(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドにおいて、
位置決めガイドの本体は２つの本体部材が対向して配置されて構成されており、２つの前記本体部材は互いに対向する面にそれぞれ段差部を有し、
前記パッケージ収容部は、前記本体部材が対向して配置された状態で前記段差部により形成される開口部からなり、
２つの前記本体部材の間にスペーサが挟みこまれていることを特徴とする位置決めガイド。
【請求項２】
前記段差部は、前記対向する面の一部が切削加工により除去されて形成されたものである請求項１に記載の位置決めガイド。
【請求項３】
２つの前記本体部材はＩＣソケットに固定されるための貫通孔を備え、少なくとも一方の前記本体部材において前記貫通孔は長穴により構成されている請求項１又は２に記載の位置決めガイド。
【請求項４】
一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドと、半導体装置が前記外部接続端子を下側にして前記パッケージ収容部に収容されたときの前記外部接続端子の位置に対応して配置された接触用端子を備えたＩＣソケットにおいて、
前記位置決めガイドとして請求項１から３のいずれかに記載の位置決めガイドを備えていることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置と、半導体装置の電気的特性試験を行なうための試験装置との電気的な接続を行なうためのＩＣソケット及びそのＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドに関するものである。
本発明の位置決めガイド及びＩＣソケットは、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）など、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置の電気的特性試験に用いられ、特に、微細な外部接続端子の配列を有するウェハレベルＣＳＰに有用である。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＳＰなど、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置の電気的特性試験を行なう際、半導体装置の外部接続端子と試験装置の電極との電気的な接続を行なうためにＩＣソケットが使用される。ＩＣソケットは、半導体装置の外部接続端子に対応する位置に配列された接触用端子と、半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドを備えている。位置決めガイドは絶縁性材料からなり、成形又は穴あけ加工によりパッケージ収容部が形成されている。
【０００３】
半導体装置の電気的特性試験の際には、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子とが接触するようにして半導体装置が位置決めガイドのパッケージ収容部に収容され、接触用端子によって半導体装置の外部接続端子と試験装置の電極が電気的に接続される。
【０００４】
従来のＩＣソケットでは、位置決めガイドのパッケージ収容部に収容した半導体装置の位置決めを半導体装置の外形で行なった後、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子との接触を確実に行なうために、半導体装置の位置決めを微調整するものがある。例えば特開平９−１７１８６８号公報に開示されたＩＣソケットではＩＣ位置決め装置を用い、半導体装置の外部接続端子を側面から押圧することにより半導体装置の位置決めを微調整している。
【０００５】
また、最近では、ベアチップやウェハレベルＣＳＰ（例えば特開２０００−２６０９１０号公報参照）がある。ウェハレベルＣＳＰはチップのダイシング前に外部接続端子を作り込んだＣＳＰである。ウェハレベルＣＳＰの大きさは例えば外形寸法が１ｍｍ（ミリメートル）程度、厚みが０.４ｍｍ程度であり、外部接続端子の大きさは直径が０.２ｍｍ程度である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
半導体装置自体の大きさ、並びに半導体装置に配置された外部接続端子の形状、大きさ及びピッチの微細化に伴って、半導体装置をＩＣソケットに高精度に案内することができる位置決めガイドが必要となっている。
しかし、従来の位置決めガイドでは、パッケージ収容部が成形又は穴あけ加工により形成されているので、微細加工が困難であり、ウェハレベルＣＳＰやベアチップを正確な位置に配置することができないという問題があった。
【０００７】
また、パッケージ収容部に収容した半導体装置の位置を微調整する機構は、半導体装置の外部接続端子で位置調整を行なうので、微細な外部接続端子には対応できないという問題があった。
