(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
焦電性基材の表裏に導電性の薄膜で配線、出力端子、及び表裏で１組の電極を一対もしくは複数対形成した赤外線検出素子に対し、該赤外線検出素子の表面側又は裏面側に導電性平板を位置させ、該赤外線検出素子の導電性平板が位置しない面側より導電性平板にレーザを照射して赤外線検出素子の側端部に赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成する工程と、該赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続させる工程とを有することを特徴とする赤外線センサの製造方法。
【請求項２】
赤外線検出素子を回路基板に導電性接着剤により電気的に接続させる際に、レーザアブレーションにより導電性膜を形成させる部位を導電性接着剤の塗布位置とすることを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項３】
レーザアブレーションにより赤外線検出素子の側端面に形成された導電性膜の膜厚分布に対し、膜厚の薄い側が導電性接着剤の塗布領域に近くなるように赤外線検出素子を回路基板上に実装することを特徴とする請求項２記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項４】
導電性平板のレーザ照射部分に山形の突起を設け、山形の突起の斜面にレーザを照射して赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成することを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項５】
赤外線検出素子の出力端子を回路基板に形成した導電性の支持台の上に導電性接着剤により電気的に接続させ、導電性平板を兼用する支持台にレーザを照射して赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成することを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項６】
赤外線検出素子の出力端子を回路基板に形成した導電性の支持台の上に導電性接着剤により電気的に接続させ、導電性平板を兼用する導電性接着剤にレーザを照射して赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成することを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項７】
１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成するに当たり、赤外線検出素子の出力端子側の側端面に斜面を形成し、斜面の赤外線検出素子の表裏面側の端部のうち側方への突出量が少ない方の端部を導電性平板側に位置させ、赤外線検出素子の導電性平板が位置しない面側よりレーザを照射して赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成することを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項８】
１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成するに当たり、表面側又は裏面側に導電性平板を対向させて位置させた状態で導電性平板と対向しない面側よりレーザを照射して切断することで複数の赤外線検出素子に分断して出力端子が端部に位置するようにすると共に分断した赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成することを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項９】
１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、サンドブラスト加工により完全に切断せずに片面側を接続した状態で切断を終了する予備切断工程と、その後、切れ目のある側を導電性平板と対向させた状態で切れ目のない側からレーザを照射して残りの部分を切断することで複数の赤外線検出素子に分断すると共に分断した赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成する工程とを有することを特徴とする請求項８記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項１０】
１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、サンドブラスト加工により各素子間に微少桟を残した状態で切断を終了する予備切断工程と、その後、表面側又は裏面側に導電性平板を対向させて位置させた状態で導電性平板と対向しない面側から微少桟の巾よりも広い範囲でレーザを照射して微少桟を切断することで複数の赤外線検出素子に分断すると同時に分断した赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成する工程とを有することを特徴とする請求項８記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項１１】
１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成するに当たり、隣接する素子列間の分断予定箇所の表面側又は裏面側のいずれかに導電性の薄膜を設け、分断予定箇所にレーザを照射して分断すると同時にこの隣接する素子列間に位置する導電性の薄膜を導電性平板として兼用してレーザアブレーションにより隣接する素子列の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜を形成することを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項１２】
１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、隣接する素子列間をレーザで切断して複数の赤外線検出素子を分断形成後、レーザアブレーションを行う際に所望の厚みの導電性平板を使用することを特徴とする請求項８記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項１３】
１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、隣接する赤外線検出素子間をレーザで切断して複数の赤外線検出素子を分断形成し、更に、レーザアブレーションを行う際にレーザの出力条件を変更することを特徴とする請求項８記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項１４】
焦電性基材の表裏に導電性の薄膜で配線、出力端子、及び表裏で１組の電極を一対もしくは複数対形成した赤外線検出素子に表裏の出力端子部分に両端が開口するようにスルホールを設け、該赤外線検出素子の表面側又は裏面側に導電性平板を対向させて位置させ、焦電性基板の該赤外線検出素子の導電性平板が位置しない面側よりスルホールを通してレーザを照射してスルホールの内壁に赤外線検出素子の表裏の出力端子間を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成する工程と、該赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続させる工程とを有することを特徴とする赤外線センサの製造方法。
【請求項１５】
レーザによる微少桟の切断箇所を導電性接着剤の塗布部分とすることを特徴とする請求項１０記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項１６】
表裏の出力端子をレーザアブレーションにより形成した導電性膜により電気的に接続した赤外線検出素子を回路基板に実装するに当たって、赤外線検出素子を回路基板に載せて導電性接着剤の塗布を行う際に、回路基板に吸引用孔を開けて該吸引用孔の赤外線検出素子と反対側から真空引きを行いながら導電性接着剤を塗布することを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項１７】
吸引用孔を赤外線検出素子の電極と対向する部分に配置することを特徴とする請求項１６記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項１８】
回路基板に設けた支持台に赤外線検出素子を導電性接着剤で接着して赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続させるに当たって、支持台に導電性接着剤を流し込む穴を形成することを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【請求項１９】
導電性接着剤により赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続するに当たって、赤外線検出素子に転写により接着剤を塗布して回路基板に実装することを特徴とする請求項１記載の赤外線センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、赤外線センサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
焦電型の赤外線検出素子は、焦電性を有する材料、例えば、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ3）やリチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ3）等の単結晶材料、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等のセラミック材料、又はＰＶＦ２等の高分子材料で形成された厚さ４０μｍ〜６０μｍで且つ厚み方向に極性を有する焦電性基材の表裏面にＮｉやＮｉＣｒ等の導電性材料を蒸着させ、表裏で１組の電極（受光部）を対もしくは複数対形成したものである。
【０００３】
