(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの一方の面に、金属層、接着層を順次積層した電磁波シールド材において、該基材フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムであり、該金属層が厚さ０．５μｍ〜１．２μｍのアルミニウムであり、該接着層が、ニッケルフィラー及びステンレスフィラーからなる導電材成分と、ガラス転移点が−５０℃〜８０℃で、重量平均分子量が７０００〜５００００の範囲の飽和共重合ポリエステルを主成分とするポリエステル系合成樹脂からなる合成樹脂成分と、リン系難燃剤からなる難燃剤成分と、水酸化アルミニウムからなる体質顔料とを含む組成物からなり、さらにまた、前記接着層成分が、接着層組成物中の含有率で、導電材成分５．５〜３５重量％と、合成樹脂成分３５〜７９．５重量％と、難燃剤成分１５〜３０重量％と、体質顔料の水酸化アルミニウム２〜１５重量％とを含む組成物からなることを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項２】
複数の平角導線を同一平面内で配列した導線列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆し、さらに該被覆材の少なくとも片側に、電磁波シールド材を被覆してなるフラットケーブルにおいて、前記電磁波シールド材が、請求項１に記載の電磁波シールド材であることを特徴とする電磁波シールド付きフラットケーブル。
【請求項３】
請求項１に記載の電磁波シールド材の接着層が、フラットケーブルのグランド線の非絶縁部に接するように被覆されていることを特徴とする請求項２に記載の電磁波シールド付きフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド材、及びそれを用いた電磁波シールド付きフラットケーブルに関し、さらに詳しくは、シールド層とグランド線との導通が容易で、電磁波シールド性に優れる電磁波シールド材、及びそれを用いた電磁波シールド付きフラットケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、通信機、コンピューターなどの電子機器の装置内及び装置間の、信号や電気的な接続にフラットケーブルが、横巻きシールド線や同軸線に代わって使用されている。フラットケーブルは、電子機器内や外部からの種々の電波、電磁波などが発生する環境下で使用されるので、これらの影響を受けて、コンピューターや電子機器を誤作動させる原因になることが多くなっている。このために、フラットケーブルを、電磁波からシールドする技術が種々開発されている。しかしながら、特開平６−２８３０５３号公報のシールド層に金属層を用いて電気絶縁性の接着剤層を設けた電磁波シールド材は、シールド層とグランド線が導通しないので、導通させるためにスポット溶接などの別加工が必要となる。金属によるシールド材では柔軟性がないので、電子機器への敷設作業性が悪く、可とう性も悪いので敷設装着時に傷がついたり、穴があいてしまうという問題があった。
また、特開平８−７６６４号公報のＰＰＳなどのエンジニアリングプラスチックフィルムへ金属フィラーを含有させた接着層を設けた電磁波シールド材では、難燃性性能も併せ持たせることができるが、エンジニアリングプラスチックのコストが非常に高く実用的でない。特開平７−１２２８８３号公報、特開平１０−１４５０８０号公報、特開平１１−１２０８３１号公報の基材へ金属層、導電性フィラー入り接着層を順次設けた電磁波シール材では、いずれも、グランド線と導通をとるために、接着層へ銀やニッケルなどの金属フィラーを大量に混入させる必要があり、高価な銀やニッケルを用いるコスト面で、また、金属フィラーを大量に混入させた接着層を形成するために製造に高度な技術を要するという欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、基材フィルムへ、金属層と、該金属層へ少なくともニッケルフィラー及びステンレスフィラーを含有する接着層と、を設けた電磁波シールド材を、導線と接触させて加熱加圧するだけで、接着させると同時に、金属層とグランド線とを導通させアースできる電磁波シールド材、及び電磁波シールド付きフラットケーブルを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係わる電磁波シールド材は、基材フィルムの一方の面に、金属層、接着層を順次積層した電磁波シールド材において、該基材フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムであり、該金属層が厚さ０．