(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に搭載された発光素子と、発光素子の発光によって励起され励起波長と異なる波長の光を放射する波長変換物質及び、発光素子の発光あるいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物質のうち少なくとも一方を含む樹脂部とを備えた発光装置において、発光装置の少なくとも一部を形成する基材に印刷手法を用いて樹脂を印刷することによって、樹脂部を基材の必要箇所に形成するようにした発光装置の製造方法であって、透光性樹脂で形成される樹脂シートを基材とし、樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成した後、樹脂シートを発光装置の一部として固定することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成した後、樹脂シートを実装基板に固定することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成した後、透光性基板に化合物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体ウエハーの透光性基板にこの樹脂シートを接着し、次いで化合物半導体ウエハーを切断して個々の発光素子を形成するチップに分離した後、この発光素子を実装基板に搭載することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
実装基板に搭載した発光素子の配向分布を計測し、この計測結果に基づいて、発光素子ごとの色むらや光量むらが最小になるように、樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させる制御をしながら樹脂を印刷して、樹脂部を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
透光性基板に化合物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体ウエハーの化合物半導体発光素子の微小領域毎の発光を計測し、この計測結果に基づいて、化合物半導体ウエハーを切断して得られる発光素子ごとの色むらや光量むらが最小になるように、樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させる制御をしながら樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成し、化合物半導体ウエハーの透光性基板にこの樹脂シートを接着することを特徴とする請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＥＤなどの発光素子を用いた発光装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
発光装置において、発光源となる発光素子として例えばＬＥＤチップを用いる場合、ＬＥＤの発光は半値幅が短く、単波長に近い特性がある。このためＬＥＤを発光素子として用いて照射をする場合、発光の色純度は高いが演色性は著しく低いものとなる。この演色性を改善するには、ＬＥＤの発光に別波長の成分を加えるなどする必要がある。
【０００３】
特に、例えば発光装置を照明用途として用いると考えた場合、単一種類のＬＥＤチップを発光素子として用いて白色光を得るためには、ＬＥＤからの発光によって励起され、ＬＥＤの発光色に対して補色にあたる波長の光を発する蛍光体をＬＥＤの近傍に配置することが方法の一つとして存在する。このようにするとＬＥＤ自身の発光と蛍光体からの発光の混色によって白色光を得ることができるのである。
【０００４】
図１０はＬＥＤチップを発光素子２として実装基板１に搭載して形成した白色ＬＥＤ発光装置の一例を示すものであり、反射枠を兼ねたカップ状の実装凹部１５の底面に例えば青色発光のＬＥＤチップからなる発光素子２が搭載して実装してある。１７はＬＥＤからなる発光素子２と実装基板１とを電気的に接続するワイヤーである。そして図１０（ａ）に示すように、実装凹部１５にはディスペンサノズル１６から蛍光体を分散させた透明な樹脂５を滴下して、樹脂部４が充填してあり、発光素子２の周囲を樹脂部４で覆うようにしてある。ここで樹脂部４に含有されている蛍光体は発光素子２からの青色発光によって励起して、青色に対して補色である黄色の蛍光を発する種類のものである。
【０００５】
このものあって、ＬＥＤからなる発光素子２を発光させると、発光のうち一部は樹脂部４を通過する際に蛍光体によって黄色光に変換されたのちに外部へと取り出され、一部はそのまま外部へと取り出される。青色光と黄色光は補色関係にあるので、両者の光が混色することによって白色光が得られるのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のように蛍光体を含む樹脂５を実装凹部１５に充填し、実装凹部１５に充填した樹脂部４で発光素子２を囲むという方法では、次のような問題があった。
【０００７】
すなわち、実装凹部１５への樹脂部４の充填量を正確に制御することが困難であり、発光装置間において樹脂部４の充填量がばらつくと、発光装置間で蛍光体の量がばらついて発光色がばらつくことになる。例えば上記の例でいえば、樹脂部４の充填量が多いと蛍光体の量が多くなって発光色は黄色っぽくなり、逆に樹脂部４の充填量が少ないと蛍光体の量が少なくなって発光色は青色っぽくなるというように、発光色がばらつき易いという問題がある。
【０００８】
また、図１０（ｂ）に示すように、発光素子２の正面方向に出る発光が通過する樹脂部４内の長さに比べて、発光素子２の斜め方向に出る発光が通過する樹脂部４内の長さのほうが長くなる。従って発光装置の正面方向の発光は青色っぽくなり、斜め方向の発光は黄色っぽくなるものであり、個々の発光装置において角度によって発光の色むらが発生するという問題がある。
【０００９】
また、図１０（ａ）のように蛍光体を分散させた透明な樹脂５をディスペンサノズル１６から滴下して実装凹部１５に樹脂部４を充填させるにあたって、実装凹部１５内の樹脂が硬化するまでの間に、蛍光体粒子が沈降していき、実装凹部１５内において上部は蛍光体の濃度が小さく、下部は蛍光体の濃度が大きいという、濃度ばらつきが樹脂部４に生じるおそれがある。そしてこのように蛍光体が沈降して樹脂部４内の蛍光体の濃度にばらつきが生じると、樹脂部４への蛍光体含有の量の制御が困難となり、また、蛍光体の濃度むらのために角度による発光の色むらが著しくなるという問題がある。
【００１０】
さらに、ＬＥＤチップはチップ間の発光強度ばらつきが大きく、同一ロットの同一ウエハーから切り出されたＬＥＤチップ同士であっても、５０％近くの発光強度の差が存在する。このような発光強度ばらつきが存在するＬＥＤチップを発光素子２として用いて、実装凹部１５内に蛍光体含有樹脂部４を充填して白色発光装置の製造を行なう場合、仮に同一条件で蛍光体含有樹脂部４の充填ができたとしても、発光素子２を形成するＬＥＤチップ間の発光強度ばらつきによって、発光装置間で発光色ばらつきが生じることになるという問題がある。
