Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月6日(2008.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】前側セクション（１０２）と、後側セクション（１０４）とに配置された複数の個別コイル素子、を備える磁気共鳴イメージング用の多重チャンネル・アレイコイル（１００）であって、前記前側（１０２）と後側（１０４）のセクションに関連する複数のコイル素子は第１の方向について互いから変位させており、かつ前記前側（１０２）と後側セクション（１０４）の両者は左部分（１０６）と右部分（１０８）を形成する複数のコイル素子を含むと共に、該左部分（１０６）と右部分（１０８）に関連する複数のコイル素子は、第２の方向について互いから変位されており、該左部分（１０６）と右部分（１０８）の各々はさらに第３の方向について互いから変位させた上側コイル素子（１１０）と関連する下側コイル素子（１１０）を含んでおり、前記上側コイル（１１０）素子の各々は関連する下側コイル素子（１１０）と重複構成で配列されている、多重チャンネル・アレイコイル（１００）。
【請求項２】前記前側（１０２）と後側セクション（１０４）の両者は対称に整列し、前記左部分（１０６）と右部分（１０８）の両者は対称に整列し、前記上側及び下側コイル素子（１１０）の各々は形状が概して矩形であると共に概して扁平な導体材料より形成させている、請求項１に記載の多重チャンネル・アレイコイル（１００）。
【請求項３】コンピュータ（１０）と、偏向磁場を発生させるためのマグネット・アセンブリ（３４）と、前記偏向磁場に選択した傾斜軸に沿って傾斜波形を印加するための傾斜コイル・アセンブリ（１６）と、撮像対象の核スピンを励起するようにＲＦエネルギーを印加し、その後に前記撮像対象の励起原子核が発生させる信号を検出するための無線周波数（ＲＦ）送受信器システム（３６）であって、さらに請求項１または２に記載の多重チャンネル・アレイコイル（１００）を備えているＲＦ送受信器システム（３６）と、を備える磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）システム（８）であって、前記多重チャンネル・アレイコイル（１００）が検出した信号を前記コンピュータ（１０）によって処理して、前記撮像対象のＭＲ画像を作成している、磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）システム（８）。
【請求項４】 前記多重チャンネル心臓アレイコイル（１００）は感度エンコーディング（ＳＥＮＳＥ）イメージング技法向けに構成されている、請求項３に記載の磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）システム（８）。
【請求項５】 磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）の感度エンコーディングでの使用に適するように多重チャンネル・アレイコイル（１００）を構成させる方法であって、
第１組の個別コイル素子（１１０）を前側セクション（１０２）をなすように配列させるステップと、
第２組の個別コイル素子（１１０）を後側セクション（１０４）をなすように配列させるステップと、を含んでおり、
前記前側（１０２）と後側（１０４）のセクションは第１の方向について互いから変位させており、かつ前記前側（１０２）と後側セクション（１０４）の両者は第２の方向について互いから変位させた左部分（１０６）と右部分（１０８）をなすようにさらに配列させていると共に、該左部分（１０６）と右部分（１０８）の各々はさらに第３の方向について互いから変位させた上側コイル素子と下側コイル素子により配列させており、前記上側コイル（１１０）素子の各々は前記下側コイル素子（１１０）のうちの関連する１素子と重複構成で配列させている、アレイコイルの構成方法。
【請求項６】 磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）のための感度エンコーディングを実現させるための方法であって、
偏向磁場を発生させるステップと、
前記偏向磁場に選択した傾斜軸に沿って傾斜波形を印加するステップと、
撮像対象の核スピンを励起するようにＲＦ送受信器システム（３６）が発生させたＲＦエネルギーを印加し、その後に前記撮像対象の励起原子核が発生させる信号を検出するステップあって、該ＲＦ送受信器システム（３６）はさらに、請求項１または２に記載の多重チャンネル・アレイコイル（１００）を含んでいる、感度エンコーディングの実現方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月9日(2008.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 偏向磁場を生成するようにマグネットのボアの周りに位置決めした第１の傾斜コイルと、
撮像域（ＦＯＶ）のＭＲ画像を収集させるようにＲＦコイル・アセンブリにＲＦ信号を送信するようにパルスモジュールによって制御を受けるＲＦ送受信器システム及びＲＦスイッチと、
前記第１の傾斜コイルの両端部と重複した部分を有するように位置付けられ、傾斜磁場の直線性を調整するように構成され、前記第１の傾斜コイルの半径よりも大きな半径を有する第２の傾斜コイル・アセンブリと、
命令の受信に基づいて前記第２の傾斜コイル・アセンブリの電流を変調させることによってＦＯＶを増大変化させるための制御機構と、を備え、
前記第１の傾斜コイルと前記第２の傾斜コイル・アセンブリは、直列に配列され、前記制御機構はオペレータ入力に基づいて前記第１の傾斜コイルのみに対応するＦＯＶと比べてより大きなＦＯＶまたはより小さなＦＯＶを提供している、ＭＲＩシステム。
【請求項２】 前記制御機構はさらに、ＦＯＶの範囲内で可変的直線性（ｖａｒｉａｂｌｅ ｌｉｎｅａｒｉｔｙ）を生成させるために前記第２の傾斜コイル・アセンブリ及び前記第１の傾斜コイルを独立した電源によって並列に駆動するように構成されている、請求項１に記載のＭＲＩシステム。
【請求項３】 前記第２の傾斜コイル・アセンブリは、前記マグネット内でのうず電流誘導を防止するように構成されている、請求項１に記載のＭＲＩシステム。
【請求項４】 前記制御機構は、傾斜コイルの効率に影響を及ぼさずに前記傾斜コイルの直線性を変化させるように前記第２の傾斜コイル・アセンブリを付勢している、請求項１に記載のＭＲＩシステム。
【請求項５】 ＭＲイメージング装置のためのコイル・アセンブリを製造する方法であって、第１と第２の端部を有する第１次傾斜コイルをマグネットのボアの周りに位置決めするステップと、高位傾斜コイルの第１の部分を、該部分が前記第１の端部の少なくとも一部分に重複するように前記第１の端部の周りで円周方向に位置決めするステップと、高位傾斜コイルの第２の部分を、該第２の部分が前記第２の端部の少なくとも一部分に重複するように前記第２の端部の周りで円周方向に位置決めするステップと、を含む方法。
