(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに絶縁された複数の接続線がモールドされたインサートモジュールをホルダで保持した構成のコネクタのコネクタ製造方法であって、
フープに連結された複数の接続線をモールドし、インサートモジュールを形成するモールド工程と、
前記複数の接続線のうち少なくとも一箇所を前記フープに連結させておき、他の接続線を前記フープから切断する切断工程と、
前記複数の接続線のショート及びオープン検査を行う検査工程と、
前記インサートモジュールを前記フープから切断して、前記ホルダに保持させる組付工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２】
前記切断工程は、前記複数の接続線のうち互いに離間して配置された２つの接続線の一端を前記フープに連結させ、
前記検査工程は、前記２つの接続線及び前記２つの接続線に隣接しない接続線と、その他の接続線とのショートを検査する第１のショート検査工程と、
前記２つの接続線及び前記２つの接続線に隣接しない接続線に隣接する接続線と、その他の接続線とのショートを検査する第２のショート検査工程とを有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ製造方法。
【請求項３】
互いに絶縁された複数の接続線がモールドされたコネクタを検査するコネクタ検査方法であって、
前記複数の接続線のうち互いに離間した接続線の一端を前記フープに連結されて、モールドされたコネクタの前記フープに連結された接続線及び前記フープに連結された接続線に隣接しない接続線と、その他の接続線とのショートを検査する第１のショート検査工程と、
前記フープに連結された接続線及び前記フープに連結された接続線に隣接しない接続線に隣接する接続線と、その他の接続線とのショートを検査する第２のショート検査工程とを有することを特徴とするコネクタ検査方法。
【請求項４】
互いに絶縁された複数の接続線がモールドされたコネクタを検査するコネクタ検査装置であって、
前記複数の接続線のうち互いに離間した接続線の一端を前記フープに連結されて、モールドされたコネクタの前記フープに連結された接続線及び前記フープに連結された接続線に隣接しない接続線と、その他の接続線とのショートを検査する第１のショート検査部と、
前記フープに連結された接続線及び前記フープに連結された接続線に隣接しない接続線に隣接する接続線と、その他の接続線とのショートを検査する第２のショート検査部とを有することを特徴とするコネクタ検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はコネクタ製造方法及びコネクタ検査方法並びにコネクタ検査装置に係り、特に、互いに絶縁された複数の接続線から構成されるコネクタの製造方法及び検査方法並びに検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
交換機は、内部に複数の回路基板が組み込まれた構造とされている。複数の回路基板は、回路基板に実装されたコネクタによりケーブルを介さずに直接的に接続されている。このような用途で用いられるコネクタには、多極、高密度実装用のコネクタが用いられる。
【０００３】
図１は回路基板の接続構造を示す図である。
【０００４】
回路基板１には、そのエッジ部分にコネクタであるジャック１１が実装されている。また、回路基板２には、その表面上にプラグ１２が実装される。
【０００５】
図２はジャック１１の構成図、図３はジャック１１のＡ−Ａ断面図を示す。図２（Ａ）は上面図、図２（Ｂ）は正面図、図２（Ｃ）は裏面図、図２（Ｄ）は側面図を示す。
【０００６】
ジャック１１は、ホルダ２１に複数のインサートモジュール２２を圧入することにより形成されている。ホルダ２１は、例えば、ポリエステル樹脂を成形したものであり、ジャック部３１と係合部３２とから構成される。ジャック部３１には、貫通孔３３が形成されている。
【０００７】
図４はインサートモジュール２２の構成図を示す。図４（Ａ）は上面図、図４（Ｂ）は正面図、図４（Ｃ）は裏面図、図４（Ｄ）は側面図を示す。
【０００８】
インサートモジュール２２は、接続線Ｌ１〜Ｌ５とモールド部４１から構成される。接続線Ｌ１〜Ｌ５は、例えばポリエステル樹脂をモールドして形成されたモールド部４１により一体化されている。
【０００９】
接続線Ｌ１〜Ｌ５は、モールド樹脂から両端が互いに直交する方向に延出されている。接続線Ｌ１〜Ｌ５の一端のコネクタ端子ｔ１〜ｔ５は先端が二又に分岐しており、ジャック部３１の貫通孔３３に圧入される。接続線Ｌ１〜Ｌ５の他端の基板端子ｔa〜ｔeは、回路基板１に半田付けされる。
