【手続補正書】
【提出日】平成19年10月25日(2007.10.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
走査型露光装置であって、
レチクルを走査方向に移動可能に保持するステージユニットと、
基板を、前記走査方向および前記走査方向に直交する方向とに移動可能に保持するステージユニットと、
前記レチクルを照明する照明ユニットと、
前記レチクルのパターンを前記基板上に投影する投影光学系と、
前記基板上に光を照射して当該基板上からの反射光を受光することにより前記基板の面位置を計測する計測装置と、を有し、
前記計測装置は、
前記基板上の前記走査方向に直交する方向もしくは前記走査方向に斜めの方向に並んだ複数の計測点のそれぞれで第１の計測を行い、前記基板を前記走査方向と異なる方向にずらした状態で前記複数の計測点のそれぞれで第２の計測を行う計測ユニットと、
前記第１の計測と前記第２の計測における各計測点毎の計測値の変化に基づいて前記複数の計測点から幾つかの計測点を選択する処理ユニットと、を有することを特徴とする走査型露光装置。
【請求項２】
走査型露光装置であって、
レチクルを走査方向に移動可能に保持するステージユニットと、
基板を、前記走査方向および前記走査方向に直交する方向とに移動可能に保持するステージユニットと、
前記レチクルを照明する照明ユニットと、
前記レチクルのパターンを前記基板上に投影する投影光学系と、
前記基板上に光を照射して当該基板上からの反射光を受光することにより前記基板の面位置を計測する計測装置と、を有し、
前記計測装置は、
前記基板上の前記走査方向に並んだ複数の計測点のそれぞれで第１の計測を行い、前記基板を前記走査方向にずらした状態で前記複数の計測点のそれぞれで第２の計測を行う計測ユニットと、
前記第１の計測と前記第２の計測における各計測点毎の計測値の変化に基づいて前記複数の計測点から幾つかの計測点を選択する処理ユニットと、を有することを特徴とする走査型露光装置。
【請求項３】
前記処理ユニットは、前記複数の計測点のうち、前記計測値の変化が閾値を超えない点を選択することを特徴とする請求項１又は２に記載の走査型露光装置。
【請求項４】
前記閾値は前記基板の製造プロセスによって規定されることを特徴とする請求項３に記載の走査型露光装置。
【請求項５】
前記ずらす方向は前記基板の走査方向と直交する方向であることを特徴とする請求項１に記載の走査型露光装置。
【請求項６】
前記複数の計測点は、複数のエレメントからなる複数の計測マークで構成され、
前記処理ユニットは、前記複数のエレメント毎に計測点の選択を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の走査型露光装置。
【請求項７】
前記複数の計測点は、複数のエレメントからなる複数の計測マークで構成され、
前記処理ユニットは、前記計測マーク毎に計測点の選択を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の走査型露光装置。
【請求項８】
前記第２の計測において、前記基板をずらす所定量は、前記走査方向における前記計測マーク幅の２分の１以下であることを特徴とする請求項７に記載の走査型露光装置。
【請求項９】
前記計測ユニットは、ロット内の先頭基板の第１サンプルショットを計測することを特徴とする請求項１又は２に記載の走査型露光装置。
【請求項１０】
前記計測ユニットは、ロット内の先頭基板の全サンプルショットを計測することを特徴とする請求項１又は２に記載の走査型露光装置。
【請求項１１】
前記計測ユニットは、ロット内の先頭基板の全露光ショットを計測することを特徴とする請求項１又は２に記載の走査型露光装置。
【請求項１２】
前記計測ユニットは、ロット内の全基板の全露光ショットを計測することを特徴とする請求項１又は２に記載の走査型露光装置。
【請求項１３】
請求項１又は２に記載の走査型露光装置を用いてレチクルを介して基板を露光するステップと、
露光された前記基板を現像するステップと、
現像された前記基板を加工してデバイスを製造するステップと、を備えることを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】走査型露光装置及びデバイス製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、基板上に光を照射して当該基板上からの反射光を受光することにより基板の面位置を計測する技術に関し、特に、被露光基板であるウエハの面位置を計測する装置を有する走査型露光装置に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記フォーカス及びチルトの計測方法が種々提案されている（例えば、特許文献１〜４参照。）。
【特許文献１】特開平６−２６０３９１号公報
【特許文献２】特開平１０−２８４３６６号公報
【特許文献３】特開２００６−３３９４３８号公報
【特許文献４】特開平９−２９３６５５号公報
