(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の板材を打ち抜いて、上端部に接触部、下端部にリード部、前記接触部と前記リード部の間にばね部が形成された複数のコンタクトピンが前記ばね部と前記リード部との間に設けられた連結部で連結された状態の中間品を形成し、該中間品の連結部をプレスにて折曲げ加工して、隣接するコンタクトピンの連結部がコ字状になるように形成することにより、前記隣接するコンタクトピンの板面が互いに平行になるように形成し、その後、該中間品を絶縁プレート部材にセットし、前記連結部を切断したことを特徴とする電気部品用ソケットの製造方法。
【請求項２】
前記中間品の連結部をプレスにて折曲げ加工する前に、前記各コンタクトピンの上端部を平面視において略Ｕ字状に折曲げ加工して接触部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケットの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁プレート部材に前記中間品をセットし、該絶縁プレート部材から側方に突出した連結部を切断したことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケットの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁プレート部材に、前記コ字状に折曲げ加工されたコンタクトピンの連結部が挿入される挿入開口が形成されており、前記絶縁プレート部材に前記中間品をセットする際に前記連結部を前記挿入開口に挿入させ、前記挿入開口から側方に突出した連結部を切断したことを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケットの製造方法。
【請求項５】
前記連結部を切断後、複数のコンタクトピンが配設された複数の絶縁プレート部材を重ね合わせたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
そのＩＣパッケージには、ＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるものがあり、これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数の半田ボールが設けられている。
【０００４】
また、ＩＣソケットには、ソケット本体にコンタクトピンが配設され、このコンタクトピンには、先端部にＩＣパッケージの半田ボールに離接される接触部が形成されている。さらに、このソケット本体の上側には、フローティングプレートが配設され、このフローティングプレート上にＩＣパッケージを収容し、このＩＣパッケージを、ソケット本体に回動自在に設けられたカバーを閉じて押圧することにより、このＩＣパッケージの半田ボールと、コンタクトピン接触部とを所定の接圧で接触させるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、多数のコンタクトピンをそれぞれソケット本体に圧入するのが大変であると共に、圧入する場合には、コンタクトピンの圧入部分が直線的であれば、圧入可能であるが、屈曲している場合には圧入できず、ソケット本体に配設できるコンタクトピンの形状に制限があった。
【０００６】
そこで、この発明は、コンタクトピンを圧入作業が必要なく容易に配設できる電気部品用ソケットの製造方法を提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、導電性の板材を打ち抜いて、上端部に接触部、下端部にリード部、前記接触部と前記リード部の間にばね部が形成された複数のコンタクトピンが前記ばね部と前記リード部との間に設けられた連結部で連結された状態の中間品を形成し、該中間品の連結部をプレスにて折曲げ加工して、隣接するコンタクトピンの連結部がコ字状になるように形成することにより、前記隣接するコンタクトピンの板面が互いに平行になるように形成し、その後、該中間品を絶縁プレート部材にセットし、前記連結部を切断した電気部品用ソケットの製造方法としたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記中間品の連結部をプレスにて折曲げ加工する前に、前記各コンタクトピンの上端部を平面視において略Ｕ字状に折曲げ加工して接触部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記絶縁プレート部材に前記中間品をセットし、該絶縁プレート部材から側方に突出した連結部を切断したことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記絶縁プレート部材に、前記コ字状に折曲げ加工されたコンタクトピンの連結部が挿入される挿入開口が形成されており、前記絶縁プレート部材に前記中間品をセットする際に前記連結部を前記挿入開口に挿入させ、前記挿入