(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感圧導電ポリマとして式（Ｉ）で表されるポリフタリドを含む組成物で導電性粒子表面を被覆した表面被覆導電性粒子。
【化１】
0004032345.tif 000008
（式（１）中、Ｒは、二価の芳香族炭化水素基または二価の複素環含有芳香族基を示し、Ｒ１は、水素、アルキル基、フッ素化アルキル基、アルコキシ基またはハロゲンで、これは複数個（２〜４個）であってもよく、Ｘは、ＯまたはＮ−Ｒ３（但し、Ｒ３は次ぎの基を示す。）を示し、Ｙは、ＳＯ２またはＣＯを示し、ｎはポリマの繰り返し単位の数を示す。）
【化２】
0004032345.tif 000009
【請求項２】
加熱により流動性を有する絶縁性接着剤と、導電性粒子の表面を絶縁性物質で覆った被覆粒子からなる回路用接続部材において、前記被覆粒子は請求項１に記載の表面被覆導電性粒子である回路用接続部材。
【請求項３】
回路用接続部材を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する接続方法であって、前記回路用接続部材が請求項２に記載の回路用接続部材である回路接続方法。
【請求項４】
回路用接続部材を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した接続構造体であって、前記回路用接続部材が請求項２に記載の回路用接続部材である回路接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感圧導電ポリマ（ポリフタリド）を含む組成物で導電性粒子表面を被覆した表面被覆導電性粒子に関し、それを用いた回路用接続部材、回路接続方法、回路接続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶ディスプレイとＴＣＰ又はＦＰＣとＴＣＰとの接続、ＦＰＣとプリント配線板との接続には接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されている。また、最近では、半導体シリコンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンドではなく、半導体シリコンチップをフェイスダウンで基板に直接実装するいわゆるフリップチップ実装が行われており、ここでも異方導電性接着剤の適用が開始されている（特開昭５９−１２０４３６号、特開昭６０−１９１２２８号、特開平１−２５１７８７号、特開平７−９０２３７号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、回路の高密度化が進んでおり、電極の間隔や電極幅が非常に狭くなっている。また、半導体チップの接続に関して接続に用いられるバンプが小さくなりバンプ間も非常に狭くなってきている。一般に導電性粒子を含む接着剤を使用して、相対向する回路を接続する場合、接続抵抗を小さくするためには、回路またはバンプ上には導電性粒子が３個以上好ましくは５個以上あることが必要である。しかしながら、回路間の幅やバンプ間の間隔が狭くなった場合には、回路上に必要数の導電性粒子を配置するために、接着剤中に含まれる導電性粒子数を多くする必要があるが、回路間に存在する導電性粒子数も増えてしまうために、絶縁性が低下する問題がある。このような問題を解決するために、導電性粒子の周りを絶縁性樹脂で被覆して粒子同士が回路間で接触しても絶縁性が保たれるような工夫がなされている（特開昭６２-４０１８３号公報）。しかしながら、これらの導電性粒子を絶縁樹脂で被覆する方法では完全に被覆することが困難で、導電性部分が露出しているため回路スペース間が狭くなったときに絶縁性の確保が困難になっている。これを克服するために被覆する絶縁樹脂層の厚さを厚くすると回路スペース間の絶縁性は確保されるが接続抵抗が高くなる問題点がある。
本発明は、電子機器の小型化、薄型化に伴う回路の高密度化による電極の間隔や電極幅が非常に狭くなっても必要な導電性粒子数を確保し、電極の間隔方向の絶縁性の低下がなく、電極の接続方向の接続抵抗が低く、しかも接続信頼性に優れる表面被覆導電性粒子、それを用いた回路用接続部材、接続方法及び接続構造体を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、以上のような状況で導電性粒子の周辺を効率よく被覆する方法を検討した結果、式（１）で表されるポリフタリドを含む組成物で処理することで、接続部の接続抵抗と回路スペース間の絶縁性とが両立できることがわかり、本発明にいたった。本発明は、［１］感圧導電ポリマとして式（Ｉ）で表されるポリフタリドを含む組成物で導電性粒子表面を被覆した表面被覆導電性粒子である。
【０００５】
【化３】
0004032345.tif 000002
（式（１）中、Ｒは、二価の芳香族炭化水素基または二価の複素環含有芳香族基を示し、Ｒ１は、水素、アルキル基、フッ素化アルキル基、アルコキシ基またはハロゲンで、これは複数個（２〜４個）であってもよく、Ｘは、ＯまたはＮ−Ｒ３（但し、Ｒ３は次ぎの基を示す。）を示し、Ｙは、ＳＯ２またはＣＯを示し、ｎはポリマの繰り返し単位の数を示す。）
【化４】
0004032345.tif 000003
また、本発明は、［２］  加熱により流動性を有する絶縁性接着剤と、導電性粒子の表面を絶縁性物質で覆った被覆粒子からなる回路用接続部材において、前記被覆粒子は上記［１］に記載の表面被覆導電性粒子である回路用接続部材である。また、本発明は、［３］  回路用接続部材を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する接続方法であって、前記回路用接続部材が上記［２］に記載の回路用接続部材である回路接続方法である。また、本発明は、［４］  回路用接続部材を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した接続構造体であって、前記回路用接続部材が上記［２］に記載の回路用接続部材である回路接続構造体である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明で用いる感圧導電ポリマは、具体的には、式（Ｉ）のポリフタリドが好ましく、これについて説明する。
