Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月7日(2008.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タイヤ内表面に配置された空気透過防止層とトレッド部に埋設されたベルト層との間に複数本のコードを配列してなるコード層を配置し、該コード層をタイヤ最大幅位置よりもビード部側へ延長し、前記コード層の少なくとも一部をタイヤ最大幅位置よりもビード部側の位置であってタイヤ断面高さＨに対してビードヒールからのタイヤ径方向高さが０．１Ｈ〜０．４Ｈとなる範囲において前記コードとタイヤ外表面との距離が２ｍｍ以下となるようにタイヤ外表面に近接させた空気入りタイヤ。
【請求項２】
前記コード層として一対のビード部間に装架されたカーカス層を用いた請求項１に記載の空気入りタイヤ。
【請求項３】
前記カーカス層の折り返し部を途中からタイヤ外表面に向かって湾曲させ、該折り返し部の端末部分を局部的にタイヤ外表面に近接させた請求項２に記載の空気入りタイヤ。
【請求項４】
前記コード層と前記ベルト層とのタイヤ軸方向の重なり幅を該ベルト層の端部から少なくとも１０ｍｍとした請求項１に記載の空気入りタイヤ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明の空気入りタイヤは、タイヤ内表面に配置された空気透過防止層とトレッド部に埋設されたベルト層との間に複数本のコードを配列してなるコード層を配置し、該コード層をタイヤ最大幅位置よりもビード部側へ延長し、前記コード層の少なくとも一部をタイヤ最大幅位置よりもビード部側の位置であってタイヤ断面高さＨに対してビードヒールからのタイヤ径方向高さが０．１Ｈ〜０．４Ｈとなる範囲において前記コードとタイヤ外表面との距離が２ｍｍ以下となるようにタイヤ外表面に近接させたことを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明では、コード層の少なくとも一部をタイヤ断面高さＨに対してビードヒールからのタイヤ径方向高さが０．１Ｈ〜０．４Ｈとなる範囲においてコードとタイヤ外表面との距離が２ｍｍ以下となるようにタイヤ外表面に近接させる。これにより、耐久性の改善効果をより確実に得ることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
タイヤサイズ１９５／６５Ｒ１５の空気入りタイヤにおいて、タイヤ構造を種々異ならせた従来例、比較例及び実施例１〜２のタイヤをそれぞれ作製した。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
実施例１のタイヤは、カーカス層の折り返し端部をタイヤ断面高さＨに対してビードヒールからのタイヤ径方向高さが０．１Ｈ〜０．２Ｈとなる位置でコードとタイヤ外表面との距離が１ｍｍとなるようにタイヤ外表面に近接させたこと以外は、従来例と同じ構造を有するものである。実施例２のタイヤは、カーカス層の折り返し端部をタイヤ断面高さＨに対してビードヒールからのタイヤ径方向高さが０．３Ｈ〜０．４Ｈとなる位置でコードとタイヤ外表面との距離が１ｍｍとなるようにタイヤ外表面に近接させたこと以外は、従来例と同じ構造を有するものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
【表１】
2007191090.tif 000001
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
表１に示すように、実施例１〜２のタイヤでは耐久試験後においてベルトエッジセパレーション及びサイド部クラックが発生しておらず、エア漏れ試験の結果も良好であった。一方、従来例のタイヤではベルトエッジセパレーションが発生していた。また、比較例のタイヤではベルトエッジセパレーションの発生が回避されていたが、その替わりにサイド部クラックが発生していた。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月19日(2008.9.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動式クレーンアセンブリであって、
複数の車軸を含み、それら車軸の各々が複数の車輪を支持するシャーシと、
上記シャーシの一部位に配置され、上記移動式クレーンの通常の移動の方向で見ると、上記シャーシの上記部位が上記シャーシの後方端部位である第１の接続フィーチャと、
上記移動式クレーンが静止状態にあるとき、地面に接触するための少なくとも一つの地面接触部位を含むアウトリガアセンブリと、
上記シャーシの上記第１の接続フィーチャと噛み合い上記シャーシの上記部位に上記アウトリガアセンブリを取り外し可能なように取り付ける、上記アウトリガアセンブリ上に設置される第２の接続フィーチャと、
地表面に沿って転がる少なくとも２つの車輪を含むタッグ車軸アセンブリと、
上記シャーシの上記第１の接続フィーチャと噛み合い上記シャーシの上記部位に上記タッグ車軸アセンブリを取り外し可能なように取り付ける、上記タッグ車軸アセンブリ上に設置される第３の接続フィーチャとを含み、
上記移動式クレーンが、上記アウトリガアセンブリか上記タッグ車軸アセンブリのいずれかと夫々接続し得るように、上記第１の接続フィーチャは、上記第２の接続フィーチャか上記第３の接続フィーチャのいずれかを受け入れることを特徴とする移動式クレーンアセンブリ。
【請求項２】
上記シャーシの上記部位が、上記移動式クレーンの通常の移動方向に沿っていうと、後方端部位である、請求項１に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項３】
上記タッグ車軸アセンブリが操縦可能である、請求項１に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項４】
上記タッグ車軸アセンブリが２本の車軸と少なくとも４輪の車輪を含む、請求項１に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項５】
上記アウトリガアセンブリが２箇所の地面接触部位を含む、請求項１に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項６】
上記シャーシに取り付けられるブームと、
移動のため上記ブームを支持する車輪ブームドリーとを更に含む、
請求項１に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項７】
上記車輪ブームドリーが上記ブームに取り外し可能なように取り付けられる、請求項６に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項８】
上記複数の車軸のうちの少なくとも１本の車軸と連結し、上記移動式クレーンが道に沿って駆動される際に上記の少なくとも１本の車軸と連結する複数の車輪が地表面上部に持ち上げられるように、上記の少なくとも１本の車軸を選択して持ち上げる手段を更に含む、
請求項７に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項９】
上記シャーシの上記部位が、上記移動式クレーンの通常の移動方向に沿っていうと、後方端部位である、請求項８に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項１０】