５μｍ〜１．２μｍのアルミニウムであり、該接着層が、ニッケルフィラー及びステンレスフィラーからなる導電材成分と、ガラス転移点が−５０℃〜８０℃で、重量平均分子量が７０００〜５００００の範囲の飽和共重合ポリエステルを主成分とするポリエステル系合成樹脂からなる合成樹脂成分と、リン系難燃剤からなる難燃剤成分と、水酸化アルミニウムからなる体質顔料とを含む組成物からなり、さらにまた、前記接着層成分が、接着層組成物中の含有率で、導電材成分５．５〜３５重量％と、合成樹脂成分３５〜７９．５重量％と、難燃剤成分１５〜３０重量％と、体質顔料の水酸化アルミニウム２〜１５重量％とを含む組成物からなることを特徴とするものである。
本発明によれば、導体への接着性、難燃性、シールド性に優れ、かつ環境への負荷が少ない電磁波シールド材が提供される。
【０００６】
請求項２の発明に係わる電磁波シールド付きフラットケーブルは、複数の平角導線を同一平面内で配列した導線列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆し、さらに該被覆材の少なくとも片側に、電磁波シールド材を被覆してなるフラットケーブルにおいて、前記電磁波シールド材を、請求項１に記載の電磁波シールド材としたものである。
本発明によれば、難燃性、シールド性に優れる電磁波シールド付きフラットケーブルが提供される。
【０００７】
請求項３の発明に係わる電磁波シールド付きフラットケーブルは、請求項２に記載の電磁波シールド付きフラットケーブルにおいて、請求項１に記載の電磁波シールド材の接着層が、フラットケーブルのグランド線の非絶縁部に接するように被覆されるようにしたものである。本発明によれば、金属層と導体がアースされて、よりシールド性に優れる電磁波シールド付きフラットケーブルが提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様について、図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明の電磁波シールド材の１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
本発明の電磁波シールド材１０は、基材フィルム１１の一方の面に、金属層１３と、接着層１４とがこの順に順次積層されている。
【０００９】
基材フィルム１１の材料としては、機械的強度、耐薬品性、耐溶剤性などがあれば、用途に応じて種々の素材を適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト等のポリエステル樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリスチレンなどがある。
【００１０】
これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、又はボード形状として使用するが、これら形状を本明細書ではフィルムと総称する。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルのフィルムが好適に使用され、ポリエチレンテレフタレートが最適である。該樹脂フィルムの厚さは、通常は４〜１００μｍが適用でき、４〜２５μｍが好適である。このような厚さで、本発明の電磁波シールド材１０に必要とされる強度が得られ、かつ、該電磁波シールド材１０に良好な可撓性を得られる。該樹脂フィルムは、延伸フィルムであってもよいし、未延伸フィルムであってもよいが、強度を向上させる目的で、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。該樹脂フィルムは、必要に応じて、充填剤、着色剤、可塑剤などの添加剤を加えても良い。
【００１１】
