(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と感光性樹脂層からなり、該感光性樹脂層が、（１）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００、かつ重量平均分子量が２万〜５０万の重合体：２０〜９０重量％、（２）下記式（１）で示される化合物、グリセリンプロピレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレート及びグリセリンエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種または２種以上の重合性モノマー：１０〜６０重量％、
【化１】
0004108243.tif 000013
（ここで、Ｘは水素原子、メチル基または水酸基を表す。ＡはＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＯおよびＣＨ2 ＣＨ2 Ｏの共重合体残基を表し、ｎは０〜５の整数を表す。Ｒは水素原子またはメチル基を表す。）、及び（３）少なくとも１種のｐ−アミノフェニルケトン：０．００１〜０．１重量％を含み、該感光性樹脂層の膜厚が８０〜２００μｍであることを特徴とするＣＳＰ製造用感光性樹脂積層体。
【請求項２】
支持体と感光性樹脂層からなり、該感光性樹脂層が、（１）カルボキシル基含有量が酸等量で１００〜６００，重量平均分子量が２万〜５０万の重合体：２０〜９０重量％、（２）少なくともｉ）下記式（１）で示される化合物、グリセリンプロピレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレートおよびグリセリンエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つの化合物、
【化２】
0004108243.tif 000014
（ここで、Ｘは水素原子、メチル基または水酸基を表す。ＡはＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＯおよびＣＨ2 ＣＨ2 Ｏの共重合体残基を表し、ｎは０〜５の整数を表す。Ｒは水素原子またはメチル基を表す。）及びｉｉ）アクリル酸エステル基を１個有する化合物を含む、２種以上の重合性モノマー：１０〜６０重量％、並びに（３）少なくとも１種のｐ−アミノフェニルケトン：０．００１〜０．１重量％を含み、該感光性樹脂層の膜厚が８０〜２００μｍであることを特徴とするＣＳＰ製造用感光性樹脂積層体。
【請求項３】
ｐ−アミノフェニルケトンの含有量が０．０１〜０．０８重量％であることを特徴とする請求項１または２に記載のＣＳＰ製造用感光性樹脂積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は感光性樹脂積層体に関し、特にＣＳＰ(Chip  Size  Package)製造に好適な感光性樹脂積層体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＳＰとは、ＬＳＩチップをパッケージ化された部品で、一般にＬＳＩチップサイズと同等あるいはわずかに大きいパッケージのことであり、最近の電子機器の小型化に伴い急速に普及している。ＣＳＰには、パッケージのタイプにより、ＢＧＡ（Ball  Grid  Array）タイプ、ＬＧＡ（Land  Grid  Array）タイプ、ＳＯＮ（Small  Outline  Non-leaded）タイプ等がある。
【０００３】
従来、ＬＳＩチップをＣＳＰにパッケージ化する方法は、ウエーハ上で作ったＬＳＩを個々のチップに裁断した後、外部端子を有する配線板にワイヤーボンディング、ソルダリング、超音波接合等の方法で接合してから、必要であれば有機樹脂で封止あるいはアンダーフィルする方法が用いられていた。
近年、シリコンウエーハ上に形成された複数個のＬＳＩに対して、裁断される前に一括して配線および外部端子を作り、必要であれば有機樹脂で封止することによりＣＳＰあるいはＢＧＡ等の部品にしてから、個々の部品として裁断する方法が採られ始めた。この方法により作られた部品は一般にウエーハ・レベルＣＳＰと呼ばれている。
【０００４】
ウエーハ・レベルＣＳＰを作る工程においては、ＬＳＩチップ端子と外部端子を接続するための配線が必要で、多くは導体をめっきによりつけることで形成されている。さらに詳しく述べると、金属層を施したウエーハ上に液状レジストを塗布・乾燥後、化学線を配線パターンマスクを介して露光し、レジストを現像除去することにより、導体配線を形成させたい部分のみ開口させ、これに電解金属めっきを行い、必要な配線を形成させる。
【０００５】
配線には、線状のものやビアホールを銅で充填した柱状のもの等がある。特に柱状の配線に関しては、めっき厚みが５０μｍ〜２００μｍと厚くすることが求められている。
上記配線を形成させる際に、レジストとして液状のものが使用されているが、液状レジストは１回の塗布で所望の厚みが得られない場合、複数回の塗布が必要になり工程数が増える問題があった。また、複数回の塗布・乾燥の繰り返しにより最終的なレジスト厚みの均一性が悪化したり、均一にするための塗布方法が操作上複雑となった。
【０００６】
