(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータにより回転するディスク及び該ディスクに対しヘッドを移動させるアクチュエイターとを配設してなるベースと、該ベースを覆うカバーとを有するハードディスク装置において、
前記カバーを、制振機能を備え表面処理した金属板と樹脂とを一体成形し、且つ、該金属板が天板部分を構成し、該樹脂が前記モータ、前記ディスク及び前記アクチュエイターよりも外側に配設される側部を構成し、前記金属板の端部近傍の上面及び下面の両方を前記側部の内縁に沿って接合させて前記金属板を支持する構成としたことを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
モータにより回転するディスク及び該ディスクに対しヘッドを移動させるアクチュエイターとを配設してなるベースと、該ベースを覆うカバーとを有するハードディスク装置において、
前記カバーを、制振機能を備え表面処理し且つ端部近傍に接合力増強部が形成された金属板と樹脂とを一体成形し、且つ、該金属板が天板部分を構成し、該樹脂が前記モータ、前記ディスク及び前記アクチュエイターよりも外側に配設される側部を構成し、前記金属板の前記接合力増強部の上面及び下面の両方を前記側部の内縁に沿って接合させて前記金属板を支持する構成としたことを特徴とするディスク装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のハードディスク装置において、
前記カバーの少なくとも前記金属板と前記樹脂との界面部に、該界面部をシールするカバーシールを貼着したことを特徴とするハードディスク装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載のハードディスク装置において、
前記モータの固定部に形成された穴部、及び前記アクチュエイターの固定部に形成された穴部の周囲に、前記金属板の端面を保護する保護用樹脂を前記金属板に一体成形したことを特徴とするハードディスク装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のハードディスク装置において、
前記カバーの内側に乾燥剤を配設する樹脂製ポケットを設けると共に、該樹脂製ポケットを前記金属板に一体成形したことを特徴とするハードディスク装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のハードディスク装置において、
前記カバーの前記ベースとの対向する位置にエラストマーを配設し、かつ、該エラストマーを前記カバーを構成する樹脂と二色成形または二段成形により形成したことを特徴とするハードディスク装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のハードディスク装置において、
前記ベースを樹脂により形成したことを特徴とするハードディスク装置。
【請求項８】
請求項７記載のハードディスク装置において、
前記ベースに導電性表面処理を施したことを特徴とするハードディスク装置。
【請求項９】
請求項７または請求項８記載のハードディスク装置において、
前記ベースを被固定部材に固定するためのタップ部が形成された金属製タップ片を、前記ベースに一体成形したことを特徴とするハードディスク装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載のハードディスク装置において、
前記アクチュエイターを構成するコイル部とヘッドアーム部を樹脂により一体成形後すると共に、前記ヘッドアーム部に導電性表面処理を施したことを特徴とするハードディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はハードディスク装置に係り、特にディスク及びアクチュエイターが配設されたベースとこのベースを覆うカバーとを有するハードディスク装置に関する。
近年、携帯用パーソナルコンピュータに対する小型化，軽量化の要求は益々強まる傾向にある。よって、この種のパーソナルコンピュータに搭載されるハードディスク装置においても、更なる小型化，軽量化を図る必要がある。
【０００２】
【従来の技術】
図１は、従来の一例であるハードディスク装置１を示している。同図に示すように、ハードディスク装置１は大略するとベース２とカバー３とにより構成されている。
ベース２は、アルミ鋳造により形成された鋳物に寸法出しを行なう機械加工やタップ加工等を実施することにより製造される。タップ加工は、ベース２を電子機器等に固定する固定ネジが螺着されるネジ部（タップ部）を形成するために実施される。
【０００３】
