【手続補正書】
【提出日】平成20年1月24日(2008.1.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板加工時に基板ホルダを支持するための支持アセンブリであって、
基板ホルダを支持し、基板ホルダ支持部を回転させる回転駆動部によって支持されるように構成された前記基板ホルダ支持部と、
前記基板ホルダ支持部を回転させる前記回転駆動部と、
前記基板ホルダ支持部を前記回転駆動部に結合し、これにより前記基板ホルダ支持部の前記回転駆動部に対する回転滑りを防止するように構成された保持部材とを備え、
前記保持部材が、前記基板ホルダ支持部及び前記回転駆動部から選択的に取り外し可能である支持アセンブリ。
【請求項２】
前記基板ホルダ支持部が、前記回転駆動部の上端部を、スライド可能に受容するように構成されたソケットを備え、
前記保持部材が、長さ方向に柔軟な長く伸びた棒材を備え、
前記棒材の第１の端部が、前記ソケットの開口部内に挿入されるように構成され、
前記棒材の第２の端部が、前記棒材が曲げられて前記基板ホルダ支持部の他の開口部内に挿入されるように構成された請求項１に記載の支持アセンブリ。
【請求項３】
前記回転駆動部が、長手方向軸と外表面を有する長く伸びた軸であり、
該軸が、前記外表面に少なくとも１つの欠刻部を有し、
該欠刻部が、前記保持部材によって係合されるように構成されている請求項１に記載の支持アセンブリ。
【請求項４】
前記軸の一端が、先細になった表面を備え、
前記少なくとも１つの欠刻部が、前記先細になった表面上に配置されている請求項３に記載の支持アセンブリ。
【請求項５】
前記保持部材が、セラミック材料を含む請求項１に記載の支持アセンブリ。
【請求項６】
前記保持部材が、石英を含む請求項５に記載の支持アセンブリ。
【請求項７】
前記回転駆動部が、少なくとも１つの欠刻部を有する軸を備え、
前記基板ホルダ支持部が、前記軸の一部を受容するように構成されたソケットを備え、
前記支持部が、前記ソケットの側壁に配置された開口部を有し、
前記開口部に前記保持部材を挿入することが前記保持部材を前記軸の少なくとも１つの欠刻部と係合させ、前記軸に対する前記基板ホルダ支持部の回転を防止するように、前記支持部が構成されている請求項１に記載の支持アセンブリ。
【請求項８】
前記開口部及び前記少なくとも１つの欠刻部が、位置が揃った場合、前記保持部材を受容するように構成された通路を共に形成する請求項７に記載の支持アセンブリ。
【請求項９】
前記開口部が、長く伸びた溝を備え、
前記保持部材が、前記溝に受容されて前記溝の全長をふさぐ大きさと構成とを持つ請求項７に記載の支持アセンブリ。
【請求項１０】
前記保持部材を前記溝に選択的に固定する固定具をさらに含む請求項９に記載の支持アセンブリ。
【請求項１１】
前記保持部材は保持部材から突出している１つ又は複数の耳形部を備え、１つ又は複数の耳形部のそれぞれが穴を有し、前記基板ホルダ支持部は、保持部材が溝内に受容された場合に１つ又は複数の耳形部を受容するように構成された１つ又は複数の耳形部用溝を有し、前記固定具は、１つ又は複数の耳形部用溝から１つ又は複数の耳形部が外れるのをロックピンが防ぐために１つ又は複数の耳形部の穴内に受容されるように構成された１つ又は複数のロックピンを含む請求項１０に記載の支持アセンブリ。
【請求項１２】
前記保持部材が、
基板ホルダ支持部の第２の開口部に取り外し可能に挿入されるように構成された第１の延長部と、
前記ソケットの側壁の開口部に取り外し可能に挿入されて、前記少なくとも１つの欠刻部と係合するように構成された第２の延長部と、
前記第１及び第２の延長部を連結するばね部とを備え、
前記ばね部が、前記第１の延長部が前記第２の開口部に挿入され、且つ前記第２の延長部が前記ソケットの側壁の前記開口部及び前記少なくとも１つの欠刻部の両方に挿入された場合に、前記ばね部が、第２の延長部を前記少なくとも１つの欠刻部に対して付勢し、前記軸に対する前記基板ホルダ支持部の回転を防止するように、構成されている請求項７に記載の支持アセンブリ。
【請求項１３】
前記保持部材が、第１端部及び該第１端部にほぼ直交する方向に向いた第２端部とを有し、
前記第１端部が、前記開口部に挿入されて前記軸の欠刻部と係合するように構成され、
前記第１端部が、前記開口部内で回転可能であり、その結果前記第２端部が第１の位置及び第２の位置の間で移動可能であり、
