(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容される収容面部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、前記ソケット本体に対して上下動自在に配設された操作部材とを有し、
前記操作部材を上下動させることにより、前記電気部品を押圧する開閉部材が開閉されるように構成され、該開閉部材には、前記電気部品に当接して放熱を行う、平行に配設された複数の板状の放熱フィンを備えたヒートシンクが設けられ、
前記操作部材は、平面視で四角形の枠形状を呈し、四角形の相対向する辺部であって前記放熱フィンの板面に沿う方向に、枠形状の内外に空気を流通させる一対の通風路を貫通形成し、
前記操作部材が上死点位置に位置することにより、前記開閉部材が閉状態となり前記ヒートシンクが前記電気部品に当接すると共に、一方の前記通風路から流入した空気が前記通風路を流通し前記ヒートシンクの複数の前記放熱フィンの間を通過して前記ヒートシンクを冷却して他方の前記通風路から外部へ流出するように形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、収容された電気部品の冷却性を向上させた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容される収容面部を有するソケット本体と、このソケット本体に配設され、ＩＣパッケージの端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを備えると共に、そのソケット本体にＩＣパッケージを押圧する開閉部材が回動自在に配設され、更に、この開閉部材を開閉させる操作部材がソケット本体に上下動自在に配設されている。
【０００４】
この操作部材は、四角形の枠形状を呈し、この枠の内側にＩＣパッケージが収容され、この収容されたＩＣパッケージを上方から開閉部材にて押さえるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、枠形状の操作部材が所定の強度を確保すべく、ある程度の厚みを有しており、この内側にＩＣパッケージが収容され、且つ、このＩＣパッケージの上側は開閉部材で覆われているため、そのＩＣパッケージが収容される空間は遮蔽された空間となることから、熱が逃げ難く、ＩＣソケットの外部より温度が上昇してしまい、適正な温度条件で試験を行えない虞がある。
【０００６】
そこで、この発明は、枠形状の操作部材の内側に収容された電気部品の冷却性を向上させて適正な温度条件で試験を行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される収容面部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、前記ソケット本体に対して上下動自在に配設された操作部材とを有し、前記操作部材を上下動させることにより、前記電気部品を押圧する開閉部材が開閉されるように構成され、該開閉部材には、前記電気部品に当接して放熱を行う、平行に配設された複数の板状の放熱フィンを備えたヒートシンクが設けられ、前記操作部材は、平面視で四角形の枠形状を呈し、四角形の相対向する辺部であって前記放熱フィンの板面に沿う方向に、枠形状の内外に空気を流通させる一対の通風路を貫通形成し、前記操作部材が上死点位置に位置することにより、前記開閉部材が閉状態となり前記ヒートシンクが前記電気部品に当接すると共に、一方の前記通風路から流入した空気が前記通風路を流通し前記ヒートシンクの複数の前記放熱フィンの間を通過して前記ヒートシンクを冷却して他方の前記通風路から外部へ流出するように形成されたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１乃至図１９には、この発明の実施の形態を示す。
【００１２】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の板状の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１３】
このＩＣパッケージ１２は、図１９に示すように、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）と称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に板状の端子１２ｂが行列状に配列されている。また、このパッケージ本体１２ａの上面には中央部に上方に突出するダイ１２ｃが形成されている。
【００１４】
一方、ＩＣソケット１１は、プリント配線板上に配置されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３は、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接触されるコンタクトピン１４が多数配設されるベース部１５と、このベース部１５の上側に配置されたフローティングプレート１６とを有している。
【００１５】
また、そのソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２を押圧する一対の開閉部材１９が回動自在に設けられると共に、この開閉部材１９を開閉させる四角形の枠形状の操作部材２０が上下動自在に配設されている。
【００１６】
より詳しくは、コンタクトピン１４は、図８及び図９に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた板材から形成され、ベース部１５の圧入孔１５ａに圧入固定され、このベース部１５から下方にリード部１４ａが突出され、このリード部１４ａが、プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。また、このコンタクトピン１４には、リード部１４ａの上側に、略Ｓ字状で弾性変形可能な弾性部１４ｂが形成されると共に、この弾性部１４ｂの上端部に、ＩＣパッケージ端子１２ｂに下方から当接して電気的に接続される接触部１４ｃが形成されている。
