(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、該ノズルに連通する液室と、該液室内のインクに圧力を加えるための振動板が形成された振動板基板と、前記振動板と微少ギャップを開けて対向配置させて個別電極が形成された電極基板と、前記個別電極に電圧を印加するためのプリント基板とを有し、前記プリント基板と前記電極基板を電気接続部材によって接続したインクジェットヘッドの製造方法において、
前記プリント基板と前記電極基板との間に電気接続部材を介在して前記プリント基板上から、圧接面における前記プリント基板の端部側の温度が前記電極基板の端部側の温度より低い温度勾配を有する圧着ヘッドを押し当てて、前記プリント基板の端部側における前記電気接続部材のはみ出し量を前記電極基板の端部側における前記電気接続部材のはみ出し量より少なくすることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、該ノズルに連通する液室と、該液室内のインクに圧力を加えるための振動板が形成された振動板基板と、前記振動板と微少ギャップを開けて対向配置させて個別電極が形成された電極基板と、前記個別電極に電圧を印加するためのプリント基板とを有し、前記プリント基板と前記電極基板を電気接続部材によって接続したインクジェットヘッドの製造方法において、
前記プリント基板と前記電極基板との間に電気接続部材を介在し、前記プリント基板の端部から前記電極基板への高さが前記電極基板の端部から前記プリント基板への高さより低くなるように前記電極基板に対して圧接面が傾いた圧着ヘッドを前記プリント基板上から押し当てることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、該ノズルに連通する液室と、該液室内のインクに圧力を加えるための振動板が形成された振動板基板と、前記振動板と微少ギャップを開けて対向配置させて個別電極が形成された電極基板と、前記個別電極に電圧を印加するためのプリント基板とを有し、前記プリント基板と前記電極基板を電気接続部材によって接続したインクジェットヘッドの製造方法において、
前記プリント基板と前記電極基板との間に電気接続部材を介在し、前記プリント基板の端部から前記電極基板への高さが前記電極基板の端部から前記プリント基板への高さより低くなるように傾けた圧着ヘッドを前記プリント基板上から押し当て、前記プリント基板の端部側における前記電気接続部材のはみ出し量を前記電極基板の端部側における前記電気接続部材のはみ出し量より少なくすることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のインクジェットヘッドの製造方法によって製造され、前記プリント基板が前記電極基板に対して傾斜して接続され、前記プリント基板の端部側の前記プリント基板から前記電極基板への高さが、前記電極基板の端部側の前記プリント基板から前記電極基板への高さより低いことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項５】
インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、該ノズルに連通する液室と、該液室内のインクに圧力を加えるための振動板が形成された振動板基板と、前記振動板と微少ギャップを開けて対向配置させて個別電極が形成された電極基板と、前記個別電極に電圧を印加するためのプリント基板とを有し、前記プリント基板と前記電極基板を電気接続部材によって接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記プリント基板に形成される共通電極を切り欠いて、前記共通電極の端部と、該共通電極に隣接する前記個別電極の端部との間に段差を設けたことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項６】
