(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき槽内のめっき液中にプリント基板を浸漬してプリント基板の表面にめっき層を形成するときにプリント基板を保持するためのプリント基板保持用治具であって、
銅又はステンレス鋼からなり、１枚又は２枚以上並設したプリント基板の外縁と所定距離を隔ててプリント基板を枠状に囲むように治具骨を配置したフレーム部と、
前記プリント基板保持用治具のプリント基板面に垂直な方向への揺動を規制するため、前記フレーム部を構成する下側の前記治具骨の一方端に設けられ、外方向に所定長さだけ前記治具骨がそのまま真っ直ぐに延在され、前記プリント基板保持用治具を吊り下げ移動させる装置に設けられている基板ガイドによって支持させる突出部と、
銅又はステンレス鋼からなり、前記フレーム部を構成する前記治具骨に着脱可能に固定され、前記フレーム部の前記治具骨で囲まれた領域内に配置したプリント基板の厚み中心を前記治具骨の厚み中心に一致させるようにプリント基板の四隅近傍を把持する把持部材と
を備えることを特徴とするプリント基板保持用治具。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板保持用治具を用いためっき装置であって、
めっき槽内に設けられた正の電極となるアノード部と、
前記プリント基板保持用治具と係合することにより前記プリント基板保持用治具を前記アノード部に対向配置するように吊り下げるためのキャリヤバーと、
前記キャリヤバーの両側に前記キャリヤバーと平行に配置された一対のガイド支持棒と、
前記キャリヤバーに吊り下げられた前記プリント基板保持用治具の前記突出部と一対の前記ガイド支持棒との間に掛け渡された基板ガイドと、
前記キャリヤバー及び前記ガイド支持棒をその長手方向に往復移動させることにより前記キャリヤバーに吊り下げた前記プリント基板保持用治具を前記めっき槽内で前記アノード部に対して平行な方向に往復移動させる移動手段と
を備えることを特徴とするめっき装置。
【請求項３】
請求項２に記載のめっき装置において、
前記アノード部と前記プリント基板保持用治具に取り付けられたプリント基板との間に配置され、前記アノード部とプリント基板との間を開閉するスリット部を備えることを特徴とするめっき装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、めっき槽内のめっき液中にプリント基板を浸漬してプリント基板の表面にめっき層を形成するときにプリント基板を保持するためのプリント基板保持用治具と、これを用いためっき装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９は、従来のこの種のプリント基板保持用治具（以下、単に「治具」という。）の一例を示す正面図であり、図１０は、図９のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
この治具は、４本の断面四角形状の銅材からなる治具骨１１ａ〜１１ｃを枠状に配置したフレーム部１１を備え、このフレーム部１１の治具骨１１ａ〜１１ｃによって囲まれた領域内にはプリント基板Ｐが配置される。図９に示すように、プリント基板Ｐの上下外縁では治具骨１１ｂ及び１１ｃと非接触であるが、左右外縁では治具骨１１ａに接触している。
【０００３】
そして、左右の治具骨１１ａには別部材である銅材からなる合わせ板１２（治具骨１１ａと略同様の断面形状を有するもの）が重ねられ、この治具骨１１ａと合わせ板１２との間にプリント基板Ｐの左右外縁が挟まれるように配置される。この両者の所定位置がボルトＢとナットＮによるネジ止め等によって固定されることにより、プリント基板Ｐが治具に固定される。
【０００４】
