(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌ2Ｏ3を主成分とする骨材：３５〜４０重量％と、ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末：６０〜６５重量％とを混合してなる低温焼成セラミック材料において、前記骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対してＢａＯを０．５〜２．０重量％含有し、前記ガラス粉末は、該ガラス粉末総重量に対してＳｉＯ2：４５〜５５重量％、ＣａＯ：１５〜２１重量％、Ｂ2Ｏ3：６．５〜７．７重量％、Ａｌ2Ｏ3：４．２〜５．１重量％、ＢａＯ：６．４〜１８重量％、ＺｎＯ：１．５〜２．５重量％、ＳｎＯ2：２〜４重量％、不純物：２重量％以下を含有することを特徴とする低温焼成セラミック材料。
【請求項２】
前記骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対してＡｌ2Ｏ3  を３３〜３９．５重量％含有することを特徴とする請求項１に記載の低温焼成セラミック材料。
【請求項３】
請求項１または２に記載の低温焼成セラミック材料を用いて形成したセラミック生基板を８００〜１０００℃で焼成してなる低温焼成セラミック基板。
【請求項４】
Ａｌ2Ｏ3を主成分とする骨材：３５〜４０重量％と、ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末：６０〜６５重量％とを混合してなる低温焼成セラミック材料において、前記骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対してＢａＯを０．５〜２．０重量％含有し、前記ガラス粉末は、該ガラス粉末総重量に対してＳｉＯ2：４７〜５５重量％、ＣａＯ：１０〜１４．４重量％、ＳｒＯ：１１〜１８．８重量％、Ｂ2Ｏ3：６．５〜７．２重量％、Ａｌ2Ｏ3：４．２〜５．０重量％、ＺｎＯ：４．５〜５．５重量％、ＳｎＯ2：２．０〜４．３重量％、不純物：２重量％以下を含有することを特徴とする低温焼成セラミック材料。
【請求項５】
前記骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対してＡｌ2Ｏ3を３３〜３９．５重量％含有することを特徴とする請求項４に記載の低温焼成セラミック材料。
【請求項６】
請求項４または５に記載の低温焼成セラミック材料を用いて形成したセラミック生基板を８００〜１０００℃で焼成してなる低温焼成セラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3  系のガラス粉末を含む低温焼成セラミック材料及び低温焼成セラミック基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、セラミック基板として最も多く用いられているアルミナ基板は、誘電率が高く、しかも、１５００℃以上の高温で焼成する必要があるため、同時焼成する配線導体としてＭｏ，Ｗ等の抵抗値の高い高融点金属を使用せざるを得ない。このため、近年の信号処理の高速化・高周波化の要求に対して、アルミナ基板ではパッケージ設計が困難になってきている。
【０００３】
このような事情から、近年、８００〜１０００℃で焼成可能な低温焼成セラミック基板の需要が急速に拡大している。この低温焼成セラミック基板は、同時焼成する配線導体として、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ等の低抵抗導体の使用が可能で、且つ、セラミックの誘電率が低く、信号処理の高速化・高周波化に対応できるという特長がある。
【０００４】
現在、開発又は実用化されている低温焼成セラミック材料は、結晶化ガラス系や非ガラス系といった単一組成のものもあるが、多くは、ガラスと骨材（結晶質フィラー）との混合物からなるガラス複合系のものである。このガラス複合系の低温焼成セラミック材料としては、例えばＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3  −Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末とＡｌ2Ｏ3粉末（アルミナ粉末）との混合物がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、信号処理の高速化・高周波化への適応性を表す指標としてＱｆ値があり、このＱｆ値が高いほど、高速化・高周波化への対応が容易である。上述した従来のガラス複合系の低温焼成セラミック材料は、Ｑｆ値が２０００ＧＨｚ程度であるが、最近の目覚ましく発展する高速化・高周波化に対応するためには、３０００ＧＨｚ以上の高いＱｆ値を持つ低温焼成セラミック材料を新たに開発する必要がある。また、低温焼成セラミック基板とチップとの接続信頼性等を確保するためには、低温焼成セラミック基板の抗折強度等の機械的強度を確保する必要がある。
