(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、非接触ＩＣモジュールが前記通帳のうら表紙またはうら見返しの一部のあらかじめ定められた本文部印字領域の外側に接着剤を介して配置された通帳であって、
預貯金口座開設時に登録した顧客の印鑑の印影情報、または、サインの画像情報が、該非接触ＩＣモジュールの記憶部に記録されることを特徴とする通帳。
【請求項２】
前記通帳のうら表紙には、さらに、磁気記録部が設けられ、前記非接触ＩＣモジュールは、該磁気記録部に重ならない状態で配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の通帳。
【請求項３】
前記非接触ＩＣモジュールと通帳との接着に、再剥離型接着剤を使用したことを特徴とする、請求項１，２何れかに記載の通帳。
【請求項４】
前記非接触ＩＣモジュールは、樹脂シート間に挟み込まれ、その隙間には常温で柔軟性を保持する樹脂が充填されていることを特徴とする、請求項１，３何れかに記載の通帳。
【請求項５】
口座開設申し込み票の印影情報、または、サインの画像情報を読みとって、非接触ＩＣモジュールのＩＣ記憶部に記録し、預金引出しを行う時に、通帳の非接触ＩＣモジュールから印影情報、または、サインの画像情報を読み出して、預金引出し者が持参した印鑑の印影、または、サインの画像と照合することを特徴とする請求項１〜４何れかに記載の通帳の使用方法。
【請求項６】
通帳更新時には、口座開設申し込み票の印影情報、または、サインの画像情報が記録されている使用済み通帳の非接触ＩＣモジュールを剥離して、当該ＩＣモジュールを新規通帳の所定の位置に貼着することを特徴とする請求項５に記載の通帳の使用方法。
【請求項７】
貼着には、再剥離型接着剤を使用することを特徴とする、請求項６に記載の通帳の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、通帳に関する。詳しくは、預金者が預金取引のために口座開設時に金融機関などに登録した届け印の印影、または、サインを光学的に読み取り、その情報を電子化した後、通帳に接着剤を介して配置された非接触ＩＣモジュールのＩＣ記憶部に記録し、預金を引き下ろす時に預金者が持参した印鑑の印影と、前記ＩＣ記憶部から読み出された専用端末上の印鑑の印影とを照合し、持参印鑑の真正を判断するために使用するものである。このようにして、通帳を更新する時の安全性を高め、更に経済性を向上させた通帳に関するものである。なお、通帳には、銀行で使われる預金通帳と郵便局で使われる貯金通帳などがあるが、本明細書で言う預金は貯金に、預金者は貯金者に置き換えてもよい。
【０００２】
【従来の技術】
図１２は、従来の磁気通帳のおもて見返しに、副印鑑票を貼り付けた通帳を本文部側から見た場合の外観図である。
【０００３】
図１２において、通帳のおもて表紙１は、おもて見返し３の裏面に位置し、表紙１には通帳の種別、銀行名、営業店名などが印刷されている。おもて見返し３は、本文部７の最初のページに接しており、おもて見返し３には印鑑台紙９が、また、印鑑台紙９の上には、捺印された副印鑑票１０が貼り付けられている。印鑑台紙は副印鑑票が繰り返し使用できるように、通帳と副印鑑票の間に介在し、樹脂フィルムなどで構成されているラベルであることが多い。口座を開設する時に届け印の登録をするが、この時に口座開設申込書に押印すると共に、副印鑑票というラベル状の紙片上にも同じ印鑑で押印する。本文部７は、預金年月日、支払い金額、お預かり金額、差引残高などが印字記録できるようになっており、通常１６ページから２４ページで構成されている。うら見返し４は、本文部７の最後の頁と接しており、うら表紙２の裏側に位置している。うら見返し、および、相接する本文部最終ページには、預金の規定に関する事項などが印刷されているのが通常である。
【０００４】
図１０は、本文部と表紙が貼り合わされる前の状態を横から見た側面図である。図１０に示すように、本文部は、予め中央部をミシン糸８で縫い合わされており、本文部の、一番下側の紙が、表紙の裏側と、接着剤によって貼り合わされ、ミシン糸８の部分で１８０度内側に折り曲げられ、通帳を形成している。
【０００５】
