(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長及び強さが異なる第１及び第２のレーザ光線を出力するレーザ発振器と、フィルム状被加工体を受ける加工ステージであって第１及び第２の加工領域に選択的に移動可能の加工ステージと、前記第１のレーザ光線を前記第１の加工領域に指向させる第１の光学手段と、前記第２のレーザ光線を前記第２の加工領域に指向させる第２の光学手段と、被加工体に形成されたアライメントマークを被加工体の裏側から撮影すべく前記第１及び第２の加工領域と異なるアライメント位置に配置されたアライメントカメラとを含む、フィルム状被加工体の加工装置。
【請求項２】
前記加工ステージは、前記アライメントカメラによるアライメントマークの撮影を許す通し穴を備える、請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
前記加工ステージは、被加工体を受けるテーブルと、該テーブルを被加工体への照射ビームの軸線方向と直角の面内で２次元的に移動させるＸＹステージとを備える、請求項１又は２に記載の加工装置。
【請求項４】
前記テーブルは、被加工体へのビーム照射側に開放する凹所を有しかつ前記ＸＹステージに支持された主ベースと、被加工体を受けるべく前記軸線方向へ移動可能に前記主ベースの凹所に配置された中間ベースと、前記主ベースの被加工体へのビーム照射側に脱着可能に装着される蓋であって中央に開口を有する蓋と、前記主ベースと前記中間ベースとの間に配置されて前記中間ベースを前記蓋に向けて押圧する１以上の弾性体とを備える、請求項３に記載の加工装置。
【請求項５】
さらに、前記第１及び第２の加工領域における被加工体の加工位置をそれぞれ撮影する第１及び第２のテレビカメラを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム状プローブユニット用のフィルム状基板のようなフィルム状被加工体を加工する装置に関する。。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路、液晶表示パネル等の平板状被検査体の通電試験に用いられているプローブカードの１つとして、弾性変形可能のフィルム状プローブユニットを用いるものがある（例えば、特開平４−３６３６７１号公報、米国特許第５，２２１，８９７号明細書）。
【０００３】
このプローブユニットは、ばね性を有する金属層と電気絶縁性を有する樹脂層とを積層したフィルム状基板に配線パターンをいわゆる印刷配線技術により形成してフィルム状基板を製作し、フィルム状基板を適宜な形状に切断してプローブユニットをフィルム状基板から切り離すスリットをフィルム状基板に形成するとともに、配線パターンの１以上の配線部を含む領域をフィンガー状に分離する複数のスリットをフィルム状基板に形成し、それにより各配線部の一部をプローブ要素としている。
【０００４】
この種のフィルム状プローブユニットを用いるプローブカードは、通常、複数のプローブユニットを備える。プローブユニットは、これをプローブ取付体に接着剤により接着した後、プローブ取付体を適宜な取付具により板状配線基板に取り付けることにより、プローブカードとして組み立てられ、また各プローブ要素の先端に設けられた突起を平板状被検査体の平坦な電極部に押圧した状態で使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のフィルム状プローブユニットにおいて、金属層を切断可能のレーザ光線によりスリットを形成すると、金属層及び樹脂層の両者を除去することはできるが、樹脂層が大きなダメージを受け、その結果プローブ要素がプローブとして機能しない。
【０００６】
