(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
間欠回転するターンテーブルによって電子部品を処理箇所を経て搬送する方法であって、
前記ターンテーブルの間欠回転により同時に前記処理箇所に搬送される、隣り合った少なくとも３つの電子部品のうち、前記処理箇所の両端に位置する２つの電子部品を除く残りの電子部品を前記ターンテーブルの概ね半径方向に移動させ、前記２つの電子部品の周回曲線の曲率とは異なる曲率の曲線上に、前記少なくとも３つの電子部品を整列させることを特徴とする、電子部品の搬送方法。
【請求項２】
前記異なる曲率の曲線は曲率がゼロの直線であり、前記少なくとも３つの電子部品が一直線上に整列することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の搬送方法。
【請求項３】
前記少なくとも３つの電子部品が前記処理箇所に到着する前に、前記少なくとも３つの電子部品を一直線上に整列させることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品の搬送方法。
【請求項４】
前記異なる曲率の曲線は、前記周回曲線の曲率とは逆の曲率であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の搬送方法。
【請求項５】
回転する第１のターンテーブルによって搬送した電子部品を、前記第１のターンテーブルの一部と上下方向で重なる、回転する第２のターンテーブルで処理する方法であって、
前記第１のターンテーブルの周回曲線又はこの周回曲線の接線上に位置すべき複数の電子部品のうち隣り合った少なくとも３つの電子部品を、前記重なり部分において、前記第２のターンテーブルの周回曲線に移すことを特徴とする、電子部品の処理方法。
【請求項６】
ターンテーブルを利用した電子部品の搬送装置であって、
前記ターンテーブルの周縁部に配置した、可動受台を有する複数の受台と、
前記ターンテーブルの回転軌跡と干渉しないように配置した、前記可動受台を作動する作動手段とからなることを特徴とする、電子部品の搬送装置。
【請求項７】
前記受台は、前記可動受台と、この可動受台の移動方向と直交する方向に配置した少なくとも２つの固定受台とからなることを特徴とする、請求項６に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項８】
前記可動受台の電子部品を載せる部位と、少なくとも２つの前記固定受台の電子部品を載せる部位とが直線上に位置しており、前記可動受台の移動によって曲線上に位置されることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項９】
前記可動受台の電子部品を載せる部位と、少なくとも２つの前記固定受台の電子部品を載せる部位とが曲線上に位置しており、前記可動受台の移動によって逆の曲率の曲線上に位置されることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項１０】
前記曲線は円弧であることを特徴とする、請求項８又は９に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項１１】
前記可動受台の作動手段は、前記可動受台を前記ターンテーブルの概ね半径方向に移動させることを特徴とする、請求項６ないし１０のいずれかに記載の電子部品の搬送装置。
【請求項１２】
前記可動受台の作動手段は、前記可動受台を前記ターンテーブルの回転により半径方向に移動させるガイドであることを特徴とする、請求項６ないし１０のいずれかに記載の電子部品の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の搬送方法、処理方法及び搬送装置に関し、特に、ターンテーブルへの、又はターンテーブル間における電子部品の受け渡しや加工のような処理を効率よく行う、搬送方法、処理方法及び搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
微小な電子部品をリードフレームから分離して収納手段に収納する場合、リードフレームから分離した微小な電子部品、例えばチップ型電子部品等をトレイに仮に収納し、その後、例えばパーツフィーダなどにより縦列化させ、テーピング装置等により収納手段に収納する方法が取られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前述の分離収納方法では、電子部品を１個づつ受け渡しして、或いは搬送して分離収納しなければならないため非効率的である。そこで、高効率化を図るため同時に複数の電子部品を受け渡しし、分離収納するような処理方法が求められている。しかしながら、搬送ルートに直線や曲線が交錯する場合、すなわち、受け渡しを行う搬送ルートに直線と曲線、又は曲線と曲線が交錯する場合、異なる曲率が存在するため、渡すものと渡されるものとの曲率が合わず、同時に複数の電子部品の受け渡し、その他の処理は困難であった。
