(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ニッケルパウダーが焼結されてなる層内に、上記ニッケルパウダーの鎖状構造による第１の孔群と、造孔剤による第２の孔群とが形成されたアルカリ蓄電池用焼結基板であって、
前記アルカリ蓄電池用焼結基板の多孔度は８５％以上９０％以下であり、
前記第２の孔群の平均孔径は、
前記第１の孔群の平均孔径に対して、０．９倍以上１．５倍以下であることを特徴とするアルカリ蓄電池用焼結基板。
【請求項２】
増粘剤水溶液にニッケルパウダーと造孔剤を加えてなるスラリーを導電性芯材に塗着し、前記導電性芯材上のスラリーを焼結させるアルカリ蓄電池用焼結基板の製造方法であって、
前記ニッケルパウダーとして嵩密度が０．５０〜０．６５ｇ／ｃｍ3の範囲内であってフィッシャーサイズが２．２〜２．８μｍの範囲内にあるものを用い、前記造孔剤として平均粒径が１０〜２０μｍの範囲内にあり、加熱してもそれ以上膨張しない有機体を用いたことを特徴とするアルカリ蓄電池用焼結基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アルカリ蓄電池のニッケル電極やカドミウム電極などに用いる焼結基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、種々のポータブル機器の電源として、アルカリ蓄電池が利用されている。このアルカリ蓄電池において、導電性能が良好な焼結式ニッケル正極や焼結式カドミウム負極が多く用いられている。
焼結式電極の製造方法としては、導電性芯材に、カルボキシメチルセルロースなどの増粘剤を溶解した水にニッケルパウダーを混練したスラリーを塗着し、還元性雰囲気下で焼結して多孔質焼結基板を作製し、これに活物質を充填する方法が一般にとられている。
【０００３】
ところで、電池において一般的に、高容量化のために電極のエネルギー密度を高めることが要求されている。
そのため、アルカリ蓄電池用の焼結基板においても、たくさんの活物質を充填できるように、その多孔度を向上させることが望まれている。
焼結基板の多孔度を向上させる技術として、例えば特開昭５８−１６９７７３号公報には、スラリー中に有機中空体からなる造孔剤を含ませる方法が開示されている。この方法を用いれば、造孔剤の添加量を増やすにつれ孔数も増えるので極板の多孔度が向上する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、造孔剤の添加量を増やして多孔度を大きくするにつれて、基板強度が低下する傾向がある。これは、造孔剤の添加量を多くすると、基板中に形成される孔に粗大なものが増加し、孔径が不均一になるためと考えられる。
従って、焼結基板において、多孔度を８５％以上確保し且つ十分な基板強度を有するものを作製することはなかなか難しい。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであって、アルカリ蓄電池用焼結基板において、基板強度を確保しながら従来よりも多孔度を向上させることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、ニッケルパウダーが焼結されてなる層内に、ニッケルパウダーの鎖状構造による第１の孔群と、造孔剤による第２の孔群とが形成された焼結基板において、第２の孔群の平均孔径を、第１の孔群の平均孔径に対して、０．９倍以上１．５倍以下となるように設定した。
【０００７】
上記の焼結基板において、造孔剤による第２の孔群の割合を大きくすれば、基板の多孔度を大きくすることが可能である。
また、第２の孔群の平均孔径が第１の孔群の平均孔径に対して０．９倍〜１．５倍に設定されており、層内における孔の孔径が均一的である。そのため、多孔度を大きくしても、焼結層の強度を維持することができる。
【０００８】
上記のように層内における孔の孔径が均一的な焼結基板を作製するには、ニッケルパウダーとして、嵩密度が０．５０〜０．６５ｇ／ｃｍ3の範囲内にあり且つフィッシャーサイズが２．２〜２．８μｍの範囲内にあるものを用いると共に、造孔剤として、粒径が１０〜２０μｍの範囲内にあるものを用いればよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態にかかる焼結式ニッケル電極の製造方法及び基板の構造について説明する。
