(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型性フィルムを表裏面に形成した基材にレーザ加工により貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを除去して基材の表裏面に金属箔を配設し、これを加熱加圧により樹脂硬化して張り合わせるプリント配線板において、前記貫通孔の表裏面の孔径がそれぞれ対応する前記離型性フィルムの表裏面の孔径より大きく、かつ前記離型性フィルムの前記レーザ加工によりできる貫通孔の開口部周辺の厚さが加工前の厚さより厚く前記基材と接している面側に膨らんでいることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記離型性フィルムの前記レーザ加工によりできる貫通孔の開口部周辺の前記離型性フィルムの厚さより厚い部分が、前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部分を覆い、前記導電性ペースト充填後に前記境界部分に前記導電性ペーストが到達していないことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記導電性ペーストが、加熱圧縮時に前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部分まで到達することを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に使用するプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型軽量化や多機能化に伴い、プリント配線板は多層及び高密度化の傾向が著しくなってきた。
【０００３】
一般にプリント配線板の製造は、導体回路が形成された基板と接着シート（通称プリプレグ）を交互に複数枚積層し、熱圧着した後それに貫通孔を設け、貫通孔に銅めっき等の手段を用いて表層及び内層との電気的接続を図るという方法が取られている。
【０００４】
しかし、ビデオムービーカメラや移動体通信機器等の需要増加に伴い、それに用いるプリント配線板も薄型及び高密度化が要求されてきた。そこで特許番号第２６０１１２８号のような、両面に離型性フィルムを備えた被圧縮性の多孔質基材に貫通孔をあけ、その貫通孔に導電性ペーストを充填し、離型性フィルムを剥離した後、多孔質基材の両面に金属箔を貼り付けて加熱圧縮することで基板の両面を電気接続し、さらに金属箔をエッチングによってパターニングして回路形成するものが実用化されている。
【０００５】
以下従来のプリント配線板の構造について図面を参照しながら説明する。図８（ａ）〜（ｇ）は従来のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図である。まず、図８（ａ）に示すように、両面に厚さ１９μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの高分子フィルムの片面にシリコーン系の離型層を形成した離型性フィルム１２を備えた、寸法が□５００ｍｍ、厚さＴ1ｍｍの多孔質基材（以下プリプレグシートと記称）１１が準備される。プリプレグシート１１としては、例えば芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材が用いられる。
【０００６】
次に図８（ｂ）に示すように、プリプレグシート１１の所定の箇所にレーザ加工法などを利用して貫通孔１３が形成される。
【０００７】
次にプリプレグシート１１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、導電性ペースト１４が離型性フィルム１２の上から印刷され、図８（ｃ）に示すように導電性ペースト１４が貫通孔１３に充填される。この時、上面の離型性フィルム１２は印刷マスクとプリプレグシート１１の汚染防止の両方の役割を果たしている。
【０００８】
次に図８（ｄ）に示すように、プリプレグシート１１の両面の離型性フィルム１２が室温にて剥離される。そして、図８（ｅ）に示すように、プリプレグシート１１の両面に銅箔などの金属箔１５を貼り付けて、この状態で加熱圧縮することによって、図８（ｆ）に示すように、プリプレグシート１１と金属箔１５が接着されるとともに、プリプレグシート１１が厚さＴ2ｍｍまで圧縮（Ｔ1＞Ｔ2）して両面の金属箔１５が導電性ペースト１４によって電気的に接続される。
【０００９】
この時、プリプレグシート１１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト１４は硬化する。この時、導電性ペースト１４と金属箔１５の接続抵抗を低抵抗化させる手段として、特許番号第２５８７５９６号のように、導電性ペースト１４充填後、離型性フィルム１２を剥離したプリプレグシート１１の表裏面から導電性ペーストが凸状に突き出した状態を形成する方法が用いられている（図８（ｄ））。
【００１０】
この方法により、金属箔１５とプリプレグシート１１の加熱圧縮時に、導電性ペースト１４はプリプレグシート１１の表裏面から突き出ていない場合と比べて高密度に圧縮されるため、導電性ペースト１４内の金属粉同士の接触面積が多くなるとともに、表裏面の金属箔１５との接触面積も多くなり、その結果接続抵抗を低抵抗化させることができる。
【００１１】
そしてその後、図８（ｇ）に示すように、金属箔１５をフォトリソグラフィによりパターニング後エッチングして、プリプレグシート１１の両面に配線パターン１６を形成する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の従来の構成では、圧縮時にプリプレグシートから突き出た導電性ペーストが貫通孔内に入りきらず、貫通孔外へ流出し、他の配線パターンとショート不良を引き起こすという課題を有していた。
【００１３】
本発明は上記課題を解決するためのものであり、安定して貫通孔内へ導電性ペーストを充填することができ、配線パターンの高密度化に対しても所望の配線パターン以外の金属箔と導電性ペーストの接続によるショート不良を起こさずに、導電性ペーストと両面の金属箔との電気接続を良好に行うことができることを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板の貫通孔の構造は、離型層を表裏面に形成した基材にレーザ加工により貫通孔を形成し、貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に離型層を除去して基材の表裏面に金属箔を配設し、これを加熱圧縮により樹脂硬化して張り合わせるプリント配線板において、貫通孔の表裏面の孔径をそれぞれ対応する離型層の表裏面の孔径より大きくしたものである。
【００１５】
この方法により、導電性ペーストの圧縮時に、基材表面から突き出た導電性ペーストの流出が基材表裏面と貫通孔の境界部分で止まるため、他の配線パターンとのショート不良を起こさず、しかも基材表面からの導電性ペーストの突き出し量を確保することができるため、基材圧縮後においても導電性ペーストと金属箔の電気接続を良好に行うことができる。
【００２５】
