(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電セラミックス基板の一方の面上に加速度検出用の検出用電極パターンと複数の電極とが形成され、他方の面上に前記検出用電極パターンと対向する対向電極パターンが形成された加速度センサ素子と、
一方の面上に前記加速度センサ素子が接着剤層を介して接続されるダイアフラムと、
前記ダイアフラムの他方の面の中心部に固定される重錘と、
前記重錘を変位可能に収納する収納空間を有し且つ前記ダイアフラムの外周部を支持する金属製のベースと、
前記ダイアフラム、前記ベース及び前記加速度センサ素子を収納し、前記加速度センサ素子を収納する凹部を備えた絶縁樹脂製ケースと、
前記加速度センサ素子に含まれる前記複数の電極に接続される複数の端子金具とを具備し、
前記複数の端子金具のうちアース端子に前記ベースが電気的に接続されている加速度検出装置であって、
前記絶縁樹脂製ケースの前記凹部を囲む側壁部には、前記ベースの一部を露出させる窓部が形成され、
前記絶縁樹脂製ケースの前記凹部を塞ぐ金属製の蓋部材が設けられ、
前記蓋部材には、前記蓋部材が前記凹部を塞ぐように前記絶縁樹脂製ケースに固定された状態において、前記窓部を通して前記ベースにバネ性を持って押し付けられる接触片が一体に設けられていることを特徴とする加速度検出装置。
【請求項２】
前記重錘、前記ダイアフラム及び前記ベースが金属材料により一体に成形された単体ユニットとして構成され、
前記窓部を備えた前記絶縁樹脂製ケースが前記単体ユニットをインサートとして一体成形されていることを特徴とする請求項１に記載の加速度検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加速度検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
中央部に重錘が設けられたダイアフラムと、ダイアフラムの外周部を支持する金属製のベースと、ダイアフラムの重錘が設けれた面とは反対側の面上に固定された加速度センサ素子とを具備する加速度検出装置が知られている。この種の加速度検出装置は、重錘に作用する加速度に基づくダイアフラムの変形に応じた加速度信号を加速度センサ素子が出力することにより所定の方向の加速度を検出する。また、このような加速度検出装置は、加速度センサ素子に含まれる複数の電極に接続される複数の端子金具を具備しており、これらの複数の端子金具の内のアース端子にベースを電気的に接続している。
【０００３】
本発明者は、重錘、ダイアフラム及びベースを金属材料により一体に成形した単体ユニットとして構成し、この単体ユニットをインサートとして絶縁樹脂製ケースを射出成形により一体成形することを提案した。このような加速度検出装置では、ダイアフラム、ベース及び加速度センサ素子が、加速度センサ素子を収納する凹部を備えた絶縁樹脂製ケース内に収納された構造を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような加速度検出装置では、絶縁樹脂製ケースの凹部の開口部を通して加速度センサ素子に電子機器等から電磁波等のノイズが侵入し、加速度を検出する際の基準値が変動してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、ノイズの影響によって出力に誤差が生じるのを防ぐことができる加速度検出装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の対象とする加速度検出装置は、中央部に重錘が設けられたダイアフラムと、ダイアフラムの外周部を支持する金属製のベースと、ダイアフラムの重錘が設けれた面とは反対側の面上に固定され重錘に作用する加速度に基づくダイアフラムの変形に応じた加速度信号を出力する加速度センサ素子と、ダイアフラム，ベース及び加速度センサ素子を収納し加速度センサ素子を収納する凹部を備えた絶縁樹脂製ケースと、加速度センサ素子に含まれる複数の電極に接続される複数の端子金具とを具備している。そして、複数の端子金具のうちアース端子にベースが電気的に接続されている。なお、ここでいう加速度検出装置は、一軸（Ｘ軸）方向のみの加速度を検出する一軸加速度検出装置、二軸（Ｘ軸，Ｙ軸）方向の加速度を検出する二軸加速度検出装置、三軸（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸）方向の加速度を検出する三軸加速度検出装置のいずれであってもよい。