(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１〜８０重量％のポリチオフェン又はその誘導体と、２０重量％以上のポリアルキレングリコール又はその誘導体とを含む水性塗布液を、熱可塑性樹脂材料から形成されている樹脂フィルムの表面に塗布し、延伸するとともに、乾燥して得られ、表面抵抗率を１×１０8Ω以下としたことを特徴とする導電性フィルム。
【請求項２】
前記ポリアルキレングリコールはポリエチレングリコール又はその誘導体である請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
前記水性塗布液の塗布厚は、水性塗布液を樹脂フィルムの表面に塗布し、延伸するとともに乾燥した後において、０．００１〜０．１μｍである請求項１又は請求項２に記載の導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば磁気記録媒体のベースフィルムとして利用され、表面抵抗率が極めて小さく、帯電防止性能に優れている導電性フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエステル等の熱可塑性樹脂材料から形成されている樹脂フィルムは、機械的強度、寸法安定性、平面性、平滑性、耐熱性、耐薬品性、透明性等において優れた特性を示すために、磁気記録媒体用、包装用、写真用等の幅広い用途に使用されている。この樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂材料の未延伸フィルムを延伸することにより形成されている。
【０００３】
しかし、この樹脂フィルムは、表面抵抗率が高いために帯電しやすい。このため、樹脂フィルムを加工するときには、その表面に埃等が付着して汚れたり、樹脂フィルムの走行性が悪化する等の問題があった。
【０００４】
従って、従来では、特開平９−３１２２２号公報に示すような樹脂フィルムの改質が行われている。この従来公報においては、樹脂フィルムの表面に、チオフェン及びチオフェン誘導体の少なくとも一方を重合して得られる制電性重合体とエチレンオキシド−プロピレンオキシドのブロック共重合体とを含む水性塗布液を塗布する。そして、水性塗布液が塗布された樹脂フィルムを加熱乾燥することにより得られる導電性フィルムが示されている。この導電性フィルムの表面には帯電抑制性を有する電子導電層が形成されている。このため、導電性フィルムは、電子導電層内の導電機構によって樹脂フィルムよりも表面抵抗率が低下し、帯電が抑制されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来の導電性フィルムにおいては、インラインコーティングによって樹脂フィルムの表面に電子導電層が形成されたときには、導電性フィルムの表面抵抗率の低下が不十分となる。このため、帯電が十分に抑制されないという問題があった。
【０００６】
これは、フィルムの延伸に伴って電子導電層が延伸されるときに、電子導電層が導電機構を保持した状態でフィルムの延伸に追従することができず、電子導電層が延伸されるに従い導電機構が壊れるためと考えられる。
【０００７】
本発明は、上記のような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、表面抵抗率が極めて小さく、帯電防止性能に優れている導電性フィルムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明の導電性フィルムは、１〜８０重量％のポリチオフェン又はその誘導体と、２０重量％以上のポリアルキレングリコール又はその誘導体とを含む水性塗布液を、熱可塑性樹脂材料から形成されている樹脂フィルムの表面に塗布し、延伸するとともに、乾燥して得られ、表面抵抗率を１×１０8Ω以下としたものである。
【０００９】
請求項２に記載の発明の導電性フィルムは、請求項１に記載の発明において、前記ポリアルキレングリコールはポリエチレングリコール又はその誘導体である。
【００１０】
請求項３に記載の発明の導電性フィルムは、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記水性塗布液の塗布厚は、水性塗布液を樹脂フィルムの表面に塗布し、延伸するとともに乾燥した後において、０．００１〜０．１μｍである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態を詳細に説明する。
