(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二枚の平板状熱伝導体の熱接続構造において、相互間に熱量を良好に伝導せしめる、可撓性と柔軟性に富む薄形の受熱側平板状熱伝導体Ｂと、放熱側平板状熱伝導体Ａと、回転軸を有する中空金属円筒と、中空金属円筒を外周方向から受ける円筒支持体とを主たる構成要素とし、薄形の両平板状熱伝導体Ａ、Ｂは夫々の一端が中空金属円筒の外周上において相互に重ね合わせられ伝熱的に接続されてあるとともに、Ａ、Ｂの重ね合わせ部はＡ、Ｂ相互間の滑動は自在であり、Ａの一端は、端縁が中空金属円筒の軸方向に平行に中空金属円筒の外周上の所定の位置に保持されて、中空金属円筒の外周に沿って円弧形状に湾曲形成されて接着固定されてあり、Ｂの一端は、Ａの一端の湾曲外周に倣って円弧形状に湾曲形成されてあるとともに、Ｂの湾曲外周に倣う円弧状凹面形の支持面を有する円筒支持体の支持面に接着固定されてあり、円筒支持体は機器筐体に固定して設けられてあり、このような熱接続構造によりＡ、Ｂは中空金属円筒をかなめとして開閉が自在になっており、更に夫々の平板状熱伝導体Ａ、Ｂの放熱側Ａは蛇行細管ヒートパイプを内蔵した薄形平板状ヒートパイプ若しくは熱伝導性の良好な薄形金属平板であり、受熱側Ｂは蛇行細管ヒートパイプを内蔵した薄形平板状ヒートパイプであり、更に中空金属円筒外表面、両薄形平板状熱伝導体Ａ，Ｂの湾曲部表面、及び円筒支持体の支持面等の相互間における滑動部表面には熱伝導性の良好な潤滑手段が施されてあることを特徴とする平板状熱伝導体の熱接続構造。
【請求項２】
平板状熱伝導体としての薄形平板状ヒートパイプは、可撓性と柔軟性に富む金属材料の押出し成型で得られた薄形多孔扁平管を素材とし、管内を貫通する細径トンネル群がその両端末に所定の加工を施すことにより、その薄形平板状管内で往復蛇行する密閉コンテナとして形成され、脱気の後に所定量の二相凝縮性作動液が封入されて、蛇行細管ヒートパイプとして構成されたヒートパイプが内蔵された平板状ヒートパイプであることを特徴とする請求項１に記載の平板状熱伝導体の熱接続構造。
【請求項３】
中空金属円筒はヒートパイプコンテナとして形成されてあり、高真空に脱気の後所定量の二相凝縮性作動液が封入されて、作動液の相変化型の温度均一化用ヒートパイプとして構成されてあることを特徴とする請求項１に記載の平板状熱伝導体の熱接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はヒートパイプの熱接続構造に関するもので、特に二枚の薄形平板状ヒートパイプを介在熱接続体を介する事なく直接接続し、接続部をかなめとして開閉自在な熱接続を可能にする平板状熱伝導体の熱接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種電子機器の発展につれて、それらの小型化、軽量化と共に、携帯用電子機器の普及が業界の目標となりつつある。そのような携帯用電子機器は、必然的に発熱素子の軽量小形な冷却手段を必要とし、またその為には冷却ファンの発生する騒音をも皆無にする事が要求される。発熱素子の無騒音冷却には自然対流冷却が必須条件となり、自然対流冷却には発熱素子の発熱をキャビネット表面の可能な限り広い面積に拡散せしめ、低温度での自然対流冷却及び放射冷却せしめることが必要となる。このことから電子機器の冷却には、放熱時に電子機器キャビネットを展開して放熱表面積を十分に拡大せしめ、その全表面に熱量を拡散せしめて発熱素子を冷却することが最も効果的である。このことから、開閉の可能な且つ軽量な電子機器キャビネットの開発とその両表面間の伝熱熱接続手段の開発が強く望まれている。
【０００３】