前記第２端部が前記第２の位置にある場合、第２端部を圧迫する前記基板ホルダ支持部の固定部品により、前記第１端部が前記開口部及び前記欠刻部の外に引き出されることが防止され、
前記第２端部が前記第１の位置にある場合、前記第１端部が前記開口部及び前記欠刻部の外に自由に引き出され得る請求項７に記載の支持アセンブリ。
【請求項１４】
前記開口部が、円筒形であり、
前記保持部材が、前記開口部内に取り外し可能に、且つ滑らせて挿入されるように構成された、円筒形の端部を有する請求項７に記載の支持アセンブリ。
【請求項１５】
前記保持部材の前記端部が、前記開口部を満たすように構成されている請求項１４に記載の支持アセンブリ。
【請求項１６】
前記基板ホルダ支持部の壁部が、前記保持部材の２つの尖った先の間に存在するように構成され、
前記保持部材が、前記開口部から滑らせて前記保持部材を取り除くことができる第１の位置を有し、
前記保持部材が、前記尖った先が壁部をまたいで、前記保持部材を前記基板ホルダ支持部上に固定する第２の位置を有し、
前記保持部材が、重力により前記第２の位置に向けて付勢される請求項７に記載の支持アセンブリ。
【請求項１７】
前記基板ホルダ支持部が、前記ソケットからほぼ半径方向外側かつ上側に向かって延びる複数のアームを備え、
前記アームが、基板ホルダを支えるように構成されている請求項７に記載の支持アセンブリ。
【請求項１８】
前記ばね部が、前記第１の延長部が前記第２の開口部に挿入され、前記第２の延長部が前記ソケットの前記側壁の前記開口部に挿入されて、前記少なくとも１つの欠刻部と係合する場合に、ほぼＵ字形である請求項１２に記載の支持アセンブリ。
【請求項１９】
前記基板ホルダ支持部が、前記ソケットからほぼ半径方向外側かつ上側に向かって延びる複数のアームを備え、
前記アームが、ウェーハホルダの下側を支えるように構成され、
前記軸が前記ソケット内で前記軸の長手方向軸のまわりに回転できるように、前記ソケットが、前記軸の一部を受容するように構成され、
第１のアーム開口部が、２つの前記アームの一方に配置され、
第２のアーム開口部が、２つの前記アームの他方に配置され、
前記保持部材が、中央部並びに第１及び第２の留め部を備え、
前記保持部材が、前記軸及び前記スパイダ間の相対的回転を防止するロック位置を有し、
前記主要保持部材の前記ロック位置において、前記中央部が、前記ソケット開口部及び前記少なくとも１つの欠刻部の両方に取り外し可能に挿入され、
前記第１及び第２の留め部が、前記第１及び第２の開口部にそれぞれ取り外し可能に挿入されている請求項７に記載の支持アセンブリ。
【請求項２０】
各々の前記留め部が、前記留め部を前記第１及び第２の開口部の１つに固定するように構成された二次的保持部材を取り外し可能に受容する開口部を有する請求項１９に記載の支持アセンブリ。
【請求項２１】
前記二次的保持部材が、ロックピンを備える請求項２０に記載の支持アセンブリ。
【請求項２２】
前記保持部材が、前記基板ホルダを前記回転駆動部に固定し、前記基板ホルダ支持部が前記回転駆動部から自由に持ち上げられることを可能にし、且つ、前記回転駆動部に対する前記基板ホルダ支持部の回転滑りを防止する請求項１に記載の支持アセンブリ。
【請求項２３】
基板を支持するように構成された基板保持アセンブリを提供するステップと、
前記基板保持アセンブリが回転リンク機構によって支持されるように、前記基板保持アセンブリを前記回転リンク機構に係合するステップと、
前記基板保持アセンブリの開口部にリンク部材を取り外し可能に挿入するステップと、
前記回転リンク機構を回転させることによって基板保持アセンブリを回転させるステップとを含み、
前記挿入するステップが、前記基板保持アセンブリが前記回転リンク機構と独立に回転するのを防止するように、前記基板保持アセンブリ及び前記回転源の回転リンク機構に前記リンク部材を係合するステップを含む基板の回転方法。
【請求項２４】
前記基板保持アセンブリが、基板ホルダ及び基板ホルダ支持部を備え、
前記回転リンク機構が、軸を備え、
