(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルと、ＩＣチップとを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシートからなる被覆部材により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチップにはバンプと回路を形成した動作エリアと、その動作エリアの周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエリアの境界にハーフカットの溝を有するものを用いたことを特徴とする非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
アンテナコイルと、ＩＣチップを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシートからなる被覆部材により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチップのバンプに接続される前記線路が、少なくとも同じ接続を行う線路として２本以上であることを特徴とする請求項１に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
アンテナコイルと、ＩＣチップとを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシートからなる被覆部材により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチップのバンプに接続される２本以上の前記線路のうち、少なくとも２本の線路がＩＣチップのバンプを交点として直行する方向に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項４】
線路と、ＩＣチップとが、異方導電性接着剤によって接続されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項５】
少なくとも、アンテナコイルとＩＣチップとが、直接、異方導電性接着剤によって、フェイスダウンに接続されていることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれかに記載の非接触式ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達するための非接触式ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式ＩＣカードは、伝送媒体により電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に分類される。このうち、電磁結合及び電磁誘導方式の構成は、巻線コイルとＩＣ及びコンデンサ等の電子部品を実装した回路板を、プラスチック樹脂よりなるハウジングに収納したものが一般的であった。
【０００３】
しかし、巻線コイルを用いた場合は、カードの薄型化および組立て工数の低減が困難であり、昨今では図４に示すような、プラスチックフィルム７ｂ上にエッチングや印刷法によりアンテナコイル６と線路４を形成し、バンプ３が形成されたＩＣチップ１を異方導電性接着剤５により前記線路４の上にフェースダウンにてベアチップ実装し、これらを接着剤８ａ、８ｂとプラスチックフィルム７ａ、７ｃで被覆した非接触式ＩＣカードが提案され、実用化されてきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４に示すような非接触式ＩＣカードに、曲げ耐久試験とＩＣチップ１の周辺部への押し荷重耐久試験を行うと、ＩＣチップ１が割れたりまたはＩＣチップ１のバンプ３とアンテナコイル６を接続する線路４とが断線することがあるという課題があった。
【０００５】
本発明は、このようなカードへの曲げ、押し荷重に対するＩＣチップの割れおよび／またはＩＣチップと線路の断線の発生を抑制できる、非接触式ＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナコイルと、ＩＣチップとを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチップにはバンプと回路を形成した動作エリアとその動作エリアの周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエリアの境界にハーフカットの溝を有するものを用いたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナコイルと、ＩＣチップと、必要な場合に他の電子部品と、これらを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチップのバンプに接続される前記線路が、少なくとも同じ接続を行う線路として２本以上であることを特徴とする。
【０００８】
前記、回路を形成した動作エリアとその動作エリアの周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエリアの境界にハーフカットの溝を有するＩＣチップのバンプに接続される線路も、少なくとも同じ接続を行う線路として２本以上であることが好ましい。
【０００９】
前記、ＩＣチップのバンプに接続される２本以上の線路のうち、少なくとも２本の線路がＩＣチップのバンプを交点として直行する方向に形成されていれば、より好ましい。
【００１０】
線路と、ＩＣチップ及び必要な場合の他の電子部品とは、異方導電性接着剤によって接続されていることが好ましい。
【００１１】
少なくとも、アンテナコイルとＩＣチップとは、直接、異方導電性接着剤によって、フェイスダウンに接続されていることが好ましい。
