(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂基板に金属反射膜を含む被膜が形成された光学式ディスクの廃棄物から熱可塑性樹脂を回収する方法において、
該光学式ディスクを酸溶液に接触させ、前記被膜を溶解ないし剥離除去した後、水洗し、乾燥する方法であって、
該酸溶液が無機酸、有機酸、ハロゲン化合物、及び浸透剤を含む水性溶液であることを特徴とする廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法。
【請求項２】
該熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法。
【請求項３】
該酸溶液のｐＨが３以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法。
【請求項４】
該酸溶液の無機酸が塩酸、硝酸、硫酸及びリン酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上であり、有機酸がクエン酸、スルファミン酸、シュウ酸、グリコール酸、酢酸及びギ酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上であり、ハロゲン化合物がハロゲン化ナトリウム、ハロゲン化カリウム、ハロゲン化アンモニウム及びハロゲン化水素酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上であり、浸透剤がポリオキシアルキレンアルキルエーテル、アルキルベンゼンスルフォネート及びナフタレンスルフォネートよりなる群から選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法。
【請求項５】
該酸溶液の無機酸の濃度が１０〜８０重量％であり、有機酸の濃度が１〜２０重量％であり、ハロゲン化合物の濃度が１〜３０重量％であり、浸透剤の濃度が０.１〜５重量％であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法。
【請求項６】
該光学式ディスクを破砕することなく前記酸溶液に接触させることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法。
【請求項７】
該光学式ディスクの基板の成形材料の熱可塑性樹脂の分子量Ｍ０に対して、回収された熱可塑性樹脂の分子量ＭＸがＭ０×１〜Ｍ０×０．９５であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法により回収された熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項８において、該熱可塑性樹脂組成物は、ゴム強化スチレン系樹脂と、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法により回収された回収ポリカーボネート樹脂とを含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項９において、
（Ａ）ゴム状重合体の存在下に、芳香族ビニル系単量体及びシアン化ビニル系単量体から選ばれた１種以上のビニル系単量体をグラフト重合してなるゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）を含むゴム強化スチレン系樹脂１０〜７０重量部と、
（Ｂ）前記回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）を含むポリカーボネート樹脂９０〜３０重量部と
を含む（ただし、（Ａ）ゴム強化スチレン系樹脂と（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との合計で１００重量部）ことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１０において、
（Ａ）ゴム状重合体の存在下に、芳香族ビニル系単量体及びシアン化ビニル系単量体から選ばれた１種以上のビニル系単量体をグラフト重合してなるゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）５重量％以上と、芳香族ビニル系単量体及びシアン化ビニル系単量体から選ばれた１種以上の単量体を重合してなる硬質（共）重合体（ａ−２）９５重量％以下とを含むゴム強化スチレン系樹脂１０〜７０重量部と、
（Ｂ）溶液粘度法による数平均分子量が１８，０００〜４０，０００のポリカーボネート樹脂（ｂ−１）９９重量％以下と前記回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）１重量％以上とを含むポリカーボネート樹脂９０〜３０重量部と
を含む（ただし、（Ａ）ゴム強化スチレン系樹脂と（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との合計で１００重量部）ことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項１０又は１１において、（Ａ）ゴム強化スチレン系樹脂と（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との合計１００重量部に対して、（Ｃ）難燃剤３０重量部以下と（Ｄ）ドリップ防止剤１重量部以下とを含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１０ないし１２のいずれか１項において、（Ａ）ゴム強化スチレン系樹脂と（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との合計１００重量部に対して、（Ｅ）無機充填剤５〜６０重量部を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項８ないし１３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学式ディスク、特にポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂基板にアルミニウム反射膜等を形成してなるコンパクトディスク（以下、単に「ＣＤ」ということがある。）の廃棄物を処理して高品質の熱可塑性樹脂を回収する方法と、この方法で回収された熱可塑性樹脂を利用した、表面外観及び耐衝撃性に優れた熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光学式情報記録媒体としてのＣＤ、レーザーディスク等の光学式ディスクには、レーザー光によってディスク基板上に設けた微細な凹凸を検出して音声や画像を再生するもの、基板面に設けた情報記録層により情報を記録・再生するもの、或いは記録された情報を消去したり重ね書きできるもの等の種々の方式のものが提供されている。
【０００３】
ＣＤ等の光学式ディスクは、一般的に熱可塑性樹脂の基板上に、必要に応じて光磁気層や誘電体層を介してアルミニウム等の金属反射膜を設け、更にその上に保護塗料の塗布及び必要な印刷等を施して製造されている。基板を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、非晶性環状ポリオレフィン樹脂等の透明樹脂が採用されており、なかでもポリカーボネート樹脂は殆どのＣＤに使用され、大規模な生産が行われている。
【０００４】
ＣＤは工業的に大量生産が行われている反面、極めて高密度の記憶容量及び極めて高度な品質が要求されるため、微少な欠陥を有するものであっても不良品とならざるを得ず、また高品質を維持する目的で生産工程の各所より抜き取られる検査用サンプルも多量にならざるを得ない。更には、市場等から戻される古品や使用済品、回収品等も多いことから、これら大量に発生する廃品の処理が問題となっている。
【０００５】
