(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液によって基板を処理する基板処理部と，前記基板処理部から排出した処理液を通過させる処理液回収路を設けた基板処理装置において，
前記処理液回収路に，処理液に混合した異物を除去するフィルターと，前記フィルターよりも目の細かい追加フィルターを順に設け，
前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を，前記フィルターと前記追加フィルターの間において前記処理液回収路に供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから剥離した異物及び前記洗浄用流体を，前記基板処理部と前記フィルターの間において前記処理液回収路から排出する排出路を設けたことを特徴とする，基板処理装置。
【請求項２】
処理液によって基板を処理する基板処理部と，前記基板処理部から排出した処理液を通過させる複数の処理液回収路を設けた基板処理装置において，
前記複数の処理液回収路の各々に，処理液に混合した異物を除去するフィルターと，前記フィルターよりも目の細かい追加フィルターを順に設け，
前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を，前記フィルターと前記追加フィルターの間において前記処理液回収路に供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから剥離した異物及び前記洗浄用流体を，前記基板処理部と前記フィルターの間において前記処理液回収路から排出する排出路を設けたことを特徴とする，基板処理装置。
【請求項３】
前記フィルターは筒型のろ過部材であって，
前記処理液は前記筒型のろ過部材の外周から内部へ通過し，
前記洗浄用流体は前記筒型のろ過部材の内部から外周へ通過することを特徴とする，請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記フィルターは筒型のろ過部材であって，
前記フィルターの内側に，前記フィルターよりも目の細かい筒型のろ過部材からなる前記追加フィルターを設け，
前記処理液は，外側の前記フィルターの筒型のろ過部材の外周から内部へ通過し，続いて前記追加フィルターの筒型のろ過部材の外周から内部へ通過し，
前記洗浄用流体は，外側の前記フィルターの筒型のろ過部材の内部から外周へ通過することを特徴とする，請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記フィルターの筒型のろ過部材は交換可能なカートリッジに形成されていることを特徴とする，請求項３又は４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記フィルターの筒型のろ過部材を囲むハウジングの上部から異物及び前記洗浄用流体を排出する上部排出路と，前記ハウジングの下部から異物及び前記洗浄用流体を排出する下部排出路を設けたことを特徴とする，請求項３，４又は５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記処理液回収路の前記フィルターの上流に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを設けたことを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記送液ポンプと前記フィルターとの間において処理液の圧力を計測する圧力センサー及び／又は処理液の流量を計測する流量センサーを設けたことを特徴とする，請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記洗浄用流体供給路に圧力センサー及び／又は流量センサーを設けたことを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記フィルターに超音波振動子又は周波数１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの音波振動子を設けたことを特徴とする，請求項１〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記フィルターにヒーターを設けたことを特徴とする，請求項１〜１０のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記フィルターにカラーセンサーを設けたことを特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記フィルターを囲むハウジングに前記フィルターを目視確認するための窓を設けたことを特徴とする，請求項１〜１２のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記フィルターの洗浄工程を制御する制御部を有し，
前記制御部は前記フィルターの洗浄を行った回数をカウントし，所定の回数に達したときは，前記フィルターを交換するメッセージを出力することを特徴とする，請求項１〜１３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記制御部は，所定の時間が経過するごとに，前記フィルターの洗浄工程を開始することを特徴とする，請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記処理液回収路の前記フィルターの上流に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを設け，
前記処理液回収路の前記フィルターと前記送液ポンプとの間の所定部分から分岐し，前記処理液回収路の前記フィルターと前記追加フィルターとの間の所定部分に接続する少なくとも一つの追加の処理液回収路を設け，
前記追加の処理液回収路に，処理液に混合した異物を除去するフィルターと，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異物及び前記洗浄用流体を排出する排出路をそれぞれ設けたことを特徴とする，請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
処理液によって基板を処理し，処理後に排出される処理液をフィルターと，前記フィルターよりも目の細かい追加フィルターに順に通過させ，処理液中の異物を除去する基板処理方法において，
前記フィルターが詰まった際に，前記フィルターのみに前記処理液が通過する方向と逆方向から洗浄用流体を通過させて異物を剥離させ，
前記追加フィルターが詰まった際に，前記追加フィルターを新しい追加フィルターと交換することを特徴とする，基板処理方法。
【請求項１８】
前記フィルターを通過した洗浄用流体及び前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィルターの上部から排出する工程と，前記フィルターの下部から排出する工程を有することを特徴とする，請求項１７に記載の基板処理方法。
【請求項１９】
前記フィルターを通過した洗浄用流体及び前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィルターを囲むハウジングの上部から排出する工程と，前記ハウジングの下部から排出する工程とを有し，
前記ハウジングの下部から排出する工程においては，前記ハウジング内に処理液を送液することを特徴とする，請求項１７又は１８に記載の基板処理方法。
【請求項２０】
前記フィルター通過前における処理液の圧力が上昇した際に，又は，処理液の流量が減少した際に，前記フィルターの異物剥離を開始することを特徴とする，請求項１７，１８又は１９に記載の基板処理方法。
【請求項２１】
前記フィルター通過前における洗浄用流体の圧力が下降した際に，又は，洗浄用流体の流量が増大した際に，前記フィルターの異物剥離を停止することを特徴とする，請求項１７〜２０のいずれかに記載の基板処理方法。
【請求項２２】
前記洗浄用流体は，Ｎ２，あるいはＩＰＡを含む有機溶剤，あるいは純水，あるいは有機溶剤を含んだ気体であることを特徴とする，請求項１７〜２１のいずれかに記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば半導体ウェハやＬＣＤ基板用ガラス等の基板を洗浄処理などする基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいて，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）に種々の処理を施す基板処理装置にあっては，ウェハに供給する処理液を再利用するための処理液循環回路が設けられる。この処理液循環回路には，ウェハ処理後の処理液に混合している異物等を除去するフィルターが設けられ，これにより処理液を清浄化して，再びウェハに供給する構成となっている。処理液に混合する異物としては，例えば変質したレジスト膜がある。これは，ウェハに塗布されたレジストに対して有機溶剤やその他の剥離薬液を供給して，レジストを薬液に溶解させて除去する工程において認められるものである。即ち，レジストの表面に生成されたポリマーや変質したレジスト膜は，薬液に完全に溶解せずに，膜状やコロイド状の異物となってウェハから剥がれ落ち，処理後の処理液とともに排出される異物となる。このような異物を除去するフィルターとしては，例えば円筒形のろ過部材をハウジング内に備えたものがあり，ろ過部材の外周から内部へ異物を含有した処理液を通過させ，ろ過部材の外周において異物を捕捉するようになっている。
【０００３】
