(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニットに基板を順次搬入して、基板に対して一連の処理を行う処理ラインを具備する基板処理装置であって、
基板を前記処理ラインから取り出す取り出し機構を具備し、
前記取り出し機構は、所定の処理ユニットに隣接して設けられた基板保持機構と、前記処理ラインに対して前記所定の処理ユニットおよび前記基板保持機構を選択的に切り替える切り替え機構とを有し、前記基板保持機構を処理ラインに位置させて基板を保持し、前記切り替え手段により基板を保持した基板保持機構を前記処理ラインから取り出すことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記基板保持機構は、複数の基板を収納する基板収納容器を搭載可能であり、この基板収納容器に処理ラインの基板を順次収納可能なことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えばＬＣＤガラス基板等の基板に対してレジスト塗布、露光および現像処理のような複数の処理を施す基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造においては、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【０００３】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００４】
従来、このような処理を行う装置として、各処理を行う処理ユニットを処理の順に配置し、これら複数の処理ユニットに基板を順次搬入して処理を行う処理ラインを有するいわゆるトラック搬送タイプの処理装置が知られている。
【０００５】
このようなトラック搬送タイプの処理装置は、所定の一連の処理を行うものであるから、一度処理ラインに基板が搬入されると、一連の処理が終了するまで自動的に基板が流される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような処理装置において、ある処理ユニットにおいてエラーが発生した場合や予定した処理ができなかった場合、および途中の処理までで検査を行いたい場合等には基板を処理ラインから取り出す必要がある。また、特定の処理ユニットでの処理を複数回繰り返したい場合や特定の処理ユニットでの処理が不要な場合もある。
【０００７】
しかしながら、トラック搬送タイプの処理装置は、上述したように、基板が処理ラインに搬入されると一連の処理が終了するまで自動的に基板が流されるため、これらの場合に対応することが困難である。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、一連の処理の途中で基板を取り出すことができるトラック搬送タイプの基板処理装置を提供することを目的とする。また、処理の途中で特定の処理ユニットへ基板を搬送することが可能なトラック搬送タイプの基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニットに基板を順次搬入して、基板に対して一連の処理を行う処理ラインを具備する基板処理装置であって、
基板を前記処理ラインから取り出す取り出し機構を具備し、前記取り出し機構は、所定の処理ユニットに隣接して設けられた基板保持機構と、前記処理ラインに対して前記所定の処理ユニットおよび前記基板保持機構を選択的に切り替える切り替え機構とを有し、前記基板保持機構を処理ラインに位置させて基板を保持し、前記切り替え手段により基板を保持した基板保持機構を前記処理ラインから取り出すことを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１２】
本発明によれば、トラック搬送タイプの基板処理装置において、基板を前記処理ラインから取り出す取り出し機構を設けたので、処理の途中で基板を処理ラインから取り出すことができ、ある処理ユニットにおいてエラーが発生した場合や予定した処理ができなかった場合、および途中の処理までで検査を行いたい場合等に対応が可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
まず、本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理装置の基本構造について説明する。図１はそのようなＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理装置の基本構造を概略的に示す平面図である。
【００１６】
このレジスト塗布・現像処理装置１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置し、基板Ｇを搬入するためのローダ部１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置４０との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３と、カセットＣを載置し、処理後の基板Ｇを搬出するためのアンローダ部４とを備えている。
【００１７】
ローダ部１は、カセットＣから処理部２へＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１０を備えている。搬送機構１０は搬送路１１上を移動可能な搬送アーム１２を備え、この搬送アーム１２によりカセットＣから処理部２へ基板Ｇが搬送される。
