(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光学素子が形成されたプラスチック基板をそのプラスチック基板の周囲から保持具で保持する工程と、
上記プラスチック基板を、互いに対向する第１，第２刃の間に位置させる工程と、
上記第１，第２刃を上記プラスチック基板に圧接させて、上記複数の光学素子間にクラックを入れる工程と、
上記プラスチック基板に力を加えて、上記複数の光学素子を個々別々に分離させる工程とを備えたことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光学素子の製造方法において、
上記保持具は上記プラスチック基板よりも薄いことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の光学素子の製造方法において、
上記保持具は、上記プラスチック基板と同じ材質であると共に、上記プラスチック基板と同じ厚みであることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１つに記載の光学素子の製造方法において、
上記複数の光学素子間にクラックを入れる工程と、上記複数の光学素子を個々別々に分離させる工程との間に、上記プラスチック基板の一方の表面の全面に粘着シートを貼り付ける工程を備えたことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１つに記載の光学素子の製造方法において、
上記第１刃の数が複数であり、かつ、上記第２刃の数が複数であることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１つに記載の光学素子の製造方法において、
上記第１，第２刃は格子状に形成されていることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１つに記載の光学素子の製造方法において、
上記プラスチック基板の両面に光学パターンが形成されていることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１つに記載の光学素子の製造方法において、
上記光学素子は、２０μｍ以下のピッチを有する回折格子であることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項９】
請求項1乃至８のいずれか１つに記載の光学素子の製造方法において、
上記プラスチック基板はアクリル樹脂であることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１つに記載の光学素子の製造方法において、
上記保持具は環状であることを特徴とする光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に光学パターンを一括的に形成するようにした光学素子の製造方法に関するものである。本発明が対象とする光学素子は、その表裏両面または片面に何らかの光学パターンを有するものであれば何でもよいが、特には、ＣＤ（コンパクト・ディスク）、ＣＤ―Ｒ（書き込み可能なＣＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ（読み出し専用ＣＤ）、ＬＤ（レーザ・ディスク）、ＭＤ（ミニディスク）、ＤＶＤ（デジタル・バーサタイル・ディスク）、ＤＶＤ―ＲＯＭ（読み出し専用ＤＶＤ）、ＤＶＤ−ＲＡＭ（何度でも書き換え可能なＤＶＤ）などの光ディスク／光磁気ディスクに記録されている光情報を光学的に読み取ると共に、フォーカスエラー信号やトラッキングエラー信号を生成する光ピックアップに用いられる光学素子が発明の対象である。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスク用の光ピックアップの部品として使用される光学素子は、通常数ｍｍ角の大きさのものであり、大量かつ安価に製造することを目的として、大型の透明基板上に一括して複数個の光学パターンを形成した後に分断することにより製造される。光学素子には、ホログラムや回折格子（グレーティング）を構成するきわめて微細なパターンが精密に形成されている。微細パターンを形成する方法としては、２Ｐ（フォトポリマ）法を適用した、本発明者が出願中の特許（特願平１１−０５５２８１号公報）が有効な手段である。
【０００３】
