(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板加工装置のメンテナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスを表示させる回路基板加工装置の管理方法であって、
前記回路基板加工装置を構成する複数の装置の個々の動作を確認・調整するマニュアルモードにおいて、
メンテナンス作業内容をモニターに表示して、前記作業者が前記表示内容に基づいて行う作業が終了したときに、前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを、作業者のメンテナンス動作を検出するために配置された動作検出手段の検出結果により判定できる場合には、前記動作検出手段の検出結果により判定して、前記作業が終了していない場合に作業者への報知を行うことを特徴とする回路基板加工装置の管理方法。
【請求項２】
メンテナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスが表示される回路基板加工装置であって、
前記回路基板加工装置を構成する複数の装置の個々の動作を確認・調整するマニュアルモードにおいて、
前記作業内容のガイダンスが表示される表示手段と、
作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段と、
前記動作検出手段からの検出結果に基づいて、前記作業者が前記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを判定する動作判定手段と、
前記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを、作業者のメンテナンス動作を検出するために配置された前記動作検出手段の検出結果により判定できる場合には、前記動作判定手段が前記表示手段に表示された通りの作業が終了していないと判定したときに前記作業者に対して報知する報知手段とを備えたことを特徴とする回路基板加工装置。
【請求項３】
回路基板加工装置に備わる位置検出センサ及び撮像カメラを用いて、前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを判定する請求項１に記載の回路基板加工装置の管理方法。
【請求項４】
前記動作検出手段は、回路基板加工装置に備わる位置検出センサ及び撮像カメラを用いて、前記メンテナンス動作を検出し、前記動作判定手段は、前記検出結果に基づき前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを判定する請求項２に記載の回路基板加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【説明の属する技術分野】
本発明は、回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置に関し、特に装置のメンテナンス時において、安全性を確保しつつ作業者に確実に所定の作業を行わせる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板加工装置の一つである電子部品実装装置は、電子部品を回路基板へ自動的に連続実装させるもので、図１４に示すように、前工程から搬送されてくる回路基板１８１をローダ部１８２の搬送レール１８４に載せ、ＸＹ方向に移動可能なテーブル部が備えられた装置１８０内部に搬入し、この装置１８０内部で電子部品の実装を行う。そして、実装を終了した回路基板１８１はアンローダ部１８６の搬送レール１８４に搬出されて後工程に送られる。この一連の動作が回路基板１８１の生産中に自動的に行われる。
【０００３】
また、この電子部品実装装置１８０は、生産ラインに組み込まれ、複数台の加工装置が接続された状態で、協働して稼働されることが多い。例えば、クリーム半田印刷装置、半田印刷検査装置、電子部品実装装置、リフロー装置等の加工装置が同一の生産ラインに組み込まれ、各加工装置が連携して回路基板の製造を行う。また、複数台の電子部品実装装置が生産ラインに組み込まれる場合もある。なお、図１３に示す電子部品実装装置１８０は、トラブルが発生したとき等に点滅する表示灯１８８、後述する発生したエラーコード等を表示するモニタ１９０、メンテナンス作業中であることを表示するランプ１９２等を備えている。
【０００４】
従来、これらの電子部品実装装置や各加工装置をメンテナンスする場合、メンテナンス作業者（各加工装置の機器構造を含めたメンテナンスに必要な事項を熟知している者）及びオペレータ（通常の生産作業に関する操作をする者）は、メンテナンス用のマニュアル書を見ながら作業していた。
しかし、マニュアル書には広範囲に渡る作業注意喚起事項等が記載されているため、場合によってはこれらの記載事項の一部を見逃してしまい、安全上不具合が発生するおそれがあった。更に、メンテナンス作業者及びオペレータが複数人で作業をする場合には、作業環境が複雑化し、安全面の注意が行き届きにくくなる。
【０００５】
そこで、メンテナンス作業の操作手順に沿った安全面上のガイダンスをモニタの画面に表示して、メンテナンス作業者やオペレータに指示を与えるガイダンス機能が要望され、全動作モード（自動モード・半自動モード・マニュアルモード）に対して、各加工装置における動作状態のエラーコードを画面に出力する機能が実現されている。