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされ、その目的は、ウエハの段差や反射率差等のプロセス誤差の影響を受けない計測点で計測することができる走査型露光装置を実現することである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の走査型露光装置は、レチクルを走査方向に移動可能に保持するステージユニットと、基板を、前記走査方向および前記走査方向に直交する方向とに移動可能に保持するステージユニットと、前記レチクルを照明する照明ユニットと、前記レチクルのパターンを前記基板上に投影する投影光学系と、前記基板上に光を照射して当該基板上からの反射光を受光することにより前記基板の面位置を計測する計測装置と、を有し、前記計測装置は、前記基板上の前記走査方向に直交する方向もしくは前記走査方向に斜めの方向に並んだ複数の計測点のそれぞれで第１の計測を行い、前記基板を前記走査方向と異なる方向にずらした状態で前記複数の計測点のそれぞれで第２の計測を行う計測ユニットと、前記第１の計測と前記第２の計測における各計測点毎の計測値の変化に基づいて前記複数の計測点から幾つかの計測点を選択する処理ユニットと、を有する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の走査型露光装置は、レチクルを走査方向に移動可能に保持するステージユニットと、基板を、前記走査方向および前記走査方向に直交する方向とに移動可能に保持するステージユニットと、前記レチクルを照明する照明ユニットと、前記レチクルのパターンを前記基板上に投影する投影光学系と、前記基板上に光を照射して当該基板上からの反射光を受光することにより前記基板の面位置を計測する計測装置と、を有し、前記計測装置は、前記基板上の前記走査方向に並んだ複数の計測点のそれぞれで第１の計測を行い、前記基板を前記走査方向にずらした状態で前記複数の計測点のそれぞれで第２の計測を行う計測ユニットと、前記第１の計測と前記第２の計測における各計測点毎の計測値の変化に基づいて前記複数の計測点から幾つかの計測点を選択する処理ユニットと、を有する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
図１において、露光装置１は、ステップ・アンド・スキャン方式でレチクル２０に形成された回路パターンをウエハ４０に露光する投影露光装置（スキャナー）であり、サブミクロンやクオーターミクロン以下のリソグラフィ工程に好適である。露光装置１は、照明装置１０と、レチクル２０を載置するレチクルステージ２５と、投影光学系３０と、ウエハ４０を載置するウエハステージ４５と、フォーカスチルト検出系５０と、アライメント検出系７０と、制御系６０とを有する。制御系６０は、ＣＰＵやメモリを有し、照明装置１０、レチクルステージ２５、ウエハステージ４５、フォーカスチルト検出系５０、アライメント検出系７０に対して電気的に接続され、装置全体の動作を統括して制御する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
本実施形態のようなスキャナーでは、走査露光中にウエハ４０の所定位置が露光スリット領域に差し掛かる前に、フォーカスチルト検出系５０により所定位置における面位置を計測し、その所定位置を露光する際にウエハ表面を最適な結像位置に合わせ込むような補正を行っている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
＜第１の実施形態＞
図３は第１の実施形態のフォーカス計測方法を説明する図であり、計測マークが、レチクルやウエハの走査方向と直交した方向（Ｘ方向）に配置された場合に適用した例である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
図３（ａ）において、Ｓ１１０におけるウエハを所定量ずらす所定方向はレチクルやウエハの走査方向と直交した方向であるＸ方向であり、このＸ方向における計測マーク幅をLと定義し、ウエハをずらす所定量を±L/4とした。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
＜第２の実施形態＞
図４は第２の実施形態のフォーカス計測方法を説明する図であり、計測マークが、レチクルやウエハの走査方向と直交した方向（Ｙ方向）に配置された場合に適用した例である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
図４（ａ）において、Ｓ１１０におけるウエハを所定量ずらす所定方向はレチクルやウエハの走査方向と直交した方向であるＹ方向であり、このＹ方向における計測マーク幅をLと定義し（図４（ａ）中のL）、ウエハをずらす所定量は±L/4とした。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
【図１】本発明に係る実施形態の露光装置の全体構成を示す図である。
【図２】本実施形態のフォーカス計測手順を示すフローチャートである。
【図３】第１の実施形態のフォーカス計測方法を説明する図である。
【図４】第２の実施形態のフォーカス計測方法を説明する図である。
【図５】第３の実施形態のフォーカス計測方法を説明する図である。
【図６】第４の実施形態のフォーカス計測方法を示すフローチャートである。
【図７】第５の実施形態のフォーカス計測方法を示すフローチャートである。
【図８】第６の実施形態のフォーカス計測方法を示すフローチャートである。
【図９】第７の実施形態のフォーカス計測方法を示すフローチャートである。
【図１０】ウエハ上のパターンの反射率差による計測誤差を説明する図である。
【図１１】近似平面の実際の平面からの誤差を説明する図である。
【図１２】デバイス製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】ウエハプロセスを示すフローチャートである。