【手続補正書】
【提出日】平成20年1月9日(2008.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  プリント回路基板上に実装するための誘導部品において、
本体から突出して互いに間隔を空けて設けられた脚と、前記本体をプリント回路基板上のランドに電気的および機械的に取付けるために前記脚の端部に設けられた半田付け用パッドとを有する低背外形を有する本体であって、前記両脚の間に前記本体を貫通する孔が形成された本体と、
前記孔の中に配置される一端と、前記本体から前記脚の間に延びる反対端とを有するコアと、
前記コアの周囲に巻付けられ、それぞれが半田付け用パッドに電気的に接続される第１端と第２端とを有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項２】  前記コアが磁性材料で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の誘導部品。
【請求項３】  前記反対端は、前記本体から前記脚の間を通ってほぼ前記半田付け用パッドを含む平面まで延びていることを特徴とする請求項１に記載の誘導部品。
【請求項４】  前記反対端は、前記本体から前記脚の間を通って前記半田付け用パッドを含む平面を越えた地点まで延びていることを特徴とする請求項１に記載の誘導部品。
【請求項５】  前記反対端は、前記本体から前記脚の間を通ってプリント回路基板の孔の中に、前記プリント回路基板の厚さより大きくない量だけ入るまで延びていることを特徴とする請求項４に記載の誘導部品。
【請求項６】  前記コアがワイヤが巻かれた小径の中心セクションと、前記孔にぴったりと適合する第１フランジと、該第１フランジよりも大きい径の第２フランジとを有し、該第２フランジは、前記本体の下面から突出したスペーサによって前記本体の表面から隔たっていることを特徴とする請求項１に記載の誘導部品。
【請求項７】  前記スペーサは、前記第２フランジを前記半田付け用パッドの平面とほぼ同一面に位置決めする高さであることを特徴とする請求項６に記載の誘導部品。
【請求項８】  前記スペーサは、前記第２フランジを前記半田付け用パッドの平面を越えた位置に位置決めする高さであることを特徴とする請求項６に記載の誘導部品。
【請求項９】  低背外形を有する誘導部品をプリント回路基板上に実装する方法であって、
本体から突出した互いに間隔を空けて設けられた脚と、前記脚の端部に設けられた半田付け用パッドとを有する低背外形を有する本体であって、前記両脚の間に前記本体を貫通する孔が形成された本体を準備し、
前記孔の中に配置される一端と、前記本体から前記脚の間に延びる反対端とを有するコアを準備し、
前記コアの周囲に巻付けられ、それぞれが半田付け用パッドに電気的に接続された第１端と第２端とを有するワイヤを準備し、
前記低背外形を有する誘導部品を、前記半田付け用パッドがプリント回路基板上のランドに当接するように前記プリント回路基板上に載せ、
前記半田付け用パッドを前記ランドに半田付けして、前記部品を前記ランドに電気的並びに機械的に半田付けする、
各ステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項１０】  前記コアは前記本体から前記脚の間に延びるものであり、前記プリント回路基板の孔の中にこの延びたコアを挿入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】  前記コアは、前記本体から前記脚の間を通ってプリント回路基板の孔の中に、前記プリント回路基板の厚さより大きくない量だけ入るまで延びていることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】  プリント回路基板上に実装するための誘導部品において、
前記本体をプリント回路基板上のランドに電気的および機械的に取付けるために、前記本体から突出して互いに間隔を空けて設けられた半田付け用パッドを有し、該半田付け用パッドの間に前記本体を貫通する孔が形成された低背外形を有する本体と、
前記孔の中に位置決めされた第１および第２のフランジ付き端部を有し、前記半田付け用パッドの間に前記本体から延びるコアと、
第１端および第２端を有し、前記コアの周囲に巻付けられるワイヤであって、前記誘導部品が前記プリント回路基板上に実装された場合に、前記ワイヤのいずれかの部分も外部に露出しないように前記パッドに接続されるワイヤ端を有するワイヤとを具え、
約１．６５ｍｍ未満の高さであることを特徴とする誘導部品。
