(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄片マイカを熱硬化性樹脂によって結合した耐電圧層，熱硬化性樹脂を含む補強材層及び高熱伝導性無機充填層を熱硬化性樹脂に分散した熱伝導層が熱硬化性樹脂によって積層接着されてテ−プ状又はシ−ト状絶縁材を形成し、上記耐電圧層の樹脂量が１０〜２５重量％、前記熱伝導層の樹脂量が１０〜２５重量％であり、前記耐電圧層の樹脂量と前記熱伝導層の樹脂量の差が１０重量％以下である絶縁材。
【請求項２】
前記耐電圧層の樹脂量と、前記充填材層中の樹脂量との差が５重量％以下である請求項１記載の絶縁材。
【請求項３】
前記絶縁材中の全樹脂量が該絶縁材全体の２０〜５０重量％である請求項１記載の絶縁材。
【請求項４】
前記充填材層の充填材は５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する無機絶縁材料である請求項１記載の絶縁材。
【請求項５】
前記耐電圧層と前記充填材層の樹脂量がほぼ等しい請求項１記載の絶縁材。
【請求項６】
前記耐電圧層，補強材層及び充填材層の順に積層されている請求項１記載の絶縁材。
【請求項７】
補強材層，充填材層及び耐電圧層の順に積層されている請求項１記載の絶縁材。
【請求項８】
熱硬化性樹脂により結合された燐片状マイカ層、該マイカ層に熱硬化性樹脂によって結合された繊維クロス状又はフィルム状補強材層及び該補強材層に接着され熱硬化性樹脂に分散された高熱伝導性無機充填材を含有する充填材層とを有し、上記熱硬化性樹脂は半硬化状態であり、該絶縁材の重量を基準として、前記マイカ層の樹脂量が１０〜２５重量％、前記充填材層の樹脂量が１０〜２５重量％であり、前記マイカ層の樹脂量と前記充填材層の樹脂量との差が１０重量％以下であり、上記充填材の１ないし８０重量％が球形である絶縁材。
【請求項９】
薄片マイカを熱硬化性樹脂によって整列，結合した耐電圧層，補強材に熱硬化性樹脂を含む補強材層及び高熱伝導性無機充填材を熱硬化性樹脂に分散した熱伝導層を積層接着されてテ−プ状絶縁材を形成し、上記高熱伝導性無機充填材は少なくとも熱伝導層中に分散され、上記耐電圧層中の樹脂量及び熱伝導層中のそれぞれの樹脂量が、該絶縁材の重量を基準として、１０〜２５重量％である絶縁材が巻線導体束に巻回されて絶縁被覆を形成した電機巻線。
【請求項１０】
前記耐電圧層の樹脂量と、前記充填材層中の樹脂量との差が５重量％以下である請求項９記載の電機巻線。
【請求項１１】
前記絶縁材中の全樹脂量が該絶縁材全体の２０〜５０重量％である請求項９記載の電機巻線。
【請求項１２】
前記充填材層の充填材は５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する無機絶縁材料である請求項９記載の電機巻線。
【請求項１３】
前記耐電圧層と前記充填材層の樹脂量がほぼ等しい請求項９記載の電機巻線。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、電機巻線の主絶縁を形成するための絶縁材及び回転電機巻線とその製造方法に関する。
背景技術
回転電機に用いられる電機巻線の絶縁被覆を、マイカ層，補強材層及び高熱伝導率の充填材を有する充填材層を有し、それらの層が熱硬化性樹脂を含有する絶縁材を導体束に施して製造することが特開昭６３−１１０９２９号公報に記載されている。この絶縁材を巻線導体束の外周部に巻き、これに圧力を掛けつつ絶縁材中の樹脂を加熱硬化し、電機巻線の絶縁被覆を形成する。電気巻線を製造する際には、導体側を上記マイカ，補強材絶縁材で包み、この絶縁材層に微細な粒状無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を含侵し、その後加圧加熱硬化する。なお、補強材付きのマイカ箔を導体束に巻回する前に充填材入りの熱硬化性樹脂組成物をマイカ箔に含侵するか塗布する方法が記載されている。
