(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
障壁をブラスト法で形成し、蛍光体層を形成したプラズマディスプレイパネルの背面板と、所要の電極が形成された前面板とをシールする方法において、ガラス板面に平行に配列したアドレス電極の端子部分側ではその端縁がアドレス電極と交差するようにブラスト保護層を形成して、ブラスト法により障壁を形成した後、アドレス電極と交差するブラスト保護層の端縁においては、シール材塗布部域を幅の一部分がブラスト保護層の端縁にかかり、幅の残りの部分がブラスト保護層にかからないようにディスペンサーにより塗布し、アドレス電極と交差しないブラスト保護層の端縁においては、シール材塗布部域をブラスト保護層の端縁より外側になるようにディスペンサーにより塗布し、更に、乾燥、仮焼成を行い、前記背面板を作製し、その後、前面板と該背面板とを所定位置で整合、仮固定し、所定の温度・圧力で基板を圧着して硬化させ、シールすることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの基板シール方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の構造に関連する発明であり、詳しくはＰＤＰのブラスト保護層形成方法と基板シール方法、特にブラスト保護層形成範囲に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＰＤＰは、２枚の対応するガラス基板（前面板と後ろ面板）にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間に、ネオン、キセノン、ヘリウム等を主体とするガスを封入した構造となっている。そしてそれらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより各セルを発光させて表示を行うようにしている。
【０００３】
図５は、ＡＣ型ＰＤＰの一般的構成を示す斜視図である。この図は前面板であるガラス基板１２と背面板であるガラス基板１１を分離した状態を示すもので、図示のようにガラス基板１２と１１とが互いに平行に且つ対向して配置されており、ガラス基板１１の前面側にはこれに立設する障壁８が固着され、この障壁８によりガラス基板１１とガラス基板１２とが一定空間で保持されている。そして、ガラス基板１２の背面側には透明導電膜からなる電極１４とそれに重なるバス電極１５からなる表示電極Ｘが互いに平行に形成され、表示電極Ｘを被覆する誘電体層１６、ＭｇＯ層１７が形成されている。
また、ガラス基板１１の前面側には、前記表示電極Ｘと直交するようにアドレス電極Ｙと、アドレス電極を覆う誘電体層３が設けられている。さらに、ストライプ状の障壁８がアドレス電極Ｙに互いに平行に形成され、障壁８と壁面とセルの底面を覆うようにして所定発光色の蛍光体層１９が設けられている。
【０００４】
この背面板の構成層のうち、誘電体層３は、駆動時の書き込み電圧の安定化に寄与するとともに、障壁（リブ）をブラスト法で形成する際の研摩材衝撃からアドレス電極を保護するための、ブラスト保護層としての役割も果たしているものである。従って、ブラスト保護層の形成範囲はアドレス電極を覆う形で形成されるものである。以下および特許請求の範囲では、上記の誘電体層としてもブラスト保護層としての役割を果たす層を便宜上、「ブラスト保護層」と言うが、「誘電体層」としても同意のものである。
【０００５】
通常のＰＤＰは、両基板の周囲をシール材で完全に張り合わせることで、両基板内を密閉した空間とし、その空間を減圧状態にし、かつ上記ガス種をその空間にある圧力値に達するまで送りこみ、その圧力が半永久的に保持できるように完全にシールして完成する。その際、両基板をシールするために、一種の接着材となるものがシール材であり、通常は両基板の電極端子部が、駆動できるに十分の部分を保つ範囲でかつ、半永久的にパネル内を減圧状態に保つことができるよう塗布される。このシール材塗布部域と、ブラスト保護層形成範囲の関係は、あくまでもパネル化した際にパネル内が一定圧力を保持できていればよいとの理由から、特に特定する理由はなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ブラスト保護層形成領域とシール材塗布部域との位置関係を特定しない場合、次のような問題が生じる。
図２、図３は、従来方法によるブラスト保護層形成領域を示す上面図である。これらの図は、背面板のアドレス電極２、ブラスト保護層３、シール材塗布部域６の位置関係を概念的に示したもので、障壁や蛍光体層は省略されている。また、アドレス電極は５本だけが図示されているが実際には、数百本〜数千本の単位の数が配列されているのも当然のことである。
図２、図３において、点状のハッチング部分がブラスト保護層３の形成領域を示し、斜線部分がシール材塗布部域６の領域を示している。
▲１▼．図２のように、ブラスト保護層３の領域の端縁の外側にシール材塗布部域６を形成した場合、アドレス電極２の一部が放電空間に剥き出しになり、誤放電の原因になり易い。
