Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月14日(2008.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持面を有する本体、及び該本体に形成された少なくとも１つの溝と、
上記溝内に配置された加熱素子であって、誘電体材料内に収容されシースによって取り巻かれた導電性素子を備える加熱素子と、
上記加熱素子と境を接し、且つ上記加熱素子及び上記本体に接触するヒートシンクと、
を備えた基板支持体。
【請求項２】
上記溝内で上記加熱素子の上に配置されたインサートを更に備え、該インサートは、該インサートを貫通して形成された１つ以上の空気リリーフ穴を備えている、請求項１に記載の基板支持体。
【請求項３】
上記溝に配置されたキャップを更に備え、該キャップは、その外面が上記支持面と実質的に同一平面に配置されている、請求項１に記載の基板支持体。
【請求項４】
上記支持面は、約５５０×約６５０ｍｍ以上の支持面積を有する、請求項１に記載の基板支持体。
【請求項５】
支持面及び少なくとも１つの溝を有するアルミニウム本体と、
誘電体材料内に収容されシースによって取り巻かれた導電性素子を備える加熱素子であって、可鍛性ヒートシンクでクラッド形成され且つ上記溝にプレスフィットされる加熱素子と、
上記溝に配置されるインサートであって、上記加熱素子及び上記溝の側部に接触するインサートと、
上記溝に配置されるキャップであって、その外面が上記本体と実質的に平らに配置されるようなキャップと、
を備えた基板支持体。
【請求項６】
上記ヒートシンクは、アルミニウム３００４で構成される、請求項５に記載の基板支持体。
【請求項７】
支持面を有するアルミニウム本体と、
上記本体に形成された少なくとも１つの溝であって、段が形成された壁を有する溝と、
上記溝内に配置された第１の可鍛性ヒートシンクと、
上記溝内に配置され、且つ上記第１のヒートシンクと接触された加熱素子と、
上記溝内に配置され、且つ上記第１のヒートシンク及び上記加熱素子と接触された第２の可鍛性ヒートシンクと、
を備えた基板支持体。
【請求項８】
上記段に配置され、且つ上記溝内に上記加熱素子及び上記ヒートシンクを包囲する１つ以上のキャップを更に備え、上記溝の壁は、約３度未満の包囲角で外方に角度が付けられている、請求項７に記載の基板支持体。
【請求項９】
支持面及び少なくとも１つの溝を有するアルミニウム本体と、
上記溝に配置された加熱素子と、
Ｘを整数とすれば、ほぼアルミニウム１ＸＸＸからほぼアルミニウム３０００−１００シリーズまでの範囲のアルミニウム合金で構成され、且つ上記溝に配置されて、上記加熱素子を上記本体から分離する第１の可鍛性ヒートシンクであって、上記溝により画成された壁に沿って中央区分から延びるレッグを有している第１のヒートシンクと、
Ｘを整数とすれば、ほぼアルミニウム１ＸＸＸからほぼアルミニウム３０００−１００シリーズまでの範囲のアルミニウム合金で構成され、且つ上記第１のヒートシンクのレッグ間にプレスフィットされた第２の可鍛性ヒートシンクであって、これら第１及び第２のヒートシンクが上記加熱素子を上記本体から分離するような第２のヒートシンクと、
上記溝に配置されたキャップであって、その外面が上記本体の支持面と実質的に平らに配置されるようなキャップと、
を備えた基板支持体。
【請求項１０】
基板支持体を形成する方法であって、
少なくとも１つの溝が表面に形成された本体を用意するステップと、
加熱素子を上記溝に挿入するステップであって、該加熱素子は、誘電体材料内に収容されシースによって取り巻かれた導電性素子を備えており、該加熱素子は、アルミニウムの外部クラッドで囲まれ、該クラッドと上記加熱素子との間に実質的にエアポケットが捕獲されることはなく、上記クラッドはヒートシンクとして適応されるようなステップと、
上記溝において上記クラッド付き加熱素子の上にインサートを配置するステップと、
上記溝にキャップを挿入するステップであって、該キャップの外面を上記本体と実質的に平らに配置するようなステップと、
を備えた方法。
【請求項１１】
基板支持体を形成する方法であって、
本体の支持面に形成された溝に加熱素子を挿入するステップであって、該加熱素子は、誘電体材料内に収容されシースによって取り巻かれた導電性素子を備えており、該加熱素子は、上記本体より柔軟で且つヒータシンクとして適応される材料でクラッド形成されるようなステップと、
上記クラッド付き加熱素子を上記溝に配置されたインサートでカバーするステップと、
上面が上記上部支持面と実質的に平らに配置されるキャップを上記溝にかぶせるステップと、
を備えた方法。
【請求項１２】
上記加熱素子と上記本体との間から、上記溝の底付近に設けられたチャンネルを経てガスを通気するステップを更に備えた、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
基板支持体を形成する方法であって、
アルミニウム本体の表面に形成された溝に第１の可鍛性ヒートシンクを配置するステップと、
上記溝に加熱素子を挿入するステップと、
上記溝において上記加熱素子の上に第２の可鍛性ヒートシンクを配置するステップと、
上記第２のヒートシンクに充分な圧力を加えて、上記ヒートシンクの少なくとも１つを
上記本体と密接接触状態に至らせるステップと、
上記溝にキャップを挿入して上記溝をシールするステップであって、上記キャップの外
面が上記本体と実質的に平らに配置されるようにするステップと、
を備えた方法。
【請求項１４】
基板支持体を形成する方法であって、
アルミニウム本体の支持面に形成された溝に第１の可鍛性ヒートシンクを挿入するステップであって、該第１の可鍛性ヒートシンクは、上記本体より柔軟なアルミニウム材料で構成されている、ステップと、
上記本体より柔軟なアルミニウム材料で構成された第２の可鍛性ヒートシンクを上記溝
に挿入するステップであって、上記第１及び第２のヒートシンクがそれらの間に加熱素子
をサンドイッチするようなステップと、
上面が上記上部支持面と実質的に平らに配置されるキャップを上記溝にかぶせるステッ
プと、
を備えた方法。
【請求項１５】
上記溝に上記第２のヒートシンクを挿入する上記ステップは、上記第１のヒートシンクから延びるレッグ間に上記第２のヒートシンクを挿入する段階を更に含む、請求項１４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月12日(2008.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料から所定の断面輪郭の２つ以上のエラストマストリップを同時に形成する押出機ヘッドであって、
前記材料を受け入れる入口と、
流れの前記入口の端部と連通する第１および第２の流路であって、各々が平らな複数の側壁と中心線を有している移行部分を含む第１および第２の流路と、
前記第１および第２の流路と流体が流通できるように連通している第１および第２の排出路であって、各々がその内部で中心合わせされた分流部を有している、第１および第２の排出路と、
