(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め所定の形状に形成された反射層の上面に導電性接着剤を塗布し、該反射層の上面に、電波吸収体の厚さに対応する高さを有し、かつ複数のセルを備えたハニカム状または井桁状の非金属製の支持枠を、セルの一方の開口を前記反射層の上面で塞ぐようにして載置し、前記導電性接着剤を硬化させて前記支持枠を前記反射層の上面に接着し、前記支持枠のセルの空隙部にセルの他方の開口から電波吸収体の配合材料を充填した後バギングし、真空圧下で加熱またはオートクレーブ成形する電波吸収体の製造方法。
【請求項２】
前記非金属製の支持枠を、フェノール樹脂を含浸させたアラミド紙、フェノール樹脂を含浸させたガラス繊維織物、フェノール樹脂を含浸させた紙、合成樹脂材料により成形した請求項１に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項３】
前記電波吸収体の配合材料が、樹脂系バイダーに、無機質製マイクロバルーン材、有機質製マイクロバルーンの少なくとも一方を配合したシンタクチックフォームコンパウンドである請求項１または２に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項４】
前記支持枠は、反射層に対する面積占有率が１０％以下である請求項１，２または３に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項５】
前記電波吸収体を二層以上積層させて成形する請求項１，２，３または４に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項６】
前記電波吸収体が半球状の電波吸収体であり、前記支持枠を載置した後該支持枠をテープで前記反射層に留める請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電波吸収体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電波吸収体の製造方法に係わり、更に詳しくは金型や治具等を用いることなく任意な形状に精度良く電波吸収体を成形出来る電波吸収体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、電波吸収体の製造方法としては、型枠に電波吸収体の材料である樹脂混合物等を充填して加熱，加圧することにより平板を成形し、この平板からなる電波吸収体材料を反射層に接着して成形する方法が一般的である。
【０００３】
また、電波吸収体が平板でない曲面状の構造物を成形する手法としては、例えば、以下の方法が考えられる。
▲１▼．樹脂混合物のブロックを成形し、このブロックから所要形状または所要形状の一部分を切り出して反射層に接着する方法。
▲２▼．所要形状または所要形状の一部分に、凹凸形状の成形型に樹脂混合物を充填して成形物を成形し、これを反射層に接着する方法、或いは予備成形段階で反射層を一体成形し、これ組み立てて成形する方法。
▲３▼．反射層に対して設計厚さ分の空間を持たせたジャケット（外型）を製作し、その空間に樹脂混合物を充填して成形する方法。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、上記▲１▼の方法においては、材料ロス、機械加工工数の増大によるコスト増加が問題となる。また▲２▼の方法においては、成形型がオス・メス必要でり、更に、形状を幾つかに分けるとその数に応じて型代が増大する。
上記▲１▼、▲２▼の方法において、部分成形する場合には、これらを組み立てる場合に不連続（隙間、厚さ・形状の違いなど）が生じることが考えられ、これらの処置には更に加工工数を投入する必要がある。
【０００５】
また、多層構造の電波吸収体を製造する場合には、コストが倍加するだけでなく、形状・厚さのミスマッチが解決すべき問題となり、設計品質を維持することは容易でない。
更に、上記▲３▼の方法においては、混合物充填時の均一性に課題があり、また、成形時に圧力を負荷することが困難であり、高品質の成形品を得ることが難しく、また、外型の製作費用が必要である。特に、多層構造の電波吸収体を製造する場合には、更に外型を製作する必要がある。
【０００６】
この発明の目的は、金型や治具等を用いることなく所望の形状の電波吸収体を精度良く製作でき、安価で高品質の成形品を得ることが出来る電波吸収体の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は上記目的を達成するため、予め所定の形状に形成された反射層の上面に導電性接着剤を塗布し、該反射層の上面に、電波吸収体の厚さに対応する高さを有し、かつ複数のセルを備えたハニカム状または井桁状の非金属製の支持枠を、セルの一方の開口を前記反射層の上面で塞ぐようにして載置し、前記導電性接着剤を硬化させて前記支持枠を前記反射層の上面に接着し、前記支持枠のセルの空隙部にセルの他方の開口から電波吸収体の配合材料を充填した後バギングし、真空圧下で加熱またはオートクレーブ成形することを要旨とするものである。
【０００８】
この発明は、上記のように構成され、予め所定の形状に形成された反射層の表面に、電波吸収体の厚さに対応する高さで、かつ複数のセルを備えたフェノール樹脂を含浸させたアラミド紙、フェノール樹脂を含浸させたガラス繊維織物、フェノール樹脂を含浸させた紙、合成樹脂材料によりハニカム形状または井桁形状に成形した非金属製の支持枠の一端面を接着する。
