(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合剤によって被圧着物が仮装着された状態の基板を受台によって支持し、その受台に対向して配設された圧着ヘッドによって前記被圧着物を押圧することにより、前記接合剤によって前記被圧着物を前記基板に固着する圧着方法において、
前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に第１付着防止テープを供給し、前記受台と前記基板との間に第２付着防止テープを供給し、
さらに前記第２付着防止テープは、前記基板を載せた状態で、前記基板と一体になって移動することにより、前記被圧着物と前記基板を前記受台に対して連続的に除給材する
ことを特徴とする圧着方法。
【請求項２】
請求項１記載の圧着方法において、前記第１付着防止テープと前記第２付着防止テープとは互いに別々に供給されることを特徴とする圧着方法。
【請求項３】
請求項２記載の圧着方法において、前記基板は前記第２付着防止テープによって搬送されて前記受台に対して給材及び除材されることを特徴とする圧着方法。
【請求項４】
請求項１記載の圧着方法において、前記第１付着防止テープ及び前記第２付着防止テープは前記基板の前後両側で互いに結合することによってその基板を挟持し、それらのテープはその挟持状態でその基板を搬送することにより、その基板を前記受台に対して給材及び除材することを特徴とする圧着方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちの少なくともいずれか１つに記載の圧着方法において、前記第１付着防止テープ及び前記第２付着防止テープの少なくともいずれか一方はフッ素樹脂を主成分とするテープによって構成されることを特徴とする圧着方法。
【請求項６】
接合剤によって被圧着物が仮装着された状態の基板を搬送するための搬送路の一方の側に配設される圧着ヘッドと、その圧着ヘッドに対向して前記搬送路の他方の側に配設される受台とを有し、前記受台によって前記基板を支持した状態で前記圧着ヘッドによって前記被圧着物を押圧することにより、前記接着剤によって前記被圧着物を前記基板に固着する圧着装置において、
前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に供給される第１付着防止テープと、前記受台と前記基板との間に供給される第２付着防止テープとを有し、さらに前記第２付着防止テープは、前記基板を載せた状態で、前記基板と一体になって移動することにより、前記被圧着物と前記基板を前記受台に対して連続的に除給材する
ことを特徴とする圧着装置。
【請求項７】
請求項６記載の圧着装置において、前記第１付着防止テープと前記第２付着防止テープとは互いに別々に供給されることを特徴とする圧着装置。
【請求項８】
請求項７記載の圧着装置において、前記基板は前記第２付着防止テープによって搬送されて前記受台に対して給材及び除材されることを特徴とする圧着装置。
【請求項９】
請求項６記載の圧着装置において、前記第１付着防止テープ及び前記第２付着防止テープは前記基板の前後両側で互いに結合することによってその基板を挟持し、それらのテープはその挟持状態でその基板を搬送すること特徴とする圧着装置。
【請求項１０】
請求項６から請求項９のうちの少なくともいずれか１つに記載の圧着装置において、前記第１付着防止テープ及び前記第２付着防止テープの少なくともいずれか一方はフッ素樹脂を主成分とするテープによって構成されることを特徴とする圧着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等といった被圧着物をＰＣＢ（Printed Circuit Board：プリント基板）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：可撓性プリント基板）等といった基板に圧着するための圧着方法及び圧着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＰＣＢ、ＦＰＣ等といった基板にＩＣ等を固着、すなわち実装する際にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等といった接合剤を用いることは広く知られている。具体的には、基板の所定実装位置にＡＣＦを貼り付け、その上にＩＣ等を仮接着し、さらに、圧着ヘッドを用いてＩＣ等を基板に押し付けることにより、ＩＣ等が基板に固着される。
