(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂部と導体部とからなる配線基板と，ヒートスラグとからなり，上記ヒートスラグは上記配線基板の上記樹脂部に対して樹脂接着材により接着されてなるプリント配線板において，
上記樹脂部及び上記樹脂接着材は，熱変形温度が２４０℃以上である熱可塑性樹脂からなり，
上記樹脂接着材の融点は，上記樹脂部の融点よりも低いことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１において，上記樹脂接着材はポリアミドからなり，上記樹脂部はポリアミドイミドからなることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，ヒートスラグと接着し一体化したプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，プリント配線板としては，後述する図１に示すごとく，配線基板５の裏面側にヒートスラグ８を樹脂接着材７により接着したものがある。
配線基板５は，絶縁基板１の表面に導体パターン３を形成したものである。絶縁基板１の中央には，電子部品６を搭載するための搭載部１９が設けられている。電子部品６は搭載部１９の底面を構成するヒートスラグ８の表面に接着材６９により接着されている。電子部品６は，導体パターン３との間をボンディングワイヤー６２にて電気的に接続されている。
ここで，絶縁基板１及び，ヒートスラグ接着用の樹脂接着材７としては，従来，熱硬化性樹脂が用いられていた。
【０００３】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板においては，絶縁基板１及びヒートスラグ接着用の樹脂接着材７として用いられている熱硬化性樹脂は，高温により硬化する性質を有する。このため，プリント配線板を高温に曝しても，絶縁基板１及び樹脂接着材７は溶融しない。それゆえ，絶縁基板１は，溶融し再成型して再利用することができない。また，樹脂接着材７は溶融しないため，絶縁基板１からヒートスラグ８を引き剥がすことができず，ヒートスラグと配線基板との分別が困難であった。
【０００４】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ヒートスラグと配線基板との分別が可能で，再利用することができるプリント配線板を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】
本発明は，樹脂部と導体部とからなる配線基板と，ヒートスラグとからなり，上記ヒートスラグは上記配線基板の上記樹脂部に対して樹脂接着材により接着されてなるプリント配線板において，
上記樹脂部及び上記樹脂接着材は，熱変形温度が２４０℃以上である熱可塑性樹脂からなり，
上記樹脂接着材の融点は，上記樹脂部の融点よりも低いことを特徴とするプリント配線板である（請求項１）。
【０００６】
本発明においては，絶縁基板及び樹脂接着材として熱可塑性樹脂を用いている。熱可塑性樹脂は，分子構造が主として直鎖状構造であるため，加熱すると溶融し，冷却すると固化して，加熱冷却により溶融固化という形態変化をくりかえすことができる。ここで，「溶融する」とは固相にある物質が加熱されて液相になる相変化をいう。
また，樹脂接着材の融点は，樹脂部の融点よりも低い。このため，加熱温度を２段階に設定することにより，プリント配線板の再利用が可能となる。
【０００７】
即ち，まず，ヒートスラグ接着用の樹脂接着材の融点よりも高く且つ配線基板の樹脂部の融点よりも低い温度で，プリント配線板を加熱する。これにより，樹脂部が溶融することなく，樹脂接着材が溶融し，ヒートスラグを配線基板から引き剥がすことができる。
次に，加熱温度を上げて，配線基板の樹脂部の融点よりも高く導体部の融点よりも低い温度で，配線基板を加熱する。これにより，導体部を溶融させることなく，樹脂部を溶融させることができ，樹脂部と導体部とを分別することができる。
また，分別されたヒートスラグ，導体部，樹脂部は，それぞれ再利用に供することができる。
また，樹脂接着材及び，配線基板の樹脂部は，熱変形温度がいずれも２４０℃以上である。このため，プリント配線板の製造及び使用の際に，樹脂接着材及び樹脂部が変形することを抑制することができる。
【０００８】
以上のように本発明によれば，ヒートスラグと配線基板との分別が可能で，再利用することができるプリント配線板を提供することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
配線基板の樹脂部及びヒートスラグ用の樹脂接着材に用いられている熱可塑性樹脂の熱変形温度は，２４０℃以上である。プリント配線板は，製造及び使用の際に加熱されることがある。この場合にも，上記熱可塑性樹脂の熱変形温度が２４０℃以上であれば，絶縁基板が変形しない。一方，２４０℃未満の場合には，製造及び使用の際にプリント配線板が変形するおそれがある。