前記基板保持アセンブリを前記回転リンク機構に係合するステップが、前記基板ホルダ支持部を前記軸に結合するステップを含む請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記リンク部材を挿入するステップが、前記基板ホルダ支持部を前記軸に結合する前に行われる請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記結合するステップが、前記基板ホルダ支持部が、前記軸の湾曲した面内にある欠刻部と係合した前記リンク部材を備える前記軸上に落ちるまで前記基板ホルダ支持部及び前記軸を相互に回転させるステップを含む請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記基板ホルダ支持部を、第１の完全に係合された位置から、部分的に係合する位置まで持ち上げるステップと、
前記基板ホルダ支持部を１回転未満回転させるステップと、
前記支持部を第２の完全に係合する位置に落とすステップとをさらに含む請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記結合するステップが、前記リンク部材を前記開口部に挿入した後に、前記軸の端部を前記基板ホルダ支持部のソケット内に挿入するステップを含み、
前記開口部が前記ソケットの壁部に形成され、
前記軸の前記端部が、１つ又は複数のリンク部材接触面を有し、
前記リンク部材が前記軸に対する前記基板ホルダ支持部の回転を防止するように、前記開口部と１つ以上の前記リンク部材接触面の１つとが一緒になって、その中に前記リンク部材を備える通路を形成するまで、前記軸の長手方向軸のまわりに前記軸及び前記基板ホルダ支持部を相互に回転させるステップと、
その後、前記軸を長手方向軸のまわりに回転させ、これによって前記基板ホルダ支持部を回転させるステップとをさらに含む請求項２４に記載の方法。
【請求項２９】
前記結合するステップが、前記リンク部材接触面を有する前記軸の前記端部を、壁部に開口部が形成された、前記基板ホルダ支持部のソケット内に挿入するステップを含み、
前記挿入するステップが、
前記ソケットからほぼ半径方向外側に向かって延び前記基板ホルダを支えるように構成された前記基板ホルダ支持部の前記支持アームのうちの隣接する２つのアーム間にあり、開口部が配置されたコーナー領域の位置に、前記リンク部材接触面の位置を揃えるステップと、
前記リンク部材の中央部を前記開口部に挿入し、一方、前記リンク部材の第１及び第２の留め部もまた隣接する前記支持アームの第１及び第２の溝を通して挿入するステップと、
前記留め部が前記第１及び第２の溝の外に引き出されるのを防止するように、前記留め部を所定位置にロックすることにより、前記リンク部材をロック位置に保持するステップとを含む請求項２４に記載の方法。
【請求項３０】
前記リンク部材の前記中央部を挿入する前に、前記開口部及び前記リンク部材接触面が共に、前記リンク部材を受容するために成形された空間を形成するまで、前記軸の長手方向軸のまわりに、前記軸に対して前記基板ホルダ支持部を回転させるステップをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記リンク部材の前記中央部を挿入した後、前記リンク部材が前記リンク部材接触面と接触し、かつ前記基板ホルダ支持部と前記軸とが完全に係合するまで、前記基板ホルダ支持部を前記軸に対して回転させるステップをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３２】
前記リンク部材をロック位置に保持するステップが、二次的リンク部材を各留め部の開口部に挿入するステップを含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３３】
前記二次的リンク部材が、ピンを備える請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記二次的リンク部材が、前記通路をふさぐ請求項２８に記載の方法。
【請求項３５】
前記基板ホルダ支持部の壁部をまたぐように、前記リンク部材のほぼ平行な２つのアームの位置を定めることにより、前記リンク部材を前記通路内に保持するステップをさらに含む請求項２８に記載の方法。
【請求項３６】
前記リンク部材を前記開口部に挿入するステップが、棒材の第１の端部を前記開口部に挿入するステップを含み、
前記棒材の少なくとも一部を弾性的に曲げることにより、前記リンク部材を開口部内に保持するステップと、
前記棒材の第２の端部を前記基板保持アセンブリの一部の第２の開口部に挿入するステップとをさらに含む請求項２３に記載の方法。
【請求項３７】
前記リンク部材を前記開口部に挿入するステップが、前記リンク部材の第１の部分を前記開口部に挿入するステップを含み、