【０００６】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、従来より高いＱｆ値と信頼性確保に必要な基板強度を兼ね備えた低温焼成セラミック材料及び低温焼成セラミック基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の低温焼成セラミック材料は、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）を主成分とする骨材：３５〜４０重量％と、ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末：６０〜６５重量％とを混合した低温焼成セラミック材料であり、その骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対して、ＢａＯを０．５〜２．０重量％含有し、前記ガラス粉末は、該ガラス粉末総重量に対して、ＳｉＯ2：４５〜５５重量％、ＣａＯ：１５〜２１重量％、Ｂ2Ｏ3：６．５〜７．７重量％、Ａｌ2Ｏ3：４．２〜５．１重量％、ＢａＯ：６．４〜１８重量％、ＺｎＯ：１．５〜２．５重量％、ＳｎＯ2：２〜４重量％、不純物：２重量％以下を含有することを特徴とするものである。
つまり、骨材とガラス粉末との両方に適量のＢａＯを添加したところに特徴がある。ＢａＯを添加して作製したＢａＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末は、焼成工程で結晶化すると、Ｑｆ値が高くなる特性がある。更に、骨材にＢａＯを添加すると、焼成工程で、上記のＢａＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラスの結晶が析出しやすくなり、そのガラス析出量が増加する傾向がある。これにより、低温焼成セラミック材料のＱｆ値を３０００ＧＨｚ以上に高めることができる。
【０００８】
この場合、骨材のＢａＯ添加量が０．５重量％よりも少ないと、添加効果が少なく、ガラス析出量が少ない。反対に、骨材のＢａＯ添加量が２．０重量％よりも多いと、後述する試験結果から、抗折強度が低下することが判明している。従って、骨材のＢａＯ添加量の適正範囲は、０．５〜２．０重量％と考えられる。
【０００９】
また、ガラス粉末のＢａＯ添加量が６．４重量％よりも少ないと、ＢａＯの添加効果が少なく、Ｑｆ値の向上幅が少ない。反対に、ガラス粉末のＢａＯ添加量が１８重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ガラス粉末のＢａＯ添加量の適正範囲は、６．４〜１８重量％と考えられる。
【００１０】
また、低温焼成セラミック材料中の骨材が３５重量％よりも少ないと（ガラス粉末が６５重量％よりも多いと）、骨材が不足して、抗折強度が弱くなり、反対に、骨材が４０重量％よりも多いと（ガラス粉末が６０重量％よりも少ないと）、ガラスが不足して、焼結不良が発生する可能性がある。従って、骨材を３５〜４０重量％とし、ＢａＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末を６０〜６５重量％とすれば、実用に耐え得る抗折強度と焼結性とを確保することができる。
【００１１】
また、ガラス原料に、ＢａＯの他に、適量のＺｎＯとＳｎＯ2を添加して作ったＢａＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ−ＳｎＯ2系のガラスは、ＺｎＯを添加しないガラスと比較して、Ｑｆ値が高くなると共に、ＺｎＯがガラスの融点を低下させる役割を果たす。また、ガラス粉末を製造する際に、ＳｎＯ2を添加すると、ＳｎＯ2を添加し無い場合と比較して、ガラスの融点を３０〜５０℃低下させることができ、ガラス粉末の製造が容易となる。
【００１２】
この場合、ガラス粉末中のＺｎＯが１．５重量％よりも少ないと、ガラスの融点が１４００℃以上となってしまう。反対に、ＺｎＯが２．５重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ＺｎＯを１．５〜２．５重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げてガラス化を容易にすることができる。
【００１３】
また、ガラス粉末中のＳｎＯ2が２重量％よりも少ないと、電気的特性が悪くなり、また、ＳｎＯ2が４重量％よりも多いと、熱膨張が大きくなる。従って、ＳｎＯ2を２〜４重量％とすれば、電気的特性、熱膨張特性が良くなる。
【００１４】
また、ガラス粉末中のＣａＯが１５重量％よりも少ないと、ｎＳｉＯ2・ＣａＯ・Ａｌ2Ｏ3系の結晶の析出が少なくなり、必要な強度が得られない。反対に、ＣａＯが２１重量％よりも多いと、ガラス融点が低くなり過ぎる。従って、ＣａＯを１５〜２１重量％とすれば、高強度で適度に低いガラス融点とすることができる。
【００１５】
また、ガラス粉末中のＳｉＯ2が４５重量％よりも少ないと、ｎＳｉＯ2・ＣａＯ系又はＢａＯ・ＳｉＯ2系の結晶の析出が少なくなり、必要な強度が得られない。反対に、ＳｉＯ2が５５重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ＳｉＯ2を４５〜５５重量％とすれば、強度を確保しながら、ガラス化を容易にすることができる。
【００１６】
一般に、ＳｉＯ2とＣａＯとＢａＯだけでは、融点の高いガラスになるため、融点を低下させる添加剤としてＢ2Ｏ3を添加する必要がある。ガラス粉末中のＢ2Ｏ3が６．５重量％よりも少ないと、１４００℃以下ではガラス化しにくくなる。反対に、Ｂ2Ｏ3が７．７重量％よりも多いと、必要な強度が得られない。従って、Ｂ2Ｏ3が６．５〜７．７重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げながら、必要な強度を確保することができる。
