(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネル、発熱部品を搭載した回路基板、およびこれらを内部に収納するケースを備えた液晶表示装置であって、
前記ケースは、金属材料を用いて形成され、前記ケースの上面として機能する側壁及び下面として機能する側壁には、前記回路基板と接触する折曲げ部が形成され、かつ前記下面として機能する側壁には、前記回路基板と面接触する熱伝導部が形成され、
前記回路基板は、連結部位において前記ケースの前記折曲げ部に接触し、かつ前記ケースとの前記連結部位を除く他の所定部位において当該ケースの前記熱伝導部に面接触させられると共に、当該面接触させられる所定部位の表面に導体パターンが形成されていて、
前記液晶表示パネルおよび前記回路基板は、前記ケースの前記内部で立設されていて、
前記所定部位は、立設された前記液晶パネルの下方が暖められるように前記回路基板の下端に位置している、
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記回路基板の前記所定部位は、当該収納された回路基板の作動状態における前記ケース内の平均温度よりも低温となる部位に位置するように当該回路基板に配置されていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記回路基板の前記所定部位は、放熱量に応じた面積に予め規定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記回路基板に搭載された電子部品の内の前記発熱部品は、当該回路基板が収納された状態において、前記ケースの中央よりも下方の領域内に位置するように当該回路基板に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記発熱部品は、画像処理用集積回路、および前記液晶表示パネル用バックライトを点灯させる昇圧回路の少なくとも１つであることを特徴とする請求項４記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネルの表示ムラおよび輝度ムラを低減し得る液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルと、この液晶表示パネル用のバックライトユニットと、液晶表示パネルに対する画像処理用の画像処理用ＩＣやバックライトユニットを駆動するインバータ回路等が搭載された回路基板とがケース内に収納された液晶表示装置が従来から知られている。このような液晶表示装置は、例えば液晶テレビ、カーナビゲーション用のモニタ装置、遊技機に組み込まれる表示装置に使用され、通常、液晶表示パネルがほぼ垂直に立設した状態となるように設置される。また、このような液晶表示装置は、液晶表示パネルの特徴である薄型という点を活かすために、通常、液晶表示装置自体も薄型に形成される。このため、回路基板は、液晶表示パネルに対して平行となるようにケース内に配置される。したがって、液晶表示装置を垂直に立設して設置した場合には、液晶表示パネルと回路基板とは共にほぼ垂直に立設した状態を維持する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来の液晶表示装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の液晶表示装置では、液晶表示装置が立設状態で作動した際には、回路基板に搭載された電子部品やバックライトユニットで発生する熱によってケース内部の空気が暖められ、この暖められた空気が上方に移動し、ケースの上部に滞留する。したがって、液晶表示装置の上部の温度が下部の温度と比較して上昇するため、液晶表示パネルの温度も上部側が下部側に比べて高くなる。この場合、液晶表示パネルの動作特性が温度変化によって大きく変動する結果、この温度分布の不均一に起因して液晶表示パネルに表示ムラ（色ムラ）や輝度ムラが発生するという問題点がある。また、回路基板に搭載された電子部品は、電子部品同士を電気的に接続する導体パターンの引き回しが優先されて配置される結果、発熱する電子部品がケース内部の上部に配置される場合もある。このため、従来の液晶表示装置には、この電子部品の配置もケース内の温度分布の不均一の要因の一つになっているという問題点もある。