(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード型電子部品（ＤＵＴ）の一方のリード線（１ａ）の一部と、第１測定端子（Ｓ１）と、第１抵抗（Ｒ１）と、第１直流電源（Ｅ１）と、第２測定端子（Ｓ２）とが直列接続された第１直列回路を形成し、
第１直列回路に１０〜３０Ａの電流を流し、第１測定端子（Ｓ１）と一方のリード線（１ａ）との接触抵抗（Ｒｄ）、および、第２測定端子（Ｓ２）と一方のリード線（１ａ）との接触抵抗（Ｒｅ）を小さくし、
第１直列回路を流れる電流値（Ｉ１）と、第１測定端子（Ｓ１）と第２測定端子（Ｓ２）との間の電圧値（ｖｒ１）とに基づいて、第１測定端子（Ｓ１）と一方のリード線（１ａ）との接触抵抗（Ｒｄ）、および、第２測定端子（Ｓ２）と一方のリード線（１ａ）との接触抵抗（Ｒｅ）を算出し、
リード型電子部品（ＤＵＴ）の他方のリード線（１ｂ）の一部と、第３測定端子（Ｓ３）と、第２抵抗（Ｒ２）と、第２直流電源（Ｅ２）と、第４測定端子（Ｓ４）とが直列接続された第２直列回路を形成し、
第２直列回路に１０〜３０Ａの電流を流し、第３測定端子（Ｓ３）と他方のリード線（１ｂ）との接触抵抗、および、第４測定端子（Ｓ４）と他方のリード線（１ｂ）との接触抵抗を小さくし、
第２直列回路を流れる電流値と、第３測定端子（Ｓ３）と第４測定端子（Ｓ４）との間の電圧値とに基づいて、第３測定端子（Ｓ３）と他方のリード線（１ｂ）との接触抵抗、および、第４測定端子（Ｓ４）と他方のリード線（１ｂ）との接触抵抗を算出し、
リード型電子部品（ＤＵＴ）と、リード型電子部品（ＤＵＴ）の一方のリード線（１ａ）と、第１測定端子（Ｓ１）と、第３抵抗（Ｒ３）と、第３直流電源（Ｅ３）と、第４測定端子（Ｓ４）と、リード型電子部品（ＤＵＴ）の他方のリード線（１ｂ）とが直列接続された第３直列回路を形成し、
第３直列回路に５０〜２００Ａの電流を流し、
第２測定端子（Ｓ２）および第３測定端子（Ｓ３）を介してリード型電子部品（ＤＵＴ）に並列接続された電圧計（ＶＦ）により、リード型電子部品（ＤＵＴ）の電圧降下を測定することを特徴とする電子部品の特性検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ダイオード、抵抗等の電子部品の特性検査時に、検査装置の測定端子と電子部品のリード線との接触抵抗を予め測定し、かつ、接触状態を良好にしてから本来の特性検査を実施するようにした電子部品の特性検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品の特性検査方法について、図２を参照して説明する。
図において、ＤＵＴはリード型電子部品であり、ここではダイオードを示している。
【０００３】
このＤＵＴのリード線１ａ，１ｂに対して検査装置の測定端子Ｄ１,Ｄ２及びＤ３,Ｄ４をそれぞれ接触させている。また、各測定端子Ｄ１〜Ｄ４に切換えのための可動接点と固定接点ａ，ｂとをそれぞれ有するリレーＲＹ１〜ＲＹ４が図示のように接続されている。
すなわち、測定端子Ｄ１にはリレーＲＹ１、測定端子Ｄ２にはリレーＲＹ２、測定端子Ｄ３にはリレーＲＹ３、測定端子Ｄ４にはリレーＲＹ４がそれぞれ接続されている。
