(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メルトフローレート３０ｇ／１０分以上のホモポリプロピレン樹脂  ５重量％〜９０重量％、ポリエチレン系樹脂５重量％〜９０重量％及び熱可塑性エラストマー５重量％〜９０重量％を含む熱可塑性樹脂組成物製のフィルムからなる基材であって、一方の面が平滑面に他方の面が粘着テープの幅方向に多数の溝状の凹部を有する非平滑面に形成されてなる基材と粘着剤層とからなる粘着テープ。
【請求項２】
ホモポリプロピレン樹脂の含有割合が５０重量％〜８０重量％である請求項１記載の粘着テープ。
【請求項３】
ポリエチレン系樹脂が高圧重合法によって製造される分岐型低密度ポリエチレン樹脂である請求項１記載の粘着テープ。
【請求項４】
熱可塑性エラストマーが密度０．９１０ｇ／ｃｃ以下のエチレンとα−オレフィンとの共重合体である請求項１記載の粘着テープ。
【請求項５】
基材が下記（イ）〜（ハ）を満たす基材である請求項１記載の粘着テープ。
（イ）熱機械測定における１％以上の寸法変化が観測される温度が１２０℃以上であること
（ロ）前記１％の寸法変化時の荷重がＭＤ方向およびＴＤ方向ともに１．０ｋｇ／２０ｍｍ幅以下であること
（ハ）引張試験における伸びがＭＤ方向およびＴＤ方向ともに５０％以上であること
【請求項６】
基材が、ＭＤ方向の伸びが７００％以下の基材である請求項１記載の粘着テープ。
【請求項７】
基材が熱可塑性樹脂組成物製フィルムなる単層である請求項１記載の粘着テープ。
【請求項８】
凹部の深さが０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍ、凹部の間隔が０．５ｍｍ〜５ｍｍ、基材の厚さが４０μｍ〜４００μｍであって、基材の厚さと凹部の深さとの差が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍである請求項１記載の粘着テープ。
【請求項９】
以下の工程からなる粘着テープの製造方法。
工程（１）：メルトフローレート３０ｇ／１０分以上のホモポリプロピレン樹脂５重量％            〜９０重量％、ポリエチレン系樹脂５重量％〜９０重量％及び熱可塑性エラ            ストマー５重量％〜９０重量％を含む熱可塑性樹脂組成物製のフィルムから            なる薄物を絞ロールと平滑ロールとの間で押圧して、該薄物の幅方向に多数            の溝状の凹部を形成する工程
工程（２）：必要に応じて、工程（１）で得られる薄物と手切れ性の良好な他のフィルム            とを積層して基材を得る工程
工程（３）：該基材の少なくとも一面に粘着剤を塗布する工程
【請求項１０】
メルトフローレート３０ｇ／１０分以上のホモポリプロピレン樹脂の含有割合が５０重量％〜８０重量％である請求項９記載の粘着テープの製造方法。
【請求項１１】
ポリエチレン系樹脂が高圧重合法によって製造される分岐型低密度ポリエチレン樹脂である請求項９記載の粘着テープの製造方法。
【請求項１２】
熱可塑性エラストマーが密度０．９１０ｇ／ｃｃ以下のエチレンとα−オレフィンとの共重合体である請求項９記載の粘着テープの製造方法。
【請求項１３】
基材が下記（イ）〜（ハ）を満たす基材である請求項９記載の粘着テープの製造方法。
（イ）熱機械測定における１％以上の寸法変化が観測される温度が１２０℃以上であること
（ロ）前記１％の寸法変化時の荷重がＭＤ方向およびＴＤ方向ともに１．０ｋｇ／２０ｍｍ幅以下であること
（ハ）引張試験における伸びがＭＤ方向およびＴＤ方向ともに５０％以上であること
【請求項１４】
基材が、ＭＤ方向の伸びが７００％以下の基材である請求項９記載の粘着テープの製造方法。
【請求項１５】
基材が熱可塑性樹脂組成物製フィルムなる単層である請求項９記載の粘着テープの製造方法。
【請求項１６】
