(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板間に発光部を備える照明装置の製造方法であって、表面に凹凸を有する転写用型を作製する転写用型作製工程と、前記転写用型の表面に樹脂から構成される剥離層を形成する剥離層形成工程と、該剥離層上に前記発光部の構成要素を積層する構成要素積層工程と、該積層した構成要素を前記基板の一方に転写する転写工程と、該構成要素が転写された基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記構成要素を該基板間に封止する封止工程とを備え、
前記転写用型作成工程においては、前記転写用型の表面に平面が線状で、且つ該線状方向に交差する方向の断面が凹凸状のパターンに形成され、前記断面凹凸の凸状部の上面が凸曲面状に形成され、
前記転写工程では、前記凸状部のパターン形状に応じたパターンの前記構成要素を前記基板に転写することを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項２】
一対の基板間に発光部を備える照明装置の製造方法であって、表面に凹凸を有する転写用型を作製する転写用型作製工程と、前記転写用型の表面に樹脂から構成される剥離層を形成する剥離層形成工程と、該剥離層上に前記発光部の構成要素を積層する構成要素積層工程と、該積層した構成要素を前記基板の一方に転写する転写工程と、該構成要素が転写された基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記構成要素を該基板間に封止する封止工程とを備え、
前記転写用型作成工程においては、前記転写用型の表面に平面が線状で、且つ該線状方向に交差する方向の断面が凹凸状のパターンに形成され、前記断面凹凸の凸状部の上面が凹曲面状に形成され、
前記転写工程では、前記凸状部のパターン形状に応じたパターンの前記構成要素を前記基板に転写することを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項３】
前記転写工程は、前記一方の基板の表面に樹脂から構成される接着層を形成する接着層形成工程と、型の凸状部に積層された構成要素を前記接着層に接着させる接着工程と、該接着された構成要素を前記転写用型から剥離させる転写主体工程とを含むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の照明装置の製造方法。
【請求項４】
前記接着層形成工程および前記接着工程においては、前記一方の基板の表面に未硬化状態の接着剤を成膜する工程と、前記構成要素を未硬化状態の前記接着剤と接触させ、その後、前記接着剤を硬化させて前記接着層を形成し、該接着層を介して前記構成要素を前記一方の基板に接着する工程とを含むことを特徴とする請求項３記載の照明装置の製造方法。
【請求項５】
前記接着層として、前記一方の基板及び前記構成要素に対する接着力が、前記剥離層の前記構成要素に対する接着力よりも大きい材料を用いることを特徴とする請求項３または請求項４記載の照明装置の製造方法。
【請求項６】
前記構成要素積層工程において、前記構成要素として、少なくとも陰極と、発光本体層と、陽極とをこの順で、若しくはこれとは逆の順で前記転写用型上に積層することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
【請求項７】
前記発光本体層として高分子ＥＬを用い、該発光本体層と前記陽極との間に正孔輸送層を介在させることを特徴とする請求項６に記載の照明装置の製造方法。
【請求項８】
前記発光本体層として低分子ＥＬを用い、該発光本体層と前記陰極との間にバッファ層を介在させ、さらに該発光本体層と前記陽極との間に陽極側から正孔注入層と正孔輸送層とを介在させることを特徴とする請求項６に記載の照明装置の製造方法。
【請求項９】
前記封止工程において、前記構成要素が転写された基板と他方の基板との間に封止材を介在させることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は照明装置の製造方法に関し、特に、表示装置の観測側に配置されるフロントライトとして適用可能な照明装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から液晶表示装置等の電気光学表示装置として、太陽光などの外光を観察者側から電気光学パネル内に入射し、入射光のうち電気光学パネル内において反射される反射光を観察者側に出射する形式の反射型表示装置が知られている。しかしながら、反射型表示装置は、暗所では表示が視認困難となる場合があるため、電気光学パネルの観察者側（観察側又は視認側）にフロントライトとして照明装置を備えた反射型表示装置が提案されている。
