(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分散させるべき被処理物を落下させて供給する被処理物供給部と、
前記被処理物供給部の下方に配設され、前記被処理物供給部から落下するように供給される被処理物を分散させる分散機構部とを具備し、
被処理物を平面上に分散させながら供給するための分散装置であって、
前記分散機構部が、被処理物が通過する被処理物通過部に、略垂直に配設された仕切板により仕切られた、傾斜方向が互いに逆で、途中で交差する一対の傾斜路を複数備え、各一対の傾斜路についてみた場合に、上方から供給される被処理物が、一方の傾斜路と他方の傾斜路の２つの傾斜路を経て落下することにより、互いに異なる２つの方向に振り分けられるように構成された分散ユニットを配設することにより形成されていること
を特徴とする分散装置。
【請求項２】
前記分散機構部を形成する分散ユニットが、(ａ)平面的に見て、前記傾斜路を被処理物が移動する方向と略直交する縦方向に仕切板を介して複数配設されているか、又は、(ｂ)平面的に見て、前記縦方向に仕切板を介して複数配設され、かつ、前記縦方向と略直交する横方向にも複数配設され、さらに、
(ｃ)前記縦方向に仕切板を介して複数配設された分散ユニットからなる分散ユニット段、又は、(ｄ)前記縦方向に仕切板を介して複数配設され、かつ、前記縦方向と略直交する横方向にも複数配設された分散ユニットからなる分散ユニット段が、上下方向に複数段積み重ねられているとともに、
上段側の分散ユニットと下段側の分散ユニットが、平面的に見て、前記傾斜路を被処理物が移動する方向と略直交する横方向に、傾斜路の幅の約１／２だけずらせて配設されており、上段側の分散ユニットの一つの傾斜路を通過して下段側に移行する被処理物が、下段側の分散ユニットの隣接する２つの傾斜路に分散して供給されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の分散装置。
【請求項３】
前記上下方向に複数段積み重ねられた分散ユニット段の間に、上段側の分散ユニットを通過した被処理物が下段側の所定の分散ユニットに供給されるように、被処理物を振り分けるガイドが配設されていることを特徴とする請求項２記載の分散装置。
【請求項４】
前記分散機構部の下方に、前記分散機構部で分散され、落下するように供給される被処理物を受け、被処理物の落下方向を変化させて分散させる複数の分散羽根が配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の分散装置。
【請求項５】
前記分散羽根の下方に配設され、前記分散羽根により分散された被処理物をさらに分散させて通過させる分散網を具備することを特徴とする請求項４記載の分散装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の分散装置を用い、被処理物であるチップ状のセラミック素子を分散させて焼成治具に収容する工程と、
前記焼成治具に収容された前記セラミック素子を焼成する工程と、
焼成された前記セラミック素子に外部電極を形成する工程と
を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、多数の被処理物を分散させるための分散装置、及び、被処理物であるチップ状のセラミック素子を多数個同時に焼成する工程を経て製造されるセラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
例えば積層セラミックコンデンサの製造工程においては、セラミック中に容量形成用の内部電極が配設された、小片状の多数のセラミック素子を焼成治具（焼成さや）上に敷き詰めて、焼成治具ごと炉に入れて焼成を行っている。
【０００３】
ところで、従来は、例えば、図７に示すように、被処理物を焼成治具に敷き詰める方法として、例えば、被処理物供給部であるホッパー５１から被処理物５２をベルトコンベア５３上に供給して分散させ、その状態で焼成用の熱処理さや５４上に連続的に供給するとともに、熱処理さや５４を移動させるためのベルトコンベア５５により、熱処理さや５４を連続的に移動させることにより、被処理物５２が分散して熱処理さや５４上に敷き詰められるようにした被処理物さや詰め装置が提案されている（特開平１０−３２１４８４号）。
【０００４】
しかし、この被処理物さや詰め装置を用いた場合、例えば、ホッパー５１からベルトコンベア５３に被処理物５２が移行する際に被処理物５２が積み重なった状態になると、ベルトコンベア５３により搬送して、被処理物５２を熱処理さや５４上に移載した場合にも、被処理物５２が積み重なった状態のままになりやすく、被処理物５２を良好に分散させることができない場合があり、必ずしも十分な分散信頼性を確保することができないという問題点がある。
