(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状部材の先端に、はんだに直接接触して溶融させるこて先チップが一体に設けられたこて先側部材と、
上記こて先側部材の基端側が挿着され、該こて先側部材を支持する本体側部材とを備え、
上記本体側部材は、概ね円管状のケーシングと、このケーシングの先端外周部に螺着されたナット状部材と、上記本体側部材に対するこて先部材の挿着状態でこて先部材の基端側が嵌挿される位置に、ケーシングの先端面とナット状部材とで挟持されるように設けられたリング状の弾性部材とを有し、
上記ナット状部材が上記弾性部材を押圧するように締め込まれたときには、上記弾性部材が変形して上記こて先側部材の基端側を押し付ける押付け力が増大することにより、上記こて先側部材を強く支持する保持状態となり、
上記ナット状部材が上記弾性部材に対する押圧力を除去するように緩められたときには、上記弾性部材の押付け力が小さくなりこて先部材を弱く支持することにより、上記本体側部材に対する上記こて先側部材の挿脱が可能な解放状態となるように構成されていることを特徴とするはんだ加熱器具。
【請求項２】
上記ナット状部材には内径側に突出する突起が設けられるとともに、
上記ケーシングには上記突起が嵌り込む規制溝が形成され、
上記ナット状部材を上記ケーシングから離脱させる方向に移動させたとき、所定位置で上記突起が上記規制溝の溝壁に当接して、それ以上の離脱方向への移動を規制するように構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ加熱器具。
【請求項３】
上記弾性部材は弾性体からなるＯリングであることを特徴とする請求項１又は２に記載のはんだ加熱器具。
【請求項４】
上記本体側部材に設けられ、不活性ガスを上記本体側部材の内部に導入するガス導入部と、
上記こて先チップの先端付近に設けられ、導入された不活性ガスを噴出するガス噴出部と、
不活性ガスを上記ガス導入部から上記本体側部材の内部及び上記こて先側部材の内部を経由して上記ガス噴出部に導くガス通路とを備え、
上記本体側部材と上記こて先側部材との接続部における上記ガス通路の気密が、上記弾性部材によって保持されるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のはんだ加熱器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだごてに代表されるはんだ加熱器具に関し、特にこて先チップを含む先端側の部分（こて先側部材）が交換できるはんだ加熱器具の、こて先側部材の支持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の一般的なはんだ加熱器具のこて先付近の構造は、例えば図１０に示すようになっている。図１０（ａ）は従来の電気はんだごて９０（はんだ加熱器具）の部分正面図であり、図１０（ｂ）はその分解斜視図である。電気はんだごて９０の先端には、保護パイプ９６に格納されたこて先チップ９３が設けられている。保護パイプ９６はナット９２によってケーシング９１のニップル９８に固定されている。こて先チップ９３の、保護パイプ９６に覆われた円柱状の胴部の内側には凹部９３ｄが形成されている。その凹部９３ｄに、ケーシング９１から突出したセラミックヒータ９４が、ステンレス等からなるインサートパイプ９５を介して嵌合するように組み立てられている。
【０００３】
こて先チップ９３は銅や銅合金等からなり、その先端部にははんだによる侵食を防止するための鉄めっきが施されている。しかし、それでもはんだによる侵食は僅かずつ進行するため、通常、こて先チップ９３は交換部品となっている。
【０００４】
また、通常は、様々な先端形状を有するこて先チップ９３が多数用意されており、操作者ははんだ付けする部位や範囲に応じて最適なこて先チップ９３を選択し、交換して作業を行うようになっている。
【０００５】
