(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板をその主面が略平行となるように所定間隔で収納可能な容器に収納された基板の収納状態を検査する基板検査装置であって、
前記容器に収納された基板の端面から所定距離だけ離れて配置された反射式センサと、
前記反射式センサを基板の配列方向に移動させる移動機構と、
前記反射式センサを前記移動機構によって移動させた際に検出された基板からの反射強度信号を、第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る信号処理部と、
前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する演算処理部と、
を具備することを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
蓋体により開閉可能な基板搬送口を有し、複数の基板をその主面が略平行となるように所定間隔で収納可能な容器に収納された基板の収納状態を検査する基板検査装置であって、
前記容器の蓋体を基板の配列方向に移動させて前記基板搬送口を開閉する蓋体開閉機構と、
前記蓋体開閉機構に取り付けられた反射式センサと、
前記蓋体開閉機構の動きに合わせて前記反射式センサが移動する際に検出された基板からの反射強度信号を、第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る信号処理部と、
前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する演算処理部と、
を具備することを特徴とする基板検査装置。
【請求項３】
前記容器が複数の基板をその主面が略水平となるように設置されるステージを設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記反射式センサは、レーザ光もしくは熱線または超音波またはＬＥＤ光を用いたセンサであって、信号発信部と信号受信部を具備することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記反射強度信号のピークが存在する時間幅を設定し、
前記第１のオン／オフ信号のオン状態からオフ状態への変換点、及び前記第２のオン／オフ信号のオン状態からオフ状態への変換点の双方が前記設定された時間幅内に存在するとき、前記容器に収納された基板の収納状態が正常である、と判断することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記第２のオン／オフ信号の変換点が、前記設定された時間外に存在するとき、前記容器に収納された基板の収納状態が正常ではない、と判断することを特徴とする請求項５に記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記第１のオン／オフ信号の変換点、及び前記第２のオン／オフ信号の変換点の双方が、前記設定された時間内に存在しないとき、前記容器に基板が収納されていない、と判断することを特徴とする請求項５に記載の基板検査装置。
【請求項８】
複数の基板をその主面が略平行となるように所定間隔で収納可能な容器に収納された基板の収納状態を検査する基板検査方法であって、
信号発信部と信号受信部を有する反射式センサを基板の配列方向に移動させながら発信信号に対する前記容器内に収納された基板からの反射強度信号を得る第１工程と、
前記第１工程において得られた反射強度信号を、前記第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る第２工程と、
前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する第３工程と、
を有することを特徴とする基板検査方法。
【請求項９】
前記反射強度信号のピークが存在する時間幅を設定し、
前記第１のオン／オフ信号のオン状態からオフ状態への変換点、及び前記第２のオン／オフ信号のオン状態からオフ状態への変換点の双方が前記設定された時間幅内に存在するとき、前記容器に収納された基板の収納状態が正常である、と判断することを特徴とする請求項８に記載の基板検査方法。
【請求項１０】
前記第２のオン／オフ信号の変換点が、前記設定された時間外に存在するとき、前記容器に収納された基板の収納状態が正常ではない、と判断することを特徴とする請求項９に記載の基板検査方法。
【請求項１１】
前記第１のオン／オフ信号の変換点、及び前記第２のオン／オフ信号の変換点の双方が、前記設定された時間内に存在しないとき、前記容器に基板が収納されていない、と判断することを特徴とする請求項９に記載の基板検査方法。
【請求項１２】
基板に所定の液処理を施す液処理装置であって、
複数の基板をその主面を略平行として収納可能な容器を載置する容器搬入出部と、
前記容器搬入出部に載置された容器に収納された基板の収納状態を検査するセンサシステムと、
前記容器に収納された基板に所定の液処理を施す液処理部と、
前記容器と前記液処理部との間で基板の搬送を行う基板搬送部と、
を具備し、
前記センサシステムは、
前記容器に収納された基板の端面から所定距離だけ離れて配置された反射式センサと、
前記反射式センサを基板の配列方向に移動させる移動機構と、
前記反射式センサを前記移動機構によって移動させた際に検出された基板からの反射強度信号を、第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る信号処理部と、
前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する演算処理部と、
を有することを特徴とする液処理装置。
【請求項１３】
基板に所定の液処理を施す液処理装置であって、
蓋体により開閉可能な基板搬送口を有し、複数の基板をその主面が略平行となるように所定間隔で収納可能な容器を載置する容器搬入出部と、
前記容器の蓋体を基板の配列方向に移動させて前記基板搬送口を開閉する蓋体開閉機構と、
前記容器搬入出部に載置された容器に収納された基板の収納状態を検査するセンサシステムと、
前記容器に収納された基板に所定の液処理を施す液処理部と、
前記容器と前記液処理部との間で基板の搬送を行う基板搬送部と、
を具備し、
前記センサシステムは、
前記蓋体開閉機構に取り付けられた反射式センサと、
前記蓋体開閉機構の動きに合わせて前記反射式センサが移動する際に検出された基板からの反射強度信号を、第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る信号処理部と、
前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する演算処理部と、
を有することを特徴とする液処理装置。
【請求項１４】
前記液処理部は、
複数枚の基板を保持し、前記基板を面内回転可能な基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に所定の処理液を供給する処理液供給機構と、
前記基板保持手段を収納するスライド式の処理チャンバと、
を有することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の液処理装置。
【請求項１５】
前記処理チャンバは、少なくとも一方がスライドする外側チャンバと内側チャンバからなる二重構造を有することを特徴とする請求項１４に記載の液処理装置。
【請求項１６】
前記反射強度信号のピークが存在する時間幅を設定し、
前記第１のオン／オフ信号のオン状態からオフ状態への変換点、及び前記第２のオン／オフ信号のオン状態からオフ状態への変換点の双方が前記設定された時間幅内に存在するとき、前記容器に収納された基板の収納状態が正常である、と判断することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の液処理装置。
【請求項１７】
前記第２のオン／オフ信号の変換点が、前記設定された時間外に存在するとき、前記容器に収納された基板の収納状態が正常ではない、と判断することを特徴とする請求項１６に記載の液処理装置。
【請求項１８】
前記第１のオン／オフ信号の変換点、及び前記第２のオン／オフ信号の変換点の双方が、前記設定された時間内に存在しないとき、前記容器に基板が収納されていない、と判断することを特徴とする請求項１６に記載の液処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハやＬＣＤ基板等の各種基板を取り扱う際に使用される基板検査装置と基板検査方法、およびこの基板検査装置を備え、基板に対して所定の液処理や乾燥処理を施す液処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイスの製造工程においては、基板としての半導体ウエハ（ウエハ）を所定の薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し、ウエハからパーティクル、有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーション、エッチング処理後のポリマー等を除去するウエハ洗浄装置や、窒素（Ｎ２）ガス等の不活性ガスや揮発性および親水性の高いＩＰＡ蒸気等によってウエハから液滴を取り除いてウエハを乾燥させるウエハ乾燥装置が使用されている。
