(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表裏面にそれぞれ貼付けた粘着テープを同時に剥離して基板表裏面の異物を除去する装置において、
基板表裏面と裏面を比較して、鏡面である基板表面に貼り付けた粘着テープの剥離力を、表面に対して粗面である基板裏面に貼り付けた粘着テープの剥離力よりも低下させ、基板表裏面からの粘着テープを剥離するとき、両粘着テープの剥離力が同等になるように、基板表面側の粘着テープの剥離力および基板裏面側の粘着テープの剥離力の少なくとも一方を調整する剥離力調整手段と、
剥離力の調整された両粘着テープを基板から互いに離反する方向に同時に剥離する剥離手段とを備えてある
ことを特徴とする基板の異物除去装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板の異物除去装置において、前記粘着テープに紫外線硬化型のものを使用するとともに、前記剥離力調整手段を、紫外線照射量を調整して粘着テープの剥離力を調整するものに構成してある基板の異物除去装置。
【請求項３】
請求項１記載の基板の異物除去装置において、基板表裏面に貼付けられた粘着テープをそれぞれ剥離ローラを介して剥離するよう構成するとともに、前記剥離力調整手段を、前記両剥離ローラの温度を調整するものに構成してある基板の異物除去装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板の異物除去装置において、
前記基板は、上下一対のローラからなる貼付け手段により表裏面に粘着テープが同時に貼付けられて保持され、
前記剥離力調整手段に搬送されるよう構成された
ことを特徴とする基板の異物除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ウエハなどの基板の表面に付着している不要なレジストパターンや、基板に裏面に付着している塵埃など、基板表裏面に付着している異物を除去する除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体のデバイス製造において、シリコンウエハなどの半導体基板上にレジスト材を塗布し、通常のフォトプロセスにより、所定の画像（レジストパターン）が形成される。これをマスクとして、例えばイオン注入、エッチング、ドーピングなどの各種の処理がなされる。その後不要になった画像が除去され、所定の回路が形成される。次いで、次の回路を形成するため、再度レジスト材を塗布するというサイクルが繰り返し行われる。また、各種基板に回路を形成する場合も、画像形成後、不要になった画像が除去される。この際、不要になったレジスト材からなる画像の除去には、プラズマを用いてのアッシング（灰化）や、溶剤（剥離液）、薬品などによって行われるのが一般的である。
【０００３】
しかしながら、画像の除去にアッシングを用いると、その作業に多くの時間を要したり、レジスト中の不純物イオンがウエハに注入されるおそれがあった。また、溶剤や薬品を用いると、作業環境を害するという問題を生じていた。そこで、最近では、上記のような不具合なく不要となったレジスト画像の除去する手段として、粘着テープ類をレジスト膜画像の上面に貼付け、この粘着テープ類とレジストを一体に剥離して、レジスト膜画像を除去する方法が提案されている。
【０００４】
上記のように粘着テープを利用して基板表面の不要レジストを除去する手段は、基板表面の異物である不要レジストを除去するのみであり、基板裏面に付着した塵埃などの異物を除去するために、別の洗浄処理を施す必要があり、処理工程数の増大、および、生産性を低下する一因となるものであった。
【０００５】
そこで、基板の表面および裏面にそれぞれ粘着テープを貼付けて、両粘着テープを同時に剥離して基板表裏面の異物を同時に除去する手段が提案されている（特開平１−３１９１５号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、基板Ｗの表面は鏡面になっているのに対して裏面は粗面となっていて、表面側の粘着テープの基板に対する粘着力よりも裏面側の粘着テープの基板に対する粘着力が小さいものになっており、その粘着力の差が剥離力の差となり、両粘着テープを同時に剥離すると、その剥離力の差によって基板は剥離力の大きい側、つまり、表面側に曲げ負荷を受け、時には破損してしまうおそれがあった。