また、樹脂にダメージを与えないレーザ光線によりスリットを形成しようとすると、レーザ光線のエネルギーが弱すぎるから、金属層にスリットが形成されない。ダイサのような切削加工機によりスリットを形成すると、樹脂層が金属層から剥がれてしまう。
【０００７】
フィルム状プローブユニットにおいては、硬質層及び軟質層の両者を美麗にかつ正確に切断する切断することは重要である。
【０００８】
【解決手段、作用及び効果】
本発明の加工装置は、波長及び強さが異なる第１及び第２のレーザ光線を出力するレーザ発振器と、フィルム状被加工体を受ける加工ステージであって第１及び第２の加工領域に選択的に移動可能の加工ステージと、第１のレーザ光線を第１の加工領域に指向させる第１の光学手段と、第２のレーザ光線を第２の加工領域に指向させる第２の光学手段とを含む。
【０００９】
加工ステージは、金属層のような硬質層にスリットを形成するときは、第１の加工領域へ移動され、樹脂層のような軟質層にスリットを形成するときは、第２の加工領域へ移動される。被加工体は、例えば、第１の加工領域において強い第１のレーザ光線を照射されることにより硬質層にスリットを形成され、第２の加工領域において弱い第２のレーザ光線を照射されることにより軟質層にスリットを形成される。
【００１０】
スリットは、樹脂層及び金属層のいずれか一方に先に形成された後、そのスリットを利用して樹脂層及び金属層の他方に形成される。しかし、スリットを先に硬質層に形成し、その後、そのスリットを介して第２のレーザ光線を軟質層に照射することにより軟質層にスリットを形成すれば、硬質層にスリットを形成するときに、強い第１のレーザ光線が軟質層のスリットに照射されないから、軟質層のスリットの形が損傷されるおそれがなく、また、硬質層のスリットが弱い第２のレーザ光線により損傷されるおそれもない。
【００１１】
本発明によれば、フィルム状被加工体を受ける加工ステージを第１及び第２の加工領域に選択的に移動させ、波長及び強さが異なる第１及び第２のレーザ光線をそれぞれ第１及び第２の加工領域へ指向させるようにしたから、硬質層及び軟質層を有するフィルム状プローブユニットのような被加工体の硬質層及び軟質層の両者にスリットを美麗にかつ正確に形成することができる。
【００１２】
さらに、本発明は、被加工体に形成されたアライメントマークを被加工体の裏側（ビーム照射側と反対の側）から撮影すべく第１及び第２の加工領域と異なるアライメント位置に配置されたアライメントカメラを含む。これにより、被加工体へのレーザ光線の照射の妨げになることなく、及び、アライメントカメラが被加工体から飛散する塵埃による汚染を受けることなく、アライメントマークを撮影することができる。
【００１３】
加工ステージは、アライメントカメラによるアライメントマークの撮影を許す通し穴を備えることができる。これにより、アライメントカメラが通し穴を介してアライメントマークを直接撮影することができるから、位置決めの精度が向上する。
【００１４】
加工ステージは、被加工体を受けるテーブルと、該テーブルを被加工体への照射ビームの軸線方向と直角の面内で２次元的に移動させるＸＹステージとを備えることができる。
【００１５】
テーブルは、被加工体へのビーム照射側に開放する凹所を有しかつＸＹステージに支持された主ベースと、被加工体を受けるべくレーザ光線の軸線方向へ移動可能に主ベースの凹所に配置された中間ベースと、主ベースの被加工体へのビーム照射側に脱着可能に装着される蓋であって中央に開口を有する蓋と、前記主ベースと中間ベースとの間に配置されて中間ベースを蓋に向けて押圧する１以上の弾性体とを備えることができる。これにより、被加工体が中間ベースと蓋とに挟まれるから、被加工体の厚さ寸法が異なっても、レーザ光線の軸線方向における被加工体の表面（ビーム照射面）の位置が一定になり、加工精度がより安定化するとともに向上する。
