(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体層とコイル用導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面全体に磁性体ペーストを印刷して第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層の該コイル用導体パターンと該非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工により、その底面に該第１のコイル用導体パターンが露出したループ状の溝を形成する第２の工程、該ループ状の溝内に、該第１のコイル用導体パターンの端部が露出する様に非磁性体部を形成する第３の工程及び、該第１のコイル用導体パターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことにより、積層体内に、その巻軸が実装面と平行なコイルパターンが形成されると共に、コイルパターン間に非磁性体部が形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
磁性体層とコイル用導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面に磁性体シートを積層して第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層の該コイル用導体パターンと該非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工により、その底面に該第１のコイル用導体パターンが露出したループ状の溝を形成する第２の工程、該ループ状の溝内に、該第１のコイル用導体パターンの端部が露出する様に非磁性体部を形成する第３の工程及び、該第１のコイル用導体パターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことにより、積層体内に、その巻軸が実装面と平行なコイルパターンが形成されると共に、コイルパターン間に非磁性体部が形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
磁性体層とコイル用導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面全体に磁性体ペーストを印刷して第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層の該コイル用導体パターンと該非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工により、その底面に該第１のコイル用導体パターンが露出したループ状の溝を形成する第２の工程、該ループ状の溝内に非磁性体部を形成する第３の工程及び、該非磁性体部の第１のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にレーザ加工によりスルーホールを形成し、該非磁性体部の表面に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことにより、積層体内に、その巻軸が実装面と平行なコイルパターンが形成されると共に、コイルパターン間に非磁性体部が形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
磁性体層とコイル用導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面に磁性体シートを積層して第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層の該コイル用導体パターンと該非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工により、その底面に該第１のコイル用導体パターンが露出したループ状の溝を形成する第２の工程、該ループ状の溝内に非磁性体部を形成する第３の工程及び、該非磁性体部の第１のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にレーザ加工によりスルーホールを形成し、該非磁性体部の表面に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことにより、積層体内に、その巻軸が実装面と平行なコイルパターンが形成されると共に、コイルパターン間に非磁性体部が形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記非磁性体部は、その表面が磁性体層の表面よりも低くなる様に前記ループ状の溝内に形成され、前記コイル用導体パターンがループ状の溝に形成される請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁性体層とコイル用導体パターンを順次形成して積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層型電子部品に、例えば、図５に示す様に磁性体層５１とコイル用導体パターン５２を交互に印刷し、磁性体層間のコイル用導体パターン５２をその端部が重畳する様に接続して積層体内にコイルパターンが形成されたインダクタンス素子がある。この様な積層型電子部品は、コイル用導体パターン５２の周囲がすべて磁性体で埋められているため、磁束の流れは全てがφ１、φ２といった理想的な分布とならないで、φＡ、φＢの様に漏れフラックスが生じる。また、この積層型電子部品は、上下に隣接するコイル用導体パターンに流れる電流の向きが逆になるので、その電流によって発生する磁束の向きも逆になる。従って、この様な従来の積層型電子部品は、磁気的な結合が低下し、大きなインダクタンス値を得ることができなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この様な問題を解決するために、図６に示す様に磁性体層６１とコイル用導体パターン６２を交互に印刷し、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、上下に隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部６３を形成した積層型電子部品がある。この積層型電子部品は、上下に隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部６３が形成されるので、上下に隣接するコイル用導体パターン間に流れようとする磁束がこの非磁性体部によってさえぎられ、磁束の流れは全てが理想的な分布となる。
