(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素形成領域を区画するリブを有してなる画像表示パネル用基板を製造する方法であって、
前記リブに対応する形状及び寸法を有する凹部を備えた光透過性の成形型を用意する工程と、
前記成形型の凹部に感光性ペーストからなるリブ形成材を充填する工程と、
前記成形型の感光性ペースト充填面を光透過性の基板に当接させる工程と、
前記基板の画像表示に関与する表示領域に対して、前記リブ形成材が露光により硬化可能な光を選択的に照射して、選択的に硬化された部分を含むリブ形成材を前記基板又は成形型の少なくとも一方に被着させる工程と、
前記表示領域に隣接するパネル周縁領域に充填されたリブ形成材が未硬化の状態のまま、前記成形型を前記基板から剥離して前記選択的に硬化された部分を含むリブ形成材を前記基板に転写する工程と、
を含んでなり、かつ前記選択的に硬化された部分を含むリブ形成材を前記基板に転写する工程において、前記パネル周縁領域に充填されたリブ形成材が未硬化でありかつ該パネル周縁領域の外周部が硬化して前記成形型に被着した状態で、前記成形型を前記基板から剥離することを特徴とする画像表示パネル用基板の製造方法。
【請求項２】
前記成形型がフレキシブルな樹脂材料からなることを特徴とする請求項１に記載の画像表示パネル用基板の製造方法。
【請求項３】
前記感光性ペーストが紫外線硬化性樹脂を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示パネル用基板の製造方法。
【請求項４】
前記基板がガラス基板であり、前記硬化後のリブ形成材を該ガラス基板に転写した後に所定の温度で焼成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の画像表示パネル用基板の製造方法。
【請求項５】
前記画像表示パネルがプラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の画像表示パネル用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の製造方法に関し、さらに詳しく述べると、例えばプラズマディスプレイパネルのような画像表示パネルの製造に好適に用いられる画像表示パネル用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、画像表示パネルにはいろいろなタイプのものがある。例えば、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）は、薄型、軽量であり、大画面化が容易に可能であり、見やすいなどの特徴から、大画面壁掛けテレビ用などとして近年注目されている。
【０００３】
ＰＤＰは、いわゆるＰＤＰ用基板を備えている。典型的なＰＤＰ用基板は、一対の平板状ガラス基板が所定の寸法を備えたストライプ状又は格子状のリブ（バリアリブ、隔壁又は障壁ともいう）を介して離隔対向して構成されている。また、リブは、一対のガラス基板の間の空間を気密に仕切って、例えばネオン、ヘリウム又はキセノンのような放電ガスを収容するための複数個の放電表示セルを画成している。
【０００４】
リブの作製及び配設は種々提案されているけれども、例えば成形型を用いる方法がよく知られている。一般に、この方法によれば、成形型に充填した液状の成形物が熱的又は光学的な作用により、平板状の基板に転写可能なリブの成形体に転換される。また、リブ付きの基板から成形型を取り除くことでもって、リブの作製及び配設を比較的に高い精度でもってほぼ連続的に行うことができる。
【０００５】
図１は、成形型を使用した従来のＰＤＰ用基板の製造方法を順を追って示したものである。
【０００６】
まず、目的とするＰＤＰ用基板のリブと同じ形状及び寸法をもった金型を作製する。次いで、その金型を用いて、工程（Ａ）に示すように、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム３１と紫外線硬化樹脂フィルム３２とからなる成形型３０を作製する。紫外線硬化樹脂フィルム３２の表面には、リブに対応した凹部３２ａが形成されている。凹部３２ａは、同じ形状及び寸法を有している。
【０００７】
次いで、工程（Ｂ）に示すように、成形型３０の凹部形成面をガラス基板２１に対向させた後、感光性ペースト（例えば、紫外線硬化性樹脂）からなるリブ形成材３３を成形型３０とガラス基板２１との間に適量滴下した状態で、成形型３０をガラス基板２１に対してラミネートする。工程（Ｃ）に示すように、成形型３０の凹部３２ａにリブ形成材３２が充填されるとともに、成形型３０とガラス基板２１とが圧着され、一体化された状態となる。