ところで，異物を含有する液体をフィルターによってろ過する場合，異物がフィルターの目に詰まるとろ過機能が低下する問題がある。かかる目詰まりを解消してフィルターのろ過機能を回復させる構成として，種々のものが提案されている。例えば，ろ過する際に液体を通過させる方向と逆方向に圧縮空気を送り，フィルターに蓄積した異物を除去する構成が提案されている（例えば，特許文献１参照。）。また，処理槽内に貯留した処理液に基板を浸漬させて処理するバッチ式基板処理装置にあっては，処理槽から処理液を排液する際，フィルターに処理液を逆流させることが可能な構成とし，排液によってフィルターから異物を押し流す構成が提案されている（例えば，特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１２０９６４
【特許文献２】
特開２００２−７５９５７
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板洗浄処理装置にあっては，比較的大きな異物がフィルターに詰まる問題があり，特にウェハＷから剥がれ落ちたポリマーや変質レジストは，膜状やコロイド状の異物であるため，フィルターの目詰まりが著しかった。従って，フィルターを頻繁に交換する必要があり，コストアップの原因となっていた。また，フィルターの交換作業はウェハの洗浄処理を中断して行うので，ウェハ処理全体のスループットが低下する原因となっていた。さらに，フィルターによって処理液から除去された膜状やコロイド状の異物が，フィルターの周囲に沈殿して堆積し，これを除去することが難しい問題があった。
【０００６】
従って本発明の目的は，フィルターの異物詰まりを解消し，フィルターを長寿命化する基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明によれば，処理液によって基板を処理する基板処理部と，前記基板処理部から排出した処理液を通過させる処理液回収路を設けた基板処理装置において，前記処理液回収路に，処理液に混合した異物を除去するフィルターと，前記フィルターよりも目の細かい追加フィルターを順に設け，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を，前記フィルターと前記追加フィルターの間において前記処理液回収路に供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異物及び前記洗浄用流体を，前記基板処理部と前記フィルターの間において前記処理液回収路から排出する排出路を設けたことを特徴とする，基板処理装置が提供される。この基板処理装置にあっては，洗浄用流体をフィルターに通過させることによりフィルターに詰まった異物を除去し，排出路から排出することができる。従って，フィルターを頻繁に交換しなくても異物詰まりを解消することができる。
【０００８】
また，本発明によれば，処理液によって基板を処理する基板処理部と，前記基板処理部から排出した処理液を通過させる複数の処理液回収路を設けた基板処理装置において，前記複数の処理液回収路の各々に，処理液に混合した異物を除去するフィルターと，前記フィルターよりも目の細かい追加フィルターを順に設け，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を，前記フィルターと前記追加フィルターの間において前記処理液回収路に供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異物及び前記洗浄用流体を，前記基板処理部と前記フィルターの間において前記処理液回収路から排出する排出路を設けたことを特徴とする，基板処理装置が提供される。この基板処理装置にあっては，ある処理液回収路において，フィルターに処理液から除去した異物が蓄積した場合，処理液が他の処理液回収路に設けたフィルターを通過するように切り替えることによって，処理液回収路による送液工程を続行することができる。また，送液工程を続行する間に，異物が蓄積したフィルターを洗浄することができる。
【０００９】
前記処理液回収路の前記フィルターの下流に，前記フィルターよりも目の細かい追加フィルターを設ける。この場合，大きな異物を捕捉する粗い目のフィルターを上流に設置することにより，要求される清浄度が得られる細かい目の追加フィルターを長寿命化することができる。
【００１０】
前記フィルターは筒型のろ過部材であって，前記処理液は前記ろ過部材の外周から内部へ通過し，前記洗浄用流体は前記筒型ろ過部材の内部から外周へ通過することが好ましい。この場合，洗浄用流体によって異物を剥離させて除去し，フィルターを洗浄することができる。
【００１１】
また，前記フィルターは筒型のろ過部材であって，前記フィルターの内側に，前記フィルターよりも目の細かい筒型のろ過部材からなる追加フィルターを設け，前記処理液は，外側の前記フィルターの筒型のろ過部材の外周から内部へ通過し，続いて前記追加フィルターの筒型のろ過部材の外周から内部へ通過し，前記洗浄用流体は，外側の前記フィルターの筒型のろ過部材の内部から外周へ通過することとしても良い。この場合，大きな異物を捕捉する粗い目のフィルターを外側に設置することにより，要求される清浄度が得られる細かい目の追加フィルターを長寿命化することができる。また，洗浄用流体を外側のフィルターに通過させることにより，外側のフィルターに詰まった異物を除去し，フィルターを頻繁に交換しなくても異物詰まりを解消することができる。
【００１２】
なお，前記筒型のろ過部材は交換可能なカートリッジに形成されていることが好ましい。この場合，フィルターの交換がきわめて容易になる。
【００１３】
さらに，前記フィルターの筒型のろ過部材を囲むハウジングの上部から異物及び前記洗浄用流体を排出する上部排出路と，前記ハウジングの下部から異物及び前記洗浄用流体を排出する下部排出路を設けることが好ましい。この場合，ハウジング内の異物を処理液及び前記洗浄用流体とともに効率良く排出することができる。
【００１４】
前記処理液回収路の前記フィルターの上流に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを設けることが好ましい。さらに，前記送液ポンプと前記フィルターとの間において処理液の圧力を計測する圧力センサー及び／又は処理液の流量を計測する流量センサーを設けることが好ましい。この場合，計測された圧力及び／又は流量からフィルターに捕捉された異物の蓄積状態を推測することができる。
【００１５】
さらに，前記洗浄用流体供給路に圧力センサー及び／又は流量センサーを設けることが好ましい。この場合，洗浄用流体の圧力及び流量は，洗浄用流体によってフィルターから剥離した異物の量に依存するので，フィルターの洗浄状態を推測することができる。
【００１６】
前記フィルターに超音波振動子又は周波数１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの音波振動子を設けることができる。この場合，超音波振動や周波数１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの音波振動によって，フィルターからの異物の剥離を促進することができる。また，前記フィルターにヒーターを設けても良い。この場合，ヒーターの熱によってフィルターからの異物の剥離を促進することができる。
【００１７】
また，前記フィルターにカラーセンサーを設けても良い。この場合，カラーセンサーによって異物の蓄積を検知でき，フィルターの目詰まりを防止することができる。前記フィルターを囲むハウジングに前記フィルターを目視確認するための窓を設けても良い。これにより，窓を通じてフィルターの異物の蓄積を目視確認でき，フィルターの目詰まりを防止することができる。
【００１８】
さらに，前記フィルターの洗浄工程を制御する制御部を有し，前記制御部は前記フィルターの洗浄を行った回数をカウントし，所定の回数に達したときは，前記フィルターを交換するメッセージを出力することが好ましい。この場合，所定の回数ごとにフィルターが取り替えられ，フィルターの目詰まりを防止することができる。
【００１９】
前記制御部は，所定の時間が経過するごとに，前記フィルターの洗浄工程を開始することが好ましい。この場合，所定の時間ごとにフィルターが洗浄され，フィルターの目詰まりを防止することができる。
【００２０】
また，前記処理液回収路の前記フィルターの上流に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを設け，前記処理液回収路の前記フィルターの下流に，前記フィルターよりも目の細かい追加フィルターを設け，前記処理液回収路の前記フィルターと前記送液ポンプとの間の所定部分から分岐し，前記処理液回収路の前記フィルターと前記追加フィルターとの間の所定部分に接続する少なくとも一つの追加の処理液回収路を設け，前記追加の処理液回収路に，処理液に混合した異物を除去するフィルターと，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異物及び前記洗浄用流体を排出する排出路をそれぞれ設けることが好ましい。このようにすると，異物が蓄積しやすい上流のフィルターの一つに異物が蓄積した場合，処理液が他の処理液回収路を通過するように切り替えられ，処理を続行している間に，異物が蓄積したフィルターを洗浄することができる。
【００２１】
また，本発明によれば，処理液によって基板を処理し，処理後に排出される処理液をフィルターと，前記フィルターよりも目の細かい追加フィルターに順に通過させ，処理液中の異物を除去する基板処理方法において，前記フィルターが詰まった際に，前記フィルターのみに前記処理液が通過する方向と逆方向から洗浄用流体を通過させて異物を剥離させ，前記追加フィルターが詰まった際に，前記追加フィルターを新しい追加フィルターと交換することを特徴とする，基板処理方法が提供される。
【００２２】
前記フィルターを通過した洗浄用流体及び前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィルターの上部から排出する工程と，前記フィルターの上部と下部から排出する工程を有するようにしても良い。この場合，異物がフィルターの下部付近に沈殿しても，これを排出することができる。
