【手続補正書】
【提出日】平成20年2月8日(2008.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の加熱素子を有する熱起動スイッチに温度制御を提供する方法であって、
少なくとも１つの加熱素子に電力を選択的に供給して、スイッチング構成内において、前記熱起動スイッチを構成するステップであって、該電力が供給された時には、該少なくとも１つの加熱素子が、スイッチング熱エネルギを生成することからなる、ステップと、  
少なくとも１つの他の加熱素子に前記電力を供給することによって、補償熱エネルギを生成させるステップであって、該補償熱エネルギが、前記スイッチング熱エネルギに依存して、前記スイッチング構成とは無関係にほぼ一定の全熱エネルギを生成することからなる、ステップ
とを含む、方法。
【請求項２】
前記補償熱エネルギが、前記全熱エネルギと前記スイッチング熱エネルギとの差分であることからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つの他の加熱素子に前記電力を供給するステップが、補償加熱素子に可変量の電力を供給して、前記補償熱エネルギを生成させるステップを含み、前記可変量の電力が、前記生成されるスイッチング熱エネルギに依存していることからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記少なくとも１つの加熱素子に前記電力を選択的に供給するステップが、スイッチング加熱素子のそれぞれに所定量の電力を供給するステップを含み、
前記少なくとも１つの他の加熱素子に前記電力を供給するステップが、補償加熱素子のそれぞれに前記所定量の電力を供給するステップを含むことからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記スイッチング加熱素子のそれぞれに電力を供給するステップが、Ｘ個の前記スイッチング加熱素子に前記電力を供給するステップであり、ここで、Ｘは整数であり、
前記補償加熱素子のそれぞれに電力を供給するステップが、Ｎ−Ｘ個の前記補償加熱素子に前記電力を供給するステップであり、ここで、Ｎは、零よりも大きい数であることからなる、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
少なくとも１つの加熱素子と少なくとも１つの他の加熱素子とに対して供給される前記電力が、固定量の電力であることからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの他の加熱素子に前記電力を供給するステップは、それぞれの選択された加熱素子に、所定の電力量よりも少ない電力量が提供されるように、前記電力を該選択された加熱素子に供給するステップを含み、前記所定の電力量は、加熱素子のそれぞれがスイッチング機能を実行するために必要とされる量であることからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記選択された加熱素子に前記電力を供給するステップが、透過モードにあるデータ経路に動作可能に関連付けられた前記加熱素子に対して前記所定の電力量を分配するステップを含むことからなる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
導波路によって画定された複数のデータ経路を有する導波路基板であって、各データ経路が、ギャップによって離隔された第１の導波路及び第２の導波路を含むことからなる、導波路基板と、
複数の加熱素子を有するヒータ基板と、
前記ヒータ基板の前記加熱素子に動作可能に関連付けられて、前記加熱素子に電力を供給する制御回路要素であって、スイッチング熱エネルギを結果として生成する所望のスイッチング構成を達成するために、前記電力を少なくとも１つの加熱素子に選択的に供給するよう構成されており、且つ、前記スイッチング熱エネルギが、ほぼ一定の全熱エネルギを生成するためのターゲット・エネルギ・レベル未満の時には、熱補償を提供するために、前記電力を少なくとも１つの他の加熱素子に選択的に供給するよう更に構成されていることからなる、制御回路要素
とを備える、スイッチング・システム。
【請求項１０】
前記ヒータ基板が、補償加熱素子を含み、
前記制御回路要素は、前記補償加熱素子に可変量の電力を供給するように構成されており、前記補償加熱素子が、前記可変量の電力が供給された時には、前記熱補償を提供するための補償熱エネルギを生成するように設計されていることからなる、請求項９に記載のスイッチング・システム。
