(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品表面に、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる体積抵抗率が１×１０４Ω・ｃｍ以上の非導電性被膜を形成した後、この非導電性被膜形成物品を第１金属より貴な電位を有する第２金属のイオンを含む溶液に浸漬することで非導電性被膜表面に第２金属の置換めっき被膜を形成し、さらに置換めっき被膜表面に第３金属の電気めっき被膜を形成することを特徴とする物品表面への電気めっき被膜の形成方法（但し物品として希土類系永久磁石は除く）。
【請求項２】
非導電性被膜中における第１金属の粉末の分散量が５０重量％〜９９重量％であることを特徴とする請求項１記載の形成方法。
【請求項３】
非導電性被膜の膜厚が１μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１記載の形成方法。
【請求項４】
第１金属が亜鉛で第２金属がニッケルであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の形成方法。
【請求項５】
第１金属がニッケルで第２金属が銅であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の形成方法。
【請求項６】
第２金属と第３金属が同じ金属であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の形成方法。
【請求項７】
置換めっき被膜を形成する工程と電気めっき被膜を形成する工程を一つのめっき浴において行うことを特徴とする請求項６記載の形成方法。
【請求項８】
置換めっき被膜の膜厚が０．０５μｍ〜２μｍであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の形成方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の形成方法により表面に電気めっき被膜が形成されていることを特徴とする物品（但し希土類系永久磁石は除く）。
【請求項１０】
物品表面に、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる体積抵抗率が１×１０４Ω・ｃｍ以上の非導電性被膜を形成した後、この非導電性被膜形成物品を第１金属より貴な電位を有する第２金属のイオンを含む溶液に浸漬することで非導電性被膜表面に第２金属の置換めっき被膜を形成することを特徴とする物品表面への置換めっき被膜の形成方法（但し物品として希土類系永久磁石は除く）。
【請求項１１】
請求項１０記載の形成方法により表面に置換めっき被膜が形成されていることを特徴とする物品（但し希土類系永久磁石は除く）。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、物品の表面材質や表面性状に依存することなくその表面に均一で緻密な電気めっき被膜を優れた密着性でもって形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
装飾性、耐候性、帯電防止などのための表面導電性、電磁波遮断性、抗菌性、耐衝撃性などを物品に付与する目的で、その表面に金属被膜を形成することが従来から行われている。金属被膜を形成するための方法は各種あるが、中でも、電気めっき処理による電気めっき被膜形成方法は、大量生産にも適していることから広く実用化されている。
【０００３】
しかしながら、物品表面に電気めっき被膜を形成するためには、物品表面に導電性が必要となる。従って、プラスチック、木材、紙、ガラス、セラミックス、ゴム、コンクリートなどの非導電性材質からなる物品表面に直接的に電気めっき被膜を形成することはできない。また、マグネシウムやアルミニウムやチタンなどの金属材質からなる物品（携帯電話やノート型パーソナルコンピュータの筐体など）表面に金属被膜を形成したい場合があるが、マグネシウムは金属の中でも特に卑な金属である。従って、その表面に電気めっき被膜を形成しようとしても、めっき浴に浸漬した途端に急激な置換めっき反応が起こってしまうので、良質の電気めっき被膜を形成することは困難である。