【００１８】
処理部２は、ローダ部１からインターフェイス部３に至る第１の処理ライン２ａと、インターフェイス部３からアンローダ部４に至る第２の処理ライン２ｂとを有しており、処理の順に各処理ユニットが配列されている。
【００１９】
第１の処理ライン２ａは、ローダ部１側から紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２２、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２３、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２５、レジスト塗布処理セクション（ＣＴ）２６ａおよび周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）２６ｂが一体的に設けられたレジスト処理ユニット２６、加熱処理ユニット（ＨＰ）２７、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２８が順に配列されており、この冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２８からインターフェイス部３へ基板Ｇが搬送されるようになっている。隣接する処理ユニットの間、および冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２８とインターフェイス部３との間には、それぞれ搬送機構Ｔが設けられており、これら搬送機構Ｔによって配列された処理ユニットに順次基板が搬送される。
【００２０】
第２の処理ライン２ｂは、インターフェイス部３側から現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９、加熱処理ユニット（ＨＰ）３０、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）３１が順に配列されており、この冷却処理ユニット（ＣＯＬ）３１からアンローダ部４へ基板Ｇが搬送されるようになっている。インターフェイス部３と現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９との間、および隣接する処理ユニットの間には、それぞれ搬送機構Ｔが設けられており、これら搬送機構Ｔによって配列された処理ユニットに順次基板が搬送される。
【００２１】
インターフェイス部３は、処理部２から搬入された基板Ｇを一時的に保持するエクステンション３２と、処理部２へ搬出する基板Ｇを一時的に保持するエクステンション３３と、これらエクステンション３２および３３の外側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ３４と、これらと露光装置４０との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３５とを備えている。搬送機構３５はエクステンション３２、３３およびバッファステージ３４の配列方向に沿って設けられた搬送路３６上を移動可能な搬送アーム３７を備え、この搬送アーム３７により処理部２と露光装置４０との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２２】
アンローダ部４は、処理部２からカセットＣへＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構５０を備えている。搬送機構５０は搬送路５１上を移動可能な搬送アーム５２を備え、この搬送アーム５２により処理部２からカセットＣへ基板Ｇが搬送される。
【００２３】
このようなトラック搬送タイプの処理装置１００では、ローダ部１から取り出された基板Ｇは、処理部２に搬送され、処理部２に処理の順に配列された各処理ユニットにおいて、紫外線照射処理、スクラバ洗浄処理、アドヒージョン処理、レジスト塗布処理、およびプリベーク処理等が施された後、インターフェイス部３を介して露光装置４０に基板Ｇを搬送して露光処理を行い、その後、インターフェイス部３を介して再び処理部２に搬入され、現像処理、ポストベーク処理等が施されて一連の処理が終了した後、アンローダ部４のカセットＣに収容される。
【００２４】
次に、本発明の第１の実施形態について説明する。
第１の実施形態では、基板Ｇを処理ラインから取り出す取り出し機構を有するが、図２に示すように、取り出し機構６０は、所定の処理ユニット、図２ではアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４に隣接して設けられた基板保持機構６１と、処理ライン２ａに対してアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４および基板保持機構６１を選択的に切り替える切り替え機構として、例えばシリンダ機構６２を有している。基板保持機構６１には基板Ｇを収納する収納容器であるカセット６３が搭載されている。
【００２５】
