(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田から成る端面電極が端面に形成されているモジュール用基板を複数切り出し形成するための親基板において、複数の配列配置されたモジュール用基板形成領域の隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺に沿って当該両隣りの辺を縁取る共通の縁取り貫通孔が形成され、上記切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺の端面電極形成用部位は、それぞれ、縁取り貫通孔の互いに対向する面に配置され、一方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位は、他方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位に対して、前記切り出されるモジュール用基板の辺方向にずれて配置されて非対向となっていることを特徴とするモジュール用基板の親基板。
【請求項２】
半田から成る複数の端面電極が端面に設定のピッチでもって配列形成されているモジュール用基板を複数切り出し形成するための親基板において、複数の配列配置されたモジュール用基板形成領域の隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺に沿って当該両隣りの辺を縁取る共通の縁取り貫通孔が形成され、上記切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺の端面電極形成用部位は、それぞれ、縁取り貫通孔の互いに対向する面に配置され、隣り合うモジュール用基板形成領域は、互いに、切り出されるモジュール用基板の辺方向にずれて配置されて、一方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位は、他方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位と非対向になっていることを特徴とするモジュール用基板の親基板。
【請求項３】
親基板の端縁には辺方向に間隔を介して端面電極形成用部位が配置されており、当該親基板の端縁が、親基板の外周側に位置する切り出される前のモジュール用基板の外周端縁となっていることを特徴とした請求項１又は請求項２記載のモジュール用基板の親基板。
【請求項４】
端面電極形成用部位には、半田の下地となる下地用電極が形成されていることを特徴とした請求項１又は請求項２又は請求項３記載のモジュール用基板の親基板。
【請求項５】
縁取り貫通孔の内壁面の端面電極形成用部位は、端面電極形成用部位に半田を配置し溶融させて端面電極を形成する際に、半田の位置決めを行う凹部形状であることを特徴とした請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のモジュール用基板の親基板。
【請求項６】
モジュール用基板の端面に半田から成る端面電極を形成する方法において、請求項３記載のモジュール用基板の親基板を用意すると共に、その親基板がその全周端面との間に微小間隙をもって嵌まる親基板配置用穴部が形成された治具を用意し、この治具の親基板配置用穴部に親基板を微小間隙を介して嵌め込み、その後、縁取り貫通孔における端面電極形成部位の配置部分、および、親基板の端縁の端面電極形成部位とこれに対向する治具の前記親基板配置用穴部の内周壁面と間の微小間隙にそれぞれ半田を押し込み配置し、然る後に、半田を溶融させて各切り出されるモジュール用基板の端面電極形成用部位に端面電極を形成することを特徴としたモジュール用基板の端面電極形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のモジュール用基板を切り出し形成するための親基板およびモジュール用基板に端面電極を形成する方法に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
図１１（ａ）にはモジュール部品の一構成例が簡略的な平面図により示され、図１１（ｂ）には図１１（ａ）のＡ−Ａ部分の断面図が示されている。モジュール部品はモジュール用基板１を有し、このモジュール用基板１には回路パターン（図示せず）が形成されると共に電子部品（図示せず）が搭載されている。
【０００３】
