(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にウェーハを研磨する研磨面が形成された定盤と、
該定盤の研磨面と所定の間隔をおいて上方に位置するヘッド部材、該ヘッド部材と前記研磨面との間に配されて下面側に前記ウェーハが保持される保持面を備える保持盤、及び、該保持盤と前記ヘッド部材との間に両者に固定されて配され、保持盤をヘッド部材の下面に対して接離及び傾斜することを許容すると共に該保持盤とヘッド部材との間に圧力室を形成する蛇腹状に設けられたベローズ部を有する保持部と、
前記圧力室へ所定圧力の流体を供給し、前記保持盤を介して前記ウェーハを前記研磨面に押圧する加圧手段と、
前記ウェーハを前記研磨面に磨り合わせて研磨すべく、ウェーハを保持した前記保持部と前記定盤とを相対的に運動させる運動機構とを具備するウェーハの研磨装置において、
前記保持部のベローズ部が、円筒状の樹脂の無垢材料の内外周から交互に等寸法の溝を切削加工することによって形成され、継ぎ目のない一体形状に設けられていることを特徴とするウェーハの研磨装置。
【請求項２】
前記ベローズ部の樹脂材料は、超高分子量ポリエチレンであることを特徴とする請求項１記載のウェーハの研磨装置。
【請求項３】
前記ベローズ部には、上端および下端に、前記溝を形成した円筒部分よりも大径のフランジ部が形成され、上端のフランジ部が前記ヘッド部材に、下端のフランジ部が前記保持盤にシールリングを介してそれぞれボルトによって固定されていることを特徴とする請求項１または２記載のウェーハの研磨装置。
【請求項４】
前記圧力室を減圧する減圧手段と、前記ヘッド部材の凹部の内壁にテーパ状に設けられた一方のテーパ嵌合部と、該一方のテーパ嵌合部に対面して前記保持盤に設けられ、前記減圧手段によって前記圧力室が減圧された際には吸引されて、前記一方のテーパ嵌合部に嵌まって保持盤の位置決めが可能に一方のテーパ嵌合部とは雌雄逆のテーパに形成された他方のテーパ嵌合部とを具備することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のウェーハの研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハの研磨装置に関し、さらに詳細にはウェーハを下面側に保持する保持部と、該保持部に保持されたウェーハを研磨する研磨面が形成された定盤とを備え、前記保持部と前記定盤とを相対的に運動させてウェーハの被研磨面を研磨するウェーハの研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体装置の高集積化が進むのに伴い、その基材であるシリコンウェーハの平坦度や表面品質のさらなる向上が求められている。また、そのウェーハ表面にデバイスを形成した際の堆積形成された層間絶縁膜や金属配線の研磨においても、一層高精度に平坦化することが求められている。このため、ウェーハの研磨装置については、ウェーハの被研磨面（以下、「ウェーハ表面」という）を一層高精度に鏡面研磨できること、又は、ウェーハ表面を基準とする高精度な研磨が可能であることが要求されている。また、半導体装置の分野に限定されることなく、他の技術分野においても高精密化に伴い、ウェーハ状ワークの表面加工精度の向上が求められている。
これに対し、従来のウェーハの研磨装置には、ウェーハ表面の全面を、定盤の研磨面へ均等な圧力で押圧できるように、ウェーハを保持する保持部にエアバック機能を備えたものがある。
【０００３】
その保持部５５の一例を、図４に基づいて以下に説明する。
１２はヘッド部材であり、下面側に開いた凹部１４を備える。
１６は保持盤であり、ヘッド部材１２の凹部１４内側に配され、下面側にウェーハ２０が保持される保持面を有する。
５６は金属ベローズであり、保持盤１６とヘッド部材１２との間に両者に固定されて配され、保持盤１６をヘッド部材１２の下面に対して接離及び傾斜することを許容すると共に圧力室２６を形成する蛇腹状に設けられている。
以上の構成を備える保持部５５によれば、図示しない加圧手段によって圧力室２６へ所定圧力の流体を供給することで、保持盤１６を介してウェーハ２０を定盤５２の研磨面５０に押圧できる。
そして、運動機構によってウェーハ２０を保持した保持部１６と定盤５２とを相対的に運動させることで、ウェーハ２０を研磨面５０に磨り合わせて研磨をすることができる。