従来、光学式ディスクの廃品は、ＣＤ製造業者又はポリカーボネート樹脂製造業者が引き取り、破砕して埋め立てるか、或いは焼却することにより処分されているが、焼却には特殊な構造の焼却炉が必要であり、また埋め立てには環境汚染の問題がある。
【０００６】
そこで、光学式ディスク上に形成された反射層や保護コート層等の被膜を樹脂基板から除去し、樹脂を回収して再利用しようとする提案がなされている。
【０００７】
例えば、ＣＤ廃棄物からポリカーボネート樹脂を回収する方法として、ワイヤブラシ法やサンドブラスト法などによって表面の被膜を機械的に削り取る方法があるが、この方法はワイヤの屑やショット粉などが回収樹脂中に混入するだけでなく、ポリカーボネートも一部削り取られるため、回収率が悪い。また、記録容量を増加する目的で薄い樹脂基板を記録層を内側にして貼り合わせたＣＤが提供されているが、このような貼り合せ型のＣＤでは、記録層が内側であるため被膜の研削ができないという問題もある。
【０００８】
特開平９−３１６３１６号公報には光学式ディスクをそのまま粉砕して使用する方法が記載されているが、この方法ではアルミニウム粉や塗膜が混入するために、回収された樹脂を用いて得られる熱可塑性樹脂成形品は耐衝撃性が著しく低下し、用途が限られてしまうという欠点があった。
【０００９】
また、特開平５−２００３７９号公報、特開平６−２２３４１６号公報及び特開平４−３６００３５号公報は、廃ＣＤを特定の大きさまで粉砕又は破砕し、その後アルカリ水溶液で化学的に処理する方法が提案されている。これらの方法は、ＣＤを細かくして、情報記録層や反射層の金属部をアルカリの水溶液に溶解し易くすることによって樹脂基板から被膜を除去している。しかしながら、これらの方法では、先ず、廃ＣＤを特定の大きさまで粉砕又は破砕する必要があり、粉砕、破砕のための設備が必要であり、経済的でないだけでなく、効率的にも悪い。また、粉砕、破砕時の粉塵の発生による従来環境の悪化が問題となる場合もある。特に、特開平４−３６００３５号公報に記載される方法は、ＣＤを特定の大きさまで粉砕又は破砕した後、７５〜１００℃という高温に加熱した苛性アルカリを含む強アルカリ性水溶液に接触させてポリカーボネートを回収する方法であるが、ポリカーボネートはアルカリに弱いことから、表面の被膜を剥離して得られたポリカーボネート樹脂は高温のアルカリにより分子量が低下し、物性も低下しているために、回収した樹脂を再び成形して得られる成形品は、品質に劣るものになるという欠点もある。
【００１０】
また、特開平５−３４５３２１号公報には、ＣＤを長時間熱水中に浸漬することにより被膜を除去する方法が提案されているが、この方法では、熱水中に長時間浸漬することによりポリカーボネート樹脂基板の場合、分子量低下や白化が起き易い欠点があり、回収された樹脂の再利用のためには好ましい方法ではない。
【００１１】
【特許文献１】
特開平９−３１６３１６号公報
【特許文献２】
特開平５−２００３７９号公報
【特許文献３】
特開平６−２２３４１６号公報
【特許文献４】
特開平４−３６００３５号公報
【特許文献５】
特開平５−３４５３２１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来においては、光学式ディスクの廃棄物から、熱可塑性樹脂基板上の金属反射膜等の被膜のみを容易かつ効率的に除去して、基板の構成材料である熱可塑性樹脂を、その物性を低下させることなく、そのまま再利用可能な物性を維持して高い回収率で回収する方法は提案されておらず、いずれの方法においても、回収率、処理効率、経済性、作業性、或いは回収された熱可塑性樹脂の物性等の面のいずれかにおいて欠点を有していた。
【００１３】
本発明は上記従来の問題点を解決し、光学式ディスクの廃棄物から、熱可塑性樹脂基板上の金属反射膜等の被膜のみを容易かつ効率的に除去して、基板の構成材料である熱可塑性樹脂を、その物性を低下させることなく、そのまま再利用可能な物性を維持して高い回収率で回収することができる廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法を提供することを目的とする。
【００１４】
本発明はまた、回収された熱可塑性樹脂を用いて、表面外観及び耐衝撃性に優れた熱可塑性樹脂成形品を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法は、熱可塑性樹脂基板に金属反射膜を含む被膜が形成された光学式ディスクの廃棄物から熱可塑性樹脂を回収する方法において、該光学式ディスクを酸溶液に接触させ、前記被膜を溶解ないし剥離除去した後、水洗し、乾燥する方法であって、該酸溶液が無機酸、有機酸、ハロゲン化合物、及び浸透剤を含む水性溶液であることを特徴とする。
【００１６】
本発明では、酸溶液を用いるため、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂の物性に悪影響を及ぼすことなく、初期の物性を維持したまま回収することができ、容易に再成形して再利用することが可能である。
【００１７】
本発明は、特に熱可塑性樹脂としてポリカーボネート樹脂の回収に有効であり、酸溶液としては、ｐＨ３以下の酸溶液、特に無機酸、有機酸、ハロゲン化合物及び浸透剤を含む水性溶液が好ましい。この場合、無機酸としては塩酸、硝酸、硫酸及びリン酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上が挙げられ、有機酸としてはクエン酸、スルファミン酸、シュウ酸、グリコール酸、酢酸及びギ酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上が挙げられ、ハロゲン化合物としてはハロゲン化ナトリウム、ハロゲン化カリウム、ハロゲン化アンモニウム及びハロゲン化水素酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上が挙げられ、浸透剤としてはポリオキシアルキレンアルキルエーテル、アルキルベンゼンスルフォネート及びナフタレンスルフォネートよりなる群から選ばれる１種又は２種以上が挙げられる。
【００１８】
この酸溶液の無機酸の濃度は１０〜８０重量％であることが好ましく、有機酸の濃度は１〜２０重量％であることが好ましく、ハロゲン化合物の濃度は１〜３０重量％であることが好ましく、浸透剤の濃度は０.１〜５重量％であることが好ましい。
【００１９】
本発明においては、光学式ディスクを破砕することなく直接酸溶液に接触させて処理することが好ましく、この場合には、破砕、粉砕のための設備が不要となり、経済性、作業性、処理効率が向上する。また、破砕を行った場合、基板上の反射膜、保護膜、印刷膜等の破砕膜、特に印刷膜が酸溶液中で粘性の高い異物となって存在するようになり、処理時の作業性が損なわれる場合があるが、破砕を行わないことにより、これらの膜が取り扱い性に優れた状態で溶解ないし剥離除去されるようになり、その後の熱可塑性樹脂の回収が容易となる。
【００２０】
このような本発明の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法によれば、基板を構成する熱可塑性樹脂の物性を損なうことなくこれを容易に回収することができ、例えば、処理前の廃ＣＤの基板の成形材料としての熱可塑性樹脂の分子量Ｍ０に対して、回収された熱可塑性樹脂の分子量ＭＸはＭ０×１〜Ｍ０×０．９５と、分子量の低下が殆どなく、ほぼ同等の物性を有するものを得ることができる。
【００２１】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、このような本発明の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法により回収された熱可塑性樹脂（以下「回収熱可塑性樹脂」と称す場合がある。）を含むものであり、特に、ゴム強化スチレン系樹脂と、回収熱可塑性樹脂としての回収ポリカーボネート樹脂とを含むことが好ましく、とりわけ、次のような組成の熱可塑性樹脂組成物であることが好ましい。
【００２２】