この治具をめっき液で満たしためっき槽内に入れ、めっき槽内に設けられた一対のアノード（陽極）部間にプリント基板Ｐをアノード部と対向するように配置し、プリント基板Ｐをカソード（陰極）として、アノード部間に直流電圧を印加することにより、プリント基板Ｐの表面にめっき層（銅めっき層）を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述の従来の技術では、プリント基板Ｐが約０．１ｍｍ程度の厚みのＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）である場合において、例えばめっき層の厚みの設定値を２０μｍとしたとき、めっき層の厚みの誤差は、少なくとも±４〜５μｍ程度であり、誤差をこれよりさらに少なくするには限界があった。
【０００６】
また、プリント基板Ｐの外縁から内側数ｍｍの範囲を治具骨１１ａと合わせ板１２とで挟持しているので、この部分の近傍（プリント基板Ｐの外縁から内側約２０ｍｍの範囲）ではめっき層の厚みが薄くなるという問題があった。これは、フレーム部１１が銅材からなるので、この治具骨１１ａに電気がとられ、プリント基板Ｐの外縁が弱電部となってしまうためである。したがって、プリント基板Ｐとしては、この外縁部を切り落とさなければならないので、プリント基板Ｐの表面積がめっき前より大幅に減少し、コストが高くつくという問題があった。
【０００７】
さらに、プリント基板Ｐのめっき時に、下側の治具骨１１ｃの角部に電流が集中するので、この部分の近傍ではプリント基板Ｐのめっき層の厚みが厚くなるという問題があった。これにより、結果としてめっき層の厚み誤差を小さくすることができないという問題がある。
【０００８】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、プリント基板のめっき層の厚みの誤差をさらに少なくし、さらに均一化することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、請求項１の発明は、めっき槽内のめっき液中にプリント基板を浸漬してプリント基板の表面にめっき層を形成するときにプリント基板を保持するためのプリント基板保持用治具であって、銅又はステンレス鋼からなり、１枚又は２枚以上並設したプリント基板の外縁と所定距離を隔ててプリント基板を枠状に囲むように治具骨を配置したフレーム部と、前記プリント基板保持用治具のプリント基板面に垂直な方向への揺動を規制するため、前記フレーム部を構成する下側の前記治具骨の一方端に設けられ、外方向に所定長さだけ前記治具骨がそのまま真っ直ぐに延在され、前記プリント基板保持用治具を吊り下げ移動させる装置に設けられている基板ガイドによって支持させる突出部と、銅又はステンレス鋼からなり、前記フレーム部を構成する前記治具骨に着脱可能に固定され、前記フレーム部の前記治具骨で囲まれた領域内に配置したプリント基板の厚み中心を前記治具骨の厚み中心に一致させるようにプリント基板の四隅近傍を把持する把持部材とを備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント基板保持用治具を用いためっき装置であって、めっき槽内に設けられた正の電極となるアノード部と、前記プリント基板保持用治具と係合することにより前記プリント基板保持用治具を前記アノード部に対向配置するように吊り下げるためのキャリヤバーと、前記キャリヤバーの両側に前記キャリヤバーと平行に配置された一対のガイド支持棒と、前記キャリヤバーに吊り下げられた前記プリント基板保持用治具の前記突出部と一対の前記ガイド支持棒との間に掛け渡された基板ガイドと、前記キャリヤバー及び前記ガイド支持棒をその長手方向に往復移動させることにより前記キャリヤバーに吊り下げた前記プリント基板保持用治具を前記めっき槽内で前記アノード部に対して平行な方向に往復移動させる移動手段とを備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２に記載のめっき装置において、前記アノード部と前記プリント基板保持用治具に取り付けられたプリント基板との間に配置され、前記アノード部とプリント基板との間を開閉するスリット部を備えることを特徴とする。
【００１２】
【作用】
