(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光体の全面を帯電する帯電工程と、前記感光体に静電的な潜像パターンを形成する露光工程と、前記潜像パターン上へ、導電性金属粉末、圧力変形性樹脂、及び荷電制御剤からなる回路形成用荷電性粉末を静電力により付着させる現像工程と、前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーンシート上へ転写する転写工程と、前記セラミックグリーンシートの表裏側から前記セラミックグリーンシート上の前記回路形成用荷電性粉末を加圧することにより、前記セラミックグリーンシートが収縮するような温度で加熱することなく、前記セラミックグリーンシート上に転写された前記回路形成用荷電性粉末を定着させる定着工程とを含む電子写真法を用いて、前記セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成することを特徴とする、回路パターン形成方法。
【請求項２】
感光体の全面を帯電する帯電工程と、前記感光体に静電的な潜像パターンを形成する露光工程と、前記潜像パターン上へ、導電性金属粉末、圧力変形性樹脂、及び荷電制御剤からなる回路形成用荷電性粉末を静電力により付着させる現像工程と、前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末に、前記セラミックグリーンシートを重ね、前記セラミックグリーンシートの裏側から前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末を加圧することにより、前記セラミックグリーンシートが収縮するような温度で加熱することなく、前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーンシート上へ転写し、定着する転写定着工程とを含む電子写真法を用いて、前記セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成することを特徴とする、回路パターン形成方法。
【請求項３】
前記導電性金属粉末が、複数の一次粉末を凝集した凝集体からなる二次粉末であることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路パターン形成方法。
【請求項４】
請求項１あるいは請求項２に記載の回路パターン形成方法によって、前記回路パターンが印刷された前記セラミックグリーンシートを積層し、焼成して構成することを特徴とする多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性金属粉末、圧力変形性樹脂、及び荷電制御剤からなる回路形成用荷電性粉末を用いた回路パターン形成方法、並びにそれによって形成された多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常の電子写真法のように、静電力を利用して回路形成用荷電性粉末を誘電体層上に所望の回路パターンとして形成する回路パターン形成方法と、この回路パターン形成方法に使用される回路形成用荷電性粉末とが、特開平４−２３６４８４号公報に提案されている。図８に、セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する際に用いる電子写真システムの構成図を示す。セラミックグリーンシート上の回路パターンの形成は、コロナ帯電器７１により感光体７２の表面を帯電する帯電工程、矢印Ａの方向に回転する感光体７２の表面にレーザ光７３を照射して所望の潜像パターン（図示せず）を形成する露光工程、供給手段７４により回路形成用荷電性粉末７５を感光体７２の表面の潜像パターンに静電吸着させる現像工程、セラミックグリーンシート７６の背面から転写器７７により、セラミックグリーンシート７６に回路形成用荷電性粉末７５と逆極性の電荷を与え、潜像パターン上に現像された回路形成用荷電性粉末７５をセラミックグリーンシート７６上へ転写する転写工程、フラッシュランプ７８の照射によりセラミックグリーンシート７６上に転写された回路形成用荷電性粉末７５を定着させ、セラミックグリーンシート７６上に回路パターン（図示せず）を形成する定着工程で構成される。
【０００３】
