(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体からなる角板状の基板に、マトリックス状にスリット溝を形成するとともに、該スリット溝の交点に円形の貫通孔を形成し、
前記スリット溝および円形の貫通孔により画成される部分の基板の両端部に、電極を形成し、
これら電極にまたがるように素子体を形成し、少なくともこの素子体を被覆する保護膜を形成し、さらにこれら電極の裏面電極を形成し、
前記基板を前記スリット溝に沿って分割して短冊状に一連のチップ群にし、これらの端面に側面電極を形成し、このチップ群の前記スリット溝に沿って個々のチップに分割し、鍍金を施して外部電極を形成して、前記電極の両側端部には、前記円形の貫通孔の一部である円弧状の切欠部が形成された複数個のチップ素子を形成し、
平板状の台板上に複数の円柱状に形成されたピンが２列に間隔をおいて植立されて成る治具を配置し、
前記電極に形成された前記切欠部に嵌合する前記ピンを用いて位置決めすることにより、これら複数個の前記チップ素子を並列に隣接して配置した状態で、テープ状固定材を貼付し、
熱処理して前記テープ状固定材を前記チップ素子に溶融固着して前記チップ素子を互いに固定することを特徴とする多連チップ素子の製造方法。
【請求項２】
前記テープ状固定材を、前記チップ素子の前記保護膜上に固着して加熱により前記保護膜上に被膜を形成することを特徴とする請求項１に記載の多連チップ素子の製造方法。
【請求項３】
前記チップ素子は、抵抗素子、コンデンサ素子、又はインダクタンス素子、又はその他のチップ部品であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多連チップ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個のチップ素子、例えば抵抗素子と抵抗素子、あるいは抵抗素子とコンデンサ素子等のチップ素子を並列に連設した多連チップ素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータやＶＴＲ等に大量の抵抗器やコンデンサ等がチップ部品として使用されている。そして、これらのチップ部品には更なる高密度の実装、小型化の要求が高まっている。そのため、例えば複数個の抵抗体、あるいは抵抗体とコンデンサとを１つの絶縁体基板上に集積したネットワーク素子が開発されている。このネットワーク素子によれば、抵抗素子やコンデンサ素子を単独実装した場合よりも、部品間距離を減らし、高密度実装することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のネットワーク素子においては、１つの基板上に抵抗体やコンデンサ等の素子体を集積する構造のため、例えば種々の素子体を組み合わせたものを要求された場合、工場における抵抗体等の印刷工程からやり直さねばならず、生産に或る程度の時間が掛かってしまい、短納期の要求に応えられないという問題がある。また、上記のように仕様が異なる毎に大幅な生産品目の変更等を余儀なくされるため、種々の仕様のものを生産するには割高になるという問題がある。一方、マウントする回路に応じて、種々の回路素子を組み合わせたネットワーク素子を短期間に得たいという客先（使用先）の要求が強くなっている。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、チップ素子間距離を減らすことができて高密度実装可能で、かつ客先要求の各種チップ素子を組み合わせた多連チップ素子を短納期、低コストで製造することができる多連チップ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の多連チップ素子の製造方法は、絶縁体からなる角板状の基板に、マトリックス状にスリット溝を形成するとともに、該スリット溝の交点に円形の貫通孔を形成し、スリット溝および円形の貫通孔により画成される部分の基板の両端部に、電極を形成し、これら電極にまたがるように素子体を形成し、少なくともこの素子体を被覆する保護膜を形成し、前記基板をスリット溝に沿って分割して短冊状に一連のチップ群にし、これらの端面に側面電極を形成し、このチップ群のスリット溝に沿って個々のチップに分割し、鍍金を施して外部電極を形成して、電極の両側端部には、円形の貫通孔の一部である円弧状の切欠部が形成された複数個のチップ素子を形成し、平板状の台板上に複数の円柱状に形成されたピンが２列に間隔をおいて植立されて成る治具を配置し、電極に形成された切欠部に嵌合するピンを用いて位置決めすることにより、これら複数個のチップ素子を並列に隣接して配置した状態で、テープ状固定材を貼付し、熱処理してテープ状固定材をチップ素子に溶融固着してチップ素子を互いに固定することを特徴とする。
【０００６】
