【手続補正書】
【提出日】平成20年9月5日(2008.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】複合光学素子、受光素子装置、光学ピックアップ装置、光ディスク装置及び複合光学素子の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板と、
上記基板の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子と、
上記基板の他面に取付けられた発光素子及び受光素子と、
上記基板と上記受光素子との間に介在された中間部材とを備え、
上記中間部材をなす母材は、発光素子の発光波長において吸収を有する材料であり、
上記中間部材は、上記受光素子に入射する光束が通過するための孔部及び導電性を有する部分を有し、この導電性を有する部分によって該受光素子の端子と上記基板上の導体パターンとを接続させている複合光学素子。
【請求項２】  中間部材をなす母材は、アルミナ、窒化アルミニウム、または、ガラスエポキシのいずれかであるセラミック材料である請求項１記載の複合光学素子。
【請求項３】  中間部材をなす母材は、シリコン、ガリウム−ヒ素、インジウム−燐、または、ジンクセレンのいずれかである半導体材料である請求項１記載の複合光学素子。
【請求項４】  中間部材には、導電性を有する部分に接続された電極パッドが形成され、
受光素子には、端子に接続された電極パッドが形成され、
これら中間部材の電極パッドと受光素子の電極パッドとは、フリップチップボンドにより、受光素子の受光面を中間部材側に向けた状態で接合されている請求項１記載の複合光学素子。
【請求項５】  基板と、
上記基板の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子と、
上記基板の他面に取付けられた発光素子及び受光素子と、
上記基板と上記受光素子との間に介在された中間部材とを備え、
上記中間部材は、上記発光素子の発光波長における吸収のない透明材料である母材からなり、導電性を有する部分を有し、この導電性を有する部分によって該受光素子の端子と上記基板上の導体パターンとを接続させている複合光学素子。
【請求項６】  中間部材をなす母材は、サファイア、光学ガラス、合成樹脂材料、III族窒化物半導体、酸化亜鉛、ＳｉＣのいずれかである請求項５記載の複合光学素子。
【請求項７】  中間部材の少なくとも片面には、発光素子の発光波長に対して無反射となるＡＲコート膜が形成されている請求項５記載の複合光学素子。
【請求項８】  中間部材には、導電性を有する部分に接続された電極パッドが形成され、
受光素子には、端子に接続された電極パッドが形成され、
これら中間部材の電極パッドと受光素子の電極パッドとは、フリップチップボンドにより、受光素子の受光面を中間部材側に向けた状態で接合されている請求項５記載の複合光学素子。
【請求項９】  中間部材と受光素子の周囲部との間は、封止材料によって封止されている請求項５記載の複合光学素子。
【請求項１０】  基板と、
上記基板の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子と、
上記基板の他面に取付けられた受光素子と、
上記基板と上記受光素子との間に介在された中間部材とを備え、
上記中間部材は、上記発光素子の発光波長における吸収のない透明材料である母材からなり、導電性を有する部分を有し、この導電性を有する部分によって該受光素子の端子と上記基板上の導体パターンとを接続させている受光素子装置。
【請求項１１】  発光素子及び受光素子に少なくとも一つの光学素子を加えて一体化された複合光学素子を備え、
上記複合光学素子は、
基板と、
上記基板の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子と、
上記基板の他面に取付けられた発光素子及び受光素子と、
上記基板と上記受光素子との間に介在された中間部材とを備え、
上記中間部材をなす母材は、発光素子の発光波長において吸収を有する材料であり、
上記中間部材は、上記受光素子に入射する光束が通過するための孔部及び導電性を有する部分を有し、この導電性を有する部分によって該受光素子の端子と上記基板上の導体パターンとを接続させている光学ピックアップ装置。
【請求項１２】  発光素子及び受光素子に少なくとも一つの光学素子を加えて一体化された複合光学素子を備え、
上記複合光学素子は、
基板と、
上記基板の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子と、
上記基板の他面に取付けられた発光素子及び受光素子と、
上記基板と上記受光素子との間に介在された中間部材とを備え、
上記中間部材は、上記発光素子の発光波長における吸収のない透明材料である母材からなり、導電性を有する部分を有し、この導電性を有する部分によって該受光素子の端子と上記基板上の導体パターンとを接続させている光学ピックアップ装置。
【請求項１３】  発光素子及び受光素子に少なくとも一つの光学素子を加えて一体化された複合光学素子を有する光学ピックアップ装置を備え、
上記複合光学素子は、
基板と、
上記基板の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子と、
上記基板の他面に取付けられた発光素子及び受光素子と、
上記基板と上記受光素子との間に介在された中間部材とを備え、
上記中間部材をなす母材は、発光素子の発光波長において吸収を有する材料であり、
上記中間部材は、上記受光素子に入射する光束が通過するための孔部及び導電性を有する部分を有し、この導電性を有する部分によって該受光素子の端子と上記基板上の導体パターンとを接続させている光ディスク装置。