また、従来の位置決めガイドはパッケージ収容部が成形又は穴あけ加工により形成されているので、半導体装置のサイズごとに位置決めガイドを製作する必要があり、特に、チップサイズ毎に外径寸法が変わるベアチップやウェハレベルＣＳＰ、ＣＳＰ等の半導体装置の製造においては、ＩＣソケットの開発に期間と費用を要するという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、パッケージ収容部の大きさを高精度に調整できる位置決めガイド及びそれを備えたＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる位置決めガイドは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドであって、位置決めガイドの本体は２つの本体部材が対向して配置されて構成されており、２つの上記本体部材は互いに対向する面にそれぞれ段差部を有し、上記パッケージ収容部は、上記本体部材が対向して配置された状態で上記段差部により形成される開口部からなるものである。さらに、２つの上記本体部材の間にスペーサが挟みこまれている。
【００１０】
位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にし、パッケージ収容部は、２つの本体部材が対向して配置された状態で上記段差部により形成される開口部により構成される。位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にしているので、２つの本体部材を対向して配置する位置を調整することにより、パッケージ収容部の大きさを高精度に調整することができる。さらに、２つの上記本体部材の間にスペーサが挟みこまれているようにしたので、スペーサの厚みに応じて、２つの本体部材の間隔を調整することができ、パッケージ収容部の大きさを調整することができる。
【００１１】
本発明にかかるＩＣソケットは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドと、半導体装置が上記外部接続端子を下側にして上記パッケージ収容部に収容されたときの上記外部接続端子の位置に対応して配置された接触用端子を備えたＩＣソケットであって、上記位置決めガイドとして本発明の位置決めガイドを備えているものである。
【００１２】
高精度なパッケージ収容部を備えた位置決めガイドにより半導体装置を高精度に位置決めすることができるので、微細な半導体装置の電気的特性試験を行なうことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の位置決めガイドにおいて、上記段差部は、上記対向する面の一部が切削加工により除去されて形成されたものであることが好ましい。
切削加工は穴あけ加工に比べて高精度な加工を容易に行なうことができるので、高精度な段差部を容易に形成することができる。
【００１５】
本発明の位置決めガイドにおいて、２つの上記本体部材は、ＩＣソケットに固定されるための貫通孔を備え、少なくとも一方の上記本体部材において上記貫通孔は長穴により構成されていることが好ましい。その結果、ＩＣソケット側の位置決めガイドを固定するための機構を変更しなくても、２つの本体部材の間隔を調整した位置決めガイドをＩＣソケットに固定することができる。
【００１６】
【実施例】
図１は位置決めガイドの参考例を示す図であり、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は固定前の接近して配置した状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す平面図である。図２はその参考例の各部品を示す平面図及び側面図であり、（Ａ）は一方の本体部材を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の段差部を拡大して示す平面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体部材を示す平面図、（Ｅ）は（Ｄ）の段差部を拡大して示す平面図、（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図である。図３はその参考例を組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
図４は、その位置決めガイドを備えたＩＣソケットの参考例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置での断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡大して示す図である。
【００１７】
まず、図４を参照してＩＣソケットの参考例について説明する。
ＩＣソケット１は略直方体状のベース部３を備えている。ベース部３には上面から下面に貫通する空間が形成されており、その空間内に、位置調整を行なえるように水平面方向でベース部３とは間隔をもってコンタクトユニット支持部５が配置されている。
【００１８】
ベース部３の側面には、２組の対向する側面ごとに、３点支持によりコンタクトユニット支持部５の水平面方向の位置及び傾きの微量な調整を行なうための位置調整ネジ７が設けられている。ベース部３の下面側にはコンタクトユニット支持部５を固定するための固定ネジ９が設けられている。コンタクトユニット支持部５は６つの位置調整ネジ７及び固定ネジ９によってベース部３に固定されている。
【００１９】
コンタクトユニット支持部５の上面側にコンタクトユニット１１が配置されている。コンタクトユニット支持部５の上面には、コンタクトユニット１１の外周部を覆ってコンタクトユニット１１をコンタクトユニット支持部５に固定するためのカバー１３が設けられている。
