(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部に配置された外部接続用端子と本体部に内蔵されたメモリチップとを有する半導体記憶媒体が挿入されると共に回動可能に設けられたホルダを備え、
該ホルダに第１の端子部と第２の端子部とを有し弾性変位可能な接続端子が設けられ、
外部接続用端子の接続面が一の方向を向いた第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第１の端子部と接続されると共に本体部によって第２の端子部が押圧されてホルダが第１の方向へ回動され、
外部接続用端子の接続面が上記一の方向と反対の方向を向いた第２の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第２の端子部と接続されると共に本体部によって第１の端子部が押圧されてホルダが上記第１の方向と反対方向の第２の方向へ回動されるようにした
ことを特徴とする半導体記憶媒体の接続装置。
【請求項２】
半導体記憶媒体に対して信号の入出力を行う入出力回路と、上記第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されて該ホルダが第１の方向へ回動されたときに操作され入出力回路の信号の設定モードを切り換える切換スイッチとを設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体記憶媒体の接続装置。
【請求項３】
ホルダには、該ホルダに対する挿入方向と直交する方向に沿って一方の側に偏倚して並列配置された複数の外部接続用端子を有する半導体記憶媒体が挿入されると共に外部接続用端子が並列配置された方向に沿って複数の接続端子が並列配置され、
該接続端子は、それぞれの第１の端子部と第２の端子部とが並列配置された方向において互いに位置がずれるように傾斜された状態でホルダに配置された
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体記憶媒体の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体記憶媒体の接続装置に関する。詳しくは、各種の信号の記憶が可能な半導体記憶媒体が接続され該半導体記憶媒体との間で信号の授受を行う接続装置についての技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本体部にメモリチップを内蔵した半導体記憶媒体が接続され該半導体記憶媒体との間で信号の授受を行う接続装置がある。
【０００３】
このような接続装置は、例えば、半導体記憶媒体との間で音声データを入出力する装置、文字データを入出力する装置、画像データを入出力する装置等の各種の入出力装置に設けられており、このうち半導体記憶媒体として本体部の一端部に複数の外部接続用端子が並列配置されたカード型の記憶媒体が接続される接続装置がある。
【０００４】
この接続装置にはカード型の半導体記憶媒体が挿入されるホルダが設けられ、半導体記憶媒体が所定の一の向きでホルダに挿入されると半導体記憶媒体に設けられた外部接続用端子とホルダの接続端子とが接続され、該接続端子を介して半導体記憶媒体のメモリチップに対する各種の信号の入出力が為されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記した従来の接続装置にあっては、半導体記憶媒体を一の向きにして装着しなければ外部接続用端子とホルダの接続端子との接続が為されないため、使用者は、常に、半導体記憶媒体の接続装置に対する挿入向きを考慮してホルダに挿入を行う必要があり、面倒であり使いづらい面があった。
【０００６】
一方、半導体記憶媒体の接続装置に対する挿入方向を誤らないようにするために誤挿入防止機構を設けることが考慮されるが、このような機構を設けると、コスト高になると共に接続装置の機構の複雑化や大型化を来たす虞もある。
【０００７】
