(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、
前記実装基板上に配置された第１の辺を有する第１の半導体基板と、
前記実装基板上に配置され、前記第１の辺に対向する第２の辺を有する第２の半導体基板と、
第１の幅を有する第１のボンディングパッドと、該第１のボンディングパッドと前記第１の辺に沿って隣接し前記第１の幅よりも短い第２の幅を有する第２のボンディングパッドとを含み、前記第１の半導体基板上に配置された第１のボンディングパッドユニットと、
前記第２の幅を有する第３のボンディングパッドと、該第３のボンディングパッドと前記第２の辺に沿って隣接し前記第１の幅を有する第４のボンディングパッドとを含み、前記第２の半導体基板上に配置された第２のボンディングパッドユニットと、
前記第１のボンディングパッドと前記第３のボンディングパッドとを接続する第１のボンディングワイヤーと、
前記第２のボンディングパッドと前記第４のボンディングパッドとを接続する第２のボンディングワイヤーとを備え、
前記第１のボンディングパッドユニットの前記第１の辺方向の両端は、前記第２のボンディングパッドユニットの前記第２の辺方向の両端と略等しい位置となるよう対向して配置されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置を備え、
前記第１の半導体基板、または、前記第２の半導体基板の何れか一方はＬＥＤ素子が複数形成されたＬＥＤアレイ装置であることを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。
【請求項３】
第１の辺を有する第１の半導体基板を準備する工程と、前記第１の辺に対向する第２の辺を有する第２の半導体基板を準備する工程と、
第１の幅を有する第１のボンディングパッドに関する第１ボンディングパッドデータを生成する工程と、
前記第１の幅よりも短い第２の幅を有する第２のボンディングパッドに関する第２ボンディングパッドデータを生成する工程と、
前記第１のボンディングパッドデータと前記第２のボンディングパッドデータとを使用して、前記第１及び第２のボンディングパッドに関するボンディングパッドユニットデータを生成する工程と、
前記ボンディングパッドユニットデータを複数個一列に並べた第１のデータ及び第２のデータを生成する工程と、
前記第１のデータに基づき、前記第１の辺に沿って前記第１の半導体基板上に複数のボンディングパッドを形成する工程と、
前記前記第２のデータに基づき、前記第２の辺に沿って前記第２の半導体基板上に複数のボンディングパッドを形成する工程と、
前記第１のボンディングパッドにファーストボンディングを実行し、その後前記第２のボンディングパッドにセカンドボンディングを実行する工程とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＥＤアレイＩＣ（Light Emitting Diode Array Integrated Circuit）と、このＬＥＤアレイＩＣを駆動する駆動ＩＣとを有する半導体装置、ＬＥＤプリントヘッドに関し、特にＬＥＤアレイＩＣ上に形成されたボンディングパッドと、駆動ＩＣ上に形成されたボンディングパッドの配置に関するものである。
【０００２】
さらに本発明は、ＬＥＤアレイＩＣ上に形成されたボンディングパッドと、駆動ＩＣ上に形成されたボンディングパッドとを接続するためのワイヤボンディング方法に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】
ＬＥＤアレイＩＣと、このＬＥＤアレイＩＣを駆動する駆動ＩＣとを有する半導体装置として、ＬＥＤプリントヘッドと呼ばれるものがある。このＬＥＤプリントヘッドは、実装基板と、この実装基板上に実装されたＬＥＤアレイＩＣおよび駆動ＩＣとで構成されている。
【０００４】
ＬＥＤアレイＩＣ上および駆動ＩＣ上には、複数のボンディングパッドが各々形成されている。これらのボンディングパッドは例えば１列に配置されている。駆動ＩＣのボンディングパッドは、ボンディングワイヤによってＬＥＤアレイＩＣの対応するボンディングパッドと接続され、さらに配線層を介して駆動ＩＣ内に形成された制御回路とも接続されている。
【０００５】
