(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップが搭載される窪みがある金属製のＬＥＤ用反射板と、
前記ＬＥＤ用反射板が実装されるプリント配線板とを備え、前記プリント配線板は、
前記ＬＥＤ用反射板の窪みを嵌入させ孔壁と上下端縁の全周に連続するめっき膜が設けられた真直な円孔に形成された第１の貫通孔と、
前記プリント配線板の表面に形成され、かつ、前記ＬＥＤチップに電気的に接続される  端子部とを備え、
前記ＬＥＤ用反射板は、
窪みの底部となる平らなＬＥＤチップ搭載部と、
窪みの側壁となる、前記ＬＥＤチップ搭載部に対して傾斜した反射部と、
窪みの上端縁の全周に設けられ、前記プリント配線板の第１の貫通孔の上端縁のめっき膜に接合される鍔と
を備えることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項２】
請求項１記載のＬＥＤ装置において、
前記ＬＥＤ用反射板の窪みの底部と側壁とによって囲まれる空間は、円錐台状および角錐台状のいずれかの形状をしていることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項３】
請求項１記載のＬＥＤ装置において、
前記ＬＥＤ用反射板は、
前記窪みをそれぞれ備える複数のランドと、
前記複数のランドの間を互いに一連に連結する第１の橋絡部と
を備えることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項４】
請求項１記載のＬＥＤ装置において、
前記ＬＥＤチップと前記プリント配線板の端子部とを電気的に接続する金属細線をさらに備え、
前記プリント配線板は、
前記第１の貫通孔が形成された第１の基板と、
前記第１の貫通孔に窪みを嵌入させた前記ＬＥＤ用反射板の鍔を前記第１の基板とともに挟持し、かつ、表面に前記端子部が形成された第２の基板と、
前記第２の基板に形成され、かつ、前記ＬＥＤ用反射板上の前記ＬＥＤチップに接続さ  れた前記金属細線を引き出す第２の貫通孔と
をさらに備えることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項５】
請求項１記載のＬＥＤ装置において、
前記ＬＥＤ用反射板のそれぞれの窪みに前記ＬＥＤチップが複数個ずつ搭載されていることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項６】
請求項４記載のＬＥＤ装置において、
前記プリント配線板は、
前記第２の基板における前記鍔の上部に形成された電気導通孔と、
前記第２の基板の表面に形成され、かつ、前記電気導通孔と前記端子部との間を電気的に接続する配線と
をさらに備えることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項７】
請求項１記載のＬＥＤ装置において、
前記ＬＥＤ用反射板の窪みの底部に接触するとともに前記第１の貫通孔の下端縁に接触する冷却部材をさらに備えることを特徴とするＬＥＤ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装されるＬＥＤチップの反射効率を向上させたＬＥＤ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高輝度化したＬＥＤチップが開発され、これまでの携帯電話機等のテンキー照明やスポット的な照明に使用されるばかりではなく、電気スタンド等の比較的広範囲の照明用として使用され始めてきており、より高い放熱性が要求されるようになっている。
従来のＬＥＤ装置の第１例として、文献１（特開平７−２３５６９６号公報）に記載したものがある。このＬＥＤ装置は、絶縁基板に貫通孔を形成し、貫通孔の一方側の開口を金属板で覆い、貫通孔の壁面および金属板の表面ならびに絶縁基板の表面にめっきによって金属膜を形成し、金属板上にＬＥＤチップを実装し、ワイヤボンディングでＬＥＤチップと絶縁基板上の金属膜との間を電気的に接続している。【０００３】
