(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成方法において、
前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのうち、１行おきの各行について１列おきに選択される間引き除外ドット以外の間引き候補ドットのそれぞれを、前記間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットから選択された所定ドットすべてが前記間引き候補ドットの選択時に穿孔予定ドットであるときに穿孔しないようにし、
前記所定ドットが、前記間引き候補ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットであることを特徴とするスタンプの作成方法。
【請求項２】
孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成方法において、
前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのうち、各行について１列おきに選択される第１種の間引き候補ドット、および、１行おきの各行について１列おきに選択される第２種の間引き候補ドットのそれぞれを、前記第１種および第２種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットからそれぞれ選択された所定ドットすべてが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に穿孔予定ドットであるときに穿孔しないようにし、
前記所定ドットが、前記第１種および第２種の間引き候補ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットであることを特徴とするスタンプの作成方法。
【請求項３】
孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成方法において、
前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットから所定の法則に従って選択された第１種の間引き候補ドットを所定の法則にしたがって間引く第１間引き工程と、
前記ドットマトリックスに配置されるドットのうち前記第１種の間引き候補ドットに設定されたドットを除いたドットから所定の法則に従って選択された第２種の間引き候補ドットを所定の法則にしたがって間引く第２間引き工程とを有し、
前記第１間引き工程において、前記第１種の間引き候補ドットは、前記ドットマトリックスに配置されるドットから各行について１列おきに選択され、前記第１種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時にすべて穿孔予定ドットであるときに、当該第１種の間引き候補ドットを穿孔しないようにし、
前記第２間引き工程において、前記第２種の間引き候補ドットは、前記ドットマトリックスに配置されるドットから１行おきの各行について１列おきに選択され、前記第２種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時にすべて穿孔予定ドットであるときに、当該第２種の間引き候補ドットを穿孔しないようにすることを特徴とするスタンプの作成方法。
【請求項４】
孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成装置において、
スタンプによる印字内容に関するデータを入力するための入力手段と、
前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段と、
前記入力手段から入力されたデータに基づいて、前記孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのそれぞれが、穿孔予定ドットおよび非穿孔予定ドットのいずれであるかを順次決定する穿孔予定決定手段と、
前記ドットマトリックスに配置されるドットのうち、１行おきの各行について１列おきに選択される間引き除外ドット以外の間引き候補ドットのそれぞれが、前記間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットから選択された所定ドットすべてが前記間引き候補ドットの選択時に穿孔予定ドットであるときに前記孔形成手段によって穿孔されないように制御する穿孔制御手段とを備え、
前記所定ドットが、前記間引き候補ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットであることを特徴とするスタンプの作成装置。
【請求項５】
孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成装置において、
スタンプによる印字内容に関するデータを入力するための入力手段と、
前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段と、
前記入力手段から入力されたデータに基づいて、前記孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのそれぞれが、穿孔予定ドットおよび非穿孔予定ドットのいずれであるかを順次決定する穿孔予定決定手段と、
前記ドットマトリックスに配置されるドットのうち、各行について１列おきに選択される第１種の間引き候補ドット、および、１行おきの各行について１列おきに選択される第２種の間引き候補ドットのそれぞれが、前記第１種および第２種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットからそれぞれ選択された所定ドットすべてが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に穿孔予定ドットであるときに前記孔形成手段によって穿孔されないように制御する穿孔制御手段とを備え、
前記所定ドットが、前記第１種および第２種の間引き候補ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットであることを特徴とするスタンプの作成装置。
【請求項６】
孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成装置において、
スタンプによる印字内容に関するデータを入力するための入力手段と、
前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段と、
前記入力手段から入力されたデータに基づいて、前記孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのそれぞれが、穿孔予定ドットおよび非穿孔予定ドットのいずれであるかを順次決定する穿孔予定決定手段と、
前記ドットマトリックスに配置されるドットから所定の法則に基づいて選択される第１種の間引き候補ドット、および、前記ドットマトリックスに配置されるドットのうち前記第１種の間引き候補ドットを除いたドットから所定の法則に基づいて選択される第２種の間引き候補ドットのそれぞれが、所定の条件を満たすときに前記孔形成手段によって穿孔されないように制御する穿孔制御手段とを備え、
前記第１種の間引き候補ドットは前記ドットマトリックスに配置されるドットから各行について１列おきに選択され、前記穿孔制御手段は、前記第１種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時にすべて穿孔予定ドットであるときに、当該第１種の間引き候補ドットが穿孔されないように制御するとともに、
前記第２種の間引き候補ドットは前記ドットマトリックスに配置されるドットから１行おきの各行について１列おきに選択され、前記穿孔制御手段は、前記第２種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時にすべて穿孔予定ドットであるときに、当該第２種の間引き候補ドットが穿孔されないように制御することを特徴とするスタンプの作成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スタンプ作成方法およびスタンプ作成装置に関し、特に孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成方法および作成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
実開平５−７４８３３号公報には、赤外線照射やサーマルヘッド加熱により所望のパターンで穿孔を形成することができて、その穿孔からインクを透過させ得る感熱性孔版原紙が開示されている。この感熱性孔版原紙は、スタンプの印字面用として用いるのに好適である。また、特開平４−２２６７７８号公報には、感熱性孔版原紙とこれにインクを供給するためのインクパッドとを具備したスタンプ体と、このスタンプ体の印面部にある孔版原紙に穿孔を形成するための加熱穿孔装置とからなるスタンプ装置が開示されている。このスタンプ装置によると、文字などの所望のパターンで孔版原紙を穿孔することができるとともに、印刷の際、スタンプ体内部のインクパッドから印面部にインクが自動的に供給されるため、印面部に外部からインクを塗布することなく連続的な印刷が可能である。
【０００３】
