(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層を厚さ方向に貫通するスルーホールと、
該スルーホール内に充填された充填樹脂層と、
前記ベース絶縁層及び上記充填樹脂層の少なくとも片面側に積層されたビルドアップ絶縁層と、
前記ビルドアップ絶縁層の表面に形成された導体層と、
前記導体層を被覆するソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層に設けられ、前記導体層の一部を外表面に露出させる露出孔と
を備え、前記ベース絶縁層と前記充填樹脂層との熱膨張率が異なる多層プリント配線板であって、
前記露出孔と前記導体層との境界の少なくとも一部は、前記スルーホールを前記ソルダーレジスト側に投影したときに形成される投影領域内に位置しており、前記露出孔の横断面は、前記導体層側よりも前記外表面側の方が大きくなるように形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記露出孔は、その内壁がテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記露出孔は、径の異なる複数の孔を多段に積み上げた多段構造に形成されていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記ソルダーレジスト層は複数の異なる材料からなる多層構造に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体素子を実装するのに用いられる多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般的なプリント配線板としては、銅箔などの導体層を絶縁性フィルムに接着し、その導体層をエッチングなどにより処理して所定パターンの導体回路を形成したものが使用されており、特に近年では実装密度を高めるために多層プリント配線板が用いられている。
【０００３】
また、近年はＩＣ搭載配線基板の縮小化、実装形態の変化に伴い、回路の細線化、回路隙間の縮小化、回路の多層化即ち高密度化など（これらを総称してファイン化という）が要求されている。一方、ＩＣチップの電極から延び出しているワイヤをワイヤボンディング法などで接合したりピンをハンダ付けして立設したりするために、多層プリント配線板の導体回路の一部を外表面に露出させる場合もある。
【０００４】
このようなファイン化の要求に応えると共に導体回路の一部を外表面に露出させた多層プリント配線板としては、例えば図６に示す構造の多層プリント配線板６０が知られている。即ち、積層板２の両面にはベース導体回路３ｂ、３ｂが形成され、両ベース導体回路３ｂ、３ｂはメッキスルーホール３ａ（内壁面がメッキされたスルーホール４）を介して電気的に接続されている。また、メッキスルーホール３ａ内には充填樹脂層５が設けられ、積層板２の両面にはビルドアップ絶縁層６、１０及びビルドアップ導体回路７、９、１１、１３が積層されている（但し、図６には便宜上、片側の面のみ示す）。更に、ビルドアップ絶縁層１０はソルダーレジスト層１４によって被覆され、このソルダーレジスト層１４に設けた露出孔６５によってビルドアップ導体回路１１の一部であるパッド部１１ａが外表面に露出している。従って、このパッド部１１ａを利用して、ＩＣチップの電極から延び出したワイヤをワイヤボンディング法などで接合したり、ピンをハンダにて接合したりする。
【０００５】
なお、露出孔６５はその横断面がビルドアップ導体回路１１側から外表面にかけて略一定となるように形成されている。また、ビルドアップ導体回路１１と露出孔６５との境界ＢＬは、スルーホール４をソルダーレジスト層１４側に投影したときに形成される投影領域ＰＡ内に位置している。更に、ビルドアップ導体回路７、１１はそれぞれメッキバイアホール８、１２を備えている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような多層プリント配線板は、ハンダのリフロー等、高温にさらされることがある一方、半導体素子が実装されたあと実際に使用される環境によって周囲の温度が氷点下に達することもある。したがって、このような多層プリント配線板は、温度の高低にかかわらず、電気的な接続が保たれている必要がある。また、多層プリント配線板は回路が細線化・多層化されているため、配線板内にはさまざまな残留応力が加わった状態にある。このため、１層のプリント配線板に比べて、環境温度の変化によって電気的な接続の信頼性がどのように変わるのか、予測しづらい面がある。