本発明においては、プリント基板は、プリント基板保持用治具に実装されるときは、プリント基板の外縁とフレーム部の治具骨とが所定間隔を隔てた状態で取り付けられる。この状態でめっきが行われると、治具骨に電気がとられることがなくなる。したがって、把持部材で把持している領域以外のプリント基板の略全領域にわたってめっき層厚を均一にすることができる。
また、プリント基板の厚み中心と治具骨の厚み中心とが一致しているので、プリント基板とアノードとの間の極間距離が一定となる。したがって、プリント基板の表裏でのめっき層厚に差が生じない。
【００１３】
さらにまた、プリント基板保持用治具は、めっき槽内では突出部が基板ガイドによって支持されるとともに、アノード部とプリント基板とが平行状態を維持して往復移動される。したがって、基板ガイドがプリント基板を横切ることがなく、かつプリント基板のブレが防止されるので、めっき層の厚みのバラツキが生じることなく、めっき層の厚みを均一にすることができる。
さらには、プリント基板保持用治具の下側の治具骨に突出部が設けられているので、この部分がめっき時の電流集中を回避し、めっき層厚を均一にすることができる。
【００１４】
さらに請求項３の発明においては、アノード部とプリント基板との間のスリット部により、めっき液中のイオンの流れが整えられるので、めっき層の厚みをさらに均一化することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明によるプリント基板保持用治具（以下、単に「保持用治具」という。）の一実施形態を示す図であり、（ａ）は正面図を示し、（ｂ）は右側面図を示す。また、図２は、図１のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。本実施形態において、めっき対象物であるプリント基板Ｐは、厚みが約０．１ｍｍ程度のＦＰＣである。
【００１６】
図１において、保持用治具のフレーム部２０は、左右の一対の治具骨２１、上側の治具骨２２及び下側の治具骨２３から構成されている。これらの治具骨２１〜２３は、銅から形成されている。左右の治具骨２１の上側端部には、略コ字状に形成されたフック部２１ａが設けられている。さらにこのフック部２１ａ内には、スプリング２４が設けられている。また、下側の治具骨２３の図１中、右側端部は、右側の治具骨２１の位置からさらに外方向に延在する突出部２３ａが設けられている。フレーム部２０は、これらの治具骨２１〜２３により略長方形の枠状に囲まれた領域を形成するが、この領域内にめっき対象物であるプリント基板Ｐが配置される。このとき、プリント基板Ｐの外縁と治具骨２１〜２３とは所定距離を隔てるように、プリント基板Ｐとフレーム部２０の大きさが定められている。プリント基板Ｐの外縁と治具骨２１〜２３との間の距離は、約５〜１０ｍｍ程度である。
【００１７】
把持部材３０は、上記のように配置されたプリント基板Ｐの四隅（角部）近傍を把持するためのものであり、フレーム部２０と同様に銅から形成されている。把持部材３０は、図２に示すように上下一対のブロック３１及び３２から構成され、一方のブロック３２には治具骨２１に固定するためのネジ穴が形成されており、このネジ穴から挿入されたネジＳが治具骨２１に形成されたメネジにネジ止めされることにより、把持部材３０が治具骨２１に固定される。
【００１８】
また、一対のブロック３１と３２とは、両者間にプリント基板Ｐを挟んた状態で重ねられるとともに、治具骨２１より内側に形成されたネジ穴にボルトＢを通し、その端部を止め具（袋ナットや蝶ネジ等）Ｎでネジ止めすることにより、プリント基板Ｐが把持部材３０により把持される。ここで、把持部材３０の厚み方向の把持中心は、治具骨２１の厚み中心に一致している。したがって、プリント基板Ｐの厚み中心は、治具骨２１の厚み中心に一致するようになる。また、把持部材３０によるプリント基板Ｐの把持領域は、約１ｃｍ四方程度である。
【００１９】