【請求項１３】  前記第１のフランジ付き端部と前記本体とがほぼ平らな天面を形成するように、前記第１のフランジ付き端部が前記本体の前記孔に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の誘導部品。
【請求項１４】  前記第２のフランジ付き端部が前記半田付け用パッドの間に、前記半田付け用パッドが前記本体から突出している量よりも多くない量だけ前記本体から延びていることを特徴とする請求項１３に記載の誘導部品。
【請求項１５】  前記第１のフランジ付き端部の直径が前記第２のフランジ付き端部の直径よりも小径であることを特徴とする請求項１４に記載の誘導部品。
【請求項１６】  前記第２のフランジ付き端部が前記半田付け用パッドの間に、前記半田付け用パッドが前記本体から突出している量よりも多い量だけ前記本体から延びていることを特徴とする請求項１３に記載の誘導部品。
【請求項１７】  前記第２のフランジ付き端部は、前記本体から前記半田付け用パッドの間を通ってプリント回路基板の孔の中に、前記プリント回路基板の厚さより大きくない量だけ入るまで延びていることを特徴とする請求項１６に記載の誘導部品。
【請求項１８】  前記第１のフランジ付き端部の直径が前記第２のフランジ付き端部の直径よりも小径であることを特徴とする請求項１７に記載の誘導部品。
【請求項１９】  プリント回路基板上に設置される低背外形を有する誘導部品を製造する方法であって、
貫通孔が形成された背低外形を有する本体を準備し、前記孔に隣接して前記本体上に互いに間隔を空けて半田付け用パッドを準備し、 
コアを準備し、
第１および第２端を備えるように前記コアの周囲にワイヤを巻付け、
前記コアを前記孔に挿入し、
前記ワイヤ端を前記本体のそれぞれの半田付け用パッドに電気的に接続して、約１．６５ｍｍ未満の高さである組立て誘導部品を形成する、
各ステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項２０】  プリント回路基板上に設置される低背外形を有する誘導部品を製造する方法であって、
本体から突出して互いに間隔を空けて設けられた半田付け用パッドを有し、前記半田付け用パッドの間に前記本体を貫通する孔が形成され、プラスチック又はセラミックの少なくとも一方によって形成された低背外形を有する本体を準備し、
コアを準備し、
第１および第２端を有するワイヤを前記コアの周囲にワイヤを巻付け、
前記コアを前記孔に挿入し、
前記ワイヤ端を前記本体のそれぞれの半田付け用パッドに電気的に接続する
各ステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項２１】  プリント回路基板上に実装するための誘導部品において、
プリント回路基板上のランドに本体を電気的および機械的に取付けるために、前記本体上に互いに間隔を空けて設けられた半田付け用パッドを有し、該半田付け用パッドの間に前記本体を貫通する孔が形成された低背外形を有する本体と、
前記孔の中に配置されるコアと、
前記コアの周囲に巻付けられ、それぞれが半田付け用パッドに電気的に接続される第１および第２端とを有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項２２】  前記コアが第１および第２のフランジ付き端部を有し、前記第２のフランジ付き端部が前記本体から延びていることを特徴とする請求項２１に記載の誘導部品。
【請求項２３】  前記コアが第１および第２のフランジ付き端部を有し、前記第２のフランジ付き端部が前記半田付け用パッドを越えて前記本体から延びていることを特徴とする請求項２１に記載の誘導部品。
【請求項２４】  前記コアが第１および第２のフランジ付き端部を有し、前記第２のフランジ付き端部が、前記半田付け用パッドが前記本体から突出している量よりも多くない量だけ前記本体から延びていることを特徴とする請求項２１に記載の誘導部品。
【請求項２５】  前記コアが第１および第２のフランジ付き端部を有することを特徴とする請求項２１に記載の誘導部品。
【請求項２６】  前記第１のフランジ付き端部の直径が前記第２のフランジ付き端部の直径よりも小径であることを特徴とする請求項２５に記載の誘導部品。
【請求項２７】  前記第１のフランジ付き端部が前記第２のフランジ付き端部の上の前記孔の中に配置されることを特徴とする請求項２６に記載の誘導部品。
【請求項２８】  前記誘導部品の高さが約１．１ｍｍから約１．７ｍｍであることを特徴とする請求項２６に記載の誘導部品。
【請求項２９】  前記誘導部品が約１．６５ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項２１に記載の誘導部品。
