(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１空間と第２空間をシール用通路で連通し、前記第１空間及びシール用通路に真空排気ラインを設けたシール装置において、前記シール用通路にドライガスを供給するガス供給ラインを設けると共に、前記第１空間と第２空間の清浄度に差があり、第１空間を高清浄空間、第２空間を低清浄空間とし、前記ガス供給ラインを設ける位置は、前記シール用通路の最も前記第２空間寄りの前記真空排気ラインと第２空間との間としたことを特徴とするシール装置。
【請求項２】
請求項１に記載のシール装置を運転する方法であって、該シール装置の起動を下記第１乃至第４の手順で行うことを特徴とするシール装置の運転方法。
第１に前記ガス供給ラインからドライガスを供給し、
第２に前記ガス供給ラインからドライガス供給流量を前記シール用通路の該ガス供給ラインのガス供給ポート部の圧力が前記第２空間の圧力と常に同じか又は該第２空間の圧力よりも高くなるように調節し、
第３に前記シール用通路の真空排気ラインによる排気を開始し、
第４に前記第１空間の真空排気ラインによる排気を開始する。
【請求項３】
請求項１に記載のシール装置を運転する方法であって、該シール装置の停止を下記第１乃至第４の手順で行うことを特徴とするシール装置の運転方法。
第１に前記ガス供給ラインからドライガスを供給し、
第２に前記ガス供給ラインからドライガス供給流量を前記シール用通路の該ガス供給ラインのガス供給ポート部の圧力が前記第２空間の圧力と常に同じか又は該第２空間の圧力よりも高くなるように調節し、
第３に前記第１空間の真空排気ラインによる排気を停止し、
第４に前記シール用通路の真空排気ラインによる排気を停止する。
【請求項４】
請求項１に記載のシール装置を運転する方法であって、該シール装置の停止後に、前記ガス供給ラインからドライガスを供給し、該ガス供給ラインからドライガス供給流量を前記シール用通路の該ガス供給ラインのガス供給ポート部の圧力が前記第２空間の圧力と常に同じか又は該第２空間の圧力よりも高くなるように調節することを特徴とするシール装置の運転方法。
【請求項５】
請求項４に記載のシール装置の運転方法において、前記ガス供給ラインから供給するドライガスは、空気と略同じ成分を有し、湿度が５％以下のガスであることを特徴とするシール装置の運転方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は圧力の異なる２つの空間をシールするシール装置及びその運転方法に関し、特に半導体製造装置において圧力の異なる２つの空間を非接触でシールするのに好適なシール装置及びその運転方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種の圧力の異なる２つの空間をシールするシール装置としては、米国特許第４１１８０４２号明細書、米国特許第４１９１３８５号明細書及び米国特許第４４２５５０８号明細書に開示された技術がある。これらの技術は、真空空間で代表される清浄空間内で、物の移動（回転運動、直線運動）をさせるにあたって、清浄な空間を汚染させないで且つ高速又は滑らかに実現したい場合に利用されてきた。
【０００３】
上記利用方法には、少なくとも２つの方向性がある。その１つは、移動の駆動源やガイド機構などは清浄空間外に配置し、最小限の構造体と被移動試料のみを清浄空間内に配置して用いる場合である。２つ目は、静圧流体軸受（例えば、エアベアリング）を用いる場合に非接触軸受のメリットを損わずに２つの空間をシールする場合である。この２つ目の場合、「２つの空間」として、▲１▼軸受を清浄空間内で用い、軸受の流体空間と清浄空間とをシールする場合と、▲２▼軸受は清浄空間外で用い、清浄空間とその外をシールする場合がある。
