(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と受光素子を搭載してなる光結合装置のリードフレームであって、
発光素子を搭載するための複数のヘッダー部が整列状態に配列された発光側部分と、受光素子を搭載するための複数のヘッダー部が整列状態に配列された受光側部分と、が、互いに並列状態に配置された状態にて、連結部を介して、一体化され、
前記連結部には、前記受光素子と発光素子をピックアップするための素子供給孔を設けたことを特徴とする光結合装置のリードフレーム。
【請求項２】
前記連結部に、前記発光側部分と受光側部分とを折り重ねる際の折り曲げを容易にするための折曲部分を設けたことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置のリードフレーム。
【請求項３】
前記発光側部分と受光側部分のクレードル部および連結部には、前記両部分を重ね合わせた時に一致する搬送用のスプロケット孔を形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光結合装置のリードフレーム。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の光結合装置のリードフレームを用い、ダイボンド工程、ワイヤーボンド工程、プリコート工程、折り重ねる方の発光側部分または受光側部分を切断するフレームカット工程、前記リードフレームを前記連結部にて折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程、モールド工程、の各工程を順次おこなうことを特徴とする光結合装置の製造方法。
【請求項５】
前記リードフレーム折り曲げ工程の後段に、前記両部分を分離しないように接着する接着工程を設けたことを特徴とする請求項４に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし３のいずれかに記載の光結合装置のリードフレームを用い、ダイボンド工程、ワイヤーボンド工程、プリコート工程、前記リードフレームを所定長さの短冊状にカットする短冊カット工程、カットされた短冊状のリードフレームの連結部を切断するセンターカット工程、切断された発光側部分と受光側部分とを重ね合わせる重合工程、モールド工程、の各工程を順次おこなうことを特徴とする光結合装置の製造方法。
【請求項７】
前記発光側部分と受光側部分とを互いに対向させる前に、前記発光側部分または受光側部の中いずれか一方に、前記両部分を対向させた際のリードの引き出し位置を一致させるためのアップセットを形成することを特徴とする請求項４ないし６のいずれかに記載の光結合装置の製造方法。
【請求項８】
前記アップセットを、前記ダイボンド工程の直前に形成することを特徴とする請求項７に記載の光結合装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光結合装置のリードフレーム及びそのリードフレームを利用した光結合装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光結合装置（例えばフォトカプラ）の内部構造図は、例えば、図１に示される。図１にて、符号１は発光素子、２は受光素子、３１は発光側リードフレーム、３２は受光側リードフレーム、４は金線、５はシリコーン樹脂、６は透光性エポキシ樹脂、７は遮光性エポキシ樹脂である。
【０００３】
また、このような光結合装置に用いられるリードフレームの例を図２，図３に示す。図２に示すタイプは、発光素子１を搭載するヘッダー部３１ａと、受光素子２を搭載するヘッダー部３２ａと、をそれぞれ別々のリードフレーム３１，３２の長手方向に設けている。
【０００４】
また、図３に示すタイプでは、一方のリードフレーム３１のクレードル部２６，２６間にヘッダー部３１ａ…を、他方のリードフレーム３２のクレードル部２７，２７間にヘッダー部３２ａ…を、それぞれマトリックス状に設けている。
【０００５】
このようなリードフレーム３１，３２の製造方法(概要）について説明すると、まず、コイル状に巻かれた金属材（Ｃｕ材、Ｆｅ材等）に、打ち抜き金型にて素子を搭載するヘッダー部３１ａ，３２ａ…等を、図２または図３に示すように、成型する。
【０００６】
そして、ヘッダー部３１ａ，３２ａ及びワイヤーボンド２ｎｄ部３１ｂ，３２ｂ（図２（ａ）（ｂ）参照）に銀メッキを施し、その後、ヘッダー部３１ａ，３２ａの折り曲げをおこなう（図４のリードフレーム製造工程フロー図参照）。一般的には、このような手順で製作されるが、先に「銀めっき」を行った後、「抜き」、「曲げ」を行なう工程、あるいは、「抜き」→「曲げ」→「めっき」の工程で製造することもある。