【００２３】
前記フィルターを通過した洗浄用流体及び前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィルターを囲むハウジングの上部から排出する工程と，前記ハウジングの下部から排出する工程とを有し，前記ハウジングの下部から排出する工程においては，前記ハウジング内に処理液を送液することが好ましい。この場合，ハウジングの下部に沈殿した異物を，少量の処理液によって，押し流して排出することができる。
【００２４】
前記フィルター通過前における処理液の圧力が上昇した際に，又は，処理液の流量が減少した際に，前記フィルターの異物剥離を開始するようにしても良い。また，前記フィルター通過前における洗浄用流体の圧力が下降した際に，又は，洗浄用流体の流量が増大した際に，前記フィルターの異物剥離を停止するようにしても良い。
【００２５】
前記洗浄用流体は，Ｎ２（窒素），あるいはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を含む有機溶剤，あるいは純水，あるいは有機溶剤を含んだ気体であることが好ましい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてのウェハの表面に対して，レジスト除去処理等するように構成された，基板処理装置としての基板処理ユニットに基づいて説明する。図１は，本実施の形態にかかる基板処理ユニット１２，１３，１４，１５を組み込んだ処理システム１の平面図である。図２は，その側面図である。この処理システム１は，ウェハＷにレジスト除去処理及び熱的処理を施す処理部２と，処理部２に対してウェハＷを搬入出する搬入出部３から構成されている。
【００２７】
搬入出部３は，複数枚，例えば２５枚のウェハＷが所定の間隔で略水平に収容可能な容器（キャリアＣ）を載置するための載置台６が設けられたイン・アウトポート４と，載置台６に載置されたキャリアＣと処理部２との間でウェハの受け渡しを行うウェハ搬送装置７が備えられたウェハ搬送部５と，から構成されている。
【００２８】
ウェハＷはキャリアＣの一側面を通して搬入出され，キャリアＣの側面には開閉可能な蓋体が設けられている。また，ウェハＷを所定間隔で保持するための棚板が内壁に設けられており，ウェハＷを収容する２５個のスロットが形成されている。ウェハＷは表面（半導体デバイスを形成する面）が上面（ウェハＷを水平に保持した場合に上側となっている面）となっている状態で各スロットに１枚ずつ収容される。
【００２９】
イン・アウトポート４の載置台６上には，例えば，３個のキャリアを水平面のＹ方向に並べて所定位置に載置することができるようになっている。キャリアＣは蓋体が設けられた側面をイン・アウトポート４とウェハ搬送部５との境界壁８側に向けて載置される。境界壁８においてキャリアＣの載置場所に対応する位置には窓部９が形成されており，窓部９のウェハ搬送部５側には，窓部９をシャッター等により開閉する窓部開閉機構１０が設けられている。
【００３０】
この窓部開閉機構１０は，キャリアＣに設けられた蓋体もまた開閉可能であり，窓部９の開閉と同時にキャリアＣの蓋体も開閉する。窓部９を開口してキャリアＣのウェハ搬入出口とウェハ搬送部５とを連通させると，ウェハ搬送部５に配設されたウエハ搬送装置７のキャリアＣへのアクセスが可能となり，ウェハＷの搬送を行うことが可能な状態となる。
【００３１】
ウェハ搬送部５に配設されたウエハ搬送装置７は，Ｙ方向とＺ方向に移動可能であり，かつ，Ｘ―Ｙ平面内（θ方向）で回転自在に構成されている。また，ウェハ搬送装置７は，ウェハＷを把持する取出収納アーム１１を有し，この取出収納アーム１１はＸ方向にスライド自在となっている。こうして，ウェハ搬送装置７は，載置台６に載置された全てのキャリアＣの任意の高さのスロットにアクセスし，また，処理部２に配設された上下２台のウェハ受け渡しユニット１６，１７にアクセスして，イン・アウトポート４側から処理部２側へ，逆に処理部２側からイン・アウトポート４側へウェハＷを搬送することができるようになっている。
【００３２】
処理部２は，主ウェハ搬送装置１８と，ウェハ搬送部５との間でウェハＷの受け渡しを行うためにウェハＷを一時的に載置するウェハ受け渡しユニット１６，１７と，本実施の形態にかかる４台の基板処理ユニット１２，１３，１４，１５と，処理後のウェハＷを加熱処理する３台の加熱ユニット及び加熱されたウェハＷを冷却する冷却ユニットからなる加熱・冷却部１９とを備えている。主ウェハ搬送装置１８は，ウェハ受け渡しユニット１６，１７，基板処理ユニット１２，１３，１４，１５，加熱・冷却部１９の全てのユニットにアクセス可能に配設されている。
【００３３】
また，処理部２は，処理システム１全体を稼働させるための電源である電装ユニット２３と，処理システム１内に配設された各種装置及び処理システム１全体の動作制御を行う機械制御ユニット２４と，基板処理ユニット１２，１３，１４，１５に送液する所定の洗浄液を貯蔵する薬液貯蔵ユニット２５とが配設されている。電装ユニット２３は図示しない主電源と接続される。処理部２の天井部には，各ユニット及び主ウェハ搬送装置１８に，清浄な空気をダウンフローするためのファンフィルターユニット（ＦＦＵ）２６が配設されている。
【００３４】
電装ユニット２３と薬液貯蔵ユニット２５と機械制御ユニット２４を処理部２の外側に設置することによって，又は外部に引き出すことによって，この面（Ｙ方向）からウェハ受け渡しユニット１６，主ウェハ搬送装置１８，加熱・冷却部１９のメンテナンスを容易に行うことが可能である。
【００３５】
ウェハ受け渡し部１６，１７は，いずれもウェハ搬送部５との間でウェハＷの受け渡しを行うためにウェハＷを一時的に載置するものであり，これらウェハ受け渡しユニット１６，１７は上下２段に積み重ねられて配置されている。例えば，下段のウェハ受け渡しユニット１７は，イン・アウトポート４側から処理部２側へ搬送するウェハＷを載置するために用い，上段のウェハ受け渡しユニット１６は，処理部２側からイン・アウトポート４側へ搬送するウェハＷを載置するために用いることができる。
【００３６】
ファンフィルターユニット（ＦＦＵ）２６からのダウンフローの一部は，ウェハ受け渡しユニット１６，１７と，その上部の空間を通ってウェハ搬送部５に向けて流出する構造となっている。これにより，ウェハ搬送部５から処理部２へのパーティクル等の侵入が防止され，処理部２の清浄度が保持されるようになっている。
【００３７】
主ウェハ搬送装置１８は，図示しないモータの回転駆動力によって回転可能な筒状支持体３０と，筒状支持体３０の内側に沿ってＺ方向に昇降自在に設けられたウェハ搬送体３１とを有している。ウェハ搬送体３１は，筒状支持体３０の回転に伴って一体的に回転されるようになっており，それぞれ独立して進退移動することが可能な多段に配置された３本の搬送アーム３４，３５，３６を備えている。
【００３８】
加熱・冷却部１９においては，ウェハＷの強制冷却を行う冷却ユニットが一台配設され，その上にウェハＷの強制加熱と自然冷却を行う加熱ユニットが３台積み重ねられて配設されている。なお，ウェハ受け渡しユニット１６の上部の空間に加熱・冷却部１９を設けることも可能である。この場合には，図１に示す加熱・冷却部１９の位置をその他のユーティリティ空間として利用することができる。
【００３９】
基板処理ユニット１２，１３，１４，１５は，図２に示すように，上下２段で各段に２台ずつ配設されている。図１に示すように，基板処理ユニット１２，１３と基板処理ユニット１４，１５とは，その境界をなしている壁面４１に対して対称な構造を有しているが，対称であることを除けば，各基板処理ユニット１２，１３，１４，１５は概ね同様の構成を備えている。そこで，基板処理ユニット１２を例として，その構造について詳細に以下に説明することとする。
【００４０】
図３は，基板処理ユニット１２の平面図である。基板処理ユニット１２のユニットチャンバー４５内には，処理液によってウェハＷを処理する基板処理部であるアウターチャンバー４６と，アウターチャンバー４６内に収納されたウェハＷに対して処理液等を供給する処理液供給手段４７とを備えている。ユニットチャンバー４５には開口５０が形成され，開口５０を図示しない開閉機構によって開閉するユニットチャンバー用メカシャッター５１が設けられており，搬送アーム３４によって基板処理ユニット１２に対して開口５０からウェハＷが搬入出される際には，このユニットチャンバー用メカシャッター５１が開くようになっている。ユニットチャンバー用メカシャッター５１はユニットチャンバー４５の内部から開口５０を開閉するようになっており，ユニットチャンバー４５内が陽圧になったような場合でも，ユニットチャンバー４５内部の雰囲気が外部に漏れ出ない。
【００４１】
アウターチャンバー４６は，ウェハＷを密閉して収納する構造を有している。アウターチャンバー４６には開口５２が形成され，開口５２を図示しないシリンダ駆動機構によって開閉するアウターチャンバー用メカシャッター５３が設けられており，例えば搬送アーム３４によってアウターチャンバー４６に対して開口５２からウェハＷが搬入出される際には，このアウターチャンバー用メカシャッター５３が開くようになっている。アウターチャンバー用メカシャッター５３は，ユニットチャンバー用メカシャッター５１と共通の開閉機構によって開閉するようにしても良い。また，アウターチャンバー４６には開口５５が形成され，開口５５を図示しない駆動機構によって開閉する処理液供給手段用シャッター５６が設けられている。処理液供給手段４７をアウターチャンバー４６と雰囲気隔離するときは，この処理液供給手段用シャッター５６を閉じる。
【００４２】
