(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路チップおよび回路チップ近傍におけるカードの剛性を高める補強体を搭載した回路チップ搭載カードであって、
前記補強体を、カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チップを囲うように配置された内側が段付き円筒状に形成された枠体で構成し、
電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記枠体の段部に形成し、かつ、当該アンテナの上に緩衝部材を配置し、
前記回路チップを、前記枠体の段部に配置された緩衝部材を介して前記枠体の内部空間において宙づり状態で支持すること、
を特徴とする回路チップ搭載カード。
【請求項２】
請求項１の回路チップ搭載カードにおいて、
前記補強体は、前記枠体に囲われた空間の厚さ方向の少なくとも一方を覆う板状体を備えるとともに、回路チップは、当該板状体と枠体とにより形成される略凹状空間内に配置されることを特徴とするもの。
【請求項３】
請求項１の回路チップ搭載カードにおいて、
当該カードは、電気的に接触して通信を行なう接触型の回路チップ搭載カードであるることを特徴とするもの。
【請求項４】
請求項１の回路チップ搭載カードにおいて、
当該カードは、電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載カードであることを特徴とするもの。
【請求項５】
請求項１の回路チップ搭載カードにおいて、
前記アンテナは、前記補強体または前記緩衝部材に定着させたループ状の金属線であることを特徴とするもの。
【請求項６】
第１の基材、
第１の基材の上に配置され、カードの厚さ方向に内側が段付き円筒状に形成された貫通孔を有する補強体、
補強体の上に配置された第２の基材、
前記枠体の段部に形成され、電磁波を利用して通信を行なうアンテナ、
前記貫通孔内において、当該アンテナの上に配置され、宙づり状態で補強体に支持された緩衝部材、
前記貫通孔内において、前記枠体の段部に配置された前記緩衝部材を介して前記枠体の内部空間において宙づり状態で緩衝部材に支持された回路チップ、
補強体の外部であって、第１の基材と第２の基材との間に配置されたコア部材、
を備えたことを特徴とする回路チップ搭載カード。
【請求項７】
第１の基材、
第１の基材の上に配置され、カードの厚さ方向に内側が段付き円筒状に形成された凹部を有する補強体、
補強体の上に配置された第２の基材、
前記枠体の段部に形成され、電磁波を利用して通信を行なうアンテナ、
前記凹部内において、当該アンテナの上に配置され、宙づり状態で補強体に支持された緩衝部材、
前記凹部内において、前記枠体の段部に配置された前記緩衝部材を介して前記枠体の内部空間において宙づり状態で緩衝部材に支持された回路チップ、
補強体の外部であって、第１の基材と第２の基材との間に配置されたコア部材、
を備えたことを特徴とする回路チップ搭載カード。
【請求項８】
回路チップおよび回路チップ近傍における剛性を高める補強体を一体に結合した回路チップモジュールであって、
前記補強体を、カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チップを囲うように配置された内側が段付き円筒状に形成された枠体で構成し、
電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記枠体の段部に形成し、かつ、当該アンテナの上に緩衝部材を配置し、
前記回路チップを、前記枠体の段部に配置された緩衝部材を介して前記枠体の内部空間において宙づり状態で支持すること、
を特徴とする回路チップモジュール。
【請求項９】
請求項８の回路チップモジュールにおいて、
前記補強体は、前記枠体に囲われた空間の厚さ方向の少なくとも一方を覆う板状体を備えるとともに、回路チップは、当該板状体と枠体とにより形成される略凹状空間内に配置されることを特徴とするもの。
【請求項１０】
請求項８の回路チップモジュールにおいて、
当該回路チップモジュールは、電気的に接触して通信を行なう接触型の回路チップ搭載カードに用いられることを特徴とするもの。
【請求項１１】
請求項８の回路チップモジュールにおいて、
