(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部に配設された所定の回路基板上に、
外部と信号の授受を行うためのコネクタと、
該コネクタを介して外部の制御対象に通電するための駆動素子と、
前記コネクタを介して外部から入力される入力信号に基づく制御処理を行い、該制御処理結果に応じた制御信号を出力して前記駆動素子を駆動することにより、制御対象を制御する制御処理素子と、
を備えた電子制御装置において、
前記筐体の壁面の少なくとも一部は、放熱板として構成され、
前記回路基板として、
前記放熱板としての壁面の内側に密着して設けられ、前記駆動素子が実装された駆動回路基板と、
該駆動回路基板に対向するよう配置されると共に該駆動回路基板に接続ワイヤにて接続され、前記制御処理素子および前記コネクタが実装された制御回路基板と、
を有し、
前記コネクタは、前記制御回路基板の端部、且つ、前記駆動回路基板と対向する面の裏側面に配設され、
前記接続ワイヤの前記制御回路基板における接合部位は、前記駆動回路基板と対向する面、且つ、前記コネクタのコネクタピンと前記制御回路基板との接続部位より基板端側に位置し、
前記接続ワイヤの前記駆動回路基板における接合部位は、該駆動回路基板の端部に位置し、
前記コネクタを介して外部から入力される前記入力信号が、前記コネクタピンと前記制御回路基板との前記接続部分から前記制御回路基板上を前記制御処理素子へと伝達し、
前記制御処理素子から出力された前記制御信号が、前記制御回路基板から前記接続ワイヤを介して前記駆動回路基板の前記駆動素子へと伝達し、
前記コネクタを介した外部の前記制御対象への前記通電が、前記駆動素子と前記コネクタとの間で、前記駆動回路基板、前記接続ワイヤ、前記コネクタピンと前記制御回路基板との前記接続部分を介して行われるように構成されたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
筐体の内部に配設された所定の回路基板上に、
外部と信号の授受を行うためのコネクタと、
該コネクタを介して外部の制御対象に通電するための駆動素子と、
前記コネクタを介して外部から入力される入力信号に基づく制御処理を行い、該制御処理結果に応じた制御信号を出力して前記駆動素子を駆動することにより、制御対象を制御する制御処理素子と、
を備えた電子制御装置において、
前記筐体の壁面の少なくとも一部は、放熱板として構成され、
前記回路基板として、
前記放熱板としての壁面の内側に密着して設けられ、前記駆動素子が実装された駆動回路基板と、
該駆動回路基板に対向するよう配置されると共に該駆動回路基板に接続ワイヤにて接続され、前記制御処理素子および前記コネクタが実装された制御回路基板と、
を有し、
前記コネクタは、前記制御回路基板の端部、且つ、前記駆動回路基板と対向する面の裏側面に配設されると共に、前記制御回路基板の貫通孔に挿入されたコネクタピンを介して、前記制御回路基板に電気的に接続され、
前記接続ワイヤの前記制御回路基板における接合部位は、前記駆動回路基板と対向する面、且つ、前記コネクタのコネクタピンと前記制御回路基板との接続部位より基板端側に位置し、
前記接続ワイヤの前記駆動回路基板における接合部位は、該駆動回路基板の端部に位置し、
前記コネクタを介して外部から入力される前記入力信号が、前記コネクタピンと前記制御回路基板との前記接続部分から前記制御回路基板上を前記制御処理素子へと伝達し、
前記制御処理素子から出力された前記制御信号が、前記制御回路基板から前記接続ワイヤを介して前記駆動回路基板の前記駆動素子へと伝達し、
前記コネクタを介した外部の前記制御対象への前記通電が、前記駆動素子と前記コネクタとの間で、前記駆動回路基板、前記接続ワイヤ、前記コネクタピンと前記制御回路基板との前記接続部分を介して行われるように構成されたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
前記接続ワイヤは、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント配線板に形成された配線パターンのうち、前記駆動素子から前記コネクタを介して前記制御対象に至る通電経路を構成する配線パターンは、前記制御処理素子から該駆動素子に至る前記制御信号の伝達経路を構成する配線パターンよりも、幅広に形成されていることを特徴とする請求項３記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、外部の制御対象を駆動制御する電子制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、外部の制御対象（例えば電磁ソレノイド等の各種アクチュエータ）に対して電力を供給して駆動させると共に、その動作を制御するための電子制御装置（例えば、エンジン制御や変速制御を行う車載用の電子制御装置）が知られている。この種の電子制御装置は、例えば図６に示す様に、コネクタ１０２と、制御処理素子１０３と、駆動素子１０５とを筐体１０７に収容することにより構成されている。制御処理素子１０３は、コネクタ１０２を介して外部から入力された信号に基づき演算処理等を行って制御信号を出力するものであり、例えばＣＰＵやマイクロコンピュータなどである。また、駆動素子１０５は、制御処理素子１０３からの制御信号により駆動され、外部の制御対象に電力を供給するためのものであり、例えばパワートランジスタやパワーＩＣなどである。