【０００４】
シール装置は、非接触状態で２つの空間を分離することができるという特徴を有し、この特徴は十分に利点として理解され、具体的な装置へ適用される傾向がある。シール装置のシール機能が作用している定常状態では、確かに非接触シールという機能が突出した利点として理解されがちである。しかしながら、具体的な装置の立上げ時間、立下げ時の汚染、清浄度の維持等総合的な視点で考えると、シール装置を起動する時、停止する時、停止した後の運転方法（運用方法）による影響（特徴）を十分理解する必要がある。
【０００５】
図１を用いてシール装置を起動する時、停止する時、停止した後の運転方法（運用方法）による装置への影響を説明する。先ず、シール装置の起動時に着目する。図示するようにシール装置は、第１空間１と第２空間２を断面積の小さいシール用通路３で接続している。初めに、第１空間１、第２空間２及びシール用通路３ともに同じ圧力、例えば大気圧であったとする。ここで第１空間１は例えば、半導体製造用の基板を処理する時に高真空状態にする空間、第２空間２は例えば、基板の搬送を行なう搬送機構部を備えた空間で第１空間１よりクリーン度の低い空間、若しくはクリーンルームの大気空間とし、この状態で、シール装置を起動すると、起動方法によって、下記の問題が発生する。
【０００６】
〔ケース１〕
真空排気ラインＬ１の真空ポンプ４を起動し、バルブ６を開け排気を開始し、続いて真空排気ラインＬ２の真空ポンプ５を起動し、バルブ７を開け排気を開始し、第１空間１の圧力Ｐ１（真空度Ｖ１）、第２空間２の圧力Ｐ２（真空度Ｖ２）、シール用通路３の圧力Ｐ３（真空度Ｖ３）とし、定常状態で圧力関係はＰ１＜Ｐ３＜Ｐ２（真空度で考えればＶ１＞Ｖ３＞Ｖ２）になるとすれば、過渡的には、バルブ６を開いて真空排気ラインＬ１から排気を開始したため、Ｐ１＜Ｐ３＜Ｐ２又はＰ１＜Ｐ３＝Ｐ２（例えば、Ｐ１は数Ｔｏｒｒ、Ｐ３は大気圧〜数百Ｔｏｒｒ、Ｐ２は大気圧）の関係が成立する。そのため第２空間２から第１空間１へのガス流入量が非常に多い状態が過渡的に発生する。
【０００７】
その後、バルブ７を開いて真空排気ラインＬ２からの排気が開始されると、第２空間２からの流入ガスの殆どは真空排気ラインＬ２へ流れ、第１空間１へは殆ど流れなくなり、定常状態のＰ１＜Ｐ３＜Ｐ２（例えば、Ｐ１は１Ｅ−６Ｔｏｒｒ、Ｐ３は１Ｅ−３Ｔｏｒｒ、Ｐ２は大気圧）に達し、起動が完了となる。
【０００８】
そのため、第２空間２に存在するガスの第１空間１への大量流入によって、第１空間１のクリーン度が低下する。例えば、湿度５０％の空気が第２空間２から第１空間１へ流入すれば、第１空間１の到達真空度も低下する。また、第２空間２に偶然あったゴミが狭いギャップのシール用通路３へ進入し、シール用通路３を詰まらせるという事故も発生しうる。ちなみにシール用通路３のギャップは、通常１ｍｍ以下で、最近では０．００５ｍｍ＝５μｍ程度の高性能シール装置もある。
【０００９】
〔ケース２〕
真空ポンプ５を起動し、バルブ７を開け真空排気ラインＬ２による排気を開始し、続いて真空ポンプ４を起動し、バルブ６を開け真空排気ラインＬ１による排気を開始し、定常状態の圧力関係はＰ１＜Ｐ３＜Ｐ２（真空度で考えればＶ１＞Ｖ３＞Ｖ２）とする。過渡的には、バルブ７から排気を開始したため、Ｐ１＞Ｐ３＜Ｐ２（例えば、Ｐ１は数百Ｔｏｒｒ、Ｐ３は数Ｔｏｒｒ、Ｐ２は大気圧）の関係が成立し、そのため第２空間２のガスはシール用通路３へと流入する。
【００１０】
その後、バルブ６から排気が開始されると、第２空間２から第１空間１へのガス流入がほんの僅かであるが発生する。そして、定常状態のＰ１＜Ｐ３＜Ｐ２（例えば、Ｐ１は１Ｅ−６Ｔｏｒｒ、Ｐ３は１Ｅ−３Ｔｏｒｒ、Ｐ２は大気圧）に到達して、起動が完了となる。そのため、第２空間２に偶然あったゴミが気流に舞い込み、狭いギャップのシール用通路３を詰まらせるという事故が発生しうる。