当該回路チップモジュールは、電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載カードに用いられることを特徴とするもの。
【請求項１２】
請求項８の回路チップモジュールにおいて、
前記アンテナは、前記補強体または前記緩衝部材に定着させたループ状の金属線であることを特徴とするもの。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかの回路チップ搭載カードまたは回路チップモジュールにおいて、
前記補強体をセラミックにより形成したことを特徴とするもの。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は回路チップを搭載したカードおよび回路チップモジュールに関し、特に、回路チップを搭載したカード等の信頼性の向上、製造コストの低減等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
スキー場のリフトや鉄道の自動改札、荷物の自動仕分け等に、非接触型のＩＣカードが用いられる。従来の非接触型のＩＣカードの一例を図７に示す。図７に示すＩＣカード２は、１コイル型のＩＣカードであり、アンテナとして用いられるコイル４、コンデンサＣ１，Ｃ２、ＩＣチップ８を備えている。
【０００３】
コンデンサＣ１，Ｃ２、ＩＣチップ８は、フィルム状の合成樹脂基板に実装されている。コンデンサＣ１，Ｃ２、ＩＣチップ８を実装した基板を、タブ（ｔａｂ：tape automated bonding）１０という。
【０００４】
図８Ａに、ＩＣカード２の断面図を示す。合成樹脂のコア部材１２が一対の表層材１４、１６に挟まれている。コア部材１２に設けられた空洞部１８内に露出した表層材１４に、コンデンサＣ１，Ｃ２、ＩＣチップ８を実装したタブ１０が固定されている。タブ１０とＩＣチップ８との接合部は、エポキシ樹脂などの封止材９で被覆されている。
【０００５】
コイル４は、表層材１４とコア部材１２との間に配置されている。コイル４とタブ１０とは、ワイヤ２０により接続されている。
【０００６】
図８Ｂに、ＩＣカード２の回路図を示す。ＩＣカード２は、リーダー／ライター（書込み／読出装置、図示せず）から送られる電磁波を、コイル４およびコンデンサＣ１により構成される共振回路２２で受け、これを電力源とする。なお、コンデンサＣ２は、電力平滑用のコンデンサである。
【０００７】
また、該電磁波に重畳して送られる情報をＩＣチップ８に設けられた制御部（図示せず）が解読し、返答を行なう。返答は、共振回路２２のインピーダンスを変化させることにより行なう。リーダー／ライターは、ＩＣカード２側の共振回路２２のインピーダンス変化に伴う自己の共振回路（図示せず）のインピーダンスの変化（インピーダンス反射）を検出することにより、返答内容を知る。
【０００８】
このように、ＩＣカード２を用いれば、カード内に電源を必要とせずかつ非接触で情報の授受を行なうことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような従来のＩＣカードには、次のような問題点があった。ＩＣカード２は、財布やズボンのポケットなどに入れられることが多く、かなり強い曲げ力や捩り力や押力を受けることがある。
【００１０】
しかし、図８Ａに示すＩＣカード２の厚さｔは規格寸法であり、それほど厚くない。したがって、曲げや捩りや押しに対する剛性はそれほど大きくない。このため、ＩＣカード２が強い曲げ力等を受けた場合、その撓みはかなり大きくなる。これにともない、ＩＣチップ８も大きく変形することとなる。このような変形により、ＩＣチップ８に割れが生じ、ＩＣカードとしての機能が損われる。
【００１１】
また、ＩＣカード２に衝撃が加えられると、その衝撃がＩＣチップ８に伝達され、ＩＣチップ８が破損することがある。このように、従来のＩＣカードは、取扱いが難しく、信頼性に欠けるという問題があった。
【００１２】
また、コイル４とタブ１０とをワイヤ２０により接続しなければならないため、組み立てに手間がかかり、製造コストを上昇させていた。
【００１３】
この発明はこのような問題を解決し、信頼性が高く、また、製造コストの低い回路チップ搭載カード等を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明の回路チップ搭載カードは、回路チップを搭載したカードであって、回路チップ近傍におけるカードの剛性を高める補強体を、カードに設けたことを特徴とする。