【０００７】
光結合装置の場合、上述のように、発光素子１を搭載するリードフレーム３１と受光素子２を搭載するリードフレーム３２の２種類が必要とされるため、それらの打ち抜き金型も２種類製作する必要がある。そして、光結合装置は、例えば、上記図２に示されるリードフレーム３１，３２を用いて以下のようにして製造される。
【０００８】
まず、リードフレーム３１，３２のヘッダー部３１ａ，３２ａに、発光素子１及び受光素子２を各々個別にダイボンド（接着）する。そして、ワイヤーボンド加工（発光素子１及び受光素子２と外部リードとを金線４，４にて接続）を各々個別に施した後、発光素子１には応力緩和のためにシリコーン樹脂５にてコーティングを施す。
【０００９】
その後、発光素子１と受光素子２の光軸を一致させるように両リードフレーム３１，３２を対向させ、溶接等の手段にて双方のリードフレーム３１，３２を接着する。そして、透光性エポキシ樹脂６にて１次モールドを行い、さらにその後、全体を遮光性エポキシ樹脂７にてトランスファーモールドを行う。
【００１０】
そして、外装めっき、リードフォーミング（外部リード加工)、絶縁耐圧試験（１次、２次間の絶縁性検査)、電気特性検査（電気的諸特性の測定)、マーキング、外観検査、梱包の各工程を経て製品となる。なお、成型の手段として、トランスファーモールド以外にも、インジェクションモールドや注型モールド等で成型することもある。また、図５に示すように、１次モールドにおいて透光性エポキシ樹脂の代わりに透明シリコーン樹脂９にて発光素子１、受光素子２間にパスを形成する方法もある。
【００１１】
図３に示すタイプのリードフレーム３１，３２を使用した場合の製造方法も、図２タイプの場合と同等である。図３タイプのリードフレーム３１，３２に関する従来例は、例えば、特開平６−２３７０１０号公報、特開平７−２５４７２８号公報に記載されている。また、従来の光結合装置の製造フローチャート及びライン構成図を図６，図７に示す。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子部品の価格競争が激しくなったため、材料費等の変動費だけでなく設備償却費等の固定費の低減化が必須の課題となりつつある。そのため、材料の高効率化（電子部品１ヶ当たりの材料費の削減）と共に、設備のタクトアップによる設備費の削減化、設備構成の簡素化による設備費の削減化等が必須の課題となった。
【００１３】
従来のリードフレームを使用する場合、発光素子を搭載するリードフレームと受光素子を搭載するリードフレームが各々必要とされ、例えば、図６の製造フローチャート及び図７のライン構成図に示すように、各々別々にダイボンド、ワイヤーボンドを実施するために、それぞれ独立した２つの処理・搬送系Ｃ１，Ｃ２が必要であった。
【００１４】
すなわち、発光素子側でのダイボンド工程、ワイヤーボンド工程、プリコート工程の各工程間から両リードフレームを重ね合わせて溶接する工程に至る処理・搬送系Ｃ１と、受光素子側でのダイボンド工程、ワイヤーボンド工程の工程間から両リードフレームを重ね合わせて溶接する工程に至る処理・搬送系Ｃ２と、を各独立に構成する必要があった。
【００１５】
そのため、製造装置の広い設置スペースが必要になると共に、設備費増加の原因ともなっていた。又、リードフレームの製造に関しても、発光素子側と、受光素子側の２つのリードフレームが必要であるため、リードフレームを製造（抜き金型）するための金型が２つ必要となり、その製造費の増大を招き、光結合装置がコスト高となっていた。
【００１６】
本発明は、このような実情に鑑みてなされ、部品点数が少なく製作が容易でコスト安な光結合装置のリードフレーム及び光結合装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。
【００１８】
（１）発光素子と受光素子を搭載してなる光結合装置のリードフレームであって、発光素子を搭載するための複数のヘッダー部が整列状態に配列された発光側部分と、受光素子を搭載するための複数のヘッダー部が整列状態に配列された受光側部分と、が、互いに並列状態に配置された状態にて、連結部を介して、一体化され、前記連結部には、前記受光素子と発光素子をピックアップするための素子供給孔を設けたことを特徴とする。
【００１９】