このベース２の上部にはモータ５，アクチュエイター６等が配設されると共に、下部には回路基板１０が配設される。モータ５はダイレクトドライブモータであり、磁気記録媒体となるディスク４を所定の回転数で回転させる機能を奏するものである。
また、アクチュエイター６はヘッドアーム部７とコイル部８とにより構成されている。ヘッドアーム部７の先端には、ディスク４に対して記録再生処理を行なう磁気ヘッド９（以下、単にヘッドという）が設けられている。
【０００４】
また、コイル部８は図示しない磁石と共にボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を構成するものであり、コイル部８に信号電球を印加することにより、ヘッドアーム部７は回転し、これに伴いヘッド９をディスク４上の所定位置に移動させる構成となっている。
前記したヘッドアーム部７は金属材により形成されており、またコイル部８は樹脂材料により形成されている。そして、このヘッドアーム部７とコイル部８は一体的に形成された構成となっている。このように、ヘッドアーム部７を金属材料により形成することによりシールド効果を得ることができ、よって記録再生時にノイズが信号に混入することを防止できる。
【０００５】
一方、カバー３は、ベース２と同様にアルミ鋳造により形成されている。このカバー３には、ハードディスク装置１に発生する振動を抑制するための制振板１４が配設されると共に、モータ５を固定するモータ固定ネジ１１，アクチュエイター６を固定するアクチュエイター固定ネジ１２が配設される。また、ハードディスク装置１内の吸湿を行なうため、図示しない乾燥剤が両面テープを用いて接着されている。
【０００６】
また、前記したベース２とカバー３は気密に接合する必要があるため、カバー３のベース２と当接する位置（下縁部）にはゴムパッキン１５が配設されている。このゴムパッキン１５は、カバー３の下縁部に接着剤を用いて接着することにより配設されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、従来のハードディスク装置１では、ベース２及びカバー３がアルミ鋳造品であったため、製造工程が複雑化すると共に製造コストが高くなるという問題点があった。
即ち、アルミ鋳造によりベース２及びカバー３を製造する場合、二次加工工程が多くなる。具体的には、アルミ鋳造によりベース２及びカバー３を製造する場合、鋳造後にばり取り工程、アニール処理工程，孔明け加工工程，洗浄工程，塗装工程，切削加工工程，及び洗浄工程と多数の二次加工が必要となる。このため、ハードディスク装置１の製造工程が複雑となり、製造効率が低下及び製品コストの上昇が生じてしまう。
【０００８】
また、軽量化の面からは、従来でもベース２及びカバー３の材料をアルミダイカストとすることにより、鉄材を用いた構成に比べて軽量化を図っているが、アルミ鋳造品の場合軽量化には限度があり、よって近年ハードディスク装置１に要求されている軽量化の要求に十分に答えることができないという問題点がある。
一方、軽量化の面からカバー３をアルミニウム板により形成したものも提供されているが、単にアルミニウム板のみからなるカバー３では、モータ５の回転数が７０００回転程度になると剛性を追求した場合問題が多い。
【０００９】
また、従来用いられていたアクチュエイター６は、ヘッドアーム部７がアルミニウム等の金属により形成されていたためその重量が重く、よってシーク速度を上げる妨げとなるという問題点があった。更に、従来ベース２とカバー３との接合部に設けられていたパッキン１５は、ゴムシートであったために張り付け作業が困難である。更に、乾燥剤も両面テープでカバー２の製造後にその背面に接着して固定していたため、固定処理が面倒であった。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、軽量化，製造工程の簡略化，及び製品コストの低減を図り得るハードディスク装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
請求項１記載の発明は、モータにより回転するディスク及び該ディスクに対しヘッドを移動させるアクチュエイターとを配設してなるベースと、該ベースを覆うカバーとを有するハードディスク装置において、
前記カバーを、制振機能を備え表面処理した金属板と樹脂とを一体成形し、且つ、該金属板が天板部分を構成し、該樹脂が前記モータ、前記ディスク、前記アクチュエイターよりも外側に配設される側部を構成し、前記金属板の端部近傍の上面及び下面の両方を前記側部の内縁に沿って接合させて前記金属板を支持する構成としたことを特徴とするものである。
請求項２記載の発明は、モータにより回転するディスク及び該ディスクに対しヘッドを移動させるアクチュエイターとを配設してなるベースと、該ベースを覆うカバーとを有するハードディスク装置において、
