(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、（Ｃ）キノン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、を必須成分として含有し、（Ｄ）硬化促進剤として、有機第３ホスフィンを含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
組成物全体に対して５５体積％以上の無機充填剤（Ｅ）をさらに含有することを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基とフェノール樹脂（Ｂ）のフェノール性水酸基との当量比（（Ｂ）／（Ａ））が０．５〜２であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分が次式（Ｉ）及び／又は次式（II）のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜３各項記載のいずれかのエポキシ樹脂組成物。
【化１】
0004032514.tif 000010
（ここで、式中各４個のＲ１、Ｒ２は全て同一でも異なっていてもよく、水素またはメチル基を示す。）
【請求項５】
（Ｂ）成分が次式（III）、次式（IV）及び次式（Ｖ）で示されるフェノール樹脂の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１〜４各項記載のいずれかのエポキシ樹脂組成物。
【化２】
0004032514.tif 000011
（ここで、Ｘ、Ｙ、Ｚは０〜１０を示す。）
【請求項６】
請求項１〜５各項記載のいずれかのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形材料、積層板用または接着剤の材料として好適な樹脂組成物及びその組成物により素子を封止して得られる電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、成形材料、積層板用、接着剤用材料として、エポキシ樹脂が広範囲に使用され、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品の素子封止の分野ではエポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤の組み合わせはこれらのバランスに優れており、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂として主流になっている。また、硬化促進剤としては３級アミン、イミダゾール等のアミン化合物、ホスフィン類、ホスホニウム等のリン化合物が一般に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実装型のパッケージが主流になりつつある。ＩＣ、ＬＳＩなどの表面実装型ＩＣは、実装密度を高くするためにパッケージに対する素子の占有体積がしだいに大きくなってきている。さらに、ピン挿入型パッケージではピンを配線板に挿入した後に配線板裏面からはんだ付けが行われるためパッケージが直接高温にさらされることはなかったが、表面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行った後はんだバスやリフロー装置などで処理されるため、直接はんだ付け温度にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張しパッケージクラックに至り、これが大きな問題になっている。
【０００４】
このリフロー時のパッケージクラック耐性、いわゆる耐リフロークラック性を改良するために、無機充填剤を多く含む樹脂組成物が提案されている。しかし、一般に使用されているトリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤や１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のアミン系硬化促進剤を用いたエポキシ樹脂組成物の場合、無機充填剤量の増加は成形時流動性の低下を招き、充填不良、ボイド発生等の成形上の障害やＩＣチップの金ワイヤーが断線し導通不良が発生するなど成形品の性能低下を招くという問題があった。
【０００５】
このような問題点を改良する方法として特開平９−１５７４９７公報にはトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応生成物を硬化促進剤として用いることが提案されているが、成形時のバリが大きくインナーリードの変形によるリーク不良を起こしやすいという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みなされたもので、流動性に優れ、ボイド及びバリの発生がないエポキシ樹脂組成物、およびその組成物で封止した素子を備える電子部品装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、樹脂組成物にキノン化合物を配合することにより、ボイドの発生を抑え、流動性を向上させ、バリを抑制できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、（Ｃ）キノン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物、
（２）組成物全体に対して５５体積％以上の無機充填剤（Ｅ）をさらに含有することを特徴とする上記（１）記載のエポキシ樹脂組成物、
（３）エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基とフェノール樹脂（Ｂ）のフェノール性水酸基との当量比（（Ｂ）／（Ａ））が０．５〜２であることを特徴とする上記（１）または（２）記載のエポキシ樹脂組成物、
（４）（Ａ）成分が次式（Ｉ）及び／又は（II）のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする上記（１）〜（３）記載のいずれかのエポキシ樹脂組成物、
【化３】
