(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験すべき電子部品が着脱自在に接続される接続端子を有するソケットと、前記電子部品を吸着して前記接続端子方向に押し付ける押圧具と、
前記ソケットを介して前記電子部品を冷却する、ペルチェ素子からなる冷却装置と、前記接続端子に電気的に接続された配線ボードを加熱する加熱ボードとを有し、
前記冷却装置は、前記ソケットの接続端子を冷却することにより前記電子部品を冷却する電子部品試験装置。
【請求項２】
前記ソケット及び接続端子は移動不可能に固定され、前記押圧具は前記接続端子に対して移動可能に設けられている請求項１に記載の電子部品試験装置。
【請求項３】
前記電子部品が着脱自在に接続される前記接続端子の周囲雰囲気温度を一定にするためのチャンバをさらに有する請求項１又は２に記載の電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品を所定の温度で試験する電子部品試験装置に係り、さらに詳しくは、試験時に電子部品が自己発熱しても、電子部品の温度を正確に制御し、所望の試験温度にて電子部品を試験することができる電子部品試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置などの製造課程においては、最終的に製造されたＩＣチップなどの部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置の一種として、常温または常温よりも低い温度条件で、ＩＣチップを試験するための装置が知られている。ＩＣチップの特性として、常温または低温でも良好に動作することが保証されるからである。
【０００３】
このような試験装置においては、テストヘッドの上部をチャンバで覆い、内部を密閉空間とし、ＩＣチップがテストヘッドの上に搬送され、そこで、ＩＣチップをテストヘッドに押圧して接続し、チャンバ内部を一定温度範囲内の常温または低温状態にしながら試験を行う。このような試験により、ＩＣチップは良好に試験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、近年におけるＩＣチップの高速化および高集積化に伴い、動作時の自己発熱が大きくなり、ＩＣチップの試験においても自己発熱し、仮にチャンバの内部を一定温度に維持したとしても、本来の試験温度でＩＣチップを試験することが困難になってきている。たとえばＩＣチップの種類によっては、３０ワットもの自己発熱を生じるものがある。このように自己発熱の大きなＩＣチップを試験する場合には、いくらチャンバ内を一定温度にしても、チャンバ内周囲環境温度によりＩＣチップを急激に冷却することは不可能であり、規定の試験温度でＩＣチップを試験することが困難になってきている。
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、試験時に電子部品が自己発熱しても、電子部品の温度を正確に制御し、所望の試験温度にて電子部品を試験することができる電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品試験装置は、試験すべき電子部品が着脱自在に接続される接続端子を有するソケットと、前記電子部品を吸着して前記接続端子方向に押し付ける押圧具と、前記ソケットを介して前記電子部品を冷却する、ペルチェ素子からなる冷却装置と、前記接続端子に電気的に接続された配線ボードを加熱する加熱ボードとを有し、前記冷却装置は、前記ソケットの接続端子を冷却することにより前記電子部品を冷却する。
【０００９】
本発明に係る電子部品試験装置では、試験時において電子部品が自己発熱したとしても、接続端子またはソケットを介して電子部品を冷却するので、電子部品の自己発熱による影響をキャンセルし、電子部品を、スペック通りの所定の温度で試験することができる。また、加熱ボードにより、配線ボードにおいて結露が発生することを有効に防止することができる。
【００１０】