本発明では、絶縁樹脂製ケースの凹部を塞ぐ金属製の蓋部材を設ける。そして、蓋部材には該蓋部材が凹部を塞ぐように絶縁樹脂製ケースに固定された状態において、ベースにバネ性を持って押し付けられる接触片を一体に設ける。本発明によれば、蓋部材が、接触片，ベース及びアース端子を通して接地される。これにより、絶縁樹脂製ケースの凹部を塞ぐ金属製の蓋部材が電磁波等のノイズのシールド部材の役割を果たして、加速度センサ素子にノイズが侵入するのを防ぐことができる。特に本発明では、ベースにバネ性を持って接触片を押し付けるので、蓋部材の取付と同時に蓋部材とベースとの電気的な接続を完了することができ、しかもベースと接触片との接触が確実になる。
【０００７】
本発明のより具体的な加速度検出装置は、圧電セラミックス基板の一方の面上に加速度検出用の検出用電極パターンと複数の電極とが形成され、他方の面上に検出用電極パターンと対向する対向電極パターンが形成された加速度センサ素子と、一方の面上に加速度センサ素子が接着剤層を介して接続されるダイアフラムと、ダイアフラムの他方の面の中心部に固定される重錘と、重錘を変位可能に収納する収納空間を有し且つダイアフラムの外周部を支持する金属製のベースと、ダイアフラム、ベース及び加速度センサ素子を収納し、加速度センサ素子を収納する凹部を備えた絶縁樹脂製ケースと、加速度センサ素子に含まれる複数の電極に接続される複数の端子金具とを具備している。そして、複数の端子金具のうちアース端子にベースが電気的に接続されている。この場合、絶縁樹脂製ケースの凹部を囲む側壁部に、ベースの一部を露出させる窓部を形成し、絶縁樹脂製ケースの凹部を塞ぐ金属製の蓋部材を設ける。そして、蓋部材には、蓋部材が凹部を塞ぐように前記絶縁樹脂製ケースに固定された状態において、窓部を通してベースにバネ性を持って押し付けられる接触片を一体に設ける。このようにすれば、窓部を通して接触片をベースに接触させることになるため、簡単な構造の蓋部材及び絶縁樹脂製ケースを用いて接触片をベースと接触させることができる。
【０００８】
重錘、ダイアフラム及びベースは、種々の形状に形成することができるが、これらを金属材料により一体に成形された単体ユニットとして構成すれば、単体ユニットを樹脂射出成形のインサートとして用いることができる。そのため、窓部を備えた絶縁樹脂製ケースを射出成形により一体成形できる。また、このように単体ユニットとして構成すれば、重錘のダイアフラムに対する取付け位置を一定にでき、加速度検出装置の測定精度の低下を抑制することができる。また、加速度検出装置の部品点数を少なくして、加速度検出装置の製造が容易になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の実施の形態の加速度検出装置の概略断面図である。本図に示すように、この加速度検出装置は、ダイアフラム１と、重錘３と、ベース５と、ダイアフラム１の重錘３が取り付けられた面側とは反対側の面上に固定された加速度センサ素子７とを備えている。なお、本図では、理解を容易にするため、加速度センサ素子７の各部の厚みを誇張して描いている。そして、これらの各部材は、絶縁樹脂製ケース９に収納されており、この絶縁樹脂製ケース９には、加速度センサ素子７内の出力電極ＯＺ，ＯＥ0 …に接続される端子金具２５…を備えた２つの端子ユニット１１，１１と、金属製の蓋部材６とが取り付けられている。
【００１０】
ダイアフラム１，重錘３及びベース５は、図１，図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、真鍮からなる金属材料により一体に成形された単体ユニット１０として構成されている。なお、図２（Ａ）は単体ユニット１０の底面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。ダイアフラム１は、円板形状を有しており、約０．１ｍｍの厚みを有している。重錘３は、円柱形状を有しており、その軸線の延長部分がダイアフラム１の中心を通るようにダイアフラム１と一体化されている。ベース５は円筒形状を有しており、ダイアフラム１の外周部を支持している。また、ベース５の外周部には、周方向に連続するＶ字溝５ａが形成されている。本実施例では、真鍮からなる円柱状金属材料を用意し、この円柱状金属材料に対して重錘３を削り出すように切削加工を施して環状部分Ｃの空洞部を形成し、また外周部に切削加工を施こしてＶ字溝５ａを形成して単体ユニット１０を一体成形した。