上述した全動作モードのうち、自動モードとは、例えば電子部品実装装置を例に説明すると、実装装置のスタートスイッチの押下により開始され、実装装置側のデータ設定に基づいて電子部品を吸着して回路基板に装着するといった一連の機械動作を自動的に行うモードである。また、半自動モードとは、上記自動モードの機械動作を実際に電子部品を吸着することなく擬似的に行うモードである。マニュアルモードとは、モータ、シリンダ、バルブ、センサ等の装置個々の動作を確認・調整するために動作させるモードである。
【０００６】
また、画面に表示されるエラーコードとしては、例えば図１５に示すように、オペレータが対処可能なトラブルを示すものと、メンテナンス作業員が対処すべきトラブルを示すものとに分類され、それぞれのエラー内容に対して個別のエラーコードが付与されている。
オペレータが対処可能なトラブルとしては、例えばヒューズ切れや部品切れ等が挙げられ、対処方法が確定しているものがこれに相当する。これに対してメンテナンス作業員が対処すべきトラブルとしては、過電圧検出、過電流検出等が挙げられ、異常発生の原因を調査しなければ対処方法が確定しないものがこれに相当する。
【０００７】
このような機能においては、図１６に異常発生時の対処手順を示すように、異常が発生すると（Ｓ２０１）、モニタ等に異常が発生した旨が表示され（Ｓ２０２）、発生した異常内容の特定が行われる（Ｓ２０３）。
次に、その異常内容がオペレータの対処可能な異常であるか否かが判断され（Ｓ２０４）、オペレータが対処可能である場合には、続いてオペレータが作業を行う（Ｓ２０５）。
【０００８】
Ｓ２０４で、オペレータが対処できないと判断された場合には、メンテナンススイッチがＯＮになっているか否かが判断される（Ｓ２０６）。メンテナンススイッチがＯＮの場合には、ランプ１９２が点灯されてメンテンナンス作業中であることが表示される（Ｓ２０７）。
次に、メンテナンス作業者によって復帰作業が行われ（Ｓ２０８）、この復帰作業が終了するとメンテナンス作業終了表示、ここではランプ１９２が消灯される（Ｓ２０９）。
次に、装置の動作が再開されて（Ｓ２１０）、このメンテナンス処理が終了する。また、Ｓ２０５でオペレータ作業が終了したときにも、その後、Ｓ２１０で装置動作が再開されてこのメンテナンス処理が終了する。
【０００９】
上述のように、このガイダンス機能においては、モニタの画面に表示されたエラーコードを見て、オペレータが対処可能であると判断された場合にはオペレータが対応し、メンテナンス作業員による対応が必要であると判断された場合にはメンテナンス作業員が対応していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の方法では、多様化するソフトウェア、機械動作の複雑化、規則的なソフト処理の負荷増大によるソフトの複雑さ、また機械動作の高速化等の条件下においては、メンテナンス作業が多様化し、自動モード及び半自動モードにおいては、安全停止機能を有効にしたまま作業を実施できるようにして安全性を確保する機能が実現できているものの、マニュアルモードにおいては依然としてメンテナンス時の安全性を確保することが困難であった。また、表示されたエラーコードから作業者が確実に所定の復帰作業を行うことに時間を要することが多く、仮に作業内容を指示したとしても、必ずしもそれに従って作業が行われる保証はない。
【００１１】
そこで、本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、メンテナンス時における作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることのできる回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
【００１４】
また、本発明の回路基板加工装置の管理方法は、回路基板加工装置のメンテナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスを表示させる回路基板加工装置の管理方法であって、前記回路基板加工装置を構成する複数の装置の個々の動作を確認・調整するマニュアルモードにおいて、メンテナンス作業内容をモニターに表示して、前記作業者が前記表示内容に基づいて行う作業が終了したときに、前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを、作業者のメンテナンス動作を検出するために配置された動作検出手段の検出結果により判定できる場合には、前記動作検出手段の検出結果により判定して、前記作業が終了していない場合に作業者への報知を行うことを特徴とする。
また、回路基板加工装置に備わる位置検出センサ及び撮像カメラを用いて、前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを判定するものとしても良い。
【００１５】
この回路基板加工装置の管理方法では、作業者が、表示されたガイダンスに従って作業を行わない場合に、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知されるので、作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行するようになる。従って、表示されているガイダンスに基づいて装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を、作業者に確実に行わせることができる。
