【手続補正書】
【提出日】平成20年2月26日(2008.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ上に、該半導体チップのエッジに沿って列状に配設されたエッジ側突起電極と、該エッジ側突起電極よりも該半導体チップの内部側に配設された少なくとも１列の内部側突起電極とを備え、フィルム基板上に形成されたリード配線が、上記エッジ側突起電極及び上記内部側突起電極に接合されてなる半導体装置において、
互いに隣り合う上記エッジ側突起電極間には、上記内部側突起電極に接合される少なくとも２本の内部側突起電極用リード配線が設けられ、
上記内部側突起電極用リード配線のうちの少なくとも１本は、上記内部側突起電極との接合位置に応じて屈曲しており、
上記半導体チップ上に配設された突起電極は、上記半導体チップの内部側の列であるほど同一列に配設された数が増加していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
突起電極が設けられた半導体チップと、該半導体チップの突起電極に接合されるリード配線が設けられたフィルム基板とを備えた半導体装置において、
上記突起電極は、上記半導体チップのエッジからの距離が異なる複数列のうちの１列を構成するエッジ側突起電極と、該エッジ側突起電極よりも上記半導体チップの内部側に設けられて上記複数列のうちの少なくとも１列を構成する内部側突起電極とを含み、
同一列の上記内部側突起電極に接合された上記リード配線のうちの少なくとも２本の内部側突起電極用リード配線は、上記エッジ側突起電極のうち互いに隣り合う突起電極間に配置されており、
上記少なくとも２本の内部側突起電極用リード配線のうちの少なくとも１本は、上記内部側突起電極との接合位置に応じて屈曲していることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
同一列を構成する上記内部側突起電極の数は、上記エッジ側突起電極の数よりも多いことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
突起電極が設けられた半導体チップと、該半導体チップの突起電極に接合されるリード配線が設けられたフィルム基板とを備えた半導体装置において、
上記突起電極は、上記半導体チップのエッジからの距離が異なる複数列のうちの１列を構成するエッジ側突起電極と、該エッジ側突起電極よりも上記半導体チップの内部側に設けられて上記複数列のうちの少なくとも１列を構成する内部側突起電極とを含み、
互いに隣り合う上記エッジ側突起電極間には、上記内部側突起電極に接合される少なくとも２本の内部側突起電極用リード配線が設けられ、
上記内部側突起電極用リード配線のうちの少なくとも１本は、上記内部側突起電極との接合位置に応じて屈曲しており、
同一列を構成する上記内部側突起電極の数は、上記エッジ側突起電極の数よりも多いことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
上記内部側突起電極用リード配線は、上記内部側突起電極との接合位置よりも上記エッジ側突起電極間にて、ピッチが小さくなるように設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
上記エッジ側突起電極間における上記内部側突起電極用リード配線は、１μｍ以上１５μｍ以下の幅を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
上記エッジ側突起電極間の距離は、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
上記内部側突起電極用リード配線は、上記内部側突起電極に接合した場合に、上記エッジから、上記内部側突起電極の上記半導体チップの内部側の端部までの長さが１００μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】
上記半導体チップは４つのエッジを有し、該エッジのうちの少なくとも１つのエッジの周縁部に、上記エッジ側突起電極と、該エッジ側突起電極よりも該半導体チップの内部側に配設された少なくとも１列の内部側突起電極とが設けられており、
上記半導体チップ上に配設された突起電極は、上記半導体チップの内部側の列であるほど、同一列に配設された数が増加していることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
上記エッジ側突起電極のうち、少なくとも両端とそれに隣接する位置とに配設されるエッジ側突起電極間に設けられる上記内部側突起電極用リード配線数は、上記両端以外の位置に配設されるエッジ側突起電極間に設けられる上記内部側突起電極用リード配線数よりも少ないことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１１】
上記エッジ側突起電極及び上記内部側突起電極のうち、少なくとも両端に配設されるエッジ側突起電極及び内部側突起電極のそれぞれが有する幅は、上記両端以外の位置に配設されるエッジ側突起電極及び内部側突起電極のそれぞれが有する幅よりも大きいことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１２】
上記内部側突起電極は、さらに、半導体チップのエッジからの距離が相対的に小さい位置に配設された第１の内部側突起電極と、上記エッジからの距離が相対的に大きい位置に配設された第２の内部側突起電極とを備え、
上記第２の内部側突起電極に接合される内部側突起電極用リード配線は、上記第１の内部側突起電極間に設けられていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１３】
上記内部側突起電極のうちの少なくとも一部は、上記半導体チップ上の半導体素子及びチップ配線の少なくとも一方に接続されていることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１４】
半導体チップの突起電極に接合される接合部を有するリード配線を備えたフィルム基板において、
上記接合部は、上記半導体チップのエッジからの距離が異なる複数列の突起電極に対応して設けられていると共に、上記複数列のうちの１列を構成するエッジ側突起電極に接合されるエッジ側突起電極用接合部と、上記エッジ側突起電極よりも上記半導体チップの内部側に設けられて上記複数列のうちの少なくとも１列を構成する内部側突起電極に接合される内部側突起電極用接合部とを含み、
同一列の上記内部側突起電極用接合部を有する上記リード配線のうちの少なくとも２本の内部側突起電極用リード配線は、上記エッジ側突起電極用接合部のうち互いに隣り合う接合部間に配置されており、
上記少なくとも２本の内部側突起電極用リード配線のうちの少なくとも１本は、上記内部側突起電極用接合部の位置に応じて屈曲していることを特徴とするフィルム基板。
【請求項１５】
同一列に設けられている上記内部側突起電極用接合部の数は、上記エッジ側突起電極用接合部の数よりも多いことを特徴とする請求項１４に記載のフィルム基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
〔実施の形態３〕
本発明の他の実施の形態について図６ないし図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１・２の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
〔実施の形態４〕
本発明の他の実施の形態について、図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１〜３の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５８】
【図１】（ａ）は、本発明におけるＣＯＦの半導体チップの実施の一形態を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ部分を示す要部の平面図である。
【図２】（ａ）は、上記ＣＯＦの上面図であり、（ｂ）は、（ａ）Ｑ−Ｑ’線矢視断面図である。
【図３】本発明におけるＣＯＦのインナーリードと突起電極とを接合する際に用いられるインナーリード接合装置を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明におけるＣＯＦの他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ部分を示す要部の平面図である。
【図５】（ａ）は、本発明におけるＣＯＦのさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＣ部分を示す要部の平面図である。
【図６】ＣＯＦのさらに他の実施の形態を示す平面図である。
【図７】ＣＯＦのさらに他の実施の形態を示す平面図である。
【図８】本発明におけるＣＯＦのさらに他の実施の形態を示す平面図である。
【図９】（ａ）は、従来のＣＯＦを示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＸ部分を示す要部の平面図である。
【図１０】（ａ）は、従来の他のＣＯＦを示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＹ部分を示す要部の平面図である。
【図１１】（ａ）は、従来のさらに他のＣＯＦを示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＺ部分を示す要部の平面図である。