(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファンモータに装着される冷却板と、
前記冷却板に取り付けられるファンモータとを備え、
前記ファンモータを、周辺部に前記冷却板へ固定するための脚部が設けられた取付板とを有し、
前記冷却板は、少なくとも前記取付板と同じ大きさの孔部と、前記電子部品の取付面側に少なくとも前記取付板の前記脚部を収納可能な凹部とを有していて、
前記孔部に前記取付板を通して回転させ、凹部内に前記脚部を収納した後前記電子部品取付面側より前記ファンモータを固定してなることを特徴とするヒートシンク付ファンモータ。
【請求項２】
ヒートシンクの冷却板の電子部品取付面側にファンモータの取付板を収納可能な凹部を設け、前記凹部内に前記取付板を収納して前記電子部品取付面側より前記取付板を固定してなることを特徴とするヒートシンク付ファンモータ。
【請求項３】
前記冷却板には、更に信号線を係止可能な係止部を備え、前記係止部は、中央部に設けられた舌部と、前記舌部を囲むように前記信号線を通すことが可能な空間部が形成され、さらに前記舌部と冷却板との間に前記信号線を通すことにより係止するようにしたことを特徴とする請求項１または請求項２にいずれかに記載のヒートシンク付ファンモータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の上面に取付けられて取付け電子部品を冷却するヒートシンク付ファンモータに関し、例えば、パーソナルコンピュータ等に用いられるＣＰＵを冷却するために用いられるヒートシンク付ファンモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子技術の進歩により、小型高性能の電子機器が登場してきている。これらの装置においては、電子部品などの集積度が高く、装置が発する熱を自然空冷により冷却するだけでは十分な放熱ができず、ファンモータ等を用いて強制的に冷却させる必要がある。
【０００３】
特に、ＣＰＵの集積度があがり、ＣＰＵの上部にファンモータや、さらにヒートシンクを設ける必要が生じている。従来のこの種のヒートシンク付ファンモータの構造を図８に示す。
【０００４】
図８において、５０は例えばＣＰＵやＲＡＭ等に固着される冷却板であり、中央部にファンモータ１００の冷却風を通す冷却孔５１が配設されている。ファンモータ１００は、冷却ファン部（モータ本体部と冷却羽根部）１１０の下部に、当該冷却ファン部１１０が取り付けられた取付板１２０を有している。
【０００５】
そして、このファンモータ１００の冷却板５０への固定は、取付板１２０を冷却板５０の上面に載置し、冷却板５０の上面よりネジ止め等により取り付ける構造であった。
【０００６】
そして、取付板１２０よりのモータ駆動信号を供給する信号線（リード線）１５０は、図８に示すように冷却板５０上に接着剤あるいは熱硬化性樹脂等で２００に示すように固定されていた。あるいは、信号線１５０は、冷却板５０上にネジ止め等で固定されたクランプ部材によりクランプされていた。、
【発明が解決しようとする課題】
近年、ますます小型化の要求が高まり、ファンモータ部分の小型化が強く求められてきている。このため、モータ部分の小型薄型化が図られている。しかしながら、この薄型化の要求は更に高まっており、さらに薄型化したヒートシンク付ファンモータが要求されてきている。これはこの種の装置に採用されるファンモータにおいても同様である。
【０００７】
また、従来の信号線取付方法では、接着剤等で固定するため、工数がかかること、信頼性の点で劣ることが問題点となり、クランプ部材でクランプする方法では構造が複雑になり、製造原価を押し上げてしまう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の課題を解決し、ヒートシンク付ファンモータを提供することを目的とする。係る目的を達成する一手段として、例えば以下の構成を備える。
【０００９】
