(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルを含む部品全体が樹脂封止される非接触データキャリアパッケージに用いられるアンテナ磁心であって、
板厚１０から１００μｍの薄帯状非晶質合金を１層以上巻回した巻回体にコイルを巻いた形状であり、前記巻回体は前記薄帯状非晶質合金の重なり幅が巻回体円周の１／４以上かつ、該アンテナ磁心の外径をｄ、薄板状磁性材料の厚さをｔとした場合に、１．０×１０−２＞（ｔ／ｄ）＞４．５×１０−４であることを特徴とする非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【請求項２】
該巻回体の内部にＩＣチップを搭載したことを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【請求項３】
該薄帯状非晶質合金の磁歪定数が−２０×１０−６から＋２０×１０−６の範囲であることを特徴とする請求項１ないし２のいずれかに記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【請求項４】
該巻回体とコイルとの間に補強部材を設けないことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【請求項５】
該巻回体が該薄帯状非晶質合金のスプリングバック応力により形状が保持されることを特徴とする請求項１ないし４記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【請求項６】
液体急冷法により作成された該薄帯状非晶質合金のロール面側を外側に向けて巻回したことを特徴とする請求項１ないし５いずれかに記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【請求項７】
前記薄帯状非晶質合金の板厚が１０から３０μｍであることを特徴とする請求項１ないし６いずれかに記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載のアンテナ磁心を用いたことを特徴とする非接触データキャリアパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触データキャリア用アンテナ磁心とそれを用いた非接触データキャリアパッケージに関し、詳しくはプラスチックボビン等の補強部材を用いず薄帯状磁性材料のスプリングバック応力を利用した巻回体にアンテナコイルを施すことによりアンテナ磁心の小型化、軽量化、低コスト化、高感度化を図った非接触データキャリア用アンテナ磁心及びそれを用いた非接触データキャリアパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
非接触データキャリアシステムは、物品等に取付けられる非接触データキャリアと呼ばれる応答器と、ホスト側に接触される質問器とで構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触でデータ交信を行うものである。非接触データキャリアシステムにおける応答器（非接触データキャリア）は、通常、質問器との間で信号を送受信するためのアンテナ部品と回路部品とから構成されている。
【０００３】
非接触データキャリアシステムの情報伝送方式には、電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光通信方式などがある。これらの方式の中で、電磁結合方式やマイクロ波方式によるものは、質問器からの伝送信号のエネルギーを応答器の駆動電力として用いることができるため、電池を駆動源とする場合のように、電池の寿命が近づいてきたことによる応答能力の劣化や使用限界に至る心配がないという、さらなる利点を有している。
【０００４】
ここで、非接触データキャリアシステムのうち、いわゆる非接触ＩＣカードは人が持ち歩くことを前提としているために、薄型のカード形状を有している。このような非接触ＩＣカードを物流管理等に用いると、その薄さゆえに破損等が生じ易いことから、物流管理等においては棒状やボタン状の非接触データキャリアが用いられている。
【０００５】
このような棒状やボタン状の非接触データキャリアは、耐環境性や耐衝撃性等を考慮して、アンテナ部品や回路部品等の部品全体をエポキシ系樹脂等の封止樹脂で覆っている。
【０００６】