請求項４又は５に記載のインクジェットヘッドを有することを特徴とするインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置に関し、特に静電型インクジェットヘッドを用いたインクジェット記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ノンインパクト記録法は、記録時の騒音発生が無視できる程度に小さい点で、オフィス用等として注目されている。その中で、高速記録可能で、普通紙に特別の定着処理を要せずに記録できる、いわゆる、インクジェット記録法は極めて有力な方法であり、従来から種々の方式が提案され、又は既に製品化されて実用されている。このようなインクジェット記録法は、いわゆる、インクと称される記録液体の小滴を飛翔させ、被記録体に付着させて記録を行うもので、記録液体の小滴の発生法及び小滴の飛翔方向を制御するための制御方法により、幾つかの方式に大別される。中でも、近年、シリコン基板を用いて高密度、高集積化が可能な方法として、特開平４−５２２１４号公報、およびその製造方法として、特開平３−２９３１４１号公報に記載された技術がある。これは、基板と振動板の電極間に電圧を印加し、静電力によって振動板をたわませてインク吐出を行う記録方法で、そのヘッド形成方法として、シリコン基板にエッチングによって液室と振動板を形成するものである。また、このインクジェットヘッドの構成として、特開平６−５０６０１号公報に記載されているような、インク液室の一部に振動板を設け、対向電極をインク液室とは異なる方向に設けることにより、ヘッドを高密度、薄型化し、さらに振動板の安定駆動を実現したものである。すなわち、振動板に共通電極を形成し、それと対向する個別電極を電極基板に形成し、両者を精度よく、微少ギャップを形成して配置する。また、電極基板としてシリコンなどのエッチング加工が容易な基板を用いることで、微少ギャップを形成するための溝とその底部に位置する個別電極を容易に形成できる。
【０００３】
また、特開平９−３００６２９号公報及び特開平７−２４６７０６号公報には、静電記録装置のＦＰＣ接続方法が示されている。ところで、静電型インクジェット記録装置でサイドシュータ型ヘッドを作成した場合、ヘッド幅を小さくするために、図１１に示すように、ＦＰＣ１２４の接続領域の上に、液室基板１２１をひさし状にはみ出して作成する場合がある。これは、少なくとも振動板の部分が形成されていればよい振動板基板１２２と、それに対応した液室と流体抵抗や流路、共通液室などを形成する必要のある液室基板１２１のサイズの違いを有効に利用し、ヘッドサイズを小さくすることができるからである。また、このように構成することで、ＦＰＣ１２４の接続領域を液室基板１２１の形成領域以外に新たに形成する必要がなく、ヘッドのサイズを小さくできるという大きなメリットがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、静電型ヘッドの場合、電極基板とそれに対向した振動板とはきわめて小さな（数μｍ程度）のギャップしかない。これは、駆動電圧がギャップ長に依存するためであり、低電圧で駆動するためには微少ギャップを形成する必要があるからである。よって、振動板が形成された振動板基板も薄く、電極基板上に接合した時には、振動板基板の高さは極めて低くなる。このようなインクジェットヘッドにＦＰＣ等のプリント基板を接続する有効な手段としては、ハンダや異方導電性膜を使用する方法があるが、これらの方法で熱圧着した際、プリント基板端面からハンダ、異方導電性膜のはみ出しが生じる。特に、電極幅の大きい共通電極部においては著しく大きなはみ出しが発生する。このはみ出しが大きいと、図１１のような構成のヘッドの場合には、液室基板１２１と干渉するため、液室基板１２１の接合に支障をきたす。また、図１１のように液室基板１２１がプリント基板１２４の接続部にオーバーハングしていない場合でも、ノズルワイピングではみ出し部が擦られて、ワイパーがダメージを受けたり、プリント基板１２４の接合状態に悪影響を及ぼし、ヘッドの信頼性が低下する。
【０００５】
本発明はこれらの問題点に鑑みなされたものであり、プリント基板をハンダや異方導電性膜で接続した場合のはみ出しを少なくし、電極接続の信頼性及びヘッドの組立性が向上するインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記問題点を解決するために、インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、該ノズルに連通する液室と、該液室内のインクに圧力を加えるための振動板が形成された振動板基板と、振動板と微少ギャップを開けて対向配置させて個別電極が形成された電極基板と、個別電極に電圧を印加するためのプリント基板とを有し、プリント基板と電極基板を電気接続部材によって接続したインクジェットヘッドの製造方法によれば、プリント基板と電極基板との間に電気接続部材を介在してプリント基板上から、圧接面におけるプリント基板の端部側の温度が電極基板の端部側の温度より低い温度勾配を有する圧着ヘッドを押し当てて、プリント基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量を電極基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量より少なくすることに特徴がある。