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【手続補正書】
【提出日】平成20年6月23日(2008.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】レーザ処理装置、及び半導体装置の作製方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を射出するレーザ発振器と、
前記射出されたレーザ光を線状レーザ光に加工するレンズと、
前記線状レーザ光の照射面に、ヒータにより加熱された気体を噴き付ける手段とを有することを特徴とするレーザ処理装置。
【請求項２】
レーザ光を射出するレーザ発振器と、
前記射出されたレーザ光を線状レーザ光に加工するレンズと、
前記線状レーザ光の照射面に、ヒータにより３００℃以上１５００℃以下に加熱された気体を噴き付ける手段とを有することを特徴とするレーザ処理装置。
【請求項３】
レーザ光を射出するレーザ発振器と、
前記射出されたレーザ光を線状レーザ光に加工するレンズと、
前記線状レーザ光の照射面に、プラズマ発生装置により発生されたプラズマを噴き付ける手段とを有することを特徴とするレーザ処理装置。
【請求項４】
請求項１または２において、
前記気体は、不活性ガスまたは空気であることを特徴とするレーザ処理装置。
【請求項５】
請求項１または２において、
前記気体は、酸素を含む気体であることを特徴とするレーザ処理装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一において、
前記レーザ光は、連続発振のレーザ光であることを特徴とするレーザ処理装置。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一において、
前記レーザ光は、発振周波数が１０ＭＨｚ以上のパルス発振のレーザ光であることを特徴とするレーザ処理装置。
【請求項８】
基板上に半導体膜を形成し、
前記半導体膜に対し、ヒータにより加熱された気体を噴き付けながら線状レーザ光を照射することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項９】
基板上に半導体膜を形成し、
前記半導体膜に対し、ヒータにより３００℃以上１５００℃以下に加熱された気体を噴き付けながら線状レーザ光を照射することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１０】
基板上に半導体膜を形成し、
前記半導体膜に対し、プラズマ発生装置により発生されたプラズマを噴き付けながら線状レーザ光を照射することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１１】
請求項８または９において、
前記気体は、不活性ガスまたは空気であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１２】
請求項８または９において、
前記気体は、酸素を含む気体であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれか一において、
前記レーザ光は、連続発振のレーザ光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１４】
請求項８乃至１２のいずれか一において、
前記レーザ光は、発振周波数が１０ＭＨｚ以上のパルス発振のレーザ光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月25日(2008.6.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁表面上に非晶質半導体層を形成し、
前記非晶質半導体層に金属元素を添加して加熱し、前記非晶質半導体層を結晶化することによって結晶性半導体層を形成し、
前記結晶性半導体層に接して一導電型を有する半導体層を形成し、
前記結晶性半導体層及び前記一導電型を有する半導体層を加熱することによって、前記金属元素を前記結晶性半導体層から前記一導電型を有する半導体層に移動させ、
前記一導電型を有する半導体層を加工し、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記ソース領域及び前記ドレイン領域に接して、導電性材料を含む組成物を吐出して選択的にソース電極層及びドレイン電極層を形成し、
前記結晶性半導体層、前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層上にゲート絶縁層を形成し、
前記ゲート絶縁層上にゲート電極層を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２】
絶縁表面上に非晶質半導体層を形成し、
前記非晶質半導体層に金属元素を添加して加熱し、前記非晶質半導体層を結晶化することによって結晶性半導体層を形成し、
前記結晶性半導体層のチャネル形成領域となる領域上にチャネル保護層を形成し、
前記結晶性半導体層及び前記チャネル保護層上に、一導電型を有する半導体層を形成し、
前記結晶性半導体層及び前記一導電型を有する半導体層を加熱することによって、前記金属元素を前記結晶性半導体層から前記一導電型を有する半導体層に移動させ、
前記一導電型を有する半導体層を加工し、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記ソース領域及び前記ドレイン領域に接して、導電性材料を含む組成物を吐出して選択的にソース電極層及びドレイン電極層を形成し、
前記結晶性半導体層、前記チャネル保護層、前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層上にゲート絶縁層を形成し、
前記ゲート絶縁層上にゲート電極層を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項３】
絶縁表面上に第１の半導体層を形成し、
前記第１の半導体層に金属元素を添加して加熱することによって、前記第１の半導体層を結晶化した後、
前記第１の半導体層に接して、Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｋｒ、Ｘｅから選ばれた一種または複数種を有する第２の半導体層を形成し、
前記第１の半導体層及び前記第２の半導体層を加熱することによって、前記金属元素を前記第１の半導体層から前記第２の半導体層に移動させた後、前記第２の半導体層を除去し、
前記第１の半導体層に導電型を付与する不純物元素を添加してソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記ソース領域及び前記ドレイン領域に接して、導電性材料を含む組成物を吐出して選択的にソース電極層及びドレイン電極層を形成し、
前記結晶性半導体層、前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層上にゲート絶縁層を形成し、
前記ゲート絶縁層上にゲート電極層を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項４】
絶縁表面上に第１の半導体層を形成し、
前記第１の半導体層に金属元素を添加して加熱することによって、前記第１の半導体層を結晶化した後、
前記第１の半導体層に接して、Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｋｒ、Ｘｅから選ばれた一種または複数種を有する第２の半導体層を形成し、
