(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面（１２ａ）と該第１表面（１２ａ）に対向して拡がる第２表面（１２ｂ）を有する半導体基板（１２）と、
前記第１表面（１２ａ）に隣接する、前記半導体基板（１２）内における第１導電型の陰極領域（１２ｃ）と、
前記陰極領域（１２ｃ）と前記第２表面（１２ｂ）との間に拡がるとともに、前記第２表面（１２ｂ）における５×１０16ｃｍ-3よりも小さな第１濃度から、前記陰極領域（１２ｃ）との非整流接合における前記第１濃度の約１０倍よりも大きな濃度まで単調増加する第１導電型のドーパントの濃度を有する、前記半導体基板（１２）内の第１の導電型のドリフト領域（１２ｄ）と、
前記陰極領域（１２ｃ）に接触する陰電極（２０）と、
前記ドリフト領域（１２ｄ）に隣接して拡がる底および側壁を有する、前記第２の表面（１２ｂ）において前記半導体基板（１２）内にある第１トレンチと、
前記底および前記側壁上に形成され、前記側壁上において約１０００Åよりも大きな厚さを有する絶縁領域（１６）と、
前記第２表面（１２ｂ）において前記ドリフト領域（１２ｄ）とでショットキー整流接合を形成する、前記第２表面（１２ｂ）上であって前記絶縁領域（１６）上にある陽電極（１８）と
を備えたことを特徴とするショットキー整流器。
【請求項２】
前記ドリフト領域（１２ｄ）の第１導電型のドーパントの濃度が線形傾斜分布となっていることを特徴とする請求項１に記載のショットキー整流器。
【請求項３】
前記ドリフト領域（１２ｄ）の第１導電型のドーパントの濃度が前記第２表面（１２ｂ）において約２×１０16ｃｍ-3未満であることを特徴とする請求項１に記載のショットキー整流器。
【請求項４】
前記ドリフト領域（１２ｄ）の第１導電型のドーパントの濃度が前記第２表面（１２ｂ）において約２×１０16ｃｍ-3未満であることを特徴とする請求項２に記載のショットキー整流器。
【請求項５】
前記ドリフト領域（１２ｄ）は、前記第２表面（１２ｂ）と前記ドリフト領域（１２ｄ）および前記陰極領域（１２ｃ）の間の非整流接合との間で測定される、少なくも約３．５μｍの厚さを有することを特徴とする請求項４に記載のショットキー整流器。
【請求項６】
前記第１トレンチは、少なくも約３．０μｍの深さを有することを特徴とする請求項５に記載のショットキー整流器。
【請求項７】
前記ドリフト領域（１２ｄ）に隣接して拡がり、底および側壁を有する、前記第２表面（１２ｂ）において前記半導体基板（１２）内にある第２トレンチ（１２ｂ）をさらに備え、
前記第１トレンチおよび前記第２トレンチの間で測定される前記ドリフト領域の幅が約０．５μｍ未満であることを特徴とする請求項６に記載のショットキー整流器。
【請求項８】
前記ドリフト領域（１２ｄ）は、前記第２表面（１２ｂ）と前記ドリフト領域（１２ｄ）および前記陰極領域（１２ｃ）の間の非整流接合との間で測定される、少なくも約３．５μｍの厚さを有することを特徴とする請求項１に記載のショットキー整流器。
【請求項９】
前記第１のトレンチは、少なくも約３．０μｍの深さを有することを特徴とする請求項８に記載のショットキー整流器。
【請求項１０】
前記ドリフト領域（１２ｄ）に隣接して拡がる底および側壁を有する、前記第２表面（１２ｂ）において前記半導体基板（１２）内にある第２のトレンチ（１２ｂ）をさらに備え、
前記第１トレンチおよび前記第２トレンチの間で測定される前記ドリフト領域（１２ｄ）の幅が約０．５μｍ未満であることを特徴とする請求項９に記載のショットキー整流器。
【請求項１１】
前記ドリフト領域（１２ｄ）は、前記第２表面（１２ｂ）と前記ドリフト領域（１２ｄ）および前記陰極領域（１２ｃ）の間の非整流接合との間で測定される、少なくも約３．５μｍの厚さを有することを特徴とする請求項２に記載のショットキー整流器。
【請求項１２】
前記第１トレンチは、少なくも約３．０μｍの深さを有することを特徴とする請求項１１に記載のショットキー整流器。
【請求項１３】
前記ドリフト領域（１２ｄ）に隣接して拡がる底および側壁を有する、前記第２表面（１２ｂ）において前記半導体基板（１２）内にある第２トレンチ（１２ｂ）をさらに備え、
