(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の磁石の間に、磁場が局在化するように強磁性体からなる複数の小磁極を設けた対向する一対の金型磁極を備えてなり、前記一対の金型磁極の間に、成形条件下で流動可能な硬化性材料に導電性強磁性粒子を分散した成形材料を配置し、前記一対の金型磁極により、該成形材料中の前記導電性強磁性粒子を局在化させ、加熱手段により該成形材料を加熱硬化させる異方導電性シートの製造装置であって、
前記各小磁極のそれぞれの前記金型磁極の表面に垂直な少なくとも一つの面に沿う断面形状が、（ａ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分には前記磁極面に平行な直線状部分が存在しない形状、および／または、（ｂ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分に該断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の６０％以下の前記磁極面に平行な直線状部分が存在する形状、であることを特徴とする異方導電性シートの製造装置。
【請求項２】
前記（ｂ）における前記磁極面に平行な直線状部分が、前記小磁極の断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の５０％未満であることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シートの製造装置。
【請求項３】
前記小磁極間の隙間には非磁性材料が充填されていることを特徴とする請求項１または２に記載の製造装置。
【請求項４】
前記非磁性材料は、耐熱性樹脂、および前記樹脂に非磁性体の耐熱性充填材を配合したもの、および非磁性の金属から選ばれたものであることを特徴とする請求項３に記載の製造装置。
【請求項５】
前記金型磁極の成形側の表面に非磁性スペーサが設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の製造装置。
【請求項６】
一対の磁石の間に、磁場が局在化するように強磁性体からなる複数の小磁極を設けた小磁極形金型磁極と、この金型磁極に対向する平面磁極を設けた平面形金型磁極とを備えてなり、前記小磁極形金型磁極と平面形金型磁極の間に、成形条件下で流動可能な硬化性材料に導電性強磁性粒子を分散した成形材料を配置し、前記二つの金型磁極により、該成形材料中の前記導電性強磁性粒子を局在化させ、加熱手段により該成形材料を加熱硬化させる異方導電性シートの製造装置であって、
前記各小磁極のそれぞれの前記小磁極形金型磁極の表面に垂直な少なくとも一つの面に沿う断面形状が、（ａ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分には前記磁極面に平行な直線状部分が存在しない形状、および／または、（ｂ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分に該断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の６０％以下の前記磁極面に平行な直線状部分が存在する形状、であることを特徴とする異方導電性シートの製造装置。
【請求項７】
前記（ｂ）における前記磁極面に平行な直線状部分が、前記小磁極の断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の５０％未満であることを特徴とする請求項６に記載の異方導電性シートの製造装置。
【請求項８】
前記小磁極形金型磁極の前記小磁極間の隙間には非磁性材料が充填されていることを特徴とする請求項６または７に記載の製造装置。
【請求項９】
前記非磁性材料は、耐熱性樹脂、および前記樹脂に非磁性体の耐熱性充填材を配合したもの、および非磁性の金属から選ばれたものであることを特徴とする請求項８に記載の製造装置。
【請求項１０】
前記金型磁極の成形側の表面に非磁性スペーサが設けられていることを特徴とする請求項６ないし９のいずれかに記載の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣおよびプリント回路基板の検査治具、あるいは実装用ＩＣソケットおよびプリント回路基板用コネクタ、あるいはその周辺部におけるＩＣカード用コネクタなど、特に微細な多点電気接続を達成するために用いられる異方導電性シートの製造装置に関するものである。
【０００２】
本発明の製造装置で製造する異方導電性シートは、厚み方向に良好な導電性および加圧導電性を有しており、それぞれの特性別に好適に用い得る技術分野をさらに詳しく説明すれば、以下のようである。
【０００３】
（特に良導電性を利用する分野）
１）  ＩＣ、ＬＳＩ、ＭＣＭなどの集積回路の電気接続用ソケット、特に、ＢＧＡ用ソケット
２）  ＬＣＤパネル用コネクタ
３）  プリント回路基板の実装用コネクタ
４）  ＰＣカードの端子およびコネクタ
５）  異方導電性接着シート、異方導電性接着テープ、異方導電性粘着シート、異方導電性粘着テープ
６）  ＩＣ検査、プリント回路基板検査用のシート状探針
（特に加圧導電性を利用する分野）
７）  感圧スイッチ、リミットスイッチ、キーボード
８）  感圧ボリューム、鍵盤、座標入力装置、ジョイスティック
９）  感触センサ
１０）  圧力分布測定センサ
【０００４】
【従来の技術】
従来、前述のような技術分野に用いられている異方導電性シートは、厚さ方向にのみ導電性を有するもの、または、加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものであり、種々の構造のものが、例えば、特公昭５６−４８９５１号公報、特開昭５１−９３３９３号公報、特開昭５３−１４７７７２号公報、特開昭５４−１４６８７３号公報、特開平７−１０５７４１号公報、米国特許第４，２９２，２６１号公報などにより、知られている。
【０００５】
以下に、従来の異方導電性シートとその製造方法および装置の概略を説明する。
【０００６】
異方導電性シートを表面から見ると、図１および図２に示すように、例えば、シリコーンゴムからなる厚さ１ｍｍ程度のシート１に、多数の導電部２が島状にあるいは帯状に形成されている。シートの断面を拡大して模式図としたものを図３に示す。図３において、導電部２は、例えば、ニッケルの粒子がシートの厚さ方向に連続して連なった粒子列が複数個集合して形成されたものである。このシートは、厚さ方向には導電性を有するが、面方向には導電性を有しないので、異方導電性シートと呼称されている。
