(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマーコートされたスチールカプセル穿孔手段を含む吸入器であって、
該スチールカプセル穿孔手段がニッケルリン合金の第１コーティングと、ＰＴＦＥ粒子を含有するニッケルリン合金の第２コーティングとでコートされていることを特徴とする吸入器。
【請求項２】
上記第１コーティングの厚さが５から１５μｍであり、かつ上記第２コーティングの厚さが３から１０μｍである請求項１に記載の吸入器。
【請求項３】
上記第２コーティングが、２０から３０容量％のＰＴＦＥ粒子を含む請求項１または２に記載の吸入器。
【請求項４】
上記ニッケルリン合金が、９０から９３重量％のニッケルおよび７から１０重量％のリンを含む請求項１〜３のいずれかに記載の吸入器。
【請求項５】
上記スチールカプセル穿孔手段が、１またはそれ以上のピンを含む請求項１〜４のいずれかに記載の吸入器。
【請求項６】
上記ピンが、ステンレススチールである請求項５に記載の吸入器。
【請求項７】
ニッケルリン合金の第１コーティング、およびＰＴＦＥ粒子を含有するニッケルリン合金の第２コーティングで、穿孔手段をコーティングする工程を含む、吸入器用のポリマーコートされた穿孔手段の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、薬剤が放出前はカプセル中に貯蔵されている１回投与量乾燥粉末吸入器に関する。
【０００２】
吸入器内の金属ピンまたは他の切断手段でカプセルを穿孔することは知られている。カプセル切断手段は、例えば、ＤＥ３９２７１７０およびＥＰ５２８７６４に記載されている。
【０００３】
粉末薬剤用の吸入器は、ＵＳ特許３,９９１,７６１に記載されている(以後、吸入器Ａと呼ぶ)。吸入器Ａはカプセルを受けるための凹所を含み、鋭利な金属ピンを担持し、斜にしたバネにより正しい位置に保たれる押しボタンを有する。使用に際し、カプセルはバネを利用したピンで穿孔され、押しボタンを離すと、ピンが穴を開けたカプセルから戻り、薬剤がそこを通るようにする。
【０００４】
既知のカプセル穿孔機構に見られる問題は、切断手段、例えば、金属ピンがカプセル壁に付着するようになり得ることである。これは吸入のための薬剤の完全な放出を防止し、使用者にフラストレーションをもたらす。
本発明者はこの問題の解決を求め、金属ピンに適用したポリマーコーティングが、カプセル穿孔後の完全な放出をさせることを発見した。
【０００５】
一つの態様において、したがって、本発明はポリマーでコートされた金属カプセル穿孔手段を有する吸入器を提供する。
他の態様において、本発明は、薬剤のより速い、より完全なそして有効な放出のための、吸入器におけるポリマーコートした金属カプセル穿孔手段の使用を提供する。
【０００６】
本発明により、(ｉ)優れた抗接着特性、即ち、非常に潤滑な特性、例えば、低摩擦計数、例えば、軽負荷下で少なくとも０.１の摩擦計数(一つの物体を一定速度で他のものの上を移動させるのに必要な力の値を、物体の重量で割ることにより得る無次元指数として定義される)を有するポリマー、および(ii)高い熱および化学的不活性により特徴付けられる不活性ポリマーの少なくとも一つのコーティングを有し得るポリマー穿孔手段が提供される。好ましいポリマーは、ポリマー鎖末端に異なる末端基、例えば、ポリマーの製造法に依存して、水素、ハロゲン、ハロゲン化炭素、例えば、トリクロロカーボン、カルボン酸、アルキル基、またはアルコールを有する不活性ポリマー、例えば、−ＣＦ2−ＣＦ2−ユニット(そのコポリマーを含む)を含むフルオロカーボンポリマーを含む。特に好ましいのは、TEFLON(登録商標)としても既知であるポリテトラフルオロエチレン(PTFE)である。
【０００７】
穿孔手段のコーティングに使用するポリマーの分子量は、約２×１０3から約１×１０6ダルトンである。好ましくは、これらのポリマーは、例えば、合金マトリックスに、３０％まで、例えば、５から３０％の濃度で均質に包含され、例えば、均質に分布している。これらの合金は、クロムおよび／または１個またはそれ以上の元素周期表の第８族の元素、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、好ましくはニッケル、および／または貴金属、例えば、ルテニウム、ロジウム、パラジウムを含み得る。特に好ましいのはニッケルリン合金であり、これは好ましくは約９０から９３重量％のニッケルおよび約７から１０重量％のリンを含む。
【０００８】
