(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のケーブル（９）と前記複数のケーブルを被覆する外側被覆層（１０）とを有する集合ケーブル（３）をコネクタ（２１）に接続することによりコネクタ付き集合ケーブル（１）を製造する方法であって、各ケーブルが径の異なる複数の単線導体（５，７）と前記単線導体を被覆する内側被覆層（２０）とを有し、前記コネクタが前記単線導体の各々を接続するための端子（２５，２７）を有し、前記方法が、
（ａ）集合ケーブルの端部の外側被覆層を除去する工程（Ｓ１０３，Ｓ２０３）と、
（ｂ）外側被覆層の除去により露出した複数のケーブルを所定の配置平面内に相互に平行に配置する工程（Ｓ１０５，Ｓ２０５）と、
（ｃ）前記複数のケーブルの端部の内側被覆層を除去して、その先端に余長部を有する径の異なる複数の導体露出部を形成する工程（Ｓ１０７，Ｓ２０７）と、
（ｄ）前記複数の導体露出部を前記配置平面内に相互に平行に配置する工程（Ｓ１０９，Ｓ２０９）と、
（ｅ）前記配置平面と平行な圧縮平面を当該面に直交する方向へ移動することにより前記複数の導体露出部を同時に圧縮して被圧縮部を形成する工程（Ｓ１１３、Ｓ２１１）と、
（ｆ）前記複数の導体露出部の余長部を切断する工程（Ｓ１１１，Ｓ２１３）と、
（ｇ）前記複数の導体露出部を前記被圧縮部においてコネクタの対応する端子に同時に接合する工程（Ｓ１１５，Ｓ２１５）と、
を有し、
前記導体露出部の余長部を切断する工程（Ｓ１１１，Ｓ２１３）が前記導体露出部を配置する工程（Ｓ１０９，Ｓ２０９）よりも後に行われる、製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタ付き集合ケーブルの製造方法であって、前記複数の導体露出部を同時に圧縮して被圧縮部を形成する工程（Ｓ２１１）における被圧縮部は、前記導体露出部の中間部の圧縮により形成する、製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタ付き集合ケーブルの製造方法であって、前記導体露出部の余長部を切断する工程（Ｓ２１３）が前記導体露出部を圧縮する工程（Ｓ２１１）よりも後に行われる、製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタ付き集合ケーブルの製造方法であって、前記導体露出部の余長部を切断する工程において、前記複数の導体露出部の余長部が、前記導体の軸方向（Ｙ）に垂直な同一の平面において切断される、製造方法。
【請求項５】
複数のケーブル（９）と前記複数のケーブルを被覆する外側被覆層（１０）とを有する集合ケーブル（３）であって、各ケーブルが径の異なる複数の単線導体（５，７）と前記単線導体を被覆する内側被覆層（２０）とを有する、集合ケーブルと、
前記集合ケーブルが接続されているコネクタ（２１）であって、前記コネクタが前記単線導体の各々を接続するための複数の端子（２５，２７）を有するコネクタと、
を備える、コネクタ付き集合ケーブル（１）であって、
前記集合ケーブルの端部の外側被覆層及び各ケーブルの内側被覆層の除去により形成された、径の異なる複数の導体露出部が所定の配置平面内に相互に平行に配置され、
平行配置された各導体露出部が、同時に圧縮することによって形成された同一の厚さの被圧縮部を、前記導体の軸方向（Ｙ）に垂直な同一の平面（ＸＺ）で切断されてなり、且つ、各被圧縮部において、並列に配置された対応する複数の端子のそれぞれと接合されているコネクタ付き集合ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ付き集合ケーブルおよびその製造方法に関し、特に径が異なる複数の単線導体からなる集合ケーブルがコネクタに接続されたコネクタ付き集合ケーブルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数のコンピュータ間あるいはコンピュータと周辺機器をつなぐ外部のインターフェースとして、また、コンピュータ等の電子機器の内部配線用として複数の単線導体からなる集合ケーブルが使用されてきた。近年、これらの集合ケーブルとして、データ転送の大容量化や高速化を実現するために、一層多心化した高速伝送ケーブルが使用されている。また、ノートパソコンなどのようなコンピュータの薄型化や小型化に伴い、集合ケーブルの細径化、高密度化がさらに進んでいる。
