(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材面に常温では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成し、その層が非粘着性である状態でその層上に導電インキをもって導電回路を印刷し、さらにその導電回路を硬化定着した後、ＩＣチップやＩＣチップ実装インターポーザを所定の位置に重ね合わせ、湿潤により前記湿潤性接着剤に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより接続することを特徴とする導電回路を有する接着シートの製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電回路を有する接着シートの製法に関するものであり、例えば、接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアに適用可能な導電回路を有する接着シートを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、導電回路を有する接着シートの形成方法の１つとして、一旦剥離シートの剥離面に導電回路を形成し、次いでこの導電回路を形成した剥離シートの剥離面と接着シートの接着面とを密着させて、導電回路を接着シートの接着面に転写する方法がある。
次に、図３〜４を用いて導電回路を有する接着シート（非接触型ＩＣメディアの例）を転写法により形成する方法を説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、少なくとも片面が剥離性を有する剥離面となっている剥離シート１を用意する。図３（ｂ）に示すように、この剥離シート１の剥離面に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、アンテナ部３を形成する。また、これと同時に導電インキの印刷および硬化によって、完成状態のアンテナ部３の両端部となるべき位置にランド部２ａ、２ｂを一体的に形成するとともに、ランド部２ｂの近傍に独立したランド部５を形成する。
【０００３】
次に、図３（ｃ）に示すように、アンテナ部３のランド部２ａと独立したランド部５との間のコイル状のアンテナ部３を跨ぐように熱硬化性の絶縁インキをスクリーン印刷し、加熱して絶縁インキを硬化させ、レジスト部６を形成する。
次に、図３（ｄ）に示すように、レジスト部６上を横切って、独立したランド部５と、アンテナ部３の一端のランド部２ａとを繋ぐように熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、ジャンパー部８を形成する。
このようにして、ジャンパー部８によりアンテナ部３の一端のランド部２ａと接続された独立したランド部５と、アンテナ部３の他端のランド部２ｂとが、近接位置に配置されている。そこで、図３（ｅ）に示すように、ＩＣチップ９を、接続端子（図示せず）がランド部２ａおよび独立したランド部５にそれぞれ接触するように実装する。
【０００４】
以上の工程により、図３（ｅ）、４（ａ）に示すように、剥離シート１の剥離面上に、アンテナ部３とランド部２ａ、２ｂ、５とレジスト部６とジャンパー部８とＩＣチップ９とからなるアンテナ回路が形成された状態となる。
【０００５】
そこで、４（ｂ）に示すように、この剥離シート１の、アンテナ回路が形成された剥離面に、非接触型ＩＣメディアの基材となる接着シート１１の接着面を密着させる。そして、４（ｃ）に示すように、接着シート１１を剥離シート１から再び引き剥がし、剥離シート１の剥離面の剥離性（非接着性）と、接着シート１１の接着面の接着性とを利用して、アンテナ回路を構成するアンテナ部３とランド部２ａ、２ｂ、５とレジスト部６とジャンパー部８とＩＣチップ９を、全て一体的に接着シート１１の接着面に転移させる。
【０００６】
この結果、図４（ｃ）に示すように、基材である接着シート１１上に、ＩＣチップ９、ジャンパー部８、レジスト部６、ランド部２ａ、２ｂ、５、アンテナ部６が、この順番に配設された接着シートが得られる。
このアンテナ回路を保護するとともに、接着面を外部に露出させないように、合成樹脂からなる保護シート（図示せず）を、接着シート１１の接着面に貼付してもよい。
【０００７】
次に、図５〜７により非接触型ＩＣメディアを形成する他の方法を説明する。  すなわち、紙などの基材面にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装インターポーザと、接着シートの接着面に上記転写法により形成されたアンテナ回路（導電回路）を備えた接着シートとに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ回路を備えた接着シートとを予め形成し、これらを用いて非接触型ＩＣメディアの例を形成する方法である。
【０００８】
図５は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述する接着シートの端子部分に亘るように所定の大きさとした紙などの基材１ａを用意し（イ）、この基材１ａに熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、ＩＣチップ実装用導電部１４と導電接続部１５とが連続している一対の導電パターン１６を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部１４に跨るようにしてＩＣチップ９を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成する（ハ）。
