Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月24日(2008.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
約0.25％〜約12.5％(v/v)のレシチン、約1％〜約23％(v/v)の鉱油、約1.5％〜3.5％(v/v)の少なくとも１つの両親媒性界面活性剤、及び抗原を含んで成るワクチン組成物。
【請求項２】
前記レシチンが脱油化されている請求項１記載のワクチン組成物。
【請求項３】
水性キャリアーをさらに含んで成る請求項１記載のワクチン組成物。
【請求項４】
前記抗原が、エリシペロトリックス・ルヒシオパチアエ(Erysipetothrix rhusiopathiae)抗原、ボルデテラ・ブロンキセプチカ(Bordetella bronchiseptica)抗原、パステウレラ・ムルトシダ(Pasteurella multocida)抗原、新生児下痢を引き起こすエスシェリシア・コリ(Eschericia coli)株の抗原、アクチノバシラス・プレウロプネウモニア(Actinobacillus pleuropneumonia)抗原、パステウレラ・ハエモリチカ(Pasteurella haemolytica)抗原、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される請求項１記載のワクチン組成物。
【請求項５】
２種の両親媒性界面活性剤が使用される請求項１記載のワクチン組成物。
【請求項６】
１種の親水性界面活性剤及び１種の親油性界面活性剤が使用される請求項５記載のワクチン組成物。
【請求項７】
前記レシチンが約0.5％(v/v)の濃度で存在し、そして前記両親媒性界面活性剤が約２％(v/v)の濃度で存在する請求項５記載のワクチン組成物。
【請求項８】
水性キャリヤーをさらに含んで成る請求項５記載のワクチン組成物。
【請求項９】
アジュバントがワクチン組成物配合される際に、約0.25％〜約12.5％(v/v)のレシチン、約１％〜約23％(v/v)の鉱油、及び1.5％〜2.5％(v/v)の少なくとも１種の両親媒性界面活性剤を含んでなるアジュバント組成物。
【請求項１０】
抗原組成物に、請求項９記載のアジュバント組成物を添加することを含んで成るワクチン組成物の製造方法。
【請求項１１】
前記抗原が、エリシペトロリックス・ルヒシオパチアエ(Erysipetothrix rhusiopathiae)抗原、ボルデテラ・ブロンキセプチカ(Bordetella bronchiseptica)抗原、パステウレラ・ムルトシダ(Pasteurella multocida) 抗原、新生児下痢を引き起こすエスシェリシア・コリ(Eschericia coli)株の抗原、アクチノバシラス・プレウロプネウモニア(Actinobacillus pleuropneumonia)抗原、パステウレラ・ハエモリチカ(Pasteurella haemolytica)抗原、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される請求項１０記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月5日(2008.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
式１
【化１】
2005041880.tif 000001
（式中、
Ｒ１はＣＨ３、Ｆ、ＣｌまたはＢｒであり、
Ｒ２はＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＩまたはＣＦ３であり、
Ｒ３はＣＦ３、Ｃｌ、ＢｒまたはＯＣＨ２ＣＦ３であり、
Ｒ４ａはＣ１〜Ｃ４アルキルであり、
Ｒ４ｂはＨまたはＣＨ３であり、そして
Ｒ５はＣｌまたはＢｒである）
から選択される化合物［但し、Ｒ１がＣＨ３またはＣｌであり、Ｒ２がＣｌまたはＢｒであり、Ｒ３がＣＦ３、Ｃｌ、ＢｒまたはＯＣＨ２ＣＦ３であり、Ｒ４ａがＣＨ３またはＣＨ(ＣＨ３)２であり、Ｒ４ｂがＨであり、そしてＲ５がＣｌである化合物は除く］、そのＮ−オキシドまたはその農学的に適切な塩。
【請求項２】
生物学的に有効な量の請求項１に記載の化合物と、界面活性剤、固体希釈剤および液体希釈剤からなる群より選択される少なくとも１種の追加の成分とを含んでなる無脊椎有害生物防除用組成物。
【請求項３】
生物学的に有効な量の請求項１に記載の化合物と、有効な量の少なくとも１種の追加の生物学的に活性な化合物もしくは薬剤とを含んでなる組成物。
【請求項４】
無脊椎有害生物またはその環境を、生物学的に有効な量の請求項１に記載の化合物と接触させる工程を含んでなる無脊椎有害生物の防除方法。
【請求項５】
無脊椎有害生物またはその環境を、生物学的に有効な量の請求項３に記載の組成物と接触させる工程を含んでなる無脊椎有害生物の防除方法。
【請求項６】
式２
【化２】
2005041880.tif 000002
（式中、
Ｒ１はＣＨ３、Ｆ、ＣｌまたはＢｒであり、
Ｒ２はＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＩまたはＣＦ３であり、
Ｒ３はＣＦ３、Ｃｌ、ＢｒまたはＯＣＨ２ＣＦ３であり、そして
Ｒ５はＣｌまたはＢｒである）
の化合物。
【請求項７】
式４
【化３】
2005041880.tif 000003
（式中、
Ｒ３はＣＦ３、Ｃｌ、ＢｒまたはＯＣＨ２ＣＦ３であり、そして
Ｒ５はＣｌまたはＢｒである）
の化合物。
【請求項８】
式１の化合物、そのＮ−オキシドまたは農業的に適する塩を含んでなる組成物を、液状
の土壌浸漬剤として適用して、植物に接触させる請求項４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月28日(2008.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 関心領域（ＶＥ）内の流体の流れの体積（Ｆ）を測定する超音波システムであって、超音波を発生して、走査平面（ＩＰ）を画定する送信方向（Ｄ１及びＤ２）で前記領域に超音波を送信するように構成されていると共に、前記領域内の前記流体から後方散乱した超音波に応答してデータを画定するトランスデューサ信号を発生するように構成されているトランスデューサ（２）と、前記データに応答すると共に、前記平面内の前記流体の流れの速度の成分を表わす速度値を有する速度信号を算出し、前記データの各部分を相関させ、前記各部分の非相関率（Ｄ）を算出して、前記速度信号及び前記非相関率に応答して前記流体の流れの体積（Ｆ）を推定するように構成されているプロセッサ（３０）と、を組み合わせて備えた超音波システム。
【請求項２】 前記送信方向は、前記走査平面における少なくとも２つの異なる角度により画定され、
前記トランスデューサ（２）は、分割開口走査により前記超音波を送信する請求項１に記載のシステム。
【請求項３】 前記データはグレイ・スケール・データを画定しており、前記プロセッサは前記グレイ・スケール・データの前記各部分を相関させ、かつ前記グレイ・スケール・データの前記各部分の非相関率を算出し、
前記グレイ・スケール・データは超音波ＲＦデータ、超音波Ａ線データ、又は、超音波Ｂ走査フレームを表わしている請求項１に記載のシステム。