上記タッグ車軸アセンブリが、１本の車軸と少なくとも２輪の車輪を含む、請求項９に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項１１】
上記アウトリガアセンブリが２つの地面接触部位を含む、請求項１０に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項１２】
上記シャーシに取り付けられるブームと、
移動のため上記ブームを支持する車輪ブームドリーとを更に含み、
上記車輪ブームドリーが上記ブームに取り外し可能なように取り付けられる、
請求項１１に記載の移動式クレーンアセンブリ。
【請求項１３】
移動式クレーンを操作する方法であって、
移動式クレーンの通常の移動の方向で見ると、シャーシの後方端の一部位に配置される第１の接続フィーチャを備えるシャーシと、上記第１の接続フィーチャに取り付けられる第２の接続フィーチャを有するアウトリガアセンブリとを含む移動式クレーンを配置するステップと、
シャーシに複数の車軸を設け、それら複数の車軸の各々が複数の車輪を支持するステップと、
第３の接続フィーチャを伴う操縦可能なタッグ車軸アセンブリを配置するステップと、
第１の接続フィーチャから第２の接続フィーチャを外し、シャーシの上記部位からアウトリガアセンブリを取り外すステップと、
第３の接続フィーチャを第１の接続フィーチャに取り付け、タッグ車軸アセンブリをシャーシの上記部位に取り付けるステップと、
タッグ車軸アセンブリの少なくとも１輪の車輪を地表面に接触させるステップと、
移動式クレーンを移動するステップとを含む方法。
【請求項１４】
各々が複数の車輪を支持する、シャーシ上の複数の車軸を、配置するステップと、
タッグ車軸アセンブリが移動式クレーンに取り付けられる際に、少なくとも１本の車軸と連結する複数の車輪が地表面上に持ち上げられるように、複数の車軸のうちの少なくとも１本の車軸を持ち上げるステップとを、更に含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
移動式クレーンを停止するステップと、
第１の接続フィーチャから第３の接続フィーチャを取り外し、シャーシの上記部位からタッグ車軸アセンブリを取り外すステップと、
第２の接続フィーチャを第１の接続フィーチャに取り付け、アウトリガアセンブリをシャーシの部位に取り付けるステップと、
アウトリガアセンブリの少なくとも１つの地面接触部位を地表面に接触させるステップと、
クレーンを操作するステップとを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
ブームをシャーシに取り付けて設置し、車輪ブームドリーを設置するステップと、
車輪ブームドリーをブームに取り付けるステップと、
移動式クレーンが移動しているとき、ブームドリー上でブームを支持するステップとを、更に含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
ブームをシャーシに取り付けて設置し、車輪ブームドリーを設置するステップと、
移動式クレーンが移動しているとき、ブームドリー上でブームを支持するステップとを、更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
車輪ブームドリーをブームに取り付けるステップを、
更に含む、請求項１７に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月20日(2008.10.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a)分子内に不飽和基を有する水溶性高分子またはその水溶液と(b)水と共沸する有機溶媒とを含む混合物を担体表面に存在させ、溶媒の留去を行なって含水量の低減された高分子で担体表面を被覆する工程を含む高分子被膜の形成方法。
【請求項２】
前記高分子の架橋反応を行なう工程をさらに含む請求項１に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項３】
前記高分子が溶解しない溶媒中で架橋反応を行なう請求項２に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項４】
架橋反応を行なう際に、少なくとも１の官能基と１の不飽和結合を有する分子を共存させ、前記官能基を高分子被膜に導入する請求項２または３に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項５】
前記官能基が、カルボン酸基、スルホン酸基、アミノ基からなる群から選択される少なくとも１種類の官能基である請求項４に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項６】
官能基導入のための前記分子が、エチレン−α，β−不飽和二塩基酸である請求項５に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項７】
エチレン−α、β−不飽和二塩基酸が、無水マレイン酸である請求項６に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項８】
分子内に不飽和基を有する水溶性高分子が、不飽和カルボン酸−ジエンモノマー共重合体である請求項１〜７のいずれかに記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項９】
不飽和カルボン酸−ジエンモノマー共重合体が、ポリ（ブタジエン−マレイン酸）である請求項１〜８のいずれかに記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１０】
水と共沸する有機溶媒が、芳香族炭化水素類、アルコール類、ケトン類、エステル類、エーテル類からなる群から選択される少なくとも１種類である請求項１〜９のいずれかに記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１１】
水と共沸する有機溶媒が、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、ジオキサンからなる群から選択される少なくとも１種類である請求項１０に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１２】
水と共沸する有機溶媒が、トルエンである請求項１１に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１３】
前記(a)分子内に不飽和基を有する水溶性高分子またはその水溶液と(b)水と共沸する有機溶媒とを含む混合物が、さらに(c)水と混和する有機溶媒を含有する請求項１〜１２のいずれかに記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１４】
水と混和する有機溶媒が、アルコール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、ニトリル類から選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１３に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１５】
