(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面がハンドラーベースプレートに取付けられるドッキングブロックと、このドッキングブロックに取付けられるテストソケットとを具備する半導体テスティング装置において、
前記テストソケットが取付けられるドッキングプレートとこのドッキングプレートが挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔を有する板状のドッキングベースとを有するドッキングブロックと、
前記ドッキングベースに固定され前記ハンドラベースプレートと前記ドッキングプレートとにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入されたドッキングベースの位置決めピンと
を具備したことを特徴とする半導体テスティング装置。
【請求項２】
前記嵌合孔に設けられた段部と、
この段部に周縁部が接し前記テストソケットの上面がＩＣハンドラのコンタクトヘッドに対して所定の高さを維持するように設けられたドッキングプレートを具備したことを特徴とする請求項１記載の半導体テスティング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図で、ＩＣハンドラからテストヘッドへ、デバイスを供給する状態の要部構成説明図、図８は図７の部品説明図、図９は図７の側面図、図１０は図７の動作説明図である。
【０００３】
図において、１はＩＣハンドラのモーター、２はスライダー、３はコンタクトヘッドである。
コンタクトヘッド３の先端には、テストされるデバイスＡが取り付けられている。
【０００４】
ハンドラーベースプレート５には、位置決めピン６が設けられたドッキングブロック７が取付けられている。
ドッキングブロック７には、テストソケット取付け部７１が設けられている。
【０００５】
テストソケット８は、ドッキングブロック７に設けられたテストソケット位置決めピン９により位置決めされ、テストソケット取付けねじ１１によりドッキングブロック７に固定されている。
【０００６】
以上の構成において、図１０に示す如く、テストソケット８が取付けられたドッキングブロック７が、ハンドラーベースプレート５に着脱される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような装置においては、
テストソケット８とドッキングブロック７は一対一で設計し構成される為、デバイス品種交換毎にドッキングブロック７を変える必要がある。
半導体検査工程では、多品種を同一設備で検査することが多い。
【０００８】
品種が多くなると、それに対応して、テストソケット８の種類も増加し、多品種対応の場合、ハンドラ１台に複数のドッキングブロック７を用意する必要がある。
ドッキングブロック７は、例えば、アルミ材の一体削り出し加工で、形状が複雑である為に加工時間が掛るなど、生産性やコストアップの問題が生ずる。
【０００９】
一方、半導体製造では、検査に要する時間が直接、コストに影響する。
従って、段取り替えなども短時間で行いたい。
又、品種毎の交換ユニットの価格も安くしたい。
【００１０】
交換ユニットは小型化し収納性を良くしたい。
また、テストソケット８は寿命を有し、例えば、数万回で交換しなければならなので、簡便に交換することが望まれる。
【００１１】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明では、請求項１の半導体テスティング装置においては、
一方の面がハンドラーベースプレートに取付けられるドッキングブロックと、このドッキングブロックに取付けられるテストソケットとを具備する半導体テスティング装置において、前記テストソケットが取付けられるドッキングプレートとこのドッキングプレートが挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔を有する板状のドッキングベースとを有するドッキングブロックと、前記ドッキングベースに固定され前記ハンドラベースプレートと前記ドッキングプレートとにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入されたドッキングベースの位置決めピンとを具備したことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項２においては、請求項1記載の半導体テスティング装置において、
前記嵌合孔に設けられた段部と、この段部に周縁部が接し前記テストソケットの上面がＩＣハンドラのコンタクトヘッドに対して所定の高さを維持するように設けられたドッキングプレートを具備したことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項３においては、請求項1又は請求項2記載の半導体テスティング装置において、
前記ドッキングベースに固定されＩＣハンドラのハンドラベースプレートと前記ドッキングプレートとにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入される位置決めピンを具備したことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の部品説明図、図３は図２の側断面図、図４は図１の部品説明図、図５は図４の側断面図、図６は図１の動作説明図である。
【００１６】
図において、図７と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図７と相違部分のみ説明する。
ドッキングブロック２１は、ドッキングプレート２２とドッキングベース２３とを有する。
【００１７】
ドッキングプレート２２には、テストソケット８が取付けられている。
ドッキングプレート２２の具体的構成は、図２、図３に示す。
【００１８】
ドッキングベース２３は、このドッキングプレート２２が挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔２３１を有し、板状をなす。
ドッキングベース２３の具体的構成は、図４、図５に示す。
【００１９】
この場合は、段部２３２が嵌合孔２３１に設けられている。