【０００７】
このような異方導電性シートの製造方法を図４により説明する。一対の電磁石の磁極３と４との間に強磁性体からなる金型５（上下一対からなる）を置く。金型５と成形用スペーサ６とで取り囲まれた空間（室；成形空間）に、液状のシリコーンゴムにニッケル粒子を混合したもの（成形材料７）を入れ、磁場をかけると、ニッケル粒子は一対の磁極部Ｍ間で磁場の方向に整列する。前記の空間（室）は、厚さ約１ｍｍの平板状であり、この空間でシートを成形する。この状態で液状シリコーンゴムを加熱して硬化させると、異方導電性シートが出来上がる。図４では、金型５は、金型基板８と磁極部Ｍおよびこれら磁極部Ｍの周辺を埋める非磁性体部Ｎからなっている。非磁性体部Ｎは、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの耐熱性樹脂からなっており、磁極部Ｍと非磁性体部Ｎとの表面は、通常、同じ水平面からなっている。非磁極部Ｎと磁極部Ｍがあるとき、磁場をかけると、導電性強磁性粒子（例えばニッケル粒子）が磁極部Ｍに集中するので、シート面側から見ると、導電部２が磁極部Ｍの形に合わせて島状あるいは帯状に形成される。
【０００８】
非磁極部Ｎが無く、平らな表面全面が磁極部Ｍの金型を用いた場合にも、導電性強磁性粒子はやはり厚さ方向に整列し、面方向にはランダムに均一に薄く分布するので、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートが得られる。この場合、シート面全体にわたり導電性を有するが、導通抵抗は高い。
【０００９】
これに対して、図１、図２に示した異方導電性シートは、導電部２が島状あるいは帯状になっており、この部分は導電性強磁性粒子が局在し、より高密度になっているので、導通抵抗が小さい。
【００１０】
本発明は、後者のタイプ（図１、図２）の異方導電性シートの導通抵抗をさらに小さくしたものに関する。なお、異方導電性シートには、シート材料のゴム弾性による加圧導電性を利用したものと、単に良導電性を利用するものとがあるが、基本構成は同じであり、本発明においても一方に限定するものではない。
【００１１】
以上に説明した異方導電性シートの製造技術は、特開昭５４−１４６８７３号公報に記載されている。異方導電性シートに関する特許はその後も公開されているが、製造技術の基本的なことは、特開昭５４−１４６８７３号公報を越えるものではなかった。
【００１２】
なお、前記の例では、異方導電性シートにおける導電部２と絶縁部とが同じ水平面に形成されたものであるが、特開平７−１０５７４１号に記載されたもの、すなわち、異方導電性シートの導電部が絶縁部の面から凸状に少し盛り上がった形状であってもよい。また、凹状にへこんだ形状であってもよい。
【００１３】
ところで、従来の異方導電性シートの導通抵抗は、導電性粒子のみからなる集合体の抵抗値から期待される値よりもかなり大きくなっており、この導通抵抗をより一層小さくすることが望まれているのが現状である。
【００１４】
特開昭５４−１４６８７３号公報で代表的に示される従来技術で製造した異方導電性シートの導電部を顕微鏡で観察した結果を、模式図として、図５、図６、図７に示す。シート面から見た導電部の拡大模式図である図５（ａ）と、導電部の中央部のシート厚さ方向の断面の拡大模式図（磁極部も示す）である図５（ｂ）に示すように、導電性強磁性粒子１１がシートの厚み方向に配列して導電性強磁性粒子列１２を構成しており、これら粒子列１２によりシート厚み方向の導電性が実現されている。しかし、これら粒子列１２は、所望の位置（対向する磁極部ＭとＭで挟持されている部分）、すなわち、導電部２に均等に存在するのではなく、縦断面構造では、図５（ｂ）に見るように、鼓型に集合しており、磁極部Ｍの表面近傍、すなわちシート表面における集合状態は、図５（ａ）に見るように、中心部が疎になっていた。また、従来の異方導電性シートは、図７（ａ）に示すように、導電部２内において粒子列１１が部分的に小さい集団を作り、小集団が複数個不均一に集まって導電部２を形成したものがあった。このような導電性強磁性粒子１１の集合状態が、従来のシートにおいて、導電部２の導通抵抗をより小さくすることができない原因になっているものと思われる。従来の異方導電性シート１０の導通抵抗値では、このシート１０をソケットあるいはコネクタのような電子回路の実装用に用いるには、不充分であった。また、従来の異方導電性シート１０では、前述のように、導電性を付与したい導電部２において、導電性強磁性粒子１１が密に均一に集合しておらず、いわば、その周縁部分に広がった状態になっており、隣接した導電部との間の距離が接近し、短絡する場合が生じるので、隣接した導電部２、２間の間隙（以下、磁極ピッチと記す）をさらに狭くすることができず、シート１０の所定面積における導電部２の密度をより高くすることができないでいる。さらに、同様の理由により、磁極ピッチを越える厚さ寸法のシートの成形ができないでいる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記従来の事情に鑑みてなされたもので、その第１の課題は、ソケットあるいはコネクタのような電子回路の実装用に用いることができる程度に導通抵抗が小さい異方導電性シートを製造することのできる製造装置を提供することにある。また、本発明の第２の課題は、その導電部の中心部にまで導電性強磁性粒子を密に局在させた異方導電性シートを製造することのできる製造装置を提供することにある。本発明の第３の課題は、隣接した導電部２の中心間距離（磁極ピッチ）が極めて小であり、かつ導電部相互は電気的に絶縁されており、導電部以外の部分には導電性粒子が実質的に存在しない異方導電性シートを製造することのできる製造装置を提供することにある。さらに、本発明の第４の課題は、小さい圧縮変位から良好な電気接続が達成できる加圧導電型の異方導電性シートを製造することのできる製造装置を提供することにある。さらにまた、本発明の第５の課題は、厚さ寸法の大きな異方導電性シートを製造することのできる製造装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本願発明者は、前記課題を解決するために、鋭意研究を重ねたところ、以下のような知見を得るに至った。
【００１７】