【０００３】
ＡＣＦ等といった接合剤を用いた圧着方法として、従来、例えば特開平５−２８１５６４号公報及び特開平７−２３０８７３号公報に開示された方法が知られている。具体的に説明すれば、これらの従来文献には、液晶装置を構成する基板を受台上に載せ、さらにその基板上にＡＣＦを載せ、さらにそのＡＣＦの上に被圧着物としてのＴＣＰを載せ、そして圧着ヘッドによってＴＣＰを押圧することにより、ＡＣＦによってＴＣＰを基板に固着するという方法が開示されている。
【０００４】
また、上記の各文献には、ＴＣＰを基板に圧着する際に、その基板と圧着ヘッドとの間にテフロンシート、すなわち付着防止テープを介在させるという技術も併せて開示されている。ＡＣＦを間に挟んで液晶基板とＴＣＰとを圧着ヘッドを用いて互いに押圧すると、押圧されたＡＣＦがＴＣＰの外側へはみ出し、そのはみ出したＡＣＦが圧着ヘッドの表面に付着するおそれがある。上記のテフロンシートは、ＡＣＦがそのようにはみ出す場合でも、そのはみ出したＡＣＦが圧着ヘッドの表面に付着するのを防止することを主な目的として使用されるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の圧着方法では、テフロンシートが圧着ヘッドの側だけに配置されるようになっており、受台側にはテフロンシートが設けられていなかった。その理由は、基板として液晶装置の透光性基板を考える場合には、多くの場合その透光性基板にはスルーホール等といった貫通孔が形成されないので、その透光性基板を支持する受台側にテフロンシートを設ける必要性がないからであると考えられる。
【０００６】
ところが、基板としてＰＣＢ、ＦＰＣ等を考えると、それらは通常、表裏に設けた配線パターンを電気的に導通するためのスルーホールを有しており、ＡＣＦを用いてこれらにＩＣ等を圧着するときには、ＡＣＦを間に挟んで基板とＩＣ等とを互いに押圧するとき、ＩＣ等によって押圧されるＡＣＦが上記のスルーホールを通して基板の裏側、すなわち受台側へはみ出し、その結果、はみ出したＡＣＦが基板を支持している受台に付着してしまうという問題が生じるようになってきた。
【０００７】
また、スルーホールを用いない場合でも、ＰＣＢ等といった基板の形状が小さいために、その基板上にＩＣ等を実装するための十分に広い面積が確保できない場合には、やはり、基板の裏側にＡＣＦがはみ出してそれが受台に付着するという問題が見受けられるようになってきた。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣ等といった被圧着物をＰＣＢ、ＦＰＣ等といった基板にＡＣＦ等といった接合剤を用いて圧着する際に、圧着ヘッド、受台等といった圧着ツールに接合剤が付着することを確実に防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（１）  上記の目的を達成するため、本発明に係る圧着方法は、接合剤によって被圧着物が仮装着された状態の基板を受台によって支持し、その受台に対向して配設された圧着ヘッドによって前記被圧着物を押圧することにより、前記接合剤によって前記被圧着物を前記基板に固着する圧着方法において、前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に第１付着防止テープを供給し、前記受台と前記基板との間に第２付着防止テープを供給し、さらに前記第２付着防止テープは、前記基板を載せた状態で、前記基板と一体になって移動することにより、前記被圧着物と前記基板を前記受台に対して連続的に除給材することを特徴とする。