そこで、本発明半導体記憶媒体の接続装置は、上記した問題点を克服し、使い勝手の向上を図ると共に機構の複雑化等を回避することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明半導体記憶媒体の接続装置は、上記した課題を解決するために、本体部に配置された外部接続用端子と本体部に内蔵されたメモリチップとを有する半導体記憶媒体が挿入されると共に回動可能に設けられたホルダを設け、該ホルダに第１の端子部と第２の端子部とを有し弾性変位可能な接続端子が設けられ、外部接続用端子の接続面が一の方向を向いた第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第１の端子部と接続されると共に本体部によって第２の端子部が押圧されてホルダが第１の方向へ回動され、外部接続用端子の接続面が上記一の方向と反対の方向を向いた第２の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第２の端子部と接続されると共に本体部によって第１の端子部が押圧されてホルダが上記第１の方向と反対方向の第２の方向へ回動されるようにしたものである。
【０００９】
従って、本発明半導体記憶媒体の接続装置にあっては、半導体記憶媒体を互いに反対向きの異なる２つの向きの何れの向きにおいてもホルダに挿入することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明半導体記憶媒体の接続装置の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００１１】
入出力装置１は、半導体記憶媒体１００に対して音声データ、文字データ、画像データ等を入出力することのできる装置であり、該入出力装置１は外筐２内に所要の各部材が配置されて成り、外筐２の前面に半導体記憶媒体１００を挿入するための挿入口２ａが形成されている（図１参照）。
【００１２】
半導体記憶媒体１００は偏平な略長方形状を為す筐体として本体部１０１が設けられ、該本体部１０１に各種の信号を記憶するためのメモリチップと信号の制御回路としての制御集積回路とが内蔵されている。そして、本体部１０１の一端部には配置凹部１０２が形成され、該配置凹部１０２により形成された空間が複数の仕切板１０３、１０３、・・・によって等間隔に仕切られている（図２参照）。
【００１３】
配置凹部１０２が形成された本体部１０１の部分１０１ａは薄肉に形成され、該部分１０１ａの仕切板１０３、１０３、・・・によって仕切られた各部分にそれぞれ外部接続用端子１０４、１０４、・・・が並列配置されている。そして、外部接続用端子１０４、１０４、・・・は合計１０個が配置され、それぞれ制御集積回路を介してメモリチップに接続されている。
【００１４】
外部接続用端子１０４、１０４、・・・は、図２に示すように、配列方向における本体部１０１の中心Ｍを基準にして、その両側の部分で配置された数が異なり、Ｍ１側の配置数が多く、Ｍ２側の配置数が少なくされている。そして、外部接続用端子１０４、１０４、・・・は、本体部１０１の厚み方向における下方側に寄った位置に配置され、即ち、本体部１０１のうち配置凹部１０２が形成された側の面である第１の面１０１ｂの反対側の面である第２の面１０１ｃに寄った位置に配置されている（図２、図５及び図６参照）。
【００１５】
入出力装置１の挿入口２ａの奥側には接続装置３が配置され、該接続装置３は基板４と該基板４上に支持片５、５を介して回動自在に支持されたホルダ６とを備えている（図１、図３及び図４参照）。
【００１６】
支持片５、５は基板４上に離間して設けられ、ホルダ６が支持片５、５を介して基板４に回動自在に支持されている。
【００１７】
ホルダ６は略角筒状を為し、挿入口２ａ側の端部の両側面に支持片５、５によって支持された回動支点が形成されている。そして、ホルダ６の上下の内面６ａ、６ｂは挿入口２ａから遠去かるにしたがって互いに近づく傾斜面として形成され、挿入口２ａ側の開口６ｃが大きく形成され、その反対側の開口６ｄが開口６ｃより小さく形成されている（図３参照）。
【００１８】
ホルダ６の内部には接続端子７、７、・・・が半導体記憶媒体１００の外部接続用端子１０４、１０４、・・・の配列方向と同じ方向に並列配置され、該外部接続用端子１０４、１０４、・・・と同じ１０個が設けられている。接続端子７、７、・・・は、それぞれ弾性変位可能な薄い金属板により形成され、基部７ａ、７ｂと第１の端子部７ｃと第２の端子部７ｄと弾接部７ｅと導出部７ｆとが一体に形成されて成る（図３参照）。
【００１９】