【０００３】
このようなフロントライトとしては、光源を電気光学パネルの側方に配置する側方配置型と光源を電気光学パネルの視認側に配置する前方配置型とが知られている。このうち、前者の側方配置型のフロントライトは、電気光学パネルの視認側の側方に配置される光源と、電気光学パネルの視認側に配置され、光源から出射された光を電気光学パネル側に照射するための導光板とを備えて構成されている。一方、後者の前面配置型のフロントライトは、透明基板に設けられた発光素子からなる発光部を有し、発光素子の発光方向を電気光学パネル側に向けた構造を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなフロントライトに適用される照明装置としては、発光部が、例えば陰極と陽極との間に介在する発光層を具備してなるものがあり、具体的には、発光層がＥＬ等の電界発光材料を主体として構成され、陰極と陽極との間に電界を発生させることで発光層における発光を実現している。このように発光部にて発光された光は、上述した電気光学パネルに入射された後、この電気光学パネルにて反射され、反射光が、例えばストライプ状に形成された発光部の間隙を介して観察者側に出射される。したがって、このように発光部をストライプ状に配設したフロントライトは前面配置型として適用可能となる。
【０００５】
ところで、ストライプ状の微細構造を具備した発光部を実現するために、当該照明装置の製造工程において例えば陰極をストライプ状に微細パターン化する方法が考えられる。具体的には、マスク蒸着等により陰極、陽極、発光層等を微細パターン化させる手法があるが、ストライプの線幅が少なくとも６０μｍ程度と大きくなり、例えば前面配置型のフロントライトとして用いると、ストライプ状の影が視認される場合があり、良好な表示が得られなくなる場合がある。
【０００６】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、被照明体として液晶表示装置等の電気光学表示装置を照明するのに好適な照明装置の製造方法であって、特に発光部の微細化を簡便に達成することが可能な製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の照明装置の製造方法は、一対の基板間に発光部を備える照明装置の製造方法であって、表面に凹凸を有する転写用型を作製する転写用型作製工程と、その転写用型上に発光部の構成要素を積層する構成要素積層工程と、積層した構成要素を基板の一方に転写する転写工程と、構成要素が転写された基板と他方の基板とを貼り合わせ、構成要素を基板間に封止する封止工程とを備えることを特徴とする。なお、転写用型の表面に剥離層を形成する剥離層形成工程を含むものとし、構成要素積層工程において、剥離層上に発光部の構成要素を積層するものとすることもできる。
【０００８】
すなわち本発明の製造方法は、転写法により転写型の表面形状に対応した発光部を形成するものであって、このような製造方法によると、型の表面形状に応じたパターンの発光部を基板上に形成することが可能となり、ひいては該パターンの発光部を備える照明装置を提供することが可能となる。具体的には、凹凸状にパターニングされた型表面の凸状部上に形成された上記構成要素のみを上記一方の基板に転写することが可能で、その凸状のパターン形状に応じた発光部を形成することが可能となる。ここで、型のパターン形成はフォトリソグラフィ法又は機械加工等により多様な形状に行うことができるとともに、極めて微細にパターン形成することができ、例えば線幅５〜５０μｍ程度の線状のパターン形成が可能である。したがって、線幅５〜５０μｍ程度の微細な線状にパターニングされた発光部を備える照明装置を製造することが可能となり、その結果、該照明装置を電気光学パネルのフロントライトとして用いた場合、ストライプ状の影が視認される等の不具合が生じ難くなる。また、型のパターン形状に応じて発光部の形状制御も容易となり、ひいては照明装置における照明効率を制御することも可能となる。しかも、本発明の製造方法においては、型のパターニングを行い、剥離層ないし構成要素については型に対し全面塗布を行うのみで発光部を微細化可能なため、マスク蒸着等により発光部の構成要素をパターニングする場合に比して、極めて簡便に発光部の更なる微細化を実現することができ、さらに発光部の構成要素を微細パターン化する必要がないため、該発光部構成要素として様々な材料を適用可能となる。したがって、フロントライト等に適用する照明装置の低コスト化及び歩留まり向上が実現可能となる。なお、型としてはフォトリソグラフィ法又は機械加工等により微細化を可能なものとして構成すればよく、例えばガラス基板或いは金属基板等にて構成されるものを採用することができる。