従来より、光学素子の製造方法としては、以下のようにして行う方法がある。
【０００４】
まず、図８（ａ）に示すように、透明な下スタンパ１１２の上に紫外線硬化樹脂（２Ｐ樹脂）１０２を塗布する。また、四角板状の透明基板１０１の上に紫外線硬化樹脂１０２を塗布し、この透明基板１０１を、上記下スタンパ１１２と上スタンパ１１１の間に挿入する。この上スタンパ１１１の透明基板１０１側の表面には転写用表光学パターンが形成されており、下スタンパ１１２の透明基板１０１側の表面には転写用裏光学パターンが形成されている。
【０００５】
次に、図８（ｂ）に示すように、上記透明基板１０１を、透明な上スタンパ１１１と透明な下スタンパ１１２とで挟み込んで加圧し、紫外線硬化樹脂１０２を透明基板１０１の表面と裏面に広げ、上スタンパ１１１の上方から紫外線を照射して、上記紫外線硬化樹脂１０２を硬化させる。
【０００６】
次に、図８（ｃ）に示すように、上スタンパ１１１と下スタンパ１１２を透明基板１０１から離型させると、透明基板１０１の表面に上スタンパ１１１の表光学パターンが形成されると共に、透明基板１０１の裏面に下スタンパ１１２の裏光学パターンが形成される。
【０００７】
次に、ＡＲ（アンチリフレクション）コート装置への入り数を増大させるために四角板状の透明基板１０１を外形加工して、図８（ｄ）に示すような円板状の透明基板１０１ａを形成した後、図８（ｅ）に示すように、透明基板１０１ａにＡＲコートを行う。
【０００８】
最後に、図８（ｆ）に示すように、ダイシングブレード２０１を用いて透明基板１０１ａのダイシング加工を行って、透明基板１０１ａを複数に分割する。これにより、図８（ｇ）に示すように、個々の光学素子が完成する。
【０００９】
上記構成の光学素子製造方法は、透明基板１０１の表面と裏面に密着させた紫外線硬化樹脂１０２に表、裏光学パターンを同時に形成でき、短い生産時間と高い生産効率を達成できる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の光学素子の製造方法では、透明基板１０１としてガラス基板を用いた場合、複数の光学パターンを１枚のガラス基板上に形成した後、ダイシングで所定の形状に分割して複数個の光学素子を作成するが、ダイヤモンドブレードを用いてダイシングするので費用がかかり、また時間もかかってしまうという問題があった。
【００１１】
ダイシングの時間を短縮する方法としては、透明基板１０１としてプラスチック基板を用いる方法がある。しかし、上記透明基板１０１としてプラスチック基板を使用する場合は、ガラス基板を使用する場合より速度を上げて、プラスチック基板を切断することは可能であるが、さらに高速でダイシングを行うと、光学素子にバリが発生してしまう。
【００１２】
そこで、本発明の課題は、光学素子を安価に製造することができて、基板を高速に分割することができる光学素子の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係わる光学素子は、プラスチック基板の両面にプライマー層が形成され、そのプライマー層上には、２Ｐ法によって形成された微細パターンを有する紫外線硬化型樹脂層が形成されている。
【００１４】
そして、本発明の光学素子の製造方法は、微細パターンが形成されたプラスチック基板を分割するためにプレスを用いることにより、分割工程の高速化と低コスト化を図ろうとするものであって、バラバラにならないように基板を固定した状態で、互いに対向した上刃と下刃により基板に圧力を加えて、基板の素子間にクラックを入れて素子どうしを分離させることを特徴としている。
【００１５】
すなわち、上記課題を解決するため、本発明の光学素子の製造方法は、
複数の光学素子が形成されたプラスチック基板をそのプラスチック基板の周囲から保持具で保持する工程と、
上記プラスチック基板を、互いに対向する第１，第２刃の間に位置させる工程と、
上記第１，第２刃を上記プラスチック基板に圧接させて、上記複数の光学素子間にクラックを入れる工程と、
上記プラスチック基板に力を加えて、上記複数の光学素子を個々別々に分離させる工程とを備えたことを特徴としている。
【００１６】
上記構成の光学素子の製造方法によれば、上記第１，第２刃をプラスチック基板に圧接させて、複数の光学素子間にクラックを入れた後、プラスチック基板に力を加えて、複数の光学素子を個々別々に分離させる。このように、上記第１，第２刃を用いてプラスチック基板を分割するから、安価に製造することができると共に、プラスチック基板を高速に分割することができる。
