(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に銅箔からなる回路パターンが形成され、前記表面上に前記回路パターンに含まれる半田付け電極及び接続電極を残すように半田レジスト層が形成され、前記半田レジスト層の上に導電ペーストを用いて前記接続電極に接続される導電パターンが形成され、前記半田レジスト層の上に印刷電子素子が形成され、少なくとも前記導電パターンの下に位置する前記半田レジスト層は第１〜第３のレジスト層が前記表面の上に順次印刷されて形成されている印刷回路基板であって、
前記第１のレジスト層は前記回路パターンが透けて見える程度の透明性を有しており、
前記第２のレジスト層は前記第１のレジスト層の表面に表示を印刷する表示インクによって形成されており、
前記第３のレジスト層は前記表示インクの色と明瞭に区別できる色を有していることを特徴とする印刷回路基板。
【請求項２】
絶縁基板の表面に銅箔からなる回路パターンが形成され、前記表面上に前記回路パターンに含まれる半田付け電極及び接続電極を残すように半田レジスト層が形成され、前記半田レジスト層の上に黒色の導電ペーストを用いて前記接続電極に接続される導電パターンが形成され、少なくとも前記導電パターンの下に位置する前記半田レジスト層は第１〜第３のレジスト層が前記表面の上に順次印刷されて形成されている印刷回路基板であって、
前記第１のレジスト層は薄い緑色で且つ前記回路パターンが透けて見える程度の透明性を有しており、
前記第２のレジスト層は前記第１のレジスト層の表面に表示を印刷する白色の表示インクによって形成されており、
前記第３のレジスト層は緑色を有していることを特徴とする印刷回路基板。
【請求項３】
前記第３のレジスト層は１回の印刷で１５μｍ以上の膜厚を形成できるレジスト材料で形成されている請求項１または２に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅箔回路の上に半田レジスト層を介して導電パターンが形成された印刷回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
銅箔回路パターンの上に印刷抵抗体等の印刷電子素子または導電パターンを形成する場合に、高密度化を図るため、銅箔回路パターンに含まれる半田付け電極及び接続電極を除く銅箔回路パターンの所定回路部分の上に半田レジスト層を介して印刷電子素子または導電パターンを形成する場合がある。この場合に、半田レジスト層の厚みが薄かったり、半田レジスト層にクラックが入ると、銅箔回路パターンと印刷電子素子または導電パターンとが短絡するおそれがある。そこでこの半田レジスト層を多層化して、半田レジスト層の厚みを出すとともに半田レジスト層の表面から銅箔回路パターンまで達するようなクラックが発生するのを防止する技術が提案されている。この多層化された半田レジスト層は、第１〜第３のレジスト層が絶縁基板の表面に順次印刷されて形成されている。また、導電パターンとしては、導電性が安定する黒色の炭素を導電ペーストとして用いて形成したものがある。このような導電パターンは、銅箔回路パターンに含まれる接続電極に接続されて、ジャンパ線やスイッチの接点等を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら３層構造の半田レジスト層を形成すると、印刷工程が増えるだけでなく、印刷抵抗回路基板の価格が高くなる問題がある。
【０００４】
また、印刷回路基板は、各レジスト層の印刷ズレの有無を目視により検査する。例えば、銅箔パターンと導電パターンとを接続する接続電極上において、第３のレジスト層の端部が第２のレジスト層の端部を比較的大きく超えるような印刷ズレが生じると、印刷ズレが生じた分だけ導電パターンを接続する接続電極の露出部分の面積（接続面積）が小さくなる。このように接続面積が小さくなると導電パターンと接続電極との間の導電性が悪くなる問題が生じる。そのため、このような印刷ズレの大きな印刷回路基板は、検査によって不良品とする必要がある。しかしながら、従来の印刷回路基板では、第２のレジスト層と第３のレジスト層との間の印刷ズレを目視で発見し難いという問題があった。
【０００５】
また導電パターンでスイッチの接点を形成する場合には、接点間の短絡や接点部に印刷の切れがないかどうかを目視で検査する。この場合、導電パターンの背景の色が暗い場合には、検査がやり難いという問題が生じる。
【０００６】
本発明の目的は、少ない印刷工程で製造することができる印刷回路基板を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、第２のレジスト層と第３のレジスト層との間の印刷ズレを目視で発見し易い印刷回路基板を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、第３のレジスト層の上に位置する導電パターンをはっきりと識別できる印刷回路基板を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、導電パターンの滲みの程度を明瞭に認識できる印刷回路基板を提供することにある。