図３は、把持部材の他の実施形態（把持部材３０Ａ）を示す図であり、図２に相当する断面図である。この把持部材３０Ａは、ステンレス鋼から形成されたものであり、上下側の把持片３３及び３４と、これらの両者を連結するように溶接等によって両者に固定された略Ｕ形のバネ材３５とを備える。このバネ材３５にはネジ穴が形成されており、このネジ穴から挿入したネジを治具骨２１にネジ止めすることにより、把持部材３０Ａが治具骨２１に固定される。なお、把持部材３０Ａを使用するときは、治具骨２１〜２３もステンレス鋼から形成される。
【００２０】
また、下側の把持片３４の先端部には、突起３４ａが設けられているとともに、上側の把持片３３の突起３４ａに対向する位置には、断面凹状の凹部３３ａが形成されている。このように凹部３３ａと突起３４ａとを設けて、これらの間でプリント基板Ｐを把持すれば、プリント基板Ｐを確実に固定することができる。また、プリント基板Ｐを把持するときは、把持片３３と３４との図中、右側部分を治具骨２１側に押圧すれば、バネ材３５の弾性力に抗して凹部３３ａと突起３４ａとが離反するので、この間にプリント基板Ｐの外縁を挿入した後、把持片３３と３４とを元に戻せば、バネ材３５の弾性力により凹部３３ａと突起３４ａとがプリント基板Ｐを挟持する。
【００２１】
よって、このようにプリント基板Ｐを把持すれば、ネジを回すこと等なく、より簡易にプリント基板Ｐを把持することができる。また、凹部３３ａと突起３４ａとにより、より確実にプリント基板Ｐを把持することができるので、めっき時間やすすぎ時間で数時間を要しても、最終工程まで確実にプリント基板Ｐを止めておくことができる。
【００２２】
なお、銅めっきにより把持部材３０Ａには銅めっき層が形成されるので、この銅めっき層を剥離してから再使用する。また、銅製の把持部材３０は、ステンレス製の把持部材３０Ａのように銅めっき層の剥離の必要はないが、めっきを繰り返すことにより徐々に溶けるため、複数回（５０〜１００回）の使用後に廃棄する。
【００２３】
次に、本発明の一実施形態のめっき装置について説明する。めっき装置は、めっき液を満たしためっき槽（無電解銅めっき槽、硫酸銅めっき槽）内に、プリント基板Ｐを保持用治具とともに浸漬して、プリント基板Ｐの表面（表裏両側）にめっき層を形成するものである。
図４は、めっき槽内に保持用治具が浸漬されたときの状態を示す斜視図であり、図５は、その側面図を示す。また、図６は、プリント基板Ｐとアノード部５０との位置関係を示す図であり、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は側面図を示す。
【００２４】
めっき装置には、銅からなり、保持用治具を吊り下げるための断面角状のキャリヤバー４１と、このキャリヤバー４１の両側に平行に配置された断面円形状の一対のガイド支持棒４２とが設けられている。保持用治具は、左右の治具骨２１の上端部に形成されたフック部２１ａがキャリヤバー４１に係合し、フック部２１ａ内に設けられたスプリング２４によって、ガイド支持棒４２が治具骨２１に押し付けられ、両者が接触している。また、例えば塩化ビニル製のパイプ材からなる基板ガイド４３が保持用治具の下側の治具骨２３の突出部２３ａと２本のガイド支持棒４２との間に掛け渡されている。これにより、プリント基板Ｐの面に垂直な方向の保持用治具の揺動が規制される。なお、この基板ガイド４３は、予めＶ状に形成されたアングルを用いても良い。
【００２５】
キャリヤバー４１及び２本のガイド支持棒４２の両端部は、往復移動部材４４に固定されている。２本のガイド支持棒４２は往復移動部材４４の内側面に固定され、キャリヤバー４１は、往復移動部材４４の上面に取り付けられたＶ形のブロック４５等によって保持されている。
めっき時には、この往復移動部材４４が駆動部（図示せず）によって駆動され、キャリヤバー４１及びガイド支持棒４２の長手方向（図４中、矢印方向）に往復移動する。これにより、保持用治具に取り付けられたプリント基板Ｐがアノード部５０に対して平行な方向（横方向）に往復移動される。ここで、往復移動の振幅としては５〜１０ｃｍ程度、その速度は２秒で一往復程度、回数は２０〜４０往復程度が好ましい。
【００２６】