水と混和する有機溶媒が、メタノール、エタノール、アセトン、酢酸エチル、ジオキサン、アセトニトリルからなる群から選択される少なくとも１種類である請求項１４に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１６】
水と混和する有機溶媒がアセトンである請求項１５に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１７】
担体が無機多孔質担体またはポリマーゲルである請求項１〜１６のいずれかに記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１８】
無機多孔質担体がシリカゲルである請求項１７に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項１９】
ポリマーゲルがポリビニルアルコールゲルである請求項１７に記載の高分子被膜の形成方法。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれかの方法により製造された高分子被膜を表面に有する担体−高分子被膜複合体。
【請求項２１】
カラム充填剤である請求項２０に記載の担体−高分子被膜複合体。
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月17日(2008.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】高硬度、高耐候性の電着塗料組成物
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、アニオン型電着塗料組成物に関するもので、特にアルミニウム建材の塗装に適し、耐候性に優れ、且つ高硬度で耐擦り傷性に優れた電着塗膜を得ることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月17日(2008.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第１溶液と第２溶液とを混合した混合液から固形分換算したアルキルアルコキシシランと混合液から固形分換算した合成樹脂との混合比率がアルキルアルコキシシラン１００重量部に対して合成樹脂１０重量部以上２５重量部以下の範囲にある表面改質組成物は、シランと合成樹脂との混合比率を前記範囲にすることで、セメント硬化物の表面に塗布された組成物が乾燥したときに、合成樹脂が硬化物表面に厚みの厚い被膜を形成することはなく、硬化物の表面における樹脂光沢の発生を確実に防ぐことができる。この表面改質組成物は、アルキルアルコキシシランが有する硬化物の防水性向上および塩害抑制機能と合成樹脂が有する硬化物の中性化抑制機能との両機能を十分に活用することができ、セメント硬化物の劣化を確実に防ぐことができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月12日(2008.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素源と触媒および／または触媒前駆体化合物とを少なくとも含む原料を加熱帯域に導入することによって、気相で炭素繊維を製造する、気相法炭素繊維の製造方法であって、
前記原料がさらに、ケトン類およびエーテル類からなる群より選択される酸素含有炭素源化合物を含むことを特徴とする、気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項２】
前記触媒および／または触媒前駆体化合物が、常温および常圧において固体または液体であること、前記酸素含有炭素原化合物が常温および常圧で液体であること、ならびに前記触媒および／または触媒前駆体化合物を、前記酸素含有炭素源化合物に溶解または懸濁して、前記加熱帯域内に導入することを特徴とする、請求項１に記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項３】
前記触媒および／または触媒前駆体化合物を溶解または懸濁させた前記酸素含有炭素源化合物を予め気化させてから、前記加熱帯域内に導入することを特徴とする、請求項２に記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項４】
前記酸素含有炭素源化合物の常圧での沸点が、８０℃以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項５】
前記炭素源が少なくともメタンを含む、請求項１〜４のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項６】
前記メタンの原料中濃度が１５ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ％未満であり、且つ前記加熱帯域の高温部分の温度が１１００℃〜１５００℃である、請求項１〜５のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項７】
前記加熱帯域の導入部の温度が７００℃以下である、請求項１〜６のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項８】
前記加熱帯域の高温部分に達する前に、６００℃〜１０００℃の温度の前記加熱帯域の低温部分に０．０５秒間以上にわたって滞留する、請求項１〜７のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項９】
前記加熱帯域において、１１００℃以上の温度での滞留時間が０．００１秒以上である、請求項１〜８のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項１０】
原料中の前記メタン以外の炭素源に含まれる炭素原子の総量が、メタンに含まれる炭素原子の総量の６０％以下である、請求項１〜９のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項１１】
原料中の触媒となる元素の原子数と、原料中の全ての炭素原子の数との比率が、
（触媒となる元素の原子数）／（全ての炭素原子の数）
＝０．０００００５〜０．００１５
である、請求項１〜１０のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項１２】
反応後のガスの全てまたは一部を循環し、再使用する、請求項１〜１１のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項１３】
平均繊維径が１０ｎｍ以上である炭素繊維を製造する、請求項１〜１２のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の気相法炭素繊維の製造方法により製造された気相法炭素繊維。
【請求項１５】
平均繊維長が１０μｍ以上である、請求項１４に記載の気相法炭素繊維。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月27日(2008.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