【請求項４】 前記データはカラー・フロー・パワーを画定している請求項１に記載のシステム。
【請求項５】 前記相関したデータの前記各部分はスペックルを表わしている請求項１に記載のシステム。
【請求項６】 前記速度信号は、前記走査平面内で第１の方向にある前記流体の流れの速度の第１の成分を表わす第１の値を有する第１の速度信号（ＶX）と、前記走査平面内で第２の方向にある前記流体の流れの速度の第２の成分を表わす第２の値を有する第２の速度信号（ＶY）とを含んでおり、前記第２の方向は前記第１の方向に垂直である請求項１に記載のシステム。
【請求項７】 前記プロセッサはさらに、前記第１の値、前記第２の値及び前記非相関率に応答して、前記走査平面に垂直な前記流体の流れの速度の第３の成分を表わす第３の値を有する第３の速度信号（ＶZ）を発生する請求項１２に記載のシステム。
【請求項８】 前記トランスデューサ信号は、前記第１の方向にある第１のビーム相関幅（ＢX）と、前記第２の方向にある第２のビーム相関幅（ＢY）と、前記第３の方向にある第３のビーム相関幅（ＢZ）とを画定するビーム（Ｂ）を画定しており、前記プロセッサ（３０）は、前記第１、第２及び第３のビーム相関幅に少なくとも部分的に応答して前記第３の速度信号を発生し、
前記プロセッサは、前記走査平面が交差する前記領域の断面積にわたって前記第３の値を加算することにより前記流体の流れの体積を推定し、
前記プロセッサは、前記走査平面が交差する前記領域の断面積にわたって前記第３の値を加算することにより前記流体の流れの体積を推定する請求項１に記載のシステム。
【請求項９】 前記流体は血液を含んでおり、前記領域は血管（ＶＥ）を含んでいる請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】 前記流体は造影剤（ＣＡ）を含んでいる請求項１に記載のシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月26日(2007.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 コンピュータ断層撮影イメージング・システム（１０）による物体の走査時の電子雑音を減少させる方法であって、
スカウト走査データを得るように前記物体（２２）をスカウト走査する工程（１１６）と、
前記スカウト走査データを用いて少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを決定する工程（１１８）と、
Ｘ線管電圧、電流出力、検出器アレイ・スライス厚及びデータ取得ゲインのうち少なくとも１つに基づいて、かつ、少なくとも１つのシステム最大入力信号を決定するように前記少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを用いる工程（１２０）と、
前記少なくとも１つのシステム最大入力信号を用いて前記物体の走査のための少なくとも１つのゲインを選択する工程（１２２）と、
前記物体の走査において前記少なくとも１つのシステム最大入力信号に対応する前記少なくとも１つの選択されたデータ取得ゲインを適用する工程と、
を含む方法。
【請求項２】 スカウト走査する前記工程（１１６）の前に、少なくとも１つのシステム・パラメータを更新する（１１２）ように前記イメージング・システムを較正する工程（１１０）と、前記少なくとも１つの更新されたシステム・パラメータを用いて前記物体の走査において収集される走査データを補正する工程（１２４）と、を更に含んでいる請求項１に記載の方法。
【請求項３】 スカウト走査データを得るように物体をスカウト走査する前記工程（１１６）は、複数のスカウト走査標識点に対応するスカウト走査データを得るように横方向スカウト走査を実行する工程を含んでいる請求項１に記載の方法。
【請求項４】 前記イメージング・システム（１０）は、少なくとも１つの電圧出力及び少なくとも１つの電流出力を発生して、選択可能な厚みを有する少なくとも１つのスライスにおいてＸ線を検出するように構成されており、各々のスライス厚が複数のゲインのうちの少なくとも１つのゲインに対応しており、前記スカウト走査データを用いて少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを決定する前記工程（１１８）は、前記電圧出力、電流出力、スライス厚及びゲインのうち少なくとも１つについて正規化されている少なくとも１つのＸ線入力信号ファクタを物体の軸方向位置の関数として決定する工程を含んでいる請求項１に記載の方法。
【請求項５】 前記イメージング・システム（１０）は少なくとも１つのシステム・パラメータを含んでおり、少なくとも１つのシステム最大入力信号を決定するように前記少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを用いる前記工程（１２０）は、前記少なくとも１つのシステム・パラメータ及び前記少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを用いて少なくとも１つの最大走査入力信号を推定する工程を含んでいる請求項１に記載の方法。
【請求項６】 コンピュータ断層撮影イメージング・システム（１０）による物体（２２）の走査時の電子雑音を減少させる装置であって、
スカウト走査データを得るように前記物体をスカウト走査し（１６６）、
Ｘ線管電圧、電流出力、検出器アレイ・スライス厚及びデータ取得ゲインのうち少なくとも１つに基づいて、かる、前記スカウト走査データを用いて少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを決定し（１１８）、
前記少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを用いて少なくとも１つのシステム最大入力信号を決定し（１２０）、
前記少なくとも１つのシステム最大入力信号を用いて前記物体の走査のための少なくとも１つのゲインを選択し（１２２）、
前記物体の走査において前記少なくとも１つのシステム最大入力信号に対応する前記少なくとも１つの選択されたデータ取得ゲインを適用するように構成されている装置。
【請求項７】 スカウト走査する前に、少なくとも１つのシステム・パラメータを更新するように前記イメージング・システム（１０）を較正し（１２０）、前記少なくとも１つの更新されたシステム・パラメータを用いて前記物体の走査において収集される走査データを補正する（１２４）ように更に構成されている請求項６に記載の装置。
【請求項８】 スカウト走査データを得るように物体をスカウト走査する（１１６）ために、複数のスカウト走査標識点に対応するスカウト走査データを得るように横方向スカウト走査を実行するように構成されている請求項６に記載の装置。
【請求項９】 前記イメージング・システム（１０）は、少なくとも１つの電圧出力及び少なくとも１つの電流出力を発生して、選択可能な厚みを有する少なくとも１つのスライスにおいてＸ線を検出するように構成されており、各々のスライス厚が複数のゲインのうちの少なくとも１つのゲインに対応しており、前記スカウト走査データを用いて少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを決定する（１１８）ために、前記電圧出力、電流出力、スライス厚及びゲインのうち少なくとも１つについて正規化されている少なくとも１つのＸ線入力信号ファクタを物体の軸方向位置の関数として決定するように構成されている請求項６に記載の装置。