更に、プリント基板と電極基板との間に電気接続部材を介在し、プリント基板の端部から電極基板への高さが電極基板の端部からプリント基板への高さより低くなるように電極基板に対して圧接面が傾いた圧着ヘッドをプリント基板上から押し当てる。よって、電極基板にプリント基板をハンダ、異方導電性膜等の電気接続部材で圧着接続した時に、プリント基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量を電極基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量より少なくすることができ、プリント基板の接続部上にノズル板がオーバーハングする構成のヘッドの液室基板の接合が容易にできる。また、液室基板がプリント基板の接続部上に、オーバーハングしない構成のヘッドにおいては、ワイピングなどで基板接続部が擦れるようなことがないので、接続信頼性が向上する。
【０００７】
また、上記インクジェットヘッドの製造方法によって製造され、プリント基板が電極基板に対して傾斜して接続され、プリント基板の端部側のプリント基板から電極基板への高さが、電極基板の端部側のプリント基板から電極基板への高さより低いインクジェットヘッドに特徴がある。
【０００８】
更に、別の発明に係るインクジェットヘッドは、インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、ノズルに連通する液室と、液室内のインクに圧力を加えるための振動板が形成された振動板基板と、振動板と微少ギャップを開けて対向配置させて個別電極が形成された電極基板と、個別電極に電圧を印加するためのプリント基板とを有し、プリント基板と電極基板を電気接続部材によって接続したインクジェットヘッドである。そして、本発明のインクジェットヘッドは、プリント基板に形成される共通電極を切り欠いて、共通電極の端部と、共通電極に隣接する個別電極の端部との間に段差を設けたことに特徴がある。よって、接続信頼性が向上する。
【０００９】
また、別の発明に係るインクジェット記録装置は、上記インクジェットヘッドを有することに特徴がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法によれば、プリント基板と電極基板との間に電気接続部材を介在してプリント基板上から、圧着ヘッドを押し当てて接合し、圧着ヘッドの圧接面は、プリント基板の端部側の温度が電極基板の端部側の温度より低い温度勾配を有し、プリント基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量を電極基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量より少なくする。よって、ヘッドの液室基板の接合が容易にできると共に、接続信頼性が向上する。
【００１４】
【実施例】
図１は本発明のインクジェット記録装置の構成を示す概略断面図である。同図に示すように、インクジェット記録装置１０１は、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、ブラックＢＫの各色のインクをそれぞれ収納した４個のインクカートリッジ１０２と、複数のノズルを有し各カートリッジ１０２からインクが供給される４個のインクジェットヘッド１０３と、インクカートリッジ１０２とインクジェットヘッド１０３を搭載したキャリッジ１０４と、記録紙を収納した給紙トレイ１０５ａ，１０５ｂや手差しテーブル１０６から記録紙を印字部１０７に搬送する搬送ローラ１０８と、印字した記録紙を排紙トレイ１０９に排出する排出ローラ１１０を有する。そして、ホスト装置から送られてくる画像データを記録紙に印字するときは、キャリッジ１０４をキャリッジローラ１１１に倣って走査しながら、搬送ローラ１０８により印字部１０７に送られた記録紙にインクジェットヘッド１０３のノズルから画像データに応じてインクを噴射して文字や画像を記録する。
【００１５】