式（Ｉ）
【化１】
2007191712.tif 000001
のフェノチアジン材料を含み、
０．５ｍｍないし２．３ｍｍの平均直径を有する複数の個別の略球形のフェノチアジン粒子の形状をしていて、該略球形のフェノチアジン粒子の色が、Ｍｕｎｓｅｌｌ  Ｃｏｌｏｒ  Ｃｈａｒｔ（ＪＩＳ  Ｚ−８７２１）によって定義された緑がかった黄色から黄色であることを特徴とする固体製品であって、
該固体製品が複数の個別の溶融フェノチアジン材料の落下液滴を複数の個別の略球形なフェノチアジン粒子を形成するように冷却する事によって作成され、該複数の個別の略球形のフェノチアジン粒子が６重量％より多くない微粉を含む固体製品。 
【請求項２】
前記複数の個別の略球形のフェノチアジン粒子が、複数の溶融フェノチアジンの落下液滴を、これらが複数の穴を有するノズルを通して不活性雰囲気中に供給される際に冷却する事によって形成される請求項１に記載の固体製品。
【請求項３】
前記複数の個別の略球形のフェノチアジン粒子が、複数の溶融フェノチアジンの落下液滴を、これらが複数の穴を有するノズルを通して不活性雰囲気中に供給される際に複数の略球形なフェノチアジン粒子を形成するように急冷する事によって形成される請求項１に記載の固体製品。
【請求項４】
前記複数の個別の略球形のフェノチアジン粒子が、複数の個別の溶融フェノチアジンの落下液滴を、これらが複数の穴を有するノズルを通して不活性雰囲気中に供給される際に冷却された液体不活性ガスにより急冷する事によって形成される請求項３に記載の固体製品。
【請求項５】
前記冷却された液体不活性ガスが液体窒素である請求項４に記載の固体製品。
【請求項６】
１重量％より多くない微粉を含む請求項１に記載の固体製品。
【請求項７】
その色がＨｕｅ  Ｓｙｍｂｏｌ  ５ＹとＣｏｌｏｒ  Ｓｐａｃｅｓ：８／４ないし８／１２、８．５／４ないし８．５／１２、９／４ないし９／８（いずれも両端の値を含む）によって定義されたＭｕｎｓｅｌｌ  Ｃｏｌｏｒ  Ｃｈａｒｔ（ＪＩＳ  Ｚ−８７２１）の領域内にある請求項１に記載の固体製品。
【請求項８】
その色がＨｕｅ  Ｓｙｍｂｏｌ  ５Ｙ および Ｃｏｌｏｒ  Ｓｐａｃｅｓ：８．５／８ないし８．５／１２、９／６ないし９／８（いずれも両端の値を含む）によって定義されたＭｕｎｓｅｌｌ  Ｃｏｌｏｒ  Ｃｈａｒｔ（ＪＩＳ  Ｚ−８７２１）の領域内にある請求項１に記載の固体製品。
【請求項９】
式（ＩＩ）
【化２】
2007191712.tif 000002
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は同一または異なっており、水素；ハロゲン；１ないし２６個の炭素原子のアルキル、アルケニルおよびアルキニル基からなる群より選択された、分岐鎖のおよび直鎖の、そして置換および非置換の炭化水素基；置換および非置換のアリール基；置換および非置換のアラルキル基；スルフォニル；アミン；アルキルアミン；ヒドロキシ；カルボキシ；シリル；シロキシ；並びにこれらの誘導体または塩からなる群より選択され、そしてｍとｎが独立して１から４である）のフェノチアジン材料を含む固体製品を製造する方法であって、
該固体製品が複数の０．５ｍｍないし２．３ｍｍの平均直径を有する個別の略球形の粒子の形状をしていることを特徴とし、
溶融したフェノチアジン材料の流れを複数の均一の大きさの液滴に分割し、直ちに冷たい液体不活性ガス中に入れる工程と、それによって該液滴を複数の個別の略球形のフェノチアジン材料の粒子を形成するように冷却する工程と、該フェノチアジン材料を溶融状態にある間不活性ガスまたは不活性液体雰囲気中に維持する工程とを含む、方法。
【請求項１０】
前記冷たい液体不活性ガスが液体窒素である請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
溶融したフェノチアジン材料が２１５℃より高くない温度にある請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
フェノチアジン材料がフェノチアジンである請求項９〜１１いずれか１項に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年5月19日(2008.5.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
適切な、生理学的に受容可能な溶媒媒体中に溶解した又は分散した形態にある弾性のあるブロックエチレン系コポリマーの、ヘアラッカーのスタイリング力及び柔軟性を改善するための使用であって、該コポリマーが以下を含む使用：
(a) アクリル酸又はメタクリル酸、直鎖、分岐した又は環状鎖を含むＣ1-20アルキルメタクリレート、Ｃ1-4ヒドロキシアルキルメタクリレート、（メタ）アクリルアミド、脂肪族、脂環式又は芳香族メタクリルアミド、スチレンから選択する一又は複数のエチレン系モノマーから誘導した単位から成り、２０℃以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する少なくとも一つの固いブロック、及び
(b) 直鎖、分岐した又は環状鎖を含むＣ1-20アルキルアクリレート、Ｃ6-20アリールアクリレート、Ｃ1-4ヒドロキシアルキルアクリレートから選択する一又は複数のエチレン系モノマーから誘導した単位から成り、２０℃より低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する少なくとも一つの柔らかいブロック（Ｂ）、
ここで、該コポリマーは、５％〜１００％の即時回復を有するフィルムの製造を可能にする。
【請求項２】
適切な、生理学的に受容可能な溶媒媒体中に溶解した又は分散した形態にある弾性のあるブロックエチレン系コポリマーの、ヘアラッカーのスタイリング力及び柔軟性を改善するための請求項１に記載の使用であって、該コポリマーが以下を含む使用：
(a) アクリル酸又はメタクリル酸、直鎖、分岐した又は環状鎖を含むＣ1-20アルキルメタクリレート、Ｃ1-4ヒドロキシアルキルメタクリレート、スチレンから選択する一又は複数のエチレン系モノマーから誘導した単位から成り、２０℃以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する少なくとも一つの固いブロック、及び
(b) 直鎖、分岐した又は環状鎖を含むＣ1-20アルキルアクリレート、Ｃ1-4ヒドロキシアルキルアクリレートから選択する一又は複数のエチレン系モノマーから誘導した単位から成り、２０℃より低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する少なくとも一つの柔らかいブロック（Ｂ）、
ここで、該コポリマーは、５％〜１００％の即時回復を有するフィルムの製造を可能にし、
該ブロックエチレン系コポリマーを式ＡＢのジブロックコポリマー、式ＡＢＡ又はＢＡＢのトリブロックコポリマーから選択し、
式中、各Ａは室温（２０℃）以上のガラス転移温度を有する固いブロックを表し、各Ｂは室温（２０℃）より低いガラス転移温度を有する柔らかいブロックを表し、同一ポリマーのブロックＡは同一又は異なることができ、かつ同一ポリマーのブロックＢは同一又は異なることができる。
【請求項３】
適切な、生理学的に受容可能な溶媒媒体中に溶解した又は分散した形態にある弾性のある少なくとも一つのブロックエチレン系コポリマーを含むヘアラッカー組成物であって、該コポリマーが以下を含む組成物：
