(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基布と少なくとも合成樹脂層とが一体に結合されている導電性複合体シートを複数枚備え、隣接する導電性複合体シートの導電性基布が相互に導電可能に一体化される導電性複合体シートの接続方法であって、
上記導電性複合体シートは合成樹脂層、印刷層および化粧シート層から選ばれた少なくとも一つの層で被覆されていて導電性基布の両面とも露出されてない構成であって、被取付面に取付けされて隣接する導電性複合体シートが相互に突き合わされ、この突き合わせ部から所定の幅で導電性複合体シートに少なくとも上記導電性基布に達する厚さ方向の複数の微細孔が機械的に穿たれ、上記微細孔が穿たれた所定の幅部分に導電性接着剤が塗布されて微細孔に含浸させ、その上に導電性テープまたは通常の合成樹脂テープが載置され、上記導電性接着剤が乾燥、硬化されてなることを特徴とする導電性複合体シートの接続方法。
【請求項２】
導電性基布と少なくとも合成樹脂層とが一体に結合されている導電性複合体シートを複数枚備え、隣接する導電性複合体シートの導電性基布が相互に導電可能に一体化される導電性複合体シートの接続方法であって、
上記導電性複合体シートは合成樹脂層、印刷層および化粧シート層から選ばれた少なくとも一つの層で被覆されていて導電性基布の一方の面が露出された構成であって、被取付面に取付けされて隣接する導電性複合体シートが所定幅で相互に重ね合わされ、この重ね合わせ部から所定の幅で導電性複合体シートの１枚目から複数枚目の導電性基布まで達する厚さ方向の複数の微細孔が機械的に穿たれ、上記微細孔が穿たれた幅部分と重ね合わせ部の間とに導電性接着剤が塗布されて微細孔に含浸させ、その上に導電性テープまたは通常の合成樹脂テープが載置され、上記導電性接着剤が乾燥、硬化されてなることを特徴とする導電性複合体シートの接続方法。
【請求項３】
導電性基布と少なくとも合成樹脂層とが一体に結合されている導電性複合体シートを複数枚備え、隣接する導電性複合体シートの導電性基布が相互に導電可能に一体化される導電性複合体シートの接続方法であって、
上記導電性複合体シートは合成樹脂層、印刷層および化粧シート層から選ばれた少なくとも一つの層で被覆されていて導電性基布の両面とも露出されてない構成であって、被取付面に取付けされて隣接する導電性複合体シートが所定幅で相互に重ね合わされ、この重ね合わせ部から所定幅で導電性複合体シートの１枚目から複数枚目の導電性基布まで達する厚さ方向の複数の微細孔が機械的に穿たれ、上記微細孔が穿たれた所定幅部分と重ね合わせ部の間とに導電性接着剤が塗布されて微細孔に含浸させ、その上に導電性テープまたは通常の合成樹脂テープが載置され、上記導電性接着剤が乾燥、硬化されてなることを特徴とする導電性複合体シートの接続方法。
【請求項４】
導電性複合体シートは合成樹脂層、印刷層および化粧シート層から選ばれた少なくとも一つの層と導電性基布とが一体に結合されている導電性複合体シートが構造物の構成面に沿って取付けされ、請求項１〜３のいずれかに記載の導電性複合体シートの接続方法により接続されるとともに接地されて構成されることを特徴とする導電性構造物。
【請求項５】
導電性複合体シートが内壁材であることを特徴とする請求項４記載の導電性構造物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド性あるいは帯電防止性を有する導電性複合体シートの接続方法、およびこの接続方法による導電性構造物に関する。さらに詳しくは、合成樹脂層と導電性基布とが一体に結合されている構造を有する導電性複合体シートの接続一体化方法、およびこの接続方法により上記導電性複合体シートを一体化して構成された導電性構造物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、デジタル回路を応用した電子機器が急速に職場や家庭に浸透してきている。勿論、職場や家庭の屋内に限らず、屋外においても、自動車、飛行機、列車、通信施設等を始め、あらゆるところで電子機器が使用されている。そして、これら電子機器のケーシング等には、絶縁という目的もあって、絶縁性に優れると共に軽量で、加工性、耐久性に優れ、しかも安価である合成樹脂が多用されている。
【０００３】
しかし、合成樹脂は元来電磁波の透過性が高いため、合成樹脂製のケーシング等においては、内蔵している多数のＩＣやＬＳＩから発生する高周波パルスによる電磁波ノイズがケーシング等の外に放射され、例えばテレビ画像乱れ、銀行等のオンラインコンピュータの誤動作、各種の自動制御装置の誤動作等を招いたりする。また、自ら内蔵する電子回路も他の電子機器等からの電磁波ノイズの侵入を受けて誤動作を起こす、いわゆる電磁波障害が起きている。また、合成樹脂製のケーシング等においては、上記電磁波ノイズによる悪影響のみならず、その高い絶縁性のため、静電気を帯電し易く、この静電気が放電する際のノイズもまた、誤動作を招いたり、また直接電子素子を破壊する原因ともなる。さらに、この種の電磁波による人体への影響も懸念されている。
