【手続補正書】
【提出日】平成20年4月21日(2008.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの周縁を研磨するための装置であって、
半導体ウエハを保持するためのウエハステージ、前記ウエハステージを回転させるためのステージ回転手段、及び前記ウエハステージの表面と同一平面内で旋回往復移動させるためのステージ旋回往復移動手段から成るウエハステージユニット、並びに
前記ウエハステージに保持した半導体ウエハの周縁を研磨するための２以上の研磨部、から成る装置。
【請求項２】
請求項１の装置であって、
前記２以上の研磨部が、前記ウエハステージに保持した半導体ウエハのノッチを研磨するノッチ研磨部、及び前記ウエハステージに保持した半導体ウエハのベベルを研磨するベベル研磨部を有する、
【請求項３】
請求項１の装置であって、
前記２以上の研磨部が、粗研磨を行う第一の研磨部、及び仕上げ研磨を行う第二の研磨部を有する
ところの装置。
【請求項４】
請求項１の装置であって、
前記ウエハステージユニット、前記研磨部及び前記ステージ移動手段を収容し、側面に開閉可能な開口部を有するハウジングを含む装置。
【請求項５】
請求項４の装置であって、
前記ハウジングが、仕切板によって区画される二つの空間を有し、
前記二つの空間のうちの一方の空間に、前記ウエハステージユニットと前記研磨部が収容され、
前記二つの空間のうちの他方の空間に、前記ステージ移動手段が収容される、
ところの装置。
【請求項６】
請求項１の装置であって、
前記ウエハステージに保持した半導体ウエハに純水を供給するためのウエハ乾燥防止手段、
を含む装置。
【請求項７】
請求項１の装置であって、
前記ハウジングの内部に搬入された半導体ウエハを受け取ってこの半導体ウエハを前記ウエハステージ上に載置し、前記ウエハステージ上の半導体ウエハをウエハ搬送手段に受け渡すウエハチャック手段、
を含む装置。
【請求項８】
請求項７の装置であって、
前記ウエハチャック手段が、
二個又はそれ以上の個数のコマを有する第一のチャックハンド、
二個又はそれ以上の個数のコマを有する第二のチャックハンド、
前記第一及び第二のチャックハンドを開閉させるためのチャックハンド開閉手段、及び
前記第一及び第二のチャックハンドを前記ウエハステージの表面と垂直な方向に往復移動させるためのチャック移動手段、
から成り、
前記第一及び第二のチャックハンドを閉じると、これら第一及び第二のチャックハンドのそれぞれのコマが半導体ウエハの周縁に接触し、これにより、半導体ウエハが、前記第一及び第二のチャックハンドに挟持される、ところの装置。
【請求項９】
請求項８の装置であって、
前記チャックハンド開閉手段が、
前記第一及び第二のチャックハンドのうちの少なくとも一方のチャックハンドを螺合させたボールネジ、及び
前記ボールネジを駆動するためのサーボモータ、
から成り、
前記サーボモータを駆動すると、前記第一及び第二のチャックハンドが開閉移動する、ところの装置。
【請求項１０】
請求項１の装置であって
前記ウエハステージに吸着して保持した半導体ウエハのノッチの位置を検出するためのノッチ位置検出手段を有するセンサ組立体、
を含む装置。
【請求項１１】
請求項１０の装置であって、
前記ノッチ位置検出手段が、投光部と、受光部とを有する少なくとも一個の光学センサから成り、
前記ウエハステージに吸着して保持した半導体ウエハのノッチが前記投光部と前記受光部との間を通過するように、前記光学センサを配置し、この半導体ウエハを回転させることにより、前記光学センサが、この半導体ウエハのノッチの位置を検出する、
ところの装置。
【請求項１２】
請求項１１の装置であって、  前記ノッチ検出手段が、前記光学センサを三個有し、
半導体ウエハを吸着して保持している前記ウエハステージが、第一の回転数の範囲で回転しているときに、これら三個の光学センサのうちの第一の光学センサが、この半導体ウエハのノッチの位置を検出し、
前記ウエハステージが、前記第一の回転数の範囲よりも低い第二の回転数の範囲で回転しているときに、これら三個の光学センサのうちの第二の光学センサが、この半導体ウエハのノッチの位置を検出し、
