(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の左右に設けられた一対の外部電極とを備え、前記コンデンサ素子は、金属層が表面に形成された樹脂薄膜体を複数層厚み方向に積層してなり、前記各樹脂薄膜体上の各金属層は厚み方向に互い違いに左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続されているチップ型コンデンサの製造方法であって、
長尺状の金属化フィルム積層体と該長尺状の金属化フィルム積層体の側面に対向して設けられた一対のメタリコンとから構成された長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の左右両端にそれぞれ銅・ニッケル合金と熱硬化性樹脂とを含有する導電性樹脂を塗布して加熱することにより前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の左右両端に一対の導電性樹脂部を形成する導電性樹脂部形成工程と、
前記一対の導電性樹脂部を有する長尺状の積層フィルムコンデンサ母材を、溶融された半田を有する半田漕に浸漬する溶融半田浸漬工程と
を有しており、
前記導電性樹脂部形成工程が
前記導電性樹脂を側面に有する筒状のローラを前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の左右いずれか一方の側面に位置するメタリコンの表面に押接した状態で前記ローラを回転させながら、前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の一端から他端まで、前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の手前方向に前進させる第１前進工程、
前記ローラを前記第１前進工程の回転方向と同一方向に回転させながら、前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の他端から一端まで、前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の奥方向に後退させる第１後退工程、
前記導電性樹脂を側面に有する筒状のローラを前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の他方の側面に位置するメタリコンの表面に押接した状態で前記ローラを回転させながら、前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の一端から他端まで、前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の手前方向に前進させる第２前進工程、および
前記ローラを前記第２前進工程の回転方向と同一方向に回転させながら、前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の他端から一端まで、前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材の奥方向に後退させる第２後退工程、
を有する、チップ型コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記溶融半田浸漬工程の後に、前記長尺状の積層フィルムコンデンサ母材を手前・奥方向に分断する分断工程をさらに有する、請求項１に記載のチップ型コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田からなる外部端子を有するチップ型コンデンサおよびその製造方法、ならびに、チップ型コンデンサをプリント基板に半田付けする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化および高密度実装化に伴って、電子部品の小型化およびチップ化が進められている。電子部品の一つであるフィルムコンデンサにおいても小型化およびチップ化が進められており、誘電体薄膜を積層した積層形フィルムコンデンサ（以下、「積層フィルムコンデンサ」と称する。）が開発され、広く使用されるようになってきている。
【０００３】
積層フィルムコンデンサの構成を模式的に図９および図１０に示す。図９は、積層フィルムコンデンサ１０００の構成を示す斜視図であり、図１０は、コンデンサ１０００の切断面１３０側から見た断面図である。図９および図１０に示した積層フィルムコンデンサ１０００は、金属化フィルム積層体１１０の左右両端面にメタリコン１２０ａ，１２０ｂが形成された素子であり、誘電体フィルム１１４を挟む一対の金属層１１２ａ，１１２ｂは、内部電極として機能する。金属層１１２ａおよび１１２ｂは、それぞれ、メタリコン１２０ａおよび１２０ｂに接続されている。したがって、一対のメタリコン１２０ａ，１２０ｂを正負電極にすれば、誘電体フィルム１１４を挟む一対の金属層１１２ａ，１１２ｂは、対向する正負電極（内部電極）となり、電荷を蓄積させることができる。同図に示した構成において、メタリコン１２０ａ，１２０ｂを覆うように半田を設けると、表面実装可能なチップ型積層フィルムコンデンサになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