アルミニウムやチタンは非常に酸化しやすい金属であり、通常、その表面は非常に緻密な金属酸化膜で覆われている。従って、これらの金属はイオン化傾向が低いにもかかわらず、その表面の電位が高くなっているので、電気めっき処理を行うことは困難である。表面に存在する金属酸化膜を除去すれば、電気めっき被膜を形成することは可能となるが、特殊なエッチング技術が必要となる上に、金属酸化膜を除去した後は、再び金属酸化膜が生成するまでに電気めっき処理を行わなくてはならないといった時間的制約が発生するので、実用上問題があるといわざるを得ない。水酸化ナトリウムと水酸化亜鉛を含有する溶液に浸漬することで、強アルカリ環境下にてエッチングを行うと同時に亜鉛の置換めっき被膜を形成する所謂ジンケート処理をした後、無電解めっき被膜を形成する工程を介して電気めっき処理を行う方法もあるが全体工程が複雑である。
また、木製バットやレンガやダイカスト品などのように表面に空孔部や微細溝や凹凸を有する物品表面に均一な電気めっき被膜を形成しようとした場合には、物品表面に対して導電性を如何に付与するかという点とともに物品表面の平滑性を如何に確保するかという点を解決しなければならない。
また、マグネシウムなどの金属のように腐食性の高い材質からなる物品は、電気めっき処理を行った際に腐食することがあるので、このような物品に対して電気めっき被膜を形成することには困難が伴う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
公知の技術を利用して上記の問題を解決しようとした場合、特開昭６１−２１０１８３号公報に記載された、物品表面に金属粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成した後、この樹脂被膜表面に無電解めっき被膜を形成する方法を採用し、こうして形成される無電解めっき被膜表面に電気めっき被膜を形成する方法が考えられる。しかしながら、無電解めっき被膜は、めっき液中の金属イオンを還元剤の作用により還元して被めっき物表面に金属析出させることで形成される被膜であるので、被めっき物との密着性に劣るとともに成膜効率の点においても劣る。パラジウム触媒や白金触媒を使用して成膜効率を向上させる方法もあるが、この方法ではコストアップが避けられない。また、無電解めっき被膜に含まれる還元剤由来の不純物がその表面への電気めっき被膜の形成に悪影響を及ぼすことが否定できない。
そこで本発明は、物品の表面材質や表面性状に依存することなくその表面に均一で緻密な電気めっき被膜を優れた密着性でもって形成する方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の点に鑑みて本発明者らが種々の検討を行ったことにより完成された本発明の物品表面への電気めっき被膜の形成方法は、請求項１記載の通り、物品表面に、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる体積抵抗率が１×１０４Ω・ｃｍ以上の非導電性被膜を形成した後、この非導電性被膜形成物品を第１金属より貴な電位を有する第２金属のイオンを含む溶液に浸漬することで非導電性被膜表面に第２金属の置換めっき被膜を形成し、さらに置換めっき被膜表面に第３金属の電気めっき被膜を形成することを特徴とする（但し物品として希土類系永久磁石は除く）。
また、請求項２記載の形成方法は、請求項１記載の形成方法において、樹脂被膜中における第１金属の粉末の分散量が５０重量％〜９９重量％であることを特徴とする。
また、請求項３記載の形成方法は、請求項１記載の形成方法において、樹脂被膜の膜厚が１μｍ〜１００μｍであることを特徴とする。
また、請求項４記載の形成方法は、請求項１乃至３のいずれかに記載の形成方法において、第１金属が亜鉛で第２金属がニッケルであることを特徴とする。
また、請求項５記載の形成方法は、請求項１乃至３のいずれかに記載の形成方法において、第１金属がニッケルで第２金属が銅であることを特徴とする。
また、請求項６記載の形成方法は、請求項１乃至５のいずれかに記載の形成方法において、第２金属と第３金属が同じ金属であることを特徴とする。
また、請求項７記載の形成方法は、請求項６記載の形成方法において、置換めっき被膜を形成する工程と電気めっき被膜を形成する工程を一つのめっき浴において行うことを特徴とする。