【００１７】
また、上記複数の光学素子間にクラックが入ったプラスチック基板に力を加えて、複数の光学素子を個々別々に分離させるので、その光学素子にバリが生じない。
【００１８】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記保持具は上記プラスチック基板よりも薄い。
【００１９】
上記実施形態の光学素子の製造方法によれば、上記第１，第２刃をプラスチック基板に圧接させたとき、保持具がプラスチック基板よりも薄いから、第１，第２刃と保持具との接触を防ぐことができる。
【００２０】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記保持具は、上記プラスチック基板と同じ材質であると共に、上記プラスチック基板と同じ厚みである。
【００２１】
上記実施形態の光学素子の製造方法によれば、上記保持具は、プラスチック基板と同じ材質であると共に、プラスチック基板と同じ厚みであるから、プラスチック基板の周縁部とプラスチック基板の中心部との加工条件は同じでよい。
【００２２】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記複数の光学素子間にクラックを入れる工程と、上記複数の光学素子を個々別々に分離させる工程との間に、上記プラスチック基板の一方の表面の全面に粘着シートを貼り付ける工程を備えている。
【００２３】
上記実施形態の光学素子の製造方法によれば、上記プラスチック基板の一方の表面の全面に粘着シートが貼り付けられているから、プラスチック基板を分割して複数の光学素子を個々別々に分離しても、光学素子が散逸しない。
【００２４】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記第１刃の数が複数であり、かつ、上記第２刃の数が複数である。
【００２５】
上記実施形態の光学素子の製造方法によれば、上記第１刃の数が複数であり、かつ、第２刃の数が複数であるから、プラスチック基板に効率良くクラックを入れることができる。
【００２６】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記第１，第２刃は格子状に形成されている。
【００２７】
上記実施形態の光学素子の製造方法によれば、上記第１，第２刃は格子状に形成されているから、第１，第２刃をプラスチック基板に一度圧接させるでけで、プラスチック基板は格子状に分割可能な状態になる。
【００２８】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記プラスチック基板の両面に光学パターンが形成されている。
【００２９】
一実施形態の光学素子の製造方法およびその光学素子は、上記光学素子は、２０μｍ以下のピッチを有する回折格子である。
【００３０】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記プラスチック基板はアクリル樹脂である。
【００３１】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記保持具は環状である。
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の光学素子の製造方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３７】
図１は本発明の光学素子の製造方法の原理を説明するための図である。図１の参照番号１は、光学パターンとしての微細パターンが形成されたプラスチック基板である。
【００３８】
上記プラスチック基板１の両側から、第１，第２刃の一例である刃物２Ａ，２Ｂを当て加圧すると、刃物２Ａ，２Ｂの刃先がプラスチック基板１に少しくいこんだ時点でクラック１０が伝播し、プラスチック基板１を分断できるようになる。ただし、上記刃物２Ａ，２Ｂの刃先をプラスチック基板１に少しくいこませるだけではプラスチック基板１にクラック１０が入るだけなので、プラスチック基板１の形態はそのまま保たれたままであり、プラスチック基板１を分断するには別途分離工程が必要である。また、上記刃物２Ａ，２Ｂの刃先の角度θは６０度以下が望ましい。ここでは、上記刃物２Ａ，２Ｂの刃先の角度θは２６度になっている。また、上記プラスチック基板１に刃物２Ａ，２Ｂで加える加圧力は、被加工物の強度、加工の長さ（時間）に応じて適宜決定する必要がある。
