(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板の一方の面に複数の発光素子からなる発光素子群が複数実装されると共に、他方の面に、前記複数の発光素子群の実装領域を覆うように一つの放熱板が装着されてなる照明装置であって、
前記放熱板は、可撓性を有し、前記発光素子群の非実装位置に対応する部分が除去されていると共に、前記発光素子群の実装位置に対応する部分が前記可撓性基板の他方の面に当接し、
装置全体として、可撓性基板と放熱板との厚みからなる剛性の高い領域と、略当該可撓性基板の厚みからなる剛性の低い領域とを有し、
前記発光素子群がその配列方向ごとに一定の間隔をおいて実装されていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記発光素子群を構成する複数の発光素子は、前記可撓性基板の鉛直方向に屈曲させてなる碗部に実装されていることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記放熱板は、金属からなることを特徴とする請求項１〜２記載の照明装置。
【請求項４】
前記放熱板の厚みが略５０μｍの厚みであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の照明装置。
【請求項５】
前記放熱板の形状において、コーナー部が円弧状に面取りされていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載の照明装置。
【請求項６】
前記発光素子群の実装配列の方向に平行な非実装領域を稜線として撓むことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項記載の照明装置。
【請求項７】
１つの発光素子群を構成する発光素子の数が２乃至３であることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項記載の照明装置。
【請求項８】
前記発光素子は発光ダイオードであることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項記載の照明装置。
【請求項９】
前記可撓性基板と前記放熱板との接合部材が、熱伝導性の接着シートであることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性基板に発光素子を実装した照明装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
発光ダイオード（以下、単に「ＬＥＤ」という。）は、発光効率の高さ、長寿命が期待できることから、次世代光源として注目され、また、従来の光源に比べて小型であるため、薄型の照明装置への応用が提案されつつある。このＬＥＤを利用した照明装置として、円柱表面に貼着して柱を照明灯とするようなものが考えられており、このように使用するには、照明装置を円柱表面に沿って湾曲させる必要がある。
【０００３】
しかしながら、可撓性を有した湾曲自在な基板にＬＥＤを半田付けにより実装したものでは、基板を湾曲させると、基板上のＬＥＤを実装している部分も湾曲してしまうため、ＬＥＤを基板に電気的・機械的に接続していた半田が剥がれ、ＬＥＤと配線パターンとの間で断線したり、ＬＥＤ自体が基板から剥がれたりする。
【０００４】
そこで、特開平１１−１６３４１２号公報に記載のように、可撓性を有する基板を湾曲させた際に、ＬＥＤを実装する部分が変形しないように、基板上のＬＥＤを実装する部分に補強用の肉厚部を形成したものが提案されている。この照明装置は、予め配線パターンを備えた基板上に肉厚部に形成し、その肉厚部の上面にＬＥＤを実装している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ＬＥＤを用いた照明装置は、ＬＥＤの１個当たりの発光量が小さいことから、通常、所望の発光量を確保するために、ＬＥＤを高密度で実装することが多い。しかしながら、従来の照明装置には、ＬＥＤの発光時に発生する熱についての放熱対策が行われていないため、ＬＥＤを高密度で実装すると、ＬＥＤからの発熱が大きくなり、ＬＥＤの発光効率及び寿命が低下してしまい、ＬＥＤの特徴が失われてしまう。
【０００６】
さらに、従来の照明装置では、配線パターン上に肉厚部を形成しているため、基板上の配線パターンとＬＥＤとが離間し、その電気的接続が煩わしいという問題がある。