ドッキングプレート２２は、この段部２３２に周縁部が接し、テストソケット８の上面がＩＣハンドラのコンタクトヘッド３に対して所定の高さを維持するように設けられている。
【００２０】
また、ドッキングベースの位置決めピン２３３は、ドッキングベース２３に固定され、ＩＣハンドラのハンドラベースプレート５とドッキングプレート２２とにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入されている。
【００２１】
以上の構成において、図６に示す如く、テストソケット８が取付けられたドッキングプレート２２が、ハンドラーベースプレート５に取付けられたドッキングベース２３に着脱される。
【００２２】
この結果、
（１）多品種の半導体テストに対しても、ドッキングプレート２２のみを交換すればよいので、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【００２３】
（２）ドッキングプレート２２のみを交換すればよいので、段取り替えなども短時間で行えるので、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【００２４】
（３）ドッキングプレート２２のみを交換すればよいので、半導体の品種毎の交換ユニットの価格も安く出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【００２５】
（４）ドッキングプレート２２のみを交換すればよいので、交換ユニットは小型化出来、収納性も向上された半導体テスティング装置が得られる。
【００２６】
（５）テストソケット８の交換時にも、ドッキングプレート２２から着脱すれば良いので、簡便に交換すること出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【００２７】
また、
（６）テストソケット８の上面がＩＣハンドラのコンタクトヘッド３に対して所定の高さを維持するように設けられたので、デバイスリードとテストソケット８とを精度良く合わせることが出来、信頼性が高い半導体テスティング装置が得られる。
【００２８】
（７）位置決めピン２３３がドッキングベース２３に固定され、ＩＣハンドラのハンドラベースプレート５とドッキングプレート２２とにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入される様にしたので、ドッキングベース２３とハンドラベースプレート５とドッキングプレート２２とが同時に位置決め出来、組立て精度が良好な半導体テスティング装置が得られる。
【００２９】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
ドッキングブロックをドッキングプレートとドッキングベースとに分け、ドッキングプレートを種々交換出来るようにしたので、以下の効果が得られる。
【００３１】
（１）多品種の半導体テストに対しても、ドッキングプレートのみを交換すればよいので、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【００３２】
（２）ドッキングプレートのみを交換すればよいので、段取り替えなども短時間で行えるので、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
（３）ドッキングプレートのみを交換すればよいので、半導体の品種毎の交換ユニットの価格も安く出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【００３３】
（４）ドッキングプレートのみを交換すればよいので、交換ユニットは小型化出来、収納性も向上された半導体テスティング装置が得られる。
（５）テストソケットの交換時にも、ドッキングプレートから着脱すれば良いので、簡便に交換すること出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【００３４】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
テストソケットの上面がＩＣハンドラのコンタクトヘッドに対して所定の高さを維持するように設けられたので、デバイスリードとテストソケットとを精度良く合わせることが出来、信頼性が高い半導体テスティング装置が得られる。
【００３６】
従って、本発明によれば、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装置を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の部品説明図である。
【図３】図２の側面図である。
【図４】図１の部品説明図である。
【図５】図４の側面図である。
【図６】図１の動作説明図である。
【図７】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【図８】図７の部品説明図である。
【図９】図７の側面図である。
【図１０】図７の動作説明図である。
【符号の説明】
１          ＩＣハンドラのモーター
２          スライダー
３          コンタクトヘッド
５          ハンドラーベースプレート
８          テストソケット
９          テストソケット位置決めピン
１１        テストソケット取付けねじ
２１        ドッキングブロック
２２        ドッキングプレート
２３        ドッキングベース
２３１      嵌合孔
２３２      段部
２３３      ドッキングベースの位置決めピン
Ａ          デバイス
【図１】
0004088948.tif 000002
【図２】
0004088948.tif 000003
【図３】
0004088948.tif 000004
【図４】
0004088948.tif 000005
【図５】
0004088948.tif 000006
【図６】
0004088948.tif 000007
【図７】
0004088948.tif 000008
【図８】
0004088948.tif 000009
【図９】
0004088948.tif 000010
【図１０】
0004088948.tif 000011