【請求項１１】
前記補償加熱素子及び前記制御回路要素は、前記補償熱エネルギを生成するように構成されており、前記補償熱エネルギは、前記ターゲット・エネルギ・レベルと前記スイッチング熱エネルギとの差分であることからなる、請求項１０に記載のスイッチング・システム。
【請求項１２】
前記補償加熱素子が、前記ヒータ基板の表面の下方に配置されている、請求項１０に記載のスイッチング・システム。
【請求項１３】
前記ヒータ基板が、複数の補償加熱素子を含み、
前記制御回路要素は、選択された数の前記補償加熱素子に前記電力を選択的に供給して、前記熱補償を提供するための補償熱エネルギを生成させるよう構成されおり、前記選択される数は、前記ターゲット・エネルギ・レベルを達成するために必要とされる前記熱補償に依存することからなる、請求項９に記載のスイッチング・システム。
【請求項１４】
前記ヒータ基板が、Ｎ×Ｍ個のスイッチング加熱素子とＮ個の補償加熱素子とを含み、ここで、ＮとＭとは整数であり、
前記制御回路要素は、Ｘ個の選択されたスイッチング加熱素子に、及び、Ｙ個の選択された補償加熱素子に前記電力を供給するよう構成されており、ここで、０≦Ｘ≦Ｎであり、Ｙ＝Ｎ−Ｘであることからなる、請求項１３に記載のスイッチング・システム。
【請求項１５】
前記制御回路要素は、各々の前記選択されたスイッチング加熱素子と前記選択された補償加熱素子とに所定量の電力を供給するよう構成されており、前記所定量の電力は、単一のスイッチング加熱素子がスイッチング機能を実行するために必要とされる電力であることからなる、請求項１４に記載のスイッチング・システム。
【請求項１６】
前記ヒータ基板が、Ｎ×Ｍ個のスイッチング加熱素子を含み、ここで、ＮとＭとは整数であり、
前記制御回路要素は、前記選択されたスイッチング加熱素子に前記電力を供給して、前記熱補償を提供するための補償熱エネルギを生成させるよう構成されており、前記選択されたスイッチング加熱素子のそれぞれが、スイッチング機能を実行するために必要とされる所定の電力量未満の電力量が供給されることからなる、請求項９に記載のスイッチング・システム。
【請求項１７】
前記所望のスイッチング構成を達成するために、列をなす前記スイッチング加熱素子のいずれもが起動されない時には、前記制御回路要素が、前記スイッチング加熱素子の前記列に、前記所定の電力量を分配して、前記補償熱エネルギを生成させるよう構成される、請求項１６に記載のスイッチング・システム。
【請求項１８】
複数の加熱素子を有する熱起動スイッチに温度制御を提供する方法であって、
あるスイッチング構成を達成するために、少なくとも１つの加熱素子を起動して、それにより、スイッチング熱エネルギを発生させるステップと、
前記スイッチング熱エネルギがターゲット・エネルギ・レベル未満の時には、熱補償を提供するステップであって、前記熱補償が、前記熱起動スイッチに対して、ほぼ一定の動作温度を実現することからなる、ステップ
とを含む、方法。
【請求項１９】
前記熱補償を提供するステップが、補償加熱素子に可変量の電力を供給して、補償熱エネルギを生成させるステップを含むことからなる、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの加熱素子を起動するステップが、Ｘ個のスイッチング加熱素子を起動するステップを含み、ここで、Ｘは整数であり、
前記熱補償を提供するステップが、Ｎ−Ｘ個の補償加熱素子に電力を供給して、補償熱エネルギを生成させるステップを含み、ここで、Ｎは、零よりも大きい数であることからなる、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記Ｘ個のスイッチング加熱素子と前記Ｎ−Ｘ個の補償加熱素子とに供給される全電力が、様々なスイッチング構成に対して、ほぼ一定のままとなるように、前記Ｘ個のスイッチング加熱素子と前記Ｎ−Ｘ個の補償加熱素子との各々に、所定の電力量が供給され、前記所定の電力量は、前記スイッチング加熱素子のそれぞれがスイッチング機能を実行するために必要とされる量であることからなる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記熱補償を提供するステップが、選択された前記加熱素子のそれぞれに所定の電力量未満の電力量が供給されるように、選択された前記加熱素子に電力を供給して、補償熱エネルギを生成させるステップを含み、前記所定の電力量は、前記加熱素子のぞれぞれがスイッチング機能を実行するために必要とされる量であることからなる、請求項１８に記載の方法。