(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して５°以上３０°以下の角度をもって傾斜させた状態において、ディスペンスノズルを、その吐出口の基板からの高さ位置がＩＣチップの上下面の中間になるように保って、ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、ディスペンスノズルの上記移動を１回又は繰り返して、ＩＣチップと基板との間に粘着液状態の封止剤を充填することを特徴とするＩＣチップの封止方法。
【請求項２】
ＩＣチップが搭載された基板を水平面に対して５°以上３０°以下の角度をもって傾斜させた状態において、前記ＩＣチップと基板との間の隙間に、ディスペンスノズルを、その吐出口の基板からの高さ位置がＩＣチップの上下面の中間になるように保って、ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで前記基板を略水平面内で所定角度回転させ、かつ前記基板を水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、粘着液状態の封止剤を上記と同様にして再吐出供給することを特徴とするＩＣチップの封止方法。
【請求項３】
ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記ＩＣチップの上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで前記基板を略水平面内で１８０°回転させ、かつ、前記基板を水平面内に対して５°以上３０°以下の角度をもって傾斜させた状態において、粘着液状態の封止剤を再吐出供給することを特徴とする請求項２記載のＩＣチップの封止方法。
【請求項４】
ＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して５°以上３０°以下の角度をもって傾斜させた状態において、基板の傾斜方向の基準線に対し、それぞれ所定角度傾斜するように上方左辺と上方右辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを、その吐出口の基板からの高さ位置がＩＣチップの上下面の中間になるように保って、ＩＣチップの上方左辺及び上方右辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上方左辺及び上方右辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴とするＩＣチップの封止方法。
【請求項５】
基板を水平面に対して５°以上３０°以下の角度をもって傾斜させた状態において、基板の傾斜方向の基準線に対し、ほぼ４５°づつ傾斜するように上方左辺と上方右辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上方左辺及び上方右辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上方左辺及び上方右辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴とする請求項４記載のＩＣチップの封止方法。
【請求項６】
ＩＣチップと基板との間に、前記上方左辺および前記上方右辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで基板を略水平面内で１８０°回転させて、ＩＣチップの元の下方右辺及び下方左辺を前記上方左辺及び上方右辺に位置させた状態で上記と同様ディスペンスノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴とする請求項５記載のＩＣチップの封止方法。
【請求項７】
基板を高温状態のステージ上に配置した請求項１、２、３、４、５または６記載のＩＣチップの封止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ実装におけるフリップチップ実装工程およびＭＣＭ実装工程に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣ実装におけるフリップチップ実装工程およびＭＣＭ（マルチチップモジュール）実装工程での、封止工程は大きく分けて、２種類の方法がある。
【０００３】
第１の方法はＩＣチップ装着後、封止を行う方法として一般的に行われているもので、図５（ａ）、（ｂ）に示す方法である。この方法は、ＩＣチップ２がフリップチップ（出力端子が突起上にバンプ付けされたＩＣチップを直接基板の端子に接続する方法）されたＩＣ基板３をステージ４上に水平に置き、ディスペンスノズル１をその出口断面が基板と平行になるように配置し、例えば移動軌跡Ｌのように、ノズル１をＩＣチップ２の面上を移動させ封止剤６を塗布してＩＣチップ２の全面を覆うもので、側面部からの封止剤６の入り込みにより封止が行なわれる。ディスペンスノズル１としては、手動方式、エアー圧力またはピストンポンプまたは電動回転スクリューの圧力で容器内部の封止剤６を容器の出力部に送り、針状のノズルの先端から封止剤６を吐出するものが使用される。
【０００４】