また、めっき厚みが１００〜２００μｍと厚い場合に、電気導体めっきの時間が長くなるため、めっき液に浸漬している間にレジストが基材から一部はがれ、その結果としてめっきのもぐりが発生し不良となりやすかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したＣＳＰの製造上の問題点を解決できる感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、めっきによる配線形成のためのレジストとして、特定の重合性モノマーと光開始剤としてｐ−アミノフェニルケトンを含有する感光性樹脂組成物の層を有する感光性樹脂積層体を用いることにより、ウエーハ上へのレジストの密着性が向上し、さらに導体めっき工程での耐めっき性が著しく改善されることを見出した。また、特定の重合性モノマーの組合わせにより、前記性能向上に加えて、硬化レジストの剥離性も改善されることを見出した。
【０００９】
即ち、本発明は以下の通りのものである。
１．支持体と感光性樹脂層からなり、該感光性樹脂層が、（１）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００、かつ重量平均分子量が２万〜５０万の重合体：２０〜９０重量％、（２）下記式（１）で示される化合物、グリセリンプロピレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレート及びグリセリンエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種または２種以上の重合性モノマー：１０〜６０重量％。
【００１０】
【化３】
0004108243.tif 000002
（ここで、Ｘは水素原子、メチル基または水酸基を表す。ＡはＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＯおよびＣＨ2 ＣＨ2 Ｏの共重合体残基を表し、ｎは０〜５の整数を表す。Ｒは水素原子またはメチル基を表す。）、及び（３）少なくとも１種のｐ−アミノフェニルケトン：０．００１〜０．１重量％を含み、該感光性樹脂層の膜厚が８０〜２００μｍであることを特徴とするＣＳＰ製造用感光性樹脂積層体。
２．支持体と感光性樹脂層からなり、該感光性樹脂層が、（１）カルボキシル基含有量が
酸等量で１００〜６００，重量平均分子量が２万〜５０万の重合体：２０〜９０重量％、（２）少なくともｉ）下記式（１）で示される化合物、グリセリンプロピレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレートおよびグリセリンエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つの化合物。
【００１１】
【化４】
0004108243.tif 000003
（ここで、Ｘは水素原子、メチル基または水酸基を表す。ＡはＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＯおよびＣＨ2 ＣＨ2 Ｏの共重合体残基を表し、ｎは０〜５の整数を表す。Ｒは水素原子またはメチル基を表す。）及びｉｉ）アクリル酸エステル基を１個有する化合物を含む、２種以上の重合性モノマー：１０〜６０重量％、並びに（３）少なくとも１種のｐ−アミノフェニルケトン：０．００１〜０．１重量％を含み、該感光性樹脂層の膜厚が８０〜２００μｍであることを特徴とするＣＳＰ製造用感光性樹脂積層体。
３．ｐ−アミノフェニルケトンの含有量が０．０１〜０．０８重量％であることを特徴とする上記１または２に記載のＣＳＰ製造用感光性樹脂積層体。
本発明の感光性樹脂積層体は、支持層と感光性樹脂組成物からなるもので、一般に支持フィルム上に感光性樹脂組成物を積層し、多くの場合、さらに該組成物上に保護用のフィルムが積層される。
【００１２】
本発明において、感光性樹脂層の成分である（１）の重合体に含まれるカルボキシル基の量は、酸当量で１００〜６００である必要があり、３００〜４００が好ましい。ここで酸当量とは、その中に１等量のカルボキシル基を有するポリマーの重量をいう。酸当量の測定は、０．１Ｎ水酸化ナトリウムで電位差滴定法により行われる。酸当量が１００以下では、塗工溶媒またはモノマーとの相溶性が低下し、６００以上では現像性や剥離性が低下する。
【００１３】
重合体の重量平均分子量は、２万〜５０万である必要があり、より好ましくは４万〜２０万である。分子量の測定はゲル  パーミエーション  クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンの検量線を用いて行われる。５０万以上であると現像性が低下し、２万以下では感光性樹脂積層体に用いた場合に感光性樹脂層の厚みを均一に維持することが困難になる。