【００１７】
また、ガラス粉末中のＡｌ2Ｏ3は、ガラスの融点を下げる役割を果たすため、Ａｌ2Ｏ3が４．２重量％よりも少ないと、ガラスの融点が１４００℃以上となってしまう。反対に、Ａｌ2Ｏ3が５．１重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、Ａｌ2Ｏ3が４．２〜５．１重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げてガラス化を容易にすることができる。
【００１８】
また、請求項２のように、低温焼成セラミック材料の骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対してＡｌ2Ｏ3を３３〜３９．５重量％含有するようにすると良い。つまり、Ａｌ2Ｏ3が３３重量％よりも少ないと、抗折強度が弱くなり、反対に、Ａｌ2Ｏ3  が３９．５重量％よりも多いと、焼結不良が発生する。従って、Ａｌ2Ｏ3を３３〜３９．５重量％とすれば、実用に耐え得る抗折強度と焼結性を確保することができる。
【００１９】
また、請求項３のように、上述した組成の低温焼成セラミック材料を用いて形成したセラミック生基板を８００〜１０００℃で焼成して低温焼成セラミック基板を製造するようにすると良い。これにより、最近の高速化・高周波化に対応できる高いＱｆ値と信頼性確保に必要な基板強度を兼ね備えた高品質の低温焼成セラミック基板を製造することができる。
【００２０】
以上説明した請求項１〜３では、低温焼成セラミック材料の骨材とガラス粉末との両方に適量のＢａＯを添加したが、請求項４のように、低温焼成セラミック材料の骨材のみにＢａＯを添加し、ガラス粉末には、ＢａＯの代わりにＳｒＯを添加しても良い。
【００２１】
請求項４に記載の低温焼成セラミック材料は、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）を主成分とする骨材：３５〜４０重量％と、ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末：６０〜６５重量％とを混合した低温焼成セラミック材料であり、その骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対して、ＢａＯを０．５〜２．０重量％含有し、前記ガラス粉末は、該ガラス粉末総重量に対して、ＳｉＯ2：４７〜５５重量％、ＣａＯ：１０〜１４．４重量％、Ｂ2Ｏ3：６．５〜７．２重量％、Ａｌ2Ｏ3  ：４．２〜５．０重量％、ＳｒＯ：１１〜１８．８重量％、ＺｎＯ：４．５〜５．５重量％、ＳｎＯ2：２．０〜４．３重量％、不純物：２重量％以下を含有することを特徴とするものである。このようにＳｒＯを添加して作製したＳｒＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末は、焼成工程で結晶化すると、抗折強度が高くなる特性がある。更に、骨材にＢａＯを添加すると、焼成工程で、ＢａＯ−ＳｒＯ−ＳｉＯ2系のガラスの結晶が析出しやすくなり、そのガラス析出量が増加する傾向がある。これにより、低温焼成セラミック材料のＱｆ値を３０００ＧＨｚ以上に高めることができる。
【００２２】
この場合、骨材のＢａＯ添加量が０．５重量％よりも少ないと、添加効果が少なく、ガラス析出量が少ない。反対に、骨材のＢａＯ添加量が２．０重量％よりも多いと、後述する試験結果から、抗折強度が低下することが判明している。従って、骨材のＢａＯ添加量の適正範囲は、０．５〜２．０重量％と考えられる。
【００２３】
また、ガラス粉末のＳｒＯ添加量が１１重量％よりも少ないと、ＳｒＯの添加効果が少なく、抗折強度の向上幅が少ない。反対に、ガラス粉末のＳｒＯ添加量が１８．８重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ガラス粉末のＳｒＯ添加量の適正範囲は、１１〜１８．８重量％と考えられる。
【００２４】
また、低温焼成セラミック材料中の骨材が３５重量％よりも少ないと（ガラス粉末が６５重量％よりも多いと）、骨材が不足して、抗折強度が弱くなり、反対に、骨材が４０重量％よりも多いと（ガラス粉末が６０重量％よりも少ないと）、ガラスが不足して、焼結不良が発生する可能性がある。従って、骨材を３５〜４０重量％とし、ＳｒＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末を６０〜６５重量％とすれば、実用に耐え得る抗折強度と焼結性とを確保することができる。
【００２５】
また、ガラス原料に、ＳｒＯの他に、適量のＺｎＯとＳｎＯ2を添加して作ったＳｒＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ−ＳｎＯ2系のガラスは、ＺｎＯを添加しないガラスと比較して、Ｑｆ値が高くなると共に、ＺｎＯがガラスの融点を低下させる役割を果たす。また、ガラス粉末を製造する際に、ＳｎＯ2を添加すると、ＳｎＯ2を添加し無い場合と比較して、ガラスの融点を３０〜５０℃低下させることができ、ガラス粉末の製造が容易となる。
