【手続補正書】
【提出日】平成19年12月12日(2007.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）接着剤層であって、
（ｉ）１００重量部のポリイミドシロキサン成分と、
（ｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、１重量部、２重量部、３重量部、４重量部、５重量部、６重量部、７重量部、８重量部、９重量部、１０重量部、１２重量部、１５重量部、１８重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、３８重量部、４０重量部、４２重量部、４５重量部、４７重量部、４８重量部、４９重量部および５０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する複数のエポキシ部分またはエポキシ部分の誘導体を含み；５００ｐｐｍ、１００ｐｐｍ、５０ｐｐｍ、２５ｐｐｍ、１０ｐｐｍ、５ｐｐｍ以下または０ｐｐｍのハロゲンを含むポリマー助剤と、
（ｉｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、５重量部、１０重量部、１５重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、４０重量部、４５重量部、５０重量部、５５重量部、６０重量部、６５重量部、７０重量部、７５重量部および８０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する可塑剤と、
（ｉｖ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、２重量部〜１００重量部のハロゲンを含まない難燃性充填材と
を有する接着剤層と、
（Ｂ）前記接着剤層と接触する内面を有するポリイミドベースフィルムと
を含み、
前記ポリイミドベースフィルムおよび前記接着剤層がそれぞれ熱膨張係数を有しており、前記ベースフィルムと前記接着剤層との間の熱膨張係数の差が、５０℃〜２５０℃で測定される際に５ｐｐｍ／℃以上であり、前記ベースフィルムが、４００ｋＰＳＩより大きいモジュラスを有する
ことを特徴とする基材。
【請求項２】
前記ポリイミドシロキサンポリマーは、二無水物成分およびジアミン成分から誘導されるポリイミドであり、前記ジアミン成分のうち１５モル％から６０モル％がポリシロキサンジアミンであることを特徴とする請求項１に記載の基材。
【請求項３】
前記接着剤層が
（ｉ）３００ｋＰＳＩ以下のモジュラス、
（ｉｉ）５０℃から２００℃の温度において、１０００ｐｐｍ／℃および２０００ｐｐｍ／℃の間（両端を含む）の範囲内にあるＺ軸熱膨張係数、および
（ｉｉｉ）０．２ミルおよび３．０ミルの間（両端を含む）の範囲内にある厚さ
を有することを特徴とする請求項１に記載の基材。
【請求項４】
前記難燃性充填材は、メラミンポリホスフェートおよびメラミンピロホスフェートから成る群の１種または複数から選択されることを特徴とする請求項１に記載の基材。
【請求項５】
前記接着剤層は、（前記基材の総重量を基準として）０．５重量％から５重量％の量で存在する接着促進剤をさらに含み、前記接着促進剤は、
（ａ）３−ＭＴ、
（ｂ）５−ＡＴＴ（５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール−２−チオール）、
（ｃ）２−ＭＢ（２−メルカプトベンゾイミダゾール）、
（ｄ）ベンゾトリアゾール、
（ｅ）ポリベンゾイミダゾール、
（ｆ）Ｎ−（トリエトキシシリルプロピル）尿素、
（ｇ）３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
（ｈ）３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、および
（ｉ）Ｎ−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン
から成る群の１種または複数から選択されることを特徴とする請求項１に記載の基材。
【請求項６】
前記ジアミン成分はジアミンモノマーから誘導され、前記ジアミンモノマーのうち１モル％、２モル％、４モル％、６モル％、８モル％、１０モル％、１２モル％、１４モル％、１６モル％、１８モル％および２０モル％の任意の２つの数値の間にあるジアミンモノマーが、−ＯＨまたは−ＣＯＯＨから成る群から選択される少なくとも１種の官能基を有することを特徴とする請求項２に記載の基材。
【請求項７】
前記ポリマー助剤は、エポキシ触媒と、１００エポキシ当量〜１０００エポキシ当量および約３００〜５０００の重量平均分子量を提供するエポキシ樹脂から誘導され、さらに、フェノール官能基を含む前記ポリイミドシロキサン中の１モル％から１０モル％の前記ジアミンから誘導されることを特徴とする請求項１に記載の基材。
【請求項８】
前記可塑剤は、乾燥重量百分率量が１５％から３５％の有機ホスフェートであることを特徴とする請求項１に記載の基材。
【請求項９】
請求項１に記載の基材を備えることを特徴とするプリント回路基板。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント回路基板を備えることを特徴とする電子デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３３】
コーティング溶液を５ミルのドクターナイフで１ミル厚のＫａｐｔｏｎ（登録商標）フィルム上にコーティングした。乾いていないコーティングを８分間８０℃でベークして、０．８ミル厚から１．０ミル厚のコーティングを得た。実施例１と同様に、１６０℃で６０分間、２００ｐｓｉでＣａｒｖｅｒプレスによってサンプルを５ミル厚のＴｅｆｌｏｎ（登録商標）ＰＦＡに当てて貼合せた。ＵＬ９４ＶＴＭ−０試験を用いる硬化したカバーレイの燃焼試験は、１回目および２回目の燃焼が、サンプル当たり各回１秒間の燃焼をもたらすことを示したので、カバーレイはＵＬ９４ＶＴＭ−０の等級である。硬化したカバーレイの５インチ×５インチのサンプルは、完全には平坦でなかった。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］  （ｉ）１００重量部のポリイミドシロキサン成分と、
（ｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、１重量部、２重量部、３重量部、４重量部、５重量部、６重量部、７重量部、８重量部、９重量部、１０重量部、１２重量部、１５重量部、１８重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、３８重量部、４０重量部、４２重量部、４５重量部、４７重量部、４８重量部、４９重量部および５０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する複数のエポキシ部分またはエポキシ部分の誘導体を含み；５００ｐｐｍ、１００ｐｐｍ、５０ｐｐｍ、２５ｐｐｍ、１０ｐｐｍ、５ｐｐｍ以下または０ｐｐｍのハロゲンを含むポリマー助剤と、
（ｉｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、５重量部、１０重量部、１５重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、４０重量部、４５重量部、５０重量部、５５重量部、６０重量部、６５重量部、７０重量部、７５重量部および８０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する可塑剤と、
（ｉｖ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、２重量部〜１００重量部のハロゲンを含まない難燃性充填材と
を含むことを特徴とする基材。
［２］  前記ポリイミドシロキサンポリマーは、二無水物成分およびジアミン成分から誘導されるポリイミドであり、前記ジアミン成分のうち１５モル％から６０モル％がポリシロキサンジアミンであることを特徴とする［１］に記載の基材。
［３］  基材と接触する内面を有するポリイミドベースフィルムをさらに含み、前記ポリイミドベースフィルムおよび前記基材がそれぞれ熱膨張係数を有しており、前記ベースフィルムと前記基材との間の熱膨張係数の差が、５ｐｐｍ／℃、１０ｐｐｍ／℃、１５ｐｐｍ／℃、２０ｐｐｍ／℃、２５ｐｐｍ／℃または３０ｐｐｍ／℃（５０℃〜２５０℃で測定）以上であり、前記ベースフィルムが、４００ｋＰＳＩ、５００ｋＰＳＩ、６００ｋＰＳＩ、７００ｋＰＳＩ、７５０ｋＰＳＩ、８００ｋＰＳＩ、８５０ｋＰＳＩ、９００ｋＰＳＩ、９５０ｋＰＳＩまたは１０００ｋＰＳＩより大きいモジュラスを有することを特徴とする［１］に記載の基材。
［４］  （ｉ）モジュラスが３００ｋＰＳＩ、２５０ｋＰＳＩ、２００ｋＰＳＩまたは１５０ｋＰＳＩ以下であり、
（ｉｉ）Ｚ軸熱膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃、１５００ｐｐｍ／℃および２０００ｐｐｍ／℃（５０℃から２００℃の温度で）の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にあり、
（ｉｉｉ）厚さが０．２ミル、０．３ミル、０．４ミル、０．５ミル、０．６ミル、０．７ミル、０．８ミル、０．９ミル、１．０ミル、１．１ミル、１．２ミル、１．３ミル、１．４ミル、１．５ミル、１．６ミル、１．７ミル、１．８ミル、１．９ミル、２．０ミル、２．１ミル、２．２ミル、２．３ミル、２．４ミル、２．５ミル、２．６ミル、２．７ミル、２．８ミル、２．９ミルおよび３．０ミルの任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にあることを特徴とする［３］に記載の基材。
［５］  第１のフレキシブルプリント回路層と第２のフレキシブルプリント回路層との間に貼合されることを特徴とする［１］に記載の基材。
［６］  ２００℃、１９０℃、１８０℃、１７５℃、１７０℃、１６５℃、１６０℃、１５５℃または１５０℃以下の貼合せ温度での貼合せ工程によりポリイミドフィルムまたはフレキシブル回路基板に接着されることを特徴とする［１］に記載の基材。
［７］  前記難燃性充填材は、メラミンポリホスフェートおよびメラミンピロホスフェートから成る群の１種または複数から選択されることを特徴とする［１］に記載の基材。
［８］  接着促進剤をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の基材。
［９］  前記接着促進剤は（前記基材の総重量を基準として）０．５重量％から５重量％の量で存在し、前記接着促進剤は、
（ａ）３−ＭＴ、
（ｂ）５−ＡＴＴ（５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール−２−チオール）、
（ｃ）２−ＭＢ（２−メルカプトベンゾイミダゾール）、
（ｄ）ベンゾトリアゾール、
（ｅ）ポリベンゾイミダゾール、
（ｆ）Ｎ−（トリエトキシシリルプロピル）尿素、
（ｇ）３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
（ｈ）３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、および
（ｉ）Ｎ−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン
から成る群の１種または複数から選択されることを特徴とする［８］に記載の基材。
［１０］  前記ジアミン成分はジアミンモノマーから誘導され、前記ジアミンモノマーのうち１モル％、２モル％、４モル％、６モル％、８モル％、１０モル％、１２モル％、１４モル％、１６モル％、１８モル％および２０モル％の任意の２つの数値の間にあるジアミンモノマーが、−ＯＨまたは−ＣＯＯＨから成る群から選択される少なくとも１種の官能基を有することを特徴とする［２］に記載の基材。
［１１］  前記ポリマー助剤は、エポキシ触媒と、１００エポキシ当量〜１０００エポキシ当量および約３００〜５０００の重量平均分子量を提供するエポキシ樹脂から誘導され、さらに、フェノール官能基を含む前記ポリイミドシロキサン中の１モル％、２モル％、３モル％、４モル％、５モル％、６モル％、７モル％、８モル％、９モル％および１０モル％の任意の２つの数値の間の前記ジアミンから誘導されることを特徴とする［１］に記載の基材。
