【手続補正書】
【提出日】平成20年4月17日(2008.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置の製造方法及び半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）チップ搭載部、金属めっき膜がそれぞれの一部に形成され、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、及び折り曲げ部をそれぞれ備え、一端部、及び前記一端部とは反対側で、前記一端部よりも前記チップ搭載部から遠くに位置する他端部を備えた金属めっき膜がそれぞれの前記折り曲げ部を含む部分に形成され、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードを有するリードフレームを準備する工程；
（ｂ）前記（ａ）工程の後、主面、及び前記主面に形成された複数のパッドを有する半導体チップを前記チップ搭載部上に搭載する工程；
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記複数のリードのそれぞれの前記一部に形成された前記金属めっき膜及び複数のワイヤを介して、前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードをそれぞれ電気的に接続する工程；
ここで、前記折り曲げ部は、以下の工程により形成される、
（ｄ１）段差面を備えた上型、及び前記上型と対向する下型を有するオフセット金型を準備する工程；
（ｄ２）前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記上型と前記下型との間に位置するように、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型と前記下型との間に配置する工程；
（ｄ３）前記折り曲げ部を形成するために、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型及び前記下型でクランプし、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記複数の吊りリードのそれぞれの表面から突出しないように、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部を平坦化する工程。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｂ）工程では、前記チップ搭載部の外形寸法よりも大きい前記半導体チップを、前記チップ搭載部上に搭載することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｂ）工程では、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記半導体チップで覆われるように、前記半導体チップを前記チップ搭載部上に搭載することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の半導体装置の製造方法において、前記段差面の寸法は、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の寸法よりも大きいことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の半導体装置の製造方法において、前記金属めっき膜の材料は、銀であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項４記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｂ）工程で、前記半導体チップを、その吸着面がテーパを有するコレットによりダイボンド材を介して前記チップ搭載部に押さえ付けて前記チップ搭載部に接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項４記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｂ）工程の後、前記半導体チップを樹脂封止して樹脂から成る封止体を形成する工程を有し、前記封止体を形成する際に、前記樹脂によって前記チップ搭載部を覆うように形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項４記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｂ）工程の後、前記半導体チップを樹脂封止して樹脂から成る封止体を形成する工程を有し、前記封止体を形成する際に、前記封止体の裏面に前記複数のリードそれぞれの一部が露出するように形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）チップ搭載部、金属めっき膜がそれぞれの一部に形成され、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、及び折り曲げ部をそれぞれ備え、一端部、及び前記一端部とは反対側で、前記一端部よりも前記チップ搭載部から遠くに位置する他端部を備えた金属めっき膜がそれぞれの前記折り曲げ部を含む部分に形成され、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードを有するリードフレームを準備する工程；
（ｂ）前記（ａ）工程の後、主面、及び前記主面に形成された複数のパッドを有し、前記チップ搭載部の外形寸法よりも大きい半導体チップを前記チップ搭載部上に搭載する工程；
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記複数のリードのそれぞれの前記一部に形成された前記金属めっき膜及び複数のワイヤを介して、前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードをそれぞれ電気的に接続する工程；
ここで、前記折り曲げ部は、以下の工程により形成される、
（ｄ１）段差面を備えた上型、及び前記上型と対向する下型を有するオフセット金型を準備する工程；
（ｄ２）前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記上型と前記下型との間に位置するように、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型と前記下型との間に配置する工程；
（ｄ３）前記折り曲げ部を形成するために、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型及び前記下型でクランプし、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記複数の吊りリードのそれぞれの表面から突出しないように、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部を平坦化する工程。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体装置の製造方法において、前記段差面の寸法は、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の寸法よりも大きいことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）チップ搭載部、金属めっき膜がそれぞれの一部に形成され、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、及び折り曲げ部をそれぞれ備え、一端部、及び前記一端部とは反対側で、前記一端部よりも前記チップ搭載部から遠くに位置する他端部を備えた金属めっき膜がそれぞれの前記折り曲げ部を含む部分に形成され、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードを有するリードフレームを準備する工程；
（ｂ）前記（ａ）工程の後、主面、及び前記主面に形成された複数のパッドを有し、前記チップ搭載部の外形寸法よりも大きい半導体チップを準備し、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記半導体チップで覆われるように、前記半導体チップを前記チップ搭載部上に搭載する工程；
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記複数のリードのそれぞれの前記一部に形成された前記金属めっき膜及び複数のワイヤを介して、前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードをそれぞれ電気的に接続する工程；
ここで、前記折り曲げ部は、以下の工程により形成される、
（ｄ１）段差面を備えた上型、及び前記上型と対向する下型を有するオフセット金型を準備する工程；
（ｄ２）前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記上型と前記下型との間に位置するように、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型と前記下型との間に配置する工程；
（ｄ３）前記折り曲げ部を形成するために、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型及び前記下型でクランプし、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記複数の吊りリードのそれぞれの表面から突出しないように、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部を平坦化する工程。
【請求項１２】
