(57)【要約】  壁面の背後に隠れた要素を探索するセンサ用システム、デバイス、および手段の実施を提供する。センサは、ハウジングを含む。ハウジングは、底部に発光インジケータを有する。発光インジケータは、透光性を有し、センサが隠れた要素の上にあることを示す他のインジケータとして機能する。センサはまた、ＬＥＤなどの光源を含む。光源は、ビームによって発光インジケータを照らし、壁面に画像を投影することもできる。この画像は、例えばハウジングの底部および上部により形成される。上記の光源は、ハウジングの上部のインジケータに第２のビームを投影するように用いてもよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
壁面の背後に隠れた要素を探索するように構成されたセンサにおいて、当該センサは、
上部および底部を有するハウジングであって、前記底部の前部に発光インジケータを含むハウジングと、
前記ハウジングに結合された回路であって、光源および開口を有する光チャンバを含み、前記光源を活性化させることによって前記発光インジケータを照射するように構成された回路とを備え、
前記光チャンバは、前記光チャンバ内の前記開口に光を反射することによって、ビームを形成するように構成されていて、
前記発光インジケータは、前記ビームを受光するように配置されていることを特徴とするセンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサにおいて、当該センサは、前記ハウジングに結合されたレンズアセンブリをさらに備え、前記レンズアセンブリは、レンズを含み、該レンズは、前記ビームを前記発光インジケータに光学的に接続するように構成されていることを特徴とするセンサ。
【請求項３】
請求項２に記載のセンサにおいて、前記レンズアセンブリは、前記底部に挿入可能であることを特徴とするセンサ。
【請求項４】
請求項１に記載のセンサにおいて、前記上部および前記底部は、前記ハウジングの前記開口を形成することによって、隣接面に画像を形成するように構成されていることを特徴とするセンサ。
【請求項５】
請求項１に記載のセンサにおいて、当該センサは、前記発光インジケータに対するバッキングをさらに備え、これにより、前記発光インジケータと対照を成すことを特徴とするセンサ。
【請求項６】
請求項１に記載のセンサにおいて、当該センサは、前記ハウジング内に配置され前記回路に結合された表示部をさらに備え、前記光チャンバはさらに、第２の開口を含み、該第２の開口は、前記表示部に第２のビームを投影するように配置されていることを特徴とするセンサ。
【請求項７】
請求項６に記載のセンサにおいて、前記表示部は、切り欠かれた表示部を含むことを特徴とするセンサ。
【請求項８】
請求項６に記載のセンサにおいて、前記表示部は、液晶ディスプレイを含むことを特徴とするセンサ。
【請求項９】
請求項１に記載のセンサにおいて、当該センサは、遮光性材料をさらに備え、前記光チャンバはさらに、第２の開口を含み、該第２の開口は、前記遮光性材料に第２のビームを投影するように配置されていることを特徴とするセンサ。
【請求項１０】
請求項９に記載のセンサにおいて、前記第２のビームは、前記表示部と前記遮光性材料との間を通過することを特徴とするセンサ。
【請求項１１】
請求項１に記載のセンサにおいて、前記発光インジケータは、透光性を有し、さらに受動的であることを特徴とするセンサ。
【請求項１２】
センサを用いて壁面の背後に隠れた要素を探索する方法であって、当該方法は、
前記隠れた要素を検出し、
前記隠れた要素の検出に基づいて、光源を活性化して光を発光させ、
前記光チャンバ内の光を反射し、
前記光チャンバ内の開口を通してビームを形成し、
