(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁部材からなるベースと、
該ベースに配設されたコンタクトピンと、
該ベース上に配設され、電気部品の端子と前記コンタクトピンとを電気的に接続するための中間コネクタと、
該中間コネクタ上に配設された本体と、
前記ベースと前記中間コネクタと前記本体とを固定する固定手段とを有し、
前記コンタクトピンは、導電性を有する長板状の板材からなり、その長手方向の一方の端部である上部が幅広に形成され、当該上部より長手方向の他方の端部側である下側部が前記上部より幅狭に形成され、前記上部の上端縁部に、前記中間コネクタに電気的に接続される接触部が形成され、該接触部は、中央部分が円弧状に突出した形状に形成され、該円弧形状の中央部分が前記中間コネクタに当接されて電気的に接続されるように構成されており、
前記コンタクトピンは、前記ベースに対して、前記下側部が挿通されると共に前記上部が圧入されて、前記接触部が前記ベースの一方の面から突出した状態で配設されており、
前記中間コネクタは、一面に前記ベースの一方の面から突出された前記コンタクトピンの接触部に電気的に接続される接続電極を有しており、
前記固定手段によって、前記ベースと前記中間コネクタと前記本体とが固定されたときに、前記接続電極と前記コンタクトピンの接触部とが弾性的に当接されることを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持してプリント回路基板に電気的に接続する電気部品用ソケットであり、コンタクトピンを用いた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、「電気部品用ソケット」として、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。そして、この種のＩＣソケットとしては、例えば図１０乃至図１２に示す、特開平１１−２４２９７７号公報に記載されたようなものがある。
【０００３】
このＩＣソケット１１は、図１０に示すように、プリント回路基板１２上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１３を保持することにより、このＩＣパッケージ１３をプリント回路基板１２と電気的に接続するようにしている。
【０００４】
そのＩＣソケット１１は、下方から順に、ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具１７を有し、これらがボルト１８及びナット１９により、着脱可能に取り付けられて構成されている。
【０００５】
そのベースプレート１４は、図１０に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数の丸ピン１４ａが２列に配置されると共に、これらの内側に計４個のボルト孔１４ｂ及び位置決め孔１４ｃが形成され、中央部にシリコーンゴムで形成された弾力性を有する弾力部材１４ｄが配設されている。その丸ピン１４ａは、図１０及び図１１に示すように、ベースプレート１４に上下に貫通して配設され、上部に嵌合凹部１４ｅが形成されると共に、下部の挿入部１４ｆがベースプレート１４下面から下方に突出し、この挿入部１４ｆがプリント回路基板１２のスルーホール１２ａに挿入されて電気的に接続されるようになっている。
【０００６】
また、タブフィルム１５は、図１０及び図１１に示すように、ベースプレート１４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状に形成され、ＩＣパッケージ１３側の表面に、当該ＩＣパッケージ１３の端子１３ａ配列に接合する電極パターン１５ａを備え、ベースプレート１４側の裏面に、ベースプレート１４に接合されるピン型端子１５ｂを備え、このピン型端子１５ｂと電極パターン１５ａとを接続する導線を有している。そして、このピン型端子１５ｂがベースプレート１４の丸ピン１４ａの嵌合凹部１４ｅに差込み可能に形成されている。そして、このタブフィルム１５にも、ベースプレート１４等と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。
【０００７】
さらに、ボールガイド１６は、図１０及び図１１に示すように、絶縁性を有する材料で形成され、前記押圧治具１７の押圧治具本体２０と略同じ大きさの四角形の板状を呈し、中央部に前記ＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの周囲を位置決めする位置決め開口１６ａが形成されると共に、前記タブフィルム１５のボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさのボルト孔１６ｂ及び位置決め孔１６ｃが形成されている。その位置決め開口１６ａにより、図１３に示すように、ＩＣパッケージ１３の最外周に配置された半田ボール１３ａを位置決めしている。
