(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被洗浄物の表面を洗浄ブラシで洗浄する洗浄処理装置において、
上記被洗浄物を保持して回転させる保持機構と、
上記洗浄ブラシを上記被洗浄物の表面に接触させこの被洗浄物の径方向に沿って移動せる駆動手段と、
上記洗浄ブラシの移動方向延長上に設けられ上記駆動手段によって移動させられる上記洗浄ブラシがその板面の回転中心からずれた位置に接触する板状の除去部材を有する洗浄手段と、
上記洗浄ブラシと上記除去部材との接触部分に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
上記洗浄ブラシを洗浄するときに、上記洗浄ブラシが上記除去部材に対して摺動するようこの除去部材を回転させる摺動手段と
を具備したことを特徴とする洗浄処理装置。
【請求項２】
上記洗浄ブラシと上記除去部材との接触部分に供給される洗浄液は過酸化水素水であることを特徴とする請求項１記載の洗浄処理装置。
【請求項３】
上記摺動手段は、上記洗浄ブラシを回転させることを特徴とする請求項１または請求項２記載の洗浄処理装置。
【請求項４】
上記洗浄ブラシを上下動させることを特徴とする請求項１または請求項２記載の洗浄処理装置。
【請求項５】
上記除去部材には複数の通孔が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の洗浄処理装置。
【請求項６】
、上記洗浄液供給手段は上記除去部材の上記通孔を通じて上記洗浄ブラシに洗浄液を供給することを特徴とする請求項５記載の洗浄処理装置。
【請求項７】
上記除去部材には複数の凹凸の突起が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の洗浄処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体ウエハや液晶ガラス基板などの被洗浄物を洗浄ブラシを用いて洗浄する洗浄処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置や液晶製造装置などにおいては、被洗浄物としての半導体ウエハやガラス基板に回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスがある。たとえば、半導体ウエハに回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスの場合、周知のように半導体ウエハにレジストを塗布し、このレジストに回路パタ−ンが形成されたマスクを介して光を照射し、ついでレジストの光が照射されない部分（あるいは光が照射された部分）を除去し、除去された部分を現像、剥離あるいはエッチングなどの処理をするという一連の工程を多数回繰り返すことで上記回路パタ−ンが形成される。
【０００３】
このような一連の各工程において、上記半導体ウエハが汚染されていると回路パタ−ンを精密に形成することができなくなり、不良品の発生原因となる。したがって、それぞれの工程で回路パタ−ンを形成する際には、レジストや塵埃などの微粒子が残留しない清浄な状態に上記半導体ウエハを洗浄するということが行われている。
【０００４】
上記被洗浄物を洗浄する装置としては、複数枚の半導体ウエハを洗浄液が収容された洗浄タンク内に漬けて洗浄するバッチ式と、１枚の被洗浄物を回転させ、その被洗浄物に対して洗浄液を噴射させて洗浄する枚葉式とがあり、被洗浄物の大型化にともない洗浄効果の高い枚葉式が用いられる傾向にある。
【０００５】
枚葉式の洗浄処理装置には被洗浄物を回転させながら洗浄するスピン洗浄方式があり、このスピン洗浄方式において、洗浄効果をより一層高めるためには、回転駆動される被洗浄物の上面に洗浄ブラシを接触させ、その接触部分に洗浄液を供給して洗浄するということが行われている。