上記公報に記載されたようなスタンプ装置に対しては、インク消費量を削減するとともに多量のインクが印刷用紙に付着することによる滲みなどの画質の劣化やインクが乾きにくくなることなどを防止するために、いわゆるドットの間引き処理を行うことがある。この従来の間引き処理について説明する。図２６（ａ）は、加熱穿孔装置内に設けられた孔版原紙を穿孔するためのサーマルヘッドに１次元的に配列された発熱体の移動に伴う経時的変化に対応して構成されるドットマトリックスのどの位置に間引き候補ドットが設定されるかを、９行９列（Ｘｍａｘ＝Ｙｍａｘ＝８）の場合について模式的に示した図である。Ｙ方向はサーマルヘッド上の発熱体の配列方向、Ｘ方向はサーマルヘッドの移動方向を示している。間引き処理に当たっては、まず、この図に示すように、間引き候補ドット（図面では（１）と示されている）が、２次元ドットマトリックスの各行について１列おきに且つ互いに隣り合わないように設定される。次に、図２６（ｂ）に示すように、各間引き候補ドットを取り囲む８つのドットすべてが穿孔予定ドットすなわちオンであればその間引き候補ドットを穿孔しないようにする。従って、この穿孔されない間引き候補ドットからはインクが透過せず、そのために、インク消費量を削減することができ、多量のインクが印刷用紙に付着することによる滲みなどの画質の劣化もあまり生じなくなる。
【０００４】
上述の孔版原紙を穿孔するサーマルヘッドには、通常１インチ当り１８０個の発熱体が１次元的に配列されている（１８０ｄｐｉ）。図２７（ａ）には、１８０ｄｐｉでの発熱体３１１の大きさおよび間隔が示されている。すなわち、発熱体３１１は縦７５μｍ、横５５μｍの矩形であり、隣接する発熱体からは横に８６μｍ、縦（つまり、縦方向の移動距離単位）に６６μｍ離れている。そして、この発熱体３１１によって孔版原紙を加熱穿孔したときに、図２７（ｂ）に示すように、直径８０μｍの孔３１２が孔版原紙に形成されるように発熱体３１１への通電時間などを制御する。この孔３１２の大きさは発熱体３１１の大きさに比べると縦に約１．１倍、横に約１．５倍となる。さらに、図２７（ｃ）に示すように、この孔３１２を通って印刷用紙に与えられたインクの拡散領域３１３の直径は１６０μｍ程度となり、孔３１２の径のほぼ２倍となる。従って、１８０ｄｐｉの場合には、図２７（ｄ）に示すように、隣接する発熱体がともに穿孔された場合であっても対応する拡散領域どうしが重なる割合は比較的少ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、スタンプの画質を向上させるために、サーマルヘッドの発熱体に対応して構成されるドットマトリックスのドット間隔を１８０ｄｐｉから３６０ｄｐｉにすることが検討されている。図１（ａ）には、３６０ｄｐｉでの発熱体３２１の大きさおよび間隔が示されている。すなわち、発熱体３２１は縦５２μｍ、横３８μｍの矩形であり、隣接する発熱体からは横に３２．５μｍ、縦（つまり、縦方向の移動距離単位）に１８．５μｍ離れている。そして、この発熱体３２１によって孔版原紙を加熱穿孔すると、発熱体３２１への通電時間などを制御したとしても、図１（ｂ）に示すように、直径６０μｍのほぼ円形の孔３２２が孔版原紙に形成される。この孔３２２の大きさは発熱体３２１の大きさに比べると縦に約１．２倍、横に約１．６倍となる。さらに、図１（ｃ）に示すように、この孔３２２を通って印刷用紙に与えられたインクの拡散領域３２３は直径１２０μｍ程度のほぼ円形状となり、その直径が孔３２２の直径のほぼ２倍となる。
【０００６】
従って、図１（ｄ）に示すように、ドット間隔を３６０ｄｐｉにすると、隣接する発熱体３２１による拡散領域３２３どうしの重なる割合が、１８０ｄｐｉのときよりも大きくならざるを得ない。そのため、図２６で説明したような間引き方法によっては、特に文字や図形などのいわゆるベタ黒領域において、隣接ドットから滲み出したインクが重なってその部分のインクが乾きにくくなるという問題がある。また、ドット間隔を３６０ｄｐｉにすることによって印刷媒体へのインクの転写量が大幅に増加してしまうため、内部のインク量が限られているスタンプ体による捺印耐久回数が減少してしまうという問題も生じている。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ドット間隔がより小さくなった場合であっても、印刷媒体上に与えられたインクが乾きやすいとともに、スタンプ体による捺印耐久回数低下を抑制することが可能なスタンプ作成方法およびスタンプ作成装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１のスタンプ作成方法は、孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成方法において、前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのうち、１行おきの各行について１列おきに選択される間引き除外ドット以外の間引き候補ドットのそれぞれを、前記間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットから選択された所定ドットすべてが前記間引き候補ドットの選択時に穿孔予定ドットであるときに穿孔しないようにし、前記所定ドットが、前記間引き候補ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットであることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項４のスタンプ作成装置は、孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成装置において、スタンプによる印字内容に関するデータを入力するための入力手段と、前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段と、前記入力手段から入力されたデータに基づいて、前記孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのそれぞれが、穿孔予定ドットおよび非穿孔予定ドットのいずれであるかを順次決定する穿孔予定決定手段と、前記ドットマトリックスに配置されるドットのうち、１行おきの各行について１列おきに選択される間引き除外ドット以外の間引き候補ドットのそれぞれが、前記間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットから選択された所定ドットすべてが前記間引き候補ドットの選択時に穿孔予定ドットであるときに前記孔形成手段によって穿孔されないように制御する穿孔制御手段とを備え、前記所定ドットが、前記間引き候補ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットであることを特徴とするものである。
【００１０】
例えば、図１（ｄ）で説明した例で、間引き候補ドットが中央のドットであるとすると、このドットを取り囲む８つのドットから選択された４つのドット（ここでは、四隅（右上、右下、左上、左下）のドット）すべてが穿孔予定ドットであるので、当該中央のドットを穿孔しないようにする。すると、図１（ｅ）に示すように、中央のドットが穿孔されなくなってインクの拡散領域３２３どうしが重なることが少なくなる。また、例えば３６０ｄｐｉというような小さなドット間隔のときには、肉眼での観察で画質は間引き処理を行わない場合とほとんど変わらない。
【００１１】
つまり、請求項１のスタンプ作成方法および請求項４のスタンプ作成装置によると、２ドットに１ドットの割合で間引き候補ドットが設定されていた従来技術と比較して間引き候補ドットの数が多い（４ドットに３ドットの割合）ことから、例えばドット間隔が３６０ｄｐｉである場合にも、隣接ドットから滲み出したインクが重なってその部分のインクが乾きにくくなるということが比較的少なくなり、また、印字１回当たりのインク消費量が減少するので捺印耐久回数低下を抑制することが可能である。また、間引き候補ドットが均等且つ規則的に並べられるので、スタンプ画質が比較的良好である。なお、本明細書において、ドットマトリックスが孔形成手段によって構成されるとは、サーマルヘッド上の発熱体などである孔形成手段が２次元的に配列されることによってドットマトリックスが構成される場合のほか、孔形成手段が１次元的に配列されており、孔形成手段の配列方向と孔形成手段の孔版原紙に対する相対的な移動に伴うドットの時間変化方向とを加えた２次元でドットマトリックスが構成されている場合をも含んでいる。
【００１２】
また、請求項２のスタンプ作成方法は、孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成方法において、前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのうち、各行について１列おきに選択される第１種の間引き候補ドット、および、１行おきの各行について１列おきに選択される第２種の間引き候補ドットのそれぞれを、前記第１種および第２種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットからそれぞれ選択された所定ドットすべてが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に穿孔予定ドットであるときに穿孔しないようにし、前記所定ドットが、前記第１種および第２種の間引き候補ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットであることを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項５のスタンプ作成装置は、孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成装置において、スタンプによる印字内容に関するデータを入力するための入力手段と、前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段と、前記入力手段から入力されたデータに