【手続補正書】
【提出日】平成20年6月18日(2008.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、絶縁基材内に配線パターンの本体部が埋設されると共に少なくとも上端部上面が該絶縁基材の表面に露出するように形成された配線パターンとからなる配線基板であり、該配線パターンの上端部上面の断面幅が、埋設されている該配線パターンの下端部断面幅よりも小さく、かつ該配線パターンの上端部を形成する金属が、配線パターンの本体部を形成する金属よりも貴であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
上記配線パターンの本体部が絶縁基材に埋設されており、該配線パターンの上端部の上面が絶縁基材の表面に露出していることを特徴とする請求項第１項記載の配線基板。
【請求項３】
上記配線パターンの下端部にノジュールメッキ層が形成されており、該配線パターンの少なくともノジュールメッキ層が絶縁基材中に埋設されていることを特徴とする請求項第１項記載の配線基板。
【請求項４】
上記配線パターンの下端部から配線パターンの法面の長さの少なくとも２０％が絶縁基材に埋設されていることを特徴とする請求項第１項記載の配線基板。
【請求項５】
上記絶縁基材が、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリアミック酸およびポリアミドイミドよりなる群から選ばれる少なくとも一種類の絶縁性樹脂から形成されていることを特徴とする請求項第1項乃至第４項のいずれかの項記載の配線基板。
【請求項６】
上記絶縁基材の表面に臨み配線パターンの上端部を形成する貴の金属が、金、銀、白金よりなる群から選ばれるいずれかの金属を含むことを特徴とする請求項第１項乃至第４項のいずれかの項記載の配線基板。
【請求項７】
上記配線パターンの本体部を形成する金属が、銅または銅合金であることを特徴とする請求項第１項乃至第４項のいずれかの項記載の配線基板。
【請求項８】
上記配線パターンの上端部上面の断面幅が、該配線パターンの下端部断面幅の４０〜９９％の範囲内にあることを特徴とする請求項第１項乃至第４項のいずれかの項記載の配線基板。
【請求項９】
上記配線パターンの上端部にある貴の金属層の厚さが０．０１〜３μmの範囲内にある
ことを特徴とする請求項第１項乃至第4項のいずれかの項記載の配線基板。
【請求項１０】
導電性支持金属箔の表面に感光性樹脂層を形成する工程；
該感光性樹脂層を導電性支持金属箔表面に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して配線パターンを形成するための溝部を形成する工程；
該露光・現像して形成された溝部の底部の導電性支持金属箔上に該導電性支持金属箔を構成する金属よりも貴の導電性金属を析出させる工程；
該溝部の底部の導電性支持金属箔上に析出した貴の導電性金属の上に該貴の導電性金属よりも卑の導電性金属が該溝部を満たすように析出させて配線パターンを形成する工程；
感光性樹脂層を除去する工程；
該感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に、該形成された配線パターンが埋没するように絶縁層を形成する工程；
導電性支持金属箔をエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１１】
上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁層を形成する樹脂を形成可能な樹脂前駆体を感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面塗布して硬化させる工程であることを特徴とする請求項第１０項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁性樹脂フィルムの表面に熱硬化性接着剤層を有する絶縁性複合フィルムを、感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に貼着して加熱して熱硬化性接着剤層に配線パターンが埋設された状態で、熱硬化性接着剤を硬化させることにより絶縁層を形成する工程であることを特徴とする請求項第１０項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
導電性支持金属箔の表面に感光性樹脂層を形成する工程；
該感光性樹脂層を導電性支持金属箔表面に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して配線パターンを形成するための溝部を形成する工程；
該露光・現像して形成された溝部の底部の導電性支持金属箔上に該導電性支持金属箔を構成する金属よりも貴の導電性金属を析出させる工程；
該溝部の底部の導電性支持金属箔上に析出した貴の導電性金属の上に該貴の導電性金属よりも卑の導電性金属が該溝部を満たすように析出させ配線パターンを形成し、さらに、該形成された配線パターンの底部にノジュール層を形成する工程；
感光性樹脂層を除去する工程；
該形成された配線パターンを底部に形成されたノジュール層と共に絶縁層に埋設する工程：
導電性支持金属箔をエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１４】
上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁層を形成する樹脂を形成可能な樹脂前駆体を感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面塗布して硬化させる工程であることを特徴とする請求項第１３項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１５】
上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁性樹脂フィルムの表面に熱硬化性接着剤層を有する絶縁性複合フィルムを、感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に貼着して加熱して熱硬化性接着剤層に配線パターンが埋設された状態で、熱硬化性接着剤を硬化させることにより絶縁層を形成する工程であることを特徴
とする請求項第１３項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１６】
可撓性を有する支持樹脂フィルムに導電性金属箔を積層した複合支持フィルムの導電性金属箔をハーフエッチングして極薄導電性金属層を有する複合支持体を形成する工程；
該複合支持体の感光性樹脂層を極薄導電性金属層の表面に感光性樹脂を塗布して感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を、極薄導電性金属層に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して配線パターンを形成するための溝部を形成する工程；
該露光・現像して形成された溝部の底部の極薄導電性金属層上に該極薄導電性金属層を構成する金属よりも貴の導電性金属を析出させる工程；
該溝部の底部の極薄導電性金属層上に析出した貴の導電性金属の上に該貴の導電性金属よりも卑の導電性金属が該溝部を満たすように析出させ配線パターンを形成し、さらに、該形成された配線パターンの底部にノジュール層を形成してノジュールを有する配線パターンを形成する工程；
感光性樹脂層を除去する工程；
該形成された配線パターンを底部に形成されたノジュール層と共に絶縁層に埋設する工程：
極薄導電性金属層をエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１７】
上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁層を形成する樹脂を形成可能な樹脂前駆体を感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面塗布して硬化させる工程であることを特徴とする請求項第１６項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１８】
上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁性樹脂フィルムの表面に熱硬化性接着剤層を有する絶縁性複合フィルムを、感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に貼着して加熱して熱硬化性接着剤層に配線パターンが埋設された状態で、熱硬化性接着剤を硬化させることにより絶縁層を形成する工程であることを特徴とする請求項第１６項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１９】