【請求項１０】 前記イメージング・システム（１０）は少なくとも１つのシステム・パラメータを含んでおり、少なくとも１つのシステム最大入力信号を決定するように前記少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを用いるために、前記少なくとも１つのシステム・パラメータ及び前記少なくとも１つの正規化されたＸ線入力信号ファクタを用いて少なくとも１つの最大走査入力信号を推定する（１２０）ように構成されている請求項６に記載の装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月23日(2008.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 回転子と固定子と回転子用筐体とを含み、前記回転子用筐体が非金属管（１０）を具備する発電機。
【請求項２】 前記非金属管は複数のリング（１４）から形成される請求項１記載の発電機。
【請求項３】 前記複数のリング（１４）は所定の間隔で離間している請求項２記載の発電機。
【請求項４】 前記回転子内の交差溝穴（３８）が前記リング（１４）の間に配置されるように前記複数のリング（１４）が軸方向に離間している請求項３記載の発電機。
【請求項５】 リング（１４）の間に配置された前記交差溝穴（３８）は、回転子の周囲の回転子剛性における不均衡を修正する請求項４記載の発電機。
【請求項６】 隣接するリング（１４）の間の前記空間は、前記筐体内に応力集中を導入しない巻線の通気のための排出開口部を形成する請求項３記載の発電機。
【請求項７】 前記非金属管（１０）は低密度の複合材料で形成される請求項１記載の発電機。
【請求項８】 前記低密度の複合材料は炭素繊維とガラス繊維とのエポキシ複合材料である請求項７記載の発電機。
【請求項９】 前記非金属管（１０）は、複数の通気穴（１６）が形成された連続する管により形成される請求項１記載の発電機。
【請求項１０】 前記ロータが、少なくとも２つの磁極を有する磁心（３２）と、磁極ごとに１つずつ設けられる複数の巻線アセンブリ（３４）とを具備する、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発電機。
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月15日(2008.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】ラクトバシルスアシドフィルスＨＹ  ２１７７菌株を有効成分とする胃炎、胃潰瘍、十二指腸潰瘍に効能がある乳酸菌製剤。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】ラクトバシルスアシドフィルスＨＹ  ２１７７とラクトバシルスカセイＨＹ  ２７４３菌株が混合されたものを有効成分とする胃炎、胃潰瘍、十二指腸潰瘍に効能がある発酵乳。
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月27日(2008.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  発酵により植物性ヨーグルトを製造する方法であって、種々の植物種の範囲内の複数の植物性成分から、それらを異なる比で相互に混合して混合物を形成し、それを磨砕し、それによってそれらの成分を完全に利用しまた水の添加によって種々の濃さのジュースを得ることを特徴とする上記製造方法。
【請求項２】  植物性成分の混合物の糖濃度及びｐＨを、好ましくはそれら植物性成分の混合により乳酸菌の成長と両立できる値に調節することを特徴とする請求項１の方法。
【請求項３】  植物性成分の混合物が順に下記の
ａ）それら成分を磨砕し乳酸菌の成長と両立できるように調製し、
ｂ）その混合物を滅菌し、
ｃ）発酵のために細菌培養物を接種し、
ｄ）３．８−４．５のｐＨに達するまで発酵させる、
工程に付されることを特徴とする請求項１または２の方法。
【請求項４】  油脂または植物油、香料、増粘剤、果物のピューレまたは小片状の果物あるいはセリアルが工程ａ）−ｄ）において添加されることを特徴とする請求項３の方法。
【請求項５】  請求項１〜４のいずれかの方法により製造された植物性ヨーグルト。
【請求項６】  植物性作物の混合物から得られることを特徴とする請求項５の植物性ヨーグルト。
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月1日(2008.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の片面に融点１８０℃以上の結晶性ポリエステルを主体とする樹脂膜（Ａ）を被覆しもう一方の面に融点１８０℃以上の結晶性ポリエステルよりなる樹脂膜（Ｂ）を被覆された樹脂被覆金属板の製造方法であって、
樹脂膜（Ａ）はポリエチレンテレフタレートとポリブチレテレフタレートが６０：４０〜３０：７０重量％のポリエステルとオレフィン系ポリマーが７０：３０〜１００：０重量％よりなるものであり、
樹脂膜（Ｂ）はポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートが６０：４０〜３０：７０重量％のポリエステルよりなるものであり、
Ｔダイを用いて両端部にオレフィン系ポリマーが合流された状態で得た溶融樹脂膜を冷却固化後に両端部を切断除去して樹脂膜（Ａ）と樹脂膜（Ｂ）を得る工程と、
樹脂膜（Ａ）及び樹脂膜（Ｂ）を加熱された金属板にラミネートする工程よりなることを特徴とする樹脂被覆金属板の製造方法。
【請求項２】
樹脂膜（Ａ）の両端部と中央部のオレフィン系ポリマー及び樹脂膜（Ｂ）の両端部のオレフィン系ポリマーが同一であることを特徴とする請求項１に記載された樹脂被覆金属板の製造方法。
【請求項３】
樹脂膜（Ａ）と樹脂膜（Ｂ）のポリエステルのポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートのブレンド比率が同一であることを特徴とする請求項１に記載された樹脂被覆金属板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月26日(2007.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】薄膜集積回路の作製方法及び薄膜集積回路用素子基板
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に複数の薄膜集積回路を形成し、
前記複数の薄膜集積回路の境界に溝を形成することにより、前記剥離層を露出させ、
前記複数の薄膜集積回路上に開口部及びアンテナが形成されたアンテナ用基板を張り合わせ、