次に、図１のインクジェット記録装置１０１に使用されるインクジェットヘッド１は、別の発明の第１の実施例に係るインクジェットヘッドの外観図である図２、図２のＡ矢視図である図３、更に図２のＢ−Ｂ’線断面図である図４に示すように、液室基板１１、振動板基板１２、電極基板１３、プリント基板であるフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと略す）１４、１列に複数配列された２列の千鳥配列のノズル１５、ＦＰＣ１４のベース１６、ＦＰＣ１４の電極リード１７、ＦＰＣ１４のレジスト層１８、個別電極１９、共通電極を兼ねた振動板２０、液室２１、ＦＰＣ１４の電極リード１７と電極基板１３の個別電極１９を電気的に接続する、例えばハンダ、異方導電性フィルムや異方性導電ペースト等である導電性接着剤２２を含んで構成されている。また、共通液室２３は各液室２１に連通し、インクを供給する液室である。ギャップ２４は個別電極１９と振動板２０との間のギャップである。流体抵抗２５は液室２１と共通液室２３の間であって液室基板１１と振動板基板１２とが近接することで形成される。また、電極基板１３は導体あるいは半導体からなり、導電性のサブストレート２６と、その上に形成された絶縁層２７とから構成されている。また、インク供給口２８は、連通する共通液室２３に図示していないインクタンクからのインクを供給する供給口である。更に、液室２１、ノズル１５を２列にして千鳥配列で設けて、ノズルピッチを２倍にしたことにより、両者にインク供給する共通のインク供給口２８として形成できるため、ヘッド面積を有効に利用できる。なお、説明を簡略するためにインク供給口へのインク供給手段などは省略している。
【００１６】
また、液室基板１１は、ダイシングなどの機械加工やエッチング等のエレクトロフォーミングなどの周知の方法で溝を形成し、振動板基板１２と接合することによりノズル１５と液室２１と共通液室２３を形成することができる。この液室基板１１の材料としては、ステンレスなどの金属、Ｓｉなどの半導体、そしてガラスなどの絶縁性材料が用いられる。なお、接合方法としては、ドライフィルムを用いても良い。液室基板１１の上に、図示していないノズル基板が接着剤で接合されている。ノズル面の吐出表面には、インクとの撥水性を確保するため、周知の方法（メッキ、あるいは撥水剤コーティングなど）で撥水処理が行われている。
【００１７】
更に、振動板基板１２はステンレスなどの金属やＳｉなどの半導体をエッチングすることにより、所望の厚さで、微細なパターンを精度良く形成することができ、振動板基板そのものを共通電極としても使用できるため好ましい。また、ガラスなどの絶縁性材料を用いた場合には、表面にＡｌ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｕなどの金属を蒸着やスパッタなどの方法で成膜しておくことにより共通電極が形成できる。振動板基板１２は、部分研磨などの機械加工や、エッチング等のエレクトロフォーミングなどの周知の方法で底面に振動板２０が形成された凹部を有する。また、振動板基板１２の一部は、個別電極１９側に延び、プリント基板と接続するための共通電極パッドとなっている。
【００１８】
また、電極基板１３は、ステンレスなどの金属やＳｉなどの半導体をエッチングすることにより、所望の高さのギャップ２４を形成し、更にそのギャップ２４に、樹脂やＳｉＯ2などの絶縁性の材料で絶縁層２７を形成する。その上に個別電極１９として、Ｎｉ，Ａｌ，Ｔｉ／Ｐｔ，Ｃｕなどの電極材料を、スパッタ、ＣＶＤ、蒸着などの成膜技術で所望の厚さに成膜し、その後フォトレジストを形成してエッチングすることにより、ギャップにのみに個別電極を形成することができる。したがって、電極基板１３の構成は、導体あるいは半導体からなり、導電性を有するサブストレート２６と、その上に形成された絶縁層２７、さらにその絶縁層２７の上に、振動板２０とのギャップ２４にあたる凹部を形成し、その底面に導電性材料で形成された個別電極１９が形成されている。また、電極基板１３の表面には、個別電極形成部以外の領域に、前述の共通電極の一部を引き出して固定することで、個別電極と共通電極をほぼ同じ面内に形成することができ、後述のプリント基板（ヘッド駆動用プリント基板）との接続が容易となる。なお、振動板基板１２、電極基板１３は、接着剤、陽極接合や直接接合等により接合される。また、個別電極１９の上には、さらに短絡、放電により電極が破損するのを防止する目的で、プリント基板との接続部を除いてＳｉＯ2やレジスト材料などによる絶縁層を形成してもよい。
【００１９】
