(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン性不飽和基含有樹脂（Ａ）として、式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と１分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を１つずつ有する化合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸（ｃ）との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレート又は該エポキシ（メタ）アクリレートに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた化合物、と希釈剤（Ｂ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】
0004086131.tif 000005
【請求項２】
光重合開始剤（Ｃ）を含有する請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
熱硬化成分（Ｄ）を含有する請求項１あるいは２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
プリント配線板のソルダーレジスト用または層間絶縁層用である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂組成物にエネルギー線を照射することを特徴とする硬化物の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂組成物にエネルギー線を照射して得られた硬化物の層を有する物品。
【請求項７】
プリント配線板である請求項６に記載の物品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特定のエチレン性不飽和基含有樹脂と希釈剤を含有し、プリント配線板用樹脂組成物として有用な樹脂組成物及びその硬化物に関する。更に詳細には、プリント配線板用ソルダーレジスト、メッキレジスト、多層プリント配線板用層間電気絶縁材料として有用な、現像性に優れ、その硬化皮膜が吸水性が小さく電気絶縁性に優れ密着性、半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性等に優れた硬化物を与える樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、一部の民生用プリント配線板並びにほとんどの産業用プリント配線板のソルダーレジストには、高精度、高密度の観点から、露光後、現像することにより画像形成し、熱及び光照射で仕上げ硬化する液状現像型ソルダーレジストが使用されている。また、環境問題への配慮から、現像液として希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプの液状ソルダーレジストが主流になっている。このような希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプのソルダーレジストとしては、例えば、特開昭６１−２４３８６９号公報には、ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和−塩基酸の反応生成物に酸無水物を付加した感光性樹脂、光重合開始剤、希釈剤、及びエポキシ樹脂からなるソルダーレジスト組成物が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント配線板は、増々高精度、高密度となりソルダーレジストへの要求も増々高度となり、従来の要求よりも、より低吸水で高絶縁性、無電解金メッキ性が要求されており、現在市販されているソルダーレジストでは、これら要求に十分に対応できていない。本発明の目的は、今日のプリント配線板の高機能に対応し得る微細な画像を活性エネルギー線に対する感光性に優れ、露光及び有機溶剤、又は希アルカリ水溶液による現像により形成できると共に、後硬化（ポストキュア）工程で熱硬化させて得られる硬化膜が高絶縁性で、無電解金メッキ耐性に優れたソルダーレジストインキに適する樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、前記のような課題を解決するために、特定のエチレン性不飽和基含有樹脂（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有した樹脂組成物を使用することにより前記課題を達成出来ることを見い出し、本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明によれば、
１）式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と１分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を１つずつ有する化合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸（ｃ）との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレートと必要に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させたエチレン性不飽和基含有樹脂（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、
【０００５】
【化２】
0004086131.tif 000002
【０００６】
２）光重合開始剤（Ｃ）を含有する１）に記載の樹脂組成物、
３）熱硬化成分（Ｄ）を含有する１）あるいは２）に記載の樹脂組成物、
４）プリント配線板のソルダーレジスト用または層間絶縁層用である１）ないし３）のいずれか１項に記載の樹脂組成物、
