(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部品とからなり、前記基材が前記支持体に保持されて前記電子部品が前記アンテナ部に電気的に接続される電子モジュールと、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。
【請求項２】
導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体に設けられた通孔と、
基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部品とからなり、前記基材が前記支持体の他面側に保持されて前記電子部品が前記通孔を介して前記アンテナ部に電気的に接続される電子モジュールと、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。
【請求項３】
導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体の一面側に設けられ、前記アンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部品と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。
【請求項４】
導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体に一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体に設けられた通孔と、
前記支持体の他面側に設けられ、前記通孔を介して前記アンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部品と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。
【請求項５】
導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第１の工程と、
この第１の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第２の工程と、
この第２の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第３の工程と、
この第３の工程により打ち抜かれた支持体に、基材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電子モジュールを取付ける第４の工程と、
この第４の工程より取り付けられた電子モジュールと前記アンテナ部とを電気的に接続する第５の工程と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項６】
導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第１の工程と、
支持体に通孔を穿設する第２の工程と、
前記第１の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第３の工程と、
この第３の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第４の工程と、
この第４の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に、基材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電子モジュールを取付ける第５の工程と、
この第５の工程より取り付けられた電子モジュールと前記アンテナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第６の工程と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項７】
導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第１の工程と、
この第１の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第２の工程と、
この第２の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第３の工程と、
この第３の工程により打ち抜かれた支持体に無線信号処理する電子部品を取付ける第４の工程と、
この第４の工程より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部とを接続ワイヤを介して電気的に接続する第５の工程と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項８】
導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第１の工程と、
支持体に通孔を穿設する第２の工程と、
前記第１の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第３の工程と、
この第３の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第４の工程と、
この第４の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に無線信号処理する電子部品を取付ける第５の工程と、
この第５の工程より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第６の工程と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、物品に対して所定の処理を行うために取付けられる物品付票として好適な無線タグとして用いられる無線情報記憶媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の無線タグは無線データキャリアを備えている。
【０００３】
無線データキャリアは支持体を有し、この支持体上にアンテナコイルを保持するとともに、基板にＬＳＩ、コンデンサを実装してなるＩＣモジュールを保持している。
【０００４】
アンテナコイルを形成する方法としては、以下に示すような方法がある。
【０００５】
（１）巻き線コイルを用いてアンテナコイルを形成する方法。
【０００６】
（２）プリント配線基板のように、絶縁支持体上に導体金属箔を接着し、その後、エッチングによりコイルとして残すべき部分以外の導体金属箔を除去するしてアンテナコイルを形成する方法。
【０００７】
（３）平板上に導電ペースト印刷することによりアンテナコイルを形成する方法。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、（１）の巻き線コイルを用いる方法は、巻き線コイルを支持体に取付ける際、巻き線コイルが変形し、正しい形状、位置に取付けられないことがあった。
【０００９】
また、細く柔らかい巻き線コイル端部を機械的に保持することが困難なので、ＩＣモジュールに接続する際の生産性が低いという問題があった。
【００１０】
