(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が載置されるソケット本体と、該ソケット本体に行列状に配列され、前記電気部品の端子に接触可能な複数のコンタクトピンとを有しており、
該コンタクトピンには、前記端子に接触する接触部が上下方向に変位するように、弾性変形可能な湾曲部が突出して形成されており、
該湾曲部の突出方向が同方向となるように前記コンタクトピンを配列したときに、前記湾曲部が、隣接するコンタクトピンと上下方向で重なるように、前記複数のコンタクトピンが配列された電気部品用ソケットにおいて、
前記隣接するコンタクトピンは、前記各湾曲部の突出方向が略直角の角度を持つように配置されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記湾曲部は、略Ｓ字状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、当該電気部品に電気的に接続されるコンタクトピンの配列に改良がなされた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、予め、回路基板上に配設され、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持することにより、このＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するようにしたＩＣソケットがある。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、例えば長方形板状のパッケージ本体の下面に多数の端子としての半田ボールが突出して設けられたＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのものがある。
【０００４】
そして、そのＩＣパッケージがＩＣソケットに保持された状態で、ＩＣパッケージの多数の半田ボールが、ＩＣソケットのコンタクトピンの接触部に接触されることにより、そのＩＣパッケージの各半田ボールと前記回路基板とが各コンタクトピンにて電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
具体的には、図５乃至図７に示すように、ソケット本体１にコンタクトピン２の挿入部２ａが挿入されて配設され、このコンタクトピン２は、挿入部２ａの上側に略Ｓ字状の弾性変形可能な湾曲部２ｂを介して接触部２ｃが形成されている。この接触部２ｃは、逆Ｕ字状を呈し、上側プレート３のスリット３ａに挿入され、このトッププレート３上に載置されたＩＣパッケージ４の半田ボール４ａに接触されるようになっている。
【０００６】
その接触部２ｃは、湾曲部２ｂが弾性変形されることにより、上下方向に変位するようになっており、半田ボール４ａに対して所定の接触圧が確保されるようになっている。
【０００７】
かかるコンタクトピン２は、図５の（ａ）に示すように、行列状に多数隣接して配列され、各湾曲部２ｂの突出方向が同方向を向くように設定されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ソケット本体１に対してコンタクトピン２を図６に示すように挿入する場合、又、図７に示すように抜く場合に、湾曲部２ｂが隣接するコンタクトピン２に接触して変形する虞があり、例えば、挿入する場合には、図６中二点鎖線に示すように、コンタクトピン２を傾けながら挿入しなければならないため、組立作業性が悪い、という問題がある。
【０００９】
特に、ＩＣパッケージ４の各端子（半田ボール４ａ）が狭ピッチ化の傾向にあり、これに対応させて、ＩＣソケットのコンタクトピン２の狭ピッチ化も要望されているため、かかる問題が顕著となってきている。
【００１０】
そこで、この発明は、コンタクトピンの挿入及び抜去を行う場合に、湾曲部が隣接するコンタクトピンと接触するのを防止し、変形の防止及び組立作業性の向上を図ることができる電気部品用ソケットを提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が載置されるソケット本体と、該ソケット本体に行列状に配列され、前記電気部品の端子に接触可能な複数のコンタクトピンとを有しており、該コンタクトピンには、前記端子に接触する接触部が上下方向に変位するように、弾性変形可能な湾曲部が突出して形成されており、該湾曲部の突出方向が同方向となるように前記コンタクトピンを配列したときに、前記湾曲部が、隣接するコンタクトピンと上下方向で重なるように、前記複数のコンタクトピンが配列された電気部品用ソケットにおいて、前記隣接するコンタクトピンは、前記各湾曲部の突出方向が略直角の角度を持つように配置されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の構成に加え、前記湾曲部は、略Ｓ字状に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
図１乃至図４には、この発明の実施の形態を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図１中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」である半田ボール１２ｂと、ＩＣ試験装置側の図示省略の回路基板との電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、長方形板状のパッケージ本体１２ａの下面部から下方に向けて多数の半田ボール１２ｂが所定のピッチで行列状に突出している。
【００１７】
一方、ＩＣソケット１１は、ソケット本体１３のベース部１３ａ上に上側プレート１５が配設され、この上側プレート１５上にＩＣパッケージ１２が載置されるようになっており、又、このソケット本体１３にＩＣパッケージ１２を上方から押圧するカバー１６が回動自在に取り付けられている。そして、このカバー１６にて押圧されたＩＣパッケージ１２と、ソケット本体１３の下側に配置されている回路基板との電気的接続を図る多数のコンタクトピン１７が多数の半田ボール１２ｂに対応して行列状に配置されている。
【００１８】
詳しくは、それらコンタクトピン１７は、導電性に優れ、且つ、弾性を有する材料で形成され、図４等に示すように、ソケット本体１３のベース部１３ａに形成された貫通孔１３ｂに挿入される挿入部１７ａと、この挿入部１７ａの上側に形成された弾性変形可能な略Ｓ字状の湾曲部１７ｂと、この湾曲部１７ｂの上側に形成されて前記半田ボール１２ｂに接触する接触部１７ｃとを有している。その挿入部１７ａのソケット本体１３より下方に突出したリード部１７ｄが前記回路基板に接続されるようになっている。
【００１９】
その接触部１７ｃは、逆Ｕ字状を呈し、前記湾曲部１７ｂが弾性変形することにより上下方向に変位するように構成されている。
【００２０】