第２の方法は、図６に示すように、基板３上に封止剤を塗らずにフリップチップされたＩＣチップ２の側面外側からディスペンスノズル１を、ＩＣチップ２及び基板３に触れず、かつ、ＩＣチップ２から側方への所定距離９及びＩＣ基板３から上方への所定距離１０（ＩＣチップの隙間７よりも大きく、ＩＣチップの厚み＋ＩＣチップの隙間の合計距離８よりも小さい距離）を保って移動しながら、吐出した封止剤６をＩＣチップ２の外側面全周に塗布することにより、封止剤６の濡れ性だけで、隙間７に封止剤６を入り込ませるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の従来の第１の方法では、封止剤６がＩＣチップ２の上面をも覆っていることから、ＩＣチップ２の放熱が要求された場合でも、直接放熱板に取り付けることができず、またＩＣチップ２の厚みが大となって、厚み方向に制約を受けた場合、使用出来なくなる。
【０００６】
また、従来の第２の方法では、粘度が高い封止剤６の場合、その濡れ性だけによってＩＣチップ２のバンプ接続部の隙間７に封止剤６がスムースに入り込むことができず、また気泡を巻き込む状態となり、封止工程の後の工程に高温（９０〜１００°Ｃ）プロセスがある場合、バンプ接続部が気泡の膨張による圧力に圧迫されて接続不良になるケースが多い。
【０００７】
本発明は、上記のような従来の問題点を解消し、ＩＣチップ面上への封止剤のはみ出しや接続部隙間への気泡巻き込み等の不都合を伴うことなく、的確に封止効果を達成できるＩＣチップの封止方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本願の第１発明のＩＣチップ封止方法は、ＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して５°以上３０°以下の角度をもって傾斜させた状態において、ディスペンスノズルを、その吐出口の基板からの高さ位置がＩＣチップの上下面の中間になるように保って、ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、ディスペンスノズルの上記移動を１回又は繰り返して、ＩＣチップと基板との間に粘着液状態の封止剤を充填することを特徴とする。
【０００９】
上記の目的を達成するため、本願の第２発明のＩＣチップ封止方法は、ＩＣチップが搭載された基板を水平面に対して５°以上３０°以下の角度をもって傾斜させた状態において、前記ＩＣチップと基板との間の隙間に、ディスペンスノズルを、その吐出口の基板からの高さ位置がＩＣチップの上下面の中間になるように保って、ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで前記基板を略水平面内で所定角度回転させ、かつ前記基板を水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、粘着液状態の封止剤を上記と同様にして再吐出供給することを特徴とする。
【００１０】
上記の目的を達成するため、本願の第３発明のＩＣチップ封止方法は、上記第２発明において、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記ＩＣチップの上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで前記基板を略水平面内で１８０°回転させ、かつ、前記基板を水平面内に対して所定角度をもって傾斜させ、粘着液状態の封止剤を再吐出供給することを特徴とする。
【００１１】
上記の目的を達成するため、本願の第４発明のＩＣチップ封止方法は、ＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して５°以上３０°以下の角度をもって傾斜させた状態において、基板の傾斜方向の基準線に対し、それぞれ所定角度傾斜するように上方左辺と上方右辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを、その吐出口の基板からの高さ位置がＩＣチップの上下面の中間になるように保って、ＩＣチップの上方左辺及び上方右辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上方左辺及び上方右辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴とする。
【００１２】
上記の目的を達成するため、本願の第５発明のＩＣチップ封止方法は、上記第４発明において、基板を水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向の基準線に対し、ほぼ４５°づつ傾斜するように上方左辺と上方右辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上方左辺及び上方右辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上方左辺及び上方右辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴とする。
【００１３】
上記目的を達成するため、本願の第６発明のＩＣチップの封止方法は、上記第５発明において、ＩＣチップと基板との間に、前記上方左辺および前記上方右辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで基板を略水平面内で１８０°回転させて、ＩＣチップの元の下方右辺及び下方左辺を前記上方左辺及び上方右辺に位置させた状態で上記と同様ディスペンスノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴とする。なお上記各発明においては、基板を水平面に対する基板の傾斜角は５°〜３０°の範囲の角度とすること、基板を高温状態のステージ上に配置することが望ましい。
