(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気めっきのリード線用のパターン導体を有する回路基板を被加工物とし、ルータを回転させながら相対的に移動させることによって前記リード線用のパターン導体を加工する構成を備え、曲線加工部のみを先行して加工した後に残りの直線加工部を加工することを特徴とするルータ加工方法。
【請求項２】
曲線加工部の少なくとも１点において、ルータを回転させながら加工部の表面から加工部へ垂直方向に突入させ、規定の深さまで達したら水平方向へ移動させることなくそのままの位置でルータを垂直方向に上昇させ加工部の表面から離脱させる加工を含む請求項１に記載のルータ加工方法。
【請求項３】
曲線加工部に用いるルータ径は直線加工部に用いるルータ径と同等もしくは小径である請求項１に記載のルータ加工方法。
【請求項４】
曲線加工部を加工する際のルータ回転数を直線加工部を加工する際のルータ回転数より一定の割合で高くした請求項１に記載のルータ加工方法。
【請求項５】
一定割合が５〜１０％である請求項４に記載のルータ加工方法。
【請求項６】
複数の曲線加工部のうち最後に加工する曲線加工部の直後にルータを被加工物から離すことなく、直線加工部を加工する請求項１に記載のルータ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電気機器に数多く使用されているプリント配線板や集積回路基板のルータ加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年プリント配線板は電子機器の小型化、多機能化や電子部品の自動挿入化あるいは表面実装化などに伴い高密度・高密度化などの厳しい要求がなされている。ことに電子機器の小型化はプリント配線板の高密度化への要求も高まりプリント配線板の外形端面にまで導通目的のスルーホールを配置し半田付け部として実装に利用するなど更なる高密度配線が要求され、プリント配線板加工メーカにおいては加工方法について種々の検討がなされている。
【０００３】
以下従来のプリント配線板のルータ加工方法について説明する。
【０００４】
図２〜図５は従来のプリント配線板のルータ加工を示すものである。図２〜図５において４はボンディングパッド、５はリード線、６は座ぐり加工部分、７はＩＣ搭載用のプリント配線板、８はＩＣ搭載用のプリント配線板が複数個形成された製造用パネル、９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは座ぐり加工の直線加工部、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは座ぐり加工の曲線加工部、１１はリード線のバリ、１２はルータ刃、１３ａ，１３ｂは切削外周距離、１４ａ，１４ｂは周速、１５はルータ刃の突入箇所、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄはルータ刃の移動方向である。
【０００５】
図２（ａ），（ｂ）に示すようなボンディングパッド４、リード線５、ＩＣ搭載用のプリント配線板７を複数個有するプリント配線板の製造用パネル８を加工する場合、特開平６−２３７０５３号公報に記載されている従来の方法によれば、図５に示すように、まず、座ぐり加工部分６内に座ぐり加工幅と同径のルータ刃を突入させる個所１５を一個所設定し、規定深さ（座ぐり深さ）だけ突入させた後、その状態でルータ刃を１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの順で一定回転、一定速度で移動させ、再び最初の突入個所１５に至るまで一周させ、座ぐり加工部分６を形成する。このとき形成される座ぐり加工部分６の外形は、図３に示すような直線加工部９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄとコーナーの曲線加工部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄから構成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図４（ａ）は、座ぐり加工部分６及び各座ぐり加工部分の曲線部分に発生したリード線のバリ１１から構成されており、前記従来のルータ加工方法では、図４（ａ）で示すように、座ぐり加工部分６内の曲線部分において切削後、リード線にバリ１１が発生し、ショート不良などの原因となる。
【０００７】