このような熱接続としてヒートパイプの応用によるものが各種提案されているがそれらに共通する特徴は以下の如くであった。即ち二本の剛性を有する円筒形ヒートパイプの屈曲加工体、これらの相対的回転による変位の応力を吸収し、且つ受熱側ヒートパイプから供給される熱量を吸収し且つ放熱側ヒートパイプに熱量を供給する介在熱接続体、ヒートパイプに熱量を供給しまたはヒートパイプの熱量を平面上に拡散せしめるそれぞれ一枚の金属平板等を構成要素とするものであった。
【０００４】
図５、図６は夫々その一例を示す。図における１１は受熱側細管ヒートパイプ、１２は放熱側細管ヒートパイプであり、１１、１２は相互に介在熱接続体により熱接続されて、１１側が受けた熱量を１２側から放熱するようになっている。１１、１２の夫々に伝熱的に接着されてある平板１７、１８は夫々発熱体搭載用金属平板及び放熱用金属平板であり、夫々に１１及び１２の受熱及び放熱を助ける。図５における介在熱伝導体１３はグリス入りヒンジであって、受熱側ヒートパイプ１１の熱量を放熱側細管ヒートパイプ１２に伝導せしめる介在の役目をする。介在熱伝導体１３は熱接続構造を形成すると同時にその接続部をかなめとして両ヒートパイプの開閉を可能にする役目もある。即ち受熱側ヒートパイプ１１の放熱部１１−１はヒンジ１３の回転軸１３−１の軸心からヒンジ内に気密に滑合挿入されて、ヒンジ１３の回転によりヒートパイプとの間に発生する応力は熱伝導性グリス１４により吸収されて、ヒンジ１３の回転を自在ならしめている。放熱側ヒートパイプ１２の先端はグリス内に挿入され、ヒートパイプ１２とヒンジ１３とは固定接着されてあり、ヒンジ１３が回転してもヒートパイプ１２には応力は加わらない。ヒートパイプ１１と１２の間の熱量の授受は熱伝導性グリス１４を介して為される。ヒートパイプ１１、１２には夫々発熱体搭載用金属平板１７及び放熱用金属平板１８が接着されてそれらの受放熱機能を助けている。
【０００５】
図６における介在熱接続体は介在熱伝導体（伝熱板）１４、ペルチェ素子板１５、介在熱伝導体（伝熱板）１６の三枚の滑合組合わせ体になっている。放熱用金属平板１８及び放熱側ヒートパイプ１２の展開による伝熱板１６のスピンドル１９を中心とした回転により発生する応力は伝熱板１４、１６、及びペルチェ素子板１５表面の相互スリップにより吸収される。この構成の場合には伝熱板１４、１６、及びペルチェ素子板１５相互間の接触面には大きな接触熱抵抗が発生し、熱輸送性能は大幅に低下する。然しその性能低下は、ペルチェ素子板１５の低温面と高温面の間に発生する制御自在な高い温度差により、接触熱抵抗が補われた上に逆に向上する利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来提案されている上述の如き円筒型ヒートパイプ応用の開閉可能な熱接続構造には次のような問題点があった。（１）曲げ加工が必要であり剛性の高い円筒型ヒートパイプの曲げ加工を容易にする為には円筒径を細径化する必要があった。このような屈曲細管ヒートパイプの熱輸送量は極めて小さいものであった。一例として内径４ｍｍ、外形６ｍｍの細管円筒型ヒートパイプを挙げると、直管ボトムヒートモードの場合１００Ｗ以上の熱輸送が可能であるが、図５の如き曲げ加工を施す事により４０Ｗ程度まで低下し、図６のごとくスパイラル曲げ加工を施すことにより２０Ｗ程度まで低下し、更に接続構造により更に半減し、開閉型熱接続構造の総合的熱輸送量は２０Ｗ以下と極めて小さく、図６の如くペルチエ素子の助けを借りて初めて４０Ｗ程度の熱輸送が可能になる事が推定されるように極めて小さいものに過ぎなかった。（２）作動液の相変化応用の、即ち蒸気による熱輸送型のヒートパイプに共通の欠点として屈曲に依る性能低下が大きく、作動液の蒸気流路の屈曲回数の多い熱接続構造においては、上記熱輸送能力は更に大幅に低下し、最大熱輸送量は１０Ｗ〜２０Ｗと更に小さいものとなる。