この圧着方法によれば、受台によって基板を支持した状態で圧着ヘッドによって被圧着物を押圧するとき、基板と被圧着物との間に介在する接合剤が外側へはみ出すことがある。このように接合剤がはみ出す場合でも、圧着ヘッド側に第１付着防止テープを設けることによりその接合剤が圧着ヘッドの表面に付着することを防止できる。そしてさらに、受台側に第２付着防止テープを設けることによりその接合剤が受台の表面に付着することを防止できる。つまり、本発明によれば、基板の表裏両側に設けた一対の付着防止テープの働きにより、接合剤が圧着ヘッド及び受台の両方に付着することを確実に防止できる。
【００１０】
特に、受台側にも付着防止テープを設けることにより、基板の適所にスルーホール等といった貫通孔が形成される場合であっても、その貫通孔を通して基板の裏側へはみ出す接合剤が受台の表面に付着することを防止できる。
【００１１】
また、本発明においては、受台側に設ける第２付着防止テープを基板と一体に移動させるようにしたので、複数の基板が連続して受台に給材される場合でも、何等の支障もなく付着防止テープを受台と基板との間に配置できる。
【００１２】
上記構成の圧着方法において、「接合剤」としては、例えばＡＣＦが考えられる。また、「被圧着物」としては、例えば、ＩＣ、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等といった、基板に接合される必要性がある各種の部品が考えられる。また、「基板」としては、例えば、ＰＣＢ、ＦＰＣ、液晶装置を構成する一対の透光性基板、例えばガラス基板、プラスチック基板等が考えられる。
【００１３】
（２）  上記構成の圧着方法において、圧着ヘッド側に配置される第１付着防止テープ及び受台側に配置される第２付着防止テープは互いに別々に供給することができる。
【００１４】
（３）  その場合、被圧着物が仮接着された状態の基板は専用の搬送装置を用いて受台及び圧着ヘッドへ給材及び除材することもできるし、あるいは、そのような専用の搬送装置を用いることなく受台側に供給される第２付着防止テープによって搬送することもできる。第２付着防止テープを用いて基板を搬送するようにすれば、圧着装置を簡単な構造で安価に作製できる。
【００１５】
（４）  上記（１）記載の圧着方法において、第１付着防止テープ及び第２付着防止テープを基板の前後両側で互いに結合させることにより、それら一対のテープによってその基板を挟持することができる。そして、それらのテープを移動させることにより、被圧着物付きの基板を受台に対して給材及び除材することができる。この構成によれば、一対の付着防止テープを受台及び圧着ヘッドに対して連続的に搬送することにより、被圧着物付きの基板を受台等に対して連続的に除給材することができる。
【００１６】
（５）  上記（１）から（４）に記載した各圧着方法において、第１付着防止テープ及び第２付着防止テープの少なくとも一方又はそれらの両方は、フッ素樹脂を主成分とするテープによって構成できる。本発明において用いる付着防止テープに要求される特性としては、▲１▼ＡＣＦ等といった接着剤がそのテープに付着し難いこと、▲２▼圧着ヘッドによって押圧されたときに過剰に変形しない程度の硬さを有すること等が考えられる。上記▲２▼の硬さ特性は、被圧着物に位置ズレが発生することを防止するために要求される特性である。
【００１７】
本発明で用いる付着防止テープは上記の特性を満足することが望ましく、現状では、フッ素樹脂を主成分とする材料、例えばテフロン（商品名）を主成分とする材料を用いることが望ましい。フッ素樹脂に代えて、ポリイミドを主成分として付着防止テープを構成することもできる。しかしながら、ポリイミドテープはテフロンテープに比べて変形し難いという利点を有するものの、接着剤が付着し易いこと及び高価であること等といった欠点を有する。
【００１８】
なお、付着防止テープとしてテフロン等といったフッ素樹脂を主成分とするテープを用いる場合には、そのテープの厚さは３０μｍ〜５０μｍ程度にすることが望ましい。テフロンテープの厚さをこのように薄く形成すれば、圧着ヘッドによって押圧されたときのフッ素樹脂テープの変形を実用上差し支えのない程度に抑えることができる。