【０００８】
成形型３０とガラス基板２１を一体化させた後、工程（Ｃ）で、ガラス基板２１の側から、感光性ペースト（紫外線硬化性樹脂）の硬化を惹起しうる紫外線を照射してリブ形成材３３を硬化させる。リブ形成材３３は、その硬化によってガラス基板２１に被着でき、よって、成形型３０をガラス基板２１から剥離すると、工程（Ｄ）に示すように、硬化し、転写されたリブ２９を表面に支持したガラス基板２１が得られる。さらに、所定の温度でガラス基板を焼成して、目的とするＰＤＰ用基板の製造が完了する。
【０００９】
ところで、上述のような転写技術を利用したＰＤＰ用基板の製造方法では、リブ対応の連続的な凹部を表面の全体に備えた成形型を使用しているために、リブの必要のない部分、つまり画像表示に関与する表示領域以外の部分、すなわち、表示領域に隣接した、電極の接続部（電極端子部ともいう）などを形成するためのパネル周縁領域にもリブが形成されてしまうという不都合がある。
【００１０】
また、上述のような欠点を解消するため、表示領域に隣接したパネル周縁領域にはリブを形成しないＰＤＰ用基板の製造方法も考えられる。すなわち、ガラス基板の側から感光性ペーストの硬化を惹起しうる紫外線を照射してリブ形成材を硬化させる前、表示領域をフォトマスクで覆って、パネル周縁領域だけに選択的に露光を行い、露光による硬化部を成形型に被着させる。次いで、通常の方法でリブ形成材に専用の紫外線を照射して硬化させる。したがって、表示領域に限って硬化したリブ材が形成される。ガラス基板から成形型を剥離すると、パネル周縁領域に関しては、硬化したリブ材が成形型に被着したまま取り除かれる。しかし、この転写方法では、リブ形成材を硬化させた後、ガラス基板から成形型を剥離する際、パネル周縁領域では、ガラス基板に被着したリブ材と、成形型に被着したリブ材とがスムースに分離できない可能性がある。例えば、両者の分離部が先鋭になる嫌いがあり、パネル化後に欠損を生じる可能性がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ＰＤＰやその他の画像表示パネルのための基板を転写技術を利用して製造するに当たって、電極の接続部等を形成するためのパネル周縁領域にもリブが形成されるという不都合を解消するとともに、ガラス基板等から成形型を剥離し除去する際、ガラス基板等に被着したリブ材と、成形型に被着したリブ材との分離がスムースに実施できる、画像表示パネル用基板の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、画素形成領域を区画するリブを有してなる画像表示パネル用基板を製造する方法であって、
前記リブに対応する形状及び寸法を有する凹部を備えた光透過性の成形型を用意する工程と、
前記成形型の凹部に感光性ペーストからなるリブ形成材を充填する工程と、
前記成形型の感光性ペースト充填面を光透過性の基板に当接させる工程と、
前記基板の画像表示に関与する表示領域に対して、前記リブ形成材が露光により硬化可能な光を選択的に照射して、選択的に硬化された部分を含むリブ形成材を前記基板又は成形型の少なくとも一方に被着させる工程と、
前記表示領域に隣接するパネル周縁領域に充填されたリブ形成材が未硬化の状態のまま、前記成形型を前記基板から剥離して前記選択的に硬化された部分を含むリブ形成材を前記基板に転写する工程と、
を含んでなることを特徴とする画像表示パネル用基板の製造方法が提供される。
【００１３】
すなわち、本発明では、成形型の凹部に充填されたリブ形成材の従たる部分を未硬化状態のままで残し、そのまま成形型の剥離を行う。これにより、本発明を例えばＰＤＰ用基板製造時のリブの転写に適用した場合であれば、表示領域の周辺部分にリブ形成材を未硬化状態で残すようにすれば、表示領域の周辺部分ではリブ形成材がペースト状態のままであるので、成形型を剥離した時点で表示領域の周辺部分にリブの欠けなどが生じない。またリブの形状もなだらかに高さが低くなる状態で形成できる。
【００１４】
本発明方法の実施において、成形型は、好ましくは、フレキシブルな樹脂材料からなり、また、その成形型の凹部に充填してリブ形成材として使用する感光性ペーストは、好ましくは、紫外線硬化性樹脂である。
【００１５】
また、本発明方法は、基板がガラス基板であり、選択的に硬化されたリブ形成材（以下、「硬化後のリブ形成材」ともいう）をそのガラス基板に転写した後に所定の温度で焼成する工程をさらに含むことが好ましい。
