(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体の金属箔被覆部材とこの金属箔被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記金属箔被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理構造であって、
前記超音波ホーンの超音波を発生する超音波ホーン本体に接触する前記樹脂部材の接合面側に、前記樹脂部材の中央部で、前記金属箔被覆部材と前記接地線とが電気的に接触される箇所に対応する位置にくぼみ部を設けたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理構造。
【請求項２】
芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体の金属箔被覆部材とこの金属箔被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記金属箔被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理構造であって、
前記超音波ホーンの超音波を発生する超音波ホーン本体の前記樹脂部材への接合面側に、前記樹脂部材の中央部に対応し、前記金属箔被覆部材と前記接地線とが電気的に接触される位置にくぼみ部を設けたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多芯シールド電線のシールド被覆部材と接地線とを接続する多芯シールド電線のシールド処理構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本出願人は、多芯シールド電線のシールド処理構造及び方法として、多芯シールド電線のシールド被覆部材を一対の樹脂部材を利用して接地線の導電線に超音波ホーンを用いて電気的に接続するものを提案した。以下、このシールド処理構造及び方法を説明する。
【０００３】
図７に示すように、多芯シールド電線１００は、芯線１００ａが絶縁内皮１００ｂで覆われた複数のシールド芯線１００ｃと、ドレーン線１００ｄと、このドレーン線１００ｄ及び複数のシールド芯線１００ｃの外周を覆う導電体の金属箔被覆部材１００ｅと、この金属箔被覆部材１００ｅのさらに外周を被う絶縁外皮１００ｆとから構成されている。一対の樹脂部材１０１，１０２は、互いの接合面１０１ａ，１０２ａ同士を突き合わせた状態で多芯シールド電線１００の外形断面形状に対応する孔が形成される凹部１０１ｂ，１０２ｂをそれぞれ有する。又、超音波ホーン１０５は、下側支持台１０５ａと、この真上に配置された超音波ホーン本体１５ｂとから構成されている。
【０００４】
次に、シールド処理手順を説明する。下方の樹脂部材１０２を超音波ホーン１０５の下側支持台１０５ａに設置し、その上から多芯シールド電線１００を載置し、その上に接地線１０３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１０１を被せる。このようにして一対の樹脂部材１０１，１０２の各凹部１０１ｂ，１０２ｂ内に多芯シールド電線１００を配置し、且つ、この多芯シールド電線１００と上方の樹脂部材１０１との間に接地線１０３の一端側を介在させる。
【０００５】
この状態で一対の樹脂部材１０１，１０２間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１０５で加振する。すると、多芯シールド電線１００の絶縁外皮１００ｆと接地線１０３の絶縁外皮１０３ｂが振動エネルギーによる発熱によって溶融飛散され、接地線１０３の導電線（図示せず）と多芯シールド電線１００の金属箔被覆部材１００ｅとが電気的に接触される。又、一対の樹脂部材１０１，１０２の接合面１０１ａ，１０２ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１０１，１０２の凹部１０１ｂ，１０２ｂの内周面と多芯シールド電線１００の絶縁外皮１００ｆとの接触部分や、接地線１０３の絶縁樹脂１０３ｂと一対の樹脂部材１０１，１０２との接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１０１，１０２、多芯シールド電線１００及び接地線１０３がそれぞれ互いに固定される。
【０００６】
このシールド処理構造及び方法によれば、多芯シールド電線１００や接地線１０３の絶縁外皮１００ｆ，１０３ｂの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材１０２、多芯シールド電線１００、接地線１０３、上方の樹脂部材１０１の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、そのため自動化も可能なものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記超音波ホーン本体１０５ｂが発する超音波振動は、上方の樹脂部材１０１を介して多芯シールド電線１００に伝達される。そして、この振動と発熱によって多芯シールド電線１００の構成部品の内で強度的に弱い部品である金属箔被覆部材１００ｅが破れたり、切れたりしてしまい、接地線１０３の導電線（図示せず）との適切な接触状態が得られないという問題がある。又、金属箔被覆部材１００ｅが破れたり、切れたりすると、多芯シールド電線１００の強度がそれだけ弱くなる。
