(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグの両面にプリプレグより大きい寸法の金属はくをプリプレグが露出しないように重ね、内側の縁がプリプレグの耳部にあるときに外側の縁が金属はくの外にある寸法の絶縁性帯状体を、内側の縁が金属はくとプリプレグの耳部の間にあり、外側の縁が金属はくの外にあるようにして挿み、加熱加圧してなる両面金属はく張積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面金属はく張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属はく張積層板は、プリント配線板用の材料としてひろく用いられており、プリプレグの両面又は片面に金属はくを重ね合わせた構成品をステンレス鏡板の間に挿んで加熱加圧することにより積層成形して製造される。プリント配線板用としては金属はくとして銅はくを用いたものは特に銅張積層板といわれている。また、プリプレグは、繊維基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸乾燥して半硬化状態にしたものである。
【０００３】
プリプレグと金属はくとを重ねて加熱加圧する過程で、半硬化状態の熱硬化性樹脂は一旦溶融して流動化し加圧により金属はくと接着一体化する。溶融した熱硬化性樹脂が周囲からはみ出して金属はく面に付着したり、プリプレグと金属はくとを重ねあわせる構成作業時、又は、プレスへの移送作業時にプリプレグから発生する樹脂粉が金属はくの表面に付着しないようにするため、プリプレグが周縁から露出しないような大きさの金属はくが使用され、積層成形後に周縁の耳部を切り落として製品として出荷されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
両面金属はく張積層板は、両面の金属はく間の絶縁性が保たれている必要があり、出荷前に両面の金属はく間の耐電圧試験を行っている。
ところが、厚さ０．１ｍｍのプリプレグを１〜２枚程度用いた薄型の金属はく張積層板において耐電圧不良が続発するようになった。この現象は、プリプレグが硬化して構成される層の厚さが０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍの両面金属はく張積層板において顕著であった。
【０００５】
本発明者は、かかる耐電圧不良の原因について種々検討した結果、耳部を切り落とす切断時に金属はくがだれたり、切断により生じた金属粉が切断面に付着したりすることにより、両面の金属はく間が導通する擬似導通が発生していることを見い出した。
【０００６】
この擬似導通は、周縁を研磨するなどすることにより解消して耐電圧不良ではなくすることができる。しかしながら、周縁を研磨するなどすることにより再度耐電圧試験をして耐電圧不良ではないことを確認する必要があり、耐電圧試験の効率を妨げていた。
積層成形したままの状態、すなわち、周縁の耳部を切り落とさない状態で耐電圧試験をすることができれば擬似導通を生じないが、従来の金属はく張積層板は積層成形したままの状態においては上下両面の金属はくが接触していることから周縁の耳部を切り落とさない状態で耐電圧試験をすることが不可能であった。
【０００７】
本発明は、積層成形したままの状態、すなわち、周縁の耳部を切り落とさない状態で耐電圧試験をすることができる金属はく張り積層板を提供しもって耐電圧試験を効率化することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、プリプレグ２の両面にプリプレグ２より大きい寸法の金属はく１をプリプレグ２が露出しないように重ね、内側の縁がプリプレグ２の耳部にあるときに外側の縁が金属はく１の外にある寸法の絶縁性帯状体３を、内側の縁が金属はく１とプリプレグ２の耳部の間にあり、外側の縁が金属はく１の外にあるようにして挿み、加熱加圧してなる両面金属はく張積層板である（積層成形における材料構成について、図１参照）。
【０００９】
積層成形したままの状態において、プリプレグ２と金属はく１との間に絶縁性帯状体３が存在することにより両面の金属はく１，１が電気的に絶縁されていることから、そのまま耐電圧試験を行うことが可能となる。
耐電圧試験後に耳部を切り落として出荷されるが、このとき、金属はくがだれたり、切断により生じた金属粉が切断面に付着したりしていても、これらは回路形成時のエッチングにより除去されるから周縁を研磨するなどの除去工程も不要である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