【請求項３０】  プリント回路基板上に実装するための低背外形を有する誘導部品において、
プリント回路基板上のランドに本体を電気的および機械的に取付けるために、貫通する孔が形成され、互いに間隔を空けて設けられた半田付け用パッドを有する背低外形を有する本体と、
第１および第２端とを有し、コアの少なくとも一部が前記本体の前記孔に配置されるコアと、
前記コアの少なくとも一部の周囲に巻付けられ、それぞれが半田付け用パッドに接続された第１および第２端とを有するワイヤとを具え、
約１．６５ｍｍ未満の高さであることを特徴とする誘導部品。
【請求項３１】  前記第１および第２端がそれぞれ第１および第２のフランジ付き端部を有し、前記第１のフランジ付き端部の上面が前記本体の上面と同一面になり、前記第２のフランジ付き端部の下面が前記本体の下面と同一面になるように前記コアが前記孔の中に配置されることを特徴とする請求項３０に記載の誘導部品。
【請求項３２】  前記フランジ付き端部上面の直径が前記フランジ付き端部下面の直径よりも小径であることを特徴とする請求項３１に記載の誘導部品。
【請求項３３】  前記コア端部が異なる直径の第１および第２のフランジ付き端部を有することを特徴とする請求項３０に記載の誘導部品。
【請求項３４】  前記第１のコア端部が前記本体の前記孔の中に配置され、前記第２のコア端部が前記本体から延びていることを特徴とする請求項３０に記載の誘導部品。
【請求項３５】  前記本体が前記本体から突出して互いに間隔を空けて設けられた脚をさらに含み、互いに間隔を空けて設けられた半田付け用パッドの少なくとも一部が少なくとも一方の脚に接続されていることを特徴とする請求項３０に記載の誘導部品。
【請求項３６】  前記第１および第２のコア端部が前記本体から前記脚の間を通って延びていることを特徴とする請求項３５に記載の誘導部品。
【請求項３７】  前記半田付け用パッドが平面内にあり、前記第１および第２のコア端部の少なくとも一方が、前記本体から前記半田付け用パッドを含む平面を越えて延びることを特徴とする請求項３０に記載の誘導部品。
【請求項３８】  前記コアがワイヤが巻かれた小径の中心セクションを有し、前記第１のフランジ付き端部が前記孔の中に配置され、前記第２フランジ付き端部は、前記本体の下面から突出したスペーサによって前記本体から隔たっていることを特徴とする請求項３０に記載の誘導部品。
【請求項３９】  前記第１および第２のフランジ付き端部の直径が異なることを特徴とする請求項３８に記載の誘導部品。
【請求項４０】  プリント回路基板上に実装するための低背外形を有する誘導部品において、
プリント回路基板上のランドに本体を電気的および機械的に取付けるために、貫通する孔が形成され、互いに間隔を空けて設けられた半田付け用パッドを有する背低外形を有する本体と、
異なる直径の第１および第２端のフランジ付き端部を有し、コアの少なくとも一部が前記本体の前記孔に配置されるコアと、
前記コアの少なくとも一部の周囲に巻付けられ、前記半田付け用パッドに接続された第１端と第２端とを有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項４１】  組立て部品が約１．６５ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項４０に記載の誘導部品。
【請求項４２】  前記第１のフランジ付き端部の上面が前記本体の上面と同一面になり、前記第２のフランジ付き端部の下面が前記本体の下面と同一面になるように、前記コアが前記孔の中に配置されることを特徴とする請求項４０に記載の誘導部品。
【請求項４３】  前記第１のフランジ付き端部が前記本体の前記孔の中に配置され、前記第２のフランジ付き端部が前記本体から延びていることを特徴とする請求項４０に記載の誘導部品。
【請求項４４】  前記本体が前記本体から突出して互いに間隔を空けて設けられた脚をさらに含み、互いに間隔を空けて設けられた半田付け用パッドの少なくとも一部が少なくとも一方の脚に接続されていることを特徴とする請求項４０に記載の誘導部品。
【請求項４５】  前記第１および第２のフランジ付き端部が前記本体から前記脚の間を通って延びていることを特徴とする請求項４４に記載の誘導部品。
【請求項４６】  前記半田付け用パッドが平面内にあり、前記第１および第２のフランジ付き端部の一方が、前記本体から前記半田付け用パッドを含む平面を越えて延びることを特徴とする請求項４０に記載の誘導部品。