アウターチャンバー用メカシャッター５３はアウターチャンバー４６の内部から開口５５を開閉するようになっており，アウターチャンバー４６内が陽圧になったような場合でも，アウターチャンバー４６内部の雰囲気が外部に漏れ出ない。処理液供給手段用シャッター５６はアウターチャンバー４６の内部から開口５５を開閉するようになっており，アウターチャンバー４６内が陽圧になったような場合でも，アウターチャンバー４６内部の雰囲気が外部に漏れ出ない。この場合，アウターチャンバー４６内におけるウェハＷの周囲の雰囲気を，アウターチャンバー４６の外部と隔離し，アウターチャンバー４６の外部の雰囲気が与える影響を抑制する。従って，例えば処理液とウェハＷの温度を良好に保つことができる。
【００４３】
ウェハＷの表面に塗布されたレジスト膜を溶解する薬液，リンス液等の処理液をウェハＷの表面に供給する処理液供給手段４７は，処理液を処理液供給ノズル６０と，処理液供給ノズル６０を支持するアーム６１と，アーム６１の端部を回動自在に支持する回動手段６２を備えている。従って，処理液供給ノズル６０は，アーム６１によって，アウターチャンバー４６外の待機位置とウェハＷの上部において処理液を供給する供給位置との間で回動自在に支持されており，また，アウターチャンバー４６内で後述のスピンチャック７１で保持されたウェハＷの少なくとも中心から周縁部までをスキャン可能である。
【００４４】
アウターチャンバー４６内には，ウェハＷを回転自在に保持するスピンチャック７１が備えられている。アウターチャンバー４６上部には，ウェハＷの周囲に温度調整した不活性の気体を吐出する図示しない気体供給ノズルが備えられている。スピンチャック７１の上部には，ウェハＷの裏面の周縁部を支持するための図示しない支持ピンと，ウェハＷを周縁部から保持するための保持部材７２がそれぞれ複数箇所に装着されている。図示の例では，３つの保持部材７２により，ウェハＷを周りから保持できるようになっている。
【００４５】
図４は，基板処理ユニット１２において，処理液の一種である薬液とリンス液が通過する回路を示している。基板処理ユニット１２は，アウターチャンバー４６から排出した薬液を通過させる薬液回収路７５を備えている。薬液回収路７５の上流端は，アウターチャンバー４６内の薬液及びリンス液をアウターチャンバー４６から排出する処理液排出管７４に接続され，下流端は処理液供給ノズル６０に接続されている。また，リンス液として純水を供給するリンス液供給手段９０が，処理液供給ノズル６０に接続されている。リンス液供給手段９０は，リンス液供給源９２を備えており，リンス処理時に純水を通過させる開閉弁９３が介設されている。さらに，基板処理ユニット１２は，アウターチャンバー４６からリンス液を排液させるリンス液排液路７８を備えている。リンス液排液路７８の上流端は処理液排出管７４に接続されている。
【００４６】
薬液回収路７５とリンス液排液路７８は，バルブ７９を切り替えることにより処理液排出管７４と接続することができる。薬液処理時は，処理液排出管７４と薬液回収路７５とを接続する状態にし，薬液を処理液排出管７４から薬液回収路７５に通過させる。リンス処理時は，処理液排出管７４とリンス液排液路７８とを接続する状態にし，リンス液を処理液排出管７４からリンス液排液路７８に通過させて排液する。即ち，バルブ７９の切り替えにより，リンス液が薬液回収路７５に流れ込まないようになっている。そして，後述する薬液タンク７６にリンス液が流れ込むことを防止する。
【００４７】
薬液回収路７５には，アウターチャンバー４６から回収された薬液を貯留する薬液タンク７６と，薬液回収路７５内を流れる薬液を送液する送液ポンプ７７と，薬液回収路７５内を流れる薬液に混合している異物を除去するフィルター８０と，フィルター８０の下流側に配置され，フィルター８０よりも目の細かいろ過部材である清浄化フィルター８１（追加フィルター）が介設されており，上流側から下流側へ薬液タンク７６，送液ポンプ７７，フィルター８０，清浄化フィルター８１の順で配置されている。このように，目の粗いフィルター８０の下流に，再使用する薬液に要求される清浄度の得られる目の細かい清浄化フィルター８１を設置すると，目の粗いフィルター８０を設置しない場合と比較して，清浄化フィルター８１の交換頻度を１／３程度まで減少させることができる。
【００４８】
なお，本発明においては，フィルター８０が目の細かいろ過部材からなり，清浄化フィルター８１の機能を兼ねることができる。この場合には，薬液回収路７５にはフィルター８０だけが設けられることになる。
【００４９】
アウターチャンバー４６から薬液回収路７５によって回収された薬液は，薬液タンク７６に貯留された後，送液ポンプ７７によって吸い上げられ，フィルター８０，清浄化フィルター８１を通過することにより，混合していた異物がフィルター８０と清浄化フィルター８１によって除去されて清浄化される構成となっている。清浄化された薬液は処理液供給ノズル６０から再びウェハＷに供給される。
【００５０】
ここで，図５に示すように，薬液回収路７５は，アウターチャンバー４６の処理液排出管７４と薬液タンク７６とを接続する薬液路７５ａと，薬液タンク７６から薬液を送出する薬液路７５ｂと，フィルター８０を囲むハウジング７５ｃと，フィルター８０から薬液を送出する薬液路７５ｄと，清浄化フィルター８１を囲むハウジング７５ｅと，清浄化フィルター８１から薬液を送出する薬液路７５ｆと，から構成されている。また，上流側から下流側へ薬液路７５ａ，薬液路７５ｂ，ハウジング７５ｃ，薬液路７５ｄ，ハウジング７５ｅ，薬液路７５ｆの順で配置されている。即ち，薬液路７５ｂは薬液タンク７６とフィルター８０を囲むハウジング７５ｃとを接続し，ハウジング７５ｃは薬液路７５ｂと薬液路７５ｄとを接続し，薬液路７５ｄはハウジング７５ｃとハウジング７５ｄとを接続し，ハウジング７５ｅは薬液路７５ｄと薬液路７５ｆとを接続し，薬液路７５ｆはハウジング７５ｅと処理液供給ノズル６０とを接続する構成となっている。
【００５１】
薬液路７５ａと薬液路７５ｂとの間に介設されている薬液タンク７６の底面１０５は傾斜面に形成され，底面１０５の下部には，底面１０５に超音波振動を与える超音波振動子１０６が設けられ，また，薬液タンク７６から薬液を排液する排液管１０７が設けられている。排液管１０７は，傾斜した底面１０５の低位置に設けられており，弁１０８を介して薬液タンク７６の側面に接続されている。この場合，排液管１０７によって薬液タンク７６から薬液を余すことなく確実に排液することができる。さらに，薬液タンク７６の壁面には，薬液タンク７６内を洗浄するためのスプレーノズル１０９が備えられている。超音波振動子１０６は，異物が沈殿して底面１０５に堆積し，底面１０５に付着して剥がれにくくなった場合に，超音波振動を与えて剥離を促進する。スプレーノズル１０９は，タンク内洗浄液として純水をスプレー供給する。また，タンク内乾燥流体としてＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の蒸気をスプレー供給する。これにより，薬液タンク７６内を洗浄し，乾燥することができる。薬液タンク７６内に供給された純水は，排液管１０７から排出されるようになっている。薬液タンク７６内を洗浄するときは，先ず貯留している薬液を排液管１０７より排液し，その後，スプレーノズル１０９から純水を供給して薬液タンク７６内を水洗し，最後にＩＰＡを供給して乾燥させる。
【００５２】
薬液路７５ｂには，前述した送液ポンプ７７，開閉弁Ｖ１，薬液路７５ｂ内を流れる薬液の圧力を計測する圧力センサーＰＳ１及び薬液の流量を計測する流量センサーＦＳ１が介設されており，上流側から送液ポンプ７７，流量センサーＦＳ１，開閉弁Ｖ１，圧力センサーＰＳ１の順で配置されている。送液ポンプ７７は，薬液タンク７６に貯留された薬液を吸い上げて，薬液路７５ｂ，ハウジング７５ｃ，薬液路７５ｄ，ハウジング７５ｅ，薬液路７５ｆ内の薬液を，薬液タンク７６から処理液供給ノズル６０へ送液するように駆動する。また，送液ポンプ７７はフィルター８０の上流に設置されており，所定の流速を与えた薬液をフィルター８０へ送液することができる。さらに，送液ポンプ７７は，後述する制御部２００から送信される制御信号に従って駆動し，薬液路７５ｂ内を流れる薬液の流速を調節して流すことができる。
【００５３】
ここで，図１３を参照して，基板処理ユニット１２の制御システムを説明する。基板処理ユニット１２の制御システムは，制御部２００を有している。制御部２００は，メインコントローラ２００ａと，ブロックコントローラ２００ｂを有している。メインコントローラ２００ａは，フィルター８０の洗浄を開始する指令や，フィルター交換のメッセージを出力する。ブロックコントローラ２００ｂは，フィルター８０の洗浄のシーケンスを実施し，その制御を行う。
【００５４】
また，基板処理ユニット１２は，圧力センサーＰＳ１，流量センサーＦＳ１を含むセンサー群２０１を備えている。なお，センサー群２０１は，圧力センサーＰＳ１，流量センサーＦＳ１の他，カラーセンサー２０１ａ，カウンター２０１ｂ，タイマー２０１ｃ，後述する圧力センサーＰＳ２，流量センサーＦＳ２を備えている。センサー群２０１からの情報は，入力回路２０２を介して制御部２００に入力され，制御部２００からは制御信号が出力される。制御信号は出力回路２０３に送られ，出力回路２０３は制御信号に基づいてソレノイドバルブ集合ボックス２０４を制御する。ソレノイドバルブ集合ボックス２０４は駆動源として空気源に接続され，前記制御信号に従って，本装置の空気駆動薬液ポンプとして構成された送液ポンプ７７や，空気駆動バルブとして構成された開閉弁Ｖ１，及び，後述する開閉弁Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７を駆動する。
【００５５】
図５の開閉弁Ｖ１は，制御部２００から送信される制御信号に従って開閉する。圧力センサーＰＳ１は，計測した値を制御部２００に検出信号として送信するようになっている。圧力センサーＰＳ１により計測される圧力は，フィルター８０の異物の蓄積状態に依存する。フィルター８０の異物蓄積量が増加すると，圧力センサーＰＳ１により計測される圧力が高くなる。従って，制御部２００は，圧力センサーＰＳ１からの検出信号からフィルターに捕捉された異物の蓄積状態を推測し，後述するフィルター洗浄工程の開始を判断することができる。また，ウェハＷの処理工程を中断するか否かの判断をすることもできる。
