(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する絶縁基板と、
この基板上に配置され、入力信号を所定のタイミングで制御して出力信号を得るための、複数の端子から成る端子群を含む略長方形の駆動ＩＣと、
この駆動ＩＣの前記端子群に電気的に接続され前記絶縁基板の外側へ向かって延びる配線群と、
この配線群の上に、前記駆動ＩＣから距離を置いて前記駆動ＩＣを囲むように配されると共に前記駆動ＩＣに沿った段差を絶縁膜の有無により形成する絶縁膜パターンと、
この絶縁膜パターンの領域内の前記配線群、及び、前記駆動ＩＣの端子群を封止する封止樹脂とを備え、
前記絶縁基板には端子用スリットとＩＣ用スリットが設けられ、
前記絶縁膜パターンは、前記端子用スリットの縁に沿って設けられた外側絶縁膜部分、前記ＩＣ用スリットの縁に沿って設けられた内側絶縁膜部分、及び、これらの外側絶縁膜部分と内側絶縁膜部分の間にあって各絶縁膜部分よりも幅が広い絶縁膜抜きパターン領域を有することを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項２】
請求項１記載のテープキャリアパッケージにおいて、
前記端子用スリットが前記絶縁基板の両長辺に沿ってそれぞれ設けられ、
前記の外側絶縁膜部分、内側絶縁膜部分、及び絶縁膜抜きパターン領域が、前記ＩＣ用スリットの四周を囲む形に設けられたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記駆動ＩＣは、長さが幅の１０倍以上であることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項４】
請求項１記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記駆動ＩＣが、ＴＦＴ型液晶表示装置に用いられるものであることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項５】
請求項１記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記駆動ＩＣの幅が１ｍｍ以下であることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記絶縁膜パターンをなす外側及び内側の絶縁膜部分の膜厚、及び、この膜厚に等しい前記段差は２０μｍ以上であることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のテープキャリアパッケージにおいて、絶縁膜抜きパターン領域の幅が、前記外側絶縁膜部分の幅と、前記内側絶縁膜部分の幅との合計よりも大きいことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示装置等の平面表示装置に実装されるテープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package、以降、ＴＣＰと呼ぶ）に関する。特には、ノートＰＣ、カーナビゲーション装置、小型ＴＶ等に用いられる液晶表示装置において、狭額縁化（周縁の画像非表示領域の低減）を実現することのできるスリム形（細長形）のテープキャリアパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＣＲＴディスプレイに置き換わる平面表示装置が盛んに開発されており、特に、液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力を達成できることから、ノートＰＣ用途をはじめとして急速に市場を拡大している。液晶表示装置について、省スペースである利点をさらに拡大すべく狭額縁化が推し進められており、この目的で、表示パネルの周縁に配されるＴＣＰや駆動プリント基板（ＰＣＢ）の形状や実装様式についても工夫されている。その一つとして、最近、駆動ＩＣをスリム形とし、全体をスリム形としたＴＣＰが製作され使用されるに至っている。