【請求項１４】  発光素子及び受光素子に少なくとも一つの光学素子を加えて一体化された複合光学素子を有する光学ピックアップ装置を備え、
上記複合光学素子は、
基板と、
上記基板の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子と、
上記基板の他面に取付けられた発光素子及び受光素子と、
上記基板と上記受光素子との間に介在された中間部材とを備え、
上記中間部材は、上記発光素子の発光波長における吸収のない透明材料である母材からなり、導電性を有する部分を有し、この導電性を有する部分によって該受光素子の端子と上記基板上の導体パターンとを接続させている光ディスク装置。
【請求項１５】  導体パターンを有する基板の一面に少なくとも一つの光学素子を取付け、
上記基板の他面に発光素子を取付け、
受光素子に入射する光束が通過するための孔部及び導電性を有する部分を有し上記基板と該受光素子との間に介在される中間部材に、該受光素子を位置決めして取り付けておき、
上記基板の他面に上記中間部材を取付け、
上記中間部材の導電性を有する部分によって、上記受光素子の端子と上記基板上の導体パターンとを接続させる複合光学素子の製造方法。
【請求項１６】  光学素子は、基板に設けられ発光素子が発した光束が通過するための透孔を基準として、該基板に対して位置決めして、該基板に取付ける請求項１５記載の複合光学素子の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの如き光学記録媒体に対して情報信号の書込み及び読出しを行う光学ピックアップ装置において使用される複合光学素子及び受光素子装置並びに複合光学素子を用いた光学ピックアップ装置及び光ディスク装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提案されるものであって、構成の小型化、軽量化を阻害することなく、受光素子の位置が容易、かつ、高精度に調整できるようになされた複合光学素子及び受光素子装置、複合光学素子を用いた光学ピックアップ装置及び光ディスク装置、並びに複合光学素子の製造方法を提供しようとするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
さらに、本発明に係る受光素子装置は、基板と、この基板の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子と、基板の他面に取付けられた受光素子と、基板と受光素子との間に介在された中間部材とを備え、中間部材は、発光素子の発光波長における吸収のない透明材料である母材からなり、導電性を有する部分を有し、この導電性を有する部分によって該受光素子の端子と基板上の導体パターンとを接続させていることを特徴とする。
また、本発明に係る光学ピックアップ装置は、発光素子及び受光素子に少なくとも一つの光学素子を加えて一体化された複合光学素子を備える光学ピックアップ装置であり、この光学ピックアップ装置に用いる複合光学素子として、上述したようなものを用いたものである。
さらに、本発明に係る光ディスク装置は、発光素子及び受光素子に少なくとも一つの光学素子を加えて一体化された複合光学素子を有する光学ピックアップ装置を備える光ディスク装置であり、この光ディスク装置に用いる複合光学素子として、上述したようなものを用いたものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
本発明に係る複合光学素子及び受光素子装置は、図１に示すように、基板１の一面側に取付けられた少なくとも１つのレンズ、プリズム、回折素子などの光学素子２と、基板１の他面側に取付けられた発光素子である半導体レーザ３及び受光素子４とを備えて構成されている。そして、基板１と受光素子４との間には、中間部材となる中継基板５が介在されて配設されている。また、本発明に係る光学ピックアップ装置及び光ディスク装置は、このような複合光学素子を備えるものである。そして、本発明に係る複合光学素子の製造方法は、このような複合光学素子を製造するための方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係る複合光学素子、受光素子装置、複合光学素子を用いた光学ピックアップ装置及び光ディスク装置、並びに複合光学素子の製造方法においては、基板と、この基板の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子と、基板の他面に取付けられた発光素子及び受光素子、または、受光素子と、基板と受光素子との間に介在された中間部材とを備え、この中間部材は、受光素子に入射する光束が通過するための孔を有するか、または、発光素子の発光波長における吸収のない透明材料である母材からなり、導電性を有する部分を有し、この導電性を有する部分によって受光素子の端子と基板上の導体パターンとを接続させる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
したがって、本発明は、受光素子からの光検出出力をモニタしながら位置決めを行うアクティブアライメントを容易に行うことができ、受光素子のマウント精度を向上させることができる。そして、受光素子のマウント精度の向上により、光源の短波長化による要求精度の向上に対応することができる。また、複雑な信号検出原理にも対応することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
すなわち、本発明は、構成の小型化、軽量化を阻害することなく、受光素子の位置が容易、かつ、高精度に調整できるようになされた複合光学素子及び受光素子装置、複合光学素子を用いた光学ピックアップ装置及び光ディスク装置、並びに複合光学素子の製造方法を提供することができるものである。