前記ビームによって発光インジケータを照射することを含むことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、当該方法は、前記ビームを前記発光インジケータに光学的に接続することをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の方法において、当該方法は、レンズアセンブリをハウジングの底部の前部に挿入することをさらに含み、前記ハウジングは、上部および前記底部を有することを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の方法において、当該方法は、ハウジングに開口を形成することをさらに含み、前記ハウジングは、上部および底部を有し、隣接面に画像を形成するように構成されていることを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項１２に記載の方法において、当該方法は、前記発光インジケータの下部にバッキングを配置することにより、前記発光インジケータと対照を成すことをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項１２に記載の方法において、当該方法は、前記光チャンバ内の第２の開口を通って第２のビームを形成し、該第２のビームによって表示部を照射することをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１２に記載の方法において、当該方法は、前記光チャンバ内の第２の開口を通って第２のビームを形成し、該第２のビームによって遮光性材料を照射することをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法において、前記ビームの一部は、表示部と前記遮光性材料との間を通過することを特徴とする方法。
【請求項２０】
壁面の背後に隠れた要素を探索するように構成されたセンサであって、当該センサは、
隠れた要素を検出する手段と、
前記隠れた要素を検出する手段に基づいて、光源を活性化して光を発光させる手段と、
前記光を反射する手段と、
前記光を反射する手段に基づいて、ビームを形成する手段と、
前記ビームによって発光インジケータを照射する手段とを備えることを特徴とするセンサ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、２０１４年３月７日に出願された、「発光インジケータ付きセンサ」と題された米国特許出願第１４／２０１，６３７に対して優先権および利益を主張するものである。この米国出願の全体を、参照することにより本出願に援用する。
【発明の背景】
【０００２】
（発明の技術分野）
本発明は、全体としてセンサに関するものであり、さらに詳しくは、壁面の背後に隠れた着目要素の上をセンサが通過したときに発光する発光インジケータを有するセンサに関する。
【０００３】
（発明の背景）
極端に明るい照明で壁を照らしている場合や、投影されたインジケータの色と壁の色が同じである場合には、センサ（壁面等の面に用いられるスタッドセンサや手持ち式のセンサなど）のユーザは、たとえ単一のインジケータに集中していても、壁面の背後に隠れた着目要素（例えば、木製のスタッド、金属パイプ、電気配線または流体が充填されたプラスチックチューブなど）の存在を示すインジケータを見ることが負担となったり、あるいは見逃したりすることさえある。したがって、隠れた着目要素上をセンサが通過したとき、センサのユーザに複数のインジケータを提供する必要性が存在する。
【発明の簡単な概要】
【０００４】
壁面の背後に隠れた着目要素を探索するセンサ用システム、装置および方法の実施を提供する。センサはハウジングを含む。ハウジングは、底部に発光インジケータを有する。発光インジケータは透光性を有し、センサが隠れた要素の上にあることを示す他のインジケータとして機能する。センサはまた、ＬＥＤなどの光源を含む。光源は、ビームによって発光インジケータを照らし、壁面に画像を投影することもできる。この画像は、例えばハウジングの底部および上部によって形成される。上記の光源は、ハウジングの上部のインジケータに第２のビームを投影するために用いてもよい。
【０００５】