開口から側方に突出した連結部を切断したことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記連結部を切断後、複数のコンタクトピンが配設された複数の絶縁プレート部材を重ね合わせたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１２には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、いわゆるクラムシェルタイプと称される「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子である半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１７】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図１２にその一部を示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００１８】
このＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケット本体１３の上側にＩＣパッケージ１２が収容されるフローティングプレート１６が配設され、更に、このソケット本体１３にカバー１７が回動自在に配設されている。
【００１９】
そのコンタクトピン１５は、図６乃至図８に示すように、一枚の導電性を有する板材がプレス加工されることにより、ここでは３本同時に一列に形成され、各コンタクトピン１５は、上端部にＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触される接触部１５ａが形成されると共に、下端部にプリント配線板に挿通されて半田付けされるリード部１５ｂが形成され、更に、その接触部１５ａの下側でリード部１５ｂとの間には、弾性変形可能なばね部１５ｃが形成されている。この一列に並んだ３本のコンタクトピン１５を「中間品」としてのコンタクトピン群２０と称する。
【００２０】
より詳しくは、そのばね部１５ｃは、板面と直交する方向Ｘに略Ｓ字状に湾曲して弾性変形可能に形成されると共に、接触部１５ａ側が、平面視で略Ｕ字状にプレス加工されている。これで、接触部１５ａの上面部が、半田ボール１２ｂが接触するＵ字状の接触面部１５ｄとなっており、このＵ字状の相対向する２辺が互いに平行で、この２辺が板面と直交する方向Ｘ（接触部１５ａの変位方向）に沿って形成されている。
【００２１】
この接触部１５ａは、ばね部１５ｃが弾性変形されることにより、板面と直交する方向Ｘに変位するように形成されている。
【００２２】
このコンタクトピン群２０の各コンタクトピン１５は、ばね部１５ｃの下側に第１保持部１５ｅが形成されると共に、この第１保持部１５ｅの下側に第２保持部１５ｆが形成されている。３本のコンタクトピン１５の内、両側の２本のコンタクトピン１５の第２保持部１５ｆは、外側に屈曲されて形成されることにより、隣接する接触部１５ａ同士のピッチより、隣接するリード部１５ｂ同士のピッチの方が広く形成されている。この３本のコンタクトピン１５は、図７乃至図１２に示すように、組立完了前の状態で、各第１保持部１５ｅが互いにコ字状の連結部１５ｇにより連結され、組立途中でこの連結部１５ｇが切断されて一部が除去されるようになっている。また、その第２保持部１５ｆには、側方に突出する第２係止片１５ｈが形成されている。
【００２３】
そして、このコンタクトピン群２０の各コンタクトピン１５は、板面が互いに平行になるように、絶縁プレート部材１８のスリット１８ａに嵌合されて配置されている。
【００２４】
この絶縁プレート部材１８は、絶縁性を有する合成樹脂で形成され、図９に示すように、両端部に貫通孔１８ｂが形成されると共に、コンタクトピン１５の連結部１５ｇが挿入される挿入開口１８ｃが形成され、更に、コンタクトピン１５の第２係止片１５ｈが挿入嵌合される図示省略の係止孔が形成されている。また、この絶縁プレート部材１８には、側方に突出する嵌合ピン１８ｄが３カ所形成されると共に、上方に突出する遮蔽部１８ｅが形成され、この遮蔽部１８ｅが、隣接するコンタクトピン群２０同士の間に介在して、このコンタクトピン群２０同士の接触が防止されるようになっている。
【００２５】
そして、この絶縁プレート部材１８のスリット１８ａにコンタクトピン群２０が嵌合されると共に、押さえ板１９がその絶縁プレート部材１８に取り付けられることにより、コンタクトピン群２０の外れが防止されるようになっている。
【００２６】
この押さえ板１９は、図９に示すように、コンタクトピン群２０の連結部１５ｇが挿入される挿入開口１９ａが形成されると共に、絶縁プレート部材１８の嵌合ピン１８ｄが嵌合される嵌合孔１９ｂが３カ所形成されている。また、この押さえ板１９には、コンタクトピン１５の第２係止片１５ｈが嵌合される係止孔１９ｃが形成されている。
【００２７】