【０００８】
さらにまた、押圧治具１７は、図１１に示すように、四角形の枠状の押圧治具本体２０に、カバー部材２１が軸２２により回動自在に取り付けられると共に、スプリング２９により開く方向（図１１中、時計回り）に付勢され、このカバー部材２１にＩＣパッケージ１３を押圧するプッシャー部材２３が軸３０により揺動自在で、且つ、スプリング２８によりカバー部材２１から離れる方向に付勢されて設けられている。さらに、このカバー部材２１には被係止部２４が設けられる一方、押圧治具本体２０にはその被係止部２４に係止されるラッチ部材２５が軸２６により回動自在に配設され、このラッチ部材２５がスプリング２７により図１２中時計回り（係止方向）に付勢されている。
【０００９】
その押圧治具本体２０は、図１１及び図１２に示すように、内部に四角形のＩＣパッケージ１３が挿入されて、タブフィルム１５上に載置されるようになっていると共に、下面部に前記位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合される位置決めピン２０ａが下方に向けて突設され、更に、図１２に示すように、前記ボールガイド１６のボルト孔１６ｂと同じ位置及び大きさのボルト孔２０ｂが形成されている。
【００１０】
そして、押圧治具本体２０の位置決めピン２０ａが、図１１に示すように、ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６の各位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、上記ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具本体２０の各ボルト孔１４ｂ，１５ｃ，１６ｂ，２０ｂに上方からボルト１８が挿入されてナット１９に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定される。
【００１１】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１３をＩＣソケット１１内に収容するのに、図１２に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体２０の内面で、ＩＣパッケージ１３の外周縁のガイド及び位置決めを行うと共に、ボールガイド１６でＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの位置決めを行うようにしている。
【００１２】
このようにして位置決めされたＩＣパッケージ１３の上面の周縁部を、図１２に示すように、プッシャー部材２３で押圧するようにしている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ベースプレート１４の丸ピン１４ａの嵌合凹部１４ｅに、中間コネクタとしてのタブフィルム１５のピン型端子１５ｂを嵌合させるようにしているため、嵌合凹部１４ｅを有する丸ピン１４ａの成形及びタブフィルム１５の着脱作業が困難であると共に、ピン型端子１５ｂを嵌合させる必要上、丸ピン１４ａの外径が太くなるため、狭ピッチ化の妨げとなり、ＩＣソケット１１の小型化を図るのが難しい。
【００１４】
そこで、この発明は、成形を簡単に行うことができると共に、中間コネクタの着脱を容易に行うことができ、且つ、ＩＣソケットの小型化を図ることができるコンタクトピンを配設したＩＣソケットを提供することを課題としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、絶縁部材からなるベースと、該ベースに配設されたコンタクトピンと、該ベース上に配設され、電気部品の端子と前記コンタクトピンとを電気的に接続するための中間コネクタと、該中間コネクタ上に配設された本体と、前記ベースと前記中間コネクタと前記本体とを固定する固定手段とを有し、前記コンタクトピンは、導電性を有する長板状の板材からなり、その長手方向の一方の端部である上部が幅広に形成され、当該上部より長手方向の他方の端部側である下側部が前記上部より幅狭に形成され、前記上部の上端縁部に、前記中間コネクタに電気的に接続される接触部が形成され、該接触部は、中央部分が円弧状に突出した形状に形成され、該円弧形状の中央部分が前記中間コネクタに当接されて電気的に接続されるように構成されており、前記コンタクトピンは、前記ベースに対して、前記下側部が挿通されると共に前記上部が圧入されて、前記接触部が前記ベースの一方の面から突出した状態で配設されており、前記中間コネクタは、一面に前記ベースの一方の面から突出された前記コンタクトピンの接触部に電気的に接続される接続電極を有しており、前記固定手段によって、前記ベースと前記中間コネクタと前記本体とが固定されたときに、前記接続電極と前記コンタクトピンの接触部とが弾性的に当接される電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