（Ａ）ゴム状重合体の存在下に、芳香族ビニル系単量体及びシアン化ビニル系単量体から選ばれた１種以上のビニル系単量体をグラフト重合してなるゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）５〜１００重量％と、芳香族ビニル系単量体及びシアン化ビニル系単量体から選ばれた１種以上の単量体を重合してなる硬質（共）重合体（ａ−２）９５〜０重量％とを含むゴム強化スチレン系樹脂１０〜７０重量部と、
（Ｂ）溶液粘度法による数平均分子量が１８，０００〜４０，０００のポリカーボネート樹脂（ｂ−１）０〜９９重量％と前記回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）１００〜１重量％とを含むポリカーボネート樹脂９０〜３０重量部と
を含む（ただし、（Ａ）ゴム強化スチレン系樹脂と（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との合計で１００重量部）熱可塑性樹脂組成物（なお、「（共）重合体」とは「重合物及び／又は共重合体」を示す。）。
【００２３】
この熱可塑性樹脂組成物は、更に、（Ａ）ゴム強化スチレン系樹脂と（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との合計１００重量部に対して、（Ｃ）難燃剤０〜３０重量部以下と（Ｄ）ドリップ防止剤１重量部以下、及び／又は、（Ｅ）無機充填剤５〜６０重量部を含んでいても良い。
【００２４】
このような熱可塑性樹脂組成物であれば、表面外観及び耐衝撃性に優れた高性能かつ高品質の熱可塑性樹脂成形品を提供することができ、廃光学式ディスクからの回収熱可塑性樹脂を幅広い用途に再利用することが可能となる。
【００２５】
本発明の熱可塑性樹脂成形品は、このような本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであり、表面外観や耐衝撃性に優れ、更には高度な難燃性や電磁波遮蔽効果といった優れた機能性をも付与することもでき、車両用部品や一般機材の用途をはじめ、ＯＡ機器、電気電子機器及び電子機器部品等のハウジング等に好適に使用することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２７】
まず、本発明の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法について説明する。
【００２８】
本発明の回収方法により処理される光学式ディスク等の廃棄物（以下、「廃光学式ディスク」又は「廃ＣＤ」ということがある。）には特に制限はなく、熱可塑性樹脂からなる基板上の少なくとも片面に、アルミニウム等の蒸着膜等からなる金属反射膜、又はこれらを積層させた層、保護塗料膜、印刷膜、場合により誘電体層や光磁気層等の被膜が形成され、これにより情報記録膜層や反射膜層等が形成されたものであり、市販の音楽用ＣＤ、ゲーム用ＣＤ、ＭＤ、ＭＯ、ＤＶＤ等が挙げられる。この廃ＣＤは、２枚の基板をこのような被膜を内側にして貼り合わせたものであっても良い。基板を構成する熱可塑性樹脂としては特に制限はなく、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、非晶性環状ポリオレフィン樹脂等の透明樹脂が挙げられるが、本発明は特にＣＤ等の基板として最も汎用されているポリカーボネート樹脂基板を用いた廃ＣＤに対して極めて効果的に適用される。
【００２９】
本発明においては、このような廃ＣＤを好ましくは破砕することなくそのまま酸溶液で処理して反射膜や保護塗料膜を除去するが、既に粉砕されたものであっても構わず、また、破砕しても良い。しかし、前述の理由から、本発明においては、廃ＣＤを破砕することなくそのまま酸溶液で処理することが好ましい。
【００３０】
用いられる酸溶液のｐＨが高いと被膜の除去に要する処理時間が長くなるため、ｐＨ３．５以下、特に３以下であることが好ましく、とりわけｐＨ１以下であることが好ましい。処理時間は、酸溶液の配合組成によっても異なるが、ｐＨ１以下の酸溶液であれば５分程度の処理時間で良く、またｐＨ３以下の酸溶液であれば２０〜３０分程度の処理時間となる。ｐＨ３を超える酸溶液の場合には更に長い処理時間が必要となる。
【００３１】
この酸溶液は、無機酸、有機酸、ハロゲン化化合物及び浸透剤を含む水性溶液であり、酸溶液に用いられる無機酸としては、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸等が挙げられ、有機酸としてはクエン酸、スルファミン酸、シュウ酸、グリコール酸、酢酸、ギ酸等が挙げられ、ハロゲン化合物としては、塩素、ヨウ素、フッ素等のハロゲンのハロゲン化ナトリウム、ハロゲン化カリウム、ハロゲン化アンモニウム、ハロゲン化水素酸等が挙げられ、浸透剤としてはポリオキシアルキレンアルキルエーテル、アルキルベンゼンスルフォネート、ナフタレンスルフォネート等が挙げられる。上記無機酸、有機酸、ハロゲン化化合物、浸透剤は、それぞれ１種を単独で或いは２種以上を混合して用いることができる。
【００３２】
酸溶液は、無機酸、有機酸、ハロゲン化合物及び浸透剤を全て含むことにより、極めて容易かつ短時間で被膜を除去することができ、好ましい。
【００３３】
なお、ハロゲン化合物として、ハロゲン化水素酸を用いる場合は、無機酸と兼用することができる。
【００３４】
即ち、無機酸はアルミニウム等の金属反射膜の除去及び印刷膜の除去の作用があり、有機酸はアルミニウム等の金属反射膜の除去の促進作用がある。このため、無機酸と有機酸とを併用することでアルミニウム等の金属反射膜の除去及び印刷膜の除去を効率的に行うことができる。また、ハロゲン化合物の配合により無機酸、有機酸等をアルミニウム等の金属反射膜層に浸透しやすくすることができ、アルミニウム等の金属反射膜の除去及び印刷膜の除去を促進するという効果が奏される。更に、浸透剤によっても無機酸、有機酸等がアルミニウム反射膜層へ浸透するのを促進するという効果が奏され、これらの相乗効果で著しく良好な処理効率を得ることができる。
【００３５】
この場合、酸溶液中の各成分の好ましい含有量は次の通りである。
無機酸        ：１０〜８０重量％
有機酸        ：  １〜２０重量％
ハロゲン化合物：  １〜３０重量％
浸透剤        ：０．１〜５重量％
【００３６】
上記無機酸、有機酸、ハロゲン化合物、及び浸透剤の含有量が上記範囲内にないと、反射膜や保護塗料の除去を容易かつ効率的に行えない場合がある。特に好ましい組成範囲は、無機酸２０〜６０重量％、有機酸１〜１０重量％、ハロゲン化合物５〜２０重量％、浸透剤０．１〜２重量％である。
【００３７】
なお、水性溶液としての取り扱い性及び処理効率の面から酸溶液中の無機酸、有機酸、ハロゲン化化合物及び浸透剤の合計の含有量は１５〜８０重量％、特に２０〜６０重量％であることが好ましい。
【００３８】
この酸溶液による処理温度は１０〜５０℃であることが好ましく、特に２５〜３５℃であることが好ましい。処理温度が低過ぎるときは処理時間を長く要し、効率的でなく、また高過ぎると取り扱いが難しくなる上に加熱を要し、経済的でない。
【００３９】
酸溶液による処理時間は、酸溶液の組成や温度によっても異なるが、５〜６０分が好ましい。処理時間が５分未満であると表面の被膜の剥離が不十分となり、これを再利用して得られる熱可塑性樹脂成形品の表面外観や耐衝撃性の低下を生じ、また、６０分を超える長時間を要した際には、回収熱可塑性樹脂の分子量が低下することがあり、得られる熱可塑性樹脂成形品の耐衝撃性の低下を生じる場合がある。
【００４０】
本発明では、廃ＣＤを単にこのような酸溶液に所定の時間浸漬するのみでアルミニウム反射膜、保護膜及び印刷膜等の被膜を容易に溶解ないし剥離して除去することができる。従って、酸溶液に浸漬した後の廃ＣＤを水洗し、乾燥するのみで、基板状の熱可塑性樹脂を回収することができる。この水洗温度は常圧において、水が液体を保つ温度であれば良く、１〜９９℃である。また、乾燥は３０〜１２０℃の風乾で行うのが好ましい。なお、浸漬時に廃ＣＤに振動を加えたり、超音波等による物理的な作用を加えても良い。
【００４１】