カプセルの隣接(coterminus)穿孔は、カプセルの各端の１個またはそれ以上のピンにより達成し得る。１個または複数のコーティングは、１個または複数のピンの、少なくともカプセルと接触し、刺す部分をカバーするが、好ましくは、１個または複数のピンの全表面をカバーする。１個以上の合金を、ピンに１個以上のコーティングを適用するのに使用し得、特に好ましくは２個のコーティングである。１個または複数のポリマーコーティングは、典型的には約１から約３０ミクロンの間の合計の厚さとなり、例えば、第１のコーティングが約５から約１５ミクロンの厚さ、第２のコーティングが約３から約１０ミクロンの厚さを有し得る。
【０００９】
このように、本発明の一つの態様において、穿孔手段を、PTFEまたは合金マトリックス、例えば、クロムまたはニッケルリン合金、またはPTFE粒子含有合金マトリックス、例えば、CHENIFLON(登録商標)としても既知のPTFE含有ニッケルリン合金でコートし得る。
【００１０】
本発明の特に好ましい態様において、吸入装置に使用するスチールピン、例えば、ステンレススチールピンをニッケルリン合金、例えば、NIPLOY(登録商標)の第１層で約５から約１５ミクロンの間の厚さまでコートし、ニッケルリン合金マトリックス内に均質に包含された約２０から３０容量％PTFE粒子を含む第２層を、第１層の上に、３から１０ミクロンの間の厚さまで適用する。
【００１１】
好ましくは、メッキした付着物は、約８０から９５重量％、例えば、８５重量％のニッケル、５から２０重量％、例えば、６.６重量％のリン、および３０重量％まで、例えば、８.４％のPTFEを含む。８.４重量％の複合物中のPTFE含量は、付着物の約２５容量％に相当し得る。
【００１２】
ポリマーは、ピン、例えば、スチールピンに、均質コーティングを付与するのに適した方法を使用して適用し得る。典型的に、慣用コーティング法は、(ｉ)好ましくは微細な、分散の形のポリマーの適用、および(ii)コーティングを形成させるための液体の蒸発を含む。このような方法は、例えば
(ｉ)ピンを合金の分散に浸し、コーティングの厚さをポリマー濃度、浸して出す速度、および適用数により
調節する；
(ii)ピン表面の希釈合金分散の拭き取りまたはブラッシング、特に部分表面コーティングに有用；
(iii)揮発性が低い溶媒中の合金分散の、慣用の噴霧装置を使用した噴霧、例えば、空気噴霧、希釈合金分散を使用したエアーレス噴霧、または静電気噴霧；
(iv)エアロゾル製剤を使用したコーティングの付着；
(ｖ)紫外線光重合；
(vi)ＲＦスパッタリング；または
(vii)ピンへのこのような分散の電気泳動
を含む。
【００１３】
分散を形成するのに適当な液体媒体は、水性溶液、フレオン、例えば、ジクロロジフルオロメタン、ジクロロテトラフルオロエタン等、およびこれらの媒体の混合物を含む。分散は、好ましくは、溶液のわずかな撹拌または撹拌なしで粒子が均質に分散したままであるように、細かい。しかし、最も好ましくは、ポリマーコーティングは、コーティングをメッキ法を使用して付着させることにより形成させ、特に好ましいのは無電解ニッケル合成物コーティング法である。
【００１４】
典型的に、無電解ニッケルメッキ法において、ニッケルの表面への直接還元が、必要なエネルギーを提供する還元剤、例えば、次亜リン酸ナトリウム、ホウ素化合物またはヒドラジンの存在下の溶液中で起こる。最も好ましくは、還元反応は次亜リン酸によりあおられ、それは少量、例えば、１０重量％まで、例えば、約７から１０重量％までのリンの共沈着をもたらす。対応する複合法は、更にメッキ溶液中に粒子、例えば、ポリマー、例えば、PTFEを含む。典型的に、メッキ溶液の化学組成は、６ｇ／ｌニッケル金属、３０ｇ／ｌ次亜リン酸ナトリウム、３−６ｇ／ｌ  PTFE粉末、１０−３０ｇ／ｌ有機酸、およびピコモル濃度の安定化剤を含む。典型的操作条件は、約４.７から５.０のｐＨ、および約１８３から１９３Ｆの温度を含み得る。
【００１５】
このように、特定の好ましい態様において、コーティングは、無電解ニッケルメッキにより、または、例えば、イタリアのArgos社のCheniflon(登録商標)法を使用した複合メッキにより適用し得る。
以下の非限定的実施例は、本発明の方法を説明するために行った：
【００１６】
試験１
５０個のベクロメタゾン４００Cyclocaps(登録商標)を、非コートスチールピンを有する吸入器Ａに連続して２０℃で使用する。各カプセルの穿孔後、押しボタンを離すと、１５個のカプセルで、ピンが入ったままか、不十分な引っ込みが観察される。これをNiploy(登録商標)およびCheniflon(登録商標)コートしたスチールピンを有する吸入器Ａで繰り返し、カプセル内へのピンの保持は観察されない。
【００１７】
試験２
５０個のサルブタモール２００Cyclocaps(登録商標)を、非コートスチールピンを有する吸入器Ａに連続して２０℃で使用する。各カプセルの穿孔後、押しボタンを離すと、１８個のカプセルで、ピンが入ったままか、不十分な引っ込みが観察される。これをNiploy(登録商標)およびCheniflon(登録商標)コートしたスチールピンを有する吸入器Ａで繰り返し、カプセル内へのピンの保持は観察されない。