上記の焦電型の赤外線検出素子を回路基板に実装して焦電型の赤外線センサを形成するのであるが、焦電型の赤外線センサにおいては、そのセンサ特定上、熱絶縁を行う必要があるため、赤外線検出素子に形成された電極の直下に空隙を設けるのが一般的であり、回路基板への実装に当たっては赤外線検出素子の両端のみを保持する構造を取ることが多い。しかし、赤外線検出素子の肉厚は薄く単結晶やセラミック材料では脆弱でもあり、実装時の取り扱いに注意を要する他、赤外線センサの小型化、高精度化が進むにつれて実装精度が重要となり、特に小型化に対応する歩留まり生産性等にも効果的な赤外線センサの製造方法が強く望まれているのが現状である。
【０００４】
検知部である受光部を構成する電極は赤外線検出素子の表裏両面に位置するので、特に、極性の異なる２つ以上の受光部を設けた周知の構成による信頼性の高い赤外線センサにおいては、回路基板に実装する際には表面と裏面の出力端子間を電気的に接続する必要がある。特開平２０００−７４７３９にはこの従来技術が記載してあり、２つの方法が挙げられている。一つは赤外線検出素子又は回路基板の所定箇所にバンプを形成し、導電性ペーストを塗布した後、硬化炉で実装する方法、もう一つは赤外線検出素子を回路基板に接着剤等で接合した後にワイヤーボンドにより電気的接続を行う方法がある。
【０００５】
前者の一般的形態として、回路基板８に設けた支持台１１に銀ペースト等の導電性接着剤９を付着させるが、赤外線検出素子５の表裏に形成した出力端子３間も導通させるため、まず、図２１（ａ）のように回路基板８（回路基板８上に設けた支持台１１）に導電性接着剤９を塗布した後、図２１（ｂ）のように赤外線検出素子５の裏面側の出力端子３と回路基板８上の導電性接着剤９の塗布位置になるように赤外線検出素子５を置き、赤外線検出素子５の裏面の出力端子３と回路とをまず導通させ、その後、図２１（ｃ）のように赤外線検出素子５の表面側の出力端子３と先に塗布した回路基板８上の導電性接着剤９の上に更に導電性接着剤９を塗布し、赤外線検出素子５の表面側の出力端子３、裏面側の出力端子３、及び回路基板８とを電気的に接続させるようにしていた。つまり、従来にあっては、導電性接着剤９の塗布を表裏各出力端子３毎に別々に行っていた。
【０００６】
しかしながら、このような前者における赤外線検出素子５の実装方法の場合以下に示すような問題がある。すなわち、回路基板８と赤外線検出素子５の裏面の出力端子３とを電気的に接続するために導電性接着剤９を塗布する工程と、赤外線検出素子５の表面側の出力端子３と裏面側の出力端子３とを電気的に接続するために導電性接着剤９を塗布する工程とが必要であって生産工程数が増えると共に導電性接着剤９の使用量が増えるという問題があり、また、塗布した接着剤は熱硬化させる必要があって一定の高温放置時間を必要とするため、赤外線検出素子５の裏面側の出力端子３を接続して一定時間を経て硬化させた後に、赤外線検出素子５の表面側の出力端子３と裏面側の出力端子３とを電気的に接続するために導電性接着剤９を塗布して硬化させる必要があり、時間を要するという問題がある。また、導通する反面、熱伝導が良くなり、熱的なアイソレーションが悪くなるという問題がある。つまり、生産工程として電気的接続を確実にするため、導電性接着剤９の塗布の位置精度を上回るだけの塗布領域を必要とし、本来導通に必要なだけの量以上の塗布をしており、熱的なアイソレーションを低減させている。特に、図２２（ａ）から図２２（ｂ）のように赤外線検出素子５を小型化すると受光部である電極４と出力端子３との距離ｔが短くなり、流動性のある導電性ペーストの塗布状態に対するセンサ性能への影響が大きいという問題がある。
【０００７】
また、後者のワイヤーボンドによる接続方法では、赤外線検出素子上にワイヤーパットを形成する必要があり、赤外線検出素子の表面状態により適切でない場合が生じるだけでなく、実装後にシールド缶などに入れる前の工程で接続部の保護など注意を要する形態となる。また、表裏の電気的接続だけを考えた場合、あらかじめ所定位置に回路形成する手段として真空蒸着やスパッタリング法による薄膜回路形成なども容易に考えられるがそのための工程は複雑であり、生産性良く効率的な製造方法とは言い難い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、赤外線検出素子の回路基板への実装工程が簡略化し、導電性接着剤の使用量が少なくなり、センサ感度を向上させ、出力端子と受光部との距離を縮めることが可能となって赤外線検出素子全体のサイズを小型化することが可能となる赤外線センサの製造方法を提供することを課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る赤外線センサの製造方法は、焦電性基材１の表裏に導電性の薄膜１５で配線２、出力端子３、及び表裏で１組の電極４を一対もしくは複数対形成した赤外線検出素子５に対し、該赤外線検出素子５の表面側又は裏面側に導電性平板６を位置させ、該赤外線検出素子５の導電性平板６が位置しない面側より導電性平板６にレーザＡを照射して赤外線検出素子５の側端部に赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成する工程と、該赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続させる工程とを有することを特徴とするものである。このような方法を採用することで、赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続させる際、赤外線検出素子５の表面側の出力端子３と回路基板８間の電気的接続、あるいは赤外線検出素子５の裏面側の出力端子３との電気的接続のいずれか一方を行えばよく、赤外線検出素子５と回路基板８との電気的接続が簡略化し、導電性接着剤９の使用量を少なくすることができる。また、赤外線検出素子５の表裏の出力端子３の電気的接続をレーザアブレーションによる成膜により行うことで、選択的に且つ局所的に導電性膜７を形成することができることになる。
【００１０】
ここで、赤外線検出素子５を回路基板８に導電性接着剤９により電気的に接続させる際に、レーザアブレーションにより導電性膜７を形成させる部位を導電性接着剤９の塗布位置とすることが好ましい。このような方法を採用することで、レーザアブレーションによる導電性膜７の付着が少なくて抵抗値がある程度高い場合であっても導電性接着剤９のせり上がりによって導電性接着剤９の一部が導電性膜７に付着して出力端子３間の抵抗値を下げることができるものである。
【００１１】
また、レーザアブレーションにより赤外線検出素子５の側端面に形成された導電性膜７の膜厚分布に対し、膜厚の薄い側が導電性接着剤９の塗布領域に近くなるように赤外線検出素子５を回路基板８上に実装することが好ましい。このような方法を採用することで、レーザアブレーションによって表裏の出力端子３間を電気的に接続する導電性膜７を形成する際、ターゲットである導電性平板６からの距離が遠い側は近い側に比べて膜厚が薄くなるので、薄側を導電性接着剤９の塗布領域に近くなるようにすることで、導電性接着剤９のせり上がりによって導電性接着剤９の一部が導電性膜７の薄い部分に付着して出力端子３間の抵抗値を下げることができるものである。
【００１２】
また、導電性平板６のレーザＡ照射部分に山形の突起１２を設け、山形の突起１２の斜面１２ａにレーザＡを照射して赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成することが好ましい。このような方法を採用することで、山形の突起１２によりレーザアブレーションの際に赤外線検出素子５の導電性平板６に対する位置決めができ、また、山形の突起１２の斜面１２ａにレーザＡを照射することでアブレーション粒子が赤外線検出素子５の側端面に効果的に付着することになる。
【００１３】
また、赤外線検出素子５の出力端子３を回路基板８に形成した導電性の支持台１１の上に導電性接着剤９により電気的に接続させ、導電性平板６を兼用する支持台１１にレーザＡを照射して赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成することが好ましい。このような方法を採用することで、支持台１１をレーザＡを照射するターゲットである導電性平板６として兼用することができ、また、導電性接着剤９で固定してからレーザアブレーションするのでレーザアブレーションの際に赤外線検出素子５の保持がなされることになる。
【００１４】
また、赤外線検出素子５の出力端子３を回路基板８に形成した導電性の支持台１１の上に導電性接着剤９により電気的に接続させ、導電性平板６を兼用する導電性接着剤９にレーザＡを照射して赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成することが好ましい。このような方法を採用することで、導電性接着剤９をレーザＡを照射するターゲットである導電性平板６として兼用することができ、また、導電性接着剤９で固定してからレーザアブレーションするのでレーザアブレーションの際に赤外線検出素子５の保持がなされることになる。
【００１５】
また、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成するに当たり、赤外線検出素子５の出力端子３側の側端面に斜面１３を形成し、斜面１３の赤外線検出素子５の表裏面側の端部のうち側方への突出量が少ない方の端部を導電性平板６側に位置させ、赤外線検出素子５の導電性平板６が位置しない面側よりレーザＡを照射して赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成することが好ましい。このような方法を採用することで、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成する際の分断端面に形成される斜面１３をレーザアブレーションの際の収率に適した傾斜として利用できるものである。
【００１６】
また、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成するに当たり、表面側又は裏面側に導電性平板６を対向させて位置させた状態で導電性平板６と対向しない面側よりレーザＡを照射して切断することで複数の赤外線検出素子５に分断して出力端子３が端部に位置するようにすると共に分断した赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成することが好ましい。このような方法を採用することで、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成する際に使用する切断のためのレーザで切断後に同時にレーザアブレーションを行うことができるものであり、また、切断される隣接する２つの赤外線検出素子５の対向する側端面を同時にレーザアブレーション処理できるものである。