［１２］  前記可塑剤は、乾燥重量百分率量が１５％から３５％の有機ホスフェートであることを特徴とする［１］に記載の基材。
［１３］  （ｉ）１００重量部のポリイミドシロキサン成分と、
（ｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、１重量部、２重量部、３重量部、４重量部、５重量部、６重量部、７重量部、８重量部、９重量部、１０重量部、１２重量部、１５重量部、１８重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、３８重量部、４０重量部、４２重量部、４５重量部、４７重量部、４８重量部、４９重量部および５０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する複数のエポキシ部分またはエポキシ部分の誘導体を含み；５００ｐｐｍ、１００ｐｐｍ、５０ｐｐｍ、２５ｐｐｍ、１０ｐｐｍ、５ｐｐｍ以下または０ｐｐｍのハロゲンを含むポリマー助剤と、
（ｉｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、５重量部、１０重量部、１５重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、４０重量部、４５重量部、５０重量部、５５重量部、６０重量部、６５重量部、７０重量部、７５重量部および８０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する可塑剤と、
（ｉｖ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、２重量部〜１００重量部の量のハロゲンを含まない難燃性充填材と
を含む成分から誘導される基材を備えることを特徴とするプリント回路基板。
［１４］  ［１３］に記載のプリント回路基板を備えることを特徴とする電子デバイス。
［１５］  ディスクドライブ、コンピュータおよび携帯電話から成る群から選択されることを特徴とする［１４］に記載の電子デバイス。
［１６］  集積回路パッケージの接着剤層として用いられることを特徴とする［１］に記載の基材。
［１７］  接合用フィルムとして用いられることを特徴とする［１］に記載の基材。
［１８］  接合層として用いられることを特徴とする［１］に記載の基材。
［１９］  ポリイミドベースフィルムとコーティング層とを含む２層基材であって、前記コーティング層が、
（ｉ）１００重量部のポリイミドシロキサン成分と、
（ｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、１重量部、２重量部、３重量部、４重量部、５重量部、６重量部、７重量部、８重量部、９重量部、１０重量部、１２重量部、１５重量部、１８重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、３８重量部、４０重量部、４２重量部、４５重量部、４７重量部、４８重量部、４９重量部および５０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する複数のエポキシ部分またはエポキシ部分の誘導体を含み；５００ｐｐｍ、１００ｐｐｍ、５０ｐｐｍ、２５ｐｐｍ、１０ｐｐｍ、５ｐｐｍ以下または０ｐｐｍのハロゲンを含むポリマー助剤と、
（ｉｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、５重量部、１０重量部、１５重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、４０重量部、４５重量部、５０重量部、５５重量部、６０重量部、６５重量部、７０重量部、７５重量部および８０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する可塑剤と、
（ｉｖ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、２重量部〜１００重量部の量のハロゲンを含まない難燃性充填材と
を含むポリマーから誘導されることを特徴とする２層基材。
［２０］  ２枚以上のポリイミドフィルムとコーティング層とを含む多層基材であって、前記コーティング層が、
（ｉ）１００重量部のポリイミドシロキサン成分と、
（ｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、１重量部、２重量部、３重量部、４重量部、５重量部、６重量部、７重量部、８重量部、９重量部、１０重量部、１２重量部、１５重量部、１８重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、３８重量部、４０重量部、４２重量部、４５重量部、４７重量部、４８重量部、４９重量部および５０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する複数のエポキシ部分またはエポキシ部分の誘導体を含み；５００ｐｐｍ、１００ｐｐｍ、５０ｐｐｍ、２５ｐｐｍ、１０ｐｐｍ、５ｐｐｍ以下または０ｐｐｍのハロゲンを含むポリマー助剤と、
（ｉｉｉ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、５重量部、１０重量部、１５重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、４０重量部、４５重量部、５０重量部、５５重量部、６０重量部、６５重量部、７０重量部、７５重量部および８０重量部の任意の２つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する可塑剤と、
（ｉｖ）前記ポリイミドシロキサン成分の１００重量部当たり、２重量部〜１００重量部の量のハロゲンを含まない難燃性充填材と
を含むポリマーから誘導されることを特徴とする多層基材。