即ち、ヒートシンク付ファンモータは、ファンモータに装着される冷却板と、前記冷却板に取り付けられるファンモータとを備え、前記ファンモータを、周辺部に前記冷却板へ固定するための脚部が設けられた取付板とを有し、前記冷却板は、少なくとも前記取付板と同じ大きさの孔部と、前記電子部品の取付面側に少なくとも前記取付板の前記脚部を収納可能な凹部とを有していて、前記孔部に前記取付板を通して回転させ、凹部内に前記脚部を収納した後前記電子部品取付面側より前記ファンモータを固定してなることを特徴とする。
【００１０】
そして例えばヒートシンク付ファンモータは、、ヒートシンクの冷却板の電子部品取付面側にファンモータの取付板を収納可能な凹部を設け、前記凹部内に前記取付板を収納して前記電子部品取付面側より前記取付板を固定してなることを特徴とする。
【００１１】
又例えばヒートシンク付ファンモータは、前記冷却板には、更に信号線を係止可能な係止部を備え、前記係止部は、中央部に設けられた舌部と、前記舌部を囲むように前記信号線を通すことが可能な空間部が形成され、さらに前記舌部と冷却板との間に前記信号線を通すことにより係止するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
【作用】
以上の構成において、ファンモータ取付板の厚みがヒートシンクの厚みに加算されずに構成できるために、薄型のヒートシンク付ファンモータを構成することが出来る。また、簡単な構成で確実に信号線の浮きを防止することが出来る。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明に係る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。
【００１５】
［第１の発明の実施の形態例］
先ず図１〜図５を参照して本発明に係る第１の発明の実施の形態例を説明する。第１の発明の実施の形態例は、薄型のヒートシンク付ファンモータに本発明を適用した例である。
【００１６】
本実施の形態例においては、ヒートシンクの冷却板である底板に一回り大きいファンモータの取付板と同形状の孔をあける。そして、ファンモータの取付板をこの孔を通してヒートシンクの裏側に出し、ヒートシンクの裏側の取付位置へ回転させて位置を合わせる。この位置では、ファンモータの取付板の厚み分だけヒートシンクの表面から凹ませ、ファンモータの取付板はヒートシンクの凹み部に収まるようにする。そして、この位置でファンモータを固定する。
【００１７】
ファンモータを駆動する信号線（リード線）は、ヒートシンクに設けた孔又は凹み部の橋梁部分の横から挿入し、これにより線の浮きを防止し、羽根と信号線（リード線）との接触を防止する。以下、具体的に説明する。
【００１８】
図１は本実施の形態例の概要を説明するための図、図２は本実施の形態例のファンモータ部の構成を示す図、図３は本実施の形態例の冷却板の断面を示す図、図４及び図５は本実施の形態例における冷却板にファンモータを固定する手順を説明するための図である。なお、図中において、上述した図８に示す構成と同様構成には同一番号を付してある。
【００１９】
図において、１００はファンモータであり、ファンモータ１００において、１２０はファンモータが取り付けられた取付板、１２５は取付板の周辺部に等間隔に３つ設けられた冷却板５０への固定のための脚部であり、脚部１２５の先端部の略中央部には取付孔１２６が配設されている。
【００２０】
また、５０は冷却すべき電子部品、例えばＣＰＵやＭＰＵの上面に固着される冷却板であり、冷却板５０には、取付板１２０が背面に通過可能な冷却穴５１が配設されており、背面側には少なくとも脚部１２５の厚さ分の深さを有する取付凹部５６が配設されている。
【００２１】
冷却孔５１は、周辺部に脚部１２５を通すための逃げ部５２が形成されている。また、底面側の取付凹部５６は、図４及び図５に示すように、脚部１２５を収納状態で所定角度回転可能なように凸部５２より連続した溝が設けられた構造であり、所定角度回転させた時に前記取付孔１２６位置に一致するネジ孔５６が配設されている。このため、脚部１２５を取付凹部５６に収納して取付孔１２６とネジ孔５６とを位置合わせして底面側よりネジ孔５６にネジをネジ止めすることにより、冷却板５０にファンモータ１００を取り付けることができる。