導電性支持体金属箔の一方の面に、感光性樹脂層を形成して、該導電性支持体金属箔の表面に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して該露光・現像した感光性樹脂層の底部に該導電性支持体金属箔の表面を露出させる工程；
該露光・現像された感光性樹脂層をマスキング材として、導電性金属箔をハーフエッチングして、導電性支持体金属箔に凹部を形成する工程；
該導電性支持体金属箔に形成された凹部の表面にノジュールを形成し、次いで、該ノジュールが形成された導電性金属箔の凹部にノジュールよりも貴の金属でメッキ層を形成する工程；
該ノジュールが形成され、さらに貴の金属でメッキ層が形成された、感光性樹脂およびハーフエッチングされた導電性金属箔によって形成される凹部に、上記貴の金属よりも卑の金属を析出させて、該凹部を金属で満たして配線パターンを形成する工程；
上記感光性樹脂層を除去する工程；
該形成された配線パターンを絶縁層に埋設する工程：
導電性支持金属箔およびノジュールをエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２０】
上記導電性支持体金属箔の感光性樹脂層が形成されていない面に支持樹脂フィルムが積層されていることを特徴とする請求項第１９項記載の配線基板の製造方法。
【請求項２１】
上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁層を形成する樹脂を形成可能な樹脂前駆体を感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面塗布して硬化させる工程であることを特徴とする請求項第１９項記載の配線基板の製造方法。
【請求項２２】
上記配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁性樹脂フィルムの表面に熱硬化性接着剤層を有する絶縁性複合フィルムを、感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に貼着して加熱して熱硬化性接着剤層に配線パターンが埋設された状態で、熱硬化性接着剤を硬化させることにより絶縁層を形成する工程であることを特徴とする請求項第１９項記載の配線基板の製造方法。
【請求項２３】
上記絶縁層に埋設される配線パターンの底部にもノジュールが形成されていることを特徴とする請求項第１９項乃至第２２項のいずれかの項記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
ＬＳＩなどの電子部品を電子装置に組み込むために、配線基板が使用されている。この配線基板は、銅箔をポリイミドなどの絶縁フィルムに接着剤で積層した３層フィルムを用いてエッチング法により形成されていたが、形成される配線パターンの線幅が狭くなるに従って上記の３層フィルムに代わって、より薄い金属層を有する２層ＣＣＬを用いてSubtractive法により超ファインパターンを有するCOF（Chip On Film）などが形成されている。このような超ファインパターンのCOFなどにおいては、導体トップ幅が狭くなり、これ
に伴い導体のボトム幅も狭くなる。このための銅箔の厚さを薄くする必要がある。しかし、導体厚さを薄くすると、導体の抵抗値が高くなったり、実装する電子部品とのインナーリードとのボンディグ信頼性が低下する原因となる。また、このCOFを、たとえば液晶素
子に形成されている端子と異方導電性接着剤（ACF）を用いて異方導電接着した場合の導
通不具合が生じやすくなる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
ところで、配線パターンを形成する方法としてSubtractive法のほかに、SemiAdditive
法があり、この方法によれば導体を厚くすることができる。この方法では、導体厚を厚くすることができるが、導体層を形成するために形成したシード層を除去する必要があり、このシード層の除去工程で形成した導体の幅が細くなる。このため２０μm以下のファイ
ンピッチの導体を形成した場合、この導体と基材との密着強度が不足して、導体剥がれが発生する問題がある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
しかし、電子部品の放熱性を向上させるためにインナーリードがオーバーハングした３層ファインピッチTABの要求も強まっている。
上記のような従来の配線基板においては、配線ピッチ幅を狭くすることにより、配線の幅が狭くなると、配線と絶縁層との密着性が低下し、さらに配線の幅も一定せずに配線幅の変動による配線の電気抵抗値などの配線の特性の変動幅が大きく、ファインピッチ化された配線においては、その特性などの変動幅が大きすぎて、著しくファインピッチ化された配線を形成するのには適していなかった。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
なお、特開2006−49742号公報（特許文献１）の特許請求の範囲には、「その上にレジ
ストを用いて反転した回路パターンを形成した樹脂基板に銅メッキを行い、前記樹脂基板の銅メッキパターン上に半硬化状態の樹脂フィルムをラミネートした後、前記レジスト付き樹脂基板を剥離し、前記銅めっきパターンに樹脂を埋め込むことにより、表面を平坦化して、配線の法面がフラットで且つ矩形形状になるようにしたテープキャリアの製造方法。」の発明が開示されている。しかしながら、この方法により得られた配線パターンは、その断面形状が矩形であって、断面台形状の配線は形成されない。
【特許文献１】特開2006−49742号公報
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
さらに本発明は、上記のような新規な配線基板を形成する方法を提供することを目的としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の配線基板は、絶縁基材と、絶縁基材内に配線パターンの本体部が埋設されると共に少なくとも上端部が該絶縁基材の表面に露出するように形成された配線パターンとからなる配線基板であり、該配線パターンの上端部断面幅が、埋設されている該配線パターンの下端部断面幅よりも小さく、かつ該配線パターンの上端部を形成する金属が、配線パターンの本体部を形成する金属よりも貴であることを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の配線基板は、上記配線パターンの下端部から配線パターンの法面の長さの少なくとも２０％が絶縁基材に埋設していることが好ましい。
本発明において、絶縁基材がポリイミド、エポキシ樹脂、ポリアミック酸およびポリアミドイミドよりなる群から選ばれる少なくとも一種類の絶縁性樹脂から形成されていることが好ましく、さらに、上記絶縁基材の表面に臨み配線パターンの上端部を形成する貴の金属が、金、銀、白金よりなる群から選ばれるいずれかの金属を含むことが好ましく、さらに、上記配線パターンの本体部を形成する金属が、銅または銅合金であることが好ましい。また、上記のような本発明の配線基板においては、上記配線パターンの上端部断面幅が、該配線パターンの下端部断面幅の４０〜９９％の範囲内にあることが好ましく、さらにこのようにして配線パターンの上端部にある貴の金属層の厚さが０．０１〜３μmの範
囲内にあることが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明の配線基板を製造するための第２の方法は、
導電性支持金属箔の表面に感光性樹脂層を形成する工程；
該感光性樹脂層を導電性支持金属箔表面に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して配線パターンを形成するための溝部を形成する工程；
該露光・現像して形成された溝部の底部の導電性支持金属箔上に該導電性支持金属箔を構成する金属よりも貴の導電性金属を析出させる工程；
該溝部の底部の導電性支持金属箔上に析出した貴の導電性金属の上に該貴の導電性金属よりも卑の導電性金属が該溝部を満たすように析出させ配線パターンを形成し、さらに、該形成された配線パターンの底部にノジュール層を形成する工程；
感光性樹脂層を除去する工程；
該形成された配線パターンを底部に形成されたノジュール層と共に絶縁層に埋設する工程：
導電性支持金属箔をエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
を有することを特徴とする配線基板の製造方法にある。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
