(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を透過する透明な基板上の素子形成領域を囲う枠体を前記基板上に形成する第１の工程と、前記枠体で囲われた前記基板上に有機ＥＬ層を形成する第２の工程と、前記枠体上面に前記有機ＥＬ層の耐熱温度より低い温度で硬化する有機材料からなる接着層で気密封止用キャップを接着し、前記有機ＥＬ層を前記基板と前記枠体と前記気密封止用キャップとで構成された容器内に気密封止する第３の工程とを少なくとも備え、前記枠体は、上面がこの枠体が配置される前記基板表面の凹凸を低減して平坦となるように形成し、
前記枠体は、前記有機ＥＬ層の耐熱温度より高い温度で硬化する有機材料を熱硬化した後でこの有機材料のガラス転移温度にまで加熱して形成
することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記接着層は、紫外線硬化型のエポキシ樹脂から構成されたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記気密封止用キャップは、前記接着層を紫外線照射により硬化させることで、前記枠体に接着することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第３の工程は、所定の湿度以下の不活性なガス雰囲気で行い、前記有機ＥＬ層を前記基板と前記枠体と前記気密封止用キャップとで構成された容器内に前記不活性なガスが充填された状態で気密封止することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記不活性なガスは、窒素ガスであることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記基板は、ガラスから構成されたものであることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ素子、より詳しくは気密封止用キャップで有機ＥＬ層が気密封止された有機ＥＬ素子およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＥＬ（ElectroLuminescence）は、ある種の蛍光体に電界を加えると発光する現象であり、この現象を利用した素子がＥＬ素子である。有機ＥＬ素子は、有機化合物を使った発光材料からなる有機層を、２つの電極間に挾んだ構造を有する。有機層の構成としては、まず、アントラセン等の蛍光性の有機固体からなる発光層と、トリフェニルアミン誘導体等からなる正孔注入層とを積層したものがある。また、発光層とペリレン誘導体からなる電子注入層とを積層した構成の有機層もある。あるいは、正孔注入層（正孔輸送層）とＥＬ発光層と電子注入層（電子輸送層）とを積層した構成もある。有機ＥＬ素子では、これら２つの電極間に介在させた積層構造体を、一般に基板上に形成してなる。
【０００３】
このような有機ＥＬ素子は、発光層に注入された電子と正孔とが再結合するときに生じる発光を利用するものであり、１０Ｖ前後の電圧で数百〜数万ｃｄ／ｍ2と高輝度の発光を得ることができ、応答も速いといった利点を有している。
ところで、有機ＥＬ素子は、水分に弱いという問題を有している。例えば、ごく少量の水分により、発光層と電極層との間で剥離が生じたり、発光層などの構成材料が変質するなどにより、ダークスポットと呼ばれる非発光部が生じ、発光品位の低下を招いていた。このことにより、従来の有機ＥＬ素子は、大気中で駆動させると発光特性が急激に劣化していた。したがって、実用的な有機ＥＬ素子を得るためには、発光層に水分等が侵入しないように、素子を封止する必要がある。
【０００４】
有機ＥＬ素子を封止する構造としては、樹脂等を有機ＥＬ素子上に直接塗布した構造、または気体や液体を充填した中空構造がある。図３は、従来よりある封止構造（充填型構造）を適用した有機ＥＬ素子の構成を示す断面図である。この有機ＥＬ素子は、ガラス基板１２上に、アノード１３，有機ＥＬ層１４，カソード１５の順に積層している。有機ＥＬ層１４は、例えば、正孔輸送層とＥＬ発光層を積層したものである。充填型構造では、ガラス基板１２上に形成した有機ＥＬ素子を、接着剤４１で固定された気密封止用キャップ１６で覆い、気密封止用キャップ１６内側を不活性ガスで充填した状態としている。