【０００６】
被洗浄物に洗浄ブラシを接触させることで、この被洗浄物に付着した微粒子や金属イオンなどのパ−ティクルを効率よく洗浄除去することができる。しかしながら、被洗浄物から除去されたパ−ティクルは上記洗浄ブラシに転移し、その転移量は累積的に増加することになるから、上記被洗浄物の洗浄時に洗浄ブラシに転移したパ−ティクルが上記被洗浄物に逆転移し、被洗浄物の清浄度が低下するということがあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、被洗浄物の洗浄効果を向上させるために、被洗浄物に洗浄ブラシを接触させて洗浄するようにすると、洗浄ブラシに転移したパ−ティクルが増加することで、そのパ−ティクルが被洗浄物に逆転移するということがあった。
【０００８】
この発明の目的とするところは、被洗浄物を洗浄ブラシで洗浄する場合に、この洗浄ブラシによって除去されたパ−ティクルが被洗浄物に逆転移することがないようにした洗浄処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、被洗浄物の表面を洗浄ブラシで洗浄する洗浄処理装置において、
上記被洗浄物を保持して回転させる保持機構と、
上記洗浄ブラシを上記被洗浄物の表面に接触させこの被洗浄物の径方向に沿って移動せる駆動手段と、
上記洗浄ブラシの移動方向延長上に設けられ上記駆動手段によって移動させられる上記洗浄ブラシがその板面の回転中心からずれた位置に接触する板状の除去部材を有する洗浄手段と、
上記洗浄ブラシと上記除去部材との接触部分に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
上記洗浄ブラシを洗浄するときに、上記洗浄ブラシが上記除去部材に対して摺動するようこの除去部材を回転させる摺動手段と
を具備したことを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、洗浄ブラシを洗浄手段によって洗浄するようにしたことで、被洗浄物を清浄な洗浄ブラシで洗浄することができ、しかも洗浄ブラシを洗浄するときに、洗浄ブラシと、洗浄ブラシが接触する除去部材とを相対的に摺動させるため、洗浄ブラシの洗浄効果を高めることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を図１乃至図５を参照して説明する。
図２はこの発明の洗浄処理装置Ａを示す。この洗浄処理装置Ａはスピンカップ１を備えている。このスピンカップ１は上面が開放した有底状の下カップ１ａと、この下カップ１ａに対してスライド自在に設けられ周壁の上端部が径方向内方に向かって傾斜した上カップ１ｂとからなり、この上カップ１ｂは図示しないシリンダによって図に鎖線で示すように下降させることができるようになっている。
【００１８】
上記下カップ１ａの底部には、周辺部に複数の排出管２の一端が接続され、中心部には周囲がフランジ３によって囲まれた挿通孔４が形成されている。この挿通孔４には支持軸５が挿通されている。この支持軸５の上部は、スピンカップ１の内部に突出し、下端部は、上記スピンカップ１の下方に配置されたベ−ス板６に固定されている。上記排出管２は図示しない気水分離器を介して吸引ポンプに接続されている。上記排出管２に洗浄液、ミスト、気体が吸引されると、上記気水分離器によって水分と気体とが分離され、水分は図示しない廃液タンクへ排出されるようになっている。
【００１９】
上記支持軸５には保持機構を構成する回転チャック１１が回転自在に設けられている。この回転チャック１１は、中心部に通孔１２ａが穿設された円盤状のベ−ス１２を有する。このベ−ス１２の下面、つまり上記通孔１２ａと対応する位置には筒状の支持部１３が垂設されている。この支持部１３は上記支持軸５に外嵌されていて、上部と下部とがそれぞれ軸受１４によって上記支持軸５に回転自在に支持されている。