【００１５】
この発明の回路チップ搭載カードは、補強体を、カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チップを囲うように配置された内側が段付き円筒状に形成された枠体で構成したことを特徴とする。
【００１６】
この発明の回路チップ搭載カードは、前記補強体は、前記枠体に囲われた空間の厚さ方向の少なくとも一方を覆う板状体を備えるとともに、回路チップは、当該板状体と枠体とにより形成される略凹状空間内に配置されたことを特徴とする。
【００１７】
この発明の回路チップ搭載カードは、回路チップは、衝撃を緩和する緩衝部材を介してカード内に支持されたこと、を特徴とする。
【００１８】
この発明の回路チップ搭載カードは、回路チップを、前記枠体の段部に配置された緩衝部材を介して前記枠体の内部空間において宙づり状態で支持すること、を特徴とする。
【００１９】
この発明の回路チップ搭載カードは、当該カードは、電気的に接触して通信を行なう接触型の回路チップ搭載カードであることを特徴とする。
【００２０】
この発明の回路チップ搭載カードは、当該カードは、電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載カードであることを特徴とする。
【００２１】
この発明の回路チップ搭載カードは、電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記補強体または前記緩衝部材に設けるよう構成したことを特徴とする。
【００２２】
この発明の回路チップ搭載カードは、前記アンテナは、前記補強体または前記緩衝部材に定着させたループ状の金属線であることを特徴とする。
【００２３】
この発明の回路チップ搭載カードは、第１の基材、第１の基材の上に配置され、カードの厚さ方向に内側が段付き円筒状に形成された貫通孔を有する補強体、補強体の上に配置された第２の基材、前記枠体の段部に形成され、電磁波を利用して通信を行なうアンテナ、前記貫通孔内において、当該アンテナの上に配置され、宙づり状態で補強体に支持された緩衝部材、前記貫通孔内において、前記枠体の段部に配置された前記緩衝部材を介して前記枠体の内部空間において宙づり状態で緩衝部材に支持された回路チップ、補強体の外部であって、第１の基材と第２の基材との間に配置されたコア部材、を備えたことを特徴とする。
【００２４】
この発明の回路チップ搭載カードは、第１の基材、第１の基材の上に配置され、カードの厚さ方向に内側が段付き円筒状に形成された凹部を有する補強体、補強体の上に配置された第２の基材、前記枠体の段部に形成され、電磁波を利用して通信を行なうアンテナ、前記凹部内において、当該アンテナの上に配置され、宙づり状態で補強体に支持された緩衝部材、前記凹部内において、前記枠体の段部に配置された前記緩衝部材を介して前記枠体の内部空間において宙づり状態で緩衝部材に支持された回路チップ、補強体の外部であって、第１の基材と第２の基材との間に配置されたコア部材、を備えたことを特徴とする。
【００２５】
この発明の回路チップモジュールは、回路チップおよび回路チップ近傍における剛性を高める補強体を一体に結合した回路チップモジュールであって、前記補強体を、カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チップを囲うように配置された内側が段付き円筒状に形成された枠体で構成し、電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記枠体の段部に形成し、かつ、当該アンテナの上に緩衝部材を配置し、前記回路チップを、前記枠体の段部に配置された緩衝部材を介して前記枠体の内部空間において宙づり状態で支持すること、を特徴とする。
【００２６】
この発明の回路チップ搭載カードは、前記補強体に定着させたループ状の金属線により構成され、回路チップと電気的に接続されたアンテナを備えたことを特徴とする。
【００２７】
この発明の回路チップ搭載カードは、前記緩衝部材に定着させたループ状の金属線により構成され、回路チップと電気的に接続されたアンテナを備えたことを特徴とする。
【００２８】