図６において、正の電極となるアノード部５０は、プリント基板Ｐの両面側にプリント基板Ｐと所定間隔を介して平行に配置されている。さらに、プリント基板Ｐとアノード部５０との間には、塩化ビニルの板状体等からなる複数のスリット部６０が並設されている。スリット部６０は、それぞれが独立して回動できるようになっている。図６の状態では、スリット部６０は、プリント基板Ｐに対して垂直に配置されることにより、アノード部５０とプリント基板Ｐとの間を開状態にしている。これに対して、スリット部６０がプリント基板Ｐと平行に配置されることにより、アノード部５０とプリント基板Ｐとの間を閉状態にする。
【００２７】
また、図７は、アノード部５０の横幅に対してプリント基板Ｐの横幅が狭い例を示す平面図である。このような場合は、プリント基板Ｐの横幅以下の所定範囲だけスリット部６０を開状態にし、それ以外のスリット部６０を閉状態にする。このようにスリット部６０の開閉を行うことにより、異なる横幅のプリント基板Ｐに対しても、１つのアノード部５０で対応可能になる。
【００２８】
以上の構成からなるめっき装置において、アノード部５０と保持用治具との間に直流電流を流すとともに、保持用治具をアノード部５０に対して平行な方向に往復移動させると、めっき液中の銅イオンがプリント基板Ｐ上に吸着され、プリント基板Ｐの表面にめっき層が形成される。
【００２９】
ここで、プリント基板Ｐは、プリント基板Ｐの外縁とフレーム部２０の治具骨２１〜２３とが所定間隔を隔てた状態で取り付けられており、従来例で示したように治具骨１１ａとプリント基板Ｐの左右外縁が接触していないので、治具骨２１等に電気がとられることがなくなる。したがって、把持部材３０で把持している領域以外のプリント基板Ｐの略全領域にわたってめっき層厚を均一にすることができる。
また、プリント基板Ｐの厚み中心と治具骨２１等の厚み中心とが一致しているので、プリント基板Ｐとその両側のアノード部５０との間の極間距離が一定となる。したがって、プリント基板Ｐの表裏でのめっき層厚に差が生じない。
【００３０】
さらにまた、保持用治具は、めっき槽内では突出部２３ａが基板ガイド４３によって支持されるとともに、アノード部５０とプリント基板Ｐとが平行状態を維持して移動される。したがって、従来の保持用治具では、基板ガイド４３がプリント基板Ｐを横切るように掛け渡さなければならず、プリント基板Ｐの表面の基板ガイド４３が横切る領域では、めっき層の厚みが薄くなってしまったが、本実施形態のようにすることで、基板ガイド４３がプリント基板Ｐを横切ることがなく、かつプリント基板Ｐのブレが防止されるので、めっき層の厚みのバラツキが生じることなく、めっき層の厚みを均一にすることができる。
【００３１】
さらにまた、従来では、保持用治具のフレーム部１１の下側角部に電流集中が生じ、この部分の近傍ではプリント基板Ｐのめっき層の厚みが厚くなってしまったが、本実施形態のように突出部２３ａを設けることで、フレーム部２０の下側角部の電流集中を回避し、めっき層の厚みを均一にすることができる。
さらには、アノード部５０とプリント基板Ｐとの間にスリット部６０を設けて、めっき液中のイオンの流れを整えることにより、めっき層の厚みをさらに均一化することができる。
【００３２】
次に、本発明に関して行った実験及びその結果について説明する。
先ず、プリント基板Ｐとアノード部５０との間の極間距離を種々変化させたときのプリント基板Ｐの表面に形成されるめっき層の厚みについて実験を行った。この結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
0004179707.tif 000002
【００３４】
表１の結果より、極間距離が短いほどめっき層厚が厚くなる。そして、プリント基板Ｐの表裏の極間距離が変化すると、めっき層の厚みが変化する。
これにより、プリント基板Ｐの表裏のめっき層厚を一定にするには、プリント基板Ｐの表裏における極間距離を一定にしなければならないことがわかる。さらに、この結果より、めっき層厚を±２μｍにするには、一対のアノード部５０間の中央において、プリント基板Ｐを±１ｃｍ以内に保持する必要がある。