【０００４】
保持部５５に上記のように金属ベローズ５６を用いた場合、被加工物であるウェーハ２０に等分布の加工加重を与えて研磨面５０に押圧できる。また、研磨面５０の微小な上下動や傾斜動にも追随できる。従って、研磨精度を向上させることができる。なお、横方向にかかる加重に対しては、金属ベローズ５６自体の剛性によって支持していた。
ところが、金属ベローズ５６は、ドーナツ状の板材を複数重ねて外周縁同士と、内周縁同士とを交互に溶接することによって接合されており、全周に渡って均質に形成することが困難であった。従って、ウェーハ２０を、研磨面５２へ、保持盤１６を介して極めて均一に押圧することができなかった。また、金属ベローズ５６は金属自体の剛性が高いため、極めて微小な圧力や運動の変化には追随することができなかった。さらに、金属ベローズ５６では、半導体製造工程において回避すべき金属汚染（金属イオンの溶出）が発生してしまうという問題があった。
【０００５】
このため、図５に示すように、ゴム材から成る板状の弾性部材６２が、保持盤１６とヘッド部材１２との間に両者に固定されて配され、保持盤１６をヘッド部材１２の下面に対して接離及び傾斜することを許容すると共に圧力室２６が形成された保持部６０が提案されている。
その保持部６０について、図５に基づいて以下に説明する。
定盤５２は自転するように設けられており、その定盤５２上には研磨布５１等が接着されて研磨面５０が形成されている。そして、研磨面５０の上方には自転および上下動可能な保持部６０が設けられている。保持部６０は、下方に向けて開放する凹部１４が設けられたヘッド部材１２と、ウェーハ２０が下面に貼着される保持盤１６と、外周部６２ａがヘッド部材１２の内底面に固定されると共に内周部６２ｂが保持盤１６の上面に固定されてその保持盤１６を上下方向及び水平方向への移動を微小範囲内で許容可能に吊持する板状の弾性部材６２と、ヘッド部材１２の内部が保持盤１６および板状の弾性部材６２によって画成されて設けられる密閉空間である圧力室２６とを有する。また、図示しない流体の供給手段が圧力室２６に連通しており、圧力室２６に所定圧力の流体を供給できる。また、６４はリング状の弾性部材であり、合成ゴム等により成形された'Ｏ'−リング状の部材からなる。このリング状の弾性部材６４は、保持盤１６の外周面とヘッド部材１２の凹部１４に形成された内周面との間に配され、保持盤１６のヘッド部材１２との相対的移動（例えば相対的回転、横振れ）を吸収および規制するように作用する。
【０００６】
この研磨装置によれば、保持盤１６に水張り等で保持されたウェーハの被研磨面（ウェーハ表面２０ａ）は、ゴム板等から成る板状の弾性部材６２のエアバック作用によって、微小な範囲で研磨面５０の微小な上下動又は傾斜動等に素早く追随できると共に、そのようにウェーハ表面２０ａが研磨面５０に追随した状態においても、ウェーハ表面２０ａ全面を研磨面５０に均一な圧力で押圧できる。このため、ウェーハ表面２０ａを均一且つ高精度に鏡面研磨できる。また、金属イオンの溶出の問題を解消できる。
なお、図５に示した保持部６０は、保持盤１６に水張りでウェーハ２０を保持するものであり、保持盤１６の表面には、ウェーハ２０を確実に水張りできるように、通常、吸着性に富む表面を有するシート状のバッキング材が貼設されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のウェーハの研磨装置では、保持盤１６が、一枚の板状の弾性部材６２のみによって吊持されているため、全面が上下方向へ均等に移動できるストロークを十分に長くとることができなかった。従って、研磨面５０の上下動又は傾斜動等に対応する許容量が小さく、ウェーハ表面２０ａ全面を研磨面５０に極めて均一な圧力で押圧できない。すなわち、ストロークを十分にとることができないため、特定の条件下における微小な範囲では研磨面５０の微小な上下動又は傾斜動等に素早く追随できるが、条件が変化する場合等には好適に対応できず、汎用性の面で劣ると共に、極めて高い応答性を好適に得ることができないという課題があった。また、この課題は、ウェーハの大型化に対応すると共に、さらなる精度の向上が求められる状況で、一層顕在化してきている。
【０００８】