基づいて、前記孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのそれぞれが、穿孔予定ドットおよび非穿孔予定ドットのいずれであるかを順次決定する穿孔予定決定手段と、前記ドットマトリックスに配置されるドットのうち、各行について１列おきに選択される第１種の間引き候補ドット、および、１行おきの各行について１列おきに選択される第２種の間引き候補ドットのそれぞれが、前記第１種および第２種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットからそれぞれ選択された所定ドットすべてが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に穿孔予定ドットであるときに前記孔形成手段によって穿孔されないように制御する穿孔制御手段とを備え、前記所定ドットが、前記第１種および第２種の間引き候補ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットであることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項２のスタンプ作成方法および請求項５のスタンプ作成装置によると、請求項１および請求項４による利点に加えて、２種類の間引き候補ドットのそれぞれについて所定ドットをそれぞれ別個に設定することにより、スタンプされるべきデータの特性に応じた所定ドットの設定が可能になり、間引き後の画質をより向上させることができる。
【００１５】
また、請求項１、２のスタンプ作成方法および請求項４、５のスタンプ作成装置によると、所定ドットが上下左右に対称に選択されるので、間引かれるドットが偏りのないものとなり、間引き後の画質をより向上させることができる。
【００１６】
また、請求項３のスタンプ作成方法は、孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成方法において、前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットから所定の法則に従って選択された第１種の間引き候補ドットを所定の法則にしたがって間引く第１間引き工程と、前記ドットマトリックスに配置されるドットのうち前記第１種の間引き候補ドットに設定されたドットを除いたドットから所定の法則に従って選択された第２種の間引き候補ドットを所定の法則にしたがって間引く第２間引き工程とを有し、前記第１間引き工程において、前記第１種の間引き候補ドットは、前記ドットマトリックスに配置されるドットから各行について１列おきに選択され、前記第１種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時にすべて穿孔予定ドットであるときに、当該第１種の間引き候補ドットを穿孔しないようにし、前記第２間引き工程において、前記第２種の間引き候補ドットは、前記ドットマトリックスに配置されるドットから１行おきの各行について１列おきに選択され、前記第２種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時にすべて穿孔予定ドットであるときに、当該第２種の間引き候補ドットを穿孔しないようにすることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項３のスタンプ作成方法によると、ドットマトリックスに配置されるドットを第１間引き工程および第２間引き工程で間引くことにより、従来の方法と比較して多くドットを間引くことが可能となることから、例えばドット間隔が３６０ｄｐｉである場合にも、隣接ドットから滲み出したインクが重なってその部分のインクが乾きにくくなるということが比較的少なくなり、また、印字１回当たりのインク消費量が減少するので捺印耐久回数低下を抑制することが可能である。
【００１８】
また、請求項６のスタンプ作成装置は、孔版原紙の所定位置に形成された孔からインクを透過させて印字を行うスタンプの作成装置において、スタンプによる印字内容に関するデータを入力するための入力手段と、前記孔版原紙を穿孔するための孔形成手段と、前記入力手段から入力されたデータに基づいて、前記孔形成手段によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのそれぞれが、穿孔予定ドットおよび非穿孔予定ドットのいずれであるかを順次決定する穿孔予定決定手段と、前記ドットマトリックスに配置されるドットから所定の法則に基づいて選択される第１種の間引き候補ドット、および、前記ドットマトリックスに配置されるドットのうち前記第１種の間引き候補ドットを除いたドットから所定の法則に基づいて選択される第２種の間引き候補ドットのそれぞれが、所定の条件を満たすときに前記孔形成手段によって穿孔されないように制御する穿孔制御手段とを備え、前記第１種の間引き候補ドットは前記ドットマトリックスに配置されるドットから各行について１列おきに選択され、前記穿孔制御手段は、前記第１種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時にすべて穿孔予定ドットであるときに、当該第１種の間引き候補ドットが穿孔されないように制御するとともに、前記第２種の間引き候補ドットは前記ドットマトリックスに配置されるドットから１行おきの各行について１列おきに選択され、前記穿孔制御手段は、前記第２種の間引き候補ドットをそれぞれ取り囲む８つのドットから上下左右に対称となるように選択された少なくとも４つのドットが前記第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時にすべて穿孔予定ドットであるときに、当該第２種の間引き候補ドットが穿孔されないように制御することを特徴とするものである。
【００１９】
請求項６のスタンプ作成装置によると、ドットマトリックスに配置されるドットを第１種の間引き候補ドットと第２種の間引き候補ドットとに設定しこれらを適宜間引くことにより、従来の方法と比較して多くドットを間引くことが可能となることから、例えばドット間隔が３６０ｄｐｉである場合にも、隣接ドットから滲み出したインクが重なってその部分のインクが乾きにくくなるということが比較的少なくなり、また、印字１回当たりのインク消費量が減少するので捺印耐久回数低下を抑制することが可能である。
【００２０】
【００２１】
【００２２】
これら請求項３、６によると、間引き候補ドットが均等且つ規則的に並べられるので、例えばドット間隔が３６０ｄｐｉである場合にも、スタンプ画質が比較的良好になるという利点が得られる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照しつつ説明する。図２〜図６は本実施の形態に係るスタンプ作成装置に用いられるスタンプ体について説明するための図であり、図７〜図１０は本実施の形態に係るスタンプ作成装置の構造を説明するための図である。
【００２４】
最初に、本実施の形態に係るスタンプ作成装置に用いられるスタンプ体について説明する。図２〜図３に示すように、スタンプ体１は、手で握る為の把持部２と、この把持部２に固定的に連結されるスタンプ部３と、スタンプ部３の外周側を覆うスカート部材６と、スタンプ部３に着脱自在に装着される保護キャップ７とを具備している。スタンプ部３は、スタンプ部本体４と、外周保持部材５とで構成されている。外周保持部材５には、スタンプ部本体４が下方より挿入されて固定される。スタンプ部本体４は、下面側に浅い凹部２５（図４参照）を備えた直方体状で中空状の合成樹脂製の基部材２６と、この基部材２６の凹部２５に装着される含浸体２７であって油性インクを含浸させた含浸体２７（インク体に相当する）と、含浸体２７の下面と基部材２６の外周側を覆い接着剤２９にて基部材２６の外周面に接着された感熱性孔版原紙２８とから構成されている。なお、含浸体２７は接着剤などにより基部材２６の凹部２５に接着されてもよい。
【００２５】
また、基部材２６は、油性インクに接触する関係上、耐油性に優れる合成樹脂材料（例えば、塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレートなど）または金属材料で構成され、この基部材２６の凹部２５に含浸体２７を装着することで、含浸体２７の位置ズレを防止でき、含浸体２７からのインクの流出を防止できる。含浸体２７は、合成樹脂材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、アクリルニトリルブタジエンゴムなど）の弾力性のある発泡体または不織布からなり、この含浸体２７には、油性インクが飽和状態に含浸されており、この含浸体２７に圧力が付加されると、インクが滲み出すようになっている。
【００２６】
感熱性孔版原紙２８は、図５に示すように、熱可塑性フィルム３０と、多孔性支持体３１と、これらを接着する接着剤層３２とが積層されて構成されている。熱可塑性フィルム３０は、厚さ１〜４μｍ、好ましくは２μｍの熱可塑性合成樹脂材料（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体など）のフィルムで構成されている。熱可塑性フィルム３０は後述するサーマルヘッド側に配置されて、ヘッドの発熱体により部分的に溶かされることによって穿孔される。厚さ１μｍ未満の熱可塑性フィルム３０は、製造コストが高価で強度も弱く実用性に欠けるため実用的でなく、また、厚さ４μｍ以上のものは厚すぎるために、定格出力が５０ｍＪ／ｍｍ２程度の一般のサーマルヘッドでは穿孔できないので好ましくない。多孔性支持体３１は、天然繊維（例えは、マニラ麻、こうぞ、みつまたなど）、合成繊維（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリアクリルニトリルなど）、またはレーヨンなどの半合成繊維を主原料とした多孔性薄葉紙で構成されている。含浸体２７の表面（図４では下面）に密着した感熱性孔版原紙２８の部分が印面部３３を構成している。前記のように、基部材２６の外周面に感熱性孔版原紙２８を接着する構成を採用したため、スタンプ部３の下面のほぼ全域にわたる印面部３３が形成される。その結果、印刷する際の位置決めが簡単化する。
