(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータの回転角位置を検出するための被検出体及びセンサ素子を有し、
前記被検出体が回転子の中心寄り部分に設けられ、
前記センサ素子が、前記センサ素子を支持するセンサ素子支持体を介して前記モータの固定部に設けられ、
前記センサ素子支持体に、前記センサ素子を前記モータの周方向及び半径方向に対して位置決めするための周方向位置決め部及び半径方向位置決め部と、前記センサ素子を前記周方向位置決め部及び前記半径方向位置決め部に対して弾性変形により押し付け可能にそれぞれに対向して設けられたな周方向押し付け用可撓性突起及び半径方向押し付け用可撓性突起とを有し、
前記半径方向押し付け用可撓性突起を挟んで両側方に各ガイド突条が設けられていることを特徴とするモータ装置。
【請求項２】
前記センサ素子支持体が、前記モータの固定部に取り付けられるケースを有すると共に、
前記ケースに、前記センサ素子を前記モータの軸線方向に挿入し得る凹部が設けられ、
前記各位置決め部及び前記各可撓性突起が前記凹部内に設けられていることを請求項１に記載の特徴とするモータ装置。
【請求項３】
前記センサ素子支持体が、前記センサ素子を半田付けする基板及び前記センサ素子の両者間に介装されるベース部材と、前記モータの固定部に取り付けられるケースとを有すると共に、
前記ベース部材に、前記センサ素子を前記モータの軸線方向に挿入し得る凹部が設けられ、
前記ベース部材と前記ケースとが結合手段を介して互いに一体化され、
前記各位置決め部及び前記各可撓性突起が前記凹部内に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモータ装置。
【請求項４】
前記各位置決め部が、前記凹部の壁面からなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のモータ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モータ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
モータ装置には種々の形式のものがあり、例えばブラシレスモータにあっては、回転角位置として回転子の磁極位置を検出するために光センサや磁気センサを設けている。その磁気センサにあっては、被検出体としてのセンサマグネットを回転子に設け、回転子の回転に伴うセンサマグネットの通過をその磁気の変化により検出するホール素子やホールＩＣなどのセンサ素子を用いることができる。そのようなセンサにおいて検出精度を高めるためのレイアウトとしては、角度変化に対する周方向変位量が大きい半径の大きな所にセンサを設けると良い。例えば特開昭６１−２５１４６４号公報に開示されているように、できるだけモータの外周側にマグネット及びセンサ素子を設けることが考えられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、モータの外周側にセンサ素子を設ける場合には、センサの被検出体として円環状のセンサマグネットを用いると、その径も大きくなるためセンサマグネットが高騰化する。また、センサ素子の取り付けスペースを別途確保しなければならないため、モータ装置の小型化に不利であるという問題がある。そのようなモータの半径方向外側への張り出しを抑えるために、例えばロータの外周部の軸線方向端面に円環状のセンサマグネットを同軸的に固着し、センサマグネットをモータの軸線方向にセンサマグネットと対峙さるように配設することが考えられる。しかしながら、モータの軸線方向が増大することになり、モータが大型化してしまい、モータ装置の高騰化の要因となる。
【０００４】
