(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査本体部と、
前記検査済みの対象物を保持し前記既検査用容器内に配置させるための回収用把持運搬部と、
前記既検査用容器を送り出す排出部と、を備える検査装置と、
前記排出部により送り出された前記既検査用容器を受容する受け取り部と、
前記受け取り部によって受容された前記既検査用容器内の対象物を保持しテープ状部材内に配置する梱包用把持運搬部と、を備える梱包装置と、を有する検査及び梱包装置であって、
前記検査装置の前記排出部に前記既検査用容器を複数蓄えるための検査装置側既検査用容器バッファ部が設けられ、
前記検査装置側既検査用容器バッファ部には、
前記検査本体部で検査した検査済みの対象物を収容する既検査用容器の移動を停止させるためのバッファトレイストッパシリンダと、
前記既検査容器を上下方向に移動させるための上下シリンダと、
前記既検査容器を係合し、保持するためツメと、
前記ツメを上下させる機能を有するツメシリンダと、を有し、
前記梱包装置は、
前記検査済み対象物を収納する収納テープを供給する収納テープ供給リールと、
前記収納テープをカバーし、シールするカバーテープを供給するカバーテープ供給リールと、を備え、
前記検査装置の前記排出部と、前記梱包装置の受け取り部とが略直線状に配置され、前記既検査用容器が略直線状に移動する構成となっていることを特徴とする検査及び梱包装置。
【請求項２】
前記検査装置には、未検査の対象物を収容する未検査用容器を複数蓄えるための未検査用容器バッファ部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の検査及び梱包装置。
【請求項３】
前記検査装置には、前記未検査の対象物を加熱する加熱部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査及び梱包装置。
【請求項４】
前記検査装置と前記梱包装置とが分離可能に形成されており、前記検査装置と前記梱包装置とを結合したときに、前記検査装置の前記排出部と前記梱包装置の前記受け取り部とが略同じ高さに形成されるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の検査及び梱包装置。
【請求項５】
前記梱包装置の前記受け取り部に前記既検査用容器を複数蓄えるための梱包装置側既検査用容器バッファ部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載に検査及び梱包装置。
【請求項６】
前記梱包装置には、前記対象物の外観を検査する外観検査部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の検査及び梱包装置。
【請求項７】
前記対象物が半導体部品であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の検査及び梱包装置。
【請求項８】
検査装置の供給ステージに未検査の対象物を複数収容した未検査用容器を供給する未検査用容器供給工程と、
前記未検査用容器内の前記対象物を検査装置の供給用把持運搬部で把持し、検査用移動体の供給部内に配置する検査準備工程と、
前記検査用移動体の供給部内の前記対象物を検査装置の検査用把持運搬部で把持し、検査本体部で検査する対象物検査工程と、
前記検査本体部内の既検査対象物を前記検査用把持運搬部で把持し、検査用移動体の回収部内に配置する既検査対象物回収工程と、
前記検査用移動体の回収部内に配置された既検査対象物を検査装置の回収用把持運搬部で、検査装置の排出部に配置された既検査用容器内に収容する既検査対象物収容工程と、
前記既検査容器を、前記排出部に設けられている検査装置側既検査用容器バッファ部にて複数蓄える検査装置側既検査用容器バッファ工程と、
前記既検査容器を前記排出部から梱包装置の受け取り部へ移動させる既検査容器移動工程と、
梱包装置の受け取り部で受容された既検査容器内の既検査対象物を梱包用把持運搬部で把持し、テープ状部材内に配置する既検査対象物テーピング工程と、
を有し、
前記検査装置側既検査用容器バッファ工程では、バッファトレイストッパシリンダが、前記既検査容器の搬送を止め、上下シリンダが上昇し、前記既検査容器を持ち上げ、ツメが前記既検査容器を係合し、保持し、
前記既検査対象物テーピング工程では、前記既検査対象物が収納テープ供給リールから供給される収納テープ内に配置され、前記収納テープにカバーテープ供給リールからカバーテープが供給され、シールされ、
前記既検査容器移動工程で、前記既検査容器は、前記排出部から前記受け取り部へ略直線に移動させられることを特徴とする対象物の検査及び梱包方法。
【請求項９】
前記検査準備工程の前に、前記未検査の対象物を前記検査装置の加熱部で加熱する対象物加熱工程を有することを特徴とする請求項８に記載の対象物の検査及び梱包方法。
【請求項１０】
前記既検査容器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り部に移動された前記既検査容器を、前記受け取り部に設けられている梱包装置側既検査用容器バッファ部にて複数蓄える梱包装置側既検査用容器バッファ工程を有することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の対象物の検査及び梱包方法。
【請求項１１】
前記既検査容器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り部に移動された前記既検査容器内の既検査対象物の外観を外観検査部で検査する外観検査工程を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の対象物の検査及び梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体等の対象部品の特性等の検査をし、そして対象部品を梱包する検査及び梱包装置並びに対象物の検査及び梱包方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば製造された半導体部品は、一定の特性等に関する検査等が行われた後、テープ状部材に格納され、実装装置に供給されることなる。
具体的には、製造された半導体部品はトレイに収納され、ハンドラー装置に供給される。このハンドラー装置には、半導体部品の検査を行うテストソケット等が配置されている。このテストソケットは、例えば製造された半導体部品のロジックが正しく動作するか否か等が検査される。
そして、このテストソケットに対して半導体部品を運搬又はテストソケットから半導体部品を排出等するため、各種のアーム等を有するロボットがハンドラー装置には備えられている。