（焼結基板の作製方法とその内部構造）
増粘剤を水に溶解した水溶液に、ニッケルパウダーと完全発泡有機中空体からなる造孔剤とを混練してスラリーを作製する。
【００１０】
有機中空体の有機材料としては、造孔剤としての機能を果たすように、加熱によって消失する性質を持つ樹脂（例えばアクリル樹脂）を用いる。ここで、有機中空体が「完全発泡」であるというのは、当該有機中空体がすでに膨張したものであって、これを加熱してもそれ以上膨張することがほとんどないことを意味している。
【００１１】
増粘剤としては、例えばメチルセルロースを用いる。
そして、ニッケルメッキをした有孔薄鋼板からなる導電性芯材に、上記スラリーを塗着した後、還元性雰囲気下で例えば１０００℃で焼結する。
この焼結時には、鎖状構造をしたニッケルパウダーが焼結されることにより第１の孔群が形成されると共に、スラリーに含まれていた造孔剤が消失されることによっても第２の孔群が形成される。それによって、芯材の表面上及び孔の内部には、第１の孔群と第２の孔群が混在して形成された多孔質の焼結層が形成されて、ニッケル焼結基板が作製される。焼結基板の厚みは、通常０．５〜１．０ｍｍ程度である。
【００１２】
図１は、上記のように作製されるニッケル焼結基板の断面を摸式的に示す図である。
本図に示すように、導電性芯材１０には孔１１が開設されており、導電性芯材１０の表面上及び孔１１の内部に、多孔質の焼結層２０が形成されている。
焼結層２０の内部には、ニッケルパウダー２１が焼結され３次元的な網目構造が形成されている。
【００１３】
そして、焼結層２０の中には、ニッケルパウダー２１の鎖状構造によって形成された第１の孔群２２と、造孔剤によって形成された第２の孔群２３とが混在している。
即ち、上記第２の孔２３は、焼成前にそこに存在していた造孔剤が、焼成に伴って消失することによって形成された孔であり、その孔径は、そこに使用された造孔剤の径とほぼ同等である。
【００１４】
一方、第１の孔２２は、造孔剤によって形成されたものでなく、鎖状構造をしたニッケルパウダ−が焼結され３次元的な網目構造を形成するというニッケルパウダー自体の性質によって形成されたものである。
なお、第１の孔２２及び第２の孔２３は、互いに形状が異なり、第２の孔２３は球状に近い形状であるのに対して、第１の孔２２は非球状である。
【００１５】
詳しくは後述するが、本実施形態の焼結基板では、ニッケルパウダーとして、嵩密度が０．５０〜０．６５ｇ／ｃｍ3の範囲内にあり且つフィッシャーサイズが２．２〜２．８μｍの範囲内にあるものを用い、造孔剤として、粒径が１０〜２０μｍの範囲内にあるものを用いることによって、第２の孔群２３の平均孔径と第１の孔群２２の平均孔径とが略同等（第２の孔群の平均孔径が第１の孔群の平均孔径に対して０．９倍〜１．５倍の範囲）となるよう調整されている。
【００１６】
（活物質の充填）
次に、作製したニッケル焼結基板の孔内に、以下のようにしてニッケル活物質を充填する。
硝酸ニッケルを溶解し加温した含浸液に、ニッケル焼結基板を浸漬することによって、基板の孔に含浸液を含浸させる。
【００１７】
そして、温度８０℃程度の熱風を短時間あてて、充填された含浸液を乾燥することによって、ニッケル焼結基板の孔内に硝酸ニッケルを定着させる。
孔内に硝酸ニッケルが定着されたニッケル焼結基板を、水酸化ナトリウムをベースとするアルカリの溶液に浸漬することによって、孔内の硝酸ニッケルを水酸化ニッケルに変化させる。これによって、ニッケル焼結基板の孔内には、水酸化ニッケル活物質が充填されることになる。
【００１８】
上記のような活物質充填操作を数回繰り返すことによって、ニッケル焼結基板の孔内にニッケル活物質が十分に充填され、焼結式ニッケル電極ができあがる。
（使用するニッケルパウダー及び造孔剤の特性と、焼結層の孔径との関係）
第２の孔群の平均孔径と第１の孔群の平均孔径とを略同等に調整するには、ニッケルパウダーとして、嵩密度が０．５０〜０．６５ｇ／ｃｍ3の範囲内にあり且つフィッシャーサイズが２．２〜２．８μｍの範囲内にあるものを用い、造孔剤としては、粒径が１０〜２０μｍの範囲内にあるもので、加熱してもそれ以上膨張しない有機体（完全発泡有機中空体、有機中実体或は有機微粉末）を用いる。