前記第１の半導体層及び前記第２の半導体層を加熱することによって、前記金属元素を前記第１の半導体層から前記第２の半導体層に移動させた後、前記第２の半導体層を除去し、
前記第１の半導体層のチャネル形成領域となる領域上にチャネル保護層を形成し、
前記第１の半導体層に導電型を付与する不純物元素を添加してソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記ソース領域及び前記ドレイン領域に接して、導電性材料を含む組成物を吐出して選択的にソース電極層及びドレイン電極層を形成し、
前記結晶性半導体層、前記チャネル保護層、前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層上にゲート絶縁層を形成し、
前記ゲート絶縁層上にゲート電極層を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項５】
請求項３または請求項４において、
前記導電型を付与する不純物元素は、リン、窒素、ヒ素、アンチモン、ビスマスから選ばれた一種または複数種であることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
前記ゲート電極層は、導電性材料を含む組成物を吐出して選択的に形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
前記ゲート電極層及び前記ゲート絶縁層上に、前記ソース電極層または前記ドレイン電極層に達する開口部を有する絶縁層を形成し、
前記開口部に前記ソース電極層又は前記ドレイン電極層に接して配線層を形成し、
前記絶縁層上に、前記配線層に接して画素電極層を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記絶縁層を、絶縁性材料を含む組成物を吐出して選択的に形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月19日(2008.8.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の金属成分を含有する溶液を基板上に形成された樹脂膜と接触させ、当該樹脂膜中に前記第一の金属成分を含ませる工程と、前記第一の金属成分を含んだ樹脂膜を焼成して、前記基板上に導電性膜を形成する工程とを有する導電性部材パターンの製造方法であって、前記第一の金属成分を含有する溶液が該第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有しており、前記第一の金属成分を樹脂膜中に含ませる工程の前または当該工程中に、前記第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有する溶液を、該第二の金属成分と錯体を形成する化合物に接触させることを特徴とする導電性部材パターンの製造方法。
【請求項２】
基板の表面に、イオン交換基を有する樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、該樹脂膜に第一の金属成分を含む錯体を含有する液体を接触させて該第一の金属成分を樹脂膜中に含ませる工程と、該第一の金属成分を含んだ樹脂膜を焼成して導電性膜とする工程と、を有する導電性部材パターンの製造方法であって、前記第一の金属成分を含有する溶液が該第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有しており、前記第一の金属成分を樹脂膜中に含ませる工程の前または当該工程中に、前記第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有する溶液を、該第二の金属成分と錯体を形成する化合物に接触させることを特徴とする導電性部材パターンの製造方法。
【請求項３】
上記第二の金属成分がＣａ，Ｍｇ，Ｂａ，Ｓｒの少なくとも一種である請求項１または２に記載の導電性部材パターンの製造方法。
【請求項４】
上記第二の金属成分と錯体を形成する化合物が、ニトリロ三酢酸、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、メチルグリシン二酢酸から選択される少なくとも一種である請求項３に記載の導電性部材パターンの製造方法。
【請求項５】
基板上に、複数の電子放出素子と、該複数の電子放出素子をマトリクス配線する、複数の行方向配線と複数の列方向配線とを有する電子源の製造方法であって、上記電子放出素子を構成する電極、上記行方向配線、上記列方向配線の少なくともいずれかを、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性部材パターンの製造方法により製造することを特徴とする電子源の製造方法。
【請求項６】
基板上に、複数の電子放出素子と、該複数の電子放出素子をマトリクス配線する、複数の行方向配線と複数の列方向配線とを有する電子源と、上記電子放出素子から放出された電子の照射によって発光する発光部材とを備えた画像表示装置の製造方法であって、上記電子放出素子を構成する電極、上記行方向配線、上記列方向配線の少なくともいずれかを、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性部材パターンの製造方法により製造することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の第一は、第一の金属成分を含有する溶液を基板上に形成された樹脂膜と接触させ、当該樹脂膜中に前記第一の金属成分を含ませる工程と、前記第一の金属成分を含んだ樹脂膜を焼成して、前記基板上に導電性膜を形成する工程とを有する導電性部材パターンの製造方法であって、前記第一の金属成分を含有する溶液が該第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有しており、前記第一の金属成分を樹脂膜中に含ませる工程の前または当該工程中に、前記第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有する溶液を、該第二の金属成分と錯体を形成する化合物に接触させることを特徴とする導電性部材パターンの製造方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の第二は、基板の表面に、イオン交換基を有する樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、該樹脂膜に第一の金属成分を含む錯体を含有する液体を接触させて該第一の金属成分を樹脂膜中に含ませる工程と、該第一の金属成分を含んだ樹脂膜を焼成して導電性膜とする工程と、を有する導電性部材パターンの製造方法であって、前記第一の金属成分を含有する溶液が該第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有しており、前記第一の金属成分を樹脂膜中に含ませる工程の前または当該工程中に、前記第一の金属成分の他に第二の金属成分を含有する溶液を、該第二の金属成分と錯体を形成する化合物に接触させることを特徴とする導電性部材パターンの製造方法である。
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月14日(2008.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