物流管理等で用いられる非接触データキャリアシステムにおいては、非接触データキャリア（応答器）の取付け位置等によらず、データの送受信を確実に行う必要があるために、非接触ＩＣカード等よりも高感度のアンテナ部品が求められている。さらに、非接触データキャリアシステムでは、応答器（非接触データキャリア）と質問器との交信距離を引き延ばすことが要求されており、この点からもアンテナ部品の高感度化が求められている。
【０００７】
非接触データキャリア用アンテナ磁心としては、一般的にはフェライトが用いられている。一方、送受信感度を高めたアンテナとして、例えば特開平２−２２３２０５号公報がある。このアンテナにおいては、非晶質合金からなる芯材に導電性コイルを巻く形状を取っている。また、アンテナ用磁心材料としては、例えば特開平７−２７８７６３号公報にＣｏ系非晶質合金薄帯又はＦｅ系微細結晶薄帯が記載されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
磁心としてフェライトを用いたアンテナ部品では、その透磁率の低さ等に起因して、現状以上の高感度化を図ることはできない。一方、物流管理等で用いられる非接触データキャリアシステムにおいては、上述したようにアンテナ部品や回路部品等の部品全体を樹脂で覆った棒状やボタン状の非接触データキャリア（応答器）が用いられていることから、この樹脂封止に伴う磁心用磁性材料の磁気特性の劣化や破損等を考慮する必要がある。
【０００９】
従来、例えば特開平２−２２３２０５号公報に記載されている非晶質合金からなる磁心は、樹脂封止に伴う外部応力に対して何等考慮されていないため、そのような磁心を有するアンテナを単に非接触データキャリアに適用しても到底アンテナ部品の高感度化を図ることはできない。また、このアンテナ部品においては非晶質合金を芯材として用いており、このような構成では、軽量化しいては低コスト化が図れない。
【００１０】
一方、特開平７−２７８７６３号公報に記載されたアンテナ用磁心は、磁性材料を積層したカード型であり、このようなカード型では前述の通り非接触データキャリアのアンテナ磁心に用いたとしても、外部応力により十分な特性を発揮させることができずにいた。
【００１１】
本発明はこのような課題に対処するためになされたもので、部品全体を樹脂で覆うことを前提とする非接触データキャリアにおいて、薄帯状磁性材料からなる巻回体を形成する際、ボビンや芯材等の補強部材を用いず、スプリングバック応力を利用した巻回体に直接アンテナコイルを巻くことにより、樹脂封止に伴って外部応力が加わってもアンテナ部品の高感度化を図ると共に、小型・軽量化・低コスト化を可能とする非接触データキャリア用アンテナ磁心、及びそれを用いた非接触データキャリアパッケージを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触データキャリア用アンテナ磁心は、請求項１として、アンテナコイルを含む部品全体が樹脂封止される非接触データキャリアパッケージに用いられるアンテナ磁心であって、薄帯状磁性材料を１層以上巻回した巻回体にコイルを巻いた形状であることを特徴とする非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【００１３】
請求項２として、薄帯状磁性材料の板厚が１０から１００μｍであることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
請求項３として、該巻回体の内部にＩＣチップを搭載したことを特徴とする請求項１ないし２いずれかに記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【００１４】
請求項４として、該薄帯状磁性材料の磁歪定数が−２０×１０-6から＋２０×１０-6の範囲であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【００１５】
請求項５として、該巻回体とコイルとの間に補強部材を設けないことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【００１６】
請求項６として、該巻回体が該薄帯状磁性材料のスプリングバック応力により形状が保持されることを特徴とする請求項１ないし５記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【００１７】
請求項７として、該アンテナ磁心の外径をｄ、薄板状磁性材料の厚さをｔとした場合に１．０×１０-2＞（ｔ／ｄ）＞４．５×１０-4であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【００１８】