５）１）ないし４）のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物、
６）５）に記載の硬化物の層を有する物品、
７）プリント配線板である６）に記載の物品、に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の樹脂組成物は、エチレン性不飽和基含有樹脂（Ａ）と希釈剤（Ｂ）との混合物である。
本発明で用いる樹脂（Ａ）は、前記、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と１分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を１つずつ有する化合物（ｂ）及び必要に応じて飽和カルボン酸（ｃ）を反応させ、必要に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる樹脂である。
【０００８】
前記、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）の具体例としては、式（ＩＩ）で表される化合物（ｅ）と（例、明成化学（株）製、ＯＰＰ−ＦＬ−２０Ｘ）
【０００９】
【化３】
0004086131.tif 000003
【００１０】
エピクロルヒドリンを反応させることにより得ることができる。化合物（ｅ）とエピクロルヒドリンの反応は、好ましくはジメチルスルホキシドの存在下に行われる。エピクロルヒドリンの使用量は、化合物（ｅ）の水酸基１当量に対して１当量以上使用すれば良い。しかしながら化合物（ｅ）の水酸基１当量に対して１５当量を超えると増量した効果はほとんどなくなる一方、容積効率が悪くなる。
【００１１】
反応を行う際に、アルカリ金属水酸化物を使用する。アルカリ金属水酸化物としては、例えば苛性ソーダ、苛性カリ、水酸化リチウム、水酸化カルシウムなどが使用できるが苛性ソーダが好ましい。アルカリ金属水酸化物の使用量は、式（ＩI）で表されるフェノール性水酸基１当量に対してほぼ１当量使用すれば良い。
【００１２】
反応温度は、３０〜１００℃が好ましい。反応温度が３０℃未満であると反応が遅くなり長時間の反応が必要となる。反応温度が１００℃を超えると副反応が多く起こり好ましくない。
【００１３】
反応終了後、過剰のエピクロルヒドリン及びジメチルスルホキシドを減圧下留去した後、有機溶剤に生成樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン化水素反応を行うこともできる。
【００１４】
１分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を１つずつ有する化合物（ｂ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート等）と二塩基酸無水物（例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエステルが例示される。
【００１５】
飽和モノカルボン酸（ｃ）の具体例としては、例えば、プロピオン酸等を例示することができる。
【００１６】
前記、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と化合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸（ｃ）を反応させエポキシ（メタ）アクリレートを得る。エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基の１当量に対して（ｂ）＋（ｃ）成分の総量のカルボキシル基の０．３〜１．２当量を反応させるのが好ましく、特に好ましくは、０．９〜１．０５当量である。
【００１７】
（ｂ）及び（ｃ）成分の使用割合は、（ｂ）成分＋（ｃ）成分の総量１モルとした場合、（ｂ）成分は、５０〜１００モル％が好ましく、特に好ましくは７０〜１００モル％、（ｃ）成分は、０〜５０モル％が好ましく、特に好ましくは０〜７０モル％である。
【００１８】
反応時又は反応後に、希釈剤として、トルエン、キシレン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサン等の炭化水素類；エチレングリコールモノアルキルエーテル類；エチレングリコールジアルキルエーテル類；ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；エチレングリコールモノアリールエーテル類；ポリエチレングリコールモノアリールエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エステル、酢酸ブチル等のエステル類；プロピレングリコールモノアルキルエーテル類；ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、ソルベントナフサ等の有機溶剤類（Ｂ−１）やカルビトール（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサ（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤（Ｂ−２）等を挙げることができる。希釈剤は、単独で用いても良く、２種類以上を混合して用いても良い。
【００１９】
反応を促進させるために触媒を使用することが好ましい。触媒としては、例えばトリフェニルホスフィン、ベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルスチビン等が挙げられる。その使用量は、反応原料混合物に対して、好ましくは、０．１〜１０重量％、特に好ましくは、０．３〜５重量％である。
【００２０】