リチウムイオン伝導性の非水電解液としては、非水溶媒およびこれに溶解するリチウム
塩からなるものが用いられる。非水溶媒としては、環状炭酸エステル、鎖状炭酸エステル
、環状エーテル、鎖状エーテル、ラクトン類などを単独で、もしくは複数種を組み合わせ
て用いることができる。また、リチウム塩としては、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３
、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２、ＬｉＢＦ４、ＬｉＰＦ６などを単独で、もしくは複数種を
組み合わせて用いることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月17日(2008.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力ケーブル端末部におけるケーブル端末処理構造であって、
前記電力ケーブルを接続する接続部の外装から、前記接続部から導出されている前記電力ケーブルのシース上にかけて、粘着層のない加硫ゴムテープを巻き付けて、前記シースのずれを防止し、前記加硫ゴムテープが巻き付けられた部分を覆うように粘着テープが巻きつけられている
ことを特徴とするケーブルの端末処理構造。
【請求項２】
上記加硫ゴムテープは厚さ１ｍｍ以下に成形されている
ことを特徴とする請求項１に記載のケーブルの端末処理構造。
【請求項３】
上記加硫ゴムテープは、ＪＩＳ規格におけるＡ硬度が４０以上で引張強度５ＭＰａ以上である材質で形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のケーブルの端末処理構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
上記シースの収縮によるシース端部のずれを防止する技術は、従来から種々提案されている。
例えば、特許文献１には、ジグザク形状に加工した線状体によりケーブルを支持し、シースのずれを防止する技術が開示されている。
特許文献２には、開放螺旋状の線状体をケーブルに巻きつけることにより、シースのずれを防止する技術が開示されている。
特許文献３には、ケーブルシース上に、鋭角部を有するスプリングリングをセットし、その上から収縮チューブを被せることにより、シースのずれを防止する技術が開示されている。
特許文献４には、シース上にリングを嵌合し、その上にシースを折り返してバンドで固定し、その上に熱収縮チューブを被せることにより、シースのずれを防止する技術が開示されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記特許文献１〜４に示されるように、シースのずれを防止するためシース上にストッパ状のものを取り付ける技術は種々提案されているが、いずれも、比較的複雑な作業を必要とする。また、螺旋状の線状体やスプリングが付加されたクリート等によりシースを拘束する方法の場合は、機材が比較的高価で、コスト面で問題がある。
比較的安価でかつ容易に処理できる方法はテープによる処理であるが、従来、防水処理などで使用されていたテープは、基材と粘着層が一体となっており、一般に、粘着層はブチルゴムなどの柔らかい材質でできており、高温になると軟化してしまう。すなわち、ケーブル通電時や日射の影響を受けて高温になると粘着力が低下してしまう。
粘着力の低下はシース拘束力の低下につながり、シースずれを引き起こしてしまう。
本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、高価な基材や特別な作業をすることなく、比較的簡単な短時間の作業を行うだけで、ケーブル端末部におけるシースのずれを防止できるケーブルの端末処理構造を提供することである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明においては、以下の効果を得ることができる。
（１）粘着層のない加硫ゴムテープを接続部外装上からケーブルシースにかけて巻きつけているので、ケーブルシースに収縮力が働いても、「巻きぐずれ」を生じることなくケーブルシースのずれを防止することができる。
また、高価な基材や複雑な作業を必要とせず、火気が禁止されている場所や、作業環境の悪い例えば電柱の上などでも作業が可能である。さらに格別のスキルを必要とせず、短時間で作業を完了させることができる。
（２）加硫ゴムテープ処理が施された部分の全てを覆うように粘着テープを巻きつけることにより、防水及び保持が可能となる。
（３）加硫ゴムテープとして厚さ１ｍｍ以下に成形されているものを使用することにより、加硫ゴムテープ処理の作業性を向上させることができ、また、接続部外装及びケーブルシース上に良好にフィットさせることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
加硫ゴムテープ８は、ゴムテープは前述したように粘着性がなく、接続部外装とケーブルシースとの摩擦が高い。また、従来の防水処理などで使用されていたテープのように、高温になると軟化してしまうことはなく、効果的にケーブルシースのずれを防止することができる。
ゴムテープ８の材質はクロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム等とし、機械的強度及び柔軟性に優れるものが望ましい。これらを厚さ１ｍｍ以下に成形し、加硫させてゴムテープとする。ゴムテープが１ｍｍ以上となると、テープ処理の作業性に劣り、接続部外装５とケーブルシース１ｄ上にフィットさせるのが困難になる。また、加硫ゴムテープはＪＩＳ規格におけるＡ硬度が４０以上で引張強度５ＭＰａ以上である材質で形成されていることが望ましい。テープの巻き方にもよるが、ＪＩＳ規格におけるＡ硬度が４０以上で引張強度５ＭＰａ以上であると、ズレが生じにくい。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月12日(2008.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記制御パルス供給手段は、パルス周波数変調により前記パルス信号を出力するものであり、前記スイッチング電源の負荷の状態または出力電圧の状態に応じて前記パルス信号のスイッチング周期を制御することを特徴とする請求項１記載のスイッチング電源装置の制御回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図２に示す動作では、信号ＶａのＨＩＧＨ→ＬＯＷの切替は、ＶＣＯＮＴがＨＩＧＨ→ＬＯＷに切り替わってからさらに時間ｔｄだけ延長させてから行う方式としているが、ＶＣＯＮＴまたは信号ＶａがＬＯＷ→ＨＩＧＨに切り替わってから所定の一定期間だけ、信号ＶａがＨＩＧＨを保持するように構成してもよい。（このような信号Ｖａが遅延信号に対応する。）
また、ＶＣＯＮＴがＨＩＧＨの期間内に、保護回路１３が待機状態から稼働状態への切り替えと、異常が有るか否かの判断およびその結果の出力とを実行できる場合には、遅延回路１４を削除し、ＶＣＯＮＴを信号Ｖａとして使用してもよい。この、信号Ｖａを何にするかの切り替えは、保護回路１３の待機状態から稼 働状態への切り替え並びに異常が有るか否かの判断およびその結果の出力に必要な時間と、ＶＣＯＮＴがＨＩＧＨの期間（すなわちスイッチング素子がオンしている期間）とを比較して、後者の方が長い場合にＶＣＯＮＴを信号Ｖａとして使用するようにすればよい。また、前者の方が長い場合は、図２に関して説明し、 上記で遅延信号とした信号Ｖａをそのまま使用すればよい。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月4日(2008.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高精細テレビジョン信号を受信して処理するシステムに使用される方法であって、