【０００８】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、接地線とシールド被覆部材との電気的接触を確実に得ることにより電気性能の向上を図ることができ、且つ、電線強度の低下が発生しない多芯シールド電線のシールド処理構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体の金属箔被覆部材とこの金属箔被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記金属箔被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理構造であって、前記超音波ホーンの超音波を発生する超音波ホーン本体に接触する前記樹脂部材の接合面側に、前記樹脂部材の中央部で、前記金属箔被覆部材と前記接地線とが電気的に接触される箇所に対応する位置にくぼみ部を設けたことを特徴とする。
【００１０】
この多芯シールド電線のシールド処理構造では、超音波ホーン本体の発する振動は、これに接触する樹脂部材を介して多芯シールド電線に伝達されるが、超音波ホーン本体とこれに接触する樹脂部材とはくぼみ部によって少ない面積でしか接触していないことから樹脂部材を介して多芯シールド電線のシールド被覆部材に加えられる振動が低減され、シールド被覆部材が超音波の振動と発熱によって破れたり、切れたりすることがない。
【００１４】
また、この多芯シールド電線のシールド処理構造では、超音波ホーン本体から樹脂部材を介してシールド被覆部材と接地線との電気的接触箇所に最短距離で加えられる振動が作用しない。
【００１５】
請求項２の発明は、芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体の金属箔被覆部材とこの金属箔被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記金属箔被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理構造であって、前記超音波ホーンの超音波を発生する超音波ホーン本体の前記樹脂部材への接合面側に、前記樹脂部材の中央部に対応し、前記金属箔被覆部材と前記接地線とが電気的に接触される位置にくぼみ部を設けたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理方法。
【００１６】
この多芯シールド電線のシールド処理構造では、くぼみ部を超音波ホーン本体の樹脂部材への接合面側に設けたので、請求項１と同等の効果が得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１〜図６は本発明の一実施形態を示し、図１（Ａ）は多芯シールド電線１の断面図、図１（Ｂ）は展開された金属箔被覆部材６の拡大断面図、図２（Ａ）は一対の樹脂部材１０，１１の斜視図、図２（Ｂ）は上方の樹脂部材１０の上方から見た斜視図、図３は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図、図４は超音波加振する直前の各部材のセット状態を示す断面図、図５は超音波加振により得られたシールド処理構造を示す断面図、図６はシールド処理構造が付加された多芯シールド電線１の斜視図である。
【００１９】
シールド処理構造は、多芯シールド電線１の金属箔被覆部材６を一対の樹脂部材１０，１１を利用して接地線１３の導電線１３ａに超音波ホーン１５を用いて電気的に接続するものであり、以下詳細に説明する。
【００２０】
図１（Ａ）に示すように、多芯シールド電線１は、芯線２が絶縁内皮３で覆われた２本のシールド芯線４と、ドレーン線５と、２本のシールド芯線４及びドレーン線５の外周を覆う導電体のシールド被覆部材である金属箔被覆部材６と、この金属箔被覆部材６のさらに外周を被う絶縁外皮７とから構成されている。絶縁内皮３及び絶縁外皮７は合成樹脂製の絶縁体にて形成され、芯線２，ドレーン線５は、アルミ箔部材６と同様に導電体にて形成されている。又、金属箔被覆部材６は、図１（Ｂ）に示すように、ポリエステルシート６ａとこれの一面に接着された例えばアルミニュームの金属箔部６ｂとから構成されており、金属箔部６ａが外周面となるように円筒状に配置される。金属箔部６ｂの厚みＤは、５０マイクロメータ以上の厚肉に設けられている。
【００２１】
図２（Ａ）に示すように、一対の樹脂部材１０，１１は、それぞれ合成樹脂製のブロックであり、互いの接合面同士１０ａ，１１ａを突き合わせた状態で多芯シールド電線１の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部１０ｂ、１１ｂがそれぞれ形成されている。凹部１０ｂ，１１ｂは、詳細には多芯シールド電線１の外形の半径を半径とする半円弧状の溝である。又、各樹脂部材１０，１１には、凹部１０ｂ，１１ｂの左右で、且つ、その周縁に沿って連続的に凸部１０ｃ，１１ｃがそれぞれ設けられている。そして、一対の樹脂部材１０，１１の各凸部１０ｃ，１１ｃは、各接合面１０ａ，１ａの互いに対向する位置に設けられている。又、上方の樹脂部材１０は、図２（Ｂ）等に示すように、下記する超音波ホーン本体１５ｂが接触される接合面１０ｄ側にくぼみ部１０ｅが設けられている。このくぼみ部１０ｅは、金属箔被覆部材６と接地線１３とが電気的に接触される箇所に対応する上方位置に設けられている。
【００２２】
又、樹脂部材１０，１１の物性としては、絶縁外皮７等より溶融しにくく、アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）系樹脂、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂等であり、一般に絶縁外皮７等で使用される塩化ビニル等に較べて硬質である。導電性及び導電安全性の点からは、上記に掲げた全ての樹脂に実用性が求められ、外観性及び絶縁性を含めて判断した場合には、特にＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂が適する。