すなわち、上述のようにトレイに収納された半導体部品は前記ロボットによって保持され運搬されることで、前記テストソケットに配置される。そして、検査後、その特性等によって分類されたトレイに収容される。
【０００３】
このように検査を終え一定の特性等を備えたと認められ、トレイに収容された半導体部品は、次にテーピング装置に搬送される。
このとき、通常、テーピング装置はハンドラー装置と別体に配置されているため、前記トレイに収容された検査済みの半導体部品は、このハンドラー装置とテーピング装置とを結ぶ搬送手段を用いてテーピング装置に供給されることとなる。
そして。このような搬送手段でテーピング装置に搬送された検査済みの半導体部品は、テーピング装置でテープ状部材に格納されることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように搬送手段で接続されているハンドラー装置及びテーピング装置は、例えばテーピング装置側に故障が生じ、テーピング装置が停止してしまうと、半導体部品のテーピング処理も止まることになる。このときハンドラー装置を通常通り稼働させ、検査済みの半導体部品を連続して、搬送手段によってテーピング装置に供給すると半導体部品がテーピング装置で溢れてしまう。
そのため、この場合は、ハンドラー装置も停止させる必要があり、効率が悪くなるという問題があった。
【０００５】
また、ハンドラー装置とテーピング装置とは、別の装置であるため装置の処理能力が異なるため、ハンドラー装置から排出される一定時間における検査済み半導体部品の数と、テーピング装置で一定時間内でテーピングできる半導体部品の数が一致しない。このため、実際の現場ではこのように処理能力（ＵＰＨ）のことなるハンドラー装置とテーピング装置との処理能力を調整する必要があり、そのため生産効率が悪化するという問題もあった。
特に、ハンドラー装置とテーピング装置の処理能力を調整した後、いずれか一方に故障が生じ、別の装置と交換した場合は、再び処理能力の調整が必要となり、効率がさらに悪化するという問題があった。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑み、検査装置及び梱包装置の処理能力の相違を調整をする必要がなく、また、いずれか一方の装置が停止しても他方の装置を停止させる必要がない生産効率が高い検査及び梱包装置並びに対象物の検査及び梱包方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的は、請求項１の発明によれば、検査本体部と、前記検査済みの対象物を保持し前記既検査用容器内に配置させるための回収用把持運搬部と、前記既検査用容器を送り出す排出部と、を備える検査装置と、前記排出部により送り出された前記既検査用容器を受容する受け取り部と、前記受け取り部によって受容された前記既検査用容器内の対象物を保持しテープ状部材内に配置する梱包用把持運搬部と、を備える梱包装置と、を有する検査及び梱包装置であって、前記検査装置の前記排出部に前記既検査用容器を複数蓄えるための検査装置側既検査用容器バッファ部が設けられ、前記検査装置側既検査用容器バッファ部には、前記検査本体部で検査した検査済みの対象物を収容する既検査容器の移動を停止させるためのバッファトレイストッパシリンダと、前記既検査容器を上下方向に移動させるための上下シリンダと、前記既検査容器を係合し、保持するためツメと、前記ツメを上下させる機能を有するツメシリンダと、を有し、前記梱包装置は、前記検査済み対象物を収納する収納テープを供給する収納テープ供給リールと、前記収納テープをカバーし、シールするカバーテープを供給するカバーテープ供給リールと、を備え、前記検査装置の前記排出部と、前記梱包装置の受け取り部とが略直線状に配置され、前記既検査用容器が略直線状に移動する構成となっていることを特徴とする検査及び梱包装置により達成される。
【０００８】
請求項１の構成によれば、前記検査装置の前記排出部に前記既検査用容器を複数蓄えるための検査装置側既検査用容器バッファ部が設けられているので、検査済みの対象物を、この検査装置側既検査用容器バッファ部で前記既検査用容器と共に蓄えることができる。
したがって、例えば梱包装置が故障によりその動作を停止した場合でも、検査装置の前記排出部に送られ続ける前記既検査用容器を前記検査装置側既検査用容器バッファ部で蓄えることができるので、検査装置の動作まで停止する必要がない検査及び梱包装置となる。
また、検査装置と梱包装置との処理能力（ＵＰＨ）が異なっても、前記検査装置側既検査用容器バッファ部で前記既検査用容器を蓄えることができるので、処理能力を調整する必要がない検査及び梱包装置ともなる。
さらに前記既検査用容器に検査済みの対象物を収容した状態で、検査装置から梱包装置へと搬送されるので、検査装置と梱包装置との間の搬送に搬送位置決めに高い精度が求められない検査及び梱包装置となる。以上により生産効率の高い検査及び梱包装置となる。
【００１０】
また、請求項１の構成によれば、前記検査装置の前記排出部と、前記梱包装置の受け取り部とが略直線状に配置され、前記既検査用容器が略直線状に移動する構成となっている。したがって、他の搬送手段を別個に配置することなく円滑に且つ最も効率的に前記既検査用容器を検査装置から梱包装置へ移動させることができる。
また、前記既検査用容器は略直線状に移動するので、移動中に障害物等により前記既検査用容器の移動が妨げられ難い。
【００１１】
好ましくは、請求項２の発明によれば、請求項１の構成において、前記検査装置には、未検査の対象物を収容する未検査用容器を複数蓄えるための未検査用容器バッファ部が設けられていることを特徴とする検査及び梱包装置である。
【００１２】
請求項２の構成によれば、前記検査装置には、未検査の対象物を収容する未検査用容器を複数蓄えるための未検査用容器バッファ部が設けられているので、一度に多数の前記未検査用容器を検査装置に配置することができる。したがって、効率よく検査装置に未検査の対象物を供給することができる。
【００１３】
好ましくは、請求項３の発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の構成において、前記検査装置には、前記未検査の対象物を加熱する加熱部が形成されていることを特徴とする検査及び梱包装置である。
【００１４】
請求項３の構成によれば、前記検査装置には、前記未検査の対象物を加熱する加熱部が形成されているので、この加熱部で未検査の対象物を加熱した後、検査本体部で検査することで、対象物の温度特性検査を行うことができる。
【００１５】