前記第１トレンチおよび前記第２トレンチの間で測定される前記ドリフト領域（１２ｄ）の幅が約０．５μｍ未満であることを特徴とする請求項１２に記載のショットキー整流器。
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は、整流器、特に金属・半導体整流素子とその製造方法に関する。
発明の背景
ショットキー障壁整流器は、大きな順方向電流を流すことができ、そして最高１００ボルトまでの逆阻止電圧を維持できるので、モーター駆動機構のような、モード切換電源や他の高速電力用スイッチング装置における出力整流器として広範囲に使用される。ショットキー障壁整流器は広範囲の図１で示されたような他の応用にも適用可能である。当業者によく知られているように、整流器は、順方向の電流の流れに対しては低い抵抗、そして逆方向の電流の流れに対しては非常に高い抵抗を示す。同じく当業者によく知られているように、ショットキー障壁整流器は、金属−半導体接触を横切る非線形・単極性電流輸送（nonlinear unipolar current transport）の結果として整流作用を生み出す。
金属/ｎ型半導体接触を横切る主に単極性の電荷担体の輸送に関しては基本的には４つの別々のプロセスがある。その４つのプロセスは、（１）金属／半導体ポテンシャル障壁を越えての半導体から金属への電子輸送（熱電子放出）と、（２）障壁を透過しての電子の量子力学的なトンネリング（電界放出）と、（３）空間電荷領域における再結合と、（４）金属から半導体への正孔注入である。加えるに、金属・半導体界面におけるトラップによって生じる界面電流と同様、金属接触子周囲における高い電界によって生じるエッジリーク電流も存在可能である。熱電子放出（１）による電流の流れは一般的に、適度な温度（例えば、３０９Ｋ）において作動し、適度にドープされた半導体領域（例えば、不純物濃度が１×１０16ｃｍ-3のシリコン（Ｓｉ））を有するショットキー電力整流器の主たる過程である。適度にドープされた半導体領域は同じく一般的に金属と半導体領域の間に比較的幅広いポテンシャル障壁を生み出し、そしてそれによって、トンネリング（２）によって生じた電流部分を制限する。空間電荷再結合電流（３）は、ｐ−ｎ接合ダイオードで観察されるものに類似していて、非常に低い順方向電流濃度においてのみ一般的に重要である。最後に、小数キャリア注入（４）による電流輸送は、大きな順方向電流濃度においてのみ一般的に重要である。
最新の電源の電圧が減少した電力消費量と増大したエネルギー効率との必要に応えて減少し続けるにつれて、順バイアス電流の密度レベルを高く維持しながら、電力整流器全体でオン状態電圧降下を減少させることはいっそう有利である。当業者にはよく知られているように、オン状態電圧降下は一般的に金属／半導体接合に渡る順電圧降下と半導体領域および陰極の直列抵抗とに依存している。
減少した電力消費量の必要に対しては同じく一般的に逆バイアス洩れ電流を最小にすることが要求される。逆バイアス洩れ電流は逆バイアス阻止動作の間における整流器の電流である。逆バイアス阻止電圧を高く維持するために、そして逆バイアス洩れ電流を最小にするために、金属／半導体の界面においての逆バイアス電界が過度にならないように、整流器の半導体部は一般的に軽くドープされ、かつ比較的厚くされる。所定の逆バイアス電圧に対する逆バイアス洩れ電流の大きさは同じく金属と半導体領域の間のショットキー障壁の高さ（ポテンシャル障壁）に反比例的に依存している。したがって、減少した電力消費量を達成するために、順バイアス電圧の降下と逆バイアス洩れ電流の両方が最小であるべきである、そして逆バイアス阻止電圧は最大であるべきである。
残念ながら、ショットキー障壁整流器には順バイアス電圧降下と逆バイアス洩れ電流の間にトレードオフ（tradeoff）があり、その結果、同時に両方の特性を最小にすることは一般的に難しい。一般的に、ショットキー障壁の高さが減少するにつれて順電圧降下は減少するが、逆バイアス洩れ電流は増加する。逆に、ショットキー障壁の高さが増大するにつれて、順電圧降下は増加するが、洩れ電流は減少する。半導体領域でのドーピングレベルは同じく重要な役割を演ずる。一般的に、ドーピングレベルがより高いと、それだけ順バイアス電圧降下がより低いが、逆バイアス降伏電圧は衝突イオン化のために減少する。
