【手続補正書】
【提出日】平成20年9月2日(2008.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた素子形成層と、
前記素子形成層上に設けられたアンテナとを有し、
前記アンテナは、フィルムと導電体とを有し、
前記素子形成層と前記導電体とが電気的に接続され、
前記フィルムに前記導電体の少なくとも一部が埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
基板上に設けられた素子形成層と、
前記素子形成層上に設けられたアンテナとを有し、
前記アンテナは、フィルムと導電体とを有し、
前記素子形成層と前記導電体とが電気的に接続され、
前記フィルムは表面に凹部を有し、前記凹部に前記導電体が設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
基板上に設けられた素子形成層と、
前記素子形成層上に設けられたアンテナとを有し、
前記アンテナは、フィルムと導電体とを有し、
前記素子形成層と前記導電体とが電気的に接続され、
前記フィルムは表面に凹部を有し、前記フィルムの表面の一部および凹部に前記導電体が設けられており、前記フィルムの表面の一部および凹部に設けられた導電体が前記素子形成層に電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３において、前記凹部の断面構造は、前記凹部の断面の上側の辺が下側の辺より長いテーパー状、下側の辺が上側の辺より長いテーパー状、又は階段状であることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記素子形成層と前記アンテナとは接続端子を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
前記基板は可撓性基板であることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
フィルムと導電体とを有し、
前記フィルムは表面に凹部を有し、
前記フィルムの表面および凹部に前記導電体が設けられており、
前記フィルムの表面および凹部に設けられた導電体が電気的に接続していることを特徴とするアンテナ。
【請求項８】
請求項７において、前記凹部の断面構造は、前記凹部の断面の上側の辺が下側の辺より長いテーパー状、下側の辺が上側の辺より長いテーパー状、又は階段状であることを特徴とするアンテナ。
【請求項９】
フィルムに凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に導電体を設けることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１０】
フィルムに凹部を形成し、
前記フィルムの表面および凹部に導電体シートを貼り合わせて設け、前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１１】
フィルムに凹部を形成し、導電性を有する組成物を選択的に吐出して前記フィルムの凹部に導電体を設けることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１２】
フィルムに導電体シートを貼り合わせ、前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１３】
フィルムに導電体シートを貼り合わせ、前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを物理的手段を用いて選択的に剥がすことによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１４】
フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記導電体シートを選択的に切断し、
前記切断された導電体シートと前記導電体シートの下方に位置するフィルムに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１５】
フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記導電体シートを選択的に切断し、
前記切断された導電体シートと前記導電体シートの下方に位置するフィルムに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを物理的手段を用いて選択的に剥がすことによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１６】
請求項９乃至請求項１５のいずれか一項において、
前記素子形成層と前記アンテナとの接続を、接続端子を介して行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１７】
フィルムに凹部を形成し、
前記フィルムの表面および凹部に導電体シートを貼り合わせて設け、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項１８】
フィルムに凹部を形成し、
導電性を有する組成物を選択的に吐出して前記フィルムの凹部に導電体を形成することを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項１９】
請求項１７または請求項１８において、
前記フィルムの凹部は、
前記フィルムに型をプレスして形成することを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項２０】
請求項１９において、
前記フィルムへの型のプレスは、加熱しながら行うことを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項２１】
請求項１７または請求項１８において、
前記フィルムの凹部は、
前記フィルムにレーザ光を照射して形成することを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項２２】
フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項２３】
フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを物理的手段を用いて選択的に剥がすことを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項２４】
フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記導電体シートを選択的に切断し、
前記切断された導電体シートと前記導電体シートの下方に位置するフィルムに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項２５】
フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記導電体シートを選択的に切断し、
前記切断された導電体シートと前記導電体シートの下方に位置するフィルムに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを物理的手段を用いて選択的に剥がすことを特徴とするアンテナの作製方法。
【請求項２６】
請求項２２乃至請求項２５のいずれか一項において、
前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスする際に、加熱しながら行うことを特徴とするアンテナの作製方法。