(a) アクリル酸又はメタクリル酸、直鎖、分岐した又は環状鎖を含むＣ1-20アルキルメタクリレート、Ｃ1-4ヒドロキシアルキルメタクリレート、（メタ）アクリルアミド、脂肪族、脂環式又は芳香族メタクリルアミド、スチレンから選択する一又は複数のエチレン系モノマーから誘導した単位から成り、２０℃以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する少なくとも一つの固いブロック、及び
(b) 直鎖、分岐した又は環状鎖を含むＣ1-20アルキルアクリレート、Ｃ6-20アリールアクリレート、Ｃ1-4ヒドロキシアルキルアクリレートから選択する一又は複数のエチレン系モノマーから誘導した単位から成り、２０℃より低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する少なくとも一つの柔らかいブロック（Ｂ）、
ここで、該コポリマーは、５％〜１００％の即時回復を有するフィルムの製造を可能にする。
【請求項４】
エチレン系コポリマーが式ＡＢＡのトリブロックコポリマーであり、式中、各Ａが独立に室温（２０℃）以上のガラス転移温度を有する固いブロックを表しかつＢが室温（２０℃）より低いガラス転移温度を有する柔らかいブロックを表すことを特徴とする、請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
エチレン系コポリマーを以下から選択することを特徴とする、請求項３に記載の化粧組成物：
−ポリ（メチルメタクリレート―ｂ−ブチルアクリレート−ｂ−メチルメタクリレート）トリブロックコポリマー
−ポリ（メチルメタクリレート−ｂ−イソブチルアクリレート−ｂ−メチルメタクリレート）トリブロックコポリマー及び
−ポリ（メチルメタクリレート−ｂ−ブチルアクリレート−ｂ−スチレン）トリブロックポリマー。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月29日(2008.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また前記第２の層も、少なくとも一部（特に全部）が、さらにＳｉ及び／又はＢを含有していてもよい。このＳｉ及び／又はＢを含有する第２の層は、下記式（２ｂ）で示される点を除き、前述の通常の第２の層（２ａ）と同じである［なお下記式（２ｂ）は、Ｂが炭窒化物を形成したもののみならず、Ｂが、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｓｉなどと硼化物を形成したものも含む］。
（Ｚｒ(1-k-m-n)ＨｆkＳｉmＢn）（Ｃ(1-y)Ｎy）        …（２ｂ）
［式中の添字は、原子比を示す。ｍ及びｎは、片方が０であってもよい。これら添字は、以下の関係を満足する。
０≦ｋ≦１−ｍ−ｎ
０＜（ｍ＋ｎ）≦０．２                                                  ］
“ｍ＋ｎ”の限定理由及び好ましい範囲は、前記“ｂ＋ｃ”の場合と同様である。またｍ及びｎの片方が０になってよい理由等についても、前記ｂ、ｃの場合と同様である。ｋの好ましい範囲は、前記式２ａの場合と同様である。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月6日(2008.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板上に形成され、３つのメイン点光源、及び前記メイン点光源と異なるピーク波長の光を発生する少なくとも一つのサブ点光源を有する点光源グループと、
を含み、
前記メイン点光源は、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、及び青色発光ダイオードを含むことを特徴とする光発生装置。
【請求項２】
前記赤色発光ダイオードのピーク波長は、６２０〜６５０ｎｍであり、前記緑色発光ダイオードのピーク波長は５１０〜５３０ｎｍであり、前記青色発光ダイオードのピーク波長は４５０〜４７０ｎｍであることを特徴とする請求項１記載の光発生装置。
【請求項３】
前記サブ点光源は、前記赤色発光ダイオードのピーク波長より大きいピーク波長を有する第１サブ発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項２記載の光発生装置。
【請求項４】
前記第１サブ発光ダイオードのピーク波長は、６４０〜６７０ｎｍであることを特徴とする請求項３記載の光発生装置。
【請求項５】
前記サブ点光源は、前記緑色発光ダイオードのピーク波長より大きいピーク波長を有する第２サブ発光ダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項３記載の光発生装置。
【請求項６】
前記第２サブ発光ダイオードのピーク波長は、５３０〜５５０ｎｍであることを特徴とする請求項５記載の光発生装置。
【請求項７】
前記サブ点光源は、前記青色発光ダイオードのピーク波長より小さいピーク波長を有する第３サブ発光ダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項５記載の光発生装置。
【請求項８】
前記第３サブ発光ダイオードのピーク波長は、４５０〜４７０ｎｍであることを特徴とする請求項７記載の光発生装置。
【請求項９】
底部及び側部からなり収納空間を形成する収納容器と、
回路基板、及び前記各回路基板上に形成され、３つのメイン点光源と前記メイン点光源と異なるピーク波長の光を発生する少なくとも一つのサブ点光源とからなる点光源グループを含み、前記底部に配置される光発生装置と、
前記光発生装置から供給される光を用いて画像を表示する表示パネルと、
を含み、
前記メイン点光源は、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、及び青色発光ダイオードを含むことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
前記赤色発光ダイオードのピーク波長は、６２０〜６５０ｎｍであり、前記緑色発光ダイオードのピーク波長は５１０〜５３０ｎｍであり、前記青色発光ダイオードのピーク波長は４５０〜４７０ｎｍであることを特徴とする請求項９記載の表示装置。
【請求項１１】
前記サブ点光源は、前記赤色発光ダイオードのピーク波長より大きいピーク波長を有する第１サブ発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項９記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第１サブ発光ダイオードのピーク波長は、６４０〜６７０ｎｍであることを特徴とする請求項１１記載の表示装置。
【請求項１３】
前記サブ点光源は、前記緑色発光ダイオードのピーク波長より大きいピーク波長を有する第２サブ発光ダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の表示装置。
【請求項１４】
前記第２サブ発光ダイオードのピーク波長は、５３０〜５５０ｎｍであることを特徴とする請求項１３記載の表示装置。
【請求項１５】