このような第１の実施形態に係るレジスト塗布・現像装置において、通常の処理を行う際には、図２の（ａ）のようにアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４を処理ライン２ａに位置させて搬送機構Ｔにより基板Ｇを搬入して基板Ｇに対して順次処理を施すが、基板Ｇを処理ライン２ａから取り出す際には、まず図２の（ｂ）に示すように、シリンダ機構６２のピストンを突出させることにより基板保持機構６１を処理ライン２ａに位置させ、そこに搭載されたカセット６３にスクラバ洗浄ユニット２３の処理が終了した基板Ｇを搬送機構Ｔにより順次収納する。カセット６３に基板Ｇが所定枚数収納された時点で、シリンダ機構６２のピストンを退入させて、基板保持機構６１を処理ライン２ａから取り出して切り離すことにより基板Ｇが収納されたカセット６３を処理ライン２ａから取り出すことができる。取り出されたカセット６３は、スクラバ洗浄を終了した基板の検査等を行うため装置外の所定の場所へ搬送される。
【００２６】
なお、基板保持機構６１にカセット６３を搭載する代わりに基板Ｇを１枚載置するステージを設けて１枚ずつ取り出すようにしてもよい。これにより、例えば、処理ユニットにおいてエラーが発生した場合や予定した処理ができなかった場合に、その対応する基板のみを処理ラインから取り出すことが可能となる。
【００２７】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
第２の実施形態では、基板Ｇを処理ラインから取り出す取り出し機構と、処理ラインから取り出された基板Ｇを受け取るとともに、処理ラインに沿って基板Ｇを搬送する搬送機構と、搬送機構により搬送された基板を前記処理ラインに取り入れる取り入れ機構とを有する。具体的には、図３の（ａ）に示すように、搬送機構として移動ステージ７５を有しており、取り出し機構としては例えばレジスト処理ユニット２６から加熱処理ユニット（ＨＰ）２７へ基板Ｇを搬送する搬送機構Ｔとして機能する多関節アーム７２が用いられ、取り入れ機構としては例えば冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２５からレジスト処理ユニット２６へ基板を搬送する搬送機構Ｔとして機能する多関節アーム７１が用いられる。移動ステージ７５は、基板Ｇの搬入出を行うための複数のリフトピン７６が設けられており、多関節アーム７１，７２との間の基板Ｇの受け渡しの際にこれらリフトピンが上昇し基板Ｇを支持するようになっている。また、移動ステージ７５は、ガイドレール７７にガイドされて図示しない駆動機構により処理ライン２ａに沿って移動可能となっている。
【００２８】
このような第２の実施形態に係るレジスト塗布・現像装置において、通常の処理を行う際には、移動ステージ７５を用いることなく、処理の順に配列された処理ユニットに対し順次基板を搬送して一連の処理を行うが、例えば、複数回のレジスト塗布を行う場合には、図３の（ｂ）に示すように、取り出し機構として機能する多関節アーム７２により基板Ｇをレジスト処理ユニット２６から受け取り、処理ライン２ａに沿って移動可能な移動ステージ７５を多関節アーム７２に対応する位置に移動させて、多関節アーム７２の基板Ｇを移動ステージ７５のリフトピン７６上に載置する。その後、図３の（ｃ）に示すように移動ステージ７５を多関節アーム７１に対応する位置に移動させて、移動ステージ７５上の基板Ｇを取り入れ機構として機能する多関節アーム７１が受け取り、基板Ｇを再度レジスト処理ユニット２６に搬入する。
【００２９】
このように構成することにより、処理の途中で基板Ｇを処理ラインから取り出し特定の処理ユニットへ搬送することが可能となる。したがって、単に処理ユニットの配列順に処理をするだけではなく、処理の自由度を高めることができる。例えば、上述のように特定の処理ユニットの処理を繰り返すばかりではなく、特定の処理ユニットをスキップして他の処理ユニットに基板を搬入することもできるし、途中まで処理が終了した時点で基板Ｇを最初に戻したり、アンローダ部４に搬送したりすることも可能である。
【００３０】
なお、移動ステージ７５にカセットを搭載して、所定枚数の基板Ｇをカセットに収納してから移動ステージ７５を所定の処理ユニットに対応する位置に移動させるようにしてもよい。カセットを搭載する代わりに基板Ｇを１枚載置するステージを設けて１枚ずつ取り出すようにしてもよい。
【００３１】
また、図４に示すように、取り出し機構および取り入れ機構として機能する搬送手段、例えば多関節アーム７８を移動ステージ７５に設けてもよい。この場合には、図４の（ａ）に示すようにレジスト処理ユニット２６と加熱処理ユニット（ＨＰ）２７との間の搬送機構Ｔに保持された基板Ｇを取り出し機構として機能する多関節アーム７８で受け取って処理ライン２ａから取り出し、図４の（ｂ）に示すように、多関節アーム７８を折り畳んで多関節アーム７８に基板Ｇを載せた状態のまま移動ステージ７５を移動させる。そして、図４の（ｃ）に示すように、多関節アーム７８から冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２５とレジスト処理ユニット２６との間の搬送装置Ｔに基板Ｇを渡し、基板Ｇを再度レジスト処理ユニット２６に搬入する。
【００３２】
このように、処理ラインに沿って基板を搬送する搬送機構として機能する移動ステージ７５に取り出し機構および取り入れ機構として機能する搬送手段である多関節アーム７８を設けた場合には、図５に示すように、処理ユニット（図では加熱処理ユニット（ＨＰ）２７）の移動ステージ７５側の面にも基板搬入出のための開口７９を形成することにより、処理ユニット間ばかりではなく、処理ユニットから基板Ｇを取り出したり取り入れたりすることが可能である。