基部７ａ、７ｂはホルダ６の傾斜面６ａ、６ｂに沿って開口６ｃからホルダ６の前後方向における略中央部にまで至り、基部７ａ、７ｂに連続してそれぞれ第１の端子部７ｃ、第２の端子部７ｄが形成されている。第１の端子部７ｃ、第２の端子部７ｄは傾斜面６ａ、６ｂから離間して設けられ、それらの中央部が互いに近付くように突出された略円弧状に形成されている。そして、第１の端子部７ｃと第２の端子部７ｄは基部７ａ、７ｂと反対側の一端が弾接部７ｅによって連結され、該弾接部７ｅは第１の端子部７ｃと第２の端子部７ｄに連続する各部分がホルダ６に埋設されると共に先端部が開口６ｄから突出されている。また、基部７ｂの開口６ｃ側の端部には導出部７ｆが連続して設けられ、該導出部７ｆはホルダ６から挿入口２ａ側へ突出され、突出された端部が基板４に形成された接合部４ａに接合されている。
【００２０】
接続端子７は、上側の部分と下側の部分とが配列方向に沿って稍ずれた位置にあり、図４に示すように、上側の部分がＬ側に位置され下側の部分がＲ側に位置されるようにして傾斜された状態でホルダ６に配置されている。従って、第１の端子部７ｃ、第２の端子部７ｄにおいても、第１の端子部７ｃがＬ側に位置され第２の端子部７ｄがＲ側にずれた状態で位置されている。
【００２１】
基板４におけるホルダ６の開口６ｄ側には板バネ状の被操作部４ｂ、４ｂ、・・・が接続端子７、７、・・・の配列方向に沿って設けられ、該被操作部４ｂ、４ｂ、・・・は上方に凸の突状に形成されている。
【００２２】
接続装置３には半導体記憶媒体１００に対して各種の信号の入出力を行う入出力回路８が設けられている（図７及び図８参照）。
【００２３】
入出力回路８によって入出力装置１と半導体記憶媒体１００との間で各種の信号の授受が為されるようになっており、これらの信号はＢＳ（出力）、ＳＣＬＫ（出力）、ＤＩＯ（入出力）、ＩＮＳ（入力）、Ｖｃｃ（電源）及びＶｓｓ（電源）の６種類である。そして、ＢＳ、ＳＣＬＫ及びＤＩＯは入出力装置１と半導体記憶媒体１００との間で文字情報等の各種の情報を受け渡すための信号であり、ＩＮＳはホルダ６に対する半導体記憶媒体１００の挿抜を検出するための信号であり、Ｖｃｃ及びＶｓｓは半導体記憶媒体１００へ電流の供給を行うための信号である。
【００２４】
入出力回路８は切換スイッチ回路部８ａと４つの信号選択回路部８ｂ、８ｂ、・・・と該信号選択回路部８ｂ、８ｂ、・・・からの信号を受ける４つのエミッタフォロア回路部８ｃ、８ｃ、・・・とを有している。
【００２５】
切換スイッチ回路部８ａはホルダ６に設けられた接続端子７、７、・・・の弾接部７ｅ、７ｅ、・・・と基板４に設けられた被操作部４ｂ、４ｂ、・・・とによって構成され、弾接部７ｅ、７ｅ、・・・が被操作部４ｂ、４ｂ、・・・に接触されるとスイッチオンの状態になり、これらの弾接部７ｅ、７ｅ、・・・が被操作部４ｂ、４ｂ、・・・に接触されない状態ではスイッチオフの状態とされる。従って、切換スイッチ回路部８ａは入出力回路８の信号の設定モードを切り換える切換スイッチとして機能する。
【００２６】
信号選択回路部８ｂ、８ｂ、・・・は、図８に示すように、アンドゲート回路及びオアゲート回路を含み、それぞれＳＷの入力状態によってＡ端子とＢ端子との切換が為され、ＳＷの入力がＨｉｇｈのときＡ端子に入力された信号がＯＵＴから出力され、ＳＷの入力がＬｏｗのときＢ端子に入力された信号がＯＵＴから出力されるようになっている。尚、信号選択回路部８ｂのＳＷの入力状態は、切換スイッチ回路部８ａのスイッチオン又はスイッチオフの切換操作によって切り換えられる。
【００２７】
エミッタフォロア回路部８ｃ、８ｃ、・・・においては、ベース電圧が低いときはコレクタからエミッタにほとんど電流が流れないが、ベース電圧が高いときはコレクタからエミッタに十分な電流が流れる。
【００２８】
入出力回路８には、図７に示すように、半導体記憶媒体１００との間で各信号の授受を行うための複数の端子１〜１０が設けられている。そして、これらの各端子１〜１０は、ホルダ６に半導体記憶媒体１００が挿入されたときに、該半導体記憶媒体１００の各外部接続用端子１０４、１０４、・・・とホルダ６の接続端子７、７、・・・及び基板４の接合部４ａ、４ａ、・・・を介して接続される。
【００２９】
しかして、接続装置３には、上記半導体記憶媒体１００を互いに反対の２つの第１の向き又は第２の向きの何れの向きでも接続することができる（図５及び図６参照）。即ち、半導体記憶媒体１００の第１の面１０１ｂが上方を向いた第１の向きと第２の面１０１ｃが上方を向いた第２の向きとの何れの向きにおいても、半導体記憶媒体１００をホルダ６へ挿入することができる。
【００３０】
先ず、接続装置３のホルダ６に、半導体記憶媒体１００が第１の向きでホルダ６に挿入される場合について説明する（図５及び図９参照）。
【００３１】
