(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型性を有するベースフィルム（１）面上に、
電子伝導性導電ポリマーからなる透明導電性層（２）と、さらにその表面に接着層（３）と、を積層してなる転写材であって、
前記電子伝導性導電ポリマーが、
ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系、又はポリチオピラン系、の何れかの有機系電子電動性ポリマーの、単独又は混合物からなること、
を特徴とする、透明導電性転写材。
【請求項２】
離型性を有するベースフィルム（１）面上に、
電子伝導性導電ポリマーからなる透明導電性層（２）と、さらにその表面に接着層（３）と、を積層してなる転写材であって、
前記電子伝導性導電ポリマーが、
ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系、又はポリチオピラン系、の何れかの有機系電子電動性ポリマーの、単独又は混合物に、導電性フィラーを分散してなるものであること、を特徴とする、透明導電性転写材。
【請求項３】
請求項２に記載の透明導電性転写材において、
前記導電性フィラーが酸化錫若しくはインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）であること、
を特徴とする、透明導電性転写材。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れか1項に記載の透明導電性転写材において、
前記透明導電性層（２）の表面抵抗値が１０２〜１０３Ω／□であること、
を特徴とする、透明導電性転写材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、生産性に優れた安価で割れにくい透明導電性層を形成するのに用いる透明導電性転写材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電気機器の目まぐるしい発達により、タッチパネル用途やディスプレイ用途における電極として、また各種電気機器の電磁波シ−ルド用途として透明でかつ優れた導電性を有する透明導電性層（膜）の要求が高まり、現に使用されている。導電性を有する層としては、一般に銀、銅などの金属粉を樹脂に分散したものがあるが、これでは導電性は得られるが透明性が得られない。また、イオン伝導性ポリマ−もあるが、これでは透明性は得られるが電気抵抗が大きすぎ、要求されている導電性が得られない。故、現在、電極、シ−ルド用途などで使用されている透明導電性層は、要求導電性により多少使用材料、形成方法が異なるが、通常使用材料として金属酸化物などを用い、真空蒸着法、スパッタリング法などで形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、真空蒸着法、スパッタリング法などでの透明導電性層の形成では生産性が低く、また生産設備も大掛かりなものとなるためコスト高となり、更に加工上の管理も難しいなどの問題があった。また本発明に用いる電子伝導性ポリマ−をプラスチック素材やガラス素材に直接塗工し、透明導電性層を形成する方法では、同じく生産性が低く、塗工面の平滑性、透明性が得られにくく、更に歩留も悪いなどの問題があった。
【０００４】
したがって、本発明の目的は、本発明の転写材を使用することで、従来の透明導電性層形成方法における加工コスト面、生産性などの問題点を解決し、表面平滑性に優れた、加工コスト面、生産性などに優れた透明導電性転写材を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の透明導電性転写材は、上記問題点を解決するために、離型性を有するベースフィルム上に少なくとも電子伝導性導電ポリマ−からなる透明導電性層を設け（必要に応じてその上に接着層を設け）たことを特徴とする透明導電性転写材であり、更に透明導電性層がポリピロ−ル系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系、ポリチオピラン系のいずれかのポリマ−の単独または混合物からなることを特徴とする前記透明導電性転写材であり、更に透明導電性層がポリピロ−ル系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系、ポリチオピラン系のいずれかのポリマ−の単独または混合物に導電性フィラ−を分散したことを特徴とする前記透明導電性転写材であり、更に透明導電性層に用いる導電性フィラ−が酸化錫もしくはＩＴＯであることを特徴とする前記透明導電性転写材であり、更に透明導電性層の表面抵抗値が１０2〜１０3Ω／□である前記透明導電性転写材である。
本発明でいう透明性とは全光線透過率で８０％以上であることをいうものであり、好ましくは８５％以上であることをいうものである。
本発明でいう導電性とは表面抵抗値が１０2〜１０4Ω／□であることをいうものであり、好ましくは１０2〜１０3Ω／□であることをいうものである。
【０００６】
【発明の実施形態】
本発明の透明導電性転写材において用いる離型性を有するベースフィルム（１）としては、特に制限はなく、離型性を有し、充分な自己保持性を有する通常の転写箔に用いられるものであればいずれも用いることができる。例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどの合成樹脂フィルムやセルロースアセテートフィルムなどの人造樹脂フィルム、セロハン紙、グラシン紙などの洋紙、和紙などのフィルム状物、あるいはこれらの複合フィルム状物もしくは複合シート状物などやまたそれらに離型処理を施したものがあげられる。
【０００７】
ベースフィルムの厚さとしては、特に制限はなく、通常４〜１００μｍの範囲、好ましくは９〜５０μｍの範囲のものを用いるのがしわや亀裂などのない透明導電性転写材の製造が容易にできる点から好ましい。
