部と操作部との位置関係を変更できるようにした携帯端末を提供することである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためにこの発明は、前面に表示部を備えた第１の筐体と前面に操作部を備えた第２の筐体とをヒンジを用いて回動自在に接続するための第１の接続部と、上記第１の筐体と第２の筐体とをその前面と直交する方向を軸として回動自在に接続する第２の接続部とを備えたものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
したがって、第１の筐体と第２の筐体の前面を開いた状態で、これら第１の筐体と第２の筐体とを回動機構或いは第２の接続部によりユーザが必要に応じて任意の角度に曲げて使用することが可能となる。このため、ユーザから見て第１の筐体の表示部が横長に配置された状態において第２の筐体の操作部を縦長に配置することが可能になり、これにより操作性を損なわずに表示データの横長表示を実現できる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
しかもこの発明では、第１の筐体と第２の筐体との曲げ角度が第２の接続部により可変できるようになっているため、表示部及び操作部の向きをユーザが希望する最適な状態に設定できる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、上記第２の接続部による第１の筐体と第２の筐体との間の回動角度を角度検出手段により検出し、この角度検出手段の検出結果に応じて、表示部における表示情報の表示向きを切り替え制御する機能をさらに持たせることも特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
【発明の効果】
以上詳述したようにこの発明では、前面に表示部を備えた第１の筐体と前面に操作部を備えた第２の筐体とを、その前面同士を向き合わせた状態で第１の接続部により開閉可能に接続すると共に、第２の接続部により上記第１の筐体と第２の筐体とをその前面と直交する方向を軸として回動自在に接続するように構成している。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
したがってこの発明によれば、操作性を損なわずに表示データの横長表示を可能にし、しかもこの表示向きをユーザの希望に応じて任意に設定できるようにした携帯端末を提供することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月16日(2008.7.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
これにより請求項１６の構成によれば、従来に比して機器に一段と愛着を感じさせることができる情報伝達方法を提供することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
これによりこの情報伝達装置２の構成に対応して、クレイドル１５には、非接触充電ユニット２０が設けられ、この非接触充電ユニット２０において、電源部１９の電力によりループアンテナを駆動して情報伝達装置２へ電力を送出するようになされている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
またシステム制御回路２６は、この場合、振動周波数の高い側のバイブレータ３０を瞬間的に振動させ、さらにこの瞬間的な振動に同期させて所定の音声を発生させる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
これに対して「驚き」の感情には、「驚く」の単語が、小突かれた場合に割り当てられる。この場合もシステム制御回路２６は、対応する発光パターンにより発光ダイオード１１、１２を発光させ、また対応する振動パターンにより全体を振動させ、さらには対応する音声を出力するようになされている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
この「嫌悪」の場合、システム制御回路２６は、図１１（Ａ）及び（Ｂ）の繰り返しによる発光パターンにより発光ダイオード１１、１２を点灯させる。ここでこの発光パターンにおいては、「良い」の場合における多数色の発光ダイオード１２の緑色の発光に代えて、これらの発光ダイオード１２を赤色により発光させる点を除いて、「良い」の場合と同一に形成される。システム制御回路２６は、「良い」の場合に比して短い周期によりこの点灯を繰り返し、また温度センサ２１で検出される温度に応じて、発光の速度、発光ダイオード１１、１２の輝度、音声の音量を可変する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
この「残念」の単語の場合、システム制御回路２６は、図１３（Ａ）及び（Ｂ）の繰り返しによる発光パターンにより発光ダイオード１１、１２を点灯させる。ここでこの発光パターンにおいては、「良い」の場合における多数色の発光ダイオード１２の緑色の発光に代えて、これらの発光ダイオード１２を黄色により発光させる点を除いて、「良い」の場合と同一に形成される。システム制御回路２６は、「良い」の場合と同様に比較的ゆっくりとした周期でこの点灯を繰り返し、また温度センサ２１で検出される温度に応じて、発光の速度、発光ダイオード１１、１２の輝度、音声の音量を可変する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
またシステム制御回路２６は、「寂しい」の単語の場合にも、同様にして発光パターン、振動パターン、音声を選択して駆動する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
図１６は、この「怖い」の単語に対応する発光パターンを示す平面図である。システム制御回路２６は、この場合、中央の３個の発光ダイオード１１、１２のうちの中央及び左側の発光ダイオード１２及び１１を点灯させた後（図１６（Ａ））、中央の発光ダイオード１２に代えて右端の発光ダイオード１１を点灯させる（図１６（Ｂ））。なおこのとき多数色の発光ダイオード１２については、青色により発光させる。また続いてシステム制御回路２６は、左端の発光ダイオード１１を消灯すると共に、中央の発光ダイオード１２を青色により点灯し（図１６（Ｃ））、その後、全ての発光ダイオード１１を消灯させる（図１６（Ｄ））。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