【００１１】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、発光色のばらつきや色むらを低減することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発光装置の製造方法は、実装基板１に搭載された発光素子２と、発光素子２の発光によって励起され励起波長と異なる波長の光を放射する波長変換物質及び、発光素子２の発光あるいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物質のうち少なくとも一方を含む樹脂部４とを備えた発光装置において、発光装置の少なくとも一部を形成する基材３に印刷手法を用いて樹脂５を印刷することによって、樹脂部４を基材３の必要箇所に形成するようにした発光装置の製造方法であって、透光性樹脂で形成される樹脂シート９を基材３とし、樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂部４を形成した後、樹脂シート９を発光装置の一部として固定することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項２の発明は、請求項１において、樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂部４を形成した後、樹脂シート９を実装基板１に固定することを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項３の発明は、請求項１において、樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂部４を形成した後、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の透光性基板６にこの樹脂シート９を接着し、次いで化合物半導体ウエハー８を切断して個々の発光素子２を形成するチップに分離した後、この発光素子２を実装基板１に搭載することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項４の発明は、請求項１又は２において、実装基板１に搭載した発光素子２の配向分布を計測し、この計測結果に基づいて、発光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるように、樹脂５の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂５、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂５の少なくとも一つを変化させる制御をしながら樹脂５を印刷して、樹脂部４を形成することを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項５の発明は、請求項３において、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の化合物半導体発光素子７の微小領域毎の発光を計測し、この計測結果に基づいて、化合物半導体ウエハー８を切断して得られる発光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるように、樹脂５の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂５、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂５の少なくとも一つを変化させる制御をしながら樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂部４を形成し、化合物半導体ウエハー８の透光性基板６にこの樹脂シート９を接着することを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
本発明は、実装基板１に発光素子２を搭載して実装すると共に波長変換物質や光吸収物質を含有させた樹脂部４を設けることによって形成される発光装置に関するものである。波長変換物質としては、発光素子２の発光によって励起され励起波長と異なる波長の光を放射する蛍光体などを用いることができるものであり、このような能力を有するものであれば特に制限されない。また光吸収物質としては発光素子２の発光の一部あるいは、発光素子２の発光で励起される波長変換物質の発光の一部を吸収する顔料や染料などを用いることができるものであり、このような能力を有するものであれば特に制限されない。波長変換物質と光吸収物質はいずれか一方のみを樹脂部４に含有させるようにしても、両方を樹脂部４に含有させるようにしても、いずれでもよい。
【００１９】
この発光装置にあって、発光素子２の発光の一部は樹脂部４を通過する際に波長変換物質を励起させて発光させたり、あるいは光吸収物質に吸収されたのちに外部へと取り出され、一部はそのまま外部へと取り出されるものであり、発光素子２の発光に別波長の成分を加えた発光を行なわせるなどの発光素子２からの発光を制御することができ、例えば発光素子２の発光波長と補色関係にある波長の成分を加えることによって、白色発光するように発光装置を形成することができるものである。
【００２０】
そして本発明は、発光装置の一部を形成する基材３に上記のような樹脂部４を形成するにあたって、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂５を印刷手法で基材３に印刷することによって、樹脂部４を基材３の表面の必要箇所に形成するようにしたものである。
【００２１】
このように樹脂部４を印刷手法で形成することによって、樹脂部４の厚みを均一にまた薄く形成することができるものであり、樹脂部４への波長変換物質や光吸収物質の充填量のばらつきを小さくすることができると共に沈降を少なくすることができ、発光のばらつきや色むらを小さくすることができるものである。
【００２２】
図１は、本発明を説明するための参考例を示すものであり、スクリーン印刷の手法で樹脂５を印刷して樹脂部４の形成を行ない、且つ樹脂部４を形成する基材３として実装基板１を用いるようにしてある。
【００２３】
実装基板１にはカップ状の実装凹部１５が凹設してあり、実装凹部１５の底面にＬＥＤチップなどで形成される発光素子２を搭載して実装してある。発光素子２は実装基板１と金線等のワイヤー（図示は省略）で電気的に接続してある。また実装凹部１５には透明封止樹脂１９を充填して発光素子２を封止してあり、透明封止樹脂１９によって実装基板１の表面を面一にして、後述のようにこの透明封止樹脂１９の表面に樹脂部４を形成することができるようにしてある。
【００２４】
そして実装基板１にスクリーン印刷の手法で樹脂部４を形成するにあたっては、まず図１（ａ）のようにメタルマスクなどのマスク２０を実装基板１の透明封止樹脂１９の表面に重ね、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂５をマスク２０の上から塗布して、余分な樹脂５をスキージ２１で除去することによって、必要な箇所にのみマスク２０を通して樹脂５を塗布することができるものであり、この樹脂５を固化乃至硬化させることによって、図１（ｂ）のように基材３としての実装基板１の透明封止樹脂１９の表面の必要箇所に樹脂部４を形成することができるものである。
【００２５】
このようにスクリーン印刷で樹脂部４を形成することによって、実装凹部１５に樹脂５を充填する方法に比べて波長変換物質や光吸収物質の量を精度良く制御することができるものである。またマスク２０の微細なパターンによって、樹脂部４を微細なパターンで形成することができ、発光素子２からの発光を細かく制御することが可能になるものである。
【００２６】