また、アウタロータ型のモータ装置にあってはロータの外周壁部に界磁用マグネットが配設されており、上記したように外周側にセンサ素子を設けた場合には、界磁用マグネットの近くにセンサ素子が位置することになる。そのため、センサ素子によりセンサマグネットの磁気変化を検出する時に、界磁用マグネットの磁界や固定子の巻線電流などによるノイズの影響を受ける虞があるという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決して、小型化し得ると共に、界磁用マグネットの磁界や固定子の巻線電流などによるノイズの影響を回避することを実現するために、本発明に於いては、モータの回転角位置を検出するための被検出体及びセンサ素子を有し、前記被検出体が回転子の中心寄り部分に設けられ、前記センサ素子が、前記センサ素子を支持するセンサ素子支持体を介して前記モータの固定部に設けられ、前記センサ素子支持体に、前記センサ素子を前記モータの周方向及び半径方向に対して位置決めするための周方向位置決め部及び半径方向位置決め部と、前記センサ素子を前記周方向位置決め部及び前記半径方向位置決め部に対して弾性変形により押し付け可能にそれぞれに対向して設けられたな周方向押し付け用可撓性突起及び半径方向押し付け用可撓性突起とを有し、前記半径方向押し付け用可撓性突起を挟んで両側方に各ガイド突条が設けられているものとした。
【０００６】
これによれば、被検出体としての例えばセンサマグネットを回転子の中心寄り部分に設けることから、そのセンサ素子としての例えばホールＩＣが、回転子の外周側に配設される界磁用マグネット及びコイルから離れた所に配設されることになり、そのホールＩＣに対する界磁用マグネットの磁界や固定子の巻線電流などによるノイズの影響を回避することができる。また、被検出体及びセンサ素子が回転子の中心部寄りに設けられることにより、モータ装置の半径方向外側への張り出しを無くすことができ、モータ装置の径方向に対するコンパクト化を実現し得る。
【０００７】
また、前記センサ素子支持体が、前記モータの固定部に取り付けられるケースを有すると共に、前記ケースに、前記センサ素子を前記モータの軸線方向に挿入し得る凹部が設けられ、前記各位置決め部及び前記各可撓性突起が前記凹部内に設けられていることによれば、ケースに設けた凹部にセンサ素子を挿入するのみで、凹部内に設けた可撓性突起の弾性変形によりセンサ素子が位置決め部に押しつけられて位置決めされるため、センサ素子の周方向に対する位置決めを容易に行うことができる。
【０００８】
あるいは、前記センサ素子支持体が、前記センサ素子を半田付けする基板及び前記センサ素子の両者間に介装されるベース部材と、前記モータの固定部に取り付けられるケースとを有すると共に、前記ベース部材に、前記センサ素子を前記モータの軸線方向に挿入し得る凹部が設けられ、前記ベース部材と前記ケースとが結合手段を介して互いに一体化され、前記各位置決め部及び前記各可撓性突起が前記凹部内に設けられていることによれば、センサ素子をベース部材の凹部に挿入して位置決めした状態でセンサ素子と基板との半田付けを行うことができるため、その半田付け作業を手作業によらずに半田バスを用いる等して自動化し得る。その後、ベース部材とケースとを一体化してセンサ素子をモータの固定部に対して位置決めすることができる。
【０００９】
さらに、前記被検出体が、前記回転子の軸部に嵌着された円環状マグネットであり、前記センサ素子が、前記円環状マグネットの半径方向外方に配設されていると共に、前記位置決め手段が、前記センサ素子を前記モータの半径方向内向きに対して位置決めをするべく前記凹部内に設けられた半径方向位置決め部と、前記センサ素子を前記凹部内に挿入することにより弾性変形して前記センサ素子を前記半径方向位置決め部に押しつけ可能に前記凹部内に設けられた半径方向押しつけ用可撓性突起とを有することによれば、センサ素子と被検出体とを半径方向に位置させて設けると共にその位置決めを容易に行うことができ、これによりモータ装置に対する軸線方向の張り出しを抑制することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図面に示された具体例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明が適用されたモータ装置としてのエンジン用ＡＣＧスタータの側断面図である。本ＡＣＧスタータは、特に小型自動二輪車に好適であり、エンジンのクランクシャフト１に同軸的に取り付けられ、スタータモータ及び発電機として機能するものである。本ＡＣＧスタータは、有底円筒状体の底部の中心部からクランクシャフト１に対向して同軸的に突出するように一体的に設けられたボス部２を有しかつ回転子を構成するロータユニット３と、図示されないエンジン端面に固設される被取付部としての固定子４とにより構成されている。なお、ボス部２は回転子の軸部としてクランクシャフト１に嵌装されて組み付けられ、クランクシャフト１と同軸かつ一体にロータユニット３が回転するようにされている。