図１乃至図９には、この発明の実施の形態を示す。
【００２１】
まず構成を説明すると、図中符号３１はＩＣソケットで、図示省略のプリント回路基板上に配置されるようになっており、このＩＣソケット３１にＩＣパッケージ３３を保持することにより、ＩＣパッケージ３３とプリント回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【００２２】
このＩＣパッケージ３３は、図９に示すように、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体３３ｂの下面に多数の略球形状の半田ボール３３ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。
【００２３】
一方、ＩＣソケット３１は、図１等に示すように、ベースプレート（ベース）３４，「中間コネクタ」としてのタブフィルム３５，ストッパ３６、弾性部材３７、押圧治具（押圧手段）３８、アライメントプレート３９を有し、これらが「取付手段（固定手段）」としてのボルト４１及びナット４２により、着脱可能に取り付けられて構成されている。
【００２４】
そのベースプレート３４は、図１及び図３に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数のコンタクトピン（接続部材）４５が４列に配置されると共に、複数のボルト孔３４ａ及び位置決め孔３４ｂが形成され、更に、中央部に四角形板状のシリコーンゴムで形成された弾力性を有する四角形の弾力部材３４ｃが配設されている。
【００２５】
そのコンタクトピン４５は、導電性を有する金属製の板材がプレス加工により、 図７に示すように長板状に形成されている。すなわち、そのコンタクトピン４５は、上部４５ａが幅広に形成され、ベースプレート３４の貫通孔３４ｄに圧入されている。このコンタクトピン４５の一方の端縁部である、上部４５ａの上端縁部には、タブフィルム３５に接触される上端接触部４５ｂが形成されている。この上端接触部４５ｂは、図６及び図７に示すように、中央部分が円弧状に突出した形状に形成され、ベースプレート３４の上面より上方に突出している。また、その幅広の上部４５ａより下方の下側部４５ｃは、上部４５ａより幅が狭く形成され、ベースプレート３４の貫通孔３４ｄに挿通されると共に、このベースプレート３４より下方に突出され、この下方に突出したリード部４５ｄが、図３に示すように、ロケートボード４６に挿通されて図示省略のプリント回路基板のスルーホールに挿入されて電気的に接続されるようになっている。
【００２６】
また、タブフィルム３５は、上面がＩＣパッケージ３３を収容する収容面となっており、ベースプレート３４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状（フィルム状）に形成されている。そして、このタブフィルム３５は、図１に示すように、ＩＣパッケージ３３側の一方の面（表面）の中央部側に、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａ配列に当接する電極パターン３５ａを備え、ベースプレート３４側の他方の面（裏面）の周縁部側に、図５に示すように、コンタクトピン４５に当接される接続電極３５ｂを備え、この接続電極３５ｂと電極パターン３５ａとを接続する導線３５ｃを有している。
【００２７】
その接続電極３５ｂは、長板状を呈し、図５に示すように、コンタクトピン４５に対応して４列に配置され、各接続電極３５ｂから導線３５ｃが延長されて電極パターン３５ａに接続されている。そして、これら接続電極３５ｂにコンタクトピン４５の上端接触部４５ｂの円弧形状の中央部分が当接されて電気的に接続されるようになっている（図６参照）。
【００２８】
このタブフィルム３５にも、ベースプレート３４等と同様な位置及び大きさのボルト孔３５ｅ及び位置決め孔３５ｆが形成されている（図１参照）。
【００２９】