例えば、発光素子２として青色ＬＥＤチップを用い、黄色蛍光体を含有する樹脂部４を図１（ｃ）のようにストライプ状のパターンとしてスクリーン印刷して形成する場合、発光素子２の直上位置の部分においてストライプを太く、発光素子２の斜め上方位置の部分においてストライプを細く形成すると、発光素子２の正面方向に出る発光が通過する樹脂部４のストライプは太く、発光素子２の斜め方向に出る発光が通過する樹脂部４のストライプは細くなる。従って図１０（ｂ）の場合とは逆に、発光装置の正面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるように発光を制御して、発光装置のどの角度からも白色発光をさせることができ、角度によって発光の色むらが発生することを防ぐことができるものである。また、発光素子２からの発光の配光を予め測定しておき、この配光に対応したパターンで印刷して樹脂部４を形成しておくことによっても、角度による発光の色むらや強度むらを低減することができるものである。
【００２７】
図１の参考例では、スクリーン印刷のパターンニングをメタルマスク２０を用いて行なったが、メタルマスク２０の代りにフォトレジストを用いることもできるものであり、フォトレジストを用いることによってさらに細かいパターンニングで樹脂部４を形成することが可能になるものである。またパターンニングせずに全面ベタに樹脂部４を形成するようにしても、均一で精度の良い樹脂部４を形成するという目的を達することはできるものである。また、上記の参考例では、青色ＬＥＤチップの発光素子２と、黄色蛍光体含有樹脂部４との組み合わせで、白色発光の発光装置を形成するようにしたが、黄色蛍光体の代りに青色発光を吸収する顔料を含有させた樹脂部４を形成するようにすると、樹脂部４は青色ＬＥＤの発光素子２の発光遮蔽層として機能し、光強度むらを低減することができるものである。
【００２８】
図２は、本発明を説明するための他の参考例を示すものであり、インクジェット印刷によるドット印刷の手法で樹脂５を印刷して樹脂部４の形成を行ない、且つ樹脂部４を形成する基材３として実装基板１を用いるようにしてある。
【００２９】
実装基板１にインクジェットによるドット印刷の手法で樹脂部４を形成するにあたっては、図２（ａ）のように、インクジェット印刷装置のノズル２４から、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂５の帯電させた液滴を噴射し、電場によって偏向させて実装基板１の表面の必要な箇所に滴下させ、この樹脂５を固化乃至硬化させることによって、図２（ｂ）のように基材３としての実装基板１の透明封止樹脂１９の表面の必要箇所にドットパターンとして樹脂部４を形成することができるものである。
【００３０】
このようにドット印刷で樹脂部４をドットパターンとして形成することによって、実装凹部１５に樹脂５を充填する方法に比べて波長変換物質や光吸収物質の量を精度良く制御することができるものである。またドットを微細に形成することによって、樹脂部４を微細なドットパターンで形成することができ、発光素子２からの発光を細かく制御することが可能になるものである。
【００３１】
例えば、発光素子２として青色ＬＥＤチップを用い、黄色蛍光体を含有する樹脂部４を図２（ｂ）のようにドット状のパターンとして形成する場合、発光素子２の直上位置の部分においてドット密度を高く、発光素子２の斜め上方位置の部分においてドット密度を低く形成すると、発光素子２の正面方向に出る発光が通過する樹脂部４のドット数は多く、発光素子２の斜め方向に出る発光が通過する樹脂部４のドット数は少なくなる。従って図１０（ｂ）の場合とは逆に、発光装置の正面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるように発光を制御して、発光装置のどの角度からも白色発光をさせることができ、角度によって発光の色むらが発生することを防ぐことができるものである。また、発光素子２からの発光の配光を予め測定しておき、この配光に対応したドットパターンで印刷して樹脂部４を形成しておくことによっても、角度による発光の色むらや強度むらを低減することができるものである。
【００３２】
図３は、本発明を説明するための他の参考例を示すものであり、スクリーン印刷やインクジェットのドット印刷などで印刷を行なうにあたって、印刷を複数回繰り返して行なう多色印刷の手法で樹脂５を印刷して樹脂部４の形成を行ない、且つ樹脂部４を形成する基材３として実装基板１を用いるようにしてある。そしてこのように多色印刷をすることによって、樹脂５の重ね印刷の回数を変えて印刷厚みを変化させて、基材３の表面に形成される樹脂部４に厚みの変化を持たせたり、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂５を印刷して、波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂部４を基材３の表面に形成したり、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷して、波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂部４を基材３の表面に形成したりすることができるものである。
【００３３】
図３の参考例では、スクリーン印刷によって多色印刷を行なうようにしてあり、図３（ａ）に示すように第一のマスク２０ａを実装基板１の透明封止樹脂１９の表面に重ね、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂５を第一のマスク２０ａの上から塗布して、余分な樹脂５をスキージ２１で除去することによって、必要な箇所にのみ第一のマスク２０ａを通して樹脂５を塗布する。次にこの樹脂５を固化乃至硬化させて樹脂部４を形成した後、図３（ｂ）に示すように、塗布した樹脂部４の上に第二のマスク２０ｂを重ね、上記と同様な樹脂５を第二のマスク２０ｂの上から塗布して、余分な樹脂５をスキージ２１で除去することによって、既に形成した樹脂部４の上の必要な箇所にのみ第二のマスク２０ｂを通して樹脂５を塗布する。そしてこの塗布した樹脂５を固化乃至硬化させることによって、図３（ｃ）のように基材３としての実装基板１の透明封止樹脂１９の表面の必要箇所に樹脂部４を形成することができるものであり、樹脂５の重ね印刷の層数の違いによって厚みを変化させた樹脂部４を形成することができるものである。
【００３４】
例えば、発光素子２として青色ＬＥＤチップを用い、黄色蛍光体を含有する樹脂部４を図３（ｂ）のように多色印刷して形成する場合、発光素子２の直上位置の部分において重ね印刷の回数を多くして厚みが厚く、発光素子２の斜め上方位置の部分において重ね印刷の回数を少なくして厚みが薄くなるように樹脂部４を形成すると、発光素子２の正面方向に出る発光が通過する樹脂部４の厚みは厚く、発光素子２の斜め方向に出る発光が通過する樹脂部４の厚みは薄くなる。従って図１０（ｂ）の場合とは逆に、発光装置の正面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるように発光を制御して、発光装置のどの角度からも白色発光をさせることができ、角度によって発光の色むらが発生することを防ぐことができるものである。また、発光素子２からの発光の配光を予め測定しておき、この配光に対応した厚みになるように多色印刷して樹脂部４を形成しておくことによっても、角度による発光の色むらや強度むらを低減することができるものである。
【００３５】
尚、上記の例では同じ樹脂５を重ね印刷するようにしたが、一層目の樹脂５として黄色蛍光体を含有させたものを、二層目の樹脂５として赤色蛍光体を含有ささせたものを用いると、発光装置の正面方向に照射される光は赤みがかかり、斜め方向に照射される光は白色になるように発光を制御することが可能になるものである。また多色印刷の手法としてスクリーン印刷を用いているが、インクジェット印刷によっても多色印刷を行なうことができるものである。