【００１７】
また、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、サンドブラスト加工により完全に切断せずに片面側を接続した状態で切断を終了する予備切断工程と、その後、切れ目のある側を導電性平板６と対向させた状態で切れ目のない側からレーザＡを照射して残りの部分を切断することで複数の赤外線検出素子５に分断すると共に分断した赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成する工程とを有することが好ましい。すなわちサンドブラスト加工により完全に切断せずに片面側を接続した状態で切断を終了する予備切断すると、加工面が垂直にならず砥粒噴射方向に対し、裾野が狭まる形状になるので、切れ目のある側を導電性平板６と対向させた状態で切れ目のない側からレーザＡを照射して残りの部分を切断すると、上記サンドブラスト加工により予備切断した際の傾斜した加工面１９をレーザアブレーションの際の収率に適した傾斜として利用できるものであり、また、切断される隣接する２つの赤外線検出素子５の対向する側端面を同時にレーザアブレーション処理できるものである。
【００１８】
また、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、サンドブラスト加工により各素子間に微少桟１４を残した状態で切断を終了する予備切断工程と、その後、表面側又は裏面側に導電性平板６を対向させて位置させた状態で導電性平板６と対向しない面側より微少桟１４巾よりも広い範囲でレーザＡを照射して微少桟１４を切断することで複数の赤外線検出素子５に分断すると同時に分断した赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成する工程とを有することが好ましい。このような方法を採用することで、レーザＡで微少桟１４を切断して複数の赤外線検出素子５に分断する際に同時に切断される隣接する２つの赤外線検出素子５の対向する側端面を同時にレーザアブレーション処理できるものである。
【００１９】
また、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成するに当たり、隣接する素子列１０間の分断予定箇所の表面側又は裏面側のいずれかに導電性の薄膜１５を設け、分断予定箇所にレーザＡを照射して分断すると同時にこの隣接する素子列１０間に位置する導電性の薄膜１５を導電性平板６として兼用してレーザアブレーションにより隣接する素子列１０の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７を形成することが好ましい。このような方法を採用することで、隣接する素子列１０間に位置する導電性の薄膜１５がターゲットである導電性平板６として兼用できて、特別な別部材としての導電性平板６を必要としないものである。
【００２０】
また、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、隣接する素子列間をレーザＡで切断して複数の赤外線検出素子５を分断形成後、レーザアブレーションを行う際に所望の厚みの導電性平板６を使用することが好ましい。このような方法を採用することで、導線性平板６の厚みに対応した膜成形ができるものである。
【００２１】
また、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、隣接する赤外線検出素子５間をレーザＡで切断して複数の赤外線検出素子５を分断形成し、更に、レーザアブレーションを行う際にレーザＡの出力条件を変更することが好ましい。このような方法を採用することで、レーザＡ切断時及びレーザアブレーション時に最適な条件で処理できるものである。
【００２２】
また、焦電性基材１の表裏に導電性の薄膜１５で配線２、出力端子３、及び表裏で１組の電極４を一対もしくは複数対形成した赤外線検出素子５に表裏の出力端子３部分に両端が開口するようにスルホール１６を設け、該赤外線検出素子５の表面側又は裏面側に導電性平板６を対向させて位置させ、焦電性基板の該赤外線検出素子５の導電性平板６が位置しない面側よりスルホール１６を通してレーザＡを照射してスルホール１６の内壁に赤外線検出素子５の表裏の出力端子３間を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成する工程と、該赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続させる工程とを有することが好ましい。このような方法を採用することで、赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続させる際、赤外線検出素子５の表面側の出力端子３と回路基板８間の電気的接続、あるいは赤外線検出素子５の裏面側の出力端子３との電気的接続のいずれか一方を行えばよく、赤外線検出素子５と回路基板８との電気的接続が簡略化し、導電性接着剤９の使用量を少なくすることができる。また、赤外線検出素子５の表裏の出力端子３の電気的接続をレーザアブレーションによる成膜により行うことで、選択的に且つ局所的に導電性膜７を形成することができることになる。また、レーザアブレーションの際に飛散する飛散物を成膜に多く使えるものである。
【００２３】
また、レーザＡによる微少桟１４の切断箇所を導電性接着剤９の塗布部分とすることが好ましい。このような方法を採用することで、レーザＡ加工で生じたマイクロクラックを導電性接着剤９で補強することができるものである。
【００２４】
また、表裏の出力端子３をレーザアブレーションにより形成した導電性膜７により電気的に接続した赤外線検出素子５を回路基板８に実装するに当たって、赤外線検出素子５を回路基板８に載せて導電性接着剤９の塗布を行う際に、回路基板８に吸引用孔１７を開けて該吸引用孔１７の赤外線検出素子５と反対側から真空引きを行いながら導電性接着剤９を塗布することが好ましい。このような方法を採用することで、回路基板８との接着に流動性のある導電性接着剤９を使わないことで、高精度の位置決めができるものである。
【００２５】
また、吸引用孔１７を赤外線検出素子５の電極４と対向する部分に配置することが好ましい。このような方法を採用することで、受光部である電極４直下の回路基板８への熱の逃げを防ぐことで受光部である電極４に対する熱絶縁性を良くすることができるものである。
【００２６】
また、回路基板８に設けた支持台１１に赤外線検出素子５を導電性接着剤９で接着して赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続させるに当たって、支持台１１に導電性接着剤９を流し込む穴１８を形成することが好ましい。このように支持台１１に導電性接着剤９を流し込む穴１８を形成してここに溜まるように導電性接着剤９を塗布することで、赤外線検出素子５を実装する際、押し込みによって導電性接着剤９が流動して広がらないようにできるものである。
【００２７】
また、導電性接着剤９により赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続するに当たって、赤外線検出素子５に転写により接着剤を塗布して回路基板８に実装することが好ましい。このように導電性接着剤の塗布をディスペンスでなくて転写で行うことで量産に対するロット間の接着面積のばらつきを抑えることができるものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００２９】
赤外線検出素子５は、焦電性を有するリチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ3）やリチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ3）等の単結晶材料、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等のセラミック材料、又はＰＶＦ２等の高分子材料で形成された厚さ４０μｍ〜６０μｍで且つ厚み方向に極性を有する焦電性基材１の表裏面にＮｉやＮｉＣｒ等の導電性材料を蒸着させた導電性薄膜１５により配線２、出力端子３、及び表裏で１組の電極（受光部）４を一対もしくは複数対形成したものであり、図１にはその一例として表裏に複数対の電極４を有する赤外線検出素子５の例が示してある。ここで、赤外線検出素子５の表裏の出力端子３は赤外線検出素子５の対向する一対の端部に位置している。
【００３０】
上記のような構成の赤外線検出素子５に形成した表裏の出力端子３を電気的に接続するには以下のようにして行うものである。
【００３１】
すなわち、図２に示すように、赤外線検出素子５に対して、赤外線検出素子５に対面するように該赤外線検出素子５の表面側又は裏面側に導電性平板６を位置させ、図２（ｃ）のように該赤外線検出素子５の導電性平板６が位置しない面側より導電性平板６にレーザＡを照射する。レーザＡの照射位置は赤外線検出素子５の出力端子３を形成した方の側端面近傍とし、例えばターゲットである導電性平板６の図２（ａ）の破線で示す位置に直接レーザＡを照射する。レーザＡの照射を受けた導電性平板６の表面は急激な温度上昇により溶融状態になり、図３（ａ）のように表面が蒸発、気化し、分子及びクラスター状粒子の瞬間的な飛散が生じる（この現象がアブレーションと呼ばれており、レーザＡを用いてアブレーションを生じさせ、飛散物を表面に堆積させて成膜する方法をレーザアブレーション法と呼んでいる。）。このようにしてターゲットである導電性平板６の飛散物を赤外線検出素子５の出力端子３を形成した側の端部における側端面に付着させて導電性膜７を形成し、図３（ｂ）のように表裏に形成した出力端子３を導電性膜７で電気的に接続し、表裏の出力端子３を短絡させるのである。この赤外線検出素子５の側端面への膜形成は必ずしも側端面の全域（長さ方向の全長）にわたって形成する必要はなく、また、表裏の出力端子３間の抵抗値があるしきい値よりも小さければよいものである。よって、レーザＡ照射位置を固定しても、走査してもいずれであってもよいものである。