【０００５】
気密封止用キャップ１６は、例えば、ガラスまたは金属、あるいはプラスティックを用いる。また、ガラス基板１２と気密封止用キャップ１６の接合のための接着剤４１は、有機ＥＬ素子の耐熱性が低いことから、室温で硬化する樹脂または紫外線を照射すると硬化する樹脂を用いる。このような接着剤を用いて封止キャップガラス基板上に固定する場合、基板あるいは封止キャップの接合面に接着剤を配置し、両者を固定する作業が必要である。
【０００６】
ところで、上述したような有機ＥＬ素子の小型化を目指すとき、発光に関与しない領域の面積は小さくすることが課題となる。発光に関与しない領域とは、封止の接着に必要な部分や封止接着部と発光領域の端との間の領域、また電極（アノード）取り出し部分などである。ガラス基板表面には、内部の有機ＥＬ素子部分を発光させるために必要な電極が形成してある。この電極の厚さは、１００ｎｍ程度である。また、ガラス基板自体の反りおよびうねりは少なくとも数μｍ程度ある。
【０００７】
したがって、ガラス基板の気密封止用キャップが接合する箇所は、上記反りやうねりと電極による凹凸（段差）とが存在し、ガラス基板と気密封止用キャップとを直接当接させた場合、完全に密着せずに多くの隙間が存在することになる。このため、接着剤をある一定の厚さ（１０〜数百μｍ）として上記凹凸を吸収させ、隙間がないようにガラス基板と気密封止用キャップとを接合させている。ところが、このように接着剤を厚く備えるようにしているため、基板と封止キャップを位置合わせして圧接したときに、間に挟まれている接着剤が、圧延されて広がり有機ＥＬ素子に付着する可能性が高い。
【０００８】
接着剤が有機ＥＬ素子に付着すると、接着剤の硬化／未硬化にかかわらず、有機ＥＬ素子に対して応力が発生し、極めて薄膜の有機ＥＬ素子は損傷し、非発光部が生じる。このため、接着剤のはみ出しを制御する必要がある。一方、接着剤の量を減らすとはみ出しは無くなるが、前述した接着剤による凹凸の吸収が不十分で、隙間を残した接着不良となり気密性が保てない恐れがある。
また、有機ＥＬ素子の封止に用いる接着剤には、前述したように、硬化に必要な温度が有機ＥＬの劣化を招かない程度に低いことが必要である。この他に、硬化時に有機ＥＬ素子に悪影響を与えるガスが発生しないことも必要である。加えて気密性を長期にわたって保つために、透湿度の低いことが必要である。
【０００９】
以上のことをまとめると、有機ＥＬの封止に使用する接着剤に求められる性能は、つぎのこととなる。
1.気密封止用キャップとガラス基板との接合面における反りやうねりおよび引出し配線の段差を十分に平坦化できる。
2.硬化温度（接着固定温度）が、有機ＥＬ素子が耐えられる温度より低い。
3.硬化時に有機ＥＬに有害なガスが発生しない。
4.硬化した接着剤の透湿性が低い。
5.接着剤の界面の密着性が高く、気密封止用キャップやガラス基板との界面からの水分の浸透が十分に低い。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、加熱の必要がない紫外線硬化型のエポキシ樹脂は、上記1.2.3.5.に関しては、要求性能を満たすことができるが、透湿度があまり低くなく、気密性保持の点で不利である。これに対し、熱硬化型エポキシ樹脂は、紫外線硬化型エポキシ樹脂に比べて透湿度が小さいが、硬化時の発生ガスが有機ＥＬ素子の劣化を招くことおよび硬化に必要な温度が有機ＥＬの耐熱性を超えるため、上記2.3.を満足せず、有機ＥＬ素子の封止には適用できない。
【００１１】
このため、従来では、有機ＥＬ素子寿命の点からは気密性保持レベルがまだ不十分であるが、紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、透湿性の低さを補うために接着剤の厚さを可能な限り薄くするなどして対応していた。ところが、封止キャップの材質が導電性を有する金属の場合は、封止キャップの成形精度の問題もあり、有機ＥＬの取り出し電極との接触を防ぐため、接着剤の厚さを薄くできない。したがってこの場合、従来では、厚く形成した接着剤の層から有機ＥＬ素子が形成されている内部への水分透過をあまり抑制できず、有機ＥＬ素子の寿命が短くなるという問題があった。
【００１２】