を含み、
前記移行部分の前記中心線は前記分流部の中心線からずれている、
押出機ヘッド。
【請求項２】
材料から所定の断面輪郭の２つ以上のエラストマストリップを同時に形成する方法であって、
押出機から流路内へ前記材料を入れるステップと、
前記材料を前記流路から、斜めになった第１および第２の流路に分けるステップと、
前記第１および第２の流路の移行領域内において流れを真っ直ぐにするステップと、
前記材料の質量中心を、排出路内に配置された分流部の中心に揃えるように移動させ、前記各排出路からダイ内へ前記材料を排出するステップと
を含む、エラストマストリップの形成方法。
【請求項３】
材料から所定の断面輪郭の２つ以上のエラストマストリップを同時に形成する押出機ヘッドであって、
前記材料を受け入れる入口と、
各々が移行部分を有し、流れの前記入口の端部と連通する第１および第２の流路と、
前記第１および第２の流路と流体が流通できるように連通している第１および第２の排出路と、
を含み、
前記移行部分での流れと前記排出路での流れと前記入口での流れが概ね平行である、
押出機ヘッド。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月14日(2008.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固化性液体材料から、該材料の作業面に施されたエネルギーに応答して三次元物体を形成するための装置において、
ａ．  フレーム、
ｂ．  前記固化性液体材料にエネルギーを施すための、前記フレームに取り付けられたエネルギー源であって、前記三次元物体を表すデータに基づいて制御されるエネルギー源、
ｃ．  前記固化性液体材料を収容するための取外し可能な容器であって、前記装置のフレームから取外し可能な容器、
ｄ．  前記三次元物体がその上に形成される台であって、移動可能に支持され、前記容器内の前記固化性液体材料中に降下可能な台、および
ｅ．  前記フレームに移動可能に連結された昇降機アセンブリであって、前記台を前記固化性液体材料から上昇させかつその中に降下させるために前記容器内で前記台を支持し、前記フレームから分離可能であり、前記固化性液体材料を収容する前記容器と共に取り外せる昇降機アセンブリ、
を有してなる装置。
【請求項２】
前記昇降機アセンブリが少なくとも１つの昇降機レッグおよび昇降機フレームを含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記昇降機アセンブリが、昇降機レッグ・ロック・バーと連結された２つの昇降機レッグを含むことを特徴とする請求項２記載の装置。
【請求項４】
前記昇降機アセンブリが前記フレームのＺステージ・サドルの取付ブロックから分離可能であることを特徴とする請求項３記載の装置。
【請求項５】
前記昇降機アセンブリが、前記取付ブロックに固定された取付板から分離可能であることを特徴とする請求項４記載の装置。
【請求項６】
前記フレームに固定された取付板をさらに備え、該取付板が、それに旋回取付けされ、前記昇降機アセンブリに接触し保持するロック位置と、前記昇降機アセンブリを前記取付板から取り外せる解放位置との間で移動可能なロック・レバーを有することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項７】
前記昇降機アセンブリが、昇降機レッグ・ロック・バーと連結された２つの昇降機レッグを含み、前記ロック・レバーが、前記昇降機アセンブリを前記フレームにロックするために前記ロック・バーにそれ自体を押し付けることを特徴とする請求項６記載の装置。
【請求項８】
前記容器が、異なる固化性液体材料を収容するための多数の区画を有することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項９】
前記エネルギー源が、紫外線レーザおよび可視光デジタル光プロジェクタの内の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１０】
前記固化性液体材料がフォトポリマーを含むことを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１１】
固化性液体材料から、該材料の作業面に施されたエネルギーに応答して三次元物体を層毎に形成するための装置において、
ａ．  フレーム、
ｂ．  三次元物体を形成するための固化性液体材料を有する取外し可能な容器であって、前記フレームから取外し可能な容器、および
ｃ．  前記容器および前記固化性液体材料中に降下可能であり、前記三次元物体がその上に形成される台を支持する昇降機アセンブリであって、前記装置を洗浄する必要なく、前記固化性液体材料を収容するための容器と前記昇降機アセンブリとの取外しおよび交換を可能にするために少なくとも１つの迅速リリース・レバーによって前記フレームから分離可能である昇降機アセンブリ、
を有してなる装置。
【請求項１２】
前記昇降機アセンブリが少なくとも１つの昇降機レッグおよび昇降機フレームを含むことを特徴とする請求項１１記載の装置。
【請求項１３】
前記昇降機アセンブリが、昇降機レッグ・ロック・バーと連結された２つの昇降機レッグを含むことを特徴とする請求項１２記載の装置。
【請求項１４】
前記昇降機アセンブリが前記フレームのＺステージ・サドルの取付ブロックから分離可能であることを特徴とする請求項１３記載の装置。
【請求項１５】
前記昇降機アセンブリが、前記取付ブロックに固定された取付板から分離可能であることを特徴とする請求項１４記載の装置。
【請求項１６】
前記フレームに固定された取付板をさらに備え、該取付板が、それに旋回取付けされ、前記昇降機アセンブリに接触し保持するロック位置と、前記昇降機アセンブリを前記取付板から取り外せる解放位置との間で移動可能なロック・レバーを有することを特徴とする請求項１１記載の装置。
【請求項１７】
前記昇降機アセンブリが、昇降機レッグ・ロック・バーと連結された２つの昇降機レッグを含み、前記ロック・レバーが、前記昇降機アセンブリを前記フレームにロックするために前記ロック・バーにそれ自体を押し付けることを特徴とする請求項１６記載の装置。
【請求項１８】
前記固化性液体材料にエネルギーを施すためのエネルギー源をさらに有し、該エネルギー源が紫外線レーザおよび可視光デジタル光プロジェクタの内の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１１記載の装置。
【請求項１９】
固化性液体材料を収容する容器を有するステレオリソグラフィーシステムに使用するための昇降機アセンブリであって、該昇降機アセンブリが、三次元物体がその上で前記固化性液体材料から形成される台を支持し、前記台および前記昇降機アセンブリの少なくとも一部分が前記固化性液体材料中に降下されるものである昇降機アセンブリにおいて、
ａ．  前記ステレオリソグラフィーシステムに連結可能かつ分離可能であり、前記固化性液体材料を収容する前記溶液中に下方に延在する少なくとも１つの昇降機レッグ、
