(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の外周端面に当接部材を接触させ、前記当接部材を前記外周端面に対して押し付けることにより前記基板を保持する方法において、前記当接部材を内側に向けて出没自在に保持した状態で前記当接部材に対して内側に向けて所定の押付力を付与した状態とし、前記当接部材に対して前記基板をその表面の法線方向に相対的に移動させ、前記基板を前記当接部材の内側へ押し込むことによって、前記当接部材が前記外周端面に接触し、押し付けられた状態にすることを特徴とする基板の保持方法。
【請求項２】
前記外周端面に対する前記当接部材の当接面を凸曲面とすることを特徴とする請求項１に記載の基板の保持方法。
【請求項３】
前記当接部材を転動自在に構成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板の保持方法。
【請求項４】
基板を内側に配置可能な形状を有する基体と、前記基体に対して内側に出没自在に取り付けられた当接部材と、前記当接部材を内側に押し付ける押し付け手段とを有し、前記当接部材を前記基板の外周端面に接触させた状態で押し付け手段により前記当接部材を前記外周端面に押し付けることにより前記基板を保持可能に構成されていることを特徴とする基板の保持装置。
【請求項５】
前記基板の一面を吸着保持可能な吸着保持手段と、前記基体の内側に前記吸着保持手段を移動させる移動手段とを有することを特徴とする請求項４に記載の基板の保持装置。
【請求項６】
前記外周端面に対する前記当接部材の当接面は凸曲面であることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の基板の保持装置。
【請求項７】
前記当接部材は前記基材に対して転動自在に取り付けられていることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれか１項に記載の基板の保持装置。
【請求項８】
一対の基板間に電気光学物質を配置してなる電気光学装置の製造方法であって、
開口を有するチャンバー内に一方の前記基板を収容した状態で、他方の前記基板に前記チャンバーの開口縁を接触させて、前記チャンバーと前記他方の基板とにより閉鎖空間を構成する工程と、
前記一方の基板の外周端面に当接部材を接触させ、該当接部材を前記外周端面に対して押し付けることにより前記基板を保持する工程と、
前記閉鎖空間を減圧する工程と、
この減圧された前記閉鎖空間において、前記一方の基板の前記当接部材による保持状態を解除して前記他方の基板に貼り合わせる工程と、
を有し、
前記基板を保持する工程は、前記当接部材を内側に向けて出没自在に構成した状態で前記当接部材に対して内側に向けて所定の押付力を付与した状態とし、前記当接部材に対して前記基板をその表面の法線方向に相対的に移動させ、前記基板を前記当接部材の内側へ押し込むことによって、前記当接部材が前記外周端面に接触し、押し付けられた状態にすることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記外周端面に対する前記当接部材の当接面を凸曲面とすることを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記当接部材を転動自在に構成することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記一対の基板の少なくともいずれか片方の前記基板上にシール材を予め配置しておき、該シール材を介して前記一方の基板を前記他方の基板に貼り合せることを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
前記一対の基板の少なくともいずれか片方の前記基板上に電気光学物質を配置しておき、前記一方の基板を前記他方の基板に貼り合わせることにより、前記一対の基板が前記電気光学物質を挟んだ状態に構成されることを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
前記一方の基板の一面を吸着保持可能に構成された吸着保持手段により前記一方の基板を吸着保持して前記チャンバー内に配置し、前記一方の基板を前記チャンバー内にて移動させることによりその外周端面が前記当接部材により押し付けられ、前記一方の基板が保持された状態にすることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
前記一方の基板は１又は複数の電気光学装置に相当する構成要素を含むものであり、前記他方の基板は、前記一方の基板の構成要素より多数の電気光学装置に相当する複数の構成要素を含むものであることを特徴とする請求項８乃至請求項１３のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
前記一方の基板よりも前記他方の基板が大きいことを特徴とする請求項８乃至請求項１４のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１６】
一対の基板間に電気光学物質を配置してなる電気光学装置の製造装置であって、
一方の前記基板を内部に収容可能に構成されているとともに、他方の前記基板と開口縁を接触させることにより閉鎖空間を構成可能な開口を有するチャンバーと、
前記チャンバー内を減圧するための減圧手段と、
前記チャンバー内に出没自在に取り付けられ、前記チャンバー内に突出する方向に押し付けされた当接部材と、を有し、
前記当接部材は、前記一方の基板の外周端面に接触して前記外周端面に対して押し付けられることにより前記基板を保持可能に構成されていることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１７】
前記チャンバーの内部において前記一方の基板の一面を吸着保持可能に構成された吸着保持手段と、該吸着保持手段を前記チャンバー内において前記開口に対して接離する方向に移動させる移動手段とを有することを特徴とする請求項１６に記載の電気光学装置の製造装置。
【請求項１８】
前記外周端面に対する前記当接部材の当接面は凸曲面であることを特徴とする請求項１６又は請求項１７に記載の電気光学装置の製造装置。
【請求項１９】
前記当接部材は前記基材に対して転動自在に取り付けられていることを特徴とする請求項１６乃至請求項１８のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造装置。
【請求項２０】
前記チャンバーの開口縁は弾性部材により構成されていることを特徴とする請求項１６乃至請求項１９のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板の保持方法及び保持装置、並びに、電気光学装置の製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電気光学装置の一種として、一対の基板間に電気光学物質である液晶を封入したパネル構造を有する液晶装置がある。この液晶装置を製造する場合には、通常、一対の基板のうち、一方の基板上において開口部を有する矩形枠状にシール材（樹脂）を塗布した状態で、一対の基板を相互に貼り合せ、空セルなどと呼ばれるパネル構造を形成する。その後、このパネル構造に対してシール材の内側に上記の開口部から液晶を注入し、注入が完了した後にシール材の開口部を封鎖することによって液晶が封入される。