【０００７】
このことから、多層プリント配線板の信頼性を評価するために、冷熱試験を繰り返し行うことがある。例えば、ＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）用の多層プリント配線板の冷熱試験としては、ＭＩＬ−ＳＴＤ（ミルスタンダード）のコンディションＢの熱衝撃試験に準じたもの、具体的には−５５℃の液槽と１２５℃の液槽に所定時間ずつ交互に浸漬する操作を１サイクルとする試験、を採用することがある。そして、この冷熱試験を所定サイクル行った後に、多層プリント配線板の内部にクラックが発生したか否かによって、信頼性を評価する。具体的には、クラックが発生した場合、そのクラックが周りの雰囲気から水分を吸収して回路をショートさせることがあるため、電気的接続の信頼性が損なわれるおそれがあると評価する。
【０００８】
ここで、冷熱試験における多層プリント配線板のスルーホール近傍に発生する応力について、図７に基づいて説明する。図７は多層プリント配線板の温度変化による変形を表す説明図である。但し、この図７ではベース導体回路やビルドアップ導体回路やスルーホール内のメッキは省略してある。
【０００９】
積層板２とスルーホール４内の充填樹脂層５との上下方向の熱膨張率が異なる場合、例えば充填樹脂層５の熱膨張率よりも積層板２の熱膨張率が大きい場合、冷熱試験の低温側では、図７（ａ）に示すように積層板２が充填樹脂層５よりも大きく収縮するため、充填樹脂層５の外周に沿ってせん断応力が発生して充填樹脂層５がドーム型に変形する。このため、複数のビルドアップ絶縁層６のうちスルーホール４の上下位置に相当する箇所では、このようなドーム型に変形しようとする応力が加わる。また、高温時では、図７（ｂ）に示すように、低温時の逆方向に応力が加わる。
【００１０】
このとき、露出孔６５とビルドアップ導体回路１１との境界ＢＬは、スルーホール４をソルダーレジスト層１４側に投影したときに形成される投影領域ＰＡに存在しているため、このような応力を受けやすい。このため、このような応力が繰り返し加わると、この境界ＢＬを起点としてソルダーレジスト層１４にクラックが発生することがあった。
【００１１】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、冷熱試験を繰り返し行ったとしてもクラックが発生しないプリント配線板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記課題を解決するため、本発明の多層プリント配線板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層を厚さ方向に貫通するスルーホールと、該スルーホール内に充填された充填樹脂層と、前記ベース絶縁層及び上記充填樹脂層の少なくとも片面側に積層されたビルドアップ絶縁層と、前記ビルドアップ絶縁層の表面に形成された導体層と、前記導体層を被覆するソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層に設けられ、前記導体層の一部を外表面に露出させる露出孔とを備え、前記ベース絶縁層と前記充填樹脂層との熱膨張率が異なる多層プリント配線板であって、前記露出孔と前記導体層との境界の少なくとも一部は、前記スルーホールを前記ソルダーレジスト側に投影したときに形成される投影領域内に位置しており、前記露出孔の横断面は、前記導体層側よりも前記外表面側の方が大きくなるように形成されていることを特徴とする。
【００１３】
かかる多層プリント配線板では、低温に所定時間晒した後高温に所定時間晒すという冷熱試験を繰り返し行ったときに、スルーホールに充填された充填樹脂層とベース絶縁層との間で図７のように変形するため応力が発生する。
