(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状物をロール原反からＸ軸方向へ繰り出す繰出し機構及びそれを巻き取る巻取り機構の間に、所要横断面形状のパンチとそれに対応するダイとを備えた複数のパンチユニットからなるＸ軸方向及びＹ軸方向へ制御動可能な穿孔部を設けると共に、前記穿孔部を挟むようテープ状物の固定手段を配設した穿孔装置であって、
前記固定手段は、前記テープ状物を真空吸着するバキューム機構と、固定クランプ及び可動クランプによって前記テープ状物における穿孔エリア外の部分をクランプするクランプ機構とを備え、
前記可動クランプは、前記テープ状物をクランプする上下一対のクランプ部と、それら上下クランプ部をＸ軸方向へ摺動自在に支持する支持機構と、前記上下クランプ部を前記固定クランプと反対方向へ摺動させる付勢部材と、前記上下クランプ部を摺動不能に固定するロック機構と、前記上下クランプ部を前記付勢部材の付勢力に抗して前記固定クランプ方向へ摺動させる復動機構を備え、該復動機構により初期位置に配置した前記上下クランプ部で前記テープ状物をクランプした状態において、前記復動機構の作動を解除して前記付勢部材の弾発力により前記上下クランプ部を前記固定クランプと反対方向へ微動させ、前記ロック機構により該微動位置にて前記上下クランプ部を固定するよう形成したことを特徴とするテープ状物の穿孔装置。
【請求項２】
前記テープ状物が、ＢＧＡやＣＳＰ等に用いるフレキシブル基板を後工程で打抜いて多数個取りするものであり、且つ前記穿孔部が、前記テープ状物から多数個取りされるそのフレキシブル基板エリア内に多数の微細孔を穿孔するものであることを特徴とする請求項１記載のテープ状物の穿孔装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテープ状物の穿孔装置に関し、詳しくは、半導体装置におけるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＴＣＰ（Tape Carrier Package）用のテープ、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ），ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ），ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等のフレキシブル基板等に用いるテープ状物を、ロール原反から繰り出しながら所定の穿孔パターンで穿孔する穿孔装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種穿孔装置として、例えば特公平７−４７２７９号公報や特公平７−４７２８０号公報等に記載されたものが知られている。
これら先行技術は、基本的には機台の一方側に設けられたロール状のテープ状物を繰出し機構（繰出しロール）でＸ軸方向に送り出しながら、他方側に設けた巻取り機構（巻取りロール）で巻き取りつつ、繰出し機構と巻取り機構の間に設けたパンチユニットによって、テープ状物の穿孔対象部位（穿孔エリア）に所定の穿孔パターンで穿孔するよう形成したものである。
このような穿孔装置によれば、ロール状に巻回されたテープ状物を繰り出しながら穿孔することから、前もってテープ状物を板状に裁断しそれをワークホルダー等にセットする前作業が不要となり、生産性を大幅に向上し得るという利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の穿孔装置によれば、繰出し機構と巻取り機構とを同期させて駆動させているものの、テープ状物に若干の緩みがあることや繰出し機構・巻取り機構間のテープ状物の自重等が影響して、繰出し機構・巻取り機構間のテープ状物、すなわちテープ状物の穿孔対象部位に「たるみ」が生じる虞れがある。
パンチユニットの両側にクランプを設けてテープ状物の穿孔対象部位を固定することも考えられるが、この場合、前記「たるみ」の解消には不十分である。また、テープ状物の穿孔対象部位にテンションをかけることも考えられるが、例えば半導体装置におけるＢＧＡ，ＣＳＰ等のフレキシブル基板用であるテープ状物は、極薄テープ状物からそのフレキシブル基板を多数個取りし、且つ各フレキシブル基板のエリア内に多数の微細孔を穿孔するものでであるため、テンションがかかりすぎると前記微細孔が拡がる虞れもある。
