(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電型半導体基板の一方の表面に形成された第１電極と、前記第１導電型半導体基板の他方の表面に形成された第２電極とを備え、かつ、前記一方の表面側において、前記第１電極と電気的に絶縁して形成されていると共に、前記第１導電型半導体基板を介して前記第２電極から前記第１電極に流れる電流の導通を制御する制御電極とを有する能動素子部と、
前記第１電極と前記第２電極との間で、前記能動素子部と並列に、前記第１導電型半導体基板を介して前記第１電極から前記第２電極に電流を導通させる逆導通機能を備えた整流部とを備え、
前記整流部は第１導電型半導体と第２導電型半導体による複数の接合部から構成され、
前記整流部の第１電極近傍には、第２導電型半導体からなる埋め込み型の第２導電型半導体領域が形成されていると共に、
前記能動素子部の第１電極と前記整流部の第１電極との間を電気的に絶縁する分離層が前記第１導電型半導体基板表面に形成され、
前記整流部の第１電極に対向する第１導電型半導体基板表面には、第２導電型半導体からなる第２導電型半導体領域が形成され、
前記埋め込み型の第２導電型半導体領域と、前記整流部の第１電極に対向する第１導電型半導体基板表面に形成される第２導電型半導体領域との距離Ｌ１は、１０μｍ以下であること
を特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、
前記埋め込み型の第２導電型半導体領域は、前記整流部の第１電極に対向する第１導電型半導体基板表面に形成される第２導電型半導体領域と電気的に絶縁されていると共に、
前記制御電極に対向する第１導電型半導体基板表面に形成される第２導電型半導体からなる第２導電体型半導体領域と電気的に接続されていること
を特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の半導体装置において、
前記整流部の第２電極と前記第２電極に対向する第１導電型半導体基板表面との間には、オーミック接合が形成されていること
を特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１又は２記載の半導体装置において、
前記整流部の第２電極に対向する第１導電型半導体基板表面には、前記第１導電型半導体基板を構成する第１導電型半導体とは不純物濃度が異なる第１導電型半導体が形成されると共に、
前記不純物濃度が異なる第１導電型半導体と前記整流部の第２電極との間にはオーミック接合が形成されていること
を特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置において、
前記分離層に対向する第１導電型半導体基板中に、整流部に形成された埋め込み型の第２導電型半導体領域が延在していること
を特徴とする半導体装置。
【請求項６】
第１導電型半導体基板の一方の表面に形成された第１電極と、前記第１導電型半導体基板の他方の表面に形成された第２電極とを備え、かつ、前記一方の表面側において、前記第１電極と電気的に絶縁して形成されていると共に、前記第１導電型半導体基板を介して前記第２電極から前記第１電極に流れる電流の導通を制御する制御電極とを有する能動素子部と、
前記第１電極と前記第２電極との間で、前記能動素子部と並列に、前記第１導電型半導体基板を介して前記第１電極から前記第２電極に電流を導通させる逆導通機能を備えた整流部とを備え、
前記整流部は第１導電型半導体と第２導電型半導体による複数の接合部から構成され、
前記整流部の第１電極近傍には、第２導電型半導体からなる埋め込み型の第２導電型半導体領域が形成されていると共に、
前記能動素子部の第１電極と前記整流部の第１電極との間を電気的に絶縁する分離層が前記第１導電型半導体基板表面に形成され、
前記整流部の第２電極と前記第２電極に対向する第１導電型半導体基板表面との間には、ショットキー接合が形成されていること
を特徴とする半導体装置。
【請求項７】
第１導電型半導体基板の一方の表面に形成された第１電極と、前記第１導電型半導体基板の他方の表面に形成された第２電極とを備え、かつ、前記一方の表面側において、前記第１電極と電気的に絶縁して形成されていると共に、前記第１導電型半導体基板を介して前記第２電極から前記第１電極に流れる電流の導通を制御する制御電極とを有する能動素子部と、
前記第１電極と前記第２電極との間で、前記能動素子部と並列に、前記第１導電型半導体基板を介して前記第１電極から前記第２電極に電流を導通させる逆導通機能を備えた整流部とを備え、
前記整流部は第１導電型半導体と第２導電型半導体による複数の接合部から構成され、
前記整流部の第１電極近傍には、第２導電型半導体からなる埋め込み型の第２導電型半導体領域が形成されていると共に、
前記能動素子部の第１電極と前記整流部の第１電極との間を電気的に絶縁する分離層が前記第１導電型半導体基板表面に形成され、
前記能動素子部の第１電極近傍に、少なくとも１以上の埋め込み型の第２導電型半導体領域が形成され、前記埋め込み型の第２導電型半導体領域と前記制御電極に対向する第１導電型半導体基板表面に形成される第２導電体型半導体領域とは電気的に接続されていると共に、
前記分離層の幅Ｌ２と、前記能動素子部の第１電極に対向する第１導電型半導体基板表面に形成される第１導電型半導体領域と、前記能動素子部の近傍に形成された埋め込み型の第２導電型半導体領域との距離Ｌ３との間では、Ｌ２＞Ｌ３であること
を特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項７記載の半導体装置において、
幅Ｌ２は２０μｍ以下であること
を特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項７又は８記載の半導体装置において、
前記能動素子部の第１電極近傍に形成された埋め込み型の第２導電型半導体領域同士の距離Ｌ４と、分離層に最も近い前記第２導電型半導体領域と整流部に形成されている埋め込み型の第２導電型半導体領域との距離Ｌ５との間では、Ｌ４≧Ｌ５であり、Ｌ２＞Ｌ４であること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体装置において、
距離Ｌ４は３μｍ以下であること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０記載の半導体装置において、
距離Ｌ５は０．１μｍ以下であること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれか１項に記載の半導体装置において、
Ｌ１＞Ｌ３であること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の半導体装置において、
前記整流部は、前記制御電極の近傍に形成されていること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の半導体装置において、
前記整流部は、前記能動素子部の中央部に形成されていること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１５】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の逆導通機能を有する半導体装置において、
前記整流部は、前記第１導電型半導体基板に形成された複数の能動素子部の間に形成されていること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の半導体装置において、
前記整流部の第１電極が前記第１導電型半導体基板の一方の表面側を占有する割合は、１０％以下であること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか１項に記載の半導体装置において、
前記能動素子部の第１電極から前記第２電極の方向に電流を導通させた場合、
前記能動素子部の第１電極と前記整流部の第１電極との間に発生する逆方向バイアス電圧Ｖ１と、前記能動素子部の第１電極と前記制御電極との間で発生する逆方向バイアス電圧Ｖ２との間では、Ｖ１＞Ｖ２であること
を特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第１導電型半導体基板を有する能動素子部における逆方向バイアス電流による破壊を回避するために、前記逆方向バイアス電流を導通させる整流部を、前記能動素子部と隣接、かつ、並列に前記第１導電型半導体基板中に形成する半導体装置であって、特に、前記整流部に埋め込み型の第２導電型半導体を形成して前記逆方向バイアス電流の導通を容易にすることで、前記能動素子部の高耐圧化と大電流化を共に達成できる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時、核融合プラズマ装置、高出力レーザ光源、電子加速器、Ｘ線発生装置等では、プラズマ、レーザ、放電等を発生するのに必要なパルス高電圧又はパルス大電流を出力する電源装置を備えている。
