(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録ビットを磁化の方向として記録保持する磁気薄膜と、該磁気薄膜に磁界を印加し磁化させるための電流を流せる少なくとも２系統の導体線を具備し、情報記録時に前記記録ビットの二値は前記少なくとも２系統の導体線のうち少なくとも一系統に流す電流の方向で決定される磁気薄膜メモリにおいて、
前記記録ビットの値を決定する導体線に第１の方向に電流を流す際に、前記２系統の導体線のうち他方の導体線に第２の方向に電流を流し、前記記録ビットの値を決定する導体線に、前記第１の方向とは逆方向である第３の方向に電流を流す際に、前記２系統の導体線のうち他方の導体線に前記第２の方向とは逆方向である第４の方向に電流を流す両極電流発生手段とを有し、
前記磁気薄膜上に、前記記録ビットに応じた磁化反転可能磁界領域が形成されるように、アパーチャを有する磁気シールドを具備する磁気薄膜メモリであって、
前記導体線の一方が磁性体で構成されていることを特徴とする磁気薄膜メモリ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁性薄膜を用いた不揮発固体ランダムアクセスメモリに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータなどのデジタル機器に於いて、デジタル化された情報の任意のビットをランダムに高速にアクセスし、情報の記録再生を行うメモリとして半導体ＤＲＡＭが広く知られている。しかしながら従来の半導体ＤＲＡＭは半導体微細集積回路内のコンデンサに蓄積された電荷によって記憶保持を行い、この蓄積された電荷が時間と共に減少するためリフレッシュ動作を必要とし、電源を切断すると記録が消滅する揮発性のメモリである。更に、読み出し時に蓄積した電荷を移動させるため読み出し時に再書き込みを必要とし、これらの動作を行うために回路動作が複雑で、集積化、低消費電力、アクセスの高速性を制限するものとなっていた。このような揮発性のメモリは動作時に書き込み／読み出し以外に記憶内容保持のためのリフレッシュ動作を必要とし、また電源切断時に全ての記録が消去してしまうため、あくまでデジタル機器の一時的な記録手段であり、電子機器においては通常はこれ以外の不揮発性の記憶手段との併用が必要であった。これに対し磁気記録装置が不揮発性の記録装置として、テープ、ディスクなどの媒体にヘッドを用いて記録再生する形態で広く用いられているが、このような装置ではアクセスに時間がかかり、このアクセス時間はコンピュータ等の演算装置の処理速度に対して遅く、任意のビットをランダムに書き込み／読み出しする記憶手段として使用することは難しく、主として２次記憶手段として用いられていた。
【０００３】
これらの欠点を補うものとして半導体集積回路上に作成された強磁性薄膜に記録を行いこれを再生する不揮発性の磁性薄膜ランダムアクセスメモリが知られている。磁性薄膜ランダムアクセスメモリとしては当該技術分野では種々の形態のものが知られているが、公知な開示例としては特開平４−４４３５２号公報に記載されている「磁気抵抗検出強磁性薄膜を基にしたデジタル記憶装置」などがあげられる。このようなメモリは、マトリックス状に配列された磁性薄膜セルの任意の１つに縦横に配列された電線より発生する磁界で記録を行い、ホール効果、磁気抵抗効果を用いて任意の磁性薄膜セルの磁化方向を検出することで記録の再生を行う。強磁性薄膜への磁気記録であるため不揮発記録であり、かつ電流による記録及び電気的再生ができることで高速なランダムアクセスが達成され上記の従来記録装置の欠点を克服できる。特に１種類のメモリ装置で演算装置の処理速度に対応して任意のビットをランダムに記録再生し、かつ記録を電源の入切に関わらず半永久的に保存できる、デジタル機器に好適な記録手段を実現できる。
【０００４】
このような磁性薄膜メモリのなかで特に再生に磁気抵抗効果を用いた従来例について更に説明を加える。図２は従来の磁性薄膜メモリの１例を説明する図である。図２（ａ）はメモリアレイを上方から見た平面図、図２（ｂ）、図２（ｃ）は側面から見た断面図である。図２（ａ）中２２ａ、２２ｂ、２２ｃは語線を、２３ａ，２３ｂ、２３ｃは桁線を兼ねたセンス線を表す。センス線は、強磁性薄膜セル２１と、隣り合う強磁性薄膜セル２１を接続する導体線により構成されている。図中語線２２ａの破断線より右側は語線２２ａに対する透過図を表す。各センス線は語線が上を交差する部分で強磁性薄膜セル２１により構成されている。語線、センス線の交差部分を断面図にて表したものが、図２（ｂ）である。基板２５上にセンス線２３ｃ、語線２２ａが形成されている。センス線２３ｃの強磁性薄膜セル部分２１を覆う絶縁材２４を介して語線２２ａが展伸している。
【０００５】
各語線２２、センス線２３は不図示の選択スイッチング手段を介して電源に接続されている。強磁性薄膜セルは各１情報ビットに対応する記録を磁化の方向で保持する。強磁性薄膜セルのマトリックスにおける位置が情報アドレスに対応する。希望のアドレスへの情報の記録は、対応する位置の磁性薄膜セルを含む語線とセンス線に電流を流し、これにより発生する磁界を強磁性薄膜セルにかけることにより行われる。
