(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
３次元イメージで表された複数個の部材からなる構造物の設計情報から電磁環境適合性を検討する部分の各部材の設計情報を抽出する設計情報抽出手段と、
該設計情報抽出手段によって抽出された設計情報に基づいて電磁環境適合性を検討する各部材を２次元イメージで前記各部材間の接続距離が最短になるように配置されるように展開して表示すると共に、前記２次元イメージで配置された各部材間を接続するハーネス，ケーブル類を２次元イメージではい回して表示する２次元イメージ展開表示手段と、
前記設計情報抽出手段によって抽出された設計情報から電磁的影響に係わる要素情報を抽出する要素情報抽出手段と、
該要素情報抽出手段によって抽出された要素情報に基づいて前記電磁環境適合性を検討する部分の電磁的影響情報を求める電磁的影響情報取得手段と、
該電磁的影響情報取得手段手段によって求められた電磁的影響情報に基づいて前記電磁環境適合性を検討する部分に対する電磁環境適合性の検討に供する高調波周波数の重複の有無と高調波周波数のレベルを含む判断情報と前記電磁的影響情報が予め設定された基準値内に収まらないときの部材の位置関係の変更の示唆と警告を含む改善指針情報を求める電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得手段と、
該電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得手段によって求められた判断情報に基づいて高調波周波数の重複を回避させるための基本波のずらす範囲を表示すると共に、各部材，ハーネス，ケーブル類毎に最も高いレベルを示す高調波周波数とそのレベルを色分けして表示し、それらの表示を各部材，ハーネス，ケーブル類の配置の変更に対してリアルタイムに変更するように表示し、前記改善指針情報に基づいてどの部材，ハーネス，ケーブル類が問題であるかの判定を行って警告表示する判断情報・改善指針情報出力手段とを備えたことを特徴とする電磁環境適合性検討支援装置。
【請求項２】
マイクロコンピュータに、３次元イメージで表された複数個の部材からなる構造物の設計情報から電磁環境適合性を検討する部分の各部材の設計情報を抽出する設計情報抽出機能と、該設計情報抽出機能によって抽出された設計情報に基づいて電磁環境適合性を検討する各部材を２次元イメージで前記各部材間の接続距離が最短になるように配置されるように展開して表示すると共に、前記２次元イメージで配置された各部材間を接続するハーネス，ケーブル類を２次元イメージではい回して表示する２次元イメージ展開表示機能と、前記設計情報抽出機能によって抽出された設計情報から電磁的影響に係わる要素情報を抽出する要素情報抽出機能と、該要素情報抽出機能によって抽出された要素情報に基づいて前記電磁環境適合性を検討する部分の電磁的影響情報を求める電磁的影響情報取得機能と、該電磁的影響情報取得機能によって求められた電磁的影響情報に基づいて前記電磁環境適合性を検討する部分に対する電磁環境適合性の検討に供する高調波周波数の重複の有無と高調波周波数のレベルを含む判断情報と前記電磁的影響情報が予め設定された基準値内に収まらないときの部材の位置関係の変更の示唆と警告を含む改善指針情報を求める電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得機能と、該電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得機能によって求められた判断情報に基づいて高調波周波数の重複を回避させるための基本波のずらす範囲を表示すると共に、各部材，ハーネス，ケーブル類毎に最も高いレベルを示す高調波周波数とそのレベルを色分けして表示し、それらの表示を各部材，ハーネス，ケーブル類の配置の変更に対してリアルタイムに変更するように表示し、前記改善指針情報に基づいてどの部材，ハーネス，ケーブル類が問題であるかの判定を行って警告表示する判断情報・改善指針情報出力機能とを実現させるための電磁環境適合性検討支援プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子回路を組み込んだ装置全般の設計情報に基づいて電磁環境適合性を調べるために供する電磁環境適合性検討支援装置とコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子電気機器の設計プロセスでは、設計の初期段階で機械の要求機能性能に基づいてデザイン，機構設計を実施し、まず電子電気機器の構造や各ユニットの処理プロセスを決めており、そのようなメカ系の設計による電子電気機器の構造に基づいて実現したい機能性能を発揮するための制御系、即ちエレキ設計を行っていた。