図９に、従来の回路形成用荷電性粉末の断面図を示す。回路形成用荷電性粉末７５は、導電性金属粉末８１と荷電制御剤８２とを熱溶融性樹脂８３中に均一分散させた構造をなし、その平均粒径は１０〜１５μｍである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の回路パターン形成方法においては、用いる回路形成用荷電性粉末が熱溶融性樹脂を含んでいるため、この熱溶融性樹脂に熱を加えて溶かすことにより、セラミックグリーンシート上に転写された回路形成用荷電性粉末を定着させ、セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する定着工程が必要である。そして、この定着工程においては、回路形成用荷電性粉末のみならず、回路パターンを形成するセラミックグリーンシートにも熱が加わるため、この熱によりセラミックグリーンシートが収縮し、セラミックグリーンシートの寸法が設計値からずれるという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解消するためになされたものであり、セラミックグリーンシートに熱を加えることなく、セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成することができる回路パターン形成方法、並びにそれによって形成された多層配線基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路パターン形成方法は、感光体の全面を帯電する帯電工程と、前記感光体に静電的な潜像パターンを形成する露光工程と、前記潜像パターン上へ、導電性金属粉末、圧力変形性樹脂、及び荷電制御剤からなる回路形成用荷電性粉末を静電力により付着させる現像工程と、前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーンシート上へ転写する転写工程と、前記セラミックグリーンシートの表裏側から前記セラミックグリーンシート上の前記回路形成用荷電性粉末を加圧することにより、前記セラミックグリーンシートが収縮するような温度で加熱することなく、前記セラミックグリーンシート上に転写された前記回路形成用荷電性粉末を定着させる定着工程とを含む電子写真法を用いて、前記セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成することを特徴とする。
【０００９】
また、感光体の全面を帯電する帯電工程と、前記感光体に静電的な潜像パターンを形成する露光工程と、前記潜像パターン上へ、導電性金属粉末、圧力変形性樹脂、及び荷電制御剤からなる回路形成用荷電性粉末を静電力により付着させる現像工程と、前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末に、前記セラミックグリーンシートを重ね、前記セラミックグリーンシートの裏側から前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末を加圧することにより、前記セラミックグリーンシートが収縮するような温度で加熱することなく、前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーンシート上へ転写し、定着する転写定着工程とを含む電子写真法を用いて、前記セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成することを特徴とする。
【００１０】
本発明の多層配線基板は、上記の回路パターン形成方法によって、前記回路パターンが印刷された前記セラミックグリーンシートを積層し、焼成して構成することを特徴とする。
【００１１】
本発明の回路パターン形成方法によれば、回路形成用荷電性粉末の中に圧力変形性樹脂を含んでいるため、セラミックグリーンシートの裏面あるいは表裏面から回路形成用荷電性粉末を加圧する際に、圧力変形性樹脂が回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に転写あるいは定着させる役目を担うことになる。
【００１２】
そして、セラミックグリーンシート上に転写された回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に定着させる定着工程を、セラミックグリーンシート上の回路形成用荷電性粉末を加圧することにより行なうため、定着工程でセラミックグリーンシートにセラミックグリーンシートが収縮してしまうような熱を加える必要がない。したがって、セラミックグリーンシートの収縮を防止することができる。
【００１３】
本発明の多層配線基板によれば、加圧することによりセラミックグリーンシート上に回路形成用荷電性粉末を定着させる回路パターン形成方法を用いて、電子写真法によって回路パターンをセラミックグリーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成するため、定着工程でセラミックグリーンシートが収縮し、積層する複数のセラミックグリーンシート上の回路パターンがずれるといったような心配がなく、多層配線基板の品質及び信頼性を向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１に、本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第１の実施例の断面図を示す。回路形成用荷電性粉末１０は、導電性金属粉末１１及び荷電制御剤１２を圧力変形性樹脂１３中に均一分散させた構造をなす。