こて先チップ９３を交換する際には、ナット９２をケーシング９１から完全に取外し、ナット９２や保護パイプ９６を一旦こて先チップ９３から抜き去ってからこて先チップ９３を取外し、交換する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような従来構造では、こて先チップ９３の交換に手間取るという問題があった。作業内容によっては頻繁にこて先チップ９３の交換作業を行う場合がある。このようなとき、高温に注意しながら上記のような交換作業を頻繁に行うのは作業能率を低下させるものとなっていた。
【０００７】
保護パイプとナットとを一体化したような構造（例えば特表平１１−５０６０５４号公報参照）とし、ある程度交換作業をやり易くしたものも知られているが、やはり保護パイプとナットとの一体品を一旦ケーシングから完全に取外した後、こて先チップを交換する必要があり、更なる改善の余地を残すものであった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、こて先チップの交換を更に容易に行うことができ、作業能率を向上することができるはんだ加熱器具を提供することを第一の目的とする。
【０００９】
一方、はんだ加熱器具の一種として、はんだごて等のこて先付近から窒素等の不活性ガスを噴出させるものが知られている。これは、こて先付近を無酸素状態の雰囲気にしてはんだの酸化を防止するためになされる。その場合の従来技術は、ケーシング９１内部に不活性ガスを導き、ケーシング９１内部からこて先チップ９３の先端付近にガス通路を形成して不活性ガスを導くようにしている。従って、ケーシング９１と、その先端側の挿脱可能とされる部材との間には、挿脱機構とは別の、何らかの気密保持機構が設けられていた。例えば特開２００１−３４７３６９号公報には、ゴム製パッキンを使用して気密を保持する機構が示されている。
【００１０】
本発明の第二の目的は、このような不活性ガスを噴出させるタイプのはんだ加熱器具において、上記第一の目的を達しつつ、より簡単に気密保持がなされるはんだ加熱器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のはんだ加熱器具は、筒状部材の先端に、はんだに直接接触して溶融させるこて先チップが一体に設けられたこて先側部材と、上記こて先側部材の基端側が挿着され、該こて先側部材を支持する本体側部材とを備え、上記本体側部材は、概ね円管状のケーシングと、このケーシングの先端外周部に螺着されたナット状部材と、上記本体側部材に対するこて先部材の挿着状態でこて先部材の基端側が嵌挿される位置に、ケーシングの先端面とナット状部材とで挟持されるように設けられたリング状の弾性部材とを有し、上記ナット状部材が上記弾性部材を押圧するように締め込まれたときには、上記弾性部材が変形して上記こて先側部材の基端側を押し付ける押付け力が増大することにより、上記こて先側部材を強く支持する保持状態となり、上記ナット状部材が上記弾性部材に対する押圧力を除去するように緩められたときには、上記弾性部材の押付け力が小さくなりこて先部材を弱く支持することにより、上記本体側部材に対する上記こて先側部材の挿脱が可能な解放状態となるように構成されていることを特徴とする。
【００１２】
このようにすると、弾性部材への押圧力を変化させるだけで、保持状態と解放状態との切換えができる。従って、こて先チップを交換する際には解放状態に切換え、こて先チップが一体に設けられたこて先側部材を差し替えるだけで良く、ナットや保護パイプをケーシングから完全に抜き去る必要がないので、簡単且つ速やかにこて先チップを交換することができる。
【００１３】
そして、押圧力の大きさを、ナット状部材の締め込み加減で調節することができる。ナットを用いた構造である点は一見従来技術と類似しているが、従来はこて先チップを交換する（保持状態から解放状態にする）ためにはナットを完全に取外す必要があったのに対し、本発明の構造はナット状部材を適宜緩める（又は締め込む）だけで良い。例えば弾性部材の変形量を１ｍｍ変化させることによって保持状態と解放状態とを切換えるように設定すれば、ピッチ１ｍｍのナット状部材を１回転させるだけでその切換えが可能となり、格段に作業能率が向上する。
