【手続補正書】
【提出日】平成19年11月30日(2007.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に第１電極を形成した可撓性隔壁からなる第１基板部材と、前記第１基板部材に対向配置される表面に第２電極を形成した第２基板部材とを具備し、前記可撓性隔壁は両面に作用する圧力差で撓み変位を生じ、この変位度合いにより予め設定した閾値で前記第１電極および前記第２電極を接離させてスイッチングする圧力スイッチ。
【請求項２】
前記第１基板部材の第１電極は共通電極であり、前記第２基板部材の第２電極が複数個の切換電極であり、これらの切換電極は前記撓み変位に関連するそれぞれの閾値を有することを特徴とする請求項１に記載の圧力スイッチ。
【請求項３】
前記第１基板部材は前記可撓性隔壁の裏面側に空洞が形成され、この空洞開口に第３基板部材を配置し、空洞内を所定圧力に調整した密閉室を設けると共に前記第２基板部材は通気孔を有する平板部材からなり、前記第１基板部材の可撓性隔壁外周部で張り合わせ合体することを特徴とする請求項１に記載の圧力スイッチ。
【請求項４】
前記平板部材の一方の面に前記共通電極が設けられ、前記可撓性隔壁の表面に前記切換電極が設けられ、その外周に固定電極および結合部が設けられ、前記第１基板部材および前記第２基板部材を前記結合部で接合し、前記切換電極および前記固定電極のそれぞれの導出部を経由してスイッチングするＯＮ−ＯＦＦ信号を外部導出させることを特徴とする請求項３に記載の圧力スイッチ。
【請求項５】
請求項１に記載された圧力スイッチを製造する方法であって、第１基板部材は半導体基板であり、前記可撓性隔壁および前記第１電極が半導体プレーナ技術により単一基板上に同時処理することを特徴とする圧力スイッチの製造方法。
【請求項６】
前記第１基板部材の半導体基板は一方の面に不純物拡散層を形成する拡散工程、他方の面に空洞と肉薄部分を形成するエッチング工程により調製され、次いで空洞開口に閉止部材を配置して空洞内を所定気圧に調整した密閉室を形成する気密封着工程を実施し、前記スイッチセグメント体をダイシング工程で分離個別化することを特徴とする請求項５に記載の圧力スイッチの製造方法。
【請求項７】
前記半導体基板は単結晶シリコンウエファであり、その一方の面に不純物拡散層を形成する拡散工程、所定パターンの電極層を形成する蒸着工程、他方の面に空洞および肉薄部分を形成するエッチング工程が実施され、前記第２基板部材は平板材であり、その一方の面に導電材の電極層を形成するパターニング工程および前記半導体基板の第１電極と対向させて電極層を貼り合わせる結合工程、前記空洞開口に閉止部材を配置し空洞内を所定気圧に調整した密閉室を形成する気密封着工程、および複数個のスイッチセグメントに分離分割するダイシング工程を含む請求項６に記載の圧力スイッチの製造方法。
【請求項８】
表面に第１電極を形成した可撓性隔壁からなる第１基板部材と、前記第１基板部材に対向配置される表面に第２電極を形成した第２基板部材とを具備し、前記可撓性隔壁は両面に作用する圧力差で撓み変位を生じ、この変位度合いにより予め設定した閾値で前記第１電極および前記第２電極を接離させてスイッチングする圧力スイッチにおいて、前記第１電極が共通電極である第１基板部材と、この第１基板部材に対向配置した前記第２電極が複数個の切換電極である前記第２基板部材と、前記第１基板の可撓性隔壁裏面に所定気圧の密閉室を形成する閉止部材の第３基板部材とを具備し、前記可撓性隔壁は両面に作用する圧力差に応じて撓み変位を生じ、前記共通電極および前記切換電極を接離させ、前記圧力差の変位度合いにより設定した閾値で導通（ＯＮ）または非導通（ＯＦＦ）信号を検出する圧力スイッチを製造する方法であって、前記第１基板部材は半導体基板であり、その一方の面に共通電極を不純物拡散層で形成する拡散工程と、他方の面に空洞と肉薄部分を形成するエッチング工程と、空洞開口に閉止部材の第３基板部材を配置して空洞内を所定気圧に調整した密閉室を形成する気密封着工程と、複数個の切換電極を前記第２基板部材の一方の面に形成したスイッチセグメントを分離分割するダイシング工程を含むことを特徴とする圧力スイッチの製造方法。