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、液晶表示パネルの温度分布を均一化して、表示品質を向上し得る液晶表示装置を提供することを主目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のある態様によれば、液晶表示装置が、液晶表示パネル、発熱部品を搭載した回路基板、およびこれらを内部に収納するケースを備えている。ここで、前記ケースは、金属材料を用いて形成されている。そして、前記回路基板は、連結部位において前記ケースに接触し、かつ前記ケースとの前記連結部位を除く他の所定部位において当該ケースに面接触させられると共に、当該面接触させられる所定部位の表面に導体パターンが形成されている。さらに、前記液晶表示パネルおよび前記回路基板は、前記ケースの前記内部で立設されていて、前記所定部位は、立設された前記液晶パネルの下方が暖められるように前記回路基板の下端に位置している。
【０００６】
本発明の他の態様によれば、液晶表示装置が、液晶表示パネル及びバックライトユニットを備える液晶表示ユニット、発熱部品を搭載した回路基板、金属構造体、およびこれらを内部に収納するケースを備えている。ここで、前記金属構造体は前記液晶表示ユニットの背面に密着するように配置されている。そして、前記回路基板は、少なくとも一部が前記金属構造体に面接触させられると共に、当該面接触させられる所定部位の表面に導体パターンが形成されている。さらに、前記液晶表示パネルおよび前記回路基板は、前記ケースの前記内部で立設されていて、前記所定部位は、立設された前記液晶パネルの下方が暖められるように前記回路基板の下端に位置している。
【０００７】
さらに他の態様によれば、前記回路基板の前記所定部位は、当該収納された回路基板の作動状態における前記ケース内の平均温度よりも低温となる部位に位置するように当該回路基板に配置されている。
【０００８】
さらに他の態様によれば、前記回路基板の前記所定部位は、放熱量に応じた面積に予め規定されている。
【０００９】
さらに他の態様によれば、前記回路基板に搭載された電子部品の内の前記発熱部品は、当該回路基板が収納された状態において、前記ケースの中央よりも下方の領域内に位置するように当該回路基板に配置されている。
【００１０】
さらに他の態様では、前記発熱部品は、画像処理用集積回路、および前記液晶表示パネル用バックライトを点灯させる昇圧回路の少なくとも１つである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る液晶表示装置の好適な実施の形態について説明する。
【００１２】
最初に、液晶表示装置１の構成について、図１および図２を参照して説明する。
【００１３】
液晶表示装置１は、液晶表示ユニット２、本発明におけるケースに相当する外装シールドフレーム３、基板支持枠４、回路基板５、および裏面フレーム６を備えて構成されている。また、液晶表示ユニット２、基板支持枠４、および回路基板５は、外装シールドフレーム３と裏面フレーム６とで囲われる内部空間内に、外装シールドフレーム３側からその順序で収納されている。
【００１４】
液晶表示ユニット２は、液晶表示パネル７、シールドパネル８、およびバックライトユニット９を備え、シールドパネル８内に液晶表示パネル７とバックライトユニット９とがこの順序で装着されて構成されている。また、液晶表示ユニット２の長辺の長さは、基板支持枠４に形成された後述する一対の脚部４ｂ，４ｂの間隔よりも若干短く設定されている。この場合、シールドパネル８は、金属板を折曲げ加工等することによって液晶表示パネル７を収納可能な長方形の枠状に形成され、収納した液晶表示パネル７に対する電磁波の影響を低減する。また、シールドパネル８には、液晶表示パネル７の画像表示面を露出させる開口部８ａが形成されている。バックライトユニット９は、放電灯（図示せず）、この放電灯の背面に配置された反射板（図示せず）、および放電灯の内側に配置された導光板９ａを備えて構成され、液晶表示パネル７の背面側に配置されて液晶表示パネル７の光源として機能する。
【００１５】