【００２０】
上記支持部１３の下端部の外周面には従動プ−リ１５が設けられている。上記ベ−ス板６にはモ−タ１６が設けられ、このモ−タ１６の回転軸１６ａには駆動プ−リ１７が嵌着されている。この駆動プ−リ１７と上記従動プ−リ１５とにはベルト１８が張設されている。したがって、上記モ−タ１６が作動すれば、上記支持部１３と一体に上記回転チャック１１が回転駆動されるようになっている。
【００２１】
上記ベ−ス１２の上面には周方向に９０度間隔で４本の支柱１９が立設されている。各支柱１９の上端部には支持ピン２１ａと、この支持ピン２１ａよりも外方で、しかも支持ピン２１ａよりも背の高い係合ピン２１ｂとが突設されている。
【００２２】
上記支柱１９の上端には、被処理物としてたとえば半導体ウエハ２２が周辺部の下面を支持ピン２１ａに支持され、外周面を上記係合ピン２１ｂに係合させて着脱可能に保持される。したがって、上記半導体ウエハ２２は回転チャック１１と一体的に回転駆動されるようになっている。
【００２３】
上記支持軸５の上端には、支持軸５よりも大径で、円錐状をなした頭部５ａが設けられている。この支持軸５には、先端を上記頭部５ａの上面に開口させたＮ2 などの不活性ガスのガス供給路３０と、先端を同じく上記頭部５ａの上面にノズル孔３２ａを介して開口させた洗浄液供給路３０ａとが軸方向に沿って形成されている。上記ガス供給路３０は図示しないガス供給源に連通し、上記洗浄液供給路は同じく図示しない洗浄液の供給源に連通している。
【００２４】
上記ガス供給路３０に供給された不活性ガスと、上記洗浄液供給路３０ａに供給された洗浄液は、それぞれ上記半導体ウエハ２２の下面に向かって噴射されるようになっている。
【００２５】
上記回転チャック１１に保持される半導体ウエハ２２の上面側には、この半導体ウエハ２２の上面を洗浄するための洗浄ツ−ル３１が配置されている。この洗浄ツ−ル３１は、ＰＶＡ（ポリビニ−ルアルコ−ル）によって形成された円盤状の洗浄ブラシ３１ａと、チャック３１ｂと、回転モ−タ３１ｃと、このモ−タの回転軸３１ｄとから構成されている。上記洗浄ブラシ３１ａは揺動機構３２によって上記半導体ウエハ２２の径方向に沿って揺動駆動されるようになっている。
【００２６】
つまり、揺動機構３２は中空筒状の水平ア−ム３３を有する。この水平ア−ム３３の先端部内には洗浄ツ−ル３１の回転モ−タ３１ｃがその回転軸３１ｄを垂直にして内蔵されている。この回転軸３１ｄは上記水平ア−ム３３の下面から突出し、そこには上記洗浄ブラシ３１ａがチャック３１ｂを介して着脱自在に取り付けられている。
【００２７】
上記水平ア−ム３３には図示しない洗浄液の供給源に接続された供給管３５が挿通されている。この供給管３５の先端部は上記水平ア−ム３３の先端部から下方に向かって導出され、その先端開口は上記洗浄ブラシ３１ａの外周面に向けられている。したがって、上記供給管３５からは洗浄液が洗浄ブラシ３１ａの径方向外方に向かって供給されるようになっている。
【００２８】
上記水平ア−ム３３の基端部は軸線を垂直にした揺動軸３６の上端に連結されている。この揺動軸３６の下端部は上記ベ−ス板６に形成された通孔６ａからその下方へ突出している。
【００２９】
上記揺動軸３６の下端部は、上下動自在に設けられた支持体３７に回転自在に支持されている。この支持体３７は中空箱型状をなしていて、その上部壁には上記揺動軸３６を挿通するための挿通孔３８が形成され、内部には上記挿通孔３８から挿入された揺動軸３６の下端部を回転自在に支持するための軸受３９が設けられている。揺動軸３６の下端は上記軸受３９から突出し、そこには従動プ−リ４０が嵌着されている。
【００３０】
