(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板をコンベア上に並べ、該板を搬送しつつ、木質補強材と、セメント系無機材料と、平均粒径１５０μｍ以上でアスペクト比６５以上のマイカを３〜１５重量％含有する原料混合物を該板上に散布してマットをフォーミングし、該マットを圧締して、オ−トクレーブ養生する木質セメント板の製造方法であり、
該原料混合物を該板上に散布する際に、該板の搬送方向と逆方向に向けて風を吹付けて風選を行ない、原料混合物中の微細成分を板側（表面側）に多く配分し、粗大成分を板反対側（裏面側）に多く配分し、
オートクレーブ養生は、水分存在下で、１６０℃以上の温度、０．５ＭＰａ以上の圧力で行う
ことを特徴とする木質セメント板の製造方法。
【請求項２】
板をコンベア上に並べ、該板を搬送しつつ、木質補強材と、セメント系無機材料と、平均粒径１５０μｍ以上でアスペクト比６５以上のマイカを３〜１５重量％含有する表裏層用原料混合物を散布して表層マットをフォーミングし、その上から木質補強材と、セメント系無機材料と、平均粒径１５０μｍ以上でアスペクト比６５以上のマイカを３〜１５重量％含有する芯層用原料混合物を散布して芯層マットをフォーミングし、更にその上から該表裏層用原料混合物を散布して裏層マットをフォーミングし、このような多層構造のマットを圧締して、オ−トクレーブ養生する多層構造を有する木質セメント板の製造方法であり、
該表裏層用原料混合物を該板上に散布する際に、該板の搬送方向と逆方向に向けて風を吹付けて風選を行ない、該表裏層用原料混合物中の平均粒径３４０μｍ以下の細かいサイズのマイカを板側（表面側）に多く配分し、平均粒径３４０μｍ以上の大きいサイズのマイカを芯層側（裏面側）に多く配分し、
オートクレーブ養生は、水分存在下で、１６０℃以上の温度、０．５ＭＰａ以上の圧力で行う
ことを特徴とする多層構造を有する木質セメント板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として建築物に使用される木質セメント板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、無機質板の補強材としては石綿が使用されていたが、石綿微粉末の飛散によって環境汚染が問題となり、石綿に代わる補強材として木片や木質繊維等の木質補強材が用いられるようになった。
【０００３】
しかし、木質補強材で補強した木質セメント板は寸法安定性に劣り、吸湿乾燥によって伸縮し、反り等が起り易くなり、ひどい場合には亀裂に至るという欠点がある。
このような欠点を改良するために、木質補強材とセメントの混合物にマイカを添加することが提案されている（例えば特公昭５７−４２５８０号、特開昭６０−２２６４３９号、特開平２−１４１４４６号）。マイカは高弾性率を有し、５〜３０重量％程度の添加によって木質セメント板の寸法安定性、切断性、釘打ち性等を大巾に改良するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、木質セメント板の表面に多量のマイカが存在した場合に、通常使用される水性塗料を該木質セメント板の表面に塗布すると、該水性塗料が該木質セメント板表面から内部に均一に浸透することが出来ず、マイカが露出した部分の塗膜の密着性が悪くなり、剥離し易くなるという問題点があった。
また木質セメント板の寸法安定性を向上させるには、吸水による伸縮の大きい木質成分を減量して無機質成分を増加させ、比重を高くすることで基材をしっかりと固める方法がある。しかし、この方法では寸法安定性は向上するが、特にオートクレーブ養生した場合には高温高圧養生の影響により、表面層は逆に靱性がなくなり表面が硬質化して、少しの衝撃でも微細なマイクロクラックが入りやすく、また原料配合が異なる複数層のマットからボードを製造する場合には、層間の異質性のために吸水・放湿のスピードに違いを生じ、片方の層の伸縮に他方の層が追随することが出来ず、そのためにマイクロクラックが発生しやすいと云う問題点があった。
【０００５】