導電性フィルムは、水性塗布液を樹脂フィルムの表面に塗布し、延伸するとともに乾燥して得られるものである。
【００１２】
水性塗布液には、ポリチオフェン又はその誘導体と、ポリアルキレングリコール（以下、ＰＡＧともいう）又はその誘導体とが含有される。そして、樹脂フィルムの表面に塗布された後に延伸及び乾燥されることにより、樹脂フィルムの表面に電子導電層が形成されるようになっている。この水性塗布液は、水溶液、水分散液、乳化液等の形態で用いられる。
【００１３】
ポリチオフェン及びその誘導体は、電子導電層内で導電機構を形成して導電性フィルムの表面抵抗率を低減するために含有される。ここで、ポリチオフェンの誘導体の具体例としては、下記の一般式（１）に示す単位の重合体又はその両末端に下記の一般式（２）に示すものがそれぞれ結合したもの等が挙げられる。
【００１４】
【化１】
0004076758.tif 000002
【００１５】
【化２】
0004076758.tif 000003
ポリチオフェン又はその誘導体の含有量は、電子導電層内において好ましくは１〜９０重量％、さらに好ましくは５〜６０重量％である。１重量％未満では導電機構を十分に形成することができない。一方、９０重量％を超えて含有しても、導電機構をそれ以上形成しにくい。
【００１６】
次いで、ＰＡＧ及びその誘導体は、電子導電層内の導電機構を補助することにより、導電性フィルムの表面抵抗率をより低減するために含有される。ＰＡＧの具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。これらの中でも、導電機構を補助する効果が高いことから、ポリエチレングリコール又はその誘導体が好ましい。
【００１７】
ＰＡＧ又はその誘導体の含有量は、電子導電層内において好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上である。１０重量％未満では、電子導電層内の導電機構を補助しにくい。
【００１８】
また、ＰＡＧとして分子量が１０００を超えるポリプロピレングリコールが含有されるときには、その含有量は電子導電層内において１重量％未満が好ましい。１重量％以上では、ポリプロピレングリコールの水溶性が不十分で均一な塗膜が得られにくい。一方、常温で液体である程度に低分子量のＰＡＧ又はその誘導体が含有されるときには、導電性フィルムの電子導電層の耐久性を向上させるために、ＰＡＧ又はその誘導体の末端基（通常は水酸基）との反応性を有する架橋剤を配合するのが好ましい。
【００１９】
この水性塗布液は、その他の添加成分として、ポリスチレンスルホン酸やポリスチレンスルホン酸塩、バインダー樹脂や架橋剤、少量の溶剤、シリカ等の無機粒子、ポリスチレン樹脂等の有機粒子、界面活性剤、酸化防止剤、着色剤、顔料、蛍光増白剤、可塑剤、有機滑剤、紫外線吸収剤等を含有してもよい。これらその他の添加成分の含有量は、導電性フィルムの常法に従って決定される。
【００２０】
ポリスチレンスルホン酸及びポリスチレンスルホン酸塩は、電子導電層内の導電機構を補助することにより、導電性フィルムの表面抵抗率をさらに低減するために含有される。ポリスチレンスルホン酸塩の重合単位の具体例としては、下記の一般式（３）に示すものが挙げられる。尚、下記の一般式（３）において、Ｍは１価のカチオン、例えば第４級アンモニウムイオン、アルカリ金属イオン等を示す。このポリスチレンスルホン酸塩では、ポリスチレンスルホン酸の各スルホン酸基から水素イオンが電離して、第４級アンモニウムイオンやアルカリ金属イオン等のカチオンが結合することにより構成されている。
【００２１】
【化３】
0004076758.tif 000004
バインダー樹脂及び架橋剤は、電子導電層と樹脂フィルムとの接着性を向上させるとともに、電子導電層の耐久性を向上させるために含有される。バインダー樹脂の具体例としては、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、ビニル樹脂等が挙げられる。一方、架橋剤の具体例としてはメラミン樹脂、エポキシ樹脂、ブロックイソシアネート樹脂、オキサゾリン樹脂等が挙げられる。
【００２２】
バインダー樹脂及び架橋剤の含有量は、電子導電層内において好ましくは１〜５０重量％である。１重量％未満では、電子導電層と樹脂フィルムとの接着性を十分に向上させることができない。一方、５０重量％を超えると、電子導電層内の導電機構を阻害しやすい。
