(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望の情報が記録される磁気ディスクと、
上記磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータと、
上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドと、
上記磁気ディスクに対して上記磁気ヘッドを任意の位置に移動および位置決めするヘッドアクチュエータと、
上記スピンドルモータおよびヘッドアクチュエータが載置されている基台と、
上記ヘッドアクチュエータに接続された一端部、および金属の裏打板を介して上記基台に取付けられた基端部を有したフレキシブルプリント回路基板と、を備え、
上記フレキシブルプリント回路基板の基端部上に、上記磁気ヘッドからの信号を増幅するヘッドＩＣと、上記磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲の温度を検出する温度センサとが実装され、上記裏打板は、上記温度センサと対向する位置に形成された開孔を有していることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
上記開孔は、上記温度センサの平面積よりも大きな断面積を有していることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
所望の情報が記録される磁気ディスクと、
上記磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータと、
上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドと、
上記磁気ディスクに対して上記磁気ヘッドを任意の位置に移動および位置決めするヘッドアクチュエータと、
上記スピンドルモータおよびヘッドアクチュエータが載置されている基台と、
上記ヘッドアクチュエータに接続された一端部、および金属の裏打板を介して上記基台に取付けられた基端部を有したフレキシブルプリント回路基板と、を備え、
上記フレキシブルプリント回路基板の基端部上に、上記磁気ヘッドからの信号を増幅するヘッドＩＣと、上記磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲の温度を検出する温度センサとが実装され、上記基台は、上記温度センサと対向する位置に形成されているとともに上記裏打板に向かって開口した凹所を有していることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項４】
所望の情報が記録される磁気ディスクと、
上記磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータと、
上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドと、
上記磁気ディスクに対して上記磁気ヘッドを任意の位置に移動および位置決めするヘッドアクチュエータと、
上記スピンドルモータおよびヘッドアクチュエータが載置されている基台と、
上記ヘッドアクチュエータに接続された一端部、および金属の裏打板を介して上記基台に取付けられた基端部を有したフレキシブルプリント回路基板と、を備え、
上記フレキシブルプリント回路基板の基端部上に、上記磁気ヘッドからの信号を増幅するヘッドＩＣと、上記磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲の温度を検出する温度センサとが実装され、上記基台と裏打板との間に、上記基台から上記温度センサへの熱の伝達を規制する断熱層が設けられていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項５】
上記断熱層は、０．０００１〜０．０１（ｃａｌ／ｃｍ・Ｓ・℃）の熱伝導率を有していることを特徴とする請求項４に記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
所望の情報が記録される磁気ディスクと、
上記磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータと、
上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドと、
上記磁気ディスクに対して上記磁気ヘッドを任意の位置に移動および位置決めするヘッドアクチュエータと、
上記スピンドルモータおよびヘッドアクチュエータが載置されている基台と、
上記ヘッドアクチュエータに接続された一端部、および金属の裏打板を介して上記基台に取付けられた基端部を有したフレキシブルプリント回路基板と、を備え、
上記フレキシブルプリント回路基板の基端部は、上記裏打板と共に上記基台から離間する方向に曲げ起こされた起立部を有し、この起立部上に、上記磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲の温度を検出する温度センサとが実装されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、磁気ディスク装置に関し、特に、装置内部の温度を検出する温度センサを備えた磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、磁気ディスク装置は、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したキャリッジアッセンブリ、キャリッジアッセンブリを駆動するボイスコイルモータ、基板ユニット等を備えて構成されている。