このとき、露出孔と導体層との境界の少なくとも一部は、スルーホールをソルダーレジスト側に投影したときに形成される投影領域に位置しているため、変形によって生ずる応力を受けることになる。
【００１４】
この応力は、図６に示す従来例のように露出孔の内壁が導体層と直角に交わっている場合には、前記投影領域に位置する境界に集中するため、この境界を起点としてソルダーレジスト層にクラックが発生する。
これに対して、本発明では露出孔の横断面が導体層側から外表面に向かって広がるように形成されている。ここで、周知の汎用有限要素プログラム（以下、ＡＢＡＱＵＳともいう）を用いて６面体の８節点要素にて応力をコンピュータ解析したところ、投影領域に位置する露出孔と導体層との境界部分の応力は、図６に示す従来例に比べて減少することがわかった。このため、投影領域に位置する露出孔と導体層との境界には、従来例のようにクラックが発生するほど大きな応力が加わることはなく、その結果、冷熱試験を繰り返し行ったとしてもクラックが発生しないという効果が得られる。
【００１５】
本発明において、露出孔は、例えば、小径の下段孔と大径の上段孔を積み上げて多段構造に形成してもよいし、あるいは、その内壁がテーパ状となるように形成してもよい。但し、この両者についてＡＢＡＱＵＳの応力解析を行ったところ、前者よりも後者の方が応力の減少率が高かった。このため、露出孔はその内壁がテーパ状に形成されていることが好ましい。
【００１６】
また、本発明において、ソルダーレジスト層は複数の異なる材料からなる多層構造に形成されていてもよい。この場合、例えば、ソルダーレジスト層の下層としては、周囲の空気から多層プリント配線板の内部に湿気が入り込まないようにするために対吸湿性の材料（例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミドトリアジン系樹脂（以下ＢＴ系樹脂という）など）を選択してもよい。また、上層としては、露出孔から外表面に露出した導体層の一部にシリコンチップをハンダで接合した後、そのシリコンチップを封止樹脂で封入することを考慮して、封止樹脂とソルダーレジストとの密着性を良好に保つために表面を粗化しやすい樹脂（例えば、無機フィラー入りエポキシ樹脂）を選択してもよい。この場合、多層プリント配線板に要求される性能に柔軟に対処できるという効果が得られる。特に、露出孔を小径の下段孔と大径の上段孔を積み上げて多段構造とする場合、ソルダーレジスト層は下段孔を設けるための下層と上段孔を設けるための上層とからなる多層構造に形成するため、各層ごとに異なる材料を採用することが容易となる。
【００１７】
なお、封止樹脂とは、電気・電子部品（ＩＣなど）の表面を被覆して、湿度による性能低下、ゴミ、異物の付着を防止したり、電気・電子部品（ＩＣなど）と配線板との熱膨張差により発生する応力を緩和して電気的接続の信頼性を維持したりする樹脂であり、例えばシリコン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン・ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明する。
［実施例１］
図１は本実施例の多層プリント配線板の縦断面図、図２は平面図である。
【００１９】
本実施例の多層プリント配線板１のうち、本発明のベース絶縁層としての積層板２の上下両面には、ベース導体回路３ｂ、３ｂが形成されている。
メッキスルーホール３ａは、積層板２を貫通して設けられたスルーホール４の内周面に形成されている。このメッキスルーホール３ａは、両ベース導体回路３ｂ、３ｂを電気的に接続している。また、メッキスルーホール３ａの内部には、積層板２とは熱膨張率の異なる充填樹脂層５が設けられている。
【００２０】
ビルドアップ絶縁層６は、ベース導体回路３ｂを含む積層板２上に積層されている。このビルドアップ絶縁層６の図中上面にはビルドアップ導体回路７、９が設けられている。このうち一方のビルドアップ導体回路７は、メッキバイアホール８を備えており、このメッキバイアホール８によってベース導体回路３ｂと電気的に接続されている。