上述のような設計プロセスでは、メカ系の設計が先行してしまうので、その設計結果をエレキ設計時の制約条件で変更する場合、デザインや機構設計を変えようとするとコスト的な制約やメカ系の設計制約などが大きく影響することが多いので、エレキ設計において制御系の変更で対処することが多かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のようにエレキ系の設計を変更する場合、放射電磁ノイズ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）の対策を施す為に、設計プロセスの後半になってＥＭＩ対策部品がエレキ系の電子回路基板やハーネスに、さらにはメカ系の機構部にもシールド板などの部材を数多く追加しなければならなくなる場合が多く、設計プロセス終了時に全体的に最適な設計結果が得られないという問題があった。
また、メカ系の設計で作成された設計情報、つまりメカＣＡＤ等の設計ツールを使って設計された情報は、物理的な寸法値，材質などのパラメータがエレキ系の設計で扱うパラメータとは異なり、通常はメカ設計環境では電気的な設計パラメータを考慮していないので、メカ系の設計情報をエレキ系の設計にはそのまま使用していないし、設計ツールそのもののデータのインタフェイスも確立されてはいないこともあって、メカ系とエレキ系では全く異なった設計環境で設計することになる。
【０００４】
したがって、次工程への設計内容の伝達の際には、デザインレビューを行って設計ツールで作成されたデータを用いずに口頭であるいは図面を介して設計者間で設計の内容を互いに確認しなければならなくなり、設計プロセス時に次工程への設計の変更等の設計内容の伝達に漏れやミスが生じてしまうという問題もあった。
この発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、電子電気機器の設計時に構想設計段階からメカ系とエレキ系の設計者が同じ設計環境を使用して互いの設計意図やパラメータを共有できるようにし、設計内容の伝達のミスや漏れを無くすと共に、メカ系とエレキ系での互いのいろいろな制約条件が相手の設計パラメータにどのような影響を与えるかを定量的に検証できるようにして、トレードオフの設計条件が製品として最適なバランスになるように検討できるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は上記の目的を達成するため、３次元イメージで表された複数個の部材（構造体，ＰＣＢ，接続ハーネス，ケーブル等）からなる構造物の設計情報（物理的な座標データ，寸法値，材質等）から電磁環境適合性（ＥＭＣ）を検討する部分の各部材の設計情報を抽出する設計情報抽出手段と、その設計情報抽出手段によって抽出された設計情報に基づいて電磁環境適合性を検討する各部材を２次元イメージに展開して表示する２次元イメージ展開表示手段と、上記設計情報抽出手段によって抽出された設計情報から電磁的影響に係わる要素情報（例えば、単体金属では、材質の導電率，導体の厚さ，大きさ等）を抽出する要素情報抽出手段と、その要素情報抽出手段によって抽出された要素情報に基づいて上記電磁環境適合性を検討する部分の電磁的影響情報（共振長，基本周波数，高調波周波数等）を求める電磁的影響情報取得手段と、その電磁的影響情報取得手段によって求められた電磁的影響情報に基づいて上記電磁環境適合性を検討する部分に対する電磁環境適合性の検討に供する高調波周波数の重複の有無と高調波周波数のレベルを含む判断情報と上記電磁的影響情報が予め設定された基準値内に収まらないときの部材の位置関係の変更の示唆と警告を含む改善指針情報を求める電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得手段と、その電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