(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着面を有するパッド部材に真空源が接続される吸着通路を吸着口が上記吸着面に開口するように設けてなり、ワークを上記吸着面にて吸引保持した状態でワーク処理位置に搬送し、該ワーク処理位置にて上記吸着通路に真空破壊エアを吹き込むことにより上記ワークの吸引保持を解除するようにしたワーク搬送装置の吸着パッドにおいて、
上記吸着通路を構成する吸着筒を、該吸着筒の吸着口が上記パッド部材の吸着面に開口するよう配置し、該パッド部材と吸着筒との間に上記真空破壊エアを吹き付け方向と逆方向に流出させる真空破壊エア逃げ通路を形成したことを特徴とするワーク搬送装置の吸着パッド。
【請求項２】
請求項１において、上記吸着通路がパッド部材に対して移動可能となっており、上記真空破壊エアを吹き込んだときに上記吸着通路をエア吹きつけ方向と逆方向に移動させる移動駆動手段を設けたことを特徴とするワーク搬送装置の吸着パッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワークをパッド部材により吸引保持した状態で搬送するようにしたワーク搬送装置の吸着パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、セラミック電子部品の製造する場合、板状のセラミック素子（以下、ワークと称する）を匣に重ねた状態で焼成炉内にて熱処理する場合がある。この場合、熱処理する際にワークが互いに反り返ったり，付着したりするのを防止するためにワークの重ね合わせ面に敷粉を振るようにしている。
【０００３】
また、上記ワークを焼成炉に搬送するための保持手段として、従来、図８〜図１０に示す真空式吸着パッドが採用されている。この吸着パッド５０は、チャンバ５１にスポンジゴムベース５２を介在させてスポンジゴム５３を固着し、上記チャンバ５１に真空源が接続される吸引口５５を接続するとともに、スポンジゴムベース５２及びスポンジゴム５３に吸引口５５に連通する吸着孔５６，５６を形成した概略構造のものである。
【０００４】
上記吸着パッド５０は、密着させて整列したセラミック素子からなる複数のワークＷをスポンジゴム５３の吸着面５３ａにて吸引保持した状態で所定のワーク処理位置Ａに搬送し、該ワーク処理位置Ａにて上記チャンバ５１内に真空破壊エアを吹き込み、これによりワークＷをスポンジゴム５３から遊離する。この場合、ワークＷ同士が重なり合うのを防止する観点から、上記吸着面５３ａは平坦に形成されている。また真空破壊エアとはワークＷの吸着保持を強制的に解除するための正圧のことである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の吸着パッドでは、図１０に示すように、真空破壊エア（→印参照）の一部がワークＷ間の隙間から下面に流れ、プレース面に振りかけた敷粉６０を吹き飛ばしてしまう場合があり、この状態で熱処理を行うとワークＷの反りや付着が発生し、品質及び製品歩留まりが低下するという問題がある。
【０００６】
ここで、敷粉の飛散を防止するには、真空破壊エアの吹きつけ量を減らしたり吹きつけ圧力を弱めたりすることが考えられるが、このようにした場合には処理能力が著しく低下するという懸念がある。
【０００７】
本発明は上記従来の状況に鑑みてなされたもので、処理能力の低下を招くことなく、敷粉の飛散を防止してワークの反りや付着を防止できるワーク搬送装置の吸着パッドを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、吸着面を有するパッド部材に真空源が接続される吸着通路を吸着口が上記吸着面に開口するように設けてなり、ワークを上記吸着面にて吸引保持した状態でワーク処理位置に搬送し、該ワーク処理位置にて上記吸着通路に真空破壊エアを吹き込むことにより上記ワークの吸引保持を解除するようにしたワーク搬送装置の吸着パッドにおいて、上記吸着通路を構成する吸着筒を、該吸着筒の吸着口が上記パッド部材の吸着面に開口するよう配置し、該パッド部材と吸着筒との間に上記真空破壊エアを吹き付け方向と逆方向に流出させる真空破壊エア逃げ通路を形成したことを特徴としている。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１において、上記吸着通路がパッド部材に対して移動可能となっており、上記真空破壊エアを吹き込んだときに上記吸着通路をエア吹きつけ方向と逆方向に移動させる移動駆動手段を設けたことを特徴としている。
【００１０】
【発明の作用効果】
