【手続補正書】
【提出日】平成20年8月29日(2008.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース一体型の１つのフレームに、基板を搬送する基板搬送装置と、基板の処理を行なう少なくとも１つの基板処理ユニットと、基板収納カセットを載置する基板ロードポートと、前記基板処理ユニットへ処理液を供給する処理液供給装置を搭載し、前記基板処理ユニットのメンテナンスは装置背面から実施できるように構成したことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットの内、少なくとも１以上は最後に乾燥処理を行ない単体にてプロセス処理が完結可能な基板処理ユニットであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットの内、少なくとも１以上は基板の両面洗浄処理、基板のベベルエッチング処理、片面のスクラブ処理の内の少なくとも１つの処理が可能で、且つ乾燥処理が可能な基板処理ユニットであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項４】
基板収納カセットを載置する基板ロードポートと、基板の処理を行なう基板処理ユニットと、前記基板ロードポートと基板処理ユニットの間に配置され、該ロードポートと基板処理ユニットとの間のみ基板を搬送する基板搬送装置を備えたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットは前記ロードポートと平行に配置されていることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項６】
請求項１に記載の基板洗浄処理装置において、前記処理液供給装置は前記基板処理ユニットに、２種類以上の処理液を供給することが可能な構成であることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板洗浄処理装置において、前記処理液供給装置は、処理液ごとに複数の供給タンクを具備することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板洗浄処理装置において、前記複数の供給タンクから交互に処理液を供給することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項９】
請求項３に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットの全てに基板乾燥手段を設けたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板洗浄処理装置において、前記乾燥手段は、基板の裏表面に不活性ガスを噴射するガス噴射手段を具備することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１１】
請求項３に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットにおけるベベルエッチング処理後の基板表面の乾燥に、不活性ガスを基板外周に向けて噴射するパージプレートを具備することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の基板洗浄処理装置において、前記パージプレートは少なくとも基板外周側とそれより内側の２箇所以上から不活性ガスを噴射するようになっていることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板搬送装置は、走行軸を持たない固定式の搬送ロボットであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置であって、前記処理ユニットは、
基板を水平に保持して回転させる基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板の上方及び下方に配置され、該基板に気体を供給する気体供給ノズルと、
前記基板保持部に保持された基板の上方及び下方に配置され、該基板に液体を供給する液体供給ノズルと、
前記気体供給ノズル及び前記液体供給ノズルを基板の中心部から周縁部に移動させる移動機構とを備え、
前記液体供給ノズルは基板の径方向において前記気体供給ノズルよりも外側に配置されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１５】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置であって、
前記処理ユニットには、回転する基板に近接して、流体供給口と流体吸引口を離間して、それぞれ１つ以上配置し、前記流体供給口から処理流体を前記基板に供給すると共に、前記基板に付着した前記処理流体を前記流体吸引口から吸引することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１６】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置であって、
前記処理ユニットには、基板を保持して回転させる基板保持部が設けられ、該基板保持部は、基板の端部に当接して該基板を回転させる複数のローラを備え、前記複数のローラは基板の半径方向に沿って移動することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置であって、前記処理ユニットは、基板を水平に保持して回転させる基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板の上方及び下方に配置され、該基板に気体を供給する気体供給ノズルと、前記基板保持部に保持された基板の上方及び下方に配置され、該基板に液体を供給する液体供給ノズルと、前記気体供給ノズル及び前記液体供給ノズルを基板の中心部から周縁部に移動させる移動機構とを備え、前記液体供給ノズルは基板の径方向において前記気体供給ノズルよりも外側に配置されることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置であって、前記処理ユニットには、回転する基板に近接して、流体供給口と流体吸引口を離間して、それぞれ１つ以上配置し、前記流体供給口から処理流体を前記基板に供給すると共に、前記基板に付着した前記処理流体を前記流体吸引口から吸引することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置であって、前記処理ユニットには、基板を保持して回転させる基板保持部が設けられ、該基板保持部は、基板の端部に当接して該基板を回転させる複数のローラを備え、前記複数のローラは基板の半径方向に沿って移動することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