好ましくは、請求項４の発明によれば、請求項１乃至請求項３のいずれかの構成において、前記検査装置と前記梱包装置とが分離可能に形成されており、前記検査装置と前記梱包装置とを結合したときに、前記検査装置の前記排出部と前記梱包装置の前記受け取り部とが略同じ高さに形成されるように構成されていることを特徴とする検査及び梱包装置である。
【００１６】
請求項４の構成によれば、前記検査装置と前記梱包装置とが分離可能に形成されているので、これら検査装置及び梱包装置のメンテナンスを行うに際し、分離できるので作業性に優れる検査及び梱包装置となる。
また、前記検査装置と前記梱包装置とを結合したときに、前記検査装置の前記排出部と前記梱包装置の前記受け取り部とが略同じ高さに形成されるように構成されている。そして、これら排出部と受け取り部の間を前記既検査用容器が搬送される。したがって、前記排出部と前記受け取り部とが略同じ高さに形成するだけで、これらの間を既検査用容器が搬送される。
このため、分離可能に形成されている前記検査装置と前記梱包装置の結合に際し高い精度が要求されないので、容易に結合でき、生産性が向上する。
特に、例えば検査装置又は梱包装置のいずれかに不具合等が発生し、交換する必要がある場合でも、結合に際し高い精度が要求されないので、容易に交換し結合することができる。
【００１７】
好ましくは、請求項５の発明によれば、請求項１乃至請求項４のいずれかの構成において、前記梱包装置の前記受け取り部に前記既検査用容器を複数蓄えるための梱包装置側既検査用容器バッファ部が形成されていることを特徴とする検査及び梱包装置である。
【００１８】
請求項５の構成によれば、前記梱包装置の前記受け取り部に前記既検査用容器を複数蓄えるための梱包装置側既検査用容器バッファ部が形成されているので、例えばテープ状部材の交換等でテープ状部材内に配置する前記梱包用把持運搬部の動作が停止しても、前記梱包装置側既検査用容器バッファ部に前記既検査用容器を複数蓄えることができる。
これにより検査装置の動作や梱包装置の動作を可能な限り停止させることなく、テープ状部材の交換等を待つことできるので、生産効率を高めることできる。
【００１９】
好ましくは、請求項６の発明によれば、請求項１乃至請求項５のいずれかの構成において、前記梱包装置には、前記対象物の外観を検査する外観検査部が設けられていることを特徴とする検査及び梱包装置である。
【００２０】
請求項６の構成によれば、前記梱包装置には、前記対象物の外観を検査する外観検査部が設けられているので、例えば前記検査済みの対象物をテープ状部材内に配置する前に、その外観を検査することができる。したがって、不良の対象物がテープ状部材内に配置されるのをより確実に防止することができる。
【００２１】
好ましくは、請求項７の発明によれば、請求項１乃至請求項６の構成において、前記対象物が半導体部品であることを特徴とする検査及び梱包装置である。
【００２２】
請求項７の構成によれば、前記対象物が半導体部品であるので、半導体部品の検査及び梱包装置において、上述の請求項１乃至請求項６に関する作用等が生じ、生産効率の高い半導体部品の検査及び梱包装置を提供することができる。
【００２３】
前記目的は、請求項８の発明によれば、検査装置の供給ステージに未検査の対象物を複数収容した未検査用容器を供給する未検査用容器供給工程と、前記未検査用容器内の前記対象物を検査装置の供給用把持運搬部で把持し、検査用移動体の供給部内に配置する検査準備工程と、前記検査用移動体の供給部内の前記対象物を検査装置の検査用把持運搬部で把持し、検査本体部で検査する対象物検査工程と、前記検査本体部内の既検査対象物を前記検査用把持運搬部で把持し、検査用移動体の回収部内に配置する既検査対象物回収工程と、前記検査用移動体の回収部内に配置された既検査対象物を検査装置の回収用把持運搬部で、検査装置の排出部に配置された既検査用容器内に収容する既検査対象物収容工程と、前記既検査容器を、前記排出部に設けられている検査装置側既検査用容器バッファ部にて複数蓄える検査装置側既検査用容器バッファ工程と、前記既検査容器を前記排出部から梱包装置の受け取り部へ移動させる既検査容器移動工程と、梱包装置の受け取り部で受容された既検査容器内の既検査対象物を梱包用把持運搬部で把持し、テープ状部材内に配置する既検査対象物テーピング工程と、を有し、前記検査装置側既検査用容器バッファ工程では、バッファトレイストッパシリンダが、前記既検査容器の搬送を止め、上下シリンダが上昇し、前記既検査容器を持ち上げ、ツメが前記既検査容器を係合し、保持し、前記既検査対象物テーピング工程では、前記既検査対象物が収納テープ供給リールから供給される収納テープ内に配置され、前記収納テープにカバーテープ供給リールからカバーテープが供給され、シールされ、前記既検査容器移動工程で、前記既検査容器は、前記排出部から前記受け取り部へ略直線に移動させられることを特徴とする対象物の検査及び梱包方法により達成される。
【００２４】
請求項８の構成によれば、前記既検査容器を、前記排出部に設けられている検査装置側既検査用容器バッファ部にて複数蓄える検査装置側既検査用容器バッファ工程により、検査済みの対象物を、この検査装置側既検査用容器バッファ部で前記既検査用容器と共に蓄えることができる。
したがって、例えば梱包装置が故障等によりその動作を停止した場合でも、検査装置の前記排出部に送られ続ける前記既検査用容器を前記検査装置側既検査用容器バッファ部で蓄えることができるので、検査装置の動作まで停止する必要がない対象物の検査及び梱包方法となる。
また、検査装置と梱包装置との処理能力（ＵＰＨ）が異なっても、前記検査装置側既検査用容器バッファ部で前記既検査用容器を蓄えることができるので、処理能力を調整する必要がない対象物の検査及び梱包方法ともなる。
さらに、前記既検査容器を前記排出部から梱包装置の受け取り部へ移動させる既検査容器移動工程により、前記既検査用容器に検査済みの対象物を収容した状態で、検査装置から梱包装置へと搬送されるので、検査装置と梱包装置との間の搬送に搬送位置決めに高い精度が求められない対象物の検査及び梱包方法となる。以上により生産効率の高い対象物の検査及び梱包方法となる。
また、請求項８の構成によれば、前記既検査容器移動工程で、前記既検査容器は、前記排出部から前記受け取り部へ略直線に移動させられる。このため、他の搬送手段を別個に配置することなく円滑に且つ最も効率的に前記既検査用容器を検査装置から梱包装置へ移動させることができる。
また、前記既検査用容器は略直線状に移動するので、移動中に障害物等により前記既検査用容器の移動が妨げられ難い。
【００２５】
好ましくは、請求項９の発明によれば、請求項８の構成において、前記検査準備工程の前に、前記未検査の対象物を前記検査装置の加熱部で加熱する対象物加熱工程を有することを特徴とする対象物の検査及び梱包方法である。
【００２６】
