(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空中の容器内で絶縁および操作力伝達を行う、セラミックスと金属部材とが接合された絶縁操作ロッドにおいて、前記セラミックスと前記金属部材との間に、中間材として、Ｍｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材を設け、
前記クラッド材が、二層のＣｕ間に２０〜８０質量％となるようにＭｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材であることを特徴とする絶縁操作ロッド。
【請求項２】
真空中の容器内で絶縁および操作力伝達を行う、セラミックスと金属部材とが接合された絶縁操作ロッドにおいて、前記セラミックスと前記金属部材との間に、中間材として、銅の合金を設け、
前記銅の合金は、降伏応力が８〜９ｋｇｆ／ｍｍ2であってＡｇを０．０３〜０．１５質量％含有するＣｕ合金；Ｃｒを０．８質量％含有するＣｕ合金；あるいはＺｒを０．１５質量％含有するＣｕ合金であることを特徴とする絶縁操作ロッド。
【請求項３】
前記中間材に貫通孔を設け、かつ前記貫通孔にセラミックスを嵌合させたものを、前記セラミックスと前記金属部材との間に設けたことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の絶縁操作ロッド。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の絶縁操作ロッドの製造方法であって、前記セラミックスと前記金属部材との間に、中間材として、Ｍｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材；あるいは銅の合金；のいずれか１つを設け、前記セラミックスと前記金属部材とを接合することを特徴とする絶縁操作ロッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、真空中の容器内で絶縁と操作力伝達を必要とする開閉装置の絶縁操作ロッドおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６は例えば（株）産業技術サービスセンター発行のセラミックス接合とハイテクろう付けに示された、従来の絶縁継ぎ手の断面図を示す。において、２はメタライズ層、１１は筒状セラミックス、１２は継手、１３はＡｇろう材である。
【０００３】
次に作用について説明する。アルミナ製の筒状セラミックス１１の両端の沿面部分にメタライズ層２を形成し、水素中で８２０℃に加熱して筒状セラミックス１１とコバール製の継手１０をＡｇろう材１３で接合し絶縁継手を得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
真空中の容器内で絶縁および操作力伝達を行う絶縁操作ロッドは、絶縁を担うセラミックスに高導電性の金属部材や操作機構に連結される金属部材が接合されたものである。このロッドが真空容器に組み込まれる際、真空中で加熱処理が行われるので、熱が加わった後でも健全な接合性が必要とされる。また、操作力に耐える接合性も必要とされる。に示した従来の接合方法は、大気中やガス中での絶縁および操作力伝達を行うためになされたもので、コバール製の継手１２をＡｇろう材１３でアルミナ製の筒状セラミックス１１と接合している。しかし、真空容器組立時の加熱温度でろう材が再溶融して初期の接合状態を維持できず接合性が低下したり、接合面が軸方向と平行なので、引張の力に対しては接合面に剪断応力が負荷されて破壊が起こりやすい。また、高価なコバールを継手としているため、高価である等の問題点があった。