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、有機ＥＬ素子の寿命を従来より長くすることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の有機ＥＬ素子は、光を透過する透明な例えばガラスからなる基板と、この基板上の素子形成領域に形成された有機ＥＬ層と、素子形成領域を囲って形成された枠体と、この枠体上に有機ＥＬ層の耐熱温度より低い温度で硬化する有機材料からなる接着層で接着された気密封止用キャップとから構成され、枠体上面は、この枠体が配置される基板表面の凹凸を低減して平坦に形成され、有機ＥＬ層は、基板と枠体と気密封止用キャップと構成された容器内に気密封止されたものである。
この発明によれば、接着層が形成される枠体上面は、基板凹凸が低減されて平坦化されているので、接着層の厚さが薄くても、気密封止用キャップが隙間無く接着された状態となる。
【００１４】
上記発明において、枠体は、有機ＥＬ層の耐熱温度より高い温度で硬化する有機材料から構成されていればよく、枠体は、有機ＥＬ層の耐熱温度より高い温度で硬化する有機材料を熱硬化した後でこの有機材料のガラス転移温度にまで加熱して形成されていればよい。また、枠体は、ガラスから構成されていてもよく、また、シリコンの酸化物から構成されていてもよい。
上記発明において  接着層は、紫外線硬化型のエポキシ樹脂から構成されていればよく、接着層は、紫外線硬化型のエポキシ樹脂を紫外線照射により硬化させて形成されたものであればよい。また、有機ＥＬ層は、基板と枠体と気密封止用キャップと構成された容器内に、所定の湿度以下の不活性なガスが充填されて気密封止され、不活性なガスは、例えば窒素ガスである。
【００１５】
また、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、光を透過する透明な基板上の素子形成領域を囲う枠体を基板上に形成し、枠体で囲われた基板上に有機ＥＬ層を形成し、この後、枠体上面に有機ＥＬ層の耐熱温度より低い温度で硬化する有機材料からなる接着層で気密封止用キャップを接着し、有機ＥＬ層を基板と枠体と気密封止用キャップと構成された容器内に気密封止し、枠体は、上面がこの枠体が配置される基板表面の凹凸を低減して平坦となるように形成しようとしたものである。
この発明によれば、接着層が形成される枠体上面は、基板凹凸を低減して平坦化してあるので、接着層の厚さを薄くしても、気密封止用キャップが隙間無く接着できる。
【００１６】
上記発明において、枠体は、有機ＥＬ層の耐熱温度より高い温度で硬化する有機材料から形成し、また、枠体は、有機ＥＬ層の耐熱温度より高い温度で硬化する有機材料を熱硬化した後でこの有機材料のガラス転移温度にまで加熱して形成すればよい。また、枠体は、ガラスやシリコン酸化物からから構成してもよい。
また、接着層は、紫外線硬化型のエポキシ樹脂から構成すればよく、気密封止用キャップは、接着層を紫外線照射により硬化させることで、枠体に接着すればよい。
上記発明において、接着層で気密封止用キャップを接着するときは、所定の湿度以下の不活性なガス雰囲気で行い、有機ＥＬ層を基板と枠体と気密封止用キャップと構成された容器内に窒素などの不活性なガスが充填された状態で気密封止する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
＜実施の形態１＞
図１〜３は、本発明の実施の形態における有機ＥＬ素子の製造過程を示す工程図であり、図１，２は平面図、図３は断面図である。なお、図１〜３は、各部分を認識しやすい寸法で示したため、実際の寸法とは異なる。
以下、本実施の形態における有機ＥＬ素子に関して説明すると、まず、図１（ａ）に示すように、厚さ０．７〜１．１ｍｍ程度のソーダガラス板からなるガラス基板１２上に、スパッタ法などにより成膜した膜厚１００〜２００ｎｍのＩＴＯ膜からなるアノード１３とカソード引出し配線１５ａを形成する。アノード１３などのガラス基板１２面に形成する電極に用いるＩＴＯ膜は、陽極として機能させるとともに有機ＥＬ層で発生させた光を透過させて表示を行うものであるから、光透過性が高いことが望ましい。
【００１８】