【０００４】
そのため、従来から、電磁波ノイズや静電気ノイズから電子機器を守る方法として、電子機器のケーシング等を構成する合成樹脂に導電性を付与することが知られており、合成樹脂に導電性を付与する種々の方法が提案されている。本発明者らは、先に、導電性付与要素の金属層が、均一で、薄く、かつ柔軟性に富んだ状態で合成樹脂と複合されており、かつその製造が容易であって、電子機器のケーシング等を構成する電磁波シールド性あるいは帯電防止性を有する素材として好適に用いることができる導電性複合体を提供することを目的として、合成樹脂からなる基材と金属性組布とが一体に結合されていることを特徴とする導電性複合体を発明し、特許出願した（特願平１０−２２８２２２号）。この先の発明に係る導電性複合体は、導電性付与要素の金属層として金属性組布を用いることにより上記先の発明の目的を十分達成することができ、また電磁波シールド性、帯電防止性等に優れると共に、成形加工性にも優れたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記先の発明に係る導電性複合体は、その形状は問うものではなく任意の形状をとり得ることは無論であるが、該導電性複合体にはシート状の導電性複合体  （以下「導電性複合体シート」という）も含まれている。そして、導電性複合体シートの工業的生産においては、例えばその製造装置、運搬機器等の面から、そのサイズ（幅、長さ）は自ずと制限される。したがって、より大きなサイズの導電性複合体シートが求められる場合は、生産された所定サイズの導電性複合体シートを複数枚接続する必要が生じてくる。また、導電性複合体シートから所望の形状の構造物を作成するような場合も、導電性複合体シートを所望の形状になるように裁断し、接続する必要が生じることがある。そして、導電性複合体シートの接続に際しては、隣接する導電性複合体シート相互を容易に離脱しないように接着ないしは一体化させる必要があることはいうまでもないが、所期の電磁波シールド性および帯電防止性を損なうことなく接続するためには、隣接する導電性複合体シートの導電性基布を相互に導電可能に一体化する必要がある。
【０００６】
本発明の目的は、上記先の発明に係る導電性複合体シートを、所期の電磁波シールド性および帯電防止性を損なうことなく接着ないし一体化する方法を提供することにあり、さらには当該一体化方法により上記先の発明に係る導電性複合体シートを接着して構成された導電性構造物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る導電性複合体シートの接続方法は、導電性基布と少なくとも合成樹脂層とが一体に結合されている導電性複合体シートを複数枚備え、隣接する導電性複合体シートの導電性基布が相互に導電可能に一体化される導電性複合体シートの接続方法であって、上記導電性複合体シートは合成樹脂層、印刷層および化粧シート層から選ばれた少なくとも一つの層で被覆されていて導電性基布の両面とも露出されてない構成であって、被取付面に取付けされて隣接する導電性複合体シートが相互に突き合わされ、この突き合わせ部から所定の幅で導電性複合体シートに少なくとも上記導電性基布に達する厚さ方向の複数の微細孔が機械的に穿たれ、上記微細孔が穿たれた所定の幅部分に導電性接着剤が塗布されて微細孔に含浸させ、その上に導電性テープまたは通常の合成樹脂テープが載置され、上記導電性接着剤が乾燥、硬化されてなることを特徴とすることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る導電性複合体シートの接続方法は、導電性基布と少なくとも合成樹脂層とが一体に結合されている導電性複合体シートを複数枚備え、隣接する導電性複合体シートの導電性基布が相互に導電可能に一体化される導電性複合体シートの接続方法であって、上記導電性複合体シートは合成樹脂層、印刷層および化粧シート層から選ばれた少なくとも一つの層で被覆されていて導電性基布の一方の面が露出された構成であって、被取付面に取付けされて隣接する導電性複合体シートが所定幅で相互に重ね合わされ、この重ね合わせ部から所定の幅で導電性複合体シートの１枚目から複数枚目の導電性基布まで達する厚さ方向の複数の微細孔が機械的に穿たれ、上記微細孔が穿たれた幅部分と重ね合わせ部の間とに導電性接着剤が塗布されて微細孔に含浸させ、その上に導電性テープまたは通常の合成樹脂テープが載置され、上記導電性接着剤が乾燥、硬化されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る導電性複合体シートの接続方法は、導電性基布と少なくとも合成樹