得手段によって求められた判断情報に基づいて高調波周波数の重複を回避させるための基本波のずらす範囲を表示すると共に、各部材，ハーネス，ケーブル類毎に最も高いレベルを示す高調波周波数とそのレベルを色分けして表示し、それらの表示を各部材，ハーネス，ケーブル類の配置の変更に対してリアルタイムに変更するように表示し、上記改善指針情報に基づいてどの部材，ハーネス，ケーブル類が問題であるかの判定を行って警告表示（具体的には、３次元イメージと２次元イメージ上の該当する部材の表示色を異ならせたり、メッセージやグラフの表示）する判断情報・改善指針情報出力手段を備えた電磁環境適合性検討支援装置を提供する。
【０００７】
さらに、マイクロコンピュータに、３次元イメージで表された複数個の部材からなる構造物の設計情報から電磁環境適合性を検討する部分の各部材の設計情報を抽出する設計情報抽出機能と、その設計情報抽出機能によって抽出された設計情報に基づいて電磁環境適合性を検討する各部材を２次元イメージで上記各部材間の接続距離が最短になるように配置されるように展開して表示すると共に、上記２次元イメージで配置された各部材間を接続するハーネス，ケーブル類を２次元イメージではい回して表示する２次元イメージ展開表示機能と、上記設計情報抽出機能によって抽出された設計情報から電磁的影響に係わる要素情報を抽出する要素情報抽出機能と、その要素情報抽出機能によって抽出された要素情報に基づいて上記電磁環境適合性を検討する部分の電磁的影響情報を求める電磁的影響情報取得機能と、その電磁的影響情報取得機能によって求められた電磁的影響情報に基づいて上記電磁環境適合性を検討する部分に対する電磁環境適合性の検討に供する高調波周波数の重複の有無と高調波周波数のレベルを含む判断情報と上記電磁的影響情報が予め設定された基準値内に収まらないときの部材の位置関係の変更の示唆と警告を含む改善指針情報を求める電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得機能と、その電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得機能によって求められた判断情報に基づいて高調波周波数の重複を回避させるための基本波のずらす範囲を表示すると共に、各部材，ハーネス，ケーブル類毎に最も高いレベルを示す高調波周波数とそのレベルを色分けして表示し、それらの表示を各部材，ハーネス，ケーブル類の配置の変更に対してリアルタイムに変更するように表示し、上記改善指針情報に基づいてどの部材，ハーネス，ケーブル類が問題であるかの判定を行って警告表示する判断情報・改善指針情報出力機能とを実現させるための電磁環境適合性検討支援プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を図面に基づいて具体的に説明する。
図１は、この発明の電磁環境適合性検討支援装置の一実施形態であるＥＭＣ実装設計支援システムの構成を示すブロック図である。
（この実施形態のＥＭＣ実装設計支援システムの機能概要の説明）
この実施形態のＥＭＣ実装設計支援システムは、複写機等の構造物のメカ系，エレキ系で共通の設計パラメータを用意し、メカ系の設計情報をエレキ系の設計情報に変換し、その変換結果を利用して製品のＥＭＩレベルとしてどの程度の問題になりそうか目安を計算し、メカ系とエレキ系の両方において構造物の設計課題として認識可能な新たな情報を出力するシステムである。このシステムでは、三次元的な設計値をメカ系とエレキ系の両方で容易に検討対象として結果判断可能な出力表示形態をとる。
また、その出力表示形態に基づいて、構造物の設計値（パラメータ）を変化させることにより、設計した構造物のメカ寸法値，ＥＭＩレベルがどのように変化するのかも同時に出力し、ある一定の規格値内に収まるようにするための設計情報の変更の試行錯誤の作業も可能である。
【０００９】
（ＥＭＣ実装設計支援システム構成の説明）
このＥＭＣ実装設計支援システムは、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等からなるマイクロコンピュータによって実現され、そのマイクロコンピュータが図１に示した各部の機能を実現する。
（１）３次元メカＣＡＤ設計値抽出部