外装シールドフレーム３は、図１および図２に示すように、金属板を折曲げ加工することによって枠状に形成されている。また、外装シールドフレーム３は、その内部に収納された液晶表示ユニット２と基板支持枠４の周縁とを囲んで互いに対向する各一対の側壁１０ａ，１０ｂおよび側壁１１ａ，１１ｂと、収納した液晶表示ユニット２の画像表示面を露出させる開口部３ａが形成された主壁１２とを備えて構成されている。この場合、一対の側壁１１ａ，１１ｂの内のケースの上面として機能する側壁１１ａの縁部における一方の端部（図２において右端部）、中央部、および他方の端部（図２において左端部）には、それぞれ主壁１２から等距離の位置において側壁１１ａに対してほぼ直角に外側に折り曲げられた折曲げ部１３ａ〜１３ｃが形成されている。また、側壁１１ａの縁部における各折曲げ部１３ａ〜１３ｃで挟まれた各部位Ａ，Ａは、折曲げ部１３ａ〜１３ｃよりも主壁１２に近い位置で折り曲げられて断面Ｌ字状に形成されている。また、一対の側壁１１ａ，１１ｂの内のケースの下面として機能する側壁１１ｂの縁部における両端部には、主壁１２に対して折曲げ部１３ａ〜１３ｃと等距離となる位置において側壁１１ｂに対してほぼ直角に外側に折り曲げられた折曲げ部１３ｄ，１３ｅがそれぞれ形成されている。さらに、側壁１１ｂの縁部における各折曲げ部１３ｄ，１３ｅで挟まれた部位Ｂは、主壁１２に対して折曲げ部１３ｄ，１３ｅと同じ位置で折り曲げられて断面Ｌ字状に形成されている。また、側壁１１ｂの部位Ｂにおける壁面１３ｆ（本発明における所定部位に相当する）は、折曲げ部１３ｄ，１３ｅと同一平面上に位置し、回路基板５と面接触して回路基板５からの熱を外装シールドフレーム３側に伝導させる熱伝導部（以下、「熱伝導部１３ｆ」ともいう）として機能する。また、各折曲げ部１３ａ〜１３ｅには、第１の取付孔１４，１４，・・がそれぞれ形成されている。さらに、外装シールドフレーム３の他の一対の側壁１０ａ，１０ｂには、係止孔１５が主壁１２から等距離となる位置に２個ずつそれぞれ形成されている。
【００１６】
基板支持枠４は、長方形の板体４ａと、その両短辺側に形成された一対の脚部４ｂ，４ｂと、各脚部４ｂの外面において各脚部４ｂの先端から等距離となる位置に２個ずつそれぞれ形成された弾性係止片４ｃとを樹脂成形によって一体的に形成して構成されている。この場合、板体４ａの回路基板５側の面には、回路基板５をネジ止めするための突起（図示せず）が複数形成されている。また、基板支持枠４は、外装シールドフレーム３に装着された際に、各脚部４ｂの外面が外装シールドフレーム３の側壁１０ａ，１０ｂの内面に密着するように構成されている。一方、各弾性係止片４ｃは、基板支持枠４が外装シールドフレーム３に装着されて各脚部４ｂの先端が外装シールドフレーム３の主壁１２の内面に当接した際に外装シールドフレーム３の側壁１０ａ，１０ｂに形成された係止孔１５と係合する位置に形成されている。
【００１７】
回路基板５は、ほぼ長方形の外形を有し、裏面フレーム６に対向する電子部品搭載面に多くの電子部品が搭載されている。この場合、電子部品搭載面には、液晶表示パネル７に対する画像処理用の画像処理用ＩＣや、バックライトユニット９に供給する高電圧生成用のインバータ回路を構成する昇圧回路（昇圧用トランスや昇圧用トランジスタ等）などの発熱量の多い電子部品が搭載されると共に、チップコンデンサ、チップ抵抗および論理素子等の発熱量の比較的少ない電子部品が複数搭載されている。また、回路基板５の周縁部の内の外装シールドフレーム３に設けられた各折曲げ部１３ａ〜１３ｄに対応する部位は突出して連結部位５ａ〜５ｄとして形成され、これらの連結部位５ａ〜５ｄには、第１の取付孔１４に連通する第２の取付孔１６がそれぞれ形成されている。また、回路基板５の周縁部の内の外装シールドフレーム３に設けられた熱伝導部１３ｆに対応する部位（本発明における回路基板の所定部位に相当する）も突出して熱伝導部１３ｆに面接触する放熱部位５ｆとして形成されている。この場合、放熱部位５ｆは、連結部位５ａ〜５ｄと比較して十分に（数倍から十数倍）広い面積を有し、放熱部位５ｆにおける外装シールドフレーム３側の表面には、導体パターン１７が放熱部位５ｆのほぼ全域に亘って形成されている。また、放熱部位５ｆは、回路基板５から放熱させる放熱量に応じた面積に予め規定されている。したがって、放熱量が小さいときには、放熱部位５ｆの面積を小さくすることで、回路基板５を小型化することができ、放熱量が大きいときには、放熱部位５ｆの面積を大きくすることで、液晶表示装置１内（ケース内）の温度分布をより均一化することができる。