この発明の回路チップ搭載カードは、前記補強体をセラミックにより形成したことを特徴とする。
【００２９】
この発明の回路チップモジュールは、回路チップおよび補強体を一体に結合したことを特徴とする。
【００３０】
【発明の作用および効果】
この発明の回路チップ搭載カードは、回路チップ近傍におけるカードの剛性を高める補強体を、カードに設けたことを特徴とする。
【００３１】
したがって、カードに強い曲げ力や捩り力や押力が加えられたとしても、回路チップ近傍においてカードが大きく変形することはないため、回路チップ自体も大きく変形することはない。このため、曲げ力や捩り力や押力が加えられたとしても、回路チップが破損して機能が損われる事態をある程度防止することができる。すなわち、回路チップ搭載カードの信頼性を向上させることができる。
【００３２】
この発明の回路チップ搭載カードは、補強体を、カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チップを囲うように配置された内側が段付き円筒状に形成された枠体で構成したことを特徴とする。
したがって、回路チップを収納する空間を確保しつつ、回路チップ近傍におけるカードの剛性を効果的に高めることができる。
【００３３】
この発明の回路チップ搭載カードは、補強体が、枠体に囲われた空間の厚さ方向の少なくとも一方を覆う板状体を備えるとともに、回路チップは、板状体と枠体とにより形成される略凹状空間内に配置されたことを特徴とする。
【００３４】
したがって、回路チップ近傍におけるカードの剛性を、いっそう高めることができる。このため、補強体の面方向の寸法をある程度大きくしても、所望の剛性を確保することができる。そのため、たとえば、アンテナを補強体に設けるよう構成する場合には、より大きいアンテナを設けることが可能となる。
【００３５】
この発明の回路チップ搭載カードは、回路チップを、前記枠体の段部に配置された緩衝部材を介して前記枠体の内部空間において宙づり状態で支持すること、を特徴とする。したがって、カードに衝撃が加えられたとしても、その衝撃が回路チップに伝達されるのを軽減することができる。このため、衝撃による回路チップの破損をある程度防止することができる。
【００３６】
この発明の回路チップ搭載カードは、アンテナを、補強体または緩衝部材に設けるよう構成したことを特徴とする。したがって、回路チップ、アンテナ等を接続して一体化することが容易である。このため、製造時の作業性の向上による製造コストの低減が可能となる。
【００３７】
また、回路チップとアンテナとを接続するワイヤの位置が、剛性の高い補強体の範囲内におさまるため、カードの曲げによるワイヤの切断、外れが生じにくくなる。このため、アンテナを備えた非接触型の回路チップ搭載カードの信頼性を向上させることができる。
【００３８】
この発明の回路チップ搭載カードは、アンテナが、補強体または緩衝部材に定着させたループ状の金属線であることを特徴とする。したがって、印刷やエッチングにより、より簡単にアンテナを形成することができる。このため、製造コストをいっそう低減することができる。
【００３９】
この発明の回路チップ搭載カードは、補強体をセラミックにより形成したことを特徴とする。したがって、補強体の剛性をさらに高めることができ、回路チップ近傍におけるカードの剛性をよりいっそう高めることができる。
【００４０】
また、セラミックは絶縁性が高いため、アンテナを補強体に設ける場合に絶縁体を介在させる必要がない。このため、印刷などにより直接補強体にアンテナを設けることができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００４１】
この発明の回路チップモジュールは、回路チップおよび補強体を一体に結合したことを特徴とする。このため、製造時の作業性の向上による製造コストの低減が可能となる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
図１に、この発明の一実施形態による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカード３０の外観構成を示す。ＩＣカード３０は、１コイル型のＩＣカードであり、スキー場のリフトや鉄道の自動改札、荷物の自動仕分け等に用いることができる。
【００４３】