さらに、ストッパ３６は、耐熱性、絶縁性及び所定の硬度を有するポリイミド樹脂により、図８に示すように、四角形のシート状に形成され、中央部にＩＣパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａが個々に挿入される多数の半田ボール開口３６ａが形成されると共に、タブフィルム３５の位置決め孔３５ｆと同様な位置及び大きさの位置決め孔３６ｂが形成されている。このストッパ３６は、図４に示すように、半田ボール３３ａのボール高さ径より僅かに小さい厚みに形成され、パッケージ本体３３ｂの下面とタブフィルム３５の上面（収容面）との間に介在され、半田ボール３３ａが所定量以上潰れないように構成されている。また、半田ボール開口３６ａの大きさは、挿入された半田ボール３６ａの側面部を位置決めすると同時に、多少の成形誤差等があっても、この半田ボール開口３６ａ内に半田ボール３３ａが挿入できるように、半田ボール３３ａのボール径より多少大きく形成されている。
【００３０】
さらにまた、弾性部材３７は、シリコーンゴムからなるシートが四角形の枠形状に形成され、図１及び図３に示すように、タブフィルム３５の接続電極３５ｂが配設された部位の表面部と、詳細を後述する枠形状の押圧治具本体４８との間に上下方向（厚み方向）に所定量弾性変形された状態で配置されている。
【００３１】
また、押圧治具３８は、図１及び図３等に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体４８（本体）を有し、この押圧治具本体４８に、カバー部材４９が軸５０により回動自在に取り付けられると共に、スプリング５１により開く方向（図３中、時計回り）に付勢されている。
【００３２】
その押圧治具本体４８は、図１及び図３に示すように、枠形状の内側に、内側開口４８ａが形成されると共に、ボルト４１が挿通されるボルト孔４８ｂが複数形成されている。
【００３３】
そして、その内側開口４８ａ内にアライメントプレート３９が着脱自在に配置されるようになっている。このアライメントプレート３９も、図１及び図２に示すように、枠形状を呈し、内側の開口部にＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの外周面が図４に示すように、位置決めされた状態で収納されるように構成されている。
【００３４】
詳しくは、このアライメントプレート３９は、図１及び図３に示すように、外周縁部に段差部３９ａが形成され、この段差部３９ａが押圧治具本体４８の下部内周縁部４８ｃに係合されることにより、押圧治具本体４８に着脱自在に取り付けられるようになっている。
【００３５】
また、このアライメントプレート３９の枠形状の内周縁部には、上部側にＩＣパッケージ３３をガイドするようにテーパ形状のガイド面３９ｂが形成されると共に、このガイド面３９ｂにて案内されたＩＣパッケージ３３を所定の位置に位置決めして収容する位置決め面３９ｃが、ガイド面３９ｂの下側に連続して鉛直方向に沿って形成されている。
【００３６】
一方、カバー部材４９には、図３に示すように、ＩＣパッケージ３３を押圧するプッシャー５３及び「押圧部材」としてのパッド５４が配設されている。そのプッシャー５３は、カバー部材４９の凹所４９ａに図３中上下動自在に配設され、複数のスプリング５５により下方に付勢されると共に、下面部の中央部に球面状の凸部５３ａが突設されている。
【００３７】
また、パッド５４には、その球面状の凸部５３ａが当接される球面状の凹部５４ａが形成されると共に、この凹部５４ａを挟んで両側に上下方向に沿う長孔５４ｂが形成されている。そして、これら長孔５４ｂにカバー部材４９に取り付けられた２本の軸５６がそれぞれ挿通され、パッド５４は、プッシャー５３の凸部５３ａとの当接部を中心に揺動可能にカバー部材４９に支持されている。また、軸５６はカバー部材４９に着脱可能に取り付けられており、パッド５４は、軸５６を外すことにより交換できるようになっている。そして、このパッド５４の下端部には、ＩＣパッケージ３３の上面と略同じ大きさの押圧面５４ｃが形成されている。この押圧面５４ｃは、図４に示すように、アライメントプレート３９の内側開口（四角形に連続する位置決め面３９ｃにて形成される開口）より小さく形成され、又、この押圧面５４ｃより上側には、アライメントプレート３９のガイド面３９ｂと略平行なテーパ面５４ｄが、その押圧面５４ｃと連続して形成されている。
【００３８】
さらに、このパッド５４とプッシャー５３との間には、図３に示すように、軸５０と離間した側（図３中、左側）にスプリング５７が配設され、このスプリング５７により、パッド５４は、プッシャー５３に対して図３中反時計回りに付勢されている。
【００３９】
さらにまた、その押圧治具本体４８には、図３に示すように、被係止部４８ｄが形成される一方、カバー部材４９には、その被係止部４８ｄに係止されるラッチ部材６０が軸６１により回動自在に配設され、このラッチ部材６０がスプリング６２により図３中反時計回り（係止方向）に付勢されている。
【００４０】