なお、電子部品の常温試験を行う場合には、試験用チャンバを不要にすることも期待できる。ただし、電子部品の低温試験を行う場合には、電子部品のみを低温状態に維持すると、結露が問題になることがあるので、試験用チャンバにより、電子部品が着脱自在に接続される前記接続端子の周囲を覆い、チャンバ内部の周囲雰囲気温度を一定の低温状態に維持することが好ましい。また、電子部品の高温試験を行う場合でも、電子部品の温度が所定の温度以上に上がり過ぎないように制御する観点からは、本発明は有効である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００１２】
図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の概略全体図、図２はＩＣチップ部品試験装置の要部断面図、図３はＩＣチップ部品試験装置の接続端子近傍を示す要部断面図、図４は本発明の他の実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の接続端子近傍を示す要部断面図である。
【００１３】
第１実施形態
図１に示すように、本実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置２は、試験すべき部品としてのＩＣチップを、常温、低温または高温状態で試験するための装置であり、ハンドラ４と、図示省略してある試験用メイン装置とを有する。ハンドラ４は、試験すべきＩＣチップを、順次テストヘッドに設けたＩＣソケットに搬送し、試験が終了したＩＣチップをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
【００１４】
本実施形態では、ハンドラ４には、チャンバ６が具備してあり、チャンバ６内のテストステージ８に、テストヘッド１０の上部が露出している。テストヘッド１０の上部を図２に示す。テストヘッド１０の上部には、ソケット２０が装着してある。ソケット２０には、吸着ヘッド２４により搬送された試験すべきＩＣチップ２２が着脱自在に順次装着されるように、ソケット２０のチップ着脱口がチャンバ６の内部を向いている。
【００１５】
テストヘッド１０に設けたＩＣソケット２０は、ケーブルを通じて試験用メイン装置（図示省略）に接続してあり、ＩＣソケット２０に着脱自在に装着されたＩＣチップ２２をケーブルを通じて試験用メイン装置に接続し、試験用メイン装置からの試験用信号によりＩＣチップ２２をテストする。ＩＣソケット２０の詳細については後述する。
【００１６】
図１に示すように、ハンドラ４は、これから試験を行なうＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類して格納するＩＣ格納部３０を有する。ＩＣ格納部３０には、試験すべきＩＣチップが搭載してあるローダ用トレイ３２Ａと、試験済みのＩＣチップが分類されて搭載される分類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅと、空トレイ３２Ｆと、オプショントレイ３２Ｇとが配置してある。これらトレイ３２Ａ〜３２Ｇは、Ｘ軸方向に沿って所定間隔で配置してあり、Ｚ軸方向（高さ方向）に積み重ねられて配置してある。
【００１７】
ローダ用トレイ３２Ａに搭載されたＩＣチップは、ハンドラ４に装着してある第１ＸＹ搬送装置３４を用いて、チャンバ６内部のソークステージ３６上に搬送されるようになっている。また、テストヘッド１０においてテストされた試験済みのＩＣチップは、最終的に第２ＸＹ搬送装置３５を用いて、ＩＣ格納部３０の分類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅに分類されて搭載される。分類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅのうち、たとえばトレイ３２Ｃが良品用のトレイであり、その他のトレイが不良品または再試験のためのトレイである。
【００１８】
空トレイ３２Ｆは、分類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅが試験済みのＩＣチップで満杯になると、その上に、搬送されて積み重ねられ、分類用トレイとして利用される。オプション用トレイ３２Ｇは、その他の用途に用いられる。
【００１９】
チャンバ６の内部は、ＩＣチップの受け渡し部がシャッタなどにより開平自在に構成してあることを除き、密閉構造であり、たとえば室温から１６０゜C程度の高温または室温から−６０゜C程度の低温状態に維持可能にしてある。このチャンバ６の内部は、ソークステージ３６と、テストステージ８と、出口ステージ４０とに分けられている。
