(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂と、変性ポリフェニレンエーテルを主成分とし、上記スチレン系樹脂の含有率が３５重量％以上の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体に、両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成し、この層間接続用熱融着性フィルムの片面または両面に導体箔を熱融着しかつ回路形成してフィルム状配線基板を設け、このフィルム状配線基板および前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ねて熱融着により一体化してなる多層プリント配線板であって、フィルム状絶縁体を形成する熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、かつ結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式（Ｉ）で示される関係を満たすことを特徴とする多層プリント配線板。
式（Ｉ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．４
【請求項２】
導体箔が、表面粗化されている導体箔である請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
フィルム状配線基板を形成する熱可塑性樹脂組成物が、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式（ＩＩ）で示される関係を満たすことを特徴とする請求項１又は２記載の多層プリント配線板。
式（ＩＩ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
【請求項４】
多層プリント配線板を形成する熱可塑性樹脂組成物が、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式（ＩＩＩ）で示される関係を満たすことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板。
式（ＩＩＩ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
【請求項５】
シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂と、変性ポリフェニレンエーテルを主成分とし、上記スチレン系樹脂の含有率が３５重量％以上の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体であって、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、かつ結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式（Ｉ）で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物でフィルム状絶縁体を形成し、このフィルム状絶縁体に両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成し、この層間接続用熱融着性フィルムの片面または両面に導体箔を重ねて熱可塑性樹脂組成物が、下記の式（ＩＩ）で示される関係を満たすように熱融着した後、この導体箔に回路を形成してフィルム状配線基板を設け、このフィルム状配線基板および前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ね、各層を構成する熱可塑性樹脂組成物が下記の式（ＩＩＩ）で示される関係を満たすように熱融着することからなる多層プリント配線板の製造方法。
式（Ｉ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．４
式（ＩＩ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
式（ＩＩＩ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
【請求項６】
層間接続用熱融着性フィルムの片面または両面に重ねる導体箔が、表面粗化されている導体箔である請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に関し、より詳しくは熱可塑性樹脂からなる絶縁層を有する多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型・軽量・高速・高機能化の要求に応えるため、プリント配線板に実装する半導体の集積度が高まり、ピン数の増加および各半導体同士の配置間隔（ピッチ）も減少し、多層プリント配線板への高機能化の要望は日々に高まっている。
【０００３】
このような状況の中で使用されている多層プリント配線板は、エポキシ樹脂等を繊維に含浸したプリプレグを絶縁材料とする樹脂多層基板からなるものであり、銅張積層板に形成した電気回路の各層間の接続を可能とするために、層厚方向にビアホール（部品を挿入しないメッキされたスルーホール）またはスルーホールと呼ばれる穴径０．３〜１．２ｍｍ程度の貫通穴を有するものである。