【０００３】
前記集合ケーブルは、通常、端部にコネクタが接続されたコネクタ付き集合ケーブルとして製造され、コネクタによって各機器に接続される。集合ケーブルとコネクタは、集合ケーブル端部の単線導体とコネクタ内部の端子を半田接合あるいは溶接接合することにより接続されることが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般的な高速伝送ケーブルは集合ケーブル内の単線導体が細径で本数が多いため、単線導体と端子を精度良く接続することが困難である。特に、集合ケーブルが径の異なる複数の単線導体からなる場合、各単線導体を同等に半田接合あるいは溶接接合することは非常に難しい。太径の単線導体と比較して、細径の単線導体は十分に加熱されないので半田付けあるいは溶接が不十分になってしまうのである。従って、このような接合によりコネクタ付集合ケーブルは、接続部の機械的強度が低く、引っ張りに対して弱いという問題がある。
【０００５】
本願発明の目的は、上記の問題を解決するのに有効な、接続部の機械的強度が高いコネクタ付き集合ケーブルおよびその製造方法を提供することである。
【０００６】
上記課題は、複数のケーブルと前記複数のケーブルを被覆する外側被覆層とを有する集合ケーブルであって、各ケーブルが径の異なる複数の単線導体と前記単線導体を被覆する内側被覆層とを有する、集合ケーブルと、前記集合ケーブルが接続されているコネクタであって、前記コネクタが前記単線導体の各々を接続するための複数の端子を有するコネクタと、を備える、コネクタ付き集合ケーブルであって、前記集合ケーブルの端部の外側被覆層及び各ケーブルの内側被覆層の除去により形成された、径の異なる複数の導体露出部が所定の配置平面内に相互に平行に配置され、平行配置された各導体露出部が、同時に圧縮することによって形成された同一の厚さの被圧縮部を、前記導体の軸方向（Ｙ）に垂直な同一の平面（ＸＺ）で切断されてなり、且つ、各被圧縮部において、並列に配置された対応する複数の端子のそれぞれと接合されているコネクタ付き集合ケーブルにより達成される。
【０００７】
また、上記課題は、複数のケーブルと前記複数のケーブルを被覆する外側被覆層とを有する集合ケーブルをコネクタに接続することによりコネクタ付き集合ケーブルを製造する方法であって、各ケーブルが径の異なる複数の単線導体と前記単線導体を被覆する内側被覆層とを有し、前記コネクタが前記単線導体の各々を接続するための端子を有し、前記方法が、（ａ）集合ケーブルの端部の外側被覆層を除去する工程と、（ｂ）外側被覆層の除去により露出した複数のケーブルを所定の配置平面内に相互に平行に配置する工程と、（ｃ）前記複数のケーブルの端部の内側被覆層を除去して、その先端に余長部を有する径の異なる複数の導体露出部を形成する工程と、（ｄ）前記複数の導体露出部を前記配置平面内に相互に平行に配置する工程と、（ｅ）前記配置平面と平行な圧縮平面を当該面に直交する方向へ移動することにより前記複数の導体露出部を同時に圧縮して被圧縮部を形成する工程と、（ｆ）前記複数の導体露出部の余長部を切断する工程と、（ｇ）前記複数の導体露出部を前記被圧縮部においてコネクタの対応する端子に同時に接合する工程と、を有し、前記導体露出部を切断する工程が前記導体露出部を配置する工程よりも後に行われる、製造方法により達成される。
【０００８】
