(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンプを有する電子部品について接合材料（９）を介して回路基板上にフリップチップ実装にて仮固定された上記電子部品を加熱加圧して上記バンプを介して上記回路基板に上記電子部品を本固定し複数枚の回路基板を作製する電子部品実装方法であって、
仮固定装置（３０１）にて、上記電子部品の上記回路基板上への上記仮固定を実行し、
上記仮固定装置とは別個の独立した本固定装置（２０１）にて、上記仮固定後、複数の上記回路基板を所定位置に固定して予め所定温度まで予備加熱し、
上記本固定装置にて、上記予備加熱したそれぞれの回路基板に対して、それぞれのセラミックヒータを用いて、上記電子部品に対応した上記本固定用の加熱特性にて上記電子部品の加熱を行い、上記バンプを介して上記回路基板に上記電子部品を上記本固定し、
上記仮固定工程と、上記本固定工程とをそれぞれ並行して実行し、さらに上記本固定装置において、上記本固定を実行する間に、次に処理される上記回路基板に対して上記予備加熱を実行する、
ことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
上記仮固定工程にて作製された仮固定回路基板を複数枚、収納容器に収納し該収納容器毎に上記仮固定回路基板を上記本固定工程に供給する、請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
上記仮固定工程にて作製された仮固定回路基板を１枚ずつ順次上記本固定工程に供給する、請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
バンプを有する電子部品について接合材料（９）を介して回路基板上にフリップチップ実装にて仮固定され、該仮固定された上記電子部品を加熱加圧して上記バンプを介して上記回路基板に上記電子部品を上記仮固定と並行して本固定し複数枚の回路基板を作製する電子部品実装装置であって、
上記回路基板上に上記電子部品を上記仮固定する仮固定装置（３０１）と、
上記仮固定装置とは別個の独立しかつ上記仮固定装置と並行して動作する装置であって、上記本固定前に上記回路基板を予め所定温度まで加熱する基板予熱装置（２１２）と、上記基板予熱装置にて予熱した上記回路基板を載置し固定する複数の載置テーブル（１１０）と、上記電子部品に対応した上記本固定用の加熱特性にて上記電子部品を加熱可能な複数のセラミックヒータとを有し、上記載置テーブルに固定された上記予熱された複数の上記回路基板に対して、上記仮固定された上記電子部品をそれぞれの上記セラミックヒータにて加熱加圧して上記回路基板上に上記本固定し、さらに該本固定を実行する間に、次に処理される上記回路基板に対して上記基板予熱装置にて上記予熱を実行する電子部品本固定装置（２０１）と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項５】
上記仮固定装置にて作製された、上記電子部品が上記仮固定された上記回路基板を上記仮固定装置から上記本固定装置へ搬送する搬送装置（４０１）をさらに備えた、請求項４記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
バンプを有する電子部品について接合材料（９）を介して回路基板上にフリップチップ実装にて仮固定され、該仮固定された上記電子部品を加熱加圧して上記バンプを介して上記回路基板に上記電子部品を上記仮固定と並行して本固定し、さらに該本固定を実行する間に、次に処理される上記回路基板に対して予熱を実行して複数枚の回路基板を作製する電子部品実装用加熱加圧装置であって、
上記仮固定した上記回路基板を載置し固定する固定装置（１１１）と、上記回路基板を介して上記接合材料を予備加熱する載置テーブル用加熱装置（１１３）とを有する載置テーブル（１１０）と、
上記載置テーブルと別設され、上記載置テーブル上に載置された上記回路基板に対して上記仮固定された上記電子部品を加熱し上記回路基板の厚み方向へ加圧して上記電子部品を上記回路基板に上記バンプを介して上記本固定する実装仕上げ装置（１２０，１２５，１３０）とを備え、上記載置テーブル及び上記実装仕上げ装置を１ユニットとしたとき、複数ユニットを備え、
上記実装仕上げ装置は、
上記仮固定されている上記電子部品に接触する接触面を有する接触部材（１２１１，１２１６）を有し、上記接触部材を上記回路基板の厚み方向に移動させ、上記仮固定された上記電子部品を上記回路基板に押圧する加圧装置（１２１）と、
上記接合材料を本硬化させるために上記接触部材を加熱する加熱装置であって、昇温、冷却時間を短縮しかつ上記電子部品に対応した上記本固定用の加熱特性にて上記電子部品を加熱可能なセラミックヒータを有する加熱装置（１２２）と、
を有することを特徴とする電子部品実装用加熱加圧装置。
【請求項７】
上記加圧装置は、
上記接触部材の上記接触面と上記仮固定されている上記電子部品との平行度を調整する平行度調整装置（１２１２）と、
上記接触部材の加圧力を調整する加圧力調整装置（１２１３）とをさらに備えた、請求項６記載の電子部品実装用加熱加圧装置。
【請求項８】
複数の上記実装仕上げ装置は、それぞれ独立して動作する、請求項６又は７に記載の電子部品実装用加熱加圧装置。
【請求項９】
上記載置テーブルは、上記回路基板の厚み方向に互いに直交するＸ，Ｙ方向のそれぞれに移動自在であり、かつ上記接合材料を補助的に硬化させるための載置テーブル用加熱装置（１１３）を有する、請求項６から８のいずれかに記載の電子部品実装用加熱加圧装置。
【請求項１０】
上記実装仕上げ装置は、さらに、
上記仮固定されている上記電子部品に接触する上記接触面を有する上記接触部材（１２１１，１２１６）が上記電子部品を上記加圧するとき、上記接触部材の上記接触面が上記接合材料にて汚れるのを防止する汚れ防止部材（１５２）を、上記接触面と上記電子部品との間に介在させる汚れ防止部材供給装置（１５１）を備えた、請求項６から９のいずれかに記載の電子部品実装用加熱加圧装置。
【請求項１１】
上記汚れ防止部材はシート材にてなる、請求項１０記載の電子部品実装用加熱加圧装置。
【請求項１２】