請求項９の構成によれば、前記検査装置には、前記未検査の対象物を加熱する加熱部が形成されているので、前記検査準備工程の前に、前記未検査の対象物を前記検査装置の加熱部で加熱する対象物加熱工程を有する。
したがって、この加熱部で未検査の対象物を加熱した後、検査本体部で検査することで、対象物の温度特性検査を行うことができる。
【００２９】
好ましくは、請求項１０の発明によれば、請求項８又は請求項１０の構成において、前記既検査容器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り部に移動された前記既検査容器を、前記受け取り部に設けられている梱包装置側既検査用容器バッファ部にて複数蓄える梱包装置側既検査用容器バッファ工程を有することを特徴とする対象物の検査及び梱包方法である。
【００３０】
請求項１０の構成によれば、前記既検査容器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り部に移動された前記既検査容器を、前記受け取り部に設けられている梱包装置側既検査用容器バッファ部にて複数蓄える梱包装置側既検査用容器バッファ工程を有している。
したがって、例えばテープ状部材の交換等でテープ状部材内に配置する前記梱包用把持運搬部の動作が停止しても、前記梱包装置側既検査用容器バッファ部に前記既検査用容器を複数蓄えることができる。
これにより検査装置の動作や梱包装置の動作を可能な限り停止させることなく、テープ状部材の交換等を待つことできるので、生産効率を高めることできる。
【００３１】
好ましくは、請求項１１の発明によれば、請求項８乃至請求項１０のいずれかの構成において、前記既検査容器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り部に移動された前記既検査容器内の既検査対象物の外観を外観検査部で検査する外観検査工程を有することを特徴とする対象物の検査及び梱包方法である。
【００３２】
請求項１１の構成によれば、前記既検査容器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り部に移動された前記既検査容器内の既検査対象物の外観を外観検査部で検査する外観検査工程を有する。
したがって、例えば前記検査済みの対象物をテープ状部材内に配置する前に、その外観を検査することができる。したがって、不良の対象物がテープ状部材内に配置されるのをより確実に防止することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００３４】
図１は、本発明の検査及び梱包装置の実施の形態に係る例えばハンドラーテーピング装置１００を示す概略斜視図であり、図２は、図１のハンドラーテーピング装置１００からテーピング装置３００を分離し、ハンドラー装置２００のみを示した概略斜視図である。図３は図２のハンドラー装置２００の具体的構成を示す概略説明図である
図２に示すように図の左側には、供給ステージ２１０の一部が現れている。この供給ステージ２１０は、ハンドラー装置２００に対象物である半導体部品を供給するための領域である。
【００３５】
すなわち、図示しない半導体製造装置で製造された対象物である半導体部品は、図４に示すような未検査用容器である例えばトレイ４００内に複数個配置される。このトレイ４００は矩形の凹部を有する半導体部品の収容容器である。
このように多数の半導体部品を収容したトレイ４００を多数、積み上げるようにして、図２の供給ステージ２１０のトレイローダ２１１に配置する。
具体的には、このトレイローダ２１１には、トレイローダ用バッファ２１２が設けられているので、複数のトレイ４００は積み上げるようにトレイローダ２１１に配置されることになる。
【００３６】
また、図２のハンドラー装置２００の右側には排出部である回収ステージ２２０が設けられている。
この回収ステージ２２０は、後述のように所定の検査等が終了した半導体部品をトレイ４００に収容した状態で搬送される領域である。そして、このトレイ４００内に収容された検査済みの半導体部品を、トレイ４００毎、テーピング装置３００に搬送するため、テーピング装置３００に接続されている部分である。このため、この回収ステージ２２０には、トレイ４００を搬送するためのトレイアンローダ２２１が配置されている。
一方、テーピング装置３００には、図１に示すように、その右側にテープ状部材であるテープ５００を配置するためのリール３１０が形成されている。
【００３７】
次に、図３を用いて、ハンドラー装置２００の構成を詳細に説明する。図３は図１及び図２のハンドラー装置２００を平面から見て、その構成を分かりやすく図案化した概略説明図である。
図３に示すように、その左下には、上述の供給ステージ２１０が形成されている。この供給ステージ２１０には、上述のようにトレイローダ２１１が配置されている。このトレイローダ２１１は、上述のトレイローダ用バッファ２１２に積み重ねられている複数のトレイ４００の最下部の一のトレイ４００を一枚取り出して図３の供給ロボット把持位置２１３までベルトによって搬送する構成となっている。
【００３８】
このように供給ロボット把持位置２１３まで搬送されたトレイ４００内の半導体部品は、供給用把持運搬部である例えば供給ロボット２１４によって把持され運搬される構成となっている。
また、この供給ロボット把持位置２１３の近傍には、図３に示すように加熱部である例えばホットプレート２４０が配置されている。
このホットプレート２４０は半導体部品の温度特性を検査する場合に、半導体部品を加熱するために配置されている。そして、具体的には、図３の供給ロボット２１４により、このホットプレート２４０に搬送される。
【００３９】
ところで、この供給ロボット２１４は、例えば吸着ハンドを有する水平ＸＹ２軸及び上下Ｚ２軸の簡易ロボットとなっている。
【００４０】
このような供給ロボット２１４で吸着把持された半導体部品は、図３の上部に配置されている検査用移動体であるシャトル２４１の供給部である供給側ポケット２４１ａ搬送される。
このシャトル２４１は、図３に示すように例えば２本、略平行に配置されていると共に、シャトル２４１には、供給側ポケット２４１ａと回収部である回収側ポケット２４１ｂとを有している。
そして、シャトル２４１は、図において左右方向にサーボモータ等で移動可能に構成されている。
ところで、半導体部品をすべて供給ロボット２１４により取り出されたトレイ４００は、図３に示す空トレイ搬送ロボット２５１により空トレイ用バッファ２５０に運搬されることになる。
【００４１】
この空トレイ搬送ロボット２５１は、例えばサーボモータで駆動される２軸ロボットとなっている。また、空トレイ用バッファ２５０は、上述のトレイローダ用バッファ２１２と同様の構成となっている。