半導体記憶媒体１００が入出力装置１の挿入口２ａからホルダ６に開口６ｃ側から挿入される。半導体記憶媒体１００がホルダ６に挿入されていくと、部分１０１ａとこれに設けられた外部接続用端子１０４、１０４、・・・とが接続端子７、７、・・・の第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・との間に挿入され、外部接続用端子１０４、１０４、・・・に第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・が弾接されて両者が接続される（図５参照）。
【００３２】
ここで、上記したように、外部接続用端子１０４、１０４、・・・が本体部１０１の第２の面１０１ｃに寄って配置されているため、外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・とが接続されるときには、部分１０１ａによって第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・が下方へ押圧される。そして、第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・が下方へ押圧されることにより、ホルダ６が基板４に近づく第１の方向へ回動されて接続端子７、７、・・・の弾接部７ｅ、７ｅ、・・・が基板４に形成された被操作部４ｂ、４ｂ、・・・に弾接されて接続される（図５参照）。従って、切換スイッチ回路部８ａがスイッチオンの状態とされる。尚、ホルダ６が基板４に近づく第１の方向へ回動されたときには、ホルダ６の一部が基板４に形成された図示しない挿通孔を挿通される（図５参照）。
【００３３】
外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・とが接続されると、入出力回路８の各端子１〜１０を介して各種の信号の授受が為される。外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・とが接続されたときには、上記したように、切換スイッチ回路部８ａがスイッチオンの状態とされており、入出力装置１と半導体記憶媒体１００との間で端子１と端子１０を介してＶｓｓ、端子２を介してＢＳ、端子３と端子９を介してＶｃｃ、端子４を介してＤＩＯ、端子６を介してＩＮＳ及び端子８を介してＳＣＬＫの各信号の授受が為される（図９参照）。このとき、端子５及び端子７は使用されない。
【００３４】
半導体記憶媒体１００がホルダ６から引き抜かれると、図示しない戻し機構によってホルダ６が第１の方向へ回動される前の元の位置まで回動される。
【００３５】
次に、接続装置３のホルダ６に、半導体記憶媒体１００が第２の向きでホルダ６に挿入される場合について説明する（図６及び図１０参照）。
【００３６】
半導体記憶媒体１００が入出力装置１の挿入口２ａからホルダ６に開口６ｃ側から挿入される。半導体記憶媒体１００がホルダ６に挿入されていくと、部分１０１ａとこれに設けられた外部接続用端子１０４、１０４、・・・とが接続端子７、７、・・・の第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・との間に挿入され、外部接続用端子１０４、１０４、・・・に第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・が弾接されて両者が接続される（図６参照）。
【００３７】
ここで、上記したように、半導体記憶媒体１００は外部接続用端子１０４、１０４、・・・が本体部１０１の中心Ｍ（図２参照）を基準にして、Ｍ１側の配置数が多く、Ｍ２側の配置数が少なくされている。従って、半導体記憶媒体１００は、第１の面１０１ｂが上方を向いた第１の向きでホルダ６に挿入された場合と第２の面１０１ｃが上方を向いた第２の向きでホルダ６に挿入された場合とで各外部接続用端子１０４、１０４、・・・のホルダ６に対する位置が異なるが、ホルダ６の接続端子７、７、・・・は上側の部分と下側の部分とがその配列方向に沿って稍ずれた位置にあり、傾斜された状態でホルダ６に配置されている。
【００３８】
従って、半導体記憶媒体１００は第１の向きでホルダ６に挿入された場合と第２の向きでホルダ６に挿入された場合の何れの場合においても、各外部接続用端子１０４、１０４、・・・と接続端子７、７、・・・の第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・又は第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・とが適正に接続され、両者の良好な接続状態を確保することができる。
