(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極引き出し手段を接続した両極電極箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成する素子形成工程と、このコンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、当該外装ケースの開口部に封口手段を装着することで密封する組立工程を備え、前記電極引き出し手段として、内部接続用の平板部と、前記封口手段貫通用の丸棒部、および外部接続部からなる電極引き出し手段を使用した電解コンデンサの製造方法において、
前記組立工程は、
可撓性材料からなるチューブ内に前記電極引き出し手段を挿入してその前記丸棒部の外周にチューブを装着するチューブ装着工程と、
前記チューブ装着工程によって得られたチューブ付きの電極引き出し手段を、前記チューブよりも硬質の材料からなる封口板の貫通孔内に挿入してこの貫通孔からその前記外部接続部を引き出すと共にこの貫通孔内にチューブ付きの丸棒部を嵌め込む電極引き出し工程と、を有し、
前記チューブ装着工程が、装着時の使用寸法より長尺なチューブを使用してこのチューブを連続的に供給し、使用寸法に順次切断する工程を含むことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記封口手段を形成するために、硬質材料からなる前記封口板の外周に可撓性材料からなるチューブ状の外周部分を装着する第２のチューブ装着工程を有し、
前記第２のチューブ装着工程が、装着時の使用寸法より長尺なチューブを使用してこのチューブを連続的に供給し、使用寸法に順次切断する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解コンデンサに係り、特に、その封口構造を改善した電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電解コンデンサは、電極引き出し手段であるリード端子を接続した両極電極箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子をアルミニウムや硬質樹脂等からなる有底筒状の外装ケース内に密封して構成されている。従来、このような電解コンデンサにおいて、リード端子は、電極箔に接続される平板部と、封口体貫通用の丸棒部、および外部接続部から構成されている。これに対して、外装ケースの開口部を封止するための封口体には、この封口体を貫通するリード端子との気密性を保持する観点から、ゴムが用いられていた。
【０００３】
しかしながら、封口体にゴムを使用した場合には、電解液がゴム中を透過して外部に飛散したり、外部からのガス（水分、酸素等）がケース内に侵入することにより、コンデンサの特性の低下を招いていた。このような事態を防ぐためには、封口体にガス透過性の低い金属材料や硬質樹脂等を使用することが考えられるが、このように封口体を金属材料や硬質樹脂等で構成した場合には、硬度が高いため、封口体を貫通するリード端子との気密性を保持することが難しい。
【０００４】
これに対して、ガス透過性の低減とリード端子との気密性の向上を両立するための封口体として、硬質樹脂等からなる封口板に、ゴム、フッ素樹脂等からなる弾性体を埋設し、この弾性体からリード端子を引き出すようにした技術が開発されている。このような技術は、例えば、実開昭５５−７３１７号公報、実開昭５５−１１５０４１号公報、および実開昭５５−１３２９３６号公報等に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、以上のように、封口板に弾性体を埋設してなる従来の封口体においては、弾性体の形状安定性が高くなっている反面、弾性体が比較的変形しにくくなっている。その結果、リード端子の挿入性を確保するために、弾性体の内径はほぼリード端子の丸棒部の外径と等しくなっており、加工精度、寸法精度に応じた弾性体寸法のわずかな誤差に起因して気密性が低下し、寿命特性のばらつきが大きくなってしまう。
【０００６】
これに対して、封口体の作製方法を変えて従来より高い加工精度、寸法精度を確保することも可能であるが、そのような方法は、生産効率を低くする一方で製造コストを高くするため、望ましくない。また、このように方法を変えなくても、従来の方法自体が、封口板の成形時に弾性体を埋設する関係から複雑な工程を要するため、生産効率を低くしているという問題点を持つ。