このように空トレイ用バッファ２５０に蓄えられたトレイ４００は、空トレイ搬送ロボット２５１により必要に応じて、回収ステージ２２０のトレイアンローダ２２１に供給されるように構成されている。
【００４２】
ところで、シャトル２４１の供給側ポケット２４１ａに配置され、図において右側にシャトル２４１と共に移動させられた半導体部品は、検査用把持運搬部である例えば測定ロボット２４２（図３の中央上部参照）によって把持され、検査本体部である例えばテストソケット２４３に運搬される。
具体的には、測定ロボット２４２は、２つの吸着ハンドを有する水平１軸及び上下２軸の簡易ロボットで構成されている。
【００４３】
このテストソケット２４３で検査された半導体部品は、再び測定ロボット２４２により吸着把持され、シャトル２４１の回収側ポケット２４１ｂに配置される。
そして、シャトル２４１が図において右方向に移動する。その位置には、回収用把持運搬部である例えば回収ロボット２４４が設けられている。
この回収ロボット２４４は供給ロボット２１４等と同様に２つの吸着ハンドを有する水平２軸及び上下２軸の簡易ロボットで構成されている。
この回収ロボット２４４が、シャトル２４１の回収側ポケット２４１ｂに配置されている半導体部品を吸着把持し、図３の回収ステージ２２０の回収ロボット運搬位置２２２上に配置されている空の既検査用容器である例えばトレイ４００内に配置される。
また、この回収ステージ２２０の図において上方には固定トレイ配置部２４５が設けられ、トレイ４００が配置されている。このトレイ４００には、例えばテストソケット２４３による検査で不良と判定された半導体部品が回収ロボット２４４により運搬される構成となっている。
【００４４】
一方、テストソケット２４３で良と判定された半導体部品は、上述の回収ステージ２２０のトレイ４００に配置されるが、具体的には、回収ステージ２２０はトレイアンローダ２２１が配置されている。このトレイアンローダ２２１は、例えばコンベアであり、その上に配置されるトレイ４００を図において下方に搬送する構成となっている。
したがって、トレイアンローダ２２１の回収ロボット運搬位置２２２に置かれている空のトレイ４００内に配置された検査済み良判定の半導体部品は、トレイアンローダ２２１によって下方、すなわちテーピング装置３００側に搬送される。
【００４５】
このトレイアンローダ２２１のテーピング装置３００側の端部には、検査装置側既検査用容器バッファ部であるトレイアンローダ用バッファ２２１ａが図５に示すように形成されている。このトレイアンローダ用バッファ２２１ａは、上述の図２に示すトレイローダ用バッファ２１２と同様の構成であるので、以下トレイアンローダ用バッファ２２１ａについて説明し、トレイローダ用バッファ２１２の説明は省略する。
図５はハンドラー装置２００にテーピング装置３００を結合した状態におけるハンドラー装置２００のトレイアンローダ２２１とテーピング装置３００との関係を示す概略側面図である。
図５に示すようにトレイアンローダ用バッファ２２１ａには、トレイアンローダ２２１により搬送されてきた検査済み良判定の半導体部品を収容したトレイ４００を複数、蓄えることができるようになっている。
【００４６】
このトレイアンローダ用バッファ２２１ａを示したのが図６である。図６に示すように、トレイアンローダ用バッファ２２１ａは、トレイアンローダ２２１のベルトで搬送されてきたトレイ４００の移動を停止させるためのバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂを有している。このバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂは、図において矢印Ｘの方向に揺動可能に配置されている。
【００４７】
すなわち、バッファトレイストッパシリンダ２２１ｂは、トレイ４００をトレイアンローダ用バッファ２２１ａに蓄える場合は、図のＸ１の位置からＸ２の位置に移動させられる。そして、これにより、トレイアンローダ２２１のベルトで搬送されてきたトレイ４００が、図において左方向であるテーピング装置３００へ移動するのが阻止され、トレイアンローダ用バッファ２２１ａの位置に位置決めされることになる。
また、このトレイ４００が上記のように位置決めされる部分の下方には、図６に示すように上下に動く上下シリンダ２２１ｄが配置されている。
【００４８】
図７（ａ）（ｂ）は、図６のバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂ、トレイ４００及び上下シリンダ２２１ｄ等の関係を示す概略説明図である。具体的には、（ａ）は上下シリンダ２２１ｄが下がった状態を示す概略説明図であり、（ｂ）は上下シリンダ２２１ｄが上がった状態を示す概略説明図である。
先ず、図６及び図７（ａ）に示すようにバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂの近傍にはツメ２２１ｅを有し、これを上下させる機能を有するツメシリンダ２２１ｃを例えば４カ所形成されている。
このツメ２２１ｅは、図７（ａ）に示すようにトレイアンローダ２２１のベルトで搬送されてきたトレイ４００をその四方より係合する構成となっている。そして、このツメ２２１ｅは、ツメシリンダ２２１ｃによりトレイ４００との係合が解除されるように構成されている。
【００４９】
すなわち、図７（ｂ）に示すように、上下シリンダ２２１ｄが図において上昇すると、その上方に上述のように位置決めされているトレイ４００に向かって上下シリンダ２２１ｄが動く。そして、トレイ４００を搬送しているベルト２１１ａとの触合を解きトレイ４００を図において上方向に上昇させる。なお、ベルト２１１ａは、図７（ｂ）等に示すようにベルトプーリ２１１ｂ等によって駆動させられている。
ところで、上方向にトレイ４００等が移動させられるとき、図７（ｂ）に示すようにツメシリンダ２２１ｃが、図の矢印Ｙ方向、右側に移動し、ツメ２２１ｅとトレイ４００との係合を解除する。これによって、トレイ４００は上方向に移動できるようになっている。
【００５０】
その後、再びツメ２２１ｅが矢印Ｙ方向、左側に移動し、ツメ２２１ｅが以前保持していたトレイ４００の下のトレイ４００を保持、係合する。その後、上下シリンダ２２１ｄは下がり、ツメ２２１ｅで保持されたトレイ４００と上下シリンダ２２１ｄとの間に隙間ができ、この隙間に新しいトレイ４００が搬送される構成となっている。この状態を示したのが図７（ａ）である。
【００５１】
以上のように構成されているハンドラー装置２００と結合されているテーピング装置３００は、図５に示すように、半導体部品を収納する収納テープを供給する収納テープ供給リール３１１と、この収納テープをカバーし、シールするカバーテープを供給するカバーテープ供給リール３１３を備えている。