【０００５】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、真空中の容器内で絶縁および操作力伝達を行う、セラミックスと金属部材とが接合された絶縁操作ロッドにおいて、セラミックスおよび金属部材間が良好に接合されている絶縁操作ロッドおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、真空中の容器内で絶縁および操作力伝達を行う、セラミックスと金属部材とが接合された絶縁操作ロッドにおいて、前記セラミックスと前記金属部材との間に、中間材として、Ｍｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材を設け、前記クラッド材が、二層のＣｕ間に２０〜８０質量％となるようにＭｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材であることを特徴とする絶縁操作ロッドである。
この発明は、真空中の容器内で絶縁および操作力伝達を行う、セラミックスと金属部材とが接合された絶縁操作ロッドにおいて、前記セラミックスと前記金属部材との間に、中間材として、銅の合金を設け、前記銅の合金は、降伏応力が８〜９ｋｇｆ／ｍｍ2であってＡｇを０．０３〜０．１５質量％含有するＣｕ合金；Ｃｒを０．８質量％含有するＣｕ合金；あるいはＺｒを０．１５質量％含有するＣｕ合金であることを特徴とする絶縁操作ロッドである。
この発明は、前記中間材に貫通孔を設け、かつ前記貫通孔にセラミックスを嵌合させたものを、前記セラミックスと前記金属部材との間に設けたことを特徴とする、請求項１または２に記載の絶縁操作ロッドである。
この発明は、上記請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の絶縁操作ロッドの製造方法であって、前記セラミックスと前記金属部材との間に、中間材として、Ｍｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材；あるいは銅の合金；のいずれか１つを設け、前記セラミックスと前記金属部材とを接合することを特徴とする絶縁操作ロッドの製造方法である。
【０００７】
この発明における絶縁操作ロッドは、セラミックスと金属部材との間に、銅系複合材料、あるいは銅の合金の中間材を配置し接合したものであって、セラミックスと金属部材の熱膨張差で発生する接合部の応力を緩和あるいは緩衝し、安価に接合性を向上できる。
【０００８】
ここで、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の好適な組成範囲について説明する。本発明で好適に使用されるＦｅ−Ｎｉ系合金は、Ｎｉを２０〜５０質量％含有するＦｅ−Ｎｉ合金；Ｎｉを２０〜５０質量％およびＣｏを３〜２５質量％含有するＦｅ−Ｎｉ系合金；Ｎｉを２０〜５０質量％およびＣｒを１〜１２質量％含有するＦｅ−Ｎｉ系合金；あるいはＮｉを２０〜５０質量％およびＣｏを３〜２５質量％含有する前記のＦｅ−Ｎｉ系合金に、０．５〜５質量％のＣと０．１〜３質量％のＳｉおよびＭｎのいずれか１種または２種を含有するＦｅ−Ｎｉ系合金である。これらＦｅ−Ｎｉ系合金は、インバー、エリンバー、フェルニコ、４２アロイ、コバール等と呼ばれる低膨張金属も含むことができる。酸化物、窒化物、炭化物の各セラミックスの熱膨張係数の範囲は４〜１２×１０-6／Ｋで、絶縁セラミックと金属部材の熱膨張差に起因する応力を軽減するためにはセラミックスと中間材の熱膨張係数と整合させることが必要である。ＦｅにＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎを上記範囲で添加したものは、４〜１２×１０-6／Ｋの熱膨張係数を得られ、セラミックスと金属部材の中間の熱膨張特性を示すＦｅ−Ｎｉ系合金を選択することで、発生する応力を緩和でき、接合性が向上する。
【０００９】
次に、銅系複合材料の好適な組成範囲について説明する。本発明に好適に使用される銅系複合材料は、ＣｕにＭｏまたはＷの粒子を４０〜９０質量％の範囲で複合化したもの；あるいは二層のＣｕ間に２０〜８０質量％となるようにＭｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材である。これもセラミックスの熱膨張係数に近い４〜１２×１０-6／Ｋを得るために定めたもので、セラミックスと金属部材の中間の熱膨張特性を示す銅系複合材を選択することで、発生する応力を緩和でき、接合性が向上する。さらにＣｕでＭｏをサンドイッチしたクラッド材は、Ｃｕがセラミックスと金属部材の間に発生する熱応力を緩衝する役割も果たす。
