【手続補正書】
【提出日】平成20年3月19日(2008.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極を含む陰極層と、封止層とを順次形成する工程を有し、封止層の形成は可撓性封止部材を発光領域及び周辺に液状シール剤を介して貼合配置することで有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記液状シール剤を少なくとも前記可撓性封止部材、前記基板上に形成された前記発光領域又は、前記発光領域の周辺の何れかに塗設した後、
前記可撓性封止部材を前記基板上に形成された前記発光領域上に載置し、
前記液状シール剤の拡散禁止領域を前記可撓性封止部材の上から第１圧着部材で圧着保持し、
前記液状シール剤の配置位置を第２圧着部材で圧着することで前記可撓性封止部材を一次貼合した後、
前記液状シール剤を硬化処理し、前記可撓性封止部材を貼合することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
基板上に、少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極を含む陰極層と、封止層とを順次形成する工程を有し、封止層の形成は可撓性封止部材を発光領域及び周辺に液状シール剤を介して貼合配置することで有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記液状シール剤を少なくとも前記可撓性封止部材又は前記基板上に形成された前記発光領域の何れかに塗設した後、
前記可撓性封止部材を前記基板上に形成された前記発光領域上に載置し、
前記発光領域周囲を前記可撓性封止部材の上から第１圧着部材で圧着保持し、
前記液状シール剤の配置位置を第２圧着部材で圧着することで前記可撓性封止部材を一次貼合した後、
前記液状シール剤を硬化処理し、前記可撓性封止部材を貼合することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
前記可撓性封止部材と接触する第１圧着部材のヤング率が１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
前記可撓性封止部材と接触する第２圧着部材の面のヤング率が１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記第１圧着部材による液状シール剤の拡散禁止領域を圧着するときの面圧が１×１０-2ＭＰａ〜１０ＭＰａであることを特徴とする請求項１、３及び４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記第１圧着部材による発光領域周囲を圧着するときの面圧が１×１０-2ＭＰａ〜１０ＭＰａであることを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
前記第２圧着部材による液状シール剤の配置位置を圧着するときの面圧が１×１０-2ＭＰａ〜１０ＭＰａであることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項８】
前記拡散禁止領域が発光領域であることを特徴とする請求項１、３、４、５及び７の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項９】
前記拡散禁止領域が外部電極取り出し領域であることを特徴とする請求項１、３、４、５及び７の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１０】
前記可撓性封止部材のヤング率が１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１１】
前記可撓性封止部材の貼合は、１０Ｐａ〜１×１０-4Ｐａの減圧条件で行われることを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（１）基板上に、少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極を含む陰極層と、封止層とを順次形成する工程を有し、封止層の形成は可撓性封止部材を発光領域及び周辺に液状シール剤を介して貼合配置することで有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記液状シール剤を少なくとも前記可撓性封止部材、前記基板上に形成された前記発光領域又は、前記発光領域の周辺の何れかに塗設した後、前記可撓性封止部材を前記基板上に形成された前記発光領域上に載置し、前記液状シール剤の拡散禁止領域を前記可撓性封止部材の上から第１圧着部材で圧着保持し、前記液状シール剤の配置位置を第２圧着部材で圧着することで前記可撓性封止部材を一次貼合した後、前記液状シール剤を硬化処理し、前記可撓性封止部材を貼合することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
（２）基板上に、少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極を含む陰極層と、封止層とを順次形成する工程を有し、封止層の形成は可撓性封止部材を発光領域及び周辺に液状シール剤を介して貼合配置することで有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記液状シール剤を少なくとも前記可撓性封止部材又は前記基板上に形成された前記発光領域の何れかに塗設した後、前記可撓性封止部材を前記基板上に形成された前記発光領域上に載置し、前記発光領域周囲を前記可撓性封止部材の上から第１圧着部材で圧着保持し、前記液状シール剤の配置位置を第２圧着部材で圧着することで前記可撓性封止部材を一次貼合した後、前記液状シール剤を硬化処理し、前記可撓性封止部材を貼合することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
（３）前記可撓性封止部材と接触する第１圧着部材のヤング率が１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであることを特徴とする前記（１）又は（２）に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
（４）前記可撓性封止部材と接触する第２圧着部材の面のヤング率が１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであることを特徴とする前記（１）〜（３）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
（５）前記第１圧着部材による液状シール剤の拡散禁止領域を圧着するときの面圧が１×１０-2ＭＰａ〜１０ＭＰａであることを特徴とする前記（１）、（３）及び（４）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
（６）前記第１圧着部材による発光領域周囲を圧着するときの面圧が１×１０-2ＭＰａ〜１０ＭＰａであることを特徴とする前記（２）に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
（７）前記第２圧着部材による液状シール剤の配置位置を圧着するときの面圧が１×１０-2ＭＰａ〜１０ＭＰａであることを特徴とする前記（１）〜（６）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
（８）前記拡散禁止領域が発光領域であることを特徴とする前記（１）、（３）、（４）、（５）及び（７）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
（９）前記拡散禁止領域が外部電極取り出し領域であることを特徴とする前記（１）、（３）、（４）、（５）及び（７）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
（１０）前記可撓性封止部材のヤング率が１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする前記（１）〜（９）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
（１１）前記可撓性封止部材の貼合は、１０Ｐａ〜１×１０-4Ｐａの減圧条件で行われることを特徴とする前記（１）〜（１０）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。