【０００４】
本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、繰出し機構と巻取り機構の間のテープ状物の「たるみ」を解消して、テープ状物の穿孔対象部位（穿孔エリア）を直線状に保持し、所定の穿孔パターンで正確に穿孔することができる穿孔装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、テープ状物をロール原反からＸ軸方向へ繰り出す繰出し機構及びそれを巻き取る巻取り機構の間に、所要横断面形状のパンチとそれに対応するダイとを備えた複数のパンチユニットからなるＸ軸方向及びＹ軸方向へ制御動可能な穿孔部を設けると共に、前記穿孔部を挟むようテープ状物の固定手段を配設した穿孔装置であって、上記固定手段は、前記テープ状物を真空吸着するバキューム機構と、固定クランプ及び可動クランプによって前記テープ状物における穿孔エリア外の部分をクランプするクランプ機構とを備え、前記可動クランプはＸ軸方向へ移動可能で、且つ双方のクランプでテープ状物をクランプした状態において固定クランプと反対方向へ微動し、該微動位置にて固定されるよう形成したことを要旨とする。
【０００６】
このように形成した場合、繰出し機構で繰り出し、巻取り機構で巻き取りながら穿孔エリア（穿孔対象部位）が穿孔部と相対するようにテープ状物を定量送りする。その度に、テープ状物における穿孔エリア外の部分を固定クランプと可動クランプでクランプし、且つ可動クランプを固定クランプと反対方向へ移動させて、前記穿孔エリアにおける「たるみ」を解消する。この際の可動クランプの移動は微量であって、且つ微動位置にて固定されるので、テープ状物に必要以上の負荷がかからず、穿孔エリアに穿孔した多数の微細孔や、テープ状物を定量送りするための係合孔等が拡がったり、基板エリアが伸びて穿孔パターンの精度が低下するような虞れがない。
同時に、バキューム機構でテープ状物を真空吸着してテープ状物を固定するので、テープ状物の蛇行，たわみ等を解消できると共に、バキューム機構を併用する分だけ固定クランプ、可動クランプによるクランプ力を低減することが出来る。
【０００７】
また、可動クランプを固定クランプと反対方向へ微動させ、該微動位置にて固定するための手段としては、例えば、シリンダ、モータ、カム、ボールネジ機構等を用い、これらを単独で或いは適宜組み合わせる等して、可動クランプを前記のように作動させるよう構成することが出来る。更に、可動クランプが、テープ状物をクランプする上下一対のクランプ部と、それら上下クランプ部をＸ軸方向へ摺動自在に支持する支持機構と、上下クランプ部を固定クランプと反対方向へ摺動させる付勢部材と、上下クランプ部を摺動不能に固定するロック機構と、上下クランプ部を前記付勢部材の付勢力に抗して固定クランプ方向へ摺動させる復動機構を備え、復動機構により初期位置に配置した上下クランプ部でテープ状物をクランプした状態で、復動機構の作動を解除して付勢部材の弾発力により上下クランプ部を固定クランプと反対方向へ微動させ、ロック機構により該微動位置にて上下クランプ部を固定するよう形成する。
【０００８】
このように形成することで、シリンダ，モータ，カム，ボールネジ等を用いこれらを適宜組み合わせる等して可動クランプを固定クランプと反対方向へ微動させ該微動位置にて固定するよう形成した場合に比べ、比較的簡単な構成で前述した作用効果を得ることが出来る。
【０００９】
また、上記テープ状物が、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等に用いるフレキシブル基板を後工程で打抜いて多数個取りするものであり、且つ上記穿孔部が、前記テープ状物から多数個取りされるそのフレキシブル基板エリア内に多数の微細孔を穿孔するものである場合に、殊に顕著な効果が得られるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る穿孔装置の実施の形態の一例を図１〜図１１を参照して説明する。図中、１はテープ状物100の供給部、２は穿孔部、３は繰出し機構、４は巻取り機構、５は固定クランプ、６は可動クランプ、１０はバキューム機構を示し、繰出し機構３、巻取り機構４、バキューム機構１０によりテープ状物の固定手段を形成している。