また、放熱部位５ｆにおける導体パターン１７の形成面にはレジストが塗布形成され、導体パターン１７と外装シールドフレーム３との間の電気的絶縁性が確保されている。なお、導体パターン１７は、実際にはグランドパターンであって、外装シールドフレーム３をグランド（アース）と同電位にする場合には、レジストの塗布が不要となる。また、放熱部位５ｆは、連結部位５ａ〜５ｄとは異なり、取付孔等が形成されていないため、その接触面を介して、回路基板５に発生した熱をレジスト（または導体パターン１７）から熱伝導部１３ｆに伝熱させて放熱する。さらに、回路基板５には、基板支持枠４に形成されたネジ止め用の各突起に対応する位置にネジ孔（図示せず）が複数形成されている。
【００１８】
裏面フレーム６は、樹脂成形によって箱状に形成されている。また、裏面フレーム６の開口部端縁には、外装シールドフレーム３の折曲げ部１３ａ〜１３ｅにそれぞれ対応して５個の連結脚６ａ〜６ｅが形成されている。この場合、各連結脚６ａ〜６ｅには、第１の連結孔１４に連通する第３の取付孔１８がそれぞれ形成されている。なお、裏面フレーム６を金属材料で形成してもよい。
【００１９】
次に、上述した各部材を用いた液晶表示装置１の製造方法について説明する。
【００２０】
まず、液晶表示ユニット２を外装シールドフレーム３内に挿入する。次いで、一対の脚部４ｂの先端が外装シールドフレーム３の主壁１２の内面に当接するまで基板支持枠４を外装シールドフレーム３内に挿入する。この状態では、各脚部４ｂに形成された各弾性係止片４ｃ，４ｃ・・が外装シールドフレーム３の側壁１０ａ，１０ｂに形成された各係止孔１５が係合することにより、基板支持枠４が外装シールドフレーム３と一体的に連結される。また、外装シールドフレーム３内に既に挿入されている液晶表示ユニット２が、基板支持枠４の一対の脚部４ｂ間に装着されると共に、基板支持枠４と外装シールドフレーム３とによって挟持される。次いで、回路基板５を基板支持枠４に位置決めして載置し、ネジ孔かを介して基板支持枠４の突起にネジ止めすることによって回路基板５を基板支持枠４に取り付ける。この状態では、回路基板５に形成された各連結部位５ａ〜５ｄが外装シールドフレーム３の対応する各折曲げ部１３ａ〜１３ｅに接触すると共に、各第１の取付孔１４と各第２の取付孔１６とが連通する。また、回路基板５に形成された放熱部位５ｆも外装シールドフレーム３に設けられた熱伝導部１３ｆに面接触する。次いで、裏面フレーム６を、その各連結脚６ａ〜６ｅが外装シールドフレーム３の各折曲げ部１３ａ〜１３ｅに重なるように位置決めしつつ外装シールドフレーム３に嵌め合わせる。これにより、外装シールドフレーム３の第１の取付孔１４、回路基板５の第２の取付孔１６、および裏面フレーム６の第３の取付孔１８がそれぞれ連通した状態となる。最後に、互いに連通状態となった第１の取付孔１４、第２の取付孔１６、および第３の取付孔１８の組（第１の取付孔１４と第３の取付孔１８との組も１組存在する）に締め付け用ネジＳを挿通させて外装シールドフレーム３と裏面フレーム６とを一体的に連結する。これにより、液晶表示装置１の製造が完了する。
【００２１】
この液晶表示装置１では、回路基板５に搭載された電子部品が作動して熱を発生した際に、その熱は、回路基板５の全体に亘って形成された導体パターン（配線パターン、電源層およびグランド層の内層パターン）を伝熱材として、各連結部位５ａ〜５ｄおよび放熱部位５ｆに伝熱する。この際に、その熱は、各連結部位５ａ〜５ｄに接触している外装シールドフレーム３の折曲げ部１３ａ〜１３ｄに放熱されると共に、放熱部位５ｆに面接触している外装シールドフレーム３の熱伝導部１３ｆに放熱される。この場合、放熱部位５ｆは、連結部位５ａ〜５ｄと比較して十分に広い面積を有し、かつ放熱部位５ｆにおける外装シールドフレーム３側の表面には、熱伝導性の良好な導体パターン１７が放熱部位５ｆのほぼ全域に亘って形成されている。したがって、この液晶表示装置１では、電子部品で発生した熱の多くは、放熱部位５ｆを介して外装シールドフレーム３の下部側に放熱される。
【００２２】
