【手続補正書】
【提出日】平成20年4月14日(2008.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  現像剤を担持し、搬送するための現像剤担持体と、
該現像剤担持体上に現像剤の薄層を形成するための現像剤層厚規制部材とを有し、
該現像剤担持体によって現像剤を静電潜像保持体と対向する現像領域に搬送し、該静電潜像保持体上に形成された静電潜像を現像剤により現像して可視像化する現像方法において、
該現像剤担持体は、少なくとも基体及び導電性樹脂被覆層を有し、該導電性樹脂被覆層は、少なくとも結着樹脂、導電性微粉末、及び鉄粉に対して正帯電性である第４級アンモニウム塩化合物を含有するものであり、
該現像剤は、少なくとも結着樹脂、着色剤を含有し、該現像剤の重量平均粒子径が５．０〜１２．０μｍであり、かつ、該現像剤の３μｍ以上の粒子において、下記式（１）より求められる円形度ａが０．９００以上の粒子を個数基準の累積値で９０％以上含有し、
式（１）
円形度ａ＝Ｌ0／Ｌ
［式中、Ｌ0は粒子像と同じ投影面積を持つ円の周囲長を示し、Ｌは粒子像の周囲長を示す。］
且つ、下記ａ）或いはｂ）の条件を満たすものであることを特徴とする現像方法：
ａ）カット率Ｚと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（２）を満足し、
式（２）
カット率Ｚ≦５．３×Ｘ
［但し、カット率Ｚは、東亜医用電子製フロー式粒子像分析装置ＦＰＩＡ−１０００で測定される全測定粒子の粒子濃度Ａ（個数／μｌ）、円相当径３μｍ以上の測定粒子濃度Ｂ（個数／μｌ）としたとき、次の式（３）で表される。Ｚ＝（１−Ｂ／Ａ）×１００  （３）］
且つ、円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（４）を満足する、
式（４）
円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙ≧ｅｘｐ５．５１×Ｘ-0.645
［但し、現像剤の重量平均粒子径Ｘ：５．０〜１２．０μｍ］；
ｂ）カット率Ｚと現像剤の重量平均径Ｘの関係が、下記式（５）を満足し、
式（５）
カット率Ｚ＞５．３×Ｘ
且つ、円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（６）を満足する、
式（６）
円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙ≧ｅｘｐ５．３７×Ｘ-0.545
［但し、現像剤の重量平均粒子径Ｘ：５．０〜１２．０μｍ］。
【請求項２】  前記第４級アンモニウム塩化合物が、下記一般式（イ）で示される第４級アンモニウム塩化合物であることを特徴とする請求項１に記載の現像方法：
【化１】
2002311636.tif 000001
（式中のＲ1，Ｒ2，Ｒ3，Ｒ4は、各々、置換基を有しても良いアルキル基、置換基を有しても良いアリール基、アルアルキル基を表し、Ｒ1〜Ｒ4は各々同一でもあるいは異なっていてもよい。Ｘ-は酸の陰イオンを表す。）。
【請求項３】  導電性樹脂被覆層は、結着樹脂の一部又は全てが、少なくともその分子構造中に、−ＮＨ2基、＝ＮＨ基、もしくは−ＮＨ−結合のいずれかを有することを特徴とする請求項１または２に記載の現像方法。
【請求項４】  導電性樹脂被覆層は、少なくともフェノール樹脂を含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の現像方法。
【請求項５】  前記フェノール樹脂は、含窒素化合物を触媒として用いて製造されたフェノール樹脂であり、その構造中に−ＮＨ2基、＝ＮＨ基、もしくは−ＮＨ−結合のいずれかを有するフェノール樹脂であることを特徴とする請求項４に記載の現像方法。
【請求項６】  前記導電性樹脂被覆層は、個数平均粒径が０．３〜３０μｍの被覆層表面に凹凸を形成するための粒子を更に含有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の現像方法。
【請求項７】  前記粒子が球状であり、且つ真密度が３ｇ／ｃｍ3以下であることを特徴とする請求項６に記載の現像方法。