【００１１】
テープ状物100は、半導体装置におけるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＴＣＰ（Tape Carrier Package）用のタブテープ、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ），ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ），ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等のフレキシブル基板用などであって、本例では、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）用のフレキシブル基板を後工程で打抜いて多数個取りするもであり、補強テープ110が裏張りされた状態で、ロール原反100aに巻回されている。
またテープ状物100は、穿孔エリア外になる左右両側縁部分に、テープ状物100の長さ方向へ適宜間隔をおいて等間隔ごとに係合孔101を開口しており、該係合孔101を、繰出し機構３及び巻取り機構４のスプロケットホイール１２，１５に係合して、定量宛送られるようになっている。
【００１２】
供給部１は穿孔材料である前記テープ状物100を保持し繰り出し供給し且つ巻き取るものであり、繰出し機構３と巻取り機構４から構成されている。
繰出し機構３は、ロール原反100aからテープ状物100をＸ軸方向へ繰り出す繰出しロール１１と、テープ状物100の左右両側縁部分にその長さ方向に適宜間隔をおいて穿孔されている係合孔101に係合してテープ状物100をＸ軸方向に定量宛送るスプロケットホイール１２と、テープ状物100に裏張りされた補強テープ110用の方向変換ロール１３とを備え、テープ状物100から補強テープ110を剥離しつつ双方を定量づつＸ軸方法へ繰り出すよう構成されている。
巻取り機構４は、前記テープ状物100に補強テープ110を裏張りして巻き取る巻取りロール１４と、上記係合孔101に係合してテープ状物100をＸ軸方向に定量宛送るスプロケットホイール１５と、補強用テープ110の方向変換ロール１６とを備え、テープ状物100に再び補強テープ110を裏張りしつつ双方を定量づつ巻き取るよう構成されている。
繰出しロール１１、巻取りロール１４には共にサーボモータからなる駆動源が直結されている。スプロケットホイール１２、１５にも、繰出しロール１１、巻取りロール１４と同調するように、サーボモータからなる駆動源が直結されている。
【００１３】
繰出し機構３と巻取り機構４の間には、複数のパンチユニット２０，２０…からなる穿孔部２が配設されている。
パンチユニット２０は図１，図２に示すように、中央の空間部をテープ状物100の搬入空間２１とする側面視横向きコ型状を呈し、上半部に形状，大きさを異にするパンチ２２を交換可能に備え、下半部にそのパンチ２２と対応してダイ２３を備えてなる。そうして、複数のパンチユニット２０をＸ軸方向に対し並列させて取付台２４に設置し、その取付台２４を機台２５に対しＸ軸方向及びＹ軸方向へ制御動可能に設置している。
符号２６が取付台２４（穿孔部２）をＸ軸方向へ制御動させるボールネジ機構、２７が取付台２４（穿孔部２）をＹ軸方向へ制御動させるボールネジ機構である。
【００１４】
パンチユニット２０には、芯出しカメラを装着したカメラユニット２８が並設されている。そうして、繰出し機構３で所定量づつ繰り出されたテープ状物100の穿孔エリアに前記複数のパンチユニット２０からなる穿孔部２で穿孔加工する実働時に、制御部７に記憶されているプログラムデータに基づいて、カメラユニット２８と共に穿孔部２を機械的原点位置から所定量移動させて、前記芯出しカメラで各穿孔部位を芯出しした後、固定的な距離をおく所定のパンチ２２が穿孔部位真上に位置するように、穿孔部２をＸ軸方向、Ｙ軸方向に送り動した後、各パンチ２２を単独打動させて、プログラム通りの穿孔パターンを穿孔加工するよう構成されている。
【００１５】
固定クランプ５は、テープ状物100の送り方向において穿孔部２よりも下流側に配設されており、機台２５上に設けた台座３０上にベース３１を設けると共に、該ベース３１上にクランプシリンダ４０を形成してなる。