【００２０】
ベース部３の上面に、コンタクトユニット支持部５、コンタクトユニット１１及びカバー１３を覆うようにカバーシャーシ１５が設けられている。カバーシャーシ１５には中央部に開口部が形成されており、その開口部内に位置決めガイド１６が配置されている。
【００２１】
図１から図３を参照して位置決めガイド１６について説明する。
位置決めガイド１６は２つの本体部材１７，１８により構成されている。一方の本体部材１７には他方の本体部材１８と対向して配置される面１７ｃ，１７ｄに向かって傾斜をもつ凹部１７ａが形成されている。本体部材１８には、本体部材１７の凹部１７ａに対応して、本体部材１７と対向して配置される面１８ｃ，１８ｄに向かって傾斜をもつ凹部１８ａが形成されている。本体部材１７及び１８は例えばポリアミド系の樹脂により形成されている。この参考例では本体部材１７，１８は同じ形状をしている。本体部材１７と１８はネジ（図示は省略）により固定される。
【００２２】
本体部材１７において、上面側から見て、面１７ｃにおける幅寸法は面１７ｄよりも広く形成されており、凹部１７ａの底面位置に段差部１７ｂが形成されている。
本体部材１８において、上面側から見て、面１７ｄに対応する面１８ｃにおける幅寸法は、面１７ｃに対応する面１８ｄよりも広く形成されており、凹部１８ａの底面位置に段差部１８ｂが形成されている。
【００２３】
段差部１７ｂ，１８ｂは、本体部材１７の面１７ｃと本体部材１８の面１８ｄ、及び本体部材１７の面１７ｄと本体部材１８の面１８ｃが接するようにして、本体部材１７と１８が対向して配置された状態で、段差部１７ｂ，１８ｂにより開口部が形成される位置に形成されている。その開口部はパッケージ収容部２１を構成する。
【００２４】
この参考例では、例えば段差部１７ｂ，１８ｂの高さ（面１７ｃ，１７ｄ，１８ｃ，１８ｄに直交する方向）が０.８６ｍｍであり、本体部材１７と１８が対向して配置された状態で段差部１７ｂ，１８ｂにより形成されるパッケージ収容部２１の幅（段差部１７ｂ，１８ｂの高さ方向）の寸法は０.８６ｍｍである。また、段差部１７ｂ，１８ｂは、本体部材１７と１８の各端部が互いに位置を合わせられて対向して配置された状態（図３参照）でパッケージ収容部２１の長さ（段差部１７ｂ，１８ｂの高さに直交する方向）の寸法が０.８６ｍｍになる位置に形成されている。
【００２５】
本体部材１７と１８を配置する位置を調整することにより、パッケージ収容部２１の大きさを調整することができる。本体部材１７と１８を対向して配置するためのネジの締め具合により、図１（Ｃ）に示す矢印Ｘ方向に、パッケージ収容部２１の幅寸法を調整することができる。本体部材１７と１８の配置位置を図１（Ｃ）に示す矢印Ｙ方向にずらすことにより、パッケージ収容部２１の長さ寸法を調整することができる。例えばパッケージ収容部２１の大きさが、幅は０.８６ｍｍ、長さは１.３３ｍｍになるように、本体部材１７と１８が対向して配置される。
【００２６】
本体部材１７，１８の形成方法の一例を説明する。
上面側から見て、面１７ｃにおける幅寸法と面１８ｃにおける幅寸法の和の幅寸法をもつ本体部材１７及び１８用の部材を一体成形した後、その一体成形部材を例えばフライス盤を用いて面１７ｃ，１８ｃにおける幅寸法をもつ本体部材１７，１８に分割する。
【００２７】
本体部材１７において、エンドミルなどの切削工作機械を用いて、面１７ｃの位置から面１７ｄの位置まで本体部材１７の一部を除去して段差部１７ｂを形成する。本体部材１８において、本体部材１７の場合と同様に、エンドミルなどの切削工作機械を用いて、面１８ｃの位置から面１８ｄの位置まで本体部材１８の一部を除去して段差部１８ｂを形成する。
【００２８】
本体部材１７，１８の一部を切削加工することにより、高精度な寸法をもつ段差部１７ｂ，１８ｂを形成することができ、例えば公差数値が−０，＋０.００２ｍｍで加工することができる。これにより、高精度なパッケージ収容部２１を形成することができる。
ただし、段差部１７ｂ，１８ｂは上記の形成方法により形成されたものに限定されるものではなく、他の方法により形成されたものであってもよい。
【００２９】
図５に、測定対象であるウェハレベルＣＳＰの一例の底面図を示す。
ウェハレベルＣＳＰ２０はチップのダイシング前に底面２０ｂに外部接続端子２０ａを作り込んだＣＳＰである。ウェハレベルＣＳＰ２０は例えば外形寸法が０.８２×１.３２ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍである。ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂには４つの外部接続端子２０ａが縦横に配列されている。外部接続端子２０ａは例えば直径が０.１８ｍｍ、高さが０.０８ｍｍである。縦横に並ぶ外部接続端子２０ａの間隔は例えば幅方向は０.５０ｍｍ、長さ方向は０.１０ｍｍである。
【００３０】
図６に、パッケージ収容部を拡大して示す斜視図を示す。
段差部１７ｂ，１８ｂにより形成される開口部からなるパッケージ収容部２１は測定対象であるウェハレベルＣＳＰの水平面方向位置を位置決めする。
パッケージ収容部２１の下方位置には、ウェハレベルＣＳＰ２０の外部接続端子２０ａの配列に対応して、コンタクトユニットに設けられた接触用端子としてのポゴピン１１ａが配置されている。
