(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶を挟持する実装側基板と対向側基板と、前記実装側基板が前記対向側基板から外側に張出した基板張出し部の前記対向側基板側に実装される電子部品と、該電子部品が実装される前記実装側基板と、前記実装側基板に対向する前記対向側基板のそれぞれの外側に装着される光学素子とを有する液晶装置の製造方法において、
前記実装側基板の基板張出し部に前記電子部品を実装する電子部品実装工程と、
次に、前記対向側基板に光学素子を装着する第１光学素子装着工程と、
次に、前記実装側基板に光学素子を装着する第２光学素子装着工程とを有し、
前記第１光学素子装着工程では、前記電子部品が実装され且つ前記光学素子が装着された状態において、前記実装側基板の実装面から当該電子部品の高さまでの厚みが、該実装側基板の実装面から前記対向側基板の外側面までの厚みよりも厚く、前記実装側基板の実装面から前記対向側基板に装着された前記光学素子の外側面までの厚みと同じか又はそれよりも薄くなるように該光学素子が装着されることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記光学素子は偏光板、位相差板、光反射板、半透過反射板及び光拡散板のいずれか１つ又はそれらの組み合わせであることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、文字、数字、図形等といった像を表示する液晶装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶装置は、一般に、一対の基板間に液晶を挟持した構造の液晶パネルに、バックライト等といった照明装置や、液晶駆動用ＩＣ等といった付帯機器を付設することによって形成される。また、液晶パネルは、一般に、それぞれに電極が形成された一対の基板をシール材によって互いに貼り合わせ、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。
【０００３】
液晶パネルに液晶駆動用ＩＣを付設すなわち実装する方法として、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の実装方法が知られている。このＣＯＧ方式の実装方法では、液晶パネルを構成する一対の基板の一方又は双方に相手側基板の外側へ張り出す基板張出し部を形成し、液晶パネル内部の電極につながる配線をその基板張出し部の表面に形成し、そして基板張出し部の表面に液晶駆動用ＩＣを直接に実装して、その液晶駆動用ＩＣのバンプと基板張出し部上の配線とを導電接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のＣＯＧ方式の液晶装置において、一対の基板として最近の主流である薄型のガラス基板を用いると、基板張出し部上に実装した液晶駆動用ＩＣの高さが隣り合う基板の高さを越えてしまい、その液晶駆動用ＩＣが基板の上方へ突き出すことがある。そしてその際には、液晶駆動用ＩＣが実装された状態の液晶パネルの基板の表面に光学素子、例えば偏光板、位相差板等を装着、例えば貼着する実装工程において液晶駆動用ＩＣの高さが問題となる。
【０００５】
具体的には、液晶パネルにおいて液晶駆動用ＩＣに隣り合う基板、すなわちその液晶駆動用ＩＣが実装された基板に対向する相手側基板、を適宜のベース部に載せた状態で、液晶駆動用ＩＣが実装された基板に偏光板等といった光学素子を貼着する際、その液晶駆動用ＩＣが上記のベース部に機械的に接触して破壊する可能性がある。また、そのような破壊を防ごうとする場合には、専用の治具等が必要となる。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、偏光板等といった光学素子を液晶パネルに装着する際に液晶駆動用ＩＣ等といった電子部品が破損することを確実に防止できる液晶装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）  上記の目的を達成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶を挟持する実装側基板と対向側基板と、前記実装側基板が前記対向側基板から外側に張出した基板張出し部の前記対向側基板側に実装される電子部品と、該電子部品が実装される前記実装側基板と、前記実装側基板に対向する前記対向側基板のそれぞれの外側に装着される光学素子とを有する液晶装置において、前記実装側基板の実装面から当該電子部品の高さまでの厚みは、該実装側基板の実装面から前記対向側基板の外側面までの厚みよりも厚く、前記実装側基板の実装面から前記対向側基板に装着された前記光学素子の外側面までの厚みと同じか又はそれよりも薄いことを特徴とする。