したがって、本発明の課題は、マイカを含有してもなお塗膜の密着性に優れかつ寸法安定性が大巾に改良され、かつマイクロクラックが発生しない木質セメント板の製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来の課題を解決するための手段として、木質補強材とセメント系無機材料とを主体とし平均粒径１５０μｍ以上、アスペクト比６５以上のマイカを含有する原料を板上に散布してマットをフォーミングし、該マットを圧締して水分存在下に１６０℃以上の温度でオ−トクレーブ養生する木質セメント板の製造方法を提供するものである。該混合物中該マイカは１〜１５重量％含まれることが望ましく、またオ−トクレーブ養生後に該木質セメント板の表面には更に塗装が施されることが望ましい。更にまた該木質セメント板は多層構造を有していることが望ましく、この場合は特に好ましい効果を発揮する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
〔木質補強材〕
本発明に用いられる木質補強材としては、木粉、木毛、木片、木質繊維、木質パルプ、木質繊維束、ストランド等があり、該木質補強材には竹繊維、麻繊維、バガス、モミガラ、稲わら等のリグノセルロースを主成分とする材料を混合してもよい。好ましい木質補強材としては、幅０．５〜２mm、長さ１〜２０mm、アスペクト比（長さ／厚み）２０〜３０の木片や、径が０．１〜２．０mm、長さが２〜３５mmの分枝および／または彎曲および／または折曲した木質繊維束がある。
【０００８】
〔セメント系無機材料〕
本発明に用いられるセメント系無機材料としては、ポルトランドセメント、高炉スラグセメント、シリカセメント、フライアッシュセメント、アルミナセメント等のセメント類；シリカ粉、ケイ砂、ケイ石粉、水ガラス、シリカヒューム、シラスバルーン、パーライト、ケイ藻土、ドロマイト等のケイ酸含有物質と上記セメント類とを混合した混合物等が例示される。これらの中でも、セメント類とケイ酸含有物質との混合物が望ましく、セメント類とケイ酸含有物質との混合比（重量比）は１：２〜６：１であるのが望ましい。
【０００９】
〔リジェクト〕
本発明では木質セメント板の廃材粉砕物（リジェクト）を原料の一つとして使用してもよい。該リジェクトは衝撃式粉砕機および／または擦過式粉砕機で該木質セメント板廃材を平均粒径５０〜１５０μｍ程度に粉砕することによって製造される。
【００１０】
〔マイカ〕
本発明において用いられるマイカは、平均粒径１５０μｍ以上、アスペクト比が６５以上のフレーク状のものであり、特に平均粒径３４０μｍ以上、アスペクト比が８０以上のものが好ましい。マイカは、通常層状構造を有し、吸湿性がなく、剛性を有する高弾性体であり、木質補強材を含む木質セメント板の寸法安定性を大巾に向上させることが出来る。
【００１１】
〔その他の成分〕
本発明の木質セメント板の成形材料には、上記以外の成分として、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、アルミン酸カリウム、ギ酸カルシウム、酢酸カルシウム、アクリル酸カルシウム、水ガラス等のセメント硬化促進剤、バーミキュライト、ベントナイト等の鉱物粉末、ロウ、ワックス、パラフィン、シリコン、界面活性剤等の防水剤や撥水剤、発泡性熱可塑性プラスチックビーズ、プラスチック発泡体等が添加されてもよい。なお、これらの例示は本発明を限定するものではない。
【００１２】
〔木質セメント板の組成〕
本発明の木質セメント板本体の組成において、木質補強材は３〜４０重量％、セメント系無機材料は６０〜９７重量％、マイカは１〜１５重量％（各々固形分）含まれるのが好ましい。マイカの含有量が１重量％未満では、得られる木質セメント板の寸法安定性を十分に向上させることが出来ず、マイカの含有量が１５重量％を越えると、原料の均一混合がしにくゝなり、品質の安定した木質セメント板が得られないと共にコストアップにもなる。
【００１３】
〔木質セメント板の製造〕
本発明の木質セメント板は、乾式法または半乾式法によって製造することが出来る。
半乾式法においては、まず、上記セメント系無機材料、木質補強材およびマイカを含有する原料混合物に所定量の水分を添加混合し原料混合物とした後、該原料混合物を板（搬送板、基板等）上に散布してマットをフォーミングする。
