【手続補正書】
【提出日】平成19年12月5日(2007.12.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面を有する研磨テープが巻回された供給リールと、
前記研磨テープを巻取る巻取リールと、
第１のローラおよび第２のローラと、
前記供給リール、前記巻取リール、前記第１のローラ、および前記第２のローラを収容するケースとを備え、
前記供給リールに巻回された前記研磨テープは、前記第１のローラおよび前記第２のローラを経由して前記巻取リールに接続されており、
前記ケースの側面には、基板の周縁部が挿入される凹部が形成されていることを特徴とする研磨カートリッジ。
【請求項２】
前記第１のローラと前記第２のローラとの間に位置するときの前記研磨テープは、前記凹部から露出していることを特徴とする請求項１に記載の研磨カートリッジ。
【請求項３】
研磨面を有する研磨テープを収納した研磨カートリッジと、
前記研磨カートリッジを着脱自在に保持する研磨カートリッジ保持部とを備えた研磨装置であって、
前記研磨カートリッジは、前記研磨テープが巻回された供給リールと、前記研磨テープを巻取る巻取リールと、第１のローラおよび第２のローラと、前記供給リール、前記巻取リール、前記第１のローラ、および前記第２のローラを収容するケースとを備え、
前記供給リールに巻回された前記研磨テープは、前記第１のローラおよび前記第２のローラを経由して前記巻取リールに接続されており、
前記ケースの側面には、基板の周縁部が挿入される凹部が形成されていることを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
前記研磨カートリッジ保持部には、前記巻取リールを回転させるモータが設けられていることを特徴とする請求項３に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記第１のローラと前記第２のローラとの間に位置するときの前記研磨テープは、前記凹部から露出していることを特徴とする請求項３または４に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記研磨テープは、基板の接線方向に対して垂直な方向に進行することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記研磨テープの研磨面を、前記凹部に挿入された基板の側面に押圧する第１の押圧部材をさらに備えることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項８】
前記研磨テープの研磨面を、前記凹部に挿入された基板の周縁部上面に押圧する第２の押圧部材と、
前記研磨テープの研磨面を、前記凹部に挿入された基板の周縁部下面に押圧する第３の押圧部材とをさらに備えることを特徴とする請求項７に記載の研磨装置。
【請求項９】
基板を保持して回転させる複数の保持ローラと、
前記保持ローラに保持された基板の半径方向に移動可能なテープ研磨装置とを備えた研磨装置であって、
前記テープ研磨装置は、研磨テープが巻回された供給リールと、前記研磨テープを巻取る巻取リールと、第１のローラおよび第２のローラと、前記研磨テープの研磨面を基板の周縁部に押圧する押圧部材と、前記巻取リールを回転させるモータとを備え、
前記供給リールに巻回された前記研磨テープは、前記第１のローラおよび前記第２のローラを経由して前記巻取リールに接続されており、
前記押圧部材は、前記第１のローラと前記第２のローラとの間に位置するときの前記研磨テープを基板の周縁部に押圧することを特徴とする研磨装置。
【請求項１０】
前記研磨テープは、基板の接線方向に対して垂直な方向に進行することを特徴とする請求項９に記載の研磨装置。
【請求項１１】
前記押圧部材は、前記研磨テープの研磨面を基板の側面に押圧する第１の押圧部材を有することを特徴とする請求項９または１０に記載の研磨装置。
【請求項１２】
前記押圧部材は、前記研磨テープの研磨面を基板の周縁部上面に押圧する第２の押圧部材と、前記研磨テープの研磨面を基板の周縁部下面に押圧する第３の押圧部材とをさらに有することを特徴とする請求項１１に記載の研磨装置。
【請求項１３】
純水または薬液を基板の周縁部に供給するノズルをさらに備えることを特徴とする請求項３乃至１２のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項１４】
基板の上下面に純水を供給する純水ノズルと、
基板の上下面をスクラブ洗浄する洗浄部材とをさらに備えたことを特徴とする請求項３乃至１３のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項１５】
スクラブ洗浄された基板の上下面にエッチング液を供給する薬液ノズルをさらに備えたことを特徴とする請求項１４に記載の研磨装置。
【請求項１６】
基板を洗浄液で洗浄し、洗浄された基板を乾燥させる洗浄ユニットをさらに備えたことを特徴とする請求項３乃至１５のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項１７】
研磨後の基板の被研磨面を検査する検査ユニットをさらに備えたことを特徴とする請求項３乃至１６のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項１８】
基板を回転させ、
研磨テープを基板の接線方向に垂直な方向に進行させ、
純水または薬液を基板の周縁部に供給し、
前記研磨テープの研磨面を基板の側面に摺接させて該基板の側面を研磨し、
前記研磨テープの研磨面を基板の周縁部上面に摺接させて該基板の周縁部上面を研磨し、