重合体は、下記の２種類の単量体の中より各々１種またはそれ以上の単量体を用い、共重合させることにより得られる。第１の単量体は分子中に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽和基を１個有するカルボン酸である。例えば（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸半エステル等である。第２の単量体は分子中に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽和基を有する非酸性単量体であり、感光性樹脂層の現像性、エッチング工程での耐性、硬化膜の可とう性等の種々の特性を保持するように選ばれる。例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸2-エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸2-ヒドロキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルキル類、（メタ）アクリル酸ベンジル、酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類、スチレンまたは重合可能なスチレン誘導体および（メタ）アクリロニトリル等がある。
【００１４】
本発明の感光性樹脂層の成分である（２）の重合性モノマーについては、下記一般式（１）で示される化合物を少なくとも含む必要がある。
【００１５】
【化５】
0004108243.tif 000004
【００１６】
（ここで、Ｘは水素原子、メチル基または水酸基を表す。ＡはＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）ＯおよびＣＨ2ＣＨ2Ｏの共重合体残基を表し、ｎは０〜５の整数を表す。Ｒは水素原子またはメチル基を表す。）
このような化合物の具体例としては、グリセリンプロピレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレート、グリセリンエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイドエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１７】
第二の発明によれば、感光性樹脂層の成分である（２）の重合性モノマーとしては、下記一般式（１）で示される化合物、
【００１８】
【化６】
0004108243.tif 000005
【００１９】
（ここで、Ｘは水素原子、メチル基または水酸基を表す。ＡはＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）ＯおよびＣＨ2ＣＨ2Ｏの共重合体残基を表し、ｎは０〜５の整数を表す。Ｒは水素原子またはメチル基を表す。）
及び（メタ）アクリル酸エステル基を１個有する化合物とを少なくとも含む必要がある。
このような（メタ）アクリル酸エステル基を１個有する化合物の具体例としては、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（下記化合物）、
【００２０】
【化７】
0004108243.tif 000006
【００２１】
フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレート（下記化合物）、
【００２２】
【化８】
0004108243.tif 000007
【００２３】
β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクロイルオキシ）プロピルフタレート（下記化合物）、
【００２４】
【化９】
0004108243.tif 000008
【００２５】
４−ノルマルオクチルフェノキシペンタエチレングリコールトリプロピレングリコールアクリレート（下記化合物）
【００２６】
【化１０】
0004108243.tif 000009
【００２７】
等が挙げられる。
本発明に用いられる重合性モノマーとしては、上記以外の末端エチレン性不飽和基を１個以上有する不飽和化合物を含んでもよい。このような化合物の例として、１，４−テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、オクタプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸のエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビス（ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート）ポリプロピレングリコール、等がある。また、ヘキサメチレンジイソシアナート、トリレンジイソシアナートなどの多価イソシアナート化合物と、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン化反応物などの例をあげることができる。
【００２８】
感光性樹脂層中に含有される重合性モノマーの量は、１０〜６０重量％の範囲であり、好ましくは２０〜５０重量％である。
本発明の感光性樹脂層には、少なくとも１種のｐ−アミノフェニルケトンを光開始剤として含むことが必要である。感光性樹脂層中に含有されるｐ−アミノフェニルケトンの量は、０．００１〜０．１重量％の範囲であり、好ましくは０，０１〜０．０８重量％である。具体的な例として、ｐ−アミノフェニルケトンについては、好ましいものとして例えばｐ−アミノベンゾフェノン、ｐ−ブチルアミノフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（エチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラーズケトン］、ｐ，ｐ’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノン等が用いられる。
