(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体または非磁性体からなるシートの両面におけるそれぞれ表裏一致する位置に縦横の切断用マークを付し、
前記切断用マークを基準にして、前記シートの表裏面に、縦横いずれかの方向に複数の溝を等間隔に、いずれか先に切削する面の溝の幅より、後で切削する面の溝の幅を広くして切削し、
前記シートを、前記溝の両側の非切削部に沿う切断線と、該切断線に直角をなす切断線に沿って等間隔に切断することにより、コアを形成し、
前記溝の部分に巻線を巻き、該巻線の両端の端末を、裏面における前記溝の両側に設けた端子電極に固着する
ことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項２】
磁性体または非磁性体からなる四角形のシートの周辺部近傍の隣接する２辺を直交する線に沿って切断してその切断された辺を基準辺とし、
該基準辺を基準として前記シートを位置決めし、該シートの表裏面に、縦横いずれかの方向に複数の溝を等間隔に、いずれか先に切削する面の溝の幅より、後で切削する面の溝の幅を広くして切削し、
前記シートを、前記溝の両側の非切削部に沿う切断線と、該切断線に直角をなす切断線に沿って等間隔に切断することにより、コアを形成し、
前記溝の部分に巻線を巻き、該巻線の両端の端末を、裏面における前記溝の両側に設けた端子電極に固着する
ことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２の巻線型電子部品の製造方法において、
前記シートの段階でシートの裏面に端子電極用導体を固着する
ことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２の巻線型電子部品の製造方法において、
グリーンシートの積層圧着体の裏面に、導電体粉末を含んだ端子電極構成用の導体グリーンシートを固着して前記シートとし、該シートの表裏面に前記溝を形成し、縦横に切断後に焼成することにより、コアを得る
ことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１または２の巻線型電子部品の製造方法において、
前記シートの段階でシートの裏面に端子電極用導電体を固着すると共に、
前記シートの裏面に、前記導電体に、巻線端末を導電固着する窪みとなる１本以上の溝を形成する
ことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれかに記載の巻線型電子部品の製造方法において、
前記シートにおける製品コアの両側面に相当する位置に、巻線の太さより深い溝を形成する貫通スリットを設ける
ことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれかに記載の巻線型電子部品の製造方法において、
前記シートの表面の溝の幅を、巻線のターン数に見合う幅となるように調整する
ことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板上に面実装可能な巻線型電子部品の製造方法に係り、特にコアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インダクタとして使用される従来の巻線型電子部品は、内部にコイルを埋設する積層型インダクタに比較し、巻線が金属粉末の焼結体ではなく、導電性の高い金属線によって構成できるので、高いＱ値を得ることができるという特徴がある。このような巻線型インダクタにおいて、磁性体または非磁性体でなるコアは、従来、磁性体または非磁性体粉末からなる成形用コア材料を金型により成形した後、焼成することにより得ている。
【０００３】