前記ウエハステージが、前記第二の回転数の範囲よりも低い第三の回転数の範囲で回転しているときに、これら三個の光学センサのうちの第三の光学センサが、この半導体ウエハのノッチの位置を検出する、
ところの装置。
【請求項１３】
請求項１０の装置であって、
前記センサ組立体が、前記ウエハステージに吸着して保持した半導体ウエハの径方向の位置ズレを検出するための位置ズレ検出手段を有し、
前記位置ズレ検出手段が、投光部と、受光部とを有する光学センサから成り、
前記ウエハステージに吸着して保持した半導体ウエハの周縁が前記投光部と前記受光部との間を通過するように、前記光学センサを配置し、この半導体ウエハを回転させることにより、前記光学センサが、その受光部での受光量の変化を検出し、これにより、前記ウエハステージに吸着して保持されている半導体ウエハの径方向の位置ズレが検出される、ところの装置。
【請求項１４】
請求項１２の装置であって、
前記第三の光学センサが、前記ウエハステージに吸着して保持した半導体ウエハのノッチを含む周縁が前記投光部と前記受光部との間を通過するように、配置され、この半導体ウエハを回転させることにより、前記第三の光学センサが、その受光部での受光量の変化を検出し、これにより、前記ウエハステージに吸着して保持されている半導体ウエハの径方向の位置ズレが検出され、前記ウエハステージが前記第三の回転数の範囲で回転しているときに、この半導体ウエハのノッチの位置が検出される、
ところの装置。
【請求項１５】
請求項１０の装置であって、
前記センサ組立体が、防水手段を含む、ところの装置。
【請求項１６】
請求項２の装置であって、
前記ノッチ研磨部が、
相互に間隔をあけて平行に配列した第一及び第二のローラを有するノッチ研磨ヘッド、及び
テープを巻き付けたテープ供給ロール、前記テープを、前記テープ供給ロールから、前記第一及び第二のローラを介して、巻き取るためのテープ巻取ローラ、及び
前記テープを巻き取るために、前記テープ巻取ローラを駆動するための巻取ローラ駆動手段を有するテープ供給巻取手段、
から成り、
前記第一のローラと前記第二のローラとの間を通過するテープが、前記ノッチに押し付けられ、これにより、前記ノッチが研磨される、
ところの装置。
【請求項１７】
請求項１６の装置であって、
前記テープとして、可塑性を有する材料からなるテープ状のベースフィルム、及び前記ベースフィルムの表面に形成した、研磨材砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層からなるテープが使用される、
ところの装置。
【請求項１８】
請求項１６の装置であって、
前記ノッチ研磨部が、
前記テープを前記ノッチに押し付けた状態で、前記ノッチ研磨ヘッドを前記半導体ウエハの表面に垂直な方向に往復移動させるための手段、
を含む、
ところの装置。
【請求項１９】
請求項１６の装置であって、
前記ノッチ研磨部が、
前記半導体ウエハのノッチの表面側と裏面側が研磨されるように、前記テープを前記ノッチに押し付けた状態で、前記ノッチ研磨ヘッドを、前記ノッチに関して旋回往復移動させるための手段、
を含む、
ところの装置。
【請求項２０】
請求項１６の装置であって、
前記ノッチ研磨部が、
前記テープ供給ロールに巻き付けられているテープの外径を検出するためのテープ外径を検出するためのテープ外形検出手段、
を含む、
ところの装置。
【請求項２１】
請求項２の装置であって、
前記ベベル研磨部が、
先端にコンタクトパッドを取り付けたシリンダーを有するベベル研磨ヘッド、及び
テープを巻き付けたテープ供給ロール、前記テープを、前記テープ供給ロールから、前記コンタクトパッドを介して、巻き取るためのテープ巻取ローラ、及び前記テープを巻き取るために、前記テープ巻取ローラを駆動するための巻取ローラ駆動手段を有するテープ供給巻取手段、
から成り、
前記コンタクトパッド上を通過するテープが、前記ベベルに押し付けられ、これにより、前記ベベルが研磨される、
ところの装置。
【請求項２２】
請求項２１の装置であって、
前記テープとして、可塑性を有する材料からなるテープ状のベースフィルム、及び前記ベースフィルムの表面に形成した、研磨材砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層からなるテープが使用される、
