【手続補正書】
【提出日】平成20年2月15日(2008.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボールグリッドアレイ構造の電子部品を、当該電子部品が動作する基板に取り付け及び取り外す加熱装置であって、
前記電子部品に固定される本体部と、
前記本体部に設けられ、電源が供給されると発熱して前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部とを有することを特徴とする加熱装置。
【請求項２】
前記発熱体部と前記電子部品との間に設けられる断熱部を更に有することを特徴とする請求項１記載の加熱装置。
【請求項３】
基板に搭載可能なボールグリッドアレイ構造の電子部品であって、
前記基板上で動作する電子回路素子を収納する本体部と、
前記基板にハンダ付けされるハンダボールと、
前記ハンダボールを溶融する請求項１記載の加熱装置とを有することを特徴とする電子部品。
【請求項４】
ボールグリッドアレイ構造の電子部品が搭載可能な基板本体と、
前記基板本体に設けられ、前記電子部品に接続されるフットプリントと、
前記フットプリントの周りに設けられ、前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する請求項１記載の加熱装置とを有することを特徴とする基板。
【請求項５】
前記加熱装置は、前記発熱体部と前記基板本体との間に設けられた断熱部を更に有することを特徴とする請求項４記載の基板。
【請求項６】
前記フットプリント上であって前記発熱体部の間にハンダが充填されていることを特徴とする請求項４記載の基板。
【請求項７】
ボールグリッドアレイ構造の電子部品を製造する方法であって、
前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部を形成するステップと、
電子回路素子を収納する本体部にハンダボールを取り付けるステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項８】
ボールグリッドアレイ構造の電子部品が搭載可能な基板を製造する方法であって、
前記電子部品が搭載可能な本体部に前記電子部品に接続されるフットプリントを形成するステップと、
前記フットプリントの周りに前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部を形成するステップとを有することを特徴とする製造方法。
【請求項９】
ボールグリッドアレイ構造の電子部品と、
当該電子部品が動作する基板本体と、
前記電子部品を前記基板本体に取り付け及び取り外す請求項１又は２記載の加熱装置とを有することを特徴とするプリント基板。
【請求項１０】
請求項９記載のプリント基板を有することを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
ＢＧＡパッケージ１２０は、本体部１２１と、複数のハンダボール（又はハンダバンプ）１２５とを有する。本体部１２１は、樹脂などで封止されており、内部に、パッケージ基板１２２と、ＬＳＩなどの電子回路素子１２３とを内蔵し、底面に複数のパッド１２４を有する。パッケージ基板１２２は、樹脂又はセラミックから構成される。パッケージ基板１２２は、電子回路素子１２３を上面に搭載し、図示しないコンデンサーその他の回路部品を底面に搭載している。電子回路素子１２３は、発熱性回路素子であっても発熱性回路素子でなくてもよく、図示しない端子（バンプ）を介してパッケージ基板１２２にハンダ付けされる。電子回路素子１２３とパッケージ基板１２２との間には、バンプの接続信頼性を保証するためにアンダーフィルが充填される。複数のハンダボール１２５は本体部１２１のパッド１２４に取り付けられ、本体部１２１をプリント基板１１０に固定する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
加熱装置１５０はＢＧＡパッケージ１２０をプリント１１０に取り付け及び取り外す（即ち、リフロー及びリワークする）のに使用され、ＢＧＡパッケージ１２０の底面に着脱可能に構成されている。加熱装置１５０は、図４及び図５に示すように、一対の絶縁層１５１と、複数の収納穴１５２と、発熱体部１５３と、被給電部１５４と、リード１５５と、制御部１５６と、電源１５７とを有する。ここで、図４は、加熱装置１５０の外観斜視図である。図５は、図３（ａ）に示す加熱装置１５０にリード１５５、制御部１５６及び電源１５７を取り付けた様子を示す外観斜視図である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
代替的に、発熱体部１５３は複数の独立した発熱体パターンを含んでもよい。図７（ａ）乃至図７（ｄ）に２層構造の発熱体パターン１５３ｂを示す。より詳細には、図７（ａ）は１層目の発熱体パターン１５３ｂ１の概略平面図であり、図７（ｂ）は２層目の発熱体パターン１５３ｂ２の概略平面図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）は収納穴１５２を設ける前の状態を示している。発熱体パターン１５３ｂ１及び１５３ｂ２とは凹凸パターンを９０度回転した関係にある。図７（ｃ）は、発熱体パターン１５３ｂ１及び１５３ｂ２を重ね合わせて収納穴１５２を設けた様子を示している。図７（ｃ）に示すように、各ハンダボール１２５の周囲が発熱体パターン１５３ｂ１及び１５３ｂ２で覆われ、均一に加熱され易い。図７（ｄ）は２層構造の発熱体パターン（又は３層構造の絶縁層）１５３ｂを示す概略断面図である。このように、複数の発熱体パターンにより、一の発熱体パターンでは複数のハンダボール１２５の加熱が均一ではなく、溶融が不十分なハンダボール１２５が存在してしまう問題を回避することができる。また、多層構造の発熱体パターンにより、ハンダボール１２５のマトリックスが密になって複数のハンダボール１２５の全てを均一に加熱することが可能な発熱体パターンを配置することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
図１７は、両面テープを使用して加熱装置１５０Ｃをプリント基板１１０に貼り合わせてプリント基板１１０Ａを製造する方法を示すフローチャートである。まず、樹脂やセラミックから基板本体１１１を形成する（ステップ１３０２）。次に、フットプリント１１２を基板本体１１１上に形成する（ステップ１３０４）。一方、ステップ１３０８乃至１３１４で加熱装置１５０Ｃを形成する。即ち、発熱体パターンの導体を絶縁層１５１上にパターニングする（ステップ１３０８）。次に、絶縁層１５１を更に積層する（ステップ１３１０）。多層構造の発熱体部１５３の場合にはステップ１３０８と１３１０を繰り返す。次に、耐熱両面接着テープを積層体に接着する（ステップ１３１２）。次に、フットプリント１１２に相当する領域の穴あけを行う（ステップ１３１４）。次に、基板本体１１１のフットプリント１１２の領域に加熱装置１５０Ｃを接着する（ステップ１３０６）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
以下、図２、図５及び図３を参照して、ＢＧＡパッケージ１２０の実装について説明する。まず、図２に示すプリント基板１１０の所定位置にＢＧＡパッケージ１２０を載置する（図５）。ＢＧＡパッケージ１２０の位置決め前に又は後にリード１５５、制御部１５６及び電源１５７が加熱装置１５０に接続される。次に、電源１５７から発熱体部１５３に電源が供給されることにより、発熱体部１５３が発熱してハンダボール１２５を溶融してフットプリント１１２にハンダ付けする。この時、基板１１０の下面全体をホットプレート１７０などで加熱する。もっともホットプレート１７０による加熱は選択的である。最後に、リード１５５、制御部１５６及び電源１５７を加熱装置１５０から取り外す（図３）。リワーク時には、図３に示す状態において、リード１５５、制御部１５６及び電源１５７を加熱装置１５０に取り付けて図５に示す状態とし、通電によりハンダボール１２５を溶融してフットプリント１１２から取り外す（図２）。リワーク時において新しいＢＧＡパッケージ１２０を取り付ける手順はリフローと同様である。新しいＢＧＡパッケージ１２０に対しても、以前の加熱装置１５０を同様に使用してもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2006295019.tif 000001
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２０】
2006295019.tif 000002