【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
換言すると、表面に第１電極を形成した可撓性隔壁からなる第１基板部材と、前記第１基板部材に対向配置される表面に第２電極を形成した第２基板部材とを具備し、前記可撓性隔壁は両面に作用する圧力差で撓み変位を生じ、この変位度合いにより予め設定した閾値で前記第１電極および前記第２電極を接離させてスイッチングする圧力スイッチにおいて、前記第１電極が共通電極である第１基板部材と、この第１基板部材に対向配置した前記第２電極が複数個の切換電極である前記第２基板部材と、さらに、前記第１基板の可撓性隔壁裏面に所定気圧の密閉室を形成する閉止部材の第３基板部材とを具備し、前記可撓性隔壁は両面に作用する圧力差に応じて撓み変位を生じ、前記共通電極および前記切換電極を接離させ、前記圧力差の変位度合いにより設定した閾値で導通（ＯＮ）または非導通（ＯＦＦ）信号を検出する圧力スイッチを製造する方法であって、前記第１基板部材は半導体基板であり、その一方の面に共通電極を不純物拡散層で形成する拡散工程と、他方の面に空洞と肉薄部分を形成するエッチング工程と、空洞開口に閉止部材の第３基板部材を配置して空洞内を所定気圧に調整した密閉室を形成する気密封着工程と、複数個の切換電極を前記第２基板部材の一方の面に形成したスイッチセグメントを分離分割するダイシング工程を含むことを特徴とする圧力スイッチの製造方法を提案する。たとえば、第１電極として共通電極を可撓性隔壁の表面に形成した第１基板部材と、第２電極として複数個の電極体からなる切換電極を絶縁性平板部材の表面に形成した第２基板部材と、第１基板部材の可撓性隔壁裏面側に所定気圧の密閉室を形成する第３基板部材とを具備し、可撓性隔壁はその両面に作用する圧力差に応じて撓み変位を生じて共通電極および切換電極の接離により予め設定した閾値で導通（ＯＮ）または非導通（ＯＦＦ）信号を生成する圧力スイッチの製法において、共通電極を半導体基板の一方の面に不純物拡散層で形成する拡散工程と、他方の面に空洞と肉薄部分を形成するエッチング工程後に空洞開口に第３基板部材を配置し空洞内を所定気圧に調整した密閉室を形成する気密封着工程と、さらに複数個のスイッチセグメントを分割するダイシング工程を含むことを特徴とする圧力スイッチの製造方法が開示される。

【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に基づく実施の形態は、表面に第１電極を形成した可撓性隔壁からなる第１基板部材と、前記第１基板部材に対向配置される表面に第２電極を形成した第２基板部材とを具備し、前記可撓性隔壁は両面に作用する圧力差で撓み変位を生じ、この変位度合いにより予め設定した閾値で前記第１電極および前記第２電極を接離させてスイッチングする圧力スイッチであり、前記第１基板部材は前記可撓性隔壁の裏面側に空洞が形成され、この空洞開口に第３基板部材を配置し、空洞内を所定圧力に調整した密閉室を設けると共に前記第２基板部材は通気孔を有する平板部材からなり、前記第１基板部材の可撓性隔壁外周部で張り合わせ合体することを特徴とする。また、前記平板部材の一方の面に前記共通電極が設けられ、前記可撓性隔壁の表面に前記切換電極が設けられ、その外周に固定電極および結合部が設けられ、前記第１基板部材および前記第２基板部材を前記結合部で接合し、前記切換電極および前記固定電極のそれぞれの導出部を経由してスイッチングするＯＮ−ＯＦＦ信号を外部導出させることを特徴とする圧力スイッチを提供する。したがって、第１の実施態様としては、可撓性隔壁の第１基板部材の第１電極に対向配置させ第２電極を有する第２基板部材とを具備し、可撓性隔壁の両面に作用する圧力差に応じた撓み変位を生じさせ、この圧力差が変位の最小または最大時に第１および第２電極の電極体の全てを導通（ＯＮ）または非導通（ＯＦＦ）の状態に設定し、共通電極と切換電極との接続状態を順次切換えてＯＮ−ＯＦＦ信号を検出する圧力スイッチである。ここで、ダイヤフラムとして機能する可撓性隔壁は、その一方の面には電極体が設けられており、圧力差に応じて撓み変位が生じ、対向側の電極体との接離により予め設定した閾値で圧力を検出して電気的信号により伝達または表示する圧力スイッチが提供される。