【００１１】
続いて、シール装置の停止手順によって発生する課題について説明する。初期状態は、差動排気シール機能が定常状態で機能している。圧力関係はＰ１＜Ｐ３＜Ｐ２（真空度関係はＰ１＞Ｐ３＞Ｐ２、例えばＰ１は１Ｅ−６Ｔｏｒｒ、Ｐ３は１Ｅ−３Ｔｏｒｒ、Ｐ２は大気圧）。
【００１２】
〔ケース３〕
バルブ６とバルブ７を共に一度に閉めた場合、真空チャンバに「シール用通路３」という亀裂が発生したのと同じ状態になる。即ち、一気に第２空間２のガスがシール用通路３を通って第１空間１へ流入する。そのため、第２空間２に存在するガスの第１空間１への大量流入によって、第１空間１のクリーン度が低下する。例えば湿度５０％の空気が第２空間２から第１空間１へ流入すれば、第１空間１の到達真空度も低下する。また、第２空間２内に偶然にあったゴミがシール用通路３の狭いギャップへ進入し、該シール用通路３を詰まらせるという事故も発生しうる。
【００１３】
〔ケース４〕
バルブ７を閉め、次にバルブ６を閉める場合、これも第１空間１から見れば、「シール用通路３」という亀裂が発生したのと同じ状態になる。即ち、一気に第２空間２のガスが第１空間１へ流入する。また、第１空間１を高真空に引いた真空ポンプ４にとっては、大気突入事故が発生したのと同様の影響があり、タービン羽根を超高速回転して分子を蹴り飛ばすターボモレキュラポンプを使用していたとすると、過大な外力が羽根に作用し、場合によっては羽根が破損する。
【００１４】
そのため、第２空間２に存在するガスの第１空間１への大量流入によって第１空間１のクリーン度が低下する。例えば、湿度５０％の空気が第２空間２から第１空間１へ流入すれば、第１空間１の到達真空度も低下する。また、第２空間２内に偶然あったゴミがシール用通路３の狭いギャップへ進入し、シール用通路３を詰まらせるという事故も発生しうる。
【００１５】
【ケース５】
バルブ６を閉め、次にバルブ７を閉める場合、Ｐ１＝Ｐ３又はＰ１＞Ｐ３になるまで第２空間２のガスがシール用通路３のギャップを通って第１空間１へ大量に流入する。そのため、第１空間１のクリーン度が低下する。例えば、湿度５０％の空気が第２空間２から第１空間１へ流入すれば、第１空間１の到達真空度も低下する。また、第２空間２に偶然あったゴミがシール用通路３の狭いギャップへ進入し、該シール用通路３を詰まらせるという事故も発生しうる。
【００１６】
次に、シール装置を停止した後のシール用通路３が装置に及ぼす影響について説明する。
【００１７】
〔ケース６〕
上記ケース３、４、５の何れの停止操作によっても第１空間１は、第２空間２のガスが流入し、この状態を放置した場合、第１空間１にとっては、真空チャンバーの蓋を開けて、外の空間を占めるガスが例えばクリーンルームの空気であったとすれば、湿度５０％程度の湿ったガスに内面を曝すことになる。そのため、再度真空引きを開始した時の到達真空度が低下してしまう。言い換えれば、設定真空度になかなか到達しないので、装置立上げ時間が大幅に延びることになる。
【００１８】
〔ケース７〕
何等かの方法によって、第１空間１の圧力を第２空間２と同じにする際の充填ガスを乾燥ガスとすることができた場合、第１空間１と第２空間２は、シール用通路３によって連通されており、例えば第２空間２のガスが湿ったガスであった場合には、空間全体の湿度は平衡状態になろうと変化していく。即ち、第１空間１のガスはからからに乾いたスポンジのようなもので、第２空間２を占めるガスの水分を吸収してしまう。従って、第１空間１の内表面に水分が吸着されることになる。そのため、再度真空引きを開始した時の到達真空度が低下してしまう。言い換えれば、設定真空度になかなか到達しないので、装置立上げ時間が大幅に延びることになる。
【００１９】