システム制御回路２６は、この場合、この点灯に同期して、バイブレータ３０、３１を振動させ、また所定の音声を発生させる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
システム制御回路２６は、この場合、バイブレータ３０、３１の振動、音声の発生を中止させる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
また所定時間以上、外部から情報を取得できない場合、発光パターンの選択を中止して発光手段の駆動を中止することにより、電力の無駄な消費を有効に回避することができる。またこれとは逆に動作を立ち上げることにより、振ったり、傾けたりする操作により起動させることができ、これによりより生物的にユーザーと接触を図ることができ、またスイッチ等を省略できることによっても、優れたデザインを確保することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
（３）他の実施の形態
なお上述の第１の実施の形態においては、個人情報を記録して携帯する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば名刺交換等に利用して、他人の個人情報を携帯する場合等にも広く適用することができる。また携帯型の音楽再生装置、玩具、車載用又は携帯用の電波探知機等にも広く適用することができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2003060745.tif 000001
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2003060745.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成20年5月7日(2008.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  その主面に半導体チップ搭載領域を有する絶縁基板と、
搭載される半導体チップの電極パッドから延びる導体ワイヤが接続される略長方形状のランド部と、外部接続端子としての電極に接続されるパッド部と、上記ランド部と上記パッド部とを接続するリード部とを有し、上記絶縁基板の主面に形成されている複数の導体パターンと、
を含み、
上記ランド部が、その中央部に形成された他の領域よりも幅が狭い括れ部と、
上記括れ部よりも上記半導体チップ搭載領域から離れた位置に形成され、上記導体ワイヤの接続の際にキャピラリが接地して上記導体ワイヤが機械的に接続されるキャピラリ接地部と、
を有し、
上記ランド部の長手方向が、搭載される半導体チップの対応する電極パッドに対して略直線状になるように上記半導体チップ搭載領域の外周に沿って配置されており、
隣接するランド部において、上記キャピラリ接地部と上記括れ部とが対向するように配置されている、
半導体チップ搭載用基板。
【請求項２】  上記各ランド部の長手方向が、上記複数のランド部の配列方向に対して直交しており、
上記各ランド部が上記配列方向の直交方向に交互にずらして配置されている、
請求項１に記載の半導体チップ搭載用基板。
【請求項３】  上記各ランド部の長手方向が、上記半導体チップ搭載領域の中心部に対して略放射線状になるように配置されている、
請求項１に記載の半導体チップ搭載用基板。
【請求項４】  上記括れ部を挟んで上記キャピラリ接地部に対応する位置に形成されたワイヤ接触部と、上記キャピラリ接地部とが略円形状である、
請求項２又は３に記載の半導体チップ搭載用基板。
【請求項５】  上記括れ部の幅が、上記キャピラリ接地部の幅の２５％〜７５％である、請求項２、３又は４に記載の半導体チップ搭載用基板。
【請求項６】  請求項１、２、３、４又は５に記載の半導体チップ搭載用基板と、
その主面に複数の電極パッドを有し、上記半導体チップ搭載用基板の半導体チップ搭載領域に搭載された半導体チップと、
上記各電極パッドと上記半導体チップ搭載用基板の各ランド部とをそれぞれ接続する複数の導体ワイヤと、
上記導体ワイヤ及び上記半導体チップを封止する封止材と、
を含む半導体装置。
【請求項７】  基板と半導体チップと複数の導体ワイヤとを含む半導体装置であって、
上記基板が、上記基板の主面上のチップ搭載領域の周りに配置された複数の導体パターンを含み、
上記複数の導体パターンの各々が、略長方形状のランドを有し、
上記ランドが、上記ランドの中央領域に形成された括れ部分を有し、上記括れ部分の幅が上記ランドの残りの部分の幅よりも小さく、
上記ランドの上記残りの部分が、キャピラリ・ツール接触部分と上記括れ部分の反対の位置に配置されたワイヤ接触部分とを含み、
上記複数の導体パターンの隣接するランドが、一つのランドの上記キャピラリ・ツール接触部分が隣接するランドの上記括れ部分に隣接するように、実質的に並行に配置されており、
上記半導体チップが、その主面上に複数の電極パッドを有し、そして、上記基板の上記半導体チップ搭載領域に搭載されており、
上記複数の導体ワイヤが、上記電極パッドと上記基板上の上記ランドとを接続し、
上記封止材が、上記導体ワイヤと上記半導体チップとを封止する、
半導体装置。
【請求項８】  請求項７に記載の半導体装置であって、
上記ランドの長軸の方向が、上記複数の導体パターンの配置の方向に対して直交しており、
上記ランドが、上記配置方向に直交する方向において、互いにオフセットして配置されている、半導体装置。
【請求項９】  請求項７に記載の半導体装置であって、
上記ランドの長軸方向が、上記半導体チップ搭載領域の中央部分に関して、略放射状に配置されている、半導体装置。
【請求項１０】  請求項７に記載の半導体装置であって、
上記ワイヤ接触部分と上記キャピラリ・ツール接触部分とが略長円状である、半導体装置。
【請求項１１】  請求項７に記載の半導体装置であって、
上記括れ部分の幅が、上記キャピラリ・ツール部分の幅の２５％―７５％の範囲である、半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月10日(2008.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  隣接する複数のチップ実装領域を有する基板上に複数の半導体チップをその機能面が前記基板の実装面に対向するように実装する工程と、
前記基板上にモールド樹脂を供給して前記複数の半導体チップが封止された樹脂封止ブロックを形成する工程と、
前記樹脂封止ブロックを前記チップ実装領域毎の分離ラインに沿って前記基板側から所定の深さまでハーフカットしてカット溝を形成する工程と、