上記支持体３７の一側面には一対のガイド４１が上下方向に沿って所定間隔で設けられ、このガイド４１はレ−ル４３にスライド自在に係合している。このレ−ル４３は上記ベ−ス板６の下面に垂設された取付板４２の一側面に上下方向に沿って設けられている。
【００３１】
上記取付板４２には上下駆動源としての上下駆動シリンダ４４が設けられている。この上下駆動シリンダ４４のロッド４４ａは上記支持体３７の下端面にブラケット４５を介して連結されている。したがって、上下駆動シリンダ４４が作動すれば、上記支持体３７を介して上記水平ア−ム３３が所定の範囲内で上下駆動されるようになっている。
【００３２】
つまり、水平ア−ム３３が下降すると、上記洗浄ブラシ３１ａが上記回転チャック１１に保持された半導体ウエハ２２の上面に所定の圧力で接触し、上昇させて上カップ１ｂの上方に位置させれば、洗浄装置Ｂの方向へ回動させることが可能となる。
【００３３】
上記支持体３７の他側には上記上下駆動シリンダ４４とで駆動手段を構成する揺動駆動部４６が設けられている。この揺動駆動部４６は上記支持体３７の他側面に取付けられた収納ボックス４７を有する。この収納ボックス４７の下面にはモ−タ４８が設けられている。このモ−タ４８の回転軸４８ａは上記収納ボックス４７内に突出し、この内部に設けられた減速部４９に連結されている。この減速部４９の出力軸５１には駆動プ−リ５２が嵌着されている。
【００３４】
上記支持体３７と上記収納ボックス４７との内部空間は開口部５３によって連通している。上記開口部５３には、上記駆動プ−リ５２と従動プ−リ４０とに張設されたタイミングベルト５０が挿通されている。
【００３５】
したがって、上記モ−タ４８が作動して上記減速部４９の出力軸５１が正逆方向に駆動されると、その回転がタイミングベルト５０を介して揺動軸３６に伝達されるから、この揺動軸３６とともに水平ア−ム３３の先端部に設けられた洗浄ブラシ３１ａが半導体ウエハ２２の表面を径方向に沿って移動するようになっている。
【００３６】
上記揺動軸３６の揺動角度は装置全体の運転を制御する制御装置５４によって設定されるようになっている。
図１に示すように上記洗浄処理装置Ａの近傍で、上記水平ア−ム３３の揺動運動によって水平面上を揺動する上記洗浄ブラシ３１ａの揺動運動の領域内、つまり洗浄ブラシ３１ａの移動方向延長上には、この洗浄ブラシ３１ａを洗浄するための洗浄装置Ｂが設けられている。
【００３７】
上記洗浄装置Ｂは図３に示すように上面が開口した有底筒状の洗浄槽６１を有する。この洗浄槽６１の底部には開口部６２が形成され、この開口部６２にはモ−タ６３によって回転駆動される回転軸６４が挿通されている。この回転軸６４の上端には取付体６５が取着され、この取付体６５の上端には弗素樹脂などのような耐薬品性を備えた合成樹脂によって円板状に形成された除去部材６６が設けられている。上記取付体６５と除去部材６６とは一対成形してもよく、また別体であってもよい。
【００３８】
上記除去部材６６の上面は、図４（ａ）示すように断面形状が三角形のたくさの角型突起６７ａを有する凹凸面、あるいは同図（ｂ）に示すように断面が半円形状のたくさんのア−ル突起６７ｂを有する凹凸面に形成されていて、上記支柱１９に支持された半導体ウエハ２２とほぼ同じ高さになるよう配置されている。なお、除去部材６６の上面は凹凸面にせずに、平面であっても差し支えない。
【００３９】
上記除去部材６６の上面側にはノズル体６８が配設されている。このノズル体６８は図示しない洗浄液の供給源に連通されていて、上記除去部材６６に向けて洗浄液を供給するようになっている。洗浄液としては濃度が５％程度の過酸化水素水が用いられる。過酸化水素水は洗浄ブラシ３１ａに付着した有機物を分解する作用を有するから、上記洗浄ブラシ３１ａに有機物の粘着力によって付着したパ−ティクルを効率よく除去することができる。
【００４０】