【００２１】
ビルドアップ絶縁層１０は、ビルドアップ導体回路７、９を含むビルドアップ絶縁層６上に積層されている。このビルドアップ絶縁層１０の一部は、メッキバイアホール８の内部に充填されている。また、ビルドアップ絶縁層１０の上面にはビルドアップ導体回路１１、１３が設けられている。このうち一方のビルドアップ導体回路１１は、メッキバイアホール１２を備えており、このメッキバイアホール１２によってビルドアップ導体回路７と電気的に接続されている。
【００２２】
ソルダーレジスト層１４は、ビルドアップ導体回路１１、１３を含むビルドアップ絶縁層１０上に積層されており、この多層プリント配線板１の最表層を成す。このソルダーレジスト層１４の一部は、メッキバイアホール１２の内部に充填されている。また、このソルダーレジスト層１４には露出孔１５が設けられており、この露出孔１５はビルドアップ導体回路１１の一部、即ち略円形状のパッド部１１ａを外表面に露出させている。
【００２３】
この露出孔１５とビルドアップ導体回路１１との境界ＢＬは、スルーホール４をソルダーレジスト層１４側に投影したときに形成される投影領域ＰＡ内に位置している。また、露出孔１５の内壁は、露出孔１５の横断面がビルドアップ導体回路１１側から外表面に向かって徐々に大きくなるように、テーパ状に形成されている。つまり、露出孔１５の横断面は、ビルドアップ導体回路１１側よりも外表面側の方が大きくなるように形成されている。
【００２４】
尚、図１では多層プリント配線板１のうち概ね上側半分のみを示したが、下側半分も上側半分と同様、各層を備えている。
次に、本実施例の多層プリント配線板の作製手順について、図３の製造工程図に基づいて説明する。尚、図３ではプリント配線板のうち概ね上側半分のみを示したが、下側半分も同様にして各層を形成した。
【００２５】
まず、図３（ａ）に示すＢＴ系両面銅張り積層板１９（板厚０．６ｍｍ、熱膨張率α＝５０×１０-6／℃）を用意した。この両面銅張り積層板１９は、ＢＴ系樹脂製の積層板２の両面に銅層１８、１８が貼着されたものである。この両面銅張り積層板１９にメカニカルドリルでφ３５０μｍのスルーホール４の穴あけを行った。
【００２６】
次いで、この両面銅張り積層板１９の上下両面及びスルーホール４の内壁に、▲１▼いわゆるパネルメッキ（無電解銅メッキ＋電解銅メッキ）を施し、▲２▼フォトレジストにより所定パターンにマスキングし、▲３▼エッチングした後フォトレジストを除去することにより、積層板２の上下両面に所定パターンのベース導体回路３ｂを形成すると共に、スルーホール４の内壁部分にメッキ層を施してメッキスルーホール３ａを形成した（図３（ｂ）参照）。なお、上記▲１▼〜▲３▼の手順は周知のサブトラクティブ法に相当する。
【００２７】
次に、メッキスルーホール３ａに周知の黒化処理を施した後、スルーホール４内に穴埋め用の充填樹脂（熱膨張率α＝２８×１０-6／℃）を周知の印刷方法にて穴埋めし、１８０℃×１２０分乾燥することにより充填樹脂層５を形成した。上記の黒化処理は、メッキスルーホール３ａと穴埋め用の充填樹脂との密着強度を上げるための周知の処理である。続いて、ベース導体回路３ｂを含む積層板２の上面に、感光性エポキシ系の絶縁材料（熱膨張率α＝５０×１０-6／℃）を厚さ５０μｍとなるように印刷することにより、ビルドアップ絶縁層６を形成した（図３（ｃ）参照）。
【００２８】
次に、このビルドアップ絶縁層６にフォトリソグラフィー法によりバイアホールを形成した後、上述のサブトラクティブ法によりビルドアップ導体回路７、９及びメッキバイアホール８を形成した（図３（ｄ）参照）。
次に、ビルドアップ導体回路７、９を含むビルドアップ絶縁層６の上面に、上述したビルドアップ絶縁層６の形成方法と同様の手法により、ビルドアップ絶縁層１０を形成した後、サブトラクティブ法によりビルドアップ導体回路１１、１３及びメッキバイアホール１２を形成した（図３（ｅ）参照）。なお、ビルドアップ導体回路１１はパッド部１１ａ（図２参照）を有している。
【００２９】
