【手続補正書】
【提出日】平成19年11月15日(2007.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライト板に複数のスルーホールを形成するフェライト板のスルーホール形成方法において、
レーザ光をフェライト板のスルーホール形成箇所に照射してスルーホールを形成する工程と、スルーホール形成時にできたドロスを除去する工程を含むことを特徴とするフェライト板のスルーホール形成方法。
【請求項２】
前記レーザ光をフェライト板の複数のスルーホール形成箇所の一箇所に照射して穴堀りした後、隣接する該スルーホール形成箇所に前記レーザ光を順次移動させて照射し穴堀りすることを特徴とする請求項１に記載のフェライト板のスルーホール形成方法。
【請求項３】
サンドブラストでドロスを除去することを特徴とする請求項１に記載のフェライト板のスルーホール形成方法。
【請求項４】
フェライト板を位置決め治具に配置する工程と、
該位置決め治具に開けられた複数の基準貫通孔の位置を画像処理装置で捕らえ、それに基づきＸ軸、Ｙ軸の原点と前記フェライト板の表側のスルーホール形成予定箇所の位置を決定する工程と、
ガルバノミラーおよび前記位置決め治具上に配置されているレンズにガルバノミラーを介してレーザ光を照射し、前記レーザ光を前記フェライト板に直角に照射して、前記フェライト板の前記スルーホール形成予定箇所に穴を掘る工程と、
前記ガルバノミラーを回転して、前記画像処理装置で位置決めされた前記フェライト板上の隣のスルーホール形成予定箇所の位置に前記レーザ光を照射して穴を堀り、前記フェライト板全体に同一の深さで穴を掘る操作を複数回繰り返し、所定の深さの穴を前記フェライト板に掘る工程と、
前記位置決め治具の表裏を反対にして、前記位置決め治具に開けられた複数の前記基準貫通孔の位置を画像処理装置で捕らえ、それに基づきＸ軸、Ｙ軸の前記原点と前記フェライト板裏面のスルーホール形成予定箇所の位置を決定する工程と、
該スルーホール形成予定箇所に前記レーザを照射して穴を掘る工程を繰り返し、前記フェライト板の表側から掘った穴に到達した後も重ね掘りをして、スルーホールを形成する工程と、
前記位置決め治具から前記フェライト板を外して、前記スルーホールの周辺に固着したドロスをサンドブラストで除去する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフェライト板のスルーホール形成方法。
【請求項５】
前記レーザ光はレーザ発振器で生成したレーザをビームスプリッタで分けたものであることを特徴とする請求項４に記載のフェライト板のスルーホール形成方法。
【請求項６】
レーザ光をビームスプリッタで２つのレーザ光に分け、該２つのレーザ光により２つのフェライト板のそれぞれに請求項４に記載のフェライト板のスルーホール形成方法を適用することを特徴とするフェライト板のスルーホール形成方法。
【請求項７】
前記レンズがｆθレンズであることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載のフェライト板のスルーホール形成方法。
【請求項８】
前記レーザ光がＣＯ2 レーザであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のフェライト板のスルーホール形成方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、前記の特許文献１には、レーザ光を用いてスルーホールを形成することは記載されているが、レーザ光の種類については記載されていない。また、レーザ光で溶融したフェライトがスルーホール内壁に固着したりスルーホール近傍で盛り上がって固着する図７（ａ）に示すようなドロス２１については記載がない。尚、図７については発明を実施するための最良の形態で詳説する。
このドロス２１があるとその上に電極を形成したときに市場で使用されつづける過程で温湿度や振動などの影響を受け、ドロス２１が崩れてその上の電極が剥離し特性不良となることがある。
また、このドロス２１の高さが５０〜６０μｍ前後あり、フェライト基板３０の電極（図８のスルーホール３１付近のＣｕめっき膜３２など）の厚さは３５μｍあるため、フェライト基板３０表面からの電極表面高さが１００μｍ程度になり、フェライト基板３０面上にフリップチップでＩＣを接合する際の障害となる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
前記目的を達成するために、フェライト板に複数のスルーホールを形成するフェライト板のスルーホール形成方法において、レーザ光をフェライト板のスルーホール形成箇所に照射してスルーホールを形成する工程と、スルーホール形成時にできたドロスを除去する工程を含む形成方法とする。
また、前記レーザ光をフェライト板の複数のスルーホール形成箇所の一箇所に照射して穴堀りした後、隣接する該スルーホール形成箇所に前記レーザ光を順次移動させて照射し穴堀りするとよい。
また、サンドブラストでドロスを除去するとよい。また、フェライト板を位置決め治具に配置する工程と、該位置決め治具に開けられた複数の基準貫通孔の位置を画像処理装置で捕らえ、それに基づきＸ軸、Ｙ軸の原点と前記フェライト板の表側のスルーホール形成予定箇所の位置を決定する工程と、ガルバノミラーおよび前記位置決め治具上に配置されているレンズにガルバノミラーを介してレーザ光を照射し、前記レーザ光を前記フェライト板に直角に照射して、前記フェライト板の前記スルーホール形成予定箇所に穴を掘る工程と、前記ガルバノミラーを回転して、前記画像処理装置で位置決めされた前記フェライト板上の隣のスルーホール形成予定箇所の位置に前記レーザ光を照射して穴を堀り、前記フェライト板全体に同一の深さで穴を掘る操作を複数回繰り返し、所定の深さの穴を前記フェライト板に掘る工程と、前記位置決め治具の表裏を反対にして、前記位置決め治具に開けられた複数の前記基準貫通孔の位置を画像処理装置で捕らえ、それに基づきＸ軸、Ｙ軸の前記原点と前記フェライト板裏面のスルーホール形成予定箇所の位置を決定する工程と、該スルーホール形成予定箇所に前記レーザを照射して穴を掘る工程を繰り返し、前記フェライト板の表側から掘った穴に到達した後も重ね掘りをして、スルーホールを形成する工程と、前記位置決め治具から前記フェライト板を外して、前記スルーホールの周辺に固着したドロスをサンドブラストで除去する工程と、を含む形成方法とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