【０００９】
図６は他方のアンテナ回路を備えた接着シートＢを示すものであり、基材である接着シート１１の接着面１８上に、図３〜４に示した転写法により同様にして製造された熱硬化性の導電インキからなるアンテナ部３が形成されている。１７は交差するアンテナ部３間に形成した熱硬化性の絶縁インキからなるレジスト部である。３ａはアンテナ部３と同時に形成されたアンテナ部３の端部に位置する端子部分である熱硬化性の導電インキからなる導電接続部（接合予定部位）である。これらによってアンテナ回路を備えた接着シートＢが形成されている。前記導電接続部３ａは上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部１５と対応するように設けられている。
【００１０】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ回路を備えた接着シートＢとをそれぞれの導電接続部１５、３ａが相対するように重ね合わせて、接着シート１１の接着面１８にＩＣチップ実装インターポーザＡを接着するとともにそれぞれの導電接続部１５、３ａの電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ回路を備えた接着シートＢとを接合することで、図７に示す非接触型ＩＣメディアＣが得られる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来、図４（ｃ）に示す導電回路を有する接着シートや図６に示すアンテナ回路（導電回路）を有する接着シートＢを製造するためには、一旦剥離シートの剥離面に導電回路を形成し、次いでこの導電回路を形成した剥離シートの剥離面と接着シートの接着面とを密着させて、導電回路を接着シートの接着面に転写するため、印刷、転写という少なくとも２工程が必要なため転写装置が必要で手間がかかる上、位置合わせが必要となるなどの問題があった。
【００１２】
本発明の目的は、基材に直接印刷して導電回路を有する接着シートを製造する方法であって、転写工程を用いず、したがって位置合わせの必要がなく、１工程で容易に安価な導電回路を有する接着シートを製造する方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１は、基材面に常温では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成し、その層が非粘着性である状態でその層上に導電インキをもって導電回路を印刷し、さらにその導電回路を硬化定着した後、ＩＣチップやＩＣチップ実装インターポーザを所定の位置に重ね合わせ、湿潤により前記湿潤性接着剤に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより接続することを特徴とする導電回路を有する接着シートの製法である。
【００１４】
このように、本発明による導電回路を有する接着シートは、基材面に形成された乾燥状態では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤が施されて形成された湿潤性接着剤層上の所定の箇所に転写工程を用いることなく導電回路が形成されているので、構成が簡単で安価である上、位置ずれがなく、剥離フィルムなどを使用しなくても乾燥状態ではベトついたりせず取り扱い性に優れ、使用時には湿潤して粘着性を発現させることにより対象物に貼着、積層などして容易に用いることができる。
また、本発明による接着シートの導電回路に他の回路（例えばＩＣチップ実装インターポーザ）を接続する際には、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより、熱圧または圧力のみで接続できる。
本発明による導電回路を有する接着シートは薄いのでプリンターを通してプリントするようなビジネスフォームなどの用途に適しており、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより貼り合わせも容易である。
本発明の製法により、市販の装置を用いて基材面に形成した湿潤性接着剤層上に直接印刷して導電回路を有する接着シートを容易に製造することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図１（ａ）〜（ｃ）を用いて本発明の導電回路を有する接着シートの製法の実施形態を説明する。
図２は、図１で製造された導電回路を有する接着シートのＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【００１６】
まず、図１（ａ）に示すように紙、プラスチックなどの基材１Ａを用意する。そして、図１（ｂ）に示すように基材１Ａ面に乾燥状態では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する後述する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層１０を形成する。
【００１７】