メタリコン１２０ａ，１２０ｂは、金属化フィルム積層体１１０の側面に金属を真鍮（ＣｕＺｎ）を溶射することによって形成されているので、真鍮からなるメタリコン１２０ａ，１２０ｂに溶融半田メッキを施して、外部端子となる半田を設けることは難しい。なぜなら、ＣｕＺｎは、半田濡れ性が悪く、溶融メッキでメタリコン１２０ａ，１２０ｂに半田を設けることが困難であるからである。このような半田濡れ性が悪く、溶融半田メッキができない場合には、ＣｕＺｎからなるメタリコン上に銀ペーストを塗布した後、その銀ペーストを焼成し、次いで、溶融メッキを実行することがまず最初に考えられる。つまり、銀ペーストの塗布・焼成によって、メタリコン１２０ａ，１２０ｂの半田濡れ性の悪さを改善して、溶融半田メッキを良好に実行するのである。
【０００５】
しかしながら、銀ペーストの焼成温度は、３００℃以上もあるため、樹脂からなる誘電体フィルム１１４を含む積層フィルムコンデンサ１０００に対して、銀ペーストの焼成を行うことは実際にはできない。なぜなら、３００℃以上の熱を加えたならば、樹脂からなる誘電体フィルム１１４は炭化してしまうことになるからである。また、溶融メッキではなく、電解メッキによれば、真鍮からなるメタリコン１２０ａ，１２０ｂ上に半田を形成することも可能であるが、その場合には、金属化フィルム積層体１１０の金属化フィルム間にメッキ液が入り込んでしまい、金属化フィルムが腐食されるので、コンデンサとして機能しなくなってしまう。
【０００６】
本発明はかかる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、半田からなる外部端子を備えたチップ型積層フィルムコンデンサを比較的簡便に製造して提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るチップ型コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の左右に設けられた一対の外部電極とを備えたチップ型コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、金属層が表面に形成された樹脂薄膜体を複数層厚み方向に積層してなり、前記各樹脂薄膜体上の各金属層は厚み方向に互い違いに左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続されており、前記一対の外部電極は、それぞれ、銅・ニッケル合金と熱硬化性樹脂とを含有する導電性樹脂部と、前記導電性樹脂部の外側に溶融半田めっきにより形成された外部端子とを備えている。
【０００８】
前記一対の外部電極は、それぞれ前記金属層に接続されているメタリコンを導電性樹脂部の内側に有していることが好ましい。
【０００９】
前記銅・ニッケル合金における銅の含有量は、６０質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。
【００１０】
前記銅・ニッケル合金は、銀でコーティングされている粉末からなることが好ましい。
【００１１】
ある実施形態において、前記熱硬化性樹脂の硬化温度は１９０℃以下である。
【００１２】
ある実施形態において、前記熱硬化性樹脂はフェノール樹脂またはエポキシ樹脂である。
【００１３】
本発明に係るチップ型コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の左右に設けられた一対の外部電極とを備え、前記コンデンサ素子は、金属層が表面に形成された樹脂薄膜体を複数層厚み方向に積層してなり、前記各樹脂薄膜体上の各金属層は厚み方向に互い違いに左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続されているチップ型コンデンサの製造方法であって、前記コンデンサ素子の左右両端にそれぞれ銅・ニッケル合金と熱硬化性樹脂とを含有する導電性樹脂を塗布して加熱することにより前記コンデンサ素子の左右両端に一対の導電性樹脂部を形成する導電性樹脂部形成工程と、前記一対の導電性樹脂部を有するコンデンサ素子を、溶融された半田を有する半田漕に浸漬する溶融半田浸漬工程とを有している。
【００１４】