0004032514.tif 000002
（ここで、式中各４個のＲ1、Ｒ2は全て同一でも異なっていてもよく、水素またはメチル基を示す。）
（５）（Ｂ）成分が次式（III）、次式（IV）及び次式（Ｖ）で示されるフェノール樹脂の少なくともいずれかを含むことを特徴とする上記（１）〜（４）記載のいずれかのエポキシ樹脂組成物、
【化４】
0004032514.tif 000003
（ここで、Ｘ、Ｙ、Ｚは０〜１０を示す。）
（６）上記（１）〜（５）記載のいずれかのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置、
である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、一般に使用されているもので特に限定はないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオ一ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリン、イソシアヌール酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型（メチルグリシジル型も含む）エポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられ、単独であるいは２種以上混合して用いることができる。中でも、下記一般式（Ｉ）や（II）で示されるエポキシ樹脂が流動性及び耐リフロー性の点で好ましく、中でも、特に耐リフロー性の観点からは，４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルが、成形性や耐熱性の観点からは４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニルが好ましい。これら式（Ｉ）、式（II）のエポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いても互いに併用してもよいが、性能を発揮するためには、エポキシ樹脂全量に対して、合わせて６０重量％以上使用することが好ましい。
【００１０】
【化５】
0004032514.tif 000004
（ここで、式中各４個のＲ1、Ｒ2は全て同一でも異なっていてもよく、水素またはメチル基を示す。）
【００１１】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられる（Ｂ）成分の１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂は、特に制限はなく公知のフェノール樹脂を広く使用することができる。例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられ、単独であるいは２種以上混合して用いることができる。これらのフェノール樹指は、分子量、軟化点、水酸基当量などに制限なく使用することができる。中でも、硬化性の点からは下記一般式（III）、（IV）、（Ｖ）で示されるものが好ましく、さらに低吸湿の観点からは式（IV）の構造が好ましい。これら式（III ）、式（IV）、式（Ｖ）のフェノール樹脂は、それぞれ単独で用いてもいずれか２種あるいは３種全てを併用してもよいが、性能を発揮するためには、フェノール樹脂全量に対して合わせて６０重量％以上使用することが好ましい。
【００１２】
【化６】
0004032514.tif 000005
式中のＸ、Ｙ、Ｚは０〜１０の数を示す。それぞれが１０を越えた場合は（Ｂ）成分の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。したがって、Ｘ、Ｙ、Ｚは０〜１０の範囲であることが必要であるが、１分子中の平均で１〜４の範囲に設定されることがより好ましい。
【００１３】
本発明において（Ａ）のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分のフェノール化合物との配合比率は、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対するフェノール樹脂の水酸基当量の比率が０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、より好ましくは０．７〜１．５、さらに好ましくは０．８〜１．３である。０．５未満ではエポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性並びに電気特性が劣りやすい。また、１．５を超えるとフェノール樹脂成分が過剰になり硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため、電気特性並びに耐湿性が悪くなりがちである。
【００１４】
本発明の樹脂組成物における（Ｃ）成分のキノン化合物としては、特に制限はないが、例えば、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等が挙げられ、単独でまたは２種以上混合して用いることができる。中でも１，４−ベンゾキノンは良好な流動性と硬化性を示すので好ましい。
（Ｃ）成分のキノン化合物の配合量は、特に限定されるものではないが、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分のフェノール樹脂の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましく、さらに好ましくは０．３〜５．０重量部である。０．１未満では未硬化ボイドの減少、流動性の向上がみられず、１０重量部を超えると硬化性が低下し良好な成形品が得られない場合が生じる。
【００１５】
