【手続補正書】
【提出日】平成20年2月29日(2008.2.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、該分割予定ラインに沿って分割するためのウエーハの分割装置において、
該ウエーハの片面が貼着された保護テープを保持するためのテープ保持手段と、該保護テープを介して該テープ保持手段に保持された該ウエーハを該分割破断ラインに沿って破断するためのウエーハ破断手段とを具備し、該ウエーハ破断手段は該保護テープを介して
該ウエーハを吸引して該分割ラインに沿って曲げ応力を生成する、ことを特徴とするウエーハの分割装置。
【請求項２】
該ウエーハ破断手段は第１の吸引保持部材と第２の吸引保持部材とを含み、該第１の吸引保持部材が該分割予定ラインの片側において該保護テープを介して該ウエーハを吸引し、該第２の吸引保持部材が該分割ラインの他側において該保護テープを介して該ウエーハを吸引する、請求項１記載のウエーハの分割装置。
【請求項３】
該第１の吸引保持部材は該保持テープを介して該ウエーハを吸引保持する第１の保持面を有し、該第２の吸引保持部材は該保持テープを介して該ウエーハを吸引保持する第２の吸引保持面を有し、該第１の吸引保持面と該第２の吸引保持面とは相互に対向する側縁に向かって下方にまたは上方に傾斜している、請求項２記載のウエーハの分割装置。
【請求項４】
該ウエーハ破断手段は、該第１の吸引保持面と該第２の吸引保持面とが離反及び接近する方向に該第１の吸引保持部材と該第２の吸引保持部材とを相対的に移動するための移動手段を含む、請求項２または３記載のウエーハ分割装置。
【請求項５】
該第２の吸引保持部材は該第１の吸引保持部材上に該第１の吸引保持面と該第２の吸引保持面とが離反及び接近する方向に移動自在に装着されており、該移動手段は該第２の吸引保持部材を移動する請求項４記載のウエーハの分割装置。
【請求項６】
該分割予定ラインは格子状に配列されており、該移動手段による該第２の吸引保持部材の移動方向に該第１の吸引保持部材を移動するためのインデックス移動手段が配設されている、ことを特徴とする請求項５記載のウエーハの分割装置。
【請求項７】
該保護テープは内側開口部を有する環状のフレームに該開口部を覆うように装着され、該ウエーハの該片面は該開口部内において該保護テープに貼着され、該テープ保持手段は該環状フレームを支持するフレーム支持手段から構成されている、請求項１から６までのいずれかに記載のウエーハの分割装置。
【請求項８】
該フレーム支持手段は中央部に開口が形成され且つ回動自在に装着された保持テーブルから構成されており、該保持テーブルを回動するための回動手段が配設されている、請求項７記載のウエーハの分割装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、表面に分割予定ラインが配設されているウエーハを分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明によれば、上記主たる技術的課題を解決するウエーハの分割装置として、分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、該分割予定ラインに沿って分割するためのウエーハの分割装置において、
該ウエーハの片面が貼着された保護テープを保持するためのテープ保持手段と、該保護テープを介して該テープ保持手段に保持された該ウエーハを該分割破断ラインに沿って破断するためのウエーハ破断手段とを具備し、該ウエーハ破断手段は該保護テープを介して
該ウエーハを吸引して該分割ラインに沿って曲げ応力を生成する、ことを特徴とするウエーハの分割装置が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
好ましくは、該ウエーハ破断手段は第１の吸引保持部材と第２の吸引保持部材とを含み、該第１の吸引保持部材が該分割予定ラインの片側において該保護テープを介して該ウエーハを吸引し、該第２の吸引保持部材が該分割ラインの他側において該保護テープを介して該ウエーハを吸引する。該第１の吸引保持部材は該保持テープを介して該ウエーハを吸引保持する第１の保持面を有し、該第２の吸引保持部材は該保持テープを介して該ウエーハを吸引保持する第２の吸引保持面を有し、該第１の吸引保持面と該第２の吸引保持面とは相互に対向する側縁に向かって下方にまたは上方に傾斜しているのが好適である。好ましくは、該ウエーハ破断手段は、該第１の吸引保持面と該第２の吸引保持面とが離反及び接近する方向に該第１の吸引保持部材と該第２の吸引保持部材とを相対的に移動するための移動手段を含む。好適には、該第２の吸引保持部材は該第１の吸引保持部材上に該第１の吸引保持面と該第２の吸引保持面とが離反及び接近する方向に移動自在に装着されており、該移動手段は該第２の吸引保持部材を移動する。該分割予定ラインは格子状に配列されており、該移動手段による該第２の吸引保持部材の移動方向に該第１の吸引保持部材を移動するためのインデックス移動手段が配設されているのが好都合である。該保護テープは内側開口部を有する環状のフレームに該開口部を覆うように装着され、該ウエーハの該片面は該開口部内において該保護テープに貼着され、該テープ保持手段は該環状フレームを支持するフレーム支持手段から構成されているのが好ましい。好適には、該フレーム支持手段は中央部に開口が形成され且つ回動自在に装着された保持テーブルから構成されており、該保持テーブルを回動するための回動手段が配設されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明のウエーハ分割装置によれば、分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って曲げ応力を生成することによって分割予定ラインに沿って正確に且つ確実に分割することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
