(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームが搬送される搬送路に、前記リードフレームを加熱する加熱手段が設けられるととに、該加熱手段により加熱された前記リードフレームにチップをボンディングするボンディングポイントが設定されたダイボンダにおいて、
前記搬送路の両側部に、該搬送路に沿ってリードフレームを通過させる第１及び第２の通過経路を、前記加熱手段より下方に離間して設けるとともに、前記搬送路から前記第１の通過経路までの離間距離と、前記搬送路から前記第２の通過経路までの離間距離とを、同距離に設定したことを特徴とするダイボンダ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームにチップをボンディングするダイボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品の生産ラインには、リードフレームにチップをボンディングするダイボンダが設置されており、このダイボンダには、上流のアンコイラより送られてきた一条のリードフレームを下流へ搬送する搬送路が設けられている。該搬送路には、前記リードフレームを加熱するヒートブロックが設けられているとともに、該ヒートブロックにより加熱されたリードフレームへチップをボンディングするボンディングポイントが設定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、生産性を高めるために二条のリードフレームで電子部品の生産を行おうとした場合、第１のリードフレームにチップをボンディングする第１のダイボンダと、第２のリードフレームにチップをボンディングする第２のダイボンダとを並設することになる。この場合、両ダイボンダを前後にずらして配設するとともに、第１のダイボンダには、第２のリードフレームが干渉しないように、また第２のダイボンダには、第１のリードフレームが干渉しないように、第１及び第２のダイボンダを離間して配置しなければならず、生産ラインの占有面積が大きくなるという問題点があった。
【０００４】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、専有面積を増大させることなく、生産性を高めることができるダイボンダを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明のダイボンダにあっては、リードフレームが搬送される搬送路に、前記リードフレームを加熱する加熱手段が設けられるととに、該加熱手段により加熱された前記リードフレームにチップをボンディングするボンディングポイントが設定されたダイボンダにおいて、前記搬送路の両側部に、該搬送路に沿ってリードフレームを通過させる第１及び第２の通過経路を、前記加熱手段より下方に離間して設けるとともに、前記搬送路から前記第１の通過経路までの離間距離と、前記搬送路から前記第２の通過経路までの離間距離とを、同距離に設定した。
【０００６】
すなわち、二条のリードフレームにチップをボンディングする際には、上流側に設置されたアンコイラより第１のリードフレームと第２のリードフレームとを送出するとともに、第１のリードフレームにチップをボンディングする第１のダイボンダと、第２のリードフレームにチップをボンディングする第２のダイボンダとを並設する。このとき、前記第１のリードフレームが、第２のリードフレームより手前側にて搬送され、かつ第１のリードフレームへのチップのボンディングが始めに行われる場合、第２のダイボンダを、第１のダイボンダより下流に設置するとともに後方へずらして配置する。そして、第１のリードフレームを、第１のダイボンダにおける搬送路にセットするとともに、第２のダイボンダにおいては、搬送路より手前側に設けられた第１の通過経路にセットする。また、第２のリードフレームを、第１のダイボンダにおける搬送路の奥側に設けられた第２の通過経路にセットするとともに、第２のダイボンダにおいては、搬送路にセットする。
【０００７】
このとき、両ダイボンダの搬送路の両側に設けられた第１及び第２の通過経路は、前記搬送路までの離間距離が同距離となるように設定されているので、両ダイボンダを前記離間距離ずらして配設することにより、第１のダイボンダと第２のダイボンダとの間に位置する第１及び第２のリードフレームは、横方向へ湾曲されることなく架橋される。そして、第１のリードフレームは、第１のダイボンダの搬送路に設けられた加熱手段により加熱されるとともに、ボンディングポイントにてチップがボンディングされた後、第２のダイボンダにおける第１の通過経路を通過する。また、第２のリードフレームは、第１のダイボンダにおける第２の通過経路を通過した後、第２のダイボンダの搬送路に設けられた加熱手段により加熱されるとともに、ボンディングポイントにてチップがボンディングされる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１及び図２は、本実施の形態にかかるダイボンダ１を示す図であり、図１には側面図が、また図２には、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図が示されている。