図１８（Ａ）は従来の巻線型電子部品のコア５０の一例を示している。図１８（Ｂ）に示すように、前述のようにして成形、焼成したコア５０の鍔５１に、銀ペーストをディップ等により塗布して焼き付けることにより、下地電極５２を完成させる。次に図１８（Ｃ）に示すように、コア５０の巻心に巻線５４を巻回した後、該巻線の巻始め、巻終りとなる巻線端末を前記下地電極５２に溶接、熱圧着または超音波振動もしくはこれらの併用により接合する。次に下地電極５２および巻線端末の下地電極５２に溶接された部分に電解メッキを行って端子電極５５を形成し、さらに、鍔５１の上面側に樹脂等を塗布するか、あるいは樹脂フィルムを上面に貼り付けることにより、プリント基板上にマウンタにより自動装着するためのプレート５６を形成して完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、従来の巻線型電子部品のコア５０は、成形用コア材料を金型により成形して焼成することにより得ているので、一度に成形するコアの数に限界があり、量産性に乏しいという問題点がある。また、コア材料の焼成縮率の違いにより、完成品の寸法がロットで変動するが、この寸法の変動を極力小さく抑えるため、同じ規格の製品でありながら、複数の金型を準備する必要が生じ、設備費がかさむとういう問題点がある。
【０００５】
また、金型は高価であるため、あまり多くの数の金型を準備するわけにはいかず、コア材料の縮率データから逆算して金型の成形寸法を選ぶ場合に、２つある金型のうちの中間の寸法の金型が必要となった場合は、所望の寸法に対して若干大きいか、若干小さい寸法での生産を余儀なくされることになる。ところが、コア５０に巻線５４を巻回するタイプのものは、コア材料の縮率変動により巻心５３の寸法が変わることは、巻線５４の巻数を調整しない限り、そのままインダクタンスが変動することになり、安定した生産ができなくなる。
【０００６】
また、従来品として、金型による成形段階でコアの素体に窪み、それを焼成した後、銀ペーストを塗布してから焼付けを行うものもあるが、この構造のものは、銀ペーストが窪み部分を覆ってしまい、十分な窪みが形成できなかったり、窪み寸法が大きくばらついてしまう。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑み、コアの量産が容易となる巻線型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、所望の寸法のコアを得ることができ、従ってインダクタンス値のばらつきの小さい構造の巻線型電子部品の製造方法を提供することを他の目的とする。また本発明は、下地電極の寸法のばらつきが小さく、よってプリント基板に実装した場合のプリント基板への固着強度も安定した巻線型電子部品の製造方法を提供することを他の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の巻線型電子部品の製造方法は、磁性体または非磁性体からなるシートの両面におけるそれぞれ表裏一致する位置に縦横の切断用マークを付し、
前記切断用マークを基準にして、前記シートの表裏面に、縦横いずれかの方向に複数の溝を等間隔に、いずれか先に切削する面の溝の幅より、後で切削する面の溝の幅を広くして切削し、
前記シートを、前記溝の両側の非切削部に沿う切断線と、該切断線に直角をなす切断線に沿って等間隔に切断することにより、コアを形成し、
前記溝の部分に巻線を巻き、該巻線の両端の端末を、裏面における前記溝の両側に設けた端子電極に固着する
ことを特徴とする。
【０００９】
このような製造方法により、量産性の向上、寸法精度の向上によるインダクタンス値のばらつきの低減、プリント基板への固着強度の向上が達成できる。また、ダイサーにより溝を切削する場合、後で溝を切削する面の溝切削を先に切削する面の溝の幅より広くして切削するので、ダイサーのシートに対する押し付け圧力によってシートが撓むことが防止され、溝の切削寸法精度を向上させることができる。
【００１０】
請求項２の巻線型電子部品の製造方法は、磁性体または非磁性体からなる四角形のシートの周辺部近傍の隣接する２辺を直交する線に沿って切断してその切断された辺を基準辺とし、
該基準辺を基準として前記シートを位置決めし、該シートの表裏面に、縦横いずれかの方向に複数の溝を等間隔に、いずれか先に切削する面の溝の幅より、後で切削する面の溝の幅を広くして切削し、