この制御回路は、ＬＥＤアレイを駆動するための制御信号を生成する。この制御信号は、駆動ＩＣのボンディングパッドからボンディングワイヤを介してＬＥＤアレイＩＣへ伝達される。ＬＥＤアレイＩＣ中のＬＥＤは、この伝達された制御信号に応答して発光動作を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＬＥＤプリントヘッドでは、まず最初に駆動ＩＣ上のボンディングパッドにワイヤボンディングが実行され（ファーストボンディングと称される）、次にＬＥＤアレイＩＣ上のボンディングパッドにワイヤボンディングが実行される。（セカンドボンディングと称される）すなわち、ファーストボンディングが駆動ＩＣ上の全てのボンディングパッドに適用され、セカンドボンディングがＬＥＤアレイＩＣ上の全てのボンディングパッドに適用される。
【０００７】
従来の他のＬＥＤプリントヘッドでは、まず最初にＬＥＤアレイＩＣ上のボンディングパッドにワイヤボンディングが実行され（ファーストボンディングと称される）、次に駆動ＩＣ上のボンディングパッドにワイヤボンディングが実行される。（セカンドボンディングと称される）すなわち、ファーストボンディングがＬＥＤアレイＩＣ上の全てのボンディングパッドに適用され、セカンドボンディングが駆動ＩＣ上の全てのボンディングパッドに適用される。
【０００８】
ファーストボンディングではボンディングパッド上にボールが形成されるため、ボンディングパッドの横方向の長さ（ボンディングパッドの幅）はこのボールの大きさに依存する。
【０００９】
ＬＥＤアレイＩＣの集積度を上げるためには、ボンディングパッド間の距離を短くすることが考えられる。しかしながら、ボンディングパッド間の距離を短くすることにも限界がある。
さらに、ＬＥＤアレイＩＣの集積度を上げるためにボンディングパッドの横方向の長さを短くすることが考えられる。しかしながら、上述したように、ファーストボンディングが実行される時に形成されるボールのためのエリア（ボンディングパッドの横方向の長さ）がボンディングパッドには必要である。
【００１０】
よって、ＬＥＤアレイＩＣの集積度を上げることは単純ではない。これは、結果として、駆動ＩＣを含めた半導体装置全体の大きさを縮小することが困難であることを意味する。
【００１１】
従って、集積度が改善された半導体装置が望まれていた。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を克服するために、ボンディングパッドの配置を変更したものである。本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要は以下の通りである。
【００１３】
実装基板と、前記実装基板上に配置された第１の辺を有する第１の半導体基板と、前記実装基板上に配置され、前記第１の辺に対向する第２の辺を有する第２の半導体基板と、  第１の幅を有する第１のボンディングパッドと、該第１のボンディングパッドと前記第１の辺に沿って隣接し前記第１の幅よりも短い第２の幅を有する第２のボンディングパッドとを含み、前記第１の半導体基板上に配置された第１のボンディングパッドユニットと、前記第２の幅を有する第３のボンディングパッドと、該第３のボンディングパッドと前記第２の辺に沿って隣接し前記第１の幅を有する第４のボンディングパッドとを含み、前記第２の半導体基板上に配置された第２のボンディングパッドユニットと、前記第１のボンディングパッドと前記第３のボンディングパッドとを接続する第１のボンディングワイヤーと、前記第２のボンディングパッドと前記第４のボンディングパッドとを接続する第２のボンディングワイヤーとを備え、前記第１のボンディングパッドユニットの前記第１の辺方向の両端は、前記第２のボンディングパッドユニットの前記第２の辺方向の両端と略等しい位置となるよう対向して配置されたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
なお、説明を容易にするため、同様の構成には同様の符号を付与する。また、重複した構成の説明は省略する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態の半導体装置（ＬＥＤプリントヘッド）の全体を示す平面図である。
【００１７】
この半導体装置は、実装基板１０１と、この実装基板１０１上にダイボンディングされた複数のＬＥＤアレイＩＣ１０３、１０５、１０７と、複数の駆動ＩＣ１０９、１１１、１１３とを有している。複数のＬＥＤアレイＩＣと複数の駆動ＩＣはボンディングワイヤ１１５で各々接続されている。
図１では、説明を容易にするため、ＬＥＤアレイＩＣ１０３、１０５、１０７と、駆動ＩＣ１０９、１１１、１１３のみが示されている。
【００１８】