【００１６】
また、本発明の回路基板加工装置は、メンテナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスが表示される回路基板加工装置であって、前記回路基板加工装置を構成する複数の装置の個々の動作を確認・調整するマニュアルモードにおいて、前記作業内容のガイダンスが表示される表示手段と、作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段と、前記動作検出手段からの検出結果に基づいて、前記作業者が前記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを判定する動作判定手段と、前記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを、作業者のメンテナンス動作を検出するために配置された動作検出手段の検出結果により判定できる場合には、前記動作判定手段が前記表示手段に表示された通りの作業が終了していないと判定したときに前記作業者に対して報知する報知手段とを備えたことを特徴とする。
また、前記動作検出手段は、回路基板加工装置に備わる位置検出センサ及び撮像カメラを用いて、前記メンテナンス動作を検出し、前記動作判定手段は、前記検出結果に基づき前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを判定するものとしても良い。
【００１７】
この回路基板加工装置では、動作検出手段による作業者の動作検出結果が、表示手段に表示されたガイダンスに従っていないと動作判定手段が判定したときに、報知手段によって作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知される。これにより、作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行するようになる。従って、表示されているガイダンスに基づいて装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を、作業者に確実に行わせることができる。
【００１８】
また、本発明の回路基板加工装置は、前記報知手段が、前記表示手段に表示することで報知するものとしても良い。
【００１９】
この回路基板加工装置では、作業者の作業終了後に、指定された作業内容が正常に終了していないと判定されたときに、その旨を表示手段に表示させて作業者へ報知することにより、誤った作業に対してより詳細な確認が行え、作業内容を確実に把握できる。
【００２０】
また、本発明の回路基板加工装置は、前記回路基板加工装置が、部品を回路基板に実装する部品実装装置であるものとしても良い。
【００２１】
この回路基板加工装置は、部品実装装置のメンテナンス作業を、作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることができる。
【００２２】
また、本発明の回路基板加工装置は、前記回路基板加工装置が、粘性流体を回路基板に塗布する粘性流体塗布装置であるものとしても良い。
【００２３】
この回路基板加工装置は、粘性流体塗布装置のメンテナンス作業を、作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることができる。
【００２４】
また、本発明の回路基板加工装置は、前記回路基板加工装置が、クリーム半田を回路基板に印刷するクリーム半田印刷装置であるものとしても良い。
【００２５】
この回路基板加工装置は、クリーム半田印刷装置のメンテナンス作業を、作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１に本実施形態の電子部品実装装置の外観斜視図を、図２に電子部品実装装置の部品装着部を示す一部断面構成図を示した。本実施形態の電子部品実装装置１００は、電子部品を供給する部品供給部１０と、この部品供給部１０の所定の部品供給位置で電子部品を吸着して回路基板（図示せず）に装着するロータリーヘッド１１と、回路基板を位置決めするＸ−Ｙテーブル１２とを有し、基板搬入部１３から供給された回路基板をＸ−Ｙテーブル１２上に載置して、ロータリーヘッド１１により電子部品の装着を行った後、部品装着を完了した回路基板をＸ−Ｙテーブル１２上から基板搬出部１４に搬出する。
【００２７】
部品供給部１０は、図２に断面図を示すように、多数の電子部品を収容した複数の部品供給ユニット１５が紙面垂直方向に並列して配置され、その並列方向に移動することで所定の部品供給位置に所望の電子部品を供給する。
【００２８】
Ｘ−Ｙテーブル１２は、図１に示すように、基板搬入部１３の基板搬送路に接続される位置に移動して部品装着前の回路基板を受け取り、回路基板を固定してロータリーヘッド１１の部品装着位置に移動する。そして、各電子部品の装着位置に応じて回路基板の移動を繰り返し、部品装着を完了すると基板搬出部１４に接続される位置まで移動し、回路基板を基板搬出部１４へ送り出す。
【００２９】
ロータリーヘッド１１は、図２に示すように、電子部品を吸着する複数の装着ヘッド２０と、これらの装着ヘッド２０を上下動可能に周面で支持して回転駆動される回転枠体２１と、この回転枠体２１をインデックス回転駆動する間欠回転駆動装置２２とを備えている。