【００１１】
この例では、加速度センサ素子７として、図１及び図３の平面図に示すように圧電セラミックス基板７ａの表面に三軸加速度の検出用電極パターンＥ1 が形成され、裏面に検出用電極パターンＥ1 の主要部と対向する環状の対向電極パターンＥ0 が形成されて構成された圧電型三軸加速度センサ素子を用いている。圧電セラミックス基板７ａの裏面及び対向電極パターンＥ0 がエポキシ系の接着剤によりダイアフラム１の表面に接合されて、加速度センサ素子７はダイアフラム１に取り付けられている。対向電極パターンＥ0 のダイアフラム１側の表面は凹凸を有しており、この凹凸の凹部とダイアフラム１との間に接着剤が充填され、凸部がダイアフラム１と接触するように、対向電極パターンＥ0 は、ダイアフラム１に接合されている。このため、対向電極パターンＥ0 は、ダイアフラム１を介してベース５と電気的に接続されることになる。圧電セラミックス基板７ａは、輪郭形状が四角形をなしており、内部に応力が加わると自発分極電荷が発生するように電極に対応した部分に分極処理が施されている。分極処理については後に詳細に説明する。
【００１２】
図３に示すように、圧電セラミックス基板７ａは、重錘対向領域８Ａと第１の応力発生領域８Ｂと第２の応力発生領域８Ｃとを有している。重錘対向領域８Ａは、圧電セラミックス基板１の中心部において円形の形状を有している。この重錘対向領域８Ａに対応する部分には、重錘３が位置している。
【００１３】
第１の応力発生領域８Ｂは、重錘対向領域８Ａを囲む環状の形状を有している。第１の応力発生領域８Ｂは、重錘３に対して圧電セラミックス基板７ａと平行な方向に加速度が作用すると、重錘３の重心を中心として点対称に異なった状態（引っ張り応力が加わった状態と、圧縮応力が加わった状態と）に変形する。また、重錘３に対して圧電セラミックス基板７ａと直交する方向に加速度が作用すると、第１の応力発生領域８Ｂの各部は同じ状態に変形する。
【００１４】
第２の応力発生領域８Ｃは第１の応力発生領域８Ｂを囲む環状の形状を有している。重錘３に対して圧電セラミックス基板１と直交する方向に加速度が作用すると、第２の応力発生領域８Ｃの各部は第１の応力発生領域８Ｂと異なった状態に変形する。
【００１５】
圧電セラミックス基板７ａの表面及び裏面に形成された検出用電極パターンＥ1 及び対向電極パターンＥ0 は、いずれもスクリーン印刷により形成されている。重錘３に作用する加速度に基づいてダイアフラム１が変形すると圧電セラミックス基板７ａが撓んで検出用電極パターンＥ1 と対向電極パターンＥ0 との間に発生する自発分極電荷が変化して、重錘３に加わった三軸（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸）方向の加速度が電流または電圧の変化として測定される。なお、ここでいうＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸は互いに直交する方向に延びる軸である。Ｘ軸は仮想直線ＸＬの方向に延びており、Ｙ軸は仮想直線ＹＬの方向に延びており、Ｚ軸は圧電セラミックス基板７ａの面方向と直交する方向に延びている。検出用電極パターンＥ1 はＸ軸方向検知電極パターン１３とＹ軸方向検知電極パターン１５とＺ軸方向検知電極パターン１７とを有している。
【００１６】
Ｘ軸方向検知電極パターン１３は、２つのＸ軸方向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２とＸ軸出力電極ＯＸとが接続線Ｌ１，Ｌ２により直列に接続された構造を有している。Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１及びＥＸ２は、大部分が第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に位置するように形成されており、第１の応力発生領域８Ｂの内周に沿う縁部分が重錘対向領域８Ａ内に入り込んでいる。Ｘ軸出力電極ＯＸはほぼ正方形の形状を有しており、第２の応力発生領域８Ｃの外側にある圧電セラミックス基板７ａの外周縁部に位置するように形成されている。
