(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数の芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材とこのシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理機構であって、
前記一対の樹脂部材の接合面に凸部を設け、前記凸部は、前記凹部の左右で、且つ、その周縁に設けられ、前記一対の樹脂部材の双方で、且つ、前記各接合面の互いに対向する位置に設けられたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理構造。
【請求項２】
請求項１記載の多芯シールド電線のシールド処理構造であって、
前記接地線の導電線は、低融点金属メッキ線であることを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理構造。
【請求項３】
芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材とこのシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間を超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材とを電気的に接触させる多芯シールド電線のシールド処理方法であって、
前記一対の樹脂部材の接合面に、前記凹部の左右で、且つ、その周縁に沿って連続的に、前記一対の樹脂部材の双方で、且つ、前記各接合面の互いに対向する位置に前記凸部が設けられ、超音波加振の際には前記凸部に振動エネルギーを集中させたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理方法。
【請求項４】
請求項３記載の多芯シールド電線のシールド処理方法であって、
前記接地線は、導電線が低融点金属メッキ線であるものを用いたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多芯シールド電線のシールド被覆部材と接地線とを接続する多芯シールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来例としては、図７や図８に示す特開平４−２６９４７０号公報に開示されたものがある。
【０００３】
図７のシールド処理構造は、シールド電線１００の端部付近の絶縁外皮１０１を一部剥ぎ取り、シールド被覆部材である編組線１０２を露出させる。接地線１０３の方も端部の絶縁外皮１０４を剥ぎ取り、導電線１０５を露出させる。そして、シールド電線１００の編組線１０２と接地線１０３の導電線１０５とを連結部材１０６で圧着固定するものである。
【０００４】
図８のシールド処理構造は、シールド電線１１０の端部の絶縁外皮１１１等を剥ぎ取り、ドレーン線１１２を露出させ、この露出したドレーン線１１２を接地線として用いるものである。
【０００５】
しかし、このいずれのシールド処理構造共に、工程数が多く、且つ、手作業が多いという問題がある。又、そのため自動化もできないものである。
【０００６】
このような問題を解決する従来のシールド処理構造として、図９及び図１０に示す特開平１１−１３５１６７号公報に開示されたものがある。
【０００７】
図９及び図１０のシールド処理構造は、単芯シールド電線１２０の編組線１２０ｄを一対の樹脂部材１２１，１２２を利用して接地線１２３の導電線１２３ａに超音波ホーン１２５を用いて電気的に接続するものである。
【０００８】
つまり、単芯シールド電線１２０は、芯線１２０ａが絶縁内皮１２０ｂで覆われた１本のシールド芯線１２０ｃとこのシールド芯線１２０ｃの外周を覆う導電体の編組線１２０ｄとこの編組線１２０ｄのさらに外周を被う絶縁外皮１２０ｅとから構成されている。一対の樹脂部材１２１，１２２は、互いの接合面１２１ａ，１２２ａ同士を突き合わせた状態で単芯シールド電線１２０の外形断面形状に対応する孔が形成される凹部１２１ｂ，１２２ｂをそれぞれ有する。接地線１２３は、導電線１２３ａとこの外周を覆う絶縁外皮１２３ｂとから構成されている。超音波ホーン１２５は、下方の下側支持台（図示せず）と上方の超音波ホーン本体１２５ａとから構成されている。
【０００９】
次に、シールド処理手順を説明する。下方の樹脂部材１２２を超音波ホーン１２５の下側支持台（図示せず）に設置し、その上から単芯シールド電線１２０を載置し、その上に接地線１２３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１２１を被せる。このようにして一対の樹脂部材１２１，１２２の各凹部１２１ｂ，１２２ｂ内に単芯シールド電線１２０を配置し、且つ、この単芯シールド電線１２０と上方の樹脂部材１２１との間に接地線１２３の一端側を介在させる。
【００１０】
