【手続補正書】
【提出日】平成20年5月30日(2008.5.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）架橋反応のための少なくとも１つの不飽和有機官能基を有するシロキサン反応体、
（ｂ）前記架橋反応のためのケイ素ハイドライド基を含む架橋剤であって、前記架橋剤のケイ素ハイドライド基が、３個以上の炭素原子を有する非反応性有機基によって立体障害されており、前記非反応性有機基が、前記ケイ素ハイドライド基に結合したケイ素原子にまたは隣接するケイ素原子に結合している架橋剤、および
（ｃ）触媒
を含む一液付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項２】
前記立体障害されたケイ素ハイドライド基が、式：
【化１】
2005344114.tif 000001
（ここで、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ、３個以上の炭素原子を有する前記非反応性有機基を含み、独立に、線状アルキル、分枝アルキル、アリール、芳香族、およびそれらの混合物からなる群の中から選ばれるものであり、Ｒ3、Ｒ4およびＲ5は、独立に、非反応性有機基および水素からなる群の中から選ばれるものである）で示される請求項１に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項３】
Ｒ1およびＲ2が、独立に、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、フェニル、アルキルフェニル、シクロペンチルおよびフェニルプロピルからなる群の中から選ばれる請求項２に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項４】
Ｒ1およびＲ2が、独立に、ブチル化アリールオキシプロピル、Ｎ−ピロリドンプロピル、シアノプロピル、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、およびヒドロキシアルキルからなる群の中から選ばれる請求項２に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項５】
前記立体障害されたケイ素ハイドライド基が、式：
【化２】
2005344114.tif 000002
（ここで、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ、３個以上の炭素原子を有する前記非反応性有機基を含み、独立に、線状アルキル、分枝アルキル、アリール、芳香族、およびそれらの混合物からなる群の中から選ばれるものであり、Ｒ3、Ｒ4およびＲ5は、独立に、非反応性有機基および水素からなる群の中から選ばれるものである）で示される請求項１に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項６】
Ｒ1およびＲ2が、独立に、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、フェニル、アルキルフェニル、シクロペンチルおよびフェニルプロピルからなる群の中から選ばれる請求項５に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項７】
Ｒ1およびＲ2が、独立に、ブチル化アリールオキシプロピル、Ｎ−ピロリドンプロピル、シアノプロピル、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、およびヒドロキシアルキルからなる群の中から選ばれる請求項５に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項８】
前記立体障害されたケイ素ハイドライド基が、末端基であり、かつ式：
［Ｈ（Ｒ1Ｒ2）Ｓｉ−Ｏ］−［（Ｒ32）ＳｉＯ］−
（ここで、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ、３個以上の炭素原子を有する前記非反応性有機基を含み、独立に、線状アルキル、分枝アルキル、アリール、芳香族、およびそれらの混合物からなる群の中から選ばれるものであり、各Ｒ3は、非反応性有機基および水素からなる群の中から選ばれるものである）で示される請求項１に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項９】
Ｒ1およびＲ2が、独立に、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、フェニル、アルキルフェニル、シクロペンチルおよびフェニルプロピルからなる群の中から選ばれる請求項８に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項１０】
Ｒ1およびＲ2が、独立に、ブチル化アリールオキシプロピル、Ｎ−ピロリドンプロピル、シアノプロピル、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、およびヒドロキシアルキルからなる群の中から選ばれる請求項８に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項１１】
前記触媒が、ルテニウム（Ｒｈ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）およびそれらの混合物からなる群の中から選ばれる金属を含む請求項１〜１０のいずれか１項に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項１２】
前記触媒が、（ＰＰｈ3）3ＲｈＣｌ、［（Ｃ2Ｈ4）2ＲｈＣｌ］2、（ＰＰｈ3）3ＲｄＣｌ2、Ｒｈ2（ＯＡｃ）4、Ｒｕ3（ＣＯ）12、Ｃｏ2（ＣＯ）8および白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサンからなる群の中から選ばれる化合物を含む請求項１〜１１のいずれか１項に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項１３】