ｂ．  前記台を受け入れ支持するための、前記少なくとも１つの昇降機レッグに連結された昇降機フレームであって、該昇降機フレーム、前記台、および前記少なくとも１つの昇降機レッグが、前記容器内の前記固化性液体材料中に降下可能となっている昇降機フレーム、および
ｃ．  解放の際に、前記容器内の前記固化性液体材料中に少なくとも部分的に降下された前記少なくとも１つの昇降機レッグおよび前記昇降機フレームが、前記容器と共に前記ステレオリソグラフィーシステムから取外し可能なように、前記少なくとも１つの昇降機レッグを前記ステレオリソグラフィーシステムに連結する迅速リリース機構、
を有してなる昇降機アセンブリ。
【請求項２０】
ステレオリソグラフィーシステムにおいて固化性液体材料を交換する方法であって、
ａ．  第１の昇降機アセンブリを第１の容器内の固化性液体材料中に降下させる工程、
ｂ．  前記ステレオリソグラフィーシステムから前記第１の昇降機アセンブリを分離する工程、
ｃ．  前記第１の容器および前記第１の昇降機アセンブリを前記ステレオリソグラフィーシステムから取り出す工程、
ｄ．  固化性液体材料を収容する第２の容器を該容器内の第２の昇降機アセンブリと共に前記ステレオリソグラフィーシステム内に配置する工程、および
ｅ．  前記第２の昇降機アセンブリを前記ステレオリソグラフィーシステムに連結する工程、
を有してなる方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月9日(2008.10.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
軟質感触被膜により被覆された要素（成形品）及びそれらの製造方法は、一般に知られている。通例、軟質感触層及びプラスチック要素の複合成形品は、プラスチック要素を後で被覆することにより製造される。特に自動車の製造では、大面積の部品又は複雑な形状の部品を製造しなければならない場合、そのような製法が好ましい。しかしながら、軟質感触層を後で適用することは、非常に多数の別個の作業工程を必要とし、そのような工程のいくつかは、人手により実施しなければならず、自動化できない。更に、部品のある部分への軟質感触層の被覆は、非常に経費をかけてしか行うことができない。加えて、３次元成形物品の被覆では、いわゆるスプレーしぶきにより、少なからぬ量の軟質感触塗料が失われることがある。欠陥無く塗装された３次元部品の割合は、工業的にはより容易に塗装できる２次元フィルムの場合に比べて、著しく小さい。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月18日(2008.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明の光架橋多糖とは、上記光反応性多糖に光を照射して得られる架橋体であり、光反応性多糖を構成する多糖に共有結合した光反応性化合物のグリシジルエステルが有する光反応性（架橋）基、即ち不飽和炭素二重結合同士が架橋して形成されるシクロブタン環を有し、且つ網目構造を有するものである。
光反応性多糖に対する光の照射は、光反応性基が光二量化反応を効率的に起こす程度の条件でなされることが好ましい。照射する光線の種類は特に限定されないが、光反応性化合物がケイ皮酸である場合、紫外線が好ましい。照射する紫外線としては、光反応性多糖のグリコシド結合を切断せず、且つ光反応性基に光二量化反応を生じさせる波長（例えば200〜600nm）の紫外線が選択される。紫外線ランプとしては、高圧水銀ランプ又はメタルハライドランプが好ましい。更に、要すれば、所望の波長域の紫外線を得るためにそれらのランプにより発生した紫外線の不要波長光を例えばカットフィルター等で除去することが好ましい。照射する光線の量は、0.01〜200Ｊ／ｃｍ2程度であり、目的物の材形（ゲル、スポンジ、複合材、フィルム）に応じて適宜選択される。
本発明の光架橋多糖の架橋率は、上記光反応性多糖に導入された光反応性基の導入率、更には光架橋の条件等によって異なるが、通常、１〜６０％程度である。架橋率は、後述の実施例に記載の測定方法により決めることが出来る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明においてゲルとスポンジの性質を合わせもつ光架橋多糖（以下、これを光架橋多糖複合材という）とは、先に記述した光架橋多糖ゲルを調製する方法とスポンジを調製する方法を組み合わせることにより調製することができ、ゲルとスポンジの特性を兼ね備えた性状のものを言う。具体的には、該複合材は光架橋多糖ゲルの高いバリア効果と、光架橋多糖スポンジの高い強度を合わせ有するものである。
本発明光架橋多糖複合材の製造方法は、例えば多糖がヒアルロン酸の場合、高濃度の光反応性ヒアルロン酸水溶液を調製し、その溶液を紫外線の透過し易い形状、例えば所望厚の溶液層にし、そこに紫外線を照射してゲルを得、得られたゲルを凍結し、凍結状態を維持したまま更に紫外線照射することによって製造するか、或いは該ゲルを凍結乾燥した後、更に紫外線照射することによって製造することができる。
本発明光架橋多糖フィルムの製造方法は、光反応性多糖の溶液を、例えば基板上に所望の膜厚に塗布した塗膜を風乾して得られる薄膜に、紫外線を照射することによって製造することができ、より詳細には特開平6-73102号公報に記載の方法によって製造することができる。このようにして得られた光架橋多糖フィルムは極めて高いバリア効果を有するものの濡れると滑りやすく脆くなる場合もある。そこで前述の製造方法で得られる、例えば溶液層厚のシート状の光架橋多糖複合材を乾燥して薄膜状とし、これに更に紫外線を照射することにより、光架橋多糖複合材よりも更に高いバリア効果と強度を有したフィルム（以下、これを光架橋多糖複合材フィルムという）を得ることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月10日(2008.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の熱硬化性粉末組成物は、優れた貯蔵安定性、および２.７ミル以下の被覆厚みにて長期間に亘って保たれる、高い光沢度を有する滑らかな表面外観および６０／６０インチポンド以上の順(forward)／逆(reverse)衝撃性能を有する被覆物を製造するそれらの能力を特徴とする。通常、本発明の粉末組成物は、順／逆衝撃において６０／６０インチポンドよりも良好である。これは、当該分野の被覆物の状態に対する顕著な改善である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の熱硬化性粉末組成物は、優れた貯蔵安定性、および２.７ミル以下の被覆厚みにて長期間に亘って保たれる、高い光沢度を有する滑らかな表面外観および６０／６０インチポンド以上の順／逆衝撃性能を有する被覆物を製造するそれらの能力を特徴とする。通常、本発明の粉末組成物は、順／逆衝撃において６０／６０インチポンドよりも良好である。これは、当該分野の被覆物の状態に対する顕著な改善である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