前記カバーを、制振機能を備え表面処理し且つ端部近傍に接合力増強部が形成された金属板と樹脂とを一体成形し、且つ、該金属板が天板部分を構成し、該樹脂が前記モータ、前記ディスク及び前記アクチュエイターよりも外側に配設される側部を構成し、前記金属板の前記接合力増強部の上面及び下面の両方を前記側部の内縁に沿って接合させて前記金属板を支持する構成としたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項３記載の発明は、
前記請求項１又は請求項２に記載のハードディスク装置において、
前記カバーの少なくとも前記金属板と前記樹脂との界面部に、該界面部をシールするカバーシールを貼着したことを特徴とするものである。
また、請求項４記載の発明は、
前記請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載のハードディスク装置において、
前記モータの固定部に形成された穴部、及び前記アクチュエイターの固定部に形成された穴部の周囲に、前記金属板の端面を保護する保護用樹脂を前記金属板に一体成形したことを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項５記載の発明は、
前記請求項１乃至４のいずれかに記載のハードディスク装置において、
前記カバーの内側に乾燥剤を配設する樹脂製ポケットを設けると共に、該樹脂製ポケットを前記金属板に一体成形したことを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項６記載の発明は、
前記請求項１乃至５のいずれかに記載のハードディスク装置において、
前記カバーの前記ベースとの対向する位置にエラストマーを配設し、かつ、該エラストマーを前記カバーを構成する樹脂と二色成形または二段成形により形成したことを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項７記載の発明は、
前記請求項１乃至６のいずれかに記載のハードディスク装置において、
前記ベースを樹脂により形成したことを特徴とするものである。
また、請求項８記載の発明は、
前記請求項７記載のハードディスク装置において、
前記ベースに導電性表面処理を施したことを特徴とするものである。
【００１７】
また、請求項９記載の発明は、
前記請求項７または請求項１０記載のハードディスク装置において、
前記ベースを被固定部材に固定するためのタップ部が形成された金属製タップ片を、前記ベースに一体成形したことを特徴とするものである。
更に、請求項１０記載の発明は、
前記請求項１乃至９のいずれかに記載のハードディスク装置において、
前記アクチュエイターを構成するコイル部とヘッドアーム部を樹脂により一体成形後すると共に、前記ヘッドアーム部に導電性表面処理を施したことを特徴とするものである。
【００１８】
上記した各手段は、次のように作用する。
請求項１記載の発明によれば、
カバーを金属板と樹脂とを一体成形した構成としたことにより、カバーにおいて剛性が必要な部位には金属板を用い、他の剛性を必要としない部分には樹脂を用いることができ、カバーの軽量化，低コスト化，及びカバーの製造工程の簡単化を図ることができる。また、金属板を制振板として用いたことにより、制振板がカバーの一部として機能することとなり、部品点数の削減及び組立作業の簡単化を図ることができる。更には、金属板の表面に表面処理を施すことにより、金属板に酸化，腐食が発生することを防止することができる。また、金属板が天板部分を構成し、樹脂が側部を構成する構成としたことによって、カバー全体の実質的な剛性を落とすこと無く、軽量化を図ることが可能となる。
請求項２記載の発明によれば、金属板と樹脂との接合部における金属板に接合力増強部を形成したことにより、一体成形された金属板と樹脂との接合力を固めることができ、信頼性の向上を図ることができる。
【００２０】
また、請求項３記載の発明によれば、
カバーの少なくとも金属板と樹脂との界面部にカバーシールを貼着したことにより、シール性をより高めることができる。
また、請求項４記載の発明によれば、
モータの固定部に形成された穴部、及びアクチュエイターの固定部に形成された穴部の周囲に金属板の端面を保護する保護用樹脂を設け、かつこの保護用樹脂を金属板に一体成形したことにより、表面処理を行い難い金属板の端面を確実に保護することができ、金属板に酸化，腐食が発生することをより確実に防止することができる。
【００２１】
また、請求項５記載の発明によれば、
カバーの内側に乾燥剤を配設する樹脂製ポケットを設けると共に、この樹脂製ポケットを金属板に一体成形したことにより、別個に樹脂製ポケットを形成する構成に比べ、カバーの製造工程の簡単化を図ることができる。