【００２９】
ｐ−アミノフェニルケトンの構造としてさらに好ましくは、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノンあるいはｐ，ｐ’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンが良い。
本発明の感光性樹脂層に含まれる他の開始剤としては、特に制限は無く、公知のあらゆる化合物を用いることができる。具体例としては、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ベンジルジプロピルケタール、ベンジルジフェニルケタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインピロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、２、４、５−トリアリールイミダゾリル二量体、ベンゾフェノン、９−フェニルアクリジン等のアクリジン類、α、α−ジメトキシ−α−モルホリノ−メチルチオフェニルアセトフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルホスフォンオキシド、フェニルグリシン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ーブタノン−１、チオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４ージイソプロピルチオキサントン、２−フルオロチオキサントン、４−フルオロチオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、ｐ−ジメチル安息香酸、ｐ−ジエチル安息香酸及びｐ−ジイソプロピル安息香酸及びこれらと下記のアルコールのエステル化物が使用することができる。アルコールとしては、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシルアルコール、オクチルアルコール等がある。さらに１−フェニル−１、２−プロパンジオン−２−Ｏ−ベンゾイルオキシム、２，３−ジオキソ−３−フェニルプロピオン酸エチル−２−（Ｏ−ベンゾイルカルボニル）−オキシム等のオキシムエステル類がある。
【００３０】
本発明に用いられる感光性樹脂の熱安定性、保存安定性を向上させるために、感光性樹脂層にラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましいことである。例えば、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、tert−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−tert−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−tert−ブチルフェノール）等がある。
【００３１】
本発明の感光性樹脂層には染料、顔料等の着色物質を含有してもよい。例えばフクシン、フタロシアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンS、パラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー２B、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモンドグリーン等がある。
また、光照射により発色する発色系染料を含有しても良い。発色系染料としては、ロイコ染料とハロゲン化合物の組み合わせが良く知られている。ロイコ染料としては、例えばトリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げられる。一方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（p−クロロフェニル）エタン、ヘキサクロロエタン等がある。
【００３２】
さらに本発明の感光性樹脂層には、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有しても良い。例えばジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−ブチル、ポリプロピレングリコール等が例示できる。
【００３３】
本発明の感光性樹脂層の厚みは、必要な配線の厚みに対応して調整する。５０〜２５０μｍであり、好ましくは８０〜２００μｍであり、さらに好ましくは１００〜１５０μｍである。
本発明に用いられる支持体としては、紫外線に対して透明性の高いポリマーフィルムを用いる。例えばポリエチレンテレフテレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムは必要に応じ延伸されたものも使用可能である。