▲２▼．図３のように、ブラスト保護層３の領域の端縁の内側にシール材塗布部域６を形成した場合、アドレス電極２の膜厚によっては、図３（イ）の断面のように、そのアドレス電極とブラスト保護層の間にごく微小な空隙部１０が生じ易く、これがシール部の内外に通じてパネルリークが発生し、パネル特性が保たれなくなることがある。また、ブラスト保護層とシール材との密着性がガラス基板とシール材との密着性と較べて劣る場合があり、機密性が保たれずパネル内を一定の圧力に維持できなくなる可能性もある。
本発明は、かかる問題点の解決を図るもので、その目的とするところは、安定な駆動を保持できるＰＤＰを作製するためのブラスト保護層の形成領域を特定することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、上記の問題を解決するための本発明の要旨は、障壁をブラスト法で形成し、蛍光体層を形成したプラズマディスプレイパネルの背面板と、所要の電極が形成された前面板とをシールする方法において、ガラス板面に平行に配列したアドレス電極の端子部分側ではその端縁がアドレス電極と交差するようにブラスト保護層を形成して、ブラスト法により障壁を形成した後、アドレス電極と交差するブラスト保護層の端縁においては、シール材塗布部域を幅の一部分がブラスト保護層の端縁にかかり、幅の残りの部分がブラスト保護層にかからないようにディスペンサーにより塗布し、アドレス電極と交差しないブラスト保護層の端縁においては、シール材塗布部域をブラスト保護層の端縁より外側になるようにディスペンサーにより塗布し、、更に、乾燥、仮焼成を行い、前記背面板を作製し、その後、前面板と該背面板とを所定位置で整合、仮固定し、所定の温度・圧力で基板を圧着して硬化させ、シールすることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの基板シール方法、にある。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の方法によりブラスト保護層を形成した場合の上面図である。前面ガラス基板１２と背面ガラス基板１１とが重なった状態が示されている。図１において、点状のハッチング部分がブラスト保護層形成領域３を示し、斜線部分がシール材塗布領域６を示すことは、図２、図３の場合と同様である。
本発明の方法によるブラスト保護層塗布領域は、図１に示すように各アドレス電極２の両端を除く全面を覆うような範囲となっており、シール材塗布部域６は、少なくともアドレス電極の端子部分側と交差するブラスト保護層の端縁上において、端縁にかかるように形成される。これは、図１（イ）において、拡大して示すように、シール材塗布部域６の一部の幅は、ブラスト保護層３の端縁にかかって形成されるとともに一部の幅は、ガラス基板１１に直接密着するように形成されていることで明らかである。これにより、前記した空隙部１０があっても、シール材によって覆われるためパネルリークが発生することがない。
アドレス電極と交差しないブラスト保護層の端縁上において（図１において基板１１の両短辺側の斜線部）は、ガラス基板に直接シール材が塗布されるように形成することが密着強度の点ではむしろ好ましいが、アドレス電極と交差するブラスト保護層の端縁上と同様に塗布しても構わない。
本発明の方法に対して、従来方法によるブラスト保護層形成は、図２のようにシール材塗布部域６の内側であったり、図３のようにシール材塗布部域６の外側まで延長していたりするため、前述した種々の問題が生じていた。
【００１１】
なお、通常、背面ガラス基板１１と前面ガラス基板１２とは、縦、横の長さ寸法が多少異なるようにして、電極の導出が容易にできるようにされている。例えば、図２のように、背面ガラス基板１１では縦寸法Ｙ1 が、前面ガラス基板１２の縦寸法Ｙ2 よりも大きくされており、背面ガラス基板１１の横寸法Ｘ1 が、前面ガラス基板１２の横寸法Ｘ2 よりも小さくされている。そして、背面ガラス基板１１の電極の取り出しは、図２の上下の部分から、前面ガラス基板１２の電極の取り出しは、図２の左右の部分からされるようにしている。
【００１２】
このようなブラスト保護層の形成と基板のシールについて、プラズマディスプレイパネルの製造工程に関連して説明する。
図４は、プラズマディスプレイパネルの製造工程を示す図である。まず、ガラス基板１１上に必要により低融点ガラスからなる薄膜の下地層１を形成する（図４（Ａ））。下地層はガラス基板よりのアルカリ成分等の拡散を防止するため、あるいは電極、誘電体および障壁を形成する時の基板との密着力を向上させるために形成しておくことが好ましい。
【００１３】