脂層とが一体に結合されている導電性複合体シートを複数枚備え、隣接する導電性複合体シートの導電性基布が相互に導電可能に一体化される導電性複合体シートの接続方法であって、上記導電性複合体シートは合成樹脂層、印刷層および化粧シート層から選ばれた少なくとも一つの層で被覆されていて導電性基布の両面とも露出されてない構成であって、被取付面に取付けされて隣接する導電性複合体シートが所定幅で相互に重ね合わされ、この重ね合わせ部から所定幅で導電性複合体シートの１枚目から複数枚目の導電性基布まで達する厚さ方向の複数の微細孔が機械的に穿たれ、上記微細孔が穿たれた所定幅部分と重ね合わせ部の間とに導電性接着剤が塗布されて微細孔に含浸させ、その上に導電性テープまたは通常の合成樹脂テープが載置され、上記導電性接着剤が乾燥、硬化されてなることを特徴とする。
【００１８】
さらに、本発明に係る導電性構造物は、導電性複合体シートは合成樹脂層、印刷層および化粧シート層から選ばれた少なくとも一つの層と導電性基布とが一体に結合されている導電性複合体シートが構造物の構成面に沿って取付けされ、上記の導電性複合体シートの接続方法により接続されるとともに接地されて構成される。
【００１９】
例えば、本発明に係る導電性構造物においては、導電性複合体シートが内壁材である。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の接続方法の対象は、上記の本発明者らの先の発明（特願平１０−２２８２２２号）に係るものものであって、少なくとも１枚の合成樹脂層からなるベースシートと導電性基布とが一体に結合されている構造を有する導電性複合体シートを基本として包含するものである。
【００２１】
上記の導電性複合体シートにおける導電性基布とは、導電性を有する金属性組布のほかに金属性フィルム状のものを含み、金属性組布とは、金属繊維あるいは合成樹脂糸を金属で被覆したもの等（以下「金属繊維等」と略称する）を組み合わせて布状としたものである。金属繊維等の断面形状は、任意の形状とすることができ、円形であっても、その他の形状であっても良い。また、この金属性組布は、上記金属繊維等の組み合わせ方により、金属性の織布、編布等とすることができる。
【００２２】
金属性織布の場合、上記の金属繊維等は、一般に、織布における縦糸と横糸の両方に用いられる。両方に用いると、金属の接触する部分が増えるため高い電磁波シールド性等が得られる。しかし、一方のみに用いる場合を妨げるものではない。具体的には、縦糸、横糸のいずれか一方に金属繊維等を用い、いずれか他方に金属性を有しない非金属性繊維を用いて織り上げたもの等が挙げられる。また、金属繊維等を縦糸および／または横糸の一部のみに用いることができる。具体的には、非金属性繊維からなる織布の縦糸および／または横糸に、間欠的に金属繊維等を織り込んだもの等が挙げられる。さらにまた、縦糸および／または横糸として、２種以上の異なる金属の金属繊維等を用いることができる。そのようにすれば、それぞれの金属によってシールドされる電磁波の周波数帯域が異なるため、全体として広帯域の電磁波シールド性を得ることができる。具体的には、銅およびアルミニウムの２種の金属繊維等をそれぞれ縦糸および横糸に用いて織りあげたもの等が挙げられる。
【００２３】
一方、金属性編布の場合は、上記の金属繊維等を、上記金属性織布の場合と同様に必要に応じて金属性を有しない非金属性繊維を交えて、組み合わせて編み上げることによって得られる。この金属性編布は、その編みパターンにおいて金属繊維等のループ構造が存在するため、伸縮性に富み、容易に変形することができる。
【００２４】
上記の導電性複合体シートの金属性組布に用られる合成樹脂糸を金属で被覆したものは、蒸着、メッキ等により合成樹脂糸を金属で被覆することにより得ることができる。また、導電性複合体シートの金属性組布を構成するに当たり、上記の金属繊維等は、単糸として用いることもできるし、予め複数本の金属繊維等を撚り合わせたものとして用いることもできる。
【００２５】
また、上記金属性組布に用られる合成樹脂糸を金属で被覆したものは、結果として金属で被覆されていれば良い訳であるから、上記金属性組布を、予め合成樹脂糸を織る等して組布とした後、該組布の表面に金属を蒸着、メッキ等することによって形成することもできる。
【００２６】