上記熱変形温度とは，試験方法ＡＳＴＭ  Ｄ６４８に従った荷重たわみ温度試験で得られた数値をいう。
【００１０】
樹脂接着材の融点は，配線基板の樹脂部の融点よりも低いことが必要である。樹脂接着材の融点が上記樹脂部の融点よりも高い場合には，樹脂接着材を溶融させるときに，配線基板の樹脂部が溶融してしまい，ヒートスラグを配線基板から引き剥がしにくくなるからである。
上記融点とは圧力１ａｔｍ下で固相状態の物質が液相と平衡を保つ時の温度をいう。
【００１１】
樹脂接着材及び樹脂部に用いられている上記熱可塑性樹脂は，２６０℃１分間では無負荷で変形しないことが望ましい。これにより，製造及び使用の際のプリント配線板の変形をより一層抑制できる。
本発明において，配線基板は，導体部と樹脂部とからなる。導体部は，導体パターン，ビアホールなどからなる。樹脂部は，樹脂絶縁基板，ソルダーレジストなどからなる。
ヒートスラグとしては，熱伝導性の良い材料を用いることが好ましく，たとえば，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａｇ，Ｃ，ＡｌＮ，ＳｉＣ材料が挙げられる。
【００１２】
上記樹脂接着材と樹脂部の材料の組合わせとしては，以下のものがある。
すなわち，上記樹脂接着材はポリアミドからなり，上記樹脂部はポリアミドイミドからなることが好ましい（請求項２）。ポリアミド(Glass fiber30%充填)は，たとえば，熱変形温度２５１℃，融点２６５℃であり，ポリアミドイミドは，たとえば，熱変形温度２８２℃，融点３００℃である。
【００１３】
【実施例】
（実施例１）
本発明の実施形態に係るプリント配線板について，図１を用いて説明する。
本例のプリント配線板は，図１に示すごとく，配線基板５とヒートスラグ８とからなる。ヒートスラグ８は配線基板５に対して樹脂接着材７により接着されている。配線基板５は，樹脂部としての樹脂絶縁基板１と，導体部としての導体パターン３とを有する。
配線基板５の樹脂絶縁基板１，及び樹脂接着材７は，熱変形温度が２４０℃以上である熱可塑性樹脂からなる。樹脂接着材７の融点は，樹脂絶縁基板１の融点よりも低い。
【００１４】
本例において，樹脂絶縁基板１に用いる熱可塑性樹脂としては，熱変形温度２８２℃，融点３００℃のポリアミドイミドを，樹脂接着材７としては，熱変形温度２５１℃，融点２６５℃のポリアミド（Glass Fiber３０％充填）を用いる。ここで充填したGlass Fiberは，日本板ガラス株式会社製ＲＥＦ０１５である。樹脂絶縁基板１は縦４２．５ｍｍ，横４２．５ｍｍ，厚み０．５ｍｍであり，ヒートスラグ８は縦４１．１ｍｍ，横４１．１ｍｍ，厚み０．５ｍｍである。
【００１５】
樹脂絶縁基板１の略中央部には，電子部品６を搭載するための搭載部１９が形成されている。搭載部１９の底部は，ヒートスラグ８から構成されており，そこには接着材６９を介して電子部品６が接着されている。電子部品６は，導体パターン３との間をボンディングワイヤー６２により電気的に接続される。
【００１６】
上記プリント配線板を製造するにあたっては，図２に示すごとく，熱可塑性樹脂からなる樹脂絶縁基板１に，搭載部形成用の縦１３ｍｍ，横１３ｍｍの開口穴１９０を形成するとともに導体パターン３を形成して，配線基板５を得る。次いで，上記配線基板５における樹脂絶縁基板１の側をヒートスラグ８に対面させて，樹脂接着材７を介在させ両者を積層する。これらを加熱温度２６５℃，加圧力０．２ＭＰａで２０分間圧着する。このとき，樹脂接着材７を構成する熱可塑性樹脂が溶融する。その後，常温に戻すことにより，樹脂接着材７は固化して，ヒートスラグ８と樹脂絶縁基板１とを接着する。
以上により本例のプリント配線板を得る。
【００１７】
本例のプリント配線板を再利用するにあたっては，まず，プリント配線板を２６５℃で１０分間加熱した。これにより，樹脂絶縁基板１とヒートスラグ８とを完全に分離することができ，分離した後のヒートスラグ表面には樹脂片等が残存しないことを確認した。
【００１８】
次に，加熱温度を上げて，配線基板５を加熱した。これにより，導体パターン３を溶融させることなく，樹脂絶縁基板１を溶融させることができ，樹脂絶縁基板１を導体パターン３から分別することができる。
また，プリント配線板は，製造及び使用の際に，熱変形を起こさなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１のプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１．．．樹脂絶縁基板，
１９．．．搭載部，
３．．．導体パターン，
５．．．配線基板，
６．．．電子部品，
７．．．樹脂接着材，
８．．．ヒートスラグ，
【図１】
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