【００１６】
さらに、第１及び第２の加工領域における被加工体の加工位置をそれぞれ撮影する第１及び第２のテレビカメラを含むことができる。
【００１７】
第１の光学手段は、第１のレーザ光線を第１の加工領域に指向させる第１のミラーと、該第１のミラーを経たビームを第１の加工領域に移動された加工ステージ上の被加工体に収束させるべく第１のミラーと第１の加工領域との間に配置された第１の集光レンズとを含み、第２の光学手段は、第２のレーザ光線を第２の加工領域に移動された加工ステージ上の被加工体に収束させるべく第２のミラーと第２の加工領域との間に配置された第２の集光レンズとを含むことができる。
【００１８】
第１及び第２の集光レンズは、それぞれ、被加工体上におけるビームスポット径を調整すべく第１及び第２の自動フォーカス機構に支持させることができる。これにより、より美麗なスリットを硬質層及び軟質層の両者により正確に形成することができる
【００１９】
【発明の実施の形態】
先ず、図５及び図６を参照して、被加工体１０の一実施例について説明する。以下、被加工体１０と平行の面内で直交する２方向をＸ方向及びＹ方向といい、被加工体１０に垂直の方向（被加工体１０に照射するレーザ光線の軸線の方向）をＺ方向という。
【００２０】
被加工体１０は、図示の例では、フィルム状のプローブユニット１２に仕上げるためのフィルム状基板であり、円形の形状を有する。
【００２１】
フィルム状基板すなわち被加工体１０は、ポリイミド樹脂のような電気絶縁材料により可撓性を有するフィルム状に形成された樹脂層１４と、樹脂層１４の一方の面（表面）に配置されたフィルム状の金属層１６と、樹脂層１４の他方の面（裏面）に形成された複数の配線部１８を有する配線パターンとを含む。
【００２２】
樹脂層１４、金属層１６及び配線部１８は、被加工体１０を破線で示すように切断線２０に沿って切断し、破線で示す細長い切欠部２２を被加工体１０に形成し、破線で示す溝２４を金属層１６に形成することにより、プローブユニット１２を形成する部材として作用する。切断及び溝の形成は、後に説明するように、波長及び強さが異なる２種類のレーザ光線を用いてスリットを被加工体１０に形成することにより実行される。
【００２３】
樹脂層１４は、電気絶縁性の樹脂材料をシート状の金属層１６の一方の面にコーティングのような適宜な手法により積層することにより、可撓性を有するシート状に形成されて、金属層１６に固着されている。しかし、可撓性を有する電気絶縁性のシート状の樹脂層１４と金属層１６とを、接着、溶着等の適宜な手法により、積層してもよい。
【００２４】
金属層１６は、ステンレス、銅、黄銅、ベリリウム等、導電性のフィルム状ばね材により形成されており、また樹脂層１４に重ねられている。金属層１６は、図示の例では、樹脂層１４の一方の面全体に配置されている。しかし、金属層１６は、少なくとも配線部１８の一端部に対応する樹脂層１４の部位に積層されていればよい。
【００２５】
配線パターンは、いわゆる印刷配線技術により電気絶縁部材すなわち樹脂層１４の他方の面に形成されている。各配線部１８は、隣り合うプローブ領域２０の間を樹脂層１４の一端縁から直線状に伸びている。各配線部１８は、その先端部にニッケルメッキのような適宜な手法により形成された突起２６を有する。
【００２６】
図示の例では、各突起２６は、ニッケルメッキにより形成された半球状の突出部すなわちバンプである。しかし、予め所定の形状に製作された突起を導電性接着剤により配線部１８に固定してもよい。各配線部１８とこれに設けられた突起２６との対は、プローブ要素として作用する。
【００２７】
