(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性フィルム層及びエポキシ樹脂層からなり、
エポキシ樹脂層の厚みが１μｍ以下であることを特徴とする感光性カバーレイフィルム。
【請求項２】
感光性フィルム表面にエポキシ樹脂の有機溶媒溶液を塗布及び乾燥してエポキシ樹脂層を形成してなる請求項１に記載の感光性カバーレイフィルム。
【請求項３】
エポキシ樹脂の有機溶媒溶液を表面に塗布し乾燥した保護フィルムのエポキシ樹脂塗布面を感光性フィルムに貼り合わせた後に、保護フィルムを剥離することにより、感光性フィルム表面にエポキシ樹脂層を転写させて作製される請求項１又は２に記載の感光性カバーレイフィルム。
【請求項４】
上記感光性フィルム層が（Ａ）可溶性ポリイミド、および（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物を含有する感光性樹脂組成物から作製されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性カバーレイフィルム。
【請求項５】
エポキシ樹脂の有機溶媒溶液を表面に塗布し乾燥した保護フィルムのエポキシ樹脂塗布面を感光性フィルムに貼り合わせた後に、保護フィルムを剥離することにより、感光性フィルム表面にエポキシ樹脂層を転写させることを特徴とする感光性カバーレイフィルムの作製方法。
【請求項６】
上記エポキシ樹脂層の厚みが１μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載の感光性カバーレイフィルムの作製方法。
【請求項７】
上記感光性フィルムが（Ａ）可溶性ポリイミド、および（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物を含有する感光性樹脂組成物から作製されることを特徴とする請求項５又は６に記載の感光性カバーレイフィルムの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面にエポキシ樹脂層を有する感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）及びその作製方法に関する。更に詳しくは、表面にエポキシ樹脂層を形成することにより銅箔への接着強度に優れる感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
感光性フィルムの用途としては、銅箔をエッチングして銅回路を形成する際に用いるレジストフィルムとしての用途と、回路の絶縁保護フィルム（カバーレイフィルム）としての用途がある。両者を感光性ドライフィルムレジストと呼ぶこともある。
【０００３】
前者のレジストフィルムとして用いられる感光性フィルムは、プリント配線板などの銅の回路を形成するために用いられ、エッチングレジストの役割を果たした後にプリント配線板などから剥離される。従って、エッチングレジストとして銅箔の上に積層されている間のみ銅箔への密着性が要求される。
【０００４】
一方で、後者の絶縁保護フィルム（カバーレイフィルム）を兼ねる感光性フィルムは、感光性カバーレイフィルムとも呼ばれる。この感光性カバーレイフィルムは、プリント配線板などの回路の上に積層され、マスクパターンを載せ露光・現像することにより所定の位置に穴あけを行うことができるレジストフィルムとしての役割を果たした後、熱硬化させるとプリント配線板上に積層された状態で存在し、銅回路パターンの絶縁保護及び耐屈曲性の向上を目的に使用される。従って、貼り合わされる対象となる銅回路やポリイミドフィルムに対して硬化後においても高い接着強度を有することが重要である。
【０００５】
絶縁保護フィルムを兼ねた感光性カバーレイフィルムとしては、アクリル系やエポキシ系ポリマーを主成分とする感光性カバーレイフィルムが使用されており、銅回路やポリイミドフィルムに対して十分な接着強度を有するが、硬化後のフィルムの耐熱性、耐薬品性、耐屈曲性および難燃性に劣るという問題がある。また、主成分となるポリマーにエポキシ樹脂などの接着性成分を混入するという方法により銅回路やポリイミドフィルムに対する接着強度を向上させるという手法がある。しかしながら、エポキシ樹脂を混入すると、硬化後のカバーレイフィルムの難燃性や耐屈曲性に劣るという欠点があった。
【０００６】
感光性カバーレイフィルムの開発においては、その熱圧着時の流動性、銅回路やポリイミドフィルムに対する接着強度、硬化後のフィルムの難燃性、耐熱性、耐薬品性、耐屈曲性などの両立が要求されるため、使用できる材料の選択の幅が限られている。
【０００７】
そこで、感光性ドライフィルムレジスト表面にエポキシ樹脂層を形成することにより、感光性樹脂組成物の組成に関係なく、銅回路やポリイミドフィルムに対する接着強度を簡便に向上させる方法を提供することを目的とした。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板などに用いる感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）として、表面にエポキシ樹脂層を形成することにより銅箔光沢面及びポリイミドフィルムに対する接着強度に優れる感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）、及びその作製方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（１）第１の発明は、感光性フィルム層及びエポキシ樹脂層からなり、
エポキシ樹脂層の厚みが１μｍ以下であることを特徴とする感光性カバーレイフィルムである。
【００１０】
（２）第２の発明は、感光性フィルム表面にエポキシ樹脂の有機溶媒溶液を塗布及び乾燥してエポキシ樹脂層を形成してなる前記（１）記載の感光性カバーレイフィルムである。
【００１１】
（３）第３の発明は、エポキシ樹脂の有機溶媒溶液を表面に塗布し乾燥した保護フィルムのエポキシ樹脂塗布面を感光性フィルムに貼り合わせた後に、保護フィルムを剥離することにより、感光性フィルム表面にエポキシ樹脂層を転写させて作製される前記（１）又は２に記載の感光性カバーレイフィルムである。
【００１２】
（４）第４の発明は、上記感光性フィルム層が（Ａ）可溶性ポリイミド、および（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物を含有する感光性樹脂組成物から作製されることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載の感光性カバーレイフィルム。
【００１３】
（５）第５の発明は、エポキシ樹脂の有機溶媒溶液を表面に塗布し乾燥した保護フィルムのエポキシ樹脂塗布面を感光性フィルムに貼り合わせた後に、保護フィルムを剥離することにより、感光性フィルム表面にエポキシ樹脂層を転写させることを特徴とする感光性カバーレイフィルムの作製方法である。
【００１４】
（６）第６の発明は、上記エポキシ樹脂層の厚みが１μｍ以下であることを特徴とする前記（５）に記載の感光性カバーレイフィルムの作製方法。
【００１５】
（７）第７の発明は、上記感光性フィルムが（Ａ）可溶性ポリイミド、および（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物を含有する感光性樹脂組成物から作製されることを特徴とする前記（５）又は（６）に記載の感光性カバーレイフィルムの作製方法。
【００１６】
本発明における感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）は、感光性フィルム層にエポキシ樹脂層を形成することにより、銅箔やポリイミドフィルムへの高い接着性を付与することができる。
【００１７】