図１１は、従来の磁気通帳の表紙を１８０度開いた状態を横から見た場合の側面図であるが、図１１において、うら表紙２の表面の一部には磁気記録部５が設けてあり、磁気記録部５の形状、諸特性などは、当該磁気記録部への情報書込み、または、読み取りを行うＡＴＭ（Automated Teller Machine−現金自動預け払い機）などの機種によって異なる。
【０００６】
通帳には、前記のように、目に見える情報として通帳を発行した銀行名、銀行コード、営業店名、営業店コード、および、預金者の氏名、口座番号、などが印字され、更に、印鑑の印影、サインなどが施されている一方で、入金、預金引き出し業務をより正確に、より効率的に行うために、上記の通帳のうら表紙２に形成された磁気記録部５に、預金者の固有情報を磁気記録している。
【０００７】
また、預金者が、自分の預金口座を設けた営業店以外の窓口で預金を引き出そうとする時に、預金者が持参した印鑑と、図１２における副印鑑票１０上に押印された印鑑の印影を、窓口の係員が目で照合して、合致していれば預金引き出しに応ずるという作業を行っている。
【０００８】
更に、通帳の本文部７の印字エリアが一杯になってしまうと、新しい通帳に更新することになるが、この際に、多くは古い通帳に貼り付けられている前記副印鑑票を剥がして、新しい通帳に貼り替えて再使用している。そのために副印鑑票の裏側にコーティングされている接着剤には、再剥離型の粘着材が使用されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の通帳によれば、預金者は口座を開設する際に、届け印の印影を申込票に押印し、更に、通帳の前記副印鑑票上にも同じ印鑑を押印していた。また通帳更新時には、前記副印鑑票を古い通帳から剥がして、新しい通帳に貼り替えて使用していた。
【００１０】
このように、副印鑑票は、貼り替えられるようになっているために、常に改竄の危険を伴うという課題があった。そのために副印鑑票には特殊なインキで印刷したり、保護フィルムに不正防止策を施したりして安全性を高めてあり、手間とコストを要するという課題もあった。
【００１１】
口座開設申込票に押印された印鑑の印影を、スキャナ又はＣＣＤカメラで読み取り、その印影情報を磁気記録部に書込むことも検討されたが、この印影情報を書きこむためには磁気記録容量が十分ではないことと、記録された磁気情報が改竄される恐れもあり、実現してはいなかった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の請求項１の発明は、少なくとも、非接触ＩＣモジュールが前記通帳のうら表紙またはうら見返しの一部のあらかじめ定められた本文部印字領域の外側に接着剤を介して配置された通帳であって、預貯金口座開設時に登録した顧客の印鑑の印影情報、または、サインの画像情報が、該非接触ＩＣモジュールの記憶部に記録されることを特徴とする通帳にある。これにより従来の磁気記録部では記録容量が小さいために印鑑、サインの画像情報が記憶出来なかったという課題を解決している。また、非接触ＩＣモジュールの位置をあらかじめ定められた本文部印字領域の外側に配置することによりより安全に使用することができる。
【００１４】
更に前記同様の目的で、請求項２の発明は、請求項１に記載の通帳において、前記通帳のうら表紙には、さらに、磁気記録部が設けられ、前記非接触ＩＣモジュールは、該磁気記録部に重ならない状態で配置されていることを特徴としている。
【００１５】
また、前記ＩＣモジュールを再利用するために、請求項３の発明は、請求項１，２何れかに記載の通帳において、前記非接触ＩＣモジュールと通帳との接着に、再剥離型接着剤を使用したことを特徴としている。
【００１６】
通帳の通常の使用に対して耐久性を高めるために、請求項４の発明は、請求項１，３何れかに記載の通帳において、前記非接触ＩＣモジュールは、樹脂シート間に挟み込まれており、その隙間には常温で柔軟性を保持する樹脂が充填されていることを特徴とする。
【００１７】
一方、請求項５の発明は、口座開設申し込み票の印影情報、または、サインの画像情報を読みとって、非接触ＩＣモジュールのＩＣ記憶部に記録し、預金引出しを行う時に、通帳の非接触ＩＣモジュールから印影情報、または、サインの画像情報を読み出して、預金引出し者が持参した印鑑の印影、または、サインの画像と照合することを特徴とする、請求項１〜４何れかに記載の通帳の使用方法である。