【００３４】
保護フィルムを設ける場合、該保護フィルムと感光性樹脂層の密着力が支持体と感光性樹脂層の密着力より小さい特性を有するフィルムが選ばれる。例えばポリエリレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂積層体は、ＣＳＰ製造において、以下のように用いられる。
まず、保護フィルムがある場合には、感光性樹脂積層体から保護フィルムを剥離した後、加熱された１対のロールにより基材と感光性樹脂積層体とを熱圧着（ラミネート）することで基材表面にレジスト膜を形成させる。ここで用いられる熱圧着装置（以下、ラミネーターという）としては、加熱ロールが２対以上ある多段式ラミネーターやロール部雰囲気を減圧にしたいわゆる真空ラミネーターが挙げられる。この際の加熱ロールの温度は４０〜１６０℃、好ましくは６０℃〜１２０℃である。
【００３５】
基材としては、個々のＬＳＩチップに対しても適応できるが、シリコンウエーハがより好ましい。シリコンウエーハ表面は一般にチップ端子以外を有機樹脂により保護されており、さらにめっきをかけるためにスパッタリング等の方法で全面に下地金属層が設けられている場合が多い。
ラミネート後の感光性樹脂積層体は、支持体のついたままかあるいは支持体を剥離した後に、所望の配線が得られるように作られたマスクを介して化学線により露光する。化学線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線等が使用できるが、２００〜５００ｎｍの波長のものが好ましい。また、化学線によって露光された部分（感光性樹脂）は硬化する。
【００３６】
露光装置としては、超高圧水銀灯を光源とした散乱露光機、平行露光機等が使用される。また、ＬＳＩの製造で一般的なマスクアライナ、ステッパーも使用できる。フィルターにより単色化された紫外線による露光も可能である。
また、露光した後速やかにウエーハを加熱する工程（ＰＥＢ；Post  Exposure  Bake）を行っても良い。ＰＥＢ工程により硬化レジストのウエーハとの密着性が向上する。加熱温度は５０〜１００℃、加熱時間は３０秒〜１０分が好ましい。
【００３７】
露光後のレジストは無機または有機アルカリ液により現像する。その結果未露光部分が溶解除去され、露光部分のみに硬化レジストが残される。ここで用いられる現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第１アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等の第２アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第３アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第４級アンモニウム塩等のアルカリ類の水溶液等が使用できる。ウエーハに残る微量の無機アルカリイオン（ナトリウムイオン、カリウムイオン）がＣＳＰの性能に影響を及ぼす場合は、有機アルカリ液の使用が好ましい。現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。
【００３８】
これに電解金属めっきを行うことによって、硬化レジストが無い部分に所望の厚みの金属を形成させる。金属としては、銅、ニッケル、クロム、金、はんだ等が挙げられるが、特に、銅めっきが多用される。所望のめっき厚みに対して同等またはより厚い硬化レジストが必要となる。感光性樹脂層の厚みは露光、現像後の硬化レジストの厚みとほぼ等しいため、めっき厚みに対して同等またはより厚い感光性樹脂積層を有する感光性樹脂積層体を使用する。
【００３９】
上述のようにして導体配線を形成した後、硬化レジストを無機または有機アルカリ液により剥離除去する。一般に現像液に比べてアルカリ性が強く、液温度を高い条件で剥離する。ここで用いられる剥離液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第１アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等の第２アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第３アミン類、２−アミノエタノール、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第４級アンモニウム塩等のアルカリ類の水溶液およびこれにメタノール、エタノール、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤を適量含んだ水溶液が使用できる。ウエーハに残る微量の無機アルカリイオン（ナトリウムイオン、カリウムイオン）がＣＳＰの性能に影響を及ぼす場合は、有機アルカリ液の使用が好ましい。剥離方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。
【００４０】
硬化レジストの剥離後、フラッシュエッチング、プラズマエッチング、リアクティブイオンエッチング等の方法でウエーハ上の下地金属層を除去し、必要な配線のみを残す。