しかして、回収された熱可塑性樹脂は、回収前の廃ＣＤの基板を構成する熱可塑性樹脂に対して物性の低下の問題は殆どなく、例えば、廃ＣＤの基板の成形材料の熱可塑性樹脂の分子量Ｍ０に対して、回収された熱可塑性樹脂の分子量ＭＸはＭ０×１〜Ｍ０×０．９５と、分子量の低下が殆どなく、ほぼ同等の物性を有するものを得ることができる。
【００４２】
次に、このようにして回収された回収熱可塑性樹脂を含む本発明の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形品について説明する。
【００４３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは、
（Ａ）ゴム状重合体の存在下に、芳香族ビニル系単量体及びシアン化ビニル系単量体から選ばれた１種以上のビニル系単量体をグラフト重合してなるゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）５〜１００重量％と、芳香族ビニル系単量体及びシアン化ビニル系単量体から選ばれた１種以上の単量体を重合してなる硬質（共）重合体（ａ−２）９５〜０重量％とを含むゴム強化スチレン系樹脂１０〜７０重量部と、
（Ｂ）溶液粘度法による数平均分子量が１８，０００〜４０，０００のポリカーボネート樹脂（ｂ−１）０〜９９重量％と前記回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）１００〜１重量％とを含むポリカーボネート樹脂９０〜３０重量部と
を含む（ただし、（Ａ）ゴム強化スチレン系樹脂と（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との合計で１００重量部）ものである。
【００４４】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）成分のうち、ゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）中のゴム質重合体としては、ボリブタジエン、ブタジエンと共重合可能なビニル系単量体との共重合体のような共役ジエン系重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステルと共重合可能なビニル系単量体との共重合体のようなアクリルエステル系重合体、エチレン−プロピレン又はブテン、好ましくはプロピレン−非共役ジエン共重合体、ポリオルガノシロキサン系重合体等が挙げられる。ここで、アクリル酸エステル重合体のアクリル酸エステルとしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ペンチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−メチルペンチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレートなどが挙げられ、また、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体に含有されるジエンとしては、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，４−ヘプタジエン、１，５−シクロオクタジエン、６−メチル−１，５−ヘプタジエン、１１−エチル−１，１１−トリデカジエン、５−メチレン−２−ノルボルネンなどが挙げられる。ゴム質重合体としては、これらのうちの１種を単独で、或いは２種以上の複合ゴムとして用いることができる。
【００４５】
このようなゴム質重合体にグラフト重合するビニル系単量体としては、芳香族ビニル系単量体と、シアン化ビニル系単量体と、更に必要に応じて用いられる（メタ）アクリル酸エステル、マレイミド化合物、不飽和カルボン酸等のグラフト重合可能な他の単量体が挙げられる。芳香族ビニル系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ブロムスチレン等が挙げられ、特にスチレン、α−メチルスチレンが好ましい。また、シアン化ビニル系単量体としては、アクリロニトリル、メタクリルニトリル等が挙げられ、特にアクリロニトリルが好ましい。他の単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル等のメタクリル酸エステル又はアクリル酸エステルが挙げられ、マレイミド化合物としては、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等が挙げられ、不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸等が挙げられる。これらは、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を混合して用いることができる。
【００４６】
グラフト（共）重合体において、これらの単量体成分の割合は、重量比で、芳香族ビニル系単量体：シアン化ビニル系単量体：他の単量体＝９５〜６０：５〜４０：０〜５０とするのが好ましい。
【００４７】
このようなゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）中の好ましいゴム質重合体の含有量は４０〜７０重量％である。この含有量が４０重量％未満では得られる成形品の耐衝撃性が劣るものとなり、７０重量％を超えてもグラフト率が低下することから耐衝撃性に劣るものとなる。
【００４８】
本発明で使用されるゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）成分のうち、硬質（共）重合体（ａ−２）は、芳香族ビニル系単量体とシアン化ビニル系単量体と、更に必要に応じて用いられる共重合可能な他の不飽和単量体の１種以上を重合又は共重合してなる重合体又は共重合体からなり、芳香族ビニル系単量体とシアン化ビニル系単量体と、更に必要に応じて用いられる共重合可能な他の不飽和単量体は、ゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）にグラフトさせる単量体として例示したものと同様な単量体が使用される。
【００４９】
硬質（共）重合体（ａ−２）において、これらの単量体成分の割合は、重量比で芳香族ビニル単量体：シアン化ビニル単量体：他の単量体＝８０〜６０：２０〜４０：０〜６０とするのが好ましい。
【００５０】
また、硬質（共）重合体（ａ−２）の重量平均分子量は、８０，０００〜２００，０００が好ましく、この分子量が８０，０００未満では耐衝撃性に劣り、２００，０００を超えると成形加工性が悪化する。
【００５１】
本発明に係るゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）は、ゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）と硬質（共）重合体（ａ−２）とで構成される。これらの割合はゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）５〜１００重量％と硬質（共）重合体（ａ−２）９５〜０重量％とで合計で１００重量％とする。この範囲から外れ硬質（共）重合体（ａ−２）が多く、ゴム含有グラフト（共）重合体（ａ−１）が少ないと、得られる成形品の耐衝撃性が劣るものとなる。
【００５２】