【００１７】
そして、そのコンタクトピン１４はフローティングプレート１６の貫通孔１６ａに挿通されている。
【００１８】
このフローティングプレート１６は、四角形状を呈し、収容面部１６ｄの上側にＩＣパッケージ１２が収容されるようになっていると共に、ベース部１５に対して上下動自在に配設され、図７に示すように、スプリング１７により上方に付勢され、ベース部１５から上方に延長されて形成されたストッパ部１５ｂにより、上死点位置で停止させられるように構成されている。このストッパ部１５ｂは、フローティングプレート１６の後述するガイド部１６ａの上面に当接するようになっている。
【００１９】
また、このフローティングプレート１６には、ＩＣパッケージ１２を収容するときに案内するガイド部１６ｂが、パッケージ本体１２ａの各角部に対応して形成されると共に、マトリックス状に形成された多数の貫通孔１６ａの形成範囲の周囲に、パッケージ本体１２ａの周縁部に当接してＩＣパッケージ１２を支持する載置突部１６ｃが計６カ所形成されている（図１，図８及び図９参照）。
【００２０】
そして、フローティングプレート１６の貫通孔１６ａに挿通されたコンタクトピン１６は、収容面部１６ｄへのＩＣパッケージ１２の収容状態及び非収容状態の何れの時においても、その貫通孔１６ａから上方に接触部１４ｃが突出するように構成されている。図８にはＩＣパッケージ１２の非収容状態、図９にはＩＣパッケージ１２の収容状態を示す。
【００２１】
このＩＣパッケージ１２の非収容状態、すなわち、フローティングプレート１６の上死点位置においては、図８に示すように、コンタクトピン接触部１４ｃのフローティングプレート貫通孔１６ａからの突出量Ｈ１より、載置突部１６ｃのフローティングプレート収容面部１６ｄからの突出量Ｈ２の方が大きく設定されている。これで、上死点位置においては、フローティングプレート１６の載置突部１６ｃにＩＣパッケージ１２が載置された状態で、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとが接触しないようになっている。この上死点位置からフローティングプレート１６が下方に押し下げられた時には、図９に示すように、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとが所定の接圧で接触されるようになっている。
【００２２】
一方、一対の開閉部材１９は、いわゆる観音開き可能に回動自在に設けられ、各開閉部材１９は、それぞれベースプレート２２に「押圧部」としてのヒートシンク２３が取り付けられ、これらがソケット本体１３にリンク機構２７を介して開閉自在に支持され、ヒートシンク２３がＩＣパッケージ１２を押圧する押圧位置から待避位置まで変位するように構成されている。このリンク機構２７は、ベースプレート２２の両側に一対ずつ設けられた「第１リンク部材」としての第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５と、第２リンク部材２６とを有している。
【００２３】
具体的には、ヒートシンク２３は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好なもので形成され、一方の面側（下面側）に、ＩＣパッケージ１２に当接する当接突部２３ａが形成され、他方の面側（上面側）に、効率的に放熱を行うための多数の放熱フィン２３ｂが形成されている。
【００２４】
そして、図１，図１０及び図１１に示すように、このヒートシンク２３が、ベースプレート２２に螺合された計４つの取付ネジ２９にガイドされて、このベースプレート２２の平面部２２ａに対して垂直方向に平行移動可能に設けられ、取付ネジ２９の周囲に設けられたコイルスプリング３０により、ヒートシンク２３がベースプレート平面部２２ａに当接される方向に付勢されている。
【００２５】
また、第１リンク外側部材２４は図１２に、又、第１リンク内側部材２５は図１３に示すように板状に形成されており、図３に示すように、これらの一端部２４ａ，２５ａがソケット本体１３のベース部１５から突設された支持ポスト１５ｃに支持軸３２を介して上下方向に回動自在に支持されている。なお、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５は、ベースプレート２２等の両側に設けられて対称形状を呈しており、図１２及び図１３に記載のものは、その一方のものを示している。
【００２６】
そして、これら第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５の他端部２４ｂ，２５ｂ側近傍が、取付軸３３を介してベースプレート２２の鉛直片２２ｂに回動自在に取り付けられている。しかも、第１リンク内側部材２５には、係止片２５ｃが屈曲されて形成され、この係止片２５ｃが、図１に示すように、ベースプレート２２の鉛直片２２ｂに係止されることにより、このベースプレート２２は、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５に対して取付軸３３を中心として、一方の方向への回動が阻止されるようになっている。
【００２７】
さらに、第２リンク部材２６は、ヒートシンク２３等の両側に一対設けられた側板部２６ａと、これらを連結する長板状の連結橋部２６ｂとを有している。これら側板部２６ａが、両第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５との間に挟持されることにより、第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５とが所定の間隔で平行に配設されている。