また、従来のＬＥＤ装置の第２例として、図１２に示すように、金属薄板によって形成されたリードフレーム１０２に樹脂成形を施し、このリードフレーム１０２上にＬＥＤチップ１０３を実装した構造のものがある。より具体的には、成形樹脂１００にすり鉢状の凹部１０１を設け、この凹部１０１の底部にリードフレーム１０２を埋設し、このリードフレーム１０２上にＬＥＤチップ１０３を搭載し、このＬＥＤチップ１０３とリードフレーム１０２の端子部１０４とを金属細線によってワイヤボンディングをしたものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来のＬＥＤ装置のうち第１例の場合には、絶縁基板に形成された貫通孔壁面の金属膜をめっきによって形成しているため、金属膜の膜厚を厚くするには自ずと限界があり、このため放熱性を向上させることができないという問題があった。
これに対し、第２例の場合には、リードフレーム１０２によって放熱性は向上する。しかし、リードフレーム１０２を成型するための金型および樹脂を成型するための金型が必要なため、費用が嵩むという問題があった。また、成型樹脂１００の表面に膜厚が均一な金属めっきを施すことが困難であるため、ＬＥＤから放射された光の反射効率が低下するという問題があった。【０００５】
本発明は上記した従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＬＥＤ装置の放熱性を向上させることにある。
また、他の目的は、ＬＥＤから放射された光の反射効率を向上させることにある。
また、他の目的は、ＬＥＤ装置の製造コストを低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために、本発明に係るＬＥＤ用反射板は、ＬＥＤチップが搭載される窪みをそれぞれ備える複数のランドと、前記複数のランドの間を互いに一連に連結する第１の橋絡部と、前記複数のランドを囲む枠状に形成されたフレームと、前記フレームと前記複数のランドのうち両端に位置するランドのそれぞれとを連結する第２の橋絡部とを備え、前記ランド、前記第１の橋絡部、前記第２の橋絡部および前記フレームは、金属によって形成されていることを特徴とする。【０００７】
また、本発明に係るＬＥＤ装置は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップが搭載される窪みがある金属製のＬＥＤ用反射板と、前記ＬＥＤ用反射板が実装されるプリント配線板とを備え、前記プリント配線板は、前記ＬＥＤ用反射板の窪みを嵌入させる第１の貫通孔と、前記ＬＥＤチップに電気的に接続される端子部とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、金属板によって形成された反射板上にＬＥＤチップを搭載するため、放熱性が向上する。
また、反射板が金属板によって形成されているため、この反射板に形成される下地めっきの膜厚を均一にすることができるから、この下地めっき上に形成される貴金属めっきやアルミ蒸着等の鏡面効果によって反射効率を向上させることができる。
また、反射板を成形するための金型のみを用意すればよいから、金型にかかるコストを低減し、その結果ＬＥＤ装置の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施例に係るＬＥＤ用反射板の全体を示す外観斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１に示したＬＥＤ用反射板の平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２ＡにおけるII（Ｂ）-II（Ｂ） 線断面図である。
【図３Ａ−３Ｆ】図３Ａ〜図３Ｆは、本発明の第１の実施例に係るＬＥＤ装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図４Ａ−４Ｄ】図４Ａ〜図４Ｄは、本発明の第１の実施例に係るＬＥＤ装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の第１の実施例に係るＬＥＤ装置の断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに示したＬＥＤ装置の外観を示す斜視図である。