【０００６】
例えば図中に示された強磁性薄膜セル２１に記録を行う際には、語線２２ａとセンス線２３ｃに前述不図示の選択スイッチング手段を用いて電流を選択的に流す。語線２２ａ、センス線２３ｃの周囲には通電により磁界が発生するが、この磁界は各々単独では強磁性体薄膜セル２１の磁化を反転させ所望の方向に向けることができないように、且つ、語線２２ａ、センス線２３ｃの交差部に於いて２電流により合成された磁界では強磁性体薄膜セル２１の磁化を反転させ所望の方向に向けられるように、語線２２ａ、センス線２３ｃを流す電流が制御されている。これにより希望の位置の強磁性薄膜セルに記録がなされる。
【０００７】
希望のアドレスから情報を再生する際には、前述した不図示の選択スイッチング手段を用いて希望する強磁性薄膜セルを含むセンス線に電流を流すと同時に、このセンス線両端の電圧を検出する。この時、電流はセンス線を構成する直列接続された複数の強磁性薄膜セルとこのセル間の導電線を流れ、センス線両端にはこれらの合成抵抗と流れる電流によって決まる電圧差が発生する。次に、希望する強磁性薄膜セル上を横切る語線に前述不図示の選択スイッチング手段を用いて電流を流すと、交差する語線とセンス線による合成磁界によって磁性薄膜セルの磁化方向が所望の方向になろうとするが、この磁化方向が予め記録されている向きと同一である場合にはセンス線両端の電圧は変化しない。一方、この磁化方向が予め記録されている向きの逆方向である場合には磁化方向が反転し、磁気抵抗効果によってこの磁性薄膜セルの抵抗値が変化し、センス線両端の電圧が変動する。このセンス線両端電圧変動の有無により記録磁化方向が検出される。
【０００８】
特に、センス電流を時分割で両方向に流し、どちらの電流方向の時にセンス線両端電圧変動が生じたかを検出することにより希望セルに記録されている値のより一層確実な再生が可能となる。
【０００９】
以上の再生方式では記録した磁化を反転させるため再生直後の再書き込みが必要であるが、後に説明するようにＧＭＲ薄膜を用いた磁気抵抗効果を用いることにより再書き込み不要の再生も可能である。
【００１０】
更に、このようなメモリにおいて、センス線と記録用の桁線を別途に持つ構成も可能である。このような構成を採ったメモリの語線、桁線の交差部分を断面図により表したものを図２（ｃ）に示す。基板２５上にセンス線とは別に記録用桁線２６がセンス線と平行に形成され、その上にセンス線を構成する強磁性薄膜セル２１、上層に絶縁材２４を介して語線２２ａが展伸している。このような構成では、記録時に桁線と語線の選択を、再生時にセンス線と語線の選択を行うことにより、上記説明のような希望磁性セルへの記録／再生が可能である。特にこのような構成では記録時に桁線に大きな電流が流せるため、記録の磁化変転が容易に行えるという利点がある。
【００１１】
更に、別の磁気抵抗効果磁性薄膜メモリの従来例について図３を用いて説明する。
【００１２】
図３にマトリクス状に配列されたメモリアレイの１つの磁性薄膜付近の断面図（ａ）と平面図（ｂ）及び等価回路（ｃ）を示す。図を参照すると、左右に走るセンス線３３及びアース線３４と上下に走るゲート線３６、語線３２とで作られた格子状配線マトリクスの１つの記録セルの中に、強磁性薄膜セル３１とＦＥＴスイッチング部分３５が形成されている。図３ではこの１つの記録セル付近のみを図示している。
【００１３】
ＦＥＴスイッチング部分３５は基板となる半導体部分に既知の半導体製造プロセスを用いて形成され、この上に強磁性薄膜セル３１と各種配線が形成される。通常、ポリシリコン等で作成されるゲート線３６は通常の半導体作成プロセスではＦＥＴスイッチング部分３５と同時にこれに近接して作成されるため、他のセンス線３３、アース線３４、接続線３８、語線３２の配線より下層に位置する。センス線３３、アース線３４、接続線３８、強磁性薄膜セル３１はほぼ同一平面に形成され、語線３２は絶縁膜３７を介してこれらの配線の上方、最上層に作成される。
【００１４】
図３（ｂ）は絶縁膜３７上下の２つの高さの平面を図示しており、破断線が両平面の境界である。センス線３３は複数の記録セル内のＦＥＴスイッチング部分３５に接続され、不図示の選択スイッチング手段を介してＦＥＴスイッチング部分３５を電源に接続させる。この不図示の選択スイッチング手段は希望する特定のセンス線を電源に接続させる。アース線３４は複数の記録セル内の強磁性薄膜セル３１に接続され、最終的に強磁性薄膜セル３１をメモリアレイ全体の共通アースに接続する。
【００１５】
選択スイッチング手段で特定のセンス線３３に電源を接続後、特定のゲート線３６に規定以上（あるいは以下）の電圧を印加すると、選択したセンス線３３とゲート線３６の交点に当たる配線セルのＦＥＴスイッチング部分３５のみがスイッチＯＮになる。ＦＥＴスイッチング部分３５は既知のＦＥＴ素子と同様に所定のゲート電圧以上でスイッチＯＮ（あるいは規定の電圧以下でスイッチＯＮ）となりセンス線３３から接続線３８を通じ強磁性薄膜セル３１へ電流を流す。
【００１６】