【０００９】
上記転写用型作製工程において、型の表面には、平面が線状で、且つ線状方向に交差する方向の断面が凹凸状のパターンを形成するものとすることができる。このような平面視線状の微細パターンを型に形成することで、その線状のパターンを備えた発光部を具備する照明装置を製造可能となり、電気光学パネルのフロントライトに適した照明装置を提供可能となる。
【００１０】
この場合、型の表面に形成された断面凹凸の凸状部の高さを、０．５μｍ〜  ５００μｍとすることができる。凸状部の高さが０．５μｍ未満の場合、剥離層ないし発光部構成要素を積層した際に、これら剥離層ないし発光部構成要素が凹状部と凸状部との間で繋がってしまい、凹状部の発光部構成要素が基板に転写されてしまう等の不具合が生じる場合がある。なお、凸状部の高さは好ましくは５  〜１００μｍとするのが良い。また、凸状部の高さを剥離層及び構成要素の総層厚と比較した場合、凸状部の高さが総層厚の１．５〜１００倍程度であることが好ましく、さらに好ましくは５〜５０倍程度であることが好ましい。
【００１１】
また、型の表面に形成された断面凹凸の凸状部の上面幅を、５〜５０μｍとすることができる。凸状部の上面幅は、形成する発光部のパターン幅（例えば線幅）に対応するため、例えば５〜５０μｍ程度に微細化しておくことが好ましい。
【００１２】
さらに、型の表面に形成された断面凹凸の凸状部を、凹状側に向かって先細りのテーパ状に形成することができる。このように凸状部を凹状部の側に向かって先細りのテーパ状に形成することで、凹状部に積層される発光部構成要素と凸状部に積層される発光部構成要素とが一層繋がり難くなり、上述したように凹状部に積層される発光部構成要素が転写される等の不具合が一層生じ難くなる。
【００１３】
また、型の表面に形成された断面凹凸の凸状部の上面を、曲面状に形成することができる。この場合、形成される発光部が曲面状となるため発光態様に変化をもたせることが可能となる。具体的には、上面が凸曲面状の凸状部を型表面に形成することで光の拡散性が高まる一方、上面が凹曲面状の凸状部を型表面に形成することで集光性が高まるものとなる。
【００１４】
次に、剥離層形成工程を採用する場合、剥離層の構成材料として樹脂を用いることができる。本発明において剥離層は離型剤（離型層）として機能するが、剥離層の構成材料として樹脂を用いることで、剥離層の積層（成膜）が簡便となり、また、転写を行う際の剥離層からの剥離も容易となる。なお、樹脂材料は例えば型に対してスピンコート等にて全面塗布を行うことが可能で、樹脂材料としては例えばポリイミド等を用いることができる。
【００１５】
また、剥離層形成工程において、剥離層は層厚を０．１μｍ〜５μｍに形成することができる。剥離層の層厚が０．１μｍよりも小さいと、型に対して発光部構成を積層できなくなる場合がある他、転写時の剥離性が良好でなくなる場合がある。また、剥離層の層厚が５μｍを超える場合にも、転写時の剥離性が低下する場合がある。
【００１６】
次に、構成要素積層工程において、構成要素として、少なくとも陰極と、発光本体層と、陽極とをこの順で、若しくはこれとは逆の順で転写用型上（剥離層を形成する場合は、剥離層上）に積層することができる。このように本発明においては構成要素の積層順を自由に設定することが可能で、適宜条件に見合った積層順を設定することが可能となり、製造コスト低減に繋がるものとなり得る。
【００１７】
具体的には発光本体層として高分子ＥＬを用い、この発光本体層と陽極との間に正孔輸送層を介在させることができる。一方、発光本体層として低分子ＥＬを用い、この発光本体層と陰極との間にバッファ層を介在させ、さらに発光本体層と陽極との間に陽極側から正孔注入層と正孔輸送層とを介在させることができる。このように本発明においては、発光部構成要素をパターン形成せずに全面塗布を可能としたために、該発光部構成要素として、すなわち発光本体層の構成要素として高分子ＥＬないし低分子ＥＬのいずれをも用いることが可能となる。
【００１８】