【００３６】
また、例えば、発光素子２として青色ＬＥＤチップを用い、多色印刷して黄色の蛍光体を含有する樹脂部４と赤色の蛍光体を含有する樹脂部４をそれぞれ別のパターンで形成する場合、発光素子２の直上位置の部分において黄色蛍光体を含有する樹脂部４のパターンを多く配置し、発光素子２の斜め上方位置の部分において赤色蛍光体を含有する樹脂部４のパターンを多く配置すると、発光装置の正面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向に照射される光は赤みがかかるように発光を制御することができるものである。
【００３７】
図４は、本発明を説明するための他の参考例を示すものであり、上記のようにスクリーン印刷やドット印刷などの印刷手法で樹脂５を印刷して樹脂部４を形成するにあたって、樹脂部４を形成する基材３として化合物半導体ウエハー８を用いるようにしてある。
【００３８】
化合物半導体ウエハー８は、サファイア基板などの透光性基板６の片面に化合物半導体発光素子７を積層して形成されるものであり、この化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の化合物半導体発光素子７と反対側の表面の必要な箇所に、図１〜図３の場合と同様にして樹脂５を印刷して、図４（ａ）のように樹脂部４を形成するようにしてある。そしてこの化合物半導体ウエハー８を切断して図４（ｂ）のようにチップに分離することによって、個々の発光素子２を作製することができるものであり、この発光素子２を実装基板１に搭載して実装することによって、図４（ｃ）のような発光装置を作製することができるものである。実装基板１の表面には配線２２が設けてあり、発光素子２は化合物半導体素子７の層を金バンプ２３で配線２２に接続することによって実装基板１の実装凹部１５内に実装するようにしてある。
【００３９】
このものでは、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部４は発光素子２の上に直接形成されるので、発光素子２からの発光は直接樹脂部４を通過して発光制御されることになり、角度による発光の色むらや強度むらをきわめて小さくすることが可能になるものである。そして個々の発光素子２は小さいので、発光素子２の上に印刷で樹脂部４を形成することは困難であるが、切断前の化合物半導体ウエハー８は所定の大きさがあり、しかも個々の発光素子２が規則正しく配列しているので、印刷手法によって樹脂部４を容易に形成することができるものである。また、発光素子２のサイズとして数ｍｍ程度と比較的大きなサイズに化合物半導体ウエハー８を切断して作製する場合、発光素子２の中央部と周辺部とで樹脂部４の厚みや波長変換物質と光吸収物質の濃度を変化させるようにすれば、角度によって発光色が異なるように制御することも可能になるものである。
【００４０】
尚、発光素子２は透光性基板６の側に樹脂部４が形成してあるので、透光性基板６を光の取り出し側に向け、化合物半導体発光素子７に形成される電極側を実装基板１の側に向けたフェースダウン実装にするほうが、樹脂部４による発光の制御の効果をより大きく得ることができるものである。
【００４１】
図５は、本発明の実施の形態の一例を示すものであり、上記のようにスクリーン印刷やドット印刷などの印刷手法で樹脂５を印刷して樹脂部４を形成するにあたって、樹脂部４を形成する基材３として透光性樹脂で形成した樹脂シート９を用い、樹脂シート９を実装基板１に貼り付けるようにしてある。
【００４２】
すなわち、まず図５（ａ）に示すようにスクリーン印刷などの手法で透光性の樹脂シート９に樹脂５を印刷して、図５（ｂ）のように樹脂シート９の表面に波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部４を形成する。そして実装基板１に適合した大きさや形状に樹脂シート９を図５（ｃ）のように切断した後、発光素子２を実装した実装基板１の実装凹部１５の透明封止樹脂１９の表面に樹脂シート９を図５（ｄ）のように貼ることによって、実装基板１に樹脂部４を形成するようにしてある。
【００４３】
このものにあって、樹脂シート９に形成する樹脂部４を発光素子２からの発光の配光に応じてパターンニングすることによって、角度によって発光むらが生じないように制御したり、あるいは角度によって発光色が異なるように制御したりすることが可能になるものである。また樹脂部４は実装基板１や発光素子２とは別体の透明の樹脂シート９に形成してあるので、樹脂部４が劣化しても、樹脂シート９を実装基板１に貼り替えることによって、樹脂部４のみを交換することができるものである。
【００４４】
図６は、本発明の実施の形態の一例を示すものであり、上記のようにスクリーン印刷やドット印刷などの印刷手法で樹脂５を印刷して樹脂部４を形成するにあたって、樹脂部４を形成する基材３として透光性樹脂で形成した樹脂シート９を用い、樹脂シート９を化合物半導体ウエハー８に貼り付けるようにしてある。
【００４５】
すなわち、まず図６（ａ）に示すようにスクリーン印刷などの手法で透光性の樹脂シート９に樹脂５を印刷して、図６（ｂ）のように樹脂シート９の表面に波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部４を形成する。次に、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の上に、樹脂シート９を図６（ｃ）のように貼り付けることによって、透光性基板６の表面に樹脂シート９を介して樹脂部４を設ける。あとは既述の図４の場合と同様に、化合物半導体ウエハー８を切断して図６（ｄ）のようにチップに分離することによって、個々の発光素子２を作製することができるものであり、この発光素子２を実装基板１に搭載して実装することによって、図６（ｅ）のような発光装置を作製することができるものである。
【００４６】
このものでは、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部４は発光素子２の上に直接形成されるので、発光素子２からの発光は直接樹脂部４を通過して発光制御されることになり、角度による発光の色むらや強度むらをきわめて小さくすることが可能になるものである。そして個々の発光素子２は小さいので印刷で樹脂部４を形成することは困難であるが、切断前の化合物半導体ウエハー８は所定の大きさがあるので、この化合物半導体ウエハー８の大きさに適合する樹脂シート９には印刷手法によって樹脂部４を容易に形成することができるものである。また、発光素子２のサイズとして数ｍｍ程度と比較的大きなサイズに化合物半導体ウエハー８を切断して作製する場合、発光素子２の中央部と周辺部とで樹脂部４の厚みや波長変換物質と光吸収物質の濃度を変化させるようにすれば、角度によって発光色が異なるように制御することも可能になるものである。
【００４７】
図７は、本発明を説明するための参考例を示すものであり、発光素子２を実装した実装基板１を基材３として樹脂５を印刷することによって、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部４を実装基板１に形成するようにしたものである。
【００４８】