【００１９】
（６）  次に、本発明に係る圧着装置は、接合剤によって被圧着物が仮装着された状態の基板を搬送するための搬送路の一方の側に配設される圧着ヘッドと、その圧着ヘッドに対向して前記搬送路の他方の側に配設される受台とを有し、前記受台によって前記基板を支持した状態で前記圧着ヘッドによって前記被圧着物を押圧することにより、前記接着剤によって前記被圧着物を前記基板に固着する圧着装置である。そしてこの圧着装置は、前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に供給される第１付着防止テープと、前記受台と前記基板との間に供給される第２付着防止テープとを有し、さらに前記第２付着防止テープは、前記基板を載せた状態で、前記基板と一体になって移動することにより、前記被圧着物と前記基板を前記受台に対して連続的に除給材することを特徴とする。
【００２０】
この圧着装置によれば、被圧着物付きの基板の表裏両側に一対の付着防止テープを供給するので、基板及び被圧着物を圧着ヘッド及び受台を用いて押圧したときに、被圧着物の外側へはみ出した接合剤が圧着ヘッド及び受台の両方に付着することを確実に防止できる。
【００２１】
特に、受台側にも付着防止テープを供給するので、基板の適所にスルーホール等といった貫通穴が形成される場合であっても、その貫通穴を通して基板の裏側へはみ出す接合剤が受台の表面に付着することを防止できる。
【００２２】
（７）  上記構成の圧着方法において、圧着ヘッド側に供給される第１付着防止テープ及び受台側に供給される第２付着防止テープは互いに別々に供給することができる。
【００２３】
（８）  その場合、被圧着物が仮接着された状態の基板は専用の搬送装置を用いて受台及び圧着ヘッドへ給材及び除材することもできるし、あるいは、そのような専用の搬送装置を用いることなく受台側に供給される第２付着防止テープによって搬送することもできる。こうすれば、圧着装置を簡単な構造で安価に作製できる。
【００２４】
（９）  上記（６）記載の圧着装置において、第１付着防止テープ及び第２付着防止テープを基板の前後両側で互いに結合させることにより、それら一対のテープによってその基板を挟持することができる。そして、それらのテープを移動させることにより、被圧着物付きの基板を受台に対して給材及び除材することができる。この構成によれば、一対の付着防止テープを受台及び圧着ヘッドに対して連続的に搬送することにより、被圧着物付きの基板を受台等に対して連続的に除給材することができる。
【００２５】
（１０）  上記（６）から（９）に記載した圧着装置において、第１付着防止テープ及び第２付着防止テープの一方又はそれらの両方をフッ素樹脂を主成分とするテープによって構成できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
(第１実施形態）
図１は、本発明に係る圧着装置の一実施形態を示している。ここに示す圧着装置１は、基板としてのＰＣＢ（Printed Circuit Board）２の所定位置に被圧着物としてのＩＣ６を圧着、すなわち押圧して固着することを主たる目的とするものである。ＰＣＢ２は極く一般的な構造のＰＣＢであり、例えば図２に示すように、その表裏両面に配線パターン１２a及び１２bが形成され、さらに所定位置にスルーホール１３が形成される。配線パターン１２a及び１２bは、そのスルーホール１３によって互いに電気的に導通する。本実施形態では、後述するＩＣ装着領域Ｓの内部領域にスルーホール１３が形成されるものとする。なお、配線パターン１２ａ及び１２ｂは、実際には複雑なパターンに形成されるものであるが、図ではそれを省略して示してある。
【００２７】
図１において、圧着装置１は、ＰＣＢ２を搬送するための搬送路Ａの一方側（図の上側）に配設された圧着ヘッド３と、その圧着ヘッド３に対向して搬送路Ａの他方の側（図の下側）に配設された受台４とを有する。圧着ヘッド３は、必要に応じて所定温度に加熱される。
【００２８】