【００１０】
ホルダ２１には、上記構成のインサートモジュール２２が複数個、矢印Ａ方向に配列して圧入されている。
【００１１】
プラグ１２は、ホルダ５１及びピン５２から構成される。ホルダ５１は、例えば、ポリエステル樹脂により、断面形状が略コ字状に形成されている。コ字状の底面には、孔が形成され、ピン５２が圧入され、保持される。ピン５２は、ホルダ５１の底面を過通して、保持される。
【００１２】
ピン５２の一端は、回路基板２に半田付けされる。また、ピン５２の他端は、ジャック１１が係合されたときに、ジャック１１の貫通孔３３に挿入され、ジャック１１のコネクタ端子ｔ１〜ｔ５と係合する。ピン５２とコネクタ端子ｔ１〜ｔ５とが係合することにより、ジャック１１とプラグ１２とが接続され、回路基板１と回路基板２とが接続される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、従来、ジャックの検査は、複数のインサートモジュールをホルダに組み付け、ジャックとして完成した後に、端子間のショート及びオープン検査を行っていた。このため、一つのインサートモジュールで不良が見つかった場合、コネクタ全体が不良となる。このため、コネクタ全体を破棄するか、組み付けたインサートモジュールを交換する必要があった。
【００１４】
一つのインサートモジュールの不良でコネクタ全体を破棄すると、非常に無駄が多くなる。また、組み付け後、インサートモジュールを交換すると手数が係り、製造効率が悪かった。
【００１５】
また、従来、コネクタの検査は自動化されていなかったため、検査に大変な労力を要し、製造コストを増加させていた。
【００１６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、効率よく製造が行えるコネクタ製造方法及びコネクタ検査方法並びにコネクタ検査装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、フープに連結された複数の接続線をモールドし、インサートモジュールを形成し、複数の接続線のうち少なくとも一箇所をフープに連結させ、他の接続線をフープから切断した状態で複数の接続線のショート及びオープン検査を行う。
【００１８】
本発明によれば、インサートモジュールをフープに連結させたままで検査を行うことができる。このため、インサートモジュールの状態で検査を自動化することができる。このため、コネクタに組み付けた状態で不良を発生することが防止でき、効率よくコネクタを製造できる。
【００１９】
本発明の請求項２は、複数の接続線のうち互いに離間して配置された２つの接続線の一端をフープに連結させ、２つの接続線及び２つの接続線に隣接しない接続線と、その他の接続線とのショートを検査し、２つの接続線及び２つの接続線に隣接しない接続線に隣接する接続線と、その他の接続線とのショートを検査する。
【００２０】
本発明によれば、検査用端子を削減できるため、検査装置を簡略化できる。また、接続線の組み合わせでショート検査を行うことにより、検査工程を削減できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図５は本発明の一実施例のコネクタ製造工程の工程図を示す。
【００２２】
本実施例のコネクタ製造工程１００は、金属板打抜工程１０１、モールド工程１０２、端子切断工程１０３、検査工程１０４、インサートモジュール打抜工程１０５、組立工程１０６を含む。
【００２３】
金属板打抜工程１０１は、金属板１１１を打ち抜き接続線Ｌ１〜Ｌ５を作成する。
【００２４】
図６は抜き打ちされた接続線Ｌ１〜Ｌ５を説明するための図を示す。
【００２５】
図６に示すように接続線Ｌ１〜Ｌ５は、基板端子ｔa〜ｔeの先端及びコネクタ端子ｔ１〜ｔ５の根元部分でフープ１１０に連結された状態とされている。
【００２６】
金属板抜打工程１０１によりフープ１１０に連結された接続線Ｌ１〜Ｌ５が成形されると、次にモールド工程１０２によりモールド樹脂１１２によりモールド部４１が成形され、接続線Ｌ１〜Ｌ５が一体化される。
【００２７】
次に、端子切断工程１０３が実行される。端子切断工程１０３は、端子ｔ２〜ｔ４をフープ１１０と絶縁状態となるように切断するとともに、端子ｔA〜ｔEをフープ１１０並びに端子ｔA〜ｔEの隣接する端子と絶縁状態となるように切断する。
【００２８】
図７は端子が切断された状態を説明するための図を示す。
【００２９】