この様な積層型電子部品は、図７に示す様に、コイル用導体パターン７２が印刷された磁性体層７１の半面に、コイル用導体パターン７２が露出する様に磁性体ペーストを印刷して磁性体層７３に溝７４を形成し、この溝内に非磁性体を印刷して非磁性体部７５を形成した後、コイル用導体パターンをその端部が下層のコイル用導体パターンの端部に重畳する様に印刷して製造される。
近年、この種の積層型電子部品は、実装される電子機器の小型化にともない小型化が進められている。この様な状況の中、従来の積層型電子部品は、小型化しようとした場合溝の幅も細くなる傾向にあり、磁性体層を形成する際に溝内に磁性体ペーストがにじんで溝がつぶれやすく、非磁性体部が形成できなくなるという問題があった。また、従来の積層型電子部品は、磁性体層を半面ずつ形成しているので、層が増えるたびに印刷面の凹凸が増大し、コイル用導体パターン、磁性体層及び、非磁性体部の印刷精度が劣化するという問題があった。
【０００４】
本発明は、形状を小型化しても隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部を形成することができ、かつコイル用導体パターンや磁性体層の印刷精度を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、磁性体層に形成される溝の形成手段、形成時期及び、溝の形状を改良することにより前述の課題を解決するものである。
すなわち、磁性体層とコイル用導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層のコイル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内の一部分に非磁性体部を形成する第３の工程及び、第１のコイル用導体パターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことによりコイルパターンが形成される。
また、本発明は、磁性体層とコイル用導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層のコイル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内に非磁性体部を形成する第３の工程及び、非磁性体部の第１のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にレーザ加工によりスルーホールを形成し、非磁性体部の表面に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことによりコイルパターンが形成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は、磁性体層とコイル用導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面全体に印刷により第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層のコイル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内に第１のコイル用導体パターンの端部が露出するようにループの半ターン分の非磁性体部を形成する第３の工程及び、第１のコイル用導体パターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことによりコイルパターンが形成される。
また、本発明は、磁性体層とコイル用導体パターンを順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成された積層型電子部品の製造方法において、第１のコイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面に磁性体シートを積層して第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層のコイル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内に第１のコイル用導体パターンの端部が露出するようにループの半ターン分の非磁性体部を形成する第３の工程及び、第１のコイル用導体パターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様に第２のコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことによりコイルパターンが形成される。
【０００７】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、コイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成した後、この第２の磁性体層のコイル導体パターンと非磁性体部の積層位置と対応する位置にレーザ加工によりループ状の溝が形成される。このループ状の溝内の一部又は全体に非磁性体ペーストを印刷してループ状の溝内の一部又は全体に非磁性体部が形成される。ループ状の溝内の一部に非磁性体部が形成された場合は溝の底面に露出したコイル用導体パターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様にコイル用導体パターンが印刷され、ループ状の溝内の全体に非磁性体部が形成された場合は非磁性体部のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にレーザ加工によりスルーホールが形成された後非磁性体部の表面にコイル用導体パターンが印刷される。そして、これらの工程を所定のターン数が得られるまで繰り返すことにより、積層体内に所定ターン数のコイルパターンが形成される。この様に形成された積層型電子部品は、コイル用導体パターンが印刷された第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成した後、第２の磁性体層に非磁性体部を形成するためのループ状の溝が形成されるので、非磁性体ペーストや導体ペーストを印刷するためのマスクを搭載する面が平らになる。また、第２の磁性体層に形成される溝はループ状なので、ループ状の溝内の一部に非磁性体部を形成する場合、非磁性体ペーストや導体ペーストのにじみは溝の延在方向に限定される。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す図１乃至図４を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す上面図、図２は本発明に係る積層型電子部品の断面図、図３は本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を示す上面図、図４は本発明に係る別の積層型電子部品の断面図である。