乾式法においては上記セメント系無機材料、木質補強材およびマイカを含有する原料混合物を水分を添加することなく板上に散布してマットをフォーミングし、該マットに所定量の水を添加する。
そして、フォーミングしたマットを通常２〜４ＭＰａの圧力で圧締して通常６０〜８０℃、８〜１２時間の条件で硬化せしめ、更に１６０℃以上、望ましくは０．５ＭＰａ以上の圧力でオ−トクレーブ養生を行なう。
【００１４】
上記原料混合物を板上に散布する場合、複数枚の板をコンベア上に並べて該板を搬送しつゝ原料混合物を遂次該板上に散布し、この際、板搬送方向と逆方向に向けて風を吹付けて風選を行なうと、原料混合物中の微細成分が板側（表面側）に多く配分され、粗大成分が板反対側（裏面側）に多く配分され、緻密表面が得られる。
【００１５】
本発明の木質セメント板は二層あるいは三層の複層構造にされてもよい。この場合芯層には木片と、木質繊維束等の大きいなサイズの木質補強材を使用し、また発泡性熱可塑性プラスチックビーズやプラスチック発泡体が添加され、表層あるいは表層と裏層には木片と、木粉等の小さなサイズの木質補強材を使用して、芯層を粗構造とし、表裏層を緻密構造とする。
【００１６】
このような多層構造の木質セメント板を乾式法あるいは半乾式法によって製造するには、板上に小さなサイズのマイカと木質補強材を含有する表裏層用原料混合物を散布して表層マットをフォーミングし、その上から大きなサイズのマイカと木質補強材や発泡性熱可塑性プラスチックビーズやプラスチック発泡体を含有する芯層用原料混合物を散布して芯層マットをフォーミングし、三層構造の場合には更にその上から表裏層用原料混合物を散布して裏層マットをフォーミングし、このような多層構造のマットを圧締硬化せしめ、更にオ−トクレーブ養生を行なう。
【００１７】
上記木質セメント板の製造工程においては、１６０℃以上の温度により、望ましくは０．５ＭＰａ以上の圧力下のオ−トクレーブ養生によって、マイカ表面からケイ酸質成分やアルミナ成分が溶出し、そのために該マイカ表面が粗面になる。更に該マイカは粒度１５０μｍ以上の大きい表面積を有するので、マイカ相互の重なり合い面積が大きくなる。
【００１８】
上記したように該マイカの表面は粗面となっているから、重なり合い部分で該セメント系無機質材料から溶出したカルシウム分が該マイカ相互の重なり部分の間に入り込み易く、このカルシウム分がマイカ表面から溶出したケイ酸質成分と反応して安定したケイ酸カルシウム反応物が生成され、該反応物はマイカ相互を接着し、上記したようにマイカ相互の大きな重なり合い面積、即ち接着面積と相剰してマイカ相互が強固に接合される。その結果、本発明の木質セメント板は大きな機械的強度と大巾に改良された寸法安定性を獲得する。
【００１９】
更に該マイカ表面は粗面となっているから、該マイカが木質セメント板表面に多量に存在していても、該木質セメント板表面に塗装を施した場合、塗料との密着性が該マイカによって阻害されなくなる。
【００２０】
多層構造の場合、表裏層用原料混合物を板上に散布する時、前記風選を行なうと表面側には平均粒径３４０μｍ以下の細かいサイズのマイカが配分され、裏面側（芯層側）には平均粒径３４０μｍ以上の大きいサイズのマイカが配分される。
【００２１】
このような表裏層においては、芯層側に大きいサイズのマイカが配分されているから、マイカ相互の接着面積が大きく、寸法安定性にとって好影響がもたらされ、また表面側には細かいサイズのマイカが配されているから、微細なクラック防止ならびに塗膜の密着性に好影響がもたらされる。
【００２２】
このように表層マットフォーミング過程において原料混合物散布時風選を行なうことによって、芯層側に大きいサイズのマイカを配し、表面側に細かいサイズのマイカを配し、大きいサイズのマイカと細かいサイズのマイカを有効に使用することが出来る。
このように適当なサイズのマイカを所望の部位に配分することが出来るのは、乾式法や半乾式法の利点である。
【００２３】
このようにして製造された本発明の木質セメント板表面に塗装を施こすには、例えば有機溶剤溶液型のアクリル系樹脂塗料、水性エマルジョン型のアクリル樹脂系塗料、ウレタン系樹脂塗料、シリコン系樹脂塗料等の下塗り塗料が塗布され、更にその上に所望なれば上記下塗り塗料と同様な塗料による中塗り塗料が塗布され、その上に例えば有機溶剤溶液型アクリル樹脂系塗料、水性エマルジョン型のアクリル樹脂系塗料、有機溶剤溶液型シリコンアクリル樹脂系塗料等の上塗り塗料が塗布される。