装着ヘッド２０を支持する回転枠体２１は、支持基板２３上に設置された間欠回転駆動装置２２により回転駆動される。この間欠回転駆動装置２２の回転主軸２４は、支持基板２３を貫通して下方に延出されている。支持基板２３の下面には回転主軸２４を取り囲むように筒状支持体２５が固定され、この筒状支持体２５の下端部には軸受２６が配設されて回転主軸２４を回転自在に支持している。
そして、間欠回転駆動装置２２の回転主軸２４下端部には回転枠体２１が固定されている。この回転枠体２１の外周部に間欠回転駆動装置２２の割り出し回転角に対応する回動ピッチで複数の装着ヘッド２０が昇降可能に配設されている。
【００３０】
また、この電子部品実装装置１００は、図１に示すように、各部にトラブルが発生したときに作動する報知手段としての表示灯２７と、作業者のメンテナンス動作を検出するために要所に配置された動作検出手段としてのセンサ（図示せず）と、メンテナンス作業の作業内容を説明するガイダンス等を表示する表示手段としてのモニタ２８と、入力用の操作盤２９と、後述のようにセンサからの検出結果から作業者がモニタ２８に表示された通りの作業内容を実行したか否かを判定する、後述する動作判定手段としての動作状況管理装置とを備えている。
【００３１】
図３は、この電子部品実装装置１００を制御するための制御装置４０のブロック図である。この制御装置４０は、メインコントローラ４１と、このメインコントローラ４１に接続された上述の動作状況管理装置４２とを有している。そして、電子部品実装装置１００の操作盤２９、モニタ２８等がインターフェース４３及びマンマシンインターフェース４４を介して、メインコントローラ４１に接続されている。
また、メインコントローラ４１には、インターフェース４３を介して上述した表示灯２７やセンサ３０等が接続されたシーケンサ４５、及びドライバ４６が接続されている。ドライバ４６にはヘッド部１１、回転部４９、部品供給部１０、部品供給駆動部５０、Ｘ−Ｙテーブル部５１、Ｘ−Ｙテーブル駆動部５２等のモータ１０ａ，１１ａ，４９ａ，５０ａ，５１ａ，５２ａが接続されている。
【００３２】
この電子部品実装装置１００は、装置自体をメンテナンスする際に、作業者へのガイダンスをリアルタイムに表示して作業内容を通知するようになっている。具体的には、メンテナンス作業内容を、表示手段であるモニタ２８に表示すると共に、作業者がモニタ２８の表示内容に基づいて行った作業内容を装置各部に取り付けられたセンサ（図示せず）により検出し、作業者がモニタ２８に表示された通りの作業を正常に遂行し、作業を終了したかどうかを動作判定手段である動作状況管理装置４２で判定するようになっている。正常に作業が終了していない場合には、モニタ２８よって作業者へ報知し、モニタ２８に表示された次作業の実行に移ることを阻止する。
【００３３】
次に、この電子部品実装装置１００に対するメンテナンス処理の手順について、図４のフローチャートを参照して説明する。このメンテナンス処理においては、電子部品実装装置１００に何らかの異常が発生すると（Ｓ６１）、モニタ２８や表示灯２７（図１）によって、発生したエラーに対応する警告がなされる（Ｓ６２）。モニタ２８には、発生した各エラーに対するエラーコードが表示され、表示灯２７にはエラーの種類に応じたランプが点灯される。このエラーコードの表示は、図５に一例を示すように、エラーの種類を示す記号Ｏ，Ｍ・・・、エラーコード番号を示す記号ＭＣＯ２００，ＯＰ０００１・・・、エラーの内容を表す説明、例えば「部品切断」，「吸着エラー」・・・等が表示される。
【００３４】
次に、エラー種や警告の表示の後、発生したエラー内容の組み合わせに基づいて装置で発生した異常内容を特定し（Ｓ６３）、特定された異常内容のリストをモニタ２８に表示する（Ｓ６４）。図６に表示された異常内容のリストの一例を示した。そして、この異常内容がオペレータによって対処できるか否かが判断される（Ｓ６５）。
【００３５】
ここで、オペレータが対処できると判断されると、オペレータ用の作業内容がモニタ２８に表示され（Ｓ６６）、この表示内容に基づいて復帰作業がなされる（Ｓ６７）。一方、オペレータが対処できないと判断されると、メンテナンス作業員に対処させることになるが、その場合には、電子部品実装装置１００に備わるメンテナンススイッチをＯＮにしてから作業を行うことになっている。そのため、オペレータが対処出来ない場合は、メンテナンススイッチがＯＮになっているか否かを判断する（Ｓ６８）。メンテナンススイッチがＯＮになっていると確認された場合には、モニタ２８や表示灯２７にメンテナンス作業中である旨が表示され（Ｓ６９）、電子部品実装装置１００の周囲に、この装置がメンテナンス作業中であることが報知される。これにより、複数の作業者が同時に同じ電子部品実装装置１００に対して作業することが防止され、作業者の安全性が保たれる。
【００３６】
次に、作業者は、モニタ２８に表示された異常内容のリストから、この異常内容に対処するための具体的な手順を説明するメンテナンスガイダンスの表示を要するか否かを設定する。メンテナンスガイダンスを要する場合にはメンテナンスガイダンススイッチをＯＮにして、要しない場合にはＯＦＦに設定する。熟練の作業者であれば、異常内容のリストを見ただけで対処内容を把握でき、メンテナンスガイダンスを表示させる必要はないが、対処動作をより確実に行うためには、メンテナンスガイダンスの表示が有用なものとなる。また、結果として、作業時間の短縮が図られる効果が奏される。このメンテナンスガイダンススイッチは、モニタ２８の表示画面上のＧＵＩ（グラフィカルユーザインターフェース）等によるソフトウェアによるスイッチ、又はプッシュボタン等のハードウェアによるスイッチ等、いずれであってもよい。