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、湾曲可能な可撓性基板の発光素子を実装する部分を補強することができる上、発光素子の電気的接続が容易で、しかも発光素子から発生した熱を放熱できる照明装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【発明を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、可撓性基板の一方の面に複数の発光素子からなる発光素子群が複数実装されると共に、他方の面に、前記複数の発光素子群の実装領域を覆うように一つの放熱板が装着されてなる照明装置であって、前記放熱板は、可撓性を有し、前記発光素子群の非実装位置に対応する部分が除去されていると共に、前記発光素子群の実装位置に対応する部分が前記可撓性基板の他方の面に当接し、装置全体として、可撓性基板と放熱板との厚みからなる剛性の高い領域と、略当該可撓性基板の厚みからなる剛性の低い領域とを有し、前記発光素子群がその配列方向ごとに一定の間隔をおいて実装されていることを特徴としている。この構成によれば、可撓性基板上の発光素子群を実装する部分を放熱板により補強することができると共に、発光素子から発生した熱を放熱板により放出することが可能となる。
【０００８】
また、可撓性基板の一方の面に複数の発光素子が実装されると共に、前記可撓性基板の発光素子が実装された側とは反対側の面に、前記複数の発光素子の実装位置に対応する部分を覆うように放熱体が装着され、当該放熱体は、前記発光素子の非実装位置に対応する部分が除去されていることを特徴としている。この構成によれば、可撓性基板上の発光素子を実装する部分を放熱体により補強することができると共に、発光素子から発生した熱を放熱体により放出することができる。
【０００９】
さらに、前記各放熱体は、所定数の発光素子からなる発光素子群の実装位置に対応する部分を覆うようにしているので、放熱体の数量を少なくできる。また、前記放熱体は、所定数の発光素子からなる各発光素子群の非実装位置に対応する部分が除去されているので、発光素子群の実装位置に対応する部分に比べて、前記非実装位置に対応する部分の剛性が低くなり、可撓性基板に放熱体を装着しているにもかかわらず、前記非実装位置に対応する部分で湾曲させることができる。
【００１０】
しかも、前記発光素子群は、発光色が異なる発光素子を含んでいることを特徴とし、前記発光素子は、発光ダイオードであることを特徴としている。
また、複数の発光素子群は、２方向にそれぞれ等間隔をおいて実装されている。特に、前記２方向が互いに直交していることを特徴とするので、少なくとも２方向にそれぞれ隣接する発光素子群間で、可撓性基板を湾曲させることができる。さらに、前記放熱体は、金属製材料からなる平板であることを特徴とするので、放熱効果を高めることができる。
【００１１】
しかも、複数の発光素子群は、２方向にそれぞれ略等間隔をおいて前記可撓性基板に実装され、前記放熱体は、各方向に隣接する発光素子群の間に対応する部分が開口していることを特徴し、或いは複数の発光素子群は、２方向にそれぞれ略等間隔をおいて前記可撓性基板に実装され、前記放熱体は、前記可撓性基板上で四角形状に隣合う発光素子群の内側に対応する部分が開口していることを特徴とするので、少なくとも２方向にそれぞれ隣接する発光素子群間で、可撓性基板を湾曲させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る照明装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施の形態＞
１．照明装置の構成
図１は本発明に係る照明装置の全体を示す平面図であり、図２は照明装置の裏面を示す裏面図である。照明装置１は、図１及び図２に示すように、可撓性を有する基板２と、この基板２の表面に形成された配線パターン３と、基板２上の配線パターン３に実装された３個のＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂからなる複数のＬＥＤ群５と、基板２の裏面で表面側のＬＥＤ群５を実装する位置に対応する部分に装着された放熱板（図２参照）６と、配線パターン３に接続された給電端子７と、この給電端子７に接続され且つ各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂへの給電を制御するコントローラ８と、このコントローラ８に給電するために図外の電源に接続される電気ケーブル９とを備えている。
【００１３】
各ＬＥＤは、その発光色がそれぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）であり、各発光色をそれぞれＲ、Ｇ、Ｂと表し、各発光色に関連する構成部分の番号に、このＲ、Ｇ、Ｂを添字として付加し、示す。