次に、該基材フィルム１１の一方の面に、金属層１３を設ける。電磁波シールド機能を持つ金属層１３としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、銀などが適用できる。できるだけ導電性の高いもの、例えば、銅、アルミニウムが好適で、さらに安価で加工性の良いアルミニウムが最も好適である。同一の金属層では、その厚さが厚いほど電磁波シールド性は高いが、電磁波シールド材自身が硬くなって摺動性や曲げ適性が悪くなる。一方、金属層１３の厚さが薄いほど電磁波シールド材はやわらかいものとなり、シールド性はやや低いものとなる。
【００１２】
該金属層１３の形成は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの公知の真空薄膜形成法が適用できるが、真空蒸着法が好適である。該金属層１３の厚みは０．０１μｍ〜３０μｍ程度、好ましくは０．１μｍ〜１０μｍとすることができる。特に好ましくは、厚さが０．５μｍ〜１．２μｍのアルミニウムである。該アルミニウム層は０．５μｍ以下ではシールド性が減少し、１．２μｍ以上では基材フィルムの耐熱性などの問題から、１〜２回の蒸着加工で製膜ができないので、３回以上の蒸着加工をせねばならず、コストが高くなる。このように厚さを０．５μｍ〜１．２μｍとすることで、電磁波シールド性と、適度の摺動性、曲げ適性を併せ持つ電磁波シールド材とすることができる。
【００１３】
図には示していないが、基材フィルム１１の金属層１３を形成する面、金属層１３の接着剤層１２を設ける面には、必要に応じて接着力を強めるために、予めコロナ処理、プラズマ処理をしたり、プライマー層を設けたりしても良い。プライマ−層としては、例えば、熱、光あるいは電子線等の作用で硬化性を有するポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノ−ル系樹脂のなどの樹脂を使用することができる。該樹脂をビヒクルの主成分とし、これに硬化剤、架橋剤、充填剤、その他等の所望の添加剤等を任意に添加し、溶剤・希釈剤等で混練し、充分に溶解ないし分散して、塗布し乾燥すれば良い。
【００１４】
次いで、金属層１３へ接着層１４を設ける。接着層１４は、柔軟性に富み、かつ金属層１３及びフラットケ−ブルの表面とのヒ−トシ−ル性を有していることが必要である。また、環境への負荷を少なくするために、塩素、臭素などのハロゲン元素を含まない接着性樹脂が、好適である。接着層１４を構成する材料としては、例えば、アイオノマ−樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体などのポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系などのホットメルト系樹脂や、ゴム系、アクリル系、ポリビニールエーテルなどのビニール系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂などの接着性樹脂が適用できる。
【００１５】
電磁波シールド材１０は、フラットケーブルの最外面の材料に多く使用されるポリエステル樹脂、及び導体の両方に接着させる必要がある。このために、接着層１４の樹脂としては、両方に接着性の良いポリエステル系樹脂が好適である。該ポリエステル系樹脂は、飽和共重合ポリエステル樹脂であって、ガラス転移点が−５０℃〜８０℃で、かつ重量平均分子量が７０００〜５００００の範囲の樹脂を主成分とする樹脂組成物からなるものが好適である。また、ガラス転移点が比較的低く柔軟性に富むポリエステル系樹脂と、ガラス転移点の比較的高く耐熱性に富むポリエステル系樹脂とを、配合して使用しても良い。言い換えるなら、非晶性のポリエステル系樹脂と、結晶性のポリエステル系樹脂を、適宜、配合して使用しても良い。
【００１６】
このようなポリエステル系樹脂を接着層１４とし、基材フィルム１１をポリエチレンテレフタレートとし、金属層１３を厚さ０．５μｍから１．２μｍのアルミニウムと組み合わせが最適であり、耐熱性、摺動性、電磁波シールド性、電子機器へ装着する作業適性などに優れており、請求項３の実施態様である。
【００１７】