さらにまた、上記金属性組布を形成する別の形態として、まず合成樹脂フィルムの表面を蒸着、メッキ等により金属で被覆し、それを短冊状に切断し、その短冊状に切断されたもの織る等することにより形成することもできる。この場合、短冊の幅は適宜設定することができるが、一般に、数十μｍ〜数ｍｍ程度が適当であり、好ましくは数百μｍ程度である。また、合成樹脂フィルムの厚さおよび蒸着等した金属の厚さも適宜設定することができるが、一般に、合成樹脂フィルムの厚さは、数μｍ〜数ｍｍ程度が適当であり、好ましくは数十μｍ程度であり、金属の厚さは、数Å〜数百μｍ程度が適当であり、好ましくは数百Å程度である。また、金属の蒸着等は、合成樹脂フィルムの片面のみに行うこともできるし、合成樹脂フィルムの両面に行うこともできる。また、合成樹脂フィルムの両面に金属の蒸着等を行う場合、両面に同種の金属を蒸着等することもできるし、一方の面と他方の面とで蒸着等する金属の種類を変えることもできる。例えば、一方の面に銅を蒸着し、他方の面にアルミニウムを蒸着することもできる。一方の面と他方の面とで蒸着等する金属の種類を変えると、上記したように広帯域の電磁波シールド性を得ることができる。さらにまた、金属の蒸着等を行うに当たり、金属と合成樹脂フィルムとの密着力を向上させるために、予め合成樹脂フィルムの表面にプライマーコートを施すことができる。
【００２７】
上記の金属を蒸着した短冊状合成樹脂フィルムを用いた組布の例として、銅を蒸着した短冊状合成樹脂フィルムに横糸としてアルミニウム繊維を用いて織った織布、数ｍ幅の長尺の合成樹脂フィルムにまず金属を蒸着した後、幅方向に並ぶカッターで短冊状にカットしつゝ、合成樹脂の横糸をくぐらせて織った織布等が挙げられる。なお、後者の合成樹脂の横糸を用いた織布としては、韓国ＳＫＣ社製のＣｕ蒸着織布が挙げられる。
【００２８】
上記の導電性複合体シートの金属性組布に用いる金属としては、既述の銅、アルミニウムの他、鉄、亜鉛、錫、銀、ステンレス、真鍮等の種々の金属を用いることができる。また、金属の蒸着、メッキ等をする合成樹脂の糸、組布あるいはフィルムの合成樹脂素材としては、種々の合成樹脂を用いることができ、その例としてポリエステル、ポリウレタン、レーヨン、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。
【００２９】
本発明で接着対象とする上記の導電性複合体シートは、上記のような金属性組布と少なくとも１枚の合成樹脂からなるベースシートとを、接触させ、一体に結合させることによって得ることができる。一体に結合させる方法としては接着、融着あるいは吹き付け等の方法が適宜選択して用いられる。接着による場合は、一般に、金属性組布と合成樹脂からなるベースシートの間に接着剤、粘着剤等が挟み込まれる。また、融着による場合は、一般に、金属性組布と合成樹脂からなるベースシートとを接触させ、加熱、加圧することにより、金属性組布と合成樹脂からなるベースシートとが融着される。さらに、吹き付けによる場合は、金属性組布と合成樹脂からなるベースシートとにエポキシ樹脂等の樹脂をラミネートあるいはトップコート等して形成される。
【００３０】
また、上記合成樹脂からなるベースシートの合成樹脂素材としては、種々の合成樹脂を必要に応じて適宜選択して用いることができる。導電性複合体シートが金属性組布と合成樹脂からなるベースシートの融着により形成される場合は、該ベースシートの合成樹脂素材とし、熱可塑性で加熱により軟化する合成樹脂を用いることができ、その例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。また、導電性複合体シートが金属性組布と合成樹脂からなるベースシートの接着により形成される場合は、該ベースシートの合成樹脂素材とし、上記の熱可塑性樹脂に加えて、例えばエポキシ樹脂、イミド樹脂等の熱硬化性樹脂も用いることができる。
【００３１】
本発明で接着対象とする上記の導電性複合体シートＡは、上記のとおり少なくとも１枚の合成樹脂層２からなるベースシートと金属性組布１とが一体に結合されている構造を有するものであるが、この構造を有する限りにおいて、必要に応じて種々の構成とすることができる。以下、導電性複合体シートＡの断面を模式的に示す断面図を参照しつゝ、導電性複合体シートＡの構成例を説明する。すなわち、例えば、図１に示すように金属性組布１の一方の面が露出された構成とすることもできるし、図５に示すように金属性組布１の両面が合成樹脂層２、２’からなるベースシートで被覆された構成とすることもできる。また、図２に示すようにいずれか一方の面に印刷層３を施すことができる。さらに、図４に示すようにいずれか一方の面に例えば壁紙のような化粧シートを貼付した化粧層４を施すことができる。
【００３２】