図７に示すようにインサートモジュール２２は、フープ１１０に端子ｔ１及び端子ｔ５により連結された状態とされる。インサートモジュール２２は、フープ１１０に連結された状態で次に工程であるコネクタ検査工程１０４に供給される。
【００３０】
次にコネクタ検査工程１０４が実行される。
【００３１】
コネクタ検査工程１０４は、コネクタ検査装置２００により実行される。
【００３２】
ここで、コネクタ検査装置２００について詳細に説明する。
【００３３】
図８は制御装置２０１のブロック構成図を示す。
【００３４】
本実施例のコネクタ検査装置２００は、制御装置２０１、搬送装置２０２、測定プローブ部２０３、表示部２０４、駆動装置２０５含む構成とされている。
【００３５】
制御装置２０１は、搬送装置２０２、測定プローブ部２０３、表示部２０４の制御を行う。搬送装置２０２は、インサートモジュール２２をフープ１１０に連結された状態で測定プローブ部２０３の下部に搬送する。
【００３６】
インサートモジュール２２は、基板端子ｔa、ｔeがフープ１１０に連結された状態で測定プローブ部２０３に供給される。測定プローブ部２０３は、測定用プローブ端子ｔ11〜ｔ15及びｔA〜ｔDから構成される。制御装置２０１は、測定プローブ部２０３をインサートモジュール２２及びフープ１１０に接触させて、ショート及びオープン検査を行う。
【００３７】
図９は制御装置２０１の検査時の処理フローチャートを示す。
【００３８】
制御装置２０１は、搬送装置２０２を制御して、フープ１１０に連結されたインサートモジュール２２を検査位置に位置決めする。インサートモジュール２２が検査位置に位置決めされると、制御装置２０１はステップＳ１−１で駆動装置２０５を制御して、測定プローブ部１３を構成するプローブ端子ｔ11〜ｔ15、ｔA〜ｔDをインサートモジュール２２の基板端子ｔa〜ｔe、コネクタ端子ｔ１〜ｔ５に接触させる。
【００３９】
図１０はプローブ端子ｔ11〜ｔ15、ｔA〜ｔDとインサートモジュール２２との接触状態を示す図である。
【００４０】
プローブ端子ｔ11は、インサートモジュール２２のコネクタ端子ｔ1に接触する。プローブ端子ｔ12は、インサートモジュール２２のコネクタ端子ｔ2に接触する。プローブ端子ｔ13は、インサートモジュール２２のコネクタ端子ｔ3に接触する。プローブ端子ｔ14は、インサートモジュール２２のコネクタ端子ｔ4に接触する。プローブ端子ｔ15は、インサートモジュール２２のコネクタ端子ｔ5に接触する。
【００４１】
また、プローブ端子ｔAは、フープ１１０の接触点ｔ0に接触する。プローブ端子ｔAがフープ１１０に接触することにより、プローブ端子ｔAは、インサートモジュール２２の基板端子ｔaおよびｔeに接続される。プローブ端子ｔBは、インサートモジュール２２の基板端子ｔbに接触する。プローブ端子ｔCは、インサートモジュール２２の基板端子ｔcに接触する。プローブ端子ｔDは、インサートモジュール２２の基板端子ｔdに接触する。
【００４２】
制御装置２０１は、次にステップＳ１−２でショート検査を行う。制御部２０１は、プローブ端子ｔ11〜ｔ15、ｔA〜ｔDに選択的に測定用電圧を印加するとともに、各端子の電圧を測定することにより、ショート検査を行う。
【００４３】
ここで、ステップＳ１−２のショート検査処理について詳細に説明する。
【００４４】
図１１はショート検査処理の処理フローチャートを示す。
【００４５】
ショート検査処理では、ステップＳ２−１で、プローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15と端子ｔ12、ｔ14との間に測定電圧を印加し、第１のショート検査を行う。ステップＳ２−２で、プローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15と端子ｔ12、ｔ14との間に測定電圧を印加した状態でプローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15と端子ｔ12、ｔ14との間に電流が流れるか否かを判定する。
【００４６】