さらに、必要に応じて有機樹脂で封止することによりＣＳＰを作製する。ウエーハ上でＣＳＰの集合体を作製した場合、ダイシングにより１個１個のＣＳＰに切り離す。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。
実施例中の特性評価は、次の方法で測定した。
１）解像度評価Ａ
８０μｍ幅のライン部と８０μｍ幅のスペース部が交互に５本ずつ並んだマスクを、感光性樹脂積層体がラミネートされたウエーハ上に置き、オーク社製平行光露光機ＨＭＷ−８０１で２００ｍＪ／ｃｍ2露光した。支持体を剥がした後、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を１２０秒間スプレーし、未露光部分の感光性樹脂層を現像除去し、５本並んでいるレジストパターンを形成させた。５本のレジストラインが独立して形成されている場合を○、５本のレジストラインの一部がつながっているかあるいはウエーハ表面から剥がれている場合を×とした。
２）解像度評価Ｂ
８０μｍ幅のライン部と８０μｍ幅のスペース部が交互に５本ずつ並んだマスクを、感光性樹脂積層体がラミネートされたウエーハ上に置き、キャノン社製マスクアライナＰＬＡ−５０１Ｆで１１秒間露光した。露光機の照度を測定したところ、６．３ｍＷ／ｃｍ2であり、計算すると７０ｍＪ／ｃｍ2の露光量となった。露光後すぐに８０℃のオーブンにウエーハを入れ、２分間露光後ベークを行った。支持体を剥がした後、室温で２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いてパドル現像した。パドル現像の現像時間の合計は２４０秒間だった。未露光部分の感光性樹脂層を現像除去し、５本並んでいるレジストパターンを形成させた。５本のレジストラインが独立して形成されている場合を○、５本のレジストラインの一部がつながっているかあるいはウエーハ表面から剥がれている場合を×とした。
【００４２】
３）めっきもぐり評価
剥離後のウエーハを光学顕微鏡およびＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察し、めっきもぐりの状態を調べた。次のようなランクで判定した。
○・・・めっきもぐりが全く無し
△・・・めっきもぐりが５μｍ未満
×・・・めっきもぐりが５μｍ以上
４）硬化レジストの剥離性評価
直径１５０μｍの（光を通さない）ドットが３００μｍピッチで縦１００列、横１００列（ドット総数：１００００個）並んだパターンのマスクを、感光性樹脂積層体がラミネートされたウエーハ上に置き、キャノン社製マスクアライナＰＬＡ−５０１Ｆで１１秒間露光した。支持体を剥がした後、室温で２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いてパドル現像し、約１５０μｍφの円孔を作った。パドル現像の現像時間の合計は２４０秒間だった。このウエーハを硫酸銅めっき液中で９０分間電解銅めっきし、円柱状の銅配線を作った。電流密度は５Ａ／ｄｍ２になるように調整した。銅めっきの高さは１００μｍだった。めっき後のウエーハを５０℃のアルカリ剥離液に浸漬１０分間してレジストを剥離した。アルカリ剥離液は、メルテックス社製フィルムストリップ５００の１０％水溶液を用いた。剥離後のウエーハを観察し、次のようなランクで判定した。
○・・・ウエーハ上に剥離残渣が全くなし。
△・・・円柱状の銅配線周辺に剥離残渣がある割合が、面積として１０％未満。
×・・・円柱状の銅配線周辺に剥離残渣がある割合が、面積として１０％以上。
【００４３】
【実施例１】
メチルメタクリレート／メタクリル酸／エチルアクリレート＝５５／２５／２０ｗｔ％で重量平均分子量が２０万の重合体を６０重量部、重合性モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレートを３０重量部、光開始剤として２、４、５−トリアリールイミダゾリル二量体を５重量部とｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン０．０５重量部および溶剤としてメチルエチルケトンを１００重量部を混合溶解した液を、支持体（１６μｍ厚みのポリエチレンテレフタレートフィルム）にバーコーターを用いて塗布、乾燥し、保護フィルム（２３μｍ厚みのポリエチレンフィルム）をかぶせることにより感光性樹脂積層体（感光性樹脂層の厚み：１００μｍ）を調製した。
＜評価１＞
５インチのシリコンウエーハ上にアネルバ製スパッタリング装置により２０００オングストローム厚みのクロム層を形成し、さらに２０００オングストロームの銅層を形成させた。
【００４４】
これに上記で調製した感光性樹脂積層体を旭化成製ラミネーターＡＬ−７０により、保護フィルムを剥がしながら、感光性樹脂層の面がシリコンウエーハに密着するようにラミネートした。ラミネートはロール温度を１００℃、圧力はエアー圧で３ｋｇ／ｃｍ2、速度は１．５ｍ／分で行った。
感光性樹脂積層体がラミネートされたウエーハにマスクを置き、オーク社製平行光露光機ＨＭＷ−８０１で２００ｍＪ／ｃｍ2露光した。
【００４５】
支持体を剥がした後、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を１２０秒間スプレーし、未露光部分の感光性樹脂層を現像除去し、レジストパターンを形成させた。
