(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体チップを溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を１列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーと、高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成し、各凹部にチップを１個宛に分離装填して設定位置に搬送するローターからなる、チップの姿勢制御・１列整列・１個分離搬送装置であり、
上記の、チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーは、振動直進搬送式のフィダーＡ、Ｂを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーＡの搬送面ａ上のチップを左方向へ搬送しつつ溝に嵌合してチップを外部へ向って１列整列搬送すると共に、該溝に嵌合しないチップを搬送面ａの左端からフィダーＢの搬送面ｂへ移乗して再送するように備え、フィダーＢの搬送面ｂ上の再送チップ及び新規供給チップを搬送面ｂ上を右方向へ搬送して搬送面ｂの右端からフィダーＡの搬送面ａ上へ移乗するように備えたものである、双方向フィダーにおいて、
搬送するチップを、厚さＴ、幅Ｗ、長さＬの各寸法がＴ＜Ｗ＜Ｌである直方体とし、フィダーＡの搬送面ａの溝の縦断面形状を長方形に形成すると共に、該溝の幅Ｗ1の寸法とチップの各寸法Ｔ、Ｗ、Ｌの関係において、溝の幅Ｗ1を、チップの厚さＴより大、幅Ｗより小、長さＬより小、即ち、Ｗ1＞Ｔ、Ｗ1＜Ｗ、Ｗ1＜Ｌに設定して備えたものであり、それにより、必然的に、上記チップを溝内に長さＬ方向を前後とし厚さＴの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を１列整列搬送するように備えたものであって、
該チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーの、フィダーＡの溝の先端部を、上記ローターの凹部と相対して備えたものであり、
フィダーＡの溝でローターの凹部の相対位置まで姿勢制御・１列整列搬送してきたチップの、先頭の１個から順に１個分離してローターの各凹部に移乗装填し、該ローターで設定位置へ搬送するように備えたことを特徴とする、
チップの姿勢制御・１列整列・１個分離搬送装置。
【請求項２】
直方体チップを溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を１列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーと、高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成し、各凹部にチップを１個宛に分離装填して設定位置に搬送するローターからなる、チップの姿勢制御・１列整列・１個分離搬送装置であり、
上記の、チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーは、振動直進搬送式のフィダーＡ、Ｂを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーＡの搬送面ａ上のチップを左方向へ搬送しつつ溝に嵌合してチップを外部へ向って１列整列搬送すると共に、該溝に嵌合しないチップを搬送面ａの左端からフィダーＢの搬送面ｂへ移乗して再送するように備え、フィダーＢの搬送面ｂ上の再送チップ及び新規供給チップを搬送面ｂ上を右方向へ搬送して搬送面ｂの右端からフィダーＡの搬送面ａ上へ移乗するように備えたものである、双方向フィダーにおいて、
搬送するチップを、厚さＴ、幅Ｗ、長さＬの各寸法がＴ＝Ｗ＜Ｌである直方体とし、フィダーＡの搬送面ａの溝の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅Ｗ1の寸法とチップの各寸法Ｔ、Ｗ、Ｌの関係において、溝の幅Ｗ1を、チップの厚さＴより大、幅Ｗより大、長さＬより小、即ち、Ｗ1＞Ｔ、Ｗ1＞Ｗ、Ｗ1＜Ｌに設定して備えたものであり、それにより、必然的に、上記チップを溝内に長さＬ方向を前後とし厚さＴ若しくは幅Ｗの面を上にした姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を１列整列搬送するように備えたものであって、
該チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーの、フィダーＡの溝の先端部を、上記ローターの凹部と相対して備えたものであり、
フィダーＡの溝でローターの凹部の相対位置まで姿勢制御・１列整列搬送してきたチップの、先頭の１個から順に１個分離してローターの各凹部に移乗装填し、該ローターで設定位置へ搬送するように備えたことを特徴とする、
