(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材と、
カード基材の一面に設けられたＩＣチップと、
カード基材のＩＣチップと同一面上に設けられ、一対のアンテナ端子を有するとともに、一方のアンテナ端子がＩＣチップに接続されたアンテナ回路と、
アンテナ回路の一部分を覆って設けられた絶縁層と、
絶縁層上に設けられ、一対の端部を有するとともに、一方の端部がＩＣチップに接続され、他方の端部がアンテナ回路の他方のアンテナ端子に接続された接続層と、
カード基材上に設けられ、ＩＣチップと、アンテナ回路と接続層と、接続層を保護する保護層と、
を備え、
アンテナ回路と接続層は導電性インキを印刷することにより形成され、絶縁層は絶縁性インキにより形成され、
カード基材のアンテナ回路と同一面上に、アンテナ回路に接続されたコンデンサを設け、
コンデンサは導電性インキにより形成された第１電極層と、第１電極上に設けられ絶縁性インキにより形成された誘電層と、誘電層上に設けられ導電性インキにより形成された第２電極層と、を有し、
保護層はカード基材側に配置された第１保護層と、第１保護層上に設けられた第２保護層とを有し、
第１保護層に、ＩＣチップを通させる穿孔が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
アンテナ回路上に追加接続層を介して追加アンテナ回路を設けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
第１保護層は熱接着シートからなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】
カード基材及び保護層の外側に、各々絵柄層を設けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】
コンデンサはアンテナ回路の一方のアンテナ端子と、接続層の一方の端部とに接続して配置されていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項６】
コンデンサはアンテナ回路の一方のアンテナ端子に第１連結層を介して接続され、接続層の一方の端部に第２連結層を介して接続されていることを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣカード。
【請求項７】
アンテナ回路とコンデンサの第１電極層は同一平面上に配置され、絶縁層とコンデンサの誘電層は同一平面上に配置され、接続層とコンデンサの第２電極層は同一平面上に配置されていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項８】
カード基材と、カード基材上に設けられたＩＣチップ、アンテナ回路、およびコンデンサとを有し、ＩＣチップとアンテナ回路とを絶縁層上に設けた接続層を介して接続する非接触ＩＣカードの製造方法において、
カード基材の一方の面の所定位置に、アンテナ回路及び第１電極層を導電性インキにより印刷する第１導電印刷工程と、
前記第１導電印刷工程で形成されたアンテナ回路の少なくとも一部分上に、絶縁層を絶縁性インキにより印刷するとともに、同時に前記第１導電印刷工程で形成された第１電極層上に、誘電層を絶縁性インキにより印刷する絶縁印刷工程と、
前記絶縁印刷工程で印刷された絶縁層上に接続層を導電性インキにより印刷するとともに、同時に前記絶縁印刷工程で印刷された誘電層上に、導電性インキにより第２電極層を印刷してコンデンサを形成する第２導電印刷工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
カード基材上に、ＩＣチップと、アンテナ回路と、絶縁層と、接続層を保護する保護層を設ける工程、を更に備えたことを特徴とする請求項８記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣカードの製造方法に関するものである。
背景技術
従来の非接触ＩＣカードは、カード基材に、細い導線を巻いた巻線コイルを接着して、ＩＣチップ、コンデンサ等の電子部品を実装した後、そのカード基材をプラスチック製ケースで収納するもの、あるいはカード基材に、直接メッキ又はエッチングをおこなってコイルパターンアンテナを形成して、ＩＣチップ、コンデンサ等の電子部品を実装した後、そのカード基材をプラスチックシート等で挟み込むものがある。