【請求項６】 偏向磁場を生成するようにマグネットのボアの周りに位置決めした第１の傾斜コイルと、撮像域（ＦＯＶ）のＭＲ画像を収集させるようにＲＦコイル・アセンブリにＲＦ信号を送信するようにパルスモジュールによって制御を受けるＲＦ送受信器システム及びＲＦスイッチと、前記第１の傾斜コイルの両端部と重複した部分を有するように位置付けられ、傾斜磁場の直線性を調整するように構成され、前記第１の傾斜コイルの半径よりも大きな半径を有する第２の傾斜コイル・アセンブリとを備えるＭＲＩシステムが作動する方法であって、
命令の受信に基づいて前記第２の傾斜コイル・アセンブリの電流を変調させることによってＦＯＶを増大変化させる段階を備え、
前記第１の傾斜コイルと前記第２の傾斜コイル・アセンブリは、直列に配列され、前記制御機構はオペレータ入力に基づいて前記第１の傾斜コイルのみに対応するＦＯＶと比べてより大きなＦＯＶまたはより小さなＦＯＶを提供している、方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月6日(2008.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 走査ベイと、
走査される被検体を前記走査ベイの内部で第一の方向に沿って前後に移動させるように構成されている可動式テーブルと、
前記被検体に向かってＸ線ビームとしてＸ線を投射するように構成されているＸ線投射源と、
減弱性材料で形成されている一対のカム・フィルタと、
前記被検体の関心領域を決定し、該関心領域の外部でのＸ線照射を制限するように前記一対のカム・フィルタを配置するようにプログラムされているコンピュータとを備えた放射線写真イメージング・システム。
【請求項２】 前記コンピュータは、前記被検体の減弱パターンを決定し、前記被検体の前記減弱パターンの関数として前記第一の軸に沿って前記フィルタを並進させて、前記被検体の撮像データを取得するようにプログラムされている請求項１に記載のイメージング・システム。
【請求項３】 各々のカム・フィルタは一定の長さを有しており、フィルタ長の関数として変化する減弱プロファイルを有している請求項１に記載のイメージング・システム。
【請求項４】 前記コンピュータは、前記被検体の前記減弱パターンの関数として横方向に前記フィルタを並進させるようにさらにプログラムされている請求項１に記載のイメージング・システム。
【請求項５】 前記一対のカム・フィルタはｘ軸に配向している請求項１に記載のイメージング・システム。
【請求項６】 各々のカム・フィルタは楕円形を有している請求項１に記載のイメージング・システム。
【請求項７】 前記コンピュータは、前記Ｘ線ビームの幅を狭くするように前記一対のフィルタの間の間隔を減少させ、また前記Ｘ線ビームの幅を広げるように前記一対のフィルタの間の前記間隔を増大させるようにさらにプログラムされている請求項１に記載のイメージング・システム。
【請求項８】 走査される被検体を走査ベイに配置する工程と、
Ｘ線源から前記被検体に向かってビーム経路に沿って放射線ビームを投射する工程と、
前記Ｘ線源と前記被検体の間に可変減衰を有するフィルタを配置する工程と、
前記被検体の感受性解剖学的領域に対する放射線照射を非線形に減少させるように前記Ｘ線源と前記被検体の間の前記フィルタのフィルタ材料の量を調節する工程と、
前記被検体の撮像データを取得する工程と、該撮像データから前記被検体の画像を再構成する工程とを備え、
前記フィルタ材料の量を調節する工程は、減弱性材料で形成されている一対のカム・フィルタを配置する工程を含み、
前記調整は、前記被検体の関心領域を決定し、該関心領域の外部でのＸ線照射を制限するように前記一対のカム・フィルタを配置するようにプログラムされているコンピュータにより行われる、診断撮像の方法。
【請求項９】 前記フィルタは、第一の減弱プロファイルを有する第一の端部と、前記第一の減弱プロファイルよりも大きい第二の減弱プロファイルを有する第二の端部と、前記第一の端部と前記第二の端部とを連結する本体とを含んでいる請求項８に記載の方法。
【請求項１０】 前記第一の端部は、前記第二の端部のフィルタ補正幅よりも狭いフィルタ補正幅を有し、
前記本体は、前記第一の端部から前記第二の端部へ前記本体の長さに沿って連続的に変化する可変減弱プロファイルを有している請求項９に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月25日(2008.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部容積を有する接地されたチャンバ本体と、
該内部容積内に配置された選択的に接地された基板支持アセンブリと、
該基板支持アセンブリの周囲に第一端で結合され且つ該チャンバ本体に第二端で結合されている少なくとも１つの接地通路と、
該基板支持アセンブリに選択的に結合された電源を有するチャック開放回路と、
を備えている処理チャンバ。
【請求項２】
該チャック開放回路が、
該接地通路の各々に結合され且つ該基板支持アセンブリを該電源又は接地に選択的に結合するスイッチ、
を更に備えている、請求項１記載の処理チャンバ。
【請求項３】
該電源から生成された高周波数パルスでパルスされた場合、該接地通路が開放回路として生じるのに十分高いインピーダンスを有する、請求項１記載の処理チャンバ。
【請求項４】
該電源によって生じたシグナルが複数のＤＣパルス又は１つのＲＦシグナルの少なくとも一方である、請求項３記載の処理チャンバ。
【請求項５】
該基板支持アセンブリと電気的に接触している第一位置と該基板支持アセンブリと接触していない第二位置との間で移動可能な複数の接地部材、
を更に備えている、請求項１記載の処理チャンバ。
【請求項６】
該基板支持アセンブリとチャック開放回路に結合されたシャフトであって、該シャフトが該チャンバ本体から電気的に分離されている、前記シャフトと、
該シャフトに結合され且つ該基板支持アセンブリの上昇を制御するように適合されているリフト機構と、
該基板支持アセンブリに結合された複数の接地ストラップと、
該基板支持アセンブリを該電源に、又は該接地ストラップを通して接地に、選択的に結合する１つ以上のスイッチと、
を更に備えている、請求項１記載の処理チャンバ。
【請求項７】
該電源がＲＦシグナル、ＤＣシグナル、又はパルスＤＣシグナルの少なくとも１つを生成する、請求項１記載の処理チャンバ。
【請求項８】
チャンバ本体と、
該チャンバ本体内に移動可能に配置された基板支持アセンブリと、
該基板支持アセンブリの上昇を制御するためのリフト機構と、
第１スイッチを通して該基板支持アセンブリの周囲を接地に結合している接地通路と、
該基板支持アセンブリを接地に選択的に結合する第２スイッチと、
該基板支持体に選択的に結合され且つチャック開放電圧により該基板支持体にエネルギーを与えるように適合された電源と、
を備えている処理チャンバ。
【請求項９】
該接地通路が、
該基板支持アセンブリを該チャンバ本体に結合している複数の可撓性ＲＦ接地ストラップ、
を更に備えており、
該電源から生成された高周波数パルスでパルスした場合、該接地ストラップが開放回路として生じるのに十分に高いインピーダンスを有する、
請求項８記載の処理チャンバ。
【請求項１０】
該接地通路が、
該基板支持アセンブリに電気的に結合した第一位置と該基板支持アセンブリから電気的に切断された第二位置との間で配置可能な複数の接地ロッド、
を更に備えている、請求項８記載の処理チャンバ。
【請求項１１】
基板を開放する方法であって、