チップの姿勢制御・１列整列・１個分離搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ（厚さＴ、幅Ｗ、長さＬの直方体型の小形電子部品、例えばチップコンデンサー、チップレジスター等。）を、溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を１列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーと、
高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成し、各凹部にチップを１個宛に分離装填して設定位置に搬送するように備えたローターからなる、チップの姿勢制御・１列整列・1個分離搬送装置に係り、
上記双方向フィダーの溝内を、姿勢制御・１列整列搬送されてくるチップの先頭の１個から順に１個分離してローターの各凹部に移乗装填し、設定位置まで搬送するように備えたものである、チップの姿勢制御・１列整列・1個分離搬送装置を提供するものである。
【０００２】
【従来技術】
「図１８」
従来のチップの１列整列１個分離搬送装置Ｊは、振動式ボールフィダーＨと振動式リニアフィダー（直進搬送フィダー）Ｉを組合せ構成して、ボールフィダーＨのボール１３中に投入したチップｔを渦巻状振動装置によってボール１３の中央部から外円周部へ向って略整列状態に搬送し来り、それらのチップｔをリニアフィダーＩの溝１４へ１列整列状態に導入してローターＥの凹部１に相対する位置へ搬送し、先頭のチップｔから順に１個宛ローターＥの各凹部１に装填して設定位置へ搬送し、該位置でチップテープＧの各チップ装填凹部２へ１個宛移乗装填するように備えたものである。
【０００３】
【従来技術の課題】
然るところ、上記従来の、ボールフィダーとリニアフィダーを連結構成したものであるフィダーは、
特に、ボールフィダー自体の性能上、近時の超小形チップ（例、０８０４型は長さ０．８ｍｍ、幅０．４ｍｍ）の１列整列搬送速度が遅いため、それと同期せざるを得ないリニアフィダーの整列搬送速度も遅く、よって、最近の著しい高速化に対応できない、重大な課題があった。
【０００４】
また、ボールフィダーとリニアフィダーでは振動方向が一致しないため、特に両者の接続部（チップの乗換え部）の構成が難しく、これが原因となって、近時チップが極めて小形化（例、０８０４型は長さ０．８ｍｍ、幅０．４ｍｍ）しているのと相俟って搬送トラブルの発生因となると共に搬送の高速化を阻害しており、また設置調整に多くの時間と手数を要する課題があり、
【０００５】
更に、ボールフィダーが極めて高価であるため、それが装置全体としてコストを高くしており、
【０００６】
その上、ボールフィダーは広い設置スペースを要するため、特に、多数台を並列設置する場合、本発明フィダーに比し、数倍の広い設置スペースを要する等の幾多の課題があった。
【０００７】
【発明が解決せんとする課題】
そこで本発明は、チップのフィダーとして、上記の課題を有する従来のボールフィダーとリニアフィダーを組合せ構成したフィダーを用いることをやめ、本発明が独自に開発した極めて簡潔な構成で高性能、省スペース、格段に低コストなチップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーとローターからなる、チップの姿勢制御・１列整列・1個分離搬送装置を提供して、上記従来の課題を有効に解決したものである。
【０００８】
【課題を解決する手段】
本発明は、直方体のチップを溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を１列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーと、
高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成し、各凹部にチップを１個宛に分離装填して設定位置に搬送するローターからなる、チップの姿勢制御・１列整列・１個分離搬送装置であり、
【０００９】
上記の、チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーは、振動直進搬送式のフィダーＡ、Ｂを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーＡの搬送面ａ上のチップを左方向へ搬送しつつ溝に嵌合してチップを外部へ向って１列整列搬送すると共に、該溝に嵌合しないチップを搬送面ａの左端からフィダーＢの搬送面ｂへ移乗して再送するように備え、フィダーＢの搬送面ｂ上の再送チップ及び新規供給チップを搬送面ｂ上を右方向へ搬送して搬送面ｂの右端からフィダーＡの搬送面ａ上へ移乗するように備えたものである、双方向フィダーにおいて、
【００１０】