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂（Ｂ）成分のうち、溶液粘度法による数平均分子量（以下「粘度平均分子量」と称す場合がある。）が１８，０００〜４０，０００のポリカーボネート樹脂（ｂ−１）は、１種以上のビスフェノール類とホスゲン又は炭酸ジエステルとの反応によって製造することができる。ビスフェノール類の具体例としては、ハイドロキノン、４，４−ジヒドロキシフェニル、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−アルカン、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロアルカン、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−スルフィド、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−エーテル、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−ケトン、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−スルホン、或いはこれらのアルキル置換体、アリール置換体、ハロゲン置換体などが挙げられ、これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５３】
ポリカーボネート樹脂（ｂ−１）としては、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、いわゆるビスフェノールＡを原料としたビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂が、市場で容易に入手できるという点から好ましい。
【００５４】
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂（Ｂ）成分のうち、ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）は、前述の本発明の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法により回収された回収ポリカーボネート樹脂である。
【００５５】
この回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）を回収するための廃光学式ディスクには特に制限はなく、市販の音楽用ＣＤ、ゲーム用ＣＤ、ＭＤ、ＭＯ、ＤＶＤ等のいずれでも良く、基本的にポリカーボネートを基材に用いているものが全て対象となる。この回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）は、後述の実施例の如く、酸溶液による被膜の剥離処理後に粉砕して用いても良く、また、剥離処理前に粉砕して用いても良い。
【００５６】
本発明で用いるポリカーボネート樹脂（Ｂ）成分は、粘度平均分子量が１８，０００〜４０，０００のポリカーボネート樹脂（ｂ−１）０〜９９重量％と、回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）１００〜１重量％とを含み、回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）に必要に応じてポリカーボネート樹脂（ｂ−１）を混合して得られるポリカーボネート樹脂（Ｂ）の粘度平均分子量の範囲は、１２，０００〜３０，０００であることが望ましい。この粘度平均分子量が１２，０００未満では得られる熱可塑性樹脂成形品の衝撃強度が低く、３０，０００を超えると熱可塑性樹脂組成物の流動性が悪化する傾向にあるため、この粘度平均分子量範囲となるように、回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）に粘度平均分子量の大きいポリカーボネート樹脂（ｂ−１）を配合する。
【００５７】
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、樹脂成分としてゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）１０〜７０重量部とポリカーボネート樹脂（Ｂ）９０〜３０重量部とが合計で１００重量部となるように配合されるが、特に、この樹脂成分中の全ゴム含有量が３〜２０重量％となるようにこれらを配合することが好ましい。この全ゴム含有量が３重量％未満では得られる熱可塑性樹脂成形品の耐衝撃性に劣るものとなり、また、全ゴム含有量が２０重量％を超えると熱可塑性樹脂組成物の流動性が悪くなる。
【００５８】
更に、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、この樹脂成分１００重量部に対して３０重量部以下の難燃剤（Ｃ）と、１重量部以下のドリップ防止剤（Ｄ）とを含んでいても良い。
【００５９】
難燃剤（Ｃ）としては、リン系難燃剤、臭素系難燃剤の中から選ばれる難燃剤を単独で、又は２種以上を混合して用いることができる。
【００６０】
本発明で使用されるリン系難燃剤としては、赤燐、リン化合物が挙げられ、リン化合物としては、ホスフィン、ホスフィンオキシド、ビスホスフィン、ホスホニウム塩、ホスフィン酸塩、リン酸エステル、亜リン酸エステル等を挙げることができる。これらの中で、成形時における金型汚染や腐食ガス発生の問題がない点で、リン酸エステル系難燃剤が好ましい。リン酸エステル系難燃剤としては、下記一般式（Ｉ）で表されるリン酸エステル化合物や、下記一般式（II）で表される縮合リン酸エステル化合物が挙げられる。
【００６１】
【化１】
0004032912.tif 000002
（（Ｉ）式中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は、それぞれ相互に独立して選ばれる炭素数１〜８のアルキル基、又はアルキル置換されていても良い炭素数６〜２０のアリール基を表し、ｎは０又は１である。）
【００６２】
【化２】
0004032912.tif 000003
（（II）式中、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6及びＲ7は、それぞれ相互に独立して選ばれるアリール基又はアルカリール基を表し、Ｘはアリーレン基を表し、ｊ、ｋ、ｌ、及びｍは、それぞれ相互に独立して０又は１である。Ｎは１〜５の整数であるが、リン酸エステル化合物の混合物の場合は、Ｎは平均値（１≦Ｎ≦５）を表す。）
【００６３】
前記一般式（Ｉ）で表されるリン酸エステル化合物の具体例としては、ビス−（フェニル）−メチルホスフェート、ビス−（エチル）−フェニルホスフェート、ビス−（エチル）−２，６−ジメチルフェニルホスフェート、ビス−（フェニル）−エチルホスフェート、ビス−（フェニル）−ブチルホスフェート、ビス−（ネオペンチル）−フェニルホスフェート、ビス−（４−メチルフェニル）−２−エチルヘキシルホスフェート、ビス−（２−エチルヘキシル）−フェニルホスフェート、ビス−（フェニル）−２−エチルヘキシルホスフェート、ビス−（フェニル）−オクチルホスフェート、ビス−（オクチル）フェニルホスフェート、ビス−（３，５，５−トリメチルヘキシル）フェニルホスフェート、ビス−（２，５，５−トリメチルヘキシル）−４−メチルフェニルホスフェート、ビス−（フェニル）−イソデシルホスフェート、ビス−（ドデシル）−４−メチルフェニルホスフェート、ビス−（ドデシル）フェニルホスフェート、トリス−（フェニル）ホスフェート、トリス−（２−メチルフェニル）ホスフェート、トリス−（４−メチルフェニル）ホスフェート、ビス−（２−メチルフェニル）フェニルホスフェート、ビス−（４−メチルフェニルフェニル）フェニルホスフェート、ビス−（フェニル）−２−メチルフェニルホスフェート、ビス−（フェニル）−４−メチルフェニルホスフェート、トリス−（イソプロピルフェニル）ホスフェート、ビス−（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、ビス−（フェニル）−イソプロピルフェニルホスフェート、トリス−（ノニルフェニル）ホスフェート、トリス−（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、ビス−（２，６−ジメチルフェニル）フェニルホスフェート、ビス−（２，６−ジメチルフェニル）−２，６−ジメチルフェニルホスフェート、ビス−（２，６−ジメチルフェニル）−４−ｔ−ブチルフェニルホスフェート、ビス−（２，６−ジメチルフェニル）−４−メチルフェニルホスフェート、ビス−（２，６−ジメチルフェニル）−３−メチルフェニルホスフェート、ビス−（２，６−ジメチルフェニル）−４−イソプロピルフェニルホスフェート、ビス−（２，６−ジメチルフェニル）−２−イソプロピルフェニルホスフェートが挙げられ、これらは１種を単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。
