(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥部分に黒色網点または灰色パターンを形成することを特徴とする透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法。
【請求項２】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の黒欠陥部分を除去し、次いで黒色インキを網点状に塗布することを特徴とする透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法。
【請求項３】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の白欠陥部分に黒色インキを網点状に塗布することを特徴とする透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法。
【請求項４】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の黒欠陥部分を除去し、次いでその全体に灰色インキを塗布することを特徴とする透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法。
【請求項５】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の白欠陥部分の全体に灰色インキを塗布することを特徴とする透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法。
【請求項６】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の黒欠陥部分が網点状に残るようにそれ以外の部分の黒欠陥部分を除去することを特徴とする透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法。
【請求項７】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の白欠陥部分に黒色インキを塗布し、次いで網点状に黒色インキが残るようにそれ以外の部分の黒色インキを除去することを特徴とする透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法。
【請求項８】
除去手段が、欠陥形状のスリットを有する遮光板を通してレーザー光を照射し除去するものである請求項２または４のいずれかに記載の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法。
【請求項９】
除去手段が、網点状のスリットを有する遮光板を通してレーザー光を照射し除去するものである請求項６〜７のいずれかに記載の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、各種計測機器やＶＤＴ、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などディスプレイの前面に配置して、これらの機器から放射される電磁波を遮蔽するとともに表示部を透視することができる透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電磁波を遮蔽するとともに後方を透視することができる電磁波シールド材料として、導電性繊維、金属回路などにより導電性の格子状パターンを形成した透光性メッシュ電磁波シールド材料がある。透光性メッシュ電磁波シールド材料は、透明ガラスまたは透明樹脂板で挟みこんで電磁波シールド材として使用する。
【０００３】
透光性メッシュ電磁波シールド材料を構成する格子状パターンの欠陥としては、透光性を有する開口部にまで格子状パターンがはみだし、格子ピッチ以上の大きさで遮光部が生じた黒欠陥と、格子状パターンの一部が欠落し、格子ピッチ以上の大きさで開口部が生じた白欠陥とがある。
【０００４】
このような黒欠陥や白欠陥を格子状パターンどおりに復元修正をするには、液晶用カラーフィルターの欠陥修正方法と同様に、作業者がカメラ画像を見ながらレーザー光を用いて黒欠陥を格子状パターンどおりに復元修正したり、黒色インキで白欠陥を埋めた後、レーザー光にて格子状パターンどおりに復元修正をしたりする方法があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の方法では、欠陥の大きさが格子ピッチ以下であれば、比較的少ない労力と時間で修正できるが、その大きさが格子ピッチ以上になると、非常に多くの労力と時間を要する。すなわち、レーザー光の照射エリアが限定されているために、黒欠陥が複数の格子にまたがる場合は一度の操作でレーザー光を黒欠陥全体に照射することができず、レーザー光照射とその位置決めは複数回必要となる。また、黒色インキで白欠陥を埋めた後、レーザー光にて格子状パターンどおりに復元修正する場合も、同様にレーザー光照射とその位置決めは複数回必要となる。
【０００６】
また、欠陥を格子状パターンどおりに復元修正できない場合は、欠陥部分に外観上差異が認められることがある。なお、ここで外観上というのは、顕微鏡などのミクロ的観察ではなく、目視によるマクロ的観察をいう。
【０００７】
したがって、この発明は、上記のような問題点を解消し、透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正において、特に、格子ピッチ以上の大きい欠陥について、非常に少ない労力と時間で、外観上問題なく透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥を修正することができる方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法は、以上の目的を達成するために、つぎのように構成した。
【０００９】
つまり、この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料は、透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥部分に黒色網点または灰色パターンを形成するように構成した。
【００１０】