例えば、湿度５０％の空気が第１空間１に充満されてしまった場合、１日後に装置を立上げ開始すると、第１空間１が設定真空度に達するために、１ヶ月の真空引きが必要になる場合がある。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、高い清浄度を要求される空間が汚染されることがなく、該高い清浄度を要求される空間の内表面に付着する水分の付着を抑制し、真空装置の再立上げ時間を短縮できるシール装置及びその運転方法を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、第１空間と第２空間をシール用通路で連通し、第１空間及びシール用通路に真空排気ラインを設けたシール装置において、シール用通路にドライガスを供給するガス供給ラインを設けると共に、第１空間と第２空間の清浄度に差があり、第１空間を高清浄空間、第２空間を低清浄空間とし、ガス供給ラインを設ける位置は、シール用通路の最も第２空間寄りの真空排気ラインと第２空間との間としたことを特徴とするシール装置にある。
【００２２】
上記のようにシール用通路にドライガスを供給するガス供給ラインを設け、ガス供給ラインによるドライガスの供給開始及び停止のタイミングと、第１空間に設けた真空排気ラインとシール用通路に設けた真空排気ラインの排気開始及び停止のタイミングを制御することにより、清浄度の高い第１空間に清浄度の低い第２空間を占めるガスの大量流入を防止できると共に、高い清浄度を要求される第１空間の内表面に付着する水分の付着を抑制し、真空装置の再立上げ時間を短縮できる。また、ガス供給ラインを設ける位置を、シール用通路の最も第２空間寄りの真空排気ラインと第２空間との間としたことにより、低清浄空間である第２空間を占めるガスの高清浄空間である第１空間への流入を効果的に防止することが可能となる。
【００２７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のシール装置を運転する方法であって、該シール装置の起動を下記第１乃至第４の手順で行うことを特徴とする。
第１にガス供給ラインからドライガスを供給し、
第２にガス供給ラインからドライガス供給流量をシール用通路の該ガス供給ラインのガス供給ポート部の圧力が第２空間の圧力と常に同じか又は該第２空間の圧力よりも高くなるように調節し、
第３にシール用通路の真空排気ラインによる排気を開始し、
第４に第１空間の真空排気ラインによる排気を開始する。
【００２８】
上記第１乃至第４の手順でシール装置を起動することにより、第２空間を占めるガスの第１空間への大量流入を防止できる。従って、清浄度の高い第１空間にそれより清浄度の低い第２空間内を占めるガスが流入して第１空間内のクリーン度を低下させることがない。第１空間に流入するガスの湿度によって内表面に水分が付着し到達真空度を低下させることがない。第２空間内にあるゴミがシール用通路の狭いギャップに進入し、該シール用通路を詰まらせることがなくなる。
【００２９】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のシール装を運転する置方法であって、該シール装置の停止を下記第１乃至第４の手順で行うことを特徴とする。
第１にガス供給ラインからドライガスを供給し、
第２にガス供給ラインからドライガス供給流量をシール用通路の該ガス供給ラインのガス供給ポート部の圧力が第２空間の圧力と常に同じか又は該第２空間の圧力よりも高くなるように調節し、
第３に第１空間の真空排気ラインによる排気を停止し、
第４にシール用通路の真空排気ラインによる排気を停止する。
【００３０】
