(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層導体配線を形成した基板が熱溶融接着剤を介して積重され、かつ穴が形成されて各基板のその穴に臨む縁端部表面がワイヤボンディング部とされる積重体を加圧・加熱して前記熱溶融接着剤による接着で一体化する多層プリント配線板の製造方法において使用する離型材であり、上下剥離フィルムＡ、Ｂ間に上記加圧・加熱時に溶融されて上記穴に向け流動される熱可塑性層を有し、上記積重体に接触される側の剥離フィルムＡの上記加熱温度のもとでの長手方向破断伸び率及び横方向破断伸び率が共に６１０％以上、長手方向１００％伸び荷重及び横方向１００％伸び荷重が共に３３０ｇｆ/１cm巾以下とされていることを特徴とする多層プリント配線板積層用離型材。
【請求項２】
内層導体配線を形成した基板が熱溶融接着剤を介して積重され、かつ穴が形成されて各基板のその穴に臨む縁端部表面がワイヤボンディング部とされる積重体を加圧・加熱して前記熱溶融接着剤による接着で一体化する多層プリント配線板の製造方法において使用する離型材であり、上下剥離フィルムＡ、Ｂ間に上記加圧・加熱時に溶融されて上記穴に向け流動される熱可塑性層を有し、上記積重体に接触される側の剥離フィルムＡが複数枚とされ、それらのうちの少なくとも一枚の剥離フィルムの上記加熱温度のもとでの長手方向破断伸び率及び横方向破断伸び率が共に６１０％以上、全体の長手方向１００％伸び荷重及び横方向１００％伸び荷重が共に３３０ｇｆ/１cm巾以下とされていることを特徴とする多層プリント配線板積層用離型材。
【請求項３】
少なくとも積重体に接触される剥離フィルムＡの上記加熱温度のもとでの発生ガス量が５ｐｐｍ以下とされている請求項１または２記載の多層プリント配線板積層用離型材。
【請求項４】
少なくと積重体に接触される剥離フィルムＡがキャスティング法により成形されたポリテトラフルオロエチレンフィルムからなる請求項１〜３何れか記載の多層プリント配線板積層用離型材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント配線板の製造に使用する離型材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
配線板をプリプレグ等の熱溶融接着シ−トを介して積重し、プレスで加圧・加熱して接着シ−トにより一体化する場合、配線板に穴があると、溶融した接着シ−トの一部が穴に食み出して不都合、例えば穴の閉塞等の不都合が生じることがある。
例えば、図４の（イ）に示すように、穴１４’あきの接着フィルム１３’付きの銅箔１”を配線板１’に接着フィルム１３’面で一体化し、図４の（ハ）に示すように、銅箔１”を所定の配線パタ−ンに形成し、その配線パタ−ンと配線板の内部配線導体ａ’とを銅めっきｂ’により導通する場合、上記一体化時の加圧・加熱で溶融接着フィルム１３’の一部が穴１４’に食み出し、上記導通に支障となることがある。
そこで、図４の（ロ）に示すように、穴あきの接着フィルム付き銅箔上に、フッ素樹脂フィルム等の剥離フィルムＡ’−ポリエチレン層等の熱可塑性樹脂層Ｃ’−剥離フィルムＢ’からなる離型材Ｆ’を配し、プレスによる加圧・加熱時、熱可塑性樹脂層Ｃ’を穴１４’を埋めるように変形させて下側剥離フィルムＡ’を介し穴１４’を塞いで上記接着剤１３’の穴１４’への流入を防止することが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の下側剥離フィルムＡ’の熱可塑性樹脂層Ｃ’の変形に伴う抵抗力は銅箔１”の穴１４’の深さが極めて薄くて（１０〜５０μｍ）フィルムＡ’の伸び歪みが実質上零であるために、極めて小さい。