過酸化水素水の濃度を高くすれば、有機物の分解作用も高くすることができる。しかしながら、濃度を高くすると、その化学作用によって洗浄ブラシ３１ａを損傷させる。したがって、過酸化水素水の濃度は洗浄ブラシ３１ａの材質によって設定することが好ましい。たとえば、上記洗浄ブラシ３１ａの材質がＰＶＡの場合、その濃度は５％以下にするとよい。
【００４１】
上記洗浄槽６１の開口部６２の周囲には第１のフランジ６２ａが設けられ、上記取付体６５の下端部には上記第１のフランジ６２ａの外周面に所定間隔で離間対向する第２のフランジ６５ａが形成されている。これらフランジ６２ａ、６５ａはラビリンス構造をなしており、上記除去部材６６に向けて噴射された洗浄液が上記開口部６２から洗浄槽６１の外部に漏れ出るのを防止している。
【００４２】
上記洗浄槽６１の底部には排液管６９が接続されている。この排液管６９は、上記ノズル体６８から噴射された洗浄液を図示しない処理槽に排出するようになっている。
【００４３】
つぎに、上記構成の洗浄処理装置によって半導体ウエハ２２を洗浄処理するときの工程を説明する。洗浄処理装置Ａの回転チャック１１に半導体ウエハ２２を供給するとともに、この回転チャック１１を低速度で回転させたならば、揺動駆動部４６のモ−タ４８を作動させて水平ア−ム３３を上記洗浄処理装置Ａの上方の半導体ウエハ２２の中心部分に位置決めする。
【００４４】
ついで、水平ア−ム３３の先端部に設けられた洗浄ブラシ３１ａを回転させるとともに供給管３５から洗浄液を噴射させながら上下駆動シリンダ４４を作動させて水平ア−ム３３を所定距離だけ下降させる。
【００４５】
それによって、上記洗浄ブラシ３１ａは回転チャック１１に保持された半導体ウエハ２２の上面の中心部分に所定圧で接触するとともにその接触部分に供給管３５から洗浄液を噴射する。その状態で上記水平ア−ム３３を上記半導体ウエハ２２の径方向の外方に向かって駆動すれば、上記半導体ウエハ２２は上面全体がブラシ洗浄されることになる。
【００４６】
洗浄ブラシ３１ａが半導体ウエハ２２の外周端まで移動したならば、この洗浄ブラシ３１ａを上昇させて半導体ウエハ２２の中心部へ戻し、再び下降させて径方向外方へ揺動させるという工程を繰り返すことで、半導体ウエハ２２の上面を洗浄することができる。
【００４７】
この洗浄工程で、支持軸５に形成されたノズル孔３０ａから半導体ウエハ２２の下面に向けて洗浄液を噴射すれば、その下面も同時に洗浄することができる。
上記半導体ウエハ２２の洗浄が終了したならば、水平ア−ム３３を上昇させ、洗浄装置Ｂの上方へ揺動する。ついで、水平ア−ム３３を下降させ、その先端部に設けられた洗浄ブラシ３１ａを、回転させた状態あるいは回転を停止させた状態で洗浄槽６１内に設けられた除去部材６６の回転中心からずれた位置に所定の圧力で接触させる。
【００４８】
それと同時に、これら洗浄ブラシ３１ａと除去部材６６との接触部分にノズル体６８から洗浄液を供給するとともに、モ−タ６３を作動させて上記除去部材６６を回転させる。それによって、上記洗浄ブラシ６６が除去部材６６の上面によって擦られるから、この洗浄ブラシ３１ａに付着したパ−ティクルを洗浄液によって洗い流すことができる。
【００４９】
半導体ウエハ２２を洗浄した際に、洗浄ブラシ３１ａには半導体ウエハ２２から有機物が付着し、この有機物の粘着力で上記洗浄ブラシ３１ａにパ−ティクルが付着していることがある。その場合、純水などで洗浄ブラシ３１ａを洗浄しても、パ−ティクルは除去されにくいが、この発明では洗浄液に過酸化水素水を用いているため、有機物を容易に分解除去することができる。そのため、洗浄ブラシ３１ａにパ−ティクルが有機物を介して付着していても、そのパ−ティクルを良好に洗浄除去することができる。
【００５０】
さらに、除去部材６６の上面は凹凸面に形成されている。そのため、除去部材６６の上面によって洗浄ブラシ３１ａを弾性変形させながら擦ることができるから、そのことによっても洗浄ブラシ３１ａの洗浄効果を高めることができる。