【００１４】
更に、上記ナット状部材には内径側に突出する突起が設けられるとともに、上記ケーシングには上記突起が嵌り込む規制溝が形成され、上記ナット状部材を上記ケーシングから離脱させる方向に移動させたとき、所定位置で上記突起が上記規制溝の溝壁に当接して、それ以上の離脱方向への移動を規制するように構成すると好適である。
【００１５】
このようにすると、ナット状部材が本体側部材から外れないので、操作者の意に反して取外してしまい、また取付け直すという余計な作業を確実に防止することができる。
【００１６】
上記弾性部材は弾性体からなるＯリングを用いると、低コストかつ簡単な構造とすることができるので好適である。但しＯリング以外にも、ゴムや樹脂等を用いた任意形状の弾性部材や、スプリング等を用いた機構としても良い。
【００１７】
また、不活性ガス噴出式のはんだ加熱器具として、上記本体側部材に設けられ、不活性ガスを上記本体側部材の内部に導入するガス導入部と、上記こて先チップの先端付近に設けられ、導入された不活性ガスを噴出するガス噴出部と、不活性ガスを上記ガス導入部から上記本体側部材の内部及び上記こて先側部材の内部を経由して上記ガス噴出部に導くガス通路とを備え、上記本体側部材と上記こて先側部材との接続部における上記ガス通路の気密が、上記弾性部材によって保持されるように構成すると良い。
【００１８】
このようにすると、弾性部材（Ｏリング等）によって接続部の気密が保持される。つまり弾性部材は、こて先側部材の保持機能と、不活性ガスの気密保持機能を兼用することができるので、別々の機構とされた従来構造に比べ、簡単な構造とすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
上述したように本発明のはんだ加熱器具は、こて先チップの交換を更に容易に行うことができ、作業能率を向上することができる。また、不活性ガスを噴出させるタイプのはんだ加熱器具に適用することにより、より簡単な気密保持機構を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明に係るはんだ加熱器具の実施形態につき具体的に説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態である電気はんだごて１０（はんだ加熱器具）の正面図であり、（ａ）はこて先側部材２０が本体側部材２５に保持された状態、（ｂ）はこて先側部材２０を本体側部材２５から取外した状態を示す。また図２は、図１（ａ）の部分断面図である。
【００２２】
図１及び図２を参照して電気はんだごて１０の構造を説明する。電気はんだごて１０の基本的な構成は、本体側部材２５の先端（図１で左側）に、挿脱自在のこて先側部材２０を挿着してなる。
【００２３】
こて先側部材２０の先端には、主に銅（他に銅合金、銀、或いは銀合金など熱伝導性の高い物質でも良い）からなり、はんだに直接接触してはんだ付けを行うこて先チップ３が設けられている。こて先チップ３の基端側は保護パイプ６（筒状部材）に嵌挿され、先端側は保護パイプ６から露出してはんだ付けに適した形状に成形されている。
【００２４】
こて先チップ３の内部には凹部が設けられて有底円筒状になっている。この凹部には、セラミックヒータ４が密着状態で挿着されている。セラミックヒータ４は、先端付近に温度検知部４ａが設けられるとともに、それより基端側に発熱部４ｂが設けられている。これらの配線はリード線８（温度検知部用リード線８ａ及び発熱部用リード線８ｂ）によって外部に導出され、こて先側コネクタ９に接続されている。またセラミックヒータ４の基端側は、金属製で略円筒状のホルダ７に嵌挿され、保持されている。図１（ｂ）及び図２に示すように、こて先チップ３、セラミックヒータ４、保護パイプ６、ホルダ７、リード線８及びこて先側コネクタ９は一体に構成されている。
【００２５】