（２）のエチングによりコイルを形成する方法は、化学的方法であるため、不要な導体金属箔を除去するのに時間がかかり、生産性が低い。
【００１１】
また、レジスト塗付、現像、溶解、レジスト除去といった複数の工程が必要となり、コストが高くなる。
【００１２】
（３）導電ペーストの印刷により、コイルを形成する方法は金属箔に比べて電気抵抗値が高く、十分な電力を送受信できないことがある。
【００１３】
また、曲げを受けた場合に、クラックが入り易く断線により機能不良となることがある。
【００１４】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、支持体に対しアンテナコイルを正しい形状で所定位置に取付けることができ、しかも、電子モジュールにアンテナコイルを容易に接続でき、さらに、生産性及び送受信性能を良好に維持できる無線情報記憶媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部品とからなり、前記基材が前記支持体に保持されて前記電子部品が前記アンテナ部に電気的に接続される電子モジュールと、
を具備する。
【００１６】
請求項２記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体に設けられた通孔と、
基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部品とからなり、前記基材が前記支持体の他面側に保持されて前記電子部品が前記通孔を介して前記アンテナ部に電気的に接続される電子モジュールと、
を具備する。
【００１７】
請求項３記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体の一面側に設けられ、前記アンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部品と、
を具備する。
【００１８】
請求項４記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体に一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体に設けられた通孔と、
前記支持体の他面側に設けられ、前記通孔を介して前記アンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部品と、
を具備する。
【００１９】
請求項５記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第１の工程と、
この第１の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第２の工程と、
この第２の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第３の工程と、
この第３の工程により打ち抜かれた支持体に、基材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電子モジュールを取付ける第４の工程と、
この第４の工程より取り付けられた電子モジュールと前記アンテナ部とを電気的に接続する第５の工程と、
を具備する。
【００２０】
請求項６記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第１の工程と、
支持体に通孔を穿設する第２の工程と、
前記第１の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第３の工程と、
この第３の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第４の工程と、
この第４の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に、基材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電子モジュールを取付ける第５の工程と、
この第５の工程より取り付けられた電子モジュールと前記アンテナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第６の工程と、
を具備する。
【００２１】
請求項７記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第１の工程と、
この第１の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第２の工程と、
この第２の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第３の工程と、
この第３の工程により打ち抜かれた支持体に無線信号処理する電子部品を取付ける第４の工程と、
この第４の工程より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部とを接続ワイヤを介して電気的に接続する第５の工程と、
を具備する。
【００２２】
請求項８記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第１の工程と、
支持体に通孔を穿設する第２の工程と、
前記第１の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第３の工程と、
この第３の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第４の工程と、
この第４の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に無線信号処理する電子部品を取付ける第５の工程と、
この第５の工程より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第６の工程と、
を具備する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して説明する。
【００２４】
図１は本発明の一実施の形態である無線情報記憶媒体としての無線データキャリアを示す平面図、図２はその縦断面図である。
【００２５】
図中１は絶縁性の支持体（シート材）で、この支持体１の表裏面には粘着層１ａ，１ｂが形成されている。支持体１の表面側の粘着層１ａには銅箔を打ち抜くことにより、成形されたアンテナコイル２が粘着されている。
【００２６】
支持体１の裏面側の粘着層１ｂは無線データキャリアを管理対象物等に取付けるために用いられるもので、出荷時には剥離紙で覆われている。
【００２７】
また、支持体１上にはＩＣモジュール７が粘着層１ａに粘着されて保持されている。ＩＣモジュール７はパターン９を有する基材８と、この基材８に実装され無線信号処理するＩＣ５とコンデンサ６とからなり、接続部Ｓ，Ｓを介してアンテナコイル２の両端部に電気的に接続されている。
【００２８】
ＩＣモジュール７とアンテナコイル２との接続方法としては、電気スポット溶接、レーザ溶接、半田付け、導電性接着剤による方法などがある。
【００２９】
次に、無線データキャリアの製造方法について図３乃至図７を参照して説明する。
【００３０】
