(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板（２）のスルーホール（１５）に挿通して半田付けされるソルダーテール（８）を備えた多数の端子（４）が絶縁ハウジング（３）に装着されている基板用コネクタ（１）であって、前記多数の端子（４）のいくつかのソルダーテール（８）の側縁に、プリント回路基板（２）の半田付け面（１１）側で突出して、スルーホール（１５）の孔縁（１５Ａ）に係止できるようにした係止突部（１０）が設けられている基板用コネクタにおいて、
上記係止突部（１０）は、上記半田付け面（１１）と略平行となって対向する水平縁（１２）と、水平縁（１２）の端から先端方向に斜めに延びるテーパー縁（１３）を備えた三角形状であると共に、ソルダーテール（８）には、上記係止突部（１０）が設けられた側縁とは反対の側縁に、スルーホール（１５）の内面に接して、上記係止突部（１０）をスルーホール（１５）の外側に寄せる片寄せ突部（１６）が設けられ、
且つ、上記係止突部（１０）の水平縁（１２）の幅（ａ）とソルダーテール（８）の幅を合わせた最大幅広部（Ａ）は、スルーホール（１５）の径（Ｄ）より小さい範囲とされ、上記片寄せ突部（１６）とソルダーテール（８）の幅を合わせた幅（Ｂ）が、スルーホールの径（Ｄ）より小さい範囲であることにより、ソルダーテール（８）を低挿入力でスルーホール（１５）へ挿通することができるように成され、
しかも、上記係止突部（１０）の水平縁（１２）とソルダーテール（８）の幅を合わせた最大幅広部（Ａ）と、上記片寄せ突部（１６）の幅（ｂ）を合わせた幅が、スルーホール（１５）の径Ｄより大きい範囲であると共に、上記片寄せ突部（１６）は上記係止突部（１０）の位置よりソルダーテール（８）の基端側に位置設定されていると共に、上記係止突部（１０）の水平縁（１２）と、上記片寄せ突部（１６）の係止突部（１０）側の端との距離は、プリント回路板（２）の厚さより小さく設定されていることにより、ソルダーテール（８）のスルーホール（１５）への挿通過程で、上記係止突部（１０）が上記半田付け面（１１）の下方に位置する前に、上記係止突部（１０）を設けた側縁と反対側の側縁の上記片寄せ突部（１６）の垂直縁（１６ａ）がスルーホール（１５）の内面に接し、次いで、ソルダーテール（８）をプリント回路基板（２）方向へ更に押し下げると、上記係止突部（１０）が上記半田付け面（１１）の下方に位置し、ソルダーテール（８）が完全に装着された状態となることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
ソルダーテール（８）の側縁に設けられる係止突部（１０）は、少なくとも一つのソルダーテール（８）との間で、側縁に設けられる係止突部（１０）の突出方向を互いに反対の方向とした請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
絶縁ハウジング（３）に装着された多数の端子（４）のソルダーテール（８）は、絶縁ハウジング（３）の後面（３ａ）の外側で複数列に整列して、絶縁ハウジング（３）の取り付け面（３ｂ）の方向に延びており、絶縁ハウジング（３）に最も近い列のソルダーテール（８）の側縁に、列の方向に向けて係止突部（１０）が設けられている請求項１又は２の何れか１項に記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント回路基板のスルーホールに挿通して半田付けされるソルダーテールを備えた多数の端子が絶縁ハウジングに装着されている基板用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、このような構造の基板用コネクタは、図８に示したように、プリント回路基板５０の上に搭載して、ソルダーテール５１をプリント回路基板５０のスルーホール５２に挿通した後、半田付け工程において、プリント回路基板５０の半田付け面５３と、半田付け面５３から突出しているソルダーテール５１の先端部を半田付け５４して使用されている。図において、５５は絶縁ハウジングであり、この絶縁ハウジング５５の端部には、通常、ペグ５６などが設置されて、絶縁ハウジング５５をプリント回路基板５０に固定できるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような従来の基板用コネクタにおいては、半田付け工程で受ける熱によってプリント回路基板５０が図８に示したように反り、絶縁ハウジング５５との間に隙間５７が生じ、この結果、半田付け５４の部分に応力がかかり、半田付け面５３に形成された回路パターンの剥離を引き起こすなどの不具合があった。