【００２２】
また、請求項６記載の発明によれば、
カバーのベースとの対向する位置にエラストマーを配設することにより、このエラストマーはカバーとベースとを気密とするパッキング部材として機能する。また、エラストマーはカバーを構成する樹脂と二色成形または二段成形により形成されるため、カバーと一体的に形成することができ、カバーの製造工程の簡単化を図ることができる。
【００２３】
また、請求項７記載の発明によれば、
ベースを樹脂により形成したことにより、更なる軽量化を図ることができると共に、ハードディスク装置の製造工程の簡略化を図ることができる。
また、請求項８記載の発明によれば、
ベースに導電性表面処理を施したことにより、ベースを樹脂製としてもシールド効果を得ることができ、ハードディスク装置の動作時における外乱の影響を排除することができる。
【００２４】
また、請求項９記載の発明によれば、
ベースを被固定部材に固定するためのタップ部が形成された金属製タップ片を樹脂製のベースに一体成形したことにより、金属製タップ片をベースの任意位置に配置することが可能となると共に、タップ片が金属によりなるため被固定部材に対し強い固定を行なうことができる。
【００２５】
更に、請求項１０記載の発明によれば、
アクチュエイターを構成するコイル部とヘッドアーム部を樹脂により一体成形後することにより、アクチュエイターの軽量化及び製造工程の簡単化を図ることができる。また、ヘッドアーム部に導電性表面処理を施したことにより、ヘッドアーム部を樹脂により形成してもシールド性を維持させることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
図２乃至図７は、本発明の第１実施例であるハードディスク装置２０Ａを説明するための図である。図２はハードディスク装置２０Ａの全体構成を示す断面図であり、図３乃至図７はハードディスク装置２０Ａの各要部を拡大して示す図である。
【００２７】
図２に示すように、ハードディスク装置２０Ａは大略するとベース２２，カバー２３，モータ２５，及びアクチュエイター２６等により構成されている。
本実施例では、ベース２２を樹脂により形成している。この樹脂材料としては、例えばエポキシ系の硬質樹脂を用いることが可能である。ベース２２を樹脂により形成することにより、ベース２２を樹脂モールド法を用いて一括的に形成することができ、また従来行なわれていた鋳造法に比べてベース２２を精度よく成形することが可能である。
【００２８】
よって、従来行なわれていた鋳造法において必要とされた二次加工を行なう必要がなくなり、よって製造工程の簡略化を図ることができる。また、従来のベース材料であったアルミダイキャストに比べて樹脂は軽量であるため、ベース２２の軽量化を図ることができる。よって、ベース２２を樹脂により形成することにより、ハードディスク装置２０Ａの軽量化を図ることができる。
【００２９】
上記のように形成されるベース２２には、導電性表面処理が施されている。この導電性表面処理を行なう方法として、本実施例ではイオンプレーティングを用いている。また、イオンプレーティングを行なう蒸発源としては、アルミニウム等の導電性金属を用いてる。
このように、ベース２２に導電性表面処理を行なうことにより、ベース２２を樹脂製としてもシールド効果を得ることができ、ハードディスク装置２０Ａの動作時における外乱の影響を排除することができる。また、導電性表面処理を施すのにイオンプレーティングを用いることにより、密着性及び付き回りが良好で、かつ高い膜質の導電性膜を形成することができる。
【００３０】
ところで、ハードディスク装置２０Ａを電子機器（例えば、携帯用パーソナルコンピュータ等）に搭載する場合、ベース２２を電子機器の筐体に固定することが行なわれている。よって、図７（Ａ）に示すように、ベース２２の所定位置にはタップ片４８が配設されている。このタップ片４８は金属片であり、図７（Ｂ）に拡大して示すように、所定位置にタップ部４９が形成されている。このタップ部４９は、ベース２２を電子機器の筐体に固定する際に用いる固定ネジが螺合される部位である。
【００３１】
このタップ片４８の配設位置は、電子機器の種類や型番により夫々異なっており、ユーザ側でその配設位置が指定されるものである（いわゆる、ユーザーユースの部品である）。よって、タップ部４９を樹脂製のベース２２に直接形成する構成では、電子機器の種類や型番毎に金型が必要となり非効率的である。そこで、本実施例では、タップ片４８を金属片とし、ベース２２の成形時にこのタップ片４８をインサート成形することにより、タップ片４８をベース２２に一体的に配設する構成とした。
【００３２】