この状態で一対の樹脂部材１２１，１２２間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１２５で加振する。すると、単芯シールド電線１２０の絶縁外皮１２０ｅと接地線１２３の絶縁外皮１２３ｂが振動エネルギーによる内部発熱によって溶融飛散され、接地線１２３の導電線１２３ａと単芯シールド電線１２０の編組線１２０ｄとが電気的に接触される。又、一対の樹脂部材１２１，１２２の接合面１２１ａ，１２２ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１２１，１２２の凹部１２１ｂ，１２２ｂの内周面と単芯シールド電線１２０の絶縁外皮１２０ｅとの接触部分や、接地線１２３の絶縁樹脂１２３ｂと一対の樹脂部材１２１，１２２との接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１２１，１２２、単芯シールド電線１２０及び接地線１２３がそれぞれ互いに固定される。
【００１１】
このシールド処理構造及び方法によれば、単芯シールド電線１２０や接地線１２３の絶縁外皮１２０ｅ，１２３ｂの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材１２２、単芯シールド電線１２０、接地線１２３、上方の樹脂部材１２１の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、自動化も可能である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したシールド処理構造では、単芯シールド電線１２０について適切なシールド処理が可能であるが、これをシールド電線の内部形態が異なる多芯シールド電線に適用すると、次のような不具合が発生する。
【００１３】
つまり、多芯シールド電線は絶縁外皮と編組線の内部スペースに複数のシールド芯線が隙間なく収容されているわけではなくある程度余裕を持って収容されている。そのため、一対の樹脂部材１２１，１２２間に挟まれた状態での編組線と複数のシールド芯線との密着度合い・配置関係が不確定であり、密着度合いが過度である場合には大きな振動エネルギーの伝達を受けてシールド芯線の絶縁内皮が破れたり、切れたりする場合がある。すると、接地線やシールド被覆部材が芯線に接触することによってショートし、又、多芯シールド電線の強度が弱くなる。
【００１４】
これを防止するため、超音波加振で印加する振動エネルギーを低くすることが考えられるが、振動エネルギーを低くすると、一対の樹脂部材１２１，１２２間の溶融固化による接着強度が弱くなる。
【００１５】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、一対の樹脂部材間の接続を強固にでき、しかも、接地線やシールド被覆部材が芯線に接触することによるショートや多芯シールド電線の強度劣化を防止できる多芯シールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数の芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材とこのシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理機構であって、
前記一対の樹脂部材の接合面に凸部を設け、前記凸部は、前記凹部の左右で、且つ、その周縁に設けられ、前記一対の樹脂部材の双方で、且つ、前記各接合面の互いに対向する位置に設けられたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理構造。
【００１７】
この多芯シールド電線のシールド処理構造では、超音波加振を行う前は、一対の樹脂部材同士が凸部を介して密着されており、この状態で超音波加振が開始されるとこの振動エネルギーが凸部に集中することから一対の樹脂部材同士が互いの接合面付近で十分に溶融して強固に密着され、このような一対の樹脂部材の凸部への振動エネルギーの集中によって接地線や多芯シールド電線への振動エネルギーが低く抑えられ、多芯シールド電線の外側に配置された絶縁外皮等が溶融して接地線とシールド被覆部材とが電気的に接続される程度の振動エネルギーが伝達されるにとどまり、過剰な振動エネルギーの伝達によって多芯シールド電線の絶縁内皮が溶融によって破れたり、切れたりすることがない。
【００１９】
この多芯シールド電線のシールド処理構造では、多芯シールド電線の軸方向のどの位置でも凸部に振動エネルギーが集中する。
【００２１】
この多芯シールド電線のシールド処理構造では、一対の樹脂部材を同一形状にできる。
【００２２】
請求項２の発明は、請求項１記載の多芯シールド電線のシールド処理構造であって、前記接地線の導電線は、低融点金属メッキ線であることを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理構造である。
【００２３】
この多芯シールド電線のシールド処理構造では、請求項１の発明の作用に加え、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融してシールド被覆部材と接触する。
【００２４】
請求項３の発明は、芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材とこのシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、 前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間を超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材とを電気的に接触させる多芯シールド電線のシールド処理方法であって、  前記一対の樹脂部材の接合面に、前記凹部の左右で、且つ、その周縁に沿って連続的に、前記一対の樹脂部材の双方で、且つ、前記各接合面の互いに対向する位置に前記凸部が設けられ、超音波加振の際には前記凸部に振動エネルギーを集中させたことを特徴とする。