そしてこのものでは、発光素子２を実装して透明封止樹脂１９で封止した実装基板１を用い、まず図７（ａ）のように発光素子２を点灯させて発光させる。この発光素子２の発光の配光分布をＣＣＤのような二次元光検出器２５などを用いて計測し、コンピュータなどの情報処理システム２６を用いて計測結果を解析する。そしてこの解析結果に基づいたパターンで実装基板１に樹脂部４を印刷するものである。例えば図７（ｂ）のように、インクジェット印刷装置２７のノズル２４から波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂５の帯電させた液滴を噴射し、コンピュータなどの制御システム２８からの指令で制御される電場によって偏向させて実装基板１の表面の必要な箇所に付着させることによって、発光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるように、樹脂５の印刷厚みを変化させ、発光素子２の発光の配光に応じて厚みを変化させた樹脂部４を形成することができるものである。またこのような樹脂部４の厚みを変化させる他に、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂５を印刷することによって、発光素子２の発光の配光に応じたパターンニングで波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂部４を形成したり、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷することによって、発光素子２の発光の配光に応じたパターンニングで波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂部４を形成したりすることができるものであり、発光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるようにすることができるものである。
【００４９】
このものにあっては、予め個々の発光素子２の発光の配光を計測しておき、個々の発光素子２の発光の配光に応じた樹脂部４を形成することができるので、発光の色むらや強度むらを極めて小さくすることができると共に、各発光素子２間においても均一性の高い発光を行なわせることができるものである。
【００５０】
図８は、本発明を説明するための他の参考例を示すものであり、化合物半導体ウエハー８を基材３として樹脂５を印刷することによって、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部４を化合物半導体ウエハー８に形成するようにしたものである。
【００５１】
そしてこのものでは、まず、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の化合物半導体発光素子７を発光させ、図８（ａ）のように、この化合物半導体ウエハー８の発光をレンズ３０を通して分光器や光検知器などの光検出器３１で計測し、コンピュータなどの情報処理システム２６を用いて計測結果を解析する。化合物半導体ウエハー８を発光させる方法は、特に限定されるものではないが、例えば化合物半導体ウエハー８の化合物半導体発光素子７の電極にプローブを接触させて、該当する発光素子２の部分を発光させる方法や、化合物半導体ウエハー８に短波長の光を照射し、化合物半導体発光素子７をフォトルミネッセンスの手法で発光させる方法などがある。
【００５２】
次に、この解析結果に基づいたパターンで化合物半導体ウエハー８の透光性基板６に樹脂部４を印刷する。例えば図８（ｂ）のように、インクジェット印刷装置２７のノズル２４から波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂５の帯電させた液滴を噴射し、コンピュータなどの制御システム２８からの指令で制御される電場によって偏向させて実装基板１の表面の必要な箇所に付着させることによって、化合物半導体ウエハー８の発光の色むらや光量むらが最小になるように、樹脂５の印刷厚みを変化させ、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じて厚みを変化させた樹脂部４を形成することができるものである。またこのような樹脂部４の厚みを変化させる他に、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂５を印刷することによって、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じたパターンニングで波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂部４を形成したり、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷することによって、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じたパターンニングで波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂部４を形成したりすることができるものであり、化合物半導体ウエハー８の発光の色むらや光量むらが最小になるようにすることができるものである。あとは既述の図４の場合と同様に、化合物半導体ウエハー８を切断して図８（ｃ）のようにチップに分離することによって、個々の発光素子２を作製することができるものであり、この発光素子２を実装基板１に搭載して実装することによって、図８（ｄ）のような発光装置を作製することができるものである。
【００５３】
このものにあっては、予め化合物半導体ウエハー８の発光特性を計測しておき、この発光特性に応じた樹脂部４を化合物半導体ウエハー８に形成することができるので、化合物半導体ウエハー８を切断して得られる個々の発光素子８の発光の色むらや強度むらを極めて小さくすることができると共に、各発光素子２間においても均一性の高い発光を行なわせることができるものである。
【００５４】
図９は、本発明の実施の形態の一例を示すものであり、樹脂部４を形成する基材３として透光性樹脂で形成した樹脂シート９を用い、樹脂部４を形成した樹脂シート９を化合物半導体ウエハー８に貼り付けるようにしたものである。
【００５５】
そしてこのものでは、まず、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の化合物半導体発光素子７を発光させ、図９（ａ）のように、この化合物半導体ウエハー８の発光をレンズ３０を通して分光器や光検知器などの光検出器３１で計測し、コンピュータなどの情報処理システム２６を用いて計測結果を解析する。化合物半導体ウエハー８を発光させる方法は、特に限定されるものではないが、例えば化合物半導体ウエハー８の化合物半導体発光素子７の電極にプローブ３２を接触させて、該当する発光素子２の部分を発光させる方法や、化合物半導体ウエハー８に短波長の光を照射し、化合物半導体発光素子７をフォトルミネッセンスの手法で発光させる方法などがある。
【００５６】
次に、この解析結果に基づいたパターンで透明樹脂で形成された樹脂シート９の表面に樹脂部４を印刷する。例えば図９（ｂ）のように、インクジェット印刷装置２７のノズル２４から波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂５の帯電させた液滴を噴射し、コンピュータなどの制御システム２８からの指令で制御される電場によって偏向させて実装基板１の表面の必要な箇所に付着させることによって、樹脂５の印刷厚みを変化させ、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じて厚みを変化させた樹脂部４を形成することができるものである。またこのような樹脂部４の厚みを変化させる他に、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂５を印刷することによって、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じたパターンニングで波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂部４を形成したり、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷することによって、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じたパターンニングで波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂部４を形成したりすることができるものである。