【０００３】
キャリッジアッセンブリは、ケースに取り付けられた軸受部と、軸受部から延出した複数のアームと、を備え、各アームには、サスペンションを介して磁気ヘッドが取り付けられている。基板ユニットはメインフレキシブルプリント回路基板（以下メインＦＰＣと称する）を有し、このメインＦＰＣの先端部は軸受部近傍まで延出している。また、各磁気ヘッドは、アーム上に設けられた中継フレキシブルプリント回路基板（以下中継ＦＰＣと称する）の一端に接続され、中継ＦＰＣの他端部はメインＦＰＣに接続されている。従って、各磁気ヘッドは、中継ＦＰＣおよびメインＦＰＣを介して基板ユニットに電気的に接続され、この基板ユニットによって制御される。
【０００４】
また、メインＦＰＣの基端部は、ステンレス等からなる裏打板が裏面に取り付けられ、この裏打板を介してケースの底壁上に固定されている。そして、メインＦＰＣの基端部には、ケース外部に設けられた制御用のプリント回路基板と接続するためのコネクタ、ヘッドＩＣ等が実装されている。更に、メインＦＰＣの基端部には、ケース内の温度、特に、磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周辺温度を検出するための温度センサが実装されている。そして、温度センサによって検出された温度に応じて、磁気ディスクに対する磁気ヘッドの書き込み電流の制御や、アナログフィルタ係数の設定を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した磁気ディスク装置において、温度によって変化するのは磁気ヘッドおよび磁気ディスクの特性であり、磁気ヘッドの書き込み電流やアナログフィルタ係数の制御、設定を正確に行うためには、磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲温度を正確に検出する必要がある。
【０００６】
しかしながら、上述したように、温度センサは、ヘッドＩＣと共にメインＦＰＣの基端部上に実装されている。このヘッドＩＣは磁気ディスク装置の動作中に発熱し、その熱は、メインＦＰＣの裏打板を通して温度センサに伝わってしまう。また、磁気ディスク装置に動作中、スピンドルモータも発熱し、その熱がケースおよびメインＦＰＣの裏打板を通し温度センサに伝達される。そのため、温度センサが検出する温度は、実際の磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲温度、すなわち、ケース内部の温度よりも高くなってしまう。その結果、磁気ヘッドの書き込み電流やアナログフィルタ係数の制御、設定を正確に行うことが困難となる。
【０００７】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲温度を正確に検出可能な磁気ディスク装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明に係る磁気ディスク装置は、所望の情報が記録される磁気ディスクと、上記磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータと、上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドと、上記磁気ディスクに対して上記磁気ヘッドを任意の位置に移動および位置決めするヘッドアクチュエータと、上記スピンドルモータおよびヘッドアクチュエータが載置されている基台と、上記ヘッドアクチュエータに接続された一端部、および金属の裏打板を介して上記基台に取り付けられた基端部を有したフレキシブルプリント回路基板と、を備え、
上記フレキシブルプリント回路基板の基端部上に、上記磁気ヘッドからの信号を増幅するヘッドＩＣと、上記磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲の温度を検出する温度センサとが実装され、上記裏打板は、上記温度センサと対向する位置に形成された開孔を有していることを特徴としている。
【０００９】
上記構成の磁気ディスク装置によれば、裏打板と温度センサとの間、および基台と温度センサとの間には、開孔によって熱伝導率の低い空気層が形成されている。そのため、ヘッドＩＣやスピンドルモータから裏打板および基台を通して温度センサに伝わる熱が低減し、温度センサは、磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲温度を正確に検出することができる。
【００１０】
また、この発明に係る他の磁気ディスク装置によれば、フレキシブルプリント回路基板の基端部上に、磁気ヘッドからの信号を増幅するヘッドＩＣと、磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲の温度を検出する温度センサとが実装され、上記基台は、上記温度センサと対向する位置に形成されているとともに上記裏打板に向かって開口した凹所を有していることを特徴としている。
【００１１】
この発明に係る更に他の磁気ディスク装置によれば、フレキシブルプリント回路基板の基端部上に、磁気ヘッドからの信号を増幅するヘッドＩＣと、上記磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲の温度を検出する温度センサとが実装され、上記基台と裏打板との間には、上記基台から上記温度センサへの熱の伝達を規制する断熱層が設けられていることを特徴としている。
