(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面に導電性パターンが形成されてチップモジュールが搭載されるベース基材と、
前記ベース基材の一方面上に、前記チップモジュールを回避する部分が設けられて重ね合わされるものであって、少なくとも当該チップモジュールの厚さの厚みで介在される中間部材と、
一方面が前記中間部材上に対向して重ね合わされる重合部材と、
を有し、
前記ベース基材、単一若しくは複数の中間部材及び重合部材が折り込み線を介して一体とされて折曲、接着することで積層構造とされることを特徴とするチップカード。
【請求項２】
請求項１記載のチップカードであって、前記チップモジュールは、ＩＣチップ単体、又は前記導電性パターンと電気的接続される導電部が形成されたチップベース材にＩＣチップが搭載されてなることを特徴とするチップカード。
【請求項３】
請求項１又は２記載のチップカードであって、少なくとも前記ベース基材に形成される導電性パターン及び前記チップベース材に形成される導電部が、導電性印字材で印刷されてなることを特徴とするチップカード。
【請求項４】
請求項１〜３のうち何れかに記載のチップカードであって、前記ベース基材は可撓性部材で形成されることを特徴とするチップカード。
【請求項５】
請求項１〜４のうち何れかに記載のチップカードであって、前記単一若しくは複数の中間部材は可撓性部材であることを特徴とするチップカード。
【請求項６】
請求項１〜５のうち何れかに記載のチップカードであって、前記重合部材は可撓性部材で形成されることを特徴とするチップカード。
【請求項７】
請求項１〜６のうち何れかに記載のチップカードであって、前記ベース基材及び重合部材のうち、少なくとも一方の前記一方面の裏面に所定情報が印字されてなることを特徴とするチップカード。
【請求項８】
請求項１〜７のうち何れかに記載のチップカードであって、少なくとも前記折り込み線を介して一体とされた前記ベース基材、単一若しくは複数の中間部材及び重合部材が、当該折り込み線を連続させて所定数連続状態で形成されており、当該ベース基材、中間部材、重合部材が積層構造とされた後に分離されてなることを特徴とするチップカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード形状のベース基材上にＩＣチップを搭載させるチップカードに関する。
【０００２】
近年、スマートカードやＩＣカードなどと称されるチップカードは種々のものがあり、大別して接触型と非接触型がある。また、ベース基材上に搭載されるＩＣチップとしてメモリ及びその周辺回路を備えたものや、加えてＣＰＵ等を備えたものもある。特に、非接触型のチップカードは、リーダライタとの間でデータの送受を行うための送受信アンテナがベース基材上に設けられ、製造コスト低減から可撓性のフィルムや紙上に上記送受信アンテナを印刷して形成させている。そのため、外力、衝撃等からＩＣチップを保護する構造のものが望まれている。
【０００３】
そこで、図８に、従来のチップカード構造の説明図を示す。図８（Ａ）は、チップカード１０１の基本構成の概略縦側断面図であり、ベース基材１０２上に二つの送受信アンテナの役割をなす導電性薄膜層１０３Ａ，１０３Ｂが形成される。そして、導電性薄膜層１０３Ａ，１０３Ｂ間にＩＣチップ１０４が例えばフリップチップ形式で接続されて搭載されたものである。
【０００４】
また、ベース基材としてコスト低減の目的からフィルムや紙等の可撓性部材を用い、上記導電性薄膜層１０３Ａ，１０３Ｂを、導電性のカーボン等を含む導電性インクで印刷して形成することが行われている。そして、図８（Ｂ）に示すように、上記チップカード１０１を、水滴や汚れ等から保護するために全体を透明樹脂等の保護部材１０５により密封状態で覆い、耐久性を向上させることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図８（Ｂ）に示すようなチップカード１０１は、保護部材１０５で被覆しているが、ＩＣチップ１０４部分が突状となると共に、当該保護部材１０５は高硬度のものではないことから当該ＩＣチップ１０４に外力や衝撃を受けやすく保護が十分でないという問題がある。