つぎに、図１（ｂ）に示すように、アノード１３とカソード引出し配線１５ａが形成されたガラス基板１２上に、枠体２１を形成する。枠体２１は、発光部分の外側に額縁状に形成し、アノード１３の引出し部分とカソード引出し配線１５ａとによる段差を無くし、枠体２１上面が平らな状態に形成する。枠体２１の形成範囲は、気密封止用キャップ１６の接着面とほぼ同じ部分である。枠体２１の材料は、二液混合性のエポキシ樹脂（ＮＴＴアドバンストテクノロジ株式会社製：１４ＳＩ）などの、均一な層が形成可能で、かつ硬化した後の透湿度が小さい合成樹脂を使用する。枠体２１に用いる材料の透湿度は、おおよそ１．３３（ｍｌ・ｃｍ）／（ｃｍ2・s・Ｐａ）以下が望ましい。
【００１９】
本実施の形態における枠体２１の形成に関してより詳細に説明すると、まず、スクリーン印刷法により、上記材料からなるレジストパターンをガラス基板１２の所定領域に形成する。次いで、レジストパターンが形成されたガラス基板１２を、１５０℃程度の高温に加熱し、レジストパターンを硬化させれば、枠体２１が形成される。硬化させて枠体２１を形成した後は、枠体２１からの発生ガスを完全に除去するため、真空オーブンで枠体２１のガラス転移点以下の温度に枠体２１を加熱する。枠体２１は、膜厚１０μｍ程度に形成し、アノード１３などによる凹凸を埋める。また、枠体２１の上面は、レジストパターン形成時点における上記材料の表面張力などにより、ほぼ平坦な状態に形成される。なお、枠体２１の膜厚は、数μｍ〜数百μｍの範囲とすればよい。
【００２０】
つぎに、図２（ｃ）に示すように、アノード１３が形成されたガラス基板１２の所定領域に、正孔輸送層とＥＬ発光層とを順次形成して有機ＥＬ層１４を形成する。より詳細に説明すると、まず、正孔輸送層は、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（α−ナフチル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（以下、α−ＮＰＤと記す）を原料とした真空蒸着により形成する。この真空蒸着では、はじめに、真空蒸着装置内の基板ホルダーにアノード１３が下になるようにガラス基板１２を固定し、正孔輸送層を蒸着する範囲が開口した金属製のシャドウマスクをガラス基板１２のアノード側の所定箇所に配置する。
【００２１】
つぎに、抵抗加熱ボートに正孔注入・正孔輸送材料としてα−ＮＰＤを収容し、真空ポンプで真空蒸着装置内を１×１０Ｅ−４Ｐａ以下程度に排気する。この後、α−ＮＰＤが収容された抵抗加熱ボートに電流を流して加熱（３００〜４００℃）することで、ガラス基板１２の所定領域にα−ＮＰＤの膜を膜厚約５０ｎｍに蒸着すれば正孔輸送層が形成できる。
【００２２】
また、ＥＬ発光層は、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体（以下、Ａｌｑ３と記す）を原料とした真空蒸着により形成した。この真空蒸着では、はじめに、真空蒸着装置内の基板ホルダーに上記正孔輸送層形成面が下になるようにガラス基板１２を固定し、ＥＬ発光層を蒸着する範囲が開口した金属製のシャドウマスクを、基板の正孔輸送層形成面側の所定箇所に配置する。つぎに、抵抗加熱ボートに発光材料として、Ａｌｑ３を収容し、真空ポンプで真空蒸着装置内を１×１０Ｅ−４Ｐａ以下程度に排気する。この後、Ａｌｑ３が収容された抵抗加熱ボートに電流を流して加熱（３００〜４００℃）し、膜厚５０ｎｍにＡｌｑ３の膜を蒸着すれば有機ＥＬ層１４が形成できる。以上のことにより形成される有機ＥＬ層１４は、緑色発光層となる。
【００２３】
この後、図３（ｄ）に示すように、例えばマグネシウムと銀の合金からなるカソード１５を形成する。このとき、カソード１５は、一端がすでに形成されているカソード引出し配線１５ａに接続するように形成する。カソード１５の形成では、マグネシウムと銀とを蒸着源とした真空蒸着法により、膜厚２００ｎｍ程度に選択的に合金層を蒸着すればよい。アノード１３に対向するカソード１５を形成することで、ガラス基板１２の枠体２１による枠内に、有機ＥＬ素子の発光層が形成された状態が得られる。
【００２４】
ところで、上記実施の形態では、カソード１５に電気的に接続するカソード引出し配線１５ａをＩＴＯで形成するようにしたが、これに限るものではなく、カソード１５と同一の金属材料から形成しておいてもよい。なお、有機ＥＬ素子からなる発光層は、平面視上でアノードとカソードとの交差点から構成される一画素の大きさが０．３ｍｍ×０．３ｍｍであり、この画素が、４×５個のマトリクス状に配置されている。