上記載置テーブルは、上記回路基板を位置決めし固定する固定装置（１１１）を備えた、請求項６から１１のいずれかに記載の電子部品実装用加熱加圧装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱加圧が必要な接合材料を介して回路基板上にフリップチップで仮接合された電子部品に対して加圧、加熱を行い、上記接合材料を硬化させることにより本接合させるための電子部品実装用加熱加圧装置、該加熱加圧装置を備えた電子部品実装装置、及び電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯情報端末の普及に伴い回路基板の薄型化、小型化の目的で半導体ＩＣのフリップチップ実装が急激に普及し始めている。また、携帯電話などに用いられるＳＡＷデバイスにおいても同様にフリップチップ実装が急激に普及し始めている。
しかしながら、フリップチップ実装の接続工法は、従来の実装技術と異なり、様々な工法が存在し知的財産権の問題、信頼性の問題などから各社、種々の工法を用い模索しているのが現状である。これらの工法の中で上述の観点により、接着剤、ＡＣＦなどの本接合時に加熱、加圧を必要とする工法を用いる場合も急増してきている。以下、図面を参照しながら、上述した従来の加熱、加圧工法の一例について説明する。
図９は、従来の加熱、加圧工法を用いたフリップチップ実装工程の説明図である。図９において、１は電子部品８を吸着にて保持するノズル、４は接合材料９を硬化させるための加熱部、６は回路基板７が載置されるテーブル部である。このような構成において、電子部品８が装着される回路基板７上の実装部分には予め接合材料９が塗布され、接合材料９を有する回路基板７がテーブル部６上に固定される。そして、テーブル部６が移動することでノズル１の直下に上記実装部分が配置された後、ノズル１が下降し電子部品８を接合材料９を介して上記実装部分に装着する。そして、ノズル１にて電子部品８を回路基板７へ加圧しながら加熱部４の発熱により上記接合材料９を硬化させる。
このように従来の方式の加熱、加圧工法を用いてフリップチップ実装を行う場合、接合材料９を予め電子部品実装部に塗布した回路基板７がフリップチップ実装機内に搬入されるのに約７秒を要し、その後、電子部品８を１個当たり約７秒で装着し、装着時には、接合材料９を硬化させるための加熱、加圧時間として約６０秒を要する。その後、順次７秒かかって次の回路基板７が実装機内に搬入され上述と同様の生産動作が繰り返される。よって、１枚の回路基板７に１個の電子部品８をフリップチップ実装する場合、１枚の回路基板７当たりの生産タクトは約７４秒となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来の工程では、フリップチップ実装機においては高精度で高速に電子部品を回路基板上にフリップチップ実装することができるにも拘わらず、上記フリップチップ実装機にて接合材料９の硬化のための加熱、加圧動作をも行うことから、生産タクトは急激に低下してしまい、実装工程の全体に要する時間を長くするという問題が発生していた。
本発明は、このような問題点を解決するためになされれたもので、回路基板上に電子部品をフリップチップ実装する実装装置の生産タクトを最大限に引き上げ、かつフリップチップ実装ライン全体の生産性を向上することができる、電子部品実装用加熱加圧装置、該加熱加圧装置を備えた電子部品実装装置及び方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の電子部品実装方法は、バンプを有する電子部品について接合材料を介して回路基板上にフリップチップ実装にて仮固定された上記電子部品を加熱加圧して上記バンプを介して上記回路基板に上記電子部品を本固定し複数枚の回路基板を作製する電子部品実装方法であって、
仮固定装置にて、上記電子部品の上記回路基板上への上記仮固定を実行し、
上記仮固定装置とは別個の独立した本固定装置にて、上記仮固定後、複数の上記回路基板を所定位置に固定して予め所定温度まで予備加熱し、
上記本固定装置にて、上記予備加熱した複数の回路基板に対して、セラミックヒータを用いて、上記電子部品に対応した上記本固定用の加熱特性にて上記電子部品の加熱を行い、上記バンプを介して上記回路基板に上記電子部品を上記本固定し、
上記仮固定工程と、上記本固定工程とをそれぞれ並行して実行し、さらに上記本固定装置において、上記本固定を実行する間に、次に処理される上記回路基板に対して上記予備加熱を実行する、
ことを特徴とする。
【０００５】
本発明の第２態様の電子部品実装装置は、バンプを有する電子部品について接合材料を介して回路基板上にフリップチップ実装にて仮固定され、該仮固定された上記電子部品を加熱加圧して上記バンプを介して上記回路基板に上記電子部品を上記仮固定と並行して本固定し複数枚の回路基板を作製する電子部品実装装置であって、
上記回路基板上に上記電子部品を上記仮固定する仮固定装置と、
上記仮固定装置とは別個の独立しかつ上記仮固定装置と並行して動作する装置であって、上記本固定前に上記回路基板を予め所定温度まで加熱する基板予熱装置と、上記基板予熱装置にて予熱した上記回路基板を載置し固定する複数の載置テーブルと、上記電子部品に対応した上記本固定用の加熱特性にて上記電子部品を加熱可能な複数のセラミックヒータとを有し、上記載置テーブルに固定された上記予熱された複数の上記回路基板に対して、上記仮固定された上記電子部品をそれぞれの上記セラミックヒータにて加熱加圧して上記回路基板上に上記本固定し、さらに該本固定を実行する間に、次に処理される上記回路基板に対して上記基板予熱装置にて上記予熱を実行する電子部品本固定装置と、
を備えたことを特徴とする。
【０００６】
本発明の第３態様の電子部品加熱加圧装置は、バンプを有する電子部品について接合材料を介して回路基板上にフリップチップ実装にて仮固定され、該仮固定された上記電子部品を加熱加圧して上記バンプを介して上記回路基板に上記電子部品を上記仮固定と並行して本固定し、さらに該本固定を実行する間に、次に処理される上記回路基板に対して予熱を実行して複数枚の回路基板を作製する電子部品実装用加熱加圧装置であって、
上記仮固定した上記回路基板を載置し固定する固定装置と、上記回路基板を介して上記接合材料を予備加熱する載置テーブル用加熱装置とを有する載置テーブルと、
上記載置テーブルと別設され、上記載置テーブル上に載置された上記回路基板に対して上記仮固定された上記電子部品を加熱し上記回路基板の厚み方向へ加圧して上記電子部品を上記回路基板に上記バンプを介して上記本固定する実装仕上げ装置とを備え、上記載置テーブル及び上記実装仕上げ装置を１ユニットとしたとき、複数ユニットを備え、
