【手続補正書】
【提出日】平成20年4月15日(2008.4.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する光および熱の両方で硬化可能な樹脂組成物であって、
ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、アルカリ可溶性基を有さないアクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂と、
熱硬化性樹脂と、
アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂として、水酸基またはカルボキシル基とアクリロイル基またはメタクリロイル基とを有する樹脂と、を含み、
ガラス板に０．５ＭＰaで３秒間熱圧着された前記樹脂組成物の、下記式より求められる濡れ拡がり率が１０％未満であることを特徴とする樹脂組成物。
濡れ拡がり率（％）＝（圧着後の長さ−圧着前の長さ）×１００／（圧着前の長さ）
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物において、
前記ラジカル重合性二重結合を有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の５〜６０重量％と、
前記熱硬化性樹脂を、前記樹脂組成物全体の１０〜４０重量％と、
前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の１５〜５０重量％と、
を含む樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用した樹脂である樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１または２に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂として、シリコーン変性エポキシ樹脂を含む樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれかに記載の樹脂組成物において、
前記ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、トリエチレングリコールジメタクリレートを含む樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれかに記載の樹脂組成物において、
前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂として、メタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含む樹脂組成物。
【請求項７】
半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する光および熱の両方で硬化可能な樹脂組成物であって、
ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、アルカリ可溶性基を有さないアクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の５〜６０重量％と、
熱硬化性樹脂を、前記樹脂組成物全体の１０〜４０重量％と、
アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂として、メタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含み、水酸基またはカルボキシル基とアクリロイル基またはメタクリロイル基とを有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の１５〜５０重量％と、
を含む樹脂組成物。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用した樹脂である樹脂組成物。
【請求項９】
請求項７に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂として、シリコーン変性エポキシ樹脂を含む樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項７乃至９いずれかに記載の樹脂組成物において、
前記ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、トリエチレングリコールジメタクリレートを含む樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１または７に記載の樹脂組成物において、
前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂の含有量は、前記樹脂組成物の樹脂成分中の１０〜８０重量％である樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項１または７に記載の樹脂組成物において、
前記樹脂組成物の樹脂成分のうち、液状成分量が１３重量％以上である樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１または７に記載の樹脂組成物において、
無機充填剤をさらに含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１４】
基材フィルムと、請求項１乃至１３いずれかに記載の樹脂組成物から形成される接着層とを含む接着フィルム。
【請求項１５】
請求項１４に記載の接着フィルムであって、
前記接着層の表面に当該接着層を保護するための保護フィルムをさらに設けたことを特徴とする接着フィルム。
【請求項１６】
請求項１乃至１３いずれかに記載の樹脂組成物を含んでなる樹脂ワニス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
このような課題は、下記（１）〜（１６）に記載の技術により達成することができる。
（１）半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する光および熱の両方で硬化可能な樹脂組成物であって、
ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、アルカリ可溶性基を有さないアクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂と、
熱硬化性樹脂と、
アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂として、水酸基またはカルボキシル基とアクリロイル基またはメタクリロイル基とを有する樹脂と、を含み、
ガラス板に０．５ＭＰaで３秒間熱圧着された前記樹脂組成物の、下記式より求められる濡れ拡がり率が１０％未満であることを特徴とする樹脂組成物。
濡れ拡がり率（％）＝（圧着後の長さ−圧着前の長さ）×１００／（圧着前の長さ）
（２）上記（１）に記載の樹脂組成物において、
前記ラジカル重合性二重結合を有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の５〜６０重量％と、
前記熱硬化性樹脂を、前記樹脂組成物全体の１０〜４０重量％と、
前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の１５〜５０重量％と、
を含む樹脂組成物。
（３）上記（１）または（２）に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用した樹脂である樹脂組成物。
（４）上記（１）または（２）に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂として、シリコーン変性エポキシ樹脂を含む樹脂組成物。
（５）上記（１）乃至（４）いずれかに記載の樹脂組成物において、
前記ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、トリエチレングリコールジメタクリレートを含む樹脂組成物。
（６）上記（１）乃至（５）いずれかに記載の樹脂組成物において、
前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂として、メタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含む樹脂組成物。
（７）半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する光および熱の両方で硬化可能な樹脂組成物であって、
ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、アルカリ可溶性基を有さないアクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の５〜６０重量％と、
熱硬化性樹脂を、前記樹脂組成物全体の１０〜４０重量％と、
アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂として、メタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含み、水酸基またはカルボキシル基とアクリロイル基またはメタクリロイル基とを有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の１５〜５０重量％と、
を含む樹脂組成物。
（８）上記（７）に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用した樹脂である樹脂組成物。
（９）上記（７）に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂として、シリコーン変性エポキシ樹脂を含む樹脂組成物。
（１０）上記（７）乃至（９）いずれかに記載の樹脂組成物において、
前記ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、トリエチレングリコールジメタクリレートを含む樹脂組成物。
（１１）上記（１）または（７）に記載の樹脂組成物において、
前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂の含有量は、前記樹脂組成物の樹脂成分中の１０〜８０重量％である樹脂組成物。
（１２）上記（１）または（７）に記載の樹脂組成物において、
前記樹脂組成物の樹脂成分のうち、液状成分量が１３重量％以上である樹脂組成物。
（１３）上記（１）または（７）に記載の樹脂組成物において、
無機充填剤をさらに含むことを特徴とする樹脂組成物。
（１４）基材フィルムと、上記（１）乃至（１３）いずれかに記載の樹脂組成物から形成される接着層とを含む接着フィルム。
（１５）上記（１４）に記載の接着フィルムであって、
前記接着層の表面に当該接着層を保護するための保護フィルムをさらに設けたことを特徴とする接着フィルム。
（１６）上記（１）乃至（１３）いずれかに記載の樹脂組成物を含んでなる樹脂ワニス。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
そこで、本発明に係る樹脂組成物は、
半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する光および熱の両方で硬化可能な樹脂組成物であって、
ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、アルカリ可溶性基を有さないアクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂と、
熱硬化性樹脂と、
アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂として、水酸基またはカルボキシル基とアクリロイル基またはメタクリロイル基とを有する樹脂と、を含み、
ガラス板に０．５ＭＰaで３秒間熱圧着された前記樹脂組成物の、下記式より求められる濡れ拡がり率が１０％未満であることを特徴とする。
濡れ拡がり率（％）＝（圧着後の長さ−圧着前の長さ）×１００／（圧着前の長さ）
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明に係る樹脂組成物は、半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する光および熱の両方で硬化可能な樹脂組成物であって、
ラジカル重合性二重結合を有する樹脂として、アルカリ可溶性基を有さないアクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の５〜６０重量％と、
熱硬化性樹脂を、前記樹脂組成物全体の１０〜４０重量％と、
アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂として、メタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含み、水酸基またはカルボキシル基とアクリロイル基またはメタクリロイル基とを有する樹脂を、前記樹脂組成物全体の１５〜５０重量％と、
を含む。
この樹脂組成物において、さらに無機充填材を含んでいてもよい。また、熱硬化性樹脂は、シリコーン変性エポキシ樹脂を含んでいてもよい。