その上に、Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属及びこれらの合金を低融点ガラスフリット、低温で焼成可能なバインダー樹脂に分散させた電極ペースト材料を用いてスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法、充填法、サンドブラスト法等によりアドレス電極２を形成する。次いで、アドレス電極２上に、低融点ガラスからなるブラスト保護層３を形成する。ブラスト保護層は、駆動させる時の安定性のためや電極が剥き出しにならないようにして、障壁をサンドブラスト法で形成する際に電極が損傷を受けないために形成する。本発明では、このブラスト保護層の塗布される領域がアドレス電極の端子接続部を除いて全て覆い、その端縁がシール材の塗布される塗布部領域内になるように予め定めた範囲内に形成することを特徴とする。
このようなブラスト保護層は、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法、充填法、サンドブラスト法等によりアドレス電極と同様に形成することができる。その厚さは、アドレス電極上の厚さが、３μｍ〜２０μｍ程度にすることが好ましい（図４（Ｂ））。
【００１４】
次いで、第１の障壁形成材料を用いてスクリーン印刷により複数回塗布して積層し乾燥するか、ブレードコーティング、ダイコーティング等により１回で塗布して乾燥するか若しくは予めフィルム等に形成したものを前記基板に転写することにより、第１の障壁形成材料層４を形成し、その上に紫外線硬化性を有する第２の障壁形成材料を用いて同様にして第２の障壁形成材料層５を形成する（図４（Ｃ））。そして、所定のフォトマスク９を介して第２の障壁形成材料層５を紫外線光源２０により露光し、障壁形成予定部分を硬化する（図４（Ｄ））。さらに現像して、未硬化の障壁形成材料を溶出除去し、障壁形成予定部分のみに感光化された第２の障壁形成材料層７を形成する（図４（Ｅ））。こうして形成された第２の障壁形成材料層７を切削マスクとして、第１の障壁形成材料層４をサンドブラスト法により切削し、焼成して第１の障壁層と第２の障壁層からなる障壁８を形成する（図４（Ｆ））。以上の工程により、ＰＤＰの背面板ができるが、その後、別途準備した前面基板と背面基板とをシール材で封止することによりＰＤＰパネルが完成する。
【００１５】
以下、本発明方法に用いられる各材料及び各部の条件について説明する。
本発明に使用する絶縁基板としては、通常のフロートガラスを用いることが可能であるが、透光性および厚みが均一であることが必要である。このようなガラスとしては、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＭｇＯ、ＣａＯを主成分として、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏ、ＰｂＯ、Ｂ2 Ｏ 3等の副成分からなるガラス等が挙げられる。
ブラスト保護層の材料としては、酸化鉛ガラスや酸化ビスマスを主成分とする低融点ガラスが好適に用いられる。また、無機粉体として酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の無機粉体を含有することができる。このような、無機粉体は骨材として焼成時のパターン流延防止の作用をなし、また反射率や誘電率を制御する作用をなすものである。
【００１６】
第１の障壁形成材料は、ＰｂＯを主成分としてなる低融点ガラスフリット、焼成時の形状を安定させるためのフィラー及びバインダー樹脂を混合したガラスペーストが使用され、必要により着色目的の顔料、溶剤、添加剤等が添加される。低融点ガラスとしては、主成分としてＰｂＯを５０％以上含み、ガラスの分相を防止する効果を持たせたり、軟化点を調整したり、熱膨張係数をガラス基板に合わせたりするために、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ 3、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等を含有するものが一般に用いられる。
【００１７】
耐火物フィラーとしては、５００°〜６５０°Ｃ程度の焼成温度で軟化しないものが広く使用でき、安価に入手できるものとして、アルミナ、マグネシア、カルシア、コージュライト、シリカ、ムライト、ジルコン、ジルコニア等のセラミック粉体が好適に用いられる。これらは低融点ガラスフリット１００重量部に対し、０〜３０重量部含有するのが好ましい。
無機成分中の低融点ガラスの含有率は５０〜８０重量％、より好ましくは３０〜７０重量％が好ましい。多すぎると焼成による形状保持性に難が生じる。また、脱バインダー性を損ない、緻密性が悪化するため好ましくない。逆に少なすぎると、耐火物フィラーの間隙を充分に埋めることができず、緻密性が悪化すると同時に焼成後の機械的強度が低下し、パネル封着の際に欠けを生じる。
【００１８】
バインダー樹脂は、低温で燃焼／分解／気化し、炭化物が障壁中に残存しないことが必要であり、エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレート等のセルロース系樹脂、又はメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ノルマルブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の重合体もしくは共重合体からなるアクリル系樹脂、ポリ−α−メチルスチレン、ポリビニルアルコール、ポリブテン等が好ましく用いられる。
