(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に矩形状断面の金属層を有する回路が、前記金属層が対向する向きになるように層間接着用シートの両側から埋設され、
前記層間接着用シートの両側から埋設された前記金属層を電気的に接続する導通孔を備え、
前記導通孔は、前記層間接着用シートの貫通孔に充填された導電性ペーストが、上部に前記金属層を有する前記回路により両側から圧縮されることによって形成されたものであり、
前記金属層の幅は、前記回路と前記金属層との接触面における前記回路の幅よりも大きいことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
金属層は、電解めっきにて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
金属層の一定厚みは、層間接着用シートの厚みの５〜１０％であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
層間接着用シートは、アラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
金属層の寸法は導通孔より４０〜１５０μｍだけ大であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
層間接着用シートは、被圧縮性を有する多孔質材であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】
被圧縮性を有する多孔質材の被圧縮率は、１０〜５０％であることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板。
【請求項８】
層間接着用シートの、樹脂含有率は、４０〜６５％であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項９】
支持基板上に金属はくが形成された第１及び第２の転写板を準備する工程と、
前記第１及び第２の転写板の金属はく上に矩形状断面を有する金属層を選択的に形成する工程と、
前記金属層をエッチングレジストとし、前記金属層と前記金属はくの接触面における前記金属はくの幅が前記金属層の幅よりも小さくなるまで前記金属はくをエッチングして回路形成する工程と、
層間接着用シートを準備する工程と、
前記第１及び第２の転写板の回路形成面を前記層間接着用シートを介して対向させ積層する工程と、
加熱・加圧する工程を備え、
前記層間接着用シートを準備する工程は、前記層間接着用シートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
金属層を選択的に形成する工程は、フォトプロセスによりめっきレジストを形成し、めっきレジストの非形成部に電解ニッケルめっき層を形成することを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
金属層の厚みは、電解めっきプロセスを用いて層間接着用シートの厚みの５〜１０％に設定することを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
金属はくを回路形成する工程は、銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液を用いて金属はくを溶解除去することを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
加圧・加熱する工程の後、第１及び第２の転写板の支持基板を除去する工程を備えたことを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
支持基板を除去する工程は、化学的溶解除去または機械的研磨除去であることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
支持基板は、導電体であることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
支持基板は、樹脂フィルムであることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
樹脂フィルムは、耐熱性と離型性を有するものであることを特徴とする請求項１６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
層間接着用シートは、被圧縮性の多孔性を有するアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートであり、かつ含浸樹脂は半硬化状態であることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装部品、特にベアチップ等の電子部品を実装するプリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近の情報、通信端末を中心とした電子機器の高機能化と小型、軽量化の要求により、半導体の高集積及び高速化技術が急速に進展している。
【０００３】
そのため、これら小型化、軽量化を達成するためのベアチップ等の電子部品を実装するプリント配線板に対しても高密度配線および高密度実装を可能とし、なおかつ安価なものが求められている。
【０００４】