(実施例４〜６)
ポリエステルＡまたはポリエステルＢまたはポリエステルＣ、硬化剤、フロー剤、脱気剤、顔料Ｃおよび触媒を、表１に示した量で組み合わせた。次いで、混合物を、Prism PC 24mm押出機で押し出した。ここで、ゾーン番号１は、温度３０℃で、ゾーン番号２は、温度１０５℃で、４００ｒｐｍであった。押出物を粉々にし、そして、表１に示した厚みでアルミニウム基材に塗布し、表１に示したように焼き付けた。フィルム厚み、写像性(ＤＯＩ)、光沢度(２０°)(ASTM D 523にしたがって角度２０°で測定した光沢度)、光沢度(６０°)(ASTM D 523にしたがって角度６０°で測定した光沢度)、直接／逆衝撃(ASTM D 2794にしたがって決定したもの)、および耐薬品性(メチルエチルケトン［ＭＥＫ］を用いる二重摩擦の数として示される)を表１に示す。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
(実施例７〜１１)
ポリエステルＡ、硬化剤、フロー剤、脱気剤、顔料Ｃおよび触媒を、表２に示す量で組み合わせた。次いで、混合物を、Prism PC 24 mm押出機(ゾーン#１(３０℃)、ゾーン#２(１０５℃)、４００ｒｐｍ)で押し出した。押出物を粉々にし、そして、アルミニウム基材に表２に示す厚みで塗布した。フィルム厚み、ＤＯＩ、光沢度(２０°)、光沢度(６０°)、直接／逆衝撃およびＭＥＫを、表２に示す。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月6日(2008.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
０．５重量％より少ない残留モノマー含有量及び１重量％より少ないＮＣＯ含有量を有する放射線硬化性アロファネートの製造方法であって、
Ａ）イソシアネート基を含む化合物、
Ｂ）化学作用を有する放射線に暴露するとエチレン性不飽和化合物と重合を伴って反応する基を含むヒドロキシ官能性化合物及び
Ｃ）場合により、更にＮＣＯ−反応性基を含む化合物を
Ｄ）場合により、触媒の存在下で使用して、
放射線硬化性基を有するＮＣＯ−基含有ウレタンを形成した後、
イソシアネート基を含む化合物を更に加えることなく
Ｅ）アロファネート化触媒の存在下で
反応させる製造方法であり、
Ａ）からの化合物のＮＣＯ基と、Ｂ）及び使用した場合Ｃ）からの化合物のＯＨ基との比は、１．４５：１．０〜１．１：１．０である製造方法。
【請求項２】
Ａ）からの化合物のＮＣＯ基と、Ｂ）及び使用した場合Ｃ）からの化合物のＯＨ基との比は、１．３５：１．０〜１．３：１．０である請求項１に記載の放射線硬化性アロファネートの製造方法。
【請求項３】
最終生成物が０．１重量％より低いＮＣＯ含有量を有するまで、アロファネート化を行う請求項１に記載の放射線硬化性アロファネートの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の製造方法によって得られる放射線硬化性アロファネート。
【請求項５】
コーティング、コーティング材料、接着剤、印刷用インク、注型用樹脂、歯科配合物、サイズ、フォトレジスト、ステレオリソグラフィーシステム、複合材料用樹脂及び封止材を製造するときの請求項４に記載の放射線硬化性アロファネートの使用。
【請求項６】
ａ）請求項４に記載の一又はそれ以上の放射線硬化性アロファネート、
ｂ）場合により、化学作用を有する放射線に暴露するとエチレン性不飽和化合物と重合を伴って反応する基を有さず、遊離の又はブロックＮＣＯ基を含む一又はそれ以上のポリイソシアネート、
ｃ）場合により、化学作用を有する放射線に暴露するとエチレン性不飽和化合物と重合を伴って反応する基を含み、場合により、遊離又はブロックＮＣＯ基を含む、ａ）のものと異なる他の化合物、
ｄ）場合により、活性水素を含む一又はそれ以上のイソシアネート反応性化合物、
ｅ）開始剤、
ｆ）場合により、溶媒、並びに
ｇ）場合により、助剤及び添加剤、
を含んで成るコーティング組成物。
【請求項７】
請求項４に記載の放射線硬化性アロファネートを用いて得られるコーティングを用いてコートされた基材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
適用されたフィルムの厚さ（硬化前）は、典型的には０．５〜５０００μｍ、好ましくは５〜１０００μｍ、より好ましくは１５〜２００μｍである。溶媒を用いる場合、適用前及び硬化後に、常套の方法を用いて除去する。
本発明の、主な態様を以下に記載する。
１．
０．５重量％より少ない残留モノマー含有量及び１重量％より少ないＮＣＯ含有量を有する放射線硬化性アロファネートの製造方法であって、
Ａ）イソシアネート基を含む化合物、
Ｂ）化学作用を有する放射線に暴露するとエチレン性不飽和化合物と重合を伴って反応する基を含むヒドロキシ官能性化合物及び
Ｃ）場合により、更にＮＣＯ−反応性基を含む化合物を
Ｄ）場合により、触媒の存在下で使用して、
放射線硬化性基を有するＮＣＯ−基含有ウレタンを形成した後、
イソシアネート基を含む化合物を更に加えることなく
Ｅ）アロファネート化触媒の存在下で
反応させる製造方法であり、
Ａ）からの化合物のＮＣＯ基と、Ｂ）及び使用した場合Ｃ）からの化合物のＯＨ基との比は、１．４５：１．０〜１．１：１．０である製造方法。
２．
成分Ａ）中に、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）及び／又は４，４’−ジイソシアナトジシクロヘキシルメタンを用いる上記１に記載の放射線硬化性アロファネートの製造方法。
３．
成分Ｂ）中に、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート及び／又はヒドロキシブチル（メタ）アクリレートを用いる上記１に記載の放射線硬化性アロファネートの製造方法。
４．
Ａ）からの化合物のＮＣＯ基と、Ｂ）及び使用した場合Ｃ）からの化合物のＯＨ基との比は、１．３５：１．０〜１．３：１．０である上記１に記載の放射線硬化性アロファネートの製造方法。
５．
触媒Ｅ）を、２００〜６００ｐｐｍ／ｈの速度で加える上記１に記載の放射線硬化性アロファネートの製造方法。
６．
最終生成物が０．１重量％より低いＮＣＯ含有量を有するまで、アロファネート化を行う上記１に記載の放射線硬化性アロファネートの製造方法。
７．
上記１に記載の製造方法によって得られる放射線硬化性アロファネート。
８．
コーティング、コーティング材料、接着剤、印刷用インク、注型用樹脂、歯科配合物、サイズ、フォトレジスト、ステレオリソグラフィーシステム、複合材料用樹脂及び封止材を製造するときの上記７に記載の放射線硬化性アロファネートの使用。
９．
ａ）上記７に記載の一又はそれ以上の放射線硬化性アロファネート、