前記テレビジョン信号を受信するステップと、
インタリーブ済みデータ部分および非インタリーブ済みデータ部分を有するインタリーブ済みデータ出力信号を供給するステップであって、該インタリーブ済みデータ部分がインタリーブ済みディジタル・ビデオ・データを表し、該非インタリーブ済みデータ部分が周期的な時間間隔で現れる同期データを表す、前記供給するステップと、
前記インタリーブ済みデータ出力信号内の前記インタリーブ済みディジタル・ビデオ・データを処理できるように前記同期データを認識するステップと、
制御信号に応答して、第１のデインタリービング処理および該第１のデインタリービング処理とは異なる第２のデインタリービング処理のうちの一方を選択するステップと、
前記選択されたデインタリービング処理で前記インタリーブ済みディジタル・ビデオ・データをデインタリーブしてデインタリーブ済み出力信号を生成するステップと、
前記デインタリーブ済み出力信号をデコードしてデインタリーブ済み且つデコード済み出力信号を生成するステップと、
前記デインタリーブ済み且つデコード済み出力信号内のトランスポート・パケットのヘッダを検査してビデオ・データを識別するステップと、
前記識別されたビデオ・データをビデオ・デコードするステップと、
を含む、前記方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月27日(2008.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のｘ個（ｘは２以上の整数）の電流源と、第２のｘ個の電流源と、切り換え回路と、配線とを有し、
前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源は、一方で設定動作が行われているとき、他方で出力動作が行われており、
前記切り換え回路は、前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源のうち前記出力動作を行っているｘ個の電流源と、前記配線との導通を所定の期間毎に切り換える機能を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
第１のｘ個（ｘは２以上の整数）の電流源と、第２のｘ個の電流源と、切り換え回路と、配線とを有し、
前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源それぞれは、設定信号に基づいて信号電流を設定する設定動作と、前記配線に設定電流を出力する出力動作とが行われ、
前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源は、一方で前記設定動作が行われているとき、他方で前記出力動作が行われており、
前記切り換え回路は、前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源のうち前記出力動作を行っているｘ個の電流源と、前記配線との導通を所定の期間毎に切り換える機能を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
第１のｘ個（ｘは２以上の整数）の電流源と、第２のｘ個の電流源と、切り換え回路と、配線とを有し、
前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源は、一方で設定動作が行われているとき、他方で出力動作が行われており、
前記切り換え回路は、前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源のうち前記出力動作を行っているｘ個の電流源と、前記配線との導通を所定の期間毎に切り換える機能を有し、
前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源それぞれは、第１のスイッチと、第２のスイッチと、第１のトランジスタと、第２のトランジスタとを有し、
前記第１のトランジスタ及び前記第２のトランジスタは、同一の導電型であり、
前記第１のスイッチ及び前記第２のスイッチは、それぞれ一対の端子を有し、
前記第１のスイッチは、一方の端子が定電流源に接続され、他方の端子が前記第２のスイッチの一方の端子、前記第１のトランジスタのソースまたはドレインの一方、及び前記第２のトランジスタのソースまたはドレインの一方に接続され、
前記第２のスイッチは、他方の端子が前記第１のトランジスタのゲート及び前記第２のトランジスタのゲートに接続され、
前記第１のトランジスタは、ソースまたはドレインの他方が電源に接続され、
前記第２のトランジスタは、ソースまたはドレインの他方が前記切り換え回路に接続され、
前記第１のスイッチ及び前記第２のスイッチは、設定信号により導通状態と非導通状態が制御されることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
第１のｘ個（ｘは２以上の整数）の電流源と、第２のｘ個の電流源と、切り換え回路と、配線とを有し、
前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源それぞれは、設定信号に基づいて信号電流を設定する設定動作と、前記配線に設定電流を出力する出力動作とが行われ、
前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源は、一方で前記設定動作が行われているとき、他方で前記出力動作が行われており、
前記切り換え回路は、前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源のうち前記出力動作を行っているｘ個の電流源と、前記配線との導通を所定の期間毎に切り換える機能を有し、
前記第１のｘ個の電流源及び前記第２のｘ個の電流源それぞれは、第１のスイッチと、第２のスイッチと、第１のトランジスタと、第２のトランジスタとを有し、
前記第１のトランジスタ及び前記第２のトランジスタは、同一の導電型であり、
前記第１のスイッチ及び前記第２のスイッチは、それぞれ一対の端子を有し、
前記第１のスイッチは、一方の端子が定電流源に接続され、他方の端子が前記第２のスイッチの一方の端子、前記第１のトランジスタのソースまたはドレインの一方、及び前記第２のトランジスタのソースまたはドレインの一方に接続され、
前記第２のスイッチは、他方の端子が前記第１のトランジスタのゲート及び前記第２のトランジスタのゲートに接続され、
前記第１のトランジスタは、ソースまたはドレインの他方が電源に接続され、
前記第２のトランジスタは、ソースまたはドレインの他方が前記切り換え回路に接続され、
前記第１のスイッチ及び前記第２のスイッチは、前記設定信号により導通状態と非導通状態が制御されることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項３または４において、
前記第１のトランジスタ及び前記第２のトランジスタは、ｎチャネル型であることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項３または４において、