【０００３】
前記パルスは、前記電源装置に内蔵されているコンデンサの充電及び放電の現象を利用して発生される。前記充電及び放電を効率よく行うためには、前記充電及び放電の切り換えを迅速に行えるスイッチが必要である。前記スイッチに用いられる装置としては、従来より放電ギャップ、水銀整流器、熱陰極放電管等が知られているが、近年は、切り換え時間が短く、高電圧大電流に耐え、かつ、小型軽量化が容易である電力用半導体装置が頻繁に使用されている。
【０００４】
図１０は、前記電力用半導体装置の一つである静電誘導型サイリスタ（以下、ＳＩＴｈｙという）１００の断面構造を示す。
【０００５】
前記ＳＩＴｈｙ１００は、ｎ-型半導体からなる基板１０２と、該基板１０２の一方の表面１０４に形成される金属製のカソード電極１０６及びゲート電極１０８と、前記基板１０２の他方の表面１１０に形成される金属製のアノード電極１１２とによって構成されている。そして、前記カソード電極１０６と前記ゲート電極１０８と前記アノード電極１１２とは、それぞれ電気的に絶縁されている。なお、前記カソード電極１０６にはカソード端子Ｋが、前記ゲート電極１０８にはゲート端子Ｇが、前記アノード電極１１２にはアノード端子Ａがそれぞれ接続されている。
【０００６】
また、前記カソード電極１０６に対向する前記一方の表面１０４側には、ｎ+型半導体領域１１４が形成されている。また、前記ゲート電極１０８に対向する前記一方の表面１０４側にはｐ+型半導体領域１１６が形成されている。さらに、前記ｎ+半導体領域１１４を介して、前記カソード電極１０６の近傍には、少なくとも１以上の埋め込み型のｐ+型半導体領域１１８が形成されている。なお、前記埋め込み型のｐ+型半導体領域１１８と、ゲート電極１０８側に形成された前記ｐ+型半導体領域１１６とは電気的に接続されている。
【０００７】
これに対して、前記他方の表面１１０側では、ｎ型半導体領域１２０が形成されると共に、前記アノード電極１１２に対向してｐ+型半導体領域１２２が、欠落部１２４を挟んで断続的に形成されている。
【０００８】
図１１は、図１０のＳＩＴｈｙ１００の図記号を示す。前記ＳＩＴｈｙ１００のオン状態とオフ状態は、前記ゲート端子Ｇに印加される電圧（以下、ゲート信号という）の極性と大きさとによって切り換えられる。すなわち、前記ゲート端子Ｇに正極性のゲート信号を印加すると、アノード端子Ａからカソード端子Ｋの順方向バイアス電流ＩＦの導通が開始され、ＳＩＴｈｙ１００はオン状態となる。これに対して、前記ゲート端子Ｇに負のゲート信号を印加すると、アノード端子Ａからカソード端子Ｋの方向への順方向バイアス電流ＩＦの導通は阻止され、ＳＩＴｈｙ１００はオフ状態となる。つまり、前記ＳＩＴｈｙ１００は、ゲート信号によってオン状態とオフ状態との切り換えを可能とする不純物半導体のｐｎ接合で形成されたスイッチング素子として機能する。
【０００９】
なお、前記ＳＩＴｈｙ１００は、アノード端子Ａからカソード端子Ｋの方向に電流ＩＦを導通させる、いわゆる、一方向性を有するｎ-型半導体の基板１０２から形成されているので、前記ゲート信号の極性と大きさに関わらず、前記ＳＩＴｈｙ１００の順方向は、前記アノード端子Ａからカソード端子Ｋの方向である。
【００１０】
図１２は、前記ＳＩＴｈｙ１００をスイッチング素子として用いたパルス大電流発生装置１２６の回路図を示す。
【００１１】
前記パルス大電流発生装置１２６は、直流電源１２８とスイッチ１３０と電流制限抵抗１３２と出力端子１３４及び１３６を備えた充電器１３８と、前記ＳＩＴｈｙ１００と、第１コイル１４０と、第１コンデンサ１４２とから構成されている。
【００１２】
さらに、前記第１コンデンサ１４２と並列に、第２コンデンサ１４４と、第１コイル１４０のインダクタンス値よりも十分に大きなインダクタンス値を有する第２コイル１４６とが接続されている。また、前記第２コイル１４６と並列に、前記パルス大電流発生装置１２６が発生するパルス大電流を流す放電ギャップ１４８が接続されている。なお、前記ＳＩＴｈｙ１００のゲート端子Ｇには、ゲート信号を発生するゲート駆動回路１５０が接続され、該ＳＩＴｈｙ１００のオン状態とオフ状態の切り換えを行う。
【００１３】
次に、前記パルス大電流発生装置１２６の回路動作について説明する。先ず、ＳＩＴｈｙ１００をオフ状態に保持した状態で、スイッチ１３０を閉じ、充電制限抵抗１３２と第１コイル１４０を介して、直流電源１２８から第１コンデンサ１４２に電荷が充電される。このとき、第２コンデンサ１４４にも第２コイル１４６を介して電荷が充電される。そのため、前記第１コンデンサ１４２及び前記第２コンデンサ１４４の電圧は、前記電荷の充電によって、前記直流電源１２８の電圧値Ｅにまで充電される。
【００１４】
次いで、第１コンデンサ１４２の電圧と第２コンデンサ１４４の電圧が、直流電源１２８の電圧値Ｅにまで充電された段階で、前記スイッチ１３０を開くと共に、ゲート駆動回路１５０から正のゲート信号をゲート端子Ｇに印加して、ＳＩＴｈｙ１００をオン状態にする。前記オン状態によって、前記ＳＩＴｈｙ１００は電流を導通できる状態となる。すなわち、前記ＳＩＴｈｙ１００は短絡状態になる。前記ＳＩＴｈｙ１００と充電器１３８は並列に接続され、かつ、前記ＳＩＴｈｙ１００が短絡状態であるため、前記ＳＩＴｈｙ１００と前記充電器１３８の合成インピーダンスは、アノード端子Ａとカソード端子Ｋとの間で構成されるインピーダンスにほぼ等しくなる。従って、ＳＩＴｈｙ１００がオン状態に変化することによって、パルス大電流発生装置１２６の回路定数は急変する。
【００１５】
前記回路定数の急変に伴い、第１コンデンサ１４２の放電と第２コンデンサ１４４の放電がそれぞれ発生する。すなわち、第１コンデンサ１４２の放電によって、放電電流Ｉ１が、該第１コンデンサ１４２の一端１５２から第１コイル１４０とＳＩＴｈｙ１００を経由して前記第１コンデンサ１４２の他端１５４にまで流れ、該第１コンデンサ１４２の電圧はＥから−Ｅにまで変化する。このとき、前記放電電流Ｉ１は、第１コンデンサ１４２と第１コイル１４０で決まる第１周波数を有する振動性の電流である。
【００１６】
一方、第２コンデンサ１４４の放電によって、放電電流Ｉ２が、該第２コンデンサ１４４の一端１５６から第１コイル１４０とＳＩＴｈｙ１００と第２コイル１４６を経由して前記第２コンデンサ１４４の他端１５８にまで流れ、該第２コンデンサ１４４の電圧はＥから−Ｅにまで変化する。このとき、前記放電電流Ｉ２は、第２コンデンサ１４４と第１コイル１４０と第２コイル１４６とで決まる第２周波数を有する振動性の電流である。
【００１７】
ただし、前記第２コイル１４６のインダクタンス値が前記第１コイル１４０のインダクタンス値よりも十分に大きいため、前記第２周波数は前記第１周波数と比較して非常に低い値となる。従って、第２コンデンサ１４４の放電はゆるやかな放電となり、第２コイル１４６及び放電ギャップ１４８には、−２Ｅの電圧が発生する。
【００１８】
前記放電ギャップ１４８において、−２Ｅの電圧が前記放電ギャップ１４８のギャップ間１６０の耐電圧よりも大きい場合、前記ギャップ間１６０における絶縁破壊が発生する。前記絶縁破壊の発生によって、前記放電ギャップ１４８には極めて大きなパルス電流が流れる。このパルス電流が放電ギャップ１４８を流れることによって、前記第１コンデンサ１４２と前記第２コンデンサ１４４に充電された電荷は放電されて、大部分が消滅するに至る。
【００１９】
前記パルス電流の大きさとパルス幅は、直流電源１２８から第１コンデンサ１４２及び第２コンデンサ１４４に充電される電荷に変化がなければ、パルス大電流発生装置１２６の回路定数、すなわち、第１コイル１４０、第１コンデンサ１４２、第２コンデンサ１４４、第２コイル１４６の大きさ、直流電源１２８の直流電圧の大きさ、ＳＩＴｈｙ１００のターンオン時間によって自由に変更することが可能である。従って、前記パルス大電流発生装置１２６は、図１３に示すように、パルス電流の値が数万Ａでパルス幅が１００ｎｓ程度のパルス電流１６２から、パルス電流の値が数百Ａでパルス幅が数μｓのパルス電流１６４までの短時間のパルス電流を発生することが可能である。
【００２０】