ｂ）場合により、化学作用を有する放射線に暴露するとエチレン性不飽和化合物と重合を伴って反応する基を有さず、遊離の又はブロックＮＣＯ基を含む一又はそれ以上のポリイソシアネート、
ｃ）場合により、化学作用を有する放射線に暴露するとエチレン性不飽和化合物と重合を伴って反応する基を含み、場合により、遊離又はブロックＮＣＯ基を含む、ａ）のものと異なる他の化合物、
ｄ）場合により、活性水素を含む一又はそれ以上のイソシアネート反応性化合物、
ｅ）開始剤、
ｆ）場合により、溶媒、並びに
ｇ）場合により、助剤及び添加剤、
を含んで成るコーティング組成物。
１０．
上記７に記載の放射線硬化性アロファネートを用いて得られるコーティングを用いてコートされた基材。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月8日(2008.10.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソフト感（soft-feel）特性を有する水性調製物であって、
Ａ）水性ポリウレタン−ポリ尿素分散物、
Ｂ）ヒドロキシ官能性であって水性または水で希釈可能なバインダー、
Ｃ）親水的に変性されていてもよいポリイソシアネート、および
Ｄ）発泡安定剤
を含む、水性調製物。
【請求項２】
成分Ａ）が：
ａ１）少なくとも２つの遊離ヒドロキシル基を含み、かつイソシアネート基と反応し得る、少なくとも３００の分子量を有するポリエステル、ポリエステルアミド、ポリカーボネート、ポリアセタールおよびポリエーテルポリオール、
ａ２）分子量の範囲が６２〜２９９であるジオール、
ａ３）エチレンオキシドおよびプロピレンオキシドの共重合体に基づく非イオン性親水化剤、
ａ４）ジ−またはポリイソシアネート、
ａ５）脂肪族および／または脂環式の第１級および／または第２級ポリアミン、
ａ６）イソシアネート反応性の、イオン的にまたは潜在的にイオン的に親水化する化合物
の群から選択される単位を含む、請求項１記載の水性調製物。
【請求項３】
請求項１記載の水性調製物を含む、ソフト感発泡体。
【請求項４】
成分Ａ）〜Ｄ）が、メカニカルミキサーにより発泡させられる、請求項３記載のソフト感発泡体の製造方法。
【請求項５】
請求項３記載のソフト感発泡体を含む、車内用コーティング。
【請求項６】
請求項３記載のソフト感発泡体および基材からなる、ソフト感コーティング。
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月25日(2008.2.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブレーキ操作時にマスタシリンダとは別に設けられた液圧源からの圧力を各ホイルシリンダに作用させ、フェール時に前記マスタシリンダからホイルシリンダへ圧力供給可能なマニュアルブレーキ油路を備えたブレーキ制御装置において、
前記液圧供給源はポンプであって、
該ポンプと前記マニュアルブレーキ油路とを接続し、前記ポンプから吐出されたブレーキ液を前記マニュアルブレーキ油路に導入するポンプ通路と、
該ポンプ通路に配置され、前記ポンプから前記ホイルシリンダへのブレーキ液の流れのみを許容する逆流防止手段と、
少なくとも前記フェール時に前記ポンプ通路を連通状態にする連通手段と、
前記マニュアルブレーキ油路には、フェール時に前記マニュアルブレーキ油路を連通状態に開弁するシャット弁が配置されていることを特徴とするブレーキ制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載のブレーキ制御装置において、
複数のホイルシリンダを有し、
前記マニュアルブレーキ油路及び前記ポンプ通路は前記各ホイルシリンダに対して設けられることを特徴とするブレーキ制御装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のブレーキ制御装置において、
前記連通手段は、前記逆流防止手段と前記マニュアルブレーキ油路との間のポンプ通路に配置され、非駆動状態のときはポンプ通路を連通状態に開弁するノーマルオープン弁であることを特徴とするブレーキ制御装置。
【請求項４】
ブレーキ操作時にマスタシリンダとは別に設けられた液圧源からの圧力を各ホイルシリンダに作用させ、フェールセーフ時に前記マスタシリンダからホイルシリンダへ圧力供給可能なマニュアルブレーキ油路を備えたブレーキ制御装置において、
前記液圧供給源はポンプであって、
該ポンプと前記マニュアルブレーキ油路とを接続し、前記ポンプから吐出されたブレーキ液を前記マニュアルブレーキ油路に導入するポンプ通路と、
該ポンプ通路に配置され、前記ポンプから前記ホイルシリンダへのブレーキ液の流れのみを許容する逆流防止手段と、
該逆流防止手段と前記マニュアルブレーキ油路との間のポンプ通路に配置され、非駆動状態の時はポンプ通路を非連通状態に閉弁するノーマルクローズ弁と、
該ノーマルクローズ弁よりも上流側の前記マニュアルブレーキ油路には、フェール時に開弁するシャット弁が配置されていることを特徴とするブレーキ制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明のブレーキ制御装置では、ブレーキ操作時にマスタシリンダとは別に設けられた液圧源からの圧力を各ホイルシリンダに作用させ、フェールセーフ時に前記マスタシリンダからホイルシリンダへ圧力供給可能なマニュアルブレーキ油路を備えたブレーキ制御装置において、前記液圧供給源はポンプであって、該ポンプと前記マニュアルブレーキ油路とを接続し、前記ポンプから吐出されたブレーキ液を前記マニュアルブレーキ油路に導入するポンプ通路と、該ポンプ通路に配置され、前記ポンプから前記ホイルシリンダへのブレーキ液の流れのみを許容する逆流防止手段と、少なくとも前記フェール時に前記ポンプ通路を連通状態にする連通手段と、前記マニュアルブレーキ油路には、フェール時に前記マニュアルブレーキ油路を連通状態に開弁するシャット弁が配置されていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月3日(2008.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックマトリクス複合材料構成要素を形成する方法において、
セラミック布の少なくとも１つのプライを、あらかじめ選択された形状に切断する工程と、
設計仕様に従って、前記少なくとも１つのプライを積み重ねる工程と、
前記少なくとも１つのプライを洗浄し且つのり抜きするのに十分な温度まで、前記少なくとも１つのプライを加熱する工程と、
非セラミック材料から形成され、少なくとも１つの開口部を有するバッグの中に、洗浄され且つのり抜きされた前記少なくとも１つのプライを挿入する工程と、
バッグ入りセラミックプレフォームを形成するために、密封手段を使用して、前記バッグの少なくとも１つの開口部を閉鎖する工程と
前記バッグ入りセラミックプレフォームに、セラミック含有スラリを浸透させる工程と、