上記の製造方法において、前記複数の導体露出部を同時に圧縮して被圧縮部を形成する工程における被圧縮部は、前記導体露出部の中間部の圧縮により形成することが望ましい。また、前記導体露出部の余長部を切断する工程が前記導体露出部を圧縮する工程よりも後に行われることが望ましい。さらに、前記導体露出部の余長部を切断する工程において、前記複数の導体露出部の余長部が、前記導体の軸方向に垂直な同一の平面において切断されることが望ましい。
【０００９】
上記のコネクタ付き集合ケーブルおよびその製造方法において、前記各被圧縮部は、配置平面に垂直な方向の寸法が等しいことが望ましい。
【００１０】
さらに好ましくは、前記各被圧縮部の配置平面に垂直な方向の寸法は、前記導体露出部の長手方向に沿って一定である。
【００１１】
上記の製造方法は、工程（ｇ）において、前記導体露出部を工程（ｄ）の配置で端子に接合することができる。
【００１２】
また、上記の製造方法の工程（ｇ）において、接合方法は半田接合であることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図１４を参照しながら、本願発明によるコネクタ付き集合ケーブルの実施形態およびその製造方法の実施形態を詳細に説明する。
【００１４】
図１は、コネクタ付き集合ケーブル１の端末部を示す。
【００１５】
コネクタ付き集合ケーブル１は、一般的には、径が異なる複数の単線導体５、７を被覆層で被覆した集合ケーブル３と、前記単線導体５、７に対応する端子２５、２７を有するコネクタ２１を備える。より詳細には、以下の通りである。
【００１６】
図２は、図1のII−II線断面図である。図示のとおり、集合ケーブル３は、複数のケーブル（電線）９と、これらのケーブル９を平行にあるいは捩って束ねた状態で被覆する外側被覆層１０とからなる。外側被覆層１０は、内側より、バインドテープ１１、編組シールド１３、ジャケット１５からなる。
【００１７】
図３は、図1のIII−III線断面図である。図示のとおり、ケーブル９は、信号線である２本の太径の単線導体５と、ドレインワイヤである１本の細径の単線導体７と、それらを被覆する内側被覆層２０からなる。太径の単線導体５のサイズは、ＡＷＧ２６（径Ｄ１＝約０．４０ｍｍ）であり、細径の単線導体７のサイズは、ＡＷＧ２８（径Ｄ２＝約０．３２ｍｍ）である。内側被覆層２０は、太径の単線導体５を個別に被覆する絶縁体１７と、細径の単線導体７と被覆された太径の単線導体５を平行に束ねて全体を被覆するアルミマイラーテープ１９からなる。
【００１８】
再び図１を参照するに、前記コネクタ２１は、集合ケーブル３を接続するための端子２５、２７を備えたコネクタ基板２３と、コネクタ基板２３を内部に収容するコネクタ筐体２９を有する。
【００１９】
コネクタ基板２３は端子配置面２３ａを有し、端子配置面２３ａの集合ケーブル３側（図１の下側）の端部２３ｂには、複数の端子２５、２７が等しいピッチｐで相互に平行に配置されている。端子２５、２７は、信号線である太径の単線導体５を接合するための信号線端子２５と、ドレインワイヤである細径の単線導体７を接合するためのドレインワイヤ端子２７からなる。
【００２０】
次に、図４から図８を参照して、本願発明によるコネクタ付き集合ケーブルの製造方法の第１実施形態を説明する。
【００２１】
このコネクタ付き集合ケーブルの製造方法は、一般的には、径が異なる複数の単線導体５、７を被覆層で被覆した集合ケーブル３をコネクタ２１の対応する端子２５、２７に接続することによりコネクタ付き集合ケーブルを製造する方法であって、（ａ）前記集合ケーブル３の端末の被覆層を除去する工程と、（ｂ）除去により形成された、径が異なる複数の導体露出部を所定の配置平面内に相互に平行に配置する工程と、（ｃ）前記配置平面と平行な圧縮平面を当該面に直交する方向へ移動することにより前記各導体露出部を同時に圧縮する工程と、（ｄ）圧縮により形成された被圧縮部が切断後に前記導体露出部の先端となるように切断する工程と、（ｅ）前記各導体露出部を被圧縮部において同時に端子２５、２７に接合する工程とを有する。