このように、ベース２２をタップ片４８に一体成形する構成としたことにより、金属製のタップ片４８をベース２２の任意位置に、金型の変更を伴うことなく比較的用意に配置することが可能となる。更に、前記した固定ネジが螺着するタップ部４９が金属よりなるタップ片４８に形成されるため、固定ネジの着脱を実施してもネジ山が崩れるようなことはなく信頼性の向上を図れると共に、電子機器の筐体に対し強い固定を行なうことが可能となる。
【００３３】
尚、回路基板３０は磁気記録再生処理を行なうために必要な各種回路素子が配設されたものであり、例えば接着剤等を用いてベース２２の背面に固定されている。
上記構成とされたベース２２の上部にはモータ２５，アクチュエイター２６等が配設されている。モータ２５はダイレクトドライブモータであり、磁気記録媒体となるディスク２４を所定の回転数で回転させる機能を奏するものである。
【００３４】
また、アクチュエイター２６は、ヘッドアーム部２７とコイル部２８とにより構成されている。ヘッドアーム部２７の先端には、ディスク２４に対して記録再生処理を行なう磁気ヘッド２９（以下、単にヘッドという）が設けられている。
また、コイル部２８には図示しない磁石と共にボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を構成するコイル２８Ａが配設されており、コイル２８Ａに信号電球を印加することにより、ヘッドアーム部２７は回転し、これに伴いヘッド２９をディスク２４上の所定位置に移動させる構成となっている。
【００３５】
本実施例では、アクチュエイター２６を構成するヘッドアーム部２７とコイル部２８とを樹脂により一体成形後した構成ととしている。このように、ヘッドアーム部２７とコイル部２８を樹脂により一体成形することにより、従来のようにヘッドアーム部７を金属により形成していた構成に比べ、アクチュエイター２６の軽量化及び製造工程の簡単化を図ることができる。
【００３６】
ところで、前記したようにヘッドアーム部２７を樹脂により形成することにより、ヘッドアーム部２７の有する機能の一つであるシールド性が問題となる。そこで、本実施例では、図４に示すように、ヘッドアーム部２７に導電性表面処理を施した。この導電性表面処理は、上記と同様に密着性及び付き回りが良好で高い膜質の導電性膜を形成しうるイオンプレーティングを用いた（図４において、イオンプレーティングを実施した領域を梨地で示す）。このように、ヘッドアーム部２７に導電性表面処理を施すことにより、ヘッドアーム部２７を樹脂製としても従来と同様にシールド性を維持させることができ、記録再生時にノイズが信号に混入することを防止できる。
【００３７】
続いて、カバー２３Ａについて説明する。
本実施例では、カバー２３Ａを金属板３３と樹脂部３６とを一体成形（インサート成形）したことを特徴としている。金属板３３は、図５に示すような平面形状を有しており、その外周所定位置にはカバー２３Ａをベース２２に固定するためのネジが挿通される固定孔３８が形成されている。また、金属板３３の表面には表面処理が施されており、金属板３３に酸化，腐食が発生することを防止している。
【００３８】
この金属板３３は、主に剛性を必要とするカバー２３Ａの天板部分を構成している。また、樹脂部３６は、主に剛性をあまり必要としない側部を構成している。このように、カバー２３Ａにおいて剛性が必要な部位（天板部分）に金属板３３を主として用い、他の剛性を必要としない部分（側部）に樹脂部３６を用いることにより、カバー２３Ａの強度を維持しつつ、カバー２３Ａの軽量化，低コスト化，及び製造工程の簡単化を図ることができる。
【００３９】
ここで、金属板３３と樹脂部３６の接合部分を図３に拡大して示す。本実施例では、金属板３３と樹脂部３６との接合部に、金属板３３と樹脂部３６との接合力を増大させる接合力増強部を形成している。
図３（Ａ）に示す例では、金属板３３の樹脂部３６と接合する端部に鋸歯状部４５を設け、これにより金属板３３と樹脂部３６との接合面積を広くすることにより接合力の増大を図っている。図３（Ｂ）に示す例も同様であり、金属板３３の樹脂部３６と接合する端部に凹凸部４６を設けることにより金属板３３と樹脂部３６との接合面積を広くし、接合力の増大を図っている。更に、図３（Ｃ）に示す例では、金属板３３の樹脂部３６と接合する端部に接着剤４７を塗布し、この接着剤４７の接着力により金属板３３と樹脂部３６との接合力の増大を図っている。
【００４０】
このように、金属板３３と樹脂部３６との接合部に接合力増強部を形成することにより、一体成形された金属板３３と樹脂部３６との接合力を固めることができ、カバー２３Ａの信頼性の向上を図ることができる。