【０００４】
多層プリント配線板のスルーホールの形成密度は、前述のような高機能化の要望に伴って高まり、配線ピッチが例えば５０〜１５０μｍという高配線密度に対応するために、ドリル穴開け加工によってスルーホールを形成することが多層プリント配線板の回路を高密度化するという要望に対する障害になった。
このような問題に対処するために、ミクロン単位の微小な穴径のビアホール（微小径ビアホール）等のスルーホールを形成したビルドアップ層を有する多層プリント配線板が開発されている。
【０００５】
ビルドアップ層を有する多層プリント配線板は、予め所要数のスルーホールを形成した通常の配線板をベース（基板）とし、レーザー加工またはエッチングによって微小径ビアホールを形成した銅箔付き樹脂フィルム（ビルドアップ層）を前記のベースに重ねて接着一体化するか、または全層のすべてを微小径のビアホールを形成したビルドアップ層を積層して形成される。
【０００６】
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に製造工程を示すように、全６層がすべてビルドアップ層で形成された多層プリント配線板は、先ず、不織布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグにレーザー加工で両面に貫通する下穴１１を開け、これに導電性ペースト１２を印刷の手法で充填して真空熱プレスにより銅箔と積層し、プリプレグおよび導電性ペーストを硬化させる。
【０００７】
次いで、銅箔をエッチングして回路パターン１３を形成することにより、両面配線基板１４を形成したものをコア層とし、別途、下穴１１を開けて導電性ペースト１２を充填したプリプレグ１５および銅箔１６を前記コア層の両面に整合させて重ね、これに再度の熱プレスとパターニング（エッチングして回路パターンを形成すること）処理を施して、図２（ｂ）に示すような４層の基板１７を製造する。
【０００８】
そして、図２（ｃ）に示すように、４層基板１７の表面の銅箔をエッチングして両面に回路パターン１３を形成した後、さらにプリプレグ１８および銅箔１９の熱プレスとパターニングの工程を繰り返すことにより、６層のプリント配線板を製造していた。因みに、８層のプリント配線板についても前記６層配線板に対して、さらにプリプレグおよび銅箔の熱プレスとパターニングの工程を繰り返すことにより２層を追加して製造できる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した内容の従来の多層プリント配線板は、コア層とプリント配線されたビルドアップ層の接着状態を確実にすることが容易でなく、回路パターンがミクロン単位の配線ピッチで形成されている高密度配線のものは配線間に絶縁材料が完全に充填されない場合があり、絶縁材料のいわゆる「内層回路の埋め込み性」が悪くなり易いという問題がある。
このような問題は、絶縁性などの特性が不均一な製品が製造されることに関連し、プリント配線板の信頼性や不良品の発生による製品の歩留り低下（製造効率の低下）を招くことにもなる。
【００１０】
このように絶縁材料による高配線密度の内層回路の埋め込み性が不確実であるため、４層を越える多層プリント配線板の材料を一括して積層し、熱融着によって確実に一体化して絶縁の信頼性の高い製品を製造することはできなかった。
なお、液状の絶縁材料を使用すれば、内層回路の埋め込み性の問題はかなり改善されるが、絶縁材料の塗布・乾燥工程に長時間を要し、乾燥工程では薄肉の基板が変形しやすくなるといった種々の問題も生じる。
そこで、多層プリント配線板に係る発明の課題は、上記した問題点を解決し、熱融着性のフィルム状絶縁体を用いて積層一体化された多層プリント配線板について、配線が高密度化した内層回路を有する場合でも絶縁材料による配線の埋め込みが確実であるものを提供することである。
【００１１】
また、多層プリント配線板の製造方法に係る発明の課題は、フィルム状絶縁体を用いた多層プリント配線板のビルドアップによる製造方法を改善し、絶縁材料の内層回路の埋め込み性が良好であって高配線密度の回路の絶縁信頼性が高く、しかも積層材料を多層に重ねた際に一度の加熱加圧工程で一括して一度の熱融着により積層一体化できる効率のよい製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明では、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂と、当該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂、すなわち、変性ポリフェニレンエーテルを主成分とし、上記スチレン系樹脂の含有率が３５重量％以上のフィルム状絶縁体であって、このフィルム状絶縁体に両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成し、この層間接続用熱融着性フィルムの片面または両面に導体箔を熱融着しかつ回路形成してフィルム状配線基板を設け、このフィルム状配線基板および前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ねて熱融着により一体化してなる多層プリント配線板としたのである。