また、前記上側プレート１５には、周縁部に下方に向けて複数の係止片１５ａが突設され、この係止片１５ａがソケット本体１３のガイド孔１３ｃに上下動自在に挿入され、この係止片１５ａの下端部にフック部１５ｂが形成され、このフック部１５ｂがソケット本体１３の被係止部１３ｄに係止されるようになっている。そして、この上側プレート１５は、コイルスプリング１８により上方に付勢されている。さらに、この上側プレート１５には、上面部側に前記ＩＣパッケージ１２の横方向の位置決めを行うガイド部１５ｃが、長方形状のパッケージ本体１２ａの各角部に対応して計４ヶ所突設されている。さらにまた、この上側プレート１５には、前記半田ボール１２ｂが挿入される四角形の挿入穴１５ｄが多数隣接して形成されると共に、この挿入穴１５ｄの底面部に前記コンタクトピン１７の接触部１７ｃが挿入されるスリット部１５ｅが形成されている。
【００２１】
このスリット部１５ｅの形成方向により、コンタクトピン１７の向きが決定されようになっており、このスリット部１５ｅの形成方向は、隣接するもの同士が互いに直角となっている。このスリット部１５ｅに挿入されることにより、隣接するコンタクトピン１７同士は、図４の（ａ）に示すように、湾曲部１７ｂの突出方向Ｐが一定の角度、ここでは略直角となるように設定されている。
【００２２】
また、前記カバー１６は、基端部側が軸２０によりソケット本体１３に回動自在に取り付けられ、スプリング２１により開く方向（図１中時計回り）に付勢され、閉じた状態では、先端部に設けられたラッチ部材２２が、図２に示すように、ソケット本体１３の被ラッチ部１３ｅに係止して、閉じた状態が維持されるようになっている。
【００２３】
さらに、このカバー１６には、カバー１６を閉じた状態で、パッケージ本体１２ａを押圧する押圧部１６ａが形成されている。
【００２４】
このように隣接するコンタクトピン１７の各湾曲部１７ｂの突出方向Ｐが略直角となるように配置されているため、各コンタクトピン１７の挿入・抜去を隣接するコンタクトピン１７と接触することなく、簡単に行うことができる。
【００２５】
すなわち、かかるコンタクトピン１７は、接触部１７ｃを上下に変位させるため、弾性変形可能なＳ字状の湾曲部１７ｂが形成されており、従来においては、図５の（ｂ）に示すように、隣接するコンタクトピン２同士で上下方向において重なる部分Ｈが発生していたが、ここでは、上記のような配置関係とすることにより、図４の（ｂ）に示すように、隣接するコンタクトピン１７同士の間には、隙間Ｃが生じている。従って、かかるコンタクトピン１７を挿入又は抜去する場合に、コンタクトピン１７を傾けることなく、真っ直ぐに挿入又は抜去しても、湾曲部１７ｂ等が隣接するコンタクトピン１７に接触することがなく、コンタクトピン１７が変形することがないと共に、傾けたりする必要がないため、作業性も良好である。
【００２６】
次に、かかるＩＣソケット１１を使用する場合について説明する。
【００２７】
予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１７のリード部１７ｄが回路基板に接続されることにより、複数のＩＣソケット１１が回路基板上に配置されている。この状態から、ＩＣパッケージ１２を各ＩＣソケット１１に収納して、ＩＣパッケージ１２と回路基板とを電気的に接続するには、以下のように行う。
【００２８】
すなわち、図１に示すように、カバー１６を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２を自動機等により搬送し、上側プレート１５上にガイド部１５ｃにて案内して所定位置に載置する。
【００２９】
この状態で、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが上側プレート１５の挿入穴１５ｄに挿入されて、この半田ボール１２ｂがコンタクトピン１７の接触部１７ｃに接触される。
【００３０】
その後、カバー１６を閉じることにより、押圧部１６ａでＩＣパッケージ１２が押圧される。これにより、上側プレート１５がコイルスプリング１８の付勢力に抗して下降されると共に、コンタクトピン１７の湾曲部１７ｂが弾性変形されることにより、接触部１７ｃが下方に変位されて、この反力により、接触部１７ｃと半田ボール１２ｂとが所定の接触圧で接触して接触安定性が確保されることとなる。
【００３１】
このようにして、ＩＣソケット１１を介してＩＣパッケージ１２と回路基板とが電気的に接続されることで、ＩＣパッケージ１２の試験等が行われることとなる。
【００３２】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケットにこの発明を適用したが、これに限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプ等のＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもできる。さらに、この実施の形態では、カバー１６を有するいわゆるクラムシェルタイプのＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケットにも適用できることは勿論である。さらにまた、コンタクトピンの湾曲部の形状は、上記実施の形態のように、Ｓ字状のものに限らず、Ｃ字状等でも良いことは勿論である。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、隣接するコンタクトピンは、各湾曲部の突出方向が略直角の角度を持つように配置されているため、コンタクトピンの挿入及び抜去を行う場合に、湾曲部が隣接するコンタクトピンと接触するのを防止でき、変形の防止及び組立作業性の向上を図ることができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットのカバーを開いた状態の断面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーを閉じた状態の断面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーを閉じた状態の側面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピン配列状態等を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】従来例のＩＣソケットのコンタクトピン配列状態等を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図６】同従来例のコンタクトピンの挿入状態を示す図である。
【図７】同従来例のコンタクトピンの抜去状態を示す図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 半田ボール（端子）
13  ソケット本体
15  上側プレート
17  コンタクトピン
17b 湾曲部
17c 接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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