なお、基板を搬送する基板搬送装置と、基板の処理を行なう基板処理ユニットと、基板収納カセットを載置する基板ロードポートと、前記基板処理ユニットへ処理液を供給する処理液供給装置を備えた基板処理装置において、基板処理装置外側の気圧をＰ０、前記基板搬送装置が配置されている基板搬送室内の気圧ＰＡ、前記基板処理ユニット内の気圧をＰＢとした場合、下記の関係が維持されるようにしてもよい。
ＰＡ＞Ｐ０＞ＰＢ
これにより、基板搬送室内の気圧ＰＡ＞基板処理装置外側の気圧Ｐ０＞基板処理ユニット内の気圧ＰＢとしているので、基板搬送室内は装置外側の空気が流入することがなく、基板処理ユニット内で洗浄処理された処理済みの基板が外部から流入する気流中のパーティクル等により汚染されることがない。
また、清浄気体が供給される処理領域において使用される基板処理ユニットであって、前記処理領域に配置されたチャンバと、該チャンバ内において基板を水平面内で回転可能に保持する基板保持部と、該基板保持部に保持された基板に向けて処理流体を供給する処理流体供給手段とを設け、前記チャンバには、前記基板保持部の上方に形成された気体取入口から前記清浄気体を取り入れて底部側より排気することにより、前記基板保持部に保持された基板を均等に包絡する気流を形成する気流形成手段を設けるようにしてもよい。
これにより、清浄気体によって形成された下降気流（エアカーテン）によって、基板保持部に保持された基板が遮蔽されるので、チャンバ内壁やチャンバ内の機構から基板への汚染物質の移動が妨げられる。また、基板の処理中においても、処理液等がチャンバ内壁やチャンバ内の機構に飛散するのが防止される。従って、二重の意味で、基板の２次汚染が軽減され、あるいは防止される。
上記基板処理ユニットにおいて、前記気体取入口は、前記基板保持部に保持された前記基板の周縁部に沿って形成されているようにしてもよい。これにより、気体取入口から基板保持部に至る筒状の下降気流が形成され、基板を効率的に遮蔽することができる。
清浄気体が供給される処理領域において使用される基板処理ユニットであって、前記処理領域に配置されたチャンバと、該チャンバ内において基板を水平面内で回転可能に保持する基板保持部と、該基板保持部に保持された基板に向けて処理流体を供給する処理流体供給手段と、前記基板の表面を所定の隙間を持って覆うとともに、この隙間にガスを供給して該隙間への処理流体の進入を防止するパージ部材とを設け、前記パージ部材は、前記基板面の第１の領域を覆う第１の被覆部材と、前記基板面の第２の領域を覆う第２の被覆部材とが、少なくとも一方が他方に対して可動に設けられて構成されるようにしてもよい。
これにより、第１の被覆部材と第２の被覆部材とを選択的に基板に近接させることができるので、基板の表面の一部を露出させ、一部を覆うようにして、効率的な処理と保護とを両立させることができる。
上記基板処理ユニットにおいて、前記基板保持部は、鉛直方向に軸線を有する複数のローラを有し、これらのローラには、該ローラが前記基板を保持するための開口部が形成されたローラカバーが設けられているようにしてもよい。これにより、ローラカバーが、基板を保持するために必要な開口部を残してローラをカバーするので、ローラへの処理液の付着が軽減され、ローラを経由する基板の２次汚染が軽減もしくは防止される。
上記基板処理ユニットにおいて、前記基板に向けてガスを噴射するガスノズルが設けられ、該ガスノズルを不使用時に覆うノズルカバーが設けられているようにしてもよい。これにより、ガスノズルが不使用時においてノズルカバーに覆われているので、ガスノズルへの処理液の付着が軽減され、ガスノズルを経由する基板の２次汚染が軽減もしくは防止される。
上記基板処理ユニットにおいて、前記チャンバの内壁を所定のタイミングで洗浄する洗浄液供給手段が設けられるようにしてもよい。これにより、チャンバの内壁が所定のタイミングで洗浄されるので、内壁を経由する基板の２次汚染が軽減もしくは防止される。
基板洗浄処理装置が、上記基板処理ユニットと、該基板処理ユニットを収容する空間を形成するフレームと、前記空間に清浄気体を供給する給気手段とを有するようにしてもよい。これにより、２次汚染を軽減もしくは防止して、品質の良い基板の処理が行われる。
基板洗浄処理装置が、上記基板処理ユニットであって、前記基板保持部には前記処理流体を吸引する保持部吸引部が設けられているものを有するようにしてもよい。これにより、基板保持部における流体の残留を抑制することにより、ローラを経由する基板の２次汚染が軽減もしくは防止される。
上記基板処理ユニットであって、前記基板保持部は、基板の端部に当接して該基板を回転させる複数のローラを設け、前記複数のローラは基板の半径方向に沿って移動するようにしてもよい。これにより、基板に作用するローラの力の向きが基板の中心に向けられるので、基板の回転中心位置の安定性を向上させ、基板の回転精度を向上させることができる。
上記基板洗浄処理装置であって、前記処理ユニットは基板を回転保持する基板保持部を有し、基板を回転させて基板に流体を供給して処理を行なうものであって、前記基板保持部に前記流体を吸引する保持部吸引部が設けられているようにしてもよい。これにより、基板保持部における流体の残留を抑制することにより、ローラを経由する基板の２次汚染が軽減もしくは防止される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
請求項１４に記載の発明によれば、液体供給ノズルから液体を基板に供給することにより、基板の上面及び下面を液膜により保護しながら乾燥用気体を基板に噴射することができる。従って、親水部分と疎水部分が表面に混在するパターン基板を乾燥させる場合でも、親水部分と疎水部分とを同時に乾燥させることが基板全面で可能となり、さらなるウォーターマークの低減が可能となる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
請求項１５に記載の発明によれば、基板面からの流体の飛散が抑制され、流体が効率的に使用されるので、使用量を低減させることができるとともに、２次汚染が軽減もしくは防止される。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
請求項１６に記載の発明によれば、基板に作用するローラの力の向きが基板の中心に向けられるので、基板の回転中心位置の安定性を向上させ、基板の回転精度を向上させることができる。