【０００３】
ところで、近年、上記液晶装置の製造方法として、一方の基板上にシール材を塗布するとともに、一方の基板又は他方の基板のいずれかに液晶を塗布した状態とし、これら一対の基板を真空槽内に配置して、真空中において一対の基板を相互に貼り合せることにより、液晶が封入されたパネル構造を一度に形成する方法が提案されている。この方法によれば、空セルと呼ばれるパネル構造を形成した後に、液晶注入工程や液晶封止工程を順次実施する必要がなくなるので、工程数を削減することができるといった利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の液晶装置の製造方法にあっては、一対の基板を真空槽内に導入して相互に貼り合せる必要があるので、真空槽を有する製造装置の構造が複雑になり、大型化するという問題点がある。特に、比較的小型の液晶表示パネルを製造する場合には、大判基板（マザーガラス）と呼ばれる大面積の基板を貼り合せるようにしているので、液晶表示パネル自体は小型であるにも拘わらず、それらの大判基板に対応する大きな真空槽が必要になるとともに、一対の基板を導入してから密閉して内部を減圧するために、真空槽に開閉機構を設ける必要があることから、製造装置がさらに大型化・複雑化してしまうという問題点もある。
【０００５】
また、通常の液晶装置の製造工程において基板を把持する手段としては、特に基板の内面（パネル構造において液晶側に配置される面）に触れずに基板を把持可能な手段として、一般的に基板の外面を吸着保持することの可能な真空吸着が用いられる。しかし、上記のように真空槽内において貼り合せる場合には、基板を吸着保持するための差圧を確保しにくいことから、真空槽内にて基板を確実に把持する手段としては真空吸着を用いることができないという問題点がある。また、この問題を回避するため、静電チャックにより基板を吸着保持することも考えられるが、この場合には基板に電圧を印加する必要があるため、基板上に形成された素子や配線パターンが放電等によって破壊されてしまう危険性がある。さらに、機械的な把持手段を用いると、基板にキズが付いたり、欠けや割れが生じたりして基板が損傷を受ける可能性が高まるため、製品の歩留まりが低下するとともに、基板の貼り合せ時において基板を解放する際に、基板に対して基板の平面方向の応力を加えてしまう可能性があり、この応力により一対の基板間に相対的な位置ずれが生ずる可能性もある。
【０００６】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、基板に対してなるべく損傷を与えずに基板を保持することの可能な基板の保持方法及び保持装置を実現することにある。また、この方法を用いた電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。さらに、装置の小型化が容易な製造方法及び製造装置を構成することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の基板の保持方法は、基板の外周端面に当接部材を接触させ、該当接部材を前記外周端面に対して押し付けることにより前記基板を保持することを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、基板外周端面に当接部材を接触させ、当接部材を外周端面に押し付けることにより基板を保持するようにしたので、基板の表面に触れることがなくなり、基板の表面を汚染したり、損傷したりすることが防止される。ここで、その基板が電気光学装置や半導体装置を構成するための基板である場合には、基板の表面に触れることなく保持できる点で特に有効である。また、ガラスやセラミックス等の脆性材料で構成された基板を保持する場合には、基板の損傷を防止することができる点で特に有効である。
【０００９】
本発明において、前記当接部材を内側に向けて出没自在に保持した状態で前記当接部材に対して内側に向けて所定の押付力を付与した状態とし、前記当接部材に対して前記基板をその表面の法線方向に相対的に移動させ、前記基板を前記当接部材の内側へ押し込むことによって、前記当接部材が前記外周端面に接触し、押し付けられた状態にすることが好ましい。
【００１０】
この発明によれば、基板を当接部材の内側へ押し込むだけで、複雑な動作を要することなく、基板を容易に保持することが可能になる。
【００１１】
本発明において、前記外周端面に対する前記当接部材の当接面を凸曲面とすることが好ましい。
【００１２】
この発明によれば、当接部材の当接面が凸曲面であることにより、基板の外周端面に当接面が接触したときに、基板の欠けや割れが誘発されにくくなる。また、基板を当接部材の内側に押し込む場合には、押し込む過程において一時的に基板の外周角部に当接面が接触することとなるが、このときにも、当接面が凸曲面となっていることによって基板の外周角部の損傷或いはこれに誘発された欠けや割れを低減できる。特に、凸曲面のうち、球面や円筒面であることが基板の損傷を防止する上で最も望ましい。
【００１３】
本発明において、前記当接部材を転動自在に構成することが好ましい。
【００１４】
この発明によれば、当接部材を転動自在に構成することにより、基板を当接部材の内側に押し込む際に基板の外周部に接触した当接部材が転動できるため、基板の外周部の損傷を低減できる。この場合、当接部材は球体或いは基板の押し込み方向と直交する軸線を有する円柱体若しくは円筒体であることが望ましい。これによって基板の外周部の損傷をより低減できる。
【００１５】
次に、本発明の基板の保持装置は、基板を内側に配置可能な形状を有する基体と、前記基体に対して内側に出没自在に取り付けられた当接部材と、前記当接部材を内側に押し付けする押し付け手段とを有し、前記当接部材を前記基板の外周端面に接触させた状態で押し付け手段により前記当接部材を前記外周端面に押し付けることにより前記基板を保持可能に構成されていることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、基板を基体の内側に配置することによって、当接部材が基板の外周端面に接触し、押し付け手段の押し付け力によって当接部材が外周端面に押し付けられるため、基板の表面に触れることなく基板を保持することができる。ここで、押し付け手段としては、コイルバネ等の弾性部材であることが好ましい。
【００１７】
本発明において、前記基板の一面を吸着保持可能な吸着保持手段と、前記基体の内側に前記吸着保持手段を移動させる移動手段とを有することが好ましい。
【００１８】
この発明によれば、吸着保持手段により基板の一面を吸着保持した状態で、移動手段により基板を基体の内側に移動させることによって、当接部材の内側に基板を押し込むことができる。ここで、吸着保持手段としては、真空吸着を用いる手段であることが好ましい。ただし、静電チャック等の他の手段を用いることも可能である。
【００１９】
本発明において、前記外周端面に対する前記当接部材の当接面は凸曲面であることが好ましい。
【００２０】
本発明において、前記当接部材は前記基材に対して転動自在に取り付けられていることが好ましい。
【００２１】
