(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極パターンを形成してなる基板と、
電極部を設けてなる電子部品と、
前記電子部品の電極部を固定する固定片を両側に設けた固定部材とを具備し、
基板上に載置した電子部品の電極部に電極パターンを接触させた状態で、基板の裏面に配設した固定部材の両固定片を基板を越えさせて電子部品の上面に折り曲げ、その際固定部材の両固定片は、前記基板の折り曲げ可能な部分を電極部と固定片の間において電極部に巻き付くように撓ませ、その状態のまま両固定片の先端同士を固着することによって電子部品を基板に固定したことを特徴とする電子部品の基板への取付構造。
【請求項２】
前記固着は溶接であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の基板への取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の基板への取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブル基板に設けた銅箔のエッチングによって形成された回路パターンにチップ型の電子部品を固定するには、半田等が用いられてきた。またフレキシブル基板上に銀ペースト等を印刷形成してなる回路パターンの場合は、半田との接着性に問題があるので、半田の代わりにホットメルトタイプの導電性接着剤が用いられてきた。
【０００３】
なおフレキシブル基板は撓むので、半田や導電性接着剤による固定を補強するため、電子部品の上にＵＶ硬化型の接着剤をオーバーコートする場合もあった。
【０００４】
上記何れの固定方法においても、フレキシブル基板上に取り付ける電子部品の数が多い場合は、電子部品を載置したフレキシブル基板を半田（又は導電性接着剤）溶融用の加熱炉や接着剤硬化用のＵＶ照射炉に通すことでフレキシブル基板上に載置した多数個の電子部品の固定が同時に完了するので効率的である。しかしながらフレキシブル基板に取り付ける電子部品の数が少ない場合は、それでも前記製造工程は同一なので、逆に製造効率が悪くなる。
【０００５】
上記問題点を解決するためには、個々の電子部品を加熱炉などを使用しないで一個ずつフレキシブル基板に取り付ければ良い。
【０００６】
即ち図６（ａ）に示すように、表面に設けた電極パターン１０１，１０１の周囲を切り欠くことで折り曲げ可能な折り曲げ面１０３，１０３を形成してなるフレキシブル基板１００と、両端に電極部１１１，１１１を設けてなる電子部品１１０と、電子部品１１０の両電極部１１１，１１１間を挟持する弾性挟持片１２１，１２１を有する挟持部材１２０とを具備し、図６（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１００上に電子部品１１０を載置し、挟持部材１２０の弾性挟持片１２１，１２１で折り曲げ面１０３，１０３を押し上げて撓ませて電子部品１１０の両電極部１１１，１１１に巻き付けさせ、同時にその外側から電子部品１１０を弾性挟持片１２１，１２１によって弾発挟持して固定する。この方法は容易、確実且つ簡易に電子部品を基板に取り付けられるので好適である。
【０００７】
しかしながら固定しようとする電子部品１１０が小さくなり、例えばその平面寸法が１．６×０．８ｍｍ程度になってくると、挟持部材１２０の寸法も小さくなり、その弾性挟持片１２１，１２１も小さくなり、弾性挟持片１２１，１２１に弾性を持たせることができなくなってしまい、強固な固定ができなくなってしまう。一方この種の電子部品１１０の電極部１１１，１１１には半田メッキされているので、これに当接する電極パターン１０１，１０１との間に高い荷重をかけないと良好な電気的接触が保てない。これらのことから電子部品１１０が小型化すると、上記固定構造を使用することはできなくなっていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、たとえ電子部品が小型化しても、単品毎の機械的な固定方法によって容易、確実且つ簡易に電子部品を基板に取り付けることができる電子部品の基板への取付構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかる電子部品の基板への取付構造は、電極パターンを形成してなる基板と、電極部を設けてなる電子部品と、前記電子部品の電極部を固定する固定片を両側に設けた固定部材とを具備し、基板上に載置した電子部品の電極部に電極パターンを接触させた状態で、基板の裏面に配設した固定部材の両固定片を基板を越えさせて電子部品の上面に折り曲げ、その際固定部材の両固定片は、前記基板の折り曲げ可能な部分を電極部と固定片の間において電極部に巻き付くように撓ませ、その状態のまま両固定片の先端同士を固着することによって電子部品を基板に固定したことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品の基板への取付構造の要部分解斜視図である。同図に示すようにこの実施形態においては、基板１０と電子部品３０間を固定部材４０によって機械的且つ電気的に接続固定するように構成している。以下各構成部品について説明する。
【００１１】
基板１０は合成樹脂フイルム、例えばＰＥＴ製等のフレキシブルシート１の表面に一対の電極パターン１３，１３を形成してなるフレキシブル基板であり、両電極パターン１３，１３の周囲に略コ字状の二本の切り欠き１５，１５を形成することで舌片状の折り曲げ面（電極パターン形成部）１７，１７を設けて構成されている。
【００１２】