しかし、前述した従来の巻線コイルの非接触ＩＣカードは、柔軟性に欠けるとともに、カード厚が厚いので、携帯性に劣っている。接触ＩＣカードのカード厚は、ＩＳＯ規格０．７６±０．０８ｍｍであるが、巻線コイルの非接触ＩＣカードでは、１ｍｍを越えてしまうものがほとんどである。また、価格も高価である。
メッキやエッチングによるパターンアンテナの非接触ＩＣカードは、製造工程が煩雑なため高価であった。
特に、小型のＩＣチップを実装するときは、アンテナ端子とＩＣチップとを接続するために、アンテナ回路をまたぐジャンパ線が必要となりそのジャンパ線は、ショート防止のため、カード基材の裏面に形成しなければならない。そして、そのジャンパ線は、カード基材にあけられたスルーホールによって表面のアンテナ回路と接続するため、製造工程が煩雑であった。また、そのカード基材をプラスチックシート等で両面から挟み込まなければならないので、生産性がよくなかった。
また、通信特性を得るためにアンテナコイルの巻数が必要なときは、カード基材の両面にアンテナ回路を形成するか、アンテナ回路を形成した基材を重ねてアンテナ回路の端部をスルーホールで接続しなければならず、製造工程が煩雑であった。
本発明は、薄型化が可能で、かつ低価格な非接触ＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
発明の開示
本発明は、カード基材と、カード基材の一面に設けられたＩＣチップと、カード基材のＩＣチップと同一面上に設けられ、一対のアンテナ端子を有するとともに、一方のアンテナ端子がＩＣチップに接続されたアンテナ回路と、アンテナ回路の一部分を覆って設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられ、一対の端部を有するとともに、一方の端部がＩＣチップに接続され、他方の端部がアンテナ回路の他方のアンテナ端子に接続された接続層と、カード基材上に設けられ、ＩＣチップと、アンテナ回路と接続層と、接続層を保護する保護層と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、アンテナ回路と接続層は導電性インキを印刷することにより形成され、絶縁層は絶縁性インキにより形成されることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、カード基材のアンテナ回路と同一面上に、アンテナ回路に接続されたコンデンサを設けたことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、コンデンサは導電性インキにより形成された第１電極層と、第１電極上に設けられ絶縁性インキにより形成された誘電層と、誘電層上に設けられ導電性インキにより形成された第２電極層と、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、アンテナ回路上に追加接続層を介して追加アンテナ回路を設けたことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、保護層はカード基材側に配置された第１保護層と、第１保護層上に設けられた第２保護層とを有することを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、第１保護層に、ＩＣチップを通させる穿孔が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、第１保護層は熱接着シートからなることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、カード基材及び保護層の外側に、各々絵柄層を設けたことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、コンデンサはアンテナ回路の一方のアンテナ端子と、接続層の一方の端部とに接続して配置されていることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、コンデンサはアンテナ回路の一方のアンテナ端子に第１連結層を介して接続され、接続層の一方の端部に第２連結層を介して接続されていることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、アンテナ回路とコンデンサの第１電極層は同一平面上に配置され、絶縁層とコンデンサの誘電層は同一平面上に配置され、接続層とコンデンサの第２電極層は同一平面上に配置されていることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