【００１６】
さらに、硬化後のリブ形成材を基板に転写する工程において、パネル周縁領域に充填されたリブ形成材が未硬化でありかつ該パネル周縁領域の外周部が硬化して成形型に被着した状態で、成形型を基板から剥離することが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明による画像表示パネル用基板の製造方法は、いろいろな形態で有利に実施することができる。なお、画像表示パネルとしてはプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）がとりわけ有用であるので、以下においては特にＰＤＰ用基板の製造を参照して本発明方法を説明するが、本発明は、これのみに限定されるものではない。
【００１８】
本発明において、基板としては、光透過性であればよく、特に限定されない。適当な基板には、例えばガラス、石英、セラミック等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成物を形成した基板が含まれる。
【００１９】
また、基板に対してリブを転写するために用いられる成形型は、光透過性であればよく、特に限定されない。成形型の材料としては、公知の材料を所望に応じて任意に使用することができる。例えば、ポリエチレンやシリコーンゴムのような樹脂、あるいはガラス、セラミック等の各種の材料を用いることができる。また、成形型は、剥離（ピール）の容易性という点からは、フレキシブルな樹脂材料から形成するのが好ましい。特に、柔軟性を有したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のような樹脂をフィルムの形態で使用することが好ましい。ＰＥＴあるいはその他のフィルムは、単層で使用してもよく、２層もしくはそれ以上の多層で使用してもよい。例えば、成形型は、基体フィルムとそのフィルムによって支持された凹部加工フィルムとからなることができる。
【００２０】
成形型には、リブの形状及び寸法に対応したリブと同数の凹部が形成される。例えば、本発明方法をＰＤＰ用基板のリブの形成に適用する場合であれば、成形型には、所望の形状（ストライプ状、格子状など）、寸法、本数及び間隔のリブ形成用の凹部が形成される。例えばストライプ状のリブを形成する場合、それぞれの凹部は直線状であり、表示画面の精細度にもよるが、標準的には、凹部の幅は約１０〜８０μｍ、ピッチは約９０〜３６０μｍ、そして深さは約１００〜２００μｍである。ただし、これに限定されることなく、所望のサイズのリブを形成するために、適宜凹部のサイズを設定することができる。
【００２１】
成形型の凹部には、離型剤を予め塗布してもよい。離型剤の塗布により、リブ形成材の成形型への接着力を基板への接着力より弱めることができるので、リブの転写精度をより向上させることができる。使用できる離型剤としては、特に限定されず、公知の離型剤を任意に使用できる。適当な離型剤として、例えば、高融点のワックス類、高級脂肪酸及びその塩やエステル類、シリコーン油、フッ化アルキル化合物などが挙げられる。
【００２２】
成形型の凹部には、感光性ペーストからなるリブ形成材を充填する。この感光性ペーストとしては、例えば、ＰＤＰ用基板のリブを形成する場合であれば、公知の感光性ペーストを使用することができる。具体的には、感光性ペーストは、感光性材料、低融点ガラス粉末、無機フィラー、有機溶媒などを含むことが好ましい。
【００２３】
感光性材料としては、特に限定されず、公知の材料をいずれも使用することができる。適当な感光性材料として、例えば、分子内に少なくとも１個の重合可能なエチレン性不飽和基（例えば、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基など）を有する光重合性化合物、光重合開始剤、バインダ樹脂等を含む感光性材料を挙げることができる。
【００２４】
感光性材料には、架橋剤、紫外線吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、分散剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などの添加剤成分が加えられていてもよい。
【００２５】
光重合性化合物は、特に限定されるものではなく、感光性モノマ及び感光性ポリマの少なくとも１種類を光反応成分を含むものであればよい。
【００２６】
