(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ支持部上に載置されたＩＣの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ＩＣの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、
このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、
を備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、交差する第１の傾斜辺と第２の傾斜辺とを有し、
前記押圧部材が、前記第１の傾斜辺に当接する作用部と前記第２の傾斜辺に当接する弾性部材とを備え、
前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第１の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、前記押圧部材に取り付けられたコンタクトピン支持部材で支持されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記弾性部材が、前記押圧部材に片持ち梁状に取り付けられた金属製の弾性部材であり、そのコンタクトピンとの接触部に絶縁性部材が固着されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記コンタクトピン支持部材が、前記コンタクトピンの端子と配線との接触部間の下辺に形成された係合部に係合されることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記コンタクトピン支持部材が、前記コンタクトピンに形成された穴に隙間が生じるように嵌合されることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項５】
ＩＣ支持部上に載置されたＩＣの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ＩＣの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、
このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、
を備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、交差する第１の傾斜辺と第２の傾斜辺とを有し、
前記押圧部材が、前記第１の傾斜辺に当接する作用部と前記第２の傾斜辺に当接する弾性部材とを備え、
前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第１の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、前記押圧部材の作用部で支持される段部を備えたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】
ＩＣ支持部上に載置されたＩＣの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ＩＣの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、
このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、
を備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、交差する第１の傾斜辺と第２の傾斜辺とを有し、
前記押圧部材が、前記第１の傾斜辺に当接する作用部と前記第２の傾斜辺に当接する弾性部材とを備え、
前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第１の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、ソケット本体に取り付けられた弾性支持手段によって前記作用部及び前記弾性部材側へ付勢されることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣの電気的テストに使用されるＩＣソケット、特にＩＣの高周波特性を高精度でテストすることができるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＩＣの高周波特性をテストするために様々なＩＣソケットが発明されてきた。例えば、図１７に示すＩＣソケット５０は、基板５１上に載置されたＩＣ５２の端子５２ａと基板５１上に形成された配線５３とにコンタクトピン５４を跨って接触させ、ＩＣ５２の端子５２ａと配線５３とをコンタクトピン５４を介して電気的に接続し、ＩＣ５２の高周波特性をテストするようになっている。尚、コンタクトピン５４は、カバー５５に一端が固定された円弧状のバネ部材５６の先端に回動できるように取り付けられ、下降するカバー５５とコンタクトピン５４との間で弾性変形するバネ部材５６のバネ力でＩＣ５２の端子５２ａと配線５３に押圧される。