【００３７】
そこで、メンテナンスガイダンススイッチがＯＮになっているか否かを判断して（Ｓ７０）、メンテナンススイッチがＯＮであった場合には、各異常に対する対処をメンテナンスガイダンスの表示をリアルタイムで行って復帰作業を行うようにする（Ｓ７１）。また、メンテナンススイッチがＯＦＦのままであった場合には、メンテナンスガイダンスを表示させずに復帰動作を行うようにする（Ｓ７２）。
【００３８】
次に、各異常内容に対する対処ガイダンスが表示される復帰作業の詳細な内容を説明する。
図７は対処ガイダンスの表示による復帰作業の実行手順を示すフローチャートである。
まず、Ｓ６４でモニタ２８に表示された各異常内容に付いて、エラーコードと異常内容の詳細が登録されたデータベースを用いて、特定された異常内容に関する検索を行う（Ｓ８１）。そして、検索された異常内容を一つリスト中から選択すると（Ｓ８２）、この選択された異常内容に対する対処情報が対処ステップ毎にモニタ２８に詳しく表示される（Ｓ８３）。上記異常内容は、図８に表示の一例を示すように、例えばエンコーダ異常の場合には、(１)ドライバ、エンコーダ間の結線、接続異常の確認。(２)エンコーダ側での電源電圧（５Ｖ±５％）を確認（エンコーダケーブルが長いとき、特に注意）等と表示される。
【００３９】
そして、これら表示された各対処ステップの指示に従って、作業者が復帰作業を行う（Ｓ８４）。表示された対処ステップの復帰作業を終了すると（Ｓ８５）、この終了した対処ステップに対するモニタ２８上の表示をリアルタイムで変更する（Ｓ８６）。この変更は、作業者が作業終了後に逐一入力するものであってもよく、動作判定手段であるセンサ３０の出力状態によって、装置側で作業の終了を検出して自動的に変更するものであってもよい。その表示は、例えばモニタ２８の表示画面上の作業項目に、作業を終了した対処ステップに対してチェックマークを付けたり、その対処ステップの表示を他の色で表示したりする等の、その対処ステップの処理が終了したときに、既に終了していることを認識できるように表示を変化させるようにする。
【００４０】
このようにして、図８に示す対処ステップ全ての作業が終了するまで上記Ｓ８４〜Ｓ８６を繰り返す（Ｓ８７）。そして、図６に示す異常内容のリストに表示された項目に対して、全項目の対処を終了するまでＳ８２〜Ｓ８７までの処理を繰り返し行う（Ｓ８８）。
Ｓ８８で全項目の対処が終了したと判断された場合には、図４に示すＳ７３に進み、メンテナンス作業が終了した旨の表示を行う。そして、他のエラーや警告等があるかが判断され（Ｓ７４）、また、装置状態が正常か否かが判断され（Ｓ７５）、エラーや警告、装置異常があった場合にはＳ６３に戻り、前述の処理がなされる。一方、エラーや警告、装置異常がなかった場合には、装置の動作を再開させる（Ｓ７６）。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態の電子部品実装装置１００の管理方法によれば、作業者がモニタ２８に表示されたガイダンスに従って作業を行い、作業を終了した項目に対する表示を変化させることで、誤った復帰作業を行うことが未然に防止され、作業者の安全性を確保しつつ確実に復帰作業を遂行することができる。特に、安全性が十分に確保されにくいマニュアルモードに設定されているときに、その効果は顕著となる。
【００４２】
次に、本実施形態の変形例を説明する。
図９は本実施形態の変形例による各異常に対する対処ガイダンスによる復帰作業の手順を示すフローチャートである。なお、本変形例においては、図４に示すＳ７１を除く処理に対しては、同様の処理が行われるため、ここではその説明は省略するものとする。
【００４３】
以下、図９に基づいて復帰作業の手順を説明する。
Ｓ６４でモニタ２８に表示された各異常内容に付いて検索を行い（Ｓ８１）、この検索された異常内容を一つリスト中から選択すると（Ｓ８２）、選択された異常内容に対する対処情報が対処ステップ毎にモニタ２８に詳しく表示される（Ｓ８３）。そして、これら表示された各対処ステップの指示に従って作業者が復帰作業を行う（Ｓ８４）。表示された対処ステップの復帰作業を終了すると（Ｓ８５）、この終了した対処ステップに対して、指示通りの作業がなされたか否かを判断する（Ｓ９１）。
【００４４】
このときの判断は、例えば、電子部品実装装置１００に備わる位置検出センサ等の種々のセンサ３０、或いは撮像カメラ等を据え付けて、作業者による復帰作業の様子を監視し、指定された所定の作業が作業者によって確かに行われたか否かを自動的に判定することで判断することができる。仮に対処ステップの内容が、ロボットを所定位置に退避させて所定の治具を取り付けるものであるとしたら、作業者によってロボットが所定位置に移動されたときに、この移動されたロボットを位置検出センサにより検出する。これにより、作業者が確かに所定位置までロボットを退避したことを確認できる。また、撮像カメラにより作業者の動作に伴い、ロボットが移動したことや、治具が取り付けられたことを撮像画像から自動認識することで、これによっても作業者の復帰作業を把握することができ、作業終了時の作業内容の良否を判定することができる。