前記シートを、前記溝の両側の非切削部に沿う切断線と、該切断線に直角をなす切断線に沿って等間隔に切断することにより、コアを形成し、
前記溝の部分に巻線を巻き、該巻線の両端の端末を、裏面における前記溝の両側に設けた端子電極に固着する
ことを特徴とする。
【００１１】
このように、材料となるシートの端部の隣接する２辺を切断し、その２辺を基準辺にして位置決めすれば、マークの印刷は不要となり、工程が簡略化され、コスト低減に寄与する。また、ダイサーにより溝を切削する場合、後で溝を切削する面の溝の幅を先に切削する面の溝の幅より広くして切削するので、ダイサーのシートに対する押し付け圧力によってシートが撓むことが防止され、溝の切削寸法精度を向上させることができる。
【００１２】
請求項３の巻線型電子部品の製造方法は、請求項１または２において、
前記シートの段階でシートの裏面に端子電極用導体を固着する
ことを特徴とする。
【００１３】
請求項１または２の製造方法を実施する場合、請求項３の方法のように、予め端子電極用導体をシートに固着しておくことにより、端子電極導体を後付けする場合に比較し、多数個分についての溝（凹部）の形成が同時にでき、量産性、寸法精度、プリント基板への固着強度が向上する。
【００１４】
請求項４の巻線型電子部品の製造方法は、請求項１または２において、
グリーンシートの積層圧着体の裏面に、導電体粉末を含んだ端子電極構成用の導体グリーンシートを固着して前記シートとし、該シートの表裏面に前記溝を形成し、縦横に切断後に焼成することにより、コアを得る
ことを特徴とする。
【００１５】
このように、シートとしてグリーンシートを使用すれば、グリーンシートに混合する粉末の材質の選択により、種々の透磁率、誘電率、Ｑ値の巻線型電子部品を得ることができる。また、グリーンシートを積層し圧着した焼成前の状態において、ダイサー等により、容易に溝を切削することができる。
【００１６】
請求項５の巻線型電子部品の製造方法は、請求項１または２において、
前記シートの段階でシートの裏面に端子電極用導電体を固着すると共に、
前記シートの裏面に、前記導電体に、巻線端末を導電固着する窪みとなる１本以上の溝を形成する
ことを特徴とする。
【００１７】
前記した従来技術のように、コア素体に窪みを設けてから銀ペーストを塗布する方法では、銀ペーストが窪み部分を覆ってしまい、十分な窪みが形成できなかったり、窪み寸法が大きくばらついてしまう。一方、請求項５の発明のように、端子電極に窪みを設けてその窪みに巻線端末を固着することにより、巻線の終端位置が固定され、インダクタンスのばらつきが軽減されると共に、鍔の装着面に突起が現れず、平坦となり、プリント基板への実装が良好に行われる。
【００１８】
請求項６の巻線型電子部品の製造方法は、請求項１から５までのいずれかにおいて、
前記シートにおける製品コアの両側面に相当する位置に、巻線の太さより深い溝を形成する貫通スリットを設ける
ことを特徴とする。
【００１９】
このような貫通スリットを設け、その貫通スリットの部分が溝として残るように切断することにより、コアの側面に凹部を有して側面より巻線が突出しない幅精度の面で優れた巻線型電子部品を提供できる。
【００２０】
請求項７の巻線型電子部品の製造方法は、請求項１から６までのいずれかにおいて、
前記シートの表面の溝の幅を、巻線のターン数に見合う幅となるように調整する
ことを特徴とする。
【００２１】
このように、少なくともシートの表面側の溝を、巻線のターン数に見合う幅となるように調整することにより、巻線を整然とコアに巻くことができ、インダクタンス値のばらつきを低減することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）は本発明による製造方法により得られる巻線型電子部品の一例を示す側面図、図１（Ｂ）はそのプリント基板への実装状態を示す斜視図である。この巻線型電子部品は、コア１を、磁性体または非磁性体からなるシートの縦横の切断によってほぼ矩形に切り出すことにより作製したものである。該コアの裏面、すなわち図１（Ｂ）に示すプリント基板７への取付け面の両端部に、プリント基板７上のパッドにはんだ８により固着するための端子電極２を有する。