これに対して、弾性部材６２をゴム材でベローズ状に形成することが考えられるが、ゴム材では柔軟性が高すぎるため、ゴム材自体の変形が不規則に発生し、制御された均一な圧力で応答性良くウェーハ２０を研磨面５０に押圧することが難しい。これに対しては、ピアノ線や各種繊維を補強材として強化されたゴムを用いることが考えられるが、それらの補強材によってベローズの均質性が損なわれるため、極めて均一な圧力で応答性良くウェーハ２０を研磨面５０に押圧することは困難であるという課題があった。また、補強材で強化されたゴムでベローズを形成する加工自体が難しかった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、金属汚染の問題を解消でき、ウェーハが下面側に保持された保持盤を、定盤の研磨面の上下動又は傾斜動等の極めて微小な運動に極めて応答性よく追随させ、ウェーハの全面を極めて均一に研磨面に押圧し、ウェーハの研磨精度のさらなる向上ができるウェーハの研磨装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、上面にウェーハを研磨する研磨面が形成された定盤と、該定盤の研磨面と所定の間隔をおいて上方に位置するヘッド部材、該ヘッド部材と前記研磨面との間に配されて下面側に前記ウェーハが保持される保持面を備える保持盤、及び、該保持盤と前記ヘッド部材との間に両者に固定されて配され、保持盤をヘッド部材の下面に対して接離及び傾斜することを許容すると共に該保持盤とヘッド部材との間に圧力室を形成する蛇腹状に設けられたベローズ部を有する保持部と、前記圧力室へ所定圧力の流体を供給し、前記保持盤を介して前記ウェーハを前記研磨面に押圧する加圧手段と、前記ウェーハを前記研磨面に磨り合わせて研磨すべく、ウェーハを保持した前記保持部と前記定盤とを相対的に運動させる運動機構とを具備するウェーハの研磨装置において、前記保持部のベローズ部が、円筒状の樹脂の無垢材料の内外周から交互に等寸法の溝を切削加工することによって形成され、継ぎ目のない一体形状に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、前記ベローズ部の樹脂材料は、超高分子量ポリエチレンであることで、適度の剛性を有する好適なベローズ部を切削加工で容易に形成できる。
【００１２】
また、前記ベローズ部には、上端および下端に、前記溝を形成した円筒部分よりも大径のフランジ部が形成され、上端のフランジ部が前記ヘッド部材に、下端のフランジ部が前記保持盤にシールリングを介してそれぞれボルトによって固定されていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記圧力室を減圧する減圧手段と、前記ヘッド部材の凹部の内壁にテーパ状に設けられた一方のテーパ嵌合部と、該一方のテーパ嵌合部に対面して前記保持盤に設けられ、前記減圧手段によって前記圧力室が減圧された際には吸引されて、前記一方のテーパ嵌合部に嵌まって保持盤の位置決めが可能に一方のテーパ嵌合部とは雌雄逆のテーパに形成された他方のテーパ嵌合部とを具備することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかるウェーハの研磨装置の好適な実施の形態について添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明にかかるウェーハの研磨装置の保持部の一実施例を示す断面図であり、図２は図１の実施例の要部を示す断面図である。また、図３は本発明にかかるウェーハの研磨装置の全体構成を説明する側面図である。
１２はヘッド部材であり、ワークであるウェーハ２０を保持する保持部１０の外形部（基部）を構成する。このヘッド部材１２には、下方へ開放する凹部１４が設けられている。また、ヘッド部材１２は、定盤５０の研磨面５２（図３参照）と所定の間隔をおいて上方に位置できるように配設されている。
なお、本実施例のヘッド部材１２は、筒状側壁部１２ａと平板壁部１２ｂによって構成されており、ボルトによって連結されている。これらのボルトを含む部材は、基本的にステンレススチールで形成され、金属汚染が発生しないように、表面にはテフロン（登録商標）等の樹脂コーティングがなされている。
【００１５】
１６は保持盤であり、ヘッド部材１２と研磨面５２との間に配されて下面側にウェーハ２０が保持される保持面１７を備える。この保持盤１６は、ヘッド部材１２の凹部１４内側に配されている。