特開昭５５−５３８０２号公報には、集成マイカシートに合成繊維フィブリットと高熱伝導性の無機粉末を混入し、熱硬化性樹脂を含侵する絶縁材が記載されている。また、この公報には、比較例として、集成マイカ箔にガラスクロスをエポキシ樹脂で貼り合わせた絶縁シートが記載されている。
発明の開示
前述のような絶縁材を用いて絶縁被覆を形成した電機巻線を低電圧で運転される回転電機に使用した場合は、問題がない。しかし、事業用発電機や高圧電動機等のように高電圧で運転される回転電機に使用した場合は、電気的な欠陥により、電気的特性が問題となる場合がある。本発明者は、絶縁材の電気的な欠陥が生じる原因について究明した。その結果、電機巻線の導体束に絶縁被覆を巻回し、これを加圧，形成する際、マイカ層，補強材層及び充填材層中に存在する未硬化の熱硬化性樹脂中に含まれている微小な気泡の一部が、含有する樹脂の一部と共に排出されず、絶縁材中に残存していることが原因であると判った。このようになるのは、プリプレグ状態のマイカ層及び充填材層の各層中の樹脂量が適切な含有量に保たれていないために、電機巻線の絶縁被覆を加圧成形硬化する過程において、含浸樹脂の流れが不十分であるか、または樹脂の流れが偏っているためと判った。
本発明は、電気的特性に優れた電機巻線の絶縁被覆を得ることができる絶縁材及び電気的特性に優れた絶縁被覆を有する電機巻線の提供を目的とする。
発明を実施するための最良の形態
本発明の実施態様によれば、燐片状マイカなどの薄片状無機絶縁物層、該無機絶縁物層の補強材層及び該補強材層と薄片状無機絶縁物層、あるいは該補強材層に接着した充填材層を有し、上記無機絶縁物層，補強材及び充填材層を結合する半硬化状態の熱硬化性樹脂を有し、前記無機絶縁物層の樹脂量と、前記充填材層の樹脂量とがそれぞれ絶縁材全体の重量を基礎として１０〜２５重量％であり、その差が１０重量％以下である絶縁材を提供する。上記絶縁材において、薄片状無機絶縁物とは、燐片状無機絶縁材例えば、マイカであり、これを熱硬化性樹脂によってほぼ一定の方向に配列したマイカ層は、巻線あるいはコイルの電気的絶縁を確保する耐電圧層である。
無機絶縁物層と隣接して積層された補強材層はたとえばガラスクロスなどの繊維状絶縁材あるいはポリイミドフィルムなどのフィルムで、特に絶縁材の二次元方向の機械的強度を確保する。充填材層は好ましくは、熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材及び／又は短繊維を含み、特に無機充填材のうち１ないし８０重量％、特に２ないし５０重量％を球形充填材とするのが有効である。適度の量の球形充填材が含まれると、充填材の樹脂への分散性が良好となり、また絶縁テープを導体束に巻回し、これを加圧成形する時に、樹脂組成物が適切な流れ性を示す。それにより、巻回した絶縁テープ内の気泡を樹脂とともに絶縁層から排出することができる。
粒状充填材又は箔状充填材（アルミナなど）の大きさは、平均粒径で、０．１〜２０ミクロン、特に０．２〜１０ミクロンが好ましい。粒径が小さすぎると、導体束に巻回された絶縁材層を加圧硬化する時に、熱硬化性樹脂の粘度が高くなり、樹脂の流れ性が悪くなる。粒径が大きすぎると、絶縁層を加圧成形する際に、マイカ片を傷める恐れがある。一般に、球形充填材の粒径は不定形充填材の粒形よりも大きいことが良い。不定形充填材が球形充填材の間隙に入り込んで、充填材層の熱伝導率を高めるからである。
球形充填材の製造法の一例として、石英粉，アルミナ，酸化チタン，二酸化珪素などの充填材粉末を火炎中に吹き込んで、表面を一部溶融して、粉末の形状をやや丸みを帯びさせたものである。その形状は真球である必要はない。未処理の粉末と比べて、樹脂中での流れ性が良い。ランダム形状の充填材粉末と球形充填材を組み合わせて使うことにより、熱硬化性樹脂の流れ性が適切に維持される。
無機絶縁物として好ましいマイカ層は、マイカ小片を集合したマイカ箔を有する層である。特に燐片状マイカの小片を抄紙法等によりシート（集成マイカ）にし、これに熱硬化性樹脂を含侵したものである。マイカ片はテープの二次元方向とほぼ並行に積層して整列され、熱硬化性樹脂によって結合される。