ステップ２−２でプローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15とプローブ端子ｔ12、ｔ14との間に測定電圧を印加した状態でプローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15とプローブ端子ｔ12、ｔ14との間に電流が流れた場合、すなわち、プローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15とプローブ端子ｔ12、ｔ14との間がショートしている場合には、次に、ステップＳ２−３でショート故障通知を行い、検査処理を終了する。ショート故障通知が行われた場合、そのインサートモジュール２２には不良があるので、以降の検査は行わない。また、ショート故障通知が行われた場合、ショート故障通知が行われたインサートモジュール２２は、以降のインサートモジュール２２をフープ１１０から切断するインサートモジュール打抜工程１０５で、破棄される。なお、インサートモジュール打抜工程１０５でフープ１１０から切り離さないようにしてもよい。また、ショート故障が発生した場合には、表示部１０４にその旨の表示が行われる。
【００４７】
また、ステップ２−２でプローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15と端子ｔ12、ｔ14との間に測定電圧を印加した状態でプローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15とプローブ端子ｔ12、ｔ14との間に電流が流れない、すなわち、プローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15と端子ｔ12、ｔ14との間がショートしていない場合には、次に、ステップＳ２−４で両端のプローブ端子ｔ11、ｔ15及び端子ｔ13に隣接する端子ｔ12と、端子ｔ13、ｔ14との間に測定電圧を印加し、第２のショート検査を行う。
【００４８】
ステップＳ２−４の第２のショート検査の検査結果に基づいてステップＳ２−５でプローブ端子ｔ11、ｔ13、ｔ15とプローブ端子ｔ12、ｔ14との間でショートがあるか否かが判定される。ステップ２−４でプローブ端子ｔ11、ｔ12、ｔ15とプローブ端子ｔ13、ｔ14との間に測定電圧を印加した状態でプローブ端子ｔ11、ｔ12、ｔ15とプローブ端子ｔ13、ｔ14との間に電流が流れた場合、すなわち、プローブ端子ｔ11、ｔ12、ｔ15とプローブ端子ｔ13、ｔ14との間がショートしている場合には、次に、ステップＳ２−３でショート故障通知を行い、検査処理を終了する。ショート故障通知が行われた場合、そのインサートモジュール２２に不良があるので、以降のオープン検査は行わない。また、ショート故障通知が行われた場合、ショート故障通知が行われたインサートモジュール２２は、以降のインサートモジュール２２をフープ１１０から切断するインサートモジュール打抜工程１０５で、破棄される。
【００４９】
また、ステップＳ２−５でプローブ端子ｔ11、ｔ12、ｔ15とプローブ端子ｔ13、ｔ14との間でショートしていなければ、ショート検査処理を終了し、次のオープン検査処理を行う。
【００５０】
次にオープン検査について説明する。
【００５１】
図１２はオープン検査処理の処理フローチャートを示す。
【００５２】
オープン検査処理では、まず、ステップＳ３−１でプローブ端子ｔAと端子ｔ11との導通が確認される。プローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ11との導通は、プローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ11との間に電圧を印加して、直列に接続された検出抵抗に電圧するか否かにより確認する。検出抵抗に電圧が発生すれば、導通していると確認できる。また、検出抵抗に電圧が発生していなければ、非導通状態であるとわかる。
【００５３】
ステップＳ３−２で、ステップＳ３−１での確認結果に基づいてプローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ11とが非導通か、導通かを判定できる。ステップＳ３−２で、非導通状態であると判定されると、接続線Ｌ１がオープン状態であると判定できるため、ステップＳ３−３でオープン故障通知を行う。オープン故障通知が行われた場合、そのインサートモジュール２２に不良があるので、以降のオープン検査は行わない。また、オープン故障通知が行われた場合、オープン故障通知が行われたインサートモジュール２２は、後に実行されるインサートモジュール２２をフープ１１０から切断するインサートモジュール打抜工程１０５で、破棄される。
【００５４】
ステップＳ３−２で、導通状態であると判定されると、接続線Ｌ１にはオープン故障はないと判断できるので、次にステップＳ３−４でプローブ端子ｔBとプローブ端子ｔ12との導通が確認される。プローブ端子ｔBとプローブ端子ｔ12との導通は、ステップＳ３−１のプローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ11との導通の確認と同様に行われる。