【００２０】
ソークステージ３６には、ターンテーブル３８が配置してある。ターンテーブル３８の表面には、ＩＣチップが一時的に収容される凹部４２が円周方向に沿って所定ピッチで配置してある。本実施形態では、ターンテーブル３８の半径方向には２列の凹部４２が形成してあり、２列の凹部４２が、円周方向に沿って所定ピッチで配置してある。ターンテーブル３８は、時計回りに回転する。第１ＸＹ搬送装置３４により搭載位置４４でターンテーブル３８の凹部４２内に搭載されたＩＣチップは、ターンテーブル３８が回転方向にインデックス送りされる間に、試験すべき温度条件まで熱ストレス（低温または高温）が加えられる。
【００２１】
ターンテーブル３８の回転中心を基準として、搭載位置４４から回転方向に約２４０度の位置にある取り出し位置４６では、ターンテーブル３８の上に、３つのコンタクトアーム４８の内の一つに装着してある吸着ヘッドが位置し、その位置で、吸着ヘッドにより凹部４２からＩＣチップを取り出し可能になっている。３つのコンタクトアーム４８は、回転軸５０に対して円周方向略等間隔の角度で装着してあり、回転軸５０を中心として、時計回りの回転方向に１２０度ずつインデックス送り可能にしてある。なお、インデックス送りとは、所定角度回転後に停止し、その後、再度、所定角度回転することを繰り返すことである。コンタクトアーム４８のインデックス送りに際して、アーム４８が停止している時間は、テストヘッド１０上のソケットにＩＣチップが装着されて試験されている時間に、ＩＣチップをソケットに着脱する時間を加えた時間に相当する。このインデックス送りの停止時間は、ターンテーブル３８におけるインデックス送りの停止時間と同じであり、ターンテーブル３８とコンタクトアーム４８とは、同期してインデックス送りするように回転する。
【００２２】
本実施形態では、三つのコンタクトアーム４８の内の一つの吸着ヘッドが、ソークステージ３６の取り出し位置４６上に位置し、他のコンタクトアーム４８の吸着ヘッドがテストステージ８のコンタクトヘッド１０上に位置し、さらに他のコンタクトアーム４８の吸着ヘッドが出口ステージ４０の入り口５２上に位置する。
【００２３】
ターンテーブル３８の搭載位置４４でターンテーブル３８の凹部４２に搭載されたＩＣチップは、搭載位置４４から取り出し位置４６までインデックス送りされる間に、所定の熱ストレスが印加され、取り出し位置４６にて、コンタクトアーム４８の吸着ヘッドに吸着される。吸着ヘッドに吸着されたＩＣチップは、コンタクトアーム４８が時計回りにインデックス送りされることにより、テストヘッド１０の上に配置される。その位置で、図２に示すように、吸着ヘッド２４により吸着保持されたＩＣチップ２２はソケット２０に装着され、試験が行われる。
【００２４】
テストヘッド１０の上のソケット２０に装着されて試験が済んだＩＣチップ２２は、吸着ヘッド２４に再度吸着され、図１に示すコンタクトアーム４８が時計回りにインデックス送りされることで、出口ステージ４０の入り口５２の上部に位置する。その位置で、試験済みのＩＣチップは、矢印Ａ方向に出口シフタにより出口位置５４にスライド移動される。出口ステージ４０の出口位置では、出口シフタ上に配置されたＩＣチップは、試験時の温度である低温または高温から常温までに戻される。低温試験の場合には、この出口ステージ４０において、ＩＣチップを常温まで戻すことで、チャンバ６から取り出した直後のＩＣチップに結露が生じることを有効に防止することができる。
【００２５】
出口ステージ４０の出口位置５４で、出口シフタ上に配置されたＩＣチップは、常温まで戻された後、図示省略してある出口アームにより矢印Ｂ方向にシフト移動され、受け位置５６に配置してある出口ターンに移される。出口ターンは、矢印Ｃ方向に回動し、受け位置５６と排出位置５８との間で、往復移動可能になっている。出口ターンの排出位置５８には、第２ＸＹ搬送装置３５の吸着ヘッドが移動可能に構成してあり、出口ターンにより排出位置に配置された試験済みのＩＣチップを、搬送装置３５が、試験結果に基づき、分類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅのいずれかに搬送する。
【００２６】