【０００５】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、被処理物を効率よく分散させることが可能な分散装置及び該分散装置を用いて被処理物であるチップ状のセラミック素子を分散させて熱処理治具上に収容し、熱処理を行う工程を経て製造されるセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の分散装置は、
分散させるべき被処理物を落下させて供給する被処理物供給部と、
前記被処理物供給部の下方に配設され、前記被処理物供給部から落下するように供給される被処理物を分散させる分散機構部とを具備し、
被処理物を平面上に分散させながら供給するための分散装置であって、
前記分散機構部が、被処理物が通過する被処理物通過部に、略垂直に配設された仕切板により仕切られた、傾斜方向が互いに逆で、途中で交差する一対の傾斜路を複数備え、各一対の傾斜路についてみた場合に、上方から供給される被処理物が、一方の傾斜路と他方の傾斜路の２つの傾斜路を経て落下することにより、互いに異なる２つの方向に振り分けられるように構成された分散ユニットを配設することにより形成されていること
を特徴としている。
【０００７】
被処理物供給部と、上述のように構成された分散機構部とを備えているので、被処理物供給部から供給される被処理物を、分散機構部において効率よく分散させることができる。
すなわち、被処理物供給部と前記分散羽根との間（被処理物通過部）に、仕切板により仕切られ、傾斜方向が互いに逆で、途中で交差する一対の傾斜路を備えた、上方から供給される被処理物を、一方の傾斜路と他方の傾斜路の２つの傾斜路を経て落下させて、互いに異なる２つの方向に振り分ける分散ユニットを複数配設することにより形成された分散機構部を設けることにより、分散効率を大幅に向上させることが可能になる。
【０００８】
なお、本願発明において、被処理物通過部とは、被処理物供給部から供給される被処理物が前記分散羽根に導かれる通路となる部分であり、その長さや断面形状などに特別の制約はない。
【０００９】
なお、本願発明において、被処理物供給部とは、ホッパーや、前工程で処理された被処理物を供給可能に収容する収容部などを意味する広い概念である。
【００１０】
また、請求項２の分散装置は、
前記分散機構部を形成する分散ユニットが、(ａ)平面的に見て、前記傾斜路を被処理物が移動する方向と略直交する縦方向に仕切板を介して複数配設されているか、又は、(ｂ)平面的に見て、前記縦方向に仕切板を介して複数配設され、かつ、前記縦方向と略直交する横方向にも複数配設され、さらに、(ｃ)前記縦方向に仕切板を介して複数配設された分散ユニットからなる分散ユニット段、又は、(ｄ)前記縦方向に仕切板を介して複数配設され、かつ、前記縦方向と略直交する横方向にも複数配設された分散ユニットからなる分散ユニット段が、上下方向に複数段積み重ねられているとともに、
上段側の分散ユニットと下段側の分散ユニットが、平面的に見て、前記傾斜路を被処理物が移動する方向と略直交する横方向に、傾斜路の幅の約１／２だけずらせて配設されており、上段側の分散ユニットの一つの傾斜路を通過して下段側に移行する被処理物が、下段側の分散ユニットの隣接する２つの傾斜路に分散して供給されるように構成されていることを特徴としている。
【００１１】
分散ユニットを、(ａ)平面的に見て、傾斜路を被処理物が移動する方向と略直交する縦方向に仕切板を介して複数配設するか、又は、(ｂ)平面的に見て、縦方向に仕切板を介して複数配設し、かつ、横方向にも複数配設する（すなわちマトリックス状に配設する）ことにより、分散させるべき被処理物の量（処理量）を増大させることが可能になり、多量の被処理物を効率よく分散させることが可能になる。
なお、本願発明において、上記の縦方向及び横方向の区別は相対的なものであり、本願発明で縦方向とした方向を横方向と称し、横方向とした方向を縦方向と称することも可能である。
【００１２】
さらに、(ｃ)縦方向に仕切板を介して複数配設された分散ユニットからなる分散ユニット段、又は、(ｄ)縦方向に仕切板を介して複数配設され、かつ、縦方向と略直交する横方向にも複数配設された分散ユニットからなる分散ユニット段を、上下方向に複数段積み重ねて配置することにより、分散ユニットによる２分割を繰り返して行うことが可能になり、さらに分散性を向上させることが可能になる。
【００１３】
