【手続補正書】
【提出日】平成20年2月13日(2008.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置の製造方法および半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  （ａ）チップ搭載部、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部と一体に形成された複数のタブ吊りリード、および表面、及び前記表面と反対側の裏面を有し、前記表面の端部又は前記裏面の端部の何れか一方が他方よりも前記チップ搭載部側に迫り出し、前記複数のリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部及び前記複数のタブ吊りリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部とそれぞれ一体に形成されたダム部を備えるリードフレームを準備する工程、
（ｂ）複数のパッドが形成された主面を有する半導体チップを前記チップ搭載部の表面上に搭載する工程、
（ｃ）前記半導体チップの前記複数のパッドと前記リードフレームの前記複数のリードとを複数のワイヤでそれぞれ電気的に接続する工程、
（ｄ）モールド金型のキャビティ内に前記半導体チップが搭載された前記リードフレームを配置し、前記キャビティ内に樹脂を供給することで、前記半導体チップ及び前記複数のワイヤを封止する本体封止部、及び前記本体封止部と一体に形成され、前記リードフレームの前記ダム部と密着する周縁封止部を形成する工程、
（ｅ）前記ダム部の前記表面の前記端部及び前記ダム部の前記裏面の前記端部のうち、前記チップ搭載部側に迫り出している端部を有する面側から、前記ダム部に切断用パンチを接触させ、前記ダム部に荷重を付与することにより、前記ダム部を前記周縁封止部から剥離し、前記ダム部と前記複数のリード及び前記複数のタブ吊りリードのそれぞれとを切断分離する工程、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】  （ａ）チップ搭載部、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部と一体に形成された複数のタブ吊りリード、および表面、及び前記表面と反対側の裏面を有し、前記表面の端部が前記裏面の端部よりも前記チップ搭載部側に迫り出し、前記複数のリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部及び前記複数のタブ吊りリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部とそれぞれ一体に形成されたダム部を備えるリードフレームを準備する工程、
（ｂ）複数のパッドが形成された主面を有する半導体チップを前記チップ搭載部の表面上に搭載する工程、
（ｃ）前記半導体チップの前記複数のパッドと前記リードフレームの前記複数のリードとを複数のワイヤでそれぞれ電気的に接続する工程、
（ｄ）モールド金型のキャビティ内に前記半導体チップが搭載された前記リードフレームを配置し、前記キャビティ内に樹脂を供給することで、前記半導体チップ及び前記複数のワイヤを封止する本体封止部、及び前記本体封止部と一体に形成され、前記リードフレームの前記ダム部と密着する周縁封止部を形成する工程、
（ｅ）前記ダム部の前記裏面側から、前記ダム部に切断用パンチを接触させ、前記ダム部に荷重を付与することにより、前記ダム部を前記周縁封止部から剥離し、前記ダム部と前記複数のリード及び前記複数のタブ吊りリードのそれぞれとを切断分離する工程、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】  前記（ｄ）工程では、前記ダム部の前記表面の前記端部と前記ダム部の前記裏面の前記端部との間の端面に前記樹脂を密着させて前記周縁封止部を形成することを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】  前記ダム部の前記端面には、凹凸が形成されていることを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】  前記凹凸は、エッチング加工によって形成されていることを特徴とする請求項４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】  チップ搭載部と、
一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、
一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部と一体に形成された複数のタブ吊りリードと、
複数のパッドが形成された主面を有し、前記チップ搭載部の表面上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
前記半導体チップ及び前記複数のワイヤを封止する封止部と、
を含み、
