【手続補正書】
【提出日】平成20年1月22日(2008.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】薄膜半導体素子の製造方法および薄膜半導体素子
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  対向する２面を有する半導体基板の一方の面に多孔質半導体層を形成する工程と、
前記多孔質半導体層上に半導体素子部を形成する工程と、
前記半導体素子部に、加熱により剥離可能な粘着シートを接着する工程と、
前記多孔質半導体層において、前記半導体基板から、前記粘着シートが接着された前記半導体素子部を剥離する工程と、
前記半導体素子部の剥離面側に第１の保持体を接着する工程と、
加熱により、前記第１の保持体が接着された半導体素子部から前記粘着シートを剥離する工程と、
前記半導体素子部の、前記粘着シートが剥離された面側に第２の保持体を接着する工程と
を含むことを特徴とする薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項２】  前記粘着シートとして、基材上に発泡剤を含む粘着層が形成されたものを用いる
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項３】  前記粘着シートとして、加熱により前記発泡剤が発泡して前記粘着層の接着面積が低下し、接着力が実質的に零になるものを用いる
ことを特徴とする請求項２記載の薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項４】  前記基材として、プラスチック、金属または繊維のいずれか１つからなるものを用いる
ことを特徴とする請求項２記載の薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項５】  前記粘着シートを剥離する工程を、前記第１の保持体を接着する工程と同時に行う
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項６】  前記第１の保持体として、光反射板が設けられたものを用いる
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項７】  前記第１および第２の保持体として、プラスチック、紙または繊維のいずれか１つからなるものを用いる
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項８】  前記第１および第２の保持体は、衣類、傘、船の帆、テント、造花、障子または襖のいずれか１つを形成するために用いる
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項９】  前記第１および第２の保持体として、文字、絵または写真の少なくとも１つが表されているものを用いる
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項１０】  更に、前記粘着シートを剥離する工程と前記第２の保持体を接着する工程との間において、前記半導体素子部の表面電極にリード電極を接続する工程
を含むことを特徴とする請求項１記載の薄膜半導体素子の製造方法。
【請求項１１】  対向する２面を有する半導体基板の一方の面に形成された多孔質半導体層と、
前記多孔質半導体層上に半導体素子部と
を有する薄膜半導体素子であって、
前記半導体素子部に、加熱により剥離可能な粘着シートが接着され、
前記多孔質半導体層において、前記半導体基板から前記粘着シートが接着された前記半導体素子部が剥離され、
前記半導体素子部の剥離面側に第１の保持体が接着され、
加熱により、前記第１の保持体が接着された半導体素子部から前記粘着シートが剥離され、
前記半導体素子部の、前記粘着シートが剥離された面側に第２の保持体が接着されている
ことを特徴とする薄膜半導体素子。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板上に形成された半導体素子部の剥離を行うことにより、薄膜の太陽電池素子などを製造する薄膜半導体素子の製造方法および薄膜半導体素子に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、半導体基板上に形成された半導体素子部を剥離する際に粘着シートを用いることで、太陽電池素子などを薄くて柔らかな保持体に容易に埋め込むことができる薄膜半導体素子の製造方法および薄膜半導体素子を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明による薄膜半導体素子の製造方法は、対向する２面を有する半導体基板の一方の面に多孔質半導体層を形成する工程と、この多孔質半導体層上に半導体素子部を形成する工程と、半導体素子部に、加熱により剥離可能な粘着シートを接着する工程と、多孔質半導体層において、半導体基板から、粘着シートが接着された半導体素子部を剥離する工程と、半導体素子部の剥離面側に第１の保持体を接着する工程と、加熱により、第１の保持体が接着された半導体素子部から粘着シートを剥離する工程と、半導体素子部の、粘着シートが剥離された面側に第２の保持体を接着する工程とを有している。
また、本発明による薄膜半導体素子は、対向する２面を有する半導体基板の一方の面に形成された多孔質半導体層と、多孔質半導体層上に半導体素子部とを有する薄膜半導体素子であって、半導体素子部に、加熱により剥離可能な粘着シートが接着され、多孔質半導体層において、半導体基板から粘着シートが接着された半導体素子部が剥離され、半導体素子部の剥離面側に第１の保持体が接着され、加熱により、第１の保持体が接着された半導体素子部から粘着シートが剥離され、半導体素子部の、粘着シートが剥離された面側に第２の保持体が接着されているものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明による薄膜半導体素子の製造方法では、対応する２面を有する半導体基板の一方の面に多孔質半導体層が形成され、この多孔質半導体層上に半導体素子部が形成された後、この半導体素子部に、加熱により剥離可能な粘着シートが接着される。そして、多孔質半導体層において、半導体基板から、粘着シートが接着された半導体素子部が剥離され、半導体素子部の剥離面側に第１の保持体が接着された後、加熱により、第１の保持体が接着された半導体素子部から粘着シートが剥離されると共に、半導体素子部の、粘着シートが剥離された面側に第２の保持体が接着される。これにより、例えば、薄くて柔らかいフィルムに埋め込まれた太陽電池素子が製造される。また、このような方法により本発明による薄膜半導体素子が得られる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の薄膜半導体素子の製造方法によれば、対向する２面を有する半導体基板の一方の面に多孔質半導体層を形成し、この多孔質半導体層上に半導体素子部を形成し、この半導体素子部に、加熱により剥離可能な粘着シートを接着し、多孔質半導体層において、半導体基板から、粘着シートが接着された半導体素子部を剥離し、半導体素子部の剥離面側に第１の保持体が接着された後、加熱により、第１の保持体が接着された半導体素子部から粘着シートが剥離されると共に、半導体素子部の、粘着シートが剥離された面側に第２の保持体が接着されるようにしたので、例えば、薄くて柔らかいフィルムに埋め込まれた太陽電池素子を製造することができる。
また、本発明の薄膜半導体素子によれば、薄くて柔らかいフィルムに埋め込まれた薄膜半導体素子（太陽電池素子）を実現することができる。