【手続補正書】
【提出日】平成20年5月19日(2008.5.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理チャンバの為の基板支持体であって、前記支持体は：
（ａ）基板を受容する表面を有するセラミック製ディスクと；
（ｂ）前記セラミック製ディスク内の電極と；
（ｃ）前記セラミック製ディスク内の前記電極と電気的に結合された第１端部と、前記セラミック製ディスク外に伸びる第２端部とを有する電極端子と；
（ｄ）前記電極端子に外部電源を接続する為の電気コネクタであって、（ｉ）対向する第１ピンサーアーム及び第２ピンサーアーム、（ｉｉ）前記電極端子の前記第２端部の周りに適合する大きさで長手方向の軸を有する溝、（ｉｉｉ）前記電極端子付近に前記ピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリを受容する為の第１セットのスルーホール及び第２セットのスルーホールであって、前記第１セットのスルーホールは前記第１ピンサーアーム内にあり、前記第２セットのスルーホールは前記第２ピンサーアーム内にあり、前記第１セットのスルーホール及び第２セットのスルーホールは、前記溝の前記長手方向の軸に対し実質的に平行な軸に沿って整列されている、前記第１セットのスルーホール及び第２セットのスルーホール、を備える、前記電気コネクタと；
を備える、前記支持体。
【請求項２】
前記スルーホールは、ネジ山を備え、前記締付けアセンブリは、前記ネジ穴内に回転する大きさのネジを備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項３】
前記締付けアセンブリは、ナットおよびボルトを備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項４】
前記スルーホールと締付けアセンブリとを受容する為の凹部を備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項５】
前記溝は、前記ピンサーアームの一つの中にある、請求項１に記載の支持体。
【請求項６】
前記ピンサーアームは、第１プレートおよび第２プレートを備え、これらのプレートは、円形結合スパンにより一端で接合されている、請求項１に記載の支持体。
【請求項７】
前記第１プレートは、均一の厚みを有し、前記第２プレートは、テーパが付けられている、請求項６に記載の支持体。
【請求項８】
前記第２プレートは、前記締付けアセンブリが前記電気端子付近で締め付けられるとき、前記第１プレートに向かって前記第２プレートが湾曲する量だけテーパが付けられている、請求項７に記載の支持体。
【請求項９】
前記セラミック製ディスクは、窒化アルミニウムを備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項１０】
支持体であって：
（ｅ）前記セラミック製ディスク内の抵抗性ヒータと；
（ｆ）一対のヒータ端子であって、各々が前記抵抗性ヒータに接続された第１端部、前記セラミック製ディスクの外に伸びる第２端部を備える、前記ヒータ端子と；
（ｇ）外部電源を前記抵抗性ヒータに接続する為の一対の第２電気コネクタであって、各々が一対の対向するピンサーアーム、ヒータ端子の第２端部の周りに適合する大きさの溝、前記ヒータ端子付近で前記ピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリを受容する一対のスルーホールを備える、前記第２電気コネクタと；
を更に備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項１１】
基板処理装置であって：
（１）他の電極を含む包囲壁、請求項１の基板支持体、ガス分配装置、ガス排気装置を備える、処理チャンバと；
（２）前記電極に電源を提供する為の外部電源と；
（３）前記外部電源に指令を提供する為のプログラムコードを備え、選択されたパワーレベルを前記電極に提供するコントローラと；
を備える、前記基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の前記電気コネクタを使用する方法であって：
（ａ）前記電極端子が前記電気コネクタ内の前記溝内で止まるように前記電気コネクタを電極端子まで滑らせるステップと；
（ｂ）締付けアセンブリを前記電気コネクタの前記スルーホール内に挿入するステップと；
（ｃ）前記電気コネクタの前記対向するピンサーアームを前記電気端子に押し込ませるステップと；
を備える、前記方法。
【請求項１３】
請求項１に記載の前記基板支持体を改装する方法であって：