上記実装仕上げ装置は、
上記仮固定されている上記電子部品に接触する接触面を有する接触部材を有し、上記接触部材を上記回路基板の厚み方向に移動させ、上記仮固定された上記電子部品を上記回路基板に押圧する加圧装置と、
上記接合材料を本硬化させるために上記接触部材を加熱する加熱装置であって、昇温、冷却時間を短縮しかつ上記電子部品に対応した上記本固定用の加熱特性にて上記電子部品を加熱可能なセラミックヒータを有する加熱装置と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である、電子部品実装用加熱加圧装置、該電子部品実装用加熱加圧装置を備えた電子部品実装装置、及び上記電子部品実装用加熱加圧装置を用いて実行される電子部品実装方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。又、上記課題を解決するための手段にて記載した「仮固定装置」の機能を果たす一例として本実施形態ではフリップチップ実装機を例に採る。
図５，１０に示すように上記電子部品実装装置６０１では、フリップチップ実装機３０１と、搬送装置４０１と、電子部品本固定装置２０１と、制御装置５００とを備える。
【０００８】
フリップチップ実装機３０１には、従来と同様に回路基板７上の部品装着位置に接合材料９が塗布された回路基板７が供給されるが、フリップチップ実装機３０１は上記回路基板７に対して電子部品８の装着を行い、電子部品８の仮固定のみを行う。即ち、フリップチップ実装機３０１では、電子部品８に対して従来のような加熱加圧動作は行わない。尚、図７にこのようなフリップチップ実装機３０１の構成を示す。該フリップチップ実装機３０１において、３１１は回路基板７に電子部品８の装着を実行する部品装着ヘッドであり、３１２は回路基板７の収納ラックであり、３１３は電子部品８が装着された回路基板を移送する移送装置である。
【０００９】
搬送装置４０１は、フリップチップ実装機３０１にて作製された、電子部品８が仮固定された回路基板７０を上記本固定装置２０１へ搬送する公知の装置である。尚、上記回路基板７０の搬送方法としては、所定枚数の回路基板７０が作製されストックされた時点でこれらの回路基板７０を搬送する方法や、回路基板７０が作製される毎に１枚ずつ搬送する方法等が考えられる。本固定装置２０１には上記回路基板７０が供給され本固定装置２０１は、回路基板７０に仮固定されている電子部品８に対して加熱加圧動作を行い、上記電子部品８を回路基板７０に本固定する。
【００１０】
このように本実施形態の電子部品実装装置６０１では、回路基板７に電子部品８を仮固定する動作と、本固定する動作とをそれぞれ独立の装置にて実行し、上記仮固定動作と上記本固定動作とをそれぞれ並行して実行する。よって、フリップチップ実装機３０１にて回路基板７に電子部品８を仮固定するために要する時間は、上述した従来の場合と同様に、回路基板７の搬入動作に要する７秒と、電子部品８の装着動作に要する７秒とを加えた１４秒である。又、本固定装置２０１にて電子部品８を回路基板７０に本固定するために要する時間は、回路基板７０の搬入動作に要する７秒と、加熱加圧時間の６０秒とを加えた６７秒である。上記仮固定動作及び上記本固定動作に要する時間は従来と変わりないが、本実施形態では両動作を別個に並行して実行できるので、電子部品８の仮固定及び本固定の全体に要する生産タクトは、６７秒となる。
【００１１】
即ち、図６の（１）に示すように、従来は電子部品８の仮固定及び本固定とを一つの装置にて実行していたので、１枚の回路基板について本固定終了までに要する時間は、１枚目が７４（＝１４＋６０）秒、２枚目は１４８（＝７４×２）秒、…  となる。一方、本実施形態では、図６の（２）に示すように、１枚目の回路基板７０について本固定終了までに要する時間は、上記１４秒と上記６７秒とを加えた８１秒となるが、フリップチップ実装機３０１では、上記１４秒毎に、電子部品８を仮固定した回路基板７０が作製されることから、２枚目の回路基板７０について本固定終了までに要する時間は、処理開始時点から計時すると、２８（＝上記１４×２）秒と上記６７秒とを加えた９５秒で足りる。同様に、３枚目の回路基板７０について本固定終了までに要する時間は、４２（＝上記１４×３）秒と上記６７秒とを加えた１０９秒で足り、４枚目の回路基板７０について本固定終了までに要する時間は１２３秒となり、５枚目の回路基板７０について本固定終了までに要する時間は１３７秒となる。このように、従来では例えば２枚の回路基板７０について本固定までの動作を行える時間（１４４秒）内で、本実施形態では５枚の回路基板７０について本固定までの動作を行うことができる。
【００１２】
尚、制御装置５００は、上記フリップチップ実装機３０１と、上記搬送装置４０１と、上記本固定装置２０１とに接続され、電子部品実装装置６０１としての上述のような動作制御を行う。又、制御装置５００は、後述する制御装置５０１，５０２，２２０にも接続されこれらの制御装置５０１，５０２，２２０の統括制御を行う。又、制御装置５０１，５０２，２２０における処理動作を制御装置５００にて実行させ制御装置５０１，５０２，２２０を削除することもできる。
【００１３】
次に、上記電子部品本固定装置２０１に備える電子部品実装用加熱加圧装置について説明する。
図１に示すように、上記電子部品実装用加熱加圧装置１０１は、載置テーブル１１０と、実装仕上げ装置１２０とを備える。載置テーブル１１０は、回路基板７０上に塗布された接合材料９を介して電子部品８がフリップ装着で予め仮固定された回路基板７０を載置する。又、載置テーブル１１０には、例えば回路基板７０の長手方向の両端部を左右より挟持することで、上記回路基板７０を所定位置に位置決めしかつ固定する固定装置１１１が設けられる。このような載置テーブル１１０は、平面上で互いに直交するＸ，Ｙ方向に駆動装置１１２にて滑動可能であり、以下に詳しく説明する実装仕上げ装置１２０にて回路基板７０上の電子部品８が順次、加熱、押圧されるように、上記駆動装置１１２は載置テーブル１１０を上記Ｘ，Ｙ方向に移動させる。又、載置テーブル１１０には、載置された回路基板７０を介して上記接合材料９を予備加熱するための載置テーブル用加熱装置１１３が設けられている。
【００１４】
