【手続補正書】
【提出日】平成20年9月16日(2008.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触で情報読み取り可能なＩＣチップ及び前記ＩＣチップに電気的に接続したアンテナコイルが、インレットベースに形成された非接触ＩＣタグラベルであって、
前記インレットベースのアンテナコイル面には、紙またはプラスチックからなる表面基材が積層され、
前記インレットベースのアンテナコイルとは反対側面には、磁性材塗工シート及び被着体に貼着するための粘着剤層が積層されており、
前記磁性材塗工シートの周波数１３．５６ＭＨｚにおける初透磁率が２０以上であって、厚みが５０μｍ〜３００μｍの範囲であることを特徴とする非接触ＩＣタグラベル。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触ＩＣタグラベルであって、
前記インレットベースのアンテナコイル面に積層された表面基材に、さらにプラスチックからなる第２の表面基材が積層されたことを特徴とする非接触ＩＣタグラベル。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の非接触ＩＣタグラベルであって、
非金属面に貼着された場合の周波数１３．５６ＭＨｚにおける最小動作磁界強度（Ｈmin ）が、０．５Ａ／ｍから３．０Ａ／ｍの範囲であることを特徴とする非接触ＩＣタグラベル。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の非接触ＩＣタグラベルであって、
金属面に貼着された場合の周波数１３．５６ＭＨｚにおける最小動作磁界強度（Ｈmin ）が、１．０Ａ／ｍから３．５Ａ／ｍの範囲であることを特徴とする非接触ＩＣタグラベル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記課題を解決する本発明の非接触ＩＣタグラベルは、非接触で情報読み取り可能なＩＣチップ及び前記ＩＣチップに電気的に接続したアンテナコイルが、インレットベースに形成された非接触ＩＣタグラベルであって、前記インレットベースのアンテナコイル面には、紙またはプラスチックからなる表面基材が積層され、前記インレットベースのアンテナコイルとは反対側面には、磁性材塗工シート及び被着体に貼着するための粘着剤層が積層されており、前記磁性材塗工シートの周波数１３．５６ＭＨｚにおける初透磁率が２０以上であって、厚みが５０μｍ〜３００μｍの範囲であることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記非接触ＩＣタグラベルにおいて、前記インレットベースのアンテナコイル面に積層された表面基材に、さらにプラスチックからなる第２の表面基材が積層されたものとすることができる。
また、上記非接触ＩＣタグラベルにおいて、非金属面に貼着された場合の周波数１３．５６ＭＨｚにおける最小動作磁界強度（Ｈmin ）が、０．５Ａ／ｍから３．０Ａ／ｍの範囲であること、が安定した非接触通信ができて好ましい。また、金属面に貼着された場合の周波数１３．５６ＭＨｚにおける最小動作磁界強度（Ｈmin ）が、１．０Ａ／ｍから３．５Ａ／ｍの範囲であること、も同様に好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の非接触ＩＣタグラベルは、インレットベースと被着体の間に初透磁率が２０以上の磁性材塗工シートを有しているので、金属材料からなる物体または金属製容器に貼着しても反磁界による通信阻害の影響を小さくできる。
通常のポリマー充填型磁性シートとは異なり、磁性材塗工シートを使用していることと、当該塗工シートの厚みが一定範囲にされているので、非接触ＩＣタグラベルの加工が容易であり、完成品であるＩＣタグラベルも屈曲性を有し曲面への被着が容易である。さらに被着後にラベルが自然剥離することも少ない。