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、実装されるＩＣチップの保護の向上を図るチップカードを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明では、一方面に導電性パターンが形成されてチップモジュールが搭載されるベース基材と、前記ベース基材の一方面上に、前記チップモジュールを回避する部分が設けられて重ね合わされるものであって、少なくとも当該チップモジュールの厚さの厚みで介在される中間部材と、一方面が前記中間部材上に対向して重ね合わされる重合部材と、を有し、前記ベース基材、単一若しくは複数の中間部材及び重合部材が折り込み線を介して一体とされて折曲、接着することで積層構造とされるチップカードを構成する。
【０００７】
請求項２〜８の発明では、
「前記チップモジュールは、ＩＣチップ単体、又は前記導電性パターンと電気的接続される導電部が形成されたチップベース材にＩＣチップが搭載され」、
「少なくとも前記ベース基材に形成される導電性パターン及び前記チップベース材に形成される導電部が、導電性印字材で印刷され」、
「前記ベース基材は可撓性部材で形成され」、
「前記単一若しくは複数の中間部材は可撓性部材で形成され」、
「前記重合部材は可撓性部材で形成され」、
「前記ベース基材及び重合部材のうち、少なくとも一方の前記一方面の裏面に所定情報が印字され」、
「少なくとも前記折り込み線を介して一体とされた前記ベース基材、単一若しくは複数の中間部材及び重合部材が、当該折り込み線を連続させて所定数連続状態で形成されており、当該ベース基材、中間部材、重合部材が積層構造とされた後に分離され」る構成である。
【０００８】
上記のように、チップカードは、ベース基材と重合部材との間に位置されるチップモジュール部分に当該チップモジュールを回避する部分を設けた単一若しくは複数の中間部材が介在され、当該ベース基材、中間部材及び重合部材が折り込み線を介して一体とされて折曲、接着することで積層構造とさせる構造のもので、チップモジュール部分で突状部分が形成されず当該チップモジュールへの外力や衝撃による保護効果を向上させることが可能となると共に、本発明のチップカードを容易かつ安価に製造することが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。
図１に、本発明の第１実施形態の構成図を示す。図１に示すチップカード１１は、例えば個人が所有して入館、入室等の際に証明として提示する登録証に適用した場合を示したもので、図１（Ｃ）に示すように、例えばフィルムや紙等の可撓性部材（本実施形態では紙を適用する）を使用したベース基材１２の一方面（チップ面とする）１２Ａ上に、電気的に絶縁されて分離した二つの導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成されている。そして、上記導電性パターン１３Ａ，１３Ｂ間にチップモジュールとしての単体のＩＣチップ１４が電気的に接続されて搭載されている。
【００１０】
また、上記ベース基材１２のチップ面１２Ａ上には、当該ＩＣチップ１４を回避する部分として穿孔部１５Ａが形成された中間部材１５が接着材１６により接着されて位置される。この中間部材１５は、例えば上記ベース基材１２と同材質のフィルムや紙等の可撓性部材（本実施形態では紙を適用する）が使用され、上記ＩＣチップ１４の厚さ以上の厚み（少なくともＩＣチップ１４の厚さの厚み）で介在される。そして、例えばフィルムや紙等の可撓性部材（本実施形態では紙を適用する）を使用した重合部材１７の一方面（チップ側面とする）１７Ａが上記中間部材１５上に接着材１６により重ね合わされた状態で設けられている。
【００１１】
そして、重合部材１７のチップ側面１７Ａの裏面（情報面とする）１７Ｂに、図１（Ａ）に示すように、例えば写真貼付領域以外に「登録証」、「登録ＮＯ．：＊＊＊＊＊」、「氏名：＊＊＊＊」等の情報が印字される。また、ベース基材１２のチップ面１２Ａの裏面（情報面とする）１２Ｂに、図１（Ｂ）に示すように、例えば「注意事項＊＊＊・・・」等の情報が印字される。
【００１２】