反応中、重合を防止するために、重合防止剤を使用することが好ましい。重合防止剤としては、例えばメトキノン、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、フェノチアジン等があげられる。その使用量は、反応原料混合物に対して好ましくは、０．０１〜１重量％、特に好ましくは０．０５〜０．５重量％である。反応温度は、６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１２０℃である。又、反応時間は好ましくは５〜６０時間である。
【００２１】
このようにして、得られたエポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシ（メタ）アクリレートとしても本発明の（Ａ）成分として使用できるが、更に、必要に応じて、前記エポキシ（メタ）アクリレートと多塩基酸無水物（ｄ）を反応させ、構造中にカルボキシル基を導入することにより本発明の（Ａ）成分として好ましく用いることができる。
【００２２】
多塩基酸無水物（ｄ）の具体例としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−テトラヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸等があげられる。その使用量は、前記エポキシ（メタ）アクリレート中の水酸基に対して、水酸基１当量あたり、前記の多塩基酸無水物の好ましくは０．０５〜１．００当量反応させる。反応温度は、６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１００℃である。
【００２３】
本発明の樹脂組成物では、希釈剤（Ｂ）を使用する。希釈剤（Ｂ）の具体例としては、前記、有機溶剤類（Ｂ−１）や反応性希釈剤（Ｂ−２）を挙げることができる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物に含まれる（Ａ）及び（Ｂ）成分の量は、（Ａ）＋（Ｂ）合計で組成物中１０〜９０重量％が好ましく、特に２０〜８０重量％が好ましく、又、（Ａ）と（Ｂ）の使用割合は、（Ａ）が１０〜９０重量％、（Ｂ）が１０〜９０重量％が好ましい。
【００２５】
本発明では、光重合開始剤（Ｃ）を使用しても良い。光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、２−エチルアンスラキノン等が挙げることができる。又、これら光重合開始剤（Ｃ）の促進剤としての光重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル等のアミン類）を併用することもできる。
【００２６】
光重合開始剤（Ｃ）の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の総重量１００重量部に対して０．５〜２０重量部、好ましくは２〜１５重量部となる割合が好ましい。
【００２７】
本発明は、上述した各成分に更に硬化系成分として、熱硬化成分（Ｄ）を用いることが好ましく、これを用いることにより、半田耐熱性や電気特性に優れたプリント配線板用材料とすることができる。エチレン性不飽和基含有樹脂（Ａ）と熱硬化する官能基を分子中に有するものであればよく、特に特定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、メラミン化合物、尿素化合物、オキサゾリン化合物、フェノール化合物などを挙げる事ができる。エポキシ樹脂としては具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂（例、日本化薬（株）製、ＮＣ−３０００ｐ等）、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビキレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル類；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサンなどの脂環式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル類；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン類；トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。なかでも、融点が５０℃以上のエポキシ樹脂が乾燥後タックのない光重合体皮膜を形成することができ好ましい。
【００２８】
メラミン化合物としては、メラミン、メラミンとホルマリンとの重縮合物であるメラミン樹脂が挙げられる。尿素化合物としては、尿素、尿素とホルマリンの重縮合物である尿素樹脂などが挙げられる。
【００２９】
オキサゾリン化合物としては、２−オキサゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−フェニル−２−オキサゾリン、２，５−ジメチル−２−オキサゾリン、５−メチル−２−フェニル−２−オキサゾリン、２，４−ジフェニルオキサゾリン等が挙げられる。
【００３０】
フェノール化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン、ピロガロール、レゾールなどが挙げられる。
【００３１】
これらの熱硬化成分（Ｄ）の中でも特に（Ａ）成分中の水酸基やカルボキシル基との反応性に優れ、かつ銅との密着性も良好である点からエポキシ樹脂が好ましい。
【００３２】
上記熱硬化成分（Ｄ）の使用量の好適な範囲は、通常、前記（Ａ）成分中の水酸基又はカルボキシル基１個当り、該熱硬化成分（Ｄ）の官能基が０．２〜３．０当量となる割合である。なかでもプリント配線板にした際の半田耐熱性や電気特性に優れる点から１．０〜１．５当量となる割合が好ましい。
【００３３】