【０００９】
次いで、支持枠のセルの空隙部に樹脂系バイダーに、無機質製マイクロバルーン材、有機質製マイクロバルーン材の少なくとも一方を配合したシンタクチックフォームコンパウンドから成る電波吸収体の配合材料を充填し、この配合材料を加圧または加熱をして硬化させることにより電波吸収体を成形することで、従来のような金型や外枠等を使用することなく、任意の平面，曲面形状の成形体を製作することが出来、この結果、安価で高品質の成形品を効率良く製造出来るものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づき、この発明の実施形態を説明する。
図１は、この発明の電波吸収体の製造工程の説明図を示し、電波吸収体を製造するには、予め所定の形状に形成された金属板等から成る反射層１の表面（上面）に導電性接着剤４を塗布し、該反射層１の表面に、電波吸収体の厚さに対応する高さＨで、かつ複数のセル２を備えたハニカム状または井桁状の非金属製の支持枠３をセル２の一方の開口を反射層１の表面で塞ぐようにして載置し、硬化させた導電性接着剤４を介して支持枠３を反射層１の表面に接着する。
【００１１】
そして、前記支持枠３のセル２の空隙部にセル２の他方の開口から電波吸収体の配合材料Ｗを充填し、この配合材料Ｗをバギングし、真空圧下でオーブンにて加熱成形するか、またはオートクレーブ成形する。
前記非金属製の支持枠３は、フェノール樹脂を含浸させたアラミド紙、フェノール樹脂を含浸させたガラス繊維織物、フェノール樹脂を含浸させた紙、合成樹脂材料によりハニカム形状（または井桁形状）に成形する。
【００１２】
また、前記電波吸収体の配合材料Ｗとしては、樹脂系バイダーに、無機質製マイクロバルーン材、有機質製マイクロバルーンをそれぞれ単独に配合したシンタクチックフォームコンパウンド、または両マイクロバルーンを配合したシンタクチックフォームコンパウンドを使用する。
また、前記支持枠３は、反射層１に対する面積占有率が１０％以下であることが好ましい。
【００１３】
吸収体部分の反射率をｒ1(dB),支持枠部分の反射率をｒ2(dB) とし、各々の面積比率をａ1,ａ2 とすると、おおよそ全体としての反射率ｒ(dB)は次式で表される。
ｒ＝10 log10（ａ110 r1/10 ＋ａ210 r2/10 ）
ここで、ｒ1 ＝−30dB, ｒ2 ＝−３dBとすると、ａ2 ＝１−ａ1 として、
ａ2 とｒの関係は、図２の通りである。
【００１４】
この場合、要求値を−10dBとすれば、ａ2 は20% まで許容されるが、−15dBとした場合、ａ2 は６％までしか許容できない。
従って、電波吸収性能からは、支持枠の投影面積は小さい程良く、上限は通常は６％，最悪ケースで２０％程度と言うことが出来る。
次に、半球状の電波吸収体の製造方法の実施形態について説明すると、凹凸状の成形型の一方の凸型に樹脂を含浸させたごく薄いリン青銅等の金網を積層して硬化する。
【００１５】
この反射層に導電性接着剤を薄く塗布し、電波吸収体の設計厚さにスライスしたフレックスタイプのアラミド紙ハニカムコアから成る支持枠を載置し、端部をテープで留めた上でバッグ掛けし、一旦硬化する。次いで、支持枠のコアの空隙部に、設計所要量のシンタクチックフォームコンパウンドを盛りつける。この時、まだ圧力が掛かっていないため、コンパウンドはコア厚さより厚くなる。盛り付け後、バギングし、オートクレーブで加熱加圧硬化する。そして、硬化後、必要に応じて表面を仕上げして成形品を得るものである。
【００１６】
また、多層構造吸収体にする場合には、コアをそれぞれの層の厚さに等しい区分に分け、第２以降のコアは導電性でない接着剤を使用して接着する。その他の操作は上記の工程の繰り返し行うものである。また、この発明の製造方法では、設計厚さの変更に対してもコア厚さを変更するだけで良いため、小ロットの生産にも安価にフレキシブルに対応することが可能である。
【００１７】
以上のような方法により電波吸収体を製造することで、従来のような金型や治具等を製作する必要がなく、複雑な形態の電波吸収体を製作することも可能である。これにより、容易に且つ安価に三次元形状など複雑な形状に俯形することが可能になる。
【００１８】
【発明の効果】
この発明は、上記のように予め所定の形状に形成された反射層の表面に、電波吸収体の厚さに対応する高さで、かつ複数のセルを備えた非金属製の支持枠の一端面を接着し、前記支持枠のセルの空隙部に電波吸収体の配合材料を充填し、この配合材料を少なくとも加圧して電波吸収体を成形するので、金型や治具等を用いることなく所望の形状の電波吸収体を精度良く製作でき、安価で高品質の成形品を得ることが出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の電波吸収体の製造工程の説明図である。
【図２】吸収体の反射率と面積比率との関係を示すグラフ説明図である。
【符号の説明】
１  反射層                          ２  セル
３  支持枠                          ４  導電性接着剤
Ｈ  電波吸収体の厚さに対応する高さ  Ｗ  配合材料
【図１】
0004148562.tif 000002
【図２】
0004148562.tif 000003