【０００７】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、封口構造を改善することにより、安定した高い寿命特性を持ち、生産効率の向上や製造コストの低減に貢献可能な優れた電解コンデンサを提供することである。また、本発明の別の目的は、そのような優れた電解コンデンサを低コストで効率よく製造可能な優れた製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の電解コンデンサの製造方法は、電極引き出し手段を接続した両極電極箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成する素子形成工程と、このコンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、当該外装ケースの開口部に封口手段を装着することで密封する組立工程を備え、前記電極引き出し手段として、内部接続用の平板部と、前記封口手段貫通用の丸棒部、および外部接続部からなる電極引き出し手段を使用した電解コンデンサの製造方法において、前記組立工程は、可撓性材料からなるチューブ内に前記電極引き出し手段を挿入してその前記丸棒部の外周にチューブを装着するチューブ装着工程と、前記チューブ装着工程によって得られたチューブ付きの電極引き出し手段を、前記チューブよりも硬質の材料からなる封口板の貫通孔内に挿入してこの貫通孔からその前記外部接続部を引き出すと共にこの貫通孔内にチューブ付きの丸棒部を嵌め込む電極引き出し工程と、を有し、前記チューブ装着工程が、装着時の使用寸法より長尺なチューブを使用してこのチューブを連続的に供給し、使用寸法に順次切断する工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
この方法によれば、封口手段に硬質材料からなる封口板を使用しているため、ガス透過性を低くすることができる。また、電極引き出し手段の丸棒部に可撓性材料からなるチューブを装着しているため、気密性を向上することができる。特に、封口板の貫通孔内に電極引き出し手段の丸棒部を挿入した際には、この丸棒部に装着されたチューブが、封口板の貫通孔と接着剤等により接着されていないことから、その挿入方向に伸びることにより、応力が拡散してチューブと丸棒部との密着性が向上すると共に、十分な弾性が得られるため、この弾性を利用して、ガス透過性が低く弾性率の高い（高硬度）チューブでも容易に挿入することができる。そのため、チューブの材料に応じて、ガス透過性を十分に低くすると共に、気密性を十分に向上することができる。また、可撓性材料からなるチューブ内に電極引き出し手段を挿入する作業や、その結果得られたチューブ付きの電極引き出し手段を、硬質材料からなる封口板の貫通孔内に挿入する作業は、極めて容易な効率のよい作業であるため、電解コンデンサを容易に効率よく製造することができる。さらに、この方法によれば、リール単位の長尺なチューブを使用してこのチューブを適切な速度で連続的に供給し、使用寸法に順次切断しながら、このチューブ内に電極引き出し手段を挿入することができるため、簡単な生産機械を使用して連続的にチューブの装着作業を効率よく行うことができる。
【００１１】
請求項２記載の電解コンデンサの製造方法は、請求項１記載の電解コンデンサの製造方法において、前記封口手段を形成するために、硬質材料からなる前記封口板の外周に可撓性材料からなるチューブ状の外周部分を装着する第２のチューブ装着工程を有し、前記第２のチューブ装着工程が、装着時の使用寸法より長尺なチューブを使用してこのチューブを連続的に供給し、使用寸法に順次切断する工程を含むことを特徴とする。この構成によれば、封口手段において、外周部分の内周面と封口板の外周面とを接触領域の全面に亘って確実に密着させることができるため、この部分の気密性を向上することができ、さらには容易に作成することも可能である。また、リール単位の長尺なチューブを使用してこのチューブを適切な速度で連続的に供給し、使用寸法に順次切断しながら、チューブを封口板外周部分に装着することができるので、簡単な生産機械を使用して連続的にチューブの装着作業を効率よく行うことができ、封口手段を効率良く形成することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下には、本発明による電解コンデンサとその製造方法の一つの実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２７】
［１．電解コンデンサの構成］