前記樹脂封止ブロックを前記モールド樹脂側から少なくとも前記カット溝に達するまで研削して個々の半導体装置に分離する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項２】  前記ハーフカット工程の前に、前記基板の半導体チップ実装面と反対側の面に前記半導体装置の外部接続端子としての電極を形成する工程を有する請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】  前記ハーフカット工程において、前記カット溝の深さが前記モールド樹脂の３０％以下である請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】  前記ハーフカット工程は、前記カット溝を形成するに際し、前記モールド樹脂を吸着装置で吸着固定する工程を含み、
前記研削工程は、前記半導体装置を分離するに際し、前記基板に保持テープを貼り付ける工程と、前記保持テープを介して前記樹脂封止ブロックを吸着装置で吸着固定する工程とを含む請求項１〜３の何れかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】  前記研削工程において、前記半導体チップの研削後の厚さが研削前の６０％以下になるように前記モールド樹脂及び前記半導体チップが研削される請求項１〜４の何れかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】  前記研削工程の後に、前記モールド樹脂及び前記半導体チップの研削面上にヒートシンクを形成する工程を有する請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】  隣接する複数のチップ搭載領域を搭載面に有する基板を提供するステップと、
機能面と非機能面とを有する複数の半導体チップを上記基板上のチップ搭載領域に、上記半導体チップの機能面が上記基板の搭載面に対向するように搭載するステップと、
上記複数の半導体チップをモールド樹脂で上記基板の搭載面まで密封するステップと、
上記基板上のチップ搭載領域の間に凹部を形成するために、上記搭載面の反対側の上記基板の面から上記基板を通して上記モールド樹脂の中に上記モールド樹脂の30％の深さまで切り込むステップと、
上記凹部に達するように、上記基板の搭載面側から上記モールド樹脂と上記複数の半導体チップの一部を除去し、それによって、上記複数の半導体チップの1つ又は複数を含む個々の半導体装置を形成するために上記基板の複数のチップ搭載領域が分離されるステップと、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項８】  隣接する複数のチップ搭載領域を搭載面に有する基板を提供するステップと、
機能面と非機能面とを有する複数の半導体チップを上記基板上のチップ搭載領域に、上記半導体チップの機能面が上記基板の搭載面に対向するように搭載するステップと、
上記複数の半導体チップをモールド樹脂で上記基板の搭載面まで密封するステップと、
上記基板上のチップ搭載領域の間に凹部を形成するために、上記搭載面の反対側の上記基板の面から上記基板を通して上記モールド樹脂の中に所定の深さまで切り込むステップと、
上記凹部に達するように、上記基板の搭載面側から上記モールド樹脂と上記複数の半導体チップの一部を除去し、それによって上記複数の半導体チップの1つ又は複数を含む個々の半導体装置を形成するために上記基板の複数のチップ搭載領域が分離されるステップであって、除去後の上記半導体チップの厚さが除去前の厚さの60％以下とされるステップと、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項９】  請求項７又は８に記載の半導体装置の製造方法であって、
上記基板を通して切り込むステップの前に、上記搭載面と反対の上記基板の面上に外部接続端子を形成するステップを更に含む方法。
【請求項１０】  請求項７乃至９の何れかに記載の半導体装置の製造方法であって、
上記切り込むステップの期間中に上記基板を吸着装置で保持するステップを更に含む方法。
【請求項１１】  請求項７乃至１０の何れかに記載の半導体装置の製造方法であって、
上記モールド樹脂と上記複数の半導体チップの一部を除去するステップの前に上記基板上に保持テープをつけるステップを更に有する方法。
【請求項１２】  請求項１１に記載の半導体装置の製造方法であって、
上記保持テープに吸着を与えることにより上記基板を保持するステップを更に含む方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月7日(2007.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  シートを積載する第１の積載手段と、
前記第１の積載手段に積載されたシート及び前記画像形成装置により画像形成されたシートを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送された前記第１の積載手段からのシート及び前記画像形成装置からのシートを積載する第２の積載手段とを有し、
画像形成装置に接続可能であって、前記画像形成装置の動作モードに応じて前記搬送手段により搬送される前記第１の積載手段からのシートに対してシート加工処理を行うシート処理装置において、
前記第１の積載手段から搬送されるシートの斜行量を検出する検出手段と、
前記シート加工処理を行うか否かを判定する判定手段と、
前記検出手段により検出したシートの斜行量および前記判定手段による判定結果に基づいて、前記搬送手段によるシートの搬送を制御する制御手段と、を有することを特徴とするシート処理装置。
【請求項２】  前記制御手段は、前記検出手段により検出したシートの斜行量が第１の斜行量を越え、前記判定手段により前記シート加工処理を行うと判定した場合は、前記搬送手段によるシートの搬送を禁止し、前記検出手段により検出したシートの斜行量が第１の斜行量を越え、前記判定手段により前記シート加工処理を行わないと判定した場合は、前記搬送手段によるシートの搬送を許可することを特徴とする請求項１記載のシート処理装置。
【請求項３】  前記制御手段は、前記検出手段により検出したシートの斜行量が、前記第１の斜行量よりも大きい第２の斜行量を越える場合、前記搬送手段によるシートの搬送を禁止し、前記検出手段により検出したシートの斜行量が前記第１の斜行量以下の場合、前記搬送手段によるシートの搬送を許可することを特徴とする請求項２記載のシート処理装置。