感光性モノマとしては、例えば、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物が適当である。かかる感光性モノマの具体的な例として、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート又は芳香環中の１〜５個の水素原子を塩素または臭素原子に置換した芳香族化合物を挙げることができる。
【００２７】
感光性ポリマとしては、例えば、感光性オリゴマーを含み、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物や、スチレンやビニルナフタレン、α−メチルナフタレン等の重合体を挙げることができる。
【００２８】
例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、スピラン樹脂等の光硬化性樹脂を光重合性化合物として使用すれば、リブ形成材の一部を露光して硬化させることで、リブ形成材の一部を基板または成形型の少なくとも一方に被着させることができる。
【００２９】
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノンなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み合わせなどを使用することができる。これらの光重合開始剤は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３０】
バインダ樹脂としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などを有利に使用することができる。
【００３１】
低融点ガラス粉末は、基板に転写後のリブ形成材を焼成する際、リブ形成材の樹脂が焼失（バーンアウト）した時に、無機フィラーと一体となってリブを形成するとともに、リブと基板との接着力を保ち、リブがクリープしたり、剥離するのを防ぐ役割を果たすことができる。
【００３２】
ここで、リブ形成材に含まれる、樹脂と低融点ガラス粉末の配合割合は、約５〜４０：８０（重量比）が好ましく、約１０〜３０：８０がより好ましい。リブ形成材において、樹脂の配合割合が５より小さいと、均一に樹脂を混合することができず、転写精度に悪影響を与えるので好ましくない。一方、樹脂の配合割合が３０より多いと、形成されるリブに割れが生じるので好ましくない。
【００３３】
低融点ガラス粉末としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えば、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 −ＺｎＯ系、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −ＺｎＯ系、Ｂｉ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系等の粉末を挙げることができる。これらの粉末に、無機フィラーとして、例えば、Ｒ2 Ｏ（Ｒ＝Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ等），ＢａＯ，ＣａＯ，ＭｇＯ，ＴｉＯ2 ，ＺｒＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，ＮａＦ，Ｐ2 Ｏ5 等の粉末を加えてもよい。
【００３４】
また、上記のようなガラス成分以外に、荷重熱軟化温度が６００℃以上のガラスやセラミックスなどを含有することができる。これらの材料はフィラーとして機能し、リブの強度を向上することができる。
【００３５】
荷重熱軟化温度が６００℃以上のガラスやセラミックスとしては、例えば、ＳｉＯ2 を３０重量％以上含有するガラスやＡｌ2 Ｏ3 を２０重量％以上含有するガラス、もしくは、アルミナやジルコニアやコーディエライトのようなセラミックス粉末を挙げることができる。
【００３６】
有機溶媒としては、特に限定されず、公知の有機溶媒を任意に使用できる。適当な有機溶媒として、以下に列挙するものに限定されるわけではないが、例えば、トルエン、キシレン等を挙げることができる。
【００３７】
以上に列挙したような添加剤の他に、感光性ペーストの粘度を適宜調整するため、例えば、無機微粒子、増粘剤、沈殿防止剤などを添加してもよい。これらの添加剤の添加割合を適宜調整することによって、粘度の任意の調整が可能である。
【００３８】