まず、感光性フィルム層の材料となる感光性樹脂組成物について説明する。ベースポリマーとして、重量平均分子量が１００００〜３０００００、好ましくは１００００〜１５００００、更に好ましくは２００００〜１０００００の範囲のカルボキシル基含有ポリマーが好ましい。例えば以下のものが挙げられるが、それに限定されるものではない。
【００１８】
カルボキシル基含有ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系化合物を主成分とし、これにエチレン性不飽和カルボン酸を共重合したアクリル系共重合体が挙げられるが、その他の共重合可能なモノマーを共重合したアクリル系共重合体とすることもできる。この場合の各成分の含有量は（メタ）アクリル系化合物成分が１５〜８５重量％、好ましくは３０〜８０重量％、エチレン性不飽和カルボン酸成分が１５〜８５重量％、好ましくは２０〜７０重量％、他の共重合可能なモノマー成分が０〜１５重量％である。
【００１９】
ここで（メタ）アクリル系化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が例示される。
【００２０】
これに反応させるエチレン性不飽和カルボン酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のものカルボン酸が好適に用いられ、その他としては、マレイン酸、フマル酸等のジカルボン酸、或いはそれらの無水物やハーフエステルも用いることができる。これらの中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に好ましい。
【００２１】
他の共重合可能なモノマーとしては、例えばテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルジメチルアミノエチルエステル、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレートアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アルキルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。
【００２２】
このようにして得られるカルボキシル基含有ポリマーには、上記以外に、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を併用することもできる。又、該カルボキシル基含有ポリマーの重量平均分子量は１０，０００〜３００，０００、好ましくは１０，０００〜１５０，０００、更に好ましくは３０，０００〜１００，０００の範囲のものが好ましく、分子量が小さいとフィルム形成能に劣り、逆に大きいと現像されにくく、解像度の低下を招いたりする傾向にある。
【００２３】
また、カルボキシル基含有ポリマーとしては以下に説明する可溶性ポリイミドであってもよい。（Ａ）成分として可溶性ポリイミドを用いる感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）を用いることにより、これをカバーレイフィルムとして被覆したフレキシブルプリント配線板に、難燃性、耐熱性、優れた機械特性、良好な電気絶縁性、耐薬品性及び耐屈曲性を付与することができる。
【００２４】
（Ａ）可溶性ポリイミドについて説明する。
【００２５】
可溶性ポリイミドとは、テトラヒドロフラン１００ｇに、２０℃において１．０ｇ以上溶解するものを可溶性ポリイミドといい、さらに望ましくは、テトラヒドロフラン１００ｇに２０℃で５ｇ以上、より望ましくは１０ｇ以上溶解するものがよい。溶解性が低いと、所望厚みの感光性フィルムの作製が困難になるおそれがある。
【００２６】
可溶性ポリイミドは、例えば以下の製法により作製される。
【００２７】
本発明に用いられる可溶性ポリイミドは、その前駆体であるポリアミド酸から得ることができるが、ポリアミド酸は、有機溶剤中ジアミンと酸二無水物と反応させることにより得られる。アルゴン、窒素等の不活性雰囲気中において、ジアミンを有機溶媒中に溶解あるいは、スラリー状に拡散させ、酸二無水物を有機溶媒に溶解、スラリー状に拡散させた状態、あるいは固体の状態で添加する。
【００２８】
この場合のジアミンと酸二無水物が実質上等モルであれば、酸成分１種・ジアミン成分１種のポリアミド酸になるが、２種以上の酸二無水物成分及び２種以上のジアミン成分を用い、ジアミン成分全量と酸ニ無水物成分全量のモル比を実質上等モルに調整してポリアミド酸共重合体を任意に得ることもできる。
【００２９】
ここで、ポリアミド酸の平均分子量は５０００〜３０００００であることが望ましい。平均分子量が５０００未満では、できあがったポリイミド組成物の分子量も低くなり、そのポリイミド組成物をそのまま用いても樹脂が脆くなる傾向にある。一方、３０００００を越えるとポリアミド酸ワニスの粘度が高くなる傾向にあり、取扱いが困難となる場合がある。
【００３０】
ここでポリアミド酸の生成反応に使用する有機極性溶媒としては、ポリアミド酸を溶解するものであれば特に限定されない。例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン等のエーテル系溶媒などを挙げることができる。これらを単独または混合物として用いるのが望ましいが、ポリアミド酸を溶解し、なるべく沸点の低いものを選択することが工程上有利である。
【００３１】
次に、ポリアミド酸をイミド化する工程について説明する。
【００３２】
ポリアミド酸がイミド化する際には、水を生成する。この生成した水は、ポリアミド酸を容易に加水分解し分子量の低下を引き起こす。この水を除去しながらイミド化する方法として、１）トルエン・キシレン等の共沸溶媒を加え共沸により除去する方法、２）無水酢酸等の脂肪族酸二無水物とトリエチルアミン・ピリジン・ピコリン・イソキノリン等の３級アミンを加える化学的イミド化法、３）減圧下に加熱イミド化する方法がある。いずれの方法でもよいが、イミド化により生成する水を減圧下に加熱し、積極的に系外に除去することにより加水分解を抑え、分子量低下を避けることができるという点から３）の方法が最も望ましい。
【００３３】
イミド化の加熱条件は、イミド化が効率よく行われ、しかも水が効率よく除かれる１００℃以上、望ましくは１２０℃以上であることが望ましい。最高温度は、用いるポリイミドの熱分解温度以下に設定することが望ましく、通常、２５０〜３５０℃程度にすることが好ましい。
【００３４】
減圧する圧力の条件は、圧力が小さいほうが好ましいが、上記加熱条件でイミド化時に生成する水が効率よく除去される圧力であればよい。具体的には、減圧加熱する圧力は０．０９ＭＰａ〜０．０００１ＭＰａであり、望ましくは、０．０８ＭＰａ〜０．０００１ＭＰａ、さらに望ましくは、０．０７ＭＰａ〜０．０００１ＭＰａである。
【００３５】
このポリイミドに用いられる酸二無水物は、カルボン酸二無水物であれば特に限定されない。望ましくは芳香環を１〜４個有する酸二無水物または脂環式の酸二無水物を用いることが、耐熱性の点から好ましい。有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを得るためには、芳香環を２個以上有する酸二無水物を一部用いることが望ましい。さらに好ましくは、芳香環を４個以上有する酸二無水物を一部用いることが望ましい。上記の酸二無水物は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００３６】
次に、このポリイミドに用いられるジアミンは、ジアミンであれば特に限定されないが、耐熱性と可溶性のバランスをとることができる点から、１分子中に水酸基またはカルボキシル基を１個以上有する芳香族系ジアミンを原料の一部に用いることが好ましい。とくに、側鎖に水酸基もしくはカルボキシル基を有するジアミンを用いると、イミドのアルカリ水溶液への溶解性を上げることができる。これらのジアミン化合物は単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００３７】