本発明の請求項１に記載の発明は、離型性フィルムを表裏面に形成した基材にレーザ加工により貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを除去して基材の表裏面に金属箔を配設し、これを加熱加圧により樹脂硬化して張り合わせるプリント配線板において、前記貫通孔の表裏面の孔径がそれぞれ対応する前記離型性フィルムの表裏面の孔径より大きく、かつ前記離型性フィルムの前記レーザ加工によりできる貫通孔の開口部周辺の厚さが加工前の厚さより厚く前記基材と接している面側に膨らんでいることを特徴とするプリント配線板としたものであり、離型性フィルムの開口部周辺の厚み部分が、基材表面もしくは貫通孔上部に導電性ペースト未充填部を形成することができ、そのため基材圧縮時に貫通孔外への導電性ペーストの流出を導電性ペースト未充填部に捕獲することができる。その結果導電性ペーストの貫通孔外への流出を防止することができるという作用を有する。
【００２６】
本発明の請求項２に記載の発明は、前記離型性フィルムの前記レーザ加工によりできる貫通孔の開口部周辺の前記離型性フィルムの厚さより厚い部分が、前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部分を覆い、前記導電性ペースト充填後に前記境界部分に前記導電性ペーストが到達していないことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板としたものであり、導電性ペースト充填時に基材表面に導電性ペースト未充填部を形成することができ、そのため基材圧縮時に貫通孔外への導電性ペーストの流出を導電性ペースト未充填部に捕獲することができる。その結果導電性ペーストの貫通孔外への流出を防止することができるという作用を有する。
【００２７】
本発明の請求項３に記載の発明は、前記導電性ペーストが、加熱圧縮時に前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部分まで到達することを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板としたものであり、基材圧縮後の貫通孔内は導電性ペーストで完全に充満されているため、金属箔と導電性ペーストとの電気的導通を確実に行うことができるという作用を有する。
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図７を用いて説明する。
【００２９】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｇ）は本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３０】
まず図１（ａ）に示すように、寸法が□５００ｍｍ、厚さｔ1ｍｍの多孔質の芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグシート１両面に、厚さ１９μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの高分子フィルムに膜厚が１００Å程度のシリコーン系離型層を形成した離型性フィルム２を接着する。高分子フィルムには、ＰＥＴ以外にＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）などを用いてもよい。そしてプリプレグシート１には、ガラス繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材を用いてもよい。
【００３１】
次に、図１（ｂ）に示すように、プリプレグシート１の所定の箇所にレーザ加工法を利用して貫通孔３を形成する。この時貫通孔３の表裏面の孔径は、離型性フィルム２の孔径より大きく加工することが重要である。更に、離型性フィルム２の孔の位置は、貫通孔３の表裏面の外周部より内側にあることも極めて重要である。この貫通孔３と離型性フィルム２の孔形状の関係によって、後の加熱圧縮時の導電性ペースト４の貫通孔３外への流出を防止することができる。
【００３２】
また、レーザには、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等が使用可能である。
【００３３】
次に図１（ｃ）に示すように、貫通孔３を加工済みのプリプレグシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト４を離型性フィルム２の上から印刷する。この時、上面の離型性フィルム２は印刷マスクとプリプレグシート１の汚染防止の両方の役割を果たしている。また、導電性ペースト４の印刷に際しては、どちらの面から印刷しても良い。
【００３４】
その後、図１（ｄ）に示すように、プリプレグシート１から離型性フィルム２を剥離する。この時、離型性フィルム２を剥離後に導電性ペースト４はプリプレグシート１の表面から凸状に突き出た状態になる。
【００３５】
そして、図１（ｅ）に示すように、プリプレグシート１の両面に厚さ１８μｍの銅箔などの金属箔５が貼り付けられ、この状態で加熱圧縮することによって、図１（ｆ）に示すようにプリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電気的に接続される。この時、プリプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００３６】
そして、図１（ｇ）に示すように、両面の金属箔５を選択的にエッチングして配線パターン６を形成することでプリント配線基板が得られる。
【００３７】
以上に示すように、本発明においては、貫通孔３の表裏面の孔径を離型性フィルム２の孔径より大きくし、更に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に離型性フィルム２の孔を形成している。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離後プリプレグシート１の表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に存在することができる。そのため、プリプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペースト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起こすことがない。
【００３８】
（実施の形態２）
図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２における貫通孔の形状を示す。
【００３９】
図２（ａ）に示すように、貫通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ａをリング状の窪みに加工しておき、その境界部分３ａを塞ぐように離型性フィルム２が配置されている。この状態の貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型性フィルム２を剥離し（図２（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置し（図２（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電気的に接続される（図２（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００４０】