【００１８】
また、請求項６の発明は、通帳更新時には、口座開設申し込み票の印影情報、または、サインの画像情報が記録されている使用済み通帳の非接触ＩＣモジュールを剥離して、当該ＩＣモジュールを新規通帳の所定の位置に貼着することを特徴とする請求項５に記載の通帳の使用方法である。
【００１９】
前記発明のＩＣモジュールの貼着には、再剥離型接着剤を使用することを特徴とする、請求項６に記載のＩＣモジュールを有する通帳の使用方法である。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
【００２１】
図１は、本発明による通帳の表紙を１８０度開いた状態を本文部側から見た場合の外観図である。図２は図１を横からみた側面図である。図３は、通帳の本文部における、プリンタが印字しない領域を斜線で図示したものである。図４は通帳のうら表紙に磁気記録部５を施した通帳を、うら表紙側から見た場合の一例を図示したものである。図５は本発明の通帳に使用する非接触ＩＣモジュールの平面図を示し、図６は、図５のＡ―Ａ線断面図である。図７は、図５のＩＣチップ６３、および、アンテナ６２を保護するためにカバーフィルム６５および、充填樹脂６４で空隙全体を封じ込めた状態を示す。図８は、口座開設申込票１６に押印された届け印の印影３０を電子情報に変換し、通帳２０に取り付けられた非接触ＩＣモジュール６のＩＣ記憶部に、印影情報を書込む流れを示すシステム概要図である。図９は、本発明の通帳の非接触ＩＣモジュールのＩＣ記憶部から印影情報を非接触で読み取り、モニター１７に印影を再現、表示して、預金者が持参した印鑑の印影と照合する、銀行の窓口端末の概念図である。
【００２２】
図１において、３は、おもて見返しで、この裏側になる部分１は、おもて表紙である。４は、うら見返しで、この裏側になる部分２は、うら表紙である。うら表紙２の表面端には、磁気記録部５が、磁気テープの状態で貼り付けられている。本発明の非接触ＩＣモジュール６が、うら見返し部４の右下端部に貼り付けられている。７は本文部である。非接触ＩＣモジュールを設ける位置は、特に限定されるものではないが、該ＩＣモジュールを破壊から保護する上で、出来れば、うら見返しの面が好ましい。また図１で示すように、磁気記録部と重ならない位置で、更に本文部印字部分を避けた位置に設けることによって、ＡＴＭでの印字、磁気読み取り・書き込みを行うときに邪魔にならず、好ましい。
【００２３】
図２において、１はおもて表紙、２はうら表紙、３はおもて見返し、４はうら見返し、５は磁気記録部、６は非接触ＩＣモジュール、７は本文部である。
おもて表紙１、および、うら表紙２は、通常は耐久性に富むクロス紙（と呼ばれる用紙）が使用されている。一方、おもて見返し３と、うら見返し４は本文部７と同一の紙で構成されており、本文部の中央部をミシン糸８で綴じ合わされている。前記ミシン糸で綴じ合わされた本文部の一番外側にある本文部の紙と、前記表紙のクロス紙が接着剤で全面貼り合わされて通帳が形成されている。
【００２４】
おもて表紙には、一般的には普通預金通帳、定期預金通帳などの、通帳の種類を明示する印刷がなされ、また、通帳を発行した銀行の、ロゴマーク、銀行名、実際に通帳を発行した営業店名、預金者名、店番、口座番号などを表示している。
【００２５】
おもて見返し３には、預金者、銀行の更に詳細な固有情報がプリント、または、手書き表示されている。
【００２６】
本文部７の最初のページは、貯金通帳の利用の方法が印刷されていて、一部口座を開設した際に登録した印鑑の印影を貼り付けるエリアとなっている。
【００２７】
本文部の第２ページ以降が、預金、および、引き出しの履歴をプリントするエリアである。図３の斜線部分には、年月日、摘要、支払い金額、預かり金額、差し引き残高などの項目表示、および、ページごとに、ＡＴＭ装置が自動的にページをめくる時にページ数を認識するためのバーコードなどが印刷されており、斜線の部分を除いた全域が印字エリアに設定されている。
【００２８】
本文部最終ページ、および、うら見返しには預金規定が印刷されている。