【００２５】
つぎに、図３（ｅ）に示すように、枠体２１上面に、接着剤２２ａを塗布する。接着剤２２ａの塗布方法については、ディスペンス方式、スクリーン印刷方式など、一般的な塗布方法を用いることが可能である。接着剤２２ａは、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いればよい。紫外線硬化型エポキシ樹脂は、硬化時に上記発光層に悪影響を及ぼすガスの発生がなく、硬化に必要な温度が発光層を形成する有機ＥＬ膜の耐熱温度より低い。また、接着剤には、硬化開始剤を接着直前に基材に添加して硬化させる、二液混合性エポキシ樹脂を用いるようにしてもよい。
【００２６】
また、本実施の形態では、接着剤を塗布する枠体２１上面は、ガラス基板１２表面のアノード１３などによる凹凸を吸収して平坦となっているので、接着剤２２ａによる凹凸の吸収は必要がない。このため、接着剤２２ａの層は、あまり厚く形成する必要がなく、７〜１０μｍ程度で十分である。なお、接着剤２２ａの材料は、室温硬化タイプエポキシ樹脂や８５℃以下で硬化可能な熱硬化型エポキシ樹脂でもよいが、硬化時に発光層に悪影響を与えるようなガスを発生しないことが必要である。また、接着剤は、以降に示す気密封止用キャップ１６の接着面に形成してもよく、枠体２１上と気密封止用キャップ１６の接着面との両方に塗布してもよい。
【００２７】
封止接着層２２となる接着剤２２ａを塗布した後、露点−７２℃にまで水分を除去した窒素ガスで満たされた密閉容器内で、まず、枠体２１上面と気密封止用キャップ１６と接着剤２２ａを介して当接させる。次いで、ガラス基板１２と気密封止用キャップ１６との間に圧力を加え、接着剤２２ａに紫外線を照射して硬化させる。このとき、接着剤２２ａによる層の硬化後の厚さが数μｍ以下となるように、気密封止用キャップ１６とガラス基板１２との間に加える圧力を制御する。このことにより、図３（ｆ）に示すように、気密封止用キャップ１６が枠体２１に接着され、有機ＥＬ層１４が気密封止用キャップ１６により乾燥窒素ガス内に気密封止された状態となる。
【００２８】
従来では、本実施の形態による枠体２１の無い状態で、ガラス基板１２と気密封止用キャップ１６との接着を行っていたため、気密封止用キャップをガラス基板に圧着するとき、流動する状態の接着剤の層は押しつぶされて広がる。押しつぶされてガラス基板上を広がる接着剤が、有機ＥＬ層に接触すれば、非発光部が発生するなどの不具合が生じる。また、押しつぶされた接着剤がガラス基板の外部へ広がれば、ガラス基板周囲に引き出されている引出し配線の部分が狭くなり、配線の取り出しが阻害されるなどの不具合が発生する。
【００２９】
上記従来の有機ＥＬ素子における不具合は、有機ＥＬ素子の小型化を阻害する要因となっていた。しかしながら、本実施の形態のように、枠体２１を設けておけば、接着剤２２ａの広がりを枠体２１の縁で止めることが可能となる。また、前述したように、本実施の形態によれば、接着剤の量を少なくできるので、気密封止用キャップをガラス基板に圧着する際に接着剤の広がる量が少なくなり、従来に比較して、気密封止用キャップの接着領域と発光層との間の無駄な領域をより狭めることが可能となり、有機ＥＬ素子の小型化が可能となる。なお、気密封止用キャップ１６の材料は、ガラスだけでなく、ステンレス，硬質アルミニウム，プラスティック等でもよい。プラスティックは透湿性の小さいものが望ましいが、内側に金属でバリア層を設ければ透湿性の大きな材料でも適用できる。
【００３０】
上記実施の形態で得られた有機ＥＬ素子（封止したもの）のアノードおよびカソード各々に、引出し電極を介して直流低電流電源を接続し、２５℃，大気圧下で初期輝度が１００ｃｄ／ｍ2になるように通電した。このときの電流値は０．０１５ｍＡ、電圧値は９Ｖであった。上記の通電に引き続いて発光面の拡大写真（３０倍）を撮影し、この写真から発光面の平面視上の面積に対するダークスポットの平面視上の総面積の比（以下、無発光面積比という）を求めたところ、０．５％であった。また、ある１つのダークスポットの直径を求めたところ７μｍであった。
【００３１】
