【手続補正書】
【提出日】平成20年2月8日(2008.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを準備し、
前記シールドケーブルの略同一鉛直面内に含まれる４方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、
前記シールド導体層に４方向から照射される各々のレーザ光の光軸と、それと隣り合う２本のレーザ光の光軸のうち一方のレーザ光の光軸となす角が９０°未満であり他方のレーザ光の光軸となす角が９０°を超えることを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項２】
請求項１において、前記４方向が、２方向の挟む角が４５°以上６０°以下となるような方向２組からなることを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、隣り合わないレーザ光の光軸同士は略一直線を成すように配置されることを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、前記シールドケーブルを準備する際、複数本並べたシールドケーブルを準備し、前記シールド導体層にレーザ光を照射する際、前記レーザ光又は前記シールドケーブルをスライドさせることにより前記レーザ光をスキャン照射する際に、複数本並べたシールドケーブルからなる面の両面にそれぞれ挟む角が４５°以上６０°以下となる２方向からレーザ光を照射することを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項５】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの略同一鉛直面内に含まれる４方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外すようにスライドさせる第１のミラースライド機構と、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外した状態で、前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第４の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第５の反射ミラーと、
前記第５の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第６の反射ミラーと、
前記第６の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第６の反射ミラーを外すようにスライドさせる第２のミラースライド機構と、
前記第６の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第６の反射ミラーを外した状態で、前記第５の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第８の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第７の反射ミラーと、
を具備し、
前記第４の方向、前記第５の方向、前記第７の方向、前記第８の方向のうち２つの方向のなす角が４５°以上６０°以下であり、他の２つの方向のなす角も４５°以上６０°以下であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの略同一鉛直面内に含まれる４方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向又は第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーを備えた第１のミラースライドユニットと、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーをスライドさせる第１のスライド機構と、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーを回転させる第１の回転機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第４の反射ミラーと、
前記第４の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向又は第８の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第５の反射ミラーを備えた第２のミラースライドユニットと、
第２のミラースライドユニットに設けられた前記第５の反射ミラーをスライドさせる第２のスライド機構と、
前記第２のミラースライドユニットに設けられた前記第５の反射ミラーを回転させる第２の回転機構と、
を具備し、
前記第４の方向、前記第５の方向、前記第７の方向、前記第８の方向のうち２つの方向のなす角が４５°以上６０°以下であり、他の２つの方向のなす角も４５°以上６０°以下であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
請求項６において、前記第４の方向、前記第５の方向、前記第７の方向及び前記第８の方向それぞれから照射される前記レーザ光の光軸上に、それぞれ回転機構によって回転させて配置される回転レンズをさらに具備することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項８】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの略同一鉛直面内に含まれる４方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光の一部を第１の方向に反射させると共に前記レーザ光の一部を透過させる第１のハーフミラーと、
前記第１のハーフミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光の一部を第３の方向に反射させて前記シールド導体層に照射すると共に前記レーザ光の一部を透過させる第２のハーフミラーと、
前記第２のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記第１のハーフミラーによって透過された前記レーザ光の一部を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射すると共に前記レーザ光の一部を通過させる第３のハーフミラーと、
前記第３のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第６の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記第３の方向、前記第４の方向、前記第５の方向、前記第６の方向のうち２つの方向のなす角が４５°以上６０°以下であり、他の２つの方向のなす角も４５°以上６０°以下であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項９】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの略同一鉛直面内に含まれる４方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１乃至第４の方向に反射させる回転反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第４の方向に反射された前記レーザ光を、第８の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第４の反射ミラーと、
を具備し、
前記回転反射ミラーは、該回転反射ミラーを回転させる回転機構を有し、該回転機構によって前記回転反射ミラーの向きを調整するものであり、
前記第５の方向、前記第６の方向、前記第７の方向、前記第８の方向のうち２つの方向のなす角が４５°以上６０°以下であり、他の２つの方向のなす角も４５°以上６０°以下であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１０】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの略同一鉛直面内に含まれる４方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を第１の方向から前記シールド導体層に照射する第１のレーザ照射機構と、
第２のレーザ光を第２の方向から前記シールド導体層に照射する第２のレーザ照射機構と、
第３のレーザ光を第３の方向から前記シールド導体層に照射する第３のレーザ照射機構と、
第４のレーザ光を第４の方向から前記シールド導体層に照射する第４のレーザ照射機構と、
を具備し、
前記第１の方向、前記第２の方向、前記第３の方向、前記第４の方向のうち２つの方向のなす角が４５°以上６０°以下であり、他の２つの方向のなす角も４５°以上６０°以下であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１１】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの略同一鉛直面内に含まれる４方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を第１の方向に照射する第１のレーザ照射機構と、
前記第１のレーザ照射機構によって照射された第１のレーザ光を第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーを、前記第１の方向に沿ってスライドさせる第１のスライド機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記第１のレーザ光を、第３の方向又は第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の放物面鏡と、
第２のレーザ光を、前記第１の方向と平行で且つ略１８０°回転させた第５の方向に照射する第２のレーザ照射機構と、
前記第２のレーザ照射機構によって照射された第２のレーザ光を第６の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーを、前記第５の方向に沿ってスライドさせる第２のスライド機構と、
前記第２の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記第２のレーザ光を、第７の方向又は第８の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の放物面鏡と、
を具備し、
前記第３の方向、前記第４の方向、前記第７の方向、前記第８の方向のうち２つの方向のなす角が４５°以上６０°以下であり、他の２つの方向のなす角も４５°以上６０°以下であることを特徴とするレーザ加工装置。