これら収納テープとカバーテープによって上述のテープ５００が形成されるこことになる。
【００５２】
図８は、ハンドラー装置２００と結合した状態のテーピング装置３００の構成を示す概略平面説明図である。
図８に示すように、ハンドラー装置２００のトレイアンローダ２２１と連続して略直線状にテーピング装置３００には、受け取り部であるテープトレイローダ３２０が配置されている。このテープトレイローダ３２０は例えば搬送用のベルト等を有しており、ハンドラー装置２００のトレイアンローダ２２１のベルト２１１ａで搬送されたトレイ４００を、そのまま受け取り、受容してベルトで図において下方に搬送する構成となっている。
【００５３】
図９は、このハンドラー装置２００のトレイアンローダ２２１とテーピング装置３００のテープトレイローダ３２０の構成を示した概略側面図である。
図９に示すように、ハンドラー装置２００のトレイアンローダ２２１のベルト２１１ａと、テーピング装置３００のテープトレイローダ３２０のテーピング側ベルト３２１とは、同じ高さで、同一平面になるように構成されている。
このため上述したバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂが図６のＸ１方向に移動すると、ハンドラー装置２００のトレイアンローダ２２１のベルト２１１ａによって搬送されるトレイ４００が、そのまま、テープトレイローダ３２０のテーピング側ベルト３２１上に移され、このテーピング側ベルト３２１によってトレイ４００がテーピングローダ３２０を搬送されるように構成されている。
【００５４】
また、この搬送は、紙面において右側から左側方向に略直線状に搬送される（図８参照）ので、トレイ４００の搬送に支障が生じる可能性が最も低く、円滑にトレイ４００を搬送することができる。
ところで、テーピング装置３００には、図９に示すように、この搬送されるトレイ４００を所定の場所に位置決めするためのトレイストッパシリンダ３４０が配置されている。
【００５５】
このトレイストッパシリンダ３４０は、その図において上方にストッパ部３４１が形成され、このストッパ部３４１が上下方向に移動するように構成されている。
すなわち、トレイストッパシリンダ３４０はストッパ部３４１を上方に突出させることで、テーピング側ベルト３２１上のトレイ４００の移動を所定に位置に位置決めされる
【００５６】
このようにトレイ４００がトレイストッパシリンダ３４０で位置決めされる部分の近傍には、梱包用把持運搬部であるＸＹＺロボット３５０が配置されてる。ＸＹＺロボット３５０は、トレイ４００内の個々の半導体部品を把持するための把持部３５１を備えていると共に、この把持部３５１が図８のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動可能に構成されている。
【００５７】
また、図８に示すようにテープトレイローダ３２０の近傍には、外観検査部であるスキャナ装置３６０が配置されている。したがって、テープトレイローダ３２０で位置決めされたトレイ４００内の半導体部品は、ＸＹＺロボット３５０の把持部３５１で把持された後、スキャナ装置３６０に運ばれ、外観検査が行われる。
このスキャナ装置３６０による外観検査で不良との判断がなされた半導体部品はテーピングされることなく、図８に示す不良トレイ３７０の位置までＸＹＺロボット３５０で運ばれ、不良トレイ３７０内に配置される。
【００５８】
ところで、テーピング装置３００には、図５及び図８に示すようにテーピング本体３８０が配置されている。このテーピング本体３８０で、上述した図５に示す収納テープ供給リール３１１から供給される収納テープとカバーテープ供給リール３１３から供給されるカバーテープとがシールされる構成となっている。
すなわち、収納テープ供給リール３１１から供給された収納テープの所定の部分にスキャナ装置３６０で良と判断された半導体部品がＸＹＺロボット３５０によって配置されることになる。
その後、テーピング本体３８０で上述のようにシールされ、図５に示すテープ回収リール３１２に回収される構成となっている。
【００５９】
また、上述のようにＸＹＺロボット３５０ですべての半導体部品を取り出され空となったトレイ４００は、図８に示す、受け取り部の一部を構成するテープトレイローダ３３０へ、テーピング側ベルト３２１によって搬送される。
そして、このテープトレイローダ３３０には、図９に示すようにハンドラー装置２００と同様のトレイアンローダ用バッファ２２１ａが設けられている。
したがって、空となったトレイ４００をトレイアンローダ用バッファ２２１ａに蓄えて置くことができるようになっている。
【００６０】
本実施の形態に係るハンドラーテーピング装置１００は、以上のように構成されるが、以下その動作等を説明する。
先ずハンドラー装置２００とテーピング装置３００を図１に示すように結合させる。このとき、ハンドラー装置２００のトレイアンローダ２２１のベルト２１１ａと、テーピング装置３００のテープトレイローダ３２０のテーピング側ベルト３２１との高さが略同一で、同一平面となるように構成されているため、容易に接合することができる。
したがって、例えばテーピング装置３００に故障等が生じた場合で、他のテーピング装置３００と取り替えた場合でも、困難な調整をすることなく、容易に取り替えることができる。
【００６１】
図１０乃至図１２は、本実施の形態に係るハンドラーテーピング装置１００の動作等を示すフローチャートである。これらフローチャートに基づき以下説明する。
先ず、図１１のＳＴ１に示すように、未検査半導体部品を収容したトレイ４００をトレイローダ用バッファ２１２に多数配置する。これが未検査用容器供給工程である。
具体的には、図２に示すトレイローダ用バッファ２１２に作業者が配置することになる。したがって、作業者は一度に多数のトレイ４００を配置することができるので効率良く作業をすることができる。
【００６２】
次に、図１０のＳＴ２に示すように、トレイローダ用バッファ２１２に蓄えられたトレイ４００が一つずつ図３のトレイローダ２１１のベルト２１１ａによって図３の供給ロボット把持位置２１３まで搬送される。
次に、図３の供給ロボット２１４が、トレイ４００内の半導体部品を把持するのであるが、このとき、半導体部品の温度特性の検査をするか否かを図１０のＳＴ３で判断する。
半導体部品の温度特性を検査する場合は、対象物加熱工程を経る。すなわち、供給ロボット２１４は、把持した半導体部品を図３のホットプレート２４０に移す（ＳＴ４）。
その後一定時間、ホットプレート２４０で加熱した後（ＳＴ５）、供給ロボット２１４で再び把持し、図３のシャトル２４１の供給側ポケット２４１ａに移しす（ＳＴ６）（検査準備工程）。このときのシャトル２４１の位置は、図３の上側に配置されているシャトル２４１の位置であり、図において左側に移動した状態となっている。