【００３２】
上記のようにして側端面にレーザアブレーションにより導電性膜７を形成して表裏の出力端子３を電気的に接続した赤外線検出素子５を図４（ａ）に示す。この赤外線検出素子５は、図４（ｂ）のように回路基板８の支持台１１の上に導電性接着剤９を塗布し、この上に赤外線検出素子５の裏面側の出力端子３を置いて接着して赤外線検出素子５の裏面の出力端子３と回路基板８の回路とを導通させて実装する。この場合、上記工程の後に従来のように、後塗りにより表面の出力端子３を導電性接着剤９で先に接着した導電性接着剤９に接着する工程が必要でない。
【００３３】
なお、図４（ｂ）においては回路基板８の支持台１１の上に導電性接着剤９を塗布し、この上に赤外線検出素子５の裏面側の出力端子３を置いて接着して赤外線検出素子５の裏面の出力端子３と回路基板８の回路とを導通させて実装した例を示したが、回路基板８の支持台１１の上に赤外線検出素子５の裏面側の出力端子３を置き、その後、赤外線検出素子５の表面側の出力端子３の上から導電性接着剤９を塗布して赤外線検出素子５の表面の出力端子３と回路基板８の支持台１１とを接着して電気的に接続するようにしてもよい。
【００３４】
いずれにせよ本発明においては赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続させる際に赤外線検出素子５の裏面側の出力端子３と回路基板８との電気的接続又は表面側の出力端子３と回路基板８との電気的接続のいずれか一方をおこなえばよくて、実装工程におけるタクトが短縮できるものである。
【００３５】
そして、このように、赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続させる際に赤外線検出素子５の裏面側の出力端子３と回路基板８との電気的接続又は表面側の出力端子３と回路基板８との電気的接続のいずれか一方をおこなえばよいので、導電性接着剤９の使用量を少なくすることができ、このように導電性接着剤９の使用量を減らすことができるので、導電性接着剤付着面積が小さくなり、出力端子３と受光部を構成する電極４との距離を狭くすることが可能で、赤外線検出素子５全体のサイズを小型化することができるものである。
【００３６】
また、赤外線検出素子５の表裏の出力端子３の電気的接続をレーザアブレーションによる成膜で行うことで、選択的、且つ局所的に導電性膜７を形成することができ、これにより、入射赤外線量（熱量）に対する熱絶縁性が高くなって赤外線センサとしてもセンサ感度が向上するものである。
【００３７】
図５には本発明の他の実施形態が示してあり、本実施形態においては受光部である電極４との間にスリット２０を形成している。このようにスリット２０を形成することで熱絶縁を効果的に行って導電性接着剤９による熱伝導性の影響を更に抑制することができる。しかしながら従来のように実装前後に２回の導電性接着剤９の塗布を行うものでは塗布精度が悪くなるためスリット２０に導電性接着剤９が入り込み歩留まりを悪くする可能性が考えられるが、上記のように赤外線検出素子５の実装に当たって固定に必要な最小限の塗布でよいので例えば実装代０．３ｍｍ、スリット幅０．０６ｍｍの形状においても生産性良く製造することができ、これにより、赤外線検出素子５のサイズの小型化が図れるものである。ここで、図５に示す実施形態では更に赤外線検出素子５の極小化をはかった場合の熱絶縁を考慮して４つの受光部を有し且つ受光部である電極４の周囲にスリット２０を形成し、隣接する受光部間にもスリット２０が存在するようにしている。これにより赤外線検出素子５のいっそうの小型化が図れるものである。
【００３８】
すでに述べたように、レーザアブレーションによる赤外線検出素子５の側端面への成膜形成により表裏の出力端子３を電気的に接続するに当たって、側端面の全域にわたって形成する必要はなく、レーザアブレーションにより形成した導電性膜７の抵抗値があるしきい値よりも小さければよい。しかしながら、膜の付着が少なく、抵抗値がある程度高い場合でも、導電性接着剤９をレーザ照射領域に塗布することで導電性接着剤９のせり上がりによる赤外線検出素子５の側端面への付着効果が見込め、表裏の出力端子３間の抵抗値を小さくすることができる。すなわち、図６（ａ）のイで示す部分が赤外線検出素子５の側端部の一部のレーザアブレーションにより成膜形成した導電性膜７であるとした場合（この場合、図６（ａ）のロで示す部分にレーザＡを照射することでイに示す部分に導電性膜７を形成する）、上記レーザアブレーションにより導電性膜７を形成したイ部位を含むように導電性接着剤９の塗布領域ハを設定するものである。これにより、図６（ｄ）のようにレーザアブレーションによる成膜が不十分な場合（図６（ｄ）の符号２１が成膜が不十分な部分）でも図６（ｃ）のように導電性接着剤９による接着の際のせり上がりにより上記成膜が不十分な部分２１を補強して出力端子３間の抵抗値を下げることができ、赤外線検出素子５の表裏の出力端子３間の電気的接続に対する信頼性を高めることができるのである。
【００３９】
ここで、図７（ａ）に示すようにして赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続するために赤外線検出素子５の側端面にレーザアブレーションによって導電性膜７を形成する際、ターゲットである導電性平板６からの距離により付着厚さに分布が生じ、図７（ｂ）に示すように導電性平板６から遠い側では近い側に比べて付着厚さが薄いと考えられ、赤外線検出素子５の厚み方向に膜厚分布が生じる。そこで、図７（ｄ）のように回路基板８に赤外線検出素子５を実装する際、図７（ｃ）のように導電性膜７の厚みが薄い側を下として図７（ｄ）のように回路基板８上に設けた支持台１１上に塗布した導電性接着剤９上に載置することで、図７（ｅ）に示すように導電性接着剤９がせり上がって導電性膜７の厚みの薄い部分（つまり成膜が不十分な部分２１）に付着し、この部分を補強して出力端子３間の抵抗値を下げることができ、赤外線検出素子５の表裏の出力端子３間の電気的接続に対する信頼性を高めることができるのである。
【００４０】
図８には赤外線検出素子５の側端面にレーザアブレーションにより導電性膜７を形成して表裏の出力端子３を電気的に接続する他の実施形態を示している。
【００４１】
本実施形態においては、図８に示すように、導電性平板６のレーザＡ照射部分に山形の突起１２を設け、山形の突起１２の斜面１２ａにレーザＡを照射して赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成するようにしている。一般に、レーザアブレーション成膜法ではスパッタリング等他の成膜方法と同様、ターゲットに対して試料は対向する位置に置かれる。また、ターゲットに対するレーザＡの入射角によりアブレーション効率は違ってくる。また、レーザアブレーション成膜法では３０°〜６０°に設定されている場合が多い。しかしながら、本発明においては、赤外線検出素子５の表面側又は裏面側に導電性平板６を位置させ、該赤外線検出素子５の導電性平板６が位置しない面側より導電性平板６にレーザＡを照射して赤外線検出素子５の側端面に導電性膜７を形成して表裏の出力端子３を電気的に接続するものであるから、成膜したい面がターゲットである導電性平板６に対して垂直であり、赤外線検出素子５の側端面へのアブレーション粒子の膜形成に対する収率が良くないことになる。そこで、本実施形態においては、上記のように導電性平板６のレーザＡ照射部分に山形の突起１２を設け、山形の突起１２の斜面１２ａにレーザＡを照射して赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成することで、図８（ｃ）のようにレーザＡが照射された山形の突起１２の斜面１２ａ部分でアブレーションが生じ、飛散するアブレーション粒子は赤外線検出素子５の側端面に向かって付着することになり、アブレーション粒子の膜形成に対する収率を良くすることができるものである。また、上記のように導電性平板６の表面のレーザＡを照射する部分に山形の突起１２を設けることで該山形の突起１２をレーザアブレーションの際に赤外線検出素子５の導電性平板６に対する位置決めとして利用できるものである。
【００４２】
図９には本発明の更に他の実施形態を示している。すなわち、上記各実施形態ではレーザＡを照射してレーザアブレーションにより導電性膜７を形成するための導電性平板６として赤外線検出素子５や赤外線検出素子５を回路基板８に実装するための部材とは別の特別なターゲットを使用した例を示したが、図９に示す実施形態では回路基板８に設けた赤外線検出素子５を回路基板８に表面から浮かせて取付けるための支持台１１を導電性平板６として兼用したことに特徴がある。すなわち、本実施形態においては、まず、赤外線検出素子５の表面又は裏面の出力端子３を支持台１１に導電性接着剤９により接着する。この場合、図９（ａ）のように一対の支持台１１の各外側端部間の長さが赤外線検出素子５の両端部の出力端子３間の長さよりも長くて各支持台１１の外側端部が出力端子３よりも外側に突出して位置している。このように赤外線検出素子５の表面又は裏面の出力端子３を支持台１１に導電性接着剤９により接着した後、図９（ａ）のように支持台１１の外側端部の表面部分をターゲットとしてレーザＡを照射することで、図９（ｂ）のようにレーザアブレーションにより赤外線検出素子５の側端面に表裏の出力端子３を電気的に接続するための導電性膜７が形成されるものである。したがって、本実施形態においては赤外線検出素子５の片面に対面するように位置する支持台１１がターゲットとなる導電性平板６を兼用することになり、特別なターゲットが必要でないものである。また、レーザアブレーション工程を赤外線検出素子５の回路基板８への実装工程の中に組み込むことで製造工程数を少なくすることができるものである。また、赤外線検出素子５を回路基板８に設けた支持台１１に導電性接着剤９で接着してからアブレーションを行うので、レーザアブレーションの際の赤外線検出素子５の位置決め保持ができることになり、別途位置決め保持のための治具などが必要でないものである。
【００４３】