【００２５】
この多芯シールド電線のシールド処理方法では、超音波加振を行う前は、一対の樹脂部材同士が凸部を介して密着されており、この状態で超音波加振が開始されるとこの振動エネルギーが凸部に集中することから一対の樹脂部材同士が互いの接合面付近で十分に溶融して強固に密着され、このような一対の樹脂部材の凸部への振動エネルギーの集中によって接地線や多芯シールド電線への振動エネルギーが低く抑えられ、多芯シールド電線の外側に配置された絶縁外皮等が溶融して接地線とシールド被覆部材とが電気的に接続される程度の振動エネルギーが伝達されるにとどまり、過剰な振動エネルギーの伝達によって多芯シールド電線の絶縁内皮が溶融によって破れたり、切れたりすることがない。
【００２７】
この多芯シールド電線のシールド処理方法では、請求項３の発明の作用に加え、多芯シールド電線の軸方向のどの位置でも凸部に振動エネルギーが集中する。
【００２９】
この多芯シールド電線のシールド処理方法では、一対の樹脂部材を同一形状にできる。
【００３０】
請求項４の発明は、請求項３記載の多芯シールド電線のシールド処理方法であって、前記接地線は、その導電線が低融点金属メッキ線であるものを用いたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理方法である。
【００３１】
この多芯シールド電線のシールド処理方法では、請求項３の発明の作用に加え、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融してシールド被覆部材と接触する。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３３】
図１〜図６は本発明の一実施形態を示し、図１は多芯シールド電線１の断面図、図２は一対の樹脂部材１０，１１の斜視図、図３は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す図、図４は超音波加振する直前の各部材のセット状態を示す図、図５は超音波加振により得られたシールド処理構造を示す図、図６はシールド処理構造が付加された多芯シールド電線１の斜視図である。
【００３４】
シールド処理構造は、多芯シールド電線１のアルミ箔被覆部材６を一対の樹脂部材１０，１１を利用して接地線１３の導電線１３ａに超音波ホーン１５を用いて電気的に接続するものであり、以下詳細に説明する。
【００３５】
図１に示すように、多芯シールド電線１は、芯線２が絶縁内皮３で覆われた２本のシールド芯線４と、ドレーン線５と、２本のシールド芯線４及びドレーン線５の外周を覆う導電体のシールド被覆部材であるアルミ箔被覆部材６と、このアルミ箔被覆部材６のさらに外周を被う絶縁外皮７とから構成されている。絶縁内皮３及び絶縁外皮７は合成樹脂製の絶縁体にて形成され、芯線２，ドレーン線５は、アルミ箔部材６と同様に導電体にて形成されている。
【００３６】
図２に示すように、一対の樹脂部材１０，１１は、それぞれ同一形状の合成樹脂製のブロックであり、互いの接合面同士１０ａ，１１ａを突き合わせた状態で多芯シールド電線１の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部１０ｂ、１１ｂがそれぞれ形成されている。凹部１０ｂ，１１ｂは、詳細には多芯シールド電線１の外形の半径を半径とする半円弧状の溝である。又、各樹脂部材１０，１１には、凹部１０ｂ，１１ｂの左右で、且つ、その周縁に沿って連続的に凸部１０ｃ，１１ｃがそれぞれ設けられている。そして、一対の樹脂部材１０，１１の各凸部１０ｃ，１１ｃは、各接合面１０ａ，１ａの互いに対向する位置に設けられている。
【００３７】
又、樹脂部材１０，１１の物性としては、絶縁外皮７等より溶融しにくく、アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）系樹脂、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂等であり、一般に絶縁外皮７等で使用される塩化ビニル等に較べて硬質である。導電性及び導電安全性の点からは、上記に掲げた全ての樹脂に実用性が求められ、外観性及び絶縁性を含めて判断した場合には、特にＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂が適する。
【００３８】
接地線１３は、図３に示すように、導電線１３ａとこの外周を覆う絶縁外皮１３ｂとから構成されている。
【００３９】
超音波ホーン１５は、図３に示すように、下方に配置される樹脂部材１１を位置決めできる下側支持台１５ａと、この下側支持台１５ａの真上に配置され、下方に押圧力を作用させながら超音波振動を印加できる超音波ホーン本体１５ｂとから構成されている。
【００４０】
次に、シールド処理手順を説明する。図３に示すように、下方の樹脂部材１１を超音波ホーン１５の下側支持台１５ａに設置し、その上から多芯シールド電線１の端部付近を載置し、その上に接地線１３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１０，１１の各凹部１０ｂ，１１ｂ内に多芯シールド電線１を配置し、且つ、この多芯シールド電線１と上方の樹脂部材１１との間に接地線１３の一端側を介在させる。