次に、ビルドアップ導体回路１１、１３を含むビルドアップ絶縁層１０の上面に、ソルダーレジスト（熱膨張率α＝５３×１０-6／℃）を厚さ２５μｍとなるように印刷することによりソルダーレジスト層１４を形成した（図３（ｆ）参照）。
【００３０】
その後、ソルダーレジスト層１４にフォトリソグラフィー法により、内壁がテーパ状の露出孔１５（上方側の横断面φ３００μｍ、下方側の横断面φ２５０μｍ）を形成し、本実施例の多層プリント配線板１を得た（図１参照）。このとき、ソルダーレジストとしてポジ型を用いた場合には適正な露出・現像時間よりも短く露出・現像することにより、またネガ型を用いた場合には適正な露出・現像時間よりも長く露出・現像することにより、このテーパ状の露出孔１５を形成することができる。
【００３１】
尚、上記の手順のうち、サブトラクティブ法に替えてセミアディティブ法やフルアディティブ法を用いてもよい。
［実施例２］
図４は本実施例の多層プリント配線板の縦断面図である。本実施例の多層プリント配線板２０は、実施例１の多層プリント配線板１と比べてソルダーレジスト層２４及び露出孔２５が異なる以外は同様の構成のため、同じ構成要素については同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３２】
ソルダーレジスト層２４は、ビルドアップ導体回路１１、１３を含むビルドアップ絶縁層１０上に積層されている。このソルダーレジスト層２４は多層構造に形成され、具体的には下層２４ａと上層２４ｂとから構成されている。本実施例では、下層２４ａとしては対吸湿性に優れた（つまり吸湿しにくい）材料であるエポキシ系樹脂を使用し、上層２４ｂとしては表面を細かく粗化できる材料である無機フィラー入りエポキシ樹脂を使用した。
【００３３】
なお、表面を細かく粗化できる材料を選んだのは、この多層プリント配線板２０にシリコンチップを搭載したとき、そのシリコンチップを封止樹脂によりソルダーレジスト層２４と密着させて水分等の侵入を防止するのであるが、その際の封止樹脂との密着性を良好にするためである。封止樹脂との密着性が不十分だと、長期使用後に封止樹脂とソルダーレジスト層２４との密着した部分にクラックが発生し、水分等が侵入するおそれがある。
【００３４】
このソルダーレジスト層２４には露出孔２５が設けられており、この露出孔２５はビルドアップ導体回路１１の一部、即ち略円形状のパッド部１１ａを外表面に露出させている。この露出孔２５とビルドアップ導体回路１１との境界ＢＬは、スルーホール４をソルダーレジスト層２４側に投影したときに形成される投影領域ＰＡ内に位置している。
【００３５】
露出孔２５は、ソルダーレジスト層２４の下層２４ａに設けた小径の下段孔２５ａ（φ３００μｍ）と、上層２４ｂに設けた大径の上段孔２５ｂ（φ３５０μｍ）とを積み上げた多段構造に形成されている。このため、露出孔２５の横断面は、ビルドアップ導体回路１１側よりも外表面側の方が大きくなるように形成されている。
【００３６】
本実施例の多層プリント配線板２０の作製手順は、ビルドアップ導体回路１１、１３を形成するまでは、実施例１と同様の手順で作製した。その後、ビルドアップ導体回路１１、１３を含むビルドアップ絶縁層１０の上面に、感光性エポキシ系の絶縁材料（熱膨張率α＝５０×１０-6／℃）を厚さ１５μｍとなるように印刷することにより下層２４ａを形成し、次いで下層２４ａにフォトリソグラフィー法により下段孔２５ａを形成した。
【００３７】
続いて、下層２４ａの上面に、無機フィラー入りエポキシ系樹脂を厚さ１０μｍとなるように印刷することにより上層２４ｂを形成し、次いで上層２４ｂにフォトリソグラフィー法により上段孔２５ｂを形成した。
［比較例１］
図５は比較例１の多層プリント配線板の縦断面図である。
【００３８】
比較例１の多層プリント配線板５０は、実施例１の多層プリント配線板１と比べて露出孔５５が異なる以外は同様の構成のため、同じ構成要素については同じ符号を付した。
この多層プリント配線板５０は、ソルダーレジスト層１４を印刷により形成した後、露出孔を形成するための露光・現像条件を実施例１とは異なる条件に変更することにより、横断面がビルドアップ導体回路１１側から外表面にかけて徐々に小さくなる逆テーパ状の露出孔５５を形成した。具体的には、ソルダーレジストとしてポジ型を用いた場合には適切な露出時間よりも短く、適切な現像時間よりも長くすることにより、一方、ネガ型を用いた場合には適切な露出時間よりも長く、適切な現像時間よりも長くすることにより、このような逆テーパ状の露出孔５５を形成した。