次に、本発明の電気光学装置の製造方法は、一対の基板間に電気光学物質を配置してなる電気光学装置の製造方法であって、開口を有するチャンバー内に一方の前記基板を収容した状態で、他方の前記基板に前記チャンバーの開口縁を接触させて、前記チャンバーと前記他方の基板とにより閉鎖空間を構成する工程と、前記一方の基板の外周端面に当接部材を接触させ、該当接部材を前記外周端面に対して押し付けることにより前記基板を保持する工程と、前記閉鎖空間を減圧する工程と、この減圧された前記閉鎖空間において、前記一方の基板の前記当接部材による保持状態を解除して前記他方の基板に貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、開口を有するチャンバー内に一方の基板を収容した状態で、他方の基板にチャンバーの開口縁を接触させて閉鎖空間を構成し、この閉鎖空間を減圧してから一方の基板を他方の基板に貼り合せることができる。
【００２３】
この場合に、チャンバー内において当接部材を一方の基板の外周端面に接触させ押し付けることにより、その表面に触れることなく一方の基板をチャンバー内において保持することができるため、基板表面に損傷を与えることなく、一方の基板の姿勢を安定させ、他方の基板に対して正確に貼り合せることが可能になる。また、当接部材により機械的に基板を保持しているため、真空吸着による保持とは異なり、閉鎖空間を減圧しても支障なく基板を保持し続けることができる。また、静電チャックによる保持とは異なり、基板に電圧を印加する必要もないため、放電等により素子や配線パターンに電気的な損傷を与える危険性もなくすことができる。
【００２４】
ここで、一方の基板を当接部材により保持する工程と、閉鎖空間の形成工程或いは閉鎖空間を減圧する工程とは、いずれを先に行っても構わない。また、当接部材による保持状態を解除して一方の基板を他方の基板に貼り合わせる際には、一方の基板を当接部材による保持位置から単に落下させるだけでもよく、また、一方の基板を吸着保持手段によって保持しながら当接部材による保持状態を解除し、そのまま、他方の基板に向けて移動させても構わない。さらに、一方の基板が他方の基板に貼りあわされる前に吸着保持手段による保持状態を解除してもよく、貼り合わされるまで当該保持状態を維持しても構わない。
【００２５】
また、この方法では、チャンバーが一方の基板のみを収容できるように構成すれば足りるので、チャンバーを小型化することができるとともに、チャンバーに開口が設けられているために一方の基板の出し入れも容易に行うことが可能であり、しかも、チャンバーの開口を他方の基板によって閉鎖するために、チャンバーを開閉する機構も不要になる。したがって、製造装置の小型化及び簡易構造化を図ることができる。
【００２６】
本発明において、前記当接部材を内側に向けて出没自在に構成した状態で前記当接部材に対して内側に向けて所定の押付力を付与した状態とし、前記当接部材に対して前記基板をその表面の法線方向に相対的に移動させ、前記基板を前記当接部材の内側へ押し込むことによって、前記当接部材が前記外周端面に接触し、押し付けられた状態にすることが好ましい。
【００２７】
この発明によれば、基板を当接部材の内側に押し込むだけで、複雑な動作を要することなく、簡単に基板が保持された状態にすることができる。
【００２８】
なお、当接部材による基板の保持状態において、基板表面の法線方向に基板を移動させることによって簡単に基板の保持状態を解除することができる。
【００２９】
本発明において、前記外周端面に対する前記当接部材の当接面を凸曲面とすることが好ましい。
【００３０】
本発明において、前記当接部材を転動自在に構成することが好ましい。
【００３１】
本発明において、前記一対の基板の少なくともいずれか片方の前記基板上にシール材を予め配置しておき、該シール材を介して前記一方の基板を前記他方の基板に貼り合せることが好ましい。
【００３２】
この発明によれば、少なくとも片方の基板にシール材を予め配置しておくことにより、閉鎖空間内で何らの作業をすることなく一方の基板を他方の基板にそのまま貼り合せることが可能になる。
【００３３】
本発明において、前記一対の基板の少なくともいずれか片方の前記基板上に電気光学物質を配置しておき、前記一方の基板を前記他方の基板に貼り合わせることにより、前記一対の基板が前記電気光学物質を挟んだ状態に構成されることが好ましい。
【００３４】
この発明によれば、一方の基板を他方の基板に貼り合せるだけで電気光学物質が一対の基板間に配置された状態又は封入された状態とすることができる。したがって、電気光学物質を一対の基板間に注入する工程が不要になるなど、きわめて容易に電気光学装置の主要部分を構成することができる。
【００３５】
本発明において、前記一方の基板の一面を吸着保持可能に構成された吸着保持手段により前記一方の基板を吸着保持して前記チャンバー内に配置し、前記一方の基板を前記チャンバー内にて移動させることによりその外周端面に前記当接部材が押し付けられ、前記一方の基板が保持された状態にすることが好ましい。
【００３６】
この発明によれば、吸着保持手段によって保持された一方の基板を移動させて当接部材により保持された状態にすることにより、より確実に基板を当接部材による保持状態に移行させることが可能になる。ここで、吸着保持手段としては、基板の表面を何らかの方法で保持可能な全ての手段が含まれるが、それらの方法としては、真空吸着や静電チャックが挙げられる。
【００３７】
本発明において、前記一方の基板は１又は複数の電気光学装置に相当する構成要素を含むものであり、前記他方の基板は、前記一方の基板の構成要素より多数の電気光学装置に相当する複数の構成要素を含むものであることが好ましい。
【００３８】
この発明によれば、一方の基板が含む構成要素よりも他方の基板が含む構成要素の方が多数であるため、他方の基板をより大判の基板とし、一方の基板を小型の基板とすることによって、チャンバーを小さく構成することができ、装置の小型化を図ることができる。また、一方の基板がそのまま電気光学装置の一部となるように構成することにより工数を削減したり、他方の基板に形成された電極パターンなどの一部に不良が生じている場合に当該不良のある構成要素には一方の基板を貼り合せないようにしたりすることによって、無駄をなくし、製造コストを低減することができる。さらに、より小さな一方の基板を他方の基板に貼り付けるようにしているので、基板の反りが小さくなり、また、基板の自重による変形も抑制されるため、パネル構造のばらつきを低減することができる。
【００３９】
この場合、複数の一方の基板を他方の基板上に順次貼り付けていくことが望ましい。複数の一方の基板を他方の基板上に貼り付けることにより、チャンバーや装置を大型化することなく、多数個取り製法によって効率的に電気光学装置を製造することができる。ここで、複数の一方の基板を貼り付けた他方の基板は、その後の工程において複数に分割され、複数の電気光学装置が製造される。
【００４０】
本発明において、前記一方の基板よりも前記他方の基板が大きいことが好ましい。
【００４１】