本発明に係る他のチップ型コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の左右に設けられた一対の外部電極とを備えたチップ型コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、金属層が表面に形成された樹脂薄膜体を複数層厚み方向に積層してなり、前記各樹脂薄膜体上の各金属層は厚み方向に互い違いに左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続されており、前記一対の外部電極は、それぞれ、銅・ニッケル合金と硬化温度が１９０℃以下である熱硬化性樹脂とからなる導電性樹脂部を備えている。
【００１５】
本発明に係る半田付け方法は、金属層が表面に形成された樹脂薄膜体を複数層厚み方向に積層してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の左右に設けられた一対の外部電極とを備え、前記各樹脂薄膜体上の各金属層は厚み方向に互い違いに左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続されているチップ型コンデンサをプリント基板に半田付けする方法であって、前記一対の外部電極は、それぞれ、銅・ニッケル合金と硬化温度が１９０℃以下である熱硬化性樹脂とからなる導電性樹脂部を表面に備え、前記チップ型コンデンサを前記プリント基板上に戴置した後に前記導電性樹脂部に半田を塗布して加熱することにより前記チップ型コンデンサをプリント基板に半田付けすることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る他の半田付け方法は、金属層が表面に形成された樹脂薄膜体を複数層厚み方向に積層してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の左右に設けられた一対の外部電極とを備え、前記各樹脂薄膜体上の各金属層は厚み方向に互い違いに左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続されているチップ型コンデンサをプリント基板に半田付けする方法であって、前記一対の外部電極は、それぞれ、銅・ニッケル合金と硬化温度が１９０℃以下である熱硬化性樹脂とからなる導電性樹脂部を表面に備え、半田を予め塗布した前記プリント基板に前記チップ型コンデンサを戴置した後に前記半田を加熱することにより前記チップ型コンデンサをプリント基板に半田付けすることを特徴とする。
【００１７】
ある実施形態において、前記導電性樹脂部形成工程が前記導電性樹脂を側面に有する筒状のローラを前記コンデンサ素子の左右いずれか一方の側面に押接した状態で前記ローラを回転させながら前記コンデンサ素子の手前方向に前進させる第１前進工程、前記ローラを前記第１前進工程の回転方向と同一方向に回転させながら前記コンデンサ素子の奥方向に後退させる第１後退工程、前記導電性樹脂を側面に有する筒状のローラを前記コンデンサ素子の他方の側面に押接した状態で前記ローラを回転させながら前記コンデンサ素子の手前方向に前進させる第２前進工程、および前記ローラを前記第２前進工程の回転方向と同一方向に回転させながら前記コンデンサ素子の奥方向に後退させる第２後退工程を有する。
【００１８】
ある実施形態において、前記溶融半田浸漬工程の後に、前記コンデンサ素子を手前・奥方向に分断する分断工程をさらに有する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明を簡潔にするために、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００２０】
まず、図１を参照する。図１は、本実施形態にかかる積層フィルムコンデンサ１００の全体的な構成を模式的に示す斜視図である。
【００２１】
本実施形態の積層フィルムコンデンサ１００は、金属化フィルムが積層されてなる金属化フィルム積層体（コンデンサ部）１０と、金属化フィルム積層体の側面に形成されたメタリコン（２０，２０’）とを有している。メタリコン（２０，２０’）は、金属化フィルム積層体１０の側面に金属を溶射することによって形成された溶射金属電極であり、例えば、真鍮（ＣｕＺｎ）から構成されている。メタリコン（２０，２０’）上には、導電性樹脂部３０が形成されており、そして、導電性樹脂部３０上には、溶融半田メッキによって形成された外部端子４０が形成されている。半田からなる外部端子４０が設けられていることによって、積層フィルムコンデンサ１００は、表面実装可能な構成となっている。言い換えると、本実施形態の積層フィルムコンデンサ１００は、チップ型の積層フィルムコンデンサである。
【００２２】
