(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクを挟んで配置された第１および第２の基板の同一位置にスルーホールを設け、両基板の同一位置のスルーホールを貫通する長さのピンを有するコネクタで両基板を電気的に接続し、
前記コネクタを、第１の基板の一方側に配置し、前記ヒートシンクを、第１の基板の他方側でかつ第２の基板の一方側に配置し、
前記ピンが、第１の基板の前記一方側から前記スルーホールを通して第１の基板、前記ヒートシンクおよび第２の基板を貫通するようにすることで、該ピンにより、前記コネクタと前記第１の基板との電気的接続、前記コネクタと第２の基板との電気的接続、および、第１の基板と第２の基板との電気的接続をし、
前記ヒートシンクは、第１の基板の前記他方側における該ヒートシンクから第１の基板の前記一方側に突出した突出部を有し、該突出部に前記コネクタを接続して前記コネクタを前記ヒートシンクに固定する、ことを特徴とするヒートシンクを挟んだ基板の接続方法。
【請求項２】
前記ピンは、前記コネクタから第１の基板の表面に沿った方向に延びたあと、第１の基板の厚み方向に屈曲し該厚み方向に延びて第１の基板、前記ヒートシンクおよび第２の基板を貫通するＬ字型である、ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンクを挟んだ基板の接続方法。
【請求項３】
金属製の平板よりなるヒートシンクと、このヒートシンクを挟んで配置され同一位置にスルーホールを有する第１および第２の基板と、これら基板の同一位置のスルーホールを貫通する長さのピンを有するコネクタと、を備え、
前記コネクタは、第１の基板の一方側に配置され、前記ヒートシンクは、第１の基板の他方側でかつ第２の基板の一方側に配置され、
前記ピンが、第１の基板の前記一方側から前記スルーホールを通して第１の基板、前記ヒートシンクおよび第２の基板を貫通することで、該ピンにより、前記コネクタと前記第１の基板との電気的接続、前記コネクタと第２の基板との電気的接続、および、第１の基板と第２の基板との電気的接続がなされ、
前記ヒートシンクは、第１の基板の前記他方側における該ヒートシンクから第１の基板の前記一方側に突出した突出部を有し、該突出部に前記コネクタを接続して前記コネクタが前記ヒートシンクに固定される、ことを特徴とするヒートシンクを挟んだ基板の接続装置。
【請求項４】
前記ピンは、前記コネクタから第１の基板の表面に沿った方向に延びたあと、第１の基板の厚み方向に屈曲し該厚み方向に延びて第１の基板、前記ヒートシンクおよび第２の基板を貫通するＬ字型である、ことを特徴とする請求項３に記載のヒートシンクを挟んだ基板の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートシンクを挟んだ２枚の基板の接続方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板は、プリント配線板とも呼ばれ、絶縁物であるエポキシ樹脂やフェノール樹脂に銅箔で配線パターンを作成したもので、電子部品を実装することにより所要の電気回路を得ることができる。配線パターンは表面のみの単層の場合もあるが、実装密度を上げるため多層とする場合が多い。各層間の配線の接続はドリリング加工、打ち抜き加工によりプリント配線基板に貫通穴を設け、この穴の内壁に銅メッキを施したスルーホールにより行われる。
【０００３】
実装密度が大きくなると発熱も大きくなる。このためアルミニウム板を基板に抱かせて熱を吸収し、ケーシングなどに伝熱するヒートシンクが採用される。しかしこのアルミニウム板を基板の片面に張り付けると、その面への部品の取付けができなくなるので、ヒートシンクを採用する場合、アルミニウム板を挟んで両側にプリント基板を配置する三層板方式が採用されている。
【０００４】
図２は三層板方式のプリント配線板の構造の一例を示す図である。第１基板１と第２基板２を挟んでアルミニウム板のヒートシンク３が配置され、これら３枚は一体に結合されている。第１基板１にはコネクタ４が接続され、本三層板を他の基板や装置に電気的に接続する。コネクタ４は金属製でヒートシンク３の突出部９に接続される。各基板１，２には多層のプリント配線５がなされ、各基板１，２の外面には部品６が取付けられる。各層のプリント配線５どうし、プリント配線５と部品６との接続はスルーホール７により行われる。また、第１基板１とコネクタ４の接続もスルーホール７により行われる。第１基板１と第２基板２の電気的接続はジャンパー線８により行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
第１基板１と第２基板２の各プリント配線５を電気的に接続するジャンパー線８は、例えば、５０〜１００本もあり、接続部の構成が複雑になり、接続作業も時間のかかる作業となっていた。また接続部にかなり大きなスペースが必要となっていた。なお、ジャンパー線とは別に、特殊なコネクタを用いる方法もあるが、２つの基板に別々にコネクタを取り付けることと同じであるため、両方の基板に必要な信号数を持つ大きなコネクタが用いられていた。