基板２は、略矩形状の薄板で、例えば、厚さ０．２ｍｍのガラスエポキシ（ガラス繊維強化プラスチック）が使用されている。この基板２の表面には、縦横方向にそれぞれ等間隔をおいて規則正しくＬＥＤ群５が実装され、また裏面には、各ＬＥＤ群５が実装された位置に対応する部分を覆うように放熱板６が接着剤により装着されている。放熱板６は、ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの発光時に発生する熱を放熱するためのものである。
【００１４】
なお、放熱板６の基板２への装着は、接着剤を使用せずに、例えば、熱伝導性の粘着シートを使用しても良く、このような粘着シートには、粘着剤にアクリル系樹脂を用いたものがある。基板２に、ガラスエポキシ以外に、例えば、ポリイミド製フィルム等の合成樹脂フィルムを使用しても良い、また厚さは０．２ｍｍ以外でも良いが、少なくとも人力で湾曲可能でなければならない。基板２上においてＬＥＤ群５が実装されている位置を以下単に「ＬＥＤ群実装位置」といい、符号１１を付して示し、ＬＥＤ群５が実装されていない位置を以下単に「ＬＥＤ群非実装位置」といい、符号１２を付して示す。
【００１５】
配線パターン３は、図１に示すように、梯子を横にした形状に形成されており、横木にあたる部分で縦列内の各ＬＥＤ群５を直列状に接続し、また縦木にあたる部分で各縦列を並列状態に接続している。
給電端子７は、一端がコントローラ８に接続された接続ケーブル１０の他端と基板２の配線パターン３の起端・終端とを電気的に接続するためのもので、例えば、接続ケーブル１０は、その他端部に圧着端子が取り付けられ、この圧着端子を介して給電端子７にある配線パターン３に接続されている。
【００１６】
コントローラ８は、電気ケーブル９を介して商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路やこの整流回路により整流された交流電力の電圧値を各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ用に調整する電圧調整回路等を備えている。なお、照明装置１は、その基板３が柱等の装着面に装着され、電源ケーブル９、コントローラ８、接続ケーブル１０及び給電端子７を介して、基板３の各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂに給電される。
【００１７】
図３は、基板の拡大縦断面図である。基板２の表面には、同図に示すように、薄膜銅の配線パターン３が、例えばエッチング加工等の公知の方法により形成されている。なお、基板２には、ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂを実装する位置を除く略全面に、配線パターン３を保護する保護層１４が形成されている。保護層１４は、例えば、ノボラック系樹脂、ポリビニルフェノール等のレジストが使用されている。
【００１８】
図４は、基板の拡大裏面図である。
ＬＥＤ群５の各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂは、ＬＥＤ群５内で規則正しく、例えば、図３において左側から赤、緑、青の順で配列されている。各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂは、三角形の頂点となるように配置され、各発光色に対応する配線パターン３Ｒ、３Ｇ、３Ｂに接続されている。
【００１９】
放熱板６は、例えば略四角形状で、そのコーナー部が円弧状に面取りされている。これは、基板２を湾曲させたときに、放熱板６のコーナー部に応力集中が生じるのを防ぐと共に、放熱板６のコーナー部と基板２とが接触することにより基板２を傷つけるのを防止するためである。放熱板６は、熱伝導特性に優れた材料が用いられ、具体的には金属材料が使用される。
【００２０】
本実施の形態では、放熱板６には、例えば、厚さ０．１ｍｍのアルミニウムの金属板が用いられている。放熱板６の厚さは、放熱板６の弾性率との関係で適宜決められる。また、放熱板６は、ＬＥＤ群５が実装されている部分より広い面積を有している。これは、基板２を湾曲させたときに、少なくともＬＥＤ群実装位置１１で基板２が湾曲しないようにするためである。
【００２１】
図５は、ＬＥＤを実装している部分、ここではＬＥＤ４Ｇを実装している部分を示す拡大縦断面図である。ＬＥＤ４Ｇは、緑色を発光するベアチップ１５Ｇと、このベアチップ１５Ｇを封止する封止部１６とからなる。ベアチップ１５Ｇは、その下面のカソード電極１７が、Ａｕめっき（図示せず）された配線パターン３Ｇの陰極側に銀ペースト１８により電気的及び機械的に接続され、また上面のアノード電極１９が配線パターン３Ｇの陽極側に金線２０を介して接続されている。そしてこの状態で、ベアチップ１５Ｇが封止部１６により封止されている。なお、ＬＥＤ４Ｒ、４Ｂは、上記ＬＥＤ４Ｇと同様な構成で、そのベアチップ１５Ｒ、１５Ｂが配線パターン３Ｒ、３Ｂに接続され、封止部１６により封止されている。また、封止部１６には、合成樹脂材料が使用され、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂等が用いられる。これらの樹脂は、ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの発光時の発熱を考慮して耐熱性に優れたものが好ましい。当然、放熱板６を基板２の裏面に装着するのに使用する接着材も耐熱性に優れたものが好ましい。