この発明によれば、一方の基板よりも他方の基板が大きいことにより、チャンバーを小さく構成することができ、装置の小型化を図ることができる。また、より小さな一方の基板を大きな他方の基板に貼り付けるようにしているので、基板の反りが小さくなり、また、基板の自重による変形も抑制されるため、パネル構造のばらつきを低減することができる。この場合、複数の一方の基板を他方の基板上に貼り付けることが望ましい。これによって、複数の製品に相当する部分を一つの他方の基板上に形成することが可能になり、多数個取り製法により製造効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。
【００４２】
次に、本発明の電気光学装置の製造装置は、一対の基板間に電気光学物質を配置してなる電気光学装置の製造装置であって、一方の前記基板を内部に収容可能に構成されているとともに、他方の前記基板と開口縁を接触させることにより閉鎖空間を構成可能な開口を有するチャンバーと、前記チャンバー内を減圧するための減圧手段と、前記チャンバー内に出没自在に取り付けられ、前記チャンバー内に突出する方向に押し付けされた当接部材と、を有し、前記当接部材は、前記一方の基板の外周端面に接触して前記外周端面に対して押し付けられることにより前記基板を保持可能に構成されていることを特徴とする。
【００４３】
ここで、当接部材を押し付けるための押し付け手段は、特にコイルバネ等の弾性部材を有することが好ましい。
【００４４】
本発明において、前記チャンバーの内部において前記一方の基板の一面を吸着保持可能に構成された吸着保持手段と、該吸着保持手段を前記チャンバー内において前記開口に対して接離する方向に移動させる移動手段とを有することが好ましい。
【００４５】
本発明において、前記外周端面に対する前記当接部材の当接面は凸曲面であることが好ましい。
【００４６】
本発明において、前記当接部材は前記基材に対して転動自在に取り付けられていることが好ましい。
【００４７】
本発明において、前記チャンバーの開口縁は弾性部材により構成されていることが好ましい。
【００４８】
この発明によれば、チャンバーの開口縁が弾性部材により構成されていることにより、この開口縁が他方の基板に接触する際に他方の基板に損傷が生じ難くなるとともに、チャンバーと他方の基板とによって閉鎖空間が構成されたとき、この閉鎖空間の密閉性を高めることが可能になることから、より確実に、或いは、より低い圧力まで、閉鎖空間内を減圧することが可能になる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る電気光学装置の製造方法及び製造装置の実施形態について詳細に説明する。
【００５０】
［基板の保持方法及び保持装置］
最初に、本発明に係る基板の保持方法及び保持装置の実施形態について図１乃至図４及び図７を参照して説明する。
【００５１】
図７には、本発明の基板保持装置１１０の全体構成を示す。この基板保持装置１１０は、後述する製造装置である基板貼り合せ装置１００の一部として構成されている。基板保持装置１１０には、下端に開口を有するチャンバー状に形成された基板保持ヘッド１１１が設けられている。この基板保持ヘッド１１１の内部には昇降可能に構成された基板吸着板１１２が配置されている。また、この基板吸着板１１２を昇降動作させる移動機構１１３が設けられている。基板保持ヘッド１１１は、Ｚ駆動機構１１４によって全体がＺ方向（図示上下方向）に駆動される。また、Ｚ駆動機構１１４は、Ｙ駆動機構１１５によってＹ方向（図の紙面と直交する方向）に駆動される。さらに、Ｙ駆動機構１１５は、Ｘ駆動機構１１６によってＸ方向（図示左右方向）に駆動される。
【００５２】
図１に示すように、基板保持ヘッド１１１は、下端に開口１１１ａを有するチャンバー内空間１１１ｂを備えている。基板保持ヘッド１１１には、チャンバー内空間１１１ｂの周囲に枠状の周壁が設けられ、この枠状の周壁には、複数箇所（例えば２箇所或いは３箇所）に保持動作体１１７が取り付けられている。この保持動作体１１７の有底筒状のケース体１１７ｃの内部には、基板保持ヘッド１１１の上記周壁から内側（すなわちチャンバー内空間１１１ｂ）に出没自在となるように取り付けられた当接部材１１７ａ（ケース体１１７ｃの先端部分を内側に塑性変形させて脱落することを防止処理してある）と、この当接部材１１７ａを内側（すなわちチャンバー１１１ｂ内空間）に向けて押し付けする押し付け手段であるコイルバネなどの弾性部材１１７ｂとが配置されている。本実施形態（図示例）では、当接部材１１７ａは金属等で構成された球体又は円筒体若しくは円柱体となっている。当接部材１１７ａは、基板保持ヘッド１１１の上記周壁の内面に沿って複数箇所に分散して配置されている。
【００５３】
基板保持ヘッド１１１の下端には、上記開口１１１ａの開口縁を構成する部分にリング状、矩形枠状などといった閉じた図形状に構成され、合成ゴム等で形成された弾性シール材１１１ｃが取り付けられている。
【００５４】
基板保持ヘッド１１１の内部に構成されたチャンバー内空間１１１ｂは、適宜の排気経路（排気管など）を介して排気装置１１８に連通されている。また、このチャンバー内空間１１１ｂには基板吸着板１１２が配置されている。この基板吸着板１１２の下面には吸着溝１１２ａが設けられ、また、この吸着溝１１２ａに連通する排気経路１１２ｂが開口している。基板吸着板１１２の基部１１２ｃは上記排気経路１１２ｂを内包してチャンバー内空間１１２から上方に伸び、移動機構１１３に連結されている。基部１１２ｃと基板保持ヘッド１１１との間にはシール部材１１２ｄが配置されている。さらに、上記排気経路１１２ｂは、排気管等を介して排気装置１１９に接続されている。
【００５５】
基板吸着板１１２は、サーボモータ等の電動機、または、流体圧シリンダ等で構成される移動機構１１３によりチャンバー内空間１１１ｂにおいて上下方向、すなわち、基板保持ヘッド１１１の開口１１１ａに対して接離（接近したり離反したり）する方向に移動可能に構成されている。この場合、基板吸着板１１２が開口１１１ａを通過してその外側（図示下方）にまで移動するように構成されていてもよい。
【００５６】
以上のように構成された基板保持装置１１０は、以下のように動作する。まず、基板吸着板１１２を降下させて、例えば図示一点鎖線のように、チャンバー内空間１１１ｂ或いはその外側に配置されている基板（例えばガラス基板、また、以下の電気光学装置に関して対向基板と称されるもの）２０の表面（図示上面）に密着し、ここで、排気装置１１９による排気の有効化（排気装置１１９の稼動或いは図示しない排気弁の開放）により、基板２０を吸着保持する。
【００５７】
次に、図２に示すように、基板２０を吸着保持したまま、基板吸着板１１２をチャンバー内空間１１１ｂ内にて上昇させ、上記の当接部材１１７ａに基板２０の外周端面２０ｔを接触させる。ここで、基板２０に接触する前においては、当接部材１１７ａは、チャンバー内空間１１１ｂに突出し、弾性部材１１７ｂの押し付けにより、その先端が基板２０の外周よりもやや内側に配置された状態となっている。このため、上述のように基板２０を上昇させていくと、当接部材１１７ａは当初基板２０の外周角部（図示上面と外周端面２０ｔとによって形成される稜線）に接触し、弾性部材１１７ｂを押し縮めながら外側に移動し、最終的に図２に示すように、当接部材１１７ａの先端が基板２０の外周端面２０ｔを押圧した状態となる。すなわち、基板２０は、当接部材１１７ａの内側に押し込まれ、その結果、上記のように当接部材１１７ａにより外側から押し付けられた状態となる。
【００５８】