【請求項８】  前記粒子が樹脂粒子であることを特徴とする請求項６又は７に記載の現像方法。
【請求項９】  前記粒子が導電性の粒子であることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の現像方法。
【請求項１０】  前記導電性樹脂被覆層は、固体潤滑剤を更に含有することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の現像方法。
【請求項１１】  現像剤と、現像剤容器と、該現像剤容器に収容された該現像剤を担持し、搬送するための現像剤担持体と、該現像剤担持体上に現像剤の薄層を形成するための現像剤層厚規制部材とを有し、
該現像剤担持体によって該現像剤を静電潜像保持体と対向する現像領域に搬送し、該静電潜像保持体上に形成された静電潜像を現像剤により現像して可視像化する現像装置において、
該現像剤担持体は、少なくとも基体及び導電性樹脂被覆層を有し、該導電性樹脂被覆層は、少なくとも結着樹脂、導電性微粉末、及び鉄粉に対して正帯電性である第４級アンモニウム塩化合物を含有するものであり、
該現像剤は、少なくとも結着樹脂、着色剤を含有し、該現像剤の重量平均粒子径が５．０〜１２．０μｍであり、かつ該現像剤の３μｍ以上の粒子において、下記式（１）より求められる円形度ａが０．９００以上の粒子を個数基準の累積値で９０％以上含有し、
式（１）
円形度ａ＝Ｌ0／Ｌ
［式中、Ｌ0は粒子像と同じ投影面積を持つ円の周囲長を示し、Ｌは粒子像の周囲長を示す。］
且つ、下記ａ）或いはｂ）の条件を満たすものであることを特徴とする現像装置：
ａ）カット率Ｚと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（２）を満足し、
式（２）
カット率Ｚ≦５．３×Ｘ
［但し、カット率Ｚは、東亜医用電子製フロー式粒子像分析装置ＦＰＩＡ−１０００で測定される全測定粒子の粒子濃度Ａ（個数／μｌ）、円相当径３μｍ以上の測定粒子濃度Ｂ（個数／μｌ）としたとき、次の式（３）で表される。
Ｚ＝（１−Ｂ／Ａ）×１００  （３）］
且つ、円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（４）を満足する、
式（４）
円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙ≧ｅｘｐ５．５１×Ｘ-0.645
［但し、現像剤の重量平均粒子径Ｘ：５．０〜１２．０μｍ］；
ｂ）カット率Ｚと現像剤の重量平均径Ｘの関係が、下記式（５）を満足し、
式（５）
カット率Ｚ＞５．３×Ｘ
且つ、円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（６）を満足する、
式（６）
円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙ≧ｅｘｐ５．３７×Ｘ-0.545
［但し、現像剤の重量平均粒子径Ｘ：５．０〜１２．０μｍ］。
【請求項１２】  請求項１１に記載の現像装置を用いて静電潜像保持体上に形成されている静電潜像を現像する工程を有することを特徴とする画像形成方法。
【請求項１３】  請求項１１に記載の現像装置を具備していることを特徴とする画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
即ち本発明は、現像剤を担持し、搬送するための現像剤担持体と、
該現像剤担持体上に現像剤の薄層を形成するための現像剤層厚規制部材とを有し、
該現像剤担持体によって現像剤を静電潜像保持体と対向する現像領域に搬送し、該静電潜像保持体上に形成された静電潜像を現像剤により現像して可視像化する現像方法において、
該現像剤担持体は、少なくとも基体及び導電性樹脂被覆層を有し、該導電性樹脂被覆層は、少なくとも結着樹脂、導電性微粉末、及び鉄粉に対して正帯電性である第４級アンモニウム塩化合物を含有するものであり、
該現像剤は、少なくとも結着樹脂、着色剤を含有し、該現像剤の重量平均粒子径が５．０〜１２．０μｍであり、かつ、該現像剤の３μｍ以上の粒子において、下記式（１）より求められる円形度ａが０．９００以上の粒子を個数基準の累積値で９０％以上含有し、