一方、個別電極１９に接続されるプリント基板１４としては、ガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂等からなる板状のプリント基板や、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ樹脂等からなるフィルム状のプリント基板（ＦＰＣ）が用いられる。プリント基板１４上には、個別電極１９に電圧を印加するための電極リード１７が形成されている。プリント基板１４上の電極リード１７と個別電極１９、共通電極の電極パッドを電気的に接続する方法としては、例えば、ハンダで熱圧着する方法、異方導電性接着剤で熱圧着する方法、電極間同士を圧接する方法、ワイヤーボンディング法などがあるが、ワイヤーボンディング法はワイヤーの高さが必要であること、さらにワイヤーの機械的損傷及びワイヤー同士の接続を防止するためにワイヤー部を樹脂などで封止する必要があり、そのために封止部が高くなってしまうという欠点があるため、好ましくない。ハンダで熱圧着する方法、異方導電性接着剤で熱圧着する方法、電極間同士を圧接する方法は、複数の電極の接続を一度に行えることから、加工が容易で、低コストであるという点、さらに接続のための高さが低いという点で優れた方法である。さらに、この中でも、ハンダや異方導電性膜で熱圧着する方法は、圧着後に基板同士が接着されるため、電極基板とプリント基板の電気的な接続と機械的な接続が同時に行われる。したがって、ヘッドの組立工程や印字動作などで接続部が取れないように、別途補強する必要がないという点で優れた接続方法である。このようなハンダや異方導電性膜で熱圧着する接続方法は図５に示すような工程で行われる。ここでは駆動用プリント基板としてＦＰＣを使用し、それと電極基板との接続に異方導電膜を用いた例である。異方導電性膜（異方導電フィルム）２２は、熱可塑性、あるいは熱硬化性の樹脂の中に、フィラーと呼ばれる導電性の粒子を分散させたもので、電極の間に挟んで加熱、加圧することで、異方導電性膜２２がつぶれて、フィラーが両電極に接触して、電極間の導通が取れるものである。図５の（ａ）に示すように、先ずＦＰＣなどのプリント基板１４の電極部に、ＦＰＣ端面に位置するように異方導電性膜２２の位置合わせを行った後に仮圧着して、ＦＰＣなどのプリント基板１４と異方導電性膜２２を密着させる。その後、図５の（ｂ）に示すように、異方導電性膜２２の保護フィルムを除去し、電極基板の電極パッド部と、ＦＰＣの電極リードとを位置合わせを行い、図５の（ｃ）に示すように、加熱した圧着ヘッド５１を電極領域に押し当てて、熱圧着する。このように、振動板基板１２が接合されたヘッドの電極基板に駆動用のプリント基板１４を接続した後、ノズル板を接着剤により振動板基板に接合し、ヘッドユニットが完成する。
【００２０】
なお、インクジェットヘッドの吐出効率を向上させるためには、ノズルと振動板の距離は可能な限り小さいことが好ましい。そのためには、液室２１の高さを低くすることが必要になり、結果的に非常に偏平な構造となる。そのような形態のヘッドで前述したようなハンダ又は異方導電性膜２２でプリント基板１４を接続した場合、その圧着によって発生するハンダ、異方導電性膜のはみ出しが問題となる。特に、コンパクトなヘッドを実現する有効な構成の図３のようなヘッドの場合、はみ出しが大きいと、ノズル板の接合に支障をきたすことになる。このように、ハンダや異方導電性膜２２を用いた場合に上述したようなはみ出しを小さくする方法としては、例えば図６のように熱勾配を有する圧着ヘッド５１を用いて接合すれば、すなわち外側（図中破線で囲む円Ｙ）のハンダや異方導電性膜２２の温度よりも内側（図中破線で囲む円Ｘ）のハンダや異方導電性膜２２の温度が低くなるようにすれば、外側よりも内側のはみ出し量を少なくすることができ、ノズル板組立工程等への悪影響を回避することができる。温度勾配を形成する方法としては、例えば図６のように振動板基板側に放熱性の良い金属ブロック等の温度調整部材５２を設けるとか、圧着ヘッド５１の振動板基板側表面に凹凸を形成するなどして表面積を大きくする方法などがある。また、はみ出し量を少なくする別の手段としては、図７のように圧着ヘッド５１を傾斜させて圧着したり、図８のように圧着ヘッド５１の端部が傾斜した圧着ヘッドを用いて圧着することにより、電極基板端部から振動板基板１２に向かってプリント基板１４が低くなるように接続でき、ハンダや異方導電性膜の振動板基板側へのはみ出しを少なくできる。
【００２１】