なお、本実施形態においては、当接部材１１７ａは球体或いは図の紙面と直交する軸線を有する円筒体若しくは円柱体に構成されている。したがって、上記基板２０が当接部材１１７ａの内側に押し込まれる際に、当接部材１１７ａによって基板２０の外周部に損傷が生じたり、基板２０に欠けや割れが発生したりすることが低減される。
【００５９】
また、本実施形態においては、当接部材１１７ａは保持動作体１１７に対して転動自在に取り付けられている。したがって、上記基板２０が当接部材１１７ａの内側に押し込まれる際に、当接部材１１７ａが基板２０の押し込み動作に応じて転動するため、当接部材１１７ａによって基板２０の外周部に損傷が生じたり、基板２０に欠けや割れが発生したりすることが低減される。
【００６０】
その後、例えば、排気装置１１９の排気の無効化（排気装置１１９の停止或いは図示しない排気弁の閉鎖と大気解放）により、上記基板吸着板１１２を基板２０から解放させると、図３に示すように、基板２０は、当接部材１１７ａのみにより保持された状態となる。
【００６１】
また、図３に示すように当接部材１１７ａによって保持された状態にある基板２０を解放する場合には、例えば、基板吸着板１１２によって基板２０の表面を吸着保持して、上記とは逆の方向（図示下方）に移動させて基板２０の外周端面２０ｔを当接部材１１７ａの内側から外す。また、図４に示すように、基板吸着板１１２によって基板２０を下方に押し出すことにより、基板２０を当接部材１１７ａから外して単に下方に落下させることもできる。
【００６２】
上記のように当接部材１１７ａを基板２０の外周端面に押し付けることによって基板２０を保持することにより、真空中においても支障なく基板２０を保持し続けることが可能になり、電圧を印加する必要もなくなり、さらに、基板の表裏両面に触れることなく保持することができる。したがって、真空槽内において基板２０を保持する必要がある場合、静電力を得るために高い電圧を印加する必要があり素子などを破壊する恐れのある場合、或いは、基板２０の表裏両面に触れることなく保持する必要がある場合などにきわめて有効である。
【００６３】
［電気光学装置の製造方法］
次に、本実施形態の電気光学装置の製造方法の概略について図８乃至図１０及び図１２を参照して説明する。なお、以下においては、本発明の電気光学装置の製造方法を、液晶装置（液晶表示装置）の製造方法として構成した例について説明する。
【００６４】
図１２は、この液晶装置の製造方法の概略手順を示す概略フローチャートである。この液晶装置は、図８に示すように、複数の液晶パネル領域（液晶パネルの構成要素となる領域）１０Ａを含む大判基板（マザーガラス）１０と、単一若しくは大判基板よりも少ない数の液晶パネル領域（液晶パネルの構成要素となる領域）２０Ａを含む対向基板２０とを用いて製造される。図示例では、対向基板２０は、単一の液晶パネル領域２０Ａをそのまま構成するものとなっている。
【００６５】
図８に示す大判基板１０は、図１２に示すステップＳ１乃至Ｓ４により形成される。まず、反射型液晶パネル或いは反射半透過型液晶パネルを製造する場合には、大判基板１０上にアルミニウム等の単体金属や合金などにより反射膜の形成を行い（図１２に示すステップＳ１の反射膜形成工程）、その後、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体などで構成される、第１電極パターン１１を形成する（図１２に示すステップＳ２の第１電極形成工程）。また、透過型液晶パネルを製造する場合には、反射膜を形成することなく、そのまま大判基板１０上に第１電極パターン１１を形成する。この第１電極パターン１１は、後述する液晶パネルの駆動領域内に設けられる複数の電極と、これらの電極に電位を供給するための配線とを含む。
【００６６】
次に、上記第１電極パターン１１上にポリイミド樹脂等で構成される配向膜（図示せず）を形成する（図１２に示すステップＳ３の配向膜形成工程）。この配向膜は、例えばラビング処理が施されることにより、液晶に対する初期配向状態を決定する配向能を有するものである。たとえば、溶媒を含む樹脂液を大判基板１０上に塗布し、所定温度に加熱して硬化（焼成）させた後に、ラビング処理を施すことによって上記配向能が付与される。その後、その上に上記液晶パネル領域１０Ａ毎に所定量の液晶３２が配置される（図１２に示すステップＳ４の液晶滴下工程）。この工程では、液晶３２をディスペンサ等に入れておき、大判基板１０に対して非接触で滴下させることが好ましい。また、インクジェットヘッドのように、液晶３２を所定量吐出することのできる液滴吐出ヘッドを用意し、この液滴吐出ヘッドを走査することによって液晶３２の液滴を吐出させ、各液晶パネル領域１０Ａ毎に当該液滴を着弾させるようにしてもよい。
【００６７】
一方、図８に示す対向基板２０は、図１２に示すステップＳ１１乃至Ｓ１４により構成される。まず、カラー液晶パネルを製造する場合には、対向基板２０上にカラーフィルタを形成し（図１２に示すステップＳ１１のカラーフィルタ形成工程）、その後、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体などで構成される第２電極パターン２１を形成する（図１２に示すステップＳ１２の第２電極形成工程）。一方、モノクロ液晶パネルを製造する場合には、対向基板２０上にそのまま第２電極パターン２１を形成する。この第２電極パターン２１は、後述する液晶パネルの駆動領域内に設けられる対向電極と、これらの対向電極に電位を供給するための配線とを含む。
【００６８】
次に、上記と同様の配向膜（図示せず）を形成し（図１２に示すステップＳ１３の配向膜形成工程）、その後、シール材（接着材）３１を塗布する（図１２に示すステップＳ１４のシール材塗布工程）。シール材３１は、基本的に大判基板１０と対向基板２０とを接着する機能を有するものである。また、本実施形態の液晶パネルの製造方法の場合には、シール材３１は液晶３２を封入する機能をも有する。シール材３１は、通常、熱硬化性樹脂や放射線硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂など）で構成される。また、このシール材３１には、大判基板１０と対向基板２０との間隔を規制する機能を持たせるため、樹脂等で構成されたスペーサを混入することもできる。さらに、シール材３１に配線間の導電接続機能をも持たせることも可能である。この場合には、例えば、シール材３１を構成する基材（上記の樹脂など）に微細な導電性粒子を分散させた状態とする。なお、上記スペーサを導電性スペーサとすることも可能である。シール材３１は、本実施形態においては、液晶封入領域を包囲する（取り巻く）ように閉曲線状若しくは閉多角形状などの閉じた図形状に構成されている。
【００６９】
次に、上記のように構成された大判基板１０と対向基板２０とを、図８に示すように相互に貼り合せる（図１２に示すステップＳ２１の基板貼り合わせ工程）。より具体的には、例えば、大判基板１０の液晶パネル領域１０Ａ上に対向基板２０を被せるようにして配置していく。この詳細な方法については後述する。対向基板２０は、図示例の場合、大判基板１０の各液晶パネル領域１０Ａ毎にそれぞれ貼り合わされる。この貼り合せ状態の詳細な構成例は図９の拡大部分平面図にも示してある。
【００７０】
次に、上記のように貼り合わされた大判基板１０上の対向基板２０を所定の圧力で加圧して、大判基板１０と対向基板２０との間隔が既定の値になるように圧着させ、シール材３１を硬化させる（図１２に示すステップＳ２２の本圧着工程）。