凹部の深さが０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍ、凹部の間隔が０．５ｍｍ〜５ｍｍ、基材の厚さが４０μｍ〜４００μｍであって、基材の厚さと凹部の深さとの差が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍである請求項９記載の粘着テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は粘着テープ及びその製造方法に関する。詳しくは、本発明は、粘着テープの幅方向に多数の溝状の凹部を有する特定の熱可塑性樹脂組成物製フィルムからなる基材に粘着剤を塗布してなる、手切れ性および柔軟性が良好であり、且つ粘着テープの生産性も良好な粘着テープ及びその製造方法に関する。ここで、「手切れ性」とは、鋏や鋸歯状のカッター等の切断具を使用せずに手の指先のみで粘着テープを幅方向に真っ直ぐに切断し得る性能を意味する。
【０００２】
【従来の技術】
粘着テープは一般に、図１に示す通り、樹脂・紙・布・金属等からなる基材１と基材１の上に塗布された粘着剤層２とからなり、ロール状に重ね巻きされた巻物の形態で市販されている。この形態の粘着テープは、粘着テープを巻物から必要な長さにまで引き出したあと所望の箇所で切断して用いられる。巻物からの粘着テープの引き出し易さ（展開性）を高めるために、粘着剤を塗布しない基材１の面である背面３の上に必要に応じて剥離剤が塗布される。
【０００３】
粘着テープの幅方向に多数の溝状の凹部を有する熱可塑性樹脂製フィルムからなる基材に粘着剤を塗布してなる手切れ性の良好な粘着テープとして、特許第２６９４８５４号公報に記載された粘着テープが知られている。この粘着テープの基材１は、一方の面が平滑面４に、他方の面が幅方向に多数の溝状の凹部５を有する非平滑面６に形成されてなるポリオレフィン樹脂製フィルムからなる基材であって（図２参照）、この基材１の非平滑面６の上に粘着剤７が塗布されてなる粘着テープ（図３参照）の良好な手切れ性は、幅方向に形成された多数の溝状の凹部８に因るものである。前記公報に具体的に記載されているポリオレフィン樹脂は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレンまたはプロピレンとブテン−１等のα−オレフィンとの共重合体樹脂であり、実施例に記載された樹脂はポリエチレン樹脂である。
【０００４】
この粘着テープの基材の製造方法について前記公報には、図４に示すように、溶融された樹脂１０を押出機１１でフィルム状に押出した後、表面が非平滑な面である絞ロール１２（絞の形状はフィルムの幅方向に多数の溝状の凹部を付与する形状であって、かかるロールはエンボスロールとも言われている）と、表面が実質的に平滑な面である平滑ロール１３との間で該フィルムを押圧することによりフィルムの表面に絞の形状を転写し、次いで、非平滑面の側が電極１４に向き合うように位置させて、表面が実質的に平滑な面である平滑ロール１５と電極１４との間にフィルムを通すことによってコロナ放電処理を施して基材を得る、という方法が例示されている。なお、前記公報には、コロナ放電処理は必要に応じて行なう旨記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記公報に記載された粘着テープは、基材用のポリオレフィン樹脂として分岐または線状低密度ポリエチレン樹脂を用いた場合には、該樹脂の融点が比較的低いために、基材に粘着剤を塗布した後の乾燥工程の温度を高めることができないので乾燥工程に時間がかかり、その結果、粘着テープの生産性が劣るという製造工程上の問題点を持っており、逆に、融点の高い高密度ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂を用いた場合には、粘着テープの生産性は向上するものの粘着テープの柔軟性が低下し、また、図４に示す押出機１１と絞ロール１２・平滑ロール１３との間において、フィルムに対してその加工方向（図の上下方向）に張力（配向）がかかってフィルムの幅方向の引裂強度が増大し、その結果、粘着テープの手切れ性に好ましくない影響を与える傾向があるという問題点を持っている。
【０００６】
