【手続補正書】
【提出日】平成20年6月5日(2008.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の透明基板間に微小粒子からなるスペーサを介在させることによって所定の隙間をもって接合させたパネルを形成するために、基板の表面に微小粒子からなるスペーサとなる微小粒子を分散的に付着させるための方法であって、
スペーサをインクに含有させたスペーサインクを基板の表面にインクジェット手段で散布する工程と、
基板に散布されたスペーサインクの液滴を乾燥させて、インクを除去してスペーサを残存させる乾燥工程と、
基板上に残存するスペーサを定着させるために、基板を加熱してベーキングを行う熱処理工程とからなり、
前記乾燥工程後に、スペーサの分布を検査するスペーサ分布密度の検出を行って、スペーサの分布密度にばらつきがあると、その基板を熱処理工程に進行させないようにする
ことを特徴とする基板のスペーサ分散方法。
【請求項２】
前記スペーサの分布密度の検出工程では、前記基板を複数区画に限定してカメラで撮影し、これら各区画に存在するスペーサの数を計数することによりスペーサの分布密度を測定することを特徴とする請求項１記載の基板のスペーサ分散方法。
【請求項３】
スペーサの分布密度にばらつきがあることを検出したときに、その基板を洗浄工程に還流させて、基板洗浄後にスペーサインクを散布する工程に供給することを特徴とする基板のスペーサ分散方法。
【請求項４】
２枚の透明基板間に微小粒子からなるスペーサを介在させることによって所定の隙間をもって接合させたパネルを形成するために、基板の表面に微小粒子からなるスペーサとなる微小粒子を分散的に付着させるシステムであって、
前記スペーサをインクに含有させたスペーサインクを前記基板の表面に散布するインクジェット手段を備えた液滴散布手段と、
前記液滴散布手段で前記基板の表面に散布された前記スペーサインクから前記インク成分を揮発させて、前記スペーサを前記基板の表面に残留させるために、前記基板を加熱する第１の熱処理手段と、
前記第１の熱処理手段での加熱により前記基板の表面に残留させた前記スペーサを前記基板表面に定着させるために、前記第１の熱処理手段より高い温度で前記基板の熱処理を行う第２の熱処理手段と、
前記第１の熱処理手段による加熱後であって、前記第２の熱処理手段による加熱前の前記基板の表面を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像した画像から、前記基板における前記スペーサの分布密度を検出するスペーサ分布密度検出手段とを備え、
前記分布密度検出手段による前記スペーサの分布密度の検出結果に基づいて、前記基板を前記第２の熱処理手段に移行させるか、前記基板を洗浄して、再度前記液滴散布手段によるスペーサインクの散布を行うかの判定を行う
構成としたことを特徴とする基板のスペーサ散布システム。
【請求項５】
前記スペーサ分布密度検出手段は、前記液滴散布手段に備える構成としたことを特徴とする請求項４記載の基板のスペーサ散布システム。
【請求項６】
請求項１によりスペーサを分散させた基板に他の基板を位置合わせして重ね合せることによって、このスペーサにより形成されるセルギャップを介して接合した液晶パネルを製造することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項４の基板のスペーサ散布システムによりスペーサを分散させた基板に他の基板を位置合わせして重ね合わせることによって、このスペーサにより形成されるセルギャップを介して接合した液晶パネルを製造することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項６または請求項７の液晶パネルの製造方法により製造された液晶パネル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板のスペーサ分散方法、基板のスペーサ分散システム並びに液晶パネルの製造方法及び液晶パネル
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、液晶パネル等の表示パネルとして、相互に重ね合わせられる２枚の透明基板間に、液晶封入空間を形成するために、透明基板の表面に、セルギャップを構成する隙間を形成するために、微小粒子からなるスペーサを含有するスペーサインクの液滴を散布して行われる基板のスペーサ分散方法及びスペーサ分散システムに関し、またこのようにしてスペーサを均一に分散させた透明基板に他の透明基板を重ね合せることによって、均一な隙間からなるセルギャップを有する液晶パネルの製造方法及び液晶パネルに関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前述した目的を達成するために、基板のスペーサ分散方法の発明は、２枚の透明基板間に微小粒子からなるスペーサを介在させることによって所定の隙間をもって接合させたパネルを形成するために、基板の表面に微小粒子からなるスペーサとなる微小粒子を分散的に付着させるための方法であって、スペーサをインクに含有させたスペーサインクを基板の表面にインクジェット手段で散布する工程と、基板に散布されたスペーサインクの液滴を乾燥させて、インクを除去してスペーサを残存させる乾燥工程と、基板上に残存するスペーサを定着させるために、基板を加熱してベーキングを行う熱処理工程とからなり、前記乾燥工程後に、スペーサの分布を検査するスペーサ分布密度の検出を行って、スペーサの分布密度にばらつきがあると、その基板を熱処理工程に進行させないようにすることをその特徴とするものである。
また、基板のスペーサ分散システムの発明は、２枚の透明基板間に微小粒子からなるスペーサを介在させることによって所定の隙間をもって接合させたパネルを形成するために、基板の表面に微小粒子からなるスペーサとなる微小粒子を分散的に付着させるものであって、前記スペーサをインクに含有させたスペーサインクを前記基板の表面に散布するインクジェット手段を備えた液滴散布手段と、前記液滴散布手段で前記基板の表面に散布された前記スペーサインクから前記インク成分を揮発させて、前記スペーサを前記基板の表面に残留させるために、前記基板を加熱する第１の熱処理手段と、前記第１の熱処理手段での加熱により前記基板の表面に残留させた前記スペーサを前記基板表面に定着させるために、前記第１の熱処理手段より高い温度で前記基板の熱処理を行う第２の熱処理手段と、前記第１の熱処理手段による加熱後であって、前記第２の熱処理手段による加熱前の前記基板の表面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像した画像から、前記基板における前記スペーサの分布密度を検出するスペーサ分布密度検出手段とを備え、前記分布密度検出手段による前記スペーサの分布密度の検出結果に基づいて、前記基板を前記第２の熱処理手段に移行させるか、前記基板を洗浄して、再度前記液滴散布手段によるスペーサインクの散布を行うかの判定を行うことを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
ここで、インクジェット手段によって基板にスペーサインクの液滴が散布され、溶剤を含むインクを乾燥させた段階では、なお基板を洗浄することによりスペーサを除去でき、またインクが残存していたとしても、このインクも洗浄により除去できる。つまり、スペーサインクを乾燥させた段階では、基板をスペーサインク供給前の段階に容易に修復することができる。一方、インクが乾燥すれば、基板に残存するスペーサの数を正確に計数できる。従って、基板を第２の加熱手段によりベーキングする熱処理工程の前に、基板上のスペーサの数を測定して、その分布密度を検出する。