そこで、図２に本発明のチップカード構造の製造説明図を示すと共に、図３及び図４に本発明のチップカード構造の製造断面図を示す。図２〜図４において、まず図２（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、紙製のベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７とが一体とされ、それぞれの情報面１７Ｂ，１２Ｂに、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すような情報が印刷により印字される。なお、図中破線１８は折り込み線である。この場合、中間部材１５の厚さが搭載されるＩＣチップ１４の厚み以上（少なくともＩＣチップ１４と同等の厚さ）のものとすることから、ベース基材１２及び重合部材１７においても当該中間部材１５と同じ厚さとする。
【００１３】
続いて、ベース基材１２のチップ面１２Ａ上に、例えばカーボン等の導電性印字材を用いて印刷により互いに電気的絶縁されて分離された導電性パターン１３Ａ，１３Ｂがそれぞれいわゆるべたパターンで形成される（図２（Ｂ）、図３（Ｂ））。このように、導電性パターン１３Ａ，１３Ｂを紙上に印刷で形成することができることから製造コストを低減することができる。このことは、上記登録証に限らず、物流過程で搬送物に貼付するタグ等にも適用することができるものである。
【００１４】
導電性パターン１３Ａ，１３Ｂの形成後、ＩＣチップ１４を搭載するチップモジュール搭載領域１９を除き、ベース基材１２、中間部材１５、重合部材１７のそれぞれのチップ（側）面１２Ａ，１７Ａ全面に接着材１６が塗布される（図２（Ｃ）、図３（Ｃ））。この接着材１６は、例えば一般的な不乾燥性の接着剤を用いる。なお、接着材１６は、所望の厚さで、チップモジュール搭載領域１９を確保して少なくとも中間部材１５及び重合部材１５の展開図上（図３（Ｃ）参照）チップ（側）面１２Ａ，１５Ａに塗布（部分塗布）してもよい。
【００１５】
続いて、上記チップモジュール搭載領域１９内であって、各導電性パターン１３Ａ，１３Ｂ間にＩＣチップ１４が電気的に接続されて搭載される（図２（Ｄ）、図３（Ｄ））。このＩＣチップ１４の搭載は、例えばバンプや導電性ペースト等を用いていわゆるフリップチップ形式で行われる。
【００１６】
そして、中間部材１５をベース基材１２のチップ面１２Ａ上に折り込み線１８で折曲して重ね合わせる（図４（Ａ））。このとき、ＩＣチップ１４は中間部材１５の穿孔部１５Ａ内に位置されて当該中間部材１５間で回避された状態となる。続いて中間部材１５上に重合部材１７を中間部材１５上に折り込み線１８で折曲して重ね合わせた後、これら重ね合わせた状態でゴムロール等の接着ローラ２０Ａ，２０Ｂ間を通過させることにより、接着材１６により接着させるものである（図４（Ｂ））。なお、各中間部材１５、重合部材１７を重ね合わせるときにある程度の力を加えることで接着材１６による接着を行う場合には、上記接着ローラ２０Ａ，２０Ｂによる加圧は不要である。
【００１７】
このように、本発明のチップカード１１を容易かつ安価に製造することができ、上述のように広い範囲で適用することができるものである。
【００１８】
ところで、チップカード１１を製造する際、ベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７を一体として、その中央にベース基材１２（ＩＣチップ１４が搭載される部材）を配置した場合を示したが、左右のいずれに配置してもよい。また、ベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７を一体とした場合を示したが、それぞれを別個とし、又は少なくとも何れかを別個として接着材１６を塗布してＩＣチップ１４を搭載した後に重ね合わせて接着させてもよい。さらに、中間部材１５を、ベース基材１２等と一体、別部材に関わらず、全体（重ねた状態）としてＩＣチップ１４（後述のチップモジュール）の厚さ以上の厚さを確保するために複数としてもよい。
【００１９】
このようなチップカード１１は、非接触の静電誘導型のもので、導電性パターン１３Ａ，１３Ｂがアンテナの役割を成す。一例を簡単に説明すると、当該チップカード１１がリーダライタに接近すると、リーダライタにおいて上記導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに対応した各導電性パターンの極性を所定周波数（例えば１２５ＫＨｚ）で変化させるもので、これによりチップカード１１の各導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに静電誘導により同周波数で電荷が発生して電流が生じる。この所定周波数の電流は電源として利用されると共に、データ（コマンド）が含まれるもので、ＩＣチップ１４内でデータ処理が行われて当該ＩＣチップ１４内にデータが記憶され、又は記憶されている情報を上記リーダライタに返信するものである。