このような市場の要求に応えるために、従来の銅めっきによるスルーホール接続を基本構成とするプリント配線板に代わって、インタースティシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという）に導電性ペーストを充填して導通接続を図るとともに、部品ランド直下や任意の層間にＩＶＨを形成し、安価に製造できる全層ＩＶＨ構造の多層プリント配線板（特開平６−２６８３４５号公報）が開発され、市場に供給されている。
【０００５】
この全層ＩＶＨ構造の多層プリント配線板は基材に貫通孔を開けて、その貫通孔に導電性ペーストを充填した後、金属はくを張り合せて加熱・加圧することにより、層間接続をとるものである。
【０００６】
以下従来のプリント配線板の製造方法について説明する。
【０００７】
図５は従来のプリント配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
【０００８】
まず、両面にポリエステルなどの離型性フィルム２１を備えた基材２２を準備する。この基材としては、例えば樹脂繊維やガラス繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた基材が用いられる（図５（Ａ））。
【０００９】
次に基材２２の所定の箇所に貫通孔２３を形成し（図５（Ｂ））、導電性ペースト２４を充填する。充填方法としては、導電性ペースト２４を直接、離型性フィルム２１の上から印刷する（図５（Ｃ））。
【００１０】
次に基材２２の両面から離型性フィルム２１を剥離後、両面に銅はく２５などの金属はくを張り付け（図５（Ｄ））、真空熱プレス機で加熱・加圧することにより、基材２２が圧縮されるとともに銅はく２５と接着される（図５（Ｅ））。
【００１１】
この工程において、導電性ペーストも圧縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士および導電物質と銅はく間の結合が強固になり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化されるとともに、基材も圧縮され、基材２２の構成部分であるエポキシ樹脂および導電性ペースト２４が硬化するというもので、これにより、接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続が得られる。
【００１２】
その後フォトプロセスにより銅はく２５を選択的にエッチングして所定の配線パターン２６を形成する（図５（Ｆ））。
【００１３】
現在ではさらに基板の高密度配線化が進んでランドの小径化がより一層求められることとなり、それに伴いバイアホールとなる貫通孔も径を小さくする必要が生じてきた。
【００１４】
ところが、上記のような構成および製造方法において、貫通孔の小径化を図ると、初期接続抵抗値が高くなり、そのばらつきも大きくなる。
【００１５】
また温度サイクル試験やプレッシャークッカー試験（高温、高圧下での破壊試験）などの信頼性試験では接続抵抗値が変動するという課題があった。これは貫通孔の径が小さくなると、導電性ペーストの充填性が悪くなり、電気的接続を安定化させるために必要な圧縮率を確保できなくなるためである。
【００１６】
また、離型性フィルムを剥離する工程においても、貫通孔径が小さくなると、離型性フィルムを剥離する際に導電性ペーストが離型性フィルム側に付着して取られ易くなり、貫通孔内への導電性ペーストの充填量が減少する。その結果、電気的接続を安定化させるために必要な導電性ペーストの圧縮を確保できないということが生じる。
【００１７】
そこで、この圧縮の低下を補う工法として転写法によるプリント配線板とその製造方法が考案されている。
【００１８】
図６、図７は、従来の転写法によるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【００１９】
まず、金属はくとしての銅はく３２と支持基板３１からなる転写板３０を準備する（図６（Ａ））。
【００２０】
次に、この銅はくを形成した支持基板にフォトプロセスを用いて転写するための配線パターンを形成する。
【００２１】
支持基板３１に形成された銅はく３２の表面にフォトプロセスによりエッチングレジスト３３を形成した後（図６（Ｂ））、塩化第二銅などのエッチング液により不要な銅はくを除去して所定の配線パターン３４を形成したうえで（図６（Ｃ））、エッチングレジスト３３を剥離してパターン形成が完了することにより、第１の転写板３０の作製が完了する（図６（Ｄ））。
【００２２】
次に上記と同様の転写板の作製方法により、異なる配線パターン３６が支持基板３５に形成された第２の転写板４１を作製する（図６（Ｅ））。
【００２３】
次に、両面にポリエステルなどの離型性フィルム３７を備えた基材３８を準備する（図７（Ｆ））。
【００２４】
次に基材３８の所定の箇所に貫通孔３９を形成し（図７（Ｇ））、導電性ペースト４０を充填する。充填方法としては、導電性ペースト４０を直接、離型性フィルム３７の上から印刷する。
【００２５】
次に基材３８の両面から離型性フィルム３７を剥離後（図７（Ｈ））、先に作製した第１の転写板３０と第２の転写板４１とを対向させ、その間に導電性ペースト４０が充填された基材３８を重ね合わせ（図７（Ｉ））、真空熱プレス機で第１および第２の転写板の両側から加熱・加圧することにより、基材３８が圧縮されるとともに基材３８の内部に配線パターン３４，３６が埋設され、貫通孔３９内の導電性ペースト４０と接着される（図７（Ｊ））。
【００２６】
次に支持基板３１，３５を化学的または機械的に除去することにより、配線パターン３４，３６が基材３８に埋設された形態の配線基板が得られる（図７（Ｋ））。
【００２７】