本発明に係る積層型電子部品としては、例えば図２に示す様に、磁性体層２１とコイル用導体パターン２２を順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回し、その軸が実装面に対して垂直なコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン２２間に非磁性体部２３が形成されたものがある。コイルパターンの両端は、積層体に形成された外部電極２４に接続される。
【０００９】
この積層型電子部品のコイルパターンは、以下のようにして形成される。まず、図１（Ａ）に示す様に磁性体層１１の表面に、コイル用導体パターン１２Ａが印刷される。磁性体層１１はフェライトで形成される。また、コイル用導体パターンは、銀、ニッケル、銀パラジュウム、銅等の導体をペースト状にしたものが用いられ、図１では１／２ターン分が印刷されている。
次に、図１（Ｂ）に示す様にこのコイル用導体パターンが形成された磁性体層の表面全体に磁性体層１３が形成される。磁性体層１３は、フェライトをペースト状にしたものを磁性体層１１の表面全体に印刷したり、磁性体層１１の表面に磁性体シートを積層することにより形成される。
続いて、図１（Ｃ）に示す様に、この磁性体層１３にレーザ加工によりループ状の溝１４が形成される。この溝１４は、コイル用導体パターンと非磁性体部が積層される位置に沿ってループ状にレーザ光を磁性体層１３に照射することにより、磁性体層１３のレーザ光が照射された部分が加工されてループ状に形成される。この溝１４の底面には、コイル用導体パターン１２Ａが露出する。なお、図１（Ｃ）では、コイル用導体パターン１２Ａがコイルパターンの一端側の１ターン未満を構成しているので、溝の一部には磁性体層１１が露出する。
さらに続いて、図１（Ｄ）に示す様に、ループ状の溝１４内に非磁性体部１５が形成される。非磁性体部１５は、コイル用導体パターン１２Ａの端部が露出する様に溝１４内の一部分（図１（Ｄ）ではループの半ターン分）に非磁性体をペースト状にしたものが印刷されて形成される。この非磁性体部１５は、その表面が磁性体層１３の表面とほぼ同じ高さになるように形成される。
続いて、図１（Ｅ）に示す様に、その一端がコイル用導体パターン１２Ａの端部に重畳し、他端が非磁性体部１５の表面に延在する様にコイル用導体パターン１２Ｂが非磁性部の表面に印刷される。この場合、非磁性体部の一部１５Ａはコイル用導体パターンが印刷されずに露出したまま残される。
さらに、図１（Ｆ）に示す様に、このコイル用導体パターンが形成された磁性体層の表面全体には、フェライトをペースト状にしたものを印刷したり、磁性体シートを積層することにより磁性体層１６が形成される。
次に、図１（Ｇ）に示す様に、この磁性体層１６にレーザ加工によりループ状の溝１７が形成される。この溝１７は、コイル用導体パターンと非磁性体部が積層される位置に沿ってループ状にレーザ光を照射して、コイル用導体パターンと非磁性体部が積層される位置をループ状に除去することにより形成される。この溝１７の底面には、コイル用導体パターン１２Ａと１２Ｂ及び非磁性体部の一部１５Ａが露出する。
続いて、図１（Ｈ）に示す様に、ループ状の溝１７内に非磁性体部１８が形成される。非磁性体部１８は、コイル用導体パターン１２Ｂの他端の端部が露出する様に溝１８内の一部分（図１（Ｈ）ではループの残りの半ターン分）に非磁性体をペースト状にしたものが印刷されて形成される。この非磁性体部１８は、その表面が磁性体層１６の表面とほぼ同じ高さになるように形成される。
そして、この工程に続けてコイル用導体パターンの印刷、磁性体層の形成、磁性体層にレーザ加工によるループ状の溝の形成、溝内に非磁性体部の形成を所定回数繰り返し、最後に図１（Ｉ）に示すようにコイル用導体パターン１２ｎを印刷すことにより所定ターンを有するコイルパターンが形成される。この様に形成されたコイルパターンは、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成されることになる。
なお、磁性体層にループ状の溝を形成するためのレーザ加工に用いられるレーザの種類は、磁性体層が加工しやすく、かつ非磁性体部とコイル用導体パターンが加工されにくいものを選択することにより加工性をよくできる。
【００１０】
また、本発明に係る別の積層型電子部品としては、図４に示す様に、磁性体層４１とコイル用導体パターン４２を順次形成して、積層体内に磁性体層間を周回し、その軸が実装面に対して平行なコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部４３が形成されたものがある。積層体の両端部の磁性体層には、コイルパターンの両端を積層体の両端に形成された外部端子４４に接続するための引出し電極４５が形成される。
【００１１】
この積層型電子部品のコイルパターンは、以下のようにしても形成することができる。まず、図３（Ａ）に示す様に磁性体層３１の表面に、コイル用導体パターン３２が印刷される。磁性体層３１は、フェライトで形成される。また、コイル用導体パターン３２は、銀、ニッケル、銀パラジュウム、銅等の導体をペースト状にしたものが用いられ、図３では３／４ターン分が形成されている。図４の積層型電子部品では、引出し電極が形成された磁性体セラミックの層又は積層体の表面の全体に磁性体層３１が形成され、所定の位置に引出し電極と接続するためのスルーホールが形成されてこの磁性体層にコイル用導体パターンを印刷することによりコイルパターンの一端が形成される。
次に、図３（Ｂ）に示す様に、このコイル用導体パターンが形成された磁性体層の表面全体に磁性体層３３が形成される。磁性体層３３は、フェライトをペースト状にしたものを磁性体層３１の表面全体に印刷したり、磁性体層３１の表面に磁性体シートを積層することにより形成される。
続いて、図３（Ｃ）に示す様に、この磁性体層３３にレーザ加工によりループ状の溝３４が形成される。この溝３４は、コイル用導体パターンと非磁性体部が積層される位置に沿ってループ状にレーザ光を照射することにより、磁性体層３３のレーザ光が照射された部分が加工されてループ状に形成される。この溝３４の底面には、コイル用導体パターン３２が露出する。なお、図３（Ｃ）では、コイル用導体パターン３２がコイルパターンの一端側の１ターン未満を構成しているので、溝の一部には磁性体層３１が露出する。
さらに続いて、図３（Ｄ）に示す様に、このループ状の溝内に非磁性体部３５が形成される。非磁性体部３５は、溝３４内に非磁性体をペースト状にしたものが印刷され、その表面が磁性体層３３の表面と同じ高さになる様に形成される。
続いて、図３（Ｅ）に示す様に、非磁性体部３５における下層のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にスルーホールＳが形成される。