【００３９】
図２は、微細パターンが数百個形成されたプラスチック基板から例えば１個３．２ｍｍ角の光学素子を分断する場合の説明図である。
【００４０】
まず、図２（ａ）に示す、第１，第２刃の一例である直線状の刃物２２Ａ，２２Ｂが上下にセットされた金型内に、プラスチック基板２１を挿入し加圧することにより、プラスチック基板２１は１ラインの分断が可能な状態となる。
【００４１】
次に、図２（ｂ）に示すように、上下の刃物２２Ａ，２２Ｂを開いた後、図示しない基板送り機構により３．２ｍｍピッチでステップ送りする。
【００４２】
次に、図２（ｃ）に示すように、再度上下の刃物２２Ａ，２２Ｂを閉じることにより、その刃物２２Ａ，２２Ｂでプラスチック基板２１を加圧して、プラスチック基板２１はもう１ラインの分断が可能な状態となる。
【００４３】
そして、図２（ａ）〜（ｃ）の操作を繰り返すことによって、図２（ｄ）に示すように、プラスチック基板２１は多数ラインの分断が可能な状態となる。
【００４４】
その後、上記プラスチック基板２１を刃物２２Ａ，２２Ｂに対して９０度回転させ、図２（ａ）〜（ｃ）の操作を繰り返すと、プラスチック基板２１は、図２（ｅ）に示すように、複数個に分割可能な状態となる。そして、この状態のプラスチック基板２１に分割工程を行えば、個々別々に分離された３．２ｍｍ角の光学素子を得ることができる。
【００４５】
以下、本発明の光学素子の製造方法の実施の一形態について説明する。
【００４６】
まず、図３（ａ）に示す微細パターン３０が数百個形成された円板形状のプラスチック基板３１を、図３（ｂ）に示すように、そのプラスチック基板３１の周囲から環状の保持具３３で保持する。これにより、上記プラスチック基板３１を分割しても、プラスチック基板３１はバラバラにならない。
【００４７】
次に、図２（ａ）〜（ｃ）の操作を繰り返して、図３（ｃ）に示すように、プラスチック基板３１を、１方向の複数の分割線３４に沿う分断が可能な状態にする。なお、図２（ｃ）に示す状態のとき、つまり上下の刃物２２Ａ，２２Ｂが閉じたとき、その刃物２２Ａ，２２Ｂをプラスチック基板３１のみに接触させるために、保持具３３の厚さをプラスチック基板３１の厚さよりも薄くしておく必要がある。
【００４８】
次に、図３（ｄ）に示すように、上記保持具３３と共にプラスチック基板３１を刃物２２Ａ，２２Ｂに対して９０度回転させる。そして、図２（ａ）〜（ｃ）の操作を繰り返して、プラスチック基板３１を、１方向の複数の分割線３４に沿う分断が可能な状態にする。これにより、上記プラスチック基板３１は、２方向において分断可能な状態となる。
【００４９】
次に、図３（ｅ）に示すように、上記プラスチック基板３１の一方の表面の全面に粘着シート３５を貼りつけた後、プラスチック基板３１から保持具３３を取り外す。
【００５０】
次に、上記保持具３３から取り外したプラスチック基板３１を、図３（ｆ）に示すように、ローラ３６の上で折り曲げる。具体的には、上記プラスチック基板３１に対して１方向の折り曲げを行った後、プラスチック基板３１をローラ３６に対して９０度回転させ、プラスチック基板３１に対してもう１方向の折り曲げを行う。そうすると、個々別々に分離された光学素子が得られる。このとき、上記粘着シート３５が個々の光学素子がバラバラにならないよう保持している。つまり、上記粘着シート３５によって光学素子が散逸しない。
【００５１】
その後、図３（ｇ）に示すように、上記粘着シート３５をエクスパンダーにかけて拡大し、後工程のハンドリングが容易なように、個々の光学素子間に隙間を設けて、粘着シート３５の外周をリング７に貼りつける。この状態で光学素子の組み立て工程に投入すると、複数の光学素子を一度にハンドリングできるので好適である。
【００５２】
上記構成の光学素子の製造方法によれば、上記刃物２２Ａ，２２Ｂを用いてプラスチック基板３１を分割するから、安価に製造することができると共に、プラスチック基板３１を高速に分割することができる。
【００５３】
また、上記複数の光学素子間にクラックが入ったプラスチック基板３１を折り曲げて、複数の光学素子を個々別々に分離させるので、その光学素子にバリが生じない。
【００５４】
また、上記分割線３４は微細パターン３０と重ならないように設定されているから、微細パターン３０に何の影響も与えずにプラスチック基板３１を分割することができる。
【００５５】