【００１３】
そして、上記多層プリント配線板におけるフィルム状絶縁体を形成する熱可塑性樹脂組成物が、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、かつ結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量Ｈｃとの関係が下記の式（Ｉ）で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物である多層プリント配線板としたのである。
【００１４】
式（Ｉ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．４
または、上記多層プリント配線板におけるフィルム状配線基板を形成する熱可塑性樹脂組成物が、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式（ＩＩ）で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物である多層プリント配線板としたのである。
【００１５】
式（ＩＩ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
または、上記多層プリント配線板における多層プリント配線板を形成する熱可塑性樹脂組成物が、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式（ＩＩＩ）で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物である多層プリント配線板としたのである。
【００１６】
式（ＩＩＩ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
また、前述した製造方法に係わる課題を解決するため、本発明では、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂と、当該スチレン系樹脂と相溶性のある熱可塑性樹脂、すなわち、変性ポリフェニレンエーテルを主成分とし、上記スチレン系樹脂の含有率が３５重量％以上の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体であって、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、かつ結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式（Ｉ）で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物でフィルム状絶縁体を形成し、このフィルム状絶縁体に両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成し、この層間接続用熱融着性フィルムの片面または両面に導体箔を重ねて熱可塑性樹脂組成物が下記の式（ＩＩ）で示される関係を満たすように熱融着した後、この導体箔に回路を形成してフィルム状配線基板を設け、このフィルム状配線基板および前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ね、各層を構成する熱可塑性樹脂組成物が下記の式（ＩＩＩ）で示される関係を満たすように熱融着することからなる多層プリント配線板の製造方法としたのである。
【００１７】
式（Ｉ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．４
式（ＩＩ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
式（ＩＩＩ）： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
上記したように構成される本発明の多層プリント配線板は、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂と、当該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂、すなわち、変性ポリフェニレンエーテル主成分とするフィルム状絶縁体を有するものであり、プリント基板用絶縁材料に要求される導体箔との接着性、耐熱性、機械的強度および電気絶縁性を充分に満足する。
【００１８】
積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムは、絶縁性の前記熱可塑性樹脂成物で形成されており、両面貫通孔内の導電性ペーストによって両面貫通孔の開口部が電気的接点となって、フィルムの片面または両面に配置形成された電気回路の要所を層厚方向に導通する。
このようなフィルム状絶縁体またはフィルム状配線基板を形成する熱可塑性樹脂は、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上のものであり、かつ結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が前記式（Ｉ）または式（ＩＩ）で示される関係を満たすものであるから、結晶化の進行状態が適当な範囲に調整されたものであり、例えば２５０℃未満という比較的低温での熱融着により優れた接着強度を発揮する。そのため、４層を越えるようなビルドアップ層を有する多層プリント配線板を一括して加熱加圧により積層一体化することができる。導体箔として、表面が粗化されている導体箔を使用すると、接着強度はより大きくなる。