ウェハレベルＣＳＰ２０がパッケージ収容部２１内に配置された状態では、ポゴピン１１ａと外部接続端子２０ａが接触する。
【００３１】
図４に戻ってＩＣソケット１の説明を続けると、カバーシャーシ１５の上面にシャフト支持台２３が固定されている。シャフト支持台２３には水平面に平行にシャフト２５が設けられている。
シャフト２５を支点として回動するように、カバー（蓋部材）２７及び分銅２９が設けられている。図４はカバー２７を閉じた状態を示している。図７にカバー２７を開いた状態を示す。
カバー２７と分銅２９はシャフト２５を共通の回動軸としているが、互いに固定されておらず、それぞれ独立して回動できるようにシャフト２５に取り付けられている。分銅２９はカバー２７の内側に配置されており、カバー２７に取り付けられた下げ幅調整ネジ３１によってカバー２７を閉じた際の下げ幅を制限されている。
【００３２】
分銅２９にはパッケージ収容部２１に対応する位置に加圧ヘッド３３が設けられている。加圧ヘッド３３はパッケージ収容部２１内に配置されたウェハレベルＣＳＰの外部接続端子が配列された面とは反対側の面を下方側に付勢するためのものである。加圧ヘッド３３の先端には樹脂製のボール部材が設けられており、そのボール部材がウェハレベルＣＳＰと接触する。加圧ヘッド３３の内部には弾性体、例えば巻きバネが収納されている。その巻きバネは、収縮することによりウェハレベルＣＳＰの破壊を防止するとともに押し圧を一定量以上になるように調整する。
【００３３】
分銅２９には、シャフト２５とは反対側の端部側の下面にボール部材（回転部材）３５が配置されている。
カバーシャーシ１５の上面には、位置決めガイド１６を挟んでシャフト支持台２３とは反対側にカバー固定部材（蓋固定部材）３７も配置されている。カバー固定部材３７にはシャフト２５に平行に長穴３８が形成されている。長穴３８内にはカバーシャーシ１５に固定されたピン３６が配置されている。カバー固定部材３７は長穴３８をガイドとして水平面内でシャフト２５に平行にスライド可能に配置されている。
【００３４】
図８にカバー固定部材３７周辺の平面図を拡大して示す。（Ａ）はカバー２７を固定している状態を示し、（Ｂ）はカバー２７を固定していない状態を示す。なお、図４（Ａ）では、カバー固定部材３７の実線で示す位置はカバー２７を固定している状態を示し、２点鎖線で示す位置はカバー２７を固定していない状態を示している。
カバー固定部材３７には突起部３７ａが設けられている。カバー２７には突起部３７ａに対応して凹部２７ａと段差部２７ｂが形成されている。
【００３５】
カバー２７を閉じる際、図８（Ｂ）に示すように、カバー固定部材３７の突起部３７ａがカバー２７の凹部２７ａに対応する位置に配置されるようにカバー固定部材３７を位置させる（カバー開放位置）。
カバー２７を閉じた後、図８（Ａ）に示すように、カバー固定部材３７の突起部３７ａがカバー２７の段差部２７ｂ上に位置するようにカバー固定部材３７をスライドさせる（カバー固定位置）。
このようにして、カバー固定部材３７によりカバー２７を固定する。
【００３６】
また、カバー２７が開いた状態でカバー固定部材３７がカバー固定位置（図８（Ａ）参照）に位置しているとき、カバー２７を閉じようとしてもカバー２７の段差部２７の部分がカバー固定部材３７の突起部３７ａに接触し、カバー２７が閉じない構造になっている。これにより、パッケージ収容部２１内に配置されたウェハレベルＣＳＰに誤って過大な力が作用するのを防止している。
【００３７】
図４（Ｄ）に示したように、カバー固定部材３７には分銅２９のボール部材３５に対応する位置にボール接触台３９が設けられている。ボール接触台３９には、上段部３９ａと、上段部３９ａから下方側へ傾斜している傾斜部３９ｂと、傾斜部３９ｂに連続して上段部３９ａよりも低い位置に設けられた下段部３９ｃが形成されている。
【００３８】
図４（Ｄ）の２点鎖線及び図８（Ｂ）に示すように、カバー固定部材３７がカバー開放位置に配置されてカバー２７を固定していない状態のとき、ボール接触台３９の上段部３９ａが分銅２９のボール部材３５に対応する位置に配置され、ボール部材３５が上段部３９ａに接触する。
【００３９】
図９に、図４（Ａ）のＸ−Ｘ位置での、カバー２７を閉じ、カバー固定部材３７がカバー２７を固定していない状態での断面図を示す。
この状態では分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９の上段部３９ａに接触しており（図４（Ｄ）の２点鎖線も参照）、分銅２９は上段部３９ａとシャフト２５により支持された状態になる。このとき、加圧ヘッド３３の先端部はパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰには接触していない。
【００４０】