図２に戻り説明を続ける。上記構成とされた金属板３３には、モータ２５の上部位置を固定するモータ固定ネジ３１、及びアクチュエイター２６の上部位置を固定するアクチュエイター固定ネジ３２が配設される。更に、金属板３３の上部には、制振板３４Ａが配設されている。この制振板３４Ａは、モータ２５の回転等によりハードディスク装置２０Ａに発生する振動を抑制するために設けられている。
【００４１】
また、カバー２３Ａの最上部には、カバーシール５０が配設されている。このカバーシール５０は、カバー２３Ａの少なくとも金属板３３と樹脂部３６との界面部から外気がハードディスク装置２０Ａの内部にリークしないように配設されるものである。本実施例では、金属板３３の上部に制振板３４Ａが配設されているため、この制振板３４Ａの上部を含めカバーシール５０を貼着された構成ととしている。このように、カバーシール５０を設けることにより、金属板３３と樹脂部３６との界面部でリークが発生することを防止でき、ハードディスク装置２０Ａの信頼性をより高めることができる。
【００４２】
更に、カバー２３Ａの内側には、乾燥剤４０を配設するための樹脂製ポケット３９が設けられている。この樹脂製ポケット３９は、図６に拡大して示す如く、ポケット部４１と蓋部４２とにより構成されている。ポケット部４１は、金属板３３に一体成形された構成とされている。よって、ポケット部４１（樹脂製ポケット３９）を別個に形成し、これを金属板３３に固定する構成に比べ、カバー２３Ａの製造工程の簡単化を図ることができる。
【００４３】
尚、乾燥剤４０を樹脂製ポケット３９に装着するには、まずポケット部４１に乾燥剤４０を装着し、その上で蓋部４２によりポケット部４１を閉蓋する。ポケット部４１には複数のボス４３が形成されており、また蓋部４２にはボス４３の形成位置に対応した小孔４４が形成されている。よって、ボス４３が小孔４４を挿通するように蓋部４２をポケット部４１に装着し、続いて蓋部４２上に突出したボス４３を熱かしめして蓋部４２をポケット部４１に固定する。以上の処理により、乾燥剤４０を樹脂製ポケット３９に装着される。
【００４４】
上記構成とされたカバー２３Ａはベース２２に装着され、前記した固定孔３８（図５参照）にネジを挿通しタップ部４９（図７参照）に固定することにより、カバー２３Ａはベース２２に結合される。
この際、本実施例では、カバー２３Ａのベース２２との対向する位置にエラストマー３５を配設したことを特徴としている。このエラストマー３５はカバー２３Ａとベース２２とを気密とするパッキング部材として機能する。
【００４５】
このエラストマー３５は、カバー２３Ａを形成する際に同時に形成されるものである。即ち、カバー２３Ａ（樹脂部３６）を形成する際、エラストマー３５は二色成形または二段成形を用いてカバー２３Ａに一体成形された構成となっている。このように二色成形または二段成形を用いることにより、エラストマー３５をカバー２３Ａ（樹脂部３６）と一体的に形成することができ、カバー２３Ａの製造工程の簡単化を図ることができる。
【００４６】
図８は、本発明の第２実施例であるハードディスク装置２０Ｂを示している。尚、図８において、先に図２乃至図７を用いて説明した第１実施例に係るハードディスク装置２０Ａと同一構成については同一符号を付して、その説明を省略する。
前記した第１実施例に係るハードディスク装置２０Ａでは、金属板３３と制振板３４Ａとを別部材として構成した例を示した。これに対し、本実施例に係るハードディスク装置２０Ｂでは、金属板を制振板３４Ｂとして用いたことを特徴とするものである。
【００４７】
即ち、本実施例では第１実施例で用いていた金属板３３を除去し、金属板３３の機能を制振板３４Ｂに持たせたことを特徴とする。従って、制振板３４Ｂは樹脂部３６と一体的に形成（インサート成形）された構成となっている。この構成とすることにより、制振板３４Ｂがカバー２３Ｂの一部として機能することとなり、部品点数の削減及び組立作業の簡単化を図ることができる。
【００４８】
図９は、本発明の第３実施例であるハードディスク装置２０Ｃを示している。尚、図９においても、先に図２乃至図７を用いて説明した第１実施例に係るハードディスク装置２０Ａと同一構成については同一符号を付し、その説明を省略する。
前記した第１実施例に係るハードディスク装置２０Ａでは、モータ固定ネジ３１及びアクチュエイター固定ネジ３２を金属板３３に形成された穴部５４を介してモータ２５，アクチュエイター２６に螺着する構成とされていた。しかるに、この構成では、この穴部５４から金属板３３に酸化，腐食が発生し易いという問題点がある。即ち、前記したように金属板３３には表面処理が実施されるが、穴部５４の内縁には表面処理材が付着し難く、また各ネジ３１，３２が挿通される際に表面処理材が剥離することも考えられる。
【００４９】