【０００７】
本発明は、このような事情に着目してなされたものであって、基板の表裏面に貼付けた粘着テープを同時に剥離して基板表裏面の異物を同時に除去する装置において、基板表裏面におけるテープ剥離力の不均衡に基づく基板の破損を防止して、円滑良好に基板表裏面の異物を除去できるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をとる。すなわち、請求項１に記載の発明は、基板表裏面にそれぞれ貼付けた粘着テープを同時に剥離して基板表裏面の異物を除去する装置において、基板表裏面と裏面を比較して、鏡面である基板表面に貼り付けた粘着テープの剥離力を、表面に対して粗面である基板裏面に貼り付けた粘着テープの剥離力よりも低下させ、基板表裏面からの粘着テープを剥離するとき、両粘着テープの剥離力が同等になるように、基板表面側の粘着テープの剥離力および基板裏面側の粘着テープの剥離力の少なくとも一方を調整する剥離力調整手段と、剥離力の調整された両粘着テープを基板から互いに離反する方向に同時に剥離する剥離手段とを備えてあることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記粘着テープに紫外線硬化型のものを使用するとともに、前記剥離力調整手段を、紫外線照射量を調整して粘着テープの剥離力を調整するものに構成してある。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、基板表裏面に貼付けられた粘着テープをそれぞれ剥離ローラを介して剥離するよう構成するとともに、前記剥離力調整手段を、前記両剥離ローラの温度を調整するものに構成してある。
さらに、請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板の異物除去装置において、前記基板は、上下一対のローラからなる貼付け手段により表裏面に粘着テープが同時に貼付けられて保持され、前記剥離力調整手段に搬送されるよう構成してある。
【００１１】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
請求項１に記載の基板の異物除去装置によれば、基板の表裏両面に貼付けられた粘着テープの剥離力を剥離力調整手段によって略均等にすることができ、両粘着テープを同時に剥離しても、基板には剥離力の差に起因する大きい曲げ応力が作用することを回避できる。
【００１２】
また、請求項２に記載の基板の異物除去装置によれば、粘着テープに紫外線硬化型のものを使用する場合、この粘着テープに照射する紫外線の量を加減することで、粘着テープにおける粘着剤の硬化具合を調整することができ、これによって剥離力を調整することが可能となる。なお、紫外線照射量を調整する具体的な手段としては、紫外線照射時間の制御、紫外線強度の制御、あるいは、これらを組み合わせることが考えられる。
【００１３】
また、請求項３に記載の基板の異物除去装置によれば、剥離ローラの温度を冷却あるいは加熱によって制御することで、粘着テープにおける粘着剤の粘性を調整して、基板からの粘着テープ剥離力を調整することが可能となる。
【００１４】
【実施の形態】
以下、本発明を半導体基板に適用した場合のレジスト除去装置の実施形態のいくつかを図面を参照して説明する。
【００１５】
〔第１例〕
図１に本発明に係る基板の異物除去装置における主要部の概略正面図が示されている。この基板の異物除去装置には、表面を上向きにした基板Ｗを載置して搬入するベルト式の基板搬入コンベア１、搬入された基板Ｗの表面（上面）に向けて粘着テープＴ1 を供給する表面側粘着テープ供給部２、搬入された基板Ｗの裏面（下面）に向けて粘着テープＴ2 供給する裏面側粘着テープ供給部３、基板Ｗの表面に粘着テープＴ1 を貼付ける上部貼付けローラ４、基板Ｗの裏面に粘着テープＴ2 を貼付ける下部貼付けローラ５、基板Ｗの表面に貼付けられた粘着テープＴ1 に紫外線を照射する上部紫外線照射装置６、基板Ｗの裏面に貼付けられた粘着テープＴ2 に紫外線を照射する下部紫外線照射装置７、基板Ｗの表面から粘着テープＴ1 を剥離する上部剥離ローラ８、基板Ｗの裏面から粘着テープＴ2 を剥離する下部剥離ローラ９、剥離した粘着テープＴ1 を巻き取り回収する上部テープ回収部１０、剥離した粘着テープＴ2 を巻き取り回収する下部テープ回収部１１、および、表裏面から粘着テープＴ1 ，Ｔ2 が剥離された基板Ｗを載置して搬出する処理済み基板搬出コンベア１２、などが備えられている。