補強材層は、補強材、例えばガラスクロスである。これをマイカ層に貼り付けるため、熱硬化性樹脂ワニスを含侵し、マイカ箔に貼り付けた後、樹脂を半硬化させる。ガラスクロスは織布又は不織布が用いられるが、織布が適している。ガラスクロスの厚さは任意であるが、０．０４〜０．１ｍｍ程度が好ましい。
充填材層は、少なくとも５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率の充填材、例えばアルミナ，窒化ボロン，酸化マグネシウム，窒化アルミニウム，フッ化マグネシウム，二酸化けい素，フッ化アルミニウム等の高熱伝導性無機粒子を熱硬化性樹脂に分散，充填したものである。充填材としては、箔状アルミナなども用いることができる。無機粒子は特に回転電機の巻線に発生する熱を伝達して外部に放散する役割を持っている熱伝導層である。特に熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材例えばアルミナ，窒化ボロンなど、が好ましい。無機充填材は充填材層のみに存在するのではなく、補強材層中のクロスの網目内にも存在することができる。無機充填材のうち、１〜８０重量％が球形充填材を使用するのが好ましい。適度の球形充填材を用いると、非球形充填材の樹脂中での分散性が改善され、かつ絶縁材層の加圧成形硬化時に樹脂が適切な流れ性を示し、絶縁材層に含まれる微細な気泡を樹脂と共に成形型外に排出する。
絶縁材は、樹脂、例えばエポキシ樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，アルキッド樹脂，メラミン樹脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有し、その全樹脂量は、絶縁材全体の重量を基準として、２０〜５０重量％である。マイカ層の樹脂量と充填材層の樹脂量は、それぞれ絶縁材全体の１０〜２５重量％となるように調整する。
ここで、マイカ層と充填材層の各層中の樹脂量を絶縁材全体の１０重量％以上とする理由は以下の通りである。この絶縁材はプリプレグの形態で用いる。即ち、マイカ層，補強材層及び充填材層に含侵あるいは塗布されている熱硬化性樹脂を半硬化させて、Ｂステージ（取り扱う際に粘着しない状態）にしたものである。電機巻線の絶縁被覆を形成する際、導体束の回りに絶縁材のテープ又はシートを必要な絶縁耐力を得る層数となるよう巻回し、積層された絶縁材を加圧，成形する過程において、マイカ層，補強材層及び充填材層の各層中に含まれている微小な気泡を余分な樹脂と共に排出する。気泡を樹脂と共に追い出し、かつ絶縁性，機械的強度を維持するのに必要な樹脂量を確保するために、絶縁材重量の１０重量％以上の樹脂をマイカ層と充填材層の各層に含有させることが必要である。また、マイカ層と充填材層の各層中の樹脂量を絶縁材全体の２５重量％以下とする。２５重量％を超えると、絶縁材を巻線導体に施す際、その作業性が低下し、絶縁材が皺になってしまい、良好な絶縁層が形成できなくなるからである。また、充填材の量が相対的に不足し、絶縁材の熱伝導性も低下する。特に、マイカ層と充填材層のそれぞれの樹脂量が１２〜１８重量％となるように調整することが好ましい。この場合、全樹脂量は絶縁材重量の２４〜３６重量％である。
なお、補強材層中の樹脂量は、マイカ層中の樹脂量に含めて計算する。
また、本発明に係る絶縁材は、マイカ層中の樹脂量と充填材層中の樹脂量との差を１０重量％以下、特に５重量％以下とした。最も好ましくは、両層の樹脂量がほぼ等しい場合である。ここで、マイカ層中の樹脂量と充填材層中の樹脂量との差を１０重量％以下とする。マイカ層中の樹脂量と充填材層中の樹脂量との差が１０重量％を超えると、電機巻線の絶縁被覆の形成の際、その加圧過程において、外部に排出されるべき徴小な気泡を含んだ樹脂の一部が、樹脂量の多い層から樹脂量の少ない層に浸入して残留してしまうからである。特に樹脂量の差が５重量％以下の時は、他の層への樹脂の余分な流れ込みが殆どなくなる。従って、両層の樹脂量がほぼ等しい場合が最善である。