これにより、個別に各種性能のチップ素子を製造し、これらを組み合わせてテープ状固定材により一体化することにより、各種性能のチップ素子を組み合わせた多連チップ素子を簡単に製造することができ、従って短納期、低コストで多連チップ素子を製造することができる。さらに、簡単な設備で簡単に製造できることから、客先に近い配送センター等において、客先からの種々の要求に応じて各種性能のチップ素子を組み合わせて各種多連チップ素子を製造することが可能になり、これにより迅速な納入を図ることが可能となる。
【０００７】
また、各チップ素子を隣接して固定するので、各チップ素子間距離を削減することができるため、高密度実装可能な多連チップ素子を製造することができる。これにより、動作速度の向上が図れる。さらに、各種性能のチップ素子を所望の個数組み合わせて簡単に一体化することができるので、客先要求の回路設計に対応した多連チップ素子を製造することが可能である。例えば、客先の回路側の仕様に合わせて、１０ｋΩあるいは１MΩ等の異なる抵抗値の抵抗素子（チップ素子）を、２連〜１０連程度に簡単に一体化することが可能である。また、複数個のチップ素子を一体化するので、ユーザ側においても各チップ素子を個別にプリント基板等の回路上にマウントするよりも、効率的にマウント作業を行うことができる。
【０００８】
また、電極の側端部に切欠部を形成することにより、隣接する電極同士が接触しないようにしたので、従来から行われている切欠部の形成により、各電極同士の接触が回避され、短絡が防止される。
【０００９】
さらに、電極に形成された切欠部に嵌合するピンを用いて位置決めすることにより、複数個のチップ素子を並列に隣接して配置するため、複数個のチップ素子を簡単にかつ確実に配置することができる。従って、生産性を向上させることができる。ここで、ピンの形状は、電極に形成された切欠部に嵌合可能な形状に形成される。ピンは、電極に形成された切欠部全てに嵌合させる必要は必ずしもなく、チップ素子が位置固定されるように嵌合させれば良い。例えば、各チップ素子の一方の側の電極に形成された切欠部にのみピンを嵌合させるようにしても良いし、あるいは各チップ素子の対角線に位置する切欠部にのみピンを嵌合させるようにしても良い。
【００１０】
なお、チップ素子の組み合わせとしては、同種類のチップ素子、又は異種類のチップ素子の組み合わせがある。例えば、複数個の抵抗素子の組み合わせ、抵抗素子とコンデンサ素子の組み合わせ、あるいは複数個の抵抗素子と複数個のコンデンサ素子との組み合わせ等がある。また、抵抗素子とコンデンサ素子とインダクタンス素子等の３種類以上のチップ素子を一体化しても良い。
【００１１】
請求項２に記載の多連チップ素子の製造方法は、請求項１において、前記テープ状固定材を、前記チップ素子の前記保護膜上に固着して加熱により前記保護膜上に被膜を形成することを特徴とする。これにより、この被膜が保護膜として機能して保護性能が向上する。また、抵抗素子等のチップ素子に個別にレーザー光などによりトリミングを行った後に、テープ状固定材により一体化することにより、露出したトリミング箇所がテープ状固定材の被膜により被覆され、トリミング箇所の保護が図られる。
【００１２】
請求項３に記載の多連チップ素子の製造方法は、請求項１又は請求項２において、前記チップ素子は、抵抗素子、コンデンサ素子、又はインダクタンス素子、又は例えばヒューズ素子等のその他のチップ部品であることを特徴とする。これにより、これらを組み合わせることにより、各種性能の多連チップ素子が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
先ず、本実施の形態に係る多連チップ素子の製造方法により製造される多連チップ素子１について説明する。
多連チップ素子１は、図１に示すように、複数個（この例では３個）のチップ素子２が、並列に隣接して配置されている。チップ素子２は、アルミナ等の絶縁体からなる角板状のチップ状の基板３の両端部に電極４，４が形成され、これら電極４，４間に素子体５が形成され、この素子体５上にガラスの保護膜６が被覆されている。各電極４の両側端部には円弧状の切欠部４Aが形成されており、これにより各電極４が互いに接触しないようになっている。ここで、例えば、３個のチップ素子２のうちの１つのチップ素子２はその素子体５が抵抗素子に形成され、他の１つのチップ素子２はその素子体５がコンデンサ素子に形成され、さらに他の１つはその素子体５がインダクタンス素子に形成されている。
【００１４】
そして、並列に隣接して配置された複数個のチップ素子２上には、各保護膜６の大部分を被覆するようにしてテープ状固定材７が熱処理により帯状に溶融固着され、被膜が形成されており、これにより各チップ素子２は一体的に強固に固定されている。