再生時にはこのときセンス線３３、アース線３４間の電圧を測定することで強磁性薄膜セル３１の抵抗が検出できる。強磁性薄膜セル３１の磁化の方向により抵抗値が変化する磁気抵抗効果を利用することで、強磁性薄膜セル３１の磁化方向により記録した値の再生が出来る。再生する強磁性薄膜セル３１の選択は上記のようにゲート線３６とセンス線３３の選択により可能である。
【００１７】
記録時にはゲート線３６と同列の記録用語線３２に電流を流す。この語線３２を流れる電流によって発生する磁界と、ゲート線３６によりスイッチＯＮされ接続線３８、強磁性薄膜セル３１を通る電流で発生する磁界との合成により、希望の強磁性薄膜セル３１に値を記録することができる。
【００１８】
このような構成では、各セル毎にスイッチング手段を持ち、前述の従来例のように再生時にアドレスする以外の多くの強磁性薄膜セルに通電することがなく、アドレスする強磁性薄膜セルのみの抵抗変化を検出できるため、再生Ｓ／Ｎに優れ、センス線方向に多数のセルを配置できるため高集積化が可能である。更に、本構成では再生時に磁界を印加し磁性薄膜の磁化を反転させることがないため、再生時に再記録の必要がない。
【００１９】
以上、磁気抵抗効果による再生を行う磁性薄膜メモリの従来例を説明してきたが、磁性薄膜メモリの記録の再生検出方法としては、磁気抵抗効果を用いる方法以外にホール効果を用いる方法等が知られている。
【００２０】
しかしながら、磁気抵抗効果を用いる場合には、記録を保持する手段そのものの抵抗値の変化を電圧などの形で検出すれば良く、またホール効果のように電流と垂直方向の電圧の検出を行わなけらばならないという制約もないため、セル構造が簡略で高集積化に適している。
【００２１】
更に、近年知られるようになった。巨大磁気抵抗効果、即ちＧＭＲ効果を利用することで再生Ｓ／Ｎに優れたメモリが提供される。以下、ＧＭＲ効果について説明を加える。
【００２２】
従来の磁気抵抗効果、特に強磁性体での異方性磁気抵抗効果は、例えば、朝倉書店出版の「磁性体ハンドブック」（１９７５）９４６〜９５０ペーシに記載のように、強磁性体内を流れる電流と磁化の方向によりその抵抗値が変化するもので、あらかじめ決められた異なる磁化の２方向にそれぞれ“１”、“０”を対応させ、外部磁界により磁化を反転、記録し、この２状態の抵抗値差を検出することで前述の磁性薄膜メモリの再生に利用できる。
【００２３】
これに対し、近年発見された巨大磁気抵抗効果（通称、ＧＭＲ効果）は（例えば、フィジカルレビューレター（Ｐｈｙｓ．Ｒｅｖ．Ｌｅｔｔ）６１巻第２１号、１９８８年、２４７２〜２４７５参照）、強磁性体と非磁性金属の薄膜多層構成で従来の磁気抵抗効果の数倍〜数十倍の抵抗変化の比（抵抗変化値／抵抗値）を与える。また、ＧＭＲ効果では抵抗値は電流の方向に関わらず、非金属層を挟んで隣接する強磁性層の磁化の相対方向によって変化する。
【００２４】
図４に基づきＧＭＲ効果を持つ強磁性多層薄膜による記録の説明を行う。ここでは、ＧＭＲ効果を生じる最小層数の構成をとるものとする。４１は保磁力の大きい強磁性薄膜、４２は非磁性金属膜、４３は保磁力の小さい強磁性薄膜である。ＧＭＲ効果を高めるためにこの３層を非磁性金属層を介して繰り返し積層した構成をとることも可能である。このような構成の強磁性多層薄膜に電流を流すと強磁性層と非磁性金属層の境界で伝導電子のスピン依存性散乱に起因する電気抵抗を生じる。即ち、磁性層の磁化と順方向のスピンを持つ伝導電子と磁化と逆方向のスピンを持つ伝導電子との境界での散乱断面積の差が電気抵抗の差となって現れる。伝導電子のスピンの向きはランダムであるが、中間層となる非磁性金属層の両側強磁性層の磁化の相対方向が揃って平行のときには、このスピンによる抵抗の差が両側境界で強調されるのに対し、両側強磁性層の強化の相対方向が異なり例えば反平行の方向を向くときには、スピンによる抵抗の差が全体で相殺、平均化される。このため強磁性多層薄膜全体の抵抗値も両側の強磁性層薄膜の磁化の相対方向によって変化し、磁化が反平行状態の時は平行状態の時よりも抵抗が変化する。
【００２５】
図４（ａ）は２つの強磁性層の磁化が反平行の状態、図４（ｂ）は２つの強磁性層の磁化が平行の状態を表し、両者に抵抗値の差が生じ図４（ａ）の状態では図４（ｂ）の状態より抵抗値が高く、或いは、低くなる。
【００２６】
強磁性層４１，４３は前述したように保磁力が異なるため強磁性層４３のみの磁化方向を反転し強磁性層４１の磁化方向を反転しない外部印加磁界の強度が存在する。このような強度の磁界を記録磁界として図中右向きに印加することで図４（ａ）の状態から図４（ｂ）の状態へ、また図中左向きに印加することで図４（ｂ）の状態から図４（ａ）の状態に遷移させることが可能である。この２つの状態を情報ビットの“１”、“０”に対応させることにより、この強磁性多層薄膜を図３に示した構成の磁性メモリ用磁性層に使用できる。
【００２７】
更に、異なるプロセスで本構成の強磁性多層薄膜を磁性薄膜メモリに適用することも可能である。この場合には上述の強磁性層４３のみを反転し強磁性層４１を反転しない外部印加磁界を再生時に印加する。このとき、例えば、まず図４中左向きの磁界を印加し、次に図中右向きの磁界を印加すると、強磁性多層薄膜は図４（ａ）の状態から図４（ｂ）の状態に遷移し、このように印加磁界の方向を逆転することにより磁性多層薄膜の抵抗は減少、或いは、増加する。強磁性層４１の方向が図４とは逆に左向きにあるときには、上記と同様に左から右へ逆転する印加磁界の変化に対して抵抗値は増加、或いは、減少する。