浸透させたプレフォームを乾燥し、積層して圧密化し、積層部材を焼結してセラミックプレフォーム中のセラミックスラリをセラミックマトリクスへと変換せしめ、セラミックマトリクス複合材料を得る工程と
から成る方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つのプライを洗浄し且つのり抜きするのに十分な温度が最低８００°Ｆ（４２７℃）である、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記非セラミック材料が織物材料である、請求項１又は請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記織物材料が木綿、ポリエステル、レーヨン又はナイロンである、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記密封手段がテーピング、貼り合わせ、縫い合わせ、ミシン縫い及びホチキス留めより成る群から選択される、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記バッグ入りセラミックプレフォームを縫い合わせることにより、前記バッグ入りセラミックプレフォームを安定させる工程を更に含む、請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記バッグ入りセラミックプレフォームを製造工具とかみ合わせる工程を更に含む、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記バッグ入りセラミックプレフォームに浸透させる工程が、
前記バッグ入りセラミックプレフォームをスラリ浸透装置の内部に挿入する工程と、
前記バッグ入りセラミックプレフォームを形状成形型の上に載せる工程と、
前記バッグ入りセラミックプレフォーム及び前記形状成形型をスラリ浸透装置の内部に挿入する工程と、
前記バッグ入りセラミックプレフォームに浸透させる工程と
を含む、請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記バッグ入りセラミックプレフォームをスラリ浸透装置の内部に挿入する工程が、真空型スラリ浸透装置の内部に前記バッグ入りセラミックプレフォームを挿入することを含み、前記バッグ入りセラミックプレフォームに浸透させる工程が
目の粗い材料を提供する工程と、
前記目の粗い材料にセラミック含有スラリをしみ込ませる工程と、
前記セラミック含有スラリをしみ込ませた前記目の粗い材料を、前記バッグ入りセラミックプレフォームの前記非セラミックバッグ材料とほぼ接触する状態に配置して、サンドイッチ構造を形成する工程と、
真空型スラリ浸透装置内で、前記サンドイッチ構造を密封する工程と、
前記スラリ浸透装置を動作させ、前記目の粗い材料から前記セラミック含有スラリを吸い出し、前記バッグ入りセラミックプレフォームの前記セラミック布に前記スラリを引き込んで、浸透バッグ入りセラミックプレフォームを形成する工程とを含む、請求項８記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月6日(2008.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
ここで、排出装置１５２では、弾性部材として、支持基部１８４と下部本体１６２との間に空気ばね１８８を設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、弾性部材として、図１１（ａ）および（ｂ）に示すような、中空のリング形状を有するエアチューブ１９０を支持基部と下部本体との間に下部本体の排出シュートを囲うように設けてもよい。
ここで、エアチューブ１９０は、生ゴム、合成ゴム、ブチルゴム等により形成され、図１１（ａ）に示すように、中心軸に対して対称であり、排出シュート１７３の外周を覆うようなリング形状を有し、図１１（ｂ）に示すように、その断面は、リング形状の円周に対して垂直な方向（図１１（ｂ）中上下方向）における中央部分が内側にくぼんだひょうたん形状を有する。つまり、エアチューブ１９０の断面は、リング形状の円周に対して垂直な方向を長軸とする楕円の長軸方向における中央部分が内側にくぼんだ形状を有する。なお、エアチューブ１９０の形状は、特に限定されず、例えば、図１１（ｃ）に示すように、断面形状が、リング形状の円周に対して垂直な方向を長軸とする楕円となる形状としてもよく、図１１（ｄ）に示すように、断面形状が円形となる形状としてもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
１０、１５０  粉粒体切り出し装置
１２、１５１  サイロ
１４、１００、１５２  振動式粉粒体排出装置（排出装置）
１６  サイロ支持体
１８  排出装置支持体
２０  防振機構
２２  接続部材
３０、１１０、１６０  上部本体
３２、１１２、１６２  下部本体
３４、１１４、１６４  障壁部材
３６  加振手段
３８、１６８  調整手段
４０、１１６、１７０  シール機構
４２  エアノズル
５０、１３０、１７２  排出口
５２、１７４  受け板
５４  吊りボルト
５６  取付部
６０、１２０、１７６  バッフルプレート
６２、１２２、１７８  ステー
７０  駆動部
７２  ねじ部
７４  支持部
７６  連結部
８０、１８０  ゴムチューブ
８２、１８２  空気供給排出口
１５１ａ  支持板
１７３  排出シュート
１８４  支持基部
１８６  ヒンジ部
１８７  ホース
１８８  空気ばね
１８８ａ  給気口
１８９  コンプレッサー
１９０  エアチューブ
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月11日(2008.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原稿画像データに合成するためのコード画像データを生成する工程と、
前記原稿画像データ内の画像存在領域と前記コード画像データとに重なりが存在するか判定する判定工程と、
前記判定工程で前記重なりが存在すると判定した場合に、前記生成されたコード画像データの代わりに、仮コード画像データを生成する工程と、
前記生成された仮コード画像データの形を、ユーザからの指示に基づいて、前記コード画像データの形から変更する変更工程と、
前記変更工程で変更された仮コード画像データの形に合わせて新たにコード画像データを生成して、当該新たに生成されたコード画像データと前記前記原稿画像データとが合成されて印刷されるように印刷データを生成する工程とを有することを特徴とする情報処理装置の制御方法。
【請求項２】
前記判定工程で重なりが存在しないと判定された場合に、前記原稿画像データと前記コード画像データとが合成されて印刷されるように印刷データを生成する工程とを有することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置の制御方法。