図２に、図１における断面Ｓ２−Ｓ２を示す。ＩＣカード３０は、第１の基材である表層材３２、コア部材３４、第２の基材である表層材３６をこの順に積層した構造を有している。表層材３２、３６として、塩化ビニル、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の合成樹脂を用いている。また、コア部材３４は、合成樹脂により構成されている。
【００４４】
コア部材３４で形成された層の中にセラミックフレーム３８が埋設されている。セラミックフレーム３８は、セラミックで構成され、円筒形状に形成されている。セラミックフレーム３８は補強体の枠体に該当する。つまり、この実施形態においては、補強体は枠体のみで構成されている。
【００４５】
セラミックフレーム３８の内部３８ａは、空洞となっている。セラミックフレーム３８の内部３８ａの下端部には、表層材３２に接して、緩衝部材である弾力材４０が敷かれている。弾力材４０として、接着性のあるシリコンゴムを用いている。弾力材４０の上に、回路チップであるＩＣチップ４２が保持されている。なお、この実施形態においては、ＩＣチップ４２の内部に共振回路用のコンデンサおよび電源平滑用のコンデンサを内蔵するよう構成している。
【００４６】
このように、コア部材３４で形成された層の中にセラミックフレーム３８を埋設することで、セラミックフレーム３８近傍におけるＩＣカード３０の曲げ剛性、捩り剛性、押圧剛性を、格段に高めることができる。
【００４７】
このため、ＩＣカード３０に強い曲げ力や捩り力や押力が加えられたとしても、セラミックフレームの内部３８ａに配置されたＩＣチップ４２が大きく変形することはない。このため、曲げ力や捩り力や押力が加えられたとしても、ＩＣチップ４２が破損することはほとんどない。すなわち、ＩＣカード３０の信頼性を向上させることができる。
【００４８】
また、弾力材４０を介してＩＣチップ４２を固定することで、ＩＣカード３０に衝撃が加えられたとしても、その衝撃がＩＣチップ４２に直接伝達されることはない。このため、衝撃によるＩＣチップ４２の破損を軽減することができる。
【００４９】
なお、この実施形態においては、表層材３２、３６の厚さはともに０．１ｍｍであり、ＩＣカード３０全体の厚さは０．７６８ｍｍである。また、ＩＣチップ４２は、一辺３ｍｍの正方形であり、厚さは０．２５ｍｍである。弾力材４０の厚さは０．１１８ｍｍである。セラミックフレーム３８の高さは、上端面３８ｂに印刷された（後述）コイル４４を含めて０．５６８ｍｍである。セラミックフレーム３８の内径は、内蔵されたＩＣチップ４２とのクリアランスが０．２〜０．３ｍｍ程度になるように設定されている。また、セラミックフレーム３８の外径は約２３ｍｍである。ただし、この発明は、これらの寸法や材質に限定されるものではない。
【００５０】
セラミックフレーム３８の上端には、アンテナであるコイル４４が形成されている。図３は、表層材３６を取除いた状態で、図２のＶ１方向からＩＣカード３０をみた図である。コイル４４は、円筒状のセラミックフレーム３８の上端面３８ｂに印刷またはエッチングにより形成されたループ状の金属線で構成されている。コイル４４の端末は、ワイヤ４６によりＩＣチップ４２に接続されている。
【００５１】
コイル４４を、セラミックフレーム３８の上端面３８ｂに設けることにより、ＩＣチップ４２、セラミックフレーム３８およびコイル４４を接続したものを一体化して予め用意しておくことが可能となる。このため、製造時の作業性の向上による製造コストの低減が可能となる。
【００５２】
また、ＩＣチップ４２とコイル４４とを接続するワイヤ４６の位置が、剛性の高いセラミックフレーム３８の範囲内におさまるため、ＩＣカード３０の曲げによるワイヤ４６の切断、外れが生じにくくなる。このため、コイル４４を備えた非接触型のＩＣカード３０の信頼性を向上させることができる。
【００５３】
補強体をセラミックにより形成することにより、高剛性を得ることができる。また、セラミックは絶縁性が高いため、コイル４４をセラミックフレーム３８に設ける際、絶縁体を介在させる必要がない。このため、印刷などにより直接セラミックフレーム３８にコイル４４を設けることができ、製造コストを低減することができる。
【００５４】