【００１７】
Ｙ軸方向検知電極パターン１５は、２つのＹ軸方向検知電極ＥＹ１，ＥＹ２とＹ軸出力電極ＯＹとが接続線Ｌ３〜Ｌ５により直列に接続された構造を有している。Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１及びＥＹ２もＸ軸方向検知電極ＥＸ１及びＥＸ２と同様な形状を有しており、大部分が第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に位置するように形成されており、第１の応力発生領域８Ｂの内周に沿う縁部分が重錘対向領域８Ａ内に入り込んでいる。またＹ軸方向検知電極ＥＹ１及びＥＹ２は、電極ＥＸ１及びＥＸ２が並ぶ仮想直線ＸＬと直交して圧電セラミックス基板７ａの面と水平に延びる仮想Ｙ軸直線ＹＬ上に重錘対向領域８Ａを間にして対称的に配置されている。仮想Ｙ軸直線ＹＬと仮想Ｘ軸直線ＸＬとは互いに直交するので、Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１，Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，Ｘ軸方向検知電極ＥＸ２及びＹ軸方向検知電極ＥＹ２はそれぞれ９０度の間隔を隔てて配置されることになる。Ｙ軸出力電極ＯＹはＸ軸出力電極ＯＸと同様にほぼ正方形の形状を有しており、第２の応力発生領域８Ｃの外側にある圧電セラミックス基板７ａの外周縁部に位置するようにＸ軸出力電極ＯＸと並んで形成されている。
【００１８】
Ｚ軸方向検知電極パターン１７は、Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１，Ｚ軸方向検知電極ＥＺ２，Ｚ軸方向検知電極ＥＺ３，Ｚ軸方向検知電極ＥＺ４，Ｚ軸出力電極ＯＺが、これらの順に接続線Ｌ６〜Ｌ９によって直列に接続された構造を有している。４つのＺ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４は、矩形に近い形状を有している。Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４もＸ軸方向検知電極ＥＸ１及びＥＸ２と同様に大部分が第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に位置するように形成されており、第１の応力発生領域８Ｂの内周に沿う縁部分が重錘対向領域８Ａ内に入り込んでいる。またＺ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４は、Ｘ軸方向検知電極ＥＸ２とＹ軸方向検知電極ＥＹ１との間，Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１とＸ軸方向検知電極ＥＸ１との間，Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１とＹ軸方向検知電極ＥＹ２との間，Ｙ軸方向検知電極ＥＹ２とＸ軸方向検知電極ＥＸ２との間の各中央部にそれぞれ配置されている。したがって、Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４は、それぞれ９０度の間隔を隔てて配置されることになる。また、このような配置により、Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２、Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，ＥＹ２及びＺ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４は、圧電セラミックス基板７ａの第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に重錘対向領域８Ａを囲む環状の列をなすように形成される。Ｚ軸出力電極ＯＺもＸ軸出力電極ＯＸと同様にほぼ正方形の形状を有しており、第２の応力発生領域８Ｃの外側にある圧電セラミックス基板７ａの外周縁部に位置するようにＸ軸出力電極ＯＸ及びＹ軸出力電極ＯＹと並んで形成されている。
【００１９】