本体側部材２５は、主にケーシング１、固定ナット２及びこれらに挟持されるＯリング１２（弾性部材）からなる。ケーシング１は、金属製もしくは、硬質、耐熱性の合成樹脂からなる概ね円管状の部材であり、その周囲には、操作者が電気はんだごて１０を握って取り扱うことができるようにするために、合成ゴムなど、断熱性と弾力性を有した合成樹脂が握り部１ａとして設けられている。ケーシング１の内部にはこて先側コネクタ９と接合される本体側コネクタ１５が設けられ、電気コード１ｂが接続されている。電気コード１ｂはケーシング１の外部に導出され、図外のコントローラ（こて先温度を設定値に保つように制御された電力をセラミックヒータ４に供給する制御装置）に接続されている。
【００２６】
固定ナット２はケーシング１の先端外周部に螺着されているナット状部材である。その外周部にはローレット処理が施されて操作者が手動で回転させ易くなっている。そして、固定ナット２を回転させることにより、固定ナット２はケーシング１に対して可動範囲内で自由に軸方向の移動ができるようになっている。
【００２７】
固定ナット２の内径側段差部とケーシング１の先端面とで挟持されるようにＯリング１２が設けられている。Ｏリング１２は、ゴム等の弾性体からなり、こて先側部材２０の挿着状態でホルダ７が嵌挿される位置に設けられている。
【００２８】
固定ナット２の、めねじ形成部より後端側には、固定ナット２がケーシング１から完全に離脱することを防止する皿ねじ５が設けられている。
【００２９】
図３は図２の部分拡大図である。図３を参照してＯリング１２周辺の詳細構造を説明する。ケーシング１の先端外周面にはおねじ１ｃが形成され、これに螺合するように固定ナット２の内周面にめねじ２ｂが形成されている。従って、固定ナット２を締め込むと、固定ナット２は右側（図３の矢印方向）に、緩めるとその反対側に移動する。固定ナット２のめねじ２ｂより先端側には、これより径の小さい小径部２ａが設けられ、段差面２ｇが形成されている。Ｏリング１２は、この段差面２ｇとケーシング１の先端面１ｇとに挟持されている。また、ケーシング１の先端部には、Ｏリング１２の外径側に張出し部１ｆが形成され、Ｏリング１２の外側への拡がりを規制している。
【００３０】
Ｏリング１２の内径側には、こて先側部材２０の挿着状態で、ホルダ７の外周面７ｆが当接するように嵌挿される。ホルダ７の外周面７ｆの、Ｏリング１２に当接する部位よりも基端側に、僅かに径の大きくなる微小段差７ａが形成されている。そして微小段差７ａよりも基端側は、僅かに先窄まりのテーパ状に成形されている。Ｏリング１２の自由時（図３に示す状態）には、その内径がホルダ７の外周面７ｆの外径と略等しいか、僅かに小さくなるように設定されている。
【００３１】
固定ナット２の、めねじ２ｂよりも基端側に、外周側から内側に向けて皿ねじ５が螺着されている。皿ねじ５は軸対称位置に２本設けられている（本数は適宜設定して良い）。皿ねじ５の先端は、固定ナット２の内周面から突出して突起５ａとなっている。一方、ケーシング１の外周面には、突起５ａが嵌り込む規制溝１ｅが形成されている。図３の状態から、固定ナット２を更に緩めると、固定ナット２は図３に示す矢印と反対側に移動し、突起５ａが規制溝１ｅの溝壁１ｄに当接するようになっている。
【００３２】
図４はセラミックヒータ４の構成を示す概念図であり、（ａ）は、セラミックヒータ４の回路構成を示し、（ｂ）は、セラミックグリーンシート４ｃをセラミック棒４ｄに巻きつけてセラミックヒータ４が形成されている状態を示している。図４を参照してセラミックヒータ４の構造について説明する。
【００３３】
セラミックヒータ４は、温度検知部４ａに設けられたタングステンなどの感温抵抗体のパターンと、発熱部４ｂに設けられたタングステンなどの発熱抵抗体のパターンとをセラミックグリーンシート４ｃに同時にプリントしたものを、ベースとなるアルミナや窒化珪素などの円柱状のセラミック棒４ｄに巻きつけ、焼結一体化して作製されるものである。温度検知部４ａからは温度検知部用リード線８ａが、発熱部４ｂからは発熱部用リード線８ｂが導出され、こて先側コネクタ９に結合されている。
【００３４】