前記可溶性ポリイミドに水酸基および／またはカルボキシル基を導入すると、アルカリに対する溶解性が向上する傾向があり、アルカリ溶液を現像液として用いることができるため好ましい。
【００３８】
水酸基および／またはカルボキシル基を有するポリイミドは、水酸基および／またはカルボキシル基を有するジアミンを一部含むジアミン成分と、酸２無水物成分とを重合反応させることにより、得ることができる。水酸基及び／またはカルボキシル基を有するジアミンとしては、水酸基及び／またはカルボキシル基を有していれば特に限定されることはない。
【００３９】
さらに反応性・硬化性を付与するためには、水酸基および／またはカルボキシル基を導入した可溶性ポリイミドに、これと反応可能なエポキシ基を有する化合物と反応させることにより、後述の各種の官能基を導入し、変性ポリイミドとすることができる。ここでいうエポキシ基を有する化合物は、さらに光重合性および／または熱重合性官能基として、エポキシ基、炭素間三重結合、炭素間二重結合から選ばれる官能基を二つ以上有することが好ましい。このような光重合性および／または熱重合性官能基を導入することにより、得られる組成物に良好な硬化性や接着性を付与することができる。
【００４０】
前述の水酸基あるいはカルボキシル基を有する変性ポリイミドを有機溶媒に溶かし、エポキシ基を有する化合物と反応させることにより変性ポリイミドが得られる。前記エポキシ基を有する化合物は、エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、エポキシ基以外にさらに炭素間三重結合、炭素間二重結合から選ばれる官能基を二つ以上有する化合物が好ましい。
【００４１】
反応に用いられる溶媒は、エポキシ基と反応せず、水酸基および／あるいはカルボキシル基を有するポリイミドを溶解するものであれば特に限定されない。例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶媒、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトン等が使用可能である。これらを単独または混合物として使用することができる。後に、溶媒の除去を行うので、水酸基あるいはカルボキシ基を有する熱可塑性ポリイミドを溶解し、なるべく沸点の低いものを選択することが、工程上有利である。
【００４２】
反応温度は、エポキシ基と水酸基・カルボキシル基と反応する４０℃以上１３０℃以下の温度で行うことが望ましい。特にエポキシ基と二重結合あるいは、エポキシ基と三重結合を有する化合物については、二重結合・三重結合が熱により架橋・重合しない程度の温度で反応させることが望ましい。具体的には、４０℃以上１００℃以下、さらに望ましくは、５０℃以上８０℃以下である。反応時間は、１時間程度から１５時間程度である。
【００４３】
このようにして、変性ポリイミドの溶液を得ることができる。銅箔との接着性や現像性を上げるために、この変性ポリイミド溶液に、適宜、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シアナートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を混ぜてもよい。
【００４４】
上記のように調製された可溶性ポリイミド、または変性ポリイミド、すなわち（Ａ）成分は、（Ａ）、（Ｂ）成分の合計量を基準として３０〜７０重量％用いることが好ましく、さらに好ましくは４０〜６０重量％、より好ましくは４５〜６０重量％用いることが望ましい。３０％より少ないと硬化後のカバーレイフィルムの難燃性の実現することが難しく、さらに機械特性が悪くなる傾向があり、７０％より多いとカバーレイフィルムの現像性が悪くなる傾向がある。
【００４５】
次に（Ｂ）成分である（メタ）アクリル系化合物について説明する。（Ｂ）成分を用いることにより、作製される感光性ドライフィルムレジストに熱圧着時の流動性を付与することができる。
【００４６】
（メタ）アクリル系化合物であれば特に限定されない。架橋密度を向上するためには、特に炭素間二重結合を２個以上有する多官能の（メタ）アクリル系化合物を用いることが望ましい。さらに望ましくは、１分子中に芳香環及び／又は複素環を１個以上有する化合物であることが、ドライフィルムレジストに熱圧着時の流動性を付与し高い解像度を付与することができるという点から好ましい。
【００４７】
１分子中に芳香環及び／又は複素環を１個以上有し、かつ炭素間二重結合を１個以上有する（メタ）アクリル系化合物としては、例えば、アロニックスM-210、M-211B（東亞合成製）、NKエステルABE-300、A-BPE-4、A-BPE-10、A-BPE-20、A-BPE-30、BPE-100、BPE-200（新中村化学製）等のビスフェノールA EO変性ジ(メタ)アクリレート、アロニックスM-208（東亞合成製）等のビスフェノールF EO変性（n=２〜２０）ジ(メタ)アクリレート、デナコールアクリレートDA-250（ナガセ化成製）、ビスコート540（大阪有機化学工業製）等のビスフェノールA PO変性（n=２〜２０）ジ(メタ)アクリレート、デナコールアクリレートDA-721（ナガセ化成製）等のフタル酸PO変性ジアクリレート等を挙げることができる。さらに、芳香環は含まないが、アロニックスM-215（東亞合成製）等のイソシアヌル酸 EO 変性ジアクリレートやアロニックスM-315（東亞合成製）、NKエステルA-9300（新中村化学製）等のイソシアヌル酸 EO 変性トリアクリレートなどが挙げられるが、これらに限定されない。
【００４８】
（Ｂ）成分は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量の１０〜７０重量％配合されることが好ましい。１０重量％より少ないと圧着可能温度が高く、かつ解像度が悪くなる傾向にあり、７０重量％より多いとＢステージ状態のフィルムにベタツキが見られ、熱圧着時に樹脂がしみ出しやすくなり、さらに硬化物が脆くなりすぎる傾向にある。好ましくは、２０〜６０重量％の範囲であり、さらに望ましくは、２０〜４０重量％である。
【００４９】
本発明の組成物には、硬化後の感光性ドライフィルムレジストに難燃性を付与するために、リン系化合物、ハロゲン化合物、シリコーン化合物を配合してもよい。リン系化合物とは、リン酸エステル、亜リン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホスフィン、ホスフェ−トなどが挙げられるが、リン酸エステル及び縮合リン酸エステルが特に好適に用いられる。また、ハロゲン化合物としては含塩素化合物や含臭素化合物が挙げられるが、特に含臭素有機化合物が好ましく、臭素原子を含む（メタ）アクリル系化合物、臭素原子を含むリン酸エステルもしくは縮合リン酸エステルなどが挙げられる。シリコーン化合物としては、シロキサンオリゴマーが好適に用いられ、フェニル基を含有するシリコーン化合物が特に好ましく、分岐構造を有するシリコーン化合物であってもよい。
【００５０】
更に本発明の組成物には露光現像により所望のパターンを描けるようにするために（Ｃ）成分、光反応開始剤、光カチオン発生剤、もしくは光塩基発生剤を配合することが好ましい。
【００５１】
光反応開始剤として、ｇ線程度の長波長の光によりラジカルを発生するアシルフォスフィンオキシド化合物が挙げられる。これにより発生したラジカルは、炭素間二重結合を有する反応性基（ビニル・（メタ）アクリル・アリル等）と反応し架橋・重合を促進する。
【００５２】
本発明の組成物には、実用に供しうる感光感度を達成するため、増感剤を配合してもよい。増感剤の好ましい例としては、ミヒラケトン、ビス−４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５３】
