【手続補正書】
【提出日】平成20年3月21日(2008.3.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板におけるパターン配置を測定するアライメント系と、
前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、
前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、
基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、
前記第１および第２の両基板ステージの位置を計測する位置計測システムとを備えており、
前記位置計測システムはｘ軸方向の位置を計測するための少なくとも３箇所、およびｙ軸方向の位置及びｚ軸回りの回転方向の位置を計測するための少なくとも３箇所にあって、ｙ軸方向及びｚ軸回りの回転方向の位置を計測するための少なくとも１箇所は前記両基板ステージに関して逆側に配置されることを特徴とすることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】  基板におけるパターン配置を測定するアライメント系と、
前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、
前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、
基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、
前記第１および第２の両基板ステージのｘ方向位置およびｙ方向位置およびｚ軸回りの回転方向の位置を計測する複数のビームを有する位置計測システムとを備えており、
前記両基板ステージのいずれにおいても、アライメント系から処理系に移動する際、上記位置計測システムの複数のビームが切れないようにビームの受け渡しをし、さらに、
アライメント系から処理系に移動する際、前記第１および第２の両基板ステージｚ軸回りの回転方向の位置を計測することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】  前記両基板ステージのどちらか一方に保持された基板に対する前記アライメント系における位置計測動作と、前記両基板ステージの他方に保持された別の基板に対する前記処理系における加工処理動作とを並行して行うことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】  前記両基板ステージがｘ方向に並ぶ時において、その並びが常に同一であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】  前記両基板ステージが、アライメント系および処理系にそれぞれ移動する時において、ｚ軸に対して時計回りと、反時計回りとを交互に繰り返すことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】  ｘ軸方向の位置を計測する前記位置計測システムは前記両基板ステージの両側のそれぞれ複数箇所に配置されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】  ｘ軸方向の位置を計測する前記位置計測システムは前記両基板ステージに関して両側の複数箇所に配置され、前記ビームが反射する複数の反射面のうちｘ軸方向の位置を計測する前記位置計測システムに面する反射面はｙ軸方向に沿って張り出した部分を有する長尺反射面として設定されていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項８】  前記ビームが反射する複数の反射面のうちの一部はｙ軸方向に沿って張り出した部分を有する長尺反射面として設定され、該長尺反射面に面した片側にのみ前記位置計測システムを配置したことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項９】  基板のパターン配置を測定するアライメント系と、
前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、
前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、
基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、
前記第１および第２の両基板ステージの位置を計測する位置計測システムとを備え、
前記第１および第２の基板ステージがアライメント領域と処理領域との間を移動する場合に、両基板ステージがｘ方向に並ぶ時において、その並びが同一であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】  基板のパターン配置を測定するアライメント系と、
前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、
前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、
基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、
前記第１および第２の両基板ステージの位置を計測する位置計測システムとを備え、