【００２３】
また、前記裏面における端子電極２、２の間と表面に、巻線３の太さより深く、切削により形成された凹部４、５を有する。そして、巻線３の周回部の一部を前記各凹部４、５に収容し、巻線の両端の端末３ａを前記端子電極２にそれぞれ導電固着している。６は巻線３をコア１に施した後にコア１の表面に樹脂によって固着する表面平滑化用プレートであり、マウンタに吸着させてプリント基板への搭載を行うものである。
【００２４】
図２ないし図５により図１に示した巻線型電子部品の製造方法の一例を説明する。この方法は、グリーンシートを用いるものである。図２（Ａ）はグリーンシートの積層前の状態を、製品状態では裏面となる側を上にして示している。９は絶縁体グリーンシートであり、該グリーンシート９は磁性体粉末または非磁性体粉末をバインダおよび溶剤と共に混合し成形することにより、シート状に成形したものである。該グリーンシート９は、コアの厚みを得るために必要枚数準備される。
【００２５】
絶縁体グリーンシート９として非磁性体を用いる場合、高周波用として、分布容量を低減するため、比誘電率が３０以下のアルミナ、コーディライト、ウムライト、低誘電率ガラス等を用いることが好ましいが、本実施例においては、ストロンチウム、カルシウム、アルミナ、酸化珪素からなるガラス７０％、アルミナ３０％（いずれも重量％）の組成のセラミック組成物からなるセラミックグリーンシートを用いた。
【００２６】
１０は端子電極２形成用の導体グリーンシートであり、該グリーンシート１０は、例えば銀あるいは銀合金粉末と、ガラス粉末と、バインダと、溶剤とを混合してシート状に成形したものである。実施例においては、焼成後の組成において、銀が４７体積％となるように材料を配合した。該グリーンシート１０には切断の際に基準となる切断マーク１１をグリーンシート１０の周囲に等間隔に付す。１２は積層圧着後に剥離するフィルムであり、導体グリーンシート１０および絶縁体グリーンシート９の積層圧着シートの導体グリーンシート１０の反対側の面に切断マーク１３を印すためのものである。
【００２７】
図２（Ａ）に示すグリーンシート９、１０およびフィルム１２は図２（Ｂ）に示すように重ねて圧着される。圧着後はフィルム１２は剥離する。
【００２８】
このようにして得られた図２（Ｂ）に示す積層圧着シート１４は、乾燥後、図３（Ａ）の底面図、図３（Ｂ）に示す側面図に示すように、前記切断マーク１１を基準にして導体グリーンシート１０側の面をダイサーにより等間隔に切削して前記凹部４となる溝４Ａを形成する。溝４Ａを切削せずに残った導体部分２Ａが端子電極２となる部分である。
【００２９】
次に図４（Ａ）の平面図、図４（Ｂ）の側面図に示すように、積層圧着シート１４の表面にも前記切断マーク１１を基準にして前記凹部５となる溝５Ａを切削により形成する。
【００３０】
次に図５（Ａ）の平面図、図５（Ｂ）の側面図、図５（Ｃ）の部分底面図に示すように、前記切断マーク１３を基準にして、溝５Ａ（４Ａ）に平行な図面上縦の切断線１５に沿って溝を形成していない部分を等間隔に切断し、さらに切断マーク１１を基準として切断線１５に直角をなす切断線１６に沿って等間隔に切断することにより、それぞれ個々の電子部品用のコア１を得る。
【００３１】
なお、この切断作業は、前記積層圧着シート１４を熱剥離可能な剥離シート（図示せず）に固定して行い、その後、剥離シートからグリーン状態のコアを剥離し、水バレルを行い、乾燥後に約９００℃にて焼成してコアを完成した。
【００３２】
次にコア１に巻線し、巻線３の両端を端子電極２に熱圧着し、電解めっきを行った後、コア１の表面に自動装着用プレート６を樹脂により固着した。端子電極２および巻線端末３ａへの固着状態における電気めっきは、銅とニッケルと錫をこの順序で行った。この他、ニッケルと錫、ニッケルと金、ニッケルとパラジウムと金、ニッケルとパラジウムと銀、ニッケルと銀等を記載順序でめっきする多層構造のものを採用することができる。このように、端子電極２および巻線端末３ａに電気めっきを行えば、プリント基板７に対する端子電極２の面が平滑となり、プリント基板への固着強度をより高めることができる。