出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺが並ぶ外周縁部と対称的に位置する圧電セラミックス基板７ａの外周縁部には、３つのアース電極ＯＥ0 …が出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺと平行をなすように並んで形成されている。アース電極ＯＥ0 は、圧電セラミックス基板７ａを貫通するスルーホール導電部及び接続線（図示せず）を介して対向電極パターンＥ0 と接続されている。なお、導電性接着剤を用いてアース電極ＯＥ0 とベース５とを積極的に接続してもよい。また、このように加速度センサ素子７に含まれる出力電極は、ＯＸ，ＯＹ，ＯＺとＯＥ0 …の２つのグループに分けられて配置されることになる。なお、この例では、圧電セラミックス基板７ａの外周縁部に位置する３つの電極全てをアース電極ＯＥ0 …としたが、３つの電極の少なくとも１つをアース電極ＯＥ0 とし、残りの電極を端子を接続するためだけのダミー電極としても構わない。
【００２０】
Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２に対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分には、各部分に同種類の応力が発生したときに重錘対向領域８Ａの一方の側に位置するＸ軸方向検知電極ＥＸ１と他方の側に位置するＸ軸方向検知電極ＥＸ２とにそれぞれ逆極性の自発分極電荷が現れるように分極処理が施されている。
【００２１】
また、Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，ＥＹ２に対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分もＸ軸方向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２に対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分と同様に、各部分に同種類の応力が発生したときに重錘対向領域８Ａの一方の側に位置するＹ軸方向検知電極ＥＹ１と他方の側に位置するＹ軸方向検知電極ＥＹ２とにそれぞれ逆極性の自発分極電荷が現れるように分極処理が施されている。
【００２２】
また、Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４に対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分は、各部分に同種類の応力が発生したときにすべてのＺ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４に同じ極性の自発分極電荷が現れるように分極処理が施されている。これらの分極処理は、検出用電極パターンＥ1 及び対向電極パターンＥ0 を形成する前の圧電セラミックス基板７ａに直流電圧を印加することにより行った。
【００２３】
本実施例では、接続線Ｌ１〜Ｌ９を銀ペーストによりスクリーン印刷により形成した後に、Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２、Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，ＥＹ２、Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４を銀ペーストを用いてスクリーン印刷により１０μｍの厚みに形成した。
【００２４】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、ダイアフラム１，重錘３及びベース５が一体に成形された単体ユニット１０をインサートとして樹脂射出成形された絶縁樹脂製ケース９の平面図、側面側から見た一部破断断面図、正面側から見た半部破断断面図である。なお、図４（Ｂ）及び（Ｃ）は、蓋部材６を取付けた状態の図を示しており、図４（Ａ）は、蓋部材６を取付けない状態の図を示している。図４（Ａ）から分るように絶縁樹脂製ケース９の輪郭は、ほぼ角形を呈しており、ダイアフラム１が位置する側に凹部９ａを有している。これにより絶縁樹脂製ケース９は、凹部９ａを囲むように側壁部９ｊを有することになる。なお、側壁部９ｊは、後述する溝部分１９ａ，１９ｂ及び窓部９ｉの一部からなる切欠き状部分を有しており、これらの切欠き状部分により分断された３つの側壁部分から構成されている。