本発明の目的は、手切れ性および柔軟性が良好であり、且つ粘着テープの生産性も良好な粘着テープ及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、粘着テープの幅方向に多数の溝状の凹部を有する熱可塑性樹脂製フィルムからなる基材と粘着剤層とからなる粘着テープであって、手切れ性および柔軟性が良好であり、且つ粘着テープの生産性も良好な粘着テープの開発について研究を重ねてきた。その結果、基材用の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂と熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性樹脂組成物を用いることにより、本発明の目的を達し得ることを見い出したことを発端として、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、メルトフローレート３０ｇ／１０分以上のホモポリプロピレン樹脂５重量％〜９０重量％、ポリエチレン系樹脂５重量％〜９０重量％及び熱可塑性エラストマー５重量％〜９０重量％を含む熱可塑性樹脂組成物製のフィルムからなる基材であって、一方の面が平滑面に他方の面が粘着テープの幅方向に多数の溝状の凹部を有する非平滑面に形成されてなる基材と粘着剤層とからなる粘着テープである。
【０００９】
また、本発明は、以下の工程からなる粘着テープの製造方法である。
工程（１）：メルトフローレート３０ｇ／１０分以上のホモポリプロピレン樹脂５重量％            〜９０重量％、ポリエチレン系樹脂５重量％〜９０重量％及び熱可塑性エラ            ストマー５重量％〜９０重量％を含む熱可塑性樹脂組成物製のフィルムから            なる薄物を絞ロールと平滑ロールとの間で押圧して、該薄物の幅方向に多数            の溝状の凹部を形成する工程
工程（２）：必要に応じて、工程（１）で得られる薄物と手切れ性の良好な他のフィルム            とを積層して基材を得る工程
工程（３）：該基材の少なくとも一面に粘着剤を塗布する工程
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明を図によって説明する場合、図示したものは本発明の例に過ぎず、本発明は図示されたものに限定されるものではない。また、図は本発明を分かり易く描くことに重点を置いており、縮尺は必ずしも実際のものを正確に反映したものではない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の粘着テープの基材にかかるポリプロピレン系樹脂とはプロピレンから誘導される高分子鎖を主体とする熱可塑性樹脂であって、公知の樹脂であってもよい。該樹脂としてプロピレンの単独重合体樹脂（ホモポリプロピレン樹脂）；プロピレンとエチレンとの共重合体樹脂、プロピレンとブテンとの共重合体樹脂、プロピレンとエチレンとブテンとの共重合体樹脂等のプロピレンと１種また２種以上のα−オレフィンとの共重合体樹脂；これら樹脂の混合物を例示することができ、共重合体樹脂はランダム共重合体樹脂であってもブロック共重合体樹脂であってもかまわない。本発明の目的である「粘着テープの生産性の向上」の観点から、耐熱性に優れた（融点の高い）ホモポリプロピレン樹脂が好ましい。ポリプロピレン系樹脂の物性は特に限定されず、粘着テープの用途等に応じて適宜に設定すればよいが、手切れ性の観点からはメルトフローレート（以下、ＭＦＲとも言う）が約３０ｇ／１０分以上なる大のものが好ましい。
【００１１】
本発明の粘着テープの基材にかかるポリエチレン系樹脂とは、エチレンから誘導される高分子鎖を主体とする熱可塑性樹脂であって、公知の樹脂であってもよい。該樹脂としてエチレンの単独重合体樹脂（ホモポリエチレン樹脂）；エチレンとプロピレンとの共重合体樹脂、エチレンとブテンとの共重合体樹脂、エチレンとプロピレンとブテンとの共重合体樹脂等のエチレンと１種また２種以上のα−オレフィンとの共重合体樹脂；これら樹脂の混合物を例示することができ、共重合体樹脂はランダム共重合体樹脂であってもブロック共重合体樹脂であってもかまわない。フィルムに成形するときの製膜安定性の観点から、例えば高圧重合法によって製造される分岐型低密度ポリエチレン樹脂などの溶融張力の大きい樹脂が好ましい。ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ・密度などの物性については特に限定はなく、成形性や粘着テープの用途等に応じて適宜に設定すればよい。
【００１２】