本実施例では、保持盤１６の保持面１７が、減圧吸着によってウェーハ２０を吸着する吸着面に形成されている。３６は真空装置であり、連通管路３７を介して保持盤１６に多数設けられた吸引孔３８に連通されている。真空装置３６を作動させることによって、ウェーハ２０を多数の吸引孔３８で吸引して保持面１７に吸着できる。
なお、保持盤１６の外周部には段部が形成されており、筒状側壁部１２ａに形成された段部によって受けられる。これにより、保持盤１６が所定以上に下降することを規制できる。
【００１６】
２４はベローズ部であり、保持盤１６とヘッド部材１２との間に両者に固定されて配され、保持盤１６をヘッド部材１２の下面に対して接離及び傾斜することを許容すると共に圧力室２６を形成する蛇腹状に設けられている。
そして、このベローズ部２４は、樹脂の無垢材料を切削加工することによって形成され、継ぎ目のない一体形状に設けられている。このため、ベローズ部２４は、その全周について均質に形成され、スムースな伸縮動及び傾斜動をすることができる。
従って、圧力室２６内に流体圧がかけられた際には、保持盤１６の全面を極めて均一な圧力で押圧することができる。そして、その保持盤１６を介して、ウェーハ２０の全面を研磨面５０に均一な圧力で押圧できる。また、ベローズ部２４は、その形態から、上下方向の伸縮のストロークを十分長くとれる。このため、ウェーハ２０が保持された保持盤１６を、研磨面５０の上下動又は傾斜動等の極めて微小な運動に極めて応答性よく追随させることができ、ウェーハの全面を極めて均一に研磨面５０に押圧できる。従って、ウェーハの研磨精度のさらなる向上を図ることができる。
また、ベローズ部２４は樹脂材であるため、金属汚染の問題を解消できる。
【００１７】
また、このベローズ部２４を形成するための無垢の樹脂材料としては、例えば、超高分子量ポリエチレンを用いればよい。超高分子量ポリエチレンは適度な剛性を有し、割れにくく、耐化学性、耐久性に富むものである。
超高分子量ポリエチレン以外の材料としては、テフロン、ポリアセタール、ＰＶＣ（塩化ビニール）、ポリプロピレン、ポリエチレン等がある。
ベローズ部２４の加工は、数値制御によって駆動する旋盤（ＮＣ旋盤）によればよい。基本的には、樹脂のリング状の無垢材料について、外側と内側とから交互に切り込み（スリット）を入れる削り加工で形成できるから、精度よく且つ容易に製造できる。超高分子量ポリエチレン等の樹脂材は、ゴム材と違い、適度な硬度を有するため、切削加工し易い。
【００１８】
本実施例のベローズ部２４は、上下端が外径の大きなフランジ部２４ａに形成されており、他の部分は円筒状の無垢材料の内外周から交互に等寸法の溝２４ｂを切り込んだ形状になっている。上下端のフランジ部２４ａも単純な形状であり、容易に形成できる。なお、上下端のフランジ部２４ａは、ヘッド部材１２の内底面と保持盤１６の上面のそれぞれにボルト２５で固定されており、それぞれシールリング２８によって気密がなされている。
また、ベローズ部２４の大きさは、ウェーハ２０の直径に相当するものとなっている。これにより、保持盤１６にかかる流体圧の作用面の大きさを、ウェーハ２０の直径に相当させることができ、保持盤１６を介してウェーハ２０全面を均一に押圧できる。
【００１９】
２６は圧力室であり、前述したようにヘッド部材１２の内底面、保持盤１６の上面及びベローズ部２４によって画成して設けられている。この圧力室２６内へは、所定圧力の流体である圧縮空気が加圧手段２８によって供給される。加圧手段２８によって圧力室２６を加圧することで、保持盤１６を介してウェーハ２０を定盤５２の研磨面５０（図３参照）に押圧できる。また、圧力室２６は減圧手段３０にも連通しており、その減圧手段３０によって圧力室２６が減圧された際には、保持盤１６がヘッド部材１２の内底面に当接する方向へ吸引される。
なお、２９は圧力室用配管であり、加圧手段２８の図示しない圧力源（コンプレッサ）と圧力室２６とを連通していると共に、中途で分岐して減圧手段３０の図示しない減圧源（真空装置）と圧力室２６とを連通している。
また、加圧手段２８には、圧力室２６へ供給される圧縮空気等の流体圧の圧力を調整する圧力調整装置（図示せず）を設けておけばよい。また、減圧手段３０には、圧力室２６の減圧度を調整する減圧調整装置（図示せず）を設けておけばよい。
