(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素ゴムに粒径5〜100μmの表面銀被覆ガラスビーズを組成物中20〜60体積%を占める量で添加してなるフッ素ゴム組成物。
【請求項２】
磁気ディスク装置用ガスケット成形材料として用いられる請求項１記載のフッ素ゴム組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フッ素ゴム組成物に関する。更に詳しくは、磁気ディスク装置用ガスケット成形材料などとして好適に用いられるフッ素ゴム組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュタシステムに対する社会的要求は、なお一層の高速化と小型化にあり、磁気ディスク装置(HDD)に対しても記憶容量が大きく、また外観形状もより小型化、軽量化したものが求められている。
【０００３】
大容量記憶で小型化したHDDを実現するためには、磁気記憶媒体である磁気ディスク媒体への記憶密度を高める必要があり、そのために磁気ディスク媒体表面上を浮上走行する磁気ヘッドの浮上高さを低くする必要がある。現在、その浮上高さはサブミクロンのオーダーであり、この場合にはHDD内部に残留するほこりや内部で発生する不用なガスによって、ヘッドクラッシュが発生するのを避けることができない。
【０００４】
このため、HDDの組立作業はクリーンルーム内で行われ、外部からほこりが侵入しないように、ガスケットを介して密閉することが行われている。しかるに、ここで用いられるガスケットから発生するガスより主としてなる内部発生ガスを防止しなければならないという問題があり、このような問題を解決するために、ポリウレタンやクロロプレンゴムの架橋物を用いる方法(特開平2-50385号公報)やフッ素ゴムを用いる方法(同4-132072号公報)などが提案されている。しかしながら、後記比較例3〜4に示されるように、単にフッ素ゴム製ガスケットを用いたのみでは、内部発生ガス量を十分に低下させることができない。
【０００５】
また、大記憶容量化、小型化という更なる性能の向上は、HDDが帯電したり、外部から来る電磁波など、従来はあまり影響のなかったものによっても、トラブル発生の原因となり得ることもあり、これらが新たに問題となっている。
【０００６】
より具体的には、HDDは絶縁体であるガスケットを介して、上下の金属蓋によって構成されており、コンピュタの使用中に何らかの原因により帯電して、上蓋と下蓋との間で電位差を生ずることがある。電位差をなくすためには、ガスケットに導電性を付与し、例えばフッ素ゴム製ガスケットの体積固有抵抗を1013〜1014Ω・cmの水準から帯電防止レベルである106Ω・cm以下に下げることが必要となってくる。しかしながら、導電性カーボンブラックを添加したフッ素ゴムでは、後記比較例3の結果に示されるように、体積固有抵抗を下げることができても、硬度が高くなりすぎてしまい好ましくない。
【０００７】
更に、HDDの上下蓋の金属部分は電磁波をシールドし得るものの、有機物であるガスケット部分は外部からの電磁波を内部に侵入させてしまうのを避けることができない。そのため、ガスケット部分に金属並みの電磁波シールド性、より具体的には体積固有抵抗を101Ω・cmの水準迄低下させ得ることも同時に求められている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、内部発生ガス量が少なく、帯電防止レベルの体積固有抵抗を有し、従って磁気ディスク装置用ガスケット成形材料などとして有効に用いられるフッ素ゴム組成物を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる本発明の目的は、フッ素ゴムに粒径5〜100μmの表面銀被覆ガラスビーズを組成物中20〜60体積%を占める量で添加したフッ素ゴム組成物によって達成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
フッ素ゴムとしては、ポリオール系、オニウム塩系、パーオキサイド系等の任意の架橋系で架橋し得るものをいずれも用いることが、好ましくはフッ化ビニリデンと他の含フッ素モノマー、例えばヘキサフルオロプロペン、テトラフルオロエチレン、ペンタフルオロプロペン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニル、パーフルオロ(メチルビニルエーテル)、パーフルオロ(エチルビニルエーテル)、パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)等の少くとも一種との共重合体が用いられる。これらの各種共重合体の中では、フッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロペン共重合体、フッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロペン-テトラフルオロエチレン3元共重合体が好んで用いられる。また、これらのフッ素ゴムは、その数平均分子量Mnが約10000〜1000000程度のものが用いられる。