【００１６】
表面側粘着テープ供給部２は、原反ロールＴＲ1 から導出したセパレータ付きテープからセパレータｓ1 を剥離して、下面に粘着面を露出した紫外線硬化型の粘着テープＴ1 を上部貼付けローラ４に導くよう構成され、また、裏面側粘着テープ供給部３は、原反ロールＴＲ2 から導出したセパレータ付きテープからセパレータｓ2 を剥離して、上面に粘着面を露出した紫外線硬化型の粘着テープＴ2 を下部貼付けローラ５に導くよう構成されている。
【００１７】
また、上部紫外線照射装置６は、粘着テープ走行経路の上側において昇降可能に配備されたフード１３の内部に、紫外線ランプ１４および横方向にスライド開閉駆動されるシャッター１５を装備して構成され、また、下部紫外線照射装置７は粘着テープ走行経路の下側において位置固定に配備されたフード１６の内部に、紫外線ランプ１７および横方向にスライド開閉駆動されるシャッター１８を装備して構成されている。そして、両紫外線ランプ１４，１７、および、シャッター１５，１８の駆動部１５ａ，１８ａは、コントローラ１９に接続されて制御されるようになっている。後述する説明から明らかになるように、第１例における上部紫外線照射装置６および下部紫外線照射装置７は本発明における剥離力調整手段に相当する。
【００１８】
次に、上記構成の異物除去装置によって基板Ｗの表裏面の異物を除去する工程について、図２を参照して説明する。
【００１９】
（１）図２（ａ）に示すように、表面を上向きにして基板搬入コンベア１に載置されて搬送されてきた基板Ｗは、突出作動しているガイドピン２０に受け止められ、その位置および姿勢が決められる。
【００２０】
（２）位置決めが完了すると、図２（ｂ）に示すように、ガイドピン２０が下降退入されて基板Ｗは前進移動し、上部貼付けローラ４と下部貼付けローラ５との間に送り込まれるとともに、上下の粘着テープＴ1,Ｔ2 も基板搬送速度と同調した速度で巻き取り走行され、基板Ｗの表裏面にそれぞれ粘着テープＴ1,Ｔ2 が貼付けられてゆく。
【００２１】
（３）基板Ｗが紫外線照射位置に到達したことが図示しない光センサなどの検出手段で検知されると、テープ走行が停止されるとともに、図２（ｃ）に示すように、上部紫外線照射装置６が下降され、上部紫外線照射装置６からの紫外線が基板表面に貼付けられた粘着テープＴ1 に照射されるとともに、下部紫外線照射装置７からの紫外線が基板裏面に貼付けられた粘着テープＴ2 に照射され、各Ｔ1,Ｔ2 の粘着剤が硬化される。
【００２２】
この場合、上下の粘着テープＴ1,Ｔ2 に対する紫外線照射量は各シャッタ１５，１８の開放時間によってそれぞれ制御されており、上部紫外線照射装置６からの紫外線照射量の方が下部紫外線照射装置７からの紫外線照射量より多くなるように、各シャッタ１５，１８の開放時間がコントローラ１９のタイマーによって制御されている。これによって、下側の粘着テープＴ2 における粘着剤の硬化よりも上側の粘着テープＴ1 における粘着剤の硬化が促進される。
【００２３】
紫外線照射が完了すると、図２（ｄ）に示すように、上部紫外線照射装置６が上方に退避されるとともに、上下の粘着テープＴ1,Ｔ2 の同調前進走行が再開され、基板Ｗは上部剥離ローラ８と下部剥離ローラ９の間から前方に送り出され、基板搬出コンベア１２に載置されて搬出されてゆく。
【００２４】
この際、上下の粘着テープＴ1,Ｔ2 がそれぞれ上部剥離ローラ８と下部剥離ローラ９を介して互いに反対方向に移動して上部テープ回収部１０と下部テープ回収部１１に巻き取り回収されることによって、基板Ｗから粘着テープＴ1,Ｔ2 が同時に剥離され、基板Ｗの表裏面に付着していた異物は上下の粘着テープＴ1,Ｔ2 に接着して同時に除去されてゆく。
【００２５】