本発明で接着対象とする上記の導電性複合体シートは、特に用途を制限されるものではなく、任意の用途に適宜用いることができるが、構造物として例えば家屋の内装材として好ましく用いることができる。当該導電性複合体シートで壁および天井等を内装し、図示しないが導電性複合体シートの金属性組布に導体を接続して接地すれば、電磁波シールドされた部屋を形成することができ、また帯電防止された壁および天井等が得られる。当該導電性複合体シートを室内の内装材として用いる場合、図２、又は図３に示す構成において施される印刷層３としては、特開平７−２０５号公報に示されているようなＤＳＰ（Ｄｕａｌ  Ｓｔｅｎｃｉｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）シートを形成する印刷を好ましく適用することができる。このＤＳＰ印刷法によれば、凹版あるいは孔版と平版を一段あるいは複数段に重ね合わせた型を用い、その型の上に樹脂原料を塗布して余分な樹脂をスキージし、金属性組布を載置した後に樹脂を硬化させて脱型することにより、例えば数ｍｍと所望厚みの樹脂層を形成できる。勿論、通常の印刷技術により直接に金属性組布に柄付印刷することも可能である。また、図４に示す構成において貼付される化粧シートなどの化粧層４としては、一般に用いられている壁紙を好ましく用いることができる。
【００３３】
本発明の接続方法は、上記のとおり、導電性複合体シートを複数枚接着ないし一体化するに当たり、隣接する導電性複合体シートの金属性組布が相互に導電可能に接着するものであるが、接着対象とする導電性複合体シートの構成、その他必要に応じて、種々の実施態様で実施することができる。以下、導電性複合体シートの接着部分の断面を模式的に示す断面図を参照しつゝ、本発明の接続方法の実施態様の例について説明する。
【００３４】
図１の実施態様においては、金属性組布１と合成樹脂からなるベースシート２からなり、金属性組布１の一方の面が露出された構成の導電性複合体シートＡが相互の端面５を突き合わされ、導電性複合体シートＡの金属性組布１の露出された面が相互に導電性粘着テープ６で長さ方向にわたって接着されて、隣接する導電性複合体シートＡの金属性組布１が相互に導電可能に接着される。導電性組布１は構造物側に隠すかあるいは表出させるかは任意に行える。
【００３５】
図２は、上記導電性粘着テープ６に代えて、導電性接着剤７および導電性テープ８を用いて、導電性複合体シートＡの金属性組布１の露出された面を相互に接着した態様である。この実施態様においては、接着に当たっては、図２に示すように、予め壁面Ｗに導電性テープ８を位置決めして接着剤層１０などで固定したうえで、導電性テープ８に導電性接着剤７を塗布した後、一方の導電性複合体シートＡの端面５を所定の幅Ｘで長さ方向にわたって接着する。次いで、図３に示すように、他方の導電性複合体シートＡの端面５を導電性テープ８の導電性接着剤７に沿って所定の幅Ｘにわたって接着すると、導電可能に接続される。金属性組布１は壁面Ｗに取付けされて表出せずに、印刷層３が表出する。この場合に導電性テープ８を用いずとも、通常（導電性でない）の合成樹脂テープ９を用いても導電性接着剤７で導電可能となる。図示しないが、金属性組布１から導線を介在して接地されることでシールド構造となる。
【００３６】
図４の実施態様は、導電性複合体シートＡ’を所定の幅で長さ方向にわたるテープ状に切断したものを用いることもできる。すなわち、予め壁面Ｗに接着剤層１０を介して合成樹脂層２’を位置決め固定してテープ状導電性複合体シートＡ’のテープ状金属性組布１’を表出させ、このテープ状金属性組布１’に導電性複合体シートＡの金属性組布１の露出面を相互に面接触させる。その際には面接触部分に図示しないが導電性接着剤を塗布することが望ましい。次いで、他方の導電性複合体シートＡの金属性組布１をシート状金属性組布１’に面接触させることで、導通可能に接続される。上記図１〜図４のいずれの実施態様においても、必要に応じて、金属性組布１の露出された面と反対側の面も、任意の手段で、例えば上記金属性組布１の露出された面の接着手段（導電性粘着テープ６、または導電性接着剤７および導電性テープ８、または導電性接着剤７および通常の合成樹脂テープ９）と同様の手段、あるいは通常（導電性でない）の接着剤および通常の合成樹脂テープ９を用いて接着することができる（図示省略）。
【００３７】
上記導電性粘着テープ６としては、市販の各種導電性粘着テープを適宜選択して用いることができ、その例として、住友スリーエム株式会社製のスコッチ導電性テープ（商品名）等が挙げられる。また、上記導電性接着剤７としても、市販の各種導電性接着剤を適宜選択して用いることができ、その例として、株式会社スリーボンド製のスリーボンド３３００シリーズ（商品名）等が挙げられる。
また、上記導電性テープ８としては、市販の各種導電性テープを適宜選択して用いることができ、その他に導電性フィルムやアルミニュム等の金属箔を適宜幅で短冊状に切断したものも用いることができる。さらに、上記通常の合成樹脂テープ９としては、市販の各種合成樹脂テープを適宜選択して用いることができ、その例として、日東電工株式会社製のビニルテープ（商品名）が挙げられ、その他に樹脂フィルムを短冊状に切断したもの等を用いることができる。さらにまた、上記金属性組布１の露出された面と反対側の面の接着に用いる通常の接着剤としても、市販の各種接着剤を適宜選択して用いることができ、その例として、コニシボンド株式会社製のＧ１７（商品名）等が挙げられる。
【００３８】