搬送するチップを、厚さＴ、幅Ｗ、長さＬの各寸法がＴ＜Ｗ＜Ｌ若しくはＴ＝Ｗ＜Ｌである直方体とし、フィダーＡの搬送面ａの溝の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅Ｗ1の寸法とチップの各寸法Ｔ、Ｗ、Ｌの関係において、溝の幅Ｗ1を、チップの厚さＴより大、幅Ｗより小若しくは大、長さＬより小、即ち、Ｗ1＞Ｔ、Ｗ1＜Ｗ若しくはＷ1＞Ｗ、Ｗ1＜Ｌに設定して備えたものであり、それにより、必然的に、上記チップを溝内に長さＬ方向を前後とし厚さＴ若しくは幅Ｗの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を１列整列搬送するように備えたものであって、
【００１１】
該チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーの、フィダーＡの溝の先端部を、上記ローターの凹部と相対して備えたものであり、
【００１２】
フィダーＡの溝でローターの凹部の相対位置まで姿勢制御・１列整列搬送してきたチップの、先頭の１個から順に１個分離してローターの各凹部に移乗装填し、該ローターで設定位置へ搬送するように備えたことを特徴とする、チップの姿勢制御・１列整列・１個分離搬送装置によって課題を解決したものである。
【００１３】
【実施例１】
本発明の実施例につき説明する。（図１〜図１７）
本発明は、直方体のチップｔを溝３内に長さＬ方向を前後とし厚さＴ若しくは幅Ｗの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝３内を１列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーＣと、高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部１を形成し、各凹部１にチップｔを１個宛に分離して移乗装填し、設定位置に搬送するローターＥからなる、チップの姿勢制御・１列整列・１個分離搬送装置Ｆであり、
【００１４】
上記の、チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーＣは、振動直進搬送（リニア）式の長方形のフィダーＡ、Ｂを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーＡの搬送面ａ上のチップｔを左方向へ搬送しつつ溝３に嵌合してチップｔを外部へ向って１列整列搬送すると共に、該溝３に嵌合しないチップｔを搬送面ａの左端からフィダーＢの搬送面ｂへ移乗して再送するように備え、フィダーＢの搬送面ｂ上の再送チップｔ及び新規供給チップｔを搬送面ｂ上を右方向へ搬送して搬送面ｂの右端からフィダーＡの搬送面ａ上へ移乗するように備えたものである、双方向フィダーにおいて、
【００１５】
搬送するチップｔを、厚さＴ、幅Ｗ、長さＬの各寸法がＴ＜Ｗ＜Ｌ若しくはＴ＝Ｗ＜Ｌである直方体とし、フィダーＡの搬送面ａの溝３の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝３の幅Ｗ1の寸法とチップｔの各寸法Ｔ、Ｗ、Ｌの関係において、溝３の幅Ｗ1を、チップｔの厚さＴより大、幅Ｗより小若しくは大、長さＬより小、即ち、Ｗ1＞Ｔ、Ｗ1＜Ｗ若しくはＷ1＞Ｗ、Ｗ1＜Ｌに設定して備えたものであり、それにより、必然的に、上記チップｔを溝３内に長さＬ方向を前後とし厚さＴ若しくは幅Ｗの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝３内を１列整列搬送するように備えたものであって、
【００１６】
該チップｔの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーＣの、フィダーＡの溝３の先端部を、上記ローターＥの凹部１と相対して備えたものであり、
【００１７】
フィダーＡの溝３でローターＥの凹部１の相対位置まで姿勢制御・１列整列搬送してきたチップｔの、先頭の１個から順に１個分離してローターＥの各凹部１に移乗装填し、該ローターＥで設定位置へ搬送するように備えた、チップの姿勢制御・１列整列・１個分離搬送装置Ｆである。
【００１８】
上記において、例えば、ローターＥで設定位置へ搬送する途中で各種検査装置等１５で、各種検査、不良チップ排除等を行い、そして、前記の設定位置で、例えば、チップテープＧの各チップ装填凹部１６へ１個宛移乗装填するように備えたものである。
上記のように、チップ搬送の過程で姿勢制御・１列整列・１個分離を行なう本発明装置Ｆは、例えば、チップテーピング装置の一部装置に該当するものである。
【００１９】
フィダーＡの、チップｔの１列整列搬送用の溝３はフィダーＡの搬送面ａの左端部からローターＥの凹部１に向って形成するか（図１３〜図１７）、若しくは、フィダーＡの略全長に亙って形成したものである、（図１〜図１２）
【００２０】
双方向フィダーの振動方式（図示例）は圧電素子４、マグネットコイル、その他の既存の方式によるものである。符号５はばね板、６はベースである。
【００２１】
フィダーＡの搬送面ａとフィダーＢの搬送面ｂを両者水平に近接平行して備えるか（図示せず）、若しくは、フィダーＢの搬送面ｂをフィダーＡの搬送面ａに対して、左端部で低く、右端部で高くなるように傾斜して備えたものである。（図２、図５〜図７、図１２）。