【００１０】
本発明の更に他の目的は、第２のレジスト層を白色の表示インクによって形成する場合でも、半田レジスト層の厚みを厚くできる印刷回路基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基板の表面に銅箔からなる回路パターンが形成され、表面上に回路パターンに含まれる半田付け電極及び接続電極を残すように半田レジスト層が形成され、半田レジスト層の上に黒色等の導電ペーストを用いて接続電極に接続される導電パターンが形成され、半田レジスト層の上に印刷電子素子が形成され、少なくとも導電パターンの下に位置する半田レジスト層は第１〜第３のレジスト層が表面の上に順次印刷されて形成されている印刷回路基板を対象にする。本発明では、第１のレジスト層として回路パターンが透けて見える程度の透明性を有するものを用いる。また、第２のレジスト層を第１のレジスト層の表面に表示を印刷する表示インクによって形成する。更に、第３のレジスト層の色を表示インクの色と明瞭に区別できる色にする。
【００１２】
本発明のように、第２のレジスト層を表示インクで形成すると、表示の印刷と同時に第２のレジスト層を形成できるので、製造工程を少なくできる。
【００１３】
また、第３のレジスト層の色と表示インクで形成する第２のレジスト層の色とが明瞭に区別できるので、第３のレジスト層の印刷ずれを目視で簡単に発見できる。そのため、導電パターンの接続面積の減少を防ぐために実施する印刷ズレの検査を目視で容易に行える。なお、印刷ズレは白色の第２のレジスト層が露出している部分で確認すればよい。第３のレジスト層の一方の端部が第２のレジスト層の一方の端部を大きく越えて第３のレジスト層が第２のレジスト層を大きく覆うオーバー部分ができる場合は、そのオーバー部分だけ第２のレジスト層の他方の端部において、第３のレジスト層によって覆われない部分ができる。即ち第２のレジスト層が露出する部分ができる。この露出部分の大きさで、印刷ズレの検査を行うことができる。
【００１４】
銅箔回路パターンは、絶縁基板の少なくとも一方の面に形成されていればよい。銅箔回路パターンが絶縁基板の両面に形成される場合には、絶縁基板に形成した貫通孔を通るスルーホール導体を用いて両面の銅箔回路パターンを電気的に接続することができる。この場合には、スルーホール導体の少なくとも一方の端部を保護層により覆う場合もある。
【００１５】
基板上に表示するための表示インクは、通常白か黄色である。これは第１のレジスト層が緑色を帯びた半透明のレジストが大部分であり、白と黄色は緑色を帯びた半透明のレジストと明瞭に区別できるからである。そこで、第１のレジスト層は薄い緑色に形成し、第３のレジスト層は緑色で形成するのが好ましい。白と緑は、明瞭に区別できるので、第２のレジスト層と第３のレジスト層を明瞭に区別できて、印刷ずれの目視が容易になる。また緑の第３のレジスト層の上に黒色の導電パターンを印刷すると、導電パターンの黒の印刷の滲みの程度を明瞭に認識できる。
【００１６】
また本発明によれば、黒色の導電パターンを印刷するので、第３のレジスト層（緑色）を透過して第２のレジスト層（特に白色の場合）上で反射した光によって第３のレジスト層の表面が明るくなり、第３のレジスト層の上に位置する導電パターン（黒色）の背景を明るくすることができて、導電パターンの識別が容易になる。
【００１７】
また、表示インクは印刷性は良いものの厚みを出すことができない。そのため表示インクで第２のレジスト層を形成した場合には、半田レジスト層を３層構造にしても絶縁性をより高めることに限界がある。そこで、第３のレジスト層は１回の印刷で１５μｍ以上の膜厚を形成できるレジスト材料で形成するのが好ましい。
【００１８】
なお、第１〜第３のレジスト層は、紫外線硬化型の絶縁樹脂塗料、熱硬化性の絶縁樹脂塗料、熱可塑性の絶縁樹脂塗料、低温硬化性の絶縁樹脂塗料等を用いて形成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の印刷回路基板の実施の形態の一例の要部の断面図を示している。１は片面に銅箔が形成されたガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等の絶縁基板である。絶縁基板１の片面の銅箔がエッチングされて、第１の銅箔回路パターン２が形成されている。第１の銅箔回路パターン２のうち銅箔回路部分２ａは、後述する導電パターン６の下を通る接続線であり、銅箔回路部分２ｂは、接続電極である。
【００２０】
絶縁基板１の面上には、銅箔回路パターン２の半田付け電極及び接点電極２ｂを除く部分と絶縁基板１の露出表面とを覆うように絶縁樹脂塗料を用いて第１のレジスト層３Ａ，３Ｂがスクリーン印刷形成されている。本実施例では、紫外線硬化型の絶縁樹脂塗料をマスクを用いて印刷した後、紫外線を照射して第１のレジスト層３Ａ，３Ｂを形成している。このようにして形成した第１のレジスト層３Ａ，３Ｂは、１０〜１５μｍの厚みを有しており、薄い緑色で且つ回路パターン２が透けて見える程度の透明性を有している。