【０００３】
このような洗浄・乾燥装置としては、複数枚のウエハをウエハ洗浄・乾燥室に収納してバッチ式に処理するものが知られている。一般的に、このような洗浄・乾燥装置においては、複数枚のウエハがその主面が略平行になるようにして収納された容器（フープ）を洗浄・乾燥装置の所定位置に載置し、搬送アームを用いてフープ内の複数のウエハを同時に取り出して洗浄・乾燥室へ搬入し、ウエハを保持する保持手段に移し替えて所定の処理を行った後に、再び搬送アームを用いて洗浄・乾燥室からフープへウエハを搬送するという作業が行われる。こうして所定の洗浄・乾燥処理が終了したウエハが収納されたフープは、次工程へと搬送される。
【０００４】
ここで、例えば、フープからのウエハの搬送は、所定の枚数のウエハがフープに収納されているかどうかを各種センサを用いて確認した後に行われており、例えば、赤外線レーザセンサを用いてウエハの端面の位置を検出して枚数を計測する方法や、縦１列に配置された赤外線レーザセンサをフープの底より挿入してその透過光を受信することで枚数を計測する方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の赤外線レーザセンサを用いた検査方法においては、赤外線レーザセンサの受信信号のオンオフのみを判断していたためにウエハの枚数を検査することはできても、ウエハが２枚重なって収納されていたり、斜めに収納されていたり（このような収納状態を以下「ジャンプスロット」という）した場合に、その状態を確認することができなかった。一方、オンオフ信号の信号パターンを全体的に精密に解析すれば、ウエハの２枚重ね等の状態を把握することは可能であるが、この場合には、膨大な信号データを処理しなければならず、検査時間が長くかかるという問題があった。
【０００６】
ここで、例えば、フープ内でウエハが２枚重なって収納されていた場合には、ウエハをフープから搬出した際に、重なったウエハのうちの１枚が搬送アームから落下して洗浄・乾燥装置を汚したり、洗浄・乾燥室に搬入した際にウエハの保持手段が重なったウエハのうちの１枚を保持できずに破損、落下し、または保持手段に損傷を与える等するおそれがある。このような事故が生じた場合には、洗浄・乾燥装置の運転を一時停止し、清掃やメンテナンスの必要が生ずるばかりでなく、他のウエハの処理も不可能となる場合がある。
【０００７】
また、フープ内でウエハが斜めに挿入されていた場合には、搬送アームをフープに挿入したときに搬送アームとフープが衝突して、ウエハの破損や搬送アームの損傷、破損したウエハによる他のウエハの損傷等が生ずるおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、フープに収納された基板の枚数のみでなく、収納状態を簡易にしかも正確に検査することができる基板検査装置と基板検査方法を提供することを目的とする。また、本発明は、このような基板検査装置を備えた液処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
なお、近年、半導体デバイスの微細高集積化や量産化に伴って、ウエハの大きさについては、２００ｍｍφから３００ｍｍφへの大口径化が進んでおり、ウエハの大きさおよび重量が嵩むようになってきている。このことから、２００ｍｍφウエハの保存や搬送等は、例えば２６枚のウエハを略鉛直状態で収納したフープを用いて取り扱われていたが、３００ｍｍφウエハの保存や搬送等は、例えば２５枚のウエハを水平状態で収納したフープを用いて取り扱われる。
【００１０】
ところが、前述した赤外線レーザの透過光を受信してウエハの状態を検査する場合には、測定対象物が大型化すると発信する赤外線レーザの強度を高めなければならなくなる問題が生じ、また、発光部と受信部の間にウエハの収納された容器を置く必要があることから、フープの構造や装置構成も制限される。本発明は、このような３００ｍｍφの大口径ウエハの取り扱いに対処可能とすることもまた目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は第１発明として、
複数の基板をその主面が略平行となるように所定間隔で収納可能な容器に収納された基板の収納状態を検査する基板検査装置であって、
前記容器に収納された基板の端面から所定距離だけ離れて配置された反射式センサと、前記反射式センサを基板の配列方向に移動させる移動機構と、前記反射式センサを前記移動機構によって移動させた際に検出された基板からの反射強度信号を、第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る信号処理部と、前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する演算処理部と、
を具備することを特徴とする基板検査装置、を提供する。
【００１２】
本発明は第２発明として、
蓋体により開閉可能な基板搬送口を有し、複数の基板をその主面が略平行となるように所定間隔で収納可能な容器に収納された基板の収納状態を検査する基板検査装置であって、
前記容器の蓋体を基板の配列方向に移動させて前記基板搬送口を開閉する蓋体開閉機構と、前記蓋体開閉機構に取り付けられた反射式センサと、前記蓋体開閉機構の動きに合わせて前記反射式センサが移動する際に検出された基板からの反射強度信号を、第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る信号処理部と、前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する演算処理部と、を具備することを特徴とする基板検査装置、を提供する。
【００１３】
本発明は、上記基板検査装置を用いた基板検査方法を提供する。すなわち、本発明は第３発明として、
複数の基板をその主面が略平行となるように所定間隔で収納可能な容器に収納された基板の収納状態を検査する基板検査方法であって、
信号発信部と信号受信部を有する反射式センサを基板の配列方向に移動させながら発信信号に対する前記容器内に収納された基板からの反射強度信号を得る第１工程と、前記第１工程において得られた反射強度信号を、前記第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る第２工程と、前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する第３工程と、を有することを特徴とする基板検査方法、を提供する。
【００１４】
また、本発明は上記基板検査装置を備えた液処理装置を提供する。すなわち、本発明は第４発明として、
基板に所定の液処理を施す液処理装置であって、
複数の基板をその主面を略平行として収納可能な容器を載置する容器搬入出部と、前記容器搬入出部に載置された容器に収納された基板の収納状態を検査するセンサシステムと、前記容器に収納された基板に所定の液処理を施す液処理部と、前記容器と前記液処理部との間で基板の搬送を行う基板搬送部と、を具備し、前記センサシステムは、前記容器に収納された基板の端面から所定距離だけ離れて配置された反射式センサと、前記反射式センサを基板の配列方向に移動させる移動機構と、前記反射式センサを前記移動機構によって移動させた際に検出された基板からの反射強度信号を、第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る信号処理部と、前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する演算処理部と、を有することを特徴とする液処理装置、を提供する。
【００１５】
本発明は第５発明として、
基板に所定の液処理を施す液処理装置であって、
蓋体により開閉可能な基板搬送口を有し、複数の基板をその主面が略平行となるように所定間隔で収納可能な容器を載置する容器搬入出部と、前記容器の蓋体を基板の配列方向に移動させて前記基板搬送口を開閉する蓋体開閉機構と、前記容器搬入出部に載置された容器に収納された基板の収納状態を検査するセンサシステムと、前記容器に収納された基板に所定の液処理を施す液処理部と、前記容器と前記液処理部との間で基板の搬送を行う基板搬送部と、を具備し、前記センサシステムは、前記蓋体開閉機構に取り付けられた反射式センサと、前記蓋体開閉機構の動きに合わせて前記反射式センサが移動する際に検出された基板からの反射強度信号を、第１の強度レベルと、この第１の強度レベルよりも低い第２の強度レベルとでスライスし、前記第１の強度レベルでスライスして得られた第１のオン／オフ信号と、前記第２の強度レベルでスライスして得られた第２のオン／オフ信号と、を得る信号処理部と、前記第１及び第２のオン／オフ信号を解析して前記容器に収納された基板の収納状態を判断する演算処理部と、を有することを特徴とする液処理装置、を提供する。
【００１６】