前記第１のトランジスタ及び前記第２のトランジスタは、ｐチャネル型であることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一において、
前記設定動作と前記出力動作は、所定のタイミングで交互に切り替わることを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月31日(2008.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上のうち、少なくとも前記基板の辺に沿った領域に配置された配線と、
前記基板上に配置された複数の第１電極と、
前記複数の第１電極に対向して配置された第２電極と、
前記複数の第１電極の各々と前記第２電極との間に配置された発光層と、
前記第２電極上に配置された封止部材と、を備え、
前記第２電極と前記配線とは、前記基板のうち、前記基板の少なくとも２辺に沿って延在された接続領域において電気的に接続され、
前記配線は、前記基板の少なくとも１辺に接続された配線テープを介して外部回路に電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
基板と、
前記基板上のうち、少なくとも前記基板の辺に沿った領域に配置された配線と、
前記基板上に配置された複数の第１電極と、
前記複数の第１電極に対向して配置された第２電極と、
前記複数の第１電極の各々と前記第２電極との間に配置された発光層と、
前記第２電極上に配置された封止部材と、を備え、
前記第２電極と前記配線とは、前記基板のうち、前記基板の少なくとも１辺に沿って延在された接続領域において電気的に接続され、
前記配線は、前記基板の辺のうち、前記接続領域が設けられた辺と対向する辺に接続された配線テープを介して外部回路に電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の表示装置であって、
前記第２電極と前記配線とは、前記基板のうち、前記基板の少なくとも３辺に沿って延在された接続領域において電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項３記載の表示装置であって、
前記第２電極と前記配線とは、前記基板のうち、前記基板の４辺に沿って延在された接続領域において電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置であって、
前記配線テープは、前記基板の少なくとも２辺に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項５に記載の表示装置であって、
前記配線テープは、前記基板の対向する２辺に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示装置であって、
前記封止部材は、平坦な封止基板であり、
前記封止基板は、前記接続領域と一部が重なる封止領域に配置された接着剤を介して前記基板と接合されていることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項７記載の表示装置であって、
前記封止基板は前記基板の封止領域に対向して該封止基板の外周を一周するように突起した封止部を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示装置であって、
前記封止部材は、前記接続領域を覆うように形成された多層薄膜であることを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の表示装置であって、
前記配線は該基板の外周側に形成された電源の配線層であることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の前記表示装置を備える電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するため本発明の表示装置は、基板と、前記基板上のうち、少なくとも前記基板の辺に沿った領域に配置された配線と、前記基板上に配置された複数の第１電極と、前記複数の第１電極に対向して配置された第２電極と、前記複数の第１電極の各々と前記第２電極との間に配置された発光層と、前記第２電極上に配置された封止部材と、を備え、前記第２電極と前記配線とは、前記基板のうち、前記基板の少なくとも２辺に沿って延在された接続領域において電気的に接続され、前記配線は、前記基板の少なくとも１辺に接続された配線テープを介して外部回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の他の表示装置は、基板と、前記基板上のうち、少なくとも前記基板の辺に沿った領域に配置された配線と、前記基板上に配置された複数の第１電極と、前記複数の第１電極に対向して配置された第２電極と、前記複数の第１電極の各々と前記第２電極との間に配置された発光層と、前記第２電極上に配置された封止部材と、を備え、前記第２電極と前記配線とは、前記基板のうち、前記基板の少なくとも１辺に沿って延在された接続領域において電気的に接続され、前記配線は、前記基板の辺のうち、前記接続領域が設けられた辺と対向する辺に接続された配線テープを介して外部回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
上記表示装置において、前記第２電極と前記配線とは、前記基板のうち、前記基板の少なくとも３辺に沿って延在された接続領域において電気的に接続されていることが好ましい。
上記表示装置において、前記第２電極と前記配線とは、前記基板のうち、前記基板の４辺に沿って延在された接続領域において電気的に接続されていることが好ましい。
上記表示装置において、前記配線テープは、前記基板の少なくとも２辺に接続されていることが好ましい。
上記表示装置において、前記配線テープは、前記基板の対向する２辺に接続されていることが好ましい。
上記表示装置において、前記封止部材は、平坦な封止基板であり、前記封止基板は、前記接続領域と一部が重なる封止領域に配置された接着剤を介して前記基板と接合されていてもよい。
上記表示装置においては、前記封止基板は前記基板の封止領域に対向して該封止基板の外周を一周するように突起した封止部を含んでいてもよい。
上記表示装置において、前記封止部材は、前記接続領域を覆うように形成された多層薄膜であってもよい。
上記表示装置において、前記配線は該基板の外周側に形成された電源の配線層であってもよい。
本発明の他の態様の表示装置は、バンク層によって分離された複数の表示素子と配線層とを有する基板と、上記複数の表示素子と前記バンク層とを覆う電極層と、少なくとも上記基板の外周の封止領域で接合して上記基板を覆う封止基板と、を備え、上記配線層は上記基板の封止領域の一部に形成され、上記電極層の外周部は上記封止領域内にて上記配線層と接続される。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月22日(2008.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体燃料と空気を混合し、その混合燃料を噴射するバーナーと、
そのバーナーから噴射される燃料を燃焼させる燃焼室及び燃焼室を取り巻くフィンと、
燃焼室の燃焼ガスを排出する排気路及び排気路を取り巻くフィンと、
前記燃焼室の外周に配置されて燃焼室の熱によって加熱される貯水タンクとを備え、
前記燃焼室の一端からバーナーの燃料噴射ノズルを水平方向に挿入し、その挿入した燃料噴射ノズル先端の下方に吸気孔を形成し、