式（１）
円形度ａ＝Ｌ0／Ｌ
［式中、Ｌ0は粒子像と同じ投影面積を持つ円の周囲長を示し、Ｌは粒子像の周囲長を示す。］
且つ、下記ａ）或いはｂ）の条件を満たすものであることを特徴とする現像方法に関する。
ａ）カット率Ｚと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（２）を満足し、
式（２）
カット率Ｚ≦５．３×Ｘ
［但し、カット率Ｚは、東亜医用電子製フロー式粒子像分析装置ＦＰＩＡ−１０００で測定される全測定粒子の粒子濃度Ａ（個数／μｌ）、円相当径３μｍ以上の測定粒子濃度Ｂ（個数／μｌ）としたとき、次の式（３）で表される。Ｚ＝（１−Ｂ／Ａ）×１００  （３）］
且つ、円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（４）を満足する、
式（４）
円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙ≧ｅｘｐ５．５１×Ｘ-0.645
［但し、現像剤の重量平均粒子径Ｘ：５．０〜１２．０μｍ］；
ｂ）カット率Ｚと現像剤の重量平均径Ｘの関係が、下記式（５）を満足し、
式（５）
カット率Ｚ＞５．３×Ｘ
且つ、円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（６）を満足する、
式（６）
円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙ≧ｅｘｐ５．３７×Ｘ-0.545
［但し、現像剤の重量平均粒子径Ｘ：５．０〜１２．０μｍ］
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また本発明は、現像剤と、現像剤容器と、該現像剤容器に収容された該現像剤を担持し、搬送するための現像剤担持体と、該現像剤担持体上に現像剤の薄層を形成するための現像剤層厚規制部材とを有し、
該現像剤担持体によって該現像剤を静電潜像保持体と対向する現像領域に搬送し、該静電潜像保持体上に形成された静電潜像を現像剤により現像して可視像化する現像装置において、
該現像剤担持体は、少なくとも基体及び導電性樹脂被覆層を有し、該導電性樹脂被覆層は、少なくとも結着樹脂、導電性微粉末、及び鉄粉に対して正帯電性である第４級アンモニウム塩化合物を含有するものであり、
該現像剤は、少なくとも結着樹脂、着色剤を含有し、該現像剤の重量平均粒子径が５．０〜１２．０μｍであり、かつ該現像剤の３μｍ以上の粒子において、下記式（１）より求められる円形度ａが０．９００以上の粒子を個数基準の累積値で９０％以上含有し、
式（１）
円形度ａ＝Ｌ0／Ｌ
［式中、Ｌ0は粒子像と同じ投影面積を持つ円の周囲長を示し、Ｌは粒子像の周囲長を示す。］
且つ、下記ａ）或いはｂ）の条件を満たすものであることを特徴とする現像装置に関する。
ａ）カット率Ｚと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（２）を満足し、
式（２）
カット率Ｚ≦５．３×Ｘ
［但し、カット率Ｚは、東亜医用電子製フロー式粒子像分析装置ＦＰＩＡ−１０００で測定される全測定粒子の粒子濃度Ａ（個数／μｌ）、円相当径３μｍ以上の測定粒子濃度Ｂ（個数／μｌ）としたとき、次の式（３）で表される。
Ｚ＝（１−Ｂ／Ａ）×１００  （３）］
且つ、円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（４）を満足する、
式（４）
円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙ≧ｅｘｐ５．５１×Ｘ-0.645
［但し、現像剤の重量平均粒子径Ｘ：５．０〜１２．０μｍ］；
ｂ）カット率Ｚと現像剤の重量平均径Ｘの関係が、下記式（５）を満足し、
式（５）
カット率Ｚ＞５．３×Ｘ
且つ、円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙと現像剤の重量平均径Ｘの関係が下記式（６）を満足する、
式（６）
円形度ａが０．９５０以上の粒子の個数基準累積値Ｙ≧ｅｘｐ５．３７×Ｘ-0.545
［但し、現像剤の重量平均粒子径Ｘ：５．０〜１２．０μｍ］