また、本発明の樹脂組成物に用いられる（Ｄ）成分の硬化促進剤としては、特に制限がなく、エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物の硬化反応を促進する硬化促進剤として一般に用いられているものを使用することができる。例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７などのジアザビシクロアルケン及びその誘導体、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体のフェノールノボラック塩、トリエチレンジアミン、ベンジルジメテルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルポレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン類、またはこれら有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体、有機ホスフィンとベンゾキノン等のキノン化合物との付加反応物などが挙げられる。これらの中で硬化性又は流動性の観点から有機第３ホスフィンが好ましく、中でもトリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ｍ−トリル）ホスフィン、トリス（ｐ−トリル）ホスフィンがより好ましい。
（Ｄ）成分の硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分のフェノール樹脂の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは０．３〜５．０重量部である。０．１未満では短時間で硬化させることができず、１０重量部を超えると硬化速度が早すぎて良好な成形品が得られない場合が生じる。
【００１６】
本発明の樹脂組成物を封止用成形材料用途として使用するためには、さらに無機充填剤（Ｄ）を配合することが好ましい。配合される無機充填剤（Ｅ）は、従来公知もので特に制限はないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、またはこれらを球形化したビーズなどが使用でき、１種類以上用いることができる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛などが挙げられ、これらを単独で用いることも併用することもできる。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。
【００１７】
（Ｅ）成分の無機充填剤の配合量は、樹脂組成物全体に対して５５体積％以上であることが好ましく、より好ましくは６５〜９０体積％の範囲である。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数や熱伝導率、弾性率などの改良を目的に添加するものであり、配合量が５５体積％未満ではこれらの特性を充分に改良できず、９０体積％を超えると樹脂組成物の粘度が著しく上昇し流動性が低下して成形が困難になりがちである。
また、無機充填剤（Ｅ）の平均粒径は１〜５０μｍの範囲が好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。１μｍ未満では樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、５０μｍを超えると樹脂成分と充墳剤とが分離しやすくなり、硬化物が不均一になったりあるいは硬化物特性がばらついたり、更には狭い隙間への充填性が低下しがちである。
流動性の観点からは、（Ｅ）成分の無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、且つ粒度分布が広範囲に分布したものが望ましい。例えば、充填剤を７５体積％以上配合する場合、その７０重量％以上を球状粒子とし、０．１〜８０μｍという広範囲に分布したものが望ましい。このような充填剤は最密充填構造をとりやすいため配合量を増しても材料の粘度上昇が少なく、流動性の優れた組成物を得ることができる。
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料用途に使用する場合、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性を向上させる観点から、陰イオン交換体（Ｆ）を添加することが好ましい。ここで問題とする耐湿性とはＩＣパッケージ等の電子部品装置の耐湿信頼性であり、特にバイアス型高温高湿試験、ＨＡＳＴ（Highly Accelerated Humidity and Stress Test）などの電圧印加下での耐湿性試験が対象である。これらの耐湿性試験で発生する不良モードは殆どがＩＣの素子上に形成されているアルミ配線の腐食による断線であるが、本発明の（Ａ）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ）成分のフェノール樹脂、（Ｃ）成分のキノン化合物、（Ｄ）成分の硬化促進剤及び（Ｅ）成分の特定配合量の無機充填剤の組合せからなるエポキシ樹脂組成物を使用することで良好な耐湿信頼性を得ることができる。しかし、更に優れた電圧印加型の耐湿性を得るためには陰イオン交換体の添加が有効である。電圧印加型耐湿試験の場合は陽極側のアルミ配線が特に腐食しやすく、この原因としては以下の現象が考えられる。陽極側の配線またはボンディングパッドは水分が存在する場合、水の電気分解により発生する酸素により陽極酸化を受け、表面に安定な酸化アルミの皮膜が形成されるためアルミ腐食は進行しないはずである。しかし、微量でも塩素などのハロゲンイオンが存在すると酸化アルミ膜を可溶化するため、下地のアルミが溶解する孔食腐食となる。この陽極側の孔食腐食は陰極側の粒界腐食と比較し進行が速いため、電圧印加型耐湿試験では陽極側のアルミ配線腐食が先に進行し不良となる。そこで、陽極側の腐食を防止するためには微量のハロゲンイオンを捕捉できる陰イオン交換体の添加が有効になる。
【００１９】
本発明において用いることのできる陰イオン交換体としては特に制限はないが、次式（VI）で示されるハイドロタルサイト類や、
【化７】
Ｍｇ1-xＡｌx（ＯＨ）2（ＣＯ3）x/2・ｍＨ2Ｏ  ……（VI）
（０＜ｘ≦０．５、ｎは正数）
マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物が好ましく、これらを単独で用いても２種以上併用してもよい。