【００２７】
印面部３３に、例えば、図６に示すように、「ＡＢＣＤＥ」のミラー文字の文字列と、その外側を囲む６重の矩形枠とからなるパターンの多数の穿孔（ドットパターン穿孔）とが、図示外のサーマルプリンタのサーマルヘッドにより形成され、図６のパターンの鏡像である「ＡＢＣＤＥ」の文字列と６重の矩形枠を印刷可能なスタンプ体が構成されるため、通常のラバー製の印面部を有するスタンプと同様に、例えば、約１０００回にもわたって前記パターンをスタンプ印刷することができる。なお、サーマルヘッドで穿孔する以外に、赤外線照射によっても感熱性孔版原紙２８を穿孔できることは勿論である。
【００２８】
次に、本実施の形態に係るスタンプ作成装置の構造について説明する。図７〜図８に示すように、スタンプ作成装置５０は、本体フレーム５１と、本体フレーム５１の前部に設けられたキーボード（入力手段）５２および液晶ディスプレイ５３とを有している。本体フレーム５１の後方には、上述のスタンプ体１が着脱自在に装着可能である。スタンプ体１は、本体フレーム５１の側面に設けられた開口７４から出し入れ可能となっている。なお、開孔７４には開閉扉７５が設けられている。
【００２９】
キーボード５２には、仮名キーとアルファベットキー兼用の複数の文字キーと複数の記号キーとを含む文字記号キー、種々のファンクションキー（カーソル移動キー、実行キー、改行キー、確定／終了キー、取消キー、削除キー、シフトキー、小文字スイッチ、文字種設定スイッチ、穿孔スイッチなど）、メインスイッチが設けられている。液晶ディスプレイ５３は、スタンプ体１でスタンプ印刷する印刷パターンに相当する複数行の文字列を表示可能に構成されている。
【００３０】
本体フレーム５１の後部であってスタンプ体１の底面と対向する位置には、サーマルヘッド９０（図９参照）を有する加熱穿孔機構が設けられている。サーマルヘッド９０は、通常のサーマルプリンタのサーマルヘッドと同様のもので、このサーマルヘッド９０には、例えば、３８４個の発熱体（孔形成手段）１０３が前後方向向きに３６０ｄｐｉで１列に設けられている。加熱穿孔機構は本体フレーム５１の幅方向に沿って左右に移動可能であり、この移動に伴ってサーマルヘッド９０が通電駆動されることによって、スタンプ体１の感熱性孔版原紙２８の所望部分が穿孔される。
【００３１】
次に、図９に示すヘッド駆動回路１１９について説明する。図９に示すように、各発熱体１０３の一方の電極は、＋１２Ｖの電源端子１２７に夫々接続されるとともに、他方の電極はドライバ１２８に夫々接続されている。各ドライバ１２８の入力端子には、穿孔用ストローブ入力端子１３０に入力側に接続されたインバータ１２９の出力端子と、ラッチ信号入力端子１３１に入力側が接続されたデータラッチ回路１３２の各出力端子とが夫々接続されている。さらに、データラッチ回路１３２の各入力端子には、クロック入力端子１３３とデータ入力端子１３４とに入力端子が接続されたシフトレジスタ１３５の各出力端子が夫々接続されている。
【００３２】
ヘッド駆動回路１１９において、穿孔用のデータがクロック信号に同期してシフトレジスタ１３５に記憶され、その後、ラッチ信号がデータラッチ回路１３２に供給されると、シフトレジスタ１３５に記憶されたデータが対応するデータラッチ回路１３２に出力されて記憶される。これと同時に、そのデータが各ドライバ１２８に印加される。この状態において、穿孔用ストローブ入力端子１３０から論理「０」の穿孔パルス信号がインバータ１２８の入力端子に印加されると、インバータ１２８の出力端子から論理「１」の信号が出力され、各ドライバ１２８の入力端子に印加される。従って、データラッチ回路１３２のデータが論理「１」の場合には、ドライバ１２８の出力側は論理「０」となり、それに対応する発熱体１０３に電源端子１２７から駆動電流が通電される。その際、発熱体１０３の表面温度が熱穿孔に適する温度となるように、穿孔用ストローブ入力端子１３０に入力される穿孔パルス信号のパルス幅が設定されている。
【００３３】
次に、本実施の形態に係るスタンプ作成装置５０を駆動制御する制御ユニットを含む制御系について説明する。図１０に示すように、制御ユニット１１０には、キーボード５２と、サーマルヘッド９０と、サーマルヘッド９０を含む加熱穿孔機構のキャリッジ（図示せず）を左右に移動させるためのキャリッジ送りモータ１００と、液晶ディスプレイ５３と、スタンプ体１の装着の有無などを検知するための２つの近接スイッチ１０４、１０５とが接続されている。また、制御ユニット１１０は、ＣＰＵ（穿孔予定決定手段、穿孔制御手段）１１１と、ＲＯＭ１１２と、ＲＡＭ１１３と、穿孔用ＣＧ−ＲＯＭ１１４と、ディスプレイ５３への表示の為の表示用ＣＧ−ＲＯＭ１１５と、キーボード５２および近接スイッチ１０４、１０５に接続された入力インタフェース１１６と、出力インタフェース１１７とを有しており、これらはバス１１８により相互に接続されている。さらに、制御ユニット１１０は、出力インタフェース１１７に夫々接続された、ヘッド駆動回路１１９と、モータ駆動回路１２０と、ディスプレイ駆動回路１２１とを有している。なお、入力インタフェース１１６は、例えばパーソナルコンピュータなどの外部装置に接続可能なインターフェイスであってよく、この場合にはスタンプ作成装置５０の外部から画像データなどのデータを取り込むことが可能である。
【００３４】
ＣＰＵ１１１は、キーボード５２などの入力手段から入力されたデータに基づいて、サーマルヘッド９０の発熱体１０３によって構成されるドットマトリックスに配置されるドットのそれぞれが、穿孔予定ドットおよび非穿孔予定ドットのいずれであるかを順次決定するとともに、所定の条件を満たすときに、ドットマトリックスから選択された間引き候補ドットのそれぞれが穿孔されないように制御する。
【００３５】
ＲＯＭ１１２には、このスタンプ作成装置５０の全体の作動を制御する制御プログラムを記憶したプログラムメモリ１２２と、仮名・漢字変換などの為の辞書メモリ１２３が設けられている。ＲＡＭ１１３には、入力データを記憶する入力バッファ１２４、穿孔用データを記憶する穿孔バッファ１２５、サーマルヘッド９０の発熱体１０３によって構成されるドットマトリックスのＸラインカウンタ１２６ａ、Ｙラインカウンタ１２６ｂ、Ｙ１ラインカウンタ１２６ｃおよびＹ２ラインカウンタ１２６ｄのほか、種々のカウンタやレジスタが設けられている。穿孔用ＣＧ−ＲＯＭ１１４には、穿孔対象となる多数の文字のドットパターンデータがコードデータと対応付けて記憶されている。また、表示用ＣＧ−ＲＯＭ１１５には、穿孔対象となる多数の文字の表示用ドットパターンデータがコードデータと対応付けて記憶されている。
【００３６】
次に、本実施の形態に係るスタンプ作成装置５０を用いて、スタンプ体１の印面部３３に文字列のパターンを穿孔する穿孔処理について説明する。本実施の形態では、図２６で説明した間引き処理に代わって、図１１（ａ）、（ｂ）に示すような間引き処理を行う。図１１（ａ）、（ｂ）は、孔版原紙２８を穿孔するためのサーマルヘッド９０に１次元的に３６０ｄｐｉで配列された発熱体１０３の移動に伴う経時的変化に対応して構成されるドットマトリックスのどの位置に間引き候補ドットが設定されるかを、１０行１０列（Ｘｍａｘ＝Ｙｍａｘ＝９）の場合について模式的に示した図であって、Ｘ方向はサーマルヘッド９０上の発熱体１０３の配列方向、Ｙ方向はサーマルヘッド９０の移動方向を示している。
【００３７】
間引き処理に当たっては、まず、図１１（ａ）に示すように、第１種の間引き候補ドット（図面では（１）と表されている）が、２次元ドットマトリックスの各行について１列おきに且つ互いに隣り合わないように設定されるとともに、第２種の間引き候補ドット（図面では（２）と表されている）が、第１種の間引き候補ドットと重ならないように、ドットマトリックスの１行おきの各行について１列おきに設定される。つまり、第１種の間引き候補ドット（１）は、ドットマトリックスにおいてＸ奇数且つＹ偶数、および、Ｘ偶数且つＹ奇数の位置に設定され、第２種の間引き候補ドット（２）は、ドットマトリックスにおいてＸ奇数且つＹ奇数の位置に設定される。第１種の間引き候補ドット（１）および第２種の間引き候補ドット（２）に囲まれている、１行おきの各行について１列おきに存在する空白ドットは、間引き除外ドットである。なお、本実施の形態では、ＸまたはＹが０または９の位置は、以下に説明する間引き処理において周りのドットに取り囲まれるということがないために間引き処理の対称外としている。
【００３８】
そして、第１種の間引き候補ドットについては、図２６（ｂ）で説明したのと同様に、各間引き候補ドットを取り囲む８つのドットすべてが、第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に、穿孔予定ドットすなわちオンであればその第１種の間引き候補ドットを穿孔しないようにする。また、第２種の間引き候補ドットについては、図１１（ｂ）に示すように、各間引き候補ドットを取り囲む８つのドットのうちの四隅のドット（右上、右下、左上、左下）すべてが、第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に、穿孔予定ドットすなわちオンであればその第２種の間引き候補ドットを穿孔しないようにする。かかる穿孔制御の際には、ドットマトリックスに配置されるドットのそれぞれが穿孔予定ドットおよび非穿孔予定ドットのいずれであるかを示すデータが用いられ、このデータはキーボード５２などから入力されたデータに基づいてＣＰＵ１１１によって作成される。