被加工体１０は、また、１以上のアライメントマーク２８を樹脂層１４の裏面に有する。アライメントマーク２８は、樹脂層１４の上にじゃ緯線部１８とともに予め形成された十字状のマークであるが、Ｌ字状のような他のマークであってもよい。また、そのようなアライメントマークを形成する代わりに、少なくとも１つの配線部１８の角部をアライメントマークとして用いてもよい。
【００２８】
次に、図１から図４を参照して、被加工体１０にスリットを形成するためのレーザ加工装置３０の一実施例について説明する。
【００２９】
レーザ加工装置３０は、波長及び強さが異なる２種類のレーザ光線３２ａ及び３２ｂをレーザ発振器３４から選択的に発生させ、レーザ光線３２ａ及び３２ｂをそれぞれ第１及び第２の光路を経て第１及び第２の加工領域に指向させる。図示の例では、レーザ光線３２ａ及び３２ｂは、それぞれ、出力口３６ａ及び３６ｂから出力される。
【００３０】
レーザ発振器３４として、ＹＡＧレーザを備えた発振器を用いることができる。レーザ発振器３４は、被加工体１０を第１の加工領域において加工するときはレーザ光線３２ａを出力し、第２の加工領域において加工するときはレーザ光線３２ｂを出力するように、出力するレーザ光線を切り換えることができる。
【００３１】
レーザ光線３２ａの波長及び平均出力は、それぞれ、３５５ｎｍ及び０．６Ｗとすることができる。これに対し、レーザ光線３２ｂの波長及び平均出力は、それぞれ、２６６ｎｍ及び０．３Ｗとすることができる。
【００３２】
レーザ光線３２ａの光路には、一対のフィルターミラー４０ａ，４２ａと、コリメータ４４ａと、絞り４６ａと、ハーフミラー４８ａと、集光レンズ５０ａとがその順に配置されている。これに対し、レーザ光線３２ｂの光路には、一対のフィルターミラー４０ｂ，４２ｂと、コリメータ４４ｂと、絞り４６ｂと、ハーフミラー４８ｂと、集光レンズ５０ｂとがその順に配置されている。
【００３３】
レーザ発振器３４から出力されるレーザ光線３２ａ及び３２ｂは、それぞれ、フィルターミラー４０ａ，４２ａ及び４０ｂ、４２ｂによりコリメータ４４ａ及び４４ｂに指向され、コリメータ４４ａ及び４４ｂおいてビームスポット径を拡大され、絞り４６ａ，４６ｂにおいて円形のビームスポットに修正された後、ハーフミラー４８ａ及び４８ｂにより集光レンズ５０ａ及び５０ｂに向けられる。
【００３４】
集光レンズ５０ａ及び５０ｂは、それぞれ、レーザ光線３２ａ及び３２ｂを第１及び第２の加工領域の被加工体上に集光させるように、被加工体上におけるレーザ光線３２ａ及び３２ｂの焦点位置を自動的に調整するための自動フォーカス機構５２ａ及び５２ｂに支持されている。
【００３５】
レーザ加工装置３０は、また、第１及び第２の加工領域における被加工体の加工状態をそれぞれ撮影するためのテレビカメラ５４ａ及び５４ｂを備える。テレビカメラ５４ａ及び５４ｂは、それぞれ、第１及び第２の加工領域における被加工体の加工箇所を、集光レンズ５６ａ及び５６ｂ、光路変更ミラー５８ａ及び５８ｂ、ハーフミラー４８ａ及び４８ｂ、並びに、集光レンズ５０ａ及び５０ｂを介して撮影する。集光レンズ５６ａ及び５６ｂも、自動フォーカス機構６０ａ及び６０ｂに支持されている。
【００３６】
レーザ加工装置３０は、さらに、被加工体１０を受けた状態で、第１及び第２の加工領域並びにアライメント位置へ選択的に移動される加工ステージ６２と、被加工体１０の裏面に形成されたアライメントマーク２８を被加工体１０の裏側から撮影するようにアライメント位置に配置されたアライメントカメラ６４を含む。図示の例では、第１及び第２の加工領域並びにアライメント位置は、Ｘ方向に隣り合っている。
【００３７】
加工ステージ６２は、被加工体１０をテーブル６６にほぼ水平の状態に受けた状態で、複数のリニアモータを用いたＸＹステージ６８によりテーブル６６を被加工体１０に照射されるレーザ光線３２ａ又は３２ｂの軸線方向（Ｚ方向）と直角の面内でＸ方向及びＹ方向へ２次元的に移動させる。
