【手続補正書】
【提出日】平成20年7月14日(2008.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源からの光と光学系を用いて第１及び第２のパターンを含むレチクルパターンを被露光体に露光する際の、露光パラメータ及び前記レチクルパターンの少なくとも一方の設定をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記第１のパターンと、前記第２のパターンに使用される複数種類の代表パターンに関する情報を取得するステップと、
前記第１のパターン及び前記複数種類の代表パターンに対して、前記光源の露光パラメータ、前記光学系の露光パラメータ、前記第１及び第２のパターンの大きさ及び前記第１及び第２パターンの形状の少なくとも１つを設定する設定ステップとを前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項２】
前記代表パターンは、前記第２のパターンの基本となる基本パターンと前記第２のパターンのうち前記基本パターンよりも解像しにくい危険パターンとを含むことを特徴とする請求項１記載のプログラム。
【請求項３】
前記レチクルパターン全域又は特定の領域を選択するステップと、
前記選択ステップによって選択された領域の解像性を評価するステップと、
前記評価ステップに基づいて前記設定ステップで設定された設定値を修正するステップとを前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１記載のプログラム。
【請求項４】
前記設定ステップは、前記光学系を有する第１の露光装置に対して行われ、
前記第１の露光装置とは異なる第２の露光装置において前記レチクルパターンを解像するために、前記第１及び第２パターンの大きさ及び形状の少なくとも一方が部分的に変更されている場合に、前記第２の露光装置における前記レチクルの実際の露光結果を取得するステップを前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１記載のプログラム。
【請求項５】
前記設定ステップで設定された前記露光パラメータに基づいて前記第１の露光装置で前記レチクルを露光した場合の露光結果をシミュレーションするステップと、
前記実際の露光結果と前記シミュレーションの結果に基づいて前記第１及び第２の露光装置による異なるレチクルパターンに対する解像性能の情報を取得するステップとを前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項４記載のプログラム。
【請求項６】
デザイン・ルール・チェッカーを利用して前記第２のパターンを測定させ、測定データを取得するステップと、前記測定データから、前記代表パターンを生成するステップとを前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１記載のプログラム。
【請求項７】
前記レチクルを実際に露光した結果から前記第２のパターンを類推するステップを前記コンピュータに実行させ、
前記測定ステップは前記類推された前記第２のパターンに対して行うことを特徴とする請求項６記載のプログラム。
【請求項８】
光源からの光と光学系を用いて第１及び第２のパターンを含むレチクルパターンを被露光体に露光する際の、露光パラメータ及び前記レチクルパターンの少なくとも一方を設定する設定方法であって、
前記第１のパターンと、前記第２のパターンに使用される複数種類の代表パターンに関する情報を取得するステップと、
前記第１のパターン及び前記複数種類の代表パターンに対して、前記光源の露光パラメータ、前記光学系の露光パラメータ、前記第１及び第２のパターンの大きさ及び前記第１及び第２パターンの形状の少なくとも１つを設定するステップとを有することを特徴とする設定方法。
【請求項９】
光源からの光と光学系を用いてレチクルパターンを被露光体に露光する露光方法であって、
請求項８に記載の設定方法により、露光パラメータ及び前記レチクルパターンの少なくとも一方を設定する設定ステップと、
前記露光パラメータ又は前記レチクルパターンを用いて、前記被露光体を露光する露光ステップと
を有することを特徴とする露光方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の露光方法により被露光体を露光するステップと、
該露光された被露光体を用いてデバイスを形成するステップと
を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】露光パラメータ及びレチクルパターンの少なくとも一方の設定をコンピュータに実行させるプログラム、露光パラメータ及びレチクルパターンの少なくとも一方を設定する設定方法、露光方法及びデバイス製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一側面としてのプログラムは、光源からの光と光学系を用いて第１及び第２のパターンを含むレチクルパターンを被露光体に露光する際の、露光パラメータ及び前記レチクルパターンの少なくとも一方の設定をコンピュータに実行させるプログラムであって、前記第１のパターンと、前記第２のパターンに使用される複数種類の代表パターンに関する情報を取得するステップと、前記第１のパターン及び前記複数種類の代表パターンに対して、前記光源の露光パラメータ、前記光学系の露光パラメータ、前記第１及び第２のパターンの大きさ及び前記第１及び第２パターンの形状の少なくとも１つを設定する設定ステップとを前記コンピュータに実行させることを特徴とする。
本発明の別の側面としての設定方法は、光源からの光と光学系を用いて第１及び第２のパターンを含むレチクルパターンを被露光体に露光する際の、露光パラメータ及び前記レチクルパターンの少なくとも一方を設定する設定方法であって、前記第１のパターンと、前記第２のパターンに使用される複数種類の代表パターンに関する情報を取得するステップと、前記第１のパターン及び前記複数種類の代表パターンに対して、前記光源の露光パラメータ、前記光学系の露光パラメータ、前記第１及び第２のパターンの大きさ及び前記第１及び第２パターンの形状の少なくとも１つを設定するステップとを有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