さらに本発明の配線基板を製造するための第３の方法は、
可撓性を有する支持樹脂フィルムに導電性金属箔を積層した複合支持フィルムの導電性金属箔をハーフエッチングして極薄導電性金属層を有する複合支持体を形成する工程；
該複合支持体の極薄導電性金属層の表面に感光性樹脂を塗布して感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を、極薄導電性金属層に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して配線パターンを形成するための溝部を形成する工程；
該露光・現像して形成された溝部の底部の極薄導電性金属層上に該極薄導電性金属層を構成する金属よりも貴の導電性金属を析出させる工程；
該溝部の底部の極薄導電性金属層上に析出した貴の導電性金属の上に該貴の導電性金属
よりも卑の導電性金属が該溝部を満たすように析出させ配線パターンを形成し、さらに、該形成された配線パターンの底部にノジュール層を形成してノジュールを有する配線パターンを形成する工程；
感光性樹脂層を除去する工程；
該形成された配線パターンを底部に形成されたノジュール層と共に絶縁層に埋設する工程：
極薄導電性金属層をエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
を有することを特徴とする配線基板の製造方法にある。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
またさらに、本発明の配線基板を製造する第４の方法は、
導電性支持体金属箔の一方の面に、感光性樹脂層を形成して、該導電性支持体金属箔の表面に面する底部開口幅が表面開口幅よりも小さくなるように露光・現像して該露光・現像した感光性樹脂層の底部に該導電性支持体金属箔の表面を露出させる工程；
該露光・現像された感光性樹脂層をマスキング材として、導電性金属箔をハーフエッチングして、導電性支持体金属箔に凹部を形成する工程；
該導電性支持体金属箔に形成された凹部の表面にノジュールメッキ層を形成し、次いで、該ノジュールメッキ層が形成された導電性金属箔の凹部にノジュールよりも貴の金属でメッキ層を形成する工程；
該ノジュールが形成され、さらに貴の金属でメッキ層が形成された、感光性樹脂およびハーフエッチングされた導電性金属箔によって形成される凹部に、上記貴の金属よりも卑の金属を析出させて、該凹部を金属で満たして配線パターンを形成する工程；
上記感光性樹脂層を除去する工程；
該形成された配線パターンを絶縁層に埋設する工程：
導電性支持金属箔およびノジュールをエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンの上端部に貴の金属を露出させる工程；
を有することを特徴とする配線基板の製造方法にある。
さらに、上記導電性支持体金属箔の感光性樹脂層が形成されていない面に支持樹脂フィルムが積層されていてもよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記のような配線基板の製造方法においては、配線パターンが埋設されるように絶縁層を形成する工程が、絶縁層を形成する樹脂を形成可能な樹脂前駆体を感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面塗布して硬化させる工程、または、絶縁性樹脂フィルムの表面に熱硬化性接着剤層を有する絶縁性複合フィルムを感光性樹脂層が除去された該導電性支持金属箔の表面に貼着して加熱して熱硬化性接着剤層に配線パターンが埋設された状態で、熱硬化性接着剤を硬化させることにより絶縁層を形成する工程であることが好ましい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、第４の方法に記載の絶縁層に埋設される配線パターンの底部にもノジュールが形成されていることが好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の配線基板は、上述のように、断面台形の配線パターンが絶縁層中に埋設され、この台形の配線パターンの上端部の上面が絶縁層の表面に臨むように形成されている。従って、絶縁層に埋設されている配線パターンは、上端部上面で、その断面幅が最も狭く、絶縁基板の深部に向かって断面幅が次第に広くなるように断面形状が台形に形成されている。このため、配線パターンと絶縁層との密着強度は非常に高く、たとえば配線ピッチ幅が２０μm以下であったとしても、配線パターンと絶縁層との間に高い密着強度が発現し
、たとえば、配線パターンの上面に粘着テープなどを貼着して配線パターンを剥離しようとしても、絶縁層から配線パターンを剥離することはできない。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
次に本発明の配線基板の１態様について、図１を参照しながら詳細に説明する。
図１に示すように、本発明の配線基板に形成されている配線は、本体部と上端部とを有し、上端部の表面近傍には本体部との対比において、電気陰性度が本体部を形成する金属より大きい金属で形成されている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
この配線パターン１２の本体部１３は導電性金属で形成されており、通常このような導電性金属としては、銅または銅合金を用いる。また、この導体本体の上端部１５には本体部１３を形成する導電性金属よりも電気陰性度が大きい金属層１６である。このような金属の例としては、金、白金、銀およびパラジウムを挙げることができる。これらの中でも金を用いてこの層を形成することが好ましい。このような貴の金層の厚さ（ｈ４）は、通常は０．０１〜３μｍ、好ましくは０．０１〜１μｍである。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
上記のような配線の上端部の幅W2と、下端部の幅W1は、W１＞W2の関係を有しており、
線幅を表すボトムW1の幅は、通常は４〜５０μm、好ましくは６〜４０μmの範囲内にあり、またトップW2の幅は、通常は２〜４０μm、好ましくは４〜３０μmの範囲内にある。本発明の配線基板に形成されている配線パターン１２の下端部１４の幅W1に対する上端部１５の幅W2の比（Ｗ２／Ｗ１）は、通常は０．１〜０．９、好ましくは０．２〜０．８の範囲内にある。上記のような断面台形の配線の高さ（ｈ１）は、通常は３〜１５μｍ、好ましくは５〜１０μｍの範囲内にある。上記のような高さを有する配線のうち、貴の金属層１６の高さ（ｈ４）は、上述のように通常は０．０１〜３μｍ、好ましくは０．１〜１μｍであるから、本体部１３の高さ（ｈ２）は通常は２．９９〜１２μｍ、好ましくは４．９〜９μｍの範囲内にある。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
この絶縁フィルム２０の高さ（ｈ０）は、配線の高さ（ｈ１）に対して、通常はｈ１×１．０１〜２．０、好ましくは１．１〜１．５の範囲にあり、通常は３．０３〜３０μｍ、好ましくは５．５〜１５μｍの範囲内にある。従って、配線パターン１２の下端部１４から絶縁フィルム２０の下端部までの距離（ｈ３）は、通常は０．０３〜１５μｍ、好ましくは０．５〜５μｍの範囲内にある。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明の配線基板において、配線パターン１２の配線ピッチは、通常は１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜８０μｍである。本発明の配線基板では、上記のように配線ピッチ幅が狭い配線パターンを形成した場合であっても、配線自体が絶縁フィルム中に埋設されており、しかもこの配線パターンの断面形状が、図１に示すように略台形であるので、配線パターンと絶縁フィルムとの密着性が高い。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
このような配線基板は、例えば以下に示すような第１の方法により製造することができる。
上記のような配線基板を製造するために、本発明の第１の方法では、図２(a)に示すよ
うに、
まず、導電性支持金属箔110を用意し、この導電性支持金属箔110の表面に感光性樹脂層112を形成する。ここで導電性支持金属箔110としては、電気メッキ可能な導電性を有する金属であって、後の工程で溶解除去する必要があることから、エッチング除去可能な金属箔を使用することができる。このような導電性金属箔110の例としては、銅箔、アルミニ