【００１２】
固定子４には複数のコアティース４ａが放射状に設けられており、各コアティース４ａにはそれぞれコイル５が巻回されている。なお、各コイル５は三相巻線構造であって良い。また、ロータユニット３の周壁部の内周面には、各コアティース４ａに対応するように複数の界磁用マグネット６が周方向に並べられて図示されない保持部材により固定されている。
【００１３】
本ＡＣＧスタータはブラシレスモータとして構成されており、回転角位置を検出するためのセンサとして、回転子３の磁極位置（転流位置）を検出するためのセンサ構造を以下に示す。
【００１４】
図に示されるように、ボス部２は、固定子４の中心部に設けられた軸線方向孔４ｂを貫通するように設けられている。そのボス部２の突出端部側にその突出端に至るに連れて縮径された複数の段部が設けられ、それら段部の一部の外周面に被検出体としての円環状マグネットとしてのセンサマグネット７が嵌着されている。このセンサマグネット７の回転に伴う磁極位置の変化を検出するためのセンサ素子としてのホールＩＣ８が、モータ側固定部としての固定子４の適所に例えば合成樹脂製のケース９を介して固設されている。なお、ホールＩＣ８は、本ＡＣＧスタータが三相ブラシレスモータ構造からなることから、Ｕ・Ｖ・Ｗ相に対応して３個設けられている。
【００１５】
図２に示されるように、ケース９には、固定子４に設けられた位置決め孔４ｃに対して、図の矢印Ａに示されるように挿入することにより圧入状態になるように形成された円柱状凸部９ａが設けられている。なお、位置決め孔４ｃ及び凸部９ａは、共にモータの周方向に離隔して対をなすように設けられている。凸部９ａの外周面にはその周方向に等分に配置された３つの軸線方向リブが設けられており、これにより、位置決め孔４ｃへの挿入抵抗が低減されて挿入作業が容易になると共に、３点支持状態により芯出し精度を高めることができる。
【００１６】
また、ケース９には、その固定子４に当接する側に壁部９ｂが設けられ、固定子４側とは相反する側に円弧状の開口９ｃが設けられている。図３に示されるように、上記壁部９ｂには、開口９ｃ側に開口する３つの凹部１１が、モータの周方向に所定の等角度ピッチで円弧状に配設されている。なお、凹部１１は、ホールＩＣ８を固定子４の軸線方向（図２の矢印Ｂ）に挿入し得るように直方体形状のホールＩＣ８の断面形状よりも大きな矩形断面形状に形成されている。
【００１７】
図４に拡大して示すように、上記凹部１１の図４（ａ）における上下の両壁面の一方である下側壁面１１ａが半径方向位置決め部として設けられ、左右の両壁面の一方である左側壁面１１ｂが周方向位置決め部として設けられている。また、図４（ａ）における上側壁面には半径方向押しつけ用可撓性突起としての三角突条１１ｃが、右側壁面には周方向押しつけ用可撓性突起としての三角突条１１ｄが、それぞれ挿入方向に延在して設けられている。
【００１８】
また、図４（ａ）における上側壁面には、三角突条１１ｃを間に挟んで各ガイド突条１１ｅ・１１ｆが設けられている。これらガイド突条１１ｅ・１１ｆは、対向する下側壁面１１ａとの間隔をその間にホールＩＣ８を受容可能にホールＩＣ８の高さと略同じにするように突設されている。なお、各三角突条１１ｃ・１１ｄ及び左側壁面１１ｂ及び各ガイド突条１１ｅ・１１ｆの開口９ｃ側に臨む面は、ホールＩＣ８の挿入抵抗を低減するために凹部１１の奥に向けて後退する傾斜面となるように形成されている。
【００１９】
上記各三角突条１１ｃ・１１ｄは、ホールＩＣ８を凹部１１に挿入した場合に図５に示されるように先端部が弾性変形し得るように形成されている。したがって、ホールＩＣ８は凹部１１内に圧入状態で受容される。そして、各三角突条１１ｃ・１１ｄが弾性変形することによりホールＩＣ８に対する押圧力が発生し、凹部１１への挿入方向に対して直交しかつ互いに異なる２方向（半径方向及び周方向）に対して、図５に示されるようにホールＩＣ８が位置決めかつ固定される。また、上記各ガイド突条１１ｅ・１１ｆが設けられていることから、ホールＩＣ８を凹部１１に挿入する時に三角突条１１ｃを支点としてホールＩＣ８が左右に傾いてしまうことを防止することができ、ホールＩＣ８を、下側壁面１１ａに対する直角度を確保して位置決めすることができる。