【０００３】
そして、この種の電子制御装置において、生産性向上およびコスト削減の観点から、これら制御処理素子１０３や駆動素子１０５は、図６に示す如く同一の回路基板１０９上に実装されてきた。しかし、駆動素子１０５は、制御処理素子１０３などに比べて大きな電流（即ち電力）を扱うものであり、そこでは多量の熱が発生される。一方、様々な演算処理を行う制御処理素子１０３は、熱の影響を受けやすいものであり、そのため、駆動素子１０５にて発生した熱が、制御処理素子１０３の温度を過度に上昇させて、その動作を不安定にさせる可能性が考えられる。
【０００４】
一般的に、制御処理素子１０３および駆動素子１０５を搭載する回路基板１０９は、各種の回路基板のなかでは比較的熱伝導性が低い樹脂製の基板を用いているので、例えば、基板上にて制御処理素子１０３と駆動素子１０５とをなるべく離すなど、両者の位置関係を考慮するようにしていた。こうすることによって、駆動素子１０５にて発生した熱が、制御処理素子１０３に達しにくくなるようにしたのである。なお、図６（ａ）は、回路基板１０９の基板面に平行な方向から見た電子制御装置の構成を示すものであり、図６（ｂ）は、回路基板１０９の基板面に垂直な方向から見た電子制御装置の構成を示すものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、近年の電子制御装置においては、制御内容の高度化・多機能化により、駆動素子１０５の数の増加や、駆動素子１０５にて扱われる電力の増大が進んでいる。そして、これに伴い駆動素子１０５における発熱量が増加する傾向にある。この場合であっても、回路基板１０９を大きくして、制御処理素子１０３と駆動素子１０５とを更に離すことによって、制御処理素子１０３への熱的影響を抑制することが考えられる。しかし、電子制御装置を搭載するための空間が制限される場合（例えば電子制御装置を自動車に搭載する場合など）には、省スペースの観点から限界がある。また、回路基板１０９の面積を大きくしようとすると、回路基板１０９の製造歩留まりが悪くなり、その結果、電子制御装置の製造コストが増大する可能性もある。
【０００６】
このため近年の電子制御装置においては、駆動素子１０５における発熱が制御処理素子１０３に与える熱的影響を抑制することが容易でなくなってきている。また今後、駆動素子１０５にて発生される熱量が増大すると、従来の電子制御装置における放熱性能の限界を超える可能性もある。その場合には、駆動素子１０５などにて発生された熱が十分に放熱されず、制御処理素子１０３ばかりでなく、駆動素子１０５自身の動作が不安定となってしまう可能性がある。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、電子制御装置において、装置の大型化や製造コストの増大化を抑制しつつ、熱に対する動作信頼性を良好なものとすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記課題を解決するためになされた本発明（請求項１記載）の電子制御装置においては、筐体の壁面の少なくとも一部が放熱板として構成されており、駆動素子や、制御処理素子や、コネクタを実装するための回路基板として、互いに向き合うよう略平行に配置された駆動回路基板と制御回路基板とを備えている。
【０００９】
このうち駆動回路基板は、放熱板としての壁面の内側に密着して設けられており、その基板面上には駆動素子が実装されている。また制御回路基板は制御処理素子およびコネクタが実装されたものであり、駆動回路基板に対向して配置されると共に駆動回路基板に接続ワイヤにて接続されている。
そして、コネクタは、制御回路基板の端部、且つ、駆動回路基板と対向する面の裏側面に配設され、また、接続ワイヤの制御回路基板における接合部位は、駆動回路基板と対向する面、且つ、コネクタのコネクタピンと制御回路基板との接続部位より基板端側に位置する。
【００１０】
即ち、本発明（請求項１）記載の電子制御装置においては、多量の熱が発生しやすい駆動素子と、熱の影響を受けやすい制御処理素子とを互いに異なる別々の基板に実装していることから、駆動素子にて発生された熱が制御処理素子に達し難くすることができる。そのため、今後、駆動素子で扱われる電力が大きくなったり、駆動素子数が増加したりして、駆動素子における発熱量が増加したとしても、制御処理素子に及ぶ熱の影響を抑制することができることになる。