これらのバインダー樹脂は、ガラスフリットに対して０．５〜４．０重量％程度加えるのが好ましい。
第１の障壁形成材料層は、乾燥状態で１５０〜２００μｍ程度の厚さに塗布する必要がある。
【００１９】
障壁形成材料に使用される溶剤としては、用いるバインダー樹脂に対して良溶媒であることが好ましく、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート等が好適に使用される。
溶剤の選定は、溶剤の揮発性と、使用するバインダー樹脂の溶解性を主に考慮して選定される。バインダー樹脂に対する溶剤の溶解性が低いと、固形分比が同一でも塗工液の粘度が高くなってしまい、塗布適性が悪化するという問題を生じる。
【００２０】
第２の障壁形成材料は、切削マスクとしての役割を持った紫外線硬化樹脂をバインダー樹脂として用い、そのバインダー樹脂の割合を第１の障壁形成材料よりも多くすることにより切削レートを低くした障壁形成材料で、ＰｂＯガラスを主成分とした低融点ガラスフリット及びフィラーからなり必要により、顔料、溶剤、添加剤等を添加して構成されている。
バインダーとしての紫外線硬化樹脂には、少なくとも１個の不飽和結合を有するオリゴマーあるいはポリマーが挙げられる。
具体的には、ジエチレングリコール／アジピン酸等からなるポリエステルをアクリル酸、メタクリル酸で変成したポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから得られたエポキシ化合物をメタクリル酸、アクリル酸で変成したエポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリウレタンをメタクリル酸、アクリル酸で変成したポリウレタンメタクリレート、ポリウレタンアクリレートあるいは不飽和ポリエステル、セルロース、ポリメタクリレート、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリ置換スチレン等に重合性不飽和基を導入した誘導体およびこれらの共重合体等が挙げられる。
また、必要に応じて、第１の障壁形成材料と同一なバインダー樹脂を含むことが可能である。
【００２１】
紫外線硬化樹脂の使用量は、低融点ガラスフリット１００重量部に対して、５〜１５０重量部が適当である。５重量部未満では現像時に露光硬化部の剥離や溶解がおこると共に、第１の障壁形成材料層とのブラストレートの差が小さく、マスクの役目をはたさなくなるからであり、１５０重量部より多いと焼成の際、膨れを生じ障壁形成が困難となるからである。
前記紫外線硬化樹脂には、光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン類、及び／又は光増感剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が混合して用いられる。
この他の障壁形成材料成分は、前記第１の障壁形成材料で用いられるものと同様のものが用いられる。
【００２２】
第１の障壁形成材料層の厚みを１００とするならば、紫外線硬化樹脂を利用した切削マスク用障壁形成材料による第２の障壁形成材料層の厚みは、５〜３０が適当である。５未満では、障壁を加工できる前に、切削マスク用障壁形成材料層がすべて切削されてしまい、障壁形状を保つことが難しい。また、３０以上では、現像時の解像度に問題を生じ、高精細化が望めない。
第２の障壁形成材料の非露光部が現像により溶出し、残った第２の障壁形成材料がサンドブラスト用の切削マスクを形成する。
障壁の高さとしては、焼成後に１５０〜２００μｍとなるのが適当である。焼成条件としては、５００〜５８０℃の空気中雰囲気加熱が挙げられる。
【００２３】
各ペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷法、ダイコーティング、ブレードコーティング、コンマコーティング、リバースロールコーティング、スプレーコティング、ガンコーティング、イクストルージョンコーティング、リップコーティング等が好ましく用いられる。
塗布はガラス基板等の上に直接行うことが一般的であるが、場合によっては、フィルム上に塗布し、これをガラス基板上に転写することも可能である。また、フィルム側にマスク層と障壁形成層とを形成しておき、ガラス基板に同時に転写することも可能である。さらには、フィルム上にマスク層、障壁形成層、ブラスト保護層、電極、下地層等必要な層を形成しておき、ガラス基板に一括転写してから、上記の加工を行うこともできる。ただし、その際には、ブラスト保護層が障壁形成層のサンドブラスト加工時に研削されないように、ブラスト保護層のバインダー樹脂成分を障壁形成層よりも多くしておくことが好ましい。ガラスフリット１００重量部に対し、樹脂バインダーを５〜７０重量部さらに好ましくは１０〜４０重量部とすると好ましい。