また、モジュール用基板１の各辺の端面にはそれぞれ複数の端面電極２が配列形成されている。端面電極２は半田により構成されており、その一部がモジュール用基板１の底面位置よりも下側に突出している。このような複数の端面電極２のうちの少なくとも１つは、モジュール用基板１に形成された回路パターンに接続されており、モジュール用基板１に形成された回路パターンおよび電子部品から成る回路に導通している。なお、図１１中の符号３は半田の下地となる下地用電極を示している。
【０００４】
このようなモジュール部品は、端面電極２を利用して、例えばマザーボードに実装される。つまり、端面電極２を足にしてモジュール部品をマザーボード上の設定位置に配置した後に、端面電極（半田）２を加熱し溶融させ、当該端面電極２の突出先端部分をマザーボードの例えばランド（電極パッド）に接合させる。そして、然る後に、その溶融半田を冷却固化することにより、モジュール部品は端面電極２によってマザーボードに実装される。また、モジュール部品の回路は、マザーボードの回路に端面電極２を介して接続される。
【０００５】
このようなモジュール部品は次に示すようにして製造することができる。例えば、まず、図１２に示されるようなモジュール用基板の親基板５を用意する。この親基板５は、複数のモジュール用基板１を切り出し形成するものであり、親基板５には複数のモジュール用基板形成領域６が互いに間隔を介して配列配置されている。また、親基板５には、各モジュール用基板形成領域６を縁取るように、当該モジュール用基板形成領域６の各辺に沿って伸びる貫通孔７が形成されている。さらに、親基板５には、各モジュール用基板形成領域６の端縁において、端面電極２の形成位置となる箇所に下地用電極３が形成されている。この下地用電極３は、親基板５の表面側から貫通孔７の内壁面を通って親基板５の底面側にかけて形成されている。
【０００６】
このような親基板５を用意した後に、例えば、親基板５の各モジュール用基板形成領域６に電子部品を載置する。また、図１３に示されるように、親基板５の表面上に半田配置用の治具８を載置する。この半田配置用の治具８には、下地用電極３の形成位置（つまり、端面電極２を形成する箇所）に対応する部分に貫通孔９が形成されている。この半田配置用の治具８を親基板５上に配置する際には、半田配置用の治具８の貫通孔９と、親基板５の下地用電極３の形成位置との位置合わせが成される。
【０００７】
そして、その半田配置用の治具８の貫通孔９の内部に半田１０を挿入する。その後、その状態のまま半田１０を加熱する。これにより、半田１０が溶融して重力により下方側に垂れて親基板５の貫通孔７の内部に入り込む。そして、その溶融半田は下地用電極３に接合すると共に、その一部はさらに垂れて貫通孔７から流れ出て親基板５の底面位置よりも下方側に突出する。この溶融半田を冷却固化することによって、図１１（ｂ）に示すように一部分が下方側に突出した形状の端面電極２が形成される。
【０００８】
その後、半田配置用の治具８を親基板５から取り外し、然る後に、親基板５を設定の切断ラインＬに沿って切断することにより、親基板５から複数のモジュール部品（モジュール用基板１）を切り出すことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、親基板５において、各モジュール用基板形成領域６は互いに間隔を介して配置されており、隣り合うモジュール用基板形成領域６間の親基板部分は、モジュール用基板１を切り出した際に捨てられて無駄となる部分である。
【００１０】
この発明の目的は、そのような親基板の無駄を削減することができて、モジュール用基板（モジュール部品）のコスト低減を図ることができるモジュール用基板の親基板およびモジュール用基板の端面電極形成方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決する手段としている。すなわち、第１の発明は、半田から成る端面電極が端面に形成されているモジュール用基板を複数切り出し形成するための親基板において、複数の配列配置されたモジュール用基板形成領域の隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺に沿って当該両隣りの辺を縁取る共通の縁取り貫通孔が形成され、上記切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺の端面電極形成用部位は、それぞれ、縁取り貫通孔の互いに対向する面に配置され、一方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位は、他方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位に対して、前記切り出されるモジュール用基板の辺方向にずれて配置されて非対向となっていることを特徴としている。