焼結基板を作製する上で、使用するニッケルパウダーの嵩密度が小さいほど、また、フィッシャーサイズが大きいほど、形成される第１の孔群２２の孔径も大きくなる（即ち、嵩密度が小さいときには鎖状構造が発達しており、ニッケル粒子間隔が大きくなる。フィッシャーサイズが小さいと、ニッケルパウダー同士が焼結される時にその収縮が大きい）という関係があるが、使用するニッケルパウダーの嵩密度とフィッシャーサイズを規定することによって、形成される第１の孔群２２の平均孔径を規定することができる。
【００１９】
即ち、上記のように、ニッケルパウダーとして、嵩密度が０．５０〜０．６５ｇ／ｃｍ3の範囲内にあり且つフィッシャーサイズが２．２〜２．８μｍの範囲内にあるものを用いると、形成される第１の孔群２２の平均孔径が１０〜２０μｍ程度になる。一方、造孔剤として、上記のように平均粒径１０〜２０μｍのものを用いると、第２の孔群２３の平均粒径も１０〜２０μｍ程度となり、第１の孔群２２の平均粒径とほぼ同等になる。
【００２０】
このことは、後述する実施例にかかる図２の孔径分布において、嵩密度０．５７ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．５μｍのニッケルパウダーを用いた極板Ａ及び極板Ｄでは、半径５〜６μｍ程度のところに単一ピークが表れていることからも裏付けられる。
（ニッケルパウダーと造孔剤の配合比率について）
ニッケルパウダに対する造孔剤の配合比率を大きく設定するほど、作製される焼結基板の多孔度が大きくなるが、多孔度が９０％を越えると焼結層の強度が低くなりやすい。この点を考慮して、焼結基板の多孔度が８５％〜９０％程度となるように、ニッケルパウダーに対する造孔剤の添加比率を設定するのが好ましい。
【００２１】
（本実施形態の製法による効果）
従来、造孔剤を用いて焼結基板を作製する場合、ニッケルパウダーの鎖状構造によって形成される孔径と比べて、粒径の大きい造孔剤を用いていたため、作製された焼結基板の焼結層内には、ニッケルパウダーの鎖状構造による比較的小さい孔と、造孔剤による比較的大きい孔が形成されていた。このように焼結層内において孔サイズが不均一に形成されると、なかなか高い基板強度は得られない。特に、造孔剤を多く用いて多孔度を８５％以上に高く設定すると、粒径の大きな造孔剤による粗大な孔の増加により基板強度がかなり低下する。
【００２２】
これに対して、本実施形態の焼結基板によれば、第２の孔群の平均孔径が第１の孔群の平均孔径とが略同等なので（即ち、孔径が均一的であるので）、多孔度を８５％以上に高くしても焼結層の強度を維持することができる。
また、焼結層内の孔径が均一的であるため、基板に対する活物質の含浸性も良好であり、活物質の反応性も優れたものとなる。
【００２３】
【実施例】
（実施例）
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤としてメチルメタクリレート−アクリロニトリル共重合体を主成分とする完全発泡有機中空球体（粒径１５μｍ、真比重０．０５ｇ／ｃｍ3）を０．５質量部と、ニッケルパウダー（嵩密度０．５７ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．５μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
【００２４】
前記スラリーを導電性芯材の両面に塗布して乾燥し、還元雰囲気下１０００℃で１０分間焼結することによって、焼結基板Ａを作製した。
（比較例）
スラリーを作製する工程以外は上記実施例と同様の方法で、比較例にかかる焼結基板Ｂ〜Ｈを作製した。以下に、各焼結基板Ｂ〜Ｈを作製する時に用いるスラリーの作製方法を記載する。
【００２５】
焼結基板Ｂ：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤としてメチルメタクリレート−アクリロニトリル共重合体を主成分とする完全発泡有機中空球体（粒径５μｍ、真比重０．３５ｇ／ｃｍ3）を３．５質量部と、ニッケルパウダー（嵩密度０．５７ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．５μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
【００２６】