【０００４】
前記ペグ５６などの固定手段は、通常、絶縁ハウジング５５の端部に設けられているので、絶縁ハウジング５５の中央部で対向するプリント回路基板５０の反りを有効に防ぐことはできなかった。
【０００５】
ソルダーテールのような端子部材とプリント回路基板を係合させる手段として、端子部材の両縁部にそれぞれカッティングを入れて上分割片、下分割片をそれぞれ設け、この上、下分割片を互いに逆方向に折り曲げて外側に突出させてプリント回路基板の上面および下面にそれぞれ係止できるようにした、混成集積回路のクリップ端子の技術（特開平４−１６３８６４号）があった。しかしながら、このクリップ端子の場合、スルーホールへ挿通する時に下分割片を弾性変形させる必要があるので、プリント回路基板上へ搭載する際にかなりの装着力を必要とし、多数のソルダーテールが設けられる基板用コネクタのソルダーテールには採用が難しかった。
【０００６】
更に、電気機器の端子構造として、導電性帯状薄板ばね材からなり、係止用舌片を形成した弾性補助部材を端子の側面に固定し、端子の側面から係止用舌片をスルーホールの開口縁部に係止するように突出させる技術（特開平８−２９３３３９号）がある。この場合も、端子をスルーホールに挿通する際に、係止用舌片を弾性変形させるものであるので、上記と同様にかなりの装着力を必要とし、また、部品点数も増えることから、採用が難しいものであった。
【０００７】
この発明は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、プリント回路基板上への搭載が容易で、しかも、プリント回路基板の反りを防止できるようにした基板用コネクタを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の目的のもとになされたこの発明は、以下の通りである。即ち、本願発明は、プリント回路基板のスルーホールに挿通して半田付けされるソルダーテールを備えた多数の端子が絶縁ハウジングに装着されている基板用コネクタであって、前記多数の端子のいくつかのソルダーテールの側縁に、プリント回路基板の半田付け面側で突出して、スルーホールの孔縁に係止できるようにした係止突部が設けられている基板用コネクタにおいて、上記係止突部は、上記半田付け面と略平行となって対向する水平縁と、水平縁の端から先端方向に斜めに延びるテーパー縁を備えた三角形状であると共に、ソルダーテールには、上記係止突部が設けられた側縁とは反対の側縁に、スルーホールの内面に接して、上記係止突部をスルーホールの外側に寄せる片寄せ突部が設けられ、且つ、上記係止突部の水平縁の幅とソルダーテールの幅を合わせた最大幅広部は、スルーホールの径より小さい範囲とされ、上記片寄せ突部とソルダーテールの幅を合わせた幅が、スルーホールの径より小さい範囲であることにより、ソルダーテールを低挿入力でスルーホールへ挿通することができるように成され、しかも、上記係止突部の水平縁とソルダーテールの幅を合わせた最大幅広部と、上記片寄せ突部の幅を合わせた幅が、スルーホールの径より大きい範囲であると共に、上記片寄せ突部は上記係止突部の位置よりソルダーテールの基端側に位置設定されていると共に、上記係止突部の水平縁と、上記片寄せ突部の係止突部側の端との距離は、プリント回路板の厚さより小さく設定されていることにより、ソルダーテールのスルーホールへの挿通過程で、上記係止突部が上記半田付け面の下方に位置する前に、上記係止突部を設けた側縁と反対側の側縁の上記片寄せ突部の垂直縁がスルーホールの内面に接し、次いで、ソルダーテールをプリント回路基板方向へ更に押し下げると、上記係止突部が上記半田付け面の下方に位置し、ソルダーテールが完全に装着された状態となることを第１の特徴とする基板用コネクタである。
【０００９】