【００２３】
接地線１３は、図３に示すように、導電線１３ａとこの外周を覆う絶縁外皮１３ｂとから構成されている。
【００２４】
超音波ホーン１５は、図３に示すように、下方に配置される樹脂部材１１を位置決めできる下側支持台１５ａと、この下側支持台１５ａの真上に配置され、下方に押圧力を作用させながら超音波振動を印加できる超音波ホーン本体１５ｂとから構成されている。超音波ホーン本体１５ｂの下面が上方の樹脂部材１０と接触される接合面１６である。
【００２５】
次に、シールド処理手順を説明する。図３に示すように、下方の樹脂部材１１を超音波ホーン１５の下側支持台１５ａに設置し、その上から多芯シールド電線１の端部付近を載置し、その上に接地線１３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１０，１１の各凹部１０ｂ，１１ｂ内に多芯シールド電線１を配置し、且つ、この多芯シールド電線１と上方の樹脂部材１１との間に接地線１３の一端側を介在させる。
【００２６】
次に、図４に示すように、超音波ホーン本体１５ｂを降下させて一対の樹脂部材１０，１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１５で加振する。すると、多芯シールド電線１の絶縁外皮７と接地線１３の絶縁外皮１３ｂが振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、接地線１３の導電線１３ａと多芯シールド電線１の金属箔被覆部材６とが電気的に接触される（図５参照）。又、一対の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１０，１１の凹部１０ｂ，１１ｂの内周面と多芯シールド電線１の絶縁外皮７との接触部分や、接地線１３の絶縁樹脂１３ｂと一対の樹脂部材１０，１１との接触部分が振動エネルギーの内部発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１０，１１、多芯シールド電線１及び接地線１３がそれぞれ互いに固定される（図５及び図６参照）。
【００２７】
このシールド処理構造によれば、多芯シールド電線１や接地線１３の絶縁外皮７，１３ｂの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材１１、多芯シールド電線１、接地線１３、上方の樹脂部材１０の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、自動化も可能である。
【００２８】
又、上記動作過程にあって、超音波ホーン本体１５ｂの発する振動は、これに接触する樹脂部材１０を介して多芯シールド電線１に伝達されるが、超音波ホーン本体１５ｂとこれに接触する樹脂部材１０とはくぼみ部１０ｅによって少ない面積でしか接触していないことから樹脂部材１０を介して多芯シールド電線１の金属箔被覆部材６に加えられる振動が低減され、金属箔被覆部材６が超音波の振動と発熱によって破れたり、切れたりすることがない。従って、接地線１３と金属箔被覆部材６との電気的接触を確実に得ることが可能となり電気性能の向上を図ることができる。又、金属箔被覆部材６が超音波の振動と発熱によって破れたり、切れたりすることがないため、電線強度が低下する事態を防止できる。
【００２９】
又、上記実施形態では、くぼみ部１０ｅは、樹脂部材１０の接合面１０ｄ側に設けたが、超音波ホーン本体１５ｂの接合面１６側に設けても良く、又、樹脂部材１０と超音波ホーン本体１５ｂとの双方の接続面１０ｄ，１６側に設けても同様の作用・効果が得られる。
【００３０】
又、上記実施形態では、くぼみ部１０ｅは、金属箔被覆部材６と接地線１３とが電気的に接触される箇所に対応する位置に設けられたので、超音波ホーン本体１５ｂから樹脂部材１０を介してシールド被覆部材１と接地線１３との電気的接触箇所に最短距離で加えられる振動が作用しないため、シールド被覆部材６と接地線１３との電気的接触箇所への振動を有効に低減できる。
【００３１】
又、上記実施形態では、金属箔部６ｂの厚みＤが５０マイクロメータ以上の厚肉に設けられているので、多少大きな振動と発熱とが金属箔被覆部材６に作用しても金属箔被覆部材６が破れたり、切れたりすることがない。従って、上記実施形態では、上記した超音波振動の低減と相まって、接地線１３と金属箔被覆部材６との電気的接触を確実に得ることが可能となり電気性能の更なる向上を図ることができ、又、電線強度が低下する事態を確実に防止できる。
【００３２】
又、上記動作過程にあって、超音波加振を行う前は、一対の樹脂部材１０，１１同士が凸部１０ｃ，１１ｃを介して密着されており、この状態で超音波加振が開始されるとこの振動エネルギーが凸部１０ｃ，１１ｃに集中することから一対の樹脂部材１０，１１同士が互いの接合面１０ａ，１１ａ付近で十分に溶融して強固に密着され、このような一対の樹脂部材１０，１１の凸部１０ｃ，１１ｃへの振動エネルギーの集中によって接地線１３や多芯シールド電線１への振動エネルギーが低く抑えられ、多芯シールド電線１の外側に配置された絶縁外皮７や接地線１３の絶縁外皮１３ｂが溶融して接地線１３と金属箔被覆部材６とが電気的に接続される程度の振動エネルギーが伝達されるにとどまる。従って、過剰な振動エネルギーの伝達によって多芯シールド電線１の絶縁内皮３が溶融によって破れたり、切れたりすることがない。以上より、一対の樹脂部材１０，１１間の接続を強固にでき、しかも、接地線１３や金属箔箔被覆部材６が芯線２に接触することによるショートや多芯シールド電線１の強度劣化を防止できる。