焼結基板Ｃ：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤としてメチルメタクリレート−アクリロニトリル共重合体を主成分とする完全発泡有機中空球体（粒径５０μｍ、真比重０．０２ｇ／ｃｍ3）を０．２質量部と、ニッケルパウダー（嵩密度０．５７ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．５μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
【００２７】
焼結基板Ｄ：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤は加えず、ニッケルパウダー（嵩密度０．５７ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．５μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
焼結基板Ｅ：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤としてメチルメタクリレート−アクリロニトリル共重合体を主成分とする完全発泡有機中空球体（粒径１５μｍ、真比重０．０５ｇ／ｃｍ3）を０．５質量部と、ニッケルパウダー（嵩密度０．４５ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．５μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
【００２８】
焼結基板Ｅ'：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤は加えず、ニッケルパウダー（嵩密度０．４５ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．５μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
焼結基板Ｆ：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤としてメチルメタクリレート−アクリロニトリル共重合体を主成分とする完全発泡有機中空球体（粒径１５μｍ、真比重０．０５ｇ／ｃｍ3）を０．５質量部と、ニッケルパウダー（嵩密度０．７０ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．５μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
【００２９】
焼結基板Ｆ'：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤は加えず、ニッケルパウダー（嵩密度０．７０ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．５μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
焼結基板Ｇ：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤としてメチルメタクリレート−アクリロニトリル共重合体を主成分とする完全発泡有機中空球体（粒径１５μｍ、真比重０．０５ｇ／ｃｍ3）を０．５質量部と、ニッケルパウダー（嵩密度０．５７ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．０μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
【００３０】
焼結基板Ｇ'：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤は加えず、ニッケルパウダー（嵩密度０．５７ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ２．０μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