また、請求項８記載の形成方法は、請求項１乃至７のいずれかに記載の形成方法において、置換めっき被膜の膜厚が０．０５μｍ〜２μｍであることを特徴とする。
また、本発明の物品は、請求項９記載の通り、請求項１乃至８のいずれかに記載の形成方法により表面に電気めっき被膜が形成されていることを特徴とする（但し希土類系永久磁石は除く）。
また、本発明の物品表面への置換めっき被膜の形成方法は、請求項１０記載の通り、物品表面に、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる体積抵抗率が１×１０４Ω・ｃｍ以上の非導電性被膜を形成した後、この非導電性被膜形成物品を第１金属より貴な電位を有する第２金属のイオンを含む溶液に浸漬することで非導電性被膜表面に第２金属の置換めっき被膜を形成することを特徴とする（但し物品として希土類系永久磁石は除く）。
また、本発明の物品は、請求項１１記載の通り、請求項１３記載の形成方法により表面に置換めっき被膜が形成されていることを特徴とする（但し希土類系永久磁石は除く）。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の物品表面への電気めっき被膜の形成方法は、物品表面に第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成した後、この樹脂被膜形成物品を第１金属より貴な電位を有する第２金属のイオンを含む溶液に浸漬することで樹脂被膜表面に第２金属の置換めっき被膜を形成し、さらに置換めっき被膜表面に第３金属の電気めっき被膜を形成することを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の物品表面への電気めっき被膜の形成方法においては、物品表面に第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成し、次に、この樹脂被膜表面やその近傍に存在する第１金属の粉末を起点とする置換めっき反応を利用することで密着性に優れた第２金属の置換めっき被膜を樹脂被膜表面全体に形成する。これにより結果として物品表面全体に導電性が付与されることになるので、置換めっき被膜表面に均一で緻密な第３金属の電気めっき被膜を優れた密着性でもって形成することが可能となる。従って、物品の表面材質や表面性状に依存することなく、プラスチック、木材、紙、ガラス、セラミックス、ゴム、コンクリート、金属などのあらゆる材質からなる物品表面に均一で緻密な電気めっき被膜を優れた密着性でもって形成することができる。
以下、本発明の物品表面への電気めっき被膜の形成方法について、順を追って説明する。
【０００８】
工程１：
まず、物品表面に第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成する。樹脂被膜の主体となる樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂を使用することができる。具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、スチレンアクリル樹脂およびこれらの混合樹脂などが挙げられる。
【０００９】
樹脂被膜中に分散される第１金属の粉末の種類に特段の制限はないが、後の工程において置換めっき反応を起すためには、第１金属は第２金属よりも卑な電位を有することが必須となる。従って、第１金属は第２金属との電位差を考慮して適宜選択される。第１金属と第２金属の組合せの具体例としては、第１金属が亜鉛で第２金属がニッケルの組合せや、第１金属がニッケルで第２金属が銅の組合せなどが挙げられる。
【００１０】
第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜は、非導電性被膜とする。マグネシウムなどの金属のように腐食性の高い材質からなる物品表面に形成する樹脂被膜は非導電性被膜であることが望ましい。置換めっき処理や電気めっき処理を行った際に樹脂被膜表面が腐食したとしても、また、樹脂被膜表面に置換めっき被膜を介して形成された電気めっき被膜にピンホールや傷などの欠陥が生じ、当該欠陥を通じるなどして樹脂被膜表面が腐食したとしても、樹脂被膜内部を通して腐食が物品表面まで進行してしまうといったことを防止することができるからである。