ウム箔などを挙げることができるが、特にエッチングの除去性を考慮すると銅箔を使用することが好ましく、このような銅箔には電解銅箔、圧延銅箔などがある。本発明ではこれらのいずれの導電性金属箔を使用することができる。このような導電性支持金属箔110の
厚さは、適宜選定することができるが、通常は３〜１８μｍ、好ましくは６〜１２μｍの範囲内にある。本発明で、上記導電性支持金属箔110は、通常は単独で使用するが、導電
性支持体金属箔110として薄い金属箔を使用する場合には、感光性樹脂層112を形成する面とは反対の面に樹脂支持体層（図示なし）を配置して使用することもできる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
上記のようにして形成された感光性樹脂層112の表面に、図2(a)に示すように、所望の
露光パターン114を配置して、露光装置116を用いて、感光性樹脂層112を露光・現像する
。この感光性樹脂層112の露光・現像することにより、図２(ｂ)に示すように、感光性樹
脂の硬化体からなるレジストパターン115を形成する。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
上記のような露光には、たとえばウシオ電機(株)製のFP-70SACという形式のｉ線（３６５nm）、ｈ線（４０５nm）およびｇ線（４３６nm）の３線を主波長とするエネルギー線を出す露光機用いて、通常は６００〜１３００mJ/cm2の範囲内のエネルギーを照射して、感光性樹脂層112を露光する。このようにして露光した感光性樹脂層112を現像液に浸漬することにより、図2(b)に示すように、感光性樹脂からなるレジストパターン115が形成され
、パターン115には配線を形成する溝部120が形成される。この溝部120の底部である底開
口118は感光性樹脂層112に形成された溝の底部であり、この底開口118は導電性支持体金
属箔110に接触して閉塞している。また、溝部120の他の開口部は、表面開口119である。
この溝部120に導体を析出させることにより配線が形成される。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明において、図２(b)に示すようにレジストパターン115を形成してこのパターン115により溝部120を形成した後、溝部120の底開口118の露出している導電性支持体金属箔110の上に貴の金属メッキ層122を形成する。ここで貴の金属メッキ層122は、この溝部120全体に析出されて形成される配線本体を構成する金属よりも電気陰性度が大きい金属であり、配線本体を銅あるいは銅合金で形成する場合、このような貴の金属の例として、金、白
金、銀を挙げることができ、これらの金属の合金であってもよい。本発明では特にこの貴の金属として金を使用することが好ましい。このように金からなるメッキ層は、貴の金属メッキ層122の厚さ制御なども容易であり、さらに後の工程で、形成された配線がエッチ
ング液と接触した場合に、エッチング液による配線の侵食を防止することができる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
このようにして溝部120の底開口118に貴の金属メッキ層122を形成した後、この溝部120に、上記貴の金属メッキ層を形成する金属よりも電気陰性度が小さい金属を析出させる。この金属として、本発明では通常は銅または銅合金を用いる。すなわち、上記のようにして形成された金メッキ層122の表面に、市販の銅メッキ液を用いて、メッキ条件を通常はDk１〜３A/dm2の範囲内に設定して１７〜２４℃の温度条件下で１０〜２０分間電解銅メッキを行うことにより、図２(d)に示すように、この溝部120内に密な銅メッキ層を形成することができる。上記のようにして形成された溝部120の深さと同等の厚さに銅を析出させ
て溝部120全体を銅で満たすように銅を析出させて配線パターン125を形成することができる。こうして配線パターン125を形成した後、感光性樹脂からなるレジストパターン115を除去する。この感光性樹脂からなるレジストパターン115は、例えば１０％程度の濃度に
調整された水酸化ナトリウム水溶液を用いることにより、容易に除去することができる。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
上記のようなアルカリ洗浄によりレジストパターン115が除去された状態を図２(e)に示す。
上記のようにしてレジストパターン115を除去すると、導電性支持金属箔110の一方の面に貴の金属メッキ層122を介して配線パターン125が接合した構造物が得られる。そして、この配線パターン125の断面形状は台形状である。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
上記のようにして樹脂硬化体からなる絶縁層127を形成することにより、図2(f)に示す
ように、断面台形形状の配線パターン125は絶縁層127内に埋没する。
このようにして絶縁層127を形成した後、導電性支持体金属箔110をエッチングして除去する。この導電性支持体金属箔110は、上述のように通常は電解銅箔であるので、塩化第2銅、過酸化水素および塩酸を含む銅のエッチング剤を用いて溶解除去することができる。上記のようなエッチング剤を用いて導電性支持体金属箔110を溶解してゆくと、図２(g)に示すように、配線パターンの形成されていない部分では上記のようにして硬化させた絶縁層127が露出する。また、配線パターン125の形成された部分では、この配線パターンの上端部にある貴の金属メッキ層122が露出する。上記のエッチング剤によってはこの貴の金
属メッキ層122はエッチングされないので、エッチングすることにより、図２(g)に示されるように、絶縁層127および貴の金属メッキ層122の表面を覆っている導電性支持体金属箔110は全て除去されて絶縁層127の表面に配線パターン本体を覆う貴の金属メッキ層122が
臨んだ形態の上面が形成される。そして、この貴の金属メッキ層122の下には、貴の金属
メッキ層122を台形の短い辺とする断面台形状の配線パターン125の本体部が絶縁層127中
に埋め込まれた状態で存在する。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
こうして形成された配線基板おいては、貴の金属メッキ層122が臨む絶縁層の表面には
、配線パターン間にあった導電性支持体金属箔110はエッチングにより除去されるために
金属は存在せず、この絶縁層表面でマイグレーションなどにより配線パターン間に短絡が形成されることはない。また、配線パターン125の形状は埋め込まれている部分の幅が大
きい台形状になっているので、この埋め込まれた断面台形の配線パターン125を絶縁層127から引き抜くことは実質上不可能であり、この配線パターン125は絶縁層127に対して非常に高い密着性を有している。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
ここで使用される熱硬化性接着剤層132の厚さは、配線パターン125を埋設するために、配線パターンの125の高さ（図４で示せばｈ1）と同等もしくはこれよりも若干厚く形成されている。しかしながら、この熱硬化性接着剤層132の厚さは、配線パターン125の下端部を固定することができる厚さであればよく、通常は台形状の断面を有する配線パターン125の法面を下端部から少なくとも２０％、好ましくは５０％以上埋め込むような厚さを有
して入ればよい。ただし、断面が台形形状の配線パターンの125の法面で熱硬化性樹脂層132が形成されずに露出している場合、次の工程で導電性支持体金属箔110をエッチング除
去する工程で、この配線パターンの露出した法面もエッチング液と接触するために、この配線パターン125の露出した法面は、エッチング剤との接触により侵食をうけて、この部
分の線幅が細くなる。従って導電性支持体金属箔110が厚く、エッチング液との接触時間
を長くすることが必要な場合には、配線パターン125の法面全体が熱硬化性樹脂層132で被覆されていることが好ましい。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
上記の方法で製造された配線基板の断面構造は、図４に示すように、熱硬化性接着剤の硬化体３０に断面台形状の配線パターン１２が埋設された形態を有し、配線パターン１２の本体部の下端部１４の表面には、絶縁フィルム３２が配置されている以外は、図１に示す配線基板の断面と同様の構成を有している。従って、図４における配線基板のおける厚
さｈ0〜ｈ3および配線パターンの幅ｗ1、ｗ2は、図１と同等である。
本発明の配線基板を製造するための第２の方法は、第１の方法と、貴の導電性金属の上から溝部を満たすように卑の導電性金属を析出させることにより配線パターンを形成する工程まで同様であるが、さらにその工程の後に、