接地された基板支持アセンブリ上に配置された基板を処理するステップと、
チャック開放電圧で該基板支持アセンブリにエネルギーを与えるステップと、
を含んでいる、前記方法。
【請求項１２】
該基板支持アセンブリにエネルギーを与えるステップの前に、該基板支持アセンブリを接地から切断するステップ、
を更に含んでいる、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
該エネルギーを与えるステップが、
該基板支持アセンブリと接地間の該通路を開放させるのに十分に高いシグナルを該基板支持アセンブリに加える工程、該基板支持アセンブリにＲＦシグナルを加える工程、又は該基板支持アセンブリに複数のＤＣパルスを加える工程の少なくとも１つ
を更に含んでいる、請求項１１記載の方法。
【請求項１４】
該基板支持アセンブリを接地から切断するステップが、
該基板支持アセンブリとの接触から接地部材を移動させる工程、接地通路を該基板支持アセンブリに結合しているスイッチを開放する工程、又は該基板支持アセンブリに電源を結合する工程であって、該結合によって該基板支持アセンブリが接地から切断される工程の少なくとも１つ、
を更に含んでいる、請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
該結合する工程が、
該基板支持体の周囲近傍の接地通路によって該基板支持アセンブリに該電源を結合する工程、又は該基板支持体の上昇を制御するシャフトによって該基板支持アセンブリに該電源を結合する工程の少なくとも一方、
を更に含んでいる、請求項１３記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月1日(2008.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造システムを制御する方法であって、
少なくとも１つの処理ツール及び少なくとも１組の補助装置を準備するステップと、
前記処理ツール上で処理される複数のワークピースを供給するステップと、
前記処理ツール及び前記複数のワークピースに関連する特性から、該処理ツールに到着する前記補助装置の到着順序を決定するステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記処理ツールがフォトリソグラフィ・システムからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記補助装置がレチクルからなる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記方法の反復によって作成されるワークインプロセスのプロファイルに基づいて、前記処理ツールに関する将来イベントをモデル化するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記複数のワークピースが半導体ウェハからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記複数のワークピースに関連する前記特性が、作業ロットの優先度と、処理時間と、補助装置搬送システムの処理能力と、予測されるロットのロット優先度と、ポッドの利用可能性とを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記決定するステップが、前記処理ツールへの予想到着時間の観点から前記補助装置を順位付けするステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
ワークインプロセス計画に基づいて前記処理ツールに関連する将来イベントをモデル化するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
製造システムを制御する方法であって、
処理ツールの前の処理ステーションに置かれ、前記処理ツール上で処理される複数のワークピースを準備するステップと、
前記複数のワークピースが前記処理ツールに到着する前に、該複数のワークピースに関連する特性に基づいて該処理ツールに対する補助装置の割り当て必要性を判断するステップと、
前記複数のワークピースが前記処理ツールに到着する前に、前記割り当て必要性に基づ
いて補助装置を該処理ツールに送るステップと、
を含む方法。
【請求項１０】
製造プロセスを制御するためのシステムであって、
複数のワークピースを処理するように構成された処理ツールと、
前記複数のワークピースを含み、前記処理ツールの場所の前に置かれる処理ステーションと、
前記複数のワークピースに関連する特性から、前記処理ツールに到着する該複数のワークピースうちの最初のものの到着順序を決定するように構成されたアナライザと、
前記処理ツールへの前記最初のワークピースの到着前に、該最初のワークピースに対応する補助装置を該処理ツールに提供するように構成されたコントローラと、
を備えるシステム。
【請求項１１】
製造システムを制御する方法を実施するためにコンピュータにより実行可能なプログラムであって、前記方法が、
少なくとも１つの処理ツール及び補助装置を準備するステップと、
前記処理ツール上で処理される複数のワークピースを供給するステップと、
前記処理ツール及び前記複数のワークピースに関連する特性から、該処理ツールに到着する前記補助装置の到着順序を決定するステップと、
を含む、プログラム。
【請求項１２】
製造プロセスにおいて補助装置を検査する方法であって、
検査の可能性のある補助装置のリストを生成するステップと、
検査要件に従って前記可能性のある補助装置を指定するステップと、
所定の規則の組に従って前記可能性のある補助装置を優先順位付けするステップと、
を含む方法。
【請求項１３】
前記生成するステップにおいて、前記補助装置がレチクルからなる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記リストを生成するステップが、前記レチクルを、
ディスパッチ可能なウェハ・ロットに関連するレチクルを含む第１の組と、
ワークインプロセス計画に関連するレチクルを含む第２の組と、
前記第１及び第２の組のレチクル以外のレチクルを含む第３の組と、
を含むグループに分類するステップを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記検査要件が、前記補助装置を検査することに関連する警告限界及び禁止限界を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記所定の規則の組が、ディスパッチ可能なウェハ・ロット及び前記禁止限界の分類と、ディスパッチ可能なウェハ・ロット及び前記警告限界の分類と、特定の時間ウィンドウ内のワークインプロセス計画及び該禁止限界の分類と、特定の時間ウィンドウ内のワークインプロセス計画及び該警告限界の分類とのうちのいずれかを含む特定の指定を有する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
第２の所定の規則の組に基づいて、優先順位付けされた前記可能性のあるレチクルを再優先順位付けし、再優先順位付けされたリストにするステップと、
前記再優先順位付けされたリストから重複レチクルを削除するステップと、
をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２の所定の規則の組が、優先順位付け規則と計画されたワークインプロセス到着時間とを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
ディスパッチ可能なウェハ・ロットのためのレチクル要件、量の大きいウェハ・ロットの種類、及び上流ウェハ・ロットの予測される到着のうちのいずれかに基づいて、候補レチクルのキット入れ及びキット出しを決定するステップと、
ウェハ・ロットの優先度、上流ウェハ・ロットの予測される優先度、ポッドの利用可能性、及びレチクル搬送システムの処理能力のうちのいずれかに基づいて、キット入れ及びキット出し動作を優先順位付けするステップと、をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月22日(2008.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の時間インターレース・サブチャネルや自動再送信要求（ＡＲＱ）をサポートするリバース・リンク通信チャネルのトラフィック・パイロット率を制御する方法であって、
前記リバース・リンク通信チャネルの各サブチャネルを介して、符号化されたパケットを示す情報を含む少なくとも１つのサブパケットを送信するステップ、
前記少なくとも１つのサブパケットを使って、前記符号化されたパケットが首尾よく復号化されたかどうかの決定に応じて、前記リバース・リンク通信チャネルの各サブチャネルのトラフィック・パイロット率を調節するステップを含む方法。
【請求項２】
前記リバース・リンク通信チャネルの各サブチャネルのトラフィック・パイロット率を調節することが、少なくとも１つのサブチャネルを介した送信が成功したことを示す少なくとも１つの信号の受信に応じて、各サブチャネルのトラフィック・パイロット率を下方に調節することを含む請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記トラフィック・パイロット率を下方へ調節することが、すべてのサブチャネルを介した送信が成功したことを示す複数の応答信号の受信に応じて、すべてのサブチャネルのトラフィック・パイロット率を下方へ調節することを含む請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記トラフィック・パイロット率を調節することが、少なくとも１つのサブチャネルを介した送信が失敗したことの決定に応じて、各サブチャネルのトラフィック・パイロット率を上方へ調節することを含む請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記トラフィック・パイロット率を上方へ調節することが、すべてのサブチャネルを介した送信が失敗したことの決定に応じて、前記トラフィック・パイロット率を上方へ調節することを含む請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記トラフィック・パイロット率を上方へ調節することが、２つ以上のサブチャネルを介した送信が失敗したことの決定に応じて、前記トラフィック・パイロット率を上方へ調節することを含む請求項４記載の方法。
【請求項７】
前記トラフィック・パイロット率を上方へ調節することが、サブチャネルに関係した複数の連続した否定応答信号の受信に応じて、サブチャネル上で送信が失敗したことの決定を含む請求項４記載の方法。
【請求項８】
前記トラフィック・パイロット率を調節することが、第１事前選択量だけすべてのサブチャネルのトラフィック・パイロット率を調節すること、または、第２事前選択量だけすべてのサブチャネルのトラフィック・パイロット率を調節することの、少なくとも１つを含む請求項１記載の方法。
【請求項９】
情報が送信されなかったことに応じて、前記リバース・リンク通信チャネルのサブチャネルのトラフィック・パイロット率を低減することをさらに含む請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記リバース・リンク通信チャネルのサブチャネルのトラフィック・パイロット率が、最大限界を超えて増加されること及び最低限界を下回って低減されることを防止することをさらに含む請求項１記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月18日(2008.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周波数範囲内の変調された搬送波信号を送受信するように動作するトランシーバと、
前記信号を放射および受信するために前記トランシーバに結合されたアンテナシステムであって、前記アンテナシステムは、
前記トランシーバに結合され、ある長さと、ある幅と、ある巻き数とを有し、各一巻きがある回転の方向を有する第１のアンテナと、
前記トランシーバに結合され、前記第１のアンテナから離して配置され、ある長さと、ある幅と、ある巻き数とを有し、各一巻きがある回転の方向を有する第２のアンテナであって、前記第２のアンテナは前記第１のアンテナに電気的に接続されて並列アンテナ回路構造を構成することと、
前記信号を処理するために前記トランシーバに結合されたマイクロプロセッサと
を備えたことを特徴とする移動電子装置。
【請求項２】
前記並列アンテナ回路構造は、インダクタンスは低減されるが、等化回路に対する誘導電圧は実質的な影響を受けない等価回路を定めることを特徴とする請求項１に記載の移動電子装置。
【請求項３】
前記トランシーバは、周波数変調帯域内で動作することを特徴とする請求項１に記載の移動電子装置。
【請求項４】
前記トランシーバは、約８７．６ＭＨｚから約１０７．９ＭＨｚの受信動作周波数範囲を有することを特徴とする請求項３に記載の移動電子装置。
【請求項５】
前記トランシーバは、約８５．３ＭＨｚから約１０８．７ＭＨｚの送信動作周波数範囲を有することを特徴とする請求項３に記載の移動電子装置。
【請求項６】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは、ほぼ同じ巻線の巻き数を有し、各アンテナの巻線の各一巻きは、同じ回転の方向を有することを特徴とする請求項１に記載の移動電子装置。
【請求項７】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは各々、導体が巻きつけられた高透磁率の磁心を含むことを特徴とする請求項１に記載の移動電子装置。
【請求項８】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは各々、空芯の導体コイルを含むことを特徴とする請求項１に記載の移動電子装置。
【請求項９】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは各々、平面らせん構造を有する導体を含むことを特徴とする請求項１に記載の移動電子装置。
【請求項１０】
周波数範囲内の符号化された信号を送受信するように動作するトランシーバと、