本発明の透明導電性転写材において用いる透明導電性層（２）のベ−スポリマ−としては、ポリピロ−ル系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系、ポリチオピラン系などの電子伝導性導電ポリマ−の単独またはこれらの混合物があげられる。本発明のポリピロ−ル系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系、ポリチオピラン系などの『系』とは、各々のポリマ−がホモポリマ−だけでなく、変性ポリマー、コポリマ−も含むことを表す。また、電子伝導性導電ポリマ−の分子量としては、製膜上及び塗工上問題がなければ特に制限はない。
【０００８】
また、導電性フィラ−を分散する場合の導電性フィラ−としては導電性を有しているものであれば特に制限はなく、例えば酸化錫系微粒子（酸化錫／酸化亜鉛、酸化錫／硫酸バリウム、酸化錫／ほう酸アルミニウム、酸化錫／チタン酸カリウム、酸化錫／酸化チタン、酸化錫／酸化アンチモン、酸化錫／リン）、酸化インジュウム系微粒子（酸化インジュウム／酸化錫、酸化インジュウム／酸化亜鉛）などを単独またはこれらの混合物があげられる。導電性フィラ−の含有量としては、導電性向上に寄与し、透明性を損なわなければ特に制限はなく、通常２０〜９０％程度から適宜採用される。導電性フィラ−の平均粒子径についても導電性向上に寄与し、透明性を損なわなければ特に制限はなく、通常０．００５〜０．１μｍ程度の範囲から適宜採用される。これらを主成分とした有機溶剤に溶解させた塗料をグラビヤ印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法で前記ベースフィルム（１）の上に塗布、乾燥（熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂など硬化性塗膜には硬化）させて形成したものがあげられる。透明導電性層の厚さについては特に制限はなく、通常０．１〜１０μｍ程度の範囲から適宜選択採用される。０．１μｍ未満の場合、目的とする導電性が得られにくくなり好ましくない。また１０μｍを超えると導電性はほとんど向上しないのにコストのみ上がるため好ましくない。
【０００９】
本発明の透明導電性転写材において必要に応じ用いる接着層（３）としては、特に制限がなく、通常の転写材に用いられる樹脂から適宜選択し用いられる。例えばアクリル系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、スチレンーブタジエン系、塩化ビニルー酢酸ビニル系、エチレンー酢酸ビニル系、ポリエステル系、塩化ゴム系、塩素化ポリプロピレン系、ウレタン系などの樹脂の単独またはこれらの混合物を主成分とするエマルジョン系樹脂や有機溶剤型樹脂、水溶性樹脂から適宜選択採用される。
【００１０】
接着層（３）は、前記樹脂を水や有機溶剤で希釈させた塗液をグラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法によって透明導電性層（２）上に塗布、乾燥（熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂など硬化性塗膜には硬化）させて形成される。接着層の厚さとしては特に制限はなく、通常０．３〜２０μｍ程度の範囲から被転写物の表面状態などに応じて適宜選択採用される。
かくして得られた透明導電性転写材を使用しプラスチック素材やガラス素材にラミネ−ト転写方式、プレス転写方式にて転写することにより、従来の真空蒸着法、スパッタリング法などでの透明導電性層形成方法が抱えていたすべての課題点、即ちコストを含めた加工性、密着性、屈曲性、耐性などの課題のすべてを解決して、安価で、表面平滑性、密着性、屈曲性、外観性、耐汚染性、耐溶剤性、耐水性などに優れた効果を有した透明導電板が提供できる。
【００１１】
【実施例】
以下に実施例をあげて本発明を詳細に説明する。
＊実施例
厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルム上に、ポリピロ−ル系ポリマ−５部、酸化錫／酸化インジュウム１５部、ＭＥＫ５０部、トルエン３０部からなる溶液をリバ−スコーティング法にて塗布、乾燥、硬化して厚さ２．０μｍの透明導電性層を形成した。この透明導電性層上にアクリル樹脂２０部、トルエン６０部、ＭＥＫ３０部からなる溶液をリバ−スコ−ティング法にて塗布、乾燥して厚さ  1．０μｍの接着層を形成し、本発明の透明導電性転写材を得た。かくして得られた透明導電性転写材をラミネ−ト転写方式にて５ｍｍ厚のアクリル板に転写し、透明導電板を得た。
【００１２】
＊比較例
厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルム上に、アクリル樹脂５部、酸化錫／酸化インジュウム１５部、トルエン５０部、ＭＥＫ３０部からなる溶液をリバ−スコーティング法にて塗布、乾燥、硬化して厚さ２．０μｍの透明導電性層を形成した。この透明導電性層上にアクリル樹脂２０部、トルエン６０部、ＭＥＫ３０部からなる溶液をリバ−スコ−ティング法にて塗布、乾燥して厚さ１．０μｍの接着層を形成し、本発明の透明導電性転写材を得た。かくして得られた透明導電性転写材をラミネ−ト転写方式にて５ｍｍ厚のアクリル板に転写し、透明導電板を得た。
【００１３】
＜評価方法＞
導電性は表面抵抗値を東亜電波工業株式会社製ＳＭ−１０／ＳＭＥ−８３１１及び三菱化学株式会社製Ｌｏｒｅｓｔａ  ＭＰ  ＭＣＰ−Ｔ−３５０よって測定した値をもって比較評価した。
透明性の評価は全光線透過率（％）、ヘイズ（％）を日本電色工業株式会社製ＮＤＨ−１００１ＤＰ型にて測定した値をもって比較評価を行った。
【００１４】
＜導電性の評価＞
実施例  ・・・  ５×１０2Ω／□
比較例  ・・・  ５×１０7Ω／□
実施例は比較例に比較して導電性に優れている。
【００１５】
＜透明性の評価＞
＊全光線透過率(%)
実施例        ８５
比較例        ８６
＊ヘイズ(%)
実施例        ０．７
比較例        ０．７
実施例は比較例に比較して透明性はほぼ同等である。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の透明導電性転写材は、電子伝導性導電ポリマ−をベ−スとする透明導電性層を有する転写材であるため、これをを使用することにより、従来の透明導電板作製方法では得ることが困難であった、低コストで生産性、加工性、表面平滑性、外観性、透明性、屈曲性、その他耐性に優れた透明導電板が提供できる。