図１は、本発明に係る電解コンデンサの一つの実施の形態を示す断面図である。この図１に示すように、リード端子（電極引き出し手段）１が接続された両極電極箔をセパレータを介して巻回したコンデンサ素子２は、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース３内に収納されている。この場合、リード端子１の外周にはチューブ４が装着されており、このチューブ４付きのリード端子１が、外装ケース３の開口部内周に装着された封口体５を貫通して外部に引き出されている。すなわち、外装ケース３の開口部は、チューブ４と封口体５とによって密封されており、この開口部の先端は、絞り加工によって封口体５の封口板６に当接している。以下には、リード端子１とそのチューブ４、および封口体５の詳細な構成について説明する。
【００２８】
図２は、チューブ４付きのリード端子１を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。この図２に示すように、リード端子１は、内部接続用の平板部１ａと、封口体貫通用の丸棒部１ｂ、および外部接続部１ｃから構成されており、このうちの丸棒部１ｂに、可撓性材料からなるチューブ４が装着されている。この場合、チューブ４の内径は、丸棒部１ｂの外径よりも小さくされている。
【００２９】
なお、チューブ４を構成する可撓性材料としては、ゴム、フッ素樹脂、収縮チューブ、ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ナイロン、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、シリコンゴム、ポリ−４−メチルペンテン−１（結晶性ポリオレフィン）、エチレンビニルアルコール、の中から選択された材料が使用される。
【００３０】
図３は、封口体５を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図、（Ｃ）は底面図である。この図３に示すように、封口体５は、チューブ４よりも硬質の材料からなる封口板６の外周に、可撓性材料からなるチューブ状の弾性リング（外周部分）７が装着されて構成されている。この場合、弾性リング７の内径は、封口板６の外径よりも小さくされている。そして、この封口体５の封口板６には、リード引き出し用の一対の貫通孔８が設けられている。
【００３１】
なお、封口板６を構成する硬質材料としては、フッ素樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ナイロン、フェノール、エポキシ、ポリスルフォン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリオキシベンジレンポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネートを含む樹脂材料のグループ、アルミニウム、タンタル、マグネシウム、銅、ニッケル、チタン、またはこれらの合金を含む金属材料のグループ、硬質ゴム、セラミック、ガラス、の中から選択された材料が使用される。この場合、金属材料を使用する場合には、リード端子１やコンデンサ素子２との間の絶縁を確保する目的で、この金属材料の表面に、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂等からなる樹脂フィルムや酸化皮膜等の絶縁層が形成される。また、弾性リング７を構成する可撓性材料としては、チューブ４について列挙した上記のグループの中から選択された材料が使用される。
【００３２】
図４は、このような封口体５の貫通孔８とチューブ４との寸法関係を示す説明図である。この図４に示すように、封口体５の貫通孔８は、一定の径寸法を有する直線部８ａと、そのリード端子１の挿入口となる側の開口端部に向かって傾斜的に広がる挿入ガイド部８ｂから構成されている。この場合、貫通孔８の直線部８ａの径寸法Ｄ11は、丸棒部１ｂに装着した状態におけるチューブ４の外径寸法Ｄ21よりも小さくされているが、挿入ガイド部８ｂの最大径寸法Ｄ12は、同じ状態におけるチューブ４の外径寸法Ｄ21よりも大きくされている。望ましくは、貫通孔８の直線部８ａの径寸法Ｄ11は、丸棒部１ｂに装着した状態におけるチューブ４の外径寸法Ｄ21から、チューブの肉厚寸法Ｄ22の５％〜１００％を差し引いた値とされる。
【００３３】
［２．電解コンデンサの製造工程］
以上のような構成を有する電解コンデンサは、具体的には次の手順で製造されている。まず、一対のリード端子１の平板部１ａを、両極電極箔のそれぞれに接続し、この両極電極箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子２を形成する。
【００３４】
