【手続補正書】
【提出日】平成19年12月12日(2007.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を含有する半導体装置用接着剤組成物であって、前記熱可塑性樹脂が、カルボキシル基および／または水酸基を有し、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂と、エポキシ基、アミノ基、メチロール基、ビニル基、シラノール基またはイソシアネート基を有し、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂を含有し、シート化された該半導体装置用接着剤組成物を１７０℃で２時間加熱硬化した後と、さらに１５０℃で２５０時間放置した後の引張弾性率変化率が１００％以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
【請求項２】熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用接着剤組成物。
【請求項３】シリカ、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素から選ばれる、平均粒径３μｍ以下、最大粒径１０μｍ以下の無機質充填材を含有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用接着剤組成物。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか記載の半導体装置用接着剤組成物を接着剤層とし、かつ少なくとも１層以上の剥離可能な保護フィルム層を有する半導体装置用接着剤シート。
【請求項５】保護フィルム層が着色されていることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用接着剤シート。
【請求項６】請求項１〜３のいずれか記載の半導体装置用接着剤組成物を用いた半導体接続用基板。
【請求項７】請求項６記載の半導体接続用基板を用いた半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
さらに、半導体接続用基板には剛性と平面性の付与のための補強板（スティフナー）あるいは放熱のための放熱板（ヒートスプレッダー）等の部品を積層することも行われるが、その際にも接着剤が使用される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を含有する半導体装置用接着剤組成物であって、前記熱可塑性樹脂が、カルボキシル基および／または水酸基を有し、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂と、エポキシ基、アミノ基、メチロール基、ビニル基、シラノール基またはイソシアネート基を有し、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂を含有し、シート化された該半導体装置用接着剤組成物を１７０℃で２時間加熱硬化した後と、さらに１５０℃で２５０時間放置した後の引張弾性率変化率が１００％以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物であり、それを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂（アクリルゴム）、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、等が例示される。また、これらの熱可塑性樹脂は後述の熱硬化性樹脂との反応が可能な官能基を有していてもよい。具体的には、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基等である。これらの官能基により熱硬化性樹脂との結合が強固になり、耐熱性が向上するので好ましい。配線基板層（Ａ）の素材との接着性、可撓性、熱応力の緩和効果の点から、本発明の接着剤組成物は、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基またはシラノール基を有する、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステルを含有する。さらにこの場合、官能基としてカルボキシル基および／または水酸基を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂と、他の官能基を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂とを含有する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機成分を添加することは何ら制限されるものではない。微粒子状の無機成分としては水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク等の金属酸化物、炭酸カルシウム等の無機塩、アルミニウムなどの金属微粒子、あるいはカーボンブラック、ガラスが挙げられ、有機成分としてはスチレン、ＮＢＲゴム、アクリルゴム、ポリアミド、ポリイミド、シリコーン等の架橋ポリマが例示される。また、本発明では酸化防止剤の使用が有効である。酸化防止剤としては、酸化防止の機能を付与するものであれば特にされず、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等の公知の酸化防止剤を使用できる。これは、例えばＮＢＲゴムなど二重結合を含む樹脂の場合、高温で長時間放置すると二重結合部分の架橋が徐々に進行し、接着剤膜が脆くなる傾向があるが、酸化防止剤を使用することにより、これらの反応を抑えることができるからである。これらの有機、無機成分は単独または２種以上混合して用いても良い。微粒子状の成分の平均粒径は分散安定性を考慮すると、０．２〜５μｍが好ましい。また、配合量は接着剤組成物全体の０．１〜５０重量部が適当である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
実施例１〜３、比較例１〜１０
（接着剤シートの作成）
表１〜２にあるような各無機質充填剤をトルエンと混合した後、サンドミル処理して分散液を作成した。この分散液に、各熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤および分散液と等重量のメチルエチルケトンをそれぞれ表１〜２の組成比となるように加え、３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。この接着剤溶液をバーコータで、シリコーン離型剤付きの厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（藤森工業（株）製“フィルムバイナ”ＧＴ）に約５０μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、表１〜２に示したような保護フィルムを貼り合わせて、本発明の半導体装置用接着シートを作成した。組成、特性を表１〜２に示す。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
【表１】
2002249753.tif 000001
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
【表２】
2002249753.tif 000002