そして図１（ｃ）に示すように、湿潤性接着剤層１０が非粘着性である状態でその層上に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、アンテナ部３を形成する。また、これと同時に、導電インキの印刷および硬化によって、完成状態のアンテナ部３の両端部となるべき位置にランド部２ａ、２ｂを一体的に形成するとともに、ランド部２ｂの近傍に独立したランド部５を形成することにより、本発明による導電回路を有する接着シート１３が得られる。
【００１８】
本発明による導電回路を有する接着シート１３の構成は、紙や合成樹脂等の安価で薄いシート状の基材１Ａ面に乾燥状態では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤層１０が形成されており、その層１０上にアンテナ回路が形成されている。アンテナ回路は、アンテナ部３と、アンテナ部の端子部であるランド部２ａ、２ｂおよび独立したランド部５とからなる。
なお、詳述しないが本発明による接着シート１３の導電回路に他の回路（例えば、前記レジスト部６、ジャンパー部８、ランド部２ｂ、５に実装されるＩＣチップ９などを備えたＩＣチップ実装インターポーザ）を接続する際には、前記のように本発明による接着シート１３と他の回路とを所定の位置に重ね合わせ、湿潤して湿潤性接着剤層１０に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより容易に接続できる。
このアンテナ回路を保護するとともに、湿潤性接着剤層１０を外部に露出させないように、合成樹脂からなる保護シート（図示せず）を、湿潤性接着剤層１０面に貼付してもよい。
【００１９】
本発明による導電回路を有する接着シート１３は他の回路（例えばＩＣチップ実装インターポーザ）を接続すれば、非接触でデータの授受を行ってデータの記憶や消去等が可能な、ＩＣチップを内蔵したカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒等カード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒等として使用できる。
【００２０】
本発明で用いる水で湿潤させると湿潤性を発現する湿潤性接着剤は天然品でも化学修飾天然品でも合成品でもあるいはこれらの２種以上の混合物でもよく、具体例としては、例えば、合成品としてはポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、ポリアクリル酸含有ポリマー、ポリカルボン酸含有ポリマー、カチオン性樹脂、ポリ−Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、スチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体など、合成品としては寒天、デンプン、蛋白質類、カラゲニン、グアーガム、アラビアガム、トラガントガム、ローカストビーンガム、化学修飾天然品としてはカチオン性デンプン、デキストラン、ヒドロキシアルキルデンプン、メチルセルロース、ナトリウムカルボキシメチルセルロース、ザンサンガム、デキストリンなどを挙げることができる。
【００２１】
本発明で用いる湿潤性接着剤は乾燥状態では非粘着性であるが、適量の水で湿潤させると湿潤性を発現するが、乾燥すると非粘着性となる。
湿潤前には粘着性を有しないので剥離紙などは不要で取り扱い性に優れ、一旦湿潤して粘着性を発現すれば、通常の粘着剤が塗布された粘着シート（貼着用シート）と全く同様にして対象物（被貼着体）に貼着したり積層したりすることができる。
【００２２】
本発明で用いる湿潤性接着剤を例えばグラビアコーター、フレキソ、エアナイフコーター、バーコーター、ブレ−ドコ−タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、キスロ−ルコ−タ−、キャストコ−タ−、カ−テンコ−タ−などの塗工手段により基材面の所定部に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化することにより湿潤性接着剤層を形成することができる。本発明で用いる湿潤性接着剤を各コ−タ−に適する濃度に最適な溶剤等で希釈することもある。
【００２３】
本発明で用いる基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。
これらの中でも、導電インキや絶縁インキを印刷後、加熱して硬化する時に耐えられる基材が好ましく、この温度に耐えられるものであれば上記のいずれの基材も好ましく使用できる。
【００２４】
本発明で用いる導電インキは湿潤性接着剤層１０に接着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、具体的には、例えば導電性粒子とバインダーを主成分とするものを挙げることができる。導電性粒子としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには抵抗値やはんだとの相性のコントロールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよい。ただし、バインダー自身が導電性を有する場合は、導電性粒子は必須ではない。また、バインダーは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できる。光硬化性樹脂をバインダーに含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。