このように、基材とともに導電性ペーストが圧縮されることに加えて、配線パターンの埋設により、さらに導電性ペーストが圧縮され、導電性ペースト中の導電物質が緻密化されるため接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続が得られる。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のプリント配線板では、以下の課題がある。細線化が進み、かつ配線パターン形成の高精度化が求められる背景において、それを実現するために銅はく２５の厚みを薄くする必要が生じてきたが、銅はく２５の厚みを薄くすると、細線化には対応し易いものの、配線パターン２６の厚みが薄いため、基材に埋設される配線パターン２６の深さ（厚さ）が小さくなる。そのため導電性ペースト２４の圧縮率が低下するため、初期接続抵抗値が高くなり、その結果、初期接続抵抗値のばらつきも大きくなるという課題があった。
【００２９】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するものであり、バイアホール径の小径化と配線パターンのファイン化においても、導電性ペーストが充分圧縮できることにより、接続抵抗値が低く、信頼性の高いプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００３０】
【課題を解決するための手段】
そして上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の発明は、特に、上部に矩形状断面の金属層を有する回路が、前記金属層が対向する向きになるように層間接着用シートの両側から埋設され、前記層間接着用シートの両側から埋設された前記金属層を電気的に接続する導通孔を備え、前記導通孔は、前記層間接着用シートの貫通孔に充填された導電性ペーストが、上部に前記金属層を有する前記回路により両側から圧縮されることによって形成されたものであり、前記金属層の幅は、前記回路と前記金属層との接触面における前記回路の幅よりも大きいことを特徴とするプリント配線板であり、これにより基材の所定位置に設けられた貫通孔に充填した導電性ペーストに充分な圧縮がかかることになり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化されるため、接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続を有したプリント配線板を実現することができる。
【００３１】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、金属層は電解めっきにて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板であり、これにより導電性ペーストの圧縮率を制御するための金属層の厚みが容易に設定できるという効果が得られる。
【００３２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、金属層の一定厚みは、層間接着用シートの厚みの５〜１０％であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板であり、これにより細線化のため配線パターンの厚みが薄くなっても一定の厚さの金属層が基材内部に埋設されるため、導電性ペーストに充分な圧縮がかかることになり、接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続を有したプリント配線板を得ることができる。
【００３３】
また本発明は、特に、層間接着用シートは、導通孔を備えていることを特徴とするプリント配線板であり、これにより多層化した際、任意の層間で必要な層間のみ導通がとれることから、不要な層間の導通のために生じるデッドスペース（不要なスペース）が発生しなくなるため高密度化が実現できるものである。
【００３４】
また本発明は、特に、導通孔は、導電性ペーストを充填して形成されたものであることを特徴とするプリント配線板であり、従来のめっき導通孔に比べて、スローイングパワー（めっき付きまわり性）を考慮する必要がないため大幅な小径化が可能となるという効果が得られる。
【００３５】
また本発明は、特に、第１の転写板に形成された金属層と、第２の転写板に形成された金属層は、導通孔を介して電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板であり、これにより任意の層間で、必要な層間のみ導通がとれるため、デッドスペースが発生せず高密度化が実現でき、小径化に伴い導電性ペーストの充填量が減少しても、支持基板上に形成された回路と回路上に形成された金属層が、層間接着シートに埋設されながら導電性ペーストを充分圧縮するため、接続抵抗値の低いプリント配線板を実現できるものである。
【００３６】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、層間接着用シートは、アラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートであることを特徴とするプリント配線板であり、アラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートは従来のガラス不織布エポキシ樹脂含浸シートに比べて比重が小さいため、基板が軽くなり製品の軽量化に有効である。