【０００３】
従来のスリム形ＴＣＰについて、図３〜４を用いて説明する。
【０００４】
図３はスリム形ＴＣＰ１００の配線面側（金属配線が配された面の側）から見た模式的な断面斜視図である。また、図４は、ポッティング樹脂１０２による封止を行う前のＴＣＰ１００の様子を示す、図３と同様の断面斜視図である。
【０００５】
ＴＣＰ１００は概略下記(1)〜(4)のような工程により作成される。
【０００６】
(1)  端子・配線付き基板の作成
細長い略長方形の絶縁フィルム基板１０３には、両長辺に沿った端部にそれぞれ入力端子群及び出力端子群のための端子用スリット１３１が設けられ、略中央に駆動ＩＣ１０４を搭載するためのＩＣ用スリット１３２が設けられる。
【０００７】
端子用スリット１３１に金属箔からなる外部入力端子群及び外部出力端子群が配され、これら入出力端子群１５１から駆動ＩＣ用スリット１３２に至る配線群１０５が絶縁フィルム基板１０３上に形成される。また、この配線群１０５からＩＣ用スリット１３２中へとリード部１５２が配される。
【０００８】
(2)  絶縁膜（ソルダーレジスト）の形成
絶縁フィルム基板１０３上の、配線群１０５が形成された領域の全体を覆うように、絶縁膜１０６が形成される（図４参照）。絶縁膜１０６は、通常、配線群１０５が形成されていない領域である、絶縁フィルム基板１０３の短辺に沿った回廊部１６５をも被覆する。この回廊部１６５により、絶縁膜１０６が形成された領域は、ＩＣ用スリット１３２を四周から囲む（図４参照）。
【０００９】
(3)  駆動ＩＣの装着
ＩＣ用スリット１３２に駆動ＩＣ１０４が挿嵌され、駆動ＩＣのバンプ１４１と、配線群からのリード部１５２とがＡｕ／Ｓｎ共晶ボンディング等により接続される（図４の状態）。
【００１０】
(4)  ポッティング樹脂による封止
駆動ＩＣのバンプ１４１及びその周辺領域にポッティング樹脂１０２が注ぎ込まれ、加熱硬化される（図３の状態）。
【００１１】
以上のように製作された駆動ＴＣＰが表示パネルの端縁部に装着され接続される。
【００１２】
上記従来の技術には、次のような問題点があった。
【００１３】
駆動ＩＣを封入するポッティング樹脂の濡れ拡がる幅にはかなり大きいブレがあり、このため、駆動ＩＣから端子用スリットまでの幅Ｄは、このブレを吸収するためのマージンを含む長さに設定する必要があった。したがって、このマージンの分だけスリム形駆動ＴＣＰの全体の幅が大きくなってしまう。
【００１４】
この濡れ拡がる幅を小さく抑えるために、ポッティング樹脂１０２の量を少なくするならば、駆動ＩＣ１０４を封入する信頼性が低下する。一方、ブレを吸収するマージンを小さくとるならば、ポッティング樹脂１０２が端子金属箔を部分的に覆うおそれがあり、端子接続の信頼性を低下させる。
【００１５】
多大な技術開発努力によりスリム形の駆動ＩＣを創製したのであるが、このような駆動ＩＣの封入の問題のために、駆動ＩＣが狭小となったほどには駆動ＴＣＰの幅を小さくできなかった。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、液晶表示装置等の平面表示装置に実装されるテープキャリアパッケージにおいて、駆動ＩＣを封入するポッティング樹脂の濡れ拡がる幅を制限することができ、これにより、幅寸法を一層小さくできるテープキャリアパッケージ、及びその製造方法を提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１のテープキャリアパッケージは、可撓性を有する絶縁基板と、この基板上に配置され、入力信号を所定のタイミングで制御して出力信号を得るための、複数の端子から成る端子群を含む略長方形の駆動ＩＣと、この駆動ＩＣの前記端子群に電