実装仕上げ装置１２０は、上記載置テーブル１１０とは別設され、載置テーブル１１０上に載置された回路基板７０に対して上記仮固定された電子部品８を加熱するとともに回路基板７０の厚み方向へ押圧し、電子部品８を回路基板７０に本固定する装置であり、大別して、加圧装置１２１と、加熱装置１２２とを備える。上記加圧装置１２１は、載置テーブル１１０に載置されている回路基板７０上の電子部品８を回路基板７０の厚み方向へ押圧する装置であり、接触部材１２１１と、平行度調整機構１２１２と、加圧力調整機構１２１３と、支持部材１２１４と、支持部材駆動装置１２１５とを備える。尚、支持部材１２１４は、支持部材駆動装置１２１５により上記Ｘ，Ｙ方向に直交するＺ方向に相当する上記厚み方向に移動可能である。
【００１５】
本実施形態において上記支持部材１２１４には３組の加圧ノズル１２３を設け、図８には１組の加圧ノズル１２３の構造を示している。１組の加圧ノズル１２３は、接触部材１２１１、平行度調整機構１２１２、及び加圧力調整機構１２１３を備え、上記厚み方向に移動可能な状態にて上記支持部材１２１４にて支持される。図示するように、上記Ｚ方向に沿ってスプラインノズル１２３１が延在し、該スプラインノズル１２３１はその軸方向に摺動可能に支持部材１２１４に支持されている。スプラインノズル１２３１の一端部には、上記接触部材１２１１が取り付けられており、他端部にはロードセル１２３２を介して上記加圧力調整機構１２１３が取り付けられている。尚、接触部材１２１１の平面形状は、押圧する電子部品８の平面形状にほぼ一致した形状である。
【００１６】
上記加圧力調整機構１２１３は、エアーシリンダ１２３３と、該エアーシリンダ１２３３に接続される電空レギュレータ１２３４とを備える。尚、エアーシリンダ１２３３のピストンが上記ロードセル１２３２に当接するようにして、エアーシリンダ１２３３は支持部材１２１４に固定されている。電空レギュレータ１２３４は制御装置５０１に接続され、制御装置５０１から供給される加圧用の制御信号に応じた圧力の空気をエアーシリンダ１２３３に供給する。後述するが、回路基板７０への電子部品８の加圧動作は、支持部材駆動装置１２１５にて支持部材１２１４をＺ方向に下降させ電子部品８に接触部材１２１１を当接させながら上記下降を続行する。これによりスプラインノズル１２３１はその反作用により上記空気圧力が作用しているエアーシリンダ１２３３のピストンを押し上げる。このときの電子部品８に対する加圧力は、支持部材駆動装置１２１５における下降量を介して制御装置５０１によって制御可能であり、さらにロードセル１２３２を介して得られる押圧力によっても制御装置５０１により加圧動作は制御される。
【００１７】
上記平行度調整機構１２１２は以下のように構成されている。接触部材１２１１が取り付けられているスプラインノズル１２３１の一端部におけるヘッド部１２３６と胴体部１２３７との境界部分は、図示するように、胴体部１２３７に比べて細く成形されたくびれ部１２３５を有する。尚、本実施形態では上記くびれ部における直径は約３〜４ｍｍである。よってヘッド部１２３６は胴体部１２３７に対して比較的容易に揺動可能となる。そこで、胴体部１２３７の周方向に沿って胴体部１２３７には等間隔にて３箇所に調整用ネジが螺合しており、各調整用ネジの先端はヘッド部１２３６に当接可能である。よって、それぞれの上記調整用ネジのねじ込み量を調整することでヘッド部１２３６を揺動させることができ、ヘッド部１２３６の揺動によりヘッド部１２３６に取り付けられている接触部材１２１１の当接面と電子部品８との平行度を調整することができる。このように平行度を調整することで、電子部品８に設けられているすべてのバンプを均一な押圧力にて回路基板７０に押圧することができる。上述のように本実施形態では上記調整用ネジを含めた機構が上記平行度調整機構に相当する。
【００１８】
尚、後述するが接触部材１２１１にて吸引動作が可能となるように、スプラインノズル１２３１内にはその軸方向に沿って空気通路を形成してもよく、このときスプラインノズル１２３１の他端部には、制御装置５０１にて動作制御される吸引装置１２３８に接続される吸引用ノズルが連結される。
【００１９】
上記支持部材１２１４は、台板１０２に立設された、当該実装仕上げ装置１２０のフレーム１２４に上記厚み方向に移動可能に取り付けられ、フレーム１２４に固定された上記支持部材駆動装置１２１５にて上記厚み方向に移動される。尚、上述の３組の加圧ノズル１２３は、それぞれ独立して上記厚み方向に移動可能である。又、上記加圧ノズル１２３の本数は、上述の３本に限定されるものではなく、１本以上の任意の本数とすることができる。
【００２０】
加熱装置１２２は、本実施形態では、いわゆるカートリッジヒータにて構成され、例えば上記Ｘ方向に沿ってそれぞれの接触部材１２１１に直接に取り付けられている。
又、加熱装置１２２の変形例として、図２に示す加熱加圧装置１０３の実装仕上げ装置１２５のように、接触部材１２１１の上記接触面に加熱装置１２６を取り付けることもできる。このような加熱装置１２６はいわゆるセラミックヒータにてなり、従来の加熱装置に比べて高速に昇温、冷却動作を行うことができる。
【００２１】
又、上述した、載置テーブル１１０の駆動装置１１２、載置テーブル１１０の加熱装置１１３、実装仕上げ装置１２０，１２５における加熱装置１２２、加圧力調整機構１２１３、及び支持部材駆動装置１２１５のそれぞれは、制御装置５０１に接続されており、動作制御がなされる。
【００２２】
このように構成される加熱加圧装置１０１及び加熱加圧装置１０３のそれぞれの動作について以下に説明する。尚、動作制御は上記制御装置５０１にて行われ、制御装置５０１には、加熱、加圧動作に必要な情報、及び、回路基板７０上に仮固定されている電子部品８のＸ，Ｙ方向の位置情報が予め入力されている。
まず、載置テーブル１１０上には、熱硬化性の接合材料９を介して電子部品８が仮固定された回路基板７０が載置され、このような載置テーブル１１０が駆動装置１１２の動作にて、Ｘ，Ｙ方向に移動し、加圧される電子部品８がそれを加圧する加圧ノズル１２３の真下にきた時点で停止する。
