(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン形成した内層回路板をプリプレグを介して積層接着する多層プリント配線板の製造方法において、金属箔の表面粗化形状が転写された、プリプレグと接する内層回路板の転写表面を薬品により粗化処理することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
内層回路板表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以上である請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に使用される多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化に伴い、それに使用されるプリント配線板も高集積化が要求され、また多層化が進んでいる。多層プリント配線板は、それぞれ複数の内層回路板、プリプレグ及び外層銅箔とを積層一体に成形して製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような多層プリント配線板において、プリプレグと内層回路板の接着性が問題となっている。内層回路板は、両面金属張積層板をエッチングにより回路加工して形成されるが、エッチングされた金属箔は、その表面が粗化形状を有しており内層回路板の表面にその粗化形状が転写される。プリプレグと内層回路板の接着性は、内層回路板に使用された金属箔の凹凸形状が基板表面に転写し、その凹凸がアンカーの役割をはたすことにより達せられている。また、プリプレグと金属箔からなる回路パターンは回路パターン表面を公知の酸化処理や酸化還元処理することにより、接着性を高めることが行われている。ここで高密度化の要求から内層回路板に使用する金属箔の厚さが薄くなり、それに伴い金属箔の凹凸の小さいものを使用する傾向にあり、基板に転写する凹凸も小さくなり、プリプレグと内層回路板の接着性が低下している。
本発明はプリプレグと内層基板の接着性を、低コストで高生産性で向上させることを課題とした。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路パターン形成した内層回路板をプリプレグを介して積層接着する多層プリント配線板の製造方法において、金属箔の表面粗化形状が転写された、プリプレグと接する内層回路板の転写表面を薬品により粗化処理することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。また、本発明は、内層回路板表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以上であると好ましい多層プリント配線板の製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
内層回路板を薬品処理により粗化処理する薬品としては、過マンガン酸カリ、濃硫酸又はクロム酸等が挙げられ、バフ研磨やその他の研磨剤による機械的粗化を併用しても良い。
【０００６】
本発明では、内層回路板表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以上であることが好ましく、更に１０μｍ以上であることが好ましい。表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ６０１により規定されており、十点平均粗さ（Ｒｚ）はそれによる。
本発明に使用される内層回路板やプリプレグに使用される樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、フッソ樹脂等の単独、変性物、混合物等が挙げられる。
【０００７】
内層回路板は前記樹脂のワニスを繊維基材に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ね、金属箔例えば銅箔を重ねて加熱加圧して金属箔張積層板を製造し、これを回路加工することによって得られる。一般に銅箔は光沢面と粗化面からなっており、粗化面の表面粗さは銅箔厚み及び用途によって異なるが一般的に十点平均粗さ（Ｒｚ）２〜１５μｍのものが使用される。
【０００８】
繊維基材としてはガラス繊維の織布、不織布、マット、芳香族ポリアミド繊維の織布、不織布、マットなどが使用される。
上記金属箔張積層板に回路加工を施し、その後基板表面を粗化処理する。粗化処理としては、バフ又はその他の研磨剤により機械的に表面を粗化した後に薬品で処理しても良く、直接薬品により粗化処理しても良い。薬品としては前述の過マンガン酸カリ、濃硫酸又はクロム酸等を用いて化学的に粗化する。
プリプレグに接する金属箔からなる回路パターン表面は、公知の酸化処理や酸化還元処理する。