本発明は、カード基材と、カード基材上に設けられたＩＣチップ、アンテナ回路、およびコンデンサとを有し、ＩＣチップとアンテナ回路とを絶縁層上に設けた接続層を介して接続する非接触ＩＣカードの製造方法において、カード基材の一方の面の所定位置に、アンテナ回路及び第１電極層を印刷する第１導電印刷工程と、前記第１導電印刷工程で形成されたアンテナ回路の少なくとも一部分上に、絶縁層を印刷するとともに、前記第１導電印刷工程で形成された第１電極層上に、誘電層を印刷する絶縁印刷工程と、前記絶縁印刷工程で印刷された絶縁層上に接続層を印刷するとともに、前記絶縁印刷工程で印刷された誘電層上に、第２電極層を印刷してコンデンサを形成する第２導電印刷工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
本発明は、カード基材上に、ＩＣチップと、アンテナ回路と、絶縁層と、接続層を保護する保護層を設ける工程と、を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明による非接触ＩＣカードの第１の実施形態の構成を示した斜視図である。
図２は本実施形態で使用した異方性導電接着フィルムの詳細を示す断面図である。
図３は本発明による非接触ＩＣカードの実施形態の製造方法を説明する図である。
図４は本発明による非接触ＩＣカードの第３の実施の形態を示す図である。
図５は本発明による非接触ＩＣカードのコンデンサを示す側断図である。
図６は本発明による非接触ＩＣカードのコンデンサを示す平面図である。
図７は本発明による非接触ＩＣカードの第４の実施の形態を示す図である。
図８は本発明による非接触ＩＣカードの第５の実施の形態を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
第１の実施の形態
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明による非接触ＩＣカードの一実施形態の構成を示した斜視図である。
非接触ＩＣカード１０は、カード基材１１と、ＩＣチップ１２と、アンテナ回路１３と、絶縁層１４と、接続層１５と、第１保護層１６ａおよび第２保護層１６ｂと、コンデンサ１７とを備えている。このうちＩＣチップ１２、アンテナ回路１３、絶縁層１４および接続層１５は、カード基材１１の一面に設けられ、また第１保護層１６ａおよび第２保護層１６ｂは、ＩＣチップ１２、アンテナ回路１３、絶縁層１４、接続層１５およびコンデンサ１７を覆って設けられている。
カード基材１１は、この非接触ＩＣカードの担体となる基材である。カード基材１１は、耐熱性、強度、剛性等を考慮して、ナイロン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート等の樹脂、紙、含浸紙等の材料の中から適宜選択した材料の単独又は組み合わせた複合体により構成することができる。このようなカード基材１１は、厚さが、０．００５ｍｍ〜５ｍｍ程度のものを好適に用いることができる。
ＩＣチップ１２は、例えば演算処理を行うＣＰＵと、そのＣＰＵが取り扱うべきプログラムやデータが格納されているＥＥＰＲＯＭを含む集積回路である。ＩＣチップ１２は、一対の端子１２ａを備えている（図２）。
ＩＣチップ１２は、カード基材１１の上に、異方性導電接着フィルム１８を介して接着されている。
異方性導電接着フィルム１８は、後述のアンテナ端子１３ａ及びＩＣチップ接続端子１３ｃの上にまたがって形成された導電接着層からなる。異方性導電接着フィルム１８は、ＩＣチップ１２を接着保持し、また、異方性導電接着フィルム１８は、所定の押圧が加わっている状態で、押圧が加わった方向のみに導通し、押圧が加わっていない状態や、押圧が加わらない方向には、導通しない。
詳細については、後述する。
アンテナ回路１３は、カード基材１１の上に、印刷によって形成された回路であり、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う。アンテナ回路１３は、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷などで形成することができる。これらの印刷方法は、製造コストの面で、有利である。
