(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線基板の電極接続部に露出されている金属層よりなる第１リード電極と、相手方基板の電極接続部に露出されている第２リード電極とを導電性接着手段を介して接続するリード電極の接続構造において、
上記第２リード電極の幅よりも広くなるように、上記第１リード電極の両側辺に沿って透湿防止材が形成されており、上記フレキシブル配線基板のベースフィルム側から見て、上記第２リード電極が上記透湿防止材を含む上記第１リード電極側の投影面内に存在していることを特徴とするリード電極の接続構造。
【請求項２】
上記透湿防止材の透湿度が１０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ以下である請求項１に記載のリード電極の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード電極の接続構造に関し、さらに詳しく言えば、フレキシブル配線基板と接続される相手方基板のリード電極の水分による腐蝕を防止する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル配線基板は柔軟性を有することから、電気部品相互もしくは電気回路相互を接続する中継基板として多用されている。液晶表示素子の分野では、ＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｒｍ）などが液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示パネルとその駆動回路基板とを接続するフレキシブル配線基板として用いられている。
【０００３】
フレキシブル配線基板の接続方法には、コネクタなどによる機械的接続法、はんだ付け法、導電接着手段による接続法などがあるが、表示パネルにフレキシブル配線基板を接続する場合には、多数のリード電極同士を一括して接続し得る導電接着手段による接続法が好ましく採用されている。
【０００４】
その一例を図３により説明する。図３はフレキシブル配線基板１０の電極接続部分と、表示パネル２０の電極接続部とを分離して示す断面図であり、フレキシブル配線基板１０側のリード電極１２はベースフィルム１１上に形成され、表示パネル２０側のリード電極２２はガラス基板からなる端子部２１上に形成されている。
【０００５】
このフレキシブル配線基板１０側のリード電極１２と表示パネル２０側のリード電極２２とを導電接着手段を介して接続するには、それらの間に導電接着手段としての例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）３０を配置して図示しないヒーターバーにて熱圧着する。
【０００６】
この熱圧着により、異方性導電フィルム３０に含まれている導電粒子がリード電極１２，２２間を電気的に接続し、フィルム材の合成樹脂の接着作用によりフレキシブル配線基板１０と液晶パネル２０の端子部２１とが機械的に接続される。
【０００７】
ところで、表示パネル２０側のリード電極２２は透明電極と同じくＩＴＯ（インジウム錫酸化物）より形成され、比抵抗は２００μΩｃｍ，膜厚は１００ｎｍ程度であるため、そのシート抵抗は２０Ω／□程度である。これに対して、フレキシブル配線基板１０側のリード電極１２は金属層である銅箔よりなり、比抵抗は２．５μΩｃｍ，膜厚が２５μｍ程度であるため、そのシート抵抗は０．００１Ω／□程度である。
【０００８】
このように、シート抵抗が大きく異なる２つのリード電極１２，２２を異方性導電フィルム３０を介して接続する場合、電気抵抗の小さい銅箔の接続面側に電流が集中する。このような電流の偏在は電極接続部分の信頼性を低下させ、劣化を促進させる原因となり好ましくない。
【０００９】
例えば、異方性導電フィルム３０に含まれている導電粒子は、粒子あたり５ｍＡ程度の電流で焼損してしまう。したがって、粒子あたり５ｍＡ程度以上の電流が流れるような状況になると深刻な問題となる。
【００１０】
電圧駆動型の液晶パネルの場合、異方性導電フィルム３０によるリード電極の接続部分に流れる電流量は数１０μＡオーダーであるため、さほど問題にならないが、有機ＥＬパネルの場合は原理的に電流駆動型であり、異方性導電フィルム３０によるリード電極の接続部分に大電流が流れ込むため、大きな問題となる。
【００１１】