本発明のいくつかの実施形態は、壁面の背後に隠れた要素を探索するように構成されたセンサを提供する。このセンサは、上部および底部を含むハウジングであって、底部の前部に発光インジケータを有するハウジングと、ハウジングに結合された回路であって、光源および開口を有する光チャンバを含み光源を活性化することによって発光インジケータを照射するように構成された回路とを備え、光チャンバは、光チャンバの開口に光を反射することによって、ビームを形成するように構成され、発光インジケータは、ビームを受光するように配置されている。
【０００６】
本発明のいくつかの実施形態は、センサを用いて壁面の背後に隠れた要素を探索する方法を提供する。この方法は、隠れた要素を検出し、隠れた要素の検出に基づいて、光源を活性化して光を発光させ、光チャンバの光を反射し、光チャンバの開口を通してビームを形成し、ビームによって発光インジケータを照射することを含む。
【０００７】
本発明のいくつかの実施形態は、壁面の背後に隠れた要素を探索するように構成されたセンサを提供する。センサは、隠れた要素を検出する手段と、隠れた要素を検出する手段に基づいて光源を活性化して光を発光させる手段と、光を反射する手段と、光を反射する手段に基づいてビームを形成する手段と、ビームによって発光インジケータを照射する手段とを備える。
【０００８】
本発明の上記および他の側面、特徴および利点は、以下に示す実施形態を参照することで明らかになる。
【０００９】
本発明の実施形態を、図面を参照しながら、単なる一例として説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】いくつかの実施形態によるセンサ１００の側面図を示す。
【図２】いくつかの実施形態によるセンサ１００の上面図を示す。
【図３】いくつかの実施形態によるセンサ１００の斜視図を示す。
【図４】いくつかの実施形態によるセンサ１００の正面図を示す。
【図５】いくつかの実施形態によるセンサ１００の底部１００Ａの斜視図を示す。
【図６】いくつかの実施形態によるセンサ１００のＬＥＤチャンバ２１０を示す。
【図７．８】いくつかの実施形態によるセンサ１００の前部の側面図を示す。
【図９】いくつかの実施形態によるセンサ１００のレンズ挿入部５００を示す。
【図１０．１１】いくつかの実施形態によるセンサ１００の底部１００Ａの底面図を示す。
【図１２．１３】いくつかの実施形態によるセンサ１００の上部１００Ｂの斜視図および側面図をそれぞれ示す。
【図１４】いくつかの実施形態によるセンサ１００のディスプレイ３００を示す。
【図１５】いくつかの実施形態による壁面の背後に隠れた要素を探索するように構成されたセンサ１００を示す。
【図１６】いくつかの実施形態によるセンサ１００を用いて壁面の背後に隠れた要素を探索する方法６００を示す。
【図１７】いくつかの実施形態による壁面の背後に隠れた要素を探索するように構成された他のセンサ１００を示す。
【発明の詳細な説明】
【００１１】
以下、本発明のいくつかの実施形態を示す添付図面を参照して説明する。他の実施形態は、本開示の思想および範囲から逸脱することなく利用され、かつ、機械的、組成的、電気的および操作上の変更を加えてもよいことが理解される。以下の詳細な説明は、限定して解釈されるべきではない。さらに、以下の詳細な説明のいくつかは、手続、ステップ、論理ブロック、処理および、電子回路またはコンピュータメモリで実行可能なデータビットの操作の他の記号表現で示す。手続、コンピュータで実行されるステップ、論理ブロック、プロセスなどは、要求された結果を導出する、整合性のあるステップまたは命令のシーケンスとして扱う。ステップは、物理量の物理的な操作を利用している。これらの量は、蓄えられ、転送され、結合され、比較され、あるいは電子回路またはコンピュータシステムで操作可能な電気的、磁気的または無線信号の形式を採ることができる。これらの信号は、ビット、値、要素、記号、文字、用語、数または同様のものとして参照することがあってもよい。各ステップは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェアまたはそれらの組み合わせによって実行してもよい。
