(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材と樹脂部材とを接合した構造を有する半導体やプリント基板などの電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法であって、金属部材の樹脂部材接合面に樹脂部材を接合する前にウエットブラスト加工を施し、その後、連続して化成処理を行うことを特徴とする電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法において、ウエットブラスト加工後に酸化防止処理を施し、その後、化成処理を行うことを特徴とする電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来、金属部材と樹脂部材とを接合した構造を有する半導体やプリント基板などの電子部品においては、金属部材に樹脂部材を接合する前に、金属部材に樹脂部材が良好に接合されるように、金属部材の樹脂部材接合面に化学的予備洗浄として酸やアルカリを用いて該金属部材の表面の脱脂処理を行ったり、また、酸やアルカリを用いて金属部材の表面を活性化したり（酸、アルカリによる洗浄）、また、酸などにより金属部材の表面の変質層を除去（エッチング）したり、また、バフ研磨やサンドブラスト処理により金属部材の表面の酸化被膜の除去、金属部材の表面の活性化及び金属部材の表面の変質層の除去をしたりしている。
【０００３】
しかしながら、前述の従来の方法では、処理設備の構成が複雑であり、高価な設備投資が必要となり、製造コストが高くなると共に、化学的予備洗浄では、種々の薬品を使用するため、廃液による公害問題を発生させており、さらに、処理後の品質に大きなバラツキが生じたり、表面活性化が不十分である等の問題が生じている。
【０００４】
また、金属部材にサビなどが生じ腐食する問題や、この腐食が進行して品質が劣化してしまう問題が生じ、この問題を解消するために前述の処理を行った後、金属部材にメッキ処理を行うなどの必要性もあった。
【０００５】
従って、金属部材に樹脂部材を接合した場合、接合状態（密着性など）を良好にすることができず、所望の接合強度を確保することができなかったり、接合当初は所望の接合強度を確保できても接合面の品質が悪いため、時間の経過と共に接合強度が劣化して所望の接合強度を確保できないという問題が生じている。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するためになされたものであり、金属部材と樹脂部材との接合を高品質で信頼性の高い接合状態にする電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【０００８】
金属部材１と樹脂部材４とを接合した構造を有する半導体やプリント基板などの電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法であって、金属部材１の樹脂部材接合面10に樹脂部材４を接合する前にウエットブラスト加工を施し、その後、連続して化成処理を行うことを特徴とする電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法に係るものである。
【０００９】
また、請求項１記載の電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法において、ウエットブラスト加工後に酸化防止処理を施し、その後、化成処理を行うことを特徴とする電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法に係るものである。
【００１０】
【発明の作用及び効果】
金属部材１の樹脂部材接合面10に、ウエットブラスト加工を施すから、金属部材１の樹脂部材接合面10は、酸化被膜が除去され且つ脱脂が行われると共に活性化し且つ変質層が除去され、さらに、ウエットブラスト加工では、金属部材１の樹脂部材接合面10を水で覆った状態で加工を行うため樹脂部材接合面10が酸化しにくくサビなどの発生を抑制することができ、ウエットブラスト加工後、連続して化成処理を施すので、樹脂部材接合面10が酸化する前に化成処理を施すことができ、密着性が良好で品質的にバラツキの少ない非常に信頼性の高い樹脂部材接合面10を形成することができ、この樹脂部材接合面10に樹脂部材４を接合するから両者の接合は密着性良く所望の接合強度で品質的にバラツキの少ない非常に信頼性の高いものとすることができる。
【００１１】
また、ウエットブラスト加工後に酸化防止処理を施し、その後、化成処理を行うと、ウエットブラスト加工後の樹脂部材接合面10の酸化を確実に防止し得ることになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例に係る電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法に関して以下図面に基づき説明する。
【００１３】
本実施例は、金属部材１と樹脂部材４とを接合した構造を有する半導体やプリント基板などの電子部品の一例として、樹脂封止型ＩＣを採用する場合であり、以下、図１，２を基に説明する。
【００１４】
この樹脂封止型ＩＣは、半導体チップ６を載置するダイパット５の周囲にインナーリード７，タイバー３，アウターリード２を形成したリードフレーム１に、ダイパット５に半導体チップ６を載置し、半導体チップ６とインナーリード７とをボンディングワイヤ８で連接し、半導体チップ６とボンディングワイヤ８及びリードフレーム１のダイパット５，インナーリード７，タイバー３とを内包するように、モールド金型９をリードフレーム１に挟持させてモールド樹脂４を加圧注入してモールド樹脂４をリードフレーム１に接合するようにして硬化させる。ここで、リードフレーム１が金属部材１であり、モールド樹脂４が樹脂部材４である。
【００１５】
前述のリードフレーム１にモールド樹脂４を接合する前に、リードフレーム１とモールド樹脂４との接合を良好にするために、リードフレーム１のモールド樹脂接合面10にウエットブラスト加工を施し、続いて、化成処理を可及的速やかに行う。
【００１６】
ウエットブラスト加工は、水，砥材，エアの三要素で加工を行い、水に無数の砥材粒子を混合し、スラリー化した液体をポンプで圧送しながらエアで加速度を与えてノズルから噴射させ、この超高速で噴射されたスラリーを加工物に投射することで、加工物の表面に付着している残渣物や油脂分を剥ぎ取る。
【００１７】
化成処理は、化学的または電気化学的処理によって金属自身を処理剤と反応させて金属の表面に新しい層（皮膜）を形成させる処理方法であり、塗装やメッキのように異種の物質を金属の表面に被覆させる方法とは反応機構が異なる。
【００１８】
化成処理には、リン酸塩処理や酸化皮膜処理などがあるが、本実施例の電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法には、酸化皮膜処理方法の内で黒化処理（黒色酸化処理）を用いており、黒化処理を用いると、金属部材１の樹脂部材接合面10をより密着性を良好に品質的にもバラツキの少ない非常に信頼性の高い樹脂部材接合面10を形成することができる。
【００１９】
ウエットブラスト加工後に酸化防止処理を施した後、化成処理を行うと、ウエットブラスト加工後に樹脂部材接合面10が酸化することが防止され、化成処理を高品質に信頼性良く行うことができる。
【００２０】
本実施例は、以上のように、金属部材１の樹脂部材接合面10に、ウエットブラスト加工を施すから、金属部材１の樹脂部材接合面10は、酸化被膜が除去され且つ脱脂が行われると共に活性化し且つ変質層が除去され、さらに、ウエットブラスト加工では、金属部材１の樹脂部材接合面10を水で覆った状態で加工を行うため樹脂部材接合面10が酸化しにくくサビなどの発生を抑制することができ、ウエットブラスト加工後、連続して化成処理を施すので、樹脂部材接合面10が酸化する前に化成処理を施すことができ、密着性が良好で品質的にバラツキの少ない非常に信頼性の高い樹脂部材接合面10を形成することができ、この樹脂部材接合面10に樹脂部材４を密着性良く接合して所望の接合強度で品質的にバラツキの少ない非常に信頼性の高いものとすることができる。
【００２１】
そして、ウエットブラスト加工後に酸化防止処理を施し、その後、化成処理と樹脂部材接合面10の酸化を確実に防止できることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】図１の断面図である。
【符号の説明】
１  金属部材
４  樹脂部材
10  樹脂部材接合面
【図１】
0004195735.tif 000002
【図２】
0004195735.tif 000003