【００１５】
ここで、回路形成用荷電性粉末１０の具体的な製造方法を説明する。まず、平均粒径が１．０μｍの球状の銅粒子からなる導電性金属粉末１１と、アゾ系金属染料からなる荷電制御剤１２と、エチレン／酢酸ビニル共重合体である圧力変形性樹脂１３とを重量比８０対１対１９で混合した。
【００１６】
次いで、この混合したものをニーダにより熱溶融混練し、カッターミルによる粗粉砕、及びジェットミルによる微粉砕を行なう。次いで、気流式分級により平均粒径６．０μｍの回路形成用荷電性粉末１０を得る。
【００１７】
上述の第１の実施例の回路形成用荷電性粉末によれば、その中に圧力変形性樹脂を含んでいるため、セラミックグリーンシートの裏面あるいは表裏面から回路形成用荷電性粉末を加圧する際に、圧力変形性樹脂が回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に転写あるいは定着させる役目を担うことになる。
【００１８】
したがって、回路形成用荷電性粉末を加圧することにより、セラミックグリーンシート上に回路形成用荷電性粉末を転写あるいは定着させることができるため、圧力変形性樹脂を含む回路形成用荷電性粉末を電子写真法によってセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する回路パターン形成方法に用いることができる。
【００１９】
図２に、本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第２の実施例の断面図を示す。回路形成用荷電性粉末２０は、導電性金属粉末１１の周囲に、圧力変形性樹脂１３からなる外壁２１が形成され、その外壁２１の表面に荷電制御剤１２が固着される構造をなす。
【００２０】
ここで、回路形成用荷電性粉末２０の具体的な製造方法を説明する。まず、平均粒径が３．０μｍの球状の銅粒子からなる導電性金属粉末１１と、エチレン／酢酸ビニル共重合体からなる圧力変形性樹脂１３とを重量比８０対１９で混合し、導電性金属粉末１１に圧力変形性樹脂１３を静電力により付着させる。
【００２１】
次いで、導電性金属粉末１１に圧力変形性樹脂１３を付着させたものに、機械的衝撃力を加える処理を行い導電性金属粉末１１の周囲に圧力変形性樹脂１３からなる外壁２１を形成したものを得る。
【００２２】
次いで、導電性金属粉末１１の周囲に圧力変形性樹脂１３からなる外壁２１を形成したものと、アゾ系金属染料からなる荷電制御剤１２とを重量比９９対１で混合した後、機械的衝撃力を加える処理を行ない、外壁２１の表面に荷電制御剤１２を固着した平均粒径が６．０μｍの回路形成用荷電性粉末２０、すなわち導電性金属粉末１１の周囲に圧力変形性樹脂１３からなる外壁２１を形成し、その表面に荷電制御剤１２を固着した回路形成用荷電性粉末２０を得る。
【００２３】
上述の第２の実施例の回路形成用荷電性粉末によれば、導電性金属粉末の周囲に形成した外壁の表面に荷電制御剤が固着しているため、均一な帯電性を有する回路形成用荷電性粉末を得ることができる。したがって、この回路形成用荷電性粉末を用いることにより、帯電性の制御が容易に行なえ、印刷性が向上し、狭ピッチの回路パターンの形成に対応可能となり、低いシート抵抗の回路パターンの形成が可能となる。
【００２４】
また、導電性金属粉末の周囲に圧力変形性樹脂からなる外壁を形成しているため、導電性金属粉末が回路形成用荷電性粉末の表面に現れることを防止することができる。したがって、導電性金属粉末による帯電性の劣化を防止することができるため、回路形成用荷電性粉末の帯電性を向上させることができ、その結果、印刷性がさらに向上し、より狭ピッチの回路パターンの形成に対応可能となる。
【００２５】
図３に、本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第３の実施例の断面図を示す。回路形成用荷電性粉末３０は、導電性金属粉末１１の周囲に、荷電制御剤１２及び圧力変形性樹脂１３からなる外壁３１が形成される構造をなす。
【００２６】
ここで、回路形成用荷電性粉末３０の具体的な製造方法を説明する。まず、平均粒径が５．０μｍの球状の銅粒子からなる導電性金属粉末１１と、アゾ系金属染料からなる荷電制御剤１２及びエチレン／酢酸ビニル共重合体からなる圧力変形性樹脂１３を重量比１対１９で混合、微粉砕した粒子とを重量比８０対２０で混合し、導電性金属粉末１１に荷電制御剤１２及び圧力変形性樹脂１３で構成される粒子を静電力により付着させる。
【００２７】
次いで、導電性金属粉末１１に荷電制御剤１２及び圧力変形性樹脂１３で構成される粒子を付着させたものに、機械的衝撃力を加える処理を行い導電性金属粉末１１の周囲に荷電制御剤１２及び圧力変形性樹脂１３からなる外壁３１を形成した平均粒径が６．０μｍの回路形成用荷電性粉末３０を得る。