【０００８】
上記構成において、電子部品とは、液晶パネルの基板に実装されることがある任意の電子要素のことであり、例えば、液晶駆動用ＩＣ等といったＩＣチップや、コンデンサや抵抗等といったチップ部品等が考えられる。電子部品が複数個ある場合には、そのうちの一番厚みのある電子部品が、上記条件を満たすようにする。
【００１０】
（２）  上記（１）項記載の液晶装置において前記光学素子は、例えば、偏光板、位相差板、光反射板、半透過反射板及び光拡散板（本発明ではこれらを指して偏光板等として説明する）のいずれか１つ又はそれらの組み合わせによって構成される。上記した光学素子は、いずれもフィルム状、シート状或いは板状の光学素子である。光学素子として上記偏光板等のうちの１つの要素が用いられる場合には、電子部品の高さがその１つの要素の高さに比べて同じか又はそれよりも低く構成される。一方、光学素子として複数の要素が重ねて設けられる場合には、少なくともそれら複数の要素の合計の高さに比べて電子部品の高さが同じか又はそれよりも低く構成される。
【００１１】
なお、偏光板とは、入射光に対して特定の偏光成分のみを透過させ、他の偏光成分は吸収或いは反射する機能を有する光学素子であって、液晶パネルの視認側基板の外側又は液晶パネルの両外側に配置される。また、光反射板は入射した光のほとんどを反射する光学素子であって、液晶パネルの視認側と反対側に配置される。また、半透過反射板とは、入射した光の一部を反射し、他の一部を透過する光学素子であって、液晶パネルの視認側と反対側に配置される。
【００１２】
また、位相差板とは、１軸又は２軸の光学的異方性を有する高分子フィルムであって、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）等の液晶パネルに積層して用いられ、液晶層で変調された透過光の偏光特性を補償、再変調することによって表示色に付いた着色の解消や視野角特性を改善する光学素子である。通常、液晶パネルの両外側にそれぞれ配置したり、複数層に重ねて配置したりして用いる。
【００１３】
また、光拡散板は、液晶装置の視認側に配置されて入射光を拡散して視野角を広げる場合、液晶装置の光源側に配置されて光源光を拡散して均一な光を液晶パネルに入射させる場合とがある。
【００１４】
（３）  次に、本発明に係る液晶装置の製造方法は、液晶を挟持する実装側基板と対向側基板と、前記実装側基板が前記対向側基板から外側に張出した基板張出し部の前記対向側基板側に実装される電子部品と、該電子部品が実装される前記実装側基板と、前記実装側基板に対向する前記対向側基板のそれぞれの外側に装着される光学素子とを有する液晶装置の製造方法において、前記実装側基板の基板張出し部に前記電子部品を実装する電子部品実装工程と、次に、前記対向側基板に光学素子を装着する第１光学素子装着工程と、次に、前記実装側基板に光学素子を装着する第２光学素子装着工程とを有し、前記第１光学素子装着工程では、前記電子部品が実装され且つ前記光学素子が装着された状態において、前記実装側基板の実装面から当該電子部品の高さまでの厚みが、該実装側基板の実装面から前記対向側基板の外側面までの厚みよりも厚く、前記実装側基板の実装面から前記対向側基板に装着された前記光学素子の外側面までの厚みと同じか又はそれよりも薄くなるように該光学素子が装着されることを特徴とする。
【００１５】
上記構成において、電子部品とは、液晶パネルの基板に実装されることがある任意の電子要素のことであり、例えば、液晶駆動用ＩＣ等といったＩＣチップや、コンデンサや抵抗等といったチップ部品等が考えられる。電子部品が複数個ある場合には、そのうちの一番厚みのある電子部品が、上記条件を満たすようにする。
【００１６】
この液晶装置の製造方法によれば、電子部品の高さがそれに隣り合う基板に装着される光学素子の高さと同じか又はそれよりも低い、すなわち基板に装着される光学素子の高さの方が電子部品の高さと同じか又はそれよりも高くなるように構成されるので、当該基板に装着される光学素子をベース部に載せた状態で当該基板に対向する基板の表面、すなわち電子部品が実装された基板の表面、に偏光板等といった光学素子を装着する際、その電子部品は上記ベース部に当接することが無く、従って、光学素子の装着作業の際にその電子部品に過剰な力が加わることを確実に回避でき、よって、その電子部品が破損することを確実に防止できる。