受台４は位置不動に配置され、圧着ヘッド３はその受台４に対して矢印Ｂのように進退移動する。受台４の上にＰＣＢ２が載せられた状態で圧着ヘッド３が受台４に向かって移動すると、その圧着ヘッド３の圧着面３ａによってＩＣ６が押圧される。
【００２９】
圧着ヘッド３とＰＣＢ２との間には、リール９ａ及び９ｂに掛け渡された第１付着防止テープとしての第１テフロンテープ７が配置される。この第１テフロンテープ７は巻取りリール９ｂによって巻き取られることにより、ＰＣＢ２の搬送方向と同じ方向へ同じ速度で移動する。
【００３０】
また、受台４とＰＣＢ２との間には、リール１１ａ及び１１ｂに掛け渡された第２付着防止テープとしての第２テフロンテープ８が配置される。この第２テフロンテープ８は巻取りリール１１ｂによって巻き取られることにより、ＰＣＢ２の搬送方向と同じ方向へ同じ速度で移動する。
【００３１】
ＰＣＢ２を搬送路Ａに沿って搬送するという動作は、専用の搬送装置を用いて実現しても良いし、あるいは、巻取りリール１１ｂによって巻き取られて移動する第２テフロンテープ８それ自身によって行っても良い。
【００３２】
図１に示す圧着装置１を用いてＩＣの圧着作業を行う際には、まず、図２においてＩＣ装着領域ＳにＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）２７を貼り付け、さらにそのＡＣＦ２７の上の所定位置にＩＣ６を置いて仮接着する。ＡＣＦ２７は、一般に、接着剤の中に導電粒子を分散することによって形成される。
【００３３】
その後、図３に示すように、ＰＣＢ２のＩＣ６が仮接着された部分を第２テフロンテープ８の上に載せた状態で、専用の搬送装置によって又は第２テフロンテープ８それ自体によって、複数のＰＣＢ２をほぼ等間隔で搬送路Ａに沿って搬送する。
【００３４】
こうして搬送されるＰＣＢ２は、図１において受台４の上に到達し、第２テフロンテープ８を間に挟んだ状態でその受台４の上に停止する。その後、圧着ヘッド３が受台４の方向へ移動し、その結果、圧着ヘッド３の圧着面３ａが第１テフロンテープ７を間に挟んだ状態でＩＣ６をＰＣＢ２へ押し付ける。
【００３５】
この押圧作業により、ＡＣＦ２７が押し広げられてＰＣＢ２とＩＣ６との間にまんべんなく行き渡り、その結果、ＩＣ６のバンプ２８（図２参照）とＰＣＢ２上の配線パターン１２ａの端子部分とがＡＣＦ２７中の導電粒子を通して導通する。この押圧作業の間、押圧されたＡＣＦ２７はＩＣ６の外側へはみ出すことがあり、さらにスルーホール１３を通してＰＣＢ２の裏側へはみ出すことがある。何等の対処も施していないと、そのようにはみ出したＡＣＦ２７は圧着ヘッド３の表面、特に圧着面３ａ及び受台４の表面に付着するおそれがある。そのようなＡＣＦ２７の付着が発生すると、圧着ヘッド３及び受台４を用いたそれ以降の圧着作業を正常に行うことができなくなる。
【００３６】
しかしながら本実施形態では、圧着ヘッド３とＰＣＢ２との間に第１テフロンテープ７を配置するので、はみ出したＡＣＦ２７が圧着ヘッド３の表面に付着することをその第２テフロンテープ７によって確実に防止できる。さらに、受台４とＰＣＢ２との間に第２テフロンテープ８を配置するので、スルーホール１３（図２参照）を通してはみ出したＡＣＦ２７が受台４の表面に付着することも確実に防止できる。
【００３７】
さらに、第１テフロンテープ７及び第２テフロンテープ８は、ＰＣＢ２と同じ速度で同じ方向へ搬送されるので、受台４に個々のＰＣＢ２が順次に給材されるときには、常にそれらのテフロンテープ７，８のきれいな面が圧着ヘッド３の前及び受台４の前に繰り出されることになり、その結果、ＰＣＢ２がＡＣＦ２７によって汚されることを確実に防止できる。
【００３８】
以上の圧着作業が終了すると、専用の搬送装置によって又は第２テフロンテープ８それ自体によってＰＣＢ２が図１の右側へ搬送され、これにより、ＰＣＢ２が受台４及び圧着ヘッド３から除材される。こうして除材されたＰＣＢ２は、巻取りリール１１ｂの近傍に配設した回収ステージ１９の上へ排出される。回収ステージ１９の上には矢印Ｃのように昇降可能であり且つ矢印Ｄのように搬送移動可能な空気吸引装置１８が配設される。回収ステージ１９に排出されたＰＣＢ２は、その空気吸引装置１８の働きにより、回収トレイ１７の上に並べられる。