次に、図５に示すように、このコンデンサ素子２から突出する一対のリード端子１のそれぞれについて、その外部接続部１ｃの先端部をチューブ４内に挿入してこのリード端子１とチューブ４とを相対移動させた後、リード端子１内から外部接続部１ｃ全体を引き出し、リード端子１の丸棒部１ｂの外周にチューブ４を装着する。具体的には、適切な生産機械とリール単位の長尺なチューブ材を使用して、このチューブ材を適切な速度で連続的に供給する。そして、図２に示すような使用寸法に順次切断して所定のチューブ４を形成し、このチューブ４内にリード端子１を挿入することで、連続的にチューブ４の装着作業（チューブ装着工程）を行う。また、封口体５についても、同様に、長尺なチューブ材を使用して、このチューブ材を使用寸法に順次切断して所定の弾性リング７を形成し、この弾性リング７内に封口板６を挿入することで、連続的に弾性リング７の装着作業（第２のチューブ装着工程）を行い、連続的に封口体５を形成する。
【００３５】
続いて、図６に示すように、チューブ４付きのリード端子１を、封口体５の貫通孔８内に挿入してこのリード端子１と貫通孔８とを相対移動させた後、貫通孔８からリード端子１の外部接続部１ｃ全体を引き出し、貫通孔８内にチューブ４付きの丸棒部１ｂを嵌め込む。
【００３６】
この後、コンデンサ素子２を外装ケース３内に収納し、この外装ケース３の開口部に封口体５を装着して外装ケース３を封止する。この場合、図１に示すように、外装ケース３の開口部に絞り加工を施し、開口部の先端を封口板６に当接させる。
【００３７】
［３．作用・効果］
以上のような本実施の形態の作用・効果は次の通りである。
まず、封口体５の大半を、硬質樹脂、金属、硬質ゴム、セラミック、ガラス等の硬質材料からなる封口板６によって構成しているため、ガス透過性を低くすることができる。また、リード端子１の丸棒部１ｂにゴムや樹脂、収縮チューブ等の可撓性材料からなるチューブ４を装着し、チューブ４付きのリード端子１を封口体５の貫通孔８から引き出しているため、封口体５におけるリード引き出し部の気密性をチューブ４によって向上することができる。
【００３８】
すなわち、このチューブ４は、リード端子１側に装着されており、封口板に埋設されていた従来の弾性体に比べて、リード端子１の挿入時にはその挿入方向に伸びるように変形しやすい。そして、このようなチューブ４の伸びにより、応力が拡散してチューブ４とリード端子１の丸棒部１ｂとの間に十分な密着性が得られる。この場合、チューブ４と丸棒部１ｂとの寸法関係によって、チューブ４の内周面と丸棒部１ｂの外周面とを接触領域の全面に亘って確実に密着させることができるため、この部分の気密性が高くなっている。
【００３９】
また、チューブ封口体５の貫通孔８にチューブ４を挿入する際にも、同様にチューブ４が変形しやすく、チューブ４と貫通孔８との間に十分な密着性が得られる。そして、このようにチューブ４が変形しやすいことから、前述したように、貫通孔８の径よりも外径の大きいチューブ４を使用可能であり、このような寸法関係によって、チューブ４の外周面と貫通孔８の直線部８ａの内周面とを接触領域の全面に亘って確実に密着させることができるため、この部分の気密性が高くなっている。
【００４０】
さらに、前述したように、封口体５の貫通孔８内にリード端子１の丸棒部１ｂを挿入した際には、この丸棒部１ｂに装着されたチューブ４がその挿入方向に伸びることにより、十分な弾性が得られるため、この弾性を利用して、ガス透過性が低く弾性率の高い（高硬度）チューブでも容易に挿入することができる。そのため、チューブ４の材料に応じて、ガス透過性を十分に低くすると共に、高い気密性が得られる。
【００４１】
加えて、本実施の形態に係るチューブ４は、その挿入方向に沿って移動可能であるため、内部故障等により外装ケース内の圧力が異常に高くなった場合には、この圧力によってチューブ４が外部に押し出され、安全弁として機能することができる。したがって、電解コンデンサの安全性を向上できる。
【００４２】
そしてまた、本実施の形態においては、封口体５を、硬質材料からなる封口板６と可撓性材料からなる弾性リング７とから構成しているため、封口体５の外周面と外装ケース３の開口部の内周面とを確実に密着させ、この部分の気密性が高くなっている。その結果、封口体５の寸法に若干のばらつきがある場合でも、封口体５の弾性リング７の弾性によって寸法誤差を吸収でき、十分な密着性が得られるため、この部分の気密性を十分に確保できる。
【００４３】
さらに、本実施の形態においては、外装ケース３の開口部の先端を封口板６に当接させているため、封口体５の押さえが強固になっており、熱ストレスによって封口体５が外装ケース３から飛び出すことを抑制することができる。すなわち、本実施の形態とは異なり、外装ケース３の開口部の先端を封口板６ではなく弾性リング７に当接させた場合には、封口板６と弾性リング７との間が接着されていないために、封口板６が熱ストレスによって抜けてしまう可能性があるが、本実施の形態のように、外装ケース３の開口部の先端を封口板６に当接させることにより、このような封口板６の抜けを確実に防止できる。