【００１２】
第２の発明は、半田から成る複数の端面電極が端面に設定のピッチでもって配列形成されているモジュール用基板を複数切り出し形成するための親基板において、複数の配列配置されたモジュール用基板形成領域の隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺に沿って当該両隣りの辺を縁取る共通の縁取り貫通孔が形成され、上記切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺の端面電極形成用部位は、それぞれ、縁取り貫通孔の互いに対向する面に配置され、隣り合うモジュール用基板形成領域は、互いに、切り出されるモジュール用基板の辺方向にずれて配置されて、一方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位は、他方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位と非対向になっていることを特徴としている。
【００１３】
第３の発明は、第１又は第２の発明の構成を備え、親基板の端縁には辺方向に間隔を介して端面電極形成用部位が配置されており、当該親基板の端縁が、親基板の外周側に位置する切り出される前のモジュール用基板の外周端縁となっていることを特徴としている。
【００１４】
第４の発明は、第１又は第２又は第３の発明の構成を備え、端面電極形成用部位には、半田の下地となる下地用電極が形成されていることを特徴としている。
【００１５】
第５の発明は、第１〜第４の発明の何れか１つの発明の構成を備え、縁取り貫通孔の内壁面の端面電極形成用部位は、端面電極形成用部位に半田を配置し溶融させて端面電極を形成する際に、半田の位置決めを行う凹部形状であることを特徴としている。
【００１６】
第６の発明は、モジュール用基板の端面に半田から成る端面電極を形成する方法において、第３の発明のモジュール用基板の親基板を用意すると共に、その親基板がその全周端面との間に微小間隙をもって嵌まる親基板配置用穴部が形成された治具を用意し、この治具の親基板配置用穴部に親基板を微小間隙を介して嵌め込み、その後、縁取り貫通孔における端面電極形成部位の配置部分、および、親基板の端縁の端面電極形成部位とこれに対向する治具の前記親基板配置用穴部の内周壁面と間の微小間隙にそれぞれ半田を押し込み配置し、然る後に、半田を溶融させて各切り出されるモジュール用基板の端面電極形成用部位に端面電極を形成することを特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１（ａ）には本発明に係るモジュール用基板の親基板の第１実施形態例が模式的な平面図により示され、図１（ｂ）には図１（ａ）のＡ−Ａ部分から見た模式的な斜視図が示されている。なお、この第１実施形態例の説明において、前記したモジュール用基板およびその親基板と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００１９】
この第１実施形態例では、親基板５において、複数のモジュール用基板形成領域６が配列配置されており、隣り合うモジュール用基板形成領域６の間には両者に共通の縁取り貫通孔１２が形成されている。つまり、この縁取り貫通孔１２はモジュール用基板形成領域６の辺方向に伸びて形成され、隣り合うモジュール用基板形成領域６の辺を両方共に縁取る態様となっている。
【００２０】
また、縁取り貫通孔１２の内壁面にはモジュール用基板形成領域６の端面となる面に複数の端面電極形成用部位１３が設定のピッチでもって配列形成されている。それら各端面電極形成用部位１３は凹部形状となっており、この凹部壁面には下地用電極３が形成されている。なお、この第１実施形態例では、端面電極形成用部位１３の凹部はドリルを利用して形成されており、その凹部形状は円弧状になっている。
【００２１】
この第１実施形態例では、隣り合うモジュール用基板形成領域６は、互いにモジュール用基板形成領域６の辺方向にずれて配置されている。これにより、一方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３は、他方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３と縁取り貫通孔１２を介して非対向になっている。
【００２２】
この第１実施形態例の親基板５は上記のように構成されている。この親基板５における各モジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３には次に示すようにして端面電極２を形成することができる。例えば、まず、図２（ａ）に示すような半田位置決め用の板状の治具１５を用意する。この半田位置決め用の治具１５には、端面電極形成用部位１３の配置位置に対応する部分に半田挿入用の孔が形成されている。