また、透光性メッシュ電磁波シールド材料の黒欠陥部分を除去し、次いで黒色インキを網点状に塗布するように構成してもよい。
【００１１】
また、透光性メッシュ電磁波シールド材料の白欠陥部分に黒色インキを網点状に塗布するように構成してもよい。
【００１２】
また、透光性メッシュ電磁波シールド材料の黒欠陥部分を除去し、次いでその全体に灰色インキを塗布するように構成してもよい。
【００１３】
また、透光性メッシュ電磁波シールド材料の白欠陥部分の全体に灰色インキを塗布するように構成してもよい。
【００１４】
また、透光性メッシュ電磁波シールド材料の黒欠陥部分が網点状に残るようにそれ以外の部分の黒欠陥部分を除去するように構成してもよい。
【００１５】
また、透光性メッシュ電磁波シールド材料の白欠陥部分に黒色インキを塗布し、次いで網点状に黒色インキが残るようにそれ以外の部分の黒色インキを除去するように構成してもよい。
【００１６】
また、上記の発明において、除去手段が、欠陥形状のスリットを有する遮光板を通してレーザー光を照射し除去するように構成してもよい。
【００１７】
また、上記の発明において、除去手段が、網点状のスリットを有する遮光板を通してレーザー光を照射し除去するように構成してもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳しく説明する。
【００１９】
図１〜６は、この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法の工程の一実施例を示す平面図である。図７〜８は、この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法に用いることのできるレーザーのスリット形状の一実施例を示す平面図である。図中、１は格子状パターン、２は黒欠陥、３は白欠陥、４は黒色インキ、５は灰色インキである。
【００２０】
請求項１に記載した発明について説明する。
【００２１】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥を修正するために、透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥部分に黒色網点または灰色パターンを形成する（図１〜６参照）。欠陥部分に黒色網点または灰色パターンを形成することにより、ミクロ的観察では格子状パターン１とは異なるがマクロ的観察では格子状パターン１と同一視できるようになり、欠陥部分に外観上差異が生じないようにするものである。
【００２２】
透光性メッシュ電磁波シールド材料を得るには、次のようにするとよい。
【００２３】
まず、透明基体上に、電磁波シールドパターン形状と逆パターンのレジスト層を形成する。
【００２４】
透明基体としては、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの透明なものを用いるとよい。
【００２５】
レジスト層は、ポジ型もしくはネガ型レジスト液を透明基体上に塗布し乾燥させ、パターン露光し、現像することにより得ることができる。レジストパターン形状は、得ようとする電磁波シールドパターン形状と逆パターンにする。すなわち、得ようとする電磁波シールドパターン形状をポジとすれば、このポジに対応するネガとなっている。電磁波シールドパターン形状としては、導電層の線幅10〜50μｍ、線間ピッチ50〜500μｍの格子状パターン１とするとよい。線幅および線間ピッチを決めるには、電磁波シールド材料の電磁波シールドレベルおよび光透過レベルを考慮するとよい。すなわち、電磁波シールドレベルを高くかつ光透過レベルも高くするには、線幅および線間ピッチの両方を小さくするとよい。
【００２６】
次いで、金属薄膜層を透明基体およびレジスト層の上に全面的に形成する。金属薄膜層は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などで形成するとよい。これらの真空成膜法により形成した金属薄膜層は、密着強度および耐久性に優れたものとなる。また、金属薄膜層としては、銅、銀、金、ニッケルなどを用いるとよい。金属薄膜層の厚みは、0.1〜5.0μｍが適当である。
【００２７】
次いで、レジスト層をその上に積層された金属薄膜層とともに除去する。レジスト層を除去するには、水酸化ナトリウム水溶液などの剥離液を用いるとよい。
【００２８】
このようにして、透光性メッシュ電磁波シールド材料を得ることができる。
【００２９】
請求項２〜３に記載した発明について説明する（図１〜２参照）。
【００３０】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の格子状パターン１に黒欠陥２がある場合（図１左参照）、まず、黒欠陥２部分を除去する（図１中参照）。黒欠陥２部分を除去するには、欠陥部分のみを照射するスリット（図７参照）機構を備えたレーザー照射装置にて、レーザー照射をするとよい。
【００３１】
黒欠陥２部分を除去した後、黒色インキ４を網点状に塗布し、乾燥する（図１右参照）。黒色インキ４としては、カラーフィルターのブラックマトリクス用インキやカーボンペーストなどを用いることができる。黒色インキ４を網点状に塗布するには、格子状パターン１の開口率に合わせた網点度数を有する所定のパターンに配列された針やディスペンサーにより塗布するとよい。黒色インキ４を乾燥するには、紫外線照射、赤外線照射、熱風オーブンなどの方法がある。
【００３２】
白欠陥３についても、黒欠陥２と同様に、黒色インキ４を網点状に塗布し、乾燥する（図２参照）。
【００３３】
このようにして、欠陥が修正された透光性メッシュ電磁波シールド材料を得ることができる。
【００３４】
請求項４〜５に記載した発明について説明する（図３〜４参照）。
【００３５】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の格子状パターン１に黒欠陥２がある場合（図３左参照）、まず、黒欠陥２部分を除去する（図３中参照）。黒欠陥２部分を除去するには、前記した方法と同様にすればよい。
【００３６】