【００１１】
第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導電性被膜は、例えば、第１金属の粉末を分散させた非導電性の樹脂自体を、また、必要であればこのような樹脂を有機溶剤を用いて希釈して調製した溶液を処理液として物品表面にスプレー塗装したり、処理液中に物品を浸漬して浸漬塗装を行ったりした後、これを乾燥させることにより形成する。金属粉末を分散させた非導電性の樹脂は市販されているものもあり、簡便に入手することができる。第１金属の粉末を分散させた樹脂が導電性であっても、有機分散媒を添加して個々の金属粉末を均一に分散させて隔離することで処理液を非導電性のものとすることもできる。この場合、有機分散媒としては、アニオン性分散媒（脂肪族系多価カルボン酸、ポリエーテルポリエステルカルボン酸塩、高分子ポリエステル酸ポリアミン塩、高分子量ポリカルボン酸長鎖アミン塩など）、非イオン性分散媒（ポリオキシエチレンアルキルエーテルやソルビタンエステルなどのカルボン酸塩やスルフォン酸塩やアンモニウム塩など）、高分子分散媒（水溶性エポキシのカルボン酸塩やスルフォン酸塩やアンモニウム塩など、スチレン−アクリル酸共重合物、ニカワなど）などが金属粉末との親和性やコストの点から好適に使用される。また、非導電性被膜を形成することができる処理液であれば、それ自体が導電性であってもよい。処理液の調製に際しては、ボールミルやアトライターやサンドミルなどの分散機を適宜使用することができる。
【００１２】
第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導電性被膜は、たとえ被膜表面が腐食したとしても、被膜内部を通じて腐食が物品表面まで進行してしまうことを防止するので、それ自体が物品に対して耐食性を付与するという効果を有する。この効果には、被膜が有する自己修復作用（第１金属の腐食化合物（第１金属が亜鉛の場合にはＺｎＣｌ２・４Ｚｎ（ＯＨ）２やＺｎＯなどが該当する）の生成や樹脂の膨潤による体積増加により被膜にピンホールや傷などの欠陥が存在しても当該欠陥を埋没させてしまうという作用）や第１金属が有する犠牲防食作用なども寄与しているものと考えられる。この効果をより確実なものとするために、非導電性被膜の体積抵抗率を１×１０４Ω・ｃｍ以上とする。前述の有機分散媒を処理液中に添加して処理液中における金属粉末の凝集沈降を抑制し、金属粉末の分散性を高めることで体積抵抗率を高めるようにしてもよい。
【００１３】
樹脂被膜中の金属粉末が置換めっき反応の起点となり、樹脂被膜表面全体に置換めっき被膜が形成されるためには、樹脂被膜表面やその近傍に金属粉末が均一にしかもリッチに存在することが有利である。従って、この観点からは、樹脂被膜中における金属粉末の分散量が５０重量％以上となるように処理液を調製することが望ましい。樹脂被膜中における金属粉末の分散量の上限は限定されるものではないが、通常、金属粉末の分散量が９９重量％を越える樹脂被膜を形成するための処理液を調製することは困難である（処理液中において金属粉末が凝集沈降するといった問題や処理液の粘性が上昇して取扱性に劣るといった問題が生じるため）。従って、製造上においては樹脂被膜中における金属粉末の分散量の上限は９９重量％である。
なお、金属粉末が均一分散した処理液を調製するために、金属粉末の平均粒径は２μｍ〜３０μｍとするが、２μｍ〜１２μｍであることが望ましく、２μｍ〜１０μｍであることがより望ましい。
【００１４】
第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜表面を平滑なものとするとともに、樹脂被膜表面やその近傍に金属粉末を均一にしかもリッチに存在させ、樹脂被膜表面全体に優れた密着性を有する均一な置換めっき被膜が形成されるようにするためには、樹脂被膜の膜厚は１μｍ〜１００μｍであることが望ましい。しかしながら、樹脂被膜の膜厚が増大すると、ともすれば、均一な電気めっき被膜の形成に悪影響を及ぼすことがある。従って、この点を考慮すると、樹脂被膜の膜厚の上限は３０μｍであることがより望ましい。
【００１５】