【００２０】
ここで、図５に、本発明における他の実施形態の説明図を示す。図は、上記実施形態で示した一体のベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７を所定数連続状態としたものを用いるものである。上記と同様に、各情報面１２Ｂ，１７Ｂに所定情報（個別情報と共通情報）を印刷し（図５（Ａ））、各チップ面１２Ａに導電性パターン１３Ａ，１３Ｂを形成した後（図５（Ｂ））、チップモジュール搭載領域１９を除いて接着材１６を全体に塗布し（図５（Ｃ））、それぞれにＩＣチップ１４を搭載する（図５（Ｄ））。
【００２１】
そして、図４（Ａ）に示すように、折り込み線１８でベース基材１２のチップ面１２Ａ上に中間部材１５を折曲し、当該中間部材１５上に重合部材１７を折り込み線１８で折曲した後、適宜図４（Ｂ）に示すような接着ローラ２０Ａ，２０Ｂを用いて接着し、個別のチップカード１１毎に切断分離することにより作製するものである。
【００２２】
このような製造過程により本発明のチップカード１１とすることにより、容易に量産することができることから、製造コストの低減を図ることができ、安価なチップカード１１を提供することができるものである。
【００２３】
次に、図６に、本発明の第２実施形態の構成図を示す。なお、図１と同様の構成部分には同一の符号を付す。図６において、チップカード２１は、ベース基材１２の情報面１２Ｂに、上記同様の図６（Ｂ）に示すような所定の情報が印刷され、チップ面１２Ａに導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成されて当該導電性パターン１３Ａ，１３Ｂ間にチップモジュール２２（図７で説明する）が搭載される。そして、中間部材１５を上記チップモジュール２２の厚さ以上の厚みで、かつ当該チップモジュール２２を回避する部分の穿孔部１５Ｂを形成して介在させ、上記同様の図６（Ａ）に示すような情報が情報面１７Ｂに印刷された重合部材１７を位置させる構造である。
【００２４】
そこで、図７に、第２実施形態で使用されるチップモジュール及びその搭載の説明図を示す。図７において、チップモジュール２２は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、小面積のチップベース材３１上に導電部３２Ａ，３２Ｂが例えばカーボン等の導電性印字材で印刷により形成されており、当該導電部３２Ａ，３２Ｂ間にＩＣチップ１４が例えばフリップチップ形式で搭載される。そして、各導電部３２Ａ，３２Ｂ上には導電性接着材３３Ａ，３３Ｂが形成されたものである。
【００２５】
ここで、チップベース材３１は、第１実施形態と同様のフィルムや紙等の可撓性部材でもよく、プラスティックのような樹脂で形成してもよい。また、導電部３２Ａ，３２ｂ上に形成される導電性接着材３３Ａ，３３Ｂは、後述のように導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに電気的に接続させるためのものであることから、接着材に限らず、バンプ等の金属端子を用いてもよい。このようなチップモジュール２２は、それ自身チップカードを構成するものであるが、アンテナの役割をなす導電部３２Ａ，３２Ｂが小面積であって感度に限界があることから、これをチップモジュールとして適用させたものである。
【００２６】
上記チップモジュール２２は、図７（Ｃ）に示すように、一体化されたベース基材１２、中間部材１５、重合部材１７の当該ベース基材１２チップ面１２Ａに導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成され、チップモジュール搭載領域３４を除いて接着材１６が塗布された当該チップモジュール搭載領域３４内であって、上記導電性接着材３３Ａ，３３Ｂを対応する導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに接続して搭載させるものである。
【００２７】