【００２３】
水性塗布液の固形分濃度は好ましくは１〜３０重量％、さらに好ましくは２〜２０重量％である。１重量％未満では電子導電層を十分に形成することができない。一方、３０重量％を超えると、水性塗布液の粘度が増加しやすい。
【００２４】
また、水性塗布液の塗布厚は、水性塗布液を樹脂フィルムの表面に塗布し、延伸するとともに乾燥した後において、好ましくは０．００１〜０．１μｍ、さらに好ましくは０．００１〜０．０６μｍである。０．００１μｍ未満では、電子導電層が導電機構を十分に形成することができない。さらに、水性塗布液の塗布ムラや塗布抜けが発生しやすい。一方、０．１μｍを超えると、導電性フィルムの製造コストが増加しやすい。さらに、導電性フィルムを透明導電性フィルムとして構成するときに、透明導電性フィルムの透明性が低下しやすい。尚、この水性塗布液の塗布厚の範囲は、電子導電層の厚さの範囲を示す。
【００２５】
続いて、導電性フィルムを構成する樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂材料により形成されている。熱可塑性樹脂材料の具体例としては、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等が挙げられるが、本実施形態ではポリエステルにより形成された樹脂フィルムについて説明する。
【００２６】
ここで、ポリエステルとは、芳香族ジカルボン酸又はそのエステルとグリコールとを含有する原料から得られるポリエステルのことである。芳香族ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられる。これら芳香族ジカルボン酸は単独で含有してもよいし、二種以上を組み合せて含有してもよい。
【００２７】
一方、グリコールの具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコール等が挙げられる。これらグリコールは単独で含有してもよいし、二種以上を組み合せて含有してもよい。
【００２８】
ポリエステルの繰り返し構造単位の７０％以上は、エチレンテレフタレート単位、エチレン−２，６−ナフタレート単位、１，４−シクロヘキサンテレフタレート単位又はエチレンイソフタレート単位である。
【００２９】
また、ポリエステルの極限粘度は好ましくは０．４５〜１．０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．５０〜１．０ｄｌ／ｇ、最も好ましくは０．５２〜０．８０ｄｌ／ｇである。０．４５ｄｌ／ｇ未満では、導電性フィルムを製造するときに生産性が低下しやすい。さらに、導電性フィルムの機械的強度が低下しやすい。一方、１．０ｄｌ／ｇを超えると、導電性フィルムを製造するときに、ポリエステルの溶融押出しが不安定になりやすい。
【００３０】
ポリエステルは、帯電防止剤、安定剤、潤滑剤、架橋剤、ブロッキング防止剤、酸化防止剤、染料や顔料等の着色剤、光線遮断剤、紫外線吸収剤等の添加剤を含有してもよい。即ち、本実施形態の導電性フィルムは、着色フィルムや多数の微小泡を含有する発泡フィルムとして構成してもよい。
【００３１】
さらに、ポリエステルには、導電性フィルムに滑り性を与え、導電性フィルムの取扱い性を向上させるために、炭酸カルシウム等の無機粒子、架橋高分子粒子等の有機粒子、ポリエステル重合時に生成される析出粒子等の粒子を含有してもよい。これら粒子は、二種以上を組み合せて含有してもよいし、同種の粒子で粒径の異なるものを組み合せて含有してもよい。粒子はポリエステルの合成反応中に配合されてもよいし、合成されたポリエステルに直接配合されてもよい。
【００３２】
粒子の平均粒径は好ましくは０．００５〜５．０μｍ、さらに好ましくは０．０１〜３．０μｍである。０．００５μｍ未満では、導電性フィルムの表面に形成される突起の高さが不十分なために、導電性フィルムに滑り性を十分に与えることができない。一方、５．０μｍを超えると、導電性フィルム表面が粗面化しやすい。また、導電性フィルムの厚さが薄いときには、樹脂フィルムの絶縁性が低下しやすい。さらに、粒子が導電性フィルム表面から脱落しやすくなり、導電性フィルムを使用するときに粉落ちが発生しやすい。
【００３３】