【００１９】
また、式（Ｉ）、（ＩＩ）で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物は、導体箔との接着温度領域で弾性率が低下するので、微細な配線ピッチにも充填される。そのため、層間接続用熱融着性フィルムおよびフィルム状絶縁体を使用した多層プリント配線板の内層回路の埋め込み性、すなわち絶縁性が良好になる。
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、フィルム状配線基板および前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ね、各層を構成する熱可塑性樹脂組成物の結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が前記式（ＩＩＩ）で示される関係を満たすように熱融着する。このようにすると、熱融着後の熱可塑性樹脂組成物は、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂の結晶性が適当に進行しているので、２６０℃に耐えるハンダ耐熱性を確実に有する絶縁層になり、かつ導体箔との接着強度も大きくなり、導体箔をエッチングして形成された導電性回路もフィルム状絶縁体に強固に接着して層間剥離を起こし難いものになる。
【００２０】
上記多層プリント配線板の製造方法において、層間接続用熱融着性フィルムの片面または両面に導体箔を重ねて熱融着する際に、熱可塑性樹脂組成物の熱融着後の結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が前記式（ＩＩ）で示される関係を満たすように熱融着する方法では、その熱融着後に再びフィルム状配線基板および前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ね、一括して加熱加圧による熱融着を行なう時にも熱可塑性樹脂が導体箔との接着温度領域で弾性率が低下するので、微細な配線ピッチにも適当な低粘度の樹脂が確実に充填されて、内層回路の埋め込み性、すなわち絶縁の信頼性が極めて高い良好なものが製造できる。
なお、フィルム状絶縁体と導体箔の接着は、層間にエポキシ樹脂などの接着剤を介在させずに熱融着するため、耐熱性、耐薬品性、電気特性などの諸特性は接着剤の特性に支配されることがなく、絶縁層の優れた諸特性が充分に生かされる。また、製造工程中に接着剤その他の液状積層材料の塗布・乾燥の工程がないので、製造効率の良い多層プリント配線板の製造方法となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の多層配線板およびその製造方法の実施形態を、以下に添付図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１（ａ1 ）と（ｂ）、または同図（ａ2 ）と（ｂ）にそれぞれ２系統の製造工程を示すように、この発明に係る多層プリント配線板は、所定の組成および熱特性の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体１に、レーザー加工により両面に貫通する孔２を形成し、この孔２内に導電性ペースト３を充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルム４を形成し、さらにこの層間接続用熱融着性フィルム４の両面（図１のａ１）または片面（同図ａ2 ）に導体箔を真空熱プレス機で熱融着すると共に、サブトラクティブ法によって導体箔の不要部分を除いて導電性回路５を形成し、得られたフィルム状配線基板６、７および層間接続用熱融着性フィルム４から選ばれる積層材料を複数枚重ねて、熱融着により積層一体化して得られる。
【００２３】
図１（ｂ）には実線で導電性回路５が４層に形成された多層プリント配線板を示したが、図１（ａ1 ）と同図（ｂ）に鎖線で示された部分を付加して、６層またはそれ以上に多層化された多層プリント配線板を製造することもできる。    なお、フィルム状絶縁体を製造するには、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂と、当該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂とを配合し、式（Ｉ）で示される所定の結晶性のものを調製する。
【００２４】
式（Ｉ）：    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．４
フィルム状絶縁体に導体箔を熱融着する際には、熱可塑性樹脂組成物のガラス転移点（Ｔｇ）は越えるが、結晶融解ピーク温度（Ｔｃ）は越えず、すなわち非晶性が維持される所定温度範囲に加熱し、好ましくは熱可塑性樹脂組成物が前記式（ＩＩ）で示される特性を維持する導体箔が熱融着されたフィルム状基板を作製する。