【００１０】
銅の合金は、セラミックスと金属部材の熱膨張差により発生する応力を緩衝する役割をして、健全な接合を得る。銅の合金の降伏応力は、４〜１０ｋｇｆ／ｍｍ2が好適である。その理由は、４ｋｇｆ／ｍｍ2は純銅の降伏応力から定まる値であり、上限の１０ｋｇｆ／ｍｍ2を超えた場合は接合部に発生する応力を緩衝する効果が得られにくいためである。また、上記範囲の降伏応力を示す銅の合金は、Ｃｕ−０．０３〜０．１５重量％Ａｇ合金（焼鈍材、８ｋｇｆ／ｍｍ2）、Ｃｕ−０．８重量％Ｃｒ合金（焼鈍材、９ｋｇｆ／ｍｍ2）、Ｃｕ−０．１５重量％Ｚｒ合金（焼鈍材、９ｋｇｆ／ｍｍ2）等が上げられる。上記銅の合金を選択した理由を以下に述べる。真空容器内に絶縁操作ロッドが組み込まれる際、真空中で通常８００〜１０００℃に加熱して真空容器の組立が行われる。Ａｌ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ等の金属、およびそれらを含有する銅系合金も、１０ｋｇｆ／ｍｍ2以下の降伏応力を示すが、真空中で８００〜１０００℃に加熱されると、これらの低融点金属は金属蒸気となり、真空容器内やセラミックスの表面を汚染し、絶縁特性等を低下させる問題があるからである。なお、ここで言う降伏応力とは、もとの長さの０．２％の永久伸びを生ずる応力値である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この実施の形態について説明する。図１は実施の形態に係る絶縁操作ロッドの断面図を示す。図１において１は絶縁セラミックス、２はメタライズ層、３はめっき層、４は中間材、５はろう材ａ、６金属部材、７はろう材ｂである。
【００１２】
この実施の形態では、中間材にＦｅ−Ｎｉ系合金を用いてＭｏ−Ｍｎ法で接合した場合について説明する。直径１５ｍｍ、長さ２５ｍｍのアルミナ製の絶縁セラミックス１の接合面に、厚さ３０μmのＭｏ−Ｍｎのメタライズ層２を作り、その上に電解法で厚さ５μmのＮｉのめっき層３を形成させた。そして、厚さ１ｍｍのＦｅ−４２質量％Ｎｉ、Ｆｅ−２９質量％Ｎｉ−１７質量％Ｃｏおよび、Ｆｅ−３２質量％Ｎｉ−５質量％Ｃｏ−２質量％Ｓｉ−０．２質量％Ｍｎの３種を中間材４として用いた。中間材４とめっきを施した絶縁セラミックス１との間に厚さ５０μmのＢＮｉ−７（Ｎｉ−１３％Ｃｒ−１０％Ｐ）のろう材ａ５の箔を配置し、１ｋｇの荷重を加えながら真空中９５０℃×２０分で加熱し接合した。続いて、絶縁セラミックス１に接合した中間材４の上に直径１５ｍｍ、長さ２５ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）の金属部材６を接合するため、ＢＡｇ−１８（Ａｇ−３０％Ｃｕ−１０％Ｓｎ−０．０２５％Ｐ）のろう材ｂ７を中間材４と金属部材６との間に置き、１ｋｇの荷重を加えながら真空中８２０℃×２０分で加熱し接合体を得た。比較材は中間材４を設けずに、アルミナ製絶縁セラミック１とＳＵＳ３０４製金属部材６をＭｏ−Ｍｎ法でＢＮｉ−７を用いて真空中９５０℃×２０分で加熱し接合した。この絶縁操作ロッドの接合性を調べるために、外観検査と引張試験による接合強度を測定した。その結果を表１の実施の形態１（Ｎｏ１〜３）に示す。参考例であるＮｏ１、Ｎｏ２、Ｎｏ３はセラミックスの亀裂や接合部の剥離、変形は見られなかった。比較例のＮｏ１２はセラミックスに亀裂が発生した。引張試験を行った結果、参考例での引張強度はＮｏ１が１５ｋｇｆ／ｍｍ2、Ｎｏ２、Ｎｏ３が２３ｋｇｆ／ｍｍ2以上で、比較材の３ｋｇｆ／ｍｍ2に対して著しく接合強度が向上した。また、引張試験後の破断部は接合部近辺のセラミックス内部で破断したことからセラミックスの強度より強固な接合が得られていた。なお、本実施の形態ではＮｉろう材を用いて絶縁セラミックスと中間材を接合していたが、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等のろう材を用いてもよい。