【０００３】
このように構成されたＩＣソケット５０は、小さなコンタクトピン５４でＩＣ５２の端子５２ａと配線５３とを電気的に接続することができ、ＩＣ５２の端子５２ａと配線５３の接続距離を短くすることができるため、インダクタンス成分を低減することができるようになっている（特開平９−７４１５６号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ＩＣソケット５０は、コンタクトピン５４をＩＣ５２の端子５２ａと配線５３に押圧するだけであり、コンタクトピン５４でＩＣ５２の端子５２ａ表面を擦るように構成されていないため、ＩＣ５２の端子５２ａ表面を覆っている自然酸化皮膜を確実に剥離させることができないという問題を生じる虞があることが指摘されていた。
【０００５】
尚、図１８に示すように、弾性変形可能な円弧状のコンタクトピン５７の略中央部をカバー５５に固定し、そのコンタクトピン５７の両端部５７ａ，５７ｂをＩＣ５２の端子５２ａと配線５３にそれぞれ押圧することにより、ＩＣ５２の端子５２ａ表面を覆っている自然酸化皮膜を擦り、ＩＣ５２の端子５２ａと配線５３をコンタクトピン５７で電気的に接続するＩＣソケット５８も案出されている（特開平９−７４１５６号公報参照）。しかし、このように、コンタクトピン５７自体を弾性変形させる構成では、コンタクトピン５７の剛性を保持するために、十分な小型化を図ることができず、インダクタンス成分を十分に低減できないという問題点が指摘されていた。
【０００６】
そこで、本発明は、コンタクトピンでＩＣの端子表面を擦ることができると共に、インダクタンス成分の低減を図ることができるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣ支持部上に載置されたＩＣの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ＩＣの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、を備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、交差する第１の傾斜辺と第２の傾斜辺とを有している。又、前記押圧部材が、前記第１の傾斜辺に当接する作用部と前記第２の傾斜辺に当接する弾性部材とを備えている。そして、前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第１の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、前記押圧部材に取り付けられたコンタクトピン支持部材で支持されることを特徴としている。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記弾性部材が、前記押圧部材に片持ち梁状に取り付けられた金属製の弾性部材であり、そのコンタクトピンとの接触部に絶縁性部材が固着されたことを特徴としている。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記コンタクトピン支持部材が、前記コンタクトピンの端子と配線との接触部間の下辺に形成された係合部に係合されることを特徴としている。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記コンタクトピン支持部材が、前記コンタクトピンに形成された穴に隙間が生じるように嵌合されることを特徴としている。
【００１１】
請求項５の発明は、ＩＣ支持部上に載置されたＩＣの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ＩＣの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、を備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、交差する第１の傾斜辺と第２の傾斜辺とを有している。又、前記押圧部材が、前記第１の傾斜辺に当接する作用部と前記第２の傾斜辺に当接する弾性部材とを備えている。そして、前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第１の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、前記押圧部材の作用部で支持される段部を備えたことを特徴としている。
