【手続補正書】
【提出日】平成20年2月5日(2008.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工面に金属膜を有する被加工対象物を電解除去加工する電解加工装置であって、
前記被加工対象物を保持する被加工対象物保持手段と、
前記被加工対象物表面を払拭するワイパと、
前記被加工対象物表面上に電解液を供給する電解液供給手段と、
前記被加工対象物表面に対向する位置に配設された第１電極と、
前記被加工対象物表面の周辺部に配設された第２電極と、
前記被加工対象物表面の第２電極と前記第１電極間に電流を供給する電源と
を有する電解加工装置。
【請求項２】
前記被加工対象物保持手段は、前記被加工対象物を所定の回転軸を中心に回転させる
請求項１記載の電解加工装置。
【請求項３】
前記被加工対象物保持手段を前記ワイパのワイパ面に対して平行な面上に平行移動させる平行移動手段をさらに有する
請求項１記載の電解加工装置。
【請求項４】
前記ワイパは所定の回転軸を中心に回転可能となっている
請求項１記載の電解加工装置。
【請求項５】
前記電源は、前記被加工対象物表面と前記第１電極間に周期性パルス電圧を印加することにより電流を供給する
請求項１記載の電解加工装置。
【請求項６】
前記電源は、前記被加工対象物表面と前記第１電極間に流れる電流値を少なくとも電解加工初期と終点付近で変更可能である
請求項１記載の電解加工装置。
【請求項７】
前記電解液供給手段により供給された電解液の温度を調節する温度調整手段をさらに有する
請求項１記載の電解加工装置。
【請求項８】
前記第２電極が被加工対象物表面の周辺部に接触するように配設されている
請求項１記載の電解加工装置。
【請求項９】
前記第２電極が被加工対象物表面の周辺部に接触しない位置に配設され、前記第２電極と前記被加工対象物表面とが前記電解液を介して通電する
請求項１記載の電解加工装置。
【請求項１０】
前記ワイパは、前記第１電極と当該第１電極を支持する絶縁性支持部を被覆して前記絶縁性支持部の端部に固定されている
請求項１に記載の電解加工装置。
【請求項１１】
前記被加工対象物表面と前記第１電極との間の距離を可変とする手段が設けられている
請求項１に記載の電解加工装置。
【請求項１２】
前記ワイパに圧力を印加するワイパ押圧手段と、
前記第１電極を支持する絶縁性支持部とワイパ押圧手段との間に圧力を伝達する弾性部材と
をさらに有する請求項１に記載の電解加工装置。
【請求項１３】
被加工面に金属膜を有する被加工対象物を電解除去加工する電解加工装置であって、
前記被加工対象物を保持する被加工対象物保持手段と、
前記被加工対象物表面を払拭するワイパと、
前記被加工対象物表面と前記ワイパを相対移動させる移動手段と、
前記被加工対象物表面上に電解液を供給する電解液供給手段と、
前記被加工対象物表面に対向する位置に移動可能に配設された電極と、
前記被加工対象物表面と前記電極間に電流を供給する電源と
を有する電解加工装置。
【請求項１４】
前記電極が、陽極と陰極とを有する
請求項１３に記載の電解加工装置。
【請求項１５】
前記移動可能に配設された電極が陰極であり、
さらに陽極となる電極が前記被加工対象物表面の周辺部に接触するように配設されている
請求項１３に記載の電解加工装置。
【請求項１６】
前記電極が円形状であり、
回転駆動可能となっている
請求項１３に記載の電解加工装置。
【請求項１７】
前記電極が、前記被加工対象物表面と非接触である
請求項１３に記載の電解加工装置。
【請求項１８】
前記電極が略三日月状であり、少なくとも前記被加工対象物表面の外周の一部を被覆するように配設される
請求項１３に記載の電解加工装置。
【請求項１９】
被加工面に金属膜を有する被加工対象物を電解除去加工する電解加工装置であって、
前記被加工対象物を保持する被加工対象物保持手段と、
前記被加工対象物表面を払拭するワイパと、
前記被加工対象物表面と前記ワイパを相対移動させる移動手段と、
前記被加工対象物表面上に電解液を供給する電解液供給手段と、
前記被加工対象物表面に対向する位置に移動可能に配設された電極と、
前記被加工対象物表面と前記電極間に電流を供給する電源と、
前記被加工対象物表面が底面に臨むように、前記被加工対象物の外周部表面に接触するように設けられ、前記電解液供給手段により供給された電解液を溜める浴槽と
を有する電解加工装置。
【請求項２０】
前記浴槽の前記被加工対象物の外周部表面に接触する部分に接触電極が設けられている
請求項１９に記載の電解加工装置。
【請求項２１】
前記被加工対象物が固定されており、前記ワイパが自転回転するとともに、前記被加工対象物表面上を公転回転する
請求項１９に記載の電解加工装置。
【請求項２２】
被加工面に金属膜を有する被加工対象物を電解除去加工する電解加工装置であって、
前記被加工対象物を保持する被加工対象物保持手段と、
前記被加工対象物表面上に電解液を供給する電解液供給手段と、
前記被加工対象物表面に対向する位置に配設された第１電極と、
前記被加工対象物表面に接触して配設された第２電極と、
前記被加工対象物表面の第２電極と前記第１電極間に電流を供給する電源と
を有する電解加工装置。
【請求項２３】
前記被加工対象物表面から前記金属膜が電解除去されるように、前記電源により前記第１電極と前記第２電極に電圧を印加する
請求項２２に記載の電解加工装置。
【請求項２４】
被加工面に金属膜を有する被加工対象物を電解除去加工する電解加工装置であって、
前記被加工対象物を保持する被加工対象物保持手段と、
前記被加工対象物表面を払拭するワイパと、
前記被加工対象物表面と前記ワイパを相対移動させる移動手段と、
前記被加工対象物表面上に電解液を供給する電解液供給手段と、
前記ワイパに被覆され、メッシュ状に構成された電極と、
前記被加工対象物表面と前記電極間に電流を供給する電源と
を有し、
前記被加工対象物を前記ワイパで被覆された前記電極上において移動させて、電解除去加工を行う
電解加工装置。
【請求項２５】
前記被加工対象物保持手段は、前記被加工対象物を所定の回転軸を中心に回転させる
請求項２４記載の電解加工装置。
【請求項２６】
前記電極が、陽極と陰極とを有する
請求項２４に記載の電解加工装置。
【請求項２７】
前記ワイパがワイパ支持部材上に設けられており、
前記ワイパ支持部材の内部に前記メッシュ状に構成された電極が設けられており、
前記ワイパ支持部材の厚さにより前記電極と前記被加工対象物表面との距離を可変としている
請求項２４に記載の電解加工装置。
【請求項２８】
被加工面に金属膜を有する被加工対象物を電解除去加工する電解加工装置であって、
前記被加工対象物を保持する被加工対象物保持手段と、
前記被加工対象物表面を払拭するワイパと、
前記被加工対象物表面に対して前記ワイパを一方向に移動させる移動手段と、
前記被加工対象物表面上に電解液を供給する電解液供給手段と、
前記被加工対象物表面に対向する位置に配設された電極と、
前記被加工対象物表面と前記電極間に電流を供給する電源と
を有する電解加工装置。
【請求項２９】
前記ワイパがシート状である
請求項２８に記載の電解加工装置。
【請求項３０】
前記被加工対象物表面に接触する接触電極が設けられている
請求項２８に記載の電解加工装置。