(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装タイプの電子部品を搭載する部品搭載用ランドに前記電子部品装着位置を示す位置合わせマークを設けたマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板において、
前記表面実装タイプの電子部品は１方向に所定の本数で同一の長さのリード端子を有し、
これに対応する部品搭載用ランドは前記電子部品のリード端子と同一の間隔で形成され、かつ、該リード端子の幅よりも広い幅で、該リード端子の長さより長く構成され、
前記位置合わせマークは、前記部品搭載用ランドのうち両端に位置する部品搭載用ランドに形成され、該両端に位置する部品搭載用ランドの形状を外側にカギ状とすることにより形成されると共に、該カギ状の内側の角を結ぶ線上の位置に前記リード端子の先端部が位置合わせされて配置されるよう構成されることにより、
前記部品搭載用ランドに形成された前記位置合わせマークは、前記電子部品の実装後に前記電気部品の位置確認を行う際の目印となるように構成したマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板に関し、特に表面実装タイプの電子部品を実装するマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板への電子部品の実装は、プリント配線基板上に形成された電子部品搭載用ランドに合わせて電子部品の位置決めを行い、はんだ付けによって配線基板上の部品搭載用ランド（以下、ランドとする）と電子部品のリード端子電極とを接続して行っていた。
【０００３】
従来の電子部品の位置決めについて説明する。図４は、従来のリード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品の位置決めの例である。（ａ）は、リード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品の基本的な位置決めを示した図である。（ｂ）は、電子部品の上下左右に対称にリード端子電極が設けられた場合の位置決めの例である。（ｃ）は、電子部品の上下に対称にリード端子電極が設えられた場合の位置決めの例である。
【０００４】
電子部品１０のプリント配線基板への実装時の位置決めは、プリント配線基板に形成されたランド４０上の所定の位置に、電子部品１０のリード端子電極２０が載るように調整して行われる。リード端子電極が上下左右対称の場合、（ａ）に示したように、Ｘ方向のリード端子電極２０の先端とランド４０の端部との間隔、Ｘ１及びＸ２が一致するように、かつ、Ｙ方向のリード端子電極２０の先端とランド４０の端部との間隔、Ｙ１及びＹ２が一致するように位置決めを行う。
【０００５】
また、（ｂ）に示したように、電子部品の上下左右に対称にリード端子電極が設けられた場合には、例えば、上下左右、それぞれの中心となるランド４０と中心となるランド４０上に載るリード端子電極２０の中心とが一致するように、位置決めを行うことができる。あるいは、（ｃ）に示したように、電子部品の上下に対称にリード端子電極が設けられた場合、上記説明のように、Ｘ方向は、ランド４０の中心とリード端子電極２０の中心が一致するように位置決めする。かつ、Ｙ方向は、リード端子電極２０の先端とランド４０の端部との間隔、Ｙ１及びＹ２が一致するように位置決めする。
【０００６】
次に、リード端子電極を非対称の２方向以上に設けた電子部品の位置決めについて説明する。図５は、従来のリード端子電極が２方向以上に設けられた電子部品の位置決めの例である。（ａ）は、リード端子電極が２方向以上に設けられた電子部品の基本的な位置決めを示した図であり、（ｂ）は、その具体例である。
【０００７】
リード端子電極が非対称の２方向以上に設けられた場合、（ａ）に示したように、非対称となる各方向にあるそれぞれのリード端子電極２０とランド４０との間隔が一致するように位置決めが行われる。この例では、Ｘ方向は図中のＸ１及びＸ２の間隔が、Ｙ方向は図中のＹ１及びＹ２の間隔が一致するように位置決めが行われる。すなわち、各方向のランド４０とリード端子電極２０の中心とが一致するように位置決めする。具体例について、（ｂ）で説明する。図のような場合、Ｘ方向は、Ｘ方向に並ぶ各ランド４０と、リード端子電極２０の中心が一致するように位置決めする。また、Ｙ方向は、リード端子電極２０の端部とランド４０の端部、Ｙ１及びＹ２が一致するように位置決めが行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のプリント配線基板への電子部品実装時の電子部品の位置決めでは、電子部品のリード端子電極の配置によっては、位置決め及び位置確認が容易ではないという問題がある。例えば、電子部品のリード端子電極が１方向だけに設けられた電子部品を実装する場合等、電子部品の位置決めが難しい。また、実装後に電子部品の位置確認を行う場合にも、目印がないため、その位置確認を行うことが難しい。