【００３９】
また、上記したように、外部接続用端子１０４、１０４、・・・が本体部１０１の第２の面１０１ｃに寄って配置されているため、外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・とが接続された状態において、部分１０１ａによって第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・が上方へ押圧される。そして、第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・が上方へ押圧されることにより、ホルダ６が基板４から遠去かる第２の方向へ回動される（図６参照）。従って、切換スイッチ回路部８ａはスイッチオフの状態とされている。
【００４０】
外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・とが接続されると、入出力回路８の各端子１〜１０を介して各種の信号の授受が為される。外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・とが接続されたときには、上記したように、切換スイッチ回路部８ａがスイッチオフの状態とされており、入出力装置１と半導体記憶媒体１００との間で端子１と端子１０を介してＶｓｓ、端子２と端子８を介してＶｃｃ、端子３を介してＳＣＬＫ、端子５を介してＩＮＳ、端子７を介してＤＩＯ及び端子９を介してＢＳの各信号の授受が為される（図１０参照）。このとき端子４及び端子６は使用されない。
【００４１】
半導体記憶媒体１００がホルダ６から引き抜かれると、図示しない戻し機構によってホルダ６が第２の方向へ回動される前の元の位置まで回動される。
【００４２】
上記したように、接続装置３には、半導体記憶媒体１００に対して信号の入出力を行う入出力回路８に信号の設定モードを切り換える切換スイッチ回路部８ａが設けられているので、半導体記憶媒体１００が第１の向き又は第２の向きの何れの向きでホルダ６に挿入された場合においても、入出力回路８の各端子１〜１０を介して各種の信号の授受を適正に行うことができる。
【００４３】
以上に記載した通り、接続装置３にあっては、半導体記憶媒体１００がホルダ６に互いに異なる第１の向き又は第２の向きの何れかの向きで挿入されたときに、半導体記憶媒体１００の外部接続用端子１０４、１０４、・・・が第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・又は第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・と接続されると共にホルダ６が半導体記憶媒体１００の挿入向きに応じて第１の方向又は第２の方向の何れかの方向へ回動される。従って、ホルダ６の回動する方向に応じて半導体記憶媒体１００に対する信号の入出力のモードを設定することにより、半導体記憶媒体１００が異なる何れの向きでホルダ６に挿入された場合であっても、適正な信号の授受が行われる。
【００４４】
このように、異なる２つの向きの何れにおいても半導体記憶媒体１００のホルダ６への挿入を可能とすることにより、ホルダ６に半導体記憶媒体１００を挿入するときに、その都度半導体記憶媒体１００の挿入向きを考えて行う必要がなく、入出力装置１及び半導体記憶媒体１００の使い勝手の向上を図ることができる。
【００４５】
また、半導体記憶媒体１００のホルダ６に対する挿入方向を誤らないようにするための誤挿入防止機構を設ける必要がないため、接続装置３の機構の複雑化や大型化の回避及び製造コストの増大の回避を図ることができる。
【００４６】
尚、上記した実施の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明の実施を行うに際しての具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【００４７】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明半導体記憶媒体の接続装置は、本体部に配置された外部接続用端子と本体部に内蔵されたメモリチップとを有する半導体記憶媒体が挿入されると共に回動可能に設けられたホルダを備え、該ホルダに第１の端子部と第２の端子部とを有し弾性変位可能な接続端子が設けられ、外部接続用端子の接続面が一の方向を向いた第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第１の端子部と接続されると共に本体部によって第２の端子部が押圧されてホルダが第１の方向へ回動され、外部接続用端子の接続面が上記一の方向と反対の方向を向いた第２の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第２の端子部と接続されると共に本体部によって第１の端子部が押圧されてホルダが上記第１の方向と反対方向の第２の方向へ回動されるようにしたことを特徴とする。