【００１２】
請求項６の発明は、ＩＣ支持部上に載置されたＩＣの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ＩＣの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、を備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、交差する第１の傾斜辺と第２の傾斜辺とを有している。又、前記押圧部材が、前記第１の傾斜辺に当接する作用部と前記第２の傾斜辺に当接する弾性部材とを備えている。そして、前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第１の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、ソケット本体に取り付けられた弾性支持手段によって前記作用部及び前記弾性部材側へ付勢されることを特徴としている。
【００１４】
【発明の効果】
請求項１の発明は、コンタクトピンが交差する第１の傾斜辺と第２の傾斜辺を有し、このうち第１の傾斜辺が押圧レバーの作用部で押圧され、第２の傾斜辺が弾性部材で押圧されるようになっているため、コンタクトピンの接触部がＩＣの端子と配線に当接した状態において、更にコンタクトピンの第１の傾斜辺が押圧レバーの作用部で押圧されると、コンタクトピンが弾性部材を変形させてＩＣの端子上及び配線上を擦りながら移動し、コンタクトピンの接触部がＩＣの端子表面を覆う自然酸化皮膜と配線を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取ることが可能になる。したがって、本発明のＩＣソケットは、ＩＣの端子と配線とをコンタクトピンで確実に接続することができ、ＩＣの電気的テストを確実に行うことができる。又、本発明のＩＣソケットは、コンタクトピンの第１の傾斜辺が押圧レバーの作用部で押圧されると、第２の傾斜辺が弾性部材を弾性変形させ、その弾性部材の弾性力でコンタクトピンをＩＣの端子及び配線に押圧するようになっているため、コンタクトピン自体を弾性変形させる必要がなく、コンタクトピンの剛性を十分に確保することができる。したがって、本発明のＩＣソケットによれば、コンタクトピン自体の弾性や剛性で小型化の制限を受けることがなく、コンタクトピンの小型化を十分に図ることができ、インダクタンス成分を低減することができる。その結果、本発明のＩＣソケットは、ＩＣの高周波特性を高精度で測定することができる。
【００１５】
請求項２の発明は、金属製の弾性部材でコンタクトピンを押圧するように構成されているため、耐熱性が要求される環境下において、優れた耐久性を発揮する。又、金属製の弾性部材のコンタクトピンと接触部分に絶縁性部材が固着されているため、コンタクトピンの電気的特性を損なうことがなく、ＩＣの正確な電気的テストを可能にする。
【００１６】
請求項３の発明は、コンタクトピンの第１の傾斜辺が作用部に当接し、コンタクトピンの第２の傾斜辺が弾性部材に当接し、コンタクトピンの下辺がコンタクトピン支持部材によって支持されているため、コンタクトピンが押圧部材に３点で支持されることになり、コンタクトピンが押圧部材の動きに伴って確実に端子及び配線に接触・離間させられる。
【００１７】
請求項４の発明は、コンタクトピンの穴とコンタクトピン支持部材が隙間を生じるように嵌合されているため、コンタクトピンの第１の傾斜辺が作用部で押圧されると、コンタクトピンが弾性部材を弾性変形させてＩＣの端子及び基板の配線上を擦って移動し、端子及び配線表面を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取って、端子と配線をコンタクトピンで確実に接続することができる。又、本発明は、コンタクトピン支持部材とコンタクトピンの係合部分が接触部間でないため、接触部を近づけて形成することが可能になり、端子と配線の接続経路を短くすることができる。その結果、本発明のＩＣソケットは、コンタクトピンのインダクタンス成分を低減することができ、ＩＣの高周波特性をより一層正確に測定することが可能になる。
【００１８】