【００２９】
図１は、本発明の実施形態の一例であるが、うら見返し４の右下には非接触ＩＣモジュール６が貼りつけられている。貼りつける位置は、図３に示す通帳本文部印字エリアの外側、すなわち非印字エリアに設定されている。非印字エリアに設けるのが好ましいのは、印字の際の衝撃を避けるためである。
【００３０】
また、通帳を折りたたんだときに、非接触ＩＣモジュールを貼りつけた位置が極力突出しないように、モジュールの中のＩＣチップを可能な限り薄くして、該ＩＣモジュール全体の厚さを、出来る限り薄くすることが好ましい。また、モジュール６の大きさは、約２０ｍｍ幅の非印字エリア内に収まる大きさとすることが好ましい。
【００３１】
うら表紙２には、図４に示すように表紙の片側に寄った部分に磁気記録部５が設けられるが、多くは磁気記録用のテープを粘着材で貼り付けているものが多い。この貼り付け位置、大きさ、および、磁気テープの仕様はＡＴＭ機の種別、仕様によって調整する必要があることは、前述の通りである。
【００３２】
次に、本発明の通帳を構成する材料について説明する。
【００３３】
表紙には、６０番手綿布のクロス紙（厚さ０．１５０ｍｍ）が多く使用される。また、本文部は９０Ｋｇ／四六判（厚さ０．１０５ｍｍ）の紙が使用されることが多く、ページ数が多くなるにつれ、紙の厚さは薄くなっていく。通帳の表紙を含めた総厚は、通帳を中央で折りたたんで閉じたときに、ＡＴＭメーカーの取り決めで２ｍｍまでとなっていることが多く、本発明の場合、非接触ＩＣモジュールの厚さが加わることを考慮し、本文部の構成を薄めの基準に合わせ設定している。
【００３４】
前記非接触ＩＣモジュールの厚さの選択によって、また、モジュールの表紙部への取り付け方、厚さの設定の方法によっては、本文部の枚数を図１の７の状態で１２枚、１４枚にすることができる。この場合、本文部に使用する紙は、９０Ｋｇ／四六判以下の番手を選択する。
【００３５】
本文部と表紙の接着には、酢酸ビニル系のエマルジョン接着剤が多く使用される。これは、紙同士の接着の場合、接着剤の粘度がある程度高いこと、乾燥が緩やかであることが要求されるからである。
【００３６】
次に、本発明の通帳に使用する非接触ＩＣモジュールの構成、および、使用する材料について図５、図６、および、図７を参照して説明する。
通常、非接触ＩＣモジュールは、端末の読み取り・書きこみ部との距離によって、遠隔型、近接型、密着型に分類され、また、使用される周波数帯には、中波、マイクロ波などの電磁波がある。ここでは、近接型に相当するタイプのモジュールを使用する。
【００３７】
図５は、非接触ＩＣモジュールの平面図で、図６は、図５のＡ―A線断面図である。ベースフィルム６１上にアンテナ６２とＩＣチップ６３を配し、アンテナ、および、ＩＣチップは、ベースフィルムに接着剤で固定されている。
【００３８】
図７のように、アンテナ、およびＩＣチップがむき出しになっている状態からＩＣチップを破壊から守るために、カバーフィルム６５によって覆う仕様になっている。更に、ベースフィルム６１とカバーフィルムの間には、運用時の多少の撓みなどに対して、薄く柔軟性を有する通帳の表紙に追随できるように、常温で柔軟性を保持する無溶剤系で、充填剤的要素を有する樹脂６４を選定し流し込み、前記それぞれのフィルムとＩＣチップ、および、アンテナを固定している。
【００３９】
図７において、ベースフィルム６１、および、カバーフィルム６５は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルなど、常温で柔軟性を有する材料が使用される。アンテナ６２は、直径０.０３ｍｍ〜0.０５ｍｍの絶縁被覆された銅線を３回ないし数回ループ状に巻き、その両端をＩＣ部の２つの端子に導電接着剤で接続している。
図７の非接触ＩＣモジュールのシート化に当たっては、所定の型枠にて樹脂成型して行っても良く、樹脂シートによるラミネート方式によっても良い。
【００４０】
また、図５、図６、図７の非接触ＩＣモジュールのＩＣチップ部６３は、ＬＳＩとコンデンサと配線板とで構成されていても良く、前記樹脂フィルムの上に形成されていてもよい。
【００４１】