【００３７】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、金属層の寸法は導通孔より４０〜１５０μｍだけ大であることを特徴とするプリント配線板であり、位置ずれの許容差を一定範囲にすることにより、従来の転写板と導電性ペーストの充填された導通孔を有する層間接着シートとを重ねる際、位置ずれが生じると、ランドから導電性ペーストが層間接着シートの表面に露出、流出し、短絡の原因となっていた問題を解消するという効果が得られる。
【００３８】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、層間接着用シートは、被圧縮性を有する多孔質材であることを特徴とするプリント配線板であり、これにより層間接着用シートが圧縮されると同時に導電性ペーストも圧縮されるため、導電性ペースト中のバインダ成分が多孔質材である層間接着用シートの方に押し出され、導電物質同士および導電物質と銅はく間の結合が強固になり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化されるため、接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続を得ることができる。
【００３９】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、被圧縮性を有する多孔質材の被圧縮率は、１０〜５０％であることを特徴とするプリント配線板であり、これにより多孔質材が圧縮される際に回路と金属層が多孔質材中へ埋設されるのが容易となる。そしてこの埋設された回路の厚みと金属層の厚みとの相互作用により、導電性ペースト中の導電物質が更に緻密化されるため、接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続を得ることができる。
【００４０】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、層間接着用シートの、樹脂含有率は、４０〜６５％であることを特徴とするプリント配線板であり、これにより多孔質材が圧縮される際、回路、金属層の周囲に樹脂が回り込みながら埋まっていくため、ボイドのない平坦性の優れたプリント配線板を得ることができる。
【００４１】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、支持基板上に金属はくが形成された第１及び第２の転写板を準備する工程と、前記第１及び第２の転写板の金属はく上に矩形状断面を有する金属層を選択的に形成する工程と、前記金属層をエッチングレジストとし、前記金属層と前記金属はくの接触面における前記金属はくの幅が前記金属層の幅よりも小さくなるまで前記金属はくをエッチングして回路形成する工程と、層間接着用シートを準備する工程と、前記第１及び第２の転写板の回路形成面を前記層間接着用シートを介して対向させ積層する工程と、加熱・加圧する工程を備え、前記層間接着用シートを準備する工程は、前記層間接着用シートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これにより基材の所定位置に設けられた貫通孔に充填した導電性ペーストに充分な圧縮がかかることになり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化されるため、接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続を有したプリント配線板を実現することができる。
【００４２】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、金属層を選択的に形成する工程は、フォトプロセスによりめっきレジストを形成し、めっきレジストの非形成部に電解ニッケルめっき層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これにより導電性ペーストの圧縮率を制御するための金属層の厚みが容易に設定できる。また電解ニッケルめっき層は硬度が高いため、加熱・加圧により層間接着シートに容易に埋め込まれるという効果が得られる。
【００４３】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、金属層の厚みは、電解めっきプロセスを用いて層間接着シートの厚みの５〜１０％に設定することを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、電解めっきプロセスを用いるため金属層の厚みが容易に設定でき、また細線化のため配線パターンの厚みが薄くなっても一定の厚さの金属層が基材内部に埋設されるため、導電性ペーストに充分な圧縮がかかることになり、接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続を有したプリント配線板を得ることができる。
【００４４】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、金属はくを回路形成する工程は、銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液を用いて金属はくを溶解除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これによりエッチングレジストとなる金属層を電解ニッケルめっきによって形成した場合、アルカリエッチング液でエッチングする際、電解ニッケルめっき層を保護しつつ金属はくを溶解除去して回路を形成することができるという効果が得られる。
【００４５】