気的に接続され前記絶縁基板の外側へ向かって延びる配線群とこの配線群の上に、前記駆動ＩＣから距離を置いて前記駆動ＩＣを囲むように配されると共に前記駆動ＩＣに沿った段差を絶縁膜の有無により形成する絶縁膜パターンと、この絶縁膜パターンの領域内の前記配線群、及び、前記駆動ＩＣの端子群を封止する封止樹脂とを備え、前記絶縁基板には端子用スリットとＩＣ用スリットが設けられ、前記絶縁膜パターンは、前記端子用スリットの縁に沿って設けられた外側絶縁膜部分、前記ＩＣ用スリットの縁に沿って設けられた内側絶縁膜部分、及び、これらの外側絶縁膜部分と内側絶縁膜部分の間にあって各絶縁膜部分よりも幅が広い絶縁膜抜きパターン領域を有することを特徴とする。
【００１８】
上記構成により、硬化前のＩＣ封止樹脂が外側へ拡がるのを防止でき、これにより、テープキャリアパッケージの寸法、特には幅方向の寸法を顕著に小さくすることができる。また、テープキャリアパッケージの幅を小さくするために工程数や工程負担を増加させることはない。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例について、図１〜２を用いて説明する。
【００２２】
図１はスリム形駆動ＴＣＰ１の配線面側（金属配線が配された面の側）から見た断面斜視図である。また、図２は、ポッティング樹脂２による封止を行う前のＴＣＰ１の様子を示す、図１と同様の断面斜視図である。
【００２３】
スリム形駆動ＴＣＰ１は、下記(1)〜(4)のような工程により作成される。
【００２４】
(1)  端子・配線付き基板の作成
細長い略長方形の基板ポリイミドフィルム３には、両長辺に沿った端部にそれぞれ入力端子群及び出力端子群のための端子用スリット３１が設けられ、略中央に駆動ＩＣ４を搭載するためのＩＣ用スリット３２が設けられる。尚、入力端子群あるいは出力端子群と、外部端子との接続を異方性導電膜（ＡＣＦ）にて行なう場合は、上記した端子用スリット３１を設ける必要はない。また、入力端子群あるいは出力端子群と駆動ＩＣ４との間で、折り曲げて装置に搭載する場合は、折り曲げ対応配置に折り曲げ用のスリットを形成しておく。
【００２５】
端子用スリット３１に銅箔からなる外部入力端子群及び外部出力端子群が配され、これら外部入出力端子群５１からＩＣ用スリット３２に至る配線群５が基板ポリイミドフィルム３上に形成される。また、この配線群５からＩＣ用スリット３２中へと延びるリード部５２が配される。
【００２６】
(2)  絶縁膜（ソルダーレジスト）の形成
基板ポリイミドフィルム３上における配線群５１が形成された領域を部分的に覆うように、絶縁膜６が形成される（図２参照）。絶縁膜６は、耐はんだ性、絶縁性、耐熱性等を備えたＵＶ硬化樹脂からなる。
【００２７】
絶縁膜６は、基板ポリイミドフィルム３上において、入力側及び出力側の二つの端子用スリット３１の内縁に沿った部分と、ＩＣ用スリット３２の両長辺に沿った部分との全体にわたって帯状に連続するように配される。
【００２８】
これら外側絶縁膜部分６１と内側絶縁膜部分６２とに挟まれた領域には、絶縁膜６が配されない。この領域を、絶縁膜抜きパターン領域６３と呼ぶことにする。
【００２９】
これら、外側絶縁膜部分６１、内側絶縁膜部分６２及び絶縁膜抜きパターン領域６３は、基板ポリイミドフィルム３の両短辺に沿った回廊部においても同様に連続しているので、ＩＣ用スリット３２の四周を囲む形をなす。
【００３０】
次工程の説明で述べるように、外側絶縁膜部分６１の内縁は、ポッティング樹脂２の流れをせき止める堤防をなす。また、内側絶縁膜部分６２は、ポッティング樹脂２の流れを調節する堰の役割をなす。
【００３１】
上記した絶縁膜抜きパターン領域６３に絶縁膜６を配置することもでき、この場合は同様の効果が確保できるように外側絶縁膜部分６１あるいは内側絶縁膜部分６２と絶縁膜抜きパターン領域６３との段差が十分に保てるように構成する必要がある。