前記トランシーバに結合され、前記信号を放射および受信するように構成されたアンテナ手段であって、前記アンテナ手段は、インダクタンスは低減されるが、等価回路に対する誘導電圧は実質的な影響を受けない等価回路を定め、互いに電気的に接続されて並列アンテナ回路構造を定める少なくとも２つのアンテナを含むことと、
前記信号を処理するために前記トランシーバに結合されたマイクロプロセッサと
を備えたことを特徴とする移動電子装置。
【請求項１１】
前記アンテナ手段は、
前記トランシーバに結合され、ある長さと、ある幅と、ある巻き数とを有し、各一巻きがある回転の方向を有する第１のアンテナと、
前記トランシーバに結合され、前記第１のアンテナとの相互インダクタンスを無視し得る量に低減する距離だけ前記第１のアンテナから離して配置され、ある長さと、ある幅と、ある巻き数とを有し、各一巻きがある回転の方向を有する第２のアンテナであって、前記第２のアンテナは前記第１のアンテナに電気的に接続されて並列アンテナ回路構造を定めることと
を含むことを特徴とする請求項１０に記載の移動電子装置。
【請求項１２】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは、等しい巻線の巻き数を有し、各アンテナの巻線の各一巻きは、同じ回転の方向を有することを特徴とする請求項１１に記載の移動電子装置。
【請求項１３】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは各々、導体が巻きつけられた高透磁率の磁心を含むことを特徴とする請求項１１に記載の移動電子装置。
【請求項１４】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは、ほぼ同じ長さ、幅、巻線の巻き数を有することを特徴とする請求項１１に記載の移動電子装置。
【請求項１５】
符号化された信号を放射および受信するように構成された移動電子装置用のアンテナシステムであって、
ある長さと、ある幅と、ある巻き数とを有し、各一巻きがある回転の方向を有する第１のアンテナと、
前記第１のアンテナから離して配置され、前記第１のアンテナに平行な第２のアンテナであって、前記第２のアンテナは、ある長さと、ある幅と、ある巻き数とを有し、各一巻きがある回転の方向を有し、前記第２のアンテナは、前記第１のアンテナに電気的に並列に接続されて、前記並列アンテナ回路構造は、インダクタンスは低減されるが、誘導電圧は実質的な影響を受けない等価回路を定めることと
を備えたことを特徴とするアンテナシステム。
【請求項１６】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは、前記第１のアンテナの幅にほぼ等しい距離だけ互いに離して配置されることを特徴とする請求項１５に記載のアンテナシステム。
【請求項１７】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは、ほぼ同じ巻線の巻き数を有し、各アンテナの巻線の各一巻きは、同じ回転の方向を有することを特徴とする請求項１５に記載のアンテナシステム。
【請求項１８】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは各々、導体が巻きつけられた高透磁率の磁心を含むことを特徴とする請求項１５に記載のアンテナシステム。
【請求項１９】
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナは各々、ほぼ同じ長さと、幅と、巻線の巻き数とを有することを特徴とする請求項１５に記載のアンテナシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月26日(2007.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の無線通信装置のそれぞれの電波到達範囲にある第１の無線端末が、前記無線通信装置と接続された通信網を介して前記第１の無線端末に備えた第１のプログラムを実行して他の端末と通信を行う無線通信システムにおいて、
前記無線通信システムの保守装置と、
前記それぞれの無線通信装置の電波到達範囲に少なくとも１つ設置され、前記第１の無線端末に前記無線通信システムを診断する第２のプログラムを備えた第２の無線端末とを備え、
前記保守装置が前記第２の無線端末を起動すると、
該第２の無線端末が前記第２のプログラムを動作させ、該保守装置との間で通信を実行して
前記無線通信システムの診断を実施することを特徴とする無線通信システム。
【請求項２】
上記第２の無線端末の上記第２のプログラムが動作すると、
上記保守装置と前記第２の無線端末との間で制御信号と試験信号が送受信され、
前記第２の無縁端末が前記信号の送受信中に上記無線通信システムの通信状態を測定し、該測定の結果を保守装置に通知する
ことを特徴とする請求項１に記載の無線通信システム。
【請求項３】
上記測定は、上記第２の無線端末と保守装置との間の試験信号転送遅延量、もしくは、試験信号転送速度、もしくは、その両方であることを特徴とする請求項２に記載の無線通信システム。
【請求項４】
上記第２の無線端末は、上記第１の端末に上記第２のプログラムを備えた端末であり、上記保守装置からの起動で前記第２のプログラムを実行し、該保守装置との通信により上記無線通信システムの診断を実施する無線端末であることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載無線通信システム。
【請求項５】
上記第２のプログラムは、上記第１の端末に備えたオペレーティングシステムにより動作するアプリケーションプログラムで、無線通信システムを介して上記保守装置と該無線通信システムの診断を実行するアプリケーションプログラムであることを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の無線通信システム。
【請求項６】
上記保守装置は、上記無線通信システムとのインタフェース、制御部、上記第２の無線端末と試験信号を送受信するサーバとを備え、
前記制御部が前記インタフェースを介して該第２の端末を起動すると、該第２の端末と前記サーバとの間で試験信号の送受信を行い、該信号送受信の間に前記第２の無線端末が測定した診断結果を受信し、前記制御部に表示する保守装置であることを特徴とする請求項１乃至５いずれかに記載の無線通信システム。
【請求項７】
上記第２の無線端末は、それぞれの無線通信装置が形成するセルラもしくはセクタ内に設置されることを特徴とする請求項１乃至６いずれかに記載の無線通信システム。
【請求項８】
複数の無線通信装置のそれぞれの電波到達範囲にある無線端末が、前記無線通信装置と接続された通信網を介して前記無線端末に備えたアプリケーションプログラムを実行して他の端末と通信を行う無線通信システムの診断に用いる無線端末であって、
前記無線端末は、該端末の基本動作を行うオペレーティングシステムと、複数のアプリケーションプログラムと、該オペレーティングシステムと複数のアップリケ−ションプログラムとの整合をとるアプリケーションプラットフォームとを備え、該端末の使用者に選択されたアプリケーションプログラムを実行する端末で、前記アプリケーションプログラムとして前記無線通信システムの診断プログラムを予め備え、