【００１１】
フッ素ゴムに添加される表面銀被覆ガラスビーズは、その表面が金属で被覆されているため、全体として金属と同程度の導電性を有するばかりではなく、金属単体と比較して比重が小さく、より廉価でもある。
【００１２】
ここで用いられる表面銀被覆ガラスビーズとしては、粒径（平均粒径）が5〜100μm、好ましくは10〜70μmのものであって、一般には球状体が用いられる。これ以下の粒径のものでは、均一に精製することが困難であり、一方これ以上の粒径のものを用いると、精度が必要とされる小さな成形品の成形を不可能とさせる。無機物表面への金属の被覆は、蒸着法、スパッタリング法などによって行われる。
【００１３】
表面銀被覆ガラスビーズは、フッ素ゴムに架橋剤その他必要な配合剤を添加した組成物中、20〜60体積%、好ましくは40〜50体積%を占めるような割合で用いられる。これの配合割合によって加硫フッ素ゴムの硬さが左右されるが、ガスケットとしてのシール性を維持するためには、硬さ(JIS A)が50〜90、好ましくは60〜85であることが求められる。硬さがこれよりも低い加硫物はヘタリが大きく、ガスケットとしてのシール性に問題があり、一方これ以上の硬さの加硫物ではガスケットとしては硬すぎるため、組付け時の締付けに大きな力が必要となるので好ましくない。
【００１４】
表面銀被覆ガラスビーズの添加割合は、まず加硫物の硬さとの関係で決められるが、体積固有抵抗および内部発生ガス量との関係からも決められる。体積固有抵抗に関していえば、帯電防止レベルである106Ω・cm以下に下げることが求められており、上記添加割合範囲ではこれを満足させるばかりではなく、特に45体積%以上では101Ω・cm以下という金属並みの電磁波シールド性がみられる。また、内部ガス発生量に関しても、上記添加割合範囲ではその量を半減させている。
【００１５】
【発明の効果】
本発明に係るフッ素ゴム組成物は、導電性にすぐれ、また内部発生ガス量も少ないため、コンピュタシステムのファイル装置として使用する磁気ディスク装置用ガスケットの成形材料などとして好適に用いることができる。なお、表面銀被覆ガラスビーズの添加に代えて、金属粒子、例えば銀粒子（平均粒径約50μm）を添加したゴムからガスケットを成形すると、各種測定値には殆ど差が認められないが、比重が２倍以上になり、コストも大幅に高くなる。
【００１６】
【実施例】
次に、実施例について本発明を説明する。
【００１７】
0004122619.tif 000002
【００１８】
以上の各配合成分をニーダ中に一括投入し、15分間混練した後排出してフッ素ゴム組成物を調製した。このフッ素ゴム組成物を、170℃、100Kgf/cm2、20分間の条件下でプレス加硫し、得られたシール状加硫物(厚さ2mm)を200℃で20時間オーブン加硫した。
【００１９】
得られた加硫ゴムシートについて、次の各項目の測定を行った。
硬さ：JIS K-6253準拠
引張強さ、切断時伸び：JIS K-6251準拠
圧縮永久歪：JIS K-6262準拠(100℃、70時間)
アウトガス量：パーキン・エルマー社製Q-Mass910マス・スペクトルメーターを使用し、85℃、18時間の条件下で測定
体積固有抵抗：2×2×0.2cm(測定方向)の試験片の上下表面に銅箔を貼り付け、ヒュレット・パッカード社製3457Aマルチメーターを用いて電気抵抗値を測定し、体積固有抵抗値に換算
体積固有抵抗値＝電気抵抗値×表面積/測定方向の長さ
【００２０】
比較例３
実施例1において、表面銀被覆ガラスビーズの代りに、導電性カーボンブラック(ライオン製品ケッチェンブラックEC-600JD)が10重量部用いられた。
【００２１】
比較例４
実施例1において、表面銀被覆ガラスビーズの代りに、HAFカーボンブラック(昭和キャボット製品ショウブラックN330)が30重量部用いられた。
【００２２】
以上の各実施例および比較例における測定結果は、次の表1に示される。なお、比較例2では成形ができなかった。
0004122619.tif 000003
【００２３】
0004122619.tif 000004
【００２４】
以上の各配合成分を用い、実施例1〜5と同様に、組成物の調製、加硫および測定が行われた。得られた結果は、次の表2に示される。なお、比較例6では成形ができなかった。
0004122619.tif 000005