（ａ）前記締付けアセンブリを開放するステップと；
（ｂ）前記電極端子から前記電気コネクタを引き抜くステップと；
（ｃ）前記電極端子及び電気コネクタのうち少なくとも１つを洗浄または交換するステップと；
（ｄ）電極端子が電気コネクタ内で止まるように前記電極端子を前記電気コネクタにスライドさせるステップと；
（ｅ）締付けアセンブリを前記電気コネクタの前記スルーホール内に挿入させるステップと；
（ｆ）前記ピンサーアームが前記電気端子に押し込まれるように前記締付けアセンブリを締め付けるステップと；
を備える、前記方法。
【請求項１４】
前記電極端子及び電気コネクタを洗浄溶液で擦ることにより、前記電極端子及び電気コネクタのうち少なくとも１つを洗浄するステップを備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
外部電源を備える基板処理チャンバの為の基板支持体において、
前記基板支持体は：
（ａ）セラミック製ディスクであって、
（ｉ）基板を受容する表面、
（ｉｉ）セラミック製ディスク内の抵抗性ヒータ、
（ｉｉｉ）セラミック製ディスク内の電極、
を有する、前記セラミック製ディスクと；
（ｂ）前記セラミック製ディスク内の前記電極と電気的に結合された第１端部、前記セラミック製ディスク外に伸びる第２端部を有する電極端子と；
（ｃ）前記電極端子に外部電源を接続する為の電気コネクタであって、一対の対向するピンサーアーム、前記電極端子の前記第２端部の周りに適合する大きさの溝、前記電極端子付近に前記ピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリを受容する為の一対のスルーホールを備える、前記電気コネクタと；
を備える、前記基板支持体。
【請求項１６】
基板支持体であって：
（ｄ）一対のヒータ端子であって、各々が前記抵抗性ヒータに接続された第１端部、前記セラミック製ディスクの外に伸びる第２端部を備える、前記ヒータ端子と；
（ｅ）外部電源を前記抵抗性ヒータに接続する為の一対の第２電気コネクタであって、各々が一対の対向するピンサーアーム、ヒータ端子の第２端部の周りに適合する大きさの溝、前記ヒータ端子付近で前記ピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリを受容する一対のスルーホールを備える、前記第２電気コネクタと；
を更に備える、請求項１５に記載の基板支持体。
【請求項１７】
前記電極端子の前記第２端部、前記ピンサーアームの前記内部表面、前記溝を覆うニッケル合金を備える、請求項１５に記載の基板支持体。
【請求項１８】
前記ピンサーアームは、第１プレートおよび第２プレートを備え、これらのプレートは、円形結合スパンにより一端で接合されている、請求項１５に記載の支持体。
【請求項１９】
前記第１プレートは、均一の厚みを有し、前記第２プレートは、テーパが付けられている、請求項１８に記載の支持体。
【請求項２０】
基板処理装置であって：
（１）他の電極を含む包囲壁、請求項１５の基板支持体、ガス分配装置、ガス排気装置を備える、処理チャンバと；
（２）前記電極に電源を提供する為の外部電源と；
（３）前記外部電源に指令を提供する為のプログラムコードを備え、選択されたパワーレベルを前記電極に提供するコントローラと；
を備える、前記基板処理装置。
【請求項２１】
請求項１５に記載の前記電気コネクタを使用する方法であって：
（ａ）前記電極端子が前記電気コネクタ内の前記溝内で止まるように前記電気コネクタを電極端子まで滑らせるステップと；
（ｂ）締付けアセンブリを前記電気コネクタの前記スルーホール内に挿入するステップと；
（ｃ）前記電気コネクタの前記対向するピンサーアームを前記電気端子に押し込ませるステップと；
を備える、前記方法。
【請求項２２】
請求項１５に記載の前記基板支持体を改装する方法であって：
（ａ）前記締付けアセンブリを開放するステップと；
（ｂ）前記電極端子から前記電気コネクタを引き抜くステップと；
（ｃ）前記電極端子及び電気コネクタのうち少なくとも１つを洗浄または交換するステップと；
（ｄ）電極端子が電気コネクタ内で止まるように前記電極端子を前記電気コネクタにスライドさせるステップと；
（ｅ）締付けアセンブリを前記電気コネクタの前記スルーホール内に挿入させるステップと；
（ｆ）前記ピンサーアームが前記電気端子に押し込まれるように前記締付けアセンブリを締め付けるステップと；
を備える、前記方法。
【請求項２３】
前記電極端子及び電気コネクタを洗浄溶液で擦ることにより、前記電極端子及び電気コネクタのうち少なくとも１つを洗浄するステップを備える、請求項２２に記載の方法。