【００３９】
(第２実施形態）
図４は、本発明に係る圧着装置の他の実施形態を示している。ここに示す圧着装置３１も、図１の場合と同様に、ＰＣＢ２の所定位置に被圧着物としてのＩＣ６を圧着することを主たる目的とするものである。また、この実施形態において処理の対象となるＰＣＢ２は、先の実施形態の場合と同様に図２に示す構造のＰＣＢ２とする。
【００４０】
ここに示す圧着装置３１は、ＰＣＢ２を搬送する搬送路Ａの一方側（図の上側）に配設された圧着ヘッド３と、その圧着ヘッド３に対向して搬送路Ａの他方側（図の下側）に配設された受台４とを有する。この構成は、図１に示した先の実施形態の場合と同じである。圧着ヘッド３は、必要に応じて所定温度に加熱される。
【００４１】
本実施形態が図１に示した実施形態と異なる点は、図５に示すように、圧着ヘッド３側に配置する第１テフロンテープ７と受台４側に配置する第２テフロンテープ８とをＰＣＢ２の前後両側の位置Ｐにおいて互いに結合することにより、それらのテープ７及び８によってＰＣＢ２を挟持することである。このようにして複数のＰＣＢ２が一定の間隔Ｋだけ離れた状態で第１テフロンテープ７及び第２テフロンテープ８によって位置ズレしないように挟持される。
【００４２】
第１テフロンテープ７と第２テフロンテープ８とを互いに結合させるための方法としては、例えば、接着剤によって接着する方法、ステープラーによって機械的に結合する方法等、種々に考えられる。
【００４３】
以上のようにして複数のＰＣＢ２を一定間隔Ｋで支持する第１テフロンテープ７及び第２テフロンテープ８は、図４において、適宜の構成のテープ搬送装置（図示せず）によって搬送路Ａに沿って搬送され、その搬送により、複数のＰＣＢ２が順々に受台４に給材される。上記のテープ搬送装置は種々に構成できるが、例えば、搬送路Ａの上流側（図４の右側）に巻出しリール（図示せず）を配設し、搬送路Ａの下流側（図の左側）に巻取りリール(図示せず）を配設し、複数のＰＣＢ２を一定間隔Ｋで支持する第１テフロンテープ７及び第２テフロンテープ８から成る長尺テープを上記の巻出しリールに巻き回しておき、その長尺テープを上記の巻取りリールによって所定速度で巻き取ることによって複数のＰＣＢ２を搬送できる。
【００４４】
なお、複数のＰＣＢ２を一定間隔Ｋで支持した状態の長尺テープ（図５参照）を予め巻出しリールに巻き回しておき、その長尺テープを巻出しリールから一定速度で繰り出して受台４及び圧着ヘッド３へ給材するという上記の搬送方法に代えて、図４における圧着ヘッド３の前工程位置に長尺テープ作成装置を配設しておき、それぞれが個別に供給される第１テフロンテープ７、ＩＣ６が仮装着されたＰＣＢ２及び第２テフロンテープ８を長尺テープ作成装置によって長尺テープ(図５参照）に組み立ててから、受台４へ給材するという方法を採用することもできる。
【００４５】
以上の構成から成る本実施形態の圧着装置によれば、圧着ヘッド３によってＩＣ６を押圧するときにＡＣＦ２７がＩＣ６の外側及びＰＣＢ２の裏側へはみ出しても、そのＡＣＦ２７が圧着ヘッド３の圧着面３ａに付着することを第１テフロンテープ７によって防止でき、また、はみ出したＡＣＦ２７が受台４の表面に付着することを第２テフロンテープ８によって防止できる。よって、受台４に次々と給材されるＰＣＢ２に関して、そのＰＣＢ２をＡＣＦ２７によって汚すことなく圧着作業を連続して実行できる。
【００４６】
また、本実施形態では、一対のテフロンテープ７及び８によって複数のＰＣＢ２を一定間隔Ｋだけ離して挟持する構造の長尺テープを形成するようにしたので、それらのテフロンテープ７，８だけによってＰＣＢ２を搬送でき、よって、受台４及び圧着ヘッド３に対するＰＣＢ２の給材及び除材を簡単な構造によって自動的に且つ安定して行うことができる。
【００４７】
（第３実施形態）
