(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型性基材と金属箔とを、金属箔以上の厚みと透明性を有する熱流動性接着剤により貼り合せ、ついで前記金属箔にケミカルエッチングにより所定形状のシールドパターンを形成しシールド材付接着シートとした後、前記剥離性基材を剥離するとともに前記接着シートを二枚の透明材間に挟持して熱圧着することを特徴とする電磁波シールドフィルタの製造方法。
【請求項２】
離型性基材がプラスチックフィルムであり、金属箔が銅箔である請求項１記載の電磁波シールドフィルタの製造方法。
【請求項３】
離型性基材が離型処理したプラスチックフィルムである請求項１または２記載の電磁波シールドフィルタの製造方法。
【請求項４】
熱流動性接着剤が１５０℃以下でロールラミネート性を有する請求項１乃至３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＲＴ、ＰＤＰ、ＥＬ等のディスプレイ前面から発生する電磁波を遮断する電磁波シールドフィルタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、社会の高度情報化には、めざましいものがありこれらシステムに必要不可欠なものの一つに、ディスプレイが挙げられる。ＴＶはもちろんのこと、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、分析機器、ゲーム機、自動車の車載モニタ等至る所で多用されている。
一方で電気、電子機器から放射される電磁波は、大きな社会問題になりつつある。電磁波により周囲の機器にノズルが入ったり誤動作させる恐れがある。電機、機器そのものの増加やそれぞれの機器の制御にコンピュータが多用されることから、障害がおこり易く、重大な事故につながる可能性がある。また、人体に対する健康傷害の危険性も指摘されている。欧米ではすでに法規制がなされており、日本でもメーカー団体による自主規制がある。
これらの電磁波の遮蔽方法としては、機器筐体そのものを金属体又は、高導電体にしたり、回路基板と回路基板の間に金属板を挿入する。ケーブルに金属箔を巻き付ける等の方法がある。
【０００３】
しかしながら、ディスプレイ表面から放射される電磁波については、前述のような方法をとると、ディスプレイ本来の最も重要な”見る”という機能が満たされなくなってしまう。そこでディスプレスに対する電磁波遮蔽には、電磁波遮蔽性と視認性を得るための透明性の両方が求められる。
電磁波遮蔽性と透明性を両立する方法として、種々の方法が提案されている。中でも特開平１０−４１６８２号公報に開示されるように、透明プラスチックフィルムと銅箔等の導電材料を接着剤を介して接着し、導電材料にケミカルエッチングにより幾何学図形を形状させる方法が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこの方法は、ディスプレイの表面や透明性材料に貼り付けて使用する場合は問題ないが、２枚の透明性材料の間に挟み込んだサンドイッチ構造の電磁波シールドフィルタを作製する場合には、新たに接着剤を塗布する必要があった。また、フィルタとしての透明性を失わないように透明性の高いプラスチックィルムを用い、更に屈折率を接着剤や被着体に近づける必要があった。
本発明はかかる実状に鑑みなされたものであって、新たに接着剤等を適用することなく、サンドイッチ構造の電磁波シールドフィルタを安価に作製可能な製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、離型性基材と金属箔とを、金属箔以上の厚みと透明性を有する熱流動性接着剤により貼り合せ、ついで前記金属箔にケミカルエッチングにより所定形状のシールドパターンを形成しシールド材付接着シートとした後、前記剥離性基材を剥離するとともに前記接着シートを二枚の透明材間に挟持して熱圧着することを特徴とする電磁波シールドフィルタの製造方法に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる離型性基材としては、特に制限はないが金属箔をケミカルエッチングする際の耐薬品性、エッチング後の剥離性等の取り扱い性、価格等を勘案するとプラスチックフィルムが最も好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等がある。これらのフィルムは、シリコーン、ポリビニルアルコール、アルキルカーバメート等で表面を離型処理をすることも可能である。
【０００７】
本発明で用いられる金属箔材料として使用可能な金属は、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等の金属の内の１種又は２種以上を組み合わせた合金を使うことができる。導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルが適しており、厚みが３〜４０μｍの金属箔を使用することが好ましい。厚みが４０μｍを超えると、細かいライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなる。また、厚み３μｍ未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣るためである。金属箔材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されたものであると、コントラスト高くなり好ましい。また、導電性金属が経時的に酸化され退色されることが防止できる。黒化処理は、パターン形成前後で行えばよい。また、金属箔材料が常磁性金属であると、磁場シールド性に優れるため好ましい。
【０００８】
本発明で用いる熱流動性接着剤としては、所定のシールドパターンを有するシールド材付接着シートを、プラスチック又はガラス等の透明材で挟み込み、加熱または加圧により接着剤層を流動させて接着させる必要があるので、所望の温度で流動する樹脂組成物が好ましい。
これらの接着剤層となるポリマーの軟化温度は、取り扱い性から１５０℃以下が好ましい。電磁波シールドフィルタの用途から、使用される環境が通常８０℃以下であるので接着剤層の軟化温度は、加工性から８０〜１２０℃が最も好ましい。一方、用いる樹脂系にもよるが一般には、ポリマーの重量平均分子量１０4 〜１０5 以上のものを使用することが好ましい。分子量が１０4 〜１０5 以下では樹脂組成物の凝集力が低すぎるために、被着体密着性が低下する恐れがある。
【０００９】
このような加熱又は加圧により流動して接着剤層となる組成物として、主に以下に示すものが挙げられる。例えば天然ゴム（屈折率ｎ＝１．５２）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリイソブデン（ｎ＝１．５０５〜１．５１）、ポリブデン（ｎ＝１．５１３）、等の（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４５０）、ポリビニルエチルエーテル（ｎ＝１．４５４）等のポリエーテル類、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６７）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６７）等のポリエステル類、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリスルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）、ポリメチルアクリレート（ｎ＝１．４７２〜１．４８０）、ポリエチルアクリレート（ｎ＝１．４６９）、ポリブチルアクリレート（ｎ＝１．４６６）、ポリメチルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）等のポリ（メタ）アクリル酸エステルがある。また、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、ニトリルゴム、環化ゴム等も使用することができる。これらは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。
