【手続補正書】
【提出日】平成20年11月11日(2008.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、支持基板となるベースウエーハとシリコン単結晶からなるボンドウエーハとを絶縁膜を介して又は直接貼り合わせて貼り合わせウエーハとした後、前記ボンドウエーハを薄膜化して、前記ベースウエーハの上にシリコン単結晶からなる薄膜を形成する貼り合わせウエーハの製造方法であって、前記ボンドウエーハの薄膜化は、前記ウエーハ全体の厚さを測定するとともに、少なくとも平面研削により、前記ボンドウエーハの厚さを測定しながら行なわれ、前記ボンドウエーハの厚さが目標厚さとなったら、前記ボンドウエーハの平面研削を停止することを特徴とする貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項２】
前記ボンドウエーハの厚さの測定を、光学式膜厚計を用いて行なうことを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項３】
前記ボンドウエーハの厚さを測定する際に、前記研削される貼り合わせウエーハと前記光学式膜厚計の間に水を供給することによって濁液を排除し、前記研磨される貼り合わせウエーハと前記光学式膜厚計の間の領域を光学的な透明状態とすることを特徴とする請求項２に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項４】
前記ボンドウエーハの厚さを測定する際に、前記研磨される貼り合わせウエーハと前記光学式膜厚計の間に空気を供給することによって濁液を排除することを特徴とする請求項２に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項５】
前記ベースウエーハとして、シリコン単結晶ウエーハ又は絶縁性ウエーハを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の方法で製造された貼り合わせウエーハであって、前記平面研削停止後に形成された薄膜の厚さが、目標厚さに対する誤差が±０．３μｍ以内のものであることを特徴とする貼り合わせウエーハ。
【請求項７】
平面研削により支持基板上に薄膜が形成されたウエーハに仕上げる平面研削装置であって、少なくとも、前記ウエーハを保持するためのチャックと、前記ウエーハの表面を平面研削するための砥石と、前記支持基板上の薄膜の厚さを測定するための膜厚計と、該膜厚計により測定された前記薄膜の厚さが目標厚さとなったら平面研削を停止する制御機構と、前記ウエーハ全体の厚さを測定するためのウエーハ厚さ測定計とを具備するものであることを特徴とする平面研削装置。
【請求項８】
請求項７に記載の平面研削装置において、前記膜厚計は光学式膜厚計であることを特徴とする平面研削装置。
【請求項９】
前記光学式膜厚計と前記ウエーハの間に水を供給する手段を具備することを特徴とする請求項８に記載の平面研削装置。
【請求項１０】
前記水の供給手段は、前記光学式膜厚計の外周を囲う円筒を具備し、該円筒の内部に水を供給するものであることを特徴とする請求項９に記載の平面研削装置。
【請求項１１】
前記砥石と前記光学式膜厚計の間に、下端が前記ウエーハの表面に近接するように配置された障壁を具備し、前記水の供給手段は、前記障壁の前記砥石側に水を供給するものであることを特徴とする請求項９に記載の平面研削装置。
【請求項１２】
前記光学式膜厚計と前記ウエーハの間に空気を供給する手段を具備することを特徴とする請求項８に記載の平面研削装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的達成のため、本発明は、少なくとも、支持基板となるベースウエーハとシリコン単結晶からなるボンドウエーハとを絶縁膜を介して又は直接貼り合わせて貼り合わせウエーハとした後、前記ボンドウエーハを薄膜化して、前記ベースウエーハの上にシリコン単結晶からなる薄膜を形成する貼り合わせウエーハの製造方法であって、前記ボンドウエーハの薄膜化は、少なくとも平面研削により、前記ボンドウエーハの厚さを測定しながら行なわれ、前記ボンドウエーハの厚さが目標厚さとなったら、前記ボンドウエーハの平面研削を停止することを特徴とする貼り合わせウエーハの製造方法を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この場合、前記ボンドウエーハの厚さの測定を、光学式膜厚計を用いて行なうことが好ましい。
このように、ボンドウエーハの厚さの測定を、光学式膜厚計を用いて行なえば、より高精度な厚さ測定が可能となり、目標厚さの薄膜を形成することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この場合、前記ボンドウエーハの厚さを測定する際に、前記研削される貼り合わせウエーハと前記光学式膜厚計の間に水を供給することによって濁液を排除し、前記研磨される貼り合わせウエーハと前記光学式膜厚計の間の領域を光学的な透明状態とすることが好ましい。