前記研磨テープの研磨面を基板の周縁部下面に摺接させて該基板の周縁部下面を研磨することを特徴とする研磨方法。
【請求項１９】
基板の研磨後、基板の上下面に純水を供給しながら、基板の上下面をスクラブ洗浄することを特徴とする請求項１８に記載の研磨方法。
【請求項２０】
スクラブ洗浄された基板の上下面にエッチング液を供給することを特徴とする請求項１９に記載の研磨方法。
【請求項２１】
前記エッチング液が供給された基板を洗浄液で洗浄し、洗浄された基板を乾燥させることを特徴とする請求項２０に記載の研磨方法。
【請求項２２】
研磨後の基板の被研磨面を検査することを特徴とする請求項１８に記載の研磨方法。
【請求項２３】
基板を研磨テーブル上の研磨布に押圧して、化学的・機械的研磨による基板の研磨を行い、
その後、研磨テープを用いて基板の側面及び周縁部を研磨することを特徴とする研磨方法。
【請求項２４】
前記基板の側面及び周縁部の研磨中に、前記基板の周縁部に純水又は薬液を供給することを特徴とする請求項２３に記載の研磨方法。
【請求項２５】
前記基板の側面及び周縁部を研磨した後、基板の上下面をスクラブ洗浄することを特徴とする請求項２３に記載の研磨方法。
【請求項２６】
前記基板の上下面をスクラブ洗浄した後、基板の上下面のエッチングを行うことを特徴とする請求項２３乃至２５のいずれか一項に記載の研磨方法。
【請求項２７】
前記基板の上下面をエッチングした後、超音波で加振された洗浄液を基板の上面に供給し、及び／又はペンシル型の洗浄部材を基板に接触させて、基板からパーティクルを除去することを特徴とする請求項２３乃至２６のいずれか一項に記載の研磨方法。
【請求項２８】
基板からパーティクルを除去した後、基板を高速回転させて乾燥させることを特徴とする請求項２３乃至２７のいずれか一項に記載の研磨方法。
【請求項２９】
基板を乾燥させた後、基板の被研磨面を検査して、所定の研磨処理がなされたがどうかを合否判定することを特徴とする請求項２３乃至２８のいずれか一項に記載の研磨方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】研磨カートリッジ、研磨装置、および研磨方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハなどの研磨対象物の表面を研磨する研磨カートリッジ、研磨装置、および研磨方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
このような従来技術における問題点を解決するために、本発明の一態様は、研磨面を有する研磨テープが巻回された供給リールと、前記研磨テープを巻取る巻取リールと、第１のローラおよび第２のローラと、前記供給リール、前記巻取リール、前記第１のローラ、および前記第２のローラを収容するケースとを備え、前記供給リールに巻回された前記研磨テープは、前記第１のローラおよび前記第２のローラを経由して前記巻取リールに接続されており、前記ケースの側面には、基板の周縁部が挿入される凹部が形成されていることを特徴とする研磨カートリッジである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の他の態様は、研磨面を有する研磨テープを収納した研磨カートリッジと、前記研磨カートリッジを着脱自在に保持する研磨カートリッジ保持部とを備えた研磨装置であって、前記研磨カートリッジは、前記研磨テープが巻回された供給リールと、前記研磨テープを巻取る巻取リールと、第１のローラおよび第２のローラと、前記供給リール、前記巻取リール、前記第１のローラ、および前記第２のローラを収容するケースとを備え、前記供給リールに巻回された前記研磨テープは、前記第１のローラおよび前記第２のローラを経由して前記巻取リールに接続されており、前記ケースの側面には、基板の周縁部が挿入される凹部が形成されていることを特徴とする研磨装置である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の他の態様は、基板を保持して回転させる複数の保持ローラと、前記保持ローラに保持された基板の半径方向に移動可能なテープ研磨装置とを備えた研磨装置であって、前記テープ研磨装置は、研磨テープが巻回された供給リールと、前記研磨テープを巻取る巻取リールと、第１のローラおよび第２のローラと、前記研磨テープの研磨面を基板の周縁部に押圧する押圧部材と、前記巻取リールを回転させるモータとを備え、前記供給リールに巻回された前記研磨テープは、前記第１のローラおよび前記第２のローラを経由して前記巻取リールに接続されており、前記押圧部材は、前記第１のローラと前記第２のローラとの間に位置するときの前記研磨テープを基板の周縁部に押圧することを特徴とする研磨装置である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の他の態様は、基板を回転させ、研磨テープを基板の接線方向に垂直な方向に進行させ、純水または薬液を基板の周縁部に供給し、前記研磨テープの研磨面を基板の側面に摺接させて該基板の側面を研磨し、前記研磨テープの研磨面を基板の周縁部上面に摺接させて該基板の周縁部上面を研磨し、前記研磨テープの研磨面を基板の周縁部下面に摺接させて該基板の周縁部下面を研磨することを特徴とする研磨方法である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
更に、本発明の他の態様は、基板を研磨テーブル上の研磨布に押圧して、化学的・機械的研磨による基板の研磨を行い、その後、研磨テープを用いて基板の側面及び周縁部を研磨することを特徴とする研磨方法である。