【００７１】
この本圧着工程によって、大判基板１０上に対向基板２０を含む複数のパネル構造が形成される。上記のシール材３１の硬化は、シール材の特性に応じて加熱処理や紫外線照射などによって行われる。なお、後述する方法で、大判基板１０と対向基板２０との貼り合せ時に内外圧力差等によって既に十分な圧着状態になっている場合（すなわち、基板間ギャップが正規の状態になっている場合）には、この本圧着工程ではシール材３１の硬化処理だけを行えばよい。
【００７２】
その後、大判基板１０は各液晶パネル領域１０Ａ毎に分割され、これによって、図１０に示すように、分割基板１０Ｂと対向基板２０とを有する個々の液晶パネルが形成される（図１２に示すステップＳ２３の大判基板分割工程）。大判基板１０の分割は、例えば、基板表面上に分割予定線（仮想線、図９に一点鎖線で示す。）に沿って傷痕や溝を形成し、この分割予定線に応力（機械的応力や熱応力など）を加えることによって破断させるといった方法などによりなされる。また、図示例のように対向基板２０が単一の液晶パネル領域２０Ａに一致する場合には対向基板２０の分割は不要であるが、対向基板２０が単一の液晶パネル領域２０Ａからはみ出した部分を有する場合や複数の液晶パネル領域２０Ａを含む場合には、対向基板２０についても適宜分割を行う。
【００７３】
最後に、上記のように構成された液晶パネルにフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）や液晶ドライバＩＣなどを実装する（図１２に示すステップＳ２４の実装工程）。この後、必要に応じて、液晶パネルの外面に偏光板を貼り付けたり、液晶パネルをパネル枠に取り付けたり、バックライトを取り付けたりして、液晶装置を完成させる。
【００７４】
上記のように構成された液晶パネルにおいては、図１０に示すように、第１電極パターン１１中の電極と、第２電極パターン２１中の電極とが対向する領域が駆動領域（図１０に実線の斜線（ハッチングパターン）で示す。）となる。
【００７５】
［基板貼り合せ工程及び製造装置（基板貼り合せ装置）］
次に、上述した液晶装置の製造方法の上記基板貼り合わせ工程の詳細について図１乃至図１１を参照して説明する。図１乃至図６は、本実施形態の電気光学装置の製造方法及び製造装置を示す工程説明図である。
【００７６】
まず、この基板貼り合わせ工程Ｓ２１において用いる製造装置である基板貼り合わせ装置について説明する。図７に示すように、基板貼り合わせ装置１００は、上記の基板保持装置１１０と、この基板保持装置１１０に対向配置された（より具体的には下方に配置された）支持台１２０とを備えている。基板保持装置１１０には、上述のチャンバー内空間１１１ｂ内において上記対向基板２０が保持されるようになっている。
【００７７】
一方、支持台１２０上には、上記大判基板１０が載置される。支持台１２０には、表面に吸着部（溝或いは穴など）１２１が設けられている。吸着部１２１は制御弁１２２を介して模式的に示す排気装置１２３に接続されている。
【００７８】
なお、基板貼り合せ装置１００においては、基板保持ヘッド１１１が移動可能に構成され、支持台１２０が固定されているが、これとは逆に、基板保持ヘッド１１１が固定され、支持台１２０が移動可能に構成されていてもよい。或いはまた、基板保持ヘッド１１１と支持台１２０とが共に移動可能に構成されていてもよい。いずれにしても、基板保持ヘッド１１１と支持台１２０とは、上記Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に相対的に移動可能に構成されていればよい。
【００７９】
上記のように構成された基板貼り合わせ装置１００を用いる場合、最初に、支持台１２０上に大判基板１０を載置し、上記制御弁１２２を開いて吸着部１２１により大判基板１０を支持台１２０上に吸着保持する。次に、基板保持ヘッド１１１内の基板吸着板１１２に対向基板２０を吸着保持させる。
【００８０】
対向基板２０を基板保持ヘッド１１１内の基板吸着板１１２に保持させる際には、図１に示す移載装置１３０が用いられる。この移載装置１３０は、直交型ロボットやスカラー型ロボット等の移動機構（図示せず）に、移載ハンド１３１が搭載されたものである。この移載ハンド１３１は、対向基板２０の外周縁部を保持することの可能な保持部１３１ａを有している。この保持部１３１ａには、図示しないが、例えば、基板を真空吸着するための吸着溝や基板を接着する粘着層などが形成されている。また、移載ハンド１３１は、その姿勢を上下反転させることができるように構成されている。より具体的には、移載ハンド１３１は、図示しない移動機構に対する取付基部１３２に対して回転軸１３３を介して取り付けられ、この回転軸１３３は取付基部１３２内に配置された駆動モータ１３４によって回転駆動されるようになっている。
【００８１】
上記の移載装置１３０によれば、図示しない場所において対向基板２０の表面上にシール材３１を塗布した後に、上記移載ハンド１３１の保持部１３１ａにより対向基板２０の外周縁部を保持し、さらに、移載ハンド１３１を移動させ、また、移載ハンド１３１を上下反転させることにより、対向基板２０を図１に示すように基板保持ヘッド１１１の下方に配置させることができる。
【００８２】
なお、上記とは逆に、移載ハンド１３１を反転させずに、基板保持ヘッド１１１を反転させることによって対向基板を基板保持ヘッド１１１内の基板吸着板１１２に受け渡すことも可能である。この場合には、図１１（ｂ）に示すように、Ｚ駆動機構１１４と基板保持ヘッド１１１との間に反転機構１１０Ｒを設ける。そして、まず、対向基板２０上にシール材３１を塗布してから、図１１（ａ）に示すように、移載ハンド１３１を用いて対向基板２０を把持する。ここで、移載ハンド１３１は対向基板２０の内面（すなわち第２電極パターン２１の形成されている面）のうちシール材３１の外側部分の外周縁部のみを吸着保持できるように構成されている。当該外側部分を吸着保持した移載ハンド１３１は、その状態で対向基板２０を図１に示す基板保持装置１１０に向けて搬送する。
【００８３】
一方、図１１（ｂ）に示すように、基板保持装置１１０では、基板保持ヘッド１１１が反転機構１１０Ｒによって図１の姿勢とは上下を反転させた姿勢にされる。この反転姿勢では、上記基板吸着板１１２の表面は上方に向いている。そして、上記移載ハンド１３１に保持された対向基板２０は、上方に向いた基板吸着板１１２の表面上に載置される。この状態で、移載ハンド１３１の吸着保持状態は解除され、その代わりに、基板吸着板１１２が対向基板２０を吸着保持する。
【００８４】
その後、図１１（ｃ）に示すように、上記の反転機構１１０Ｒを用いて基板保持ヘッド１１１を反転させ、図１に示す姿勢に戻す。なお、図１１においては、基板保持ヘッド１１１その他の構造を模式的に描いてある。
【００８５】
上記のようにして、対向基板２０を基板保持ヘッド１１１内の基板吸着板１１２に保持させた状態とした後に、図２に示すように、基板吸着板１１２に保持されていた対向基板２０を外周端面２０ｔに接触した当接部材１１７ａによって保持された状態とする。この保持動作については、上記の基板の保持方法及び保持装置において説明したところと一切変わらないので、説明を省略する。
【００８６】