【請求項４】  前記制御手段は、前記搬送手段によるシートの搬送を禁止した場合、その旨を前記画像形成装置に通知することを特徴とする請求項２記載のシート処理装置。
【請求項５】  前記シート加工処理は穴あけ処理であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のシート処理装置。
【請求項６】  シートを積載する第１の積載手段と、前記第１の積載手段に積載されたシート及び前記画像形成装置により画像形成されたシートを搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送された前記第１の積載手段からのシート及び前記画像形成装置からのシートを積載する第２の積載手段とを有し、画像形成装置に接続可能であって、前記画像形成装置の動作モードに応じて前記搬送手段により搬送される前記第１の積載手段からのシートに対してシート加工処理を行うシート処理装置の制御方法において、
前記第１の積載手段から搬送されるシートの斜行量を検出する検出ステップと、
前記シート加工処理を行うか否かを判定する判定ステップと、
前記検出ステップにて検出したシートの斜行量および前記判定ステップの判定結果に基づいて、前記搬送手段によるシートの搬送を制御する制御ステップと、を有することを特徴とするシート処理装置の制御方法。
【請求項７】  入力されたデータに基づいて、シート上に画像を形成する画像形成手段と、
シートを積載する第１の積載手段と、
前記第１の積載手段に積載されたシート及び前記画像形成手段により画像形成されたシートを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送された前記第１の積載手段からのシート及び前記画像形成手段からのシートを積載する第２の積載手段とを有し、
動作モードに応じて前記搬送手段により搬送される前記第１の積載手段からのシートに対してシート加工処理を行う画像形成装置において、
前記第１の積載手段から搬送されるシートの斜行量を検出する検出手段と、
前記シート加工処理を行うか否かを判定する判定手段と、
前記検出手段により検出したシートの斜行量および前記判定手段による判定結果に基づいて、前記搬送手段によるシートの搬送を制御する制御手段と、を有することを特徴とする画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明は、シートを積載する第１の積載手段と、前記第１の積載手段に積載されたシート及び前記画像形成装置により画像形成されたシートを搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送された前記第１の積載手段からのシート及び前記画像形成装置からのシートを積載する第２の積載手段とを有し、画像形成装置に接続可能であって、前記画像形成装置の動作モードに応じて前記搬送手段により搬送される前記第１の積載手段からのシートに対してシート加工処理を行うシート処理装置において、前記第１の積載手段から搬送されるシートの斜行量を検出する検出手段と、前記シート加工処理を行うか否かを判定する判定手段と、前記検出手段により検出したシートの斜行量および前記判定手段による判定結果に基づいて、前記搬送手段によるシートの搬送を制御する制御手段と、を有することを特徴とするシート処理装置を提供するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、本発明は、シートを積載する第１の積載手段と、前記第１の積載手段に積載されたシート及び前記画像形成装置により画像形成されたシートを搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送された前記第１の積載手段からのシート及び前記画像形成装置からのシートを積載する第２の積載手段とを有し、画像形成装置に接続可能であって、前記画像形成装置の動作モードに応じて前記搬送手段により搬送される前記第１の積載手段からのシートに対してシート加工処理を行うシート処理装置の制御方法において、前記第１の積載手段から搬送されるシートの斜行量を検出する検出ステップと、前記シート加工処理を行うか否かを判定する判定ステップと、前記検出ステップにて検出したシートの斜行量および前記判定ステップの判定結果に基づいて、前記搬送手段によるシートの搬送を制御する制御ステップと、を有することを特徴とするシート処理装置の制御方法を提供するものである。
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月18日(2007.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】表示装置、半導体装置、及び電子機器
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともｍ個（ｍは正の整数）のバッファ回路と、ｍ本のソース信号線と、を有し、
ｍ個のビデオ信号が、前記バッファ回路を介して既定の前記ｍ本のソース信号線に入力される表示装置であって、
前記ｍ個のビデオ信号のそれぞれは、前記少なくともｍ個のバッファ回路のいずれか１つと対応関係にあり、
前記対応関係の組み合わせは、一定の期間ごとに入れ替わることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
少なくともｍ個（ｍは正の整数）のバッファ回路と、第１の入れ替え回路と、第２の入れ替え回路と、ｍ本のソース信号線と、を有し、
ｍ個のビデオ信号が、前記第１の入れ替え回路と、前記バッファ回路と、前記第２の入れ替え回路と、を介して既定の前記ｍ本のソース信号線に入力される表示装置であって、
前記ｍ個のビデオ信号のそれぞれは、前記少なくともｍ個のバッファ回路のいずれか１つと対応関係にあり、
前記ｍ個のビデオ信号が前記第１の入れ替え回路を介して前記バッファ回路に入力されることによって、前記対応関係の組み合わせが入れ替わり、
前記バッファ回路から出力された前記ｍ個のビデオ信号は、前記第２の入れ替え回路を介することによって、前記既定のｍ本のソース信号線に入力され、
前記対応関係の組み合わせは、一定の期間ごとに入れ替わることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
分割回路と、少なくともｍ個（ｍは正の整数）のバッファ回路と、第１の入れ替え回路と、第２の入れ替え回路と、ｍ本のソース信号線と、を有し、
前記分割回路によってシリアル−パラレル変換されて形成されたｍ個のビデオ信号が、前記第１の入れ替え回路と、前記バッファ回路と、前記第２の入れ替え回路と、を介して既定の前記ｍ本のソース信号線の入力される表示装置であって、