上述した基板検査装置および基板検査方法ならびに基板検査装置を備えた液処理装置によれば、容器に収納された基板について、反射式センサによって得られる反射強度信号をそのまま解析するのではなく、変換された簡単なパターンを有する矩形信号等のオン／オフ信号を用いて解析を行うために、基板検査装置自体を安価に構成することができ、しかも、基板の枚数のみならず、２枚重ねやジャンプスロットという不正常な収納状態を簡易かつ正確にしかも短時間で検出することができる。こうして、スループットを低下させることなく、基板の破損や基板を搬送する機構の損傷を防止することができ、こうして、生産性（処理効率）、装置の保守性、メンテナンス性を向上させることができる。また、本発明は反射式センサを用いていることから測定対象となる基板の大きさに関係なく、検査装置を小型に構成できる利点があり、透過式センサを用いる場合のように基板の大型化によって出力の大きなセンサを準備する必要がない点でコスト的にも有利である。
【００１７】
さらに、本発明の基板検査装置を用いた場合には、反射強度信号はアナログ信号として得られるが、この反射強度信号を少なくとも２つの強度レベルでスライスして基板の有無に対応するオン／オフ信号を得て、このオン／オフ信号におけるオン状態とオフ状態の転換点の出現位置から前記容器に収納された基板の収納状態を解析する方法を用いていることから、容器内における基板の所定の収納方向を問題とせず、従って、容器内に基板の主面が水平方向となるように収納されている場合または垂直方向となるように収納されている場合のいずれの場合にも用いることができる。なお、容器に形成された基板搬送口を開閉する蓋体があってこの蓋体を開閉する機構がある場合には、この蓋体を開閉する機構に反射式センサを取り付けることによって、基板検査装置の省スペース化が可能である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について具体的に説明する。本発明の１つである液処理装置は、各種基板を被処理体とする洗浄処理装置、乾燥処理装置等に適用できるが、本実施形態では、半導体ウエハ（ウエハ）の搬入、洗浄、乾燥、搬出をバッチ式に一貫して行うように構成された洗浄処理装置を例として説明することとする。また、この洗浄処理装置は、本発明の基板検査装置をウエハ検査機構として備えた形態を有するものとし、このウエハ検査機構およびウエハ検査方法の実施の形態について説明することとする。
【００１９】
図１は本実施形態に係る洗浄処理装置１の外観を示す斜視図である。図１に示されるように、洗浄処理装置１は、複数枚のウエハＷを収納可能なフープ（収納容器）Ｆを載置するためのフープステージ２ａ〜２ｃが設けられているフープ搬入出部２と、ウエハＷに対して洗浄処理を実施する洗浄処理ユニット３と、フープ搬入出部２と洗浄処理ユニット３との間に設けられ、ウエハＷの搬送を行うウエハ搬送ユニット４と、液処理のための薬液を貯蔵等する薬液貯蔵ユニット５と、から主に構成されている。
【００２０】
また、洗浄処理装置１に配設された各種の電動駆動機構や電子制御装置のための電源ボックス６と洗浄処理装置１を構成する各ユニットの温度制御を行うための温度制御ボックス７が洗浄処理ユニット３の上部に設けられており、ウエハ搬送ユニット４の上部には、洗浄処理装置１に設けられた各種の表示パネルを制御する表示ボックス９と、ウエハ搬送ユニット４に配設されたウエハ搬送機構１６の制御装置が収納された搬送機構制御ボックス１０が設けられている。また、薬液貯蔵ユニット５の上部には各ボックスからの熱排気を集めて排気する熱排気ボックス８が設けられている。
【００２１】
図２に洗浄処理装置１の概略平面図を、図３に洗浄処理装置１の概略側面図を、図４に図３の概略側面図において一部の駆動機構を駆動させた状態を示した概略側面図をそれぞれ示す。ここで、図２〜図４においては、フープ搬入出部２、洗浄処理ユニット３、ウエハ搬送ユニット４、薬液貯蔵ユニット５のみを示し、洗浄処理ユニット３、ウエハ搬送ユニット４、薬液貯蔵ユニット５の上部に配設された電源ボックス６その他各種のボックス部については図示していない。また、後述するように、洗浄処理ユニット３は搬送部３ａと洗浄部３ｂとに分けられるが、図３および図４においては、搬送部３ａの概略構造が示されている。
【００２２】
フープステージ２ａ〜２ｃに載置されるフープＦは、ウエハＷを複数枚、例えば２５枚を所定間隔で主面が水平になるように収納することが可能となっており、フープＦの一側面にはウエハＷを搬入出するためのウエハ搬入出口が設けられている。フープＦはウエハ搬入出口を開閉する蓋体１１を有しており、この蓋体１１は、後述する蓋体開閉機構１５ａ〜１５ｃによってフープＦに脱着可能となっている。
【００２３】
ウエハ搬送ユニット４とフープ搬入出部２との間の境界壁１２には窓部１２ａ〜１２ｃが設けられており、フープＦに形成されたウエハ搬入出口の外周部が窓部１２ａ〜１２ｃを閉塞し、また、蓋体１１が蓋体開閉機構１５ａ〜１５ｃによって脱着可能な状態となるようにして、フープＦはフープステージ２ａ〜２ｃ上に載置される。
【００２４】
境界壁１２の内側（ウエハ搬送ユニット４側）には、窓部１２ａ〜１２ｃのそれぞれの位置に、窓部１２ａ〜１２ｃを開閉するシャッター１３ａ〜１３ｃとシャッター１３ａ〜１３ｃを昇降させる昇降機構１４ａ〜１４ｃとからなる蓋体開閉機構１５ａ〜１５ｃが配設されている。蓋体開閉機構１５ａ〜１５ｃは図示しない蓋体把持手段を有しており、これによりフープＦの蓋体１１をシャッター１３ａ〜１３ｃとともに昇降させることができるようになっている。
【００２５】
フープＦがフープステージ２ａ〜２ｃに載置されていないときには、シャッター１３ａ〜１３ｃが窓部１２ａ〜１２ｃを閉塞した状態にあり、外部からウエハ搬送ユニット４へのパーティクル等の侵入が防止されている。一方、ウエハＷをフープＦから搬出し、またはフープＦへ搬入する際には、後述するウエハ搬送機構１６の搬送アーム１７ａ・１７ｂがフープＦにアクセスできるように、シャッター１３ａ〜１３ｃおよびフープＦの蓋体１１が蓋体開閉機構１５ａ〜１５ｃにより降下され、窓部１２ａ〜１２ｃは開口した状態とされる。
【００２６】
ウエハ搬送ユニット４には、蓋体開閉機構１５ａ〜１５ｃのそれぞれに隣接して、フープＦ内のウエハＷの枚数を計測するためのウエハ検査機構１１０が配設されている。このウエハ検査機構１１０は、例えば、赤外線レーザを用いた反射式光センサをＺ方向（鉛直方向）にスキャンさせながら、ウエハＷの端面からの反射光を受信し、フープＦに収納されたウエハＷの枚数や収納状態、例えば、ウエハＷが所定のピッチで略平行に１枚ずつ収納されているかどうか、２枚のウエハＷが重なって収納されていないかどうか、ウエハＷが段差ずれして斜めに収納されていないかどうか、ウエハＷがフープＦ内の所定位置から飛び出していないかどうか等を検査する。このウエハ検査機構１１０については、後により詳しく説明する。
【００２７】
なお、ウエハ搬送機構１６にウエハ検査機構１１０を取り付けて、ウエハ検査機構１１０をウエハ搬送機構１６とともに移動可能な構造とすれば、ウエハ検査機構１１０は１カ所のみの配設で済ませることが可能である。また、例えば、ウエハＷの収納枚数を確認するセンサと、ウエハＷの収納状態を検査するセンサを別に設けることもできる。
【００２８】
ウエハ搬送ユニット４には、清浄な空気をウエハ搬送ユニット４内に送風するためのフィルターファンユニット（ＦＦＵ）２４ａが天井部に設けられており、このＦＦＵ２４ａからのダウンフローの一部は、窓部１２ａ〜１２ｃが開口されている状態では、窓部１２ａ〜１２ｃから外部に流れ出てフープステージ２ａ〜２ｃに載置されたフープＦに流入する。こうしてフープＦ内のウエハＷに清浄な空気を供給することで、ウエハＷへのパーティクルの付着を防止できるようになっている。
【００２９】
また、ウエハ搬送ユニット４にはウエハ搬送機構１６が配設されており、ウエハ搬送機構１６は、Ｘ方向に延在するガイドを具備するリニア駆動機構１９と、ウエハＷを保持する搬送アーム１７ａ・１７ｂと、搬送アーム１７ａ・１７ｂをそれぞれ保持する保持部１８ａ・１８ｂと、搬送アーム１７ａ・１７ｂおよび保持部１８ａ・１８ｂがそれぞれ配設されたスライド機構２０ａ・２０ｂと、スライド機構２０ａ・２０ｂが配置された回転自在なテーブル２１と、テーブル２１を回転させる回転機構２２と、回転機構２２から上の部分を昇降させる昇降機構２３と、を有している。
【００３０】
ウエハ搬送機構１６に２系統の搬送アーム１７ａ・１７ｂを設けることで、例えば、搬送アーム１７ａを未処理のウエハＷを搬送するために用い、搬送アーム１７ｂを洗浄処理済みのウエハＷを搬送するために用いることができるようになっている。この場合、例えば、１系統の搬送アームのみが配設されている場合と比較して、未処理のウエハＷに付着していたパーティクル等が搬送アームに付着してさらに処理済みのウエハＷに付着するといったことが有効に防止される。
【００３１】
１個の搬送アーム１７ａは１枚のウエハＷを搬送し、かつ、フープＦに収納されている２５枚のウエハＷを一度に搬送可能なように、２５個の搬送アーム１７ａが略平行に所定間隔で保持部１８ａに保持されており、２５個の搬送アーム１７ｂもまた略平行に所定間隔で保持部１８ｂに保持されている。フープＦまたは後述するロータ３４と搬送アーム１７ａ・１７ｂとの間でウエハＷの受け渡しを行う際には、搬送アーム１７ａ・１７ｂを所定距離ほど上下させる必要があるが、この搬送アーム１７ａ・１７ｂの昇降動作は昇降機構２３より行うことができる。なお、保持部１８ａ・１８ｂに別途搬送アーム１７ａ・１７ｂを上下させる昇降機構を配設してもよい。