このように、本実施例では、パターンの情報としてレチクルパターンのうちデバイスの機能単位パターンと代表パターンの情報を使用する。ここで、レチクルパターンは、デバイスの機能単位パターン（第１のパターン）と周辺回路パターン（第２のパターン）からなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
次に、デバイスの機能単位パターンと代表パターンの双方に対する最適化を行う（ステップ１００８）。最適化は基本的に光学像計算結果を用いる。リソ計算は無収差を仮定し、ＯＰＣは光学像ベースで行う。そのための露光装置のパラメータ（露光パラメータ）としては、レンズの開口数（ＮＡ）、波長、収差、照明光学系の二次元形状とその強度分布、及び、その偏光状態がある。波長に関してはレーザの分散（Ｅ９５）、わずかに波長が異なる二波長露光方式がある。二波長露光方式では、レーザから数ｐｍ波長が異なる光を発生させる。波長が異なると投影光学系の色収差によりレチクルパターンのウエハ上の結像点がパターンの焦点深度（ＤＯＦ）相当異なる。光学像は、この結像点が異なる二つの光学像の合成となるが、結像点が二つあることで、フォーカスのズレに対して光学像の変化が少なくなる。現象的にはＤＯＦが拡大する。欠点は、ベストフォーカスにおいても光学像が、単一波長よりも劣ることである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
再び図８に戻って、最適化するデバイスの機能単位パターン及び代表パターンに対して、ステップ１００６で設定した目標値（設定値）を満足する共通の解が存在するか否かを判断する（ステップ１０１０）。解が存在しない場合、複数回の最適化を行ったかどうかを判断する（ステップ１０１２）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
目標値を変更（修正）する場合（ステップ１０１４、１００６）、ＤＯＦ不足の場合はＮＡを下げるか二波長露光方式を使用して再度最適化を行う。但し、露光マージンも同時に未達の場合は、上記の対策により更に劣化するので、かかる対策は行わずに最適化を中止し、エラーフラグを立てる。Ｅ９５は微妙な調整であるので、リソマージンを余り変化させず、パターンマッチングの調整に有効である。これらの調整を行い、再度最適化を複数回行っても解が存在しない場合は、最適化を中止してエラーフラグを立てる（ステップ１０２０）。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
ステップ１０２２までは実施例１と同様である。ステップ１０２２の後、それぞれの露光条件に対して、チップ全体（レチクルパターン全域）、又は、一部の重要領域（特定の領域）にリソグラフィー検証と呼ばれる作業を行う（ステップ１１０２）。リソグラフィー検証はまず、使用する露光条件に対するＯＰＣ処理を行い、そのパターンに対し高速の光学計算を行う。次いで、レジストの二次元形状と設計値との寸法差、露光マージン、フォーカスマージン等（解像性能）を計算し、一定のマージンのない所にエラーフラグを立てる。その箇所はホットスポットと呼ばれることもある。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
ある露光装置で用いられていたレチクルを他の露光装置で使用する場合が存在する。その場合、ウエハ上に従来とほぼ同一のパターン形成が要求される。一般にレチクルにはＯＰＣが処理されており、その仕様は以前の露光装置の特性に依存する。すなわち、露光装置には装置間の特性があるため、同じＯＰＣ仕様のレチクルを用いても露光装置が異なれば、ウエハ上で同じパターンにならない（部分的に変更される）可能性が高い。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
最適露光条件の決定後、実施例１と同様に、基本的パターン等のリソ状況をオプションとして出力するが（ステップ１０４６）、この実施例では下記の点を重要視する。レチクルのランダムロジックパターンに既存のＯＰＣが存在するが、最適化した照明でのＯＰＣとの差が気になる。これを把握するため、モデルベースＯＰＣ抽出パターンに対し、転写結果が存在する場合は、事前にその結果と設計データを入力しておき、設計データに対する計算結果と実験結果（露光結果）の差を表示する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
転写結果が存在しない場合、既存露光装置（第２の露光装置）で使用されていた露光条件と新たな露光装置（第１の露光装置）で最適化された露光条件でのモデルベースＯＰＣ抽出パターンの寸法差異を計算確認する。これにより、新規露光条件でのランダムロジック部転写状況を大まかに把握することができる。システムにはモデルベースＯＰＣ抽出パターンがインストールされている。但し、好ましくは、その各種パターンに対し、パラメータを変化させたパターンを含むレチクルを作成し、既存露光装置でこれらのパターンを実験転写してシステムに入力する。そして、実験転写したパターンに対して計算結果を算出し、両者を比較する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
代表パターンの形状を規定するパラメータは、対象とするデバイスのノード等で決定されるが、より対象とするデバイスに適したパターメータの設定、及び、自動設定について提案を行う。デザイン・ルール・チェッカー（Ｄｅｓｉｇｎ Ｒｕｌｅ Ｃｈｅｃｋｅｒ：ＤＲＣ）というＥＤＡツールがある。これは、フルチップの設計データに対し、配線系のＬ＆Ｓ、ピッチ、面積等を検査するツールである。これらの検査結果（測定データ）を統計的に処理すれば、チップにおけるピッチ等の存在頻度分布を求めることができる。ここから、最小値や、最もよく使用される値等の情報を得て、その情報に適したパターンを選択（生成）すれば、より対象とするデバイスに適したパターメータの設定が可能になる。なお、基本パターン、危険パターンの形状をＤＲＣのルールに組み込んでおけば、その頻度結果から形状を規定するパラメータを自動で設定することができる。