前記貯水タンクは、燃焼室上方に配置された上部タンクと、そのタンクの水と連通して燃焼室外周に配置された貯水部から構成され、
前記貯水タンク底部の水を循環装置によって貯水タンクの上方へ循環させ、その循環に伴い貯水部を通過して下方に温水を流下させ、その流下した温水を送湯する構成とした温水ボイラー。
【請求項２】
請求項１記載の温水ボイラーを使用する温水ボイラーの制御方法であって、
貯水タンク底部の水を取水して貯水タンク上部へ水を循環させる循環ポンプと、
貯水タンクの水温を検知して、所定水温に達した後はバーナーの燃焼を停止させる温度制御部と、
貯水タンクの水量を検知して、水量が低下した場合に水を補充する水量制御部とを備え、
循環ポンプによって貯水タンク内の水を対流させ、前記水温制御部と水量制御部によってバーナーの入切制御と、水の補充を行うことにより貯水タンク内の水温を所定範囲に維持しながら、所定温度の温水を送湯する方法とした温水ボイラーの制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
前記目的を達成するための手段として請求項１記載の温水ボイラーでは、液体燃料と空気を混合し、その混合燃料を噴射するバーナーと、そのバーナーから噴射される燃料を燃焼させる燃焼室及び燃焼室を取り巻くフィンと、燃焼室の燃焼ガスを排出する排気路及び排気路を取り巻くフィンと、前記燃焼室の外周に配置されて燃焼室の熱によって加熱される貯水タンクとを備え、前記燃焼室の一端からバーナーの燃料噴射ノズルを水平方向に挿入し、その挿入した燃料噴射ノズル先端の下方に吸気孔を形成し、前記貯水タンクは、燃焼室上方に配置された上部タンクと、そのタンクの水と連通して燃焼室外周に配置された貯水部から構成され、前記貯水タンク底部の水を循環装置によって貯水タンクの上方へ循環させ、その循環に伴い貯水部を通過して下方に温水を流下させ、その流下した温水を送湯する構成とした。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項２記載の温水ボイラーの制御方法では、請求項１記載の温水ボイラーを使用する温水ボイラーの制御方法であって、貯水タンク底部の水を取水して貯水タンク上部へ水を循環させる循環ポンプと、貯水タンクの水温を検知して、所定水温に達した後はバーナーの燃焼を停止させる温度制御部と、貯水タンクの水量を検知して、水量が低下した場合に水を補充する水量制御部とを備え、循環ポンプによって貯水タンク内の水を対流させ、前記水温制御部と水量制御部によってバーナーの入切制御と、水の補充を行うことにより貯水タンク内の水温を所定範囲に維持しながら、所定温度の温水を送湯する方法とした。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項１記載の温水ボイラーでは、貯水タンク底部の水を循環装置によって貯水タンクの上方へ循環させ、その循環に伴い貯水帯を通過して下方に温水を流下させ、その流下した温水を送湯する構成としたので、ボイラーが稼働した最初の時点でも貯水部下方に温水が集約され、ボイラー稼働初期であっても送湯を開始することができる。
また、燃焼室外周に貯水部が配置されているので、貯水部によって確実に熱交換が行われる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項２記載の温水ボイラーの制御方法では、温度制御部と水量制御部を備えているので、貯水タンクの水の補充と、温度管理が自動的に行われる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月4日(2008.9.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】    
【請求項１】
遊技等が行われる遊技表示部と、遊技表示部を操作する各種スイッチ類等が配置されている操作部と、遊技の入賞時に払い出される遊技媒体を貯留する受け皿と、前記操作部と受け皿間に位置する腰部と、を備えた前面扉を有する遊技機であって、
前記腰部には、一端を軸として前記前面扉に対して開閉可能に取付けられた腰部パネルが備えられ、
前記腰部パネルには、スピーカネット及びタイトル部を取付け、
前記腰部にスピーカを取付けたことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記腰部パネルと前記腰部とにより形成された空間を密閉型空間としたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、遊技等が行われる遊技表示部と、遊技表示部を操作する各種スイッチ類等が配置されている操作部と、遊技の入賞時に払い出される遊技媒体を貯留する受け皿と、前記操作部と受け皿間に位置する腰部と、を備えた前面扉を有する遊技機であって、前記腰部には、一端を軸として前記前面扉に対して開閉可能に取付けられた腰部パネルが備えられ、前記腰部パネルには、スピーカネット及びタイトル部を取付け、前記腰部にスピーカを取付けたことを特徴とする（請求項１記載の発明）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
遊技機の筐体の前面には規則上、任意の位置に遊技の入賞時の配当を表示する配当表を設けなければならず、また筐体の名称も示す必要があるが、本発明においては、腰部パネルに配当表等を表示する場合、この配当表等の表示スペースを侵さない範囲で最大限の大口径のスピーカ本体を備えた音声発生装置を配置できる。
よって、本発明に係る遊技機では、前記音声発生装置の配置位置により、斬新で、遊技者にインパクトを与えることができるのみならず、遊技者に低音域の効果音を響かせることができる。
また、スピーカを腰部に取付けたことで、従来のスピーカの取付け位置に遊技状態を演出する発光手段（例えばＬＥＤ）を設ける等、空いたスペースを有効活用することができる。
さらには、腰部に取付けられたスピーカを覆うスピーカネットを前面扉とは独立して開閉可能な腰部パネルに取付けたため、腰部パネルの開閉がスムースになる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記発明において、前記腰部パネルと前記腰部とにより形成された空間を密閉型空間としたことを特徴とする（請求項２に記載の発明）。
前記腰部パネルと腰部とにより形成される空間を密閉型空間とすることで、別途エンクロージャを設ける必要がなく、スピーカの音質を高めることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月23日(2008.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鞄本体に、錠ケースにロック装置を組み込んだ施錠体を固定してなり、
前記ロック装置への施錠操作によりワイヤの両端部を拘束して閉ループを形成可能な鞄。
【請求項２】
前記施錠体は、前記ロック装置への施解錠操作部と、施解錠操作部の下方に配置され、未使用時にワイヤを巻回収容するワイヤ収容部とを有し、
かつ、施錠体は、ワイヤ収容部を鞄本体内に嵌合させて装着される請求項１記載の鞄。
【請求項３】
鞄本体に、施錠操作によりワイヤの両端部を拘束して閉ループを形成可能な施錠体を固定してなり、
前記施錠体は、前記ワイヤの一端を錠ケースに固定するとともに、錠ケースに施解錠操作によりワイヤの拘束状態を維持、あるいは解除するダイヤル式のロック装置を保持してユニット化され、