さらに、図３（Ｆ）に示す様に、その一端が下層のコイル用導体パターンの他端と対向する様に非磁性体部３５の表面にコイル用導体パターン３２が印刷される。この時、非磁性体部の一部３５Ａはコイル用導体パターンが印刷されずに露出したまま残される。
次に、図３（Ｇ）に示す様に、このコイル用導体パターンが形成された磁性体層の表面全体には、フェライトをペースト状にしたものを印刷したり、磁性体シートを積層することにより磁性体層３６が形成される。
続いて、図３（Ｈ）に示す様に、この磁性体層３６のコイル用導体パターンと非磁性体部が積層される位置に沿ってループ状にレーザ光を照射して、磁性体層３６にループ状の溝３７が形成される。この溝３７の底面には、コイル用導体パターン３２が露出する。また、この溝３７の一部には非磁性体部の一部３５Ａが露出する。
さらに続いて、図３（Ｉ）に示す様にこのループ状の溝内に非磁性体をペースト状にしたものが印刷されてその表面が磁性体層３６の表面と同じ高さになる様に非磁性体部３８が形成された後、図３（Ｊ）に示す様に非磁性体部３８における下層のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にスルーホールＳが形成される。
そして、この工程に続けてコイル用導体パターンの印刷、磁性体層の形成、磁性体層にレーザ加工によるループ状の溝の形成、溝内に非磁性体部の形成を所定回数繰り返し、最後に図３（Ｋ）に示すようにコイル用導体パターン３２を印刷すことにより所定ターンを有するコイルパターンが形成される。図４の積層型電子部品では、このコイルパターンの他端が形成された磁性体層の表面に、引出し電極が形成された磁性体セラミックの層又は積層体が積層され、積層体の両端（積層体における磁性体層の積層方向と垂直な面）に外部電極が形成される。
【００１２】
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、この実施例に限られるものではない。例えば、非磁性体部は、その表面が磁性体層の表面よりも低くなる様に形成し、その窪みにコイル用導体パターンを印刷してもよい。この様に形成した場合は、いずれの実施例のものよりもコイル用導体パターンの印刷精度を向上させることができる。また、第１の実施例では非磁性体部をループ状の溝内に半ターン分ずつ形成しているが、非磁性体部は、コイル用導体パターンの端部が露出していればよく、またコイル用導体パターンのターン数に応じて溝内に形成する分量を調整することができる。さらに、第１の実施例では、図２に示す積層型電子部品を製造する場合を示したが、図４に示す積層型電子部品を製造することもできる。その場合、コイルパターンの両端は磁性体層の端面に引き出さずに、コイルパターンの両端に引出し電極が形成された磁性体セラミックの層又は積層体を積層し、これらの積層体の両端部に外部電極を形成すればよい。またさらに、第２の実施例では、図４に示す積層型電子部品を製造する場合を示したが、図２に示す積層型電子部品を製造することもできる。その場合、コイルパターンの両端を磁性体層の端面に引出し、積層体における磁性体層の積層方向と平行な面に形成された外部電極と接続すればよい。
【００１３】
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、積層体内に２つ以上のコイルパターンを形成してトランスを構成したものや、積層体内にコイルパターンと容量素子を構成して機能回路を構成したものにも適用することができる。
【００１４】
【発明の効果】
以上述べた様に本発明の積層型電子部品の製造方法は、コイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層にレーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内の一部分に非磁性体部を形成する第３の工程及び、コイル用導体パターンの端部にその一方の端部が重畳し、他方の端部が非磁性体部表面に延在する様にコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことにより積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成されるので、印刷面を平らにすることができると共に、非磁性体部やコイル用導体パターンのにじみ方向を最小限にすることができ、さらにコイル用導体パターン同士を正確に接続することができる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、コイル用導体パターンが形成された第１の磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成する第１の工程、第２の磁性体層にレーザ加工によりループ状の溝を形成する第２の工程、ループ状の溝内に非磁性体部を形成する第３の工程及び、非磁性体部のコイル用導体パターンの端部に対応する位置にレーザ加工によりスルーホールを形成し、非磁性体部の表面にコイル用導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返すことにより積層体内に磁性体層間を周回するコイルパターンが形成され、隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部が形成されるので、印刷面を平らにすることができると共に、コイル用導体パターン同士を正確に接続することができる。
従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、形状を小型化しても隣接するコイル用導体パターン間に非磁性体部を形成することができ、かつコイル用導体パターンや磁性体層の印刷精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す上面図である。
【図２】  本発明に係る積層型電子部品の断面図である。
【図３】  本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を示す上面図である。
【図４】  本発明に係る別の積層型電子部品の断面図である。
【図５】  従来の積層型電子部品を示す断面図である。
【図６】  従来の別の積層型電子部品を示す断面図である。
【図７】  従来の積層型電子部品の製造方法を示す上面図である。
【符号の説明】
１１、１３、１６  磁性体
１２Ａ、１２Ｂ  コイル用導体パターン
【図１】
0004064049.tif 000002
【図２】
0004064049.tif 000003
【図３】
0004064049.tif 000004
【図４】
0004064049.tif 000005
【図５】
0004064049.tif 000006
【図６】
0004064049.tif 000007
【図７】
0004064049.tif 000008