【００２２】
より詳細には、以下の通りである。
【００２３】
図４は、前記コネクタ付き集合ケーブル１の第１の製造方法を示すフローチャートである。
【００２４】
ステップＳ１０１で、集合ケーブル３を所定の長さに切断する。集合ケーブル３の切断により、集合ケーブル３内に備えられた複数の単線導体５、７の全長が等しくなる。
【００２５】
ステップＳ１０３で、集合ケーブル３の端末において外側被覆層１０であるジャケット１５、編組シールド１３、バインドテープ１１（図２）を除去する。
【００２６】
ステップＳ１０５で、外側被覆層１０の除去により露出した複数のケーブル９を、従来周知の整線治具の配置平面内に相互に平行に配置し、固定する。このとき、端子２５、２７の配列に合わせて各ケーブル９を等間隔に位置決めすることが望ましい。位置決め後、各ケーブル９の相互の位置がずれないように、各ケーブル９を固定治具３１（図５（ａ））により固定する。
【００２７】
ステップＳ１０７で、内側被覆層２０であるアルミマイラーテープ１９および絶縁体１７（図３）を除去する。これにより、集合ケーブル３の端部には、太径の単線導体５と細径の単線導体７が露出する。なお、このとき各単線導体５、７の導体が露出する部分（以下、導体露出部と称する。）は余長部（図示せず）を含む。この余長部は、導体露出部の端子へ接合する部分より先端に設けられる。これにより、導体露出部は以下のステップＳ１０９の作業に必要な長さとなる。余長部は、ステップＳ１０９の作業後から最終工程までの間に切断される。
【００２８】
ステップＳ１０９で、各導体露出部を周知の整線治具の配置平面内に相互に平行に配置する。より詳細には、各導体露出部の側面が配置平面に接するように配置する。このとき、コネクタ基板２３に配置された対応する端子２５、２７と同じ順、かつ、同じピッチｐで各導体露出部を配置することが望ましい。
【００２９】
ステップＳ１１１で、各導体露出部の余長部を切断する。図５（ａ）は、配置平面に垂直な方向から見た、余長部切断後の各単線導体５、７の導体露出部３５、３７を示す。図５（ｂ）は、図５（ａ）の範囲Ａの部分拡大図である。以下、図示のとおり、配置平面（ＸＹ面）において、配置された導体露出部３５、３７の軸と平行な方向（長手方向）をＹ方向とし、導体露出部３５、３７が並んでいる方向（すなわちＹ方向に直交する方向）をＸ方向とする。
【００３０】
ステップＳ１１３で、配置平面ＸＹと平行な圧縮平面４１を当該面に直交する方向へ移動することにより、各導体露出部３５、３７を一括圧縮する。
【００３１】
圧縮平面４１は、例えば、万力などの一般的な圧縮治具４３（図６（ａ））の可動の加工面からなる。圧縮平面４１の位置は、図５（ａ）において一点鎖線で示される。図示のとおり、圧縮平面４１のＸ方向の寸法Ｌｘは、配置平面ＸＹにおいて複数の導体露出部３５、３７が配置されている範囲のＸ方向の幅Ｗより大きい。これにより、配置平面ＸＹに配置された全ての導体露出部３５、３７を圧縮平面４１により同時に圧縮することができる。
【００３２】
図６（ａ）は、図５（ｂ）の矢印VIの方向から見た、圧縮前の太径の導体露出部３５を示す。図６（ｂ）は、図６（ａ）と同じ方向から見た、圧縮前の細径の導体露出部３７を示す。このとき、Ｙ方向において、各導体露出部３５、３７の先端３５ａ、３７ａは、圧縮平面４１の両端４１ａ、４１ｂの間にある。従って、圧縮平面４１を各導体露出部３５、３７に向かって、配置平面ＸＹに垂直な方向（−Ｚ方向）に移動することにより、各導体露出部３５、３７の先端３５ａ、３７ａを含む先端部３５ｂ、３７ｂを圧縮することができる。
【００３３】
図７（ａ）は、図６（ａ）と同じ方向から見た、圧縮後の太径の導体露出部３５を示す。図７（ｂ）は、同じ方向から見た、圧縮後の細径の導体露出部３７を示す。図示のとおり、各導体露出部３５、３７の先端には、圧縮によりそれぞれ被圧縮部４５、４７が形成される。
【００３４】