【００１７】
（４）  上記（３）項記載の液晶装置の製造方法において前記光学素子は、例えば、偏光板、位相差板、光反射板、半透過反射板及び光拡散板のいずれか１つ又はそれらの組み合わせによって構成される。光学素子として上記偏光板等のうちの１つの要素が用いられる場合には、電子部品の高さがその１つの要素の高さに比べて同じか又はそれよりも低く構成される。一方、光学素子として複数の要素が重ねて設けられる場合には、少なくともそれら複数の要素の合計の高さに比べて電子部品の高さが同じか又はそれよりも低く構成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る液晶装置及びその製造方法を、図面を用いて詳細に説明する。図１は液晶装置の一実施形態の平面図を示し、図２はその液晶装置の断面図を示している。
【００１９】
ここに示す液晶装置１は、互いに対向する一対の基板２ａ及び２ｂを有し、これらの基板はシール材３によってそれらの周囲が互いに接着される。シール材３の内部には、図２に示すように導電材４が含まれている。また、シール材３の一部には図１に示すように液晶注入口３ａが形成される。
【００２０】
図２において、第１基板２ａは基板素材６ａを有し、その基板素材６ａの液晶側表面、すなわち第２基板２ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する複数の第１電極７ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層８ａが形成され、さらにその上に配向膜９ａが形成される。なお、図１では、便宜上、オーバーコート層８ａ及び配向膜９ａの図示を省略してある。また、図２において、基板素材６ａの外側表面には光学素子としての偏光板１１ａが例えば貼着によって装着され、さらにその外側に光学素子としての反射板１２が例えば貼着によって装着される。つまり、本実施形態の液晶装置１は図２の上側面が像表示面となる。この液晶装置の背面に照明光源を配置する場合には、１２を半透過反射板としてもよく、或いは１１ａを半透過反射板、１２を偏光板としてもよい。基板素材６ａと偏光板の間には、必要に応じて一層以上の位相差板を配置する場合もある。また、必要に応じて、光拡散板を積層してもよい。
【００２１】
第１基板２ａに対向する第２基板２ｂは基板素材６ｂを有し、その基板素材６ｂの液晶側表面、すなわち第１基板６ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する複数の第２電極７ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層８ｂが形成され、さらにその上に配向膜９ｂが形成される。なお、図１では、便宜上、オーバーコート層８ｂ及び配向膜９ｂの図示を省略してある。また、図２において、基板素材６ｂの外側表面には光学素子としての位相差板１０が例えば貼着によって装着され、さらにその上に光学素子としての偏光板１１ｂが例えば貼着によって装着される。
【００２２】
なお、第１基板２ａ及び第２基板２ｂの双方又は一方に設けられる光学素子としては、上記したもの以外に必要に応じて他の素子、例えば光拡散板等が考えられる。また、基板素材６ａ，６ｂの一方の内面には、必要に応じて、その他の光学要素、例えばカラーフィルタ等を設けることもできる。
【００２３】
基板素材６ａ，６ｂは、例えばガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例えば長方形状や正方形状に形成される。また、第１電極７ａ及び第２電極７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった透明電極によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層８ａ及び８ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜９ａ及び９ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００２４】
