(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する第１および第２の主面と、当該主面間を連結する側面を備えた積層基板に、内部回路要素を介在し、該内部回路要素と接続する回路素子を第１の主面に実装するとともに、第２の主面を回路基板への実装面とし、その近傍にグランド電極を積層配置した積層型電子部品であって、
前記第２の主面の周縁には、前記内部回路要素に接続された高周波端子と、前記高周波端子と並んで形成され、前記グランド電極と接続されたグランド端子を備え、
前記第２の主面には、高周波端子及びグランド端子と離間し、前記グランド電極と接続された外部グランド電極を備え、
前記高周波端子と、前記グランド端子と前記外部グランド電極は、それぞれ回路基板のランドと半田接続されるものであり、前記外部グランド電極と前記グランド電極との間には内部回路要素を備えず、かつ、前記外部グランド電極と前記グランド電極とを、２ヶ所以上に設けられたスルーホールを介して接続したことを特徴とするの積層型電子部品。
【請求項２】
前記外部グランド電極は前記高周波端子及び前記グランド端子よりも広い面積であって、その周辺部をオーバーコートガラスで被覆することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記積層基板の側面にキャスタレーションを備え、該キャスタレーションに高周波端子やグランド端子と接続する側面電極を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、グリーンシート一体焼結型の多層基板を用いて構成されるアンテナスイッチ、ＶＣＯ等の高周波回路部品などに用いられる積層型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層型電子部品は、図５に示すように誘電体や磁性体のグリーンシートに内部電極１をパターン印刷して積層した積層基板２に、前記内部電極１によりインダクタやコンデンサ等の内部回路要素を形成し、これらの内部回路要素と積層基板２の側面に形成された外部端子３と適宜接続するとともに、積層基板２の上面（第１の主面）にチップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ、ダイオード、トランジスタ等の回路素子（図示せず）を搭載して、前記内部回路要素と適宜接続して構成される。
【０００３】
前述の構成よりなる積層型電子部品を回路基板に実装する場合、回路基板ＭＢには外部端子３に対応して形成された半田付け用のランドに、前記外部端子３が半田付けされるのが一般的である。
このような実装方法においては、機械的かつ電気的に確実な接続とするように、外部端子３及びランド間に滑らかにフィレットＦＬが形成する半田付けが行われる。滑らかなフィレットＦＬを形成するためには、外部端子３の大きさに応じ、また隣接するランド間の距離を十分に確保して半田付け用のランドを形成する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来の積層型電子部品においては、回路基板に半田付けする際に十分なフィレットＦＬを配設して半田付け強度やオーミック接続を得るため、半田付けランドを長くする必要がある。このため回路基板には積層型電子部品形状よりも、十分に広い実装面積が必要であり、部品実装密度の向上を図ることが出来ないという問題があった。
また積層型電子部品の小型化に伴い、外部端子そのものの寸法形状も小さくせざるを得ず、半田付け面積が減少する傾向にあり、必要な半田付け強度を得ることも困難な状況にあった。
そこで本発明は、小型の積層型電子部品であっても、必要な半田付け強度が得られ、かつ部品実装密度を向上する積層型電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、相対向する第１および第２の主面と、当該主面間を連結する側面を備えた積層基板に、内部回路要素を介在し、該内部回路要素と接続する回路素子を第１の主面に実装するとともに、第２の主面を回路基板への実装面とし、その近傍にグランド電極を積層配置した積層型電子部品であって、前記第２の主面の周縁には、前記内部回路要素に接続された高周波端子と、前記高周波端子と並んで形成され、前記グランド電極と接続されたグランド端子を備え、前記第２の主面には、高周波端子及びグランド端子と離間し、前記グランド電極と接続された外部グランド電極を備え、前記高周波端子と、前記グランド端子と前記外部グランド電極は、それぞれ回路基板のランドと接続されるものであり、前記外部グランド電極と前記グランド電極との間には内部回路要素を備えず、かつ、前記外部グランド電極と前記グランド電極とを、２ヶ所以上に設けられたスルーホールを介して接続したことを特徴とするの積層型電子部品である。グランド電極と外部グランド電極とのスルーホールによる接続を２ヶ所以上で行うことで固着性を向上出来る。
本発明においては、前記外部グランド電極を前記高周波端子及び前記グランド端子よりも広い面積とし、その周辺部をオーバーコートガラスで被覆するのが好ましい。