【００１１】
しかも、電子制御装置の筐体の壁面の一部が放熱板として構成され、駆動素子が実装される駆動回路基板が、その放熱板としての壁面に密着して設けられていることから、駆動素子が発熱したとしても、放熱板を介して、その熱を速やかに筐体外部（即ち電子制御装置の外部）に放出することができる。そのため、駆動素子にて発生された熱による制御処理素子への影響を更に抑えることが可能となると共に、駆動素子自体の温度上昇も抑制することができる。
【００１２】
なお、駆動回路基板は放熱板に密着して設けられるので、駆動回路基板にコネクタを配設するのは容易でない。そのため、コネクタは制御回路基板に設けるのが好ましい。
そして、本発明（請求項１）の電子制御装置においては、制御回路基板と駆動回路基板とを互いに対向するように配置していることから、制御処理素子への熱的影響を抑制できるという効果と共に、装置の大型化の抑制を図ることもできるという効果も得られる。即ち、駆動回路基板と制御回路基板とを筐体内に配置するにあたり、例えば、両基板が重なり合わないように並べて配設することも可能であるが、それでは、筐体が大きくなってしまう。請求項１の電子制御装置では、制御回路基板と駆動回路基板とが重なり合うよう（即ち互いの基板面が対向するよう）に配置することで、装置の大型化の抑制を図っているのである。
【００１３】
ところで、回路基板を上記の様に制御回路基板と駆動回路基板とに分け、両基板間の電気的接続を接続ワイヤにて図る場合、制御回路基板における接続ワイヤの接合位置によっては、制御回路基板の回路設計が困難となる可能性がある。
即ち、近年の電子制御装置の制御処理内容の高度化により駆動素子で扱う電力が増加する傾向にあり、これに伴い、制御対象への通電経路を形成する配線パターン（通電経路用の配線パターン）の幅を広くする必要が生じている。また、これに加えて、駆動素子の数も増加しつつある。そして、外部の制御対象に対する通電（電力供給）は、制御回路基板上のコネクタを介して行われるため、接続ワイヤの制御回路基板における接合部位によっては、制御回路基板上における通電経路用の配線パターンが長くなり、大きな面積を占めることとなる。
【００１４】
しかし制御回路基板においては、制御処理素子の扱う様々な信号がコネクタを介して入出力されることから、通電経路の配線パターンに占有される領域が大きいと、配線パターンの全体的なレイアウトなど、制御回路基板の回路設計が困難となってしまうのである。その結果、設計期間が長くなったり、配線パターンが徒に複雑になったりする可能性があり、延いては製造コストの増大につながることになる。
【００１５】
そこで、本発明（請求項１）の電子制御装置では、コネクタは、制御回路基板の端部、且つ、駆動回路基板と対向する面の裏側面に配設され、制御回路基板における接続ワイヤの接合部位が駆動回路基板と対向する面、且つ、コネクタのコネクタピンと制御回路基板との接続部位より基板端側に位置するような構成を採っている。こうすれば、制御回路基板における通電経路用の配線パターンの占有面積を抑えることができ、上記の様な回路設計の困難性を軽減することが可能となる。そしてまた、駆動素子とコネクタとの間の経路も短くなることから、その間における電圧降下を抑制できることになる。
【００１７】
また、コネクタピンと制御回路基板との接続部位より基板端側の部位は、コネクタから制御処理素子へつながる配線パターンが少なく、主にノイズ対策用の部品が配置される部位であるので、部品配置や配線パターンに関する設計上の自由度が高い。そのため、本発明（請求項１）の電子制御装置によれば、レイアウトを設計する上での制約を大幅に少なくすることができるのである。
【００１８】
しかも、コネクタは、駆動回路基板と対向する面の裏側面にて制御回路基板に配設されるので、接続ワイヤが接合される面は、駆動回路基板と対向する面側となる。そのため、互いに重なるように（即ち、互いに対向するように）配置された制御回路基板と駆動回路基板との接続を支障なく図ることができる。
【００１９】
また、本発明（請求項１）の電子制御装置では、コネクタを制御回路基板の端部に配設することにより、接続ワイヤの接合部位を制御回路基板の端部に位置させると共に、接続ワイヤの駆動回路基板における接合部位も、駆動回路基板の端部に位置させている。
【００２０】
この様に構成された本発明（請求項１）の電子制御装置によれば、コネクタが制御回路基板の端部に配設されると共に、接続ワイヤも両基板の端部にて接合されることから、配線パターンや電子部品（制御処理素子や駆動素子も含む）のレイアウトの自由度がより高まることとなり好ましい。また、接続ワイヤを両基板の端部にて接合する構成とすることから、例えば後述の様な方法で、両基板への接続ワイヤの接合を簡便に行うことができるという効果も奏する。