【００２６】
この場合、ガラス粉末中のＺｎＯが４．５重量％よりも少ないと、ガラスの融点が１４００℃以上となってしまう。反対に、ＺｎＯが５．５重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ＺｎＯを４．５〜５．５重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げてガラス化を容易にすることができる。
【００２７】
また、ガラス粉末中のＳｎＯ2が２重量％よりも少ないと、電気的特性が悪くなり、また、ＳｎＯ2が４．３重量％よりも多いと、熱膨張が大きくなる。従って、ＳｎＯ2を２〜４．３重量％とすれば、電気的特性及び熱膨張特性が良くなる。
【００２８】
また、ガラス粉末中のＣａＯが１０重量％よりも少ないと、ｎＳｉＯ2・ＣａＯ・Ａｌ2Ｏ3系の結晶の析出が少なくなり、必要な強度が得られない。反対に、ＣａＯが１４．４重量％よりも多いと、ガラス融点が低くなり過ぎる。従って、ＣａＯを１０〜１４．４重量％とすれば、高強度で適度に低いガラス融点とすることができる。
【００２９】
また、ガラス粉末中のＳｉＯ2が４７重量％よりも少ないと、ｎＳｉＯ2・ＣａＯ系又はＳｒＯ・ＳｉＯ2系の結晶の析出が少なくなり、必要な強度が得られない。反対に、ＳｉＯ2が５５重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ＳｉＯ2を４７〜５５重量％とすれば、強度を確保しながら、ガラス化を容易にすることができる。
【００３０】
一般に、ＳｉＯ2とＣａＯとＳｒＯだけでは、融点の高いガラスになるため、融点を低下させる添加剤としてＢ2Ｏ3を添加する必要がある。ガラス粉末中のＢ2Ｏ3が６．５重量％よりも少ないと、１４００℃以下ではガラス化しにくくなる。反対に、Ｂ2Ｏ3が７．２重量％よりも多いと、必要な強度が得られない。従って、Ｂ2Ｏ3が６．５〜７．２重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げながら、必要な強度を確保することができる。
【００３１】
また、ガラス粉末中のＡｌ2Ｏ3は、ガラスの融点を下げる役割を果たすため、Ａｌ2Ｏ3が４．２重量％よりも少ないと、ガラスの融点が１４００℃以上となってしまう。反対に、Ａｌ2Ｏ3が５．０重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、Ａｌ2Ｏ3が４．２〜５．０重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げてガラス化を容易にすることができる。
【００３２】
また、請求項５のように、低温焼成セラミック材料の骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対してＡｌ2Ｏ3を３３〜３９．５重量％含有するようにすると良い。つまり、Ａｌ2Ｏ3が３３重量％よりも少ないと、抗折強度が弱くなり、反対に、Ａｌ2Ｏ3が３９．５重量％よりも多いと、焼結不良が発生する。従って、Ａｌ2Ｏ3を３３〜３９．５重量％とすれば、実用に耐え得る抗折強度と焼結性を確保することができる。
【００３３】
また、請求項６のように、上述した組成の低温焼成セラミック材料を用いて形成したセラミック生基板を８００〜１０００℃で焼成して低温焼成セラミック基板を製造するようにすると良い。これにより、最近の高速化・高周波化に対応できる高いＱｆ値と信頼性確保に必要な基板強度を兼ね備えた高品質の低温焼成セラミック基板を製造することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
［実施形態（１）］
以下、本発明の実施形態（１）を図１に基づいて説明する。低温焼成セラミック多層基板は、低温焼成セラミック材料で形成した複数枚のグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃを積層して８００〜１０００℃で焼成したものである。この場合、低温焼成セラミック材料は、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）を主成分とする骨材：３５〜４０重量％とＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末：６０〜６５重量％とを混合したものを使用する。
【００３５】
低温焼成セラミック材料の骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対して、ＢａＯ：０．５〜２．０重量％とＡｌ2Ｏ3：３３〜３９．５重量％を含有している。
【００３６】
ガラス粉末は、該ガラス粉末総重量に対して、ＳｉＯ2：４５〜５５重量％、ＣａＯ：１５〜２１重量％、Ｂ2Ｏ3：６．５〜７．７重量％、Ａｌ2  Ｏ3：４．２〜５．１重量％、ＢａＯ：６．４〜１８重量％、ＺｎＯ：１．５〜２．５重量％、ＳｎＯ2：２〜４重量％、不純物：２重量％以下を含有するＢａＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ−ＳｎＯ2系のガラス粉末を用いる。
【００３７】
グリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、上記組成の低温焼成セラミック材料に、バインダー（例えばアクリル系樹脂、ブチラール樹脂）、溶剤（例えばトルエン、キシレン、ブタノール等）及び可塑剤を配合して、十分に撹拌混合してスラリーを作製し、このスラリーを用いてドクターブレード法等でテープ成形したものである。
【００３８】
各層のグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃを積層する前に、各層のグリーンシート１１ａ，１１ｂにパンチング加工されたビアホール１２に、ビア導体１３を充填する。各層のビア導体１３は、例えば、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ａｕ等を主に含むＡｇ系導体ペーストの印刷により形成されている。尚、各層のビア導体１３は、Ａｇ系導体ペーストに代えて、Ａｕ系、Ｃｕ系等の低融点金属のペーストを用いても良い。更に、２層目以下のグリーンシート１１ｂ，１１ｃには、ビア導体１３と同種の低融点金属の導体ペーストを使用して内層配線導体１４をスクリーン印刷する。
【００３９】
また、１層目（最上層）のグリーンシート１１ａには、パッドや配線パターン等の表層配線導体１５を上述したＡｇ系、Ａｕ系、Ｃｕ系等の低融点金属の導体ペーストを使用してスクリーン印刷する。尚、表層配線導体１５は、基板焼成後に、後付けで印刷・焼成するようにしても良い。
【００４０】
印刷工程後に、各層のグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃを積層して加熱圧着して一体化して低温焼成セラミック生基板を作製する。そして、この低温焼成セラミック生基板を８００〜１０００℃（好ましくは９００℃以下）で焼成して、各層のグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃとビア導体１３、内層配線導体１４及び表層配線導体１５を同時焼成して、低温焼成セラミック多層基板を製造する。
【００４１】
焼成後の低温焼成セラミック多層基板の組成は、ＳｉＯ2：２７〜３５．８重量％、ＣａＯ：９〜１３．７重量％、Ｂ2Ｏ3：３．９〜５重量％、Ａｌ2Ｏ3：３６〜４２．８重量％、ＢａＯ：４．３〜１３．７重量％、ＺｎＯ：０．９〜１．６重量％、ＳｎＯ2：１．２〜２．６重量％である。
【００４２】
以上説明した本実施形態（１）では、グリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃを形成する低温焼成セラミック材料のガラス粉末と骨材の両方に適量のＢａＯを添加したところに特徴があり、更に、ガラス粉末に適量のＺｎＯとＳｎＯ2を添加したところにも特徴がある。
【００４３】
ＢａＯを添加したガラス粉末は、焼成工程で結晶化すると、Ｑｆ値が高くなる特性がある。更に、骨材に適量のＢａＯを添加すると、焼成工程で、ＢａＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラスの結晶が析出しやくなり、そのガラス析出量が増加する傾向がある。これにより、低温焼成セラミック材料のＱｆ値を３０００ＧＨｚ以上に高めることが可能となる。
【００４４】
また、ガラス原料に、ＢａＯの他に、適量のＺｎＯとＳｎＯ2を添加して作ったＢａＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ−ＳｎＯ2  系のガラスは、ＺｎＯを添加しないガラスと比較して、Ｑｆ値が高くなると共に、ＺｎＯがガラスの融点を低下させる役割を果たす。また、ガラス粉末を製造する際に、ＳｎＯ2を添加すると、ＳｎＯ2を添加し無い場合と比較して、ガラスの融点を３０〜５０℃低下させることができ、ガラス粉末の製造が容易となる。
【００４５】
【実施例】
本発明者は、ガラス粉末の組成と、骨材のＢａＯ添加量、ガラス粉末と骨材の配合比の適正範囲を評価する試験を行ったので、その試験結果を次の表１、表２に示す。
【００４６】
【表１】
0004066631.tif 000002
【００４７】
【表２】
0004066631.tif 000003
【００４８】
この評価試験では、表１に示す４種類の組成（１）〜（４）のガラス粉末を作製した。このガラス粉末の製造方法は、表１の組成の混合物を溶融してガラス化して急冷し、これを粉砕して平均粒径が１０μｍ程度のガラス粉末を作製した。
【００４９】
この試験に用いた骨材は、ＢａＯを添加しないＡｌ2Ｏ3のみの骨材と、低温焼成セラミック材料総重量に対するＢａＯ添加量が０．５重量％、１．０重量％、１．５重量％、２．０重量％、３．０重量％の骨材を使用した。
【００５０】
そして、これらのガラス粉末と骨材とを表２に示す配合比で混合して低温焼成セラミック材料を作製し、この低温焼成セラミック材料に溶剤とアクリル系樹脂（バインダー）と可塑剤を配合して、十分に撹拌混合してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法でテープ成形して乾燥させ、厚さ０．１ｍｍのグリーンシートを作製した。
【００５１】
その後、このグリーンシートを１２枚積層して熱圧着した後、これを１０．０ｍｍ×５０．０ｍｍのサイズに切断してサンプル基板を作製した。そして、このサンプル基板を大気中で９００℃、３０分ホールドの条件で焼成し、焼結の良否を評価した。更に、焼結したサンプル基板については、曲げ試験によりサンプル基板の抗折強度を測定した。その結果、表２に示すように、１７種類のサンプル＃１〜＃１７の焼結性と抗折強度の測定値が得られた。
