(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体から複数のコンタクトピンの外部接続用端子が突出されると共に、該複数の外部接続用端子が貫通される位置決め孔を有するロケートボードが、前記ソケット本体に対して離接する方向に移動可能に設けられた電気部品用ソケットにおいて、
前記位置決め孔は板状のロケートボード本体に形成され、前記ロケートボードと前記ソケット本体との間には、前記ロケートボード本体を前記ソケット本体に対して離間した位置で係止すると共に、該ロケートボード本体に外力が作用した場合に係止状態を維持できる係止手段を設けたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
該係止手段は、前記外部接続用端子が接続される配線基板にて押圧されたときに、係止状態が解除されるように設定されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
該係止手段は、前記ソケット本体からポストが突設される一方、該ポストが貫通される貫通孔が前記ロケートボードに形成され、該貫通孔の周縁部に、前記ポストに形成された係止凸部が係止されるようになっており、該ポストの前記ロケートボード貫通孔より突出した突出部分を前記配線基板にて押圧することにより、前記係止凸部の前記貫通孔周縁部に対する係止状態が解除されるように設定したことを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ポストは、略円筒形状を呈し、スリ割りが形成されて縮径及び拡径可能に設けられ、前記配線基板にて押圧されたときに、縮径されて前記係止凸部の前記貫通孔周縁部に対する係止状態が解除されるように設定したことを特徴とする請求項３記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品に離接されるコンタクトピンを配線基板に接続するときの位置決めを行うロケートボードが設けられた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ＩＣパッケージが載置されるソケット本体を有し、このソケット本体にＩＣパッケージの端子に接触される多数のコンタクトピンが配設されている。
【０００４】
そして、かかるＩＣソケットは、配線基板上に載置され、前記コンタクトピンのソケット本体から下方に突出した外部接続用端子がその配線基板の所定の孔に挿入されて半田付けすることにより、電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
このような外部接続用端子は、多数狭ピッチで配設されており、これらを配線基板の所定の孔に挿入しなければならないことから、ソケット本体の下面で、配線基板との間にロケートボードを配設し、このロケートボードにて多数の外部接続用端子を位置決めした状態で、配線基板の所定の挿通孔に挿入できるようにしている。
【０００６】
詳しくは、そのロケートボードには、外部接続用端子が挿入されて位置決めされる多数の位置決め孔が所定のピッチで形成され、このロケートボードがソケット本体に対して離接可能となっていると共に、配線基板の位置決め孔に嵌合される位置決め突起が下方に向けて突設されている。
【０００７】
ＩＣソケットの配線基板への配設時には、まず、ロケートボードをソケット本体に対して離間させて、外部接続用端子の下端部がロケートボードから僅かに突出した状態で位置決めされるように設定する。この状態から、ロケートボードの位置決め突起を配線基板の位置決め孔に嵌合させてロケートボードを配線基板の所定位置に配置する。そして、上記のようにロケートボードにて位置決めされている外部接続用端子の下端部を、配線基板の所定の挿通孔に挿入するようにしている。
【０００８】
その後、ＩＣソケットを下降させることにより、ソケット本体が配線基板に接近すると同時、この配線基板に押されてロケートボードもソケット本体に接近してこのソケット本体の底面に当接する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣソケットを配線基板に載置する際には、ソケット本体，ロケートボード及び配線基板をそれぞれ水平状態に保たねばならないと共に、ロケートボードが不用意にソケット本体側に接近しないようにしなければならない。
【００１０】
この対策として、特許第２６８１１０９号公報に記載されたようなものがあるが、これは、上記ロケートボードに相当するロケーターが、ソケット本体に相当する接続器基板に接近した位置と離間した位置の間で移動可能であり、且つ、離間した位置に仮固定又は弾持できるようになっており、上記の外部接続用端子に相当する脚部の先端位置を有効に規制することがでるきようになっている。
【００１１】
しかし、そのロケーターは仮固定又は弾持できるようになっているため、このロケーターに所定以上の外力が作用したときには、接続器基板に対して接近方向への移動を許容するようになっているため、かかる外力が作用した時には、ロケーターが不用意にソケット本体側に接近して先端位置の規制が良好に行えない虞がある。
【００１２】