【００５６】
薬液回収路７５の一部を構成するハウジング７５ｃは，内部に前述したフィルター８０を備え，フィルター８０とフィルター８０の周囲から薬液，後述する洗浄用流体としてのＮ２ガス，異物を排出するフィルター排出路１１５を備えている。ハウジング７５ｃは，フィルター８０を密閉して囲む容器となっており，下部に下フィルター排出路１１５ａが接続され，上部に上フィルター排出路１１５ｂが接続されている。ハウジング７５ｃの下部から薬液，洗浄用流体としてのＮ２ガス，異物を排出する下フィルター排出路１１５ａには，開閉弁Ｖ３が介設されている。ハウジング７５ｃの上部から薬液，Ｎ２ガス，異物を排出する上フィルター排出路１１５ｂには，開閉弁Ｖ６と，ハウジング７５ｃ内の気体を排気する排気管１１６が介設され，上流側のハウジング７５ｃから排気管１１６，開閉弁Ｖ６の順に配置されている。排気管１１６には，制御部２００から送信される制御信号に従って開閉する開閉弁Ｖ５が介設されている。
【００５７】
フィルター８０は，円筒型の形状をしたろ過部材である。即ち，円筒の外周面が薬液中の異物を捕捉するろ過部材であり，内部に円筒型の空間を有する構造である。この円筒型内部空間の両端は閉じられた面となっている。フィルター８０は，外周面をハウジング７５ｃに囲まれ，内部空間の下部に薬液路７５ｄが接続され，内部空間の上部に排気管１１７が接続され，内部空間の流体に超音波振動を与える超音波振動子１１８が設けられている。また，薬液路７５ｂは，フィルター８０の外周面を通過する前の薬液をフィルター８０の外周面に供給するように，ハウジング７５ｃとフィルター８０との間に接続されている。従って，図６に示すように，薬液路７５ｂから送液された薬液は，フィルター８０の円筒状の外周面から内部の空間へ通過し，外周面により異物が除去され，内部空間に流れ込み，内部空間の下部から薬液路７５ｄへ流れるようになっている。排気管１１７には，制御部２００から送信される制御信号に従って開閉する開閉弁Ｖ４が介設されている。
【００５８】
薬液路７５ｄには，フィルター８０を清浄化する洗浄用流体としてＮ２ガスを供給するＮ２ガス供給路１２０と，制御部２００から送信される制御信号に従って開閉する開閉弁Ｖ２と，薬液路７５ｄ内を流れる薬液の圧力を計測する圧力センサーＰＳ３が介設されており，上流側から下流側へＮ２ガス供給路１２０，開閉弁Ｖ２，圧力センサーＰＳ３の順に配設されている。
【００５９】
Ｎ２ガス供給路１２０は，フィルター８０の内部空間と開閉弁Ｖ２との間で薬液路７５ｄに接続され，薬液路７５ｄはフィルター８０の内部空間に接続されている。従って，薬液路７５ｄの開閉弁Ｖ２を閉じると，Ｎ２ガス供給路１２０から供給されるＮ２ガスは，薬液路７５ｄを通過し，円筒型のフィルター８０の内部空間に流入し，内部空間から外周面へ通過するようになっている。さらに，フィルター排出路１１５の開閉弁Ｖ６，Ｖ３を開くことにより，Ｎ２ガスがハウジング７５ｃ内から排出される。従って，Ｎ２ガス供給路１２０からＮ２ガスを連続的に供給すると，薬液路７５ｄ，フィルター８０，ハウジング７５ｃ内のフィルター８０の周囲，フィルター排出路１１５へと流れるＮ２ガスの流れが形成される。この場合，Ｎ２ガスは，異物を除去される薬液がフィルター８０を通過する方向の逆方向から通過するので，Ｎ２ガスがフィルター８０を通過する際に，フィルター８０に蓄積した異物を剥離させ，さらに，剥離した異物をＮ２ガスと共にハウジング７５ｃから排出することができる。また，ハウジング７５ｃ内に残留している薬液も，Ｎ２ガスによってハウジング７５ｃ内から押し出されて排出される。即ち，フィルター排出路１１５が設けられていることにより，ハウジング７５ｃ内のフィルター８０とその周囲から，残留していた薬液，異物を混合したＮ２ガスを排出できるようになっている。このような構成により，フィルター８０の異物を剥離除去するフィルター洗浄工程を行うことができる。
【００６０】
Ｎ２ガス供給路１２０は，Ｎ２ガス供給源１２１を備えている。さらに，Ｎ２ガス供給路１２０内を流れるＮ２ガスの圧力を制御する圧力制御装置１２２と，Ｎ２ガスの流量を計測する流量センサーＦＳ２と，Ｎ２ガスを清浄化するガスフィルター１２３と，逆止弁１２４と，Ｎ２ガスの圧力を計測する圧力センサーＰＳ２と，制御部２００から送信される制御信号に従って開閉する開閉弁Ｖ７が介設されており，Ｎ２ガス供給源１２１側から，圧力制御装置１２２，流量センサーＦＳ２，ガスフィルター１２３，逆止弁１２４，圧力センサーＰＳ２，開閉弁Ｖ７の順に配置されている。圧力センサーＰＳ２は，計測した値を制御部２００に検出信号として送信するようになっている。圧力センサーＰＳ２により計測される圧力は，フィルター８０の異物の蓄積状態に依存する。フィルター洗浄工程において，フィルター８０の異物剥離が進行し，異物蓄積量が減少すると，フィルター８０の圧力損失が低下して，圧力センサーＰＳ２により計測される圧力が低くなる。従って，制御部２００は，圧力センサーＰＳ２からの検出信号からフィルターに捕捉された異物の剥離状態を推測し，フィルター洗浄工程の終了を判断することができる。
【００６１】
圧力センサーＰＳ３により計測される圧力は，フィルター８０の下流に位置する清浄化フィルター８１の異物の蓄積状態に依存する。清浄化フィルター８１の異物蓄積量が増加すると，圧力センサーＰＳ３により計測される圧力が高くなる。従って，制御部２００は，圧力センサーＰＳ３からの検出信号から清浄化フィルター８１に捕捉された異物の蓄積状態を推測し，清浄化フィルター８１の交換が必要になったことを検知できる。
【００６２】
薬液回収路７５の一部を構成するハウジング７５ｅは，内部に前述した清浄化フィルター８１を備え，清浄化フィルター８１の周囲から薬液，異物を排出するフィルター排出路１２５と，ハウジング７５ｃ内の気体を排気する排気管１２６を備えている。ハウジング７５ｅは，清浄化フィルター８１を密閉して囲む容器となっており，下部にフィルター排出路１２５が接続され，上部に排気管１２６が接続されている。フィルター排出路１２５には，制御部２００から送信される制御信号に従って開閉する開閉弁Ｖ８が介設されている。上部の排気管１２６には，制御部２００から送信される制御信号に従って開閉する開閉弁Ｖ１０が介設されている。
【００６３】
清浄化フィルター８１は，フィルター８０と同様の構成を有し，フィルター８０よりも目の細かい，円筒型の形状をしたろ過部材である。即ち，円筒の外周面が薬液中の異物を捕捉するろ過部材であり，内部に円筒型の空間を有する構造である。この円筒型内部空間の両端は閉じられた面となっている。清浄化フィルター８１は，外周面をハウジング７５ｅに囲まれ，内部空間の下部に薬液路７５ｆが接続され，内部空間の上部に排気管１２７が接続されている。また，薬液路７５ｄは，清浄化フィルター８１の外周面を通過する前の薬液を清浄化フィルター８１の外周面に供給するように，ハウジング７５ｅと清浄化フィルター８１との間に接続されている。従って，薬液路７５ｄから送液された薬液は，円筒の外周面から内部の空間へ通過し，外周面により異物が除去され，内部空間に流れ込み，内部空間の下部から薬液路７５ｆへ流れるようになっている。排気管１２７には，制御部２００から送信される制御信号に従って開閉する開閉弁Ｖ９が介設されている。
【００６４】
以上が基板処理ユニット１２の構成であるが，処理システム１に備えられた他の基板処理ユニット１３，１４，１５も，基板処理ユニット１２と同様の構成を有し，薬液によりウェハＷを処理することができる。
【００６５】
次に，この処理システム１によってウェハＷを処理する工程を説明する。先ず，処理システム１のイン・アウトポート４に，図示しない搬送ロボットにより未だ処理されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収納したキャリアＣが載置される。そして，このイン・アウトポート４に載置されたキャリアＣから取出収納アーム１１によって一枚ずつウェハＷが取り出され，取出収納アーム３から主ウェハ搬送装置７にウェハＷが受け渡される。そして，例えば搬送アーム３４によってウェハＷは各基板処理ユニット１２，１３，１４，１５に適宜搬入され，ウェハＷに塗布されているレジスト膜が除去される。所定のレジスト膜除去処理が終了すると，ウェハＷは主ウェハ搬送装置７によって各基板洗浄ユニット１２から適宜搬出され，取出収納アーム１１に受け渡されて，再びキャリアＣに収納される。
【００６６】
ここで，代表して基板処理ユニット１２での処理について説明する。先ず，図３に示す基板処理ユニット１２のユニットチャンバー用メカシャッター５１と，アウターチャンバー４６のアウターチャンバー用メカシャッター５３が開く。そして，ウェハＷを保持した搬送アーム３４を装置内に進入させる。主ウェハ搬送装置１８は，搬送アーム３４を水平移動させてスピンチャック７１にウェハＷを渡し，スピンチャック７１は，図示しない支持ピンによって，半導体デバイスが形成されるウェハＷ表面を上面にしてウェハＷを支持する。ウェハＷをスピンチャック７１に受け渡した後，搬送アーム３４はアウターチャンバー４６及びユニットチャンバー用メカシャッター５１の内部から退出し，退出後，基板洗浄ユニット１２のユニットチャンバー用メカシャッター５１とアウターチャンバー４６のアウターチャンバー用メカシャッター５３が閉じられる。
【００６７】
次に，スピンチャック７１が回転し，保持部材７２が遠心力を利用してウェハＷの周縁を外側から保持し，ウェハＷを回転させる。そして，処理液供給手段用シャッター５６を開き，処理液供給ノズル６０をウェハＷの上方に移動させる。図４に示す送液ポンプ７７が，制御部２００の制御信号を受信して駆動し，薬液タンク７６に貯留されているレジスト膜を除去する薬液を吸い上げ，薬液回収路７５内を通過させ処理液供給ノズル６０へ送液する。こうして薬液がウェハＷに供給され，ウェハＷのレジスト膜除去処理が行われる。薬液はウェハＷの中心部近傍に供給され，ウェハＷの回転による遠心力でウェハＷの外周方向に流れる。ウェハＷの外周方向に流れた薬液は，図４に示す処理液排出管７４によりアウターチャンバー４６内から排出され，バルブ７９と薬液路７５ａを通過して，薬液タンク７６に貯留される。その後，薬液は薬液回収路７５内を再び循環する。