上記第１乃至第４の手順でシール装置を停止することにより、第２空間を占めるガスの第１空間への大量流入を防止できる。従って、清浄度の高い第１空間にそれより清浄度の低い第２空間内を占めるガスが流入して第１空間内のクリーン度を低下させることがない。また、第１空間に流入するガスの湿度によって内表面に水分が付着することを防止できるから、真空装置の再立上げの時間を短縮できる。また、第２空間内にあるゴミがシール用通路の狭いギャップに進入し、該シール用通路を詰まらせることがなくなる。
【００３１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のシール装置を運転する方法であって、該シール装置の停止後に、ガス供給ラインからドライガスを供給し、該ガス供給ラインからドライガス供給流量をシール用通路の該ガス供給ラインのガス供給ポート部の圧力が第２空間の圧力と常に同じか又は該第２空間の圧力よりも高くなるように調節することを特徴とする。
【００３２】
上記のようにシール装置の停止後に、ガス供給ラインからドライガス供給流量をシール用通路の該ガス供給ラインのガス供給ポート部の圧力が第２空間の圧力と常に同じか又は該第２空間の圧力よりも高くなるように調節することにより、第２空間を占めるガスの第１空間への流入を防止できる。従って、清浄度の高い第１空間にそれより清浄度の低い第２空間内を占めるガスが流入して第１空間内のクリーン度を低下させることがない。また、第１空間に流入するガスの湿度によって内表面に水分が付着することを防止できるから、真空装置の再立上げの時間を短縮できる。
【００３３】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のシール装置の運転方法において、ガス供給ラインから供給するドライガスは、空気と略同じ成分を有し、湿度が５％以下のガスであることを特徴とする。
【００３４】
ガス供給ラインから供給するドライガスは、空気と略同じ成分を有し、湿度を５％以下のガスとしたので、第１空間の内表面に水分を付着させることもなく、しかも第２空間が人間の立ち入る空間であったとしても、第２空間への人間の立ち入りに何等支障を及ぼさない。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。先ず、シール装置の起動操作によって発生する問題は、▲１▼第１空間１にそれよりクリーン度の低い第２空間２内を占めるガスが流入して第１空間１内のクリーン度を低下させること。▲２▼また、流入ガスの湿度によって第１空間１の内表面に水分が付着するので到達真空度が低下すること。▲３▼そして、第２空間２内にあるゴミがシール用通路３の狭いギャップに進入し、該シール用通路３を詰まらせること。である。
【００３６】
図２は本発明に係るシール装置の構成例を示す図である。本シール装置は第１空間１と第２空間２の間にシール用通路３を設け、第１空間１にはバルブ６及び真空ポンプ４を具備する真空排気ラインＬ１、シール用通路３にはバルブ７及び真空ポンプ５を具備する真空排気ラインＬ２をそれぞれ接続し、更に第１空間１にバルブ８及びドライガス９を供給するドライガス供給源（図示せず）からなるガス供給ラインＬ３を接続する点は、図１のシール装置と同一である。ここでは上記ケース１とケース２に共通の課題である第２空間２内にあったゴミの流入問題を解決するためにシール用通路３の第２空間２側にフィルタ１０を設けている。これにより、該フィルタ１０で第２空間２からシール用通路３に進入しようとするゴミを捕捉するのである。
【００３７】
上記第１空間１と第２空間２の間にシール用通路３を設け、差圧排気によるシール機能をさせる目的は、非接触状態で第１空間１と第２空間２を分離させたいためである。そして、非接触状態を必要とする理由は、シール用通路３の相対する２つの面が対向する距離を一定として、その面に接線方向に相対変位させたいからである。従って、上記のようにフィルタ１０を取り付けることが解決する手段とならない場合が多い。