【００３２】
搬送アーム１７ａ・１７ｂはスライド機構２０ａ・２０ｂによって保持部１８ａ・１８ｂともに搬送アーム１７ａ・１７ｂの長さ方向にスライド可能となっており、テーブル２１は回転機構２２によって水平面内で回転（図２に示すθ方向）可能に構成されている。また、搬送アーム１７ａ・１７ｂの高さは昇降機構２３により調節可能であり、搬送アーム１７ａ・１７ｂは昇降機構２３等とともにリニア駆動機構１９によってＸ方向に移動可能である。こうして、搬送アーム１７ａ・１７ｂは、フープステージ２ａ〜２ｃに載置されたいずれのフープＦおよびロータ３４にもアクセスでき、こうしてフープステージ２ａ〜２ｃに載置されたフープＦとロータ３４との間で、ウエハＷを水平状態として搬送することができるようになっている。
【００３３】
従って、例えば、搬送アーム１７ａを未処理のウエハＷを搬送するために用いるものとし、また、フープステージ２ｂに載置されたフープＦから洗浄処理ユニット３に配設されたロータ３４へ搬送する場合には、最初に搬送アーム１７ａがフープステージ２ｂに載置されたフープＦにアクセスできるようにリニア駆動機構１９を駆動させて搬送アーム１７ａをＸ方向に移動させる。次いで昇降機構２３を駆動させて搬送アーム１７ａの高さを調節した後にスライド機構２０ａを動作させて搬送アーム１７ａおよび保持部１８ａをフープステージ２ｂ側にスライドさせる。搬送アーム１７ａにウエハＷを保持させて搬送アーム１７ａおよび保持部１８ａを元の位置に戻すことにより、フープＦからウエハＷが搬出された状態となる。
【００３４】
次に、回転機構２２を動作させてテーブル２１を１８０°回転させつつ、リニア駆動機構１９を駆動して搬送アーム１７ａがロータ３４にアクセスできる状態とする。搬送アーム１７ａおよび保持部１８ａをロータ３４側にスライドさせてウエハＷをロータ３４に受け渡し（図４参照）、再び搬送アーム１７ａおよび保持部１８ａを元の位置に戻せば、ウエハＷのロータ３４への搬送が終了する。
【００３５】
上述したウエハ搬送機構１６においては、搬送アーム１７ａ・１７ｂがテーブル２１の回転中心に対して点対称な位置に配設されているので、スライド機構２０ａ・２０ｂが伸張していない状態でテーブル２１を回転させると、搬送アーム１７ａ・１７ｂがウエハＷを保持した状態であっても、搬送アーム１７ａ・１７ｂが回転時に通過する軌跡の範囲を狭くすることができる。こうして、洗浄処理装置１ではウエハ搬送ユニット４が省スペース化されている。
【００３６】
ウエハ搬送ユニット４と洗浄処理ユニット３とを仕切る境界壁２５には、ウエハＷの搬送のための窓部２５ａが形成され、この窓部２５ａは、昇降機構２６ｂにより昇降自在となっているシャッター２６ａによって開閉される。シャッター２６ａは洗浄処理装置１においては、ウエハ搬送ユニット４側に設けられているが、洗浄処理ユニット３側に設けることもできる。ウエハ搬送ユニット４と洗浄処理ユニット３との間でのウエハＷの搬送はこの窓部２５ａを介して行われる。
【００３７】
なお、シャッター２６ａにより、ウエハ搬送ユニット４と洗浄処理ユニット３の雰囲気が分離できるようになっていることから、例えば、洗浄処理ユニット３において処理液が飛散し、または処理液の蒸気が拡散等した場合でも、ウエハ搬送ユニット４にまで汚染が拡大することが防止される。
【００３８】
洗浄処理ユニット３は、搬送部３ａと洗浄部３ｂから構成されており、搬送部３ａの天井部分には、フィルターファンユニット（ＦＦＵ）２４ｂが配設されており、搬送部３ａ内にパーティクルを除去した清浄な空気等が送風されるようになっている。
【００３９】
また、搬送部３ａには、ロータ回転機構２７と、ロータ回転機構２７の姿勢を制御する姿勢変換機構２８と、ロータ回転機構２７および姿勢変換機構２８を垂直方向に移動させるＺ軸リニア駆動機構２９と、Ｚ軸リニア駆動機構２９を水平方向に移動させるＸ軸リニア駆動機構３０と、姿勢変換機構２８およびＺ軸リニア駆動機構２９から発生するパーティクルがロータ回転機構２７側へ飛散してウエハＷに付着等することを防止するためのカバー４５と、Ｘ軸リニア駆動機構３０から発生するパーティクルがロータ回転機構２７側へ飛散してウエハＷに付着等することを防止するためのカバー４６と、が設けられている。
【００４０】
ロータ回転機構２７は、ウエハＷを所定間隔で保持可能なロータ３４と、ロータ３４に保持されたウエハＷが面内回転するようにロータ３４を回転させるモータ（駆動機構）３１と、姿勢変換機構２８との連結部３２と、ロータ３４を後述する外側チャンバ７１ａに挿入した際に外側チャンバ７１ａに形成されたロータ搬入出口６２ｃを閉塞する蓋体３３と、連結部３２と蓋体３３を貫通してロータ３４とモータ３１を連結している回転軸５０（後に示す図５・図７・図８参照）と、から構成されている。
【００４１】
図５はロータ３４の構造を示す斜視図であり、ロータ３４は、所定の間隔をおいて配置された一対の円盤３５ａ・３５ｂと、ウエハＷを保持するための溝等が形成された係止部材３６ａと、係止部材３６ａと同様に溝等が形成され開閉可能なホルダー３６ｂと、ホルダー３６ｂの開閉の可不可を制御するロックピン３６ｃと、を有する。また、このホルダー３６ｂの開閉を行うホルダー開閉機構８０が境界壁２５に設けられており（図３および図４参照）、ホルダー開閉機構８０は、ロックピン押圧シリンダ８１と、ホルダー開閉シリンダ８２と、を有している。なお、境界壁２５においてホルダー開閉機構８０が設けられている部分にはカバー４０が設けられており、ウエハ搬送ユニット４と洗浄処理ユニット３を隔離している。
【００４２】
円盤３５ｂの回転軸５０への固定は、例えば、ネジ３５ｃを用いて行うことができ、係止部材３６ａは、円盤３５ａ・３５ｂの外側からネジ止め等することで円盤３５ａ・３５ｂ間に固定することができる。ロックピン３６ｃは、例えば、通常の状態では外側に突出した状態にあり、この状態ではホルダー３６ｂの開閉動作を行うことができず、一方、ホルダー開閉機構８０がロータ３４にアクセスして、ロックピン押圧シリンダ８１からの押圧力によってロックピン３６ｃがロータ３４の内側に向かって押し込まれた状態となっているときには、ホルダー３６ｂがホルダー開閉シリンダ８２によって開閉自在な状態となるように設定することができる。
【００４３】
こうして、ホルダー３６ｂが開かれた状態においては、ロータ３４と搬送アーム１７ａ・１７ｂとの間でのウエハＷの受け渡しが可能であり、一方、ホルダー３６ｂが閉じた状態では、ロータ３４内のウエハＷはロータ３４から外部に飛び出すことがない状態に維持される。
【００４４】
このホルダー開閉機構８０は、ロータ３４と搬送アーム１７ａ・１７ｂとの間でウエハＷの受け渡しが行われる位置において、ロックピン押圧シリンダ８１およびホルダー開閉シリンダ８２がそれぞれロックピン３６ｃとホルダー３６ｂにアクセスできるように、図３に示した退避位置と図４に示した処理位置との間で回転自在となっている。上述したホルダー３６ｂの開閉機構に準じ、ロックピン押圧シリンダ８１は、処理位置においてロックピン３６ｃをロータ３４の内部に押し込むことができる押圧機構を有しており、また、ホルダー開閉シリンダ８２は、円盤３５ａの外側においてホルダー３６ｂにアクセスし、ホルダー３６ｂを開閉するように動作する。
【００４５】
上述したホルダー３６ｂ、ロックピン３６ｃ、ホルダー開閉機構８０の形態に従ってホルダー３６ｂを開く場合には、例えば、最初に退避位置にあるホルダー開閉機構８０を処理位置に移動させてロータ３４にアクセスさせ、ロックピン押圧シリンダ８１によってロックピン３６ｃがロータ３４の内部に押し込まれた状態に保持する。この状態においてホルダー開閉シリンダ８２を動作させてホルダー３６ｂを開く。こうして、ウエハＷの搬入出が可能となり、ウエハＷの搬入出作業が終了したら、ホルダー３６ｂを閉じた状態としたうえで、ロックピン押圧シリンダ８１の押圧力を解除して、ロックピン３６ｃが円盤３５ａから突出した状態、つまりホルダー３６ｂにロックが掛かった状態に戻す。次いで、ホルダー開閉機構８０を退避位置に戻せば、ウエハＷの次処理に移行することが可能となる。
【００４６】
ロータ回転機構２７の姿勢を制御する姿勢変換機構２８は、回転機構４２と回転機構４２に取り付けられた回転軸４１とを有しており、回転軸４１はロータ回転機構２７の連結部３２に固定されている。回転機構４２によってロータ回転機構２７全体を、図３または図４に示すようにウエハＷが水平状態で保持されるような姿勢（縦姿勢）に保持することができ、また、後に図６に示すようにウエハＷが垂直状態で保持されるような姿勢（横姿勢）に変換して保持することができるようになっている。
【００４７】
Ｚ軸リニア駆動機構２９は、モータ４３と、モータ４３の回転駆動力と変位を姿勢変換機構２８に伝える動力伝達部４４と、ガイド４７と、ガイド４７を支持する支持体４８と、を有している。姿勢変換機構２８はガイド４７に沿って移動できるようにガイド４７と嵌合しており、モータ４３を回転させるとこの回転駆動力と変位が動力伝達部４４を介して姿勢変換機構２８に伝えられ、姿勢変換機構２８がロータ回転機構２７とともにガイド４７に沿ってＺ方向（垂直方向）に所定距離移動することができるようになっている。
【００４８】