【００４１】
次に、図４に示すように、超音波ホーン本体１５ｂを降下させて一対の樹脂部材１０，１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１５で加振する。すると、多芯シールド電線１の絶縁外皮７と接地線１３の絶縁外皮１３ｂが振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、接地線１３の導電線１３ａと多芯シールド電線１のアルミ箔被覆部材６とが電気的に接触される（図５参照）。又、一対の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１０，１１の凹部１０ｂ，１１ｂの内周面と多芯シールド電線１の絶縁外皮７との接触部分や、接地線１３の絶縁樹脂１３ｂと一対の樹脂部材１０，１１との接触部分が振動エネルギーの内部発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１０，１１、多芯シールド電線１及び接地線１３がそれぞれ互いに固定される（図５及び図６参照）。
【００４２】
このシールド処理構造によれば、多芯シールド電線１や接地線１３の絶縁外皮７，１３ｂの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材１１、多芯シールド電線１、接地線１３、上方の樹脂部材１０の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、自動化も可能である。
【００４３】
又、上記動作過程にあって、超音波加振を行う前は、一対の樹脂部材１０，１１同士が凸部１０ｃ，１１ｃを介して密着されており、この状態で超音波加振が開始されるとこの振動エネルギーが凸部１０ｃ，１１ｃに集中することから一対の樹脂部材１０，１１同士が互いの接合面１０ａ，１１ａ付近で十分に溶融して強固に密着され、このような一対の樹脂部材１０，１１の凸部１０ｃ，１１ｃへの振動エネルギーの集中によって接地線１３や多芯シールド電線１への振動エネルギーが低く抑えられ、多芯シールド電線１の外側に配置された絶縁外皮７や接地線１３の絶縁外皮１３ｂが溶融して接地線１３とアルミ箔被覆部材６とが電気的に接続される程度の振動エネルギーが伝達されるにとどまる。従って、過剰な振動エネルギーの伝達によって多芯シールド電線１の絶縁内皮３が溶融によって破れたり、切れたりすることがない。以上より、一対の樹脂部材１０，１１間の接続を強固にでき、しかも、接地線１３やアルミ箔被覆部材６が芯線２に接触することによるショートや多芯シールド電線１の強度劣化を防止できる。
【００４４】
又、上記実施形態では、各樹脂部材１０，１１に設けられた凸部１０ｃ，１１ｃは、凹部１０ｂ，１１ｂの左右で、且つ、その周縁に沿って連続的に設けられているので、多芯シールド電線１の軸方向のどの位置でも凸部１０ｃ，１１ｃに振動エネルギーが集中するため、多芯シールド電線１の軸方向について多芯シールド電線１への振動エネルギーを均一に低減できる。
【００４５】
又、上記実施形態では、凸部１０ｃ，１１ｃは、一対の樹脂部材１０，１１の双方で、且つ、各接合面１０ａ，１１ａの互いに対向する位置に設けられているので、一対の樹脂部材１０，１１を同一形状にできるため、樹脂部材１０，１１１の製造コストの低減や樹脂部材１０，１１の取扱いが容易になる等の利点がある。
【００４６】
又、上記実施形態にあって、接地線１３の導電線１３ａとして錫メッキ電線等の低融点金属メッキ線を用いれば、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融してアルミ箔被覆部材６と接触するため、多芯シールド電線１のアルミ箔被覆部材６と接地線１３の導電線１３ａとの接触箇所の信頼性が向上する。
【００４７】
尚、前記実施形態によれば、一対の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａの双方に凸部１０ｃ，１１ｃを設けたが、いずれか一方の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａにのみ設けても良い。
【００４８】
尚、前記実施形態によれば、接地線１３を樹脂部材１０と多芯シールド電線１との間に配置する際に、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取らない状態で配置したが、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取ったものを配置するようにしても良い。
【００４９】
尚、前記実施形態によれば、シールド被覆部材はアルミ箔被覆部材６にて構成されているが、アルミニューム以外の導電性金属箔にて構成しても良く、又、導電体の編組線にて構成しても良い。
【００５０】
尚、前記実施形態によれば、多芯シールド電線１にはドレーン線５が設けられているが、ドレーン線５が設けられていないものでも良い。但し、前記実施形態のようにドレーン線５を有するものであれば、このドレーン線５をアース接続することによってもシールドできるため、シールド対策のバリエーションがその分増えるという利点がある。