そのため、ショットキー障壁整流器を設計する際、障壁の高さと半導体不純物レベルのような設計パラメタは一般に、すべてのデバイス寄生値を同時に最小にすることはできないので、特定の応用において求められる要件を満たすよう選ばれる。障壁の高さは、一般的に、順方向伝導での電力損失が重要となる大きな衝撃係数を伴う高電流動作のためのショットキー整流器において、低く設定される。高い障壁の高さは一般的に、より高い周囲温度で適用するために意図された、あるいは高い阻止可能出力を要求するショットキー整流器に使われる。
金属／半導体接合によって形成されたショットキー障壁の高さは金属接触と半導体基板との間の仕事関数電位差と関係がある。金属仕事関数とショットキー障壁の高さの間の関係は、１９８５年にジョンワイリ・アンド・サンズ出版社（John Wiley & Sons）から出版された、スゼ（Ｓ．Ｍ．Sze）氏によって著された「半導体のデバイス、物理および技術（Semiconductor Devices, Physics and Technology）」と題されれた教科書の１６３ページ、第５章の図３に見出される。ショットキー障壁電力整流器の設計の詳細かつ包括的な議論は、ＰＷＳ出版社から出版されたＩＳＢＮ（国際標準図書番号）＝０−５３４−９４０９８−６を有する「パワー半導体デバイス（Power Semiconductor Devices）」（１９９５年）ｔｏ題されたバリガ氏（B.J. Baliga）によって著された教科書の第４章に見出される。特に、バリガ氏の教科書のセクション４．１．２と４．１．３には、図４．５の構造を有する平行平面型ショットキー整流器における順方向伝導と逆方向阻止との両方に関連した半導体物理が明らかにされている。式４．７で示されるように、順電圧降下は、ショットキー障壁の高さ（φbn）の関数である飽和電流（ＪS）はいうにおよばず、ドリフト領域、基板、および接触子の抵抗（ＲD、ＲS、およびＲC）と順方向電流密度（ＪF）とに依存している。バリガ氏の教科書の図３．３の構造を有するショットキー整流器の最大逆阻止電圧（ＢＶPP）（すなわち、降伏電圧）は、片側の境目がはっきりした平行平面型ｐ−ｎ接合整流器（one-sided abrupt parallel-plane P-N junction）（例えば、ｐ+−ｎあるいはｎ+−ｐ）の降伏電圧に理想的には等しいものとして説明されている。以下の式（１）によって記述されるように、降伏電圧（ＢＶPP）はドリフト領域（ＮD）の不純物濃度に依存している。
ＮC＝２×１０18（ＢＶPP）-4/3                  （１）
式（１）は前述のバリガ氏の教科書の式４．１１を再現したものである。図２は、境目がはっきりした平行平面型ｐ−ｎ接合整流器（abrupt parallel-plane p-n junction rectifier）について、ドリフト領域のドーピングに対する降伏における降伏電圧および空乏層幅をグラフ的に表現した図である。図２は前述のバリガ氏の教科書の図３．４の引用である。
実際は、しかしながら、従来のショットキー整流器の実際の降伏電圧は、図２に示された境目がはっきりした平行平面型ｐ−ｎ接合整流器の式（１）によって記述された降伏電圧の約３分の１である。当業者によって理解されるであろうように、理論的・理想的な平行平面型の値を下回る降伏電圧の減少は、一部、金属と半導体領域の間のポテンシャル障壁の鏡像力によって誘発される低下によって生じ、そしてそのことは逆バイアス状態において生じる。
ショットキー障壁整流器に付随するオン状態電圧降下／逆阻止電圧のかね合いを最適化する１つの試みは、接合障壁によって制御されるショットキー（ＪＢＳ）整流器である。ＪＢＳ整流器は半導体基板表面においてショットキー接触の配列を有し、かつその接触の下に対応する半導体チャネル領域を有するショットキー整流器である。ＪＢＳ整流器はショットキー接触の間に点在するｐ−ｎ接合格子も含む。このデバイスは、ｐ−ｎ接合格子の作用に基づいて、「ピンチ（pinch）」整流器とも呼ばれる。格子から基板へ拡がる空乏層は順バイアス電流に対するチャネル領域をピンチオフしないが、逆バイアス洩れ電流に対するチャネル領域をピンオフするように、ｐ−ｎ接合格子は設計される。