アンテナ回路１３は、図１に示すようにコイル状に印刷されており、そのコイル両端にアンテナ端子１３ａ，１３ｂを備え、また、ＩＣチップ１２と接続層１５とはＩＣチップ接続端子１３ｃにより接続されている。
アンテナ回路１３およびＩＣチップ接続端子１３ｃは、導電性を有するインキ、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をバインダーとして、銀粉を７０〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキなどで印刷して形成する。
なお、樹脂バインダー（又はインキビヒクル）は、上記の他にも、ブチラール樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂、スチレン／マレイン酸共重合体樹脂、エポキシ樹脂等を用いて、必要に応じてニトリルゴム等のゴム系樹脂又はウレタンエラストマー等を添加したものを使用することもできる。また、耐熱性を考慮して、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルサルホン等のガラス転移温度（Ｔｇ）の高い樹脂又は硬化反応によりＴｇが上昇する系を用いることもできる。上記のような樹脂又はインキビヒクル中に、必要に応じて界面活性剤、シランカップリング剤、可塑剤、ワックス、シリコーンオイル等を添加してもよい。
また、導電性インキは、銀ペーストの他にも、上記と同様のバインダー樹脂に、銅粉やカーボンフィラーを含んだペースト又はカーボンフィラーに銀粉や銅粉を混合したペースト等を使用することもできる。
アンテナ回路１３のアンテナ端子１３ａは、ＩＣチップ１２に接続され、一方、アンテナ端子１３ｂは、接続層１５に接続されている。また接続層１５は、ＩＣチップ接続端子１３ｃに接続され、ＩＣチップ接続端子１３ｃは、ＩＣチップ１２に接続されている。
このようにして、アンテナ回路１３は、回路を形成し、ＩＣチップ１２との間でデータの授受を行う。
絶縁層１４は、アンテナ回路１３の一部分をまたいで（覆って）形成された層であり、アンテナ回路１３と接続層１５との間を絶縁する。絶縁層１４は、絶縁性を有するインキ、例えば、アクリル変性エポキシ樹脂をベースレジンとして、これに所定の光重合開始剤（例えば、ベンゾインなど）を添加した紫外線硬化性インキや、エポキシ樹脂をベースレジンとして、アミン系の硬化剤などを添加した加熱硬化性インキなどで印刷して形成することができる。
また、絶縁層１４は、上記の他にも、エチルセルロース、硝酸セルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、硝酸セルロース等のセルロース誘導体；ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン等のスチレン樹脂又はスチレン共重合樹脂；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル樹脂若しくはメタクリル樹脂の単独樹脂又は共重合樹脂；ロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、重合ロジン等のロジンエステル樹脂；ポリ酢酸ビニル樹脂、クマロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ブチラール樹脂等のバインダーに、着色すべき色に応じて各種の顔料を添加し、必要に応じて、印刷適性が向上するように酸化チタン、アルミナ粉末、マイクロシリカ等を添加し、さらに必要に応じて、可塑剤、安定剤、ワックス、グリース、乾燥剤、乾燥補助剤、硬化剤、増粘剤、分散剤を添加した後、溶剤又は希釈剤で十分に混練してなる着色塗料又はインキを用いて、通常のグラビア法、ロール法、ナイフエッジ法、オフセット法等の塗布方法又は印刷方法によって形成される。
接続層１５は、絶縁層１４をまたいで（覆って）形成された層であり、アンテナ回路１３とＩＣチップ１２とを接続するよう機能する。すなわち接続層１５は、一方の端部１５ａがＩＣチップ接続端子１３ｃを介してＩＣチップ１２に接続され、他方の端部１５ａがアンテナ端子１３ｂに接続されている。接続層１５は、絶縁層１４によって、アンテナ回路１３と絶縁され、また接続層１５は、その幅が絶縁層１４よりも細い。
接続層１５は、アンテナ回路１３と同様の導電性を有するインキで印刷して形成する。