式（Ｉ）で示したポリフタリド（以下総称してポリフタリドという）は厚みが１０ｎｍ〜５００００ｎｍ程度の厚みのときに、厚み方向に圧力を加えると、厚み方向の電気抵抗が大きく変化し導電性を発揮する特徴（感圧導電性）が最近見出された。このときの圧力は電極形状などの影響を受けるので一概に言えないが、４．９ＫＰａ（０．０５ｋｇ／ｃｍ２）以上と比較的低圧で相対的に加圧前後で、厚さ方向の電気抵抗が６桁以上の変化（通常は、大気圧で絶縁性を示し、加圧すると導電性を示す。）を発現させることが可能となる。
ここで、電気抵抗が６桁以上の変化とは、所定電圧の印加条件で測定するとき加圧前後で電気抵抗（又は電流）の変化が６桁以上になることを意味する。更に具体的には、所定電圧での電流値が１０-12Ａのオーダー（絶縁物）から１０-6Ａオーダー以上の導電性物質に変化することを意味する。
【０００７】
式（Ｉ）中のＲ（二価の芳香族炭化水素基又は二価の複素環含有芳香族基）としては、次の基などが挙げられる。
【化５】
0004032345.tif 000004
【０００８】
ここで、Ｒ2は、前記Ｒ1と同様で、水素、アルキル基、フッ素化アルキル基、アルコキシ基又はハロゲン（フッ素や塩素など）で、これは複数個（２〜４個）であってもよい。
また、Ａｒ1は、次の基などである。
【化６】
0004032345.tif 000005
【０００９】
また、Ａｒ2は、次の基などである。
【化７】
0004032345.tif 000006
【００１０】
ポリフタリドは、単独重合物であっても、共重合物であっても、あるいは、これらのブレンド物であってもよい。
また、感度や接着性等の諸特性を向上させるために、フタリド環を有するフェノール樹脂やフタリド環を有するエポキシ樹脂を添加することができる。
フタリド環を有するフェノール樹脂としては、フェノールフタレイン、フェノールレッド、ｏ−クレゾールフタレイン、チモールフタレイン、クレゾールレッド等とホルムアルデヒドとを反応させて得られる樹脂で、通常、反応に際してフェノールやクレゾール等を加えてコオリゴマーとしたもの（生成物）を用いることができる。
【００１１】
フタリド環を有するエポキシ樹脂としては、式（Ｉ）で示されたフタリド環（又はスルホフタリド環）を有するフェノール化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られた樹脂を用いることができる。
【００１２】
フタリド環を有するフェノール樹脂やフタリド環を有するエポキシ樹脂は、５０重量％を超えない範囲で配合することができる。５０重量％を超えて使用すると、成形後の皮膜がもろくなりやすい。なお、ここで重量％とは、溶媒を除く不揮発成分の量を１００としたときの百分率である。
また、スチレン-ブタジエン-スチレン共重合体、スチレン-イソプレン-スチレン共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂などを特性がそこなわない範囲で使用することができる。さらに促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤等の添加剤を添加しても良い。
【００１３】
本発明で使用する導電性粒子は、電気的接続を得ることができる導電性を有していればとくに制限はないが、金、銀、ニッケル、銅、コバルト、はんだなどの金属粒子やカーボン、または、セラミックス、プラスチックなどを前記した導電物質で被覆したものも使用できる。さらにその前記導電性物質を被覆した粒子を金、銀で被覆したものも使用できる。このとき、被覆する金属層の厚さは十分な導電性を得るためには１００Å以上が好ましい。
本発明で使用する導電性粒子をポリフタリドで表面を被覆する方法としては、表面をほぼ均一な状態で被覆できれば特にその方法に制限はないが、通常はポリフタリドを溶解した溶液中に前記導電性粒子を浸漬、撹拌後、ろ過等の方法で導電粒子を分離する方法が好ましい。
【００１４】
溶媒としては、式（Ｉ）のポリフタリドを溶解させることができれば特に制限はなく、例えば、シクロヘキサノン、ニトロベンゼン、ベンゾニトリル、３−ヒドロキシベンゾトリフルオリド、テトラクロルエタン、クレゾール、クロロホルム、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、スルホラン、ｓｙｍ−テトラクロルエタン、メチレンクロライドなどの有機溶媒が使用できる。処理液中に含まれるポリフタリドの濃度としては、０．０５重量％〜２０重量％が好ましい。０．０５重量％以下であると表面処理が有効に行われず、２０重量％以上になると導電性粒子表面に被覆されるポリフタリドの量が多くなり、接続抵抗が高くなってしまう。
処理をする場合の温度時間は特に制限はないが、おおむね処理温度２０〜１００℃、処理時間１０秒〜１時間の範囲である
また、処理した導電粒子はろ過後乾燥して使用する。乾燥条件は使用する有機溶媒により適宜選択されるが、室温〜２５０℃で行う。前記導電性粒子としてプラスチックなどを前記導電物質で被覆したものを用いるときは、プラスチックの耐熱性にも考慮し、乾燥温度は２００℃以下で行うことが好ましい。
【００１５】
被覆する膜の厚さはを１０ｎｍ〜５０，０００ｎｍ（すなわち、０．０１μｍ〜５０μｍ）が好ましい。厚さ方向に加圧するとき、加圧前後で、厚さ方向の電気抵抗が６桁以上に変化させるためにはこの厚みが好ましいからである。言いかえれば、被覆の厚さが１０ｎｍ未満では加圧前（常圧）における絶縁性が十分でなく、５０，０００ｎｍを超えると、加圧しても電気抵抗が大きく変化しないからである。
また、前記ポリフタリドで表面を被覆した導電性粒子のほかに、被覆していない導電性粒子を混合して使用することもできる。被覆していない導電性粒子としては、金、銀、ニッケル、銅、コバルト、はんだなどの金属粒子やカーボン、または、セラミックス、プラスチックなどを前記した導電物質で被覆したものである。
【００１６】
本発明に使用する加熱により流動性を有する絶縁性接着剤は、熱硬化系接着剤、ラジカル硬化系接着剤、光硬化系接着剤、熱可塑系接着剤（ホットメルト）を用いることができる。加熱により流動性を有するとは、加熱することで流動性を示すものである。
熱硬化系接着剤は、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤を含み、フィルム状接着剤とする場合にはフィルム形成材を含むことが好ましい。エポキシ樹脂は、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独にあるいは２種以上を混合して用いることが可能である。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ+、Ｃｌ-等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。