【００５７】
次に、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の上に、樹脂シート９を図９（ｃ）のように貼り付けることによって、化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の表面に樹脂シート９を介して樹脂部４を設けるものであり、化合物半導体ウエハー８の発光の色むらや光量むらが最小になるように、樹脂部４は設けられるものである。あとは既述の図４の場合と同様に、化合物半導体ウエハー８を切断して図９（ｄ）のようにチップに分離することによって、個々の発光素子２を作製することができるものであり、この発光素子２を実装基板１に搭載して実装することによって、図９（ｅ）のような発光装置を作製することができるものである。
【００５８】
このものにあっては、予め化合物半導体ウエハー８の発光特性を計測しておき、この発光特性に応じた樹脂部４を樹脂シート９に形成し、この樹脂シート９を化合物半導体ウエハー８に貼り付けることによって、発光特性に応じた樹脂部４を化合物半導体ウエハー８に形成することができるので、化合物半導体ウエハー８を切断して得られる個々の発光素子８の発光の色むらや強度むらを極めて小さくすることができると共に、各発光素子２間においても均一性の高い発光を行なわせることができるものである。
【００５９】
【実施例】
次に、以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００６０】
（参考例１）
図１に基づいて参考例１を説明する。
【００６１】
発光素子２としてサファイア基板に窒化ガリウム系の半導体層を形成して作製された青色ＬＥＤチップを用い、実装基板１の実装凹部１５の底面に発光素子２を搭載し、実装凹部１５に引き込まれている配線と発光素子２をワイヤーで接続して実装を行なった（図１において配線とワイヤーの図示は省略）。また実装凹部１５内にエポキシ樹脂を注入して透明封止樹脂１９を充填し、実装基板１の表面を平滑な平面に形成した。
【００６２】
次に、ストライプ状のパターン孔を形成したメタルマスク２０を実装基板１の表面に実装凹部１５に合わせて載置した。このストライプパターンは、中央部の開口が広く、周辺部の開口が狭くなるように形成した。そして高粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ（イットリウム・アルミネート・ガーネット）系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５をマスク２０の上に供給し、スキージ２１を用いてスクリーン印刷した（図１（ａ））。
【００６３】
次にマスク２０を除去し、加熱して樹脂５を硬化させることによって、実装基板１の実装凹部１５の透明封止樹脂１９の表面に樹脂部４を形成した（図１（ｂ））。この樹脂部４は図１（ｃ）のように、実装凹部１５の中心部に対応する部分においてストライプの幅が広く、周辺部に対応する部分においてストライプの幅が狭いパターンで形成した。
【００６４】
このものでは、スクリーン印刷で樹脂部４を形成するようにしたので、樹脂部４の厚みや含有する蛍光体の濃度が均一になるように、精度良く制御することができるものであった。そして発光素子２を発光させたところ、発光装置の正面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるように制御することができた。この色の制御は複数の発光装置を作製しても、再現性が良く、制御可能であった。
【００６５】
（参考例２）
図２に基づいて参考例２を説明する。
【００６６】
低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５をインクジェット印刷装置に充填し、参考例１と同様に発光素子２を実装して作製した実装基板１の実装凹部１５の透明封止樹脂１９の表面に、樹脂５をドット印刷した（図２（ａ））。この樹脂５を加熱硬化させて形成される樹脂部４は図２（ｂ）のように、実装凹部１５の中心部に対応する部分においてドット密度が高く、周辺部に対応する部分においてドット密度が低いドットパターンであった。
【００６７】
このものでは、インクジェット印刷装置を用いたドット印刷で樹脂部４を形成するようにしたので、樹脂部４はその厚みや、含有する蛍光体の濃度が均一であり、また精度良く制御することができるものであった。そして発光素子２を発光させたところ、発光装置の正面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるように制御することができた。
【００６８】
（参考例３）
図３に基づいて参考例３を説明する。
【００６９】
参考例１と同様に作製した実装基板１を用い、まず実装凹部１５と同じ大きさのパターン孔を形成したメタルマスク２０ａを実装基板１の表面に実装凹部１５に合わせて載置した。そして高粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５をマスク２０ａの上に供給し、スキージ２１を用いてスクリーン印刷した（図３（ａ））。マスク２０ａを除去した後に、加熱することによって樹脂５を硬化させた。
【００７０】
次に、実装凹部１５より小さい大きさのパターン孔を形成したメタルマスク２０ｂを用い、実装基板１に印刷した樹脂部４の上にこのマスク２０ｂを合わせて載置し、高粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５をマスク２０ｂの上に供給し、スキージ２１を用いてスクリーン印刷した（図３（ｂ））。そしてマスク２０ｂを除去し、加熱して樹脂５を硬化させることによって、実装基板１の実装凹部１５の透明封止樹脂１９の表面に樹脂部４を形成した（図３（ｃ））。この樹脂部４は、実装凹部１５の中心部に対応する部分において厚みが厚く、周辺部に対応する部分において厚みが薄いパターンであった。
【００７１】
このものでは、スクリーン印刷による多色印刷で樹脂部４を形成するようにしたので、樹脂部４の厚みを正確に制御して変化させることができ、また含有する蛍光体の濃度が均一になるように精度良く制御することができるものであった。そして発光素子２を発光させたところ、発光装置の正面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるように制御することができた。
【００７２】
（参考例４）
図４に基づいて参考例４を説明する。
【００７３】
サファイアの透光性基板６の表面に窒化ガリウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８を用いた。そして個々の発光素子２に切断する前の化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の表面に、高粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５をスクリーン印刷し、樹脂５を加熱硬化させることによって化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の表面に樹脂部４を形成した（図４（ａ））。この後、化合物半導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子２を得た（図４（ｂ））。そしてこの発光素子２を金バンプ２３を用いて図４（ｃ）のように配線基板１の実装凹部１５にフェースダウン実装することによって、発光装置を作製した。