当業者によって理解されるであろうように、逆バイアス状態の下で、ｐ−ｎ接合で形成された空乏層は、チャネル領域の中にショットキー障壁接触の下に広がる。逆バイアスが数ボルトを超えるとき、空乏層がショットキー接触の配列の下で交差してピンチオフを起こすように、格子の大きさとＰ型領域のドーピングレベルは一般的に設計される。空乏層によるチャネルのピンチオフによって、逆バイアス電圧のそれ以上の増加が空乏層によって維持されるように基板内にポテンシャル障壁が形成される。したがって、逆バイアス電圧閾値に到達すると、空乏層は逆バイアス電圧のそれ以上の増加からショットキー障壁接触を保護する。この保護効果は一般的に金属接触子と半導体基板との界面におけるショットキー障壁の低下を妨げて、大きな逆バイアス洩れ電流の形成を抑制する。
ＪＢＳ整流器の設計および動作は前述のバリガ氏の教科書のセクション４．３と「ピンチ整流器（Pinch Rectifier）」と題されたバリガ氏の米国特許第４，６４１，１７４号に記述されている。例えば前述の米国特許第４，６４１，１７４号の図６、本明細書では図３によって示されたピンチ整流器２００の実施態様には、金属層２３０と基板２０４によって形成された複数のショットキー接触２３２と、領域２３４と基板２０４によって形成されたｐ−ｎ接合格子が備わる。残念ながら、ＪＢＳ整流器は一般的に比較的大きい直列抵抗と、全体的な順方向伝導用ショットキー接触領域の減少によって起こされた比較的大きいオン状態順電圧降下を有する。この領域減少は、基板表面全領域のかなりのパーセンテージを占拠するｐ−ｎ接合格子の存在によって必ず生じる。加えるに、大きな順方向電流が大きな順電圧降下を起こすことがあるとともに、小数キャリア伝導が開始されることがあり（すなわち、二極である）、そのことによって高い切換率においてＪＢＳ整流器の性能が制限される。最後に、ＪＢＳの逆阻止電圧は幾分、同等のドリフト領域ドーパント濃度（Ｎe）を有するショットキー整流器の逆阻止電圧より高いかもしれないけれども、それは一般に、図２によって示されている平行平面型ｐ−ｎ接合で達成可能な逆方向阻止可能出力の水準を達成しない
順電圧降下／逆阻止電圧のかね合いを最適化するもう１つの試みが「トレンチを有する大電力整流器（Power Rectifier with Trenches）」と題されたチャン氏ら（Chang et al.）の米国特許第４，９８２，２６０号に記述されている。例えば、本明細所では図４および図５としてそれぞれ再現された図１０Ｂおよび図１４Ｂに示されるように、従来のｐ−ｉ−ｐ型整流器（ｐ+−ｎ−ｎ+）はｎ型半導体基板の表面の上にショットキー接触の点在する配列を含むように修正される。図４によって示されるように、ショットキー接触領域５５０Ａ−ＣはＭＯＳのトレンチ領域５２２Ａ−５２２Ｆによって、（ｐ−ｉ−ｐ型整流器の）ｐ+型部品５１０Ａ−Ｄから分離される。もう１つの図５によって示される実施態様では、ショットキー接触領域７１８Ａ〜Ｅは、トレンチ７１０Ａ〜Ｆの底において形成されたＰ+部分７２０Ａ−Ｆに隣接するように点在する。当業者によって理解されるであろうように、これらの修正されたｐ−ｉ−ｐ型整流器はドリフト領域（ｎ-型領域５０６、７０６）で同じく一般的に不必要に大きい直列抵抗を有する。さらに、ただ順方向伝導領域の比較的小さいパーセンテージだけがショットキー接触に関与し、それによって並列接続されたｐ−ｎ接合より低い順電圧において始動することによって順バイアス特性が支配される。最後に、これらのｐ−ｉ−ｐ型整流器の順方向洩れ電流はＪＢＳ整流器のようなショットキー整流器の対応する順方向洩れ電流よりもかなり低いけれども、ｐ−ｉ−ｐ型整流器は境目のはっきりした平行平面型ｐ−ｎ接合に付随する逆方向阻止可能出力の水準を達成しない。