導電性フィルムには、粒子の含有量はポリエステルに対して好ましくは３０．０重量％以下、さらに好ましくは０．００１〜２．０重量％である。０．００１重量％未満では、導電性フィルムに対して滑り性改良効果を十分に与えることができない場合がある。一方、３０．０重量％を超えると、導電性フィルムの機械的特性が損なわれやすい。
【００３４】
また、導電性フィルムに高透明性を持たせるときには、ポリエステルに粒子を含有しなくてもよい。さらに、導電性フィルムが多層フィルムとして構成されるときには、最表面層である保護層にのみ粒子を含有してもよい。
【００３５】
樹脂フィルムは、ポリエステルの未延伸フィルムの一軸延伸又は同時二軸延伸、逐次二軸延伸等の二軸延伸によって製造されている。ここで、逐次二軸延伸について説明する。
【００３６】
逐次二軸延伸では、まず溶融押出ししたポリエステルを冷却ドラムの上で冷却してポリエステルの未延伸フィルムを作成する。続いて、ポリエステルの未延伸フィルムを周速差のある一群のロールでフィルムの長手方向に延伸（縦延伸）する。次に、フィルムをクリップで保持しつつ、フィルムの長手方向に対して直交方向に延伸（横延伸）する。ここで、縦延伸及び横延伸を何回かに分割してそれぞれ行ってもよい。また、分割してその一部づつを交互に行ってもよい。
【００３７】
導電性フィルムの導電性を示す表面抵抗率は、好ましくは１×１０8Ω以下、さらに好ましくは１×１０0〜１×１０7Ω、特に好ましくは１×１０2〜１×１０5Ωである。１×１０0Ω未満では、導電性フィルムの製造コストが増加しやすい。一方、１×１０8Ωを超えると、導電性フィルムとして十分な性能を十分に発揮することができない。
【００３８】
さらに、導電性フィルムを透明導電性フィルムとして構成するときには、透明導電性フィルムの透明性を示す全光線透過率は、好ましくは８０％以上、さらに好ましくは８５〜９５％である。８０％未満では、透明導電性フィルムの透明性が低下しやすい。一方、９５％を超えると、電子導電層が薄くなるために、導電機構を十分に形成することができない。
【００３９】
次に、導電性フィルムの製造方法について説明する。
導電性フィルムを製造するときには、まずポリエステル原料を押出し装置に供給し、ポリエステルの融点以上の温度に加熱してスリット状のダイから溶融シートとして押出す。次に、溶融シートを回転冷却ドラム上でガラス転移温度以下の温度になるように急冷固化し、非晶状態の未延伸フィルムを得る。このとき、未延伸フィルムの平面性を向上させるために、静電印加密着法や液体塗布密着法等によって、未延伸フィルムと回転冷却ドラムとの密着性を向上させてもよい。
【００４０】
続いて、インラインコーティングによって導電性フィルムを製造する。即ち、まず未延伸フィルムを縦延伸することにより一軸延伸フィルムを得る。このとき、延伸温度は好ましくは７０〜１５０℃であり、延伸倍率は好ましくは２．５〜６倍である。この延伸は一段階又は二段階以上で行ってもよい。
【００４１】
次に、一軸延伸フィルムの表面に水性塗布液を塗布した後に、一軸延伸フィルムを横延伸する。このとき、一軸延伸フィルムを予めガラス転移温度以下に冷却してもよい。また、９０〜１５０℃に加熱してもよい。延伸倍率は好ましくは２．５〜５倍、さらに好ましくは３．０〜４．５倍である。
【００４２】
そして、二軸延伸フィルムを熱処理することにより導電性フィルムが製造される。このとき、加熱温度は好ましくは１８０〜２５０℃、さらに好ましくは２００〜２３０℃である。１８０℃未満では、二軸延伸フィルムの熱収縮率が大きくなりやすい。一方、２５０℃を超えると、フィルム密度が高くなりやすい。さらに、電子導電層の一部に熱分解が発生しやすい。また、加熱時間は好ましくは１秒〜５分である。１秒未満では、二軸延伸フィルムを十分に加熱することができない。一方、５分を超えて加熱しても、二軸延伸フィルムをそれ以上熱処理しにくい。
【００４３】
二軸延伸フィルムの熱処理を行うときには、二軸延伸フィルムの３０％以内の伸長又は制限伸縮を行ってもよい。また、熱処理工程内又は熱処理工程後に二軸延伸フィルムを長手方向に好ましくは１０％以内、さらに好ましくは５％以内の範囲で緩和処理を行ってもよい。１０％を超えると、二軸延伸フィルムの長手方向への熱収縮が発生しやすい。
【００４４】
以上詳述した本実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