さらに、前記積層基板の側面にキャスタレーション（窪み）を設けて、該キャスタレーションに前記高周波端子やグランド端子と接続する側面電極を形成するのも好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の積層型電子部品に係る一実施例の斜視図である。
この積層型電子部品は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなり、厚さが３０μｍ〜２００μｍのグリーンシートを用意し、そのグリーンシート上にＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、圧着し、一体焼成して、外形寸法が５．４ｍｍ×４．０ｍｍ×１．０ｍｍの積層基板とし、これにダイオード、チップコンデンサ、チップ抵抗などの回路素子を実装して形成される。図３は本発明の積層型電子部品に係る一実施例の等価回路である。
図２に前記積層基板の各層の平面図を一例として示す。最下層のグリーンシート上には、電流分布が均一化するようにグランド電極がほぼ全面に形成され、積層基板の側面電極と接続するように構成されている。前記グランド電極の上層には、ライン電極やコンデンサ用の電極が形成され適宜スルーホール（図中、黒丸で表示）で接続されてコンデンサやインダクタ等の内部回路要素を構成する。
そして内部回路要素は接続用のラインやスルーホールを介して積層体の外表面に導出され、積層基板の上面（第１の主面）に搭載されるダイオード、チップコンデンサ、チップ抵抗などの回路素子と接続される。なお、図１及び図２には、説明の簡単化のために前記回路素子については図示していない。
また第２の主面には、前記内部回路要素やグランド電極と接続する高周波端子（ＡＮＴ端子、ＴＸ２端子、ＴＸ１端子、ＲＸ１端子、ＲＸ２端子）とグランド端子、コントロール端子ＶＣ１、ＶＣ２が形成され、さらに前記高周波端子やグランド端子に囲まれるように第２の主面の略中央に、２．０ｍｍ×１．０ｍｍの大きさの外部グランド電極が形成されている。そして、前記グランド電極と外部グランド電極とはφ０．１５に形成されたスルーホールを介して接続されている。
【０００７】
本発明の積層型電子部品について固着性試験を行った。図４に固着性試験結果を示す。固着性は、積層型電子部品の高周波端子、グランド端子、コントロール端子、外部グランド電極を試験用のプリント基板に半田付けし、その側面を押し治具で押えつけ、積層型電子部品がプリント基板から脱落するのに必要な荷重を測定して評価した。比較例として、外部グランド電極を形成しないもの、単に外部グランド電極を形成しスルーホールによるグランド電極との接続を行わないものを準備して評価した。その結果、単に外部グランド電極を形成した場合であっても、固着性は向上するがその効果は十分ではなく、さらにグランド電極とスルーホールで接続すれば固着性が向上し、スルーホールの数が増加するほどその効果が大きいことがわかった。このスルーホールによる強度向上の理由は定かではないが、マクロなアンカー効果により固着性が向上し、スルーホールを複数化することで更にアンカー効果が向上発揮されるものと考えられる。
【０００８】
第２の主面において、前記外部グランド電極と前記グランド端子とが離間して配置される。このように構成することで積層型電子部品を回路基板に実装する際に多少の実装ずれが発生しても、回路基板の高周波端子との接続用ランドとの短絡を防ぐことが出来る。より好ましくは、前記外部グランド電極の周辺部をオーバーコートガラスで被覆すれば、確実に短絡を防ぐことが出来る。
【０００９】
また本発明の積層型電子部品では、積層基板の側面にキャスタレーション（窪み）を有し、このキャスタレーションに前記第２の主面に形成した高周波端子やグランド端子と接続する側面電極を形成している。この様に構成することで、前記第２の主面にのみ高周波端子やグランド端子を形成する場合よりも、半田付け面積を確保できると共に、前記キャスタレーション（窪み）にはんだフィレットを収容できるので、積層型電子部品の実装面積をその外形寸法とほぼ等しくすることが出来、部品実装密度の向上を図ることができる。
【００１０】
本発明の積層型電子部品において、グランド電極と外部グランド電極とをスルーホールを介して接続すると高周波特性の積層型電子部品間バラツキも低減することができる。
【００１１】
【発明の効果】
本発明によれば、小型の積層型電子部品であっても必要な半田付け強度が得られ、かつ部品実装密度を向上する積層型電子部品を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る積層型電子部品の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係る積層型電子部品の分解平面図である。
【図３】本発明の一実施例に係る積層型電子部品の等価回路である。
【図４】固着性試験結果を示す特性図である。
【図５】従来の積層型電子部品の断面図である。
【符号の説明】
１  内部電極
２  積層基板
３  外部端子
ＦＬ  フィレット
ＭＢ  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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