このように、ボンドウエーハの厚さを測定する際に、研削される貼り合わせウエーハと光学式膜厚計の間に水を供給することによって濁液を排除し、研磨される貼り合わせウエーハと光学式膜厚計の間の領域を光学的な透明状態とすれば、より高精度な厚さ測定が可能となり、より精密に目標厚さの薄膜を形成することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、前記ボンドウエーハの厚さを測定する際に、前記研磨される貼り合わせウエーハと前記光学式膜厚計の間に空気を供給することによって濁液を排除することができる。
このように、ボンドウエーハの厚さを測定する際に、研磨される貼り合わせウエーハと光学式膜厚計の間に空気を供給することによって濁液を排除すれば、簡便に濁液を排除することができ、より高精度な厚さ測定が可能となり、精密に目標厚さの薄膜を形成することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、前記ベースウエーハとして、シリコン単結晶ウエーハ又は絶縁性ウエーハを用いることが好ましい。
このようにベースウエーハとしてシリコン単結晶ウエーハを用いれば、熱酸化や気相成長法等により容易に絶縁膜を形成でき、その絶縁膜を介してボンドウエーハと貼り合わせることができる。また、用途に応じて、石英、炭化珪素、アルミナ、ダイヤモンド等の絶縁性のベースウエーハを用いて、これをボンドウエーハと直接貼り合わせてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明は、前記のいずれかの方法で製造された貼り合わせウエーハであって、前記平面研削停止後に形成された薄膜の厚さが、目標厚さに対する誤差が±０．３μｍ以内のものであることを特徴とする貼り合わせウエーハを提供する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明は、平面研削により支持基板上に薄膜が形成されたウエーハに仕上げる平面研削装置であって、少なくとも、前記ウエーハを保持するためのチャックと、前記ウエーハの表面を平面研削するための砥石と、前記支持基板上の薄膜の厚さを測定するための膜厚計と、該膜厚計により測定された前記薄膜の厚さが目標厚さとなったら平面研削を停止する制御機構とを具備するものであることを特徴とする平面研削装置を提供する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
この場合、前記膜厚計は光学式膜厚計であることが好ましい。
このように、膜厚計が光学式膜厚計であれば、より高精度な厚さ測定が可能となり、目標厚さの薄膜を形成することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この場合、前記光学式膜厚計と前記ウエーハの間に水を供給する手段を具備することが好ましい。
このように、光学式膜厚計とウエーハの間に水を供給する手段を具備すれば、光学式膜厚計とウエーハの間の領域を光学的に透明に保つことができ、より高精度に薄膜の厚さ測定を行うことが可能となり、目標厚さの薄膜を形成することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この場合、前記水の供給手段は、前記光学式膜厚計の外周を囲う円筒を具備し、該円筒の内部に水を供給するものであることが好ましい。
このように、水の供給手段を、光学式膜厚計の外周を囲う円筒を具備し、該円筒の内部に水を供給するものとすれば、水を供給する位置が安定し、より確実に光学式膜厚計とウエーハの間の領域を光学的に透明に保つことができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、前記砥石と前記光学式膜厚計の間に、下端が前記ウエーハの表面に近接するように配置された障壁を具備し、前記水の供給手段は、前記障壁の前記砥石側に水を供給するものとすることができる。
このように、砥石と光学式膜厚計の間に、下端がウエーハの表面に近接するように配置された障壁を具備し、水の供給手段は、障壁の砥石側に水を供給するものとすれば、水を節約しつつ光学式膜厚計とウエーハの間の領域を光学的に透明に保つことができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、前記光学式膜厚計と前記ウエーハの間に空気を供給する手段を具備することができる。
このように、光学式膜厚計とウエーハの間に空気を供給する手段を具備すれば、簡便に光学式膜厚計とウエーハの間から濁液を排除することができ、高精度の薄膜の厚さ測定を行うことが可能となり、目標厚さの薄膜を形成することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、さらに前記ウエーハ全体の厚さを測定するためのウエーハ厚さ測定計を具備するものであることが好ましい。
このように、ウエーハ全体の厚さを測定するためのウエーハ厚さ測定計を具備するものであれば、薄膜の厚さを目標厚さまでより高精度に平面研削できるとともに、ウエーハ全体の厚さも測定により確認できるものとなる。