そして、このコンタクトピン群２０が絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９で挟持されたもの等が多数重ね合わされて、コンタクトピン群組立体２１が構成されている。
【００２８】
詳しくは、そのコンタクトピン群２０が絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９で挟持されたものが、図４に示すように、複数重ね合わされると共に、両側に側板２３が配設されている。そして、絶縁プレート部材１８及び側板２３の貫通孔１８ａ，２３ａに金属チューブの中空スペーサ２４が挿入されると共に、この中空スペーサ２４にボルト２５が挿通されてナット２６に螺合されることにより、コンタクトピン群組立体２１が構成されている。
【００２９】
そして、このコンタクトピン群組立体２１が図３に示すように、枠形状のベース部材２９及びボディ部材３０に保持されると共に、フローティングプレート１６が図２に示すように、スプリング３２により上方に付勢されている。そして、このフローティングプレート１６は、ボディ部材３０に図３に示すように係止されることにより、上昇が規制されるように構成されている。
【００３０】
また、このフローティングプレート１６には、図１乃至図３に示すように、パッケージ本体１２ａが載置される載置面部１６ａが形成されると共に、コンタクトピン１５の接触部１５ａが挿入される貫通孔１６ｂがマトリックス状に形成されている。さらに、このフローティングプレート１６には、上面部に貫通孔１６ｂが形成された範囲の周囲に、ＩＣパッケージ１２の収容時の案内を行うガイド部１６ｃが形成されている。
【００３１】
このベース部材２９及びボディ部材３０は、上下方向に沿うボルト３３及び図示省略のナットにより取り付けられている。
【００３２】
さらに、そのボディ部材３０には、図１及び図２に示すように、軸３６を介してカバー１７が回動自在に設けられ、そのカバー１７によりフローティングプレート１６上に収容されたＩＣパッケージ１２が押圧されるようになっている。
【００３３】
そのカバー１７は、スプリング３７により開く方向に付勢され、このカバー１７の先端部には、ラッチ部材３８が回動自在に設けられ、このラッチ部材３８がボディ部材３０に係脱されるようになっている。このラッチ部材３８は、図示省略のスプリングにより、閉じる方向に付勢されている。
【００３４】
次に、コンタクトピン群組立体２１の成形について説明する。
【００３５】
まず、３本のコンタクトピン１５が連結部１５ｇで連結されたコンタクトピン群２０をプレス加工により成形する。これは、導電性を有する板材をプレス金型にて図８に示すように打ち抜く。
【００３６】
次に、接触部１５ａを平面視でＵ字状となるようにプレス加工すると同時に、両側の２本のコンタクトピン１５の第１保持部１５ｅと第２保持部１５ｆとの間を折り曲げる。
【００３７】
その後、連結部１５ｇをプレス加工により平面視でコ字状となるように折り曲げ、図６に示すように、３本のコンタクトピン１５の板面が平行となるように形成する。
【００３８】
次いで、このコンタクトピン群２０のコンタクトピン１５を、絶縁プレート部材１８の各スリット１８ａに嵌合させると共に、コ字状の連結部１５ｇを絶縁プレート部材１８の挿入開口１８ｃに挿入する（図１０参照））。また、コンタクトピン１５の第２係止片１５ｈを、絶縁プレート部材１８の係止孔に挿入係止する。
【００３９】
そして、その絶縁プレート部材１８の嵌合ピン１８ｄを、押さえ板１９の嵌合孔１９ｂに嵌合させて、この押さえ板１９を絶縁プレート部材１８に取り付ける。この際には、嵌合ピン１８ｄの径を嵌合孔１９ｂの径より多少大きく形成することにより、圧入状態で嵌合させるようになっている。
【００４０】
また、この押さえ板１９の挿入開口１９ａからコンタクトピン１５の連結部１５ｇを突出させると共に、この押さえ板１９の係止孔１９ｃにコンタクトピン１５の第２係止片１５ｈを挿入係止させる。
【００４１】
この状態で、絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９から突出している連結部１５ｇをファインカッタ等により切断し、各コンタクトピン１５を独立させる。この際には、絶縁プレート部材１８を重ね合わせた時に、連結部１５ｇの切断した部分同士が接触しないように、絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９の板面より多少深い部分まで切断する。この場合、絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９の一部を連結部１５ｇと同時に切断しても問題はない。
【００４２】
この連結部１５ｇは、切断されて一部が除去された状態で、残存部分が絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９の挿入開口１８ｃ，１９ａの周縁部に係止されるようになっている。
【００４３】