従来の異方導電性シートの導電部における導電性強磁性粒子の集合状態が均一でない原因は、異方導電性シートを成形する金型において、磁場の強度分布が、図５（ｃ）に示すように、磁極部Ｍの周縁部分で極大になっているためである。さらに、従来の異方導電性シートおよびその製造金型として、図６（ａ）（ｂ）、図７（ａ）（ｂ）に示す構造のものについても考察した。図６の異方導電性シートでは、導電部２における導電性強磁性粒子１１の分布状態が、磁極部Ｍ間のみに局在されず、周辺にも磁性導電性粒子１１′が残っている。図７の異方導電性シートでは、図７（ｂ）で製造したシートを上側から見たとき、磁性粒子は図７（ａ）のように凝集したものが隙間をもって不均一に分布している。また、シートを下側から見たとき、シートの一方の表面近傍において中心部に疎な部分が生じている。
【００１８】
磁場中の強磁性粒子に働く力は、強磁性粒子が存在する位置における磁場強度と磁場勾配との積に比例し、磁場勾配が磁場分布の極大の位置で符号を変える。したがって、磁場分布の極大の周辺に存在する強磁性粒子は極大の位置に向かう力を受ける。すなわち、磁場強度分布の極大が存在すると、強磁性粒子は極大の位置に局在する。
【００１９】
図５に示した導電部２における強磁性粒子１１の鼓型集合形状は、次のように説明される。磁極表面に近い面上の磁場分布には、磁極周縁の位置に極大が存在するので、強磁性粒子１１は磁極周縁の位置に局在する。そこで、異方導電性シート１０の導電部２を表面から観察すると中央部分に強磁性粒子１１の疎な部分が存在する。一方、対向磁極間中央位置の水平面では、磁極周縁位置にあった極大が消えて磁極中央位置に極大が現れるので（図１２参照）、強磁性粒子１１は磁極中央位置を中心に局在する。両者の中間の面上の磁場分布形状は、両者の磁場分布形状の間を連続的に変化するので、強磁性粒子の局在半径も連続的に変化し、鼓型形状をなす強磁性粒子分布を構成する。
【００２０】
図６に示したシートは、磁極部Ｍの径を細くした場合で、導電部２は中央部分まで導電性強磁性粒子１１が密に存在するが、隣接導電部との間には局在されない導電性強磁性粒子１１′が残る。このような粒子１１の集合形状は、次のように説明される。図５の場合と同様に磁極表面に近い面上の磁場分布には磁極周縁の位置に極大が存在するが、磁極径を細くしたことにより、磁極周縁の極大位置が接近し、磁極中央部の磁場強度が増大し平坦に近づくので、対向する磁極部Ｍ−Ｍ間に存在する導電性強磁性粒子を磁極周縁部に局在させる力が減少し、磁極周縁に外側から局在しようとする粒子の圧力で磁極中央位置まで導電性強磁性粒子１１が押し込まれたものと説明される。また、磁極径を細くしたことから、隣接磁極間に磁場強度も磁場勾配も小さい領域が増加し、その領域に存在する導電性強磁性粒子１１に働く力が弱く、局在できない粒子が残る。
【００２１】
図７の場合は、特開平７−１０５７４１号公報に記載されているように、異方導電性シート１０の導電部２が凸状に成形された異方導電性シートであり、磁極部Ｍより小さい開口部を持つ絶縁性シートＰを当てて成形空間を構成している。このシートの金型では、凸状の径に比べて磁極部Ｍの径が大きく、凸状部分の位置には磁場強度分布の極大が無く、磁極周縁よりも内部の位置の磁場強度分布は一定に近いので、導電性強磁性粒子１１は、上下方向に鎖状に連なって列を作るが、列が集合する力は弱いので小集団が不均一に分布する。この導電性強磁性粒子１１の分布形態は、非磁性体部Ｎのない全面が平らな平面の磁極部の金型によって成形された異方導電性シートの導電性粒子の分布形態に類似している。
【００２２】
このように、従来の異方導電性シートにおいて、導電部の中心部まで均一かつ密に導電性強磁性粒子が集合されない原因が、異方導電性シートを成形する従来の金型において、磁場強度分布のＺ軸成分が、図５（ｃ）に示すように、小磁極の周縁部分で極大になっていることにあること、このような磁場強度分布形状を支配する主な因子が金型の小磁極の形状であることが、分かった。
【００２３】
この因子と導電部の形状との関係を明確にするために、磁極部の縦断面形状（磁極面に垂直な断面）が、図８（矩形；従来の金型）、図９（先端の角を丸めた断面矩形状）、図１０（先端部を半円形にしたものの先端を水平に切り取った形状）、図１１（先端部が半円形）の４種類の形状を有する一対のモデル金型（上型と下型）を作り、このモデル金型を磁石による上下方向の外部磁場の中に置いて、金型内の磁場強度分布のＺ軸成分（上下方向の成分）を測定した。測定に用いたモデル金型の寸法は、磁極幅、磁極高さ、磁極ピッチ、上型磁極表面と下型磁極表面との間の間隔（以下、単に対向磁極間隔と記す）は、形状に関わらず一定とし、それぞれ、１０ｍｍ、１０ｍｍ、２０ｍｍ、１０ｍｍとした。また、磁場強度分布の測定の位置は、対向磁極間隔の５％、１５％、２５％、４５％、下型磁極表面から離れた４つの面上とし、磁場センサーとしてホール素子を用いて走査測定した。それぞれの測定結果を、図１２、図１３、図１４、図１５に示す。また、測定結果をここには示さないが、さらに断面尖塔状、断面台形状、先端を円形とした断面台形状の磁極に付いても同様な測定を行った。
【００２４】
これらの一連の測定結果から以下のことが明らかになった。（１）  図８に示した従来の金型と同じ磁極形状である断面矩形状磁極では、図１２に示すように、金型の下側磁極表面から対向磁極間隔の５％離れた面上（ａ）の磁場強度分布が磁極の周縁で急峻に極大になること。１５％の面上（ｂ）では前記位置の極大が緩らかな極大に変化し、２５％（ｃ）および４５％（ｄ）の面上では前記位置の極大が消えて磁極中央の位置に新たな極大が現れること。これらの知見から、従来の金型で成形された異方導電性シートの導電部の導電性強磁性粒子の多様な局在形態図（図５、６、７）が説明される。（２）  図９に示した、断面形状が先端の角を丸めた矩形形状の磁極（水平直線部分６０％、丸め部分両側２０％）では、図１３に示すように、磁極表面から対向磁極間隔の５％離れた面上（ａ）の磁場強度分布の極大が、断面矩形状磁極の場合の磁極周縁の位置から、先端角を丸めた分、すなわち、磁極表面が平面から曲面に移る位置に移動し、磁極周縁部の磁場勾配が緩やかになっている。また、ピークの高さが減少し、中央部の磁場強度が増大している。１５％の面上（ｂ）では前記極大が消えて平坦化し、２５％および４５％の面上では磁極中央の位置に新たな極大が現れている。このような矩形磁極の角を丸めることによる磁場分布形状の変化は、さらに丸め部分を大きくしていくと、その極限の磁極形状である、丸め部分が両側５０％で水平直線部分の無い磁極、すなわち断面形状が先端部半円形の磁極の磁場分布（図１５）まで連続的に変化する。（３）  図１０に示した、断面形状が先端部半円形の磁極の先端の一部を前記磁極面に平行な直線状（最大水平幅の３０％）とした磁極では、図１４に示すように、磁極表面から対向磁極間隔の５％離れた面上（ａ）の磁場強度分布に２つの小さな極大が現れるのみで、１０％の面上（ｂ）では前記極大が消え、１５％の面上（ｃ）では、先端部半円形の磁極の磁場分布（図１５）と同様な形になっている。（４）  図１１に示した断面形状が先端部半円形の磁極では、磁場強度分布は、図１５のようになる。磁場強度分布の極大の位置が対向磁極間のどの位置の水平面上においても、磁極の中央位置のＺ方向の軸上にある。