また、上下方向に複数段積み重ねられた分散ユニット段の間に、被処理物を振り分けるガイドを配設することにより、上段側の分散ユニットを通過した被処理物を、下段側の所定の分散ユニットに確実に供給することが可能になり、被処理物をより確実に分散させることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１４】
さらに、上段側の分散ユニットと下段側の分散ユニットを、平面的に見て、傾斜路を被処理物が移動する方向と略直交する縦方向に、傾斜路の幅の約１／２だけずらせて配設するようにした場合、上段側の分散ユニットの一つの傾斜路を通過して下段側に移行する被処理物を、下段側の分散ユニットの、隣接する２つの傾斜路に分散して供給することが可能になり、より確実に被処理物の分散性を向上させることが可能になる。
なお、上段側の分散ユニットと下段側の分散ユニットを、縦方向に傾斜路の幅の約１／２だけずらせて配設した場合、均一な分散を行うことが可能になるが、上段側の分散ユニットと下段側の分散ユニットの、縦方向へのずらし量を調節することにより、分散密度を平面的に意図的に変化させることが可能になる。
【００１５】
また、請求項３の分散装置は、前記上下方向に複数段積み重ねられた分散ユニット段の間に、上段側の分散ユニットを通過した被処理物が下段側の所定の分散ユニットに供給されるように、被処理物を振り分けるガイドが配設されていることを特徴としている。
【００１６】
上下方向に複数段積み重ねられた分散ユニット段の間に、被処理物を振り分けるガイドを配設することにより、上段側の分散ユニットを通過した被処理物を、下段側の所定の分散ユニットに確実に供給することが可能になり、被処理物をより確実に分散させることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１７】
また、請求項４の分散装置は、前記分散機構部の下方に、前記分散機構部で分散され、落下するように供給される被処理物を受け、被処理物の落下方向を変化させて分散させる複数の分散羽根が配設されていることを特徴としている。
【００１８】
分散機構部の下方に分散羽根を配設することにより、複雑な構造の設備を必要とすることなく、被処理物を効率よく分散させることが可能になる。
また、本願発明において、分散羽根とは、通常、特に回転したり、動作したりすることのない固定部材として構成されるが、場合によっては、回転や動作を行う部材として構成することも可能である。
【００１９】
また、請求項５の分散装置は、前記分散羽根の下方に配設され、前記分散羽根により分散された被処理物をさらに分散させて通過させる分散網を具備することを特徴としている。
【００２０】
分散羽根の下方に、分散網を配設することにより、分散羽根により分散された被処理物をさらに分散させることが可能になり、さらに分散の効率を向上させることが可能になる。
【００２１】
また、本願発明のセラミック電子部品の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載の分散装置を用い、被処理物であるチップ状のセラミック素子を分散させて焼成治具に収容する工程と、
前記焼成治具に収容された前記セラミック素子を焼成する工程と、
焼成された前記セラミック素子に外部電極を形成する工程と
を具備することを特徴としている。
【００２２】
請求項１〜５のいずれかに記載の分散装置を用い、被処理物であるチップ状のセラミック素子を分散させて焼成治具に収容し、焼成治具に収容されたセラミック素子を焼成治具とともに焼成した後、焼成されたセラミック素子に外部電極を形成することにより、セラミック素子が確実に分散した状態で焼成を行うことが可能になり、焼成工程でのセラミック素子どうしの焼き付きなどの不具合の発生を抑制して、歩留まりよく、信頼性の高いセラミック電子部品を製造することが可能になる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２４】
［実施形態１］
図１は本願発明の一実施形態にかかる分散装置の構成を示す正面図、図２は該分散装置の構成を示す平面図、図３(ａ)は該分散装置の分散機構部を形成する分散ユニットを示す斜視図、図３(ｂ)は分散ユニットによる被処理物の分散方法を説明するための正面図である。
なお、この実施形態１では、積層セラミックコンデンサを製造する工程で、内部電極が配設されたマザー積層体をカットして、個々のチップ状のセラミック素子に分割した後、この未焼成のチップ状のセラミック素子を分散させて熱処理治具に収容する工程を例にとって説明する。
【００２５】