前記無線通信システムの保守装置からの起動で、前記オペレーティングシステムおよびアプリケーションプラットフォームにより前記診断プログラムを動作させ、該保守装置との通信により上記無線通信システムの診断を実施することを特徴とする無線通信システムの診断に用いる無線端末。
【請求項９】
上記指定された無線端末は、上記診断プログラムを動作させ、
上記無線システムの保守装置との接続を確認後、該保守装置との間で制御信号と試験信号の送受信を実行し、
該信号の送受信中の前記無線通信システムの通信状態を測定し、
測定終了後に前記無線通信システムの診断結果を編集して前記保守装置に送信し、前記接続を開放し、
前記診断プログラムを終了することを特徴とする請求項８に記載の無線通信システムの診断に用いる無線端末。
【請求項１０】
上記無線通信システムの通信状態の測定は、上記無線端末と保守装置との間の試験信号転送遅延量、もしくは、試験信号転送速度、もしくは、その両方であることを特徴とする請求項８もしくは９いずれかに記載の無線通信システムの診断に用いる無線端末。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】無線通信システムおよび無線通信システムの診断に用いる無線端末
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月10日(2008.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６８】
ここで、オンされたのが第１電源スイッチ４３である場合には、携帯情報システム１を上記情報入力装置として動作させる情報入力モードが選択されたことを示すフラグ（情報入力モードフラグ）を設定する（ステップＳ３）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６９】
また、オンされたのが第２電源スイッチ４４である場合には、携帯情報システム１を上記再生装置として動作させる再生モードが選択されたことを示すフラグ（再生モードフラグ）を設定する（ステップＳ２）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１８】
2006060774.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月19日(2008.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】薄膜集積回路を封止する装置及びＩＣチップの作製方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の薄膜集積回路が設けられた基板を搬送する搬送手段と、
前記複数の薄膜集積回路が設けられた基板上に、熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で押し出しながら供給する手段と、
加熱溶融状態で供給された前記熱可塑性樹脂を冷却することによって、前記薄膜集積回路の一方の面を前記熱可塑性樹脂からなる第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する、冷却手段を有するローラーと、
第２の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段と、
封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項２】
基板上に設けられた複数の薄膜集積回路上に、熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で押し出しながら供給する手段と、
加熱溶融状態で供給された前記熱可塑性樹脂を冷却することによって、前記薄膜集積回路の一方の面を前記熱可塑性樹脂からなる第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する、冷却手段を有するローラーと、
第２の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段と、
封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項３】
複数の薄膜集積回路が設けられた基板を搬送する搬送手段と、
前記複数の薄膜集積回路が設けられた基板上に、熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で押し出しながら供給する手段と、
第２の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
加熱溶融状態で供給された前記熱可塑性樹脂を冷却することによって、前記薄膜集積回路の一方の面を前記熱可塑性樹脂からなる第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離すると共に、前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段と、
封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項４】
複数の薄膜集積回路が設けられた基板と、
第１の基体が巻き付けられた供給用ロールと、
前記第１の基体を搬送する搬送手段と、
前記基板上に設けられた前記薄膜集積回路の一方の面と前記第１の基体とが接着するように前記基板を前記第１の基体上に配置させる手段と、
前記薄膜集積回路の前記一方の面を前記第１の基体に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する剥離手段と、
熱可塑性樹脂を加熱溶融状態で供給する手段と、
前記基板から剥離された前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記熱可塑性樹脂からなる第２の基体により封止する手段と、
封止された前記薄膜集積回路を巻き取る回収用ロールと、
を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有し、前記第１のローラーと前記第２のローラーの一方は加熱手段を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項７】
請求項３または請求項４において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有し、前記第１のローラーと前記第２のローラーの一方は冷却手段を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項８】
請求項３において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーを有し、前記第１のローラーと前記第２のローラーの一方は冷却手段を有し、他方は加熱手段を有することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項２のいずれか一項において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーの間に前記薄膜集積回路を通過させると共に、加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことにより、前記薄膜集積回路を封止することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項１０】