【００６４】
また、前記一般式（II）で表される縮合リン酸エステル化合物も１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。従って、前記一般式（II）において、Ｎの値は、必ずしも整数である必要はなく、混合物の場合は、縮合リン酸エステル化合物の混合物中の平均値を表す。前記一般式（II）において、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6及びＲ7は好ましくはクレジル基、フェニル基、キシレニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基であり、Ｘのアリーレン基は、例えばレゾルシノール、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ及びこれらの塩素化物及び臭素化物などのジヒドロキシ化合物から誘導される基であっても良いし、フェニレン基等であっても良い。
【００６５】
リン系難燃剤としては、上記リン酸エステル化合物と縮合リン酸エステルとを併用しても良い。
【００６６】
本発明で使用される臭素系難燃剤としては、臭素化エポキシ重合体から選ばれる少なくとも１種の難燃剤が挙げられる。臭素化エポキシ重合体とは、臭素化ビスフェノール化合物とエピクロロヒドリン、又は臭素化ビスフェノール化合物ジグリシジルエーテルの付加重合体をいう。ここで、臭素化ビスフェノール化合物としてはテトラブロモビスフェノールＡ、ジブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＳ等が挙げられる。臭素化エポキシ重合体の分子量は、重合度（臭素化ビスフェノール化合物・２−ヒドロキシプロパン単位の繰返数）に応じて数百から数万までのものがある。臭素化エポキシ重合体の分子末端は、エポキシ基のままであってもアリール基やアルキル基で変性されていても良く、更に、これらのアリール基やアルキル基は臭素で置換されていても良い。アリール基としてはフェニル基、キシリル基、トリブロモフェニル基等が挙げられ、アルキル基としては、メチル基、エチル基、トリブロモネオペンチル基等が挙げられる。
【００６７】
臭素化エポキシ重合体の具体的な例としては、テトラブロモビスフェノールＡ・エポキシ重合体及びトリブロモフェノール変性テトラブロモビスフェノールＡ・エポキシ重合体等が挙げられる。
【００６８】
このような難燃剤（Ｃ）の配合量が前述の樹脂成分１００重量部に対して３０重量部を超えると得られる成形品の耐熱性や機械特性が低下するので、難燃剤（Ｃ）は、前記樹脂成分１００重量部に対して３０重量部以下、特に５〜２５重量部とするのが好ましい。
【００６９】
本発明で添加するドリップ防止剤（Ｄ）としては、樹脂中にフッ素原子を有する樹脂が挙げられ、具体的にはポリモノフルオロエチレン、ポリジフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体などを挙げることができ、これらは１種を単独で、或いは２種以上を組み合わせて用いることができるが、これらの中で特にポリテトラフルオロエチレンが好ましい。このようなフッ素系樹脂の製造方法には特に制限はなく、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、溶液重合などの通常公知の方法を採用することができるが、燃焼時の耐ドリッピング性の観点から乳化重合で製造されたフッ素系樹脂が好ましい。
【００７０】
フッ素系樹脂は、燃焼時の溶融滴下性の改善のための成分であり、前記難燃剤（Ｃ）の配合によりフッ素系樹脂を配合しない場合であっても十分な難燃性を得ることができるが、フッ素系樹脂を配合することにより、ＵＬ９４燃焼ランクにおいてＶ−０をも達成することが可能となる。ただし、フッ素系樹脂の配合量が多過ぎると樹脂の機械的強度及び加工流動性が低下することから、フッ素系樹脂を配合する場合、その配合量は前記樹脂成分１００重量部に対して１重量部以下、特に０．０１〜１重量部とするのが好ましい。フッ素系樹脂の配合量が前記樹脂成分１００重量部に対して、０重量部の場合はＵＬ９４燃焼ランクにおいてＶ−２を目的とした場合であり、０．０１重量部以上の添加の場合によりドリップ防止効果が発揮できＶ−０を達成できる。
【００７１】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、更に、前記樹脂成分１００重量部に対して、カーボン繊維、金属繊維等の無機充填剤（Ｅ）の１種又は２種以上を５〜６０重量部含有していても良い。
【００７２】
このカーボン繊維としては、繊維径が４〜２０μｍで繊維長が３〜２０ｍｍであるものが好ましい。カーボン繊維の繊維径が４μｍ未満では、カーボン繊維の製造が困難で高価となり、また、２０μｍを超えると少量配合で十分な導電性、電磁波遮蔽効果を得ることができない。カーボン繊維の繊維長が３ｍｍ未満では少量配合で十分な導電性、電磁波遮蔽効果を得ることができず、２０ｍｍを超えると樹脂溶融時の流動性が低下し、混練押出が難しくなる傾向になる。なお、カーボン繊維の形態としては特に制限はなく、ＰＡＮ系、ピッチ系のいずれでも良い。カーボン繊維の好ましい配合量は、前記樹脂成分１００重量部に対して５〜４０重量部である。この配合量が５重量部未満であると、十分な導電性、電磁波遮蔽効果が得られず、４０重量部を超えると外観が悪くなるのみならず、生産時に混練押出機等を用いた場合、混練機内で過剰な剪断発熱を起こし、ポリマーが分解して生産不可能となる。
【００７３】
金属繊維としてはステンレス繊維が好ましく、繊維径が５〜６０μｍ、繊維長が２〜１０ｍｍであるものが好ましい。ステンレス繊維の繊維径が５μｍ未満であるとステンレス繊維の製造が難しくなり、６０μｍを超えると少量での高い導電性、電磁波遮蔽効果が得にくい傾向にある。また、繊維長が２ｍｍ未満であると少量での高い導電性、電磁波遮蔽効果が得にくく、１０ｍｍを超えると樹脂溶融時の流動性が低下し、混練押出が難しくなる傾向にある。ステンレス繊維の好ましい配合量は、前記樹脂成分１００重量部に対して５〜４０重量部である。この配合量が５重量部未満であると十分な導電性、電磁波遮蔽効果が得られず、４０重量部を超えると外観が悪くなるのみならず、生産時に混練押出機等を用いた場合、混練機内で過剰な剪断発熱を起こし、ポリマーが分解して生産不可能となる。
【００７４】
なお、カーボン繊維とステンレス繊維とを併用配合する場合、その配合割合は、重量比でカーボン繊維：ステンレス繊維＝１：０．５〜３とするのが導電性及び電磁波遮蔽効果の面で好ましく、また、カーボン繊維とステンレス繊維の合計の配合量は樹脂成分１００重量部に対して５〜６０重量部、特に５〜４０重量部であることが好ましい。
【００７５】
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の趣旨を妨げない範囲で、公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、離型剤、帯電防止剤、着色剤（顔料、染料など）、フィラー、アンチモン化合物などの難燃助剤、抗菌剤、防カビ剤、シリコーンオイル、カップリング剤などの各種の添加剤を含んでいても良い。また、リン系難燃剤や臭素系以外の難燃剤やカーボン繊維やステンレス繊維以外の導電性物質を含有していても良い。
【００７６】
これらの配合成分を混合して本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造する方法としては特に制限はないが、例えば、押出機、バンバリーミキサー等を用いた溶融混練法が好ましい。
【００７７】
