【手続補正書】
【提出日】平成20年3月19日(2008.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１電極と、前記第１電極上に形成された発光層を含む１層以上の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する少なくとも一つの有機エレクトロルミネッセンス素子を可撓性封止部材を使用し封止工程で封止する有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法において、
前記封止工程は前記可撓性封止部材の供給工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の大きさに応じ、前記可撓性封止部材を分離可能とする封止領域を形成する分離領域形成工程と、
前記封止領域を設けた前記可撓性封止部材に接着剤を塗設する接着剤塗設工程と、
前記接着剤を塗布した前記封止領域を形成した可撓性封止部材と前記有機エレクトロルミネッセンス素子とを貼合する貼合工程と、
前記貼合の後に前記接着剤を硬化させる硬化処理工程と、
前記貼合工程で貼合した前記可撓性封止部材の封止領域部分を分離する分離工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【請求項２】
前記基板がガラス基板であることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【請求項３】
前記可撓性封止部材は分離領域形成工程により複数の封止領域が形成されており、且つ、分離工程で該可撓性封止部材の封止領域部分を同時に分離することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【請求項４】
前記供給工程から供給される可撓性封止部材は基板のサイズに合わせ断裁した後、クリーニング処理が施されることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【請求項５】
前記接着剤は可撓性封止部材の封止領域又は該封止領域の周辺部に塗設されることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【請求項６】
前記貼合工程は基板と接着剤塗設済み可撓性封止部材との位置合わせ工程と、圧着工程とを有していることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【請求項７】
前記可撓性封止部材が樹脂基材と、防湿層とを有する枚葉シート状樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【請求項８】
基板上に第１電極と、前記第１電極上に形成された発光層を含む１層以上の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する少なくとも２つの有機エレクトロルミネッセンス素子を可撓性封止部材を使用し請求項１〜６の何れか１項に記載の封止方法で封止した後、前記基板をスクライブすることで、前記可撓性封止部材で封止された個別の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この様な状況から、薄型・軽量な有機ＥＬ素子を得るために有効である封止フィルムを使用した有機ＥＬ素子の封止方法及び有機ＥＬ素子の製造方法の開発が望まれている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は根上記状況を鑑みなされたものであり、その目的は、薄型・軽量な有機ＥＬ素子を得る有機ＥＬ素子の封止方法及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（１）基板上に第１電極と、前記第１電極上に形成された発光層を含む１層以上の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する少なくとも一つの有機エレクトロルミネッセンス素子を可撓性封止部材を使用し封止工程で封止する有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法において、前記封止工程は前記可撓性封止部材の供給工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の大きさに応じ、前記可撓性封止部材を分離可能とする封止領域を形成する分離領域形成工程と、前記封止領域を設けた前記可撓性封止部材に接着剤を塗設する接着剤塗設工程と、前記接着剤を塗布した前記封止領域を形成した可撓性封止部材と前記有機エレクトロルミネッセンス素子とを貼合する貼合工程と、前記貼合の後に前記接着剤を硬化させる硬化処理工程と、前記貼合工程で貼合した前記可撓性封止部材の封止領域部分を分離する分離工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
（２）前記基板がガラス基板であることを特徴とする前記（１）に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（３）前記可撓性封止部材は分離領域形成工程により複数の封止領域が形成されており、且つ、分離工程で該可撓性封止部材の封止領域部分を同時に分離することを特徴とする前記（１）又は（２）に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
（４）前記供給工程から供給される可撓性封止部材は基板のサイズに合わせ断裁した後、クリーニング処理が施されることを特徴とする前記（１）〜（３）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（５）前記接着剤は可撓性封止部材の封止領域又は該封止領域の周辺部に塗設されることを特徴とする前記（１）〜（４）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（６）前記貼合工程は基板と接着剤塗設済み可撓性封止部材との位置合わせ工程と、圧着工程とを有していることを特徴とする前記（１）〜（５）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
（７）前記可撓性封止部材が樹脂基材と、防湿層とを有する枚葉シート状樹脂フィルムであることを特徴とする前記（１）〜（６）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
（８）基板上に第１電極と、前記第１電極上に形成された発光層を含む１層以上の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する少なくとも２つの有機エレクトロルミネッセンス素子を可撓性封止部材を使用し前記（１）〜（７）の何れか１項に記載の封止方法で封止した後、前記基板をスクライブすることで、前記可撓性封止部材で封止された個別の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
薄型・軽量な有機ＥＬ素子を得る有機ＥＬ素子の封止方法及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供することが出来、基板上に複数の有機ＥＬ素子を有する母材を使用し、複数の有機ＥＬ素子をバリア性を有する封止フィルムで封止した後、基板を分断し個別の有機ＥＬ素子を作製することが容易になり、生産効率の向上が可能となった。