なお、Ｚ軸リニア駆動機構２９としてモータ４３の回転変位を直線変位に変換する機構を用いたが、このような機構に限定されるものではなく、例えば、モータ４３の代わりに、エアーシリンダ等の直接に直線変位を生ずる駆動機構を用いても構わない。
【００４９】
Ｘ軸リニア駆動機構３０は、ガイド４９と、図示しないモータと、モータに連結されたボールネジ３９ａと、ボールネジ３９ａに噛み合わされた噛み合わせ部材３９ｂと、ガイド４９に嵌合して噛み合わせ部材３９ｂと支持体４８とを連結する連結部材３８と、を有している。モータを回転させることによってボールネジ３９ａが動作し、ボールネジ３９ａの動作に従って噛み合わせ部材３９ｂはＸ方向に移動する。このとき、連結部材３８が噛み合わせ部材３９ｂと支持体４８を連結していることから、連結部材３８と支持体４８もまた噛み合わせ部材３９ｂとともにＸ方向に移動する。つまり、噛み合わせ部材３９ｂがＸ方向に移動する際には、ロータ回転機構２７と姿勢変換機構２８とＺ軸リニア駆動機構２９が同時にＸ方向に移動するようになっている。
【００５０】
図６は、姿勢変換機構２８とＺ軸リニア駆動機構２９とＸ軸リニア駆動機構３０を用いて、ロータ回転機構２７を移動させるときの形態の一例を示す説明図であり、図６（ａ）はロータ回転機構２７における連結部３２の移動軌跡を示したものであり、図６（ｂ）〜（ｅ）はそれぞれ連結部３２が位置Ｐ１〜Ｐ４にあるときのロータ回転機構２７の状態（姿勢）を示している。以下、ウエハＷを保持したロータ３４を外側チャンバ７１ａに挿入するために、連結部３２が位置Ｐ１から位置Ｐ４へ移動するようにロータ回転機構２７を移動させる場合を例として説明する。
【００５１】
連結部３２が位置Ｐ１にあるときは、ロータ回転機構２７はロータ３４とウエハ搬送機構１６との間でウエハＷの受け渡しを行うことができる位置にあるものとし、このとき、ロータ回転機構２７は縦姿勢の状態にある。ウエハＷがロータ３４に収納された状態において、まず、Ｚ軸リニア駆動機構２９を動作させて、ロータ回転機構２７および姿勢変換機構２８を連結部３２が位置Ｐ２に移動するように上昇させる。そして位置Ｐ２においては、姿勢変換機構２８を動作させて、ウエハＷが水平保持から垂直保持の状態になるように、ロータ回転機構２７全体を９０°回転させ、ロータ回転機構２７全体を横姿勢の状態とする。
【００５２】
次に、ロータ回転機構２７全体が横姿勢の状態のまま、連結部３２が位置Ｐ３に移動するように、再びＺ軸リニア駆動機構２９を動作させて、ロータ回転機構２７を上昇させる。このように、位置Ｐ２というロータ回転機構２７を上昇させるときの中間地点でロータ回転機構２７の姿勢変換を行うことにより、連結部３２が位置Ｐ１や位置Ｐ３にあるときにロータ回転機構２７を回転させる場合と比較して、ロータ回転機構２７の回転に必要な空間が狭くとも足り、これにより、搬送部３ａの占有容積を小さくすることが可能となる。
【００５３】
連結部３２が位置Ｐ３に到達したら、次に、Ｘ軸リニア駆動機構３０を動作させて、連結部３２の位置を位置Ｐ４まで水平移動させる。連結部３２が位置Ｐ４にあるときには、ロータ３４が外側チャンバ７１ａに挿入されて、外側チャンバ７１ａまたは後述する内側チャンバ７１ｂを用いた洗浄処理を行うことが可能となっており、こうして、ロータ３４をウエハ搬送機構１６との受け渡し位置から洗浄処理位置まで移動させることができる。なお、連結部３２が位置Ｐ４にあり、ロータ３４が外側チャンバ７１ａに挿入された状態は、後に示す図７、図８に詳しく示している。
【００５４】
ウエハＷの洗浄処理が終了した後には、連結部３２が位置Ｐ４から位置Ｐ１に移動するように、前述したロータ回転機構２７の移動経路を逆にたどることで、ロータ３４内のウエハＷをウエハ搬送機構１６に受け渡し可能となる位置まで、ロータ回転機構２７を移動させることができることはいうまでもない。
【００５５】
次に、洗浄部３ｂについて説明する。図７と図８は洗浄部３ｂに配設されたチャンバ７０にロータ３４が挿入されている状態を示した断面図である。ここで、チャンバ７０は、固定された外側チャンバ７１ａと水平方向にスライド自在な内側チャンバ７１ｂとからなる二重構造を有しており、図７は内側チャンバ７１ｂを外側チャンバ７１ａの外側に退避させた退避位置にある状態を、図８は内側チャンバ７１ｂを外側チャンバ７１ａに収納した処理位置にある状態をそれぞれ示している。なお、洗浄部３ｂには、円盤９２ａ、リング部材９２ｂ、筒状体９１が配設されており、円盤９２ａには洗浄液吐出ノズル７３ａと排気管７３ｃが設けられ、筒状体９１にはガス供給ノズル９３と排気管９４が設けられている。
【００５６】
外側チャンバ７１ａは、筒状体６１ａと筒状体６１ａの端面に配設されたリング部材６２ａ・６２ｂを主な構成部材としており、リング部材６２ａ・６２ｂの内周面にはそれぞれシール機構６３ａ・６３ｂが配設されており、筒状体６１ａには水平方向に多数の処理液吐出口５４が形成された処理液吐出ノズル５３がノズルケース５７に収納された状態で取り付けられ、また、外側チャンバ７１ａの下部には、処理液を排出するためのドレイン６５ａが形成されている。
【００５７】
リング部材６２ａにはロータ３４が進入または退出するためのロータ搬入出口６２ｃが形成されており、このロータ搬入出口６２ｃは図２に示すように蓋体６２ｄによって開閉自在となっている。このロータ搬入出口６２ｃは、ロータ３４が外側チャンバ７１ａに進入した状態では、ロータ回転機構２７に設けられた蓋体３３により閉塞され、蓋体３３の外周面とロータ搬入出口６２ｃとの間はシール機構６３ａによりシールされる。こうして外側チャンバ７１ａから処理液が搬送部３ａに飛散することが防止される。
【００５８】
なお、シール機構６３ａ・６３ｂとしては、例えば、ゴム製シールリングや所定圧力の空気等を供給することによって膨張することでシール機能が生ずるゴム製チューブからなるもの等を用いることができ、このようなシール機構は、後述するシール機構６７ａ・６７ｂについても同様に用いられる。
【００５９】
筒状体６１ａはリング部材６２ｂ側の外径がリング部材６２ａ側の外径よりも大きく設定されており、筒状体６１ａはリング部材６２ａ側よりもリング部材６２ｂ側が低く位置するように勾配を設けて配設されている。こうして、処理液吐出ノズル５３からウエハＷに向けて吐出された各種の処理液は、自然に筒状体６１ａの底面をリング部材６２ａ側からリング部材６２ｂ側に流れて、ドレイン６５ａを通して外部に排出されるようになっている。
【００６０】
なお、処理液吐出ノズル５３には、薬液貯蔵ユニット５等の処理液供給源から純水やＩＰＡ、各種薬液といった処理液や窒素（Ｎ２）ガス等の乾燥ガスが供給されて、処理液吐出口５４からロータ３４に保持されたウエハＷに向かって、これら処理液等を吐出することができるようになっている。また、処理液吐出ノズル５３は、図７と図８では１本のみ示されているが、複数個配設することも可能であり、必ずしも筒状体６１ａの真上に設けなければならないものでもない。このことは、処理液吐出ノズル５５についても同様である。
【００６１】
内側チャンバ７１ｂは、筒状体６１ｂと筒状体６１ｂの端面に配設されたリング部材６６ａ・６６ｂを主な構成部材としており、リング部材６６ａ・６６ｂの内周面にはそれぞれシール機構６７ａ・６７ｂが配設されている。筒状体６１ｂには水平方向に多数の処理液吐出口５６が形成された処理液吐出ノズル５５がノズルケース５８に収納された状態で取り付けられ、また、内側チャンバ７１ｂの下部には、処理液を排出するためのドレイン６５ｂが形成されている。
【００６２】
筒状体６１ｂは円筒状に形成されているが、その下部には処理液を外部に排出することを容易ならしめるために、筒状体６１ｂから突出し所定の勾配を有する溝部６９が形成されている。こうして、例えば、内側チャンバ７１ｂが処理位置にあるときに、処理液吐出ノズル５５からウエハＷに向かって吐出された処理液は、溝部６９を流れてドレイン６５ｂを通して外部に排出される。なお、処理液吐出ノズル５５には、薬液貯蔵ユニット５等の処理液供給源から各種薬液や純水、ＩＰＡといった処理液が供給されて、処理液吐出口５６からロータ３４に保持されたウエハＷに向かって、これら処理液等を吐出することができるようになっている。
【００６３】
内側チャンバ７１ｂが処理位置にある場合には、図８に示されるように、リング部材６６ａの内周面と蓋体３３との間はシール機構６７ａによってシールされ、また、リング部材６６ｂとリング部材６２ｂとの間がシール機構６３ｂによってシールされ、かつ、リング部材６６ｂと円盤９２ａとの間がシール機構６７ｂによってシールされるようになっている。こうして、内側チャンバ７１ｂが処理位置にある場合には、筒状体６１ｂ、リング部材６６ａ・６６ｂ、円盤９２ａ、蓋体３３によって処理室５２が形成される。
【００６４】
一方、内側チャンバ７１ｂが退避位置にある状態では、リング部材６６ａとリング部材６２ｂとの間がシール機構６３ｂによってシールされ、かつ、リング部材６６ａと円盤９２ａとの間がシール機構６７ａによってシールされるようになっている。こうして、内側チャンバ７１ｂが退避位置にあるときには、図７に示されるように、筒状体６１ａ、リング部材６２ａ・６２ｂ、円盤９２ａ、リング部材６６ａ、蓋体３３から、外側チャンバ７１ａによる処理室５１が形成される。
【００６５】