【００２０】
上記したように形成された凹部１１にホールＩＣ８を挿入するには、前もってホールＩＣを基板１２と仮組み付け状態にして基板１２と共にケース９内に挿入する。その仮組み付け状態にするために、ホールＩＣ８と基板１２との間にはベース部材１８が介装される。
【００２１】
その仮組み付け要領を、図６を参照して以下に示す。基板１２にはベース部材１８に設けられた凸部１８ａを圧入状態に挿入可能な大きさの係合孔１２ｂが設けられており、凸部１８ａと係合孔１２ｂとの圧入係合状態により基板１２とベース部材１８とが一体化される。ベース部材１８には、ホールＩＣ８の３本のリード線８ａに対応して、左右一対の軸線方向貫通孔１８ｂと、両孔１８ｂの中間に設けられた軸線方向溝１８ｃとが、凹部１１の奥の面に開口して設けられている。
【００２２】
各リード線８ａを図の矢印Ｃに示されるようにそれぞれ対応する孔１８ｂ及び溝１８ｃに挿通することにより、各リード線８ａは、上記両孔１８ｂ及び溝１８ｃによりガイドされて基板１２の各孔１２ａに挿通され、ホールＩＣ８はベース部材１８と共に基板１２に仮組み付けされた状態になる。なお、図における中央のリード線８ａは、溝１８ｃにガイドされてベース部材１８の図における上方に向けて曲折されるようになる。したがって、中央のリード線８ａを、図の想像線に示される形状に曲折することにより、基板１２の対応する孔１２ａに挿通し得る。
【００２３】
そのようにしてホールＩＣ８及び基板１２を仮組み付けされた状態のベース部材１８を、ホールＩＣ８側を前にしてケース９内に挿入する。この時、ホールＩＣ８は、凹部１１内に下側壁面１１ａ及び左側壁面１１ｂにより高さ及び横方向を規制されながら挿入される。また、この挿入作業にあっては、上記したように仮組み付け状態にした格好でホールＩＣ８を凹部１１内に挿入することから、リード線８ａを保護する効果がある。そして、リード線８ａを基板１２に半田付けする（図１参照）。
【００２４】
ベース部材１８及び基板１２の形状をケース９内にある程度の公差をもって組み付けるようにした場合に、ケース９に対するベース部材１８及び基板１２の位置が規制される。このようにホールＩＣ８と基板１２とが位置決めされた状態では、リード線８ａと孔１２ａとが設計通りに整合しない場合が生じる。その場合でも基板１２に対するリード線８ａの半田付け前であることから、リード線８ａが変位可能であり、またリード線８ａと孔１２ａとの間には遊びがあり、上記不整合を許容し得る。したがって、ホールＩＣ８を凹部１１内に挿入して位置決めされる時にリード線８ａと孔１２ａとの挿通状態が位置決めに影響を及ぼすことがない。
【００２５】
これにより、ホールＩＣ８を高精度に位置決めすることができる。リード線８ａと基板１２とを先に半田付けした場合にはホールＩＣ８の位置がその半田付けによる影響を受けてずれる可能性があるが、本発明では、ホールＩＣ８を位置決めした後にリード線８ａと基板１２とを半田付けすることから、上記位置ずれを生じることが無い。そして、その半田付け後にケース９内に充填材１９を充填することにより、ケース９内にベース部材１８及び基板１２が固定され、ホールＩＣ８が位置決めされた状態で確実に固定される。
【００２６】
また、ケース９にはインサートモールドによりナット１３が一体化されており、固定子４を貫通させるようにしたねじ１４をナット１３にねじ込んで、ケース９が固定子４に固定される。なお、基板１２からはホールＩＣ８と外部回路とを接続する複数本の接続線１５が延出している。ケース９の上部には突出壁が設けられており、その突出壁には、各接続線１５を挟み込んだ状態で保持し得る複数の係合溝９ｄが設けられている。そして、それら接続線１５及びコイル５の各端末線５ａが、拘束体１６を介して固定子４に保持されて、図示されない外部回路と接続されるようになっている。
【００２７】