【００２２】
上記の構成の照明装置１は、表面側のＬＥＤ群５に対応して、基板２の裏面に放熱板６を備えているので、ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂが発光時に発する熱は、基板２から放熱板６へと伝わり、放熱板６から放熱される。従って、ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂを基板２に多数実装しても、発光時の熱により、ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの発光効率及び寿命の低下を招くことはない。
【００２３】
しかも、放熱板６は、ＬＥＤ群５のＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂを実装している範囲より大きい面積を有しているため、放熱量を多くすることができると共に、ＬＥＤ群実装位置１１を確実に補強できる。
さらに、基板２上の配線パターン３Ｒ、３Ｇ、３Ｂに各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂを実装しているので、従来の基板上の配線パターンに形成された肉厚部にＬＥＤを実装するものに対して、電気的接続が容易にできる。
２．照明装置の装着状態
図６は、円柱状の柱に照明装置を装着した例を示す横断面図である。同図に示すように、基板２は、各放熱板６の柱２３側の面に接着剤２２を塗布して、これらの放熱板６を柱２３に貼着することにより、柱２３に装着されている。
【００２４】
同図に示すように、基板２は可撓性を有しているので、柱２３の装着面が円弧状に湾曲している場合でも、基板２をその湾曲面の形状に沿って装着することができる。基板２の各ＬＥＤ群実装位置１１に対応して、基板２の裏側に放熱板６が装着されているので、放熱板６を装着していない部分に比べて剛性が高くなる。このため、基板２を湾曲させても、放熱板６が装着されている部分ではほとんど湾曲せず、隣合う放熱板６間で、図４に示す仮想線Ｌ１で山折り状の上に凸状となるように湾曲する。
【００２５】
従って、基板２を湾曲させた状態で柱２３の装着面に装着させても、各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂと基板２とを接続する銀ペースト１８、金線２０に負荷が作用することはほとんどない。なお、基板２は、図４の仮想線Ｌ２でも湾曲可能で、また仮想線Ｌ１、Ｌ２で谷折り状の下に凸状となるようにも湾曲させることができる。
【００２６】
また、本実施の形態では、円柱状の柱に照明装置を装着した例を示したが、円柱状以外の柱、例えば角柱にも装着することもできるし、さらに、例えば、波状に凹凸するような曲面を有する壁、天井等にも、その曲面に沿って基板２を湾曲させて装着することができる。
＜第２の実施の形態＞
図７は第２の実施の形態における照明装置を例示する平面図であり、図８は、第２の実施の形態における照明装置の裏面図である。
【００２７】
第１の実施の形態は、各ＬＥＤ群５に対応して、基板２の裏面に放熱板６を装着している。つまり１つのＬＥＤ群５に対して１枚の放熱板６を設けている。これに対し、本実施の形態では、図７及び図８に示すように、複数の全発光群５に対して１枚の放熱板３０を基板２の裏面に装着し、この放熱板３０のＬＥＤ群非実装位置１２に対応する部分に、各ＬＥＤ群５間が湾曲するように開口部３１を設けたものである。なお、本実施の形態で使用している基板２、ＬＥＤ群５等は上記第１の実施の形態と同様であるため、第１の実施の形態と同一の符号を付して示し、以下説明する。
【００２８】
ＬＥＤ群５は、第１の実施の形態と同様に、発光色がそれぞれ異なる３個のＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂからなり、縦・横方向に等間隔をおいて規則正しく基板２の表面に実装されている。放熱板３０は、基板２と略同じ形状及び同じ大きさの平板で、基板２の裏面を覆うように、基板２の裏面に装着されている。
