【手続補正書】
【提出日】平成20年7月24日(2008.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状のチップ保持部材の表面にインターポーザ側端子が形成されたインターポーザを、シート状のベース部材の表面にベース側端子が形成されたベース回路シートに接合するインターポーザの接合方法において、
上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材よりなる接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、
上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着材配設層を介設して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、
相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する加圧プレス工程とを行い、
上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する上記一対のプレス型の少なくとも一方のプレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部を設けてなることを特徴とするインターポーザの接合方法。
【請求項２】
請求項１において、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、その上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを有してなることを特徴とするインターポーザの接合方法。
【請求項３】
請求項２において、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることを特徴とするインターポーザの接合方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか1項において、上記加圧プレス工程では、上記インターポーザ側端子と、上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することを特徴とするインターポーザの接合方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記接着剤塗付工程において上記接着剤配設層を形成する接着剤配設領域は、上記インターポーザ配置工程において上記インターポーザを配置するインターポーザ配置領域を包含することを特徴とするインターポーザの接合方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において、上記ベース回路シートは、上記ベース部材の表面に、導電パターンよりなる無線通信用のアンテナパターンを形成してなり、上記インターポーザは、上記チップ保持部材の表面にＲＦ−ＩＤ用のＩＣチップを実装してなることを特徴とするインターポーザの接合方法。
【請求項７】
インターポーザ側端子を備えたインターポーザをベース回路シートの表面に接合した電子部品であって、
上記ベース回路シートは、複数の突出変形部が形成されたベース側端子をシート状のベース部材の表面である端子形成面に有しており、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記インターポーザ側端子に接触して該インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項８】
インターポーザ側端子を備えたインターポーザを、ベース側端子を備えたベース回路シートの表面に接合した電子部品であって、
上記インターポーザの表面である端子形成面に形成された上記インターポーザ側端子には、複数の突出変形部が形成され、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記ベース側端子に接触して該ベース側端子と上記インターポーザ側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項９】
請求項７又は８において、上記突出変形部は、上記端子形成面の裏面側から上記端子形成面側に向かう突出変形により形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項において、上記ベース側端子又は上記インターポーザ側端子では、上記突出変形部が散点状に配置されていることを特徴とする電子部品。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれか１項において、上記インターポーザの外周側面と上記ベース回路シートの表面との間には、上記絶縁性接着剤よりなる法面が形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれか１項に記載された電子部品であって、
請求項１〜６のいずれか１項のインターポーザの接合方法を用いて製造したことを特徴とする電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】インターポーザの接合方法、及び電子部品。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、インターポーザ側端子を備えたインターポーザをベース回路シートの表面に接合した電子部品に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、インターポーザ側端子を備えたインターポーザをベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、ベース回路シートに対して確実性高くインターポーザが接合された信頼性の高い電子部品を提供しようとするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
第１の発明は、シート状のチップ保持部材の表面にインターポーザ側端子が形成されたインターポーザを、シート状のベース部材の表面にベース側端子が形成されたベース回路シートに接合するインターポーザの接合方法において、
上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着材よりなる接着材配設層を設ける接着剤塗付工程と、
上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが上記接着材配設層を介設して対面するように、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するインターポーザ配置工程と、
相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する加圧プレス工程とを行い、
上記ベース部材及び上記チップ保持部材の少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース部材及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する上記一対のプレス型の少なくとも一方のプレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部を設けてなることを特徴とするインターポーザの接合方法にある（請求項１）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
第２の発明は、インターポーザ側端子を備えたインターポーザをベース回路シートの表面に接合した電子部品であって、
上記ベース回路シートは、複数の突出変形部が形成されたベース側端子をシート状のベース部材の表面である端子形成面に有しており、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記インターポーザ側端子に接触して該インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されていることを特徴とする電子部品にある（請求項７）。
第３の発明は、インターポーザ側端子を備えたインターポーザを、ベース側端子を備えたベース回路シートの表面に接合した電子部品であって、
上記インターポーザの表面である端子形成面に形成された上記インターポーザ側端子には、複数の突出変形部が形成され、
上記電子部品では、上記突出変形部が上記ベース側端子に接触して該ベース側端子と上記インターポーザ側端子との間の電気的な導通が確保されていると共に、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に形成された隙間に電気的な絶縁性を呈する絶縁性接着剤の接着剤配設層が形成されていることを特徴とする電子部品にある（請求項８）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記第２及び上記第３の発明の電子部品は、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子の少なくともいずれかにおける上記突出変形部と、他方の接続端子との接触箇所において、インターポーザ側端子とベース側端子とが接触し、電気的な接続が確実性高く実現されている。一方、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子における上記突出変形部以外の非突出部分と、他方の接続端子とが対面する部分では、その隙間の絶縁性接着剤により、インターポーザ側端子とベース側端子との物理的な接続、すなわち接着接合が確実性高く実現されている。そのため、上記電子部品は、上記ベース回路シートに対して、上記インターポーザを電気的、物理的に信頼性高く接合した優れた品質を有するものとなる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、上記ベース回路シートは、上記ベース部材の表面に、導電パターンよりなる無線通信用のアンテナパターンを形成してなり、上記インターポーザは、上記半導体チップとして、ＲＦ−ＩＤ用のＩＣチップを実装してなることが好ましい（請求項６）。
ここで、ＲＦ−ＩＤとは、Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎの略である。そして、上記第１の発明のインターポーザの接合方法により、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを接合した非接触ＩＤ用のＲＦ−ＩＤメディアを作製する場合には、インターポーザとベース回路シートとが物理的、電気的に確実性高く接続された信頼性の高い優れた品質の製品を、極めて効率良く製造することができる。特に、ＲＦ−ＩＤメディアは、低コスト化が要求されるため、生産効率に優れた上記第１の発明の作用効果が特に、有効である。なお、接触ＩＤ用のＩＤメディアを作製することも可能である。
上記第２及び上記第３の発明においては、上記突出変形部は、上記端子形成面の裏面から上記端子形成面側に向かう突出変形により形成されていることが好ましい（請求項９）。
また、上記ベース側端子又は上記インターポーザ側端子では、上記突出変形部が散点状に配置されていることが好ましい（請求項１０）。
また、上記インターポーザの外周側面と上記ベース回路シートの表面との間には、上記絶縁性接着剤よりなる法面が形成されていることが好ましい（請求項１１）。
また、上記第２及び上記第３の発明の電子部品は、上記第１の発明のインターポーザの接合方法を用いて効率良く製造することができる。