(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の供給部から一旦移載ヘッドによってピックアップされ、基板を搬送し位置決めする搬送路と供給部の間の移載ヘッドの移動経路において撮像して認識され、この認識の結果不具合が検出されて前記基板に実装されずに未実装のまま排出される電子部品を電子部品実装装置の外に排出する電子部品実装装置における電子部品の排出方法であって、基板の搬送路の片側の電子部品の供給部に排出コンベアをテープフィーダと平行な方向に配設し、長短の辺を有する電子部品の長辺のサイズが前記排出コンベアの載置幅を超える場合は、短辺方向が前記排出コンベアの幅方向に合致するように電子部品の前記排出コンベアへの載置方向を決定し、電子部品が載置される度にこの排出コンベアをピッチ送りして次部品用の載置エリアを準備することを特徴とする電子部品実装装置における電子部品の排出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において未実装部品を機外に排出する電子部品実装装置における電子部品の排出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置では、供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを備えた移載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移送して所定の実装点に搭載する。基板への搭載に際しては、電子部品の識別や位置ずれ検出の目的で電子部品の認識が行われる。この認識は搭載動作に先だって移載ヘッドに保持された状態の電子部品を下方からカメラで撮像することにより行われる。そして認識の結果、電子部品の種類が違っている異種部品やリード曲がりなどの不良が発見された場合には、この電子部品は搭載されずに機外に排出される。
【０００３】
これらの排出される電子部品には、電子部品そのものには異常はなく、リード曲がりの修正など簡単な手直しで再利用可能なものが存在する。このため、再利用を前提として電子部品を排出する場合には、排出の際の取り扱いにより新たなダメージを発生させないように整列状態で排出する必要がある。このため、電子部品実装装置にはこのような未実装のまま排出される電子部品を排出するためのコンベアなどの未実装部品排出手段が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
これらの未実装部品排出手段には、一般に装置レイアウト上の制約から大きなスペースが許容されておらず、極力限定されたスペース内に収まるように設計されている場合が多い。しかしながら、一般に電子部品実装装置の実装対象は限定されておらず、多様な種類・サイズの電子部品が実装される。そして未実装部品排出についても多様なサイズの部品を取り扱えるようにすることが求められる。
【０００５】
ところが、前述のように未実装部品排出手段にはスペースの制約が存在するため、形状やサイズによっては排出することができない場合が発生していた。そしてこのような場合には、当該電子部品は実装不可能部品と判断され、他装置によって実装するしかなかった。このように、従来の電子部品実装装置における未実装部品の排出には、電子部品の種類やサイズによって対応できる範囲が限定され、実装可能範囲が制約されるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、排出可能な電子部品の種類の制約を緩和することができる電子部品実装装置における電子部品の排出方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品の供給部から一旦移載ヘッドによってピックアップされ、基板を搬送し位置決めする搬送路と供給部の間の移載ヘッドの移動経路において撮像して認識され、この認識の結果不具合が検出されて前記基板に実装されずに未実装のまま排出される電子部品を電子部品実装装置の外に排出する電子部品実装装置における電子部品の排出方法であって、基板の搬送路の片側の電子部品の供給部に排出コンベアをテープフィーダと平行な方向に配設し、長短の辺を有する電子部品の長辺のサイズが前記排出コンベアの載置幅を超える場合は、短辺方向が前記排出コンベアの幅方向に合致するように電子部品の前記排出コンベアへの載置方向を決定し、電子部品が載置される度にこの排出コンベアをピッチ送りして次部品用の載置エリアを準備する。
【０００８】
本発明は、排出コンベアを基板の搬送路の片側の電子部品の供給部のテープフィーダと平行な方向に配設している。そして電子部品の供給部から移載ヘッドによってピックアップされた電子部品を移載ヘッドの移動経路において撮像して認識し、この認識の結果不具合が検出された場合には、この電子部品を排出コンベアに排出する。この場合、長短の辺を有する電子部品の長辺のサイズが排出コンベアの載置幅を超える場合は、短辺方向が排出コンベアの幅方向に合致するように電子部品の排出コンベアへの載置方向を決定し、電子部品が載置される度にこの排出コンベアをピッチ送りして次部品用の載置エリアを準備することにより、排出コンベアの制約された載置幅を最大限活用して電子部品を載置することができ、排出可能な電子部品の種類の制約を緩和することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の未実装部品の載置パターンの説明図である。
【００１０】
まず図１、図２を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において、基台１の中央部には、Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送路２の両側には、電子部品の供給部４が配置されており、供給部４はテーピングされた電子部品を供給するテープフィーダ５およびトレイ７に収納された電子部品Ｐを供給するトレイフィーダ６を有している。
【００１１】
搬送路２の片側の供給部４には、テープフィーダ５と平行な方向に排出コンベア１２が配設されている。排出コンベア１２上には、供給部４から一旦取り出された後に未実装のまま機外に排出される電子部品が載置される。すなわち排出コンベヤ１２は未実装部品排出手段となっている。
【００１２】