テープ状固定材７は、図２に示すように、テープ材７Ａに接着剤７Ｂがテープ状に塗布されてなるもので、接着剤７Ｂ側に複数個のチップ素子２を貼付した後、加熱することにより接着剤７Ｂがチップ素子２に膜状に強固に溶融固着し、これにより複数個のチップ素子２が互いに一体的に固定されるようになっている。このテープ状固定材７としては、例えば、接着剤７Ｂとしてエポキシ樹脂を用いたテープ状接着剤のスーパーエポキシテープＮｏ．１５２０（商品名、住友スリーエム株式会社製）があり、これは例えば１８０℃の高周波加熱により１分間程度でエポキシ樹脂が溶融した後硬化する。
【００１５】
次に、本実施の形態に係る多連チップ素子１の製造方法を説明する。
まず、チップ素子２の製造方法を説明する。
チップ素子２は従来から行われている方法により製造することができる。この方法では、大判の基板Ｐを用いて複数個のチップ素子２が同時に製造される。即ち、図３に示すように、アルミナ等の絶縁体からなる角板状の基板Ｐに、マトリックス状にスリット溝Mを形成するとともに、スリット溝Ｍの交点に円形の貫通孔Kを形成する。
【００１６】
次いで、スリット溝M及び円形の貫通孔Kにより画成される部分の基板３の両端部に、例えばＡｇ−Ｐｄ系のペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成して電極４を形成する。ここで、電極４の両側端部には、円形の貫通孔Ｋの一部である円弧状の切欠部４Ａが形成されている。
【００１７】
次いで、チップ素子２が抵抗素子である場合は、電極４，４にまたがるように、例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）系ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成して素子体（抵抗体）５を形成する。また、チップ素子２がコンデンサ素子である場合は、電極４，４間に、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ2 ）系ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成して素子体（コンデンサ）５を形成する。また、チップ素子２がインダクタンス素子の場合は、電極４，４間に、例えば銅系ペーストをスクリーン印刷によりらせん状に塗布した後、焼成して素子体（インダクタンス素子体）５を形成する。
次いで、必要に応じて例えば抵抗値等の調整のためのレーザトリミングを行い、素子体５上に、ガラスペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成（加温）して保護膜（ガラス保護膜又は樹脂保護膜）６を形成し、素子体５を被覆する（図４参照）。
【００１８】
次いで、電極４の裏面電極を形成した後、保護膜６の上にエポキシ樹脂等からなるオーバーコートを被着し、マーキングを行う。なお、オーバーコートの形成を省略することもできる。次いで、基板Ｐの電極４側をスリット溝Ｍに沿ってクラッキングにより分割して短冊状に一連のチップ群にし、これらの端面に電極４の側面電極を形成する。次いで、このチップ群のスリット溝Mに沿ってクラッキングにより分割して個々のチップにする。次いで、縦断面形状が「コ」字状の電極４にＮｉ鍍金を施し、更にハンダ鍍金を施して外部電極を形成する。
【００１９】
次いで、このようにして製造したチップ素子２を測定検査後、自動テーピング装置により順次テーピングする。
同様にして、異なる性能値の抵抗素子（チップ素子）２、コンデンサ素子（チップ素子）２及びインダクタンス素子（チップ素子）２を製造し、各性能値毎にテーピングする。
【００２０】
次いで、図５に示すように、平板状の台板H上に複数のピンNが２列に間隔をおいて植立されて成る治具Gを配置した後、テープ状固定材７を接着剤７Ｂ側を上にして、２列に配置されたピンNの間の中央部にこの列に沿って直線状に配置する。各ピンNは、細長い円柱状に形成されており、電極４に形成された切欠部４Ａに嵌合可能な形状及び配置とされている。テープ状固定材７は、本実施の形態では、上記スーパーエポキシテープＮｏ．１５２０が用いられる。
【００２１】
次いで、多連チップ素子１が所望の性能を有するように、上記のようにして製造されたチップ素子２の中から、抵抗素子とコンデンサ素子とインダクタンス素子との組み合わせを選択し、図６に示すように、テープ状固定材７の接着剤７Ｂ上に、これら複数個（この例では３個）のチップ素子２を順次貼付して並列に隣接して配置する。さらに詳しく説明すると、各チップ素子２を、電極４に形成された切欠部４ＡがピンＮに嵌合するようにして置いて行くことにより、各チップ素子２が順次位置決めされて、複数個のチップ素子２が並列に隣接して配置される。各チップ素子２は保護膜６を下側にして、この保護膜６がテープ状固定材７上に位置するようにして貼付される。この並列に隣接して配置された複数個のチップ素子２のユニットは、テープ状固定材７上に所定間隔をおいて複数個形成される。
【００２２】
次いで、治具Ｇを取り外した後、並列に隣接して配置された複数個のチップ素子２のユニットに合わせて、テープ状固定材７を切断する。