【００１７】
潜在性硬化剤は、イミダゾール系、ヒドラジド系、アミンイミド、ジシアンジアミド等が挙げられる。これらは、単独または混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。潜在性硬化剤の配合量は充分な反応率を得るために、フィルム形成材とエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、０.１〜６０重量部とするのが好ましく１〜２０重量部がより好ましい。潜在性硬化剤の配合量が０.１重量部未満では、充分な反応率を得ることができず良好な接着強度や小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。潜在性硬化剤の配合量が６０重量部を超えると、接着剤の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤のポットライフが短くなる傾向にある。
【００１８】
フィルム形成材は、液状物を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、そのフィルムの取り扱いが容易で、容易に裂けたり、割れたり、ベたついたりしない機械特性等を付与するものであり、通常の状態でフィルムとしての取り扱いができるものである。フィルム形成材は、フィルム形成性の他に接着性、硬化時の応力緩和性を付与するためにも配合することができる。
フィルム形成材としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。フィルム形成材の中でも接着性、相溶性、耐熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ましい。フェノキシ樹脂は２官能フェノール類とエピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることにより得られる樹脂である。具体的には、２官能フェノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５とをアルカリ金属水酸化物の存在下で非反応性溶媒中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。
また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜１／１．１としアルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で反応固形分が５０重量部以下で５０〜２００℃に加熱して重付加反応させて得たものが好ましい。２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などが挙げられる。２官能フェノール類は２個のフェノール性水酸基を持つもので、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類などが挙げられる。フェノキシ樹脂は、ラジカル重合性の官能基やエポキシ基，カルボキシル基などで変成されていても良く、この場合耐熱性が向上する。  また、フェノキシ樹脂は、その分子内に多環芳香族化合物に起因する分子構造を有するものでもよい。例えばナフタレン、ビフェニル、アセナフテン、フルオレン、ジベンゾフラン、アントラセン、フェナンスレン等のジヒドロキシ化合物であり、特に好ましくは９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンである。
フィルム形成材の配合量は、２〜８０重量％であり、５〜７０重量％が好ましく、１０〜６０重量％が特に好ましい。２重量％未満では、応力緩和や接着力が十分でなく、８０重量％を超えると流動性が低下する。フィルム形成材は、接着剤をフィルム化する際に必要であるが、ワニス、ペースト状で使用する場合はなくてもよい。
【００１９】
ラジカル硬化系接着剤は、ラジカル重合性化合物、重合開始剤を含み、フィルム化する場合はフィルム形成性を含有することが好ましい。
ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物で、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂などがあり、２種類以上を混合して使用してもよい。またラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーを混合して用いてもよい。
（メタ）アクリレート樹脂としては、（メタ）アクリレートをラジカル重合させることで得られるもので、（メタ）アクリレートとしてはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレートなどが挙げられ、単独または２種類以上を混合して用いても良い。また、必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で使用しても良い。
【００２０】
さらに、ラジカル重合性化合物としてリン酸エステル化合物を使用した場合、金属等無機物に対する接着力を向上することができる。このリン酸エステル化合物の使用量は、０．１〜１０重量部であり、好ましくは０．５〜５重量部である。リン酸エステル化合物は、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反応生成物として得られる。具体的には、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等が有り、単独でも混合して使用しても良い。
【００２１】
マレイミド樹脂としては、分子中にマレイミド基を少なくとも１個有しているもので、例えば、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、N,N'−m−フェニレンビスマレイミド、N,N'−p−フェニレンビスマレイミド、N,N'−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−s−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられ、単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００２２】