【図６】図６は、プリント配線板がＬＥＤ用反射板よりも大判に形成される場合において、これに対応するためのＬＥＤ用反射板の配列を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施例に係るＬＥＤ用反射板を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施例に係るＬＥＤ用反射板におけるランドの配置を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の第４の実施例に係るＬＥＤ用反射板におけるランドを示す斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の第５の実施例に係るＬＥＤ装置の断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａに示したＬＥＤ装置の外観を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の第６の実施例に係るＬＥＤ装置の断面図である。
【図１２】図１２は、従来のＬＥＤ装置の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
図１〜図６を用いて、本発明の第１の実施例について説明する。
図１および図２Ａに示すＬＥＤ用反射板１は、ＬＥＤチップ２７が搭載される複数のランド２と、これら複数のランド２の間を互いに一連に連結する第１の橋絡部３と、複数のランド２を囲む枠状に形成したフレーム４と、このフレーム４と複数のランド２のうち両端に位置するランドのそれぞれとを連結する第２の橋絡部５とによって構成されている。このＬＥＤ用反射板１は１枚のりん青銅からなる薄板（厚みが５０〜２００μｍ）を打ち抜き加工によって形成することにより、上記ランド２と第１の橋絡部３と第２の橋絡部５とフレーム４とが１枚の金属板によって一体に形成される。【００１１】
このＬＥＤ用反射板１には、第１の橋絡部３によって直線状に一連に連結された３個のランド２からなるランド群６が互いに平行となるように４群設けられており、１２個のランド２が４列３行のマトリックス状に配置されている。なお、ランド群６は、２以上の複数群設けられていてもよい。
また、ＬＥＤ用反射板１には、後述するプリント配線板２５と位置合わせをするための位置決め用孔１１が、フレーム４の対角線上に位置する２つの頂角部に設けられている。【００１２】
図２Ｂに示すように、ＬＥＤ用反射板１のランド２は、絞り加工によって形成された窪みと、この窪みの周囲の平らな鍔９とを有する。さらに、窪みは、平らな底部と、この底部に対して鈍角をなすように傾斜する側壁とからなる。窪みの底部は、ＬＥＤチップ２７が搭載されるＬＥＤチップ搭載部７となり、窪みの側壁は、ＬＥＤからの光を前方に反射する反射部８となる。ＬＥＤチップ搭載部７と反射部８とによって囲まれた空間１０は、円錐台状を呈している。この空間１０の高さ（鍔９の下面からＬＥＤチップ搭載部７の下面までの高さ）Ｔ１は、プリント配線板２５の厚みＴ２よりもわずかに大きく形成されている。
なお、ＬＥＤ用反射板１の製造方法としては、上述したように打ち抜き加工をした後に絞り加工をするようにしたが、絞り加工をしてから打ち抜き加工をするようにしてもよいし、絞り加工と打ち抜き加工とを同時にするようにしてもよい。【００１３】
このように形成されたＬＥＤ用反射板１にニッケルめっきによる下地めっきを行い、その上に銀めっきの貴金属めっきを行う。この場合、金属板によって形成されたランド２の表面にめっきを行うため、このランド２の表面に形成された下地めっきとしてのニッケルめっきの膜厚が全体にわたって均一に形成される。このため、このニッケルめっき上に形成される銀めっきの表面が全体にわたって凹凸が極めて少ない鏡面状に形成されるため、この反射部８の表面の反射効率を向上させることができる。【００１４】
次に、図３Ａ〜図３Ｆを用いて本発明に係るＬＥＤ装置の中間部材としてのプリント配線板２５の製造方法について説明する。なお、同図においては、説明の便宜上、１個のＬＥＤ装置のみを図示しているが、実際はＬＥＤ装置はマトリックス状に複数個配置されている。
図３Ａには、絶縁基板１６の両面に銅箔１７，１７が張り付けられた両面銅張積層板１５が示されている。この両面銅張積層板１５にドリルによって、図３Ｂに示すように、第１の貫通孔１８とこの第１の貫通孔１８を挟むように第３の貫通孔１９との孔開け加工を行う。第１の貫通孔１８の径Ｒ２は、上述した反射板１のランド２に形成した空間１０の上端の外径（ランド２の厚み分をくわえた外径）Ｒ１よりもわずかに大きく形成されている。【００１５】