しかしながら、穴の深さが数１０００μｍになる場合は、上記離型フィルムの抵抗力が大となり、下側剥離フィルムが溶融熱可塑性樹脂の穴方向への流動を強く妨げるように作用し、穴を完全な密状態で塞ぐことが難しくなり、接着剤の穴への食み出しを満足に防止することが至難となる。
従って、従来の離型材は、図２に示すような配線板の積重数が多く、深いＩＣ収容キャビティを有する多層プリント配線板の積層一体化には適さない。
【０００４】
更に、従来の離型材では穴に接する剥離フィルムからガスが発生し、多層プリント配線板の構造如何によっては支障となることもある。
【０００５】
本発明の目的は、内層導体配線を形成した基板が熱溶融接着剤を介して積重され、かつ穴が形成されて各基板のその穴に臨む縁端部表面がワイヤボンディング部とされる積重体を加圧・加熱して前記熱溶融接着剤により一体化する場合、穴が深くても穴内への接着剤の食み出しを確実に防止できる離型材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る多層プリント配線板積層用離型材は、内層導体配線を形成した基板が熱溶融接着剤を介して積重され、かつ穴が形成されて各基板のその穴に臨む縁端部表面がワイヤボンディング部とされる積重体を加圧・加熱して前記熱溶融接着剤により一体化する多層プリント配線板の製造方法において使用する離型材であり、上下剥離フィルムＡ、Ｂ間に上記加圧・加熱時に溶融されて上記穴に向け流動される熱可塑性層を有し、上記積重体に接触される側の剥離フィルムＡの上記加熱温度のもとでの長手方向破断伸び率及び横方向破断伸び率が共に６１０％以上、長手方向１００％伸び荷重及び横方向１００％伸び荷重が共に３３０ｇｆ/１cm巾以下とされていること、または、上下剥離フィルムＡ、Ｂ間に上記加圧・加熱時に溶融されて上記穴に向け流動される熱可塑性層を有し、上記積重体に接触される側の剥離フィルムＡが複数枚とさ、少なくとも一枚の上記加熱温度のもとでの長手方向破断伸び率及び横方向破断伸び率が共に６１０％以上、全体の長手方向１００％伸び荷重及び横方向１００％伸び荷重が共に３３０ｇｆ/１cm巾以下とされていることを特徴とする構成であり、少なくとも積重体に接触される剥離フィルムＡの上記加熱温度のもとでの発生ガス量を５ｐｐｍ以下とすこと、または少なくと積重体に接触される剥離フィルムＡをキャスティング法により成形されたポリテトラフルオロエチレンフィルムとすることが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明において使用する離型材Ｆの一例を示し、上下の剥離フィルムＡ，Ｂ間に後述する加熱温度で流動変形する層状熱可塑性材Ｃを挾み、少なくとも一方の剥離フィルムの前記加熱温度のもとでの長手方向破断伸び率及び横方向破断伸び率が共に６１０％以上、同温度のもとでの長手方向１００％伸び荷重及び横方向１００％伸び荷重（１００％伸びに要する荷重）を１ｃｍ巾当たり３３０ｇｆ以下としてある。各離型フィルムと層状熱可塑性材との間は単に接触させてあるだけであるが、部分的に軽く融着しもよい。
【０００８】
図２は本発明に係る離型材が製造過程において使用される多層プリント配線板の一例を示し、少なくとも片面に内層導体配線１１を形成した基板（図では両面に内層導体配線を形成してある）１２ａ〜１２ｅが熱溶融接着剤１３により積重一体化され、下方に至るほど内径が小とされた階段状の穴１４を備え、各基板の前記穴に臨む縁端部表面にワイヤボンディングパット１５が設けられ、ＩＣ１６が穴１４に挿入され、ＩＣ１６の各電極と前記ワイヤボンディングパット１５との間がボンディングワイヤ１７でボンディングされ、スルホ−ルに外部リ−ドピン１８が挿通され、所定基板の内層導体配線（例えば11n）が外部リ−ドピン１８によりはんだ１９を介して外部に引出されている。