【００３９】
このように、本実施の形態では、図１１（ａ）からも明らかなように、４ドットに３ドットの割合で間引き候補ドットが設定される。これは間引き候補ドットが２ドットに１ドットの割合で設定されていた図２６（ａ）、（ｂ）の方法に比較して間引き候補ドットの比率が高く、そのために感熱性孔版原紙２８に形成される孔の数は相対的に少なくなる。従って、感熱性孔版原紙２８からのインクの透過量が結果的に少なくなるので、インク消費量を従来よりも削減することができ、多量のインクが印刷用紙に付着することによる滲みなどの画質の劣化もあまり生じなくなる。また、隣接ドットから滲み出したインクどうしが重なる割合も少なくなるので、従来よりもインクが乾きやすくなる。
【００４０】
また、本実施の形態によると、間引き候補ドットが比較的規則正しく且つ均等に並べられるので、スタンプされた画質が比較的良好である。さらに、或る間引き候補ドットを間引くかどうかを決定するためのドットが当該ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称に選択されているので、間引かれるドットが偏りのないものとなって、スタンプされた画質がさらに向上する。
【００４１】
特に、第１種の間引き候補ドットについては、当該ドットを取り囲む８つのドットすべてがオンであるかどうかを判断しているので、スタンプされた画像を人間が目視したときにより自然で違和感のないものにすることができる。なぜなら、或るドットの四隅のドットだけで判断すると、例えば図１２（ａ）に示したような斜めのクロス図形についてスタンプを作成する場合に、その中心である交点ドットが穿孔されず印字されなくなり、また、或るドットの上下左右のドットだけで判断すると、例えば図１２（ｂ）に示したようなクロス図形についてスタンプを作成する場合に、その中心である交点ドットが穿孔されず印字されなくなって、不自然な画像となる恐れがあるからである。
【００４２】
次に、図１１（ａ）、（ｂ）で説明した間引き方法を実行するための具体的ステップの一例について、図１３〜図１８のフローチャートおよび図１９に基づいて説明する。図１９は、いわゆるベタ黒データが与えられたときに本実施の形態によりドットが間引かれていく様子を順次示した模式図である。なお、以下のステップは特に記載する以外すべて図１０に示したＣＰＵ１１１からの命令にしたがって実行される。
【００４３】
まず、ステップＳ１において、ＲＡＭ１１３に設けられたＸラインカウンタ１２６ａが”０”にセットされる。次に、ステップＳ２において、Ｘラインカウンタ１２６ａの値が最大値（ここでは”９”）であるかどうかが判断される。もしＸラインカウンタ１２６ａの値が最大値であれば間引き処理は終了し、最大値でなければステップＳ３に進む。
【００４４】
ステップＳ３においては、Ｘラインカウンタ１２６ａの値が”０”かどうかが判断される。もし”０”（図１９においてラインカウンタＸ＝０に相当）であれば、上述したようにＸ＝０のラインは間引き処理対象外であるために、ステップＳ４に進んでＸラインカウンタ１２６ａの値が１だけインクリメントされた後に再びステップＳ２に戻る。ステップＳ３でＸ＝０ではないと判断されると、ステップＳ５に進んでＸラインカウンタ１２６ａの値が奇数であるかどうかが判断される。
【００４５】
ステップＳ５でＸラインカウンタ１２６ａの値が奇数であると判断されると、ステップＳ６に進んで第１種の間引き候補ドット（１）の間引き処理に用いられるＹ１ラインカウンタ１２６ｃの値が”２”にセットされる。ステップＳ５でＸラインカウンタ１２６ａの値が奇数でない、すなわち偶数であると判断されると、ステップＳ１０に進んでＹ１ラインカウンタ１２６ｃの値が”１”にセットされる。ステップＳ６およびステップＳ１０が終了すると、ステップＳ７に進んで第１種の間引き候補ドット（１）の間引き処理サブルーチンが行われる。
【００４６】
第１種の間引き候補ドット（１）の間引き処理サブルーチンは、図１４のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、まず、ステップＳ７１において、Ｙ１ラインカウンタ１２６ｃの値（Ｘの偶奇に従って”１”または”２”）がＹラインカウンタ１２６ｂにコピーされる。次に、ステップＳ７２において、Ｘラインカウンタ１２６ａおよびＹラインカウンタ１２６ｂにそれぞれ記憶されている値の組み合わせで与えられる現在の処理ドットが穿孔予定ドット、すなわちオンであるかどうかが判断される。もし処理ドットがオンであれば、ステップＳ７３に進んで、当該処理ドットの周りを取り囲む８つのドットがすべて穿孔予定ドットであるかどうか、すなわち処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが判断される。
【００４７】
この判断サブルーチンは、図１６のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、処理ドットを取り囲む８つのドットが、第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に、それぞれ穿孔予定ドットであるかどうかが順次判断される。つまり、（Ｘ−１，Ｙ＋１）、（Ｘ，Ｙ＋１）、（Ｘ＋１，Ｙ＋１）、（Ｘ−１，Ｙ）、（Ｘ＋１，Ｙ）、（Ｘ−１，Ｙ−１）、（Ｘ，Ｙ−１）、および、（Ｘ＋１，Ｙ−１）の８つのドットの穿孔予定がステップＳ７３１〜ステップＳ７３８において順次判断される。そして、これら８つのドットすべてが穿孔予定ドットであれば、ステップＳ７３９において、処理ドットは穿孔予定ドットで囲まれているという結果がＲＡＭ１１３の所定領域に記憶されて本サブルーチンが終了する。また、上記８つのドットのうち１つでも穿孔予定ドットではないものがあれば、ステップＳ７４０において、処理ドットは穿孔予定ドットで囲まれていないという結果がＲＡＭ１１３の所定領域に記憶されて本サブルーチンが終了する。
【００４８】
次に、図１４のステップＳ７４に進んで、処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが、上述のステップＳ７３９またはステップＳ７４０で設定されたＲＡＭ１１３の所定領域への記憶内容に基づいて判断される。そして、もし処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれている場合には、ステップＳ７５に進んで間引きサブルーチンが実行される。この間引きサブルーチンは、図１８のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、ステップＳ７５１において、穿孔予定ドットである処理ドットが非穿孔予定ドットにされる。つまり、処理ドットの穿孔予定がオフにされる（図１９においてラインカウンタＸ＝１の最上段に相当）。
【００４９】
ステップＳ７５の間引き処理サブルーチンが終了すると、ステップＳ７６に進んで、Ｙ１ラインカウンタ１２６ｃの値が”２”だけインクリメントされる。なお、ステップＳ７２で処理ドットが穿孔予定ドットではないと判断された場合およびステップＳ７４で処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれていないと判断された場合もステップＳ７６に進んで同様の処理が行われる。
【００５０】
そして、ステップＳ７７に進んで、Ｙ１ラインカウンタ１２６ｃの値が最大値（本実施の形態では”９”）以上であるかどうかが判断される。もし最大値に達していれば本サブルーチンを終了し、最大値に達していなければステップＳ７１に戻ってステップＳ７１〜ステップＳ７７が繰り返して実行される（図１９においてラインカウンタＸ＝１の２〜４段目以降に相当）。これにより、或る列についての第１種の間引き候補ドット（１）に対する間引き処理が終了する。
【００５１】
次に、図１３のステップＳ８に進んで、Ｘラインカウンタ１２６ａの値が奇数であるかどうかが再度判断される。もしステップＳ８でＸラインカウンタ１２６ａの値が奇数であると判断されると、ステップＳ９に進んで第２種の間引き候補ドット（２）の間引き処理サブルーチンが行われ、奇数ではないと判断されるとステップＳ４に進んでＸラインカウンタ１２６ａの値が１だけインクリメントされる。
【００５２】
第２種の間引き候補ドット（２）の間引き処理サブルーチンは、図１５のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、まず、ステップＳ９１において、Ｙ２ラインカウンタ１２６ｄの値が”１”にセットされる。そして、ステップＳ９２において、Ｙ２ラインカウンタ１２６ｄの値”１”がＹラインカウンタ１２６ｂにコピーされる。次に、ステップＳ９３において、Ｘラインカウンタ１２６ａおよびＹラインカウンタ１２６ｂにそれぞれ記憶されている値の組み合わせで与えられる現在の処理ドットが穿孔予定ドット、すなわちオンであるかどうかが判断される。もし処理ドットがオンであれば、ステップＳ９４に進んで、当該処理ドットの周りを取り囲む８つのドットのうち四隅（右上、右下、左上、左下）のドットがすべて穿孔予定ドットであるかどうか、すなわち処理ドットの四隅が穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが判断される。
【００５３】