図２は、図１に示されたＬＥＤアレイＩＣ１０３と駆動ＩＣ１０９の接続状態を示す平面図である。
【００１９】
図２に示すように、ＬＥＤアレイＩＣ１０３は略長方形状を有している。このＬＥＤアレイＩＣの一辺には、ボンディングパッド形成領域２０１が存在し、複数のボンディングパッド２０５、２０７がこのボンディングパッド形成領域２０１に一列に形成されている。
【００２０】
図２において、黒丸はファーストボンディングが実行されていることを示しており、×印はセカンドボンディングが実行されていることを示している。このようなファーストボンディングは、複数のボンディングパッドのうち、ボンディングパッド２０５に適用されており、このようなセカンドボンディングは、複数のボンディングパッドのうち、ボンディングパッド２０７に適用されている。
【００２１】
つまり、ＬＥＤアレイＩＣのボンディングパッドには、ファーストボンディングとセカンドボンディングとが交互に適用されている。
【００２２】
複数の配線層２１３がＬＥＤアレイＩＣ１０３上に形成されている。第１の実施の形態では、配線層２１３の配線幅は２０μｍである。
【００２３】
ボンディングパッド２０５、２０７には、この配線層２１３が接続されている。この配線層２１３は、図示しない各ＬＥＤ素子の電極に接続されている。
【００２４】
駆動ＩＣ１０９もＬＥＤアレイＩＣと同様に略長方形状を有している。この駆動ＩＣの一辺には、ボンディングパッド形成領域２０３が存在し、複数のボンディングパッド２０９、２１１がこのボンディングパッド形成領域２０３に一列に形成されている。
【００２５】
図２において、黒丸はファーストボンディングが実行されていることを示しており、×印はセカンドボンディングが実行されていることを示している。このようなファーストボンディングは、複数のボンディングパッドのうち、ボンディングパッド２１１に適用されており、このようなセカンドボンディングは、複数のボンディングパッドのうち、ボンディングパッド２０９に適用されている。
【００２６】
つまり、駆動ＩＣのボンディングパッドには、ファーストボンディングとセカンドボンディングとが交互に適用されている。複数の配線層２１５が駆動ＩＣ１０９上に形成されている。ボンディングパッド２０９、２１１には、この配線層２１５が接続されている。この配線層２１５は、駆動ＩＣ１０９内に形成された制御回路に接続されている。
【００２７】
図３は、ＬＥＤアレイＩＣ１０３の隣り合った２つのボンディングパッド２０５、２０７のワイヤボンディングの状態を示す平面図である。図３に示されているように、ボンディングパッド２０５には、ファーストボンディングが実行されているため、ボンディングワイヤ１１５の先端につぶれたボール３０１が存在する。ワイヤ１１５には例えば金が使用されているので、ファーストボンディング後のボールのつぶれ幅（このつぶれ幅は、ボール圧着径とも称される）は約８０μmになる。
【００２８】
従って、ファーストボンディングが実行されるボンディングパッド２０５の幅（紙面のｘ軸方向の長さ）には、少なくともこのボールのつぶれ幅とほぼ同じ幅（約８０μm）が要求される。
【００２９】
一方、ボンディングパッド２０７には、セカンドボンディングが実行されているため、ボンディングパッド２０７上にはボールが形成されない。ボンディングパッド２０７には、図３に示されているように三日月状のセカンドボンディング形状が代りに形成される。この形状はクレセントと称されている。このクレセントは、先に説明したボールのつぶれ幅よりも小さな幅を有している。具体的には、この幅は約５０μmである。
今、ボンディングパッドとボンディングパッドとの間に要求される幅（ボンディングパッドの間隔）が約４０μmである場合、一対のボンディングパッドのためのボンディング領域２０１として必要な幅は約１７０μmである。また、ボンディングワイヤ間に必要な距離は、約１０５μmである。
【００３０】
図２に示される第１の実施の形態においては、ＬＥＤアレイＩＣ１０３全体に関して、ボンディング領域２０１として必要な幅は１２２０μmである。
【００３１】
この値は、以下の式によって計算される。
【００３２】
１０５×（１２−１）＋８０／２＋５０／２＝１２２０
一方、図４に示されているように、従来技術においては、ボンディングパッドとボンディングパッドとの間に要求される幅（ボンディングパッドの間隔）が約４０μmである場合、一対のボンディングパッドのためのボンディング領域２０１として必要な幅は約２００μmである。また、ボンディングワイヤ間に必要な距離は、約１２０μmである。