請求項８として、アンテナコイルを含む部品全体が樹脂封止される非接触データキャリアパッケージに用いられるアンテナ磁心であって、薄帯状磁性材料を１層以上巻回した巻回体に巻線コイルを備えた構造であり、該巻回体に絶縁体からなるボビンを用いないことを特徴とする非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【００１９】
請求項９として、液体急冷法により作成された該薄帯状磁性材料のロール面側を外側に向けて巻回したことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の非接触データキャリア用アンテナ磁心。
【００２０】
請求項１０として、請求項１ないし９のいずれかに記載のアンテナ磁心を用いたことを特徴とする非接触データキャリアパッケージ、である。
本発明の非接触データキャリア用アンテナ磁心は、ボビンや芯材等の補強部材を用いず薄帯状磁性材料のスプリングバック応力を利用した巻回体にアンテナコイルを巻くことにより、小型・軽量・低コスト化、さらには高感度化を図っている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
本発明の非接触データキャリア用アンテナ磁心１は、例えば図１に示すようにアンテナコイル３内に薄帯状磁性材料２のスプリングバック応力によって固定される構造である。
【００２２】
さらに図２又は図３に示すようにＩＣチップ又は基板に実装されたＩＣチップ４を接続し、外装ケース５に収納した後、樹脂封止６を行う。このＩＣチップについては、巻回体の内部であっても外部であっても特に限定されるものではないが、アンテナ磁心の小型化のためには巻回体の中空内部に納める構成の方が望ましい。
【００２３】
外装ケースは、例えばポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂、液晶ポリマー等の耐熱性、耐腐食性が有り、成形性の良い樹脂であれば特に問題は無い。外装ケースの形状は、円筒状、直方体など特に限定されるものではなく、その目的にあわせて変えていけばよい。
【００２４】
樹脂封止に用いる樹脂は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、光硬化性樹脂等の注入時は液状で注入後に温度や湿度、あるいは光などで反応固化する樹脂が用いられる。
【００２５】
巻回体については、図４に示すように少なくとも１層以上巻回してあればよく、目的とする磁気特性を得るために巻回数を増やしていけばよい。この巻回体を構成する磁性薄帯の端部については、通常溶接又はテープなどによる接着により固定しているが、本発明ではそのような固定作業を行わなくてもよいこととする。
【００２６】
本発明では、薄帯状磁性材料のスプリングバック応力を利用することにより、ボビンや芯材などの補強部材なしでも巻回体の中空形状を保つことを特徴としている。スプリングバック応力とは、磁性薄帯を巻回したときに巻き戻ろうとする反発力のことである。
【００２７】
このスプリングバック応力をより効果的に得るために、薄帯のロール面側を外側に向けて巻回することが好ましい。磁性薄帯は、後述のように液体急冷法、例えば単ロール法により製造されている。この単ロール法により製造された磁性薄帯は、ロール表面に接触する側のロール面と、ロールに接触しない側の自由面が存在するが、通常、出来上がった薄帯はロール面側に若干湾曲しており、この湾曲を利用してより大きなスプリングバック応力を得ることが出来る。なお、十分なスプリングバック応力が得られるのであればロール面を内側にして巻回してもよいことは言うまでもない。
【００２８】
磁性薄帯のロール面と自由面の見分け方は、例えば単ロール法により作製された磁性薄帯は冷却ロールの表面粗さが磁性薄帯のロール面とほぼ同じになる。このことからロール面と自由面の表面粗さの違いにより、各面の違いを見分ける。また、通常、ロール面側の表面粗さの方が自由面より表面粗さが小さいので、この方法により見分けることが好ましい。
【００２９】
また、本発明のアンテナ磁心では、磁性薄帯を少なくとも１層以上巻回して成るが、巻回量が２層未満の場合、磁性薄帯の重なり幅（入り度合い）については、少なくとも磁性薄帯からなる巻回体円周の１／４以上あることが好ましい。この重なり幅がコイル円周の１／４以上あるとスプリングバック応力を得易い。この巻回量が２層以上の場合は、十分スプリングバック応力が得られるため問題ない。