【００５２】
一方、各サンプル＃１〜＃１７のＱｆ値の測定は、次のようにして行った。各サンプル＃１〜＃１７の組成の低温焼成セラミック材料を金型プレスにより直径１５ｍｍの円柱状に成形してサンプルを作製し、このサンプルを大気中で９３０℃、３０分ホールドの条件で焼成した。そして、焼結したサンプルを用いて、誘電体共振法により、Ｑ値と共振周波数ｆを測定し、Ｑｆ値を算出した。このＱｆ値は、信号処理の高速化・高周波化への適応性を表す指標となり、Ｑｆ値が高いほど、高速化・高周波化への対応が容易である。従来のガラス複合系の低温焼成セラミック材料は、Ｑｆ値が２０００ＧＨｚ程度であるが、最近の目覚ましく発展する高速化・高周波化に対応するためには、３０００ＧＨｚ以上の高いＱｆ値を持つことが好ましい。
【００５３】
この評価試験における合格基準は、焼結性が良で、且つ、抗折強度が１７０ＭＰａ以上で、且つ、Ｑｆ値が３０００ＧＨｚ以上であることであり、これら３つの条件が全て満たされた場合に合格（○）と評価し、いずれか１つでも満たさない条件があれば不合格（×）と評価した。
【００５４】
表１の組成（１）のガラス粉末を用いたサンプル＃１、＃２は、いずれも、不合格（×）となった。また、組成（２）〜（４）のガラス粉末を用いたサンプル＃３〜＃１７は、骨材のＢａＯ添加量、ガラス粉末と骨材の配合比によって合格（○）と不合格（×）とに評価が分かれた。
【００５５】
この事から、ガラス粉末の組成については、表１の（２）〜（４）の範囲内が適正であることが判明した。表１の（２）〜（４）のガラス粉末の組成は、該ガラス粉末総重量に対して、ＳｉＯ２  ：４５〜５５重量％、ＣａＯ：１５〜２１重量％、Ｂ２  Ｏ３  ：６．５〜７．７重量％、Ａｌ２  Ｏ３  ：４．２〜５．１重量％、ＢａＯ：６．４〜１８重量％、ＺｎＯ：１．５〜２．５重量％、ＳｎＯ２  ：２〜４重量％の範囲内である。
【００５６】
この場合、ガラス粉末のＢａＯ添加量が６．４重量％よりも少ないと、ＢａＯの添加効果が少なく、Ｑｆ値の向上幅が少ない。反対に、ガラス粉末のＢａＯ添加量が１８重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ガラス粉末のＢａＯ添加量の適正範囲は、６．４〜１８重量％と考えられる。
【００５７】
また、ガラス粉末中のＺｎＯは、Ｑｆ値を高くすると共に、ガラスの融点を低下させる役割を果たす。ガラス粉末中のＺｎＯが１．５重量％よりも少ないと、ガラスの融点が１４００℃以上となってしまう。反対に、ＺｎＯが２．５重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ＺｎＯを１．５〜２．５重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げてガラス化を容易にすることができる。
【００５８】
また、ガラス粉末中のＳｎＯ2が２重量％よりも少ないと、電気的特性が悪くなり、また、ＳｎＯ2が４重量％よりも多いと、熱膨張が大きくなる。従って、ＳｎＯ2を２〜４重量％とすれば、電気的特性、熱膨張特性が良くなる。
【００５９】
また、ガラス粉末中のＣａＯが１５重量％よりも少ないと、ｎＳｉＯ2・ＣａＯ・Ａｌ2Ｏ3系の結晶の析出が少なくなり、必要な強度が得られない。反対に、ＣａＯが２１重量％よりも多いと、ガラス融点が低くなり過ぎる。従って、ＣａＯを１５〜２１重量％とすれば、高強度で適度に低いガラス融点とすることができる。
【００６０】
また、ガラス粉末中のＳｉＯ2が４５重量％よりも少ないと、ｎＳｉＯ2・ＣａＯ系又はＢａＯ・ＳｉＯ2系の結晶の析出が少なくなり、必要な強度が得られない。反対に、ＳｉＯ2が５５重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ＳｉＯ2を４５〜５５重量％とすれば、強度を確保しながら、ガラス化を容易にすることができる。
【００６１】
一般に、ＳｉＯ2とＣａＯとＢａＯだけでは、融点の高いガラスになるため、融点を低下させる添加剤としてＢ2Ｏ3を添加する必要がある。ガラス粉末中のＢ2Ｏ3が６．５重量％よりも少ないと、１４００℃以下ではガラス化しにくくなる。反対に、Ｂ2Ｏ3が７．７重量％よりも多いと、必要な強度が得られない。従って、Ｂ2Ｏ3が６．５〜７．７重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げながら、必要な強度を確保することができる。
【００６２】
また、ガラス粉末中のＡｌ2Ｏ3は、ガラスの融点を下げる役割を果たすため、Ａｌ2Ｏ3が４．２重量％よりも少ないと、ガラスの融点が１４００℃以上となってしまう。反対に、Ａｌ2Ｏ3が５．１重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、Ａｌ2Ｏ3が４．２〜５．１重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げてガラス化を容易にすることができる。
【００６３】