前記第１および第２の基板ステージがアライメント領域と処理領域との間を移動する場合に、ｚ軸方向に対して時計回りと反時計回りとを交互に繰り返すことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】  前記両基板ステージを駆動する二次元駆動手段が平面モータであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１２】  基板を吸着するための吸着力供給源が前記両基板ステージの互いに点対称な位置に接続されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１３】  請求項１〜１２のいずれかに記載の基板処理装置を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項１４】  基板におけるパターン配置を測定するアライメント系と、
前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、
前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、
基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、
前記第１および第２の両基板ステージのｘ方向位置およびｙ方向位置を計測する複数のビームを有する位置計測システムとを備えており、
前記位置計測システムは、
前記第１の基板ステージの一端に設けられた第１反射面と、前記第２の基板ステージに設けられ、前記第１反射面と同じ側の一端に配置された第２反射面と、
前記第１反射面及び前記第２反射面を利用してｘ方向位置を計測する少なくとも３つの位置計測システムと、を備え、
前記第１反射面のＹ方向における長さは、前記第２反射面のＹ方向における長さよりも長く、
前記両基板ステージのいずれにおいても、アライメント系から処理系に移動する際、上記位置計測システムの複数のビームが切れないようにビームの受け渡しをすることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】  基板におけるパターン配置を測定するアライメント系と、
前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、
前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、
基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、
前記第１および第２の両基板ステージのｘ方向位置およびｙ方向位置およびを計測する複数のビームを有する位置計測システムとを備えており、
前記位置計測システムは、
前記第１の基板ステージ及び第２の基板ステージの一端に設けられた第１反射面と、前記第２の基板ステージに設けられ、前記第１反射面と反対側の一端に配置された第２反射面と、
前記第１反射面及び前記第２反射面を利用してｘ方向位置を計測する少なくとも４つの位置計測システムと、を備え、
前記４つの位置計測システムの少なくとも１つは前記第２反射面と同じ側に配置され、
前記両基板ステージのいずれにおいても、アライメント系から処理系に移動する際、上記位置計測システムの複数のビームが切れないようにビームの受け渡しをすることを特徴とする基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するための本発明の基板処理装置は、基板におけるパターン配置を測定するアライメント系と、前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、前記第１および第２の両基板ステージの位置を計測する位置計測システムとを備えており、前記位置計測システムはｘ軸方向の位置を計測するための少なくとも３箇所、およびｙ軸方向の位置及びｚ軸回りの回転方向の位置を計測するための少なくとも３箇所にあって、ｙ軸方向及びｚ軸回りの回転方向の位置を計測するための少なくとも１箇所は前記両基板ステージに関して逆側に配置されることを特徴とすることを特徴とする
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明の基板処理装置は、基板におけるパターン配置を測定するアライメント系と、前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、前記第１および第２の両基板ステージのｘ方向位置およびｙ方向位置およびｚ軸回りの回転方向の位置を計測する複数のビームを有する位置計測システムとを備えており、前記両基板ステージのいずれにおいても、アライメント系から処理系に移動する際、上記位置計測システムの複数のビームが切れないようにビームの受け渡しをし、さらに、アライメント系から処理系に移動する際、前記第１および第２の両基板ステージｚ軸回りの回転方向の位置を計測することを特徴とする
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
さらに本発明の基板処理装置は、基板のパターン配置を測定するアライメント系と、前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、前記第１および第２の両基板ステージの位置を計測する位置計測システムとを備え、前記第１および第２の基板ステージがアライメント領域と処理領域との間を移動する場合に、両基板ステージがｘ方向に並ぶ時において、その並びが同一であることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
さらに本発明の基板処理装置は、基板のパターン配置を測定するアライメント系と、前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、前記第１および第２の両基板ステージの位置を計測する位置計測システムとを備え、前記第１および第２の基板ステージがアライメント領域と処理領域との間を移動する場合に、ｚ軸方向に対して時計回りと反時計回りとを交互に繰り返すことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
