(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、
第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、
前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、最高温度が１００〜２５０℃となるよう加熱して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路部材の実装方法であって、
前記接着剤が、フィルム基材に粒子固定層を設け、メッシュを用いて配列した導電性微粒子に、電気絶縁性の接着剤を塗工し、乾燥した後に粒子固定層からフィルム基材を剥離して導電性微粒子を配列した接着フィルムで、導電性微粒子が、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｍｇ，Ｇａ及びＡｌの群から選択された１種の金属または２種以上の金属を組み合わせてできる合金材で、融点が１００〜１９０℃である接着フィルムを用い、
前記最高温度が１００〜２５０℃の範囲において前記導電性粒子が溶融するような温度である、回路部材の実装方法。
【請求項２】
接着剤の樹脂成分がＵＶ硬化系もしくは加熱によって遊離ラジカルを発生する硬化剤系もしくは熱硬化系エポキシ樹脂あるいはこれらの混合系である請求項１に記載の回路部材の実装方法。
【請求項３】
導電性微粒子の表面が接着フィルムの表裏の表面から露出している請求項１または請求項２に記載の回路部材の実装方法。
【請求項４】
導電性微粒子を所定の形状に変形させた請求項１〜３のいずれかに記載の回路部材の実装方法。
【請求項５】
接着フィルムの表面に粘着力を付与した請求項１〜４のいずれかに記載の回路部材の実装方法。
【請求項６】
接着フィルムが導電性微粒子を支持する層および前記支持層と回路部材との接着に寄与する層の多層構成からなる請求項１〜５のいずれかに記載の回路部材の実装方法。
【請求項７】
接着に寄与する層の硬化後の４０℃における弾性率が３０〜２，０００ＭＰａである請求項６に記載の回路部材の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフリップチップ実装方式により半導体チップを基板と接着剤で接着固定すると共に両者の電極同士を電気的に接続する回路部材の実装方法及び回路部材接続用接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体実装分野では、低コスト化・高精度化に対応した新しい実装形態として、ＩＣチップを直接プリント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式としては、チップの端子にはんだバンプを設け、はんだ接続を行う方式や導電性接着剤を介して電気的接続を行う方式が知られている。これらの方式では、接続するチップと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが、各種環境下に曝した場合、接続界面で発生し接続信頼性が低下するという問題がある。このため、接続界面のストレスを緩和する目的で一般にエポキシ樹脂系のアンダフィル材をチップ／基板の間隙に注入する方式が検討されている。しかし、このアンダフィルの注入工程は、プロセスを煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問題がある。このような問題を解決すべく最近では、異方導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフリップチップ実装が、プロセス簡易性という観点から注目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
図１に従来の異方導電接着剤を用いた実装工程と本発明による実装工程の比較する工程図を示す。異方導電性接着剤による実装は熱と圧力を必要とするため、基板裏側への実装ができないことや他の電子部品実装への配慮から、基板への電子部品の実装工程の最初に行わなければならないなどの制限があり、熱圧着後、他の電子部品とともにリフロ工程を経るという非効率な実装工程をとっていた。本発明は、他の電子部品と同時に実装して、一括して加熱処理で熱硬化するとともに回路部材同士の電極の電気的導通を得る回路部材の実装方法及び回路部材接続用接着剤を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路部材の実装方法は、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、最高温度が１００〜２５０℃となるよう加熱して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路部材の実装方法であって、前記接着剤が、フィルム基材に粒子固定層を設け、メッシュを用いて配列した導電性微粒子に、電気絶縁性の接着剤を塗工し、乾燥した後に粒子固定層からフィルム基材を剥離して導電性微粒子を配列した接着フィルムで、導電性微粒子が、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｍｇ，Ｇａ及びＡｌの群から選択された１種の金属または２種以上の金属を組み合わせてできる合金材で、融点が１００〜１９０℃である接着フィルムを用い、前記最高温度が１００〜２５０℃の範囲において前記導電性粒子が溶融するような温度であることを特徴とする。