【請求項４７】  前記コアがワイヤが巻かれた小径の中心セクションを有し、前記第１のフランジ端部が前記孔の中に配置され、前記第２フランジ端部は、前記本体の下面から突出したスペーサによって前記本体から隔たっていることを特徴とする請求項４０に記載の誘導部品。
【請求項４８】  プリント回路基板上に実装するための誘導部品において、
プラスチック又はセラミックの少なくとも一方によって形成され、前記本体をプリント回路基板上のランドに電気的および機械的に取付けるために、前記本体から突出して互いに間隔を空けて設けられた半田付け用パッドを有し、該半田付け用パッドの間に前記本体を貫通する孔が形成された低背外形を有する本体と、
前記本体に形成された前記孔の中に配置されるコアと、
前記コアの周囲に巻付けられ、半田付け用パッドに接続される第１および第２のワイヤ端部を有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項４９】  前記コアが第１および第２のフランジ付き端部を有し、前記第１のフランジ付き端部と前記本体とがほぼ平らな天面を形成するように、前記第１のフランジ付き端部が前記本体の前記孔に配置されていることを特徴とする請求項４８に記載の誘導部品。
【請求項５０】  前記第２のフランジ付き端部が前記半田付け用パッドの間に、前記半田付け用パッドが前記本体から突出している量よりも多くない量だけ前記本体から延びていることを特徴とする請求項４９に記載の誘導部品。
【請求項５１】  前記第１のフランジ付き端部の直径が前記第２のフランジ付き端部の直径よりも小径であることを特徴とする請求項４９に記載の誘導部品。
【請求項５２】  前記第２のフランジ付き端部が前記半田付け用パッドの間に、前記半田付け用パッドが前記本体から突出している量よりも多い量だけ前記本体から延びていることを特徴とする請求項４９に記載の誘導部品。
【請求項５３】  前記第２のフランジ付き端部は、前記本体から前記半田付け用パッドの間を通ってプリント回路基板の孔の中に、前記プリント回路基板の厚さより大きくない量だけ入るまで延びていることを特徴とする請求項５２に記載の誘導部品。
【請求項５４】  前記第１のフランジ付き端部の直径が前記第２のフランジ付き端部の直径よりも小径であることを特徴とする請求項５２に記載の誘導部品。
【請求項５５】  組立て部品が約１．６５ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項４８に記載の誘導部品。
【請求項５６】  プリント回路基板上に実装するための低背外形を有する誘導部品において、
低背外形を有するコアと、
前記コアの一部の周囲に延び、第１の金属被覆されたパッドがそこに取付けられる第１の端部部材と、
前記コアの一部の周囲に延び、第２の金属被覆されたパッドがそこに取付けられる第２の端部部材と、
前記コアの周囲に巻付けられ、それぞれが金属被覆されたパッドに電気的に接続される第１端と第２端とを有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項５７】  前記低背外形を有するコアが約１．７ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項５６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項５８】  前記低背外形を有するコアが、少なくとも１つのフランジ付き端部およびワイヤの少なくとも一部が巻かれた小径のセクションを有することを特徴とする請求項５６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項５９】  前記低背外形を有するコアが第１のフランジ付き端部および第２のフランジ付き端部を有し、それらの間に、ワイヤの少なくとも一部が巻かれた小径のセクションが延びることを特徴とする請求項５６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項６０】  前記低背外形を有するコアの一部が、前記プリント回路基板の孔の中に、前記プリント回路基板の厚さより大きくない量だけ入るまで延びていることを特徴とする請求項５６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項６１】  前記低背外形を有するコアが磁性材料で構成されていることを特徴とする請求項５６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項６２】  前記第１および第２の端部部材がアーチ形の面を有し、それにより前記端部部材が前記コアの周囲に巻付けられたワイヤの少なくとも一部の周囲に延びることが可能になることを特徴とする請求項５６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項６３】  