この構成においては、リードフレームの両ヘッダー部に素子を搭載した後、連結部で折り曲げて発光素子と受光素子とを対向状態に重ね合わせ、その後、モールドをおこなうことにより、光結合装置を形成することができる。
【００２０】
そのリードフレームが連結部で一体化されているため、部品点数が少なく、単一の金型でリードフレームを成形（製作）することができ、かつ、そのリードフレームの処理・搬送系も単一でよく、その搬送制御も容易となる。
また、発光側部分と受光側部分を連結する連結部に素子供給孔を設けたことで、ヘッダー部に近い位置にある素子供給孔から素子をピックアップしてヘッダー部に作業性よく取り付けることができ、素子の取り付け作業性が向上する。
【００２１】
従って、（リードフレームの）金型を含めた（光結合装置の）製造装置および搬送装置を従来よりも著しくコンパクト化することができ、かつ、そのランニングコストを顕著に低減化することができ、光結合装置の製造コストを大幅に低減化することができる。また、その設備装置のメンテナンスも容易となる。
【００２２】
ちなみに、リードフレームをフープ状（リール状）に形成すれば、ラインへ連続的に投入する（繰り出す）ことが可能となり、リードフレームを短冊状に形成すれば、多数枚を積み重ねて順次下のものからラインへ能率よく連続的に投入することでき、各処理工程での作業性を顕著に向上させることができ、各処理設備をコンパクト化することもできる。
【００２３】
（２）前記連結部に、前記発光側部分と受光側部分とを折り重ねる際の折り曲げを容易にするための折曲部分を設けたことを特徴とする。
【００２４】
この構成においては、連結部に折り曲げを容易にするための折曲部分を設けたことで、前記両部分を折り重ねる際の作業性が顕著に向上する。
【００２５】
その連結部には、発光側部分と受光側部分とを無理なく折り重ねることができるような十分な折り曲げ代を設けておくことが好ましい。また、その折曲部分は、具体的には、例えば、薄肉状または開口状に形成してもよく、あるいは、溝状に形成してもよい。このような折曲部分を形成することにより、その部分で、容易かつ確実に折り曲げることができる。
【００２８】
（３）前記発光側部分と受光側部分のクレードル部および連結部には、前記両部分を重ね合わせた時に一致する搬送用のスプロケット孔を形成したことを特徴とする。
【００２９】
この構成においては、発光側部分と受光側部分を重ね合わせた時に、クレードル部および連結部に形成したスプロケット孔が一致することで、重ねられたリードフレームの両側に搬送力を作用させることができ、重ね合わせ後のリードフレームの搬送をも確実におこなうことができる。
【００３０】
（４）請求項１ないし３のいずれかに記載の光結合装置のリードフレームを用い、ダイボンド工程、ワイヤーボンド工程、プリコート工程、折り重ねる方の発光側部分または受光側部分を切断するフレームカット工程、前記リードフレームを前記連結部にて折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程、モールド工程、の各工程を順次おこなうことを特徴とする。
【００３１】
この方法においては、ダイボンド工程で、各ヘッダー部に発光素子と受光素子を接着し、ワイヤーボンド工程で、発光素子と受光素子をそれぞれ金線を介して外部リードに接続し、プリコート工程では、応力緩和のために、例えば、シリコーン樹脂で発光素子と受光素子およびその接続部をコーティングする。
次に、フレームカット工程で、折り重ねる方の発光側部分または受光側部分を切断して、所要部分のみを折り曲げ、以後の工程での作業を無駄なく進捗させることもできる。また、そのフレームカット工程において、単位列ごとにカットと折り曲げ加工をおこなってもよい。
【００３２】
しかる後に、リードフレーム折り曲げ工程で、発光側部分と受光側部分とを折り重ね、発光素子と受光素子を対向させた後、モールド工程で、透光性樹脂（例えば、透光性エポキシ樹脂）による１次モールドと、遮光性樹脂（例えば、遮光性エポキシ樹脂）による２次モールドと、をおこなえば、光結合装置が完成する。
【００３３】
以上の全工程を通じてリードフレームの処理・搬送系は単一でよく、その搬送制御も容易となり、搬送装置を含めた製造設備を従来よりも著しくコンパクト化することができ、かつ、そのランニングコストを顕著に低減化することもでき、光結合装置の製造コストを大幅に低減化することができる。また、その設備装置のメンテナンスも容易となる。
【００３７】
（５）前記リードフレーム折り曲げ工程の後段に、前記両部分を分離しないように接着する接着工程を設けたことを特徴とする。
【００３８】