次いで、例えば、１５０℃程度に５分〜１０分程度加熱する。これにより、テープ状固定材７の接着剤７Ｂが溶融した後硬化してこれら複数個のチップ素子２の表面上に強固に固着し、これらチップ素子２を互いに固定し、一体化する。この場合、接着剤７Ｂは各保護膜６の大部分を被覆するようにして複数個のチップ素子２に渡って帯状に溶融固着し、被膜を形成する（図７参照）。そして、テープ材７Ａは焼損して溶融固着した接着剤７Ｂから離脱するか又ははがれ易くなった状態となるので、これをはがして除去する。
次いで、製造された多連チップ素子１を測定検査後、自動テーピング装置により順次テーピングする。
【００２３】
このような多連チップ素子１の製造方法にあっては、個別に各種性能のチップ素子２を製造し、これらを組み合わせてテープ状固定材７により一体化することにより、各種性能のチップ素子２を組み合わせた多連チップ素子１を簡単に製造することができるため、短納期、低コストで多連チップ素子１を製造することができる。さらに、簡単な設備で簡単に製造できることから、客先が回路設計に応じて各種性能のチップ素子２を組み合わせた各種多連チップ素子１を要求してきても、客先に近い配送センターや営業所等において、工場において個別に製造された種々の性能のチップ素子２を組み合わせて、テープ状固定材７により一体化することにより、客先仕様に合わせて簡単に多連チップ素子１を製造することができるので、客先に迅速に納入することができる。
【００２４】
なお、上述した実施の形態では、円弧状の切欠部４Aを形成したが、切欠部４Aの形状はこれに限らず三角形状、四角形状等他の形状でも良い。ピンＮは、切欠部４Ａの形状に対応して切欠部４Ａに嵌合可能な形状に形成される。
【００２５】
また、上述の実施の形態では、ピンNを治具Gに設けたが、これに代えて、ピンＮを作業台に直接設けるようにしても良い。
【００２６】
また、上述の実施の形態では、テープ状固定材７を配置した後、この上に複数のチップ素子２をピンＮを用いて並列に隣接して配置して行ったが、これに代えて、複数のチップ素子２を保護膜６を上側にしてピンＮを用いて並列に隣接して配置した後、これらのチップ素子２上にテープ状固定材７をその接着材７Ｂを下側に向けて貼付するようにしても良い。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、個別に製造された各種の性能のチップ素子を組み合わせて、テープ状固定材によりこれらを一体化することにより、チップ素子間距離を減らすことができて高密度実装可能で、かつ各種チップ素子を組み合わせた多連チップ素子を短納期、低コストで製造することができる。さらに電極に形成された切欠部に嵌合するピンを用いて位置決めし、複数個のチップ素子を並列に隣接して配置することにより、複数個のチップ素子を簡単にかつ確実に配置することができて、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る多連チップ素子を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るテープ状固定材を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る多連チップ素子の製造方法を説明するための図であって、大判の基板を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る多連チップ素子の製造方法を説明するための図であって、図３の基板上に保護膜を形成した状態を示す部分平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る多連チップ素子の製造方法を説明するための図であって、ピンの間にテープ状固定材を配置した状態を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る多連チップ素子の製造方法を説明するための図であって、ピンを用いてテープ状固定材上に複数個のチップ素子を並列に隣接して配置した状態を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る多連チップ素子の製造方法を説明するための図であって、複数個のチップ素子上にテープ状固定材が溶融固着した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１    多連チップ素子
２    チップ素子（抵抗素子、コンデンサ素子、インダクタンス素子）
３    基板
４    電極
４A  切欠部
５    素子体（抵抗体、コンデンサ、インダクタンス素子体）
６    保護膜
７    テープ状固定材
Ｎ    ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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