なお、コネクタは、請求項２に記載のように、制御回路基板の貫通孔に挿入されたコネクタピンを介して、制御回路基板に電気的に接続されていることが望ましい。
【００２１】
さて、接続ワイヤとしては、１本１本が別々に構成されたものを使用しても良いが、それでは、駆動回路基板および制御回路基板への接合も、１本１本行う必要が生じて面倒であるし、また部品点数が多くなることから、製造コストが嵩む可能性がある。
【００２２】
そこで、請求項３に記載の様に、接続ワイヤとして、フレキシブルプリント配線板を用いるようにすると良い。即ち、フレキシブルプリント配線板は、薄い帯状の基板であってスペースをとらず、また、多数の配線パターンを形成することができる。そのため、電子制御装置の小型化を更に推進できるし、部品点数を少なくすることができる。また、後述するように、制御回路基板と駆動回路基板との接続を簡単に図ることができるという効果を奏する。
【００２３】
なお請求項３記載の電子制御装置において、フレキシブルプリント配線板には、制御処理素子から駆動素子への制御信号と、駆動素子からコネクタを介して外部の制御対象へ供給されるべき電力とが通ることになる。制御信号は微少電流であるため、これを伝達するための配線パターンは細いもので十分であるが、外部の制御対象へ電力供給するための電流は大きいので、フレキシブルプリント配線板における電圧降下や発熱を防ぐために、配線パターンの幅を広くする必要がある。しかし、全ての配線パターンの幅を広くしたのでは、フレキシブルプリント配線板全体の幅が広くなってしまい、電子制御装置が大型化してしまうことになる。
【００２４】
そこで、請求項４に記載の様な構成とすると良い。即ち、フレキシブルプリント配線板に形成された配線パターンのうち、駆動素子からコネクタを介して制御対象に至る通電経路を構成する配線パターンを、制御処理素子から駆動素子に至る制御信号の伝達経路を構成する配線パターンよりも、幅が広くなるよう形成するのである。
【００２５】
この様に構成された請求項４記載の電子制御装置によれば、制御信号伝達用の配線パターンよりも、制御対象への電力伝達用の配線パターンの幅を広くしていることから、フレキシブルプリント配線板の大型化を抑制しつつ、フレキシブルプリント配線板における電圧降下や発熱を防ぐことができる。即ち、配線パターンの幅を、伝送すべき電流の大きさに応じて変えることにより、フレキシブルプリント配線板の全体的な幅も小さくすることが可能となり、延いては電子制御装置の大型化の抑制も図ることができるのである。
【００２６】
さて、請求項３，４記載の構成を取る電子制御装置は、以下の手順によって、簡便に製造することができる。即ち、まず、駆動素子が実装された駆動回路基板と、制御処理素子およびコネクタが実装された制御回路基板とを同一平面上に並べて配置する。このとき、駆動回路基板を、制御回路基板のコネクタが配設された端部側に配置する。また、両基板の互いに対向すべき面が同じ方向を向くよう配置する。そして、この状態に配置された両基板の互いに隣接する端部に、上記平面の片側方向から、フレキシブルプリント配線板をはんだ付けにより接合する。これにより、制御回路基板と駆動回路基板とを互いに電気的に接続し、その後、これら両基板を筐体に収容する。
【００２７】
即ち、上述の様に、制御回路基板および駆動回路基板接続における接続ワイヤの接続部位を両基板の端部にする（請求項１，２）と共に、接続ワイヤとしてフレキシブルプリント配線板を使用する（請求項３）構成とすれば、簡便に両基板の接続を図ることができる。そして、その結果、電子制御装置の製造工程を簡便なものとすることができ、延いては製造コストを抑制することができる。
【００２８】
ここで、はんだ付けは、高温の圧着用治具などにてフレキシブルプリント配線板を両基板の端部に接触させることにより行われる。具体的には、例えば両基板におけるフレキシブルプリント配線板を接合すべき接合部位に半田を予め付着させておき、この半田を溶融させることにより、両基板とフレキシブルプリント配線板との接合を図ることが考えられる。
【００２９】
なお、駆動回路基板を放熱板に密着して設けるには、熱伝導性に優れた接着剤が使用されるが、そうした接着剤は、所定時間（例えば約３０分）、高温（例えば約１５０℃）に保つことにより硬化させる必要があるものが多い。この種の接着剤の場合、接着剤の硬化は、駆動回路基板と放熱板とを密着させた状態で高温下に置くことにより行われるので、駆動回路基板を制御回路基板に接続した後に熱硬化を行うのは好ましいとはいえない。即ち、駆動回路基板と共にこれに接続された制御回路基板をも高温下に置いたのでは制御処理素子に不具合が発生する可能性があるし、駆動回路基板および放熱板のみを高温下に置くことは困難であるからである。