図５は、こて先チップ３周辺の詳細構造を示す図であり、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図（図を簡略化するため、セラミックヒータ４の内部構造は省略している）、（ｃ）は（ａ）のｐ部及びｑ部付近の拡大図である。図５を参照してこて先チップ３周辺の詳細構造について説明する。
【００３５】
上述のように、こて先チップ３の内部には凹部３ｄが設けられて有底円筒状になっており、セラミックヒータ４の先端側が密着状態で挿着されている。凹部３ｄの深さは、セラミックヒータ４の先端から、発熱部４ｂまでの長さ相当以上である。つまりセラミックヒータ４の温度検知部４ａや発熱部４ｂは、周囲をこて先チップ３のに覆われた状態となっている。こて先チップ３の有底円筒部の底面側（先端側）の外径は比較的大径となっている（大径部３ａ）。大径部３ａの範囲は、セラミックヒータ４が挿着された状態で温度検知部４ａに略相当する部分であり、かつ保護パイプ６に嵌挿された状態で、保護パイプ６の先端部分に相当する部分である。大径部３ａよりも基端側の有底円筒部は、大径部３ａよりも僅かに径の小さな小径部３ｂとなっている。
【００３６】
凹部３ｄを形成する部分（主に大径部３ａ及び小径部３ｂ）には、その開口部から底面付近にかけて、凹部３ｄの軸心を含む平面（図５（ａ）において、凹部３ｄの軸心を通り、紙面に垂直な平面）で軸心に垂直な断面（図５（ｂ）に示す断面）を分割するような切れ込み３ｃが設けられている。切れ込み３ｃは大径部３ａよりも更に深く入っており、保護パイプ６に嵌挿された状態で、その先端側が露出して切れ込み露出部３ｅとなっている。
【００３７】
切れ込み３ｃによって、こて先チップ３の大径部３ａ及び小径部３ｂは、切れ込み３ｃの両側に拡がり易くなっている。従って、セラミックヒータ４が挿着されたとき、その外周を規制するものがないとき（まだ保護パイプ６に嵌挿されていない状態）は、セラミックヒータ４の外周面と大径部３ａ及び小径部３ｂの内周面とは密着してはいるものの、その密着力は弱く、僅かながらエアギャップが存在している。
【００３８】
保護パイプ６の自由時の内径は、大径部３ａよりも僅かに小さく、小径部３ｂよりも僅かに大きい。従って、こて先チップ３を保護パイプ６に嵌挿すると、大径部３ａでは圧入となり、小径部３ｂでは保護パイプ６との間に僅かな隙間が生じる。保護パイプ６の、こて先チップ３の基端付近に相当する位置（図５（ａ）及び（ｃ）のｑ部）に、外周面に沿って線状の縮径部６ａが設けられている。縮径部６ａでは、小径部３ｂの外周面と保護パイプ６の内面とが隙間なく当接している。
【００３９】
従って、こて先チップ３が保護パイプ６に嵌挿された状態では、大径部３ａと、小径部３ｂの縮径部６ａに当接する部分とがこて先チップ３の外周を強く規制する。このため、セラミックヒータ４とこて先チップ３との密着度も、これらに相当する箇所（第１強接点ｈ及び第２強接点ｊ）で強くなっている。このように、セラミックヒータ４がこて先チップ３に挿着される部分のほぼ両端部で強く密着させられるため、全体の密着度も高くなっている。
【００４０】
次に、上記構造の電気はんだごて１０の作用について説明する。まずはんだ付けを行うにあたり、操作者は、作業に最適なこて先形状を有するこて先側部材２０を選択し、本体側部材２５に挿着する。その際、固定ナット２を緩めてＯリング１２を自由状態（図３に示す解放状態）にし、ホルダ７をケーシング１の先端部に挿入する。ホルダ７の基端側はテーパ状になっているので、Ｏリング１２を損傷することなく、小さな力で容易にＯリング１２に通すことができる。
【００４１】
ホルダ７を、図３に示す挿着位置まで挿入したら、次に固定ナット２を締め込んで、図の矢印方向に移動させる。するとケーシング１の先端面１ｇと固定ナット２の段差面２ｇとの間隔が狭くなり、挟持されたＯリング１２が変形する。Ｏリング１２の外径側は張出し部１ｆによって規制され、内径側はホルダ７の外周面７ｆによって規制されているので、結局Ｏリング１２は、これらの面に囲まれた空間を埋めるように変形する。この変形により、Ｏリング１２からホルダ７の外周面７ｆに、強い押付け力が作用するので、その摩擦力によってホルダ７は強く支持され、ケーシング１に固定される（保持状態）。またホルダ７に設けられた微小段差７ａが変形したＯリング１２に引っかかり、抜け止めとして作用する。