前記サブ点光源は、前記青色発光ダイオードのピーク波長より小さいピーク波長を有する第３サブ発光ダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項１３記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第３サブ発光ダイオードのピーク波長は、４５０〜４７０ｎｍであることを特徴とする請求項１５記載の表示装置。
【請求項１７】
前記点光源グループは、一列に配置されることを特徴とする請求項９記載の表示装置。
【請求項１８】
前記光発生装置は、互いに離隔され且つ互いに平行に配置されることを特徴とする請求項９記載の表示装置。
【請求項１９】
前記光発生装置の発光のための駆動電圧を前記回路基板に印加する電源供給装置をさらに含むことを特徴とする請求項９記載の表示装置。
【請求項２０】
前記光発生装置から発生した光の混合のために前記光発生装置の上部に配置される導光部材をさらに含むことを特徴とする請求項９記載の表示装置。
【請求項２１】
前記導光部材の上部に配置される光学部材をさらに含むことを特徴とする請求項２０記載の表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月6日(2008.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に形成された発光層を備えた発光素子であって、
該発光層は、第１材料層、量子井戸層、及び、第２材料層が積層された構造を有し、
第１材料層及び第２材料層の少なくとも一方の層には、希土類原子が含まれていることを特徴とする発光素子。
【請求項２】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークは、該層と量子井戸層の界面から、フェルスター機構によるエネルギー遷移が起こる範囲内に位置することを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークは、該層と量子井戸層の界面から１×１０-8ｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項２に記載の発光素子。
【請求項４】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークは、該層と量子井戸層の界面から、デクスター機構によるエネルギー遷移が起こる範囲内に位置することを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項５】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークは、該層と量子井戸層の界面から１×１０-9ｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項４に記載の発光素子。
【請求項６】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークは、該層と量子井戸層の界面から、フォトンを介したエネルギー遷移が起こる範囲内に位置することを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項７】
発光素子はエレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項８】
発光素子は電流注入型エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする請求項７に記載の発光素子。
【請求項９】
発光素子は真性エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする請求項７に記載の発光素子。
【請求項１０】
発光素子は光励起型発光素子であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項１１】
発光素子は電子線励起型発光素子であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項１２】
量子井戸層は、シリコン、ゲルマニウム、若しくは、シリコン−ゲルマニウムから成ることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項１３】
量子井戸層は、シリコン系酸化物から成ることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項１４】
希土類原子が含まれている層はシリコンを主成分とすることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項１５】
希土類原子が含まれている層はシリコン系酸化物から成ることを特徴とする請求項１４に記載の発光素子。
【請求項１６】
希土類原子は、ユーロビウム（Ｅｕ）、プラセオジウム（Ｐｒ）、エルビウム（Ｅｒ）、テルビウム（Ｔｂ）、セリウム（Ｃｅ）、及び、ツリウム（Ｔｍ）から成る群から選択された少なくとも１種類の希土類原子であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項１７】
基体上に、第１材料層、量子井戸層、及び、第２材料層が積層された構造を有し、第１材料層及び第２材料層の少なくとも一方の層に希土類原子が含まれた発光層を形成する発光素子の製造方法であって、
第１材料層及び第２材料層の少なくとも一方の層にイオン注入を施すことで希土類原子を含ませることを特徴とする発光素子の製造方法。
【請求項１８】
基体上に、シリコンを主成分とする第１材料層を形成した後、
第１材料層にイオン注入を施すことで希土類原子を含ませ、次いで、
第１材料層上に量子井戸層を形成した後、
量子井戸層上に、シリコンを主成分とする第２材料層を形成し、その後、
第２材料層にイオン注入を施すことで希土類原子を含ませる、
ことを特徴とする請求項１７に記載の発光素子の製造方法。
【請求項１９】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークが、該層と量子井戸層の界面から、フェルスター機構によるエネルギー遷移が起こる範囲内に位置するように、イオン注入を施すことを特徴とする請求項１７に記載の発光素子の製造方法。
【請求項２０】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークは、該層と量子井戸層の界面から１×１０-8ｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項１９に記載の発光素子の製造方法。
【請求項２１】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークが、該層と量子井戸層の界面から、デクスター機構によるエネルギー遷移が起こる範囲内に位置するように、イオン注入を施すことを特徴とする請求項１７に記載の発光素子の製造方法。
【請求項２２】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークは、該層と量子井戸層の界面から１×１０-9ｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項２１に記載の発光素子の製造方法。
【請求項２３】