【００５５】
ステップＳ３−５で、ステップＳ３−４での確認結果に基づいてプローブ端子ｔBとプローブ端子ｔ12とが非導通か、導通かが判定される。ステップＳ３−５で非導通状態であると判定されると、接続線Ｌ２がオープン状態であると判定できるため、ステップＳ３−３でオープン故障通知を行う。オープン故障通知が行われた場合、そのインサートモジュール２２にオープン故障による不良があるので、以降のオープン検査は行わない。また、オープン故障通知が行われた場合、オープン故障通知が行われたインサートモジュール２２は、後に実行されるインサートモジュール２２をフープ１１０から切断するインサートモジュール打抜工程１０５で、破棄される。
【００５６】
また、ステップＳ３−５で、導通状態であると判定されると、接続線Ｌ２にオープン不良はないと判定できるため、次にステップＳ３−６でプローブ端子ｔCとプローブ端子ｔ13との導通が確認される。プローブ端子ｔCとプローブ端子ｔ13との導通は、ステップＳ３−１のプローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ11との導通の確認と同様に行われる。
【００５７】
ステップＳ３−７で、ステップＳ３−６での確認結果に基づいてプローブ端子ｔCとプローブ端子ｔ13とが非導通か、導通かの判定が行われる。ステップＳ３−７で非導通状態であると判定されると、接続線Ｌ３がオープン状態であると判定できるため、ステップＳ３−３でオープン故障通知を行う。オープン故障通知が行われた場合、そのインサートモジュール２２に不良があるので、以降のオープン検査は行わない。また、オープン故障通知が行われた場合、オープン故障通知が行われたインサートモジュール２２は、後に実行されるインサートモジュール２２をフープ１１０から切断するインサートモジュール打抜工程１０５で、破棄される。
【００５８】
ステップＳ３−７で、ステップＳ３−６での確認結果、導通状態であると判定されると、次にステップＳ３−８でプローブ端子ｔDとプローブ端子ｔ14との導通が確認される。プローブ端子ｔDとプローブ端子ｔ14との導通は、ステップＳ３−１のプローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ11との導通の確認と同様に行われる。
【００５９】
ステップＳ３−８での確認結果に基づいてステップＳ３−９でプローブ端子ｔDとプローブ端子ｔ14とが非導通であるか、導通であるかの判定が行われる。ステップＳ３−９で、非導通状態であると判定されると、接続線Ｌ４がオープン状態であると判定できるため、ステップＳ３−３でオープン故障通知を行う。オープン故障通知が行われた場合、インサートモジュール２２に不良があるので、以降のオープン検査は行わない。また、オープン故障通知が行われた場合、オープン故障通知が行われたインサートモジュール２２は、後に実行されるインサートモジュール２２をフープ１１０から切断するインサートモジュール打抜工程１０５で、破棄される。
【００６０】
また、ステップＳ３−９で、ステップＳ３−８での確認結果、導通状態であると判定されると、接続線Ｌ４にオープン故障不良はないと判定できるため、次にステップＳ３−１０でプローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ15との導通が確認される。プローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ15との導通は、ステップＳ３−１のプローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ11との導通の確認と同様に行われる。
【００６１】
ステップＳ３−１０での確認結果に基づいてステップＳ３−１１でプローブ端子ｔAとプローブ端子ｔ15とが非導通か、導通かの判定が行われる。ステップＳ３−１１で非導通状態であると判定されると、接続線Ｌ５がオープン状態であると判定できるため、ステップＳ３−３でオープン故障通知を行う。オープン故障通知が行われた場合、インサートモジュール２２にオープン故障の不良があるので、以降のオープン検査は行わない。また、オープン故障通知が行われた場合、オープン故障通知が行われたインサートモジュール２２は、後に実行されるインサートモジュール２２をフープ１１０から切断するインサートモジュール２２打抜工程１０６で、破棄される。