この方法においては、発光側部分と受光側部分とを接着することで、リードフレーム自体の弾発力により重ね合わせた両部分が離反するのを防止することができ、以後の工程を通じて、発光素子と受光素子の相対位置精度が安定に維持されるため、高い製品品質を確保することができる。
【００３９】
（６）請求項１ないし３のいずれかに記載の光結合装置のリードフレームを用い、ダイボンド工程、ワイヤーボンド工程、プリコート工程、前記リードフレームを所定長さの短冊状にカットする短冊カット工程、カットされた短冊状のリードフレームの連結部を切断するセンターカット工程、切断された発光側部分と受光側部分とを重ね合わせる重合工程、モールド工程、の各工程を順次おこなうことを特徴とする。
【００４０】
この方法においては、ダイボンド工程で各ヘッダー部に発光素子と受光素子を接着し、ワイヤーボンド工程で発光素子と受光素子をそれぞれ金線を介して外部リードに接続し、プリコート工程では、応力緩和のために、例えば、シリコーン樹脂で発光素子と受光素子およびその接続部をコーティングする。
【００４１】
しかる後に、短冊カット工程でリードフレームを所定長さの短冊状にカットし、次いで、センターカット工程では、カットされた短冊状のリードフレームの連結部を切断した後、重合工程で、切断された発光側部分と受光側部分とを重ね合わせ、発光素子と受光素子を対向させ、モールド工程で、透光性樹脂（例えば、透光性エポキシ樹脂）による１次モールドと、遮光性樹脂（例えば、遮光性エポキシ樹脂）による２次モールドとをおこなえば、光結合装置が完成する。
【００４２】
特に、短冊カット工程にて、リードフレームを所定の短冊状にカットすることで、以後の各工程での取り扱いが容易となり作業性が向上する。また、全工程を通じてリードフレームの処理・搬送系は単一でよく、その搬送制御が容易となり、搬送装置を含めた製造設備を従来よりも著しくコンパクト化することができ、かつ、そのランニングコストを顕著に低減化することもでき、光結合装置の製造コストを大幅に低減化することができる。また、その設備・装置のメンテナンスも容易となる。
【００４３】
（７）前記発光側部分と受光側部分とを互いに対向させる前に、前記発光側部分または受光側部の中いずれか一方に、前記両部分を対向させた際のリードの引き出し位置を一致させるためのアップセットを形成することを特徴とする。
【００４４】
この方法においては、発光側部分と受光側部分を重ね合わせる前に、その両部分の中いずれか一方に、リードの引き出し位置を一致させるためのアップセットを形成することにより、重ね合わせ後の発光側と受光側のリードの引き出し位置の調整が不要となる。そのアップセットをモールド金型で形成すれば、樹脂の充填時に、アップセットを形成することができ、別途、アップセット形成のための工程が不要となる。
【００４５】
（８）前記アップセットを、前記ダイボンド工程の直前に形成することを特徴とする。
【００４６】
この方法においては、アップセットの形成をダイボンド工程の直前に済ませておくことで、曲げ加工によるヘッダー部への素子の搭載位置精度への影響と、曲げ加工による発熱の素子への影響がなくなり、製品品質の安定確保と、作業性の向上を図ることができる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態に係る光結合装置のリードフレーム及び光結合装置の製造方法について説明する。
【００４８】
この光結合装置のリードフレームは、基本的には、発光素子を搭載するための複数のヘッダー部を整列状態に配列した発光側部分と、受光素子を搭載するための複数のヘッダー部を整列状態に配列した受光側部分と、を互いに並列状態に配置して、連結部を介して、その両部分を一体化した構成としている。
【００４９】
このような構成にしたことにより、単一の金型でリードフレームを製作することができ、かつ、リードフレームの処理・搬送系も単一でよく、従来に比べて、製造設備を大幅に簡素化し、リードフレームと光結合装置の製造コストを顕著に低減化することができる。なお、以下に説明する各実施形態の図面については、同一部材もしくは同等部材に対しては同一の符号を付す。また、各実施形態における光結合装置の構成については図１を参照のこと。
【００５０】
（実施形態１）
本実施形態のリードフレームＬ１は図８に示される。同図にて、１１は発光側部分、１２は受光側部分、１３は、発光側部分１１と受光側部分１２とを一体的に連結する連結部である。その発光側部分１１は、発光素子（１）を搭載するための複数のヘッダー部１４…と、ワイヤーボンド２ｎｄ部１５…と、がマトリックス状の整列状態に配列されてなり、受光側部分１２は、受光素子（２）を搭載するための複数のヘッダー部１６…と、ワイヤーボンド２ｎｄ部１７…と、がマトリックス状の整列状態に配列されてなる。