そこで、この発明は、ロケートボードがソケット本体から離間した状態でこのロケートボードに外力が作用しても、このロケートボードが不用意に移動したりすることなく、外部接続端子先端位置を確実に位置決めできる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体から複数のコンタクトピンの外部接続用端子が突出されると共に、該複数の外部接続用端子が貫通される位置決め孔を有するロケートボードが、前記ソケット本体に対して離接する方向に移動可能に設けられた電気部品用ソケットにおいて、前記位置決め孔は板状のロケートボード本体に形成され、前記ロケートボードと前記ソケット本体との間には、前記ロケートボード本体を前記ソケット本体に対して離間した位置で係止すると共に、該ロケートボード本体に外力が作用した場合に係止状態を維持できる係止手段を設けた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、該係止手段は、前記外部接続用端子が接続される配線基板にて押圧されたときに、係止状態が解除されるように設定されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、該係止手段は、前記ソケット本体からポストが突設される一方、該ポストが貫通される貫通孔が前記ロケートボードに形成され、該貫通孔の周縁部に、前記ポストに形成された係止凸部が係止されるようになっており、該ポストの前記ロケートボード貫通孔より突出した突出部分を前記配線基板にて押圧することにより、前記係止凸部の前記貫通孔周縁部に対する係止状態が解除されるように設定したことを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記ポストは、略円筒形状を呈し、スリ割りが形成されて縮径及び拡径可能に設けられ、前記配線基板にて押圧されたときに、縮径されて前記係止凸部の前記貫通孔周縁部に対する係止状態が解除されるように設定したことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１０には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１９】
まず構成を説明すると、図１中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）の配線基板１３との電気的接続を図るものである。
【００２０】
このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＰＧＡ（Pin Grid Alley）タイプと称されるもので、例えば方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の棒状の端子１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている（図４参照）。
【００２１】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、配線基板１３上に装着されるソケット本体１５を有し、このソケット本体１５上には、フローティングプレート１６が図示省略のコイルスプリングにより上下動自在に配設されている。このフローティングプレート１６上には、ＩＣパッケージ１２が載置されるアダプタープレート１７が固定されると共に、このフローティングプレート１６には、上方に向けてガイド部１６ａが突設され、このガイド部１６ａはアダプタープレート１７より上方に突出し、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするようにしている。
【００２２】
また、このソケット本体１５には、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと電気的に接続される多数のコンタクトピン１８がこのソケット本体１５及びフローティングプレート１６を貫通するようにして上下方向に沿って配設されている。
【００２３】
このコンタクトピン１８は、バネ性を有し、導電性に優れたワイヤー状の材料から形成され、上端部１８ｂが図３に示すように、丸ピン１９を介してＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
さらに、このソケット本体１５には、上蓋２０が軸２１を中心に回動自在に設けられ、スプリング２２により開く方向に付勢されていると共に、ロック部材２３にて閉じた状態を維持できるようになっている。
【００２５】
そして、ソケット本体１５の下方には、コンタクトピン１８の外部接続用端子１８ａが突出し、この外部接続用端子１８ａを配線基板１３に接続するときに、その外部接続用端子１８ａの先端位置を位置決めするロケートボード２４が配設されている。この外部接続用端子１８ａは、配線基板１３の各挿通孔１３ｂに挿通されて半田付けされるようになっている。
【００２６】
そのロケートボード２４は、平板状のロケートボード本体２４ａに複数の外部接続用端子１８ａが挿通される多数の位置決め孔２４ｂが形成されると共に、このロケートボード本体２４ａから上方にガイド片２４ｃが突設され、ソケット本体１５に対して離接する方向に上下動自在に配設されている。ソケット本体１５からロケートボード本体２４ａが所定距離離間した位置で、そのガイド片２４ｃの上端部に形成されたフック部２４ｄが、ソケット本体１５に形成された被係止部１５ａに係止されるようになっている。また、このロケートボード２４には、図１に示すように、配線基板１３の図示省略の位置決め孔に嵌合される位置決め突起２４ｋが突設されている。
【００２７】
そして、このロケートボード２４とソケット本体１５との間に、ロケートボード２４をソケット本体１５に対して離間した位置で係止すると共に、ロケートボード２４にここでは上方に向かう外力が作用した場合に係止状態を維持できる「係止手段」が設けられている。
【００２８】