なお、第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成するための工程を行う前に、物品表面と樹脂被膜との界面の密着性を向上させるため、物品表面の脱脂などによる自体公知の清浄化やバレル研磨による投錨効果の付与などを行ってもよい。
【００１６】
工程２：
次に、工程１で樹脂被膜がその表面に形成された物品を第１金属より貴な電位を有する第２金属のイオンを含む溶液に浸漬することで樹脂被膜表面に第２金属の置換めっき被膜を形成する。第２金属の置換めっき被膜は、物品表面全体に導電性を付与する機能を有するとともに、第１金属の粉末が樹脂被膜から脱粒することを防止し、物品表面清浄性の向上に寄与する。この工程は置換めっき被膜を形成するための常法に従って行えばよいが、後の工程において均一で緻密な第３金属の電気めっき被膜を形成するために十分な導電性を確保するという観点からは、０．０５μｍ以上の膜厚を有する被膜を形成することが望ましい。置換めっき被膜を形成する前に、樹脂被膜表面を平滑なものとするとともに樹脂被膜中に均一分散された第１金属の粉末の活性面を露出させる目的で樹脂被膜がその表面に形成された物品に対してバレル研磨を施してもよい。なお、置換めっき被膜の膜厚の上限は特段限定されるものではないが、製造コストの点に鑑みれば２μｍ以下とすることが望ましい。なお、装飾性や帯電防止などのための表面導電性などを物品に付与する目的においては、表面に置換めっき被膜が形成されたこの段階のものであっても実用上満足できるに足る効果を得ることができる。
【００１７】
工程３：
最後に、工程２で形成された置換めっき被膜表面に第３金属の電気めっき被膜を形成する。この工程は電気めっき被膜を形成するための常法に従って行えばよい。前述のように、第１金属と第２金属との組合せについては両者の電位差を考慮しなければならないが、第３金属については第２金属との関係において特段考慮しなければならない事情はなく、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｂ、Ｐｔなどのような、通常、電気めっき被膜として形成される金属が第３金属として適用される。従って、第２金属と第３金属が同じ金属であっても何ら問題はない。
【００１８】
第２金属と第３金属を同じ金属とする場合、即ち、置換めっき被膜を構成する金属と電気めっき被膜を構成する金属を同じ金属とする場合には、置換めっき被膜を形成する工程２と電気めっき被膜を形成する工程３を一つのめっき浴において行うことが好都合である。即ち、例えば、その表面に第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜が形成された物品をめっき浴に浸漬した当初、電圧をかけないことで置換めっき反応を進行させて置換めっき被膜を形成した後、電圧をかけることで電気めっき被膜を形成することができる。また、その表面に第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜が形成された物品をめっき浴に浸漬した当初から電圧をかけた場合でも、浸漬初期の段階においては樹脂被膜の体積抵抗率が高いので、樹脂被膜表面ではまず第１金属と第２金属の電位差による置換めっき反応が起こって置換めっき被膜が形成される。これにより結果として物品表面全体に導電性が付与されて、置換めっき被膜表面に均一で緻密な電気めっき被膜が形成される。電気めっき被膜の膜厚は、その目的に応じて適宜設定すればよい。
【００１９】
例えば、物品表面に置換Ｎｉめっき被膜と電気Ｎｉめっき被膜を一つのめっき浴において形成する場合においては、めっき浴槽は物品の形状に応じて種々の浴槽を使用することができる。めっき浴としては、ワット浴、スルファミン酸浴、ウッド浴などの公知のめっき浴を用いればよい。第１金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導電性被膜表面に密着性に優れた置換Ｎｉめっき被膜を形成するためには、例えば、低ニッケル高硫酸塩浴などを使用し、第１金属とニッケルとの間の過度な置換効率（置換Ｎｉめっき被膜の成膜速度）を抑制することが望ましい。好適な低ニッケル高硫酸塩浴としては、硫酸ニッケル・５水和物１００ｇ／Ｌ〜１７０ｇ／Ｌ、硫酸ナトリウム１６０ｇ／Ｌ〜２７０ｇ／Ｌ、塩化アンモニウム８ｇ／Ｌ〜１８ｇ／Ｌ、ホウ酸１３ｇ／Ｌ〜２３ｇ／Ｌからなるめっき浴が挙げられる。