図１０には本発明の更に他の実施形態が示してある。図１０に示す実施形態では回路基板８に赤外線検出素子５の片面の出力端子３を１回の導電性接着剤９による接着で接着した後、この導電性接着剤９を導電性平板６として兼用したことに特徴がある。すなわち、本実施形態においては、まず、赤外線検出素子５の表面又は裏面の出力端子３を支持台１１に導電性接着剤９により接着する。この場合、図１０（ａ）に示すように一対の支持台１１の各上面にそれぞれ導電性接着剤９を塗布するに当たって、一対の支持台１１の各上面にそれぞれ塗布した導電性接着剤９の外側端部間の長さが赤外線検出素子５の両端部の出力端子３間の長さよりも長くて各導電性接着剤９の外側端部が出力端子３よりも外側に突出して位置するように塗布する。このように導電性接着剤９を塗布して赤外線検出素子５の表面又は裏面の出力端子３を支持台１１に導電性接着剤９により接着した後、図１０（ａ）のように赤外線検出素子５の両端面よりもそれぞれ外側方に突出して位置する導電性接着剤９の表面部分をターゲットとしてレーザＡを照射することで、図１０（ｂ）のようにレーザアブレーションにより赤外線検出素子５の側端面に表裏の出力端子３を電気的に接続するための導電性膜７が形成されるものである。したがって、本実施形態においては赤外線検出素子５の片面に対面するように位置する導電性接着剤９がターゲットとなる導電性平板６を兼用することになり、特別なターゲットが必要でないものである。また、レーザアブレーション工程を赤外線検出素子５の回路基板８への実装工程の中に組み込むことで製造工程数を少なくすることができるものである。また、赤外線検出素子５を回路基板８に設けた支持台１１に導電性接着剤９で接着してからアブレーションを行うので、レーザアブレーションの際の赤外線検出素子５の位置決め保持ができることになり、別途位置決め保持のための治具などが必要でないものである。更に、導電性接着剤９の赤外線検出素子５の側端から外側方に突出した部分（つまり赤外線検出素子５の側端から外側方にはみ出した部分）にレーザＡを当ててレーザアブレーションすることで、不要な導電性接着剤９の除去ができて熱絶縁性を高めることができるものである。
【００４４】
図１１には本発明の更に他の実施形態が示してある。本実施形態においては、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成するに当たり、赤外線検出素子５の出力端子３側の側端面に斜面１３を形成し、斜面１３の赤外線検出素子５の表裏面側の端部のうち側方への突出量が少ない方の端部を導電性平板６側に位置させ、赤外線検出素子５の導電性平板６が位置しない面側よりレーザＡを照射して赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成するようにしている。すなわち、本実施形態においてはレーザアブレーションに効率のよい位置に被成膜形成面を位置させるため、赤外線検出素子５の側端面に斜面１３を形成する。例えば、１枚の焦電性基材１の表裏面にそれぞれ導電性の薄膜１５を形成して複数の素子列１０（各素子例１０は表裏に導電性の薄膜１５で形成した配線２、出力端子３、及び表裏で１組の電極４を一対もしくは複数対形成しているものからなる）を形成し、これを切断して個片化することで複数の赤外線検出素子５を形成するに当たり、サンドブラスト加工により行う。例えば、ガラスなどの平板にワックスなどの接着剤で上記複数の素子列１０を形成した一枚の焦電性基材１を仮固定し、焦電性基材１側からレジスト膜を貼り、所望のレジストパターンをフォトリソグラフィーにより形成し、サンドブラスト加工する。サンドブラスト加工で切断して個片化すると、図１１（ａ）、（ｂ）のようにサンドブラストによる加工面１９が垂直とならずに砥粒噴射方向に対して裾野が狭まる形状（テーパ形状）となる（図１１（ａ）（ｂ）において下面側がレジスト膜を貼り付けた側の面である）。このようにして赤外線検出素子５の側端面であるサンドブラストによる加工面１９が斜面１３となるので、図１１（ｃ）のように斜面１３の赤外線検出素子５の表裏面側の端部のうち側方への突出量が少ない方の端部を導電性平板６側に位置させ（つまりレジスト膜を貼り付けていた側と反対側の面側を導電性平板６側に位置させ）、赤外線検出素子５の導電性平板６が位置しない面側よりレーザＡを照射して赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成するものであり、これにより、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成する際の分断端面に形成される斜面１３をレーザアブレーションの際の収率に適した傾斜として利用できるものである。
【００４５】
次に、図１２に基づいて本発明の更に他の実施形態につき説明する。本実施形態においては、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成するに当たり、レーザＡにより個片に分断し、続いてレーザアブレーションによる分断して得た赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７を形成するようにしている。すなわち、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成したものの表面側又は裏面側に導電性平板６を対向させて位置させ（図１２（ａ）（ｂ）に示す実施形態においては１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成したものを導電性平板６上に置き）、更に、レーザ切断用の固定治具に位置決めセットし、導電性平板６と対向しない面側よりレーザＡを照射して切断することで複数の赤外線検出素子５に分断すると共に分断した赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成する。ここで、導電性平板６上に配置した焦電性基材１側を固定してレーザスキャンしながらレーザＡを照射するようにしてもよく、あるいはレーザＡを固定して導電性平板６上に配置した焦電性基材１側をスキャンしながらレーザＡを照射するようにしてもよい。図１２に示す実施形態では横方向（ｘ方向）においては、図１２（ｄ）のようにレーザＡによって切断し、切断後、レーザＡの出力を止めずに図１２（ｅ）のようにレーザアブレーションに入る。また、縦方向（ｙ方向）においては図１２（ｆ）のように切断のみを行ってレーザアブレーションは行わない。したがって、切断とレーザアブレーションをスキャンにより行う場合は縦方向と、横方向とでスキャン回数が異なり、横方向の方がレーザアブレーションの分だけスキャン回数を多く設定しておくものである。
【００４６】
このように、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成するという分断して個片化するために使用するレーザＡでアブレーションを行うことで、製造工程を効率化することができるものである。また、切断される隣接する２つの赤外線検出素子５の対向する側端面を一度のレーザＡの照射で同時にレーザアブレーション処理できるものである。
【００４７】
上記のように１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成するという分断して個片化するために使用するレーザＡでアブレーションを行うに当たり、個片化の最終段階の切断のみにレーザＡを用いるようにしてもよい。図１３にはその一例が示してある。
【００４８】
すなわち、図１３においては１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成するに当たり、サンドブラスト加工により完全に切断せずに片面側を接続した状態で切断を終了する。この予備切断工程においては個片化に際してまずサンドブラスト加工にて行うのであるが、図１３（ａ）のように切れ目２２を入れ、片面側に非切断部分２３を残すものである。そして、上記予備切断工程後に、加工に要した固定用ワックス、及びレジスト膜を除去した後、レーザＡによって切断するものである。この場合、図１３（ａ）の状態のものを表裏逆に裏返して図１３（ｂ）のように切れ目２２のある側を導電性平板６上に対向して置き、切れ目のない側からレーザＡを非切断部分２３に照射して残りの非切断部分２３を切断することで複数の赤外線検出素子５に分断し、レーザＡを非切断部分２３の切断後もレーザＡ出力を止めず、図１３（ｃ）のようにレーザＡを導電性平板６に照射してレーザアブレーションにより分断した赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７をレーザアブレーションにより形成するものである。ここで、サンドブラスト加工では、加工面が垂直とならず図１３（ａ）のように砥粒噴射方向に対して裾野が狭まる形状となって加工面１９が傾斜するので、切れ目２２のある側を導電性平板６と対向させた状態で切れ目２２のない非切断部分２３側からレーザＡを照射して非切断部分２３を切断し、引き続いてレーザアブレーションを行うと、サンドブラスト加工により予備切断した際の傾斜した加工面１９をレーザアブレーションの際の収率に適した傾斜として利用できるものである。また、切断される隣接する２つの赤外線検出素子５の対向する側端面を同時にレーザアブレーション処理できるものである。
【００４９】
ところで１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子５を形成するに当たり、サンドブラストにより予備切断工程を行うに当たって、図１４（ａ）→（ｂ）に示すようにサンドブラスト加工により各赤外線検出素子５間に微少桟１４を残した状態で予備切断工程における切断を終了し、この予備切断工程における微少桟１４を残した状態におけるサンドブラスによる切断の後、加工に要した固定用ワックス、及びレジスト膜を除去した後、これを表裏逆となるように裏返して導電性平板６上に載置し、次に、上記微少桟１４の幅を少し越えてた領域（図１４（ｃ）、（ｄ）において領域をＭで示す）にレーザＡを照射し、微少桟１４の部分をレーザＡで切断して複数の赤外線検出素子５に分断すると同時に微少桟１４の両側においてレーザアブレーションにより分断した赤外線検出素子５の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７を形成するのである。図１４（ｄ）において領域ＭのうちＭ１がレーザＡにより切断される微少桟１４幅を示し、Ｍ２が微少桟１４の両側のレーザアブレーションにより導電性膜７が形成される領域を示している。図１４（ｅ）に分断して個片化して得た赤外線検出素子５の平面図を示し、（ｆ）に上記のようにして側端面に導電性膜７を形成した赤外線検出素子５の側面図を示している。