【００２８】
上述の第３の実施例の回路形成用荷電性粉末によれば、導電性金属粉末の周囲に荷電制御剤及び圧力変形性樹脂からなる外壁を形成しているため、荷電制御剤を別途回路形成用荷電性粉末の表面に固着する必要がなくなり、回路形成用荷電性粉末の製造工程が簡略化できる。したがって、回路形成用荷電性粉末の低コスト化が実現できる。
【００２９】
図４に、本発明に係る回路パターン形成方法の第１の実施例に用いる電子写真システムの構成図を示す。セラミックグリーンシート上の回路パターン形成方法は、コロナ帯電器４１により感光体４２の表面を帯電する帯電工程、矢印Ａの方向に回転する感光体４２の表面にレーザ光４３を照射して所望の潜像パターン（図示せず）を形成する露光工程、供給手段４４により回路形成用荷電性粉末１０〜３０を感光体４２の表面の潜像パターンに静電吸着させる現像工程、セラミックグリーンシート４５の背面から転写器４６により、セラミックグリーンシート４５に回路形成用荷電性粉末１０〜３０と逆極性の電荷を与え、潜像パターン上に現像された回路形成用荷電性粉末１０〜３０をセラミックグリーンシート４５上へ転写する転写工程、回路形成用荷電性粉末１０〜３０が転写されたセラミックグリーンシート４５を矢印ａ方向に回転する加圧ローラ４７との間を通過させ、セラミックグリーンシート４５の表裏面からセラミックグリーンシート４５上の回路形成用荷電性粉末１０〜３０を加圧することにより、セラミックグリーンシート４５上に転写された回路形成用荷電性粉末１０〜３０を定着させ、回路パターン（図示せず）を形成する定着工程で構成される。
【００３０】
なお、回路形成用荷電性粉末１０〜３０をセラミックグリーンシート４５上に定着させ、回路パターンを形成した後に、セラミックグリーンシート４５を焼成する工程で、回路形成用荷電性粉末１０〜３０を構成する圧力変形性樹脂１３が消滅するため、最終的に、回路パターンは導電性金属粉末１１（図１〜図３）のみで形成されることになる。
【００３１】
上述の第１の実施例の回路パターン形成方法によれば、セラミックグリーンシート上に転写された回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に定着させる定着工程を、セラミックグリーンシート上の回路形成用荷電性粉末を加圧することにより行なうため、定着工程でセラミックグリーンシートに熱を加える必要がない。したがって、セラミックグリーンシートの収縮を防止することができるため、複数のセラミックグリーンシートを積層した場合、セラミックグリーンシート上の回路パターンのずれを防止することができる。
【００３２】
図５に、本発明に係る回路パターン形成方法の第２の実施例に用いる電子写真システムの構成図を示す。セラミックグリーンシート上の回路パターン形成方法は、コロナ帯電器５１により感光体５２の表面を帯電する帯電工程、矢印Ａの方向に回転する感光体５２の表面にレーザ光５３を照射して所望の潜像パターン（図示せず）を形成する露光工程、供給手段５４により回路形成用荷電性粉末１０〜３０を感光体５２の表面の潜像パターンに静電吸着させる現像工程、潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末１０〜３０に、セラミックグリーンシート５５を重ね、セラミックグリーンシート５５の裏面から圧力ローラ５６で、セラミックグリーンシート５５上の回路形成用荷電性粉末１０〜３０を加圧することにより、回路形成用荷電性粉末１０〜３０をセラミックグリーンシート５５上へ転写し、定着させ、セラミックグリーンシート５５上に回路パターン（図示せず）を形成する転写定着工程で構成される。
【００３３】
なお、第１の実施例の回路パターン形成方法と同様に、回路形成用荷電性粉末１０〜３０をセラミックグリーンシート５５上に転写し、定着させ、回路パターンを形成した後に、セラミックグリーンシート５５を焼成する工程で、回路形成用荷電性粉末１０〜３０を構成する圧力変形性樹脂１３が消滅するため、最終的に、回路パターンは導電性金属粉末１１（図１〜図３）のみで形成されることになる。
【００３４】
上述の第２の実施例の回路パターン形成方法によれば、感光体の潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシートの裏面から加圧することにより転写工程と定着工程を同時に行なうことができるため、回路パターン形成方法が簡略化し、それに用いる電子写真システムも簡略化する。
【００３５】
図６に、本発明に係る多層配線基板の一実施例の断面図を示す。多層配線基板６０は、第１〜第３のセラミックグリーンシート６１ａ〜６１ｃを備える。そして、第１及び第２のセラミックグリーンシート６１ａ，６１ｂ上に、上述の第１乃至第３の実施例の回路形成用荷電性粉末１０〜３０を使用して、電子写真法によって回路パターン６２ａ，６２ｂを印刷する。次いで、第１〜第３のセラミックグリーンシート６１ａ〜６１ｃを積層して圧力をかけ、一体成形した後焼成する。