そして、コンタクトピン１５を絶縁プレート部材１８と押さえ板１９とで挟んだ状態で、これらを複数重ね合わせると共に、これらの両側に側板２３を配置した上で、全てをボルト２５・ナット２６により締め付けて固定する（図４参照）。
【００４４】
その後、このようにして形成されたコンタクトピン群組立体２１をベース部材２９及びボディ部材３０等で保持して組み立てる。
【００４５】
次に、作用について説明する。
【００４６】
ＩＣパッケージ１２を収容する場合には、カバー１７を開いた状態で、自動機によりＩＣパッケージ１２を搬送して、フローティングプレート１６上に乗せる。この際には、ＩＣパッケージ１２は、ガイド部１６ｃにガイドされて所定の位置に載置される。
【００４７】
この状態から、カバー１７を閉じて行くと、ラッチ部材３８がボディ部材３０に係止されることにより、カバー１７が完全に閉じられることとなる。
【００４８】
この際には、カバー１７のカバー押圧部１７ａにより、ＩＣパッケージ１２が押圧され、フローティングプレート１６がスプリング３２の付勢力に抗して下降され、コンタクトピン１５の接触面部１５ｄがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触される。
【００４９】
半田ボール１２ｂは、Ｕ字状の接触面部１５ｄの平行な２辺に接触し、この２辺の間に半田ボール１２ｂの最下端が位置し、この２辺により、図６中矢印Ｙ方向に対して半田ボール１２ｂが位置決めされる。
【００５０】
この場合には、コンタクトピン接触面部１５ｄがＵ字状に形成されているため、接触面部１５ｄの平面部分の面積が広くなり、半田ボール１２ｂが接触する面積を拡大させることができる。してみれば、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの位置ズレや、ＩＣパッケージ１２やＩＣソケット１１のクリアランスによる、コンタクトピン１５と半田ボール１２ｂとのずれを広範囲に許容できる。
【００５１】
そして、この半田ボール１２ｂにてコンタクトピン１５の接触面部１５ｄが押圧されることにより、コンタクトピン１５のばね部１５ｃが弾性変形して、コンタクトピン１５の接触部１５ａが図１２中矢印に示すように斜め下方に変位する。
【００５２】
これにより、半田ボール１２ｂとコンタクトピン接触面部１５ｄとが相対移動して、ワイピングされ、この場合には、半田ボール１２ｂが接触面部１５ｄの２辺の間を摺動することでワイピング量を増加させることができると共に、低い圧力でも、コンタクトピン１５が容易に変形して、接触面部１５ｄが摺動（ワイピング）するため、低接触圧力で高信頼性が得られる。
【００５３】
この状態で、コンタクトピン１５のばね部１５ｃが弾性変形されることにより、コンタクトピン１５の接触部１５ａとＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂと所定の接圧で接触されることとなる。
【００５４】
これにより、ＩＣパッケージ１２がコンタクトピン１５を介してプリント配線板と電気的に接続されて、バーンイン試験が行われることとなる。
【００５５】
このようなものにあっては、隣接するコンタクトピン１５間を、コ字状の連結部１５ｇで連結し、隣接するコンタクトピン１５の板面が互いに平行になるように絶縁プレート部材１８に配設することにより、コンタクトピン１５を微細ピッチで配設できる。
【００５６】
また、連結部１５ｇをコ字状とすることにより、コンタクトピン１５を図８に示すようにプレス打抜き加工により製作する際に、曲げ加工前の展開（打抜き形成）状態において隣接するコンタクトピン１５間が広くなり、打ち抜く際の衝撃に対するプレス金型（入れ子駒）の強度を強くできるため、製造時のプレス金型の破損の可能性が非常に低くなる。
【００５７】
さらに、同一平面上に複数のコンタクトピン１５が所定のピッチで一列に配設されてコンタクトピン群２０が構成され、これらコンタクトピン群２０が絶縁プレート部材１８に嵌合され、これらが重ね合わされて配設されて、接触部１５ａがマトリクス状に配列されている。してみれば、各コンタクトピン１５をそれぞれソケット本体１３に圧入する必要が無く、コンタクトピン１５の配設作業を簡単に行うことができる。
【００５８】
また、複数のコンタクトピン１５を連結部１５ｇで連結した状態で、絶縁プレート部材１８に嵌合させ、押さえ板１９を重ね合わせた後、連結部１５ｇを切断するようにしているため、コンタクトピン１５を一本ずつ組み付けるものと比較すると、コンタクトピン１５の配設作業性を向上させることができる。
【００５９】
さらに、コンタクトピン群２０は、隣接するコンタクトピン１５の接触部１５ａ同士のピッチより、下端部側のリード部１５ｂ同士のピッチの間隔を広げたため、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挟ピッチ化されているものでも、コンタクトピン１５のプリント配線板への配設を容易に行うことができる。
【００６０】