【００３０】
そのため、制御回路基板と駆動回路基板とをフレキシブルプリント配線板にて互いに接続する前に、駆動回路基板を、放熱板に密着させるようにすると良い。こうすれば、上述のような問題が起こることもなく、簡便に、請求項３又は請求項４の電子制御装置の製造を行うことができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施例を図面と共に説明する。
図１は、一実施例としての電子制御装置１の構成を示す説明図である。この電子制御装置１は、自動車のエンジン（図示せず）に設けられた各種アクチュエータ（点火プラグ、電磁ソレノイドなど。即ち、請求項の「制御対象」に相当する。図示せず。）を駆動および制御することにより、エンジン制御を行うものであり、コネクタ２と、制御処理素子３と、駆動素子５（５ａ，５ｂ）とを備えている。
【００３２】
コネクタ２は、電子制御装置１が外部の制御対象との間で信号の授受を図るためのものである。本実施例の制御処理素子３は、いわゆるワンチップ・マイコンとして構成されたマイクロコンピュータであり、このコネクタ２を介して、エンジンの運転状態を検出する各種のセンサからの入力信号を取り込み、その入力信号に基づく制御処理（演算処理）を行ったり、その制御処理の結果に応じた制御信号を駆動素子５に対して出力したりする。また、制御処理素子３は、自動車に搭載されている様々な電子装置（図示せず）との通信などもコネクタ２を介して行う。
【００３３】
制御処理素子３は、電子制御装置１の外形を構成する筐体７の内部に収容され、この筐体７の内部において制御回路基板９に実装されている。制御回路基板９は、樹脂製の基板（本実施例では、ガラス布を基材とし、これにエポキシ樹脂を含浸させてなる基板）であり、外部のアクチュエータを制御するための制御回路を形成するための基板である。この制御回路基板９上には制御処理素子３の他にも複数の電子部品（図示せず）が実装され、制御処理素子３と共に所定の制御回路を構成している。
【００３４】
そして制御処理素子３からなる制御回路においては、外部のセンサ（図示せず）からの信号や、外部の電子装置からの通信信号などの多数の信号が扱われることを考慮すると共に、実装の容易性を考慮して、コネクタ２は制御回路基板９に設けられている。コネクタ２は、所定の回路基板に電気的に接続するためのコネクタピン８を有しており、このコネクタピン８を介して制御回路基板９上の配線パターンに電気的に接続されている。
【００３５】
制御回路基板９は、その基板面が駆動回路基板１１（後述する）の基板面と互いに向き合うよう、駆動回路基板１１と平行に配置されている。そして、コネクタ２および制御処理素子３は、制御回路基板９の、駆動回路基板１１と対向する面（図１（ａ）において、制御回路基板９の下面）の裏側面（即ち上面）に設けられており、しかも、コネクタ２は、制御回路基板９の端部に配設されている。なお、図１（ａ）は、制御回路基板９の基板面に平行な方向から見た電子制御装置１の構成を示すものであり、図１（ｂ）は、制御回路基板９の基板面に垂直な方向から見た電子制御装置１の構成を示すものである。
【００３６】
一方、駆動素子５は、エンジンのアクチュエータに通電して、これを駆動するためのものである。即ち駆動素子５は、所謂スイッチング素子であり、電子制御装置１の外部の車載バッテリ（図示せず）から各アクチュエータに至る通電経路に設けられ、この通電経路を制御処理素子３からの制御信号に基づき断続するよう構成されている。
【００３７】
駆動素子５も、制御処理素子３と同じく筐体７の内部に設けられているが、制御処理素子３が実装された制御回路基板９とは別の基板（駆動回路基板１１）に実装されている。この駆動素子５が実装された駆動回路基板１１は、放熱性に優れたセラミック製の基板であり、各アクチュエータに通電するための通電経路の一部を構成する駆動回路を形成するための基板である。この駆動回路基板１１の、上記制御回路基板９と対向する面（上面）には、駆動素子５を含め様々な電子部品（図示せず）が実装され、所定の駆動回路が形成されている。
【００３８】
また図２に示す様に、本実施例の駆動素子５は、所謂ベアチップタイプ（半導体チップが樹脂等のパッケージ内に収容されていないタイプのもの）のトランジスタである。そして、必要な電力が、制御対象であるアクチュエータ毎に異なり、各駆動素子５にて発生する熱量にも差が生じるため、電力量の違い（即ち、発熱量の違い）に応じて、異なるタイプの駆動素子を使用する場合がある。即ち、発熱量が多いと考えられる場合には、図２（ａ）に示す如く、放熱フィン６ａを介して半導体チップ６ｂを基板に搭載するタイプの駆動素子５ａを使用し、発熱量が比較的少ない場合には、図２（ｂ）に示す如く、放熱フィンを介さず半導体チップ６ｂを基板に直接搭載するタイプの駆動素子５ｂを使用する。「駆動素子５」というときには、上記の異なるタイプの駆動素子５ａ，５ｂを含むものとする。