希土類原子が含まれている層において、厚さ方向の希土類原子の濃度ピークは、該層と量子井戸層の界面から、フォトンを介したエネルギー遷移が起こる範囲内に位置するように、イオン注入を施すことを特徴とする請求項１７に記載の発光素子の製造方法。
【請求項２４】
基体上に形成された発光層を備えた発光素子を、複数、備えた発光装置であって、
各発光素子を構成する発光層は、第１材料層、量子井戸層、及び、第２材料層が積層された構造を有し、
第１材料層及び第２材料層の少なくとも一方の層には、希土類原子が含まれていることを特徴とする発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2006164938.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月10日(2007.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子放出素子の製造方法であって、
各々の表面の少なくとも一部が、１０ｎｍ以下の膜厚である絶縁層によって直接覆われた、複数の金属粒子を用意する工程と、
前記複数の金属粒子の各々を覆っている前記絶縁層の表面を水素で終端する工程とを、有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層が炭素層であり、前記複数の金属粒子が前記炭素層中に埋めこまれていることを特徴とする請求項１に記載の電子放出素子の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層の抵抗率が、１×１０８Ω・ｃｍ以上１×１０１４Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子放出素子の製造方法。
【請求項４】
前記複数の金属粒子の密度が１０４個／ｍｍ２以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子放出素子の製造方法。
【請求項５】
電子放出素子の製造方法であって、
導電性材料を含む樹脂層を焼成することによって、該樹脂層中の樹脂成分をカーボン化せしめると共に前記導電性材料を粒子化せしめて、各々の表面の少なくとも一部が１０ｎｍ以下の膜厚の絶縁層で覆われた複数の導電性粒子を用意する工程と、
前記複数の導電性粒子の各々を被覆する前記絶縁層の表面を水素で終端する工程と、
を有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。
【請求項６】
前記導電性材料を含む樹脂層は、前記電極上に設けた樹脂パターンに前記導電性材料を含む液体を接触させて該樹脂パターンに前記導電性材料を吸収させた後に、前記導電性材料を吸収した前記樹脂パターンを乾燥させることで形成されることを特徴とする請求項５に記載の電子放出素子の製造方法。
【請求項７】
前記導電性粒子が金属粒子であることを特徴とする請求項５または６に記載の電子放出素子の製造方法。
【請求項８】
複数の電子放出素子を有する電子源の製造方法であって、前記複数の電子放出素子の各々が請求項１乃至７のいずれか１項に記載の製造方法により製造されることを特徴とする電子源の製造方法。
【請求項９】
電子源と該電子源から放出された電子の照射により発光する発光体とを具備する画像表示装置の製造方法であって、前記電子源が請求項８に記載の製造方法により製造されることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月16日(2007.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子を有する発光装置であって、
前記発光素子は、
第１の電極と、
前記第１の電極上に、電流値を横軸にとり、電圧値を縦軸にとったグラフ表示においてゼロを中心とした点対称な電流−電圧特性を有する第１の材料層と、
前記第１の材料層上に有機化合物を含む層と、
前記有機化合物を含む層上に、前記第１の材料層と同じ電流−電圧特性を有する第２の材料層と、
前記第２の材料層上に第２の電極と、
を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１において、前記第１の材料層および前記第２の材料層は、金属酸化物と有機化合物とを含む複合層であることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記金属酸化物は、酸化モリブデン、酸化タングステン、または酸化レニウムから選ばれる一種または複数種であることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一において、前記発光装置は、前記第１の電極と前記第２の電極との間に交流信号を印加する駆動回路を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項５】
複数の発光素子を有する発光装置であって、
前記発光素子は、
第１の電極と、
前記第１の電極上に、金属酸化物と有機化合物とを含む第１の複合層と、
前記第１の複合層上に、有機化合物を含む層と、
前記有機化合物を含む層上に、金属酸化物と有機化合物とを含む第２の複合層と、
前記第２の複合層上に、第２の電極と、
を有し、
前記第１及び第２の複合層が含む金属酸化物は、酸化モリブデン、酸化タングステン、または酸化レニウムから選ばれる一種または複数種であることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
複数の発光素子を有する発光装置であって、
前記発光素子は、
第１の電極と、
前記第１の電極上に、金属酸化物と有機化合物とを含む第１の複合層と、
前記第１の複合層上に、有機化合物を含む層と、
前記有機化合物を含む層上に、金属酸化物と有機化合物とを含む第２の複合層と、
前記第２の複合層上に、第２の電極と、
を有し、
前記第１及び第２の複合層が含む金属酸化物は、酸化モリブデン、酸化タングステン、または酸化レニウムから選ばれる一種または複数種であり、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に交流信号を印加する駆動回路を有することを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一において、前記発光装置は、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ナビゲーション、コンピュータ、または携帯情報端末であることを特徴とする電子機器。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月5日(2008.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状又は線状の導電膜、第１の樹脂膜、集積回路及び第２の樹脂膜が少なくとも積層された積層体が、前記第２の樹脂膜を外側にして、ロール状に巻かれており、前記帯状又は線状の導電膜は前記集積回路に電気的に接続されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項２】