【００１２】
更に、この発明に係る他の磁気ディスク装置によれば、フレキシブルプリント回路基板の基端部は、上記裏打板と共に上記基台殻離間する方向に曲げ起こされた起立部を有し、この起立部上に、磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲の温度を検出する温度センサとが実装されていることを特徴としている。
【００１３】
上記のように構成されたいずれの磁気ディスク装置においても、基台を通して温度センサに伝わる熱を低減し、温度センサにより、磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲温度を正確に検出することが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明を磁気ディスク装置としてのハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口した矩形箱状のケース１２と、複数のねじ１１によりケースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞するトップカバー１４と、を有している。ケース１２はアルミ等の金属で形成され、その底壁は基台として機能している。
【００１６】
ケース１２内には、磁気記録媒体としての磁気ディスク１６、この磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ１８、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したキャリッジアッセンブリ２２、キャリッジアッセンブリを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置に保持するランプロード機構２５、およびヘッドＩＣ等を有する基板ユニット２１が収納されている。
【００１７】
また、ケース１２の底壁外面には、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。
【００１８】
磁気ディスク１６は、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。また、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね１７によりクランプされ、所定の速度で回転駆動される。
【００１９】
キャリッジアッセンブリ２２は、ケース１２の底壁上に固定された軸受組立体２６と、この軸受組立体から延出した２本のアーム３２と、各アームに支持された２つの磁気ヘッド組立体３６と、を備えている。各磁気ヘッド組立体３６は、板ばねによって形成された細長いサスペンション３８と、サスペンションの先端に固定された磁気ヘッド４０と、を備えている。また、キャリッジアッセンブリ２２は、軸受組立体２６からアーム３２と反対方向へ延出した支持フレーム４３を有し、この支持フレームにはＶＣＭ２４の一部を構成する図示しないボイスコイルが固定されている。
【００２０】
上記のように構成されたキャリッジアッセンブリ２２をケース１２に組み込んだ状態において、磁気ディスク１６は２本のアーム３２間に位置している。そして、アーム３２に取り付けられた磁気ヘッド４０は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク１６を両面側から挟持している。
【００２１】
また、キャリッジアッセンブリ２２の支持フレーム４３に固定されたボイスコイルは、ケース１２の底壁上に固定された一対のヨーク４８間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。そして、ボイスコイルに通電することにより、キャリッジアッセンブリ２２が回動し、磁気ヘッド４０は磁気ディスク１６の所望のトラック上に移動および位置決めされる。なお、これらのキャリッジアッセンブリ２２およびＶＣＭ２４は、この発明におけるヘッドアクチュエータとして機能する。
【００２２】
一方、基板ユニット２１は、メインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）５４を有している。そして、メインＦＰＣ５４は、キャリッジアッセンブリ２２に取り付けられた延出端部５４ａと、後述する裏打板を介してケース１２の底壁上に取り付けられた基端部５４ｂとを有している。延出端部５４ａは、各アーム３２およびサスペンション３８に取り付けられた図示しない中継ＦＰＣを介して磁気ヘッド４０に電気的に接続されている。
なお、メインＦＰＣ５４は、ポリイミド等の絶縁材からなるベースフィルム（ベース層）と、ベースフィルム上に形成された銅箔をパターニングすることにより構成された導体パターンと、導体パターンのパッド部を除いて、導体パターンおよびベースフィルム上を覆った絶縁材からなるカバー層と、を有している。
【００２３】
図１および図２に示すように、メインＦＰＣ５４の基端部５４ｂ上には、磁気ヘッド４０からの信号を増幅するヘッドＩＣ６０、ケース１２の外面側に設けられたプリント回路基板とメインＦＰＣ５４とを接続するためのコネクタ６２、および他の電子部品が実装されている。また、基端部５４ｂ上には、磁気ヘッド４０および磁気ディスク１６の周囲の温度として、ケース１２内部の温度を検出する温度センサ６４が実装されている。
【００２４】