前記封止部は、前記半導体チップ及び前記複数のワイヤを封止する本体封止部と、表面、及び前記表面と反対側の裏面を有し、前記本体封止部と一体に形成され、前記裏面の端部が前記表面の端部よりも前記チップ搭載部から離れる方向に迫り出した周縁封止部とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項７】  前記周縁封止部は、前記複数のリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部及び前記複数のタブ吊りリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部のそれぞれを封止していることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【請求項８】  前記周縁封止部の前記表面の前記端部と前記周縁封止部の前記裏面の前記端部との間の端面には、凹凸が形成されていることを特徴とする請求項７記載の半導体装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の目的は、半導体装置の歩留り向上を図ることができる技術を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明は、（ａ）チップ搭載部、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部と一体に形成された複数のタブ吊りリード、および表面、及び前記表面と反対側の裏面を有し、前記表面の端部又は前記裏面の端部の何れか一方が他方よりも前記チップ搭載部側に迫り出し、前記複数のリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部及び前記複数のタブ吊りリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部とそれぞれ一体に形成されたダム部を備えるリードフレームを準備する工程、（ｂ）複数のパッドが形成された主面を有する半導体チップを前記チップ搭載部の表面上に搭載する工程、（ｃ）前記半導体チップの前記複数のパッドと前記リードフレームの前記複数のリードとを複数のワイヤでそれぞれ電気的に接続する工程、（ｄ）モールド金型のキャビティ内に前記半導体チップが搭載された前記リードフレームを配置し、前記キャビティ内に樹脂を供給することで、前記半導体チップ及び前記複数のワイヤを封止する本体封止部、及び前記本体封止部と一体に形成され、前記リードフレームの前記ダム部と密着する周縁封止部を形成する工程、（ｅ）前記ダム部の前記表面の前記端部及び前記ダム部の前記裏面の前記端部のうち、前記チップ搭載部側に迫り出している端部を有する面側から、前記ダム部に切断用パンチを接触させ、前記ダム部に荷重を付与することにより、前記ダム部を前記周縁封止部から剥離し、前記ダム部と前記複数のリード及び前記複数のタブ吊りリードのそれぞれとを切断分離する工程を含むものである。
また、本発明は、（ａ）チップ搭載部、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部と一体に形成された複数のタブ吊りリード、および表面、及び前記表面と反対側の裏面を有し、前記表面の端部が前記裏面の端部よりも前記チップ搭載部側に迫り出し、前記複数のリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部及び前記複数のタブ吊りリードのそれぞれの前記一端部と反対側の他端部とそれぞれ一体に形成されたダム部を備えるリードフレームを準備する工程、（ｂ）複数のパッドが形成された主面を有する半導体チップを前記チップ搭載部の表面上に搭載する工程、（ｃ）前記半導体チップの前記複数のパッドと前記リードフレームの前記複数のリードとを複数のワイヤでそれぞれ電気的に接続する工程、（ｄ）モールド金型のキャビティ内に前記半導体チップが搭載された前記リードフレームを配置し、前記キャビティ内に樹脂を供給することで、前記半導体チップ及び前記複数のワイヤを封止する本体封止部、及び前記本体封止部と一体に形成され、前記リードフレームの前記ダム部と密着する周縁封止部を形成する工程、（ｅ）前記ダム部の前記裏面側から、前記ダム部に切断用パンチを接触させ、前記ダム部に荷重を付与することにより、前記ダム部を前記周縁封止部から剥離し、前記ダム部と前記複数のリード及び前記複数のタブ吊りリードのそれぞれとを切断分離する工程を含むものである。
また、本発明は、チップ搭載部と、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、一端部が前記チップ搭載部と対向するように前記チップ搭載部と一体に形成された複数のタブ吊りリードと、複数のパッドが形成された主面を有し、前記チップ搭載部の表面上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、前記半導体チップ及び前記複数のワイヤを封止する封止部とを含み、前記封止部は、前記半導体チップ及び前記複数のワイヤを封止する本体封止部と、表面、及び前記表面と反対側の裏面を有し、前記本体封止部と一体に形成され、前記裏面の端部が前記表面の端部よりも前記チップ搭載部から離れる方向に迫り出した周縁封止部とを有するものである。