ここで、基板Ｗの表面は鏡面になっているのに対して裏面は粗面となっていて、粘着テープＴ1 の基板Ｗに対する粘着力が粘着テープＴ2 の基板Ｗに対する粘着力より大きいものになっているが、先の紫外線照射工程において、表面側の粘着テープＴ1 に対する紫外線照射量を裏面側の粘着テープＴ2 に対する紫外線照射量よりも多くして、表面側の粘着テープＴ1 の粘着剤硬化具合を裏面側の粘着テープＴ2 の粘着剤硬化具合よりも促進させているので、元々粘着力の強い基板表面側の粘着力が裏面側よりも大きく低下して、上下の粘着テープＴ1,Ｔ2 の粘着力は略同等となっている。従って、上下での剥離力の差がほとんど無く、基板Ｗに上下方向への不当な曲げ応力が作用することなく上下の粘着テープＴ1,Ｔ2 が同時に円滑に剥離されてゆく。
【００２６】
〔第２例〕
図３に、本発明に係る基板の異物除去装置の第２例の要部の平面図、また、図４に、その要部の概略正面図がそれぞれ示されている。この基板の異物除去装置には、表面にレジストパターンが被着した基板Ｗを積層収納しているカセットＣ1 が装填される基板供給部２１、旋回および進退移動するロボットアーム２２が装備された搬送機構２３、基板Ｗを位置合わせするアライメントステージ２４、基板Ｗを載置して吸着保持する前後移動および昇降可能な貼付けテーブル２５、紫外線硬化型の粘着テープＴ1 を基板表面へ供給する表面側粘着テープ供給部２６、粘着テープＴ1 を基板表面へ貼付ける貼付けローラ２７、基板Ｗの表面に貼付けられた粘着テープＴ1 に紫外線を照射する紫外線照射装置２８、基板Ｗの表面から粘着テープＴ1 を剥離する剥離ローラ２９、基板Ｗの表面から剥離された粘着テープＴ1 を巻き取り回収するテープ回収部３０、紫外線照射処理を受けた後の基板裏面に異物除去用の粘着テープＴ2 を供給する裏面側粘着テープ供給部３１、粘着テープＴ2 を基板裏面へ貼付けるとともに直ちに剥離する貼付け／剥離ローラ３２、基板Ｗの裏面から剥離された粘着テープＴ2 を巻き取り回収するテープ回収部３３、剥離ローラ２９と貼付け／剥離ローラ３２との間を通って前方に送り出された基板Ｗを下方から吸着保持する保持テーブル３４、旋回および進退移動するロボットアーム３５が装備された搬出機構３６、処理済みの基板Ｗを積層収納するためのカセットＣ2 が装填される基板回収部３７、などが備えられている。
【００２７】
基板供給部２１は、基板Ｗをレジストパターンが存在する表面を上向きにした水平姿勢でカセットＣ1 に積層収納するようになっており、また、基板回収部３７は、レジスト除去処理が済んだ基板Ｗを同様に水平姿勢でカセットＣ2 に積層収納するようになっている。
【００２８】
搬送機構２３のロボットアーム２２は進退および旋回可能に構成されており、基板供給部２１からの基板Ｗの取り出し、アライメントステージ２４への基板Ｗの供給、アライメントステージ２４から貼付けテーブル２５への基板Ｗの搬入を行う。
【００２９】
貼付けテーブル２５は、一定ストロークで前後移動可能、かつ、昇降可能に構成されており、テーブル上面は真空吸着面に構成されるとともに、テーブル中心には真空吸着パッド２５ａが出没可能に装備されている。
【００３０】
表面側粘着テープ供給部２６は、原反ロールＲＴ1 から導出したセパレータ付きテープからセパレータｓ1 を剥離して、下面に粘着面を露出した紫外線硬化型の粘着テープＴ1 を貼付けローラ２７に導くよう構成され、また、裏面側粘着テープ供給部３１は、原反ロールＲＴ1 から導出した粘着テープＴ2 を貼付け／剥離ローラ３２に導くよう構成されている。
【００３１】
紫外線照射装置２８は、粘着テープ走行経路の上側において昇降可能に配備されたフード３８の内部に、紫外線ランプ３９および横方向にスライド開閉駆動されるシャッター４０を装備して構成されている。
【００３２】
保持テーブル３４は、前後移動および昇降可能に構成されている。また、搬出機構３６のロボットアーム３５は進退および旋回可能に構成されており、保持テーブル３４から基板Ｗを取り出して、基板回収部３７への搬入を行う。
【００３３】
さらに、第２例の特徴的な構成として、図５に示すように、剥離ローラ２９および貼付け／剥離ローラ３２には、冷却水供給装置４５および４６からそれぞれ冷却水が供給され、各冷却水の温度を温度コントローラ４７によって個別に制御することにより、各ローラ２９，３２の剥離時の温度を個別に制御できるようになっている。後述する説明から明らかになるように、第２例における冷却水供給装置４５、４６および温度コントローラ４７は本発明における剥離力調整手段に相当する。
【００３４】
この例の異物除去装置は以上のように構成されており、以下に、基板表裏面の異物除去処理工程を、図４〜図８を参照しながら説明する。