前記ｍ個のビデオ信号のそれぞれは、前記少なくともｍ個のバッファ回路のいずれか１つと対応関係にあり、
前記ｍ個のビデオ信号が前記第１の入れ替え回路を介して前記バッファ回路に入力されることによって、前記対応関係の組み合わせが入れ替わり、
前記バッファ回路から出力された前記ｍ個のビデオ信号は、前記第２の入れ替え回路を介することによって、前記既定のｍ本のソース信号線に入力され、
前記対応関係の組み合わせは、一定の期間ごとに入れ替わることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記対応関係の組み合わせは、入れ替えデータ回路のデータによって制御されることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記入れ替えデータ回路はメモリ回路とカウンタ回路とを有し、
前記メモリ回路に記憶された前記対応関係の組み合わせを決定する複数の入れ替えデータの１つが、前記カウンタ回路によって選択されることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
液晶を用いていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
発光素子を用いていることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一に記載の前記半導体表示装置を用いることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
少なくともｍ個（ｍは正の整数）のＤ／Ａ変換回路を有し、ｍ個のデジタル信号を前記Ｄ／Ａ変換回路を介することでｍ個のアナログ信号に変換する半導体装置であって、
前記ｍ個のデジタル信号のそれぞれが、前記少なくともｍ個のＤ／Ａ変換回路のいずれか１つと対応関係にあり、
前記対応関係の組み合わせは、一定の期間ごとに入れ替わることを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月14日(2007.12.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  記憶手段を有する着脱可能な機能ユニットを装着可能な画像形成装置であって、
前記記憶手段に対するデータの読み出し、あるいはデータの書き込みに関するアクセス要求を発行するアクセス要求発行手段と、
前記アクセス要求を検出し、前記アクセス要求に対応したアクセスを前記記憶手段に行うアクセス手段とを有し、
前記アクセス要求発行手段は前記アクセス手段のアクセスが終了したことを検出し、前記アクセス要求が前記記憶手段からのデータ読み出しであった場合、前記アクセス手段に対してアクセス結果の送信要求を発行し、前記アクセス手段が前記アクセス結果の送信要求に応答して前記アクセスの結果を返送することを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】  前記アクセス手段が前記アクセス要求とは独立して前記記憶手段に対してアクセス可能であり、前記独立したアクセス中に前記アクセス要求を検出した場合、前記アクセス要求発行手段に対してアクセス受付不能を示すデータを返送することを特徴とする請求項１記載の画像形成装置。
【請求項３】  前記アクセス要求発行手段が、前記アクセス要求を発行した後、所定時間毎に前記アクセス手段の状態を検出することによって前記アクセスの終了を検出することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】  前記アクセス手段が、前記アクセスの終了を前記アクセス要求発行手段に報知し、当該報知によって前記アクセス要求発行手段が前記アクセスの終了を検出することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項５】  前記画像形成装置が電子写真方式により画像形成を行い、前記機能ユニットが、感光体、トナーカートリッジ、定着器、転写器、給紙カセット、ソーターのいずれかを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】  前記アクセス手段が前記アクセス要求とは独立して前記記憶手段に対してアクセス可能であり、前記独立したアクセス中に前記アクセス要求を検出した場合、前記アクセス要求発行手段に対して要求を受け付け、前記独立したアクセスを終了した後に、前記アクセス要求発行手段から受け付けたアクセス要求を実行し、当該アクセスの完了後、前記アクセス要求発行手段に対して前記アクセス要求発行手段が要求したアクセスの終了を報知し、当該通知によって前記アクセス要求発行手段が前記アクセスの終了を検出することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月8日(2008.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を受信するための複数の入力ポートと、
前記入力ポートから、対応する出力ポートへの第１の光路を介して、前記入力ポートに動作可能に関連付けられた複数の出力ポートと、
前記第１の光路に選択的に接続される複数のアド・ポートと、
前記第１の光路に選択的に接続される複数のドロップ・ポートと、
前記入力ポートから前記対応する出力ポートへの前記第１の光路に沿って配置された光学スイッチング・ユニットのマトリクスであって、前記スイッチング・ユニットのそれぞれは、反射状態と伝送状態との間で前記スイッチング・ユニットの各々を切り換えるための屈折率整合流体の操作に応答し、前記光学スイッチング・ユニットは、前記マトリクス内において前記第１の光路に関連して配置され且つ配向されて、その結果、前記スイッチング・ユニット内の前記流体の選択的操作によって、前記アド・ポートのうちの任意の１つが前記出力ポートのちの任意の１つに光学的に接続され、及び、前記入力ポートのうちの任意の１つが前記ドロップ・ポートのうちの任意の１つに光学的に結合されることになることからなる、マトリクス
とを備える、光学アド／ドロップ・スイッチ。
【請求項２】
対応する入力ポートと出力ポートとの間の前記第１の光路の各々は、前記対応する入力ポートと出力ポートとが概して一直線に並べられるように、複数の概して一直線に並べられた光導波路によって形成されており、前記第１の光路は、互いにほぼ並列になっていることからなる、請求項１に記載の光学アド／ドロップ・スイッチ。
【請求項３】
前記ドロップ・ポートは、第２の光路によって前記第１の光路に選択的に結合され、