本実施形態に係る部品試験装置２では、ハンドラ４のチャンバ６内において、ソークステージ３６の天井部に、ソークステージ用熱交換装置６０が配置してあると共に、テストステージ８の側壁部にテストステージ用熱交換装置６２が配置してある。これら熱交換装置６０および６２は、試験装置２が低温試験が可能なものであれば、冷媒として液体窒素などを用いた冷却装置と、チャンバ内に冷風を循環させる送風装置とを有する。試験装置が、高温試験が可能である場合には、これら熱交換装置６０および６２は、加熱装置と送風装置とを有する。試験装置が、低温試験および高温試験が可能である場合には、これら熱交換装置６０および６２は、冷却装置と加熱装置と送風装置とを有し、冷却装置と加熱装置とを切り換えて使用する。これら熱交換装置６０および６２は、温度制御装置７０により制御される。温度制御装置７０には、テストステージ８に配置された温度センサ７２と、ソークステージ３６に配置された温度センサ７４と、その他のセンサからの出力信号が入力され、これらセンサからの出力信号に応じて、熱交換装置６０および６２の熱交換量（出力）を制御可能になっている。
【００２７】
以下の説明では、試験装置２が、高温試験と低温試験との双方が可能な試験装置であり、その装置を用いて、主として低温試験を行う場合について説明する。図２に示すように、テストステージ８では、断熱材などで構成されたチャンバ６の底部およびチャンバ６を保持するメインベース８０の一部が切り欠かれており、そこにテストヘッド１０上に保持されたソケット２０が装着される。
【００２８】
ソケット２０は、ソケットガイド８２に保持してある。ソケットガイド８２は、ベースリング８８に取り付けてある。ベースリング８８は、固定ベース９０に装着してあり、チャンバ開口部９２を構成している。固定ベース９０は、チャンバ６と同様に断熱性を有し、チャンバ６およびメインベース８０の底部開口部に着脱自在に固定される。
【００２９】
ソケット２０の背面（チャンバの外側）には、低温用ソケットアダプタ９８が接続してあり、ソケット２０の端子と電気的に接続してある。アダプタ９８は、配線ボード１００の略中央部表面に固定してあり、ソケット２０の端子と配線ボード１００との電気的接続を図っている。配線ボード１００の下面には、テストヘッド１０が装着してある。なお、配線ボード１００は、パフォーマンスボードとも呼ばれる。
【００３０】
テストヘッド１０は、図示省略してある試験用メイン装置からの駆動信号を受け取り、配線ボード１００およびアダプタ９８を介してソケット２０に装着してあるＩＣチップ２２に試験用駆動信号を送信する。
【００３１】
本実施形態では、図２に示すように、固定ベース９０の背面（チャンバの外側）には、断熱材およびシール部材を兼ねた取り付け板１５０を介して、中央部に開口を持つ加熱ボード１０６がボルトなどにより固定してある。加熱ボード１０６は、ＨＩＦＩＸヒータとも称され、ラバーヒータなどの面状発熱体１０８をアルミニウム板などで挟み込んだものである。加熱ボード１０６の下面には、第１シール部材１１２が予め装着してある。第１シール部材１１２は、たとえばシリコンスポンジゴムシートなどの弾力性を持つシートで構成してある。
【００３２】
本実施形態では、テストボードとしての配線ボード１００の略中央部に装着してあるソケットアダプタ９８をソケット２０に対して接続して固定する際に、配線ボード１００の外周表面が加熱ボード１０６の下面に第１シール部材１１２を介して直接接触し、配線ボード１００ａが加熱ボード１０６により直接加熱される。
【００３３】
加熱ボード１０６には、放射状乾燥用通路１１０が形成してあり、ソケットガイド８２と配線ボード１００との間に形成された第１密閉空間１１８に乾燥ガスを封入可能になっている。第１密閉空間１１８の内部に封入するための乾燥ガスとしては、たとえば露点温度がチャンバ６の内部温度よりも低い乾燥空気が用いられる。たとえばチャンバ６の内部が−５５゜C程度である場合には、乾燥用通路１１０を通して第１密閉空間１１８ａの内部に封入される乾燥空気の露点温度は、−６０゜C程度であることが好ましい。乾燥空気の温度は、たとえば室温程度である。
【００３４】
図３に示すように、本実施形態では、ソケット２０には、上下方向に弾性変形可能な接続端子２１が装着してあり、この接続端子２１の下端が配線ボード１００に対して接続してある。接続端子２１の上端には、ＩＣチップ２２の端子２２ａが押圧されて電気的に接続される接触部２１ａが形成してある。