請求項４において、前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止する手段は、対向して設けられた第１のローラーと第２のローラーの間に前記薄膜集積回路を通過させると共に、加圧処理及び冷却処理を行うことにより、前記薄膜集積回路を封止することを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、前記第２の基体は複数の層で構成されたフィルムであることを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項１２】
請求項４において、前記第１の基体は複数の層で構成されたフィルムであることを特徴とする薄膜集積回路を封止する装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一に記載の装置を用いるＩＣチップの作製方法であって、
前記基板上に剥離層を形成し、
前記基板上に前記薄膜集積回路を複数形成し、
前記薄膜集積回路の境界に開口部を形成して、前記剥離層を露出させ、
前記開口部にフッ化ハロゲンを含む気体又は液体を導入して、前記剥離層を除去し、
前記薄膜集積回路の一方の面を前記第１の基体に接着させることにより、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離し、
前記薄膜集積回路の他方の面を前記第２の基体に接着させ、
前記薄膜集積回路を前記第１の基体と前記第２の基体により封止することを特徴とするＩＣチップの作製方法。
【請求項１４】
請求項１３において、前記基板上に、前記薄膜集積回路として、複数の薄膜トランジスタと、アンテナとして機能する導電層を形成することを特徴とするＩＣチップの作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月7日(2008.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布ローラと該塗布ローラを接着剤に浸漬させた状態で該接着剤を収容する接着剤槽とを備える塗布装置を有し、前記塗布ローラを用紙束に対向させた状態で、前記塗布装置と前記用紙束とを相対的に移動させて前記用紙束の背に接着剤を塗布する製本装置において、
前記接着剤槽は、底部、移動方向にほぼ平行な一対の第１側壁及び前記移動方向に交差する一対の第２側壁を有し、
接着剤を塗布する塗布面に対して、前記一対の第２側壁を低くし、かつ、前記一対の第1側壁における前記塗布ローラの側面に対向する領域の高さを高くしたことを特徴とする製本装置。
【請求項２】
用紙束の背に形成された接着剤の層厚を規制する規制部材を有し、前記一対の第１側壁の高さを前記規制部材の規制部の高さよりも高くしたことを特徴とする請求項１に記載の製本装置。
【請求項３】
前記塗布ローラ及び前記接着剤槽で構成される塗布装置のホームポジションにおいて、前記一対の第２側壁の一方を製本装置の枠に密着させたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の製本装置。
【請求項４】
前記塗布ローラの長手方向に沿って配置され、前記塗布ローラに供給された接着剤の層厚を規制する第２規制部材を有し、前記第２規制部材の規制エッジに対して、前記一対の第1側壁における前記第２規制部材の側面に対向する領域の高さを高くしたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の製本装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記目的は下記の発明により達成される。
１．
塗布ローラと該塗布ローラを接着剤に浸漬させた状態で該接着剤を収容する接着剤槽とを備える塗布装置を有し、前記塗布ローラを用紙束に対向させた状態で、前記塗布装置と前記用紙束とを相対的に移動させて前記用紙束の背に接着剤を塗布する製本装置において、
前記接着剤槽は、底部、移動方向にほぼ平行な一対の第１側壁及び前記移動方向に交差する一対の第２側壁を有し、
接着剤を塗布する塗布面に対して、前記一対の第２側壁を低くし、かつ、前記一対の第1側壁における前記塗布ローラの側面に対向する領域の高さを高くしたことを特徴とする製本装置。
２．
用紙束の背に形成された接着剤の層厚を規制する規制部材を有し、前記一対の第１側壁の高さを前記規制部材の規制部の高さよりも高くしたことを特徴とする前記１に記載の製本装置。
３．
前記塗布ローラ及び前記接着剤槽で構成される塗布装置のホームポジションにおいて、前記一対の第２側壁の一方を製本装置の枠に密着させたことを特徴とする前記１または前記２に記載の製本装置。
４．
前記塗布ローラの長手方向に沿って配置され、前記塗布ローラに供給された接着剤の層厚を規制する第２規制部材を有し、前記第２規制部材の規制エッジに対して、前記一対の第1側壁における前記第２規制部材の側面に対向する領域の高さを高くしたことを特徴とする前記１乃至３のいずれか１項に記載の製本装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月17日(2008.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方に弾力性のある変形自在の薄いシートで構成されるＵ字型の塵埃取り入れ口を有し、後方に塵埃排出用ツマミを有する収容袋からなる塵取り本体と連結軸を介して回動自在に連結される柄から構成される塵取りで柔軟かつ軽量で塵取り本体と柄の自由交換を特徴とする塵取り。
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月29日(2008.2.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷ヘッドと、
前記印刷ヘッドを主走査方向に移動させる移動機構と、
１印刷行分の色別のイメージデータをそれぞれ記憶する複数のイメージバッファと、
前記各色イメージバッファ内に格納された前記各色イメージデータの最先頭アドレスと最後尾アドレスとに基づいて、前記最先頭アドレスに対応する主走査方向の印刷開始位置から、前記最後尾アドレスに対応する主走査方向の印刷終了位置までの位置範囲を前記印刷ヘッドが連続移動するように、前記移動機構を制御する移動制御手段と、
を備えたカラープリンタ。
【請求項２】
前記移動制御手段は、
１印刷行の印刷が終了したときに次の印刷行における前記印刷ヘッドを連続移動させる位置範囲が未だ決まっていない場合、前記１印刷行の印刷が終了した後に前記印刷ヘッドを所定の位置へ移動させるよう、前記移動機構を制御する請求項１記載のカラープリンタ。
【請求項３】
印刷ヘッドと、
前記印刷ヘッドを主走査方向に移動させる移動機構とを備えたカラープリンタの制御方法において、
１印刷行分の色別のイメージデータの最先頭位置と最後尾位置とに基づいて、前記最先頭位置から前記最後尾位置までの位置範囲を前記印刷ヘッドが連続移動するステップを備えたカラープリンタの制御方法。
【請求項４】