【０００９】
例として、リード端子電極が１方向だけに設けられた電子部品の位置決めについて説明する。図６は、従来のリード端子電極が１方向だけに設けられた電子部品の位置決めの例である。この場合、電子部品１０のリード端子電極２０は、Ｘ方向に配列されており、その他の方向にリード端子電極２０が設けられていない。Ｘ方向の位置決めは、各ランド４０とリード端子電極２０の中心が一致するように調整することにより行うことができる。しかしながら、Ｙ方向は、目安がなく位置合わせを行うことができない。また、同様に、実装後に電子部品の位置確認を行うことができない。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、電子部品の位置決め及び位置確認を容易にするマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、表面実装タイプの電子部品を搭載する部品搭載用ランドに電子部品装着位置を示す位置合わせマークを設けたマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板において、表面実装タイプの電子部品は１方向に所定の本数で同一の長さのリード端子を有し、これに対応する部品搭載用ランドは電子部品のリード端子と同一の間隔で形成され、かつ、該リード端子の幅よりも広い幅で、該リード端子の長さより長く構成され、位置合わせマークは、部品搭載用ランドのうち両端に位置する部品搭載用ランドに形成され、該両端に位置する部品搭載用ランドの形状を外側にカギ状とすることにより形成されると共に、該カギ状の内側の角を結ぶ線上の位置にリード端子の先端部が位置合わせされて配置されるよう構成されることにより、部品搭載用ランドに形成された位置合わせマークは、電子部品の実装後に前記電気部品の位置確認を行う際の目印となるように構成したマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板が提供される。
【００１２】
このような構成のプリント配線基板は、電子部品を搭載する部品搭載用ランドに電子部品の装着位置の目印となる位置合わせマークが設けられている。電子部品を実装する場合、部品搭載用ランドに設けられた位置合わせマークに合わせて電子部品を実装する。また、電子部品の実装位置を確認する場合も同様に、位置合わせマークを用いる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを設けたプリント配線基板の平面図である。本発明のプリント配線基板上には、電子部品の搭載位置を示すマークを設けたマーク付き部品搭載用ランド（以下、マーク付きランドとする）３１、３２と、ランド４１、４２、４３、４４、４５が設けられている。マーク付きランド３１、３２およびランド４１、４２、４３、４４、４５には、電子部品１０の対応するリード端子電極２０が載る。
【００１４】
電子部品１０は、プリント配線基板に実装される表面実装タイプの部品であり、リード端子電極２０を有する。電子部品１０は、電子部品のリード端子電極２０とランドとをはんだ付けで接続することによってプリント配線基板に実装される。
【００１５】
マーク付きランド３１、３２は、電子部品１０のリード端子電極２０のうち、一番端のものに対応する個所に配置され、リード端子電極２０の先端位置に対応した位置にカギ状の形状を有している。ランド４１、４２、４３、４４、４５は、電子部品１０の他のリード端子電極２０に対応して配置されている。
【００１６】
このような構成のマーク付きランドを有するプリント配線基板への電子部品実装動作について具体的に説明する。図に示した電子部品１０は、リード端子電極２０が１方向だけに７本設けられている。この電子部品プリント配線基板には、リード端子電極２０に対応してランドが設けられており、両端はマーク付きランド３１、３２、その他は通常のランド４１、４２、４３、４４、４５である。電子部品実装時、左右、すなわちＸ方向の位置合わせは、各ランドとリード端子電極２０の中心が一致するように調整することにより行うことができる。次に、上下、すなわちＹ方向の位置合わせは、マーク付きランド３１、３２に設けられたカギ状の位置合わせマークであるランドの角部と同一線上にリード端子電極２０の先端が位置するように調整して位置合わせを行う。
【００１７】