なお、この取付凹部５６は、図４及び図５に示す形状に限定されるものではなく、脚部１２５を収納可能な凹部であれば凸部５６より連続している必要はない。また、脚部１２５を固定する方法もネジ孔５６への螺合に限定されるものではなく、ネジ孔に代えて固定孔を設け、固定孔の上部にナットを設けてこのネジを背面より取付孔１２６、固定孔を貫通させて、ナットと螺合させて固定してもよい。あるいは、孔同士を重ねあわせ、はとめなどで固定してもよい。更に、互いをカシメなどにより固定してもよく、この固定方法に限定はない。
【００２２】
また、冷却板５０の冷却孔５１より所定距離離間した場所には、信号線１５０を係止するための信号線係止部６０が設けられている。この信号線係止部６０は信号線１５０が挿入可能な孔部６２と孔部６２の中央部に延出した信号線を係止可能な舌部６１とで構成され、図３に示すように孔部６２内に信号線１５０を挿入し、舌部６１の下側を通すことにより信号線１５０を固着する。
【００２３】
なお、この舌部６１は先端部がやや肉厚で中間部が肉薄の下部を弓状に構成することにより、信号線を容易に外れないように係止できる。また、この信号線係止部６０は、穴部６２を配設するのではなく、信号線１５０を舌部６１の下側に通すことが可能であれば凹部（窪み部）で構成してもよい。
【００２４】
以上の様に構成された本実施の形態例のファンモータ１００の冷却板５０への取付方法を以下に説明する。
【００２５】
先ず、ファンモータ１００の取付板１２０をヒートシンクの冷却板５０の冷却孔５１に入れ、取付板１２０を冷却板５０の裏側へ出す。
【００２６】
続いて、ファンモータ１００の取付板１２０を取付凹部５５に沿って回転させて、冷却板５０の取付位置へ合わせる。
【００２７】
そして、ファンモータ１００の取付板１２０を冷却板５０に固定する（ネジ止め、カシメ、はとめ等）。
【００２８】
最後に、信号線（リード線）１５０を舌部６１の下側を通るように孔又は窪み部（６２）内にくぐらせて信号線係止部６０に係止する。
【００２９】
以上説明したように本実施の形態例によれば、取付板をヒートシンク（冷却板）の底面に設けた凹部内に収納することができるため、ファンモータ取付板の厚みがヒートシンク（冷却板）の厚みに加算されずに構成でき、薄型のヒートシンク付ファンモータを構成することが出来る。
【００３０】
特に、発熱量の多い高速ＣＰＵチップ等に装着するファン付きヒートシンクの場合には、全体の厚さとしては実装基板の厚さにＣＰＵチップの厚さ、及びヒートシンク部の厚さの加算されたものとなるため、特にヒートシンク部の薄型化の要求が高く、上記の構成とすることにより、ヒートシンクの性能を劣化させることなく薄型化の要求に答えることができる。
【００３１】
また、簡単な構成で確実に信号線の浮きを防止することが出来る。特に、信号線はファンモータを冷却板に固定してから、特別の治具などを用いずに係止することができるので、接続コネクタの大きさ等に関係無く信号線（リード線）を固定することが出来る
更に、底面側よりファンモータの取付が可能であるために、ファンモータの冷却ファンに邪魔されることなく容易に冷却板にファンモータを取り付けることができる。
【００３２】
［参考例］
以上の説明は、ファンモータをヒートシンク（冷却板）に取り付けて薄型のヒートシンク付ファンモータを構成した例について説明した。しかし、この薄型化の要求はヒートシンク付きファンモータに限るものではなく、携帯型電子機器等のように小型かつ薄型化の要求される電子機器に使用されるファンモータにおいても同様の要求が出されている。
【００３３】
この薄型ファンモータに本発明を適用した参考例を図６及び図７を参照して以下説明する。
【００３４】
ファンモータのモータ本体及び羽根部が取り付けられた取付板をそのままファンモータの筐体上部に固定しては、筐体部分の厚さにモータ部及び取付部の厚さが加算されたものとなり、薄型化が図れない。そこで、参考例においては、第１の実施の形態例と同様にファンモータ筐体の底部に取付板の取付固定部を収納可能な凹部を設け、ファンモータの筐体の取りつけ板を凹部に収納することにより、最大でもファンモータの厚さを筐体の厚さまたは取付板とモータ部の高さの合計のいずれか低いほうとすることができ、筐体を例えば取付板を固定可能な板状部材で構成する様な場合には、取付板とモータ部の高さの合計に抑えることができる。
【００３５】