【００５０】
次に、図１５に基づいて本発明の更に他の実施形態を説明する。本実施形態においては、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成するに当たって、図１５（ａ）のように隣接する素子列１０間の分断予定箇所２５の表面側又は裏面側のいずれかに導電性の薄膜１５を設け、該分断予定箇所２５の片面に設けた導電性の薄膜１５と反対側の面側から図１５（ｂ）のように分断予定箇所２５にレーザＡを照射して分断すると同時にこの隣接する素子列１０間に位置する導電性の薄膜１５を導電性平板６としてレーザアブレーションにより隣接する素子列１０の表裏の出力端子３を電気的に接続する導電性膜７を形成するものである。本実施形態では隣接する素子列１０間に位置する導電性の薄膜１５がターゲットである導電性平板６として兼用できて、特別な別部材としての導電性平板６を必要としないものである。
【００５１】
次に、図１６に基づいて本発明の更に他の実施形態を説明する。本実施形態においては、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、隣接する素子列１０間をレーザＡで切断して複数の赤外線検出素子５を分断形成後、レーザアブレーションを行う際に所望の厚みの導電性平板６を使用するようにしている。すなわち、図１６（ａ）に示すように、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成したものを所望の厚みの導電性平板６上に載せる。この場合、スリット２６を形成したガラスなどの別の平板２７上に導電性平板６を載せ、スリット２６部分がレーザＡを照射する部分とするように位置させる。そして、図１６（ａ）のようにレーザＡを照射して１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成したものを切断して複数の赤外線検出素子５を形成し、その後引き続いて導電性平板６にレーザＡを照射してレーザアブレーションにより図１６（ｂ）のように導電性平板６の厚みに対応した膜形成を行って所望の厚みの導電性膜７を形成することができるものである。これによりレーザアブレーションの量を導電性平板６の厚みにより管理できる。
【００５２】
また、１枚の焦電性基材１に複数の素子列１０を形成し、隣接する赤外線検出素子５間をレーザＡで切断して複数の赤外線検出素子５を分断形成し、更に、レーザアブレーションを行って導電性膜７を形成するに当たって、レーザ切断時及びレーザアブレーション時におけるレーザＡの出力条件を変更してレーザＡ切断、レーザアブレーション時に最適の条件で処理するようにしてもよいものである。例えば、レーザアブレーションにより発生する光を光学的にモニタリングすることで、焦電性基材１の切断終了、レーザアブレーション開始を検知し、レーザＡによる切断に最適なレーザＡ照射条件からレーザアブレーションに最適なレーザＡ照射条件に変更するものである。
【００５３】
図１７には本発明の更に他の実施形態が示してある。本実施形態においては、焦電性基材１の表裏に導電性の薄膜１５で配線２、出力端子３、及び表裏で１組の電極４を一対もしくは複数対形成した赤外線検出素子５に、図１７（ａ）のように表裏の出力端子３部分に両端が開口するようにスルホール１６を設け、次に、この該赤外線検出素子５の表面側又は裏面側に導電性平板６を対向させて位置させ、図１７（ｂ）のように焦電性基材１の該赤外線検出素子５の導電性平板６が位置しない面側よりスルホール１６の中央をレーザＡの照射位置とするようにレーザＡを照射し、このようにスルホール１６を通してレーザＡを導電性平板６に照射することでレーザアブレーションを発生させ、スルホール１６の内壁に赤外線検出素子５の表裏の出力端子３間を電気的に接続する導電性膜７を形成するのである。本実施形態においてはレーザアブレーションにより飛散する飛散物はスルホール１６内に飛散して内壁に付着するものであり、レーザアブレーションの際に飛散する飛散物を成膜に多く使えて収率が良くなるものである。
【００５４】
ところで、赤外線検出素子５を回路基板８の支持台１１に導電性接着剤９により接着して電気的に接続するに当たって、前述のようにレーザＡによる切断箇所（例えば図１４に示すようなレーザＡによる微少桟１４の切断箇所）を導電性接着剤９の塗布部分とするのが好ましいものである。すなわち、焦電性基材１をレーザＡ加工する場合、加工面にマイクロクラックが形成されやすく、このマイクロクラックを起点に赤外線検出素子５に割れが生じる場合がある。そこで、レーザＡ加工部分（微少桟１４の切断部分）に赤外線検出素子５を実装する際の導電性接着剤９を塗布することで、導電性接着剤９によりレーザＡ加工部分にできたマイクロクラックの補強ができて赤外線検出素子５の割れを防止することができるものである。
【００５５】
図１８には本発明の更に他の実施形態が示してある。本発明においては表裏の出力端子３をレーザアブレーションにより形成した導電性膜７により電気的に接続した赤外線検出素子５を回路基板８に実装するに当たって、赤外線検出素子５を回路基板８に載せて導電性接着剤９の塗布を行う際に、図１８に示すように、回路基板８に吸引用孔１７を開けて該吸引用孔１７の赤外線検出素子５と反対側から真空引きを行いながら導電性接着剤９を塗布するものである。すなわち、赤外線検出素子５を回路基板８に実装する際、導電性接着剤９を用いるが、既に述べたように導電性接着剤９の使用量を極力減らしたいということと、流動性のある導電性接着剤９を赤外線検出素子５と回路基板８との間に挟みたくないということの理由から赤外線検出素子５と回路基板８に設けた支持台１１との間に導電性接着剤９を用いないようにする。このため、支持台１１に赤外線検出素子５の裏面の出力端子３を直接載せ、その後、表面側の出力端子３側に導電性接着剤９を塗布して表面側の出力端子３と支持台１１とを導電性接着剤９により固着するのであるが、この際、支持台１１に赤外線検出素子５の裏面の出力端子３を直接載せた状態で赤外線検出素子５が回路基板８に対して動かないように位置決めして固定する手段が必要となる。そこで、本実施形態においては、図１８に示すように、回路基板８に吸引用孔１７を開け、吸引用孔１７の赤外線検出素子５と反対側から真空引きを行って回路基板８に対して赤外線検出素子５を所定位置に位置決め固定した状態で表面側の出力端子３側に導電性接着剤９を塗布して表面側の出力端子３と支持台１１とを導電性接着剤９により固着するのである。このように回路基板８との接着に流動性のある導電性接着剤９を使わないことで、高精度の位置決めができ、また、導電性接着剤９の使用量も減らすことができるものである。
【００５６】
ここで、図１９に示すように、吸引用孔１７を赤外線検出素子５の電極４と対向する部分に配置するのが好ましい。このように、吸引用孔１７を赤外線検出素子５の電極４と対向する部分に配置することで、受光部である電極４直下の回路基板８への熱の逃げを防ぐことができて受光部である電極４に対する熱絶縁性を良くすることができてセンサ感度を向上することができるものである。この場合、吸引用孔１７は受光部である電極４の面積よりも大きな孔を形成することでより熱絶縁性を高めることができるものである。
【００５７】
次に、図２０に基づいて本発明の更に他の実施形態につき説明する。本実施形態においては、回路基板８に設けた支持台１１に赤外線検出素子５を導電性接着剤９で接着して赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続させるに当たって、支持台１１に導電性接着剤９を流し込む穴１８を形成してある。すなわち、回路基板８に赤外線検出素子５を実装するに当たって、図２０（ｂ）のように回路基板８に設けた支持台１１の上方に開口した穴１８に導電性接着剤９を上部が穴１８の上開口から少し上に盛り上がるように塗布し、次に赤外線検出素子５の裏面の出力端子３を支持台１１に押し当てることで穴１８に流し込んが導電性接着剤９を穴１８内に押し込むと共に出力端子３と接着するものであり、これにより導電性接着剤９が外に流動して広がるのが防止され、位置精度の良い実装ができるものである。
【００５８】
また、導電性接着剤９により赤外線検出素子５を回路基板８に電気的に接続するに当たって、赤外線検出素子５に転写により接着剤を塗布して回路基板８に実装するのが好ましい。つまり、導電性接着剤９の塗布をディスペンスではなく、転写で行うことで、量産に対するロット間の接着面積のばらつきが抑えられ、熱伝導がばらつくことに起因するセンサ感度のばらつきを低減することができることになる。
【００５９】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１記載の発明にあっては、赤外線検出素子の表面側又は裏面側に導電性平板を位置させ、該赤外線検出素子の導電性平板が位置しない面側より導電性平板にレーザを照射して赤外線検出素子の側端部に赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成する工程と、該赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続させる工程とを有するので、赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続させる際、赤外線検出素子の表面側の出力端子と回路基板間の電気的接続、あるいは赤外線検出素子の裏面側の出力端子との電気的接続のいずれか一方を行えばよく、赤外線検出素子と回路基板との電気的接続が簡略化するものであり、しかも、導電性接着剤の使用量を少なくすることができ、また、このように導電性接着剤の使用量を少なくすることができるので、接着剤付着面積を小さくすることができ、出力端子と受光部である電極との距離を狭めることが可能となって赤外線検出素子全体のサイズを小型化することができるものであり、また、赤外線検出素子の表裏の出力端子の電気的接続をレーザアブレーションによる成膜により行うことで、選択的に且つ局所的に導電性膜を形成することができ、この結果、入射赤外線量（熱量）に対する熱絶縁性が高くなってセンサ感度が向上するものである。
【００６０】