光反応開始剤および増感剤の総重量は、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計量１００重量％に対し、０．００１〜１０重量％配合することが好ましく、０．０１〜１０重量％とすることが、さらに好ましい。０．００１〜１０重量部の範囲を逸脱すると、増感効果が得られなかったり、現像性に好ましくない影響を及ぼしたりする場合がある。なお、光反応開始剤および増感剤として、１種類の化合物を用いても良いし、数種類を混合して用いてもよい。
【００５４】
次に感光性フィルム層とエポキシ樹脂層が積層されてなる感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）の作製方法について説明する。
【００５５】
感光性フィルム層を製造するに際しては、まず、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分及びその他成分を有機溶剤に均一に溶解する。
【００５６】
用いる有機溶媒は、感光性樹脂組成物を溶解する溶媒であればよく、例えば、ジオキソラン、ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、メチルアルコール、エチルアルコールなどのアルコール系溶媒等が用いられる。これらの溶媒は単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。後に、溶媒の除去を行うので、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分及びその他の成分を溶解し、なるべく沸点の低いものを選択することが、工程上有利である。
【００５７】
ついで、感光性樹脂組成物の溶液を支持体フィルム上に均一に塗布した後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶媒を除去して乾燥し、感光性フィルムとする。
【００５８】
また、感光性フィルムの厚みは５μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは１０μｍ以上６０μｍ以下、最も望ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。感光性フィルムの厚みが小さすぎると、プリント配線板などの銅回路とベースフィルムとの凹凸を埋め込むことができず、また回路を形成したＣＣＬと感光性フィルムの積層した後に表面の平坦性を保つことができないために屈曲性が悪くなるといった問題が発生する傾向がある。また、厚みが大きすぎると、微細なパターンを現像しにくく解像度が低下したり、硬化後のサンプルの反りが発生しやすかったりするという傾向がある。
【００５９】
通常、感光性フィルムは、感光性組成物を半硬化状態（Ｂステージ）で保ったものであり、熱プレスもしくはラミネート加工時には流動性を持ち、フレキシブルプリント配線版の回路の凸凹に追従して密着し、露光時の光架橋反応、プレス加工時の熱およびプレス後に施す加熱キュアにより硬化が完了するように設計される。
【００６０】
感光性フィルムの作製において溶媒を除去・乾燥する時の乾燥温度は、（Ｂ）成分等に含まれるアクリル基などの硬化性基が反応してしまわない程度の温度が好ましく、１２０℃以下が好ましく、さらに望ましくは１００℃以下である。乾燥時間は溶媒が除去されるのに十分な時間があればよいが、なるべく短い時間の方が工程上有利である。具体的には、数分間〜１０分間程度である。ただし、乾燥が不十分であると、Ｂステージ状態の感光性フィルムにタック性（ベタツキ）が見られ使用しにくいという問題がある。
【００６１】
支持体フィルムの材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム（ＰＰＳフィルム）、ポリイミドフィルムなど、通常市販されている各種のフィルムが使用可能であるが、これらに限定されるものではない。ある程度の耐熱性を有し、比較的安価に手に入ることから、支持体フィルムとしてはＰＥＴフィルムが多く用いられる。
【００６２】
支持体フィルムの感光性フィルムとの接合面については、密着性と剥離性を向上させるために表面処理されているものを用いてもよい。
【００６３】
また、支持体フィルムの厚みは５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。厚みが小さすぎるとシワになりやすく操作性が悪い傾向があり、また厚みが大きすぎると支持体フィルムは最終的に廃棄するものであるので無駄が大きいという問題がある。
【００６４】
本発明の感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）は、感光性樹脂組成物の有機溶媒溶液を支持体フィルムに塗布し乾燥して作製した感光性フィルムの上に、銅箔やポリイミドフィルムへの高い接着性を付与するために、薄いエポキシ樹脂層を形成する。
【００６５】
硬化後の感光性ドライフィルムレジストの難燃性、耐熱性及び耐屈曲性の点から感光性フィルム層の上に形成するエポキシ樹脂層の厚みは１μｍ以下であることが好ましい。さらに望ましくは０．５μｍ以下である。より望ましくは０．３μｍ以下、最も好ましくは０．１μｍ以下であることが好ましい。
【００６６】
エポキシ樹脂層の厚みが１μｍを超えると、本感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）を積層したプリント基板の耐屈曲性が低下し、折り曲げに弱くなったり、難燃性に劣ったりする傾向がある。また、感光性フィルム層に形成するエポキシ樹脂層の厚みは０．１μｍ以下でも、感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）に銅箔やポリイミドフィルムへの高い接着性を付与する効果があり、必要以上の厚みのエポキシ樹脂層を形成することはコスト的にも無駄である。
【００６７】
感光性フィルム層の上にエポキシ樹脂層を形成する方法については、１）感光性フィルム表面にエポキシ樹脂の有機溶媒溶液を塗布及び乾燥してエポキシ樹脂層を形成する、２）エポキシ樹脂の有機溶媒溶液を表面に塗布し乾燥した保護フィルムのエポキシ樹脂塗布面を感光性フィルムに貼り合わせた後に、保護フィルムを剥離することにより、感光性フィルム表面にエポキシ樹脂層を転写させる、の２通りがある。
【００６８】
まず、エポキシ樹脂を溶解する有機溶媒に溶解しエポキシ樹脂の溶液を調整する。エポキシ樹脂の濃度は、１〜３０重量％濃度が好ましく、５〜２０重量％であることがより好ましい。エポキシ樹脂を溶解するのに用いる有機溶媒は、エポキシ樹脂を溶解する溶媒であればよく、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、ジオキソラン、ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、メチルアルコール、エチルアルコールなどのアルコール系溶媒等が用いられる。これらの溶媒は単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。後に、溶媒の除去を行うので、エポキシ樹脂を溶解し、なるべく沸点の低いものを選択することが、工程上有利である。
【００６９】
上記１）の方法の場合、感光性樹脂組成物を支持体フィルムに塗布し乾燥して作製した感光性フィルムの上に、エポキシ樹脂の有機溶媒をグラビアメッシュなどの塗布器具を用いて均一に塗布した後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶媒を除去して乾燥する。このようにして、感光性フィルム層上にエポキシ樹脂層が形成された「支持体フィルム／感光性フィルム／エポキシ樹脂層」という構成の感光性カバーレイフィルムとする。この後、ゴミの付着や空気中の酸素との接触を避けるため、エポキシ樹脂層の上にさらに保護フィルムを積層してもよい。保護フィルムについては後述する。
【００７０】
