(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体上にジイソシアネートと酸無水物とを反応して得られるポリアミドイミド樹脂を被覆して成るポリアミドイミドエナメル線において、前記ポリアミドイミド樹脂は、シクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート若しくはイソホロンジイソシアネートから成る脂環族ジイソシアネートを含むジイソシアネート成分とトリメリット酸無水物から成る酸無水物とを反応して得られ、前記ジイソシアネート成分が、ｍｏｌ％で脂環族ジイソシアネート／芳香族ジイソシアネート＝４０／６０〜１００／０から成ることを特徴とするはんだ付性ポリアミドイミドエナメル線。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明ははんだ付性ポリアミドイミドエナメル線に関するものである。更に詳述すれば本発明はエナメル皮膜層を剥離することなく導体へはんだ付けすることができるポリアミドイミドエナメル線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
工業的に実用されているエナメル線としてはホルマールエナメル線、ポリウレタンエナメル線、ポリエステルエナメル線、ポリエステルイミドエナメル線、ポリアミドイミドエナメル線、ポリイミドエナメル線等がある。
【０００３】
これらのエナメル線の電工作業では、まず機械巻線機等により巻線することにより電気機器用コイルを作成し、次いで得られた電気機器用コイルのエナメル線端末をリード線や端末金具へ接続するようになっている。
【０００４】
これらの接続作業で多用されているのははんだ付け作業である。通常タイプのエナメル線のはんだ付け作業では、まず電気機器用コイルの端末のエナメル線のエナメル皮膜層を剥離し、次いでそのエナメル皮膜層を剥離して露出した導体部へ高温のはんだこてと、はんだとを接触させてはんだ付けするか、或いはエナメル皮膜層を剥離して露出した導体部を高温の溶融はんだバス内に浸漬することによりはんだ付けするようになっている。
【０００５】
これに対してはんだ付性（ろう着性）を有するエナメル線のはんだ付け作業ではエナメル皮膜層を剥離することなく、つまりエナメル皮膜層が付いたままのエナメル線へ直接はんだ付け作業を行うことができる。
【０００６】
この種のはんだ付性（ろう着性）を有するエナメル線としてはポリウレタンエナメル線が最も代表的なものである。この外のはんだ付性（ろう着性）を有するエナメル線としてはポリウレタンイミドエナメル線、ポリエステルイミドエナメル線等がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしポリウレタンエナメル線は耐熱軟化温度が低く、ＪＩＳで定める耐熱区分が１２０℃／２０，０００時間クラスと低いという難点があり、従って耐熱性電気機器用エナメル線としては実用できないという難点がある。
【０００８】
また、はんだ付性ポリウレタンイミドエナメル線も耐熱軟化温度がポリウレタンエナメル線より若干高い程度であり、ＪＩＳで定める耐熱区分が１３０℃／２０，０００時間クラスと低いという難点があり、従って耐熱性電気機器用エナメル線としては実用できないという難点がある。
【０００９】
なおまた、はんだ付性ポリエステルイミドエナメル線ははんだ付性がポリウレタンエナメル線より劣り且つ耐熱軟化温度が汎用ポリエステルイミドエナメル線より低いという難点がある。
【００１０】
本発明はかかる点に立って為されたものであって、その目的とするところは前記した従来技術の欠点を解消し、はんだ付性を有し且つ耐熱軟化温度が高いはんだ付性ポリアミドイミドエナメル線を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨とするところは、導体上にジイソシアネートと酸無水物とを反応して得られるポリアミドイミド樹脂を被覆して成るポリアミドイミドエナメル線において、前記ポリアミドイミド樹脂は、シクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート若しくはイソホロンジイソシアネートから成る脂環族ジイソシアネートを含むジイソシアネート成分とトリメリット酸無水物から成る酸無水物とを反応して得られ、前記ジイソシアネート成分が、ｍｏｌ％で脂環族ジイソシアネート／芳香族ジイソシアネート＝４０／６０〜１００／０から成ることを特徴とするはんだ付性ポリアミドイミドエナメル線にある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
本発明においてジイソシアネート成分としてはｍｏｌ％で脂環族ジイソシアネート／芳香族ジイソシアネート＝２０／８０〜１００／０から成ることが好ましい。
【００１４】
ここにおいてジイソシアネート成分をｍｏｌ％で脂環族ジイソシアネート／芳香族ジイソシアネート＝２０／８０〜１００／０としたのは、脂環族ジイソシアネートが２０ｍｏｌ％以下では目的とするはんだ付性が得られないためである。本発明において脂環族ジイソシアネートとしてはシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート若しくはイソホロンジイソシアネート、又はこれらの混合物であることが好ましい。