１印刷行の印刷が終了したときに次の印刷行における前記印刷ヘッドを連続移動させる範囲が未だ決まっていない場合、前記１印刷行の印刷が終了した後に前記印刷ヘッドを所定の位置へ移動させるステップを更に備える請求項３記載のカラープリンタの制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】カラープリンタ及びその制御方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明のカラープリンタは、印刷ヘッドと、前記印刷ヘッドを主走査方向に移動させる移動機構と、１印刷行分の色別のイメージデータをそれぞれ記憶する複数のイメージバッファと、前記各色イメージバッファ内に格納された前記各色イメージデータの最先頭アドレスと最後尾アドレスとに基づいて、前記最先頭アドレスに対応する主走査方向の印刷開始位置から、前記最後尾アドレスに対応する主走査方向の印刷終了位置までの位置範囲を前記印刷ヘッドが連続移動するように、前記移動機構を制御する移動制御手段とを備える。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に従うカラープリンタの制御方法は、１印刷行分の色別のイメージデータの最先頭位置と最後尾位置とに基づいて、前記最先頭位置から前記最後尾位置までの位置範囲を前記印刷ヘッドが連続移動するステップを備える。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の制御方法によれば、同一印刷行のイメージ開始位置とイメージ終了位置が色毎に相違していても、カラーイメージを正しく印刷することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月28日(2008.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形断面を有する連続鋳造スラブを、熱間圧延後の鋼板幅１０５０〜３３７０ｍｍと当該熱間圧延に供されるスラブの幅との比が１．５以下であって、かつ前記連続鋳造スラブを連続鋳造する連続鋳造鋳型の厚さと該熱間圧延後の鋼板の厚さ７〜３０ｍｍとの比が（２５０／３０）〜（２５０／７）となるように、熱間圧延して厚さが７〜３０ｍｍの鋼板を製造する際に、
前記連続鋳造スラブの連続鋳造における鋳造速度、及び／又は、前記連続鋳造鋳型の直下の短辺冷却水量を調整して、前記連続鋳造スラブのエッジ部と短辺中央との間の幅方向距離の差である短辺バルジング量を５ｍｍ以下とすることによって、前記鋼板の端部から表面疵の発生位置までの幅方向距離である奥行き量を２５ｍｍ以下とし、
前記熱間圧延を終了した後に該鋼板の余幅を除去するトリミング作業を行うことにより、前記表面疵が存在しない鋼板を製造すること
を特徴とする鋼板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】鋼板の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の目的は、特段の設備対応や工程負荷増なく、熱間圧延鋼板の幅方向端部近傍に発生する表面庇を無害化できる、表面欠陥の少ない鋼板の製造方法を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明はこれらの知見を基にして完成されたものであり、その要旨は下記（１）に記載の表面欠陥の少ない鋼板の製造方法にある。
（１）矩形断面を有する連続鋳造スラブを、熱間圧延後の鋼板幅１０５０〜３３７０ｍｍと当該熱間圧延に供されるスラブの幅との比が１．５以下であって、かつ前記連続鋳造スラブを連続鋳造する連続鋳造鋳型の厚さと該熱間圧延後の鋼板の厚さ７〜３０ｍｍとの比が（２５０／３０）〜（２５０／７）となるように、熱間圧延して厚さが７〜３０ｍｍの鋼板を製造する際に、
前記連続鋳造スラブの連続鋳造における鋳造速度、及び／又は、前記連続鋳造鋳型の直下の短辺冷却水量を調整して、前記連続鋳造スラブのエッジ部と短辺中央との間の幅方向距離の差である短辺バルジング量を５ｍｍ以下とすることによって、前記鋼板の端部から表面疵の発生位置までの幅方向距離である奥行き量を２５ｍｍ以下とし、
前記熱間圧延を終了した後に該鋼板の余幅を除去するトリミング作業を行うことにより、前記表面疵が存在しない鋼板を製造すること
を特徴とする鋼板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月2日(2008.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン、酢酸及び酸素又は酸素含有ガスから、気相において酢酸ビニルを製造するための、多孔質担体上に貴金属を含むシェル触媒の使用であって、当該シェル触媒を、担体に貴金属の塩水溶液を含浸させる工程と、続いて、表面に近い領域における貴金属塩が金属に還元されるように該担体をＵＶ線に暴露させる工程と、さらに続いて、溶媒を用いて高められた温度で未還元の貴金属の塩を抽出する工程とを含む製造方法によって得たことを特徴とする、前記シェル触媒の使用。
【請求項２】
貴金属がＰｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｏｓ及びＩｒから成る群から選択される、請求項１記載の使用。
【請求項３】
貴金属がＡｕとＰｄであり、用いられるそれらの塩が酢酸塩である、請求項１又は２に記載の使用。
【請求項４】
用いられる担体物質がＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2又はこれらの混合物である、請求項１〜３のいずれかに記載の使用。
【請求項５】
ＵＶ光還元を４０〜４００ｎｍの波長を有する光の照射によっておこなう、請求項１〜４のいずれかに記載の使用。
【請求項６】
ＵＶ光還元を１４０〜３６０ｎｍの波長を有する光の照射によっておこなう、請求項５に記載の使用。
【請求項７】
Ｐｄ及び／又はＡｕの光還元が、ランプ又はパルス化レーザーからの０．０１〜１００Ｗ／ｃｍ2の出力密度を有するＵＶ光の照射によっておこなわれ、パルス化レーザーが用いられる場合には、パルス周波数が１〜１０００パルス／秒であり、照射時間が０．０１〜１０００秒間であり、ランプが用いられる場合には、照射時間が０．１〜１００分間である、請求項１〜６いずれかに記載の使用。
【請求項８】
ＵＶ光の出力密度が０．１〜２０Ｗ／ｃｍ2である、請求項７に記載の使用。
【請求項９】
照射の前に、含浸された触媒担体をＵＶ増感剤によって処理する、請求項１〜８のいずれかに記載の使用。
【請求項１０】
化学的還元剤を用いずにおこなわれる、請求項１〜９のいずれかに記載の使用。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月3日(2008.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項５の発明は、請求項１乃至３の何れかに記載の帯板材製品の製造方法において、クイルを受容したクイル受容孔を有しかつそのクイルを中心にして回転する回転テーブルと、回転テーブルに組み付けられてその回転軸と直交する方向に直動するテーブル搭載直動機構とを帯板材加工機に設けておき、テーブル搭載直動機構に保持ツールを固定しておくところに特徴を有する。