【００５１】
しかも、上記除去部材６６の上面が凹凸面であることにより、除去部材６６と洗浄ブラシ３１ａとの間に隙間が生じ、その隙間に洗浄液が入り込むから、そのことによっても洗浄ブラシ３１ａの洗浄効果を高めることができる。
【００５２】
さらに、洗浄ブラシ３１ａを除去部材６６に接触させて洗浄する際、上下駆動シリンダ４４を作動させて上記洗浄ブラシ３１ａを所定のサイクルで上下駆動させるようにしてもよい。そうすれば、洗浄ブラシ３１ａは除去部材６６に間欠的に押しつけられるから、その際の衝撃によって上記洗浄ブラシ３１ａの洗浄効果を高めることができる。
【００５３】
上記実施の形態では洗浄ブラシ３１ａと除去部材６６との両方を回転させたが、除去部材６６を回転させずに、洗浄ブラシ３１ａだけを回転させるようにしてもよい。その場合、水平ア−ム３３を洗浄ブラシ３１ａが除去部材６６の上面から外れない範囲で往復揺動させれば、洗浄効果を高めることができる。
【００５４】
洗浄ブラシ３１ａが洗浄装置Ｂによって洗浄されている間に、上記洗浄処理装置Ａではスピンカップ１の上カップ１ａが下降駆動され、回転チャック１１に保持された半導体ウエハ２２が外部に露出する。ついで、図示しないロボットなどによって洗浄された半導体ウエハ２２が上記回転チャック１１から排出され、そこに未洗浄の半導体ウエハ２２が供給されたのち、上記上カップ１ａが上昇駆動される。
【００５５】
つまり、上記洗浄処理装置Ａから洗浄された半導体ウエハ２２を搬出し、未洗浄の半導体ウエハ２２を供給する間に、上記洗浄ブラシ３１ａの洗浄が終了する。したがって、回転チャック１１へ未洗浄の半導体ウエハ２２を供給し終えたならば、上記水平ア−ム３３を上昇させて揺動し、洗浄ブラシ３１ａを洗浄処理装置Ａの回転チャック１１の上方に位置させてから下降させ、上述した洗浄動作を繰り返すことで、清浄な洗浄ブラシ３１ａで上記回転チャック１１に保持された半導体ウエハ２２を洗浄することができる。つまり、上記洗浄ブラシ３１ａによる洗浄時に、そのブラシ３１から半導体ウエハ２２へパ−ティクルが転移するのを防止できる。
【００５６】
しかも、洗浄ブラシ３１ａの洗浄は、回転チャック１１に対して半導体ウエハ２２を着脱する間に行うようにしているから、半導体ウエハ２２を洗浄するために要するタクトタイムが長くなるようなことがない。つまり、洗浄ブラシ３１ａを洗浄するようにしても、処理能率の低下を招くことがない。
【００５７】
図５は洗浄液に純水を用いた場合と、過酸化水素水を用いた場合との洗浄効果を比較したグラフである。同図中Ａは純水を用いて洗浄した場合で、半導体ウエハ２２に残留するパ−ティクル数を複数回測定した平均値は５６２．５個／６インチであった。同図中Ｂは洗浄液に濃度５％の過酸化水素水を用いた場合で、半導体ウエハ２２に残留するパ−ティクル数を複数回測定した平均値は１９８．０個／６インチであった。この結果からも分かるように、洗浄液として過酸化水素水を用いることで、洗浄効果が大幅に向上することが確認された。
【００５８】
なお、同図中Ａ、Ｂにおいて、ａは粒径が0.1 〜0.2 μｍのパ−ティクル数であり、同様にｂは0.2 〜0.5 μｍ、ｃは0.5 〜1.0 μｍ、ｄは1.0 μｍ以上のパ−ティクル数である。
【００５９】
図６はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は洗浄槽６１にガイド部材７１を水平に設け、このガイド部材７１に平面形状が矩形の除去部材６６Ａをスライド自在に支持する。この除去部材６６Ａの上面は平面あるいは凹凸面のいずれであってもよい。
【００６０】
上記除去部材６６Ａの一端には振動器７２を連結する。この振動器７２を作動させることで、上記除去部材６６Ａを同図に矢印で示すように上記ガイド７１に沿う水平方向に往復振動させることができるようになっている。
【００６１】