本発明の粘着テープの基材にかかる熱可塑性エラストマーとは、ゴムと類似の物理的特性（例えば柔軟性や反発弾性）を有しているにもかかわらず、通常のゴムとは対照的に、熱可塑性樹脂と同様に加工し得る高分子物質である。本発明にかかる熱可塑性エラストマーは公知の熱可塑性エラストマーであってもよく、エチレンとプロピレンとの共重合体（ＥＰＲ）、エチレンとブテンとの共重合体（ＥＢＲ）、超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）、プロピレンとα−オレフィン（ブテン等）との共重合体等のオレフィン系熱可塑性エラストマー；オレフィン重合体の分子鎖の片末端または両末端にスチレン重合体が結合した型の共重合体等のスチレン−オレフィン系熱可塑性エラストマー；スチレンとブタジエンとのブロック共重合体（ＳＢ、ＳＢＳ）やその水素添加物（ＳＥＢ、ＳＥＢＳ）等のスチレン−ブタジエン系熱可塑性エラストマー；スチレンとイソプレンとのブロック共重合体（ＳＩ、ＳＩＳ）やその水素添加物（ＳＥＰ、ＳＥＰＳ）等のスチレン−イソプレン系熱可塑性エラストマーを例示し得る。
【００１３】
本発明の粘着テープの基材にかかる好ましい熱可塑性エラストマーは、フィルムの柔軟性や強度および組成物における分散性を向上させる観点から、ＥＰＲやＥＢＲ等のエチレンとα−オレフィンとの共重合体であるオレフィン系熱可塑性エラストマーであって、密度が０．９１０ｇ／ｃｃ以下のものであり、柔軟性の観点からは密度が０．９００ｇ／ｃｃ以下が好ましい。熱可塑性エラストマーのＭＦＲは特に制限されないが、組成物における分散性の観点から、該ＭＦＲと組成物を構成するポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂のＭＦＲとが大きくかけ離れていなことが好ましい。
【００１４】
本発明の粘着テープの基材にかかる熱可塑性樹脂組成物を構成する成分の配合割合は、ポリプロピレン系樹脂５重量％〜９０重量％、ポリエチレン系樹脂５重量％〜９０重量％及び熱可塑性エラストマー５重量％〜９０重量％であるが、耐熱性に優れたフィルムを得るという観点から、ポリプロピレン系樹脂が組成物の連続相を形成し得る割合であるポリプロピレン系樹脂５０重量％以上が好ましい。また、フィルムの柔軟性や強度を向上させる観点からは熱可塑性エラストマーを増量すればよく、製膜安定性を向上させる観点からはポリエチレン系樹脂を増量すればよい。
【００１５】
本発明の粘着テープにかかる好ましい基材、すなわち耐熱性・柔軟性・機械的強度がより優れた基材の物性は、（イ）熱機械測定における１％以上の寸法変化が観測される温度が１２０℃以上であること；（ロ）前記１％の寸法変化時の荷重がＭＤ方向およびＴＤ方向ともに１．０ｋｇ／２０ｍｍ幅以下であること；（ハ）引張試験における伸びがＭＤ方向およびＴＤ方向ともに５０％以上であることである。前記（イ）が満たされている基材は耐熱性がより優れており、前記（ロ）が満たされている基材は柔軟性がより優れており、前記（ハ）が満たされている基材は機械的強度がより優れている（伸びがあり脆くない）。
【００１６】
本発明の粘着テープにかかる基材は、ＭＤ方向の伸びが７００％以下であることが好ましい。伸びが７００％より大きい基材の場合、粘着テープを手で切る際に切断の開始点において基材が伸びてしまい、その部分にネッキング現象が発生して基材の引裂強度が上昇し、その結果、手切れ性が良好でなくなる場合がある。
【００１７】
本発明の粘着テープにかかる基材の典型的な例は、基材の素材が前記公報に記載されたものと異なる点を除いて、図２に示す基材１と同様の単層の基材である。この図に示す基材は、一方の面が平滑面に、他方の面が粘着テープの幅方向に多数の溝状の凹部を有する非平滑面に形成された基材である。この基材への粘着剤の塗布については、得られる粘着剤テープの粘着力および展開性の観点から、図３に示すように基材１の非平滑面４に塗布するのが好ましいが、基材１の平滑面４に塗布してもかまわない。
【００１８】
図３に示すように基材１の非平滑面４に粘着剤を塗布するのが好ましい理由は、図１に示す巻物とした場合に粘着剤層２の表面の平滑性が背面によって阻害されないので粘着力の低下が起こらないからであり、また、非平滑面にコロナ放電処理をする場合（図４参照）、基材の平滑面がコロナ放電処理されないので（コロナ放電処理の裏抜けが起こらないので）、展開性の低下が起こらないからである。
【００１９】