このように、この液晶表示装置１によれば、作動状態における回路基板５の電子部品で発生した熱の多くが、ケース（外装シールドフレーム３および裏面フレーム６）の内部において、その上部側よりも温度が低い下部側（平均温度よりも低温となる部位）に放熱される。このため、ケース内部に滞留する熱を効率よく外部に放出することができるため、ケース内上部の温度上昇を抑えることができる。さらに、外装シールドフレーム３および裏面フレーム６によって囲まれた液晶表示パネル７が下方から暖められる。したがって、液晶表示パネル７の温度分布を均一化することができる結果、不均一な温度分布に起因する液晶表示パネル７の表示ムラや輝度ムラを格段に改善することができる。
【００２３】
なお、本発明は、上記した各発明の実施の形態に限定されない。例えば、上述した実施の形態における回路基板５では、放熱部位５ｆが、回路基板５の長辺に沿ってその約半分程度の長さに規定されているが、液晶表示装置１のケースの上部と下部との間でより大きな温度差がある場合には、放熱部位５ｆを回路基板５の辺に沿ってさらに長く規定することができる。かかる構成を採用した場合、外装シールドフレーム３の熱伝導部１３ｆとの接触面積が増えるため、電子部品で発生する熱を一層迅速かつ確実にケースの下方に放熱させることができる。したがって、上下の温度差がより大きい場合であっても、ケース内の温度分布をより均一化することができるため、液晶表示パネル７の表示ムラや輝度ムラを確実に改善することができる。また、外装シールドフレーム３における熱伝導部１３ｆや回路基板５における放熱部位５ｆの形成位置は、外装シールドフレーム３や回路基板５の下端に限定されるものではなく、任意の位置に形成することができる。ただし、ケース内温度をより均一化するためには、ケース内の平均温度と比べて低温となる部位、例えばケースの中心よりも下方の領域内や、バックライトにおけるランプが配置されない領域（つまり、ランプによって暖められない領域）等に位置させることが好ましい。また、放熱部位５ｆを複数個設ける構成を採用することによっても、放熱部位５ｆの面積を増やす構成と同様の効果を得ることができる。さらに、低温となる部位が散在している場合には、放熱部位５ｆと熱伝導部１３ｆをそれぞれ複数個設けて、低温となる部位それぞれに放熱することにより、温度分布の均一化を図ることもできる。
【００２４】
また、回路基板５の放熱部位５ｆを面接触させる部材は、外装シールドフレーム３に限定されず、そのケース内に熱伝導性の良好な金属構造体が収納されている場合には、この金属構造体であってもよい。具体的に、図３に示す液晶表示装置２１を例に挙げて説明する。なお、液晶表示装置１と同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。この液晶表示装置２１では、ケース内に金属構造体としての放熱板２２が液晶表示ユニット２の背面に密着するように配置されている。この場合、放熱板２２は、バックライトユニット９内で発生した熱を外装シールドフレーム３の下部側に放熱する。また、放熱板２２には、その一部の部位を回路基板５側に突出させることによって外装シールドフレーム３の熱伝導部１３ｆに相当する熱伝導部２２ａが形成され、この熱伝導部２２ａが回路基板５に面接触する。また、熱伝導部２２ａに面接触する回路基板５の部位５ｇにおける放熱板２２側の表面には、導体パターンが形成され、この部位５ｇが放熱部位として機能する。
【００２５】
この液晶表示装置２１では、電子部品で発生した熱が、回路基板５の放熱部位５ｇを介して放熱板２２に伝導し、さらに放熱板２２を介して外装シールドフレーム３の下部の低温部位、つまり図３に示すケースの中央に対応させた仮想水平面Ｈよりも下方の領域に放熱される。したがって、液晶表示装置２１のケース内における低温の部位に放熱されるため、ケース内の温度分布、ひいては液晶表示パネル７の温度分布を均一化することができる。また、一般的に、放電灯９ｂは、その両端部が特に発熱し、Ｕ字状やＷ字状に屈曲して形成されている場合には、その屈曲部が特に発熱する。このため、放熱板２２のようにバックライトユニット９の背面に密着して配置されている金属構造体に熱伝導部２２ａを形成する場合には、これらの発熱部位以外の部位（平均温度よりも低温となる部位）の背面に位置する部位に熱伝導部２２ａを形成するのが好ましい。
【００２６】