放熱板３０は、金属材料で、例えば、厚さ約５０μｍのステンレスが使用されている。放熱板３０の厚さは、基板２に装着された状態で、湾曲自在な厚さである。放熱板３０は、図８に示すように、基板２上のＬＥＤ群実装位置１１に対応する部分が、ＬＥＤ群５の各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの発生する熱を放熱するための放熱部３２になり、また、ＬＥＤ群実装位置１１を補強する部分となる。
【００２９】
放熱板３０の開口部３１は、放熱部３２を除く部分に、例えば打ち抜き加工により形成されている。放熱板３０における開口部３１ａは、図８に示すように、基板２の表面上で縦・横方向に隣接する４個のＬＥＤ群実装位置１１に対応する放熱部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄが四角形の各頂点位置にあり、その四角形の内側部分に形成されている。
【００３０】
縦・横方向に隣接する開口部３１間は、放熱部３２を縦横方向に結ぶための腕部３３となっている。このため、開口部３１の平面視における形状は、図８に示すように、左右上下の各腕部３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄに囲まれた四角形状で、各コーナーが放熱部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄのため円弧状に凹んでいる。なお、上記の左右方向は横方向を指し、上下は縦方向を指している。
【００３１】
上記のように、放熱板３０は、基板２のＬＥＤ群非実装位置１２に対応する部分が開口しているので、その部分の剛性が、ＬＥＤ群５を実装している部分よりも低くなり、基板２は放熱板３０を装着した状態でも、隣接するＬＥＤ群実装位置１１の間で湾曲させることができる。すなわち、図７の仮想線Ｌ３、Ｌ４で山折り状の上に凸状に、或いは谷折り状の下に凸状に湾曲させることができる
以上、本発明を各実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記各実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば以下のような変形例を実施することができる。
【００３２】
（１）上記の第１の実施の形態では、複数のＬＥＤ群５が、基板２表面に縦・横方向に等間隔をおいた状態で実装されているが、他の配置状態で実装しても良い。また放熱板６を略四角形状にしているが、他の形状して良い。例えば、複数のＬＥＤ群５を、図９に示すように、９０°以外の角度で交差ずる２方向（Ｄ１方向、Ｄ２方向）に等間隔を置いて規則正しく配列しても良いし、また各放熱板６の形状を６角形状にしても良い。
【００３３】
同図に示すように、表面に複数のＬＥＤ群５を実装する基板２の裏面に、各ＬＥＤ群実装位置１１に対応する部分にあわせて放熱板６が装着されているため、各ＬＥＤ群５が発光した際に発生する熱は、基板２を介して放熱板６に伝わり、この放熱板６から放熱される。また、基板２を湾曲させた場合にも、放熱板６が装着されていない部分、つまりＬＥＤ群５が実装されていない部分が湾曲し、放熱板６が装着されている部分は湾曲することがほとんどない。
【００３４】
また、複数のＬＥＤ群５は、２方向に規則正しく配列されているので、図９の仮想線Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７が山折り又は谷折り状に基板２を湾曲させることができ、第１の実施の形態で示した縦・横方向以外に、斜め方向にも基板２を湾曲させることができる。 なお、第１の実施の形態及び本変形例では、放熱板６の形状が四角形状、６角形状の多角形状のものを例示したが、例えば、多角形状、円形状、楕円形状のものでも良い。
【００３５】
（２）上記の各実施の形態では、基板２上に複数のＬＥＤ群５を実装しているが、これらのＬＥＤ群５に、各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂから発せられた光を特定方向に照射させるための照射手段を設けても良い。図１０は、第１の実施の形態におけるＬＥＤ群実装位置１１に、上記照射手段４０とレンズ４２を設けた例を示す拡大縦断面図である。
【００３６】
照射手段４０は、各ＬＥＤ群５の外側を囲むような中空の円柱状をしている。照射手段４０の内径は、基板２から鉛直方向（図１０では上方向）に離れるに従って大きく、つまり、上広がりのラッパ状になっており、このラッパ状の内周面が光反射部４１となっている。このため、各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂから発せられた光の一部は、前記光反射部４１に反射して所定の方向を照射するようになっている。なお、光反射部４１に、例えば、反射鏡を設けたり、白色の塗料を塗布したりすることで、ＬＥＤ群５から発せられる光の出力の低下を防ぐことができる。