第１電極７ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極７ｂは上記第１電極７ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極７ａと電極７ｂとが液晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００２５】
以上のようにして形成された第１基板２ａ及び第２基板２ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図２に示すように、複数のスペーサ１３が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材３が例えば印刷等によって図１に示すように枠状に設けられる。また、そのシール材３の適所に液晶注入口３ａが形成される。
【００２６】
両基板２ａ及び２ｂの間にはスペーサ１３によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口３ａを通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、その注入の完了後、液晶注入口３ａが樹脂等によって封止される。以上のようにして、液晶装置の液晶パネルが構成される。
【００２７】
図１において、第１基板２ａは、第２基板２ｂの外側であってさらにシール材３の外側へ張り出す基板張出し部２ｃを有する。第１基板２ａ上の第１電極７ａはその基板張出し部２ｃへ直接に延び出て配線１５となっている。また、第２基板２ｂ上の第２電極７ｂはシール材３に含まれる導電材４（図２参照）を介して基板張出し部２ｃ上の配線１５につながっている。なお、符号２０は、図示しない外部回路との間で電気的な接続をとるための外部接続端子を示している。
【００２８】
各電極７ａ，７ｂ、それらにつながる基板張出し部２ｃ上の配線１５及び外部接続端子２０は、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板２ａ及び２ｂの表面全域に形成されるが、図１及びこれから説明する各図では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、電極７ａ及び７ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜の文字、図形等といったパターンとして形成されることもある。
【００２９】
基板張出し部２ｃ上には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１７によって液晶駆動用ＩＣ１６が直接に実装され、いわゆるＣＯＧ方式の実装構造が構成される。液晶駆動用ＩＣ１６は、図２に示すように、その能動面すなわち図２の下面に、複数の端子すなわちバンプ２１を有する。
【００３０】
ＡＣＦ１７は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム２２の中に多数の導電粒子１９を分散させることによって形成される。
【００３１】
このＡＣＦ１７を挟んで基板張出し部２ｃと液晶駆動用ＩＣ１６とを熱圧着、すなわち加熱下で加圧することにより、液晶駆動用ＩＣ１６を基板張出し部２ｃに接着すると共に、液晶駆動用ＩＣ１６のバンプ２１と基板張出し部２ｃ上の配線１５との間及び液晶駆動用ＩＣ１６のバンプ２１と基板張出し部２ｃ上の外部接続端子２０との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。
【００３２】
以上のように構成された液晶装置１に関して、液晶駆動用ＩＣ１６によって第１電極７ａ又は第２電極７ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって、基板２ａ又は２ｂの外側、本実施形態の場合は基板２ｂの外側に文字、数字等といった像を表示する。
【００３３】
なお、本実施形態では、図２において、ＡＣＦ１７によって基板張出し部２ｃ上に実装される液晶駆動用ＩＣ１６の高さまでの厚みＨ２が、それに隣り合う基板すなわち第２基板２ｂまでの厚みＨ１よりも厚く、しかし第２基板２ｂに装着された位相差板１０までの厚みＨ３よりも薄く、従って当然のことながら偏光板１１ｂまでの厚みＨ４よりも薄くなるように構成されている。
【００３４】
つまり、液晶駆動用ＩＣ１６の高さまでの厚みは、光学素子である位相差板１０及び光学素子である偏光板１１ｂが装着されていない状態では第２基板２ｂまでの厚さよりも厚く、しかしそれらの光学素子が第２基板２ｂに装着されると、本実施形態の場合は一方の光学素子である位相差板１０が第２基板２ｂに装着されると、ＩＣ１６の厚みがその光学素子の厚みよりも薄くなるように構成されている。