【００３８】
そこで、図３に示すように、シール用通路３の真空排気ポート（或いは排気溝）３−１と第２空間２側の開口部３−２の間に、新たにバルブ１１及びドライガス１４を供給するドライガス供給源（図示せず）からなるガス供給ラインＬ４を設ける。
【００３９】
本構成のシール装置において、初期状態としてＰ１＝Ｐ３＝Ｐ４＝Ｐ２（但し、Ｐ３はシール用通路３の真空排気ラインＬ２の真空排気ポート３−１の圧力、Ｐ４はガス供給ラインＬ４のガス供給ポート３−３の圧力）として、上記ケース１とケース２の共通の課題を解決するための起動手順は次のようになる。
【００４０】
バルブ１１を開けガス供給ラインＬ４からドライガス１４をシール用通路３に供給する。その結果、少なくとも圧力関係をＰ４＝Ｐ２となるように常にドライガス供給流量を制御する。望ましくは、Ｐ４＞Ｐ２となるようにドライガス１４の供給流量を制御する。続いて、バルブ７又はバルブ６若しくは両バルブを開けて排気を開始する。この時も圧力関係はＰ４＝Ｐ２或いはＰ４＞Ｐ２を維持するようにガス供給ラインＬ４からのドライガス１４の供給流量を調節する。望ましくは、バルブ７を開けて真空排気ラインＬ２により排気を開始する。以上のような運転手順によって第２空間２内を占めるガスの第１空間１への大量流入を防止できる。無論、シール用通路３によるシール機能が定常状態で機能している時には、ガス供給ラインＬ４からのドライガス１４の供給は停止してもよい。
【００４１】
また、第２空間２にシール用通路３への巻き込みがあっても問題となるゴミが無い装置では、ケース２で示した運転手順、即ち、真空ポンプ５を起動し、バルブ７を開け真空排気ラインＬ２により排気を開始し、続いて真空ポンプ４を起動し、バルブ６を開け真空排気ラインＬ１により排気を開始する運転手順が望ましい。このような手順によれば、図３に示すような新たなガス供給ラインＬ４を設けなくとも第２空間２内を占めるガスの第１空間１への大量流入を防止できる。
【００４２】
次に、シール装置の停止操作によって発生する問題を解決するために本発明が採用した対策について述べる。先ず、問題は第２空間２を占めるガスの第１空間１への大量流入に起因する問題を解決するため、図２及び図３に示すように、シール用通路３に１個の真空排気ラインＬ２を設けて構成する場合もあるが、実用的には図４に示すシール用通路３に複数個（図では３個）の真空排気ラインＬ５−１、Ｌ５−２、Ｌ５−３を設けて構成する。真空排気ラインＬ５−１、Ｌ５−２、Ｌ５−３はそれぞれ真空ポンプ１２−１、１２−２、１２−３、バルブ１３−１、１３−２、１３−３を具備する。
【００４３】
図４に示すように、３個の真空排気ラインＬ５−１、Ｌ５−２、Ｌ５−３を設け、各排気ポートの真空度を段階的に上げることにより、第１空間１の真空度をより高真空化し易い。そのためガス供給ラインＬ４のシール用通路３への接続位置は、最も第２空間２に近い真空排気ラインＬ５−３と第２空間２の間が望ましい。
【００４４】
図４に示すシール装置において、第２空間２内を占めるガスの第１空間１への大量流入を防止するための停止手順を以下に述べる。シール装置が定常運転されている時の圧力関係をＰ１＜Ｐ５−１＜Ｐ５−２＜Ｐ５−３＜Ｐ２（但し、Ｐ５−１、Ｐ５−２、Ｐ５−３はそれぞれ真空排気ラインＬ５−１、Ｌ５−２、Ｌ５−３の真空排気ポートの圧力である）とする。例えば、Ｐ１は１Ｅ−６Ｔｏｒｒ、Ｐ５−１は１Ｅ−３Ｔｏｒｒ、Ｐ５−２は１Ｅ−１Ｔｏｒｒ、Ｐ５−３は数十Ｔｏｒｒ、Ｐ２は大気圧とする。
【００４５】