この実施形態１の分散装置は、図１〜３に示すように、セラミック素子（被処理物）１を供給するための被処理物供給部（この実施形態１ではシャッター２ａを備えたホッパー）２と、ホッパー２の下方に配設され、ホッパー２から供給されるセラミック素子１を通過させる被処理物通過部３と、被処理物通過部３に配設され、セラミック素子１を分散させる分散機構部４と、被処理物通過部３の下方に配設され、分散機構部４を通過したセラミック素子１をさらに分散させるための分散羽根５と、分散羽根５の下方に配設され、分散羽根５により分散されたセラミック素子１をさらに分散させて通過させる分散網６を備えている。
なお、この実施形態１のように、未焼成のチップ状のセラミック素子１を分散させて熱処理治具に収容する場合にあっては、分散網６の下方に熱処理治具（熱処理さや）７がセットされる。
【００２６】
そして、この実施形態１の分散装置において、被処理物通過部３に配設された分散機構部４には、図３(ａ)に示すように、略垂直に配設された仕切板１１により仕切られた、傾斜方向が互いに逆で、途中で交差する一対の傾斜路１２ａ，１２ｂを備えた分散ユニット１３が用いられている。この分散ユニット１３は、図３(ｂ)に示すように、上方から供給されるセラミック素子１が、一方の傾斜路１２ａと他方の傾斜路１２ｂに沿って矢印Ａ，Ｂで示す方向に移動することにより、互いに異なる２つの方向に振り分けられるように構成されている。そして、この分散ユニット１３を複数組み合わせることにより分散機構部４が形成されている。
【００２７】
さらに詳しく説明すると、分散機構部４は、図１に示すように、分散ユニット１３を、平面的に見て、傾斜路１２ａ，１２ｂをセラミック素子１が移動する方向（図２において、矢印Ｘ，Ｙで示す方向）と略直交する縦方向（図２で矢印Ｍで示す方向）に仕切板１１を介して複数配設した第１段目の分散ユニット段２１、分散ユニット１３を、縦方向（矢印Ｍの方向）に仕切板１１を介して複数配設するとともに、縦方向（矢印Ｍの方向）と略直交する横方向（図２において矢印Ｎで示す方向）にも複数配設した第２段目の分散ユニット段２２及び第３段目の分散ユニット段２３を所定の間隔をおいて積み重ねることにより構成されている。
【００２８】
また、本願発明において、分散羽根５は、複数の羽根５ａを備えた部材であり、分散させる方向を考慮した形状に構成されている。なお、羽根５ａの数や形状には特別の制約はなく、種々の変形を加えることが可能である。
【００２９】
そして、第１段目の分散ユニット段２１と第２段目の分散ユニット段２２の間、及び、第２段目の分散ユニット段２２と第３段目の分散ユニット段２３の間には、上段側の分散ユニット１３を通過したセラミック素子１が下段側の所定の分散ユニットに供給されるようにするためのガイド（セパレータ）１４ａ，１４ｂが配設されており、このガイド（セパレータ）１４ａ，１４ｂにより、セラミック素子１が所定の方向に振り分けられ、１度分割されたセラミック素子１が再度混合されてしまうことがないように構成されている。
【００３０】
また、被処理物通過部３の所定の位置には、セラミック素子１が、上段側の分散ユニット１３から、分散ユニットの配設されていない領域に飛び出した場合に、該セラミック素子１を、下段側の分散ユニット１３上に落下させるための案内ガイド１５と、外側に飛び出そうとするセラミック素子１を内側に戻すための飛び出し防止板１６が配設されている。
【００３１】
また、この実施形態１の分散装置においては、各分散ユニット段２１，２２，２３の間で、図４に示すように、上段側の分散ユニット１３と下段側の分散ユニット１３が、平面的に見て、傾斜路１２ａ，１２ｂをセラミック素子１が移動する方向（図２において、矢印Ｘ，Ｙで示す方向）と略直交する縦方向（矢印Ｍの方向）に、傾斜路１２ａ，１２ｂの幅Ｗの約１／２だけずらせて配設されており、上段側の一つの傾斜路１２ａ又は１２ｂを通過して下段側に移行するセラミック素子１が、下段側の分散ユニットの、隣接する２つの傾斜路１２ａ又は１２ｂに分散して供給されるように構成されている。
【００３２】
上述のように、この実施形態１の分散装置は、ホッパー２から供給されるセラミック素子１を、内部に分散機構部４が配設された被処理物通過部３を通過させて分散させた後、分散機構部４の下方に配設された分散羽根５によりさらに分散させ、その後に、さらに分散網６を通過させてセラミック素子１を分散させるようにしているので、セラミック素子１を効率よく分散させて、熱処理治具７に敷き詰めることが可能になる。
【００３３】