（Ａ）該配線パターンの底部にノジュール層を形成する工程と、
上述した感光性樹脂層を除去する工程と、
（Ｂ）該形成された配線パターンをノジュール層と共に絶縁層に埋設する工程と、
上述した導電性支持金属箔をエッチング除去して表面に絶縁層と配線パターンとの上端部に貴の金属を露出させる工程とを有することを特徴とする。
上記工程（Ａ）および（Ｂ）は、下記の本発明の配線基板を製造するための第３の方法と同様であるため、そちらを参照されたい。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
また、本発明の配線基板は、図５に示すように第３の方法にて製造することができる。図５は、本発明の配線基板を製造する他の方法の各工程における生成基板の断面図である。
図５に示すように、この方法では、図２に示したように、導電性支持体金属箔110を単
独で使用することもできるが、この導電性支持体金属箔110を除去する際のエッチング液
との接触をより短時間にするために、導電性支持体金属箔110をハーフエッチングなどに
より薄くして使用することが好ましい。このために導電性支持体金属箔110と支持樹脂フ
ィルム109とを予め積層した積層フィルムを調製する。図５(a)には、支持樹脂フィルム109と導電性支持体金属箔110とが積層された積層フィルム108が示されている。このように
導電性支持体金属箔110と支持樹脂フィルム109との積層には、接着剤を使用することもできるし、接着剤を使用せずに積層することもできる。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
このようにして導電性支持体金属箔110の厚さを通常は０．１〜５μm、好ましくは０．２〜３μmにする。この方法では、導電性支持体金属箔110は導電性部材として作用し、強度は支持樹脂フィルム109によって確保されることから、後の工程で導電性支持体金属箔110を除去するためのエッチング液との接触時間をより短くするために導電性支持体金属箔の厚さを上記のように薄くすることが好ましい。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
図５(c)に付番112で示す感光性樹脂層は、上記のようにして加熱硬化させた感光性樹脂層である。
図5(c)に示すように、上記のようにして形成された感光性樹脂層112の表面に、所望の
露光パターン114を配置して露光装置116を用いて露光・現像することにより、図５(ｄ)に示すように感光性樹脂硬化体からなるレジストパターン115を形成する。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
上記のような露光の条件は前述の方法におけるのと同一である。このようにして露光した感光性樹脂層112を現像液に浸漬することにより、図５(ｄ)に示すように、感光性樹脂
からなるレジストパターン115が形成され、このパターン115には配線を形成する溝部120
が形成される。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
本発明では、このようにして形成された溝部120に金属を析出させて配線パターンを形
成する。
本発明では、上記のようにして形成された溝部120の底開口118に露出している導電性支持体金属箔110の上に貴の金属メッキ層122を形成する。ここで貴の金属メッキ層122は、
この溝部120全体に析出されて形成される配線本体部を構成する金属よりも電気陰性度が
大きい金属である。配線本体を銅あるいは銅合金で形成する場合、このような貴の金属の例として、金、白金、銀を挙げることができ、これらの金属の合金であってもよい。本発明では特にこの貴の金属として金を使用することが好ましい。このように金からなるメッキ層は、貴の金属メッキ層122の厚さ制御なども容易であり、さらに後の工程で、形成さ
れた配線がエッチング液と接触した場合に、エッチング液による配線の侵食を防止することができる。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
このようにして溝部120の底開口118に貴の金属メッキ層122を形成した後、この溝部120に、上記貴の金属メッキ層を形成する金属である金よりも電気陰性度が小さい金属を析出させる。この金属として、本発明では通常は銅または銅合金を用いる。すなわち、上記のようにして形成された貴の金属メッキ層122の表面に、市販の銅メッキ液を用いて、メッ
キ条件を通常はDk１〜３A/dm2の範囲内に設定して１７〜２４℃の温度条件下で１０〜２
０分間電解銅メッキを行うことにより、図５(ｆ)に示すように、この溝部120内に密な銅
メッキ層を形成することができる。このようにして形成された密な銅メッキ層が配線の本体部123を形成する。このようにして形成される密な銅メッキ層からなる配線の本体部123の厚さは、レジストパターン115の厚さと同等にすることもできるが、後の工程で、本体
部123の下部にノジュール層を形成することから、この本体部123の厚さは、レジストパターン115よりもわずかに薄くすることが好ましく、通常はレジストパターン115の厚さの８
０％〜９９％程度の厚さになるように銅の電気メッキを行う。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
（Ａ）該配線パターンの底部にノジュール層を形成する工程として、上記のように配線の本体部123を形成した後、図５(g)に示されるように、本体部123の下部にノジュール層126を形成する。ノジュール層126は、通常は、０．１〜１５μｍの高さを有する樹枝状の
金属メッキであり、電気メッキによって形成することができる。このノジュール層126は
、配線を絶縁層に強固に固定するものであり、上記配線の本体部123と同一の金属で形成
することを特に必要とするものではないが、ノジュール層126と本体部123とを一体的に形成されていることが好ましい。本発明では配線の本体部123は銅または銅合金で形成され
ていることからノジュール層126も銅または銅合金で形成されていることが好ましい。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
このノジュール層126を銅あるいは銅合金で形成する場合のメッキ条件は、通常は、メ
ッキ電流密度３〜３０A/dm2、メッキ液中の銅イオン濃度１〜５０ｇ／リットル、メッキ
温度２０〜６０℃、メッキ時間５〜６００秒間の範囲内の条件に設定される。ノジュール層126を銅あるいは銅合金で形成する場合に使用される銅メッキ浴としては硫酸銅メッキ
浴、ピロリン酸銅メッキ浴などが好適である。上記のようにして電気メッキを行うことにより、銅が樹枝状に析出したノジュールが形成される、このノジュール層126の層厚は、
通常は０．１〜１５μm、好ましくは１〜１０μmの範囲内にある。このようにしてノジュール層を形成した後、必要により、形成されたノジュールに瘤付けメッキおよびかぶせメッキを行うことができる。瘤付けメッキは形成されたノジュールに微細な粒状の金属を析出させるメッキ方法であり、かぶせメッキは、こうして瘤付けメッキにより析出した微細な粒状金属を被覆固定するメッキ方法である。銅あるいは銅合金から形成されたノジュールに対する瘤付けメッキおよびかぶせメッキは、通常は、銅あるいは銅合金を用いて行われる。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
上記のようにしてノジュール層126を形成した後、上記の配線およびノジュール層の形
成に用いたレジストパターン115は除去される。この感光性樹脂の硬化体からなるレジス
トパターン115は、たとえば１０％程度の濃度に調整された水酸化ナトリウム水溶液を用
いることにより、容易に除去することができる。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
レジストパターン115が除去された状態を図５（h）に示す。
レジストパターン115を除去すると、支持樹脂フィルム109と導電性支持体金属箔110か
らなる積層フィルム108の導電性支持体金属箔110の表面に貴の金属メッキ層122を介して
配線の本体部123が接合し、さらにこの本体部123の下端部にはノジュール層126が形成さ
れた配線が多数形成されている。このような形態で形成されている配線は貴の金属メッキ層122側の断面幅が本体部123の下端部の断面幅よりも狭い台形形状を有している。
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
次に、（Ｂ）該形成された配線パターンをノジュール層と共に絶縁層に埋設する工程として、上記のように形成された配線を底部に形成されたノジュール層126と共に絶縁層に