【００１３】
実施の形態２．
この実施の形態では、中間材に銅系複合材料を用いてＭｏ−Ｍｎ法で接合した場合について説明する。直径１５ｍｍ、長さ２５ｍｍのアルミナ製の絶縁セラミックス１の接合面に、厚さ３０μmのＭｏ−Ｍｎのメタライズ層２を作り、その上に電解法で厚さ５μmのＮｉのめっき層３を形成させた。そして、厚さ１ｍｍのＣｕ−２０質量％Ｗ、Ｃｕ−５０質量％Ｍｏおよび、Ｃｕ／Ｍｏ／Ｃｕ（１：２：１、４７質量％Ｃｕ）の３種の中間材４とめっきを施した絶縁セラミックス１の間に厚さ５０μmのＢＮｉ−７（Ｎｉ−１３％Ｃｒ−１０％Ｐ）のろう材ａ５の箔を配置し、１ｋｇの荷重を加えながら真空中９５０℃×２０分で加熱し接合した。続いて、絶縁セラミックス１に接合した中間材４の上に直径１５ｍｍ、長さ２５ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）の金属部材６を接合するため、ＢＡｇ−１８（Ａｇ−３０％Ｃｕ−１０％Ｓｎ−０．０２５％Ｐ）のろう材ｂ７を中間材４と金属部材６の間に置き、１ｋｇの荷重を加えながら真空中８２０℃×２０分で加熱し接合体を得た。比較材は中間材４を設けずに、アルミナ製絶縁セラミックス１とＳＵＳ３０４製金属部材６をＭｏ−Ｍｎ法でＢＮｉ−７を用いて真空中９５０℃×２０分で加熱し接合した。この絶縁操作ロッドの接合性を調べるために、外観検査と引張試験による接合強度を測定した。その結果を表１の実施の形態２（Ｎｏ４〜６）に示す。参考例であるＮｏ４および５、本発明であるＮｏ６では、セラミックスの亀裂や接合部の剥離、変形は見られなかった。引張試験を行った結果、参考例および本発明では引張強度が２３ｋｇｆ／ｍｍ2以上で、比較材Ｎｏ１２と比べて接合強度が高く、破断部は接合部近辺のセラミックス内部で破断したことから良好な接合が得られた。また、本実施の形態では絶縁セラミックス１と中間材４との接合をＭｏ−Ｍｎ法で実施したが、Ｔｉ−Ａｇ−Ｃｕろう材、Ｚｒ−Ａｇ−Ｃｕろう材、Ｔｉ−Ｃｕろう材等を用いた活性金属法で接合してもよい。また、銅系複合材料はＣｒ、ＷＣ、Ｃ、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＣ等の粒子をＣｕと複合化したものであってもよい。
【００１４】
実施の形態３．
上記実施の形態２では銅系複合材料が、ＣｕにＭｏまたはＷの粒子を複合化したもの、およびＣｕ／Ｍｏ／Ｃｕのクラッド材を用いた場合ついて説明したが、図２の横断面図に示すような銅またはその合金８に貫通孔を設けその貫通孔にセラミックス９を加熱嵌合した銅系複合材を中間材４として接合してもよい。以下この例について述べる。
加熱嵌合した銅系複合材は直径３０ｍｍ、長さ１０ｍｍの無酸素銅８に、直径５．０００ｍｍの貫通孔を７ヶ所設け、その貫通孔に直径５．００２ｍｍ、長さ１０ｍｍのアルミナのセラミックス９を１０００℃で加熱嵌合を行い、セラミックスの体積率が２０％にしたものを得た。そして、直径３０ｍｍ、長さ２５ｍｍのアルミナ製の絶縁セラミックス１と直径３０ｍｍ、長さ２５ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）の金属部材６との間に銅系複合材の中間材４を配置し、アルミナ製絶縁セラミックス１と中間材４の間および金属部材６と中間材４の間にはＣｕ−２８ｗｔ％Ｔｉの活性金属ろう材１０の箔を置き、１ｋｇの荷重を加えながら真空中９５０℃×２０分間加熱し接合体を得た。図３に絶縁操作ロッドの縦断面図を示す。絶縁操作ロッドの接合性を調べるために、外観検査と引張試験による接合強度を測定した。その結果を表１の実施の形態３の本発明であるＮｏ７に示す。この例も接合性が良好で、引張強度が２３ｋｇｆ／ｍｍ2以上であった。
【００１５】
実施の形態４．