導電性複合体シートＡの一方の面が露出面に構成されている限り、他方の面が合成樹脂層２を有するベースシートに印刷層３あるいは化粧層４を備えた実施態様と、導電性接着材料６〜１０，Ａ’との組合せは、叙述と同様の方法で、隣接する導電性複合体シートＡの金属性組布１の露出された面と接続することで導電可能にすることができる。
【００３９】
図５は、金属性組布１の両面ともに、合成樹脂層からなるベースシート２および２´で被覆されていて露出されてない構成である導電性複合体シートＢが突き合わされ、該突き合わせ部５から所定の幅Ｘで、導電性複合体シートＢに少なくとも金属性組布１に達する厚さ方向の微細孔１１が一列又は複数列にわたって機械的に穿たれている。上記微細孔１１は長さ方向にわたって間欠的に穿たれ、図６に示すように、所定の幅Ｘには導電性接着剤７が塗膜７´状に塗布されると同時に微細孔１１の内部まで含浸させられる。図７に示すように、この導電性接着剤７の塗膜の上に導電性テープ８または通常の合成樹脂テープ９が載置され、導電性接着剤７が乾燥、硬化されて、隣接する導電性複合体シートＢ相互が接着される。この実施態様においては、微細孔１１を通して導電性接着剤７が金属性組布１に到達し、導電性接着剤７、あるいは導電性接着剤７と導電性テープ８を介して相隣る導電性複合体シートＢの金属性組布１が相互に導電可能に接着される。上述のほかに微細孔１１を穿つタイミングとしては、導電性接着剤７を塗布した後、あるいは導電性接着剤７を塗布してテープを載置した後であってもよい。この場合には、導電性複合シートＢに刺した針を抜くときに内部圧が下がるために導電性接着剤７が引き込みされるようになり、接着剤の含浸が促進されることとなる。また、テープを載置した後の場合には、針を抜くときの針への接着剤の付着を抑え作業性が良く、若干のアンカー効果を奏することとなる。
さらに、導電性複合体シートＢに微細孔１１を機械的に穿つ手段としては、特に限定されるものではなく、一般にシート状物に厚さ方向に多数の微細孔を穿つ手段を適宜選択して用いることができるが、例えば、多数の針状突起を有するローラー１２や剣山の如き針先を束ねた長尺状のものなどが好ましく用いられる。また、導電性複合体シートＢに穿たれる微細孔１１は、必要に応じて、導電性複合体シートＢを貫通しても差し支えない。また、突き合わせ部からの幅Ｘは、必要に応じて適宜設定することができる。導電性テープ８又は合成樹脂テープ９は構造物側に隠すかあるいは表出させるかは任意に行える。
【００４０】
図８の実施態様においては、突き合わせ部から所定の幅Ｘの合成樹脂層からなるベースシート２´が除去されており、図９に示すように、その合成樹脂層２´が除去されて金属性組布１が露出した部分１３に導電性接着剤７が塗布され、導電性接着剤７の塗膜の上に導電性テープ８または通常の合成樹脂テープ９が載置され、導電性接着剤７が乾燥、硬化されて、隣接する導電性複合体シートＢの金属性組布１が相互に導電可能に接着される。この実施態様においては、上記合成樹脂層２´の除去された露出部１３に、導電性接着剤７の塗布等に代えて、図１０に示すように導電性粘着テープ６を貼付して、隣接する導電性複合体シートＢの金属性組布１を相互に導電可能に接着することもできる。勿論、導電性粘着テープ６は、導電性接着剤７を塗布して硬化させた後に貼付してもよい。また、この実施態様において、合成樹脂層２´を上記所定の幅で除去する手段としては、特に限定されるものではないが、一般に、合成樹脂層２´の材質が熱可塑性樹脂の場合は、熱的に軟化融解して除去する手段が採用され、例えばハンダ鏝等のような加熱手段、あるいは上述した針状突起を有するローラや剣山状のものにヒーターを設けて針先を加熱したものが好ましく用いられる。上記ローラや剣山状の場合には、針先が加熱されて合成樹脂層を軟化させ溶融しつつ金属性組布１に到達する微細孔１１が穿たれる。当該材質が熱硬化性樹脂の場合は、機械的に剥離ないし研削する手段が採用される。勿論、所定の幅Ｘだけ金属性組布１を一面端部から露出して導電性複合体シートＢを形成しておいてもよい。
【００４１】
上記図５〜１０のいずれの実施態様においても、必要に応じて、導電性複合体シートＢの合成樹脂層２の面も、任意の手段で、例えば導電性接着材料６〜１０用いて接着することができる（図示省略）。また、合成樹脂層２又は２´に印刷層３あるいは化粧層４を備えた実施態様と、導電性接着材料６〜１０，Ａ’との組合せは、上述と同様の方法で、隣接する導電性複合体シートＢの金属性組布１の露出された面と接続することで導電可能にすることができる。
【００４２】