【００３６】
なお、第１及び第２のセラミックグリーンシート６１ａ，６１ｂ上の回路パターン６２ａ，６２ｂは、ビアホール６３により接続されるが、このビアホール６３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法などがある。この場合には、回路パターンを６２ａ，６２ｂを電子写真法で形成した後、ビアホール６３を形成すると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、回路パターン６２ａ，６２ｂを形成する前にビアホール６３を形成しておくことが好ましい。
【００３７】
上述の多層配線基板によれば、加圧することによりセラミックグリーンシート上に回路形成用荷電性粉末を定着させる回路パターン形成方法を用いて、電子写真法によって回路パターンをセラミックグリーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成するため、定着工程でセラミックグリーンシートが収縮し、積層する複数のセラミックグリーンシート上の回路パターンがずれるといったような心配がなく、多層配線基板の品質及び信頼性を向上させることができる。
【００３８】
なお、上記の回路形成用荷電性粉末の第１乃至第３の実施例において、導電性金属粉末に銅を用いる場合について説明したが、金、銀、白金、ニッケル、パラジウム、タングステン及びモリブデンの単体、あるいはこれらの２種以上からなる合金を用いても同様の効果が得られる。
【００３９】
また、圧力変形性樹脂にエチレン／酢酸ビニル共重合体を用いる場合について説明したが、圧力変形性樹脂は加圧されることにより常温で塑性変形する低分子量樹脂であり、ポリエチレン、スチレン／ブタジエンラバーなどのワックス状、ゴム状樹脂、フェノール系樹脂、石油樹脂、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン系樹脂などを用いても同様の効果が得られる。
【００４０】
さらに、荷電制御剤にアゾ系含金属染料を用いる場合について説明したが、マイナス帯電用の荷電制御剤である塩素系パラフィン、塩素化ポリエステル、酸基過剰のポリエステル、銅フタロシニアニンのスルホニルアミンナフテン酸金属塩、脂肪酸の金属塩及び樹脂酸石鹸などの単体あるいはこれらの２種以上の混合物を用いても同様の効果が得られる。
【００４１】
また、回路形成用荷電性粉末の中に接着強化剤を含んでいない場合について説明したが、接着強化剤を含んでいてもよい。回路形成用荷電性粉末の中に接着強化剤を含んでいる場合には、その接着強化剤が、回路パターンを形成したセラミックグリーンシートを焼成する際に、回路パターンを形成する導電性金属粉末と焼成されたセラミックシートとの接着を強化させる役目を担うことになる。したがって、焼成後、焼成されたセラミックシートと回路パターンとの接着強度が向上するため、セラミックシートから回路パターンが剥がれるのを防止することができる。そして、その接着強化剤には、シリカ、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰、鉛ガラス及びアルミノケイ酸塩ガラスなどの単体あるいはこれらの２種以上の混合物からなるガラス、あるいはアルミナ、フェライトなどからなるセラミックがある。
【００４２】
さらに、図７に示すように、導電性金属粉末１１が複数の一次粉末１４を凝集した凝集体からなる二次粉末であってもよい。この場合には、回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に定着させ、回路パターンを形成した後に、セラミックグリーンシートを焼成する工程で、二次粉末となっている導電性金属粉末１１が一次粉末１４に分かれるため、導電性金属粉末１１を構成する一次粉末１４による回路パターンの充填が密になり、回路パターンのシート抵抗をさらに減らすことができるとともに、回路パターンの損失をさらに小さくすることができ、その結果、この回路形成用荷電性粉末を用いて得た多層配線基板をさらに高周波領域で使用することが可能となる。特に、球状の二次粉末を得るためには、一次粉末の粒径が回路形成用荷電性粉末の粒径の１／５〜１／２０の範囲が望ましい。
【００４３】
また、上記の回路形成用荷電性粉末の第３の実施例においては、回路形成用荷電性粉末の外周部に荷電制御剤が固着される構造、すなわち荷電制御剤及び圧力変形性樹脂からなる外壁の表面に荷電制御剤が固着される構造をなしていても同様の効果が得られる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の回路パターン形成方法によれば、回路形成用荷電性粉末の中に圧力変形性樹脂を含んでいるため、セラミックグリーンシートの裏面あるいは表裏面から回路形成用荷電性粉末を加圧する際に、圧力変形性樹脂が回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に転写あるいは定着させる役目を担うことになる。