【００５１】
より詳しくは、発光側部分１１では、連結部１３とクレードル部２６との間に差し渡された各２条のタイバ線２２，２３からなるタイバ２４に、所定間隔置きに、ヘッダー部１４…とリード１８…、ワイヤーボンド２ｎｄ部１５…とリード１９…が配列・形成されている。
【００５２】
また、受光側部分１２では、連結部１３とクレードル部２７との間に差し渡された各２条のタイバ線２８，２９からなるタイバ３０に、所定間隔置きに、ヘッダー部１６…とリード２０…、ワイヤーボンド２ｎｄ部１７…とリード２１…が配列・形成されている。
【００５３】
そして、連結部１３と両クレードル部２６，２７には、所定間隔おきに搬送用のスプロケット孔ｓ…が形成されている。なお、上述のリード１８，１９および２０，２１は、図１では、それぞれ、符号３１および３２に相当する。
【００５４】
このように、互いに並列状態に配置した発光側部分１１と受光側部分１２とを連結部１３によって一体化しているため、このリードフレームＬ１は、単一の金型で打ち抜くことができ、製造コストを著しく低減することができる。また、図１４の製造ライン構成図に示すように、製造過程において単一の処理・搬送系ＣでリードフレームＬ１の搬送が可能となり（従来の処理・搬送系は図６，７に示すように２系統であった）、搬送設備及び製造設備の設置エリアも従来より格段に小さくて済み、設備に要するコストやランニングコストを顕著に低減することができる。
【００５５】
（実施形態２）
本実施形態のリードフレームＬ２は図９に示される。このリードフレームＬ２は、前実施形態における連結部１３に、素子ピックアップ用の素子供給孔３３…を設けたものである。この素子供給孔３３から、ダイシング（切り分け）されたチップ（発光素子及び受光素子）をピックアップし、これらのチップを作業性よく、リードフレームＬ２のヘッダー部１４，１６に組み付けることができる。
【００５６】
各素子供給孔３３は、発光側部分１１と受光側部分１２の各ヘッダー列と対応する中間位置に設けられている。従って、その各素子供給孔３３から、対応する発光側部分１１の各ヘッダー部１４と、受光側部分１２の各ヘッダー部１６に対して、きわめて作業性よくチップの組み付けをおこなうことができる。このような素子供給孔３３は、リードフレームＬ２の打ち抜き時に容易に形成することができる。
【００５７】
（実施形態３）
図９における連結部１３は、符号Ａで示すように、発光側部分１１と受光側部分１２を、リードフレームＬ２のセンターで折り重ねる際の折り代（折り曲げ代）を確保できる程度の幅に形成している。このような折り代Ａを設定しておくことにより、光結合装置の製造過程で、発光素子（１）と受光素子（２）を対向させる時の、両部分１１，１２の折り曲げ作業が容易となる。
【００５８】
（実施形態４）
本実施形態のリードフレームＬ４は図１０に示される。この場合、図９に示す折り代Ａを設定した連結部１３に、折り曲げを容易とするための折曲部分として開口状の長孔３４…あるいは凹部等を設け、リードフレームＬ４のセンターでの折り返し作業を容易にしている。その長孔３４…あるいは凹部等は、リードフレームＬ４を金型で打ち抜く際に容易に形成することができる。
【００５９】
（実施形態５）
本実施形態のリードフレームＬ５は図１１に示される。この場合、折り代Ａとした連結部１３の中央に、折り曲げを容易とするための折曲部分としてＶ溝３５（又は、凹溝）を形成し、リードフレームＬ５のセンターでの折り返しを容易かつ確実にしている。そのＶ溝３５（又は、凹溝）等は、リードフレームＬ５を金型で打ち抜く際に容易に形成することができる。
【００６０】
（実施形態６）
本実施形態の光結合装置の製造方法は図１２の製造フローに示される。すなわち、例えば、図８〜図１１に示すような、発光素子（１）を搭載するための複数のヘッダー部１４…を整列状態に配列した発光側部分１１と、受光素子（２）を搭載するための複数のヘッダー部１６…を整列状態に配列した受光側部分１２と、を互いに並列状態に配置して、連結部１３を介して、その両部分を一体化してなる単一のリードフレームＬを用い、かつ、そのリードフレームＬを、フレーム折り曲げ工程（Ｓ４）にて、発光側部分１１と受光側部分１２とを重ねるように連結部１３で折り曲げるため、全処理工程（Ｓ１〜Ｓ８）につき、単一の処理・搬送系Ｃのみで足りる。
【００６１】