次に、転写工程は、一方の基板の表面に接着層を形成する接着層形成工程と、型の凸状部に積層された構成要素を接着層に接着させる接着工程と、接着された構成要素を転写用型（剥離層を形成する場合は剥離層）から剥離させる転写主体工程とを含むものとすることができる。このような転写工程により、凹凸状のパターンを有する型の凸状部のみが接着層に接着されることで、該凸状部のパターン形状に応じたパターンの構成要素を基板に転写することが可能となる。なお、具体的には、接着工程においては接着層を具備した基板に対して型を接近させつつ構成要素の接着を行うものとしている。また、転写主体工程においては、転写用型（若しくは剥離層）と構成要素とを剥離させ（剥離層を形成する場合は、剥離層を型表面に残存させつつ）、型を基板から離間させることで、構成要素を当該型から離脱して基板に転写するものとしている。
【００１９】
上記接着層形成工程において、その接着層の接着力は剥離層の接着力よりも大きいものを用いている。これにより、転写主体工程において構成要素を確実に基板側に転写することが可能となる。接着層を構成する接着剤としては、例えば熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を用いることができる。この場合、接着層形成工程においては、未硬化の接着剤を基板上に積層（成膜）した後、接着工程において構成要素を該未硬化の接着剤と接触させ、その後、この未硬化の接着剤を加熱又は光照射により硬化させて構成要素を接着するものとしている。なお、本発明によると、転写の対象となる基板は接着剤によって接着できるものであればよく、したがって発光部を挟持する一対の基板についてその選択の幅が広がるものとなる。具体的には、透明基板であれば種々のものを採用可能で、例えばガラス基板、又はプラスチック基板を採用することができる。
【００２０】
また、封止工程において、構成要素が転写された基板と他方の基板との間に封止材を介在させるものとすることができる。この場合、発光部を挟持する基板間の気密性を一層確実に確保することが可能となる。
【００２１】
なお、本発明の製造方法における剥離層形成工程から転写工程に至る工程は、剥離層、発光部の各構成要素は腐食性が高いため、不活性ガス雰囲気下、若しくは真空雰囲気下にて行うことが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
まず、図１及び図２に基づいて、本発明により製造された照明装置を備えた液晶表示装置の構造について説明する。図１は液晶表示装置を分解した概略斜視図、図２は液晶表示装置の部分概略断面図である。この場合、液晶表示装置の一例として、ＴＦＴ素子をスイッチング素子として用いたアクティブマトリクス型の反射型液晶表示装置を取り上げて説明する。また、各図において、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００２３】
図１、図２において、符号１０が液晶表示装置、符号２０が液晶パネル（被照明体）、符号３０が本発明の製造方法により製造された照明装置を示している。図１、図２において、液晶パネル２０（液晶表示装置１０）の図示上側が表示を視認する側（視認側、即ち観測者側）であり、照明装置３０は液晶パネル２０の視認側に備えられ、液晶パネル２０と照明装置３０とが一体化されて液晶表示装置１０が構成されている。すなわち、照明装置３０は、視認側から液晶パネル２０を照明するフロントライトとして構成されている。
【００２４】
図１、図２に示すように、液晶パネル２０は、内面にＴＦＴ素子２８、画素電極２９等が形成された素子基板（下側基板）２１と、内面に共通電極２４が形成された対向基板（上側基板）２２とが対向配置され、素子基板２１と対向基板２２との間に液晶層（電気光学材料層）２３が挟持された構造を基本構成とし、対向基板２２の図示上側に偏光板等の偏光子２５が取り付けられている。なお、液晶層２３が基板２１、２２間に挟持される基本構成としては、基板２１、２２の周縁部側に図示略のシール材が介在され、実際には基板２１、２２とシール材とに囲まれて液晶層２３が挟持されている。一方、図１においては、偏光子２５と液晶層２３の表示は省略している。また、図２においては、素子基板２１、対向基板２２の内面に形成されたＴＦＴ素子２８、画素電極２９、共通電極２４等の表示を省略している。
【００２５】