【００４５】
ここで、指示通りの作業が行われたと判断された場合は、前述したように終了ステップの表示を変更して（Ｓ８６）、全対処ステップの作業が終了するまで繰り返し行うが、指示通りの作業が行われなかったと判断された場合は、警告やメッセージをモニタ２８に表示したり、スピーカ等により音声にて報知する（Ｓ９２）。これにより、作業者に注意を促す。誤った作業を行った場合は、元の状態に戻して（Ｓ９３）、再度復帰作業内容を確認してから作業を続行する。
【００４６】
このように、本変形例における電子部品実装装置１００の管理方法によれば、作業者がモニタ２８に表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知され、誤作業を直ちに止めさせることができる。これにより、作業者が誤作業を行うことなく正規の作業を確実に遂行できるようになる。
【００４７】
次に、本発明に係る回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置の第２実施形態を説明する。
図１０は本実施形態の電子部品実装装置１１０の外観斜視図である。この電子部品実装装置１１０は、基台１１１の上面中央のローダ部１１２、基板保持部１１３、アンローダ部１１４に、それぞれ回路基板１１５を狭持する一対のガイドレール１１６が設けられ、この各一対のガイドレール１１６のそれぞれに備えられた搬送ベルトの同期駆動によって、回路基板１１５は一端側のローダ部１１２のガイドレール１１６から電子部品を実装する位置に設けた基板保持部１１３のガイドレール１１６に、また、基板保持部１１３のガイドレール１１６から他端側のアンローダ部１１４のガイドレール１１６へと搬送される。基板保持部１１３では、搬送されてきた回路基板１１５を位置決め保持して部品装着に備える。
【００４８】
回路基板１１５の上方となる基台１１１上面の両側部にはＹ軸ロボット１１７，１１８がそれぞれ設けられ、これら２つのＹ軸ロボット１１７，１１８の間にはＸ軸ロボット１１９が懸架されて、Ｙ軸ロボット１１７，１１８の駆動によりＸ軸ロボット１１９がＹ軸方向に進退可能となっている。また、Ｘ軸ロボット１１９には移載ヘッド１２０が取り付けられて、移載ヘッド１２０がＸ軸方向に進退可能となっている。これにより、移載ヘッド１２０をＸ−Ｙ平面内で移動自在にしている。各ロボットは、例えば、モータによりボールネジを正逆回転させ、上記ボールネジに螺号したナット部材をそれぞれの軸方向に進退可能とし、上記ナット部材に進退させるべき部材を固定させることにより構成している。
【００４９】
上記Ｘ軸ロボット１１９，Ｙ軸ロボット１１７，１１８からなるＸＹロボット（移載ヘッド移動装置の一部）上に載置され、Ｘ−Ｙ平面（例えば、水平面または基台１１１の上面に大略平行な面）上を自在移動する移載ヘッド１２０は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給される部品供給部の一例としての複数のパーツフィーダ１２１、又は、ＳＯＰ（「ＳＯＰ」はsmall Outline Packageの略）やＱＦＰ（「ＱＦＰ」はQuad Flat Packageの略）等のＩＣやコネクタ等の比較的大型の電子部品が供給される部品供給部の別の例としてのパーツトレイ１２２から、所望の電子部品を吸着ノズル１２３により吸着して、回路基板１１５の部品装着位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、記憶部（図示略）に記憶され予め設定された実装プログラムに基づいて、制御部（図示略）により制御される。
【００５０】
パーツフィーダ１２１は、一対のガイドレール１１６の搬送方向における両側（図１０の右上側と左下側）に多数個並設されており、各パーツフィーダ１２１には、例えば多数の抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付けられている。
【００５１】
この電子部品実装装置１１０は、前述の図３に示す構成と同様に、メンテナンス作業の作業内容を説明するガイダンスを表示する表示手段としてのモニタ１２６、報知手段としての表示灯１２８、操作盤１２７を備えている。さらに、作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段としての各種センサ３０、各種のセンサによる検出結果に基づいて作業者がモニタ１２６に表示された通りの作業内容を実行したかを判定する動作判定手段としての動作状況管理装置４２を備えている。
【００５２】
そして、装置をメンテナンスする場合には、作業者へのガイダンスをモニタ１２６に表示して作業内容を通知するようになっており、前述の第１実施形態同様の処理がなされる。
【００５３】
次に、この電子部品実装装置１１０の動作を説明する。一対のガイドレール１１６のローダ部１１２から搬入された回路基板１１５が基板保持部１１３に搬送されると、移載ヘッド１２０はＸＹロボットによりＸ−Ｙ平面内を移動して、パーツフィーダ１２１又はパーツトレイ１２２から所望の電子部品を吸着し、電子部品の吸着姿勢を確認して吸着姿勢の補正動作を行う。その後、回路基板１１５の所定の部品装着位置に電子部品を装着する。
【００５４】