なお、図１２の製造フローに示される各処理工程（Ｓ１〜Ｓ８）は、従来の光結合装置の製造方法で用いられる技術であり、その１次モールド工程では、互いに対向させた状態の発光素子（１）と受光素子（２）を透光性エポキシ樹脂（６）でモールドし、２次モールド工程では、さらにその全体を遮光性エポキシ樹脂（７）にてトランスファーモールドする（図１参照）。
【００６２】
（実施形態７）
本実施形態の光結合装置の製造方法は図１３の製造フローに示される。すなわち、例えば、図８〜図１１に示すような、発光素子（１）を搭載するための複数のヘッダー部１４…を整列状態に配列した発光側部分１１と、受光素子（２）を搭載するための複数のヘッダー部１６…を整列状態に配列した受光側部分１２と、を互いに並列状態に配置して、連結部１３を介して、その両部分を一体化してなる単一のリードフレームＬのヘッダー部１４…，１６…に、発光素子（１）および受光素子（１）を搭載した後、そのリードフレームＬを所定長さの短冊状に切断して、さらに、その発光側部分１１と、受光側部分１２と、を連結部１３の中心で切断して分離した後、その両部分１１，１２を重ね合わせて、トランスフアーモールドを行なう。
【００６３】
Ｓ１１〜Ｓ１３までは、リードフレームＬを長尺のままとして、発光素子のプリコート処理（Ｓ１３）を完了後に、リードフレームＬを所定長さの短冊状に切断し、その短冊状のリードフレームＬＣのセンター（連結部１３）で切断して発光側部分１１と、受光側部分１２と、を分離した後、発光素子（１）と受光素子（２）を対向させるように、両部分１１，１２を重ね合わせる「フレーム短冊カット＋重ね合わせ処理工程（Ｓ１４）」を行った後、１次モールド工程（Ｓ１５）以降の工程に移行する。このようなフレーム短冊カット＋重ね合わせ処理工程（Ｓ１４）を含めた全処理工程（Ｓ１１〜Ｓ１８）においても、前実施形態の方法の場合と同様に、単一の処理・搬送系Ｃで足りる（図１４のライン構成図参照）。
【００６４】
（実施形態８）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、実施形態６または７の方法におけるダイボンド工程で、実施形態２のリードフレームＬ２の連結部１３に形成した素子素子供給孔３３…（図９参照）を介して、素子のピックアップをおこなうものである。すなわち、このダイボンディング作業は、例えば、ダイシングシートに貼られたチップ（素子）を下方よりピンにて素子供給孔３３…を通して上方に押し上げ、押し上げられたチップを上からピックアップ用のコレットで真空チャッキングを行ない、各ヘッダー部１４，１６に載置しボンディング（接着）する。その素子供給孔３３は、対応する両ヘッダー部１４，１６の中間位置にあるため能率よくダイボンディング作業をおこなうことができる。
【００６５】
（実施形態９）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、連結部１３に素子供給孔３３…が形成されないリードフレームＬ（例えば、図８のＬ１等）を用いる場合に、実施形態６または７の方法におけるダイボンドを、リードフレームＬの外側から実施するものである。すなわち、このダイボンディング作業は、ダイシングシートに貼られたチップ（素子）をピックアップ用のコレットで真空チャッキングを行ない、そのチップをリードフレームＬの外側から各ヘッダー部１４，１６に載置しボンディング（接着）する。この場合には、連結部１３に素子供給孔３３…を形成しないので、リードフレームＬの構成を簡素化することができる。
【００６６】
（実施形態１０）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、図１５に示すように、実施形態６においてリードフレームＬの中心から折り返す前に折り返す側のリードフレーム（発光側部分１１または受光側部分１２）を所要長さ分だけ切断した（長手方向に直交する方向の切断線Ｄ参照）後、折り曲げを実施するものであり、以後の処理工程で必要な分だけ無駄なく処理することができる。
【００６７】
（実施形態１１）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、実施形態６（図１２参照）においてリードフレームＬの中心から折り返す際に、製造する光結合装置の仕様や生産性等の諸条件を勘案の上、折り重ねが必要とされる単位長さ分だけリードフレームＬを幅方向に切断し（短冊状とは限らない）折り曲げを実施するものである。
【００６８】