この判断サブルーチンは、図１７のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、処理ドットを取り囲む８つのドットのうち四隅のドットが、第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に、それぞれ穿孔予定ドットであるかどうかが順次判断される。つまり、（Ｘ−１，Ｙ＋１）、（Ｘ＋１，Ｙ＋１）、（Ｘ−１，Ｙ−１）、および、（Ｘ＋１，Ｙ−１）の４つのドットの穿孔予定がステップＳ９４１〜ステップＳ９４４において順次判断される。そして、これら４つのドットすべてが穿孔予定ドットであれば、ステップＳ９４５において、処理ドットの四隅が穿孔予定ドットで囲まれているという結果がＲＡＭ１１３の所定領域に記憶されて本サブルーチンが終了する。また、上記４つのドットのうち１つでも穿孔予定ドットではないものがあれば、ステップＳ９４６において、処理ドットの四隅は穿孔予定ドットで囲まれていないという結果がＲＡＭ１１３の所定領域に記憶されて本サブルーチンが終了する。
【００５４】
次に、図１５のステップＳ９５に進んで、処理ドットの四隅が穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが、上述のステップＳ９４５またはステップＳ９４６で設定されたＲＡＭ１１３の所定領域への記憶内容に基づいて判断される。そして、もし処理ドットの四隅が穿孔予定ドットで囲まれている場合には、ステップＳ９６に進んで間引きサブルーチンが実行される。この間引きサブルーチンは、図１８のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、ステップＳ７５１において、穿孔予定ドットである処理ドットが非穿孔予定ドットにされる。つまり、処理ドットの穿孔予定がオフにされる（図１９においてラインカウンタＸ＝１の４段目に相当）。
【００５５】
ステップＳ９６の間引き処理サブルーチンが終了すると、ステップＳ９７に進んで、Ｙ２ラインカウンタ１２６ｄの値が”２”だけインクリメントされる。なお、ステップＳ９３で処理ドットが穿孔予定ドットではないと判断された場合およびステップＳ９５で処理ドットの四隅が穿孔予定ドットで囲まれていないと判断された場合もステップＳ９７に進んで同様の処理が行われる。
【００５６】
そして、ステップＳ９８に進んで、Ｙ２ラインカウンタ１２６ｄの値が最大値（本実施の形態では”９”）以上であるかどうかが判断される。もし最大値に達していれば本サブルーチンを終了し、最大値に達していなければステップＳ９２に戻ってステップＳ９２〜ステップＳ９８が繰り返して実行される（図１９においてラインカウンタＸ＝１の６〜８段目以降に相当）。これにより、或る列についての第２種の間引き候補ドット（２）に対する間引き処理が終了する。そして、ステップＳ４でＸラインカウンタ１２６ａが１だけインクリメントされてステップＳ２に戻って次のラインの処理が行われる。
【００５７】
Ｘ＝２のラインには第２種の間引き候補ドット（２）が存在しないために、図１９のラインカウンタＸ＝２の１〜４段目に示すように、１行おきに配置された第１種の間引き候補ドット（１）が順次間引かれていく。以下、図１９のラインカウンタＸ＝９の状態となるまで同様の処理が繰り返して行われる。
【００５８】
図２０は、本実施の形態に係る間引き処理によって、様々なパターンの画像を間引き処理したときの様子を示す図であり、左側に元データ、中央に従来の間引き方法によって得られたパターン、右側に本実施の形態に係る間引き方法によって得られたパターンがそれぞれ示されている。図２０（ａ）は図１９と同様のベタ黒パターンの間引き例であり、本実施の形態に係る間引き処理では、外縁ドットを除いて１８０ｄｐｉ相当になるように間引きが行われる。また、図２０（ｂ）は３ドット幅のプラス（＋）パターンの間引き例である。
【００５９】
図２０（ｃ）は３ドット幅のクロス（×）パターンの間引き例であり、本実施の形態では交点部での間引きドット数が多くなっているのが分かる。また、図２０（ｄ）は４ドット幅のプラス（＋）パターンの間引き例である。図２０（ｅ）は４ドット幅のクロス（×）パターンの間引き例であり、本実施の形態では輪郭部のドットが間引かれているが、捺印結果は人間の目にはほとんど従来の間引き方法によるものと変わらない。
【００６０】
このように、本実施の形態に係るスタンプ作成方法およびスタンプ作成装置によると、間引かれるドットが従来よりも規則的に増えるために拡散したインクの重なりよるインク乾きの遅れを極力防止することが可能になるとともに、インク透過量を抑制することができるのでスタンプ体１の捺印可能回数の低下を効果的に抑制することが可能となる。また、間引きによる画質の劣化がほとんど生じないので、３６０ｄｐｉによる優れた画質はほとんどそのままに保たれる。
【００６１】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。本実施の形態に係るスタンプ作成装置は、Ｙ１ラインカウンタ１２６ｃおよびＹ２ラインカウンタ１２６ｄの代わりに、Ｙａラインカウンタ、Ｙａ´ラインカウンタ、ＹｂラインカウンタおよびＹｃラインカウンタ（すべて図示せず）がＲＡＭ１１３に設けられているという点以外は、上述の実施の形態のスタンプ作成装置５０と同様である。本実施の形態によるスタンプ体１の印面部３３への穿孔処理について説明する。本実施の形態では、図１１（ａ）、（ｂ）で説明した間引き処理に代わって、図２１（ａ）、（ｂ）に示すような間引き処理を行う。図２１（ａ）、（ｂ）は、孔版原紙２８を穿孔するためのサーマルヘッド９０に１次元的に３６０ｄｐｉで配列された発熱体１０３の移動に伴う経時的変化に対応して構成されるドットマトリックスのどの位置に間引き候補ドットが設定されるかを、１０行１０列（Ｘｍａｘ＝Ｙｍａｘ＝９）の場合について模式的に示した図である。
【００６２】
間引き処理に当たっては、まず、図２１（ａ）に示すように、第１種の間引き候補ドット（図面ではＡ、Ａ´またはＢと表されている）が、２次元ドットマトリックスの各行について１列おきに且つＡとＡ´とが１つの列で３つ連続に配置されＢがＡ、Ａ´のない列に配置されるように設定されるとともに、第２種の間引き候補ドット（図面ではＣと表されている）が、第１種の間引き候補ドットと重ならないように、ドットマトリックスの１行おきの各行について（具体的には、第１種の間引き候補ドットＡの存在する行について）１列おきに設定される。つまり、第１種の間引き候補ドットＡは、ドットマトリックスにおいてＸ偶数且つＹ奇数の位置に設定され、第１種の間引き候補ドットＡ´は、ドットマトリックスにおいてＸ偶数且つＹ＝２ｎ＋４（ｎは自然数）の位置に設定され、第１種の間引き候補ドットＢは、ドットマトリックスにおいてＸ奇数且つＹ＝４ｎ（ｎは自然数）の位置に設定され、第２種の間引き候補ドットＣは、ドットマトリックスにおいてＸ奇数且つＹ奇数の位置に設定される。第１種の間引き候補ドットＡ、Ａ´、Ｂおよび第２種の間引き候補ドットＣに囲まれている、１行おきの各行について１列おきに存在する空白ドットは、間引き除外ドットである。なお、本実施の形態でも、上述した実施の形態と同様に、ＸまたはＹが０または９の位置は、以下に説明する間引き処理において周りのドットに取り囲まれるということがないために間引き処理の対称外としている。
【００６３】
そして、第１種の間引き候補ドットについては、図２１（ｂ）に示すように、各間引き候補ドットを取り囲む８つのドットすべてが、第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に、穿孔予定ドットすなわちオンであれば、その第１種の間引き候補ドットが穿孔されないようにされる。また、第２種の間引き候補ドットについては、図２１（ｃ）に示すように、各間引き候補ドットを取り囲む８つのドットのうちの四隅のドット（右上、右下、左上、左下）すべてが、第１種および第２種の間引き候補ドットの選択時に、穿孔予定ドットすなわちオンであればその第２種の間引き候補ドットが穿孔されないようにされる。かかる穿孔制御の際には、ドットマトリックスに配置されるドットのそれぞれが穿孔予定ドットおよび非穿孔予定ドットのいずれであるかを示すデータが用いられ、このデータはキーボード５２などから入力されたデータに基づいてＣＰＵ１１１によって作成される。
【００６４】
このように、本実施の形態では、図２１（ａ）からも明らかなように、４ドットに３ドットの割合で間引き候補ドットが設定される。これは間引き候補ドットが２ドットに１ドットの割合で設定されていた図２６（ａ）、（ｂ）の方法に比較して間引き候補ドット率が高く、そのために感熱性孔版原紙２８に形成される孔の数は相対的に少なくなる。従って、感熱性孔版原紙２８からのインクの透過量が結果的に少なくなるので、インク消費量を従来よりも削減することができ、多量のインクが印刷用紙に付着することによる滲みなどの画質の劣化もあまり生じなくなる。また、隣接ドットから滲み出したインクどうしが重なる割合も少なくなるので、従来よりもインクが乾きやすくなる。また、本実施の形態によると、間引き候補ドットが比較的規則正しく且つ均等に並べられるので、スタンプされた画質が比較的良好である。さらに、或る間引き候補ドットを間引くかどうかを決定するためのドットが当該ドットを取り囲む８つのドットから上下左右に対称に選択されているので、間引かれるドットが偏りのないものとなって、スタンプされた画質がさらに向上する。なお、文字などのいわゆるベタ黒画像を間引く場合には本実施の形態による実際の間引き率は比較的大きくなるが、図形などのイメージデータを間引く場合には本実施の形態による実際の間引き率は文字の場合と比較すると小さくなって、その元データの特徴を損なうことなく好適な間引き処理が可能である。
【００６５】
次に、図２１（ａ）〜（ｃ）で説明した間引き方法を実行するための具体的ステップの一例について、図２２〜図２４のフローチャートおよび図２５に基づいて説明する。図２５は、いわゆるベタ黒データが与えられたときに本実施の形態によりドットが間引かれていく様子を順次示した模式図である。なお、以下のステップは特に記載する以外すべて図１０に示したＣＰＵ１１１からの命令にしたがって実行される。
【００６６】
