(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクを有する筐体と、該筐体内に収納され受発光素子との間で信号を送受する電子素子が搭載された回路基板とを備えた光送受信器において、
上記筐体の内側に凹字断面形状のネジ穴が形成され、該ネジ穴に嵌合するネジが上記回路基板上の放熱すべき電子素子に接触して上記ヒートシンクから放熱することを特徴とする光送受信器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光送受信器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は光送受信器の従来例を示す断面図である。
【０００３】
この光送受信器１は、ＬＤ／ＰＤモジュール２と、放熱フィン３を有する金属ケース４と、金属ケース４内に収納され、ＬＤ／ＰＤモジュール２内の受発光素子（図示せず。）からの信号を授受するＩＣ５ａやＬＳＩ５ｂが搭載された回路基板６とで構成されている。
【０００４】
ＬＤ／ＰＤモジュール２及び回路基板６はネジ７、８で金属ケース４に固定されている。尚、１１は光ファイバである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、光送受信器の高速化及び多機能化により使用するＩＣ、ＬＳＩの種類や消費電力が増加し、広い温度範囲で動作させるためには、搭載するＩＣやＬＳＩの放熱が必要である。
【０００６】
図４に示すような金属ケース４内に回路基板６を収納する構造では、搭載するＩＣ５ａやＬＳＩ５ｂの厚さが異なる場合、熱伝導性グリス９や熱伝導性シート１０を用いて厚さを調整し、ＩＣ５ａやＬＳＩ５ｂと金属ケース４とを接触させて放熱フィン３から放熱させるようになっている。
【０００７】
しかしながら、ＩＣ５ａやＬＳＩ５ｂの厚さはリードの曲げ具合やパッケージ樹脂の量によってばらつきがあるため、そのばらつきに合わせて、熱伝導性グリス９の量や熱伝導性シート１０の厚さ等を調整する必要がある。また、一般に熱伝導性グリス９や熱伝導性シート１０の熱伝導特性は金属、例えばアルミニウム等と比較して格段に劣るため、極力使用量を減らす必要がある。さらに、ＩＣやＬＳＩの厚さのばらつきによって熱伝導性グリス９の量や熱伝導性シート１０の厚さを調整することは、それによって放熱特性が変化することになり、ＩＣ５ａやＬＳＩ５ｂの厚さが薄い場合には熱伝導性グリス９や熱伝導性シート１０と十分接触できず、その結果放熱ができないおそれがあるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、低コストで放熱特性に優れた光送受信器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の光送受信器は、ヒートシンクを有する筐体と、筐体内に収納され受発光素子との間で信号を送受する電子素子が搭載された回路基板とを備えた光送受信器において、筐体の内側に凹字断面形状のネジ穴が形成され、このネジ穴に嵌合するネジが回路基板上の放熱すべき電子素子に接触してヒートシンクから放熱するものである。
【００１２】
すなわち、本発明は筐体に形成されたネジ穴と螺合するネジによって、放熱をすべき電子素子と筐体の放熱フィンとの間の熱伝導を行うことにあり、筐体の放熱フィンが形成されたヒートシンク部の厚さをネジを回転させて最適な高さに調整するものである。
【００１３】
本発明によれば、回路基板上に搭載されたＩＣやＬＳＩ等の放熱を必要とすべき電子素子で発生した熱は、電子素子に接触するネジを通って放熱フィンに伝わるので、熱伝導グリスや熱伝導シートを用いることなく、電子素子が低コストで効率的に冷却される。また、ネジを回転させることによりネジと電子素子とを接触させることができるので、電子素子の厚さによる影響はない。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。尚、図４に示した従来例と同様の部材には共通の符号を用いた。
【００１５】
図１は本発明の光送受信器の一実施の形態を示す断面図である。
【００１６】
本光送受信器２０は、ＬＤ／ＰＤモジュール２と、ヒートシンクとしての放熱フィン（図ではフィンの数が１０個であるが限定されない。）３を有する金属ケース２１と、金属ケース２１内に収納されＬＤ／ＰＤモジュール２内の受発光素子からの信号を授受する電子素子としてのＩＣ５ａ、ＬＳＩ５ｂが搭載された回路基板６とを備え、金属ケース２１内の放熱フィン３の裏側に凹字断面形状のネジ穴２２ａ、２２ｂが形成され、ネジ穴２２ａ、２２ｂにネジ２３ａ、２３ｂをそれぞれ螺合させ、各ネジ２３ａ、２３ｂが回転されることにより回路基板６上の放熱すべき電子素子としてのＬＳＩ５ａやＩＣ５ｂと接触するようになっている。尚、ネジ２３ａ、２３ｂの先端（図では下端）はＩＣ５ａやＬＳＩ５ｂと接触できるように平坦に加工されている。また、ネジ２３ａ、２３ｂの先端には熱伝導性グリスが塗布されていても熱伝導性シートが装着されていてもよい。