【００２２】
近接平行して備えたフィダーＡの搬送面ａとフィダーＢの搬送面ｂの間に、左右端のチップの移乗部を除いて、両者を区画する突条、仕切板等を備えて、搬送面ａ、ｂ上を互いに反対方向に搬送されるチップｔが搬送途中で相互に接触、衝突しないように備えたものである。（図１３、図１５、図１６）
【００２３】
フィダーＢの上方にチップｔ供給用の振動式のホッパー１１とセンサー１２を備え、センサー１２による搬送面ｂ上のチップｔの貯溜状況の検出指示によって、ホッパー１１からチップｔを調節供給するように備えたものである。（図１、図１４）
【００２４】
【作用】
チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーＣを始動し、フィダーＢの搬送面ｂ上にホッパー１１からチップｔを調節落下供給すると、チップｔは搬送面ｂ上を右方向へ搬送され、右端のガイド部８にガイドされてフィダーＡの搬送面ａ上に移乗し、該搬送面ａ上を左方向へ搬送され、搬送の過程で溝３に嵌合し、溝３に嵌合したチップｔは１列整列状態で搬送され、搬送面ａの左端から外部へ向かって、例えば、ローターＥの凹部２へ向って搬送される。
【００２５】
溝３に嵌合しなかった搬送面ａ上のチップｔは左端のガイド部７にガイドされてフィダーＢの搬送面ｂ上に移乗されて再送され、センサー１２の検出指示でホッパー１１から補充供給される新規チップｔと一緒に右方向へ搬送され、ガイド部８にガイドされて再びフィダーＡの搬送面ａ上に移乗され、以降、上記作用が循環して行われる。
【００２６】
而して、搬送するチップｔが、厚さＴ、幅Ｗ、長さＬの各寸法がＴ＜Ｗ＜Ｌ（図８（イ））である直方体である場合、フィダーＡの搬送面ａの溝３の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝３の幅Ｗ1の寸法とチップｔの各寸法Ｔ、Ｗ、Ｌの関係において、溝３の幅Ｗ1を、チップｔの厚さＴより大、幅Ｗより小、長さＬより小、即ち、Ｗ1＞Ｔ、Ｗ1＜Ｗ、Ｗ1＜Ｌに設定して備えているため、チップｔは、必然的に、上記チップｔを溝３内に長さＬ方向を前後とし厚さＴの面を上にして起立した姿勢（図９（イ））に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝３内を１列整列搬送される。
【００２７】
また、搬送するチップｔが、厚さＴ、幅Ｗ、長さＬの各寸法がＴ＝Ｗ＜Ｌ（図８（ロ））である直方体である場合、フィダーＡの搬送面ａの溝３の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝３の幅Ｗ1の寸法とチップｔの各寸法Ｔ、Ｗ、Ｌの関係において、溝３の幅Ｗ1を、チップｔの厚さＴより大、幅Ｗより大、長さＬより小、即ち、Ｗ1＞Ｔ、Ｗ1＞Ｗ、Ｗ1＜Ｌに設定して備えているため、チップｔは、必然的に、上記チップｔを溝３内に長さＬ方向を前後とし厚さＴ若しくは幅Ｗの面を上にして起立した姿勢（図９（ロ））に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝３内を１列整列搬送される。
【００２８】
次に、上記のように姿勢制御・１列整列状態で搬送されるチップｔは、その先頭のチップｔから順に１個宛ローターＥの各凹部１４へ移乗装填され（１個分離作用）、ローターＥの回転で設定位置へ搬送される。
次いで、例えば、チップテーピングの場合、該設定位置で１個宛、チップテープＧの各チップ装填凹部２へ移乗装填されるものである。
【００２９】
なお、チップｔをフィダーＡの溝３からローターＥの各凹部１へ１個宛移乗装填する手段は任意の既存手段が可であり、例えば、溝３におけるストッパーピンによる１時停止、解放と凹部１の常時バッキューム作用をタイミングを合わせて行う。
また、例えば上記移乗手段と同時にチップの表裏整列手段によってチップｔを表若しくは裏に整列する場合もある。
【００３０】
必要に応じ、ローターＥで搬送する途中で、ローターＥの周囲に備えた各種検査装置等１５でチップｔに対する各種の検査を行い、不良チップの排除等を行う。
【００３１】
例えば、設定位置におけるローターＥの各凹部１からチップテープＧの各チップ装填凹部２へのチップｔの移乗手段は任意の既存手段で可であり、例えば、サクションヘッドの吸着、移動、解放作用によって行う。
【００３２】
図示例のように、フィダーＢの搬送面ｂをフィダーＡの搬送面ａに対して、左端部で低く、右端部て高くなるように傾斜して備えることによって、または、フィダーＡ、Ｂ間に、搬送面ａ、ｂの左右端のチップの移乗部を除いて、仕切板９を設置し若しくはフィダーＡまたはＢに突条９を形成することによって、搬送面ａ、ｂを区画した場合は、搬送面ａ、ｂを互に反対方向へ高速搬送されるチップｔ同志が途中で接触、衝突することなくスムーズに搬送される。
【００３３】
【効果】