【００７４】
このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃度が均一になるように精度良く制御できるものであり、また発光装置間での色のばらつきを小さくすることができるものであった。
【００７５】
（実施例１）
図５に基づいて実施例１を説明する。
【００７６】
シリコーン樹脂の透明樹脂シート９を用い、シリコーン樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５を樹脂シート９の表面にスクリーン印刷し（図５（ａ））、この樹脂５を加熱硬化させて樹脂部４を形成した（図５（ｂ））。次に、参考例１と同様に作製した実装基板１の実装凹部１５を覆う大きさにこの樹脂シート９を切断した（図５（ｃ））。そして実装基板１の実装凹部１５の透明封止樹脂１９の表面に、この樹脂シート９を接着することによって、実装基板１に樹脂部４を設けた（図５（ｄ））。
【００７７】
このものにあって、スクリーン印刷で樹脂部４を形成するので、樹脂部４の厚さや蛍光体濃度が均一になるように精度良く制御できるものであった。また樹脂部４は実装基板１と別部材の樹脂シート９に形成されているので、樹脂部４が劣化した際には実装基板１から剥離して新しいものを取り替えることができるものであった。
【００７８】
（実施例２）
図６に基づいて実施例２を説明する。
【００７９】
シリコーン樹脂の透明樹脂シート９を用い、シリコーン樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５を樹脂シート９の表面にスクリーン印刷し（図６（ａ））、この樹脂５を加熱硬化させて樹脂部４を形成した（図６（ｂ））。次に、サファイアの透光性基板６の表面に窒化ガリウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８を用い、この化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の表面に、樹脂部４を形成した樹脂シート９を接着した（図６（ｃ））。この後、化合物半導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子２を得た（図６（ｄ））。そしてこの発光素子２を金バンプ２３を用いて図６（ｅ）のように実装基板１の実装凹部１５にフェースダウン実装することによって、発光装置を作製した。
【００８０】
このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃度が均一になるように精度良く制御できるものであり、また発光装置間での色のばらつきを小さくすることができるものであった。
【００８１】
（参考例５）
図７に基づいて参考例５を説明する。
【００８２】
参考例１と同様に発光素子２を実装して形成された実装基板１を用い、発光素子２に通電して発光させた。そしてこの実装基板１の発光面と正対する位置にＣＣＤ受光素子からなる二次元光検出器２５を配置し、発光素子２からの発光の強度分布などの発光特性を二次元光検出器２５で検出した。二次元光検出器２５で検出された情報は、二次元光検出器２５に接続されているコンピュータを中心とした情報処理システム２６へと送られ、解析されるようになっている（図７（ａ））。
【００８３】
一方、インクジェット印刷装置２７がコンピュータを中心とした制御システム２８に接続されており、低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５がインクジェット印刷装置２７に充填してある。そして先に得られた発光特性情報を基にして、制御システム２８でインクジェット印刷装置２７を制御しながら樹脂５を実装基板１にドット印刷し、さらにこの樹脂５を加熱硬化させることによって、発光素子２からの発光の色むらや光量むらが最小になるように樹脂部４を形成した（図７（ｂ））。
【００８４】
このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃度が均一になるように精度良く制御を行なうことができ、色ばらつき、発光強度ばらつきが極めて小さい発光装置を得ることができた。
【００８５】
（参考例６）
図８に基づいて参考例６を説明する。
【００８６】
サファイアの透光性基板６の表面に窒化ガリウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８を用い、化合物半導体ウエハー８に正対する位置に、レーザー光源と分光器と光検知器などからなる光検出器３１を設置した。そしてレーザー光源から発する光は窒化ガリウム系の化合物半導体発光素子７を励起してフォトルミネッセンスを起す波長とし、化合物半導体ウエハー８を発光させた。このようにレーザー照射によって化合物半導体ウエハー８の微小部位から発したフォトルミネッセンス光を光検出器３１で検出した。光検出器３１で検出された化合物半導体ウエハー８上の各部位ごとの発光特性情報は、光検出器３１に接続されているコンピュータを中心とした情報処理システム２６へと送られ、解析されるようになっている（図８（ａ））。
【００８７】
一方、インクジェット印刷装置２７がコンピュータを中心とした制御システム２８に接続されており、低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５がインクジェット印刷装置２７に充填してある。そして先に得られた発光特性情報を基にして、制御システム２８でインクジェット印刷装置２７を制御しながら樹脂５を化合物半導体ウエハー８の透光性基板６にドット印刷し、さらにこの樹脂５を加熱硬化させることによって、発光の色むらや光量むらが最小になるように樹脂部４を形成した（図８（ｂ））。
【００８８】
この後、化合物半導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子２を得た（図８（ｃ））。そしてこの発光素子２を金バンプ２３を用いて図８（ｄ）のように実装基板１の実装凹部１５にフェースダウン実装することによって、発光装置を作製した。
【００８９】
このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃度が均一になるように精度良く制御できるものであり、また色ばらつき、発光強度ばらつきが極めて小さい発光装置を得ることができた。
【００９０】
（実施例３）
図９に基づいて実施例３を説明する。
【００９１】
サファイアの透光性基板６の表面に窒化ガリウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８を用い、化合物半導体ウエハー８に正対する位置に、分光器と光検知器などからなる光検出器３１を設置した。そしてプローブ３２によって化合物半導体ウエハー８の各部位を順次点灯させて発光させた。このように化合物半導体ウエハー８の各部位から発した光を光検出器３１で検出した。光検出器３１で検出された化合物半導体ウエハー８上の各部位ごとの発光特性情報は、光検出器３１に接続されているコンピュータを中心とした情報処理システム２６へと送られ、解析されるようになっている（図９（ａ））。
【００９２】