まず、ステップＴ１において、ＲＡＭ１１３に設けられたＸラインカウンタ１２６ａが”０”にセットされる。次に、ステップＴ２において、Ｘラインカウンタ１２６ａの値が最大値（ここでは”９”）であるかどうかが判断される。もしＸラインカウンタ１２６ａの値が最大値であれば間引き処理は終了し、最大値でなければステップＴ３に進む。
【００６７】
ステップＴ３においては、Ｘラインカウンタ１２６ａの値が”０”かどうかが判断される。もし”０”（図２５においてラインカウンタＸ＝０に相当）であれば、上述したようにＸ＝０のラインは間引き処理対象外であるために、ステップＴ４に進んでＸラインカウンタ１２６ａの値が１だけインクリメントされた後に再びステップＴ２に戻る。ステップＴ３でＸ＝０ではないと判断されると、ステップＴ５に進んでＸラインカウンタ１２６ａの値が奇数であるかどうかが判断される。ステップＴ５でＸラインカウンタ１２６ａの値が奇数であると判断されると、ステップＴ６に進んで奇数列の間引き処理サブルーチンが行われる。
【００６８】
奇数列の間引き処理サブルーチンは、図２３のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、まず、ステップＴ６１において、Ｙｂラインカウンタの値が”４”にセットされる。そして、ステップＴ６２において、Ｙｂラインカウンタの値”４”がＹラインカウンタ１２６ｂにコピーされる。
【００６９】
次に、ステップＴ６３において、Ｘラインカウンタ１２６ａおよびＹラインカウンタ１２６ｂにそれぞれ記憶されている値の組み合わせで与えられる現在の処理ドットが穿孔予定ドット、すなわちオンであるかどうかが判断される。もし処理ドットがオンであれば、ステップＴ６４に進んで、当該処理ドットの周りを取り囲む８つのドットがすべて穿孔予定ドットであるかどうか、すなわち処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが判断される。この判断サブルーチンは、図１６のフローチャートで説明したものと同様であるのでここではその詳細な説明を省略する。
【００７０】
次に、ステップＴ６５に進んで、処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが、図１６のステップＳ７３９またはステップＳ７４０で設定されたＲＡＭ１１３の所定領域への記憶内容に基づいて判断される。そして、もし処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれている場合には、ステップＴ６６に進んで間引きサブルーチンが実行される。この間引きサブルーチンは、上述した図１８のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、ステップＴ７５１において、穿孔予定ドットである処理ドットが非穿孔予定ドットにされる。つまり、処理ドットの穿孔予定がオフにされる（図２５においてラインカウンタＸ＝１の最上段に相当）。
【００７１】
ステップＴ６６の間引き処理サブルーチンが終了すると、ステップＴ６７に進んで、Ｙｂラインカウンタの値が”４”だけインクリメントされる。なお、ステップＴ６３で処理ドットが穿孔予定ドットではないと判断された場合およびステップＴ６５で処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれていないと判断された場合もステップＴ６７に進んで同様の処理が行われる。
【００７２】
そして、ステップＴ６８に進んで、Ｙｂラインカウンタの値が最大値（本実施の形態では”９”）以上であるかどうかが判断される。もし最大値に達していればステップＴ６９に進み、最大値に達していなければステップＴ６２に戻ってステップＴ６２〜ステップＴ６８が繰り返して実行される。これにより、或る列についての第１種の間引き候補ドットＢに対する間引き処理が終了する（図２５においてラインカウンタＸ＝１の２段目に相当）。
【００７３】
ステップＴ６９では、Ｙｃラインカウンタの値が”１”にセットされる。そして、ステップＴ７０において、Ｙｃラインカウンタの値”１”がＹラインカウンタ１２６ｂにコピーされる。
【００７４】
次に、ステップＳ７０１において、Ｘラインカウンタ１２６ａおよびＹラインカウンタ１２６ｂにそれぞれ記憶されている値の組み合わせで与えられる現在の処理ドットが穿孔予定ドット、すなわちオンであるかどうかが判断される。もし処理ドットがオンであれば、ステップＴ７１に進む。次に、ステップＴ７１において、処理ドットの周りを取り囲む８つのドットのうち四隅（右上、右下、左上、左下）のドットがすべて穿孔予定ドットであるかどうか、すなわち処理ドットの四隅が穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが判断される。この判断サブルーチンは、図１７のフローチャートで説明したものと同様であるのでここではその詳細な説明を省略する。
【００７５】
次に、ステップＴ７２に進んで、処理ドットの四隅が穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが、図１７のステップＳ９４５またはステップＳ９４６で設定されたＲＡＭ１１３の所定領域への記憶内容に基づいて判断される。そして、もし処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれている場合には、ステップＴ７３に進んで間引きサブルーチンが実行される。この間引きサブルーチンは、上述した図１８のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、ステップＴ７５１において、穿孔予定ドットである処理ドットが非穿孔予定ドットにされる。つまり、処理ドットの穿孔予定がオフにされる（図２５においてラインカウンタＸ＝１の３段目に相当）。
【００７６】
ステップＴ７３の間引き処理サブルーチンが終了すると、ステップＴ７４に進んで、Ｙｃラインカウンタの値が”２”だけインクリメントされる。そして、ステップＴ７５に進んで、Ｙｃラインカウンタの値が最大値（本実施の形態では”９”）以上であるかどうかが判断される。もし最大値に達していれば本サブルーチンを終了し、最大値に達していなければステップＴ７０に戻ってステップＴ７０〜ステップＴ７５が繰り返して実行される。これにより、或る列についての第２種の間引き候補ドットＣに対する間引き処理が終了する（図２５においてラインカウンタＸ＝１の４〜６段目に相当）。これで、図２３の奇数列の間引き処理が終了し、ステップＴ４に進んでＸラインカウンタ１２６ａの値が１だけインクリメントされて、ステップＴ２に戻る。
【００７７】
ステップＴ５でＸラインカウンタ１２６ａの値が奇数ではない、すなわち偶数であると判断されると、ステップＴ７に進んで偶数列の間引き処理サブルーチンが行われる。
【００７８】
偶数列の間引き処理サブルーチンは、図２４のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、まず、ステップＴ８１において、Ｙａラインカウンタの値が”１”にセットされる。そして、ステップＴ８２において、Ｙａラインカウンタの値”１”がＹラインカウンタ１２６ｂにコピーされる。
【００７９】
次に、ステップＴ８３において、Ｘラインカウンタ１２６ａおよびＹラインカウンタ１２６ｂにそれぞれ記憶されている値の組み合わせで与えられる現在の処理ドットが穿孔予定ドット、すなわちオンであるかどうかが判断される。もし処理ドットがオンであれば、ステップＴ８４に進んで、当該処理ドットの周りを取り囲む８つのドットがすべて穿孔予定ドットであるかどうか、すなわち処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが判断される。この判断サブルーチンは、図１６のフローチャートで説明したものと同様であるのでここではその詳細な説明を省略する。
【００８０】
次に、ステップＴ８５に進んで、処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが、図１６のステップＳ７３９またはステップＳ７４０で設定されたＲＡＭ１１３の所定領域への記憶内容に基づいて判断される。そして、もし処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれている場合には、ステップＴ８６に進んで間引きサブルーチンが実行される。この間引きサブルーチンは、上述した図１８のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、ステップＴ７５１において、穿孔予定ドットである処理ドットが非穿孔予定ドットにされる。つまり、処理ドットの穿孔予定がオフにされる（図２５においてラインカウンタＸ＝２の最上段に相当）。
【００８１】
ステップＴ８６の間引き処理サブルーチンが終了すると、ステップＴ８７に進んで、Ｙａラインカウンタの値が”２”だけインクリメントされる。なお、ステップＴ８３で処理ドットが穿孔予定ドットではないと判断された場合およびステップＴ８５で処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれていないと判断された場合もステップＴ８７に進んで同様の処理が行われる。
【００８２】
そして、ステップＴ８８に進んで、Ｙａラインカウンタの値が最大値（本実施の形態では”９”）以上であるかどうかが判断される。もし最大値に達していればステップＴ８９に進み、最大値に達していなければステップＴ８２に戻ってステップＴ８２〜ステップＴ８８が繰り返して実行される。これにより、或る列についての第１種の間引き候補ドットＡに対する間引き処理が終了する（図２５においてラインカウンタＸ＝２の２〜４段目に相当）。
【００８３】