帯状又は線状の導電膜、第１の樹脂膜、集積回路及び第２の樹脂膜が少なくとも積層された積層体が、前記第２の樹脂膜を外側にして、ロール状に巻かれており、前記導電膜は前記集積回路に電気的に接続され、表面は前記第１及び第２の樹脂膜に覆われていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項３】
集積回路、第１の樹脂膜、帯状又は線状の導電膜及び第２の樹脂膜が少なくとも積層された積層体が、前記第２の樹脂膜を外側にして、ロール状に巻かれており、前記帯状又は線状の導電膜は前記集積回路に電気的に接続されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項４】
集積回路、第１の樹脂膜、帯状又は線状の導電膜及び第２の樹脂膜が少なくとも積層された積層体が、前記第２の樹脂膜を外側にして、ロール状に巻かれており、前記導電膜は前記集積回路に電気的に接続され、表面は前記第１及び第２の樹脂膜に覆われていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項５】
導電膜、第１の樹脂膜、集積回路及び第２の樹脂膜が少なくとも積層された積層体を前記第２の樹脂膜を外側に巻いてロール状にしたものを、断面に前記積層体のロールが現れる方向にそって、切断して形成されたものであり、前記導電膜は前記集積回路に電気的に接続されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項６】
導電膜、第１の樹脂膜、集積回路及び第２の樹脂膜が少なくとも積層された積層体を、前記第２の樹脂膜を外側にして、巻いてロール状にしたものを、断面に前記積層体のロールが現れる方向にそって、切断して形成されたものであり、当該切断面は前記第１及び前記第２の樹脂膜でなり、前記導電膜は前記集積回路に電気的に接続されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項７】
集積回路、第１の樹脂膜、導電膜及び第２の樹脂膜が少なくとも積層された積層体を前記第２の樹脂膜を外側に巻いてロール状にしたものを、断面に前記積層体のロールが現れる方向にそって、切断して形成されたものであり、前記導電膜は前記集積回路に電気的に接続されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項８】
集積回路、第１の樹脂膜、導電膜及び第２の樹脂膜が少なくとも積層された積層体を前記第２の樹脂膜を外側に巻いてロール状にしたものを、断面に前記積層体のロールが現れる方向にそって、切断して形成されたものであり、当該切断面は前記第１及び前記第２の樹脂膜でなり、前記導電膜は前記集積回路に電気的に接続されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一において、前記第１及び第２の樹脂膜は同じ材料でなることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか一において、前記ＩＣチップは、さらにその外側をフィルムで封止されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項１１】
導電膜、第１の樹脂膜、複数の集積回路及び第２の樹脂膜を少なくとも積層した積層体を前記第２の樹脂膜側を外側に巻いてロール状にし、前記第１及び第２の樹脂膜を軟化させ、前記導電膜を前記集積回路に電気的に接続させた状態で、前記積層体をロール状に固定し、前記積層体を断面に前記積層体のロールが現れる方向にそって切断することを特徴とするＩＣチップの作製方法。
【請求項１２】
複数の集積回路、第１の樹脂膜、導電膜及び第２の樹脂膜を少なくとも積層した積層体を、前記第２の樹脂膜側を外側にして、巻いてロール状にし、前記第１及び第２の樹脂膜を軟化させ、前記導電膜を前記集積回路に電気的に接続させた状態で、前記積層体をロール状に固定し、前記積層体を断面に前記積層体のロールが現れる方向にそって切断することを特徴とするＩＣチップの作製方法。
【請求項１３】
請求項１１又は１２において、前記導電膜はシート状であることを特徴とするＩＣチップの作製方法。
【請求項１４】
複数の導電膜、第１の樹脂膜、複数の集積回路及び第２の樹脂膜を少なくとも積層した積層体を、前記第２の樹脂膜側を外側にして、巻いてロール状にし、前記第１及び第２の樹脂膜を軟化させ、前記導電膜を前記集積回路に電気的に接続させた状態で、前記積層体をロール状に固定し、前記積層体を断面に前記積層体のロールが現れる方向にそって切断することを特徴とするＩＣチップの作製方法。
【請求項１５】
複数の集積回路、第１の樹脂膜、帯状又は線状の複数の導電膜及び第２の樹脂膜を少なくとも積層した積層体を、前記第２の樹脂膜側を外側にして、巻いてロール状にし、前記第１及び第２の樹脂膜を軟化させ、前記複数の導電膜をそれぞれ前記集積回路の１つに電気的に接続させた状態で、前記積層体をロール状に固定し、前記積層体を断面に前記積層体のロールが現れる方向にそって切断することを特徴とするＩＣチップの作製方法。
【請求項１６】
請求項１１乃至請求項１５のいずれか一において、前記第１及び第２の樹脂膜は同じ材料でなることを特徴とするＩＣチップの作製方法。
【請求項１７】
樹脂膜と帯状又は線状の導電膜を少なくとも１層ずつ重ねたものがロール状に巻かれていることを特徴とするアンテナ。
【請求項１８】
樹脂膜と帯状又は線状の導電膜を少なくとも１層ずつ重ねたものがロール状に巻かれ、前記導電膜の接続部をのぞいて、表面が前記樹脂膜に覆われていることを特徴とするアンテナ。
【請求項１９】
樹脂膜と導電膜を少なくとも１層ずつ重ねてロール状に巻いたものを、断面にロールが現れる方向にそって切断して形成したものであることを特徴とするアンテナ。
【請求項２０】
樹脂膜と導電膜を少なくとも１層ずつ重ねてロール状に巻いたものを、断面にロールが現れる方向にそって切断して形成したもので、前記導電膜の接続部をのぞいて、表面が前記樹脂膜に覆われていることを特徴とするアンテナ。
【請求項２１】
請求項１７乃至２０のいずれか一に記載のアンテナが接続されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項２２】
請求項２１において、前記ＩＣチップは前記アンテナと共に、その外側をフィルムで封止されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項２３】
樹脂膜と導電膜を少なくとも１層ずつ重ねてロール状にし、前記樹脂膜を軟化させて、前記樹脂膜と前記導電膜をロール状に固定し、断面に前記導電膜のロールが現れる方向にそって、前記積層体を切断することを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項２４】
請求項２３において、前記導電膜はシート状であることを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項２５】
樹脂膜と導電膜を少なくとも１層ずつ重ねた積層体を巻いてロール状にし、前記導電膜は、対向して配置された一対の帯状又は線状の第１のパターンの間に、帯状又は線状の第２のパターンが複数平行に配置されたものが一体になったものであり、前記積層体を巻いた後、前記樹脂膜を軟化させて、前記積層体をロール状に固定し、断面に前記積層体のロールが現れる方向にそって、前記導電体の第２のパターンの部分を避けて、前記積層体を切断することを特徴とするアンテナの作製方法。