【００４５】
したがって、回路形成用荷電性粉末を加圧することにより、セラミックグリーンシート上に回路形成用荷電性粉末を転写あるいは定着させることができるため、セラミックグリーンシートが収縮するような温度で加熱することなく、回路形成用荷電性粉末を電子写真法によってセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成することができる。
【００４６】
この際、導電性金属粉末が複数の一次粉末を凝集した凝集体からなる二次粉末であるときは、回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に定着させ、回路パターンを形成した後に、セラミックグリーンシートを焼成する工程で、二次粉末となっている導電性金属粉末が一次粉末に分かれる。
【００４７】
したがって、導電性金属粉末による回路パターンの充填が密になり、回路パターンのシート抵抗をさらに減らすことができるとともに、回路パターンの損失をさらに小さくすることができる。
【００４８】
本発明の回路パターン形成方法によれば、セラミックグリーンシート上に転写された回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に定着させる定着工程を、セラミックグリーンシート上の回路形成用荷電性粉末を加圧することにより行なうため、定着工程でセラミックグリーンシートにセラミックグリーンシートが収縮するような熱を加える必要がない。
【００４９】
したがって、セラミックグリーンシートの収縮を防止することができるため、複数のセラミックグリーンシートを積層した場合、セラミックグリーンシート上の回路パターンのずれを防止することができる。
【００５０】
本発明の回路パターン形成方法によれば、感光体の潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシートの裏面から加圧することにより転写工程と定着工程を同時に行なうことができるため、回路パターン形成方法が簡略化し、それに用いる電子写真システムも簡略化する。
【００５１】
本発明の多層配線基板によれば、加圧することによりセラミックグリーンシート上に回路形成用荷電性粉末を定着させる回路パターン形成方法を用いて、電子写真法によって回路パターンをセラミックグリーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成するため、定着工程でセラミックグリーンシートが収縮し、積層する複数のセラミックグリーンシート上の回路パターンがずれるといったような心配がなく、多層配線基板の品質及び信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第１の実施例の断面図である。
【図２】本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第２の実施例の断面図である。
【図３】本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第３の実施例の断面図である。
【図４】本発明に係る回路パターン形成方法の第１の実施例に用いる電子写真システムの構成図を示す。
【図５】本発明に係る回路パターン形成方法の第２の実施例に用いる電子写真システムの構成図を示す。
【図６】本発明に係る多層配線基板の一実施例の断面図である。
【図７】図１乃至図３の回路形成用荷電性粉末を構成する導電性金属粉末の一例を示す断面図である。
【図８】従来の回路パターン形成方法に用いる電子写真システムの構成図を示す。
【図９】従来の回路形成用荷電性粉末を示す断面図である。
【符号の説明】
１０〜３０      回路形成用荷電性粉末
１１      導電性金属粉末
１２      荷電制御剤
１３      圧力変形性樹脂
１４      一次粉末
４２，５２      感光体
４５，５５，６１ａ〜６１ｃ      セラミックグリーンシート
６０      多層配線基板
６２ａ，６２ｂ      回路パターン
【図１】
0004134372.tif 000002
【図２】
0004134372.tif 000003
【図３】
0004134372.tif 000004
【図４】
0004134372.tif 000005
【図５】
0004134372.tif 000006
【図６】
0004134372.tif 000007
【図７】
0004134372.tif 000008
【図８】
0004134372.tif 000009
【図９】
0004134372.tif 000010