【００２４】
背面基板と前面基板を封止するシール材には、通常は低融点ガラスを使用する。また、硬化温度が低く、比較的高温でも機械的強度、接着強度が大きく、架橋度の高い熱硬化性樹脂が用いられることもある。このような熱硬化性樹脂としては、二液または一液のエポキシ樹脂、フェノール樹脂などがあり、硬化剤としては、アミン、カルボン酸、酸無水物など種々のものが使用される。その他、硬化促進剤、カップリング剤、無機フィラー、溶剤等が添加される。また、紫外線硬化型のシール材を使用する場合もある。
低融点ガラスを用いた場合のシール材の塗布は、所定の位置にディスペンサーあるいはスクリーン印刷法で塗布され、溶剤分を除くため、比較的低温で乾燥した後、樹脂分を除くため連続焼成炉で仮焼成を行う。その後、前面基板と背面基板を所定位置で整合、仮固定して仮接着し、制御された所定の温度・圧力で基板を圧着して硬化反応を進める。
【００２５】
【実施例】
次に、具体的実施例を示して、本発明を更に詳細に説明する。
（実施例）ブラスト保護層形成方法および本発明の基板シール方法について、図１、図４を参照して説明する。ガラス基板１１上に、下記組成の下地層用の塗布液をスクリーン印刷法で塗布して乾燥した。塗布液の粘度は、４００００ｃｐｓ程度で、乾燥後の膜厚は１５μｍであった。その後、６００°Ｃの焼成温度で焼成を行い、下地層１の形成を行った（図４（Ａ））。
（塗布液組成）
ＰｂＯ系低融点ガラス（ＭＢ−０１０、松浪硝子工業（株）製）
６０重量部
フィラー（α−アルミナＲＡ−４０、岩谷化学工業製）      ２０重量部
エチルセルロース系樹脂（エトセルＳＴＤ１００、ダウコーニング製）
２重量部
溶剤（テルピネオール）                                  １８重量部
【００２６】
次に、銀ペーストを用いスクリーン印刷によりアドレス電極２を設けた後、ブラスト保護層３を形成した（図４（Ｂ））。なお、ブラスト保護層は、図１のように、予め定めたシール材塗布部域にまで塗布して形成し、アドレス電極２の端子部分を除いて全面に塗布し、ガラス基板１１の両側辺（図の左右側）はブラスト保護層非形成領域が残るようにした。また、ブラスト保護層は以下の液組成により形成した。
（ブラスト保護層液組成）
ガラスフリット〔主成分；Ｂｉ2 Ｏ3 、ＺｎＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）、平均粒径３μｍ〕                        ７０重量部
ＴｉＯ2                                                   ３重量部
Ａｌ2 Ｏ3                                                 ７重量部
ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合体（８／２）                                              １０重量部
ベンジルブチルフタレート                                  ７重量部
イソプロピルアルコール                                  １５重量部
メチルエチルケトン                                        ５重量部
上記組成をビーズミルを使用して混合分散処理した後、電極形成層上にコンマコート塗布し、１００°Ｃで乾燥し、膜厚２０±２μｍのブラスト保護層形成層を形成した。
【００２７】
その後、アドレス電極、ブラスト保護層を含めてガラス基板１１の表面を一様に覆うように、下記組成の第１の障壁形成材料を、スクリーン印刷装置で複数回塗布及び塗布時の乾燥を繰り返して、２００μｍの厚さに形成した。
（第１の障壁形成材料塗布液組成）
ガラスフリット（ＭＢ−００８、松浪硝子工業（株）製）    ６５重量部
フィラー（α−アルミナＲＡ−４０、岩谷化学工業製）      １０重量部
白色顔料（ＴｉＯ2 ）                                    １０重量部
エチルセルロース系樹脂                                    ３重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテル                    ５重量部
溶剤（イソプロピルアルコール）                          ２０重量部
上記組成をセラミックビーズを使用したビーズミルを使用して混合分散処理した後、ダイコートにより塗布し、１２０°Ｃにて乾燥させ、膜厚１８０μｍの第１の障壁形成層４を形成した。
【００２８】
続いて、紫外線硬化樹脂を使用した下記組成の第２の障壁形成材料を、第１の障壁形成材料層４が形成された上にスクリーン印刷装置で、１５μｍの厚さに塗布した（図４（Ｃ））。
（第２の障壁形成材料塗布液組成）