【００６８】
ウェハＷの処理に使用された薬液には，膜状やコロイド状の異物が混合している。使用された薬液は薬液タンク７６に貯留され，送液ポンプ７７によってフィルター８０へ送液される。フィルター８０は，大きな異物を捕捉するので，フィルター８０より下流にある目の細かい清浄化フィルター８１の目詰まりを防止する。清浄化フィルター８１は，大きな異物が除去された後の薬液から，小さな異物を捕捉して，薬液を要求される清浄度にろ過する。捕捉した異物はフィルター８０，清浄化フィルター８１の外周面に蓄積される。このように，ウェハＷの処理に使用した薬液は回収され，再びウェハＷの処理に使用される。従って，薬液の消費量を抑制することができる。
【００６９】
所定時間経過後，レジスト膜の除去工程が終了し，次いでリンス処理が開始される。処理液供給ノズル６０はウェハＷの少なくとも中心から周縁までをスキャンしながら，ウェハＷの上面にリンス液として純水を供給する。回転しているウェハＷに純水を供給することにより，純水をウェハＷ上面全体に均一に拡散させることができる。こうして，ウェハＷから薬液を洗い流す。処理に供された純水は，図４に示す処理液排出管７４によりアウターチャンバー４６内から排出される。バルブ７９は純水が薬液回収路７５に流れ込まないように切り替えられているので，純水はバルブ７９を通過してリンス液排液路７８によって排液される。
【００７０】
リンス処理後，ウェハＷをリンス処理するときよりも高速（例えば１５００ｒｐｍ程度）に回転させてウェハＷをスピン乾燥させる。また，処理液供給ノズル６０により，ウェハＷ上面にＮ２を供給する。
【００７１】
乾燥処理後，処理液供給ノズル６０はアウターチャンバー４６内から退出し，その後，基板洗浄ユニット１２内からウェハＷを搬出する。ユニットチャンバー用メカシャッター５３とアウターチャンバー用メカシャッター５１が開き，ウェハ搬送装置１８が搬送アーム３４を装置内に進入させてウェハＷ下面を支持する。次いで，搬送アーム３４がスピンチャック７１の支持ピンからウェハＷを離して受け取り，装置内から退出する。
【００７２】
その後，例えば搬送アーム３５によって，未だ洗浄されていないウェハＷ’が基板洗浄ユニット１２に搬入され，ウェハＷ’に塗布されているレジスト膜が除去され，リンス処理，乾燥処理が行われる。所定の処理が終了したウェハＷ’は，再び主ウェハ搬送装置７によって各基板洗浄ユニット１２から適宜搬出される。以上のウェハ処理工程が基板処理ユニット１２において数回行われる。
【００７３】
ウェハＷの処理枚数に応じて，フィルター８０，清浄化フィルター８１の異物の蓄積量が増加していく。フィルター８０の異物の蓄積量が増加すると，薬液路７５ｂに設けられた圧力センサーＰＳ１により計測される圧力が上昇する。圧力センサーＰＳ１の検出信号は制御部２００に送信される。フィルター８０が目詰まりを起こした場合，又は目詰まりを起こしそうになった場合は，基板洗浄ユニット１２におけるウェハＷの処理工程を中断して，フィルター洗浄工程を行う。フィルター洗浄工程においては，Ｎ２ガスをブロー供給して，フィルター８０上の異物を剥離して排出するブロー洗浄工程と，ブロー洗浄工程の後，ハウジング７５ｃの下部に沈殿した異物を排出する下部排出工程が行われる。制御部２００は，圧力センサーＰＳ１の検出信号に基づき，フィルター８０の洗浄が必要と判断すると，基板洗浄ユニット１２におけるウェハＷの処理工程を中断して，フィルター８０上の異物を剥離するブロー洗浄工程を開始させる。そして，圧力センサーＰＳ２からの検出信号に基づき，フィルター８０の異物が十分に剥離されたと判断すると，ブロー洗浄工程を終了させ，下部排出工程を行う。
【００７４】
清浄化フィルター８１の異物の蓄積量が増加すると，薬液路７５ｄに設けられた圧力センサーＰＳ３により計測される圧力が上昇する。圧力センサーＰＳ３の検出信号は制御部２００に送信される。この検出信号に基づき，制御部２００において清浄化フィルター８１の洗浄が必要であると判断した場合，即ち清浄化フィルター８１が目詰まりを起こした場合，又は目詰まりを起こしそうになった場合は，基板洗浄ユニット１２におけるウェハＷの処理工程を中断して，新しい清浄化フィルター８１と交換する作業が行われる。
【００７５】
以下，フィルター８０を洗浄するフィルター洗浄工程について説明する。この工程は，制御部２００の制御信号によって，開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７を切り替えて，Ｎ２ガスにより異物を剥離して排出するものである。薬液回収路７５に薬液を通過させている間は，図６に示すように，開閉弁Ｖ１，Ｖ２が開いている。また，排気管１１６の開閉弁Ｖ５を開いて，ハウジング７５ｃの上部に溜まった気体を排出するようになっている。排気管１１７の開閉弁Ｖ４を開いて，フィルター８０の上部に溜まった気体を排出するようになっている。一方，開閉弁Ｖ３，Ｖ６，Ｖ７は閉じている。
【００７６】
図７は，Ｎ２ガスをブロー供給してフィルター上の異物を剥離し，排出するブロー洗浄工程の説明図である。先ず，制御部２００からの制御信号によって，送液ポンプ７７を停止させる。そして，開閉弁Ｖ１，Ｖ２，排気管１１６の開閉弁Ｖ５，排気管１１７の開閉弁Ｖ４を閉じた状態とする。次に，上フィルター排出路１１５ｂの開閉弁Ｖ６と，Ｎ２ガス供給路１２０の開閉弁Ｖ７を開く。そして，Ｎ２ガス供給源１２１からＮ２ガスを供給する。Ｎ２ガスは，Ｎ２ガス供給路１２０から薬液路７５ｄを介してフィルター８０の内部空間に流入し，フィルター８０を通過する。Ｎ２ガスがフィルター８０を通過すると，Ｎ２ガスがフィルター８０に蓄積された異物を剥離する。ブロー洗浄工程においては，Ｎ２ガスを勢い良く供給してブローさせるようにする。Ｎ２ガスをブロー供給することにより，異物を効果的に剥離し，異物とハウジング７５ｃ内に残留している薬液を押し出す。さらに，異物を効果的に剥離するため，超音波振動子１１８を作動させ，フィルター８０の内部に残留している薬液や，Ｎ２ガスに超音波振動を与える。Ｎ２ガスは，上フィルター排出路１１５ｂに向かってハウジング７５ｃの内部を流れ，上フィルター排出路１１５ｂから排出される。また，剥離された異物と，残留していた薬液が，Ｎ２ガスと共に上フィルター排出路１１５ｂから排出される。
【００７７】
ブロー洗浄工程において，フィルター８０の異物剥離が進行し，異物蓄積量が減少すると，フィルターの圧力損失が小さくなり，Ｎ２ガス供給路１２０を流れるＮ２ガスの圧力が下降する。即ち，Ｎ２ガス供給路１２０に設置された圧力センサーＰＳ２により計測される圧力が低くなる。制御部２００は，圧力センサーＰＳ２からの検出信号から，フィルターに捕捉された異物の剥離状態を推測する。そして，十分に異物が剥離されたと判断するまで，ブロー洗浄工程を継続させる。
【００７８】
フィルター８０の異物が十分に剥離されると，フィルター８０通過前のＮ２ガスの圧力が下降する。制御部２００は，圧力センサーＰＳ２からの検出信号に基づき，十分に異物が剥離されたと判断すると，Ｎ２ガス供給路１２０から供給するＮ２ガスの流量を低下させ，フィルター８０の異物剥離を停止させる。こうしてブロー洗浄工程が終了する。その後，制御部２００は，Ｎ２ガス供給路１２０と下フィルター排出路１１５ａの開閉弁Ｖ３に制御信号を送信し，下部排出工程を開始させる。図８は，ハウジング７５ｃの下部に沈殿した異物を排出する下部排出工程の説明図である。ブロー洗浄工程時と同様に，開閉弁Ｖ２，排気管１１６の開閉弁Ｖ５，排気管１１７の開閉弁Ｖ４は閉じた状態であり，上フィルター排出路１１５ｂの開閉弁Ｖ６と，Ｎ２ガス供給路１２０の開閉弁Ｖ７は開いた状態である。Ｎ２ガスは，ブロー洗浄工程終了時に低下させた流量にて供給を継続する。
【００７９】
先ず，下フィルター排出路１１５ａの開閉弁Ｖ３を開く。Ｎ２ガス供給路１２０から供給するＮ２ガスは，Ｎ２ガス供給路１２０から薬液路７５ｄを介してフィルター８０の内部空間に流入し，フィルター８０を通過する。Ｎ２ガスがフィルター８０を通過すると，Ｎ２ガスがフィルター８０に蓄積された異物を剥離する。Ｎ２ガスはハウジング７５ｃの上部に設置された上フィルター排出路１１５ｂと，下部に設置された下フィルター排出路１１５ａから排出される。下部に溜まった異物と薬液は，ハウジング７５ｃの下部に設置された下フィルター排出路１１５ａから，Ｎ２ガスと共に排出される。
【００８０】
また，薬液回収路７５ｂの開閉弁Ｖ１を開き，送液ポンプ７７を駆動して，ハウジング７５ｃの下部に少量の薬液を流す。送液ポンプ７７の動作は，通常の薬液送液時よりも低速に制御する。ハウジング７５ｃの下部に薬液を供給すると，薬液が下フィルター排出路１１５ａから排出されるので，下部に沈殿した異物を薬液と共に下フィルター排出路１１５ａから排出することができる。この場合，薬液は異物を排出できる程度に，少量流すことが望ましい。
【００８１】
その後，制御部２００からの制御信号によって，開閉弁Ｖ７を閉じてＮ２ガス供給を終了し，開閉弁Ｖ３，Ｖ６を閉じ，フィルター排出路１１５からの排出を停止する。こうして下部排出工程が終了する。このようにブロー洗浄工程の後に下部排出工程を行うことにより，異物と薬液を効果的に排出することができる。なお，ブロー洗浄工程と下部排出工程は，同時に行っても良い。例えば，開閉弁Ｖ６とＶ３を同時に開いて，Ｎ２ガス供給回路１２０からＮ２ガスをブロー供給し，同時に送液ポンプ７７を駆動させて薬液を低流量にて供給する。即ち，Ｎ２ガスのブロー供給により異物を剥離しながら，下フィルター排出路１１５ａから薬液と共に異物を排出する。この場合，フィルター洗浄工程を短時間で行うことができる。
【００８２】
以上に説明したフィルター８０のブロー洗浄工程と下部排出工程からなるフィルター洗浄工程を行うことにより，フィルター８０の異物除去機能を回復させることができる。そして，再び図６に示すように開閉弁Ｖ１，Ｖ２を開き，薬液回収路７５に薬液を通過させ，薬液中の異物を除去することができる。