また、素子基板２１、対向基板２２の「内面」とは、素子基板２１、対向基板２２の「液晶層側の面」を意味しているものとする。図１に示すように、素子基板２１の内面には、多数のソース線２６（データ線）および多数のゲート線２７（走査線）が互いに交差するようにマトリクス状に設けられている。各ソース線２６と各ゲート線２７の交差点の近傍にはＴＦＴ素子２８が形成されており、各線には各ＴＦＴ素子２８を介して画素電極２９が接続されている。一方、対向基板２２の内面側には、表示領域に対応するようにＩＴＯ（インジウム錫酸化物）などからなる透明の共通電極２４が形成されている。
【００２６】
液晶パネル２０において、個々の画素電極２９が形成された領域が画素２とされる。また、通常の液晶表示装置では、素子基板２１の内面に、赤、緑、青を表示するためのカラーフィルターが設けられるが、本実施形態ではカラーフィルタは略されて、液晶パネル２０は白黒表示タイプとして構成されている。
【００２７】
画素電極２９は光反射性の金属材料からなり、反射電極として機能する。そして、使用場所が明所では、照明装置３０を点灯せず、太陽光や蛍光灯等の外光を視認側から液晶パネル２０内に入射し、素子基板２１の内面に形成された画素電極２９により反射させて再び観察者側（視認側：図示上方）に出射させることにより表示が行われるようになっている。一方、使用場所が暗所では、照明装置３０を点灯し、照明装置３０により液晶パネル２０側に照射された光を素子基板２１の内面に形成された画素電極２９により反射させて、再び照明装置３０を通過させて観察者側（視認側：図示上方）に出射させ、表示が行われるようになっている。なお、画素電極２９を反射層とする代わりに、画素電極２９とは別に素子基板２１の内面に反射層を設ける構成としてもよいのは勿論である。
【００２８】
次に、液晶表示装置１０に備えられた照明装置３０の構造について説明する。図２に示すように照明装置３０は、ガラス、透明樹脂等からなる一対の透明の基板３０１，３０２と、これら基板３０１，３０２間に挟持された発光部３００とから概略構成され、発光部３００と基板３０２との間には接着層３１３が介在している。また、各基板３０１，３０２の間には、エポキシ樹脂等からなる封止剤が挿入されている。なお、一対の基板のうち、液晶パネル２０側（図示下側）に配設された基板３０１を下側基板、液晶表示装置１０の視認側（図示上側）に配設された基板３０２を上側基板とする。
【００２９】
発光部３００は、基板３０１を平面視した場合に複数の線状となるべくパターニングされており、下側基板３０１側から陽極３０３と、発光層３１１と、陰極３１０とをこの順で積層して含んでいる。パターニングされた発光部３００の線幅は５〜２０μｍ程度とされ、照明領域全域の面積に対し、線状の陽極３０３の総面積が５〜２０％程度とされている。
【００３０】
陽極３０３は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）からなる透明電極にて構成され、陰極３１０は、発光層３１１側からアルカリ土類金属層３０７と、反射電極層３０８と、光吸収層３０９とをこの順で積層して含んで構成されている。また、発光層３１１は、陽極３０３側から正孔輸送層３０４と、発光本体層３０５とをこの順で積層して含んでいる。
【００３１】
以下、照明装置３０を構成する各層について詳しく説明する。
まず、陽極３０３は、上述した通りＩＴＯにて構成されており、線状等の所定形状にパターニングされ、その層厚は０．１〜０．２μｍ程度とされている。なお、陽極３０３は、例えばＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）を主体とする透明電極にて構成することも可能である。
【００３２】
発光層３１１を構成する正孔輸送層３０４は、陽極３０３から注入される正孔を発光本体層３０５に輸送する機能をなし、例えばポリエチレンジオキシチオフェン（導電性ポリマー）を主体として構成され、その層厚は０．０５〜０．２μｍ程度とされている。
【００３３】
また、同じく発光層を構成する発光本体層３０５は、例えば高分子ＥＬ（エレクトロルミネセンス：電界発光物質）を主体とする電界発光材料にて構成され、その層厚は０．０５〜０．２μｍ程度とされている。なお、高分子ＥＬを構成する高分子材料としては、例えばフルオレン系高分子誘導体や、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体等を用いることができる。
【００３４】