以上に示すように、本発明においては、貫通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ａをリング状の窪みに加工しておき、その境界部分３ａを塞ぐように離型性フィルム２を配置している。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグシート１の表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に存在することができる。そして、プリプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペースト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、境界部分３ａ内で留まり、貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起こすことがない。
【００４１】
（実施の形態３）
図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態３における貫通孔の形状を示す。
【００４２】
図３（ａ）に示すように、貫通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ｂを面取り加工しておき、その境界部分３ｂを塞ぐように離型性フィルム２が配置されている。この状態の貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型性フィルム２を剥離し（図３（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置し（図３（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電気的に接続される（図３（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００４３】
以上に示すように、本発明においては、貫通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ｂを面取り加工しておき、その境界部分３ｂを塞ぐように離型性フィルム２を配置している。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグシート１の表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に存在することができる。そして、プリプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペースト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、境界部分３ｂで留まり、貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起こすことがない。
【００４４】
（実施の形態４）
図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態４における貫通孔の形状を示す。
【００４５】
図４（ａ）に示すように、貫通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ｃを階段状に加工しておき、その境界部分３ｃを塞ぐように離型性フィルム２が配置されている。この状態の貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型性フィルム２を剥離し（図４（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置し（図４（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電気的に接続される（図４（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００４６】
以上に示すように、本発明においては、貫通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ｃを階段状に加工しておき、その境界部分３ｃを塞ぐように離型性フィルム２を配置している。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグシート１の表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に存在することができる。そして、プリプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペースト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、境界部分３ｃで留まり、貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起こすことがない。
【００４７】
（実施の形態５）
図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態５における貫通孔の形状を示す。
【００４８】
図５（ａ）に示すように、貫通孔３を表裏面の孔径が内部の孔径より大きい鼓状に加工しておき、貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面の境界部分３ｄを塞ぐように離型性フィルム２が配置されている。この状態の貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型性フィルム２を剥離し（図５（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置し（図５（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電気的に接続される（図５（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００４９】
以上に示すように、本発明においては、貫通孔３を表裏面の孔径が内部の孔径より大きい鼓状に加工しておき、貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面の境界部分３ｄを塞ぐように離型性フィルム２を配置している。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグシート１の表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に存在することができる。そして、プリプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペースト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、境界部分３ｄで留まり、貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起こすことがない。
【００５０】
（実施の形態６）
図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態６における貫通孔の形状を示す。
【００５１】