【００２１】
第１のレジスト層３Ａ，３Ｂを形成した後に、表示用絶縁樹脂塗料を用いて表示パターン（図示せず）と第２のレジスト層４Ａ，４Ｂとを同時にスクリーン印刷により形成する。本実施例では、表示用絶縁樹脂塗料として、約１５０℃で硬化するエポキシ系の白色に着色された熱硬化性絶縁樹脂塗料を用いている。このようにして形成した第２のレジスト層４Ａ，４Ｂは、１０〜１５μｍの厚みを有しており、白色を有している。
【００２２】
第２のレジスト層４Ａ，４Ｂを形成した後に、絶縁樹脂塗料を用いて、第２のレジスト層４Ａ，４Ｂの上に第３のレジスト層５Ａ，５Ｂを形成する。本実施例では、第３のレジスト層５Ａ，５Ｂを形成するための絶縁樹脂塗料として、約１５０℃で硬化するエポキシ系の熱硬化性絶縁樹脂塗料を用いている。この熱硬化性絶縁樹脂塗料には、第３のレジスト層５Ａ，５Ｂの厚みを増すためにためにシリコーン粉末の添加剤が添加されており、１回の印刷で１５μｍ以上の膜厚を形成できる。第３のレジスト層５Ａ，５Ｂは１５〜２５μｍの厚みを有しており、緑色を有している。
【００２３】
第３のレジスト層５Ａ，５Ｂを形成した後に、印刷抵抗体等の図示しない印刷電子素子及び導電パターン６を形成する。この例では、右側の第３のレジスト層５Ａの上方に導電パターン６を形成している。導電パターン６は、黒色の炭素を主成分とする導電ペーストを用いて形成されており、接続電極２ｂにおいて銅箔回路パターン２と接続されている。
【００２４】
接続電極２ｂにおいて、印刷ズレによって第３のレジスト層５Ａの端部が第２のレジスト層４Ａの端部を越える第３のレジスト層５Ａの比較的大きなオーバー部分５Ａ1 ができると、オーバー部分５Ａ1 の分だけ第２のレジスト層４Ｂが露出する露出部分４Ｂ1 ができる。そして、オーバー部分５Ａ1 の分だけ導電パターン６を接続電極２ｂに接続する部分Ｓの面積が小さくなる。本実施例の印刷回路基板では、第２のレジスト層４Ｂは白色を有しており、第３のレジスト層５Ｂは緑色を有しているので、第２のレジスト層４Ｂの露出部分４Ｂ1 を目視で明瞭に識別することができ、その大きさを見ることにより、第２のレジスト層と第３のレジスト層との間の印刷ズレの程度を目視で容易に判定でき、接続部分Ｓの減少程度を確認できる。
【００２５】
図２は、本発明の別の実施の形態の印刷回路基板の概略平面図を示しており、図３は、図２のIII −III 線断面図を模式的に示している。両図に示す部材で図１に示した部材と同様の部材には、図１に示した実施例の符号に１０を加えた符号を示している。この例では、紫外線硬化型の絶縁樹脂塗料の代わりに緑色のエポキシ系樹脂を用いて第１のレジスト層１３を形成している。また印刷回路基板上の所定位置には、白色の表示用絶縁樹脂塗料を用いて表示パターン７が形成されている。なお、この例では、導電パターン１６によって、複数のスイッチの接点パターンを形成している。図３に示すように、本実施例では、黒色のカーボン塗料によっての導電パターンを印刷しているので、第３のレジスト層（緑色）１５を透過して第２のレジスト層（白色）１４上で反射した光Ｌにより第３のレジスト層１５の表面が白味を帯びて見え、または明るく見え、第３のレジスト層１５の上に位置する導電パターン（黒色）１６の形状及び滲み状態をはっきりと識別できる。
【００２６】
なお、上記各実施例では、絶縁基板として片面銅箔回路基板を用いているが、両面銅箔回路基板を用いてもよいのは勿論である。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、第２のレジスト層を表示インクで形成するので、表示の印刷と同時に第２のレジスト層を形成することができ、製造工程を少なくできる。また、第３のレジスト層の色と表示インクで形成する第２のレジスト層の色とが明瞭に区別できるので、第３のレジスト層の印刷ずれを目視で簡単に発見できる。また、黒色の導電パターンを印刷するので、第３のレジスト層（緑色）を透過して第２のレジスト層（白色）上で反射した光により第３のレジスト層の表面が白味を帯びて見えるため、第３のレジスト層の上に位置する導電パターン（黒色）がはっきりと識別できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の印刷抵抗回路基板の実施の形態の一例の要部の断面図である。
【図２】本発明の別の実施の形態の印刷回路基板の平面図である。
【図３】図２のIII −III 線断面図を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１，１１  絶縁基板
２，１２  銅箔回路パターン
２ｂ  接続電極
３Ａ，３Ｂ，１３  第１のレジスト層
４Ａ，４Ｂ，１４  第２のレジスト層
５Ａ，５Ｂ，１５  第３のレジスト層
６，１６  導電パターン
【図１】
0004108149.tif 000002
【図２】
0004108149.tif 000003
【図３】
0004108149.tif 000004