次に、骨材のＢａＯ添加量の適正範囲を考察する。ＢａＯを添加しないＡｌ2Ｏ3のみの骨材を用いたサンプルは、Ｑｆ値が３０００ＧＨｚ未満又は焼結不良となり、不合格（×）と評価された。また、骨材のＢａＯ添加量が０．５重量％、１．０重量％、２．０重量％のサンプルは、いずれも、Ｑｆ値が３０００ＧＨｚ以上、焼結性良好、抗折強度が１７０ＭＰａ以上となり、合格（○）と評価された。しかし、骨材のＢａＯ添加量が３．０重量％のサンプル＃７は、抗折強度が１６５ＭＰａに低下して合格基準（１７０ＭＰａ以上）を満たさず、不合格（×）と評価された。この事から、骨材のＢａＯ添加量の適正範囲は、０．５〜２．０重量％と考えられる。
【００６４】
次に、ガラス粉末と骨材の配合比の適正範囲を考察する。この試験では、ガラス粉末の配合比を５５〜７０重量％、骨材を３０〜４５重量％に設定した。ガラス粉末：５５重量％、骨材：４５重量％のサンプルは、いずれも、ガラスが不足して、焼結不良となり、不合格（×）と評価された。また、ガラス粉末：７０重量％、骨材：３０重量％のサンプルは、いずれも、骨材が不足して、抗折強度が１５０ＭＰａ以下に低下して合格基準（１７０ＭＰａ以上）を満たさず、不合格（×）と評価された。
【００６５】
これに対し、ガラス粉末：６０〜６５重量％、骨材：３５〜４０重量％の場合は、骨材のＢａＯ添加量が適正範囲（０．５〜２．０重量％）のサンプルについては、合格基準（焼結性：良、抗折強度＞１７０ＭＰａ、Ｑｆ値＞３０００ＧＨｚ）の条件を満たし、合格（○）と評価された。この事から、ガラス粉末と骨材の配合比の適正範囲は、ガラス粉末：６０〜６５重量％、骨材：３５〜４０重量％と考えられる。
【００６６】
［実施形態（２）］前記実施形態（１）では、低温焼成セラミック材料の骨材とガラス粉末との両方に適量のＢａＯを添加したが、以下に説明する実施形態（２）では、低温焼成セラミック材料の骨材のみにＢａＯを添加し、ガラス粉末には、ＢａＯの代わりにＳｒＯを添加し、それに伴い、ガラス粉末の各成分の配合比を調整している。
【００６７】
本実施形態（２）においても、グリーンシートを成形する低温焼成セラミック材料は、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）を主成分とする骨材：３５〜４０重量％とＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系のガラス粉末：６０〜６５重量％とを混合したものを使用する。
【００６８】
低温焼成セラミック材料の骨材は、低温焼成セラミック材料総重量に対して、ＢａＯ：０．５〜２．０重量％とＡｌ2Ｏ3：３３〜３９．５重量％を含有している。
【００６９】
ガラス粉末は、該ガラス粉末総重量に対して、ＳｉＯ2：４７〜５５重量％、ＣａＯ：１０〜１４．４重量％、Ｂ2Ｏ3：６．５〜７．２重量％、Ａｌ2Ｏ3：４．２〜５．０重量％、ＳｒＯ：１１〜１８．８重量％、ＺｎＯ：４．５〜５．５重量％、ＳｎＯ2：２．０〜４．３重量％、不純物：２重量％以下を含有するＳｒＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ−ＳｎＯ2系のガラス粉末を用いる。
【００７０】
この組成の低温焼成セラミック材料のスラリーを用いて、前記実施形態（１）と同様の方法でグリーンシートを成形し、導体パターン印刷、グリーンシート積層、焼成工程を順番に実行して、低温焼成セラミック多層基板を製造する。
【００７１】
焼成後の低温焼成セラミック多層基板の組成は、ＳｉＯ2：２８．２〜３５．８重量％、ＣａＯ：６．０〜９．４重量％、ＢａＯ：０．５〜２．０重量％、Ｂ2Ｏ3：３．９〜４．７重量％、Ａｌ2Ｏ3：３２．５〜４２．８重量％、ＳｒＯ：６．６〜１２．２重量％、ＺｎＯ：２．７〜３．６重量％、ＳｎＯ2  ：１．２〜２．８重量％である。
【００７２】
以上説明した本実施形態（２）では、グリーンシートを形成する低温焼成セラミック材料の骨材のみにＢａＯを添加し、ガラス粉末には、ＢａＯの代わりにＳｒＯを添加したところに特徴があり、更にガラス粉末に適量のＺｎＯとＳｎＯ2を添加したところにも特徴がある。
【００７３】
ＳｒＯを添加したガラス粉末は、焼成工程で結晶化すると、抗折強度が高くなる特性がある。更に、骨材に適量のＢａＯを添加すると、焼成工程で、ＢａＯ−ＳｒＯ−ＳｉＯ2系のガラスの結晶が析出しやくなり、そのガラス析出量が増加する傾向がある。これにより、低温焼成セラミック材料のＱｆ値を３０００ＧＨｚ以上に高めることが可能となる。
【００７４】
また、ガラス原料に、ＳｒＯの他に、適量のＺｎＯとＳｎＯ2を添加して作ったＳｒＯ−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ−ＳｎＯ2  系のガラスは、ＺｎＯを添加しないガラスと比較して、Ｑｆ値が高くなると共に、ＺｎＯがガラスの融点を低下させる役割を果たす。また、ガラス粉末を製造する際に、ＳｎＯ2を添加すると、ＳｎＯ2を添加し無い場合と比較して、ガラスの融点を３０〜５０℃低下させることができ、ガラス粉末の製造が容易となる。
【００７５】
【実施例】
本実施形態（２）の組成の低温焼成セラミック材料に関しても、本発明者は、ガラス粉末の組成と、骨材のＢａＯ添加量、ガラス粉末と骨材の配合比の適正範囲を評価する試験を行ったので、その試験結果を次の表３、表４に示す。
【００７６】
【表３】
0004066631.tif 000004
【００７７】
【表４】
0004066631.tif 000005
【００７８】
