【手続補正書】
【提出日】平成20年7月11日(2008.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの第１の電極層と少なくとも１つの第２の電極層とが、圧電体層を挟んで交互に積層された積層体を含む積層型圧電素子であって、
複数の圧電体層と、
前記積層体の第１の側面において、隣接する圧電体層よりも少なくとも一部が外側に突出した端部を有すると共に、前記積層体の第２の側面との間に第１の絶縁領域が設けられた第１の電極層と、
前記積層体の第２の側面において、隣接する圧電体層よりも少なくとも一部が外側に突出した端部を有すると共に、前記積層体の第１の側面との間に第２の絶縁領域が設けられた第２の電極層と、
前記積層体の第１の側面に形成され、前記第１の電極層の端部の少なくとも一部に接続されると共に、前記第２の絶縁領域によって前記第２の電極層から絶縁された第１の側面電極と、
前記積層体の第２の側面に形成され、前記第２の電極層の端部の少なくとも一部に接続されると共に、前記第１の絶縁領域によって前記第１の電極層から絶縁された第２の側面電極と、
を具備する前記積層型圧電素子。
【請求項２】
少なくとも１つの第１の電極層と少なくとも１つの第２の電極層とが、圧電体層を挟んで交互に積層された積層体を含む積層型圧電素子であって、
複数の圧電体層と、
前記積層体の第１の側面及び第２の側面において、隣接する圧電体層よりも少なくとも一部が外側に突出した端部を有する第１の電極層と、
前記積層体の第１の側面及び第２の側面において、隣接する圧電体層よりも少なくとも一部において外側に突出した端部を有する第２の電極層と、
前記積層体の第２の側面において前記第１の電極層の端部を覆う第１の絶縁膜と、
前記積層体の第１の側面において前記第２の電極層の端部を覆う第２の絶縁膜と、
前記積層体の第１の側面に形成され、前記第１の電極層の端部の少なくとも一部に接続されると共に、前記第２の絶縁膜によって前記第２の電極層から絶縁された第１の側面電極と、
前記積層体の第２の側面に形成され、前記第２の電極層の端部の少なくとも一部に接続されると共に、前記第１の絶縁膜によって前記第１の電極層から絶縁された第２の側面電極と、
を具備する前記積層型圧電素子。
【請求項３】
前記複数の圧電体層の各々が、エアロゾルデポジション法によって、基板と前記第１の電極層と前記第２の電極層との内のそれぞれ１つに向けて圧電材料の粉体を吹き付けて圧電材料を堆積させることにより形成された、請求項１又は２記載の積層型圧電素子。
【請求項４】
前記第１の電極層及び前記第２の電極層が、スパッタ法又はメッキ法によって形成された、請求項１〜３のいずれか１項記載の積層型圧電素子。
【請求項５】
前記第１の電極層及び前記第２の電極層の各々が、導電層と、前記導電層と前記圧電体層との間に形成された密着層とを含む、請求項１〜４のいずれか１項記載の積層型圧電素子。
【請求項６】
少なくとも１つの第１の電極層と少なくとも１つの第２の電極層とが、圧電体層を挟んで交互に積層された積層体を含む積層型圧電素子を製造する方法であって、
第１の圧電体層を形成する工程（ａ）と、
所定の領域を除く前記第１の圧電体層上に第１の電極層を形成する工程（ｂ）と、
前記第１の電極層上に第２の圧電体層を形成する工程（ｃ）と、
所定の領域を除く前記第２の圧電体層上に第２の電極層を形成する工程（ｄ）と、
前記第２の電極層上に第３の圧電体層を形成する工程（ｅ）と、
形成された積層体をダイシングして第１の側面及び第２の側面を形成することにより、第１の側面において、前記第１の電極層の端部の少なくとも一部を、隣接する圧電体層よりも外側に突出させると共に、前記第１の電極層と第２の側面との間に第１の絶縁領域を確保し、第２の側面において、前記第２の電極層の端部の少なくとも一部を、隣接する圧電体層よりも外側に突出させると共に、前記第２の電極層と第１の側面との間に第２の絶縁領域を確保する工程（ｆ）と、
前記積層体の第１の側面に、前記第１の電極層の端部の少なくとも一部に接続されると共に、前記第２の絶縁領域によって前記第２の電極層から絶縁された第１の側面電極を形成する工程（ｇ）と、
前記積層体の第２の側面に、前記第２の電極層の端部の少なくとも一部に接続されると共に、前記第１の絶縁領域によって前記第１の電極層から絶縁された第２の側面電極を形成する工程（ｈ）と、
を具備する積層型圧電素子の製造方法。
【請求項７】
工程（ａ）、工程（ｃ）、及び、工程（ｅ）の各々が、エアロゾルデポジション法によって、基板と前記第１の電極層と前記第２の電極層との内のそれぞれ１つに向けて圧電材料の粉体を吹き付けて圧電材料を堆積させることにより、前記第１〜第３の圧電体層の内のそれぞれ１つを形成することを含む、請求項６記載の積層型圧電素子の製造方法。
【請求項８】
工程（ｂ）及び工程（ｄ）の各々が、スパッタ法又はメッキ法を用いることにより、前記第１の電極層と前記第２の電極層との内のそれぞれ１つを形成することを含む、請求項６又は７記載の積層型圧電素子の製造方法。
【請求項９】
工程（ｂ）及び工程（ｄ）の各々が、前記第１の圧電体層と前記第２の圧電体層との内のそれぞれ１つ上に密着層を介して導電層を配置することにより、前記第１の電極層と前記第２の電極層との内のそれぞれ１つを形成することを含む、請求項６〜８のいずれか１項記載の積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも１つの第１の電極層と少なくとも１つの第２の電極層とが、圧電体層を挟んで交互に積層された積層体を含む積層型圧電素子を製造する方法であって、