なお、前記パルス電流が発生して、前記電荷が消滅した後は、再度、スイッチ１３０を閉じると共に、ＳＩＴｈｙ１００をゲート信号によってオフ状態に戻し、直流電源１２８から第１コンデンサ１４２及び第２コンデンサ１４４への充電が再び行われる。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、パルス大電流発生装置１２６において、放電ギャップ１４８のギャップ間１６０における絶縁破壊が発生しない場合がある。前記絶縁破壊が発生しない原因としては、前記放電ギャップ１４８のギャップ間１６０を構成する空気等の絶縁物の温度及び湿度等の周辺環境、又は前記放電ギャップ１４８の表面状態等によって、前記ギャップ間１６０の耐電圧が変化し、前記ギャップ間１６０の電圧が−２Ｅの大きさであっても、該ギャップ間１６０の絶縁破壊が発生しないためである。
【００２２】
このように、前記絶縁破壊が発生しない状態で、ＳＩＴｈｙ１００をオン状態にした場合、パルス大電流発生装置１２６の回路定数の変化によって、ＳＩＴｈｙ１００に流れる放電電流Ｉ３は放電電流Ｉ１と放電電流Ｉ２とが重ね合せられた電流であり、図１４に示すように、時間変化に対して振動性を有する電流となる。
【００２３】
すなわち、第１コイル１４０と第１コンデンサ１４２とによる第１過渡現象と、第１コイル１４０と第２コンデンサ１４４と第２コイル１４６とによる第２過渡現象がそれぞれ発生する。前記第１過渡現象によって、ＳＩＴｈｙ１００には、第１コンデンサ１４２から第１コイル１４０を介して第１コイル１４０と第１コンデンサ１４２で決まる周波数を第１周波数とする放電電流Ｉ１が流れる。また、前記第２過渡現象によって、ＳＩＴｈｙ１００には、第２コンデンサ１４４から第１コイル１４０と第２コイル１４６を介して第１コイル１４０と第２コンデンサ１４４と第２コイル１４６で決まる周波数を第２周波数とする放電電流Ｉ２が流れる。そのため、放電電流Ｉ１、Ｉ２を重ね合わせた放電電流Ｉ３が前記ＳＩＴｈｙ１００に流れる。
【００２４】
具体的には、図１４に示すように、前記放電電流Ｉ３は、第１コンデンサ１４２及び第２コンデンサ１４４の充電時には、アノード端子Ａからカソード端子Ｋの方向に流れる順方向バイアス電流ＩＦとして機能するが、絶縁破壊の不発による第１過渡現象及び第２過渡現象の発生によってＩＦ＝０の後には、カソード端子Ｋからアノード端子Ａの方向に逆方向バイアス電流ＩＲが流れる。逆方向バイアス電流ＩＲが流れることによって、前記ＳＩＴｈｙ１００は逆方向バイアスの状態となる。
【００２５】
前記逆方向バイアス電流ＩＲの大きさは、前記順方向バイアス電流ＩＦの大きさにほぼ等しい。例えば、ＩＦ＝１００００Ａの場合、ＩＲは−９０００Ａ〜−１００００Ａである。
【００２６】
通常、半導体装置が逆方向バイアスに至る場合、ｐｎ接合部を介して小さな漏れ電流が流れるのみであるので、半導体装置の整流作用は発生しない。しかし、前記半導体装置が降伏電圧を超え、かつ、逆方向バイアス電流の値又は逆方向バイアス電流の時間的変化が大きい場合、ｐｎ接合部の温度上昇と、それによる熱降伏が発生し、該半導体装置が熱的に破壊される現象がある。
【００２７】
ＳＩＴｈｙ１００においても、カソード端子Ｋからアノード端子Ａへの前記逆方向バイアスの印加に加え、カソード端子Ｋからゲート端子Ｇにも逆方向バイアス電圧Ｖ１が印加される。そのため、前記電圧Ｖ１が降伏電圧ＶＢを超え、かつ、放電電流Ｉ３が高周波の振動性電流で逆方向バイアス電流ＩＲの時間的変化も大きい場合、ゲート電極１０８のｐ+型半導体領域１１６、１１８とカソード電極１０６のｎ+型半導体領域１１４との間に形成されるｐｎ接合部１６６又はチャンネル１６８において温度上昇が生じ、熱降伏に基づく前記ｐｎ接合部１６６又は前記チャンネル１６８の破壊が発生するおそれがある。従って、前記逆方向バイアス電流ＩＲの発生は、ＳＩＴｈｙ１００を破壊させ、パルス大電流発生装置１２６におけるパルス大電流の発生に大きな影響を及ぼす。
【００２８】
なお、前記破壊は、前記逆方向バイアス電流ＩＲの時間的変化が１０10Ａ／ｓ以上の大きさにおいてが発生し得るとされている。また、前記降伏電圧ＶＢは通常−５０Ｖ程度であるが、前記逆方向バイアス電流ＩＲの導通によって、ｐｎ接合部１６６又はチャンネル１６８には−１００Ｖ〜−２００Ｖの降伏電圧ＶＢが印加されるので、熱降伏は容易に発生する。また、前記破壊は、主としてｐｎ接合部１６６又はチャンネル１６８において発生し、カソード電極１０６とアノード電極１１２との間で形成されるｐｎ接合部ではほとんど発生しない。
【００２９】
このような破壊を回避する目的で、ＳＩＴｈｙ２００と並列に第１導通型半導体素子を接続し、逆方向バイアスが前記ＳＩＴｈｙ２００に印加された場合、逆方向バイアス電流ＩＲを前記１導通型半導体素子に導通させる試みがなされている（平成８年電気学会全国大会講演論文集講演番号７６１及び特開２００１−２２３３５４号公報参照）。
【００３０】
図１５は、ＳＩＴｈｙ２００の機能を有する能動素子部２０２と、前記能動素子部２０２に隣接してダイオード部２０４を共にｎ-型半導体の基板２０６に形成した半導体装置２０８の断面構造を示す。ここで、前記ダイオード部２０４は、前記基板２０６の一方の表面２１０に形成される金属製のアノード電極２１２と前記基板２０６の他方の表面２１４に形成される金属製のカソード電極２１６とによって構成されている。そして、基板２０６の一方の表面２１０のうち、前記アノード電極２１２に対向する部分には、ｐ+型半導体領域２１８が形成されている。また、基板２０６の他方の表面２１４のうち、前記カソード電極２１６に対向する部分には、ｎ+型半導体領域２２０が形成されている。
【００３１】
そして、前記ダイオード部２０４のアノード電極２１２と前記能動素子部２０２のカソード電極２２２とは、第１電極２２４を介して接続されている。また、前記ダイオード部２０４のカソード電極２１６と前記能動素子部２０２のアノード電極２２６とは、第２電極２２８を介して接続されている。
【００３２】
従って、図１６に示すように前記半導体装置２０８は、順方向ＳＩＴｈｙ２００の機能を有する能動素子部２０２と並列にダイオード部２０４が接続されていると共に、前記能動素子部２０２が逆方向バイアスであるとき、前記ダイオード部２０４が順方向バイアスであるように接続されている。そのため、第１アノード端子Ａ１から第１カソード端子Ｋ１の方向に順方向バイアス電流ＩＦが流れたとき、前記順方向バイアス電流ＩＦは能動素子部２０２を導通して流れる。また、第１カソード端子Ｋ１から第１アノード端子Ａ１の方向に逆方向バイアス電流ＩＲが流れたとき、前記逆方向バイアス電流ＩＲは、前記ダイオード部２０４の第２アノード端子Ａ２から第２カソード端子Ｋ２を導通して流れる。そのため、ＳＩＴｈｙ２００は逆方向バイアスの状態に至っても、逆方向バイアス電流ＩＲによる熱降伏等による不都合を回避できる可能性がある。
【００３３】
しかし、前記半導体装置２０８を図１２に示すパルス大電流発生装置１２６のスイッチング素子に使用したとしても、パルス幅が数μｓ以下の逆方向バイアス電流ＩＲの時間的変化は極めて大きいので、前記逆方向バイアス電流ＩＲの時間的変化は１０10Ａ／ｓ以上を容易に超えるおそれがある。従って、逆方向バイアス電流ＩＲは前記ダイオード部２０４を導通せず、図１５に示すように、カソード電極２２２からゲート電極２３０の方向に流れる。すなわち、前記逆方向バイアス電流ＩＲは、基板２０６の一方の表面２１０のうち、カソード電極２２２に対向する部分に形成されたｎ+型半導体領域２３２から、前記一方の表面２１０のうち、ゲート電極２３０に対向する部分に形成されたｐ+型半導体領域２３４の方向及び／又はｐ+型半導体領域２３４と電気的に接続された埋め込み型のｐ+型半導体領域２３６の方向に流れる。
【００３４】
さらに、ダイオード部２０４の耐電圧を確保するために、前記耐電圧を能動素子部２０２の耐電圧に近づける程、前記逆方向バイアス電流ＩＲが前記ダイオード部２０４を導通しなくなる現象が本出願人によって確認されている。
【００３５】
従って、前記ｐ+型半導体領域２３４、２３６と前記ｎ+型半導体領域２３２との間に形成されるｐｎ接合層２３８又はチャンネル２４０において、逆方向バイアス電圧Ｖ１が印加されることによる熱降伏の破壊が容易に発生するおそれがある。
【００３６】
また、従来では、逆方向バイアス電流ＩＲを有効にダイオード部に流すように、図１７に示すように、能動素子部２４２及び第１ダイオード部２４４と並列に、前記能動素子部２４２よりも耐電圧の低いダイオード２４６を複数個直列に接続して構成された第２ダイオード部２４８を接続して構成された半導体装置２５０が開示されている（特開２００１−２２３３５４号公報参照）。
【００３７】
この半導体装置２５０は、図１８に示すように、ｎ-型半導体の基板２５２において、前記基板２５２の一方の表面２５４に形成される第１ダイオード部２４４に隣接して、複数個のダイオード２４６が前記一方の表面２５４に形成され第２ダイオード部２４８を構成している。そして、前記第２ダイオード部２４８の一端２５６は、第１ダイオード部２４４のアノード電極２５８と接続されている。また、前記第２ダイオード部２４８の他端２６０は、金属製の側面電極２６２を介して前記第１ダイオード部２４４のカソード電極２６４に接続されている。