この実施の形態では、炭素鋼の冷却速度を制御した時の低熱膨張特性を利用して、セラミックスと炭素鋼を直接接合した例について説明する。直径１５ｍｍ、長さ２５ｍｍのジルコニア製絶縁セラミックス１と直径１５ｍｍ、厚さ１ｍｍの炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）の中間材４との間に、Ｃｕ−２８ｗｔ％Ｔｉの活性金属ろう材８の箔を配置し、１ｋｇの荷重を加えながら真空中９５０℃×２０分間加熱し、５０ｓｅｃ以上の冷却速度を得るために、冷却槽の中に移動させて接合した。続いて、ジルコニア製絶縁セラミックス１に接合した炭素鋼の中間材４の上に直径１５ｍｍ、長さ２５ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）の金属部材６を接合するため、ＢＡｇ−１８（Ａｇ−３０％Ｃｕ−１０％Ｓｎ−０．０２５％Ｐ）のろう材ｂ７を中間材４と金属部材６の間に置き、１ｋｇの荷重を加えながら真空中８２０℃×２０分で加熱し接合体を得た。図４に活性金属法を適用したこの実施の形態に係る絶縁操作ロッドの断面図を示す。比較材は５０ｓｅｃ以下で冷却してジルコニア製絶縁セラミックス１と中間材４を接合したものである。
上記絶縁操作ロッドの接合性を調べるために、外観検査と接合強度を測定した結果を表１の実施の形態４（Ｎｏ８）に示す。参考例であるＮｏ８では、セラミックスの亀裂や接合部の剥離、変形は見られず良好な接合が得られた。引張試験を行った結果、この参考例では引張強度が２３ｋｇｆ／ｍｍ2以上で、破断部は接合部近辺のセラミックス内部で破断したことから良好な接合が得られた。比較例Ｎｏ１３は冷却速度を５０℃／ｓｅｃ以下にしたものであるが、接合部が剥離した。これにより、中間材として炭素鋼の接合が可能となり、金属部材との接合が容易となった。なお、本実施の形態では中間材として炭素鋼を用いたが、金属部材を炭素鋼として絶縁セラミックスと直接接合しても同様の効果がある。また、接合法は活性金属法の他にＭｏ−Ｍｎ法でもよい。
【００１６】
実施の形態５．
この実施の形態では、絶縁セラミックス１と金属部材６との間に降伏応力が４〜１０ｋｇｆ／ｍｍ2の銅またはその合金を中間材として設け、Ｍｏ−Ｍｎ法で接合した場合について説明する。直径１５ｍｍ、長さ２５ｍｍのアルミナ製の絶縁セラミックス１の接合面に、厚さ３０μmのＭｏ−Ｍｎのメタライズ層２を作り、その上に電解法で厚さ５μmのＮｉめっき層３を形成させた。そして、厚さが０．５ｍｍの無酸素銅板（Ｃ１０２０）とＣｕ−０．８重量％Ｃｒの２種類を中間材４とし、めっきを施したセラミックスの間に厚さ５０μmのＢＮｉ−７のろう材ａ５の箔を配置し、１ｋｇの荷重を加えながら真空中９５０℃×２０分加熱して接合した。続いて、絶縁セラミックス１に接合した中間材４の上に直径１５ｍｍ、長さ２５ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）の金属部材６を接合するため、ＢＡｇ−１８（Ａｇ−３０％Ｃｕ−１０％Ｓｎ−０．０２５％Ｐ）のろう材ｂ７を中間材４と金属部材６の間に置き、１ｋｇの荷重を加えながら真空中８２０℃×２０分で加熱し接合体を得た。比較材は中間材４を設けずにＳＵＳ３０４製金属部材６を接合し、真空中９５０℃×２０分でＭｏ−Ｍｎ法でＢＮｉ−７で接合したものと、中間材４として降伏応力が１７．５ｋｇｆ／ｍｍ2のＣｕ−３０重量％Ｎｉを使用したものを作製した。以上の絶縁操作ロッドの接合性を調べるために、外観検査と引張試験による接合強度を測定した結果を表１の実施の形態５（Ｎｏ９、Ｎｏ１０）に示す。参考例であるＮｏ９および本発明であるＮｏ１０は、セラミックスの亀裂や接合部の剥離、変形は見られなかった。引張試験を行った結果、参考例および本発明では引張強度が２３ｋｇｆ／ｍｍ2以上で、比較例Ｎｏ１２やＮｏ１４と比べて接合強度が高く、破断部は接合部近辺のセラミック内部で破断し良好な接合が得られた。本実施の形態では絶縁セラミックス１と中間材４との接合をＭｏ−Ｍｎ法で実施したが、Ｔｉ−Ａｇ−Ｃｕろう材やＺｒ−Ａｇ−Ｃｕろう材、Ｔｉ−Ｃｕろう材等を用いる活性金属法で接合してもよい。
【００１７】
実施の形態６．
この実施の形態では、セラミックスと金属の熱膨張差を利用して接合する焼きばめ法と、ろう材を用いて接合する面接合法を併用した実施の形態について説明する。図５にこの実施の形態に係る絶縁操作ロッドの縦断面図を示す。１は接合部が凸形状の絶縁セラミックス、６は接合部が凹形状の金属部材、８は活性金属ろう材である。