【００３３】
又、上記実施形態では、各樹脂部材１０，１１に設けられた凸部１０ｃ，１１ｃは、凹部１０ｂ，１１ｂの左右で、且つ、その周縁に沿って連続的に設けられているので、多芯シールド電線１の軸方向のどの位置でも凸部１０ｃ，１１ｃに振動エネルギーが集中するため、多芯シールド電線１の軸方向について多芯シールド電線１への振動エネルギーを均一に低減できる。
【００３４】
又、上記実施形態では、凸部１０ｃ，１１ｃは、一対の樹脂部材１０，１１の双方で、且つ、各接合面１０ａ，１１ａの互いに対向する位置に設けられているので、一対の樹脂部材１０，１１を同一形状にできるため、樹脂部材１０，１１１の製造コストの低減や樹脂部材１０，１１の取扱いが容易になる等の利点がある。
【００３５】
又、上記実施形態にあって、接地線１３の導電線１３ａとして錫メッキ電線等の低融点金属メッキ線を用いれば、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融して金属箔被覆部材６と接触するため、多芯シールド電線１の金属箔被覆部材６と接地線１３の導電線１３ａとの接触箇所の信頼性が向上する。
【００３６】
尚、前記実施形態によれば、一対の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａの双方に凸部１０ｃ，１１ｃを設けたが、いずれか一方の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａにのみ設けても良い。
【００３７】
尚、前記実施形態によれば、接地線１３を樹脂部材１０と多芯シールド電線１との間に配置する際に、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取らない状態で配置したが、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取ったものを配置するようにしても良い。
【００３８】
尚、前記実施形態によれば、シールド被覆部材はアルミニュームなどの金属箔被覆部材６にて構成されているが、導電体の編組線にて構成しても良い。
【００３９】
尚、前記実施形態によれば、多芯シールド電線１にはドレーン線５が設けられているが、ドレーン線５が設けられていないものでも良い。但し、前記実施形態のようにドレーン線５を有するものであれば、このドレーン線５をアース接続することによってもシールドできるため、シールド対策のバリエーションがその分増えるという利点がある。
【００４０】
尚、前記実施形態によれば、多芯シールド電線１は、２本のシールド芯線４を有するものについて説明したが、３本以上のシールド芯線４を有するものでも同様に本発明が適用できることはもちろんである。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、超音波ホーン本体の発する振動は、これに
接触する樹脂部材を介して多芯シールド電線に伝達されるが、超音波ホーン本体とこれに接触する樹脂部材とはくぼみ部によって少ない面積でしか接触していないことから樹脂部材を介して多芯シールド電線のシールド被覆部材に加えられる振動が低減され、シールド被覆部材が超音波の振動と発熱によって破れたり、切れたりすることがない。従って、接地線とシールド被覆部材との電気的接触を確実に得ることが可能となり電気性能の向上を図ることができ、且つ、電線強度の低下が発生しない。
【００４３】
また、超音波ホーン本体から樹脂部材を介してシールド被覆部材と接地線との電気的接触箇所に最短距離で加えられる振動が作用しないため、シールド被覆部材と接地線との電気的接触箇所への振動を有効に低減できる。
【００４４】
請求項２の発明によれば、超音波ホーン本体の樹脂部材への接合面側にくぼみを設けたことにより、請求項１の発明と同等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示し、（Ａ）は多芯シールド電線の断面図、（Ｂ）は展開された金属箔被覆部材の拡大断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、（Ａ）は一対の樹脂部材の斜視図、（Ｂ）は上方の樹脂部材の上方から見た斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、超音波加振する直前の各部材のセット状態を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、超音波加振により得られたシールド処理構造を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、シールド処理構造が付加された多芯シールド電線の斜視図である。
【図７】従来例のシールド処理構造の断面図である。
【符号の説明】
１  多芯シールド電線
２  芯線
３  絶縁内皮
４  シールド芯線
５  ドレーン線
６  金属箔被覆部材（シールド被覆部材）
７  絶縁外皮
１０，１１  樹脂部材
１０ａ，１１ａ  接合面
１０ｂ，１１ｂ  凹部
１０ｃ，１１ｃ  凸部
１０ｄ  接合面
１０ｅ  くぼみ部
１３  接地線
１３ａ  導電線
１３ｂ  絶縁外皮
１５  超音波ホーン
１５ｂ  超音波ホーン本体
１６  接合面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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