【００３８】
耐電圧の低いダイオード２４６が複数個接続されているので、逆方向バイアス電流ＩＲが前記半導体装置２５０を流れたとしても、前記逆方向バイアス電流ＩＲは確実に第１ダイオード部２４４及び第２ダイオード部２４８を導通する。そのため、前記能動素子部２４２の破壊を阻止することが可能であるとされている。
【００３９】
しかしながら、前記半導体装置２５０の場合、複数個のダイオード２４６を使用するため、半導体装置２５０の構造が複雑となる。また、前記半導体装置２５０の作製工程で使用されるマスクパターンの枚数が増加すると共に、該マスクパターンも複雑なものとなり、製造コストが増大する欠点がある。
【００４０】
また、前記能動素子部２４２より耐電圧の低いダイオード２４６を複数個接続した第２ダイオード部２４８の耐電圧が前記能動素子部２４２の耐電圧を超える場合、ｐ+型半導体領域２６６とｎ+半導体領域２６８との間に形成されるｐｎ接合部２７０又はチャンネル２７２で破壊が容易に発生するおそれがある。従って、第２ダイオード部２４８の接続だけであっても、前記破壊を回避することは困難である。
【００４１】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、例えば逆導通サイリスタ等の半導体装置において、逆方向バイアス電流の導通を容易にすることで、高耐圧化と大電流化を共に達成することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【００４２】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するために、本発明に係る半導体装置は、第１導電型半導体基板の一方の表面に形成された第１電極と、前記半導体基板の他方の表面に形成された第２電極とを備え、かつ、前記一方の表面側において、前記第１電極と電気的に絶縁して形成されていると共に、前記半導体基板を介して前記第２電極から前記第１電極に流れる電流の導通を制御する制御電極とを有する能動素子部と、前記第１電極と前記第２電極との間で、前記能動素子部と並列に、前記半導体基板を介して前記第１電極から前記第２電極に電流を導通させる逆導通機能を備えた整流部とを備え、前記整流部は第１導電型半導体と第２導電型半導体による複数の接合層から構成され、前記整流部の第１電極近傍には、第２導電型半導体からなる埋め込み型の第２導電型半導体領域が形成されていると共に、前記能動素子部の第１電極と前記整流部の第１電極との間を電気的に絶縁する分離層が前記半導体基板表面に形成されていることを特徴とする。
【００４３】
前記整流部における第１導電型半導体と第２導電型半導体による複数の接合層の構成は、前記半導体装置が逆方向バイアスの状態のとき、前記整流部が逆導通、すなわち、順方向バイアスとなるように構成される。すなわち、前記半導体装置が逆方向バイアスの状態である場合、前記半導体装置の能動素子部には逆方向バイアス電流が流れると共に、前記制御電極と前記第１電極との間には、逆方向バイアス電圧が発生し、第１半導体領域と第２半導体領域との間に形成される接合層における熱降伏と、前記熱降伏による破壊とを発生させるおそれがある。しかし、前記能動素子部と並列に整流部が接続され、かつ、前記整流部は順方向バイアス状態であるので、前記逆方向バイアス電流は、前記整流部を介して流れ、前記能動素子の破壊は発生しない。
【００４４】
また、前記能動素子の破壊の回避を整流部の配設によって実現するので、半導体装置は簡単な構造となり、製造コストの削減も実現することが可能である。
【００４５】
また、前記整流部の第１電極近傍に埋め込み型の第２導電体層を形成することによって、前記複数の接合層を構成することが可能となる。すなわち、前記整流部は略複数の整流素子から構成されている。従って、前記破壊を回避する効果をさらに促進することが可能となる。なお、前記整流部としては、ｐｎ接合ダイオードに限定されるものではなく、耐電圧を確保できる整流素子であればよく、ショットキーバリアダイオード、トンネルダイオード等も使用できる。
【００４６】
なお、前記能動素子とは、前記課題で取り上げたＳＩＴｈｙに限らず、静電誘導型トランジスタ、ゲートオンサイリスタ（ＧＴＯ）等の電力用半導体装置を始めとして、逆方向バイアス電流による熱破壊が発生する全ての半導体デバイスを意味する。
【００４７】
また、前記半導体装置とは、前記半導体デバイスを含むと共に、前記半導体デバイスと並列に整流部を接続している装置を意味する。
【００４８】
また、前記第１導電型半導体とは、不純物半導体のことであり、ｐ型半導体又はｎ型半導体であり、場合によっては、不純物密度が高いｐ+型半導体又はｎ+型半導体、さらには不純物密度の低いｐ-型半導体又はｎ-型半導体であっても構わない。
【００４９】
また、前記第２導電型半導体とは、その多数キャリアが前記第１導電型半導体の多数キャリアと異なる半導体を意味し、前記第１導電型半導体を限定すれば、第２導電型半導体は直ちに決定される。例えば、前記第１導電型半導体がｐ型半導体であれば、前記第２導電型半導体はｎ型半導体となる。
【００５０】
また、第１電極と第２電極は対になっており、順方向バイアス電流が流れる方向は第２電極から第１電極の方向である。例えば、ＳＩＴｈｙの場合、第２電極はアノードであり、第１電極はカソードになる。また、トランジスタの場合、第２電極はコレクタであり、第１電極はエミッタとなる。
【００５１】
また、前記制御電極とは、スイッチング素子としての半導体装置における第２電極から第１電極への電流の導通を制御する電極であり、例えば、ＳＩＴｈｙの場合、前記制御電極はゲートになる。また、トランジスタの場合には、前記制御電極はベースである。
【００５２】
また、前記分離層とは、前記能動素子部と前記整流部を電気的に絶縁する層であると共に、前記能動素子部又は前記整流部を流れる電子、正孔等のキャリア又は電流を前記整流部又は前記能動素子部に流さないようにする層である。この場合、前記分離層には、前記第１導電型半導体基板表面の漏れ電流を防止する目的で絶縁層を形成するようにしてもよい。
【００５３】
また、前記整流部において複数の接合層を形成するために、第１電極に対向する前記第１導電型半導体基板表面には、第２導電型半導体からなる第２導電型半導体領域を形成させるようにしてもよい。
【００５４】
そして、前記埋め込み型の第２導電型半導体領域は、前記整流部の第１電極に対向する半導体基板表面に形成される第２導電型半導体領域と電気的に絶縁されていると共に、前記制御電極に対向する半導体基板表面に形成される第２導電型半導体からなる第２導電体型半導体領域と電気的に接続するようにしてもよい。
【００５５】
前記第１電極に対向する第２導電型半導体領域と前記第１導電型半導体基板の第１導電型半導体とによって第１の接合層が形成され、前記埋め込み型の第２導電型半導体領域と前記第１導電型半導体基板の第１導電型半導体とによって第２の接合層及び第３の接合層を形成することができる。そして、前記第１〜第３の接合層の配置は、能動素子部が逆方向バイアス状態に至ったとき、逆方向バイアス電流を前記接合層における順方向バイアス電流として導通することが可能であるように配置する。例えば、前記第１導電型半導体領域をｎ型半導体領域とし、前記第２導電型半導体領域をｐ型半導体領域とした場合、第１電極の表面と前記第２電極の近傍にはそれぞれｐ型半導体領域が形成される。従って、第１電極から第２電極の方向に少なくとも３個のｐｎ接合層が形成されることになる。それ故、前記整流部は少なくとも３個のｐｎ接合ダイオードを内蔵することになる。
【００５６】
このように、第１電極の近傍に複数個の接合部を形成することによって、能動素子部における制御電極と第１電極との間の逆方向バイアス電圧の印加と、逆方向バイアス電流の導通とをそれぞれ阻止することができると共に、前記能動素子部の破壊の回避を実現することができる。
【００５７】
さらに、前記埋め込み型の第２導電型半導体領域と制御電極に対向して形成されている第２導電型半導体領域とを電気的に接続することによって、逆方向バイアス電流の前記整流部における導通はより一層促進される。
【００５８】
また、前記埋め込み型の第２導電型半導体領域と、前記整流部の第１電極に対向する半導体基板表面に形成される第２導電型半導体領域との距離Ｌ１を１０μｍ以下の範囲内に形成する。前記Ｌ１が１０μｍを超えても接合層は形成されるが、埋め込み型の第２導電型半導体領域による導通の促進の効果が容易に得られないおそれがある。
【００５９】