【０００５】
接着剤の樹脂成分がＵＶ硬化系もしくは加熱によって遊離ラジカルを発生する硬化剤系もしくは熱硬化系エポキシ樹脂あるいはこれらの混合系が好ましい。接着剤は、フィルム状の接着剤であり、導電性微粒子を配列した接着フィルムである。導電性微粒子の表面は、接着フィルムの表裏の表面から露出していることが好ましく、導電性微粒子は所定の形状に変形させることができる。接着フィルムの表面に粘着力を付与することができ、接着フィルムが導電性微粒子を支持する層および前記支持層と回路部材との接着に寄与する層の多層構成とすることができる。接着に寄与する層の硬化後の４０℃における弾性率が３０〜２，０００ＭＰａであることが好ましい。
【０００６】
本発明で用いる回路部材接続用接着剤の接着フィルムは、上記の実装方法に使用されるもので、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｍｇ，Ｇａ及びＡｌの群から選択された１種の金属または２種以上の金属を組み合わせてできる合金材で、融点が１００〜１９０℃である導電性微粒子を電気絶縁性の接着剤中に配列したものである。導電性微粒子は少なくとも表面が上記金属、合金材であれば良い。回路部材を、前記回路部材の端子（ａ）に対応した端子（ｂ）が設けられた実装基板に前記端子（ａ）（ｂ）を対向し、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｍｇ，Ｇａ及びＡｌの群から選択された１種の金属または２種以上の金属を組み合わせてできる合金材からなる導電性微粒子を電気絶縁性の接着剤中に配列した接着剤を介し搭載し、実質無加圧で加熱により前記端子（ａ）（ｂ）を電気的に接続する回路部材の実装方法であることができる。回路部材の電極上に回路部材接続用接着剤を設け、この回路部材電極上に電子部品を位置合わせして搭載し、リフロ処理して電気的導通を得、電子部品装置を製造することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる導電性微粒子としては、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｍｇ，Ｇａ及びＡｌの群から選択された１種の金属または２種以上の金属を組み合わせてできる合金材であり、導電性微粒子の融点が２５０℃以下が好ましく、さらに好ましくは１００℃以上１９０℃以下である。
【０００８】
本発明に用いられる接着剤は、ＵＶ硬化系もしくは加熱によって遊離ラジカルを発生する硬化剤系もしくは熱硬化系エポキシ樹脂あるいはこれらの混合系であり、ＵＶ硬化系の光開始剤としては、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類及びその誘導体、チオキサントン類、ビスイミダゾール類等があり、これらの光開始剤に必要に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比で添加しても良い。
【０００９】
加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物などの加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものであり、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定されるが、高反応性とポットライフの点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上かつ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物が好ましい。この場合、配合量は０．０５〜１０重量％程度であり０．１〜５重量％がより好ましい。具体的には、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどから選定できる。また、回路部材の接続端子の腐食を抑えるために、硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。具体的には、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドから選定され、高反応性が得られるパーオキシエステルから選定されることがより好ましい。これらは、適宜混合して用いることができる。
【００１０】
パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔーヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシ２ーエチルヘキサノネート、２，５，ージメチルー２，５ージ（２ーエチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ２−エチルヘキサノネート、ｔーヘキシルパーオキシ２ーエチルヘキサノネート、ｔーブチルパーオキシ２ーエチルヘキサノネート、ｔーブチルパーオキシイソブチレート、１，１ービス（ｔーブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔーヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔーブチルパーオキシー３，５，５ートリメチルヘキサノネート、ｔーブチルパーオキシラウレート、２，５，ージメチルー２，５，ージ（ｍートルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔーブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔーブチルパーオキシ２ーエチルヘキシルモノカーボネート、ｔーヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔーブチルパーオキシアセテート等がある。
【００１１】
ジアルキルパーオキサイド類では、α，α'ビス（ｔーブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５，ージメチルー２，５，ージ（ｔーブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔーブチルクミルパーオキサイド等がある。ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等がある。ジアシルパーオキサイド類としては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５，−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等がある。
【００１２】
パーオキシジカーボネート類としては、ジーｎープロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネト、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等がある。パーオキシケタール類では、１，１，ービス（ｔーヘキシルパーオキシ）ー３，３，５ートリメチルシクロヘキサン、１，１ービス（ｔーヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１ービス（ｔーブチルパーオキシ）−３，３，５ートリメチルシクロヘキサン、１、１ー（ｔーブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２ービス（ｔーブチルパーオキシ）デカン等がある。
【００１３】
シリルパーオキサイド類としては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等がある。これらの遊離ラジカル発生剤は、単独または混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００１４】
本発明で用いるラジカル重合性物質としては、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられる。ラジカル重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。アクリレート（メタクリレート）の具体例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２ーヒドロキシ１．３ジアクリロキシプロパン、２，２ービス〔４ー（アクリロキシメトキシ）フェニル〕プロパン、２，２ービス〔４ー（アクリロキシポリエトキシ）フェニル〕プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等がある。これらは単独または併用して用いることができ、必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよい。また、ジシクロペンテニル基および／またはトリシクロデカニル基および／またはトリアジン環を有する場合は、耐熱性が向上するので好ましい。
【００１５】
本発明で用いるエポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独にあるいは２種以上を混合して用いることが可能である。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。
【００１６】
エポキシ樹脂は、熱膨張係数の低下及びガラス転移温度の向上として、３官能以上の多官能エポキシ樹脂及び／又はナフタレン系エポキシ樹脂が好ましい。３官能以上の多官能エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂等がある。また、ナフタレン系エポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも１個以上のナフタレン環を含んだ骨格を有しており、ナフトール系、ナフタレンジオール系等がある。
【００１７】
また、接着剤中にアクリルゴムなどのゴム成分を必要量添加しても良く、アクリルゴムとしては、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノマー成分とした重合体または共重合体があげられ、中でもグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムが好適に用いられる。
【００１８】
また接着剤には、フィルム形成性をより容易にするためにフェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂を配合することもできる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が類似しているため、エポキシ樹脂との相溶性、接着性に優れるなどの特徴を有するので好ましい。