【００１４】
本願の第１発明によれば、基板を水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、ディスペンスノズルの上記移動を繰り返して、ＩＣチップと基板との間に粘着液状態の封止剤を充填しているので、即ち、ＩＣ基板を水平面に対して傾斜して設置し、ＩＣチップの上辺に沿ってノズルを移動しながら封止剤を吐出して線引き塗布を行うので、封止剤がその濡れ性だけでなく、さらに自重によりＩＣ隙間にスムースかつ一方向に流れ込んでいき、気泡の巻き込みを極力押さえることができる。
【００１５】
さらに、封止剤がＩＣ表面を覆うことがないので、ＩＣの放熱が要求された場合にはＩＣ表面を直接放熱板に取り付けることができ、また封止されたＩＣがチップ厚み分のみの最小寸法であるので、ＩＣの厚み方向に制約を受けた場合にも何ら支障を来たさない。
【００１６】
また、本願の第２、３発明によれば、ＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで基板を略水平面内で所定角度、例えば１８０°回転させ、ＩＣチップの元の下辺を前記上辺位置に位置させた状態で上記と同様に粘着液状態の封止剤を吐出供給することにより、即ち、ＩＣチップを回転させて対向２辺それぞれを上辺に位置させた状態で、上辺に沿って封止剤を線引き塗布し封止剤を行うので、前記第１発明に比較し気泡の巻き込みという点では若干劣るが、これに比較して生産性を高めることができると共に封止剤の分布がより均等化され、好ましい封止結果を得ることができる。
【００１７】
また、本願の第２発明において、基板を水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向に対しほぼ直角方向に上辺と下辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで順次基板を回転させ、ＩＣチップの元の下辺、左辺、右辺のそれぞれを前記上辺位置に位置させた状態で上記と同様にディスペンスノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給することにより、即ち、ＩＣチップを９０度単位で回転させ、各辺を順次上辺に位置させた状態で、それぞれに封止剤の線引き塗布を行うようにすることができ、この場合前記第１発明に比較し、気泡の巻き込みという点では劣るが、これに比較し格段に短時間で封止を行うことができる。
【００１８】
本願の第４、第５発明によれば、ＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向の基準線に対し、それぞれ所定角度、例えばほぼ４５°傾斜するように上方左辺と上方右辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上方左辺及び上方右辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上方左辺及び上方右辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を吐出供給することにより、即ち、傾斜面において、四辺形ＩＣチップの隣接２辺を傾斜面の上側に位置させ、この２辺からほぼ同時に線引き塗布を行うことにより、塗布回数少なく短時間に効率良く、しかも気泡の巻き込みなく封止を行うことができる。
【００１９】
本願の第６発明によれば、基板を１８０度回転させ新しく上側に位置した、基準線に対して４５°傾斜の隣接２辺から封止を行うことにより、前記第５発明に比較し、気泡の巻き込みという点では若干劣るが、これに比較し一層短時間で封止を行うことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図１は、本発明の第１の実施形態におけるＩＣチツプの封止方法の斜視構成図（ａ）、断面図（ｂ）及び基板とノズルの配置状態図（ｃ）である。
【００２１】
先ず、封止を行うＩＣ基板３を載置するためのステージ４を、水平面に対して所定の角度α傾斜した状態に設置する。この傾斜角αは、ＩＣチップ２の大きさや封止剤６の粘度等によっても異なるが、５°〜３０°程度の所定の角度が好ましく、１５°前後が最適である。なおこの角度は、封止作業中固定した一定の角度に設定してもよいが、場合によっては封止剤吐出の際の傾斜角とその後の吐出剤流動期間における傾斜角とを、上記所定角度範囲内で異なる値に設定することもできる。
【００２２】
また基板３上の封止剤６の粘度を低下させるため、ステージ４の温度を或る一定の温度に設定して、基板３を適当な温度に加熱しておくための温度制御手段を設置することが好適である。この温度は、封止剤６の種類により異なり、たとえば６０°Ｃの場合もあるが、時には常温の場合もあり得る。
【００２３】