【００２０】
３２は一方のテーパ嵌合部であり、ヘッド部材１２の内壁（本実施例では内底面）にテーパ状に設けられている。この一方のテーパ嵌合部３２は、内底面から突起した状態に雄型状に形成されている。
これに対し、３４は、他方のテーパ嵌合部であり、一方のテーパ嵌合部３２に対面して保持盤１６の上面に設けられ、減圧手段３０によって圧力室２６が減圧された際には吸引されて上方へ移動し、一方のテーパ嵌合部３２に嵌まるようにその一方のテーパ嵌合部３２とは雌雄逆のテーパに形成されている。すなわち、この他方のテーパ嵌合部３４は、雌型状に形成されている。
【００２１】
なお、一方のテーパ嵌合部３２と他方のテーパ嵌合部３４の形状は本実施例に限定されるものではない。例えば、一方のテーパ嵌合部を筒状側壁部１２ａの内面に雌型状に形成し、また、他方のテーパ嵌合部を保持盤１６の外周部に雄型状に形成してもよい。このように構成された場合にも、テーパによる嵌め合いを利用して保持盤１６を保持部１０の所定位置に好適に位置決めして保持でき、本実施例と同等の効果を得ることができる。
また、本実施例では、一方のテーパ嵌合部３２のテーパがヘッド部材１２の軸心を中心に、他方のテーパ嵌合部３４のテーパが保持盤１６の軸心を中心にして、それぞれ一個が形成されている。しかし、本発明はこれに限られず、一方のテーパ嵌合部３２とそれに対応する他方のテーパ嵌合部３４とが、軸心から偏心して設けられていてもよいし、複数ずつ設けられていてもよい。
【００２２】
次に、保持盤１６の横振れを規制する構造について説明する。
本実施例では、ヘッド部材１２は下面側に開いた凹部１４を備え、保持盤１６がヘッド部材１２の凹部１４内側に配され、保持盤１６の外周面１６ａが凹部１４の内周面１４ａに当接して保持盤１６のヘッド部材１２に対する横振れが規制されている。
また、保持盤１６の外周面１６ａ又は凹部の内周面１４ａのどちらか一方が凸曲面に形成されていればよく、本実施例では、保持盤１６の外周面１６ａが凸曲面になっている。このように一方の周面を上下方向に切断した断面が水平方向に突出した凸状で、その表面が曲面状であることで、両周面による接触抵抗を低減でき、保持盤１６がヘッド部材１２に対して上下方向或いは傾斜する方向にスムースに作動できる。
【００２３】
従って、ウェーハ２０が保持された保持盤１６が、横振れすることを好適に防止できると共に、接触抵抗を極力抑制できる。このため、前記保持盤１６を、研磨面５０の上下動又は傾斜動等の極めて微小な運動に極めて応答性よく追随させることができ、ウェーハの全面を極めて均一に研磨面５０に押圧できる。従って、ウェーハの研磨精度のさらなる向上を図ることができる。
すなわち、以上の保持盤１６の横振れを規制する構造によれば、保持部１０に横方向からの力が作用した場合、力の作用側が沈み込み、その反対側が浮き上がるような横振れを防止できる。横方向加重を好適に吸収でき、保持盤１６と研磨面５０との平行な状態を保つことができ、ウェーハ２０に常に均一の加工加重を加えることができる。従って、ウェーハ２０にかかる超高精度の平面研磨が可能になるのである。
なお、本実施例では、相互に接触する保持盤１６の外周面１６ａ及び凹部の内周面１４ａを構成する部分を、滑り性の良好な樹脂材によって形成してある。すなわち、保持盤１６の外周に樹脂製のリングを装着し、ヘッド部材１２の内側面にも、前記樹脂製のリングを受けるガイド内面を有する樹脂製のリングを装着してある。
【００２４】
次に、上記のウェーハの保持部１０が組み込まれたウェーハの研磨装置の基本的な構成を図３に基づいて説明する。
すなわち、ウェーハの研磨装置の構成としては、研磨面５０が形成された定盤５２（図４および図５参照）、ウェーハ２０表面を研磨面５０に当接させるべく保持部１０と定盤５２とを接離動（上下動及び旋回動）させる接離動手段５４、ウェーハ２０を保持盤１６を介して押圧する押圧手段５６（本実施例では前記加圧手段２８を含むエアバック機構）、ウェーハ２０が研磨面５０に当接・押圧された状態で保持部１０（ウェーハ２０）と定盤５２とを回転および／または往復動によって相対的に運動させる駆動手段５８ａ、５８ｂ、スラリー等を含む液状の研磨剤の供給手段（図示せず）等がある。
【００２５】
次に以上の構成からなるウェーハの研磨装置に関して、その作動状態について説明する。