次に、上記２）の方法の場合、エポキシ樹脂の有機溶媒をＰＥＴフィルムなどの保護フィルムにグラビアメッシュなどの塗布器具を用いて均一に塗布した後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶媒を除去して乾燥する。こうして得られたエポキシ樹脂層付き保護フィルム（「保護フィルム／エポキシ樹脂層」）を、エポキシ樹脂層面が感光性フィルム面との接合面となるように支持体フィルム付き感光性フィルム（「感光性フィルム／支持体フィルム」）とを貼り合わせるために、２０℃〜７０℃の温度でロールラミネートする。この後、保護フィルムを剥離すれば、「支持体フィルム／感光性フィルム／エポキシ樹脂層」という構成の感光性ドライフィルムレジストとして使用することができる。エポキシ樹脂層側の保護フィルムとしては、感光性フィルム側の支持体フィルムよりも剥離の軽いものを選択する必要がある。そうでないと、保護フィルムを剥離しようとしても、逆に感光性フィルム側の支持体フィルムのみが剥離されてしまい、エポキシ樹脂層側が銅回路付きＣＣＬなどに接するように感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）と銅回路付きＣＣＬとを熱ラミネートする工程へ進めないからである。
【００７１】
エポキシ樹脂層を形成するのに用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を分子内に１個以上持っていれば特に限定されないが、例えば、エピコート８２８（油化シェル社製）等のビスフェノール型エポキシ樹脂、１８０Ｓ６５、１８０Ｓ７５、１８０Ｓ８０（いずれも油化シェル社製）等のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、１５７Ｓ７０（油化シェル社製）等のビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、１０３２Ｈ６０、１０３２Ｈ５０、１０３２Ｈ６８（いすれも油化シェル社製）等のトリスヒドロキシフェニルメタンノボラック型エポキシ樹脂、ＹＨ４０００Ｈ（油化シェル社製）、ＥＳＮ３７５等のナフタレンアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン１０３１Ｓ（油化シェル社製）、ＹＧＤ４１４Ｓ（東都化成）、トリスヒドロキシフェニルメタンＥＰＰＮ５０２Ｈ（日本化薬）、特殊ビスフェノールＶＧ３１０１Ｌ（三井化学）、特殊ナフトールＮＣ７０００（日本化薬）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学社製）等のグリシジルアミン型樹脂等を挙げることができる。
【００７２】
常温で固体のエポキシ樹脂が好ましく、軟化点もしくは融点が９０℃以下であって常温では固体のエポキシ樹脂を用いることがさらに望ましい。常温で液体のエポキシ樹脂を用いると、感光性フィルム層にエポキシ樹脂層を積層した場合に表面が乾かないためタック性があり、感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）を巻物の状態で保存する際に均一な厚みのエポキシ層を保つことが困難となる傾向がある。また、軟化点及び融点が９０℃を超えるエポキシ樹脂を用いた場合、エポキシ樹脂層を感光性フィルム層に転写しにくいといった問題や、作製される感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）を銅箔やポリイミドフィルムへの圧着可能温度が高くなり現像性が低下するという問題が発生する。
【００７３】
「支持体フィルム／感光性フィルム層／エポキシ樹脂層」からなる感光性ドライフィルムレジスト上には、ゴミの付着や空気中の酸素との接触を避けるため、さらに保護フィルムを積層してもよい。保護フィルムは、感光性ドライフィルムレジスト面に１０℃〜６０℃の温度でラミネートして積層することが好ましい。不必要に温度をかけると、ラミネート後にシワやカールが発生しやすいという問題や、エポキシ樹脂層が保護フィルムに粘着し、感光性フィルム層から剥がれやすいという問題がある。
【００７４】
保護フィルムは使用時には剥離するため、保護フィルムと感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）との接合面は、保管時には適度な密着性を有し、同時に剥離しやすさを兼ね備えていることが好ましい。
【００７５】
保護フィルムの材料としては、ＰＥＴフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム（ＰＰＳフィルム）、ポリエチレンフィルム（ＰＥフィルム）、ポリエチレンビニルアルコールフィルム（ＥＶＡフィルム）、「ポリエチレンとエチレンビニルアルコールの共重合体フィルム」（（以下（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体フィルムと略す）、「ＰＥフィルムと（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体フィルムの貼り合せ体」、もしくは「（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体とポリエチレンとの同時押し出し製法によるフィルム」（片面がＰＥフィルム面であり、もう片面が（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体フィルム面であるフィルムとなる）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７６】
また、保護フィルムの厚みは５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。厚みが小さすぎると操作性が悪い傾向があり、また厚みが大きすぎると保護フィルムは最終的に廃棄するものであるので無駄が大きいという問題がある。
【００７７】
また、エポキシ樹脂層をいったん保護フィルム上に形成してから感光性フィルム表面に転写させる方法をとる場合は、エポキシ樹脂層側の保護フィルムは感光性フィルム側の支持体フィルムよりも剥離の軽いものを使用することが好ましい。エポキシ樹脂層側の保護フィルムの材料は、感光性フィルム側の支持体フィルムと同じく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム（ＰＰＳフィルム）、ポリイミドフィルムなど、通常市販されている各種のフィルムが使用可能であるが、これらに限定されるものではない。ある程度の耐熱性を有し、比較的安価に手に入ることから、ＰＥＴフィルムが多く用いられる。
【００７８】
保護フィルムのエポキシ樹脂層を塗布する側の表面については、剥離性を向上させるために表面処理されているものを用いることが望ましい。
【００７９】
また、この保護フィルムの厚みは５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。厚みが小さすぎるとシワになりやすく操作性が悪い傾向がある。
【００８０】
この方法で作製される感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）は、エポキシ樹脂層側の保護フィルムは後にまず剥離され、エポキシ樹脂層が感光性フィルム上に転写される。
【００８１】
本発明に係る感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）を用いてフレキシブルプリント配線板を作製するに際しては、保護フィルムを除去後、エポキシ樹脂層側が回路を形成した銅貼積層板（銅回路付きＣＣＬ）に接するように重ね、感光性ドライフィルムレジストと銅回路付きＣＣＬとを熱圧着（たとえば熱ラミネ−ト、プレス）する。
【００８２】