ＩＣカード３０の動作は、従来のＩＣカード２と同様である。すなわち、リーダー／ライター（書込み／読出装置、図示せず）から送られる電磁波を、コイル４４およびＩＣチップ４２に内蔵されたコンデンサ（図示せず）により構成される共振回路（図示せず）で受け、これを電力源とする。なお、ＩＣチップ４２には、電力平滑用のコンデンサ（図示せず）も内蔵されている。
【００５５】
また、該電磁波に重畳して送られる情報をＩＣチップ４２に設けられた制御部（図示せず）が解読し、返答を行なう。返答は、共振回路のインピーダンスを変化させることにより行なう。リーダー／ライターは、ＩＣカード３０側の共振回路のインピーダンス変化に伴う自己の共振回路（図示せず）のインピーダンスの変化を検出することにより、返答内容を知る。
【００５６】
このようにして、カード内に電源を持つことなく、かつ非接触で情報の授受を行なうことができる。
【００５７】
なお、上述の実施形態においては、図２に示すように、弾力材４０を介してＩＣチップ４２を表層材３２に固定するよう構成したが、弾力材４０を介することなく、ＩＣチップ４２を直接、表層材３２に固定するよう構成することもできる。
【００５８】
つぎに、図４に、この発明の他の実施形態による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカード５０の断面構成を示す。ＩＣカード５０の外観構成は、ＩＣカード３０と同様である（図１参照）。図４におけるＶ１からみた図も、ＩＣカード３０の場合とほぼ同様である（図３参照）。
【００５９】
ただし、図４に示すように、ＩＣカード５０においては、セラミックフレーム５２の形状が、ＩＣカード３０におけるセラミックフレーム３８（図２参照）と異なる。つまり、セラミックフレーム５２は、枠体である円筒部５２ａと、円筒部５２ａの下端に連続して一体的に設けられた板状体である底部５２ｂとを備えている点で、円筒状の枠体のみから構成されるセラミックフレーム３８と異なる。
【００６０】
また、図４に示すように、ＩＣチップ４２は、セラミックフレーム５２の円筒部５２ａと底部５２ｂとにより形成された凹状空間５２ｃの底部５２ｂに直接固定するよう構成されている。
【００６１】
このように、円筒部５２ａの下端に連続して一体的に底部５２ｂを設けることで、セラミックフレーム５２の剛性を、いっそう高めることができる。このため、セラミックフレーム５２の面方向（図１のＸ方向およびＹ方向）の寸法をある程度大きくしても、所望の剛性を確保することができる。したがって、コイル４４の直径をより大きくすることができる。
【００６２】
また、図４に示すように、セラミックフレーム５２、セラミックフレーム５２に固定されたＩＣチップ４２、セラミックフレーム５２に印刷またはエッチングにより形成されたコイル４４、コイル４４とＩＣチップ４２とを接続するワイヤ４６とで、回路チップモジュールであるＩＣチップモジュール５４を構成している。このようにモジュール化することで、製造時の作業性が向上し、製造コストが低減する。
【００６３】
なお、この実施形態においては、ＩＣチップ４２は、セラミックフレーム５２の底部５２ｂに直接固定するよう構成したが、ＩＣチップ４２と、セラミックフレーム５２の底部５２ｂとの間に、図２に示すような弾力材４０を介在するよう構成することもできる。このように構成すれば、カードに加えられた衝撃を緩和することができ、好都合である。
【００６４】
なお、上述の各実施形態においては、コイル４４をセラミックフレーム３８または５２の上端面に形成するよう構成したが、たとえば、コイルをセラミックフレーム３８または５２の下端面、側面、両端面等に設けるよう構成することもできる。さらに、セラミックフレーム３８または５２を厚さ方向に、２以上に分割し、分割したセラミックフレームの間にコイルを挟むよう構成することもできる。
【００６５】
また、コイル４４を、印刷またはエッチングによりセラミックフレーム３８または５２に直接形成したが、合成樹脂フィルムにエッチングなどによりコイルを形成し、コイルを形成した当該フィルムを、セラミックフレーム３８または５２に接着するよう構成してもよい。さらに、セラミックフレーム３８または５２にコイルを巻きつけるよう構成することもできる。
【００６６】
つぎに、図５に、この発明の他の実施形態による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカード１７０の断面構成を示す。ＩＣカード１７０の外観構成は、ＩＣカード３０と同様である（図１参照）。