接着層１４へは、ヒートシール性の合成樹脂成分へ、ニッケルフィラー及びステンレスフィラーからなる導電材成分と、難燃剤成分を含有させる。接着層１４が、接着層組成物中の含有率で、導電材成分５．５〜３５重量％と、合成樹脂成分３５〜７９．５重量％と、難燃剤成分１５〜３０重量％とを含む組成物からなるものが、請求項１の本発明である。上記導電材成分が、接着層組成物中の含有率で、ニッケルフィラー５〜２５重量％と、ステンレスフィラー０．５〜１０重量％とからなるものが、請求項２の本発明である。上記接着層に含まれる合成樹脂成分、及び難燃剤成分がハロゲン元素を含まないものが、請求項４の本発明である。また、接着層１４へは、体質顔料２〜１５重量％などを含有させると、塗布時の塗膜が安定して、製造適性が良化するとともに、金属層及びフラットケーブル最外層への接着性も高まる。
【００１８】
該導電材成分、即ち、導電性フィラーとしては、通常、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラックなどのカーボンブラックやグラファイトなどのカーボン粒子、ニッケル、銅、銀などの金属紛、ハンダなどの合金紛、金属ウィスカー、金属メッキを施したガラス繊維などが用いられるが、本発明では、ニッケルフィラーと、ステンレスフィラーを併用する。接着層１４は、ニッケルフィラー、及びステンレスフィラーの導電性フィラーを含有する。しかし、該接着層１４にはシールド性がなく、グランド線へのアース機能を受け持ち、シールド性の機能は金属層１３が受け持って、金属層１３及び接着層１４の２層で優れた電磁波シールド性が発現される。
【００１９】
該ニッケルフィラー、及びステンレスフィラーの粒径は、０．１〜１０μｍ程度、好ましくは１〜５μｍである。該導電性フィラーの含有量は、多いほうが導電性は良いがコスト的に高くなるので、高価なニッケルフィラーを、ステンレスフィラーを併用することで、減量することができる。このようにして、コスト面とグランド線へのアース機能を両立させることを見出した。
【００２０】
接着層１４へ含有させる導電性成分としては、接着層組成物中の含有量でニッケルフィラー５〜２５重量％と、ステンレスフィラー０．５〜１０重量％とする。また、ニッケルフィラーとステンレスフィラーの総量は、接着層組成物中の含有量で、５．５〜３５重量％とする。接着層１４に含有するニッケルフィラーが２５重量％を超えるとコストが高く、３０重量％を超えると、接着層１４、金属層１３、及びフラットケーブル外層との接着性を阻害する。また、ステンレスフィラーはニッケルフィラーと併用することで、アース機能が著しく向上する。ステンレスフィラーは、接着層組成物中の含有量で、０．５重量％未満では効果がなく、１０重量％以上では、表面抵抗値が高くなり過ぎる。電磁波シールド材１０としては、金属層１３を導通し表面抵抗値が１０0〜１０1Ωが好ましい。このような、ニッケルフィラー及びステンレスフィラーを含有させた接着層１４を有する電磁波シールド材１０を、後述するようにフラットケーブルの外層へ加熱加圧してヒートシールすると、接地部を通じて導電性が良化し、アース性が著しく向上する。ヒートシール時の熱と圧力で、フィラー同志が、接触又は近づいて導電性が良化すると推定される。
【００２１】
また、本発明の接着層１４には、難燃剤を接着層組成物中の含有率で１５〜３０重量％含有させ、さらに、体質顔料を接着層組成物中の含有率で２〜１５重量％添加する。該体質顔料としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、燐酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛などが適用できる。好ましくは、接着層組成物を塗布液（インキ）化したときの難燃性を向上させる水酸化アルミニウムである。このような該体質顔料を添加すると、接着層組成物の塗布液の流動性が良く、また、塗布後の塗膜も安定して、接着層１４と金属層１３が強固に接着する。また、フラットケーブルへ被覆する際には、フラットケーブルの外層へも強固に接着する。体質顔料は２〜１５重量％を添加するが、接着層組成物中の含有率で２重量％添以下では塗液の分散効果が少なく、１５重量％以上では、シールド機能の金属層１３とグランド線との導通を阻害する。
【００２２】