このようにして得られる本発明の熱可塑性樹脂組成物は、射出成形、シート押出、真空成形、圧空成形、異形押出成形、発泡成形、ブロー成形などによって、各種成形品に成形することができる。
【００７８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる本発明の熱可塑性樹脂成形品は、熱可塑性樹脂組成物の配合組成を調整することにより、車両用部品や一般機材の用途をはじめ、例えば、難燃剤（Ｃ）及びドリップ防止剤（Ｄ）を配合することによる高度な難燃性によりＯＡ機器への用途が可能であり、更に、前記無機充填剤（Ｅ）を配合して導電性を付与することにより電磁波障害（ＥＭＩ）が問題となる可能性のある電気電子機器及び電子機器部品のハウジング等、特に、コンピュータ、プリンタ、コピー機等のＯＡ機器、更にモバイルコンピュータをはじめとする携帯情報機器のハウジング等に好適に使用することができる。
【００７９】
【実施例】
以下に、合成例、実施例、比較例及び参考例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に何ら制限されるものではない。
【００８０】
なお、以下において、粘度平均分子量（Ｍｖ）は下記の方法で測定した。
［粘度平均分子量（Ｍｖ）の測定方法］
試料を塩化メチレンを溶媒とする溶液として、ウェベローデ粘度計を用いて測定し、下記ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式を用いて求めた。
〔η〕＝１．２３×１０−４×Ｍｖ０．８３
（式中、ηは固有粘度を示す。）
【００８１】
［廃ＣＤからのポリカーボネート樹脂の回収］
実施例１〜３、比較例１２〜１５
市場から回収された廃ＣＤを円盤の状態で１００枚、互いに数ｍｍの間隔をあけて、表１に示す組成及びｐＨの酸溶液３０Ｌに３０℃で表１に示す時間浸漬した。その後、廃ＣＤを酸溶液から取り出し水洗した後８０℃で風乾した。
【００８２】
その結果、実施例１〜３及び比較例１２，１３ではアルミニウム反射膜、保護膜、印刷膜等の被膜をすべて溶解ないし剥離除去することができ、不純物を含まないポリカーボネート樹脂を回収することができた。ただし、実施例１〜３では１０分の浸漬処理で完全に被膜を剥離除去できたが、比較例１２，１３では、処理に４５分を要した。また、比較例１４，１５では６０分の処理でも十分に被膜を除去し得なかった。
【００８３】
【表１】
0004032912.tif 000004
【００８４】
なお、回収されたポリカーボネート樹脂が回収前のポリカーボネート樹脂と物性面で差異がないことを調べるために、回収前の廃ＣＤの基板の成形材料であるポリカーボネート樹脂と、回収されたポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量を調べたところ、成形前のポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１．４５×１０４であった。
【００８５】
一方、各例で回収されたポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量測定結果は、表２に示す通りであり、成形前のポリカーボネート樹脂に対して分子量低下は起こっておらず、使用前と同等の物性のポリカーボネート樹脂を回収することができたことがわかる。
【００８６】
比較例１
処理液として水酸化ナトリウム８重量％、グルコン酸ソーダ１．８重量％、アルキルアミンオキサイド０．２重量％を含むアルカリ溶液（ｐＨ１４）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして剥離処理を行った。６０分間浸漬後、廃ＣＤを処理液から取り出し水洗したところ、アルミニウム反射膜、保護膜、印刷膜等の被膜は十分に剥離、除去されておらず、不純物を含まないポリカーボネート樹脂を回収することはできなかった。
【００８７】
比較例２
処理温度を９０℃としたこと以外は、比較例１と同様にして剥離処理を行った。６０分間浸漬後、廃ＣＤを処理液から取り出し水洗したところ、アルミニウム反射膜、保護膜、印刷膜等の被膜はすべて溶解、ないし剥離して除去されており、不純物を含まないポリカーボネート樹脂を回収することができた。
【００８８】
しかし、回収されたポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量を測定したところ、表２に示すように、分子量の低下が認められた。
【００８９】
比較例３
廃ＣＤ１００枚を約２〜１０ｍｍに破砕してからアルカリ溶液で処理したこと以外は、比較例１と同様にして剥離処理を行った。６０分間浸漬後、廃ＣＤの破片を処理液から取り出し水洗したところ、アルミニウム反射膜、保護膜、印刷膜等の被膜は剥離、除去されておらず、不純物を含まないポリカーボネート樹脂を回収することはできなかった。
【００９０】
【表２】
0004032912.tif 000005
【００９１】
［熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形品の製造］
以下において、「部」は「重量部」を示す。
【００９２】
合成例１：ゴム含有グラフト共重合体（ａ−１−１）の製造
以下の配合にて、乳化重合法によりＡＢＳ共重合体を合成した。
〔配合〕
スチレン（ＳＴ）                              ３５部
クリロニトリル（ＡＮ）                        １５部
ポリブタジエン・ラテックス                    ５０部（固形分として）
不均化ロジン酸カリウム                        １部
水酸化カリウム                                ０．０３部
ターシャリードデシルメルカプタン（ｔ−ＤＭ）  ０．１部
クメンハイドロパーオキサイド                  ０．３部
硫酸第一鉄                                    ０．００７部
ピロリン酸ナトリウム                          ０．１部
結晶ブドウ糖                                  ０．３部
蒸留水                                        １９０部
【００９３】
オートクレーブに蒸留水、不均化ロジン酸カリウム、水酸化カリウム及びポリブタジエン・ラテックスを仕込み、６０℃に加熱後、硫酸第一鉄、ピロリン酸ナトリウム、結晶ブドウ糖を添加し、６０℃に保持したままＳＴ、ＡＮ、ｔ−ＤＭ及びクメンハイドロパーオキサイドを２時間かけて連続添加し、その後７０℃に昇温して１時間保って反応を完結した。かかる反応によって得たＡＢＳラテックスに酸化防止剤を添加し、その後硫酸により凝固させ、十分水洗後、乾燥してＡＢＳグラフト共重合体（ａ−１−１）を得た。
【００９４】
合成例２：ゴム含有グラフト共重合体（ａ−１−２）の製造
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体ゴムラテックス（エチレン：プロピレン：非共役ジエン（５−エチレン−２−ノルボルネン）  ５０部（固形分として）の存在下、ＡＮ１５部、ＳＴ３５部を反応させたこと以外は、合成例１と同様にしてＡＥＳグラフト共重合体（ａ−１−２）を得た。
【００９５】
合成例３：ゴム含有グラフト共重合体（ａ−１−３）の製造
ポリブチルアクリレート  ５０部（固形分として）の存在下、ＡＮ１５部、ＳＴ３５部を反応させたこと以外は、合成例１と同様にしてＡＳＡグラフト共重合体（ａ−１−３）を得た。
【００９６】
合成例４：硬質共重合体（ａ−２−１）の製造
窒素置換した反応器に水１２０部、アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ０．００２部、ポリビニルアルコール０．５部、アゾイソブチルニトリル０．３部、ｔ−ＤＭ０．５部と、ＡＮ３５部、ＳＴ６５部からなるモノマー混合物を使用し、ＳＴの一部を逐次添加しながら開始温度６０℃から５時間昇温加熱後、１２０℃に到達させた。更に、１２０℃で４時間反応した後、重合物を取り出し、硬質共重合体（ａ−２−１）を得た。