かつ、施錠体は、ワイヤの他端を挿入するワイヤ受容孔、およびロック装置の操作部を外部に露出させるとともに、少なくともワイヤ収容部を鞄内部に配置して鞄本体に固定される鞄。
【請求項４】
前記施錠体が、鞄本体の把手近傍に配置される請求項１、２または３記載の鞄。
【請求項５】
前記ワイヤは、ワイヤ収容部内において、把手による鞄の引き上げ方向にほぼ直交する回転軸周りに巻回収容される請求項１から４のいずれかに記載の鞄。
【請求項６】
前記施錠体が鞄本体に装着される把手体にサブアッセンブルされる請求項１から５のいずれかに記載の鞄。
【請求項７】
鞄本体に組み付けられる把手装置であって、
握り部と鞄本体への固定部とを備える把手体と、
前記把手体に組み付けられ、施錠操作によりワイヤの両端部を拘束して閉ループを形成可能な施錠体とを有する把手装置。
【請求項８】
前記施錠体は、鞄本体への固定部に組み付けられる施解錠操作部と、
前記施解錠操作部の下方に組み付けられ、鞄本体への組み付け状態において鞄本体内に嵌合されるワイヤ収容部とを有する請求項７記載の把手装置。
【請求項９】
前記ワイヤ収容部には、ワイヤの一端が連結されて該ワイヤを巻回収容可能な巻き取り部材が収容され、
前記鞄本体への固定部は施錠体を覆うカバー部材を有し、
前記カバー部材には、挿通されるワイヤを巻き取り部材の回転軌跡に対してほぼ接線をなすようにガイドするガイド開口が開設される請求項８記載の把手装置。
【請求項１０】
前記握り部は鞄本体への固定部に対して回転自在に連結される請求項７、８または９記載の把手装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月30日(2008.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 絹繊維及びポリ乳酸系繊維を併用してなり、経糸及び緯糸のいずれか一方に絹繊維を使用し、他方にポリ乳酸系繊維を使用した織物であることを特徴とする繊維製品。
【請求項２】ポリ乳酸は、ポリマー中の錫（Ｓｎ）の含有量が３０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１の繊維製品。
【請求項３】 絹繊維及びポリ乳酸系繊維がフィラメント糸として使用されている請求項１または２の繊維製品。
【請求項４】 絹繊維及びポリ乳酸系繊維を含む布帛の縫製品である請求項１〜３いずれか１項の繊維製品。
【請求項５】 前記縫製品がネクタイである請求項４の繊維製品。
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月11日(2008.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
たとえば、図２に示す織機Ａに複数本のたて糸Ｗをセッティングするには、この織機Ａのバックローラ３に複数本のたて糸Ｗを巻き取り、それら複数本のたて糸Ｗの一部がフロントローラ２上まで延びた恰好にする。その際、各たて糸Ｗをヘドル４の長手方向に一定間隔で並んだ複数の凹溝４４に予め通しておく。同図に示すまでのたて糸Ｗの準備は、従来より既知の手法を用いて行うことができる。ただし、ヘドル４は、従来既知のものとはその構造が相違するものであり、この点については後述する。また、バックローラ３の近傍には補助バー３１が設けられているが、この補助バー３１はたて糸Ｗの引っ掛けを容易にするためのものであり、この補助バー３１とバックローラ３との双方にたて糸Ｗを巻き取らせておけばよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
たて糸Ｗのセッティングを終えた後には、図６に示すように、織機Ａを利用した製織作業を行うことができる。この製織作業は、ヘドル４を利用して複数本のたて糸Ｗを互い違い状に昇降させることによって杼口（図示略）を開口させてから、この杼口によこ糸Ｗo が繋がれたシャトル８０を挿入することにより行う。ヘドル４は、次に述べるように、その揺動動作によって各たて糸Ｗの昇降を可能とするものである。より具体的には、このヘドル４は、図７および図８に示すように、２種類の複数枚ずつのプレート４０Ａ，４０Ｂがそれらの厚み方向に交互に並べられ、かつこれら複数枚のプレート４０Ａ，４０Ｂが一対のサイドカバー４１間に挟み込まれてシャフト４２およびナット４３を利用して連結された構造を有している。サイドカバー４１には、略水平状に突出する把手用の凸部４１ｂが設けられている。糸通し用の凹溝４４は、プレート４０Ａ，４０Ｂどうしの間に形成されており、その上方および両側方は開口している。したがって、たて糸Ｗを各凹溝４４内に通す作業は、凹溝４４の上方から糸Ｗを略水平状にしたまま進入させることによって簡単に行うことができる。複数の凹溝４４内には、これらの凹溝４４内に通された糸を保持するための第１および第２の保持部４５Ａ，４５Ｂがこのヘドル４の長手方向に１つずつ交互に設けられている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本体部６０の長さもとくに限定されない。たとえば図６においては、計３つのアタッチメント６を用いて複数本のたて糸Ｗを止着している例を示しているが、本願発明はこれに限定されない。たとえば、本体部６０の長さをフロントローラ２の全長と同等またはそれに近い寸法とすることにより、所定本数のたて糸Ｗを１個のアタッチメント６によって、一括してフロントローラ２に止着できるように構成してもかまわない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
フロントローラ２に係合させるための係合部をアタッチメント６に設ける場合、上記実施形態とは反対に、フロントローラ２に凸状部を形成し、かつアタッチメントに凹状の係合部を設けた構成にすることもできる。また、それらの数もとくに限定されない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2003003347.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月11日(2008.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
このような構成によれば、複数条の糸を第１および第２のロッドの間において所定の力でクランプすることができるために、このクランプによってそれらロッドと各糸との間に摩擦力を生じさせて、各糸に付与されるテンションを大きくすることができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
同図において、本実施形態のテンション付与具Ｂは、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂと、一対のクリップ７０と、を具備して構成されている。第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂは、たとえば金属製であり、長手方向各部の断面形状が一様な細長な円柱状である。ただし、これら第１および第２のロッド７Ａは、軽量化のために、たとえば中空パイプ状にすることもできる。これらの全長は、たとえば織機Ａのフレーム１を構成する一対の側板１０上に架け渡し可能な寸法である。各クリップ７０は、クランプ力発生用のバネ（図示略）を具備しており、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂを互いに接触させて平行に並べたときにはこれらをその両側から一定のバネ力をもってクランプ保持可能なものである。このクリップ７０としては、たとえば文房具用として製作されたクリップをそのまま用いることもできる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