（実施形態１２）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、実施形態１０（図１５参照）において、長手方向に直交する方向の切断線Ｄで折り返す側のリードフレーム（例えば、受光側部分１２）を切断した後、その連結部１３がもう片方のサイド（例えば、発光側部分１１の連結部１３）と表裏対称になるようにしたものである。
【００６９】
連結部１３の折り返された部分同士が表裏対称となることで、その連結部１３の両側に形成した搬送用のスプロケット孔ｓ，ｓを一致させることができ、そのスプロケット孔ｓ…を利用して、折り返し後のリードフレームＬの搬送をも確実におこなうことができる。
【００７０】
（実施形態１３）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、実施形態６において、センター折り曲げ後、発光側部分１１と受光側部分１２とを対向させた際に金属のばね性によりもとに戻ろうとする力がはたらき、正常に対向できなくなることが懸念されるが、それを防止するために、センター折り曲げのあとに折り曲げた部分（例えば、受光側部分１２のクレードル部２７）の外側端と反対側部分（例えば、発光側部分１１のクレードル部２６）の外側端同士を溶接、接着等により固定するものである。
【００７１】
このように、発光側部分１１と受光側部分１２とを固定状態に一体化することによって、発光素子（１）と受光素子（２）とを適正な対向位置に固定保持することができ、光結合装置の製品品質の安定化を図れると共に、その両部分１１，１２に形成したスプロケット孔ｓ，ｓ同士を一致した状態に固定することもでき、両部分１１，１２の折り返し後の搬送も確実となる。
【００７２】
（実施形態１４）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、実施形態６または７において発光側部分１１と受光側部分１２とを折り曲げあるいは重ね合わせた後に、その両部分１１，１２のスプロケット孔ｓ，ｓ…が一致するようにしている。これにより、両部分１１，１２を一体化させた後のリードフレームＬの搬送を確実におこなうことができる。
【００７３】
（実施形態１５）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、実施形態６または７において、製品として、発光側部分１１のリード１８，１９（３１）と受光側部分１２のリード２０，２１（３２）のパッケージからの引き出し位置をそろえるために、発光側部分１１あるいは受光側部分１２のどちらかに、例えば、図１６に示すように、アップセットＵ（アップセット曲げ）を設ける必要があるが、そのアップセットＵをダイボンド工程の直前、あるいは、１次モールド工程の前に、モールド金型によって形成するようにしたものである。なお、この場合、そのアップセットＵは、発光側部分１１のタイバ線２２，２３からなるタイバ２４の両側部に形成している。
【００７４】
（実施形態１６）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、実施形態６または７において供給するリードフレームＬをフープ状（またはリール状）に形成し（図示省略）、ラインへ連続的に投入する（繰り出す）ことが可能となる。
【００７５】
（実施形態１７）
本実施形態の光結合装置の製造方法は、実施形態６または７において供給するリードフレームＬを短冊状としたものであり（図示省略）、この場合には、多数枚を積み重ねて順次下のものからラインへ能率よく連続的に投入することでき、各処理工程での作業性を顕著に向上させることができ、また、各処理設備をコンパクト化することもできる。
【００７６】
以上、各実施形態を通じて本発明を説明したが、本発明は、上記各実施形態に限定されることなく、発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、適宜、必要に応じて、設計変更、改良等は自由であるのは言うまでもない。
【００７７】
【発明の効果】
以上の説明から明かなように、本発明は、以下のような効果を奏する。
【００７８】
（１）リードフレームの発光側部分と受光側部分とを連結部を介して、一体化するので、部品点数が少なく、単一の金型でリードフレームを成形（製作）することができ、かつ、そのリードフレームの処理・搬送系も単一でよく、その搬送制御も容易となる。
また、発光側部分と受光側部分を連結する連結部に素子供給孔を設けたので、ヘッダー部に近い位置にある素子供給孔から素子をピックアップしてヘッダー部に作業性よく取り付けることができ、素子の取り付け作業性が向上する。
【００７９】