【発明の実施の形態】
【００１２】
本発明に用いるアンテナコイルは、導電性インクをシクルクスクリーン印刷することによって形成することもでき、また、金属箔の不要な箇所をエッチング除去することによっても形成することができる。
【００１３】
ＩＣチップは、通常の回路を形成した動作エリアとその周囲のダミーエリアを備え、その間にハーフカットの溝を形成したものを用いることが好ましく、動作エリアの部分を、ダミーエリアの間隔だけ広くしたピッチでウエハ上に形成したものをダイシングソーなどによって切り分け、そのときに、同じダイシングソーを用いて、ハーフカットの溝を形成することによって作製することができる。
【００１４】
必要な場合の他の電子部品は、例えば、アンテナ回路の共振用のコンデンサ、非接触式ＩＣカードとの信号を伝達するリーダ／ライタからの信号を整流するダイオード、その整流された信号を平滑化する平滑コンデンサなどがあり、これらを、個別の部品として搭載することもでき、また、ＩＣチップの中に作り込むこともできる。
【００１５】
アンテナコイルとＩＣチップと必要な場合に他の電子部品を電気的に接続する線路は、アンテナコイルと同時に同じ方法で形成することが好ましく、アンテナコイルを跨ぐ部分のみ、裏面の回路をスルーホールを用いて接続したり、アンテナコイルを跨ぐように絶縁樹脂を形成してその上に導体を形成することができる。
【００１６】
プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材は、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの安価な材料を用いることが好ましい。
【００１７】
ＩＣチップのバンプに接続される線路を、少なくとも同じ接続を行う線路として２本以上とすることが、１本の線路が断線しても他方が残る可能性が高く、この、ＩＣチップのバンプに接続される２本以上の線路のうち、少なくとも２本の線路がＩＣチップのバンプを交点として直行する方向に形成されていれば、２本以上の線路が断線するときに加わる力が分散できより好ましい。
【００１８】
線路と、ＩＣチップ及び必要な場合の他の電子部品とは、異方導電性接着剤を用いて接続することができる。
この異方導電性接着剤は、エポキシ樹脂などと導電粒子からなるものであり、フィルム状のものをラミネートする方法、または、接着剤を塗布する方法によって線路の上に形成でき、接続するＩＣチップまたは電子部品を重ねて、加熱・加圧することにより接続することができる。
【００１９】
ＩＣチップを動作エリアとその周囲のダミーエリアとを備え、その境界にハーフカットの溝を設けることによって、ＩＣカードに曲げ、押し荷重等が加わりＩＣが割れる際、まずＩＣのハーフカットの溝の部分で割れが生じ、その後は、ダミーエリアが動作エリアの保護部材として機能するため、動作エリアの割れが生じにくくなる。
【００２０】
また、ＩＣチップの１つのバンプに接続される線路を２本以上とすることにより、ＩＣカードに曲げ等が加わりＩＣチップのバンプに接続される線路に断線が生じた場合でも、複数の線路が接続されているので、カードとしての機能は保たれる。
【００２１】
【実施例】
図３に示すように、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴという。）からなるプラスチックフィルム７ｂの面上に導電性インクをスクリーン印刷することにより、アンテナコイル６と、ＩＣ１のバンプ３に対して２方向から布線される形の線路４を形成した。このときに、アンテナコイル６を跨ぐ箇所は、間にソルダーレジストインクをスクリーン印刷して、その上に導電性インクをスクリーン印刷して接続した。
前記ＩＣ１のサイズは、外形６ｍｍ角、厚さ２８０μｍとし、外周１．５ｍｍをダミーエリア１ｂ、中央部の３ｍｍ角を動作エリア１ａとし、境界の０．２５ｍｍ幅にダイシング加工時にデバイス面側から深さ１８０μｍのハーフカットの溝２を設け、更に接続パッド上にＡｕめっきによるバンプ３を形成した。前記ＩＣ１の前記線路４への実装は、異方導電性接着剤５を介して、フェースダウンによるベアチップ実装とした。前記ＩＣを実装した前記プラスチックフィルム７ｂをプラスチックフィルム７ａ、７ｃおよび接着剤８ａ、８ｂを積層することにより被覆し、所定の寸法に打抜くことにより、非接触式ＩＣカードを形成した。
【００２２】
このようにして作製した非接触式ＩＣカードを、曲げ耐久試験とＩＣチップ１の周辺部への押し荷重耐久試験を行ったところ、１００枚で、ＩＣチップの割れと線路の断線は全く発生しなかった。
【００２３】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によって、カードへの曲げ、荷重負荷によるＩＣチップの割れまたは線路の断線の発生を抑制できる、非接触式ＩＣカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣチップの構成図。
【図２】本発明の他の実施例を示す線路の構成図。
【図３】本発明の一実施例を示す非接触式ＩＣカードの構成図。
【図４】従来例を説明するための非接触式ＩＣカードの構成図。
【符号の説明】
１．ＩＣチップ                              １ａ．動作エリア
１ｂ．ダミーエリア                          ２．ハーフカットの溝
３．バンプ                                  ４．線路
５．異方導電性接着剤                        ６．アンテナコイル
７ａ、７ｂ、７ｃ．プラスチックフィルム      ８ａ、８ｂ．接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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