また、前記第１の特徴に加えて、本願発明は、ソルダーテールの側縁に設けられる係止突部は、少なくとも一つのソルダーテールとの間で、側縁に設けられる係止突部の突出方向を互いに反対の方向としたことを第２の特徴とする基板用コネクタである。
【００１０】
更に、前記第１又は第２の特徴に加えて、本願発明は、絶縁ハウジングに装着された多数の端子のソルダーテールは、絶縁ハウジングの後面の外側で複数列に整列して、絶縁ハウジングの取り付け面の方向に延びており、絶縁ハウジングに最も近い列のソルダーテールの側縁に、列の方向に向けて係止突部が設けられていることを第３の特徴とする基板用コネクタである。
【００１１】
【作用】
このように構成されるこの発明の基板用コネクタによれば、ソルダーテールに設けた係止突部をスルーホールの孔縁に係止させて半田付けすることができるので、係止突部によってプリント回路基板が絶縁ハウジングから離れる方向へ反るのを防止することができる。また、係止突部は、その最大幅広部をスルーホールの径より小さい範囲にして設けられているので、ソルダーテールのスルーホールへの挿通の際も抵抗が少なく、プリント回路基板上への搭載を容易にすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を添付の図を参照して説明する。
【００１３】
実施形態の基板用コネクタ１は、図２〜図４のように構成されたピンヘッダ型のコネクタで、図１に示されるプリント回路基板２へディップ半田付けができるようにしたものである。絶縁性のプラスチックで成形された絶縁ハウジング３に多数の端子４が装着されている。端子４は、薄金属板が打ち抜き成形されたもので、絶縁ハウジング３の嵌合端５に形成されたリセプタクル６に延びるコンタクトピン７が一端に形成されていると共に、絶縁ハウジング３の後面３ａから露出して取り付け面３ｂの方向に、取り付け面３ｂを越えて延びるソルダーテール８が他端に形成されている。
【００１４】
端子４のコンタクトピン７は、リセプタクル６に複数列で整列し、各列は、３本のコンタクトピン７が図２において上下の方向に３段となって配置されている。したがって、絶縁ハウジング３の後面３ａから露出するソルダーテール８は、コンタクトピン７の位置（段）によって形状を異にしている。各列の最上段にコンタクトピン７が配置された端子４のソルダーテール８は、図３に表れているように、比較的長い水平部分８ａを有し、この水平部分８ａから脚部分８ｂを垂下させて、絶縁ハウジング３から最も離れて整列している。各列の中段にコンタクトピン７が配置された端子４のソルダーテール８は、比較的短い水平部分８ｃを有し、この水平部分８ｃから脚部分８ｄを垂下させて前記脚部分８ｂよりも絶縁ハウジング３に近い位置で整列している。
【００１５】
各列の最下段にコンタクトピン７が配置された端子４のソルダーテール８は、上記に反して水平部分を有していない。即ち、絶縁ハウジング３の後面３ａに接するようにして垂下する脚部分を以てソルダーテール８としており、絶縁ハウジング３に最も近い位置で整列している。この各列の最下段にコンタクトピン７が配置された端子４のソルダーテール８が、各図に表れているように特別の形状をしている。その形状は以下で詳細に説明する。各列の中段および最上段にコンタクトピン７を配置した端子４のソルダーテール８は、通常のストレートピンの形状で、プリント回路基板２に形成されるスルーホールへ挿通できる形状となっている。
【００１６】
絶縁ハウジング３の両端にはペグ９が取り付け面３ｂから突出するように設けてあり、プリント回路基板２と係合して、この基板用コネクタ１の取り付け位置がしっかりと保持できるようになっている。
【００１７】
絶縁ハウジング３に最も近い位置で整列したソルダーテール８は、先端部の一側縁に三角形状の係止突部１０が形成されて、先端部全体の形状をやじり形状としている。この係止突部１０は、プリント回路基板２の半田付け面１１と略平行となって対向する水平縁１２と、この水平縁１２の端から先端方向に延びるテーパー縁１３とを備えている。この係止突部１０の最大幅広部（水平縁１２の位置）は、スルーホール１５の径Ｄを越えない、すなわち、最大幅広部の水平断面部が径Ｄを直径とする円内に納まるように形成されている。図６に従って説明すると、係止突部１０の水平縁１２の幅ａとソルダーテール８の幅を合わせた最大幅広部の幅Ａは、径Ｄを越えない。