つぎに、上記有機ＥＬ素子を５０℃で相対湿度が９０％の環境下で、通電することなしに５００Ｈｒ保存したのち、上述と同一手法で無発光面積を求めたところ０．７％であり、初期の値からほとんど変化していないことが確認された。また上記のものと同じダークスポットの直径を求めたところ９μｍであり、初期の直径からほとんど変化していないことがわかった。これは、後述する従来例と比較して小さい。これらのことから、本発明の実施の形態はダークスポットの成長を抑制していることがわかる。
【００３２】
ここで、従来の方法により封止した従来の有機ＥＬ素子の封止性能の実力値は、以下の通りである。従来の方法により封止した有機ＥＬ素子を、前述の評価方法と同様に評価した結果をつぎに述べる。初期の無発光面積比を求めたところ、０．４％であった。また、ある１つのダークスポットの直径を求めたところ６μｍであった。つぎに、上記の素子を５０℃で相対湿度９０％の環境下で通電することなしに５００時間保存したのち、同一手法で無発光面積を求めたところ４．６％であり、また上記のものと同じダークスポットの直径を求めたところ２５μｍに成長していた。
【００３３】
＜実施の形態２＞
つぎに、本発明の他の形態について説明する。上記実施の形態では、枠体に有機材料を用いるようにしたが、これに限るものではなく、低融点ガラスから枠体を形成するようにしてもよい。例えば、まず、低融点ガラスの微粒子を有機バインダーに分散させたペーストを用い、実施の形態と同様にスクリーン印刷法によりペーストのパターンを形成する。このペーストのパターンを４００〜５００℃で焼成することで、低融点ガラスからなる枠体を形成することができる。
【００３４】
上記のように枠体を形成した後、前述した図１（ｂ）〜図３（ｆ）と同様に有機ＥＬ層を形成し，紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤で気密封止用キャップを枠体に接着すれば、本実施の形態における気密封止された有機ＥＬ素子が形成できる。
本実施の形態による低融点ガラスからなる枠体を用いた有機ＥＬ素子（封止したもの）を、前述した実施の形態と同様に評価（５０℃相対湿度９０％の雰囲気で５００時間非駆動保管）した結果を以下に示す。無発光面積比は、初期０．５％に対して評価した後０．８％となった。このときのダークスポット径は、初期５μｍに対して評価した後７μｍと効果が認められた。
【００３５】
＜実施の形態３＞
また、例えばＳｉＯやＳｉＯ2などの非導電性材料をスパッタ成膜することで枠体を形成したガラス基板を用いるようにしてもよい。この非導電性材料からなる枠体を形成した後、前述した図１（ｂ）〜図３（ｆ）と同様に有機ＥＬ層を形成し，紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤で気密封止用キャップを枠体に接着すれば、本実施の形態における気密封止された有機ＥＬ素子が形成できる。本実施の形態における気密封止された有機ＥＬ素子を、前述した実施の形態と同様に評価（５０℃相対湿度９０％の雰囲気で５００時間非駆動保管）した結果、無発光面積比は、評価した後０．８％となった。このときのダークスポット径は、初期５μｍに対して評価した後８μｍと同様に効果が認められた。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ガラスなどの透明な基板に枠体を予め形成しておき、枠体の内側に有機ＥＬ層を形成し、この後、枠体に気密封止用キャップを接着するようにしたので、気密封止用キャップを接着するための接着層を薄くすることが可能となり、接着層を薄くできるので、機密保持性を向上させることができるようになるので、有機ＥＬ素子の寿命を従来より長くすることができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の有機ＥＬ素子の製造過程を示す工程図である。
【図２】  図２に続く、有機ＥＬ素子の製造過程を示す工程図である。
【図３】  図２に続く、有機ＥＬ素子の製造過程を示す工程図である。
【図４】  従来よりある有機ＥＬ素子の構成を示す構成図である。
【符号の説明】
１２…ガラス基板、１３…アノード、１４…有機ＥＬ層、１５…カソード、１５ａ…カソード引出し配線、１６…気密封止用キャップ、２１…枠体、２２…封止接着層、２２ａ…接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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