・  本実施形態の導電性フィルムによれば、導電性フィルムは、ポリチオフェン又はその誘導体と、ポリアルキレングリコール又はその誘導体とを含む水性塗布液を、ポリエステル等の熱可塑性樹脂材料から形成されている樹脂フィルムの表面に塗布し、延伸するとともに乾燥することにより得られる。このため、樹脂フィルムの表面には電子導電層が形成され、この電子導電層内の導電機構により導電性フィルムの表面抵抗率が極めて小さい。従って、この導電性フィルムは帯電防止性能に優れている。
【００４５】
・  本実施形態の導電性フィルムによれば、ポリアルキレングリコール又はその誘導体をポリエチレングリコール又はその誘導体にすることにより、導電性フィルムの表面抵抗率をより低減することができる。従って、この導電性フィルムは帯電防止性能により優れている。
【００４６】
・  本実施形態の導電性フィルムによれば、水性塗布液の塗布厚を、水性塗布液を樹脂フィルムの表面に塗布し、延伸するとともに乾燥した後において０．００１〜０．１μｍの範囲にすることにより、電子導電層が導電機構を十分に形成することができる。さらに、水性塗布液の塗布ムラや塗布抜けの発生を抑制することができるとともに、導電性フィルムの製造コストを低減することができる。
【００４７】
・  本実施形態の導電性フィルムによれば、導電性フィルムの製造をインラインコーティングで行うことにより、二軸延伸フィルムの製造と電子導電層の形成とを同時に行うことができる。さらに、二軸延伸フィルムを製造する装置とは別に、電子導電層を形成するための装置を別途用意する必要がない。このため、導電性フィルムの製造コストを低減することができる。
【００４８】
・  本実施形態の導電性フィルムによれば、樹脂フィルムを透明樹脂フィルムとして構成することにより、導電性フィルムを包装材等の用途に使用することができる。
【００４９】
・  本実施形態の導電性フィルムによれば、樹脂フィルムをポリエステルによって形成することにより、導電性フィルムは機械的強度、寸法安定性、平面性、平滑性、耐熱性、耐薬品性、透明性等において優れた特性を示すことができる。
【００５０】
なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・  前記樹脂フィルムを、共押出し積層フィルム等の多層フィルムとして構成してもよい。このとき、最表面層は前述の熱可塑性樹脂材料によって構成され、最表面層以外の層は、ポリエステル等の合成樹脂材料、紙、布等によって構成されている。
【００５１】
・  前記導電性フィルムを一軸延伸フィルムとして構成してもよい。即ち、未延伸フィルムの表面に水性塗布液を塗布した後に、そのフィルムを一軸延伸フィルムに加工してもよい。
【００５２】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１〜１９及び比較例１）
実施例１においては、まず極限粘度が０．６５ｄｌ／ｇであり、平均粒径が２．４μｍのシリカ粒子を０．００６重量％含有するポリエチレンテレフタレートのペレットを１８０℃で熱風乾燥結晶化した後に、押出し装置に供給した。続いてポリエチレンテレフタレートを２８０〜３００℃で溶融してシート状に押出し、静電印加密着法を併用しながら２０℃に調整された鏡面冷却ドラム上にキャスト及び急冷し、厚さ約７２０μｍの未延伸フィルムを得た。次に、この未延伸フィルムを８５℃で３．７倍に縦延伸して一軸延伸フィルムを得た。
【００５３】
そして、一軸延伸フィルムの一方の面に対して、コロナ処理機を用いて約３０Ｗ／ｍ2・ｍｉｎで均一に放電処理を行った。続いて、バーコーター法を用いて、一軸延伸フィルムの放電処理された面に表１に示す組成の電子導電層を形成する水性塗布液を６μｍの厚みに塗布した後に、１１０〜１５０℃で３．９倍に横延伸した。さらに、２３０℃で熱処理し、二軸延伸フィルムの厚さ５０μｍ及び電子導電層の厚さ０．０１６μｍの導電性フィルムを得た。
【００５４】
一方、実施例２〜１９及び比較例１においては、水性塗布液を表１に示す組成の電子導電層を形成する水性塗布液にそれぞれ変更するとともに、水性塗布液の塗布厚を表１に示す電子導電層の厚さになるように変更した以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。
【００５５】
ここで、実施例１〜１９及び比較例１では、水性塗布液にはポリチオフェン又はその誘導体としてデナトロン＃４００１（帝国化学産業株式会社製の商品名）をそれぞれ配合した。また、実施例８及び実施例１０では、ブロックイソシアネートとしてＭＦ−９（第一工業製薬株式会社製の商品名）をそれぞれ配合した。