金属化フィルム積層体１０を構成する金属化フィルムは、誘電体フィルム１４と、その上に蒸着によって形成された金属層（１２，１２’）とから構成されている。誘電体フィルム１４は、例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルムである。金属層（１２，１２’）は、例えば、アルミニウムから構成されているが、これに代えて、Ｎｉ等によって構成することも可能である。金属層は、最低２層あればよいが、本実施形態では、例えば、１０〜１２００層積層されている。金属層（１２，１２’）は、厚み方向に交互に、一方のメタリコン２０と、他方のメタリコン２０とに電気的に接続するように積層している。したがって、上層−下層の金属層（１２，１２’）を正負電極にできる構造となっているので、金属層（１２，１２’）と、それらの間に挟まれた誘電体フィルム１４とによって、電荷を蓄積することができる。
【００２３】
導電性樹脂部３０は、Ｃｕ−Ｎｉ合金と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂から形成されている。本実施形態では、Ｃｕ−Ｎｉ合金粉末および熱硬化性樹脂に溶剤を加えることによりペースト状にした導電性樹脂を塗布し、次いで、誘電体フィルム１４の耐熱温度以下で、加熱硬化させることによって、導電性樹脂部３０は形成されている。この導電性樹脂部３０は、ＣｕＺｎからなるメタリコン（２０，２０’）に密着しており、半田濡れ性が悪かったメタリコン（２０，２０’）の表面を被覆している。導電性樹脂部３０の被覆により、半田濡れ性の悪さを改善することができ、半田からなる外部端子４０を溶融半田メッキによって形成することが容易となる。
【００２４】
導電性樹脂部３０におけるＣｕ−Ｎｉ合金の組成は、Ｃｕ：Ｎｉ（重量比）で表記した場合に、例えば、６：４〜８：２であり、好ましくは７：３である。言い換えると、Ｃｕ−Ｎｉ合金のＣｕ含有量は、６０ｗｔ％〜８０ｗｔ％（好ましくは、７０ｗｔ％）である。本実施形態では、Ｃｕ−Ｎｉ合金からなる合金粉末の表面を銀でコーティングした導電性粉末を用いている。Ｃｕ−Ｎｉ合金粉末を銀でコーティングするのは、酸化防止の効果を得るためである。この導電性粉末の粒径（平均粒径）は、約１０μｍである。また、導電性樹脂部３０の厚さは、例えば、３０μｍ〜７０μｍ程度である。
【００２５】
導電性樹脂部３０に含まれている熱硬化性樹脂の硬化開始温度は、２５０℃以下であり、１９０℃以下であることがより好ましい。本実施形態では、１９０℃以下１５０℃以上の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を用いている。このような導電性樹脂部３０として好適な熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂が挙げられる。硬化温度が２５０℃以下の熱硬化性樹脂が用いられる理由は、金属化フィルム積層体１０の誘電体フィルム１４の耐熱性を考慮したためである。硬化温度が１９０℃以下であると好ましい理由は、良好な半田メッキ状態が得られるからであり、そして、１５０℃以上であると好ましい理由は、良好な（高い）電極強度と良好な半田メッキ状態が得られるからである。
【００２６】
導電性樹脂部３０は、図１に示すように、各メタリコン（２０，２０’）と、金属化フィルム積層体１０の一部とを覆うように、コンデンサ１００の切断面側から見て、コの字形に形成されている。そして、コの字形の導電性樹脂部３０を覆うように、半田からなる外部端子４０がコの字形に形成されている。このようにコの字形にすることにより、例えば実装基板等の平面上に載置したときの接触面積を大きくすることができる。このことを、以下にさらに詳述する。
【００２７】
図２は、コの字形の外部端子４０を有する本実施形態のチップ型コンデンサ１００を実装基板５０上に平面実装した状態を示しており、一方、図３は、メタリコン（２０，２０’）の表面部分だけに外部端子４０を形成したチップ型コンデンサ２００を平面実装した状態を示している。図２および図３からわかるように、メタリコン（２０，２０’）の領域だけでなく、金属化フィルム積層体１０の左右両端付近の領域まで覆うように、コの字形に外部端子４０を形成したコンデンサ１００の方が、実装基板５０上に当接する面積を大きくすることができる。このようにして面積を大きくすることにより、実装に最適な面積まで調整できるので、実装性の向上効果が得られる。
【００２８】
次に、Ｃｕ−Ｎｉ合金を含む導電性樹脂部３０を設けることによって、溶融半田メッキを容易に実行できるようになる理由を説明する。
【００２９】
まず前提として、３００℃以上の焼成が必要となる銀ペーストは、誘電体フィルム１４の耐熱温度の観点から、積層フィルムコンデンサに用いることはできない。また、銀および銀以外の金属粉またはカーボン等の導電性粉末と、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂とから構成された熱硬化性導電性樹脂を塗布した場合であっても、溶融半田メッキ工程で必要な、半田濡れ性と半田喰われ性との両方を両立させることはできなかった。このような状況の中、Ｃｕ−Ｎｉ合金を含む導電性樹脂は、溶融半田メッキにおける半田濡れ性と半田喰われ性との両方を満たすことができる。