【００２０】
ハイドロタルサイト類は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを構造中のＣＯ3と置換することで捕捉し、結晶構造の中に組み込まれたハロゲンイオンは約３５０℃以上で結晶構造が破壊するまで脱離しない性質を持つ化合物である。この様な性質を持つハイドロタルサイト類を例示すれば、天然物として産出されるＭｇ6Ａｌ2（ＯＨ）16ＣＯ3・４Ｈ2Ｏや合成品としてＭｇ4.3Ａｌ2（ＯＨ）12.6ＣＯ3・ｍＨ2Ｏなどが挙げられる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は（Ｂ）成分のフェノール樹脂の影響で、純水を使用した硬化物の抽出液がｐＨ値３〜５と酸性を示す。したがって、両性金属であるアルミに対しては腐食しやすい環境となるが、ハイドロタルサイト類は酸を吸着する作用も持つことから抽出液を中性に近づける作用もあり、この作用効果もハイドロタルサイト類添加がアルミ腐食防止に対し有効に働く要因であると推察できる。
【００２１】
マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス、アンチモンから選ばれる元素の含水酸化物も、ハロゲンイオンを水酸イオンと置換することで捕捉でき、さらにこれらのイオン交換体は酸性側で優れたイオン交換能を示す。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料については、前述のように抽出液が酸性側となることから、これらの含水酸化物もアルミ腐食防止に対し特に有効である。これらを例示すればＭｇＯｎＨ2Ｏ、Ａｌ2Ｏ3ｎＨ2Ｏ、ＴｉＯ2ｎＨ2Ｏ、ＺｒＯ2ｎＨ2Ｏ、Ｂｉ2Ｏ3ｎＨ2Ｏ、Ｓｂ2Ｏ5ｎＨ2Ｏなどの含水酸化物が挙げられる。
【００２２】
これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部対して、０．１〜３０重量部の範囲に設定されることが好ましく、より好ましくは１〜５重量部である。
【００２３】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて樹脂成分と充項剤との接着性を高めるためのカップリング剤として、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知の添加剤を用いることができる。また、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の化合物を着色剤として用いても良い。
【００２４】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を添加してもよい。この離型剤としては、酸化型若しくは非酸化型のポリオレフィンを（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜１０重量部添加することが好ましく、より好ましい添加量は０．１〜５重量部である。０．０１重量部未満では十分な離型性を得ることができず、１０重量部を超えると接着性が阻害されるおそれがある。この酸化型若しくは非酸化型のポリオレフィンとしては、ヘキスト社製Ｈ４やＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、これ以外の離型剤としては、例えばカルナバワックス、モンタン酸工ステル、モンタン酸、ステアリン酸などが挙げられ、単独であるいは２種以上併用することができる。酸化型若しくは非酸化型のポリオレフィンに加えてこれら他の離型剤を併用する場合、その配合割合は（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部に対して通常０．ｌ〜１０重量部が好ましく、より好ましくは０．５〜３重量部である。
【００２５】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、電子部品装置に難燃性を付与するために難燃剤を添加してもよい。この難燃剤としては、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機又は無機の化合物、金属水酸化物などがあり、これらを具体的に例示すると、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等が挙げられる。これらの難燃剤の配合割合は（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部に対して１〜３０重量部が好ましく、より好ましくは２〜１５重量部である。
さらに、その他の添加剤として、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【００２６】
本発明の樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
【００２７】
本発明で得られるエポキシ樹脂組成物により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム上に半導体素子を固定し、素子の端子部（ボンディングパッドなど）とリード部をワイヤボンディングやバンプなどで接続した後、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、一般的な樹脂封止型ＩＣパッケージ等が挙げられる。これを例示すればＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）などが挙げられ、特に表面実装法により配線板に実装される電子部品装置に適用した場合、優れた信頼性を発揮できる。