請求項１１記載の半導体装置の製造方法において、前記段差面の寸法は、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の寸法よりも大きいことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
チップ搭載部と、
金属めっき膜がそれぞれの一部に形成され、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、
折り曲げ部をそれぞれ備え、一端部、及び前記一端部とは反対側で、前記一端部よりも前記チップ搭載部から遠くに位置する他端部を備えた金属めっき膜がそれぞれの前記折り曲げ部を含む部分に形成され、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードと、
主面、及び前記主面に形成された複数のパッドを有し、前記チップ搭載部上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードのそれぞれの前記一部に形成された前記金属めっき膜とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
を含み、
前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部は、前記複数の吊りリードのそれぞれの表面から突出していないことを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の半導体装置において、前記半導体チップの外形寸法は、前記チップ搭載部の外形寸法よりも大きいことを特徴とする半導体装置。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体装置において、前記半導体チップは、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記半導体チップで覆われるように、前記チップ搭載部上に搭載されていることを特徴とする半導体装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
すなわち、本発明は、以下の工程を含むものである。（ａ）チップ搭載部、金属めっき膜がそれぞれの一部に形成され、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、及び折り曲げ部をそれぞれ備え、一端部、及び前記一端部とは反対側で、前記一端部よりも前記チップ搭載部から遠くに位置する他端部を備えた金属めっき膜がそれぞれの前記折り曲げ部を含む部分に形成され、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードを有するリードフレームを準備する工程；（ｂ）前記（ａ）工程の後、主面、及び前記主面に形成された複数のパッドを有する半導体チップを前記チップ搭載部上に搭載する工程；（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記複数のリードのそれぞれの前記一部に形成された前記金属めっき膜及び複数のワイヤを介して、前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードをそれぞれ電気的に接続する工程；ここで、前記折り曲げ部は、以下の工程により形成される、（ｄ１）段差面を備えた上型、及び前記上型と対向する下型を有するオフセット金型を準備する工程；（ｄ２）前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記上型と前記下型との間に位置するように、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型と前記下型との間に配置する工程；（ｄ３）前記折り曲げ部を形成するために、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型及び前記下型でクランプし、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記複数の吊りリードのそれぞれの表面から突出しないように、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部を平坦化する工程。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、本発明は、以下の工程を含むものである。（ａ）チップ搭載部、金属めっき膜がそれぞれの一部に形成され、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、及び折り曲げ部をそれぞれ備え、一端部、及び前記一端部とは反対側で、前記一端部よりも前記チップ搭載部から遠くに位置する他端部を備えた金属めっき膜がそれぞれの前記折り曲げ部を含む部分に形成され、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードを有するリードフレームを準備する工程；（ｂ）前記（ａ）工程の後、主面、及び前記主面に形成された複数のパッドを有し、前記チップ搭載部の外形寸法よりも大きい半導体チップを前記チップ搭載部上に搭載する工程；（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記複数のリードのそれぞれの前記一部に形成された前記金属めっき膜及び複数のワイヤを介して、前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードをそれぞれ電気的に接続する工程；ここで、前記折り曲げ部は、以下の工程により形成される、（ｄ１）段差面を備えた上型、及び前記上型と対向する下型を有するオフセット金型を準備する工程；（ｄ２）前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記上型と前記下型との間に位置するように、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型と前記下型との間に配置する工程；（ｄ３）前記折り曲げ部を形成するために、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型及び前記下型でクランプし、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記複数の吊りリードのそれぞれの表面から突出しないように、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部を平坦化する工程。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
さらに、本発明は、以下の工程を含むものである。（ａ）チップ搭載部、金属めっき膜がそれぞれの一部に形成され、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、及び折り曲げ部をそれぞれ備え、一端部、及び前記一端部とは反対側で、前記一端部よりも前記チップ搭載部から遠くに位置する他端部を備えた金属めっき膜がそれぞれの前記折り曲げ部を含む部分に形成され、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードを有するリードフレームを準備する工程；（ｂ）前記（ａ）工程の後、主面、及び前記主面に形成された複数のパッドを有し、前記チップ搭載部の外形寸法よりも大きい半導体チップを準備し、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記半導体チップで覆われるように、前記半導体チップを前記チップ搭載部上に搭載する工程；（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記複数のリードのそれぞれの前記一部に形成された前記金属めっき膜及び複数のワイヤを介して、前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードをそれぞれ電気的に接続する工程；ここで、前記折り曲げ部は、以下の工程により形成される、（ｄ１）段差面を備えた上型、及び前記上型と対向する下型を有するオフセット金型を準備する工程；（ｄ２）前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記上型と前記下型との間に位置するように、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型と前記下型との間に配置する工程；（ｄ３）前記折り曲げ部を形成するために、前記複数の吊りリードのそれぞれを前記上型及び前記下型でクランプし、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部が前記複数の吊りリードのそれぞれの表面から突出しないように、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部を平坦化する工程。
また、本発明は、チップ搭載部と、金属めっき膜がそれぞれの一部に形成され、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、折り曲げ部をそれぞれ備え、一端部、及び前記一端部とは反対側で、前記一端部よりも前記チップ搭載部から遠くに位置する他端部を備えた金属めっき膜がそれぞれの前記折り曲げ部を含む部分に形成され、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードと、主面、及び前記主面に形成された複数のパッドを有し、前記チップ搭載部上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードのそれぞれの前記一部に形成された前記金属めっき膜とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、を含み、前記複数の吊りリードのそれぞれに形成された前記金属めっき膜の前記一端部は、前記複数の吊りリードのそれぞれの表面から突出していないものである。