めっき浴のｐＨは４．０〜８．０とすることが望ましい。４．０未満であると酸性条件に不安定な物品に対して悪影響を及ぼす恐れがある一方、８．０を超えると形成された置換Ｎｉめっき被膜の密着性が劣る恐れがあるからである。また、めっき浴のｐＨを４．０〜８．０とすることには、Ｎｉよりも卑な電位を有する第１金属が急激に溶出して粗雑な置換Ｎｉめっき被膜が形成され、その表面に形成される電気Ｎｉめっき被膜との密着性に悪影響を及ぼすといったことを効果的に抑制する目的もある。めっき浴の浴温は３０℃〜７０℃とすることが望ましい。３０℃未満であると形成された置換Ｎｉめっき被膜の表面が粗雑なものになる恐れがある一方、７０℃を超えると浴温管理が難しく、均一な置換Ｎｉめっき被膜が形成されない恐れがあるからである。このようなめっき浴を用いて置換Ｎｉめっき被膜を形成した後に電気Ｎｉめっき被膜を形成するに際しては、電流密度は０．２Ａ／ｄｍ2〜２０Ａ／ｄｍ2とすることが望ましい。０．２Ａ／ｄｍ2未満であると成膜速度が遅くて生産性に劣る恐れがある一方、２０Ａ／ｄｍ2を超えると形成された電気Ｎｉめっき被膜の表面が粗雑なものとなり、ピンホールが多数発生する恐れがあるからである。なお、陽極には電解Ｎｉ板を用いるが、Ｎｉの溶出を安定させるために、電解Ｎｉ板としてＳを含有したニッケルチップを使用することが望ましい。
【００２０】
例えば、物品表面に置換Ｃｕめっき被膜と電気Ｃｕめっき被膜を一つのめっき浴において形成する場合においても、めっき浴槽は物品の形状に応じて種々の浴槽を使用することができる。めっき浴のｐＨは５．０〜８．５であることが望ましい。５．０未満であると酸性条件に不安定な物品に対して悪影響を及ぼす恐れがある一方、８．５を超えると形成された置換Ｃｕめっき被膜の密着性が劣る恐れがあるからである。めっき浴の浴温は２５℃〜７０℃とすることが望ましい。２５℃未満であると形成された置換Ｃｕめっき被膜の表面が粗雑なものになる恐れがある一方、７０℃を超えると浴温管理が難しく、均一な置換Ｃｕめっき被膜が形成されない恐れがあるからである。このようなめっき浴を用いて置換Ｃｕめっき被膜を形成した後に電気Ｃｕめっき被膜を形成するに際しては、電流密度は０．１Ａ／ｄｍ2〜５．０Ａ／ｄｍ2とすることが望ましい。０．１Ａ／ｄｍ2未満であると成膜速度が遅くて生産性に劣る恐れがある一方、５．０Ａ／ｄｍ2を超えると形成された電気Ｃｕめっき被膜の表面が粗雑なものとなり、ピンホールが多数発生する恐れがあるからである。なお、めっき浴としては腐食性と浸透性が低い中性Ｃｕめっき浴が望ましく、とりわけ、硫酸銅とエチレンジアミン四酢酸と亜硫酸ナトリウムを主成分とする中性Ｃｕ−ＥＤＴＡ浴が望ましい。
【００２１】
なお、以上のようにして形成される電気めっき被膜の上に、更に別の電気めっき被膜などを積層形成してもよい。このような構成を採用することによって、電気めっき被膜の特性を増強・補完したり、更なる機能性を付与したりすることができる。
【００２２】
【実施例】
本発明を以下の実施例によってさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２３】
実施例１（透明アクリル板表面への電気めっき被膜の形成）
小型振動バレル（チップトン社製：ＶＭ−１０）に、縦６０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ２ｍｍの透明アクリル板５枚と容積にして２Ｌ分のアルミナメディア（チップトン社製：ＰＳφ４）を装填し、透明アクリル板の表面研磨を３０分間行った。次に表面研磨が施された透明アクリル板をアセトン中に１分間浸漬して表面脱脂した後、自然乾燥させた。
非導電性の亜鉛粉末分散樹脂としてエポローバル（ローバル社製の商品名：亜鉛粉末の平均粒径は４μｍ）を使用し、これをエポローバル専用シンナー（ローバル社製の商品名）で希釈した後（重量比でエポローバル：シンナー＝１：０．７）、均一に攪拌することにより非導電性の亜鉛粉末分散樹脂溶液を調製した。得られた溶液をガン口径１．２ｍｍのエアスプレー装置を使用し、吹付圧力０．２ＭＰａの条件にて透明アクリル板表面全面に吹付け、スプレー塗装を行った後、常温（２０℃）における６０分間の乾燥と２００℃における３０分間の焼付けを行い、亜鉛粉末の分散量が９６重量％である膜厚１５μｍ（断面観察による）の非導電性被膜（体積抵抗率２×１０5Ω・ｃｍ：ＪＩＳ−Ｈ０５０５による）を透明アクリル板表面に形成した。