また、上記に示したリード（外部接続端子）を有する樹脂封止型パッケージの形態であれば、封止される素子はトランジスタ、サイリスタ、ＩＣ、ＬＳＩ、ダイオードなどの半導体素子ばかりでなく、抵抗体、抵抗アレイ、コンデンサ、ポリスイッチなどのスイッチ類なども対象となり、これらの素子に対しても優れた信頼性を提供できるとともに、各種素子や電子部品をセラミック基板に搭載した後に全体を封止してなるハイブリットＩＣについても優れた信頼性を得ることができる。さらには、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止してなる、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）などの電子部品装置についても優れた信頼性を得ることができる。プリント回路板の製造などにも有効に使用できる。
【００２８】
本発明で得られる樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【００２９】
【実施例】
次に本発明の実施例を示すが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１〜１０、比較例１〜１９
エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：油化シェルエポキシ（株）製、YX-4000H）、エポキシ当量１９２、融点７９℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：新日鐡化学（株）製、ESLV-80XY）、エポキシ当量１９２、軟化点８０℃、臭素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（臭素化エポキシ１）、エポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（臭素化エポキシ２）、硬化剤としては水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（フェノール樹脂１：三井化学（株）製、ミレックスXL-225）、水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル骨格型フェノールノボラック樹脂（フェノール樹脂２：明和化成（株）製、MEH-7851）、水酸基当量１９７、軟化点７９℃のナフトールフェノールノボラック樹脂（フェノール樹脂３：新日本製鐵化学（株）製、SN-180）、キノン化合物としては１．４−ベンゾキノン、硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン（ＤＴＰ）、トリ−ｐ−トリルホスフィン（ＴＰＴＰ）、トリ−ｍ−トリルホスフィン（ＴＭＴＰ）、トリフェニルホスフィンと１．４−ベンゾキノンとの付加反応物（ＴＰＰ−ＢＱ）、無機充填剤としては溶融石英粉を用い、その他の添加成分としては、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、カルナバワックス、三酸化アンチモン、カーボンブラックを、表１及び表２に示す重量比で配合し、混練温度８０〜９０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行い、実施例１〜１０及び比較例１〜１９のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００３０】
【表１】
0004032514.tif 000006
【００３１】
【表２】
0004032514.tif 000007
【００３２】
実施例、比較例で得られたエポキシ樹脂組成物について、次の（１）〜（５）の各種特性試験を行った。結果を表３及び表４に示す。
（１）スパイラルフロー
ＥＥＭＩ１−６６に準じて、１８０℃、７Ｍｐａ、９０秒の条件で成形したときの流動長さ（インチ）を測定した。
（２）熱時硬度（ショアＤ）
１８０℃、７Ｍｐａ、９０秒の条件で成形したときの試験片（５０ｍｍφ×３ｍｍｔ）のショアＤ硬度を測定した。
（３）金線不良
１８０℃、７Ｍｐａ、９０秒の条件で８×１０（ｍｍ）の素子を搭載した８０ピン、外形１４×２０×２ｔ（ｍｍ）のＱＦＰ（シリコンチップとリードフレームを繋ぐ金線の平均長さは６ｍｍ）を成形したものについて、軟Ｘ線装置を用いて金線の状態を調べ、金線の長手方向と直角の方向に長さの１０％以上変形しているものが１本以上あるものを不良とし、不良パッケージ数／試験パッケージ数で評価した。
（４）内部ボイド発生量
上記ＱＦＰパッケージを軟Ｘ線透視装置で観察して０．１ｍｍφ以上の大きさのボイド数をカウントした。
（５）バリ長さ
ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１８０℃、７Ｍｐａ、９０秒の条件で、２μｍ、５μｍ、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍの各スリット厚のバリ長さ（ｍｍ）を測定し、これらの中で最大の値をバリ長さとした。
【００３３】
【表３】
0004032514.tif 000008
【００３４】
【表４】
0004032514.tif 000009
【００３５】
実施例１〜１０の樹脂組成物は８０体積％の無機充填剤量を含有しているにもかかわらず良好な流動性を示し金線不良は認められなかった。また、ボイドの発生も認められず、小さなバリ長さを示し、良好な成形性を示した。
これに対して、実施例１〜１０と同様に８０体積％の無機充填剤量を含有する比較例１〜４及び１０〜１４の樹脂組成物は、ボイドの発生が顕著である上に流動性が低く金線不良も顕著であった。さらに、無機充填剤量を７４体積％とした比較例６〜９及び１５〜１９の樹脂組成物は、良好な流動性を示し金線不良は認められなかったが、ボイドが認められ、バリ長さも長く成形性が悪かった。比較例５は流動性が良好で金線不良及びボイドの発生が認められなかったが、バリが長かった。
【００３６】
【発明の効果】
実施例で示したように、本発明のキノン化合物を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物は、バリ及びボイドの発生が極めて少なく流動性に優れ、さらに該樹脂組成物を用いて封止された電子部品はワイヤ変形が小さい。このことから本発明のキノン化合物を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物は、特に半導体の封止用途に好適に用いられその工業的価値は大きい。