(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が一体に形成された基板の対向する２つの面における前記各電子部品の周囲に溝を形成する溝形成過程と、
この溝形成過程の後に、前記両面をそれぞれ導体化する導体化過程と、
この導体化過程の後に、前記基板を前記電子部品ごとに切断する切断過程とを、
具備する電子部品の端子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の端子の製造方法において、前記導体化がメッキによって行われることを特徴とする電子部品の端子の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品の製造方法において、前記基板の両面には、前記溝形成過程の前に、導電面が形成されている電子部品の端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばコンデンサやヒューズのような電子部品の端子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、上述したコンデンサやヒューズのような電子部品には、プリント基板に実装するタイプのものがある。このタイプのものは、例えば、直方体状の本体の両端部に、プリント基板上の導電ラインにそれぞれ半田付け等によって接続される端子が設けられている。この端子は、例えば予め本体とは別個に形成し、この端子を本体の両端面に取り付けられる。或いは直方体状の本体の端面に銀などのペーストを塗布し、その上からメッキを施して端子を形成することが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような方法によって端子を製造した場合、小型化するのに限界がある。近年、電子部品の小型化が益々要求されており、例えば１ｍｍＸ０．５ｍｍのように極めて小さく電子部品を製造することが求められる。このような小型の電子部品の端子を、上述した従来の技術では製造することは困難であった。
【０００４】
本発明は、小型の電子部品用の端子を容易に製造することができることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１記載の発明は、複数の電子部品が一体に形成された基板の対向する２つの面における前記各電子部品の周囲に溝を形成する溝形成過程と、この溝形成過程の後に、前記両面をそれぞれ導体化する導体化過程と、この導体化過程の後に、前記基板を前記電子部品ごとに切断する切断過程とを、具備する。電子部品としては、種々のものを使用できるが、例えばヒューズやコンデンサ、抵抗器が使用できる。
【０００６】
請求項１記載の発明によれば、複数の電子部品が基板上に一体に形成されている状態において、各電子部品ごとに端子を形成している。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子部品の端子の製造方法において、前記導体化がメッキによって行われる。メッキは、真空蒸着やスパッタ等の真空メッキや、無電解メッキ等の電気メッキ等の公知の種々の方法によって行える。
【０００８】
請求項２記載の発明によれば、導体化がメッキによって行われているので、電子部品の端面のみではなく、これに連なる周面にも端子が形成される。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の電子部品の端子の製造方法において、前記基板の両面には、前記溝形成過程の前に、導電面が形成されている。
【００１０】
請求項３記載の発明によれば、導電面及びそれの周囲に形成された溝にメッキが施されるので、導電面上に形成されるメッキ層が容易に付着する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の１実施の形態では、図２（ａ）、（ｂ）に示すような電子部品、例えばヒューズ１０が製造される。このヒューズ１０は、概略直方体状に形成された本体１２を有している。本体１２は、例えば絶縁体製で、一方の端面から他方の端面まで貫通した孔１４を有し、孔１４の内面にヒューズ層である金属層１６が形成されている。この金属層１６は、例えばスルーホールメッキによって形成されている。この金属層１６を構成する金属としては、例えばアルミニウム、銅、錫、金、銀等の公知のヒューズとして使用可能なあらゆる金属を使用できる。なお、図２（ａ）では、金属層１６は単層と示してあるが、複数の層とすることもできる。その場合、各層は同一の金属、或いは異なる金属の層とすることもできる。また、このヒューズ１０の定格の調整は、スルーホールメッキによって形成した金属層１６の厚さを調整することによって行える。
【００１２】
これら金属層１６は、本体１２の両端部に形成された端子１８、２０に接続されている。これら端子１８、２０は、絶縁体１２の両端面に形成された端子主面２２、２４を有している。これら端子主面２２、２４は、図２（ａ）に示すように２層に形成されている。端子主面２２、２４のうち、絶縁体１２の端面上に位置している第１層２２ａ、２４ａは例えば銅箔製である。第１層２２ａ、２４ａ上に形成されている第２層２２ｂ、２４ｂはメッキ層である。これら端子主面２２、２４の周囲から絶縁体１２の４つの側面に所定距離だけそれぞれ伸びた端子側面２６、２８も、端子１８、２０が有している。即ち、端子１８、２０は、絶縁体１２の端面だけでなく、その周囲にも形成されている。従って、プリント基板に、このヒューズ１０を面実装することができる。
【００１３】
このヒューズ１０は、例えば次のようにして製造することができる。即ち、図１（ａ）に示すように、基板、例えば両面銅貼りのプリント基板３０を準備する。このプリント基板３０は、後に切断されてヒューズ１０の絶縁体となる絶縁体１２ａと、後に切断されて端子主面２２、２４の第１層２２ａ、２４ａとなる、導電面、例えば銅箔２２１、２４１を有している。銅箔２２１、２４１に所定間隔ごとに、ヒューズ１０の孔１４が格子状に穿設される。そして、スルーホールメッキによって、各孔１４内に金属層１６がそれぞれ形成される。これによって、プリント基板３０内に、多数のヒューズ１０が一体に形成されている。
【００１４】
図１（ｂ）に示すように、プリント基板３０の銅箔２２１、２４１において、各孔１４ａの周囲を包囲するように縦横に溝３２が形成され、ヒューズ１０の端子主面２２、２４の第１層２２ａ、２４ａが多数形成される。なお、図１（ｂ）では、溝３２、３２間の間隔をかなり誇張して描いてある。
【００１５】
次に、図１（ｃ）に示すように、銅箔２２ａ、２４ａ側からそれぞれメッキを施す。このメッキは、真空蒸着、スパッタまたは無電解メッキ等の公知のメッキ法によって行うことができる。このメッキによって、銅箔２２ａ、２４ａの上面及び溝３２内にメッキ層が形成される。
【００１６】
銅箔２２ａ、２４ａの上面のメッキ層２２ｂ、２４ｂが、銅箔２２ａ、２４ａと共に、端子主面２２、２４を形成する。また、溝３２内にメッキ層３４ｃを形成したとき、同時に各銅箔２２ａ、２４ａの周囲にも、図３に拡大して示すようにメッキ層が形成され、これらが端子側面２６、２８となる。
【００１７】
そして、図１（ｃ）に点線で示すように、各溝３２に沿ってプリント基板３０を切断することによって、多数のヒューズ１０が同時に製造される。
【００１８】
なお、上記の実施の形態では、ヒューズ１０を製造したが、他の電子部品、例えばコンデンサや抵抗器等も同様にして製造することもできる。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の発明によれば、電子部品が完成した後に、端子を電子部品に取り付けるのではなく、電子部品の製造工程の中途において端子を製造している。従って、小型の電子部品を製造する場合でも容易に端子を製造できる。
【００２０】
請求項２記載の発明によれば、導体化がメッキによって行われているので、電子部品の端面だけでなく、周面にも端子が形成されるので、面実装用の小型の電子部品を製造することができる。
【００２１】
請求項３記載の発明によれば、導電面上にメッキが施されるので、メッキ層の被着が容易に行われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施の形態によるヒューズの製造工程を示す図である。
【図２】図１の方法によって製造されたヒューズの断面図及び斜視図である。
【図３】図１の製造工程の一部の拡大図である。
【符号の説明】
１０  ヒューズ（電子部品）
１２  絶縁体
１２ａ  絶縁体
１４  孔
１６  金属層
１８  ２０  端子
３０  基板
【図１】
0004051751.tif 000002
【図２】
0004051751.tif 000003
【図３】
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