従来は、ボールフィダーとリニアフィダーという２種類の各性能の異なるフィダーを組合せ構成したフィダーを用いていたため、ボールフィダーの低い搬送性能と相俟って、両者の特性の不整合などが原因して、特に、近時の超小型チップの高速搬送性能化に適応し得ず、また、ローター等の次位装置の高速性能を発揮し得ない等の重大な課題があったが、その点、本発明チップの姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダーは、単独・１種のストレート搬送方式の双方向フィダー構成であるため、超小型直方体チップの高速搬送を実現でき、また、ローターの高速回転性能を発揮し得て、超小形チップの姿勢制御・１列整列搬送を画期的に高速化し得る優れた効果がある。
【００３４】
即ち、従来のボールフィダーはその性能上、近時の超小形チップ（例、０８０４型は、長さ０．８ｍｍ、幅０．４ｍｍ）の１列整列搬送速度が遅いため、それと同期せざるを得ないリニアフィダーの整列搬送速度も遅く、ローター等の次位装置の高速性能を発揮し得ず、よって、最近の著しい高速化に対応できない重大な課題があったが、
その点、本発明は搬送対象チップを直方体チップとし、フィダーＡの搬送面ａの溝の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅の寸法とチップの各寸法との関係において溝の幅を設定して備えることによって、必然的に、上記チップを溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合することができ、その姿勢で溝内を１列整列搬送するように備えたので、
必然的に、すべてのチップを常に同じ姿勢に姿勢制御して嵌合することを可能としたことによって、姿勢制御を高精度で高速化できる効果があり、
その結果、従来のボールフィダーとリニアフィダーを組合せ構成したフィダーに比し、チップの姿勢制御・１列整列・1個分離搬送を格段に高精度化・高速化して課題を有効に解決できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例装置の構成概略を示す平面図。
【図２】実施例姿勢制御・１列整列双方向フィダーの正面図。
【図３】図２の平面図。
【図４】図２の右側面図。
【図５】図３のＭ−Ｍ線断面図。
【図６】図３のＮ−Ｎ線断面図。
【図７】図３のＯ−Ｏ線断面図。
【図８】（イ）は厚さＴ、幅Ｗ、長さＬの各寸法関係をＴ＜Ｗ＜Ｌとした直方体のチップの正面図、底面図、左側面図、（ロ）は厚さＴ、幅Ｗ、長さＬの各寸法関係をＴ＝Ｗ＜Ｌとした直方体のチップの正面図、底面図、左側面図。
【図９】フィダーＡの溝の幅Ｗ1 と該溝に嵌合したチップの寸法関係を示す図で、（イ）はＴ＜Ｗ＜Ｌとした直方体のチップの場合、（ロ）はＴ＝Ｗ＜Ｌとした直方体のチップの場合。
【図１０】フィダーＡの正面図、平面図、及び右側面図。
【図１１】図１０のＰ−Ｐ線断面矢視図。
【図１２】フィダーＢの正面図、平面図、及び右側面図。
【図１３】双方向フィダーの他の実施例の平面図。
【図１４】図１３のＱ−Ｑ線断面図。
【図１５】図１３のＲ−Ｒ線断面図で、フィダーＢに突条を形成した場合の図。
【図１６】図１３のＲ−Ｒ線断面図で、フィダーＡ、Ｂ間に仕切板を備えた場合の図。
【図１７】図１３のＳ−Ｓ線断面図。
【図１８】従来のチップの１列整列１個分離搬送装置の構成概略を示す平面図。
【符号の説明】
ｔ  チップ
Ｔ  厚さ
Ｗ  幅
Ｌ  長さ
Ｗ1  溝３の幅
Ａ  フィダー
ａ  搬送面
Ｂ  フィダー
ｂ  搬送面
Ｃ  姿勢制御・１列整列搬送用双方向フィダー
Ｅ  ローター
Ｆ  本発明実施例装置
Ｇ  チップテープ
１  凹部（ローター）
２  チップ装填凹部（チップテープ）
３  溝（フィダーＡ）
４  圧電素子
５  ばね板
６  ベース
７  ガイド部
８  ガイド部
９  突条または仕切板
１０  透光板
１１  ホッパー
１２  センサー
１５  各種検査装置等
Ｈ  ボールフィダー
Ｉ  リニアフィダー
１３  ボール
１４  溝
【図１】
0004059959.tif 000002
【図２】
0004059959.tif 000003
【図３】
0004059959.tif 000004
【図４】
0004059959.tif 000005
【図５】
0004059959.tif 000006
【図６】
0004059959.tif 000007
【図７】
0004059959.tif 000008
【図１０】
0004059959.tif 000009
【図１１】
0004059959.tif 000010
【図１２】
0004059959.tif 000011
【図１３】
0004059959.tif 000012
【図１４】
0004059959.tif 000013
【図１５】
0004059959.tif 000014
【図１６】
0004059959.tif 000015
【図１７】
0004059959.tif 000016
【図１８】
0004059959.tif 000017
【図８】
0004059959.tif 000018
【図９】
0004059959.tif 000019