【００６３】
一方、図１０のＳＴ３で温度特性を検査しない場合は、図３の供給ロボット把持位置２１３のトレイ４００内の半導体部品を供給ロボット２１４が把持し、シャトル２４１の供給ポケット２４１ａに移すことになる（ＳＴ６）（検査準備工程）。
次にシャトル２４１は図において右側に移動させる（ＳＴ７）。この状態が図３の下側のシャトル２４１である。
このとき、測定ロボット２４２はシャトル２４１の供給ポケット２４１ａ内に配置された半導体部品を把持し、テストソケット２４３にセットする（ＳＴ８）（対象物検査工程）。
そして、このテストソケット２４３で、例えば半導体部品のロジックが正しく動作するか、又は映像テスト等を行う。したがって、ホットプレート２４０で加熱された半導体部品をテストすれば、温度特性テストを行うことができることになる。
【００６４】
ところで、図１０のＳＴ６で示すシャトル２４１の供給ポケットに半導体部品を配置するのは１つのトレイ４００内の半導体部品がすべて供給ロボット２４１で把持するまで連続的に行われる。
そして、トレイ４００内のすべての半導体部品を取り出し終わったら（ＳＴ９）、一旦、供給ロボットの動作を停止（ＳＴ１０）し、トレイ４００を交換することとなる。
具体的には、図３のトレイローダ用バッファ２１２内の一のトレイ４００をベルト２１１ａで供給ロボット把持位置２１３に搬送することになる。
一方、空に成ったトレイ４００は、図３の空トレイ搬送ロボット２５１で把持され、空トレイ用バッファ２５０内に移される（ＳＴ１１）。
【００６５】
この空トレイバッファ２５０に蓄えられた空トレイ４００は、図３の回収ステージ２２０の必要に応じて空トレイ搬送ロボット２５１で把持され、トレイアンローダ２２１に供給される（ＳＴ１３）。
【００６６】
一方、図１０のＳＴ８でテストされた半導体部品は、図３に示す測定ロボット２４２でシャトル２４１の回収側ポケット２４１ｂに配置される（ＳＴ１９）（既検査対象物回収工程）。
このときシャトル２４１は図３の上側のシャトル２４１の位置に配置されている。次に、シャトル２４１が図３の右側に移動する。
そして、図３の回収ロボット２４４がシャトル２４１の回収側ポケット２４１ｂ内の半導体部品を把持し、テスト結果が不良の半導体部品は、図３の固定トレイ２４５に移される（ＳＴ２０、ＳＴ２１）。
【００６７】
一方、テスト結果が良の半導体部品は、回収ロボット２４４で、図３の回収ロボット運搬位置２２２に配置されている空きトレイ４００内に移される（ＳＴ２２）（既検査対象物収容工程）。
このようにしてトレイ４００内に半導体部品が一定量移されると、トレイ４００は、図３のトレイアンローダ２２１のベルト２１１ａによって図において下方向であるテーピング装置３００側、すなわちトレイアンローダ用バッファ２２１ａへ搬送される（ＳＴ２３）（ＳＴ１２）。
【００６８】
一方、テーピング装置３００側にトレイ４００が溜まっているときは、図９に示すトレイアンローダ用バッファ２２１ａにバッファ要の信号を送る（ＳＴ２４）。これによりバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂは、図６のＸ２方向に起立する（ＳＴ２５）。
すると、ベルト２１１ａを搬送されてきた検査済みの半導体部品を収容するトレイ４００が、このバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂに当接して、その搬送が止まる。
そして、図７（ｂ）に示すように上下シリンダ２２１ｄが上昇し、トレイ４００を持ち上げる（ＳＴ２６）。このとき、図７（ｂ）に示すように、ツメ２２１ｅがツメシリンダ２２１ｃによってトレイとの係合を解除する方向に動く（ＳＴ２７）。
【００６９】
そして、トレイ４００一つ分上下シリンダ２２１ｄが上昇すると、ツメ２２１ｅが再び、トレイ４００と係合する方向に動作し、トレイ４００を係合する（ＳＴ２８）。これにより、トレイ４００とベルト２１１ａとの間にトレイ４００の高さ分の間隔が形成される。
その後、上下シリンダ２２１ｄが下降する（ＳＴ２９）。この間隔に次のトレイ４００がベルト２１１ａで搬送され、バッファ信号が解除されていなければ再び、バッファトレイストッパシリンダ２２１ｂにより搬送を止められ、上下シリンダ２２１ｄとツメ２２１ｅ等によりトレイアンローダ用バッファ２２１ａ内に蓄えられる（検査装置側既検査用容器バッファ工程）。
このような動作はテーピング装置３００に溜まっていたトレイ４００がなくなり、バッファ信号が解除されるまで続けられることになる。
【００７０】
したがって、テーピング装置３００側の故障、テープ交換等のため、テーピング装置３００側にトレイ４００が溜まってても、ハンドラー装置２００の動作を停止させることなく、そのまま動作を続けることができるので、ハンドラー装置２００の生産効率が低下することがない。
また、例えばテーピング装置３００とハンドラー装置２００の処理能力（ＵＰＨ）が異なり、ハンドラー装置２００の方が処理が早い場合でも、トレイ４００をトレイアンローダ用バッファ２２１ａ内に蓄えることで、処理スピードを容易に調整することができる。
したがって、ハンドラー装置２００とテーピング装置３００とを接合する際に精度良く処理能力（ＵＰＨ）を調整しなくても効率良く生産することができるハンドラーテーピング装置１００となる。
【００７１】
このため、ハンドラー装置２００とテーピング装置３００のいずれかが故障等し、交換する場合でも、容易に他のハンドラー装置２００又はテーピング装置３００と交換できる。すなわち、交換時に処理能力等を精度良く調整することなく直ぐに生産を開始できるので生産効率を高くすることができる。
【００７２】
ところで、図１２のＳＴ３０でバッファ信号が解除されると、上下シリンダ２２１ｄが上昇し（ＳＴ３１）、ツメ２２１ｅとトレイ４００との係合が解除され（ＳＴ３２）、上下シリンダ２２１ｄが１トレイ分下降する（ＳＴ３３）。
そして、ツメ２２１ｅが再びトレイ（今まで係合していたトレイの一つ上のトレイ）４００と係合し（ＳＴ３４）、上下シリンダ２２１ｅが完全に下降する（ＳＴ３５）。
これにより、ベルト２２１ａ上には、１つのトレイ４００だけが載置されることになる。
この状態で、図６のバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂを図のＸ２方向に倒す（ＳＴ３６）と、図９のハンドラー装置２００側のベルト２１１ａからテーピング装置３００側のテーピング側ベルト３２１へトレイ４００がそのまま搬送される（ＳＴ３７）（既検査容器移動工程）。
【００７３】