【００２８】
このように逆転する磁界を印加し、抵抗値の増加・減少を見ることにより強磁性層４１の磁化の方向が検出できる。このため強磁性層４１の磁化方向を情報ビットの“１”、“０”に対応させることにより情報の再生が行える。
【００２９】
記録時には再生時より大きく強磁性層４１の磁化を反転できる大きさの印加磁界をかけることで強磁性層４１に磁化方向の形で情報ビットの書き込みを行えばよい。
【００３０】
このようなプロセスを用いて強磁性多層薄膜を図３に示した構成の磁性メモリの磁性膜として利用できる。
【００３１】
更に、このような情報再生プロセスは図２に示した構成のメモリに使用するのに好適である。このような再生プロセスでは再生時に強磁性層４１の記録磁化方向を変えることなく印加した磁界により強磁性層４３のみの磁化方向を反転し抵抗変化を検出するので、図２に示したセンス線２３ｃのうち所望の磁性膜セル２１を通る語線２２ａに逆転する電流を流し、発生する磁界が丁度強磁性層４３のみを反転させるようにすればセンス線２３ｃに直列にした他のセルに影響を与えず所望の磁性膜セル２１の情報が検出できる。このようにして前述の特定強磁性膜セルの再生アクセスが強磁性層４１の記録磁化方向を変えることなく行えるので、再生時に記録の再書き込みが不要となる。
【００３２】
【発明が解決しようとする課題】
このような強磁性薄膜メモリでは記録時あるいは再生時に語線、桁線により発生する磁界により磁化を反転する必要がある。この時発生する磁界に対し磁化が反転しやすいように、強磁性薄膜の周囲に語線を巻き付けるように構成することが望ましいと考えられる。しかしながらこのような構成では記録再生用の磁界を発生させるための電流に対し再生信号がばらつき易いことが判明した。このようなばらつきは各メモリセルの再生信頼性を低下させ、ひいてはメモリの大容量化を阻害するものである。
【００３３】
そこで本発明は、再生信号がばらつきにくい強磁性薄膜メモリを提供することを目的とする。
【００４５】
【課題を解決するための手段】
本発明による磁気薄膜メモリは、記録ビットを磁化の方向として記録保持する磁気薄膜と、該磁気薄膜に磁界を印加し磁化させるための電流を流せる少なくとも２系統の導体線を具備し、情報記録時に前記記録ビットの二値は前記少なくとも２系統の導体線のうち少なくとも一系統に流す電流の方向で決定される磁気薄膜メモリにおいて、前記記録ビットの値を決定する導体線に第１の方向に電流を流す際に、前記２系統の導体線のうち他方の導体線に第２の方向に電流を流し、前記記録ビットの値を決定する導体線に、前記第１の方向とは逆方向である第３の方向に電流を流す際に、前記２系統の導体線のうち他方の導体線に前記第２の方向とは逆方向である第４の方向に電流を流す両極電流発生手段を有し、前記磁気薄膜上に、前記記録ビットに応じた磁化反転可能磁界領域が形成されるように、アパーチャを有する磁気シールドを具備し、前記導体線の一方が磁性体で構成されていることを特徴とする。
【００４６】
【発明の実施の形態】
検討の結果、上記の再生ばらつきは以下のような原因で発生することが分かった。図５に強磁性薄膜メモリの１つのセルの周辺の斜視図を示す。この構成は図２（ｃ）を用いて説明した強磁性薄膜メモリの１つであるが、特に強磁性薄膜の磁化が反転し易いように語線２２が強磁性薄膜セル（以下、磁性膜とも称する）２１の側面に巻き付ける構成をとっている。語線２２に電流を流すと、これより発生する磁界が磁性膜２１付近に集められ、磁性膜２１付近での磁界の強度が増加し、磁化反転が生じやすくなる。しかしながら、語線２２が磁性膜２１側面を沿って這わせられ、磁性膜面と垂直方向の語線電流成分を持っているため、選択的に磁性膜２１を反転する目的で同時に桁線２６に電流を流すと、磁性膜２１での合成磁界は磁性膜面内で非対称な分布を持つことになる。
【００４７】
図６を用いてこれについて説明を加える。図６は磁性膜面での断面図であり、図中上下に走る桁線２６と図中左側で紙面を貫いて垂直に上にのび、紙面上側で左右に走り図中右側で紙面を貫いて垂直下へ向う語線２２が示されている。このように磁性膜面での断面では語線２２を通る電流は磁性膜面と垂直に電流成分を持ち、しかも図中右と左では電流方向が正反対である。ここでは、例えば、語線２２に対し図中左から右に向かう方向の電流を流した場合を考えると、磁性膜面の断面では図中左の語線２２ａでは紙面下から上へ、図中右の語線２２ｂでは紙面上から下へ語線電流が流れる。この磁性膜面と垂直な電流成分は図中左では語線２２ａを中心に反時計回りの磁界６１を図中右では時計回りの磁界６２を発生する。このとき桁線２６に例えば図中下から上へ電流を流すと、桁線２６の上方にある磁性膜面での断面では図に破線６３で示すように左から右に磁界が発生する。磁界６１と同系統の語線電流Ｈｗと磁界６３と同系統の桁線電流ＨＬとは図中磁性薄膜セルの左上方ではお互いに向きが逆で相殺するのに対し、図中磁性薄膜セルの右上方では同方向に揃い強めあう。