前記開口部にハロゲン化物を含む気体又は液体を導入し、前記剥離層を除去することによって前記絶縁基板を剥離し、かつ前記アンテナ用基板により前記複数の薄膜集積回路は一体化された状態となっていることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項２】
絶縁基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に複数の薄膜集積回路を形成し、
前記複数の薄膜集積回路の境界に溝を形成することにより、前記剥離層を露出させ、
前記複数の薄膜集積回路上に開口部及びアンテナが形成されたアンテナ用基板を張り合わせ、
前記開口部にハロゲン化物を含む気体又は液体を導入し、前記剥離層を除去することによって前記絶縁基板を剥離し、かつ前記アンテナ用基板により前記複数の薄膜集積回路は一体化された状態となり、一体化された前記複数の薄膜集積回路をフレキシブル基板へ接着することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項３】
絶縁基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に複数の薄膜集積回路を形成し、
前記複数の薄膜集積回路の境界に溝を選択的に形成することにより、前記剥離層の一部を露出させ、かつ前記薄膜集積回路の一部からなる接続領域を形成し、
前記溝にハロゲン化物を含む気体又は液体を導入し、前記剥離層を除去することによって前記絶縁基板を剥離し、かつ前記接続領域により前記複数の薄膜集積回路は一体化された状態となっていることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項４】
絶縁基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に複数の薄膜集積回路を形成し、
前記複数の薄膜集積回路の境界に溝を選択的に形成することにより、前記剥離層の一部を露出させ、かつ前記薄膜集積回路の一部からなる接続領域を形成し、
前記溝にハロゲン化物を含む気体又は液体を導入し、前記剥離層を除去することによって前記絶縁基板を剥離し、かつ前記接続領域により前記複数の薄膜集積回路は一体化された状態となり、一体化された前記薄膜集積回路にアンテナを張り合わせることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項５】
絶縁基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に複数の薄膜集積回路を形成し、
前記複数の薄膜集積回路の境界に溝を選択的に形成することにより、前記剥離層の一部を露出させ、かつ前記薄膜集積回路の一部からなる接続領域を形成し、
前記溝にハロゲン化物を含む気体又は液体を導入し、前記剥離層を除去することによって前記絶縁基板を剥離し、かつ前記接続領域により前記複数の薄膜集積回路は一体化された状態となり、一体化された前記複数の薄膜集積回路をフレキシブル基板へ接着し、一体化された前記薄膜集積回路上にアンテナを張り合わせることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項６】
絶縁基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に複数の薄膜集積回路を形成し、
前記複数の薄膜集積回路の境界に溝を選択的に形成することにより、前記剥離層の一部を露出させ、かつ前記薄膜集積回路の一部からなる接続領域を形成し、
前記複数の薄膜集積回路上に開口部及びアンテナが形成されたアンテナ用基板を張り合わせ、前記溝及び前記開口部にハロゲン化物を含む気体又は液体を導入し、前記剥離層を除去することによって前記絶縁基板を剥離し、かつ前記アンテナ用基板により前記複数の薄膜集積回路は一体化された状態となっていることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一において、
前記ハロゲン化物として、ＣｌＦ３を用いることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項８】
請求項１、２、４乃至７のいずれか一において、
異方性導電体、又は紫外線硬化樹脂を用いて前記薄膜集積回路にアンテナを張り合わせることを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項９】
請求項１、２、４乃至８のいずれか一において、
前記アンテナは、液滴吐出法、印刷法、フォトリソグラフィー法及びメタルマスクを用いた蒸着法のいずれか、又はそれらを組み合わせた方法により形成することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一において、
前記剥離層は珪素を有する非晶質半導体、セミアモルファス半導体、微結晶半導体、及び結晶性半導体のいずれかを有することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一において、
前記複数の薄膜集積回路はそれぞれソース領域、ドレイン領域、及びチャネル形成領域を有する半導体膜を有し、
前記ソース領域、ドレイン領域、及びチャネル形成領域は、実装物品を曲げる方向に対して垂直となるように形成することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一において、
スクライビング、又はレーザカット法により、前記複数の薄膜集積回路を切断し、各薄膜集積回路を形成することを特徴とする薄膜集積回路の作製方法。
【請求項１３】
剥離層を介して、複数の薄膜集積回路が形成された絶縁基板と、前記絶縁基板と対向して設けられたアンテナ用基板とを有し、
前記アンテナ用基板は、アンテナ及び開口部を有し、前記開口部と一致するように、前記薄膜集積回路間に溝が設けられていることを特徴とする薄膜集積回路用素子基板。
【請求項１４】
剥離層を介して、複数の薄膜集積回路が形成された絶縁基板と、接続領域により前記複数の薄膜集積回路は一体化されており、前記絶縁基板と対向して設けられたアンテナ用基板とを有し、
前記アンテナ用基板は、アンテナ及び開口部を有し、前記開口部と一致するように、前記薄膜集積回路間に溝が設けられ、かつ前記薄膜集積回路内に開口部が設けられていることを特徴とする薄膜集積回路用素子基板。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月7日(2008.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体薄膜層を有する基板の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハに半導体薄膜層を形成する第１の工程と、
前記半導体ウエハと絶縁基板とを、前記半導体薄膜層を間に挟むように貼り合わせる第２の工程と、
前記第２の工程後、熱処理を行う第３の工程と、
前記第３の工程後、前記絶縁基板上に前記半導体薄膜層を剥離させる第４の工程と、
前記第４の工程後、前記絶縁基板上の前記半導体薄膜層に対してレーザ光を照射する第５の工程とを備えていることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項２】