【００４８】
従って、ホルダの回動する方向に応じて半導体記憶媒体に対する信号の入出力のモードを設定することにより、半導体記憶媒体が異なる何れの向きでホルダに挿入された場合であっても適正な信号の授受が行われる。これにより、異なる２つの向きの何れにおいても半導体記憶媒体のホルダへの挿入が可能となり、ホルダに半導体記憶媒体を挿入するときに、その都度半導体記憶媒体の挿入向きを考えて行う必要がなく、接続装置及び半導体記憶媒体の使い勝手の向上を図ることができる。
【００４９】
また、半導体記憶媒体のホルダに対する挿入方向を誤らないようにするための誤挿入防止機構を設ける必要がないため、接続装置の機構の複雑化や大型化の回避及び製造コストの増大の回避を図ることができる。
【００５０】
請求項２に記載した発明にあっては、半導体記憶媒体に対して信号の入出力を行う入出力回路と、上記第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されて該ホルダが第１の方向へ回動されたときに操作され入出力回路の信号の設定モードを切り換える切換スイッチとを設けたので、接続端子の接続面が一の方向を向いた第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときに入出力回路の切換が確実に為され、半導体記憶媒体に対する信号の授受を適正に行うことができる。
【００５１】
請求項３に記載した発明にあっては、ホルダには、該ホルダに対する挿入方向と直交する方向に沿って一方の側に偏倚して並列配置された複数の外部接続用端子を有する半導体記憶媒体が挿入されると共に外部接続用端子が並列配置された方向に沿って複数の接続端子が並列配置され、該接続端子を、それぞれの第１の端子部と第２の端子部とが並列配置された方向において互いに位置がずれるように傾斜した状態でホルダに配置したので、半導体記憶媒体がホルダに異なる向きの何れの向きで挿入された場合にあっても、各外部接続用端子と第１の端子部又は第２の端子部とが適正に接続され、両者の良好な接続状態を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２乃至図１０と共に本発明半導体記憶媒体の接続装置の実施の形態を示すものであり、本図は接続装置が設けられた入出力装置と半導体記憶媒体の概略斜視図である。
【図２】半導体記憶媒体の概略拡大斜視図である。
【図３】一部を断面にして示す接続装置の拡大側面図である。
【図４】接続装置の拡大背面図である。
【図５】接続装置に半導体記憶媒体が第１の向きで挿入された状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。
【図６】接続装置に半導体記憶媒体が第２の向きで挿入された状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。
【図７】入出力回路を示すブロック図である。
【図８】入出力回路の切換スイッチ回路部を示すブロック図である。
【図９】半導体記憶媒体がホルダに第１の向きで挿入されたときに設定される信号のモードを示す図である。
【図１０】半導体記憶媒体がホルダに第２の向きで挿入されたときに設定される信号のモードを示す図である。
【符号の説明】
３…接続装置、６…ホルダ、７…接続端子、７ｃ…第１の端子部、７ｄ…第２の端子部、８…入出力回路、８ａ…切換スイッチ回路部（切換スイッチ）、１００…半導体記憶媒体、１０１…本体部、１０４…外部接続用端子
【図１】
0004099904.tif 000002
【図２】
0004099904.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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