【００３９】
なお、駆動素子５が搭載されるのは基板に形成された配線パターンの上であり、駆動素子５の電極の１つ（本実施例ではコレクタ電極）が、直接或いは放熱フィン６ａを介して、配線パターンに電気的に接続される。そして、他の電極（本実施例では、ベース電極およびエミッタ電極）は、金やアルミニウムなどのボンディングワイヤ６ｃを介して配線パターンに電気的に接続される。
【００４０】
制御処理素子３からなる制御回路が形成された制御回路基板９と、駆動素子５からなる駆動回路が形成された駆動回路基板１１とは、「接続ワイヤ」としてのフレキシブルプリント配線板１３（以下、単に「フレキシブル基板１３」という。）を介して互いに電気的に接続されている。フレキシブル基板１３は、弾力性に優れており、制御回路基板９と駆動回路基板１１との端部にはんだ付けにより接合され、両基板９，１１の配線パターンに電気的に接続されている。
【００４１】
そして、フレキシブル基板１３の制御回路基板９における接合部位は、コネクタ２の近傍に位置しており、具体的には、駆動回路基板１１と対向する面、且つ、コネクタピン８と制御回路基板９との接続部位より基板端側に位置するように設けられている。また、フレキシブル基板１３は、両基板９，１１の間において、適度な撓みを有するようＵ字状に折り曲げられていると共に、筐体７（特に、後述の筐体底部７ｂ、筐体筒部７ｃおよび基板支持部７ｆなど）との間に隙間が形成されるよう配置されている。
【００４２】
ここで、図３は、フレキシブル基板１３により接続された制御回路基板９および駆動回路基板１１の、互いに対向する面を示す図である。即ち、この図３においては、駆動回路基板１１の上面の方向から示されているが、制御回路基板９については、フレキシブル基板１３を中心に１８０度反転させた状態（即ち、裏返した状態）で示されている。なお、後述するように、駆動回路基板１１の下面は放熱板としての筐体底部７ｂに密着した状態で設けられている。
【００４３】
次に、この図３と共に、本実施例の電子制御装置１における信号の流れについて、その一例を説明する。
外部のセンサからの信号（センサ信号）がコネクタ２に伝達されると、そのセンサ信号は、コネクタピン８ａおよび、制御回路基板９の上面（即ち、駆動回路基板１１に対向する面の裏面）に形成された配線パターン１５ａを介して、制御処理素子３の入力端子に伝達される。また、制御処理素子３には、図示した以外の経路をも介して、様々な信号が入力される。そして、制御処理素子３は、入力された各種信号に基づく演算処理を行い、外部の制御対象を駆動制御するための制御信号を出力する。
【００４４】
制御処理素子３の出力端子から駆動素子５に向けて出力された制御信号は、制御回路基板９の上面に形成された配線パターン１５ｂ、制御回路基板９を貫通するバイヤホール１７、制御回路基板９の下面に形成された配線パターン１５ｃを介して、フレキシブル基板１３に伝達される。本実施例では、制御回路基板９におけるフレキシブル基板１３の接続部位をコネクタ２の裏側部分に配置している関係上、配線パターン１５ｃはコネクタピン８の間を通るように形成されている。
【００４５】
そして制御信号は、フレキシブル基板１３の配線パターン１９ａを介して、駆動回路基板１１に伝達され、更に、この駆動回路基板１１の上面に形成された配線パターン２１ａを介して、駆動素子５ｂの入力端子（本実施例ではベース電極）に伝達される。そして、駆動素子５ｂは、制御信号に応じてターンオン或いはターンオフされ、外部のアクチュエータの通電経路を接続或いは遮断する。
【００４６】
この駆動素子５ｂがターンオンされると、駆動回路基板１１の上面に形成された配線パターン２１ｂ、フレキシブル基板１３の配線パターン１９ｂ、および制御回路基板９の下面に形成された配線パターン１５ｄ、コネクタピン８ｂなどから成る通電経路が接続状態とされ、そのアクチュエータへの通電が行われることになる。外部の制御対象の通電経路を構成する配線パターン１５ｄ，１９ｂ，２１ｂは、大電流が流れても発熱や電圧降下を抑制できるよう、センサ信号や制御信号の伝達経路を構成する配線パターン１５ａ〜１５ｃ，１９ａ，２１ａよりも幅広に形成されている。
【００４７】
この様に互いに接続された制御回路基板９および駆動回路基板１１は、筐体７に収容されている（図１）。これら両基板９，１１を収容する筐体７の壁面は、金属（本実施例ではアルミニウム）を鋳造して形成されたものであり、筐体蓋部７ａと、筐体底部７ｂ、筐体筒部７ｃとから構成されている。
【００４８】