従来技術においては、１２個のボンディングパッドを有するＬＥＤアレイＩＣ１０３全体に関して、ボンディング領域２０１として必要な幅は１４００μmである。
【００３３】
この値は、以下の式によって計算される。
【００３４】
１２０×（１２−１）＋８０／２＋５０／２＝１４００
ボンディング領域２０３として必要な幅を減少させることができる点は、ＬＥＤアレイＩＣ１０３と同様であるということは容易に理解できるであろう。
【００３５】
第１の実施の形態は、ファーストボンディング用のボンディングパッドと、セカンドボンディング用のボンディングパッドとを単に交互に配置したものではない。この点を図５を参照して説明する。
【００３６】
図５は、図２の部分拡大図を示す図である。図５において、ボンディングワイヤ１１５は省略されている。
【００３７】
図５に示すように、ＬＥＤアレイＩＣ１０３において、ファーストボンディングが実行されるボンディングパッド２０５は、幅Ｂ（８０μｍ）を有する。  セカンドボンディングが実行されるボンディングパッド２０７は幅Ｂよりも短い幅Ｃ（５０μｍ）を有する。
【００３８】
ボンディングパッド２０５とボンディングパッド２０７との間の距離はＤ（４０μｍ）である。
【００３９】
ボンディングパッド２０５とボンディングパッド２０７の互いに隣接していないエッジ間の距離Ａは、距離Ｂと距離Ｃと距離Ｄとの合計であり、１７０μｍである。
【００４０】
駆動ＩＣ１０９において、セカンドボンディングが実行されるボンディングパッド２０９は、幅Ｂ（８０μｍ）よりも短い幅Ｃ（５０μｍ）を有する。
【００４１】
ファーストボンディングが実行されるボンディングパッド２１１は、幅Ｂ（８０μｍ）を有する。
【００４２】
ボンディングパッド２０９とボンディングパッド２１１との間の距離はＤ（４０μｍ）である。ボンディングパッド２０９とボンディングパッド２１１の互いに隣接していないエッジ間の距離Ａは、距離Ｃと距離Ｄと距離Ｂとの合計であり、１７０μｍである。
【００４３】
今、ファーストボンディングが実行されるボンディングパッドと、セカンドボンディングが実行されるボンディングパッドとをボンディングパッドユニットＵ１（Ｕ２）として定義する。
【００４４】
この場合、ＬＥＤアレイＩＣ１０３側のボンディングパッドユニットＵ１の両エッジと駆動ＩＣ１０９側のボンディングパッドユニットＵ２の両エッジは、紙面のｘ軸方向において一致するように配置される。そして同一基板上に形成されたボンディングパッドユニット間の距離はＥであり、その値は４０μｍである。
【００４５】
なお、図１３に示すように、ＬＥＤアレイＩＣ１０３のボンディングパッドと、これと対をなす駆動ＩＣ１０９のボンディングパッドとのｘ軸方向の相対位置を、下式に示す距離Ｆだけ平行移動して実装基板に実装することにより、ワイヤーボンディング時に対となるＬＥＤアレイＩＣ１０３のボンディングパッド２０５のｘ軸方向の中心と、駆動ＩＣ１０９のボンディングパッド２０９のｘ軸方向の中心とを合わせることも可能である。
【００４６】
Ｆ＝（Ｂ−Ｃ）／２
このとき、ＬＥＤアレイＩＣ１０３と駆動ＩＣ１０９の対となるボンディングパッド間の距離を最短にすることができる。
【００４７】
以上のように、幅の異なるボンディングパッドを隣接して配置することにより、ボンディングパッド形成領域の寸法を縮小させることができる。
【００４８】
次に、第１の実施の形態におけるボンディングパッドの配置方法と、ＬＥＤプリントヘッドの実装方法について図６及び図７を使用して説明する。
【００４９】
図６及び図７は、第１の実施の形態のボンディングパッドの配置方法及びプリントヘッドの実装方法のフローチャートを示す図である。ステップ１からステップ５では、コンピュータ上で計算が行われている。
【００５０】
（ステップ１）
まず、ファーストボンディングパッド及びセカンドボンディングパッドの幅を定義する。さらに、ファーストボンディングパッドとセカンドボンディングパッドとの間の距離を決定する。
【００５１】
（ステップ２）
次に、ステップ１で得られたデータに基づき、１つのファーストボンディングパッドと１つのセカンドボンディングパッドとで構成されたボンディングパッドユニットを決定する。
【００５２】
（ステップ３）
次に、ボンディングパッドユニット間の距離（間隔）を決定する。
【００５３】
（ステップ４）
ボンディングパッドユニットをＬＥＤアレイＩＣの一辺に沿って一列に配置する。さらに、ボンディングパッドユニットを駆動ＩＣの一辺に沿って一列に配置する。
【００５４】
（ステップ５）