基端部５４ｂの裏面側には、例えば、厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ３０４等の金属からなる裏打板６５が貼付されている。そして、この基端部５４ｂは、ねじ止めあるいは接着剤等により、裏打板６５を介してケース１２の底壁上に取り付けられている。また、裏打板６５には開孔６６が形成され、温度センサ６４と対向して位置している。この開孔６６は、温度センサ５４の平面積よりも大きな断面積を有し、温度センサはその全体が開孔６６と重なるように配置されている。
【００２５】
上記のように構成されたＨＤＤによれば、動作時、温度センサ６４は、磁気ヘッド４０および磁気ディスク１６の周囲の温度として、ケース１２内部の温度を検出する。そして、その検出温度に応じて、磁気ヘッドの書き込み電流の制御や、アナログフィルタ係数の設定が行われる。
【００２６】
この際、温度センサ６４は裏打板６５に形成された開孔６６と対向して配置され、裏打板と温度センサとの間、およびケース１２の底壁と温度センサとの間には、開孔６６によって熱伝導率の低い空気層が形成されている。そのため、ヘッドＩＣ６０およびスピンドルモータ１８から裏打板６５およびケース１２を通して温度センサ６４に伝わる熱が低減し、温度センサはケース１２内の温度、つまり、磁気ヘッド４０および磁気ディスク１６の周囲温度を正確に検出することができる。従って、温度センサ６４の検出温度に応じて、磁気ヘッドの書き込み電流、アナログフィルタ係数等を正確に制御および設定することが可能となる。これにより、ＨＤＤを環境温度に応じて最適な条件で作動させることができる。
【００２７】
次に、この発明に係る他の実施の形態について説明する。なお、後述する他の実施の形態において、上述した第１の実施の形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその説明を省略し、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【００２８】
図３に示すように、この発明の第２の実施の形態によれば、ケース１２の底壁において、温度センサ６４と対向する位置には、裏打板６５に向かって開口した凹所６８が形成されている。このような凹所６８を設けることにより、ケース１２を通して温度センサ６４に伝わる熱を低減することができ、温度センサにより磁気ヘッド４０および磁気ディスク１６の周囲温度を正確に検出することができる。
【００２９】
図４に示すこの発明の第３の実施の形態によれば、裏打板６５とケース１２の底壁との間に、熱伝導率が０．０００１〜０．０１（ｃａｌ／ｃｍ・Ｓ・℃）の断熱層として、例えば、厚さ０．５〜１．５ｍｍのテフロンからなる断熱層７０が設けられている。この場合、断熱層７０は、ケース１２の底壁に対して、メインＦＰＣ５４の基端部５４ｂおよび裏打板６５と共にねじ止めされるか、あるいは、接着剤により固定されている。
【００３０】
そして、このような断熱層７０を設けることにより、ケース１２を通して温度センサ６４に伝わる熱を低減することができ、温度センサにより磁気ヘッド４０および磁気ディスク１６の周囲温度を正確に検出することができる。なお、第１の実施の形態において、上記断熱層７０を組み合わせて用いても良く、この場合、ケース１２を通して温度センサ６４に伝わる熱を一層低減することができる。
【００３１】
図４に示すこの発明の第３の実施の形態によれば、メインＦＰＣ５４の基端部５４ｂは、裏打板６５と共にケース１２の底面に対してほぼ直角に曲げ起こされた起立部７２を有し、温度センサ６４は、この起立部７２の先端側に実装されている。このような構成とすることにより、温度センサ６４をケース１２の底壁から離間させることができ、その分、ケース１２を通して温度センサ６４に伝わる熱を低減し、温度センサにより磁気ヘッド４０および磁気ディスク１６の周囲温度を正確に検出することができる。
【００３２】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で更に種々変形可能である。例えば、各部材の形状、材質等は必要に応じて選択可能である。また、上述した実施の形態を複数組み合わせて装置を構成しても良く、例えば、第１、第３、および第４の実施の形態を組み合わせて磁気ディスク装置を構成することも可能である。
【００３３】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、裏打板や基台を通して温度センサに伝わる熱を低減し、磁気ヘッドおよび磁気ディスクの周囲温度を正確に検出可能であり、温度センサの検出温度に応じて、磁気ヘッドの書き込み電流、アナログフィルタ係数等を正確に制御および設定することが可能な磁気ディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＨＤＤを示す分解斜視図。
【図２】上記ＨＤＤに設けられた基板ユニットの一部を示す断面図。
【図３】この発明の第２の実施の形態における基板ユニットの一部を示す断面図。
【図４】この発明の第３の実施の形態における基板ユニットの一部を示す断面図。
【図５】この発明の第４の実施の形態における基板ユニットの一部を示す断面図。
【符号の説明】
１２…ケース
１６…磁気ディスク
１８…スピンドルモータ
２１…基板ユニット
２２…キャリッジアッセンブリ
２４…ボイスコイルモータ
４０…磁気ヘッド
５４…メインＦＰＣ
５４ａ…延出端部
５４ｂ…基端部
６５…裏打板
６６…開孔
６８…凹所
７０…断熱層
７２…起立部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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