【００３９】
［比較例２］
図６は比較例２（従来例）の多層プリント配線板６０の縦断面図である。
比較例２の多層プリント配線板６０は、実施例１の多層プリント配線板と比べて露出孔６５が異なる以外は同様の構成のため、同じ構成要素については同じ符号を付した。
【００４０】
この多層プリント配線板６０は、ソルダーレジスト層１４を印刷により形成した後、露出孔６５を形成するための露光・現像条件を実施例１とは異なる条件に変更することにより、横断面がビルドアップ導体回路１１側から外表面にかけて略一定（φ３００μｍ）の露出孔６５を形成した。具体的には、ソルダーレジストとしてポジ型又はネガ型を用いて適正な露出・現像時間を採用することにより、このような横断面が上下方向にわたり略一定の露出孔６５を形成した。
【００４１】
［冷熱試験］
上記実施例１、２及び上記比較例１、２で得られた各多層プリント配線板につき、冷熱試験を行った。
冷熱試験の条件は、ＭＩＬ−ＳＴＤ（ミルスタンダード）のコンディションＢの熱衝撃試験に準じて設定した。具体的には−５５℃の浴槽と１２５℃の浴槽を準備し、各浴槽に５分ずつ浸漬し、各浴槽間の移動は５秒で行うことを１サイクルとし、これを１０００サイクル行った。
【００４２】
１０００サイクル後、各多層プリント配線板のスルーホール部分を基板表面に垂直に切断し、倍率２５倍、１００倍の顕微鏡観察を行い、投影領域ＰＡ内に存在する露出孔とビルドアップ導体回路との境界ＢＬを起点とするクラックが発生したか否かを判断した。その結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
0004104700.tif 000002
【００４４】
上記の結果から、実施例１、２のように、露出孔１５、２５をその横断面がビルドアップ導体層１１側よりも外表面側の方が大きくなるように形成した場合には、過酷な冷熱サイクル試験後も境界ＢＬを起点とするクラックが発生しないことがわかった。
【００４５】
この理由は以下のように考えられる。即ち、−５５℃に所定時間晒した後１２５℃に所定時間晒すという冷熱試験を繰り返し行うことにより、積層板２と充填樹脂層５との間で応力が発生する。ここで、実施例１では、露出孔１５の内壁とビルドアップ導体回路１１との成す角度が９０°未満であるため、境界ＢＬにかかる応力はこの角度が９０°以上の場合と比べて小さくなる。なお、比較例１では、この角度が９０°以上のため、従来例である比較例２よりも境界ＢＬにかかる応力は高くなる。また、実施例２では、露出孔２５は多段構造のため、下段孔２５ａと上段孔２５ｂとの間の段差Ｓにもある程度応力が加わるので、境界ＢＬにかかる応力は段差Ｓのない比較例１、２に比べて小さくなる。このように、実施例１、２はいずれも従来例である比較例２に比べて境界ＢＬにかかる応力が小さくなるため、境界ＢＬを起点とするクラックが発生しなかったものと考えられる。
【００４６】
実際に実施例１、２及び従来例である比較例２につき、周知のＡＢＡＱＵＳを用いて６面体の８節点要素にて応力解析を行った。図８は−５５℃における応力分布図であり、（ａ）は従来例である比較例２の断面斜視図、（ｂ）は実施例１の断面斜視図、（ｃ）は実施例２の断面斜視図である。なお、断面斜視図とは、例えば図２におけるＡ−Ａ断面の斜視図である。図中、黒く塗りつぶした部分は最も応力の高い部分、縦縞で表した部分は応力の高い部分、点々で表した部分はやや応力の高い部分である。
【００４７】
この図８から明らかなように、境界ＢＬのうちビルドアップ導体回路１１のカドの部分に大きな応力がかかり、その応力の大きさは、従来例（比較例２）＞実施例２＞実施例１である。この応力解析の結果を更に詳述すれば、従来例である比較例２の１２５℃、−５５℃の最大応力値を１．０とした場合、実施例１は１２５℃で０．８９、−５５℃で０．７７、実施例２は１２５℃で０．９６、−５５℃で０．９であった。このことから、境界ＢＬにかかる応力は実施例１、２の方が従来例である比較例２に比べて小さいことが証明され、実施例１、２において境界ＢＬを起点とするクラックが発生しなかった理由が明らかとなった。なお、境界ＢＬにかかる応力は実施例１の方が実施例２に比べて小さいため、実施例２のように段差を持つ露出孔２５よりも、実施例１のようにテーパ状の露出孔１５の方がより好ましい。