ここで、すべてのリレーＲＹ１〜ＲＹ４の可動接点が固定接点ａに接続される場合をモード１とし、また、すべてのリレーＲＹ１〜ＲＹ４の可動接点が固定接点ｂに接続される場合のモードをモード２とする。
上記モード１の場合、測定端子Ｄ１,Ｄ３はそれぞれ直流電源Ｅ１，Ｅ２に接続され、他方の測定端子Ｄ２,Ｄ４は、抵抗Ｒ１,Ｒ２を介してフォトカプラＰＣ１,ＰＣ２にそれぞれ接続される。
【０００４】
上記の構成において、ＤＵＴの本来の特性検査をするに先立ち、まず、該ＤＵＴと特性検査装置の測定端子Ｄ１〜Ｄ４との接触状態を検査する。
すなわち、上記のような回路構成で、スイッチＳＷ１，ＳＷ２をオンにし、直流電源Ｅ１側の測定端子Ｄ１,Ｄ２がＤＵＴのリード線１ａに接触していると、フォトカプラＰＣ１には抵抗Ｒ１を介して電流が流れ、オン状態となる。この場合には測定端子Ｄ１,Ｄ２と前記リード線１ａとの接触状態をＯＫとする信号を取り出す。
【０００５】
一方、測定端子Ｄ１,Ｄ２が前記リード線１ａに接触していない場合には、フォトカプラＰＣ１には直流電源Ｅ１からの電流が流れない。かかる場合には該フォトカプラＰＣ１はオフ状態となり、測定端子Ｄ１,Ｄ２と前記リード線１ａとの接触状態をＮＧとする信号を取り出す。
直流電源Ｅ２側も同様にして、フォトカプラＰＣ２の点滅により測定端子Ｄ３,Ｄ４とリード線１ｂとの接触状態を目視的に確認できるようにしている。
【０００６】
次に、リード線１ａ側及びリード線１ｂ側ともに測定端子とリード線とが接触していることを確認すると、図示を省略した手段により、すべてのリレーが固定接点ｂに接続されてモード２となる。その時、スイッチＳＷ３をオンにして、直流電源Ｅ３から測定端子Ｄ１,Ｄ３を介して特性検査のための電流が、ＤＵＴに流れる。そして、該ＤＵＴに流れる電流により該ＤＵＴの両端の電圧が測定端子Ｄ２，Ｄ４を介して電圧計ＶＦによって計測される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本来の特性検査に先立ち、従来では上記の方法によりリード線１ａ，１ｂと測定端子Ｄ１〜Ｄ４との接触状態を検査していた。すなわち、実際には１０〜１００ｍＡの範囲の微少電流が流れるか、流れないかで接触状態を判断しており、測定端子Ｄ１〜Ｄ４とリード線１ａ，１ｂとの実際の接触抵抗の大小は無視した検査方法であった。上記のような検査方法では、例え測定端子Ｄ１〜Ｄ４がリード線１ａ,１ｂに接触していても、毎回被検査電子部品を交換させて接触させると、その時の接触抵抗はその都度異なり、例えば接触抵抗の大きい時に、５０〜２００Ａ位の本来の試験電流を瞬間的に流した場合、測定端子Ｄ１〜Ｄ４とリード線１ａ，１ｂ間にスパークが発生し、それらの測定端子Ｄ１〜Ｄ４とリード線１ａ，１ｂとが溶解し、以後の検査が不能となるという解決すべき課題があった。
【０００８】
本発明は上記のような課題を解決すためになされたもので、特性検査装置の測定端子とリード型電子部品ＤＵＴのリード線１ａ,１ｂとの接触抵抗値を検査できるようにするとともに、接触抵抗値の検査電流Ｉ１によって測定端子Ｄ１〜Ｄ４とリード線との接触状態を良好にし、本来の特性検査を正確に行い得るようにした電子部品の特性検査方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、リード型電子部品（ＤＵＴ）の一方のリード線（１ａ）の一部と、第１測定端子（Ｓ１）と、第１抵抗（Ｒ１）と、第１直流電源（Ｅ１）と、第２測定端子（Ｓ２）とが直列接続された第１直列回路を形成し、
