(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（イ）  高周波同軸差込結合部材であって、該高周波同軸差込結合部材が、フロント側でケーシング（４，１９，２５）内に配置されていてプレート例えばプリント配線板に固定された複数の同軸差込部材（２）−同軸差込部材モジュール（１，１８，２３）から成っており、かつ
（ロ）  内側導体（１４）が同軸差込部材モジュール（１，１８，２３）のケーシング（４，１９，２５）内で、ケーシング（４，１９，２５）内に設けられた外側導体の内部にそれぞれ絶縁されて挿入されており、かつ
（ハ）  同軸差込部材モジュール（１，１８，２３）のプラスチック製のケーシング（４，１９，２５）がその下側（１１）の縁のところに、ＳＭＤ接続部を備えた多数のコンタクト支持ベース（１５）を成す支持面を有しており、この支持面が、プレートでのケーシングの固定に役立てられているのみならず、そのＳＭＤ接続部とプレート側に対応して配置されたこれらの接続部との導電的な結合にも役立てられている形式のものにおいて、
（ニ）  ケーシング（４，１９，２５）が、ケーシング外寸を規定する格子フレーム（５，２１，２４）を有しており、この格子フレームが互いに直角に配置されたフレーム部分（６，７，８）を備えていてすべての側へ開いており、かつメタライジング不能な第１のプラスチックから成っており、かつ
（ホ）  格子フレーム（５，２１，２４）の自由空間（１０，２２）が、格子フレームのフレーム部分（６，７，８）により電気的に互いに分離されたラインインサート（９，２０，２６）によって完全に充填されており、これらのラインインサートがメタライジング可能な第２のプラスチックから成っており、かつ
（ヘ）  これらのラインインサート（９，２０，２６）内に、ケーシング（４，１９，２５）のフロント側からケーシングの下側（１１）まで達するそれぞれ少なくとも１つの同軸的な結合ラインが組み込まれており、かつ
（ト）  この組込みが、少なくとも外側導体を形成するラインインサート内壁部分の領域内と、ケーシング（４，１９，２５）のフロント側（３）及び下側（１１）のところのラインインサート端面の領域内とにおいてラインインサート（９，２０，２６）をメタライジングすることにより行われており、かつ
（チ）  ＳＭＤ接続部を備えたコンタクト支持ベースが、格子フレーム（５，２１，２４）の自由空間（１０，２２）を完全に充填するラインインサート（９，２０，２６）の部分を成していることを特徴とする高周波同軸差込結合部材。
【請求項２】
（イ）  ラインインサート（９，２０，２６）内の同軸的な結合ラインの内側導体（１４）のために、ＳＭＤ接続部を備えたコンタクト支持ベース（１５）の代わりに内側導体接続ベース（１６）が設けられており、かつ（ロ）  この内側導体接続ベース（１６）がケーシング（４，１９，２５）の下側（１１）へ向かって外向きに開いた溝通路（１７）内に配置されている請求項１記載の高周波同軸差込結合部材。
【請求項３】
（イ）  コンタクト支持ベース（１５）がラインインサート（９，２０，２６）の短い支持ウエブ状の外壁付加部として形成されており、かつ
（ロ）  内側導体接続ベース（１６）の自由端がコンタクト支持ベース（１５）の側方で溝通路（１７）から突出している請求項１又は２記載の高周波同軸差込結合部材。
【請求項４】
ラインインサート（２６）の同軸的な結合ラインが直状の同軸的な結合ラインから成り、ラインインサート（２６）を備えた格子フレーム（２４）から成るケーシング（２５）の下側（１１）が、ケーシングのフロント側（３）とは逆の側に設けられている請求項１から３までのいずれか１項記載の高周波同軸差込結合部材。
【請求項５】
ラインインサート（９，２０）の同軸的な結合ラインが直角状の同軸的な結合から成り、ラインインサート（９，２０）を備えた格子フレーム（５，２１）から成るケーシング（４，１９）の下側（１１）が、ケーシングのフロント側（３）に対して直角に向いたケーシング側である請求項１から４までのいずれか１項記載の高周波同軸差込結合部材。
【請求項６】
同軸差込部材モジュール（１，１８，２３）のケーシング（４，１９，２５）のフロント側（３）に存在する、同軸差込部材（２）の外側導体が、ケーシング（４，１９，２５）のラインインサート（９，２０，２６）の組み込まれた構成部分である請求項１から５までのいずれか１項記載の高周波同軸差込結合部材。
【請求項７】
同軸差込部材モジュール（１，１８，２３）のケーシング（４，１９，２５）のフロント側（３）に存在する、同軸差込部材（２）の外側導体ブッシュ（１２）がラインインサート（９，２０，２６）の端面側の切欠（１３）内にねじはめられた又はプレスばめされた又は挿入された金属製のスリーブから成る請求項１から５までのいずれか１項記載の高周波同軸差込結合部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波同軸差込結合部材であって、該高周波同軸差込結合部材が、フロント側でケーシング内に配置されていてプレート例えばプリント配線板に固定された複数の同軸差込部材−同軸差込部材モジュールから成っており、かつ、内側導体が同軸差込部材モジュールのケーシング内で、ケーシング内に設けられた外側導体の内部にそれぞれ絶縁されて挿入されており、かつ同軸差込部材モジュールのプラスチック製のケーシングがその下側の縁のところに、ＳＭＤ接続部を備えた多数のコンタクト支持ベースを成す支持面を有しており、この支持面が、プレートでのケーシングの固定に役立てられているのみならず、そのＳＭＤ接続部とプレート側に対応して配置されたこれらの接続部との導電的な結合にも役立てられている形式のものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の高周波同軸差込結合部材は既にドイツ連邦共和国特許出願第１９７１６１３９．１号及び同第１９７４６６３７．０号明細書に記載されている。この種の同軸差込部材モジュールの形状が、例えば文献・ヨーロッパ特許第０５５５９３３号明細書により公知であるような公知構造のこの種のモノブロックに対比して有する利点は、全重量が比較的少ないのみならず製作技術上著しくコスト的に有利な形状を有していることにある。