図７に示す非接触ＩＣモジュールは、ベースフィルム６１の外側に、弱粘着タイプの粘着剤を塗布し、ＩＣチップの安全性から通帳のうら見返しの前記、プリントエリアと、磁気記録エリアを避けた位置に貼り付けるのが好ましい。
【００４２】
通帳に貼り付けられた非接触ＩＣモジュールは、カバーフィルムが透明な場合、内側のＩＣ部、アンテナ部が透けてみえるため、着色するか、塗料をコーティングして、内側を見えなくすることが出来る。
【００４３】
出来上がった通帳は、本文部総厚が約１ｍｍ、ＩＣモジュール部が０.２５ｍｍ〜０.３５ｍｍ、モジュールを貼り付ける粘着剤が０.１ｍｍ、表紙は見返し部の本文の紙を貼りつけた状態で約０.２６ｍｍで、通帳全体の厚さは、折りたたんだ状態で２ｍｍ以内におさまるようにする。
【００４４】
次に、本発明の通帳の使用方法について説明する。
【００４５】
図８は、印鑑の画像情報を非接触ＩＣモジュールに書き込む流れを示す図である。まず、口座開設申込票１６に押印された印鑑の印影３０を、２次元固体撮像素子を用いた電子カメラ１１、または、フラットベッドスキャナ１２で印影情報として読み込み、画像処理制御装置１３、非接触ＩＣモジュール書込み装置１４を経て、通帳２０に貼りつけられたＩＣモジュール６のＩＣ記憶部に前記印影情報を電子データとして記録する。
【００４６】
この時、画像処理制御装置では、登録された預金者の関連情報も係員が同時に入力し、ＩＤコードを付けてハードディスク１５に顧客データとして格納する。
【００４７】
次に、預金引き出しを行う時に、通帳の非接触ＩＣモジュールのＩＣ記憶部から印鑑の印影を読み出して、預金者が持参した印鑑と照合する方法について、図９で説明する。
【００４８】
図９は、預金者が持参した印鑑の印影を照合する銀行の窓口端末の概念図である。
図９において、１８は非接触ＩＣモジュール読み取り装置で、通帳に貼りつけられたＩＣモジュールに無線で呼び出し信号を送り、前記通帳の非接触ＩＣモジュールのアンテナから送信される印鑑の印影情報を読み取る。預金者から提示された通帳２０を、非接触ＩＣモジュール読み取り装置１８の所定の位置に載せ、ＩＣモジュール６から届け印の印影３０をモニター１７に写し出し、預金引き出し者から提示された印鑑の印影と比較照合する。印影が合っていれば、通帳を持参した人は預金者本人であると見なし、預金の引き出しに同意する。
【００４９】
また、通帳が更新された時には、該非接触ＩＣモジュールは、古い通帳から剥離して新しい通帳に貼着するようにしておく。
【００５０】
なお、以上は印鑑の印影情報について説明したがサインの画像情報についても同様である。
【００５１】
【実施例】
（実施例）
次に、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【００５２】
図１、および図２において、表紙１および表紙２の材料として、６０番手の綿布クロス紙（厚さ０.１５０ｍｍ）を使用し、本文部７に使用する紙は９０Ｋｇ／四六判（厚さ０.１０５ｍｍ）の通帳用上質紙を使用した。また、本文部の枚数を１０枚とするために見返し部を含めて６枚の本文紙をミシンで中央部を綴じ合わせ、表紙に接着剤を使用して全面貼り合わせを行い、通帳を折り曲げた時に、全体の厚さが１.６ｍｍになるように設定した。
【００５３】
また、非接触ＩＣモジュール６について、外形を１５ｍｍ×２０ｍｍとし、通帳のうら見返しの磁気記録テープが貼ってある側と逆側の同一面に貼り付けた。貼り付け位置は、図１に概略示すように短辺端から８ｍｍ、長辺端から３ｍｍの位置に当該モジュールの端面が来るように配置した。
【００５４】
図４の磁気記録部材として、ポリエステルベースに磁気塗料をコーティングし乾燥させた。磁気コーティングされた側と逆側に強粘着タイプの接着剤を塗布して乾燥させた後、その上から剥離紙を貼り合わせた。前記磁気テープを、幅１６ｍｍ、長さ８０ｍｍの大きさに型抜きし、剥離紙を取り除いて通帳のうら表紙２に図４に示すように、磁気記録部５として貼り付けた。磁気記録材は抗磁力３００エルステッドの一般に使用されているものを選定した。
【００５５】
