【手続補正書】
【提出日】平成20年2月22日(2008.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定径に集束されたレーザ光の照射によって被加工物に穴径の異なる複数の穴を開けるレーザ加工方法であって、
前記所定径を前記複数穴の中の最小径に合わせて集束された前記レーザ光の照射手段が、前記穴の該当加工位置に順次相対移動される移動ステップと、
前記照射手段が各々の加工位置に相対移動されたとき、当該加工位置に係る穴径の大きさに応じて前記レーザ光を該加工位置で所定回数照射する照射ステップと、を有するレーザ加工方法。
【請求項２】
前記照射手段が前記加工位置に相対移動されたとき、該加工位置に係る前記穴が最小径である場合には、前記レーザ光は、前記被加工物に向けて１回照射され、該加工位置に係る穴径が最小径より大きい場合には、前記レーザ光は、前記被加工物に向けて該大きさに応じて２回以上照射されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記照射手段は、前記複数の穴に係る加工位置間の移動距離が最短となる経路を選択されて移動されることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記複数の穴の各々に係る加工位置データと穴径情報とを入力する入力ステップと、
前記複数の穴に係る穴径情報に含まれる穴径の大きさに応じて、前記加工位置データをグループ分けするグループ分けステップと、
前記穴径が最小径であるグループに属する加工位置データに、前記レーザ光を１回照射する条件の付与を行い、前記穴径が最小径より大きい順に分けられた各グループに属する加工位置データに、前記レーザ光を該大きさに応じて順に２回以上照射する条件の付与を行う条件付与ステップと、を含み、
前記照射手段が各々の加工位置に移動されたとき、当該加工位置データに付与された前記条件に従って、前記レーザ光が所定回数照射されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
前記加工位置データは、前記被加工物上の位置座標を有し、
前記加工位置データは、前記レーザ光を１回照射する条件のとき、当該加工位置に係る位置座標を１個とし、前記レーザ光を穴径の大きさに応じて２回以上照射する条件のとき、当該加工位置に係る位置座標を２個以上とされるデータ変換ステップにより、データ変換されており、
前記照射手段が各々の加工位置に移動されたとき、当該加工位置データに含まれる位置座標の個数に従って、前記レーザ光が該個数回照射されることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記照射手段が前記加工位置に移動されたとき、該加工位置に係る前記穴が、電源配線用ビア、熱応力的ストレスの掛かる重ね合わせビア又はスルーホールめっきされたビアである場合には、前記レーザ光を穴径の大きさに応じて２回以上照射することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
被加工物に開けられる穴径の異なる複数の穴の中での最小径に合わせてレーザ光を所定径に集束し、照射部から該被加工物上に該レーザ光を照射する照射装置と、
前記被加工物における前記複数の穴の加工位置を前記レーザ光の集束位置に順次相対移動させる移動装置と、
前記照射装置によるレーザ光照射と、前記加工位置及び前記集束位置の位置合わせとを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記照射部を前記複数の穴に係る該当加工位置に順次相対移動させたとき、当該加工位置に係る穴径の大きさに応じて前記レーザ光を該加工位置で所定回数照射させることを特徴するレーザ加工装置。
【請求項８】
前記制御装置は、前記照射部を前記加工位置に移動したとき、該加工位置に係る前記穴が最小径である場合には、前記照射装置に前記レーザ光を前記被加工物に向けて１回照射させ、該加工位置に係る穴径が最小径より大きい場合には、前記照射装置に前記レーザ光を前記被加工物に向けて該穴径の大きさに応じて２回以上照射させることを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
前記制御装置は、前記照射部を、前記複数の穴に係る加工位置間の移動距離が最短となる経路を選択して移動させることを特徴とする請求項７又は８に記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
前記複数の穴の各々に係る加工位置データと穴径情報とを入力する入力装置と、
入力された前記複数の穴の各々に係る前記加工位置データと前記穴径情報とを記憶する格納部と、を備え、
前記制御装置は、
前記格納部から、前記加工位置データと前記穴径情報を読み出し、前記複数の穴に係る穴径情報に含まれる穴径の大きさに応じて、前記加工位置データをグループ分けするグループ分け手段と、
前記穴径が最小径であるグループに属する加工位置データに、前記レーザ光を１回照射する条件の付与を行い、前記穴径が最小径より大きい順に分けられた各グループに属する加工位置データに、前記レーザ光を該大きさに応じて順に２回以上照射する条件の付与を行う条件付与手段と、を有し、
前記制御装置は、前記照射部を各々の加工位置に相対移動させたときに、前記条件付与手段が当該加工位置データに付与した前記条件に従って、前記照射装置に前記レーザ光を所定回数照射させることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項１１】
前記入力装置に入力される前記加工位置データは、前記被加工物上の位置座標を有し、
前記制御装置は、前記加工位置データの各々に前記レーザ光を１回照射する条件を付与する場合には、該加工位置データの各々を、当該加工位置に係る位置座標を１個ずつとし、前記加工位置データの各々に前記レーザ光を穴径の大きさに応じて２回以上照射する条件を付与する場合には、該加工位置データの各々を、当該加工位置に係る位置座標を２個以上ずつとするデータ変換手段を備え、
前記制御装置は、前記照射部を各々の加工位置に移動させたとき、前記データ変換手段によりデータ変換された当該位置座標の個数に従って、前記照射装置に前記レーザ光を当該個数回照射させることを特徴とする請求項１０に記載のレーザ加工装置。
【請求項１２】
前記データ変換手段は、複数の前記加工位置データによるＸ軸座標データとＹ軸座標データによる座標データ列を作成するものとし、前記レーザ光を穴径の大きさに応じて２回以上照射する条件が付与されるグループにおいて、前記加工位置データに係るＸ軸座標データ又はＹ軸座標データが同じ場合には、当該Ｘ軸座標データ又はＹ軸座標データを１個のみを含めて前記座標データ列を作成することを特徴とする請求項１１に記載のレーザ加工装置。
【請求項１３】
前記照射部が前記加工位置に相対移動されたとき、該加工位置に係る前記穴が、電源配線用ビア、熱応力的ストレスの掛かる重ね合わせビア又はスルーホールめっきされるビアである場合には、前記レーザ光を穴径の大きさに応じて２回以上照射することを特徴とする請求項７乃至１２のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
以上の課題を解決するために、本発明では、所定径に集束されたレーザ光の照射によって被加工物に穴径の異なる複数の穴を開けるレーザ加工方法において、前記所定径を前記複数穴の中の最小径に合わせて集束された前記レーザ光の照射手段が、前記穴の該当加工位置に順次相対移動される移動ステップと、前記照射手段が各々の加工位置に相対移動されたとき、当該加工位置に係る穴径の大きさに応じて前記レーザ光を該加工位置で所定回数照射する照射ステップと、を含めた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、本発明のレーザ加工装置においては、被加工物に開けられる穴径の異なる複数の穴の中での最小径に合わせてレーザ光を所定径に集束し、照射部から該被加工物上に該レーザ光を照射する照射装置と、前記被加工物における前記複数の穴の加工位置を前記レーザ光の集束位置に順次相対移動させる移動装置と、前記照射装置によるレーザ光照射と、前記加工位置及び前記集束位置の位置合わせとを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記照射部を前記複数の穴に係る該当加工位置に順次相対移動させたとき、当該加工位置に係る穴径の大きさに応じて前記レーザ光を該加工位置で所定回数照射させることとした。