本発明方法で形成したリブを背面側の基板に有するＰＤＰの一例を添付の図面を参照しながら説明する。なお、ここで説明するＰＤＰの構成は一例であり、本発明はこれに限定されるものではなく、本転写方法で形成したリブを有するＰＤＰであれば、ＡＣ型、ＤＣ型を問わず、どのような形式のＰＤＰにも適用することができる。
【００３９】
図２は、一般的なＰＤＰを部分的に示す斜視図である。ＰＤＰ１０は、カラー表示用のＡＣ型３電極面放電形式のＰＤＰであり、前面側の基板１１を含む前面側のパネルアセンブリと、背面側の基板２１を含む背面側のパネルアセンブリから構成されている。前面側の基板１１と背面側の基板２１としては、ガラス基板、石英基板、セラミック基板等を使用することができる。
【００４０】
前面側の基板１１の内側面には、水平方向に平行に配設された複数個の表示電極Ｘ及びＹが形成されている。表示電極Ｘ及びＹは、ＩＴＯ，ＳｎＯ2 などの幅の広い透明電極と、電極の抵抗を下げるための、例えばＡｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極とから構成されている。表示電極Ｘ及びＹは、Ａｇ，Ａｕについては印刷法を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の成膜法とエッチング法を組み合わせることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。
【００４１】
表示電極Ｘ及びＹの上には、それらの表示電極を覆うように交流（ＡＣ）駆動用の誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、一般に低融点ガラスペーストを、前面側の基板１１上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成することができる。
【００４２】
誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜（図示していない）が形成されている。この保護膜は、例えば、ＭｇＯ，ＣａＯ，ＳｒＯ，ＢａＯ等からなる。
【００４３】
背面側の基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと直交する位置に複数のストライプ状のアドレス電極Ａが形成されている。アドレス電極Ａは、スキャン用の表示電極との交差部でアドレス放電を発生するものであり、例えばＡｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等から構成されている。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ，Ａｕについては印刷法を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の成膜法とエッチング法を組み合わせることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。
【００４４】
アドレス電極Ａどうしの間には、アドレス電極Ａと平行に複数のストライプ状のリブ２９が形成されている。リブ２９は、後述する本発明方法で形成される。
【００４５】
リブ２９の側面及びアドレス電極Ａ上には、Ｒ（赤），Ｇ（緑）及びＢ（青）の３色の蛍光体層が形成されている。蛍光体層は、蛍光体粉末とバインダとを含む蛍光体ペーストをリブ２９間の溝内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成することができる。蛍光体層は、蛍光体粉末とバインダとを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー法で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応するリブ間に各色の蛍光体層を形成することができる。
【００４６】
ＰＤＰ１０は、上記した前面側のパネルアセンブリと背面側のパネルアセンブリとを、表示電極Ｘ及びＹとアドレス電極Ａとが直交するように対向配置し、周囲を封止し、リブ２９で囲まれた放電空間にＸｅを含んだ希ガスを充填することにより作製されている。このＰＤＰ１０では、表示電極Ｘ及びＹとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間が表示の最小単位である１つのセル領域（単位発光領域）となる。
【００４７】