図中には示さないが同様にして磁性膜セル左下方では磁界の強調が右下方では磁界の相殺が起こる。このようにして合成磁界は磁性膜セルの上下、左右に対して非対称なものとなる。実際には図６紙面上方に左右に走る語線部分からの磁界も合成されるがこの磁界は磁性膜セルに対し左右上下対称にほぼ図中上下方向にかかるため以上の説明と同様に合成磁界は磁性膜セルの上下、左右に対して非対称なものとなる。更に、ここでは簡単のため磁界に関しては磁性膜面での断面内での成分に関して説明を加えたが、磁性薄膜はその厚みが薄く磁性薄膜内の磁化は磁性膜面にほぼ拘束されていて磁化反転に磁性薄膜垂直方向は寄与しない。即ち、磁化の反転に関する磁界は磁性膜面成分を考えればほぼ十分である。このようにして発生磁界により磁化反転の起こる範囲を図示すると例えば図７のようになる。図７左は図中上向き桁線電流及び図中右向き語線電流を流した場合あるいは図中下向き桁線電流及び図中左向き語線電流を流した場合の磁化反転できる磁界の領域を、右は図中上向き桁線電流及び図中左向き語線電流を流した場合あるいは図中下向き桁線電流及び図中右向き語線電流を流した場合の磁化反転できる磁界の領域を示す。左図では磁性膜セル２１の右上と左下に、右図では磁性膜セル２１の左上と右下に記録できない不記録領域が残っている。記録磁化の方向を逆にするため語線または桁線のみの電流を変えると、この不記録領域の出来方が図７左図と右図の間で変化する。なお、語線又は桁線のみの電流を変えるだけで、変化させた電流に応じた方向に記録するのに充分な強度の磁界が発生する。このためこの不記録部分の磁化は目的の記録方向に向けられないのみならず事前に記録した磁化方向に依存し、情報を記録したメモリセルとしては記録以前の情報に依存する。一方、再生時には磁性薄膜全面に対してのＧＭＲ効果を利用するため再生信号に（以前の情報ビットの値に依存する）ばらつきが生じることとなる。
【００４８】
この不記録領域は語線、桁線の電流強度を増すことでなくすことができるが、このときにはメモリ装置の消費電力を高めるだけではなく磁化反転可能な磁界の領域が上記の非対称性を持つために隣接磁性膜セルへの不必要な記録（クロストーク）が生じ易くなる。
【００４９】
例えば電流強度を増すことにより図７左図で磁性膜セル２１をはみ出して図上方や左上方に張り出した磁化反転可能磁界領域が隣接磁性膜セルにかかると隣接セルの情報を破壊してしまう。これを防ぐためにセル間の間を大きくし、セルを離して配置すると記録密度が低下して好ましくない。このため語線電流桁線電流には上限値が存在する。このような磁化反転可能磁界領域の非対称性はこの上限を減少させる。更に、前述の再生信号ばらつきをなくすために語線桁線の駆動電流を高くすると駆動電流の範囲が著しく規制され、セル間のばらつき等に対応することができなくなる。
【００５０】
上記の検討結果に基づく再生信号ばらつきを低減させる第一の形態は図７に示した磁化反転可能磁界領域の変形を防ぐことである。即ち記録ビット情報に関わらず磁化反転可能磁界領域が図７左図のみ、あるいは右図のみに限定されるように語線桁線電流を加える。これにより磁性膜セル内に未記録部分があっても再生時にビット情報“１”、“０”の信号の差にはばらつきが生じない。更に、本手段は初期着磁によってメモリ内の全ての磁性膜セルの磁化をあらかじめビット情報“１”、“０”の何れかに対応する方向にしておくことにより、動作時の磁性膜セル未記録部分の磁化が各磁性膜セルで揃っていることとなり再生信号のばらつきはより押さえられる。
【００５１】
検討結果に基づく再生信号ばらつきを低減させる第二の形態は磁化反転可能磁界領域が磁性膜セル内で変化を生じないように磁性膜セルの形状を限定することである。これは例えば磁化反転可能磁界領域にあわせ磁性膜セルの四隅を欠いた形状にすることで実現できる。これにより磁化反転可能磁界領域が図７右図から右図に変動しても磁性膜セルに記録される領域は変わらず再生信号ばらつきは生じない。
【００５２】
［実施形態１］
本発明の実施形態１を説明する。セルアレイの構成は図２に示した構成あるいは図３に示した構成である。更に、記録用の語線と桁線のみの回路の配線を記載したものを図１に示す。２２は図中横方向に走る語線、２６は図中縦方向を走る桁線である。１は情報信号線、２は語アドレス信号線、３は桁アドレス信号線、５は語線側デコーダ、６は桁線側デコーダ、７は語線側ＦＥＴスイッチ、８は桁線側ＦＥＴスイッチである。情報信号線１には“１”、“０”の情報信号に対応した電圧が印加される。語アドレス信号線２、桁アドレス信号線３には情報信号線上の電圧に同期してその情報ビットのアドレス信号がそれぞれ語アドレス、桁アドレスに分かれて印加される。４は両極電流発生手段であり、本実施形態の構成では両極電流発生手段４が語線側と桁線側両方に配置されることを特徴とする。両極電流発生手段４は情報信号線１に印加された“１”、“０”の情報信号に対応した電圧により語線幹線９ａ，９ｂ及び桁線幹線１０ａ，１０ｂ間に電圧を生じそれぞれ語線２２、記録用桁線２６に電流を供給できる。更に、この電流は“１”、“０”の情報信号によってその極性がかわる。