【００２３】
このような半田位置決め用の治具１５を親基板５の表面上に載置する。このとき、半田位置決め用の治具１５の半田挿入用孔を親基板５の端面電極形成用部位１３に位置合わせして配置する。
【００２４】
そして、半田位置決め用の治具１５における半田挿入用孔の内部に半田（図示の例では半田ボール）１０を挿入する。このとき、縁取り貫通孔１２の端面電極形成用部位１３が形成されている部分に半田１０の底の一部分が入り込むように縁取り貫通孔１２の大きさや端面電極形成用部位１３の凹部の大きさや半田１０の大きさ等が設計されている。この第１実施形態例では、縁取り貫通孔１２の内壁面の端面電極形成用部位１３は凹部形状となっているために、その半田１０を端面電極形成用部位１３に位置決めすることが容易な構成となっている。
【００２５】
なお、半田１０を構成する材料には、多数の種類があり、ここでは、その何れの種類の半田を採用してもよい。例えば、半田１０の構成材料の例を挙げると、ＳｎＰｂ、ＳｎＡｇ、ＳｎＣｕ、ＳｎＳｂ、ＳｎＢｉ、ＳｎＺｎ、ＳｎＡｇＣｕなどがある。
【００２６】
然る後に、図２（ｂ）に示すように、半田配置用の治具１５を取り外し、また、半田１０を縁取り貫通孔１２の内部に押し込み配置する（圧入する）。これにより、半田１０は親基板５に固定された状態となる。その後、親基板５を板状のリフロー治具１６上に載置する。このリフロー治具１６には端面電極形成用部位１３に対応する部分に穴部１７が形成されており、この穴部１７と親基板５の端面電極形成用部位１３との位置合わせが成される。
【００２７】
然る後に、親基板５をリフロー治具１６に載置した状態でリフロー炉内に通して半田１０を溶融温度に加熱する。これにより、半田１０が溶融し、半田１０が下地用電極３に接合すると共に、図２（ｃ）に示されるように、溶融した半田１０が重力により垂れて一部分が縁取り貫通孔１２から下方側に流れ出る。これにより、半田１０の一部分が親基板５の底面よりも下方側に突出した状態となる。この状態のまま、半田１０を冷却固化することにより、端面電極形成用部位１３に端面電極２が形成される。
【００２８】
なお、板状のリフロー治具１６に親基板５を載置してリフロー炉内に通すことにより、親基板５の反りを防止することができる。また、半田１０と下地用電極３の濡れ性を向上させるために、親基板５をリフロー炉に通す前に、親基板５にフラックスを塗布することが好ましい。
【００２９】
以上のようにして端面電極形成用部位１３に端面電極２を形成した後に、親基板５を各モジュール用基板形成領域６の辺に沿って切断する。これにより、親基板５から複数のモジュール用基板１（モジュール部品）が切り出し形成される。
【００３０】
この第１実施形態例によれば、親基板５において、配列配置されている各モジュール用基板形成領域６はそれぞれ隣のモジュール用基板形成領域６との間に縁取り貫通孔１２だけが形成されている構成とした。つまり、隣り合うモジュール用基板形成領域６の間には、親基板５を切断して複数のモジュール用基板１を切り出す際に捨てる親基板部分が無い。このため、親基板５において、モジュール用基板１として利用されない無駄な部分を大幅に削減することができる。
【００３１】
これにより、親基板５を大きくしなくとも、１枚の親基板５から作り出すモジュール用基板１の数を増加させることが可能となり、モジュール用基板１のコスト低下を図ることができる。また、これにより、モジュール部品のコスト低下をも図ることができる。
【００３２】
さらに、この第１実施形態例の構成では、隣り合うモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３は、縁取り貫通孔１２の互いに対向し合う面にそれぞれ配置されることとなる。端面電極形成用部位１３が縁取り貫通孔１２を介して対向すると、半田１０を溶融して端面電極２を形成する際に不都合が生じる。これに対して、この第１実施形態例では、隣り合うモジュール用基板形成領域６は互いに辺方向にずれて配置されて、一方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３と、他方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３とが非対向になっている。このため、隣り合っているモジュール用基板形成領域６の両方の各端面電極形成用部位１３にそれぞれ良好に半田１０を接合させて端面電極２を形成することができる。