【００６７】
ただし、図５に示すように、ＩＣカード１７０においては、枠体であるセラミックフレーム１７２の形状が、ＩＣカード３０におけるセラミックフレーム３８（図２参照）と異なる。つまり、セラミックフレーム１７２は、外側はセラミックフレーム３８同様、単一円筒状に形成されているが、内側は、段付き円筒状に形成されている点で、セラミックフレーム３８と異なる。
【００６８】
また、図５に示すように、セラミックフレーム１７２の段部１７２ａには、アンテナであるコイル４４が形成されている。コイル４４の上に、緩衝部材である支持フィルム１７４が配置されている。支持フィルム１７４は中空円板状に形成された合成樹脂のフィルムであり、プリント配線（図示せず）が施されている。支持フィルム１７４のプリント配線とコイル４４の端部に設けられた端子４４ａとは、ハンダ付けや、バンプ技術（端子接合技術）等を用いて接合されている。したがって、支持フィルム１７４は、セラミックフレーム１７２の内部空間１７２ｂにおいて、コイル４４を介して、セラミックフレーム１７２の段部１７２ａに支持され、宙づり状態となっている。
【００６９】
支持フィルム１７４のほぼ中央に、ＩＣチップ４２が設けられている。支持フィルム１７４のプリント配線とＩＣチップ４２の端子４２ａとは、ハンダ付けや、バンプ技術等を用いて接合されている。したがって、ＩＣチップ４２は、セラミックフレーム１７２の内部空間１７２ｂにおいて、支持フィルム１７４に支持され、宙づり状態となっている。
【００７０】
支持フィルム１７４に設けられた前述のプリント配線を介して、コイル４４の端子４４ａとＩＣチップ４２の端子４２ａとが、電気的に接続されている。
【００７１】
このように構成することで、カードに加えられた衝撃をより確実に緩和することができ、好都合である。また、コイル４４とＩＣチップ４２とを、電気的に接続する際、ワイヤを必要としない。このため、ワイヤの切断や外れ等の事故が発生することはない。また、図５に示すように、セラミックフレーム１７２、コイル４４、支持フィルム１７４、ＩＣチップ４２で、回路チップモジュールであるＩＣチップモジュール１７６を構成している。このようにモジュール化することで、製造時の作業性が向上し、製造コストが低減する。
【００７２】
なお、この実施形態においては、支持フィルム１７４のプリント配線とＩＣチップ４２の端子４２ａとは、ハンダ付けや、バンプ技術等を用いて接合するよう構成したが、支持フィルム１７４とＩＣチップ４２とを、異方性導電体（図示せず）を介して接合するよう構成することもできる。異方性導電体は、一方向にのみ導電性を有する導電体で、接着性を有している。異方性導電体として、たとえば熱硬化性の接着剤であるアニソルム（日立化成）を用いることができる。
【００７３】
このような異方性導電体を使用することにより、支持フィルム１７４に設けられたプリント配線と、ＩＣチップ４２の端子４２ａとを電気的に接続することができる。また、支持フィルム１７４とＩＣチップ４２との隙間を塞ぐように、異方性導電体が充填されるため、支持フィルム１７４とＩＣチップ４２との接合強度を極めて大きくすることができる。また、異方性導電体によりＩＣチップ４２の上端面４２ｂ全体を覆うように形成することで、ＩＣチップ４２内部への湿気の侵入を防止することができる。このため、ＩＣチップ４２内部のアルミニウム配線（図示せず）等の腐食を防止することができる。
【００７４】
なお、この実施形態においては、支持フィルム１７４にプリント配線を設け、該プリント配線を介して、コイル４４とＩＣチップ４２とを電気的に接続するよう構成したが、図２および図４に示す実施形態のように、ワイヤを介して、コイル４４とＩＣチップ４２とを電気的に接続するよう構成することもできる。また、緩衝部材として中空円板状の合成樹脂フィルムを用いたが、緩衝部材の形状、材質は、これに限定されるものではない。
【００７５】
また、この実施形態においては、コイル４４をセラミックフレーム１７２の段部１７２ａに形成したが、例えば、コイル４４を、セラミックフレーム１７２の上端面、下端面、側面、両端面等に設けるよう構成することもできる。さらに、セラミックフレーム１７２を厚さ方向に、２以上に分割し、分割したセラミックフレームの間にコイルを挟むよう構成することもできる。
【００７６】