第１直列回路に１０〜３０Ａの電流を流し、第１測定端子（Ｓ１）と一方のリード線（１ａ）との接触抵抗（Ｒｄ）、および、第２測定端子（Ｓ２）と一方のリード線（１ａ）との接触抵抗（Ｒｅ）を小さくし、
第１直列回路を流れる電流値（Ｉ１）と、第１測定端子（Ｓ１）と第２測定端子（Ｓ２）との間の電圧値（ｖｒ１）とに基づいて、第１測定端子（Ｓ１）と一方のリード線（１ａ）との接触抵抗（Ｒｄ）、および、第２測定端子（Ｓ２）と一方のリード線（１ａ）との接触抵抗（Ｒｅ）を算出し、
リード型電子部品（ＤＵＴ）の他方のリード線（１ｂ）の一部と、第３測定端子（Ｓ３）と、第２抵抗（Ｒ２）と、第２直流電源（Ｅ２）と、第４測定端子（Ｓ４）とが直列接続された第２直列回路を形成し、
第２直列回路に１０〜３０Ａの電流を流し、第３測定端子（Ｓ３）と他方のリード線（１ｂ）との接触抵抗、および、第４測定端子（Ｓ４）と他方のリード線（１ｂ）との接触抵抗を小さくし、
第２直列回路を流れる電流値と、第３測定端子（Ｓ３）と第４測定端子（Ｓ４）との間の電圧値とに基づいて、第３測定端子（Ｓ３）と他方のリード線（１ｂ）との接触抵抗、および、第４測定端子（Ｓ４）と他方のリード線（１ｂ）との接触抵抗を算出し、
リード型電子部品（ＤＵＴ）と、リード型電子部品（ＤＵＴ）の一方のリード線（１ａ）と、第１測定端子（Ｓ１）と、第３抵抗（Ｒ３）と、第３直流電源（Ｅ３）と、第４測定端子（Ｓ４）と、リード型電子部品（ＤＵＴ）の他方のリード線（１ｂ）とが直列接続された第３直列回路を形成し、
第３直列回路に５０〜２００Ａの電流を流し、
第２測定端子（Ｓ２）および第３測定端子（Ｓ３）を介してリード型電子部品（ＤＵＴ）に並列接続された電圧計（ＶＦ）により、リード型電子部品（ＤＵＴ）の電圧降下を測定することを特徴とする電子部品の特性検査方法が提供される。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明の実施例を、図１を参照して説明する。
図１において、ＤＵＴは、ダイオード等のリード型電子部品である。このＤＵＴのリード線１ａに特性検査試験装置の測定端子Ｓ１〜Ｓ２を、また、リード線１ｂに該検査試験装置の測定端子Ｓ３〜Ｓ４を接触させてある。
【００１３】
測定端子Ｓ１にはリレーＲＹ１１,ＲＹ１３が、測定端子Ｓ２にはリレーＲＹ１２,ＲＹ１４がそれぞれ接続され、該リレーＲＹ１１及びＲＹ１２の固定接点ａ，ａ間には後述する電圧を測定するための電圧計ＶＲ１が接続されている。
リレーＲＹ１３及びＲＹ１４の固定接点ａ，ａ間には検査電流Ｉ１を流すための電源Ｅ１が接続されている。
【００１４】
測定端子Ｓ３にはリレーＲＹ１５,ＲＹ１７が、測定端子Ｓ４にはリレーＲＹ１６,ＲＹ１８がそれぞれ接続され、リレーＲＹ１５及びＲＹ１６の固定接点ａ，ａ間には後述する電圧を測定するための電圧計ＶＲ２が接続されている。また、リレーＲＹ１７及びＲＹ１８の固定接点ａ，ａ間には検査電流Ｉ１を流すための電源Ｅ２が接続されている。
【００１５】
さらに、リレーＲＹ１１の固定接点ｂとリレーＲＹ１８の固定接点ｂ間には試験電流ＩＳを流すための電源Ｅ３が抵抗Ｒ３、スイッチＳＷ３を介して接続されている。