熱圧着するのに可能な下限温度のことを圧着可能温度と呼ぶ。この圧着可能温度の測定は、ポリイミドフィルム（鐘淵化学（株）製ＮＰＩフィルム、厚み２５μｍ）および銅箔（三井金属（株）製の電解銅箔、厚み３５μｍ）光沢面へＢステージ状態の感光性カバーレイフィルムを熱ラミネ−トし、感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）がポリイミドフィルム及び銅箔光沢面へ圧着できる下限温度を測定する。
【００８３】
圧着できたかは、熱ラミネートした後、感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）をポリイミドフィルム及び銅箔光沢面から剥離しようとしても剥離不可能であることにより確認する。
【００８４】
圧着可能温度は５０℃〜１５０℃であることが好ましい。
【００８５】
銅箔には光沢のある面（光沢面）と光沢のない面（粗面）がある。粗面は表面積が大きいために光沢面と比較して熱圧着は容易であるので、銅箔光沢面へ感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）を熱圧着できる温度であれば、銅箔粗面へも感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）を熱圧着できる。
【００８６】
圧着時の温度が高すぎると感光性反応部位が架橋してフィルムが硬化し感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）としての機能を失ってしまうため、圧着時の温度は低い方が好ましい。具体的には、２０℃から１５０℃であり、さらに好ましくは６０℃から１２０℃であり、より好ましくは８０℃から１２０℃である。温度が低すぎると、感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）の流動性が悪くなるため、フレキシブルプリント配線板上の微細な回路を被覆することが難しく、また密着性が悪くなる傾向がある。
【００８７】
このようにして「回路付きＣＣＬ／感光性ドライフィルムレジスト／支持体フィルム」の順に積層された状態となる。支持体フィルムは積層が完了した時点で剥離してもよいし、露光が完了してから剥離してもよい。感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）の保護という点からは、フォトマスクパターンをのせて露光してから支持体フィルムを剥離するほうが好ましい。
【００８８】
ところで、ＣＣＬに形成される回路としては、ライン／スペース＝１００μｍ／１００μｍ、同５０μｍ／５０μｍのライン状パターン及び、径１００μｍのビアもしくは１００μｍ×１００μｍの四角のパターンなどの組み合わせがある。パターンもより微細なものであってもよいし、粗いものであってもよい。次に、パターン露光・現像について説明する。「銅回路付きＣＣＬ／感光性ドライフィルムレジスト／支持体フィルム」の積層体の支持体フィルムの上にフォトマスクパターンをのせて露光し、支持体フィルムを剥離してから現像することにより、所望の位置に穴をあけることができる。露光に用いる光源としては、感光性ドライフィルムレジストに含まれる光反応開始剤が通常450ｎｍ以下の波長の光を吸収するため、照射する光は波長が300〜430ｎｍの光を有効に放射する光源を用いるとよい。露光量は50〜600ｍＪ／ｃｍ2が好ましい。
【００８９】
また、現像液としては、塩基性を有する水溶液又は有機溶媒を用いることができる。塩基性化合物を溶解させる溶媒としては水でもよいし有機溶媒でもよい。ポリイミドの溶解性を改善するため、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、イソブタノール、N−メチルー2−ピロリドン、N，N−ジメチルホルムアミド、N，N一ジメチルアセトアミド等の水溶性有機済媒を、さらに含有していてもよく、二種類以上の溶媒を混合したものでもよい。環境への影響を考えると、有機溶媒は用いないほうが好ましく、アルカリ水溶液を現像液として用いるのが最も好ましい。
【００９０】
塩基性化合物としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムイオンの、水酸化物または炭酸塩や、アミン化合物などが挙げられ、これらのうち１種類を用いてもよいし、２種類以上の化合物を用いてもよい。
【００９１】
塩基性化合物の濃度は、通常０．１〜１０重量％であるがフィルムへの影響などを考慮すると０．１〜５重量％とすることが好ましい。このようにして現像した後の感光性ドライフィルムレジストは、加熱キュアすると硬化して回路の絶縁保護フィルムとなり、フレキシブルプリント配線板が作製される。
【００９２】
本発明の感光性ドライフィルムレジストの作製方法は、感光性フィルム表面にエポキシ樹脂層を形成することにより、感光性フィルムの樹脂組成に関係なく、銅回路付きＣＣＬへの接着性を簡便に向上させることができることを特徴とする。
【００９３】
特に（Ａ）成分として可溶性ポリイミド、（Ｂ）成分として（メタ）アクリル系化合物を含む感光性樹脂組成物から作製される感光性フィルムにエポキシ樹脂層を形成することにより、本発明の感光性ドライフィルムレジストは硬化後のドライフィルムレジストの耐熱性、難燃性、耐屈曲性を維持しながら銅箔光沢面への接着性の向上させることができることを特徴とする。
【００９４】
【実施例】
以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９５】
感光性フィルム層及びエポキシ樹脂層からなる感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）の作製及びその評価は以下のように行った。
・感光性ドライフィルムレジストの作製
（１）−１ 感光性フィルム層の作成
（Ａ）可溶性ポリイミドをテトラヒドロフランおよびジオキソランの混合溶媒に固形分重量％（Sc）が30%になるように溶解させたワニスに、（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物、
（Ｃ）光反応開始剤、その他の成分を混合し、感光性樹脂組成物の有機溶媒溶液を調整する。
【００９６】
この溶液を支持体フィルム；ＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラー、厚み２５μｍ）上に、乾燥後の厚みが２５μｍになるように塗布し、１００℃で２分間乾燥して有機溶媒を除去する。この状態がＢステージ状態の感光性フィルムである。
【００９７】
次に、感光性フィルムの表面にエポキシ樹脂層を形成させるが、その方法として直接塗布法及び転写法の２通りある。
（１）−２ エポキシ樹脂層の作製 〜直接塗布法〜
直接塗布法の場合、（１）−１で作製した感光性フィルム表面に、エポキシ樹脂が１０重量％濃度になるように調整したエポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶液を、乾燥後の厚みが０．１μｍになるように塗布し、１００℃で１分間乾燥して有機溶媒を除去する。
【００９８】
このようにして作製された支持体フィルム／感光性ドライフィルムレジスト上に、保護フィルムとして「（ＥＶＡ＋ＰＥ）共重合体とポリエチレンとの同時押し出し製法によるフィルム」（積水化学（株）製プロテクト（＃６２２１Ｆ）フィルム（厚み５０μｍ））をその（ＥＶＡ＋ＰＥ）共重合体フィルム面が感光性フィルム面と接するように、ロール温度４０℃、ニップ圧は５００００Ｐａ・ｍの条件でラミネートした。
（１）−３ エポキシ樹脂層の作製 〜転写法〜ＰＰＳフィルム（東レ（株）製トレリナ＃３０００、厚み２５μｍ）上に、エポキシ樹脂が１０重量％濃度になるように調整したエポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶液を、乾燥後の厚みが０．２μｍになるように塗布し、１００℃で２分間乾燥して有機溶媒を除去する。
【００９９】