【００３５】
なお、位相差板１０を装着した状態では依然として液晶駆動用ＩＣ１６の厚みＨ２の方が位相差板１０の厚みＨ３よりも厚く、偏光板１１ｂを装着して初めて、偏光板１１ｂの厚みＨ４が液晶駆動用ＩＣ１６の厚みＨ２よりも厚くなるというように寸法設定することも可能である。
【００３６】
以上の構成の結果、液晶駆動用ＩＣ１６が実装される側の基板である第１基板２ａの表面に光学素子としての偏光板１１ａ及び半透過反射板１２を装着する際には、基板張出し部２ｃ上に液晶駆動用ＩＣ１６を実装した後であって、さらに第２基板２ｂに位相差板１０を装着した後、又はさらに偏光板１１ｂを装着した後に、その位相差板１０又は偏光板１１ｂを所定の光学素子装着装置のベース部（図示せず）に載せ、そしてその光学素子装着装置を用いて第１基板２ａに対して偏光板１１ａ及び半透過反射板１２の装着作業を行う。
【００３７】
このとき、第２基板２ｂに関して位相差板１０までの厚みＨ３及び偏光板１１ｂまでの厚みＨ４は、いずれも液晶駆動用ＩＣ１６までの厚みＨ２よりも厚いので、この第２基板２ｂ側を光学素子装着装置のベース部に載置したとき、液晶駆動用ＩＣ１６はそのベース部に当接することはなく、従って、偏光板１１ａ等に関する第１基板２ａへの装着作業の際に液晶駆動用ＩＣ１６に過剰な力が加わってその液晶駆動用ＩＣ１６が破損することはない。
【００３８】
以下、上記構成から成る液晶装置１を製造するための製造方法について、図３に示す工程図を参照して説明する。
【００３９】
まず、図１の第１基板２ａの複数個分の大きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチック等によって形成し、図３の工程Ａ１において、その大判基板素材に対して第１電極形成工程を実施する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図４（ａ）に示すように、大判基板素材６ａ’の表面に所定パターンの第１電極７ａ、配線１５及び外部接続端子２０を形成する。なお、図４（ａ）では、大判基板素材６ａ’のうち第１基板２ａの１個分の領域だけを示している。
【００４０】
次に、オーバーコート層８ａ（図２参照）を図４（ａ）の大判基板素材６ａ’の表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって形成する（図３の工程Ａ２）。そしてその上に、例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向膜９ａ（図２参照）を形成し（図３の工程Ａ３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（図３の工程Ａ４）。
【００４１】
さらにその上に、例えばエポキシ系樹脂を材料として例えばスクリーン印刷によってシール材３を枠形状に形成し（図３の工程Ａ５）、さらにスペーサ１３（図２参照）を分散する（図３の工程Ａ６）。これにより、図４（ａ）に示すような大判の第１基板２ａ’が形成される。なお、図４（ａ）では、便宜上、オーバーコート層及び配向膜の図示を省略してある。
【００４２】
他方、図１の第２基板２ｂの複数個分の大きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチック等によって形成し、図３の工程Ｂ１において、その大判基板素材に対して第２電極形成工程を実施する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図４（ｂ）に示すように、大判基板素材６ｂ’の表面に所定パターンの第２電極７ｂを形成する。なお、図４（ｂ）では、大判基板素材６ｂ’のうち第２基板２ｂの１個分の領域だけを示している。
【００４３】
次に、オーバーコート層８ｂ（図２参照）を図４（ｂ）の大判基板素材６ｂ’の表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって形成する（図３の工程Ｂ２）。そしてその上に、例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向膜９ｂ（図２参照）を形成し（図３の工程Ｂ３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（図３の工程Ｂ４）。これにより、図４（ｂ）に示すような大判の第２基板２ｂ’が形成される。なお、図４（ｂ）では、便宜上、オーバーコート層及び配向膜の図示を省略してある。