【００４４】
一方、前述したような製造工程において、可撓性材料からなるチューブ４内にリード端子１を挿入する作業や、その結果得られたチューブ付きのリード端子１を、硬質材料からなる封口体５の封口板６の貫通孔８内に挿入する作業は極めて容易な効率のよい作業であるため、電解コンデンサを容易に効率よく製造することができる。この場合、貫通孔８には、そのリード端子１の挿入口となる側の開口端部に向かって傾斜的に広がる挿入ガイド部８ｂが設けられているため、チューブ４付きのリード端子１の丸棒部１ｂを容易に挿入することができる。
【００４５】
特に、適切な生産機械とリール単位の長尺なチューブ材を使用して、このチューブ材を適切な速度で連続的に供給し、使用寸法に順次切断して所定のチューブ４を形成し、このチューブ４内にリード端子１を挿入することができるため、簡単な既存の生産機械を使用して連続的にチューブ４の装着作業を効率良く行うことができる。この場合、チューブをリール単位で補給すればよいため、この点からも生産効率を向上できる。さらに、このようなチューブ４は、連続生産により容易に効率良く作製することができるため、この点からも生産効率の向上に寄与できる。また、封口体５についても、封口板６の外周にチューブ状の弾性リング７を装着しているため、チューブ４と同様に装着作業を効率良く行うことができ、生産効率を向上できる。
【００４６】
［４．他の実施の形態］
なお、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、他にも本発明の範囲内で多種多様の形態を実施可能である。まず、前記実施の形態においては、リード４や封口体５の弾性リング７を構成する可撓性材料として、具体的な材料を列挙したが、本発明における可撓性材料は、これらに限定されるものではなく、他にも多種多様な可撓性材料を使用可能である。同様に、前記実施の形態においては、封口体５の封口板６を構成する硬質材料として、具体的な材料を列挙したが、本発明において封口板６に使用する硬質材料は、これらに限定されるものではなく、他にも多種多様な硬質材料を使用可能である。
【００４７】
さらに、封口体５の貫通孔８の具体的な形状も適宜選択可能であり、例えば、前記実施の形態においては、封口体５の片面に開口端部に向かって広がる挿入ガイド部８ｂを設けたが、このような挿入ガイド部８ｂを封口体５の両面にそれぞれ設けることも可能である。この場合には、チューブ４と貫通孔８との間の気密性を十分に確保することができる上、封口体５のいずれの面からも容易にチューブ４付きのリード端子１を挿入できるため、作業性を向上できる。
【００４８】
封口体５の別の例として、図７に示すように、丸棒部１ｂに装着した状態におけるチューブ４の外径寸法と同程度の一定の径寸法を有する直線部８ａと、その中央部に設けられた小径部８ｃから構成すること等も考えられる。この場合にも、チューブ４と貫通孔８との間の気密性を十分に確保することができる上、封口体５のいずれの面からも容易にチューブ４付きのリード端子１を挿入できるため、作業性を向上できる。
【００４９】
また、前記実施の形態においては、封口体５を、硬質材料からなる封口板６と、可撓性材料からなる弾性リング７から構成したが、本発明における封口手段は、硬質材料からなる封口板のみによって構成することも可能である。この場合には、例えば、封口板の上部に外周に突出する段部を設けて、外装ケースの開口部の上端面とそれに続く内周面とを封口板でＬ字状に覆う構成等により、封口板と外装ケースとの間の気密性を確保できる。すなわち、本発明において、封口手段の具体的な構成は自由に選択可能であり、これに関連して、外装ケースと封口手段との間の具体的な気密構造も自由に選択可能である。そしてまた、外装ケースや電極引き出し手段等の具体的な寸法形状や材質も自由に選択可能である。
【００５０】
【実施例】
なお、以上のような本発明に係る電解コンデンサの具体的な寿命特性を調べるために、封口ゴムを単純に使用した従来品と、前述したようなチューブ４と封口体５を使用した本発明品とについて、封口構造以外については同一の構成として、同定格１６Ｖ−４７μＦ（φ６．３×５Ｌ）の電解コンデンサをそれぞれ作製した。この場合、本発明品におけるチューブ４と封口体５の弾性リング７の材料としては、フッ素樹脂を使用し、封口体５の封口板６の材料としては、アルミニウムを使用してその表面に酸化皮膜を形成した。そして、このように作製した従来品と本発明品とについて、１０５℃放置試験と１３０℃放置試験を行ったところ、次の表１、表２に示すような結果が得られた。