【００３８】
テーブル６６は、ＸＹステージ６８に支持された円板状の主ベース７０と、該主ベースの上に配置された円板状の中間ベース７２と、被加工体１０を受けるように中間ベース７２の上に配置された円形の透明ガラス板７４と、主ベース７０に被加工体へのレーザ光線の照射側（図示の例では、上方）から脱着可能に装着される蓋７６と、主ベース７０と中間ベース７２との間に配置された複数の弾性体７８とを備える。
【００３９】
主ベース７０は、上方に開放する平面円形の凹所を有しており、この凹所に中間ベース７２を上下動可能に及びＺ軸線の周りに回転不能に受け入れている。中間ベース７２も、上方に開放する平面円形の凹所を有しており、この凹所にガラス板７４を上下動可能に受け入れている。
【００４０】
ガラス板７４の直径寸法は、被加工体１０の直径寸法とほぼ同じである。蓋７６は、浅いカップの形をしており、また、主ベース７０の外側に螺合されている。蓋７６は、ガラス板７４よりやや小さい円形の開口８０を中央に有する。レーザ光線は、開口８０を介して被加工体１０に照射される。弾性体７６は、図示の例では圧縮コイルばねであり、中間ベース７２を常時蓋７４に向けて押圧している。
【００４１】
ＸＹステージ６８は、第１及び第２の加工領域並びにアライメント位置を経るＸ方向へ伸びるＸ軸ベース８２の上にＹ方向へ間隔をおいてＸ方向へ平行に伸びるＸ軸ガイドレール８３とＸ軸リニアレール８４とを取り付け、Ｘ軸ガイドレール８３及びＸ軸リニアレール８４にＸ軸リニアステージすなわちＸ軸スライダ８６をＸ方向へ移動可能に支持させ、このＸ軸スライダ８６にＸ方向へ間隔をおいてＹ方向へ平行に伸びるＹ軸ガイドレール８５とＹ軸リニアレール８７とを取り付け、Ｙ軸ガイドレール８５及びＹ軸リニアレール８７にＹ軸リニアステージすなわちＹ軸スライダ８８をＹ軸方向へ移動可能に支持させ、このＹ軸スライダ８８に支柱９０を取り付けている。テーブル６６は、主ベース７０において支柱９０の上端部に取り付けられている。
【００４２】
Ｘ軸ベース８２、Ｘ軸リニアレール８４及びＸ軸スライダ８６は、Ｙ軸スライダ８８及びテーブル６６を、Ｘ方向へ微細に移動させるＸ軸ステージと、第１及び第２の加工領域並びにアライメント位置に移動させる移動機構とを兼ねている。Ｙ軸スライダ８８は、テーブル６６を、Ｙ方向へ微細に移動させるＹ軸ステージとして作用する。ＸＹステージ６８は、テーブル６６をＺ方向へ移動させるＺステージをさらに備えたＸＹＺステージであってもよい。
【００４３】
ＸＹステージ６８、主ベース７０及び中間ベース７２は、それぞれ、穴９２，９４及び９６を有する。穴９２，９４及び９６は、テーブル６６がアライメント位置に移動されているとき、整列する。従って、穴９２，９４及び９６は、共同して通し穴として作用する。アライメントカメラ６４は、テーブル６６がアライメント位置に移動されているとき、通し穴９２，９４，９６を介してライメントマークを撮影するように、通し穴９２，９４，９６の下方に配置されている。
【００４４】
加工時、先ず、テーブル６６の蓋７６が外された状態において、被加工体１０が金属層１６が上側（表側）となり、配線部１８が下側（裏側）となり、アライメントマーク２８が通し穴９２，９４，９６と対向する状態に、ガラス板７４に載置される。
【００４５】
次いで、蓋７６が主ベース７０に装着される。これにより、被加工体１０がガラス板７４とともに、弾性体７８のばね力により中間ベース７２と蓋７６とに挟まれる。このため、被加工体１０の厚さ寸法が異なっても、Ｚ方向における被加工体１０の表面（ビーム照射面）の位置が一定に維持される。
【００４６】