例えば情報信号線１に“１”の情報信号に対応する電圧が印加されると語線では語線幹線９ａが高電位側となり９ａから９ｂ方向へ、図中左から右への電流が供給され、桁線では桁線幹線１０ａから１０ｂ方向へ、図中上から下への電流が供給される。一方情報信号線１に“０”の情報信号に対応する電圧が印加されるとこれとは逆に語線では図中右から左への電流が供給され、桁線では桁線幹線図中下から上への電流が供給される。語アドレス信号線２に印加された語線アドレス信号は語線側デコーダ５によりデコードされ、対応する位置の語線に接続した語線側ＦＥＴスイッチ７をＯＮにする。これにより語線幹線９ａ，９ｂ間に接続された語線２２のうちアドレス信号に対応したもののみに、情報信号に対応した極性の電流が流れる。同様に桁アドレス信号線３に印加された桁線アドレス信号は桁線側デコーダ６によりデコードされ対応する位置の桁線に接続した桁線側ＦＥＴスイッチ８をＯＮにした桁線幹線１０ａ，１０ｂ間に接続された桁線２６のうちアドレス信号に対応したもののみに、情報信号に対応した極性の電流が流れる。
【００５３】
図８に両極電流発生手段４の具体的構成例を示す。８１，８３，８６はｐチャネルのＭＯＳ−ＦＥＴで、８２，８４，８７はｎチャネルのＭＯＳ−ＦＥＴである。８１と８２、８３と８４、８６と８７は組として良く知られたＣＭＯＳ−ＦＥＴのインバータとして集積化回路中に作成される。１は情報信号線で“１”、“０”の情報に応じた電圧が印加される。９ａ，９ｂは前述の語線幹線（または１０ａ，１０ｂは桁線幹線）である。ここでは説明のため“１”信号の電圧をＶdd、“０”信号の電圧をグランド電位のＶccとする。情報信号線１はＦＥＴ８１と８２で作られるインバータとＦＥＴ８６と８７で作られるインバータの入力側に接続される。ＦＥＴ８６のソースには電圧Ｖddが印加されＦＥＴ８７のソースはグランドに接続されている。両ＦＥＴのゲートは接続され情報信号線１の電圧が印加されている。情報信号線１が電圧Ｖddの時にはこのインバータ出力８９に電圧Ｖccが、情報信号線１が電圧Ｖccの時にはこのインバータ出力８９に電圧Ｖddが反転して現れる。ＦＥＴ８１と８２、ＦＥＴ８３と８４はほぼ相似のＣＭＯＳ−ＦＥＴのインバータを形成しているが入力が他が互いに相補的な関係になるように配される。
【００５４】
例えばＦＥＴ８１と８２のゲートに電圧ＶddがかかるときにはＦＥＴ８３と８４のゲートにはＶddが、ＦＥＴ８１と８２のゲートに電圧ＶddがかかるときにはＦＥＴ８３と８４のゲートにはＶccが印加される。ＦＥＴ８１と８３のソースは８５を通し電流供給源に接続され、ＦＥＴ８４，８６のソースはグランドに接続される。上記のゲート接続により、情報信号線１が電圧Ｖddの時はＦＥＴ８１とＦＥＴ８４がＯＮ状態、ＦＥＴ８２とＦＥＴ８３がＯＦＦ状態になり、９ａ（１０ａ）側が高電位、９ｂ（１０ｂ）側が低電位となる。また情報信号線１が電圧Ｖccの時にＦＥＴ８１とＦＥＴ８４がＯＦＦ状態、ＦＥＴ８２とＦＥＴ８３がＯＮ状態になり９ａ（１０ａ）側が低電位、９ｂ（１０ｂ）側が高電位となる。
【００５５】
本実施形態の特徴は以上のように、両極電流発生手段４が語線側と桁線側両方に配置され情報信号によって語線、桁線の両方を流れる電流の方向を同時に変えることで図７に示した磁化反転可能磁界領域の変形を防ぐことである。図７に於いて図中上向き桁線電流、図中右向き語線電流を流した場合あるいは図中下向き桁線電流、図中左向き語線電流を流した場合の磁化反転できる磁界の領域は図７左の図となり、語線と桁線の両線の電流の方向を同時に変えても磁化反転可能磁界領域の形は変わらない。同様に図中上向き桁線電流、図中左向き語線電流を流した場合あるいは図中下向き桁線電流、図中右向き語線電流を流した場合の磁化反転できる磁界の領域は図７の右図のようになり、語線と桁線の両線の電流の方向を同時に変えても磁化反転可能磁界領域の形は変わらない。これによりセルに記録される領域が情報ビットによらず一定である。
【００５６】
磁性膜セル作成時に外部磁界により全ての強磁性薄膜セルの磁化方向を揃えておく（初期着磁）ことで、磁化反転可能磁界領域が磁性膜より小さい場合であっても書き込む情報ビットの如何に関わらず不記録部分が一定であるため、この部分の磁化は初期着磁の時の方向のまま不変であるため、再生信号のばらつきは生じにくいものとなる。以上のように本実施形態の構成により磁化反転可能磁界領域の変形を防ぐ語線電流、桁線電流の駆動ができ、その結果、再生信号のばらつきが押さえられる。
【００５７】
本実施形態は図９に示すようにより簡略化した構成をとることも可能である。図９では両極電流発生手段４を１つとし、この出力を語線幹線９ａ，９ｂ及び桁線幹線１０ａ，１０ｂ両方に接続することで全体回路構成を簡略化している。
【００５８】
本実施形態は縦横に交差した記録用語線、桁線によって記録を行う構成であれば再生用の構成は図２に示した磁性膜セルを直列にした構成であっても、図３に示したセル毎にスイッチング素子を持つ構成であっても適応可能である。
【００５９】
また本実施形態は図２に示した磁性膜セルを直列にした構成であって且つ記録用の語線と桁線をかねたセンス線により記録を行う構成に於いても適応可能である。