【０００４】
本発明は、前記に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、直線と曲線、又は曲線と曲線が交錯しても、複数の電子部品を処理できる、搬送方法と、処理方法と、搬送装置とを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため、本発明は次の構成とした。
請求項１に係る発明の要旨は、間欠回転するターンテーブルによって電子部品を処理箇所を経て搬送する方法であって、前記ターンテーブルの間欠回転により同時に前記処理箇所に搬送される、隣り合った少なくとも３つの電子部品のうち、前記処理箇所の両端に位置する２つの電子部品を除く残りの電子部品を前記ターンテーブルの概ね半径方向に移動させ、前記２つの電子部品の周回曲線の曲率とは異なる曲率の曲線上に、前記少なくとも３つの電子部品を整列させることを特徴とする、電子部品の搬送方法に存する。
請求項２に係る発明の要旨は、前記異なる曲率の曲線は曲率がゼロの直線であり、前記少なくとも３つの電子部品が一直線上に整列することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の搬送方法に存する。
請求項３に係る発明の要旨は、前記少なくとも３つの電子部品が前記処理箇所に到着する前に、前記少なくとも３つの電子部品を一直線上に整列させることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品の搬送方法に存する。
請求項４に係る発明の要旨は、前記異なる曲率の曲線は、前記周回曲線の曲率とは逆の曲率であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の搬送方法に存する。
請求項５に係る発明の要旨は、回転する第１のターンテーブルによって搬送した電子部品を、前記第１のターンテーブルの一部と上下方向で重なる、回転する第２のターンテーブルで処理する方法であって、前記第１のターンテーブルの周回曲線又はこの周回曲線の接線上に位置すべき複数の電子部品のうち隣り合った少なくとも３つの電子部品を、前記重なり部分において、前記第２のターンテーブルの周回曲線に移すことを特徴とする、電子部品の処理方法に存する。
請求項６に係る発明の要旨は、ターンテーブルを利用した電子部品の搬送装置であって、前記ターンテーブルの周縁部に配置した、可動受台を有する複数の受台と、前記ターンテーブルの回転軌跡と干渉しないように配置した、前記可動受台を作動する作動手段とからなることを特徴とする、電子部品の搬送装置に存する。
請求項７に係る発明の要旨は、前記受台は、前記可動受台と、この可動受台の移動方向と直交する方向に配置した少なくとも２つの固定受台とからなることを特徴とする、請求項６に記載の電子部品の搬送装置に存する。
請求項８に係る発明の要旨は、前記可動受台の電子部品を載せる部位と、少なくとも２つの前記固定受台の電子部品を載せる部位とが直線上に位置しており、前記可動受台の移動によって曲線上に位置されることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品の搬送装置に存する。
請求項９に係る発明の要旨は、前記可動受台の電子部品を載せる部位と、少なくとも２つの前記固定受台の電子部品を載せる部位とが曲線上に位置しており、前記可動受台の移動によって逆の曲率の曲線上に位置されることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品の搬送装置に存する。
請求項１０に係る発明の要旨は、前記曲線は円弧であることを特徴とする、請求項８又は９に記載の電子部品の搬送装置に存する。
請求項１１に係る発明の要旨は、前記可動受台の作動手段は、前記可動受台を前記ターンテーブルの概ね半径方向に移動させることを特徴とする、請求項６ないし１０のいずれかに記載の電子部品の搬送装置に存する。
請求項１２に係る発明の要旨は、前記可動受台の作動手段は、前記可動受台を前記ターンテーブルの回転により半径方向に移動させるガイドであることを特徴とする、請求項６ないし１０のいずれかに記載の電子部品の搬送装置に存する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、平面状態を示す図１及び図２と、側面状態を示す図３と、電子部品の処理を模式的に示す図４及び図５とに基づいて説明する。