このようにして作製されたエポキシ樹脂層付き保護フィルムをエポキシ樹脂層側が感光性フィルムと接するようにして、ロール温度４５℃、ニップ圧は５００００Ｐａ・ｍの条件でラミネートした。このＰＰＳフィルムは感光性ドライフィルムレジスト使用時に、まず剥離されるものである。
（２）感光性ドライフィルムレジストの評価
（１）で作製した感光性ドライフィルムレジストについて以下の項目について評価を行った。
＜耐屈曲性＞感光性ドライフィルムレジストの保護フィルムを剥離後、感光性ドライフィルムレジストのエポキシ樹脂層側を２５μｍ厚のポリイミドフィルム（鐘淵化学（株）製アピカルAH）に１００〜１２０℃、７５０００Pa・ｍの条件でラミネート加工する。次に、波長４００ｎｍの光を３００ｍＪ／ｃｍ2だけ露光してから支持体フィルムを剥離し、１８０℃のオーブンで２時間加熱キュアを行う。
【０１００】
このように作製した「ポリイミドフィルム／感光性ドライフィルムレジスト」積層体サンプルを２ｃｍ×１０ｃｍのサイズにカットする。これを<1>ドライフィルムレジスト面を外側に向けて１８０°に折り曲げる、<2>ドライフィルムレジスト面を内側にして１８０°に折り曲げる、いずれの場合でもドライフィルムレジストにクラック等の異常が生じないものを合格とした。１つでもクラックが生じるものは不合格とした。
＜銅箔への接着強度＞まず、１０ｃｍ×５ｃｍのサイズにカットした銅箔（三井金属（株）製の電解銅箔、厚み３５μｍ）を１０％硫酸水溶液で１分間ソフトエッチング（銅箔表面の防錆剤を除去する工程である）し、水洗い後、エタノール、アセトンで表面を洗ってから乾燥させる。次に８ｃｍ×４ｃｍのサイズにカットした感光性カバーレイフィルムの保護フィルムを剥離し、感光性ドライフィルムレジストのエポキシ樹脂層側を上記電解銅箔（ソフトエッチング後）の光沢面に重ねて、１００〜１２０℃、７５０００Pa・ｍでラミネートした。この積層体の感光性カバーレイフィルム面に波長４００ｎｍの光を３００ｍＪ／ｃｍ2露光した後、１８０℃で２時間キュアして硬化させる。
【０１０１】
上記サンプルについてＪＩＳ６４８１の引き剥がし強さ（９０°）の測定方法に準拠し、銅箔光沢面と感光性カバーレイフィルムとの接着強度を測定した。ただし、幅は３ｍｍ幅で測定し、１ｃｍに換算し、接着強度の値が６００Ｐａ・ｍ以上であれば合格、６００Ｐａ・ｍ未満であれば不合格とした。
＜半田耐熱性＞まず、銅箔（三井金属（株）製の電解銅箔、厚み３５μｍ）を５ｃｍ角にカットし１０％硫酸水溶液で１分間ソフトエッチング（銅箔表面の防錆剤を除去する工程である）し、水洗い後、エタノール、アセトンで表面を洗ってから乾燥させる。次に４ｃｍ角にカットした感光性カバーレイフィルムの保護フィルムを剥離し、感光性ドライフィルムレジストのエポキシ樹脂層側を上記電解銅箔（ソフトエッチング後）の光沢面に重ねて、１００〜１２０℃、７５０００Pa・ｍでラミネートした。この積層体の感光性カバーレイフィルム面に波長４００ｎｍの光を３００ｍＪ／ｃｍ2露光した後、１８０℃で２時間キュアして硬化させる。このサンプルを<1>常態（２０℃／相対湿度４０％の環境で２４時間）、<2>吸湿（４０℃／相対湿度８５％の環境で４８時間）調湿した後に、２７０℃以上の溶融半田に１分間ディップし、銅箔とカバーレイの界面に膨れが発生したり剥離したりしていないか観察する。溶融半田の温度を徐々に上げていき、１０℃毎に３０秒間ディップして何℃まで異常が発生しないか調べる。異常の発生しなかった最高温度を３０秒ディップ可能温度とする。
＜現像性＞感光性ドライフィルムレジストの保護フィルムを剥離後、感光性ドライフィルムレジストのエポキシ樹脂層側を電解銅箔（ソフトエッチング後）の光沢面に、１００〜１２０℃、７５０００Pa・ｍでラミネートした。この積層体の支持体フィルムの上に、１００×１００μｍ角の微細な穴を描いたマスクパターンをのせ、波長４００ｎｍの光を３００ｍＪ／ｃｍ2だけ露光する。このサンプルの支持体フィルムを剥離した後、スプレー現像機（サンハヤト（株）製エッチングマシーンＥＳ−６５５Ｄ）を用いて、１％の水酸化カリウムの水溶液（液温４０℃）、スプレー圧０．８５ＭＰａ、現像液への露出時間２分間の条件で現像した。現像によって形成したパターンは、次いで蒸留水により洗浄して、現像液を除去し、乾燥させる。光学顕微鏡で観察して１００×１００μｍ角の穴が現像できていれば、合格とした。
【０１０２】
（実施例１）以下に示す成分を混合して感光性樹脂組成物の有機溶媒溶液を調整し、（１）−１の方法でＰＥＴフィルム上に塗布し、Ｂステージ状態の感光性フィルムを作製した。
（Ａ）成分の替わりのカルボキシル基含有ポリマー
・メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシル アクリレート／メタクリル酸＝５５／８／１５／２２の共重合割合（重量 基準）で合成した共重合重合体 ７０重量部
（Ｂ）成分
・ビスフェノールA ＥＯ変性（エチレンオキサイド変性部位の繰り返し単 位；m+ｎ≒4）ジアクリレート （東亞合成（株）製アロニックスM-211B） ２０重量部
・ビスフェノールA ＥＯ変性（エチレンオキサイド変性部位の繰り返し単 位m+ｎ≒30）ジアクリレート （新中村化学工業（株）製ＮＫエステルA-BPE-30） １０重量部
（Ｃ）成分
・ビス（2,4,6-トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア８１９） １重量部
次に、エポキシ1032H60（油化シェル（株）製、軟化点６０℃、固体）のメチルエチルケトン溶液を用いて（１）−２の直接塗布法で、感光性フィルムの表面にエポキシ樹脂層を形成し、保護フィルムを積層し、感光性ドライフィルムレジストとした。この感光性ドライフィルムレジストのポリイミドフィルム及び銅箔光沢面への圧着可能温度は１１０℃であった。耐屈曲性試験の結果は、クラックは全く発生せず合格であり、銅箔光沢面との接着強度は８００Ｐａ・ｍであり合格であった。また、半田耐熱性試験を行ったところ、常態条件では２７０℃、吸湿条件では２５０℃まで合格であった。さらに、現像性試験では１００μｍ×１００μｍ角の穴が現像できており、合格であった。
【０１０３】
（実施例２）ポリイミドの原料として、(2,2'-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート)-3,3',4,4'-テトラカルボン酸無水物（以下、ＥＳＤＡと示す）、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルフォン（以下、ＢＡＰＳ−Ｍと示す）、シリコンジアミン、 [ビス(4-アミノ-3-カルボキシ)フェニル]メタン（以下、ＭＢＡＡと示す）を用いた。
【０１０４】
溶媒として、N,N'-ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）およびジオキソランを用いた。
（ポリイミド樹脂の合成）攪拌機を設置した500 mlのセパラブルフラスコにESDA 17.3 g (0.030 mol)、DMF 30 gを入れ、ESDAのＤＭＦワニスを調製する。次に上記ＤＭＦワニスに、和歌山精化製のジアミンMBAA 5.15 g (0.018 mol)をDMF 9 gに溶解した溶液を添加し激しく攪拌する。溶液が均一になった後、シリコンジアミンKF-8010（信越シリコーン製）7.47 g (0.009 mol)を加え激しく攪拌する。溶液が均一になったら最後に、BAPS-M 1.29 g (0.003 mol)を加えて１時間激しく攪拌する。
【０１０５】
このようにして得たポリアミド溶液をテフロン（R）コートしたバットにとり真空オーブンで２００℃、６６０Ｐａの圧力で２時間減圧乾燥し26.40 gのポリイミドを得た。このポリイミドは、テトラヒドロフラン１００ｇ（２０℃）に５０ｇ以上溶解したので、本発明で定義する可溶性ポリイミドに該当する。