しかしながら、メーロトラ氏（Mehrotra）と発明者のバリガ氏の「ＭＯＳトレンチを有するショットキー障壁整流器（Schottky Barrier Rectifier with MOS Trench）」と題された米国特許第５，３６５，１０２号において、理想的な境目がはっきりした平行平面型ｐ−ｎ接合で理論的に達成可能であるものよりもより高い降伏電圧を持つショットキー障壁整流器が開示されている。ＴＭＢＳ整流器と呼ばれる上記整流器の１つの実施態様における断面図が図６に示されており、そしてそれは学術雑誌Solid-State Elec.の第３８巻第４号、pp．８０１−８０６（１９９５）に記載されたメーロトラ氏（Mehrotra）と発明者のバリガ氏の「トレンチＭＯＳ障壁型ショットキー整流器：平行平面型降伏電圧よりも高い降伏電圧を有する整流器（Trench MOS Barrier Schottky（TMBS）Rectifier: A Schottky Rectifier With Higher Than Parallel Plane Breakdown Voltage）」と題された論文に開示されている。
特に、理論的・理想的な降伏電圧特性よりも良い特性が、エピタクシャル／ドリフト領域のメサ（mesa）形をした部分の多数キャリアとトレンチの絶縁された側壁の上の金属との電荷結合が生じたために達成された。この電荷結合はショットキー接触の下で電界分布の再分配を引き起こし、理想的な境目がはっきりした平行平面型整流器の９．５ボルトとは対照的に、均一なドリフト領域のドーピング濃度１×１０17ｃｍ-3および酸化物の厚さ５００Åに対して達成される約２５ボルトの降伏電圧が生じる結果となる。さらに、金属・半導体接触におけるピークの電界が理想的な整流器と比較して減少したために、逆洩れ電流も減少した。
ドリフト領域のドーピング濃度３×１０16を有する理想的な平行平面型整流器に関して、様々なトレンチの深さ（「ｄ」）に対する電界分布の再配分が図７に示されている。図７は前述のメーロトラ氏（Mehrotra）とバリガ氏（Baliga）の論文の図２の引用である。図７に示されるように、トレンチ電極とメサとの間の電荷結合に付随する少なくとも２つの別々の効果がある。最初に、ショットキー接触の中心における電界はかなり減少され、そして第二に、電界分布のピークは金属−半導体接触から離れてドリフト領域内にシフトする。ショットキー接触の中心における電界の減少によってショットキー障壁の高さの低下による逆洩れ電流が著しく減少し、そして電界のピークがショットキー接触から遠のくにつれて、メサは平行平面型理論の予測よりも多くの電圧を維持することが可能である。
図６のＴＭＢＳ整流器のトレンチ酸化膜厚に対する降伏電圧の変化の様子が図８に示されており、そしてそれは上記メーロトラ氏（Mehrotra）とバリガ氏（Baliga）の論文の図４（ｂ）の引用である。図８に示されるように、７５０Åを越えたところでは酸化膜厚の増加によって降伏電圧の著しい減少が生じる。増大する酸化膜厚に伴うこの降伏電圧の減少は、トレンチの側壁上の陽極とドリフト領域のメサの形をした部分との間の減少した電荷結合に帰すことができる。図６のＴＭＢＳ整流器のトレンチの深さに対する降伏電圧の変化の様子も図９に示され、そしてそれは上記メーロトラ氏（Mehrotra）とバリガ氏（Baliga）の論文の図３の引用である。図９に示されるように、２．５μｍを越えたところではトレンチの深さの増加によって２５ボルトを越えたところでの降伏電圧の連続的な増大は生じない。コーデス氏ら（Cordes et al.）の米国特許第３，８４９，７８９号は図６と対応する説明において、ダイオードのエピタキシャル層の正味の活性剤濃度を障壁におけるその表面での最小値からその別の表面での最大値まで種々の分布パターンを用いて評価することによって、ショットキー障壁ダイオードの直列抵抗を減らすことができることも明らかにしている。
これらの進展にもかかわらず、ＴＭＢＳ整流器を含む前述のデバイスより少ない逆洩れ電流を伴うさらにより高い電圧を阻止することができるさらにいっそう効率的な整流器の必要性があり続ける。
発明の目的と概要
それゆえに、本発明の目的は効率的な整流器とその製造方法を提供することにある。
本発明の目的は、低い順電圧降下で高い順バイアス電流密度を維持することができる整流器とその製造方法を提供することにもある。