次いで、灰色インキ５を、黒欠陥２部分を除去した部分の全体に塗布する（図３右参照）。灰色インキ５としては、カーボンペーストと白色ペーストとチタン顔料を混合し、格子状パターン１の開口率と同様の透過率を有するようにしたものなどを用いることができる。灰色インキ５を塗布するには、白欠陥３の径より２〜３割小さい針またはディスペンサーを用いて、白欠陥３全体を塗布するとよい。灰色インキ５を乾燥するには、紫外線照射、赤外線照射、熱風オーブンなどの方法がある。
【００３７】
白欠陥３についても、黒欠陥２と同様に、灰色インキ５を白欠陥３部分の全体に塗布する（図４参照）。
【００３８】
このようにして、欠陥が修正された透光性メッシュ電磁波シールド材料を得ることができる。
【００３９】
請求項６〜７に記載した発明について説明する（図５〜６参照）。
【００４０】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の格子状パターン１に黒欠陥２がある場合、黒欠陥２部分が網点状に残るように除去する（図５参照）。黒欠陥２部分が網点状に残るように除去するには、網点パターンのスリット（図８参照）機構を備えたレーザー照射装置にて、レーザー照射をするとよい。なお、この方法は、黒色インキ４の塗布を必要としないため、簡便である。
【００４１】
透光性メッシュ電磁波シールド材料の格子状パターン１に白欠陥３がある場合（図６左参照）、まず、白欠陥３部分に黒色インキ４を全体に塗布する（図６中参照）。黒色インキ４としては、先に述べたものと同様のものを用いることができる。
【００４２】
次いで、網点状に黒色インキ４が残るように除去する（図６右参照）。網点状に黒色インキ４が残るように除去するには、黒欠陥２部分を網点状に除去するのと同様の方法によるとよい。
【００４３】
このようにして、欠陥が修正された透光性メッシュ電磁波シールド材料を得ることができる。
【００４４】
【実施例】
実施例１
厚さ100μｍのアクリルフィルムを透明基体とし、透明基体上に形成された厚さ１μｍの銅薄膜層からなる透光性メッシュ電磁波シールド材料の格子状パターン（ピッチ100μｍ、線幅20μｍ）上にある直径0.5ｍｍの黒欠陥（図１左参照）を、欠陥形状のスリット（図７参照）機構を有するレーザー照射装置にて、レーザー照射をして除去した（図１中参照）。
【００４５】
次いで、黒色インキをピッチ140μｍ、大きさ100μｍの網点状で５個塗布し、紫外線照射により乾燥した（図１右参照）。
【００４６】
このように、欠陥が修正された透光性メッシュ電磁波シールド材料は、外観上差異がなく良好なものであった。
【００４７】
実施例２
厚さ150μｍのポリエステルフィルムを透明基体とし、透明基体上に形成された厚さ0.5μｍの銀薄膜層からなる透光性メッシュ電磁波シールド材料の格子状パターン（ピッチ125μｍ、線幅25μｍ）上にある直径0.4ｍｍの黒欠陥（図３左参照）をレーザー照射して除去した（図３中参照）。
【００４８】
次いで、灰色インキ（透過率７０％）を全面に塗布し、赤外線照射により乾燥した（図３右参照）。
【００４９】
このように、欠陥が修正された透光性メッシュ電磁波シールド材料は、外観上差異がなく良好なものであった。
【００５０】
実施例３
厚さ150μｍのポリカーボネートフィルムを透明基体とし、透明基体上に形成された厚さ２μｍの銅薄膜層からなる透光性メッシュ電磁波シールド材料の格子状パターン（ピッチ100μｍ、線幅20μｍ）上にある直径0.5ｍｍの白欠陥（図６左参照）に黒色インキを全面に塗布し、紫外線照射により乾燥した（図６中参照）。
【００５１】
次いで、ピッチ140μｍ、大きさ100μｍの網点パターンを有するスリット（図８参照）機構を有するレーザー照射装置にて、レーザー照射をして網点状に黒色インキが残るように除去した（図６右参照）。
【００５２】
このように、欠陥が修正された透光性メッシュ電磁波シールド材料は、外観上差異がなく良好なものであった。
【００５３】
【発明の効果】
この発明は、前記した構成からなるので、次のような効果を有する。
【００５４】
この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法は、透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥部分を元どおりの格子状パターンに復元修正するのではなく、黒色網点または灰色パターンを形成するように構成したので、非常に少ない労力と時間で修正が可能であり、修正された透光性メッシュ電磁波シールド材料は外観上の問題がないものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法の工程の一実施例を示す平面図である。
【図２】この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法の工程の一実施例を示す平面図である。
【図３】この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法の工程の一実施例を示す平面図である。
【図４】この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法の工程の一実施例を示す平面図である。
【図５】この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法の工程の一実施例を示す平面図である。
【図６】この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法の工程の一実施例を示す平面図である。
【図７】この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法に用いることのできるレーザーのスリット形状の一実施例を示す平面図である。
【図８】この発明の透光性メッシュ電磁波シールド材料の欠陥修正方法に用いることのできるレーザーのスリット形状の一実施例を示す平面図である。
【符号の説明】
１  格子状パターン
２  黒欠陥
３  白欠陥
４  黒色インキ
５  灰色インキ
【図１】
0004169295.tif 000002
【図２】
0004169295.tif 000003
【図３】
0004169295.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004169295.tif 000008
【図８】
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