前記アド・ポートは、前記第２の光路にほぼ平行な第３の光路によって前記第１の光路に選択的に結合され、前記第２及び第３の光路は、前記第１の光路と交点で交差し、前記光学スイッチング・ユニットが、前記交点に配置されていることからなる、請求項１又は２に記載の光学アド／ドロップ・スイッチ。
【請求項４】
前記光学スイッチング・ユニットが前記反射状態にある時には、特定の第２の光路との特定の第１の光路の交点に配置された前記光学スイッチング・ユニットの各々は、光信号を、前記特定の第１の光路から、前記特定の第２の光路へ伝送するように配向され、それによって、前記光信号が、前記入力ポートのうちの１つから前記ドロップ・ポートのうちの１つに伝送されることからなる、請求項３に記載の光学アド／ドロップ・スイッチ。
【請求項５】
前記光学スイッチング・ユニットが前記反射状態にある時には、特定の第１の光路との特定の第３の光路の交点に配置された各光学スイッチング・ユニットは、前記特定の第３の光路から前記特定の第１の光路に光信号を伝送するように配向され、それによって、前記光信号が、前記アド・ポートのうちの１つから前記出力ポートのうちの１つに伝送されることからなる、請求項３又は４に記載の光学アド／ドロップ・スイッチ。
【請求項６】
前記光学スイッチング・ユニットは、前記第１の交点の第１の側部に溝を有する第１のスイッチング・ユニットを備え、及び、前記第２の交点の第２の側部に溝を有する第２のスイッチング・ユニットを備え、前記第２の側部は、前記第１の側部の反対側であることからなる、請求項３乃至５のいずれか１項に記載の光学アド／ドロップ・スイッチ。
【請求項７】
前記溝は、平行な、長さ方向の軸を有する、請求項６に記載の光学アド／ドロップ・スイッチ。
【請求項８】前記屈折率整合流体は、前記光導波路の屈折率に十分に近接した屈折率を有し、１対の概して一直線に並んだ光導波路間に前記流体がある時には、前記流体を通じた光信号の伝送が可能であることからなる、請求項２乃至７のいずれか１項に記載の光学アド／ドロップ・スイッチ。
【請求項９】
Ｍ個の入力ポートとＭ個の出力ポートとが存在し、
Ｍ/２個のアド・ポートとＭ/２個のドロップ・ポートとが存在することからなる、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の光学アド／ドロップ・スイッチ。
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月3日(2008.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素から構成される撮像素子と、
前記撮像素子から出力される撮影画像を記憶する記憶手段と、
周辺画素に欠陥画素が存在しない前記撮像素子の単独欠陥画素のアドレスに関する情報を有する第１の補正用データに応じて、欠陥画素の補正処理を行う第１の補正処理手段と、
前記第１の補正処理手段における補正処理後に前記記憶手段に記憶されている前記撮影画像の欠陥画素の補正処理を、周辺に欠陥画素が存在する前記撮像素子の欠陥画素のアドレスに関する情報を有する第２の補正用データに基づき行う第２の補正処理手段とを備えることを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
複数の画素から構成される撮像素子と、
前記撮像素子から出力される撮影画像を記憶する記憶手段と、
前記撮像素子の欠陥画素のアドレスに関する情報を有する補正用データに応じて、欠陥画素の補正処理を行う第１の補正処理手段と、
前記第１の補正処理手段における補正処理後に前記記憶手段に記憶されている前記撮影画像の欠陥画素の補正処理を、前記補正用データに基づき行う第２の補正処理手段と、
前記補正用データが有する欠陥画素のアドレスが、周辺画素に欠陥画素が存在しない単独欠陥画素のアドレスであるか、周辺に欠陥画素が存在する欠陥画素のアドレスであるかに応じて、前記第１の補正処理手段と前記第２の補正処理手段とを切り替えて補正を実施する制御手段とを備えることを特徴とする画像処理装置。
【請求項３】
前記第１の補正処理手段及び前記第２の補正処理手段のうち少なくともいずれかは、連写モード、シャッター秒時、ＩＳＯ感度、及び、温度のうち少なくともいずれかの条件によって補正用データを選択して用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記第２の補正処理手段は、連写モード、シャッター秒時、ＩＳＯ感度、及び、温度のうち、少なくともいずれかの条件によってはその動作を行わないものであり、前記第１の補正処理手段は、前記条件によらず常に動作することを特徴とする請求項１又は２に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記第１の補正処理手段はハードウェアで構成され、前記第２の補正処理手段はファームウェアで構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項６】
複数の画素から構成される撮像素子から出力される撮影画像を記憶する記憶工程と、
周辺画素に欠陥画素が存在しない前記撮像素子の単独欠陥画素のアドレスに関する情報を有する第１の補正用データに応じて、欠陥画素の補正処理を行う第１の補正処理工程と、
前記第１の補正処理工程における補正処理後に前記記憶工程にて記憶されている前記撮影画像の欠陥画素の補正処理を、周辺に欠陥画素が存在する前記撮像素子の欠陥画素のアドレスに関する情報を有する第２の補正用データに基づき行う第２の補正処理工程とを備えることを特徴とする画像処理方法。
【請求項７】
複数の画素から構成される撮像素子から出力される撮影画像を記憶する記憶工程と、
前記撮像素子の欠陥画素のアドレスに関する情報を有する補正用データに応じて、欠陥画素の補正処理を行う第１の補正処理工程と、
前記第１の補正処理工程における補正処理後に前記記憶工程にて記憶されている前記撮影画像の欠陥画素の補正処理を、前記補正用データに基づき行う第２の補正処理工程と、
前記補正用データが有する欠陥画素のアドレスが、周辺画素に欠陥画素が存在しない単独欠陥画素のアドレスであるか、周辺に欠陥画素が存在する欠陥画素のアドレスであるかに応じて、前記第１の補正処理工程と前記第２の補正処理工程とを切り替えて補正を実施する制御工程とを備えることを特徴とする画像処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の画像処理装置は、複数の画素から構成される撮像素子と、前記撮像素子から出力される撮影画像を記憶する記憶手段と、周辺画素に欠陥画素が存在しない前記撮像素子の単独欠陥画素のアドレスに関する情報を有する第１の補正用データに応じて、欠陥画素の補正処理を行う第１の補正処理手段と、前記第１の補正処理手段における補正処理後に前記記憶手段に記憶されている前記撮影画像の欠陥画素の補正処理を、周辺に欠陥画素が存在する前記撮像素子の欠陥画素のアドレスに関する情報を有する第２の補正用データに基づき行う第２の補正処理手段とを備えることを特徴とする。