次いで、テーブル６６がアライメント位置に移動され、被加工体１０のアライメントマーク２８がアライメントカメラ６４により撮影される。アライメントカメラ６４の出力信号は、図示しない信号処理回路において、加工のためにＸＹステージ６８を移動させる制御信号の座標軸の原点位置を補正する情報として用いられる。これにより、レーザ加工装置３０に対する被加工体１０の位置決めが行われる。
【００４７】
アライメントカメラ６４は、通し穴９２，９４，９６を介してアライメントマーク２８を撮影する。このため、ミラー等を介してアライメントマーク２０を撮影する場合に比べ、アライメントマーク２８の撮影精度及び被加工体１０の位置決め精度が著しく向上する。
【００４８】
次いで、テーブル６６が第１の加工領域に移動されて、この第１の加工領域において金属層１６が比較的大出力の（強い）レーザ光線３２ａにより加工される。金属層１６の加工が終了すると、テーブル６６が第２の加工領域に移動されて、この第２の加工領域において樹脂層１４が比較的小出力の（弱い）レーザ光線３２ｂにより加工される。
【００４９】
被加工体１０へのビーム照射位置（加工箇所）の移動は、テーブル６６がＸＹステージ６８によりＸＹ方向へ２次元的に微細に移動されることにより、行われる。加工の間、被加工体１０の被加工箇所は、テレビカメラ５４ａ，５４ｂにより撮影され、図示しないモニタに映し出される。
【００５０】
上記のように、被加工体１０は、レーザ光線３２ａ，３２ｂを金属層１６の加工箇所へ間欠的に照射しつつ、加工箇所への照射位置を加工箇所に沿って繰り返し移動させることにより、金属層１６及び樹脂層１４の所定の箇所に順次スリットを形成される。これにより、被加工体１０は、切断線２０で示す形状に切り取られ、切欠部２２を樹脂層１４及び金属層１６に形成され、溝２４を金属層１６に形成される。
【００５１】
上記の結果、美麗なスリットが被加工体１０の金属層１６及び樹脂層１４に正確に形成されて、フィルム状プローブユニット１２が製作される。製作されたフィルム状プローブユニット１２は、樹脂層１４、金属層１６、配線部１８、切欠部２２、溝２４及び突起２６を有する。フィルム状プローブユニット１２は、従来のフィルム状プローブユニットと同様に、集積回路、液晶表示パネル等、平板状被検査体の通電試験に用いるプローブカードに組み立てられる。
【００５２】
上記のように、レーザ光線を被加工体１０に金属層１６の側から照射することにより、金属層１６にスリットを形成した後、樹脂層１４にスリットを形成するならば、強いレーザ光線３２ａが樹脂層１４のスリットに照射されないから、樹脂層１４のスリットの形が損傷されるおそれがない。さらに、樹脂層１４にスリットを形成するとき、弱いレーザ光線３２ｂは金属層１６に形成されたスリットを介して樹脂層１４に照射されるが、そのようなレーザ光線３２ｂが金属層１６に照射されても、金属層１６が切削されないから、金属層１６のスリットがレーザ光線３２ｂにより損傷されるおそれはない。それらの結果、幅寸法の小さく深さ寸法の大きいスリットを美麗に形成することができる。
【００５３】
なお、レーザ光線は樹脂層１４の側から照射してもよい。この場合、被加工体１０は、第２の加工領域においてレーザ光線３２ｂにより加工された後、第１の加工領域においてレーザ光線３２ａにより加工される。
【００５４】
加工面上におけるレーザ光線のスポット径と、レーザ光線のパルス間隔と、被加工箇所上におけるビームスポットの変位速度とは、間欠的なレーザ光線のスポットが加工面上で重なる値に設定される。レーザ光線の焦点は、集光レンズ５０ａ及び５０ｂが形成されたスリットの深さに応じてそれぞれ自動フォーカス機構５２ａ及び５２ｂによりＺ方向へ移動されることにより、繰り返し移動の都度に新たな加工面にあわせられる。このように、繰り返しの都度にレーザ光線の焦点を新たな加工面に合わせるならば、幅寸法が小さく深さ寸法が大きいスリットを形成することができる。