このようなチップモジュール２２を備えたチップカード２１は、上記図２〜図５と同様の過程でベース基材１２上に中間部材１５を折曲して接着し、この中間部材１５上に重合部材１７を折曲して接着することで製造することができるもので、特にチップモジュール２２も図２、図３等の印刷等を用いて同様の過程で製造することができるものである。すなわち、上記チップモジュール２２を備えるものであっても容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができることから、安価なチップカード２１を提供することができるものである。
【００２８】
なお、上記各実施形態において、チップカード１１，２１を静電誘導型として、導電性パターン１３Ａ，１３Ｂをいわゆるべたパターンで形成した場合を示したが、電磁誘導型として当該導電性パターン１３Ａ，１３Ｂをコイルパターンで形成しても、本発明のチップカード構造とすることで有効となるものである。また、上記実施形態では、チップカード１１，１２を作製する際、ベース基材１２、中間部材１５、重合部材１７をいわゆるＣ折りして重ね合わせた場合を示したが、いわゆるＺ折りして重ね合わせてもよく、この場合、図２（Ａ）の平面状態でベース基材、中間部材の配置が適宜設定されると共に、接着材１６が両面で部分的に塗布されるものである。さらに、本発明のチップカード構造のものを、ＩＣチップ１４に影響を与えない温度でラミネートしてもよく、これにより汚れを防止することができるものである。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、導電性パターンが形成されてチップモジュールが搭載されたベース基材と当該チップモジュール側で重ね合わされる重合部材との間に、チップモジュールの厚さ以上の厚みで当該チップモジュールを回避する部分が形成された単一若しくは複数の中間部材を介在させ、当該ベース基材、中間部材及び重合部材が折り込み線を介されて一体として折曲、接着することで積層構造とさせることにより、突状部分が形成されずチップモジュールに対する保護を向上させることができると共に、本発明のチップカードを容易かつ安価に製造することができるものである。
【００３０】
また、ベース基材、中間部材、重合部材を可撓性部材で形成し、導電性パターン、導電部を導電性印字材により印刷して形成させることにより、安価にチップモジュールへの保護を向上させたチップカードを提供することができる。
【００３１】
さらに、適宜ベース基材、中間部材、重合部材とを一体とし、また適宜ベース基材、中間部材、重合部材を所定数連続状態で形成したものを積層構造とすることにより、容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができ、安価なチップカードを提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の構成図である。
【図２】本発明のチップカード構造の製造説明図である。
【図３】本発明のチップカード構造の製造断面図（１）である。
【図４】本発明のチップカード構造の製造断面図（２）である。
【図５】本発明における他の実施形態の説明図である。
【図６】本発明の第２実施形態の構成図である。
【図７】第２実施形態で使用されるチップモジュール及びその搭載の説明図である。
【図８】従来のチップカード構造の説明図である。
【符号の説明】
１１，２１          チップカード
１２                ベース基材
１２Ａ，１７Ａ      チップ（側）面
１２Ｂ，１７Ｂ      情報面
１３Ａ，１３Ｂ      導電性パターン
１４                ＩＣチップ
１５                中間部材
１５Ａ，１５Ｂ      穿孔部
１６                接着材
１７                重合部材
１８                折り込み線
１９，３４          チップモジュール搭載領域
２０Ａ，２０Ｂ      接着ローラ
２２                チップモジュール
３１                チップベース材
３２Ａ，３２Ｂ      導電部
３３Ａ，３３Ｂ      導電性接着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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