接着層１４に難燃剤を含有させることで、電磁波シールド材付きフラットケーブルとしての難燃性を与える。該難燃性は、ＵＬ規格のＶＷ−１燃焼試験で、酸素指数を２１以上に設定する。また、環境への負荷を少なくするために、塩素、臭素などのハロゲン元素を含まない難燃剤が、好適である。該難燃剤としては、例えば、赤燐・トリアリルホスフェート・アルキルアリルホスフェート・アルキルホスフェート・ホスフォリネート・ジメチルホスフォネート・トリメチルホスフェート・トリエチルホスフェート・トリブチルホスフェート・トリオクチルホスフェート・トリブトキシエチルホスフェート・オクチルジフェニルホスフェート・トリクレジルホスフェート・クレジルジフェニルホスフェート・トリフェニルホスフェート・ポリフォスホネート・ポリフォスフェート・芳香族ポリフォスフェートなどのリン酸エステル又はリン化合物、フォスホネート型ポリオール・フォスフェート型ポリオールなどのポリオール化合物、水酸化アルミニウム・水酸化マグネシウム・酸化ジルコニウム・水酸化カルシウム・水酸化チタン・水酸化亜鉛などの水和金属化合物、三酸化アンチモン・三塩化アンチモン・五酸化アンチモン・ホウ酸亜鉛・ホウ酸アンチモン・メタホウ酸バリウム・ホウ酸・モリブデン酸アンチモン・酸化モリブデン・リンー窒素化合物・スズ酸亜鉛・酸化モリブデン酸・酸化スズ・酸化ホウ素・二酸化珪素・酸化銅・酸化ジルコニウムなどの酸化金属化合物、カルシウムーアルミニウムシリケート・ジルコニウム化合物・ドーソナイト・アルミン酸カルシウム水和物・炭酸カルシウム・金属銅紛などの金属粉や無機化合物、硫酸メラミン・硫酸アセトグアナミン・硫酸グアニルメラミン・硫酸メレム・硫酸メラムなどのトリアジン化合物、メラミン（シアヌル酸トリアミド）・アムメリン（シアヌル酸ジアミド）・アムメリド（シアヌル酸モノアミド）・メラム・メラミンシアヌレート（メラミンとシアヌール酸との縮合）・イソシアヌレート・ホモグアナミン・ベンゾグアナミン・アセトグアナミンなどのメラミン誘導体、メラミン樹脂、グアニジン化合物、尿素などの窒素化合物、その他、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸、スルファミン酸などが適用できる。これらは単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
【００２３】
難燃剤は、接着層組成物の含有率で１５〜３０重量％含有させる。１５重量％以下では難燃性が劣り、接着層１４を大幅に厚膜にせねばならず、３０重量％あれば難燃性は充分であり、多過ぎると接着などの物性が低下する。接着層中に用いられる含有量は、１５〜３０重量％が好ましい。これらは単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
【００２４】
また、接着層１４には、本発明の効果に影響のない範囲で、さらに種々の添加剤、例えば、ワックスなどの滑剤、酸化防止剤、金属腐食防止剤、着色剤（顔料、染料）、ブロッキング防止剤、樹脂と難燃剤との間の凝集力を上昇させる各種カップリング剤、架橋剤、架橋助剤、充填剤、帯電防止剤、難燃触媒を適宜添加してもよい。上記の無機系難燃剤の粒子の大きさとしては、一次粒子として、約０．０１μないし１５μ位である。
【００２５】
本発明の電磁波シールド材１０は、基材フィルム１１へ金属層１３を形成し、次いで接着層１４を形成して得られる。接着層１４は、前述の合成樹脂成分と、導電材成分としてのニッケルフィラーと、ステンレスフィラーと、難燃剤と、体質顔料とからなる成分を、有機溶剤などへ溶解又は分散して、塗布し乾燥することで形成する。塗布は公知のコーティング法で良く、例えば、バーコータ・コンマコータ・ダイコータ・ロールコータ・リバースロールコータ・グラビアコータ・グラビアリバースコータ・フローコータなどが適用できる。該接着層１４の厚さとしては、５〜８０μｍ程度、好ましくは１０〜５０μｍである。
【００２６】
図２は、本発明の電磁波シールド付きフラットケーブルの１実施例の構成を示す模式的平面図である。
図３は、図２のＡＡ断面図である。
上記の電磁波シールド材１０を用いて、電磁波シールド機能を付与させた電磁波シールド付きフラットケーブル１が、請求項５ないし請求項７の発明である。
【００２７】