請求項３を引用する請求項４記載の非接触ＩＣタグラベルの場合は、通常の非接触ＩＣタグラベルとして非金属面に貼着しても、金属面に貼着しても好適に使用できるラベルになる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、非接触ＩＣタグラベルの例を示す概略平面図、図２は、第１実施形態の非接触ＩＣタグラベルの概略断面構造図、図３は、第２実施形態の非接触ＩＣタグラベルの概略断面構造図、図４は、第３実施形態の非接触ＩＣタグラベルの概略断面構造図、図５は、第４実施形態の非接触ＩＣタグラベルの概略断面構造図、図６は、非接触ＩＣタグが受ける金属体の影響を説明する図、である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第１実施形態の非接触ＩＣタグラベル１の概略断面構造は、図２のように、インレットベース１１のアンテナコイル２面に紙またはプラスチックからなる表面基材４を積層し、当該インレットベース１１のアンテナコイル２とは反対側面には高透磁性の磁性材を塗料化して塗工した磁性材塗工シート１０を磁性材１０ｂの塗工面がインレットベース１１側になるように積層し、さらに被着体に貼着するための粘着剤層６と剥離紙８を積層した構造になっている。表面基材４はＩＣチップ３やアンテナコイル２を保護する目的であり、必要により印刷表示等を設けることもできる。磁性材塗工シート１０は、プラスチックシート１０ａに磁性材１０ｂを塗工した材料であり、磁性材１０ｂがプラスチックシート１０ｂに剥離不能に塗工された一体の形態のものである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
第２実施形態の非接触ＩＣタグラベル１の概略断面構造は、図３のように、インレットベース１１のアンテナコイル２面に紙またはプラスチックからなる表面基材４を積層し、当該インレットベース１１のアンテナコイル２とは反対側面には高透磁性の磁性材塗工シート１０をシート１０ａ面がインレットベース１１側になるように積層し、さらに被着体に貼着するための粘着剤層６と剥離紙８を積層した構造になっている。磁性材塗工シート１０やその他の内容は第１実施形態の場合と同一である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
第３実施形態の非接触ＩＣタグラベル１の概略断面構造は、図４のように、インレットベース１１のアンテナコイル２面に紙またはプラスチックフィルムからなる第１の表面基材（表面基材）４を積層し、さらにプラスチックからなる第２の表面基材５を積層し、当該インレットベース１１のアンテナコイル２とは反対側面には高透磁性の磁性材塗工シート１０を磁性材１０ｂの塗工面がインレットベース１１側になるように積層し、さらに被着体に貼着するための粘着剤層６と剥離紙８を積層した構造になっている。
第１実施形態とは、第１、第２の表面基材４，５の２層を有する点においてのみ相違するが、当該第２の表面基材５を有することで、保護を一層強化する効果が生じる。第１の表面基材４と第２の表面基材５の間は接着剤層９ｃにより接着するように図示されているが、接着剤層９ａ，９ｂと同様に接着手段をとわないものである。磁性材塗工シート１０やその他の内容は第１実施形態の場合と同一である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
第４実施形態の非接触ＩＣタグラベル１の概略断面構造は、図５のように、インレットベース１１のアンテナコイル２面に紙またはプラスチックフィルムからなる第１の表面基材（表面基材）４を積層し、さらにプラスチックからなる第２の表面基材５を積層し、当該インレットベース１１のアンテナコイル２とは反対側面には、高透磁性の磁性材塗工シート１０をシート１０ａ面がインレットベース１１側になるように積層し、さらに被着体に貼着するための粘着剤層６と剥離紙８を積層した構造になっている。
第２実施形態とは、第１、第２の表面基材４，５の２層を有する点においてのみ相違するが、当該第２の表面基材５を有することで、保護を一層強化する効果が生じる。接着剤層９ｃは第３実施形態と同様に接着手段をとわないものである。磁性材塗工シート１０やその他の内容は第１実施形態の場合と同一である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