【００３３】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３４】
この第２実施形態例では、隣り合うモジュール用基板形成領域６を辺方向にずらして配置するのではなく、図３に示すように、隣り合うモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３を互いに辺方向にずらして配置することにより、隣り合うモジュール用基板形成領域６の一方側の端面電極形成用部位１３と、他方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３とを非対向にしている。これ以外の構成は第１実施形態例とほぼ同様である。
【００３５】
この第２実施形態例によれば、複数のモジュール用基板形成領域６は整列配置されているので、親基板５からモジュール用基板１を切り出す作業を容易にすることができる。
【００３６】
以下に、第３実施形態例を説明する。この第３実施形態例の説明において、第１や第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３７】
この第３実施形態例では、図４（ａ）に示されるように、親基板５の端縁がモジュール用基板形成領域６の端縁となっており、親基板５の縁部分をも有効に利用する構成と成している。これ以外の構成は第１や第２の各実施形態例と同様である。
【００３８】
この第３実施形態例では、親基板５の端縁がモジュール用基板形成領域６の端縁となっているので、親基板５の端縁にも端面電極形成用部位１３が形成されている。
【００３９】
この第３実施形態例に示した親基板５には端面電極２を次に示すようにして形成することができる。例えば、図４（ｂ）に示すような治具２０を用意する。この治具２０には、親基板５が微小間隙Ｓを介して嵌まる親基板配置用穴部２１が形成されている。
【００４０】
まず、その治具２０の親基板配置用穴部２１に親基板５を微小間隙Ｓを介して嵌め込む。この第３実施形態例では、親基板配置用穴部２１の内部における親基板５の配置位置を決めるために、治具２０には位置決め手段２２が設けられている。図４（ｂ）に示す例では、位置決め手段２２は、親基板５の四隅のうちの２つの角部の配置位置を決めるための複数の突起部により構成されている。これら各突起部の頂部にそれぞれ対応する親基板５の辺を係止させることにより、親基板配置用穴部２１の設定位置に親基板５を配置させることができる。これにより、親基板５の４辺の全てを親基板配置用穴部２１の内壁面と微小間隙Ｓを介して確実に配置させることができる。
【００４１】
なお、もちろん、位置決め手段２２の構成は図４（ｂ）の例に限定されるものではなく、他の構成をも採り得るものである。また、治具２０に対する親基板５の嵌め込みの向きを気にする必要がある場合には、親基板５の向きを表す手段を設けてもよい。例えば、図４（ｂ）に示すように、親基板５の角領域に配置の向きを決めるための穴２３を設ける。
【００４２】
親基板５を治具２０の親基板配置用穴部２１に嵌め込んだ後には、縁取り貫通孔１２、および、親基板５と治具２０間の微小間隙Ｓを利用して、全ての端面電極形成用部位１３に半田１０を押し込み配置する。そして、例えばリフロー炉内に通して半田１０を溶融温度に加熱する。これにより、半田１０が溶融して、前述したと同様に、半田１０が端面電極形成用部位１３の下地用電極３に接合すると共に、重力により垂れて一部分が縁取り貫通孔１２あるいは親基板５と治具２０間の微小間隙Ｓから流れ出て親基板５の底面よりも下方側に突出した形状となる。そして、その状態のまま、溶融半田を冷却固化することにより、端面電極形成用部位１３に端面電極２が形成される。
【００４３】
然る後に、親基板５を治具２０から取り外し、親基板５をモジュール用基板形成領域６の各辺に沿って切断することにより複数のモジュール用基板１を切り出し形成することができる。
【００４４】
この第３実施形態例によれば、親基板５の端縁をモジュール用基板形成領域６の端縁としたので、親基板５の縁部分をもモジュール用基板１となり有効利用することができて、無駄な部分を無くすことができる。
【００４５】
また、親基板５の端面電極形成用部位１３に端面電極２を形成する際に、治具２０を利用することにより、親基板５の端縁の端面電極形成用部位１３にも他の部分の端面電極形成用部位１３と同様に端面電極２を形成することができる。
【００４６】