その後、支持部材駆動装置１２１５の動作により、支持部材１２１４は、各加圧ノズル１２３のスプラインノズル１２３１における接触部材１２１１の接触面が電子部品８の上面に接触するまで下降する。さらに、電子部品８に対する所定の必要な押し込み量、具体的には、０．１〜０．２ｍｍ程度、を得るために、支持部材１２１４は下降を続け、上記所定の押し込み量が得られた時点で停止する。尚、上記所定の押し込み量の検出は、支持部材駆動装置１２１５を構成するボールネジの送り量に基づき検出する。このとき、スプラインノズル１２３１はその反作用により上記空気圧力が作用しているエアーシリンダ１２３３のピストンを押し上げる。このようにスプラインノズル１２３１は、支持部材１２１４の上記押し込み量に相当する分、上方に逃げる。このときの電子部品８に対する加圧力は、支持部材駆動装置１２１５における上記下降量を介して制御装置５０１によって制御可能であり、さらにスプラインノズル１２３１に取り付けられるロードセル１２３２を介して得られる押圧力によっても制御装置５０１により加圧動作は制御可能である。
【００２３】
支持部材１２１４が停止した後、接触部材１２１１の接触面が所定の加熱特性及び加圧特性を得るために、加圧力調整機構１２１３及び加熱装置１２２が動作する。ここで、個々の加圧ノズル１２３において、個別に、加圧する電子部品８に見合った所定の時間、所定の特性で加熱、加圧を行い、接合材料９を本硬化させる。その後、支持部材１２１４は再び上昇し、待機位置で停止する。尚、接合方法により相違するが、上記所定の時間とは例えば約６０秒、上記加熱温度は例えば約２００〜３００℃であり、又、電子部品の大きさにより相違するが上記加圧力は例えば１〜５０Ｋｇである。
その後、載置テーブル１１０は実装仕上げ装置１２０，１２５から離れる方向、例えばＹ方向に移動し、一連の動作は完了する。
【００２４】
以上のように、加熱加圧装置１０１，１０３を用いることにより回路基板７０上に熱硬化性の接合材料９を介してフリップチップ装着で仮付けされた電子部品８を本接合することができる。
これにより、図９に示すようにフリップチップ実装機単体で回路基板７上に電子部品８を仮付けを行った後、加熱加圧動作を連続して行う従来の場合と比較すると、上述したように全体の生産タクトは短縮され、回路基板当たりの生産性が向上する。即ち、加熱加圧装置１０１を例に採ると、加熱加圧装置１０１には、回路基板上に電子部品８が予め仮固定された回路基板７０が供給される。加熱加圧装置１０１において、フリップチップ実装機より電子部品８が仮固定済みの回路基板７０を載置テーブル１１０上に搬入するのに約７秒を要し、実装仕上げ装置１２０による加圧、加熱動作に約６０秒を要する。よって、加熱加圧装置１０１においては、回路基板７０を１枚当たり約６７秒で生産していく。よって、上述したように、ラインのタクトとしては、回路基板７０を１枚当たり約６７秒で生産することになる。
【００２５】
図９を参照して上述したように、フリップチップ実装機単体で電子部品８の仮固定及び本固定を行う場合には、回路基板７０の１枚当たり７４秒の生産タクトであったのが、本実施形態の加熱加圧装置１０１では、上述のように２枚目以降のそれぞれでは６７秒となり、従来の場合と比較して生産タクトは、回路基板７０の１枚当たり約７秒短縮された計算になる。つまり、従来技術に比較して、回路基板７０、１枚につき約７秒づつ生産タクトが短縮されていく計算になる。
【００２６】
又、加熱加圧装置１０３では、加熱装置１２６にセラミックヒータを用いていることにより従来の加熱装置より高速に昇温、冷却動作を行うことができる。よって、実装仕上げ装置１２５による加熱加圧工程において、昇温冷却動作を、１００℃→３００℃、３００℃での保持時間を３０秒、３００℃→１００℃とすると、この昇温冷却に要する時間をそれぞれ各３秒とすることができる。よって、加熱、加圧工程に要する時間は、３６（＝３＋３０＋３）秒となる。上述のように加熱加圧装置１０３への回路基板７０の搬入時間である７秒を加えると、加熱加圧装置１０３における、回路基板７０の、１枚当たりの生産タクトは、４３秒となる。このように、上記加熱加圧装置１０１の場合と比較しても、生産タクトは、２４秒も短縮されることになる。又、それに従い、フリップチップ実装機加圧装置を連結したラインのタクトも４３秒となり、同様に２４秒も短縮されることになる。
【００２７】
さらに又、図３に示すような加熱加圧装置１０５を構成することもできる。即ち、上述した加熱加圧装置１０１の実装仕上げ装置１２０、又は加熱加圧装置１０３の実装仕上げ装置１２５とほぼ同等の構造にてなる実装仕上げ装置１３０に、さらに汚れ防止装置１５１を設けることもできる。尚、図３に示す実装仕上げ装置１３０は、加熱加圧装置１０１の実装仕上げ装置１２０における加圧ノズル１２３に代えて加圧ノズル１２７を設けた装置である。ここで加圧ノズル１２７は、加圧ノズル１２３に備わる接触部材１２１１に代えて、上述の吸引装置１２３８にて吸引される空気通路を有する接触部材１２１６を設けたものである。
【００２８】
汚れ防止装置１５１は、加圧ノズル１２７の接触部材１２１６にて電子部品８を加熱加圧するときに、接触部材１２１６が接合部材９にて汚れるのを防止するための装置であり、汚れ防止部材１５２、及び接触部材１２１６の上記接触面と押圧される電子部品８との間に上記汚れ防止部材１５２を供給する汚れ防止部材供給装置１５３を備える。
汚れ防止部材１５２は、本実施形態では、例えばポリイミドやテフロン（登録商標）にてなる帯状のシート材である。汚れ防止部材供給装置１５３は、供給側リール１５３１と、巻取側リール１５３２と、チャック装置１５３４と、サポート装置１５３５とを有する。供給側リール１５３１には、未使用若しくは使用可能な上記汚れ防止部材１５２が巻回されている。巻取側リール１５３２は、モータ１５３３を有し上記供給側リール１５３１から送出された汚れ防止部材１５２を巻取る。チャック装置１５３４は、接触部材１２１６を間に挟みその両側にそれぞれ設けられ、汚れ防止部材１５２をその厚さ方向に挟持可能な挟持部材１５３６と、該挟持部材１５３６の駆動装置１５３７とを有する。このようなチャック装置１５３４は、接触部材１２１６による電子部品８の加熱加圧動作時に、汚れ防止部材１５２を保持し、汚れ防止部材１５２のたるみを防止する。サポート装置１５３５は、接触部材１２１６による電子部品８の加熱加圧動作前に、汚れ防止部材１５２を接触部材１２１６に吸着させるための装置であり、可動部材１５３８と、汚れ防止部材１５２の搬送方向であるＸ方向に直交するＹ方向、及びＺ方向に上記可動部材１５３８を移動させる駆動装置１５３９とを有する。可動部材１５３８は、上記吸着動作時には、待機位置から、加圧ノズル１２７の下方であって、汚れ防止部材１５２を当該可動部材１５３８と接触部材１２１６との間に位置するように、上記駆動装置１５３９にて配置される。