先ず、減圧手段３０によって圧力室２６を減圧し、保持盤１６を吸引させて上方へ移動させる。これにより、一方のテーパ嵌合部３２（雄テーパ）に、他方のテーパ嵌合部３４（雌テーパ）が嵌まった状態となり、そのテーパの嵌め合い作用によって、保持盤１６が保持部１０の所定位置に正確に位置決めされて保持される。
すなわち、ヘッド部材１２の軸心と保持盤１６の軸心に若干のずれがあっても、テーパの嵌め合いによって矯正されて、保持盤１６の芯出しがされる。また、一方のテーパ嵌合部３２に他方のテーパ嵌合部３４が嵌まった状態になるため、保持盤１６が揺動することを完全に止めることができる。従って、保持盤を保持部について高い位置決め精度で好適に保持させることができる。
【００２６】
そして、その保持部１０を所定位置に位置されたウェーハ２０上へ当接するまで移動して、そのウェーハ２０を保持盤１６の保持面１７に吸着する。
次に、保持部１０を移動して、ウェーハ２０を定盤５２の研磨面５０上に位置させる。そして、圧力室２６へ加圧手段２８によって所定圧力の流体を供給することで、保持盤１６を研磨面５０側へ押圧する。押圧前に保持盤１６に保持されたウェーハ２０が研磨面５０に対して若干傾いていたとしても、流体圧の作用で保持盤１６の全面を均一に押圧できるため、ウェーハ２０表面を研磨面５０に好適に追随させて均一に研磨できる。このとき、本発明のベローズ部２４によれば、前述したように、極めて高い精度の研磨加工をすることができる。
なお、圧力調整装置によって圧力室２６へ供給する流体の圧力を調整することで、研磨条件を変更できる。
【００２７】
以上の実施例では、吸着によってウェーハ２０を保持したが、本発明はこれに限られることなく、保持盤１６の保持面１７が、水を介してウェーハ２０を貼着する貼着面に形成されていてもよい。なお、その保持面１７としては、バッキング材が貼られて形成されたものが一般的に知られている。バッキング材は、吸着性に富む表面を有し、ウェーハ２０を水等の液体の表面張力及びその粘性によって確実に貼着できる機能を備えるものである。また、ウェーハ２０を水を介して保持面１７に貼着する場合、ウェーハ２０の横ずれを防止するため、保持盤１０の保持面１７の外周部には、公知のテンプレートが貼付されている。
【００２８】
以上に説明した実施例では、空気圧によって保持盤１６を介してウェーハ２０を研磨面５０に押圧する場合を説明したが、他の流体圧例えば水圧または油圧を利用することもできる。
また、以上に説明したウェーハの研磨装置によれば、シリコンウェーハの他にウェーハ状のワーク（例えばガラス薄板材、水晶等の硬脆性薄板材の表面）も好適に研磨することができる。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのは勿論のことである。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、保持部のベローズ部が、樹脂の無垢材料を切削加工することによって形成され、継ぎ目のない一体形状に設けられている。
従って、金属汚染の問題を解消でき、ウェーハが下面側に保持された保持盤を、定盤の研磨面の上下動又は傾斜動等の極めて微小な運動に極めて応答性よく追随させ、ウェーハの全面を極めて均一に研磨面に押圧し、ウェーハの研磨精度のさらなる向上ができるという著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明にかかるウェーハの研磨装置の保持部の一実施例を示す断面図である。
【図２】  図１の実施例の要部を示す断面図である。
【図３】  本発明に係るウェーハの研磨装置の全体構成を説明する側面図である。
【図４】  従来の技術を示す断面図である。
【図５】  従来の技術を示す側面図（一部断面図）である。
【符号の説明】
１０  保持部
１２  ヘッド部材
１４  凹部
１６  保持盤
１７  保持面
２０  ウェーハ
２４  ベローズ部
２６  圧力室
２８  加圧手段
３０  減圧手段
３２  一方のテーパ嵌合部
３４  他方のテーパ嵌合部
５０  研磨面
５２  定盤
【図１】
0004122103.tif 000002
【図２】
0004122103.tif 000003
【図３】
0004122103.tif 000004
【図４】
0004122103.tif 000005
【図５】
0004122103.tif 000006