ステップＴ８９では、Ｙａ´ラインカウンタの値が”１”にセットされる。そして、ステップＴ９０において、Ｙａ´ラインカウンタの値”１”がＹラインカウンタ１２６ｂにコピーされる。
【００８４】
次に、ステップＳ９０１において、Ｘラインカウンタ１２６ａおよびＹラインカウンタ１２６ｂにそれぞれ記憶されている値の組み合わせで与えられる現在の処理ドットが穿孔予定ドット、すなわちオンであるかどうかが判断される。もし処理ドットがオンであれば、ステップＴ９１に進む。次に、ステップＴ９１において、処理ドットの周りを取り囲む８つのドットがすべて穿孔予定ドットであるかどうか、すなわち処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが判断される。この判断サブルーチンは、図１６のフローチャートで説明したものと同様であるのでここではその詳細な説明を省略する。
【００８５】
次に、ステップＴ９２に進んで、処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれているかどうかが、図１６のステップＳ７３９またはステップＳ７４０で設定されたＲＡＭ１１３の所定領域への記憶内容に基づいて判断される。そして、もし処理ドットが穿孔予定ドットで囲まれている場合には、ステップＴ９３に進んで間引きサブルーチンが実行される。この間引きサブルーチンは、上述した図１８のフローチャートに従って行われる。このサブルーチンにおいては、ステップＴ７５１において、穿孔予定ドットである処理ドットが非穿孔予定ドットにされる。つまり、処理ドットの穿孔予定がオフにされる（図２５においてラインカウンタＸ＝２の５段目に相当）。
【００８６】
ステップＴ９３の間引き処理サブルーチンが終了すると、ステップＴ９４に進んで、Ｙａ´ラインカウンタの値が”４”だけインクリメントされる。そして、ステップＴ９５に進んで、Ｙａ´ラインカウンタの値が最大値（本実施の形態では”９”）以上であるかどうかが判断される。もし最大値に達していれば本サブルーチンを終了し、最大値に達していなければステップＴ９０に戻ってステップＴ９０〜ステップＴ９５が繰り返して実行される。これにより、或る列についての第１種の間引き候補ドットＡ´に対する間引き処理が終了する（図２５においてラインカウンタＸ＝２の６段目に相当）。これで、図２４の偶数列の間引き処理が終了し、ステップＴ４に進んでＸラインカウンタ１２６ａの値が１だけインクリメントされ、ステップＴ２に戻って次のラインの処理が行われる。以下、図２５のラインカウンタＸ＝９の状態となるまで同様の処理が繰り返して行われる。このように、本実施の形態に係るスタンプ作成方法およびスタンプ作成装置によっても上述の実施の形態と同様の硬化および結果が得られる。
【００８７】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲内において様々な設計変更が可能である。例えば、上述した実施の形態では、間引き候補ドットを第１種と第２種の２種類に分けたが、このようなことは必ずしも必要ではなく、間引き候補ドットは１種類だけにしてもよい。ただし、上述のように２種類の間引き候補ドットを用いることにより、それぞれの種類の間引き候補ドットの間引き方法（ここでは、間引き候補ドットを取り囲む８つのドットすべてがオンであるときに間引くか、四隅がオンであるときに間引くか）を変えることができる。従って、形成されるべきスタンプに係る画像の性質に応じたきめの細かい間引きが可能になるという利点がある。
【００８８】
また、上述の実施の形態では、第１種の間引き候補ドットの間引きを行う際に間引き候補ドットを取り囲む８つのドットすべてがオンであることを条件としたが、８つのドットすべてがオンでない場合（例えば、四隅のドットすべてがオンの場合）に間引きを行うようにしてもよい。ただし、上記８つのドットから処理対象ドットを中心として上下左右に対称に選択された少なくとも４つのドットがオンであるときに間引きを行うようにすれば、間引かれるドットが偏りもないものとなって間引き後の画質を向上させることができる。さらに、処理対称ドットを間引くかどうかの決定は、他の公知の方法で行われてもよい。
【００８９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１のスタンプ作成方法および請求項４のスタンプ作成装置によると、２ドットに１ドットの割合で間引き候補ドットが設定されていた従来技術と比較して間引き候補ドットの数が多いことから、例えばドット間隔が３６０ｄｐｉである場合にも、隣接ドットから滲み出したインクが重なってその部分のインクが乾きにくくなるということが比較的少なくなる。また、印字１回当たりのインク消費量が減少するので捺印耐久回数低下を抑制することが可能である。また、間引き候補ドットが均等且つ規則的に並べられるので、スタンプ画質が比較的良好である。
【００９０】
また、請求項２のスタンプ作成方法および請求項５のスタンプ作成装置によると、請求項１および請求項４による利点に加えて、２種類の間引き候補ドットのそれぞれについて所定ドットをそれぞれ別個に設定することにより、スタンプされるべきデータの特性に応じた所定ドットの設定が可能になり、間引き後の画質をより向上させることができる。
【００９１】
また、請求項１、２のスタンプ作成方法および請求項４、５のスタンプ作成装置によると、所定ドットが上下左右に対称に選択されるので、間引かれるドットが偏りのないものとなり、間引き後の画質をより向上させることができる。
【００９２】
また、請求項３のスタンプ作成方法によると、ドットマトリックスに配置されるドットを第１間引き工程および第２間引き工程で間引くことにより、従来の方法と比較して多くドットを間引くことが可能となることから、例えばドット間隔が３６０ｄｐｉである場合にも、隣接ドットから滲み出したインクが重なってその部分のインクが乾きにくくなるということが比較的少なくなり、また、印字１回当たりのインク消費量が減少するので捺印耐久回数低下を抑制することが可能である。
【００９３】
また、請求項６のスタンプ作成装置によると、ドットマトリックスに配置されるドットを第１種の間引き候補ドットと第２種の間引き候補ドットとに設定しこれらを適宜間引くことにより、従来の方法と比較して多くドットを間引くことが可能となることから、例えばドット間隔が３６０ｄｐｉである場合にも、隣接ドットから滲み出したインクが重なってその部分のインクが乾きにくくなるということが比較的少なくなり、また、印字１回当たりのインク消費量が減少するので捺印耐久回数低下を抑制することが可能である。
【００９４】
また、請求項３、６によると、間引き候補ドットが均等且つ規則的に並べられるので、例えばドット間隔が３６０ｄｐｉである場合にも、スタンプ画質が比較的良好になるという利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理を説明するための概略図である。
【図２】本発明の実施の形態のスタンプ作成装置に用いられるスタンプ体の斜視図である。
【図３】図２に示されたスタンプ体の分解斜視図である。
【図４】図２に示されたスタンプ体の縦断側面図である。
【図５】図２に示されたスタンプ体の感熱性孔版原紙の拡大断面図である。
【図６】図２に示されたスタンプ体の印面部に穿孔するパターンの一例を示す図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係るスタンプ作成装置の斜視図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係るスタンプ作成装置の斜視図である。
【図９】図７に示されたスタンプ作成装置内に組み入れられるヘッド駆動回路の電気回路図である。
【図１０】図７に示されたスタンプ作成装置の制御系のブロック図である。
【図１１】本発明の一実施の形態に係る間引き方法を説明するための図である。
【図１２】本発明の一実施の形態に係る間引き方法を説明するための図である。
【図１３】図１１の間引き方法に係るスタンプ作成装置の動作フローチャートである。
【図１４】図１１の間引き方法に係るスタンプ作成装置の動作フローチャートである。
【図１５】図１１の間引き方法に係るスタンプ作成装置の動作フローチャートである。
【図１６】図１１の間引き方法に係るスタンプ作成装置の動作フローチャートである。
【図１７】図１１の間引き方法に係るスタンプ作成装置の動作フローチャートである。
【図１８】図１１の間引き方法に係るスタンプ作成装置の動作フローチャートである。
【図１９】図１３〜図１８のフローチャートに対応して、ドットが間引かれていく様子を順次示した模式図である。
【図２０】図１３〜図１８の間引き処理によって、様々なパターンの画像を間引き処理したときの様子を示す図である。
【図２１】本発明の別の実施の形態に係る間引き方法を説明するための図である。
【図２２】図２１の間引き方法に係るスタンプ作成装置の動作フローチャートである。
【図２３】図２１の間引き方法に係るスタンプ作成装置の動作フローチャートである。
【図２４】図２１の間引き方法に係るスタンプ作成装置の動作フローチャートである。
【図２５】図２１〜図２４のフローチャートに対応して、ドットが間引かれていく様子を順次示した模式図である。
【図２６】従来の間引き方法を説明するための図である。
【図２７】従来の間引き方法の原理を説明するための概略図である。
【符号の説明】
１  スタンプ体
２８  感熱性孔版原紙
５０  スタンプ作成装置
５２  キーボード
９０  サーマルヘッド
１０３  発熱体
１１０  制御ユニット
１１１  ＣＰＵ
１１２  ＲＯＭ
１１３  ＲＡＭ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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