ステップＳ１１５で、各導体露出部３５、３７を被圧縮部４５、４７において端子２５、２７に一括接合する。接合方法は、好ましくは半田接合である。
【００３５】
図８は、接合時の太径の導体露出部３５およびコネクタ基板２３の位置関係を示す。まず、コネクタ基板２３の端子２５、２７の上にそれぞれ半田４９をセットする。次いで、各端子２５、２７に対応する単線導体５、７の被圧縮部４５、４７を各半田４９の上に位置決めする。このとき、導体露出部３５、３７の配置平面ＸＹをコネクタ基板２３の端子配置面２３ａと平行にする。
【００３６】
被圧縮部４５、４７の加熱には、ヒータチップなどの加熱手段５１を使用する。図示のとおり、被圧縮部４５、４７の上方に加熱手段５１の加熱面５３を配置平面ＸＹと平行に配置する。これにより、加熱面５３から各被圧縮部４５、４７への距離および被圧縮部４５、４７の厚さが等しいため、各被圧縮部４５、４７を等しい温度に加熱することができる。
【００３７】
ステップＳ１１７で、集合ケーブル３の端末から固定治具３１（図５（ａ））を取り外し、コネクタ基板２３およびコネクタ基板２３に接続された集合ケーブル３の端末を図1に示されるようにコネクタ筐体２９に収容する。
【００３８】
以上説明したように、前記コネクタ付集合ケーブルの第１の製造方法は、以下の効果を奏する。
【００３９】
▲１▼集合ケーブルが径の異なる複数の単線導体を有する場合でも、各単線導体に厚さが等しい被圧縮部を成形し、各被圧縮部を等しい温度に加熱することができる。これにより、前記各被圧縮部に同様に合金層を形成し、各単線導体と対応する端子を良好に接合することができる。
【００４０】
▲２▼被圧縮部の軸方向に垂直な断面が、配置平面に平行な方向に延びる扁平な形状を有するため、単線導体を対応する端子により広い接合面で接合することができる。
【００４１】
▲３▼予め所定の配置平面に配置し、固定することにより、容易に各単線導体を一括圧縮し、対応する端子へ一括接合することができる。
【００４２】
続いて、図９から図１４を参照して、本願発明によるコネクタ付き集合ケーブルの製造方法の第２実施形態を説明する。
【００４３】
図９は、コネクタ付き集合ケーブルの第２の製造方法を示すフローチャートである。
【００４４】
ステップＳ２０１で、ステップＳ１０１と同様に、集合ケーブル３を所定の長さに切断する。集合ケーブル３の切断により、集合ケーブル３内に備えられた複数の単線導体５、７の全長が等しくなる。
【００４５】
ステップＳ２０３で、ステップＳ１０３と同様に、集合ケーブル３の端部において外側の被覆層であるジャケット１５、編組シールド１３、バインドテープ１１（図２）を除去する。
【００４６】
ステップＳ２０５で、ステップＳ１０５と同様に、露出したケーブル９を従来周知の整線治具のの配置平面内に相互に平行に配置し、固定する。このとき、端子２５、２７の配列に合わせて各ケーブル９を等間隔に位置決めすることが望ましい。位置決め後、各ケーブル９の相互の位置がずれないように、各ケーブル９を固定治具３１（図１０（ａ））により固定する。
【００４７】
ステップＳ２０７で、ステップＳ１０７と同様に、内側の被覆層であるアルミマイラーテープ１９および絶縁体１７（図３）を除去する。これにより、集合ケーブル３の端部には、太径の単線導体５と細径の単線導体７が露出する。なお、このとき各単線導体５、７の導体露出部は余長部（図示せず）を含む。この余長部は、導体露出部の端子へ接合する部分より先端に設けられる。これにより、導体露出部は以下のステップＳ２０９およびステップＳ２１１の作業に必要な長さとなる。余長部は、ステップＳ２１１の作業後から最終工程までの間に切断される。
【００４８】
ステップＳ２０９で、ステップＳ１０９と同様に、各導体露出部を周知の整線治具の配置平面内に相互に平行に配置する。より詳細には、各導体露出部の側面が配置平面に接するように配置する。このとき、コネクタ基板２３に配置された対応する端子２５、２７と同じ順、かつ、同じピッチｐで各導体露出部を配置することが望ましい。