一方、インクジェット印刷装置２７がコンピュータを中心とした制御システム２８に接続されており、低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５がインクジェット印刷装置２７に充填してある。そして先に得られた発光特性情報を基にして、制御システム２８でインクジェット印刷装置２７を制御しながら樹脂５をシリコーン樹脂の透明樹脂シート９の上にドット印刷し、さらにこの樹脂５を加熱硬化させることによって、発光の色むらや光量むらが最小になるように樹脂部４を形成した（図９（ｂ））。
【００９３】
次に、上記の化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の表面に、化合物半導体ウエハー８の発光部位と樹脂部４との対応位置関係がずれないように、樹脂シート９を接着した（図９（ｃ））。この後、化合物半導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子２を得た（図９（ｄ））。そしてこの発光素子２を金バンプ２３を用いて図９（ｅ）のように実装基板１の実装凹部１５にフェースダウン実装することによって、発光装置を作製した。
【００９４】
このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃度が均一になるように精度良く制御できるものであり、また色ばらつき、発光強度ばらつきが極めて小さい発光装置を得ることができた。
【００９５】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る発光装置の製造方法は、実装基板に搭載された発光素子と、発光素子の発光によって励起され励起波長と異なる波長の光を放射する波長変換物質及び、発光素子の発光あるいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物質のうち少なくとも一方を含む樹脂部とを備えた発光装置において、発光装置の少なくとも一部を形成する基材に印刷手法を用いて樹脂を印刷することによって、樹脂部を基材の必要箇所に形成するようにしたので、樹脂部を印刷手法で形成することによって、樹脂部の厚みを均一にまた薄く形成することができるものであり、樹脂部への波長変換物質や光吸収物質の充填量のばらつきを小さくすることができると共に沈降を少なくすることができ、発光のばらつきや色むらを小さくすることができるものである。また、透光性樹脂で形成される樹脂シートを基材とし、樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成した後、樹脂シートを固定するようにしたので、樹脂部は実装基板や発光素子とは別部材の樹脂シートに形成されているものであり、樹脂部が劣化した際には樹脂シートを剥離して新しいものに取り替えることができるものである。
【００９６】
また請求項２の発明は、樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成した後、樹脂シートを実装基板に固定するようにしたので、樹脂部は実装基板と別部材の樹脂シートに形成されているものであり、樹脂部が劣化した際には実装基板から樹脂シートを剥離して新しいものに取り替えることができるものである。
【００９７】
また請求項３の発明は、樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成した後、透光性基板に化合物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体ウエハーの透光性基板にこの樹脂シートを接着し、次いで化合物半導体ウエハーを切断して個々の発光素子を形成するチップに分離した後、この発光素子を実装基板に搭載するようにしたので、樹脂部を発光素子に直接形成して角度による発光の色むらや強度むらをきわめて小さくすることができると共に、樹脂部が劣化した際には樹脂シートを剥離して新しいものに取り替えることができるものである。
【００９８】
また請求項４の発明は、実装基板に搭載した発光素子の配向分布を計測し、この計測結果に基づいて、発光素子ごとの色むらや光量むらが最小になるように、樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させる制御をしながら樹脂を印刷して、樹脂部を形成するようにしたので、発光素子の発光の配光に応じた樹脂部を形成することができ、発光の色むらや強度むらを極めて小さくすることができると共に、各発光素子間においても均一性の高い発光を行なわせることができるものである。
【００９９】
また請求項５の発明は、透光性基板に化合物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体ウエハーの化合物半導体発光素子の微小領域毎の発光を計測し、この計測結果に基づいて、化合物半導体ウエハーを切断して得られる発光素子ごとの色むらや光量むらが最小になるように、樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させる制御をしながら樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成し、化合物半導体ウエハーの透光性基板にこの樹脂シートを接着するようにしたので、化合物半導体ウエハーの発光特性に応じた樹脂部を形成することができ、発光の色むらや強度むらを極めて小さくすることができると共に、各発光素子間においても均一性の高い発光を行なわせることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明を説明するための参考例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図、（ｃ）は平面図である。
【図２】  本発明を説明するための参考例を示すものであり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】  本発明を説明するための参考例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図４】  本発明を説明するための参考例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図５】  本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図６】  本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図７】  本発明を説明するための参考例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図８】  本発明を説明するための参考例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図９】  本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図１０】  従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【符号の説明】
１  実装基板
２  発光素子
３  基材
４  樹脂部
５  樹脂
６  透光性基板
７  化合物半導体発光素子
８  化合物半導体ウエハー
９  樹脂シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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