他方、前記整流部の第２電極と前記第２電極に対向する半導体基板表面との間に、ショットキー接合を形成するようにしてもよい。前記ショットキー接合は１導通型接合であるため、第１電極から第２電極の方向に逆方向バイアス電流が導通できるように前記接合を形成すればよい。従って、前記能動素子部が順方向バイアス状態である場合、前記ショットキー接合は逆導通状態となるので、順方向バイアス電流を導通せず、前記能動素子部に前記順方向バイアス電流が流れる。また、前記ショットキー接合による第２電極からのキャリア注入によって、前記第２電極近傍における再結合を促進し、逆方向バイアス電流の前記整流部における導通を容易にすることが可能となる。
【００６０】
さらに、ショットキー接合に代えてオーミック接合を形成してもよく、前記第１導電型半導体基板の第１導電型半導体とは不純物濃度が異なる第１導電型半導体を形成して、前記第２電極との間にオーミック接合を形成してもよい。特に不純物濃度が大きな第１導電型半導体領域を前記第２電極表面に形成すれば、能動素子部が逆方向バイアス状態になった場合、前記第１導電型半導体領域の多数キャリアが整流部の第１電極の方向に大量に移動するため、逆方向バイアス電流は整流部により一層導通しやすい。
【００６１】
また、前記分離層に対向する半導体基板中には、整流部に形成された埋め込み型の第２導電型半導体領域を延在させるようにしてもよい。前記第２導電型半導体領域の延在によって、逆方向バイアス電流の整流部への導通をより一層促進することが可能となる。
【００６２】
また、前記能動素子部の第１電極近傍に形成される埋め込み型の第２導電型半導体領域は少なくとも１個以上の半導体領域であると共に、制御電極に対向する前記第１導電型半導体基板表面に形成される第２導電体型半導体領域とは電気的に接続されている。
【００６３】
前記埋め込み型の第２導電型半導体領域と制御電極における第２半導体領域を電気的に接続することによって、制御電極から印加される能動素子部におけるターンオン状態とターンオフ状態のスイッチングを短時間で切り換えることが可能となる。
【００６４】
さらに、前記分離層の幅をＬ２とし、前記能動素子部の第１電極に対向する半導体基板表面に形成される第１導電型半導体領域と、前記埋め込み型の第２導電型半導体領域との距離をＬ３とした場合、Ｌ２＞Ｌ３となるように前記埋め込み型の第２導電型半導体領域を形成する。Ｌ２＞Ｌ３とすることによって、半導体装置が逆方向バイアス状態となり、逆方向バイアス電圧が前記能動素子部の第１電極と制御電極に印加されたとしても、逆方向バイアス電流が分離層を介して能動素子から離間している整流部を導通するので、能動素子部の破壊は惹起しない。従って、半導体装置の高電圧化と大電流化を共に達成することが可能となる。なお、Ｌ２≦Ｌ３である場合、前記整流部を流れる逆方向バイアス電流が分離層を介して能動素子部の第２導電型半導体領域と導通して、前記能動素子部を破壊するおそれがある。そのため、能動素子部における短時間のスイッチングを阻害することになる。
【００６５】
また、前記整流部を前記制御電極の近傍に形成すれば、逆方向バイアス電流及び逆方向バイアス電圧による破壊を回避することが可能である。前記破壊は制御電極に対向する第２導電型半導体領域と第１導電型半導体領域との間で発生する場合が多いためである。
【００６６】
ここで、幅Ｌ２を２０μｍ以下の範囲内、望ましくは２０μｍ程度に設定することによって、前記破壊の回避の効果が容易に得られる。
【００６７】
また、能動素子部の第１電極近傍に形成された埋め込み型の第２導電型半導体領域同士の距離をＬ４、分離層に最も近い前記第２導電型半導体領域と整流部に形成されている埋め込み型の第２導電型半導体領域との距離をＬ５とした場合、Ｌ４≧Ｌ５であることが望ましい。距離Ｌ４を距離Ｌ５より大きくすることによって、能動素子部が順方向バイアス状態である場合には、第２導電型半導体領域の間における多数キャリアの通過が容易となり、順方向バイアス電流の導通が促進される。一方、前記能動素子部が逆方向バイアス状態である場合には、整流部に形成されている埋め込み型の第２導電型半導体領域が分離層にまで延在するので、整流部における逆方向バイアス電流の導通が促進され、破壊の回避を達成することが可能となる。
【００６８】
また、幅Ｌ２と距離Ｌ４、Ｌ５の間では、Ｌ２＞Ｌ４、Ｌ２＞Ｌ５であることが望ましい。Ｌ２≦Ｌ４、Ｌ２≦Ｌ５では分離層の幅は非常に小さい。このような状態で半導体装置が逆方向バイアス状態に至った場合、整流部の第１電極に対向する第２導電型半導体領域又は前記整流部に形成された埋め込み型の第２導電型半導体領域と、能動素子部の第１電極に対向する第１導電型半導体領域との間には逆方向バイアス電流の分流が発生する。この分流によって、能動素子部の破壊を回避する目的で整流部に流れている逆方向バイアス電流が、前記能動素子部にも流れることになり、破壊を促進させるおそれがある。また、前記能動素子部の埋め込み型の第２導電型半導体領域の間の第１導電型半導体領域を電子が導通しやすくなり、逆方向バイアス電流の導通を助長させ、能動素子部における破壊が発生するおそれもある。従って、Ｌ２＞Ｌ４、Ｌ２＞Ｌ５であれば、逆方向バイアス状態においても、半導体装置における破壊の回避を実現することが可能となる。
【００６９】
上記した効果を奏するためには、距離Ｌ４は３μｍ以下とし、距離Ｌ５を０．１μｍ以下とすることが望ましい。
【００７０】
また、Ｌ１＞Ｌ３とすることによって、逆方向バイアス状態における能動素子部の第１電極と制御電極との間で発生する短絡状態を回避することが可能となる。すなわち、半導体装置が逆方向バイアス状態に至った場合、Ｌ１＞Ｌ３であれば、整流部の第１電極に対向する第２導電型半導体領域と前記整流部に形成された埋め込み型の第２導電型半導体領域との間の電圧降下が、能動素子部の第１電極に対向する第１導電型半導体領域と埋め込み型の第２導電型半導体領域との間の逆方向バイアス電圧よりも高くなるため、逆方向バイアス電流は整流部に導通し、能動素子部に逆方向バイアス電流が導通する可能性がないためである。
【００７１】
さらに、前記整流部は前記能動素子部の中央部に形成される。前記整流部を前記能動素子部の側部に配置すると、破壊の回避の効果があまり得られない。
【００７２】
また、前記整流部は、前記半導体基板に形成された複数の能動素子部の間に形成するようにしてもよい。
【００７３】
そして、前記整流部の第１電極が前記半導体基板の一方の表面側を占有する割合は、０．５％以上、１０％以下の範囲内であればよい。前記割合が１０％以上である場合、能動素子部のターンオン電圧が、従来技術に係る半導体装置と比較して５％以上も増加する。そのような半導体装置をスイッチング素子として使用した機器は信頼性の低下を招くおそれがある。
【００７４】
また、上記した半導体装置における能動素子部の第１電極から前記第２電極の方向に電流を導通させた場合、前記能動素子部の第１電極と前記整流部の第１電極との間に発生する逆方向バイアス電圧Ｖ１と、前記能動素子部の第１電極と前記制御電極との間で発生する逆方向バイアス電圧Ｖ２との間は、Ｖ１＞Ｖ２とする。例えば、Ｌ２＝４μｍ、Ｌ３＝２μｍである場合、Ｖ１＝６５Ｖ、Ｖ２＝６０Ｖとなり、能動素子部の破壊を回避することが可能となる。なお、Ｖ１≦Ｖ２である場合、逆方向バイアス電流が整流部を導通しなくなる結果、能動素子部における破壊を促進させるおそれがある。また、前記逆方向バイアス電圧Ｖ１とＶ２の関係によって、能動素子部の降伏電圧を増加させることができるので、半導体装置の高電圧化と大電流化を共に実現することが可能となる。
【００７５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る半導体装置を、静電誘導型サイリスタ（ＳＩＴｈｙ）に適用した好適な実施の形態を図１〜図９を参照しながら説明する。
【００７６】
本実施の形態に係る半導体装置１０は、図１に示すように、能動素子部であるＳＩＴｈｙ１２と、整流部であるダイオード１４と、ＳＩＴｈｙ１２とダイオード１４とを電気的に絶縁する分離層１６とから構成されている。前記ＳＩＴｈｙ１２と前記ダイオード１４と前記分離層１６は、第１導電型半導体のｎ-型半導体からなる基板１８に形成される。
【００７７】
基板１８の一方の表面２０には、ＳＩＴｈｙ１２の第１電極である金属製、例えばアルミニウム製のカソード電極２２と、ＳＩＴｈｙ１２の制御電極である金属製のゲート電極２４と、ダイオード１４の第１電極である金属製の第１アノード電極２６がそれぞれ形成されている。これに対して、基板１８の他方の表面２８には、ＳＩＴｈｙ１２及びダイオード１４の第２電極である金属製の第２アノード電極３０が形成されている。また、カソード電極２２とゲート電極２４とはＳｉＯ2膜３２によって電気的に絶縁されている。また、カソード電極２２と第１アノード電極２６とは分離層１６を構成する例えばＳｉＯ2膜３２によって電気的に絶縁されており、ｎ+型半導体領域３４の側面とｐ+型半導体領域４８の側面との間の距離がＬ２として規定されている。