【００４９】
図１０（ａ）は、配置平面に垂直な方向から見た、配置後の各単線導体５、７の導体露出部３５、３７を示す。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の範囲Ｂの部分拡大図である。以下、第１の製造方法と同様に、配置平面（ＸＹ面）において、配置された導体露出部３５、３７の軸と平行な方向（長手方向）をＹ方向とし、導体露出部３５、３７が並んでいる方向、すなわちＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。
【００５０】
ステップＳ２１１で、配置平面ＸＹと平行な圧縮平面４１を当該面に直交する方向へ移動することにより、各導体露出部を一括圧縮する。
【００５１】
圧縮平面４１は、第１の製造方法と同様に、例えば、万力などの一般的な圧縮治具４３の可動の加工面からなる。圧縮平面４１の位置は、図１０（ａ）において一点鎖線で示される。図示のとおり、圧縮平面４１のＸ方向の寸法Ｌｘは、配置平面ＸＹにおいて複数の導体露出部３５、３７が配置されている範囲のＸ方向の幅Ｗより大きい。これにより、配置平面に配置された全ての導体露出部３５、３７を圧縮平面４１により同時に圧縮することができる。
【００５２】
図１１（ａ）は、図１０（ｂ）の矢印ＸＩの方向から見た、圧縮前の太径の導体露出部３５を示す。図示のとおり、Ｙ方向における圧縮平面４１の寸法Ｌｙは、導体露出部３５のＹ方向の長さＬ１より小さい。これにより、導体露出部３５の先端側（＋Ｙ方向）に位置する圧縮平面４１の端部４１ａは、導体露出部３５の先端３５ａの位置に対して内側（−Ｙ方向）に位置決めすることができる。従って、圧縮平面４１を導体露出部３５に向かって、配置平面ＸＹに垂直な方向（−Ｚ方向）に移動することにより、導体露出部３５の先端３５ａを含む先端部３５ｂを残して、中間部３５ｃを圧縮することができる。
【００５３】
図１１（ｂ）は、図１１（ａ）と同じ方向から見た、圧縮前の細径の導体露出部３７を示す。図示のとおり、Ｙ方向における圧縮平面４１の寸法Ｌｙは、導体露出部３７のＹ方向の長さＬ２より小さい。（太径の単線導体５は、アルミマイラーテープ１９が除去された端末部に、絶縁体１７のみで被覆された部分と導体露出部３５とを有する。一方、細径の単線導体７は、絶縁体で被覆されていないため、アルミマイラーテープ１９が除去された端末部が導体露出部３７のみからなる。従って、細径の導体露出部３７の長さＬ２は、太径の導体露出部３５の長さＬ１より長い。）これにより、導体露出部３７の先端側（＋Ｙ方向）に位置する圧縮平面４１の端部４１ａは、導体露出部３７の先端３７ａの位置に対して内側（−Ｙ方向）に位置決めすることができる。従って、圧縮平面４１を導体露出部３７に向かって、配置平面ＸＹに垂直な方向（−Ｚ方向）に移動することにより、導体露出部３７の先端３７ａを含む先端部３７ｂを残して、中間部３７ｃを圧縮することができる。
【００５４】
図１２（ａ）は、圧縮後の太径の導体露出部３５を示す。圧縮により、各導体露出部３５の中間部３５ｃに被圧縮部５５が形成されるとともに、被圧縮部５５より先端側の先端部３７ｂに非圧縮部５９が形成される。
【００５５】
このように、先端に非圧縮部５９を形成しながら、被圧縮部５５を圧縮することにより、圧縮中の導体露出部３５が圧縮平面４１に対して導体露出部３５の元端側（−Ｙ方向）にずれることを防止できる。また、各被圧縮部５５に対して、−Ｚ方向の圧縮力がＹ方向に沿って均等に作用する。従って、各被圧縮部５５のＺ方向の寸法（以下、厚さと称する）ｂ１は、Ｙ方向に沿って一定となるように形成される。
【００５６】
図１２（ｂ）は、圧縮後の細径の導体露出部３７を示す。圧縮により、各導体露出部３７には、被圧縮部５７が形成されるとともに、被圧縮部５７より先端に非圧縮部６１が形成される。
【００５７】