前記第１および第２の端部部材が互いに接続されて、前記コアの周囲に延びる本体を形成することを特徴とする請求項５６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項６４】  前記第１および第２の端部部材の少なくとも一方が絶縁材料で構成されていることを特徴とする請求項５６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項６５】  プリント回路基板上に実装するための低背外形を有する誘導部品において、
低背外形を有するコアと、
前記コアの少なくとも第１の部分の周囲に延び、第１の金属被覆されたパッドがそこに接続される第１のアーチ形構造と、
前記コアの少なくとも第２の部分の周囲に延び、第２の金属被覆されたパッドがそこに接続される第２のアーチ形構造と、
前記コアの周囲に巻付けられ、それぞれが金属被覆されたパッドに電気的に接続される第１および第２の端部を有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項６６】  前記低背外形を有するコアが約１．７ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項６５に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項６７】  前記低背外形を有するコアが、少なくとも１つのフランジ付き端部およびワイヤが巻かれた小径のセクションを有することを特徴とする請求項６６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項６８】  前記低背外形を有するコアが第１のフランジ付き端部および第２のフランジ付き端部を有し、それらの間に、ワイヤの少なくとも一部が巻かれた小径のセクションが延びることを特徴とする請求項６６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項６９】  前記低背外形を有するコアが磁性材料で構成されることを特徴とする請求項６６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項７０】  前記低背外形を有するコアの一部が、前記プリント回路基板の孔の中に、前記プリント回路基板の厚さより大きくない量だけ入るまで延びていることを特徴とする請求項６６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項７１】  前記第１および第２のアーチ形構造が互いに接続されて、前記コアの周囲に延びる本体を形成することを特徴とする請求項６６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項７２】  前記第１および第２のアーチ形構造が絶縁材料によって形成されていることを特徴とする請求項６６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項７３】  プリント回路基板上に実装するための低背外形を有する誘導部品において、
低背外形を有するコアと、
誘導部品を前記プリント回路基板に接続するための第１の金属被覆されたパッドを有し、前記コアの少なくとも一部が配置される孔の第１の部分を形成する第１のアーチ形部材と、
誘導部品を前記プリント回路基板に接続するための第２の金属被覆されたパッドを有し、前記コアの少なくとも一部が配置される孔の第２の部分を形成する第２のアーチ形部材と、
前記コアの周囲に巻付けられ、それぞれが第１および第２の金属被覆されたパッドに電気的に接続される第１および第２の端部を有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項７４】  前記第１および第２のアーチ形部材が互いに接続されて、前記コアの周囲に延びる本体を形成することを特徴とする請求項７３に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項７５】  前記低背外形を有するコアが約１．７ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項７４に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項７６】  プリント回路基板上に実装するための低背外形を有する誘導部品において、
約１．７ｍｍ未満の高さである低背外形のコアと、