焼結基板Ｈ：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤としてメチルメタクリレート−アクリロニトリル共重合体を主成分とする完全発泡有機中空球体（粒径１５μｍ、真比重０．０５ｇ／ｃｍ3）を０．５質量部と、ニッケルパウダー（嵩密度０．５７ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ３．０μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
【００３１】
焼結基板Ｈ'：
３ｗｔ％メチルセルロース水溶液６０質量部に、造孔剤は加えず、ニッケルパウダー（嵩密度０．５７ｇ／ｃｍ3、フィッシャーサイズ３．０μｍ）を４０質量部加え、真空引きしながら混練することによってスラリーを作製した。
〔実験〕
上記実施例にかかる焼結基板Ａ及び比較例にかかる焼結基板Ｂ〜Ｈに対して、以下の実験１〜４を行なった。
【００３２】
（実験１）焼結体多孔度の測定
各基板サンプルを３ｃｍ×５ｃｍに切り取ってその質量を測定する。また、導電性芯材だけについても、３ｃｍ×５ｃｍに切り取ってその質量を測定する。
切り取った各基板サンプルをデシケータに入れ、真空ポンプで３０分以上真空引きを行い（１ｋＰａ以下）、真空下で水を含ませる。その後、水を含んだ基板サンプルの質量を測定する。
【００３３】
測定値を下記計算式にあてはめて多孔度を算出する。
多孔度（％）＝含水量／〔（基板質量−芯体質量）／８．９＋含水量〕×１００
なお、この計算式では、ニッケルの比重を８．９ｇ／ｃｍ3、水の比重を１．０ｇ／ｃｍ3として計算している。
【００３４】
（実験２）焼結体強度の測定
Quad  Group製Adherence  Tester  MODEL  No.SEBASTIANＶを用いて、以下のように焼結体強度を測定する。
【００３５】
接着面積が一定のプルスタットを、接着剤で基板表面に付け、当該プルスタットを引き剥がすことによって焼結体を破壊する。そして、焼結体を破壊する際にプルスタットにかかった力を、接着部分の面積で割った値を焼結体強度とする。なお、プルスタットと焼結体との接着面や焼結体と芯体との界面で剥がれた場合は、焼結体の強度を測定するための値として用いないこととする。
【００３６】
（実験３）焼結体孔径分布の測定
水銀圧入式ポロシメーター（FISONS Instruments製PASCAL140）を用いて、以下のように孔径分布を測定する。
各基板サンプルを水銀に漬けて、圧力をかけることにより細孔内に水銀を侵入させる。このとき下記の近似式を用いて基板サンプルの孔径分布を測定する。
【００３７】
細孔半径（Ｒ）＝７．５μｍ／圧力Ｐ（ｋｇ／ｃｍ2）
（実験４）活物質含浸密度の測定
各基板サンプルＡ〜Ｈに対して、同一条件で、硝酸ニッケルを主成分とする溶液とアルカリ液に交互に一定回数繰り返して浸漬することによって、ニッケル正極板ａ〜ｈを作製し、その極板質量を測定する。そして、この極板質量から基板質量を引くことによって活物質充填量を求める。この活物質充填量と、実験１で測定した含水量を用いて、下記式に基づいて活物質含浸密度を算出する。
【００３８】
活物質含浸密度（ｇ／ｃｍ3）＝活物質充填量／含水量
（実験５）活物質利用率の測定
上記実験４で作製した各ニッケル正極板ａ〜ｈについて、その容量を測定する。一方、上記実験４で測定した活物質充填量から理論容量を算出する。そして、下記式に基づいて活物質利用率を算出する。
【００３９】
活物質利用率＝極板容量の測定値／理論容量
【００４０】
【表１】
0004079667.tif 000002
【００４１】
表１には、実施例及び比較例について、使用した造孔剤の粒径（マイクロトラックで測定）、使用したニッケルパウダーの嵩密度及びフィッシャーサイズ（フィッシャーサブシーズサイザーで測定）、並びに、基板の多孔度、焼結体の強度、活物質含浸密度、活物質利用率の測定値が記載されている。
また、図２には、基板Ａ〜Ｄについて、焼結体孔径分布の測定結果が示されている。
【００４２】
（考察）
基板Ａでは、多孔度が及び基板強度が共に良好である。これは、ニッケルパウダーの鎖状構造による孔の孔径と、造孔剤による孔の孔径とが、ほぼ同等に形成されたためと考えられる。
基板Ｂは、スラリーに用いた造孔剤の体積は基板Ａと同等であるが、多孔度は、基板Ａの多孔度よりもかなり小さく、造孔剤を用いていない基板Ｄの多孔度と同程度である。
【００４３】
