(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムとヒートシールする基紙の表面に無機系填料を含有する熱可塑性樹脂を塗布した滅菌バック紙であって、前記熱可塑性樹脂がエチレン−酢酸ビニル系共重合体であり、前記無機系填料が乾燥後の熱可塑性樹脂１００重量部に対して５０重量部以上含有されており、前記樹脂層の塗布量が１〜２０ｇ／ｍ2であることを特徴とする滅菌バック紙。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、医療器具等の滅菌に使用される滅菌バック紙（Ａ）に関し，特に，滅菌バック紙（Ａ）とフィルム（Ｂ）を組み合わせたコンビネーションタイプの滅菌用包装材（Ｃ）に最適な滅菌バック紙（Ａ）に関するものである（図１）。
【０００２】
【従来の技術】
注射器，手術用手袋等の医療器具を滅菌バック紙（Ａ）とフィルム（Ｂ）の周縁部同士をヒートシールした滅菌用包装材（Ｃ）に封入し，その後，エチレンオキサイドガス等を用いたガス滅菌やγ線等を用いた放射線滅菌を施して，収容物を滅菌処理するものである。フィルム（Ｂ）はポリエチレンテレフタレートとポリプロピレンあるいはポリエチレンの複合フィルムが一般的であり，ポリプロピレンあるいはポリエチレン側と滅菌バック紙（Ａ）がヒートシールされる。滅菌用バック紙（Ａ）としての必要な特性としては（１）１０〜５００秒／１００ｃｃ程度の透気度を有し、菌の侵入を防ぎ，更にガス通気性があること，（２）ピンホールがないこと，（３）滅菌後に医療器材等を取り出すときに必要な特性であるピール性（開封時に紙繊維の脱落無く，きれいに剥がれること）が良いこと，（４）ヒートシール性があること等がある。
【０００３】
そして，従来，使用されてきた滅菌バック紙は必ずしも前記要求特性を満足していない。即ち，（１）セルロース繊維単独で使用した滅菌バック紙はフィルムとのコンビネーションタイプに用いた滅菌包装材の場合，ピンホールはないが，ピール性，ヒートシール性が悪いという問題がある。そこで，（２）熱可塑性樹脂の繊維状又は粉末をセルロース繊維に配合した滅菌バック紙や（３）特許１５５４２６３号や特許１５８５５６６号の熱可塑性樹脂層を紙表面に設ける滅菌バック紙あるいは（４）熱可塑性樹脂で含浸処理を施した滅菌バック紙が使用されている。しかしながら，（２）熱可塑性樹脂繊維混抄紙はヒートシール性が良好であるが，フィルムとの接着でスポット的に強く接着する部分が出来るのでピール性が非常に悪く，また，（３）紙表面に熱可塑性樹脂層を設けた紙あるいは（４）熱可塑性樹脂を含浸した紙はピール性，ヒートシール性と通気性の両立が困難である。この他にも，樹脂含浸紙に熱可塑性樹脂の塗工層を設けた滅菌バック紙（５）はピール性，ヒートシール性が極めて優れているが，通気性が悪いという問題点を有するため，滅菌バック紙のすべての要求特性を満足するものはほとんど無かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は，このような従来の問題点を解決することにあり，特に通気性が良く，優れたピール性，ヒートシール性を有する諸実用特性全てにバランスの取れる滅菌バック紙を提供する。
【0005】
【課題を解決するための手段】
従来の滅菌バック紙はすでに述べたような欠点があるが，良好な通気性を有する塗工層を設ければ，前記の特性を維持しながら，従来の問題を全て解決する事になる。本発明は以上の知見に基づき完成したものであり，フィルム（Ｂ）とヒートシールする基紙（Ｄ）の表面に無機系填料を含有する熱可塑性樹脂層（Ｅ）を塗布した滅菌バック紙（Ａ）であって（図２）、前記熱可塑性樹脂がエチレン−酢酸ビニル系共重合体であり、前記無機系填料が乾燥後の熱可塑性樹脂１００重量部に対して５０重量部以上含有されており、前記脂層の塗布量が１〜２０g/m2であることを特徴とする滅菌バック紙である。
【０００６】
本発明に使用する基紙（Ｄ）の材料としては，主として晒木材パルプであるが，他の天然繊維，合成繊維などを使用しても支障がない。この場合，基紙に要求される特性としては，良好な通気性，加工時や使用時に伸びたり破断しない程度の強度，耐水性を付与する事などが要求される。なお，前記基紙に樹脂含浸処理を施した紙でも支障がない。特に，基材としては未塗工滅菌バック紙，上質紙，ラテックス含浸紙などが好ましい。
【０００７】
本発明の無機系填料は粒子径が１５．０〜０．１μｍのものを用いる。無機系填料の種類としては，白土，タルク，カオリン，炭酸カルシウム，二酸化チタン，水酸化アルミなどが挙げられるが，これらに限定されるものではなく，前記の無機系填料は単独でもよいし，数種類を混合しても支障はない。特に粒子径が５．０〜０．１μｍのものが，良好な通気性，ピール性が得られるので最適である。