３次元メカＣＡＤ設計値抽出部１は、構造物の３次元メカＣＡＤ設計値から、ＥＭＣを検討する部分の構造体の物理的な座標データ及び寸法値，ＰＣＢ概略配置の物理的な座標データ及び寸法値，各ＰＣＢ間の接続ハーネスはい回しの物理的な座標データ及び寸法値，各部品間の相対位置情報，デザイン設計値の座標データ，材質情報を取り出し、ＥＭＣの検討に必要なデータフォーマットに変換する設計情報抽出情報機能の処理を行う。
すなわち、ＥＭＣ設計に関係する構造体，構成部品の設計情報を抽出する手段として、３次元イメージで表された複数個の（構造体，ＰＣＢ，接続ハーネス，ケーブル等の）部材からなる構造物の（物理的な座標データ，寸法値，材質等の）設計情報から電磁環境適合性（ＥＭＣ）を検討する部分の各部材の設計情報を抽出する設計情報抽出手段の機能を果たす。
【００１０】
（２）３次元／２次元変換・展開部
３次元／２次元変換・展開部２は、３次元メカＣＡＤ設計値抽出部１によって取り出されて所定のフォーマットに変換されたデータから以下に示すような２次変換ルールに基づいて各部品の物理長を並べ直してＥＭＣ検討対象の部分の各部材の２次元展開イメージを生成して出力する。
（２次元変換ルール）
各部品を予め定義された各ユニット毎にまず分離し、その分離された各ユニットを構造体の上部から見たイメージで２次元的に展開するデータを求める。
その際、各ユニット毎を接続するメカ部品（ビス，リベット，板金，溶接など），各ユニット内に搭載されるＰＣＢ間の接続，ハーネス，ケーブル等をある一定の基準に基づいて抽出選択し、各々のユニット間の接続距離が最短になるように２次元的に配置するデータを求める。
また、先の抽出された接続部材についてもそれぞれの定義に基づいて表現し、２次元的に配置された各ユニット間を接続するように表現するデータを求める。
その際、ハーネス，ケーブル類については実際の装置でのはい回しの条件設定も求める。例えば、ハーネス，ケーブル類を装置内のどこで束ねてどのフレームに沿ってはい回すか等の条件情報を求める。
そして、上記求めたデータに基づいてＥＭＣ検討対象の部分の各部品を２次元イメージに展開した図を表示する。
すなわち、上記設計情報抽出手段によって抽出された設計情報に基づいて電磁環境適合性を検討する各部材を２次元イメージで上記各部材間の接続距離が最短になるように配置されるように展開して表示すると共に、上記２次元イメージで配置された各部材間を接続するハーネス，ケーブル類を２次元イメージではい回して表示する２次元イメージ展開表示手段の機能を果たす。
【００１１】
（３）エレキ設計パラメータ変換部
エレキ設計パラメータ変換部３は、３次元メカＣＡＤ設計値抽出部１の処理によって抽出されたメカ部品，構造体，基板（ＰＣＢ），ハーネスなどの材質から導体であれば導電率を、非金属（非導体）であれば比誘電率を当てはめて、ＥＭＣ検討対象の部分の構造を定義し、その材質の持つ導電率と比誘電率（実効比誘電率）をそれぞれ設定する。
また、３次元メカＣＡＤ設計値抽出部１の処理によって抽出されたメカ部品，構造体，基板（ＰＣＢ），ハーネスなどの各部品の上記定義された構造上の接続情報と、各部品のはい回しの３次元的な方向，長さ等の物理長情報とそれぞれの材質情報とに基づいて各方向別の繋がりのある部品の特性インピーダンスを計算し、さらにその終端の処理状態に応じて（両端の処理方法によって、λ／２，λ／４共振モードの自動選択を行う）各方向別の各部材の共振長，基本波周波数及び高調波周波数を計算して、そのデータを抽出する。その計算の際に上記設定された材質の持つ導電率と比誘電率（実効比誘電率）をそれぞれ考慮する。
すなわち、電磁的影響情報を取得する手段として、上記設計情報抽出手段によって抽出された設計情報から電磁的影響に係わる共振長，基本周波数，高調波周波数等の要素情報（例えば、単体金属では、材質の導電率，導体の厚さ，大きさ等）を抽出する要素情報抽出手段の機能を果たす。
【００１２】
（４）エレキＣＡＤ設計値割出部
エレキＣＡＤ設計値割出部４は、各ＰＣＢ毎に有する発生源周波数（各ＰＣＢで使用されている発振器の周波数，その回路中で分周された最終段の周波数）を基本波周波数として、その高調波周波数（３０ＭＨｚから１０ＧＨｚまでの範囲で）の割り出しと、他のＰＣＢから供給されるクロック周波数に基づく基本波周波数と高調波周波数の割り出し、更に、ＰＣＢ内で使用している能動デバイスの立ち上がり、立ち下がり時間特性からの基本波周波数と高調波周波数の割り出しを行う。