上記したように、ロータユニット３の中心寄りにセンサマグネット７が設けられており、その磁気変化検出用のホールＩＣ８もロータユニット３の中心寄りに設けられている。したがって、ロータユニット３の外周側に配置される界磁用マグネット６及びコイル５から離れた位置にホールＩＣ８が配設されていることになる。そのため、ロータユニット３の磁気回路に対してホールＩＣ８が磁気的に絶縁された状態（ホールＩＣの検出機能に影響を及ぼすことがない状態）になり、ホールＩＣ８に対する界磁用マグネット６の磁界やコイル５に流れる巻線電流等によるノイズの影響を回避することができる。これにより、センサ回路の簡素化が可能になり、モータ装置としての低廉化を促進し得る。
【００２８】
また、ホールＩＣ８がケース９に対してがた無しに位置決めされ、各ホールＩＣ８間の相対位置が高精度に確定されるため、回転角位置センサとしての精度を高めることができ、図示例のようにブラシレスモータの角度センサ（転流位置検出センサ）として用いる場合に、回転軸に近い位置（半径の小さい位置）にホールＩＣ８を配設することができる。したがって、高精度を確保するためにモータ装置の外周側にセンサ装置を設ける必要がなく、モータの装置を大径化することなく高精度な回転角位置センサを構成することができる。
【００２９】
なお、本図示例では、ブラシレスモータに適用されるホールＩＣについて示したが、ホールＩＣに限定されるものではなく、複数のセンサ素子を周方向に配置する回転角位置センサに適用可能である。
【００３０】
次に、本発明に基づく第２の例を、図７〜図１２を参照して以下に示す。ここで、図７は図６に対応する図であり、図９は図３に対応する図であり、また各図において上記第１の例と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００３１】
図７に示されるように、この第２の例におけるベース部材２１には、ホールＩＣ８の本体部分を挿入可能な断面形状の凹部２２がホールＩＣ８に応じて３箇所に設けられている。凹部２２は、第１の例の凹部１１と同様の形状であって良く、モータの軸線方向にホールＩＣ８の長さよりは短い所定の深さをもって形成されている。凹部２２には、図８に示されるように、その図における下側壁面２２ａが半径方向位置決め部として、右側壁面２２ｂが周方向位置決め部として設けられていると共に、上側壁面には半径方向押しつけ用可撓性突起としての三角突条２２ｃが、左側壁面には周方向押しつけ用可撓性突起としての三角突条２２ｄが、それぞれ挿入方向に延在して設けられている。また、三角突条２２ｃを間に挟んで各ガイド突条２２ｅ・２２ｆが設けられている。これら各壁面２２ａ・２２ｂ及び各三角突条２２ｃ・２２ｄ及び各ガイド突条２２ｅ・２２ｆは、それぞれ第１の例の各壁面１１ａ・１１ｂ及び各三角突条１１ｃ・１１ｄ及び各ガイド突条１１ｅ・１１ｆに対応し、同様の形状であって良い。
【００３２】
ベース部材２１における凹部２２の奥側には、ホールＩＣ８の３本のリード線８ａに対応して、左右一対の軸線方向貫通孔２２ｅと、両孔２２ｅの中間に位置する傾斜孔２２ｆとが設けられ、それぞれ凹部２２の奥の壁面に開口している。左右一対の軸線方向貫通孔２２ｅはベース部材２１の軸線方向に貫通し、傾斜孔２２ｆはベース部材２１の上面に開口するように設けられている。
【００３３】
このように形成されたベース部材２１に対して、図９に示されるように、各リード線８ａをそれぞれ対応する各孔２２ｅ・２２ｆに矢印Ｃに示されるように挿入しつつ、ホールＩＣ８を凹部２２に挿入する。これにより、上記図示例の凹部１１に対してと同様に、各突条２２ｃ・２２ｄの弾性変形によりホールＩＣ８が各壁面２２ａ・２２ｂに押し付けられて位置決めかつ固定される。
【００３４】
そして、凸部１８ａと係合孔１２ｂとの圧入係合状態により基板１２とベース部材１８とを一体化し、その時に各リード線８ａを対応する各孔１２ａに挿通する。このようにしてホールＩＣ８がベース部材２１を介して基板１２に仮組み付けされた状態になり、その仮組み付け状態のものを１つのユニットとして取り扱うことができる。したがって、リード線８ａと基板１２との半田付けを、上記ユニット状態で半田バスによる処理で行うことができ、半田処理を自動化し得る。なお、同時に接続線１５の基板１２への半田付けを行うことができる。
【００３５】