【００３０】
導電性粉末として、銅ニッケル合金粉（本実施形態の構成）、銅粉、または、ニッケル粉を含む熱硬化性導電性樹脂を用いた実験結果を下記表１に示す。なお、この実験に用いられた銅ニッケル合金粉においては、Ｃｕ７０ｗｔ％、Ｎｉ３０ｗｔ％であり、粉末の表面が銀でコーティングされていた。表１中の「○」は、良好を示し、「×」は不良を示す。「△」は、良好まではいかないが、実用可能なレベルにあることを意味している。表中の「電極強度」は、導電性樹脂部（図１において「３０」）の強度を意味している。
【００３１】
【表１】
0004124598.tif 000002
【００３２】
表１からわかるように、銅ニッケル合金粉の場合は、半田濡れ性および半田喰われ性の両方とも良好であったが、銅粉の場合は、半田喰われ性に問題があり、一方、ニッケル粉の場合は、半田濡れ性に問題があった。この半田濡れ性、半田喰われ性の結果は、次のような機構より生じたものと推測される。
【００３３】
図４（ａ）は、Ｃｕ−Ｎｉ合金粉を含む導電性樹脂から構成された導電性樹脂部３０を備えたコンデンサ１００（図１の構成）の要部を模式的に示している。図４（ｂ）は、銅粉を含む導電性樹脂から構成された導電性樹脂部３２を備えたコンデンサ３００の要部を模式的に示し、そして、図４（ｃ）は、ニッケル粉を含む導電性樹脂から構成された導電性樹脂部３４を備えたコンデンサ４００の要部を模式的に示している。銅粉は、半田に溶けやすい性質を有しており、一方、ニッケル粉は、半田に溶けにくい性質を有している。
【００３４】
図４（ａ）に示した導電性樹脂部３０は、半田濡れ性と半田喰われ性との両方が良好であるため、メタリコン２０に密着し、かつ、良好に導通する。一方、図４（ｂ）に示した導電性樹脂部３２には、半田に溶けやすいＣｕしか含まれていないので、半田濡れ性は良好であるものの、矢印３３に示したようにＣｕが半田に喰われすぎてしまう。その結果、導電性樹脂部３２とメタリコン２０との界面近傍に銅粉が存在しない絶縁領域が発生し、導電性樹脂部３２と外部端子４０との導通が不良になる。そして、図４（ｃ）に示した導電性樹脂部３４には、半田に溶け難いＮｉしか含まれていないので、半田濡れ性が改善されていない。それゆえ、矢印３５に示したように、お互いにはじきあい、溶融半田メッキで外部端子４０を形成することは難しい。Ｃｕ−Ｎｉ合金粉を用いた図４（ａ）の構成は、図４（ｂ）と図４（ｃ）の構成の欠点を補い、丁度バランスよく、半田濡れ性と半田喰われ性とを両立させたと言える。
【００３５】
本実施形態の構成において、硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合の方が、フェノール樹脂の場合よりも、電極強度（樹脂強度）が高かったが、塗布状態（外観状態）は、エポキシ樹脂よりも、フェノール樹脂の場合の方が良好であった。総合すると、エポキシ樹脂でも実用可能であるが、フェノール樹脂の方がより好適に使用できる。
【００３６】
本実施形態の積層フィルムコンデンサ１００によると、内部電極となる金属層（１２，１２’）に電気的に接続された導電性樹脂部３０が、Ｃｕ−Ｎｉ合金と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂から形成されているので、半田濡れ性と半田喰われ性との両方を良好にすることができる。その結果、溶融半田メッキにより、比較的簡便に、半田からなる外部端子４０を形成することが可能となる。なお、図１に示した構成において、メタリコン（２０，２０’）を省略して、導電性樹脂部３０が、メタリコンを介さずに、金属層（１２，１２’）に接続するようにしてもよい。また、半田からなる外部端子４０を省略して、導電性樹脂部３０自体を外部端子として機能させることも可能である。この場合、導電性樹脂部３０が外部電極として機能するチップ型コンデンサをプリント基板上に戴置した後に導電性樹脂部に半田を塗布して加熱することによりチップ型コンデンサをプリント基板に半田付けすることが考えられるが、この方法に代えて導電性樹脂部３０が外部電極として機能するチップ型コンデンサを、半田を予め塗布したプリント基板に戴置した後にこの半田を加熱することによりこのチップ型コンデンサをプリント基板に半田付けするようにしてもよい。
【００３７】
次に、図５を参照しながら、積層フィルムコンデンサ１００の製造方法を説明する。図５は、本実施形態の製造方法を説明するためのフローチャートを示している。
【００３８】