以上の実施形態ではＰＣＢを基板として考えてそれに被圧着物としてのＩＣを実装する場合を例示した。しかしながら、本発明に係る圧着方法では、ＰＣＢ以外の種々の部材を基板として考えることができる。例えば、図６に示すような液晶装置２０を構成する一対の透光性基板２２ａ及び２２ｂの一方２２ａを基板と考え、その適所にＡＣＦ２７を用いて被圧着物としての液晶駆動用ＩＣ２５を圧着する場合に本発明に係る圧着方法を適用できる。
【００４８】
まず、液晶装置２０の構造を説明すれば、以下の通りである。図６に示すように、この液晶装置２０は、環状のシール材２１によって互いに貼り合わされた一対の透光性基板２２ａ及び２２ｂを有する。これらの透光性基板は、例えばガラス基板、プラスチック基板等によって形成できる。
【００４９】
一対の透光性基板２２ａ及び２２ｂの間であってシール材２１によって囲まれる領域には間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶が封入される。一方の透光性基板２２ａの内側表面（すなわち、図の上側表面）には、互いに平行に配列された複数の直線状電極２３が形成され、他方の透光性基板２２ｂの内側表面（すなわち、図の下側表面）には、互いに平行に配列された複数の直線状電極２４が形成される。これらの直線状電極２３及び２４は、互いに直交する位置関係に配列されており、その直交部分が可視像を表示するための１画素を構成する。
【００５０】
なお、実際の液晶装置では、直線状電極２３及び２４が各基板２２ａ及び２２ｂの表面に一定の微小間隔で多数個形成されるが、図６では構造を分かり易く示すために、それらの電極２３及び２４の間隔寸法を実際よりも拡大して模式的に示してあり、しかも電極２３及び２４の全てを図示するのではなくて一部を省略して示してある。
【００５１】
一方の透光性基板２２ａのうち相手側基板２２ｂの外側に張出す部分には被圧着物としての液晶駆動用ＩＣ２５を装着するためのＩＣ装着領域Ｓが設定され、そのＩＣ装着領域Ｓから複数の線状配線パターン１６が延びている。これらの配線パターン１６も適宜の微小間隔で多数個形成されるが、図では各配線パターン１６を分かり易くするためにそれらの配線パターンの一部を省略して示し、しかも各配線パターン１６間の間隔寸法も拡大して模式的に示している。
【００５２】
基板２２ａの表面に形成された直線状電極２３は配線パターン１６に直接につながる。一方、基板２２ｂの表面に形成された直線状電極２４は基板２２ａと基板２２ｂとの間に配置される導通材を介して配線パターン１６に導通する。端子２６は、外部回路との間で導電をとるための外部接続用端子を示している。この端子２６も実際には微小な間隔寸法で多数個形成されるが、図では間隔寸法を拡大して模式的に示してある。
【００５３】
上記のＩＣ装着領域Ｓには、ＡＣＦ２７を用いて液晶駆動用ＩＣ２５が固着される。ＡＣＦ２７は一般に接着剤の中に導電粒子を分散することによって形成されており、液晶駆動用ＩＣ２５が基板２２ａ上に固着された状態でその液晶駆動用ＩＣ２５の出力用バンプ２８が導電粒子を通して配線パターン１６に導通し、結果的に各直線状電極２３及び２４に導通する。
【００５４】
図１に示した圧着装置１を用いて、図６に示すようにＡＣＦ２７を使って液晶駆動用ＩＣ２５を透光性基板２２ａの張出し部に固着する際には、図６においてＩＣ装着領域ＳにＡＣＦ２７を貼り付け、さらにそのＡＣＦ２７の上の所定位置に液晶駆動用ＩＣ２５を置いて仮接着する。その後、図７に示すように、透光性基板２２ａの液晶駆動用ＩＣ２５が仮接着された部分を第２テフロンテープ８の上に載る状態で、専用の搬送装置によって又は第２テフロンテープ８それ自体によって、複数の液晶装置２０をほぼ等間隔で搬送路Ａに沿って搬送する。こうして搬送される液晶装置２０に対して図１の圧着装置１によって実行される圧着作業は、図２及び図３に示したＰＣＢ２を圧着対象の基板とする場合の先の実施形態と同じである。
【００５５】
なお、図６に示すようにＡＣＦ２７を使って液晶駆動用ＩＣ２５を透光性基板２２ａの張出し部に固着するという圧着作業は、図４に示した圧着装置３１を用いて行うこともできる。
【００５６】
（その他の実施形態）