請求項５の発明は、コンタクトピンの第１の傾斜辺を押圧部材の作用部に当接させ、コンタクトピンの第２の傾斜辺を弾性部材に当接させ、コンタクトピンの段部を押圧部材の作用部に係合することにより、コンタクトピンを押圧部材に相対移動可能に支持することができ、コンタクトピンの接触部間にコンタクトピン支持部材を係合する構成でないため、接触部を近づけて形成することができ、端子と配線の接続経路を短くすることができる。その結果、本発明のＩＣソケットは、請求項４の発明と同様に、コンタクトピンのインダクタンス成分を低減することができ、ＩＣの高周波特性をより一層正確に測定することが可能になる。
【００１９】
請求項６の発明は、コンタクトピン支持部材を押圧部材に取り付けることがなく、ソケット本体に取り付けた弾性支持手段でコンタクトピンを押圧部材の作用部及び弾性部材に押圧する構成であるため、請求項１の発明と同様の効果を得ることができることはもちろんのこと、押圧部材の構成を簡略化することも可能になる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００２１】
［第１の実施の形態］
図１〜図２は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケット１を示すものである。これらの図に示すように、本実施の形態のＩＣソケット１は、ソケット本体２に押圧レバー（押圧部材）３が軸４を介して回動できるように取り付けられている（図９参照）。そして、この押圧レバー３は、軸４に嵌合されたバネ（第１のバネ）５で図１中時計回り方向（Ａ方向）へ常時付勢されている。尚、バネ５は、一端５ａがソケット本体２に形成されたバネ支持部６に当接し、他端５ｂが押圧レバー３の切り欠き部７に当接している。又、この押圧レバー３の一端側（図１中右端部側）には、略円弧状の第１のカム８が形成されている。
【００２２】
押圧レバー３の他端側（図１中左端部側）には、コンタクトピン収容部１０が形成されている。そして、このコンタクトピン収容部１０には、交差するように形成された第１の傾斜辺１１ａと第２の傾斜辺１１ｂを有するコンタクトピン１１の頂部１１ｃ側が収容されている。
【００２３】
図９に示すように、押圧レバー３の両側端には側壁１２がそれぞれ形成され、これら側壁１２，１２には丸棒状のコンタクトピン支持部材１３が掛け渡されている。そして、図１に示すように、コンタクトピン支持部材１３は、コンタクトピン１１の下辺に形成された円弧状の係合部１４に係合されている。尚、押圧レバー３の両側壁１２，１２間には、コンタクトピン１１がＩＣ（ＴＳＯＰ，ＱＦＰ等）１５の端子１５ａに対応するように絶縁部材１６を介して複数収容されている。
【００２４】
又、図１に示すように、押圧レバー３のコンタクトピン収容部１０には、コンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａに当接する作用部１７が形成されると共に、コンタクトピン１１の第２の傾斜辺１１ｂに当接する弾性変形可能なゴム（弾性部材）１８が取り付けられている。尚、コンタクトピン１１は、図２に示すように、押圧レバー３がＩＣ１５から離間する方向（図２中時計回り方向（Ａ方向））へ回動した際に、作用部１７，コンタクトピン支持部材１３及びゴム１８によって３点を支持され、押圧レバー３と一体的に回動する。
【００２５】
ただし、コンタクトピン１１は、図１に示すように、ＩＣ１５の端子１５ａと基板２０の配線２１とに跨って接触する位置において、係合部１４とコンタクトピン支持部材１３との間に所定の隙間が生じるような寸法形状に形成されている。ここで、所定の隙間とは、コンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａが作用部１７によって押圧された際に、コンタクトピン１１がＩＣ１５の端子１５ａと配線２１上を摺接移動できる程度の隙間である（図１１参照）。尚、コンタクトピン１１は、ＩＣ１５の端子１５ａと配線２１との接触部１１ｄ，１１ｅが円弧状に形成されている。
【００２６】
又、図１において、押圧レバー３の図中右側には、操作レバー２２が配置されている。この操作レバー２２は、ソケット本体２に軸２３を介して回動できるように取り付けられており、その先端にカム面２４が形成されている。又、操作レバー２２の軸２３側部分には、押圧レバー３の第１のカム８に係合する第２のカム２５が形成されている。そして、この操作レバー２２は、軸２３に嵌合されたバネ（第２のバネ）２６によって図中反時計回り方向（図中Ｂ方向）に常時付勢されている。したがって、押圧レバー３が図２の位置から図１の位置まで回動すると、押圧レバー３の第１のカム８と操作レバー２２の第２のカム２５がバネ５，２６のバネ力で噛み合い、押圧レバー３がコンタクトピン１１をＩＣ１５の端子１５ａ及び配線２１に押圧した状態でロックされる。尚、バネ２６は、一端２６ａがソケット本体２に形成されたバネ支持部６に当接し、他端２６ｂが操作レバー２２の切り欠き部２７に当接している。
【００２７】