【０００９】
図３の（イ）及び図３の（ロ）は図１の離型材を用いて図２の多層プリント配線板を積層一体化する作業手順を示している。
まず、図３の（イ）に示すようにプリント配線板１２ａ〜１２ｅを未硬化エポキシ樹脂シ−ト、未硬化エポキシ含浸ガラスクロス、プリプレグ等の熱溶融性接着シ−ト１３、…を介して重ね、穴１４の大口側に前記離型材Ｆを配し、而るのち、図３の（ロ）に示すように、プレスの上下金型２１，２２で加熱・加圧していく。
【００１０】
この加熱・加圧の進行により接着シ−ト１３が溶融されると共に離型材Ｆの熱可塑性材Ｃが溶融され、加圧により溶融熱可塑性材Ｃが穴１４に向け流動されていく。この場合、離型材Ｆの穴側剥離フィルムＡに伸びに対する抗力が作用するが、この剥離フィルムＡの１００％伸びに対する荷重を３３０ｇｆ／１cm巾以下とかなり低くしてあるから、その抗力を充分に小さくでき、上記溶融熱可塑性材Ｃの穴１４に向かう流動を円滑・迅速に生じさせ得る。この際の穴側剥離フィルムＡの伸び率は、図３において穴１４の大口側の内径をＬ、穴上端ｅから穴底中央ｃに至る長さをＬ＋ΔＬとすれば、ΔＬ×１００％／Ｌで把握でき相当に大きくなるが、穴側剥離フィルムＡの破断伸びを６１０％以上にしてあるので、穴側剥離フィルムＡの破断を防止して熱可塑性材Ｃの漏れを確実に排除できる。
従って、上記溶融した接着剤１３が加圧によって穴１４の内面に食み出そうとしても、その食み出し以前に穴１４の内面に前記穴側剥離フィルムＡを密接させ得、その接着剤１３の食み出しを溶融熱可塑性材Ｃの漏出なく確実に防止でき、ワイヤボンディングパットの汚染フリ−を保証して多層プリント配線板を熱溶融性接着シ−トで積層一体化できる。
【００１１】
上記穴側剥離フィルムは複数枚（通常２または３枚）とすることもでき、この場合、前記加熱温度のもとでの破断伸び６１０％以上の要件は、複数剥離フィルムの全部に満たさせることが望ましいが、少なくとも一枚に満たさせればよい。また、前記加熱温度のもとでの１００％伸びに対する荷重３３０ｇｆ／１cm巾以下の要件は、複数剥離フィルム全部で並列的に抗力を発生するから、複数剥離フィルム全体に対して満たさせる必要がある。
【００１２】
上記多層プリント配線板の積重一体化に必要な加熱温度のもとでは、穴側剥離フィルムからのガス発生でワイヤボンディングパットが汚損されてワイヤボンディングに支障を来す畏れがあるので（前記接着剤汚れによる支障に較べると軽度）、穴側剥離フィルムには前記加熱下でのガス発生量が５ppm好ましくは３ppm以下のものを使用することが好ましく、穴側剥離フィルムを複数枚とする場合、このガス発生量の要件は、その複数枚の全体に対し満たさせる必要がある。
【００１３】
上記の加圧・加熱は、通常、加圧力をほぼ一定にしての２段加圧で行なわれる。例えば、５０ｋｇ／cm２の一定圧力下、１３０℃×３０分間の前段加熱と１７５℃×３０分の後段加熱とで行われる。この場合、前記破断伸び及び１００％伸び荷重は１３０℃での値とされ、発生ガス量は１７５℃での値とされる。
【００１４】