【００３３】
本例の巻線型電子部品は、コアをシート１４からの切り出しにより得ているので、小型の巻線型電子部品のコアの場合、シート１４の縦横の切断により、同時に数千個ものコアを得ることができ、量産性が向上する。例えば１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍサイズのインダクタの場合、１枚のシート１４から６０００個〜１００００個程度のコアを得ることができる。
【００３４】
また、本例の巻線型電子部品のコア１は、コア１をシート１４の切り出しによって形成し、巻線３を巻く巻心部となる凹部４、５を切削により巻線３の太さより深く形成しているので、巻線３がコア１の表裏面から露出しない構造となり、巻線型電子部品の厚み寸法をコアの厚みで設定することができ、高い寸法精度を保持できる。
【００３５】
また、本実施の形態のように、グリーンシートを積層圧着して切削、切断前のシートとして用いる場合、コアとして切断した後に焼成する必要があるが、コア材料の焼成縮率を考慮して切断間隔（切断マーク１１間および切断マーク１３間の間隔）を調整することにより、焼成後の寸法精度が高いコアが得られる。また、グリーンシートに予め所定の厚みの導体グリーンシート１０を圧着し、切り出しにより下地電極を形成しているので、端子電極２の寸法精度も高まり、プリント基板７に実装した場合にも固着強度の十分な巻線型電子部品が得られる。
【００３６】
本実施の形態のように、グリーンシートを積層圧着したものを用いれば、グリーンシートに混合する粉末の材質の選択により、種々の透磁率、誘電率、Ｑ値の巻線型電子部品を得ることができる。また、グリーンシートを積層し圧着した焼成前の状態において、ダイサー等により、容易に溝を切削することができる。
【００３７】
また、本実施の形態においては、最初に切削する溝４Ａ（凹部４）の幅ａより後で切削する溝５Ａ（凹部５）の幅ｂを大きくしている（図１（Ａ）参照）が、これは下記のことを目的としている。図６は溝４Ａ、５Ａの切削にダイサー１７を使用し、グリーンシート材料のロット間の焼成縮率の相違に呼応して溝４Ａ、５Ａの幅を変えるため、一旦溝４Ａ、５Ａの全長について切削を行った後、ダイサー１７の位置を若干移動させて再度切削を行うことにより、所定の溝幅が得られるように切削する。このように１つの溝について２度の切削を行うことにより、１つのダイサー１７を使用して任意の幅の切削を行うことができ、多種の幅のダイサーを使用する場合に比較して経済化が達成される。
【００３８】
図６のようなダイサー１７による切削を行うため、図６の上段の左側、右側にそれぞれ示すように、後で切削する溝５Ａの切削を部分的に行う場合、溝５Ａの幅が溝４Ａの幅以下であると、先に切削した溝４Ａの部分が薄くなっており、支えがなくなるので、その部分でシートに撓みを生じ、溝５Ａの切削が良好に行われなくなるおそれがある。しかし、本実施の形態のように、後で切削する溝５Ａの幅を先に切削する溝４Ａの幅より大きく設定すれば、溝５Ａの切削の際に、ダイサー１７に対向する部分が溝４Ａ以外の部分を含むため、その溝４Ａ以外の対向部分が支えとなり、シート１４の切削部分における撓みを防止し、良好な状態で切削を行うことができる。
【００３９】
図７（Ａ）は本発明による製造方法により得られる巻線型電子部品の他の例を示す側面図、図７（Ｂ）はそのコアを示す端面図であり、本例においては、端子電極２に窪み１９を設け、該窪み１９に巻線端末３ａを導電固着したものである。
【００４０】
このように、端子電極２に窪み１９を設けて巻線端末３ａをその窪みに導電固着する構造とすることにより、巻線３の終端位置が固定され、インダクタンスのばらつきが軽減されると共に、鍔の装着面に突起が現れず、平坦となり、プリント基板への実装が良好に行われる。
【００４１】
図８〜図１０は図７（Ａ）、（Ｂ）に示した端子電極構造を有するコアの製造工程を示すものである。このコアを製造する場合、まず、図８（Ａ）の底面図、図８（Ｂ）の端面図に示すように、前記積層圧着シート１６の導体グリーンシート１０の面に、前記窪みとなる細い溝１９Ａを切削加工する。