【００２５】
本発明は、前記知見に基づいてなされたものである。本発明にかかる異方導電性シートの製造装置で製造しようとする異方導電性シートは、絶縁部とこの絶縁部により囲まれた複数の導電部とからなるシート状部材であり、前記導電部はシートの厚さ方向に配列した導電性強磁性粒子からなり、該集合体の最小幅が１０ｍｍ未満であり、シート表面側から見た前記集合体における前記導電性強磁性粒子の集合密度が均一になっていることを特徴とする。ここで、集合密度が均一とは、集合体部分を拡大して観察したとき、図１６、図２１のように、粒子が均一に分布している状態を意味する。すなわち、集合体部分の粒子の分散状態は均一であって欠落部分が認められない状態である。前述した図５（ａ）、図６（ａ）、図７（ａ）は、均一でない例である。前記集合体の最小幅とは、図２の導電部２において、導電部が円形（島状）の場合、該円の直径であり、導電部２が矩形（線または帯状）の場合、該矩形の短辺の長さ、言い替えると、線または帯の太さをそれぞれ意味する。
【００２６】
前述の異方導電性シートを製造する方法は、磁場が局在化するように強磁性体からなる複数の小磁極を設けた対向する一対の金型磁極の間に、成形空間を設け、該成形空間に、成形条件下で流動可能な硬化性材料に導電性強磁性粒子を分散した成形材料を配置し、前記一対の金型磁極により、該成形材料中の導電性強磁性粒子を局在化させるとともに、該成形材料を硬化させて異方導電性シートを製造する方法であって、前記成形空間における前記金型磁極の磁極面に平行ないずれの平面上においても、磁場強度分布の該磁極面に垂直な成分（Ｚ軸成分）が、前記各小磁極のほぼ中央の軸上において極大を示していることが特徴となる。すなわち、小磁極の形状が図１１のときは、図１５で示すように、対向する小磁極間の磁極面に平行な全ての平面上で、磁場強度分布が小磁極の中央軸上で極大を示す。小磁極の形状が図９、図１０のときは、図１３、図１４で示すように、磁極表面から対向磁極間隔のそれぞれ２０％、１０％以上離れた平面上で磁場強度分布が小磁極の中央軸上で極大を示す。具体的には、このような空間を成形空間とし、この成形空間に成形材料を置いて磁場を掛け、成形材料を硬化させる。なお、この場合、導電性強磁性体粒子の局在化は、均一にするほうが好ましいが、この場合の“均一な局在化”とは、前述のように、導電性強磁性粒子が集合してなる導電部における粒子の集合密度が均一であることを意味している。
【００２７】
また、前述の製造方法において、さらに具体的には、前記小磁極の少なくとも一つの垂直断面形状を、（ａ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分には前記磁極面に平行な直線状部分が存在しない形状、および／または、（ｂ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少割合が増加しており、その先端部分に該断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の６０％以下の前記磁極面に平行な直線状部分が存在する形状とし、かつ、小磁極を面状に配列してなる金型磁極を、前記金型磁極として用いる。
【００２８】
したがって、本発明の異方導電性シートの製造装置は、一対の磁石の間に、磁場が局在化するように強磁性体からなる複数の小磁極を設けた対向する一対の金型磁極を備えてなり、前記一対の金型磁極の間に、成形条件下で流動可能な硬化性材料に導電性強磁性材料を分散した成形材料を配置し、前記一対の金型磁極により、該成形材料中の前記導電性強磁性粒子を局在化させ、加熱手段により該成形材料を加熱硬化させる異方導電性シートの製造装置であって、前記各小磁極のそれぞれの前記金型磁極の表面に垂直な少なくとも一つの面に沿う断面形状が、（ａ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分には前記磁極面に平行な直線状部分が存在しない形状、および／または、（ｂ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少割合が増加しており、その先端部分に該断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の６０％以下、好ましくは５０％未満の前記磁極面に平行な直線状部分が存在する形状、であることを特徴とする。
【００２９】
前記（ａ）の例は、図１１で示すような断面形状が円または長円の一部（代表的には半分）からなるものである。また、前記（ｂ）の例は、図１０で示すように、断面形状が先端に向かって凸の曲線をもって幅が狭くなり、かつ、頂部に磁極面に平行な直線状部分があるもので、図１４に示すように、磁極表面からの距離が対向磁極間隔の１０％以上離れると磁場強度分布のピークが小磁極の中央軸上の一つとなり、発明の実施には好ましいものである。前記（ｂ）の水平直線部分は、断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値（すなわち、小磁極Ｍの一番太い部分、通常は小磁極の底部を意味し、小磁極Ｍが中太りの形状の場合には、最も太い部分の幅を意味する。）の６０％以下、好ましくは５０％未満、さらに好ましくは３０％未満の形状である。また、断面形状の凸曲線部分と水平直線部分の接続点では連続（例えば、円弧と接線）であることが好ましい。水平直線部分が最大水平幅の３０％のとき、磁極表面からの距離が対向磁極間隔の１０％以上離れると磁場強度分布のピークが一つとなるので、図２０に示すように、小磁極５３ａと成形材料の間に対向磁極間隔の１０％以上のスペーサＳを挟むことにより、導電性強磁性粒子の局在性のよい異方導電性シートが成形できる。
【００３０】