内側チャンバ７１ｂが退避位置にある状態では、また、リング部材６６ｂとリング部材９２ｂとの間がシール機構６７ｂによってシールされ、こうして、筒状体９１の外周と筒状体６１ｂの内周との間に狭い環状空間７２が形成されるようになっている。こうして、環状空間７２に処理液吐出ノズル５５から洗浄液を吐出し、その後に筒状体９１において複数箇所に設けられたガス供給ノズル９３と処理液吐出ノズル５５から窒素ガス等の乾燥ガスを噴射し、排気管９４とドレイン６５ｂから排気を行うことで、内側チャンバ７１ｂの内周面の洗浄を行うことができるようになっている。このとき、環状空間７２という狭い空間を利用することで使用する洗浄液の量が低減される。なお、ガス供給ノズル９３から洗浄液を吐出するように構成してもよい。
【００６６】
円盤９２ａに設けられた洗浄液吐出ノズル７３ａからは、円盤３５ａを洗浄、乾燥するための洗浄液や乾燥ガスが吐出可能となっており、また、蓋体３３に設けられた洗浄液吐出ノズル７３ｂからは円盤３５ｂを洗浄、乾燥するための洗浄液や乾燥ガスが吐出可能となっている。さらに、洗浄液吐出ノズル７３ａ・７３ｂからは、処理室５１・５２を所定のガス雰囲気とするための所定のガスを吐出することも可能であり、円盤９２ａに設けられた排気管７３ｃから処理室５１・５２の排気を行うことができるようになっている。
【００６７】
次に、ウエハＷがフープＦにおいてどのような状態で収納されているかを検査するウエハ検査機構１１０について説明する。このような検査は、例えば、フープＦからウエハＷを搬出する前、および、洗浄処理の終了したウエハＷをフープＦに搬入した後、に行われる。以下の説明においては、フープＦからウエハＷを搬出する際のウエハＷの収納状態の検査を例に説明することとする。
【００６８】
図９は、ウエハ検査機構１１０の構成を示した説明図であり、ウエハ検査機構１１０は、反射式センサ１１１と、センサアンプ１１５と、反射式センサ１１１を垂直方向に移動させる昇降機構１１２と、反射式センサ１１１の高さ位置を検出する位置センサ１１３と、シーケンサ（演算処理装置）１１４と、を有している。昇降機構１１２は、ガイド１１６と、モータ１１７と、連結部材１１８およびモータ１１７のドライバ１１９から構成され、シーケンサ１１４は洗浄処理装置１全体の処理制御を行う制御装置１２０に接続されている。
【００６９】
反射式センサ１１１としては、信号を発信する発信部と、発信された信号のうち測定対象物から反射してきた信号を受信する受信部とを有するものが用いられる。つまり、反射式センサ１１１は、原理的に測定対象物において反射する性質を有する信号を利用しているものであればよく、具体的には、赤外線レーザ等のレーザ光を用いたものが好適に用いられ、その他、超音波や熱線、ＬＥＤ（発光ダイオード）光等を用いることができる。このような反射式センサ１１１を用いる場合には透過式センサを用いる場合と比較して、測定対象物の形状によって仕様、例えば、赤外線レーザを用いたものであれば出力の大きさ等、が左右されない利点がある。
【００７０】
反射式センサ１１１は連結部材１１８の下端に取り付けられており、連結部材１１８は、ドライバ１１９からの制御信号を受けたモータ１１７の回転駆動によってガイド１１６に沿って垂直方向に昇降自在となっている。こうして、反射式センサ１１１は、例えば、昇降機構１１２の動作によって、フープＦの最下段に収納されたウエハＷから最上段に収納されたウエハＷに向かって、またはフープＦの最上段に収納されたウエハＷから最下段に収納されたウエハＷに向かって、ウエハＷの端面から処理距離だけ離れた状態でスキャンされる。
【００７１】
このとき、反射式センサ１１１は各ウエハＷに対して信号を発信するとともに発信した信号の反射信号を受信し、受信した信号はアナログ信号としてセンサアンプ１１５に送られる。センサアンプ１１５は、反射式センサ１１１から送られたアナログ信号を後述するように所定の強度でスライスした矩形信号等のオン／オフ信号に変換する機能を有し、この矩形信号がシーケンサ１１４に送られるようになっている。
【００７２】
なお、反射式センサ１１１は、シャッター１３ａ〜１３ｃの上部に取り付けることも可能であり、この場合には、昇降機構１４ａ〜１４ｃが昇降機構１１２の役割を果たすことから、装置構造を簡単なものとすることができる利点がある。ウエハＷをフープＦから搬出する前に行われる反射式センサ１１１のスキャンは、シャッター１３ａ〜１３ｃを窓部１２ａ〜１２ｃを開口させるために下方に移動させることで行うことができ、また、処理済みのウエハＷをフープＦに収納した後に行われる反射式センサ１１１のスキャンは、シャッター１３ａ〜１３ｃを窓部１２ａ〜１２ｃを閉口させるために上方に移動させることで行うことができる。
【００７３】
反射式センサ１１１をスキャンさせて上下位置を変化させたときの高さ位置は位置センサ１１３により検出され、この検出結果はシーケンサ１１４に送られて、センサアンプ１１５から送られた矩形信号と参照され、シーケンサ１１４においてウエハＷの位置と収納状態の解析が行われる。なお、ウエハＷの収納状態が判断されるということは、フープＦ内に収納されたウエハＷの枚数も同時に検査されることは明らかである。
【００７４】
反射式センサ１１１の高さ位置を測定する方法としては、直接に反射式センサ１１１の位置を測定する方法があるが、ウエハ検査機構１１０では連結部材１１８が変形しないことから、この連結部材１１８の高さ位置を測定することで、反射式センサ１１１の高さ位置の測定を行っている。
【００７５】
位置センサ１１３としては、図９に示すように、ウエハＷが正常にフープＦに収容された状態と同じ間隔で発信部／受信部を有する複数のセンシング部１１３ａが垂直方向に並べて設けられたものを用いることができる。この場合、各センシング部１１３ａの高さと同じ高さに連結部材１１８が移動してくると、そのセンシング部からの受信信号が増大することで、反射式センサ１１１の位置を特定することができる。なお、リニアゲージ等を用いて、連結部材１１８の位置をある位置を起点として直接に座標計測することができるセンサを用いることもできる。
【００７６】
ウエハ検査機構１１０は制御装置１２０からの信号を受けて動作を開始し、また、ウエハ検査機構１１０はウエハＷのフープＦ内の収納状態の検査結果を制御装置１２０にフィードバックする。以下、具体的なウエハＷの収納状態の検査方法について説明する。
【００７７】
図１０に、ウエハＷのフープＦ内での収納状態を検査する方法の概略を示したフローチャートを示す。最初に、目視検査によりフープＦに所定枚数のウエハＷが正常な状態で収納されているフープＦをフープステージ２ａに載置する（ＳＴ１）。次に、蓋体開閉機構１５ａを動作させて、フープＦの蓋体１１をシャッター１３ａとともに移動させて窓部１２ａを開口させ、反射式センサ１１１の位置を、例えば、フープＦの最下段に収納されたウエハＷ（１枚目のウエハＷとする）よりも若干下方まで降下させる（ＳＴ２）。このときの反射式センサ１１１の位置をスキャン開始点とする。
【００７８】
位置センサ１１３としては、上述したフープＦに収納されたウエハＷと同じ枚数のセンシング部１１３ａが設けられたものを用いるものとし、反射式センサ１１１から所定強度の赤外線レーザをウエハＷに向けて照射し、その反射信号を受信しながら、所定の一定速度で反射式センサ１１１を上昇させ、反射式センサ１１１の高さ位置を位置センサ１１３により測定する（ＳＴ３）。ここで、反射式センサ１１１が１枚目のウエハＷに達したときには、位置センサ１１３に設けられた最も下側に位置するセンシング部１１３ａが、連結部材１１８が真横にある状態を検知するように、予め位置センサ１１３の配設位置は調節されているものとする。
【００７９】
この反射式センサ１１１の上昇に伴って得られる反射式センサ１１１からの受信信号とセンシング部１１３ａの検出信号との関係は、横軸にセンシング部１１３ａの位置、つまりウエハＷの位置を、縦軸に反射式センサ１１１の受信信号強度、つまりウエハＷからの反射信号強度（センサアンプ１１５によりスライスしていないアナログ信号波形）を取ると、図１１のグラフのように表され、理想的な状態では、一定形状のピークが一定間隔で現れる信号パターンが得られることがわかる。これにより、所定の時間、範囲を逆算し、以降そのデータに基づいてウエハＷの状態を確認できる。
【００８０】
次に、得られたアナログ信号波形からウエハＷの収納状態が未知であるフープＦに収納されたウエハＷの状態を検査するときのパラメータの設定を行う（ＳＴ４）。なお、ＳＴ１〜ＳＴ４の工程は準備工程となる
【００８１】
具体的には、図１１の横軸は反射式センサ１１１のスキャン時間でもあることから、得られたアナログ信号のピーク形状から、ピークが存在する時間幅ΔＴ１を設定する。具体的には、ｎ（ｎ＝１〜２５）枚目のウエハＷについてのピークの立ち上がり開始時間ＴＡ（ｎ）から立ち下がり終了時間ＴＢ（ｎ）までの時間に設定することができ、この時間幅ΔＴ１は、全てのウエハＷについて同じ値とする。
【００８２】
また、ウエハ搬送アーム１７ａ・１７ｂがフープＦに挿入された状態で占拠する位置範囲を時間のパラメータに変換して設定する。ここで、ｎ枚目のウエハＷについてのピークの立ち下がり終了時間ＴＢ（ｎ）からｎ＋１枚目のウエハＷについてのピークの立ち上がり開始時間ＴＡ（ｎ＋１）に至る時間の範囲はウエハＷ間の間隙部に相当し、この間隙部にウエハ搬送アーム１７ａ・１７ｂが位置することとなるので、この立ち下がり終了時間ＴＢ（ｎ）から立ち上がり開始時間ＴＡ（ｎ＋１）に至る間に、ウエハ搬送アーム１７ａ・１７ｂの位置を示すΔＴ２（アーム位置指示時間）を設定し、このアーム位置指示時間ΔＴ２もまた各ウエハＷ間で同じ値とする。