まず、図３に示すように、一定幅で連続する銅箔シート１１にプレス打ち抜きにより、プレコイル部１２と位置きめ穴１３を形成する。
【００３１】
このとき、銅箔シート１１を一度に打ち抜いてしまうと、プレコイル部１２の形状が保持できなくなるので、４角部に連結部１２ａ…を残してプレコイル部１２が垂れ下がらずに搬送できるようにしている。
【００３２】
プレコイル部１２と位置きめ穴１３が穿設されたのち、銅箔シート１１は貼り付け工程に送られ、図４及び図５に示すように、支持体１の接着層１ａに銅箔シート１１が粘着保持される。支持体１の反対側の接着層１ｂには剥離紙１０が貼り付けられて覆われている。
【００３３】
このように、支持体１に銅箔シート１１及び剥離紙１０が貼り付けられたのち、連結部切断工程に送られる。
【００３４】
この連結部切断工程に送られた銅箔シート１１はプレコイル部１２の連結部１２ａ…が支持体１とともに一緒に打ち抜かれて切断部１６…が形成されることにより、プレコイル部１２は渦巻き状のアンテナコイル２となる。この打ち抜き後においては、銅箔シート１１は支持体１により保持されているため、連結部１２ａ…を打ち抜いても渦巻き状のコイル２の内側が垂れ下がったり変形したりすることはない。
【００３５】
このようにアンテナコイル２が形成されたのち、支持体１及び銅箔シート１１はＩＣモジュール取り付け工程に送られる。この工程では、図７（及び図２）に示すように、ＩＣモジュール７が支持体1及び銅箔シート１１上に載置され、支持体１の粘着層１ａで保持されるとともに、ＩＣモジュール７とアンテナコイル２とが接続部Ｓ，Ｓで電気的に接続される。こののち、アンテナコイル２の外周部を個別に打ち抜くことにより、図１に示すような無線データキャリアが得られる。
【００３６】
図８は本発明の第２の実施の形態である無線データキャリアを示す断面図である。
【００３７】
なお、第１の実施の形態と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００３８】
この実施の形態では、支持体１と、銅箔シート１１とを張り合わせる前に、支持体１の特定箇所に通穴２１，２１を穿設する。その後、図３と同様の方法で、プレパンチされたプレコイル部１２を支持体１に張り合わせ、図６と同様の方法で切断穴１３を穿設してアンテナコイル２を形成する。
【００３９】
ついで、ＩＣモジュール７を支持体１上の銅箔シート１１と反対側の面に配置し、通孔２１，２１内にアンテナコイル２を撓ませて挿入しＩＣモジュール７上のパタン９と接続部Ｓ，Ｓで電気的に接続する。
【００４０】
この実施の形態によれば、アンテナコイル２とＩＣモジュール７上の電子部品が接触、ショートする危険性がなく、このため、ＩＣモジュール７を片面配線基板で製作できる利点がある。
【００４１】
図９は本発明の第３の実施の形態を示す断面図である。
【００４２】
この実施の形態では、ＩＣ５を直接、支持体１の上に配置し、接続ワイヤ３１でアンテナコイル２の両端部に接続し、封止樹脂３２で接続ワイヤ３１、ＩＣ５を保護した構造である。
【００４３】
この実施の形態によれば、ＩＣ５をモジュール化する必要がなく、構造的に簡略することができる。
【００４４】
図１０は本発明の第４の実施の形態を示す断面図である。
【００４５】
この実施の形態では、ＩＣ５を支持体１上のアンテナコイル２と反対側の面に配置し、プレコイル部１２と支持体１とを張り合わせる以前に支持体１に穿設した通穴４１，４１を通してＩＣ５とアンテナコイル２とを接続ワイヤ４２，４２で接続し、さらに、封止樹脂４３で接続ワイヤ４２，４２とＩＣ５を保護した構造とする。
【００４６】
この実施の形態によれば、ＩＣ５をモジュール化する必要がないとともに、接続ワイヤ４１，４１が接続点以外で銅箔コイル１１と接触ショートする危険がない。
【００４７】
また、銅箔コイル１１とＩＣ５と平面的にを重ねた位置で接続できるので、全体の小型化と接続ワイヤ４２，４２の短小化が実現できる。
【００４８】
なお、上記した各実施の形態では、アンテナコイル２の成形材として銅箔を挙げたが、これに限られることなく、アルミニューム箔、ステンレス箔、防錆処理された鉄箔などでも可能である。
【００４９】
また、支持体１の例として基材を有する粘着テープを挙げたが、これに限られるものではなく、ホットメルト系接着剤を塗付した紙テープを用いてこの紙テープに銅箔１１、ＩＣモジュール７等を接着するときのみ加熱加圧するようにすれば、その時以外の搬送時、使用時に周辺に張り付いたり、塵を吸着したりすることがない。
【００５０】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように、導体箔をパンチングすることにより、略コイル状に形成されたプレアンテナ部を導体箔に保持した状態で支持体に貼り付けたのち、プレアンテナ部を支持体ととともに打ち抜いてアンテナ部をコイル状に形成するため、支持体に対し、アンテナ部を変形させることなく所定の位置に取付けることができ、また、アンテナ部のコイル端部に対する電子モジュールの接続も容易になり、生産性を向上できる。
【００５１】
また、エッチングによりアンテナコイルを製造する場合と異なり、化学的処理するものと比較し、製造工程数を削減でき、コストを低減できる。
【００５２】
さらに、導電ペーストの印刷によりコイルを形成する場合と比較し、送受信能力が高く、曲げに対して強いという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態である無線データキャリアを示す平面図。
【図２】無線データキャリアを示す縦断面図。
【図３】無線データキャリアの製造工程時に銅箔シートを打ち抜いてプレコイル部を形成した状態を示す平面図。
【図４】プレコイル部を形成した銅箔シートを支持体に貼り付けた状態を示す平面図。
【図５】プレコイル部を形成した銅箔シートを支持体に貼り付けた状態を示す側面図。
【図６】銅箔シートに形成されたプレコイル部を打ち抜いてアンテナコイルを形成した状態を示す平面図。
【図７】アンテナコイルにＩＣモジュールを接続した状態を示す平面図。
【図８】本発明の第２の実施の形態である無線データキャリアを示す縦断面図。
【図９】本発明の第３の実施の形態である無線データキャリアを示す縦断面図。
【図１０】本発明の第４の実施の形態である無線データキャリアを示す縦断面図。
【符号の説明】
１…支持体
２…アンテナコイル
５…ＩＣ
６…コンデンサ
７…ＩＣモジュール
８…基板
９…パターン
１０…剥離紙
１１…銅箔シート
１２…プレコイル部
１３…位置決め穴
１６…切断穴
２１…通孔
３１…接続ワイヤ
３２…封止樹脂
４１…通孔
４２…接続ワイヤ
４３…封止樹脂
【図１】
0004177509.tif 000002
【図２】
0004177509.tif 000003
【図３】
0004177509.tif 000004
【図４】
0004177509.tif 000005
【図５】
0004177509.tif 000006
【図６】
0004177509.tif 000007
【図７】
0004177509.tif 000008
【図８】
0004177509.tif 000009
【図９】
0004177509.tif 000010
【図１０】
0004177509.tif 000011