ＬＥＤアレイＩＣ上のボンディングパッドユニットの両エッジが、駆動ＩＣのボンディングパッドユニットの両エッジとｘ軸方向において一致するように、これらのボンディングパッドユニットを配置する。
【００５５】
（ステップ６）
ステップ５で得られたデータに基づき、ボンディングパッドを含むＬＥＤアレイＩＣ及び駆動ＩＣを製造する。
【００５６】
（ステップ７）
複数のＬＥＤアレイＩＣ及び複数の駆動ＩＣを実装基板に実装する。
【００５７】
（ステップ８）
ＬＥＤアレイＩＣのボンディングパッドと駆動ＩＣのボンディングパッドとの間をワイヤーボンディングする。
【００５８】
以上のように、本実施の形態によれば、ファーストボンディング用のボンディングパッドと、ファーストボンディング用のボンディングパッドよりも幅が短いセカンドボンディング用のボンディングパッドとを交互に配置したので、ボンディングパッド形成領域の寸法を縮小することが可能である。
【００５９】
ボンディングパッド形成領域を縮小することができるので、ＬＥＤアレイＩＣおよび駆動ＩＣの集積度を上げることができる。結果として、集積度が改善された半導体装置を得ることができるのである。
さらに第１の実施の形態は、１つのボンディングパッドユニットのデータを基礎として複数のボンディングパッドを配置するようにした。したがって、必要最小限のデータでボンディングパッドの配置を行うことができる。
【００６０】
よってボンディングパッドの配置のためのデータ量を減少させることができる。
【００６１】
（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図８は本発明の第２の実施の形態の半導体装置の全体を示す平面図である。
【００６２】
図８に示された半導体装置は、ＬＥＤアレイＩＣ上に形成されたボンディングパッドと、駆動ＩＣ上に形成されたボンディングパッドとが、各々２列に配置されている。このような配置は、千鳥状配置とも称される。
【００６３】
図９は、図８に示されたＬＥＤアレイＩＣ１０３と駆動ＩＣ１０９の接続状態を示す平面図である。
【００６４】
図９に示すように、ＬＥＤアレイＩＣ１０３は略長方形状を有している。このＬＥＤアレイＩＣ１０３の一辺には、ボンディングパッド形成領域２０１が存在する。このボンディングパッド形成領域２０１には、ファーストボンディングが適用される複数のボンディングパッド２０５−１と、セカンドボンディングが適用される複数のボンディングパッド２０７−１とで構成された外側列のボンディングパッド群が形成されている。
【００６５】
さらにこのボンディングパッド形成領域２０１には、ファーストボンディングが適用される複数のボンディングパッド２０５−２と、セカンドボンディングが適用される複数のボンディングパッド２０７−２とで構成された内側列のボンディングパッド群が形成されている。
【００６６】
外側列のボンディングパッドには、ファーストボンディングとセカンドボンディングとが交互に適用されている。内側列のボンディングパッドにも、ファーストボンディングとセカンドボンディングとが交互に適用されている。
【００６７】
外側列のボンディングパッド２０５−１、２０７−１には、配線層９０１が接続されている。この配線層９０１は、内側列のボンディングパッド間を通り図示しない対応するＬＥＤ素子の電極に接続されている。
【００６８】
内側列のボンディングパッド２０５−２、２０７−２には、配線層９０３が接続されている。この配線層９０３は図示しない対応するＬＥＤ素子の電極に接続されている。
【００６９】
駆動ＩＣ１０９もＬＥＤアレイＩＣと同様に略長方形状を有している。この駆動ＩＣの一辺には、ボンディングパッド形成領域２０３が存在している。
【００７０】
このボンディングパッド形成領域２０３には、セカンドボンディングが適用される複数のボンディングパッド２０９−１と、ファーストボンディングが適用される複数のボンディングパッド２１１−１とで構成された外側列のボンディングパッド群が形成されている。
【００７１】
さらにこのボンディングパッド形成領域２０３には、セカンドボンディングが適用される複数のボンディングパッド２０９−２と、ファーストボンディングが適用される複数のボンディングパッド２１１−２とで構成された内側列のボンディングパッド群が形成されている。
【００７２】
外側列のボンディングパッドには、セカンドボンディングとファーストボンディングとが交互に適用されている。内側列のボンディングパッドにも、セカンドボンディングとファーストボンディングとが交互に適用されている。
【００７３】