そして、アライメントプレート３９に下方に向けて突設された図示省略の位置決めピンが、ベースプレート３４，タブフィルム３５，ストッパ３６の各位置決め孔３４ｂ，３５ｆ，３６ｂに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、ベースプレート３４，タブフィルム３５及び押圧治具本体４８の各ボルト孔３４ａ，３５ｅ，４８ｂに上方から前記ボルト４１が挿入されてナット４２に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定されるようになっている。
【００４１】
なお、ベースプレート３４の中央部に配置された弾力部材３４ｃは、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａ配列群が押圧されるタブフィルム３５の被押圧領域に対応して配置されている。
【００４２】
このようにプリント回路基板上に配置されたＩＣソケット３１に以下のようにして、ＩＣパッケージ３３をセットする。
【００４３】
すなわち、押圧治具３８のカバー部材４９を開いた状態で、ＩＣパッケージ３３を押圧治具本体４８内に挿入してタブフィルム３５上に載置する。この際には、まず、ＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの周縁部が、アライメントプレート３９のガイド面３９ｂに案内され、次いで、位置決め面３９ｃによりＩＣパッケージ３３が所定の位置に位置決めされる。
【００４４】
しかも、図４に示すように、各半田ボール３３ａがストッパ３６の各半田ボール開口３６ａに挿入されることにより、各半田ボール３３ａの側面部が各半田ボール開口３６ａの内周面で位置決めされる。このようにストッパ３６にて半田ボール３３ａを位置決めすることにより、上記アライメントプレート３９による位置決めと相まってタブフィルム３５も電極パターン３５ａに対する半田ボール３３ａの位置決め精度を一層向上させることができる。
【００４５】
この状態で、ＩＣパッケージ３３の各半田ボール３３ａがタブフィルム３５上面の電極パターン３５ａに接触されることとなる。
【００４６】
次いで、押圧治具３８のカバー部材４９を閉じて行くと、このカバー部材４９のラッチ部材６０が押圧治具本体４８の被係止部４８ｄに係止し、カバー部材４９が完全に閉じられることとなる。これにより、ＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの上面がパッド５４の押圧面５４ｃで押されて、弾力部材３４ｃが弾性変形され、その反力により、タブフィルム３５の電極パターン３５ａがＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａ側に押圧され、電極パターン３５ａと半田ボール３３ａが圧接され、両者が電気的に接続される。
【００４７】
これで、ＩＣパッケージ３３がタブフィルム３５及びコンタクトピン４５を介してプリント回路基板に電気的に接続されることとなる。特に、ＩＣパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａが狭ピッチ化してくると、これを直接プリント回路基板に接続しようとするとプリント基板の回路パターンの作製に高精度が要求され、プリント基板がコスト高となったり、作製が不可能となる場合もある。そこで、本発明では、タブフィルム３５の中央部の電極パターン３５ａから周囲に導線３５ｃを延長して周縁部に接続電極３５ｂを設けることにより、電極パターン３５ａのピッチよりも接続電極３５ｂのピッチを広くできる。従って、ベースプレート３４のコンタクトピン４５のピッチ、ひいてはプリント回路基板の各スルーホールのピッチも所望のピッチに広げることができ、プリント基板の製造等が容易となる。
【００４８】
このようなＩＣソケット３１によれば、タブフィルム３５の下面に板状の接続電極３５ｂを設け、この接続電極３５ｂを、ベースプレート３４に設けられたコンタクトピン４５の上端接触部４５ｂに、押圧治具本体４８にて押圧され、弾性変形された弾性部材３７の反力（弾性力）によって、圧接させているため、図１１〜１３に示すように、従来のような丸ピン１４ａやピン型端子１５ｂを用いる必要がない。従って、コンタクトピン４５の狭ピッチ化が図れ、ＩＣソケット１１全体としての小型化を図ることができる。また、タブフィルム１５の周縁部にピン型端子１５ｂを設けるものと比較して、この実施の形態のようにタブフィルム３５の下面に板状の接続電極３５ｂを設ける方が部品及び製造のコストを安く押さえることができる。さらに、従来のような丸ピン１４ａとピン型端子１５ｂとの嵌合を必要とせず、単に接続電極３５ｂとコンタクトピン上端接触部４５ｂとを当接しているだけであり、且つ、押圧治具３８，タブフィルム３５及びベースプレート３４はボルト４１・ナット４２にて着脱可能に固定され、タブフィルム３５は押圧治具３８とベースプレート３４との間に挟まれているだけであるため、このボルト４１・ナット４２を外すだけで、一番損傷し易いタブフィルム３５を容易に交換することができる。