ところの装置。
【請求項２３】
請求項２１の装置であって、
前記ベベル研磨部が、
前記半導体ウエハのベベルの表面側と裏面側が研磨されるように、前記テープを前記ベベルに押し付けた状態で、前記ベベル研磨ヘッドを前記ベベルに関して旋回往復移動させるための手段、
を含む、
ところの装置。
【請求項２４】
請求項２１の装置であって、
前記ベベル研磨部が、
前記テープ供給ロールに巻き付けられているテープの外径を検出するためのテープ外径検出手段、
を含む、
ところの装置。
【請求項２５】
請求項２１の装置であって、
前記ベベル研磨部が、
半導体ウエハのベベルの研磨中、この半導体ウエハの位置ズレを検出するための位置ズレ検出手段、
を含み、
前記位置ズレ検出手段が、
半導体ウエハの研磨中に、前記コンタクトパッドを介して前記テープを半導体ウエハのベベルに押し付けている前記シリンダーの伸縮の変化を検出する変位センサ、
から成る、
ところの装置。
【請求項２６】
請求項４の装置の装置であって、
前記ハウジングの内部を清浄に維持するための清浄化手段、
を含み、
前記清浄化手段が、
前記ハウジングの上面に設けた吸気口、
前記ハウジングの下面に設けた排気口、及び  前記排気口に連通する外部ポンプ、
から成り、
前記吸気口から流入した空気が、前記ハウジングの内部の側面に沿って流れるように、前記吸気口及び前記排気口が前記ハウジングに設けられる、
ところの装置。
【請求項２７】
請求項５の装置であって、
前記ハウジングの前記他方の空間を防水するための防水手段、
を含む装置。
【請求項２８】
請求項５の装置であって、
前記ハウジングの前記仕切板が、開口部を有し、
前記ステージの回転手段が、
前記ウエハステージの裏側の中心に取り付けたシャフト、
このシャフトを回転可能に取り付けた支持体、及び
このシャフトを回転させるモータ、
から成り、
前記ステージの旋回往復移動手段が、
前記ウエハステージの中心から半導体ウエハの略半径の長さ分だけオフセットした位置で、前記ハウジングの仕切板の前記開口部を通じて、前記ウエハステージユニットの支持体の下面に固定した第二のシャフト、及び
前記仕切板の下側で、この第二のシャフトを回転させるための第二のモータ、から成り、
前記第二のシャフトが、中空筒状の軸台に回転可能に取り付けられ、
前記軸台の下面は、前記ハウジングの仕切板の下方に位置する前記支持板に固定され、
前記軸台の上面は、前記支持体の下面に当接して前記支持体を支持し、
前記第二のモータが、前記支持体に固定され、
当該装置が、
上部を、前記軸台の上部に液密に固定し、低部を、前記仕切板の前記開口部の周辺に液密に固定した中空の半円形状の防水カバー、
から成り、
前記防水カバーが、弾力性を有する材料から形成される、
ところの装置。
【請求項２９】
請求項２８の装置であって、
前記防水カバーが、二重構造であり、
当該装置が、この二重構造の防水カバーの外側のカバーと、内側のカバーとの間の空間に圧縮空気を吹き込むための手段、
を含む、
ところの装置。
【請求項３０】
半導体ウエハの周縁を研磨するための方法であって、
ウエハステージに半導体ウエハを吸着して保持させるウエハ保持工程、
前記ウエハステージに吸着して保持させた半導体ウエハの周縁を２以上の研磨部で研磨する研磨工程、
から成る方法。
【請求項３１】
請求項３０の方法であって、
前記研磨工程が、
半導体ウエハを保持した、前記ウエハステージを前記２以上の研磨部の各々に向けて、順次移動させ、各研磨手段で、前記ウエハステージに保持した半導体ウエハの周縁を研磨する工程、
から成る、
ところの方法。
【請求項３２】
請求項３０の方法であって、
前記研磨工程は、
前記２以上の研磨部が、粗研磨を行う第一の研磨工程と、仕上げ研磨を行う工程と
から成る、
ところの方法。
【請求項３３】
請求項３１の方法であって、
半導体ウエハを保持した前記ウエハステージが前記２以上の研磨部の間を移動しているとき、前記ウエハステージに保持した半導体ウエハに純水を供給する乾燥防止工程、
を含む方法。
【請求項３４】
請求項３３の方法であって、
前記２以上の研磨部が、半導体ウエハのノッチを研磨するノッチ研磨部、及び半導体ウエハのベベルを研磨するベベル研磨部を有する、
ところの方法。