外側列のボンディングパッド２０９−１、２１１−１には、配線層９０５が接続されている。この配線層９０５は、内側列のボンディングパッド間を通り対応する図示しない制御回路の電極に接続されている。内側列のボンディングパッド２０９−２、２１１−２には、配線層９０７が接続されている。この配線層９０７は対応する図示しない制御回路の電極に接続されている。
【００７４】
図１０は、図９の部分拡大図を示す図である。図９において、ボンディングワイヤ１１５は省略されている。
図１０に示すように、ＬＥＤアレイＩＣ１０３において、ファーストボンディングが実行されるボンディングパッド２０５−１、２０５−２は、幅Ｂ（８０μｍ）を有する。セカンドボンディングが実行されるボンディングパッド２０７−１、２０７−２は、幅Ｂよりも短い幅Ｃ（５０μｍ）を有する。
【００７５】
ボンディングパッド２０５−２とボンディングパッド２０７−２との間の距離はＤである。この距離Ｄ（４０μｍ）は、配線９０１の幅によって決定される。第２の実施の形態では、配線９０１の幅は２０μｍである。
【００７６】
ボンディングパッド２０５−２とボンディングパッド２０７−２の互いに隣接しないエッジ間の距離Ａは、距離Ｂと距離Ｃと距離Ｄとの合計であり、１７０μｍである。
【００７７】
今、ファーストボンディングが実行されるボンディングパッドと、セカンドボンディングが実行されるボンディングパッドとをボンディングパッドユニットとして定義する。
【００７８】
図１０においては、ＬＥＤアレイＩＣ１０３の外側列に複数のボンディングパッドユニットＵ１が配置され、内側列に複数のボンディングパッドユニットＵ２が配置されている。
【００７９】
複数のボンディングパッドユニットＵ１は互いに距離Ｅ（４０μｍ）だけ離れて配置されている。同様に複数のボンディングパッドユニットＵ２も互いに距離Ｅ（４０μｍ）だけ離れて配置されている。
【００８０】
駆動ＩＣ１０９の外側列には複数のボンディングパッドユニットＵ３が配置され、内側列に複数のボンディングパッドユニットＵ４が配置されている。
【００８１】
複数のボンディングパッドユニットＵ３は互いに距離Ｅ（４０μｍ）だけ離れて配置されている。同様に複数のボンディングパッドユニットＵ４も互いに距離Ｅ（４０μｍ）だけ離れて配置されている。
【００８２】
ボンディングパッドユニットＵ２の両エッジと、ボンディングパッドユニットＵ４の両エッジは、紙面のｘ軸方向において一致している。ボンディングパッドユニットＵ１の両エッジと、ボンディングパッドユニットＵ３の両エッジも面のｘ軸方向において一致している。
【００８３】
ボンディングパッドユニットＵ２、Ｕ３、Ｕ４における上記距離Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅは、ボンディングパッドユニットＵ１のそれらと同じである。
【００８４】
幅の異なるボンディングパッドを同一列内において隣接して配置させることにより、ボンディングパッド形成領域の寸法を縮小させることができる。
【００８５】
複数のボンディングパッドがこのように配置されることで、ボンディング領域を効率的に縮小することができるのである。
【００８６】
次に、第２の実施の形態におけるボンディングパッドの配置方法と、ＬＥＤプリントヘッドの実装方法について図１１及び図１２を使用して説明する。
【００８７】
図１１及び図１２は、第２の実施の形態のボンディングパッドの配置方法及びプリントヘッドの実装方法のフローチャートを示す図である。ステップ１からステップ８では、コンピュータ上で計算が行われている。
【００８８】
（ステップ１）
まず、ファーストボンディングパッドの幅Ｂ及びセカンドボンディングパッドの幅Ｃを決定する。さらに、配線層の幅を考慮することによりファーストボンディングパッドとセカンドボンディングパッドとの間の距離Ｄを決定する。
（ステップ２）
次に、ステップ１で得られたデータに基づき、１つのファーストボンディングパッドと１つのセカンドボンディングパッドとで構成されたボンディングパッドユニットを定義する。
【００８９】
（ステップ３）
次に、配線層の幅を考慮することによりボンディングパッドユニット間の距離（間隔）Ｅを決定する。
【００９０】
（ステップ４）
ボンディングパッドユニットＵ１をＬＥＤアレイＩＣの一辺に沿って一列に配置し、外側列のボンディングパッド群を形成する。さらに、ボンディングパッドユニットＵ３を駆動ＩＣの一辺に沿って一列に配置し、外側列のボンディングパッド群を形成する。
【００９１】
（ステップ５）