そこで、本実施例に係るハードディスク装置２０Ｃでは、モータ２５の上部固定部に形成された穴部５４、及びアクチュエイター２６の上部固定部に形成された穴部５４の周囲に、制振板３４Ｂ（第１実施例の構成では金属板３３）の端面を保護する保護用樹脂としてモータ固定部５１，アクチュエイター固定部５２を設けたことを特徴とする。
【００５０】
このモータ固定部５１及びアクチュエイター固定部５２は共に樹脂により形成されており、カバー２３Ｃの製造時に制振板３４Ｂと樹脂部３６を一体成形する際に合わせて成形される。このように、モータ固定部５１及びアクチュエイター固定部５２を制振板３４Ｂ（金属板）に一体成形したことにより、表面処理を行い難い制振板３４Ｂ（金属板）の端面を確実に保護することができ、制振板３４Ｂ（金属板）に酸化，腐食が発生することをより確実に防止することができる。
【００５１】
また、モータ固定部５１及びアクチュエイター固定部５２には、図９（Ｂ）に拡大して示すように、ネジ挿通部５３が形成されているため、各固定ネジ３１，３２の固定処理に不都合が生じるようなことはない。
【００５２】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
請求項１記載の発明によれば、カバーの軽量化，低コスト化，及びカバーの製造工程の簡単化を図ることができる。また、制振板がカバーの一部として機能することとなり、部品点数の削減及び組立作業の簡単化を図ることができる。更には、金属板に酸化，腐食が発生することを防止することができる。
請求項２記載の発明によれば、金属板と樹脂との接合部における金属板に接合力増強部を形成したことにより、一体成形された金属板と樹脂との接合力を固めることができ、信頼性の向上を図ることができる。
【００５３】
また、請求項３記載の発明によれば、金属板と樹脂との界面部におけるシール性をより高めることができる。
また、請求項４記載の発明によれば、表面処理を行い難い金属板の端面を確実に保護することができ、金属板に酸化，腐食が発生することをより確実に防止することができる。
【００５４】
また、請求項５記載の発明によれば、別個に樹脂製ポケットを形成する構成に比べてカバーの製造工程の簡単化を図ることができる。
また、請求項６記載の発明によれば、エラストマーはカバーとベースとを気密とするパッキング部材として機能し、かつエラストマーはカバーを構成する樹脂と二色成形または二段成形により形成されるためカバーの製造工程の簡単化を図ることができる。
【００５５】
また、請求項７記載の発明によれば、ベースを樹脂により形成したことにより、更なる軽量化を図ることができると共に、ハードディスク装置の製造工程の簡略化を図ることができる。
また、請求項８記載の発明によれば、ベースを樹脂製としてもシールド効果を得ることができ、ハードディスク装置の動作時における外乱の影響を排除することができる。
【００５６】
また、請求項９記載の発明によれば、金属製タップ片をベースの任意位置に配置することが可能となると共に、タップ片が金属によりなるため被固定部材に対し強い固定を行なうことができる。
更に、請求項１０記載の発明によれば、アクチュエイターの軽量化及び製造工程の簡単化を図ることができると共に、ヘッドアーム部は導電性表面処理が施されるためシールド性を維持させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一例であるハードディスク装置を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１実施例であるハードディスク装置の断面図である。
【図３】金属板と樹脂部との接合部分を拡大して示す断面図である。
【図４】アクチュエータの構成を説明するための図である。
【図５】金属板を拡大して示す平面図である。
【図６】乾燥剤ポケットの構成を説明するための斜視図である。
【図７】タップ片の構成を説明するための図である。
【図８】本発明の第２実施例であるハードディスク装置の断面図である。
【図９】本発明の第３実施例であるハードディスク装置の断面図である。
【符号の説明】
２０Ａ〜２０Ｃ  ハードディスク装置
２２  ベース
２３Ａ〜２３Ｃ  カバー
２４  ディスク
２５  モータ
２６  アクチュエイター
２７  ヘッドアーム部
２８  コイル部
３１  モータ固定ネジ
３２  アクチュエイター固定ネジ
３３  金属板
３４Ａ，３４Ｂ  制振板
３５  エラストマー
３６  樹脂部
３９  乾燥剤ポケット
４０  乾燥剤
４５  鋸歯状部
４６  凹凸部
４７  接着剤
４８  タップ片
５０  カバーシール
５１  モータ固定部
５２  アクチュエイター固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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