【００８３】
図１１においては、このアーム位置指示時間ΔＴ２は最も広い範囲、すなわち、立ち下がり終了時間ＴＢ（ｎ）から立ち上がり開始時間ＴＡ（ｎ＋１）に至る範囲全体に設定している。こうして定められた時間幅ΔＴ１の絶対値とアーム位置指示時間ΔＴ２の絶対値は可変パラメータとすることができ、これにより、検査精度を調節することが可能である。例えば、時間幅ΔＴ１の絶対値を小さく取るとウエハＷの位置をより厳しく判断することができる。但し、時間幅ΔＴ１は、後述する矩形信号１の立ち上がり時間ｔａ（ｎ）と立ち下がり時間ｔｂ（ｎ）を図１１のアナログ信号に適用した場合に得られる立ち上がり時間ｔａ（ｎ）と立ち下がり時間ｔｂ（ｎ）の幅よりも広い範囲に設定する必要がある。
【００８４】
図１１において、各ウエハＷについてピークの頂点が現れる時間ｔ（ｎ）は、反射式センサ１１１がウエハＷの厚み方向のほぼ中央部を通過するときの時間、つまり各ウエハＷの位置を示すと考えることができる。この時間ｔ（ｎ）（ウエハ位置指示時間）は、反射式センサ１１１のスキャン開始点が同じであって、反射式センサ１１１のスキャン速度が一定の場合には、一義的に定まることから、各ウエハＷについてこのウエハ位置指示時間ｔ（ｎ）を記憶しておく。
【００８５】
こうしてウエハ位置指示時間ｔ（ｎ）を記憶した場合には、ウエハ位置指示時間ｔ（ｎ）から、時間幅ΔＴ１の位置とセンサアンプ１１５から送られる矩形信号１および矩形信号２との相対的な位置の微調整を行い、適切な矩形信号１および矩形信号２の解析を行うことが可能となる。また、時間幅ΔＴ１の位置はこのウエハ位置指示時間ｔ（ｎ）と関係付けて設定することができる。
【００８６】
なお、時間幅ΔＴ１とアーム位置指示時間ΔＴ２の設定においては、実際にフープＦにおける収納状態が未知であるウエハＷについて検査を行う際にも、反射式センサ１１１の赤外線レーザ出力、反射式センサ１１１とウエハＷとの距離、反射式センサ１１１のスキャン速度を変更しないことを前提とし、これらの条件を変更する場合には、時間幅ΔＴ１とアーム位置指示時間ΔＴ２についても変更する必要が生ずる場合がある。
【００８７】
上述したパラメータを設定した上で、洗浄処理を行うウエハＷが収納されているフープＦ（ウエハＷの収納状態は未知であるとする）について、ウエハＷの収納状態の検査を行う。すなわち、フープＦをフープステージ２ａに載置して窓部１２ａを開口し、反射式センサ１１１の位置を、例えば、先に定めたスキャン開始点まで降下させ、その後、反射式センサ１１１から所定強度の赤外線レーザをウエハＷに向けて照射し、その反射信号を受信しながら、所定の一定速度で反射式センサ１１１を上昇させ、反射式センサ１１１の高さ位置を位置センサ１１３により測定する（ＳＴ５）。得られたアナログ信号パターンを以下に説明する信号解析方法を用いて解析し、ウエハＷの収納状態の良不良を判断する（ＳＴ６）。
【００８８】
ＳＴ６におけるウエハＷの収納状態の良不良の判断は、例えば、次に示す信号解析手法によって行われる。図１２は、新たに測定されたアナログ信号と、そのアナログ信号処理方法を示した説明図である。図１２（ａ）に示すように、得られたアナログ信号を任意の２つの強度レベル（第１のレベルＩ１および第２のレベルＩ２）でスライスして、図１２（ｂ）に示すような、第１のレベルＩ１でスライスして得られた矩形信号（矩形信号１）と第２のレベルＩ２でスライスして得られた矩形信号（矩形信号２）の２つのオン／オフ信号を得る。
【００８９】
例えば、第１のレベルＩ１は出現したピークの半値幅を与えるレベルとし、第２のレベルＩ２は、第１のレベルＩ１よりも低くピークの立ち上がりよりも高いレベル、例えば、第１のレベルＩ１の大きさの１／３〜２／３の高さ範囲に設定することができる。なお、このようなアナログ信号のスライスはセンサアンプ１１５において行われ、シーケンサ１１４には反射式センサ１１１が受信したアナログ受信信号ではなく、センサアンプ１１５によってスライスされた矩形信号が送られる。センサアンプ１１５は、第１のレベルＩ１と第２のレベルＩ２の高さ位置を決定する機能をも有する。
【００９０】
ｎ枚目のウエハＷについての矩形信号１の立ち上がり時間ｔａ（ｎ）（オフ状態からオン状態への変換点を指す）と立ち下がり時間ｔｂ（ｎ）（オン状態からオフ状態への変換点を指す）が、予め設定された時間幅ΔＴ１内に存在する場合には、シーケンサ１１４において、ｎ枚目のウエハＷは正常な位置にあるものと判断する。このとき、矩形信号２の立ち上がり時間Ｔａ（ｎ）と立ち下がり時間Ｔｂ（ｎ）もまた時間幅ΔＴ１内に存在することを確認すると、より正確性が高められる。図１２に示された矩形信号１と矩形信号２が得られた場合、ｎ枚目およびｎ＋１枚目のウエハＷは、この条件を満足することから、正常な位置にあるものと判断される。
【００９１】
なお、例えば、ｎ枚目のウエハＷについて、矩形信号１の立ち上がり時間ｔａ（ｎ）と立ち下がり時間ｔｂ（ｎ）は予め設定された時間幅ΔＴ１内に存在するが、矩形信号２の立ち上がり時間Ｔａ（ｎ）と立ち下がり時間Ｔｂ（ｎ）のいずれか一方または両方が時間幅ΔＴ１内に存在せずにアーム位置指示時間ΔＴ２内に存在する場合には、ピーク強度が予め時間幅ΔＴ１を決定した際に使用されたピークよりも極端に大きくなっているものと考えられる。この場合には、例えば、ｎ枚目のウエハＷが所定位置よりもフープＦから飛び出している可能性があると判断される。
【００９２】
次に、その他の形態のアナログ信号の解析方法について、図１３と図１４を例に説明する。図１３（ａ）に示したアナログ信号においては、ｎ枚目のウエハＷのピークが現れる部分に２本の強いピークが出現しており、この状態は、予めｎ枚目のウエハＷを収納する部分に２枚のウエハＷが重なって収納されていることを示している。この場合には、図１３（ｂ）に示した矩形信号１においては、少なくとも、時間幅ΔＴ１内に２箇所の立ち上がり時間ｔａ（ｎ）が現れることとなる。
【００９３】
そこで、実際の検査においては、シーケンサ１１４は矩形信号１において時間幅ΔＴ１内に２箇所以上の立ち上がり時間ｔａ（ｎ）が現れている場合には、ｎ枚目のウエハＷを収納する部分に２枚（またはそれ以上）のウエハＷが重なって収納されていると判断する。なお、この場合には、通常、矩形信号２における立ち下がり時間Ｔｂ（ｎ）がアーム位置指示時間ΔＴ２内に現れることから、矩形信号２の形態から収納状態に何らかの異常が生じていることを察することが可能である。但し、矩形信号２の形態を考慮しなくともよい。
【００９４】
図１４（ａ）に示したアナログ信号においては、ｎ枚目のウエハＷとｎ＋１枚目のウエハＷの間に小ピークが現れ、ｎ枚目のウエハＷを示すピークは正常であるが、ｎ＋１枚目のウエハＷを示すピークが現れるべき位置にピークが出現しておらず、この状態は、ｎ＋１枚目のウエハＷがｎ枚目のウエハＷを収納する段とｎ＋１枚目のウエハＷを収納する段との間で斜めに収納されているジャンプスロットの状態を示している。
【００９５】
この場合には、図１４（ｂ）に示すように、アーム位置指示時間ΔＴ２内に矩形信号２の立ち上がり時間Ｔａ（ｎ＋１）と立ち下がり時間Ｔｂ（ｎ＋１）が現れることとなる。なお、図１４に示したアナログ信号の場合には、矩形信号１においてアーム位置指示時間ΔＴ２内に矩形信号１の立ち上がり時間ｔａ（ｎ＋１）と立ち下がり時間ｔｂ（ｎ＋１）は現れないが、ピークがより強く現れた場合には、矩形信号１の立ち上がり時間ｔａ（ｎ＋１）と立ち下がり時間ｔｂ（ｎ＋１）もまたアーム位置指示時間ΔＴ２内に現れる場合がある。
【００９６】
そこで、実際の検査においては、シーケンサ１１４は矩形信号２においてアーム位置指示時間ΔＴ２内に立ち上がり時間Ｔａ（ｎ＋１）と立ち下がり時間Ｔｂ（ｎ＋１）が現れている場合には、ｎ＋１枚目のウエハＷがジャンプスロットの状態で収納されているものと判断する。
【００９７】
上述したように、例えば、ウエハＷが所定位置よりもフープＦから飛び出している場合には、搬送アーム１７ａが正確にウエハＷを保持することができない場合があり、ウエハＷの落下、破損等が生ずるおそれがある。また、ウエハＷが２枚重ねの状態となっている場合には、搬送アーム１７ａによって２枚が同時にロータ３４に搬送された後、ロータ３４が２枚の重なったウエハＷを保持することができずにウエハＷが破損したり、ロータ３４が損傷する危険性がある。さらに、ウエハＷがジャンプスロットの状態で収納されている場合には、搬送アーム１７ａ・１７ｂをフープＦに挿入すると、搬送アーム１７ａ・１７ｂがウエハＷを破壊し、また、搬送アーム１７ａ・１７ｂも損傷する危険性がある。
【００９８】
さらにまた、上述した不良収納状態のみならず、ｎ枚目のウエハＷが当然にあることが予想される位置において、矩形信号１の立ち上がり時間ｔａ（ｎ）と立ち下がり時間ｔｂ（ｎ）のいずれもが時間幅ΔＴ１内およびアーム位置指示時間ΔＴ２内にも現れない場合には、結局、ピークが存在しなかったこととなり、ｎ枚目のウエハＷが欠落しているものと判断される。この場合はウエハＷの損傷等は起こらないと考えられるが、所定枚数のウエハＷを処理することができないことから、生産管理上の問題を生ずるおそれがある。
【００９９】