【０００３】
同軸差込部材モジュールのケーシング内には、同軸差込部材モジュールの、フロント側の同軸差込部材と、ＳＭＤ（表面実装部品）を備えたコンタクト支持ベースの形態の下側の接続部との間に、同軸的な結合ラインが組み込まれているが、このケーシングは少なくとも同軸的な結合ラインの外側導体を形成している管状のその内壁部分の領域内と、そのフロント側及びその下側とにおいてメタライジングされていなければならない。製作技術的には、内側導体に対応して配置されていてＳＭＤ接続部を備えたコンタクト支持ベースの周りのメタライジングされない環状帯域を除いてケーシング全体の内側及び外側をメタライジングするのは簡単である。この場合には、同軸的な結合ラインのすべての外側導体が一緒にアース電位に位置させられる。しかし、同軸的な結合ラインの外側導体をそのフロント側の同軸差込部材をも含めて互いに分離された電位に位置させなければならない限りにおいては、ケーシングの外壁のメタライジングは同軸的な結合ラインの外側導体相互間で適当に中断されなければならない。このことはレーザによる分離法により、又は機械的な切除により実施することができる。しかし、この分離法は作業的にも比較的厳しく、かつ少なからぬ時間的手間を要する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上述形式の高周波同軸差込結合部材をさらに改良して、ケーシングの簡単なメタライジングを維持すると共に、同軸的な結合ラインの外側導体相互間の電位分離のためにケーシングの外壁のメタライジングの後からの分離を原則的に省くことができるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題は本発明によれば、請求項１に記載したように、ケーシングが、ケーシング外寸を規定する格子フレームを有しており、この格子フレームが互いに直角に配置されたフレーム部分を備えていてすべての側へ開いており、かつメタライジング不能な第１のプラスチックから成っており、かつ、格子フレームの自由空間が、格子フレームのフレーム部分により電気的に互いに分離されたラインインサートによって完全に充填されており、これらのラインインサートがメタライジング可能な第２のプラスチックから成っており、かつ、これらのラインインサート内に、ケーシングのフロント側からケーシングの下側まで達するそれぞれ少なくとも１つの同軸的な結合ラインが組み込まれており、かつ、この組込みが、少なくとも外側導体を形成するラインインサート内壁部分の領域内と、ケーシングのフロント側及び下側のところのラインインサート端面の領域内とにおいてラインインサートをメタライジングすることにより行われており、かつ、ＳＭＤ接続部を備えたコンタクト支持ベースが、格子フレームの自由空間を完全に充填するラインインサートの部分を成していることにより解決される。
【０００６】
【発明の効果】
本発明は、メタライジング不能なプラスチックから成るケーシングに格子フレームを使用することにより、完成したケーシングが簡単にメタライジング浴内でメタライジングされても、格子フレーム内に挿入されているメタライジング可能なプラスチックから成る原則的にはすべてのラインインサートが互いに電位的に分離されるという認識に基づいている。同軸差込部材モジュールの２つ又はそれ以上の同軸的な結合ラインがその外側導体に関して共通の電位を有していなければならない場合、要するに導電的に互いに結合されていなければならない場合には、このことは、格子フレームを適当形状に形成し、これらの同軸的な結合ラインを一緒に１つのラインインサート内に配置することにより簡単に行われる。
【０００７】
本発明の有利な構成が請求項２から７までに記載されている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、図示の実施例につき本発明を詳細に説明する。
【０００９】
図１に示された同軸差込部材モジュール１の実施例はアングル形差込結合部材として形成されている。この同軸差込部材モジュール１は９つの同軸的な結合ラインのために設計されており、その同軸差込部材２は列・段の配置でそのプラスチック製のケーシング４のフロント側３から突出している。勿論この種の同軸差込結合部材では同軸差込部材２の取付けは数及び配置に関して変更可能である。
【００１０】
