【手続補正書】
【提出日】平成20年11月5日(2008.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータ上で実行される集積検証および製造適応プログラムであって、
リソグラフィプロセスを介してデバイスを作成するための共有データが格納された階層型データベースと、
該階層型データベース内の該共有データを解析して、該デバイスの製造適応性を確認する複数の集積ソフトウェアプログラムであって、該階層型データベース内の該共有データに対してモデルベースの光学的プロセス修正を実行するモデルベースの光学的プロセス修正（ＯＰＣ）プログラムを含む複数の集積ソフトウェアプログラムと、
該リソグラフィプロセスで用いられるべき一以上のリソグラフィマスクを作成するために、マスクライタにエクスポートされるマスク書き込み言語に該共有データを変換する集積プログラムと
を含む、集積検証および製造適応プログラム。
【請求項２】
前記マスク書き込み言語は、データをラスタ走査マスク書き込みツールに提供する、請求項１に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項３】
前記マスク書き込み言語は、データをベクトル走査マスク書き込みツールに提供する、請求項１に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項４】
前記マスク書き込み言語は、データをマスク書き込み要素の並列アレイに提供する、請求項１に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項５】
前記並列マスク書き込み要素は、微視的ミラーのアレイである、請求項３に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項６】
前記並列マスク書き込み要素は、独立変調レーザビームである、請求項３に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項７】
前記並列マスク書き込み要素は、走査プローブ顕微鏡素子のアレイである、請求項３に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項８】
前記マスク書き込み言語は、前記データベースの前記階層構造の一部を保持する、請求項１に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項９】
前記マスク書き込み言語は、階層を有さず、かつ、平坦なデータを生成する、請求項１に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項１０】
集積検証および製造適応プログラムであって、
階層的に集積デバイスレイアウトの少なくとも一部を表す階層型データベースと、
モデルベースの光学的プロセス修正（ＯＰＣ）コンポーネントであって、該モデルベースの光学的プロセス修正（ＯＰＣ）コンポーネントは、該階層型データベースにアクセスすることによって、該集積デバイスレイアウト上で動作し、該集積デバイスレイアウト内の一以上のエッジフラグメントに対する修正を決定し、該階層型データベースに該修正を格納する、モデルベースの光学的プロセス修正（ＯＰＣ）コンポーネントと、
光学的ルールチェック（ＯＲＣ）コンポーネントであって、該階層型データベースに格納されている該ＯＰＣ修正にアクセスし、シミュレーションエンジンを用いてそれらを分析することにより、該集積デバイスレイアウトのエッジフラグメントが所望されるように印刷されることを確実にするように、該モデルベースのＯＰＣコンポーネントによって修正されたデータの検証を実行する光学的チェック（ＯＲＣ）コンポーネントと
を備える、集積検証および製造適応プログラム。
【請求項１１】
前記集積検証および製造適応プログラムは、前記階層型データベースにアクセスするレイアウト対回路図（ＬＶＳ）コンポーネントをさらに含む、請求項１０に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項１２】
前記集積検証および製造適応プログラムは、前記階層型データベースにアクセスする設計ルールチェック（ＤＲＣ）コンポーネントをさらに含む、請求項１０に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項１３】
前記集積検証および製造適応プログラムは、前記階層型データベースにアクセスする位相シフトマスク（ＰＳＭ）コンポーネントをさらに含む、請求項１０に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項１４】
前記ＯＲＣツールは、前記シミュレーションエンジンにより印刷適応性エラーを有すると予測される、レイアウト内のエッジにフラグを立てる、請求項１０に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項１５】
前記ＤＲＣは、シミュレートされたシリコンの形状に対して実行される、請求項１４に記載の集積検証および製造適応ツール。
【請求項１６】
命令のシーケンスを格納した機械読み取り可能な媒体であって、該命令のシーケンスは、実行されると、請求項１０に記載の集積検証および製造適応ツールとして一以上の電子システムを動作させる、媒体。
【請求項１７】
データ通信媒体上で送信される命令のシーケンスを符号化するコンピュータデータ信号であって、該命令のシーケンスは、一以上の電子システムによって実行されると、請求項１０に記載の集積検証および製造適応ツールとして該一以上の電子システムを動作させる、コンピュータデータ信号。
【請求項１８】
集積検証および製造適応プログラムであって、
階層的に集積デバイスの少なくとも一部を格納する共通の階層型データベースと、
該階層型データベースにアクセスすることによって、集積デバイスレイアウト上で動作する光学的プロセス修正（ＯＰＣ）コンポーネントであって、該光学的プロセス修正コンポーネント（ＯＰＣ）は、構造がどのようにウェハ上に形成されるかのシミュレーションを生成し、該共通の階層型データベースの一以上の層に該シミュレーションを格納する、光学的プロセス修正（ＯＰＣ）コンポーネントと、
該共通の階層型データベースに格納された該シミュレーション上で動作するチェックコンポーネントであって、それらを分析し、該レイアウトが所望されるように印刷されることを確実にするチェックコンポーネントと
を備える、集積検証および製造適応プログラム。
【請求項１９】
前記集積検証および製造適応プログラムは、前記共通の階層型データベースに格納された集積デバイスの少なくとも一部にアクセスするレイアウト対回路図（ＬＶＳ）コンポーネントをさらに含む、請求項１８に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項２０】
前記チェックコンポーネントは、前記共通の階層型データベースの一以上の層に格納された前記シミュレーションの少なくとも一部にアクセスする設計ルールチェック（ＤＲＣ）コンポーネントを含む、請求項１８に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項２１】
前記集積検証および製造適応プログラムは、前記共通の階層型データベースに格納された前記集積デバイスレイアウトの少なくとも一部にアクセスする位相シフトマスク（ＰＳＭ）コンポーネントをさらに含む、請求項１８に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項２２】
前記チェックコンポーネントは、光学的ルールチェック（ＯＲＣ）コンポーネントを含み、該光学的ルールチェック（ＯＲＣ）コンポーネントは、前記共通の階層型データベースの一以上の層に格納された前記シミュレーションの少なくとも一部にアクセスする、請求項１８に記載の集積検証および製造適応プログラム。
【請求項２３】
命令のシーケンスを含む機械読み取り可能な媒体であって、該命令のシーケンスは、コンピュータによって実行されると、集積検証および製造適応ツールを提供し、
階層的に集積デバイスの少なくとも一部を格納する共通の階層型データベースと、
該階層型データベースにアクセスすることによって、該集積デバイスレイアウト上で動作する光学的プロセス修正（ＯＰＣ）コンポーネントであって、構造が該ウェハ上でどのように形成されるかのシミュレーションを生成し、該共通の階層型データベースの一以上の層に該シミュレーションを格納する光学的プロセス修正（ＯＰＣ）コンポーネントと、
該共通の階層型データベースに格納された該シミュレーション上で動作するチェックコンポーネントであって、それらを分析し、該レイアウトが所望されるように印刷されることを確実にするチェックコンポーネントと
を備える、機械読み取り可能な媒体。