【００３３】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
第３の実施形態では、処理ラインにある基板Ｇを処理ラインの任意の位置に搬送する搬送機構を有する。具体的には、図６の（ａ），（ｂ）に示すように、処理ユニット間の搬送機構Ｔとして搬送ベルト８０を用い、スピナ系ユニット、例えば図示するようにスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２３では、スピンチャック８１を上昇させることによりベルトから基板Ｇを受け取り、オーブン系ユニット、例えば図示するようにアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４では、加熱プレート８２に突没可能に設けられた複数のリフトピン８３を上昇させた状態で基板Ｇを受け取る。また、各処理ユニットには、処理ライン２ａに沿って延びるガイドレール８５が貫通し、このガイドレール８５を基板Ｇを把持して搬送する搬送機構としての把持アーム８４が移動するように構成する。こうすることにより、この把持アーム８４により処理工程の途中の基板Ｇを任意の処理ユニットへ搬送することが可能である。したがって、一度処理が終了した処理ユニットに基板Ｇを戻したり、特定の処理ユニットをスキップしたり、基板Ｇを最初に戻したり、所定の処理まで終了した後、アンローダ部４に搬送したり、種々の処理を行うことができる。また、搬送機構としてベルトを回転させて基板Ｇを搬送する搬送ベルト８０を各処理ユニット間に設けたので、把持アーム８４を用いなくとも搬送ベルト８０を逆回転することで基板Ｇを逆方向に搬送することが可能である。
【００３４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、特定の処理ユニット部分を例にとって説明したが、これらに限定されるものではないことはいうまでもない。また、上記実施形態で示した全ての処理ユニットが処理装置に搭載されている必要はなく、その一部であってもよい。さらにまた、装置レイアウトも上記実施形態に限るものではなく、処理に応じて適宜のレイアウトを採用すればよい。さらにまた、処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像装置による処理に限るものではなく、基板としてもＬＣＤ基板に限らずカラーフィルター、半導体ウエハ等の他の基板の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、トラック搬送タイプの基板処理装置において、基板を前記処理ラインから取り出す取り出し機構を設け、取り出し機構は、所定の処理ユニットに隣接して設けられた基板保持機構と、前記処理ラインに対して前記所定の処理ユニットおよび前記基板保持機構を選択的に切り替える切り替え機構とを有し、前記基板保持機構を処理ラインに位置させて基板を保持し、前記切り替え手段により基板を保持した基板保持機構を前記処理ラインから取り出すようにしたので、処理の途中で基板を処理ラインから取り出すことができ、ある処理ユニットにおいてエラーが発生した場合や予定した処理ができなかった場合、および途中の処理までで検査を行いたい場合等に対応が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理装置の基本構造を概略的に示す平面図。
【図２】第１の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理装置の構成の要部および動作を説明するための模式図。
【図３】第２の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理装置の構成の要部および動作を説明するための模式図。
【図４】第２の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理装置の他の例の構成の要部および動作を説明するための模式図。
【図５】第２の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理装置のさらに他の例の構成の要部を説明するための模式図。
【図６】第３の実施形態に係るレジスト塗布・現像処理装置の構成の要部を示す概略平面図および概略側面図。
【符号の説明】
１……ローダ部
２……処理部
２ａ，２ｂ……処理ライン
３……インターフェイス部
４……アンローダ部
２３……スクラバ洗浄ユニット
２４……アドヒージョン処理ユニット
２６……レジスト処理ユニット
２７……加熱処理ユニット
６０……取り出し機構
６１……基板保持機構
６２……シリンダ機構
６３……カセット
７１，７２，７８……多関節アーム（搬送機構、取り出し機構、取り入れ機構）
７５……移動ステージ
７７……ガイドレール
７９……開口
８０……搬送ベルト
８１……スピンチャック
８２……加熱プレート
８３……リフトピン
８４……把持アーム（搬送機構）
８５……ガイドレール
１００……レジスト塗布・現像処理装置
Ｇ……ＬＣＤ基板
Ｔ……搬送機構
【図１】
0004097878.tif 000002
【図２】
0004097878.tif 000003
【図３】
0004097878.tif 000004
【図４】
0004097878.tif 000005
【図５】
0004097878.tif 000006
【図６】
0004097878.tif 000007