また、上記熱硬化成分（Ｄ）としてエポキシ樹脂を使用する場合は、前記（Ａ）成分中の水酸基あるいはカルボキシル基との反応を促進するためにエポキシ樹脂の硬化促進剤を用いることが好ましい。エポキシ樹脂の硬化促進剤としては具体的には、２−メチルイミダゾール、２−エチル−３−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、エチルシアミノトリアジン、２，４−ジアミノトリアジン、２，４−ジアミノ−６−トリルトリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリルトリアジン等のトリアジン誘導体；トリメチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、ピリジン、ｍ−アミノフェニル等の三級アミン類；ポリフェノール類；などが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独または併用して使用する事が出来る。
【００３４】
さらに、本発明では、前記したエチレン性不飽和基含有樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び熱硬化成分（Ｄ）に、さらに必要に応じて各種の添加剤、例えば、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリカ、クレーなどの充填剤、アエロジルなどのチキソトロピー付与剤；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チタンなどの着色剤、シリコーン、フッ素系のレベリング剤や消泡剤；ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルなどの重合禁止剤などを組成物の諸性能を高める目的で添加することが出来る。
【００３５】
なお、前記のような（Ｄ）成分は、予め前記、樹脂組成物に混合してもよいが、プリント配線板への塗布前に混合して用いるのが好ましい。すなわち、前記、（Ａ）成分を主体とし、これにエポキシ硬化促進剤等を配合した主剤溶液と、前記（Ｄ）成分を主体とした硬化剤溶液の二液型に配合し、使用に際してこれらを混合して用いることが好ましい。
【００３６】
本発明の樹脂組成物は、支持体として例えば重合体フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等からなるフィルム）上に希釈剤（Ｂ）として使用している有機溶剤類（Ｂ−１）を蒸発させ積層して感光性フィルムとして用いることもできる。
【００３７】
本発明の樹脂組成物（液状又はフィルム状）は、電子部品の層間の絶縁材として、またプリント基板用のソルダーレジスト等のレジストインキとして有用である他、印刷インキ、卦止剤、塗料、コーティング剤、接着剤等としても使用できる。本発明の硬化物は、紫外線等のエネルギー線照射により上記の本発明の樹脂組成物を硬化させたものである。紫外線等のエネルギー線照射により硬化は常法により行うことができる。例えば紫外線を照射する場合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、紫外線発光レーザー（エキシマーレーザー等）等の紫外線発生装置を用いればよい。本発明の樹脂組成物の硬化物は、例えば永久レジストやビルドアップ工法用の層間絶縁材としてプリント基板のような電気・電子部品に利用される。この硬化物層の膜厚は０．５〜１６０μｍ程度で、１〜６０μｍ程度が好ましい。
【００３８】
本発明のプリント配線板は、例えば次のようにして得ることができる。即ち、液状の樹脂組成物を使用する場合、プリント配線用基板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により５〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を通常６０〜１１０℃、好ましくは６０〜１００℃の混度で乾燥させることにより、タックフリーの塗膜が形成できる。その後、ネガフィルム等の露光パターンを形成したフォトマスクを塗膜に直接に接触させ（又は接触しない状態で塗膜の上に置く）、紫外線を通常１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ2程度の強さで照射し、未露光部分を後述する現像液を用いて、例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等により現像する。その後、必要に応じてさらに紫外線を照射し、次いで通常１００〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃の温度で加熱処理をすることにより、湿熱試験後の電気絶縁性に優れ、無電解金メッキ性に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、密着性等の諸特性を満足する永久保護膜を有するプリント配線板が得られる。
【００３９】
上記、現像に使用される有機溶剤としては、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類；１，４−ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類；γ−ブチロラクトンなどのラクトン類；ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体；シクロヘキサノン、シクロヘキサノールなどの脂環式炭化水素及び石油エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤等の溶剤類、アルカリ水溶液としては水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、アミン類などのアルカリ水溶液が使用できる。
【００４０】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」とあるのは、特に断りのない限り「重量部」を示す。