【００２９】
このように構成される加熱加圧装置１０５の動作について、実装仕上げ装置１３０の加圧ノズル１２７による電子部品８の加熱加圧動作を主に説明する。
回路基板７０上の電子部品８を加熱、加圧して接合材料９を硬化させて本接合させる場合、載置テーブル１１０が上記Ｘ，Ｙ方向に移動して、加圧を行う電子部品８がそれを加圧する加圧ノズル１２７の真下にきた時点で停止する。
その後、汚れ防止装置１５１におけるサポー卜装置１５３５の可動部材１５３８が上記Ｙ方向に移動し、加圧ノズル１２７の下方であって接触部材１２１６が汚れ防止部材１５２を介して当接可能な位置にて停止する。次に、接触部材１２１６が上記可動部材１５３８の上面に位置する汚れ防止部材１５２に接触するように、支持部材１２１４が下降して停止する。そして接触部材１２１６は、汚れ防止部材１５２を吸着すると共にチャック装置１５３４の挟持部材１５３６が汚れ防止部材１５２を挟持する。その後、サポート装置１５３５の可動部材１５３８がＹ方向に沿って加圧ノズル１２７から外れる上記待機位置まで後退する。そして、接触部材１２１６の接触面が汚れ防止部材１５２を介して電子部品８の上面に接触するまで支持部材１２１４が下降する。さらに、上述の加圧ノズル１２３の場合と同様に、所定の必要な部品押し込み量を得るために、さらに支持部材１２１４は下降を続け、上記所定の押し込み量が得られた時点で停止する。このとき、加圧ノズル１２７は、支持部材１２１４内で支持部材１２１４の押し込み量に相当する分上方に移動する。
【００３０】
支持部材１２１４が停止した後、接触部材１２１６の接触面が、電子部品８に対して所定の加熱特性及び加圧特性を得るために、加圧力調整機構１２１３及び加熱装置１２２が動作する。制御装置５０２の制御により、個々の加圧ノズル１２７において、個別に、加圧する各電子部品８に見合った所定の時間、所定の特性で加熱、加圧を行い、接合材料９を本硬化させた後、支持部材１２１４は再び上昇し所定の待機位置で停止する。
その後、接触部材１２１６は汚れ防止部材１５２の吸着を停止し、チャック装置１５３４の挟持部材１５３６は挟持動作を止める。そして、巻取側リール１５３２が駆動され新しい汚れ防止部材１５２が加圧ノズル１２７の下方に供給される。さらに、載置テーブル１１０は実装仕上げ装置１３０から離れる方向へ移動し、一連の動作は完了する。
【００３１】
このように加熱加圧装置１０５によれば、回路基板７０上に熱硬化性の接合材料９を介してフリップチップ装着で仮付けされた電子部品８を本固定する際、汚れ防止部材１５２を介在させて加熱加圧動作を行うことから接合材料９は汚れ防止部材１５２に付着することになり、接合材料９で接触部材１２１６の接触面を汚すことはない。さらに、一対のチャック装置１５３４にて汚れ防止部材１５２を、接触部材１２１６の左右両側にて挟持して電子部品８の本固定を行うことから、汚れ防止部材１５２の張力により電子部品８の装着位置をずらすことなく、本固定の動作を繰り返すことができる。これにより、生産される実装基板の品質を確保できるだけでなく、装置としての小停止を防ぎ生産性を向上させることができる。
【００３２】
さらに図４には、上述した電子部品実装装置６０１に備わる電子部品本固定装置２０１を示している。該電子部品本固定装置２０１では、上述の加熱加圧装置１０５を３台備えている。尚、ここで備えられる加熱加圧装置は、加熱加圧装置１０５に限定されるものではなく、上述の加熱加圧装置１０１又は加熱加圧装置１０３であってもよい。
電子部品本固定装置２０１には、さらに、それぞれの加熱加圧装置１０５に対応して載置テーブル１１０を備えるとともに、接合材料９を介して電子部品８が仮固定された回路基板７０を層状に収納しかつ供給する回路基板供給部２１１と、回路基板供給部２１１より排出された回路基板７０を載置し予備加熱を行う基板予熱装置２１２と、基板載置装置２１３と、電子部品８が本固定された回路基板７０を収納する回路基板収納部２１４とを備える。尚、加熱加圧装置１０５及び載置テーブル１１０については上述したのでここでの説明は省略する。
【００３３】
回路基板供給部２１１は、回路基板７０を把持して引き出し基板予熱装置２１２上に載置する引出装置を有する。基板載置装置２１３は、Ｘ方向に移動可能な基板保持部２１３１を有し、基板予熱装置２１２上に載置された回路基板７０を載置テーブル１１０上に移載するとともに、電子部品８が本固定された回路基板７０を載置テーブル１１０上から回路基板収納部２１４に備わる引出装置上に移載する。尚、本実施形態では基板保持部２１３１は吸着動作により回路基板７０を保持する。又、基板載置装置２１３にて載置テーブル１１０との間で回路基板７０が移載されるとき、載置テーブル１１０はＹ方向に移動して基板保持部２１３１の移動領域に対応する位置に配置される。又、回路基板７０が載置テーブル１１０に載置されるとき、回路基板７０は載置テーブル１１０に備わる固定装置１１１にて載置テーブル１１０上に位置決めされる。回路基板収納部２１４は、上述のように引出装置を有し該引出装置に基板載置装置２１３にて載置された、本固定された電子部品８を有する回路基板７０を層状に収納する。
又、上述の加熱加圧装置１０５、載置テーブル１１０、基板供給部２１１、基板予熱装置２１２、基板載置装置２１３、及び回路基板収納部２１４は、当該電子部品本固定装置２０１に備わる制御装置２２０に接続されており、該制御装置２２０により動作制御がなされる。
【００３４】
このように構成される電子部品本固定装置２０１の動作を以下に説明する。
基板供給部２１１に備わる引出装置により、本固定される電子部品８を有する回路基板７０が引き出され、基板予熱装置２１２上に載置される。基板予熱装置２１２にて回路基板７０は加熱される。所定時間の計時動作又は温度センサによる回路基板７０の温度測定動作により回路基板７０が所定の温度になったとき、回路基板７０は、基板載置装置２１３により、例えば図４の一番左側に位置する載置テーブル１１０に移載され固定装置１１１にて固定される。該固定後、載置テーブル１１０は、図４の一番左側に配置される加熱加圧装置１０５の加圧ノズル１２７の直下まで移動する。以後、上述した加熱加圧装置１０５の動作にて回路基板７０上に電子部品８が本固定される。
【００３５】