本発明の別の画像処理装置は、複数の画素から構成される撮像素子と、前記撮像素子から出力される撮影画像を記憶する記憶手段と、前記撮像素子の欠陥画素のアドレスに関する情報を有する補正用データに応じて、欠陥画素の補正処理を行う第１の補正処理手段と、前記第１の補正処理手段における補正処理後に前記記憶手段に記憶されている前記撮影画像の欠陥画素の補正処理を、前記補正用データに基づき行う第２の補正処理手段と、前記補正用データが有する欠陥画素のアドレスが、周辺画素に欠陥画素が存在しない単独欠陥画素のアドレスであるか、周辺に欠陥画素が存在する欠陥画素のアドレスであるかに応じて、前記第１の補正処理手段と前記第２の補正処理手段とを切り替えて補正を実施する制御手段とを備えることを特徴とする。
本発明の画像処理方法は、複数の画素から構成される撮像素子から出力される撮影画像を記憶する記憶工程と、周辺画素に欠陥画素が存在しない前記撮像素子の単独欠陥画素のアドレスに関する情報を有する第１の補正用データに応じて、欠陥画素の補正処理を行う第１の補正処理工程と、前記第１の補正処理工程における補正処理後に前記記憶工程にて記憶されている前記撮影画像の欠陥画素の補正処理を、周辺に欠陥画素が存在する前記撮像素子の欠陥画素のアドレスに関する情報を有する第２の補正用データに基づき行う第２の補正処理工程とを備えることを特徴とする。
本発明の別の画像処理方法は、複数の画素から構成される撮像素子から出力される撮影画像を記憶する記憶工程と、前記撮像素子の欠陥画素のアドレスに関する情報を有する補正用データに応じて、欠陥画素の補正処理を行う第１の補正処理工程と、前記第１の補正処理工程における補正処理後に前記記憶工程にて記憶されている前記撮影画像の欠陥画素の補正処理を、前記補正用データに基づき行う第２の補正処理工程と、前記補正用データが有する欠陥画素のアドレスが、周辺画素に欠陥画素が存在しない単独欠陥画素のアドレスであるか、周辺に欠陥画素が存在する欠陥画素のアドレスであるかに応じて、前記第１の補正処理工程と前記第２の補正処理工程とを切り替えて補正を実施する制御工程とを備えることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月18日(2008.9.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料を載置する試料台と、
一次荷電粒子ビームを前記試料台上の試料の所定の領域に照射するための対物レンズと、
一次荷電粒子ビームを照射した領域の帯電電圧を測定する測定部と、
該帯電電圧を決定するための一次荷電粒子ビームの照射条件を決定する制御部と、
前記試料から発生する二次電子や後方散乱電子を検出する検出器と、
前記検出器からの信号を用いて、検査されるべき領域の電位コントラスト像の信号を記憶するための記憶部と、
前記記憶部からの信号で電位コントラスト像を形成する画像処理部と、
前記電位コントラスト像信号から該試料の部位の電気抵抗対電圧の関係を算出する演算部と、
を具備してなることを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の荷電粒子ビームを用いた検査装置において、
前記測定部として試料面に電圧を印加することのできる電極を具備してなることを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項３】
請求項１に記載の荷電粒子ビームを用いた検査装置において、
前記測定部として前記試料に垂直方向に磁場を印加することを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項４】
請求項１に記載の荷電粒子ビームを用いた検査装置において、
前記試料に所望の帯電電圧が形成されるように電流量が調整された荷電粒子ビームで前記試料の所定領域を走査する機能を持つことを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項５】
請求項４に記載の荷電粒子ビームを用いた検査装置において、
前記荷電粒子ビームの電流量は前記検出器で検出した信号強度が前記試料の正帯電および負帯電の帯電電圧に対して変化する領域内に調整する機能を持つことを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項６】
請求項４に記載の荷電粒子ビームを用いた検査装置において、
前記荷電粒子ビームの電流量に代えて、ビームエネルギー、荷電粒子ビームの照射面積、前記試料と帯電制御電極との間の電位分布のいずれか一つを調整することにより、前記荷電粒子ビームの照射条件を調整する機能を持つことを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項７】
請求項４に記載の荷電粒子ビームを用いた検査装置において、
前記走査する工程で、二次電子信号ないし後方散乱電子信号の取得領域よりも広い領域に前記荷電粒子ビームを走査し、前記試料を帯電させる機能を持つことを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項８】
請求項４に記載の荷電粒子ビームを用いた検査装置において、
前記荷電粒子ビームの電流量の所定値を、前記二次電子信号ないし後方散乱電子信号強度を電位コントラスト像として表示した場合に、当該電位コントラスト像の明るさの変化する領域内に定める機能を持つことを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項９】
請求項４から７のいずれか１項に記載の荷電粒子ビームを用いた検査装置において、
半導体素子が形成された試料に対して前記荷電粒子ビームを照射し、前記所定領域の抵抗値を算出し、当該算出された抵抗値と前記帯電電圧との関係を測定することにより、前記半導体素子のリーク欠陥、または導通不良欠陥の検査を行うことを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項１０】
請求項４または５に記載の荷電粒子ビームを用いた検査装置において、