なお、この実施形態１の分散装置を用いた場合、第１段目、第２段目、及び第３段目の各分散ユニット段２１，２２，２３においてそれぞれ２分割されるとともに、各分散ユニット段２１，２２，２３の間で、分散ユニット１３の位置をずらせたことによっても２分割が行われるため、十分な分散を行うことが可能になる。
【００３４】
この実施形態１の分散装置を用いた場合、具体的には、以下のような効果が得られる。
(１)ホッパー２のシャッター２ａを開いてセラミック素子１を熱処理治具７上に分散させる工程を約１秒程度の極めて短い時間で完了させることが可能になり、生産性を向上させることが可能になる。
(２)平面上（熱処理治具７）へのセラミック素子１の落下位置を任意に決定することが可能になり、平面上のセラミック素子１の分散密度を毎回同じにすることができる。
(３)各分散ユニット段２１，２２，２３で、分散ユニット１３の位置をずらせる（すなわち、傾斜路１２ａ，１２ｂと仕切り板１１の位置を縦方向（矢印Ｍの方向）に、傾斜路の幅の１／２だけずらせるようにしているので、セラミック素子１をより効率よく分散させることが可能になる。なお、分散ユニット１３の位置をずらせる量を変えることにより、後述のように、分散状態を制御することも可能である。
(４)基本構造がシンプルで、分散装置の内部にセラミック素子１が滞留することがない。
【００３５】
［分散ユニットの位置をずらせることによる分散状態の制御について］
上記実施形態１の分散装置においては、各分散ユニット段２１，２２，２３間で、分散ユニット１３の位置を縦方向（矢印Ｍの方向）に、傾斜路の幅の１／２だけずらせるようにしているので、上段側の分散ユニット段（例えば、第１段目の分散ユニット段２１）を形成する分散ユニット１３の落下口２４から落下したセラミック素子は、図５(ａ)に示すように、下段側の分散ユニット段（例えば、第２段目の分散ユニット段２２）を形成する分散ユニット１３において、２つの傾斜路１２ａ，１２ｂにほぼ均等に振り分けられ、１／２ずつ各傾斜路１２ａ，１２ｂに導かれる。
【００３６】
一方、図５(ｂ)に示すように、分散ユニット１３の位置をずらせて、落下口２４が上段側の分散ユニット段の仕切板の上方より（傾斜路１２ｂより）の位置にくるようにした場合、傾斜路１２ｂに振り分けられるセラミック素子の割合が増大する。
【００３７】
一方、図５(ｃ)に示すように、分散ユニット１３の位置をずらせて、落下口２４が上段側の分散ユニット段の仕切板の下方より（傾斜路１２ａより）の位置にくるようにした場合、傾斜路１２ａに振り分けられるセラミック素子の割合が増大する。
【００３８】
このように、分散ユニットの位置をずらせることにより、所定の領域の分散密度を高くしたり、全体を均一に分散させたりして、分散状態を制御することが可能になる。
【００３９】
［実施形態２］
上記実施形態１の分散装置を用いて、未焼成のチップ状のセラミック素子１を分散させ、熱処理治具７に収容した後、熱処理治具７ごと焼成炉に入れて、所定の条件で、脱脂、焼成を行った。
【００４０】
それから、焼成後のセラミック素子１の両端に、内部電極と導通するように、外部電極用の導電性ペーストを塗布し、焼付けることにより外部電極を形成した。これにより、図６に示すように、セラミック素子１中に、セラミック層３１を介して、複数枚の内部電極３２が配設され、かつ、セラミック素子１の両端側に、交互に両端側に引き出された内部電極３２と導通する一対の外部電極３３が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを得た。
【００４１】
上記実施形態１の分散装置を用い、セラミック素子１を分散させて熱処理治具７に収容し、焼成を行うことにより、セラミック素子が確実に分散した状態で焼成を行うことが可能になり、焼成工程におけるセラミック素子どうしの焼き付きなどの不具合の発生を防止して、歩留まりよく、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することができた。
なお、本願発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、多数のセラミック素子を同時に焼成する工程を経て製造される種々のセラミック電子部品の製造方法に適用することが可能である。
【００４２】
また、上記実施形態では、分散機構部を構成する分散ユニット段の段数が３段である場合を例にとって説明したが、分散ユニット段の段数に特別の制約はなく、条件に応じて任意の段数とすることが可能である。また、上記実施形態では分散ユニット段を下段側にゆくにつれて徐々に大きくした場合を例にとって説明したが、同じ大きさの分散ユニット段を用いることも可能である。