【００８３】
かかる基板洗浄ユニット１２によれば，Ｎ２ガス供給路１２０とフィルター排出路１１５を設けることにより，フィルター８０の異物除去機能を回復させることができる。目の細かい清浄化フィルター８１の上流に，フィルター８０を設置することにより，大きな異物を捕捉し，清浄化フィルター８１を長寿命化することができる。従って，清浄化フィルター８１に要求される清浄化機能をより長く維持し，清浄化フィルター８１の交換頻度を減少させることができる。
【００８４】
以上，本発明の好ましい実施の形態の一例を説明したが，本発明は以上に説明した実施の形態に限られないことは勿論であり，適宜変更実施することが可能である。例えば，基板処理装置は，本発明の実施の形態において説明した枚葉式のものに限らず，複数枚を同時処理するスピン式，浸漬式などの基板処理装置であっても良い。例えば，浸漬式の基板処理装置においては，処理液を貯留する処理槽を基板処理部とし，これに実施の形態において前述した薬液回収路７５を設けることにより実施できる。なお，浸漬式の基板処理装置の場合，薬液回収路７５に設置された薬液タンク７６を介設する必要はない。
【００８５】
基板処理ユニット１２において，基板処理部であるアウターチャンバー４６に薬液回収路７５を接続する構成は種々のものがある。例えば，図１１に示すように，密閉構造のアウターチャンバー４６の内部に上下に移動可能なインナーカップ１３０を設け，インナーカップ１３０に薬液回収路７５を接続し，アウターチャンバー４６にリンス液排液路７８を接続しても良い。即ち，薬液処理時は図１１に示すように，インナーカップ１３０によりウェハＷを包囲して薬液が周囲に飛び散ることを防止し，インナーカップ１３０内に薬液が排出されるようにする。リンス処理時は図１２に示すように，下降してアウターチャンバー４６によりウェハＷを包囲してリンス液が周囲に飛び散ることを防止し，アウターチャンバー４６内にリンス液が排出されるようにする。さらに，インナーカップ１３０が上昇したときはアウターチャンバー４６と近接して，アウターチャンバー４６とインナーカップ１３０との間に薬液が入らないようにする。また，インナーカップ１３０が下降したときは，インナーカップ１３０内にリンス液が入らないようになっている。この場合，回収する薬液にリンス液が混入することを防止するので，清浄度の高い薬液を循環供給することができる。また，インナーカップ１３０にリンス液排液路７８を接続し，アウターチャンバー４６に薬液回収路７５を接続し，インナーカップ１３０内にリンス液を排出し，アウターチャンバー４６に薬液を排出するようにしても良い。
【００８６】
目の細かい清浄化フィルター８１の上流に，大きな異物を除去する目の粗いフィルターを設置する第２の方法として，フィルター８０と送液ポンプ７７との間の所定部分から分岐し，フィルター８０と清浄化フィルター８１との間の所定部分に接続する追加の薬液回収路を設け，この追加の薬液回収路にフィルター８０’を設けることにより，清浄化フィルター８１の上流に，フィルター８０とフィルター８０’を並列に分岐させて設けた構成としても良い。例えば図９に示すように，開閉弁Ｖ１に代えて切替開閉弁Ｖ１１を薬液路７５ｂに介設し，切替開閉弁Ｖ１１に第２薬液路７５ｇを接続し，薬液を薬液路７５ｂに流す状態と第２薬液路７５ｇに流す状態とに切り替え可能にする。第２薬液路７５ｇの下流端には，ハウジング７５ｃと同様の構成を有するハウジング７５ｃ’を接続し，ハウジング７５ｃ’の内部にフィルター８０と同様の構成を有するフィルター８０’を設置し，ハウジング７５ｃ’に第２薬液路７５ｈを接続し，第２薬液路７５ｈの下流端を，開閉弁Ｖ２に代えて介設した切替開閉弁Ｖ１２を介して，薬液路７５ｄに接続する。即ち，薬液路７５ａ，薬液路７５ｂ，ハウジング７５ｃ，薬液路７５ｄ，ハウジング７５ｅ，薬液路７５ｆから構成される薬液回収路７５に，第２薬液路７５ｇ，ハウジング７５ｃ’，第２薬液路７５ｈ，から構成される第２薬液回収路７５’（追加の薬液回収路）を設ける。また，第２薬液回収路７５’は，第２薬液路７５ｇに圧力センサーＰＳ１’が介設され，ハウジング７５ｃ’に下フィルター排出路１１５ａ’，上フィルター排出路１１５ｂ’が設けられ，第２薬液路７５ｈにＮ２ガス供給路１２０と同様の構成を有するＮ２ガス供給路１２０’ が設けられている。即ち，第２薬液回収路７５’は，薬液回収路７５と同様に薬液を清浄化することができ，フィルター８０’は，フィルター８０と同様にＮ２ガスの供給によって洗浄される。なお，フィルター８０と同様の構成を有するフィルターを設ける追加の薬液回収路は，２以上設けても良い。
【００８７】
フィルター８０の異物の蓄積量が増加し，ろ過機能が低下した場合は，開閉弁Ｖ１の切り替えによって，フィルター８０’に薬液を通過させ，薬液の異物除去を行う。異物除去後の薬液は，切替開閉弁Ｖ１１の切り替えによって，薬液路７５ｄから，清浄化フィルター８１へ流れるようにする。そして，フィルター８０’によって異物除去を行う間に，フィルター８０のフィルター洗浄工程を行う。この場合，薬液回収路７５のフィルター８０に異物が蓄積しても，薬液が第２薬液回収路７５’に設けたフィルター８０’に通過するように切り替えることによって，処理液供給ノズル６０への送液を続行することができる。また，送液を続行する間に，異物が蓄積したフィルター８０を洗浄することができる。同様に，フィルター８０’の異物の蓄積量が増加し，ろ過機能が低下した場合は，フィルター８０によって薬液の異物除去を行い，フィルター８０’の洗浄を行う。このように，清浄化フィルター８１の上流に設けられ，異物が蓄積しやすいフィルター８０，８０’のうち一つに異物が蓄積した場合，薬液が他の薬液回収路７５又は第２薬液回収路７５’を通過するように切り替えられ，処理を続行している間に，異物が蓄積したフィルター８０，８０’を洗浄することができる。即ち，薬液中の異物除去とフィルターの洗浄を並行して行うことができる。
【００８８】
また，目の細かい清浄化フィルター８１の上流に，大きな異物を除去するフィルターを設置する第３の方法として，薬液回収路７５と第２薬液回収路７５’の各々に，フィルター８０とＮ２ガス供給路１２０と下フィルター排出路１１５ａと上フィルター排出路１１５ｂを設けても良い。例えば図１０に示すように，第２薬液路７５ｈの下流端に，ハウジング７５ｅ’を接続し，ハウジング７５ｅ’の内部に清浄化フィルター８１’を設置し，ハウジング７５ｅ’に第２薬液路７５ｉを接続し，第２薬液路７５ｉの下流端を，切替開閉弁Ｖ１３を介して薬液路７５ｆに接続する。即ち，第２薬液路７５ｇ，ハウジング７５ｃ’，第２薬液路７５ｈ，ハウジング７５ｅ’，第２薬液路７５ｉから構成される第２薬液回収路７５’とする。即ち，清浄化フィルター８１と同様の構成を有する清浄化フィルター８１’を，フィルター８０及び清浄化フィルター８１と並列に分岐させて設けた構成として，さらに清浄化フィルター８１’の上流にフィルター８０’を設ける。フィルター８０’は，フィルター８０と同様の構成を有し，清浄化フィルター８１’は清浄化フィルター８１と同様に，再使用する薬液に要求される清浄度を実現する構成を有する。第２薬液回収路７５’には，フィルター８０’，前述したＮ２ガス供給路１２０’，清浄化フィルター８１’が設けられている。また，フィルター８０’を囲むハウジング７５ｃ’に下フィルター排出路１１５ａ’，上フィルター排出路１１５ｂ’が設けられ，第２薬液路７５ｈにＮ２ガス供給路１２０と同様の構成を有するＮ２ガス供給路１２０’が設けられている。清浄化フィルター８１’はハウジング７５ｅと同様の構成を有するハウジング７５ｅ’に囲まれている。即ち，第２薬液回収路７５’は，薬液回収路７５と同様に薬液を清浄化することができ，フィルター８０’は，フィルター８０と同様にＮ２ガスの供給によって洗浄される。この場合も，フィルター８０’の異物の蓄積量が増加し，ろ過機能が低下した場合は，フィルター８０によって薬液の異物除去を行い，フィルター８０’の洗浄を行うように切り替えて，薬液中の異物除去とフィルターの洗浄を並行して行うことができる。なお，フィルター８０’，清浄化フィルター８１’を設ける薬液回収路は，２以上設けても良い。
【００８９】
本発明の実施形態の一例では，圧力センサーＰＳ１によりフィルター８０の異物蓄積状態を推測し，圧力センサーＰＳ２によりフィルター８０の洗浄状態を推測する方法を示したが，流量センサーＦＳ１，ＦＳ２により流量を計測して，この計測値から，異物蓄積状態と洗浄状態を推測することも可能である。例えば，流量センサーＦＳ１，ＦＳ２によって計測した値は，制御部２００に検出信号として送信する。薬液の異物除去中は，フィルター８０の異物蓄積量が増加すると，流量センサーＦＳ１により計測される薬液の流量が減少する。従って，制御部２００は，流量センサーＦＳ１の検出信号からフィルター８０に捕捉された異物の蓄積状態を推測し，フィルター８０の異物剥離を開始する判断を行うことができる。また，フィルター洗浄工程においては，フィルター８０の異物蓄積量が増加すると，流量センサーＦＳ２により計測されるＮ２ガスの流量が増加する。従って，制御部２００は，流量センサーＦＳ２からフィルター８０の異物の剥離状態を推測し，フィルター８０の異物剥離を終了する判断を行うことができる。
【００９０】
また，本実施の形態ではＮ２ガス供給路１２０を薬液路７５ｄの途中に接続したが，Ｎ２ガス供給路１２０は，フィルター８０の内部空間に直接接続し，Ｎ２ガスを直接内部空間へ供給するようにしても良い。この場合も，Ｎ２ガス供給路１２０からフィルター８０，ハウジング７５ｃ内のフィルター８０の周囲，フィルター排出路１１５へと流れるＮ２ガスの流れが形成され，フィルター８０の異物を剥離除去するフィルター洗浄工程を行うことができる。
【００９１】
また，フィルター８０を洗浄する洗浄用流体は，Ｎ２ガスの他に，フィルター８０を通過する薬液と同じ薬液を使用することができる。また，フィルター８０を洗浄する洗浄用流体として，純水，あるいはＩＰＡを含む有機溶剤を使用することができる。