【０００６】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので、ヒートシンクを挟んだ２枚の基板どうし、各基板とコネクタとの電気的接続をコンパクトな構成で容易に行う方法と装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明では、ヒートシンクを挟んで配置された第１および第２の基板の同一位置にスルーホールを設け、両基板の同一位置のスルーホールを貫通する長さのピンを有するコネクタで両基板を電気的に接続し、
前記コネクタを、第１の基板の一方側に配置し、前記ヒートシンクを、第１の基板の他方側でかつ第２の基板の一方側に配置し、
前記ピンが、第１の基板の前記一方側から前記スルーホールを通して第１の基板、前記ヒートシンクおよび第２の基板を貫通するようにすることで、該ピンにより、前記コネクタと前記第１の基板との電気的接続、前記コネクタと第２の基板との電気的接続、および、第１の基板と第２の基板との電気的接続をし、
前記ヒートシンクは、第１の基板の前記他方側における該ヒートシンクから第１の基板の前記一方側に突出した突出部を有し、該突出部に前記コネクタを接続して前記コネクタを前記ヒートシンクに固定する。
【０００８】
両基板に設けられたスルーホールにコネクタのピンを差し込むことにより、両基板どうし及び両基板とコネクタとの接続を同時に行うことができる。
請求項２の発明では、前記ピンは、前記コネクタから第１の基板の表面に沿った方向に延びたあと、第１の基板の厚み方向に屈曲し該厚み方向に延びて第１の基板、前記ヒートシンクおよび第２の基板を貫通するＬ字型である。
【０００９】
請求項３の発明では、金属製の平板よりなるヒートシンクと、このヒートシンクを挟んで配置され同一位置にスルーホールを有する第１および第２の基板と、これら基板の同一位置のスルーホールを貫通する長さのピンを有するコネクタと、を備え、
前記コネクタは、第１の基板の一方側に配置され、前記ヒートシンクは、第１の基板の他方側でかつ第２の基板の一方側に配置され、
前記ピンが、第１の基板の前記一方側から前記スルーホールを通して第１の基板、前記ヒートシンクおよび第２の基板を貫通することで、該ピンにより、前記コネクタと前記第１の基板との電気的接続、前記コネクタと第２の基板との電気的接続、および、第１の基板と第２の基板との電気的接続がなされ、
前記ヒートシンクは、第１の基板の前記他方側における該ヒートシンクから第１の基板の前記一方側に突出した突出部を有し、該突出部に前記コネクタを接続して前記コネクタが前記ヒートシンクに固定される。
【００１０】
コネクタのピンを２枚の基板の同一位置に設けられたスルーホールに貫通することにより、両基板どうし及び両基板とコネクタとの接続を同時に行うことができる。本装置は、接続部の構造がコンパクトで、接続操作も容易に行える。
請求項４の発明では、前記ピンは、前記コネクタから第１の基板の表面に沿った方向に延びたあと、第１の基板の厚み方向に屈曲し該厚み方向に延びて第１の基板、前記ヒートシンクおよび第２の基板を貫通するＬ字型である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は実施形態の三層板とコネクタの構成を示す図である。三層板は、第１の基板１と、第２の基板２と、この両基板１，２に挟まれたアルミニウム板のヒートシンク３よりなり、これら３枚は一体に結合されている。この第１の基板１と第２の基板２の同一位置に設けられたスルーホール７にコネクタ４のピン４ａが貫通し、第１の基板１、第２の基板２及びコネクタ４が電気的に接続される。なお、このピン４ａが貫通するスルーホール７の周囲のヒートシンク３は切り欠かれており、両基板１，２のスルーホール７を貫通するピン４ａがヒートシンク３と干渉しないようになっている。
【００１２】
コネクタ４は樹脂製でヒートシンク３の突出部９に接続される。コネクタ４をヒートシンク３に固定するのは、プリント基板は厚さ方向の精度が悪いからである。各基板１，２には多層のプリント配線５がなされ、各基板１，２の外面にはＬＳＩ等の部品６が取付けられる。各層のプリント配線５どうし、プリント配線５と部品６との接続はスルーホール７により行われる。
【００１３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、２枚の基板でヒートシンクを挟み２枚の基板の同一位置に設けたスルーホールにコネクタのピンを貫通させることにより、各基板どうし、各基板とコネクタとの接続を行なう。従来のものに比べ、接続構造は簡単で、部品点数、半田点数を少くでき、信頼性が向上し、低コストとなり、かつ小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の構成を示す図である。
【図２】従来の基板の接続を示す図である。
【符号の説明】
１ 第１の基板
２ 第２の基板
３ ヒートシンク
４ コネクタ
４ａ ピン
５ 配線
６ 部品
７ スルーホール
８ ジャンパー線
９ 突出部
【図１】
0004147436.tif 000002
【図２】
0004147436.tif 000003