１台の加熱加圧装置１０５と１台の載置テーブル１１０とを１セットとすると、本実施形態では、加熱加圧装置１０５と１台の載置テーブル１１０とを３セット備えているので、上述のように一番左側の加熱加圧装置１０５にて電子部品８の本固定処理を行っている間に、次に処理される回路基板７０が基板予熱装置２１２上に載置され予熱される。そして予熱動作を終了した時点で、基板載置装置２１３により、回路基板７０は未動作状態にある、図４の左から２番目ないし３番目の空いている加熱加圧装置１０５に対応する載置テーブル１１０に載置される。そして、上述の一番左側に配置される加熱加圧装置１０５における動作と同様に、電子部品８の本固定動作が行われる。
【００３６】
一方、例えば図４の上記一番左側に配置される加熱加圧装置１０５にて電子部品８の本固定処理が終了した時点で、載置テーブル１１０は、基板載置装置２１３の移動領域までＹ方向に沿って移動する。そして固定装置１１１による回路基板７０の固定動作が解除され、基板載置装置２１３にて回路基板７０は回路基板収納部２１４の引出装置へ移載され、引出装置にて回路基板７０は回路基板収納部２１４内に収納される。以下同様に、上記左から２番目又は３番目に配置される加熱加圧装置１０５についても処理される。
そして、空いた加熱加圧装置１０５へ順次、回路基板７０が供給され、電子部品８の本固定動作が連続的に繰り返して実行される。
【００３７】
このように本実施形態の電子部品本固定装置２０１によれば、回路基板７０上に熱硬化性の接合材料９を介してフリップチップ装着された電子部品８を効率よく本固定することができる。このような電子部品本固定装置２０１をフリップチップ実装機と連結するにより、回路基板７へのフリップチップ実装の量産を高い生産性で行うことができる。又、前設備であるフリップチップ実装機の生産タクトが速い場合には、電子部品本固定装置２０１に備わる載置テーブル１１０及び加熱加圧装置１０５からなるセット数を増やし、電子部品本固定装置２０１の生産性を高め、前設備のフリップチップ実装機と生産タクトを合わせて、ラインとして効率よく設備を稼働させ、高い生産性を確保することができる。
【００３８】
図１０は、図４に示す本固定装置２０１と図７に示すフリップチップ実装機３０１とが搬送装置４０１を介して直接連結された、図５の具体的な電子部品実装装置の斜視図である。図１０において、参照符号２９はパレットであり、複数の基板７０が搬送のためにその上に載置される。複数の部品８がその上に仮固定された複数の例えば２枚の基板７０が各パレット２９に載置された状態で、各パレット２９はフリップチップ実装機３０１から搬出され、基板７０が搬送のためにその間に保持される一対のレール形式の搬送部材４０１ａから構成される搬送装置４０１により本固定装置２０１に搬送される。パレット２９上に載置された各基板７０は、図４での上記した搬送動作と同様に、基板載置装置２１３により、空いている加熱加圧装置１０５に対応する載置テーブル１１０に載置される。載置テーブル１１０の加熱加圧装置１０５が空いているか否かは、載置テーブル１１０に配置した基板検出センサにより載置テーブル１１０上の基板７０の有無を検出した検出信号が制御装置５００に入力されることにより判断される。よって、搬送している基板７０と載置された基板７０とが重なって載置テーブル１１０に載置されたり、搬送している基板７０と載置された基板７０とが接触することが防止される。なお、図４の制御装置２２０の場合でも同様に上記センサを使用して空きの検出を行うことができる。また、本固定装置２０１内に搬送される直前で、図１０に示すように、引き出し基板予熱装置２１２によりパレット２９上の基板７０の予備加熱を行うことができる。なお、本固定装置２０１で本固定が完了した基板７０は、図１０に示すように、回路基板収納部２１４に収納するようにしてもよいし、次の工程に、搬送装置４０１と同様な搬送装置又は他の任意の搬送装置で搬送するようにしてもよい。
【００３９】
図１０において、一対のレール形式の搬送部材４０１ａ間の距離が各基板７０の幅より大きいので、核基板７０はパレット２９に載置してパレット２９が搬送装置４０１により搬送されている。本発明はこれに限定されるものではなく、一対のレール形式の搬送部材４０１ａ間の距離が各基板７０の幅と同じ場合には、パレット２９を使用する必要はない。
ここにおいて、仮固定と本固定との差について以下に述べる。
基本的には、仮固定は、本固定工程の間、部品が基板上でずれないような程度で部品を基板に保持することである一方、本固定は、部品を基板に完全に固定することである。
【００４０】
図１１（Ａ），（Ｂ）は、絶縁性樹脂層４３内に導電性金粒子４２を有するＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）３６がＩＣ８のような部品と回路基板７０との間で保持されて、ＩＣ８と基板７０とを金粒子４２を介して接続しており、これは、ＣＯＧ（Chip-On-Glass）方法において使用されている。図１１（Ａ）は、仮固定工程がなされた後の状態を示している。すなわち、図１１（Ａ）において、ＩＣ８の電極３９に形成されたバンプ３８と基板７０の電極４０との間に金粒子４２が十分に挟み込まれておらず、ＩＣ８の電極３９は基板７０の電極４０に電気的に接合されていない。図１１（Ａ）において、ＩＣ８は、絶縁性樹脂層４３により基板７０の所定の位置に一時的に位置決めされている。絶縁性樹脂層４３はほとんど硬化はしておらず、ＩＣ８と基板７０の間の接合が不充分になされている。図１１（Ｂ）は、仮固定工程後に本固定工程がなされた後の状態を示しており、ＩＣ８の電極３９に形成されたバンプ３８と基板７０の電極４０との間に金粒子４２が十分に挟み込まれて潰されており、潰れた金粒子４２を介してＩＣ８の電極３９は基板７０の電極４０に電気的に接合されている。図１１（Ｂ）において、ＩＣ８は、硬化した絶縁性樹脂層４３により所定の位置にしっかりと位置決めされている。絶縁性樹脂層４３は所定の硬化状態以上に硬化して粒子４２を介してＩＣ８と基板７０の電極３９，４０とを確実に接続しているので、ＩＣ８と基板７０の間の接合が充分になされている。
【００４１】