【００１７】
ＩＣ５ａ、ＬＳＩ５ｂで発生した熱はネジ２３ａ、２３ｂの先端からネジ本体に伝わり、ネジ溝を介して金属ケース２１の放熱フィン３へ順次伝わる。この放熱フィン３が風や自然対流により冷却されることにより、ＩＣ５ａやＬＳＩ５ｂの動作温度を下げることができる。ＩＣ５ａやＬＳＩ５ｂの厚さが異なっていたり、ばらついている場合にはネジ２３ａ、２３ｂを回転させて金属ケース２１からの高さを調整することにより、ＩＣ５ａ、ＬＳＩ５ｂとネジ２３ａ、２３ｂとの接触を確実にすることができる。
【００１８】
すなわち本光送受信器によれば低コストで放熱特性に優れた光送受信器の提供を実現することができる。
【００１９】
図２は本発明の参考例の光送受信器の実施の形態を示す断面図である。
【００２０】
図１に示した実施の形態との相違点は、ネジ穴が金属ケースの外側から内側まで貫通するように形成されている点である。
【００２１】
すなわち、本光送受信器３０は、ＬＤ／ＰＤモジュール２と、ヒートシンクとしての放熱フィン３を有する金属ケース３１と、金属ケース３１内に収納されＬＤ／ＰＤモジュール２内の受発光素子からの信号を授受する電子素子としてのＩＣ５ａ、ＬＳＩ５ｂが搭載された回路基板６とを備え、金属ケース３１内の放熱フィン３の近傍に金属ケース３１の外側から内側まで貫通するように形成されたネジ穴３２ａ、３２ｂにネジ３３ａ、３３ｂを螺合させ、ネジ３３ａ、３３ｂが回路基板６の放熱すべきＩＣ５ａやＬＳＩ５ｂと接触するようになっている。ネジ３３ａ、３３ｂは金属ケース３１の外側から回転させることができるので、例えばドライバーや六角レンチ等を用いてネジ３３ａ、３３ｂの高さ（金属ケース３１の内面からＩＣ５ａ、ＬＳＩ５ｂまでの距離）の調整が容易に行える。
【００２２】
図３（ａ）〜（ｄ）は図２に示した光送受信器に用いられるネジの平面図である。
【００２３】
ネジの種類は、マイナスネジ（図３（ａ））、プラスネジ（図３（ｂ））、六角穴付きネジ（図３（ｃ））、歯車穴付きネジ（図３（ｄ））のいずれでもよい。
【００２４】
このような光送受信器においても図１に示した光送受信器と同様の効果が得られる。
【００２５】
本発明は光送受信器だけでなく、ＩＣやＬＳＩ等を有する一般の電子回路の放熱にも適用できる。特に金属ケース（筐体）をヒートシンクとして用いる場合に有効である。また、必要ならネジ嵌合部に熱伝導グリスを塗布することで、ネジの回転を滑らかにすると共に、さらに熱伝導性能を向上させてもよい。尚、本実施の形態では、ヒートシンクとして放熱フィンを用いたが、これに限定されずヒートパイプを用いてもよい。さらに、本実施の形態ではＬＤ／ＰＤモジュールが金属ケースに外付けされた場合で説明したが、金属ケース内にＬＤ／ＰＤモジュールが内蔵されていてもよい。
【００２６】
以上において本発明によれば、放熱特性を大幅に向上させることができるため、動作温度範囲を広げる（より高温環境下での動作を可能にする。）ことができ、ヒートシンクを兼ねた金属ケースの冷却条件（風速や放熱面積等）を緩和でき、コストを低減することができる。また熱伝導グリスや熱伝導シート厚の管理をしなくてもよいので、低コスト化できる。
【００２７】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００２８】
低コストで放熱特性に優れた光送受信器の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の光送受信器の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】  本発明の参考例の光送受信器の実施の形態を示す断面図である。
【図３】  （ａ）〜（ｄ）は図２に示した光送受信器に用いられるネジの平面図である。
【図４】  光送受信器の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
２  ＬＤ／ＰＤモジュール
３  放熱フィン
６  回路基板
５ａ  ＩＣ
５ｂ  ＬＳＩ
２０  光送受信器
２１  筐体（金属ケース）
２３ａ、２３ｂ  ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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