【００１２】
図１は、いくつかの実施形態によるセンサ１００の側面図を示す。センサ１００は、装置の一例として以下に示す。ただしいくつかの実施形態では、装置は、他の壁、床、天井または壁面に用いられてよい。いくつかの実施形態では、センサ１００は、底部１００Ａおよび上部１００Ｂを有するハウジングを含む。いくつかの実施形態では、底部１００Ａは、発光インジケータ１１０を含む。発光インジケータ１１０は、底部１００Ａの前部に透光性材料で作られている。発光インジケータ１１０は、前方に面する底部１００Ａの全体を含んでよい。また、発光インジケータ１１０は、前方に面する底部１００Ａの一部（例えば図９〜図１１に後述するレンズ挿入部５００のような、ほんの小さな部分あるいはタブ挿入部分）のみを含んでよい。また、発光インジケータ１１０は、前方に面する底部１００Ａの幅全体と、前方に面する底部１００Ａの一部との間の領域を含んでよい。
【００１３】
ユーザは、発光インジケータ１１０の透光性材料を通して、発光としての光を見る。透光性材料は、透明な材料、または光を散乱させる材料としてよい。透光性材料は、一例として、ガラスや、光が通過できる透明またはぼかし加工されたプラスチックなどの多くの種類を含む。実施形態では、前部の発光インジケータ１１０は、光を散乱させるプラスチックで作られていて、内部の発光ダイオード（例えばＬＥＤ２００）が発光インジケータ１１０を内部から照射したとき発光するように見える。センサ１００の内部の光源（例えばＬＥＤ）によって、センサ１００の底部１００Ａの前部は発光し、あるいは散乱光を放射する。いくつかの実施形態では、隠れた物体または他の隠れた要素（例えば、木製のスタッド、水道管、電気配線、金属管、温度差）の上をセンサ１００が通過したとき、発光インジケータ１１０は、隠れた要素がセンサ１００の底部１００Ａの下方にあることを示す。センサ１００はまた、例えば投影ライン、投影矢印あるいはディスプレイ３００などの、隠れた要素を示す１つまたはそれ以上の他のインジケータを有してよい。発光インジケータ１１０は、活性部を有さず、単に光を通過可能とするものであるため、受動的なものである。
【００１４】
図２は、いくつかの実施形態によるセンサ１００の上面図を示す。本実施形態のセンサ１００は、発光インジケータ１１０、中央インジケータ１２０および本体インジケータ１３０を含む。発光インジケータ１１０は、発光すなわち光を放射することにより、隠れた要素の上をセンサ１００の中央がいつ通過したかを示す。中央インジケータ１２０は、例えば切欠部によってセンサ１００の中央を受動的に示す。本体インジケータ１３０は、隠れた要素の上をセンサ１００の中央が通過するときに発光する。本体インジケータ１３０は、ディスプレイ３００（例えば、液晶（ＬＣＤ）ディスプレイおよび／またはＬＥＤ２００によって提供されるインジケータ）としてよい。このような場合には、隠れた要素の上をセンサ１００の中央が通過するときに、複数のインジケータが発光してよい。発光インジケータ１１０および本体インジケータ１３０はいずれも、共通のＬＥＤ２００によって提供される。他の追加的なインジケータまたはそれ以上のインジケータとして、投影ラインまたは投影矢印などを用いてよい。有利には、共通のＬＥＤ２００（すなわち１つのＬＥＤ）は、発光インジケータ１１０および本体インジケータ１３０だけでなく、隣接面に対する投影矢印または他の投影画像２４０などの、１つ以上の追加的なインジケータに用いてよい。
【００１５】
図３は、いくつかの実施形態によるセンサ１００の斜視図を示す。図１および図２に示すように、センサ１００は、底部１００Ａおよび上部１００Ｂを含む。底部１００Ａは、発光インジケータ１１０と中央インジケータ１２０の一部とを含む。上部１００Ｂは、本体インジケータ１３０と中央インジケータ１２０の一部とを含む。図４は、いくつかの実施形態によるセンサ１００の正面図を示す。さらにセンサ１００は、底部１００Ａおよび上部１００Ｂを含む。底部１００Ａは、発光インジケータ１１０と中央インジケータ１２０の一部とを含む。上部１００Ｂは、本体インジケータ１３０と中央インジケータ１２０の一部とを含む。