従って、（リードフレームの）金型を含めた（光結合装置の）製造装置および搬送装置を従来よりも著しくコンパクト化することができ、かつ、そのランニングコストを顕著に低減化することができ、光結合装置の製造コストを大幅に低減化することができる。また、その設備装置のメンテナンスも容易となる。
【００８０】
（２）連結部に折り曲げを容易にするための折曲部分を設けたので、発光側部分と受光側部分を折り重ねる際の作業性が顕著に向上し、かつ、その折り曲げ作業が確実なものとなる。
【００８２】
（３）発光側部分と受光側部分を重ね合わせた時に、クレードル部および連結部に形成したスプロケット孔が一致するので、重ねられたリードフレームの両側に搬送力を作用させることができ、重ね合わせ後のリードフレームの搬送をも確実におこなうことができる。
【００８３】
（４）ダイボンド工程からモールド工程に至る全工程を通じてリードフレームの処理・搬送系は単一でよく、その搬送制御も容易となり、搬送装置を含めた製造設備を従来よりも著しくコンパクト化することができ、かつ、そのランニングコストを顕著に低減化することもでき、光結合装置の製造コストを大幅に低減化することができる。また、その設備装置のメンテナンスも容易となる。
【００８４】
また、プリコート工程と、リードフレーム折り曲げ工程との間にフレームカット工程を設定したので、所要部分のみを折り曲げて発光側部分と受光側部分とを折り重ねることができ、以後の工程での作業を無駄なく進捗させることができる。
【００８５】
（５）発光側部分と受光側部分とを接着するので、リードフレーム自体の弾発力により重ね合わせた両部分が離反するのを防止することができ、以後の工程を通じて、発光素子と受光素子の相対位置精度が安定に維持されるため、高い製品品質を確保することができる。
【００８６】
（６）短冊カット工程にて、リードフレームを所定の短冊状にカットするので、以後の各工程での取り扱いが容易となり作業性が向上する。また、全工程を通じてリードフレームの処理・搬送系は単一でよく、その搬送制御が容易となり、搬送装置を含めた製造設備を従来よりも著しくコンパクト化することができ、かつ、そのランニングコストを顕著に低減化することもでき、光結合装置の製造コストを大幅に低減化することができる。また、その設備・装置のメンテナンスも容易となる。
【００８７】
（７）発光側部分と受光側部分を重ね合わせる前に、その両部分の中いずれか一方に、リードの引き出し位置を一致させるためのアップセットを形成するので、両部分を重ね合わせ後の発光側と受光側のリードの引き出し位置の調整が不要となる。
【００８８】
（８）アップセットの形成をダイボンド工程の直前に済ませておくので、曲げ加工によるヘッダー部への素子の搭載位置精度への影響と、曲げ加工による発熱の素子への影響がなくなり、製品品質の安定確保と、作業性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的な光結合装置の内部構造の説明図である。
【図２】従来の光結合装置のリードフレームの一例を示す平面図である。
【図３】同リードフレームの他の例を示す平面図である。
【図４】同リードフレームの製造工程の説明図である。
【図５】別の光結合装置の内部構造の説明図である。
【図６】従来の光結合装置の製造工程の説明図である。
【図７】同光結合装置の製造工程のライン構成図である。
【図８】本発明の実施形態１に係る光結合装置のリードフレームの平面図である。
【図９】同実施形態２に係る光結合装置のリードフレームの平面図である。
【図１０】同実施形態３に係る光結合装置のリードフレームの平面図である。
【図１１】同実施形態４に係る光結合装置のリードフレームの平面図である。
【図１２】同実施形態６に係る光結合装置のリードフレームの平面図である。
【図１３】同実施形態７に係る光結合装置の製造工程の説明図である。
【図１４】同光結合装置の製造工程のライン構成図である。
【図１５】同実施形態１０に係る光結合装置のリードフレームの主要工程の説明図である。
【図１６】同実施形態１５に係る光結合装置のリードフレームの斜視拡大図である。
【符号の説明】
１−発光素子
２−受光素子
１１−発光側部分
１２−受光側部分
１３−連結部
１４，１６−ヘッダー部
２６，２７−クレードル部
３３−素子供給孔
３４，３５−折曲部分
Ａ−折り代
Ｕ−アップセット
Ｌ（Ｌ１〜Ｌ５）−リードフレーム
ｓ−スプロケット孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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