図８（Ｂ）に示すカバー開放位置から図８（Ａ）に示すカバー固定位置側にカバー固定部材３７をスライドさせると、分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９上で回転して、ボール接触台３９上の上段部３９ａから傾斜部３９ｂに順次接触し、ボール部材３５の鉛直方向での位置が徐々に下降する。それに伴って分銅２９及び加圧ヘッド３３も徐々に下降し、加圧ヘッド３３がパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰに接触し、ウェハレベルＣＳＰを下方側へ徐々に加圧する。分銅２９の重量は適当な大きさに調整されており、分銅２９の重量により徐々に加圧することにより、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子の損傷やチップ欠け、チップ割れなどの不具合の発生を防止することができる。
【００４１】
カバー固定部材３７をカバー固定位置に位置させた状態では、分銅２９はシャフト２３、下げ位置調整ネジ３１及びウェハレベルＣＳＰによって支持され、加圧ヘッド３３によりウェハレベルＣＳＰを適当な圧力で加圧する。これにより、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子とコンタクトユニット１１のポゴピン１１ａが良好な接触状態をもって電気的に接続される。
【００４２】
ウェハレベルＣＳＰの電気的特性試験を行なった後、パッケージ収容部２１からウェハレベルＣＳＰを取り出すとき、図８（Ａ）に示すカバー固定位置から図８（Ｂ）に示すカバー開放位置側にカバー固定部材３７をスライドさせる。これにより、分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９の傾斜部３９ｂから上段部３９ａに順次接触し、分銅２９が上昇するとともに加圧ヘッド３３も上昇し、ウェハレベルＣＳＰは加圧状態から開放される。その後、カバー２７を開け、パッケージ収容部２１からウェハレベルＣＳＰを取り出す。
【００４３】
上記のＩＣソケットの参考例では、加圧ヘッド３３として、内部に弾性部材を備えたものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば単なる棒状部材など、パッケージ収容部に収容された半導体装置を分銅２９の重量により加圧することができる部材であればどのような部材であってもよい。
【００４４】
また、上記のＩＣソケットの参考例では、半導体装置の外部接続端子との電気的接続を得るための接触用端子としてポゴピンを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば針状の端子など、他の形状の接触用端子を用いてもよい。
また、上記の位置決めガイドの参考例では、本体部材１７，１８は同じ形状をしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、異なる形状であってもよい。
【００４５】
以上説明した、位置決めガイド及びＩＣソケットの参考例では、図５に示したウェハレベルＣＳＰを測定対象としているが、本発明が測定対象とする半導体装置はこれに限定されるものではなく、パッケージ収容部の大きさ及び接触用端子の配置を変更することにより、種々の半導体装置に適用することができる。
【００４６】
図１０に位置決めガイドの一実施例を示す。図１０において、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は組み立てた状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す平面図である。この実施例の本体部材１７，１８は図１から図３に示したものと同じであるので、本体部材１７，１８の詳細な説明は省略する。
【００４７】
位置決めガイド４１は２つの本体部材１７，１８と２つのスペーサ４３により構成されている。本体部材１７と１８は、スペーサ４３を間に挟んでネジ（図示は省略）により固定されることによって対向して配置される。スペーサ４３は例えば厚さが０.１５ｍｍのステンレス板により形成されている。ここではスペーサ４３としてステンレス製のものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばポリイミド製のスペーサなど、他の材料からなるものを用いてもよい。
本体部材１７と１８は、スペーサ４３の厚み分だけ間隔をもって配置されるので、図１０（Ｃ）に示すように、パッケージ収容部２１を大きくすることができる。
【００４８】
図１１は、位置決めガイドのさらに他の参考例を分解した状態で示す上面図である。
この参考例において、図１から図３に示した参考例と異なる点は、本体部材１７においてＩＣソケットに固定するための貫穴孔４５が幅方向に長穴に形成されている点である。これにより、例えば本体部材１７，１８の間にスペーサを配置した場合であっても、ＩＣソケット側の位置決めガイドを固定するための機構を変更することなく、位置決めガイドをＩＣソケットに固定することができる。
この参考例では、本体部材１７にのみ長穴の貫通孔４５を形成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、本体部材１７，１８の両方に長穴の貫通孔を設けるようにしてもよい。
【００４９】