【００９７】
合成例５：硬質共重合体（ａ−２−２）の製造
ＡＮ２５部、ＳＴ２０部、α−メチルスチレン３５部、Ｎ−フェニルマレイミド２０部からなるモノマー混合物を使用し、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−フェニルマレイミドの一部を逐次添加したこと以外は合成例４と同様にして重合を行って、硬質共重合体（ａ−２−２）を得た。
【００９８】
ポリカーボネート樹脂（ｂ−１）としては、以下のものを用いた。
ポリカーボネート樹脂（ｂ−１−１）：三菱エンジニアリングプラスチック（株）製ポリカーボネート樹脂「Ｈ−４０００」（粘度平均分子量（Ｍｖ）：１５，０００）
ポリカーボネート樹脂（ｂ−１−２）：三菱エンジニアリングプラスチック（株）製ポリカーボネート樹脂「Ｓ−３０００」（粘度平均分子量（Ｍｖ）：２１，０００）
ポリカーボネート樹脂（ｂ−１−３）：三菱エンジニアリングプラスチック（株）製ポリカーボネート樹脂「Ｅ−２０００」（粘度平均分子量（Ｍｖ）：３１，０００）
【００９９】
回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２）としては、以下のものを用いた。
【０１００】
回収ポリカーボネート樹脂（ｂ−２−１）：廃ＣＤを実施例１で用いた酸溶液に５分間浸漬して被膜を除去したものを水洗、乾燥して破砕したもの。この廃ＣＤに使用されている原料ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は１５，０００であり、回収ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）も１５，０００であった。
【０１０１】
ポリカーボネート樹脂（ｂ−２−２）：廃ＭＤを実施例２で用いた酸溶液に５分間浸漬して被膜を除去したものを水洗、乾燥して破砕したもの。この廃ＭＤに使用されている原料ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は１５，０００であり、回収ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）も１４，９００であった。
【０１０２】
ポリカーボネート樹脂（ｂ−２−３）：廃ＣＤを比較例１４で用いた酸溶液に９０分間浸漬したもので金属被膜や塗料を十分に剥離することはできなかったものを、水洗、乾燥して破砕したもの。この廃ＣＤに使用されている原料ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は１５，０００であり、回収ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は１３，５００であった。
【０１０３】
ポリカーボネート樹脂（ｂ−２−４）：廃ＣＤの金属被膜や塗装を除去せずにそのまま破砕したもの。
【０１０４】
ポリカーボネート樹脂（ｂ−２−５）：廃ＭＤの金属被膜や塗装を除去せずにそのまま破砕したもの。
【０１０５】
難燃剤（Ｃ）としては、以下のものを用いた。
難燃剤（ｃ−１）：旭電化工業製リン酸エステル系難燃剤「ＦＰ−５００」
難燃剤（ｃ−２）：大日本インキ社製臭素系難燃剤「ＥＣ−２０」
【０１０６】
ドリップ防止剤（Ｄ）としては、以下のものを用いた。
ドリップ防止剤（ｄ）：デュポン社製ポリテトラフルオロエチレン「テフロン（登録商標）６−Ｊ」
【０１０７】
無機充填剤（Ｅ）としては、以下のものを用いた。
無機充填剤（ｅ−１）：東邦レーヨン社製カーボン繊維「ベスファイト」（平均繊維径＝７μｍ、平均繊維長＝６ｍｍ）
無機充填剤（ｅ−２）：ベカルト社製ステンレス繊維「ベキシールド」（平均繊維径＝８μｍ、平均繊維長＝６ｍｍ）
【０１０８】
実施例８〜１５、比較例４〜１１、参考例１〜４
表３，４に示す配合割合で、更に、滑剤、酸化防止剤等の添加剤と共に混合した後、２２０〜２４０℃で２軸押出機（日本製鋼所製「ＴＥＸ−４４」）にて溶融混合し、ペレット化した。この樹脂ペレットを２オンス射出成形機（東芝（株）製）にて２２０〜２６０℃にて成形し、必要なテストピースを作成し、各種物性を下記の方法で測定し、結果を表３，４に示した。
【０１０９】
なお、参考例１〜４は、回収ポリカーボネート樹脂を用いず、新品のポリカーボネート樹脂のみを使用した例である。
〔メルトフローレート（ｇ／１０ｍｉｎ）〕  ＪＩＳ  Ｋ７２１０（表３では２３０℃，表４では２２０℃／９８Ｎ）
〔アイゾット衝撃強度（Ｊ／ｍ）〕  ＡＳＴＭ  Ｄ２５６（常温）
〔曲げ弾性率（ＭＰａ）〕  ６．４ｍｍ厚み（ＡＳＴＭ  Ｄ７９０）
〔熱変形温度（℃）〕  ＡＳＴＭ  Ｄ６４８
〔燃焼性〕  ２ｍｍ厚みの試験片に対してＵＬ９４に準じた燃焼試験を行い、燃焼性を調べた。
〔表面外観〕  目視により成形品表面を観察し、異物が無く、外観が良好なものは○、異物があり外観が悪いものは×と判定した。
【０１１０】
【表３】
0004032912.tif 000006
【０１１１】
【表４】
0004032912.tif 000007
【０１１２】
表３、表４より、次のことが明らかである。
【０１１３】
本発明の実施例８〜１１では、比較例４〜７に比べて表面外観、アイゾット衝撃強度が優れていることが分かる。また、実施例８は、参考例１と比較可能であり、また、実施例１０は、参考例２と比較可能であり、実施例８及び１０は参考例１，２と同等の特性を示しており、実用に十分耐えることが予想される。
【０１１４】
難燃剤やドリップ防止剤を添加した実施例１２，１３と比較例８，９について、燃焼性への効果は認められるが、表面外観、アイゾット衝撃強度については、実施例１２，１３の方がはるかに優れていることが分かる。また、実施例１２は、参考例３と同等の特性を示しており、十分実用に耐えることが予想される。
【０１１５】
さらに実施例１４，１５と比較例１０，１１は、無機充填剤であるカーボン繊維やステンレス繊維を配合した樹脂組成物であり、電磁波遮蔽効果について、一辺１５０ｍｍ、厚み３ｍｍの正方形の試験片を作成して、（株）アドバンテスト製のＴＲ−１７３０１ＡとＲ３３６１Ａを併用して磁界波（周波数３００ＭＨｚ)を測定したところ、実施例１４，１５と比較例１０，１１及び参考例４の電磁波遮蔽効果は、５０〜５５（ｄＢ）の範囲にあり、いずれも電磁波遮蔽効果が認められた。また、燃焼性への効果も認められた。しかし、表面外観、アイゾット衝撃強度の特性は、比較例１０，１１よりも実施例１４，１５の方がはるかに優れている。また、実施例１４は参考例４と同等の特性を示しており、十分実用に耐えることが予想される。
【０１１６】
以上のように、実施例では、比較例の粉砕品を使用したものに比べて、耐衝撃強度及び外観が優れている。また、参考例に示したように実施例の特性は、回収ポリカーボネート樹脂を再利用していないものと匹敵する特性を有していることが明らかである。
【０１１７】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明の廃光学式ディスクからの熱可塑性樹脂の回収方法によれば、光学式ディスクの廃棄物から、熱可塑性樹脂基板上の金属反射膜等の被膜のみを容易かつ効率的に除去して、基板の構成材料である熱可塑性樹脂を、その物性を低下させることなく、そのまま再利用可能な物性を維持して高い回収率で回収することができる。
【０１１８】
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形品によれば、このようにして回収した熱可塑性樹脂を用いて表面外観及び耐衝撃性等に優れた熱可塑性樹脂成形品を提供することができる。
【０１１９】
本発明によれば、近年益々その需要が増加し、不良品、検査用サンプル、回収品等の発生量も益々増加することが見込まれる光学式ディスクの廃棄物から熱可塑性樹脂を容易かつ効率的に、しかも安価に回収してこれを再利用することが可能となり、廃棄物の減量及び環境の維持、資源の有効利用等の面において、本発明の工業的有用性は極めて高い。