表面に酸化膜が形成された半導体ウエハに半導体薄膜層を形成する第１の工程と、
前記半導体ウエハと絶縁基板とを、前記半導体薄膜層及び前記酸化膜を間に挟むように貼り合わせる第２の工程と、
前記第２の工程後、熱処理を行う第３の工程と、
前記第３の工程後、前記絶縁基板上に前記半導体薄膜層を剥離させる第４の工程と、
前記第４の工程後、前記絶縁基板上の前記半導体薄膜層に対してレーザ光を照射する第５の工程とを備えていることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項３】
表面に第１の酸化膜が形成された半導体ウエハに半導体薄膜層を形成する第１の工程と、
前記半導体ウエハと、表面に第２の酸化膜が形成された絶縁基板とを、前記半導体薄膜層、前記第１の酸化膜、及び前記第２の酸化膜を間に挟むように貼り合わせる第２の工程と、
前記第２の工程後、熱処理を行う第３の工程と、
前記第３の工程後、前記絶縁基板上に前記半導体薄膜層を剥離させる第４の工程と、
前記第４の工程後、前記絶縁基板上の前記半導体薄膜層に対してレーザ光を照射する第５の工程とを備えていることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一に記載の第１の工程において、前記半導体ウエハに微小気泡層を形成することにより、前記半導体薄膜層を形成することを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか一に記載の第１の工程において、前記半導体ウエハに剥離層を形成することにより、前記半導体薄膜層を形成することを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれか一に記載の第１の工程において、前記半導体ウエハにイオンをドープすることにより、前記半導体薄膜層を形成することを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、前記イオンは、水素イオン、水素分子イオン、希ガスイオン、またはこれらの複合イオンであることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一に記載の第５の工程において、前記レーザ光の照射により前記半導体薄膜層を溶融し、結晶化することで結晶品質を改善することを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一に記載の第２の工程において、前記半導体薄膜層が形成された前記半導体ウエハと前記絶縁基板とを室温で貼り合わせた後、５００℃以下の温度で加熱するとともに、前記半導体ウエハに正電圧を印加し、前記絶縁基板に負電圧を印加することを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一に記載の第３の工程において、前記半導体ウエハの温度が４００℃を超えない温度で前記熱処理することを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一に記載の第４の工程において、前記半導体ウエハ及び前記絶縁基板を６００℃以下の温度で熱処理することにより、前記絶縁基板上に前記半導体薄膜層を剥離させることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一に記載の第５の工程において、前記レーザ光を前記半導体薄膜層側から照射することを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１乃至１１のいずれか一に記載の第５の工程において、前記レーザ光を前記絶縁基板側から照射することを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一に記載の第５の工程において、前記絶縁基板上の前記半導体薄膜層に対して前記レーザ光を照射する際に、前記絶縁基板を６００℃以下の温度に加熱しながら行うことを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか一に記載の第５の工程において、不活性ガス雰囲気にて前記レーザ光を照射することを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか一に記載の第５の工程において、前記レーザ光の波長は３８０ｎｍ以上２２００ｎｍ以下であることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１乃至１６のいずれか一に記載の第５の工程において、前記レーザ光の発振方式はパルス発振方式であることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１乃至１６のいずれか一に記載の第５の工程において、前記レーザ光の発振方式は連続発振方式であることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のいずれか一において、雰囲気温度が８００℃を超える熱処理を行わずに前記第１乃至第５の工程を行うことを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項２０】
請求項１乃至１９のいずれか一において、前記絶縁基板の温度が８００℃を超える熱処理を行わずに前記第２乃至第５の工程を行うことを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項２１】
請求項１乃至２０のいずれか一において、前記絶縁基板としてガラス基板を用いることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項２２】
請求項１乃至２０のいずれか一において、前記絶縁基板としてプラスチック基板を用いることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【請求項２３】
請求項１乃至２２のいずれか一において、前記半導体ウエハとして、Ｓｉウエハ、ＧａＮウエハ、ＧａＡｓウエハ、ＳｉＣウエハ、ＩｎＰウエハ、またはＧａＰウエハを用いることを特徴とする半導体薄膜層を有する基板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月28日(2007.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に設けられた、フィルム状物品に記載された情報を記録可能な薄膜集積回路と、
前記基板の一方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続される第１のアンテナと、
前記基板の他方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続され、前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して電気的に接続された第２のアンテナとを有し、
前記薄膜集積回路は、厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有し、