【００４８】
ところで、上記各実施例の多層プリント配線板１、２０では、最表層のソルダーレジスト層１４、２４に複数の露出孔２５が設けられ、それぞれの露出孔２５からパッド部１１ａが露出している。そして、図示しないシリコンチップの各電極に設けられた半田バンプを、それぞれに対応するパッド部１１ａに接合する。このときシリコンチップはソルダーレジスト層１４、２４の表面から僅かに浮き上がった状態となるため、その隙間に封止樹脂を注入して隙間を埋める。ここで、封止樹脂とソルダーレジスト層１４、２４との密着が十分でないと、長期使用するにつれて両者の間にクラックが発生してそこから水分等が侵入するおそれがある。このため、両者の密着性を向上させる必要がある。
【００４９】
ここで、実施例２では、ソルダーレジスト層２４の上層２４ｂは粗化しやすい材料によって形成されているため、細かく粗化されて封止樹脂との接触面積を高くすることができ、ひいては密着性を向上させることができる。また、ソルダーレジスト層２４の下層２４ａは対吸湿性の高い、つまり湿度を吸収しにくい材料で形成されているため、内部配線パターン（各導体回路）を水分から確実に保護することができる。
【００５０】
この点に関し、表面を粗化しやすい性質と対吸湿性が高いという性質を兼ね備えた材料を用いれば、あえてソルダーレジスト層２４を多層構造とする必要性は乏しいかもしれない。しかし、両方の性質を兼ね備えた材料は、コストが高く、また一方の性質は優れているものの他方の性質は十分とはいえない場合などもあり、顧客の要求を十分満足させるとは言いがたい。これに対して、実施例２では、要求される性能を持つ最適の材料を組み合わせて使用することができるので、顧客の要求を十分満足させることができるという効果が得られる。特に、実施例２のような多段構造の露出孔２５の場合には、通常、その製造工程においてソルダーレジスト層２４を多層構造とするため、このような効果が得られやすい。
【００５１】
尚、本発明の実施の形態は、上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。
例えば、実施例１のソルダーレジスト層１４を実施例２のように多層構造としてもよい。この場合、テーパ状の露出孔１５を有する場合であっても、要求される性能を十分満足させることができるという効果が得られる。
【００５２】
また、実施例２のソルダーレジスト層２４は３層以上で構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施例１の多層プリント配線板の縦断面図である。
【図２】  実施例１の多層プリント配線板の平面図である。
【図３】  実施例１の多層プリント配線板の製造工程図である。
【図４】  実施例２の多層プリント配線板の縦断面図である。
【図５】  比較例１の多層プリント配線板の縦断面図である。
【図６】  従来例（比較例２）の多層プリント配線板の縦断面図である。
【図７】  多層プリント配線板の温度変化による変形を表す説明図である。
【図８】  ＡＢＡＱＵＳによる−５５℃の応力分布図である。
【符号の説明】
１・・・多層プリント配線板、２・・・積層板、３ａ・・・メッキスルーホール、３ｂ・・・ベース導体回路、４・・・スルーホール、５・・・充填樹脂層、６、１０・・・ビルドアップ絶縁層、７、９、１１、１３・・・ビルドアップ導体回路、８、１２・・・メッキバイアホール、１１ａ・・・パッド部、１４・・・ソルダーレジスト層、１５・・・露出孔、ＢＬ・・・境界、ＰＡ・・・投影領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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