(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載した発光側リードフレームと受光素子を搭載した受光側リードフレームとを、前記発光素子の光軸と受光素子の光軸とが合うように位置調整して重ね合わせた後、前記発光素子及び受光素子の全体を樹脂モールドして光結合素子用リードフレームを作製する工程と、この光結合素子用リードフレームを立てた状態で一対の電解めっき電極上に載置して電解めっきを行う電解めっき工程と、を含む光結合素子の製造方法であって、
前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのそれぞれは、一対の平行なクレードル部と、このクレードル部の間に架橋された複数のタイバと、これらのタイバに一体成形されている複数組のヘッダおよび複数組のリード端子とを備えており、前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのうちの少なくとも一方のクレードル部であって、一方の電解めっき電極が接触する電極接触箇所に切り欠き部が設けられており、
前記電解メッキ工程において、前記一方の電解めっき電極では、前記切り欠き部が設けられた一方のリードフレームのクレードル部が接触せず、他方のリードフレームのクレードル部が接触する一方、他方の電解めっき電極では、前記光結合素子用リードフレームを傾けた状態で載置することにより、前記一方のリードフレームのクレードル部が接触し、前記他方のリードフレームのクレードル部が接触しないことを特徴とする光結合素子の製造方法。
【請求項２】
前記光結合素子用リードフレームは、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部の外縁に設けられており、発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、発光側リードフレームの切り欠き部と受光側リードフレームの切り欠き部とが重なり合わないように切り欠き部の設けられている位置が異なっていることを特徴とする請求項１記載の光結合素子の製造方法。
【請求項３】
前記光結合素子用リードフレームは、前記切り欠き部が前記クレードル部の外縁に設けられており、当該切り欠き部の長さがクレードル部の全長の１／２の長さであり、この切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられていることを特徴とする請求項１記載の光結合素子の製造方法。
【請求項４】
前記光結合素子用リードフレームは、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部に設けられており、受光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられており、発光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の他の端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられていることを特徴とする請求項３記載の光結合素子の製造方法。
【請求項５】
前記光結合素子用リードフレームは、前記発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、一方のクレードル部の切り欠き部に対向配置される他方のクレードル部の部位に曲げが施されており、切り欠き部の端部と曲げが施されている部位の端部とが同一平面上に位置していることを特徴とする請求項４記載の光結合素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子および受光素子を備えてなる光結合素子用リードフレームを用いた光結合素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１７は、従来の光結合素子の製造工程の一例を示す工程説明図である。
【０００３】
まず、発光側リードフレーム上に発光素子を搭載（ダイボンド）し（ステップＳ１０１ａ）、受光側リードフレーム上に受光素子を搭載（ダイボンド）する（ステップＳ１０１ｂ）。そして、発光素子および受光素子それぞれを発光側リードフレームまたは受光側リードフレームにワイヤボンディングによって電気的に接続し（ステップＳ１０２ａ、ステップＳ１０２ｂ）。さらに、発光素子にはプリコートを施す（ステップＳ１０３）。
【０００４】
続いて、発行素子の光軸と受光素子の光軸とが合うように位置調整をしながら発光側リードフレームと受光側リードフレームとを重ね合わせ、溶接によって位置を固定する（ステップＳ１０４）。そして、透光性樹脂または半透光性樹脂を用いて１次トランスファーモールドを行った後にバリ取りを行う（ステップＳ１０５，ステップＳ１０６）。さらに、遮光性樹脂を用いて２次トランスファーモールドを行った後（ステップＳ１０７）、外装めっきを行う（ステップＳ１０８）。
【０００５】
最後に、フォーミング、特性検査、マーキングおよび梱包を行い（ステップＳ１０９，ステップＳ１１０，ステップＳ１１１，ステップＳ１１２）、光結合素子を完成させる。
【０００６】
また、近年では、コスト低減および製品品質安定化のために、発光側リードフレームおよび受光側リードフレームそれぞれに発光素子または受光素子を搭載するところからトランスファーモールドまでを完全自動化で行う製造ラインを用いて光結合素子を製造している。このような製造ラインを用いた場合には、モールド装置内で、受光素子および発光素子を個々に搭載した受光側リードフレームおよび発光側リードフレームの重ね合わせを行い、溶接工程を省いてトランスファーモールドを行うといった工程を採用している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、完全自動化された製造ラインを用いて製造された光結合素子においては、溶接工程が無いことから、図１８に示すように、モールド１０３を形成するためのトランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０１のクレードル部１０１ａと受光側リードフレーム１０２のクレードル部１０２ａとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入する場合がある（浸入したモールド樹脂部分を図１８（ｂ）において参照符号１０４を用いて示した。）。そのため、重なり合う部分が充分に接触していないと、発光側リードフレーム１０１および受光側リードフレーム１０２それぞれのリード端子１０１ｂ，１０２ｂへの外装めっき実施時に、図１９に示すように、発光側リードフレーム１０１および受光側リードフレーム１０２のどちらか一方のクレードル部（図１９（ｂ）においては受光側リードフレーム１０２のクレードル部１０２ａ）のみが電解めっき用の電極１０５ａ，１０５ｂに接触している場合には、電極１０５ａ，１０５ｂに接触していない側のリードフレームのリード端子（図１９（ｂ）においては発光側リードフレーム１０１のリード端子１０１ａ）部分にはめっきがつかなかったり、安定しためっき厚が得られない場合がある。
【０００８】