前記小磁極としては、半球状や球状などの頂部が球状であることが好ましい。この場合の頂部が球状に成形された小磁極とは、例えば、鉄製の球（直径１０数ミリ以下）、または長軸方向の一端が丸められた鉄製の柱（直径１０数ミリ以下、長さは直径の１〜数倍）である。形状は、前記の球状、一端が丸められた柱状のほか、両端が丸められた柱状（柱は、４角柱、円柱、多角柱等から選ばれる）、卵形、さらに、断面が円形あるいは長円形のワイヤー状がある。ここで、ワイヤー状のものは、長軸を金型面に平行にして固定する。前記において、面状とは、通常、平面状であるが、球面の一部の面であってもよい。小磁極の配列は、異方導電性シートにおける導電性強磁性粒子の集合体のパターンに応じて任意に設計する。集合体を線状に設計する場合は、小磁極としてワイヤー状の強磁性体を使用する。小磁極の固定は、非磁性体材料であればよく、例えば、セラミックス、アルミニウム、銅、真鍮、ステンレス、樹脂等からなる板やシリコンウェハーなどの板を用い、固定の方法としては、例えば、これらの板に小磁極を填め込む孔を開けて用いる。小磁極の固定は、液状の硬化性樹脂、例えば、液状エポキシ樹脂で行ってもよい。固定方法は、これらの例示に限定されることなく、公知の常套手段が用いられる。
【００３１】
上記球状の小磁極を用いた場合の模式図を、図２２（ａ）（ｂ）に示した。この図２２において、符号４０は磁極板（強磁性材料性の金型基板）であり、４１は球状小磁極、４２はこの小磁極４１を磁極板４０に配列し固定するための非磁性材料製の板である。
【００３２】
前記本発明の第５の課題、すなわち「厚さ寸法の大きな異方導電性シートを提供すること」について説明する。従来の技術では、導電部のピッチと同程度の厚さの異方導電性シートを製造することが限界であった。しかし、本発明の装置では、導電部ピッチの２倍程度のシート厚さであっても導通抵抗の小さい異方導電性シートが製造可能である。
【００３３】
以上の説明から本発明にかかる異方導電性シートの製造装置の権利範囲は明らかであろう。すなわち、本発明の請求項１の異方導電性シートの製造装置は、一対の磁石の間に、磁場が局在化するように強磁性体からなる複数の小磁極を設けた対向する一対の金型磁極を備えてなり、前記一対の金型磁極の間に、成形条件下で流動可能な硬化性材料に導電性強磁性粒子を分散した成形材料を配置し、前記一対の金型磁極により、該成形材料中の前記導電性強磁性粒子を局在化させ、加熱手段により該成形材料を加熱硬化させる異方導電性シートの製造装置であって、前記各小磁極のそれぞれの前記金型磁極の表面に垂直な少なくとも一つの面に沿う断面形状が、（ａ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分には前記磁極面に平行な直線状部分が存在しない形状、および／または、（ｂ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分に該断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の６０％以下の前記磁極面に平行な直線状部分が存在する形状、であることを特徴とする。
【００３４】
本発明の請求項２の異方導電性シートの製造装置は、前記請求項１の異方導電性シートの製造装置において、前記（ｂ）における前記磁極面に平行な直線状部分が、前記小磁極の断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の５０％未満であることを特徴とする。
【００３５】
本発明の請求項３の異方導電性シートの製造装置は、前記請求項１または２の製造装置において、前記小磁極間の隙間には非磁性材料が充填されていることを特徴とする。
【００３６】
本発明の請求項４の異方導電性シートの製造措置は、前記請求項３の製造装置において、前記非磁性材料は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、等の耐熱性樹脂、およびこれらの樹脂に非磁性体の耐熱性充填材を配合したもの、および銅、アルミニウム、ステンレス等の非磁性の金属から選ばれたものであることを特徴とする。
【００３７】
本発明の請求項５の異方導電性シートの製造装置は、前記請求項１ないし４のいずれかの製造装置において、前記金型磁極の成形側の表面に非磁性スペーサが設けられていることを特徴とする。
【００３８】
また、本発明の請求項６の異方導電性シートの製造装置は、一対の磁石の間に、磁場が局在化するように強磁性体からなる複数の小磁極を設けた小磁極形金型磁極と、この金型磁極に対向する平面磁極を設けた平面形金型磁極とを備えてなり、前記小磁極形金型磁極と平面形金型磁極の間に、成形条件下で流動可能な硬化性材料に導電性強磁性粒子を分散した成形材料を配置し、前記二つの金型磁極により、該成形材料中の前記導電性強磁性粒子を局在化させ、加熱手段により該成形材料を加熱硬化させる異方導電性シートの製造装置であって、前記各小磁極のそれぞれの前記小磁極形金型磁極の表面に垂直な少なくとも一つの面に沿う断面形状が、（ａ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分には前記磁極面に平行な直線状部分が存在しない形状、および／または、（ｂ）先端に向かって幅が狭くなり、該幅の基端部から先端部に向かう減少の割合が増加しており、その先端部分に該断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の６０％以下の前記磁極面に平行な直線状部分が存在する形状、であることを特徴とする。
【００３９】
本発明の請求項７の異方導電性シートの製造装置は、前記請求項６の異方導電性シートの製造装置において、前記（ｂ）における前記磁極面に平行な直線状部分が、前記小磁極の断面形状の前記磁極面に平行な幅の最大値の５０％未満であることを特徴とする。
【００４０】
本発明の請求項８の異方導電性シートの製造装置は、前記請求項６または７の製造装置において、前記小磁極形金型磁極の前記小磁極間の隙間には非磁性材料が充填されていることを特徴とする。
【００４１】
本発明の請求項９の異方導電性シートの製造方法は、前記請求項８の製造装置において、前記非磁性材料は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、等の耐熱性樹脂、およびこれらの樹脂に非磁性体の耐熱性充填材を配合したもの、および銅、アルミニウム、ステンレス等の非磁性の金属から選ばれたものであることを特徴とする。
【００４２】
本発明の請求項１０の異方導電性シートの製造方法は、前記請求項６ないし９のいずれかの製造装置において、前記金型磁極の成形側の表面に非磁性スペーサが設けられていることを特徴とする。
【００４３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は、この実施の形態になんら限定されるものではない。
【００４４】