【００２４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２５】
〔実施例１〜１０、比較例１〜４〕
木質セメント板の原料として、表１および比較例として表２に示す組成の混合物を用意した。
【００２６】
【表１】
0004119086.tif 000002
【００２７】
【表２】
0004119086.tif 000003
【００２８】
上記混合物において、実施例１〜９のマイカは表裏層、芯層共にアスペクト比８０、平均粒径３４０μｍのものを使用し、実施例１０のマイカは表裏層、芯層共にアスペクト比８０、平均粒径２３０μｍのものを使用した。また比較例１はマイカを使用しなかったものであり、比較例２は表裏層、芯層共にアスペクト比５５、平均粒径２３０μｍのマイカを使用し、比較例３は表裏層、芯層共にアスペクト比５５、平均粒径９０μｍのマイカを使用し、比較例４は表裏層、芯層共に実施例１〜９と同様のアスペクト比８０、平均粒径３４０μｍのマイカを使用したものである。
【００２９】
試料として、上記混合物を基板上に所定量散布してマットをフォーミングし、その上から上基板を当接し、圧力３．０ＭＰａで圧締して温度７０℃、１０時間硬化させた後、圧力０．９ＭＰａ、温度１８０℃、キープ時間７時間でオートクレーブ養生することにより、厚さ１８mmの木質セメント板試料を得た。ただし実施例７においては該マットを５．０ＭＰaで圧締し、温度７０℃、１０時間硬化させた後、上記条件のオートクレーブ養生を行ったものであり、また比較例４は該マットを３．０ＭＰaで圧締し、温度７０℃、１０時間硬化させた後、圧力０．２ＭＰa、温度１３０℃、キープ時間７時間でオートクレーブ養生を行ったものである。
【００３０】
次に、各木質セメント板試料の表面に、下塗りとしてアクリルウレタンシーラーであるアクリル系樹脂塗料をスプレーによって１００ｇ／ｍ2 の塗布量で塗装し１０５℃、１０分の加熱乾燥し、その上に中塗りとして有機溶剤溶液型アクリルウレタン樹脂系塗料をロールコーターによって１００ｇ／ｍ2 の塗布量で塗装して１０５℃、５分の加熱乾燥し、その上に有機溶剤溶液型シリコンアクリル樹脂系塗料を１００ｇ／ｍ2 の塗布量で塗装して１０５℃、５分の加熱乾燥し、更にトップクリア無機塗料を５０g／ｍ2 塗布した。
【００３１】
上記各種セメント板試料について、破壊荷重、ヤング率、曲げ強度、絶乾比重、吸水伸び率、放湿収縮率、耐凍性、マイクロクラック試験および塗膜密着試験の各試験を行なった。上記各試験の結果を表３および比較例として表４に示す。各試験方法は各表の下欄に示す通りである。
【００３２】
【表３】
0004119086.tif 000004
【００３３】
【表４】
0004119086.tif 000005
【００３４】
表３および表４から明らかなように、マイカが添加されていない比較例１の試料は寸法安定性（吸水伸び率、放湿収縮率）に劣り、またマイクロクラックが多数発生し、アスペクト比が６５以下のマイカを使用した比較例２は放湿収縮率が若干大きく、またマイクロクラックも多少発生した。
また平均粒径１５０μｍ以下、アスペクト比６５以下のマイカを使用した比較例３は寸法安定性（吸水伸び率、放湿収縮率）に劣り、かつマイクロクラックが発生し、１６０℃以下でオ−トクレーブ養生を行なった比較例４は寸法安定性に劣り、また耐凍性が劣るので、マイクロクラックも多数発生し、塗膜密着性も不良であった。
上記した通り、本発明の木質セメント板は、塗膜の密着性および耐透水性能において優れており、マイカを多量に混合することも可能となった。したがって吸水長さ変化率も大きく改善出来るようになった。また、実施例７、８のように高比重のものでも、表面の靱性劣化によるマイクロクラックが発生しない。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、マイカを含有してもなお塗膜の密着性に優れかつ寸法安定性が大巾に改良され、かつマイクロクラックが発生しない木質セメント板が得られる。