【００５１】
尚、前記実施形態によれば、多芯シールド電線１は、２本のシールド芯線４を有するものについて説明したが、３本以上のシールド芯線４を有するものでも同様に本発明が適用できることはもちろんである。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、多芯シールド電線のシールド処理構造では、超音波加振を行う前は、一対の樹脂部材同士が凸部を介して密着されており、この状態で超音波加振が開始されるとこの振動エネルギーが凸部に集中することから一対の樹脂部材同士が互いの接合面付近で十分に溶融して強固に密着され、このような一対の樹脂部材の凸部への振動エネルギーの集中によって接地線や多芯シールド電線への振動エネルギーが低く抑えられ、多芯シールド電線の外側に配置された絶縁外皮等が溶融して接地線とシールド被覆部材とが電気的に接続される程度の振動エネルギーが伝達されるにとどまり、過剰な振動エネルギーの伝達によって多芯シールド電線の絶縁内皮が溶融によって破れたり、切れたりすることがない。従って、一対の樹脂部材間の接続を強固にでき、しかも、接地線やシールド被覆部材が芯線に接触することによるショートや多芯シールド電線の強度劣化を防止できる。
【００５３】
また、多芯シールド電線の軸方向のどの位置でも凸部に振動エネルギーが集中するため、多芯シールド電線の軸方向について多芯シールド電線への振動エネルギーを均一に低減できる。
【００５４】
また、一対の樹脂部材
を同一形状にできるため、樹脂部材の製造コストの低減や樹脂部材の取扱いが容易になる等の利点がある。
【００５５】
請求項２の発明によれば、この多芯シールド電線のシールド処理構造では、請求項１〜請求項３の発明の効果に加え、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融してシールド被覆部材と接触するため、多芯シールドのシールド被覆部材と接地線の導電線との接触箇所の信頼性が向上する。
【００５６】
請求項３の発明によれば、この多芯シールド電線のシールド処理方法では、超音波加振を行う前は、一対の樹脂部材同士が凸部を介して密着されており、この状態で超音波加振が開始されるとこの振動エネルギーが凸部に集中することから一対の樹脂部材同士が互いの接合面付近で十分に溶融して強固に密着され、このような一対の樹脂部材の凸部への振動エネルギーの集中によって接地線や多芯シールド電線への振動エネルギーが低く抑えられ、多芯シールド電線の外側に配置された絶縁外皮等が溶融して接地線とシールド被覆部材とが電気的に接続される程度の振動エネルギーが伝達されるにとどまり、過剰な振動エネルギーの伝達によって多芯シールド電線の絶縁内皮が溶融によって破れたり、切れたりすることがない。従って、一対の樹脂部材間の接続を強固にでき、しかも、接地線やシールド被覆部材が芯線に接触することによるショートや多芯シールド電線の強度劣化を防止できる。
【００５７】
また、多心シールド電線の軸方向のどの位置でも凸部に振動エネルギーが集中するため、多芯シールド電線の軸方向について多芯シールド電線への振動エネルギーを均一に低減できる。
【００５８】
また、一対の樹脂部材を同一形状にできるため、樹脂部材の製造コストの低減や樹脂部材の取扱いが容易になる等の利点がある。
【００５９】
請求項４の発明によれば、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融してシールド被覆部材と接触するため、多芯シールドのシールド被覆部材と接地線の導電線との接触箇所の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示し、多芯シールド電線の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、一対の樹脂部材の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、超音波加振する直前の各部材のセット状態を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、超音波加振により得られたシールド処理構造を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、シールド処理構造が付加された多芯シールド電線の斜視図である。
【図７】従来例のシールド処理構造を示す斜視図である。
【図８】他の従来例のシールド処理構造を示す斜視図である。
【図９】更に他の従来例のシールド処理構造を示す正面図である。
【図１０】更に他の従来例のシールド処理構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１  多芯シールド電線
２  芯線
３  絶縁内皮
４  シールド芯線
５  ドレーン線
６  アルミ箔被覆部材（シールド被覆部材）
７  絶縁外皮
１０，１１  樹脂部材
１０ａ，１１ａ  接合面
１０ｂ，１１ｂ  凹部
１０ｃ，１１ｃ  凸部
１３  接地線
１３ａ  導電線
１３ｂ  絶縁外皮
１５  超音波ホーン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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