図１６および図１７に、その要部を示すように、本発明の異方導電性シート３０は、絶縁部３１とこの絶縁部３１により囲まれた複数の導電部３２とが幅方向に形成されてなる通常の厚み０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．３〜２ｍｍのシート状部材である。前記導電部３２は、シートの厚さ方向に配列した導電性磁性粒子列３３の集合体からなり、該集合体の最小幅は、１０ｍｍ未満である。
【００４５】
図１６に示すように、シート表面側から見た前記集合体における前記導電性強磁性粒子列３３の分布は、集合密度が均一で、内部に低密度な部分（図５（ａ）、図７（ａ）は集合密度が不均一な例）がないことが特徴となっている。
【００４６】
このような異方導電性シート３０を成形するには、図１８に示すように、導電性強磁性粒子５１が高分子材料５０中に混合されてなる成形材料５２を加熱成形する際に、導電部形成予定部分ｍに印加する磁場強度分布を、該導電部形成予定部分ｍのシート厚み方向（Ｚ軸方向）のほぼ中央の軸上において極大Ｐを有する状態にする必要がある。
【００４７】
そのための具体的手段としては、図１９に示すように、流動材料あるいは成形条件下で流動状態を有する材料５０に導電性強磁性粒子５１を分散した成形材料５２を配置し、前記導電性強磁性粒子５１を局在化させ、該成形材料を硬化させて異方導電性シートを得る異方導電性シート成形金型を、磁場が局在化するように強磁性体からなる複数の小磁極５３を金型基板５４に設けてなる対向する一対の金型磁極５５、５６から構成し、前記小磁極５３を、前記金型磁極５５、５６の表面に垂直な少なくとも一つ面に沿う断面形状が先端に向かって幅が狭くなる形状に、成形することを特徴としている。この場合、複数の小磁極５３相互の隙間部分は、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、等の耐熱性樹脂、およびこれらの樹脂に非磁性体の耐熱性充填材を配合したもの、および銅、アルミニウム、ステンレス等の非磁性の金属、あるいはセラミックスから選ばれる非磁性材料５７からなっている。さらに、小磁極としては、図２０に示すように、断面円形部材の先端を平面化した形状の小磁極５３ａでもよい。このような小磁極５３ａを金型に形成し、磁極と成形材料との間にスペーサーＳを挿入し、シート３０を製造すると、図２０、図２１に示すように、形成されたシート３０の導電部３２では、ほぼ均一に強磁性粒子５１が集合する。したがって、この先端を平面化した形状の小磁極５３ａも実用に適する。また、前記小磁極が対向する金型の一方にのみ設けられ、片側の金型は平面磁極であってもよい。この金型の場合には、スペーサーを平面磁極と成形材料との間に挿入することが望ましい。この金型を、小磁極を双方に設けた金型と比較すると、導電性強磁性粒子の局在性能では劣るが、金型の位置合わせを不要にするので、異方導電性シート製造上の利点が大きい。
【００４８】
（材料について）
図１６〜図２１を用いて説明する。本発明の異方導電性シート３０の絶縁部３１は、シート製造時の磁場を掛けるときに流動性を有し、その後、硬化する性質を有する電気絶縁性の高分子材料５０が使用される。すなわち、シートの製造時において、導電性強磁性粒子５１が小磁極に集合することが可能な程度に流動性を有し、その後、硬化して導電性強磁性粒子５１を固定するものである。
【００４９】
このような材料として、シリコーンゴム、エチレンプロピレン系ゴム、ウレタン系ゴム、フッ素系ゴム、ポリエステル系ゴム、スチレンブタジェン系ゴム、スチレンブタジェンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプロピレンブロック共重合体ゴム、軟質エポキシ樹脂などがある。これらはシート製造時の温度において液状または流動性を有することが必要である。好ましくは、例えば、熱硬化型のシリコーンゴムのように、常温で液状であり、加熱により硬化して固形ゴムになるものである。常温で固体であっても、シート製造時に流動性となり、シート製造後は固体となるもの、例えば、軟質液状エポキシ樹脂、熱可塑性エラストマー、熱可塑性軟質樹脂なども用いられる。なお、シート製造後は、架橋構造を有するものが耐熱性、耐久性等において好ましい。
【００５０】
これらは、シート状態において、固体であるが、ゴム弾性を有するものが好ましい。シートの用途によっては、弾性が小さいものであってもよい。また、シートの用途によっては、接着性あるいは粘着性を有する材料であってもよい。これらの高分子材料は、前記の例示に限定されるものではなく、異方導電性シートとして用いられることが従来から知られているもの、あるいは、前記材料と同等ないし類似の機能を有する材料であれば特に限定されるものではない。
【００５１】
シート３０の導電部３２を構成する導電性強磁性粒子５１は、粒子として強磁性を有し、かつ少なくとも表面が導電性を有するものである。すなわち、単体の強磁性金属であっても複合粒子、すなわち混合物粒子であっても、金属で被覆された有機または無機材料からなる被覆粒子であってもよい。
【００５２】
このような導電性強磁性粒子５１として、例えば、ニッケル、鉄、コバルト等の強磁性を示す金属の粒子もしくはこれらを含む合金の粒子、またはこれらの粒子に、金、銀、銅、錫、パラジウム、ロジウム等をメッキ等により被覆したもの、非磁性金属粒子もしくはガラスビーズ等の無機質粒子またはポリマー粒子に、鉄、ニッケル、コバルト等の導電性強磁性金属のメッキを施したもの等を挙げることができる。製造コストの低減化を図る観点からは、特に、ニッケル、鉄、または、これらの合金の粒子が好ましく、また導通抵抗が小さいことの電気的特性を利用するソケット、コネクタ等の用途で金メッキされた粒子を好ましく用いることができる。なお、導電性強磁性粒子５１としては、好ましいものとは言えないが、鉄等のウィスカー（ひげ結晶）、短繊維状の強磁性金属を用いることも可能である。
【００５３】
なお、本発明装置によって得られる異方導電性シートは、それ自体単独の製品として製造され、単独で取り扱われるものを主に対象としている。しかしながら、上記本発明装置によって得られる異方導電性シートの構成は、例えば、特開平４−１５１８８９号公報に記載されているような、回路基板と、該回路基板のリード電極領域の表面上に一体的に形成された異方導電性コネクター層とからなる回路基板装置に容易に適用することができ、本発明装置を用いた製造方法もまた、該公報に記載の回路基板装置の製造方法に容易に適用することができる。
【００５４】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００５５】
（実施例１）