これは、基板Ｂに使用した造孔剤の粒径が１０μｍ未満とかなり小さいため、ニッケルパウダーの鎖状構造による孔の中に造孔剤が入り込んでしまい、造孔剤としての機能が得られなかったためと考えられる。
基板Ｃにおいては、多孔度は高いが基板強度は低い。これは、基板Ｃで使用した造孔剤の粒径が５０μｍとかなり大きいため、造孔作用は大きいが、焼結体内に形成される孔の孔径が不均一となったためと考えられる。なお、基板Ｃの焼結体層をＳＥＭで観察したところ、その孔径が不均一であることが観察された。また、図２の孔径分布からも、基板Ｃにおける孔径が不均一であることがわかる。
【００４４】
また、基板Ｃは基板Ａと比べて活物質含浸密度も低いが、これは、造孔剤により粗大な孔がたくさん形成されているため、活物質含浸時における液保持性が低いためと考えられる。また、極板ｃは、極板ａと比べて活物質利用率も低いが、これは、粗大な孔がたくさん形成されることによって、活物質の反応性が低くなったためと考えられる。
【００４５】
基板Ｅ及び基板Ｈは、それぞれのニッケルパウダーを用いて造孔剤無しで作製した基板Ｅ'及び基板Ｈ'に対して多孔度が向上していない。
これは、基板Ｅでは使用するニッケルパウダーの嵩密度が０．５０ｇ／ｃｍ3未満であるので、また基板Ｈでは使用するニッケルパウダーのフィッシャーサイズが２．８μｍより大きいので、ニッケルパウダーの鎖状構造による孔の孔径が、造孔剤による孔の孔径よりもかなり大きく形成されたために造孔剤としての機能を得られなかった為である。
【００４６】
基板Ｆ及び基板Ｇは、基板Ａと比べて多孔度が低い。これは、基板Ｆでは使用するニッケルパウダーの嵩密度が０．６５ｇ／ｃｍ3より大きいので、また基板Ｇでは使用するニッケルパウダーのフィッシャーサイズが２．２μｍより小さいので、ニッケルパウダーの鎖状構造による孔の孔径が、造孔剤による孔の孔径よりもかなり小さく形成されたためと考えられる。さらに、それぞれのニッケルパウダーを用いて造孔剤無しで作製した基板Ｆ'及び基板Ｇ'に対して強度の低下が大きい。これは、造孔剤の孔径がニッケルパウダーの鎖状構造による孔の孔径よりもかなり大きい為に、焼結体内に形成される孔の孔径が不均一となったためと考えられる。なお、基板Ｆ及び基板Ｇにおいて、造孔剤の量を増やして多孔度を高くした場合には、基板強度がかなり低下するものと考えられる。
【００４７】
以上より、使用する造孔剤の完全発泡後の孔径を１０〜２０μｍの範囲内に規定し、使用するニッケルパウダーの嵩密度を０．５０〜０．６５ｇ／ｃｍ3の範囲内に規定し且つフィッシャーサイズを２．２〜２．８μｍの範囲内に規定することによって、ニッケルパウダーの鎖状構造による孔の孔径を、造孔剤による孔の孔径とほぼ同等にし、多孔度が高く且つ基板強度も高い焼結基板を得ることができることがわかる。また、この焼結基板を用いたアルカリ蓄電池は、優れた品質、特性を示す。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、アルカリ蓄電池用焼結基板を作製する際に、ニッケルパウダとして、嵩密度が０．５０〜０．６５ｇ／ｃｍ3の範囲内にあり且つフィッシャーサイズが２．２〜２．８μｍの範囲内にあるものを用いると共に、造孔剤として、粒径が１０〜２０μｍの範囲内にあるものを用いることによって、ニッケルパウダーの鎖状構造によって形成される孔群の平均粒径を、ニッケルパウダーの鎖状構造による孔群の平均粒径に対して０．９倍〜１．５倍の範囲内となるよう、孔径を均一化することができ、それによって、焼結層の強度を維持しながら多孔度を大きくすることが可能となる。
【００４９】
従って本発明は、高充填密度で高強度の焼結式電極を生産する上で価値ある技術である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態にかかるニッケル焼結基板の断面を摸式的に示す図である。
【図２】実施例及び比較例にかかる基板について、焼結体孔径分布の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
１０    導電性芯材
１１    孔
２０    焼結層
２１    ニッケルパウダー
２２    第１の孔
２３    第２の孔
【図１】
0004079667.tif 000003
【図２】
0004079667.tif 000004