【００１５】
また、本発明において芳香族ジイソシアネートとしては４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、トルエンジイソシアネート等が好ましい。
【００１６】
本発明において酸無水物としては、トリメリット酸無水物であることが好ましい。
【００１７】
本発明においてジイソシアネートと酸無水物との反応は定法、例えばＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等の極性溶媒中で行うことができる。
【００１８】
また、ポリアミドイミドエナメル線は上記の反応により得られたポリアミドイミド樹脂の塗料を導体上に塗布してから高温で焼き付けることにより得られる。
【００１９】
【実施例】
次に、本発明のはんだ付性ポリアミドイミドエナメル線の実施例を比較例と共に説明する。
【００２０】
（実施例１）
容量１．５リットルの四口フラスコを用意し、その中央口に攪拌装置、サイド第１口に冷却管、サイド第２口に窒素ガス送入口、サイド第３口を材料送入口とした。
【００２１】
まず、サイド第３口よりＮ−メチル−２−ピロリドンを１リットルを入れた。
次に、トリメリット酸無水物の１ｍｏｌをサイド第３口より入れ、攪拌溶解した。
【００２２】
次に、ジイソシアネートとしてジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネートの１ｍｏｌをサイド第３口より少しずつ入れ、攪拌しながら溶解した。
【００２３】
次に、四口フラスコ内の温度を１００℃に上げ、１時間反応させた。
【００２４】
次に、四口フラスコ内の温度を更に１８０℃に上げ、５時間反応させることにより実施例１のポリアミドイミド樹脂塗料を得た。
【００２５】
次に、得られた実施例１のポリアミドイミド樹脂塗料をφ０．３mmの銅線上に塗布し、ダイス絞りした後横型熱風循環式エナメル線焼付炉内を通過させることにより実施例１のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００２６】
図１はかくして得られた実施例１のポリアミドイミドエナメル線の拡大断面図を示したものである。
【００２７】
図１において１は導体、２はポリアミドイミドエナメル皮膜である。
【００２８】
（実施例２）
ジイソシアネートとしてイソホロンジイソシアネートの１ｍｏｌを用い、反応条件を１００℃で１時間、２００℃で１０時間とした以外は実施例１と同様にして実施例２のポリアミドイミド樹脂塗料及び実施例２のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００２９】
（実施例３）
ジイソシアネートとしてジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネートの０．６ｍｏｌと４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートの０．４ｍｏｌの混合物を用い、反応条件を１００℃で１時間、１８０℃で３時間とした以外は実施例１と同様にして実施例３のポリアミドイミド樹脂塗料及び実施例３のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３０】
（実施例４）
ジイソシアネートとしてジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネートの０．４ｍｏｌと４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートの０．６ｍｏｌの混合物を用い、反応条件を１００℃で１時間、１６０℃で３時間とした以外は実施例１と同様にして実施例４のポリアミドイミド樹脂塗料及び実施例４のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３１】
（実施例５）
ジイソシアネートとしてジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネートの０．２ｍｏｌと４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートの０．８ｍｏｌの混合物を用い、反応条件を１００℃で１時間、１４０℃で３時間とした以外は実施例１と同様にして実施例５のポリアミドイミド樹脂塗料及び実施例５のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３２】
（実施例６）
ジイソシアネートとしてジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネートの０．４ｍｏｌとトルエンジイソシアネートの０．６ｍｏｌの混合物を用い、反応条件を１００℃で１時間、１６０℃で３時間とした以外は実施例１と同様にして実施例６のポリアミドイミド樹脂塗料及び実施例６のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３３】
（実施例７）
ジイソシアネートとしてイソホロンジイソシアネートの０．４ｍｏｌと４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートの０．６ｍｏｌの混合物を用い、反応条件を１００℃で１時間、１６０℃で３時間とした以外は実施例１と同様にして実施例７のポリアミドイミド樹脂塗料及び実施例７のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３４】