次いで、この両面銅張積層板１５に、図３Ｃに示すように、電解銅めっきによるパネルめっきを行い、絶縁基板１６の両面ならびに第１および第３の貫通孔１８，１９の孔壁にめっき膜２０を形成する。さらに、図３Ｄに示すように、エッチングによって回路を形成し、第１の貫通孔１８の上端縁に上述したランド２を載置するランド載置部２１を形成するとともに、このランド載置部２１から離間した部位にワイヤーボンディング用の端子部２２を形成する。【００１６】
図３Ｅにおいて、不要な回路上にソルダーレジスト２３を塗布する。次いで、図３Ｆに示すように、ランド載置部２１および端子部２２上にニッケルと金による貴金属めっきを行いプリント配線板２５を形成する。【００１７】
次に、このように形成したプリント配線板２５と前述したＬＥＤ反射板１とによってＬＥＤ装置を製造する方法について図４Ａ〜図４Ｄを用いて説明する。
図４Ａにおいて、プリント配線板２５のＬＥＤ載置部２１上にクリームはんだを塗布する。しかる後、ＬＥＤ用反射板１の位置決め孔１１とプリント配線板２５の位置決め孔とに位置決めピン（いずれも図示せず）を挿入することにより、プリント配線板２５の複数の第１の貫通孔１８内のそれぞれにＬＥＤ用反射板１の各ランド２を嵌入させた状態で、プリント配線板２５上にＬＥＤ用反射板１を載置する。この状態で、プリント配線板２５とＬＥＤ用反射板１とを加熱炉内で加熱することにより、クリームはんだを再溶融させ、プリント配線板２５のＬＥＤ載置部２１上にランド２の鍔９を接合し、図４Ｂに示すように、ＬＥＤ用反射板１をプリント配線板２５上に接合する。【００１８】
次いで、図４Ｃに示すように、ＬＥＤ用反射板１のＬＥＤチップ搭載部７上にＬＥＤチップ２７をダイボンディングによって接合し、ＬＥＤチップ２７の金属細線（ワイヤー）２８をプリント配線板２５の端子部２２にワイヤーボンディングによって電気的に接続する。図４Ｄに示すように、ＬＥＤ用反射板１のランド２とプリント配線板２５の端子部２２を透明なモールド樹脂２９によって樹脂封止する。そして、図２Ａに示すように、第１および第２の橋絡部３，５と平行でかつ第３の貫通孔１９間を結ぶ線Ｃ１と、この線Ｃ１と直交しかつ第１の橋絡部３を横切る線Ｃ２および第２の橋絡部５を横切る線Ｃ３とをダイシング加工によって切断する。これにより、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、１個単位としたＬＥＤ装置３０が形成される。【００１９】
このＬＥＤ装置３０の底部に、ＬＥＤ用反射板１のランド２を冷却する冷却部材としてのヒートシンク３１を取り付ける。ランド２の空間１０の高さＴ１がプリント配線板２５の厚みＴ２よりもわずかに大きく形成されているため、ランド２の窪みの底部がこのヒートシンク３１に対接する。したがって、ＬＥＤチップ２７からの発熱は、ランド２からヒートシンク３１を介してＬＥＤ装置３０の外部に放出される。このとき、ＬＥＤチップ２７が搭載されているランド２が金属板によって形成されているため、ランド２の厚みを所定の厚さ以上でかつ均一に形成することができるから放熱性が向上する。【００２０】
また、本実施例では、プリント配線板２５のマスキングによるめっき処理を１回行えばよい。したがって、反射部とその他の部位とを異なるめっき膜で形成するためにマスキングによる２回のめっきを必要とした従来例と比較して、製造コストを低減することができる。また、ＬＥＤ用反射板１を成形するための金型のみを用意すればよいから、金型にかかるコストを低減することができる。【００２１】
なお、上述したＬＥＤ装置３０においては、線Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３において切断することにより、１個単位としたＬＥＤ装置３０を形成したが、表示装置または照明装置等複数のＬＥＤチップ２７を集合体として使用する場合には、切断することなくプリント配線板２５に複数のＬＥＤ用反射板１を実装したままの状態で使用してもよい。【００２２】
次に、図６を用いて、プリント配線板２５がＬＥＤ用反射板１よりも大判に形成される場合について説明する。ＬＥＤ用反射板１は極めて厚みの薄い金属板によって形成するため、強度上の観点から外形寸法を大きく形成するには限界がある。このため、プリント配線板２５の外形寸法がＬＥＤ用反射板１の外形寸法よりも大きく形成される場合がある。この場合には、同６に示すように、複数枚のＬＥＤ用反射板１をマトリックス状に並べることにより、大判のプリント配線板２５と外形寸法を一致させることが可能になる。【００２３】