また本発明は、特に、金属層は、矩形状断面に形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これにより層間接着用シートが圧縮され回路と金属層が層間接着シート中へ埋設される際、層間接着シートの樹脂が、回路と金属層の周囲に回り込んで埋め込まれ、埋め込まれた金属層の幅は回路の上幅よりも広いため、アンカー効果により、ピール強度やプル強度が大幅に向上することができるという効果が得られる。
【００４６】
本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、加熱・加圧する工程の後、第１及び第２の転写板の支持基板を除去する工程を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これにより真空熱プレス機などで加熱・加圧する工程で基板に異物が付着しても、配線パターンとなる金属はくは支持基板によって保護されているため配線パターンの断線につながるような金属はくへのキズが防止できるという効果が得られる。
【００４７】
本発明の請求項１４に記載の発明は、特に、支持基板を除去する工程は、化学的溶解除去または機械的研磨除去であることを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これにより支持基板を硫酸、塩酸などで化学的に溶解するかまたはベルトサンダーなどにより機械的研磨を用いて比較的に低コストで容易に除去することができるという効果が得られる。
【００４８】
本発明の請求項１５に記載の発明は、特に、支持基板は、導電体であることを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これにより支持基板は導電体であるため、支持基板上に電解めっきにより容易に銅はくなどの金属はくを形成することができるという効果が得られる。
【００４９】
本発明の請求項１６に記載の発明は、特に、支持基板は、樹脂フィルムであることを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これにより支持基板をキャリアとすることにより、極薄銅はくも製造設備や搬送において取り扱いが容易になるとともに剥離機で容易に剥離することができるという効果が得られる。
【００５０】
本発明の請求項１７に記載の発明は、特に、樹脂フィルムは、耐熱性と離型性を有するものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これにより真空熱プレスで加熱・加圧しても支持基板である樹脂フィルムは耐熱性を有するため、溶着を防止することができる。また支持基板を除去する際は離型性を有することで引き剥がし剥離が容易となるという効果が得られる。
【００５１】
また本発明は、特に、層間接着用シートを準備する工程は、層間接着用シートに貫通孔を形成し導電性ペーストを充填する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これにより、多層化した際、任意の層間で、必要な層間のみ導通がとれることから、従来のように不要な層間が導通化されるために生じるデッドスペースが発生しなくなるため、高密度化が実現できるという効果が得られる。
【００５２】
本発明の請求項１８に記載の発明は、特に、層間接着用シートは、被圧縮性の多孔性を有するアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートであり、かつ含浸樹脂は半硬化状態であることを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これによりアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートは従来のガラスクロスエポキシ樹脂含浸シートに比べて比重が小さいため、基板が軽くなり製品の軽量化に有効である。
【００５３】
【発明の実施の形態】
（実施の形態）
以下本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００５４】
図１、図２は本発明の実施の形態におけるプリント配線板の製造工程図である。
【００５５】
まず、金属はくとしての銅はく３と支持基板２からなる転写板１を準備する。この支持基板２としてはステンレス板やアルミニウムはくなどの導電体を使用し、支持基板２に銅はく３を電解めっきにより形成したものを使う場合と、支持基板２として樹脂フィルムを使用し、この樹脂フィルムに銅はくを張り合せたものを使う場合がある（図１（Ａ））。
【００５６】
銅はく３は、エッチングにより微細な配線パターン６（約３０〜５０μｍ）を形成するために、厚みが１０μｍ以下の極薄の銅はく３を使用することが望ましい。
【００５７】
次に、この支持基板２に形成された銅はく３の表面にフォトプロセスによりめっきレジスト４を形成する（図１（Ｂ））。
【００５８】
次に、めっきレジスト４の非形成部に金属層としての矩形状断面を有する電解ニッケルめっき層５を形成する（図１（Ｃ））。この電解ニッケルめっき層５は比較的硬度が高いため、後の工程における加熱・加圧により層間接着シートに容易に埋め込まれる。
【００５９】
次に、めっきレジスト４を水酸化ナトリウム等の溶液で剥離する（図１（Ｄ））。そして前記電解ニッケルめっき層５をエッチングレジストとして、銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液により不要な銅はくを除去して所定の配線パターン６を形成することにより、第１の転写板１の作製が完了する（図１（Ｅ））。
【００６０】
銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液を用いて銅はくを溶解除去する理由は、これにより、エッチングレジストとしての電解ニッケルめっき層５を保護しつつ銅はくを溶解除去して回路を形成することができるからである。
【００６１】
次に上記と同様の転写板の作製方法により、異なる配線パターン９が支持基板７に形成された第２の転写板１０を作製（図１（Ｆ））し、第１及び第２の転写板１，１０の準備を完了する。
【００６２】
次に、両面にポリエステルなどの離型性フィルム１１を備えた多孔質基材１２を準備する。この多孔質基材１２としては、厚さが５０〜１００μｍのアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートなどが用いられる（図２（Ｇ））。
【００６３】
アラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートは比重が小さいため、軽量化に有効である。またアラミド不織布はレーザー加工性が良好であるため、微小な孔を高速で開けるのに適している。さらにアラミド不織布は樹脂でありエポキシ樹脂との密着性が良いため導電性ペーストの流れによるにじみの発生が大幅に減少する。
【００６４】
また樹脂の含有率は、４０〜６５％の範囲であれば基板としての物理機械的特性及び電気的特性において優れたものが選定できるが、望ましくは５５〜６０％であるものを選定することが良好である。これにより多孔質基材１２が圧縮される際、配線パターン９、金属層の周囲に樹脂が回り込みながら埋まっていくため、ボイドのない平坦性の優れた基板が得られる。
【００６５】
上記の樹脂含有率４０〜６５％の範囲で層間接着用シートとしてのアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートを選定した場合、多孔質基材１２の被圧縮率は１０〜５０％の範囲となり、５５〜６０％の範囲で選定した場合は、被圧縮率は、３０〜４０％とすることが可能となる。
【００６６】
ここで、被圧縮率が１０％以下の場合、導電性ペースト中の導電物質の緻密化が悪く、貫通孔の直径が５０μｍの小径の場合、接続抵抗値が高くなり、また、被圧縮率が５０％以上の場合は、導通孔が変形し、基材の平滑性が損なわれ、抵抗値のばらつきが大きくなる傾向にあるので不適当である。
【００６７】
したがって、樹脂の含有率は５５〜６０％の範囲で、かつ被圧縮率は３０〜４０％の範囲の層間接着用シートとしてのアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートを選定することによって、基板としての物理機械的特性及び電気的特性はもちろん、導通接続抵抗値が安定し、平坦性の優れた基板が得られる。
【００６８】
次にアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートの所定の箇所にレーザ加工機などで直径５０〜１００μｍの貫通孔１３を形成（図２（Ｈ））し、貫通孔１３に導電性ペースト１４を充填する。充填方法としては、貫通孔１３を有するアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートをスクリーン印刷機などにセットした後、導電性ペースト１４を直接、離型性フィルム１１の上から印刷する。
【００６９】
次にアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートの両面から離型性フィルム１１を剥離後（図２（Ｉ））、先に作製した第１の転写板１と第２の転写板１０とを対向させ、その間に導電性ペースト１４が充填された層間接着用シートとしてのアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートを重ね合わせる（図２（Ｊ））。
【００７０】
その後、真空熱プレス機で第１および第２の転写板の両側から加熱・加圧することにより、アラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートが圧縮されるとともにアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートの内部に配線パターン６，９および電解ニッケルめっき層５，８が埋設され、アラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートと接着される（図２（Ｋ））。
【００７１】
第１の転写板１と第２の転写板１０に用いた支持基板２，７を、耐熱性と離型性を有する樹脂フィルムとすることにより、支持基板２，７上の極薄銅はくも製造設備や搬送において取り扱いが容易になり、真空熱プレスでの加熱・加圧に際しても溶着を防止することができ、さらに支持基板２，７の除去、引き剥がし剥離が容易となる。
【００７２】
最後に、支持基板２，７を硫酸、塩酸などの化学的に溶解するかまたはベルトサンダーなど機械的研磨の低コストで容易にできる方法を用いて除去することにより、配線パターン６，９および電解ニッケルめっき層５，８がアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートに埋設された配線基板が得られる（図２（Ｌ））。
【００７３】
ここで、層間接着用シートとしてのアラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートに埋設される金属層としての電解ニッケルめっき層５との関係について以下に述べる。
【００７４】
アラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートは、厚みを５０μｍ、被圧縮率は３０〜４０％のものを使用し、形成する貫通孔１３の直径は５０μｍに設定する。
【００７５】
また第１の転写板１と第２の転写板１０上の配線パターン６，９の線間、線幅を３０μｍとするため、銅はく３の厚みを５μｍの極薄のものを使用する。
【００７６】
このとき、金属層としての電解ニッケルめっき層５の厚みは、層間接着用シートの厚みの５〜１０％である２．５〜５μｍに設定することによって、層間接着用シートに埋設される深さは、片側それぞれ７．５〜１０μｍとなり、アラミド不織布エポキシ樹脂含浸シートの被圧縮率３０〜４０％の範囲内で安定した加圧が可能となる。
【００７７】
また、層間接着用シートの厚みを１００μｍ（被圧縮率は３０〜４０％）のものを使用し、形成する貫通孔１３の直径を１００μｍ、配線パターン６，９の線間、線幅を５０μｍとし、銅はく３の厚みを１０μｍの極薄のものを使用した場合においても、電解ニッケルめっき層５の厚みを、層間接着用シートの厚みの５〜１０％である５〜１０μｍとすることによって同様の接続信頼性の効果が得られる。
【００７８】
これにより、ファイン化のため、配線パターン６，９の厚みが薄くなっても一定の厚さの金属層が基材内部に埋設されるため、導電性ペーストに充分な圧縮がかかることになり、接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続を有したプリント配線板が得られる。
【００７９】
なお、銅はく３の厚みを１０μｍ以上にすると、エッチングによる配線パターンの形成が困難となり、逆に５μｍ以下のものは、製造工程における搬送や取り扱いが困難となり、さらに材料コストの上昇につながり実現性が乏しい。
【００８０】
このような極薄の銅はくを用いるに際して第１及び第２の転写板の支持基板２，７を、アルミニウムはく等の導電体とすることにより支持基板２，７上に電解めっきにより容易に銅はくなどの金属はくを形成することができるとともに、製造設備や搬送において取り扱いが困難であった極薄銅はくも支持基板２，７をキャリアとすることにより、取り扱いが容易となる。
【００８１】
また基材が支持基板２，７で固定されることで寸法が安定化するため、従来、製造工程中の主に加熱処理工程で問題となっていた基材の伸び縮みによる位置精度不良などが減少する。
【００８２】
さらに電解ニッケルめっき層５の寸法は導通孔より４０〜１５０μｍだけ大であることが望ましく、積層の際の位置ずれが生じても貫通孔１３内の導電性ペースト１４は電解ニッケルめっき層５に覆われた状態であるため導電性ペースト１４が露出しにくくなり、位置ずれの許容量が大きくなる。また広い幅の矩形状断面を有する金属層が基材中に埋設されているため、アンカー効果によりピール強度やプル強度が大幅に向上する。
【００８３】
ここで、４０μｍ以下の場合は位置ずれに対応するのが困難となり、１５０μｍ以上の場合は配線設計における配線収容性が低下するため、上記の範囲とすることが望ましい。
【００８４】
以上のように、本実施の形態によれば、従来は図３（Ａ）（Ｂ）に示すように銅はく厚により導電性ペースト４０の圧縮率が変化していたが、図３（Ｃ）に示すように配線パターンとしての銅はくを薄くしても銅はくの上部に金属層としての電解ニッケルめっき層が形成されていることにより、基材へ埋設する導体層の厚みは電解ニッケルめっき層の厚さで決めることができ、導電性ペーストの圧縮率は前記電解ニッケルめっき層の厚さで制御できるため、配線パターンとしての銅はくを薄くしてファインパターン化し、かつ接続抵抗値が低く、信頼性の高いプリント配線板を得ることが可能となる。
【００８５】
また、図４（Ａ）に示すように、従来では位置ずれにより導電性ペーストが露出１５することがあったが、本実施の形態では、図４（Ｂ）に示すように矩形状断面を有する電解ニッケルめっき層が形成されているため、導電性ペーストが露出しにくくなり、位置ずれの許容量が大きくなる。
【００８６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板上に形成されている配線パターンとその上に形成された金属層を基材内部に埋設することにより基材の所定位置に設けられた貫通孔に充填した導電性ペーストに充分な圧縮がかかることになり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化されるため、接続抵抗値が低く、信頼性の高い層間接続を有したプリント配線板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図３】本発明の実施の形態における導電性ペーストの圧縮状態を比較するための断面図
【図４】本発明の実施の形態における層間位置ずれした時の層間接続状態を比較するための断面図
【図５】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図７】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
１，１０  転写板
２，７  支持基板
３  銅はく
４  めっきレジスト
５，８  電解ニッケルめっき層
６，９，３４，３６  配線パターン
１１  離型性フィルム
１２，３８  多孔質基材
１３  貫通孔
１４，４０  導電性ペースト
１５  導電性ペーストの流れ（導電性ペーストの露出）
【図１】
0004161604.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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