絶縁性帯状体３としては、積層成形する際に溶融しないもので、絶縁性を有するものであればよく、金属はくとプリプレグとの間に重ねることから厚さが０．０１０〜０．１ｍｍ程度のフィルム状のものが好ましい。また、材質としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化エチレンポリプロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルコキシビニルエーテルキオポリマーなどのフッ素樹脂系フィルム、ポリアミド６、ポリアミド６６などのポリアミド樹脂系フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリアリレート樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリサルホン樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン樹脂フィルム、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム、ポリブチレンテレフタレート樹脂フィルム、ポリメチルペンテン樹脂フィルムなどのエンジニアリング樹脂系フィルム、液晶ポリエステルフィルムなどの液晶ポリマーフィルムなどを挙げることができる。
【００１１】
絶縁性帯状体３の幅は、プリプレグ２の耳部を約１〜２ｃｍの幅で覆い、金属はく１の外側に１〜２ｃｍ程度はみだす程度であればよい。また、長さについても、両端が金属はく１から１〜２ｃｍ程度はみだす程度であればよい。さらに、短冊状に限られず、２辺、３辺又は４辺を連続させた形状であってもよい。
絶縁性帯状体３は、上側の金属はく１とプリプレグ２との間、下側の金属はく１とプリプレグ２との間のいずれに重ねてもよい。上側の金属はく１とプリプレグ２との間、下側の金属はく１とプリプレグ２との間の両方に重ねてもよい。
【００１２】
金属はく１としては、両面金属はく張積層板をプリント配線板材料として用いるためには銅はくを用いるのが好ましい。金属はく２の厚さについては特に制限はなく、プリント配線板用に使用されている０．００９〜０．１７５ｍｍのものを使用することができる。
【００１３】
本発明で用いられるプリプレグとしては、公知の金属はく張積層板の製造において汎用されている熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などに硬化剤その他必要な成分を配合し、ワニスとして繊維基材に含浸乾燥したものが挙げられる。また、繊維基材としては、公知の金属はく張積層板の製造において汎用されている繊維基材、例えば、ガラス不織布、ガラス織布、紙等を使用することができる。
【００１４】
加熱加圧の条件としては、それぞれプリプレグに使用されている熱硬化性樹脂に応じた温度、圧力及び時間によることができ、他に制限はない。
【００１５】
作製した両面金属はく張積層板は周縁の耳部を切り落とす前に耐電圧試験に供する。耐電圧試験は、金属はく面を電極として行ってもよく、プレスから取り出し、上下を挟んでいるステンレス鏡板を電極として行ってもよい。
【００１６】
【実施例】
実施例１
厚さ０．０３５ｍｍ、５６０ｍｍ四方の銅はく１枚の上に、厚さ０．１ｍｍで樹脂分が４４重量％、５２０ｍｍ四方のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７Ｎ（商品名）を使用）１枚を載置し、厚さ０．０３ｍｍ、長さ６００ｍｍ、幅８０ｍｍのフッ素樹脂系フィルム（デュポン社製テドラー（商品名）フィルムを使用）を、プリプレグの耳部が約２０ｍｍ覆われるように載置し、その上に厚さ０．０３５ｍｍ、５６０ｍｍ四方の銅はく１枚を載置して１組の構成品とした。この構成品１０組をステンレス鏡板の間に１組の構成品が挟まれるようにして、温度１７０℃、圧力５ＭＰａで１時間加熱加圧することにより積層成形して両面銅張積層板を作製した。
作製した両面銅張積層板について、銅はく面を電極として５００Ｖの直流電圧を３秒間印加する耐電圧試験を行った。その結果、導通が認められたものはなかった。
【００１７】
比較例
フッ素樹脂系フィルムを用いなかったほかは実施例１と同様にして両面銅張積層板を作製した。
【００１８】
作製した両面銅張積層板の耳部を切り落として５１０ｍｍ四方の寸法とした。そして、銅はく面を電極として５００Ｖの直流電圧を３秒間印加する耐電圧試験を行ったところ、３枚に導通が認められた。導通が認められた両面銅張積層板について、プリプレグが硬化した絶縁層の周辺が約２０ｍｍ露出するようにエッチングしたのち再度耐電圧試験を行ったところ、全て導通が認められなくなった。
【００１９】
【発明の効果】
本発明になる両面金属はく張積層板は、積層成形したままの状態で耐電圧試験が可能であることから、耳部を切り落とすことによる擬似導通がなく、耐電圧試験を効率化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明一実施例になる金属はく張積層板を製造するときの材料構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１  金属はく
２  プリプレグ
３  絶縁性帯状体
【図１】
0004081874.tif 000002