【００４９】
また、タブフィルム３５の接続電極３５ｂと、コンタクトピン４５の上端接触部４５ｂとは、ベースプレート３４と押圧治具本体４８との間に弾性変形された状態で配設されている弾力部材３７の反力（弾性力）により圧接されているので、確実に電気的な接続を維持することができる。
【００５０】
ここで、個々のコンタクトピン４５，ベースプレート３４等、構成部品の寸法のばらつきがあったとしても、そのばらつきを、弾力部材３７が適宜変形することにより、吸収することができ、接続電極３５ｂと上端接続部４５ｂとの間の接触圧力を略同一に保つことができる。
【００５１】
さらに弾力部材３７の厚み（図３中、上下方向の高さ）を適宜変更することにより接続電極３５ｂと上端接触部４５ｂとの間の接触圧力を所定の値に変更することができる。
【００５２】
また、異なる大きさのＩＣパッケージ３３を収容する場合には、このＩＣパッケージ３３と適合した大きさのアライメントプレート３９及びパッド５４と交換するだけで対応することができる。
【００５３】
アライメントプレート３９は、予め複数用意されているが、それぞれ外周部の段差部３９ａの大きさに変化はなく、いずれも単一の押圧治具本体４８に嵌合されるようになっているのに対し、内周縁部のガイド面３９ｂ及び位置決め面３９ｃにより形成される内側開口の大きさがそれぞれ外形の異なるＩＣパッケージ３３に対応して形成されている。そして、かかるアライメントプレート３９は、段差部３９ａを押圧治具本体４８に係合させたり、外したりすることにより、簡単に交換することができる。
【００５４】
また、パッド５４も、予め複数用意されており、凹部５４ａ及び長孔５４ｂの位置関係や大きさ等に変化はなく、いずれも単一のカバー部材４９に取り付けできるようになっているのに対し、押圧面５４ｃの大きさ及びテーパ面５４ｄの位置がそれぞれ大きさの異なるＩＣパッケージ３３及びアライメントプレート３９に対応して形成されている。そして、かかるパッド５４は、２本の軸５６をカバー部材４９に着脱することにより、カバー部材４９に対して簡単に交換することができる。
【００５５】
してみれば、アライメントプレート３９及びパッド５４を交換するだけで、大きさの異なるＩＣパッケージ３３に対応させることができ、図１１〜１３に示すように、従来のように大型の押圧治具３８全体を交換する必要がない。
【００５６】
また、そのアライメントプレート３９には、ガイド面３９ｂが形成されているため、位置決め面３９ｃの大きさが、押圧治具本体４８の内部の大きさより、かなり小さくなったとしても、押圧治具本体４８でＩＣパッケージ３３をガイドする必要がなく、アライメントプレート３９のガイド面３９ｂにより位置決め面３９ｃまでＩＣパッケージ３３を確実に案内することができる。
【００５７】
さらに、半田ボール３３ａのピッチや数の異なるＩＣパッケージに対応しても、それぞれ適合する複製のタブフィルム３５を用意することにより、外形のみならず、半田ボール３３ａのピッチや数の異なる種々のＩＣパッケージ３３に対して対応可能となる。
【００５８】
また、導電性を有する板材をプレス加工することによりコンタクトピン４５を形成したため、従来の丸ピン１４ａと異なり、コンタクトピン４５の成形を簡単に、且つ、安価にできる。また、コンタクトピン４５の上端接触部４５ｂを中央部分が円弧状に突出した形状とすることにより、その接触部４５ｂが尖っていないことから、この接触部４５ｂに当接されるタブフィルム３５の接続電極３５ｂの損傷を抑制できる。さらに、コンタクトピン４５の上端接触部４５ｂを中央部分が円弧状に突出した形状とし、その中央部分（一部分）をタブフィルム３５の接続電極３５ｂに当接させることにより、その接続電極３５ｂの狭ピッチ化を図ることができ、ＩＣソケット３１の小型化を図ることができる。すなわち、上端接触部４５ｂが円弧形状に形成されておらず、接続電極３５ｂの幅と略同一又はそれ以上の幅を有するような形状である場合には、この上端接触部４５ｂが隣接する他の接続電極３５ｂから延長された導線３５ｃに接触してショートする虞がある。これに対して、上端接触部４５ｂを円弧形状として中央部分の一部を接続電極３５ｂに接触させるようにすると、隣接する他の接続電極３５ｂの導線３５ｃに接触してショートすることがなく、その結果、接続電極３５ｂの狭ピッチ化を図ることができ、ＩＣソケット３１の小型化を図ることができる。ちなみに、コンタクトピン上部４５ａの幅を狭くして接続電極３５ｂに対する接触面積を小さくしようとすると、このコンタクトピン上部４５ａの強度が弱くなり好ましくない。
【００５９】
また、図４に示すように、パッド５４にて、ＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂを押圧した状態で、パッケージ本体３３ｂ下面とタブフィルム３５との間に、シート状のストッパ３６を介在させることにより、半田ボール３３ａの潰れ過ぎや傷付きを抑制することができる。しかも、そのシート状のストッパ３６の厚みを変更することにより、様々なサイズの半田ボール３３ａに対応させることができる。