【００３５】
（１）先ず、ロボットアーム２２が基板供給部２１のカセットＣ1 から基板Ｗを１枚吸着保持して取り出してアライメントステージ２４上に移載し、ここで基板Ｗのオリエンテーションフラットおよび／またはノッチ等の検出に基づいて、基板Ｗの位置合わせが行われる。
【００３６】
（２）位置合わせが行われた基板Ｗは再びロボットアーム２２に支持されて、貼付けテーブル２５上に供給される。図４に示すように、貼付けテーブル２５の中心には真空吸着パッド２５ａが突出待機しており、この真空吸着パッド２５ａ上にロボットアーム２２から基板Ｗが受け渡された後、真空吸着パッド２５ａが下降没入して基板Ｗは貼付けテーブル２５上に一定姿勢で載置されて吸着保持される。
【００３７】
（３）次に、図６（ａ）に示すように、基板Ｗを吸着保持した貼付けテーブル２５が図中左方に前進水平移動するとともに粘着テープＴ1 が繰り出され、相対的に貼付けローラ２７が粘着テープＴ1 を基板Ｗの表面に押し付けながら転動し、粘着テープＴ1 を基板Ｗの表面に貼付ける。この際、貼付けテーブル２５に内蔵したヒーター２５ｂで基板Ｗを適度（室温〜１５０°Ｃ）に加温することで、粘着テープＴ1 の粘着剤が軟化して基板表面のレジストパターンの凹凸内部に流れ込み、粘着剤とレジストパターンの接触面積が増加する。
【００３８】
（４）図６（ｂ）に示すように、貼付けテーブル２５は紫外線照射装置２８の直下位置で前進を停止し、粘着テープＴの貼付けが完了する。
【００３９】
（５）次に、図６（ｃ）に示すように、紫外線照射装置２８が下降して、基板Ｗの表面に貼付けた粘着テープＴ1 に紫外線を設定時間だけ照射する。この紫外線照射によって粘着テープＴの粘着剤が硬化し、基板表面の不要レジストと粘着剤との粘着力強化が図られる。
【００４０】
（６）紫外線照射行程が終了すると、図７（ｄ）に示すように、紫外線照射装置２８が上昇退避し、かつ、貼付けテーブル２５の基板吸着が解除されて貼付けテーブル２５は下降し、粘着テープＴ1 が下手側に巻き取り走行され、基板Ｗは粘着テープＴ1 の下面に貼付け支持された状態で前進移動し、剥離ローラ２９と貼付け／剥離ローラ３２との間に導入されてゆく。
【００４１】
ここで、粘着テープＴ1 は基板Ｗの前進に伴って剥離ローラ２９を介して相対的に剥離されて巻き取り回収され、これによって基板表面の異物（不要レジスト）が粘着テープＴ1 に接着して除去されてゆく。また、粘着テープＴ2 が貼付け／剥離ローラ３２を介して基板Ｗの裏面に貼付けられ、かつ、直ちに剥離されて巻き取り回収され、これによって基板裏面の異物（塵埃）が粘着テープＴ2 に接着して除去されてゆく。
【００４２】
ここで、基板Ｗの表面は鏡面になっているのに対して裏面は粗面となっていて、粘着テープＴ1 の基板Ｗに対する粘着力が粘着テープＴ2 の基板Ｗに対する粘着力より大きいものになるが、この場合、先の紫外線照射工程において、表面側の粘着テープＴ1 は紫外線照射によって粘着剤が構成されているので、粘着テープＴ1 と基板Ｗとの粘着力はある程度低下している。しかし、両粘着テープＴ1，Ｔ2 の基板Ｗに対する粘着力は必ずしも同じではない。そこで、第２例では、図５に示したように、各ローラ２９，３２に供給する冷却水の温度を制御して、上下の粘着テープＴ1 ，Ｔ2 の粘着力（剥離力）が同等になるようにしている。すなわち、ローラの温度が低いほど粘着テープの粘着剤の粘性が低下して、粘着力が弱くなるので、例えば粘着テープＴ1 の基板Ｗに対する粘着力が粘着テープＴ2 の基板Ｗに対する粘着力より大きい場合には、剥離ローラ２９に供給する冷却水の温度を貼付け／剥離ローラ３２に供給する冷却水の温度よりも低くなるように設定する。その結果、上下での剥離力の差がほとんど無く、基板Ｗに上下方向への不当な曲げ応力が作用することなく上下の粘着テープＴ1,Ｔ2 が同時に円滑に剥離されてゆく。なお、第１例および第２例において、粘着テープＴ1,Ｔ2 の剥離力は、１００〔ｇ／１０ｍｍ幅〕以下で均等にすることが望ましい。ここで、上記剥離力は、１０ｍｍ幅の粘着テープを基板に貼付けた後、剥離角３０°で剥がした場合の接着力を測定した値のことである。
【００４３】