上記実施の形態では、プラスチック基板３１をそのプラスチック基板３１の周囲から環状の保持具３３で保持したが、複数の棒状部材からなる保持具で保持してもよい。また、環状の保持具として矩形状の枠を用いてもよい。
【００５６】
また、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、保持具３３の代わりに保持具４３を用いて光学素子の製造を行ってもよい。
【００５７】
上記保持具４３は、円板形状のプラスチック基板３１を作製するときに、外形打ち抜き工程で打ち抜いた抜きカスである。この抜きカスを再利用してプラスチック基板３１の保持具４３にすると、特別の保持具を作成する必要がないので、さらに低コスト化を実現することができる。
【００５８】
また、上記保持具４３は円板形状のプラスチック基板３１と同じ材質、同じ厚さなので、円形の内部と円形の外部に同時に分割加工を施せる。
【００５９】
また、上記保持具４３は円板形状のプラスチック基板３１と同じ材質、同じ厚さなので、プラスチック基板３１の周縁部を加工するときと、プラスチック基板３１の中央部を加工するときとで加工条件を変えなくてよい。
【００６０】
また、上記実施の形態では、プラスチック基板３１の一方の表面に１つの刃物２Ａを圧接させ、かつ、プラスチック基板３１の他方の表面に１つの刃物２Ｂを圧接させていたが、プラスチック基板３１の一方に表面に複数の刃物を圧接させ、かつ、プラスチック基板３１の他方の表面に複数の刃物を圧接させてもよい。要するに、上記プラスチック基板３１に一方または他方の表面に圧接させる刃物の数は複数であってもよい。
【００６１】
例えば、図５（ｂ）に示すように、プラスチック基板の一例としての、アクリル樹脂からなるアクリル基板５１の一方に表面に第１刃の一例である３つの刃物５２Ａを圧接させ、かつ、アクリル基板５１の他方の表面に第２刃の一例である３つの刃物５２Ｂを圧接させてもよい。
【００６２】
以下、上記刃物５２Ａ，５２Ｂを用いた光学素子の製造方法について述べる。
【００６３】
まず、図５（ａ）に示すように、複数の刃物５２Ａ，５２Ｂを平行に並べてセットし、微細パターンが数百個形成されたアクリル基板５１を刃物５２Ａと刃物５２Ｂとの間に位置させる。上記刃物５２Ａ，５２Ｂの間隔は基板サイズ、カットラインの長さ、加圧力、被加工物の強度等を考慮して適宜決定する必要がある。ここでは、基板サイズを直径１１６ｍｍ、カットライン長さを１１６ｍｍ、加圧力５トンに設定している。また、上記刃物５２Ａ，５２Ｂの間隔は３．２ｍｍに設定している。
【００６４】
次に、図５（ｂ）に示すように、アクリル基板５１の各表面に刃物５２Ａ，５２Ｂを一度圧接させると、アクリル基板５１は３ラインの分断が可能な状態となる。
【００６５】
そして、図示しない送り機構により９．６ｍｍステップ送りすることにより、順次３ラインづつ分割ラインを形成するものである。ここでは、１３回のステップ送りすると、図５（ｃ）に示すように、１方向の加工が完了する。
【００６６】
その後、上記アクリル基板５１を刃物５２Ａ，５２Ｂに対して９０度回転させ、図５（ｂ），（ｃ）と同様の操作を行うと、アクリル基板５１は、図５（ｄ）に示すように、２方向において分断可能な状態となる。その後、図３（ｅ），（ｆ）と同様の工程を行えば、３．２ｍｍ角の光学素子が得られる。
【００６７】
また、図６（ａ），（ｂ）に示すように、プラスチック基板２１の一方に表面に第１刃の一例である格子状の刃物６２Ａを圧接させ、かつ、プラスチック基板２１の他方の表面に第２刃の一例である格子状の刃物６２Ｂを圧接させてもよい。このように、互いに対向する刃物６２Ａ，６２Ｂがともに格子状であるから、縦の分割ラインと横の分割ラインを同時に形成できる。つまり、上記プラスチック基板２１に刃物６２Ａ，６２Ｂを一度圧接させるだけで、プラスチック基板２１は、図６（ｃ）に示すように、格子状に分断可能な状態となる。
【００６８】
なお、図６（ａ），（ｂ）は、図５（ａ），（ｂ）に対応する工程断面図である。また、図５（ａ），（ｂ）および図６（ａ），（ｂ）では、刃物５２Ａ，５２Ｂおよび刃６２Ａ，６２Ｂの一断面が示されている。
【００６９】
また、図６（ａ），図６（ｂ）では、３枚の刃物６２Ａ，６２Ｂの断面を記載しているが、縦方向、横方向ともに３６枚の刃物が並べた格子状の刃物を用いてもよい。この場合、直径１１６ｍｍのプラスチック基板なら、一度の圧接工程を行えばよく、ステップ送りは不要である。
【００７０】