【００４２】
こて先側部材２０を本体側部材２５に挿着後、操作者は図外のコントローラの電源を投入し、要求されるこて先の温度設定を行う。コントローラからは設定温度に応じた電力がセラミックヒータ４の発熱部４ｂに供給され、発熱部４ｂが発熱する。
【００４３】
発熱部４ｂで発生した熱は、こて先チップ３に伝達されるが、セラミックヒータ４とこて先チップ３の大径部３ａ及び小径部３ｂとが良好に密着しているので、その熱伝導は高速かつ低損失でなされる。
【００４４】
こて先チップ３の先端部の温度は、セラミックヒータ４の温度検知部４ａによって検知され、図外のコントローラに信号伝達される。温度検知部４ａ付近は、第１強接点ｈとなっているので、特に密着度が高く、より高精度の温度検知が可能となっている。従って、はんだ付けによってこて先チップ３の先端から一時的に熱が奪われても、それを速やか且つ正確に温度検知部４ａで検知することができ、それを補う熱を発熱部４ｂからこて先チップ３の先端に、高速且つ低損失で伝達することができる。
【００４５】
電気はんだごて１０の使用時には、高温のためにこて先チップ３及びセラミックヒータ４が熱によって僅かに熱変形する。こて先チップ３とセラミックヒータ４とは材質が異なるので、熱膨張率も異なる。こて先チップ３とセラミックヒータ４とが、完全に密着状態で固定されていると、その膨張差によってセラミックヒータ４が損傷を受ける虞があるが、当実施形態の構造では、その損傷を効果的に防止している。即ち、こて先チップ３の径方向の変形（膨張）は、切れ込み３ｃの幅が増減することによって吸収され、セラミックヒータ４に対して大きな圧縮力や引張り力が作用することを防止している。また軸方向の変形については、強接点が第１強接点ｈと第２強接点ｊという最小限度に抑えられているため、密着しつつも相互の軸方向ずれが起こり易くなっており、大きな圧縮力や引張り力が作用しないようになっている。
【００４６】
こて先チップ３を交換する必要が生じたときには、電源を切り、固定ナット２を緩めてＯリング１２の変形を解除する。この解放状態で、こて先側部材２０を引き抜き、新たなこて先側部材２０を挿入して交換する。解放状態とするにあたり、固定ナット２をケーシング１から取外す必要はなく、Ｏリング１２が自由状態となる程度に緩めれば充分である。例えば保持状態におけるＯリング１２の軸方向変形量が１ｍｍであるとし、めねじ２ｂのピッチが１ｍｍである場合、固定ナット２を１回転緩めるだけで解放状態とすることができる。従って、簡単且つ迅速にこて先側部材２０の交換を行うことができ、作業効率を格段に向上させることができる。
【００４７】
また、固定ナット２を必要以上に緩めすぎた場合、皿ねじ５の先端の突起５ａがケーシング１に設けられた規制溝１ｅの溝壁１ｄに当接し、それ以上固定ナット２が離脱方向（図３の矢印と反対方向）へ移動することが規制されている。従って、操作者の意に反して固定ナット２を取外してしまい、また取付け直すという余計な作業を確実に防止することができる。なおＯリング１２を交換する場合等、固定ナット２を取外す必要があるときには、皿ねじ５を緩めて突起５ａを充分低くすれば、容易に取外すことができる。
【００４８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図６は、第２実施形態に係るはんだ加熱器具（電気はんだごて３０）の正面断面図であり、こて先側部材４０を本体側部材４５から取外した状態を示す。なお、以下の実施形態において、第１実施形態と同一部分には同一符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４９】