【００２８】
そして、その側板部２６ａの一端部２６ｃが操作部材２０に力点軸３６を介して回動自在に取り付けられると共に、この側板部２６ａの他端部２６ｄと、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５の他端部２４ｂ，２５ｂとの三者が連結軸３４を介して回動自在に連結されている。
【００２９】
これにより、操作部材２０を上死点位置から下降させると、力点軸３６の位置が下降し、第２リンク部材２６の側板部２６ａの下縁凹部２６ｅが支持軸３２に当接し、この支持軸３２がてこの支点となり、作用点である連結軸３４が上方に回動されることにより、取付軸３３を介して第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５が支持軸３２を中心に上方に向けて回動することにより、ベースプレート２２及びヒートシンク２３が上方に開かれることとなる（図５参照）。
【００３０】
一方、操作部材２０は、図１５に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２０ａを有する四角形の枠状を呈し、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。
【００３１】
すなわち、図３に示すように、計４本のガイドピン３８のネジ部３８ａが、ソケット本体１３に設けられたナット３９に螺合されて取り付けられ、このガイドピン３８が操作部材２０の案内孔２０ｂに挿通されることにより、操作部材２０がガイドピン３８に案内されて上下動自在に配設されている。そして、この操作部材２０が各ガイドピン３８の周囲に配設されたコイルスプリング４１により上方に付勢され、上死点位置で、ガイドピン３８の上端フランジ部３８ｂに、操作部材２０の案内孔２０ｂの周縁部２０ｃが当接することにより、操作部材２０の上昇が規制されるようになっている。
【００３２】
その操作部材２０の案内孔２０ｂは、上方が開口したガイドピン用凹所２０ｄの底面部に形成され、操作部材２０の上死点位置では、操作部材２０の上面部より、ガイドピン３８の上端フランジ部３８が距離Ｌ１だけ低い位置に設定されている。
【００３３】
また、そのガイドピン用凹所２０ｄの周囲には、下方が開口した略円環形状のスプリング用凹所２０ｃが形成され、このスプリング用凹所２０ｃにコイルスプリング４１の上側が挿入されている。操作部材２０の上死点位置では、ガイドピン３８の上端フランジ部３８ｂより、コイルスプリング４１の上端の方が高い位置となっている（図３参照）。
【００３４】
さらに、この操作部材２０には、図２及び図１６に示すように、相対向する辺部２０ｊに２つずつ通風路２０ｆが形成されている。これら各辺部２０ｊの一対の通風路２０ｆは、一対のガイドピン用凹所２０ｄの間に略水平方向に沿って形成され、各辺部２０ｊの外縁部側に外側開口２０ｇが形成され、内縁部側に内側開口２０ｈが形成されている。これら外側開口２０ｇは、幅Ｗ１が内側開口２０ｈの幅Ｗ２より広く形成されている。
【００３５】
これで、開閉部材１９を閉じた状態では、通風路２０ｆの外側開口２０ｇから浸入した外気が内部を通り、内側開口２０ｈから枠形状内部のヒートシンク２３に向けて送風されると共に、内側から外側に排出されるように構成されている。
【００３６】
かかる構成のＩＣソケット１１において、ＩＣパッケージ１２の収容は以下のように行う。
【００３７】
まず、操作部材２０を例えば自動機によりスプリング４１等の付勢力に抗して下方に押し下げる。これにより、図３に示す状態から、操作部材２０の力点軸３６が下降し、第２リンク部材２６が下方に回動することにより、この第２リンク部材２６の下縁凹部２６ｅが支持軸３２に当接する（図４参照）。
【００３８】
この状態から更に押し下げると、てこの原理により、その支持軸３２を中心に第２リンク部材２６が回動し、連結軸３４側が上方に移動し、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５が支持軸３２を中心に上方に回動し、取付軸３３を介してベースプレート２２及びヒートシンク２３が持ち上げられて開かれる（図５参照）。
【００３９】
この際、操作部材２０の押下げ力は、コイルスプリング４１を押し下げる力に、ヒートシンク２３等の重量を加えたもので良いため、従来のようにヒートシンクの押圧力を確保するための捻りコイルバネの付勢力に抗した力が必要ないことから、従来より小さな力で、開閉部材１９を開くことができる。
【００４０】
また、ベースプレート２２及びヒートシンク２３は、その取付軸３３及び、第１リンク内側部材２５等の係止片２５ｃにて支持されているため、取付軸３３を中心に大きく回動してフラ付くするようなことがない。
【００４１】
この開閉部材１９が最大限開かれた状態では、図５及び図６に示すように、開閉部材１９が略鉛直方向に沿っており、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避している。
【００４２】
この状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート１６上に各ガイド部１６ｂにて案内して、載置突部１６ｃ上に載置する。この載置時には、載置突部１６ｃの突出量Ｈ２の方が、コンタクトピン１４の接触部１４ｃの突出量Ｈ１より大きいため、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂがコンタクトピン１４の接触部１４ｃに衝突することなく、損傷を防止することができる。
【００４３】
また、コンタクトピン接触部１４ｃが常にフローティングプレート１６の貫通孔１６ａから上方に突出しているため、この貫通孔１６ａ内にゴミが溜まるようなことがない。従って、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとの接触不良を防止できると共に、フローティングプレート貫通孔１６ａに対するコンタクトピン１４の相対移動を円滑に行うことができる。