第１保護層１６ａは、カード基材１１の全面に渡って形成された層であって、ＩＣチップ１２及びアンテナ回路１３などを保護する。また、第１保護層１６ａは、ＩＣチップ１３のあたる部分に穿孔１６ｃを有し、これによりＩＣチップ１２が第１保護層１６ａに直接あたることを防止している。これによって、第１保護層１６ａは、ＩＣチップ１２の厚みを吸収して、カード厚を均一にする。第１保護層１６ａは、カード基材１１と同様の材料によって製造することができる。
第２保護層１６ｂは、第１保護層１６ａの上であって、カード表面に形成された層であり、ＩＣチップ１２などの内蔵部品を保護する。第２保護層１６ｂも、カード基材１１と同様の材料によって製造することができる。第２保護層１６ｂは、他のカードとの差別化を図るために、その表面に絵柄等が印刷されていてもよい。
コンデンサ１７は、カード基材１１の上に形成されアンテナ回路１３に接続された素子であって、アンテナ回路１３が受信する電波をチューニングする。コンデンサ１７は、カード基材１１側から順に設けられた第１電極層１７ａと、誘電層１７ｂと、第２電極層１７ｃとを有する。
第１電極層１７ａは、カード基材１１の上に導電性インキで印刷された層である。誘電層１７ｂは、第１電極層１７ａの上に、絶縁性インキで印刷された層である。第２電極層１７ｃは、誘電層１７ｂの上に、導電性インキで印刷された層である。第１電極層１７ａと第２電極層１７ｃとで、誘電層１７ｂをサンドイッチ状に挟み込んでコンデンサを構成する。
図２は、本実施形態で使用した異方性導電接着フィルム１８の詳細を示す断面図である。
異方性導電接着フィルム１８は、厚みが数１０μｍ程度（望ましくは２５μｍ程度）であって、局部的に導通可能なフィルムとなっている。異方性導電接着フィルム１８は、樹脂層１８ａと、この樹脂層１８ａ中に散在された導電性粒子１８ｂとを有している。樹脂層１８ａは、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又は両者の混合樹脂等により形成された層である。また、導電性粒子１８ｂは、金属膜被覆プラスチック粒子等から構成されている。
図２に示すように、異方性導電接着フィルム１８を挟んでＩＣチップ１２をアンテナ回路１３に押しつけると、ＩＣチップ１２の端子１２ａと、アンテナ端子１３ａ又はＩＣチップ接続端子１３ｃとの間に挟まれた領域のフィルム１８が圧縮される。これにより、端子１２ａと、アンテナ端子１３ａ又はＩＣチップ接続端子１３ｃは、導電性粒子１８ｂを介して電気的に接続される。
次に非接触ＩＣカードの製造方法について説明する。
図３は、本発明による非接触ＩＣカードの実施形態の製造方法を説明する図である。
非接触ＩＣカード１０は、以下のように作製される。
（１）厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムのカード基材１１の上に、２５μｍ厚の接着剤層１１ａをコーティングする（図３（ａ）；接着剤コーティング工程）。
（２）（１）で接着剤層１１ａをコーティングしたカード基材１１の上に、導電性インキにより、アンテナ回路１３、ＩＣチップ接続端子１３ｃおよびコンデンサ１７の第１電極層１７ａをスクリーン印刷で形成して乾燥する（図３（ｂ）；第１導電印刷工程）。
（３）（２）で形成したアンテナ回路１３及び第１電極層１７ａの上に、絶縁性インキにより、絶縁層１４及び誘電層１７ｂをスクリーン印刷で形成して乾燥する（図３（ｃ）；絶縁印刷工程）。
（４）（３）で形成した絶縁層１４及び誘電層１７ｂの上に、導電性インキにより、接続層１５及び第２電極層１７ｃをスクリーン印刷で形成して乾燥する（図３（ｄ）；第２導電印刷工程）。
（５）（４）で接続層１５等を形成したカード基材１１のアンテナ端子１３ａ及びＩＣチップ接続端子１３ｃの上に、異方性導電接着フィルム１８を介してＩＣチップ１２を加熱圧着して実装する（図３（ｅ）；ＩＣチップ実装工程）。
（６）（５）でＩＣチップ１２を実装したカード基材１１に、両面に接着剤２２，２２がコーティングされ穿孔１６ｃを有する厚さ２５０μｍの第１保護層１６ａと、下面に接着剤２３がコーティングされた厚さ１８８μｍの第２保護層１６ｂとを順次重ねて、加熱加圧ラミネートする（図３（ｆ）；保護層形成工程）。
（７）以上により、総厚０．７３ｍｍの非接触ＩＣカード１０が完成する。この場合、アンテナ回路１３、ＩＣチップ接続端子１３ｃおよび第１電極層１７ａは同一平面上に配置され、絶縁層１４および誘電層１７ｂも同一平面上に配置され、接続層１５および第２電極層１７ｂも同一平面上に配置される。