解像度評価Ａの結果は○であった。
レジストが形成されたウエーハを、３０℃の酸性クリーナー（アトテックジャパン製ＦＲＸ）に３分間浸漬することで脱脂を行った後、硫酸銅めっき液（メルテックス社製カパーグリーム１２５）中で６時間電解銅めっきした。電流密度は２Ａ／ｄｍ2になるように調整した。銅めっきの高さは、９０μｍだった。
めっき後のウエーハを５０℃の３％水酸化ナトリウム水溶液に１０分間浸漬してレジストを剥離した。
めっきもぐりの評価は○であった。
【００４６】
【実施例２〜６、比較例１〜５】
表１、表2に示した感光性樹脂積層を有する感光性樹脂積層体を調製し、実施例１と同様の方法により、ウエーハ上の電気銅めっきの配線を形成させた。解像度評価およびめっきもぐり評価の結果も表1、表2に示す。
表1、表2中の感光性樹脂原料の略号の意味は下記の通りである。
Ａ−１：メチルメタクリレート／メタクリル酸／エチルアクリレート＝５５／２５／２０ｗｔ％で重量平均分子量が２０万の重合体
Ａ−２：メチルメタクリレート／メタクリル酸／スチレン／ブチルメタクリレート＝４５／２５／２０／１０ｗｔ％で重量平均分子量が１０万の重合体
Ａ−３：メチルメタクリレート／メタクリル酸／スチレン／ブチルメタクリレート／アクリロニトリル＝３７／２２／９／１９／１３ｗｔ％で重量平均分子量が１２万の重合体
Ｂ−１：トリメチロールプロパントリアクリレート
Ｂ−２：トリメチロールプロパンエチレンオキサイド６モル付加トリアクリレート
ＣＨ3−ＣＨ2−Ｃ［ＣＨ2−Ｏ−（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）2−ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ2］3
Ｂ−３：トリメチロールプロパントリメタクリレート
Ｂ−４：ビス（トリエチレングリコールメタクリレート）ポリプロピレングリコール
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）−ＣＯ−Ｏ−（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）3−
−（ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ）12−（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）3−
−ＣＯ−Ｃ（ＣＨ3）＝ＣＨ2
Ｂ−５：ノナエチレングリコールジアクリレート
ＣＨ2＝ＣＨ−ＣＯ−Ｏ−（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）9−ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ2
Ｂ−６：ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加ジメタクリレート
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）−ＣＯ−Ｏ−（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）5−
−φ−Ｃ（ＣＨ3）2−φ−Ｏ−（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）5−
−ＣＯ−Ｃ（ＣＨ3）＝ＣＨ2
（ここで、φはベンゼン環）
Ｃ−１：ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン
Ｃ−２：ｐ，ｐ’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
Ｃ−３：２−（ｏ−クロロフェニル）−４・５−ジフェニルイミダゾリル二量体
Ｃ−４：ベンゾフェノン
Ｃ−５：２ーベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４ーモルフォリノフェニル）ーブタノンー１（チバガイギー社製、商標名：イルガキュアー３６９）
【００４７】
＜評価２＞
５インチのシリコンウエーハ上にアネルバ製スパッタリング装置により２０００オングストローム厚みのクロム層を形成し、さらに２０００オングストロームの銅層を形成させた。
これに実施例１と同じ方法で実施例１の感光性樹脂積層体をラミネートした。
感光性樹脂積層体がラミネートされたウエーハにマスクを置き、オーク社製平行光露光機ＨＭＷ−８０１で２００ｍＪ／ｃｍ2露光した。
支持体を剥がした後、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を１２０秒間スプレーし、未露光部分の感光性樹脂層を現像除去し、レジストパターンを形成させた。
【００４８】
解像度評価Ａの結果は○であった。
レジストが形成されたウエーハを、３０℃の酸性クリーナー（アトテックジャパン製ＦＲＸ）に３分間浸漬することで脱脂を行った後、はんだめっき液（メルテックス社製プルティンＬＡホウフッ化はんだ浴）中で４時間電解はんだめっきした。電流密度は１．５Ａ／ｄｍ2になるように調整した。はんだめっきの高さは、９０μｍだった。