まず停止操作の第１段階は、バルブ１１を開け、ガス供給ラインＬ４からドライガス１４を供給する。もし、定常的にガス供給ラインＬ４からドライガス１４を供給する場合であれば、ドライガス１４の供給状態を確認する。そして圧力Ｐ１、Ｐ５−１、Ｐ５−２、Ｐ５−３が変動した場合でも圧力関係をＰ４＝Ｐ２、好ましくはＰ４＞Ｐ２になるようガス供給ラインＬ４からドライガス１４の供給流量を調節する。そのための調節は図示しない調節器で圧力を検出してガス流量を制御する。
【００４６】
続いて、ケース３（バルブ６とバルブ７を共に一度に閉めた場合）、ケース４（バルブ７を閉め、次にバルブ６を閉める場合）、ケース５（バルブ６を閉め、次にバルブ７を閉める場合）を説明する。図４のシール装置は、シール用通路３の真空排気ラインＬ５−１、Ｌ５−２、Ｌ５−３の３段の停止タイミングに差を付けることより圧力変動の緩やかな停止が可能である。
【００４７】
図４において、ガス供給ラインＬ４を備えない場合の停止手順を下記に示す。停止操作は、▲１▼まずバルブ６を閉じ真空排気ラインＬ１からの排気を停止し、バルブ８を開いてガス供給ラインＬ３からドライガス９を供給する。好ましくは、真空排気ラインＬ１のバルブ６による排気量を絞りながら、ガス供給ラインＬ３のバルブ８によるドライガス９の供給量を徐々に多くする。▲２▼圧力関係がＰ１＝Ｐ５−１となった時、バルブ１３−１を閉じて排気を停止し、▲３▼続いてＰ１＝Ｐ５−１＝Ｐ５−２となった時、バルブ１３−２を閉じ真空排気ラインＬ５−２からの排気を停止し、▲４▼更にＰ１＝Ｐ５−１＝Ｐ５−２＝Ｐ５−３となった時、バルブ１３−３を閉じ真空排気ラインＬ５−３からの排気を停止する。これにより真空排気ラインによる排気は全て停止したことになる。▲５▼そして、Ｐ１＝Ｐ５−１＝Ｐ５−２＝Ｐ５−３＝Ｐ２＝大気圧となった時、バルブ８を閉じてガス供給ラインＬ３からのドライガス９の供給を停止する。
【００４８】
より好ましくは、バルブ１１を有するガス供給ラインＬ４を備え、Ｐ４＝Ｐ２、好ましくはＰ４＞Ｐ２になるようにバルブ１１を調節し、ガス供給ラインＬ４からのドライガス流量を調節し、その上で上記▲１▼〜▲５▼の操作を実施する。最後にバルブ１１を閉じ、ガス供給ラインＬ４からのドライガス１４の供給を停止する。
【００４９】
次に、シール用通路３によるシールを停止した後に発生する課題の解決方法について述べる。上記ケース６、７共に、第２空間２を占めるガスが第１空間１の内表面に付着することに起因する課題がある。特に、水分が第１空間１の内表面に付着すると第１空間１の到達真空度が著しく低下してしまう。そのため、装置全体の再立上げ時間が延びてしまうという問題があった。これに対する解決方法を述べる。
【００５０】
好ましくは、図４に示すようにバルブ１１を備えたガス供給ラインＬ４を備え、装置停止後は、若干Ｐ４がＰ２よりも高い圧力になるように少量のドライガスをバルブ１１を調節してドライガス１４を流し続ける。ドライガス１４は、第２空間２が人間の立ち入る空間と通じている場合には、好ましくはドライエアー（湿度５％以下のエアー）がよい。
【００５１】
また、バルブ１１を備えたガス供給ラインＬ４を備えていない場合には、バルブ８を備えたガス供給ラインＬ３からのドライガス９を供給し、第１空間１の圧力Ｐ１が第２空間２の圧力Ｐ２よりも若干高くなるように流量を調整するとよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上、説明したように各請求項に記載の発明によれば、下記のような優れた効果が得られる。
【００５３】
請求項１に記載の発明によれば、シール用通路にドライガスを供給するガス供給ラインを設け、ガス供給ラインによるドライガスの供給開始及び停止のタイミングと、第１空間に設けた真空排気ラインとシール用通路に設けた真空排気ラインの排気開始及び停止のタイミングを制御することにより、清浄度の高い第１空間に清浄度の低い第２空間を占めるガスの大量流入を防止できると共に、高い清浄度を要求される第１空間の内表面に付着する水分の付着を抑制し、真空装置の再立上げ時間を短縮できる。また、ガス供給ラインを設ける位置を、シール用通路の最も第２空間寄りの真空排気ラインと第２空間との間としたことにより、低清浄空間である第２空間を占めるガスの高清浄空間である第１空間への流入を効果的に防止することが可能となる。