【００３５】
本実施形態では、吸着ヘッド２４が押圧具を兼ねており、ＩＣチップ２２の試験に際しては、真空吸着孔２５に吸着されたＩＣチップ２２を、接続端子２１方向に押圧し、端子２２ａと接続端子２１の接触部２１ａとの電気的接続を確保している。
【００３６】
吸着ヘッド２４の下端には、ＩＣチップ２２の端子２２ａの上面に接触し、これらの端子２２ａを接続端子２１の接触部２１ａに対して押し付ける押圧パッド２６が装着してある。押圧パッド２６は、合成樹脂などの絶縁性部材で構成してある。
【００３７】
真空吸着孔２５の下端周囲に位置する吸着ヘッド２４の内部には、ＩＣチップ２７に直接または絶縁部材を介して間接的に接触し、これを冷却する冷却装置２７が埋め込んである。冷却装置２７は、たとえばペルチェ素子、ボルテックスチューブ、ヒートパイプ、冷却用熱交換部などで構成してある。ペルチェ素子は、通電により冷却可能な素子である。ボルテックスチューブは、圧縮空気を送り込むことにより、冷却可能な冷却装置である。ヒートパイプは、パイプ内部の流体移動を利用し吸熱を行う装置である。熱交換部としては、液体窒素などの冷媒を循環させる通路や、冷凍サイクルからの冷却液を循環させる通路などを例示することができる。なお、冷却装置２７として、ペルチェ素子やヒートパイプを用いる場合には、冷却する側と逆の位置が放熱部となるので、図３に示すように、冷却フィン２９を冷却装置２７に対して接続しても良い。また、吸着ヘッド２４自体が伝熱性に優れている場合には、吸着ヘッドの外周面を凹凸状に加工し、放熱フィンとしても良い。また、冷却装置２７としては、上述した以外のその他の冷却装置であっても良い。
【００３８】
冷却装置２７の近傍には、温度センサ２８が配置してあり、冷却装置２７により冷却されたＩＣチップ２２の温度を直接または間接的に計測可能になっている。温度センサ２８としては、特に限定されないが、白金センサなどの熱電対、その他の温度センサを用いることができる。温度センサ２８により計測された温度信号は、制御装置により入力され、試験中におけるＩＣチップ２２の自己発熱をキャンセルするように、冷却装置２７による冷却出力を制御し、ＩＣチップ２２が常に所定温度に維持されるように制御する。
【００３９】
このような本実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置２では、試験時においてＩＣチップ２２が自己発熱したとしても、冷却装置２７がＩＣチップ２２を冷却するので、ＩＣチップ２２の自己発熱による影響をキャンセルし、ＩＣチップ２２を、スペック通りの所定の低温度で試験することができる。
【００４０】
また、本実施形態に係る電子部品試験装置では、内部が常温以下の温度に冷却されたチャンバ６のチャンバ開口部９２ａの周囲に加熱ボード１０６が取り付けられ、配線ボード１００を伝熱により直接に加熱するように構成してある。このため、ソケット２０の背面に位置する配線ボード１００が、その雰囲気ガスの露点以上の温度に加熱される。このため、ソケット背面の配線ボード１００において結露が発生することを有効に防止することができる。
【００４１】
また、本実施形態に係るＩＣ試験装置では、特殊なスペーシングフレームなどの断熱構造を採用しないので、製造コストも安価になる。さらに、配線ボード１００とソケット２０との距離が著しく近いので、ソケット２０から配線ボード１００ａまでの電気経路（配線ケーブルなど）を短くすることができ、ノイズが入り込み難くなり、試験の信頼性が向上する。
【００４２】
さらに、本実施形態に係るＩＣ試験装置では、ソケットガイド８２の配線ボード側に第１密閉空間１１８を形成するように、配線ボード１００を加熱ボード１０６に接触させ、この第１密閉空間１１８へ乾燥ガスを送り込むための乾燥用通路１１０を加熱ボード１０６に形成することで、第１密閉空間１１８が乾燥ガスで満たされる。このことにより、ソケットガイド８２の背面での結露を、さらに有効に防止することができる。
【００４３】
第２実施形態
図４に示すように、本発明の第２実施形態では、吸着ヘッド２４ａ側には冷却装置を装着せず、ソケット２０の側に冷却装置２７ａまたは２７ｂを装着してある。冷却装置２７ａまたは２７ｂの配置位置は、特に限定されないが、たとえば図４に示すように、ソケット２０とソケットアダプタ９８との間、あるいは接続端子２１の下端位置に配置させる。