太径の導体露出部３５と同様に、先端に非圧縮部６１を形成しながら、被圧縮部５７を圧縮することにより、圧縮中の導体露出部３７が圧縮平面４１に対して導体露出部３５、３７の元端側（図１２（ｂ）の左側）にずれることを防止できる。また、各被圧縮部５７に対して、−Ｚ方向の圧縮力がＹ方向に沿って均等に作用する。従って、各被圧縮部５７の厚さｂ２は、Ｙ方向に沿って一定となるように形成される。
【００５８】
図１３（ａ）は、図１２（ａ）のＸIIIＡ−ＸIIIＡ線に沿って切断した、太径の被圧縮部５５の断面を示す。図１３（ｂ）は、図１２（ｂ）のＸIIIＢ−ＸIIIＢ線に沿って切断した、細径の被圧縮部５７の断面を示す。配置平面ＸＹと平行な圧縮平面４１により一括で形成されたので、各被圧縮部５５、５７の厚さｂ１およびｂ２は等しい。また、厚さｂ１およびｂ２は、細径の単線導体７の径Ｄ２（図１２（ｂ））より小さい。
【００５９】
ステップＳ２１３で、各導体露出部３５、３７の余長部を切断する。より詳細には、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、各導体露出部３５、３７は、被圧縮部５５、５７の範囲内にある切断位置Ｃで切断される。これにより、非圧縮部５９，６１を含む導体露出部３５、３７の余長部が除去される。
【００６０】
図１４（ａ）は、切断後の太径の導体露出部３５を示す。図１４（ｂ）は、切断後の細径の導体露出部３７を示す。図示のとおり、切断後、被圧縮部５５、５７が導体露出部３５、３７の先端となる。
【００６１】
ステップＳ２１５で、ステップＳ１１５と同様に、各導体露出部３５、３７を被圧縮部４５、４７において端子２５、２７に一括接合する。接合方法は、好ましくは半田接合である。
【００６２】
図８に示すように、まず、コネクタ基板２３の端子２５、２７の上にそれぞれ半田４９をセットする。次いで、各端子２５、２７に対応する単線導体５、７の被圧縮部５５、５７を各半田４９の上に位置決めする。このとき、導体露出部３５、３７の配置平面ＸＹをコネクタ基板２３の端子配置面２３ａと平行にする。
【００６３】
被圧縮部５５、５７の加熱には、ヒータチップなどの加熱手段５１を使用する。図示のとおり、被圧縮部５５、５７の上方に、加熱手段５１の加熱面５３を配置平面ＸＹと平行に配置する。これにより、加熱面５３から各被圧縮部５５、５７への距離および各被圧縮部５５、５７の厚さｂ１、ｂ２が等しいため、各被圧縮部５５、５７を等しい温度に加熱することができる。
【００６４】
ステップＳ２１７で、第１実施形態のステップＳ１１７と同様に、集合ケーブル３の端末から固定治具３１（図１０（ａ））を取り外し、コネクタ基板２３およびコネクタ基板２３に接続された集合ケーブル３の端末を図1に示されるようにコネクタ筐体２９に収容する。
【００６５】
以上説明したように、前記コネクタ付集合ケーブルの第２の製造方法は、以下の効果を奏する。
【００６６】
▲１▼集合ケーブルが径の異なる複数の単線導体を有する場合でも、各単線導体に厚さが等しい被圧縮部を成形し、各被圧縮部を等しい温度に加熱することができる。これにより、前記各被圧縮部に同様に合金層を形成し、各単線導体と対応する端子を良好に接合することができる。
【００６７】
▲２▼単線導体の被圧縮部を、軸方向に沿って一定の厚さを有するようにけいせいするため、軸方向に沿って等しい温度に加熱することができる。これにより、被圧縮部を、軸方向に沿って均一に端子に接合することができる。
【００６８】
▲３▼被圧縮部の軸方向に垂直な断面が、配置平面に平行な方向に延びる扁平な形状を有するため、単線導体を対応する端子により広い接合面で接合することができる。
【００６９】
▲４▼予め所定の配置平面に配置し、固定することにより、容易に各単線導体を一括圧縮し、対応する端子へ一括接合することができる。
【００７０】
【発明の効果】
したがって、本願発明の製造方法によれば、接続部の機械的強度が高いコネクタ付き集合ケーブルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のコネクタ付き集合ケーブルの端末部を示す外観図である。