シトラコンイミド樹脂としては、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも１個有しているシトラコンイミド化合物を重合させたもので、シトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、N,N'−m−フェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−p−フェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−s−ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００２３】
ナジイミド樹脂としては、分子中にナジイミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物を重合したもので、ナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、N,N'−m−フェニレンビスナジイミド、N,N'−p−フェニレンビスナジイミド、N,N'−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−s−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００２４】
上記ラジカル重合性化合物を使用した場合には、重合開始剤を使用する。重合開始剤としては、光または加熱によってラジカルを発生する化合物であれば特に制限はなく、過酸化物、アゾ化合物などがあり、目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適宜選択されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減期１０時間の温度が、４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が、５０℃以上かつ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物が特に好ましい。接続時間を１０秒とした場合、十分な反応率を得るための重合開始剤の配合量は、１〜２０重量％が好ましく、２〜１５重量％が特に好ましい。使用される有機過酸化物の具体的な化合物としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどから選定できるが、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドは、開始剤中の塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ以下であり、分解後に発生する有機酸が少なく、電極の腐食を抑えることができるため特に好ましい。
【００２５】
ジアシルパーオキサイド類としては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００２６】
パーオキシジカーボネート類としては、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−t−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００２７】
パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t−へキシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ(２−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t−へキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（t−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、t−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（m−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、t−へキシルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート等を挙げることができる。
【００２８】
パーオキシケタール類では、１，１−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（t−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（t−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（t−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００２９】
ジアルキルパーオキサイド類では、α,α’−ビス（t−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（t−ブチルパーオキシ）ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００３０】
ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００３１】
シリルパーオキサイド類としては、t−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（t−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（t−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
【００３２】
また、電極の腐食を抑えるために、硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。また、作製した接着剤の安定性が向上することから室温（２５℃）、常圧下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持率を有することが好ましい。これらは適宜混合して用いることができる。