本実施形態の電子部品実装装置１１０であっても、前述の電子部品実装装置１００と同様に、メンテナンス作業を行う作業者がモニタ１２６に表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知されるので、作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行できるようになる。従って、モニタ１２６に表示されているガイダンスに応じて装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を行うことができる。
【００５５】
次に、本発明に係る回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置の第３実施形態を説明する。
上述の各実施形態においては、本発明を電子部品実装装置１００，１１０に適用したが、これ以外にも、本発明は、図１１に回路基板加工装置による製造ラインの一例を示すように、回路基板加工装置であるクリーム半田印刷装置１３０、接着剤塗布装置（粘性流体塗布装置）１６０、或いはリフロー装置１７０等に対しても同様に適用することができる。
【００５６】
このうち、クリーム半田印刷装置１３０は、図１２に示すように、クリーム半田を印刷する回路基板１３１を装置内部に搬入・搬出するための回路基板搬送部１３２と、回路基板搬送部１３２から搬入された回路基板１３１を載置して印刷用スクリーン１３３の下面側に移動するテーブル部１３６と、印刷用スクリーン１３３の下面側に位置合わせして重ね合わせた回路基板１３１及び印刷用スクリーン１３３の上面をスキージ１３５が移動することでクリーム半田を印刷用スクリーン１３３を介して回路基板１３１上に印刷する印刷部１３４とを備えている。
さらに、このクリーム半田印刷装置１３０は、動作制御装置（メインコントローラ）によって全体が制御され、前述の図３に示す第１実施形態の構成と同様に構成される。
【００５７】
また、このクリーム半田印刷装置１３０は、図１の電子部品実装装置１００の場合と同様に、メンテナンス作業の作業内容を説明するガイダンスを表示する表示手段としてのモニタ、報知手段としての表示灯１３９、操作盤を備えている。さらに、作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段としての各種センサ３０、各種センサ３０による検出結果に基づいて作業者がモニタに表示された通りの作業内容を実行したかを判定する動作判定手段としての動作状況管理装置４２を備えている。
そして、装置をメンテナンスする場合には、作業者へのガイダンスをモニタに表示して作業内容を通知するようになっており、前述の第１実施形態同様の処理がなされる。
【００５８】
次に、このクリーム半田印刷装置１３０の動作を説明する。回路基板搬送部１３２は、ストッカやラインから搬入された回路基板１３１を受け取り、印刷装置内部に配置されたテーブル部１３６に回路基板１３１を搬送する。そして、テーブル部１３６は、搬送されてきた回路基板１３１を位置合わせして固定し、印刷部１３４の印刷用スクリーン１３３下面側の所定位置に移動させる。また、印刷部１３４における印刷工程が終了すると、テーブル部１３６は回路基板１３１を印刷部１３４から回路基板搬送部１３２の搬送出口側に搬送する。その後、回路基板搬送部１３２は、テーブル部１３６から回路基板１３１を取り出して、図示しない搬送出口に印刷済みの回路基板１３１を排出する。
【００５９】
このクリーム半田印刷装置１３０も、図１の電子部品実装装置１００と同様に、作業者がモニタに表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知され、これにより作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行できるようになる。
従って、モニタに表示されているガイ
ダンスに従って装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を行うことができる。
【００６０】
次に、本発明を接着剤塗布装置に適用した例を説明する。
図１３に接着剤塗布装置の外観斜視図を示した。この接着剤塗布装置１６０は、主に、２箇所に設けられた接着剤塗布部Ｂ、回路基板の搬送や規正を行うステージ部Ｃ、及びこれらを統括制御する制御部Ｄを備えている。接着剤塗布部Ｂは、複数の塗布ノズル１４１とシリンジ１４２を備え、塗布ノズル１４１とシリンジ１４２はＺ方向に昇降可能な昇降機構１４３で支持されている。塗布ノズル１４１には軸周囲に回転可能な回転機構１４０が設けられている。また、基板認識用の認識カメラ１４４も備えられている。
【００６１】
さらに、接着剤塗布部Ｂは、Ｘ方向に動作可能なロボット部１４５により全体が支持されている。ステージ部Ｃは、Ｙ方向に移動可能なテーブル１４６の上に支持され、回路基板１４７を搬送する一対の搬送レール１４８を備えている。これらの構成により接着剤塗布部Ｂの塗布ノズル１４１は回路基板１４７に対してＸ，Ｙ，Ｚ方向の移動が可能となっている。
また、捨て打ちテープ（図示略）は回路基板１４７の搬送経路に沿って長手方向に移動可能なよう張設されている。接着剤塗布部Ｂ、ステージ部Ｃの動作及び制御は制御部Ｄによって行われる。
そして、この接着剤塗布装置１６０は、動作制御装置（メインコントローラ）によって全体が制御され、前述の図３に示す第１実施形態の構成と同様に構成される。