この「係止手段」は、図５から図７に示すように前記ソケット本体１５からポスト１５ｂが突設される一方、ロケートボード２４にはこのポスト１５ｂが貫通される貫通孔２４ｅが形成されている。そのポスト１５ｂは、略円筒形状を呈し、図８及び図９等に示すように、スリ割り１５ｃが形成されて、左右に分割部１５ｄが形成されることにより、縮径及び拡径可能に形成されている。そして、これら分割部１５ｄに係止凸部１５ｅが形成され、この係止凸部１５ｅが、ロケートボード貫通孔２４ｅの周縁部に形成された係止壁２４ｆに図６に示すように係止されるようになっている。この係止状態で、ガイド片２４ｃのフック部２４ｄもソケット本体１５の被係止部１５ａに係止されるようになっており、コンタクトピン１８の外部接続用端子１８ａの下端がロケートボード２４より僅かに下方に突出している。但し、この突出量は、ロケートボード２４の位置決め突起２４ｋの突出量より短い。勿論、ロケートボード本体２４ａをソケット本体１５から離間した状態で、コンタクトピン１８の外部接続用端子１８ａの下端がロケートボード２４より下方に突出しないようにすることもできる。
【００２９】
そして、そのロケートボード２４とソケット本体１５との係止状態は、ロケートボード２４に上方に向かう外力が作用した場合でも解除されないようになっており、この実施の形態では、配線基板１３にてポスト１５ｂが押圧されたときに、縮径されて前記係止凸部１５ｅの前記係止壁２４ｆに対する係止状態が解除されるように設定されている。
【００３０】
すなわち、前記ポスト１５ｂの前記ロケートボード貫通孔２４ｅより突出した突出部分１５ｆには、下端外側にテーパ部１５ｇが形成され、ＩＣソケット１１を配線基板１３に取り付けるときに、そのテーパ部１５ｇが、配線基板１３の解除孔１３ａ内壁を摺動して、配線基板１３にて押圧されることにより、図７に示すように、ポスト１５ｂが縮径されて、係止凸部１５ｅの前記貫通孔２４ｅ周縁部であるロケートボード係止壁２４ｆに対する係止状態が解除されるように設定されている。
【００３１】
次に、かかるＩＣソケット１１を配線基板１３に取り付ける工程について説明する。
【００３２】
まず、ロケートボード２４をソケット本体１５に対して離間させ、ロケートボード２４のフック部２４ｄをソケット本体１５の被係止部１５ａに係止させた状態とする。この状態では、コンタクトピン１８の外部接続用端子１８ａの先端部がロケートボード２４にて位置決めされている。この状態では、図６に示すように、ソケット本体１５のポスト１５ｂが拡径状態にあり、係止凸部１５ｅがロケートボード２４の係止壁２４ｆに係止している。従って、ロケートボード２４に上方に向かう外力が作用した場合でも、その係止状態が解除されてロケートボード２４が傾いたり、ソケット本体１５に接近したりすることがない。
【００３３】
そして、かかるＩＣソケット１１を配線基板１３上に載置する。この際には、ロケートボード２４の位置決め突起２４ｋが配線基板１３の位置決め孔に嵌合されて、ロケートボード２４が配線基板１３に対して所定の位置に配置される。これと共に、ポスト１５ｂ下端部のテーパ部１５ｇが配線基板１３の解除孔１３ａ内を摺動することにより、この解除孔１３ａ内周壁を摺動し、ポスト１５ｂが縮径される（図７参照）。
【００３４】
これにより、ポスト１５ｂの係止凸部１５ｅの、ロケートボード係止壁２４ｆへの係止状態が解除され、配線基板１３にロケートボード２４全体が当接した状態で、この配線基板１３にロケートボード２４が押圧されて、これら配線基板１３とロケートボード２４とが一体となってソケット本体１５に接近して行く。
【００３５】
この際に、ロケートボード２４にて位置決めされているコンタクトピン１８の外部接続用端子１８ａの先端部が、配線基板１３の所定の挿通孔１３ｂに案内されて挿入される。そして、ソケット本体１５，ロケートボード２４及び配線基板１３が重なった状態で、各コンタクトピン１８を配線基板１３に半田付けすることにより、配線基板１３へのＩＣソケット１１の取り付けが完了する。
【００３６】
このようなものにあっては、ロケートボード２４がソケット本体１５から離間した状態で、このロケートボード２４に外力が作用しても、前記ポスト１５ｂの係止凸部１５ｅと前記ロケートボード係止壁２４ｆとの係止状態が外れないように構成されているため、このロケートボード２４が不用意に移動したりすることなく、外部接続端子１８ａ先端位置を確実に位置決めできる。
【００３７】
そして、配線基板１３により、その係止状態が解除されるため、係止状態を解除するのに別途、作業工数が必要となることなく、配線基板１３へのＩＣソケット１１の配設を簡単に行うことが出来る。
【００３８】
次に、このようにして配線基板１３上に載置されたＩＣソケット１１に、ＩＣパッケージ１２をセットする場合について説明する。
【００３９】
まず、上蓋２０を開いた状態で、アダプタープレート１７上にＩＣパッケージ１２を載置する。この場合には、ＩＣパッケージ１２はガイド部１６ａにガイドされて所定の位置に載置される。この状態で、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂは、アダプタープレート１７内の丸ピン１９に接触される。
【００４０】
そして、上蓋２０を閉じてロック部材２３をソケット本体１５の被係止部１５ｉに係止させることにより、上蓋２０を閉じた状態でロックする。
【００４１】
これにより、上蓋２０の押圧部２０ａで、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの上面が押圧されて、配線基板１３とＩＣパッケージ１２とがコンタクトピン１８及び丸ピン１９を介して電気的に接続される。
【００４２】
なお、ソケット本体１５のポスト１５ｂは、拡径及び縮径できるものであればよく、スリ割り１５ｃは、図９に示すようなものに限定されず、例えば図１０に示すように十字に形成することもできる。
【００４３】
［発明の実施の形態２］
図１１には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４４】
上記実施の形態１では、ソケット本体１５のポスト１５ｂが拡径及び縮径するように形成されているが、実施の形態２は、ソケット本体１５のポスト１５ｂが撓むように形成されている。そして、このポスト１５ｂには、ロケートボード２４の貫通孔２４ｅの周縁部に係止する係止凸部１５ｅが形成されている。