Ｘ軸テーブル８には電子部品の移載ヘッド９が装着されている。移載ヘッド９は多連タイプであり複数の吸着ノズル１１を備えている。Ｘ軸テーブル８は、１対の平行に配設されたＹ軸テーブル１０に架設されている。Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル１０を駆動することにより、移載ヘッド９は水平移動し、下端部に装着された吸着ノズル１１によりテープフィーダ５のピックアップ位置およびトレイフィーダの所定のトレイ７から電子部品Ｐをピックアップし、搬送路２上の基板３に移載する。すなわち、移載ヘッド９は複数の吸着ノズル１１によって異なる種類の電子部品をピックアップして基板３に実装する。Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル１０は移載ヘッド９の移動手段となっている。
【００１３】
搬送路２と供給部の間の移載ヘッド９の移動経路には、ラインカメラ１３が配設されている。電子部品を保持した移載ヘッド９をラインカメラ１３の上方を水平移動させて電子部品を下方から撮像することにより、電子部品が認識される。この認識により実装すべき電子部品と異なる種類の電子部品であると判定された場合や、電子部品のリード曲がりなどの不具合が検出された場合には、当該電子部品は実装されずに排出コンベア１２上に載置される。
【００１４】
次に図３を参照して制御系の構成を説明する。図３において、制御部２０はＣＰＵであり、電子部品実装装置全体の動作を制御する。プログラム記憶部２１は実装動作のシーケンスプログラムなど、各種動作に必要なプログラムを記憶する。データ記憶部２２は実装データなどの各種のデータを記憶する。載置方向決定部２３は、排出コンベア１２上に載置される未実装電子部品の載置方向を含む載置パターンを決定する。ここでは、排出コンベア１２の幅によって制約される載置幅を最大限活用して電子部品が載置できるように、電子部品の載置方向が決定される。すなわち、細長形状の電子部品であって、長手方向の寸法が排出コンベア１２の載置幅を超える場合には、長手方向をコンベアの向きに合わせて載置する載置パターンが用いられる。
【００１５】
機構制御部２４はＸＹテーブル機構や移載ヘッド９を駆動する各モータの駆動制御を行う。前述の載置パターンに基づいて機構制御部２４によって移載ヘッド９や排出コンベア１２の動作を制御することにより、排出コンベア１２上には未実装部品が所定の姿勢で所定の位置に載置される。認識処理部２５は、ラインカメラ１３によって取得された電子部品の画像データを画像処理することにより、移載ヘッド９に保持された状態の電子部品の識別や位置認識を行う。操作・入力部２６は操作盤に設けられた操作ボタンやキーボードである。
【００１６】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下動作について説明する。まず移載ヘッド９により、供給部４のテープフィーダ５やトレイフィーダ６から電子部品Ｐがピックアップされ、ラインカメラ１３によって認識を行った後に基板３に実装される。この実装動作において、認識結果によって異種部品と判定された場合や、リード曲がりなどの不具合が検出された場合には、当該部品は実装されることなく排出コンベア１２上に載置される。
【００１７】
このときの排出コンベア１２上での電子部品の載置パターンについて図４を参照して説明する。図４は長短の辺を有し、長辺のサイズが載置幅を超えるような矩形の電子部品Ｐの載置パターンを示している。このような部品の場合には、載置方向決定部２３は短辺方向が排出コンベア１２の幅方向に合致するように載置方向を決定する。すなわち、長辺方向の寸法が載置幅を超える場合においても、前述のように載置方向を設定することにより、排出コンベア１２への載置が可能となる。そして機構制御部２４はこの載置パターンにしたがって移載ヘッド９の回転方向を制御する。電子部品Ｐが載置される度に排出コンベア１２がピッチ送りされ、次部品用の載置エリアが準備される。
【００１８】
このようにして順次未実装部品が載置され排出コンベア１２上の載置エリアが満杯になると、図示しない部品検出センサが満杯を検出し、表示灯やブザーなどの報知手段により作業者に報知する。この報知を承けて作業者は排出コンベア１２上の未実装部品を回収する。この未実装部品の排出において、制約された排出コンベア１２の載置幅を最大限活用できるような載置方向を自動的に選択することにより、排出可能な電子部品の種類の制約を緩和することができる。
【００１９】
従って、従来は排出コンベアの寸法的制約のみを理由として実装対象とすることができなかったような大型サイズの電子部品であっても実装対象に含めることができ、電子部品実装装置の汎用性を向上させることができる。
【００２０】
なお本実施の形態では、未実装部品排出手段として排出コンベア１２を用いる例を示しているが、未実装部品排出手段はこれに限定されず、例えばトレイ７の幾つかを未実装部品排出用として用いてもよく、また移載ヘッド９の移動範囲内に固定の載置エリアを設定する方法であってもよい。いずれの場合にあっても、制約された載置幅を最大限活用して載置可能サイズをできるだけ大きくするような載置パターンが設定される。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、排出コンベアを基板の搬送路の片側の電子部品の供給部のテープフィーダと平行な方向に配設している。そして電子部品の供給部から移載ヘッドによってピックアップされた電子部品を移載ヘッドの移動経路において撮像して認識し、この認識の結果不具合が検出された場合には、この電子部品を排出コンベアに排出する。この場合、長短の辺を有する電子部品の長辺のサイズが排出コンベアの載置幅を超える場合は、短辺方向が排出コンベアの幅方向に合致するように電子部品の排出コンベアへの載置方向を決定し、電子部品が載置される度にこの排出コンベアをピッチ送りして次部品用の載置エリアを準備するようにしたので、排出コンベアの制約された載置幅を最大限活用して電子部品を載置することができ、排出可能な電子部品の種類の制約を緩和することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の未実装部品の載置パターンの説明図
【符号の説明】
３  基板
４  供給部
９  移載ヘッド
１２  排出コンベア
２３  載置方向決定部
２４  機構制御部
【図１】
0004097871.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0004097871.tif 000005