一般に、非接触ＩＣタグのアンテナコイル２が、リーダライタからの磁束ループを受けると、近傍に金属体がない場合や非金属体Ｎに貼着した場合は、図６（Ａ）のようにアンテナ線２Ｓの回りに磁束ループＲが生成する。一方、アンテナコイル２の近傍に金属体Ｋがある場合は、図６（Ｂ）のように、金属体Ｋに渦電流が発生し、発生した渦電流により生じる反磁界が、磁束ループを打ち消しするように作用する（図（Ｂ）中、破線のループＨは消失した磁束ループを示す。）。その結果、僅かな磁束ループＲのみがアンテナ線２Ｓの周囲の部分にのみ残り、通信距離が著しく短縮される。
一方、図６（Ｃ）のように、金属体Ｋとアンテナ線２Ｓの間に、磁性材（磁性シートや磁性材塗工シート）Ｚを挿入した場合は、磁性材Ｚの透磁率が高いため、磁束が磁性材Ｚに集中し金属体Ｋには流れないので、反磁界を生じず磁束が損失しないから磁束ループＲが形成されて通信距離が改善される。
前述した各実施形態の場合は、いずれも磁性材塗工シート１０が、アンテナ線２Ｓと被着体である金属体の間に挿入されることになるので、上記効果を生じることになる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
非接触ＩＣタグラベル１は、被着体が非金属面である場合に、当該非金属面に貼着した場合の、通信周波数１３．５６ＭＨｚにおいて、最小動作磁界強度（Ｈmin ）が、０．５Ａ／ｍから３Ａ／ｍの範囲であることが好ましい。一般に、動作範囲７０ｃｍ以下の近傍型のＩＣカード（ＶＩＣＣ（Ｖｉｃｉｎｉｔｙ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃａｒｄ））では、最小動作磁界強度（Ｈmin ）は、１５０ｍＡ／ｍ  ｒｍｓ、最大動作磁界強度（Ｈmax ）は、５Ａ／ｍ  ｒｍｓとされ、Ｈmin とＨmax との範囲で連続的に動作しなければならない、とされている（ＪＩＳＸ６３２３−２、６．２動作磁界強度）。この基準は非接触ＩＣタグラベルにも同様に適用できると考えられる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の請求項３及び４は、非接触ＩＣタグラベルの最小動作磁界強度（Ｈmin ）についても規定するものである。すなわち、被着体が金属面である場合には、通信周波数１３．５６ＭＨｚにおいて、非接触ＩＣタグラベル１の最小動作磁界強度（Ｈmin ）が、１．０Ａ／ｍから３．５Ａ／ｍの範囲であることが好ましい。金属面での安定した通信を確保するためである。磁性材塗工シート１０の挿入により通信特性は向上するが、ＪＩＳが規定する１５０ｍＡ／ｍとするのは一般には困難である。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
金属体に貼着した場合と非金属体に貼着した場合の双方の最小動作磁界強度（Ｈmin ）の条件を満たす非接触ＩＣタグラベル（請求項３を引用する請求項４の実施形態）は、金属面貼着用ラベルとして使用する場合も、通常の非金属面用非接触ＩＣタグラベルとして使用する場合も、実用性のある非接触ＩＣタグラベルとなる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
次に、本実施形態の非接触ＩＣタグラベル１の製造方法について説明する。
非接触ＩＣタグラベル１の製造は、磁性材塗工シート１０がかなりの厚みを有するので、大量に生産する場合は、磁気カードやＩＣカードと同様に、インレットベース１１の多面付け体に磁性材塗工シート１０、表面基材４、接着剤シート等を仮積みしてからプレスラミネートの工程で製造するのが適切と考えられる。ただし、少量を簡易に製造する場合には以下のようにすることができる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
【図１】非接触ＩＣタグラベルの例を示す概略平面図である。
【図２】第１実施形態の非接触ＩＣタグラベルの概略断面構造図である。
【図３】第２実施形態の非接触ＩＣタグラベルの概略断面構造図である。
【図４】第３実施形態の非接触ＩＣタグラベルの概略断面構造図である。
【図５】第４実施形態の非接触ＩＣタグラベルの概略断面構造図である。
【図６】非接触ＩＣタグが受ける金属体の影響を説明する図である。