埋設する。
このノジュール層および配線パターンを絶縁層に埋設する方法としては、上述のように絶縁層を形成する樹脂の前駆体を導電性支持体金属箔上に塗布して、ノジュール層および配線パターンを前駆体を硬化させることにより形成される絶縁性樹脂層に埋設する方法、および、絶縁性樹脂フィルムの表面の熱硬化性樹脂層を有する絶縁性複合フィルムを貼着して、熱硬化性樹脂層中にノジュール層および配線パターンの少なくとも一部を埋設し、次いでこの熱硬化性樹脂層を硬化させる方法を挙げることができる。
図5(i)には、絶縁性樹脂フィルム130と熱硬化性樹脂層132とを有する絶縁性複合フィルム130を用いた例が示されている。
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
ここで使用される熱硬化性接着剤層132の厚さは、配線パターン125を埋設するために、配線パターンの125の高さと同等であれば、導電性支持体金属箔110をエッチング除去する際にエッチング液と接触することがなく、配線パターン125がエッチング液により侵食さ
れることがなく好ましいが、上記のように導電性支持体金属箔110を予めハーフエッチン
グして導電性支持体金属箔110の厚さが薄い場合には、この導電性支持体金属箔110を除去するためのエッチング液との接触を短時間にすることができ、このように短時間の接触では配線パターン125の法面に熱硬化性樹脂層132によって覆われていない部分があったとしても、エッチング液との接触によって溶出する配線パターン125形成金属（具体的には銅
あるいは銅合金）の量は非常にわずかであることから、配線パターン125の一部が露出し
ていてもよい。しかしながら、配線パターン125の露出部分が多くなると、配線パターン125の熱硬化性接着剤層132に対する接合力が充分に発現しないことがあるので、断面が台
形形状の配線の法面の長さの少なくとも２０％、好ましくは５０％以上が熱硬化性接着剤層132の硬化体に埋没するような厚さの熱硬化性樹脂層132を有する絶縁性複合フィルム130を用いる。
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
上記のようにして配線パターン125の少なくとも一部を熱硬化性接着剤層132中に埋設した後、この熱硬化性接着剤層132を加熱して硬化させる。ここで熱硬化性接着剤層を形成
する接着性樹脂としては、上述の接着性樹脂を用いることができる。したがって、その硬化温度および硬化時間などは上記と同様である。
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
上記のような条件で、エッチング剤を導電性支持体金属層とを接触させることにより、予めハーフエッチングして非常に薄くされた導電性支持体金属箔は、エッチング液との短い接触時間であっても、導電性支持体金属層が薄く形成されていることから、完全に溶解除去することができる。そして、配線パターンの上端部には貴の金属メッキ層（具体的には好適には金メッキ層）が、上記導電性支持体金属層表面近傍に形成されているので、エッチング液との接触により、導電性支持体金属箔の上端部にエッチング液が接触しても、配線パターンの上端部に形成された貴の金属メッキ層によって配線パターンの上端部のエッチング液との接触になる配線パターンの厚さが減少することは防止できる。しかしながら、断面台形状の配線パターンが完全に絶縁層中に埋設されていない場合、露出している配線パターンの法面はエッチング液と接触することにより、幾分はエッチングされるが、エッチング液との接触時間が非常に短いので、配線パターンの特性に影響を与えるほど、配線パターンがエッチングされることはない。
【手続補正４４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
さらに本発明の配線基板は、図８に示すように第４の方法にて製造することもできる。
図８には、比較的厚手の導電性支持体金属箔110の表面に感光性樹脂層112を形成する。なお、この方法では、導電性支持体金属箔110の感光性樹脂層112が形成されていない面に、導電性支持体金属箔110を保護するために、樹脂層109を形成してもよい。このような樹脂層109は、樹脂組成物を塗布することもできるし、予めフィルム上に形成した樹脂フィ
ルムを貼着することによって形成することもできる。このように樹脂層109を形成するこ
とにより、導電性支持体金属箔110を部分エッチングする際に、裏面側からの導電性支持
体金属箔110のエッチングを防止することができる。
【手続補正４５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
上記のようにして露光・現像することにより、図８(b)に示すように、導電性支持体金
属箔110側の底開口118の幅が表面開口119の幅よりも小さく形成された溝部120がレジストパターン115によって形成される。
【手続補正４６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
本発明では、上記のようにレジストパターン115から露出した導電性支持体金属箔110を、レジストパターン115をマスキング剤としてエッチング剤を用いてハーフエッチングし
て、導電性支持体金属箔110に凹部140を形成する。この凹部140の深さは、導電性支持体
金属箔110の厚さに対して通常は、３０〜８０％、好ましくは４０〜７０％であり、具体
的には凹部140の深さは４〜１６μm、好ましくは６〜１４μmの範囲内にある。このよう
に導電性支持体金属箔110に凹部140を形成した状態が図８(c)に示されている。
【手続補正４７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
このノジュール142を銅あるいは銅合金で形成する場合のメッキ条件は、通常は、メッ
キ電流密度３〜３０A/dm2、メッキ液中の銅イオン濃度１〜５０ｇ／リットル、メッキ温
度２０〜６０℃、メッキ時間５〜６００秒間の範囲内の条件に設定される。ノジュール142を銅あるいは銅合金で形成する場合に使用される銅メッキ浴としては硫酸銅メッキ浴、
ピロリン酸銅メッキ浴などが好適である。上記のようにして電気メッキを行うことにより、導電性支持体金属箔110に形成された凹部140に、銅が樹枝状に析出したノジュール142
が形成される。このノジュール142は、通常は０．１〜１５μm、好ましくは１〜１０μm
の長さを有している。このようにしてノジュール142を形成した後、必要により、形成さ
れたノジュール142に瘤付けメッキおよびかぶせメッキを行うことができる。瘤付けメッ
キは形成されたノジュール142に微細な粒状の金属を析出させるメッキ方法であり、かぶ
せメッキは、こうして瘤付けメッキにより析出した微細な粒状金属を被覆固定するメッキ方法である。銅あるいは銅合金から形成されたノジュールに対する瘤付けメッキおよびかぶせメッキは、通常は、銅あるいは銅合金を用いて行われる。なお、上記のノジュール、さらに必要により形成される瘤付けメッキ、かぶせメッキは、電気メッキで形成されることから、導電性支持体金属箔110に形成された凹部140に形成され、導電性を有していないレジストパターン115の表面には形成されない。
【手続補正４８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
上記のように導電性支持体金属箔110に形成された凹部140に上記のようにしてノジュール142、さらに必要により、瘤付けメッキ、かぶせメッキを行った後、この凹部140に、溝部120に形成される配線の本体部を構成する金属よりも貴の金属を用いたメッキ層144を形
成する。図８(e)に、この貴の金属メッキ層が金メッキ層144である態様が示されている。
【手続補正４９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
この金メッキ層144は、電気メッキ法により形成されることから、上記のようにして導
電性支持体金属箔110に形成された凹部140の表面に析出したノジュール142、さらに必要
により形成された瘤付けメッキ、かぶせメッキの表面を覆うように形成される。この貴の金属メッキ層が金メッキ層144である場合、この金メッキ層144の厚さは、通常は０．１〜１μm、好ましくは０．２〜０．８μmであり、貴の金属メッキ層、さらに必要により形成される瘤付けメッキ、かぶせメッキによって形付けられるメッキ層の表面形状の沿って、この貴の金属メッキ層には、金メッキ層144、さらに必要により形成される瘤付けメッキ
、かぶせメッキにより形成されるメッキ層の凹凸状態が反映された凹凸が形成される。
【手続補正５０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