【００１８】
この係止突部１０は、絶縁ハウジング３の長手方向（図１、２において左右の方向）に沿って並んでいるソルダーテール８の列の方向に向けてあり、図１、２に示されているように、隣接するソルダーテール８の間で互いに向き合うようにしてある。尚、この係止突部１０の突出する方向は、このような態様に限られるものではなく、ソルダーテール８の列に直角の方向とすることもできる。また、突出方向を交互に反対とする外、複数本（例えば２〜３本）毎に反対方向へ突出するようにすることも考えられる。
【００１９】
係止突部１０が設けられたソルダーテール８には、更に、係止突部１０を設けた側縁と反対の側縁に、図７に最も良く表れているように、片寄せ突部１６が設けられている。この片寄せ突部１６は、係止突部１０の位置より上方（基端側）に配置され、片寄せ突部１６の垂直縁１６ａの係止突部１０側の端と係止突部１０の水平縁１２との距離は、プリント回路基板２の厚さよりは小さい距離で隔たっている。
【００２０】
前記係止突部１０および片寄せ突部１６と絶縁ハウジング３の取り付け面３ｂの位置関係は、図１に表れている通りである。即ち、絶縁ハウジング３をプリント回路基板２上に搭載して、取り付け面３ｂがプリント回路基板２の表面に接すると、係止突部１０がスルーホール１５を通過し、係止突部１０の水平縁１２が半田付け面１１と略平行となって対向し得るようにしてある。一方、片寄せ突部１６は、その一部がスルーホール１５の内部に位置して、その垂直縁１６ａがスルーホール１５の内面に接するようにしてある。
【００２１】
上記のように構成された実施形態の基板用コネクタ１のプリント回路基板２上への取り付けも、従来と同様に、各ソルダーテール８をスルーホール１５へ挿通すると共に、ペグ９を位置決め孔１７へ嵌入係止させるようにして搭載する。そして、その後にソルダーテール８の先端部とプリント回路基板２の取り付け面１１の半田付けを行う。
【００２２】
ソルダーテール８のスルーホール１５への挿通に関し、係止突部１０がプリント回路基板２の半田付け面１１の下方に位置する前に、係止突部１０を設けた側縁と反対側の側縁の片寄せ突部１６の垂直縁１６ａがスルーホール１５の内面に接し、ソルダーテール８が反り返る。更に、ソルダーテール８をプリント回路基板２方向へ押し下げると、係止突部１０がプリント回路基板２の半田付け面１１の下方に位置し、ソルダーテール８が完全に装着された状態となる。これによって、低挿入力でプリント回路基板２上への搭載を容易に行うことができる。即ち、ソルダーテール８に係止突部１０を設けたことによって搭載が難しくなっていない。係止突部１０を形成しているテーパー縁１３は、挿通の際に係止突部１０がスルーホール１５の孔縁１５Ａに引っ掛かるのを防止する。
【００２３】
係止突部１０がプリント回路基板２の半田付け面１１の下方に位置した際も、係止突部１０を設けた側縁と反対側の側縁の片寄せ突部１６の垂直縁１６ａがスルーホール１５の内面に接している。この結果、このソルダーテール８は係止突部１０を設けた方向へ偏位し、係止突部１０が、図７に示したように、スルーホール１５の外側に寄せられて、水平縁１２が半田付け面１１と対向し、スルーホール１５の孔縁１５Ａと係合する。さらに、このように、ソルダーテール８を係止突部１０側に偏位させることにより、ソルダーテール８のスルーホール１５からの抜けを防止している。
【００２４】
ソルダーテール８の先端部とプリント回路基板２の半田付けは、このように係止突部１０がスルーホール１５の孔縁１５Ａに係合した状態で行われる。このため、半田付けの工程において、熱を受けたプリント回路基板２が反って絶縁ハウジング３の取り付け面３ｂとの間に隙間が生じるのを、係止突部１０とスルーホール孔縁の係合で防止し、回路パターンの剥離などの不具合を引き起こさないようにすることができる。
【００２５】
係止突部１０を設けたソルダーテール８は、絶縁ハウジング３に最も近い位置で、絶縁ハウジング３に沿って整列しており、また、このソルダーテール８には水平部分はないので、プリント回路基板２を変形（反り）させる応力を絶縁ハウジング３の保有する強度で確実に対抗することができる。
【００２６】