【０００８】
無機系填料のバインダーとして加える熱可塑性樹脂は，ヒートシール性が良好で，填料混和性の良好な樹脂である，エチレン−酢酸ビニル系共重合体を用いる。無機系填料と熱可塑性樹脂の配合は，乾燥後の熱可塑性樹脂１００重量部に対して５０重量部以上含有されている必要がある。無機系填料が５０重量部以下になると透気度が増大して通気性が悪くなる。また，填料の分散性を良くするために分散剤を塗布液に添加しても支障はない。
【０００９】
樹脂の塗工量は透気度に影響するので重要である。従って，本発明の無機系填料を含有する熱可塑性樹脂の塗工量は１〜２０g/m2が必要である。塗工量が１g/m2より少ないとヒートシール性が悪く。一方，塗工量が２０g/m2より多いと，透気度が増大し，通気性が悪くなる。
【００１０】
本発明の塗工方法としては，抄紙機に備えているオンマシン塗工もしくは抄紙後のオフマシン塗工が可能である。塗工方式は特に限定されるものではなく，例えばエアナイフコータ，ロッドバーコータ，ブレードコータなどコータ及びその他の塗工方式が利用できる。
【００１１】
本発明による滅菌バック紙の用途は紙とフィルムを組み合わせたタイプの滅菌用包装材に最適であるが，紙と成形したプラスチック容器を組み合わせたタイプや紙単独の滅菌用包装材に用いてもなんら支障はない。
【００１２】
【実施例】
以下に，本発明の実施例を挙げる。なお，実施例における滅菌バック紙の実用特性は以下の方法で行った。
（１） ヒートシール性：滅菌バック紙の塗工面とフィルムのポリプロピレン面をインパルス式ヒートシーラーにより１秒間（１８０℃）ヒートシールして，テンシロン引張試験機により１８０度剥離強度を測定した。
（２） ピール性：ヒートシール強度測定後の紙剥けの状況を目視により判定した。
〇：紙剥けしない    ×：紙剥けする。
（３） 透気度：ＪＩＳ−Ｐ８１１７にしたがって透気度を測定した。
【００１３】
実施例１
Ｎ材５０％，Ｌ材５０％のパルプ配合でサイズ剤，紙力増強剤，湿潤紙力剤を添加して抄紙された基紙（未塗工滅菌バック紙）に，二酸化チタンとエチレンー酢酸ビニル系共重合体樹脂を乾燥後の熱可塑性樹脂１００重量部に対して二酸化チタン１００重量部になるように混合した塗布液を乾燥塗工量が７g/m2になるように塗工乾燥し，基材の表面に無機系填料を含んだ熱可塑性樹脂層を設けた本発明の滅菌バック紙を作成した。
【００１４】
実施例２
実施例１で使用した基紙に，カオリンとエチレンー酢酸ビニル系共重合体樹脂を乾燥後の熱可塑性樹脂１００重量部に対してカオリン５０重量部になるように混合した塗布液を乾燥塗工量が１５g/m2になるように塗工乾燥し，基材の表面に無機系填料を含んだ熱可塑性樹脂層を設けた本発明の滅菌バック紙を作成した。
【００１５】
実施例３
実施例１で使用した基紙に，オンマシン含浸機にてアクリル樹脂の含浸量が１０g/m2になるように含浸乾燥し，実施例１と同様の塗布液，塗工量で塗工し，本発明の滅菌バック紙を作成した。
【００１６】
比較例１
実施例１で使用した基紙に，実施例１に比較用として樹脂層のない滅菌バック紙を作成した。
【００１７】
比較例２
実施例１で使用した基紙に，エチレンー酢酸ビニル系共重合体の塗布液を実施例１と同様の塗工方法，塗工量で塗工し，無機系填料を含まない樹脂層を設けた滅菌バック紙を作成した。
【００１８】
比較例３
実施例３で使用した含浸基紙に，エチレンー酢酸ビニル系共重合体の塗布液を実施例１と同様の塗工方法，塗工量で塗工し，無機系填料を含まない樹脂層を設けた滅菌バック紙を作成した。
【００１９】
比較例４
実施例１で使用した基紙，塗布液で，乾燥後の塗工量が２５g/m2になるように塗工した滅菌バック紙を作成した。
【００２０】
前記実施例，比較例により得られた各滅菌バック紙の実用特性を表１に示す。
【００２１】
【表１】
0004112109.tif 000002
【００２２】
【発明の効果】
以上詳述したように，この発明によれば従来技術より通気性が良好であり，優れたピール性，ヒートシール性を有する滅菌バック紙が得られ，諸実用特性全てにバランスの取れるという優れた効果が認められた。
【図面の簡単な説明】
【図１】：従来の滅菌バック紙の断面図である。
【図２】：本発明の滅菌バック紙の一実施態様の断面図である。
【符号の説明】
Ａ：滅菌バック紙
Ｂ：フィルム
Ｃ：滅菌用包装材
Ｄ：基紙
Ｅ：無機系填料含有熱可塑性樹脂層
【図１】
0004112109.tif 000003
【図２】
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