【００４４】
次いで、操作部材２０への押圧力を解除すると、この操作部材２０がコイルスプリング４１の付勢力にて上昇して行くことにより、上記とは反対の動作で、開閉部材１９が閉じて行き、ヒートシンク２３の当接突部２３ａがＩＣパッケージ１２のダイ１２ｃに当接する。
【００４５】
この際には、ベースプレート２２が取付軸３３を中心に僅かに回動すると共に、このベースプレート２２に対してヒートシンク２３が取付ネジ２９及びコイルスプリング３０等を介して上下動自在に配設されているため、ヒートシンク２３の当接突部２３ａで、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａを押圧する際に、微妙な角度調節を行うことができ、力を分配してバランス良く作用させることができる。
【００４６】
そして、フローティングプレート１６がスプリング１７の付勢力に抗して下降させられることにより、コンタクトピン１４の接触部１４ｃのフローティングプレート１６からの突出量が大きくなり、その接触部１４ｃがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに当接する（図９参照）。この当接状態では、コンタクトピン１４の弾性部１４ｂが弾性変形され、この弾性力により、所定の当接圧力が確保されることとなる。
【００４７】
また、この際には、図８に示すように、コンタクトピン１４の先端側の接触部１４ｃ側と、根元側のリード部１４ａ側とが半ピッチＰだけずらして配置されているため、その接触部１４ｃの先端が下方に押し込まれた場合でも、その先端が倒れ込むことなく真下に変位することとなるため、変位動作を円滑に行うことができる。
【００４８】
しかも、各リンク部材２４，２５，２６を設けることにより、大きな付勢力を有する捻りコイルバネを用いることなく、ＩＣパッケージ端子１２ｂとコンタクトピン接触部１４ｃとの接圧を確保することが出来る。
【００４９】
すなわち、図３に示すように、ヒートシンク２３にコンタクトピン１４及びフローティングプレート１６からの上方に向かう力Ｆ１が作用すると、この力Ｆ１は取付軸３３を介して連結軸３４に作用することとなる。そして、この力Ｆ１の分力Ｆ２が、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５を支持軸３２を中心に回動させる力として作用する。しかし、図３に示す状態から、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５を分力Ｆ２方向に回動させようとすると、第２リンク部材２６がいわゆる突っ張りとなり、力点軸３６に外方に向かう力Ｆ３が作用する。
【００５０】
この略水平方向に沿う力Ｆ３は、操作部材２０を外側に変形させる力として作用するが、操作部材２０を下降させる力として作用しない。従って、第２リンク部材２６が回動することなく、突っ張りとして作用することから、ＩＣパッケージ端子１２ｂと、コンタクトピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保できる。
【００５１】
してみれば、各リンク部材２４，２５，２６を設けることにより、開閉部材１９を開くときの操作部材２０の押圧力を小さくできると共に、開閉部材１９を閉じた状態でのＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、コンタクトピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保することが出来る。
【００５２】
また、その第２リンク部材２６は、両側に設けられた側板部２６ａが連結橋部２６ｂで連結されていることから、操作部材２０の片押しが発生しても、左右一対設けられた第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５との動作を一体化させることができ、片押しによるベースプレート２２の傾きを大幅に減少させることができる。
【００５３】
さらに、図３に示すように、ガイドピン３８を短くすることにより、操作部材２０を下降させて開閉部材１９を略９０°回動させて、略鉛直方向に沿う状態とした場合でも、図５に示すように、そのガイドピン３８の上端フランジ部３８ｂがヒートシンク２３等に干渉するようなことがないと共に、ＩＣソケット１１の小型化を図ることができる。
【００５４】
さらにまた、この短く形成されたガイドピン３８の周囲に配置されたコイルスプリング４１は長く設定されているため、操作部材２０の上下ストロークを長くできると共に、そのコイルスプリング４１により、その長い上下ストロークの範囲において上方への付勢力を確保することができる。
【００５５】
しかも、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２をセットして、バーンイン試験を行う場合には、所定の温度条件で、ＩＣパッケージ１２を試験する必要がある。しかし、そのＩＣパッケージ１２を収容した状態では、このＩＣパッケージ１２の周囲は、枠形状の操作部材２０で覆われていることから、ヒートシンク２３で放熱するようにしているものの、従来では、操作部材２０の内側の熱が逃げ難く、ＩＣソケット１１の外側より温度が上昇してしまう虞があった。
【００５６】
ところが、ここでは、操作部材２０に２ヶ所ずつ通風路２０ｆが形成されているため、この通風路２０ｆを介して、操作部材２０の内側と外側との間の空気の循環が行われる。従って、ＩＣパッケージ１２を所定の条件温度で検査することが可能となる。
【００５７】