一方、図１２（Ａ），（Ｂ）は、ＡＣＦを使用せずに、接着剤３７が、ＩＣ８のような部品と回路基板７０との間に位置して、ＩＣ８の電極３９に形成されたバンプ３８ａ，３８ｂを介して、ＩＣ８と基板７０との電極３９，４０を接続している。図１２（Ａ）は、仮固定工程がなされた後の状態を示しており、ＩＣ８の電極３９と基板７０の電極４０との間で、バンプの一部が潰れているが、残りのバンプが潰れておらず、あるバンプ、例えば、図１２（Ａ）の左側のバンプ３８ａは基板７０の電極４０に接触しているが、残りのバンプ、例えば、図１２（Ａ）の右側のバンプ３８ｂは基板７０の電極４０に接触していない。図１２（Ａ）において、ＩＣ８は、接着剤３７により基板７０の所定の位置に一時的に位置決めされている。バンプ３８ａ，３８ｂの各々の潰れ量が所定の最終潰れ量に達しておらず、接合力が、基準としての所定の最終値に達していないので、ＩＣ８と基板７０の間の接合が不充分になされている。よって、もし、外部からＩＣ８又は基板７０に対し力を加えると、ＩＣ８の位置は基板７０の所定の位置からずれる可能性がある。図１２（Ｂ）は、仮固定工程後に本固定工程がなされた後の状態を示しており、バンプ３８ａ，３８ｂの全てがＩＣ８の電極３９と基板７０の電極４０との間で潰れており、バンプ３８ａ，３８ｂの先端の大きな面積で基板７０の電極４０に確実に接触している。図１２（Ｂ）のそのような状態では、接着剤３７はＩＣ８と基板７０との間で完全に硬化されている。よって、バンプ３８ａ，３８ｂの各々の潰れ量が上記所定の最終潰れ量に達しており、接合力が、基準としての上記所定の最終値に達している。よって、たとえ、上記本固定状態において外部からＩＣ８又は基板７０に対し力が加わっても、ＩＣ８の位置は基板７０の所定の位置からずれることがない。
【００４２】
上記仮固定工程と本固定工程の条件の具体的な例を以下に示す。ＡＣＦを使用する場合には、仮固定の加圧力、加圧時間、加圧温度は、３０〜５０ｇ／バンプ、１〜２秒、２５℃であり、本固定の加圧力、加圧時間、加圧温度は、１００〜１５０ｇ／バンプ、２０〜３０秒、１８０℃である。接着剤を使用する場合には、仮固定の加圧力、加圧時間、加圧温度は、５０〜１００ｇ／バンプ、５〜１０秒、１００℃であり、本固定の加圧力、加圧時間、加圧温度は、１００〜１５０ｇ／バンプ、１０〜２０秒、１５０〜２００℃である。
尚、上述の実施形態では、実装仕上げ装置１２０，１２５，１３０は固定され、載置テーブル１１０が移動するように構成したが、これに限定されるものではなく、両者が相対的に移動するように構成することができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の電子部品実装方法、及び第２態様の電子部品実装装置によれば、回路基板への電子部品の仮固定工程と、回路基板へ電子部品を加熱加圧する本固定工程とを切り離し、接合材料にて電子部品を仮固定した回路基板を本固定装置に供給する。よって、本固定装置では、電子部品を加熱加圧処理のみを行えばよく、従来のように高精度で高速に電子部品を回路基板上にフリップチップ実装できる高価な設備で、長い時間の要して加熱、加圧工程を行う必要がない。よって、フリップチップ実装機では単に回路基板への電子部品の仮固定のみを行えばよく、フリップチップ実装機の高い生産タクトを最大限に引き出すことができる。このように電子部品が仮固定された回路基板は、電子部品の本固定に要する時間よりも短い時間にて作製され上記本固定装置に供給されることから、実装ラインとしての生産タクトは本固定装置における動作時間となる。よって実装ライン全体の生産性を上げることができ、かつフリップチップ実装機単体で生産する従来の方法に比べて、フリップチップ実装機と加熱加圧装置とのトータルの設備投資、及びその生産性から判断すると、実装基板当たりの実装コストを著しく低減でき、面積生産性を著しく向上することができる。
【００４４】
又、本発明の第３態様の電子部品加熱加圧装置によれば、接合材料にて電子部品を仮固定した回路基板が実装仕上げ装置に供給される。よって、実装仕上げ装置では、電子部品を加熱加圧処理のみを行えばよく、従来のように高精度で高速に電子部品を回路基板上にフリップチップ実装できる高価な設備で、長い時間の要して加熱、加圧工程を行う必要がない。よってフリップチップ実装機の高い生産タクトを最大限に引き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態における加熱加圧装置の斜視図である。
【図２】  図１に示す加熱加圧装置の変形例における斜視図である。
【図３】  図１に示す加熱加圧装置の他の変形例における斜視図である。
【図４】  本発明の実施形態であって、図３に示す加熱加圧装置を備えた本固定装置の斜視図である。
【図５】  本発明の実施形態であって、図４に示す本固定装置を備えた電子部品実装装置のブロック図である。
【図６】  図５に示す電子部品実装装置における生産タクトについて説明するためのタイミングチャートである。
【図７】  図５に示すフリップチップ実装機を示す図である。
【図８】  図１ないし図３に示す加熱加圧装置に備わる加圧ノズル部分の拡大断面図である。
【図９】  従来の加熱、加圧工法を用いたフリップチップ実装の工程説明図である。
【図１０】  図４に示す本固定装置と図７に示すフリップチップ実装機とが搬送装置を介して直接連結された、図５の具体的な電子部品実装装置の斜視図である。
【図１１】  （Ａ），（Ｂ）は、ＡＣＦが使用される場合において仮固定工程がなされた状態と本固定工程がなされた状態を示す説明図である。
【図１２】  （Ａ），（Ｂ）は、接着剤が使用される場合において仮固定工程がなされた状態と本固定工程がなされた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
７…回路基板、８…電子部品、９…接合部材、２９…パレット、
１０１，１０３，１０５…加熱加圧装置、
１１０…載置テーブル、
１２０…実装仕上げ装置、１２１…加圧装置、１２２…加熱装置、
１２３…加圧ノズル、１２５…実装仕上げ装置、１２７…加圧ノズル、
１３０…実装仕上げ装置、
１５１…汚れ防止装置、１５２…汚れ防止部材、
２０１…電子部品本固定装置、
３０１…フリップチップ実装機、４０１…搬送装置、５００…制御装置、
１２１１…接触部材、１２１２…平行度調整機構、
１２１３…加圧力調整機構、１２１４…支持部材、
１２１５…支持部材駆動装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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