【手続補正書】
【提出日】平成20年9月8日(2008.9.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】混成集積回路モジュール
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  混成集積回路を形成した基板上に、天井板および複数の壁板により箱状に形成した蓋部材を装着した混成集積回路モジュールであって、
前記蓋部材の前記複数の壁板のうちの相対する一対の壁板である第１の壁板および第２の壁板の下端部が、前記基板におけるキャスタレーションが形成された側面の外側に配置され、
前記基板の前記側面に形成された前記キャスタレーションに係合する凸部が、前記第１の壁板および前記第２の壁板の前記下端部に形成され、
前記蓋部材における前記複数の壁板のうちの前記第１の壁板および前記第２の壁板以外の壁板である第３の壁板および第４の壁板における下端面が前記基板の表面に当接して、前記第１の壁板および前記第２の壁板の下端部が前記基板の底面より上方に配置されている
ことを特徴とする混成集積回路モジュール。
【請求項２】  混成集積回路を形成した基板上に、天井板および複数の壁板により箱状に形成した蓋部材を装着した混成集積回路モジュールであって、
前記基板は複数の平板を積層して構成され、前記複数の平板のうち中間に位置する前記平板に切り欠きを設けることにより前記基板の側面に凹部が形成され、
前記蓋部材の前記複数の壁板のうちの相対する一対の壁板である第１の壁板および第２の壁板の下端部が、前記基板における前記凹部が形成された前記側面の外側に配置され、
前記基板の前記側面に形成された前記凹部に係合する凸部が、前記第１の壁板および前記第２の壁板の前記下端部に形成され、
前記蓋部材における前記複数の壁板のうちの前記第１の壁板および前記第２の壁板以外の壁板である第３の壁板および第４の壁板における下端面が前記基板の表面に当接して、前記第１の壁板および前記第２の壁板の下端部が前記基板の底面より上方に配置されている
ことを特徴とする混成集積回路モジュール。
【請求項３】  混成集積回路を形成した基板上に、天井板および複数の壁板により箱状に形成した蓋部材を装着した混成集積回路モジュールであって、
前記基板は複数の平板を積層して構成され、
前記複数の平板は第１の平板と、前記第１の平板に隣接する一対の平板である第２の平板および第３の平板とを有し、前記第２および第３の平板に切り欠きを設けることにより前記基板の側面に２つの凹部が形成され、
前記蓋部材の前記複数の壁板のうちの相対する一対の壁板である第１の壁板および第２の壁板の下端部が、前記基板における前記凹部が形成された前記側面の外側に配置され、
前記基板の前記側面に形成された前記２つの凹部に係合する２つの凸部が、前記第１の壁板および前記第２の壁板の前記下端部に形成され、
前記蓋部材における前記複数の壁板のうちの前記第１の壁板および前記第２の壁板以外の壁板である第３の壁板および第４の壁板における下端面が前記基板の表面に当接して、前記第１の壁板および前記第２の壁板の下端部が前記基板の底面より上方に配置されている
ことを特徴とする混成集積回路モジュール。
【請求項４】  前記凸部の下端部には、前記一対の壁板の内面上から前記凸部の頂点への誘導部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の混成集積回路モジュール。
【請求項５】  前記壁板には、切り欠きまたは貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の混成集積回路モジュール。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、混成集積回路モジュールに関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は上記問題点に着目し、省スペース化が可能な混成集積回路モジュールの提供を目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る混成集積回路モジュールは、混成集積回路を形成した基板上に、天井板および複数の壁板により箱状に形成した蓋部材を装着した混成集積回路モジュールであって、前記蓋部材の前記複数の壁板のうちの相対する一対の壁板である第１の壁板および第２の壁板の下端部が、前記基板におけるキャスタレーションが形成された側面の外側に配置され、前記基板の前記側面に形成された前記キャスタレーションに係合する凸部が、前記第１の壁板および前記第２の壁板の前記下端部に形成され、前記蓋部材における前記複数の壁板のうちの前記第１の壁板および前記第２の壁板以外の壁板である第３の壁板および第４の壁板における下端面が前記基板の表面に当接して、前記第１の壁板および前記第２の壁板の下端部が前記基板の底面より上方に配置されている構成とした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明に係る混成回路モジュールは、混成集積回路を形成した基板上に、天井板および複数の壁板により箱状に形成した蓋部材を装着した混成集積回路モジュールであって、前記基板は複数の平板を積層して構成され、前記複数の平板のうち中間に位置する前記平板に切り欠きを設けることにより前記基板の側面に凹部が形成され、前記蓋部材の前記複数の壁板のうちの相対する一対の壁板である第１の壁板および第２の壁板の下端部が、前記基板における前記凹部が形成された前記側面の外側に配置され、前記基板の前記側面に形成された前記凹部に係合する凸部が、前記第１の壁板および前記第２の壁板の前記下端部に形成され、前記蓋部材における前記複数の壁板のうちの前記第１の壁板および前記第２の壁板以外の壁板である第３の壁板および第４の壁板における下端面が前記基板の表面に当接して、前記第１の壁板および前記第２の壁板の下端部が前記基板の底面より上方に配置されている構成とした。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明に係る混成回路モジュールは、混成集積回路を形成した基板上に、天井板および複数の壁板により箱状に形成した蓋部材を装着した混成集積回路モジュールであって、前記基板は複数の平板を積層して構成され、前記複数の平板は第１の平板と、前記第１の平板に隣接する一対の平板である第２の平板および第３の平板とを有し、前記第２および第３の平板に切り欠きを設けることにより前記基板の側面に２つの凹部が形成され、前記蓋部材の前記複数の壁板のうちの相対する一対の壁板である第１の壁板および第２の壁板の下端部が、前記基板における前記凹部が形成された前記側面の外側に配置され、前記基板の前記側面に形成された前記２つの凹部に係合する２つの凸部が、前記第１の壁板および前記第２の壁板の前記下端部に形成され、前記蓋部材における前記複数の壁板のうちの前記第１の壁板および前記第２の壁板以外の壁板である第３の壁板および第４の壁板における下端面が前記基板の表面に当接して、前記第１の壁板および前記第２の壁板の下端部が前記基板の底面より上方に配置されている構成とした。
これにより、位置決めされた蓋部材が基板から脱離しなくなるので、接着剤等で最終固定する必要がなくなり、製造コストを削減することができる。
なお、前記凸部の下端部には、前記一対の壁板の内面上から前記凸部の頂点への誘導部が形成されている構成とするのが好ましい。これにより、基板に対し蓋部材をスムーズに装着することができる。
また前記壁板には、切り欠きまたは貫通穴が設けられている構成とした。これにより、洗浄液の排出が可能になり、親基板にフラックス剤を塗布した状態で半田付けして混成集積回路基板を実装することが可能となる。