前記薄膜集積回路及び前記第１のアンテナは、前記フィルム状物品の内部に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。
【請求項２】
基板の一方の面に設けられた、フィルム状物品に記載された情報を記録可能な薄膜集積回路と、
前記基板の一方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続される第１のアンテナと、
前記基板の他方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続され、前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して電気的に接続された第２のアンテナとを有し、
前記薄膜集積回路は、厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有し、
前記薄膜集積回路は前記フィルム状物品の内部に実装され、前記第１のアンテナは前記フィルム状物品の表面に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。
【請求項３】
フ基板の一方の面に設けられた、フィルム状物品に記載された情報を記録可能な薄膜集積回路と、
前記基板の一方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続される第１のアンテナと、
前記基板の他方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続され、前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して電気的に接続された第２のアンテナとを有し、
前記薄膜集積回路は、厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有し、
前記薄膜集積回路及び前記第１のアンテナは、前記フィルム状物品の表面に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。
【請求項４】
フ基板の一方の面に設けられた、フィルム状物品に記載された情報を記録可能な薄膜集積回路と、
前記基板の一方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続される第１のアンテナと、
前記基板の他方の面に設けられた、前記薄膜集積回路に電気的に接続され、前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して電気的に接続された第２のアンテナとを有し、
前記薄膜集積回路は、厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有し、
前記薄膜集積回路は前記フィルム状物品の表面に実装され、前記第１のアンテナは前記フィルム状物品の内部に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一において、
前記薄膜集積回路は透光性を有することを特徴とするフィルム状物品。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一において、
前記半導体膜の水素濃度は１×１０１９〜５×１０２０／ｃｍ３であることを特徴とするフィルム状物品。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一において、
前記半導体膜はソース、ドレイン、及びチャネル形成領域を有し、前記ソース、ドレイン、及びチャネル形成領域は、前記フィルム状物品を曲げる方向に対して垂直となるように設けられていることを特徴とするフィルム状物品。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一において、
複数の前記薄膜集積回路を実装することを特徴とするフィルム状物品。
【請求項９】
第１の基板に厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有する、複数の薄膜集積回路を形成し、
前記複数の薄膜集積回路を第２の基板の一方の面へ転置し、
前記第２の基板を切断することにより、各薄膜集積回路を切り出し、
前記第薄膜集積回路の接続端子に、前記第２の基板の一方の面に形成された第１のアンテナ及び前記第２の基板の他方の面に前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して形成された第２のアンテナを電気的に接続し、
前記薄膜集積回路、前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナをフィルム状物品の基材で挟み込むことを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
【請求項１０】
第１の基板に厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有する、複数の薄膜集積回路を形成し、
前記複数の薄膜集積回路を第２の基板の一方の面へ転置し、
前記第２の基板を切断することにより、各薄膜集積回路を切り出し、
前記第薄膜集積回路の接続端子に、前記第２の基板の一方の面に形成された第１のアンテナ及び前記第２の基板の他方の面に前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して形成された第２のアンテナを電気的に接続し、
前記薄膜集積回路及び前記第１のアンテナをフィルム状物品の基材の表面に実装することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
【請求項１１】
第１の基板に厚みが０．２μｍ以下の半導体膜を有する、複数の薄膜集積回路を形成し、
前記複数の薄膜集積回路を第２の基板の一方の面へ転置し、
前記第２の基板を切断することにより、各薄膜集積回路を切り出し、
前記第薄膜集積回路の接続端子に、前記第２の基板の一方の面に形成された第１のアンテナ及び前記第２の基板の他方の面に前記第１のアンテナと交差する領域のスリットを介して形成された第２のアンテナを電気的に接続し、
前記薄膜集積回路、前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナをフィルム状物品の基材の表面の凹部に実装することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
【請求項１２】
請求項９乃至１１のいずれか一において、
前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナと、前記薄膜集積回路とを異方性導電体、超音波接着剤、又は紫外線硬化樹脂を用いて接続することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
【請求項１３】
請求項９乃至１２のいずれか一において、
前記第２の基板は、ポリエチレン−テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、及びアクリルを有することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