また、請求項２記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、赤外線検出素子を回路基板に導電性接着剤により電気的に接続させる際に、レーザアブレーションにより導電性膜を形成させる部位を導電性接着剤の塗布位置とするので、レーザアブレーションによる導電性膜の付着が少なくて抵抗値がある程度高い場合であっても導電性接着剤のせり上がりによって導電性接着剤の一部が導電性膜に付着して出力端子間の抵抗値を下げることができて赤外線検出素子の出力端子間の電気的接続に対する信頼性を高めることができるものである。
【００６１】
また、請求項３記載の発明にあっては、上記請求項２記載の発明の効果に加えて、レーザアブレーションにより赤外線検出素子の側端面に形成された導電性膜の膜厚分布に対し、膜厚の薄い側が導電性接着剤の塗布領域に近くなるように赤外線検出素子を回路基板上に実装するので、レーザアブレーションによって形成された導電性膜の膜厚の薄い部分に導電性接着剤のせり上がりによって導電性接着剤の一部が付着して出力端子間の抵抗値を下げることができ、いっそう赤外線検出素子の出力端子間の電気的接続に対する信頼性を高めることができるものである。
【００６２】
また、請求項４記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、導電性平板のレーザ照射部分に山形の突起を設け、山形の突起の斜面にレーザを照射して赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成するので、山形の突起によりレーザアブレーションの際に赤外線検出素子の導電性平板に対する位置決めができるものであり、また、山形の突起の斜面にレーザを照射することでアブレーション粒子が赤外線検出素子の側端面に効果的に付着し、アブレーション粒子の膜形成に対する収率が良くなるものである。
【００６３】
また、請求項５記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、赤外線検出素子の出力端子を回路基板に形成した導電性の支持台の上に導電性接着剤により電気的に接続させ、導電性平板を兼用する支持台にレーザを照射して赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成するので、支持台をレーザを照射するターゲットである導電性平板として兼用することができて特別なターゲット及び治具が不要となり、また、レーザアブレーション工程を赤外線検出素子の実装工程の中に組み込むことで、製造工程数が縮小するものである。
【００６４】
また、請求項６記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、赤外線検出素子の出力端子を回路基板に形成した導電性の支持台の上に導電性接着剤により電気的に接続させ、導電性平板を兼用する導電性接着剤にレーザを照射して赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成するので、導電性接着剤をレーザを照射するターゲットである導電性平板として兼用することができて特別なターゲット及び治具が不要となり、また、レーザアブレーション工程を赤外線検出素子の実装工程の中に組み込むことで、製造工程数が縮小し、更に、不要な導電性接着剤を除去できて、熱絶縁性を高めることができるものである。
【００６５】
また、請求項７記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成するに当たり、赤外線検出素子の出力端子側の側端面に斜面を形成し、斜面の赤外線検出素子の表裏面側の端部のうち側方への突出量が少ない方の端部を導電性平板側に位置させ、赤外線検出素子の導電性平板が位置しない面側よりレーザを照射して赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成するので、１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成する際の分断端面に形成される斜面をレーザアブレーションの際の収率に適した傾斜として利用でき、レーザアブレーションの収率を向上させることができるものである。
【００６６】
また、請求項８記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成するに当たり、表面側又は裏面側に導電性平板を対向させて位置させた状態で導電性平板と対向しない面側よりレーザを照射して切断することで複数の赤外線検出素子に分断して出力端子が端部に位置するようにすると共に分断した赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成するので、１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成する際に使用する切断のためのレーザで切断後に同時にレーザアブレーションを行うことができて製造工程を効率化できるものであり、また、切断される隣接する２つの赤外線センサの対向する側端面を同時にレーザアブレーション処理できるので、この点でも製造工程の効率化が図れるものである。
【００６７】
また、請求項９記載の発明にあっては、上記請求項８記載の発明の効果に加えて、１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、サンドブラスト加工により完全に切断せずに片面側を接続した状態で切断を終了する予備切断工程と、その後、切れ目のある側を導電性平板と対向させた状態で切れ目のない側からレーザを照射して残りの部分を切断することで複数の赤外線検出素子に分断すると共に分断した赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成する工程とを有するので、サンドブラスト加工により完全に切断せずに片面側を接続した状態で切断を終了する予備切断すると、加工面が垂直にならず砥粒噴射方向に対し、裾野が狭まる形状になり、このため、切れ目のある側を導電性平板と対向させた状態で切れ目のない側からレーザを照射して残りの部分を切断すると、上記サンドブラスト加工により予備切断した際の傾斜した加工面をレーザアブレーションの際の収率に適した傾斜として利用できて、レーザアブレーションの収率を向上させることができるものであり、また、切断される隣接する２つの赤外線センサの対向する側端面を同時にレーザアブレーション処理でき、製造工程の効率化が図れるものである。
【００６８】
また、請求項１０記載の発明にあっては、上記請求項８記載の発明の効果に加えて、１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、サンドブラスト加工により各素子間に微少桟を残した状態で切断を終了する予備切断工程と、その後、表面側又は裏面側に導電性平板を対向させて位置させた状態で導電性平板と対向しない面側より微少桟の巾よりも広い範囲でレーザを照射して微少桟を切断することで複数の赤外線検出素子に分断すると同時に分断した赤外線検出素子の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成する工程とを有しているので、レーザで微少桟を切断して複数の赤外線検出素子に分断する際に同時に切断される隣接する２つの赤外線センサの対向する側端面を同時にレーザアブレーション処理でき、製造工程の効率化が図れるものである。
【００６９】
また、請求項１１記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成するに当たり、隣接する素子列間の分断予定箇所の表面側又は裏面側のいずれかに導電性の薄膜を設け、分断予定箇所にレーザを照射して分断すると同時にこの隣接する素子列間に位置する導電性の薄膜を導電性平板として兼用してレーザアブレーションにより隣接する素子列の表裏の出力端子を電気的に接続する導電性膜を形成するので、隣接する素子列間に位置する導電性の薄膜がターゲットである導電性平板として兼用できて、特別な別部材としての導電性平板を必要としないものであって、製造工程の効率化が図れるものである。
【００７０】
また、請求項１２記載の発明にあっては、上記請求項８記載の発明の効果に加えて、１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、隣接する素子列間をレーザで切断して複数の赤外線検出素子を分断形成後、レーザアブレーションを行う際に所望の厚みの導電性平板を使用するので、導線性平板の厚みに対応した膜成形ができて、導電性平板の厚みでレーザアブレーションの量を管理できるものである。
【００７１】
また、請求項１３記載の発明にあっては、上記請求項８記載の発明の効果に加えて、１枚の焦電性基材に複数の素子列を形成し、隣接する赤外線検出素子間をレーザで切断して複数の赤外線検出素子を分断形成し、更に、レーザアブレーションを行う際、レーザの出力条件を変更するので、レーザ切断時及びレーザアブレーション時に最適な条件で処理できるものである。
【００７２】
また、請求項１４記載の発明にあっては、焦電性基材の表裏に導電性の薄膜で配線、出力端子、及び表裏で１組の電極を一対もしくは複数対形成した赤外線検出素子に表裏の出力端子部分に両端が開口するようにスルホールを設け、該赤外線検出素子の表面側又は裏面側に導電性平板を対向させて位置させ、焦電性基板の該赤外線検出素子の導電性平板が位置しない面側よりスルホールを通してレーザを照射してスルホールの内壁に赤外線検出素子の表裏の出力端子間を電気的に接続する導電性膜をレーザアブレーションにより形成する工程と、該赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続させる工程とを有するので、赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続させる際、赤外線検出素子の表面側の出力端子と回路基板間の電気的接続、あるいは赤外線検出素子の裏面側の出力端子との電気的接続のいずれか一方を行えばよく、赤外線検出素子と回路基板との電気的接続が簡略化するものであり、しかも、導電性接着剤の使用量を少なくすることができ、また、このように導電性接着剤の使用量を少なくすることができるので、接着剤付着面積を小さくすることができ、出力端子と受光部である電極との距離を狭めることが可能となって赤外線検出素子全体のサイズを小型化することができるものであり、また、赤外線検出素子の表裏の出力端子の電気的接続をレーザアブレーションによる成膜により行うことで、選択的に且つ局所的に導電性膜を形成することができ、この結果、入射赤外線量（熱量）に対する熱絶縁性が高くなってセンサ感度が向上するものである。また、レーザアブレーションの際に飛散する飛散物を成膜に多く使え、収率が良くなるものである。