その割り出しについては、通常よく使われるクロック波形のフーリエ級数展開の結果を使用し、デューティ（Ｄｕｔｙ）５０％のクロック波形を前提にして、そのスペクトラム情報を把握しておく。
すなわち、上記要素情報抽出手段によって抽出された要素情報に基づいて前記電磁環境適合性を検討する部分の（共振長，基本周波数，高調波周波数等の）電磁的影響情報を求める電磁的影響情報取得手段の機能を果たす。
【００１３】
（５）ＥＭＩレベル計算部
ＥＭＩレベル計算部５は、その処理において良く知られているダイポールアンテナの放射を前提にしており、数１に示す所定の条件下でのマックスウェル（ＭＡＸＷＥＬＬ）方程式の解法結果の簡易式を使用し、各々のパラメータの値を上記処理で抽出した各基本波周波数、各高調波周波数毎にベクトル的な演算を施して合成した結果を製品簡易イメージ生成／描画部６の処理過程へ送る。
数１は微少ダイポールアンテナからの放射電界強度：Ｅ（Ｖ／ｍ）を求める簡易式であり、周波数：ｆ，その周波数の電流値：ｉ，アンテナ長：Ｌ，測定距離：Ｒによって表すことができる。
つまり、エレキ設計パラメータ変換部３，エレキＣＡＤ設計値割出部４でそれぞれ得られた結果値に基づいて、各ＰＣＢで使用しているクロック周波数の基本波，高調波の内で共振する波があるか否かの確認を行い、共振の可能性がある波の周波数については３ｍ暗室での測定に合わせた電界強度の値として計算し、その値を製品簡易イメージ生成／描画部６へ出力する。
【００１４】
【数１】
0004064050.tif 000002
【００１５】
すなわち、上記電磁的影響情報取得手段によって求められた電磁的影響情報に基づいて上記電磁環境適合性を検討する部分に対する電磁環境適合性の検討に供する（高調波周波数の重複の有無，高調波周波数のレベル等）判断情報と上記電磁的影響情報が予め設定された基準値内に収まらないときの（部材の位置関係の変更の示唆，警告など）改善指針情報を求める電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得手段の機能を果たす。
【００１６】
（６）製品簡易イメージ生成／描画部
製品簡易イメージ生成／描画部６では、以下の１〜３に示す出力処理を実行する。
１  エレキＣＡＤ設計値割出部４によって計算した各ＰＣＢで使用する基本波周波数に基づいて計算した高調波周波数が、それぞれの発生源毎に重複がないか否かを判断する。例えば、各々の高調波周波数がその周波数を中心として±１２０ｋＨｚの範囲（規格値）内に入っているか否かを判断する。
上記判断で重複が検出された場合、それぞれの基本波がどの高調波で重なるかを表示し、その重複を回避させるための基本波のずらす範囲を同時に表示する。
２  この構造物の３次元簡易イメージと上記生成された２次元展開イメージに基づいて各々の構成ＰＣＢ，接続部材（ハーネス）毎に、その最も高いレベルを示す高調波周波数とそのレベルをＰＣＢ，接続部材毎に色分けをして表示する。
また、構造物（例えば、機械）全体としての３ｍ暗室測定結果として周波数軸での各周波数スペクトラムを表示する。
３  それらの結果を各ＰＣＢの配置，ハーネスなどのはい回し，長さ，接地方法，場所の変更に対してそれぞれの計算結果がリアルタイムに変更するように表示し、更に、所定の規格値以上にそのＥＭＩレベルを表示した場合は、どの構成ＰＣＢ，接続部材が問題なのであるかの判定を行って警告表示を行う。
このようにして、ユーザ（設計者）は、上記警告表示内容に基づいて設計値を変更させることが可能になり、ファクシミリ装置，コピー機（複写機），機械等の各種装置の設計効率を向上させることができる。
すなわち、上記電磁環境適合性判断情報・改善指針情報取得手段によって求められた判断情報に基づいて高調波周波数の重複を回避させるための基本波のずらす範囲を表示すると共に、各部材，ハーネス，ケーブル類毎に最も高いレベルを示す高調波周波数とそのレベルを色分けして表示し、それらの表示を各部材，ハーネス，ケーブル類の配置の変更に対してリアルタイムに変更するように表示し、上記改善指針情報に基づいてどの部材，ハーネス，ケーブル類が問題であるかの判定を行って警告表示する判断情報・改善指針情報出力手段の機能を果たす。
【００１７】
図２及び図３は、図１に示したＥＭＣ実装設計支援システムにおける処理を示すフローチャート図である。