また、リレーＲＹ１２の固定接点ｂとリレーＲＹ１７の固定接点ｂ間には、後述する電圧を測定するための電圧計ＶＦが接続される。
なお、リレーＲＹ１３,ＲＹ１４,ＲＹ１５,ＲＹ１６の固定接点ｂには何も接続されない。
【００１６】
上記の構成において、測定端子Ｓ１及びＳ２とリード線１ａとの接触状態を検査するため、リレーＲＹ１１，ＲＹ１２，ＲＹ１３及びＲＹ１４の可動接点を固定接点ａに接触させ、モード１の状態にする。
次いで、スイッチＳＷ１をオンにすると、電源Ｅ１から抵抗Ｒ１、リレーＲＹ１３、測定端子Ｓ１、リード線１ａ、測定端子Ｓ２、リレーＲＹ１４、スイッチＳＷ１の経路で検査電流Ｉ１が流れる。
なお、検査電流Ｉ１は、この実施例では１０〜３０Ａの範囲とした。
【００１７】
上記のような範囲の電流値は、本発明で特に意義がある。
すなわち、リード線１ａ，１ｂの表面の汚れ、樹脂成形時に形成されたモールドのバリ等が付着して測定端子との接触が不完全でも上記範囲の検査電流Ｉ１を流すことにより部分的な微少スパークで接触を良好にする。一方、この範囲よりも小さい電流では接触が完全にならず、また、この範囲以上大きな電流では大きなスパークとなり、測定端子やリード線が溶着してしまうことが種々の実験結果から判明した。
従って、上記の電流値の範囲が好ましい。
【００１８】
また、電源Ｅ１から検査電流Ｉ１を流すと同時に、測定端子Ｓ１とＳ２間の電圧を電圧計ＶＲ１で測定し、その電流値が規定値以内であれば接触抵抗が小さく、接触状態が良好であることを示している。
【００１９】
ここで、検査電流Ｉ１を流した時の電圧計ＶＲ１で測定した電圧をｖｒ１とし、このｖｒ１について考察する。
図示の場合、配線Ｌ１部の抵抗をＲａ、リード線１ａの長さＬｏに相当する部分の抵抗をＲｃ、配線Ｌ２部の抵抗をＲｂとし、さらに測定端子Ｓ１とリード線１ａとの接触抵抗をＲｄ、測定端子Ｓ２とリード線１ａとの接触抵抗Ｒｅとすると、上記電圧ｖｒ１は次式で表される。
ｖｒ１＝Ｉ１*（Ｒａ+Ｒｂ+Ｒｃ+Ｒｄ+Ｒｅ）………（１）
【００２０】
上記（１）式でＲａ,Ｒｂ,Ｒｃを、予め実測して求めておけば図１のモード１で測定されたｖｒ１からＩ１*（Ｒａ+Ｒｂ+Ｒｃ）を差し引くことにより接触抵抗分Ｒｄ,Ｒｅが分かる。
【００２１】
リード線１ｂ側においても上記と同様にしてモード１の状態で測定端子Ｓ３,Ｓ４部分の接触抵抗を求める。
なお、図示は省略したが、電圧計ＶＲ１及び電圧計ＶＲ２で測定された数値ｖｒ１,ｖｒ２は公知の手段により記憶保持される。
そして、ＶＲ１＝Ｉ１*（Ｒｄ+Ｒｅ）が規定値より大きい場合は、後述のモード２の状態に入る前に被検査ダイオードを測定ステーションから除去する。
【００２２】
一方、被検査ダイオードのｖｒ１,ｖｒ２が規定値であれば、次のモードに入る。そして、スイッチＳＷ１,ＳＷ２をオフしてからリレーＲＹ１１〜ＲＹ１８のすべての固定接点ａを固定接点ｂ側に切換える。すなわち、リレーＲＹ１１とＲＹ１８の固定接点ｂを介して試験電流を供給する電源Ｅ３に接続され、リレーＲＹ１２とＲＹ１７によってダイオードの電圧降下を測定する電圧計ＶＦに接続される。
【００２３】
上記のモード２の場合、スイッチＳＷ３をオンにし、電源Ｅ３からダイオードに試験電流ＩＳとして５０〜２００Ａの電流を流す。この電流値はダイオードの品種によって決定される。また、この試験電流ＩＳによるダイオードの順電圧降下分が電圧計ＶＦによって測定される。そして、その電流値の測定結果が規定値以内であれば、良品として記憶保持される。