（７）基板Ｗが剥離ローラ２９と貼付け／剥離ローラ３２との間から半分以上送り出されると、図７（ｅ）および図８（ｆ）に示すように、下降待機していた保持テーブル３４が上昇して基板Ｗの対角箇所を吸着保持し、基板Ｗの送り出し速度と同調した速度で前進移動する。
【００４４】
（８）図８（ｇ）に示すように、基板Ｗが剥離ローラ２９と貼付け／剥離ローラ３２との間から抜け出した後、更に保持テーブル３４が前進を続行して搬出機構３６に対する受渡し位置にまで移動し、ここで、搬出機構３６のロボットアーム３５が処理済みの基板Ｗを保持して、基板回収部３７のカセットＣ2 に収容される。この間、貼付けテーブル２５は元の基板供給位置に復帰移動して基板供給を受け、次の処理が行われる。
【００４５】
なお、本発明は、以下のような形態で実施することも可能である。
▲１▼  第１例においては、上部紫外線照射装置６および下部紫外線照射装置７のそれぞれで紫外線照射量を制御して両粘着テープＴ1,Ｔ2 の剥離力を調整しているが、両粘着テープＴ1,Ｔ2 の一方のみの剥離力を調整するようにして実施することも可能である。同様に第２例においても、上下の剥離用のローラのうち、一方のローラの温度だけを制御するようにしてもよい。
【００４６】
▲２▼  第２例では上下の剥離用のローラにそれぞれ冷却水を供給して各ローラの温度を制御するように構成したが、各ローラにヒータを組み込んで各ローラの温度を制御するようにしてもよい。ただし、各ローラを加熱すると粘着剤が軟化するので、剥離時に粘着剤が基板側に残留するおそれがある。したがって、第２例のように各ローラの温度を制御する上では、各ローラを冷却する方が好ましい。なお、冷却手段は冷却水の供給に限らず、例えば冷却空気の供給、あるいはピエゾ素子などで冷却するようにしてもよい。
【００４７】
▲３▼  第１例および第２例では紫外線硬化型の粘着テープを用いたが、第２例の場合、必ずしも紫外線硬化型の粘着テープを用いる必要はなく、通常の感圧タイプの粘着テープを用いることができる。
【００４８】
【発明の効果】
上記の説明から明らかなように、本発明によると次のような効果を期待することができる。
【００４９】
請求項１に係る発明の基板の異物除去装置によると、基板の表裏面に貼付けた粘着テープを均等な剥離力で同時に剥離することができ、剥離力の差に起因する基板の破損を招くことなく円滑良好に基板表裏面の異物除去処理を能率よく行うことが可能となった。
【００５０】
請求項２に係る発明によると、紫外線硬化型の粘着テープを利用した際に、紫外線照射量を加減することで、粘着テープの粘着剤の硬化具合を簡単かつ微妙に調整することができ、請求項１に係る発明を実用化する上で有効となる。
【００５１】
請求項３に係る発明によると、両粘着テープに対する剥離ローラの温度調整によって粘着テープの粘着剤の粘性を調整するので、粘着テープの種類にかかわらず剥離力の調整を行うことが可能となり、紫外線硬化型でない粘着テープを使用する場合でも有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１例における主要部の概略正面図である。
【図２】第１例における基板表裏面の異物を除去する工程図である。
【図３】本発明の第２例を示す平面図である。
【図４】第２例の主要部を示す正面図である。
【図５】第２例における剥離ローラの温度調節手段を示すブロック図である。
【図６】第２例における基板表裏面の異物を除去する工程図である。
【図７】第２例における基板表裏面の異物を除去する工程図である。
【図８】第２例における基板表裏面の異物を除去する工程図である。
【符号の説明】
８            剥離ローラ
９            剥離ローラ
２９          剥離ローラ
３２          剥離ローラ（貼付け／剥離ローラ）
Ｔ1           粘着テープ
Ｔ2           粘着テープ
Ｗ            基板
【図１】
0004082827.tif 000002
【図２】
0004082827.tif 000003
【図３】
0004082827.tif 000004
【図４】
0004082827.tif 000005
【図５】
0004082827.tif 000006
【図６】
0004082827.tif 000007
【図７】
0004082827.tif 000008
【図８】
0004082827.tif 000009