【０００９】
このダイボンダ１の筐体は、基台フレーム１１と、該基台フレーム１１の後方に立設された上部フレーム１２と、該上部フレーム１２上に載置されるとともに、前面に操作スイッチ１３，・・・（図２参照）等が設けられた制御部１４と、該制御部１４上に載置されたモニター１５，・・・とにより構成されている。前記基台フレーム１１における前記上部フレーム１２の前部には、リードフレーム１６を搬送する搬送路１７が設けられており、該搬送路１７の前部には、カバー部材１８が設けられている。
【００１０】
前記搬送路１７は、前記基台フレーム１１に立設された足部２１，２１によって両端部が支持されるとともに、前記リードフレーム１６が搬送される凹部２２を有した搬送レール２３により構成されており、該搬送レール２３の下部には、前記リードフレーム１６を加熱する加熱手段としてのヒートブロック２４が設けられている。また、この搬送路１７の中央部には、前記ヒートブロック２４により加熱されたリードフレーム１６にチップをボンディングするボンディングポイント２５が設定されており、このダイボンダ１は、ボンディングされるチップを吸着して前記ボンディングポイント２５へ移送する移送機構と、前記搬送レール２３上のリードフレーム１６を所定ピッチで送る送り機構とが設けられている（図示せず）。
【００１１】
前記搬送路１７の前方Ｆ及び後方Ｒには、該搬送路１７に沿ってリードフレーム１６を通過させる第１の通過経路としての前方通過経路３１と、第２の通過経路である後方通過経路３２とが離間して設けられており、前記搬送路１７から前方通過経路３１までの離間距離ａと、前記搬送路１７から後方通過経路３２までの離間距離ｂとは、同じ距離になるように設定されている。前記前方及び後方通過経路３１，３２は、リードフレーム１６が挿通される挿通孔３３を有した前方通過レール３４及び後方通過レール３５によって形成されており、両通過レール３４，３５は、前記搬送路１７から所定距離ｃ離れた高さ位置にて前記基台フレーム１１下部に固定されている。これにより、両通過レール３１，３２を通過するリードフレーム１６が、前記ヒートブロック２４からの熱の影響を受けないように構成されている。
【００１２】
そして、このダイボンダ１には、前記両通過経路３１，３２を通過するリードフレーム１６を、下流側へ送出する送出ローラと、該送出ローラにより送出されたリードフレーム１６、及び前記送り機構により送られたリードフレーム１６の弛みを検出する検出センサとを備えており（図示せず）、各検出センサによりリードフレーム１６の弛みが検出された際に、前記送出ローラ及び前記送り機構による送り量を、前記制御部１４内の制御装置によって制御できるように構成されている。
【００１３】
以上の構成にかかる本実施の形態において、二条のリードフレームにチップをボンディングする際には、図３及び図４に示すように、第１及び第２のリール４１，４２に巻かれた第１及び第２のリードフレーム１６ａ，１６ｂを送出するアンコイラ４３と、該アンコイラ４３より送出された第１のリードフレーム１６ａにチップをボンディングする第１のダイボンダ１ａと、前記第２のリードフレーム１６ｂにチップをボンディングする第２のダイボンダ１ｂと、両リードフレーム１６ａ，１６ｂにボンディングされたチップにワイヤを接続するワイヤボンダ４４とを上流から下流へ順に配置する。このとき、前記第１のリードフレーム１６ａを、第２のリードフレーム１６ｂより手前側にて搬送し、かつ第１のリードフレーム１６ａへのチップのボンディングを始めに行う場合、第２のダイボンダ１ｂを、第１のダイボンダ１ａより下流に設置するとともに後方へずらして配置する。
【００１４】
そして、第１のリードフレーム１６ａを、第１のダイボンダ１ａにおける搬送路１７にセットするとともに、第２のダイボンダ１ｂにおいては、搬送路１７より手前側に設けられた前方通過経路３１にセットする。また、第２のリードフレーム１６ｂを、第１のダイボンダ１ａにおける搬送路１７の奥側に設けられた後方通過経路３２にセットするとともに、第２のダイボンダ１ｂにおいては搬送路１７にセットする。これにより、第１のリードフレーム１６ａを、第１のダイボンダ１ａの搬送路１７に設けられたヒートブロック２４により加熱するとともに、ボンディングポイント２５にてチップをボンディングした後、第２のダイボンダ１ｂにおける前方通過経路３１を介してワイヤボンダ４４へ送出することができる。また、第２のリードフレーム１６ｂを、第１のダイボンダ１ａにおける後方通過経路３２を通過させた後、第２のダイボンダ１ｂの搬送路１７に設けられたヒートブロック２４により加熱するとともに、ボンディングポイント２５にてチップをボンディングしてワイヤボンダ４４へ送出することができる。このように、二条のリードフレーム１６ａ，１６ｂでの電子部品の生産を行うことができるので、生産性を高めることができる。
【００１５】