小型振動バレル（チップトン社製：ＶＭ−１０）に、工程１で得られた表面に非導電性被膜が形成された透明アクリル板５枚と容積にして２Ｌ分のアルミナメディア（チップトン社製：ＰＳφ４）を装填し、非導電性被膜の表面研磨を３０分間行った。
表面研磨が施された非導電性被膜を有する透明アクリル板を、硫酸ニッケル・５水和物２４０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル・５水和物４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３５ｇ／Ｌを含み、塩基性炭酸ニッケルでｐＨを４．２に調整した液温５５℃のワット浴に浸漬し、３０分間電圧をかけずに非導電性被膜表面に置換Ｎｉめっき被膜を形成した。５枚の透明アクリル板の内の２枚をこの時点でワット浴から取り出し、形成された置換Ｎｉめっき被膜の膜厚を調べたところ、その平均値は１μｍであった（断面観察による）。このようにして形成された置換Ｎｉめっき被膜は、金属Ｎｉとしての表面性状を呈し、体積抵抗率が５×１０-6Ω・ｃｍであった。従って、装飾性や帯電防止などのための表面導電性などを付与する目的においては、この段階のものであっても実用上満足できるに足ることがわかった。
残りの３枚の透明アクリル板について、その後、電圧をかけて電流密度１．５Ａ／ｄｍ2の条件にて９０分間電気Ｎｉめっき処理を行い、置換Ｎｉめっき被膜表面に電気Ｎｉめっき被膜を形成した。
以上のようにして得られた最表面に電気Ｎｉめっき被膜を有する透明アクリル板を３分間超音波水洗した後、１００℃にて６０分間乾燥させた。
３枚の透明アクリル板の最表面の電気Ｎｉめっき被膜を拡大鏡（×４）にて外観検査したところ、ピンホールや突起や異物付着などを有する不良品は存在せず、全てが均質な被膜で良品と評価された。非導電性被膜表面に形成されたＮｉめっき被膜の総厚の平均値（ｎ＝３）は２５μｍであったことから（断面観察による）、電気Ｎｉめっき被膜の膜厚の平均値（ｎ＝３）は２４μｍであることがわかった。
【００２４】
実施例２（木製マスコットバット表面への電気めっき被膜の形成）
長さ２４０ｍｍ×直径約１０ｍｍの木製マスコットバットに対して実施例１と同様にしてその表面に均一で緻密な電気Ｎｉめっき被膜を優れた密着性でもって形成した。
【００２５】
実施例３（ダンボール紙表面への電気めっき被膜の形成）
縦６０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ２ｍｍのダンボール紙に対して実施例１と同様にして（但し、小型振動バレルを使用した２回の表面研磨工程は省略）その表面に均一で緻密な電気Ｎｉめっき被膜を優れた密着性でもって形成した。
【００２６】
実施例４（透明ガラス板表面への電気めっき被膜の形成）
縦６０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ２ｍｍの透明ガラス板に対して実施例１と同様にしてその表面に均一で緻密な電気Ｎｉめっき被膜を優れた密着性でもって形成した。
【００２７】
実施例５（アルミニウム板表面への電気めっき被膜の形成）
縦６０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ２ｍｍのアルミニウム板に対して実施例１と同様にしてその表面に均一で緻密な電気Ｎｉめっき被膜を優れた密着性でもって形成した。
【００２８】
実施例６（マグネシウム合金板表面への電気めっき被膜の形成）
縦６０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ２ｍｍのマグネシウム合金板に対して実施例１と同様にしてその表面に均一で緻密な電気Ｎｉめっき被膜を優れた密着性でもって形成した。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、物品の表面材質や表面性状に依存することなくその表面に均一で緻密な電気めっき被膜を優れた密着性でもって形成する方法が提供される。