図示のようなＰＤＰを使用して、画像表示は、まず、表示電極Ｙをスキャン電極として用いて、順次スキャン電圧を印加してゆき、その間に所望のアドレス電極Ａに電圧を印加し、アドレス電極Ａと表示電極Ｙとの間でアドレス放電を発生させることで発光セルを選択する。次に、表示電極Ｙと表示電極Ｘとの間に交互に電圧を印加して、アドレス放電時の壁電荷を利用した表示放電を発生されることで、セルを発光させる。このセルの発光は、表示電極Ｘ及びＹ間の放電によって発生された紫外線で蛍光体層中の蛍光体を励起して、蛍光体から可視光を発生させることにより行われる。
【００４８】
図３は、本発明によるＰＤＰ用基板の製造方法の好ましい一例を順を追って示した断面図である。
【００４９】
本例において、成形型３０としては、先に図１（Ａ）を参照して説明したような公知の成形型を使用した。すなわち、成形型３０は、ＰＥＴフィルムからなる基体フィルム３１と、その基体フィルム３１に貼付された凹部加工フィルム（ここでは、紫外線硬化樹脂フィルム）３２とからなる。紫外線硬化樹脂フィルム３２の表面部分には、リブの形状に対応した凹部が形成されている。
【００５０】
まず、先に図１の工程（Ｂ）を参照して説明したように、成形型３０の凹部形成面をアドレス電極（図示せず）が形成された背面側の基板２１のリブ形成予定面に当該成形型の凹部がアドレス電極間に位置するように対向させ、公知の感光性材料、低融点ガラス粉末、有機溶媒を用いて調製した感光性ペースト（ここでは、紫外線硬化型ペースト）からなるリブ形成材３３を、成形型３０と基板２１との間に適量滴下した状態で、成形型３０を基板２１に対してラミネートすることにより、成形型３０の凹部にリブ形成材３３を充填し、成形型３０を基板２１に圧着させる。なお、この状態ではまだリブ形成材３３は硬化しておらず、また、リブ形成材３３はアドレス電極を被覆するように形成されている。
【００５１】
その後、図３の工程（Ａ）に示すように、成形型３０を基板２１に圧着させた状態で、表示領域（リブ形成領域）Ｋをフォトマクス４１で覆って、パネル周縁領域Ｓだけに、成形型３０側から、リブ形成のための通常の露光時よりも波長の短い紫外線ＵＶ１を照射して選択的な短波長露光を行う。この露光に伴い、パネル周縁領域Ｓのリブ形成材３３の一部で硬化部２８が形成され、この部分が成形型３０に被着せしめられる。
【００５２】
次いで、図３の工程（Ｂ）に示すように、パネル周縁領域Ｓと表示領域Ｋとの境界の領域を、成形型３０側と基板２１側との両側から、フォトマクス４２で覆い、リブ形成材３３にリブ形成のための通常の露光（長波長の紫外線ＵＶ２を照射）する。この露光に伴い、表示領域Ｋのリブ形成材３３が硬化せしめられ、リブ２９となる。上記のような工程において、短波長露光時に用いたフォトマスク４１と、長波長露光時に用いたフォトマスク４２とで、重なる部分を設け、これら２回の露光で露光されない未露光領域Ｈを表示領域Ｋの周辺に設ける。このように露光条件を調整することにより、リブ形成材３３を、表示領域Ｋでは硬化状態とし、その周辺部分の未露光領域Ｈでは未硬化状態とし、さらにはその外周側のパネル周縁領域Ｓでは硬化状態とすることができる。
【００５３】
露光工程の完了後、成形型３０を基板２１から剥離（ピール）する。成形型３０はフレキシブルであるので、剥離作業は容易に可能である。その結果、図３の工程（Ｃ）に示すように、表示領域Ｋには、硬化したリブ形成材３３（すなわち、リブ２９）が基板２１上にリブパターン及びアドレス電極を被うようにして残って転写される。一方、パネル周縁領域Ｓでは、短波長露光により、リブ形成材３３に由来する硬化部２８が成形型３０に強く被着されているため、リブ２９は成形型３０と共に基板２１から取り除かれる。そして、未露光領域Ｈではリブ形成材３３が未硬化状態であるため、リブ形成材３３は、図示のように、成形型３０と基板２１との双方にほぼ等量に付着したままの状態になる。
【００５４】
その後、基板２１上のリブ２９を乾燥させ（再度露光して硬化を促進させてもよい）、適当な時期に研磨等でレベリングを行うことにより、リブ２９の高さ（膜厚）をある程度均一化する。表示領域Ｋと未露光領域Ｈとの境界では、リブ２９は徐々に高さが低くなり、従来の方法で発生したようなリブ端部の欠けは生じない。
【００５５】
その後、リブ２９を焼成してリブ加工工程を完了する。これにより、ＰＤＰの表示領域（リブ形成領域）Ｋの中央部分については、完全なリブを形成することができ、表示領域Ｋの周辺部分については、なだらかな部分を形成することができ、さらにその外周部のパネル周辺領域Ｓには完全に電極が露出した部分を形成することができる。このようにして、リブ形成材の未硬化部分を残して成形型を剥離すれば、リブの端の部分は滑らかに高さが低くなっているため、パネルの組み立てなどで、リブの端部が欠けて表示欠陥になることがない。また、端子形成部分であるパネル周縁領域のリブ形成材は取り除かれているので、後工程で取り除き処理をする必要がない。