【００４４】
以上により図４（ａ）の大判第１基板２ａ’及び図４（ｂ）の大判第２基板２ｂ’が作製された後、図３の工程Ｃ１において、それらの大判第１基板２ａ’と大判第２基板２ｂ’とをシール材３を間に挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板を互いに貼り合わせる。この貼り合わせにより、図１の液晶装置１の主たる部分である液晶パネル構造を複数個含む大きさの大判パネル構造が形成される。なお、この貼り合わせに際しては、図４（ａ）の大判第１基板２ａ’又は図４（ｂ）の大判第２基板２ｂ’のいずれか一方を図示の状態から裏返した状態で相手側の大判基板と貼り合わせる。
【００４５】
以上のようにして大判のパネル構造が作製された後、このパネル構造に対して第１ブレイク工程を実施する（図３の工程Ｃ２）。具体的には、パネル構造を構成する大判第１基板２ａ’に関して図４（ａ）の第１切断線Ｌ１ａに沿って該大判基板を切断し、一方、大判第２基板２ｂ’に関して図４（ｂ）の第１切断線Ｌ１ｂに沿って該大判基板を切断する。
【００４６】
これにより、液晶注入口３ａが外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状のパネル構造が複数個切り出される。そしてその後、各液晶注入口３ａを通して各液晶パネル部分の内部に液晶１４を注入し、さらにその注入の完了後にその液晶注入口３ａを樹脂によって封止する（図３の工程Ｃ３）。
【００４７】
その後、工程Ｃ４において中判パネル構造に対して第２ブレイクを実施する。具体的には、図４（ａ）の第２切断線Ｌ２ａ及び図４（ｂ）の第２切断線Ｌ２ｂに沿って中判パネル構造を構成する第１基板及び第２基板を切断し、これにより、図２に示す液晶装置１であって、液晶駆動用ＩＣ１６、位相差板１０、偏光板１１ａ，１１ｂ、及び反射板１２が付設されていないものが１個ずつ分断される。
【００４８】
そしてその後、ＡＣＦ１７を用いて基板張出し部２ｃの表面に液晶駆動用ＩＣ１６が実装される（工程Ｃ５）。このとき、液晶駆動用ＩＣ１６の高さまでの厚みＨ２はそれに隣り合う第２基板２ｂまでの厚みＨ１よりも厚くなる。
【００４９】
その後、工程Ｃ６及び工程Ｃ７において、液晶駆動用ＩＣ１６を実装した側の第１基板２ａと対向する相手側基板、すなわち第２基板２ｂに対して光学素子の装着工程を実施し、その後に、工程Ｃ８及び工程Ｃ９において、第１基板２ａに対して光学素子の装着工程を実施して、図１に示す液晶装置１を作製する。
【００５０】
具体的には、まず、第１基板２ａを光学素子装着装置のベース部（図示せず）に載せた状態で、その光学素子装着装置を用いて工程Ｃ６において第２基板２ｂに位相差板１０を貼着し、さらにその上に偏光板１１ｂを貼着する。そしてその後、位相差板１０及び偏光板１１ｂが装着された第２基板２ｂを光学素子装着装置のベース部に載せた状態で、その光学素子装着装置を用いて工程Ｃ８において第１基板２ａに偏光板１１ａを貼着し、さらにその上に反射板１２を貼着する。
【００５１】
図２に示すように、第２基板２ｂに関して位相差板１０までの厚みＨ３及び偏光板１１ｂまでの厚みＨ４は、いずれも液晶駆動用ＩＣ１６までの厚みＨ２よりも厚いので、第１基板２ａに偏光板１１ａ等の光学素子を装着するために第２基板２ｂ側を光学素子装着装置のベース部に載置したとき、液晶駆動用ＩＣ１６はそのベース部に当接することはなく、従って、第１基板２ａに対する偏光板１１ａ等の装着作業の際に液晶駆動用ＩＣ１６に過剰な力が加わってその液晶駆動用ＩＣ１６が破損するという不都合がなくなる。
【００５２】
なお、本実施形態では、第２基板２ｂに位相差板１０を貼着した状態で既に、その位相差板１０までの厚みＨ３が液晶駆動用ＩＣ１６までの厚みＨ２よりも厚くなるので、第１基板２ａに対する偏光板１１ａ等の装着作業はその位相差板１０の貼着が終了した後であって、偏光板１１ｂを貼着する前に行うこともできる。
【００５３】
（第２実施形態）
図１及び図２に示した実施形態では、基板２ａ及び基板２ｂのうちの一方に液晶駆動用ＩＣ１６、すなわち電子部品を実装することにした。この構造に代えて、電子部品を基板２ａ及び基板２ｂの両方の異なる場所に配置することができる。
【００５４】
例えば、図１において、基板２ａに関する基板張出し部２ｃの張出し方向と直角の方向、すなわち図１の上側方向に、基板２ｂに関する基板張出し部を形成し、該基板張出し部の表面に図１の紙面垂直方向の下側へ向けて電子部品を配置するという構造の液晶装置が考えられる。