【００３２】
(3)  駆動ＩＣの装着
ＩＣ用スリット３２に駆動ＩＣ４が挿嵌され、駆動ＩＣのバンプ４１と、配線群からのリード部５２とがＡｕ／Ｓｎ共晶ボンディング等により接続される（図２の状態）。
【００３３】
(4)  ポッティング樹脂による封止
駆動ＩＣのバンプ４１及びその周辺領域、すなわちＩＣ用スリット３２に対応した領域にポッティング樹脂２が注ぎ込まれ、加熱硬化される（図１の状態）。
【００３４】
ディスペンサーのノズル等から吐出されたポッティング樹脂２は、まず、内側絶縁膜部分６２によって囲まれる部分を満たし、次に、この部分から溢れて四方へ流れ出て絶縁膜抜きパターン領域６３を徐々に満たしていく。すなわち、堰の機能を果たす内側絶縁膜部分６２により、ポッティング樹脂の流れが制御されるので、ポッティング樹脂の吐出位置が中心からずれても、ポッティング樹脂の流れ拡がりが一方向に偏ることはほとんどない。そのため、基板ポリイミドフィルム３が水平に保たれているならば、ポッティング樹脂２は、ＩＣ用スリット３２の領域から絶縁膜抜きパターン領域６３へと四周にかなり均等に供給されていくこととなる。
【００３５】
内側絶縁膜部分６２の堰を越えて濡れ拡がるポッティング樹脂２の先端２ａは、外側絶縁部分６１の内縁によってせき止められる。ここで、外側絶縁部分６１は十分な厚さを有しており、また、駆動ＩＣの端子及びその周辺を被覆するためのポッティング樹脂２は、硬化前の流動状態において、銅からなる配線群５を良く濡らすが、絶縁膜６はあまり良く濡らさないものである。
【００３６】
エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂からなるポッティング樹脂２は、ノズルからの吐出時には粘度が高く流動性が低いものである場合にも、硬化のために加熱した際には充分な流動性と適度の凝集性をもつため、上記のような流動及び濡れの挙動を示す。
【００３７】
したがって、ポッティング樹脂２の量が適量でさえあれば、ポッティング樹脂２が外側絶縁膜部部分６１を越えて外側へ拡がることはなく、また、絶縁膜抜きパターン領域６３内の配線群５に、ポッティング樹脂２によって被覆絶縁されない部分が生じることはない。
【００３８】
このようにしてポッティング樹脂２が絶縁膜抜きパターン領域６３全体に濡れ拡がった後、硬化が完了するまで充分に加熱される。
【００３９】
以上のように製作された駆動ＴＣＰが平面表示装置の端縁部に装着され接続される。
【００４０】
本実施例において、絶縁膜６の厚さは、例えば２５μｍである。この絶縁膜６の厚さは、２０μｍ以上であれば、ポッティング樹脂２をせき止める堤防または堰の役割をするのに充分な厚さである。
【００４１】
スリム形駆動ＴＣＰ１は、携帯用の平面表示装置に用いられる場合、長さが２０〜４０ｍｍであり、より典型的には２０〜３０ｍｍである。また、長さに対する幅の比は、通常１／４以下、典型的には１／５以下である。しかしながら、ＴＣＰを折り曲げ等して装置に搭載する場合は、幅は当然に増大する。
【００４２】
また、駆動ＩＣ４は、長さが１５ｍｍ〜３０ｍｍであり、幅は０．５〜５ｍｍであり、更には１ｍｍ以下であり、長さは幅に対して少なくとも１０倍、更には１５倍以上である。
【００４３】
本実施例により得られるスリム形駆動ＴＣＰ１によると、駆動ＩＣ４から端子用スリット３１までの距離について、通常、駆動ＩＣ４の幅の１．４倍以下、更には駆動ＩＣの幅と同等あるいはそれ以下とすることができる。
【００４４】
以下に、上記スリム形駆動ＴＣＰ１についての、寸法、及び硬化樹脂種についての具体例を示す。
【００４５】
（具体例）
スリム形駆動ＴＣＰ１は、車載用の対角７インチサイズの１６：９のワイドタイプ画面を備えたＴＦＴ型液晶表示装置の信号線駆動側（Ｘ側）に装着されるものであって、例えば６個のスリム形駆動ＴＣＰ１が配置される。
【００４６】