しかも、コンタクトピン１５の第２係止片１５ｈを、絶縁プレート部材１８の係止孔及び押さえ板１９の係止孔１９ｃに係止させると共に、コンタクトピン１５の切断された連結部１５ｇの残存している部分が、絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９の挿入開口１８ｃ，１９ａの周縁部に係止されることにより、コンタクトピン接触部１５ａ側からの入力、コンタクトピンリード部１５ｂ側からの入力をその第２係止片１５ｈ及び連結部１５ｇの残存部分を介して絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９で負担でき、ソケット本体１３に単に圧入したものと比較すると、コンタクトピン１５が抜けることなく、コンタクトピン１５の保持を確実に行うことができる。
【００６１】
［発明の実施の形態２］
図１３及び図１６には、この発明の実施の形態２を示す。
【００６２】
この実施の形態２は、コンタクトピン群２０の各コンタクトピン１５が連結部１５ｇにより連結されておらず、連結部１５ｇの位置に第１係止片１５ｊが形成されている。
【００６３】
また、絶縁プレート部材１８には、コンタクトピン１５が嵌合されるスリット１８ａが形成されると共に、コンタクトピン１５の第１係止片１５ｊ及び第２係止片１５ｈが係止される第１係止孔１８ｇ及び第２係止孔１８ｈが形成されている。
【００６４】
さらに、押さえ板１９にも、コンタクトピン１５の第１係止片１５ｊ及び第２係止片１５ｈが係止される第１係止孔１８ｇ及び第２係止孔１８ｈが形成されている。
【００６５】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６６】
［発明の実施の形態３］
図１７には、この発明の実施の形態３を示す。
【００６７】
この実施の形態３は、コンタクトピン１５の接触部１５ａの形状が、実施の形態１のものと相違している。この接触部１５ａは、Ｕ字状にプレス加工されているが、上端部側はＵ字状にプレス加工される前に切断されることにより、Ｕ字状に形成されておらず、２辺の対向する接触面部１５ｋが平行に形成されている。
【００６８】
このようなものにあっても、２辺の接触面部１５ｋに半田ボール１２ｂが接触することにより、接触面積を大きくできると共に、両接触面部１５ｋが変位することにより、ワイピング量を増大させることができる。
【００６９】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００７０】
［発明の実施の形態４］
図１８には、この発明の実施の形態４を示す。
【００７１】
この実施の形態４は、コンタクトピン１５の接触部１５ａの形状が、実施の形態１のものと相違している。この接触部１５ａは、直方体形状で、プレス加工されることにより、溝部が形成されて、２辺の対向する接触面部１５ｋが平行に形成されている。
【００７２】
このようなものにあっても、２辺の接触面部１５ｋに半田ボール１２ｂが接触することにより、接触面積を大きくできると共に、両接触面部１５ｋが変位することにより、ワイピング量を増大させることができる。
【００７３】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００７４】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、クラムシェルタイプのＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケットにも適用することができる。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、複数の板状のコンタクトピンを有し、該複数の隣接するコンタクトピンの板面が互いに平行になるように、絶縁プレート部材に所定のピッチで配設し、この絶縁プレート部材を複数重ね合わせたため、従来のように、コンタクトピンを個々に圧入する必要がなく、コンタクトピンの配設作業を簡単に行うことができると共に、コンタクトピンの挟ピッチ化を図ることができる。
【００７６】
また、請求項１に記載の発明によれば、導電性の板材を打ち抜いて複数のコンタクトピンが連結部で連結された状態の中間品を形成し、この中間品の連結部をプレスにて折曲げ加工して、隣接するコンタクトピンの連結部がコ字状になるように形成することにより、隣接するコンタクトピンの板面が互いに平行になるように形成し、その後、この中間品を絶縁プレート部材にセットし、連結部を切断して成形したため、複数のコンタクトピンの配設作業を容易に且つ確実に行うことができる。
【００７７】
請求項２に記載の発明によれば、コンタクトピンの上端部の接触部には、上端面に略平行な接触面部が形成されているため、接触面部の面積を極力広くでき、ワイピング量を長くすることができ、低接触圧力で高信頼性が得られると共に、コンタクトピン接触部と電気部品端子とのずれを広範囲に許容できる。
【００７８】
また、請求項２に記載の発明によれば、コンタクトピンの接触部をＵ字状にすることにより、接触面部の面積を広くすることができるため、接触信頼性を向上させることができる。