上述した信号解析方法を用いることによって、シーケンサ１１４において解析された結果は制御装置１２０に送られ（ＳＴ７）、制御装置１２０は、シーケンサ１１４がウエハＷの収納状態に異常が認められないと判断した場合には、ウエハ搬送機構１６によるウエハＷの搬送を開始する（ＳＴ８ａ）。一方、ウエハＷの収納状態に異常があると判断している場合には、例えば、警報を発してウエハ搬送機構１６によるウエハＷの搬送を中止する等する（ＳＴ８ｂ）。
【０１００】
次に、フープステージ２ａに載置されたフープＦをフープＦ１とし、フープステージ２ｂに載置されたフープＦをフープＦ２として、これら２個のフープＦ１・Ｆ２に収納されたウエハＷの洗浄処理を行う場合を例に、その洗浄処理工程について説明する。まず、２５枚のウエハＷが所定の間隔で平行に収納されたフープＦ１・Ｆ２を、フープＦ１・Ｆ２においてウエハＷの出し入れを行うウエハ搬入出口が窓部１２ａ・１２ｂと対面するように、それぞれフープステージ２ａ・２ｂに載置する。
【０１０１】
最初にフープＦ１に収納されたウエハＷを搬送するために、窓部１２ａを開口させてフープＦ１の内部とウエハ搬送ユニット４の内部が連通した状態とする。その後に、フープＦ１内のウエハＷの枚数および収納状態の検査を、ウエハ検査機構１１０を用いて前述した検査方法により行う。ここで、ウエハＷの収納状態に異常が検出された場合にはフープＦ１のウエハＷについては処理を中断し、例えば、フープＦ２に収納されたウエハＷの処理に移行する。
【０１０２】
フープＦ１内のウエハＷに異常が検出されなかった場合には、フープＦ１に収納された全てのウエハＷをウエハ搬送機構１６を動作させて搬送アーム１７ａに移し替え、さらに窓部２５ａを開口した状態として、ウエハＷを保持した搬送アーム１７ａをロータ３４に挿入し、ウエハＷをロータ３４に移し替える。
【０１０３】
そして、洗浄処理ユニット３においては、姿勢変換機構２８、Ｚ軸リニア駆動機構２９、Ｘ軸リニア駆動機構３０を駆動させ、ロータ３４が外側チャンバ７１ａに挿入されるようにロータ回転機構２７を移動させ、所定の状態に保持する。こうして、例えば、最初に内側チャンバ７１ｂを処理位置に移動させて、ロータ３４を回転してウエハＷを回転させながら、内側チャンバ７１ｂを用いた薬液処理を行ない、その後に内側チャンバ７１ｂを退避位置に移動させて、外側チャンバ７１ａを用いた水洗処理、ＩＰＡ処理、窒素ガスによる乾燥処理を行う。一方、ウエハＷを保持していない状態となったウエハ搬送機構１６については、搬送アーム１７ａがフープステージ２ｂに載置されたフープＦ２にアクセスできるように移動させ、フープＦ１からウエハＷを搬出した方法と同様の方法を用いて、搬送アーム１７ａにフープＦ２に収納されているウエハＷを移し替える。
【０１０４】
続いて、洗浄処理が終了したウエハＷを保持したロータ回転機構２７については、ウエハＷを搬送アーム１７ａ・１７ｂとの間で受け渡し可能な位置へ移動させ、また、搬送アーム１７ａにウエハＷを保持したウエハ搬送機構１６は、ウエハＷを保持していない搬送アーム１７ｂがロータ３４にアクセスできる状態となるようにする。こうして、搬送アーム１７ｂがロータ３４に収納されたウエハＷを受け取った後に、回転機構２２を動作させて搬送アーム１７ａがロータ３４にアクセスできるようにテーブル２１を１８０°回転させ、搬送アーム１７ａからロータ３４に未処理のウエハＷを受け渡す。
【０１０５】
フープＦ２に収納されていた未処理のウエハＷを保持したロータ回転機構２７は、前述したフープＦ１に収納されていたウエハＷの洗浄処理と同様の工程により洗浄処理を施し、その後にウエハＷを搬送アーム１７ａ・１７ｂとの間で受け渡し可能な位置まで移動させる。その間に、ウエハ搬送機構１６については、洗浄処理を終了したウエハＷをフープＦ１に戻すように駆動し、その後、ウエハ搬送機構１６を搬送アーム１７ｂがロータ３４にアクセスできる状態としておく。搬送アーム１７ｂは洗浄処理が終了したフープＦ２のウエハＷをロータ３４から受け取り、このウエハＷをフープＦ２に収納すれば、フープＦ１・Ｆ２に収納されたウエハＷについての洗浄処理が終了する。
【０１０６】
なお、例えば、フープステージ２ｃにフープＦ３が配置されている場合については、フープＦ１のウエハＷの処理が終了した後に、搬送アーム１７ａにフープＦ３に収容されたウエハＷを移し替え、洗浄処理が終了したフープＦ２のウエハＷをロータ３４から搬出した後に、搬送アーム１７ａに保持されたウエハＷをロータ３４に移し替えることで、連続して所定の洗浄処理を行うことができる。
【０１０７】
以上、本発明の実施の形態について、本発明を洗浄処理装置に適用した場合について示したが、本発明は、収納容器に基板を搬入し、または収納容器から基板を搬出する操作が行われる全ての装置に適用することが可能である。例えば、レジストを塗布し現像するレジスト塗布・現像処理システムや、所定の塗布液を塗布して膜等を形成する塗布処理装置やエッチング処理装置等に適用することも可能である。また、基板としては半導体ウエハを例に挙げたが、これに限らず、反射式センサを用いて反射信号を受信することができる基板、例えば、金属基板、セラミックス基板、ガラス基板、樹脂基板等であってもよい。従って、これら各種の基板をフープＦに収納して搬送し、所定の処理の際に取り出す作業を伴う装置に、本発明の基板検査装置および基板検査方法を適用することが可能である。
【０１０８】
【発明の効果】
上述した通り、本発明によれば、容器に収納された基板について、反射式センサによって得られる反射強度信号（アナログ信号）をそのまま解析するのではなく、変換された簡単なパターンの矩形信号等のオン／オフ信号を用いて解析を行うために、基板検査装置自体を安価に構成することができるという効果が得られる。しかも基板の枚数のみでなく、２枚重ねやジャンプスロットという不正常な収納状態をも検出することができることから、基板に対する所定の処理の進行に伴って、基板の破損や基板を搬送する機構に損傷が生ずることを防止することができ、こうして、生産性（処理効率）、装置の保守性、メンテナンス性が高められるという優れた効果を奏する。また、本発明の基板検査方法は、容器内における基板の所定の収納方向が基板の主面を水平方向とする場合または垂直方向とする場合のいずれにも適用することができる利点がある。さらに、反射式センサを用いていることから測定対象となる基板の大きさに関係なく、基板検査装置を小型に構成できる利点もある。なお、容器に形成された基板搬送口を開閉する蓋体がある場合には、この蓋体を移動させる蓋体開閉機構に反射式センサを設けることが可能であり、これによって基板検査装置を省スペース化することが容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る洗浄処理装置を示す斜視図。
【図２】図１記載の洗浄処理装置の平面図。
【図３】図１記載の洗浄処理装置の側面図。
【図４】図１記載の洗浄処理装置の別の側面図。
【図５】ロータの構造を示す説明図。
【図６】洗浄処理装置に配設されたロータ回転機構の移動形態を示した説明図。
【図７】ロータをチャンバに挿入した状態の一例を示す断面図。
【図８】ロータをチャンバに挿入した状態の別の例を示す断面図。
【図９】ウエハ検査機構の構成を示す説明図。
【図１０】ウエハ収納状態の検査工程を示す説明図。
【図１１】ウエハが正常な状態でフープに収納された場合に、ウエハ検査機構によって得られる信号パターンの一例を示す説明図。
【図１２】信号パターンおよびピーク形状からウエハの収納状態の良不良を判断する際の設定条件を示す説明図。
【図１３】ウエハの収納状態に異常がある場合に、ウエハ検査機構によって得られる信号パターンの一例を示す説明図。
【図１４】ウエハの収納状態に異常がある場合に、ウエハ検査機構によって得られる信号パターンの別の例を示す説明図。
【符号の説明】
１；洗浄処理装置
２；フープ搬入出部
３；洗浄処理ユニット
４；ウエハ搬送ユニット
５；薬液貯蔵ユニット
６；電源ボックス
１６；ウエハ搬送機構
１７ａ・１７ｂ；搬送アーム
２７；ロータ回転機構
２８；姿勢変換機構
２９；Ｚ軸リニア駆動機構
３０；Ｘ軸リニア駆動機構
３４；ロータ
７１ａ；外側チャンバ
７１ｂ；内側チャンバ
１１０；ウエハ検査機構
１１１；反射式センサ
１１２；昇降機構
１１３；位置センサ
１１４；シーケンサ
１１５；センサアンプ
１２０；制御装置
Ｗ；半導体ウエハ（基板）
【図１】
0004079206.tif 000002
【図２】
0004079206.tif 000003
【図３】
0004079206.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004079206.tif 000006
【図６】
0004079206.tif 000007
【図７】
0004079206.tif 000008
【図８】
0004079206.tif 000009
【図９】
0004079206.tif 000010
【図１０】
0004079206.tif 000011
【図１１】
0004079206.tif 000012
【図１２】
0004079206.tif 000013
【図１３】
0004079206.tif 000014
【図１４】
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