【００７８】
そして、ＳＩＴｈｙ１２のカソード電極２２にはカソード端子Ｋが、ゲート電極２４にはゲート端子Ｇが、第２アノード電極３０には第２アノード端子Ａ２がそれぞれ接続されている。また、ダイオード１４の第１アノード電極２６には第１アノード端子Ａ１が接続されている。そして、カソード端子Ｋと第１アノード端子Ａ１は電気的に接続されると共に、カソード端子Ｋとゲート端子Ｇと第２アノード端子Ａ２は互いに電気的に絶縁されている。
【００７９】
また、ＳＩＴｈｙ１２において、基板１８の一方の表面２０のうち、カソード電極２２に対向する部分には、ｎ+型半導体領域３４が形成され、前記一方の表面２０のうち、ゲート電極２４に対向する部分には、ｐ+型半導体領域３６が形成されている。
【００８０】
さらに、前記ｎ+型半導体領域３４の拡散底部（ｎ+−ｎ-接合部分）から距離Ｌ３を隔てて複数の埋め込み型のｐ+型半導体領域３８が形成されている。そして、埋め込み型のｐ+型半導体領域３８の間に形成されているｎ-型半導体は、該ｎ-型半導体の多数キャリアである電子が導通するチャンネル４０として機能する。なお、ゲート電極２４下のｐ+型半導体領域３６と埋め込み型のｐ+型半導体領域３８とはマスクパターン形成の方法等により、電気的に接続されている。
【００８１】
これに対して、第２アノード電極３０に対向する他方の表面２８には不純物濃度が異なるｎ型半導体領域４２が形成されている。また、前記ｎ型半導体領域４２のうち、埋め込み型のｐ+型半導体領域３８に対向する部分にはｐ+型半導体領域４４が形成されている。従って、ゲート電極２４に対向するｎ型半導体領域４２の部分には、ｎ型半導体領域４２による欠落部４６が形成されている。
【００８２】
また、ダイオード１４において、基板１８の一方の表面２０のうち、第１アノード電極２６に対向する部分には、ｐ+型半導体領域４８が形成されている。また、第１アノード電極２６下においては、ｐ+型半導体領域４８の拡散底部（ｐｎ接合部分）から距離Ｌ１を隔てて埋め込み型のｐ+型半導体領域５０が形成されている。この埋め込み型のｐ+型半導体領域５０は、予めＳＩＴｈｙ１２におけるｐ+型半導体領域３６及び埋め込み型のｐ+型半導体領域３８と電気的に接続されている。また、埋め込み型のｐ+型半導体領域５０はダイオード１４から分離層１６にまたがって形成されている。
【００８３】
これに対して、基板１８の他方の表面２８のうち、ダイオード１４における第２アノード電極３０に対向する部分においては、ｎ型半導体領域４２による欠落部５２が形成されている。従って、ダイオード１４は、第１アノード電極２６から第２アノード電極３０の方向に、ｐ+型半導体領域４８と基板１８のｎ-型半導体領域による第１のｐｎ接合部５４と、基板１８のｎ-型半導体領域と埋め込み型のｐ+型半導体領域５０とによる第２のｐｎ接合部５６と、埋め込み型のｐ+型半導体領域５０と基板１８のｎ-型半導体領域とによる第３のｐｎ接合部５８とが直列に形成されている。そのため、ダイオード１４は、ｐｎ接合ダイオードが３個直列に接続された構造になっている。
【００８４】
一方、基板１８の他方の表面２８のうち、分離層１６と対向する部分には、ｎ型半導体領域４２とｐ+型半導体領域４４とが重なった形態となっている。さらに、分離層１６下には、埋め込み型のｐ+型半導体領域５０が延在して形成されている。延在して形成することによって、ダイオード１４における逆方向バイアス電流ＩＲの導通が促進され、半導体装置１０の高電圧化と大電流化を実現できる。ただし、ＳＩＴｈｙ１２における埋め込み型のｐ+型半導体領域３８、又はダイオード１４における埋め込み型のｐ+型半導体領域５０に相当する半導体領域を分離層１６に対向して形成した場合、分離層１６の幅Ｌ２が小さいとダイオード１４を導通している逆方向バイアス電流ＩＲが前記半導体領域を介して埋め込み型のｐ+型半導体領域３８からｎ+型半導体領域３４へと分流され、チャンネル４０において破壊が発生することが予想される。従って、幅Ｌ２はできる限り拡張する必要がある。
【００８５】
本実施の形態に係る半導体装置１０は、図２に示すように、ＳＩＴｈｙ１２にダイオード１４が並列に接続されただけの簡単な構成である。すなわち、ＳＩＴｈｙ１２のカソード端子Ｋとダイオード１４の第１アノード端子Ａ１が接続され、また、ＳＩＴｈｙ１２のアノードとダイオード１４のカソードが接続され、第２アノード端子Ａ２として構成されている。そのため、従来技術に係る半導体装置２０８、２５０よりも簡単な構成となっている。
【００８６】
ここで、ＳＩＴｈｙ１２のゲート端子Ｇに印加されるゲート信号の極性と大きさとによって、ＳＩＴｈｙ１２のオン状態とオフ状態を切り換えることができる。すなわち、ゲート端子Ｇに正極性のゲート信号を印加すると、該ＳＩＴｈｙ１２はオン状態となり、第２アノード端子Ａ２からカソード端子Ｋの方向への順方向バイアス電流ＩＦの導通が開始される。順方向バイアス電流ＩＦが導通する方向が、ＳＩＴｈｙ１２の順方向である。
【００８７】
これに対して、前記ゲート端子Ｇに負のゲート信号を印加すると、ＳＩＴｈｙ１２はオフ状態となり、アノード端子Ａからカソード端子Ｋの方向への逆方向バイアス電流ＩＲの導通は阻止される。この場合、前記導通の阻止は、逆方向バイアス電流ＩＲがダイオード１４を経由して導通することによって達成される。すなわち、ＳＩＴｈｙ１２に接続されているダイオード１４の順方向は、第１アノード端子Ａ１から第２アノード端子Ａ２の方向であるので、逆方向バイアス電流ＩＲは、ダイオード１４を経由して導通する。
【００８８】
図３は、ＳＩＴｈｙ１２をオン状態にして、ＳＩＴｈｙ１２を順方向バイアス状態にしたときの第２アノード端子Ａ２とカソード端子Ｋとの間の電圧降下Ｖ３と、第２アノード端子Ａ２からカソード端子Ｋの方向に流れる順方向バイアス電流ＩＦの関係を示す。この図３において、曲線（実線）６４は、本実施の形態に係る半導体装置の特性を示し、曲線（破線）６６は、従来例に係る半導体装置の特性を示す。これらの特性６４及び６６を比較した場合、例えばＩＦ＝１００００Ａ、Ｖ３＝１０Ｖのとき、電圧降下Ｖ３の変動は、約５％以内に収まっている。
【００８９】
一般に、電圧降下Ｖ３の変動は、前記半導体装置１０又はＳＩＴｈｙ１２を、例えば図１２のパルス大電流発生装置１２６に導入する際に問題となる。すなわち、何らかの原因でＳＩＴｈｙ１００を交換する場合、交換する前のＳＩＴｈｙ１００の電圧降下Ｖ３と交換後の新たなＳＩＴｈｙ１２の電圧降下Ｖ３のばらつきが大きいと、パルス大電流発生装置１２６が発生するパルス大電流の大きさ及びパルス幅が変化し、パルス大電流発生装置１２６の信頼性が低下する。この問題は、前記半導体装置１０又はＳＩＴｈｙ１２を、市販のパルス電源の構成部品として使用する場合においても同様であり、順方向バイアス状態における特性を、できる限り市場に流通している半導体装置又はＳＩＴｈｙの特性に合わせていくことが必要である。
【００９０】
上記した観点から、図３に示すように、本実施の形態に係る半導体装置１０は、従来例に係る既に市販された前記半導体装置と比較して、電圧降下Ｖ３の変動が約５％以内と小さく、市販品の交換部品として好適であるといえる。
【００９１】
このような低い変動を達成させるためには、前記ダイオード１４の第１アノード電極２６が基板１８の一方の表面２０を占有する割合が、０．１％以上であり、かつ、１０％以下であることが望ましい。１０％を超えるとカソード電極２２の領域が減縮され、順方向バイアス電流ＩＦの導通を阻害し、電圧降下Ｖ３の変動をもたらす。また、０．１％以下である場合には、逆方向バイアス電流ＩＲをダイオード１４に有効に導通させることが困難となる。
【００９２】
図４は、ＳＩＴｈｙ１２が逆方向バイアス状態に至ったときに、カソード端子Ｋと第１アノード端子Ａ１との間に発生する逆方向バイアス電圧Ｖ１と、カソード端子Ｋから第１アノード端子Ａ１に導通する逆方向バイアス電流ＩＲ１との関係を示す特性６８と、カソード端子Ｋとゲート端子Ｇとの間に発生する逆方向バイアス電圧Ｖ２と、カソード端子Ｋからゲート端子Ｇに流れる逆方向バイアス電流ＩＲ２との関係を示す特性７０とをそれぞれ示している。
【００９３】
ここで、逆方向バイアス電圧Ｖ１とは、より詳細には、図１のｎ+型半導体領域３４とｐ+型半導体領域４８との間に印加される電圧であり、逆方向バイアス電流ＩＲ１はｎ+型半導体領域３４からｐ+型半導体領域４８の方向に流れる電流である。また、逆方向バイアス電圧Ｖ２とは、ｎ+型半導体領域３４とｐ+型半導体領域３６、３８との間に印加される電圧であり、逆方向バイアス電流ＩＲ２はｎ+型半導体領域３４からｐ+型半導体領域３６、３８の方向に流れる電流である。