【００４２】
次に図９（Ａ）の底面図、図９（Ｂ）の端面図、図９（Ｃ）の側面図に示すように、前記溝４Ａを溝１９Ａに直交する方向に等間隔に切削する。次に図１０（Ａ）の平面図、図１０（Ｂ）の端面図、図１０（Ｃ）の側面図、図１０の部分底面図に示すように、前記溝４Ａ、５Ａに平行な切断線１５とこれに直交する切断線１６に沿って等間隔に切削することにより、コア１を得る。
【００４３】
図７（Ｃ）は図７（Ｂ）の変形例であり、前記窪み１９を複数個（図示例は３個）の設け、これらのいずれかを選択して巻線端末３ａを導電固着することにより、インダクタンス値の調整が可能となるようにしたものである。
【００４４】
このように、窪み１９を複数個設けてそのうちのいずれかに巻線端末３ａを選択的に固定するようにすれば、インダクタンスの微調整が可能となり、より安定したインダクタンス値を得ることができる。
【００４５】
図１１は本発明の製造方法により得られる巻線型電子部品の他の例を示すもので、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれコアの平面図、側面図、端面図である。本例のコア１は、コア１の側面にも巻線３の太さより深い凹部２０を設けたものである。
【００４６】
この構成によれば、図１１（Ｄ）の側面図に示すように、コア１の表裏面から巻線３が突出しないのみならず、図１１（Ｅ）の平面図に示すように、コア１の両側面から巻線３が突出しないので、側面の幅方向の寸法精度も向上する。
【００４７】
図１２、図１３は図１１の巻線型電子部品を製造する工程を示す図である。まず、図１２（Ａ）、（Ｂ）の平面図、側面図に示すように、前記溝４Ａ、５Ａを切削した積層圧着シート１４における溝４Ａ、５Ａを設けた部分に、前記切断マーク１３または１１を使用して、２０Ａに示す部分に、メカパンチングかまたはレーザーにより貫通スリットを開ける。
【００４８】
次に図１３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の平面図、側面図、部分底面図に示すように、前記溝４Ａ、５Ａに平行な切断線１５とこれに直交する切断線１６に沿って等間隔に切削することにより、コア１を得る。
【００４９】
図１４（Ａ）、（Ｂ）の底面図、側面図は本発明による製造方法の他の実施の形態を示すもので、前述のように積層圧着シート１４Ａとして、前記導体グリーンシート１０を有しないものを用い、前記溝４Ａを切削した後、銀または銀合金粉末を含む導体ペーストの印刷によって導体層２１を溝４Ａを加工していない部分（突出部分）に設け、その後は前記実施の形態と同様に溝５Ａの加工、さらに必要に応じて図１２（Ａ）に示した貫通スリット２０Ａの加工を行い、前記切断線１５、１６に沿って切断してコアを得る。なお、導体ペーストの印刷は、溝４Ａを加工する前に、底面側の１枚のグリーンシートに予め印刷しておくかあるいは導体グリーンシートを持たない積層圧着シートに印刷しておいてもよい。また、コア１に切断後に導体ペーストを塗布し、焼付けてもよい。
【００５０】
図１５（Ａ）は本発明の製造方法の他の実施の形態を示す平面図、図１５（Ｂ）はその側面図である。この実施の形態においては、シート２２として、樹脂シートまたは磁性体粉末または非磁性体粉末を混入した樹脂シートまたはセラミックシートを用い、これに前記溝４Ａ、５Ａを切削し、その後、前記切断線１５、１６に沿って切断することにより、端子電極２を有しないコア１を作製し、その後、めっきや焼付けにより端子電極２を設けるようにしたものである。
【００５１】
図１４、図１５のいずれの実施の形態においても、高い寸法精度の巻線型電子部品を得ることができる。なお、図１５の実施の形態において、予め導体シートが樹脂板等に固着されている銅貼りシートを用いれば、端子電極２のための導体のめっき等の作業は不要となる。
【００５２】