【００１６】
図５は、いくつかの実施形態によるセンサ１００の底部１００Ａの斜視図を示す。センサ１００の底部１００Ａは、中央インジケータ１２０の一部とバッキング１４０とを含む。バッキング１４０は、塗装してよく、あるいは、（例えば、装置への指示のような他の塗装された情報に加え）底部１００Ａの底に配置されてよい。また、バッ??キング１４０は発光インジケータ１１０に貼り付けてよく、さらに／または、発光インジケータ１１０と一体としてよい。バッキング１４０は通常白色であり、これにより光を反射し、着目面と発光インジケータ１１０との間で対照（コントラスト）を成すように機能する。発光インジケータ１１０は、光を反射する。その光は発光インジケータ１１０を通過し、発光インジケータ１１０の前部から放出して、ユーザに見られる。センサ１００の底部１００Ａはまた、バッテリ収納部を含む。
【００１７】
図６は、いくつかの実施形態によるセンサ１００のＬＥＤのチャンバ２１０を示す。光チャンバ内の光源は、１つまたは複数の開口を有し、この開口によって光源からの光をビームとして投射できる。例えばＬＥＤチャンバ２１０は、ＬＥＤ２００に収容されていて、開口２１０Ａおよび第２の開口２１０Ｂを有し、これらの開口により、ＬＥＤ２００からの光をビーム２２０および第２のビーム２３０として投影できる。ＬＥＤチャンバ２１０は、ＬＥＤ２００からの光を、光面（例えば、白色面）または反射面から、１つまたは複数の開口まで反射する。ＬＥＤチャンバ２１０が存在しなければ、ＬＥＤ２００からの光は、ユーザには薄暗く見えることがある。なぜなら、ＬＥＤ２００のような標準的なＬＥＤからの光は、その上部領域からの光が最も強いためであり、そのため、ＬＥＤチャンバ２１０は、ＬＥＤ２００の上部（例えば開口２１０Ａ）で、最適に開放されている。標準的なＬＥＤはまた、標準的なＬＥＤに対して垂直なリングでハローを投影する。このため、１つまたは複数の第２の開口（例えば、第２の開口２１０Ｂ）は、通常、このリングの周囲に配置されている。
【００１８】
図７および図８は、いくつかの実施形態によるセンサ１００の前部の側面図を示す。図７では、センサ１００は、レンズ挿入部５００を含んでいない。センサ１００は、底部１００Ａおよび上部１００Ｂを含む。底部１００Ａは、回路基板（図示せず）上のＬＥＤ２００を含む。底部１００Ａの前面は、透光性を有し、さらにＬＥＤ２００からの光を反射するバッキング１４０を有する。ＬＥＤ２００は、ＬＥＤチャンバ２１０内に収容してよく、あるいは回路基板に取付けてもよい。ＬＥＤ２００の上面からの光は、ＬＥＤチャンバ２１０の開口２１０Ａを通り抜けて、ビーム２２０として発光する。ＬＥＤ２００の側面からの光はまた、ＬＥＤチャンバ２１０の第２の開口２１０Ｂを通り抜けて、第２のビーム２３０として発光する。
【００１９】
上部１００Ｂは、ディスプレイ３００および遮光性材料４００を含む。ディスプレイ３００は、切り欠いてよく、これにより、第２のビーム２３０からの光がディスプレイ３００の外周を通って通過する。また光は、ディスプレイ３００の上を通過してよい。遮光性材料４００は、（例えば、底部１００Ａと上部１００Ｂとの間のガスケットとして用いられる）ゴムを薄く被覆して作ってよい。遮光性材料４００は、ディスプレイ３００に突き当ててよく、これにより、第２のビーム２３０からの光を切欠部３１０にのみ通過させることができる。また遮光性材料４００は、切り欠いたり、切り取ったり、あるいは開口を形成したりしてよく、これにより、ビーム２３０からの光が、開口、または遮光性材料４００の開口とディスプレイ３００との間のいずれかを通過する。底部１００Ａおよび上部１００Ｂを組み合わせることにより、光学的開口が形成され、これにより、ビーム２２０が、隣接面に投影画像２４０を形成できる。
【００２０】