ダイアフラム１は、この凹部９ａの底面９ａ1 に露出している。凹部９ａの下側に形成される単体ユニット収納部９ｂの内部には、単体ユニット１０のベース５の外周部に形成したＶ字溝５ａに樹脂が入り込んで突起部９ｂ1 が形成されている。また、ダイアフラム１と反対側のベース５の端面５ｂと接触するように突起部９ｂ2 が形成されている。本例では、単体ユニット１０をインサートとして射出成形により絶縁樹脂製ケース９を一体成形しているため、突起部９ｂ1 及び９ｂ2 は、抜け止めとして機能している。また、凹部９ａの底面９ａ1 には、圧電セラミックス基板７ａの位置決め部を構成する４つの位置決め用突起９ｃ…と、５つの蓋部材載置用リブ９ｄ〜９ｈとが一体に形成されている。位置決め用突起９ｃ…は、絶縁樹脂製ケース９の凹部９ａ内に圧電セラミックス基板７ａを配置する際に、圧電セラミックス基板７ａの隣接する２辺と接触して、ダイアフラム１の中心または重錘の中心と圧電セラミックス基板７ａの中心を一致させる役割を果している。本例では、圧電セラミックス基板７ａの直交する２つの辺７ａ1 ，７ａ1 （図３参照）に位置決め用突起９ｃがそれぞれ２つずつ当接するように位置決め用突起９ｃ…が配置されている。蓋部材載置用リブ９ｄ〜９ｈは、底面９ａ1 から突出する高さ寸法が、位置決め用突起９ｃ…の底面９ａ1 から突出する高さ寸法を上回るように形成されている。そして、蓋部材載置用リブ９ｄ〜９ｈの底面９ａ1 と反対側に位置する面上に蓋部材６が載置される。蓋部材載置用リブ９ｄ〜９ｈの内、４つの蓋部材載置用リブ９ｄ〜９ｇは底面９ａ1 の４隅において側壁部９ｊと底面９ａ1 とにそれぞれ繋がるするように形成され、１つの蓋部材載置用リブ９ｈは、蓋部材載置用リブ９ｇと９ｄとの間において側壁部９ｊと底面９ａ1 とにそれぞれ繋がるように形成されている。
【００２５】
また、絶縁樹脂ケース９の底面９ａ1 側の一部分及び該一部分に連続する側壁部９ｊの部分には、ベース５の外周面の一部（露出部分）５ｃを露出させる窓部９ｉが形成されている。
【００２６】
図４に示されるように、絶縁樹脂ケース９の単体ユニット１０を間に挟んで対向する一対の側壁部には、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示す端子ユニット１１，１１の端子支持体２１がそれぞれ嵌合されて固定される支持体嵌合溝１９，１９が形成されている。端子ユニット１１の構造を先に説明したほうが、支持体嵌合溝１９の構造を理解しやすいため、端子ユニット１１の構造を先に説明する。端子ユニット１１は、３本の端子金具２３〜２７をインサートとしてインサート成形された端子支持体２１を有している。端子金具２３〜２７は逆Ｌ字状に曲がっており、一方の端部２３ａ〜２７ａが図５の紙面で見て横方向に延びており、また他方の端部２３ｂ〜２７ｂは図５の紙面で見て下向き方向に延びている。これらの端子金具２３〜２７の中央部２３ｃ〜２７ｃは両端部よりも幅広に形成されており、中央部には成形樹脂が入り込む貫通孔２３ｄ〜２７ｄが形成されている。端子支持体２１は、端子金具２３〜２７を中心にして端部２３ａ〜２７ａが延びる方向に位置する第１の部分２１ａと端部２３ａ〜２７ａが延びる方向と逆の方向に延びる第２の部分２１ｂとを有している。第１の部分２１ａには、その幅方向の両側に下側に向かって（端子金具２３〜２７の他方の端部２３ｂ〜２７ｂが延びる方向に向かって）延びる一対の腕部２１ｃ，２１ｃが一体に設けられている。一対の腕部２１ｃ，２１ｃと第１の部分２１ａの側面との間には、一対の２１ｃ，２１ｃが第１の部分２１ａの側面に向かって変形することを許容する隙間が形成されている。そして一対の腕部２１ｃ，２１ｃの先端部にフック状の係合部２１ｄ，２１ｄが一体に設けられている。係合部２１ｄ，２１ｄの係合面２１ｅ，２１ｅは外側即ち第１の部分２１ａから離れる方向に延びている。また端子支持体２１の第２の部分２１ｂは、端子金具２３〜２７の一方の端部２３ａ〜２７ａを越えて上方（端子金具２３〜２７の他方の端部２３ｂ〜２７ｂが延びる方向と逆の方向）に向かって延びている。そして第２の部分２１ｂの上方の端部の両側面からは、一対の突出部２１ｆ，２１ｆが幅方向即ち３つの端子金具２３〜２７が並ぶ方向にそれぞれ突出している。
【００２７】
