(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体を収納した筐体内部の発熱を排出する熱排出機構であって、
前記筐体に形成した排熱用の穴を開閉する扉と、
温度に応じて変形し前記扉を開閉駆動する形状記憶合金製のコイルバネとを備え、
前記発熱体と前記形状記憶合金製のコイルバネとの間に、高温空気を前記形状記憶合金製のコイルバネ方向に送風するファンユニットを配置した
ことを特徴とする熱排出機構。
【請求項２】
前記扉は、前記穴に沿ってスライドするスライド扉である
ことを特徴とする請求項１に記載の熱排出機構。
【請求項３】
前記スライド扉のスライド方向の一方の側に前記コイルバネを配置すると共に、他方の側に該コイルバネに対向するバイアス用のコイルバネを配置した
ことを特徴とする請求項１に記載の熱排出機構。
【請求項４】
発熱体を収納した筐体内部の発熱を排出する熱排出機構であって、
前記筐体に形成した排熱用の穴を開閉する扉と、
温度に応じて変形し前記扉を開閉駆動する形状記憶合金製のコイルバネとを備えてなり、
前記扉は、前記穴に沿ってスライドするスライド扉であり、
前記スライド扉のスライド方向の一方の側に前記コイルバネを配置すると共に、他方の側に該コイルバネに対向するバイアス用のコイルバネを配置し、
前記発熱体と前記形状記憶合金製のコイルバネとの間に、高温空気を前記形状記憶合金製のコイルバネ方向に送風するファンユニットを配置し、
前記発熱体にヒートシンクを密着し、該ヒートシンクに前記ファンユニットを密着し、該ファンユニットを前記スライド扉を介して前記穴に向けて配置した
ことを特徴とする熱排出機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱排出機構に関し、特にノート型パソコン等の小型の携帯機器に好適な熱排出機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えばノート型パソコン等の携帯機器は各種性能が向上し、小型化が進展してきており、それに伴いＣＰＵ等の熱源（発熱体）が発する熱の処理が重要な問題となってきている。その理由は、ＣＰＵ等は高温下におかれると、暴走を起こすおそれがあるからである。
【０００３】
【発明が解決しょうとする課題】
しかしながら、従来の携帯機器の発熱処理の手段としては、例えば携帯機器の筐体内部に配置された熱源にヒートシンクを直付けして熱を放散させたり、ファンユニットで熱源に向けて風を送るような手段が知られているが、所詮は筐体内部で空気を掻き混ぜているだけであるため、放熱効果には限界があった。
また、単純な放熱手段としては筐体に排熱用の穴を穿設することが考えられるが、単に排熱用の穴を穿つだけでは筐体内部に塵埃・水等が侵入し、携帯機器の性能を損ねるおそれがある。
【０００４】
そこで本発明の課題は、筐体内部に配置した発熱体の発熱を温度に応じて確実に外部に排出すると共に、極力塵埃・水等の侵入を防いだ熱排出機構を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明は、発熱体を収納した筐体内部の発熱を排出する熱排出機構であって、筐体に形成した穴を開閉する扉と、温度に応じて変形し扉を開閉駆動する形状記憶合金製のコイルバネとを備えている。そして、発熱体と形状記憶合金製のコイルバネとの間に、高温空気を形状記憶合金製のコイルバネ方向に送風するファンユニットを配置したことを特徴とする。
【０００６】
また、前記課題を解決するために本発明は、発熱体を収納した筐体内部の発熱を排出する熱排出機構であって、筐体に形成した排熱用の穴を開閉する扉と、温度に応じて変形し扉を開閉駆動する形状記憶合金製のコイルバネとを備えてなり、扉は、穴に沿ってスライドするスライド扉であり、このスライド扉のスライド方向の一方の側にコイルバネを配置すると共に、他方の側に該コイルバネに対向するバイアス用のコイルバネを配置し、発熱体と形状記憶合金製のコイルバネとの間に、高温空気を形状記憶合金製のコイルバネ方向に送風するファンユニットを配置し、発熱体にヒートシンクを密着し、このヒートシンクにファンユニットを密着し、このファンユニットをスライド扉を介して穴に向けて配置したことを特徴とする。
【０００７】
このようにすれば、発熱体（例えばＣＰＵ）からの発熱により筐体内部の温度が上昇すると、形状記憶合金製のコイルバネが変形して排熱用の穴を開閉する扉を移動させ、排熱用の穴を開放し、熱を外部に排出する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
図１及び図２は本発明をノート型パソコン１０に適用した場合の実施の形態を示す図であって、図１は断面図、図２は図１におけるＢ矢視図である。
【０００９】
図１，図２に示すように、メインのプリント基板１１の下面にはＣＰＵ等からなる矩形状の「発熱体」である発熱素子１２が固定されている。