本発明の粘着テープにかかる基材の非平滑面の凹部の形状は、例えば基材の一方の端から他方の端まで切れ目なく連続的に形成されたブイ（Ｖ）字谷形の形状である（図２参照）。図２に示す凹部の形状は、手切れ性および手で切断したときの切断部の見栄えの良好さの観点から好ましい形状であるが、本発明の粘着テープの基材にかかる凹部の形状はこの形状のものに限定されず、ユー（Ｕ）字谷形のごとき他の形状のものであってもよく、また、切れ目のある非連続的に形成されてなる凹部であってもよい。
【００２０】
本発明の粘着テープの基材にかかる凹部のサイズ（図２参照）について、深さＤは０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍ、好ましくは０．０４ｍｍ〜０．１２ｍｍであり、０．０３ｍｍ未満では手切れ性が不満足であり、０．３ｍｍより大では手切れ性は良好なるものの長手方向の抗張力が小であり、深さが極端に大になると巻物から粘着テープを展開する時に粘着テープが思わぬ箇所で切れるという不都合の起こることがある。隣接する凹部の間隔Ｗは、手切れ性の良好な粘着テープを得るという観点から０．５ｍｍ〜５ｍｍ、好ましくは０．６ｍｍ〜１．４ｍｍである。厚さＴは粘着テープの用途等によって適宜に決定すればよく、一般に０．０４ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内である。また、厚さＴと深さＤとの差（Ｔ−Ｄ）は、手切れ性の良好な粘着テープを得るという観点から、一般に０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍである。
【００２１】
本発明の粘着テープの基材にかかる凹部を形成する方法は制限されないが、前記公報に記載された方法（図４参照）、すなわち、熱可塑性樹脂組成物製のフィルムからなる薄物を、多数の溝状の凹部を形成するための絞ロール（絞の形状は該フィルムの幅方向に多数の溝状の凹部を付与する形状である）と平滑ロールとの間で押圧して、該薄物の幅方向に多数の溝状の凹部を形成するという方法が簡便で好ましい一般的な方法である。
【００２２】
図４に示す方法で凹部を形成する場合、押出機から押し出された直後の未だ軟化状態にあるフィルムをそのまま絞ロールと平滑ロールとの間で押圧してもよいし、予め製造された室温下のフィルム（固化状態にあるフィルム）を加熱して軟化させたあと、絞ロールと平滑ロールとの間で押圧してもよい。なお、図４に示す方法で凹部を有するフィルムを製造する場合、凹部の形状を不都合な程度にまで変形させたり等しない限り、フィルムの物性を高める等の目的のために、例えば絞ロールと平滑ロールとによる押圧の後にフィルムを延伸してもよい。
【００２３】
ここで、本願明細書で用いられる「平滑」とは、樹脂製フィルム等の分野で普通に用いられる実質的な平滑を意味する用語である。すなわち、物理的に全く凹凸のない厳密な意味での平滑を意味するものではなく、絞ロール等を用いてフィルムに積極的に凹部等を形成させる場合の非平滑に対して用いられる用語である。従って、前記の絞ロールと平滑ロールとによる押圧後の延伸によって、平滑ロールと接触した履歴を有する面に多少の凹凸（非平滑面とは比較にならいな程度の僅かの凹凸）が発生したとしても、その程度の凹凸を有する面は非平滑面ではなく平滑面であると言う。
【００２４】
本発明の粘着テープにかかる粘着剤は特に制限されず、粘着テープの分野において公知の粘着剤であってもよい。粘着剤としてアクリル系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を例示し得る。粘着剤の形態も特に制限されず、溶液型粘着剤、エマルジョン型粘着剤、ホットメルト型粘着剤等のどの型のものでもよい。粘着剤の塗布方法も特に制限されず、例えばロールコーター法など粘着テープの分野で公知の方法を採用してもよい。粘着剤層の厚さも特に制限されず、粘着テープのサイズ（基材の幅や厚さ）や用途等に応じて適宜決めればよく、一般に１０μｍ〜５０μｍである。
【００２５】
本発明の粘着テープは、基材の一面のみに粘着剤を塗布してなる粘着テープだけでなく、基材の両方の面に粘着剤を塗布した両面粘着テープも意味するものとし、また、再剥離型のテープも意味するものである。再剥離型の粘着テープとする場合、粘着剤は再剥離型のテープの分野で公知の粘着剤の中から適宜選んでもよい。
【００２６】