（式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）の合成例）
合成例１
前記、式（ＩＩ）で表される化合物５１７部とエピクロルヒドリン９２５部をジメチルスルホキシド４６２．５部に溶解させた後、撹拌下で７０℃で９８．５％ＮａＯＨ６０．９部（１．５モル）を１００分かけて添加した。添加後さらに７０℃で３時間反応を行った。反応終了後、水２５０部を加え水洗を行った。油水分離後、油層よりジメチルスルホキシドの大半及び過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に蒸留回収し、次いでジメチルスルホキシドを留去し、副生塩を含む反応生成物をメチルイソブチルケトン７５０部に溶解させ、更に３０％ＮａＯＨａｆ．１０部を加え、７０℃で１時間反応させた。反応終了後、水２００部で２回水洗を行った。油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量４４６ｇ／ｅｑ、軟化点９２．５℃のエポキシ樹脂（ａ−１）を得た。
【００４１】
（エチレン性不飽和基含有樹脂（Ａ）の合成例）
合成例２
合成例１で得た式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ−１）４３８．８部、アクリル酸７０．２部、メチルハイドロキノン０．３部及びカルビトールアセテート１２７．３部を仕込み、９０℃に昇温、溶解した。ついで、６０℃まで冷却しトリフェニルホスフィン１．９部を仕込み、９８℃で３２時間反応させ固形分濃度８０％のエポキシアクリレートであるエチレン性不飽和基含有樹脂（Ａ−１）を得た。次いで、テトラヒドロ無水フタル酸１４１．０部、メチルハイドロキノン０．５部及びカルビトールアセテート２２２．８部を仕込み、９５℃で１５時間反応させ、固形分酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）８０の固形分濃度６５％のエチレン性不飽和基含有樹脂（Ａ−２）を得た。
【００４２】
実施例１，２、比較例１，２
前記合成例２で得た樹脂（Ａ−１）、（Ａ−２）を表１に示す配合成分を、３本ロールミルで混練し、樹脂組成物を得た。そして、各組成物の特性値を表１に併せて示す。なお、各表中の性能試験の方法は以下の通りである。
【００４３】
特性試験：上記各実施例の組成物を、パターン形成された銅箔基板上にスクリーン印刷し全面塗布し、９０℃で１０分乾燥し、タックフリーの塗膜を形成した。この基板にネガフィルムを当て、ソルダーレジストパターン通りに露光し、スプレー圧２ｋｇ／ｃｍ2の１％炭酸ソーダ水溶液で現像し、パターン形成した。この基板を加熱炉にて１５０℃×６０分間、加熱して仕上げ硬化し、評価基板を作製した。
半田耐熱性：ロジン系フラックスを塗布した評価基板を、予め２６０℃に設定したはんだ槽に５秒間浸漬し、変性アルコールでフラックスを洗浄した後、目視によるレジスト層の膨れ・剥れについて評価した。判定基準は以下のとおりである。
◎：５秒間浸漬を６回以上繰り返しても剥がれが認められない。
○：５秒間浸漬を３回以上繰り返しても剥がれが認められない。
△：５秒間浸漬を３回以上繰り返すと少し剥れがある。
×：１回の浸漬で塗膜に膨れ、剥がれがある。
【００４４】
密着性：上記の評価基板を、ＪＩＳ  Ｄ−０２０２の試験法に従い、碁盤目状にクロスカットを入れ、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、レジスト層の剥がれについて評価した。判定基準は以下のとおりである。
○：全く剥れが認められないもの
△：ほんの僅かに剥がれたもの
×：塗膜に剥がれがあるもの
無電解金メッキ耐性：市販品の無電解ニッケルメッキ浴及び無電解メッキ浴を用いてニッケル５μｍ、金０．２μｍの条件でメッキを行い、テープピーリングにより、レジスト層の剥がれの有無やメッキのしみ込みの有無を評価した。判定基準は以下のとおりである。
○：全く変化が認められないもの
△：ほんの僅かに剥がれ、しみ込みしたもの
×：塗膜に剥がれがあるもの
電気絶縁性：銅箔基板に代えてＩＰＣ  Ｂ−２５のクシ型電極β−クーポンを用い、上記の条件で評価基板を作製し、このクシ型電極にＤＣ１００Ｖのバイアス電圧を印加し、５０℃、９０％Ｒ．Ｈ．の恒温恒湿槽にて５００時間放置後、ＤＣ５００Ｖのバイアス電圧を印加し、絶縁抵抗値を測定した。
【００４５】
0004086131.tif 000004
【００４６】
注  ＊１  ＫＡＹＡＲＡＤ  ＣＣＲ−１０９５：日本化薬（株）製、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂のアクリル酸の反応物にテトラヒドロ無水フタル酸の反応物のカルビトールアセテート及びソルベントナフサ希釈品で固形分酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）８５、固形分濃度６５％品。
＊２  ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレートの混合物。
＊３  ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−６０４：日本化薬（株）製、
＊４  ＮＣ−３０００Ｐ：日本化薬（株）製、ビフェニル変性エポキシ樹脂。
＊５  イルガキュアー９０７：チバ・スペシャリティーケミカルズ社製、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパン−１。
【００４７】
表１に示す結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物の硬化膜は、半田耐熱性、無電解メッキ性及び電気絶縁性に優れている。
【００４８】
【発明の効果】
本発明により、硬化物の半田耐熱性、無電解メッキ性、電気絶縁性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物が得られた。