これらの遊離ラジカル発生剤は単独または混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いても良い。
また、これらの遊離ラジカル発生剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００３３】
フィルム形成材は、上記と同様である。
ラジカル重合性化合物以外に熱硬化性樹脂として上記のエポキシ樹脂を配合することもできる。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用してもよい。
また、このエポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾール類、ジシアンジアミド等通常のエポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものが挙げられる。さらには、硬化促進剤として通常使用されている３級アミン類、有機リン系化合物を適宜使用しても良い。
また、エポキシ樹脂を反応させる方法として、前記硬化剤を使用する以外に、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等使用して、カチオン重合させても良い。
【００３４】
光硬化系接着剤は、光カチオン重合性化合物、主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射または加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤を含むことが好ましい。
光カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、オキセタン化合物及び環状エーテル化合物から１つ以上選ばれる。
主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射または加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤として、芳香族スルホニウム塩、ヨードニウム塩、鉄−アレーン錯体、芳香族スルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩などから選ばれる少なくとも一種である。
主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤は、主として１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射によってカチオン種を発生する重合開始剤であり、光照射により発生するカチオン種を指すが、加熱によって発生したカチオン種を含んでも良く、光照射により発生するカチオン種が多いとの意味である。また、主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤は、主として加熱によってカチオン種を発生する重合開始剤であり、加熱により発生するカチオン種を指すが、光照射によって発生したカチオン種を含んでも良く、加熱により発生するカチオン種が多いとの意味である。光カチオン重合性化合物としては、主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射、または主に加熱により発生したカチオン種によって重合する官能基を有する化合物であり、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、オキセタン化合物及び環状エーテル化合物等が挙げられる。
【００３５】
エポキシ化合物としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限なく、公知のものを使用しうる。例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやビスフェノールＦ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂や、ポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物、ビフェニルジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリグリシジルメタクリレート、グリシジルメタクリレートとこれと共重合可能なビニル単量体との共重合体等が挙げられる。これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用される。
【００３６】
ビニルエーテル化合物としては、アルキルビニルエーテル化合物、アルケニルビニルエーテル化合物、アルキニルビニルエーテル化合物、アリールビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００３７】
オキセタン化合物としては、オキセタンアルコール、脂肪族オキセタン化合物、芳香族オキセタン化合物等が挙げられる。
環状エーテル化合物としては、テトラヒドロフラン化合物、テトラヒドロピラン化合物等が挙げられる。
これらの中では、他の化合物と比較すると分子量の異なるグレードが広く入手可能で、接着性や反応性、硬化特性等を任意に設定できる点から、エポキシ化合物が好ましい。
【００３８】
光カチオン重合性化合物の含有量としては、接着剤全体に対して１０〜９０重量％とするのが好ましく、２５〜７５重量％とするのがより好ましい。
含有量が１０重量％未満の場合、硬化物の物性に乏しい接着剤しか得ることができず、含有量が９０重量％を超えると、例えば硬化収縮率の大きな光カチオン重合性化合物を使用した場合、これを他の配合成分によって緩和する等の手段を用いることが困難になる。
【００３９】
エポキシ化合物のエポキシ当量は、４３〜１０００が好ましく、５０〜８００がより好ましく、７３〜６００が特に好ましい。エポキシ当量が４３未満又は１０００を超えると、電極の接続時に、接着強度が低下する傾向がある。これらのエポキシ化合物は、不純物イオン（Ｎａ+、Ｃｌ-等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることが、エレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。
【００４０】