なお、図４（ａ）、（ｂ）の図示の例では、親基板５は第１実施形態例に示したように隣り合うモジュール用基板形成領域６が互いにずれている形態であったが、もちろん、第２実施形態例に示したように隣り合うモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３を互いにずらして配置する形態のものでもよい。
【００４７】
なお、この発明は第１〜第３の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、各実施形態例では、端面電極２を形成する際に、半田１０のほぼ全てを縁取り貫通孔１２の内部に押し込み配置していたが、例えば、図５に示されるように、半田１０の一部分を縁取り貫通孔１２に押し込み配置してもよい。また、図６に示されるように、縁取り貫通孔１２の端面電極形成用部位１３が形成されている内部部分に半田１０を充填させるように半田１０を押し込み配置してもよい。さらに、各実施形態例では、親基板５をリフローする前にフラックスを塗布する例を示したが、例えば、フラックスを塗布せず、図７に示されるように、押し込み配置した半田１０の上に半田ペースト２４を例えば印刷により形成してもよい。
【００４８】
さらに、各実施形態例では、縁取り貫通孔１２の内壁面の端面電極形成用部位１３は円弧状の凹部であったが、例えば、図８に示されるように、端面電極形成用部位１３の凹部形状は、四角状であってもよいし、図９に示されるように、三角形状であってもよく、その凹部形状は、半田１０の位置決めを行うことが容易な形状であれば、特に限定されるものではない。
【００４９】
さらに、各実施形態例では、縁取り貫通孔１２の内壁面の端面電極形成用部位１３は凹部形状となっていたが、図１０に示されるように、凹部形状でなくともよい。図１０の場合には、端面電極形成用部位１３は平面状である。この場合、端面電極形成用部位１３の下地用電極３に接触させて半田１０を押し込み配置させることにより、加熱溶融された半田１０は、下地用電極３が形成されていない部分には接合し難く、下地用電極３に選択的に接合するので、設定の位置に端面電極２を形成することができる。
【００５０】
さらに、各実施形態例では、球状の半田１０を利用して、親基板５の端面電極形成用部位１３に端面電極２を形成する例を示したが、球状の半田１０に代えて、円柱や四角柱などの柱状の半田を利用してもよいし、円錐や三角錐や四角錐などの錐体状の半田を利用してもよいし、Ｔ字形状や半球状の半田を利用してもよく、半田の形状は特に限定されない。
【００５１】
さらに、各実施形態例では、モジュール用基板形成領域６の各辺には複数の端面電極形成用部位１３が等ピッチ間隔で配列配置されていたが、各端面電極形成用部位１３間の間隔は等ピッチでなくともよい。さらに、各実施形態例では、親基板５のモジュール用基板形成領域６は矩形状であり、親基板５から矩形状のモジュール用基板１を複数切り出すことができる構成であったが、例えば、モジュール用基板形成領域６は、矩形状の一つの角部が切り欠けた形状という如く、矩形状以外であってもよく、親基板５から、矩形状以外の形状のモジュール用基板１を複数切り出し形成することができる構成としてもよい。
【００５２】
【発明の効果】
この発明によれば、隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、両者に共通の縁取り貫通孔だけが形成されている構成とした。つまり、隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、モジュール用基板として使用されない無駄な捨て基板部分が無い構成とした。このため、親基板を切断して複数のモジュール用基板を切り出し形成する際に、捨てる無駄な部分を大幅に削減することができる。
【００５３】
これにより、親基板の大きさを変えることなく、１枚の親基板から切り出すことができるモジュール用基板の数を増加させることができる。このことから、モジュール用基板のコストを低下させることができる。また、これにより、そのモジュール用基板を用いたモジュール部品のコストも低下させることが可能となる。
【００５４】
また、この発明では、隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位は、それぞれ、縁取り貫通孔の互いに対向し合う面に配置されることとなる。隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位が縁取り貫通孔を介して対向すると、その端面電極形成用部位に溶融半田を接合させて端面電極を形成する際に不都合が生じてしまうこととなる。これに対して、この発明では、隣り合うモジュール用基板形成領域を、互いに、当該モジュール用基板形成領域の辺方向にずらして配置したり、隣り合うモジュール用基板形成領域の一方側の端面電極形成用部位を他方側のモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位に対してずらして配置することにより、隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位を非対向にした。