図２に示した電磁波シールド付きフラットケーブル１は、まず、銅、スズメッキ軟銅箔などからなる導線２１Ａ、及びグランド導線２１Ｂを所定の間隔をあけて平行に配置し、両側からフラットケーブル被覆材２０で覆って、導線２１Ａ、及びグランド導線２１Ｂを埋め込むように加熱加圧して一体化させて、フラットケーブルを製作する。次に、該フラットケーブルのグランド導線２１Ｂの片側の被覆材２０を長さ方向に部分的に切除して、グランド線２１Ｂを露出させた後、その外周を前記電磁波シールド材１０で、その導電性の接着層１４を内側に向けてくるみ、両端が重なるように配置し、片側又は両側から加熱ロールなどで加熱加圧して熱接着させ一体化させて構成したものである。また、電磁波シールド材１０の被覆は、用途によっては片面でも良い。
【００２８】
このような構成をとることで、グランド導線２１Ｂの露出部と、電磁波シールド材１０の金属層１３とが、加熱加圧のみにより導電性の接着層１４を介して、接地部２２で容易に導通されて、優れた電磁波シールド性が付与されると共に、摺導性、耐熱性、電子機器への装着作業適性にも優れる電磁波シールド付きラットケーブル１が、生産性良く提供することができる。
【００２９】
さらに、上記導電性の接着層１４へ難燃剤が含有されているので、基材フィルム１１としてポリエチレンテレフタレートを用いていても、電磁波シールド材付きフラットケーブルとしての難燃性を、ＵＬ規格のＶＷ−１燃焼試験に合格し、かつ、酸素指数（ＪＩＳ  Ｋ７２０１−２）２１以上にすることができる。また、接着層１４の難燃剤、及び合成樹脂成分は、もちろん、電磁波シールド材１０の全体でも、ハロゲン元素を含む成分を含有させていないので、環境への負荷が少ない。
【００３０】
【実施例】
（実施例１）
まず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラーＴタイプ）と、厚さ３５μｍの難燃剤とポリエステル樹脂からなる接着層からなるフラットケーブル被覆材２０を作成する。該フラットケーブル被覆材２０を、幅３０ｃｍ、長さ１００ｍの２枚とし、その接着層の面が対向するように重ね合わせる。該フラットケーブル被覆材２０間に、厚さ５０μｍ、幅０．８ｍｍの平角スズメッキ軟銅箔からなる導線を、導体ピッチ１．０ｍｍで１５本を並べて挟み込み、１５０℃に加熱した金属ロールとゴムロールとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピードで通過させて加熱加圧して、フラットケーブルを製造した。
【００３１】
次いで、電磁波シールド材１０を製造する。基材フィルム１１として厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて、該基材フィルム１１の一方の面に、真空蒸着法で１．０μｍのアルミニウム層を金属層１３を形成した。次いで、金属層１３面へ、合成樹脂成分としてポリエステル系樹脂（東亜合成化学社製、ＰＥＳ−３２０ＳＢＨ）４５重量％と、ニッケルフィラー（平均粒径２〜３μｍ）２０重量％と、ステンレスフィラー（平均粒径２〜３μｍ）５重量％と、難燃剤としてリン系難燃剤２０重量％と、体質顔料として水酸化アルミニウムを１０重量％と、からなる接着剤組成物を、同量のトルエン／メチルエチルケトン＝１／１の混合溶剤へ溶解又は分散させた塗布液を、公知のリバースロールコーティング法で塗布し乾燥して、厚さ３３μｍの接着層１４を形成して、電磁波シールド材１０とした。
【００３２】
次いで、該電磁波シールド材１０を用いて、先に作っておいたフラットケーブルをシールドする。まず、多数の導線２１Ａ、２１Ｂが包み込まれているフラットケーブルの、導体１本に面する片面のフラットケーブル被覆材２０を、長さ方向に連続して露出させてグランド線２１Ｂとする。次いで、電磁波シールド材１０を用いてフラットケーブルを包み、加熱加圧してヒートシールする。露出部も加熱されて、電磁波シールド材１０の接着層１４が溶融して、露出している導線２１Ｂ（グランド線）と導通して、電気的に接続された電磁波シールド付きフラットケーブルを得た。
【００３３】
（実施例２〜４、比較例１〜２）
金属層１３及び接着層１４を形成する接着剤組成物を、表１に表わす材質と含有率（重量％）にした以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールド材１０を得た。
【００３４】
【表１】
0004156233.tif 000002
【００３５】
（評価）