図７は、本発明の光学素子の製造方法により作成された光学素子の一例の模式斜視図である。この光学素子の図中上面に形成されたホログラムパターン７１のピッチは１〜３μｍ、光学素子の図中下面に形成されたグレーティングパターン７２のピッチは１０〜２０μｍであり、ホログラムパターン７１およびグレーティングパターン７２の溝深さは０．２〜０．６μｍである。また、上記光学素子の側面にはクラック７３の伝播した後が見られる。上記光学素子は側面が破断面であるから、その側面は不均一であり、よけいな光線を乱反射する効果がある。つまり、上記光学素子は側面で所望としない光を散乱することができる。したがって、上記光学素子を有する半導体レーザ装置を光ピックアップに用いた場合、所望としない光は光学素子の側面で散乱されるから、所望としない光は光ピックアップの受光素子に入射せず、雑音を低減することができる。
【００７１】
【発明の効果】
以上より明らかなように、本発明の光学素子の製造方法は、第１，第２刃をプラスチック基板に圧接させて、複数の光学素子間にクラックを入れた後、プラスチック基板に力を加えて、複数の光学素子を個々別々に分離させるから、安価に製造することができると共に、プラスチック基板を高速に分割することができる。
【００７２】
また、上記複数の光学素子間にクラックが入ったプラスチック基板に力を加えて、複数の光学素子を個々別々に分離させるので、その光学素子にバリが生じるの防止できる。
【００７３】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記第１，第２刃をプラスチック基板に圧接させたとき、保持具がプラスチック基板よりも薄いから、第１，第２刃と保持具との接触を阻止することができる。
【００７４】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記プラスチック基板を保持する保持具は、プラスチック基板と同じ材質であると共に、プラスチック基板と同じ厚みであるから、プラスチック基板の周縁部とプラスチック基板の中心部との加工条件を同じにすることができる。
【００７５】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記プラスチック基板の一方の表面の全面に粘着シートを貼り付ける工程を有するので、プラスチック基板を分割して複数の光学素子を個々別々に分離しても、光学素子が散逸しない。
【００７６】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記第１刃の数が複数であり、かつ、第２刃の数が複数であるから、プラスチック基板に効率良くクラックを入れることができる。
【００７７】
一実施形態の光学素子の製造方法は、上記第１，第２刃は格子状に形成されているから、第１，第２刃をプラスチック基板に一度圧接させるだけで、プラスチック基板を格子状に分割可能な状態にすることができる。
【００７８】
【００７９】
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は本発明の光学素子の製造方法の原理を説明するための図である。
【図２】  図２は本発明の光学素子の製造方法においてプラスチック基板を分割するときの説明図である。
【図３】  図３（ａ）〜（ｇ）は本発明の実施の一形態の光学素子の製造方法の工程図である。
【図４】  図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の他の実施の形態の光学素子の製造方法の工程図である。
【図５】  図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の他の実施の形態の光学素子の製造方法の工程図である。
【図６】  図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の他の実施の形態の光学素子の製造方法の工程図である。
【図７】  図７は本発明の光学素子の製造方法により作成された光学素子の模式斜視図である。
【図８】  図８（ａ）〜（ｇ）は従来の光学素子の製造方法の工程図である。
【符号の説明】
１，２１，３１  プラスチック基板
２Ａ，５２Ａ，６２Ａ  第１刃
２Ｂ，５２Ｂ，６２Ｂ  第２刃
３３，４３  保持具
５１  アクリル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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