さらに本発明の基板処理装置は、基板におけるパターン配置を測定するアライメント系と、前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、前記第１および第２の両基板ステージのｘ方向位置およびｙ方向位置を計測する複数のビームを有する位置計測システムとを備えており、前記位置計測システムは、前記第１の基板ステージの一端に設けられた第１反射面と、前記第２の基板ステージに設けられ、前記第１反射面と同じ側の一端に配置された第２反射面と、前記第１反射面及び前記第２反射面を利用してｘ方向位置を計測する少なくとも３つの位置計測システムと、を備え、前記第１反射面のＹ方向における長さは、前記第２反射面のＹ方向における長さよりも長く、前記両基板ステージのいずれにおいても、アライメント系から処理系に移動する際、上記位置計測システムの複数のビームが切れないようにビームの受け渡しをすることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらに本発明の基板処理装置は、基板におけるパターン配置を測定するアライメント系と、前記アライメント系とは別に設けられ、基板の加工処理をする処理系と、前記アライメント系と前記処理系を結ぶ軸をｙ軸、アライメント系の光軸をｚ軸、これらの両軸と直交する方向をｘ軸としたときに、前記基板を保持し、ｘｙ平面上を動くことのできる第１の基板ステージと、基板を保持し、前記ｘｙ平面上を動くことのできる第２の基板ステージと、前記第１および第２の両基板ステージのｘ方向位置およびｙ方向位置およびを計測する複数のビームを有する位置計測システムとを備えており、前記位置計測システムは、前記第１の基板ステージ及び第２の基板ステージの一端に設けられた第１反射面と、前記第２の基板ステージに設けられ、前記第１反射面と反対側の一端に配置された第２反射面と、前記第１反射面及び前記第２反射面を利用してｘ方向位置を計測する少なくとも４つの位置計測システムと、を備え、前記４つの位置計測システムの少なくとも１つは前記第２反射面と同じ側に配置され、前記両基板ステージのいずれにおいても、アライメント系から処理系に移動する際、上記位置計測システムの複数のビームが切れないようにビームの受け渡しをすることを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（ステージの構成の説明）
２ａ，２ｂはウエハ、４ａ，４ｂはほぼ同一なる２個のウエハステージ（基板ステージ）である。４ａが第１の基板ステージ、４ｂが第２の基板ステージである。ウエハステージ２ａ、２ｂは、ウエハ２ａおよび２ｂそれぞれをチャック機構を介して吸着保持しながらＸＹ平面内を移動することができる。また、ウエハステージ２ａ、２ｂは、互いにアライメント光学系１と投影光学系５の領域をそれぞれ行き来できる。１０ａ，１０ｂは、ウエハを吸着する機構が真空チャックである場合はホース、静電チャックの場合は電線、さらには照度むら測定器の配線なども含んだ一般的な配線・配管類とする。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
図１は、ウエハステージ４ａ上のすでに計測されたウエハ２ａが投影光学系５において露光処理されており、さらにそれと並行して、ウエハステージ４ｂ上の新たなウエハ２ｂがアライメント光学系１においてパターンの位置計測さらには平坦度などが計測されている状態を示している。即ち、前記両ウエハステージのどちらか一方に保持されたウエハに対する前記アライメント系における位置計測動作と、前記両ウエハステージの他方に保持された別のウエハに対する前記露光処理系における加工処理動作とは並行して行われる（段落００３８，００４７、００５６、００６３）。ここで、『アライメント光学系１の領域にウエハステージがある』とは、アライメント光学系がウエハ上のパターンの位置を計測できる位置にウエハステージがある状態をいう。また、『投影光学系の領域にウエハステージがある』とは、ウエハステージに搭載されたウエハに対して露光処理を行える位置にウエハステージがある状態をいう。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
アライメント光学系１において計測されたウエハ２ｂが、投影光学系５において、速やかに露光処理に入るためには、精度よく投影光学系５に移動することが望ましく、そのためには、レーザ干渉計で常に位置をモニターできるようにしておくこと、すなわち選択的に照射しているレーザビームの戻り光が干渉計に戻ってこないといけない。言い換えれば、前記両基板ステージのいずれにおいても、アライメント系から処理系に移動する際、上記位置計測システムの複数のビームが切れないようにビームの受け渡しをしなければならない。図に示した、ｙ干渉計４０ｙｃやｘ干渉計４０ｘｃ，４０ｘｄは、ステージ過渡状態において、レーザ干渉計計測値の受け渡しをする役割を果たしている。
又、後述するように、第１及び第２の基板ステージが反時計回りに動く過程において、即ち、アライメント系から処理系に移動する際に、第２の基板ステージであるウエハステージ４ｂのｚ軸回り回転方向の位置（θ）は、ｙ反射ミラー４５ｙｄｂにほぼ直角に照射され反射されたビーム４３ｙｂと、固定鏡より反射されたビームをｙ干渉計４２ｙｂにて干渉させることにより計測され(段落００３４)、第１の基板ステージであるウエハステージ４ａのｚ軸回り回転方向の位置（θ）は、ｙ反射ミラー４５ｙｕａにほぼ直角に照射され反射されたビームと、固定鏡より反射されたビームを干渉させる干渉計４２ｙｃに受け渡されて、計測される(段落００３５)。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図３において、ｘ干渉計４０ｘａ〜４０ｘｃは、両ステージ４ａ，４ｂの紙面右側に設けられている。３つのｘ干渉計４０ｘａ〜４０ｘｃは、ｘ反射ミラー４５ｘｒａの長さよりも短い間隔を置いてｙ軸方向に配置されている。