なお、補強材例えばガラスクロス中に存在する樹脂量は、絶縁材の重量を基準として約７重量％以下で、一般に３〜５重量％である。
本発明に係る電機巻線は、耐電圧層，補強材層，熱伝導層を有すると共に、耐電圧層，熱伝導層の各層中の樹脂量を絶縁材全体の１０〜２５重量％とした絶縁材を用いて絶縁被覆を形成したものである。耐電圧層は、マイカ箔を有するマイカ層である。補強材層は、補強材、例えばガラスクロス，ポリイミドフィルムを有する層である。熱伝導層は、少なくとも５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率の充填材、例えばアルミナを有する充填材層である。各層には、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂を含有している。全樹脂量は、絶縁材全体の２０〜５０重量％となっており、マイカ層及び充填材層のそれぞれが含有している樹脂量は、絶縁材全体の１０〜２５重量％となっている。
本発明の絶縁材をテープ状又はシート状にして、素線絶縁を施した導体束の回りに密に重ね巻きして所望の厚さの絶縁層を形成する。これを非密閉型の成形型に入れて、上記テープ又はシート中の熱硬化性樹脂を加圧加熱硬化する。この際、樹脂の一部が気泡と共に絶縁層から押し出される。このため、成形型は非密閉型が好ましい。理想的なテープ又はシートの樹脂量は２５〜４０重量％で、最終的に主絶縁層に残留する熱硬化性樹脂の量は、好ましくは主絶縁層の重量の２０〜３０重量％である。特に２８〜３２重量％が好ましい。
巻線導体束の外周部にマイカ層又は充填材層のいずれかが巻線導体側にくるように巻回する。この後、巻線導体に施した絶縁材の外周部に離型材を施す。この後、成形治具を取り付け、この成形治具を介して外表面より外圧（約２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２）と熱（〜約１８０℃）を与える。そして、絶縁材中に含まれている微小な気泡を、絶縁材中の樹脂の一部と共に排出しつつ、絶縁材中の樹脂を硬化して絶縁被覆を形成する。このようにして製造した電機線輪を回転電機の固定子又は回転子のスロットに挿入し、コイルエンド部，スロット絶縁，リテニングリング絶縁を施して目的の回転電機を製造する。
本発明によれば、導体束に形成した絶縁層は非常に優れた電気的特性、例えば、２６．５〜２９．０ｋＶ／ｍｍの交流絶縁破壊電圧を得る事ができる。
第４図には、本発明が適用される回転電機の断面図が示され、第５図には本発明が適用された回転電機の固定子の断面斜視図を示す。図において、固定子枠１００によって固定子３０を支持する。固定子のスロット５０には本発明によって製造した巻線９を挿入する。回転子６０においても同様である。回転子６０は固定子枠１００に軸受２０により回転可能に支持する。固定子スロット５０に挿入された巻線９は、ばね６０，９０及びウエッジ８０によりスロット内に固定される。
（実施例１）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。本発明の実施例の高熱伝導絶縁テープ１（高熱伝導プリプレグテープ）の材料構造を第１図（ａ）に基づいて説明すると、高熱伝導絶縁テープ１は、集成マイカ箔２を有するマイカ層３（耐電圧層），ガラスクロス４を有する補強材層５，アルミナ粒子体６を有する高熱伝導充填材層７（熱伝導層）の順に積層した積層体を有している。尚、積層体は、第１図（ｂ）のように、高熱伝導充填材層７，マイカ層３，補強材層５の順に積層されていてもよい。
また、高熱伝導絶縁テープ１は、マイカ層３，補強材層５，高熱伝導充填材層７の各層に樹脂８を含有しており、含有している樹脂８の全量は、高熱伝導絶縁テープ１全体の３１．４重量％である。マイカ層３に含有している樹脂８の量は、高熱伝導絶縁テープ１全体の１２．９重量％、高熱伝導充填材層７に含有している樹脂８の量は、高熱伝導絶縁テープ１全体の１５．０重量％である。従って、ガラスクロス層中の樹脂量は３．５重量％である。