【００６０】
さらに、シート状のストッパ３６に複数の半田ボール開口３６ａを形成し、これら半田ボール開口３６ａ毎に半田ボール３３ａを挿入することにより、各半田ボール３３ａの潰れ過ぎをより確実に防止することができる。
【００６１】
さらにまた、ストッパ３６をポリイミド樹脂により成形することにより、レーザ加工等により精密加工等を行うことができると共に、耐熱性があるためＩＣパッケージ３３のバーンイン試験等に最適であり、又、硬度も高く半田ボール３３ａの潰れを効果的に抑制できる。
【００６２】
しかも、タブフィルム３５の電極パターン３５ａの下側に弾力性を有する弾力部材３４ｃを設けることにより、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａの変形を抑制しつつタブフィルム３５との電気的接続を確実に行うことができる。
【００６３】
また、半田ボール３３ａをストッパ３６の半田ボール開口３６ａに挿入して、半田ボール３３ａの側面部を位置決めするようにしたため、より正確な位置にＩＣパッケージ３３をセットすることができる。
【００６４】
なお、上記実施の形態では、ベースプレート３４やタブフィルム３５等を有するＩＣソケット３１に、この発明のコンタクトピンを適用しているが、これに限らず、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体に、この発明のコンタクトピンが配設され、このコンタクトピンの接触部が、直接ＩＣパッケージの端子に当接されるようにすることもできる。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、電気部品用ソケットに配設されたコンタクトピンを、導電性を有する板材の一方の端縁部に、他の部品に電気的に接続される接触部が形成され、この接触部は、中央部分が円弧状に突出した形状に形成され、この円弧形状の中央部分が他の部品に当接されて電気的に接続されるように構成されたコンタクトピンとしたため、従来の丸ピン１４ａと異なり、コンタクトピンの成形を簡単に、且つ、安価にできる。また、コンタクトピンの接触部を中央部分が円弧状に突出した形状とすることにより、その接触部が尖っていないことから、この接触部に当接される他の部品（例えばタブフィルム３５の接続電極３５ｂ）の損傷を抑制できると共に、その接続電極３５ｂの狭ピッチ化を図ることができ、ＩＣソケットの小型化を図ることができる。さらに、コンタクトピンの接触部を中間コネクタの接続電極に単に当接しているだけであるため、従来のような嵌合作業が必要なく、中間コネクタの着脱を簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの拡大断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットのタブフィルムの底面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの接続電極とコンタクトピンとの接続状態を示す拡大断面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンを示す正面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットのストッパを示す平面図である。
【図９】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１０】従来例のＩＣソケット等を示す分解斜視図である。
【図１１】同従来例を示す図で、ＩＣソケットの断面図である。
【図１２】同従来例を示す図で、ＩＣパッケージの半田ボールとタブフィルムとの接触状態等を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
31  ＩＣソケット
33  ＩＣパッケージ
33a 半田ボール（端子）
34  ベースプレート（絶縁部材）
35  タブフィルム（他の部品，中間コネクタ）
35a 電極パターン
35b 接続電極
38  押圧治具（押圧手段）
39  アライメントプレート
45  コンタクトピン（接続部材）
45b 上端接触部（接触部）
45d リード部
48  押圧治具本体（本体）
49  カバー部材
53  プッシャー
54  パッド（押圧部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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