このように、本発明によれば、Ｙ方向の位置合わせは、リード端子電極２０の先端が位置合わせマークと同一線上になるように位置調整を行えばよく、正確にかつ容易に行うことができる。
【００１８】
また、電子部品１０実装後の実装位置確認では、位置合わせマークとリード端子電極２０が同一線上にあるか否かを目視することにより確認できる。このように、簡単に実装位置確認を行うことができる。
【００１９】
また、位置合わせマークは、電子部品搭載用ランドの形状を変化させることにより形成される。このように、位置合わせマークは電子部品搭載用ランドそのものであるため、マーク形成時にマークの位置ズレが生じることはない。
【００２０】
また、マーク付きランド３１、３２は、両端のリード端子電極２０に対して設けているため、電子部品１０のリード端子電極の間隔を変更する必要がない。すなわち、従来の電子部品をそのまま利用することができる。
【００２１】
次に、マーク付きランドの具体例について説明する。図２は、レジスト絞り込みタイプの製法で形成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図である。マーク付きランド３０は、リード端子電極２０の先端位置を示すようにマークが形成される。続いて、マーク付きランド３０を除いて、レジスト層５０が形成される。（ａ）、（ｂ）は、カギ状の位置合わせマークを形成した場合の例である。
【００２２】
また、図３は、オーバーレジストタイプの製法で形成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図である。図２と同じものは同じ番号を付し、説明は省略する。（ａ）、（ｂ）とも、カギ状の位置合わせマークがランドに形成されている。さらに、（ａ）は、カギ状の位置合わせマークに合わせてレジスト層が形成されている。
【００２３】
上記の説明では、電子部品のリード端子電極が１方向だけに設けられた場合について説明したが、リード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品、及びリード端子電極が非対称の２方向以上に設けられた電子部品を実装する部品搭載用ランドにマークを形成することもできる。通常、電子部品のリード端子電極の中心とランドの中心が一致するように、すなわちリード端子電極端部とランド端部との間隔が上下あるいは左右で均等となるように位置を調整するよりも、位置合わせマークとリード端子電極先端の位置を合わせる方が容易に、かつ正確に位置合わせを行うことができる。このように、本発明によれば、電子部品のリード端子電極の配列によらず、正確な位置合わせを行うことができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、プリント配線基板に、電子部品を搭載する部品搭載用ランドに電子部品の装着位置の目印となるカギ状の位置合わせマークを設けている。電子部品を実装する場合は、カギ状の位置合わせマークの内側の２つの角を結ぶ線上にリード端子先端が配置されるよう電子部品の位置決めを行う。このように、部品搭載用ランドに装着位置を示すカギ状の位置合わせマークを設けたことにより、装着位置が容易に判断でき、正しい位置に電子部品を装着することができる。この結果、実装不良を削減することができる。また、同様に、実装後の電子部品の位置確認も容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のマーク付き部品搭載用ランドを設けたプリント配線基板の平面図である。
【図２】  レジスト絞り込みタイプの製法で形成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図である。
【図３】  オーバーレジストタイプの製法で形成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図である。
【図４】  従来のリード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品の位置決めの例である。
【図５】  従来のリード端子電極が２方向以上に設けられた電子部品の位置決めの例である。
【図６】  従来のリード端子電極が１方向だけに設けられた電子部品の位置決めの例である。
【符号の説明】
１０…電子部品、２０…リード端子電極、３１、３２…マーク付き電子部品搭載用ランド（マーク付きランド）、４０、４１、４２、４３、４４、４５…電子部品搭載用ランド（ランド）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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