この高熱伝導絶縁テープ１を、次のようにして製作した。まず、水中分散したマイカ粒子を抄紙機により抄造して製作した集成マイカ箔２（重さ１６５ｇ／ｍ２），ガラスクロス４（重さ３５ｇ／ｍ２）を用意し、これらにノボラック型エポキシ樹脂１００重量部に対しＢＦ３モノエチルアミン３重量部を加えてなる樹脂８（含浸量８５ｇ／ｍ２）を含浸し、接着して集成マイカシート（マイカ層３と補強材層５との積層体）を得た。
この後、アルミナ粒子体６，ノボラック型エポキシ樹脂１００重量部に対しＢＦ３モノエチルアミン３重量部を加えてなる樹脂８を、アルミナ粒子体６と樹脂８との重量比が２：１となるように混合し、これにメチルエチルケトン１０重量％を加え、集成マイカシートの補強材層５側面にロールコータで塗工量が２５６ｇ／ｍ２となるよう塗工した。この後、乾燥炉内でメチルエチルケトンを揮発，除去して高熱伝導絶縁シートを得た。この後、高熱伝導絶縁シートをスリッタにより３０ｍｍ幅にスリットし、高熱伝導絶縁テープ１を得た。
次に、本発明の実施例の電機巻線９の構造を第２図に基づいて説明すると、電機巻線９は、複数の絶縁導体１０ａを巻いて形成した巻線導体１０，巻線導体１０の外周部に形成した高熱伝導絶縁被覆１１を有している。この電機巻線９は、次のように製作した。まず、第２図に示す如く、複数の絶縁導体１０ａを複数回巻いて巻線導体１０を形成した。この後、巻線導体１０の外周部に第１図（ａ）に示した高熱伝導絶縁テープ１を一部重ねて巻いた。この時、高熱伝導絶縁テープ１は、マイカ層３，高熱伝導充填材層７のどちら側が巻線導体１０側になっても構わないが、本実施例では、マイカ層３側を巻線導体１０側にして高熱伝導絶縁テープ１を巻線導体１０の外周部に巻いた。尚、第１図（ｂ）に示す高熱伝導絶縁テープを用いる場合は、補強材層５，高・熱伝導充填材層７のどちら側が巻線導体１０側になっても構わない。この後、高熱伝導絶縁テープ１の外周部に離型テープ１２を巻いた。このように、高熱伝導絶縁テープ１の外周部に離型テープ１２を巻くのは、後述する成形治具と高熱伝導絶縁テープ１との接着を防止するためである。
この後、第３図に示す如く、加熱，加圧手段（図示しない）を有する成形治具１３を取り付け、この成形治具１３を介して外表面より外力を与えた。そして、高熱伝導絶縁テープ１の中に含まれている微小な気泡を、高熱伝導絶縁テープ１中の樹脂の一部１４と共に排出しつつ、所定の温度で加熱し、高熱伝導絶縁テープ１の樹脂８を硬化して高熱伝導絶縁被覆１１を形成し、電機巻線９を得た。このように製作した本実施例の電機巻線８は、発電機，電動機等の回転電機の鉄心スロットに納められる。
（比較例）
次に、本実施例の電機巻線と比較例の電機巻線との交流絶縁破壊電圧試験結果を表１に基づいて説明する。比較例の電機巻線には、次のように製作した高熱伝導絶縁テープで形成した高熱伝導絶縁を有する電機巻線を用いた。その高熱伝導絶縁テープの製作は、次の通りである。まず、水中分散したマイカ粒子を抄紙機により抄造して製作した集成マイカ箔２（重さ１６５ｇ／ｍ２），ガラスクロス４（重さ３５ｇ／ｍ２）を用意し、これらにノボラック型エポキシ樹脂１００重量部に対しＢＦ３モノエチルアミン３重量部を加えてなる樹脂（含浸量４０ｇ／ｍ２）を含浸し、接着して集成マイカシート（マイカ層３と補強材層５との積層体）を得た。
この後、アルミナ粒子，ノボラック型エポキシ樹脂１００重量部に対しＢＦ３モノエチルアミン３重量部を加えてなる樹脂を、アルミナ粒子と樹脂との重量比が３．５：１となるように混合し、これにメチルエチルケトン１０重量％を加え、集成マイカシートの補強材層側面にロールコータで塗工量が２３０ｇ／ｍ２となるよう塗工した。この後、乾燥炉内でメチルエチルケトンを揮発，除去して高熱伝導絶縁シートを得た。この後、高熱伝導絶縁シートをスリッタにて３０ｍｍ幅にスリットし、高熱伝導絶縁テープ１を得た。このように製作した比較例の高熱伝導絶縁テープにおいては、その中の全樹脂量は、高熱伝導絶縁テープ全体の１９．３重量％であった。また、マイカ層中の樹脂量は、高熱伝導絶縁テープ全体の７．１重量％、高熱伝導充填材層中の樹脂量は、高熱伝導絶縁テープ全体の１０．４重量％であった。従って、ガラスクロス層の樹脂量は１．８重量％である。