【００１０】
次に、前述の離型性基材と金属箔を接着剤を介して貼り合せる。接着剤は離型性基材又は金属箔のどちらか一方、又は両方に塗布する。乾燥方法は公知の方法であれば限定はない。また、接着方法についても限定はないが例示すると、プレス法、ロールラミネート法、オートクレーブ法によるものが挙げられる。量産性、経済性を勘案するとロールラミネート法が最も好ましい。
【００１１】
ここで重要なのは、接着剤層の厚みである。その厚みは、金属箔の厚み以上でなければならない。それ以下の厚みであると、形成したシールドパターンが接着剤層中に完全に埋没しないため、表面凹凸が生じ視認性の低下を招く。また、接着剤層は幾何学図形が描かれた導電材料のパターンの開口部に埋まり込み、さらにはプラスチックまたはガラス等の透明材と接着する必要があるため、金属箔の厚み以上の厚さが必要となる。
【００１２】
パターンを形成させる方法としては、マイクロリソグラフ法で作製するのが、回路加工の精度及び効率の点から有効である。このマイクロリソクラフ法には、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法等があり、これらの他にスクリーン印刷法等も含まれる。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。中でも、ケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、回路加工精度等の点から最も好ましい。フォトリソグラフ法の中では、ケミカルエッチング法の他にも、無電解めっきや電気めっきによる方法、または無電解めっきや電気めっきとケミカルエッチング法を組み合わせて、シールドパターンを形成することも可能である。
【００１３】
最後に離型性基材を、シールド材付接着シートから剥離するとともに前記接着シートを二枚の透明材間に挟持して熱圧着する。その方法については特に限定はない。
【００１４】
貼り合せる透明材としては、透明なプラスチック板またはガラス板が好ましい。プラスチックとしては、アクリル樹脂（ｎ＝１．４９）、ポリメタルメタクリレート樹脂（ｎ＝１．４９）、ポリカーボネート樹脂（ｎ＝１．５８）、ポリ塩化ビニル樹脂（ｎ＝１．５４）等が好適に用いられる。そのプラスチック板の厚みは、０．５ｍｍ〜５ｍｍがディスプレイの保護や強度、取り扱い性から好ましい。
ガラスは、重いという欠点はあるが、耐候性、化学的耐久性、透光性、一応の耐熱性に優れていることから好ましい。
【００１５】
【実施例】
以下実施例により本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
離型性基材として、厚さ５０μｍで表面が離型処理されたポリエチレンテレタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人株式会社製、商品名ピューレックスＧ１Ｗ）の離型処理面に、接着剤としてバイロンＵＲ−１４００（東洋紡績株式会社製、商品名；飽和ポリエステル樹脂）を室温でアプリケータを用いて、乾燥塗布厚さ３０μｍになるように塗布し、１００℃、２０分間加熱乾燥させた。その接着剤層を介して導電材料である厚さ１２μｍの電解銅箔を、その粗化面が接着剤層側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱プレスして銅箔付きプラスチックフィルムを得た。
得られた銅箔付きプラスチックフィルムに、ケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ工程（レジストフィルム貼り付け−露光−現象−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの銅格子パターンを形成した。ついで離型処理ＰＥＴフィルムを剥離して、シールド材を有する接着シートを得た。
この接着シートを熱プレス機を使用し、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み３ｍｍ、ｎ＝１．４９）２枚で挟んで１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１５分の条件で加熱圧着し電磁波シールドフィルタを得た。
【００１６】
実施例２
離型性基材として、厚さ５０μｍのポリエチレンテレタレート（ＰＥＴ）フィルム（ユニチカ株式会社製、商品名エンブレットＳ）を用い、その片面に接着剤としてポリビニルブチラール（積水化学工業株式会社製、商品名ＢＭ−２）の溶液を室温でアプリケータを用いて、乾燥塗布厚さ３０μｍになるように塗布し、１００℃、２０分間加熱乾燥させた。その接着剤層を介して導電材料である厚さ１２μｍの電解銅箔を、その粗化面が接着剤層側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱プレスして、銅箔付きプラスチックフィルムを得た。
得られた銅箔付きプラスチックフィルムにケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ工程（レジストフィルム貼り付け−露光−現象−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの銅格子パターンを形成した。ついでＰＥＴフィルムを剥離して、シールド材を有する接着シートを得た。
このシールド材を有する接着シートをオートクレーブ機を使用し、市販のソーダガラス板（厚み３ｍｍ）２枚で挟んで１５０℃、５ｋｇｆ／ｃｍ2 、３０分の条件で加熱圧着し電磁波シールドフィルタを得た。
【００１７】
得られた電磁波シールドフィルタの特性は、表１のとおりであった。また、電磁波シールドフィルタが得られるまでのフロー図を図１に示した。
【００１８】
【表１】
0004135122.tif 000002
＊１：４００〜７００ｎｍにおける平均可視光透過率
＊２：ＫＥＣ法（関西電子工業振興センター）による測定法
【００１９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、サンドイッチ構造の電磁波シールドフィルタを作製する場合、新たな接着剤あるいは透明性の離型性基材を用いる必要がないので、コスト的に安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す工程図。
【符号の説明】
１ 剥離性基材             ２ 接着剤層
３ シールドパターン       ４、４’透明材
５ 電磁波シールドフィルタ
【図１】
0004135122.tif 000003