本発明の他の目的は、低い逆洩れ電流で高い逆阻止電圧を維持することができる整流器とその製造方法を提供することにある。
これらと他の目的、特徴と利点は、本発明によれば、絶縁体によって満たされたトレンチおよび基板表面におけるトレンチ上の陽極と、その基板内に最適・不均一的にドープされたドリフト領域とを有するとともに、それらが組合わさって低い逆バイアス洩れ電流および低い順電圧降下で高い阻止電圧可能出力を実現するショットキー整流器によって実現される。これらの利益を達成するために、好ましくは、ドリフト領域は第１の導電型のドーパントによって、ドーパントの濃度が陽極とドリフト領域の間に形成されたショットキー整流接合部から離れる方向に単調に増大するように不均一にドープされる。この不均一なドーピングは、好ましくは、より一層強く（濃く）ドープされた陰極領域上のドリフト領域のエピタキシャル成長の間に、コンピュータ制御によるその場での（in situ）ドーピングによって実施することができる。
特に、ドリフト領域での不純物濃度分布は、ショットキー整流接合における濃度が約５×１０16より小さな濃度（たとえば、１×１０16ｃｍ-3）で、かつドリフト領域と陰極領域との接合部での濃度が約１０倍も大きな濃度（たとえば、３×１０17ｃｍ-3）であるとしたときに、好ましくは、線形傾斜分布あるいは階段傾斜分布をなす。ドーピング分布と濃度も、降伏の開始において整流器が逆バイアスされるとき、ドリフト領域での電界分布は実質的に均一かつ／またはショットキー整流接合から陰極領域までの方向に単調減少分布を有するように、負に傾斜するように選ばれるのが好ましい。トレンチの側壁上の絶縁領域（例えば、ＳｉＯ2）の厚さも５００Åから約１０００Åより大きい値にまで増大して、電荷結合にいくらかの損失があっても、電界集中を抑制でき、デバイスの降伏電圧を増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
図１はデバイス電流定格とデバイス阻止電圧定格の関数として電力半導体デバイスの一般的な応用例を示した図である。
図２はシリコンの平行平面型の境目がはっきりしたｐ−ｎ接合についての不純物濃度に対する降伏電圧と空乏層の厚さの変化の様子をグラフによって示した図である。
図３は、米国特許第４，６４１，１７４号の図１０Ｂによる、従来技術のピンチ整流器の断面図である。
図４は、米国特許第４，９８２，２６０号の図１０Ｂによる、従来技術のｐ−ｉ−ｎ型整流器の断面図である。
図５は、米国特許第４，９８２，２６０号の図１４Ｂによる、従来技術のｐ−ｉ−ｎ型整流器の断面図である。
図６は、従来技術によるトレンチＭＯＳ型障壁ショットキー整流器（ＴＭＢＳ）の断面図である。
図７は、理想的な平行平面型の境目がはっきりしたｐ−ｎ接合と図６のＴＭＢＳ整流器で、逆バイアス条件の下での電界分布をグラフによって示した図である。
図８は、図６のＴＭＢＳ整流器のトレンチ酸化膜厚に対する降伏電圧の変化の様子をグラフによって示した図である。
図９は、図６のＴＭＢＳ整流器のトレンチの深さに対する降伏電圧の変化の様子をグラフによって示した図である。
図１０Ａは、本発明の一実施態様によるショットキー整流器の断面図である。
図１０Ｂは、図１０Ａのショットキー整流器のドリフト領域および陰極領域の不純物濃度を距離の関数として示した図である。
図１１は、図１０Ａのショットキー整流器のドリフト領域における電界分布を逆バイアス降伏の始まりにおいてグラフによって示した図である。
図１２は、本発明によるショットキー整流器のトレンチ酸化膜厚に対する降伏電圧の変化の様子をグラフによって示した図である。
図１３は、本発明によるショットキー整流器のトレンチの深さに対する降伏電圧の変化の様子をグラフによって示した図である。
詳細な説明
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施態様を詳細に説明する。本発明は、しかしながら、異なった形で実施される場合もあり、ここに述べられた実施態様に限定されていると解釈されるべきではない。本開示が完全なものとなるように、そして当業者に発明の範囲を十分に明示するものとして、本実施態様は提供される。同一または類似する要素には同一または類似する符号が付せられる。