本発明に係る離型材Ｆの熱可塑性材Ｃには、熱溶融接着剤の接着温度で溶融流動するものであれば適宜のものを使用でき、熱溶融接着剤の接着温度に応じポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、シリコンゴム等を使用できる。また、穴側の剥離フィルムＡには、熱溶融接着剤の接着温度で溶着しない耐熱性を有し、かつ前記破断伸び６１０％以上、１００％伸び荷重３３０ｇｆ／１cm巾以下の要件を満たすもののであれば適宜のものを使用でき、例えばポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−パ−フルオロアルキルビニルエ−テル共重合体等のフッ素樹脂フィルム、ポリメチルペンテン樹脂フィルム等も使用できるが、エチレンーテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、特にキャスティング法によるポリテトラフルオロエチレンフィルムが、ガス発生量が実質上零であるので、好適である。
【００１５】
上記穴側の剥離フィルム以外の剥離フィルムは、溶融した熱可塑性材の金型への付着を防止するために必要とされ、穴側剥離フィルムの必須の要件である前記の伸び率６１０％以上、１００％伸び荷重３３０ｇｆ／１cm巾以下の要件は必須とされず、熱溶融接着剤の接着温度のもとで機械的強度を充分に保持し得るものであれば適宜のものを使用でき、上記穴側剥離フィルムと同一フィルムの他、熱溶融接着剤の接着温度に応じポリエチレンテレフタレ−トフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコ−ルフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、ポリアミドフィルム等を使用できる。
【００１６】
上記キャスティング法によるポリテトラフルオロエチレンフィルムは、耐熱性キャリアシ−ト上に必要に応じシリコ−ン等の離型材を塗布したうえでポリテトラフルオロエチレンディスパ−ジョンを塗布し、次いで前段加熱で塗布ディスパ−ジョン中の溶媒の大部分を除去し、次いでポリテトラフルオロエチレンをその融点以上の温度で焼成し、而るのち、焼成ポリテトラフルオロエチレンフィルムをキャリアシ−トから剥離することにより得ることができる。この二段加熱法に代え一段加熱を使用することもできる。上記キャリアシ−トには、ポリイミド、ポリエ−テルケトン、ポリエ−テルサルホン等の耐熱性プラスチックフィルムや金属箔を使用でき、ディスパ−ジョンの塗布には、浸漬法、スプレ−法、刷毛法等を使用でき、上記ディスパ−ジョンの固形分濃度は塗布作業上２０〜６０重量％、好ましくは４０〜６０重量％とされる。
【００１７】
【実施例】
実施例及び比較例で使用した熱可塑性材は厚み３００μｍのポリエチレンフィルム（以下、フィルムｆ０と称する）であり、また、使用した剥離フィルムは次の通りである。
【００１８】
〔フィルムｆ１ａ〕
固形分濃度６０重量％のポリテトラフルオロエチレンディスパ−ジョンをキャリアシ−トに浸漬塗布し、９０℃×２分で溶媒を除去し、３６０℃×２時間でを焼成する操作を３回繰り返えし、焼成フイルムをキャリアシ−トから剥離した。
【００１９】
〔フィルムｆ１ｂ〕
前記の繰返し回数を２回とした以外、フィルム１に同じとした。
【００２０】
〔フィルムｆ１’〕
前記の繰返し回数を５回とした以外、フィルム１に同じとした。
【００２１】
〔フィルムｆ２〕
エチレンーテトラフルオロエチレン共重合体モ−ルディングパウダ−を円筒型金型を用い、２００ｋｇｆ／cm２×１時間で予備成形し、次いで３８０℃×３時間の加熱で円筒成形体を得、切削旋盤により４５μｍ厚みに切削し、更に３００℃の熱ロ−ルに１分間接触させ５％延伸することによって歪み除去を行った。
【００２２】
〔フィルムｆ２’〕
歪み除去を３００℃の熱ロ−ルに１分間接触させて１５％延伸することにより行った以外、フィルムｆ２に同じとした。
【００２３】
〔フィルムｆ３〕
厚み２５μｍのポリメチルペンテンフィルムを用いた。
【００２４】
〔フィルムｆ４〕