【００５１】
【表１】
0004135196.tif 000002
【表２】
0004135196.tif 000003
表１から明らかなように、１０５℃放置の場合、従来品においては、１０００Ｈｒｓ経過時点で早くも重量減少量が−５ｍｇに達しており、２０００Ｈｒｓ経過時点では、重量減少量は−１２ｍｇにも達しており、容量変化率も−１５％と大きく低下すると共に、ｔａｎδについても初期値の約５倍と大幅に上昇してしまっている。これに対して、本発明品においては、２０００Ｈｒｓ経過時点でも、重量減少量は−２ｍｇに過ぎず、容量変化率も−６％程度であり、ｔａｎδについても初期値よりわずかに上昇した程度である。
【００５２】
このように、１０５℃放置試験において、従来品は、１０００Ｈｒｓ経過時点で早くも特性低下を示しており、２０００Ｈｒｓ経過時点では著しい特性低下を示しているのに対し、本発明品は、２０００Ｈｒｓ経過時点においても、初期値に近い優れた値を維持している。
【００５３】
また、表２から明らかなように、１３０℃放置の場合、従来品においては、５００Ｈｒｓ経過時点で早くも重量減少量が−１１ｍｇに達しており、容量変化率も−１３％と大きく低下すると共に、ｔａｎδについても初期値の約４．５倍と大幅に上昇してしまっている。そして、１０００Ｈｒｓ経過時点では、重量減少量は−１８ｍｇにも達している上、容量変化率は−８５％と著しく低下しており、使用不能である。これに対して、本発明品においては、１０００Ｈｒｓ経過時点でも、重量減少量は−２ｍｇに過ぎず、容量変化率も−６％程度であり、ｔａｎδについても初期値よりわずかに上昇した程度である。
【００５４】
このように、１３０℃放置試験において、従来品は、５００Ｈｒｓ経過時点で早くも著しい特性低下を示しており、１０００Ｈｒｓ経過時点では使用不能であるのに対し、本発明品は、１０００Ｈｒｓ経過時点においても、初期値に近い優れた値を維持している。
【００５５】
以上のことから、本発明品が、従来品に比べて優れた寿命特性を持ち、特に、耐熱寿命特性に優れていることは明らかである。このことは、チューブ４と封口体５を使用した本発明に係る封口構造により、安定した高い寿命特性を持つ電解コンデンサが得られることを実証するものである。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電極引き出し手段の丸棒部に可撓性材料からなるチューブを装着し、硬質材料からなる封口手段の貫通孔内にチューブ付きの丸棒部を挿入することにより、安定した高い寿命特性を持ち、生産効率の向上や製造コストの低減に貢献可能な優れた電解コンデンサを提供することができる。また、そのような優れた電解コンデンサを低コストで効率よく製造可能な優れた製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電解コンデンサの一つの実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１の電解コンデンサにおいて、チューブ付きのリード端子を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図３】図１の電解コンデンサにおいて、封口体を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図、（Ｃ）は底面図である。
【図４】図１の電解コンデンサにおいて、封口体の貫通孔とチューブとの寸法関係を示す説明図である。
【図５】図１の電解コンデンサの製造工程において、チューブ装着工程を示す斜視図である。
【図６】図１の電解コンデンサの製造工程において、電極引き出し工程を示す縦断面図である。
【図７】本発明に係る封口体において、貫通孔の別の形状の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１…リード端子
１ａ…平板部
１ｂ…丸棒部
１ｃ…外部接続部
２…コンデンサ素子
３…外装ケース
４…チューブ
５…封口体
６…封口板
７…弾性リング
８…貫通孔
８ａ…直線部
８ｂ…挿入ガイド部
８ｃ…小径部
【図１】
0004135196.tif 000004
【図２】
0004135196.tif 000005
【図３】
0004135196.tif 000006
【図４】
0004135196.tif 000007
【図５】
0004135196.tif 000008
【図６】
0004135196.tif 000009
【図７】
0004135196.tif 000010