【手続補正書】
【提出日】平成20年8月1日(2008.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子筐体の中の気流を管理するためのシステムであって、
バックプレーン組立体であって、前記バックプレーン組立体は少なくとも１つのバックプレーン・コネクタ、前部防とう材およびマザー・カードを含み、前記前部防とう材は前記ドーター・カードと前記マザー・カードとの中間に存在する、バックプレーン組立体と、
少なくとも１つのドーター・カードであって、前記ドーター・カードは前記バックプレーン・コネクタに対して着脱可能に接続可能であるように構成されたドーター・カード・コネクタを含み、前記ドーター・カードは冷却気流が前記ドーター・カードに対して実質的に平行に流れるように、前記バックプレーン組立体に対して実質的に直角に配向されている、少なくとも１つのドーター・カードと、
前部から後部への気流を容易にするように配向された、前記ドーター・カードの上に配置された構成要素であって、吸入された冷却空気が前記バックプレーン組立体に衝突した後、前記バックプレーン組立体を画定している表面に沿って様々な方向に流れる少なくとも２つの部分気流に分割される、構成要素と
を含む
システム。
【請求項２】
前記様々な配向は両方とも、前記バックプレーン組立体を画定している表面に平行である、
請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記構成要素は、相互接続長、電圧降下、および信号遅延のうちの少なくとも１つを最小化する、前記バックプレーン・コネクタに近接する垂直な行の中に位置決めされた１対のＭＣＭを含む、
請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
各ＭＣＭは対応するＭＣＭキャップとフィン付きのヒート・シンク組立体との中間にある熱拡散器を含む、
請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
様々な方向に流れる前記少なくとも２つの部分気流は非対称であり、前記ＭＣＭならびに対応する熱拡散器およびフィン付きヒート・シンク組立体は前記非対称の気流の分布に比例して寸法が決められている、
請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記１対のＭＣＭは直列に冷却されるのとは対照的に平行に冷却される、
請求項３に記載のシステム。
【請求項７】
前記バックプレーン組立体は垂直プレーンに配置されており、前記ドーター・カードは垂直プレーンおよび水平プレーンのうちの一方に配置されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記前部防とう材はアルミニウムで形成されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記バックプレーン組立体は前部防とう材およびミッドプレーン・ボードを含み、前記前部防とう材は前記ドーター・カードと前記ミッドプレーン・ボードとの中間に存在し、  前記前部防とう材と電源にプラグ接続するのに使用する後側ピンとの間に、熱伝導性かつ電気絶縁性のパッドが配置されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記ピンは前記ミッドプレーンの電源プレーンから、そして、前記電源のコネクタから前記前部防とう材に前記熱伝導性かつ電気絶縁性のパッドを介した低抵抗の熱経路を実現している、
請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記前部防とう材は吸入冷却空気にさらされた衝突フィンを含み、前記衝突フィンは衝突気流にさらされる前記前部防とう材の表面積を増大させるように構成されている、
請求項９に記載のシステム。
【請求項１２】
前記気流の少なくとも１部分が電源を冷却し、他の少なくとも１部分はその後部から外出する、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記気流の少なくとも１部分は少なくとも１つの送風機を通って流上したのちシステムから外出し、一方、前記気流の他の少なくとも１部分は少なくとも１つの送風機を通って流下したのち前記電源を冷却する、
請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
中央電子回路複合体であって、
筐体と、
前記筐体の中に垂直に配置されたバックプレーン組立体であって、前記バックプレーン組立体は少なくとも１つのバックプレーン・コネクタを含んでいる、バックプレーン組立体と、
少なくとも１つのドーター・カードであって、前記ドーター・カードは前記バックプレーン・コネクタに対して着脱可能に接続可能であるように構成されたドーター・カード・コネクタを含み、前記ドーター・カードは冷却気流が前記ドーター・カードに実質的に平行に流れるように、前記バックプレーン組立体に対して実質的に直角に配向されている、少なくとも１つのドーター・カードと、