図９は本実施例におけるヘッドの電極基板と振動板基板を示す平面図である。同図は振動板への通電を電極基板のパッド部で行なう構成を示すものである。静電ヘッドでは振動板が共通電極を兼ねる構成がシンプルとなり好ましいが、このような共通電極パッド４２の電気抵抗が大きいと多数ある振動板を良好な特性で駆動できない。したがって、通常この共通電極パッド４２は個別電極パッド４１よりも数倍広く形成される。ハンダや異方導電性膜でプリント基板を接合する場合、面積の広い共通電極パッド４２でのはみ出しが個別電極パッド４１でのはみ出しよりも大きくなる。このような不具合を解決する手段としては、例えば図１０の（ａ）に示すようにプリント基板側の共通電極部を櫛状に分割した櫛形電極４３とすることにより、電極間の隙間に電気接続部材が入り込むので、はみ出し量を減らすことができる。また、このようにすることにより、電極基板とプリント基板の共通電極部の接合面積が大きくなるので、接合強度が増すという効果もある。また、共通電極部のはみ出し量を減らす別の方法としては、図１０の（ｂ）に示すようにプリント基板の共通電極部に切欠き部４４を設けて電極基板との間に段差を設ける方法がある。これによって、電気接続部材のエスケープ領域が増すので、組立工程等に悪影響を及ぼす大きなはみ出しを抑えることができる。
【００２２】
実験例として、厚さ０．１ｍｍの振動板基板を電極基板に接合したものを用い、それに、厚さ２５[μｍ]の異方性導電フィルムで厚さ約５０[μｍ]のＦＰＣを実装した。まず、図５のように電極基板に対して圧着面が平行な圧着ヘッド（圧着ヘッドＡ）と図７のように約２度傾斜した圧着ヘッド（圧着ヘッドＢ）の比較を行なった。これら２種類の圧着ヘッドを用い、各５０回接合を行い、電極基板とＦＰＣのコンタクトチェックを行なったところ両者あわせて全１００個接続状態は良好であった。次に、これらのサンプルにノズル板を付け図３のようなヘッドを組立て印字評価を行なったところ、圧着ヘッドＢのサンプルは全て良好な結果を得たが、圧着ヘッドＡのサンプルは６ヘッドがＮＧであった。ヘッドを分解して解析を行なったところ、ノズル板と振動板基板の界面でインクリークしている箇所があることが判明した。同箇所には、異方導電性膜のはみ出しと思れるようなインク痕が観察されたことから、異方導電性膜のはみ出しが大きくノスル板の接合不良に至ったことがわかった。そこで、これらのサンプルを全て分解し、ＦＰＣの平面度と異方導電性膜のはみ出し量を測定した。その結果、それぞれの平均値が下記の表１のようになった。
【００２３】
【表１】
0004080152.tif 000002
【００２４】
この表１から、不良ヘッドが出た圧着ヘッドＡのサンプルはＦＰＣの平面度が２０[μｍ]でありほぼ電極基板に平行に接合されていることが確認できた。接合部の内側（振動板基板側）と外側（電極基板端面側）でのはみ出し量はほぼ等しい結果であった。一方、不良ヘッドが出なかった圧着ヘッドＢサンプルでは平行度が５０[μｍ]で、外側から内側に向かってＦＰＣが低くなっており、内側と外側のはみ出し量が極端に異なっていた。このように、圧着ヘッドを傾けて圧着することで、異方導電性膜のはみ出しが電極基板の外側に多くなるようにでき、次工程のノズル接合に支障をきたすことなく品質の良いヘッドを製造できた。
次に、図６のように電極基板と圧着ヘッドの圧着面が平行であるが、圧着ヘッド５１の内側に温度調整部材５２としてのヒートシンクを固定し、圧着ヘッド５１の内部と外部の温度差を広げて圧着を行い、５０個のサンプルを作成した（圧着ヘッドＣサンプル）。その結果、印字評価において全数良好な結果を得た。先と同様に分解し、はみ出し量等を測定した結果が下記の表２である。
【００２５】
【表２】
0004080152.tif 000003
【００２６】
この表２より、圧着ヘッドの温度勾配によっても内側へのはみ出し量を減少させることができることが確認できた。これらの実験において作成したサンプルは、図１０の（ｃ）のように、ＦＰＣの両端部に設けた共通電極部ではみ出しが大きく、中央部ではみ出しが小さい傾向があることがわかった。上記実験で用いたＦＰＣの共通電極は幅６００[μｍ]のストレートパターンであったが、図１０の（ａ）のように２００[μｍ]Ｌ／Ｓの櫛形状パターン、及び図１０の（ｂ）のように電極パターンは据え置きで共通電極部のみを１５０[μｍ]切り欠いたＦＰＣを作成し、圧着ヘッドＡを用いて各５０回圧着を行い、各ＦＰＣの共通電極部での異方導電性膜のはみ出し高さの比較を行なった。その結果を下記の表３に示す。
【００２７】
【表３】
0004080152.tif 000004
【００２８】
この表３より、ＦＰＣの共通電極部を櫛形状パターンにしたり、切り欠いたりすることで異方導電性膜のはみ出しを減少させることができることが確認できた。以上説明してきたような方式を組み合わせることにより、電気接続部材のはみ出しを少なくすることができるため、特に図３で示したような薄型コンパクトな静電ヘッドでは、ノズル板接合における歩留まりを著しく向上できる。