上記変質層形成加工における加工条件は、例えば次のように設定されている。
光源                    ：ＬＤ励起ＱスイッチＮｄ：ＹＶＯ４レーザー
波長                    ：１０６４ｎｍのパルスレーザー
パルス出力              ：１０μＪ
集光スポット径          ：φ１μｍ
繰り返し周波数          ：１００ｋＨｚ
加工送り速度            ：１００ｍｍ／秒
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
フレーム保持手段４は、一対の支持部材４１、４１と、該一対の支持部材４１、４１上に配設される保持テーブル４２を具備している。一対の支持部材４１、４１は所定の曲率半径を有する円弧状に形成されており、所定の間隔を置いて互いに対向して配設されている。この一対の支持部材４１、４１の上面には複数のボールベアリング４３がそれぞれ配設されている。保持テーブル４２は、円板状に形成されており、その中央部には矩形状の開口４２１が設けられている。保持テーブル４２の上面には、開口４２１を挟んで互いに対向する位置に４個のクランプ４４が配設されている。また、保持テーブル４２の下面には、上記一対の支持部材４１、４１の曲率半径と同一の曲率半径を有する環状の被案内溝４２２が設けられている。このように構成された保持テーブル４２は、環状の被案内溝４２２を一対の支持部材４１、４１の上端部に嵌合せしめ、ボールベアリング４３によって支持される。従って、保持テーブル４２は、一対の支持部材４１、４１の曲率に沿って回転可能に支持される。このように構成されたフレーム保持手段４によって上記環状のフレーム１５を保持する。即ち、上記図７に示すように保護テープ１６を介して半導体ウエーハ１０を支持した環状のフレーム１５を保持テーブル４２上に載置し、この載置されたフレーム１５をクランプ４４によって固定する。従って、フレーム保持手段４は、環状のフレーム１５を介して上記半導体ウエーハ１０に貼着された保護テープ１６を保持するテープ保持手段として機能する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
このようにして、第１のウエーハ破断手段５aおよび第２のウエーハ破断手段５bの第１の吸引保持部材５１および第２の吸引保持部材５２をそれぞれ図１２に示す位置に位置付けたならば、第１の吸引保持部材５１および第２の吸引保持部材５２にそれぞれ形成された複数の吸引孔５１６および５２６と連通している図示しない吸引手段を作動する。この結果、図１３の(a)に示すように吸引孔５１６および５２６に負圧が作用し、第１の保持部５１２の第１の保持面５１５および第２の保持部５２２の第２の保持面５２５上に保護テープ１６を介して半導体ウエーハ１０が吸引保持される。このとき、図１０に示す第１の保持部５１２の第１の保持面５１５および第２の保持部５２２の第２の保持面５２５は、互いに対向する側縁に向けてそれぞれ下方に向けて傾斜して形成されているので、図１４に示すように第１の保持面５１５と第２の保持面５２５との間に位置する分割予定ライン１０１部が下方に吸引されるため分割予定ライン１０１に沿って曲げ応力が発生し、半導体ウエーハ１０は強度が低下せしめられている分割予定ライン１０１沿って破断力が付与される（破断力付与工程）。このとき、図１４に示すように半導体ウエーハ１０の分割予定ライン１０１に沿って形成されているテスト  エレメント  グループ（TEG）と称するテスト用の金属パターン１０３は破断されないで残っている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
次に、第１のウエーハ破断手段５aおよび第２のウエーハ破断手段５ｂの移動手段５３を構成するエアシリンダ５３１を作動し、図１３の(b)に示すように第１のウエーハ破断手段５aの第２の吸引保持部材５２を矢印Y１で示す方向に移動し、第２のウエーハ破断手段５b の第２の吸引保持部材５２をY２で示す方向に移動する。即ち、第１のウエーハ破断手段５aおよび第２のウエーハ破断手段５bの第２の吸引保持部材５２をそれぞれ第１の吸引保持部材５１から外側に離反する方向に移動せしめる（テープ引張工程）。この結果、保護テープ１６に貼着されている半導体ウエーハ１０は上述したように分割予定ライン１０１に沿って破断力が付与されているので、図１６または図１７に示すように分割予定ライン１０１に沿って容易に分割され隙間Sが形成される。従って、半導体ウエーハ１０の分割予定ライン１０１に沿って形成されているテスト用の金属パターン１０３には引張力が作用し、金属パターン１０３は分割予定ライン１０１に沿って正確かつ確実に破断される。なお、第２の吸引保持部材５２を第１の吸引保持部材５１から外側に離反する距離、即ち上記隙間Sは、０．５〜１．０mmでよい。