図４（ｂ）は、ルータ刃１２及び周速１４ａ，１４ｂ、切削外周距離１３ａ，１３ｂから構成されており、上記バリ１１の発生は、図４（ｂ）に示すように、各直線加工部（９ａ〜９ｄ）を切削しているときのルータ刃１２の周速１４ａと各コーナーの曲線加工部（１０ａ〜１０ｄ）を切削しているときの周速１４ｂは一定回転、一定速度で移動するルータ刃であれば１４ａ＝１４ｂであるのに対して、直線加工部におけるルータ刃の一回転あたりの切削外周距離１３ａと各コーナーの曲線加工部の、ルータ刃の一回転あたりの切削外周距離１３ｂは、一定回転、一定速度で移動するルータ刃であれば１３ａ＜１３ｂとなり、必然的な切削力の違いが生じることに起因している。
【０００８】
上記の課題を解決するために従来では、特開昭６３−１５２１９８号公報に開示されているが如く、切断予定線や孔抜き加工線に到達しないようにパターン導体を設計し、バリを発生させない方法もあるが、配線設計の制約により細線高密度化する製品には対応できないという問題がある。しかも半導体素子と接続端子とのボンディング性を向上させるため、パターン導体に電解金めっき処理をすることが主流になっている近年のＩＣ搭載用のプリント配線板の工法では、上記金めっきをするためのプリント配線板上へのリード線の形成は不可欠であり、金めっき後のルータ加工によるリード線の切断加工も同様に不可欠であるという問題がある。
【０００９】
さらに、特開平４−１３０７９０号公報に開示されているが如く、ルータ刃を押し込みながら移動して切削することにより、プリント配線板表面のパターン導体に切削バリが発生することを回避しているが、この工法では、座ぐり加工した底面の平滑さが無く、底面に凹凸が生じてしまい、部品実装スペースとして使用された場合の寸法精度、或いは基板の強度に影響するという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記従来の課題を解決し、リード線がコーナーの曲線加工部に存在した場合においてもバリを発生させることなく座ぐり加工が可能なプリント配線板のルータ加工方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、一定回転数、一定速度で切削するルータによる座ぐり加工において、加工後の形状が曲線である部分のみを先行して加工し、その後直線部分を加工することを特徴としたプリント配線板の加工方法であり、ルータ刃による先行座ぐり加工した曲線加工部及び、先行座ぐり加工終了後に、順次座ぐり加工していく直線加工部分から構成された座ぐり加工方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、電気めっきのリード線用のパターン導体を有する回路基板を被加工物とし、ルータを回転させながら相対的に移動させることによって前記リード線用のパターン導体を加工する構成を備え、曲線加工部のみを先行して加工した後に残りの直線加工部を加工することを特徴とするルータ加工方法としたものであり、直線加工部とは切削能力が異なる曲線加工部のみを被加工物のコーナー部に発生しやすいバリ等を解消するという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、曲線加工部の少なくとも１点において、ルータを回転させながら加工部の表面から加工部へ垂直方向に突入させ、規定の深さまで達したら水平方向へ移動させることなくそのままの位置でルータを垂直方向に上昇させ加工部の表面から離脱させる加工を含む請求項１に記載のルータ加工方法としたものであり、曲線加工部の形状に応じて少なくとも１点あるいは複数点を先行して垂直方向へルータの回転により加工することによりバリ等の発生を防止するという作用を有する。
【００１５】
請求項３に記載した発明は、曲線加工部に用いるルータ径は直線加工部に用いるルータ径と同等もしくは小径である請求項１に記載のルータ加工方法としたものであり、曲線加工部のバリ等を解消し、さらに加工の寸法精度を向上するという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、曲線加工部を加工する際のルータ回転数を直線加工部を加工する際のルータ回転数より一定の割合で高くした請求項１に記載のルータ加工方法としたものであり、曲線加工部のバリ等を効率的に解消し、さら加工の寸法精度を向上するという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、一定割合が５〜１０％である請求項４に記載のルータ加工方法としたものであり、上記の割合の範囲内での加工が曲線加工部のバリ等を効率的に解消し、さらに加工の寸法精度を向上するという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項６に記載の発明は、複数の曲線加工部のうち最後に加工する曲線加工部の直後にルータを被加工物から離すことなく、直線加工部を加工する請求項１に記載のルータ加工方法としたものであり、加工生産性を向上させるという作用を有する。