次に、図１０に示されるように、半田付け処理されたユニットをケース２３に組み付ける作業を行う。この第２の例におけるケース２３にあっては、図１１に示されるように、上記図示例の壁部９ｂに相当する壁部２３ｂに、上記図示例の開口９ｃに相当する開口２３ｃ側から凹設された円弧状凹部２４が設けられている。この円弧状凹部２４は、ベース部材２１の円弧状部分を受容する大きさに形成されている。また、円弧状凹部２４の上下面の一方（図では上面）と左右面の一方（図では右面）とには任意の数の弾性変形可能な可撓性突条部２４ａが設けられていると共に、他方（下面及び左面）には任意の数の位置決め用突条部２４ｂが設けられている。これにより、ベース部材２１を挿入する時に面での摺接にならないことから挿入作業が容易であり、かつホールＩＣ８及び凹部２２との関係と同様に高精度な位置決めを行うことができる。
【００３６】
そして、図１２に示されるように、ケース２３にベース部材２１を介してホールＩＣ８が組み付けられ、その組み付けられたケース９を上記図示例と同様に固定子４に固定する。さらに、ケース２３内に充填した充填材により基板１２及びベース部材２１を固定することにより、ホールＩＣ８が位置決めされた状態で確実に固定される。
【００３７】
この第２の例にあっては、上記したようにケース２３にベース部材２１を組み付ける前にホールＩＣ８の基板１２への半田付けを自動化処理にて行うことができるため、ケースに組み付け後にはケースのフード部分に基板１２が覆われて半田バスによる処理を行うことができない場合には手作業により半田付けするのに対して、作業の効率化及び低廉化を促進し得る。
【００３８】
また、上記各図示例において、ホールＩＣ８を位置決めするための凹部１１（２２）にあっては、半径方向位置決め部と周方向位置決め部とを凹部１１（２３）の各壁面１１ａ・１１ｂ（２２ａ・２２ｂ）を用いて構成したが、図１３に示されるように、凹部２５の第３の例として、両位置決め部としての両壁面２５ａ・２５ｂのいずれか一方（図の場合には壁面２５ｂ）に例えば半月断面形状の位置決め用突条２６を設けても良い。なお、それぞれに対向する壁面には上記図示例の各三角突条１１ｃ・１１ｄに対応する各三角突条２５ｃ・２５ｄが設けられている。この場合には、位置決め用突条２６によりホールＩＣ８が壁面２５ｂから離れて位置決めされるため、両壁面２５ａ・２５ｂ間の角部とホールＩＣ８の角とが互いに干渉することを避けることができる。したがって、突条２６が無い場合において隣り合う壁面間の角をホールＩＣ８の角と干渉しないように形成する必要が無く、成形が容易になる。
【００３９】
また、センサマグネット７のボス部２に対する固定構造を、図１４を参照して以下に示す。図１４（ａ）に示されるようにボス部２の突出端部に、小径部２ａ及び小径部２ａよりも縮径された縮径部２ｂとを設ける。なお、小径部２ａはセンサマグネット７の外径と略同一径にて形成され、縮径部２ｂはセンサマグネット７を嵌装し得る径にて形成されている。
【００４０】
まず、上記縮径部２ｂに図の矢印Ｄに示されるようにセンサマグネット７を嵌装する。次に、円筒状マグネットカバー１７をセンサマグネット７及び小径部２ａに対して圧入する。なお、マグネットカバー１７は、センサマグネット７及び小径部２ａを覆うことができる軸線方向長さを有し、かつ嵌装状態のセンサマグネット７の開放端面（図の右側端面）側を覆うようにＬ字状断面形状に形成されている。
【００４１】
そして、図１４（ｂ）に示されるようにボス部２の突出端部の周縁部における例えば４箇所をコーキングによりマグネットカバー１７側に向けて突いてかしめて（図の２ｃ）、マグネットカバー１７をボス部２に対して軸線方向に抜け止めすると共に周方向にも回り止めする。このようにして、センサマグネット７がボス部２に固定され、上記したようにマグネットカバー１７の圧入及びかしめにより固定されることから、その固定に接着材を必要としない。
【００４２】
接着材により固定したものにあっては、ボス部２をクランクシャフト１にテーパ嵌合した場合の変形や使用時の温度差による接着部の熱収縮率差などの影響を受けてセンサマグネットが割れる虞がある。それに対して、本図示例の構造によれば、センサマグネット７の内径を縮径部２ｂの外径に対して許容される限度で大径化することができ、上記割れを容易に防止することができる。
【００４３】
【発明の効果】