図８では、センサ１００はレンズ５１０を含む。レンズ５１０は、ＬＥＤ２００からの光を集光し、さらに投影画像２４０に近接してＬＥＤ２００を配置可能とする。上述したように、センサ１００は、底部１００Ａおよび上部１００Ｂを含む。上部１００Ｂは、ディスプレイ３００および遮光性材料４００を含む。しかし、底部１００Ａは、本実施形態ではレンズ５１０を有するレンズ挿入部５００を含む。さらに底部１００Ａは、回路基板（不図示）上のＬＥＤ２００を含む。底部１００Ａの前面は、透光性を有し、さらにＬＥＤ２００からの光を反射するバッキング１４０を有する。ＬＥＤ２００は、回路基板に取付けてよく、これによりレンズ５１０に隣接する回路基板の前端に近づくことになる。レンズ５１０はビーム２２０を集光し、さらに透光性領域（例えば発光インジケータ１１０）を提供してよく、これにより、底部１００Ａの前面が光を放射できる。本例では、レンズ挿入部５００は、ハウジングの底部１００Ａに結合されている。レンズ挿入部５００はレンズ５１０を含む。レンズ５１０は、ビーム２２０を発光インジケータ１１０に光学的に接続されるように構成されている。
【００２１】
図９は、いくつかの実施形態によるセンサ１００のレンズ挿入部５００を示す。レンズアセンブリは、センサ１００の、底部１００Ａ、上部１００Ｂまたは回路１５０に一体的に形成してよい。またレンズアセンブリは、例示するように、レンズ挿入部５００としてよい。レンズ挿入部５００はレンズ５１０を含み、さらに切欠部５２０を含んでよい。切欠部５２０は、発光インジケータ１１０、センサ１００の中央インジケータ１２０のいずれか一方または両方として機能する。いくつかの実施形態では、レンズ挿入部５００は、透明プラスチックの単一片で形成している。プラスチックの単一片を用いることによって、共通の時間に関連のない部品（例えば、レンズ５１０および発光インジケータ１１０）を形成することで、材料部品の総数を減らす。
【００２２】
図１０および図１１は、いくつかの実施形態によるセンサ１００の底部１００Ａの底面図を示す。図１０では、レンズ挿入部５００が、底部１００Ａに形成された切欠部５３０に挿入されようとしている様子が示されている。図１１では、レンズ挿入部５００が、底部１００Ａに形成された切欠部５３０にすでに挿入されている様子が示されている。図１０および図１１はまた、バッテリ収納部を示す。
【００２３】
図１２および図１３は、いくつかの実施形態によるセンサ１００の上部１００Ｂの、斜視図および側面図をそれぞれ示す。各図面は、切欠部３１０を含むディスプレイ３００を有するセンサ１００の上部１００Ｂを示す。各図面はまた、光源からの光を通過させない遮光性材料４００と、ＬＥＤ２００とを示す。ビーム２２０は、ＬＥＤ２００の前面から通過する。第２のビーム２３０は、（例えばディスプレイ３００の切欠部３１０、および／または、遮光性材料４００の切片、および／または、ディスプレイ３００と遮光性材料４００との間のギャップを介して）ディスプレイ３００と遮光性材料４００の間を通過する。図１４は、いくつかの実施形態によるセンサ１００のディスプレイ３００を示す。この場合には、切欠部３１０をディスプレイ３００に形成することにより、切り欠かれたディスプレイを形成し、これにより、第２のビーム２３０からの光を通過させる。
【００２４】
図１５は、いくつかの実施形態による壁面の背後に隠れた要素を探索するように構成されたセンサ１００を示す。センサ１００は、ハウジングを備える。ハウジングは、上部１００Ｂおよび底部１００Ａを有する。底部１００Ａは、底部１００Ａの前部に発光インジケータ１１０を有する。発光インジケータ１１０は、透光性材料によって、底部１００Ａに挿入可能な片（例えば、レンズ挿入部５００）として形成され、あるいは底部１００Ａに直接的に形成される。上部１００Ｂおよび底部１００Ａは、ハウジングに開口を形成してよく、これにより、隣接面に画像を形成するように構成される。
【００２５】
