【手続補正書】
【提出日】平成20年3月6日(2008.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端の一方に第１接点を有し他方に第２接点を有し、中間部分に弾性変形部を有し、被検査電気機能素子に設けられた電気接続用端子に接触して電気接続を行うプローブと、
前記プローブを支持する樹脂フィルムを有し、
前記プローブは、樹脂フィルムの面に、当該フィルムの面が広がる方向に沿って弾性変形可能に接合取り付けされ、
前記プローブの第１接点を被検査電気機能素子の端子に接触させ、
前記プローブの第２接点を電気機能検査装置の端子に接触させて被検査電気機能素子と電気機能検査装置との間で信号を送受信するようにしたことを特徴とする電気信号接続装置。
【請求項２】
被検査電気機能素子に設けられた複数の電気接続用端子に接触させる複数のプローブを有し、電気接続を行う電気機能検査装置において、複数本のプローブを面上に、当該面が広がる方向に沿って弾性変形可能に接合取り付けしたリボン状樹脂フィルムを複数枚並設させてなるＸ方向ユニット、及びこのＸ方向ユニットに交差する方向に延びるＹ方向ユニットをそれぞれ複数組有し、この複数組のＸ方向ユニット及びＹ方向ユニットを支持基板上に格子状に配設して位置決め固定し、Ｘ方向ユニット及びＹ方向ユニットの各交差位置に配置される前記プローブを被検査電気機能素子の全ての端子に一括接触させて被検査電気機能素子と電気機能検査装置との間で信号を送受信することを特徴とする電気信号接続装置。
【請求項３】
半導体ウエハに形成された被検査半導体チップにプローブを接触させ、このプローブを介して検査装置との間で電気的接続を行うプローバ装置において、複数本のプローブを面上に、当該面が広がる方向に沿って弾性変形可能に接合取り付けしたリボン状樹脂フィルムを複数枚並設させてなるＸ方向ユニット及びＹ方向ユニットをそれぞれ複数組有し、この複数組のＸ方向ユニット及びＹ方向ユニットを支持基板上に格子状に配設して位置決め固定し、Ｘ方向ユニット及びＹ方向ユニットの各交差位置に配置される前記プローブを被検査体に形成された被検査半導体チップの全てのパッドに一括接触させ、プロービングテストを行うことを特徴とするプローバ装置。
【請求項４】
前記樹脂フィルムの、前記プローブの弾性変形部が接合する部分に隣接する区域には開口部が設けられ、プローブの接点に加えられた力が弾性変形部に作用し、プローブを弾性変形させることを特徴とする請求項１記載の電気信号接続装置。
【請求項５】
前記プローブは金属薄片からなり、前記樹脂フィルムに接着されることにより一体接合していることを特徴とする請求項４記載の電気信号接続装置。
【請求項６】
前記プローブは、前記樹脂フィルムにエッチングにより接着されることを特徴とする請求項５記載の電気信号接続装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】  本発明は、電気信号接続装置として、被検査電気機能素子に設けられた電気接続用端子に接触して電気接続を行うプローブと、前記プローブを支持する樹脂フィルムとを有し、前記プローブは樹脂フィルムの面に、当該フィルム面に沿った方向に弾性変形可能に設けられ、前記プローブの一端を被検査電気機能素子の端子に接触させ、前記プローブの他端を電気機能検査装置の端子に接触させて被検査電気機能素子と電気機能検査装置との間で信号を送受信するようにしたものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】  本発明はまた、電気信号接続装置として、被検査電気機能素子に設けられた複数の電気接続用端子に接触させる複数のプローブを有し、電気接続を行う電気機能検査装置において、複数本のプローブを有するリボン状樹脂フィルムを複数枚並設させてなるＸ方向ユニット、及びこのＸ方向ユニットに交差する方向に延びるＹ方向ユニットをそれぞれ複数組有し、この複数組のＸ方向ユニット及びＹ方向ユニットを支持基板上に格子状に配設して位置決め固定し、Ｘ方向ユニット及びＹ方向ユニットの各交差位置に配置される前記プローブを被検査電気機能素子の全ての端子に一括接触させて被検査電気機能素子と電気機能検査装置との間で信号を送受信するようにしたものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】  本発明はまた、半導体ウエハに形成された被検査半導体チップにプローブを接触させ、このプローブを介して検査装置との間で電気的接続を行うプローバ装置において、複数本のプローブを有するリボン状樹脂フィルムを複数枚並設させてなるＸ方向ユニット及びＹ方向ユニットをそれぞれ複数組有し、この複数組のＸ方向ユニット及びＹ方向ユニットを支持基板上に格子状に配設して位置決め固定し、Ｘ方向ユニット及びＹ方向ユニットの各交差位置に配置される前記プローブを半導体ウエハに形成された被検査半導体チップの全てのパッドに一括接触させることによってプロービングテストを行うようにしたものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】  本発明によれば、電子デバイスの高集積化にともなってますます高密度化される半導体チップの特性を検査するにあたり、１枚の半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップの密度に対応し得るプローブを実現し、このプローブを用いて被検査電気機能素子と電気機能検査装置との間で信号を送受信する電気信号接続装置を提供したため、半導体ウエハなどに対して直接回路検査を行うことができるという効果が得られる。また本発明によれば、電子デバイスの高集積化にともなってますます高密度化される半導体チップの特性を検査するにあたり、１枚の半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップに対し一括して同時にプロービングテストならびにバーンインテストができるようにしたものである。すなわち、複数本のプローブを有するリボン状樹脂フィルムを複数枚並設させてなるＸ方向ユニット及びＹ方向ユニットをそれぞれ複数組設け、この複数組のＸ方向ユニット及びＹ方向ユニットを支持基板上に格子状に配設して位置決め固定し、プローブ組立体をマルチ配列構造としている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】  その結果、マルチ配列構造全体の熱膨張による位置ずれを抑えることができ、Ｘ方向ユニット及びＹ方向ユニットの各交差位置に配置される前記プローブを半導体ウエハに形成された被検査半導体チップの全てのパッドに位置ずれなく一括接触させ、プロービングテストを行うことが容易にできるようになった。また、高温中において回路に電気的ストレスを加え半導体チップの加速試験を行うバーンインテストに使用することも可能である。また、リボン状樹脂フィルムを用いたことによって配線の引き回しや外部装置への接続端子構造も簡略化され、これにより、熱膨張問題及び信号配線問題を解決したプローバ装置を提供することが可能となった。