主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤、主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、ピリジニウム塩、セレノニウム塩等のオニウム塩や金属アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、ｏ−ニトロベンジルトシレート等を用いることができる。また、塩を形成する際の対アニオンとしてはヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が反応性の点で好適に用いられる。
主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤としては、１００℃以下の温度で熱触媒活性の低い化合物が、接着剤の保存安定性を高める点で好ましい。また、主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤が、主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤と同等の熱活性を有していたり、その反対に、主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤が、主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤と同等の光活性を有している化合物である場合は、接着剤の反応性が向上する点で好ましい。
【００４１】
主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤としては、分子内に芳香族環が１個以上含まれる化合物が好ましく、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）−フェニル］スルフィド−ビス−ヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ−フェニル］スルフィドビス−ヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ−フェニル］スルフィドビス−ヘキサフルオロアンチモネート等といった芳香族スルホニウム塩やη−５，２，４−（シクロペンタジエニル）［（１，２，３，４，５，６−η）−（メチルエチル）−ベンゼン］−鉄（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（トリルクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロペニル）ボレート、ジアリルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート及びこれらの混合物を用いることができ、アデカオプトマーＳＰ−１５０、アデカオプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業株式会社製商品名）、サイラキュアＵＶＩ−６９９０（ユニオンカーバイド社製商品名）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業株式会社製商品名）、イルガキュア２６１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（Ciba Specialty Chemicals）社製商品名）、RHODORSIL PHOTOINITIATOR２０７４（ローディアジャパン社製商品名）等といった市販品としてこれらの化合物及びその溶液を用いることができる。
【００４２】
主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤としては、芳香族スルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩やジアルキルフェナシルスルホニウム塩等の化合物が好適に用いられ、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業株式会社製商品名）、アデカオプトンＣＰ−６６、アデカオプトンＣＰ−７７（旭電化工業株式会社製商品名）、ＣＩ−２６２４（日本曹達株式会社製商品名）等といった市販品としてこれらの化合物及びその溶液を用いることができる。
【００４３】
主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤、及び、主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤を使用する場合、各々、その使用量は、光カチオン重合性化合物の１００重量％に対して０．０５〜３０重量％とすることが好ましく、０．１〜１５重量％とすることがより好ましく、０．５〜１０重量％とすることが特に好ましい。この量が、０．０５重量％未満では、硬化促進効果が不十分となる傾向があり、３０重量％を超えると相溶性が低下する傾向がある。
【００４４】
また、主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤の含有量と主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤の含有量の重量比率は、１／５０〜５０／１であるのが好ましい。この範囲外の比率の場合、他方の重合開始剤の含有量が極端に少なくなるために、充分な硬化物が得られなくなる恐れがある。
【００４５】
主に１８０〜７５０ｎｍの波長成分を含む光照射によりカチオン種を発生する重合開始剤、及び、主に加熱によりカチオン種を発生する重合開始剤を使用する場合、それぞれを単独あるいは複数種を併用することもできる。また、カチオン重合を促進して接着剤の硬化性を高めるために、光増感剤を適宜組み合わせて使用することもできる。光増感剤としては、用いる励起光の吸収波長を有効に利用するためのものであれば特に制限されるものではなく、公知の化合物を使用することができ、具体的には、アントラセン、フェノチアジン、ペリレン、カルバゾール、ベンゾフェノン、チオキサントン、フルオレノン、アントラキノン等の化合物及びこれらの誘導体等を用いることができる。
【００４６】
接着剤には、さらにフィルム形成材を添加してもよい。その使用量としては、光カチオン重合性化合物１００重量部に対して２０〜３２０重量部とすることが好ましい。この使用量が、２０重量部未満又は３２０重量部を超える場合は、フィルム形成性が低下する傾向がある。
【００４７】