【００２９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内の記載であれば多種の変形や置換可能であることは言うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、該ノズルに連通する液室と、該液室内のインクに圧力を加えるための振動板が形成された振動板基板と、振動板と微少ギャップを開けて対向配置させて個別電極が形成された電極基板と、個別電極に電圧を印加するためのプリント基板とを有し、プリント基板と電極基板を電気接続部材によって接続したインクジェットヘッドの製造方法によれば、プリント基板と電極基板との間に電気接続部材を介在してプリント基板上から、圧接面におけるプリント基板の端部側の温度が電極基板の端部側の温度より低い温度勾配を有する圧着ヘッドを押し当てて、プリント基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量を電極基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量より少なくすることに特徴がある。更に、プリント基板と電極基板との間に電気接続部材を介在し、プリント基板の端部から電極基板への高さが電極基板の端部からプリント基板への高さより低くなるように電極基板に対して圧接面が傾いた圧着ヘッドをプリント基板上から押し当てる。よって、電極基板にプリント基板をハンダ、異方導電性膜等の電気接続部材で圧着接続した時に、プリント基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量を電極基板の端部側における電気接続部材のはみ出し量より少なくすることができ、プリント基板の接続部上にノズル板がオーバーハングする構成のヘッドの液室基板の接合が容易にできる。また、液室基板がプリント基板の接続部上に、オーバーハングしない構成のヘッドにおいては、ワイピングなどで基板接続部が擦れるようなことがないので、接続信頼性が向上する。
【００３１】
また、上記インクジェットヘッドの製造方法によって製造され、プリント基板が電極基板に対して傾斜して接続され、プリント基板の端部側のプリント基板から電極基板への高さが、電極基板の端部側のプリント基板から電極基板への高さより低いインクジェットヘッドに特徴がある。
【００３２】
更に、別の発明に係るインクジェットヘッドは、インクを吐出するためのノズルが形成されたノズル基板と、ノズルに連通する液室と、液室内のインクに圧力を加えるための振動板が形成された振動板基板と、振動板と微少ギャップを開けて対向配置させて個別電極が形成された電極基板と、個別電極に電圧を印加するためのプリント基板とを有し、プリント基板と電極基板を電気接続部材によって接続したインクジェットヘッドである。そして、本発明のインクジェットヘッドは、プリント基板に形成される共通電極を切り欠いて、共通電極の端部と、共通電極に隣接する個別電極の端部との間に段差を設けたことに特徴がある。よって、接続信頼性が向上する。
【００３３】
また、別の発明に係るインクジェット記録装置は、上記インクジェットヘッドを有することに特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のインクジェット記録装置の構成を示す概略断面図である。
【図２】別の発明の第１の実施例に係るインクジェットヘッドの外観図である
【図３】図２のＡ矢視図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図５】個別電極にプリント基板を接続するときの工程図である。
【図６】個別電極とプリント基板の接続時の電気接着部材のはみ出しの様子を示す図である。
【図７】個別電極とプリント基板の接続時の電気接着部材のはみ出しを制御した様子を示す図である。
【図８】個別電極とプリント基板の接続時の電気接着部材のはみ出しを制御した別の様子を示す図である。
【図９】本実施例におけるヘッドの電極基板と振動板基板を示す平面図である。
【図１０】別の実施例におけるヘッドの電極基板と振動板基板を示す平面図である。
【図１１】従来の静電型インクジェット記録装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
４３；櫛形電極、４４；切欠き部、５１；圧着ヘッド、５２；温度調節部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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