陰極３１０を構成するアルカリ土類金属層３０７は、Ｃａ又はＭｇを主体として構成されており、透明性を付与するために薄膜形成され、その層厚は０．２〜４０ｎｍ程度（好ましくは０．２〜１０ｎｍ程度）とされている。また、同じく陰極３１０を構成する反射電極層３０８はＡｌを主体として構成されており、その層厚は０．１〜０．２μｍ程度とされている。なお、反射電極層３０８は、例えばＡｌ合金、又はＡｇ、若しくはＡｇ合金等を主体として構成することも可能である。さらに、光吸収層３０９は反射電極３０８からの観察者側への反射光を防止する機能を有しており、樹脂ブラックを主体として構成され、その層厚は０．５〜２μｍ程度とされている。なお、光吸収層３０９は、クロムを主体として構成することも可能である。
【００３５】
このように陽極３０３、発光層３１１、陰極３１０を主体として構成される発光部３００を微細な線状パターンにて構成し、これを備えた照明装置３０を液晶パネル２０のフロントライトとして用いたため、発光部のパターン形状に基づいて線状の影等が視認される等の不具合の生じ難い液晶表示装置１０とされている。
【００３６】
次に、上記液晶表示装置１０に備えられた照明装置３０の製造方法の一実施例について説明する。なお、以下に示す製造方法は、所定の型に発光部３００を構成する各層を積層し、これを転写法を用いて所定の基板に転写することを特徴としている。また、図３〜図１４（図４を除く）に示す各図面は、製造工程における各層や各部材の断面模式図であって、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００３７】
まず、図３に示すようにガラス或いは金属等の基板を型１００として用意する。そして、この型１００の表面に対しフォトリソグラフィ法ないし機械加工法等により微細な線状のパターンを形成する（転写用型作製工程）。本実施例では、型１００に対するパターン形成としては、図４の斜視図にも示すように、例えば平面が線状で、且つその線状方向に交差する方向の断面が凹凸状のパターンを形成している。具体的には、型１００の表面に形成する断面凹凸の凸状部１１０の高さｄを０．５μｍ〜５００μｍとし、凸状部１１０の上面幅Ｗを５〜５０μｍとした。
【００３８】
なお、フォトリソグラフィ法にて型１００をパターン形成する際には、まず原型の型にレジストを塗布し、マスク露光、現像、エッチング、レジスト除去のプロセスにより、微細な線幅のパターン形成を行うことができる。なお、エッチング、レジスト除去工程は、ウェット又はドライのいずれの方式を採用することも可能である。
【００３９】
次に、図５に示すようにパターニングされた転写用型１００の凹凸状表面に剥離層１２０を形成する（剥離層形成工程）。この場合、ポリイミド等の樹脂をスピンコートにより層厚が０．１〜５μｍ程度となるように、転写用型１００の凹凸状表面全面に塗布している。なお、本実施例では凸状部１１０が所定の高さｄ（０．５μｍ〜５００μｍ）を有しているため、図５に示す通り剥離層１２０は凸状部と凹状部との間で繋がらないものとされている。
【００４０】
次に、図６に示すように型１００に形成した剥離層１２０の上層に発光部３００の構成要素を積層する（構成要素積層工程）。具体的には、まず陽極３０３を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等にて凸状部及び凹状部の各領域の剥離層１２０に対して全面成膜する（陰極形成工程）。続いて、陽極３０３の上層に発光層３１１を積層する（発光層形成工程）。発光層３１１を形成する工程としては、まず正孔輸送層３０４を形成する（正孔輸送層形成工程）。本実施例では、例えばポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ）等の導電性ポリマーを、スピンコート、印刷等による塗布にて凸状部及び凹状部の各領域の陽極３０３上層に全面成膜している。次に、正孔輸送層３０４の上層に発光本体層３０５を形成する（発光本体層形成工程）。本実施例では、例えば高分子ＥＬをスピンコート、印刷等による塗布にて、凸状部及び凹状部の各領域の正孔輸送層３０４上層に全面成膜している。
【００４１】
また、構成要素積層工程として上記発光層３１１の上層に陰極３１０を形成する（陰極形成工程）。具体的には、アルカリ土類金属層３０７、反射電極層３０８、光吸収層３０９を順次形成する。まず、アルカリ土類金属層形成工程においては、Ｃａの真空蒸着により、凸状部及び凹状部の各領域の発光層３１１上層にＣａ層３０７を全面成膜している。次に、反射電極層形成工程においては、Ａｌ又はＡｇを主体とする成分又はこれらの合金を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等にて、凸状部及び凹状部の各領域のＣａ層３０７上層に全面成膜している。さらに、光吸収層形成工程においては、例えば樹脂ブラックをスピンコート、印刷等による塗布にて、凸状部及び凹状部の各領域の反射電極層３０８上層に全面成膜している。