この後、上記のようにして製作した高熱伝導絶縁テープを用いて電機巻線を製作した。製作方法は、本実施例と同様であり、その説明は省略する。交流絶縁破壊電圧試験にあたっては、本実施例の電機巻線，比較例の電機巻線それぞれの外周にアルミニウム箔を巻き付けて電極とし、それぞれの電機巻線のアルミニウム電極と巻線導体の間に交流電圧を加え交流絶縁破壊電圧を測定した。この結果は、第１表に示す通りになった。
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第１表から明らかなように、本実施例の電機巻線は、比較例の電機巻線よりも交流絶縁破壊電圧が高かった。これは、マイカ層，高熱伝導充填材層の各層中の樹脂量が材料全体の１０〜２５重量％の範囲内にある高熱伝導絶縁テープを用いて電機巻線の高熱伝導絶縁被覆を形成したためであり、電機巻線の高熱伝導絶縁被覆の形成の際、その加圧過程において、高熱伝導絶縁テープ中に含まれている微小な気泡を、高熱伝導絶縁テープ中の樹脂の一部と共に充分に排出できたためであった。従って、本実施例の電機巻線は、電気的特性に優れた緻密な高熱伝導絶縁被覆を有しているので、高電圧で運転される回転電機に対して高い信頼性を提供できる。
（実施例２）
次にランダム形状の充填材（Ａ）と球形の充填材（Ｂ）とを併用した場合の他の実施例を示す。
本実施例においては、マイカ粉を水中に分散させ、抄紙機で抄造した厚さ０．０８ｍｍの未焼成集成マイカに補強材として厚さ０．０３ｍｍのガラスクロスをノボラック型エポキシ樹脂１００重量部にＢＦ３モノエチルアミン３重量部を加えた樹脂組成物で貼り合わせてシートを製造した。ランダム型充填材粉末及び球形充填材を第２表に示す配合割合で上記樹脂組成物に、メチルエチルケトンを混合した。この組成物をロールコーターで上記マイカシートの補強材側に塗布し、絶縁材シートを得た。このシートを幅３２０ｍｍに切断してマイカテープを得た。予め素線絶縁処理を施した４０ｍｍ×１０ｍｍ×長さ１０００ｍｍの導体束に、上記マイカテープを半掛けで７回巻き、１１０℃で１５分加熱後、圧力５Ｍｐａで１７０℃，６０分間加熱して絶縁材層を形成して、絶縁巻線を製作した。比較のため、球形充填材を用いず、ランダム充填材のみを用いて製作した電機巻線の特性を測定した。結果を第２表に示す。
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第２表に示すように、球形充填材をランダム形状の充填材に混合すると、硬化した絶縁層の熱伝導性を損うことなく、絶縁破壊電圧の高い絶縁層を得ることができる。また、本発明に係る絶縁材によれば、マイカ層中の樹脂量と充填材層中の樹脂量との差を１０重量％以下としたので、電機巻線の絶縁被覆の形成の際、その加圧過程において、外部に排出されるべき微小な気泡を含んだ樹脂の一部が、樹脂量の多い層から樹脂量の少ない層に浸入して残留するのを防ぐことができ、電気的特性に優れた電機巻線の絶縁被覆を得ることができる。
本発明に係る電機巻線によれば、あらゆる回転電機に使用されても電気的特性が低下することのない高信頼性の電機巻線を得ることができる。
産業上の利用可能性
本発明に係る絶縁材によれば、絶縁材中に含まれている微小な気泡を、絶縁材中の樹脂の一部と共に充分に排出することができ、電気的特性に優れた電機巻線の絶縁被覆を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施例の高熱伝導絶縁テープの材料構造を示す断面図である。
第２図は、本発明の実施例の電機巻線の構造を示した斜視図である。
第３図は、本発明の実施例の電機巻線の一製作過程を説明するための斜視図である。
第４図は、本発明の実施例の回転電機の構造を示した断面図である。
第５図は、第４図の固定子の構造を示す断面斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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