図７の非接触ＩＣモジュールについて、ベースフィルム６１、および、カバーフィルム６５には、０.０５ｍｍの厚さのポリエステルフィルムを使用し、充填樹脂６４には常温硬化型のエポキシ樹脂を使用した。硬化後も柔軟性を持たせるために、分子量９００のものを使用し、主剤と硬化剤の混合比を４：３とした。また、アンテナ部には、直径０.０５ｍｍの絶縁被覆された銅線を使用し、巻き数を３とした。ＩＣチップには、厚さを０.１０ｍｍに研磨したものを使用した。
【００５６】
まず、ベースフィルム６１には、エポキシ系接着剤をあらかじめ薄く塗布しておき、粘着性が残っている状態で、前記アンテナ６２をセットし、更に、前記ＩＣチップ６３を、前記アンテナの銅線の巻きはじめの部分に近接した位置に置いた。エポキシ接着剤を硬化後、アンテナの両端をＩＣチップの接続端子に、導電性接着剤で固定した。この後、前記充填樹脂６４を０.１５ｍｍの厚さに塗布し、これらアンテナ、及びＩＣチップに蓋をするように、前記カバーフィルム６５で覆った。前述の充填樹脂６４を硬化させた後、モジュールを１５ｍｍ×２０ｍｍの型で打ち抜いた。ＩＣモジュールの全厚は、０．２５ｍｍとなった。前記非接触ＩＣモジュールのベースフィルム６１の裏側に弱粘着タイプの粘着材を塗布して、乾燥後、通帳のうら見返しの前記位置に貼り付けた。
【００５７】
前記電子カメラ１１で読みとった印鑑の印影情報を画像処理制御装置を介して、前記実施例により作成した通帳の非接触ＩＣモジュールのＩＣ記憶部に書込み、テスト用のＡＴＭに通して、その他の機能、即ち、磁気記録部からのデータ読み込みから、預金残高の確認、入金、本文部への入金金額の印字、預金引き出しまでの手順にしたがって１０回繰り返しテストを行い、ページの自動めくり状況を確認、プリント状態をチェックし、正しく行われていることが確認できた。前記テストの後で、非接触ＩＣモジュールから印鑑の印影情報を専用端末で確認したが、チップの破損によるトラブルも無く正常に読み取ることが出来た。
【００５８】
【発明の効果】
本発明の通帳によれば、通帳のうら見返しに非接触ＩＣモジュールを貼り付け、印鑑の印影情報を非接触ＩＣモジュールのＩＣメモリ部に書込んでおき、預金引き出し時に非接触ＩＣモジュールのＩＣ記憶部から印鑑印影を読み出して、持参した印鑑と照合する方式に変えたことにより、安全性はもとより、利便性も高いという効果が得られる。
本発明の通帳の使用方法によれば、本発明の通帳の目的を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の通帳で、表紙を１８０度開いた状態を本文部側から見た場合の外観図
【図２】図１の通帳を横から見た側面図
【図３】プリンタが印字しない通帳の本文部における領域を示した図
【図４】通帳のうら表紙に磁気記録部を施した通帳をうら表紙側から見た平面図の一例
【図５】本発明の通帳に使用する非接触ＩＣモジュールの平面図、
【図６】図５のＡ―Ａ線断面図
【図７】図５におけるＩＣチップ、および、アンテナを保護するためにカバーフィルムおよび樹脂で全体を封じ込めた状態
【図８】印鑑の印影情報を非接触ＩＣモジュールに書き込む流れを示す図。
【図９】預金者が持参した印鑑の印影を照合する銀行の窓口端末の概念図。
【図１０】通帳の一般的な製造方法である表紙と、ミシン糸で綴じ合わされた本文部が貼り合わせられる前の状態を横から見た側面図
【図１１】従来の磁気通帳の表紙を１８０度開いた状態を横から見た場合の側面図
【図１２】従来の磁気通帳のおもて見返しに、副印鑑票を貼り付けた通帳の外観図。
【符号の説明】
１おもて表紙
２うら表紙
３おもて見返し
４うら見返し
５磁気記録部
６非接触ＩＣモジュール
７本文部
８ミシン部
９印鑑台紙
１０副印鑑票
１１電子カメラ
１２フラットベッドスキャナ
１３画像処理制御装置
１４非接触ＩＣモジュール書込み装置
１５ハードディスク
１６口座開設申込票
１７印鑑照合モニター
１８非接触ＩＣモジュール読み取り装置
２０通帳
３０届け印の印影
６１ベースフィルム
６２アンテナ部
６３ＩＣチップ
６４樹脂部
６５カバーフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004202523.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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