【００５６】
図４は、本発明によるＰＤＰ用基板の製造方法のもう１つの好ましい例を順を追って示した断面図である。
【００５７】
図３を参照して上記した転写方法においては、パネル周辺部分ではリブ形成材がすべて取り除かれてアドレス電極が露出した状態となる。この場合、電極材料として、酸化されにくい銀などの材料を用いた場合には問題は生じないが、酸化されやすい銅などの材料を用いた場合には、電極の露出部分がリブ材の焼成時に酸化されてしまうという問題が生ずる。図４に示すリブ転写方法は、この問題をあわせて解決し、リブ端部の欠けの防止と、パネル周辺部分の電極の保護とを同時に達成できるようにしたものである。
【００５８】
まず、上述の転写方法と同様に、成形型３０の凹部形成面を背面側の基板２１に対向させ、感光性ペースト（紫外線硬化型ペースト）からなるリブ形成材３３を、成形型３０と基板２１との間に適量滴下した状態で、成形型３０をラミネートすることにより、図４の工程（Ａ）に示すように、成形型３０の凹部にリブ形成材３３を充填し、成形型３０を基板２１に圧着させる。この状態ではまだリブ形成材３３は硬化していない。
【００５９】
次いで、成形型３０を基板２１に圧着させた状態で、図４の工程（Ｂ）に示すように、ＰＤＰの表示領域（リブ形成領域）Ｋの外側の部分、つまりパネル周縁領域Ｓにフォトマスク４３を配置する。この時、成形型３０側と基板２１側にそれぞれフォトマスク４３を配置する。そして、ＰＤＰの表示領域Ｋにのみ、リブ形成のための露光（通常の長波長の紫外線ＵＶ２を照射）を行う。この選択的露光により、表示領域Ｋのリブ形成材３３が硬化せしめられ、基板２１に被着される。
【００６０】
その後、図４の工程（Ｃ）に示すように、成形型３０を基板２１から剥離する。成形型３０はフレキシブルであるので、剥離作業は容易に可能である。その結果、表示領域Ｋでは、硬化したリブ形成材３３（すなわち、リブ２９）が基板２１上にリブパターンとして残って転写される。また、リブ形成材３３はアドレス電極を被うように残存する。一方、パネル周縁領域Ｓでは、リブ形成材３３が未硬化状態であるため、リブ形成材３３は成形型３０と基板２１との双方にほぼ等量に付着したままの状態（アドレス電極がリブ形成材３３で被われた状態）になる。
【００６１】
引き続いて、リブ２９を乾燥させ（再度露光して硬化を促進させてもよい）、適当な時期に研磨等でレベリングを行うことにより、リブ２９の高さ（膜厚）をある程度均一化する。ここで、表示領域Ｋからそれに隣接するパネル周縁領域Ｓにかけてのリブ２９の高さについて見ると、露光部分と未露光部分との境界ではリブ２９は徐々に高さが低くなり、従来のようなリブ端部の欠けは生じない。
【００６２】
その後、リブ２９を焼成してリブ加工工程を完了する。これにより、リブ端部の欠けの防止と、パネル周縁領域におけるアドレス電極の保護が同時に達成できる。また、基板２１のパネル周縁領域Ｓに残ったリブ形成材３３は、成形型３０の剥離後、リブ２９の焼成前に取り除いてもよい。
【００６３】
以上、本発明方法を特にＰＤＰ用基板の製造について記載した。しかし、本発明方法は、その他の画像表示パネルの製造にも有利に使用することができる。さらに、上記の説明では１つの基板材料について１個の基板を製造しているが、本発明方法では、パネル周縁領域にはリブが形成されない構成を採用しているので、そのパネル周縁領域でスクライビングを行うことによって、基板の多数個取りも容易に可能であり、歩留まりの向上、製造コストの低減などが可能である。
【００６４】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりより詳細に説明する。なお、下記の実施例は、本発明にいかなる制限も与えるものでない。
【００６５】
実施例１
所望の形状を有する金型とＰＥＴフィルムの間に、ヘンケル社製のフォトマー６０１０（脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー）と、チバガイギー社製のダロキュア１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）を光硬化開始剤として１％含有させたものを充填し、三菱電機オスラム社製の蛍光ランプを用いて、波長が３００〜４００ｎｍの光を３０秒間照射し硬化させて、剥離することで、可とう性を有する透明成形型を作製した。