【００５６】
デナトロン＃４００１は、前述の一般式（１）に示す単位の重合体の両末端に前述の一般式（２）に示すものがそれぞれ結合したポリチオフェンの誘導体と、前述の一般式（３）に示す単位のポリスチレンスルホン酸のアンモニウム塩と、バインダー樹脂としてのポリエステルとを含有している。
【００５７】
表１において、ポリチオフェンはポリチオフェン又はその誘導体を示す。また、塗布厚は電子導電層の厚さを示す。ＰＥＧ１は分子量が１０００でその末端がグリシジルのポリエチレングリコールを示し、ＰＥＧ２は分子量が２０００でその末端が水酸基のポリエチレングリコールを示す。一方、ＰＥＧ３は分子量が６００でその末端が水酸基のポリエチレングリコールを示し、ＰＥＧ４は分子量が２００００でその末端が水酸基のポリエチレングリコールを示す。ＰＰＧは分子量が４００でその末端が水酸基のポリプロピレングリコールを示す。
【００５８】
さらに、表１に各列の電子導電層の組成の数値は、加熱残留測定法によって電子導電層における各成分の固形分の重量比を測定し、その重量比を重量％としてそれぞれ示す。
【００５９】
実施例１〜１９及び比較例１において、下記（１）及び（２）の項目に関し測定を行った。その測定結果を表１に示す。
（１）表面抵抗率
各導電性フィルムにおいて、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１及びＪＩＳ  Ｋ  ７１９４から選ばれる少なくとも一方に基づいて表面抵抗率をそれぞれ測定した。尚、表面抵抗率の数値はΩで示す。また、表１中の「ｏｖｅｒ」は、測定結果が測定可能範囲外であったことを示す。
【００６０】
（２）全光線透過率
各導電性フィルムにおいて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に基づいて全光線透過率を測定した。尚、全光線透過率の数値は％で示す。
【００６１】
【表１】
0004076758.tif 000005
実施例１〜１９においては、表１に示すように、表面抵抗率及び全光線透過率において優れた測定結果となった。一方、比較例１は、電子導電層がＰＡＧ又はその誘導体を含有しないために、導電性フィルムの表面抵抗率が高い測定結果となった。
【００６２】
次に、前記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（１）前記樹脂フィルムが透明樹脂フィルムとして構成されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の導電性フィルム。この構成によれば、導電性フィルムを包装材等の用途に使用することができる。
【００６３】
（２）前記熱可塑性樹脂材料は、ポリエステルである請求項１から請求項３及び上記（１）のいずれか一項に記載の導電性フィルム。この構成によれば、機械的強度、寸法安定性、平面性、平滑性、耐熱性、耐薬品性、透明性等において優れた特性を示すことができる。
【００６４】
（３）前記水性塗布液は、さらにポリスチレンスルホン酸又はポリスチレンスルホン酸塩を含有する請求項１から請求項３並びに上記（１）及び上記（２）のいずれか一項に記載の導電性フィルム。この構成によれば、導電性フィルムの表面抵抗率をさらに低減することができる。
【００６５】
（４）前記水性塗布液を樹脂フィルムの表面に塗布した後に、延伸するとともに９０〜１５０℃の範囲で加熱され、さらに、１８０〜２５０℃の範囲で熱処理されることにより得られる請求項１から請求項３及び上記（１）から上記（３）のいずれか一項に記載の導電性フィルム。この構成によれば、透明導電性フィルムを容易に製造することができるために、製造コストを低減することができる。
【００６６】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項１に記載の発明の導電性フィルムによれば、表面抵抗率が極めて小さく、帯電防止性能に優れている。
【００６７】
請求項２に記載の発明の導電性フィルムによれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、帯電防止性能がより優れている。
請求項３に記載の発明の導電性フィルムによれば、請求項１又は請求項２に記載の発明の効果に加え、導電性フィルムの透明性を向上させることができる。