（３）更に発熱体搭載用電熱板、放熱用金属平板等との接触面積が小さく、この部分の接触熱抵抗が大きい点も熱輸送能力を低下せしめる。（４）図５に類似の接続構造の場合は、熱伝導グリスの熱伝導率が１Ｗ／ｍ℃前後と極めて悪いことに起因して、介在熱接続体としての熱抵抗値が極めて高く、熱接続構造全体としての機能は極めて悪く、最大熱輸送量は更に７Ｗ〜１０Ｗ前後まで低下する場合もある。（５）図６に類似の熱接続構造を採用する場合は、ペルチエ素子の助けにより熱接続構造としての機能は比較的良好となるが、ペルチエ素子の両平面間のの温度差を大きくし、熱接続機能を大きくするためには、大きな電気エネルギーを消費するペルチエ素子固有の欠点により、エネルギー収支が悪化し、電子機器全体のエネルギー消費量が増加し、熱量輸送機能としては良好とは言えない。（６）通常型のヒートパイプを応用した接続構造であるから、その固有の欠点として熱輸送性能が重力（または姿勢）に大きく依存するから、機器使用時の保持姿勢により性能が大きく変化する。このことは使用姿勢の自由度の狭さを意味し、携帯用機器としては重大な欠点となる。（７）開閉型熱接続構造としては通常のヒートパイプ応用型では熱輸送性能においても、薄形軽量化の点においても、ほぼ限界に達しており、今後の携帯用電子機器の発展には追従出来る見込みが極めて少ない。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】
本発明は上述の如き平板状熱伝導体の熱接続構造に残された課題を解決する。課題を解決する為の手段の基本的な考え方は以下の通りである。
（１）介在熱接続体を介することの無い熱接続構造を構成する。（２）かなめとなる開閉軸心に円筒形ヒートパイプを挿入することにより曲げ応力の発生を防ぐと云う従来の開閉型接続構造の考え方を捨て去り、平板状ヒートパイプを直接連結する構造を採用する。（３）開閉のためには平板状熱伝導体には剛性が必要であると云う従来の熱接続構造の既成概念を捨て去り、柔軟可撓性に富む薄形平板状ヒートパイプを採用する。（４）適用する薄形平板状ヒートパイプとしては蛇行細管ヒートパイプが内蔵せしめられた構造のものとする。
【０００８】
図１は課題を解決する為の手段の具体的な構造例の説明図である。二枚の平板状熱伝導体Ａ、Ｂの熱接続構造において、相互間に熱量を良好に伝導せしめる可撓性と柔軟性に富む薄形の受熱側平板状熱伝導体Ｂと、放熱衝平板状熱伝導体Ａと、回転軸１を有する中空金属円筒２と、中空金属円筒２を外周方向から受ける円弧状凹面形の支持面を有する円筒支持体２−１とを主たる構成要素とし、薄形の両平板状熱伝導体Ａ、Ｂは夫々の一端が中空金属円筒２の外周上において、円弧状湾曲部Ａ−１、Ｂ−１に形成せしめられて相互に重ね合わせられ伝熱的に接続されてあるとともに、Ａ、Ｂの重ね合わせ部は相互間の滑動が自在であり、Ａの一端は、端縁が中空金属円筒２の軸方向に平行に中空金属円筒２の外周上の所定の位置に保持されて、中空金属円筒の外周に沿って円弧形状に湾曲形成されて接着固定されてあり、Ｂの一端は、Ｂの一端の湾曲外周に倣って円弧形状に湾曲形成されてあるとともに、Ｂの湾曲外周に倣う円弧状凹面形の支持面を有する円筒支持体２−１の支持面に接着固定されてあり、円筒支持体２−１は機器筐体４に固定して設けられてあり、このような熱接続構造によりＡ、Ｂは中空金属円筒２をかなめとして開閉が自在になっており、更に夫々の平板状熱伝導体Ａ、Ｂの放熱側Ｂは蛇行細管ヒートパイプを内蔵した薄形平板状ヒートパイプ若しくは熱伝導性の良好な薄形金属平板であり、受熱側Ａは蛇行細管ヒートパイプを内蔵した薄形平板状ヒートパイプであり、更に中空金属円筒２の外表面、両薄形平板状熱伝導体Ａ、Ｂの湾曲部表面、及び円筒支持体２−１の表面等の相互間における滑動部表面には熱伝導性良好な潤滑手段が施されてあることを特徴としている。
