【手続補正書】
【提出日】平成19年12月17日(2007.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド成分および有機溶媒を含むポリイミドベースの組成物であって、前記ポリイミド成分が、式Ｉ
【化１】
2005325332.tif 000001
によって表され、
式中、Ｘは、Ｏ、Ｓ（Ｏ）２、Ｃ（ＣＦ３）２、またはＯ、Ｓ（Ｏ）２、およびＣ（ＣＦ３）２の２つまたは３つの混合物であり；
式中、Ｙは、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）、ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、または９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）からなる群から選択されるジアミン成分であり；
但し、
ｉ．ＸがＯである場合、Ｙは、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、および３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）ではなく；
ｉｉ．ＸがＳ（Ｏ）２である場合、Ｙは、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）ではなく；
ｉｉｉ．ＸがＣ（ＣＦ３）２である場合、Ｙは、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）、および３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）ではなく；
前記有機溶媒は、
ｉ．前記ポリイミドを懸濁または溶解することができる液体であり、
ｉｉ．以下の数字、２．５、３．０、４．０、５．０、６．０、７．０、８．０、９．０、および１０．０のいずれか２つの間およびその境界値を含むハンソン極性溶解度パラメータを有しており、
ｉｉｉ．以下の数字、１８０、１９０、２００、２１０、２２０、２３０、２４０、および２５０℃のいずれか２つの間およびその境界値を含む標準沸点を有する
ことを特徴とする組成物。
【請求項２】
前記有機溶媒は、
ａ．式ＩＩによって表される液体、
【化２】
2005325332.tif 000002
［式中、Ｒ５は、Ｈ、ＣＨ３、またはＣＨ３ＣＨ２である。］
ｂ．式ＩＩＩによって表される液体、
【化３】
2005325332.tif 000003
［式中、Ｒ６は、Ｈ、ＣＨ３、ＣＨ３ＣＨ２、またはＯＣＨ３であり、Ｒ７は、Ｈ、ＣＨ３、またはＣＨ３ＣＨ２である。］
ｃ．式ＩＶで表される液体、
【化４】
2005325332.tif 000004
［式中、Ｒ８は、ＣＨ３またはＣＨ３ＣＨ２であり、Ｒ９は、Ｈ、ＣＨ３、またはＣＨ３ＣＨ２である。］
よりなる群のメンバーであることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
Ａはポリアミド成分であり、Ｂは有機溶媒であり、Ａが、次の数字、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、および３０のいずれか２つの間およびその境界値を含むものであり、Ｂは１００であることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル（ＨＡＢ）、２，４−ジアミノフェノール、２，３−ジアミノフェノール、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシ−ビフェニル、および２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンからなる群から選択される、０から３０モルパーセントのジアミン成分をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
ビスフェノールエポキシ樹脂、フェノールと芳香族炭化水素とのエポキシ化コポリマー、エピクロルヒドリンとフェノールホルムアルデヒドから誘導されるポリマー、および１，１，１−トリス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタントリグリシジルエーテルからなる群から選択される熱架橋剤を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
ポリヒドロキシフェニルエーテル（ＰＫＨＨ）、ポリベンズイミダゾール、ポリエーテルイミド、およびポリアミドイミドからなる群から選択される金属用接着剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
金属または金属酸化物をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
前記金属または金属酸化物がシラン剤またはチタネート剤で前処理されていることを特徴とする請求項７に記載の組成物。