また、コイル４４を、印刷またはエッチングによりセラミックフレーム１７２に形成したが、支持フィルム１７４に、プリント配線などによりコイルを直接、形成するよう構成してもよい。また、別の合成樹脂フィルムにエッチングなどによりコイルを形成し、コイルを形成した当該フィルムを、セラミックフレーム１７２に接着するよう構成してもよい。さらに、セラミックフレーム１７２にコイルを巻きつけるよう構成することもできる。
【００７７】
また、図６に示すＩＣカード６０のように、コイル６４を、セラミックフレーム６２の外部に設けるよう構成することもできる。このように構成すれば、セラミックフレーム６２の寸法を大きくすることなく、コイル６４を大きくすることができる。したがって、リーダー／ライターとの距離が大きい場合であっても、情報の授受が可能となる。
【００７８】
なお、上述の各実施形態においては、補強体として貫通円筒状または有底円筒状の筒体を用いたが、筒の外側の形状、内側の形状は円筒形状に限定されるものではない。たとえば、補強体として、四角筒状のもの等を用いることもできる。さらに、補強体は、筒状のものに限定されるものではなく、たとえば平板状のものを用いることもできる。また、補強体を複数設けることもできる。たとえば、回路チップを挟むように、回路チップの上下に補強体を設けることもできる。
【００７９】
また、上述の各実施形態においては、補強体をセラミックにより構成したが、剛性の大きい材料であれば、セラミック以外のものであってもよい。たとえば、ステンレススチール等の金属材料や、硬質の合成樹脂などを用いることができる。
【００８０】
また、上述の各実施形態においては、共振回路用のコンデンサおよび電力平滑用のコンデンサをＩＣチップ４２に内蔵するよう構成したが、これらのコンデンサをＩＣチップ４２に内蔵しないよう構成することもできる。この場合、図８Ａの場合のように、ＩＣチップ４２およびコンデンサをタブ（ｔａｂ）に実装し、該タブを、セラミックフレーム３８または５２内に載置すればよい。また、図５に示す実施形態においては、支持フィルム１７４に、コンデンサを実装することもできる。
【００８１】
なお、上述の各実施形態においては、１コイル型の非接触型のＩＣカードに、この発明を適用した場合を例に説明したが、この発明は、いわゆる複数コイル型の非接触型のＩＣカードにも適用することができる。また、非接触型のＩＣカード以外に、接触型のＩＣカードにも適用することができる。さらに、ＩＣカードのみならず、回路チップを搭載したモジュール全般およびカード全般に適用することができる。ここでいうカードとは、略板状の部材をいい、クレジットカード、鉄道の定期券、鉄道の切符等が、該当する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカード３０の外観構成を示す図面である。
【図２】図１における断面Ｓ２−Ｓ２を示す図面である。
【図３】表層材３６を取除いた状態で、図２のＶ１方向からＩＣカード３０をみた図面である。
【図４】この発明の他の実施形態による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカード５０の断面構成を示す図面である。
【図５】この発明のさらに他の実施形態による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカード１７０の断面構成を示す図面である。
【図６】この発明のさらに他の実施形態による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカード６０の外観構成を示す図面である。
【図７】従来の非接触型のＩＣカードの一例を示す図面である。
【図８】図８Ａは、図７における断面Ｓ１−Ｓ１を示す図面である。図８Ｂは、ＩＣカード２の回路図である。
【符号の説明】
３０・・・・・・・ＩＣカード
３４・・・・・・・コア部材
３８・・・・・・・セラミックフレーム
３８ａ・・・・・・内部
３８ｂ・・・・・・上端面
４０・・・・・・・弾力材
４２・・・・・・・ＩＣチップ
４４・・・・・・・コイル
４６・・・・・・・ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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