その結果、光結合素子のリード端子部分が酸化し易くなり、製品実装時に半田クリーム等がリード端子にうまくのらずに実装不具合が生じるといった問題があった。
【０００９】
本発明はこのような問題を解決すべく創案されたもので、外装めっき品質が安定している製品を得ることができる光結合素子の製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の光結合素子の製造方法は、発光素子を搭載した発光側リードフレームと受光素子を搭載した受光側リードフレームとを、前記発光素子の光軸と受光素子の光軸とが合うように位置調整して重ね合わせた後、前記発光素子及び受光素子の全体を樹脂モールドして光結合素子用リードフレームを作製する工程と、この光結合素子用リードフレームを立てた状態で一対の電解めっき電極上に載置して電解めっきを行う電解めっき工程と、を含む光結合素子の製造方法であって、前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのそれぞれは、一対の平行なクレードル部と、このクレードル部の間に架橋された複数のタイバと、これらのタイバに一体成形されている複数組のヘッダおよび複数組のリード端子とを備えており、前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのうちの少なくとも一方のクレードル部であって、一方の電解めっき電極が接触する電極接触箇所に切り欠き部が設けられており、前記電解メッキ工程において、前記一方の電解めっき電極では、前記切り欠き部が設けられた一方のリードフレームのクレードル部が接触せず、他方のリードフレームのクレードル部が接触する一方、他方の電解めっき電極では、前記光結合素子用リードフレームを傾けた状態で載置することにより、前記一方のリードフレームのクレードル部が接触し、前記他方のリードフレームのクレードル部が接触しないものである。
【００１１】
この発明によれば、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を接触させることができる。
【００１２】
また、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部の外縁に設けられており、発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、発光側リードフレームの切り欠き部と受光側リードフレームの切り欠き部とが重なり合わないように切り欠き部の設けられている位置が異なっているものであってもよい。
【００１３】
この場合には、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を確実に接触させることができる。
【００１４】
また、前記切り欠き部が前記クレードル部の外縁に設けられており、当該切り欠き部の長さがクレードル部の全長の１／２の長さであり、この切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられているものであってもよい。
【００１５】
この場合には、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を確実に接触させることができる。
【００１６】
また、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部に設けられており、受光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられており、発光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の他の端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられているものであってもよい。
【００１７】
この発明によれば、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を確実に接触させることができる。
【００１８】
また、前記発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、一方のクレードル部の切り欠き部に対向配置される他方のクレードル部の部位に曲げが施されており、切り欠き部の端部と曲げが施されている部位の端部とが同一平面上に位置しているものであってもよい。
【００１９】
この発明によれば、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を確実に接触させることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態について説明する。
【００２１】
［実施の形態１］
まずはじめに、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態１を示す上面図であり、図２は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態１を示す上面図である。
【００２３】
この光結合素子用リードフレームは、発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とからなる。
【００２４】
発光側リードフレーム１０は、一対の平行なクレードル部１１ａ，１１ｂと、このクレードル部１１ａ，１１ｂの間に架橋された第１タイバ１２ａおよび第２タイバ１２ｂと、これらの第１タイバ１２ａおよび第２タイバ１２ｂに一体成形されている複数組のヘッダ１４ａ１４ｂおよび複数組のリード端子１３ａ，１３ｂとを備えているものである。
【００２５】
一方、受光側リードフレーム２０は、一対の平行なクレードル部２１ａ，２１ｂと、このクレードル部２１ａ，２１ｂの間に架橋された第１タイバ２２ａおよび第２タイバ２２ｂと、これらの第１タイバ２２ａおよび第２タイバ２２ｂに一体成形されている複数組のヘッダ２４ａ，２４ｂおよび複数組のリード端子２３ａ，２３ｂとを備えているものである。
【００２６】
さらに、発光側リードフレーム１０の第１タイバ１２ａ，１２ｂには、クレードル部１１ａ，１１ｂ近傍部分において、発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを重ね合わせたときに、発光側リードフレーム１０のリード端子１３ａ，１３ｂと受光側リードフレーム２０のリード端子２３ａ，２３ｂとが同一平面上に位置するように、曲げが施されている。
【００２７】
前記受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂの外縁には、切り欠き部２５ａ，２５ｂが設けられている。この切り欠き部２５ａ，２５ｂは、クレードル部２１ａ，２１ｂの電解めっき用の電極接触箇所Ｐ１，Ｐ２のうちの一方に設けられており、ここでは、左側の電極接触箇所Ｐ１に設けられている。
【００２８】
図３は、図１に示す発光側リードフレーム１０および図２に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００２９】