この実施形態では、係合突部１０に加えて片寄せ突部１６を設けて、ソルダーテール８をスルーホール１５へ挿通した時、係合突部１０がスルーホール１５の外側へ確実に偏位するようにした。もっとも、基板用コネクタ１側のソルダーテール８とペグ９の位置精度と、プリント回路基板２側のスルーホール１５と位置決め孔１７の位置精度との間の不一致（誤差の範囲）は避けられないものであるので、片寄せ突部１６を設けなくても、ソルダーテール８は、スルーホール１５において一側へ片寄って位置し、係止突部１０とスルーホール１５の孔縁１５Ａとの係合を確保することが可能である。この点で、実施形態のように、隣接するソルダーテール８の間など、他のソルダーテール８との間で、係止突部１０の突出方向を互いに反対の方向にすることが有効である。少なくとも半分のソルダーテール８の係止突部１０をスルーホール１５の孔縁１５Ａに係合させることが可能だからである。
【００２７】
【発明の効果】
以上に説明の通り、この発明によれば、ソルダーテールの側縁に、スルーホールの径を越えない範囲で係止突部を設けたので、ソルダーテールのスルーホールへの挿通を容易にでき、しかも、この係止突部をプリント回路基板の半田付け面に係合させて、プリント回路基板の反りを防止することができる。
【００２８】
係止突部を半田付け面と略平行となって対向する水平縁と先端方向に延びるテーパー縁を備えた三角形状とすると、水平縁がスルーホールの孔縁において半田付け面に係合するので、係合を確実にして、プリント回路基板の反りの防止に有効である。また、テーパー縁は、ソルダーテールのスルーホールへの挿通をより円滑にする点で有効である。
【００２９】
ソルダーテールの側縁に設けられる係止突部の半分を他のソルダーテールの係止突部と反対向きにすると、係止突部を設けたソルダーテールの少なくとも半分のソルダーテールの係止突部をスルーホールの孔縁に係合させることができるので、プリント回路基板の反りを防止する作用を確実に発揮させることができる。
【００３０】
一方、係止突部に加えて片寄せ突部を設けるようにすると、全ての係止突部をスルーホールの孔縁に係合させることができるので、プリント回路基板の反りの防止をより一層確実にすることができる。
【００３１】
また、絶縁ハウジングの後面で複数列に整列しているソルダーテールの内、絶縁ハウジングに最も近い列のソルダーテールに係止突部を設けることで、プリント回路基板の反りの応力を絶縁ハウジングの強度で確実に対抗することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施形態の基板用コネクタをプリント回路基板上に搭載した状態の一部を拡大して示した背面図である。
【図２】  同じく実施形態の基板用コネクタの正面図である。
【図３】  同じく実施形態の基板用コネクタの側面図である。
【図４】  図３のＡ−Ａ線から見た一部背面図である。
【図５】  図２のＢ部の拡大図である。
【図６】  実施形態のソルダーテールがプリント回路基板のスルーホールに挿通される途中の状態を表している説明図である。
【図７】  同じくソルダーテールがスルーホールに完全に挿通された状態を表している説明図である。
【図８】  従来の基板用コネクタをプリント回路基板上に搭載された状態の一部を拡大して示した背面図である。
【符号の説明】
１          基板用コネクタ
２          プリント回路基板
３          絶縁ハウジング
４          端子
８          ソルダーテール
１０        係止突部
１１        半田付け面
１２        水平縁
１３        テーパー縁
１５        スルーホール
１５Ａ      スルーホールの孔縁
１６        片寄せ突部
【図１】
0004120198.tif 000002
【図２】
0004120198.tif 000003
【図３】
0004120198.tif 000004
【図４】
0004120198.tif 000005
【図５】
0004120198.tif 000006
【図６】
0004120198.tif 000007
【図７】
0004120198.tif 000008
【図８】
0004120198.tif 000009