各電極パターン１３は、各電極パターン１３から引き出される回路パターン１４と共に、銀ペーストをスクリーン印刷することによって形成されている。電極パターン１３を除く回路パターン１４上には図示はしないが絶縁層が印刷されている。なお電極パターン１３と回路パターン１４は他の方法で印刷したり、銅貼りエッチングで形成するなどしても良い。
【００１３】
次に電子部品３０はこの実施形態ではチップ型抵抗器であり、略直方体形状の本体３１の対向する両側面に電極部３３，３３を設けて構成されている。この電子部品３０の寸法は、例えばこれを真上から見たときの平面寸法が、１．６×０．８ｍｍである。
【００１４】
次に固定部材４０は、長方形状に形成された金属板の対向する両側辺を上方向に向けて折り曲げることで基部４２の両側に２つの固定片４１，４１を形成して構成されている。
【００１５】
そして基板１０に電子部品３０を取り付けるには、まず基板１０上に電子部品３０を載置する。このとき電子部品３０の電極部３３，３３は基板１０の電極パターン１３，１３上に当接する。
【００１６】
次に基板１０の下から固定部材４０を押し上げて基部４２を基板１０の下面に密着させることで２つの固定片４１，４１を基板１０を越えさせてそれぞれ折り曲げ面１７，１７をその下から押し上げて立てる。このときの状態を図２に示す。
【００１７】
次に図３に示すように、図示しない治具を用いて両固定片４１，４１の上部を電子部品３０の上側に折り曲げる。これによって両固定片４１，４１とともに折り曲げ面１７，１７が電極部３３，３３を囲むように押し付けられ、電極部３３，３３がその上下から強く挟持され、電極パターン１３，１３と電極部３３，３３間の電気的接続と機械的固定とが強固且つ確実に行われる。このとき両固定片４１，４１の先端同士は極めて接近した位置に対向する。
【００１８】
そして両固定片４１，４１の接近して対向した先端部分にレーザ光を照射することで、図４に示すように両固定片４１，４１間を溶接して固着する（固着部Ａ，Ａ）。図５はそのときの状態を示す斜視図であるが、この実施形態においてはレーザ光を二箇所に照射することで、固着部Ａ，Ａを二箇所としている。なお固着部Ａ，Ａの箇所は一箇所でも良く、３箇所以上でも良く、更に両固定片４１，４１の対向する辺全体に線状に形成しても良い。レーザ光による溶接は、焦点を一点に合わせることでその点に熱を集中できるので、電子部品３０に悪影響を与えないように溶接でき、好適である。但し場合によっては他の手段を用いて溶接してもよい。要は両固定片４１，４１間を固着できれば良い。
【００１９】
上述のように両固定片４１，４１の弾性を利用するのではなく、両固定片４１，４１の上部を電子部品３０の上側に折り曲げることで機械的に確実に電極部３３，３３の上下を強く挟持したので、電極パターン１３，１３と電極部３３，３３間の電気的接続と機械的固定とが強固且つ確実に行われる。しかも単に両固定片４１，４１の上部を折り曲げるだけにすると経時的に両固定片４１，４１の先端が開いてその固定強度が弱くなる恐れがあるが、本発明の場合は両固定片４１，４１同士を固着したので両固定片４１，４１を折り曲げた位置が変化することはなく、その固定強度は常に強固且つ確実になる。
【００２０】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば以下のような種々の変形が可能である。
【００２１】
▲１▼上記実施形態では電子部品として固定抵抗器を用いたが、コンデンサ、ダイオード等、他の種々の電子部品であっても良い。また電子部品の形状も上記実施形態のものに限定されず、直方体形状以外の各種形状のものであっても良い。また固定部材の形状、基板に形成した電極パターンの形状などについても種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００２２】
▲２▼図７に示すように、電極パターン１３，１３の大きさを小さくし、電子部品３０の電極部３３，３３の下面（又は下面と側面）のみに当接するように形成しても良い。逆に電極部３３，３３の上面に当接する部分のみに形成しても良い。
【００２３】
▲３▼さらなる補強のため、半田や接着剤を併用しても良い。
【００２４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、たとえ電子部品が小型化しても、加熱炉やＵＶ炉を使用しない機械的な単品毎の固定方法によって容易、確実且つ簡易に電子部品を基板に取り付けることができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品３０の基板１０への取付構造の分解斜視図である。
【図２】電子部品３０の基板１０への取付方法説明図である。
【図３】電子部品３０の基板１０への取付方法説明図である。
【図４】電子部品３０の基板１０への取付構造の断面図である。
【図５】電子部品３０の基板１０への取付構造の斜視図である。
【図６】電子部品１１０の基板１００への従来の取付構造を示す図であり、図６（ａ）は分解斜視図、図６（ｂ）は斜視図である。
【図７】他の基板１０を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  フレキシブルシート
１０  基板
１３，１３  電極パターン
１４  回路パターン
１５，１５  切り欠き
１７，１７  折り曲げ面（折り曲げ可能な部分）
３０  電子部品
３１  本体
３３，３３  電極部
４０  固定部材
４１，４１  固定片
４２  基部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
0004136240.tif 000005
【図５】
0004136240.tif 000006
【図６】
0004136240.tif 000007
【図７】
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