前記筐体と動作可能に連通するとともに前記バックプレーンから伸びる少なくとも１つの案内レールであって、前記案内レールは前記ドーター・カードの装着および抜去を容易にしている、少なくとも１つの案内レールと、
前部から後部への気流を容易にするように配向された、前記ドーター・カードの上に配置された構成要素であって、吸入された冷却空気が前記バックプレーン組立体に衝突した後、前記バックプレーン組立体を画定している表面に沿って様々な方向に流れる少なくとも２つの部分気流に分割され、相互接続長、電圧降下、および信号遅延のうちの少なくとも１つを最小化する、前記バックプレーン・コネクタに近接する垂直な行の中に位置決めされた１対のＭＣＭを含む、構成要素と
を含む
中央電子回路複合体。
【請求項１５】
各ＭＣＭは対応するＭＣＭキャップとフィン付きのヒート・シンク組立体との中間にある熱拡散器を含む、
請求項１４に記載の中央電子回路複合体。
【請求項１６】
様々な方向に流れる前記少なくとも２つの部分気流は非対称であり、前記ＭＣＭならびに対応する熱拡散器およびフィン付きヒート・シンク組立体は前記非対称の気流の分布に比例して寸法が決められている、
請求項１５に記載の中央電子回路複合体。
【請求項１７】
さらに、
隣接する下部案内レールの中間に存在するとともに各ドーター・カードに位置合わせされた複数のノード駆動型ルーバであって、前記複数のノード駆動型ルーバの各々は少なくとも１つのドーター・カードが取り外されるときにルーバを閉じることにより、装着済みのドーター・カードの上方に気流を維持するように構成されている、複数のノード駆動型ルーバを含む、
請求項１４に記載の中央電子回路複合体。
【請求項１８】
各ドーター・カードを画定している先行前部下部端から複数の指部が伸びており、前記指部は対応するルーバを駆動し、気流が前記ドーター・カードから外出して送風機の吸気プレナムに入りうるように構成されている、
請求項１７に記載の中央電子回路複合体。
【請求項１９】
各指部が、対応するルーバを画定している対応する先行端を持ち上げて開放位置に入れるように構成された先行傾斜片を有する三角形を実質的に画定している、
請求項１８に記載の中央電子回路複合体。
【請求項２０】
コンピュータのための気流管理システムであって、
フレームと、
前記フレームの中に収容された中央電子回路複合体筐体と、
前記筐体の中に垂直に配置されたバックプレーン組立体であって、前記バックプレーン組立体は少なくとも１つのバックプレーン・コネクタを含む、バックプレーン組立体と、
複数のドーター・カードであって、各ドーター・カードは前記バックプレーン・コネクタに対して着脱可能に接続可能に構成されており、各ドーター・カードは冷却空気が各ドーター・カードに対して実質的に平行に流れるように前記バックプレーン組立体に対して実質的に直角に配向されている、複数のドーター・カードと、
前記筐体と動作可能に連通するとともに前記バックプレーンから伸びる少なくとも１つの案内レールであって、前記案内レールは前記ドーター・カードの装着および抜去を容易にしている、少なくとも１つの案内レールと、
前部から後部への気流を容易にするように配向された、前記ドーター・カードの上に配置された構成要素であって、吸入された冷却空気が前記バックプレーン組立体に衝突した後、前記バックプレーン組立体を画定している表面に沿って様々な方向に流れる少なくとも２つの部分気流に分割され、相互接続長、電圧降下、および信号遅延のうちの少なくとも１つを最小化する、前記バックプレーン・コネクタに近接する垂直な行の中に位置決めされた１対のＭＣＭを含む、構成要素と
を含む
気流管理システム。
【請求項２１】
各ＭＣＭは対応するＭＣＭキャップとフィン付きのヒート・シンク組立体との中間にある熱拡散器を含む、
請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
様々な方向に流れる前記少なくとも２つの部分気流は非対称であり、前記ＭＣＭならびに対応する熱拡散器およびフィン付きのヒート・シンク組立体は前記非対称の気流の分布に比例して寸法が決められている、
請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記気流の少なくとも一部分が二次的な被空冷構造体を冷却し、他の少なくとも一部分がその後部においてシステムから外出する、
請求項２０に記載のシステム。
【請求項２４】
前記気流の少なくとも一部分が少なくとも１つの送風機の中を流上してシステムから外出し、一方、他の少なくとも一部分が少なくとも１つの送風機の中を流下して前記二次的な被空冷構造体を冷却する、
請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
前記二次的な被空冷構造体は前記筐体の中に配置された少なくとも１つの電源および他のカードを含む、
請求項２４に記載のシステム。
【請求項２６】
前記気流の他の少なくとも一部分が少なくとも１つの送風機の中を流下し、最初に前記電源を冷却し、次いで前記電源の上方に配置された任意のカードを冷却した後、システムの後部から外出する、
請求項２５に記載のシステム。
【請求項２７】
前記ドーター・カードがプロセッサ・カード組立体である、
請求項２０に記載のシステム。