【手続補正書】
【提出日】平成20年2月14日(2008.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板を保持する基板保持装置であって、
該基板を接地する接地部を有する着脱可能なプレートを保持するベース部材を備え、
該ベース部材は、該プレートを保持するための突起を有し、
該突起は、プレートに設けられた突起の下に位置するよう該ベース部材に設けられることを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】  前記ベース部材に設けられた突起は、ピン形状又はリング形状であることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】  前記ベース部材に設けられた突起は、前記プレートに設けられた突起のうちの９０％以上の突起の下に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板保持装置。
【請求項４】  前記プレートには、位置を合わせるための基準が設けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の基板保持装置。
【請求項５】  前記基準は、オリフラ、アライメントマーク、磁気によるターゲット、エッジのうちの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項４に記載の基板保持装置。
【請求項６】  基板を保持する基板保持装置であって、
該基板を接地する接地部を有する着脱可能なプレートを保持するベース部材を備え、
該ベース部材は、該プレートを保持するための突起を有し、
該突起と該プレートに設けられた突起は、同軸上に位置することを特徴とする基板保持装置。
【請求項７】  基板を保持する基板保持装置であって、
該基板を接地する接地部を有する着脱可能なプレートを保持するベース部材を備え、
該ベース部材は、該プレートを保持するための突起を有し、
該プレートに設けられた突起の中心軸が該ベース部材に設けられた突起の面内に位置するように、該ベース部材の突起を設けることを特徴とする基板保持装置。
【請求項８】  基板を保持する基板保持装置であって、
該基板を接地する接地部を有する着脱可能なプレートを保持するベース部材を備え、
該ベース部材の突起の中心軸が前記プレートに設けられた突起の中心軸から５ｍｍ以下の範囲にあるように、該ベース部材の突起を設けることを特徴とする基板保持装置。
【請求項９】  前記ベース部材の突起の中心軸と前記プレートの突起の中心軸とのずれが１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項８に記載の基板保持装置。
【請求項１０】  前記ベース部材の突起の中心軸と前記プレートの突起の中心軸とのずれが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載の基板保持装置。
【請求項１１】  基板を保持する基板保持装置であって、
該基板を接地する接地部を有する着脱可能なプレートを保持するベース部材と、
該ベース部材と該プレートとの間の間隙の圧力を調整する圧力調整機構とを有することを特徴とする基板保持装置。
【請求項１２】  前記圧力調整機構は、前記間隙に気体が残るように圧力を調整することを特徴とする請求項１１に記載の基板保持装置。
【請求項１３】  前記圧力調整機構は、絞りを有することを特徴とする請求項１１または１２に記載の基板保持装置。
【請求項１４】  前記圧力調整機構は、圧力を検出するセンサを有することを特徴とする請求項１１〜１３いずれかに記載の基板保持装置。
【請求項１５】  基板を保持する基板保持装置であって、
該基板を接地する接地部を有する着脱可能なプレートを保持するベース部材と、
該プレートに設けられた識別標識を識別するセンサとを有することを特徴とする基盤保持装置。
【請求項１６】  前記センサからの識別信号に基づいて、前記プレートの使用状況を記憶する記憶装置を更に有することを特徴とする請求項１５に記載の基板保持装置。
【請求項１７】  前記センサからの識別信号に基づいて、前記プレートを選択するコントローラを更に有することを特徴とする請求項１５または１６に記載の基板保持装置。
【請求項１８】  前記基板の種類に関する情報に基づいて、前記プレートを選択することを特徴とする請求項１７に記載の基板保持装置。
【請求項１９】  前記基板の種類に関する情報は、露光条件に関する信号に基づいて出力されることを特徴とする請求項１８に記載の基板保持装置。
【請求項２０】  請求項１〜１９記載の基板保持装置を有することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２１】  前記プレートを搬送する搬送機構を有することを特徴とする請求項２０記載の半導体製造装置。
【請求項２２】  前記搬送機構は、前記プレートの側面を把持することを特徴とする請求項２１記載の半導体製造装置。
【請求項２３】  前記搬送機構は、用意された前記プレートから指定されたプレートを搬送することを特徴とする請求項２１または２２記載の半導体製造装置。
【請求項２４】  前記搬送機構により取り外した前記プレートを洗浄し、再び該プレートを搬送機構によって前記ベース部材に搬送することを特徴とする請求項２１〜２３いずれかに記載の半導体製造装置。
【請求項２５】  前記プレートの使用状況を記録する記憶装置を有することを特徴とする請求項２１〜２４いずれかに記載の半導体製造装置。
【請求項２６】  前記基板に感光剤を塗布する工程と、
請求項１〜２５記載の基板保持装置に該基板を搬送する工程と、
該基板に原版のパターンを露光する工程と、
露光された基板を現像する工程とを有することを特徴とする半導体デバイス方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解決するための本発明の基板保持装置は、該基板を接地する接地部を有する着脱可能なプレートを保持するベース部材を備え、該ベース部材は、該プレートを保持するための突起を有し、該突起は、プレートに設けられた突起の下に位置するよう該ベース部材に設けられることを特徴とする。