このように構成された本実施の形態のＩＣソケット１は、図２の押圧レバー３が開いた状態において、ＩＣ１５が基板２０のＩＣ支持部２０ａ上に載置される。次いで、押圧レバー３が図２の位置から反時計回り方向へ回動させられ、図１１の実線位置まで回動すると、コンタクトピン１１の接触部１１ｄ，１１ｅがＩＣ１５の端子１５ａと配線２１にそれぞれ接触する。その後、更に、押圧レバー３が２点鎖線位置まで回動すると、コンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａが押圧レバー３の作用部１７で押され、コンタクトピン１１の第２の傾斜辺１１ｂがゴム１８を押圧して弾性変形させるため、コンタクトピン１１がＩＣ１５の端子１５ａ上及び配線２１上を擦りながら２点鎖線位置まで移動する。この際、ＩＣ１５の端子１５ａ表面を覆う自然酸化皮膜及び配線２１表面を覆う自然酸化皮膜が確実に剥離され、ＩＣ１５の端子１５ａと配線２１がコンタクトピン１１を介して確実に電気的に接続される。
【００２８】
押圧レバー３が図１１の２点鎖線位置まで回動すると、バネ２６で付勢された操作レバー２２の第２のカム２５が押圧レバー３の第１のカム８と噛み合い、押圧レバー３が操作レバー２２でロックされる（図１参照）。この状態において、ＩＣ１５の高周波特性等の電気的テストが行われる。
【００２９】
ＩＣ１５の電気的テストが終了した後、操作レバー２２を図１中時計回り方向に回動させ、押圧レバー３の第１のカム８と操作レバー２２の第２のカム２５との噛み合いを解除することにより、押圧レバー３がバネ５のバネ力で図１中時計回り方向（Ａ方向）へ回動し、コンタクトピン１１がＩＣ１５の端子１５ａ及び配線２１から離間して、図２の位置まで回動する。この図２の状態において、基板２０上からＩＣ１５が取り出される。
【００３０】
以上のように、本実施の形態は、コンタクトピン１１が交差する第１の傾斜辺１１ａと第２の傾斜辺１１ｂを有し、このうち第１の傾斜辺１１ａが押圧レバー３の作用部１７で押圧され、第２の傾斜辺１１ｂがゴム１８で押圧されるようになっているため、コンタクトピン１１の接触部１１ｄ，１１ｅがＩＣ１５の端子１５ａと配線２１に当接した状態において、更にコンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａが押圧レバー３の作用部１７で押圧されると、コンタクトピン１１がゴム１８を変形させてＩＣ１５の端子１５ａ上及び配線２１上を擦りながら移動し、コンタクトピン１１の接触部１１ｄ，１１ｅがＩＣ１５の端子１５ａ表面を覆う自然酸化皮膜と配線２１を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取ることが可能になる。したがって、本実施の形態のＩＣソケット１は、ＩＣ１５の端子１５ａと配線２１とをコンタクトピン１１で確実に接続することができ、ＩＣ１５の電気的テストを確実に行うことができる。
【００３１】
又、本実施の形態は、コンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａが押圧レバー３の作用部１７で押圧されると、コンタクトピン１１の第２の傾斜辺１１ｂがゴム１８を弾性変形させ、そのゴム１８の弾性力でコンタクトピン１１をＩＣ１５の端子１５ａ及び配線２１に押圧するようになっているため、コンタクトピン１１自体を弾性変形させる必要がなく、コンタクトピン１１の剛性を十分に確保することができる。したがって、本実施の形態のＩＣソケット１によれば、コンタクトピン１１自体の弾性や剛性で小型化の制限を受けることがなく、コンタクトピン１１の小型化を十分に図ることができ、インダクタンス成分を低減することができる。その結果、本実施の形態のＩＣソケット１は、ＩＣ１５の高周波特性を高精度で測定することができる。
【００３２】
［第２の実施の形態］
図３は、本発明の第２の実施の形態を示すＩＣソケット１である。尚、前記第１の実施の形態と同一の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【００３３】
本実施の形態のＩＣソケット１は、コンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａが図中右側の傾斜辺であり、この第１の傾斜辺１１ａが押圧レバー３に形成された作用部１７によって押圧されるようになっている。又、コンタクトピン１１の第２の傾斜辺１１ｂが図中左側の傾斜辺であり、この第２の傾斜辺１１ｂがゴム１８によって押圧されるようになっている。
【００３４】