【００１６】
ベース３１の上面には、テープ状物100の搬送空間３２の下半部を形成する溝３３が凹設され、該溝３３の左右両側には、後述するクランパ４３を上方へ付勢するスプリング３４，３４が凹部３５，３５内に装填されると共に、それら凹部３５，３５の内側には、テープ状物100における穿孔エリア外の部分、すなわちテープ状物100における左右両側縁部分（係合孔101の形成エリア）が載承される下側爪（下側クランプ部）３６，３６が突出状に形成されている。
【００１７】
クランプシリンダ４０は、ベース３１上に固定した上側ベース４１の下面に、前記溝３３と相対向して前記搬送空間３２を形成する溝４２を凹設し、該溝４２内に、クランパ４３を上下動自在に装填すると共に、溝４２の左右両側には、クランパ４３を上下動可能に支持するリニアガイド４４，４４を凹部４５，４５内に収容し、それら凹部４５，４５の内側に、クランパ４３を上下動させる押子４６，４６を溝４２に向けて出没自在に装着し、さらにそれら押子４６を出没させるエアー供給路４７を上側ベース４１内に形成してなる。エアー供給路４７にはエアー供給管４８が接続されている。
クランパ４３の左右両側には、上記下側爪３６，３６に対応する上側爪（上側クランプ部）４９，４９が下向き突出状に形成されている。
【００１８】
そうして、エアー供給管４８を介してエアー供給路４７にエアが供給されると、押子４６，４６が溝４２に向けて下降するに伴いスプリング３４，３４の付勢力に抗してクランパ４３が下動し、上側爪４９，４９が下側爪３６，３６に当接して、テープ状物100の穿孔エリア外の部分がクランプされる。一方、エアーの供給を停止すると、スプリング３４，３４の付勢力によってクランパ４３が上動し、上側爪４９，４９が下側爪３６，３６から離間して、前記クランプ状態が解除されるようになる。
【００１９】
可動クランプ６は、テープ状物100の送り方向において穿孔部２よりも上流側に配設されており、機台２５上に設けた台座５０上にベース５１を固定し、該ベース５１上にテーブル５２をＸ軸方向へ摺動可能に設置すると共に、該テーブル５２上にクランプシリンダ５３を形成し、さらに上記テーブル５２をＸ軸方向へ摺動自在に支持する支持機構５４、可動クランプ６における上下クランプ部（後述する上側爪８３，８３と下側爪７５，７５）を固定クランプ５と反対方向へ摺動させる付勢部材５５、可動クランプ６における上下クランプ部を摺動不能に固定するロック機構５６、可動クランプ６における上下クランプ部を付勢部材５５の付勢力に抗して固定クランプ５方向へ摺動させる復動機構５７などを備えてなる。
【００２０】
ベース５１の上面には、テーブル５２をＸ軸方向へ摺動自在に支持するガイドレール５８，５９を左右両側に設けて上記支持機構５４を形成すると共に、両ガイドレール５８，５９の間には、テーブル５２の下面中央の膨出部６０が遊びをもって収容される凹部６１を設けてある。
【００２１】
膨出部６０におけるＸ軸方向の両端に位置する側面６０ａ，６０ｂのうち、固定クランプ５側の側面６０ａには、凹部６１の内面に先端を当接するスプリングを装着し、該スプリングが上記付勢部材５５として機能する。
【００２２】
また固定クランプ５と反対側の側面６０ｂには、押子６２を、凹部６１の内面に当接する状態で出没自在に内蔵し、その押子６２を出没させるエアー供給路６３をテーブル５２内に形成し、エアー供給路６３にはエアー供給管６４を接続して、上記復動機構５７を形成する。
【００２３】
凹部６１の内底面には、上記膨出部６０の下面に接離する押子６５を出没自在に内蔵し、その押子６５を出没させるエアー供給路６６を台座５０内に形成し、エアー供給路６６にはエアー供給管６７を接続して、上記ロック機構５６を形成する。
【００２４】
テーブル５２の上面部分は固定クランプ５におけるベース３１と同様に形成され、またクランプシリンダ５３はクランプシリンダ４０と同様に形成されている。以下、簡単に説明すれば、テープ状物100の搬送空間７０の下半部を形成する溝７１の左右両側には、クランパ７２を上方へ付勢するスプリング７３が凹部７４内に装填され、それら両凹部７４，７４の内側には、下側爪（下側クランプ部）７５，７５が突出状に形成されている。
【００２５】