図１１実施態様においては、金属性組布１の両面とも合成樹脂層２および２´で被覆されていて露出されてない構成である導電性複合体シートＢが幅Ｙで重ね合わされ、この幅Ｙの重ね合わせ部１４において、導電性複合体シートＢには相互の金属性組布１に達する厚さ方向の微細孔１５が一列又は複数列にわたって機械的に間欠的に穿たれ、両方の導電性複合体シートＢの微細孔１５に導電性接着剤７が含浸されると同時に塗膜状７´に塗布される。導電性接着剤７は、好ましくは、重ね合わせ部１４の合成樹脂層２および２´の間にも塗膜状７´に塗布され、乾燥、硬化されて、隣接する電性複合体シートＢが相互が接着される。この実施態様においては、微細孔１５を通して導電性接着剤７が金属性組布１に到達し、導電性接着剤７を介して金属性組布１が相互に導電可能に接着される。また、導電性複合体シートＢに微細孔１５を穿つタイミングや機械的に穿つ手段としては、上記図５の実施態様の場合と同様の手段を用いることができる。また、重ね合わせ部１４の幅Ｙは、必要に応じて適宜設定することができる。
【００４３】
図１２の実施態様においては、幅Ｙの重ね合わせ部１４において、一方の導電性複合体シートＢでは合成樹脂層２を除去して金属性組布１を露出した部分１３を形成させ、他方の導電性複合体シートＢでは合成樹脂層２´を除去し金属性組布１を露出した部分１３を形成させ、これらの金属性組布１の露出した部分１３の相互を面接触させて必要に応じて導電性接着剤７で接着させ、隣接する導電性複合体シートＢの金属性組布１が相互に導電可能に接着される。この実施態様においては、上記金属性組布１の露出面相互を、上記のように導電性接着剤６で接着させる代わりに、両面導電性粘着テープを用いて接着させることもできる。また、この実施態様において、幅Ｙの重ね合わせ部１４の合成樹脂層２ないし２´を除去する手段としては、上記図８の実施態様における合成樹脂層２´の所定の幅での除去の場合と同様の手段を用いることができる。また、導電性接着剤７としては、上記図５の実施態様の場合と同様のものを用いることができ、両面導電性粘着テープとしても、市販の両面導電性粘着テープを適宜選択して用いることができ、その例として、株式会社スリーボンド社製の両面粘着テープ３３１６（商品名）等が挙げられる。
【００４４】
接着対象が図２〜図４に示す構成の導電性複合体シートである場合も、上記図１１〜図１２の実施態様と同様の方法で、隣接する導電性複合体シートＢの金属性組布１を導電可能に接着することができる。すなわち、導電性複合体シートは、金属性組布１の両面が合成樹脂層２ないし２´、印刷層３および化粧層４から選ばれた少なくとも一つの層で被覆されていて露出されてない構成であって、図５〜図７、図１１の実施態様に準じて多数の微細孔１１、１５を穿つて、導電性接着剤７等を用いて導電可能に接着することができ、また、当該金属性組布１を被覆する層を図８あるいは図１２の実施態様に準じて除去して、導電性接着剤７等を用いて導電可能に接着することができる。
【００４５】
本発明で接着対象とする導電性複合体シートは、上記のとおり、導電性付与要素の金属層が、均一で、薄く、かつ柔軟性に富んだ状態で合成樹脂と複合されており、かつその製造が容易であって、電磁波シールド性、帯電防止性等に優れると共に、成形加工性にも優れたものであるから、種々の分野において、有用な構造物の構成要素となり得る。例えば、家屋の内装材として用いて、当該導電性複合体シートで壁および天井等を内装すれば、優れた電磁波シールド性の部屋を形成することができ、また優れた帯電防止性の壁および天井等が得られる。一般に、室内の壁、天井等が黒ずんで薄汚れるのは、壁、天井等が静電気を帯電して塵埃等を吸着することが一つの大きな原因となっているが、当該導電性複合体シートで内装すれば、壁、天井等が黒ずんで薄汚れることを大きく抑制することができる。しかし、上記したとおり、当該導電性複合体シートの工業的生産においては、その製造装置、運搬機器等の面から、そのサイズ（幅、長さ）は自ずと制限されるから、大型の構造物の形成には、工業的に生産された所定サイズの当該導電性複合体シートを、その優れた電磁波シールド性、帯電防止性等を損なうことなく接着することが不可欠となる。本発明の接着方法は、かかる大型の構造物の形成に有用である。また、本発明の接着方法によって当該導電性複合体シートを接着して構成された構造物は、優れた電磁波シールド性、帯電防止性等を有していて有用である。
【００４６】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
実施例１
金属性組布として、ＳＫＣ社製Ｃｕ蒸着織布・幅１．１ｍタイプを用いた。この金属性織布は、厚みが２０μｍのポリエステルフィルムの両面に、片面の厚さが４００Å、両面で８００Åになるように銅が蒸着され、切断して幅５００μｍの短冊状にしたものに、横糸としてポリエチレンを使用したものである。合成樹脂からなるベースシートとして、幅１．１ｍ、厚さ０．２ｍｍの塩化ビニル樹脂シートを用いた。上記金属性織布を２枚の上記塩化ビニル樹脂シートの間にサンドイッチ状に挟んで、これらの間に酢酸ビニル樹脂エマルジョン接着剤を介在させて温度６０℃の加熱・加圧ローラーに通して複合体シートを得た。得られた複合体シートを、３．３ｍの長さに切断し、３．３ｍ3 の粉体貯蔵室（床面導電塗装済）の壁面及び天井に、隣接する複合体が相互に突き合わされるように配置するとともに酢酸ビニル樹脂エマルジョン接着剤にて接着し、表の面に位置するベースシートを隣接する複合体の突き合わせ端面から１０ｍｍの部分まで剥離して金属性織布を露出させ、この露出部に幅２０ｍｍの住友スリーエム社製スコッチ導電性テープを長さ方向にわたって貼付し、粉体貯蔵室を作成し、金属性織布に導線を介して接地させた。得られた粉体貯蔵室は、帯電防止性及び電磁波シールド性が良好であった。