上記のように金メッキ層144を形成した後、図８(f)に示されるように、溝部120内を金
メッキ層144を形成する金属よりも卑の金属で満たして配線の本体部148を形成する。ここで卑の金属は、貴の金属メッキ層を金メッキ層144とした場合には、通常は銅または銅合
金である。
【手続補正５１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
このような卑の金属メッキ層（本体部）148は、溝部120が卑の金属である銅または銅合金で埋め尽くされるように、銅または銅合金を電気メッキにより析出させて形成する。
このように上記金メッキ層を形成する金属である金よりも電気陰性度が小さい金属を析出させる。この卑の金属として、本発明では通常は銅または銅合金を用いる。すなわち、上記のようにして形成された金メッキ層144の表面に、市販の銅メッキ液を用いて、メッ
キ条件を通常はDk１〜３A/dm2の範囲内に設定して１７〜２４℃の温度条件下で１０〜２
０分間電解銅メッキを行うことにより、図８(f)に示すように、この溝部120内に密な銅メッキ層を形成することができる。上記のようにして形成された溝部120の深さと同等の厚
さに銅を析出させて溝部120全体を銅で満たすように銅を析出させて配線パターン150を形成することができる。こうして形成される配線パターン150は、導電性支持体金属箔110に形成した凹部の部分の断面幅がレジストパターン115に形成された開口部の表面開口119よりも狭く形成されており、上辺部が円弧状に形成された台形形状を有している。
【手続補正５２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
上記のようにして配線パターンを形成した後、樹脂層109を除去するとともに、レジス
トパターン115を除去する。樹脂層109は、導電性支持体金属箔110とはそれほど高い接着
強度で接合していないので、単に樹脂層109を導電性支持体金属箔110から剥離して巻き取ることにより除去することできる。このようにして樹脂層109を剥離除去することにより
、表面に導電性支持体金属箔110が露出する。
【手続補正５３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
他方、レジストパターン115は、各種のメッキ液と激しく接触することによっても剥離
しないように導電性支持体金属箔110の表面に強固に接合しており、物理的に剥離するの
は困難であるので、剥離剤を使用する。ここで使用する剥離剤としては、１０％程度の濃度を有するアルカリ金属水酸化物の水溶液を用いることができる。たとえば水酸化ナトリウムの１０％水溶液などを使用し、この水溶液に０．１〜１０分程度浸漬することにより、このパターン115を剥離することができる（図８-２(g)）。
【手続補正５４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
図８(g)には、樹脂層109およびレジストパターン115が除去されて、導電性支持体金属
箔110の一方の面に形成された凹部にノジュール142、必要により瘤付けメッキ、かぶせメッキ、さらに金メッキ層144を介して銅からなる配線パターン150の本体部148が形成され
た状態が示されている。このようにして形成された配線パターンは、下端部の断面幅が広く、上部の断面幅が狭く形成されている。
【手続補正５５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
このようにして樹脂層109およびレジストパターン115を除去した後、図８(h)に示すよ
うに、導電性支持体金属箔110の下端部に張り出して形成された配線パターン150を絶縁層に埋設する。
【手続補正５６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
図８には、絶縁性樹脂フィルム130の表面に熱硬化樹脂層132（熱硬化性接着剤）を形成した絶縁性複合フィルム133を貼着して熱硬化性接着剤132中に配線パターン150を埋設し
て、この熱硬化性接着剤132を熱硬化させて絶縁層を形成する態様が示されている。すな
わち、図８(h)には、たとえばポリイミドフィルムなどからなる絶縁性樹脂フィルム130の表面に、熱硬化性接着剤層132が形成された絶縁性複合フィルム133を、導電性支持体金属箔110の配線パターン150が形成された面に貼着して、配線パターン150を熱硬化性接着剤
層132中に埋設した例が示されている。ここで使用する絶縁性複合フィルム133は、通常は厚さ１２．５〜７５μm、好ましくは２５〜５０μｍのポリイミドフィルム、ポリエーテ
ルイミドフィルム、液晶ポリマーなどから形成される絶縁性樹脂フィルム130と、この絶
縁性樹脂フィルム130の一方の面に通常は厚さ５〜５０μm、好ましくは９〜２５μmのエ
ポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤などの熱硬化性接着剤層132が積層された構成を有
している。なお、この絶縁性複合フィルム133を構成する熱硬化性接着剤層132は貼着する前には、半硬化状態にあるが、加熱することにより配線パターン150が侵入可能に軟化す
る。
このように加熱して熱硬化性接着剤層132を軟化させながら加圧することにより熱硬化
性接着剤層132に配線パターン150を侵入させることができ、さらにこの加熱によって熱硬化性接着剤層が熱硬化する。このときの温度は使用する熱硬化性樹脂の種類によって異なるが、たとえばエポキシ樹脂系の接着剤を使用する場合、加熱温度を、通常は１８０〜２００℃、圧力を２〜６kg／cm2の範囲内に設定する。このような条件における加熱時間は
、
通常は１〜２分間である。
【手続補正５７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
上記のように加熱下に加圧することにより、熱硬化性接着剤層132は軟化して、この中
に配線パターン150が埋め込まれ、この熱硬化性接着剤層132の上端部は、通常は、導電性支持体金属箔110の下端部に当接する。図８(g)では上記の配線パターン150において、金
メッキ層144が形成されている部分は、導電性支持体金属箔110の部分であり、これより下方の配線パターンの法面には金メッキ層は形成されておらず、配線パターンの本体部を形成する金属、具体的には銅または銅合金が露出している。
【手続補正５８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
上記のように導電性支持体金属箔110の表面に上記のようなエッチング液をスプレーす
ると、導電性支持体金属箔110は溶解除去され配線パターンが形成されていない部分では
熱硬化性接着剤層132の硬化体が露出する。他方、配線パターン150が形成されている部分の導電性支持体金属箔110も同様にエッチングされるが、この配線パターン150が形成されている部分には、上述のようにノジュール142が形成されており、さらに必要により、瘤
付けメッキ、かぶせメッキが施されており、このかぶせメッキの上に金メッキ層144が形
成されている。従って、図８（ｈ）で示せば、導電性支持体金属箔110に形成された凹部
にノジュール142、瘤付けメッキ、かぶせメッキ、金メッキ層144がこの順序形成され、こ
の金メッキ層144を介して配線の本体部148を形成する銅層が積層された構成を有している。従って、上記のように導電性支持体金属箔110側からエッチング液をスプレー噴霧する
と、まず導電性支持体金属箔110が溶解除去され、さらに同様に銅で形成されているノジ
ュール、瘤付けメッキ、かぶせメッキも上記の銅用のエッチング剤により溶解除去される。
【手続補正５９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
しかしながら、金メッキ層144は、上記の銅用のエッチング剤によっては溶解されない
ので、配線パターンは表面に金メッキ層144が露出した状態で絶縁層（熱硬化性接着剤の
硬化体）132の表面に突出して形成される。しかも、この金メッキ層144の表面は、ノジュール、瘤付けメッキ、かぶせメッキによって形成されていた形態の反転した形態を有しており、相当大きい凹凸が形成されている。
【手続補正６０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
図９に上記のようにして形成される配線の断面の形状を模式的に示す。
図9に示すように、上記の方法で製造された配線パターン１２は、絶縁フィルム３２の