図５に示したようにテンション付与具Ｂを織機Ａ上にセットするには、上記した原理によってたて糸Ｗ’を昇降させる。より具体的には、図１１（ａ）に示すように、まずヘドル４を一対の側板１０のそれぞれに取り付けられた一対のスライドレール１４の一端部１４ａ上の所定のポジションＰ１上に配置してから、このヘドル４を矢印Ｎ７方向に傾かせる。これにより、複数本のたて糸Ｗ’は、１本ずつ互い違い状に昇降し、それらの間に開口部Ｓ１が形成される。この開口部Ｓ１には、第１のロッド７Ａを挿入し、この第１のロッド７Ａを一対の側板１０間に架け渡す。次いで、同図（ｂ）に示すように、ヘドル４を上記とは反対の矢印Ｎ８方向に傾かせる。すると、複数本のたて糸Ｗ’は、第１のロッド７Ａとヘドル４との間において１本ずつ互い違い状に昇降し、開口部Ｓ２が形成される。この開口部Ｓ２には、第２のロッド７Ｂを挿入する。その後は、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂを一対の側板１０上において互いに接近させてから、図５に示したように、それら第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂの両端部を一対のクリップ７０で挟む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
各たて糸Ｗ’がバックローラ３に巻き取られる場合、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂがバックローラ３に向かう矢印Ｎ９方向への引張力を受けるが、ヘドル４はその際のストッパとなり、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂが一定以上に上記方向に移動しないようにすることができる。このため、たて糸Ｗ’がバックローラ３に巻き取られるときには、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂと各たて糸Ｗ’との間には、各たて糸Ｗ’の巻き取りに対する抵抗となる摩擦が発生し、各たて糸Ｗ’にテンションを付与することができる。その結果、バックローラ３には、複数本のたて糸Ｗ’のそれぞれに弛みが生じないようにしてこれらを均一な巻き取り量に巻き取ることができる。第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂは、クリップ７０のバネ力Ｆによって各たて糸Ｗ’を挟み付けているために、上記摩擦力を充分に大きくすることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
本願発明においては、たとえばクリップ７０に代えて、ゴムバンドを用いることにより、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂが並んだ状態を維持させ、かつこれらを互いに接近させる方向に所定の弾発力をもって付勢させるようにしてもかまわない。また、本願発明においては、必ずしも、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂを互いに接近させる方向に付勢させなくてもよい。たとえば、弾発力を発揮しない構造の保持手段を利用することにより、それら第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂを一定の位置関係に維持させるだけの構成にしてもかまわない。このような構成によれば、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂ間において糸にクランプ力を作用させることは困難となるものの、本願発明においては、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂによって糸の経路が屈曲した経路とされることにより、第１および第２のロッド７Ａ，７Ｂのいずれに対しても糸を確実に接触させることができるために、この接触により、糸の引っ張りに対する抵抗力を生じさせることが可能である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１６】
（ａ），（ｂ）は、複数本のたて糸の一部を平行に揃えてからそれらの一部をフロントローラに止着させる工程を示す断面図である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１６】
2003003348.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月4日(2008.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】ウレタンプレポリマー含有構造物亀裂封止材において、（Ａ）分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと（Ｂ）減粘剤としてトリメリット酸エステル及び安息香酸エステルを含有することを特徴とする構造物亀裂封止材。
【請求項２】ウレタンプレポリマー（Ａ）がポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートを用いて得られることからなる請求項１記載の構造物亀裂封止材。
【請求項３】減粘剤（Ｂ）がトリメリット酸エステル及び安息香酸エステル以外の他の減粘剤を２０重量％以下で含有してなる請求項１又は２記載の構造物亀裂封止材。
【請求項４】減粘剤（Ｂ）がトリメリット酸エステル１０〜９０重量％及び安息香酸エステル１０〜９０重量％からなる請求項１〜３のいずれか一項に記載の構造物亀裂封止材。
【請求項５】構造物の亀裂に請求項１〜４のいずれか一項に記載の構造物亀裂封止材を処理することを特徴とする施工法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月16日(2008.6.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  下記一般式（１）で表される単量体１０〜８０質量％、アミノ基含有（メタ）アクリレート０．２〜１０質量％およびその他のエチレン性不飽和単量体１０〜８９．８質量％を含有するアクリル系単量体混合物を重合してなる共重合体（Ａ）を１０〜６０質量％とアルコール溶剤比率が５０質量％以上である有機溶剤（Ｂ）を４０〜９０質量％の量で含むアクリル系被覆材用組成物。
【化１】
2003003112.tif 000001
（上式中、Ｒ1 は−Ｈまたは−ＣＨ3 を表す）
【請求項２】  アクリル系単量体混合物からなる共重合体（Ａ）の数平均分子量が１０，０００〜４０，０００、Ｆｏｘの式より算出される計算ガラス転移温度が２０〜１００℃の範囲にある、請求項１に記載のアクリル系被覆材用組成物。
【請求項３】  有機溶剤（Ｂ）がイソプロピルアルコール溶剤である、請求項１または２に記載のアクリル系被覆材用組成物。
【請求項４】  アミノ基含有（メタ）アクリレートが、下記一般式（２）で表される化合物である、請求項１〜３のいずれかに記載のアクリル系被覆材用組成物。
【化２】
2003003112.tif 000002
（上式中、Ｒ2 は−Ｈまたは−ＣＨ3 を表し、Ｒ3 は炭素数１〜４の炭化水素基を表し、Ｒ4 は炭素数１〜４の炭化水素基を表し、ｎは１〜４の整数である）