まず、図６に示すような長尺状の積層フィルムコンデンサ母材１１０（以下、単に「コンデンサ母材１１０」という）を用意する（工程Ｓ１０）。このコンデンサ母材は、図１に示した構成において導電性樹脂３０、外部端子４０が設けられる前の構造であって、まだ、個片に切断されていないものである。より具体的に説明すると、長尺状の金属化フィルム積層体（１０）と、その長尺状の金属化フィルム積層体（１０）の側面に対向して設けられた一対のメタリコン（２０，２０’）とから構成されている。
【００３９】
次に、コンデンサ母材の側面に位置するメタリコン（２０，２０’）の表面に、Ｃｕ−Ｎｉ合金と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂を塗布する（工程Ｓ２０）。本実施形態では、Ｃｕ−Ｎｉ合金および熱硬化性樹脂（例えば、フェノール樹脂）に、溶剤（例えば、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、およびトリメチルヘキサノール）を加えて、導電性樹脂のペーストを調製した後、そのペーストを、コンデンサ母材のメタリコン（２０，２０’）の部分に塗布する。なお、メタリコン（２０，２０’）の領域だけでなく、メタリコンに接する金属化フィルム積層体（１０）の表面の一部も覆うように、コの字形に導電性樹脂のペーストを塗布することが好ましい。
【００４０】
導電性樹脂のペーストを塗布する工程は、図７（ａ）および（ｂ）のようにすることができる。
【００４１】
まず、図７（ａ）に示すように、それぞれ一対の平板状の固定器具７０、７２を用いて、コンデンサ母材１１０を固定する。本実施形態では、コンデンサ母材１１０の両端をそれぞれ固定器具７０、７２で挟み、それらを引っ張って、コンデンサ母材１１０を固定する。一方で、塗布ローラ６０上に、ペースト状の導電性樹脂３０’を膜状に塗布しておき、ローラ６０の移動方向６３と同じ方向に、ローラ６０を回転させる。次に、コンデンサ母材１１０の側面をなすメタリコン２０に、ローラ６０を押接し、その後、コンデンサ母材１１０の一端から他端までローラ６０を移動させることにより、導電性樹脂３０’をコンデンサ母材１１０の側面（２０）の全面に転写する。
【００４２】
次に、図７（ｂ）に示すように、ローラ６０を、先ほどの移動方向６３とは逆の方向である移動方向６４に移動させる。このとき、ローラ６０の回転方向は、先ほどの移動方向６３のときの移動方向と同じに保つ。次いで、コンデンサ母材１１０の側面（２０）にローラ６０を押接し、その後、ローラ６０を回転させながら、コンデンサ母材１１０の他端から一端まで移動させて、転写した導電性樹脂３０’の外面の形状を整える。この形整工程により、コンデンサ母材１１０に対して、高い精度での電極形成を容易に行うことができる。
【００４３】
図８（ａ）および（ｂ）を参照しながら、さらに詳細に説明すると、次のようである。図７（ａ）に示した工程においては、ローラ６０から導電性樹脂３０’が厚めにメタリコン２０上に転写される（図８（ａ））。そして、図７（ｂ）に示した工程では、ローラ６０が回転することにより、導電性樹脂３０’の不要な部分が削り取られるとともに、導電性樹脂３０の外面の形状を整える（図８（ｂ））。すなわち、このローラ６０を用いた工程によれば、導電性樹脂３０’の転写および外面の形整を容易に実行することができる。
【００４４】
工程Ｓ２０で、コンデンサ母材１１０の両側面に導電性樹脂３０’を塗布したら、次に、塗布した導電性樹脂３０’を硬化させる（工程Ｓ２５）。本実施形態では、１９０℃以下の硬化温度（例えば、１５０℃〜１９０℃、好ましくは、１６０℃〜１８０℃、さらに好ましくは約１７０℃）で、導電性樹脂３０’の硬化を行う。硬化時間は、例えば、２０分から３０分程度とし、電極強度（樹脂強度）、半田濡れ性とも良好な特性を示す導電性樹脂部３０を形成する。この例では、熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂を用いた。なお、硬化温度および硬化時間は、所望の特性が得られるように、種々の条件を考慮して、適宜決定すればよい。
【００４５】
工程Ｓ２５で導電性樹脂部３０を形成した後、コンデンサ母材１１０にフラックスを塗布し、次いで、コンデンサ母材１１０を、溶融半田が入っている半田槽に浸漬して、半田メッキを行う（工程Ｓ４０）。なお、コンデンサ母材１１０のうち、導電性樹脂部３０が位置していないフィルム部分は、半田をはじくので、コンデンサ母材１１０を半田槽に浸漬すれば、コンデンサ母材１１０の両側面に半田メッキがなされることになる。本実施形態では、図８に示すように、導電性樹脂部３０をコの字形に形成しているので、工程Ｓ３０の溶融半田メッキにより、コの字形の外部端子（４０）が形成されることになる。
【００４６】