挿入可能な片は、センサの電子部品とセンサ１００の外周との間を隔離してよい。発光インジケータ１１０は、発光インジケータ１１０に対するバッキング１４０を含んでよく、これにより、発光インジケータ１１０と対照を成す。すなわち発光インジケータ１１０がセンサ１００の底面１００Ａにバッキング１４０を含む場合、発光インジケータ１１０を通過した光はより鮮明となる。
【００２６】
センサ１００はまた、（例えば、底部１００Ａを介して）ハウジングに結合された回路１５０を備える。回路１５０はまた、光チャンバ（例えば、ＬＥＤチャンバ２１０）を備える。光チャンバは、光源（例えば、ＬＥＤ２００）および開口２１０Ａを有する。光源からの光は光チャンバで強めてよい。光チャンバは、光源からの光を開口２１０Ａに反射し、これにより光を強める。すなわち、未使用の光の大部分は、光が使用される開口２１０Ａに反射される。回路１５０は、光源を活性化することによって発光インジケータ１１０を照射するように構成されている。光チャンバ内の開口２１０Ａでの反射光は、ビーム２２０を形成することで、発光インジケータ１１０を照射する。発光インジケータ１１０の下部に追加されたバッキング１４０は、発光インジケータ１１０と対照を成すように用いてよい。発光インジケータ１１０は、ハウジング内に配置することで、ビーム２２０を受光する。
【００２７】
センサ１００はまた、（例えば、切欠部３１０を有する）ディスプレイ３００、および／または、遮光性材料４００を含んでよい。光源から（例えば、第２の開口２１０Ｂからの第２のビーム２３０から）の光は、切欠部３１０の領域、遮光性材料４００の切り出し領域、または、ディスプレイ３００と遮光性領域４００との間の範囲を照射してよい。切欠部３１０および遮光性材料４００の切片によって、非遮光性開口の輪郭の鮮明な画像が提示される。非遮光性開口は、ディスプレイ３００と遮光性材料４００との間に接している。
【００２８】
図１６は、いくつかの実施形態によるセンサ１００を用いた壁面の背後に隠れた要素を探索する方法６００を示す。６１０でセンサ１００が隠れた要素を検出する。例えば、センサ１００内の回路１５０およびセンサが隠れた要素を検出する。６２０では、センサ１００が、隠れた要素の検出に基づいて、光源を活性化して光を発光させる。６３０では、センサ１００が、光チャンバ内の光を反射する。さらに光チャンバの白色の側面は、光を反射することで、未使用で無駄な光を減らす。６４０では、センサ１００が、光チャンバの開口２１０Ａを通してビーム２２０を形成する。６５０では、センサ１００が、ビーム２２０によって発光インジケータ１１０を照射する。レンズ５１０は、光源と発光インジケータ１１０との間の距離を短くしたり、光を強めたりあるいは焦点を合わせたりするために用いてよい。
【００２９】
図１７は、いくつかの実施形態による壁面の背後に隠れた要素を探索するように構成された他のセンサ７００（センサ１００に相当）を示す。７１０では、回路１５０および関連する１つまたは複数のセンサが、隠れた要素を検出する手段として機能する。７２０では、回路１５０がさらに、隠れた要素を検出する手段に基づいて、光源（例えば、ＬＥＤ２００）を活性化して光を発光させる手段として機能する。７３０では、光チャンバ（例えば、ＬＥＤチャンバ２１０）が、光を反射する手段として機能する。例えばＬＥＤチャンバ２１０は、白色の壁または白色のプラスチック片から成形してよい。７４０では、開口２１０Ａが、光を反射する手段に基づいて、ビーム２２０を形成する手段として機能する。７５０では、開口２１０Ａが、ビーム２２０によって発光インジケータ１１０を照射する手段としても機能する。
【００３０】
したがって、本発明は、添付された請求項の思想および範囲の中で改良および変更可能であることを理解されたい。本文は、本発明を開示された正確な形式に包括あるいは限定することを意図していない。本発明は、改良および変更を行うことができることを理解されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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