本発明にかかる吸着パッドによれば、パッド部材と吸着通路を構成する吸着筒との間に真空破壊エの逃げ通路を形成したので、吸着通路に吹き込まれた真空破壊エアは吸着口から吹きつけ方向と逆方向に流出することとなり、真空破壊エアがワークの間から下面に流入するのを防止でき、ひいては敷粉の飛散を防止できる。これによりワークの反りや付着の問題を解消でき、品質及び製品歩留まりを向上できる効果がある。
【００１１】
また真空破壊エアを吹きつけ方向と反対方向に流出させる構造であるので、真空破壊エアの流量を小さくしたり，圧力を弱めたりする必要はなく、処理能力が低下することはない。
【００１２】
請求項２の発明では、真空破壊エアを吹き込んだときに上記吸着通路をエア吹きつけ方向と逆方向に移動させたので、吸着口から逃げ通路への流路が開くこととなり、これにより真空破壊エアの略全てを逃げ通路から流出させることができ、敷粉の飛散をより確実に防止できる効果がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１ないし図６は、請求項１の発明の一実施形態（第１実施形態）によるワーク搬送装置の吸着パッドを説明するための図であり、図１は吸着パッドの斜視図、図２は吸着パッドの底面図、図３は吸着パッドの断面図（図１のIII-III 線断面図）、図４は吸着パッドの動作を示す図、図５はワーク搬送装置の概略図、図６はワークの搬送工程を示す工程図である。
【００１５】
図において、３０はワーク搬送装置であり、これは前工程により成形処理されたワークＷをワーク受取位置Ｂまで移送するベルトコンベア３１と、該ワーク受取位置ＢのワークＷを真空吸引により吸着する吸着パッド１と、吸着パッド１を昇降駆動する昇降シリンダ機構３２と、該昇降シリンダ機構３２をワーク受取位置Ｂからワーク処理位置Ａまで搬送する横行きシリンダ機構３３とを備えている。また上記ベルトコンベア３１の上方にはストッパ３４が架設されており、該ストッパ３４によりベルトコンベア３１により移送されたワークＷをワーク受取位置Ｂに停止させるようになっている。
【００１６】
上記吸着パッド１は、上記昇降シリンダ機構３２に支持固定された矩形板状のベース２と、該ベース２と同じ大きさのスポンジゴムベース３とを間をあけて対向させ、該スポンジゴムベース３とベース２とを両端部に配設された円筒状のカラー４，４を介在させて固定ボルト５，５により締結固定してなるパッド本体６の、上記スポンジゴムベース３の下面にパッド部材としてのスポンジゴム７を気密に貼着して構成されている。このスポンジゴム７の下面が平坦な吸着面７ａとなっている。
【００１７】
上記パッド本体２には一対の吸着通路を有する吸着筒８，８が軸線を垂直方向に向けて配設されており、この各吸着筒８はベース２，スポンジゴムベース３，及びスポンジゴム７を貫通させて配置されている。上記各吸着筒８の下端の吸着口８ａはスポンジゴム７の吸着面７ａに開口しており、上端の吸引口８ｂはベース２から上方に突出して不図示の真空源に接続されている。また各吸着筒８の吸引口８ｂには真空破壊エアを供給するエア供給源が上記真空源と切り替え可能に接続されている。この真空破壊エアはワークＷの吸引保持を短時間で強制的に解除するために瞬時に空気を込むものである。なお、上記吸着筒８は市販のものでよく、吸着するワークによりワーク１個に対する数を増やしてもよい。
【００１８】
そして、上記スポンジゴムベース３及びスポンジゴム７と各吸着筒８との間には真空破壊エア逃げ通路９，９が形成されており、この各逃げ通路９はスポンジゴムベース３及びスポンジゴム７の吸着筒８の外周部を繰り抜いて形成されたものである。上記逃げ通路９の下端開口９ａは上記スポンジゴム７の吸着面７ａに開口しており、上端開口９ｂは上記スポンジゴムベース３の上面から外方に開口している。
【００１９】
次に本実施形態の作用効果について説明する。
【００２０】
本実施形態のワーク搬送装置３０は、前工程により成形処理されたワーク（セラミック素子）Ｗがベルトコンベア３１により移送され、ストッパ３４に当接してワーク受取位置Ｂにて停止すると、昇降シリンダ機構３２により吸着パッド１が下降してワークＷに密着し、この状態で真空吸引を行ってワークＷを吸着保持する（図６のＳ１，Ｓ２）。
【００２１】
昇降シリンダ機構３２によって吸着パッド１が上昇してワークＷを持ち上げ、次に横行きシリンダ機構３３が昇降シリンダ機構３２ごと吸着パッド１をワーク処理位置Ａの上方まで搬送する（図６のＳ３，Ｓ４）。
【００２２】
昇降シリンダ機構３２が吸着パッド１を下降させ、ワーク処理位置Ａにて吸着筒８に真空破壊エアを吹き込むことによりワークＷをスポンジゴム７から遊離させ、敷粉１０が振られたプレース面上に載置する（図６のＳ５，Ｓ６）。