このＥＭＣ実装設計支援システムの処理は、図２のステップ（図中「Ｓ」で示す）１で３次元メカＣＡＤ設計値抽出部が３次元ＣＡＤ設計値からＥＭＣを検討する各部分に関連する情報を取り込み、ステップ２で同じく３次元メカＣＡＤ設計値抽出部が部品間の相対位置情報，寸法値と座標データ等の大きさ情報，材質情報等を取得して所定のデータフォーマットに変換し、ステップ３でエレキ設定パラメータ変換部がＰＣＢかメカ部品かを判別する。
ステップ３の判断でＰＣＢならステップ６へ進んでエレキＣＡＤ設計値割出部が上述の処理を行って、図３のステップ９へ進む。
ステップ３の判断でメカ部品ならステップ４へ進んでエレキ設計パラメータ変換部が導体か不導体かを判別し、導体ならステップ７へ進んで導電率設定と構造定義を行って、不導体ならステップ５へ進んで実効比誘電率設定と構造定義を行って、それぞれ図３に示すステップ８へ進む。
【００１８】
その後、図３のステップ８で３次元／２次元変換・展開部が上述の処理を行い、ステップ９でエレキ設定パラメータ変換部が上述の電磁的要素情報抽出処理を行い、ステップ１０でＥＭＩレベル計算部が上述の処理を行い、ステップ１１で製品簡易イメージ生成／描画部が上述の処理を行い、ステップ１２でユーザによるパラメータ変更か否かを判断して、変更ならステップ１４へ進んでＰＣＢに対する変更か否かを判断し、メカ部品に対するパラメータの変更ならステップ８へ戻り、ＰＣＢに対するパラメータの変更なら図２のステップ６へ戻る。
ステップ１２の判断でパラメータ変更でなければステップ１３へ進んで上述の処理で得られた値が規格値内に収まったか否かを判断して、この処理を終了する。
【００１９】
図４は上述の処理における構造物のＥＭＣを検討する部分の一例を斜線を施して示す図であり、図５は上述の処理におけるＰＣＢ及びメカ部品の一例を斜線を施して示す図であり、図６は上述の処理におけるＥＭＣを検討する各部品の３次元イメージから変換した２次元イメージの一例を示す図である。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明してきたように、この発明の電磁環境適合性検討支援装置とコンピュータ読み取り可能な記録媒体によれば、電子電気機器の設計時に構想設計段階からメカ系とエレキ系の設計者が同じ設計環境を使用して互いの設計意図やパラメータを共有できるので、設計内容の伝達のミスや漏れを無くすと共に、メカ系とエレキ系での互いのいろいろな制約条件が相手の設計パラメータにどのような影響を与えるかを定量的に検証することができ、トレードオフの設計条件が製品として最適なバランスになるように検討することもできる。
したがって、電子電気機器の試作の前段階で設計条件等の検討ができるので、試作後の設計変更を無くして無駄な経費の発生を抑えることができ、設計期間も短縮することができる。そして、設計期間の短縮によって新製品を素早く市場に投入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の電磁環境適合性検討支援装置の一実施形態であるＥＭＣ実装設計支援システムの構成を示すブロック図である。
【図２】  図１に示したＥＭＣ実装設計支援システムにおける処理を示すフローチャート図である。
【図３】  図２に示した処理の続きを示すフローチャート図である。
【図４】  図２及び図３に示した処理における構造物のＥＭＣを検討する部分の一例を斜線を施して示す図である。
【図５】  図２及び図３に示した処理におけるＰＣＢ及びメカ部品の一例を斜線を施して示す図である。
【図６】  図２及び図３に示した処理におけるＥＭＣを検討する各部品の３次元イメージから変換した２次元イメージの一例を示す図である。
【符号の説明】
１：３次元メカＣＡＤ設計値抽出部
２：３次元／２次元変換・展開部
３：エレキ設計パラメータ変換部
４：エレキＣＡＤ設計値割出部
５：ＥＭＩレベル計算部
６：製品簡易イメージ生成／描画部
【図１】
0004064050.tif 000003
【図２】
0004064050.tif 000004
【図３】
0004064050.tif 000005
【図４】
0004064050.tif 000006
【図５】
0004064050.tif 000007
【図６】
0004064050.tif 000008