【手続補正書】
【提出日】平成20年7月17日(2008.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムに形成されたアンテナパターンにＩＣチップが結合され、さらに前記アンテナパターンがプラスチックフィルム又は紙基材の表面保護シートで被覆された構造を有する一群の非接触ＩＣタグの製造方法において、
前記アンテナパターンに前記ＩＣチップを結合したアンテナシートを製造後、非接触ＩＣタグ毎に第１の機能検査を行う工程、
前記第１の機能検査で機能不全が検出された場合は、当該不良が検出された非接触ＩＣタグにマークを施す工程、
前記アンテナシートを前記表面保護シートで被覆して一群の非接触ＩＣタグを製造後、第２の機能検査を行う工程、
前記第２の機能検査で機能不全が検出された非接触ＩＣタグおよび前記第１の機能検査でマークを施した非接触ＩＣタグの、ＩＣチップ部分および／またはアンテナパターンの一部を、打ち抜き除去して穿孔を設ける工程、
を有することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
ベースフィルムに形成されたアンテナパターンにＩＣチップが結合され、さらに前記アンテナパターンがプラスチックフィルム又は紙基材の表面保護シートで被覆された構造を有する一群の非接触ＩＣタグの製造方法において、
前記アンテナパターンに前記ＩＣチップを結合したアンテナシートを製造後、非接触ＩＣタグ毎に第１の機能検査を行う工程、
前記第１の機能検査で機能不全が検出された場合は、当該不良が検出された非接触ＩＣタグのＩＣチップ部分および／またはアンテナパターンの一部を打ち抜き除去して穿孔を設ける工程、
前記アンテナシートを前記表面保護シートで被覆して一群の非接触ＩＣタグを製造後、第２の機能検査を行う工程、
前記第２の機能検査で機能不全が検出された非接触ＩＣタグのＩＣチップ部分および／またはアンテナパターンの一部を、打ち抜き除去して穿孔を設ける工程、
を有することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
前記機能不全は、非接触通信が完全に不可能な場合、または非接触通信の通信距離が基準を満たさない場合、であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
一群の非接触ＩＣタグの巻き取り状または連接体製品であって、当該一群の非接触ＩＣタグの中で、製造過程における複数の機能検査工程によって機能不全が検出された非接触ＩＣタグのＩＣチップ部分および／またはアンテナパターンの一部が打ち抜き除去されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ製品。
【請求項５】
前記機能不全は、非接触通信が完全に不可能な場合、または非接触通信の通信距離が基準を満たさない場合、であることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣタグ製品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の第１は、ベースフィルムに形成されたアンテナパターンにＩＣチップが結合され、さらに前記アンテナパターンがプラスチックフィルム又は紙基材の表面保護シートで被覆された構造を有する一群の非接触ＩＣタグの製造方法において、前記アンテナパターンに前記ＩＣチップを結合したアンテナシートを製造後、非接触ＩＣタグ毎に第１の機能検査を行う工程、前記第１の機能検査で機能不全が検出された場合は、当該不良が検出された非接触ＩＣタグにマークを施す工程、前記アンテナシートを前記表面保護シートで被覆して一群の非接触ＩＣタグを製造後、第２の機能検査を行う工程、前記第２の機能検査で機能不全が検出された非接触ＩＣタグおよび前記第１の機能検査でマークを施した非接触ＩＣタグの、ＩＣチップ部分および／またはアンテナパターンの一部を、打ち抜き除去して穿孔を設ける工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法、にある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の第２は、ベースフィルムに形成されたアンテナパターンにＩＣチップが結合され、さらに前記アンテナパターンがプラスチックフィルム又は紙基材の表面保護シートで被覆された構造を有する一群の非接触ＩＣタグの製造方法において、前記アンテナパターンに前記ＩＣチップを結合したアンテナシートを製造後、非接触ＩＣタグ毎に第１の機能検査を行う工程、前記第１の機能検査で機能不全が検出された場合は、当該不良が検出された非接触ＩＣタグのＩＣチップ部分および／またはアンテナパターンの一部を打ち抜き除去して穿孔を設ける工程、前記アンテナシートを前記表面保護シートで被覆して一群の非接触ＩＣタグを製造後、第２の機能検査を行う工程、前記第２の機能検査で機能不全が検出された非接触ＩＣタグのＩＣチップ部分および／またはアンテナパターンの一部を、打ち抜き除去して穿孔を設ける工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法、にある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記非接触ＩＣタグの製造方法において、前記機能不全は、非接触通信が完全に不可能な場合、または非接触通信の通信距離が基準を満たさない場合、であるようにすることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の第３は、一群の非接触ＩＣタグの巻き取り状または連接体製品であって、当該一群の非接触ＩＣタグの中で、製造過程における複数の機能検査工程によって機能不全が検出された非接触ＩＣタグのＩＣチップ部分および／またはアンテナパターンの一部が打ち抜き除去されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ製品、にある。
上記非接触ＩＣタグ製品において、前記機能不全は、非接触通信が完全に不可能な場合、または非接触通信の通信距離が基準を満たさない場合、であるようにすることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
製造工程のＳ４は、非接触ＩＣタグの第１回目の機能検査（第１の機能検査）である。この検査はインレイ（アンテナシート）の状態で行う。機能検査は、ＪＩＳ等の基準を満たすこと、その他の製造基準等であるが、一般に実用基準を満たすものであれば機能不全とはされない。
機能不全の典型的な例は、非接触通信が完全に不可能な場合である。これにはＩＣチップ自体が不良の場合とＩＣチップ３とアンテナパターン２の接続不良に起因することが多い。原因は明らかでないが、一定基準の電磁波を与えても応答しない場合も含まれる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
製造工程のＳ７は、最終製品としての出荷検査である。第２回目の機能検査（第２の機能検査）を兼ねるものである。アンテナシートを最終製品に加工する際の工程でも不具合が発生する場合があるからである。非接触ＩＣタグはＩＣカードの製造過程のように熱圧プレスの強圧を受けることはないが、プレスラミネートの工程や、ウェブ状でローラ間を移動する間に屈曲し、不具合が生じる場合がある。
検査は第１回目の機能検査項目、および必要によりそれに付加する項目について行い、機能不全の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップ３部分またはアンテナパターン２の一部を打ち抜き除去して穿孔８を設ける。一群の連接体にする場合の所定単位の切断や切り離し線１２の形成は、その後行われる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】非接触ＩＣタグの製造方法と非接触ＩＣタグ製品