以上、本発明の位置決めガイド及びＩＣソケットの実施例及び参考例を説明したが、これらの実施例及び参考例を構成する部材の材料、寸法及び形状は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１に記載された位置決めガイドでは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドにおいて、位置決めガイドの本体は２つの本体部材が対向して配置されて構成されており、２つの本体部材は互いに対向する面にそれぞれ段差部を有し、パッケージ収容部は、本体部材が対向して配置された状態で段差部により形成される開口部からなるようにしたので、２つの本体部材を対向して配置する位置を調整することにより、パッケージ収容部の大きさを高精度に調整することができる。さらに、２つの本体部材の間にスペーサが挟みこまれているようにしたので、スペーサの厚みに応じて２つの本体部材の間隔を調整することができ、パッケージ収容部の大きさを調整することができる。
【００５１】
請求項２に記載された位置決めガイドでは、段差部は、対向する面の一部が切削加工により除去されて形成されているようにしたので、切削加工は穴あけ加工に比べて高精度な加工を容易に行なうことができるので、高精度な段差部を容易に形成することができる。
【００５３】
請求項３に記載された位置決めガイドでは、２つの本体部材は、ＩＣソケットに固定されるための貫通孔を備え、少なくとも一方の本体部材において貫通孔は長穴により構成されているようにしたので、ＩＣソケット側の位置決めガイドを固定するための機構を変更しなくても、２つの本体部材の間隔を調整した位置決めガイドをＩＣソケットに固定することができる。
【００５４】
請求項４に記載されたＩＣソケットでは、位置決めガイドとして本発明の位置決めガイドを備えているようにしたので、高精度なパッケージ収容部を備えた位置決めガイドにより半導体装置を高精度に位置決めすることができるので、微細な半導体装置の電気的特性試験を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  位置決めガイドの参考例を示す図であり、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は固定前の接近して配置した状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す平面図である。
【図２】  同参考例の各部品を示す平面図及び側面図であり、（Ａ）は一方の本体部材を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の段差部を拡大して示す平面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体部材を示す平面図、（Ｅ）は（Ｄ）の段差部を拡大して示す平面図、（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図である。
【図３】  同参考例を組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】  同位置決めガイドを備えたＩＣソケットの参考例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置での断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡大して示す図である。
【図５】  ＩＣソケットの実施例の測定対象であるウェハレベルＣＳＰの一例の底面を示す平面図である。
【図６】  位置決めガイドの参考例のパッケージ収容部を拡大して示す斜視図である。
【図７】  ＩＣソケットの参考例のカバーが開いた状態を示す断面図である。
【図８】  ＩＣソケットの参考例を構成するカバー固定部材の周辺を示す平面図であり、（Ａ）はカバーを固定している状態、（Ｂ）はカバーを固定していない状態を示す。
【図９】  ＩＣソケットの参考例のカバーを閉じ、カバー固定部材がカバーを固定していない状態を示す断面図である。
【図１０】  位置決めガイドの一実施例を示す図であり、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は組み立てた状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す平面図である。
【図１１】  位置決めガイドのさらに他の参考例を分解した状態で示す上面図である。
【符号の説明】
１      ＩＣソケット
３      ベース部
５      コンタクトユニット支持部
７      位置調整ネジ
９      固定ネジ
１１      コンタクトユニット
１３      カバー
１５      カバーシャーシ
１６      位置決めガイド
１７，１８    本体部材
１７ａ，１８ａ    凹部
１７ｂ，１８ｂ    段差部
１７ｃ，１７ｄ，１８ｃ，１８ｄ    面
２１      パッケージ収容部
２３      シャフト支持台
２５      シャフト
２７      カバー
２９      分銅
３１      下げ幅調整ネジ
３３      加圧ヘッド
３５      ボール部材
３６      ピン
３７      カバー固定部材
３８      長穴
３９      ボール接触台
３９ａ    上段部
３９ｂ    傾斜部
３９ｃ    下段部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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