【００１９】
またエポキシ樹脂の硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、芳香族スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤が速硬化性の観点から有効であり、その他に酸無水物系硬化剤もイオン性不純物が少ないことから有効である。本発明の言うところのリフロ処理は、赤外線、エア、ベーパーフェーズ（ＶＰＳ）、窒素などの全体加熱方式およびＹＡＧレーザ、半導体レーザ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、パルスヒータ、ホットエアなどの部分加熱方式のことである。
【００２０】
本発明の導電性微粒子の配列技術としては、例えば特開平６―１６３５５０号公報や特開平６―３１０５１５号公報に記載されたものなどがあり、特開平６―１６３５５０号公報記載の技術では、両面で径の異なる多数の貫通孔を有し、径の大きい穴を有する面側にはんだボールを装着可能なガラス治具上に閉空間を形成して、はんだボールを圧縮空気により閉空間に送り込んで、ガラス治具の径の小さい穴から吸引することにより、はんだボールをガラス治具の径の大きい貫通孔に吸引して、配列させている。また、特開平６―３１０５１５号公報に記載の技術では、はんだボールを一定数整列に搭載できるプレート上にはんだボールをスクリューフィーダ等により供給して、真空ポンプとバイブレータにより振動を与えて、配列させている。また、搭載ヘッドに所望の間隔に吸着孔を設け、搭載ヘッドを上下動させて導電性ボールを真空吸着して配置すべきシート上に搭載ヘッドを移動した後、吸着を解放して配列させる方法やメッシュを用いる方法がある。これらの技術を用いても良い（図示せず）。
【００２１】
また、本発明における導電性微粒子を配列した接着フィルムの作製法の一例を図２に示す。先ずフィルム基材上に粒子固定層を塗工し、メッシュを利用して導電性微粒子を配列し、必要に応じてプレスして導電性微粒子を粒子固定層に埋め込み、電気絶縁性の接着剤を流延し塗工する。次に、電気絶縁性の接着剤を乾燥した後粒子固定層からフィルム基材を剥離して導電性微粒子を配列した接着フィルムを得る。粒子固定層としては、導電性微粒子の粘着保持性を持ち、メッシュとの密着性が良く、且つメッシュ面に転写しないこと、さらにフィルム基材の剥離性が良く、且つ塗工可能な濡れ性を持つ等の特性を有するものがよい。また、メッシュについてはナイロン繊維やステンレス線を平織りにしたものが一般的だが、めっきで作製したαスクリーンが良い。また接着フィルムを支持層と接着層の多層構成にしても良く、その場合には、接着剤層塗工→乾燥→支持層塗工→硬化→接着剤層塗工→乾燥の工程をとれば良い。導電性微粒子の散布については、静電気力を利用すると余剰な粒子を回収することが出来、効率的な散布が可能となる。
【００２２】
また本発明において接着剤をフィルム状に成形した場合、導電性微粒子の表面が接着フィルムの表裏の表面から露出していることが望ましく、接着フィルムの表面に粘着力が付与されていることが望ましい。また導電性微粒子については、粒径は基板の電極の最小の間隔よりも小さいことが必要であるため、必要に応じて所定の形状に変形させても良い。また、接着剤に配列される導電粒子量は、接着剤樹脂組成物１００体積部に対して０．１〜３０体積部であり、好ましくは０．２〜１５体積部である。
【００２３】
また本発明では、導電性微粒子が融点に達すると、瞬時に溶融するので、導電性微粒子の溶融と接着剤の溶融からゲル化のタイミングの設定が非常に重要である。また本発明に用いられる回路部材接続用接着剤の接着に寄与する層の硬化後の４０℃における弾性率は３０〜２，０００ＭＰａであることが望ましい。接着樹脂組成物の接着後の段階に相当する接着樹脂組成物硬化物の弾性率は、例えば、レオロジ（株）製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っ張りモード、周波数１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで昇温、−４０℃〜２５０℃まで測定）を用いて測定（ＤＶＥ法）することができる。なお、接着樹脂組成物接着の硬化は、接着工程時の加熱温度及び時間と同じ条件で行い、硬化方法としては、接着樹脂組成物フィルムをオイルバスに浸漬して行うことができる。このような接着樹脂組成物フィルム硬化物は、ＤＳＣを用いて測定した場合の全硬化発熱量の９０％以上の発熱を終えたものである。
【００２４】
本発明において、回路部材としては半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板、ポリイミドやポリエステルを基材としたフレキシル配線板等の基板等が用いられる。チップ部品は、シリコン、ガラス、セラミックス、化合物半導体基板等の無機質絶縁基板に多数の接続端子が形成されており、プリント基板、ポリイミドやポリエステルを基材としたフレキシル配線板等の基板は有機質絶縁基板に多数の接続端子が形成されいる。
【００２５】