なお、ステージ４上方には、特に図示されていないが、ＩＣ基板を装着するための装着機構を備え、一方ステージ４の中央部下面側にはその法線方向に向いた回転軸が設けられ、ステージ４をその傾斜面内で任意の角度に回転できるように構成されている。回転軸は、駆動モータ、電源及び制御手段により、任意の角度に駆動しかつ設定できるように構成されている。なお、ステージ４の傾斜角、従って回転軸の傾斜角を調節可能とし、手動調節または所定のプログラムにより変化できるように構成しておいてもよい。
【００２４】
このステージ４の上に、四角形状のＩＣチップ２の辺１１（例えば図のＡＢ）が長方形基板３の辺１２（例えばＣＤ）に対し平行に配置された状態でＩＣチップ２がフリップチップされたＩＣ基板３を、ステージ４の辺１３（例えばＥＦ）と基板３の側辺１２との関係が平行となるように保持する。
【００２５】
図１の（ｃ）に示すように、ディスペンスノズル１を、その出口面が基板３の面に平行となる向きに配置する。この状態では、水平面に対するステージ４の傾斜角αが１５°の場合は、水平面とノズルの軸方向との角度は７５°となる。
【００２６】
次に封止動作について説明する。粘着液状態の封止剤６を塗布する線引き移動は、上記の状態において、図１の（ａ）に示すように、ノズル１をＩＣチップ２に対して相対的に移動走査して行い、ＩＣチップ２の上辺１１の一端Ａから他端Ｂまで移動しながら封止剤６を吐出して行う。場合によっては、ノズル１に対してステージ４を移動して線引きを行うようにしてもよい。以下の各実施形態においても同じである。なお、ノズル１の先端は、ＩＣチップの側面からは傾斜面方向に距離９だけ離れ、ＩＣ基板３からは法線方向に距離１０（図６（ｂ）に示す場合と同じである。）だけ離れている。
【００２７】
図１の（ｂ）に示すように、ノズル１から吐出圧力Ｐにより、適当な粘着液状態に調整された封止剤６がＩＣチップ２の上辺と基板２との間の隙間口近傍に吐出供給される。この封止剤６は、濡れ性（毛細管現象）及び自重により、時間の経過とともに次第にＩＣチップ２と基板３との間の隙間７を下方に流動していき、気泡の巻き込みを生じること無く、前記隙間７を充填する。なお、封止剤の塗布は、１回に限らず、ＩＣチップ２の大きさに応じて、必要十分な回数行う。
【００２８】
図２の（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施形態におけるＩＣチップ封止方法の塗布回数が複数回の場合（この例では３回）の塗布方法と順序を示し、ＩＣチップ２と基板３との隙間７に封止剤が入っていく様子を，ＩＣチップ２を上から透視したと仮定して描いた概略図である。
【００２９】
塗布回数が、３回の場合、ＩＣチップ２の上の上辺から１回目の線引き塗布５１を行い（図２の（ａ））、塗布された封止剤がＩＣチップ２と基板３との隙間に入り込んでしまう状態５５になり、線引き箇所には基板３の表面に封止剤の残り跡５４ができる（図２の（ｂ））。その後２回目の線引き塗布５６を行う（図２の（ｃ））。１回目と同じように、塗布された封止剤がＩＣチップ２と基板３との隙間に入り込んでしまう状態５８になり、線引き箇所には基板３の表面に封止剤の残り跡５７ができる（図２の（ｄ））。その後３回目の線引き塗布５９を行う（図２の（ｅ））。塗布された封止剤がＩＣチップと基板との隙間に入り込みＩＣチップ２の下面全体を充填してしまう状態６０となり（図２の（ｆ））、さらにはＩＣチップ２の下辺から封止剤が露出する状態６２となる（図２の（ｇ））。なお、（ｇ）で示す状態６２においては、ＩＣチップ２の両側辺からはみ出した封止剤や線引き箇所の両端部から垂れ下った封止剤によって、フィレット６１が形成され、ＩＣチップ２の上下辺に形成されるフィレット６１と共に、ＩＣチップ２の４辺のいずれにもフィレット６１が形成される。
【００３０】
上記の封止方法によれば、封止剤６がＩＣチップ２の上面を覆うことはないので、ＩＣチップ２の放熱が要求された場合には、その上面に直接放熱板を取り付けることができ、また封止後の厚みをチップ厚み分のみの最小寸法にできるので、ＩＣチップの厚み方向に制約を受けた場合でも、問題は生じない。
【００３１】
また、基板３を傾け、ＩＣチップ２の上辺から封止剤６を線引き塗布するため、封止剤６が濡れ性だけでなく重力によって基板３とＩＣチップ２との間の隙間に入り込んで一方向（下方向）に流動していくので、気泡を巻き込む確率が低く、流れ込みを容易にすることができ、封止工程の時間短縮も容易に行うことができ、生産性も高めることができる。
【００３２】
なお、図１の（ｂ）において、１４はＩＣチップ２の下面に形成されたバンプ、１７は基板３の上面に形成された電極、１６は両者を接合する半田である。
【００３３】
（実施形態２）
図３は、本発明の第２の実施形態におけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図である。
【００３４】
図３に示す第２の実施形態においては、図１の第１の実施形態と同様に、所定の角度に傾斜配置しかつ温度設定したステージ４上に、四角形状のＩＣチップ２の各辺を長方形基板３の対応する各辺に対し平行に配置して、ＩＣチップの上辺３３を長方形基板３の上辺３８に対し平行に配置して、封止を行う。
【００３５】
封止剤６の線引き移動は、ディスペンスノズル１をＩＣチップ２の上辺３３の一端Ａから他端Ｂまで移動しながら封止剤を吐出して行う。封止剤塗布回数はＩＣチップ２の大きさに応じて異なる。
【００３６】
第２の実施形態は、以上の点では第１の実施形態と基本的には同じであるが、ステージ４をその法線軸の回りに回転してＩＣチップの各辺ごとに線引き封止を行う点で第１の実施形態と異なる。