【００２５】
式（ＩＩ）：    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．６
導体箔に対する導電性回路の形成方法は、周知のサブトラクティブ法を採用できるが、アディティブ法を採用することもできる。因みに、サブトラクティブ法の具体例としては、銅箔に紫外線硬化性樹脂からなるドライフィルムをラミネートし、次に導電性回路の切り抜き型を形成したパターンフィルムをドライフィルムに密着させた状態で紫外線に露光させ、その後、パターンフィルムおよび未硬化のドライフィルムを取り除いて塩化第二鉄溶液でエッチングを行ない、導電性回路の不要部分の銅箔を除去し、次に、水酸化ナトリム溶液に浸漬して残った銅箔上のドライフィルムを除去して導電性回路を形成する。
フィルム状配線基板および前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を複数枚重ねて一括して熱融着する際には、各層を構成する熱可塑性樹脂組成物の結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が式（ＩＩＩ）で示される関係を満たすように熱融着する。
【００２６】
式（ＩＩＩ）：    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
このようにすると、熱可塑性樹脂組成物の結晶融解ピーク温度（Ｔｃ）付近（例えば２３０〜２５０℃）まで加熱することになって、確実な熱融着が可能になると共に熱可塑性樹脂組成物の結晶化が進み、ハンダ耐熱性に優れた多層プリント配線板を製造できる。
【００２７】
本発明においてフィルム状絶縁体を構成する第１の成分であるシンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂は、立体化学構造がシンジオタクチック構造、すなわちＣ−Ｃ結合から形成される主鎖に対して、側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するものである。
上記スチレン系樹脂の含有量はフィルム状絶縁体の３５重量％以上、３５〜７０重量％の範囲が好適であり、３５重量％未満でははんだ耐熱性に劣り、７０重量％を越えると導体箔との接着性に劣り易い傾向がある。
【００２８】
また、フィルム状絶縁体を構成する第２の成分である上記スチレン系樹脂と相溶性のある熱可塑性樹脂としては、溶融成形時に均一な分散が可能な樹脂であればよく、ポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレンスルフィド系の樹脂などが挙げられるが、これに限定されるものではない。本発明においては、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）が好適に使用される。このスチレン系樹脂と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有量はフィルム状絶縁体の３０〜６５重量％の範囲が好適であり、３０重量％未満では導体箔との接着性に劣り易い傾向があり、６５重量％を越えるとはんだ耐熱性に劣り易い傾向がある。
【００２９】
フィルム状絶縁体には上記成分以外に機械的強度を向上する目的で、さらに、ゴム状弾性体を含有させてもよく、ゴム状弾性体としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）などが挙げられるが、これに限定されるものではない。本発明においては、上記ゴム状弾性体のうちＳＥＢＳが好適に使用される。ゴム状弾性体はフィルム状絶縁体の１０〜２０重量％の範囲で含有するのが好ましく、１０重量％未満では強度の改良効果が少なく、２０重量％を越えるものでは耐熱性が低下する傾向がある。
【００３０】
本発明における重要な制御因子であるフィルム状絶縁体の熱特性は、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式（Ｉ）で示される関係を満たすことである。
【００３１】
式（Ｉ）：    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．４
（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍで示される熱特性は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１、ＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じた示差走査熱量測定で昇温したときのＤＳＣ曲線に現れる２つの転移熱の測定値、結晶融解熱量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）の値から算出される。
【００３２】