チップ部品を実装する基板として、半導体チップ端子に対応する電極（接続端子）が形成された有機質絶縁基板が使用される。有機質絶縁基板としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の合成樹脂フィルム、又はガラスクロス、ガラス不織布等のガラス基材にポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂等の樹脂を含浸し硬化させた積層板が使用される。チップ端子と接続する電極、この電極が形成された表面絶縁層及び所定数層の絶縁層と前記各絶縁層を介して配置される所定数層の配線層と所定の前記電極・配線層間を電気的に接続する導体化された穴を有する多層配線板が使用できる。このような多層配線板として、ガラスクロスを用いた絶縁層により構成された基材もしくは１層以上の導体回路を有する配線基板上に絶縁層と導体回路層とを交互に形成した、ビルドアップ多層基板が好ましい。
【００２６】
表面絶縁層は、樹脂フィルムを用いることができ、この樹脂フィルムはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、変成ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、アミドエポキシ樹脂、フェノール樹脂やこれらの混合物、共重合物等のフィルムが、またポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、全芳香族液晶ポリエステル、フッ素系樹脂などの耐熱性熱可塑性エンジニヤリングプラスチックのフィルムが使用できる。樹脂フィルム中に有機もしくは無機のフィラーを含むものが使用できる。ガラス基材で補強された樹脂よりなる絶縁層としては、ガラスクロス、ガラス不織布等のガラス基材にエポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂等の樹脂を含浸し硬化させたプリプレグが使用できる。
【００２７】
半導体チップや基板の電極パッド上には、めっきで形成されるバンプや金ワイヤの先端をトーチ等により溶融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプなどの突起電極を設け、接続端子として用いることができる。
【００２８】
無機絶縁基板からなる第一の回路部材と有機絶縁基板からなる第二の回路部材をフィルム状接着剤で接続する場合で、回路板の製造法を説明する。先ず、第二の回路部材にフィルム状接着剤を接触させフィルム状接着剤を第二の回路部材に仮固定する。続いて、第一の回路部材の電極と第二の回路部材の電極の位置合わせを行い、第一の回路部材を第二の回路部材上に搭載し、フィルム状接着剤の最高温度が１００〜２５０℃となるような条件でリフロ処理してフィルム状接着剤を硬化させる。これによって第一の回路部材の電極と第二の回路部材の電極とを実質的に加圧をすることなく回路部品に自重で電気的に接続すると同時に、第一の回路部材と第二の回路部材間はフィルム状接着剤の硬化によって、この接続状態を保持する。
【００２９】
【実施例】
実施例１
ＰＥＴフィルムにシリコーン系の粒子固定層を塗布し、αスクリーンメッシュ（目開き１００μｍ）を載置し、５０００Ｖの電圧を印可して、Ｓｎ／Ｉｎ（４８／５２ｗｔ％）粒子（１００μｍφ；融点１１７℃）を散布した。さらに１０００Ｖ程度の電圧を印可して余剰粒子を回収し、メッシュを除去後、接着フィルムを乾燥後の厚みが約９０μｍとなるように塗工し、粒子の表面が接着フィルム表面から露出しているようにした。接着フィルムの配合はフェノキシ樹脂４０％酢酸エチル／トルエン＝１／１混合溶媒溶液（固形分量３５重量部）、３官能エポキシ樹脂５０％トルエン溶液（固形分１０重量部）、アクリルゴム分散エポキシ樹脂（固形分１０重量部）、イミダゾール系潜在性硬化剤４５重量部、シランカップリング剤２０％トルエン溶液（固形分３重量部）、チタネートカップリング剤２５％トルエン溶液（固形分１重量部）である。接着フィルムを乾燥して粒子固定層から剥離して回路部材接続用接着剤を得ることが出来る。
【００３０】
実施例２
ＰＥＴフィルムにシリコーン系の粒子固定層を塗布し、αスクリーンメッシュ（目開き１００μｍ）を載置し、５０００Ｖの電圧を印可して、Ｓｎ／Ｉｎ（４８／５２ｗｔ％）粒子（１００μｍφ；融点１１７℃）を散布した。さらに１０００Ｖ程度の電圧を印可して余剰粒子を回収し、メッシュを除去後、実施例１と同じ配合の接着フィルムを乾燥後の厚みが約２０μｍとなるように塗工し、ウレタンアクリレート系の支持フィルムを乾燥後の厚みが約５０μｍとなるように塗工し、乾燥後、ＵＶを照射して、硬化した後、再度実施例１と同じ配合の接着フィルムを乾燥後の厚みが約２０μｍとなるように塗工し、乾燥後粒子固定層から剥離して回路部材接続用接着剤を得ることが出来る。
【００３１】
【発明の効果】
本発明の接着剤によれば、他の電子部品と同時に実装して、一括して加熱処理で熱硬化するとともに回路部材同士の電極の電気的導通を得ることが出来、実装工程を簡略化できるとともに、大幅なコスト低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  従来の異方導電接着剤を用いた実装工程と本発明による実装工程の比較する工程図である。
【図２】  本発明における導電性微粒子を配列した接着フィルムの作製法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  フィルム基材（ＰＥＴフィルム）
２  粒子固定層
３  メッシュ
４  導電性微粒子
５  ロール
６  電気絶縁性の接着剤
【図１】
0004099878.tif 000002
【図２】
0004099878.tif 000003