熱可塑系接着剤（ホットメルト）は、基本的には絶縁性を示す通常の凝集力を付与するポリマと、その他必要に応じて用いる粘着付与剤、粘着性調整剤、架橋剤、老化防止剤、分散剤等を含むと好ましい。
これらポリマ種としては、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体変性物、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブチレン、アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、ポリブタジエン、エチレンセルロース、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、天然ゴム、シリコン系ゴム、ポリクロロプレン等の合成ゴム類、ポリビニルエーテルなどが適用可能であり、単独あるいは２種以上併用して用いられる。
【００４８】
粘着付与剤としては、ジシクロペンタジエン樹脂、ロジン、変性ロジン、テルペン樹脂、キシレン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂等があり、これらを必要に応じて、単独あるいは２種以上併用して用いる。粘着性調整剤としてはたとえばジオクチルフタレートをはじめとする各種可塑剤類等が代表的である。
架橋剤はポリマの凝集力を高めることが必要な場合に用いられ、ポリマの官能基と反応する多官能性物質であり、たとえばポリイソシアネート、メラミン樹脂尿素樹脂、フェノール樹脂等があげられる。
老化防止剤は、ポリマーバインダの熱、酸素、光等に対する安定性を高めることが必要な場合に用いるものでたとえば金属石ケン類を代表とする安定剤や、アルキルフェノール類などの酸化防止剤、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系などの紫外線吸収剤等が挙げられ、やはり必要に応じて単独あるいは２種以上併用して用いられる。
分散剤は、粒子の分散性向上のために用いる場合があり、この例としてたとえば界面活性剤が挙げられ、ノニオン系、カチオン系、アニオン系、両性のうち１種あるいは２種以上併用して用いることができる。
【００４９】
接着剤には、適宜充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤を添加しても良い。
【００５０】
また、本発明で用いる回路用接続部材を硬化させて硬化物としたときのＴｇ（ガラス転移温度）が５℃以上異なる２種類以上の層からなる多層構成としても良い。
本発明の回路用接続部材を使用して接着する基板としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はないが、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラスまたはプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップなどが有り、必要に応じて組み合わせて使用される。
接続する場合の条件としては特に制限はないが、接続温度９０〜２５０℃、接続時間１秒〜１０分であり、使用する用途、接着剤、基板によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行っても良い。また、接続時は加熱加圧により行われるが、必要に応じて熱以外のエネルギーたとえば光、超音波、電磁波等を使用しても良い。
【００５１】
【実施例】
以下、本発明を実施例にて具体的に説明するが、本発明はこの実施例に制限されるものではない。
（表面処理粒子Ａの作製）
式（１）のポリフタリドにおいて、Ｒ＝ビフェニル、Ｒ１＝Ｈ、Ｘ＝Ｏ、Ｙ＝ＳＯ２であるポリ（４，４−ジフェニレンスルホフタリド）の１重量％ジメチルホルムアミド溶液に、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径４μｍの導電性粒子をいれ、室温（２５℃）で１０分間撹拌した。導電性粒子をろ別後、１２０℃で１５分間乾燥し、表面処理粒子Ａ（表面被覆導電性粒子Ａ）を得た。
（表面処理粒子Ｂの作製）
上記と同様のポリフタリドの３重量％クロロホルム溶液に、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、平均粒径５μｍのニッケル粒子をいれ、２５℃で３０分間撹拌した。導電性粒子をろ別後、８０℃で５分間乾燥し、表面処理粒子Ｂ（表面被覆導電性粒子Ｂ）を得た。
（表面処理粒子Ｃの作製）
上記と同様のポリフタリドの０．１重量％シクロヘキサノン溶液に、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径５μｍの導電性粒子をいれ、４０℃で３０分間撹拌した。導電性粒子をろ別後、１５０℃で１０分間乾燥し、表面処理粒子Ｃ（表面被覆導電性粒子Ｃ）を得た。
【００５２】
（表面処理粒子Ｄの作製）
上記と同様のポリフタリドの１重量％シクロヘキサノン溶液にγ―アミノプロピルトリメトキシシランを５重量％加え、さらにポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径４μｍの導電性粒子をいれ、室温（２５℃）で３０分間撹拌した。導電性粒子をろ別後、１５０℃で５分間乾燥し、表面処理粒子Ｄ（表面被覆導電性粒子Ｄ）を得た。
【００５３】
これら表面処理粒子（表面被覆導電性粒子）Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを用いて、以下に示す配合でフィルムを作製した。
【００５４】
（実施例１）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）                                                ５０ｇ
マイクロカプセル潜在性硬化剤（ＨＸ３９４１ＨＰ、旭化成エポキシ株式会社製商品名、熱活性温度１２０℃、ＤＳＣピーク温度、液状エポキシ樹脂にマイクロカプセル潜在性硬化剤を分散）                                  ４８ｇ
γ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                      ２ｇ