本実施形態によれば、アンテナ回路１３は、カード基材１１の片側の面のみに形成され、第１および第２保護層１６ａ，１６ｂもカード基材１１の同じ側の面に形成されるので、生産性がよく、安価に製造することができる。また、アンテナ回路１３は、印刷して形成するので、薄くすることができる。
以上詳しく説明したように、本発明によれば、アンテナ回路の少なくとも一部分に形成された絶縁層と、その絶縁層をまたいで形成された接続層とを有するので、アンテナ回路を基材の片側の面のみに形成することができる。
また本発明によれば、アンテナ回路、接続層及び絶縁層は、印刷によって形成されるので、薄く、かつ、安価である。
また本発明によれば、コンデンサを有するので、受信する電波をチューニングすることができる。
また本発明によれば、コンデンサは、導電性インキを印刷することで形成された第１電極層と、絶縁性インキを印刷することで形成された誘電層と、導電性インキを印刷することで形成された第２電極層とを備えるので、薄く、かつ、安価である。
また本発明によれば、アンテナ回路及び第１電極層を印刷する第１導電印刷工程と、絶縁層及び誘電層を印刷する絶縁印刷工程と、接続層及び第２電極層を印刷する第２導電印刷工程とを有するので、薄い非接触ＩＣカードを安価に製造することができる。
第２の実施の形態
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、通信特性を得るためにアンテナ回路１３の巻数が必要なときは、アンテナ回路を複数、積層させてもよい。
その場合は、追加絶縁層２０をアンテナ端子１３ａ，１３ｂを除いたアンテナ回路１３全体の上に形成して、その追加絶縁層２０の上に、追加アンテナ回路２１をさらに印刷する。これを繰り返すことによって、アンテナ回路を複数、積層させることができる。
このようにすれば、導電性インキと絶縁性インキを所定のパターンで交互に刷り重ねることによって、スルーホールを用いることなく、必要なアンテナコイルの巻数を容易に得ることができる。
また、保護層は、１層だけでもよい。そのようにすれば、さらに安価に製造することができる。
その場合は、例えば、第１保護層１６ａに凹部を形成して、ＩＣチップ１２があたることを避けて、第２保護層１６ｂをなくすことができる。
第３の実施の形態
次に図４乃至図６により、本発明の第３の実施の形態について説明する。
図４乃至図６に示す実施の形態は、ＩＣチップ１２およびコンデンサ１７の配置位置が異なるのみであり、他は図１乃至図３に示す第１の実施の形態と略同一である。
図４に示すように、アンテナ回路１３の一方のアンテナ端子１３ａはＩＣチップ１２に接続され、またアンテナ回路１３の他方のアンテナ端子１３ｂは絶縁層１４上に設けられた接続層１５に接続されている。
またＩＣチップ１２は接続層１５の一方の端部１５ａにＩＣチップ接続端子１３ｃを介して接続され、接続層１５の他方の端部１５ｂは他方のアンテナ端子１３ｂに接続されている。
またコンデンサ１７はアンテナ回路１３の一方のアンテナ端子１３ａに第１連結層２５を介して接続され、またコンデンサ１７は接続層１５の一方の端部１５ａにＩＣチップ接続端子１３ｃおよび第２連結層２６を介して接続されている。
コンデンサ１７は導電性インキにより、第２連結層２６と一体に印刷された第１電極層１７ａと、絶縁性インキにより印刷された誘電層１７ｂと、導電性インキにより第１連結層２５と一体に印刷された第２電極層１７ｃとを有している。
このように第１電極層１７ａと、誘電層１７ｂと、第２電極層１７ｃは各々インキにより形成されるので、各々の幅及び厚みを任意に定めることができる（図５（ａ）−（ｄ））。すなわち、基準の幅および厚みを有するコンデンサ１７（図５（ａ））に対して、その幅を２倍とすることによりコンデンサ１７の容量が２倍となる（図５（ｂ））。また誘電層１７ｂの厚さを２倍とすることにより、コンデンサ１７の容量が１／２となる（図５（ｃ））。さらに誘電層１７ｂの厚さを１／２とすることにより、コンデンサ１７の容量が２倍となる（図５（ｄ））。
図４において、アンテナ回路１３のＬ＝１．２μＨ、コンデンサ１７のＣ＝２０ｐＦとなっている。またＩＣチップ１２を実装したところ、共振周波数ｆ＝１３．５６ＭＨ2となった。
また、図６（ａ）−（ｅ）に示すように、コンデンサ１７の第１電極層１７ａ、誘電層１７ｂおよび第２電極層１７ｃの平面上の配置位置を所望に対して任意に定めることができる。