本発明の粘着テープの基材は図２に示す単層フィルムに限定されず、本発明の目的を阻害さえしなければ、粘着テープの用途等に応じて、図２に示すような単層のフィルムと、樹脂・紙・布・金属等からなる手切れ性の良好な他のフィルムとの積層フィルムなる多層のものであってもよい。
多層の基材を用いた本発明の粘着テープを図５に例示する。この図に示す粘着テープの基材２１は、図２に示すような凹部を有するフィルム２２（基材の上側のフィルム）と、手切れ性の良好なフィルム２３（基材の下側のフィルム）との積層フィルムからなる基材である。基材の下側のフィルム２３として例えば延伸フィルムを使用する場合、一軸に延伸されたポリプロピレン樹脂製フィルムなどのポリオレフィン樹脂製延伸フィルムと、基材の上側のフィルム２２とを、粘着テープの手切れ性が阻害されないように延伸フィルムの延伸の方向と粘着テープの幅方向とが一致するように延伸フィルムを位置させて、両フィルムを接着剤で積層するという方法で基材を製造し得る。図５に示す基材の他の製造方法として、下側のフィルム２３の上に上側のフィルム２２を成形するための樹脂組成物を押出成形して積層した後、上側のフィルム２２に凹部２４を形成するという方法も例示し得る。図５に示す粘着テープは粘着剤２５を上側のフィルム２２に塗布したものであるが、粘着剤２５は下側のフィルム２３又は基材２１の両面に塗布してもよい。
【００２７】
多層の基材を用いた本発明の粘着テープの別の態様を図６に例示する。この図に示す粘着テープの基材は、図２に示すような凹部３１を有するフィルム３２の非平滑面と手切れ性の良好なフィルム３４とを接着剤３５で積層してなるものであり、粘着剤３６は前者のフィルム３２の平滑面３６に塗布されている。この基材の製造方法として、双方のフィルムを別々に製造した後、非平滑面を基材の内側に位置させて接着剤で積層して基材を得るという方法を例示し得る。なお、図示はしていないが、粘着剤は図の上側のフィルムに塗布してもよく、また基材の両面に塗布してもよい。
【００２８】
図５や図６に例示する手切れ性の良好なフィルムの厚さは一般に１μｍ〜１００μｍ、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ、より好ましくは１５μｍ〜２５μｍである。厚さが１μｍ未満のフィルムを製造することは技術的に困難であり、１００μｍを越えるフィルムは粘着テープの手切れ性を阻害する場合がある。
本発明の粘着テープの基材にかかるフィルムの表面は、フィルムと粘着剤との親和性を高めるために、また、多層のフィルムからなる基材を用いる場合にはフィルムと接着剤との親和性を高めるために、必要に応じて、コロナ放電処理（図４参照）やプライマー処理されてもよい。
【００２９】
多層のフィルムからなる基材を用いる場合、フィルム同士の接着に用いられる接着剤としてはポリエステル系接着剤、塩素化ポリプロピレン系接着剤、ウレタン系接着剤、ニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）などのゴム系接着剤、エチレン−ビニルアルコール（ＥＶＡ）系接着剤、これら接着剤の混合物等を例示することができ、これらの接着剤は公知のものであっても構わない。好ましい接着剤はポリエステル系接着剤や塩素化ポリプロピレン系接着剤などである。接着剤の形態は特に制限されず、溶液型接着剤、エマルジョン型接着剤、ホットメルト型接着剤等のどの型のものでもよい。
【００３０】
本発明の粘着テープの基材として多層のものを使用する場合、層の数は図５や図６に例示する２層のもののみならず３層もしくはそれ以上のものであってもよく、また、それぞれの層や粘着剤は、顔料等の着色剤や酸化防止剤、分散剤、充填剤、帯電防止剤などを含んでいてもよい。
【００３１】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例によってその範囲を限定されるものではない。
実施例および比較例に示した物性の測定方法は以下の通りである。
破断点伸び
ＪＩＳ  Ｋ−７１１３に準拠して、試験速度５００ｍｍ／分で２３℃の雰囲気下で測定した。
１％引張荷重
ＪＩＳ  Ｋ−７１１３に準拠して２３℃の雰囲気下で測定した。伸長開始時の応力−変形曲線に対し、１％変形時の応力を求めた。
熱機械測定