（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍで示される式の値は、原料ポリマーの種類や分子量、組成物の配合比率にも依存しているが、フィルム状絶縁体の成形・加工条件に大きく影響する。すなわち、フィルム状に製膜する際に、原料ポリマーを溶融させた後、速やかに冷却することにより、前記式の値を小さくすることができる。また、これらの数値は、各工程でかかる熱履歴を調整することにより、制御することができる。ここでいう熱履歴とは、フィルム状絶縁体の温度と、その温度になっていた時間を指し、温度が高いほど、この数値は大きくなる傾向がある。
導体箔と熱融着前のフィルム状絶縁体の熱特性については、前記式（Ｉ）で示される値ができるだけ小さいほうが好ましい。導体箔との熱融着前に０．４を越えていると、すでに結晶性が高く、多層化の熱融着時には結晶化がさらに進行して接着強度が低下するので好ましくない。
前記式（ＩＩ）で示される関係は、多層プリント配線板を製造する過程において、フィルム状絶縁体の少なくとも一面に導体箔を熱融着した銅張積層基板における熱融着後の測定に基づくものである。
【００３３】
前記式（ＩＩ）で示される値が、０．６を越えると、すでに結晶性が高く、多層化の熱融着時に結晶化がさらに進行して接着強度が低下する。また、導体箔との熱融着を高温で行なう必要があり製造効率の面からも好ましくない。
そして、多層化後の熱融着後のフィルム状絶縁体の熱特性は、下記式（ＩＩＩ）の関係を満たすことになる。
式（ＩＩＩ）：    〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
なぜなら、上記式（ＩＩＩ）の値が、０．７未満の低い値では、絶縁層の結晶化が不充分であり、ハンダ耐熱性（通常２６０℃）を保てないからである。
【００３４】
本発明に用いるフィルム状絶縁体は、通常２５〜３００μｍの膜厚のものであり、その製造方法は、例えばＴダイを用いた押出キャスト法やカレンダー法などの周知の製膜方法を採用すればよく、特に限定された製造方法を採る必要はない。なお、製膜性や安定生産性の面からＴダイを用いた押出キャスト法を採用することが好ましい。押出キャスト法の成形温度は、組成物の流動特性や製膜特性によって適宜に調節するが、概ね組成物の融点以上、４３０℃以下である。
【００３５】
本発明に用いるフィルム状絶縁体を構成する樹脂組成物には、この発明の効果を阻害しない程度に、他の樹脂その他の添加剤を配合してもよく、その具体例としては、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤、滑剤、難燃剤、無機フィラーなどが挙げられる。また、フィルム状絶縁体の表面に、ハンドリング性改良等のためのエンボス化工やコロナ処理などを施してもよい。
本発明に用いる導体箔としては、例えば銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫などのように厚さ８〜７０μｍ程度の金属箔が挙げられる。このうち、適用される金属箔としては、その表面を黒色酸化処理などの化成処理した銅箔が特に好ましい。導体箔は、接着効果を高めるために、フィルム状絶縁体との接触面（重ねる面）側を予め化学的または機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙げられる。
【００３６】
導体箔をフィルム状絶縁体の片面または両面に重ねて加熱・加圧条件で熱融着する際には、例えば熱プレス法もしくは熱ラミネートロール法またはこれらを組み合わせた方法、その他の周知の加熱圧着方法を採用することができる。
なお、ここで、多層化にあっては、フィルム上絶縁体の層厚みが、導体箔の総厚みの２倍以上あることが望ましい。２倍未満では多層時に導体回路部分への樹脂の埋め込み性が不十分となりやすい。
【００３７】
【実施例】
まず、この発明のフィルム状絶縁体の条件を満足するフィルム状絶縁体の製造例１〜３およびこれに対比する参考例１、２の製造方法およびこれらの物性について以下に説明する。
【００３８】
〔フィルム状絶縁体の製造例１〕
シンジオタクチック構造を有するステレン系樹脂（出光石油化学（株）製：ザレック）（以下の文中または表１、２において、ＳＰＳと略記する。）６０重量％と、変性ＰＰＥ（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製：ユピエ−ス）４０重量％をドライブレンドした。この混合組成物を押出成形し、厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体を製造した。
【００３９】
〔フィルム状絶縁体の製造例２〕
上記の製造例１において、混合組成物の配合割合をＳＰＳ４０重量％、変性ＰＰＥ６０重量％としたこと以外は、同様にしてフィルム状絶縁体を製造した。
【００４０】
〔フィルム状絶縁体の製造例３〕
製造例１において、混合組成物の配合割合をＳＰＳ３０重量％、変性ＰＰＥ７０重量％としたこと以外は、同様にしてフィルム状絶縁体を製造した。
【００４１】
〔フィルム状絶縁体の参考例１、２〕
製造例１において、混合組成物の配合割合をＳＰＳ１００重量％（参考例１）、または変性ＰＰＥ１００重量％（参考例２）としたこと以外は、同様にしてそれぞれのフィルム状絶縁体を製造した。
【００４２】
上記製造例および参考例で得られたフィルム状絶縁体の物性を調べるため、以下の（１）および（２）に示す項目を測定または測定値から計算値を算出した。これらの結果は、表１にまとめて示した。