特に、アンテナ部３を構成する導電インキは、導電性、耐折り曲げ性、湿潤性接着剤層１０への接着性あるいは速乾性が優れているものを用いることが望ましい。一方、ランド部２ａ、２ｂ、５を構成する導電インキは、アンテナ部３を構成する導電インキと同じであっても異なるものであってもよい。
【００２５】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００２６】
【実施例】
以下実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものではない。
（実施例１）
ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニルエマルジョン、ソルビットからなる湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成した基材（紙）の湿潤性接着剤層上に導電インキとして、藤倉化成社製ＦＡ−３５３（商品名）を用いて非接触型ＩＣメディア（ＲＦ−ＩＤ）用途のアンテナ部をスクリーン印刷して形成し、１５０℃で３０分の加熱を行った。その後、詳述しないが、インターポーザ方式でＩＣチップを実装して非接触型ＩＣメディア（ＩＣ切手）を作成した。
この非接触型ＩＣメディア（ＩＣ切手）の湿潤性接着剤層を水で湿潤すると湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることができ、葉書上に貼ることができた。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の請求項１は、基材面に常温では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成し、その層が非粘着性である状態でその層上に導電インキをもって導電回路を印刷し、さらにその導電回路を硬化定着した後、ＩＣチップやＩＣチップ実装インターポーザを所定の位置に重ね合わせ、湿潤により前記湿潤性接着剤に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより接続することを特徴とする導電回路を有する接着シートの製法であり、市販の装置を用いて基材の湿潤性接着剤層上の所定の箇所に導電回路を直接印刷して導電回路を有する接着シートを容易に製法することができるという顕著な効果を奏する。
本発明による導電回路を有する接着シートは、構成が簡単で安価である上、転写工程を用いることなく１工程で製造するので導電回路の位置ずれがなく、剥離フィルムなどを使用しなくても乾燥状態ではベトついたりせず取り扱い性に優れ、使用時には湿潤して粘着性を発現させることにより対象物に貼着、積層などして容易に用いることができるという顕著な効果を奏する。
また、本発明による接着シートの導電回路に他の回路（例えば、ＩＣチップ実装インターポーザ）を接続する際には、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより、熱圧または圧力のみで容易に接続できるという顕著な効果を奏する。
本発明による導電回路を有する接着シートは薄いのでプリンターを通してプリントするような切手、ビジネスフォームなどの用途に適しており、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより貼り合わせも容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態である導電回路を有する接着シートの製造工程の説明図である。
【図２】  図１で製造した導電回路を有する接着シートのＸ−Ｘ断面を説明する説明図である。
【図３】  （ａ）〜（ｅ）は従来の非接触型ＩＣメディアの製造工程の説明図である。
【図４】  （ａ）〜（ｃ）は従来の非接触型ＩＣメディアの製造工程の説明図である。
【図５】  ＩＣチップ実装インターポーザの製造工程の説明図である。
【図６】  アンテナ回路を備えた接着シートの説明図である。
【図７】  非接触型ＩＣメディアの説明図である。
【符号の説明】
１  剥離シート
１Ａ、１ａ  基材
２ａ、２ｂ、５  ランド部
３  アンテナ部
６、１７  レジスト部
８  ジャンパー部
９  ＩＣチップ
１０  湿潤性接着剤層
１１  接着シート
１３  導電回路を有する接着シート
１４  ＩＣチップ実装用導電部
１５  導電接続部
１６  導電パターン
１８  接着面
Ａ  ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂ  アンテナ回路（導電回路）を備えた接着シート
Ｃ  非接触型ＩＣメディア
【図１】
0004107561.tif 000002
【図２】
0004107561.tif 000003
【図３】
0004107561.tif 000004
【図４】
0004107561.tif 000005
【図５】
0004107561.tif 000006
【図６】
0004107561.tif 000007
【図７】
0004107561.tif 000008