【０００９】
図２は本発明に適用される蛇行細管ヒートパイプ内蔵の薄形平板状ヒートパイプの構造の一例をを示す一部断面斜視図である。Ａ、又はＢは薄形平板状ヒートパイプのコンテナであり、可撓性に富み且つ柔軟性に富む熱伝導性の良好な金属を押し出し成型して得られる多孔扁平管で構成されてある。この扁平管は押出し成型であるから、加工硬化が殆ど無く、完全焼鈍に近い可撓性と柔軟性に富んでいる。図において７は多孔扁平管Ａ、又はＢの断面であり、細径トンネル６の群が示されてある。蛇行細管ヒートパイプ内蔵の薄形平板状ヒートパイプの他の構造例には薄型平板の片面に蛇行細溝を切削、プレス成型、エッチング等により形成し、この面に他の薄型平板を接合した構造のものもある。この場合は細溝形成時に蛇行パターンとして形成できる点や、自由な形状のパターンとして形成できる利点があるが、本発明の実施の為には何らかの手段により焼鈍を実施して、加工硬化を除去する工程を必要とする。
【００１０】
【作用】
このようにして得られる平板状熱伝導体の熱接続構造の構成には次のような作用がある。（１）介在熱伝導体を介することの無い熱接続構造を構成することは、伝導熱の介在熱伝導体の入り口側、及び出口側の２か所の接触熱抵抗が省略されることを意味する。更に熱量が介在熱伝導体を貫流する為の熱抵抗も省略されることになる。これらのことから熱接続による伝導熱量の損失を大幅に減少せしめることが出来る。（２）かなめとなる開閉軸心に円筒形ヒートパイプを挿入することにより曲げ応力の発生を防ぐと云う従来の開閉型接続構造の考え方を捨て去り、平板状ヒートパイプを直接熱接続する構造を採用することは、円筒形ヒートパイプの曲げによる熱抵抗増加を無くする事が出来る。また接続部は面接続であるから接触熱抵抗値が小さくなる利点がある。更に細径円筒形ヒートパイプの適用本数は一接続部当たり１本であるのに対し、薄形平板状ヒートパイプは一接続部当たり細径トンネル数十本が適用されるから、細径円筒形ヒートパイプの接続構造に比較して薄形平板状ヒートパイプは数倍の熱輸送能力を有する。従って本発明の熱接続構造は接続する輸送熱量を大幅に増大せしめる。（３）柔軟可撓性に富む薄形平板状ヒートパイプを採用することはその端縁の曲げ加工により、平板状ヒートパイプの端縁をヒンジとして構成することを可能にする。即ち柔軟性、可撓性であることが開閉の可能な平板状熱伝導体の熱接続構造構成の基本条件となる。（４）適用する薄形平板状ヒートパイプとして蛇行細管ヒートパイプが内蔵せしめられた構造のものとなっているから、本発明の接続構造は蛇行細管ヒートパイプの特性である重力（姿勢）無依存性を発揮する。またこの薄形平板状ヒートパイプは厚さ２ｍｍ以下、必要とあれば０．５ｍｍの薄形にも構成することが出来る。
【００１１】
（５）蛇行細管ヒートパイプ内蔵の平板状ヒートパイプには、［非熱接続の一体構造の場合より、二枚の熱接続構造体の場合の方が遥かに熱伝導性能が良い。］と云う極めて特異な優れた特長がある。これは蛇行細管ヒートパイプの熱輸送が作動液の軸方向の一斉振動により為され、この一斉振動は受熱部群における作動液の核沸騰により発生する圧力波群により引き起こされるものであり、一斉振動であるから細管ヒートパイプの受熱部からの一定の距離に至るまでは熱輸送損失が殆ど発生せず、細管内圧力損失が核沸騰圧力波の振動発生エネルギーを上回る距離に至った場合に急激に振動発生能力を失ない熱輸送能力も失われる。従って熱輸送能力が失われることのない長さの平板状ヒートパイプが相互に熱接続された場合は熱輸送損失が殆ど発生しないことによる。このことから本発明の熱接続構造は極めて優れた熱伝導性能を発揮する。（６）蛇行細管ヒートパイプは微小重力下でも正常に作動することが実験的に確認されている。即ち本発明の開閉の可能な平板状熱伝導体の熱接続構造は宇宙用電子機器の発熱体の放熱にも適用することが出来る。