したがって、本実施の形態は、コンタクトピン１１が作用部１７によって押圧されると、コンタクトピン１１がゴム１８を弾性変形させて、コンタクトピン１１がＩＣ１５の端子１５ａ上及び基板２０の配線２１上を擦りながら図中左方向へ移動する。その結果、コンタクトピン１１の接触部１１ｄ，１１ｅがＩＣ１５の端子１５ａ表面を覆う自然酸化皮膜及び配線２１表面を覆う自然酸化皮膜を剥がし、ＩＣ１５の端子１５ａと基板２０上の配線２１がコンタクトピン１１を介して確実に接続される。その結果、本実施の形態は、前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３５】
［第３の実施の形態］
図４は、本発明の第３の実施の形態に係るＩＣソケット１を示すものである。尚、前記第１の実施の形態と同一の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【００３６】
本実施の形態のＩＣソケット１は、第１の実施の形態のゴム８の代わりに金属製の弾性部材２８が使用される態様を示すものである。この金属製の弾性部材２８は、コンタクトピン１１との接触部に絶縁性樹脂（絶縁性部材）３０が固着されており、基部２８ａの係止片２８ｂが押圧レバー３の取付穴３１に圧入されている。そして、この金属製の弾性部材２８は、片持ち梁状に押圧レバー３に支持されており、コンタクトピン１１によって押圧されると撓み変形して、弾性力をコンタクトピン１１の第２の傾斜辺１１ｂに作用させて、コンタクトピン１１をＩＣ１５の端子１５ａ及び基板２０の配線２１に押圧する。
【００３７】
又、金属製の弾性部材２８は、上記のように、コンタクトピン１１によって押圧されると弾性変形するため、コンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａが押圧レバー３の作用部１７によって押圧されると、弾性変形してコンタクトピン１１の移動を許容する。したがって、コンタクトピン１１は、ＩＣ１５の端子１５ａ上及び基板２０の配線２１上を擦って移動する。
【００３８】
その結果、本実施の形態のＩＣソケット１は、コンタクトピン１１でＩＣ１５の端子１５ａ表面の自然酸化皮膜及び基板２０の配線２１表面の自然酸化皮膜を剥がして、ＩＣ１５の端子１５ａと配線２１をコンタクトピン１１を介して確実に接続することができ、前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３９】
又、本実施の形態は、第１の実施の形態のゴム８の代わりに金属製の弾性部材２８が使用されているため、耐熱性が向上する。
【００４０】
尚、金属製の弾性部材２８は、本実施の形態に限定されず、コンタクトピン１１の第２の傾斜辺１１ｂを弾性的に支持し、コンタクトピン１１の移動を許容し得るものであればよく、例えば、図５のようなＵ字形状のバネ部材３２を使用するようにしてもよい。尚、図５のバネ部材３２のコンタクトピン１１との接触部にも絶縁性部材３３が固着されている。
【００４１】
［第４の実施の形態］
図６は、本発明の第４の実施の形態に係るＩＣソケット１を示すものである。尚、前記第１の実施の形態と同様の構成については同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【００４２】
本実施の形態のＩＣソケット１は、コンタクトピン１１に穴３４があけられ、その穴３４に穴径よりも小径のコンタクトピン支持部材３５が嵌合され、押圧レバー３の作用部１７，ゴム１８及びコンタクトピン支持部材３５でコンタクトピン１１が支持されるようになっている。
【００４３】
このような構成の本実施の形態によれば、コンタクトピン１１の接触部１１ｄ，１１ｅを前記各実施の形態よりも近い位置に形成することができ、コンタクトピン１１に生じるＩＣ１５の端子１５ａと配線２１の通電経路をより一層短くすることができる。したがって、本実施の形態のＩＣソケット１は、前記各実施の形態よりもインダクタンス成分を一層低減することができる。
【００４４】
尚、コンタクトピン１１は、図６の状態において、穴３４とコンタクトピン支持部材３５との間に隙間が生じるように形成されているため、押圧レバー３の作用部１７で押圧されると、ゴム１８を弾性変形させて、図中右方向へスライドする。その結果、接触部１１ｄ，１１ｅでＩＣ１５の端子１５ａ表面及び配線２１の表面を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取ることができる。
【００４５】
［第５の実施の形態］
図７は、本発明の第５の実施の形態に係るＩＣソケット１を示すものである。尚、第１の実施の形態と同様の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【００４６】