電気はんだごて３０では、セラミックヒータ４がこて先側部材４０ではなく、本体側部材４５に固定されている点が第１実施形態と異なる。従って、コネクタ４９は、リード線８と電気コード１ｂとを直接接続するようになっている。またこて先チップ４３や保護パイプ４６は図５に示すような構造ではなく、単に接合或いは圧入されている。第１実施形態の切れ込み３ｃに相当するものは設けられていない。こて先チップ４３に設けられた凹部４３ｄは、セラミックヒータ４が挿入されたとき、熱変形によってもセラミックヒータ４に損傷を与えないように、ある程度の隙間（エアギャップ）が生じるような径に設定されている。なお、凹部４３ｄとセラミックヒータ４との間に、図１０（ｂ）に示すようなインサートパイプ９５を設けても良い。
【００５０】
その他の構造は第１実施形態と同様なので、こて先側部材４０の交換に際し、第１実施形態と同様の作業性の向上効果を得ることができる。
【００５１】
この電気はんだごて３０は、凹部４３ｄとセラミックヒータ４との間のエアギャップにより、第１実施形態よりは温度追従性等が低下するが、それが許容できる場合には交換部品の部品点数を削減（こて先側部材４０にセラミックヒータ４を含まない）することができ、コスト削減を図ることができる。
【００５２】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図７は、第３実施形態に係るはんだ加熱器具（ガス噴出式電気はんだごて５０）の正面断面図であり、こて先側部材５８が本体側部材５９に挿着された状態を示す。
【００５３】
ケーシング５１の基端部に、不活性ガス（窒素等）をケーシング５１（本体側部材５９）の内部に導入するガス導入部５２が設けられている。ガス導入部５２には接続端子５５が接続され、ガス導入管５７を介して図外の不活性ガス供給装置に接続されている。
【００５４】
一方、保護パイプ６の先端付近にはガス整流キャップ５３が取り付けられている。ガス整流キャップ５３は、切れ込み露出部３ｅ（図５（ａ）参照）の周囲を隙間を空けて取り囲む略円筒状の整流板であり、切れ込み露出部３ｅから径方向に噴出した不活性ガスをこて先チップ３の先端方向に導くように構成されている。他の構成は第１実施形態と同様である。
【００５５】
図８は、図７に示すこて先チップ３付近の拡大図である。但し、説明のためにこて先チップ３を軸周りに９０°回転させた状態で示している。図７及び図８を参照して主に不活性ガスに関する作用について説明する。ガス導入部５２からケーシング５１の内部に導入された不活性ガスは、図７の矢印に示すようにケーシング５１の内部隙間を経由して、ホルダ７の内径側からこて先側部材５８の内部に導かれる。このとき、こて先側部材５８と本体側部材５９との接続部の気密は、Ｏリング１２によって保持されている。
【００５６】
こて先側部材５８の内部に導かれた不活性ガスは、セラミックヒータ４と保護パイプ６との間の隙間を通ってこて先チップ３に達する。そして、こて先チップ３の切れ込み３ｃ（図８及び図５（ｂ）参照）を通って切れ込み露出部３ｅから噴出する。噴出した不活性ガスは、ガス整流キャップ５３によってこて先チップ３の先端付近に導かれ、こて先付近を無酸素雰囲気にする。従ってはんだ付けの際にはんだの酸化が防止され、良好なはんだ付けを行うことができる。
【００５７】
以上のように、Ｏリング１２は、こて先側部材の保持機能と、不活性ガスの気密保持機能を兼用しているので、別々の機構とされた従来構造に比べ、簡単な構造とすることができる。また、切れ込み３ｃを利用して不活性ガスをこて先に導くようにしているので、従来構造（保護パイプ６の外側に更にパイプを設けた二重構造とし、そのパイプ間の隙間に不活性ガスを通す）に比べて簡単な構造とすることができる。また保護パイプ６とガス整流キャップ５３との接続を、ねじ等によって着脱可能としても良い。不活性ガスを噴出させる必要のないときには、ガス整流キャップ５３を取外した方がはんだ付け時のこて先の視認性が良くなる。
【００５８】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図９は、第４実施形態に係るはんだ加熱器具（電気はんだ吸取りごて６０，７０）の正面部分断面図である。電気はんだ吸取りごて６０，７０は、はんだを溶融して吸引し、除去するもので、はんだ吸引管６１，７１を備えている。