【０００７】
図１ないし図３に示すように、マーキングテーブル１の、鉛直軸線回りを回転するターンテーブル２は間欠回転するもので、周方向に等間隔をおいた複数の受台３を有し、各受台３は基台５をターンテーブル２に固定して基台５に取り付けられている。基台５は、全体に長方形状の板材からなり、後述のスリット１６などの加工を施されている。
【０００８】
受台３は、可動受台１０と、少なくとも２つ、図示の実施形態では２つの固定受台１１とを備える。
【０００９】
可動受台１０はスライドテーブル６に固定的に取り付けられ、スライドテーブル６はスライダ７ｂと一体となっている。スライダ７ｂが基台５に固定的に取り付けられたスライドベース７ａを滑動すると、可動受台１０がスライドテーブル６と一緒に基台５に対して滑動し、ターンテーブル２（図１）の半径方向へ移動する。一方、２つの固定受台１１は、可動受台１０の左右両側、つまり可動受台１０の移動方向に直交する方向の両側に配置され、基台５に固定されている。可動受台１０と固定受台１１とは、電子部品１２を載せて基台５と共にターンテーブル２によって間欠回転され、等間隔、つまり等割り出し角度ずつ進行する。
【００１０】
側面視でコ字状を呈するブラケット８がスライドテーブル６に結合され、基台５に設けたスリット１６を貫通して下方へ伸びている。ブラケット８の下面にカムフォロア９が取り付けられている。
【００１１】
ストッパシャフト１４がスライドテーブル６の端面に結合され、基台５に設けた切欠き内に配置されている。ストッパシャフト１４は、基台５に固定したストッパ受台１５を貫通してターンテーブル２の径方向へ伸びている。ストッパ面板１４ａがストッパシャフト１４の、スライドテーブル６とは反対の端部に取り付けられている。
【００１２】
ストッパ受台１５とスライドテーブル６との間にコイルばね１３を配置してある。このコイルばね１３によって、スライドテーブル６がターンテーブル２の径方向へストッパ受台１５から離れる向きに向けて付勢ないし偏倚されている。ストッパ面板１４ａがストッパ受台１５に当接して、ストッパ受台１５とスライドテーブル６との間隔がそれ以上広がるのを規制している。この状態で、可動受台１０及び２つの固定受台１１それぞれの電子部品１２を載せる部分が、可動受台１０の移動方向に直交する方向で実質的に一直線上に位置するように調整されている。
【００１３】
コイルばね１３によって偏倚されたスライドテーブル６はコイルばね１３のばね力に抗して移動でき、この移動は作動手段であるカムフォロア９と後述するガイド４とによって行われる。
【００１４】
ターンテーブル２の回転半径より大きい曲率半径であるガイド面４ａを持つガイド４がテーピングテーブル３０に対応する位置に配置されている。ターンテーブル２が矢印方向に回転すると、受台３のスライドテーブル６に取り付けたカムフォロア９がガイド４のガイド面４ａによって案内されるようになる。その結果、スライドテーブル６がコイルばね１３の偏倚力に抗してストッパ受台１５に向けて移動し、ストッパ受台１５との間隔を次第に狭める。
【００１５】
マーキングテーブル１のターンテーブル２は、例えば、前工程の搬送手段であるテスト・フォーミングテーブル２０から直線的に受け渡された、リードフレーム（図示せず）からの複数の電子部品１２を可動受台１０及び固定受台１１に載せて矢印方向へ等割り出し角度ずつ間欠回転する。電子部品１２は、マーキング装置４０においてマーキングされ、その後、ブラッシング装置５０においてマーキング時に発生した粉塵を除去される。そして、電子部品１２がテーピングテーブル３０に達したとき、電子部品１２はターンテーブル２からテーピングテーブル３０に受け渡される。前記過程中、テスト・フォーミングテーブル２０におけるリードフレームからの電子部品１２の分離作業や、マーキング装置４０、ブラッシング装置５０におけるマーキング、ブラッシングのような作業は、直線上で行うことが都合良く、従って、直線的処理がなされる。一方、テーピングテーブル３０における電子部品毎の検査又は分離は、曲線上で行うことが都合良く、従って、曲線的処理がなされるものとする。
【００１６】