【００１２】
【実施例】
［第一実施例］  図１は本発明の平板状熱伝導体の熱接続構造の第一実施例を示す説明図をも兼ねており、開閉可能な接続構造の全開状態を示している。本実施例の熱接続構造は、熱接続構造が所定の開度以上の展開状態にあるときは、その円筒支持体２−１の円弧状凹面形の支持面と中空金属円筒２の外周壁面とにより、両平板状熱伝導体Ａ、Ｂの円弧状湾曲部Ａ−１、Ｂ−１の重なり部を、熱伝導性潤滑手段の薄膜５を介して加圧挟持して良好な熱接続状態を保持せしめ、熱接続構造が所定の開度以下の展開状態にあるときは、両平板状熱伝導体Ａ、Ｂの円弧状湾曲部Ａ−１、Ｂ−１の重なり部には加圧力は加わることがなく中空金属円筒２の回転による両平板状熱伝導体Ａ、Ｂの円弧状湾曲部Ａ−１、Ｂ−１の相互接触面間の相対的滑動が容易であるように構成されてあることを特徴としている。加圧挟持、加圧力解除の手段としては、中空金属円筒２の回転軸１の偏心、中空金属円筒２の外形の特殊形状化、カムによる中空金属円筒２の移動、等各種の手段がある。熱伝導性潤滑手段の薄膜５としては各種熱伝導性グリスがある。乾式の熱伝導性潤滑手段の薄膜としてはテフロン焼付け薄膜、二硫化モリブデン微粉末等がある。本発明の実施例は円弧状湾曲部Ａ−１、Ｂ−１の重なり部における滑動接触面の摩耗が少ないので開閉頻度の高い熱接続構造に適している。
【００１３】
［第二実施例］  図２は本発明の接続構造の第二実施例の一例をも示している。即ち平板状熱伝導体としての薄形平板状ヒートパイプは、可撓性と柔軟性に富む金属材料の押出し成型で得られた薄形多孔扁平管を素材とし、管内を貫通する細径トンネル群がその両端末に所定の加工を施すことにより、その薄形平板状管内で往復蛇行する密閉コンテナとして形成され、脱気の後に所定量の二相凝縮性作動液が封入されて、蛇行細管ヒートパイプとして構成されたヒートパイプが内蔵された薄形平板状ヒートパイプであることを特徴としている。
この薄形多孔扁平管は押出成型で作られるから、加工硬化が殆ど発生せず素材の優れた可撓性と柔軟性をそのままに維持しているから、円弧状湾曲部Ａ−１、Ｂ−１の成型が極めて容易である。また加工工程が少ない。これらの点から、製造コストが大幅に低減される。
【００１４】
本実施例の熱接続構造は、従来の熱接続構造の熱輸送性能が姿勢依存性（重力依存性）が大きく、保持姿勢に依る性能変化が大きく、トップヒートモードでは熱輸送が不可能であったのに対して、如何なる保持姿勢でも殆ど性能が変化しないという優れた特徴がある。これは内蔵されてある蛇行細管ヒートパイプが所定の長さ以内であれば如何なる保持姿勢でも性能が変化しないという、通常のヒートパイプには全く無い優れた特性を有することによる。
【００１５】
また本実施例の熱接続構造は接続構造体であるにも拘らず、本実施例の熱接続構造の延長長さと同一長さの非熱接続の一体構造の平板状熱伝導体より、遥かに高性能の熱伝導性能を発揮すると云う、常識では考えられないような優れた機能を有する。これは蛇行細管ヒートパイプを内蔵した平板状ヒートパイプが一枚の長尺平板状ヒートパイプより、二枚接続の同等長さの平板状ヒートパイプの方が遥かに輸送可能な熱量が大きいと云う特異な機能によるものである。
【００１６】
