(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発音部を内蔵するケーシングの外表面を凹ませて凹所を形成し、この凹所の表面に発音部から導いた一対の接続端子を露出させると共に、この凹所内にラバーコネクタを嵌め入れ、前記凹所の表面に露出させた接続端子とラバーコネクタとの導通を図るようにしたことを特徴とする電磁型発音体。
【請求項２】
前記ラバーコネクタは導電部と絶縁部とを備えた弾性体であり、前記ケーシングの凹所に嵌め入れた時に接続端子と導電部との接触によって導通が図られると共に、絶縁部の作用によって一対の接続端子間での短絡を防止するようにしたことを特徴とする請求項１記載の電磁型発音体。
【請求項３】
前記ラバーコネクタは、導電層と絶縁層とが一対の接続端子間に亘って交互に積層一体化された弾性体であることを特徴とする請求項２記載の電磁型発音体。
【請求項４】
前記ラバーコネクタは、絶縁物質に導電性微粒子を分散配合した弾性体であり、接続端子側に向けて圧力を掛けたときに導電性微粒子が接続端子と接触して導通を図ることを特徴とする請求項２記載の電磁型発音体。
【請求項５】
前記ラバーコネクタは、絶縁物質に導電性繊維状物質を配向させた弾性体であり、前記接続端子側に導電性繊維状物質が配向するように配置されていることを特徴とする請求項２記載の電磁型発音体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話やポケットベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着信音等を発する電磁型発音体であって、特に移動通信機器内のプリント基板等に表面実装される薄型の電磁型発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電磁型発音体としては、例えば図５及び図７に示したタイプのものが知られている。前者の電磁型発音体１は平面形状が正方形の薄型構造で、ケーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵したものである。ケーシング２の前面には横長の放音孔３が開設されていると共に、放音孔３と略同一形状の矩形孔９が形成されたパッキン１０が配設され、また底面の四隅には振動発音部の接続端子４が設けられている。この電磁型発音体１は、図６に示したように、マザーボード５の上面に形成された配線パターン６に前記接続端子４をハンダ付けすることによって表面実装され、この状態で携帯電話のボディケース７内に組み込まれる。組み込まれた時に、電磁型発音体１の放音孔３は、ボディケース７に開設された同様の放音孔８と向かい合うように位置決めされる。なお、図６において、符号１０ａは、パッキン１０とボディケース７との間に装着された防塵シートである。
【０００３】
一方、図７及び図８に示したように、後者の電磁型発音体１１は、振動発音部（図示せず）を内蔵した直方体のケーシング１２の前面に放音孔１３が開設されたものであるが、前者のものとは異なって、ケーシング１２の上面に一対の板バネ性の接続端子１４を配設した構成となっている。また、ケーシング１２の下面には両面接着テープ１５が貼付されている。このような構成からなる電磁型発音体１１を携帯電話等のボディケース７に組み込む際には、先ずボディケース７の内壁面に上下を逆にしたケーシング１２の下面を両面接着テープ１５によって固定する。次いで、この状態で電磁型発音体１１の接続端子１４側にマザーボード５を配置し、ケーシング１２から下方に突出するバネ性の接続端子１４にマザーボード５の配線パターン６を圧接した状態でマザーボード５を固定し、マザーボード５側と電磁型発音体１１との導通を図る。なお、放音孔１３の前面にはパッキン１０と防塵シート１０ａが配設される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電磁型発音体にあっては、前者の場合は電磁型発音体１を先にマザーボード５側に実装しておき、この実装したマザーボード５を携帯電話等のボディケース７に組み込むために、電磁型発音体１の放音孔３とボディケース５に開設された放音孔８との位置合わせが必ずしも十分ではなく、図６に示したように、放音孔３，８同士の位置ズレを起したり、ボディケース７への密着力が不足するなどして、ボディケース７内に発振音がこもってしまうおそれがあった。
【０００５】