本実施の形態のＩＣソケット１は、押圧レバー３にコンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａを押圧する作用部３６が突出形成される一方、この作用部３６に係合する段部３７がコンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａの上部に形成され、コンタクトピン１１の第２の傾斜辺１１ｂがゴム１８で押圧されるように構成されており、作用部３６でコンタクトピン１１を引っかけて、コンタクトピン１１を押圧レバー３と一体に軸４の回りに回動させるようになっている。
【００４７】
このような構成のＩＣソケット１は、コンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａが押圧レバー３の作用部３６によって押圧されると、コンタクトピン１１の第２の傾斜辺１１ｂがゴム１８を押し縮め、図中右方向へ移動し、ＩＣ１５の端子１５ａ表面及び基板２０の配線２１表面を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取る。したがって、コンタクトピン１１でＩＣ１５の端子１５ａと配線２１を電気的に確実に接続することができる。
【００４８】
又、本実施の形態のＩＣソケット１は、作用部３６が第１の実施の形態のコンタクトピン支持部材１３の機能を兼ねるので、接触部１１ｄ，１１ｅ近傍にコンタクトピン支持部材１３を配置する必要がなくなり（図１参照）、ＩＣ１５の端子１５ａ側の接触部１１ｄと基板２０の配線２１側の接触部１１ｅを第１の実施の形態の場合（２点鎖線）よりも近接して形成することができ、コンタクトピン１１に生じるＩＣ１５の端子１５ａと配線２１の接続経路を短くすることができる。その結果、本実施の形態のＩＣソケット１は、インダクタンス成分を前記第１の実施の形態よりも一層低減することができ、ＩＣ１５の高周波特性をより一層高精度で測定することが可能になる。
【００４９】
［第６の実施の形態］
図８及び図１０は、本発明の第６の実施の形態に係るＩＣソケット１を示すものである。尚、第１の実施の形態と同様の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【００５０】
本実施の形態に係るＩＣソケット１は、コンタクトピン支持アーム３８がソケット本体２に回動可能に取り付けられており、このコンタクトピン支持アーム３８がバネ４０で図８中時計回り方向（Ｃ方向）へ常時付勢されるようになっている。そして、このコンタクトピン支持アーム３８の先端には、コンタクトピン１１の穴３４との間に隙間が生じるように嵌合されるコンタクトピン支持部材３５が取り付けられている。尚、バネ４０は、一端４０ａがソケット本体３に形成されたバネ支持部６に当接し、他端４０ｂがコンタクトピン支持アーム３８に当接している。ここで、コンタクトピン１１は、図１０に示すように、コンタクトピン支持部材３５に絶縁部材１６と交互に複数係合されている。また、コンタクトピン支持アーム３８，バネ４０及びコンタクトピン支持部材３５は、コンタクトピン１１を作用部１７及びゴム１８に押圧する弾性支持手段Ｋを構成している。
【００５１】
この図８の状態において、コンタクトピン１１の第１の傾斜辺１１ａが作用部１７によって押圧されると、コンタクトピン１１は、穴３４とコンタクトピン支持部材３５との接触位置を変化させながら、且つゴム１８を弾性変形させながら図中右方向へ移動する。その結果、コンタクトピン１１は、ＩＣ１５の端子１５ａ及び配線２１を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取ることができ、前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
尚、コンタクトピン１１は、バネ４０で図８中時計回り方向へ付勢されたコンタクトピン支持アーム３８によって押圧レバー３側へ押圧されるようになっているため、押圧レバー３が図中時計回り方向へ回動すると、押圧レバー３と一体的に回動する。
【００５３】
このような構成の本実施の形態によって前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
尚、上記実施の形態は、ＩＣ１５を基板２０上のＩＣ支持部２０ａ上に載置する態様を示したが、これに限られず、図１３及び図１４に示すように、基板２０上にセットしたスペーサ（ＩＣ支持部）４１上にＩＣ１５を載置するようにしてもよい。このようにしても、コンタクトピン１１とコンタクトピン支持部材１３との間の隙間やゴム１８の変形により、コンタクトピン１１の姿勢の変化を吸収することができるため、コンタクトピン１１の接触部１１ｄ，１１ｅが確実にＩＣ１５の端子１５ａと基板２０の配線２１に接触する。
【００５５】