【００３７】
照射手段４０には、各ＬＥＤ群５全体を覆うようにレンズ４２が設けられている。このレンズ４２は、透明な合成樹脂材料で、照射手段４０の内側を充填すると共に、照射手段４０の上面から球面状に盛り上がった状態で照射手段４０に取り付けられている。このレンズ４２は、例えば、照射手段４０の内側を合成樹脂材料により封止することで形成されている。
【００３８】
このように照射手段４０とレンズ４２を設けることにより、各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂから発せられた光の一部は、照射手段４０の光反射部４１で反射したり、レンズ４２内で空気との境界で反射したりして互いに混ざり合う。このため、色ムラをなくす効果がある程度得られる。より色ムラを改善する必要がある場合には、例えば、レンズ４２内に、光散乱効果のある粉末、例えばシリカ等を混入させると良い。
【００３９】
（３）上記の各実施の形態では、平坦な平板状の基板２を使用していたが、基板２に塑性変形可能な可撓性を有した材料を用いて、図１１に示すように、基板２の複数箇所に、この基板を鉛直方向に屈曲させて碗部５０を形成し、各碗部５０における底壁の一方の面（以下、「底壁の表面」ともいう。）５１に、ＬＥＤ群５を実装し、碗部５０における底壁の他方の面、つまり底壁のＬＥＤ群を実装した面とは反対側の面（以下、「底壁の裏面」ともいう。）５２に放熱板６を装着しても良い。
【００４０】
上記のように、基板２に碗部５０を形成することで、碗部５０の剛性が高まり、さらに、碗部５０の底壁の裏面５２に放熱板６を装着しているので、碗部５０の底壁の剛性が著しく向上し、基板２を湾曲させても、ＬＥＤ群５を実装する碗部５０の底壁は湾曲することがほとんどない。しかも、各ＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの発光時に発生する熱は、基板２を介して放熱板６に伝わり、この放熱板６から放熱される。
【００４１】
（４）上記の第２の実施の形態では、開口部３１の形状が、そのコーナー部が円弧状に凹んだ四角形状をしているが、他の形状でも良い。例えば、図１２に示すように、開口部３１の形状を菱形状（各頂点が縦横方向にある四角形状）にしても良い。
開口部３１ａは、第２の実施の形態と同様に、縦横方向に隣接する放熱部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄが四角形の頂点位置にあり、その四角形の内側部分に形成されている。このような菱形状は、その頂点が縦・横方向にあり、縦・横方向、例えば仮想線Ｌ８、Ｌ９で山折り又は谷折り状に基板２を湾曲させやすい。
【００４２】
（５）上記の第２の実施の形態では、開口部３１は、四角形状に隣接する４箇所の放熱部３２の内側部分に形成されているが、図１３に示すように、縦・横方向のそれぞれに隣接する２箇所の放熱部間に開口部３１を形成しても良い。すなわち、縦方向に隣接する放熱部３２ａ、３２ｂ間に開口部３１ａが、また横方向に隣接する放熱板３２ｂ、３２ｃ間に開口部３１ｂがそれぞれ形成されている。
【００４３】
各開口部３１を上記のような配列状態で形成することにより、仮想線Ｌ１０、Ｌ１１で示す縦横方向はもとより、仮想線Ｌ１２、Ｌ１３で示す斜め方向にも湾曲させることができる。また、開口部３１の形状は円形状以外でも良いのは言うまでもない。
（６）上記の各実施の形態では、ワイヤボンド実装されたベアチップ１５を封止部１６により封止したＬＥＤ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂを使用したが、ベアチップをフリップチップ実装としても良く、或いはＳＭＤ（Surface  Mounted  Device）型のＬＥＤを使用しても良い。ベアチップをフリップチップ実装する場合、ベアチップの下面を金属ボール状のバンブを介して配線パターンに接続すれば良い。また、ＳＭＤ型のＬＥＤを使用する場合には、その側面の電極と配線パターンとを半田等により接続すれば良い。
【００４４】
（７）上記第２の実施の形態では、放熱板３０の開口部３１を打ち抜き加工により形成していたが、当然他の加工方法により放熱板３０に開口部３１を形成することもできる。他の加工には、例えば、ドリルを用いた穴あけ加工、レーザー加工、エッチング加工等ある。
特に、エッチング加工で開口部３１を形成する場合には、放熱板３０を基板２の裏面に貼着した後でも加工できる。このため、第２の実施の形態では、ＬＥＤ群非実装位置１２に対応する部分が、放熱板３０を貫通するように除去（開口部３１）されているが、前記部分が放熱板３０の厚さ方向に凹むように除去（この場合は、凹み部となる）させることもできる。