【請求項３】
前記変更工程では、以前のユーザからの指示に基づく仮コード画像データの形を、新たなユーザからの指示に基づく仮コード画像データの形に変更することを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置の制御方法。
【請求項４】
前記変更工程では、以前のユーザからの指示に基づく仮コード画像データの面積を変えないようにして、当該仮コード画像データの形を、新たなユーザからの指示に基づく仮コード画像データの形に変更することを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置の制御方法。
【請求項５】
コンピュータに、請求項１乃至４のいずれかの方法を実行させるためのプログラム。
【請求項６】
原稿画像データに合成するためのコード画像データを生成する手段と、
前記原稿画像データ内の画像存在領域と前記コード画像データとに重なりが存在するか判定する手段と、
前記判定する手段で前記重なりが存在すると判定した場合に、前記生成されたコード画像データの代わりに、仮コード画像データを生成する手段と、
前記生成された仮コード画像データの形を、ユーザからの指示に基づいて、前記コード画像データの形から変更する手段と、
前記変更する手段で変更された仮コード画像データの形に合わせて新たにコード画像データを生成して、当該新たに生成されたコード画像データと前記前記原稿画像データとが合成されて印刷されるように印刷データを生成する手段と、
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項７】
前記判定する手段で重なりが存在しないと判定された場合に、前記原稿画像データと前記コード画像データとが合成されて印刷されるように印刷データを生成する手段を備えることを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記変更する手段では、以前のユーザからの指示に基づく仮コード画像データの形を、新たなユーザからの指示に基づく仮コード画像データの形に変更することを特徴とする請求項６又は７に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記変更する手段では、以前のユーザからの指示に基づく仮コード画像データの面積を変えないようにして、当該仮コード画像データの形を、新たなユーザからの指示に基づく仮コード画像データの形に変更することを特徴とする請求項８に記載の情報処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】情報処理装置の制御方法、情報処理装置及びプログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の情報処理装置の制御方法は、原稿画像データに合成するためのコード画像データを生成する工程と、原稿画像データ内の画像存在領域とコード画像データとに重なりが存在するか判定する判定工程と、判定工程で重なりが存在すると判定した場合に、生成されたコード画像データの代わりに、仮コード画像データを生成する工程と、生成された仮コード画像データの形を、ユーザからの指示に基づいて、コード画像データの形から変更する変更工程と、変更工程で変更された仮コード画像データの形に合わせて新たにコード画像データを生成して、当該新たに生成されたコード画像データと原稿画像データとが合成されて印刷されるように印刷データを生成する工程とを有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の情報処理装置は、原稿画像データに合成するためのコード画像データを生成する手段と、原稿画像データ内の画像存在領域とコード画像データとに重なりが存在するか判定する手段と、判定する手段で重なりが存在すると判定した場合に、生成されたコード画像データの代わりに、仮コード画像データを生成する手段と、生成された仮コード画像データの形を、ユーザからの指示に基づいて、コード画像データの形から変更する手段と、変更する手段で変更された仮コード画像データの形に合わせて新たにコード画像データを生成して、当該新たに生成されたコード画像データと原稿画像データとが合成されて印刷されるように印刷データを生成する手段とを備えることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月17日(2008.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配置された基材と、
前記基材に実装された複数の電子部品と、
前記電子部品を囲む枠体と、
前記枠体の内部において前記電子部品を覆う樹脂部と、
前記枠体の外部に設けられ、前記基材と接触する接触部と、
前記接触部に設けられ、基材に対して立ち上がる立上部と、
前記枠体と前記接触部と前記立上部とにより形成された凹部と、を備え、
前記枠体と前記接触部と前記立上部とが一体的に設けられている携帯電子機器。
【請求項２】
前記基材と対向して配置され、凸部を有するカバー部をさらに有し、
前記凸部は、前記凹部と係合する請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記カバー部は前記筐体の一部である請求項２に記載の携帯電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、基材に複数の電子部品が実装され、各電子部品を囲むように枠体が基材に取り付けられた携帯電話などの携帯電子機器に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、基材に対する枠体の取付強度を向上できる携帯電子機器を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の携帯電子機器は、筐体と、前記筐体内に配置された基材と、前記基材に実装された複数の電子部品と、前記電子部品を囲む枠体と、前記枠体の内部において前記電子部品を覆う樹脂部と、前記枠体の外部に設けられ、前記基材と接触する接触部と、前記接触部に設けられ、基材に対して立ち上がる立上部と、前記枠体と前記接触部と前記立上部とにより形成された凹部と、を備え、前記枠体と前記接触部と前記立上部とが一体的に設けられている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
ここで、接触部としては、例えば板状の部位を例示できる。
この接触部は、枠体の内部や外部、あるいは内部および外部のうちの一方あるいは双方に設けておけばよく、枠体の周囲に沿って連続している必要はない。
このような接触部は、枠体を構成する壁部の下端部を枠体の内部あるいは外部に折り曲げることにより、壁部に対して一体的に設けてもよく、あるいは別体の板状部材を溶接等の適宜な手段により壁部の下端部に接続してもよい。