【００４５】
また、配線基板１３には解除孔１３ａが形成され、この配線基板１３へのＩＣソケット１１の配設時に、その解除孔１３ａの上部角部１３ｃにて、ポスト１５ｂのロケートボード２４からの突出部分１５ｆのＲ形状部１５ｊが押圧されてこのポスト１５ｂが図１１中矢印方向へ撓まされて、ポスト１５ｂの係止凸部１５ｅと、ロケートボード２４の貫通孔２４ｅ周縁部との係止状態が解除される。
【００４６】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４７】
［発明の実施の形態３］
図１２には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４８】
上記実施の形態１ではソケット本体１５にポスト１５ｂが形成されていたが、この実施の形態３は、ロケートボード２４に上方に向けて「係止手段」としてのポスト２４ｇが突設され、このポスト２４ｇに係止凸部２４ｈが形成されている。そして、この係止凸部２４ｈが、ソケット本体１５の被係止部１５ｈに係止されるようになっている。
【００４９】
この係止は、ロケートボード２４がソケット本体１５から離間した状態で行われ、前記ポスト２４ｇの上端部２４ｉに外力を作用させて、このポスト２４ｇを矢印方向に撓ませることにより、解除されるようになっている。
【００５０】
このようにしても、ロケートボード２４がソケット本体１５から離間した状態で、このロケートボード２４に上方に向かう外力が作用しても、前記ポスト２４ｇの係止凸部２４ｈと前記ソケット本体１５の被係止部１５ｈとの係止状態が外れないように構成されているため、このロケートボード２４が不用意に移動したりすることなく、外部接続端子１８ａ先端位置を確実に位置決めできる。
【００５１】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５２】
なお、上記実施の形態１等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＰＧＡタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、ロケートボードを有するものであれば、ＬＧＡ（Land Glid Alley）タイプ、ＢＧＡ（Ball Grid Alley）タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもできる。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、ロケートボードとソケット本体との間に、ロケートボード本体をソケット本体に対して離間した位置で係止すると共に、ロケートボード本体に外力が作用した場合に係止状態を維持できる係止手段を設けたため、このロケートボードが不用意に移動したりすることなく、外部接続端子先端位置を確実に位置決めできる。
【００５４】
請求項２乃至４の何れかに記載の発明によれば、上記効果に加え、係止手段は、配線基板にて押圧されて係止状態が解除されるように設定されているため、係止状態を解除するのに別途、作業工数が必要となることなく、配線基板へのＩＣソケットの配設を簡単に行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの断面図である。
【図２】同実施の形態１に係る上蓋を開いた状態を示す平面図である。
【図３】同実施の形態１に係るコンタクトピンとＩＣパッケージ端子との電気的接続状態を示す拡大断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの斜視図である。
【図５】同実施の形態１に係るロケートボードやソケット本体のポスト等を示す、斜め下方から見た斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係るソケット本体ポストとロケートボードとの係止状態を示す断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るソケット本体ポストとロケートボードとの係止状態を配線基板で解除した状態を示す断面図である。
【図８】同実施の形態１に係るソケット本体のポストを示す斜視図である。
【図９】同実施の形態１に係るソケット本体のポストの底面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るソケット本体のポストの他の例を示す図９に相当する底面図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係るソケット本体のポストとロケートボード等を示す概略図である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係るソケット本体のポストとロケートボード等を示す概略図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 端子
13  配線基板
13a 解除孔
15  ソケット本体
15b ポスト（係止手段）
15c スリ割り
15d 分割部
15e 係止凸部
15f 突出部分
15g テーパ部
15h 被係止部（係止手段）
18  コンタクトピン
18a 外部接続用端子
24  ロケートボード
24a ロケートボード本体
24b 位置決め孔
24e 貫通孔
24f 係止壁（係止手段）
24g ポスト（係止手段）
24h 係止凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004132269.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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