この場合にも、切断することにより１個単位としたＬＥＤ装置３０を形成してもよく、また切断することなくプリント配線板２５に複数枚のＬＥＤ用反射板１を実装したままの状態で使用してもよい。後者の場合には高輝度を必要とする表示装置または照明装置等に採用して好適なＬＥＤ装置を提供することができる。なお、ＬＥＤ用反射板１の並べ方は、プリント配線板２５の外形に合わせて上記したマトリックス状に限らず左右方向あるいは上下方向に並べてもよい。【００２４】
次に、図７を用いて本発明の第２の実施例について説明する。
図７に示すＬＥＤ用反射板４０は、第１の橋絡部３を介して直線状に一連に連結された３個のランド２からなるランド群６が一群のみによって構成されている点が上述した第１の実施例と異なる点である。このように構成されていることにより、プリント配線板２５に設けられた第１の貫通孔１８の配列が、上述した第１の実施例と異なり４列または４×ｎ（ｎは整数）列以外の配列の場合にも対応することが可能になる。【００２５】
次に、図８を用いて本発明の第３の実施例について説明する。
図８に示すＬＥＤ用反射板５０においては、ランド２がマトリックス状に配置されているのではなく、千鳥状に配置されている点に特徴を有する。このように構成することにより、ランド２の密度を高くすることができる。したがって、高輝度を必要としＬＥＤ装置を集合体として使用する表示装置または照明装置等に採用して、好適なＬＥＤ装置を提供することができる。【００２６】
次に、図９を用いて本発明の第４の実施例について説明する。
本実施例は、図９に示すように、ランド２のＬＥＤチップ搭載部７が正方形であり、空間１０が角錐台状を呈するように形成されていることを特徴とするものである。このような構成において、ランド２のＬＥＤチップ搭載部７に断面が正方形のＬＥＤチップを搭載することにより、ＬＥＤチップ搭載部７を相対的に小さく形成することができる。【００２７】
なお、上述した実施例においては、第１の橋絡部３と第２の橋絡部５とを一直線上に配置したが、必ずしも一直線状でなくてもよい。要はランド２，２間およびランド２とフレーム４とが一体に連結されていればよい。【００２８】
次に、図１０Ａおよび図１０Ｂを用いて本発明の第５の実施例について説明する。
図１０Ａおよび図１０Ｂに示すＬＥＤ装置８０は、ＬＥＤ用反射板の各ランド２の窪みにそれぞれ複数のＬＥＤチップ２７Ａ〜２７Ｄが搭載される点と、ランド２がプリント配線板７５の内部に配置されプリント配線板７５とランド２とが一体化されている点に特徴を有する。この構成について、より詳しく説明する。【００２９】
プリント配線板７５は、第１の基板としての下層基板７５Ａと、第２の基板としての上層基板７５Ｂとを有している。下層基板７５Ａおよび上層基板７５Ｂはともに絶縁基板からなる。下層基板７５Ａには、ランド２の窪みを嵌入させる第１の貫通孔６８Ａが形成されている。また、上層基板７５Ｂには、ランド２上のＬＥＤチップ２７Ａ〜２７Ｄに接続される金属細線２８を引き出す第２の貫通孔６８Ｂが形成されている。第１の貫通孔６８Ａと第２の貫通孔６８Ｂとは、１つの貫通孔をなすように同一の形状および大きさで形成されている。
第１の貫通孔６８Ａにランド２の窪みを嵌入させた状態で、下層基板７５Ａの上面と上層基板７５Ｂの下面とを接合する。これにより、ランド２がプリント配線板７５に内蔵された構造ができあがる。【００３０】
上層基板７５Ｂの上面には、第２の貫通孔６８Ｂの周囲に複数の端子部７２が形成されている。ランド２に搭載されるＬＥＤチップ２７Ａ〜２７Ｄに対して、それぞれ２つの端子部７２が対応している。２つの端子部７２の一方がプラス用の端子、他方がマイナス用の端子である。ＬＥＤチップ２７Ａ〜２７Ｄには金属細線２８がそれぞれ２本ずつ接続されており、これらの金属細線２８は第２の貫通孔６８Ｂから引き出され、その一方がプラス用の端子部７２に、他方がマイナス用の端子部７２に電気的に接続されている。【００３１】