【００２４】
こうして試験が終了すると、スイッチＳＷ３がオフされ、ダイオードは次のステーションに搬送される。また、リレーＲＹ１１〜ＲＹ１８もすべてモード１に復帰する。
なお、電源Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３はいずれも定電流電源である。
【００２５】
以上のように本発明では、接触抵抗を検査するための従来の検査電流１０〜１００ｍＡと異なり、１０〜３０Ａと大きくしたことを特徴とするものであるが、１０Ａ以下では、後述する接触面の異物等を除去するのに効果的ではなく、また、被検査製品へのダメージを極力少なくするために３０Ａ以下とした。
【００２６】
すなわち、従来ではリード線１ａ，１ｂと測定端子Ｄ１〜Ｄ４が僅かに接触していて接触抵抗が大きくても電流が流れるために、その後、本来の特性電流検査時に流す試験電流でスパークを生じさせていた。
そこで、本発明では、１０〜３０Ａの範囲の比較的大きな電流を初期の段階で流して接触抵抗を検査するとともに、かかる電流によって接触状態を良好に改善しょうとするものである。
【００２７】
なお、検査対象となる製品の端子の大きさ、本来の試験電流の大きさ等により最初に流す電流の大きさを具体的に決定する。これによりリード線１ａ,１ｂの表面の汚れ、酸化、微少な異物等が測定端子Ｓ１,Ｓ２,Ｓ３，Ｓ４間に介在していても両者の接触状態が良好となり、従来のようにスパーク等を起こすことがなくなる。
【００２８】
上記の実施例ではＤＵＴとしてダイオードを用いて説明したが、アキシャルリード型電子部品ある他の素子にも利用することが可能である。また、図１に示したリレーＲＹ１１〜ＲＹ１８、スイッチＳＷ１〜ＳＷ３は、電子的な素子に代えても良い。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の電子部品の特性検査方法は、最初に接触抵抗を検査する電流を、１０〜３０Ａの範囲で決定し、従来法に比較しその電流値を大きくしたので、リード線１ａ,１ｂと測定端子Ｓ１,Ｓ２との接触面の汚れ、すなわちモールド時の薄バリ、ハンダフラックスの付着等を除去することができる。これにより良好な接触状態で本来の特性試験を正確に実施することが可能となる。さらに、本来の特性試験を行うに先立ち、リード線１ａ,１ｂと測定端子Ｓ１,Ｓ２,Ｓ３及びＳ４との接触抵抗値を測定することにより、極端に接触抵抗が大きい場合にはその後の特性試験を中止することができる。これにより測定端子の磨耗やリード線のスパーク等による損傷をなくすることが可能となるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す電子部品の特性検査方法を実施するための回路図である。
【図２】従来の電子部品の特性検査方法を実施するための回路図である。
【符号の説明】
ＤＵＴ リード型電子部品
１ａ,１ｂ リード線
Ｓ１〜Ｓ４ 測定端子
ＲＹ１１〜ＲＹ１８ リレー
Ｅ１〜Ｅ３ 電源
ＶＲ１,ＶＲ２ 電圧計
ＶＦ 電圧計
【図１】
0004124895.tif 000002
【図２】
0004124895.tif 000003