例えば、画素サイズが３００μｍ□で陽極本数が１００本の有機ＥＬパネルを１／６４デューティで駆動する場合、発光効率が０．５ｃｄ／Ａであるとすると、平均輝度３００ｃｄ／ｍ２で点灯させる際に選択期間内に陰極に流れ込む電流は３４５．６ｍＡとなる。このような大電流を異方性導電フィルム３０によるリード電極の接続部分に流すと、その電流が一部に集中し導電粒子が焼損してしまうことなる。
【００１２】
その場合、焼損した導電粒子は高電気抵抗化するので、電流が流れやすい箇所は次第に接続内部に移動するが、そこでも電流が局在化するため、やはり導電粒子の焼損が起こる。このようにして、異方性導電フィルム３０の高電気抵抗化が内部に伝播していき、大電流を流し続けると最終的に異方性導電フィルム３０による電気的接続が損なわれることになる。
【００１３】
そこで、このような電流の局在化を防止するため、特に有機ＥＬパネルにおいては、図５に示すように、表示パネル２０側のＩＴＯよりなるリード電極２２上に電気抵抗の小さな金属電極２３を形成して、フレキシブル配線基板１０側のリード電極１２とのシート抵抗の差をできるだけ小さくするようにしている。
【００１４】
金属電極２３としては、ＡｌまたはＡｌ合金，ＭｏまたはＭｏ合金，ＣｒまたはＣｒ合金，Ａｇ系合金などが用いられるが、有機ＥＬパネルのみならず電圧駆動型の液晶パネルにおいても一部の機種では、表示パネル２０側のＩＴＯよりなるリード電極２２上に金属電極２３を形成して、異方性導電フィルム３０による電極接続部分から表示部に至るまでの配線抵抗を小さくすることが行われている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、表示パネル２０側のリード電極２２上に金属電極２３を形成することに伴って次のような別の問題、すなわち水分によって金属電極２３が腐蝕してしまうという問題が生ずる。
【００１６】
その原因はフレキシブル配線基板１０側にある。フレキシブル配線基板１０には耐熱性が要求されるため、通常そのベースフィルム１１には耐熱性の良好なポリイミドフィルムが用いられているが、ポリイミドフィルムは透湿度が高い。ちなみに、ポリイミドフィルムの透湿度は０．１ｍｍ厚で、ＪＩＳ−Ｚ０２０８による測定値で約２０ｇ／ｍ２・２４ｈｒを示す。
【００１７】
そのため、ベースフィルム１１を通してリード電極の接続部分に水分が浸入し、これによって金属電極２３が腐蝕を起こす。場合によっては、ＩＴＯよりなるリード電極２２も腐蝕することがある。この電極腐蝕は、接続抵抗の増大や最悪の場合には断線を引き起こす。この問題は、リード電極の接続部分に大きな電流が流れる電流駆動型表示素子である特に有機ＥＬパネルにおいて深刻である。
【００１８】
したがって、本発明の課題は、フレキシブル配線基板を導電性接着手段を介して相手方基板と接続する際、そのリード電極の接続部分にフレキシブル配線基板側から水分が浸透しないようにすることにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、本発明は、フレキシブル配線基板の電極接続部に露出されている金属層よりなる第１リード電極と、相手方基板の電極接続部に露出されている第２リード電極とを導電性接着手段を介して接続するリード電極の接続構造において、
上記第２リード電極の幅よりも広くなるように、上記第１リード電極の両側辺に沿って透湿防止材が形成されており、上記フレキシブル配線基板のベースフィルム側から見て、上記第２リード電極が上記透湿防止材を含む上記第１リード電極側の投影面内に存在していることを特徴としている。
【００２０】
なお、本発明に用いられる透湿防止材の透湿度は、ＪＩＳ−Ｚ０２０８による測定値で１０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ以下であることが好ましい。
【００２１】
また、本発明において、フレキシブル配線基板と接続される相手方基板およびそのリード電極には特に制限はない。すなわち、本発明は、相手方基板が特に電流駆動型の有機ＥＬパネルでしかも金属電極を有する場合に顕著な作用効果が奏されるが、相手方基板が電圧駆動型の液晶表示素子や他の回路基板であってもよく、しかも相手方基板のリード電極はＩＴＯ電極や金属電極のいずれであってもよい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
まず、図１により本発明の参考実施形態について説明する。図１は先に説明した図３と同じく、フレキシブル配線基板１０の電極接続部分と、表示パネル２０の電極接続部とを分離して示す要部拡大断面図である。