また、接合された上層基板７５Ｂおよび下層基板７５Ａの側面には、側面端子部７２Ａが形成されている。さらに、下層基板７５Ａの下面には、下面端子部７２Ｂが形成されている。これらの端子部７２Ａ，７２Ｂは、端子部７２と導通している。端子部７２および下面端子部７２Ｂは、上層基板７５Ｂの上面および下層基板７５Ａの下面に貼り付けられた銅箔をエッチングすることによって形成される。また、側面端子部７２Ａは、基板７５Ａ，７５Ｂを貫通する第３の貫通孔の内部のめっき膜からなる。なお、この第３の貫通孔は、第１および第２の貫通孔６８Ａ，６８Ｂの周囲に、図２Ａに示した線Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３に沿って複数形成される。【００３２】
ランド２のＬＥＤチップ搭載部７と反射部８とによって囲まれた空間１０は、透明なモールド樹脂２９によって樹脂封止されている。さらに、上層基板７５Ｂの上にはドーム状のレンズ８１が配設されている。
図示したように１個単位のＬＥＤ装置８０を形成するには、第１の実施例と同様に、マトリックス状に複数個配置されたＬＥＤ装置を図２Ａに示した線Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３に沿って切断すればよい。なお、ＬＥＤ装置の集合体として使用する場合には、切断の必要はない。【００３３】
本実施例において、下層基板７５Ａと上層基板７５Ｂとを接合するには、下層基板７５Ａ用の材料と上層基板７５Ｂ用の材料とを貼り合わせた状態で加熱し、これらの材料を硬化させればよい。この際、第１の貫通孔６８Ａにランド２の窪みを嵌入させておくので、下層基板７５Ａの上面と上層基板７５Ｂの下面とによってランド２の鍔９が挟持される。したがって、本実施例ではランド２をプリント配線板７５に接合するために、接着剤や溶接などによる接合が不要となる。【００３４】
また、プリント配線板７５上の端子部７２の厚みが数十μｍ程度であるのに対し、ランド２の鍔９の厚みは数百μｍ程度である。このため、第１の実施例のようにランド２がプリント配線板２５の表面に現れると、鍔９の厚みの分だけＬＥＤ装置３０全体が厚くなる。これに対し、本実施例ではランド２がプリント配線板７５の内部に配置され、ランド２がプリント配線板７５の表面には現れないので、第１の実施例と比較してＬＥＤ装置８０を薄型化することができる。【００３５】
さらに、第１の実施例のように、ランド２の鍔９と端子部２２とが同じプリント配線板２５の表面に配置されると、ランド２の鍔９と端子部２２とが接触しないように両者間の距離を十分に取る必要がある。これに対し、本実施例ではランド２の鍔９と端子部２２とがプリント配線板７５の互いに異なる層に配置されるので、第１の実施例と比較してＬＥＤ装置８０を小面積化することができる。
なお、上述したＬＥＤ装置９０では、１つのランド２に複数のＬＥＤチップ２７Ａ〜２７Ｄが搭載されているが、１つのランド２に１つのＬＥＤチップが搭載される構成としてもよい。【００３６】
次に、図１１を用いて本発明の第６の実施例について説明する。
図１１に示すＬＥＤ装置９０は、ランド２に搭載されたＬＥＤチップ２７Ｅの電源を１本の金属細線２８と、金属製のランド２とによってとる点に特徴を有する。ＬＥＤチップ２７Ｅが金属細線２８を介して上層基板７５Ｃ上の端子部７２に接続される構成は、上述した第５の実施例と同じである。【００３７】
ＬＥＤ装置９０では、上層基板７５Ｃにおけるランド２の鍔９の上部に電気導通孔９１が形成されている。この電気導通孔９１の孔壁にはめっき膜９２が形成されている。上層基板７５Ｃの上面には、電気導通孔９１から端子部７２まで延びる配線９３が形成されている。したがって、ＬＥＤチップ２７は、金属製のランド２、電気導通孔９１内のめっき膜９２、上層基板７５上の配線９３を介して、端子部７２に電気的に接続される。【００３８】
電気導通孔９１およびめっき膜９２は、例えば次にようにして形成することができる。まず、下層基板７５Ａと上層基板７５Ｂとを接合した後、ドリルまたはレーザーによる孔開け加工によって、電気導通孔９１を形成する。その後、電解銅めっきによるパネルめっきを行い、電気導通孔９１の孔壁にめっき膜９２を形成する。
なお、本実施例では、第５の実施例と同様に、１つのランド２に複数のＬＥＤチップを搭載するようにしてもよい。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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