表面に配線パターン１２の本体部１３の下端部１４が接するように形成されており、この配線パターン１２の側面は熱硬化性接着剤の硬化体３０によって被覆されている。この熱硬化性接着剤の硬化体３０の上部には配線パターン１２の上部が突出しており、この配線パターン１２の上端部１５は、上記工程で除去されたノジュール（さらに、瘤付けメッキ、かぶせメッキ）の形状を反映して凹凸が形成されており、この凹凸の表面を覆うように金メッキ層１６が形成されている。
【手続補正６１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
すなわち、上記のようにして製造した配線の上端部にある金メッキ面の凹凸は、通常は金メッキにより形成された金を主成分とのするものであり、それほど高い強度は有していない。従って、この配線パターンとITOなどの透明基板とを配置して、両者の間に導電性
金属を含有しない接着剤を介して、この配線パターンとITOなどとを接合すると、この配
線パターンに形成されたノジュールの形態に起因した凹凸（以下、「ノジュールレプリカ」と記載することもある）が、圧縮されて変形してITO基板上に電気的に接合して、配線
パターンとITO基板などとを電気的に接続する。殊にこのノジュールレプリカが加圧によ
って変形し、ITO基板と比較的大きな面積で接点を形成するので、ACFのように導電性粒子を含有しなくても、このノジュールレプリカが、押しつぶされてITO基板と本発明の配線
基板との間に良好な電気的接続が形成され、異方的導電接続を形成することができる。
【手続補正６２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
さらに配線パターンの表面が電気陰性度の大きい金などで形成されているので、形成された配線の経時的安定性が高い。
また、配線が絶縁層内に埋設されているので、配線間に余剰の金属が存在せず、さらに絶縁層の表面に露出している配線パターンの表面が電気陰性度の大きい金などで形成されているので、隣接する配線との間でマイグレーションなどによる短絡が発生することがない。
【手続補正６３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
こうしてCuパターンを形成した後、１０％NaOH水溶液を用いて常温で１５秒間処理してフォトレジストを剥離し、略逆台形状の断面を有する所定の銅メッキ回路が凸状に形成された銅箔を得た。
【手続補正６４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
これとは別に、４８mm幅のポリイミドフィルム（宇部興産(株)製、ユーピレックス、厚さ：５０μm）の一方の面にポリアミドイミド系樹脂製接着剤（巴川製紙所(株)製、X糊）を１２μm厚に塗布した接着剤層付ポリイミドテープ（巴川製紙所(株)製、商品名：エレ
ファンＦＣ）を用意した。
【手続補正６５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
上記のようにしてエッチングして銅箔が除去され、上記接着剤層付ポリイミドフィルムのX糊の硬化体が露出すると共に、このX糊の硬化体の表面と面一に配線パターンの上端部の金メッキ層が露出していた。このようにして上端部の金メッキ層が露出した配線パターンの断面は、図１０に示すように略台形であり、埋め込まれた配線パターンのピッチ幅は、２０μmであり、この導体厚さは７．４μm、ボトム幅は１５．７μm、トップ幅は４．
４μmであり、ボトム幅がトップ幅より広い台形形状の断面を有している。なお、図１０
において、配線パターンの表面は観察用の蒸着膜（カーボン）で被覆されている。
【手続補正６６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
こうしてCuパターンを形成した後、１０％NaOH水溶液を用いて常温で１５秒間処理してフォトレジストを剥離し、略逆台形状の断面を有する所定の銅メッキ回路が凸状に形成された銅箔を得た。
【手続補正６７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１８】
次いで、上記のようにして形成した積層体を４８mm幅に切断して、この積層体の銅箔側に、塩化第２銅、塩酸および過酸化水素を含有するエッチング液を４０℃で１分間スプレーエッチングして銅箔を除去した。
【手続補正６８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
これとは別に厚さ５０μm、幅４８μmのポリイミドフィルム（宇部興産(株)製、ユーピレックス）に４２mm幅で１２μm厚にポリアミドイミド系樹脂系接着剤（巴川製紙所(株)
製、X糊）を塗布したテープ（巴川製紙所(株)製、エレファンFC）を用意した。
【手続補正６９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４１】
次に厚さ５０μm、幅４８mmのポリイミドフィルム（宇部興産(株)製、ユーピレックス
）にポリアミドイミド系樹脂系接着剤（巴川製紙所(株)製、X糊）を４２mm幅で７μm厚保に塗布したテープ（巴川製紙所(株)製、商品名：エレファンFC）を用意した。
【手続補正７０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４４】
次いで、この積層体を巻き出して、塩化第2銅、塩酸および過酸化水素を含有するエッ
チング液を用いて４０℃で１．５分間スプレーエッチングして、支持体として使用していた銅箔をエッチング除去した。このエッチングにより、最初に支持体銅箔に形成したノジュールも溶解除去されたが、除去されたノジュールの形状に沿って金メッキ層が形成されており、従って、この銅メッキ回路の表面にはエッチングにより除去されたノジュールの
反転形状が形成されていた。
【手続補正７１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４８】
また、こうして形成された配線パターンの絶縁層から露出している部分は電気陰性度の大きい金などで形成されているので、この配線の特性が長期間にわたって変動することがなく、非常に安定した状態が長期間にわたって維持される。
【手続補正７２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５０】
【図１】図１は、本発明の配線基板の例を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の配線基板を製造する方法の各工程における生成基板の断面図である。
【図３】図３は、本発明の配線基板を製造する他の方法の各工程における生成基板の断面図である。
【図４】図４は、図３に示す方法によって製造された本発明の配線基板の断面図である。
【図５−１】図５-１は、本発明の配線基板を製造する他の方法の各工程における生成基板の断面図である。
【図５−２】図５-２は、本発明の配線基板を製造する他の方法の各工程における生成基板の断面図である。
【図６】図６は、断面台形の配線の下端部にノジュールが形成された配線の一態様を示す図である。
【図７】図７は、断面台形の配線の下端部にノジュールが形成された配線の他の態様の例を示す図である。
【図８−１】図８-１は、本発明の配線基板の製造方法の他の例を示す図である。
【図８−２】図８-２は、本発明の基板の製造方法の他の例を示す図である。
【図９】図９は、図８に示す製造例で得られた配線基板の断面の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、実施例１で製造した配線基板の断面写真である。
【手続補正７３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５１】
１０・・・配線基板
１２・・・配線パターン
１３・・・本体部
１４・・・下端部
１５・・・上端部
１６・・・貴の金属層（金メッキ層）
２０・・・絶縁フィルム
２２・・・表面
２４・・・ノジュール層
３０・・・熱硬化性接着剤の硬化体
３２・・・絶縁フィルム
109・・・樹脂層
110・・・導電性支持体金属箔
112・・・感光性樹脂層
114・・・露光パターン
115・・・レジストパターン
116・・・露光装置
118・・・底開口
119・・・表面開口
120・・・溝部
122・・・貴の金属メッキ層（金メッキ層）
123・・・本体部
125・・・配線パターン
126・・・ノジュール層
127・・・絶縁層
128・・・本体部
130・・・絶縁フィルム
132・・・熱硬化性接着剤層（熱硬化性接着剤の硬化体）
133・・・絶縁性複合フィルム
140・・・凹部
142・・・ノジュール
144・・・金メッキ層
148・・・本体部（卑の金属メッキ層）
150・・・配線パターン
【手続補正７４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2008047655.tif 000001