しかも、各通風路２０ｆは、操作部材２０の相対向する辺部２０ｊに形成されて直線上に配置されているため、例えば左側の通風路２０ｆから操作部材２０の内側に導入された空気は、ＩＣパッケージ１２が収容された部分で熱交換を行って、そのまま右側の通風路２０ｆからＩＣソケット１１の外部に排出される。従って、風の通りが良いため、ＩＣパッケージ１２の放熱をより効果的に行うことができる。
【００５８】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、操作部材により開閉部材を開閉させるようにしているが、これに限らず、操作部材を下降させることにより、移動板を移動させてコンタクトピンを弾性変形させて、電気部品端子に離接させるようにすることもできる。さらに、上記実施の形態では、「電気部品」としてＬＧＡタイプのものを収容するＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、ＰＧＡ(Pin Grid Array)等のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットにこの発明を適用することができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、操作部材は、平面視で四角形の枠形状を呈し、四角形の任意の辺部に、枠形状の内外に空気を流通させる通風路を形成したため、この枠形状の内側に空気を導入すると同時に、この枠形状の内側の熱を外側に放出できることから、電気部品の冷却性を向上させることができ、その結果、適正な温度条件で試験を行うことができる。
【００６０】
また、請求項１に記載の発明によれば、一方の辺部の通風路から枠形状の内部に流入した風が、対向する他方の辺部の通風路から枠形状の外部に流出して、直線的に風が流れるようにしているため、一層枠形状の内部の冷却性能を向上させることができる。
【００６１】
また、請求項１に記載の発明によれば、操作部材が上死点位置に位置することにより、開閉部材が閉状態となりヒートシンクが前記電気部品に当接すると共に、一方の通風路から流入した空気が通風路を流通しヒートシンクの複数の放熱フィンの間を通過してヒートシンクを冷却して他方の通風路から外部へ流出するように形成され、ヒートシンクに通風路を介して風を当てることで電気部品の冷却性能を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図で、一対の開閉部材の上側半分を開いた状態を示す図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す図１の右側面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の下降途中の状態を示す図３に相当する断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の最下降状態を示す図４に相当する断面図である。
【図６】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する際の作用を示す断面図で、開閉部材を開いた状態の図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する際の作用を示す断面図で、開閉部材を閉じてＩＣパッケージを収容した状態を図である。
【図１０】同実施の形態に係るベースプレートとヒートシンクとを示す断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るベースプレートとヒートシンクとの取付状態を示す断面図である。
【図１２】同実施の形態に係る第１リンク外側部材を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ｂ）の右側面図である。
【図１３】同実施の形態に係る第１リンク内側部材を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ｂ）の右側面図である。
【図１４】同実施の形態に係る第２リンク部材を示す図で、（ａ）は第２リンク部材の平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図である。
【図１５】同実施の形態に係る操作部材の平面図である。
【図１６】同実施の形態に係る操作部材の底面図である。
【図１７】同実施の形態に係る図１５のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１８】同実施の形態に係る図１５のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１９】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）はＩＣパッケージの正面図、（ｃ）はＩＣパッケージの底面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 端子
14  コンタクトピン
14c 接触部
15  ベース部
16  フローティングプレート
19  開閉部材
23  ヒートシンク
20  操作部材
20f 通風路
20g 外側開口
20h 内側開口
20j 辺部
【図１】
0004097444.tif 000002
【図２】
0004097444.tif 000003
【図３】
0004097444.tif 000004
【図４】
0004097444.tif 000005
【図５】
0004097444.tif 000006
【図６】
0004097444.tif 000007
【図７】
0004097444.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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