【００６２】
ステップＳ３−１１で、導通状態であると判定されると、次にステップＳ３−８でプローブ端子ｔDとプローブ端子ｔ14との導通が確認される。
【００６３】
以上によりオープン検査が完了する。
【００６４】
オープン検査が完了すると、ショート及びオープン検査が完了する。
【００６５】
上記検査処理が完了すると、インサートモジュール２２はフープ１１０に連結されたまま、インサートモジュール打抜工程１０５に供給される。インサートモジュール打抜工程１０５では、打抜装置によりインサートモジュール２２をフープ１１０から切断する。打抜装置には、検査装置２００からショート故障通知又はオープン故障通知が供給されている。
【００６６】
打抜装置は、ショート故障通知又はオープン故障通知が供給されたインサートモジュール２２を切断後、破棄する。なお、打抜装置では、ショート故障通知又はオープン故障通知が供給されたインサートモジュール２２をフープ１１０から打ち抜かないようにしてもよい。
【００６７】
次にショート故障通知又はオープン故障通知が供給されていないインサートモジュール２２は、組立工程１０６に供給される。
【００６８】
組立工程１０６では、インサートモジュール２２の他に、ホルダ２１が供給されている。組立工程１０６では、ホルダ２１にインサートモジュール２２を組み付ける。以上によりにコネクタであるジャック１１が完成する。
【００６９】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、インサートモジュールをフープに連結させたままで検査を行うことができるため、インサートモジュールの状態で検査を自動化することができ、よって、コネクタに組み付けた状態で不良を発生することが防止でき、効率よくコネクタを製造できる等の特長を有する。
【００７０】
本発明によれば、複数の接続線のうち互いに離間して配置された２つの接続線の一端をフープに連結させ、２つの接続線及び２つの接続線に隣接しない接続線と、その他の接続線とのショートを検査し、２つの接続線及び２つの接続線に隣接しない接続線に隣接する接続線と、その他の接続線とのショートを検査を行い、また、複数の接続線の夫々の両端の電位に基づいて各接続線がオープン状態か否かを検査することにより、検査用端子を削減できるため、検査装置を簡略化でき、また、接続線の組み合わせでショート検査を行うことにより、検査工程を削減できる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】回路基板の接続構造を示す図である。
【図２】ジャック１１の構成図である。
【図３】ジャック１１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】インサートモジュール２２の構成図である。
【図５】本発明の一実施例のコネクタ製造工程の工程図である。
【図６】抜き打ちされた接続線Ｌ１〜Ｌ５を説明するための図である。
【図７】端子が切断された状態を説明するための図である。
【図８】制御装置２０１のブロック構成図を示す。
【図９】制御装置２０１の検査時の処理フローチャートである。
【図１０】プローブ端子ｔ11〜ｔ15、ｔA〜ｔDとインサートモジュール２２との接触状態を示す図である。
【図１１】ショート検査処理の処理フローチャートである。
【図１２】オープン検査処理の処理フローチャートである。
【符号の説明】
１、２  回路基板
１１  ジャック
１２  プラグ
２１  ホルダ
２２  インサートモジュール
１１０  フープ
２００  検査装置
２０１  制御装置
２０２  搬送装置
２０３  測定用プローブ部
２０４  表示部
２０５  駆動装置
ｔa〜ｔe  基板端子
ｔ１〜ｔ５  コネクタ端子
ｔA〜ｔD、ｔ11〜ｔ15  プローブ端子
【図１】
0004044327.tif 000002
【図２】
0004044327.tif 000003
【図３】
0004044327.tif 000004
【図４】
0004044327.tif 000005
【図５】
0004044327.tif 000006
【図６】
0004044327.tif 000007
【図７】
0004044327.tif 000008
【図８】
0004044327.tif 000009
【図９】
0004044327.tif 000010
【図１０】
0004044327.tif 000011
【図１１】
0004044327.tif 000012
【図１２】
0004044327.tif 000013