接着用のプリプレグとしては、前記内層回路板の製造に用いたプリプレグと同じものを用いるのが望ましい。多層プリント配線板としたときの全体の材質が同じとなるので熱膨張収縮などの特性が均一化でき、また製造上からも多種類の材質を用いることによるコストアップを無くすことができるためである。
【０００９】
積層成形については、通常の多層板の積層成形と同様に、従来から採用されている条件で行うことができる、この条件は、おおむね、温度１００〜２００℃、圧力０．５〜２０ＭＰａ、加熱時間１０〜１２０分間とされるが、接着用プリプレグの樹脂組成によって適宣の条件が選定される。
【００１０】
【実施例】
（実施例１）
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６８（商品名）を使用した）５０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製、ＹＬＨ−１２９（商品名）を使用した）４０重量部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製、ＥＳＢ−４００（商品名）を使用した）５０重量部及び１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール１重量部をメチルエチルケトン９０重量部に溶解してワニスとした。このワニスを１００μｍのガラス織布（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１５０℃の乾燥器中で４分間乾燥し、Ｂ−ステージ状態のプリプレグを得た。
得られたプリプレグ４枚を重ねて、その両側に厚み３５μｍ（粗化面表面粗さＲｚ＝９．４μｍ）の銅箔を配し、圧力２ＭＰａ、温度１７０℃で１００分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。この両面銅張積層板を所定のパターンエッチングを施し内層回路板を得た。この内層回路板表面の凹凸はＲｚ＝９．４μｍであった。なお銅箔粗化面及び内層回路板表面の凹凸は株式会社東京精密製商品名、サーフコム（Surfcom）で測定した。
次にこのパターンエッチングされた内層回路板表面を過マンガン酸カリ（シップレイ（Shiply）社、CIRCUPOSIT  ROMOTER３３０８）を用いて８５℃５分間処理を行った。この内層回路板表面粗さはＲｚ＝１０．９μｍであり、その後、導体である銅箔パターンに所定の酸化還元処理を行った。
このようにして得られた内層回路板の上下にそれぞれ前記のプリプレグを１枚、更に１８μｍ銅箔を置き、温度１７５℃で９０分加熱加圧し多層板Ａを得た。
【００１１】
（実施例２）
実施例１と同様にして、厚み３５μｍで粗化面の表面粗さがＲｚ＝３．９μｍの銅箔を用いた両面銅張積層板を作製し、この両面銅張積層板を所定のパターンエッチングを施し内層回路板を得た。この内層回路板の表面粗さは、Ｒｚ＝３．９μｍであり、粗化処理後の内層回路板表面粗さは、Ｒｚ＝６．２μｍであった。そしてこの内層回路板を用いて実施例１と同様にして多層板Ｂを得た。
【００１２】
（比較例１）
実施例１における粗化処理を行わなかった他は実施例１同様にして多層板Ｃを得た。
【００１３】
（比較例２）
実施例２における粗化処理を行わなかった他は実施例２と同様にして多層板Ｄを得た。
【００１４】
実施例１，２及び比較例１，２で得られた多層板を用いて吸湿半田耐熱性、プリプレグと基板間の引き剥がし強さの評価を行い、その結果を表１に示した。
【００１５】
吸湿半田耐熱性は１２１℃、２ａｔｍのプレッシャークッカー試験機で所定時間吸湿させた後、２６０℃の半田に２０秒浸漬させ、外観を目視により評価し、ふくれの無いものをＯＫ、ふくれのあるものをＮＧとした。
プリプレグと内層回路基板間の接着性は、多層板から１００×２５ｍｍの試験片を切り出し、片側の最外層の銅箔とプリプレグ１枚からなる絶縁層を１０ｍｍ幅の帯状部を残して引き剥がし、帯状部の端を引き剥がし、その先端を試験機のつかみ具でつかみ、試験片面と垂直方向に５０ｍｍ／分で引張り速度で引き剥がした時、引き剥がすために必要な荷重を測定して引き剥がし強さとした。
【００１６】
【表１】
0004099681.tif 000002
【００１７】
表１より、本発明の基板表面を薬品処理した実施例１、２は、それに対応する薬品処理しない比較例１、２に比べ、引き剥がし強さが高く、これにより吸湿半田耐熱性が著しく向上する。本発明は、特に銅箔の粗化面の表面粗さが小さい薄い銅箔を用いた場合にプリプレグと内層回路基板表面との接着性が高くなる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、基板表面を粗化処理することによりプリプレグと基板表面の接着性を、従来設備で且つ安価に向上させることができる。