セイコー電子工業製のＴＭＡ２２０を使用し、試験片として３ｍｍ×２０ｍｍの短冊片をテープ加工方向に平行に切り出し、チャック間１０ｍｍとして温度上昇速度１０℃／分にて定荷重測定を実施し、１％、すなわち０．１ｍｍの伸長が観測された最低の温度を耐熱性の指標とした。
フィルム製膜加工性
樹脂組成物を押出機に導入してテープ記載フィルムの成形をする際に、押出量変動や引き取り成形不良現象が発生せず、おおよそ２０ｍ／分の引き取り速度で良好なフィルム成形ができることを判断基準とした。
【００３２】
◎：極めて良好
○：良好
×：不良（フィルムに厚薄変動が激しく現れる）
実施例１
ポリプロピレン系樹脂として住友化学工業株式会社製ノーブレンＸ１０１Ａ（密度０．８９０ｇ／ｃｍ3 ，ＭＦＲ５０ｇ／１０分）を６０重量％、ポリエチレン系樹脂として住友化学工業株式会社製スミカセンＧ７０１（密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 ，ＭＦＲ６．８ｇ／１０分）を２０重量％、さらに熱可塑性エラストマーとしてダウケミカル日本株式会社製エンゲージＥＧ８２００（密度０．８７０ｇ／ｃｍ3 ，ＭＦＲ５．０ｇ／１０分）を２０重量％、それぞれペレット混合して１８５℃で押出加工を行い溶融シートを得た。該溶融シートの一面を平滑面に形成できるようなゴムロールと、他面を凹凸面に形成できるような表面を有する絞りロールとで、２０ｍ／分の速度で引き取りつつ押圧し、冷却固化して絞り模様を転写した。この際、該ゴムロールおよび絞りロールの表面温度が約６０℃となるようにロール内を循環する温水の温度を調節した。さらに該フィルムの凹凸面の表面を４５ダインとなるようにコロナ放電処理することにより粘着テープ用基材フィルムを得た。
【００３３】
絞加工の施された厚さ１００μｍの樹脂組成物フィルムの凹凸面にアクリル系の粘着剤としてブチルアクリレート（８０重量％）と２−エチルヘキシルアクリレート（２０重量％）とからなる共重合体の４０重量％醋酸エチルとトルエンの混合溶液（粘度約４０００ｃｐｓ）をロールコーターで塗布し、１２０℃に設定された乾燥炉を３０ｍ／分の速度で通過させて乾燥し、樹脂組成物フィルムに厚さ３０μｍのアクリル粘着剤層を形成して粘着テープを得た。
【００３４】
得られた粘着テープの物性その他の表１に示す。表に示されるとおり、粘着テープとして求められる手切れ性、柔軟性が良好であり、また基材フィルム成形時の製膜加工性も良好であることがわかる。また耐熱温度からもわかるように、粘着剤塗布加工を行う際の乾燥温度を１２０℃と比較的高温に設定してもフィルムに変形が起こらないために、この温度での乾燥が可能であり、その結果乾燥速度を高速にできるといった経済的に有利な点がある。
実施例２・３
熱可塑性エラストマーとして、実施例２においては日本合成ゴム株式会社製ダイナロン１３２０Ｐ（ＭＦＲ３．５ｇ／１０分）を、実施例３においては三井精油化学株式会社製タフマーＡ４０８５（ＭＦＲ４．０ｇ／１０分）を使用した以外は実施例１と全く同様にして粘着テープを得た。両実施例においても、耐熱性の点から粘着剤塗布加工時の温度は１２０℃に設定でき、その結果乾燥温度を３０ｍ／分の経済速度に設定することができた。
【００３５】
得られた粘着テープの物性その他を表１に示す。いずれの場合でも、実施例１とほぼ同等のテープ物性が得られており、また基材フィルムの製膜加工性についても問題のないものであった。
実施例４・５
用いる熱可塑性樹脂としては３種類とも実施例１と同じであるが、その混合割合を実施例４の場合は８０重量％／１０重量％／１０重量％とし、また実施例５の場合は５０重量％／２５重量％／２５重量％とした。それ以外については実施例１と全く同等にして粘着テープを得た。実施例４の場合においては実施例１と同様に、乾燥条件として温度１２０℃、速度３０ｍ／分が可能であったが、実施例５の場合は温度を１２０℃にするとフィルムに若干の変形が見られたため１１０℃にて行い、速度を２５ｍ／分とした。
【００３６】
得られた粘着テープの物性その他を表１に示す。いずれの場合でも、粘着テープとしての適性に優れ、また基材フィルムの製膜加工性も良好なものであった。
比較例１