一方、後者の場合にはボディケース７の内壁面に直接電磁型発音体１１を固着するため、放音孔１３，８同士の位置決めを正確にできるといった効果があるものの、バネ性の接続端子１４をマザーボード５側に突出させこれにマザーボード５の配線パターン６を圧接させているために、バネが収縮する厚み方向のスペースＳが必要となり、その分ボディケース７が大型化するといった問題があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、電磁型発音体を組み込むボディケースの大型化を抑えつつ、ケーシングに開設された放音孔と携帯電話等のボディケースに開設された放音孔との位置合わせを容易且つ正確にできるようにすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の請求項１に係る電磁型発音体は、発音部を内蔵するケーシングの外表面を凹ませて凹所を形成し、この凹所の表面に発音部から導いた一対の接続端子を露出させると共に、この凹所内にラバーコネクタを嵌め入れ、前記凹所の表面に露出させた接続端子とラバーコネクタとの導通を図るようにしたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の請求項２に係る電磁型発音体は、前記ラバーコネクタが導電部と絶縁部とを備えた弾性体であり、前記ケーシングの凹所に嵌め入れた時に接続端子と導電部との接触によって導通が図られると共に、絶縁部の作用によって一対の接続端子間での短絡を防止するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の請求項３に係る電磁型発音体は、前記ラバーコネクタが導電層と絶縁層とが一対の接続端子間に亘って交互に積層一体化された弾性体であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項４に係る電磁型発音体は、前記ラバーコネクタが絶縁物質に導電性微粒子を分散配合した弾性体であって、接続端子側に向けて圧力を掛けたときに導電性微粒子が接続端子と接触して導通を図ることを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明の請求項５に係る電磁型発音体は、前記ラバーコネクタが絶縁物質に導電性繊維状物質を配向させた弾性体であって、前記接続端子側に導電性繊維状物質が配向するように配置されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る電磁型発音体の実施の形態を詳細に説明する。図１乃至図４は、本発明の一実施例に係る電磁型発音体２１を示したものである。この電磁型発音体２１は、平面形状が正方形の薄型ケーシング２２内に振動発音部３０を収納したものである。ケーシング２２は、樹脂製の上ケース２２ａと下ケース２２ｂとで構成されており、両者を超音波溶着することによって一体となる。また、ケーシング２２の前面には横長の放音孔２３が開設され、その前面には放音孔２３と略同一形状の矩形孔２４が形成されたパッキン２５が配置される。
【００１４】
この実施例ではケーシング２２の上面に中央部を左右方向に横切る凹所２６が形成されている。そして、凹所２６の表面にはケーシング２２にインサート成形された接続端子２７ａ，２７ｂが左右両側に露出形成されている他、この凹所２６と同一形状のラバーコネクタ２８が凹所２６に圧入されている。このラバーコネクタ２８は、絶縁層２８ａと導電層２８ｂとが左右方向に交互に積層された板状の弾性ゴムであり、０．２〜０．５ｍｍピッチで絶縁層２８ａと導電層２８ｂとが積層されている。ラバーコネクタ２８の厚さは、凹所２６の溝深さよりも大きく、凹所２６に装着したときに上ケース２２ａの上面から僅かに突出するように設定されている。
【００１５】
上記ラバーコネクタ２８は、絶縁層２８ａと導電層２８ｂとが凹所２６の左右両側に設けられた一対の接続端子２７ａ，２７ｂ間に亘って交互に積層されているため、凹所２６に圧入したときに電磁型発音体２１の接続端子２７ａ，２７ｂにラバーコネクタ２８の導電層２８ｂが接触して接続端子２７ａ，２７ｂとラバーコネクタ２８との間で導通が図られる他、左右の接続端子２７ａ，２７ｂはラバーコネクタ２８の絶縁層２８ａの介在によって短絡が防止される。また、この実施例ではラバーコネクタ２８を圧入するだけで凹所２６に固定できるので、接続端子２７ａ，２７ｂとラバーコネクタ２８との間に接着剤などが介在することがなく、直接に接触するために導通が安定したものとなる。
【００１６】