直線的処理と曲線的処理とは次のようなものである。図４においてＡは、例えば、マーキング装置４０により電子部品１２にマーキングする場合のマーキング手段の位置を示す。図から明らかであるように、複数の、図示では４つのマーキング手段が直線Ａ上に配置され、電子部品１２の処理をすることから、４つの電子部品１２，１２ａ，１２ｂが直線的に同時にマーキング処理される。一方、Ｂは、図１のターンテーブル２において電子部品１２が周回する周回曲線、すなわち電子部品１２が直線的に配列されないならば、周回するであろう周回曲線を示しており、円弧を呈している。ＡからＢに至る距離Ｓは、ターンテーブル２の回転中に可動受台１０を移動させ、直線と曲線との差を補正する量である。換言すると、ターンテーブル２の周回曲線Ｂ上にある電子部品１２のうち、一部の電子部品１２を距離Ｓだけ移動させることにより、複数の電子部品１２を直線上に配列することができ、直線的処理が可能となる。一方、曲線的処理とは、周回曲線Ｂや図５に関連して説明する周回曲線Ｑ、その他の曲線上で電子部品１２を処理することである。
【００１７】
図４に示した直線的処理と、曲線的処理とは次のように敷衍することができる。すなわち、ターンテーブル２の間欠回転により同時に処理箇所、例えばマーキング装置４０に搬送される、隣り合った少なくとも３つの電子部品１２，１２ａ，１２ｂのうち、処理箇所であるマーキング装置４０の両端に位置する２つの電子部品１２ａ，１２ｂを除く残りの電子部品１２をターンテーブル２の概ね半径方向に移動させ、ターンテーブル２による電子部品１２ａ，１２ｂの周回曲線Ｂの曲率とは異なる曲率の曲線上に、少なくとも３つの電子部品１２，１２ａ，１２ｂを整列させるようにすれば、周回曲線Ｂ上にある電子部品１２，１２ａ，１２ｂを曲率の異なる曲線上に配列することができる。図４に示した実施形態では、処理箇所であるマーキング装置４０の両端に位置する２つの電子部品１２ａ，１２ｂを除く残りの２つの電子部品１２を内方へ向けて距離Ｓ移動した結果、２つの電子部品１２ａ，１２ｂと残りの２つの電子部品１２とは、曲率をゼロとした曲線、つまり直線Ａ上に整列している。そして、処理箇所の両端に位置する電子部品１２ａ，１２ｂは、ターンテーブル２の周回曲線Ｂ上に位置する。
【００１８】
図１ないし図３に示した実施形態では、スライドテーブル６がコイルばね１３によって偏倚されている。この偏倚状態では、可動受台１０及び２つの固定受台１１それぞれの電子部品１２を載せる部分が、可動受台１０の移動方向に直交する方向で一直線上に位置することから、少なくとも３つの電子部品１２が各受台３において直線的に配列されており、この状態でターンテーブル２が回転する。一方、テーピングテーブル３０との交差部を除くマーキングテーブル１では、テスト・フォーミングテーブル２０、マーキング装置４０及びブラッシング装置５０のそれぞれの処理手段が直線的に配列されている。その結果、テーピングテーブル３０との交差部を除くマーキングテーブル１では、スライドテーブル６が偏倚された状態を維持すれば、直線的処理が可能である。この場合、図４の距離Ｓは、図２及び図３のスライドテーブル６が偏倚される量であるから、スライドテーブル６の偏倚量を距離Ｓに設定しておけばよい。
【００１９】
ターンテーブル２の回転方向において複数の直線的処理を行う場合、少なくとも３つの電子部品１２がテスト・フォーミングテーブル２０、マーキング装置４０又はブラッシング装置５０のような処理箇所に到着する都度、少なくとも３つの電子部品１２をターンテーブル２による周回曲線Ｂから直線Ａ上に配列することも可能である。しかし、少なくとも３つの電子部品１２が処理箇所に到着する前に、少なくとも３つの電子部品１２を一直線上に配列する形態にすれば、処理能率を高めることができる。図示の形態、すなわち、直線的処理を行う複数の処理箇所間においては、複数の電子部品１２をターンテーブル２の周回曲線Ｂに戻すことなく、直線的位置関係を維持して搬送する形態にすれば、操作の煩雑さを避け、処理能率を高めることができる。
【００２０】
テーピングテーブル３０において曲線的処理を行う簡単な方法は、テーピングテーブル３０をターンテーブル２の上方又は下方に配置すると共に、テーピングテーブル３０の周回曲線の曲率をターンテーブル２の周回曲線Ｂの曲率と一致させることである。これによって、ターンテーブル２の周回曲線Ｂ上に隣り合って配置された少なくとも３つの電子部品１２を、又は直線的に配列されたが、ターンテーブル２の周回曲線Ｂ上に戻された少なくとも３つの電子部品１２をテーピングテーブル３０に同時に受け渡すような曲線的処理ができる。
【００２１】
以上は直線と曲線との受け渡しであるが、曲線と曲線との受け渡しもある。図５に示すように、例えば、ターンテーブル２上で電子部品１２が周回曲線Ｐを描き、一方、例えば、テーピングテーブル３０上にあって受け渡された電子部品１２が周回曲線Ｑを描く場合、すなわち回転搬送中の電子部品１２の、ターンテーブル２からテーピングテーブル３０への受け渡しが複数箇所で同時に行われる場合、処理箇所であるテーピングテーブル３０の両端にそれぞれ位置する電子部品１２ａ，１２ｂを除く２つの電子部品１２をＲだけ移動することにより、周回曲線Ｐから周回曲線Ｑに変更でき、曲線的処理が可能となる。この場合厳密には、電子部品１２の配列ピッチが同じであることの必要性から、周回曲線Ｐと周回曲線Ｑとの曲率半径は同じであることが好ましい。すなわち、同じ曲率であるが、一方の曲率に対して他方の曲率が逆の関係にあること、換言すると、図５において２つの電子部品１２ａ，１２ｂを結ぶ直線に対して、周回曲線Ｐと周回曲線Ｑとが対称に配置される関係にあることが好ましい。ただし、電子部品１２の位置誤差が許容されるものはこの限りではない。