【００３０】
磁性薄帯の板厚は特に限定されるものではないが１０から１００μｍが好ましい。前述のように本発明は磁性薄帯のスプリングバック応力を利用しているが、板厚が１０μｍより小さいとスプリングバック応力を得難く、巻回時に薄帯が折れば曲がり易く、１００μｍより大きいとスプリングバック応力が十分得られるものの磁性体として鉄損が大きくなり所定の磁気特性が得られなくなる。
【００３１】
スプリングバック応力を利用するため、薄帯状磁性材料の弾性係数は大きい方が好ましく、特に１００〜１２０ＧＮ／ｍ3 のものがよい。弾性係数があまり小さいとスプリングバック応力が十分に得られず、逆にあまり大きいと巻回体を形成し難くなるので前記数値程度が好ましい。
【００３２】
このようなスプリングバック応力を利用したボビンや芯材などの補強部材を用いない構成とすることにより、従来のボビンや芯材などの補強部材を用いるものと比較して、インダクタンス値、Ｑ値（損失係数）、通信距離の向上を図ることが可能となる。
【００３３】
アンテナ磁心としての薄帯状磁性材料の巻回体は、磁歪定数が±２０×１０-6の範囲であることが好ましい。アンテナ磁心はＩＣチップ接続後、樹脂封止されるが、磁歪が大きいものでは樹脂封止の際に磁気特性が劣化してしまうため磁歪定数±２０×１０-6、さらに好ましくは±１０×１０-6のものがよい。
【００３４】
また、巻回体の透磁率が１００ｋＨｚで５００以上のものが好ましい。１００ｋＨｚでの透磁率が５００より小さいとアンテナとしての特性が得られず、通信距離を確保することができなくなる。より好ましい透磁率が１００ｋＨｚで１０００以上である。
【００３５】
巻回体（アンテナ磁心用コア）のサイズについては特に限定されるものではないが、巻回体の外径をｄ、薄帯状磁性材料の板厚をｔとした場合、（ｔ／ｄ）＞４．５×１０-4が好ましく、より好ましくは１．０×１０-2＞（ｔ／ｄ）＞１．０×１０-3である。磁性薄帯の板厚に対して、あまり大きい外径ではスプリングバック応力を利用しようとしても巻回体形状を保持できなくなる。また小径すぎると、スプリングバック応力が大きすぎてしまい巻回体形状を形成を形成し難くなり製造性が悪くなる。従って前記のような値が好ましい。
【００３６】
本発明のアンテナ磁心の製造方法としては、所定の外径を有する棒状冶具に磁性薄帯を巻回し、そのままの状態でアンテナコイルを巻き付けた後、棒状冶具を取り外すことにより完成する。棒状冶具を抜いたときに、磁性薄帯のスプリングバック応力により円筒状巻回体の形が保たれる。若しくは、所定の外径を有する棒状冶具にアンテナコイルを巻き付けコイル巻回体を形成する。一方、該コイル巻回体の外径より少し小さい棒状冶具に磁性薄帯を巻き付け磁性薄帯巻回体を形成した後、該コイル巻回体の内部に磁性薄帯巻回体を通し棒状冶具を外すことにより、磁性薄帯のスプリングバック応力を利用することが可能となる。これら製造方法は、機械化され自動工程により行ってもよいことは言うまでもない。
【００３７】
本発明のアンテナ磁心に用いる磁性材料は、特に限定されるものではないが、次に示す一般式を満たすＣｏ系非晶質合金、Ｆｅ系非晶質合金、Ｆｅ−Ｎｉ系非晶質合金、又は微細結晶を有する磁性合金が好ましい。
【００３８】
Ｃｏ系非晶質合金又はＦｅ系非晶質合金としては、
一般式１：（Ｍ1-a Ｍ’a ）100-b Ｘb 、（式中、ＭはＦｅ，Ｃｏから選ばれる少なくとも１種の元素を、Ｍ’はＴｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗから選ばれる少なくとも１種の元素を、ＸはＢ，Ｓｉ，Ｃ，Ｐから選ばれる少なくとも１種の元素を示し、各数字は０≦ａ≦０．５、１０≦ｂ≦３５ａｔ％を満たす）、Ｍ元素はＣｏ及び／又はＦｅとなり磁束密度や鉄損、微少電流に対する感度など要求される磁気特性に応じて組成比率を調整していく、Ｍ’元素は熱安定性、耐食性、結晶化温度の制御のために必要な元素であり、好ましくはＣｒ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏを用いるのが良く、Ｘ元素は非晶質合金を得るのに必要な元素であり、特にＢは非晶質化するのに有効な元素であり、Ｓｉは非晶質形成を助成すること及び結晶化温度の上昇に有効な元素である。
【００３９】
Ｆｅ−Ｎｉ系非晶質合金については、