以上の説明では、ＩＣ６及び液晶駆動用ＩＣ２５を被圧着物として考えたが、被圧着物は必要に応じて任意の電子部品とすることができる。例えば、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、ＣＳＰ（Chip Size Pacage）、チップ抵抗、チップコンデンサー等のチップ電子部品を被圧着物とすることができる。
【００５７】
また、圧着対象物としての基板は、ＰＣＢ２や液晶装置の構成部品である透光性基板２２ａ以外の種々の配線基板とすることができる。例えば、必要に応じてＦＰＣ、セラミック基板、メタル積層基板等を基板とすることができる。
【００５８】
【発明の効果】
本発明に係る圧着方法及び圧着装置によれば、圧着ヘッド側に第１付着防止テープを設けたので、接合剤が被圧着物及び基板の外側へはみ出す場合でも、その接合材が圧着ヘッドの表面に付着することを防止できる。そしてさらに、受台側に第２付着防止テープを設けたので、はみ出した接合剤が受台の表面に付着することも防止できる。つまり、本発明によれば、基板の表裏両側に設けた一対の付着防止テープの働きにより、接合剤が圧着ヘッド及び受台の両方に付着することを確実に防止できる。
【００５９】
また、本発明では受台側にも付着防止テープを設けたので、基板の適所にスルーホール等といった貫通孔が形成される場合であっても、その貫通孔を通して基板の裏側へはみ出す接合剤が受台の表面に付着することを防止できる。
【００６０】
さらに、本発明においては、受台側に設ける第２付着防止テープを基板と一体に移動させるようにしたので、複数の基板が連続して受台に給材される場合でも、何等の支障もなく付着防止テープを受台と基板との間に供給できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る圧着装置の一実施形態を示す正面図である。
【図２】基板及び被圧着物の一実施形態を示す斜視図である。
【図３】図１に示す装置の要部を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る圧着装置の他の実施形態を示す正面図である。
【図５】図４に示す装置の要部を示す斜視図である。
【図６】基板及び被圧着物の他の実施形態を含む構造体である液晶装置を示す斜視図である。
【図７】図６に示す液晶装置に対して図１に示す圧着装置を用いて圧着作業を行う場合のその圧着装置の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１            圧着装置
２            ＰＣＢ（基板）
３            圧着ヘッド
３ａ          圧着面
４            受台
６            ＩＣ（被圧着物）
７            第１テフロンテープ（第１付着防止テープ）
８            第２テフロンテープ（第２付着防止テープ）
９ａ，９ｂ    リール
１１ａ、１１ｂ  リール
１２ａ、１２ｂ  配線パターン
１３            スルーホール
１７            回収トレイ
１８            空気吸引装置
１９            回収ステージ
２０            液晶装置
２１            シール材
２２ａ          透光性基板（基板）
２２ｂ          透光性基板
２３，２４      直線状電極
２５            液晶駆動用ＩＣ（被圧着物）
２７            ＡＣＦ（接合剤）
３１            圧着装置
Ａ            液晶装置の搬送路
Ｂ            圧着ヘッドの移動方向
Ｃ            空気吸引装置の昇降移動方向
Ｄ            空気吸引装置の搬送移動方向
Ｋ            ＰＣＢの支持間隔
Ｐ            テフロンテープの結合位置
Ｓ            ＩＣ装着領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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