ポリテトラフルオロエチレンペレットをＴダイ押出し機によりダイス温度３４０℃、リップ間隙厚さ４００μｍ、押出し速度５ｍ／minでフィルム状に押出成形した。
【００２５】
上記剥離フィルム用のフィルムｆ１ａ〜ｆ４の１００％伸びに対する荷重、破断伸び率及び発生ガス量の測定結果は表１の通りである。
【表１】
１００％伸びに対する荷重    破断伸び率          発生ガス量
（ｇｆ／1cm巾)            （％）            （ｐｐｍ）
長手方向  横方向        長手方向  横方向
フィルムｆ１ａ    ３３０    ３２０        ７７０    ７５０        ３
フィルムｆ１ｂ    １６０    １５０        ７７０    ７５０        ２
フィルムｆ１’    ３７０    ３８０        ８２０    ７６０        ３
フィルムｆ２      ３１０    ２７０        ６４０    ７５０        ０
フィルムｆ２’    ３３０    ２４０        ５２０    ７６０        ０
フィルムｆ３      １７０      ７０        ６１０  １６００      １０
フィルムｆ４      ２７０    １９０        ７２０  １１２０      ３２
【００２６】
ただし、測定方法は次の通りである。
〔破断伸び率Ｌ％〕ＪＩＳＫ７１１３に準じ２号形試験片を使用し、標線間距離Ｆを２５ｍｍとし、引張り速度２００ｍｍ／minで破断時のクロスヘッド移動距離Ｔ（ｍｍ）を測定し、Ｌ＝Ｔ×１００／Ｆより求めた。測定温度は１３０℃である。
【００２７】
〔１００％伸びに対する荷重量ｇｆ／１cm巾〕ＪＩＳＫ７１１３によりクロスヘッドの移動距離が２５ｍｍでの荷重量を測定し（標線間距離２５ｍｍ、引張り速度２００ｍｍ／min）、１cm当たりの値に比例換算することによって求めた。測定温度は１３０℃である。
【００２８】
〔発生ガス量ppm〕ガスクロマトグラフィ−により１７５℃×１０分間での発生ガスの定量を行った。
【００２９】
上記の熱可塑性材用のフィルムｆ０及び剥離フィルムｆ１ａ〜ｆ４を使用して次の構成の離型材を用意した。
ただし、多層プリント配線板の穴面に接触される剥離フィルムを＜    ＞で表示してある。
これらそれぞれの離型材について、図３に示すように、プリント配線板の積重枚数を５枚とし、熱溶融接着剤にエポキシ樹脂接着シ−トを用い、５０ｋｇ／cm２の一定圧力下、１３０℃×３０分間の前段加熱と１７５℃×３０分の後段加熱により積層一体化することをそれぞれ数量５０個づつで行った。
【００３０】
〔実施例１〕
＜フィルムｆ１ａ＞−フィルムｆ０−フィルムｆ１ａの構成の離型材である。この実施例においては、多層プリント配線板の穴に接するフィルムｆ１ａがプレス加熱温度のもとで破断伸び率６１０％以上、１００％伸び荷重３３０ｇｆ／１cm巾以下の要件を満たしており、積層品５０箇中の全てにおいて穴内面への接着剤の漏れは認められなかった。
【００３１】
〔実施例２〕
＜フィルムｆ２＞−フィルムｆ０−フィルムｆ１ａの構成の離型材である。この実施例においても、多層プリント配線板の穴に接するフィルムｆ２がプレス加熱温度のもとで破断伸び率６１０％以上、１００％伸び荷重３３０ｇｆ／１cm巾以下の要件を満たしており、積層品５０箇中の全てにおいて穴内面への接着剤の漏れは認められなかった。
【００３２】
〔実施例３〕
＜フィルムｆ１ｂ＞−フィルムｆ０−フィルムｆ１ａの構成の離型材である。この実施例においても、多層プリント配線板の穴に接するフィルムｆ１ｂがプレス加熱温度のもとで破断伸び率６１０％以上、１００％伸び荷重３３０ｇｆ／１cm巾以下の要件を満たしており、積層品５０箇中の全てにおいて穴内面への接着剤の漏れは認められなかった。