一般式２：（Ｎｉ1-a Ｆｅa ）100-x-y-z Ｍx Ｓｉy Ｂz 、（式中、ＭはＶ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｚｒから選ばれる少なくとも１種の元素を示し、各数字は０．２≦ａ０．５、０．０５≦ｘ≦１０、４≦ｙ≦１６、５≦ｚ≦２０ａｔ％）、このＦｅ−Ｎｉ系非晶質合金はＮｉリッチなＦｅ−Ｎｉ系をベースとすることにより前述のＣｏ系非晶質合金よりは安価に製造することができ、磁気特性も良好である。ここでＭ元素は熱安定性、耐食性、結晶化温度の制御のために必要な元素であり、好ましくはＣｒ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｂである。
【００４０】
非晶質合金の製造方法としては、単ロール法などの液体急冷法が好ましく、例えば、所定の組成比に調整した合金素材を溶融状態から１０5 ℃／秒以上の冷却速度で急冷することによって得られる。このような液体急冷法によって得られた非晶質合金は、薄帯形状として得られ薄帯の厚みは３０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下であり、薄帯の厚さを制御することにより低損失のコアを得ることが可能となる。
【００４１】
微細結晶構造を有するＦｅ基合金については、
一般式３：Ｆｅa Ｃｕb Ｍc Ｓｉd Ｂe 、（式中、Ｍは周期律表４ａ，５ａ，６ａ族元素又はＭｎ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ａｌから選ばれる少なくとも１種の元素を示し、各数字はａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１００ａｔ％、０．０１≦ｂ≦４、０．０１≦ｃ≦１０、１０≦ｄ≦２５、３≦ｅ≦１２）、ここでＣｕは耐食性を高め、結晶粒の粗大化を防ぐと共に、鉄損や透磁率などの軟磁気特性を改善するのに有効な元素であり、Ｍ元素は結晶径の均一化に有効であると共に、磁歪及び磁気異方性の低減、温度変化に対する磁気特性の改善に有効な元素である。微細結晶構造としては、５０から３００オングストロームの結晶粒を合金中に面積比で５０％以上、好ましくは９０％以上存在することが好ましい。
【００４２】
微細結晶構造を有する磁性合金の製造方法としては、液体急冷法により非晶質合金薄帯を得た後、前記非晶質合金の結晶化温度に対し−５０から＋１２０℃、１分から５時間の熱処理を行い微細結晶を析出させる方法、又は液体急冷法の急冷速度を制御して微細結晶を直接析出させる方法などにより得ることが可能となる。薄帯の厚さについては非晶質合金と同様である。
【００４３】
上述したような磁性薄帯において、その合金組成を適切に設定すると共に、適当な熱処理を施すことによってを施すことによって、磁歪定数を±２０×１０-6の範囲に制御することができる。ここで、非晶質合金薄帯や微細結晶を有する磁性合金では、通常、その磁気特性を十分に発揮させるために歪取り熱処理を行う。しかし、この歪取り熱処理によって該磁性薄帯は脆くなり、それを用いて構成したアンテナ磁心は樹脂封止の際に破損などが生じるおそれが大きくなる。
【００４４】
そこで本発明のアンテナ磁心に用いる非晶質合金薄帯や微細結晶を有する磁性合金薄帯等の磁性薄帯は、通常行う歪取り熱処理や微細結晶粒の析出促進のための熱処理は実施しないことが好ましい。すなわち、本発明のアンテナ磁心に用いる磁性薄帯は非熱処理材であることが好ましい。このようなことから、熱処理を施すことなく高透磁率、高Ｑ値かつ低磁歪化が可能なＣｏ系非晶質合金薄帯が最も適している。
【００４５】
【実施例】
（実施例１〜２）
磁性材料組成：Ｃｏ68Ｆｅ4 Ｃｒ2 Ｎｂ1 Ｓｉ10Ｂ15
磁性薄帯板厚：１８μｍ
磁歪定数：０
透磁率：１８００（Ａｓ  ｃａｓｔ、１２５ｋＨｚ）
磁心形状：外径５．９ｍｍ、幅１０ｍｍ、巻回数は外径の２周半
アンテナコイル巻数：直径０．０５ｍｍ×６００ｔｕｒｎ
データキャリアＩＣ：ＥＥＰＲＯＭ
からなるアンテナ磁心を作製し、ＩＣを外付けしたものを実施例１、ＩＣを磁心内部に入れたものを実施例２とした。
【００４６】
このようなアンテナ磁心に対し、１２５ｋＨｚにおけるインダクタンス値（Ｌ値）、Ｑ値、通信距離を測定した。
（比較例１〜２）
比較例１として磁性薄帯の端部を溶接止めしプラスチック製コイルボビンを用いたもの、比較例２として磁性薄帯を本発明のようにスプリングバック応力止めしなおかつコイルボビンを用いたものの２種類用意し実施例１及び２と同様の測定を行った。なお、比較例１及び２はＩＣチップを共に外付けタイプとした。
【００４７】
【表１】