【００５５】
このため、隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位が対向配置されていることに起因した問題発生を防止することができて、各端面電極形成用部位に良好に端面電極を形成することができる。
【００５６】
また、隣り合うモジュール用基板形成領域を互いにずらして配置するのではなく、隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位を互いにずらして配置したものにあっては、複数のモジュール用基板形成領域を整列配置させることができるので、親基板を切断して複数のモジュール用基板を切り出し形成する際に、その切り出し作業を容易にすることができる。
【００５７】
端面電極形成用部位には下地用電極が形成されているものにあっては、溶融半田は、下地用電極が形成されていない部分には接合し難く、下地用電極に選択的に接合するので、端面電極を設計通りに端面電極形成用部位に容易に形成することができる。
【００５８】
縁取り貫通孔の内壁面の端面電極形成用部位は、半田の位置決めを行う凹部形状とすることにより、半田を設定位置に容易に配置することができて、端面電極の形成工程の煩雑化を防止できる。
【００５９】
親基板の端縁をモジュール用基板形成領域の端縁とした構成のものにあっては、親基板の端縁部分をも有効に使用されるので、親基板を切断してモジュール用基板を切り出し形成する際に、捨てる部分が無く、無駄を無くすことができる。これにより、より一層のモジュール用基板のコスト低下を図ることができ、また、モジュール部品のコスト低下をも図ることができる。
【００６０】
このような親基板においては、親基板の端面に端面電極形成用部位が形成されている。この発明の端面電極形成方法では、親基板が微小間隙を介して嵌まる親基板配置用穴部が形成されている治具を用いる。この治具を利用することにより、縁取り貫通孔の端面電極形成用部位に半田を押し込み配置するのと同様に、親基板の端面の端面電極形成用部位にも親基板と治具間の微小間隙を利用して半田を押し込み配置することができる。これにより、親基板の端面の端面電極形成用部位にも、縁取り貫通孔の内壁面の端面電極形成用部位と同様に端面電極を簡単に形成することができる。また、親基板の端面の端面電極形成用部位に端面電極を形成するための工程を別に設けなくて済むので、製造工程の複雑化を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るモジュール用基板の親基板の第１実施形態例を示すモデル図である。
【図２】第１実施形態例の親基板における端面電極形成用部位に端面電極を形成する工程の一例を説明するための図である。
【図３】第２実施形態例の親基板を示したモデル図である。
【図４】第３実施形態例の親基板を示すと共に、その親基板の端面電極形成用部位に端面電極を形成する際に使用する治具を説明するための図である。
【図５】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図６】さらに、その他の実施形態例を説明するための図である。
【図７】さらにまた、その他の実施形態例を説明するための図である。
【図８】端面電極形成用部位のその他の凹部形状を模式的に示した説明図である。
【図９】さらに、端面電極形成用部位のその他の凹部形状を模式的に示した説明図である。
【図１０】端面電極形成用部位を平面状に形成した場合を模式的に示す説明図である。
【図１１】モジュール用部品を説明するための図である。
【図１２】親基板の一従来例を模式的に示した平面図である。
【図１３】図１２の親基板の端面電極形成用部位に端面電極を形成する手法の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
１  モジュール用基板
２  端面電極
３  下地用電極
５  親基板
６  モジュール用基板形成領域
１２  縁取り貫通孔
１３  端面電極形成用部位
２０  治具
２１  親基板配置用穴部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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