(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に電子部品を配置して遊技内容を制御する制御基板を構成したパチンコ遊技機であって、前記プリント基板を少なくとも所望の前記電子部品と共に不正防止用の透明な樹脂コーティングにより覆うことで、前記電子部品の周囲の前記樹脂コーティングを除去しないと当該電子部品の交換ができないようにするとともに、当該交換後の前記電子部品の周囲に再度樹脂コーティングを行ったとしても、元の樹脂コーティングと新しい樹脂コーティングとの繋ぎ目の厚みが不連続となることで、再度のコーティングが行われたことを発見可能なことを特徴とするパチンコ遊技機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遊技内容を制御するために、中央処理装置やメモリ等の電子部品を用いて構成される制御基板を備えたパチンコ機等の遊技機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パチンコ機等の遊技機の遊技内容は、プリント基板に中央処理装置（ＣＰＵ）やＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリ等の電子部品を配置して構成される制御基板で制御されるが、特にパチンコ機での大入賞口の開放状態等は、賭博性を少なくするため法律により規制されるため、この規制に従って遊技内容が制御されている。しかしこれらの電子部品の交換や回路変更等により、制御基板を改造し、遊技内容を賭博性の高いものに変更される虞れがあるため、このような不正な改造を防止或は発見する手段を供する必要がある。そこで例えば特公平５−４３８２０号公報には、所望の電子部品毎と、その電子部品が配置されるプリント基板のケースとに封印紙を貼付すると共に、電子部品毎の封印状態を検査できるように、前記ケースに窓等の観察手段を設けて、封印紙を破って改造がなされた場合には発見可能とする発明が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記封印紙による封印は、電子部品毎に封印しても、特殊な薬品を用いて封印紙を破らずにはがしたり、偽造したりすることが可能なため、結局制御基板の改造を簡単にさせてしまう上、検査においてもこれを発見することができず、制御基板の改造防止効果は薄かった。
【０００４】
そこで本発明は、制御基板の改造を効果的に防止すると共に、改造の発見も確実に行うことができる遊技機を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、プリント基板に電子部品を配置して遊技内容を制御する制御基板を構成したパチンコ遊技機であって、前記プリント基板を少なくとも所望の前記電子部品と共に不正防止用の透明な樹脂コーティングにより覆うことで、前記電子部品の周囲の前記樹脂コーティングを除去しないと当該電子部品の交換ができないようにするとともに、当該交換後の前記電子部品の周囲に再度樹脂コーティングを行ったとしても、元の樹脂コーティングと新しい樹脂コーティングとの繋ぎ目の厚みが不連続となることで、再度のコーティングが行われたことを発見可能なことを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は遊技機の一例としてのパチンコ機１を裏面から見た説明図で、機枠２に開閉自在に蝶着される機構盤３には、遊技盤４が設けられ、その遊技盤４の裏側に、大入賞口の開放状態等の主要な遊技内容を制御する主基板５の他、図柄表示器や装飾用ランプ等の制御用の基板群６が設置されている。又その上方には、入賞時に払い出す遊技球を貯留する賞球タンク７が、その側方には、賞球払出装置８が夫々設けられている。尚９は賞球払出基板、１０は遊技球の発射装置ユニットである。
【０００７】
又図２は主基板５の説明図で、主基板５は、ＣＰＵ１２やＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリ１３，１３・・、抵抗１４等の電子部品を配置すると共に、外部の他の基板や制御部品と接続される接続端子のコネクタ部１５を備えたプリント基板１１を、金属製のベース１６にネジ止めし、更にその上方から箱状のカバー１７を被せてベース１６にネジ止めして形成される。このカバー１７は透明な合成樹脂製で、その内面には、対向する二辺の側面部１９，１９と、その側面部１９，１９と一体の格子状の上面部２０とからなる金属製の補強板１８が嵌め込まれている。尚１７ａ，１７ａ・・は放熱孔である。
そしてこのプリント基板１１における上下両面には、図３（Ａ）にも示すように、エポキシ樹脂による透明なコーティング層２１，２１が、コネクタ部１５を除いてほぼ全面に形成されている。このコーティング層２１は、上記エポキシ樹脂を溶剤で液状にし、これを表面にスプレーした後、固化させて形成されるもので、この状態でＣＰＵ１２やメモリ１３等の電子部品及びその周囲のプリント基板１１の外面を完全に被覆し、電子部品を直接手で触れることができないようにしている。
【０００８】
よってこのように構成された主基板５においては、例えばＣＰＵ１２やメモリ１３等のＩＣを交換する場合は、図３（Ｂ）のように該当する電子部品の周囲のコーティング層２１を除去しなければならないため、部品の交換や回路変更に非常に手間がかかり、不正改造の防止に繋がる。特にプリント基板１１の両面にコーティング層２１が形成されているため部品の取り外しはより面倒になり、不正改造防止効果は一層高まる。而もこのように不正改造が行われたときは、コーティング層２１が、交換等された電子部品１３ａの箇所で除去されていることで簡単に確認できるため、検査も迅速に行える。更に不正改造後に改造者が再度樹脂コーティングを行ったとしても、図３（Ｃ）のように元のコーティング層２１と新しいコーティング層２２が自然に繋がらず、厚みが不連続となる箇所２２ａ，２２ａが形成されるため、この場合も容易に改造を発見できる。このように不正改造が簡単に発見されることで、延いては不正改造の防止効果がより増進されることにもなる。
【０００９】
尚このコーティング層はプリント基板の全面に形成するものでなく、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の重要なＩＣのみとする等、所望の電子部品を選択してその部分のみに樹脂コーティングを行うようにしても良い。この場合、例えば選択された電子部品以外をマスキングしてエポキシ樹脂等を噴き付け、その後マスキングを剥すことで簡単に行える。又プリント基板の両面でなく、電子部品側の片面のみにコーティング層を形成したり、電子部品の種類に応じてコーティング層の厚みを変えたりすることもできる。更に上記形態では、遊技内容の重要な制御を行う主基板のみに樹脂コーティングを行うものとしたが、先に説明した賞球払出基板９や基板群６内の任意の基板等、主基板以外の所望の制御基板にも同様に樹脂コーティングを行って差し支えない。その他樹脂の種類やコーティング層の形成方法も上記形態に限定するものではなく、樹脂の種類として例えば塩化ビニルや酢酸ビニル、その他の樹脂系接着剤を採用したり、コーティング層の形成方法として例えば浸漬法を採用したりする等、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００１０】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板を少なくとも所望の電子部品と共に樹脂コーティングで覆うものとしたことで、部品の交換や回路変更が困難になり、不正改造の防止に効果的となる。又改造が行われても樹脂コーティングの状態で直ちに発見できるため、検査も容易となり、延いては不正改造防止にも繋がる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  パチンコ機を裏面から見た説明図である。
【図２】  主基板の説明図である。
【図３】  （Ａ）コーティング層の説明図である。
（Ｂ）部品を交換した場合のコーティング層の説明図である。
（Ｃ）再コーティングした場合のコーティング層の説明図である。
【符号の説明】
１・・パチンコ機、２・・機枠、５・・主基板、１１・・プリント基板、１２・・ＣＰＵ、１３・・メモリ、１４・・抵抗、１６・・ベース、１７・・カバー、１８・・補強板、２１・・コーティング層。
【図１】
0004032318.tif 000002
【図２】
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【図３】
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