図３、図４及び表１、表２によりその特異な機能について説明する。図３は幅５０ｍｍ、厚さ１．９ｍｍの非ループ型蛇行細管ヒートパイプ内蔵のプレートヒートパイプの熱接続構造体を示し、Ｂ２は長さ１１＝２００ｍｍの受熱側プレートヒートパイプ、Ａ１は長さ１２＝２５０ｍｍの放熱側プレートヒートパイプであって、両者は長さ１３＝５０ｍｍの熱接続部６において半田付けによる重ね合わせ熱接続が施されてある。受熱側プレートヒートパイプＢ２の端末には長さ５０ｍｍの加熱手段Ｈが配接されてあり熱量が入力される。放熱側プレートヒートパイプＡ１の端末の両面には、長さ５０ｍｍ放熱手段Ｃ１、Ｃ２が配接されてあり熱量が排出される。この熱接続構造体の全長は１＝１１＋１２−１３＝４００ｍｍである。
【００１７】
表１にはこの接続構造体の長さ方向を垂直に保持したボトムヒートモード及びトップヒートモード、及び長さ方向端縁、幅方向端縁を夫々垂直水平に保持した垂直水平モード及び何れも共に水平に保持した水平水平モードの場合について、加熱手段Ｈにより入力された熱量Ｑ［Ｗ］の変化による放熱手段Ｃ１、Ｃ２から排出される経路における温度降下Δｔ［℃］の変化、熱抵抗Ｒ［℃／Ｗ］の変化、が示されてある。
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【００１８】
表２には同プレートヒートパイプが非熱接続型の一体化構造であり、その長さが１＝４００ｍｍである場合の同一入力Ｑ［Ｗ］における温度降下Δｔ［℃］の変化、熱抵抗Ｒ［℃／Ｗ］の変化、が示されてある。
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【００１９】
これらの図及び表から２００ｍｍ前後の長さの蛇行細管ヒートパイプ内蔵のプレートヒートパイプが接続された接続構造のプレートヒートパイプは姿勢依存性（重力依存性）が殆ど無く、如何なる姿勢でも良好に作動することが分かる。更に接続構造のプレートヒートパイプは非接続構造のプレートヒートパイプよりはるかに高性能であり、ほぼ２倍の熱輸送性能があることも分かる。この様な機能は従来構造の熱伝導体の接続構造においては想像もつかない特異な優れた機能である。このことから本発明に係る平板状熱伝導体の接続構造は開閉自在な構造であるにも拘らず、従来型の熱接続構造に比較してはるかに卓越した熱輸送性能を発揮することが推定される。
【００２０】
図４は同様に幅５０ｍｍ、厚さ１．９ｍｍの非ループ型蛇行細管ヒートパイプ内蔵のプレートヒートパイプの各種長さのものにつき、プレートの長さ方向、幅方向を共に水平に保持したモード（水平水平モード）における最大熱輸送量を測定してグラフ化したものである。曲線は長さ２００ｍｍ前後から急激に熱輸送性能が低下していることを示している。これは蛇行細管の管内圧力損失の影響によるもので、長さ２００ｍｍ前後以上の圧力損失が、受熱部における核沸騰蒸気圧に打ち勝って、作動液の軸方向振動発生を妨げ、これに依る熱輸送を妨げていることを示している。このグラフからこのプレートヒートパイプは熱輸送性能が急激な低下を示す長さより短い長さのものを熱接続することに依り、極めて性能低下の少ない熱接続を実施することが可能なことが明らかで有る。
【００２１】
［第三実施例］  第三実施例は図１における中空金属円筒２を温度均一化ヒートパイプとして構成する。即ち中空金属円筒２はヒートパイプコンテナとして高気密に形成されてあり、高真空に脱気の後所定量の二相凝縮性作動液が封入されてあり、作動液の相変化型の温度均一化用ヒートパイプとして構成されてあることを特徴としている。この様な作動液の相変化応用のヒートパイプは優れた温度均一化性能を発揮する。この中空金属円筒２のヒートパイプはこれに接着されてある平板上ヒートパイプたの作用を均等化させる。即ち受熱側平板状ヒートパイプＡからその湾曲部Ａ−１に不均一な熱量が伝導されてきた場合は、その熱量を均一化せしめて、放熱側平板状ヒートパイプＢの湾曲部Ｂ−１に均一化された熱量を伝導せしめ、その温度を均一化せしめる。