導電性強磁性粒子からなる直径が約０．４ｍｍφの円柱状導電部を１ｍｍピッチで正方格子状に９６１個（３１×３１）配列した厚さ１ｍｍの異方導電性シートを作成する方法。
【００５６】
（金型の作成方法）
従来の垂直断面が矩形状の小磁極を備えた鉄製の平板状金型を一旦製作した後、型電極タイプの放電加工機を用い、小磁極の先端部の球面化を行った。
【００５７】
図２３に示すように、厚さ５ｍｍ、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍの強磁性体である鉄平板２枚を一対の金型基板６０とし、それぞれの基板表面に、深さ１ｍｍ、幅０．４ｍｍの溝６１を、１ｍｍ間隔で縦横３２本づつ碁盤目状に形成した。これらの溝６１に囲まれた４角柱の部分が従来の矩形状断面の小磁極６２である。
【００５８】
この小磁極６２の先端部分を球面化するために、図２４に示すように、平板状の電極材料６３を用い、この電極材料６３の表面の前記小磁極６２に対応する位置に、先端が直径０．６ｍｍの半球面状の穴６４を９６１個、１ｍｍ間隔で正方格子配列に開けたものを放電加工機用の型電極６５とした。この型電極６５を放電加工機に取り付け、図２５（ａ）に示すように、前記金型基板６０と位置合わせを行い、放電加工により各小磁極６２の先端部を、図２５（ｂ）に示すように、球面化した。
【００５９】
次に、図２５（ｃ）に示すように、この先端が球面化された小磁極６２′を有する金型基板６０の溝６１の部分にアルミニウム充填剤入りのエポキシ樹脂６６を充填し、金型表面を平面化して、島状導電部が正方格子配列した異方導電性シートを成形するに適した金型６７を製作した。
【００６０】
また、厚さ１ｍｍ、外形５０ｍｍ、内形３５ｍｍの非磁性ステンレス製の正方形の枠１枚を一対の金型の間に挟み、異方導電性シートの成形空間を作るためのスペーサとした。２枚の金型基板とスペーサには、相互間の正確な位置合わせを行うために、位置合わせピン用の直径４ｍｍφの穴を４隅に用意した。
【００６１】
（異方導電性シートの成形）
熱硬化型シリコーンゴムに平均粒径４０μｍの金メッキした導電性強磁性ニッケル粒子を１０体積％の割合で混合し、均一に分散し、流動性成形材料を調製し、上記スペーサで作られた一対の金型６７の間の成形空間に充填する（図２６参照）。
【００６２】
図２６に示すように、上記成形材料１００の充填された金型６７を電磁石装置９３の対向する一対の平らな磁極９０の間に密接配置する。電磁石装置の一対の磁極９０のそれそれの表面には金型加熱用の板状ヒータ９１が断熱層９２を介して取り付けてある。このように金型６７を配置することにより、金型６７は電磁石９３の磁極の一部となり、小磁極６２′（図１９の５３と同じ）のある対向する一対の表面それぞれが電磁石９３の新たな一対の磁極表面となる。以下、この電磁石の新たな磁極を金型磁極と表現し、電磁石装置の磁極９０と区別する。
【００６３】
次に、電磁石９３を励磁し、一対の金型磁極表面の間にある上記成形材料１００の充填された成形空間に、小磁極６２′によって作られる磁場分布の磁場を発生させ、成形材料１００中に分散している導電性強磁性粒子５１（図１７参照）を柱状に局在させる。励磁磁場強度と励磁時間は、成形材料１００の粘性および硬化時間、導電性強磁性粒子５１の材質および形状と大きさ、金型６７の小磁極６２′の形状と大きさ、成形する異方導電性シートの厚さなど多くの要因に依存する。ここでは、金型磁極間の平均の磁場強度を約５ｋＯｅに励磁し、室温に１０分間おいて導電性強磁性粒子５１の局在化を進めた後、金型加熱用ヒータを用いて金型温度を１００℃に上げて３０分間保ち、さらに局在化を進めながら成形材料１００の硬化を行った。次に、電磁石９３の励磁を零磁場まで下げ、金型６７を取り外し、金型温度が約７０℃まで下がった時点で金型６７を開き、成形された異方導電性シートを取り出した。このシートを表面側から顕微鏡で見ると、粒子集合体中の粒子の集合密度は均一であった。また、集合体部の断面を見ると、粒子は柱状に集合していた。このシートの導通抵抗は十分に小であった。
【００６４】
（実施例２）
幅約０．２ｍｍの帯状の導電部が１ｍｍピッチで平行に３１列並んだ厚さ１ｍｍの異方導電性シートの製造方法。
【００６５】
図２７に示すように、厚さ５ｍｍ、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍの強磁性体である鉄製の平板２枚を一対の金型基板７０とし、それぞれの表面に、関数曲線の加工が可能なワイヤ放電加工機を用いて、先端の垂直断面形状が半円形の直鎖状の小磁極７２を３１列、１ｍｍピッチで互いに平行に加工し、溝７３の部分にはアルミニウム充填剤を配合したエポキシ樹脂（不図示）を充填し、金型表面を平面化して、帯状の導電部を持つ異方導電性シートを成形するに適した金型を製作した。小磁極の７２の垂直断面形状は、高さ１ｍｍ、底面から０．７ｍｍ高さまでは幅０．６ｍｍで一定とし、それより先端部は、半径０．３ｍｍの半円形とした。
【００６６】
また、厚さ１ｍｍ、外形５０ｍｍ、内形３５ｍｍの非磁性ステンレス製の正方形の枠１枚を、一対の金型の間に挟み、異方導電性シートの成形空間を作るためのスペーサとした。２枚の金型基板とスペーサには、相互間の正確な位置合わせを行うために、位置合せピン用の直径４ｍｍφの穴を４隅に用意した。
【００６７】
この金型基板を用いて、前記実施例１と同様にして、異方導電性シートを製造した。得られたシートの表面および粒子集合体部の断面は、実施例１と同様であった。このシートの導通抵抗は十分に小であった。
【００６８】
（実施例３）
前記実施例１と同様にして、厚さ；０．７ｍｍ、導電部の直径；０．５ｍｍφ、導電部ピッチ；１．２７ｍｍのシートを作製した。また、比較例として同寸法のシートを従来の金型により作製した。図２８に、これらのシートの導電部における導通抵抗の圧縮歪み依存性の測定結果を示す。測定は、室温で、それぞれのシートの各６点づつの導電部について行った。測定結果は、本発明の方法により製造されたシートと従来法によるシートで明確に２つの群に分かれた。上の群が従来法による異方導電性シートの測定結果で、下の群が本発明による異方導電性シートの測定結果である。これから明らかなように、本発明の方法により製造された異方導電性シートの導通抵抗は、従来法によるものと比較して、およそ１桁小さい抵抗値であることが分かる。
【００６９】
（実施例４）
（金型の作成）