絶縁樹脂ケース９に形成した支持体嵌合溝１９，１９は、前述の端子ユニット１１，１１の端子支持体２１がそれぞれ嵌合可能で、しかも外部から力が加わっても端子支持体２１抜け出ない形状を有している。具体的には、支持体嵌合溝１９は、重錘３の中心が延びる方向または絶縁樹脂ケース９の厚み方向［図４（Ａ）において紙面と直交する方向］と重錘３の径方向外側または絶縁樹脂ケース９の側壁部の側面と直交する方向に向かって開口している。そして支持体嵌合溝１９は、端子ユニット１１の端子支持体２１の第１の部分２１ａが嵌合される第１の溝部分１９ａと端子支持体２１の第２の部分２１ｂが嵌合される第２の溝部分１９ｂとを有している。第１の溝部分１９ａの主要部分の幅寸法Ｗ1 は、端子ユニット１１の端子支持体２１の第１の部分２１ａに一体に設けられた一対の腕部２１ｃ，２１ｃに力が加わっていない状態における一対の腕部２１ｃ，２１ｃを含めた第１の部分２１ａの幅方向の寸法Ｗ3 ［図５（Ａ）参照］よりも小さく、一対の腕部２１ｃ，２１ｃを互いに近付ければ一対の腕部２１ｃ，２１ｃを含めた第１の部分２１ａが嵌合可能な寸法を有している。また第２の溝部分１９ｂの主要部分の幅寸法Ｗ2 は、端子ユニット１１の端子支持体２１の第２の部分２１ｂが嵌合可能な寸法を有している。また図４（Ｂ）に示すように第１の溝部分１９ａは、凹部９ａとは反対側の端部で幅寸法が大きくなっている。その結果、第１の溝部分１９ａには、端子支持体２１の第１の部分２１ａに一体に設けられた一対の腕部２１ｃ，２１の係合部２１ｄの係合面２１ｅと係合する係合面１９ｃ，１９ｃを形成する一対の段部が形成されている。また第２の溝部分１９ｂも凹部９ａ側の部分で、幅寸法が大きくなっており、その結果凹部９ａ側に端子支持体２１の第２の部分２１ｂに設けられた一対の突出部２１ｆ，２１ｆが係合する係合面１９ｄ，１９ｄを形成する一対の段部が形成されている。一対の突出部２１ｆ，２１ｆと係合面１９ｄ，１９ｄとの係合により、端子ユニット１１が支持体嵌合溝１９内に必要以上に押し込まれるのが阻止される。
【００２８】
この例では、端子支持体２１の第１の部分２１ａに一体に設けられた一対の腕部２１ｃ，２１ｃの係合部２１ｄと第１の溝部分１９ａに設けられた係合面１９ｃ，１９ｃを形成する段部（被係合部）とにより第１の係合構造が構成され、また端子支持体２１の第２の部分２１ｂに一体に設けられた一対の突出部２１ｆ，２１ｆ（係合部）と第２の溝部分１９ｂに設けられた係合面１９ｄ，１９ｄを形成する一対の段部（被係合部）とにより第２の係合構造が構成されている。これら第１及び第２の係合構造により、支持体嵌合溝１９に嵌合された端子支持体２１の抜け止めが図られている。
【００２９】
２つの支持体嵌合溝１９に端子支持体２１が嵌合されて固定された端子ユニット１１のうち、一方の端子ユニットの端子金具２３〜２７の端部２３ａ〜２７ａは、一方のグループの出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺとそれぞれ半田導電性接着により接続され、他方の端子ユニットの端子金具２３〜２７の端部２３ａ〜２７ａは、他方のグループのアース電極ＯＥO …とそれぞれ半田導電性接着により接続される。本例では、アース電極ＯＥO …に接続される他方の端子ユニットの端子金具２３〜２７がアース端子を構成している。前述したように、対向電極パターンＥ0 は、ベース５及びアース電極ＯＥO とそれぞれ電気的に接続されている。そのため、他方の端子ユニットのアース端子２３〜２７とベース５とは電気的に接続されることになる。
【００３０】
上記例のように端子ユニット１１を絶縁樹脂ケース９に嵌合構造を用いて固定する構造を採用すると、部品点数は増えるものの単体ユニット１０と端子金具２３〜２７をインサートとして絶縁樹脂ケースをインサート成形する場合と比べて、絶縁樹脂ケースの金型が簡単になるだけでなく、絶縁樹脂ケースの製造コストを下げることができるので、加速度検出装置の価格を下げることができる。また上記例では、同じ構造の端子ユニット１１を用いているので、部品の種類が少なくなって加速度検出装置の価格を下げることができる。
【００３１】