前記シロキサン反応体が、ポリオクチルメチルジメチルシロキサンのコポリマーを含む請求項１〜１２のいずれか１項に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項１４】
前記シロキサン反応体が、ビニルメチルシロキサン−オクチルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーを含み、前記ビニルメチルシロキサン−オクチルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーの不飽和炭化水素官能基が、ビニル基を含み、前記架橋剤が、式：
【化３】
2005344114.tif 000003
（ここで、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は、それぞれ独立に、非反応性有機基および水素からなる群の中から選ばれる）を有する前記立体障害されたケイ素ハイドライド基を含み、前記触媒が、白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサンを含む請求項１に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項１５】
複数の導電性粒子をさらに含む請求項１〜１４のいずれか１項に記載の付加硬化性ポリシロキサンシステム。
【請求項１６】
一液付加硬化によりポリシロキサンポリマーを製造する方法であって、
ａ）架橋のための官能基を有するシロキサンポリマーを含むシロキサン反応体、架橋のためのケイ素ハイドライド官能基を有する架橋剤および触媒を混合して一液混合物とし、ここで、前記架橋剤の前記ケイ素ハイドライドは、３個以上の炭素原子を有する非反応性有機基により立体障害されており、前記非反応性有機基は、前記ケイ素ハイドライド基に結合したケイ素原子にまたは隣接するケイ素原子に結合しているものであり、
ｂ）前記シロキサン反応体と前記架橋剤成分との間で架橋反応を行わせ、ここで、前記立体障害されたハイドライド官能基は、比較の立体障害されていないケイ素ハイドライド官能基と反応する比較のシロキサンの比較の架橋反応の速度と比べ、前記架橋反応の速度を減少させる
ことを包含する方法。
【請求項１７】
前記架橋反応を行わせる工程が、前記混合後少なくとも約２４時間で終了する請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記架橋反応を行わせる工程が、前記混合後少なくとも約１週間で終了する請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記混合後、前記一液混合物を、剪断、混合、適用、脱泡、キャスト、積層、押出し、パッド印刷、噴霧およびシルクスクリーニングからなる群の中から選ばれる少なくとも１つのプロセスに供する処理工程を行う請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記処理工程が、前記一液混合物をケミレジスターセンサーにおけるセンサーフィルムとして適用することを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記架橋剤の前記立体障害されたケイ素ハイドライド官能基が、
［Ｈ（Ｒ1Ｒ2）Ｓｉ−Ｏ］−［（Ｒ32）ＳｉＯ］−、
【化４】
2005344114.tif 000004
および
【化５】
2005344114.tif 000005
（ここで、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ、３個以上の炭素原子を有する前記非反応性有機基を含み、線状アルキル、分枝アルキル、アリール、芳香族、およびそれらの混合物からなる群の中から選ばれるものであり、Ｒ3、Ｒ4およびＲ5は、それぞれ独立に、非反応性有機基および水素からなる群の中から選ばれるものである）からなる群の中から選ばれる公称式で示される請求項１６〜２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
前記架橋反応を行う工程が、前記一液混合物の温度を上昇させることにより開始される請求項１６〜２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
前記温度が、約３０℃から約２５０℃までに上昇される請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
センサーフィルムを製造する方法であって、
ａ）架橋のための不飽和官能基を有するシロキサン反応体、架橋のためのケイ素ハイドライド官能基を含む架橋剤、触媒および複数の導電性粒子を一緒に混合してマトリックス混合物を形成し、ここで前記シロキサン反応体の前記官能基および前記架橋剤の前記ケイ素ハイドライド官能基のうちの少なくとも一方または両方が３個以上の炭素原子を有する非反応性有機基により立体障害されており、
ｂ）前記シロキサン反応体と前記架橋剤を架橋反応で反応させ、ここで、前記シロキサン反応体および架橋剤のうちの少なくとも一方または両方の立体障害された官能基は、シロキサンの比較の立体障害されていない官能基と架橋剤の立体障害されていないケイ素ハイドライド官能基との架橋反応速度と比べて、前記マトリックス混合物における前記架橋反応速度を低下させるものであり、
ｃ）前記マトリックス混合物をセンサープローブに適用し、
ｄ）ポリシロキサンマトリックス生成物を生成させる
ことを包含するセンサーフィルムの製造方法。
【請求項２５】
前記架橋剤の前記ケイ素ハイドライドが立体障害され、
［Ｈ（Ｒ1Ｒ2）Ｓｉ−Ｏ］−［（Ｒ2）ＳｉＯ］−、
【化６】
2005344114.tif 000006
および
【化７】
2005344114.tif 000007
（ここで、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ、３個以上の炭素原子を有する前記非反応性有機基を含み、独立に、線状アルキル、分枝アルキル、アリール、芳香族、およびそれらの混合物からなる群の中から選ばれ、Ｒ3、Ｒ4およびＲ5は、それぞれ独立に、非反応性有機基および水素からなる群の中から選ばれるものである）からなる群の中から選ばれる公称式により表される請求項２４に記載の方法。