【００４５】
また、エッチング加工を用いると、基板２の裏面に１枚の放熱板を貼着して、ＬＥＤ群非実装位置１２に対応する部分を全部除去すると上記第１の実施の形態のような、１つのＬＥＤ群５に対応して部分を１枚の放熱板６で覆うようにすることもできる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る照明装置は、可撓性基板の一方の面に複数の発光素子が実装されると共に、前記可撓性基板の発光素子が実装された側とは反対側の面には、複数の放熱体が、それぞれ、一又は複数の発光素子の実装位置に対応する部分を覆うように装着されている。このため湾曲可能な可撓性基板の発光素子を実装する部分を放熱体により補強することができ、可撓性基板を湾曲させても、可撓性基板の発光素子を実装する部分では湾曲せずに、それ以外の部分が湾曲するので、発光素子と可撓性基板間で断線したり、発光素子が可撓性基板から剥がれたりすることがない。また、発光素子から発生した熱を、発光素子の裏側にある放熱体から放熱することができる。したがって、発光素子を高密度で実装しても、発光素子の発光効率や寿命が低下することもない。さらに、可撓性基板の一方の面上に発光素子を実装するので、配線パターンを可撓性基板の一方の面上に形成すると、発光素子と配線パターンとを容易に接続することができる。
【００４７】
また、可撓性基板の一方の面に複数の発光素子が実装されると共に、前記可撓性基板の発光素子が実装された側とは反対側の面に、前記複数の発光素子の実装位置に対応する部分を覆うように放熱体が装着され、当該放熱体は、前記発光素子の非実装位置に対応する部分が除去されている。このため湾曲可能な可撓性基板の発光素子を実装する部分を放熱体により補強することができ、可撓性基板を湾曲させても、可撓性基板の発光素子を実装する部分では湾曲せずに、それ以外の部分が湾曲するので、発光素子と可撓性基板間で断線したり、発光素子が可撓性基板から剥がれたりすることがない。また、発光素子から発生した熱を、発光素子の裏側にある放熱体から放熱することができる。したがって、発光素子を高密度で実装しても、発光素子の発光効率や寿命が低下することもない。さらに、可撓性基板の一方の面上に発光素子を実装するので、配線パターンを可撓性基板の一方の面上に形成すると、発光素子と配線パターンとを容易に接続することができる。しかも、放熱体に、例えば１枚の放熱板を使用すると、その基板への装着が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における照明装置の基板の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における照明装置の基板の裏面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における基板の拡大縦断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における基板の拡大平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるＬＥＤの実装部の拡大縦断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における照明装置を柱に装着した状態を示す横断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態における基板の平面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態における基板の裏面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態の変形例を示す基板の一部を示す裏面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に照射手段及びレンズを設けたＬＥＤの実装部の拡大縦断面図である。
【図１１】可撓性基板の碗部に放熱板を装着した基板の縦断面図である。
【図１２】開口部の形状を菱形状にした放熱板を装着した基板の一部を示す裏面図である。
【図１３】隣接するＬＥＤ群間に円形状の開口部が形成された放熱板を装着した基板の一部を示す裏面図である。
【符号の説明】
１        照明装置
２        基板
３        配線パターン
４        発光ダイオード（ＬＥＤ）
５        ＬＥＤ群
６、３０  放熱板
３１      開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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