【００７９】
また、請求項２に記載の発明によれば、中間品の連結部をプレスにて折曲げ加工する前に、各コンタクトピンの上端部を平面視において略Ｕ字状に折曲げ加工して接触部を形成したため、接触部をプレス打抜き加工により製作する際に、曲げ加工前の展開（打抜き形成）状態において隣接するコンタクトピン間が広くなり、打ち抜く際の衝撃に対するプレス金型（入れ子駒）の強度を強くできる。
【００８０】
請求項３に記載の発明によれば、絶縁プレート部材に中間品をセットし、この絶縁プレート部材から側方に突出した連結部を切断したため、各コンタクトピンを容易に電気的に独立した状態に配設できる。
請求項４に記載の発明によれば、コンタクトピンの切断された連結部の残存している部分が、挿入開口の周縁部に係止されることにより、コンタクトピン接触部側からの入力、コンタクトピンリード部側からの入力をその連結部の残存部分を介して絶縁プレート部材で負担でき、ソケット本体に単に圧入したものと比較すると、コンタクトピンが抜けることなく、コンタクトピンの保持を確実に行うことができる。
【００８１】
請求項５に記載の発明によれば、連結部を切断後、複数のコンタクトピンが配設された複数の絶縁プレート部材を重ね合わせたため、多数のコンタクトピンを容易に配設できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図で、カバーの半分を省略した状態の平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの図２と直交する方向に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るコンタクトピン群等の配設状態を示すコンタクトピン群組立体の一部断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピン群を絶縁プレート部材と押さえ板とで挟持した状態を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図である。
【図６】同実施の形態１に係る３本のコンタクトピンが連結部で連結されたコンタクトピン群を示す斜視図である。
【図７】同実施の形態１に係る３本のコンタクトピンが連結部で連結されたコンタクトピン群を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。
【図８】同実施の形態１に係るコンタクトピン群の成形途中の状態を示す、板材を打ち抜いた状態の正面図である。
【図９】同実施の形態１に係るコンタクトピン群と絶縁プレート部材と押さえ板とを示す分解斜視図である。
【図１０】同実施の形態１に係るコンタクトピン群と絶縁プレート部材と押さえ板とを示し、コンタクトピン群を絶縁プレート部材に組み付けた状態を示す分解斜視図である。
【図１１】同実施の形態１に係るコンタクトピン群と絶縁プレート部材と押さえ板とを示し、コンタクトピン群を絶縁プレート部材と押さえ板との間に挟んだ状態を示す分解斜視図である。
【図１２】同実施の形態１に係るコンタクトピンの接触部にＩＣパッケージの半田ボールが接触した状態を示す図である。
【図１３】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピン群と絶縁プレート部材と押さえ板とを示す分解斜視図である。
【図１４】同実施の形態２に係るコンタクトピン群と絶縁プレート部材と押さえ板とを示し、コンタクトピン群を絶縁プレート部材に組み付けた状態を示す分解斜視図である。
【図１５】同実施の形態２に係るコンタクトピン群と絶縁プレート部材と押さえ板とを示し、コンタクトピン群を絶縁プレート部材と押さえ板との間に挟んだ状態を示す分解斜視図である。
【図１６】同実施の形態２に係るコンタクトピン群を示す斜視図である。
【図１７】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピンの接触部を示す斜視図である。
【図１８】この発明の実施の形態４に係るコンタクトピンの接触部を示す斜視図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13  ソケット本体
15  コンタクトピン
15a 接触部
15b リード部
15c ばね部
15d 接触面部
15g 連結部
16  フローティングプレート
16a 載置面部
16b 貫通孔
16c ガイド部
18  絶縁プレート部材
18a スリット
18b 貫通孔
18c 挿入開口
19  押さえ板
19a 挿入開口
19b 嵌合孔
19c 係止孔
20  コンタクトピン群（中間品）
21  コンタクトピン群組立体
23  側板
29  ベース部材
30  ボディ部材
Ｘ  板面と直交する方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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