（比較例１）
ジイソシアネートとしてジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネートの０．１ｍｏｌと４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートの０．９ｍｏｌの混合物を用い、反応条件を１００℃で１時間、１４０℃で２時間とした以外は実施例１と同様にして比較例１のポリアミドイミド樹脂塗料及び比較例１のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３５】
（比較例２）
ジイソシアネートとして４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートの１．０ｍｏｌを用い、反応条件を１００℃で１時間、１４０℃で２時間とした以外は実施例２と同様にして比較例２のポリアミドイミド樹脂塗料及び比較例２のポリアミドイミドエナメル線を得た。
【００３６】
（比較例３）
まず、比較例３のエナメル線用塗料として大日精化工業株式会社のはんだ付性ポリエステルイミド塗料ＦＳ−２を用意した。
【００３７】
次に、得られた比較例３のはんだ付性ポリエステルイミド塗料ＦＳ−２をφ０．３mmの銅線上に塗布し、ダイス絞りした後横型熱風循環式エナメル線焼付炉内を通過させることにより比較例３のはんだ付性ポリエステルイミドエナメル線を得た。
【００３８】
（試験方法）
エナメル線の試験はＪＩＳ−Ｃ−３００３に準拠して行った。
【００３９】
表１に実施例１〜７及び比較例１〜３の塗料の樹脂組成、エナメル線の試験結果を示す。
【００４０】
【表１】
0004161398.tif 000002
【００４１】
表１からわかるように比較例１のポリアミドイミドエナメル線は耐熱軟化温度が４１０℃と優れているが、４６０℃の溶融はんだバスに３０秒浸漬してもはんだ付けすることができなかった。
【００４２】
比較例２のポリアミドイミドエナメル線も耐熱軟化温度が４２０℃と優れているが、４６０℃の溶融はんだバスに３０秒浸漬してもはんだ付けすることができなかった。
【００４３】
比較例３のポリエステルイミドエナメル線は耐熱軟化温度が３３０℃と比較例１及び比較例２のポリアミドイミドエナメル線より劣るが、はんだ付性は４６０℃の溶融はんだバスに６秒浸漬することによりはんだ付けすることができる。
【００４４】
実施例１のポリアミドイミドエナメル線は耐熱軟化温度が３１０℃と比較例１及び比較例２のポリアミドイミドエナメル線より劣るが、はんだ付性は４６０℃の溶融はんだバスに１秒浸漬するだけではんだ付けすることができる。
【００４５】
実施例２のポリアミドイミドエナメル線も耐熱軟化温度が３１０℃と比較例１及び比較例２のポリアミドイミドエナメル線より劣るが、はんだ付性は４６０℃の溶融はんだバスに１秒浸漬するだけではんだ付けすることができる。
【００４６】
実施例３のポリアミドイミドエナメル線も耐熱軟化温度が３４０℃と比較例１及び比較例２のポリアミドイミドエナメル線より劣るが、はんだ付性は４６０℃の溶融はんだバスに３秒浸漬するだけではんだ付けすることができる。
【００４７】
実施例４のポリアミドイミドエナメル線も耐熱軟化温度が３６０℃と比較例３のポリエステルイミドエナメル線より高く、しかもはんだ付性は４６０℃の溶融はんだバスに６秒浸漬することによりはんだ付けすることができる。
【００４８】
実施例５のポリアミドイミドエナメル線は耐熱軟化温度が３９０℃と比較例３のポリエステルイミドエナメル線より高く、しかもはんだ付性は４６０℃の溶融はんだバスに１２秒浸漬することによりはんだ付けすることができる。
【００４９】
実施例６のポリアミドイミドエナメル線も耐熱軟化温度が３５０℃と比較例３のポリエステルイミドエナメル線より高く、しかもはんだ付性は４６０℃の溶融はんだバスに６秒浸漬することによりはんだ付けすることができる。
【００５０】
実施例７のポリアミドイミドエナメル線も耐熱軟化温度が３５０℃と比較例３のポリエステルイミドエナメル線より高く、しかもはんだ付性は４６０℃の溶融はんだバスに１０秒浸漬することによりはんだ付けすることができる。
【００５１】
これらのことから分かるように本発明の実施例１〜７のポリアミドイミドエナメル線は樹脂組成を選択することによりはんだ付性がポリエステルイミドエナメル線より優れたものができ、また同様に樹脂組成を選択することにより耐熱軟化温度もポリエステルイミドエナメル線よりも優れたものができる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明のポリアミドイミドエナメル線ははんだ付性がポリエステルイミドエナメル線より優れたものができ、また耐熱軟化温度もポリエステルイミドエナメル線よりも優れたものができるものであり、工業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１のポリアミドイミドエナメル線の拡大断面図を示したものである。
【符号の説明】
１  導体
２  ポリアミドイミドエナメル皮膜
【図１】
0004161398.tif 000003