【００５５】
被加工体１０の切断、切欠部２２の形成、及び、溝２４の形成は、別々に行うことができる。被加工体１０の切断は、たとえば、切断すべき箇所を直線部毎に分け、分けた直線部毎に行うことができる。切欠部２２及び溝２４は、切欠部２２毎及び溝２４毎に行うことができる。
【００５６】
被加工体１０の被加工箇所は、その素材がパルス的なレーザ光線の繰り返し照射を受けて漸次繰り返し破壊されて剥がされることにより、微細加工をされる。その結果、フィルム状プローブユニット１２が製作される。素材の破壊物は、加工箇所から除去される。
【００５７】
上記のように加工箇所の素材を破壊することにより除去すると、従来のレーザ加工のように加工箇所の素材を熱溶融により除去する場合に比べ、加工箇所近傍への影響が著しく小さくなるから、樹脂層１４がダメージを受けず、樹脂層１４と金属層１６とに微細なスリットが美麗に形成される。
【００５８】
また、第１及び第２の加工領域とアライメント位置とを異なる位置とすれば、加工時に被加工体１０から飛散する破壊物は、アライメントカメラ６４に達するおそれがなく、従ってアライメントカメラ６４が被加工体１０から飛散する破壊物による汚染を受けることなく、アライメントマーク２８を撮影することができ、また、アライメントカメラ６４が被加工体１０へのレーザ光線の照射の妨げにならない。
【００５９】
本発明は、上記実施例に限定されない。たとえば、被加工体は、金属層の上に樹脂層と配線パターンとを複数層形成したプローブユニット用のフィルム状基板であってもよいし、配線部が樹脂層から剥がれることを防止する保護膜を設けたプローブユニット用のフィルム状基板であってもよく、さらにはプローブユニット用のフィルム状基板以外のシート状被加工体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るレーザ加工装置の一実施例を示す図である。
【図２】図１に示すレーザ加工装置で用いる加工ステージの一実施例を示す正面図である。
【図３】図２に示す加工ステージの平面図である。
【図４】図１に示す加工ステージのテーブル部分の拡大図である。
【図５】被加工体の一実施例を示す先端部の平面図である。
【図６】図５に示す被加工体の正面図である。
【符号の説明】
１０  被加工体
３２ａ，３２ｂ  レーザ光線
３６  レーザ発振器
３６ａ、３６ｂ  出力口
４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ  フィルターミラー
４４ａ，４４ｂ  コリメータ
４６ａ，４６ｂ  絞り
４８ａ，４８ｂ  ミラー
５０ａ，５０ｂ  集光レンズ
５２ａ，５２ｂ  オートフォーカス機構
５４ａ，５４ｂ  テレビカメラ
５６ａ，５６ｂ  集光レンズ
５８ａ，５８ｂ  ハーフミラー
６０ａ，６０ｂ  オートフォーカス機構
６２  加工ステージ
６４  アライメントカメラ
６６  テーブル
６８  ＸＹステージ
７０  主ベース
７２  中間ベース
７４  ガラス板
７６  蓋
７８  弾性体
８０  蓋の開口
８２  Ｘ軸ベース
８３  Ｘ軸ガイドレール
８４  Ｘ軸リニアレール
８５  Ｙ軸ガイドレール
８６  Ｘ軸スライダ（Ｘ軸リニアステージ）
８７  Ｙ軸リニアレール
８８  Ｙ軸スライダ（Ｙ軸リニアステージ）
９０  支柱
９２，９４，９６  通し穴
【図１】
0004108177.tif 000002
【図２】
0004108177.tif 000003
【図３】
0004108177.tif 000004
【図４】
0004108177.tif 000005
【図５】
0004108177.tif 000006
【図６】
0004108177.tif 000007