【請求項９】
前記ポリイミドは、ウェハレベルの実装において、半導体応力緩衝材、相互接続誘電体、保護オーバーコート、ボンドパッドリディストリビュータ、またはソルダーバンプのアンダーフィルとして使用されることを特徴とする請求項１に記載のポリイミド。
【請求項１０】
前記ポリイミドは、ポリマー厚膜（ＰＴＦ）抵抗体のポリマーバインダ、個別キャパシタ、平面キャパシタ、カプセル材料、または導電性接着剤として使用されることを特徴とする請求項１に記載のポリイミド。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６７】
フェノキシ樹脂ＰＫＨＨ溶液    ＩｎＣｈｅｍ  Ｃｏｒｐ．社製ポリヒドロキシフェニルエーテルを、２３．８９％の固形分で７０／３０のＤｏｗａｎｏｌ（登録商標）／ジエチレングリコールエチルエーテルアセテートに溶解したもの
エポン（登録商標）８２８    Ｓｈｅｌｌ社製ビスフェノールＡ／エピクロロヒドリンベースのエポキシ樹脂
ディスモジュール（登録商標）ＢＬ３１７５Ａ溶液    Ｂａｙｅｒ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  ＬＬＣ社製ブロックされたイソシアナートのＡＲ１００中７５％固形分
２−エチル−４−メチルイミダゾール    Ａｌｄｒｉｃｈ社製エポキシ反応用触媒
２−メルカプトベンズイミダゾール（２−ＭＢ）    Ａｌｄｒｉｃｈ社製接着促進剤
二酸化ルテニウム（Ｐ２４５６）    ＤｕＰｏｎｔ  Ｍｉｃｒｏｃｉｒｃｕｉｔ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社で作製されている抵抗体材料；表面積１２ｍ２／ｇ
ルテニウム酸ビスマス（ｐ２２８０）    ＤｕＰｏｎｔ  Ｍｉｃｒｏｃｉｒｃｕｉｔ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社で作製されている抵抗体材料；表面積９〜１０ｍ２／ｇ
ルテニウム酸ガドリニウムビスマス（Ｐ２２７１）    ＤｕＰｏｎｔ  Ｍｉｃｒｏｃｉｒｃｕｉｔ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社で作製されている抵抗体材料；表面積２〜２．７ｍ２／ｇ
銀（Ｐ３０２３）    ＤｕＰｏｎｔ  Ｍｉｃｒｏｃｉｒｃｕｉｔ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社で作製されている抵抗体材料；表面積２．２〜２．８ｍ２／ｇ
アルミナ（Ｒ０１２７）    非電気伝導性充填材；表面積７．４〜１０．５ｍ２／ｇ
チタン酸バリウム（Ｚ９５００）    Ｆｅｒｒｏ社製キャパシタ材料；表面積３．６ｍ２／ｇ、平均粒径１．２ミクロン
窒化アルミニウム    Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ社製熱伝導材料；＜４ミクロンの平均粒径
ヒュームドシリカ（Ｒ９７２）    Ｄｅｇｕｓｓａ社製粘度改質剤；表面積９０〜１３０ｍ２／ｇ
本出願は、特許請求の範囲に記載の発明を含め、以下の発明を包含する。
（１）  ポリイミド成分および有機溶媒を含むポリイミドベースの組成物であって、前記ポリイミド成分が、式Ｉ
【化５】
2005325332.tif 000005
によって表され、
式中、Ｘは、Ｏ、Ｓ（Ｏ）２、Ｃ（ＣＦ３）２、またはＯ、Ｓ（Ｏ）２、およびＣ（ＣＦ３）２の２つまたは３つの混合物であり；
式中、Ｙは、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）、ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、または９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）からなる群から選択されるジアミン成分であり；
但し、
ｉ．ＸがＯである場合、Ｙは、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、および３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）ではなく；
ｉｉ．ＸがＳ（Ｏ）２である場合、Ｙは、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）ではなく；
ｉｉｉ．ＸがＣ（ＣＦ３）２である場合、Ｙは、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）、および３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）ではなく；
前記有機溶媒は、
ｉ．前記ポリイミドを懸濁または溶解することができる液体であり、
ｉｉ．以下の数字、２．５、３．０、４．０、５．０、６．０、７．０、８．０、９．０、および１０．０のいずれか２つの間およびその境界値を含むハンソン極性溶解度パラメータを有しており、