ガラスフリット（ＭＢ−０１０、松浪硝子工業（株）製）    ６５重量部
フィラー（α−アルミナＲＡ−４０、岩谷化学工業製）      １０重量部
ダイピロキサイドブラック♯９５１０（大日精化工業（株））１０重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテル                  ２０重量部
感光性樹脂                                              ２０重量部
なお、上記において感光性樹脂は、以下の組成のものを使用した。
（組成）
メチルメタクリレートとメタクリル酸のコポリマー        １００重量部
ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート
７０重量部
光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」）      １０重量部
【００２９】
続いて、ガラス基板からなるフォトマスク９を用いて、露光機で、障壁となる部分に、３６５ｎｍの紫外線光源２０を照射量５００ｍＪ／ｃｍ2 で照射し、選択的に露光した（図４（Ｄ））。フォトマスクに形成された障壁の幅は、７０μｍであり、障壁間のピッチは２００μｍとした。
【００３０】
上記、露光された障壁形成材料層の積層構造の障壁層の第２の障壁形成材料層の感光性障壁形成材料による層を現像して、第２の障壁形成材料による障壁形成材料層の非露光部を溶出し、サンドブラスト用の切削マスクを形成した（図４（Ｅ））。
第２の障壁形成材料層が所要の形状にパターン形成されたのち、サンドブラスト法にて、切削速度の遅い感光化された第２の障壁形成材料層７を切削マスクとして切削加工を施した。
サンドブラストには、アルミナ粉体を用いた。切削後の障壁形成材料層を焼成して、ＰＤＰ用の背面基板の障壁が完成した（図４（Ｆ））。基板のアドレス電極２には損傷等の異常は見られなかった。
【００３１】
得られた障壁間に所望のＲ、Ｇ、Ｂ蛍光面を形成し背面基板を完成した。一方、図５に記載の表示電極、誘電体層、ＭｇＯ層を形成した前面基板を準備して、両基板をシール材（日本電気硝子株式会社製「ＰＬＳ０２０３」）を使用して封着した。シール材の塗布は、図１のように、背面基板のアドレス電極と交差するブラスト保護層の端縁部では、当該ブラスト保護層の端縁に沿って、ディスペンサーにより乾燥後の膜厚が２００μｍとなるよう所定の膜厚で塗布した。塗布幅は、全幅約４ｍｍで、ブラスト保護層側に約２ｍｍ、ガラス基板側に約２ｍｍとなるようにした。また、ガラス基板の両側辺（図１のガラス基板１１の両短辺側）では、ガラス基板面に直接シール材が塗布されるようにした。シール材塗布後、約３０分間、１２０°Ｃで乾燥し、連続焼成炉で３５０°Ｃ、１０分間仮焼成を行い、その後、前面板、背面板を所定位置で整合、仮固定し、所定の温度・圧力で基板を圧着して硬化させた。
シール後、Ｘｅ−Ｎｅガスを封入してプラズマディスプレイパネルを完成した。シール部のパネル密着性は良好であり、パネルリークの発生は認められなかった。
【００３２】
【発明の効果】
上述したように、本発明では、保護層形成領域の端縁の少なくともアドレス電極端子側と交差する部分が、プラズマディスプレイパネルの前面板と背面板を封着するシール材塗布部域にかかり、かつシール材塗布部域から外に出ないように保護層が形成されているので、アドレス電極が放電空間に剥き出しになることによる誤放電やパネルリークの発生を生じるようなことがなく、ＰＤＰ駆動の安定化が図れる。また、本発明の基板シール方法では、ブラスト保護層がアドレス電極端子側と交差する端縁側において、シール材塗布部域の端縁にかかるように形成するので、同上の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の方法によりブラスト保護層を形成した場合の上面図である。
【図２】  従来方法によるブラスト保護層形成領域を示す上面図である。
【図３】  従来方法によるブラスト保護層形成領域を示す上面図である。
【図４】  プラズマディスプレイパネルの製造工程を示す図である。
【図５】  ＡＣ型ＰＤＰの一般的構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１    下地層
２    アドレス電極
３    ブラスト保護層または誘電体層
４    第１の障壁形成材料層
５    第２の障壁形成材料層
６    シール材塗布部域
７    感光化された第２の障壁形成材料層
８    障壁
９    フォトマスク
１０    空隙部
１１    背面ガラス基板
１２    前面ガラス基板
１４    透明電極
１５    バス電極
１６    誘電体層
１７    ＭｇＯ層
１９    蛍光体層
２０    紫外線光源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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