【００３５】
続いて、プリント基板Ｐの横方向の幅とアノード部５０の幅との関係におけるめっき層厚を測定する実験を行った。その結果を表２に示す。
【００３６】
【表２】
0004179707.tif 000003
【００３７】
表２において、１〜１２の測定位置は、横幅が２５０ｍｍのプリント基板Ｐを用い、その中央部を左端から右側に向かって２ｃｍ毎に移動した位置である。また、試料のＡ〜Ｃは、それぞれ以下のようにプリント基板Ｐを配置したものである。試料Ａは、アノード部５０の横幅とプリント基板Ｐの横幅とを略同一にしたものである。試料Ｂは、プリント基板Ｐの横幅よりアノード部５０の横幅の方が狭いものであり、プリント基板Ｐとアノード部との間の極間距離は、試料Ａと同一である。試料Ｃは、プリント基板Ｐ及びアノード部５０が試料Ｂと同一であって極間距離が試料Ｂよりも長いものである。
【００３８】
表２の結果より、試料Ａに示すように、プリント基板Ｐとアノード部５０の横幅を同一にすると、プリント基板Ｐの左右端部のめっき層厚が厚くなる。したがって、アノード部５０の横幅は、プリント基板Ｐの横幅より短くするのが好ましい。さらに、極間距離が長くなると、プリント基板Ｐのめっき層厚がばらつきやすくなるので、極間距離は短い方が好ましく、試料Ａ及びＢの場合では、１５ｃｍとしたが、この程度の長さが好ましい。
【００３９】
また、めっき槽内でのプリント基板Ｐは、プリント基板Ｐの面に対して垂直方向（縦方向）に揺動させるのが一般的であるが、極間距離を短くした場合において、この方向にプリント基板Ｐを揺動させるとプリント基板Ｐとアノード部５０とが接近しすぎてしまう。しかし、本発明のように、プリント基板Ｐをアノード部５０に対して平行な方向（横方向）に往復移動させれば、極間距離が短くても問題は生じない。また、この往復移動によるプリント基板Ｐのめっき液によるあおりが考えられるが、基板ガイド４３により保持用治具を支持することで防止することができる。
【００４０】
次に、図１の保持用治具及び従来の図９の保持用治具にプリント基板Ｐを取り付けてめっき層を形成したときのめっき層厚を測定した。この結果を図８に示す。図８において、（ａ）は従来の保持用治具を示し、（ｂ）は本実施形態の保持用治具を示す。測定は、（ａ）及び（ｂ）において左側及び右側に示すように、２つ並設して行った。プリント基板Ｐの領域中に表示した各数値は、この位置におけるめっき層厚（μｍ）を示す。
【００４１】
この結果より、従来の保持用治具を用いたプリント基板Ｐでは、下側角部で電流集中のためにめっき層厚が厚くなってしまうが、本実施形態の保持用治具を用いたプリント基板Ｐでは、突出部２３ａにより電流集中を回避し、めっき層厚を均一にすることができる。なお、ここでの突出部２３ａの右側治具骨２１からの突出長さは、４ｃｍとした。
【００４２】
続いて、従来の保持用治具を用いたときと、本実施形態の保持用治具を用いたときのプリント基板Ｐに形成されるめっき層の厚みを測定した。この結果を表３に示す。
【００４３】
【表３】
0004179707.tif 000004
【００４４】
表３では、横幅が２５０ｍｍの長さのプリント基板Ｐを用いた。また、測定点は、プリント基板Ｐの中央の左端からの距離（ｍｍ）を示す。そして、実施例、比較１及び比較２の各数値は、めっき層厚（μｍ）を示す。
この実施例において、フレーム部２０の治具骨２１等は、４ｍｍ×１０ｍｍの銅材を用いた。また、治具骨２１等とプリント基板Ｐの外縁との間隙を５ｍｍとした。
比較１及び比較２は、従来の保持用治具であり、比較１のフレーム部１１の治具骨１１ａ等は、３ｍｍ×１０ｍｍの銅材を用いた。また、比較２のフレーム部１１の治具骨１１ａ等は、４ｍｍ×１５ｍｍの銅材を用いた。
【００４５】