図６及び図７に示す参考例において、３００は参考例におけるモータ部であり、３１０はモータの羽根部、３２０はモータ３００を筐体に取りつけるための取付板である。取付板３２０には、３つの等間隔で外方に延出した取付脚３３０が設けられており、取付脚３３０の先端部には取付孔３３５が配設されている。
【００３６】
また、５００は板状部材で構成したモータ３００を取り付けるための筐体部であり、筐体部５００の中央部にはモータ３００の羽根部３１０よりやや大径の送風孔５５０が設けられている。更に、筐体部５００の底面部には、取付板のアーム部３３０を収納可能な少なくとも取付板３２０の厚さ分の深さを有する取付凹部５６０を備えている。なお、取付凹部５６０にはネジ孔が配設されている。
【００３７】
モータ部３００を筐体部５００に装着するには、モータ部３００を筐体部５００の底面側より送風孔５５０内に挿入し、取付脚３３０を取付凹部５６０内に収納する。そして、取付ネジを取付脚３３０の取付孔３３５を通して筐体部５００のネジ孔に螺合させてモータ部３００を筐体５００に取り付ける。
【００３８】
なお、この取付はネジ止めに限るものではなく、ネジ孔に代えて固定孔を設け、固定孔の上部にナットを設けてこのネジを背面より取付孔３３５、固定孔を貫通させて、ナットと螺合させて固定してもよい。あるいは、孔同士を重ねあわせ、はとめなどで固定してもよい。更に、互いをカシメなどにより固定してもよく、この固定方法に限定はない。
【００３９】
以上説明したように参考例によれば、ファンモータの厚さにファン取付部材の厚さが加算されずに構成できるために、薄型のファンモータを提供することが出来る。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明した様に本発明によれば、取付板をヒートシンク（冷却板）の底面に設けた凹部内に収納することができるため、ファンモータ取付板の厚みがヒートシンク（冷却板）の厚みに加算されずに構成でき、薄型のヒートシンク付ファンモータを構成することが出来る。
【００４１】
特に、発熱量の多い高速ＣＰＵやＭＰＵ等に装着するヒートシンク付ファンモータの場合には、全体の厚さとしては実装基板の厚さにＣＰＵチップの厚さ、及びヒートシンク部の厚さの加算されたものとなり、特に薄型化の要求が高く、上記の構成とすることにより、ヒートシンクの性能を劣化させることなく薄型化の要求に答えることができる。
【００４２】
また、簡単な構成で確実に信号線の浮きを防止することが出来る。特に、信号線はファンモータを冷却板に固定してから、特別の治具などを用いずに係止することができるので、接続コネクタの大きさ等に関係無く信号線（リード線）を固定することが出来る
更に、底面側よりファンモータの取付が可能であるために、ファンモータの冷却ファンに邪魔されることなく容易にヒートシンクの冷却板にファンモータを取り付けることができる。
【００４４】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一発明の実施の形態例の概要を説明するための図である。
【図２】本実施の形態例のファンモータ部の構成を示す図である。
【図３】本実施の形態例の冷却板の断面を示す図である。
【図４】、
【図５】本実施の形態例における冷却板にファンモータを固定する手順を説明するための図である。
【図６】  参考例のファンモータの上面図である。
【図７】  参考例のファンモータの底面図である。
【図８】従来のヒートシンク付ファンモータを示す図である。
【符号の説明】
５０  冷却板
５１  冷却孔
５２  凸部
５６  取付凹部
５６  ネジ孔
６０  信号線係止部
６１  舌部
６２  孔部
１００ファンモータ
１１０  冷却ファン部
１２０  取付板
１２５  脚部
１２６  取付孔
１５０  信号線（リード線）
３００  モータ部
３１０  モータの羽根部
３２０  取付板
３３０  取付脚
３３５  取付孔
５００  筐体部
５５０  送風孔
５６０  取付凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004119525.tif 000008
【図８】
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