駆動ＩＣ４の寸法は、長さ１７．５ｍｍ×幅０．８ｍｍであり、外部から入力される水平スタート信号ＳＴＨ及び水平クロック信号ＣＫＨに基づいてディジタル映像信号を直並列変換すると共に、それぞれディジタル・アナログ変換して出力するものである。そして、スリム形駆動ＴＣＰ１の長さすなわち平面表示装置の端辺に沿った寸法は、２３.６ｍｍである。また、スリム形駆動ＴＣＰ１の幅は９．３６ｍｍであり、端子用スリット３１の幅は１．２ｍｍであり、また、絶縁膜抜きパターン６３の幅は０．７ｍｍである。
【００４７】
絶縁膜６を形成する樹脂としては、ウレタン系の樹脂を用い、乾燥硬化後の膜厚が約２５μｍとなるように塗布量を調整した。ポッティング樹脂２としては、エポキシ系の樹脂を用い、加熱して完全に硬化させた。
【００４８】
本具体例では、駆動ＩＣ４から端子用スリット３１までのＩＣ−スリット間距離（ｄ）を１．１ｍｍとすることができた。絶縁膜抜きパターン領域６３を設けない他は本具体例と全く同一とした場合、このＩＣ−スリット間距離（ｄ）は少なくとも１．５ｍｍ以上に設計する必要があった。すなわち、ＩＣ−スリット間距離（ｄ）の設計値を０．４ｍｍ以上小さくすることができた。
【００４９】
したがって、上記実施例によると、スリット３１の幅を所与のものとした場合には、スリム形駆動ＴＣＰの幅方向の設計寸法を著しく小さくすることができる。もし、スリム形駆動ＴＣＰの幅を所与のものとした場合には、端子用スリット３１の幅を充分に大きくとることができ、接続信頼性を充分に大きいものとすることができる。
【００５０】
上記実施例において、内側絶縁膜部分６２を省略することも可能である。
【００５１】
上記実施例においては、絶縁膜被覆領域と、絶縁膜が形成されない絶縁膜抜きパターン領域との間の段差が、ＩＣ封止樹脂の外側への流れまたは濡れ拡がりをせき止める堤防の役割を果たしている。しかし、絶縁膜により配線群全体を被覆した後、この絶縁膜の上にスクリーン印刷等を行うことにより上記の堤防や堰の役割を果たす部分を設けることもできる。また、幅の狭い粘着テープ等を貼り付けることによって設けることも可能である。
【００５２】
【発明の効果】
本発明のテープキャリアパッケージ及びその製造方法によれば、駆動ＩＣを封入するポッティング樹脂が、駆動ＩＣの装着部から絶縁基板上へと濡れ拡がるのを吸収する幅、特には濡れ拡がりのブレを吸収するためのマージン幅を小さくすることができ、これにより、駆動ＩＣの幅方向における駆動ＴＣＰの寸法を著しく小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例のスリム形ＴＣＰについての、配線面側から見た模式的な断面斜視図である。
【図２】実施例のスリム形ＴＣＰについて、ポッティング樹脂による封止を行う前の様子を示す、図１と同様の断面斜視図である。
【図３】従来のスリム形ＴＣＰについての、配線面側から見た模式的な断面斜視図である。
【図４】従来のスリム形ＴＣＰについて、ポッティング樹脂による封止を行う前の様子を示す、図３と同様の断面斜視図である。
【符号の説明】
１  スリム形ＴＣＰ
２  ポッティング樹脂
２ａ  ポッティング樹脂により覆われる部分の輪郭
３  基板ポリイミドフィルム
３１  端子用スリット
３２  ＩＣ用スリット
４  駆動ＩＣ
４１  駆動ＩＣのバンプ
５  基板上の配線群
５１  入出力端子群
５２  配線群と駆動ＩＣのバンプとを接続するリード部
６  絶縁膜（ソルダーレジスト、耐はんだ性のＵＶ硬化樹脂絶縁膜）
６１  外側絶縁膜部分（ポッティング樹脂の濡れ拡がりをせき止める堤防）
６２  内側絶縁膜部分（ポッティング樹脂の濡れ拡がりを調節する堰）
６３  絶縁膜抜きパターン領域
【図１】
0004058183.tif 000002
【図２】
0004058183.tif 000003
【図３】
0004058183.tif 000004
【図４】
0004058183.tif 000005