【００５５】
この液晶装置においては、一方の電子部品である液晶駆動用ＩＣが走査電極駆動用ＩＣとなり、他方の電子部品である液晶駆動用ＩＣが信号電極駆動用ＩＣとなる。
【００５６】
本実施形態においても第１実施形態と同様に、走査電極駆動用ＩＣの高さを、このＩＣが実装される一方の基板６ｂと対向する他方の基板２ａの外側面より高く、その外側面に装着される光学素子面よりは低くなるように設定し、信号電極駆動用ＩＣの高さを、このＩＣが実装される他方の基板６ａと対向する一方の基板２ｂの外側面より高く、その外側面に装着される光学素子面よりは低くなるように設定すれば、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００５７】
（第３実施形態）
図２に示した実施形態では、液晶装置の視認側とは反対側の基板２ａに液晶駆動用ＩＣ１６、すなわち電子部品を実装した。しかしながら、この構成に代えて、視認側の基板である基板２ｂのみに基板張出し部を設け、その基板張出し部に電子部品を実装することができる。本実施形態においても、第１実施形態とＩＣの実装側基板が反対となっただけで、同様の効果を得ることができる。
【００５８】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００５９】
例えば、図３に示した工程図は、本発明を理解し易くするために挙げた一例であり、実際の製造工程においては、図３に例示した工程以外の各種の工程を必要に応じて追加することがでできる。
【００６０】
また、図２の実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１６が実装される第１基板２ａに光学素子として偏光板１１ａ及び半透過反射板１２を装着し、他方、第１基板２ａに対向する第２基板２ｂに光学素子として位相差板１０及び偏光板１１ｂを装着する場合を例示したが、これらの基板２ａ，２ｂに装着できる光学素子は必要に応じて他の任意の要素を選定できる。
【００６１】
また、図１及び図２において、基板張出し部２ｃ上には液晶駆動用ＩＣ１６以外にコンデンサその他のチップ部品が実装される場合もあり、その場合には、そのようなチップ部品も本願発明における電子部品と考えることができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明に係る液晶装置及びその製造方法によれば、電子部品の高さまでの厚みがそれに隣り合う基板までの厚みと同じか又はそれよりも薄い、すなわち基板までの厚みの方が電子部品までの厚みと同じか又はそれよりも厚いので、当該基板を光学素子装着装置のベース部に載せた状態で当該基板に対向する基板の表面、すなわち電子部品が実装された基板の表面、に偏光板等といった光学素子を装着する際、その電子部品は上記ベース部に当接することが無く、従って、光学素子の装着作業の際にその電子部品に過剰な力が加わることを確実に回避でき、よって、その電子部品が破損することを確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部破断して示す平面図である。
【図２】図１に示す液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図３】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図４】図３の製造方法の途中で形成される大判の基板の一部を示す平面図である。
【符号の説明】
１              液晶装置
２ａ，２ｂ      基板
２ａ’，２ｂ’  大判基板
２ｃ            基板張出し部
３              シール材
７ａ，７ｂ      電極
１０              位相差板（光学素子）
１１ａ，１１ｂ    偏光板（光学素子）
１２              半透過反射板（光学素子）
１４              液晶
１６              液晶駆動用ＩＣ（電子部品）
Ｈ１            基板高さ
Ｈ２            電子部品高さ
Ｈ３            位相差板高さ
Ｈ４            偏光板高さ
【図１】
0004088006.tif 000002
【図２】
0004088006.tif 000003
【図３】
0004088006.tif 000004
【図４】
0004088006.tif 000005