図１０Ａには本発明によるショットキー障壁整流器の断面図が示されている。整流器１０は、第１の表面とそれに対向する第２の表面を有する、第１の導電型、一般的にはｎ型の半導体基板１２を備える。基板１２はなるべく、表面１２ａに隣接する比較的高く（濃く）ドープされた陰極領域１２ｃ（ｎ+型として図示されている）を備える。例示されているように、陰極領域１２ｃは第１の導電型の不純物の濃度約１×１０19ｃｍ-3でドープされる。最適かつ不均一にドープされた第１の導電型のドリフト領域１２ｄ（ｎ型として示された）は陰極領域１２ｃから第２の表面１２ｂまでなるべく拡がる。例示されているように、ドリフト領域１２ｄと陰極領域１２ｃは第１の表面１２ａに対向して拡がるｎ+/ｎの非整流接合を形成する。対向する側面１４ａと１４ｂによって定義された、断面幅「Ｗm」を有するメサ（すなわちメサ型領域）１４はドリフト領域１２ｄ内になるべく形成される。メサ１４はストライプ状、長方形、または円筒状あるいは他の類似形状であることが可能で、（図示されていない）３番目の次元に拡がる。当業者によって理解されるであろうように、メサ１４は、従来の処理技術を使って、（図示されていない）３番目の次元に拡がる隣接したストライプの形をしたトレンチの組をエッチングすることによってドリフト領域１２ｄ内に形成することができる。代わりに、輪状に形づくられたトレンチを同じくメサ１４を定義すべくドリフト領域１２ｄで形成してもよい。しかしながら、横断面で見たとき、輪状トレンチの内側壁は一対の対向する側壁１４ａと１４ｂとして現われて、そうしたものとして描写される。
絶縁領域１６（例えば、ＳｉＯ2）は同じく対向するメサの側面１４ａと１４ｂ上にそれぞれ提供される。高い降伏電圧の達成を容易にして、そして電界集中を抑制するために、絶縁領域１６は１０００Å、なるべくなら約２０００Åより大きい厚さを持つように形成される。整流器は絶縁領域１６上かつ第２の表面１２ｂ上に陽極１８も含む。陽極１８はメサ１４の最上面においてドリフト領域１２ｄとでショットキー障壁整流接合部を形成する。陽極／メサ界面において形成されたショットキー障壁の高さは、使用される電極金属と半導体（たとえば、Ｓｉ、Ｇｅ、ＧａＡｓとＳｉＣ）のタイプ、およびメサ１４の第１の導電型不純物の濃度の大きさと分布に依存している。最後に、陰極２０は第１の表面１２ａにおいて陰極領域１２ｃに隣接するように与えられる。陰極２０はなるべく陰極領域１２ａとオーム接触させる。
陽極１８が絶縁領域１６上および対向するメサ側面１４ａ、１４ｂ上に形成されるために、ショットキー整流接合部が逆バイアスされるときには陽極１８とメサ１４の間の電化結合が生じる。「トレンチＭＯＳ型障壁ショットキー（ＴＭＢＳ）整流器（Trench MOS Barrier Schottky（TMBS）Rectifier）」と題された前述のメーロトラ氏（Mehrotra）とバリガ氏（Baliga）の論文によれば、絶縁領域１６の厚さとメサ１４の幅と高さは、陽極１８とメサ１４の間の電荷結合の度合いと逆降伏電圧可能出力の度合いとを支配している重要なパラメーターである。例えば、メーロトラ氏（Mehrotra）とバリガ氏（Baliga）の論文でより詳しく記述されているように、５００Åの絶縁領域の厚さは、トレンチの深さ２．０μｍとメサ幅０．５μｍと均一なメサ／ドリフト領域の不純物濃度１×１０17ｃｍ-3を有する従来技術によるＴＭＢＳ整流器に対して最適となるように選ばれた。これらのパラメーターを使って、およそ２５ボルトの逆降伏電圧が達成された。
しかしながら、およそ６０ボルトの際立ってより高い逆降伏電圧が図１０Ａの整流器、とりわけ、第１の導電型不純物の濃度がなるべく、第２の表面１２ｂから陰極領域１２ｃへの方向（ｙ軸で示された方向）に、約５×１０16ｃｍ-3未満、より好ましくは２×１０16ｃｍ-3未満から、約１×１０17ｃｍ-3より大きな値まで単調増加するようにドリフト領域１２ｄを不均一にドープすることによって達成できる。この方向は第２の表面１２ｂと、陽極１８とメサ１４によって形成されたショットキー整流接合部とに直交する。