【００４３】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、分散羽根や分散網の具体的な形状、構造、分散ユニットの構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４４】
【発明の効果】
上述したように、本願発明（請求項１）の分散装置によれば、複雑な構造の設備を必要とすることなく、被処理物供給部から供給される被処理物を効率よく分散させることが可能になる。
【００４５】
また、分散機構部を、請求項２のように構成することにより、多量の被処理物を効率よくしかも確実に分散させることができるようになる。
【００４６】
また、請求項３の分散装置のように、上下方向に複数段積み重ねられた分散ユニット段の間に、被処理物を振り分けるガイドを配設するようにした場合、上段側の分散ユニットを通過した被処理物を、下段側の所定の分散ユニットに確実に供給することが可能になり、被処理物をより確実に分散させることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４７】
また、請求項４の分散装置のように、分散機構部の下方に分散羽根を配設することにより、複雑な構造の設備を必要とすることなく、被処理物を効率よく分散させることが可能になる。
【００４８】
また、請求項５の分散装置のように、分散羽根の下方に、分散網を配設するようにした場合、分散羽根により分散された被処理物を分散網により、さらに分散させることが可能になり、分散の効率を向上させることが可能になる。
【００４９】
また、本願発明（請求項６）のセラミック電子部品の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載の分散装置を用い、被処理物であるチップ状のセラミック素子を分散させて焼成治具に収容し、焼成治具に収容されたセラミック素子を焼成治具とともに焼成した後、焼成されたセラミック素子に外部電極を形成するようにしているので、セラミック素子が確実に分散した状態で焼成を行うことが可能になり、焼成工程でのセラミック素子どうしの焼き付きなどの不具合の発生を抑制して、歩留まりよく、信頼性の高いセラミック電子部品を製造することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明の一実施形態にかかる分散装置の構成を示す正面図である。
【図２】  本願発明の一実施形態にかかる分散装置の構成を示す平面図である。
【図３】  (ａ)は本願発明の一実施形態にかかる分散装置において用いられている分散ユニットを示す斜視図、(ｂ)は分散ユニットによる被処理物の分散方法を説明するための正面図である。
【図４】  上段側と下段側で分散ユニットの位置をずらせた状態を示す図である。
【図５】  (ａ)〜(ｃ)は上段側と下段側で分散ユニットの位置をずらせた場合の被処理物（セラミック素子）の流れを説明するための図である。
【図６】  本願発明の一実施形態にかかる方法により製造した積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【図７】  従来の分散装置（被処理物さや詰め装置）を示す図である。
【符号の説明】
１          セラミック素子（被処理物）
２          被処理物供給部（ホッパー）
２ａ        シャッター
３          被処理物通過部
４          分散機構部
５          分散羽根
５ａ        羽根
６          分散網
７          熱処理治具（熱処理さや）
１１        仕切板
１２ａ，１２ｂ        傾斜路
１３        分散ユニット
１４ａ，１４ｂ        ガイド（セパレータ）
１５        案内ガイド
１６        飛び出し防止板
２１        第１段目の分散ユニット段
２２        第２段目の分散ユニット段
２３        第３段目の分散ユニット段
２４        落下口
３１        セラミック層
３２        内部電極
３３        外部電極
Ａ，Ｂ      セラミック素子が傾斜路に沿って移動する方向を示す矢印
Ｍ          縦方向を示す矢印
Ｎ          横方向を示す矢印
Ｘ，Ｙ      平面的に見て傾斜路をセラミック素子が移動する方向を示す矢印
Ｗ          傾斜路の幅
【図１】
0004182155.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004182155.tif 000008