第１の圧電体層を形成する工程（ａ）と、
前記第１の圧電体層上に第１の電極層を形成する工程（ｂ）と、
前記第１の電極層上に第２の圧電体層を形成する工程（ｃ）と、
前記第２の圧電体層上に第２の電極層を形成する工程（ｄ）と、
前記第２の電極層上に第３の圧電体層を形成する工程（ｅ）と、
形成された積層体をダイシングして第１の側面及び第２の側面を形成することにより、第１及び第２の側面において、前記第１及び第２の電極層の端部の少なくとも一部を、隣接する圧電体層よりも外側に突出させる工程（ｆ）と、
前記積層体の第２の側面に、前記第１の電極層の端部を覆うように第１の絶縁膜を形成する工程（ｇ）と、
前記積層体の第１の側面に、前記第２の電極層の端部を覆うように第２の絶縁膜を形成する工程（ｈ）と、
前記積層体の第１の側面に、前記第１の電極層の端部の少なくとも一部に接続されると共に、前記第２の絶縁膜によって前記第２の電極層から絶縁された第１の側面電極を形成する工程（ｉ）と、
前記積層体の第２の側面に、前記第２の電極層の端部の少なくとも一部に接続されると共に、前記第１の絶縁膜によって前記第１の電極層から絶縁された第２の側面電極を形成する工程（ｊ）と、
を具備する積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１１】
工程（ａ）、工程（ｃ）、及び、工程（ｅ）の各々が、エアロゾルデポジション法によって、基板と前記第１の電極層と前記第２の電極層との内のそれぞれ１つに向けて圧電材料の粉体を吹き付けて圧電材料を堆積させることにより、前記第１〜第３の圧電体層の内のそれぞれ１つを形成することを含む、請求項１０記載の積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１２】
工程（ｂ）及び工程（ｄ）の各々が、スパッタ法又はメッキ法を用いることにより、前記第１の電極層と前記第２の電極層との内のそれぞれ１つを形成することを含む、請求項１０又は１１記載の積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１３】
工程（ｂ）及び工程（ｄ）の各々が、前記第１の圧電体層と前記第２の圧電体層との内のそれぞれ１つ上に密着層を介して導電層を配置することにより、前記第１の電極層と前記第２の電極層との内のそれぞれ１つを形成することを含む、請求項１０〜１２のいずれか１項記載の積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１４】
工程（ｇ）及び（ｈ）の各々が、前記第１又は第２の電極層の端部に向けて絶縁材料の粉体を吹き付けることにより絶縁材料を堆積させるエアロゾルデポジション法、又は、電着法を用いることにより、前記第１及び第２の絶縁膜をそれぞれ形成することを含む、請求項１０〜１３のいずれか１項記載の積層型圧電素子の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、図６に示す内部電極層１０１ａ及び１０１ｂに絶縁領域１０２ａ及び１０２ｂを設ける替わりに、内部電極層を圧電体層上の全面に形成すると共に、積層体の側面において内部電極層の端面に絶縁膜を形成することにより側面電極から絶縁させる積層型圧電素子も知られている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
次に、図２の（ａ）に示すダイシングラインにおいて、積層体２３をダイシングする。それにより、図２の（ｂ）に示すように、ダイシングされた側面において内部電極層２１ａ及び２１ｂの端部２５が積層部分から外側に突出している積層体２４が得られる。このように端部２５が突出する理由は、内部電極層２１ａ及び２１ｂが、圧電体層２０よりも大きい硬度を有しているため、積層体２４を切断する際に、圧電体層２０よりも残留し易いからである。
なお、この工程において、積層体２４から基板９を剥離しても良い。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
次に、図５の（ａ）に破線で示すダイシングラインにおいて、積層体４２をダイシングする。それにより、図５の（ｂ）に示すように、成形された積層体４３が得られる。この積層体４３のダイシングされた側面には、積層部分から外側に突出した内部電極層４１の端部４４が形成される。なお、この工程において、積層体４３から基板９を剥離しても良い。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
次に、図５の（ｃ）に示すように、積層体４３のダイシングされた側面４３ｂにおいて、内部電極層４１の端部４４に、１つおきに絶縁膜４５ａを形成する。また、もう一方のダイシングされた側面４３ａにおいて、内部電極層４１の端部４４に、絶縁膜４５ａと互い違いになるように、絶縁膜４５ｂを形成する。これらの絶縁膜４５ａ及び４５ｂは、例えば、５００℃〜７００℃程度の軟化点を有するガラス粉末を電気泳動法（電着法）によって端部４４に付着させたり、ガラス粉末を含有するペーストをスクリーン印刷法によって端部４４に成膜することにより形成される。或いは、絶縁材料の粉体を分散させたエアロゾルを内部電極層４１の端部４４に吹き付けることにより被膜を形成するエアロゾルデポジション法を用いても良い。
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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