【００９２】
さらに，フィルター８０を洗浄する洗浄用流体として，有機溶剤を含む気体を使用することもできる。有機溶剤を含む気体を生成する方法と装置を図１４に示す。図１４に示すように，有機溶剤の溶液を溶剤タンク２１０に貯留し，Ｎ２ガスを含むガスをチューブ等の供給路２１１によって溶剤タンク２１０内の有機溶剤の溶液の内部に放出し，ガスの気泡が有機溶剤の溶液と接触することにより，有機溶剤を含む気体が生成される。この有機溶剤を含む気体を使用してフィルター８０の洗浄を行うことにより，有機溶剤が異物を溶かし，気体が異物を効率良く剥離させることができる。
【００９３】
薬液路７５ｆに，清浄化フィルター８１を洗浄する洗浄用流体を供給する洗浄用流体供給路と，清浄化フィルター８１から清浄化フィルター８１に蓄積した異物及び洗浄用流体を排出する排出路を設けても良い。例えば，Ｎ２ガス供給路１２０と同様の構成を有し，洗浄用流体としてＮ２ガスを供給する洗浄用流体供給路を薬液路７５ｆに接続し，その下流に開閉弁Ｖ２と同様にＮ２ガスを筒型のろ過部材へ流入させる開閉弁を介設する。また，上フィルター排出路１１５ｂと同様の構成を有する排出路を設け，Ｎ２ガスをブロー供給して異物を効果的に剥離させるようにする。この場合，清浄化フィルター８１を洗浄することにより異物除去機能を回復させるので，清浄化フィルター８１の交換頻度を低減させることができる。従って，さらにウェハＷ処理のスループットを向上させることができる。
【００９４】
フィルター８０に捕捉された異物の蓄積状態の検知は，フィルター８０の色を検出する図１３に示すカラーセンサー２０１ａを用いて行うようにしても良い。レジスト膜の除去処理において薬液に混合する異物がフィルター８０に蓄積されると，フィルター８０上で蓄積した異物が黒色に認められる。異物蓄積前のフィルター８０を白色等の淡色にすれば，カラーセンサー２０１ａによって異物の黒色を検出することにより，異物の蓄積状態を検知できる。従って，制御部２００はこの検出信号から，異物の蓄積状態とフィルター８０の洗浄状態を推測することができる。また，目視によって異物の蓄積状態を検査しても良い。この場合，フィルター８０を囲むハウジング７５ｃに透明な窓を設け，容易に異物を目視できるようにすることが望ましい。また，基板処理ユニット１２において処理されたウェハＷの処理状態を検査する検査装置を設置し，検査装置によるウェハＷの処理状態の検査結果から，フィルター８０の異常を検知し，フィルター８０の異物の蓄積状態を推測するようにしても良い。
【００９５】
フィルター８０の洗浄工程は，フィルター洗浄工程終了から次のフィルター洗浄工程開始までの時間間隔を予め設定することにより，実行するようにしても良い。この方法は，図１３に示すタイマー２０１ｃによってフィルター洗浄工程開始までの時間間隔を計測し，所定の時間が経過すると，信号を制御部２００に送り，制御部２００のメインコントローラ２００ａがフィルター８０の洗浄開始を指示する信号を出力し，ブロックコントローラ２００ｂが洗浄工程のシーケンスを実行するように制御する。この方法は，複数のウェハＷを所定の時間間隔で連続的に処理する場合に用いることができる。
【００９６】
また，フィルター８０の洗浄工程は，基板処理ユニット１２の処理回数，即ちウェハＷの処理枚数を予め設定することにより，所定処理回数毎に実行するようにしても良い。この方法は，図１３に示すカウンター２０１ｂによってフィルター８０の処理枚数をカウントし，所定枚数に達したときに信号を制御部２００に送り，制御部２００のメインコントローラ２００ａがフィルター８０の洗浄開始を指示する信号を出力し，ブロックコントローラ２００ｂが洗浄工程のシーケンスを実行するように制御する。
【００９７】
フィルター８０の交換は，フィルター８０の洗浄工程を行った回数を予め設定することにより，所定洗浄回数毎に実行するようにしても良い。この方法は，図１３に示すカウンター２０１ｂによってフィルター８０の洗浄回数をカウントし，所定回数に達したときに信号を制御部２００に送り，制御部２００のメインコントローラ２００ａがフィルター８０の交換を指示するメッセージを出力する。メッセージは，アナウンス，アラーム，インジケーターによる表示等であっても良い。
【００９８】
フィルター８０に設けられる超音波振動子１１８は，フィルター８０に超音波振動を直接与えるようにしても良い。この場合も，フィルター８０に蓄積された異物の剥離を効果的に促進することができる。また，超音波振動子１１８はハウジング７５ｃに設けても良い。例えば，ハウジング７５ｃの内部の壁面に設けるようにする。この場合も，ハウジング７５ｃ内の流体を介して異物に超音波振動を与えることができる。
【００９９】
さらに，超音波振動子の代わりにフィルター８０に周波数１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの音波振動子を設けても良い。音波振動子フィルター８０自体，あるいはハウジング７５ｃに取り付けるなど，種々の方法によって設置して良いことは超音波振動子の場合と同様である。
【０１００】
また，超音波振動子の代わりにフィルター８０にヒーターを設けても良い。この場合は，ヒーターの熱によってフィルター８０に堆積した異物が軟化し，洗浄用流体によって容易に異物を除去することができる。
【０１０１】
本発明のフィルター８０は，筒型のろ過部材によって形成し，その筒型のろ過部材は交換可能なカートリッジに形成することができる。即ち，フィルター８０を囲むハウジングを着脱可能に構成し，ハウジングの内部に交換可能なカートリッジ式のフィルター８０を配置可能に構成することができる。このように，フィルター８０をカートリッジにすることにより，フィルター８０を極めて容易に交換することができる。
【０１０２】
さらに，本発明の清浄化フィルター８１をフィルター８０の内側に設けることもできる。この場合，フィルター８０と清浄化フィルター８１をともに筒型のろ過部材に形成し，フィルター８０の内側に清浄化フィルター８１を設ける。処理液は外側のフィルター８０の筒型ろ過部材の外周から内部へ通過し，続いて清浄化フィルター８１の筒型ろ過部材の外周から内部へ通過するようにする。一方，洗浄用流体はフィルター８０と清浄化フィルター８１との間の空間に流入し，フィルター８０の筒型ろ過部材の内部から外周へ通過するようにする。この方法及び構成によれば，コンパクトな構成でありながら，清浄化フィルター８１の寿命を長くすることができる。
【０１０３】
本発明の基板処理装置はレジスト膜除去処理のための薬液を供給するものに限定されず，その他の種々の処理液などを用いて，レジスト膜除去処理以外の他の処理を基板に対して施す基板処理装置であっても良い。例えば，ポリマー除去処理を行う基板処理装置であっても良い。また，基板は半導体ウェハに限らず，その他のＬＣＤ基板用ガラスやＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。
【０１０４】
【発明の効果】
本発明によれば，フィルターが目詰まりを起しても，フィルターに蓄積された異物を剥離し，洗浄することができる。従って，フィルターの異物除去機能を回復させることができる。その下流に設けた目の細かいフィルターを長寿命化することができる。また，送液工程を中断することなく，処理液中の異物除去とフィルターの洗浄を並行して行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】処理システムの平面図である。
【図２】処理システムの側面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる基板処理ユニットの平面図である。
【図４】薬液が循環する回路図である。
【図５】薬液回収路と，フィルター，ハウジング，Ｎ２ガス供給路，フィルター排出路の説明図である。
【図６】フィルターによって薬液中の異物を除去する工程の説明図である。
【図７】フィルターにＮ２ガスをブローし，ハウジングの上部から異物を排出するブロー洗浄工程の説明図である。
【図８】ハウジングの下部から異物を排出する工程の説明図である。
【図９】追加の薬液回収路を設け，清浄化フィルターの上流に，２つのフィルターを並列に設置した場合の概略説明図である。
【図１０】２つの薬液回収路を設け，各々に清浄化フィルターを設け，各清浄化フィルターの上流にフィルターを設けた場合の概略説明図である。
【図１１】インナーカップを設けた場合に，インナーカップ内の液滴をミストトラップに排出する工程の説明図である。
【図１２】インナーカップを設けた場合に，アウターチャンバー内の液滴をミストトラップに排出する工程の説明図である。
【図１３】制御システムの構成図である。
【図１４】洗浄用流体として有機溶剤を含む気体を生成する装置と方法を示した概略説明図である。
【符号の説明】
Ｃ    キャリア
ＦＳ１，ＦＳ２  流量センサー
ＰＳ１，ＰＳ２  圧力センサー
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７  開閉弁
Ｗ      ウェハ
１      処理システム
２      処理部
３      搬入出部
５      ウェハ搬送部
７      ウェハ搬送装置
１２，１３，１４，１５  基板洗浄ユニット
１８  主ウェハ搬送装置
３４，３５，３６  搬送アーム
４５    ユニットチャンバー
４６    アウターチャンバー
６０    処理液供給ノズル
７１    スピンチャック
７５    薬液回収路
７５’  第２薬液回収路
７５ｃ  ハウジング
７５ｅ  ハウジング
７６    薬液タンク
８０    フィルター
８１    清浄化フィルター
１１５  フィルター排出路
１１５ａ  下フィルター排出路
１１５ｂ  上フィルター排出路
１２０  Ｎ２ガス供給路
２００  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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