一方、ノート型パソコン１０のマグネシウム等からなる筐体２１の上面に、次に説明するスライド扉等を収納するために長方形に囲繞した側壁部２１ａを形成すると共に、熱を筐体外部に排出する排熱穴２１ｂを形成する。
側壁部２１ａの内部にスライド扉２２を配置する。このスライド扉２２の断面形状はＴ字状をなし（図１）、一方の水平部２２ａの下面と筐体２１の排熱穴２１ｂを含む空間部に、高温になると一の方向に変形し、低温になると逆の方向に変形する可逆タイプの形状記憶合金からなるコイルバネ２３を配置する。また、他方の水平部２２ｂの下面と筐体２１とがなす空間部に、ステンレス製のバイアス用のコイルバネ２４を配置する。
このように左右にコイルバネ２３，２４を配置してスライド扉２２を開閉するようにしているので、コイルバネ２３，２４のバネ定数を選択することにより、スライド扉２２を開閉する温度を所望の温度に設定することができる。
【００１０】
前記囲繞した側壁部２１ａの上端面に密接して、モータを内蔵し該モータの軸方向に風を送るファンユニット（軸流ファンモータ）２６とアルミニウム製のヒートシンク２７を配設し、ビス２８によりヒートシンク２７とファンユニット２６を側壁部２１ａに固定する。このように共締め状態にすれば、発熱が筐体内部に漏洩しなくなり、放熱効果を向上させることができる。
そして、この状態に固定されたヒートシンク２７の上面を熱伝達シート２９を介して前記発熱素子１２の下面に密着する。
なお、スライド扉２２はファンユニット２６と筐体２１と該筐体２１の側壁部２１ａとで囲まれた状態となっているので（図２）、スライド扉２２が脱落することはない。
【００１１】
次に図１〜図３を参照しつつ本実施の形態の作用を説明する。
ノート型パソコン１０の電源オフの状態では、筐体２１の内部の温度が低いので、バイアス用のコイルバネ２４のばね力が形状記憶合金製のコイルバネ２３のばね力より大きくなり〔コイルバネ２４のばね力＞コイルバネ２３のばね力〕、スライド扉２２は穴２１ｂを塞いだ状態（図１）となる。
電源がオンされると発熱素子１２が発熱を開始すると共にファンユニット２６が回転を開始する。電源オンの当初では筐体２１の内部温度が未だ上昇過程なので、スライド扉２２は穴２１ｂを閉じた状態（図１）であり、内部の発熱は側壁部２１ａに設けた横穴２１ｃ（図１）から排熱される。
【００１２】
時間経過と共に筐体２１の内部温度が上昇すると、スライド扉２２を右方に押そうとするコイルバネ２３のバネ力が大きくなり、最終的には図３に示す如く、スライド扉２２は右方に移動して排熱穴２１ｂが開放される。従って、発熱素子１２の発熱は「熱伝達シート２９→ヒートシンク２７→ファンユニット２６→排熱穴２１ｂ」の経路で筐体２１の外部に排出され、筐体内部の温度上昇を抑制する。この経路では前述の如く、発熱が筐体内部に漏洩することがなく、確実に筐体外部に排熱される。
一方、電源をオフすると時間経過と共に筐体内部の温度が下降し、形状記憶合金からなるコイルバネ２３は常温の形状に戻るので、「コイルバネ２３のばね力＜コイルバネ２４のばね力」となり、スライド扉２２は左方に移動され、図１に示した状態となる。この状態では排熱穴２１ｂがスライド扉２２で閉じられるので、塵埃等が筐体内部に侵入するのを防止することができる。
【００１３】
なお、本実施の形態ではスライド扉２２を開閉する手段として形状記憶合金製のコイルバネ２３を使用した場合を説明したが、例えば熱膨張率の異なる２種類の金属を板状に貼り合わせたバイメタルによってスライド扉２２を開閉してもよい。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、筐体の内部温度の上昇に応じて排熱穴を開いて発熱を外部に排出しているので、確実に放熱効果を向上させることができる。
また、筐体の内部温度が低い場合には、排熱穴を閉じているので、塵埃等の異物の侵入を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１におけるＢ矢視図である。
【図３】同実施の形態において、扉が開いた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…ノート型パソコン、１１…メインのプリント基板、１２…発熱素子（発熱体）、２１…ノート型パソコンの筐体、２１ａ…側壁部、２１ｂ…排熱穴、２１ｃ…側壁部に設けた排熱穴、２２…スライド扉、２２ａ…一方の水平部、２２ｂ…他方の水平部、２３…形状記憶合金製のコイルバネ、２４…バイアス用のコイルバネ、２６…ファンユニット、２７…ヒートシンク、２８…ビス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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