本実施の形態１の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、切り欠き部２５ｂが設けられている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに接触し、切り欠き部が設けられていない部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図３（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００３０】
なお、この切り欠き部２５ａ，２５ｂは、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のいずれか一方に設けられていればよい。ここでは、２次トランスファモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を受光側リードフレーム２０側に傾けて電解めっき用の電極上に載置するので（図３（ｂ）参照）、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２５ａ，２５ｂを設けているが、発光側リードフレーム１０側に傾ける場合は発光側リードフレーム１０に切り欠き部を設ければよい。
【００３１】
［実施の形態２］
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態２について図面を参照しつつ説明する。
【００３２】
本実施の形態２の光結合素子用リードフレームと前述の実施の形態の光結合素子用リードフレームとの間で異なっている点は、切り欠き部が発光側リードフレームにも設けられていることである。
【００３３】
図４は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態２を示す上面図であり、図５は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態２を示す上面図である。
【００３４】
発光側リードフレーム１０の切り欠き部１５ａ，１５ｂは、図５に示す受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂの電解めっき用電極接触箇所Ｐ１，Ｐ２のうち、切り欠き部２５ａ，２５ｂが設けられていない箇所Ｐ２に対向する部位に設けられている。
【００３５】
図５に示す受光側リードフレーム２０については、前述の実施の形態１に示した受光側リードフレームと同様の構造を有しているので、詳しい説明を省略する。
【００３６】
図６は、図４に示す発光側リードフレーム１０および図５に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００３７】
本実施の形態２の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２５ｂが設けられている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに接触し、発光側リードフレーム１０に切り欠き部１５ｂが設けられている部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに確実に接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図６（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００３８】
［実施の形態３］
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態３について図面を参照しつつ説明する。
【００３９】
本実施の形態の光結合素子用リードフレームと前述の実施の形態１の光結合素子用リードフレームとの間で異なっている点は、各クレードル部に１つの切り欠き部が設けられており、この切り欠き部が長さＬのクレードル部の一端部からＬ／２までの領域に設けられている（即ち、クレードル部の全長の１／２に切り欠き部が設けられている）ことである。
【００４０】
図７は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態３を示す上面図であり、図８は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態３を示す上面図である。
【００４１】
受光側リードフレーム２０の切り欠き部２６ａ，２６ｂは、受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂの一端部から１／２までの領域に設けらている。具体的には、全長Ｌのクレードル部２１ａ，２１ｂの左側端部からＬ／２までの領域が切り欠き部２６ａ，２６ｂとなっている。
【００４２】
図７に示す発光側リードフレーム１０については、前述の実施の形態１に示した発光側リードフレームと同様の構造を有しているので、詳しい説明を省略する。
【００４３】
図９は、図７に示す発光側リードフレーム１０および図８に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００４４】
本実施の形態３の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、切り欠き部２６ｂが設けられている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに接触し、切り欠き部が設けられていない部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図９（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００４５】
なお、この切り欠き部２６ａ，２６ｂは、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のいずれか一方に設けられていればよい。ここでは、２次トランスファモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を受光側リードフレーム２０側に傾けて電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に載置するので、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２６ａ，２６ｂを設けているが、発光側リードフレーム１０側に傾ける場合は発光側リードフレーム１０に切り欠き部を設ければよい。
【００４６】
［実施の形態４］
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態４について図面を参照しつつ説明する。
【００４７】
本実施の形態４の光結合素子用リードフレームと前述の実施の形態３の光結合素子用リードフレームとの間で異なっている点は、切り欠き部が発光側リードフレームにも設けられていることである。
【００４８】
図１０は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態４を示す上面図であり、図１１は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態４を示す上面図である。