【００４４】
ソケット２０とソケットアダプタ９８との間に冷却装置２７ａを配置する場合には、接続端子２１との短絡を防止するために、隙間を形成することが好ましい。この場合には、冷却装置２７ａは、ソケット２０を介して、ＩＣチップ２２を冷却し、ＩＣチップ２２の自己発熱をキャンセルさせ、ＩＣチップ２２を、スペック通りの低温度で試験することができる。
【００４５】
冷却装置２７ｂを接続端子２１の下端位置に配置する場合には、接続端子２１との短絡を防止するために、プラスチックなどの絶縁部材２９を介して、接続端子２１の下端部に冷却装置２７ｂを取り付ける。この場合には、冷却装置２７ｂは、絶縁部材２９および接続端子２１を介して、ＩＣチップ２２を冷却し、ＩＣチップ２２の自己発熱をキャンセルさせ、ＩＣチップ２２を、スペック通りの低温度で試験することができる。
【００４６】
冷却装置２７ａおよび２７ｂは、前述した冷却装置２７と同様な冷却装置で構成してある。なお、冷却装置２７ａまたは２７ｂ自体が、絶縁性を有する場合には、これら冷却装置２７ａまたは２７ｂを接続端子２１に直接に接触させても良い。冷却装置２７ａまたは２７ｂには、冷却のために必要であれば放熱フィン２９ａまたは２９ｂを具備させても良い。
【００４７】
その他の実施形態
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００４８】
たとえば、本発明に係る電子部品試験装置により試験される部品としては、ＩＣチップに限定されず、その他の電子部品であっても良い。
【００４９】
また、上述した実施形態では、主として低温試験を行うＩＣチップ部品試験装置２について説明したが、本発明の装置を用いて電子部品の常温試験を行っても良い。その場合には、試験用チャンバ６およびその内部に装着してある温度制御装置を不要にすることも期待できる。試験用チャンバ６および内部温度制御装置がなくても、冷却装置２７，２７ａおよび／または２７ｂのみで、ＩＣチップ２２を所定の常温に制御することができれば、チャンバ６および内部温度制御装置は不要となる。
【００５０】
ただし、ＩＣチップ２２の低温試験を行う場合には、ＩＣチップ２２のみを低温状態に維持すると、結露が問題になることがあるので、試験用チャンバ６を用い、テストステージ８の周囲を覆い、チャンバ６内部の周囲雰囲気温度を一定の低温状態に維持することが好ましい。
【００５１】
また、ＩＣチップ２２の高温試験を行う場合でも、ＩＣチップ２２の温度が所定の温度以上に上がり過ぎないように制御する観点からは、本発明は有効である。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明に係る電子部品試験装置によれば、試験時に電子部品が自己発熱しても、電子部品の温度を正確に制御し、所望の試験温度にて電子部品を試験することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の概略全体図である。
【図２】  図２はＩＣチップ部品試験装置の要部断面図である。
【図３】  図３はＩＣチップ部品試験装置の接続端子近傍を示す要部断面図である。
【図４】  図４は本発明の他の実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の接続端子近傍を示す要部断面図である。
【符号の説明】
２…  電子部品試験装置
４…  ハンドラ
６…  チャンバ
８…  テストステージ
１０…  テストヘッド
２０…  ソケット
２１…  接続端子
２１ａ…  接触部
２２…  ＩＣチップ（電子部品）
２４…  吸着ヘッド
２５…  真空吸着孔
２６…  押圧パッド
２７，２７ａ，２７ｂ…  冷却装置
２８…  温度センサ
２９…  絶縁部材
３０…  ＩＣ格納部
３２Ａ〜３２Ｇ…  トレイ
３４…  第１ＸＹ搬送装置
３５…  第２ＸＹ搬送装置
３６…  ソークステージ
３８…  ターンテーブル
４０…  出口ステージ
４８…  コンタクトアーム
【図１】
0004202492.tif 000002
【図２】
0004202492.tif 000003
【図３】
0004202492.tif 000004
【図４】
0004202492.tif 000005