次に、上記構成からなる電磁型発音体２１を携帯電話などのボディケース７に組み込む場合を説明する。先ず、電磁型発音体２１の前面にパッキン２５を接着すると共に下ケース２２ｂの表面に両面接着テープ２９を予め貼付しておく。組み込む際には、電磁型発音体２１を上下逆にし、両面接着テープ２９の片面シールを剥してボディケース７の内壁面に電磁型発音体２１を直接固着する。この場合、ボディケース７に開設された放音孔８に電磁型発音体２１の放音孔２３が一致するように、取付けの位置決めを行なう。その結果、放音孔２３，８同士が位置ずれを起こさないように、また電磁型発音体２１の放音孔２３をボディケース７の放音孔８に隙間なく密着させることが容易となる。なお、図４において、符号２５ａは、パッキン２５とボディケース７との間に装着された防塵シートである。
【００１７】
次に、ボディケース７に電磁型発音体２１を固着させた状態でマザーボード５を組み込み、マザーボード５上に形成された所定の配線パターン６が前記ラバーコネクタ２８を加圧して接触するようにマザーボード５を取付ける。配線パターン６は、凹所２６に形成された一対の接続端子２７ａ，２７ｂの露出位置に対応しており、その位置でラバーコネクタ２８に接触する。ラバーコネクタ２８は、ケーシング２２の表面から僅かに突出しているので、マザーボード５を電磁型発音体２１側に押し付けるように固定することで、ラバーコネクタ２８が多少弾性変形しながら配線パターン６に圧接するのみならず接続端子２７ａ，２７ｂにも圧接し、ラバーコネクタ２８の導電層２８ｂを介して配線パターン６と接続端子２７ａ，２７ｂとの導通が図られる。
【００１８】
なお、上記ケーシング２２に設けた凹所２６の位置および形状は、上記実施例のものに限定されないのは勿論であり、またそれに対応してラバーコネクタ２８の形状も変更することになる。前記実施例のラバーコネクタ２８は、ゼブラゴム(登録商標)のようなシリコンゴム等の絶縁層２８ａとカーボン粉末等の導電層２８ｂとを交互に多数積層接着させたものを板状に形成したものであるが、本発明ではこれに限定されることなく、例えばシリコンゴム等の絶縁物質にニッケル等の金属粒子を多数分散配合させた異方性導電シートや液晶ポリマ等の絶縁物質に鉄やコバルト等の導電性繊維状物質を配向させた異方性導電シートを用いることも可能である。また、シリコンゴム等の絶縁物質に多数の金属端子を上下方向に貫通させ先端部が絶縁物質の表面から僅かに突出するように埋設させた構造のラバーコネクタを用いることもできる。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電磁型発音体によれば、発音部を内蔵するケーシングの外表面に凹所を形成し、この凹所に発音部からの接続端子を設けると共に、この凹所内にラバーコネクタを嵌め入れて前記接続端子に接触させたので、携帯電話等のボディケースに直接電磁型発音体を固着することができ、放音孔の位置決めを容易かつ正確にできるといった効果がある。また、ラバーコネクタは、ケーシングの表面から僅かに突出しているだけなので、このラバーコネクタにマザーボードの配線パターンを直接に加圧接触させて導通を図ることで、電磁型発音体の厚さ寸法を抑えることができる。
【００２０】
また、本発明に係る電磁型発音体によれば、電磁型発音体をマザーボードに実装する際、従来のような半田工程を伴わないので、作業工数の削減を図ることができると共に、半田を使わない分軽量化が図られることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電磁型発音体の一実施例を示すラバーコネクタ圧入前の斜視図である。
【図２】ラバーコネクタを圧入した時の上記電磁型発音体の斜視図である。
【図３】上記図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】上記電磁型発音体をボディケースに組み込んだ時の断面図である。
【図５】従来の電磁型発音体の一例を示す斜視図である。
【図６】上記従来の電磁型発音体をボディケースに組み込んだ時の断面図である。
【図７】従来の電磁型発音体の他の例を示す斜視図である。
【図８】上記従来の電磁型発音体をボディケースに組み込んだ時の断面図である。
【符号の説明】
２１  電磁型発音体
２２  ケーシング
２６  凹所
２７ａ，２７ｂ  接続端子
２８  ラバーコネクタ
２８ａ  絶縁層
２８ｂ  導電層
３０  振動発音部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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