前記荷電粒子ビームの電流値を当該荷電粒子ビームの照射位置の抵抗値をＲ、該電流値をＩｐとした場合に、０＜ｌｏｇ（Ｒ・Ｉｐ）＜３の範囲にある条件で定める機能を持つことを特徴とする荷電粒子ビームを用いた検査装置。
【請求項１１】
荷電粒子ビームの電流値を含む当該荷電粒子ビームの照射条件を決定する決定手段と、
被検査物上の所定領域を前記荷電粒子ビームで走査する走査手段と、
前記所定領域から放出される二次電子および後方散乱電子のうちの少なくとも１つの電子数とエネルギーレベルとを測定する測定手段と、
前記エネルギーレベルに基づいて前記所定領域の帯電電圧を算出し、前記電子数および前記荷電粒子ビームの電流値に基づいて対応する電気抵抗値を算出する演算手段と、
帯電電圧および電気抵抗値よりなる前記被検査物の帯電電圧対電気抵抗特性パターンを、あるタイプの欠陥の帯電電圧対電気抵抗特性パターンと比較し、前記タイプの欠陥が前記所定領域に存在するかどうかを決定するための比較手段と、
からなることを特徴とする半導体欠陥検査装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の半導体欠陥検査装置において、
前記被検査物上の複数の領域を前記荷電粒子ビームで走査することによって前記走査手段から得られた走査結果、および前記複数の領域の各々から放出された二次電子および後方散乱電子のうちの少なくとも１つの電子数とエネルギーレベルとを測定することにより前記測定手段から得られた測定結果に基づいて、電位コントラスト像を形成する画像処理部と、
前記電位コントラスト像における各領域の明るさを比較し、少なくとも１つの欠陥を含む少なくとも１つの所定領域を予備的に決定する予備欠陥決定手段と、
をさらに有することを特徴とする半導体欠陥検査装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の半導体欠陥検査装置において、
前記電位コントラスト像の信号スケールを、少なくとも１つのタイプの欠陥の帯電電圧対電気抵抗特性パターンで校正する校正手段
をさらに有することを特徴とする半導体欠陥検査装置。
【請求項１４】
請求項１１に記載の半導体欠陥検査装置において、
前記被検査物を保持するためのホルダと、
前記所定領域から放出された二次電子および後方散乱電子のうちの少なくとも１つを検出する検出部と、
をさらに有し、
前記走査手段が対物レンズを含むことを特徴とする半導体欠陥検査装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の半導体欠陥検査装置において、
前記ホルダと前記走査手段とのアライメントのため、前記ホルダ上の位置校正パターンと、光学像と、電位コントラスト像との少なくとも１つ
をさらに有することを特徴とする半導体欠陥検査装置。
【請求項１６】
請求項１１に記載の半導体欠陥検査装置において、
前記測定手段が、前記被検査物の表面に電圧を印可することによって帯電電圧を変化させるための電極を含む、
ことを特徴とする半導体欠陥検査装置。
【請求項１７】
請求項１１に記載の半導体欠陥検査装置において、
前記被検査物が、少なくとも１つの半導体デバイスを有するウエハである、
ことを特徴とする半導体欠陥検査装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】荷電粒子ビームを用いた検査装置および半導体欠陥検査装置
【手続補正書】
【提出日】平成20年5月9日(2008.5.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの少なくとも１つの電気的特性を測定する方法であって、以下の各工程、
（ａ）導電性の基礎材料を覆う導電性のコーティングで形成された弾性変形可能な導電性の接触子を設ける工程であって、前記基礎材料が第１仕事関数を持ち、前記コーティングが第２仕事関数を持つ工程、
（ｂ）前記導電性の接触子と半導体ウエハの上面との第１電気接触を形成する工程、
（ｃ）前記半導体ウエハとの第２電気接触を形成する工程、
（ｄ）前記第１電気接触と前記第２電気接触との間に電気刺激を加える工程、
（ｅ）この電気刺激に対する前記半導体ウエハの反応を測定する工程、
（ｆ）この反応から前記半導体ウエハの少なくとも１つの電気的特性を決定する工程、
を備える、方法。
【請求項２】
半導体ウエハの少なくとも１つの電気的特性を測定する方法であって、以下の各工程、
（ａ）導電性の基礎材料を覆う導電性のコーティングで形成された弾性変形可能な導電性の接触子を設ける工程であって、前記基礎材料が第１仕事関数を持ち、前記コーティングが第２仕事関数を持つ工程、
（ｂ）前記導電性の接触子と前記半導体ウエハの上面を覆う誘電体層との第１電気接触を形成する工程、
（ｃ）前記半導体ウエハとの第２電気接触を形成する工程、
（ｄ）前記第１電気接触と前記第２電気接触との間に電気刺激を加える工程、
（ｅ）この電気刺激に対する前記誘電体層および前記半導体ウエハの組合せの反応を測定する工程、
（ｆ）この反応から前記誘電体層または前記半導体ウエハまたは両者の少なくとも１つの電気的特性を決定する工程、
を備える、方法。
【請求項３】
請求項１又は２の方法において、前記導電性の接触子はプローブの先端である、方法。
【請求項４】
請求項１又は２の方法において、
前記コーティングは、前記導電性の接触子が前記第２仕事関数と略等しい全体的な仕事関数を持つ厚さである、方法
【請求項５】
請求項１又は２の方法において、
前記コーティングは、前記導電性の接触子が前記第１仕事関数と前記第２仕事関数との中間の全体的な仕事関数を持つ厚さである、方法。
【請求項６】
請求項５の方法において、
前記コーティングの厚さは５デバイ長を超えない厚さである、方法。
【請求項７】
請求項１又は２の方法において、前記基礎材料はタンタルで構成される、方法。
【請求項８】
請求項１又は２の方法において、前記コーティングはイリジウムで構成される、方法。
【請求項９】
請求項１又は２の方法において、
前記コーティングは、前記基礎材料を覆う第１材料の層と、この第１材料を覆う第２材料の層と、を含み、
前記第２仕事関数は、前記第１材料および前記第２材料の仕事関数に関連する、方法。
【請求項１０】
請求項９の方法において、
前記第２仕事関数は、前記第１材料の仕事関数と前記第２材料の仕事関数との中間である、方法。
【請求項１１】
請求項９の方法において、
前記基礎材料と、前記第１材料と、前記第２材料とは異なる金属である、方法。
【請求項１２】
請求項９の方法において、前記基礎材料はタンタルで構成される、方法。
【請求項１３】
請求項９の方法において、
前記第１材料はイリジウムで構成され、
前記第２材料はルテニウム（Ｒｕ）とタンタル（Ｔａ）との少なくとも１つで構成される、方法。