【００５６】
請求項２に記載の発明によれば、第１乃至第４の手順でシール装置を起動することにより、第２空間を占めるガスの第１空間への大量流入を防止できる。従って、清浄度の高い第１空間にそれより清浄度の低い第２空間内を占めるガスが流入して第１空間内のクリーン度を低下させることがない。第１空間に流入するガスの湿度によって内表面に水分が付着し到達真空度を低下させることがない。第２空間内にあるゴミがシール用通路の狭いギャップに進入し、該シール用通路を詰まらせることがなくなる。
【００５７】
請求項３に記載の発明によれば、第１乃至第４の手順でシール装置を停止することにより、第２空間を占めるガスの第１空間への大量流入を防止できる。従って、清浄度の高い第１空間にそれより清浄度の低い第２空間内を占めるガスが流入して第１空間内のクリーン度を低下させることがない。また、第１空間に流入するガスの湿度によって内表面に水分が付着することを防止できるから、真空装置の再立上げの時間を短縮できる。また、第２空間内にあるゴミがシール用通路の狭いギャップに進入し、該シール用通路を詰まらせることがなくなる。
【００５８】
請求項４に記載の発明によれば、シール装置の停止後に、ガス供給ラインからドライガス供給流量をシール用通路の該ガス供給ラインのガス供給ポート部の圧力が第２空間の圧力と常に同じか又は該第２空間の圧力より高くなるように調節することにより、第２空間を占めるガスの第１空間への流入を防止できる。従って、清浄度の高い第１空間にそれより清浄度の低い第２空間内を占めるガスが流入して第１空間内のクリーン度を低下させることがない。また、第１空間に流入するガスの湿度によって内表面に水分が付着することを防止できるから、真空装置の再立上げの時間を短縮できる。
【００５９】
請求項５に記載の発明によれば、ガス供給ラインから供給するドライガスは、空気と略同じ成分を有し、湿度を５％以下のガスとしたので、第１空間の内表面に水分を付着させることもなく、しかも第２空間が人間の立ち入る空間であったとしても、第２空間への人間の立ち入りに何等支障を及ぼさない。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のシール装置の構成例を示す図である。
【図２】本発明に係るシール装置の構成例を示す図である。
【図３】本発明に係るシール装置の構成例を示す図である。
【図４】本発明に係るシール装置の構成例を示す図である。
【符号の説明】
１            第１空間
２            第２空間
３            シール用通路
４            真空ポンプ
５            真空ポンプ
６            バルブ
７            バルブ
８            バルブ
９            ドライガス
１０          フィルタ
１１          バルブ
１２−１〜３  真空ポンプ
１３−１〜３  バルブ
１４          ドライガス
Ｌ１          真空排気ライン
Ｌ２          真空排気ライン
Ｌ３          ガス供給ライン
Ｌ４          ガス供給ライン
Ｌ５−１〜３  真空排気ライン
【図１】
0004177014.tif 000002
【図２】
0004177014.tif 000003
【図３】
0004177014.tif 000004
【図４】
0004177014.tif 000005