【００７３】
また、請求項１５記載の発明にあっては、上記請求項１０記載の発明の効果に加えて、レーザによる微少桟の切断箇所を導電性接着剤の塗布部分とするので、レーザ加工で生じたマイクロクラックを導電性接着剤で補強することができるものである。
【００７４】
また、請求項１６記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、表裏の出力端子をレーザアブレーションにより形成した導電性膜により電気的に接続した赤外線検出素子を回路基板に実装するに当たって、赤外線検出素子を回路基板に載せて導電性接着剤の塗布を行う際に、回路基板に吸引用孔を開けて該吸引用孔の赤外線検出素子と反対側から真空引きを行いながら導電性接着剤を塗布するので、回路基板との接着に流動性のある導電性接着剤を使わないことで、高精度の位置決めができるものである。
【００７５】
また、請求項１７記載の発明にあっては、上記請求項１６記載の発明の効果に加えて、吸引用孔を赤外線検出素子の電極と対向する部分に配置するので、受光部である電極直下の回路基板への熱の逃げを防いで受光部である電極に対する熱絶縁性を良くし、センサ感度を向上することができるものである。
【００７６】
また、請求項１８記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、回路基板に設けた支持台に赤外線検出素子を導電性接着剤で接着して赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続させるに当たって、支持台に導電性接着剤を流し込む穴を形成するので、赤外線検出素子を実装する際の導電性接着剤の流動を抑えて位置精度の良い実装ができるものである。
【００７７】
また、請求項１９記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、導電性接着剤により赤外線検出素子を回路基板に電気的に接続するに当たって、赤外線検出素子に転写により接着剤を塗布して回路基板に実装するので、導電性接着剤の塗布をディスペンスにより行うものに比べて量産に対するロット間の接着面積のばらつきを抑えることができ、熱伝導がばらつくことに起因するセンサ感度のばらつきを低減できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いる赤外線検出素子を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は底面図であり、（ｃ）は正面図であり、（ｄ）は背面図であり、（ｅ）は左側面図であり、（ｆ）は右側面図である。
【図２】同上の導電性平板に赤外線検出素子を載置した状態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は背面図であり、（ｄ）は左側面図であり、（ｅ）は右側面図である。
【図３】（ａ）は同上のレーザアブレーションを示す説明図であり、（ｂ）はレーザアブレーションで導電性膜を形成した状態を示す説明図である。
【図４】（ａ）は導電性膜を形成した赤外線検出素子の断面図であり、（ｂ）は導電性膜を形成した赤外線検出素子の回路基板への実装を示す説明図である。
【図５】（ａ）は同上の赤外線検出素子の他の例の平面図であり、（ｂ）は底面図である。
【図６】（ａ）は赤外線検出素子のレーザ照射領域と導電性接着剤の塗布領域との関係を示す説明図であり、（ｂ）は赤外線検出素子の回路基板への実装を説明する説明図であり、（ｃ）は導電性接着剤で接着している部分の拡大断面図であり、（ｄ）はアブレーション膜の付着が不十分な部分を示す説明図である。
【図７】（ａ）は同上のレーザアブレーションの他例を示す断面図であり、（ｂ）は同上のレーザアブレーションにより形成した導電性膜部分の断面図であり、（ｃ）は同上を表裏逆に裏返した状態の断面図であり、（ｄ）は赤外線検出素子の回路基板への実装を説明する説明図であり、（ｅ）は同上の導電性接着剤で接着している部分の拡大断面図である。
【図８】（ａ）は同上の導電性平板に山形の突起を設けた例を示す正面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は同上のレーザを照射してレーザアブレーションにより導電性膜を形成している状態の説明図である。
【図９】本発明の他の実施形態を示し、（ａ）はレーザを支持台に照射している状態を示す説明図であり、（ｂ）は同上のレーザアブレーションにより導電性膜を形成している状態の説明図である。
【図１０】本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）はレーザを導電性接着剤に照射している状態を示す説明図であり、（ｂ）は同上のレーザアブレーションにより導電性膜を形成している状態の説明図である。
【図１１】本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は赤外線検出素子の正面図であり、（ｂ）は同上の側端部の拡大断面図であり、（ｃ）は同上のレーザアブレーションにより導電性膜を形成している状態の説明図である。
【図１２】本発明の更に他の実施形態において一枚の焦電性基材に複数の素子列を形成して、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成する場合を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は同上の正面図であり、（ｃ）は同上の側面図であり、（ｄ）はレーザ照射により切断している状態の正面図であり、（ｅ）はレーザ照射後に引き続きレーザアブレーションにより導電性膜を形成している状態の正面図であり、（ｆ）はレーザ切断のみをおこなっている状態の側面図である。
【図１３】本発明の更に他の実施形態において一枚の焦電性基材に複数の素子列を形成して、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成する場合を示し、（ａ）はサンドブラスト加工による予備切断工程を示す説明図であり、（ｂ）はレーザ切断工程を示す説明図であり、（ｃ）はレーザアブレーションにより導電性膜を形成している状態の説明図である。
【図１４】本発明の更に他の実施形態において一枚の焦電性基材に複数の素子列を形成して、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成する場合を示し、（ａ）はサンドブラスト加工前の状態を示す説明図であり、（ｂ）はサンドブラスト加工後の説明図であり、（ｃ）はレーザ照射領域を示す説明図であり、（ｄ）はレーザ切断領域とレーザアブレーション領域とを示す説明図であり、（ｅ）は切断後の赤外線検出素子の平面図であり、（ｆ）は切断後の側面図である。
【図１５】本発明の更に他の実施形態において一枚の焦電性基材に複数の素子列を形成して、これを切断して複数の赤外線検出素子を形成する場合を示し、（ａ）はレーザによる切断前の状態を示す説明図であり、（ｂ）はレーザで切断して同時にレーザアブレーションにより導電性膜を形成している状態の説明図である。
【図１６】本発明においてレーザ切断後にレーザアブレーションを行う際に所望の厚みの導電性平板を使用した例を示し、（ａ）はレーザアブレーションの途中を示す説明図であり、（ｂ）はレーザアブレーション終了状態の説明図である。
【図１７】本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は要部斜視図である。
【図１８】本発明における赤外線検出素子の回路基板への実装工程の一例を示す説明図である。
【図１９】同上の他の実施形態の説明図である。
【図２０】本発明における赤外線検出素子の回路基板への実装工程の更に他例を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は穴に導電性接着剤を入れた状態の断面図であり、（ｃ）は赤外線検出素子を押し付けて接着した状態の断面図である。
【図２１】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来例における赤外線検出素子の回路基板への実装工程を示す説明図である。
【図２２】（ａ）は出力端子と電極（受光部）との距離を長くした例を示す説明図であり、（ｂ）は出力端子と電極（受光部）との距離を短くした例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ  レーザ
１  焦電性基材
２  配線
３  出力端子
４  電極
５  赤外線検出素子
６  導電性平板
７  導電性膜
８  回路基板
９  導電性接着剤
１０  素子列
１１  支持台
１２  山形の突起
１２ａ  斜面
１３  斜面
１４  微少桟
１５  薄膜
１６  スルホール
１７  吸引用孔
１８  穴
１９  加工面
【図１】
0004062906.tif 000002
【図２】
0004062906.tif 000003
【図３】
0004062906.tif 000004
【図４】
0004062906.tif 000005
【図５】
0004062906.tif 000006
【図６】
0004062906.tif 000007
【図７】
0004062906.tif 000008
【図８】
0004062906.tif 000009
【図９】
0004062906.tif 000010
【図１０】
0004062906.tif 000011
【図１１】
0004062906.tif 000012
【図１２】
0004062906.tif 000013
【図１３】
0004062906.tif 000014
【図１４】
0004062906.tif 000015
【図１５】
0004062906.tif 000016
【図１６】
0004062906.tif 000017
【図１７】
0004062906.tif 000018
【図１８】
0004062906.tif 000019
【図１９】
0004062906.tif 000020
【図２０】
0004062906.tif 000021
【図２１】
0004062906.tif 000022
【図２２】
0004062906.tif 000023