【００３７】
即ち、第２の実施形態においては、図３の（ａ）に示すように、ディスペンスノズル１を、ＩＣチップ２の上辺の一端Ａから他端Ｂまで線状に移動しながら、ＩＣチップ２及び基板に触れずに封止剤６を吐出した後或る時間の経過後、ステージ４を１８０°回転させ、新しく上辺に位置した辺（元の下辺）の端から他端まで移動しながら、ＩＣチップ２及び基板３に触れずに封止剤を吐出して線引きを行い、更に図３の（ｂ）に示すように、元の位置から９０°及び２７０°回転させた状態で、それぞれ封止剤を吐出して線引きを行う。このように、ステージ４を９０°単位で回転させ各辺を順次上辺に位置させて、それぞれ線引き塗布を行うことにより、フィレット形成に要する時間が短縮され、第１の実施形態よりも短時間で塗布することができ、生産性をより向上させることができる。
【００３８】
なお、上辺からの封止剤６の吐出供給と、ステージ４を１８０°回転させて元の下辺を上辺としての封止剤６の吐出供給との２工程のみで、封止を行ってもよい。
【００３９】
（実施形態３）
図４は、本発明の第３の実施形態におけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図である。第３の実施形態は、図４の（ａ）に示すように、四角形状のＩＣチップ２を基板３上に装着した後、ＩＣチップ２と基板３との間の隙間を封止剤で封止する方法において、ステージ４上の基板３を水平面に対して所定角度αをもって傾斜させ、基板３の傾斜方向の基準線に対し、ほぼ４５°（β＝４５°）づつ傾斜するように上方左辺４２と上方右辺４３とが位置するようにＩＣチップ２を配置した状態で、ディスペンスノズル１をＩＣチップ２の上方左辺４２及び上方右辺４３に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップ２と基板３との間の隙間に、前記上方左辺４２及び上方右辺４３に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤６を吐出供給することで封止を行っている。この際のディスペンスノズル１の移動軌跡を▲１▼、▲２▼で示す。このディスペンスノズル１による封止剤６の吐出供給は、ＩＣチップ２の下面全域が封止剤６で充填され、ＩＣチップ２の周辺にフィレットが形成されるまで繰り返し行われる。上記例では▲１▼、▲２▼で示す移動軌跡で封止剤６の吐出供給を繰り返し行ったが、図４の（ｂ）に示すような移動軌跡▲１▼、▲２▼、▲３▼、▲４▼、▲５▼、▲６▼で、封止剤６の吐出供給を行い、両側部に比較し、中央部の吐出供給量を大にすると合理的である。
【００４０】
なお、第３の実施形態のようにして、第１回目の封止剤６の吐出供給をおこなった後、基板３を１８０°回転させて、ＩＣチップの元の下方右辺及び下方左辺を前記上方左辺及び上方右辺に位置させた状態で上記と同様ディスペンスノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給することによって、封止作業を行うこともでき、このようにすることにより封止時間の短縮を図ることができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップの上面に直接放熱板を取り付けることができ、またＩＣチップの厚みを最小寸法にできるよう、ＩＣチップの上面を覆うことなくＩＣチップの封止を行うことができる。
【００４２】
さらに、封止剤がその濡れ性だけでなく、自重により基板とＩＣチップとの隙間に流れ込んでいくので、流れ込みを容易にすることができ、時間短縮により生産性も高めることができると共に、気泡の巻き込みを抑える点で有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態におけるＩＣチップの封止方法を示す斜視構成図である。
（ｂ）は、本発明の第１の実施形態におけるＩＣチップの封止方法を示す断面図である。
（ｃ）は、（ａ）、（ｂ）における基板とノズルの配置状態を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるＩＣチップの封止方法の塗布回数が複数回の場合の塗布方法と順序を示す図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施形態におけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図である。
【図４】（ａ）は本発明の第３の実施形態におけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図である。
（ｂ）はその変形例の吐出供給経路を示す図である。
【図５】（ａ）は従来例のＩＣチップの封止方法の斜視構成図である。
（ｂ）はその断面図である。
【図６】（ａ）は従来例のＩＣチップの封止方法の斜視構成図である。
（ｂ）はその断面図である。
【符号の説明】
１    ディスペンスノズル
２    １Ｃチップ
３    基板
４    ステージ
６    封止剤
【図１】
0004108773.tif 000002
【図２】
0004108773.tif 000003
【図３】
0004108773.tif 000004
【図４】
0004108773.tif 000005
【図５】
0004108773.tif 000006
【図６】
0004108773.tif 000007