上記の実施例１〜４、比較例１〜２のフラットケーブル被覆材１０付きフラットケーブル１について、下記に示す項目について試験して評価した。
（１）アース性
フラットケーブル被覆材１０の接着層１４の面と、厚さ５０μｍのスズメッキ軟銅導体とをヒートシーラーで接着（温度１６０℃、圧力４０Ｎ／ｃｍ2、時間３秒間）後に、スズメッキ軟銅導体を丁寧に剥がして、接着層１４面の表面抵抗を測定した。１０Ω以下を合格とし、合格を「○」、不合格の場合を「×」で表わし、表１の下欄の「表面抵抗値」欄に併記した。
（２）難燃性試験
フラットケーブル被覆材１０付きフラットケーブル１の難燃性を、ＵＬ規格ＶＷ−１燃焼試験で評価した。合格を「○」、不合格の場合を「×」で表わし、表１の下欄の「難燃性」欄に併記した。
（３）熱接着層／導体間のＴ字剥離強度試験
フラットケーブル被覆材１０の接着層１４の面と、厚さ５０μｍのスズメッキ軟銅導体とをヒートシーラーで接着後（温度１６０℃、圧力４０Ｎ／ｃｍ2、時間３秒間）、引っ張り試験機でＴ字剥離強度（ｇ／巾１０ｍｍ）を、測定環境温度を２５℃で測定して評価した。１８０度剥離法で測定し、５０ｇ以上を合格とし、合格を「○」、不合格の場合を「×」で表わし、表１の下欄の「導体接着力」欄に併記した。
【００３６】
上記の表に示す結果より明らかなように、実施例１〜４では、アース性、難燃性試験、及び導体接着力のいずれもが、合格範囲であった。比較例１〜２では、アース性、又は導体接着力が不合格であった。
【００３７】
【発明の効果】
請求項１の本発明の電磁波シールド材１０は、金属層１３がシールド性のない接着層１４を介してグランド線へアースすることで、電磁波シールド性を有する金属層１３と相乗して、優れた電磁波シールド性を発揮する。また、接着層１４はフラットケーブルの外層、及び導体の両方に良好な接着性を有している。さらに、難燃剤を含有させているので、ＵＬ規格のＶＷ−１難燃性試験に合格する。請求項１ないし請求項４の本発明によれば、接着層１４に所定のニッケルフィラー及びステンレスフィラーを含有させることで、加熱加圧によって導電性が高まり、金属層１３がシールド性のない接着層１４を介してグランド線へアースすることで、電磁波シールド性を有する金属層１３と相乗して、優れた電磁波シールド性を発揮する。
【００３８】
請求項２の発明の電磁波シールド材は、ニッケルフィラー及びステンレスフィラーからなる導電材成分としたもので、高含有量のニッケルフィラーのみからなる従来と比較して安価である。請求項３の発明の電磁波シールド材は、基材フィルムがポリエチレンテレフタレート、金属層が厚さ０．５μｍ〜１．２μｍのアルミニウム、接着層の合成樹脂成分がポリエステル系合成樹脂であるようにしたもので、導体へ接着性、難燃性、シールド性、可とう性などのバランスの取れた機能で、かつ安価である。請求項４の発明の電磁波シールド材は、接着層に含まれる合成樹脂成分、及び難燃剤成分がハロゲン元素を含まないので、環境への負荷が少ない。
【００３９】
請求項５の発明の電磁波シールド付きフラットケーブルは、請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド材を被覆したもので、フラットケーブル最外層及び導体へ接着性、難燃性、シールド性に優れる。請求項７の発明の電磁波シールド付きフラットケーブルは、前記接着層が、グランド線の非絶縁部に接するように被覆したもので、金属層と導体がアースされて、よりシールド性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の電磁波シールド材の１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
【図２】  本発明の電磁波シールド付きフラットケーブルの１実施例の構成を示す模式的平面図である。
【図３】  図２のＡＡ断面図である。
【符号の説明】
１  電磁波シールド付きフラットケーブル
１０  電磁波シールド材
１１  基材フィルム
１２  接着層
１３  金属層
１４  接着層
２０  フラットケーブル被覆材
２１Ａ  導線
２１Ｂ  導線（グランド線）
２２  接地部
【図１】
0004156233.tif 000003
【図２】
0004156233.tif 000004
【図３】
0004156233.tif 000005