【図２】図２は、図1のII−II線断面図である。
【図３】図３は、図1のIII−III線断面図である。
【図４】図４は、本発明によるコネクタ付き集合ケーブルの第１の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】図５（ａ）は、第１の製造方法における、余長部切断後の集合ケーブル端部を示す上面図である。
図５（ｂ）は、図５（ａ）の部分詳細図である。
【図６】図６（ａ）は、第１の製造方法における圧縮前の太径の導体露出部を示す側面図である。
図６（ｂ）は、第１の製造方法における圧縮前の細径の導体露出部を示す側面図である。
【図７】図７（ａ）は、第１の製造方法における圧縮後の太径の導体露出部を示す側面図である。
図７（ｂ）は、第１の製造方法における圧縮後の細径の導体露出部を示す側面図である。
【図８】図８は、接合時の導体露出部およびコネクタ基板を示す側面図である。
【図９】図９は、本発明のコネクタ付き集合ケーブルの第２の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】図１０（ａ）は、第２の製造方法における、導体露出部配置後の集合ケーブル端部を示す上面図である。
図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の部分詳細図である。
から見た側面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、第２の製造方法における圧縮前の太径の導体露出部を示す側面図である。
図１１（ｂ）は、第２の製造方法における圧縮前の細径の導体露出部を示す側面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、第２の製造方法における圧縮後の太径の導体露出部を示す側面図である。
図１２（ｂ）は、第２の製造方法における圧縮後の細径の導体露出部を示す側面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、図１２（ａ）のＸIIIＡ−ＸIIIＡ線断面図である。
図１３（ｂ）は、図１２（ｂ）のＸIIIＢ−ＸIIIＢ線断面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、第２の製造方法における切断後の太径の導体露出部を示す側面図である。
図１４（ｂ）は、第２の製造方法における切断後の細径の導体露出部を示す側面図である。
【符号の説明】
１  コネクタ付き集合ケーブル
３  集合ケーブル
５  太径単線導体（信号線）
７  細径単線導体（ドレインワイヤ）
９  ケーブル
１０  外側被覆層
１１  バインドテープ
１３  編組シールド
１５  ジャケット
１７  絶縁層
１９  アルミマイラーテープ
２０  内側被覆層
２１  コネクタ
２３  コネクタ基板
２５  信号線端子
２７  ドレインワイヤ端子
２９  コネクタ筐体
３１  固定治具
３５  太径導体露出部
３５ａ  太径導体露出部の先端
３５ｂ  太径導体露出部の先端部
３５ｃ  太径導体露出部の中間部
３７  細径導体露出部
３７ａ  細径導体露出部の先端
３７ｂ  細径導体露出部の先端部
３７ｃ  細径導体露出部の中間部
４１  圧縮平面
４１ａ  圧縮平面の＋Ｙ方向端部
４１ｂ  圧縮平面の−Ｙ方向端部
４３  圧縮治具
４５、５５  太径導体露出部の被圧縮部
４７、５７  細径導体露出部の被圧縮部
４９  半田
５１  加熱手段
５３  加熱面
５９  太径導体露出部の非圧縮部
６１  細径導体露出部の非圧縮部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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