次に、図７に示すように、Ｘ駆動機構１１６、Ｙ駆動機構１１５及びＺ駆動機構１１４を用いて基板保持ヘッド１１を移動させ、基板吸着板１１２に保持されている対向基板２０と、大判基板１０上に設けられた液晶パネル領域の第１電極パターン１１とが整合するように対向配置させる。上記のＸ駆動機構１１６及びＹ駆動機構１１５は、基板保持ヘッド１１１を支持台１２０の表面の上方において任意のＸＹ方向に水平に移動させることができるように構成される。ここで、対向基板２０と大判基板１０との位置決め（アライメント）は、ＣＣＤカメラ等の撮像手段によって対向基板２０と大判基板１０との重ね合せ状態を撮影し、この撮影画像を処理することによって行うことができる。より具体的には、対向基板２０に設けられた図示しないアライメントマークと、大判基板１０の液晶パネル領域１０Ａに設けられた図示しないアライメントマークとを平面的に一致させるように、上記各駆動機構を用いて基板保持ヘッド１１１を移動させる。
【００８７】
次に、上記の整合状態において、図７及び図１１に示すＺ駆動機構１１４により上記基板保持ヘッド１１１を降下させ、図３に示すように、その開口縁をゆっくりと大判基板１０の表面に接触させる。このとき、開口縁に設けられた弾性部材１１１ｃが大判基板１０の表面に密着し、基板保持ヘッド１１１と大判基板１０とによってチャンバー内空間１１１ｂは閉鎖空間となる。
【００８８】
なお、このように閉鎖空間が構成された状態で、上述したアライメント作業を行うようにしてもよい。この場合には、基板吸着板１１２の平面方向の位置を基板保持ヘッド１１１に対して微調整可能なＸＹθ調整機構等の位置補正手段を設け、上記の各駆動機構は対向基板２０の大判基板１０に対する概略の位置決めをするだけとし、上記のように基板保持ヘッド１１１の開口縁を大判基板１０に接触させてから、上記位置補正手段により対向基板２０の位置を微調整して、大判基板１０の液晶パネル領域１０Ａに整合させることが好ましい。
【００８９】
次に、上記のようにチャンバー内空間１１１ｂが閉鎖空間として構成された状態で、排気装置１１８によってチャンバー内空間１１１ｂが減圧される。この減圧の度合は、液晶パネル内の液晶３２の封止空間内に混入する空気量が支障を生じないレベルとなるように設定される。
【００９０】
このようにして、閉鎖空間が十分に減圧されると、図４に示すように、移動機構１１３により基板吸着板１１２が降下し、対向基板２０を上方から押圧して、対向基板２０を上記当接部材１１７ａから解放させる。対向基板２０の当接部材１１７ａによる保持状態が解除されると、基板吸着板１１２は停止し、対向基板２０はチャンバー内空間１１１ｂ内を落下し、大判基板１０の表面上に着地する。対向基板２０が大判基板１０上に落下すると、シール材３１が大判基板１０に接触した状態、すなわち貼り合せ状態となる。
【００９１】
ここで、上記のように基板吸着板１１２によって対向基板２０の当接部材１１７ａによる保持状態を解除する方法以外に、種々の方法を採ることが可能である。例えば、当接部材１１７ａによって保持されている対向基板２０を基板吸着板１１２によって一旦真空吸着し、そのまま対向基板２０とともに基板吸着板１１２を降下させて、当接部材１１７ａから対向基板２０を解放させる。その後、基板吸着板１１２に吸着保持された対向基板２０が大判基板１０上に貼り合わせられる高さ（すなわち、シール材３１が大判基板１０の表面に接触する高さ）まで降下させた後に、基板吸着板１１２から対向基板２０を解放させる。ここで、両基板が貼り合わされない高さで基板吸着板１１２から対向基板２０を解放し、大判基板１０を落下させてもよい。また、基板吸着板１１２からの対向基板２０の解放方法としては、対向基板２０の吸着圧とチャンバー内空間１１１ｂの圧力との差を減少させる（すなわち、対向基板２０の吸着圧を減少させるか、或いは、チャンバー内空間１１１ｂの圧力を引き下げるかする）ことにより、対向基板２０が自然に基板吸着板１１２から離反するようにしてもよい。
【００９２】
さらに、上記と同様に基板吸着板１１２によって対向基板２０を吸着保持した状態で当接部材１１７ａから対向基板２０を解放させた後に、対向基板２０を大判基板１０に対する貼り合わせ高さ或いはそれよりもやや上方まで降下させて、そこで、基板吸着板１１２の位置を水平方向に微調整し、対向基板２０の位置合せを行うようにしてもよい。この場合には、その後、上記と同様に対向基板２０を基板吸着板１１２から解放する。この場合においても、上記と同様に、対向基板２０の吸着圧とチャンバー内空間１１１ｂの圧力との差を減少させることにより、対向基板２０が自然に基板吸着板１１２から離反するようにしてもよい。
【００９３】
また、上記位置合せが完了した後に、基板吸着板１１２に対向基板２０を保持したまま対向基板２０を大判基板１０に貼り合わせ、所定圧力で押し付けてもよく、或いは、基板吸着板１１２に対向基板２０を保持したまま大判基板１０に貼り合わせ、ここでシール材３１に硬化処理（光硬化処理や加熱硬化処理）を施してもよい。
【００９４】
なお、減圧されたチャンバー内空間１１１ｂにおいて真空吸着により基板吸着板１１２を吸着保持する場合には、基板吸着板１１２の吸着圧とチャンバー内空間１１１ｂ内の圧力との差圧だけで対向基板２０が保持された状態となる。この差圧は通常きわめて弱いため、保持状態が不安定になることを防止したい場合には、基板吸着板１１２による保持方法として静電チャック、粘着性を利用した保持方法（例えば、粘着層を押し付けることによって粘着層の粘着力により基板を保持する方法）などの真空吸着以外の方法を用いることが好ましい。
【００９５】
上記のいずれかの方法で、対向基板２０を大判基板１０上に貼り合わせた後には、上記排気装置１１８を無効化してチャンバー内空間１１１ｂを大気に解放したり、所定の気体を導入したりすることなどによって、閉鎖空間の圧力を上昇させる。これによって、図５に示すように、大判基板１０上に配置された対向基板２０には内外圧力差に起因する応力が加わり、対向基板２０は大判基板１０に対して加圧された状態となる。
【００９６】
なお、チャンバー内空間１１１ｂの圧力上昇（大気圧への解放）は、排気装置１１８に接続された排気経路を介して外気その他の気体を導入することによって行ってもよく、或いは、排気装置１１９に接続された基板吸着板１１２の排気経路を介して外気その他の気体を導入することによって行ってもよい。
【００９７】
上記の対向基板２０の大判基板１０への加圧状態がパネル構造の基板間ギャップを正確に出すために不十分であれば、上記のように本圧着工程Ｓ２２を別途設け、この本圧着工程Ｓ２２にてパネル構造を加圧してシール材３１を硬化させればよい。また、上記の大気圧による加圧状態によりパネル構造の基板間ギャップが十分正確に規制された状態となるのであれば、そのままシール材３１を硬化させてパネル構造を完成させてしまっても構わない。
【００９８】
さらに、上記のように保持ヘッド１１２ａから対向基板２０を解放させずにそのまま保持ヘッド１１２ａによって対向基板２０を大判基板１０上に押し付けるように加圧することも可能である。この場合には、閉鎖空間を大気圧に開放する前にシール材３１を硬化させてしまっても構わない。これによって、閉鎖空間が大気圧に開放される際に対向基板２０が平面方向の位置ずれを起こす可能性を無くすことができる。
【００９９】