【００４２】
次に、構成要素積層工程に続いて、積層した陽極３０３、発光層３１１、陰極３１０からなる構成要素を基板３０２の一方に転写する（転写工程）。この転写工程においては、まず、図７に示すように基板３０２の表面に接着層３１３を形成する（接着層形成工程）。そして、図８に示すように接着層３１３を具備した基板３０２に対して型１００を接近させつつ、型１００の凸状部１１０に積層された上記構成要素３０３，３１１，３１０を接着層３１３に接着させる（接着工程）。さらに、構成要素の接着後、構成要素３０３，３１１，３１０を剥離層１２０から剥離させつつ型１００を基板３０２から離間させることで、基板３０２に対して接着層３１３を介して構成要素３０３，３１１，３１０を転写させる（転写主体工程）。したがって、この転写工程により、凸状部１１０のパターン形状に応じたパターンの構成要素３０３，３１１，３１０を基板に転写することが可能となる。
【００４３】
この場合、接着層３１３の基板３０２及び構成要素３０３，３１１，３１０に対する接着力は、剥離層１２０のこれらに対する接着力よりも大きいものとされている。具体的な接着剤としては、例えば熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を用いており、この場合、未硬化の接着剤を基板３０２上に積層（成膜）した後、構成要素３０３，３１１，３１０をこの未硬化の接着剤と接触させ、その後、この未硬化の接着剤を加熱又は光照射により硬化させて構成要素３０３，３１１，３１０を接着層３１３を介して基板３０２に接着するものとしている。
【００４４】
さらに、転写工程の後、図１０に示すように、構成要素３０３，３１１，３１０が転写された基板３０２と、もう一方の基板３０１とを貼り合わせ、構成要素３０３，３１１，３１０を基板３０２，３０１間に封止する（封止工程）。なお、この場合、エポキシ樹脂等の封止剤３１２を基板３０２，３０１間に介在させつつ封止を行うことも可能である。
【００４５】
以上の工程により、図９に示した微細化したパターンを有する発光部３００を備えた照明装置３０を製造することできる。本実施例においては、最初に型１００をフォトリソグラフィ法ないし機械加工等により微細パターン化することで、そのパターンに応じた発光部３００を形成することが可能で、すなわち極めて簡便な方法で微細な発光部３００を具備した照明装置を製造可能としている。なお、上記工程のうち剥離層形成工程から転写工程に至る工程は、剥離層１２０、発光部３００の各構成要素３０３，３１１，３１０は腐食性が高いため、不活性ガス雰囲気下、若しくは真空雰囲気下にて行うものとしている。
【００４６】
なお、上記製造方法において、型１００の形状としては、特に凸状部は図１１に示すように、凹状部側に向かって先細りのテーパ状に形成することもできる。このように逆テーパ状の凸状部１１１とすることで、剥離層１２０ないし発光部構成要素３０３，３１１，３１０が凸状部と凹状部との間で一層繋がり難くなり、凹状部の構成要素３０３，３１１，３１０が転写される等の不具合を防止ないし抑制することが可能となる。
【００４７】
また、図１２に示すように凸状部１１２の上面を凸曲面状にすることで、発光部３００が凸曲面状に形成されることとなり、光の拡散性が高まるものとなる。また、図１３に示すように凸状部１１３の上面を凹曲面状にすることで、発光部３００が凹曲面状に形成されることとなり、集光性が高まるものとなる。
【００４８】
さらに、上記製造方法は、発光本体層３０５として低分子ＥＬを用いた照明装置についても適用可能である。具体的には図１４に示すように、低分子ＥＬを用いた場合、陽極３０３と正孔輸送層３０４との間に正孔注入層３１４が発光層３１１の構成要素として積層され、また、陰極３１０と発光本体層３０５との間にバッファ層３０６が同じく発光層３１１の構成要素として積層される。
【００４９】
この場合、正孔注入層３１４は、例えば銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を主体として構成することができ、陽極３０３からの正孔の注入を促進する機能を有している。この正孔注入層３１４の成膜工程としては、例えばスピンコート又は印刷等の塗布にて、凸状部及び凹状部の各領域の陽極３０３に対して全面成膜すればよい（正孔注入層形成工程）。