同軸差込部材モジュール１のケーシング４は、その外寸を決定する、すべての側へ向かって開いた格子フレーム５から成っており、この格子フレームは図２に示されているように、互いに垂直に向いたフレーム部分６，７，８を備えている。格子フレーム５はその自由空間１０内へ挿入された９つのラインインサート９とあいまってケーシング４を完成している。ラインインサート９は格子フレーム５と異なりメタライジング可能なプラスチックから成る。ラインインサート９のそれぞれの内部には同軸的な結合ラインが組み込まれており、これらの同軸的な結合ラインはケーシング４のフロント側３の同軸差込部材２をケーシング４の下側１１まで導電的に延長せしめている。このことのために、ラインインサート９は同軸的な結合ラインの外側導体を成すその内壁部分の領域内と、ケーシング４内で自由に位置するその外壁部分の領域内とにおいてメタライジングされている。その場合、メタライジングの層厚は、同軸差込部材モジュール１を介して伝達される電磁波の浸透深さに少なくとも等しい寸法を有している。格子フレーム５はすでに説明したように、メタライジング不能なプラスチックから成る。この理由で、格子フレーム５の自由空間１０内へラインインサート９を挿入した後、要するにケーシング４の完成後に、ラインインサート内に組み込まれた同軸的な結合ラインの外側導体相互間の所望の電位分離を保証しつつラインインサートのメタライジングを簡単に行うことができる。
【００１１】
図１から図５までに示したすべての実施例では、同軸的な結合ラインの同軸差込部材２の外側導体ブッシュ１２はケーシング４のフロント側においてラインインサート９の端面側の切欠１３内にねじ込まれた金属スリーブから成る。これらの外側導体ブッシュ１２内と、ラインインサート９内へ組み込まれた同軸的な結合ラインのさらに案内される外側導体内では、見えない絶縁スリーブ内に内側導体１４が保持されている。同軸差込部材２はピン形差込部材又はブッシュ形差込部材として形成することができる。
【００１２】
同軸差込部材モジュール１のケーシング４は、ベース側で錫めっき可能なＳＭＤ（表面実装部品）接続部を備えたコンタクト支持ベース１５を有している。これらのコンタクト支持ベース１５はケーシング４の下側の近くでラインインサート９の外壁に取付けられている。このコンタクト支持ベースは接続プレート上での同軸差込部材モジュール１の固定に役立つのみならず、同軸的な結合ラインの外側導体と接続プレート上に対応して配置されたこれらの接続部との結合のためにも役立つ。
【００１３】
内側導体１４の対応する接続部のために、ケーシング４の下側１１にはＳＭＤ接続部を備えたコンタクト支持ベース１５の代わりに内側導体接続ベース１６が設けられており、これらの内側導体接続ベースは、ラインインサート９の、ケーシング４の下側へ向かって外向きに開いた溝通路１７内に配置されており、かつそれらの自由端でコンタクト支持ベース１５の側方で溝通路１７から突出している。
【００１４】
図１及び図２に対応して図３及び図４には同軸アングル形差込結合部材のために別の１実施例が図示されている。同軸差込部材モジュール１８は、やはり９つの同軸的な結合ラインのために設計されているが、しかしこの場合にはそれぞれ同軸的な結合ラインを組み込んだラインインサート９が６つしか設けられていない。図１の同軸差込部材モジュール１のケーシング４内の下方の３つのラインインサート９の代わりに、この場合には図３の同軸差込部材モジュール１８のケーシング１９内でこれらの下方の３つのラインインサート９が、内部に組み込まれた３つの同軸的な結合ラインを備えた１つのラインインサート２０に統合されている。このような統合は、この場合がそうであるように、ラインインサート２０に対応して配置された３つの同軸的な結合ラインの外側導体を同じ電位に位置させようとする場合に有利である。このラインインサート２０は、ケーシング１９で使用される図４に示された格子フレーム２１が特に良好に示すように、ラインインサート２０の挿入のために相応して大きな自由空間２２を必要とする。
【００１５】
有利には同軸アングル形差込結合部材として形成された同軸差込結合部材は図５に示すように直状差込結合部材として形成することもできる。図５の同軸差込部材モジュール２３は図１の同軸差込結合部材に相応して同様に９つの同軸的な結合ラインのために設計されている。同軸差込部材モジュール２３のケーシング２５の格子フレーム２４は図１及び図２の同軸差込部材モジュール１，１８のケーシング４，１９の格子フレーム５，２１と相違して、９つのラインインサート２６の受容のために、図５には詳細に示されていない直状の自由空間を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の格子フレームを備えた同軸差込部材モジュールの斜視図である。
【図２】図１の同軸差込部材モジュールのためのケーシングの外寸を規定する格子フレームの斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例の格子フレームを備えた同軸差込部材モジュールの斜視図である。
【図４】図３の同軸差込部材モジュールのためのケーシングの外寸を規定する格子フレームの斜視図である。
【図５】本発明の第３実施例の同軸差込部材モジュールの斜視図である。
【符号の説明】
１  同軸差込部材モジュール、  ２  同軸差込部材、  ３  フロント側、  ４ケーシング、  ５  格子フレーム、  ６，７，８  フレーム部分、  ９  ラインインサート、  １０  自由空間、  １１  下側、  １２  外側導体ブッシュ、１４  内側導体、  １５  コンタクト支持ベース、  １６  内側導体接続ベース、  １７  溝通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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