【００４９】
発光側リードフレーム１０の切り欠き部１６ａ，１６ｂは、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂの一端部から１／２までの領域に設けらている。具体的には、全長Ｌのクレードル部１１ａ，１１ｂの右側端部からＬ／２までの領域が切り欠き部１６ａ，１６ｂとなっている。即ち、受光側リードフレーム２０の切り欠き部２６ａ，２６ｂは、クレードル部２１ａ，２１ｂの左側半分に設けられており、発光側リードフレーム１０の切り欠き部１６ａ，１６ｂは、クレードル部１１ａ，１１ｂの右側半分に設けられている。
【００５０】
図１１に示す受光側リードフレーム２０については、前述の実施の形態３に示した受光側リードフレームと同様の構造を有しているので、詳しい説明を省略する。
【００５１】
図１２は、図１０に示す発光側リードフレーム１０および図１１に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００５２】
本実施の形態４の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２６ｂが設けられている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに接触し、発光側リードフレーム１０に切り欠き部１６ｂが設けられている部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに確実に接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図１２（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００５３】
［実施の形態５］
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態５について図面を参照しつつ説明する。
【００５４】
本実施の形態５の光結合素子用リードフレームと前述の実施の形態４の光結合素子用リードフレームとの間で異なっている点は、発光側リードフレームのクレードル部のうち切り欠き部が設けられていない部分に曲げが施されていることである。この曲げにより、発光側リードフレームと受光側リードフレームとを重ね合わせたときに、発光側リードフレームのクレードル部の端部と受光側リードフレームの切り欠き部の端部とが同一平面上に位置するようになる。
【００５５】
図１３は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態５を示す上面図であり、図１４は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態５を示す上面図である。
【００５６】
発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂの右側半部には、前述の実施の形態４に示した発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと同様に、切り欠き部１６ａ，１６ｂが設けられている。さらに、クレードル部１１ａ，１１ｂの左側半分には曲げ１７ａ，１７ｂが施されている。
【００５７】
図１４に示す受光側リードフレーム２０については、前述の実施の形態４に示した受光側リードフレームと同様の構造を有しているので、詳しい説明を省略する。
【００５８】
図１５は、図１３に示す発光側リードフレーム１０および図１４に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の状態を示す説明図である。同図（ａ）は、電解めっき用の電極と、この電極上に載置された、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０との一例を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）を紙面に対して下方向から見た状態を示す側面図であり、同図（ｃ）は、同図（ａ）を紙面に対して左方向から見た状態を示す側面図である。
【００５９】
発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂの左側半分には曲げ１７ａ，１７ｂが施されているので、発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを重ね合わせたときには、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂの曲げ１７ｂが施されている箇所の下端部１１ｂ１と受光側リードフレーム２０の切り欠き部２６ｂの下端部２６ｂ１とが同一平面上に位置するようになる（図１５（ｃ）参照）。
【００６０】
図１６は、図１３に示す発光側リードフレーム１０および図１４に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００６１】
本実施の形態５の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２６ｂが設けられており、かつ、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂに曲げが施されている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに確実に接触し、発光側リードフレーム１０に切り欠き部１６ｂが設けられている部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに確実に接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図１６（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００６２】
本実施の形態５においては、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ、１１ｂにのみ曲げを施しているが、受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂにも曲げを施してもよい。
【００６３】
なお、本明細書においては、リード端子に外装めっきを施すときに、上下一対のクレードル部のうち下側のクレードル部にのみ電解めっき用の電極を接触させている。従って、外装めっきに関する説明および図面においては、下側のクレードル部に設けられた切り欠き部のみについて図示および説明を行っている。
【００６４】
【発明の効果】