ボンディングパッドユニットＵ２をＬＥＤアレイＩＣの外側列のボンディングパッド群に沿って一列に配置し、内側列のボンディングパッド群を形成する。さらに、ボンディングパッドユニットＵ４を駆動ＩＣの外側列のボンディングパッド群に沿って一列に配置し、内側列のボンディングパッド群を形成する。
【００９２】
（ステップ６）
ＬＥＤアレイＩＣ上の外側列のボンディングパッドユニットＵ１の両エッジが、駆動ＩＣの外側列のボンディングパッドユニットＵ３の両エッジと一致するように、これらのボンディングパッドユニットを配置する。
【００９３】
（ステップ７）
ＬＥＤアレイＩＣ上の内側列のボンディングパッドユニットＵ２のエッジが、駆動ＩＣの内側列のボンディングパッドユニットＵ４のエッジと一致するように、これらのボンディングパッドユニットを配置する。
【００９４】
（ステップ８）
ＬＥＤアレイＩＣ及び駆動ＩＣの内側列のボンディングパッドユニットを外側列のボンディングパッドユニットに対してＸ軸方向に所定の距離移動させる。
【００９５】
（ステップ９）
ステップ８で得られたデータに基づき、ボンディングパッドを含むＬＥＤアレイＩＣ及び駆動ＩＣを製造する。
【００９６】
（ステップ１０）
複数のＬＥＤアレイＩＣ及び複数の駆動ＩＣを実装基板に実装する。
【００９７】
（ステップ１１）
ＬＥＤアレイＩＣのボンディングパッドと駆動ＩＣのボンディングパッドとの間をワイヤーボンディングする。
【００９８】
以上のように、第２の実施の形態によれば、千鳥配置においても効率的にボンディングパッド形成領域を縮小することが可能である。
【００９９】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果の概要を簡単に説明すると以下の通りである。
【０１００】
すなわち、本発明は、ファーストボンディングが実行されるボンディングパッドと、セカンドボンディングが実行されるボンディングパッドとを同一列内において交互に配置したので、ボンディング領域を縮小することが可能である。
【０１０１】
さらに、本発明は、幅が異なる１対のボンディングパッドで構成されるボンディングパッドユニットを定義し、このボンディングパッドユニットを基礎としてボンディングパッドを配置した。したがって、必要最小限のデータでボンディングパッドの配置を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体装置の全体を示す平面図である
【図２】図１に示されたＬＥＤアレイＩＣ１０３と駆動ＩＣ１０９の接続状態を示す平面図である。
【図３】本発明のワイヤボンディングの状態を示す平面図である。
【図４】従来のワイヤボンディングの状態を示す平面図である。
【図５】図２の部分拡大図を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態のボンディングパッドの配置方法及びプリントヘッド実装方法のフローチャートを示す図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態のボンディングパッドの配置方法及びプリントヘッド実装方法のフローチャートを示す図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態の半導体装置の全体を示す平面図である
【図９】図８に示されたＬＥＤアレイＩＣ１０３と駆動ＩＣ１０９の接続状態を示す平面図である。
【図１０】図９の部分拡大図を示す図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態のボンディングパッドの配置方法及びプリントヘッド実装方法のフローチャートを示す図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態のボンディングパッドの配置方法及びプリントヘッド実装方法のフローチャートを示す図である。
【図１３】図５に示されたＬＥＤアレイＩＣ１０３と駆動ＩＣ１０９の実装基板上の配置例を示す平面図である。
【符号の説明】
１０３・・・ＬＥＤアレイＩＣ
１０９・・・駆動ＩＣ
１１５・・・ボンディングワイヤ
２０１、２０３・・・ボンディング領域
２０５、２１１・・・ファーストボンディング用ボンディングパッド
２０７、２０９・・・セカンドボンディング用ボンディングパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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