ｘ干渉計ｘｄは、両ステージ４ａ，４ｂに関して逆側（４０ｘａ〜４０ｘｃの反対側）に設けられており、ｘ干渉計４０ｘｃに対向配置されている。同様に、ｙ干渉計４０ｙａ、４２ｙａおよびｙ干渉計４０ｙｃ、４２ｙｃは、ステージ４ａ，４ｂの紙面上側に設けられている。ｙ干渉計４０ｙａ、４２ｙａとｙ干渉計４０ｙｃ、４２ｙｃとは、ｙ反射ミラー４５ｙｕａの長さよりも短い間隔を置いてｘ軸方向に配置されている。ｙ干渉計４０ｙｂ、４２ｙｂは、両ステージ４ａ，４ｂに関して逆側（ｙ干渉計４０ｙａ、４２ｙａおよびｙ干渉計４０ｙｃ、４２ｙｃの反対側）に設けられており、ｙ干渉計４０ｙａ，４２ｙａに対向配置されている。即ち、ｙ軸方向及びｚ軸回りの回転方向の位置を計測するための少なくとも１箇所は前記両基板ステージに関して逆側に配置されている。ｘ干渉計４０ｘａ〜４０ｘｃは、必ずしも等間隔でなくてもよい。
以上のように、第１及び第２のステージの位置を計測する位置計測システム（干渉計）は、ｘ軸方向の位置を計測するために４０ｘａ、４０ｘｂ、４０ｘｃ、４０ｘｄの４箇所、ｙ軸方向の位置を計測するために４０ｙａ、４０ｙｂ、４０ｙｃの３箇所、ｚ軸回りの回転方向の位置を計測するために４２ｙａ、４２ｙｂ、４２ｙｃの３箇所に配置されており、ｙ軸方向及びｚ軸回りの回転方向の位置を計測するための少なくとも１箇所は前記両基板ステージに関して逆側に配置されている。
なお、第２の実施例(図４)では、ｙ方向の干渉計配置は第１実施例と同じであるがｘ方向干渉計配置は第１実施例とは異なり計６箇所に配置されている。第３実施例(図５)ではｙ方向は第１実施例と同じでｘ方向も第１実施例と同じく４箇所に配置されており、第４実施例(図６)ではｙ方向は第１実施例と同じでｘ方向は３箇所に配置されている。よって、第１及び第２のステージの位置を計測する前記位置計測システムはｘ軸方向の位置を計測するために少なくとも３箇所、ｙ軸方向の位置及びｚ軸回りの回転方向の位置を計測するために少なくとも３箇所に配置すればよい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
次に図３（ｂ）のようにそれぞれのウエハステージが反時計回りに動く（ウエハステージ４ｂは右上方に移動し、ウエハステージ４ａは左下方に移動する）過程において、ウエハステージ４ｂの位置は、ｘ方向に関して、ｘ干渉計４０ｘｂからｘ干渉計４０ｘｃにて受け渡され、計測される。また、ｙ方向およびθはｙ反射ミラー４５ｙｄｂにほぼ直角に照射され反射された複数ビーム４１ｙｂ，４３ｙｂと、固定鏡より反射されたビームを複数のｙ干渉計４０ｙｂ，４２ｙｂにて干渉させることにより計測される。    
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
＜第２の実施形態＞
図４に本発明の第２の実施形態における２個のウエハステージおよび計測システムの平面配置を示す。
ウエハステージのｘｙ平面における位置は、ウエハステージ４ａにおいては側面３面、ウエハステージ４ｂにおいては側面３面に固定された反射ミラーにレーザビームを選択的に照射し、その戻り光と、参照光からの戻り光とを干渉計において干渉させることにより、きわめて精確に計測されている。ｙ方向の干渉計配置は第１の実施形態と同一であるが、ｘ方向の干渉計配置は第１の実施形態と異なっており、投影光学系位置におけるｘ干渉計４４ｘａ，４０ｘａ、アライメント光学系位置におけるｘ干渉計４４ｘｂ，４０ｘｂ、さらに切り替え時の受け渡し用の干渉計４４ｘｃ，４０ｘｃと計６セット配置されている。
図において第１の基板ステージ４ａの左端には第１反射面４５ｘｌａが設けられ、第２の基板ステージ２ｂには前記第１反射面と反対側の一端に第２反射面４５ｘｒｂが配置されており、前記第１反射面及び前記第２反射面を利用してｘ方向位置を計測する少なくとも４つ（本実施例では４４ｘａ、４４ｘｂ、４４ｘｃ、４０ｘａ、４０ｘｂ、４０ｘｃの６つ）の位置計測システムが備えられており、前記少なくとも４つの位置計測システムの少なくとも１つ（本実施例では４０ｘｂ、４０ｘｃ、４０ｘａの３つが該当）は前記第２反射面と同じ側に配置されている。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
＜第４の実施形態＞
図６に本発明の第４の実施形態を示す。
ウエハステージのｘｙ平面における位置は、ウエハステージ４ａにおいては側面３面、ウエハステージ４ｂにおいては側面３面に固定された反射ミラーにレーザビームを選択的に照射し、その戻り光と、参照光からの戻り光とを干渉計において干渉させることにより、きわめて精確に計測されている。ウエハステージ４ａのｘ反射ミラー５５ｘｒａは、ウエハステージ４ｂのｙ方向長さよりも十分長い。図６に示すようにウエハステージ４ｂのｙ方向長さは、ウエハステージ４ｂのｘ反射ミラー４５ｘｒｂのｙ方向における長さに等しい。従って、第１の基板ステージであるウエハステージ４ａの一端に設けられた第１反射面（ｘ反射ミラー５５ｘｒａ）のｙ方向における長さは、第２の基板ステージに設けられ、前記第１反射面と同じ側の一端に配置された第２反射面（ｘ反射ミラー４５ｘｒｂ）のｙ方向における長さよりも長い。ｙ方向の干渉計配置は第１の実施形態と同一であるが、ｘ方向の干渉計配置は、投影光学系位置におけるｘ干渉計４０ｘａ、アライメント光学系位置におけるｘ干渉計４０ｘｂ、および受け渡しにおける４０ｘｃと計３セット配置されている。第４の実施形態において、ウエハステージ４ａのｘ反射ミラー５５ｘｒａは両端のｘ干渉計４０ｘａと干渉計４０ｘｃとの間隔よりも大きく寸法設定されて十分長尺である。また、両ｘ干渉計４０ｘａ，４０ｘｃの間隔は反射ミラー４５ｘｒｂよりも広くとってあるため、２個のステージが入れ替わる過渡期（ｘ方向に並ぶ時）においてもウエハステージ４ａのｘ方向を計測するレーザは有効である（図６（ｂ）におけるステージ４ａ、図６（ｃ）におけるステージ４ａ）。