５０ｍｍ角で、厚さが０．６０ｍｍのアルミニウム板の中央部に、１ｍｍピッチで直径０．６０ｍｍの孔を正方格子状に９６１個（３１×３１）配列するように開けた。これら全ての孔に直径０．６０ｍｍの鋼球を置き、プレスを用いて填め込んだ。アルミニウム板の片面に厚さ２０μｍのステンレスシートを接着剤で貼り、他面を５０ｍｍ角の厚さが５ｍｍの鉄製の金型基板に固定することにより、金型磁極を作成した。なお、金型磁極は、２枚作成し、ステンレスシート面側で２枚を合わせ、それぞれの面の正方格子状に配列した鋼球が正しく向かい合うようにした。外形５０ｍｍ角、枠幅が５ｍｍで、厚さが１ｍｍのステンレス製の正方形の枠１枚を、一対の金型の間に挟み、異方導電性シートの成形空間を作るためのスペーサとした。
【００７０】
（異方導電性シートの成形）
前述のようにして制作した金型を用いたほかは、実施例１と全く同様にして、異方導電性シートを作製した。得られたシートは、１ｍｍピッチで３１×３１個の強磁性体粒子の集合体であり、集合体表面を顕微鏡で見ると、粒子集合体中の分散状態は均一であり、欠落部分は認められなかった。すなわち、粒子の集合密度は均一であった。また、集合体と集合体との間には、磁性体粒子は認められなかった。
【００７１】
この異方導電性シートを一つの粒子集合体の中心を通って厚さ方向に切断し、粒子の集合状態を観察した。その結果は、図１７とほとんど同じであり、粒子の縦列が厚さ方向の中間部分で少し膨らんだ形状であった。このシートの導電抵抗は十分に小さいものであった。
【００７２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ソケットあるいはコネクタのような電子回路の実装用に用いることができる程度に導通抵抗が小さい異方導電性シートを、また、その導電部の中心部にまで導電性強磁性粒子を密に局在させた異方性導電シートを、さらに、小さい圧縮変位から良好な電気接続が達成できる加圧導電型の異方導電性シートを、さらにまた、厚さ寸法の大きな異方導電性シートを、容易に得ることのできる製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の異方導電性シートの外観図である。
【図２】他の従来の異方導電性シートの外観図である。
【図３】異方導電性シートの垂直断面の模式図である。
【図４】従来の異方導電性シートの製造装置の断面構成図である。
【図５】従来の金型の磁極の断面形状が矩形状である場合のシート導電部の形状と、該金型の磁極形状と磁場分布の関係を示すもので、（ａ）は導電部のシート表面から見た模式図であり、（ｂ）は導電部の垂直断面形状と磁極形状を示す模式図であり、（ｃ）は磁極表面近傍の磁場強度分布（Ｚ軸成分）を示すグラフである。
【図６】従来の細い断面矩形状磁極の場合の導電部の形状と磁極形状の関係を示すもので、（ａ）は導電部のシート表面から見た模式図であり、（ｂ）は導電部の垂直断面の模式図である。
【図７】従来の断面矩形状磁極の場合で、導電部が凸状の異方導電性シート（凸状部寸法＜磁極寸法）における導電部の形状と磁極形状との関係を示すもので、（ａ）は導電部のシート表面から見た模式図であり、（ｂ）は導電部の垂直断面の模式図である。
【図８】従来の磁極の断面形状を矩形としたモデル磁極金型の断面模式図である。
【図９】磁極の断面形状を、矩形の先端の角を丸めた形状としたモデル磁極金型の断面模式図である。
【図１０】磁極の断面形状が、先端半円形の先端部に水平直線部分を設けた形状としたモデル磁極金型の断面模式図である。
【図１１】磁極の断面形状を円形状としたモデル磁極金型の断面模式図である。
【図１２】磁極が断面矩形状である場合の対向磁極間の磁場強度分布の測定結果を示すグラフである。
【図１３】磁極の断面形状を、矩形の先端の角を丸めた形状とした場合の対向磁極間の磁場強度分布の測定結果を示すグラフである。
【図１４】磁極の断面形状を、先端半円形の先端部に水平直線部分を設けた形状とした場合の対向磁極間の磁場強度分布の測定結果を示すグラフである。
【図１５】磁極が断面円形状である場合の対向磁極間の磁場強度分布の測定結果を示すグラフである。
【図１６】磁極が断面円形状である場合の導電部の粒子配列を表面から見た模式図である。
【図１７】磁極が断面円形状である場合の導電部の粒子配列を導電部の垂直断面にて見た模式図である。
【図１８】金型の対向磁極間の磁場強度分布と成形材料層の導電部形成予定部分ｍとの位置関係を示した模式図である。
【図１９】金型の対向磁極間に成形材料を置いた時の要部の模式図である。
【図２０】磁極が先端を平面化した断面円形状を有する場合の導電部の粒子配列を垂直断面から見た模式図である。
【図２１】磁極が先端を平面化した断面円形状を有する場合の導電部の粒子配列を導電部の表面にて見た模式図である。
【図２２】球状の小磁極を用いた金型磁極の一例を示す模式図であり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２３】従来の金型基板の斜視図である。また、本発明の第１の実施例の金型を製造する中間段階における金型基板の斜視図である。
【図２４】本発明の第１の実施例を説明するもので、金型の小磁極を成形するための放電加工機用型電極の斜視図である。
【図２５】本発明の第１の実施例を説明するもので、（ａ）は金型基板と放電加工機用型電極とを位置合せした時の断面模式図であり、（ｂ）は小磁極の先端を曲面加工した後の金型基板の断面模式図であり、（ｃ）は完成した金型の断面模式図である。
【図２６】本発明の第１の実施例を説明するもので、電磁石装置に取り付けた金型によりシートを成形している状態を示す断面模式図である。
【図２７】本発明の第２の実施例を説明するもので、金型基板の斜視図である。
【図２８】本発明による異方導電性シートと従来の異方導電性シートのそれぞれの導電部における導通抵抗の圧縮歪依存性を示すグラフである。
【符号の説明】
３０  異方導電性シート
３１  絶縁部
３２  導電部
３３  導電性磁性粒子列
４０  磁極板（強磁性材料性の金型基板）
４１  球状小磁極
４２  非磁性材料製の板
５０  高分子材料
５１  導電性強磁性粒子
５２  成形材料
５３、５３ａ、６２′、７２  小磁極
５４  金型基板
５５、５６  金型磁極
６０、７０  金型基板
６１、７３  溝
６２  小磁極
６３  電極材料
６４  半球面状の穴
６５  放電加工機用の型電極
６６  アルミニウム充填剤入りのエポキシ樹脂
６７  金型
９０  電磁石装置の対向する一対の平らな磁極
９１  金型加熱用の板状ヒータ
９２  断熱層
９３  電磁石
１００  成形材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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