クランプシリンダ５３は、テーブル５２上に固定した上側ベース７６の下面に、前記溝３３と相対向して溝７７を凹設し、該溝７７内に、クランパ７２を上下動自在に装填すると共に、溝７７の左右両側には、クランパ７２を上下動可能に支持するリニアガイド７８を凹部７９内に収容し、それら凹部７９の内側に、クランパ７２を上下動させる押子８０，８０を溝７７に向けて出没自在に装着し、さらにそれら押子８０を出没させるエアー供給路８１を上側ベース７６内に形成してなる。エアー供給路８１にはエアー供給管８２が接続されている。
クランパ７２の左右両側には、上記下側爪７５，７５に対応する上側爪（上側クランプ部）８３，８３が下向き突出状に形成されている。
【００２６】
そうして、エアー供給管８２を介してエアー供給路８１にエアーが供給されると、押子８０，８０が溝７７に向けて下降するに伴いスプリング７３，７３の付勢力に抗してクランパ７２が下動し、上側爪８３，８３が下側爪７５，７５に当接して、テープ状物100の穿孔エリア外の部分がクランプされる。一方、エアーの供給を停止すると、スプリング７３，７３の付勢力によってクランパ７２が上動し、上側爪８３，８３が下側爪７５，７５から離間して、前記クランプ状態が解除されるようになる。
【００２７】
上記したエアー供給管４８，６４，６７，８２は不図示のコンプレッサーや電磁開閉弁等からなるエアー供給手段に連絡し、該エアー供給手段の作動を制御部７により制御して、エアー供給管４８，６４，６７，８２に適時にエアーを供給しクランパ４３，７２、押子６２，６５が適時に作動するよう構成する。
すなわち、まず復動機構５７の押子６２が突出して付勢部材５５の付勢力に反してテーブル５２を固定クランプ５方向へ押し、テーブル５２と上側ベース７６（上側爪８３，８３と下側爪７５，７５）を初期位置に配置する。テープ状物100が所定量繰り出された後、クランパ４３，７２を作動させて、前記初期位置にある可動クランプ６の上下爪８３，７５と、固定位置にある固定クランプ５の上下爪４９，３６により、テープ状物100の穿孔エリア外（係合孔101の形成エリア）部分をクランプする。その後、押子６２を没入させて付勢部材５５の弾発力によりテーブル５２と上側ベース７６を固定クランプ５と反対方向へ微動させ、次いで押子６５を突出させて該微動位置にてテーブル５２と上側ベース７６を固定するよう構成する。
【００２８】
バキューム機構１０は、穿孔部２と固定クランプ５，可動クランプ６の間に配設されており、機台２５上に設けた台座９５上に、その上面がテープ状物100下面に摺接するよう内部中空状のケース９６を設置し、該ケース９６の側面に開口した接続口９７にエアー吸引管９８を接続してなる。ケース９６の上面には、テープ状物100の幅寸法に相当する領域内において多数の吸引口９９が開設されており、エアー吸引管９８は不図示のコンプレッサーや電磁開閉弁等からなるエアー吸引手段に連絡し、該エアー吸引手段の作動を制御部７により適時に制御して、各吸引口９９による真空吸着を行い、テープ状物100を吸着固定するよう構成する。
【００２９】
尚、図１中に示す符号８は穿孔パターンの検査部、９は穿孔ホールのバリ検査部で、これら検査部は、テープ状物100の送り方向において穿孔部２より下流側に配設されている。
【００３０】
穿孔パターンの検査部８は図１１に示すように、機台２５に立ち上げた機板８５に、テープ状物100の上方に位置するよう支持板８６を固定し、この支持板８６に対し、ボールネジ機構８７、８８により取付台８９をＸ軸方向及びＹ軸方向へ制御動可能に設置し、この取付台８９に穿孔パターン検査用カメラ９０を下向きに設置してなる。カメラ９０は例えばライセンサーカメラを用い、テープ状物100の穿孔エリアにおける基板エリアごとの穿孔パターンを撮像するもので、その撮像画像を画像解析して二値化し白黒反転座標でもって基板エリアごとの穿孔パターンをパターン認識する画像処理部に連係されている。
【００３１】
穿孔ホールのバリ検査部９は図１０に示すように、機台２５上に、テープ状物100の下方に位置するよう取付台９１を配し、この取付台９１を、ボールネジ機構９２、９３によりＸ軸方向及びＹ軸方向へ制御動可能に設置し、この取付台９１に穿孔ホールのバリ検査用カメラ９４を下向きに設置してなる。カメラ９４は例えばライセンサーカメラを用い、テープ状物100の穿孔エリアにおける基板エリアごとの穿孔ホールのバリの有無を撮像するもので、その撮像画像を画像解析して二値化し白黒反転座標でもって穿孔ホールのバリの有無をパターン認識する画像処理部に連係されている。