【００１９】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は本発明の一実施の形態を示すプリント配線板のルータ加工方法を説明する平面図である。図１において１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄはルータ刃による先行座ぐりの曲線加工部分、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは直線座ぐり直線加工部分、３はルータ刃の移動方向である。
【００２１】
まず図１に示すように、一定回転数、一定速度で切削するルータによる座ぐり加工において、曲線加工部分のみ先行して加工し、その後直線加工部分を加工することを特徴としたプリント配線板のルータ加工方法であり、リード線がコーナーの湾曲部分に存在した場合においても、先行座ぐり加工により、バリを発生させることなく座ぐり加工ができるという作用を行うもので、ルータ刃による先行座ぐり加工部分１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ及び、先行座ぐり加工終了後に、順次座ぐり加工していく直線座ぐり加工部分２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄから構成されている。
【００２２】
図１に示すように、座ぐり加工幅と同径のルータ刃を使用し、ルータ刃が規定の回転数に達した後、１ａの位置に移動させ、規定の座ぐり深さまでＺ方向にのみ切り込む（先行座ぐり加工の最初の突入個所は１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄのいずれでも可能である）。この時のルータ刃の回転数は直線加工部分の回転数よりも５〜１０％高い３８０００〜４００００ｒｐｍであることが望ましい。
【００２３】
その後、ルータ刃を１ａの位置のままで上昇させ、プリント基板表面から離脱させ、そのまま次の先行座ぐり加工点１ｂまで移動し、同様に加工する。以後、順次１ｃ〜１ｄと同様に座ぐり加工し、先行座ぐり加工を行うすべての箇所を同様に加工する。この先行座ぐり加工する順番は、第一突入箇所から、近接する順に加工していくことが望ましい。
【００２４】
次に、１ｄの位置で規定の座ぐり深さまでＺ方向にのみ切り込んだ後は、ルータ刃を３方向へ規定の回転数、送り速度を保持したまま移動させ、直線座ぐり部２ａの加工へと移り、２ｂ〜２ｃ〜２ｄを順に座ぐり加工していく。この時の送り速度は一分間あたり４０ｃｍであることが望ましい。
【００２５】
最後に、直線座ぐり部２ｄを座ぐり加工した後、ルータ刃を１ｄの位置で再びＺ方向に引き上げ、基板表面より離脱させる。なお、以上の説明では、ルータ刃の径を座ぐり加工幅と同径に設定したが、座ぐり加工幅より小径のルータ刃を用いても同様に実施可能である。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、リード線がコーナーの湾曲部分に存在した場合においても、先行座ぐり加工により除去できるため、バリを発生させることなく座ぐり加工ができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるルータ刃を用いた座ぐり加工方法を示す説明図
【図２】従来例における部品実装部分を有するプリント配線板を示す説明図
【図３】従来例におけるルータ刃による座ぐり加工により形成される一座ぐり形状を示す説明図
【図４】従来例における、ルータ刃による座ぐり加工の問題点を示す説明図
【図５】従来例における、ルータ刃による座ぐり加工方法を示す説明図
【符号の説明】
１ａ〜１ｄ  曲線加工部
２ａ〜２ｄ  直線加工部
３  ルータ刃の移動方向
４  ボンディングパッド
５  リード線
６  座ぐり加工部分
７  ＩＣ搭載用プリント配線板
８  製造用パネル
９ａ〜９ｄ  座ぐり加工の直線部分
１０ａ〜１０ｄ  座ぐり加工のコーナ部分
１１  リード線のバリ
１２  ルータ刃
１３ａ，１３ｂ  切削外周距離
１４ａ，１４ｂ  周速
１５  ルータ刃の突入箇所
１６ａ〜１６ｄ  ルータ刃の移動方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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