第４の実施の形態
次に図７により本発明の第４の実施の形態について説明する。
図７（ａ）−（ｆ）は、本発明によるＩＣカードの第４の実施の形態を説明する図である。非接触ＩＣカード３０は、以下のように作製される。
（１）厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムのカード基材３１の上に、２μｍ厚の接着剤層３１ａをコーティングする（図７（ａ）；接着剤コーティング工程）。
（２）（１）で接着剤層３１ａをコーティングしたカード基材３１の上に、導電性インキにより、アンテナ回路３３、ＩＣチップ接続端子３３ｃ及びコンデンサ３７の第１電極層３７ａをスクリーン印刷で形成して乾燥する（図７（ｂ）；第１導電印刷工程）。
（３）（２）で形成されたアンテナ回路３３及び第１電極層３７ａの上に、絶縁性インキにより、絶縁層３４及び誘電層３７ｂをスクリーン印刷で形成して乾燥する（図７（ｃ）；絶縁印刷工程）。
（４）（３）で形成された絶縁層３４及び誘電層３７ｂの上に、導電性インキにより、接続層３５および第２電極層３７ｃをスクリーン印刷で形成して乾燥する（図７（ｄ）；第２導電印刷工程）。
（５）（４）で接続層３５等を形成したカード基材３１のアンテナ回路３３及びＩＣチップ接続端子３３ｃの上に、異方性導電接着フィルム３８を介してＩＣチップ３２を加熱圧着して実装する（図７（ｅ）；ＩＣチップ実装工程）。
（６）（５）でＩＣチップ３２を実装したカード基材３１に、厚さ２５０μｍの熱接着シートによる第１保護層３６ａと、下面に接着剤２３がコーティングされた厚さ１００μｍの第２保護層３６ｂとを順次重ねて、加熱加圧ラミネートする（図７（ｆ）保護層形成工程）。
（７）以上により、総厚０．４５ｍｍの非接触式ＩＣカード３０が完成する。
第５の実施の形態
次に図８により本発明の第５の実施の形態について説明する。
図８は、本発明による非接触ＩＣカードの実施形態の製造方法を説明する図である。非接触ＩＣカード４０は、以下のように作製する。
（１）厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムのカード基材４１の両面に、２μｍ厚の接着剤層４１ａをコーティングする（図８（ａ）；接着剤コーティング工程）。
（２）（１）で接着剤層４１ａをコーティングしたカード基材４１の上面に、導電性インキにより、アンテナ回路４３、ＩＣチップ接続端子４３ｃ及びコンデンサ４７の第１電極層４７ａをスクリーン印刷で形成して乾燥する（図８（ｂ）；第１導電印刷工程）。
（３）（２）で形成されたアンテナ回路４３及び第１電極層４７ａの上に、絶縁性インキにより、絶縁層４４及び誘電層４７ｂをスクリーン印刷で形成して乾燥する（図８（ｃ）；絶縁印刷工程）。
（４）（３）で形成された絶縁層４４及び誘電層４７ｂの上に、導電性インキにより、接続層４５および第２電極層４７ｃをスクリーン印刷で形成して乾燥する（図８（ｄ）；第２導電印刷工程）。
（５）（４）で接続層４５等を形成したカード基材４１のアンテナ回路４３及びＩＣチップ接続端子４３ｃの上に、異方性導電接着フィルム４８を介してＩＣチップ４２を加熱圧着して実装する（図８（ｅ）；ＩＣチップ実装工程）。
（６）（５）でＩＣチップ４２を実装したカード基材４１に、両面に接着剤２２がコーティングされＩＣチップ４２用の穿孔５０が形成された厚さ２５０μｍの第１保護層４６ａと、両面に接着剤２３がコーティングされた厚さ１００μｍの第２保護層４６ｂとを順次重ねる。さらにその下側から厚さ２μｍの接着剤２４がコーティングされた厚さ１５０μｍの第１絵柄保護層４７ａと、上側から同じく接着剤２５を有する第２絵柄保護層４７ｂとを重ね合わせて、加熱加圧ラミネートする（図８（ｆ）保護層形成工程）。
（７）以上により、総厚０．７５ｍｍの非接触式ＩＣカード４０が完成する。本実施の形態によれば、絵柄の印刷された絵柄層４７ａ，４７ｂを表裏に有し、基本構成をそのままにして絵柄の変更だけでカードを作成することが可能である。また、絵柄層４７ａ，４７ｂに、ＩＣチツプ１２内の情報を表示してもよい。
このことから生産性のよさに加え小ロット・多品目対応あるいはＩＣカードの高機能化が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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