【００６６】
一方、セラミックペーストは、光硬化性樹脂として、２１．０ｇのビスフェノールＡジグリシジルエーテルメタクリル酸付加物（共栄社化学社製）と９．０ｇのトリエチレングリコールジメタクリラート（和光純薬工業社製）の混合物、希釈剤として、３０．０ｇの１、３−ブタンジオール（和光純薬工業社製）、光硬化開始剤として０．３ｇのチバガイギー社製のイルガキュア８１９（ビス（２、４、６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド）、界面活性剤として３．０ｇのいわゆるＰＯＣＡ（ホスフェートプロポキシルアルキルポリオール）、固体として１８０．０ｇの旭硝子社製の鉛ガラスとセラミックの混合粉末（ＲＦＷ−０３０）、とを混合して得た。
【００６７】
感光性ペーストを成形型とガラス基板の間に充填させた。次いで、リブが必要とされない周縁部に遮光マスクを成形型の上から設置した。その後、リブが必要とされる中央部に、成形型を介して、フィリップス社製の蛍光ランプを用いて、波長が４００〜５００ｎｍの光を１分間照射した。その後、成形型をガラス基板から取り外した。
【００６８】
この場合、中央部には、リブの形状を有するセラミックペーストがガラス基板上に形成されており、周縁部は、形状を持たない薄膜の未硬化ペーストが残った。成形型の剥離の際、ペーストの破片およびごみが発生することはなかった。また、その基板を５５０℃、１時間焼成したところ、リブ終端部は緩やかなテーパー形状を有しており、終端部がめくれあがることはなかった。
【００６９】
比較例１
成形型及びセラミックペーストの材料は前記実施例１と同様のものを用いた。
【００７０】
実施例１と同様に、感光性ペーストを成形型とガラス基板の間に充填させた。次いで、リブが必要とされる中央部に遮光マスクを成形型の上から設置した。その後、リブが必要とされない周縁部に、成形型を介して、三菱電機オスラム社製の蛍光ランプを用いて、波長が３００〜４００ｎｍの光を１分間照射した。つぎに、遮光マスクを除去し、中心部の両面から、フィリップス社製の蛍光ランプを用いて、波長が４００〜５００ｎｍの光を１分間照射した。その後、成形型をガラス基板から取り外した。この場合、中心部には、リブの形状を有するセラミックペーストがガラス基板上に形成されており、周縁部のセラミックペーストは成形型と一体として、ガラス基板から剥離させることができた。但し、この場合、成形型の剥離の際に、中央部と周縁部との界面で、硬化ペーストの破損が起こり、破片が生じた。この破片は中央部に付着していた。また、この基板を５５０℃、１時間焼成したところ、リブ終端部がめくれあがった。
【００７１】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、ＰＤＰやその他の画像表示パネルのための基板を転写技術を利用して製造するに当たって、電極端子部等を形成するためのパネル周縁領域にもリブが形成されるという不都合を解消することができる。
【００７２】
また、成形型に充填したリブ形成材が部分的に未硬化状態のまま、成形型を基板から剥離するようにしたので、基板から成形型を剥離し除去する際、基板に被着したリブ材と、成形型に被着したリブ材との分離をスムースに実施でき、また、リブ形成材の硬化部分と未硬化部分との境界で、リブ形成材の高さを徐々に変化させることができ、これにより、リブ形成材の硬化部分の端部での欠けなどを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の成形型を用いたＰＤＰのリブの転写方法を順を追って示した断面図である。
【図２】本発明の基板を使用可能な一般的なＰＤＰを部分的に示す斜視図である。
【図３】本発明によるＰＤＰ用基板の製造方法の好ましい一例を追って示した断面図である。
【図４】本発明によるＰＤＰ用基板の製造方法のもう１つの好ましい例を追って示した断面図である。
【符号の説明】
１０…ＰＤＰ
１１…前面側の基板
１７…誘電体層
２１…背面側の基板
２８…硬化部
２９…リブ
３０…成形型
３１…基体フィルム
３２…凹部加工フィルム
３２ａ…凹部
３３…リブ形成材
Ａ…アドレス電極
Ｘ，Ｙ…表示電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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