図６（ａ）に示すように、離型性フィルム２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部分２ａが貫通孔３の外周部を塞ぐように配置されている。この状態の貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型性フィルム２を剥離し（図６（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置し（図６（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電気的に接続される（図６（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００５２】
以上に示すように、本発明においては、離型性フィルム２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部分２ａが貫通孔３の外周部分を塞ぐように配置している。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離後、導電性ペースト４は貫通孔３の外周部付近がプリプレグシート１の表裏面より凹んだ状態で、貫通孔３の中央部分ではプリプレグシート１の表裏面から突き出た状態となる。このため、プリプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペースト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、貫通孔３の外周部の導電性ペースト４の凹み部分で留まり、貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起こすことがない。
【００５３】
（実施の形態７）
図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態７における貫通孔の形状を示す。
【００５４】
図７（ａ）に示すように、離型性フィルム２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部分２ｂが貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面との境界部分３ｅを塞ぐように配置されている。この離型性フィルム２の膨らみ部分２ｂと貫通孔３の境界部分３ｅは、レーザ加工時の熱により収縮変形した離型性フィルム２の膨らみ部分２ｂが、熱により軟化したプリプレグシート１の表裏面を押し下げ、貫通孔３の境界部分３ｅの凹み部分を形成するものである。この状態の貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型性フィルム２を剥離し（図７（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置し（図７（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電気的に接続される（図７（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００５５】
以上に示すように、本発明においては、離型性フィルム２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部分２ｂが、貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面との境界部分３ｅを塞ぐように配置している。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離後、貫通孔３の外周部のプリプレグシート１と境界部分３ｅに導電性ペースト４の未充填部分が形成される。そして、貫通孔３の中央部分ではプリプレグシート１の表裏面から導電性ペースト４が突き出た状態となる。このため、プリプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペースト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、貫通孔３の外周部の導電性ペースト４の未充填部分で留まり、貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起こすことがない。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、貫通孔の表裏面の孔径を離型性フィルムの孔径より大きくし、更に貫通孔の表裏面の外周部より内側に離型性フィルムの孔を形成している。こうすることによって、離型性フィルムの剥離後、プリプレグシートの表裏面から突き出た導電性ペーストは、貫通孔の表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔の外周部より内側に存在することができる。そのため、プリプレグシートを金属箔で挟んで圧縮する際に、金属箔と導電性ペーストの接続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペーストのプリプレグシートからの突き出し部が、貫通孔外へ不用意に流出することが無く、導電性ペーストは後のエッチング後に所望の配線パターンとなる部分の金属箔のみに接続し、それ以外の配線パターンと接続するショート不良を起こすことがない。
【００５７】
また、貫通孔とプリプレグシートの表裏面の境界部分に導電性ペーストがため込める構造としておくことで、より確実に貫通孔外への導電性ペーストの流出を防止することができる。特に導電性ペーストの充填時に、予め導電性ペーストの未充填部を設けることで、圧縮時に貫通孔外へ流出しようとする導電性ペーストがこの導電性ペースト未充填部へ入り込み、貫通孔外への流出を確実に防止することができる。その結果、貫通孔と配線パターンの不必要なショート不良を起こすことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるプリント配線板の製造工程断面図
【図２】本発明の実施の形態２による貫通孔部分の製造工程断面図
【図３】本発明の実施の形態３による貫通孔部分の製造工程断面図
【図４】本発明の実施の形態４による貫通孔部分の製造工程断面図
【図５】本発明の実施の形態５による貫通孔部分の製造工程断面図
【図６】本発明の実施の形態６による貫通孔部分の製造工程断面図
【図７】本発明の実施の形態７による貫通孔部分の製造工程断面図
【図８】従来のプリント配線板の製造工程断面図
【符号の説明】
１  プリプレグシート
２  離型性フィルム
２ａ  離型性フィルムの膨らみ部分
２ｂ  離型性フィルムの膨らみ部分
３  貫通孔
３ａ  貫通孔の境界部分
３ｂ  貫通孔の境界部分
３ｃ  貫通孔の境界部分
３ｄ  貫通孔の境界部分
３ｅ  貫通孔の境界部分
４  導電性ペースト
５  金属箔
６  配線パターン
１１  プリプレグシート
１２  離型性フィルム
１３  貫通孔
１４  導電性ペースト
１５  金属箔
１６  配線パターン
１７  貫通孔から流出した導電性ペースト
【図１】
0004147723.tif 000002
【図２】
0004147723.tif 000003
【図３】
0004147723.tif 000004
【図４】
0004147723.tif 000005
【図５】
0004147723.tif 000006
【図６】
0004147723.tif 000007
【図７】
0004147723.tif 000008
【図８】
0004147723.tif 000009