（感光性ドライフィルムレジストの作製）上記可溶性ポリイミド15ｇをジオキソラン35ｇに溶解させ、固形分重量％（Sc） = 30％のワニスを作製した。
【０１０６】
以下に示す成分を混合して感光性樹脂組成物の有機溶媒溶液を調整し、（１）−１の方法でＰＥＴフィルム上に塗布し、Ｂステージ状態の感光性フィルムを作製した。
（Ａ）成分
・上記方法により合成したポリイミド（固形分重量で換算）５０重量部
（Ｂ）成分
・ビスフェノールA ＥＯ変性（エチレンオキサイド変性部位の繰り返し単 位；m+ｎ≒4）ジアクリレート （東亞合成（株）製アロニックスM-211B） ４０重量部
・ビスフェノールA ＥＯ変性（エチレンオキサイド変性部位の繰り返し単 位m+ｎ≒30）ジアクリレート （新中村化学工業（株）製ＮＫエステルA-BPE-30） １０重量部
（Ｃ）成分 ・ ビス（2,4,6-トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド （チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア８１９） １重量部
次に、エポキシ1032H60（油化シェル（株）製、軟化点６０℃、固体）のメチルエチルケトン溶液を用いて（１）−２の直接塗布法で、感光性フィルムの表面にエポキシ樹脂層を形成し、保護フィルムを積層し、感光性ドライフィルムレジストとした。この感光性カバーレイフィルムのポリイミドフィルム及び銅箔光沢面への圧着可能温度は１２０℃であった。
【０１０７】
耐屈曲性試験の結果は、クラックは全く発生せず合格であり、銅箔光沢面との接着強度は９００Ｐａ・ｍであり合格であった。また、半田耐熱性試験を行ったところ、常態条件では３７０℃、吸湿条件では３６０℃まで合格であった。さらに、現像性試験では１００μｍ×１００μｍ角の穴が現像できており、合格であった。
【０１０８】
（実施例３）実施例２において、（１）−３の転写法によりエポキシ樹脂層を形成したこと以外は実施例２と全く同じようにして感光性ドライフィルムレジストを作製した。感光性ドライフィルムレジストの評価結果は、銅箔光沢面との接着強度は１１００Ｐａ・ｍであり合格であったこと以外は、実施例２と同じ結果となった。
【０１０９】
（実施例４）ポリイミドの原料として、3,3',4,4'-ビフェニルエーテルテトラカルボン酸無水物（以下、ＯＤＰＡと示す）、ジアミンとして前記ＢＡＰＳ−Ｍ、シリコンジアミン、ＭＢＡＡを用いた。溶媒として、N,N'-ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）およびジオキソランを用いた。
（ポリイミド樹脂の合成）攪拌機を設置した500 mlのセパラブルフラスコにODPA 9.31 g (0.030 mol)、DMF 30 gを入れ、攪拌機で攪拌して溶解させ、ＯＤＰＡのＤＭＦワニスを調製する。次に、和歌山精化製のジアミンMBAA 4.29 g (0.015 mol)をDMF 10 gに溶解して加え激しく攪拌する。溶液が均一になったらさらに、シリコンジアミンKF-8010（信越シリコーン製）7.47 g (0.009 mol)を加え激しく攪拌し、溶液が均一になったら最後に、BAPS-M 2.58 g (0.00６ mol)を加えて１時間激しく攪拌する。このようにして得たポリアミド溶液をテフロン（R）コートしたバットにとり、真空オーブンで、２００℃、６６０Ｐａの圧力で２時間減圧乾燥し、21.28 gの可溶性ポリイミドを得た。
【０１１０】
このポリイミドは、テトラヒドロフラン１００ｇ（２０℃）に５０ｇ以上溶解したので、本発明で定義する可溶性ポリイミドに該当する。
【０１１１】
こうして合成したポリイミド21ｇをジオキソラン49ｇに溶解させ、固形分重量％（Sc） = 30％のワニスを作製した。
（感光性ドライフィルムレジストの作製）以下に示す成分を混合して感光性樹脂組成物の有機溶媒溶液を調整し、（１）−１の方法でＰＥＴフィルム上に塗布し、Ｂステージ状態の感光性フィルムを作製した。
（Ａ）成分
・上記方法により合成したポリイミド（固形分重量で換算） ６０重量部
（Ｂ）成分
・ビスフェノールA ＥＯ変性（m+ｎ≒30）ジアクリレート （新中村化学工業（株）製ＮＫエステルA-BPE-30） １０重量部
・ビスフェノールA ＥＯ変性（m+ｎ≒4）ジアクリレート （東亞合成（株）製アロニックスM-211B） １０重量部
・クレジルジ-2,6-キシレニルホスフェート （大八化学（株）製、PX-110） ２０重量部（Ｃ）成分
・4,4'-ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン） １重量部
・3,3',4,4'-テトラ（t-ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン １重量部
次に、エポキシEPNN-502H（日本化薬（株）製、軟化点８３℃、固体）のメチルエチルケトン溶液を用いて（１）−２の直接塗布法で、感光性フィルムの表面にエポキシ樹脂層を形成し、保護フィルムを積層し、感光性ドライフィルムレジストとした。この感光性ドライフィルムレジストのポリイミドフィルム及び銅箔光沢面への圧着可能温度は１００℃であった。
【０１１２】
耐屈曲性試験の結果は、クラックは全く発生せず合格であり、銅箔光沢面との接着強度は８００Ｐａ・ｍであり合格であった。また、半田耐熱性試験を行ったところ、常態条件では３６０℃、吸湿条件では３５０℃まで合格であった。さらに、現像性試験では１００μｍ×１００μｍ角の穴が現像できており、合格であった。
【０１１３】
（比較例１）実施例１のエポキシ樹脂層を形成しない状態の感光性ドライフィルムレジストの評価を行ったところ、ポリイミドフィルム及び銅箔光沢面への圧着可能温度は１１０℃であった。
【０１１４】
耐屈曲性試験の結果は、クラックは全く発生せず合格であったが、銅箔光沢面との接着強度は３３０Ｐａ・ｍであり不合格であった。また、半田耐熱性試験を行ったところ、常態条件では２３０℃、吸湿条件では２１０℃までは異常なかったが、それ以上の温度では膨れが発生し耐熱性に劣っていた。現像性試験では１００μｍ×１００μｍ角の穴が現像できており、合格であった。
【０１１５】
このように、エポキシ樹脂層を形成しない感光性ドライフィルムレジストでは、銅箔光沢面との接着強度が非常に弱い。
【０１１６】
（比較例２）実施例２のエポキシ樹脂層を形成しない状態の感光性ドライフィルムレジストの評価を行ったところ、ポリイミドフィルム及び銅箔光沢面への圧着可能温度は１２０℃であった。
【０１１７】
耐屈曲性試験の結果は、クラックは全く発生せず合格であったが、銅箔光沢面との接着強度は４００Ｐａ・ｍであり不合格であった。また、半田耐熱性試験を行ったところ、常態条件では３６０℃、吸湿条件では３５０℃まで合格であった。さらに、現像性試験では１００μｍ×１００μｍ角の穴が現像できており、合格であった。
【０１１８】
このように、エポキシ樹脂層を形成しない感光性ドライフィルムレジストでは、銅箔光沢面との接着強度が弱い。
【０１１９】
（比較例３）実施例４のエポキシ樹脂層を形成しない状態の感光性ドライフィルムレジストの評価を行ったところ、ポリイミドフィルム及び銅箔光沢面への圧着可能温度は９０℃であった。
【０１２０】
耐屈曲性試験の結果は、クラックは全く発生せず合格であり、銅箔光沢面との接着強度は２００Ｐａ・ｍであり不合格であった。また、半田耐熱性試験を行ったところ、常態条件では３６０℃、吸湿条件では３５０℃まで合格であった。さらに、現像性試験では１００μｍ×１００μｍ角の穴が現像できており、合格であった。
【０１２１】
このように、エポキシ樹脂層を形成しない感光性ドライフィルムレジストでは、銅箔光沢面との接着強度が弱い。
【０１２２】
【発明の効果】
上記のように本発明による感光性ドライフィルムレジスト（感光性カバーレイフィルム）は、感光性フィルム表面にエポキシ樹脂層を形成することを特徴とする。この方法により感光性樹脂組成物の組成に関係なく、簡便に接着性を向上することができる。