【００２３】
この後、昇降シリンダ機構３２が吸着パッド１を上昇させ、横行きシリンダ機構３３により吸着パッド１をワーク受取位置Ｂまで戻す。
【００２４】
この場合、従来では、上記真空破壊エアを吹き込む際に、該破壊エアがワークの下面に流入して敷粉を飛散させてしまうという問題があった。
【００２５】
これに対して、本実施形態では、スポンジゴムベース３及びスポンジゴム７と各吸着筒８との間には真空破壊エア逃げ通路９，９を形成したので、吸着筒８内に吹き込まれた真空破壊エアはワークＷに当たると同時に逃げ通路９から上方に反射して吹きつけ方向と逆方向に流出することとなる。これにより、真空破壊エアがワークＷの下面に流入することはなく、敷粉１０が飛び散るのを防止できる。もって焼成時のワークの反りや付着の問題を解消でき、品質及び製品歩留まりを向上できる。
【００２６】
ちなみに、本実施形態の効果を確認するために行った実験では、真空破壊エアを圧力０．５Ｍｐａで吹きつけたところ、敷粉の飛散は全く見られなかった。
【００２７】
図７は、請求項２の発明の一実施形態（第２実施形態）による吸着パッドを説明するための図である。図中、図３及び図４と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００２８】
本実施形態の吸着パッド２０は、パッド本体６にスポンジゴム７を貼着するとともに、該パッド本体６に吸着筒８を配置し、該吸着筒８とスポンジゴムベース３及びスポンジゴム７との間に真空破壊エア逃げ通路９を形成してなり、基本的構造は第１実施形態と同様である。
【００２９】
そして、上記各吸着筒８は、ベース２に配設された摺動部材２１を介して軸線方向に昇降可能に支持されている。また各吸着筒８には昇降駆動手段２２が設けられており、これは各吸着筒８間に架設されたプレート２３とベース２との間にシリンダ２４を配設した概略構造のものであり、真空破壊エアを吹き込んだときに上記吸着筒８を上昇させるように構成されている。これにより吸着筒８と逃げ通路９とが連通するようになっている。なお、昇降駆動手段として、上記プレートとベースとの間にスプリングを配設してもよい。
【００３０】
本実施形態の吸着パッド２０は、ワークＷを吸引保持した状態でワーク処理位置Ａに搬送し（図７（ａ）参照）、該位置Ａにて真空破壊エアを吹き込むと同時に吸着筒８を上昇させる（図７（ｂ）参照）。すると真空破壊エアは吸着筒８から逃げ通路９を通って直ちに外部に流出することとなり、敷粉１０を飛散させることなくワークＷを載置できる（図７（ｃ）参照）。
【００３１】
このように本実施形態によれば、真空破壊エアを吹き込んだときに吸着筒８を上昇させて該吸着筒８と逃げ通路９とを連通させたので、真空破壊エアの全てを逃げ通路９から瞬時に流出させることができ、敷粉１０の飛散をより確実に防止できる。
【００３２】
なお、上記各実施形態では、矩形状のワークを搬送する場合を説明したが、本発明のワークはこれに限られるものではなく、例えば円形状，あるいは異形状のワークにも勿論適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態によるワーク搬送装置の吸着パッドを説明するための斜視図である。
【図２】上記吸着パッドの底面図である。
【図３】上記吸着パッドの断面図（図１のIII-III 線断面図) である。
【図４】上記吸着パッドの動作を示す図である。
【図５】上記ワーク搬送装置の概略図である。
【図６】上記ワークの搬送工程を示す工程図である。
【図７】本発明の第２実施形態による吸着パッドの動作を示す図である。
【図８】従来の一般的の吸着パッドを示す斜視図である。
【図９】従来の吸着パッドの断面図である。
【図１０】従来の吸着パッドの問題点を示す図である。
【符号の説明】
１，２０        吸着パッド
７              スポンジゴム（パッド部材）
７ａ            吸着面
８              吸着筒（吸着通路）
８ａ            吸着口
９              真空破壊エア逃げ通路
２２            昇降駆動手段
３０            ワーク搬送装置
Ａ              ワーク処理位置
Ｗ              ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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