又、前記第１の実施の形態は、ソケット本体２に回動可能に取り付けられた押圧レバー３でコンタクトピン１１を押圧する態様を示したが、図１５〜図１６に示すように、上下動するカバー４２に作用部１７を形成すると共にゴム１８を取り付けて、カバー４２に取り付けたコンタクトピン支持部材１３でコンタクトピン１１を支持するように構成してもよい。このようにしても、前記第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５６】
［第７の実施の形態］
図１２は、本発明の第７の実施の形態に係るＩＣソケット１を示す図である。尚、第１の実施の形態と同様の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【００５７】
本実施の形態のＩＣソケット１は、コンタクトピン４３が押圧レバー３の先端に片持ち梁状に取り付けられている。そして、コンタクトピン４３は、ＩＣ１５の端子１５ａに接触する第１の接触脚４３ａと基板２０上の配線２１に接触する第２の接触脚４３ｂとを備えており、これら第１の接触脚４３ａ及び第２の接触脚４３ｂが撓み変形するようになっている。
【００５８】
このような構成のＩＣソケット１は、押圧レバー３によってコンタクトピン４３がＩＣ１５の端子１５ａと基板２０の配線２１に押しつけられると、第１の接触脚４３ａが撓み変形してＩＣ１５の端子１５ａ表面を擦り、第２の接触脚４３ｂが撓み変形して基板２０の配線２１表面を擦る。その結果、端子１５ａ及び配線２１の表面を覆う自然酸化皮膜が第１の接触脚４３ａ及び第２の接触脚４３ｂによって剥ぎ取られる。
【００５９】
したがって、本実施の形態のＩＣソケット１は、ＩＣ１５の端子１５ａと基板２０の配線２１をコンタクトピン４３で確実に接続することができ、ＩＣ１５の電気的テストを正確に行うことが可能になる。
【００６０】
尚、上記の各実施の形態において、押圧レバー３及び操作レバー２２やカバー４２をＩＣ搬送用のロボットアームやハンドリング装置で操作するようにすれば、ＩＣ１５の電気的テストを人手によらず、自動的に行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの要部断面図である。
【図２】同ＩＣソケットの作動状態図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケットの要部断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係るＩＣソケットの要部断面図である。
【図５】第３の実施の形態に係るＩＣソケットの応用例を示すＩＣソケットの要部断面図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態に係るＩＣソケットの要部断面図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態に係るＩＣソケットの要部断面図である。
【図８】本発明の第６の実施の形態に係るＩＣソケットの要部断面図である。
【図９】図１のＩＣソケットの左側面図（Ｙ１方向矢視図）である。
【図１０】図８のＩＣソケットの左側面図（Ｙ２方向矢視図）である。
【図１１】コンタクトピンの変位状態を示す図である。
【図１２】本発明の第７の実施の形態に係るＩＣソケットの要部断面図である。
【図１３】本発明の第１の応用例を示すＩＣソケットの要部断面図である。
【図１４】同ＩＣソケットの作動状態図である。
【図１５】本発明の第２の応用例を示すＩＣソケットの要部断面図である。
【図１６】同ＩＣソケットの作動状態図である。
【図１７】第１の従来例を示すＩＣソケットの要部断面図である。
【図１８】第２の従来例を示すＩＣソケットの要部断面図である。
【符号の説明】
１……ＩＣソケット、２……ソケット本体、３……押圧レバー（押圧部材）、５……バネ（第１のバネ）、８……第１のカム、１１……コンタクトピン、１１ａ……第１の傾斜辺、１１ｂ……第２の傾斜辺、１１ｄ，１１ｅ……接触部、１３，３５……コンタクトピン支持部材、１４……係合部、１５……ＩＣ、１５ａ……端子、１７，３６……作用部、１８……ゴム（弾性部材）、２０……基板、２０ａ……ＩＣ支持部、２１……配線、２２……操作レバー、２５……第２のカム、２６……バネ（第２のバネ）２８……弾性部材、３０……絶縁性樹脂（絶縁性部材）、３２……バネ部材（弾性部材）、３３……絶縁性部材、３４……穴、３７……段部、４１……スペーサ（ＩＣ支持部）、Ｋ……弾性支持手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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