をトルエン、酢酸エチルの混合溶媒（重量比５０/５０）を溶媒として溶解配合し、さらに表面処理粒子Ａを３体積％配合分散した。厚さ８０μｍの片面を表面処理したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間乾燥させ、厚み３０μｍの回路用接続部材を得た。
【００５５】
（実施例２）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）                                                  ４０ｇ
アクリルゴム                                                    １０ｇ
マイクロカプセル型潜在性硬化剤（ＨＸ３９４１ＨＰ、旭化成エポキシ株式会社製商品名、熱活性温度１２０℃、ＤＳＣピーク温度、液状エポキシ樹脂にマイクロカプセル潜在性硬化剤を分散）                                  ４８ｇ
γ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                        ２ｇ
をトルエン、酢酸エチルの混合溶媒（重量比５０/５０）を溶媒として溶解配合し、さらに表面処理粒子Ｂを３体積％配合分散した。厚さ８０μｍの片面を表面処理したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間乾燥させ、厚み３０μｍの回路用接続部材を得た。
【００５６】
（実施例３）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）                                                  ５０ｇ
イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレート              ４６ｇ
りん酸エステルアクリレート                                        ４ｇ
２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン                                                                ３ｇ
をメチルエチルケトンを溶媒として溶解配合し、さらに表面処理粒子Ｃを３体積％配合分散した。厚さ８０μｍの片面を表面処理したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間乾燥させ、厚み３０μｍの回路用接続部材を得た。
【００５７】
（実施例４）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）                                                  ２５ｇ
ポリウレタン樹脂                                                ２５ｇ
ジシクロヘキシルメタアクリレート                                ４８ｇ
りん酸エステルアクリレート                                        ２ｇ
２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン                                                                ３ｇ
をメチルエチルケトンを溶媒として溶解配合し、さらに表面処理粒子Ｄを３体積％配合分散した。厚さ８０μｍの片面を表面処理したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間乾燥させ、厚み３０μｍの回路用接続部材を得た。
【００５８】
（比較例１〜４）
実施例１〜４の配合で表面処理粒子の代わりに処理前の未処理の導電性粒を用いたこと以外、実施例１〜４と同様に行い回路用接続部材をそれぞれ得た。
【００５９】
（比較例５）
ポリスチレンを核とする粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径４μｍの導電粒子の最表面にスチレン−ブタジエン共重合体からなる絶縁性の表面層を約１μｍの厚さで形成した。実施例１の表面処理粒子Ａの代わりに、上記の粒子を用いて実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
【００６０】
（回路接続構造体の作製）
上記回路用接続部材を、１．５ｍｍ幅にスリットし、電極としてＩＴＯが形成されたガラス基板上に、８０℃、５秒、１ＭＰａの条件で、仮接続した。表面処理したポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、これにバンプ面積５０μｍｘ５０μｍ、ピッチ１００μｍ、高さ２０μｍの金バンプを形成した半導体チップの電極を位置合わせして置き、実施例１，２、比較例１，２、５では１９０℃、１５秒、３ＭＰａの接続条件で、また実施例３、４、比較例３、４では１６０℃、１０秒、３ＭＰａで本接続し回路接続構造体を得た。各実施例及び比較例でそれぞれ１０サンプル作製した。
【００６１】
（特性評価方法）
接続抵抗 ：株式会社アドバンテスト製マルチメータＴＲ６８４８を用いて、４端子法で接続抵抗を測定した。また、これらのサンプルを、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿試験機中に５００時間放置しその後の接続抵抗も測定した。接続抵抗値は、１０サンプルの平均値とした。
絶縁抵抗：上記回路接続構造体を用いて、水平回路間の絶縁抵抗を測定した。測定は１０サンプル行い、ショート発生率として算出した。
それらの結果を表１に纏めて示した。
【００６２】
【表１】
0004032345.tif 000007
【００６３】
本発明の実施例１〜４では、導電性粒子を被覆する材料の濃度を０．１重量％〜１重量％変化させた表面被覆導電性粒子を用いているが、初期、耐湿後ともに接続抵抗が低く良好であり、ショート発生率も０％で良好である。これに対し、表面被覆導電性粒子を使用していない比較例１〜４は、接続抵抗は小さく良好であるがショートが発生し、絶縁性が確保できていない。また、比較例５では、表面層が絶縁性のため接続抵抗が高い。
【００６４】
【発明の効果】
本発明によれば、接続抵抗と絶縁性とを両立した接続が可能である。