このように本発明によれば、被検出体としての例えばセンサマグネットを回転子の中心寄りに設けることから、そのセンサ素子としての例えばホールＩＣが、回転子の外周側に配設される界磁用マグネット及びコイルから離れた所に配設されることになり、ホールＩＣに対する界磁用マグネットの磁界や固定子の巻線電流などによるノイズの影響を回避することができ、センサ回路の簡素化が可能になり、モータ装置を低廉化し得る。また、被検出体及びセンサ素子が回転子の中心寄りに設けられることにより、モータ装置の半径方向外側への張り出しを無くすことができ、モータ装置の小型化が可能である。
【００４４】
さらに、ケースに設けた凹部にセンサ素子を挿入し、凹部内に設けた可撓性突起の弾性変形によりセンサ素子を周方向位置決め部に押しつけることにより、センサ素子の周方向に対する位置決めを容易にかつを高精度に行うことができるため、モータの回転角位置を検出するためのセンサとして用いる場合に、センサを外周部に設けること無く十分な検出角度の精度を得ることができ、モータ特性が悪化せずに大径化を防止でき、装置の小型化かつ低廉化を促進し得る。
【００４５】
あるいは、基板と一体化されるベース部材に設けた凹部にセンサ素子を挿入し、凹部内に設けた可撓性突起の弾性変形によりセンサ素子を周方向位置決め部に押しつけることにより、ベース部材をケースに組み付ける前に、センサ素子をベース部材に位置決めした状態でセンサ素子と基板との半田付けを行うことができ、その半田処理を自動化し得るため、作業を低廉化することができる。
【００４６】
さらに、回転子の軸部に円環状マグネットを嵌着し、その円環状マグネットの半径方向外方にセンサ素子を配設すると共に、センサ素子を挿入する凹部内に半径方向位置決め部と半径方向押しつけ用可撓性突起とを設けることにより、センサ素子の半径方向位置決めを容易にかつ高精度に行うことができ、これにより半径方向にセンサを配設することができ、モータ装置に対する軸線方向の張り出しを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されたエンジン用ＡＣＧスタータの側断面図
【図２】ホールＩＣの組み付け要領を示す要部破断分解組み立て側面図。
【図３】ケースを示す正面図。
【図４】（ａ）はケースに設けられた凹部を示す拡大正面図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印IVｂ−IVｂ線に沿って見た断面図。
【図５】ホールＩＣを挿入した状態を示す図４（ａ）に対応する図。
【図６】ホールＩＣ・ベース部材・基板の組み付け要領を示す斜視図。
【図７】本発明に基づく第２の例を示す図６に対応する図。
【図８】第２の例における凹部を示す図４（ａ）に対応する図。
【図９】第２の例における組み付け要領を示す要部破断分解組み立て側面図。
【図１０】第２の例におけるホールＩＣ・ベース部材・基板のユニット状態及びそのケースへの組み付け要領を示す要部破断分解組み立て側面図。
【図１１】第２の例における図１０の矢印ＸＩから見た図３に対応する図。
【図１２】第２の例における固定子への固定前の状態を示す要部破断側面図。
【図１３】第３の例を示す図５に対応する図。
【図１４】（ａ）はセンサマグネットの取り付け状態を示す要部破断側面図であり、（ｂ）はセンサマグネットの組み付け要領を示す分解組み立て側面図。
【符号の説明】
１  クランクシャフト
２  ボス部、２ａ  小径部、２ｂ  縮径部
３  ロータユニット
４  固定子
５  コイル
６  マグネット
７  センサマグネット
８  ホールＩＣ
９  ケース
１１  凹部、１１ａ・１１ｂ  壁面、１１ｃ・１１ｄ  三角突条
１２  基板、１２ａ  孔
１３  ナット
１４  ねじ
１５  接続線
１６  拘束体
１７  マグネットカバー、１７ａ  かしめ部
１８  ベース部材
１９  充填材
２１  ベース部材
２２  凹部、２２ａ・２２ｂ  壁面、２２ｃ・２２ｄ  三角突条
２３  ケース
２４  円弧状凹部
２５  凹部、２５ａ・２５ｂ  壁面、２５ｃ・２５ｄ  三角突条
２６  位置決め用突条
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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