0004202514.tif 000002
【００４８】
表１から分かる通り、本発明のアンテナ磁心を用いたものは、Ｌ値、Ｑ値、通信距離とも優れていることが分かる。
（実施例３〜４）
磁性材料組成を次のものに代えた以外は実施例１と同様の構成にした本発明のアンテナ磁心を作製し、実施例１と同様の測定を行い表２に示した。このとき、実施例１、３及び４に用いる非晶質合金薄帯はいずれも弾性係数が１００〜１２０ＧＮ／ｍ3 の範囲であった。
実施例３：Ｆｅ基非晶質合金（Ｆｅ78Ｃｏ5 Ｓｉ13Ｂ14）
実施例４：Ｆｅ−Ｎｉ系非晶質合金（Ｆｅ30Ｎｉ45Ｍｎ2 Ｃｒ1 Ｓｉ8 Ｂ14）
【００４９】
【表２】
0004202514.tif 000003
【００５０】
表２から分かる通り、Ｃｏ系非晶質合金を用いたものは他のＦｅ系、Ｆｅ−Ｎｉ系非晶質合金を用いたものと比較してＬ値、Ｑ値、通信距離の各数値が優れていることが分かる。
【００５１】
（実施例５〜７）および（比較例３）
実施例１と同様のＣｏ系非晶質合金薄帯を用い１周半巻回した巻回体を形成し、巻回体の外径をｄ、薄帯の板厚をｔとしたときの（ｔ／ｄ）値を表３のように変化させたときの保持性を測定した。
保持性の評価としては、３０ｃｍの高さより自然落下させた際、薄帯がばらけるか否かで評価し、ばらけないものを○、ばらけたものを×で表示した。
【００５２】
【表３】
0004202514.tif 000004
【００５３】
表３から明らかなように（ｔ／ｄ）値が４．５×１０-4より小さいものは保持性が悪くばらけてしまうが、４．５×１０-4より大きいものは保持性が良くなることが分かる。このように保持性が良いとコイルを巻く際の製造性が向上するとともに、磁心自体の強度も上がる。
【００５４】
また、（ｔ／ｄ）値が０．０１以上になるとスプリングバック応力がきつく巻回体の成形が困難となり製造性が悪く工業的でない。
（実施例８〜１０）
実施例１と同様の磁心を用い、薄帯の入り度合い（重なり幅）を変えた場合の保持性を実施例５と同様の方法で測定した。入り度合いは巻回体１円周分を１とし、１を超えた割合に応じてその円周分入り込ませることとした。従って、入り度合い１．５の場合、巻回体１円周分＋円周の半分（０．５）入り込ませた構造になる。
【００５５】
【表４】
0004202514.tif 000005
【００５６】
表４から分かる通り、薄帯の巻回数が２層未満の場合、入り度合いは１．２５以上あった方がコアの保持性が優れることが分かった。
以上の結果から本発明のアンテナ用磁心を用いた非接触データキャリアパッケージはデータの交信距離延長などを図ることが可能となり、コイルボビンを使用しないで済むので軽量化が容易である。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の非接触データキャリア用アンテナ磁心によれば、従来のボビンを用いたものと比較して、Ｌ値、Ｑ値を向上させることから高感度化ができ、しかもアンテナ磁心の保持性（強度）を高めることもできる。また、ボビンなどの補強材を用いないことにより小型・軽量・低コスト化を図ることが可能となる。従って、そのようなアンテナ磁心を用いた非接触データキャリアパッケージはデータの交信距離延長などを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触データキャリア用アンテナ磁心の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の非接触データキャリアパッケージの一例であるＩＣ外付型構造を示す断面図である。
【図３】本発明の非接触データキャリアパッケージの一例であるＩＣ内部型構造を示す断面図である。
【図４】本発明の薄帯状磁性材料からなる巻回体の一例を示す図である。
【図５】本発明の薄帯状磁性材料からなる巻回体の磁性薄帯の入り度合い（重なり幅）の一例を示す断面図である。
【図６】従来の非接触データキャリア用アンテナ磁心を示す断面図である。
【符号の説明】
１…非接触データキャリア用アンテナ磁心
２…薄帯状磁性材料
３…巻線コイル
４…ＩＣチップ
５…外装ケース
６…モールド樹脂
７…補強用ボビン
【図１】
0004202514.tif 000006
【図２】
0004202514.tif 000007
【図３】
0004202514.tif 000008
【図４】
0004202514.tif 000009
【図５】
0004202514.tif 000010
【図６】
0004202514.tif 000011