立上部としては、接触部の任意個所から例えば壁部に対して略平行に板状あるいは柱状の部位を立設する構造等を例示できるが、壁部の周囲に沿って連続している必要はない。
なお、垂直方向とは、基材の実装面から電子部品の高さ方向と同じ方向を指し、基材の
実装面に対する立上角度や立上寸法等は任意である。
このような立上部は、接触部の端部を折り曲げることにより、接触部に対して一体的に設けてもよく、あるいは別体の板状部材を溶接等の適宜な手段により接触部の端部あるいは任意位置に接続してもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
このような携帯電子機器においては、枠体が接触部を介して基材の実装面に取り付けられているため、従来に比較して基材に対する接触面積を拡大できることになる。
従って、この携帯電子機器においては、基材に対する枠体の取付強度が向上するとともに、曲げ強度やねじれ強度の向上も図れる。
このような携帯電子機器においては、枠体の外部に向けて設けられた接触部に立上部を備えているため、例えば携帯電子機器を構成する筐体のカバーの裏側に設けたリブを立上部に係合させれば、回路基板およびカバーの相対的な位置決めを容易に行えるとともに、枠体を介して回路基板を枠体と一体化でき、これにより携帯電子機器の強度を向上できることになる。
また、このような携帯電子機器においては、回路基板に積層される表示装置等の他の電子部品を立上部に係合させれば、前述した理由により回路基板および他の電子部品の相対的な位置決めを容易に行えるとともに、回路基板および他の電子部品を一体化させることによる強度向上が得られることになる。
この構成により、枠体とカバーとを一体化することができ、携帯電子機器の落下強度の一層の向上が図れる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の携帯電子機器は、前記基材と対向して配置され、凸部を有するカバー部をさらに有し、前記凸部は、前記凹部と係合する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明の携帯電子機器は、前記カバー部は前記筐体の一部である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の携帯電子機器によれば、基材の実装面に面接触する接触部が枠体に設けられているため、基材に対する枠体の取付強度を向上できるという効果を有する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
本発明は、基材に複数の電子部品が実装され、各電子部品を囲むように枠体が基材に取り付けられた携帯電子機器への適用に好適である。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月31日(2008.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
台車に積み重ね得るコンテナ型の菌床受けであって、底面部となる下部枠組みと上面部となる上部枠組みとの間にその両方を四隅で連結する縦枠を形成して六面が広く開口したコンテナ本体と、コンテナ本体の中において菌床を載せる網状ないし通気性の底板とからなるとともに、底板の上に菌床を支持する差しピンを直接又は定着基板を介して立設してなることを特徴とする茸類栽培用の菌床受け。
【請求項２】
通気穴を有する定着基板において、その上面に差しピンを立設すると共に、下面には網状の底板に差し込まれる脚ピンを垂設したことを特徴とする請求項１記載の茸類栽培用の菌床受け。
【請求項３】
コンテナ本体と、網状ないし通気性の底板とを一体成形して成ることを特徴とする請求項１または２記載の茸類栽培用の菌床受け。
【請求項４】
茸類栽培用の棚に装着する棚用の菌床受けであって、茸類栽培用として少なくとも２本の横桟が平行に配列される棚において、その上に載置する網状ないし通気性の棚板に、一又は複数の菌床受け箇所を設け、その箇所に複数の差しピンを直接又は定着基板を介して立設し、さらに棚板には、棚に両側で掛かる係合脚を垂設したことを特徴とする茸類栽培用の菌床受け。
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月12日(2008.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリＴＦＴを有するメモリセルが複数配置されたメモリセルアレイと、
ＴＦＴによって構成され、前記メモリセルの駆動回路を含む周辺回路と、を有し、
前記メモリセルアレイと、前記周辺回路と、は同一基板上に一体形成されており、
前記メモリＴＦＴは完全空乏型であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記メモリＴＦＴは、
チャネル形成領域を有する半導体層と、
前記チャネル形成領域上に形成された第１のゲート絶縁膜と、
前記第１のゲート絶縁膜上に形成されたフローティングゲート電極と、
前記フローティングゲート電極上に形成された第２のゲート絶縁膜と、
前記第２のゲート絶縁膜上に形成されたコントロールゲート電極と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記半導体層の膜厚は、前記チャネル形成領域のチャネル長の１／４以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記メモリＴＦＴは、
第１のチャネル形成領域と、前記第２のチャネル形成領域と、を有する半導体層と、
前記第１のチャネル形成領域上に形成された第１のゲート絶縁膜と、
前記第１のゲート絶縁膜上に形成されたフローティングゲート電極と、
前記第２のチャネル形成領域上及び前記フローティングゲート電極上に形成された第２のゲート絶縁膜と、
前記第２のゲート絶縁膜上に形成されたコントロールゲート電極と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記半導体層の膜厚は、前記第１のチャネル形成領域のチャネル長の１／４以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項２又は請求項４において、
前記半導体層の膜厚は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
前記メモリセルアレイ及び前記周辺回路と同一基板上に一体形成された画素部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記周辺回路は、前記画素部の駆動回路を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８において、前記半導体装置とは、ディスプレイ、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレイ、ＤＶＤプレーヤー、ゴーグル型ディスプレイ、パーソナルコンピュータ、携帯電話、カーオーディオであることを特徴とする半導体装置。