これは放熱側平板状ヒートパイプＢの全表面の温度を均一化せしめる。全表面の温度が均一化された放熱側平板状ヒヒートパイプＢは表面温度が不均一な場合の如く、部分的に臨界温度に到達して即ち部分的に放熱が悪化する如き現象を発生することが無いから、また部分的に低入力になり即ち部分的に作動不可能になったりすることが無いから、全体としての放熱能力が向上する。更に部分的な高温部が発生しないから、携帯用機器の携帯者に不快感や不安感を与えることが無い。これは携帯用電子機器としては極めて重要な条件である。さらにまた中空金属円筒２、両平板状ヒートパイプの湾曲部分、の温度が均一化され部分的に高温にならない点は、多数回の開閉摩擦による熱伝導性潤滑剤の劣化を発生させることも無い。
【００２２】
【発明の効果】
平板状熱伝導体の熱接続構造は従来不可能であった様な大きな熱容量の開閉型熱接続を可能とする。このことは現用の開閉型携帯用電子機器に適用出来るだけで無く、将来予想されている開閉型携帯用電子機器の発熱量の増大にも対応することが可能となる効果がある。更に大容量の開閉型電子機器にも対応することが出来る上に微小重力下で作動することも実験的に確認されてあるから、宇宙空間で展開して使用される宇宙用機器の展開型熱接続にも適用することが出来る。
本発明の開閉型熱接続構造は姿勢依存性（重力依存性）が全く無いので如何なる保持姿勢でも良好な熱接続性能を発揮する効果を示す。特に第二実施例に説明の如き非接続構造の一体型の場合よりも遥かに大きな熱量を輸送することを可能とする熱接続構造は他の熱接続構造では全く得られない新規且つ独特の効果で有る。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の平板状熱伝導体の熱接続構造の基本構造及び第一実施例を示す断面図である。
【図２】  本発明の平板状熱伝導体の熱接続構造に適用される薄形平板状ヒートパイプの構造を説明する一部断面の斜視図である。
【図３】  平板状ヒートパイプの接続構造の一例を示す説明図である。
【図４】  非ループ型平板状ヒートパイプの性能を説明するグラフ
【図５】  従来提案されている、円筒形ヒートパイプを用いた熱接続構造の一例を示す説明図である。
【図６】  従来提案されている、円筒形ヒートパイプを用いた熱接続構造の他の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ      放熱側平板状熱伝導体
Ａ−１  円弧状湾曲部
Ｂ      受熱側平板状熱伝導体
Ｂ−１  円弧状湾曲部
Ａ１    放熱側平板状ヒートパイプ
Ｂ２    受熱側平板状ヒートパイプ
Ｃ１    放熱手段
Ｃ２    放熱手段
１      回転軸
２      中空金属円筒
２−１  円筒支持体
３      軸受け
４      機器筐体
５      潤滑手段薄膜
６      細径トンネル群
７      断面
１１      受熱側細管ヒートパイプ
１１−１  受熱側細管ヒートパイプ放熱部
１２      放熱側細管ヒートパイプ
１２−１  放熱側細管ヒートパイプ受熱部
１３      介在熱伝導体（グリス入りヒンジ）
１３−１  回転軸
１４      熱伝導性グリス
１５      介在熱伝導体（ペルチエ素子板）
１６      介在熱伝導体（伝熱板）
１７      発熱体搭載用金属平板
１８      放熱用金属平板
１９      スピンドル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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