【００２３】
基本的な構成は、図３の従来例と同じであってよく、フレキシブル配線基板１０側のリード電極１２は、ポリイミドからなるベースフィルム１１上に形成された銅箔パターンよりなり、また、表示パネル２０の電極接続部には、ＩＴＯよりなるリード電極２２の上に金属電極２３が形成されている。
【００２４】
この参考実施形態においては、表示パネル２０側の金属電極２３付きのリード電極２２の幅をＷ１とし、フレキシブル配線基板１０側のリード電極１２の幅をＷ２として、リード電極１２の幅Ｗ２を金属電極２３付きのリード電極２２の幅Ｗ１よりも広くしている（Ｗ２＞Ｗ１）。
【００２５】
フレキシブル配線基板１０の電極接続部分と、表示パネル２０の電極接続部とを例えば異方性導電フィルム３０を介して接続するにあたって、リード電極１２と金属電極２３付きのリード電極２２は、それらの中心が一致するように位置合わせされる。
【００２６】
このように位置合わせされた状態で接続されると、フレキシブル配線基板１０のベースフィルム１１側から見て、液晶パネル２０側の金属電極２３付きのリード電極２２はリード電極１２の投影面内に存在することになる。
【００２７】
リード電極１２は銅箔よりなり、その透湿度は測定不可能な程度の値で水分をほとんど通さない。したがって、フレキシブル配線基板１０側からのリード電極接続部分に対する水分の浸透が阻止され、金属電極２３やリード電極（ＩＴＯ電極）２２の腐蝕が防止される。なお、フレキシブル配線基板１０側のリード電極１２には、通常、金めっきが施されているため、リード電極１２にも腐蝕が発生するおそれはない。
【００２８】
次に、図２により本発明の実施形態について説明する。この実施形態においては、上記参考実施形態とは異なる態様で、フレキシブル配線基板１０側からのリード電極接続部分に対する水分の浸透を阻止する。
【００２９】
すなわち、フレキシブル配線基板１０側のリード電極１２の幅は、表示パネル２０側の金属電極２３付きのリード電極２２の幅Ｗ１と同幅もしくはそれよりも狭い幅であってよく、その代わりに、リード電極１２の両側辺に沿って透湿防止材１３，１３を形成して、透湿防止材１３，１３を含むリード電極１２側の全体幅Ｗ２が、Ｗ２＞Ｗ１となるようにしている。
【００３０】
本発明において、上記透湿防止材１３，１５の透湿度は、ＪＩＳ−Ｚ０２０８（４０℃，相対湿度９０％）による測定値で１０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ以下であることが好ましい。
【００３１】
この条件を満足する透湿防止材には、ポリエチレンテレフタレート（５．５ｇ／ｍ２・２４ｈｒ），ポリプロピレン（１．５ｇ／ｍ２・２４ｈｒ），ポリエチレン（５．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ），ポリ塩化ビニリデン（１．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ）を例示することができる（膜厚はいずれも０．１ｍｍ厚）。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、フレキシブル配線基板を導電性接着手段を介して相手方基板と接続するにあたって、フレキシブル配線基板側のリード電極の両側に透湿防止材を相手方基板の対向リード電極の幅よりも広くなるように形成することにより、フレキシブル配線基板側からリード電極の接続部分への水分浸透が阻止されるため、水分に起因する対向リード電極の腐蝕を防止でき、信頼性の高い接続状態が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリード電極の接続構造に係る参考実施形態を示す要部拡大断面図。
【図２】本発明のリード電極の接続構造に係る実施形態を示す要部拡大断面図。
【図３】従来のリード電極の接続構造を示す拡大断面図。
【符号の説明】
１０，１０Ａ，１０Ｂ  フレキシブル配線基板
１１  ベースフィルム
１２  リード電極
１３，１５  透湿防止材
２０  表示パネル
２１  端子部
２２  リード電極
２３  金属電極
３０  異方性導電フィルム
【図１】
0004086296.tif 000002
【図２】
0004086296.tif 000003
【図３】
0004086296.tif 000004