筐体蓋部７ａは、一端（閉塞端）が閉塞された筒形体として形成されており、その筒状体の側面部には、コネクタ２を外部に露出させるための側面開口７ｄが形成されている。また筐体蓋部７ａの上記閉塞端とは反対側の端部には、制御回路基板９と略同形状の端部開口７ｅが形成されており、その端部開口７ｅに制御回路基板９を嵌め込みことができるように構成されている。端部開口７ｅに制御回路基板９が嵌合されると、筐体蓋部７ａは、制御回路基板９の基板面のうち、コネクタ２が配置された面を覆うこととなる。
【００４９】
また筐体底部７ｂは、制御回路基板９の筐体蓋部７ａとは反対側に、筐体筒部７ｃを介して配置される。筐体底部７ｂは、電子制御装置１（特に駆動素子５）にて発生される熱を筐体７の外部に放出し易くするためのものであり、熱を速やかに吸収することができるよう、肉厚な（例えば筐体蓋部７ａよりも厚く）放熱板として構成されている。そして、駆動素子５にて発生する熱が筐体底部７ｂによって効率的に放熱されるよう、駆動回路基板１１は、筐体底部７ｂの内側の表面（図１（ａ）において上側）に密着して設けられている。即ち、筐体底部７ｂが、請求項の「放熱板としての壁面」に相当するものである。
【００５０】
また筐体筒部７ｃは、筐体蓋部７ａと同形状の断面を有し、両端が開口した筒状体として形成され、その両端部にて筐体蓋部７ａおよび筐体底部７ｂに接続されている。筐体筒部７ｃは、図１（ａ）に示す様に、筐体蓋部７ａと共に筐体７の側面部を構成し、制御回路基板９と駆動回路基板１１（即ち、制御回路基板９と筐体底部７ｂ）との間の空間を筐体７の外部空間から遮断する。なお、筐体筒部７ｃには、制御回路基板９を支持するための基板支持部７ｆが設けられている。
【００５１】
以上の構成をとる電子制御装置１を組み立てるには、次に説明する順序にて行うと好ましい（図４参照）。まず、駆動回路基板１１には、駆動素子５ａを含む電子部品を実装して所定の駆動回路を形成する。そして、駆動回路が実装された駆動回路基板１１の下面（即ち、駆動素子５の実装面の裏側面）を、放熱板としての筐体底部７ｂに密着させる（図４（ａ）参照）。駆動回路基板１１と筐体底部７ｂとを密着させるには、熱伝導性に優れた接着剤を介して両者を張り合わせ、所定時間（例えば約３０分）、高温（例えば約１５０℃）に保つ。こうして接着剤を熱硬化させることにより、駆動回路基板１１と筐体底部７ｂとを密着した状態で接着させ、駆動回路基板１１と、筐体底部７ｂとの間の熱抵抗を少なくする。
【００５２】
一方、制御回路基板９についても、コネクタ２や制御処理素子を含む各種の電子部品を実装し、所定の制御回路を形成しておく。
次に、筐体底部７ｂに接着された駆動回路基板１１と、制御回路基板９とを同一平面Ｓ上に並べた状態に配置する。この際、両基板９，１１の互いに対向すべき面を同一の方向に向けておく。そして、その平面Ｓの片側方向（具体的には、両基板９，１１の互いに対向すべき面側）からフレキシブル基板１３を接近させ、並べて配置された両基板９，１１の互いに隣接する端部に、フレキシブル基板１３を熱圧着によるはんだ付けにより接合する（図４（ｂ）参照）。その接合部位となる両基板９，１１の表面には半田を付着させておき、予め熱せられた圧着用治具（図示せず）にてフレキシブル基板１３を接触させて其の半田を溶融させることにより、両基板９，１１とフレキシブル基板１３との接合を図る。
【００５３】
その後、図４（ｃ）に示す様に、フレキシブル基板１３を中心に、駆動回路基板１１（或いは制御回路基板９、又は両基板９，１１）を回転させることにより、両基板９，１１を互いに対向させ（即ち、両基板９，１１が重なるように）、上述の筐体７の内部に収容する。
【００５４】
以上の様に構成された本実施例の電子制御装置１によれば、以下の効果を奏する。
（１）駆動素子５と制御処理素子３とを互いに異なる別々の基板９，１１に実装していることから、駆動素子５から制御処理素子３に伝達される熱を低減することができる。そのため、今後、駆動素子５で扱われる電力が大きくなったり、駆動素子５の数が増加したりして、駆動素子５における発熱量が増加したとしても、制御処理素子３に及ぶ熱の影響を抑制することができることになる。
【００５５】
（２）電子制御装置１の筐体底部７ｂが放熱板として構成され、駆動素子５が実装される駆動回路基板１１が、その放熱板としての筐体底部７ｂの内側表面に密着して設けられていることから、駆動素子５が発熱したとしても、放熱板を介して、その熱を速やかに筐体７外部（即ち電子制御装置１の外部）に放出することができる。そのため、駆動素子５にて発生された熱による制御処理素子３への影響を更に抑えることが可能となると共に、駆動素子５自体の温度上昇も抑制することができる。
【００５６】
（３）制御回路基板９と駆動回路基板１１とを互いに対向するように配置していることから、電子制御装置１の大型化を抑制することができるという効果を奏する。