特に、ドリフト領域１２ｄでの第１の導電型不純物の濃度は、第２の表面１２ｂにおいて、好ましくは約１×１０16ｃｍ-3であり、非整流接合部において、好ましくは約３×１０17ｃｍ-3である。同じく図１０Ｂによって最も良く示されているように、ドリフト領域１２ｄでの第１の導電型不純物の濃度分布はなるべく線形傾斜分布となるようにするのが良いが、しかしながら、階段、曲線、または類似的な傾斜分布も利用できる。当業者に理解されるであろうように、第１の導電型不純物の上記分布は、陰極領域１２ｃの上にドリフト領域１２ｄをエピタキシャル的に成長させることによって、かつ、成長時間の関数として第１の導電型不純物の濃度を変えるようにコンピュータ制御によって本来の場所でドープすることによって実現できる。
すでに説明した最適な方法でドリフト領域１２ｄを不均一にドープすることに加えて、およそ３．０μｍまでメサ１４の高さ（あるいはトレンチ深さ）を増大させ、かつ、５００Åから１０００Åよりも大きな値、なるべくならば約２０００Åまで絶縁領域１６の厚さを増加させることは逆降伏電圧の増大に貢献する。例えば、およそ３．５μｍのドリフト領域の厚さとおよそ０．４μｍのメサ幅を持つ図１０Ａの整流器について、逆降伏電圧はおよそ６０ボルトであった。この６０ボルトの降伏電圧レベルは上記メーロトラ氏（Mehrotra）とバリガ氏（Baliga）の論文に記述されたデバイスの降伏電圧レベルの２倍より大きい。逆降伏電圧の６０ボルトまでの増加は、降伏の開始におけるメサ１４の中心部での十分に均一な垂直電界の分布の実現に一部帰すことができる。
第２の表面１２ｂからの距離に対するメサ１４の中心部における電界の分布は、図１１にもっとも良く示される。そこに示されているように、この電界分布は、ＴＭＢＳ整流器の図７の電界分布と比較してかなり均一である。しかしながら、電界強度の実際の分布が第２の表面１２ｂから陰極領域１２ｃへの直行方向に単調減少するように、平らな勾配と負の勾配が存在している。さらに、二つのピーク電界値、すなわちショットキー接合においてのものと、そこから２．０μｍのトレンチ深さと等しい距離におけるものとを示す図７の電界分布とは対照的に、図１１の電界分布は第２の表面１２ｂにおいて単一のピークを有し、メサ１４の中心ポイント「Ａ」における、かつ、第２の表面１２ｂから距離１．５μｍ（すなわち、トレンチ深さの半分）における電界は、ピーク電界の約半分よりも大きく、ピーク電界の約８０％よりも大きいことが好ましい。メサ１４の垂直方向の中心におけるかなり均一な電界分布は高い逆降伏電圧の実現に寄与する。この好ましい電界分布も不均一なドリフト領域の不純物濃度と、増大した絶縁体領域の厚さの結果である。
次に図１２には、本発明によるショットキー整流器のトレンチ酸化膜厚に対する降伏電圧が示されている。特に、降伏電圧は少なくとも２２００Åまでの酸化膜厚で単調に増加していることが示されており、このことは明らかにされていないか、または図８の分布には提示されていない。図１２のグラフは、第２の表面１２ｂにおいて１×１０16ｃｍ-3の限界値とドリフト領域１２ｄと陰極１２ｃによって形成された非整流接合において３×１０17ｃｍ-3の限界値を有する図１０Ｂに示されたドーピング分布を有するショットキー整流器に対して得られた。同じくメサ幅とセルピッチは、それぞれ、０．５μｍと１μｍであった。そしてトレンチ深さとドリフト領域１２ｄの厚さは、それぞれ、３μｍと４μｍであった。同じく図１３には、本発明によるショットキー整流器のトレンチ深さに対する降伏電圧が示されている。図９と対照的に、降伏電圧は少なくとも５．０μｍまでトレンチ深さの関数としてほぼ直線的に増加していることが示されいる。特に、およそ１００ボルトの降伏電圧が５．０μｍのトレンチ深さで実現できる。
本明細書および本図面において、本発明の一般的な好ましい実施態様が開示された。特定の用語が使用されているが、それらは一般的かつ記述的な意味合いおいて使用され、限定の意図はない。本発明の範囲は以下の発明の請求の範囲によって示される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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