つぎに、高速ガルバノミラー８を移動して（回転させて）、ＣＣＤカメラ６とコンピュータの組み合わせで位置決めされたフェライト板１上のつぎのスルーホール形成位置に掃引して、ＣＯ2 レーザ光９を照射する。これを順次繰り返しして、フェライト板１全体に同一の深さで穴を掘る。その後この操作を５回から１０回程度繰り返して、スルーホール形成のためのサイクル加工を行って、深さ３００μｍ程度の穴をフェライト板１に掘る（同図（ｄ））。ここでレンズ７をｆθレンズとすれば、高速ガルバノミラーの回転角に、フェライト板１上でレーザ光９が照射される位置の移動量が比例するから、位置決めの制御が容易となる。
つぎに、位置決め治具５の表裏を反対にして、前記と同様の手順でフェライト板１の裏面に穴を堀り、表からの穴に到達した後も重ね掘りをして、スルーホール１０を形成する（同図（ｅ））。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
尚、サイクル加工の条件は、直径４インチのフェライト板１の場合、フェライト板１のうちの、例えば、３５ｍｍ×３５ｍｍのエリア内に３４００個のスルーホールを形成する必要があり、このスルーホール形成予定箇所に一例としてパルス幅８０μｓ、ピークパワー４６５Ｗ、エネルギー３７．２ｍＪのＣＯ2 レーザ光９を１パルス照射して浅い穴を堀り、ＣＯ2 レーザ光９の位置を移動してまた浅い穴を掘ることを繰り返して、例えば、３４００個の浅い穴を掘る。その後、一例として、パルス幅１８μｓ、ピークパワー３１６Ｗ、エネルギー５．７ｍＪのＣＯ2 レーザ光９を１パルス照射して先ほどの浅い穴を深くする。３４００個の浅い穴を深くした後、また、最初の穴に戻り同一条件でＣＯ2 レーザ光９を１パルス照射してさらに穴を深くする。この操作を９回繰り返して所定の深さ、例えば、３００μｍの深さの穴を３４００個形成する。これが終わった後、隣接する３５ｍｍ×３５ｍｍのエリアに移り同様の操作を繰り返す。これを続けることで直径４インチのフェライト板に１７０００個のスルーホール１０が形成される。このサイクル加工ではピークパワー４６５Ｗで１パルス、ピークパワー３１６Ｗで９パルスが照射され。つまり１個の穴を掘るのにＣＯ2 レーザ光９を１０回照射する。このように１０回に分けてＣＯ2 レーザ光９を照射することで、照射後につぎのパルスを照射するときには十分フェライト基板の穴の箇所の温度は低下しているので、照射によるクラックやチッピング（ワレやカケはフェライトでは熱ストレスで生じ易い）の発生が抑制できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、ＣＯ2 レーザ光９を繰り返し照射するサイクル加工を行って、フェライト板１にスルーホール１０を形成すため、１回当たりのＣＯ2 レーザ光９のエネルギーを小さくできて、熱衝撃や熱ストレスによるフェライト板１のチッピングやクラックなどの損傷を防止し、また、ＣＯ2 レーザ光９のエネルギーを小さくすることで、図２に示すように、スルーホール１０形成のための穴１２が曲がって開けられることを防止し、精度良くスルーホール１０を形成することができる。
また、生産性の観点から現行のサンドブラスト加工と同等以上の加工速度が必要であり、従来技術としてスルーホール形成に用いられている超音波加工、ウォータージェット加工については、超音波加工は加工速度が極端に遅く、ウォータージェット加工はノズル口径の制約があり１ｍｍΦ以下のスルーホール加工が困難であり、今回のスルーホール形成には使用できない。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
つぎに、ＣＣＤカメラ６で基準貫通孔１３の位置を読み取り、読み取った位置を基準にフェライト板１の全スルーホール１０（４インチ直径のフェライト板１で１７０００個）の位置を決定する。
つぎに、図１に示すようにＣＣＤカメラ６とコンピュータの組み合わせで位置決めされたＣＯ2 レーザ光９を高速ガルバノミラー８とレンズ７を介してフェライト板１に照射し、フェライト板１の上面から内部の途中までＣＯ2 レーザ加工する。
つぎに、位置決め治具５を裏返してフェライト板１の下面が上になるようにして、同様にＣＯ2 レーザ加工することにより、上面から掘った穴と下面から掘った穴のそれぞれの中心位置が合い、中心位置のずれが少ないスルーホール１０をフェライト板１全面に形成することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
つぎに、ドロス２１が除去されたフェライト板１に付着したサンドブラスト２２の砥粒を除去するための水で洗浄を行い、乾燥する（同図（ｃ））。
このドロス２１を除去する方法についての実験結果を説明する。ＣＯ2 レーザ光９でスルーホール１０を形成後、フェライト板１上に固着たドロス２１を除去すべく超音波洗浄を試みたが、ドロス２１を除去することができなかった。そこで、サンドブラスト、砥石研削、ウォータージェット、ウエットブラストおよびポリシング（研磨）、によるドロス２１除去を行った。その結果、サンドブラストと砥石研削がドロス２１の除去が可能であることが分かった。
しかし、サンドブラストでは１分で除去できたの対して砥石研削では１０分かかり、製造コストが高くなる。