最後に、このコンデンサ母材１１０を、個片のコンデンサ素子となるように切断すれば（工程Ｓ４０）、図１に示したチップ型コンデンサ１００が得られる。本実施形態の製造方法によれば、コンデンサ母材１１０に、溶融半田メッキを施すことができるので、コンデンサ素子の個片一つ一つに半田を設ける製造方法と比較すると、大幅に製造効率を向上させることができる。すなわち、本実施形態の製造方法では、フィルムコンデンサ母材１１０の側面（２０）に、Ｃｕ−Ｎｉ合金と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂３０’を塗布・硬化させた後、フィルムコンデンサ母材１１０を半田槽に漬けることによって、半田メッキを行うことができるので、簡便に且つ製造効率良く、チップ型積層フィルムコンデンサを製造することができる。
【００４７】
また、ローラ６０を用いることにより導電性樹脂３０’を転写すると共に、転写した導電性樹脂３０’の外面の形状を整えることができるので、比較的容易に、導電性樹脂からなる電極の形成を高い精度で行うことができる。さらに、この手法によれば、コの字形の導電性樹脂部３０および外部端子４０の形成も容易に行うことができる。なお、導電性樹脂３０’の塗布工程（Ｓ２０）は、ローラ６０を用いる手法に限らず、ハケ塗り、ディッピング等の手法を用いても良い。
【００４８】
なお、樹脂タイプの積層フィルムコンデンサではなく、セラミックを用いた積層セラミックコンデンサの分野でも、導電性ペーストを塗布する技術がある（例えば、特開平６−１８７８２３号公報、特開平７−５７９４６号公報）。しかし、これらの技術は、高い温度で導電性ペーストを焼成しても問題が生じないセラミックコンデンサの分野の技術であるので、その技術は、積層フィルムコンデンサに適用し得るものではない。すなわち、特開平６−１８７８２３号公報では、１１８０℃の焼成工程を実行し、特開平７−５７９４６号公報では、９００℃での焼成工程を実行するものであるので、この焼成工程を積層フィルムコンデンサに対して行えば、積層フィルムコンデンサが炭化してしまうからである。
【００４９】
上記の説明においては誘電体がフィルムからなる一般的な積層フィルムコンデンサを例に挙げて説明したが、モノマーを真空中で蒸着させた後に硬化させることにより誘電体を形成してもよい。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、一対の外部電極がそれぞれ、銅・ニッケル合金と熱硬化性樹脂とを含有する導電性樹脂部と、導電性樹脂部の外側に溶融半田めっきにより形成された外部端子とを備えているので、溶融半田メッキによって、半田からなる外部端子を備えたチップ型積層フィルムコンデンサを比較的簡便に製造して提供することができる。また、銅・ニッケル合金と熱硬化性樹脂とを含有する導電性樹脂部を１９０℃以下で硬化させる場合、コンデンサ素子を炭化させることなく、導電性樹脂部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施形態にかかるチップ型積層フィルムコンデンサ１００を模式的に示す斜視図である。
【図２】チップ型積層フィルムコンデンサ１００を実装基板５０に実装した状態を示す斜視図である。
【図３】チップ型積層フィルムコンデンサ２００を実装基板５０に実装した状態を示す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、導電性樹脂部（３０、３２、３４）と、外部端子４０との半田メッキ状態を説明するための要部断面図である。
【図５】本実施形態の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図６】コンデンサ母材１１０を模式的に示す斜視図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、工程Ｓ２０に適用可能な一手法を説明するための工程斜視図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、図７（ａ）および（ｂ）に示した工程に対応する導電性樹脂３０’の状態を説明するための要部断面図である。
【図９】従来の積層フィルムコンデンサ１０００の構成を模式的に示す斜視図である。
【図１０】従来の積層フィルムコンデンサの構成を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１０  金属化フィルム積層体（コンデンサ部）
１２  金属電極（内部電極）
１４  誘電体フィルム
２０，２０’  メタリコン
３０  導電性樹脂部
４０  外部端子（半田）
５０  実装基板
６０  ローラ（塗布ローラ）
７０、７２  固定器具
１００、２００、３００、４００  チップ型積層フィルムコンデンサ
１１０  積層フィルムコンデンサ母材
１０００  積層フィルムコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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