図１６は本発明による製造方法により得られる巻線型電子部品の他の例を示すもので、図１６（Ｃ）に示すように、表面の凹部５に対し、巻線３の巻数が少ない場合、巻線３が撓んだりしてインダクタンスのばらつきが大きくなり、歩留まりが低下する。そこで、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、表面の凹部５の幅ｂ１、ｂ２を、巻数に見合う幅に設定することにより、巻線３のコア表面における周回部分を整列させ、これにより巻線の撓みを防止し、インダクタンスを揃えて歩留まりを向上させるようにしたものである。
【００５３】
図１６（Ｄ）はさらに、端子電極２の裏面側の凹部４の幅ａ１も巻線３の巻数に見合う幅に設定することにより、さらに巻線の撓みを防止し、さらなる歩留まりの向上を図ったものである。
【００５４】
図１７は本発明の巻線型電子部品の製造方法の他の実施の形態を示す工程図である。この製造方法においては、図１７（Ａ）に示すように、四角形のシート１４の周辺部近傍の隣接する２辺を直交する線２３、２４に沿って切断してその切断された辺を基準辺１４ｘ、１４ｙとする。次に図１７（Ｂ）、（Ｃ）に示すように裏面、表面に溝４Ａ、５Ａを切削加工する際に、該基準辺１４ｘ、１４ｙを縦横の基準位置Ｘ、Ｙに合わせて前記シート１４を位置決めし、一定の間隔ごとに溝４Ａ、５Ａを切削加工する。図１７（Ｄ）に示すように溝４Ａ、５Ａを加工した後に該シート１４を線１５、１６に沿って切断する際にも、同様に基準辺１４ｘ、１４ｙを基準位置Ｘ、Ｙに合わせて切断する。
【００５５】
このように、材料となるシートの端部の隣接する２辺を切断し、その２辺を基準辺にして位置決めすれば、マークの印刷は不要となり、工程が簡略化され、コスト低減に寄与する。
【００５６】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、量産性の向上、寸法精度の向上によるインダクタンスのばらつきの低減、プリント基板への固着強度の向上が達成できる。また、表裏面に切削形成する溝のうち、後で切削する側の面の溝の幅を広くしたので、ダイサーにより溝を切削する場合、ダイサーのシートに対する押し付け圧力によってシートが撓むことが防止され、溝の切削寸法精度が向上する。
【００５７】
請求項２の発明によれば、材料となるシートの端部の隣接する２辺を切断し、その２辺を基準辺にして位置決めするため、マークの印刷は不要となり、工程が簡略化され、コスト低減に寄与する。また、表裏面に切削形成する溝のうち、後で切削する側の面の溝の幅を広くしたので、ダイサーにより溝を切削する場合、ダイサーのシートに対する押し付け圧力によってシートが撓むことが防止され、溝の切削寸法精度が向上する。
【００５８】
請求項３の発明によれば、端子電極用導体を予めシートに固着しておいて溝の切削やコアへの切断を行うようにしたので、端子電極導体を後付けする場合に比較し、多数個分についての溝（凹部）の形成が同時にでき、量産性、寸法精度、プリント基板への固着強度がより向上する。
【００５９】
請求項４の発明によれば、シートとしてグリーンシートを使用したので、グリーンシートに混合する粉末の材質の選択により、種々の透磁率、誘電率、Ｑ値の巻線型電子部品を得ることができる。また、グリーンシートを積層し圧着した焼成前の状態において、ダイサー等により、容易に溝を切削することができる。
【００６０】
請求項５の発明によれば、端子電極に窪みを設けてその窪みに巻線端末を導電固着するので、巻線の終端位置が固定され、インダクタンスのばらつきが軽減されると共に、鍔の装着面に突起が現れず、平坦となり、プリント基板への実装が良好に行われる。
【００６１】
請求項６の発明によれば、材料となるシートに貫通スリットを設け、その貫通スリットの部分が溝として残るように切断するため、コアの側面に凹部を有して側面より巻線が突出しない幅精度の面で優れた巻線型電子部品が構成できる。
【００６２】