したがって、トレイ４００内の半導体部品をテーピング装置３００用のトレイ等に積み替えることなく、そのまま搬送できるので効率的に生産を行うことができる。
また。図８に示すようにハンドラー装置２００のトレイアンローダ２２１とテーピング装置３００のテープトレイローダ３２０が略直線状に配置されているので、他の搬送装置等を別個に用意することなく円滑にトレイ４００を搬送させることができる。また、略直線状にトレイ４００が移動するので、トレイ４００の移動が妨げられ難い構成となっているので、トレイ４００の搬送異常等が生じ難く生産効率を高めることができる。
【００７４】
ところで、図９のテーピング装置３００側のテープトレイローダ３３０に備えられているトレイストッパシリンダ３４０のストッパ部３４１が必要に応じて突出するようになっている。このため、図９のテーピング装置３００側のテープトレイローダ３３０へ搬送されたトレイ４００は、このストッパ部３４１によって移動が停止させられ、位置決めされる（ＳＴ３８）。
【００７５】
このように位置決めされたトレイ４００内の半導体部品は、図５に示すＸＹＺロボット３５０の把持部３５１で把持され、図８に示すスキャナ装置３６０まで運搬され、その外観が検査される（ＳＴ３９）（外観検査工程）。
このスキャナ装置３６０による検査で不良となった半導体部品は、ＸＹＺロボット３５０で図８の不良トレイ３７０内に移される（ＳＴ４０、ＳＴ４１）。
また、スキャナ装置３６０で良と判断された半導体部品は、ＸＹＺロボット３５０により図５の収納テープ供給リール３１１から供給される収納テープ内に配置される（ＳＴ４２）。そして、図５のテーピング本体３８０で、半導体が収納された収納テープに、カバーテープ供給リール３１３からカバーテープが供給され、シールされる（ＳＴ４３）（既検査対象物テーピング工程）。
このようにシールされ完成したテープ５００は、図５のテープ回収リール３１２によって回収されることになる。
【００７６】
このようにテープ５００をシールする前にスキャナ装置３６０で外観を検査するため、不良の半導体部品のシールを未然に防ぐことができるので、不良の半導体部品をより精度良く排除することができる。
【００７７】
ところで、図９のテープトレイローダ３２０で位置決めされ、上述のようにＸＹＺロボット３５０で半導体部品を取り出されたトレイ４００は、すべての半導体部品が取り出されると、図９のトレイストッパシリンダ３４０のストッパ部３４１が下降して、テーピング側ベルト３２１により、図９の左側に搬送される。
そして、テープトレイアンローダ３２０に配置されているトレイアンローダ用バッファ２２１ａに順次蓄えられ（ＳＴ４４，ＳＴ４５）、一定量蓄えられると、作業者等によって排出されるようになっている。
【００７８】
本発明の実施の形態は、以上のように構成され、動作等するが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。そして、上記実施の形態の構成は、その一部を省略したり、上述していない他の任意の組み合わせに変更することができる。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、検査装置及び梱包装置の処理能力の相違を調整をする必要がなく、また、いずれか一方の装置が停止しても他方の装置を停止させる必要がない生産効率が高い検査及び梱包装置並びに対象物の検査及び梱包方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の検査及び梱包装置の実施の形態に係る例えばハンドラーテーピング装置を示す概略斜視図である。
【図２】図１のハンドラーテーピング装置からテーピング装置を分離し、ハンドラー装置のみを示した概略斜視図である。
【図３】図２のハンドラー装置の具体的構成を示す概略説明図である。
【図４】トレイを示す概略斜視図である。
【図５】ハンドラー装置にテーピング装置を結合した状態におけるハンドラー装置のトレイアンローダとテーピング装置との関係を示す概略側面図である。
【図６】図５のトレイアンローダ用バッファを示したの概略側面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は、図６のバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂ、トレイ４００及び上下シリンダ２２１ｄ等の関係を示す概略説明図である。
【図８】ハンドラー装置と結合した状態のテーピング装置の構成を示す概略平面説明図である。
【図９】ハンドラー装置のトレイアンローダとテーピング装置のテープトレイローダの構成を示した概略側面図である。
【図１０】図１のハンドラーテーピング装置の動作等を示す概略フローチャートである。
【図１１】図１のハンドラーテーピング装置の動作等を示す他の概略フローチャートである。
【図１２】図１のハンドラーテーピング装置の動作等を示す他の概略フローチャートである。
【符号の説明】
１００・・・ハンドラーテーピング装置、２００・・・ハンドラー装置、２１０・・・供給ステージ、２１１・・・トレイローダ、２１１ａ・・・ベルト、２１１ｂ・・・ベルトプーリ、２１２・・・トレイローダ用バッファ、２１３・・・供給ロボット把持位置、２１４・・・供給ロボット、２２０・・・回収ステージ、２２１・・・トレイアンローダ、２２１ａ・・・トレイアンローダ用バッファ、２２１ｂ・・・バッファトレイストッパシリンダ、２２１ｃ・・・ツメシリンダ、２２１ｄ・・・上下シリンダ、２２１ｅ・・・ツメ、２２２・・・回収ロボット運搬位置、２４０・・・ホットプレート、２４１・・・シャトル、２４１ａ・・・供給側ポケット、２４１ｂ・・・回収側ポケット、２４２・・・測定ロボット、２４３・・・テストソケット、２４４・・・回収ロボット、２４５・・・固定トレイ配置部、２５０・・・空トレイ用バッファ、２５１・・・空トレイ搬送ロボット、３００・・・テーピング装置、３１０・・・リール、３１１・・・収納テープ供給リール、３１２・・・テープ回収リール、３１３・・・カバーテープ供給リール、３２０・・・テープトレイローダ、３２１・・・テーピング側ベルト、３３０・・・テープトレイアンローダ、３４０・・・トレイストッパシリンダ、３４１・・・ストッパ部、３５０・・・ＸＹＺロボット、３５１・・・把持部、３６０・・・スキャナ装置、３７０・・・不良トレイ、３８０・・・テーピング本体、４００・・・トレイ、５００・・・テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004129781.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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