外径２０ｍｍ、長さ６０ｍｍで、接合部の凸部寸法が径１４．００１ｍｍ、高さ５ｍｍのアルミナ製絶縁セラミックス１と、外径２０ｍｍ、長さ３０ｍｍで、接合部の凹部寸法が径１４．０００ｍｍ、深さ５ｍｍのＳＵＳ３０４製の金属部材６を準備した。この絶縁セラミックス１と金属部材６の接合部を突き合わせ、軸方向に対して直角な面の間にＣｕ−２８ｗｔ％Ｔｉの活性金属ろう材１０を配置して、１ｋｇの荷重をかけながら真空中９５０℃×２０分間加熱し、嵌合とろう付けを同時に行い接合体を得た。また、比較材として、この実施の形態と同様の外寸の円柱状の絶縁セラミックス１と金属部材６を準備し、同様の接合法で面接合した。
この実施の形態に係る絶縁操作ロッドについて引張試験を実施した結果を表１の実施の形態６のＮｏ１１に示す。参考例であるＮｏ１１は２３ｋｇｆ／ｍｍ2以上の引張強度が得られたが、比較例のＮｏ１５の引張強度は７．５ｋｇｆ／ｍｍ2であった。破壊した接合体を観察すると、本発明材はセラミックス内部で破断し、接合が強固なものであった。比較材のＮｏ１５はセラミックスとろう材の界面で破壊が発生した。この結果より、比較材はこの参考例より引張強度が劣っており、焼きばめ法による嵌合とろう付けの面接合を併用したこの参考例は良好な接合が得られた。本実施の形態では、セラミックスに凸部と金属部材に凹部を１つ設けたものについて説明したが、二つ以上設けることで、接合面積の大きなものも接合できる。
【００１８】
【表１】
0004080588.tif 000002
【００１９】
この発明によれば、中間材として、Ｍｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材を設け、このクラッド材が二層のＣｕ間に２０〜８０質量％となるようにＭｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材であるので、接合性に一層優れた絶縁操作ロッドが得られる。
【００２０】
この発明によれば、中間材の銅の合金は、降伏応力が８〜９ｋｇｆ／ｍｍ2であってＡｇを０．０３〜０．１５質量％含有するＣｕ合金；Ｃｒを０．８質量％含有するＣｕ合金；あるいはＺｒを０．１５質量％含有するＣｕ合金であるので、接合性に一層優れた絶縁操作ロッドが得られる。
【００２１】
この発明によれば、中間材に貫通孔を設け、かつ前記貫通孔にセラミックスを嵌合させたものを、前記セラミックスと前記金属部材との間に設けたので、接合性に一層優れた絶縁操作ロッドが得られる。
【００２２】
この発明によれば、請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の絶縁操作ロッドの製造方法であって、前記セラミックスと前記金属部材との間に、中間材として、Ｍｏをサンドイッチした三層構造のクラッド材；あるいは銅の合金；を設け、前記セラミックスと前記金属部材とを接合するので、熱膨張差による応力を軽減、緩衝し、接合性に優れた絶縁操作ロッドが得られる。
【００２３】
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係る絶縁操作ロッドの一実施態様の断面図である。
【図２】銅系複合材料の一実施態様の横断面図である。
【図３】実施の形態３に係る絶縁操作ロッドの一実施態様の縦断面図である。
【図４】活性金属法を適用した実施の形態４に係る絶縁操作ロッドの一実施態様の断面図である。
【図５】焼きばめと面接合を併用した実施の形態６に係る絶縁操作ロッドの一実施態様の断面図である。
【図６】従来の絶縁継手の断面図である。
【符号の説明】
１  絶縁セラミックス、２  メタライズ層、３  めっき層、４  中間材、５  ろう材ａ、６  金属部材、７  ろう材ｂ、８  銅またはその合金、９  セラミックス、１０  活性金属ろう材、１１  筒状セラミックス、１２  継手、１３  Ａｇろう材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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