また、回路基板５に搭載された電子部品で発生する熱を、回路基板５の下方に配置された放熱部位５ｆを介して液晶表示装置２１の下方側に一層効率よく放熱させるためには、図３に示すように、電子部品２３（説明上、同図には一例として４つの電子部品２３ａ〜２３ｄを記載する）の内の特に発熱量の大きな電子部品、例えば、画像処理用ＩＣ２３ｃ、および昇圧トランスや昇圧トランジスタなどで構成される昇圧回路２３ｄ等の発熱部品を回路基板５の下方側（一例として仮想水平面Ｈよりも下方側）に配置して放熱部位５ｆとの離間距離を短くする構成が好ましい。また、この構成により、発熱量の大きな電子部品がケース内の低温となる部位に配置されるため、電子部品からケース内に直接的に輻射される熱によっても液晶表示装置２１の下方側が直接的に加温される。したがって、低温となる部位に対する放熱量を増加させることができるため、温度分布の不均一が大きい場合でも、低温となる部位の温度を積極的に上昇させて液晶表示パネル７の表示ムラや輝度ムラを改善することができる。
【００２７】
さらに、本発明は、図３に示すようにバックライトユニット９としてＷ字状に屈曲させた放電灯９ｂを使用したいわゆる直下型のバックライトユニット９を搭載する液晶表示装置に限らず、いわゆるエッジ型のバックライトユニットを搭載した液晶表示装置にも適用できる。また、液晶表示装置１，２１は立設状態で使用される液晶表示装置であったが、液晶表示ユニット２を水平状態で使用する液晶表示装置に対しても本発明を適用して、電子部品で発生する熱を低温部位に放熱して温度分布の均一化を図ることができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように、請求項１，２記載の液晶表示装置によれば、回路基板をケースの所定部位または金属構造体に面接触させ、かつ回路基板のその所定部位の表面に導体パターンを形成したことにより、電子部品で発生した熱を熱伝導材としての回路基板の導体パターンを介してケースまたは金属構造体に放熱することができるため、ケース内の温度、ひいては液晶表示パネルにおける温度分布を均一化することができ、これにより、液晶表示パネルの表示品質を向上させることができる。
【００２９】
また、請求項３記載の液晶表示装置によれば、回路基板の所定部位をケース内の平均温度よりも低温となる部位に位置させることにより、その低温部位の温度を上昇させることができる。したがって、ケース内の温度分布を均一化することができる結果、液晶表示パネルにおける温度分布をより均一化することができ、これにより、液晶表示パネルの表示品質を向上させることができる。
【００３０】
また、請求項４記載の液晶表示装置によれば、回路基板の所定部位を放熱量に応じた面積に予め規定したことにより、放熱量が小さいときには、回路基板を小型化することができ、放熱量が大きいときには、ケース内の温度分布をより均一化することができる。
【００３１】
さらに、請求項５記載の液晶表示装置によれば、発熱部品をケースの中央よりも下方の領域内に位置するように回路基板に配置したことにより、この発熱部品から直接輻射される熱によってケース内における低温部位の温度を上昇させることができる。したがって、ケース内の温度差が大きい場合であっても、低温部位の温度を確実に上昇させることができる結果、液晶表示パネルの表示品質を確実に向上させることができる。
【００３２】
また、請求項６記載の液晶表示装置によれば、特に発熱量が大きい画像処理用集積回路および昇圧回路の少なくとも１つを発熱部品として回路基板に配置したことにより、液晶表示パネルの表示品質を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る液晶表示装置１の構成を示す分解斜視図である。
【図２】外装シールドフレーム３の構成を示す斜視図である。
【図３】液晶表示装置２１の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１，２１  液晶表示装置
２  液晶表示ユニット
３  外装シールドフレーム
４  基板支持枠
５  回路基板
５ａ〜５ｄ  連結部位
５ｆ，５ｇ  放熱部位
６  裏面フレーム
７  液晶表示パネル
８  シールドパネル
９  バックライトユニット
１７  導体パターン
１３ｆ，２２ａ  熱伝導部
【図１】
0004032651.tif 000002
【図２】
0004032651.tif 000003
【図３】
0004032651.tif 000004