【００２２】
テーピングテーブル３０の、ターンテーブル２と上下方向で一部が重なる箇所において電子部品１２をターンテーブル２からテーピングテーブル３０に受け渡すものとする。図１に示した実施形態では、テーピングテーブル３０への受け渡し位置にはガイド４があることから、このガイド４のガイド面４ａによって電子部品１２が周回曲線Ｑを描くように、可動受台１０を図５の距離Ｒ移動させるようにガイド４のガイド面４ａの曲率が設定されている。その結果、前記受け渡し位置では曲線的処理が行われ、同時に、複数の電子部品１２の受け渡しを行うことができる。ちなみに、図５の周回曲線Ｑは、ターンテーブル２の周回曲線Ｐとは逆の曲率であるのに対し、図４の直線Ａは周回曲線Ｂを弦状に横切るものであるから、曲線の半径および両端の電子部品１２ａ，１２ｂの距離が同じとき、２Ｓ＝Ｒの関係にある。
【００２３】
図４の前記実施形態では、マーキングテーブル１のターンテーブル２上の電子部品１２が、テスト・フォーミングテーブル２０、マーキング装置４０及びブラッシング装置５０にあるとき直線的処理を行い、テーピングテーブル３０の箇所において曲線的処理をする場合について述べた。これに限らず、ターンテーブル２の回転中、直線的処理を行ったり、図５のように直線的処理と曲線的処理とを行ったりする場合に本発明は実施できる。
【００２４】
さらに、図４及び図５において可動受台１０上に位置する電子部品１２の数は２であり、これら電子部品１２が距離Ｓ又はＲ移動している。これに限らず、周回曲線Ｂ，Ｐ，Ｑ上の点であれば、１以上幾つでも良いが、移動した後の周回曲線の曲率が移動する前の周回曲線の曲率と一致する必要があるので、３以上の場合には目的を達する範囲で電子部品がそれぞれ動ける必要がある。もっとも、固定受台１１は周回曲線の基準、すなわち交点となるため２点が好ましい。
【００２５】
前記実施形態では、テスト・フォーミングテーブル２０、マーキング装置４０及びブラッシング装置５０において電子部品１２の受け渡し、マーキング、ブラッシングを直線的に処理し、テーピングテーブル３０において電子部品１２の受け渡しを曲線的に処理している。このように、直線的処理と曲線的処理とをターンテーブル２の回転方向において連続して行っているが、これは必須ではない。すなわち、処理の目的に応じて、直線的処理のみ、又は曲線的処理のみとすることができる。そして、直線的処理及び曲線的処理のいずれも、マーキング、ブラッシングのような加工や電子部品１２の受け渡し、その他の処理を行う。
【００２６】
【発明の効果】
直線的処理と曲線的処理が混在したり、複数の曲線的処理が混在したりする場合であっても処理することが可能になる上、受台に載せた電子部品の位置を受け取る側の位置に合わせることにより、同時に複数の電子部品を受け渡しその他の処理をすることが可能となり、処理効率を格段に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の搬送装置の実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示した受台の平面図である。
【図３】図２の右側面図である。
【図４】直線的処理を説明する模式図である。
【図５】曲線的処理を説明する模式図である。
【符号の説明】
１  マーキングテーブル
２  ターンテーブル
３  受台
４  ガイド
４ａ  ガイド面
５  基台
６  スライドテーブル
７ａ  スライドベース
７ｂ  スライダ
８  ブラケット
９  カムフォロア
１０  可動受台
１１  固定受台
１２，１２ａ，１２ｂ  電子部品
１３  コイルばね
１４  ストッパシャフト
１４ａ  ストッパ面板
１５  ストッパ受台
１６  スリット
２０  テスト・フォーミングテーブル
３０  テーピングテーブル
４０  マーキング装置
５０  ブラッシング装置
【図１】
0004108304.tif 000002
【図２】
0004108304.tif 000003
【図３】
0004108304.tif 000004
【図４】
0004108304.tif 000005
【図５】
0004108304.tif 000006