【００９４】
図４において、逆方向バイアス電圧Ｖ１の降伏電圧をＶ１Ｂとし、逆方向バイアス電圧Ｖ２の降伏電圧をＶ２Ｂとした場合、Ｖ１Ｂ＝６５Ｖであり、Ｖ２Ｂ＝５０Ｖとなる。すなわち、Ｖ１Ｂ＞Ｖ２Ｂであり、ｎ+型半導体領域３４とｐ+型半導体領域３６、３８との間の降伏電圧Ｖ２ＢがＶ１Ｂより低い値となる。これにより、チャンネル４０での熱降伏による破壊を回避することが可能となる。なお、半導体装置１０において、Ｖ１Ｂ＝６５Ｖ、Ｖ２Ｂ＝５０Ｖにおける逆方向バイアス電流である降伏電流ＩＢは、ＩＢ＝約５ｍＡである。
【００９５】
なお、Ｖ１Ｂ≦Ｖ２Ｂである場合、チャンネル４０の破壊のおそれが高まると共に、降伏電圧Ｖ２Ｂの電圧降下によってゲート信号によるＳＩＴｈｙ１２のオン状態とオフ状態を切り換えることができなくなるおそれがある。
【００９６】
ところで、Ｖ１Ｂ＞Ｖ２Ｂの場合、ｎ+型半導体領域３４とｐ+型半導体領域４８との間において熱降伏による破壊が発生するおそれが予想される。しかし、分離層１６下におけるｎ+型半導体領域３４とｐ+型半導体領域４８間の幅Ｌ２と、カソード電極２２下におけるｎ+型半導体領域３４と埋め込み型のｐ+型半導体領域３８との距離Ｌ３との関係を、Ｌ２＞Ｌ３とするように半導体装置１０を形成しても、Ｖ１Ｂ＞Ｖ２Ｂとなり、熱降伏による破壊を回避することが可能となる。例えば、半導体装置１０において、Ｌ２＝４μｍ、Ｌ３＝２μｍと設定すれば、Ｖ１Ｂ＝６５Ｖ、Ｖ２Ｂ＝６０Ｖとなり、Ｖ１Ｂ＞Ｖ２Ｂとなるので、前記破壊の回避を容易に達成することができる。なお、Ｌ２≦Ｌ３の場合、ダイオード１４を流れている逆方向バイアス電流ＩＲが分離層１６を介してｐ+型半導体領域３６又は埋め込み型のｐ+型半導体領域３８を分流して導通するおそれがある。そのため、Ｌ２≦Ｌ３とならないように半導体装置１０を設計することが望ましい。上記した結果より、Ｖ１Ｂ＞Ｖ２Ｂと、Ｌ２＞Ｌ３の条件を満足することによって半導体装置１０の高電圧化と大電流化を実現することが可能となる。
【００９７】
また、Ｖ１Ｂ＞Ｖ２Ｂの場合でも、ダイオード１４は順方向バイアス状態であるから、パルス大電流である逆方向バイアス電流ＩＲはダイオード１４の第１アノード端子Ａ１から第２アノード端子Ａ２の方向に流れる。従って、逆方向バイアス電流ＩＲ１及びＩＲ２は、逆方向バイアス電流ＩＲと比較して極めて小さい値に抑制することが可能である。すなわち、図４に示すように、逆方向バイアス電流ＩＲは、ＩＲ＝数百Ａ〜数万Ａの大きさであるのに対して、降伏電流ＩＢの大きさは約５ｍＡ程度の大きさにまで抑制されている。
【００９８】
また、Ｌ１＞Ｌ３とすることで、逆方向バイアス電流ＩＲによる半導体装置１０の破壊を回避することができる。例えば、Ｌ１＝４μｍ、Ｌ２＝２μｍとした場合、Ｖ２Ｂ＝５０Ｖ、ｐ+型半導体領域４８と埋め込み型のｐ+型半導体領域５０との間の電圧降下は７０Ｖとなり、逆方向バイアス電流ＩＲはより一層ダイオード１４を導通するようになる。従って、ＳＩＴｈｙ１２における破壊は回避できる。なお、Ｌ１≦Ｌ３で半導体装置１０が逆方向バイアス状態に至った場合、降伏電圧Ｖ２Ｂの値がｐ+型半導体領域４８と埋め込み型のｐ+型半導体領域５０との間の電圧降下よりも大きくなるので、逆方向バイアス電流ＩＲがＳＩＴｈｙ１２を導通し、チャンネル４０における破壊が発生するおそれがある。
【００９９】
また、図１に示すように、埋め込み型のｐ+型半導体領域５０を分離層１６まで延在させることによって、半導体装置１０の高電圧化及び大電流化を図ることができる。この場合、分離層１６まで延在させることにより、逆方向バイアス電流ＩＲの導通がより一層容易となり、逆方向バイアス状態における半導体装置１０の耐電圧は向上し、チャンネル４０における破壊を回避することが可能となる。
【０１００】
また、埋め込み型のｐ+型半導体領域３８同士の距離をＬ４とし、分離層１６に最も近いＳＩＴｈｙ１２における埋め込み型のｐ+型半導体領域３８と埋め込み型のｐ+型半導体領域５０との距離をＬ５とした場合、Ｌ４≧Ｌ５とすることでも半導体装置１０の高電圧化及び大電流化を実現可能である。特に幅Ｌ２との関連において、Ｌ２＞Ｌ４、Ｌ２＞Ｌ５とすれば、上記した破壊を回避する効果がより一層顕著なものとなる。すなわち、幅Ｌ２と比較して距離Ｌ４とＬ５を小さくすることによって、ＳＩＴｈｙ１２が逆方向バイアス状態に至ったときに、チャンネル４０を通過する電子７６の導通を阻止し、結果的に逆方向バイアス電流ＩＲの導通を阻止することが可能となる。従って、逆方向バイアス電流ＩＲはダイオード１４を導通する。例えば、距離Ｌ４を２μｍ〜３μｍ、距離Ｌ５を０．１μｍ以下にそれぞれ設定し、幅Ｌ２を２０μｍ程度まで拡張して半導体装置１０を構成した場合、順方向バイアス状態では、チャンネル４０を電子７６が容易に通過することが可能となり、順方向バイアス電流ＩＦの導通を促進させることができる。一方、逆方向バイアス状態では、Ｌ２＞Ｌ４であるので、チャンネル４０における電子７６の導通は阻止され、逆方向バイアス電流ＩＲはダイオード１４を導通する。
【０１０１】
これに対して、半導体装置１０においてＬ２≦Ｌ４、Ｌ２≦Ｌ５の場合、逆方向バイアス状態では、ダイオード１４に逆方向バイアス電流ＩＲが流れる。しかし、ｐ+型半導体領域４８又は埋め込み型のｐ+型半導体領域５０とｎ+型半導体領域３４とは近接するため、ｐ+型半導体領域４８、５０からｎ+型半導体領域３４への前記逆方向バイアス電流の分流が発生する。この分流によって、ＳＩＴｈｙ１２における破壊は促進されるおそれがある。さらに、チャンネル４０を電子７６が導通しやすくなり、逆方向バイアス電流ＩＲの導通が助長され、チャンネル４０における破壊が発生するおそれは高まる。
【０１０２】
また、距離Ｌ４が３μｍを超えたとき、又は距離Ｌ５が０．１μｍを超えたときには、上記したおそれがより一層高まる。
【０１０３】
図５は、本実施の形態に係る半導体装置１０をスイッチング素子として図１２のパルス大電流発生装置１２６のＳＩＴｈｙ１００と交換し、かつ、放電ギャップ１４８における絶縁破壊が不発であったときに半導体装置１０を流れる放電電流Ｉ３の時間的変化７２と、逆方向バイアス電圧Ｖ２の時間的変化７４を示す。
【０１０４】
図１２のパルス大電流発生装置１２６のスイッチング素子がＳＩＴｈｙ１００のみである場合、図１４に示すように逆方向バイアス電流ＩＲが流れ、かつ、逆方向バイアス電圧Ｖ１が降伏電圧ＶＢを超えるとＳＩＴｈｙ１００の破壊が発生する。ところが、半導体装置１０を使用した場合、逆方向バイアス電流ＩＲが降伏電流ＩＢに達したとしても逆方向バイアス電圧Ｖ２は増加せず、ＳＩＴｈｙ１２のチャンネル４０における破壊は発生しない。すなわち、絶縁破壊が失敗したとしても、その影響を半導体装置１０が被ることはない。
【０１０５】
そこで、図５の結果について、半導体装置１０が順方向バイアス状態である場合と、逆方向バイアス状態である場合についてそれぞれ考察する。
【０１０６】
図６は、半導体装置１０が順方向バイアス状態であるときの電子７６と正孔７８の動作を概略的に示したものである。この場合、ＳＩＴｈｙ１２は順方向バイアス状態となり、ＳＩＴｈｙ１２の第２アノード電極３０からカソード電極２２の方向に順方向バイアス電流ＩＦが流れる。このとき、ｐ+型半導体領域４４からｎ型半導体領域４２と基板１８のｎ-型半導体を介して埋め込み型のｐ+型半導体領域３８へ正孔７８が移動する。これに対して、電子７６は、ｎ+型半導体領域３４からチャンネル４０を経由してｐ+型半導体領域４４の方向に移動する。なお、このとき、ダイオード１４は逆方向バイアス状態である。
【０１０７】
図７は、半導体装置１０が逆方向バイアス状態であるときの電子７６と正孔７８の動作を概略的に示したものである。この場合、ＳＩＴｈｙ１２は逆方向バイアス状態となると共に、ダイオード１４は順方向バイアス状態となる。従って、逆方向バイアス電流ＩＲは、第１アノード電極２６からダイオード１４のｐｎ接合部５４、５６、５８を介して第２アノード電極３０に流れる。そのため、逆方向バイアス電流ＩＲはＳＩＴｈｙ１２を流れない。
【０１０８】
逆方向バイアス電流ＩＲの導通について、電子７６の移動と正孔７８の移動の観点から考察する。
【０１０９】
図７に示すように、ＳＩＴｈｙ１２が逆方向バイアス状態である場合、ＳＩＴｈｙ１２の内部に存在する電子７６と正孔７８の移動は抑制される。すなわち、図６の順方向バイアス状態における電子７６の移動と比較して、逆方向バイアス状態に置かれた電子７６は、チャンネル４０の近傍からｎ+型半導体領域３４に移動するのみである。また、逆方向バイアス状態に置かれた正孔７８も、埋め込み型のｐ+型半導体領域５０からｎ型半導体領域４２の方向へ、又は基板１８のｎ-型半導体からｎ型半導体領域４２のわずかな距離を移動するのみである。
【０１１０】
