【手続補正書】
【提出日】平成19年12月3日(2007.12.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ロードロック室、その排気方法及び熱処理装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  縦型のバッチ式の加熱炉の下方に設けられて、前記加熱炉に対して被処理体をロード・アンロードさせるために、周囲が筐体で形成されると共に前記筐体内が不活性ガス雰囲気になされるロードロック室において、
前記筐体には、不活性ガスを導入する不活性ガス導入手段と、前記筐体内の雰囲気を排気する排気手段が設けられると共に、前記排気手段の排気吸入口は、前記筐体内のガス滞留箇所に位置されることを特徴とするロードロック室。
【請求項２】  前記筐体は箱状に形成されており、前記ガス滞留箇所は前記箱状の筐体の角部であることを特徴とする請求項１記載のロードロック室。
【請求項３】  前記排気手段は、排気通路に介設された圧力調整弁と、前記筐体内の圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサからの出力に応じて前記圧力調整弁を制御する弁制御部とよりなることを特徴とする請求項１または２記載のロードロック室。
【請求項４】  前記排気通路には、前記筐体内の圧力が所定の圧力値以上になった時に開放される圧力開放弁が分岐させて設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のロードロック室。
【請求項５】  前記筐体内には、前記加熱炉に対して前記被処理体をロード・アンロードさせるために昇降させる昇降機構が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のロードロック室。
【請求項６】  周囲が加熱ヒータにより囲まれて下端が開口された円筒体状の処理容器内に、被処理体を複数段にわたって支持させたウエハボートを前記処理容器の下方よりロードして収容し、前記開口をキャップ部により閉じることにより前記処理容器内を密閉した状態で前記被処理体に対して所定の熱処理を施すようにした加熱炉と、
前記加熱炉の下方に設けられた請求項１乃至５のいずれかに記載のロードロック室と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置。
【請求項７】  縦型のバッチ式の加熱炉の下方に設けられて、前記加熱炉に対して被処理体をロード・アンロードさせるために、周囲が筐体で形成されると共に前記筐体内が不活性ガス雰囲気になされるロードロック室の排気方法において、  前記筐体内のガス滞留箇所に排気吸入口を位置させて前記筐体内の雰囲気を排気するように構成したことを特徴とするロードロック室の排気方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等を熱処理する熱処理炉に並設されるロードロック室、その排気方法及び熱処理装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記ロードロック室６の容量は、例えばウエハサイズやウエハボート１６の高さサイズにもよるが、通常は１０００〜２０００リットルもの大きな容量を有しており、このロードロック室６内でウエハＷを晒す時には、自然酸化膜防止のために、ウエハを晒すことに前もってこのロードロック室６内に不活性ガスである窒素ガスを導入して窒素ガス雰囲気とし、Ｏ２ ガス濃度や水分濃度をそれぞれ所定の値以下に維持しておかなければならない。
しかしながら、この場合、ロードロック室６内を窒素ガス雰囲気に置換するために、この中に窒素ガスを導入し、これを前述のように循環させつつ一部の雰囲気ガスを排気口４６から系外へ排気するのであるが、この筐体１２内のガスが滞留し易い箇所、例えば筐体１２内の角部にガスが滞留してこの部分のＯ２ 成分や水分が非常に排気し難くなり、ロードロック室６内を十分に窒素ガスで置換するまでに長い時間を要するのみならず、多量のＮ２ ガスを消費してしまう、といった問題があった。
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、ガスが滞留し易いガス滞留箇所の雰囲気を積極的に排出するようにして、不活性ガス置換に要する時間及び不活性ガスの消費量を大幅に抑制することが可能なロードロック室、その排気方法及び熱処理装置を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、例えば請求項４に規定するように、前記排気通路には、前記筐体内の圧力が所定の圧力値以上になった時に開放される圧力開放弁が分岐させて設けられる。
これによれば、ロードロック室内の圧力を、圧力開放弁により設定された圧力に維持することが可能となる。
また、例えば請求項５に規定するように、前記加熱炉に対して前記被処理体をロード・アンロードさせるために昇降させる昇降機構が設けられている。
請求項６に係る発明は、周囲が加熱ヒータにより囲まれて下端が開口された円筒体状の処理容器内に、被処理体を複数段にわたって支持させたウエハボートを前記処理容器の下方よりロードして収容し、前記開口をキャップ部により閉じることにより前記処理容器内を密閉した状態で前記被処理体に対して所定の熱処理を施すようにした加熱炉と、前記加熱炉の下方に設けられた請求項１乃至５のいずれかに記載のロードロック室と、を備えたことを特徴とする熱処理装置である。
請求項７に規定する発明は、上記装置発明で実施される方法発明を規定したものであり、すなわち、縦型のバッチ式の加熱炉の下方に設けられて、前記加熱炉に対して被処理体をロード・アンロードさせるために、周囲が筐体で形成されると共に前記筐体内が不活性ガス雰囲気になされるロードロック室の排気方法において、  前記筐体内のガス滞留箇所に排気吸入口を位置させて前記筐体内の雰囲気を排気するように構成したことを特徴とするロードロック室の排気方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係るロードロック室、その排気方法及び熱処理装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図１は本発明に係るロードロック室を示す概略構成図、図２は図１中のロードロック室の筐体内の排気吸入口の設置位置を示す斜視図である。先に、図４を参照して説明した部分と同一構成部分については、同一符号を付して説明する。
図示するように、この熱処理装置５０は、半導体ウエハに対して実際に熱処理を施す加熱炉４と、この加熱炉４の下方に設けられて上記加熱炉４に対して半導体ウエハをロード及びアンロードさせるロードロック室５２とにより主に構成される。上記加熱炉４は、周囲に円筒体状に加熱ヒータ８を配置してなる石英製の処理容器１０を有しており、この処理容器１０の下端は開口され、これよりウエハがロード或いはアンロードされる。そして、この開口は、ウエハをロードした時にキャップ部１１により密閉される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のロードロック室、その排気方法及び熱処理装置によれば、次のように優れた作用効果を発揮することができる。
請求項１、２、５〜７に規定する発明によれば、ガス滞留箇所に排気吸入口を位置させるようにしたので、この部分の滞留ガスを積極的に排気でき、従って、ロードロック室内において不活性ガス雰囲気への置換を迅速に行うことができるのみならず、不活性ガスの消費量も大幅に削減することができる。
請求項３に規定する発明によれば、ロードロック室内の圧力は圧力調整弁で制御されるので、この中を安定的に所定の圧力に維持することができる。
請求項４に規定する発明によれば、ロードロック室内の圧力を、圧力開放弁により設定された圧力に維持することができる。