請求項７の発明によれば、少なくともシートの表面側の溝を、巻線のターン数に見合う幅となるように調整するため、巻線を整然とコアに巻くことができ、インダクタンス値のばらつきを低減することができ、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の製造方法により得られる巻線型電子部品の一例を示す側面図、（Ｂ）はそのプリント基板への実装状態を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は図１の巻線型電子部品をシート工法により製造する場合のグリーンシートの積層前の状態を、製品状態では裏面となる側を上にして示す斜視図、（Ｂ）はその積層圧着後の状態を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）は本実施の形態の製造工程における積層圧着シートの溝切削後の状態を示す底面図、（Ｂ）はその側面図である。
【図４】（Ａ）は図３の積層圧着シートの表面への溝切削後の状態を示す平面図、（Ｂ）はその側面図である。
【図５】（Ａ）は図４の積層圧着シートの切断線を示す平面図、（Ｂ）は切断後の状態を示す側面図、（Ｃ）はその部分底面図である。
【図６】本例の巻線型電子部品のコアの溝の切削工程を説明する図である。
【図７】（Ａ）は本発明の製造方法により得られる巻線型電子部品の他の例を示す側面図、（Ｂ）はそのコアの端面図、（Ｃ）は（Ｂ）の変形例を示す端面図である。
【図８】（Ａ）は図７（Ａ）、（Ｂ）の巻線型電子部品において、端子電極に窪みを設けるための溝を切削した状態を示す底面図、（Ｂ）はその端面図である。
【図９】（Ａ）は図８の積層圧着シートに凹部形成用溝を切削した状態を示す平面図、（Ｂ）はその端面図、（Ｃ）はその側面図である。
【図１０】（Ａ）は図９の積層圧着シートの切断線を示す平面図、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれその切断後の状態を示す端面図、側面図、部分底面図である。
【図１１】本発明の製造方法により得られる巻線型電子部品の他の例を示すもので、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれそのコアの平面図、側面図、端面図、（Ｄ）、（Ｅ）はその巻線を施した後の状態を示す側面図、平面図である。
【図１２】図１１の巻線型電子部品を得るための積層圧着シートの貫通スリットの位置を示す平面図、（Ｂ）はその側面図である。
【図１３】（Ａ）は図１２の積層圧着シートの切断線を示す平面図、（Ｂ）、（Ｃ）、はそれぞれその切断後の状態を示す側面図、部分底面図である。
【図１４】本発明による製造方法の他の実施の形態を示す積層圧着シートの平面図、（Ｂ）はその側面図である。
【図１５】本発明による製造方法の他の実施の形態を示すシートの切断線を示す平面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）はその部分底面図である。
【図１６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の製造方法により得られる巻線型電子部品の他の例を示す側面図、（Ｃ）は巻線型電子部品において、巻線の巻数が少ない場合の問題点を説明する側面図、（Ｄ）は（Ａ）、（Ｂ）の変形例を示す側面図である。
【図１７】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の巻線型電子部品の製造方法の他の実施の形態を示す工程図である。
【図１８】（Ａ）は従来の巻線型電子部品のコアを示す側面図、（Ｂ）はその端子電極付着後の状態を示す側面図、（Ｃ）はその製品を示す側面図である。
【符号の説明】
１：コア、２：端子電極、２Ａ：導体部分、３：巻線、３ａ：巻線端末、４、５：凹部、４Ａ、５Ａ：溝、６：自動装着用シート、７：プリント基板、８：はんだ、９：絶縁体グリーンシート、１０：導体グリーンシート、１１、１３：切断マーク、１２：フィルム、１４：積層圧着シート、１４Ａ：シート、１４ｘ、１４ｙ：基準位置、１５、１６：切断線、１７：ダイサー、１９：窪み、１９Ａ：溝、２０：凹部、２０Ａ：貫通スリット、２２：シート、２３、２４：切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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