【００５０】
また、バッファ層３０６は、陰極３１０から発光本体層３０５への電子の注入を促進するための緩衝層として機能するもので、ＬｉＦを主体して構成され、その層厚は０．５〜５ｎｍ程度されている。このバッファ層の成膜工程においては、ＬｉＦの真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等にて、凸状部及び凹状部の各領域の発光本体層３０５に対して全面成膜すればよい（バッファ層形成工程）。
【００５１】
以上のように発光本体層３０５を低分子ＥＬにて構成した場合にも、上記実施例に示した転写法を用いた製造方法により、微細な線状パターンの発光部を備える照明装置を製造することができる。
【００５２】
なお、以上説明した製造方法においては、液晶表示装置に本発明の照明装置を適用した例について述べてきたが、本発明の照明装置は液晶表示装置用の照明装置に限らないのは勿論である。すなわち、例えば額に収めた写真、絵画等の展示物を照明するための照明装置として、本発明の照明装置を単独で他の部材や場所の照明用として適用することも可能である。
【００５３】
また、上記製造方法においては、型１００に成膜した剥離層１２０に対し陽極３０３を積層し、陰極３１０を基板３０２の接着層３１３に接着させるものとしたが、例えば剥離層１２０に対し陰極３１０を積層し、陽極３０３を基板３０１に形成した接着層に接着させるものとすることもできる。すなわち、上記製造方法においては、積層順序を問わず、つまり構成要素３０３．３１１，３１０の積層順を自由に設定することが可能で、適宜条件に見合った積層順を設定することが可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように本発明の照明装置の製造方法によると、型の表面形状に応じた例えば微細化した線状パターンの発光部を基板上に形成することが可能となり、したがって微細化した線状パターンの発光部を備える照明装置を提供することが可能となる。
【００５５】
さらに、本発明の製造方法においては、型のパターニングを行い、剥離層ないし構成要素については型に対し全面塗布を行うのみで発光部を微細化可能なため、マスク蒸着等により発光部の構成要素をパターニングする場合に比して、極めて簡便に発光部の更なる微細化を実現することができ、さらに発光部の構成要素を微細パターン化する必要がないため、該発光部構成要素として様々な材料を適用可能となる。したがって、フロントライト等に適用する照明装置の低コスト化及び歩留まり向上が実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の製造方法にて製造される照明装置を備えた液晶表示装置の一例について概略を示す分解斜視図。
【図２】  図１の液晶表示装置の部分断面模式図。
【図３】  図１の照明装置の製造工程における転写用型作製工程の一例を示す説明図。
【図４】  転写用型の一例を模式的に示す斜視図。
【図５】  図１の照明装置の製造工程における剥離層形成工程の一例を示す説明図。
【図６】  図１の照明装置の製造工程における構成要素形成工程の一例を示す説明図。
【図７】  図１の照明装置の製造工程における転写工程の一例を示す説明図。
【図８】  図７に続く、転写工程の一例を示す説明図。
【図９】  図８に続く、転写工程の一例を示す説明図。
【図１０】  図１の照明装置の製造工程における封止工程の一例を示す説明図。
【図１１】  転写用型の変形例を模式的に示す部分断面図。
【図１２】  転写用型の変形例を模式的に示す部分断面図。
【図１３】  転写用型の変形例を模式的に示す部分断面図。
【図１４】  発光本体層が低分子ＥＬから構成される照明装置を備える液晶表示装置の一例を示す部分断面模式図。
【符号の説明】
１０  液晶表示装置
２０  液晶パネル
３０  照明装置
１００  型
１１０〜１１３  凸状部
３００  発光部
３０１  下側基板
３０２  上側基板
３０３  陽極
３０４  正孔輸送層
３０５  発光本体層
３０６  バッファ層
３０７  アルカリ土類金属層
３０８  反射電極層
３０９  光吸収層
３１０  陰極
３１１  発光層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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