（４）制御回路基板９におけるフレキシブル基板１３の接合部位をコネクタ２の近傍に設けている。具体的には、制御回路基板９の、駆動回路基板１１と対向する面の裏側面に、コネクタ２を配設すると共に、そのコネクタ２の制御回路基板９における配設部位の裏側部分にて、フレキシブル基板１３を制御回路基板９に接合している。そのため、制御回路基板９にフレキシブル基板１３を接合することにより発生しうるレイアウト上の支障を、大幅に少なくすることができる。
【００５７】
（５）コネクタ２は、駆動回路基板１１と対向する面の裏側面にて制御回路基板９に配設されるので、フレキシブル基板１３が接合される面は、駆動回路基板１１と対向する面側となる。そのため、互いに重なるように（即ち、互いに対向するように）配置された制御回路基板９と駆動回路基板１１との接続を支障なく図ることができる。
【００５８】
（６）コネクタ２が制御回路基板９の端部に配設されると共に、フレキシブル基板１３も両基板９，１１の端部にて接合されることから、配線パターンや電子部品（制御処理素子３や駆動素子５も含む）のレイアウトの自由度をより高めることができる。
【００５９】
（７）制御回路基板９と駆動回路基板１１とを接続するための「接続ワイヤ」として、フレキシブル基板１３を用いていることから、電子制御装置１の小型化を更に推進できるし、部品点数を少なくすることができる。
（８）フレキシブル基板１３に形成された配線パターンのうち、駆動素子５からコネクタ２を介して制御対象に至る通電経路を構成する配線パターン１９ｂを、制御処理素子３から駆動素子５に至る制御信号の伝達経路を構成する配線パターン１９ａよりも、幅が広くなるよう形成している。そのため、フレキシブル基板１３の大型化を抑制しつつ、フレキシブル基板１３における電圧降下や発熱を防ぐことができる。
【００６０】
（９）駆動回路基板１１と制御回路基板９とを同一平面上に並べ、この状態に配置した両基板９，１１の互いに隣接する端部に、その平面の片側方向から、フレキシブル基板１３を熱圧着によるはんだ付けにより接合することにより、制御回路基板９と駆動回路基板１１とを互いに電気的に接続している。この方法によれば、簡便に両基板９，１１の電気的接続を図ることができ、電子制御装置１の製造工程を簡便なものとすることができるとから、延いては、その製造コストを抑制することが可能となる。
【００６１】
（10）制御回路基板９と駆動回路基板１１とをフレキシブル基板１３にて互いに接続する前に、駆動回路基板１１を、筐体底部７ｂに密着させるようにしていることから、電子制御装置１の製造工程を更に簡便なものとすることができる。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定される物ではなく、種々の態様を取ることができる。
【００６２】
例えば、上記実施例の電子制御装置においては、自動車のエンジンに設けられたアクチュエータを駆動および制御するものとして説明したが、これに限られるものではないことは明らかである。
また、上記実施例においては、図２に示した様に、駆動素子５としてベアチップタイプのトランジスタを用いるものと説明したが、これに限られるものではない。例えば、図５（ａ）に示す様に、半導体チップ６ｂの周囲に樹脂を成形してなるタイプ（所謂モールドタイプ）の駆動素子５ｃを用いても良い。この図５（ａ）に示すモールドタイプの駆動素子５ｃは、半導体チップ６ｂと共に樹脂部６ｅに固定された電極リード６ｄを有しており、この電極リード６ｄおよび放熱フィン６ａを介して配線パターンに接続される。電極リード６ｄは、ボンディングワイヤ６ｃを介して半導体チップ６ｂに接続され、放熱フィン６ａは直接半導体チップ６ｂに接続されている。この様な駆動素子５ｃを使用する場合であっても、上記実施例の電子制御装置１と同様に構成すればよい（図５（ｂ），（ｃ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【図１】  一実施例の電子制御装置の全体的構成を示す説明図である。
【図２】  実施例の駆動素子の構成を示す説明図である。
【図３】  フレキシブル基板にて互いに接続された制御回路基板および駆動回路基板において、信号の流れる様子の一例を説明するための説明図である。
【図４】  制御回路基板および駆動回路基板をフレキシブル基板にて接続する手順を示す説明図である。
【図５】  本発明に係る電子制御装置の他の実施例を示す説明図である。
【図６】  従来の電子制御装置を示す説明図である。
【符号の説明】
１…電子制御装置、２…コネクタ、３…制御処理素子、５（５ａ〜５ｃ）…駆動素子、７…筐体、７ａ…筐体蓋部、７ｂ…筐体底部、７ｃ…筐体筒部、８（８ａ，８ｂ）…コネクタピン、９…制御回路基板、１１…駆動回路基板、１３…フレキシブルプリント配線板（接続ワイヤ）、Ｓ…平面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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