本発明の光結合素子の製造方法は、発光素子を搭載した発光側リードフレームと受光素子を搭載した受光側リードフレームとを、前記発光素子の光軸と受光素子の光軸とが合うように位置調整して重ね合わせた後、前記発光素子及び受光素子の全体を樹脂モールドして光結合素子用リードフレームを作製する工程と、この光結合素子用リードフレームを立てた状態で一対の電解めっき電極上に載置して電解めっきを行う電解めっき工程と、を含む光結合素子の製造方法であって、前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのそれぞれは、一対の平行なクレードル部と、このクレードル部の間に架橋された複数のタイバと、これらのタイバに一体成形されている複数組のヘッダおよび複数組のリード端子とを備えており、前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのうちの少なくとも一方のクレードル部であって、一方の電解めっき電極が接触する電極接触箇所に切り欠き部が設けられており、前記電解メッキ工程において、前記一方の電解めっき電極では、前記切り欠き部が設けられた一方のリードフレームのクレードル部が接触せず、他方のリードフレームのクレードル部が接触する一方、他方の電解めっき電極では、前記光結合素子用リードフレームを傾けた状態で載置することにより、前記一方のリードフレームのクレードル部が接触し、前記他方のリードフレームのクレードル部が接触しないものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【００６５】
また、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部の外縁に設けられており、発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、発光側リードフレームの切り欠き部と受光側リードフレームの切り欠き部とが重なり合わないように切り欠き部の設けられている位置が異なっているものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【００６６】
また、前記切り欠き部が前記クレードル部の外縁に設けられており、当該切り欠き部の長さがクレードル部の全長の１／２の長さであり、この切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられているものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【００６７】
また、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部に設けられており、受光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられており、発光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の他の端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられているものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【００６８】
また、前記発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、一方のクレードル部の切り欠き部に対向配置される他方のクレードル部の部位に曲げが施されており、切り欠き部の端部と曲げが施されている部位の端部とが同一平面上に位置しているものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態１を示す上面図である。
【図２】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態１を示す上面図である。
【図３】  図１に示す発光側リードフレームおよび図２に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図４】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態２を示す上面図である。
【図５】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態２を示す上面図である。
【図６】  図４に示す発光側リードフレームおよび図５に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図７】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態３を示す上面図である。
【図８】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態３を示す上面図である。
【図９】  図７に示す発光側リードフレームおよび図８に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図１０】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態４を示す上面図である。
【図１１】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態４を示す上面図である。
【図１２】  図１０に示す発光側リードフレームおよび図１１１１に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図１３】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態５を示す上面図である。
【図１４】  本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態５を示す上面図である。
【図１５】  図１３に示す発光側リードフレームおよび図１４１４に示す受光側リードフレームに２次トランスファーモールドを施した後の状態を示す説明図である。
【図１６】  図１３に示す発光側リードフレームおよび図１４１４に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図１７】  従来の光結合素子の製造工程の一例を示す工程説明図である。
【図１８】  ２次トランスファーモールド後の発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの状態を示す説明図である。
【図１９】  発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０  発光側リードフレーム
１１ａ，１１ｂ  クレードル部
１２ａ  第１タイバ
１２ｂ  第２タイバ
１３ａ，１３ｂ  リード端子
１４ａ，１４ｂ  ヘッダ
１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ  切り欠き部
１７ａ，１７ｂ  曲げ
２０  受光側リードフレーム
２１ａ，２１ｂ  クレードル部
２２ａ  第１タイバ
２２ｂ  第２タイバ
２３ａ，２３ｂ  リード端子
２４ａ，２４ｂ  ヘッダ
２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ  切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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