ところが、ダイオード１４においては、逆方向バイアス電流ＩＲの導通方向と、ｐｎ接合部５４、５６、５８の順方向が一致しているので、前記ダイオード１４は順方向バイアス状態となり、多数の正孔７８がｐ+型半導体領域４８又は埋め込み型のｐ+型半導体領域５０から欠落部５２の方向に向かって移動する。
【０１１１】
一方、欠落部５２と第２アノード電極３０とのショットキー結合８０が形成されているので、ショットキー効果によって電子７６が第２アノード電極３０から欠落部５２へ注入される。電子７６はｐ+型半導体領域４８又は埋め込み型のｐ+型半導体領域５０の方向に向かって移動し、電子７６と正孔７８は、欠落部５２又は基板１８において再結合に至る。前記ショットキー効果とその効果による前記再結合によって、ダイオード１４における逆方向バイアス電流ＩＲがより一層促進される。従って、ショットキー接合８０を形成することによって、半導体装置１０の高電圧化と大電流化を実現することが可能となる。
【０１１２】
なお、仮に、欠落部５２が存在せず、第２アノード電極３０に対向する他方の表面２８にｐ+型半導体領域４４が形成されていた場合、ｐ+型半導体領域４８又は埋め込み型のｐ+型半導体領域５０から移動してくる正孔７８とｐ+型半導体領域４４の多数キャリアである正孔７８との間にクーロン力による反発力が作用するので、逆方向バイアス電流ＩＲの導通が妨げられる。そのため、逆方向バイアス電流ＩＲは、ＳＩＴｈｙ１２のｎ+型半導体領域３４からチャンネル４０を経由してｐ+型半導体領域３６又は埋め込み型のｐ+型半導体領域３８に流れる。従って、チャンネル４０は熱降伏と破壊に至るおそれがある。
【０１１３】
ショットキー接合８０を利用することによって、ダイオード１４における逆方向バイアス電流ＩＲの導通は促進されるが、もう一つの効果として、半導体装置１０が順方向バイアス状態であるとき、順方向バイアス電流ＩＦのダイオード１４への導通を阻止する効果も併せ持つ。すなわち、ショットキー接合８０は１導通型接合であるため、半導体装置１０が順方向バイアス状態である場合、順方向バイアス電流のダイオード１４への導通を阻止し、ダイオード１４における熱降伏と破壊を回避する効果を達成することができる。
【０１１４】
このようなショットキー接合８０を構成するには、図７に示すｎ型半導体領域４２と第２アノード電極３０に限定されるものではなく、種々の構成を取り得ることは勿論である。
【０１１５】
図８Ａは、ショットキー接合８０を基板１８のｎ-型半導体と第２アノード電極３０とによって形成した第１の変形例を示す。
【０１１６】
図８Ｂは、ショットキー接合８０をｎ+型半導体領域８２と第２アノード電極３０とによって形成した第２の変形例を示す。ｎ+型半導体領域８２は不純物濃度の高いｎ型半導体の層であるため、ｎ型半導体又はｎ-型半導体よりも多数キャリアである電子が豊富に存在する。そのため、逆方向バイアス電流ＩＲの導通時には、第２アノード電極３０からの電子７６の注入に加え、ｎ+型半導体領域８２の電子７６のドリフトによって正孔７８との再結合がより一層促進される。
【０１１７】
また、ショットキー接合８０に代えてオーミック接合８４を選択することも可能である。この場合には、順方向バイアス状態及び逆方向バイアス状態であっても、該オーミック接合８４を介して電流は導通する。しかし、半導体装置１０が順方向バイアス状態の場合には、順方向バイアス電流ＩＦがＳＩＴｈｙ１２を流れ、逆方向バイアス状態の場合には、逆方向バイアス電流ＩＲがダイオード１４を流れるので、オーミック接合８４を選択することが可能である。
【０１１８】
図８Ｃは、オーミック接合８４を基板１８のｎ-型半導体と第２アノード電極３０とによって形成した第３の変形例を示す。
【０１１９】
図８Ｄは、オーミック接合８４をｎ型半導体領域８６と第２アノード電極３０とによって形成した第４の変形例を示す。
【０１２０】
図８Ｅは、オーミック接合８４をｎ+型半導体領域８８と第２アノード電極３０とによって形成した第５の変形例を示す。
【０１２１】
図９は、埋め込み型のｐ+型半導体領域５０を円形状に構成した第６の変形例を示す。この場合、Ｌ４＜Ｌ５とならないように分離層１６の幅Ｌ２を調整する。
【０１２２】
ところで、半導体装置１０におけるダイオード１４の配置箇所は、図１に示したＳＩＴｈｙ１２の中心に限定されないことは勿論である。すなわち、前記ダイオード１４をゲート電極２４の近傍に配置しても構わない。この場合には、主としてｐ+型半導体領域３６を保護する目的で使用される。また、複数の半導体装置１０が存在する場合には、半導体装置１０の間に該ダイオード１４を構成するようにしてもよい。
【０１２３】
なお、本実施の形態では、能動素子部としてＳＩＴｈｙ１２を使用した半導体装置１０についての好適な実施の形態を示したが、前記能動素子部としては、前記ＳＩＴｈｙ１２に限定されることはなく、静電誘導型トランジスタ、電力用サイリスタ、電力用トランジスタ等、制御電極によってオン状態とオフ状態の切り換えが可能である能動素子部にも適用可能であることは勿論である。
【０１２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る半導体装置によれば、例えば逆導通サイリスタ等の半導体装置に用いた場合において、逆方向バイアス電流の導通を容易にすることで、高耐圧化と大電流化を共に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
【図２】本実施の形態に係る半導体装置を示す等価回路図である。
【図３】半導体装置における順方向バイアス状態の特性を示す図である。
【図４】半導体装置における逆方向バイアス状態の特性を示す図である。
【図５】半導体装置における逆方向バイアス状態の時間的変化を示す図である。
【図６】順方向バイアス電流が導通したときの電子及び正孔の移動を示す説明図である。
【図７】逆方向バイアス電流が導通したときの電子及び正孔の移動を示す説明図である。
【図８】図８Ａは半導体装置の第１の変形例を示す説明図であり、図８Ｂは半導体装置の第２の変形例を示す説明図であり、図８Ｃは半導体装置の第３の変形例を示す説明図であり、図８Ｄは半導体装置の第４の変形例を示す説明図であり、図８Ｅは半導体装置の第５の変形例を示す説明図である。
【図９】半導体装置の第６の変形例を示す説明図である。
【図１０】従来技術に係る静電誘導型サイリスタ（ＳＩＴｈｙ）の構造を示す断面図である。
【図１１】従来技術に係るＳＩＴｈｙを示す等価回路図である。
【図１２】パルス大電流発生装置を示す回路図である。
【図１３】パルス大電流のパルス幅と大きさを示す図である。
【図１４】ＳＩＴｈｙを流れる放電電流とゲート端子とカソード端子との間に発生する電圧の時間変化を示す図である。
【図１５】従来技術に係るＳＩＴｈｙの構造を示す断面図である。
【図１６】図１５のＳＩＴｈｙを示す等価回路図である。
【図１７】従来技術に係るＳＩＴｈｙの構造を示す断面図である。
【図１８】図１７のＳＩＴｈｙを示す等価回路図である。
【符号の説明】
１０…半導体装置                    １２、１００…ＳＩＴｈｙ
１４…ダイオード                    １６…分離層
１８…基板                          ２２…カソード電極
２４…ゲート電極                    ２６…第１アノード電極
３０…第２アノード電極
３４、８２、８８…ｎ+型半導体領域
３６、４４、４８…ｐ+型半導体領域
３８、５０…埋め込み型のｐ+型半導体領域
４０…チャンネル                    ４２、８６…ｎ型半導体領域
４６、５２…欠落部
【図１】
0004129131.tif 000002
【図２】
0004129131.tif 000003
【図３】
0004129131.tif 000004
【図４】
0004129131.tif 000005
【図５】
0004129131.tif 000006
【図６】
0004129131.tif 000007
【図７】
0004129131.tif 000008
【図８】
0004129131.tif 000009
【図９】
0004129131.tif 000010
【図１０】
0004129131.tif 000011
【図１１】
0004129131.tif 000012
【図１２】
0004129131.tif 000013
【図１３】
0004129131.tif 000014
【図１４】
0004129131.tif 000015
【図１５】
0004129131.tif 000016
【図１６】
0004129131.tif 000017
【図１７】
0004129131.tif 000018
【図１８】
0004129131.tif 000019