【００６０】
［実施形態２］
本発明の実施形態２を説明する。本実施形態では磁化反転可能磁界領域が磁性膜セル内で変化を生じないように磁性膜セルの形状を限定する。図１０に本実施形態による強磁性薄膜セル１０１と磁化反転可能磁界領域１０２を示す。図１０は従来例の図７との比較図である。図１０に示す本実施形態による強磁性薄膜セル１０１の磁性膜表面に平行な断面形状は図７の従来例の強磁性薄膜セル２１と比べ、４隅が切り欠けを有しているため、語線、桁線の電流方向の種々の組み合わせに対して磁性膜セル１０１の全ての部分が、磁化反転可能磁界領域１０２内にある。実施形態１に示したように語線、桁線の駆動電流に新規の条件を加えないために、磁化反転可能磁界領域１０２が変化しても、強磁性薄膜セル１０１の全ての部分に記録が行われるため、前述の再生信号ばらつきが生じない。
【００６１】
図２で説明したセルアレイ構成に適応した実施形態に関して図１１を用いて説明する。
【００６２】
図１１−Ａは強磁性薄膜セル２１を含むセンス線２３を上方から見た平面図であり、図１１−Ｂはその側面図である。２５は基板、２３はセンス線、２１は強磁性薄膜セルである。図２に示す構成と同様に、基板２５の上のセンス線２３の一部を強磁性薄膜セル２１がなす構成であるが、強磁性薄膜セル２１の形状が、強磁性薄膜表面に平行な面内で八角形をとることにより語線、桁線の電流方向の種々の組み合わせに対して強磁性薄膜セル２１の全ての部分が、磁化反転可能磁界領域内にあるように構成されている。このような構成では、特に強磁性薄膜セル２１内に磁化反転可能な強度以下の磁界がかかることがないため、再生時に強磁性薄膜セル２１全域が磁気抵抗効果による検出の対象となるため再生信号の効率が良く、再生信号ばらつきを一層抑えられる。強磁性膜セル２１の平面形状は磁化反転可能磁界領域にセルが完全に含まれるならば八角形でなくてもよい。図１２に強磁性膜セル２１の平面形状の他の例を示す。特に、これらの形状は、強磁性膜セル表面の上下左右に線対称であり、且つ、磁界の非対称性の生じ易い四隅の部分を欠いている。このような形状を持つことで、語線桁線電流の方向によって非対称に形成される磁化反転可能磁界領域１０２の変化を再生信号に反映させない作用を持つ。強磁性薄膜セル２１の形状が図１１、１２に示すものと同一でなくても磁化反転可能磁界領域１０２にセルが完全に含まれるような形状であればよい。但し、図１２に示すような形状は作成が簡便である。また、磁化反転可能磁界領域１０２全域に強磁性薄膜セル２１が広がる形状が再生信号強度の点から好ましい。
【００６３】
このようなセンス線２３の作成は図２に示した従来例のセンス線とほぼ同様に行われる。即ち、基板上の全面に磁気抵抗効果を有する強磁性薄膜をスパッタ等により作成してから、フォトレジストをマスクとしたドライエッチング等により強磁性薄膜セル２１を形成する。フォトレジストのマスクを形成する際に、強磁性薄膜上に塗布したフォトレジストにセルの平面形状に合わせた光用マスクを被せ露光し現像することでエッチング用のフォトレジストのマスクを作成する。この露光用マスクを従来のセンス線に合わせた長方形形状ではなく図１１、図１２に示した強磁性薄膜セルの形状としてエッチング用フォトレジストマスクを作成しこの形状を作成する。強磁性薄膜セル２１を作成後、アルミニウムなどの導電性の高い金属をスパッタなどで成膜し導体層を形成し、この導体層を、同様のフォトレジストを用いてエッチングすることでセンス線２３が作成できる。
【００６４】
［実施形態３］
また、実施形態２の発展した形態として、磁性セルの形状を制約するのではなく、磁性セルへ到達する磁界の領域を制限することで磁性膜セル内で磁化反転可能磁界領域１０２が変化を生じないようにすることも可能である。すなわち、強磁性薄膜セルへ到達する磁界の領域を制限することで強磁性薄膜セル内で変化を生じないようにする。
【００６５】
図１３−Ａは本実施形態を図２で説明したセルアレイ構成に適応した場合のセンス線２３の断面図である。２５は基板、２３はセンス線、２１は強磁性薄膜セル、２４は絶縁層、１１１は磁界マスク、１１２は磁界アパーチャーである。図２に示す従来例と同様に基板２５の上のセンス線２３の一部を強磁性薄膜セル２１がなす。強磁性薄膜セル２１の形状は図２で説明したものと同様であり、磁化反転可能磁界領域に合わせた形状をとる必要はない。センス線２３用の導電層成膜作成までは従来例と同様の行程で行える。本実施形態の特徴は磁界マスク１１１を具備する点にある。磁界マスク１１１は高透磁率の磁気履歴特性を持たない軟磁性体で作成され、たとえばパーマロイ材などが好適である。磁界マスク１１１には図１１−Ａの平面図に示す形のアパーチャーが具備されている。センス線２３の作成後、絶縁層２４をスパッタ等で成膜する。絶縁層２４は絶縁性が高くスパッタなどにより量産性に富み簡便に作成できること、また隣接する磁性膜の劣化を引き起こさないものであれば使用可能であるが、例えばＳｉＮ等を用いることができる。その後、フォトレジストでアパーチャー形に合わせたマスクが作成され、その後スパッタなどにより磁界マスクとなる軟磁性体層を成膜し、表面をエッチングにより平坦化し、フォトレジストを除去しアパーチャー部分１１２が形成される。