【００４３】
（１）  ガラス転移温度（℃）、結晶化温度（℃）、結晶融解ピーク温度（℃）ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じ、試料１０ｍｇを使用し、パーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を１０℃／分で昇温した時の上記各温度をサーモグラムから求めた。
【００４４】
（２）  （ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ
ＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じ、試料１０ｍｇを使用し、パーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を１０℃／分で昇温した時のサーモグラムから結晶融解熱量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）を求め、上記式の値を算出した。
【００４５】
【表１】
0004126582.tif 000002
【００４６】
〔実施例１〕
製造例１で得られた厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体に、レーザーでインナーバイアホール用の孔開け加工を施し、スクリーン印刷機を用いて孔内に導電性ペースト剤を充填した。この導電性ペーストを充分に乾燥させた後、フィルム状絶縁体の両面に厚さ１２μｍの電気化学的に表面を粗面化した電解銅箔を積層し、真空雰囲気下７６０ｍｍＨｇでプレス温度２００℃、プレス圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、プレス時間１０分の条件で熱融着させ両面銅張積層板を作製した。
作製した両面銅張積層板のフィルム状絶縁体に対し、前記（２）（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの測定試験を前記同じ方法で行ない、式値を表２に示した。
また、上記得られた両面銅張積層板に対して、後述する（３）の方法で接着強度を調べ、この結果を表２中に併記した。
【００４７】
上記得られた両面銅張積層板にサブトラクティブ法によって回路パターンを形成し、導電性回路をエッチングにより形成した配線基板を２枚製造した。そして、２枚の配線基板の間に製造例１で得られた厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体を挟んで図１（ａ1 ）に示す状態に積み重ね、真空雰囲気下７６０ｍｍＨｇでプレス温度２２０℃、プレス圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、プレス時間２０分の条件でピンラミネーション方式によって熱融着し、４層の多層プリント配線板を製造した。
得られた多層プリント配線板に対して前記（２）（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの測定試験を行なうと共に、室温における銅箔回路とフィルム状絶縁体との接着強度を以下の（３）の試験方法で調べ、さらに層間剥離の有無を走査型電子顕微鏡（下記の（５）の方法）で観察し、ハンダ耐熱性を下記の（４）の試験方法で調べ、これらの結果を表２中に示した。
【００４８】
（３）  接着強度
ＪＩＳ  Ｃ６４８１の常態の引き剥がし強さに準拠して、ＦＰＣ素板の銅箔の引き剥がし強さを測定し、その平均値をｋｇｆ／ｃｍで示した。
【００４９】
（４）  ハンダ耐熱性
ＪＩＳ  Ｃ６４８１の常態のハンダ耐熱性に準拠し、２６０℃のハンダ浴に試験片の銅箔側がハンダ浴に接触する状態で１０秒間浮かべた後、浴から取り出して室温まで放冷し、その膨れや剥がれ箇所の有無を目視観察し、その良否を評価した。
【００５０】
（５）  多層プリント配線板をエポキシ樹脂に包埋し、精密切断機で断面観察用サンプルを作製し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で切断面を観察し、フィルム状絶縁体と銅箔製の導電性回路との層間剥離の有無を評価した。
【００５１】
【表２】
0004126582.tif 000003
【００５２】
〔実施例２〕
実施例１において、フィルム状絶縁体として製造例２を使用し、両面銅張積層板を作製する際のプレス温度を２２５℃、４層基板を作製する際の熱プレス条件を温度２４０℃、ブレス時間を３０分に変更したこと以外は実施例１と同様にして４層のプリント配線板を作製し、試験（３）〜（５）の評価を表２中に併記した。
【００５３】
〔実施例３〕
実施例１において、両面銅張積層板から回路パターンを形成し、導電性回路をエッチングにより形成した配線基板を５枚取り揃え、この配線基板の間に製造例１で得られたフィルム状絶縁体を挟んで積み重ねてピンラミネーション方式により一括して熱融着したこと以外は、実施例１と同様にして１０層の多層プリント配線板を製造した。
【００５４】
〔比較例１〕
実施例１において、両面銅張積層板を作製する際のプレス温度を２１５℃としたこと以外は実施例１と同様にして４層の多層プリント配線板を作製し、これに対する試験（３）〜（５）の評価を表２中に併記した。