熱可塑性樹脂として高密度ポリエチレン（日本ポリケム株式会社製ノバテックＨＤ  ＨＪ３８１（密度０．９６０ｇ／ｃｍ3 ，ＭＦＲ１０ｇ／１０分））３５重量％と、低密度ポリエチレン（日本ポリケム株式会社製ノバテックＬＤ  ＬＣ７２０（密度０．９１５ｇ／ｃｍ3 ，ＭＦＲ１０ｇ／１０分））６５重量％との混合物を使用する以外は、実施例１と全く同様にして粘着テープを得た。ただしこの場合、実施例のいような１２０℃の乾燥条件で粘着剤塗布加工を行うことは不可能であり、９０℃に設定せざるを得なかったために、乾燥速度を約１０ｍ／分と低速にして乾燥させねばならず、経済性に劣るものであった。
【００３７】
得られた粘着テープの物性その他を表１に示す。該テープは耐熱性が劣るものであり、粘着剤塗布加工時の乾燥温度を低温にせざるを得ないものとなっている。
比較例２
ポリプロピレン系樹脂およびポリエチレン系樹脂は実施例１と同じものを用いたが、熱可塑性エラストマーは混合せず、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂との混合割合を８０重量％／２０重量％とした以外は実施例１と全く同様にして粘着テープを得た。該テープの粘着剤塗布加工時の乾燥条件は実施例１の場合と同等の条件が可能であった。
【００３８】
得られた粘着テープの物性その他を表１に示す。該テープはＴＤの引張伸びが非常に低く、テープとして使用する際にＭＤに縦裂けしやすいものとなっており、実質上使用が困難なものであった。また１％変形荷重の値が大きく柔軟性に乏しいテープとなっており、この点においてもテープとしての適性に劣るものであった。
比較例３
ポリプロピレン系樹脂および熱可塑性エラストマーは実施例１と同じものを用いたが、ポリエチレン系樹脂は混合せず、ポリプロピレン系樹脂と熱可塑性エラストマーとの混合割合を６０重量％／４０重量％とした以外は実施例１と全く同様にして粘着テープを得た。ただし該テープの基材フィルムを押出加工する際に、いわゆる引き取りサージングと呼ばれる成形不良現象が発生し、フィルムに著しい厚簿変動が見られたため、該基材フィルムからなる粘着テープは実質上商品価値のないものであった。
比較例４
基材フィルムの押出成形加工を行う際に、ゴムロールおよび絞りロールの表面温度が約１５℃となるようにロール内を循環する温水の温度を調節した以外は実施例１と全く同様にして粘着テープを得た。
【００３９】
得られた粘着テープの物性その他を表１に示す。該テープはＭＤの伸びが非常に大きいために、手でカットする際に容易にフィルムの変形が起こり、その結果手切れ性が劣るものであった。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、一方の面が平滑面に、他方の面が幅方向に多数の溝状の凹部を有する非平滑面に形成されてなる基材と、粘着剤層とからなる粘着テープにおいて、基材をポリプロピレン系樹脂１０重量％〜８０重量％、ポリエチレン系樹脂１０重量％〜８０重量％及び熱可塑性エラストマー１０重量％〜８０重量％を含む熱可塑性樹脂組成物製フィルムからなる基材とすることにより、手切れ性および柔軟性が良好な粘着テープを、高い生産性で得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ロール状に重ね巻きされた巻物の形態の粘着テープを示す斜視図である。
【図２】一方の面が平滑面に、他方の面が幅方向に多数の溝状の凹部を有する非平滑面に形成されてなる樹脂製基材を示す斜視図である。
【図３】図２に示す基材と粘着剤層とからなる粘着テープを示す斜視図である。
【図４】図２に示す基材の製造方法を示す断面図である。
【図５】多層の基材を用いた本発明の粘着テープを示す斜視図である。
【図６】多層の基材を用いた本発明の別の粘着テープを示す斜視図である。
【符号の説明】
１…基材
２…粘着剤層
３…背面
４…平滑面
５…凹部
６…非平滑面
８…凹部
１０…溶融された樹脂
１１…押出機
１２…絞ロール
１３…平滑ロール
１４…電極
１５…平滑ロール
２１…基材
２２…凹部を有するフィルム
２３…手切れ性の良好なフィルム
２４…凹部
２５…粘着剤
３０…基材
３１…凹部
３２…凹部を有するフィルム
３３…非平滑面
３４…手切れ性の良好なフィルム
３５…接着剤
３６…平滑面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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