誘導部品を前記プリント回路基板に接続するために前記コアに取付けられ、前記コアの少なくとも一部が配置される孔を形成する第１および第２の構造をそれぞれ有する第１および第２の端子と、
前記コアの周囲に巻付けられ、前記コアを前記プリント回路基板に取付けるために前記端子にそれぞれ電気的に接続される第１および第２の端部を有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項７７】  前記第１および第２の構造が互いに接続されて、前記コアの周囲に延びる本体を形成することを特徴とする請求項７６に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項７８】  プリント回路基板上に実装するための低背外形を有する誘導部品において、
低背外形を有するコアと、
前記コアの一部の周囲に延び、第１の金属被覆されたパッドがそこに取付けられる第１の構造と、
前記コアの一部の周囲に延び、第２の金属被覆されたパッドがそこに取付けられる第２の構造と、
前記コアの周囲に巻付けられ、それぞれが金属被覆されたパッドに電気的に接続される第１端と第２端とを有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項７９】  前記低背外形を有するコアが約１．７ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項７８に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項８０】  前記第１および第２の構造が互いに接続されて、前記コアの周囲に延びる本体を形成することを特徴とする請求項７８に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項８１】  低背外形を有するコアと、
前記コアの少なくとも一部を取り囲み、誘導部品を回路に接続するための金属被覆されたパッドをそれぞれ有する第１および第２の本体端部と、
前記コアの周囲に巻付けられ、第１および第２のワイヤ端部を有し、第１のワイヤ端部が第１の本体端部の金属被覆されたパッドに接続され、第２のワイヤ端部が第２の本体端部の金属被覆されたパッドに接続されるワイヤ端部と、
を具えたことを特徴とする低背外形を有する誘導子。
【請求項８２】  前記低背外形を有するコアが約１．７ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項８１に記載の誘導子。
【請求項８３】  前記第１および第２の本体端部が互いに接続されて、前記コアの周囲に延びる本体を形成することを特徴とする請求項８１に記載の誘導子。
【請求項８４】  プリント回路基板上に実装するための低背外形を有する誘導部品において、
低背外形を有するコアと、
前記コアの少なくとも一部の周囲に互いに間隔を空けて設けられた第１および第２の金属被覆されたパッドと、
前記コアの周囲に巻付けられ、それぞれが第１および第２の金属被覆されたパッドに接続される第１および第２のワイヤ端部を有するワイヤと、
誘導部品をプリント回路基板上に実装することができるように、前記金属被覆されたパッドを前記誘導部品に接続するための手段と、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項８５】  前記金属被覆されたパッドを前記誘導部品に接続するための手段が第１および第２の本体端部を含み、前記本体端部が前記コアの少なくとも一部の周囲にそれぞれ延びることを特徴とする請求項８４に記載の誘導部品。
【請求項８６】  前記第１および第２の本体端部が互いに接続されて、前記コアの少なくとも大部分の周囲に延びることを特徴とする請求項８５に記載の誘導部品。
【請求項８７】  前記低背外形を有するコアが約１．７ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項８４に記載の低背外形を有する誘導部品。
【請求項８８】  低背外形を有する誘導部品において、誘導部品を回路に接続するための構造が、
コアと、
前記コアの少なくとも一部の周囲に延びる低背外形を有する本体と、
前記本体に接続される金属被覆されたパッドと、
前記コアの周囲でコイルへと巻付けられ、誘導部品を回路に接続することができるように、前記金属被覆されたパッドに接続される第１のワイヤ端部を有するワイヤと、
を具えたことを特徴とする誘導部品。
【請求項８９】  前記低背外形を有するコアが約１．７ｍｍ未満の高さであることを特徴とする請求項８８に記載の低背外形を有する誘導部品。