【請求項１４】
請求項９乃至１３のいずれか一において、
前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナは、液滴吐出法、スパッタリング法、印刷法、メッキ法、フォトリソグラフィー法及びメタルマスクを用いた蒸着法のいずれか、又はそれらを組み合わせた方法により形成することを特徴とするフィルム状物品の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月17日(2008.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】デジタルテレビ放送受信機及びその画像処理プログラムの更新方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  接続されているモニタの表示特性を取得できないデジタルテレビ放送受信機であって、
受信したデジタルテレビ放送信号の付加情報に第１の画像処理プログラムが含まれていた際に、同一の映像情報を利用して、該第１の画像処理プログラムに基づく画像処理を施した第１の画像と、該第１の画像処理プログラムの受信以前から実行している第２の画像処理プログラムに基づく画像処理を施した第２の画像とを、同一画面上に表示する表示手段と、
前記表示手段によって表示された前記第１及び第２の画像のうち、ユーザによって前記第１の画像が選択された場合には、前記第２の画像処理プログラムから前記第１の画像処理プログラムに、画像処理用のプログラムを更新する更新手段と、
を備えることを特徴とするデジタルテレビ放送受信機。
【請求項２】  前記表示手段は、
前記第１及び第２の画像を同一画面上に表示するに際して、受信しているデジタルテレビ放送信号に含まれる１フレーム分の映像信号の中から、そのフレーム内の部分領域に対応する映像信号を、前記同一の映像情報として使用する
ことを特徴とする請求項１記載のデジタルテレビ放送受信機。
【請求項３】  前記表示手段は、
受信したデジタルテレビ放送信号の付加情報に前記第１の画像処理プログラムが含まれていたことを検出した際、その旨を報知すると共に、画像処理プログラムの更新を行なうか否かを報知する報知手段と、
前記報知手段による報知に応じて更新する旨が選択された場合に、そのとき受信しているデジタルテレビ放送信号に含まれる映像信号中の同一の映像情報を利用して、前記第１及び第２の画像を表示する表示制御手段と、
を含むことを特徴とする請求項１記載のデジタルテレビ放送受信機。
【請求項４】  更に、前記更新手段による更新の有無を外部装置に通知する通知手段と、
前記外部装置から前記モニタの機種について推測された結果を表わす情報を取得する取得手段と、
を備えることを特徴とする請求項１記載のデジタルテレビ放送受信機。
【請求項５】  接続されているモニタの表示特性を取得できないデジタルテレビ放送受信機の画像処理プログラムの更新方法であって、
受信したデジタルテレビ放送信号の付加情報に第１の画像処理プログラムが含まれていた際に、同一の映像情報を利用して、該第１の画像処理プログラムに基づく画像処理を施した第１の画像と、該第１の画像処理プログラムの受信以前から実行している第２の画像処理プログラムに基づく画像処理を施した第２の画像とを、同一画面上に表示する表示工程と、
前記表示工程にて表示された前記第１及び第２の画像のうち、ユーザによって前記第１の画像が選択された場合には、前記第２の画像処理プログラムから前記第１の画像処理プログラムに、画像処理用のプログラムを更新する更新工程と、を有することを特徴とする画像処理プログラムの更新方法。
【請求項６】  前記表示工程は、
前記第１及び第２の画像を同一画面上に表示するに際して、受信しているデジタルテレビ放送信号に含まれる１フレーム分の映像信号の中から、そのフレーム内の部分領域に対応する映像信号を、前記同一の映像情報として使用する
ことを特徴とする請求項５記載の画像処理プログラムの更新方法。
【請求項７】  前記表示工程は、
受信したデジタルテレビ放送信号の付加情報に前記第１の画像処理プログラムが含まれていたことを検出した際、その旨を報知すると共に、画像処理プログラムの更新を行なうか否かを報知する報知工程と、
前記報知工程による報知に応じて更新する旨が選択された場合に、そのとき受信しているデジタルテレビ放送信号に含まれる映像信号中の同一の映像情報を利用して、前記第１及び第２の画像を表示する表示制御工程と
を含むことを特徴とする請求項５記載の画像処理プログラムの更新方法。
【請求項８】  前記更新工程による更新の有無を外部装置に通知する通知工程と、
前記外部装置から前記モニタの機種について推測された結果を表わす情報を取得する取得工程と、
を更に備えることを特徴とする請求項５記載の画像処理プログラムの更新方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
尚、同目的は、上記の各構成を備えるデジタルテレビ放送受信機に対応する画像処理プログラムの更新方法によっても達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月14日(2008.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】動作モード設定方法および受信装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
番組を視聴したか、録画したかなどの動作モードを判別する動作モード判別情報と、視聴時間の履歴や録画予約時間の履歴をそれぞれ識別情報としてメモリすると共に、
この識別情報とこれから受信可能な番組の電子番組情報とを照合し、
上記識別情報と一致した番組が存在する場合、その番組を上記動作モード判別情報に従った動作モードに設定するようにした動作モード設定方法。
【請求項２】
上記動作モードが設定された番組の動作時間の到来によって、設定された動作モードに自動的に遷移する請求項１記載の動作モード設定方法。
【請求項３】
上記動作モード判別情報は、番組の視聴モード、録画モードおよび番組を視聴しながら別の番組を録画する併用モードである請求項１記載の動作モード設定方法。
【請求項４】
上記視聴時間、録画予約時間は週単位であって、週単位に照合処理が実行される請求項１記載の動作モード設定方法。
【請求項５】
番組を受信する受信手段と、
受信された番組を視聴したか、録画したかなどの動作モードを判別する動作モード判別情報と、視聴時間の履歴や録画予約時間の履歴をそれぞれ識別情報としてメモリする第１のメモリ手段と、
上記受信手段により受信可能な番組の電子番組情報をダウンロードしてメモリする第２のメモリ手段と、
上記識別情報と上記電子番組情報とを照合し、上記識別情報と一致した番組が存在する場合、その番組を上記動作モード判別情報に従った動作モードに設定するように制御する制御手段とを備える受信装置。
【請求項６】
受信された番組を表示手段に出力する出力手段と、
受信された番組を録画する録画手段と、をさらに備え、
上記制御手段は、動作モードが設定された番組の動作時間の到来によって、上記出力手段又は／及び上記録画手段を制御し、設定された動作モードへ自動的に遷移するようにした請求項５記載の受信装置。