めっき後のウエーハを５０℃の３％水酸化ナトリウム水溶液に１０分間浸漬してレジストを剥離した。
めっきもぐりの評価は○であった。
【００４９】
【実施例７】
メチルメタクリレート／メタクリル酸／エチルアクリレート＝５５／２５／２０ｗｔ％で重量平均分子量が２０万の重合体を６０重量部、重合性モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレートを３０重量部、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート１０重量部、光開始剤として２、４、５−トリアリールイミダゾリル二量体を５重量部とｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン０．０５重量部および溶剤としてメチルエチルケトンを１００重量部を混合溶解した液を、支持体（１９μｍ厚みのポリエチレンテレフタレートフィルム）にバーコーターを用いて塗布、乾燥し、保護フィルム（３０μｍ厚みのポリエチレンフィルム）をかぶせることにより感光性樹脂積層体（感光性樹脂層の厚み：１２０μｍ）を調製した。
【００５０】
５インチのシリコンウエーハ上に日本真空製スパッターにより２０００オングストローム厚みのクロム層を形成し、さらに２０００オングストロームの銅層を形成させた。
これに上記で調製した感光性樹脂積層体を旭化成製ラミネーターＡＬ−７０により、保護フィルムを剥がしながら、感光性樹脂層の面がシリコンウエーハに密着するようにラミネートした。ラミネートはロール温度を１００℃、圧力はエアー圧で３．５ｋｇ／ｃｍ2、速度は１．０ｍ／分で行った。
【００５１】
感光性樹脂積層体がラミネートされたウエーハにマスクを置き、キャノン社製マスクアライナＰＬＡ−５０１Ｆで１１秒露光した。露光機の照度を測定したところ、６．３ｍＷ／ｃｍ2であり、計算すると７０ｍＪ／ｃｍ2の露光量となった。露光後すぐに８０℃のオーブンにウエーハを入れ、２分間露光後ベークを行った。
支持体を剥がした後、室温で２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いてパドル現像した。パドル現像の現像時間の合計は２４０秒間だった。未露光部分の感光性樹脂層を現像除去し、レジストパターンを形成させた。
【００５２】
解像度評価Ｂの結果は○であった。
レジストが形成されたウエーハを、３０℃の酸性クリーナー（アトテックジャパン製ＦＲＸ）に３分間浸漬することで脱脂を行った後、硫酸銅めっき液（メルテックス社製カパーグリーム１２５）中で６時間電解銅めっきした。電流密度は２Ａ／ｄｍ2になるように調整した。銅めっきの高さは、９０μｍだった。
めっき後のウエーハを５０℃の３％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬１０分間してレジストを剥離した。
【００５３】
めっきもぐりの評価は○であった。
直径１５０μｍのドットが並んだパターンのマスクを、感光性樹脂積層体がラミネートされたウエーハ上に置き、キャノン社製マスクアライナＰＬＡ−５０１Ｆで１１秒間露光した。支持体を剥がした後、室温で２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いてパドル現像た。このウエーハを硫酸銅めっき液中で電解銅めっきし、円柱状の銅配線を作った。めっき後のウエーハを５０℃のアルカリ剥離液に浸漬１０分間してレジストを剥離した。
硬化レジストの剥離性評価は○であった。
【００５４】
【実施例８〜１０、実施例１〜２、６】
表３に示した感光性樹脂積層を有する感光性樹脂積層体を調製し、実施例７と同様の方法により、ウエーハ上の電気銅めっきの配線を形成させた。解像度評価、めっきもぐり評価および硬化レジストの剥離性評価の結果も表３に示す。前述した原料以外の感光性樹脂原料の略号の意味は下記の通りである。
Ｂ−７：２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート
Ｂ−８：フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレート
Ｂ−９：β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクロイルオキシ）プロピルフタレート
Ｂ−１０：４−ノルマルオクチルフェノキシペンタエチレングリコールトリプロピレングリコールアクリレート
【００５５】
【表１】
0004108243.tif 000010
【００５６】
【表２】
0004108243.tif 000011
【００５７】
【表３】
0004108243.tif 000012
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本願の第一の発明の感光性樹脂積層体を用いると、ＣＳＰの製造において、チップ端子と外部端子を接続する配線を形成させる際に、解像度が優れているため微細な配線を作ることができ、さらに導体めっき工程においてめっきもぐりの無い高品質な導体配線が得られ、ＣＳＰの製造に極めて好適である。
また、本願の第二の発明によれば、さらに、めっき後のレジスト剥離が容易かつ良好で剥離残渣の無い高信頼性の回路を得ることができる。