したがって、洗浄ブラシ３１ａを除去部材６６Ａの上面に接触させ、これらの接触部分に洗浄液を供給しながら除去部材６６Ａを振動させれば、上記洗浄ブラシ３１ａを除去部材６６Ａに対して摺接させることができるから、洗浄ブラシ３１ａを洗浄することができる。
【００６２】
この場合、洗浄ブラシ３１ａは回転させてもよいが、回転させなくともよく、さらにア−ム３３を所定の範囲内で揺動させて洗浄ブラシ３１ａを除去部材６６Ａの上面に接触させた状態で往復動させてもよい。
【００６３】
図７はこの発明の第３の実施の形態で、この実施の形態の除去部材６６Ｂには厚さ方向に貫通する複数の通孔７５が所定間隔で穿設されている。この除去部材６６Ｂは円板状に形成して第１の実施の形態のようにモ−タ６５で回転させることができるように設けてもよく、第２の実施の形態のように振動器７２によって水平方向に振動させるようにしてもよい。
【００６４】
除去部材６６Ｂと洗浄ブラシ３１ａとの接触部分に洗浄液を供給するノズル体６８は、上記除去部材６６Ｂの下面側に対向して配置されている。それによって、上記ノズル体６８から噴射された洗浄液は上記除去部材６６Ｂの通孔７５を通って洗浄ブラシ３１ａに供給されるようになっている。
【００６５】
除去部材６６Ｂの通孔７５を通して洗浄液を供給すれば、洗浄液を除去部材６６Ｂと洗浄ブラシ３１ａとの接触部分の全体に行き渡らせることができる。つまり、洗浄液を洗浄ブラシ３１ａの下面全体に供給することができるから、洗浄ブラシ３１ａの洗浄効果を高めることができる。
【００６６】
なお、この実施の形態において、洗浄液を除去部材６６Ｂの通孔７５を通じて供給する手段として除去部材６６Ｂの下面側からノズル体６８によって洗浄液を噴射するようにしたが、それに代わり、除去部材６６Ｂを洗浄液中に浸漬し、その通孔７５から除去部材６６Ｂの上面側に洗浄液を染み出させるようにしてもよい。また、除去部材６６Ｂの上面を凹凸面としても差し付けえない。
【００６７】
【発明の効果】
この発明によれば、洗浄ブラシを洗浄手段によって洗浄するようにしたことで、被洗浄物を清浄な洗浄ブラシで洗浄することができ、しかも洗浄ブラシを洗浄するときに、洗浄ブラシを除去部材の回転中心からずれた位置に接触させるとともに、洗浄ブラシが除去部材に対して摺動するようこの除去部材を回転させるようにしたから、洗浄ブラシの洗浄効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態の全体構成を示す平面図。
【図２】同じく洗浄処理装置の概略的構成を一部断面して示す側面図。
【図３】同じく洗浄ブラシを洗浄する洗浄装置の断面図。
【図４】同じく上面形状が異なる除去部材を示す断面図。
【図５】同じく洗浄液に純水を用いた場合と、過酸化水素水を用いた場合との洗浄効果を比較したグラフ。
【図６】この発明の第２の実施の形態を示す洗浄ブラシの洗浄装置を示す断面図。
【図７】この発明の第３の実施の形態を示す除去部材の断面図。
【符号の説明】
１１…回転チャック（保持手段）
３１ａ…洗浄ブラシ
３１ｃ…回転モ−タ（摺動手段）
３３…ア−ム（摺動手段）
４４…上下駆動シリンダ（駆動手段）
４６…揺動駆動部（駆動手段）
６１…洗浄槽
６３…モ−タ（摺動手段）
６６…除去部材
６８…ノズル体（洗浄液供給手段）
７２…振動器（摺動手段）
Ｂ…洗浄装置
【図１】
0004080584.tif 000002
【図２】
0004080584.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004080584.tif 000005
【図５】
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【図６】
0004080584.tif 000007
【図７】
0004080584.tif 000008