表３の結果より、比較１では、めっき層厚のばらつきは少ないものの、プリント基板Ｐの外縁から５ｍｍの位置では、めっき層が形成されていない。また、外縁から２０ｍｍ以内の範囲では、めっき層が薄い。よって、中央部では、めっき層厚は２０±２μｍの範囲に入っているが、外縁の２０ｍｍ四方は使用することができない。また、比較２の場合は、比較１より太い（断面積の大きな）治具骨１１ａ等を用いたが、これによって、電気が治具骨１１ａ等にとられる割合が増加し、プリント基板Ｐの外縁から３０ｍｍ〜４０ｍｍの範囲で、めっき層厚が２０±２μｍの範囲に入らなかった。なお、治具骨２１が細いほど電気が治具骨にとられなくなるが、細いほど強度が低下してしまう。このバランスから、実施例のフレーム部２０の治具骨２１等を上記の通りとした。
【００４６】
実施例の結果より、本実施形態の保持用治具を用いて、プリント基板Ｐの外縁も含めて、めっき層厚を２０±２μｍの範囲にすることができた。よって、本発明では、プリント基板Ｐの領域中、把持部材３０で把持している領域以外の全領域を有効面にすることができる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、治具骨に電気がとられることがなくなるので、把持部材で把持している領域以外のプリント基板の略全領域にわたってめっき層厚を均一にすることができる。また、プリント基板の厚み中心と治具骨の厚み中心とが一致しているので、プリント基板とアノードとの間の極間距離が一定となり、プリント基板の表裏でめっき層厚を一定にすることができる。
【００４８】
さらにまた、基板ガイドがプリント基板を横切ることがなく、かつプリント基板のブレが防止されるので、めっき層の厚みのバラツキを防止し、めっき層の厚みを均一にすることができる。
さらには、治具骨の突出部によりめっき時の電流集中を回避し、めっき層厚を均一にすることができる。
さらに請求項３の発明によれば、スリット部により、めっき液中のイオンの流れを整え、めっき層の厚みをさらに均一化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント基板保持用治具の一実施形態を示す図であり、（ａ）は正面図を示し、（ｂ）は右側面図を示す。
【図２】図１のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図３】把持部材の他の実施形態を示す図であり、図２に相当する断面図である。
【図４】めっき槽内に保持用治具が浸漬されたときの状態を示す斜視図である。
【図５】図４の側面図である。
【図６】プリント基板とカソード部との位置関係を示す図であり、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は側面図を示す。
【図７】アノード部の横幅に対してプリント基板の横幅が狭い例を示す平面図である。
【図８】保持用治具にプリント基板を取り付けてめっき層を形成したときのめっき層厚の測定結果を示す図であり、（ａ）は従来のものを示し、（ｂ）は本実施例を示す。
【図９】従来のプリント基板保持用治具の一例を示す正面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【符号の説明】
２０  フレーム部
２１、２２、２３  治具骨
２１ａ  フック部
２３ａ  突出部
３０、３０Ａ  把持部材
４１  キャリヤバー
４２  ガイド支持棒
４３  基板ガイド
４４  往復移動部材
５０  アノード部
６０  スリット部
Ｐ  プリント基板
【図１】
0004179707.tif 000005
【図２】
0004179707.tif 000006
【図３】
0004179707.tif 000007
【図４】
0004179707.tif 000008
【図５】
0004179707.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
0004179707.tif 000012
【図９】
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【図１０】
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