【００６６】
その後、センス線２３の線状形状をフォトレジストを用いたエッチングで形成する。このようにして磁界マスク１１１が磁性膜セル２１と磁界を発生する電線（語線または桁線）の間に形成される。電線から発生する磁界のうちアパーチャー１１２以外は磁性マスク１１１の高い透磁率によってシールドされ磁性膜セル２１上にはアパーチャー１１２形状に対応した磁化反転可能磁界領域が形成される。特にアパーチャー１１２の形状は図１２に例示したものを取ることにより、磁性膜セル２１上にはアパーチャー１１２形状に対応した磁化反転可能磁界領域が語線桁線電流の向きによらず強磁性薄膜セル表面上で上下左右に線対称性を持つこととなる。これにより再生信号ばらつきを押さえることが可能である。図１３−Ａに示した実施形態では、記録用語線と桁線を兼ねたセンス線により記録する構成であるが、１３−Ｂ図に示したようなセンス線とは別に記録用桁線を持つ構成にも適用可能である。図１３−Ｂにおいて、２５は基板、２３はセンス線、２２は語線、２６は桁線、２１は磁性膜セル、２４は絶縁層、１１１は磁界マスク、１１２は磁界アパーチャーである。本構成では磁性膜マスク１１１は磁性膜セル２１と記録用電線である語線２２との間、及び、磁性膜セル２１と桁線２６との間に各々形成されることが望ましい。このような磁界マスクを使用する形態では実施形態２の強磁性薄膜セルの形状自身を制限する方法に比べ、特に図２に示した強磁性薄膜セルを直列にした構成に適用する場合に於いて、記録用磁性膜をエッチングなどでセル化する必要がなく、マスクによるアパーチャー部分をそのままセル化することが可能であるという製造上のメリットがある。
【００６７】
特にこれを図１３−Ａに適用したものを図１３−Ｃに示す。図１３−Ｃでは、センス線２３自身が磁性体で構成され、特にセルの形状に形成しなくても良い。記録マスク１１１上のアパーチャー１１２によって区切られた下部に印加磁界によりピットが形成される。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、記録用導電線の発生する磁界による強磁性薄膜内の磁化反転可能磁化領域が記録ビットの値により変形せず、記録情報の履歴によって再生信号がばらつくことがなくなるので、良好な再生信号が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１における記録用回路の１例を示す図である。
【図２】本発明及び従来例における磁性薄膜メモリの１形態を示す図である。
【図３】本発明及び従来例における磁性薄膜メモリの別の形態を示す図である。
【図４】本発明及び従来例におけるＧＭＲ効果を持つ強磁性多層薄膜の概念的断面図である。
【図５】本発明及び従来例における強磁性薄膜メモリセルの構造を示す斜視図である。
【図６】図５に示す強磁性薄膜メモリセルの従来例における周辺の磁界を示す図である。
【図７】図５に示す強磁性薄膜メモリセルの磁化反転可能磁界領域を示す図である。
【図８】本発明の実施形態１における両極電流発生手段の構成例を示す図である。
【図９】本発明の実施形態１における記録用回路の他の１例を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態２における記録セル形状の１例を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態２における強磁性薄膜セルの構造の１例を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態２における記録セル形状の他の例を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態３における強磁性薄膜セルの構造の１例を示す図である。
【符号の説明】
１  情報信号線
２  語アドレス信号線
３  桁アドレス信号線
４  両極電流発生手段
５  語線側デコーダ
６
７  語線側ＦＥＴスイッチ
８  桁線側ＦＥＴスイッチ
９ａ、９ｂ  語線幹線
１０ａ、１０ｂ  桁線幹線
２１、３１、１０１  強磁性薄膜セル
２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、３２  語線
２３  桁線
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ  センス線兼桁線
２４  絶縁材
２５  基板
２６  記録用桁線
３３  センス線
３４  アース線
３５  ＦＥＴスイッチング部分
３６  ゲート線
３７  絶縁膜
３８  接続線
４１  保磁力の大きい強磁性薄膜
４２  非磁性金属膜
４３  保磁力の小さい強磁性薄膜
６１、６２、６３  磁界
１０２  磁化反転可能磁界領域
１１１  磁界マスク
１１２  磁界アパーチャー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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