図６（Ａ）及び（Ｂ）は、絶縁樹脂製ケース９に取付けられた蓋部材６の底面図（ダイアフラム１側から見た図）及び側面図である。蓋部材６は、電磁波等のノイズをシールドするステンレス等の金属により形成されており、本体部６ａと、この本体部６ａに一体に設けられた接触片６ｂとから構成されている。本体部６ａは、絶縁樹脂製ケース９の凹部９ａを塞ぎ加速度センサ素子７全体を覆うようにほぼ矩形状を呈している。本体部６ａの４つの辺の側面６ｃ…が絶縁樹脂製ケース９の側壁部９ｊの内壁面に当接した状態で、裏面６ａ1 の縁部が蓋部材載置用リブ９ｄ〜９ｈ上に載置される［図４（Ａ）及び（Ｂ）参照］。接触片６ｂは、本体部６ａの一つの辺の中央部から本体部６ａの板面に対して直角方向に延びる第１の直線状部分６ｂ1 と、第１の直線状部分６ｂ1 から本体部６ａの面と平行に該本体部６ａの中心部側に延びる第２の直線状部分６ｂ2 と、第２の直線状部分６ｂ2 から本体部６ａ側に延びる半円弧状の当接部６ｂ3 とから構成されている。接触片６ｂは、蓋部材６が凹部９ａを塞ぐように絶縁樹脂製ケース９に固定された状態において、当接部６ｂ3 がベース５の接触部５ｃと接触するように、窓部９ｉ内に配置される。また、第２の直線状部分６ｂ2 は、蓋部材６が固定された状態において、本体部６ａと第１の直線状部分６ｂ1 との角度が９０度の角度を僅かに超えて第１の直線状部分６ｂ1 が僅かにしなる寸法に形成されている。そのため、接触片６ｂは、窓部９ｉを通してベース５にバネ性を持って押し付けられる。これにより、蓋部材６は、ベース５を介してアース端子２３〜２７と電気的に接続されることになる。そして、蓋部材６の本体部６ａによって加速度センサ素子７に電磁波等のノイズが侵入するの防ぐことができる。また、本例では、本体部６ａの側面６ｃ…が絶縁樹脂製ケース９の側壁部９ｊの内壁にきつく嵌合する寸法に本体部６ａを形成したので、本体部６ａを絶縁樹脂製ケース９の凹部９ａ内に強く押し込むことで蓋部材６を絶縁樹脂製ケース９に簡単に取付けることができる。なお、蓋部材載置用リブ９ｄ〜９ｈと本体部６ａの外周部とを接着剤により接合して、両者の結合をより確実にしても構わない。
【００３２】
なお、上記例は、加速度センサ素子として圧電型加速度センサ素子を用いたが、本発明は半導体型加速度センサ素子や静電容量型加速度センサ素子等の他のタイプの加速度センサ素子を用いる場合にも当然にして適用できる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、蓋部材が、接触片，ベース及びアース端子を通して接地される。これにより、絶縁樹脂製ケースの凹部を塞ぐ金属製の蓋部材が外来の電磁波等のノイズに対するシールド部材の役割を果たして、加速度センサ素子にノイズが侵入するのを防ぐことができる。特に本発明では、ベースにバネ性を持って接触片を押し付けるので、蓋部材の取付と同時に蓋部材とベースとの電気的な接続を完了することができ、しかもベースと接触片との接触が確実になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の加速度検出装置の概略断面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の実施の形態の加速度検出装置に用いる単体ユニットの底面図であり、（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の加速度検出装置に用いる加速度センサ素子の平面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、単体ユニットをインサートとして樹脂射出成形された絶縁樹脂製ケースの平面図、側面側から見た一部破断断面図、正面側から見た半部破断断面図である。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の実施の形態の加速度検出装置に用いる端子ユニットの平面図及び側面図である。
【図６】（Ａ）及び（Ｂ）は、絶縁樹脂製ケースに取付けられた蓋部材の底面図（ダイアフラム側から見た図）及び側面図である。
【符号の説明】
１  ダイアフラム
３  重錘
５  ベース
６  蓋部材
６ａ  本体部
６ｂ  接触片
７  加速度センサ素子
９  絶縁樹脂製ケース
９ｉ  窓部
１０  単体ユニット
１１  端子ユニット
２３〜２７  端子金具
ＯＥ0   アース電極（アース端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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