【００３２】
以上のように構成した本例の穿孔装置の作動を説明すれば、まず復動機構５７の押子６２の作動で可動クランプ６を初期位置に配置させ、この状態で繰出し機構３と巻取り機構４を作動させて、ロール状に巻回された原反100aからテープ状物100をＸ軸方向へ定量繰り出す。
次いで、固定クランプ５と可動クランプ６のクランパ４３，７２でテープ状物100の穿孔エリア外の部分をクランプした後、押子６２を没入させて可動クランプ６をＸ軸方向へおいて固定クランプ５と反対方向へ微動させ、テープ状物100の穿孔エリアにおける「たるみ」を解消する。さらにロック機構５６の押子６５を作動させて可動クランプ６を前記微動位置にて固定し、テープ状物100の穿孔エリアに必要以上の負荷がかかる虞れを無くす。
さらに、バキューム機構１０，１０でテープ状物100を吸着固定してテープ状物100の蛇行を解消する。
この状態で穿孔部２を作動させて所定の穿孔パターンで穿孔を行った後、固定クランプ５と可動クランプ６によるクランプを解除すると共に、バキューム機構１０，１０による真空吸着を解除し、次いでテープ状物100をＸ軸方向へ定量繰り出し、穿孔がなされた部分は穿孔パターンの検査部８、穿孔ホールのバリ検査部９にて所定の検査を行うと共に、復動機構５７の作動で可動クランプ６を初期位置に配置させ、次の穿孔作業に備える。
このようにしてテープ状物100を定量づつ繰り出し且つ巻き取りながら、ロール状に巻回されたテープ状物100に所定の穿孔を施す。
【００３３】
【発明の効果】
本発明に係る穿孔装置は以上説明したように、ロール状に巻回されたテープ状物を繰り出しながら穿孔するに際し、テープ状物の「たるみ」を可動クランプの微動により解消し、且つその可動クランプは微動位置にて固定することでテープ状物に必要以上の負荷がかかる虞れを無くすと共に、テープ状物の蛇行をバキューム機構による真空吸着で解消し、且つバキューム機構を併用することで固定クランプ，可動クランプによるクランプ力を低減してテープ状物に係る長さ方向の負荷を低減することが出来る。よって、穿孔した多数の微細孔や、テープ状物を定量送りするための係合孔等が拡がったり、基板エリアが伸びて穿孔パターンの精度が低下するような虞れがないから、所定の位置に正確に穿孔することができる。
【００３４】
復動機構により初期位置に配置した上下クランプ部でテープ状物をクランプした後、復動機構の作動を解除して付勢部材の弾発力により上下クランプ部を固定クランプと反対方向へ微動させ、ロック機構により該微動位置にて上下クランプ部を固定するよう形成した場合は、比較的簡単な構成で上記効果を得ることが出来る。
【００３５】
本発明の穿孔装置は、テープ状物がＢＧＡ、ＣＳＰ等に用いるフレキシブル基板を後工程で打抜いて多数個取りするものであり、且つ穿孔部が前記テープ状物から多数個取りされるそのフレキシブル基板エリア内に多数の微細孔を穿孔するものである場合に、殊に顕著な効果を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る穿孔装置の実施の形態の一例を示す簡略正面図。
【図２】穿孔部の拡大斜視図。
【図３】バキューム機構の拡大斜視図。
【図４】固定クランプの拡大斜視図。
【図５】可動クランプの拡大斜視図。
【図６】固定クランプの縦断側面図。
【図７】図６の（Ｉ）−（Ｉ）線に沿う断面図。
【図８】可動クランプの縦断側面図。
【図９】図８の（II）−（II）線に沿う断面図。
【図１０】穿孔ホールのバリ検査部の拡大斜視図。
【図１１】穿孔パターンの検査部の拡大斜視図。
【符号の説明】
100：テープ状物
２：穿孔部
３：繰出し機構
４：巻取り機構
５：固定クランプ
６：可動クランプ
１０：バキューム機構
２０：パンチユニット
３６，７５：下側爪（下側クランプ部）
４９，８３：上側爪（上側クランプ部）
５４：支持機構
５５：付勢部材
５６：ロック機構
５７：復動機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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