【００５５】
〔比較例２〕
実施例２において、４層の多層プリント配線板のプレス温度を２３０℃、プレス時間を１０分に変更したこと以外は実施例２と同様にして４層の多層プリント配線板を作製し、試験（３）〜（５）の評価を表２中に併記した。
【００５６】
〔比較例３〕
実施例１において、フィルム状絶縁体として製造例３を使用し、両面銅張積層板を作製する際のプレス温度を２４０℃、プレス時間を２０分に変更したこと以外は実施例１と同様にして４層の多層プリント配線板を作製し、これに対する試験（３）〜（５）の評価を表２中に併記した。
【００５７】
表２の結果からも明らかなように、実施例１の両面銅張積層板の接着強度は、０．７ｋｇｆ／１０ｃｍという良好な値であり、（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの値も０．３１と適正値であった。４層の多層プリント配線板積層時の（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの値も０．９６と適正値であり、接着強度は、１．５ｋｇｆ／１０ｃｍという良好な値であった。また、ハンダ耐熱性試験の結果は基板に膨れや剥がれが一切観察されず、さらに４層の多層プリント配線板のＳＥＭ観察でも層間剥離は全く観察されず、回路パターン近傍への樹脂の回り込み（充填量）は良好でありボイドの発生は全く見受けられなかった。
【００５８】
実施例２の両面銅張積層板の接着強度も１．３ｋｇｆ／１０ｃｍという良好な値であり、ハンダ耐熱性試験の結果も良好であり、４層熱融着後のＳＥＭ観察でも層間剥離は全く観察されず、回路パターン近傍への樹脂の回り込みも良好であった。
【００５９】
また、実施例３でも接着強度は良好な値であり、ハンダ耐熱性試験の結果は基板に膨れや剥がれが一切観察されず、１０層の多層プリント配線板のＳＥＭ観察でも層間剥離は全く観察されず、回路パターン近傍への樹脂の回り込み（充填量）は良好でありボイドの発生は全く見受けられなかった。従来のビルドアップ式の多層プリント配線板の製造方法に比べて工程数はかなり少なく、製造日数および製造コストも低減できるものであった。さらに多層プレス前の両面銅張積層板の段階で基板の良否判定を行なえるので、歩留りが大幅に向上した。これに対して、比較例１の４層プリント配線板は、層間の密着性が不十分であり、ハンダ耐熱性も膨れや剥がれが観察されて不良であった。
【００６０】
また、比較例２の４層プリント配線板は、層間の密着性はあったが、ハンダ耐熱性は不良であった。比較例３は、両面銅張積層板の銅箔とフィルムの接着強度は０．２ｋｇｆ／１０ｃｍという低い値であり、エッチング工程において回路が剥離した。
【００６１】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板は、以上説明したように、所定のシンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂と該スチレン系樹脂と相溶性のある熱可塑性樹脂、すなわち変性ポリフェニレンエーテルとを所定量配合し、所定の熱的特性の結晶性熱可塑性樹脂組成物でフィルム状絶縁体を形成し、このフィルム状絶縁体でもって積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成すると共に、これに回路形成したフィルム状配線基板を形成し、これらを複数枚重ねて熱融着により一体化したものであるので、各層の熱可塑性樹脂成物は加熱融解時に優れた接着強度を発揮し、４層を越えるような多層プリント配線板でも層間の剥離がなく、前記熱可塑性樹脂組成物の耐熱性によって所要のハンダ耐熱性を示すものになる。
【００６２】
また、式（Ｉ）で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物は、導体箔との接着温度領域で弾性率が低下するので、各層の熱融着時に微細な配線ピッチ間にも絶縁性材料が充填され、高配線密度に形成された内層回路の絶縁性が良好な多層プリント配線板となる。本発明の多層プリント配線板の製造方法は、所定の熱特性を有する結晶性熱可塑性樹脂からなるフィルム状絶縁体を用いた多層プリント配線板の製造方法であるので、絶縁材料の高配線密度の内層回路に対する埋め込み性が良好になって回路の絶縁信頼性が高いものが製造でき、しかも積層材料を多層に重ねた際に一度の加熱加圧工程で熱融着により積層一体化できるので、効率のよい製造方法であるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】多層プリント配線板の製造工程を示す模式図
【図２】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す模式図
【符号の説明】
１  フィルム状絶縁体
２  孔
３、１２  導電性ペースト
４  層間接続用熱融着性フィルム
５  導電性回路
６、７    フィルム状配線基板
１１  下孔
１３  回路パターン
１４  両面配線基板
１５、１８  プリプレグ
１６、１９  銅箔
１７  ４層の基板
【図１】
0004126582.tif 000004
【図２】
0004126582.tif 000005