ｉｉｉ．以下の数字、１８０、１９０、２００、２１０、２２０、２３０、２４０、および２５０℃のいずれか２つの間およびその境界値を含む標準沸点を有する
ことを特徴とする組成物。
（２）  前記有機溶媒は、式ＩＩ
【化６】
2005325332.tif 000006
により表され、
式中、Ｒ５が、Ｈ、ＣＨ３、またはＣＨ３ＣＨ２である液体を含むことを特徴とする（１）に記載の組成物。
（３）  前記有機溶媒は、式ＩＩＩ
【化７】
2005325332.tif 000007
により表され、
式中、Ｒ６が、Ｈ、ＣＨ３、ＣＨ３ＣＨ２、またはＯＣＨ３であり、Ｒ７が、Ｈ、ＣＨ３、またはＣＨ３ＣＨ２である液体であることを特徴とする（１）に記載の組成物。
（４）  前記有機溶媒は、式ＩＶ
【化８】
2005325332.tif 000008
により表され、
式中、Ｒ８が、ＣＨ３またはＣＨ３ＣＨ２であり、Ｒ９が、Ｈ、ＣＨ３、またはＣＨ３ＣＨ２である液体であることを特徴とする（１）に記載の組成物。
（５）  前記有機溶媒は、２−フェノキシエタノールおよびテトラヒドロフルフラールアセテートからなる群から選択されることを特徴とする（１）に記載の組成物。
（６）  前記ポリイミド成分は、Ａがポリイミド成分であり、Ｂがポリイミド成分と有機溶媒との和であり、Ａが次の数字、０．０５、０．０６、０．０７、０．０８、０．０９、０．１０、０．１５、０．２０、０．４０、０．６０、１．０，２．０、３．０、４．０、および５．０のいずれか２つの間およびその境界値を含むものであり、Ｂが１００である、Ａ：Ｂの重量比で組成物中に存在することを特徴とする（１）に記載の組成物。
（７）  Ａは、次の数字、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、および３０のいずれか２つの間およびその境界値を含むものであり、Ｂは１００であることを特徴とする（６）に記載の組成物。
（８）  前記ジアミン成分の０から３０モルパーセントまでは、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル（ＨＡＢ）、２，４−ジアミノフェノール、２，３−ジアミノフェノール、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシ−ビフェニル、および２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンからなる群から選択されることを特徴とする（１）に記載の組成物。
（９）  ポリイミド溶液を製造する成分として有用なポリイミドであって、前記ポリイミド溶液は、電子回路パッケージを製造するのに有用であり、前記ポリイミドは、式Ｉ
【化９】
2005325332.tif 000009
により表され、
式中、Ｘは、Ｏ、Ｓ（Ｏ）２、Ｃ（ＣＦ３）２、またはＯ、Ｓ（Ｏ）２、およびＣ（ＣＦ３）２の２つまたは３つの混合物であり；
式中、Ｙは、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）、ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、および９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）からなる群から選択されるジアミン成分であり；
但し、ＸがＯである場合、Ｙは、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、および３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）ではなく；
但し、Ｘが、Ｓ（Ｏ）２である場合、Ｙは、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）ではなく；
但し、Ｘが、Ｃ（ＣＦ３）２である場合、Ｙは、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）、および３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）ではなく；
前記ポリイミドは、２５０℃より高いガラス転移温度を有しており、前記ポリイミドは、２％以下の吸水率を有する
ことを特徴とするポリイミド。
（１０）  前記ポリイミドは、２９０℃より高いガラス転移温度を有しており、１％以下の吸水率を有することを特徴とする（９）に記載のポリイミド。
（１１）  前記ポリイミドは、実際的な水分溶解性測定値を有することを特徴とする（９）に記載のポリイミド。
（１２）  前記ポリイミドは、ウェハレベルの実装において、半導体応力緩衝材、相互接続誘電体、保護オーバーコート、ボンドパッドリディストリビュータ、またはソルダーバンプのアンダーフィルとして使用されることを特徴とする（９）に記載のポリイミド。
（１３）  前記ポリイミドは、ポリマー厚膜（ＰＴＦ）抵抗体のポリマーバインダ、個別キャパシタ、平面キャパシタ、カプセル材料、または導電性接着剤として使用されることを特徴とする（９）に記載のポリイミド。