【００３３】
〔実施例４〕
＜フィルムｆ３＞−フィルムｆ０−フィルムｆ１ａの構成の離型材である。この実施例においても、多層プリント配線板の穴に接するフィルムｆ３がプレス加熱温度のもとで破断伸び率６１０％以上、１００％伸び荷重３３０ｇｆ／１cm巾以下の要件を満たしており、積層品５０箇中の全てにおいて穴内面への接着剤の漏れは認められなかった。
【００３４】
〔実施例５〕
＜フィルムｆ４＞−フィルムｆ０−フィルムｆ１ａの構成の離型材である。この実施例においても、多層プリント配線板の穴に接するフィルムｆ４がプレス加熱温度のもとで破断伸び率６１０％以上、１００％伸び荷重３３０ｇｆ／１cm巾以下の要件を満たしており、積層品５０箇中の全てにおいて穴内面への接着剤の漏れは認められなかった。なお、フィルムｆ４のガス発生量が多いために積層品５０個中の３４箇にボンディグパットに分解ガス付着汚損が観られたが、接着剤付着汚染に較べ一段と軽度の汚損に過ぎなかった。
【００３５】
〔実施例６〕
＜フィルムｆ１ｂ＞−フィルムｆ１ｂ−フィルムｆ０−フィルムｆ１ａの構成の離型材である。この構成でも、実施例３と同じ結果が得られた。
【００３６】
〔比較例１〕
＜フィルムｆ１’＞−フィルムｆ０−フィルムｆ１ａの構成の離型材である。この離型材では多層離型材の穴内面に接着剤の漏れが積層品５０箇中１０箇に認められた。これはフィルムｆ１’が１００％伸び荷重３３０ｇｆ／１cm巾以下の要件を満たさず、穴に接する剥離フィルムの伸び抗力が高く溶融熱可塑性材（溶融ポリエチレン）の流動性が悪かったためと推定される。
【００３７】
〔比較例２〕
＜フィルムｆ２’＞−フィルムｆ０−フィルムｆ１ａの構成の離型材である。この離型材では多層離型材の穴内面に溶融接ポリエチレンの漏れが積層品５０箇中１３箇に認められた。これはフィルムｆ２’が長手方向破断伸び率及び横方向破断伸び率共に６１０％以上の要件を満たさず、穴に接する剥離フィルムが破れたためと推定される。
【００３８】
【発明の効果】
本発明に係る多層プリント配線板積層用離型材によれば、内層導体配線を形成した基板が熱溶融接着剤を介して積重され、かつ穴が形成されて各基板のその穴に臨む縁端部表面がワイヤボンディング部とされる積重体を加圧・加熱して前記熱溶融接着剤により一体化する多層プリント配線板の製造において、積重層数が多くなって穴が深くなっても接着剤の穴内面への食み出しを確実に防止して確実なワイヤボンディングを保証でき、プリント配線板のより一層の高多層化に極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る離型材の一例を示す図面である。
【図２】  本発明に係る離型材が積層製造に使用される多層プリント配線板の一例を示す図面である。
【図３】  本発明に係る離型材の使用形態を示す図面である、
【図４】  従来例を示す図面である。
【符号の説明】
Ｆ              離型材
Ａ              積重体に接触される側の剥離フィルム
Ｂ              他の剥離フィルム
Ｃ              熱可塑性層
１２ａ〜１２ｅ  基板
１３            熱溶融接着剤
１４            穴
１５            ワイヤボンディング部
１６            ＩＣ
１７            ボンディングワイヤ
【図１】
0004129102.tif 000002
【図２】
0004129102.tif 000003
【図３】
0004129102.tif 000004
【図４】
0004129102.tif 000005