【００６２】
また、この接着剤塗布装置１６０は、図１の電子部品実装装置１００の場合と同様に、メンテナンス作業の作業内容を説明するガイダンスを表示する表示手段としてのモニタ１５０、報知手段としての表示灯１５２、操作盤１５１を備えている。さらに、作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段としての各種センサ３０、各種センサ３０による検出結果に基づいて作業者がモニタに表示された通りの作業内容を実行したかを判定する動作判定手段としての動作状況管理装置４２を備えている。
そして、そして、装置をメンテナンスする場合には、作業者へのガイダンスをモニタに表示して作業内容を通知するようになっており、前述の第１実施形態同様の処理がなされる。
【００６３】
次に、この接着剤塗布装置１６０の動作について説明する。回路基板１４７は搬送レール１４８によって搬送され、テーブル１４６上で規制される。次いで、ロボット部１４５と移動テーブル１４６の相互動作により回路基板１４７に対する塗布部ＢのＸＹ方向の相対位置決めがなされる。さらに回路基板１４７に設けられた位置決め用のターゲットマークを認識用カメラ１４４が認識し、塗布位置の補正が行われる。
次いで、塗布部Ｂとステージ部Ｃとが制御部Ｄの塗布プログラムに従って動作し、昇降機構１４３により塗布ノズル１４１のＺ方向の昇降が行われ、最初に捨て打ちテープ上に塗布ノズル１４１を位置決めして接着剤を捨て打ちする。その後、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の移動制御により回路基板１４７上の指定された塗布位置へ塗布ノズル１４１が位置決めされ、回路基板１４７への接着剤の塗布が連続的に行われる。塗布動作後、塗布ノズル１４１は元の位置に復帰し、次の回路基板１４７の搬入に備え待機する。以上の動作を繰り返す。
【００６４】
この接着剤塗布装置１６０においても、図１の電子部品実装装置１００と同様に、作業者がモニタに表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知され、これにより作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行できるようになる。
従って、モニタに表示されているガイダンスに従って装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を行うことができる。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、作業者が表示されたガイダンスに通りに作業を行った後に、その終了した作業に対する表示内容を変更したり、作業者が表示されたガイダンスに従って作業を行わない場合に、作業者に対して作業が正常に終了していないことを報知することにより、作業者に対して作業手順が確実に認識されたり、誤った作業があったことが報知されるため、作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行するようになる。従って、表示されているガイダンスに基づいて装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を、作業者に確実に行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る第１実施形態の電子部品実装装置の外観斜視図である。
【図２】  電子部品実装装置の部品装着部を示す一部断面構成図である。
【図３】  電子部品実装装置を制御するための制御装置のブロック図である。
【図４】  電子部品実装装置に対するメンテナンス処理の手順を示すフローチャートである。
【図５】  エラーコードの表示内容の一例を示す図である。
【図６】  表示された異常内容のリストの一例を示す図である。
【図７】  対処ガイダンスの表示による復帰作業の実行手順を示すフローチャートである。
【図８】  異常内容の表示例を示す図である。
【図９】  第１実施形態の変形例による各異常に対する対処ガイダンスによる復帰作業の手順を示すフローチャートである。
【図１０】  本発明に係る第２実施形態の電子部品実装装置の外観斜視図である。
【図１１】  回路基板加工装置による製造ラインの一例を示す図である。
【図１２】  クリーム半田印刷装置の外観斜視図である。
【図１３】  接着剤塗布装置の外観斜視図である。
【図１４】  従来の電子部品実装装置を示す斜視図である。
【図１５】  エラーの種別とその内容を示す図である。
【図１６】  従来のメンテナンス処理の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
３０  センサ（動作検出手段）
２７，１２８，１３９，１５２  表示灯（報知手段）
２８，１２６，１３７，１５０  モニタ（表示手段）
４１  メインコントローラ
４２  動作状況管理装置（動作判定手段）
１００，１１０  電子部品実装装置
１３０  クリーム半田印刷装置  １６０  接着剤塗布装置（粘性流体塗布装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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