前記リンク部材の第１の部分にほぼ直交する前記リンク部材の第２の部分が、前記基板保持アセンブリと前記基板保持アセンブリから延びる固定フックとの間の位置に移動するように、前記開口部内で前記リンク部材を回転させることによって、前記リンク部材の前記第１の部分を前記開口部に保持するステップをさらに含み、
前記リンク部材が前記開口部の外に引き出されるのを、前記フックが防止する請求項２３に記載の方法。
【請求項３８】
前記リンク部材が、Ｌ字形である請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
半導体基板加工時に基板ホルダを支持するための支持アセンブリであって、
基板加工時に半導体基板を支持するように構成された基板保持構造と、
前記基板保持構造を支持するのに適合した回転リンク機構とを備え、
前記基板保持構造の形成された部分が、前記回転リンク機構の、対応して成形された部分に結合されるように適合されて、前記基板保持構造の前記回転リンク機構に対する回転滑りを実質的に防止し、
前記回転リンク機構の、前記対応して成形された部分が、１つ以上の先細になった表面を有する支持アセンブリ。
【請求項４０】
前記基板保持構造が、
基板加工時に半導体基板を支持するように適合された基板ホルダと、
前記基板ホルダを支持するように、及び、前記回転リンク機構に支持されるように適合された基板ホルダ支持部と
を備える請求項３９に記載の支持アセンブリ。
【請求項４１】
前記基板保持構造の形成された部分が、前記回転リンク機構の、前記対応して成形された部分を、スライド可能に受容するように適合されたソケットを備える請求項３９に記載の支持アセンブリ。
【請求項４２】
前記基板保持構造が、
基板加工時に基板を支持するように適合された基板ホルダと、
前記ソケット、及び前記ソケットからほぼ半径方向外側かつ上側に向かって延びる複数の支持アームを有する基板ホルダ支持部とを備え、
前記支持アームが、前記基板ホルダの下側を支えるように適合されている請求項４１に記載の支持アセンブリ。
【請求項４３】
前記回転リンク機構が、前記１つ以上の先細になった表面を有する軸部を備える請求項３９に記載の支持アセンブリ。
【請求項４４】
半導体基板を加工する方法であって、
回転リンク機構を提供するステップと、
基板加工時に半導体基板を支持するように適合された基板保持構造を提供するステップと、
前記回転リンク機構が前記基板保持構造を支持し、前記基板保持構造の前記回転リンク機構に対する回転滑りを実質的に防止するように、前記基板保持構造の形成された部分を、前記回転リンク機構の、対応して成形された部分に係合させるステップと、
前記基板保持構造の上で半導体基板を支持するステップと、
前記基板保持構造及び前記基板を回転させるために、前記回転リンク機構を回転させるステップとを含み、
前記回転リンク機構の、前記対応して成形された部分が、１つ以上の先細になった表面を有する方法。
【請求項４５】
前記基板保持構造を提供するステップが、基板ホルダ及び基板ホルダ支持部を提供するステップを含み、
前記基板ホルダが、基板加工時に基板を支持するように適合され、
前記基板ホルダ支持部が、前記基板ホルダを支持するように適合され、
前記基板ホルダ支持部が、前記回転リンク機構の、対応して成形された部分に係合された、前記基板保持構造の形成された部分を含む請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記基板保持構造の形成された部分を、前記回転リンク機構の、対応して成形された部分に係合させるステップが、
前記回転リンク機構の、対応して成形された部分を、前記前記基板保持構造のスリットの中にスライド可能に挿入するステップを含む請求項４４に記載の方法。
【請求項４７】
前記基板保持構造を提供するステップが、
基板加工時に基板を支持するのに適合された基板ホルダを提供するステップと、
基板ホルダ支持部の複数の支持アームの上端部の上で、前記基板ホルダを支持するステップとを含み、
前記支持アームが、前記ソケットからほぼ半径方向外側かつ上側に向かって延びる請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
回転リンク機構を提供するステップが、前記１つ以上の先細になった表面を有する軸部を提供するステップを含む請求項４４に記載の方法。