【００５９】
図９（ａ）はセラミックヒータ４の外部からはんだ吸引管６１を導くものである。こて先側部材６８の構造として、保護パイプ６６の先端に設けられたこて先チップ６３に、その先端に筒状の吸取りノズル６２が螺着されている（こて先チップ６３と一体成形しても良い）。そしてはんだ吸引管６１が、こて先チップ６３を貫通して吸取りノズル６２の内径側と連通するように設けられている。はんだ吸引管６１の他端は図外の真空吸引装置に接続されている。
【００６０】
このような構成により、セラミックヒータ４で発生した熱がこて先チップ６３を経由して吸取りノズル６２の先端に伝達され、これに当接したはんだを溶融させる。溶融したはんだは、真空吸引によって吸取り口６５から吸取られ、除去される。
【００６１】
図９（ｂ）はセラミックヒータ４の内部にはんだ吸引管７１を通したものである。こて先側部材７８の構造として、保護パイプ７６の先端に設けられたこて先チップ７３に、その軸心を貫通する貫通孔７２が設けられている。その貫通孔７２と連通するはんだ吸引管７１が、セラミックヒータ４の内部を通って図外の真空吸引装置に接続されている。
【００６２】
このような構成により、セラミックヒータ４で発生した熱がこて先チップ７３の先端に伝達され、これに当接したはんだを溶融させる。溶融したはんだは、真空吸引によって吸取り口７５から吸取られ、除去される。
【００６３】
これらのはんだ加熱器具においても、そのこて先側部材６８やこて先側部材７８と本体側部材との接続構造を第１実施形態と同様とすることにより、こて先側部材６８や７８の交換に際し、第１実施形態と同様の作業性の向上効果を得ることができる。
【００６４】
以上第１〜第４実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定するものではなく、特許請求の範囲で適宜変形して良い。例えば、弾性部材にＯリング１２を用いると、気密保持機能を有する等の利点があるが、特にその必要のない場合には、各種スプリング等を用いても良い。
【００６５】
また、ホルダ７は保護パイプ６と別部材でなくてもよく、保護パイプ６の基端部を変形してホルダ７の機能を有するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】第１実施形態に係るはんだ加熱器具（電気はんだごて）の正面図であり、（ａ）はこて先側部材が本体側部材に保持された状態、（ｂ）はこて先側部材を本体側部材から取外した状態を示す。
【図２】図１（ａ）の部分断面図である。
【図３】図３は、図２の部分拡大図である。
【図４】第１実施形態に係る電気はんだごてのセラミックヒータの構成を示す概念図であり、（ａ）はセラミックヒータの回路構成を、（ｂ）はセラミックグリーンシートをセラミック棒に巻き付けてセラミックヒータが形成される状態を示す。
【図５】第１実施形態に係る電気はんだごてのこて先チップ周辺の詳細構造を示す図であり、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図、（ｃ）は（ａ）のｐ部及びｑ部付近の拡大図である。
【図６】第２実施形態に係るはんだ加熱器具（電気はんだごて）の正面断面図であり、こて先側部材を本体側部材から取外した状態を示す。
【図７】第３実施形態に係るはんだ加熱器具（ガス噴出式電気はんだごて）の正面断面図であり、不活性ガスが本体側部材からこて先側部材に導かれる状態を示す。
【図８】図７の部分拡大図である。
【図９】第４実施形態に係るはんだ加熱器具（電気はんだ吸取りごて）のこて先付近の正面部分断面図であり、（ａ）はセラミックヒータの外部からはんだ吸引管を導くもの、（ｂ）はセラミックヒータの内部にはんだ吸引管を通したものを示す。
【図１０】従来のはんだ加熱器具の構造を示し、（ａ）は部分正面図であり、（ｂ）はその分解斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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