【請求項７】
感知センサが設けられ、この感知センサによって不在が確認されたときには、視聴モードへの遷移を禁止する請求項６記載の受信装置。
【請求項８】
上記感知センサは、赤外線センサ、超音波センサである請求項７記載の受信装置。
【請求項９】
上記動作モード判別情報は、番組の視聴モード、録画モードおよび番組を視聴しながら別の番組を録画する併用モードである請求項５記載の受信装置。
【請求項１０】
上記視聴時間、録画予約時間は週単位であって、週単位に照合処理が実行される請求項５記載の受信装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、動作モード設定方法および受信装置に関する。詳しくは、受信可能な番組の電子番組情報を利用することで、一度視聴した番組や録画予約した番組を再度設定し直すことなく自動的に設定できるようにしたものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
そこで、この発明はこのような従来の課題を解決したものであって、特に過去に録画予約の設定がなされているようなときや、毎回視聴するような番組の場合には、次の週も自動的に録画予約したり、その番組を視聴できるようにした動作モード設定方法および受信装置を提案するものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するため、請求項１に記載したこの発明に係る動作モード設定方法では、番組を視聴したか、録画したかなどの動作モードを判別する動作モード判別情報と、視聴時間の履歴や録画予約時間の履歴をそれぞれ識別情報としてメモリすると共に、この識別情報とこれから受信可能な番組の電子番組情報とを照合し、上記識別情報と一致した番組が存在する場合、その番組を上記動作モード判別情報に従った動作モードに設定する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、請求項５に記載したこの発明に係る受信装置では、番組を受信する受信手段と、受信された番組を視聴したか、録画したかなどの動作モードを判別する動作モード判別情報と、視聴時間の履歴や録画予約時間の履歴をそれぞれ識別情報としてメモリする第１のメモリ手段と、上記受信手段により受信可能な番組の電子番組情報をダウンロードしてメモリする第２のメモリ手段と、上記識別情報と上記電子番組情報とを照合し、上記識別情報と一致した番組が存在する場合、その番組を上記動作モード判別情報に従った動作モードに設定するように制御する制御手段とを備える。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この発明では、ユーザの番組履歴情報を生成する。番組履歴情報は、視聴時間の履歴や録画予約時間の履歴に関する履歴情報と、受信装置の動作モード（視聴モードか、録画モードか、視聴しながら裏番組の録画を行う併用モードかの区別）の判別情報である。番組履歴情報は例えば一週で完成するようにする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
次に、受信可能な番組の電子番組情報を利用して番組履歴情報との照合処理を行う。一致したときには、その動作モードを実行する。例えば録画モードであるときには、その番組を自動的に録画する。こうすることによって、録画し忘れ、番組の視聴し忘れなどを防止できるし、その都度繰り返し行う必要のある番組予約処理を一掃できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【発明の実施の形態】
続いて、この発明に係る動作モード設定方法および受信装置の一実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明に係る受信装置の一例であるテレビ受像機の実施の形態で、テレビ番組の自動設定機能を有する。図１において、アンテナ１２などで受信されたテレビジョン信号はチューナ１４に供給されて希望するチャネル（テレビ番組）が選択される。選択されたテレビ番組のテレビジョン信号は映像信号処理回路１６に供給されてそのテレビ番組の映像信号が復調される。復調された映像信号はテレビモニタ手段１８に供給されて映像が再生される。テレビモニタ手段１８は液晶よりなる表示手段や陰極線管などである。
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月29日(2007.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】圧電デバイス素子の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面にコンベックス形状を有する圧電体片と、前記圧電体片に配する電極とからなる圧電デバイス素子の製造方法において、前記コンベックス形状は、一部にへこみ部を有する固定用板に、他方の主面が前記固定用部材のへこみ部をふさぐように平板の圧電体片を設置し、一方の主面を片面研磨することで一方の主面に形成することを特徴とする圧電デバイス素子の製造方法。
【請求項２】
一方の主面にコンベックス形状を有する圧電体片と、前記圧電体片に配する電極とからなる圧電デバイス素子の製造方法において、前記圧電体片は、均一で任意の板厚であるウエハーの他方の主面を、一部に複数のへこみ部を有する固定用板に設置し、一方の主面を片面研磨し、一方の主面に複数個のコンベックス形状を形成するコンベックス加工工程と、コンベックス加工工程により同時に形成した複数個のコンベックス形状を有するウエハーを、特定の寸法で分離して輪郭を形成する輪郭形成工程とからなることを特徴とする圧電デバイス素子の製造方法。
【請求項３】
一方の主面にコンベックス形状を有する圧電体片と、前記圧電体片に配する電極とからなる圧電デバイス素子の製造方法において、物理的加工で切り出した単結晶のウエハーを形成するウエハー作成工程と、前記ウエハー作成工程で作成したウエハーの両面を、ほぼ均一の板厚にする研磨工程と、エッチングにより板厚を均一で任意の板厚にする化学的加工工程と、均一で任意の板厚のウエハーの他方の主面を、一部に複数のへこみ部を有する固定用板に設置し、一方の主面を片面研磨し、一方の主面に複数個のコンベックス形状を同時に形成するコンベックス加工工程と、主面に電極を配する電極形成工程と、複数個のコンベックス形状を有するウエハーに圧電体片の輪郭を形成する輪郭形成工程とからなることを特徴とする圧電デバイス素子の製造方法。
【請求項４】
前記へこみ部は、前記主面に垂直な方向から見た形状が、ほぼ円形であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の圧電デバイス素子の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は前記問題点を鑑みてなされたもので、副振動対策がなされ主振動が安定して発振し、特性の安定性に優れたコンベックス形状を有する圧電体デバイス素子の製造方法を提供することを目的とする。また、本出願は、コンベックス形状を同時に大量にバッジ処理し、安価に前記のような圧電デバイス素子の製造方法を提供することを目的としる。