(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給されたスラリーが分散される複数本の溝部を一定の間隔かつ一定の深さで同心円状に有する研磨布であって、溝幅の共通した複数本の溝部からなる溝部の領域を複数有してなり、各溝部の領域のうち中心側の溝部の領域は溝幅が狭く、外周側の溝部の領域は、中心側の溝部の領域と比較してその溝幅が各領域の複数の溝ごとに徐々に広がっていくように設定したことを特徴とする研磨布。
【請求項２】
供給されたスラリーが分散される複数本の溝部を一定の間隔かつ一定の深さで同心円状に有する研磨布であって、各溝部のうち中心側の溝部は溝幅が狭く、外周側の溝部は、中心側の溝部と比較してその溝幅が一つの溝ごとに段階的に広がっていくように設定したことを特徴とする研磨布。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体の製造のためなどに使用される研磨布（研磨パッド）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、被研磨物（ウエハ等）の平坦化処理を化学的機械的研磨加工（ＣＭＰプロセス）により行うために研磨布が使用されている。
この研磨布の表面には、被研磨物との間の研磨作業面に新たに供給されたスラリーが浸入し易くするため、同心円状（図７及び図８参照）や格子状（図９及び図10参照）、孔状（図11及び図12参照）などの溝11加工が施されている。なお図中、Ｃは研磨布の中心を示す。そして回転研磨時に前記溝11によりスラリーの分散を補助して被研磨物の過吸着を防止し、研磨効率を向上させることができるという利点がある。
【０００３】
しかし、スラリーの分散が均一にいかず局所的に高い摩擦力が発生することがあり、ひどい場合には回転研磨中に研磨装置が振動し被研磨物が遠心力で飛び出して破損が発生することがあるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこでこの発明は、従来よりもスラリーを均一に分散させることができる研磨布を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するためこの発明では次のような技術的手段を講じている。
（１）この発明の研磨布は、供給されたスラリーが分散される複数本の溝部を一定の間隔かつ一定の深さで同心円状に有する研磨布であって、溝幅の共通した複数本の溝部からなる溝部の領域を複数有してなり、各溝部の領域のうち中心側の溝部の領域は溝幅が狭く、外周側の溝部の領域は、中心側の溝部の領域と比較してその溝幅が各領域の複数の溝ごとに徐々に広がっていくように設定したことを特徴とする。
（２）供給されたスラリーが分散される複数本の溝部を一定の間隔かつ一定の深さで同心円状に有する研磨布であって、各溝部のうち中心側の溝部は溝幅が狭く、外周側の溝部は、中心側の溝部と比較してその溝幅が一つの溝ごとに段階的に広がっていくように設定しても良い。
【０００６】
すなわち従来は、研磨布の中心側と外周側とで溝部はほぼ一定とされこのため研磨時には回転駆動における変移速度が相対的に遅い中心側と相対的に速い外周側とでスラリーの分散状態にばらつきが生じていたが（外周側のスラリーは中心側と比較して不足する傾向となる）、この研磨布は、回転駆動における変移速度が相対的に遅い中心側と比較して相対的に速い外周側の溝部の領域が大きく設定されたので、変移速度が相対的に速くスラリーが排出され易い外周側の溝部の領域により多くの量のスラリーを供給することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
（実施形態１）
この実施形態の研磨布はウレタン樹脂より成り、図１及び図２に示すように、供給されたスラリーが分散される溝部１を有すると共に、その中心Ｃ側の溝部１と比較して外周側の溝部１の領域を大きく設定している。
【０００８】
前記溝部１は同心円状に形成すると共に、中心Ｃ側の溝部１と比較して外周側の溝部１の領域は徐々にその溝幅が広がっていくように設定している。すなわち前記溝部１の領域は、一番幅の狭い中心Ｃ側の３本の第１エリアＸ、その次の３本の第２エリアＹ、一番幅の広い外周側の３本の第３エリアＺの３つの領域を有するように形成した。
【０００９】
次に、この実施形態の研磨布の使用状態を説明する。
【００１０】
従来は研磨布の中心側と外周側とで溝部の幅はほぼ一定とされこのため研磨時には回転駆動における変移速度が相対的に遅い中心側と相対的に速い外周側とでスラリーの分散状態にばらつきが生じていたが、この研磨布は、回転駆動における変移速度が相対的に遅い中心Ｃ側と比較して相対的に速い外周側の溝部１の領域が大きく設定されたので、変移速度が相対的に速くスラリーが排出され易い外周側の溝部１の領域により多くの量のスラリーを供給することができ、従来よりもスラリーを均一に分散させることができるという利点がある。
【００１１】
また、スラリーの不均一な分散による研磨布とウエハとの間の過度な摩擦が減少し、装置の不要な振動の防止やウエハの破損の防止を図ることができるという利点がある。
（実施形態２）
次に、実施形態２を実施形態１との相違点を中心に説明する。
【００１２】
図３及び図４に示すように、この実施形態の研磨布も同心円状の溝部１を有すると共に、中心Ｃ側の溝部１と比較して外周側の溝部１の領域は段階的にその溝幅が広がっていくように設定した。すなわち、中心Ｃ側の溝部１から外周側の溝部１の領域にかけて溝幅が１、１．１、１．２、１．３、１．４、…と、段階的に広がっていくように形成した。
（実施形態３）
次に、実施形態２を上記実施形態との相違点を中心に説明する。
【００１３】
図５及び図６に示すように、この実施形態の研磨布は孔状の溝部１を有すると共に中心Ｃ側の溝部１と比較して外周側の溝部１の領域は溝部１の孔径が大きくなるように設定した。
【００１４】
【発明の効果】
この発明は上述のような構成であり、次の効果を有する。
【００１５】
変移速度が相対的に速くスラリーが排出され易い外周側の溝部の領域により多くの量のスラリーを供給することができるので、従来よりもスラリーを均一に分散させることができる研磨布を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の研磨布の実施形態１を説明する平面図。
【図２】図１の研磨布の要部拡大破断斜視図。
【図３】この発明の研磨布の実施形態２を説明する平面図。
【図４】図３の研磨布の要部拡大破断斜視図。
【図５】この発明の研磨布の実施形態３を説明する平面図。
【図６】図５の研磨布の要部拡大破断斜視図。
【図７】従来の研磨布を説明する平面図。
【図８】図７の研磨布の要部拡大破断斜視図。
【図９】従来の研磨布の他の例を説明する平面図。
【図１０】図９の研磨布の要部拡大破断斜視図。
【図１１】従来の研磨布の更に他の例を説明する平面図。
【図１２】図11の研磨布の要部拡大破断斜視図。
【符号の説明】
１  溝部
Ｃ  中心
【図１】
0004103106.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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