【手続補正書】
【提出日】平成20年1月15日(2008.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体であって、
少なくとも一部が、ベーマイトを含むフィラー粒子で構成されており、
前記フィラー粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記フィラー粒子をバインダ樹脂により一体化して形成されていることを特徴とするセパレータ用多孔質基体。
【請求項２】
前記フィラー粒子として、板状の粒子を含む請求項１に記載のセパレータ用多孔質基体。
【請求項３】
前記板状の粒子の板面を、多孔質基体の膜面の方向に配向させた請求項２に記載のセパレータ用多孔質基体。
【請求項４】
１５０℃以上の耐熱温度を有する繊維状物を含む請求項１〜３のいずれかに記載のセパレータ用多孔質基体。
【請求項５】
１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂とを含む多孔質膜であって、
前記多孔質基体の少なくとも一部が、ベーマイトを含むフィラー粒子で構成されており、
前記多孔質基体は、前記フィラー粒子をバインダ樹脂により一体化して形成されていることを特徴とする電気化学素子用セパレータ。
【請求項６】
前記多孔質基体の占める割合が、セパレータの全構成成分の全体積中、１０体積％以上９０体積％以下である請求項５に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項７】
前記融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂は、前記多孔質基体の表面に積層されて一体化されている請求項５または６に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項８】
１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、
ベーマイトを含むフィラー粒子と、
融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂とを含む多孔質膜よりなる電気化学素子用セパレータ。
【請求項９】
前記フィラー粒子は、前記多孔質基体の空孔内に存在する請求項８に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１０】
前記融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂は、前記多孔質基体の空孔内に存在する請求項８または９に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１１】
前記フィラー粒子として、板状の粒子を含む請求項５〜１０のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１２】
前記板状の粒子の板面を、セパレータの膜面の方向に配向させた請求項１１に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１３】
前記フィラー粒子の含有量が、セパレータの全構成成分の全体積中、２０体積％以上である請求項５〜１２のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１４】
前記フィラー粒子の含有量が、セパレータの全構成成分の全体積中、８０体積％以下である請求項５〜１３のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１５】
前記フィラー粒子は、無機酸化物からなる請求項５〜１４のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１６】
前記フィラー粒子として、Ａｌ2Ｏ3およびＳｉＯ2より選ばれる少なくとも１種の酸化物を含む請求項５〜１４のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１７】
前記フィラー粒子の数平均粒子径が、０．０１μｍ以上１５μｍ以下である請求項５〜１６のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１８】
前記フィラー粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上である請求項１７に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１９】
前記融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂は、ポリエチレン、エチレン−ビニルモノマー共重合体およびポリオレフィンワックスより選ばれる少なくとも１種である請求項５〜１８のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２０】
前記多孔質基体は、１５０℃以上の耐熱温度を有する繊維状物を含む請求項５〜１９のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２１】
前記繊維状物は、セルロースおよびその変成体、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリロニトリル、アラミド、ポリアミドイミド、ポリイミドおよび無機酸化物よりなる群から選択される少なくとも１種から構成されている請求項２０に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２２】
空隙率が２０％以上である請求項５〜２１のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２３】
空隙率が７０％以下である請求項５〜２２のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２４】
ガーレー値で表される透気度が、１０〜３００（ｓｅｃ／１００ｍＬ）である請求項５〜２３のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２５】
厚みが３μｍ以上３０μｍ以下である請求項５〜２４のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２６】
請求項１〜４のいずれかに記載の多孔質基体と一体化されたことを特徴とする電極。
【請求項２７】
正極、負極、非水電解液および請求項５〜２５のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータを含むことを特徴とする電気化学素子。
【請求項２８】
前記セパレータは、前記正極および前記負極より選ばれる少なくとも一方と一体化されている請求項２７に記載の電気化学素子。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明のセパレータ用多孔質基体は、１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体であって、少なくとも一部が、ベーマイトを含むフィラー粒子で構成されており、上記フィラー粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であり、上記フィラー粒子をバインダ樹脂により一体化して形成されていることを特徴とする。
また、本発明の第１の電気化学素子用セパレータは、１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂とを含む多孔質膜であって、上記多孔質基体の少なくとも一部が、ベーマイトを含むフィラー粒子で構成されており、上記多孔質基体は、上記フィラー粒子をバインダ樹脂により一体化して形成されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の第２の電気化学素子用セパレータは、１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、ベーマイトを含むフィラー粒子と、融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂とを含む多孔質膜よりなることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の電極は、上記本発明の多孔質基体と一体化されたことを特徴とする。また、本発明の電気化学素子は、正極、負極、非水電解液および上記本発明の電気化学素子用セパレータを含むことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
繊維状物の具体的な構成材料としては、例えば、セルロースおよびその変成体〔カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、ヒドロキシプロピルセルロース（ＨＰＣ）など〕、ポリオレフィン〔ポリプロピレン（ＰＰ）、プロピレンの共重合体など〕、ポリエステル〔ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）など〕、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、アラミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの樹脂、ガラス、アルミナ、ジルコニア、シリカなどの無機酸化物などを挙げることができ、これらの構成材料は２種以上を含有していても構わない。また、繊維状物は、必要に応じて、各種添加剤、例えば、樹脂である場合には酸化防止剤などを含有していても構わない。