このとき、両ダイボンダ１ａ，１ｂの搬送路１７の両側に設けられた前方及び後方通過経路３１，３２は、前記搬送路１７までの離間距離ａ，ｂが同距離となるように設定されているので（図１参照）、両ダイボンダ１ａ，１ｂを、図４に示したように、前記離間距離ａ又はｂずらして配設することにより、第１のダイボンダ１ａの搬送路１７と第２のダイボンダ１ｂの前方通過経路３１との間に位置する第１のリードフレーム１６ａ、及び第１のダイボンダ１ａの後方通過経路３２と第２のダイボンダ１ｂの搬送路１７との間に位置する第２のリードフレーム１６ｂを、横方向へ湾曲させることなく、両ダイボンダ１ａ，１ｂ間に架橋することができる。このため、ダイボンダを二台並設して二条のリードフレームで電子部品の生産を行う際に、第１のダイボンダ１ａに第２のリードフレーム１６ｂが干渉しないように、また第２のダイボンダ１ｂに第１のリードフレーム１６ａが干渉しないように、なおかつ両リードフレーム１６ａ，１６ｂが横方向へ湾曲しないように、両ダイボンダ１ａ，１ｂを、当該ダイボンダ１ａ，１ｂの幅寸法以上離間して配置しなければならなかった従来と比較して、生産ライン４５の占有面積を押さえることができる。さらに、前記前方及び後方通過経路３１，３２は、ダイボンダ１ａ、１ｂの搬送路１７の両側に設けられており、該搬送路１７から両通過経路３１，３２までの離間距離ａ，ｂは同距離に設定されているので、例えば、上流側の第１のダイボンダ１ａにおいて、後方通過経路３２の送出ローラに支障が生じた場合、第１のダイボンダ１ａを、後方通過経路３２の送出ローラが正常作動する第２のダイボンダ１ｂと入れ替えることができる。これにより、故障時に、送出ローラを修理しなければならない場合と比較して、故障に起因した生産ライン４５の停止時間を短縮化することができる。
【００１６】
一方、ボンディングを行わないリードフレーム１６ａ，１６ｂが通過する前方及び後方通過経路３１，３２は、前記搬送路１７のヒートブロック２４より下方へ離間した高さ位置に設けられており（図１参照）、両通過経路３１，３２を通過するリードフレーム１６ａ、１６ｂは、熱源から離れた位置を通過する。このため、リードフレーム１６ａ、１６ｂの加熱を阻止することができるので、リードフレーム１６ａ，１６ｂの過熱に起因した不具合を未然に防止することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のダイボンダにあっては、上流側に設置されたアンコイラより送出された第１のリードフレームが第２のリードフレームより手前側にて搬送された場合、第２のダイボンダを、第１のダイボンダより下流に設置するとともに後方へずらして配置することにより、第１のリードフレームへのチップのボンディングを前記第１のダイボンダにより行うことができ、かつ第２のリードフレームへのチップのボンディングを前記第２のダイボンダにより行うことができる。これにより、二条のリードフレームでの電子部品の生産を行うことができるので、生産性を高めることができる。
【００１８】
また、両ダイボンダの搬送路の両側に設けられた第１及び第２の通過経路は、前記搬送路までの離間距離が同距離となるように設定されているので、両ダイボンダを前記離間距離ずらして配設することにより、両ダイボンダ間に位置する第１及び第２のリードフレームを、横方向へ湾曲させることなく、両ダイボンダ間に架橋することができる。このため、ダイボンダを二台並設して二条のリードフレームで電子部品の生産を行う際に、第１のダイボンダに第２のリードフレームが干渉しないように、また第２のダイボンダに第１のリードフレームが干渉しないように、なおかつ両リードフレームが横方向へ湾曲しないように、両ダイボンダを、当該ダイボンダの幅寸法以上離間して配置しなければならなかった従来と比較して、生産ラインの占有面積を押さえることができる。さらに、ボンディングを行わないリードフレームが通過する第１及び第２の通過経路は、ダイボンダの搬送路の両側に設けられており、該搬送路から両通過経路までの離間距離は同距離に設定されているので、例えば、上流側の第１のダイボンダにおいて、ボンディングを行わないリードフレームを通過させる第２の通過経路に支障が生じた場合、第１のダイボンダと第２のダイボンダとの入れ替えが可能となる。これにより、通過経路の故障時に修理を要する場合と比較して、故障に起因した生産ラインの停止時間を短縮化することができる。
【００１９】
そして、ボンディングを行わないリードフレームが通過する第１及び第２の通過経路は、前記加熱手段より下方に離間して設けられており、前記通過経路を通過するリードフレームは、熱源から離れた位置を通過するため、該リードフレームの加熱を阻止することができる。これにより、リードフレームの過熱に起因した不具合を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す右側面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の使用例を示す正面図である。
【図４】図３の平面図である。
【符号の説明】
１    ダイボンダ
１６    リードフレーム
１７    搬送路
２３    搬送レール
２４    ヒートブロック（加熱手段）
２５    ボンディングポイント
３１    前方通過経路（第１の通過経路）
３２    後方通過経路（第２の通過経路）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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