【００４７】
実施例２
実施例１と同様にして得た複合体の片面にグラビア印刷により、幾何学模様を彫刻した凹版の回転シリンダにプラスチック用インクを載せて複合体の表面に幾何学模様の柄を直接印刷した。この印刷を施した複合体を３．３ｍの長さに切断し、印刷層を表の面にして、１０畳間（高さ３．３ｍ）のシールドルーム（床面絶縁塗装済）の壁面及び天井に、隣接する複合体シートが相互に２０ｍｍ重ね合わせるように配置するとともに酢酸ビニル樹脂エマルジョン接着剤にて接着し、重ね合わせ部には二液性常温硬化型の導電性接着剤（（株）スリーボンド社製３３８０）を介在させた。そして、この重ね合わせ部の表面全体に、３ｍｍ間隔に針状突起を埋め込んだローラで、重ね合わせた裏側の複合体の金属製織布の達する深さの微細孔を穿ち、その後重ね合わせ部に幅２０ｍｍの住友スリーエム社製スコッチ導電性テープを長さ方向にわたって貼付して押圧し、シールドルームを作成し、金属性織布に導線を介して接地させた。得られたシールドルームは、電磁波シールド性および帯電防止性が良好であった。
【００４８】
実施例３
実施例２において、印刷に代えて、複合体の片面にエンボス加工を施した塩化ビニル製の壁紙を酢酸ビニル樹脂エマルジョン接着剤を用いて貼付したこと以外は、実施例２と同様に操作して、実施例２と同様のシールドルームを作成した。得られたシールドルームは、電磁波シールド性および帯電防止性が良好であった。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、上記の本発明者らの先の発明に係る導電性複合体シートを、所期の電磁波シールド性および帯電防止性を損なうことなく接続する方法が提供され、さらには、当該接着方法により上記の本発明者らの先の発明に係る導電性複合体シートを接着して構成された、優れた電磁波シールド性、帯電防止性等を有する導電性構造物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の接続方法の実施態様例を示す模式的断面図である。
【図２】  本発明の接続方法の実施態様例の途中過程を示す模式的断面図である。
【図３】  本発明の接続方法の実施態様例を示す模式的断面図である。
【図４】  本発明の接続方法の実施態様例を示す模式的断面図である。
【図５】  本発明の接続方法の実施態様例の準備過程を示す模式的断面図である。
【図６】  本発明の接続方法の実施態様例の接着剤充填過程を示す模式的断面図である。
【図７】  本発明の接続方法の実施態様例を示す模式的断面図である。
【図８】  本発明の接続方法の実施態様例の突き合わせ過程を示す模式的断面図である。
【図９】  本発明の接続方法の実施態様例を示す模式的断面図である。
【図１０】本発明の接続方法の実施態様例を示す模式的断面図である。
【図１１】本発明の接続方法の実施態様例を示す模式的断面図である。
【図１２】本発明の接続方法の実施態様例を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
１、１´                金属性組布
２、２´                合成樹脂層からなるベースシート
３                      印刷層
４                      化粧層
５                      突き合わせ端面
６                      導電性粘着テープ
７                      導電性接着剤
８                      導電性テープ
９                      通常の合成樹脂テープ
１１、１５              微細孔
１３                    露出した部分
１４                    重ね合わせ部分
Ａ、Ｂ                  導電性複合体シート
Ｘ、Ｙ                  導電性複合体シートの重ね合わせ部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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