いずれにしても、基板貼り合せ工程におけるシール材の硬化は、十分な位置精度や基板間ギャップの精度が得られるならば、本硬化させてパネル構造を完成させてしまってもよいが、例えば、対向基板２０の位置ずれを防止するために仮硬化（半硬化）させるだけであることが好ましい。この場合には、本圧着工程Ｓ２２において、対向基板２０を正確に圧着させた状態でシール材を本硬化させる。ここで、本圧着工程Ｓ２２において、シール材を本硬化させる前に改めてアライメントをやり直してもよく、また、このアライメントを省略してもよい。
【０１００】
最後に、図６に示すように、上記駆動機構を用いて基板保持ヘッド１１１を上方へ引き上げ、大判基板１０から離反させる。その後は、上記と同様にして新たな対向基板２０を基板吸着板１１２に給材し、図８に示す大判基板１０の別の液晶パネル領域１０Ａ上に同様に貼り付け動作を行う。そして、このような作業を繰り返し行うことにより、大判基板１０の全ての液晶パネル領域１０Ａ上に各々対向基板２０を貼り合わせることができる。
【０１０１】
ここで、図８に示す多数の液晶パネル領域１０Ａのうち、検査工程において正常であると判定されたもののみの上に対向基板２０を貼り合せるようにすることが好ましい。このようにすると、無駄な対向基板２０や液晶３２などの浪費を防止することができるため、製造コストを低減できる。
【０１０２】
本実施形態では、当接部材１１７ａが対向基板２０の外周端面に接触し、当接部材１１７ａを押し付けることによって対向基板２０を保持するようにしている。したがって、対向基板２０の表面及び裏面のいずれにも触れることなく保持することができ、また、保持するために真空吸引による圧力差や静電力を必要としない。したがって、上記のように減圧した空間内でも対向基板２０を確実に保持することができるとともに、静電チャックのように保持力を得るために電圧を印加する必要もなくなるため、当該電圧によって対向基板２０の内面上に形成された素子や配線パターンなどに放電等に起因する損傷を与える危険性をなくすことができる。
【０１０３】
上記実施形態では、当接部材１１７ａにより対向基板２０の保持することによって、基板表面に触れなくても、チャンバー内空間１１１ｂを減圧しても、或いは、電圧を印加しなくても、不用意な落下を防止することができるという利点があるが、この保持方法や保持装置は、上記のような用途だけではなく、種々の用途に用いることができる。例えば、基板吸着板１１２による対向基板２０の保持状態（保持位置や保持姿勢など）を変えるために、基板吸着板１１２による保持状態から当接部材１１７ａによる保持状態に一時的に対向基板２０を移行させ、その後、再び基板吸着板１１２により対向基板２０を保持し直すといったことも可能である。
【０１０４】
尚、本発明の電気光学装置の製造方法及び製造装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では、電気光学装置の一種である液晶装置の製造方法について説明を行っているが、本発明は、一対の基板間に電気光学物質が配置されている電気光学装置であれば如何なるものであってもよく、例えば、エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置などにも適用できるものである。
【０１０５】
また、上記実施形態では対向基板にシール材を塗布し、大判基板に液晶を塗布しているが、一対の基板のいずれにシール材や液晶を塗布しても構わない。
【０１０６】
さらに、上記実施形態では、一対の基板をシール材及び液晶を挟んで貼り合せるようにしているが、例えば、基板の内面に凹部を設ける、基板の内面上に隔壁（バンク）を形成することなどによって基板間に電気光学物質の収容空間が確保される場合には、シール材を介することなく直接に基板同士を貼り合せることも可能である。また、この基板貼り合せ工程において、液晶などの電気光学物質を配置しないで一対の基板を貼り合せ、いわゆる空セル構造のパネル構造を形成するようにしてもよい。この場合には、後の工程においてそのパネル構造内に電気光学物質を導入するようにすればよい。
【０１０７】
また、上記実施形態では、図９及び図１０に実線で示すように、液晶封入領域を包囲するようにシール材３１を閉曲線状若しくは（閉）多角形状などの閉じた図形状に構成しているが、公知の製造方法のようにシール材３１に図９及び図１０に一点鎖線で示す開口部３１ａを設け、シール材３１の内側に余分な液晶３２が存在する場合には、両基板が貼り合せられた後に内外圧力差等により加圧されると開口部３１ａから余分な液晶３２があふれ出ることができるようにしてもよい。この場合、その後、開口部３１ａを封止材３３で封鎖することによって、パネル構造がほぼ定まった状態となり、その後、シール材３１を硬化させればよい。
【０１０８】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、基板表面に触れることなく基板を保持することができ、真空中でも基板を保持することができ、また、電圧を加えなくても基板を保持することができる。さらに、保持により基板に損傷が生ずる可能性を低減することができる。そして、液晶表示装置の製造方法及び製造装置においては、製造装置の小型化及び簡易構造化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形態における基板貼り合せ工程の第１段階を示す工程説明図である。
【図２】  本実施形態における基板貼り合せ工程の第２段階を示す工程説明図である。
【図３】  本実施形態における基板貼り合せ工程の第３段階を示す工程説明図である。
【図４】  本実施形態における基板貼り合せ工程の第４段階を示す工程説明図である。
【図５】  本実施形態における基板貼り合せ工程の第５段階を示す工程説明図である。
【図６】  本実施形態における基板貼り合せ工程の第６段階を示す工程説明図である。
【図７】  本実施形態における基板貼り合わせ装置の概略構成を示す正面図である。
【図８】  本実施形態の基板の貼り合わせ手順の概要を示す工程説明図である。
【図９】  本実施形態における基板貼り合せ状態を示す拡大部分平面図である。
【図１０】  本実施形態によって製造された液晶パネルの構造を示す平面図である。
【図１１】  本実施形態の基板貼り合せ工程における対向基板の給材手順の一例を示す説明図（ａ）〜（ｃ）である。
【図１２】  本実施形態の製造手順を示す概略フローチャートである。
【符号の説明】
１０・・・大判基板、１０Ａ・・・液晶パネル領域、１１・・・第１電極パターン、２０・・・対向基板、２０Ａ・・・液晶パネル領域、２１・・・第２電極パターン、３１・・・シール材、３２・・・液晶、１００・・・基板貼り合せ装置、１１０・・・基板保持装置、１１１・・・基板保持ヘッド、１１２・・・基板吸着板、１１３・・・移動機構、１１４・・・Ｚ駆動機構、１１５・・・Ｙ駆動機構、１１６・・・Ｘ駆動機構、１１７・・・保持動作体、１１７ａ・・・当接部材、１１７ｂ・・・弾性部材、１１７ｃ・・・ケース体、１１８・・・排気装置、１１９・・・排気装置、１２０・・・支持台、１２１・・・吸着部、１２２・・・制御弁、１２３・・・排気装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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