この評価試験では、表３に示す４種類の組成（１）〜（４）のガラス粉末を作製した。このガラス粉末の製造方法は、表３の組成の混合物を溶融してガラス化して急冷し、これを粉砕して平均粒径が１０μｍ程度のガラス粉末を作製した。
【００７９】
この試験に用いた骨材は、ＢａＯを添加しないＡｌ2Ｏ3のみの骨材と、低温焼成セラミック材料総重量に対するＢａＯ添加量が０．５重量％、１．０重量％、１．５重量％、２．０重量％、３．０重量％の骨材を使用した。
【００８０】
そして、これらのガラス粉末と骨材とを表４に示す配合比で混合して低温焼成セラミック材料を作製し、この低温焼成セラミック材料に溶剤とアクリル系樹脂（バインダー）と可塑剤を配合して、十分に撹拌混合してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法でテープ成形して乾燥させ、厚さ０．１ｍｍのグリーンシートを作製した。
【００８１】
その後、このグリーンシートを１２枚積層して熱圧着した後、これを１０．０ｍｍ×５０．０ｍｍのサイズに切断してサンプル基板を作製した。そして、このサンプル基板を大気中で９００℃、３０分ホールドの条件で焼成し、焼結の良否を評価した。更に、焼結したサンプル基板については、曲げ試験によりサンプル基板の抗折強度を測定した。その結果、表４に示すように、１７種類のサンプル＃２１〜＃３７の焼結性と抗折強度の測定値が得られた。尚、各サンプル＃２１〜＃３７のＱｆ値の測定方法は前記実施形態（１）と同じである。
【００８２】
この評価試験における合格基準は、焼結性が良で、且つ、抗折強度が２００ＭＰａ以上で、且つ、Ｑｆ値が３０００ＧＨｚ以上であることであり、これら３つの条件が全て満たされた場合に合格（○）と評価し、いずれか１つでも満たさない条件があれば不合格（×）と評価した。
【００８３】
表３の組成（１）のガラス粉末を用いたサンプル＃２１、＃２２は、いずれも、不合格（×）となった。また、組成（２）〜（４）のガラス粉末を用いたサンプル＃２３〜＃３７は、骨材のＢａＯ添加量、ガラス粉末と骨材の配合比によって合格（○）と不合格（×）とに評価が分かれた。
【００８４】
この事から、ガラス粉末の組成については、表３の（２）〜（４）の範囲内が適正であることが判明した。表３の（２）〜（４）のガラス粉末の組成は、ガラス粉末総重量に対して、ＳｉＯ2：４７〜５５重量％、ＣａＯ：１０〜１４．４重量％、Ｂ2Ｏ3：６．５〜７．２重量％、Ａｌ2Ｏ3：４．２〜５．０重量％、ＳｒＯ：１１〜１８．８重量％、ＺｎＯ：４．５〜５．５重量％、ＳｎＯ2：２〜４．３重量％の範囲内である。
【００８５】
この場合、ガラス粉末のＳｒＯ添加量が１１重量％よりも少ないと、ＳｒＯの添加効果が少なく、抗折強度の向上幅が少ない。反対に、ガラス粉末のＳｒＯ添加量が１８．８重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ガラス粉末のＳｒＯ添加量の適正範囲は、１１〜１８．８重量％と考えられる。
【００８６】
また、ガラス粉末中のＺｎＯは、Ｑｆ値を高くすると共に、ガラスの融点を低下させる役割を果たす。ガラス粉末中のＺｎＯが４．５重量％よりも少ないと、ガラスの融点が１４００℃以上となってしまう。反対に、ＺｎＯが５．５重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ＺｎＯを４．５〜５．５重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げてガラス化を容易にすることができる。
【００８７】
また、ガラス粉末中のＳｎＯ2が２重量％よりも少ないと、電気的特性が悪くなり、また、ＳｎＯ2が４．３重量％よりも多いと、熱膨張が大きくなる。従って、ＳｎＯ2を２〜４．３重量％とすれば、電気的特性及び熱膨張特性が良くなる。
【００８８】
また、ガラス粉末中のＣａＯが１０重量％よりも少ないと、ｎＳｉＯ2・ＣａＯ・Ａｌ2Ｏ3系の結晶の析出が少なくなり、必要な強度が得られない。反対に、ＣａＯが１４．４重量％よりも多いと、ガラス融点が低くなり過ぎる。従って、ＣａＯを１０〜１４．４重量％とすれば、高強度で適度に低いガラス融点とすることができる。
【００８９】
また、ガラス粉末中のＳｉＯ2が４７重量％よりも少ないと、ｎＳｉＯ2・ＣａＯ系又はＳｒＯ・ＳｉＯ2系の結晶の析出が少なくなり、必要な強度が得られない。反対に、ＳｉＯ2が５５重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、ＳｉＯ2を４７〜５５重量％とすれば、強度を確保しながら、ガラス化を容易にすることができる。
【００９０】
一般に、ＳｉＯ2とＣａＯとＳｒＯだけでは、融点の高いガラスになるため、融点を低下させる添加剤としてＢ2Ｏ3を添加する必要がある。ガラス粉末中のＢ2Ｏ3が６．５重量％よりも少ないと、１４００℃以下ではガラス化しにくくなる。反対に、Ｂ2Ｏ3が７．２重量％よりも多いと、必要な強度が得られない。従って、Ｂ2Ｏ3が６．５〜７．２重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げながら、必要な強度を確保することができる。
【００９１】
また、ガラス粉末中のＡｌ2Ｏ3は、ガラスの融点を下げる役割を果たすため、Ａｌ2Ｏ3が４．２重量％よりも少ないと、ガラスの融点が１４００℃以上となってしまう。反対に、Ａｌ2Ｏ3が５．０重量％よりも多いと、ガラス化しにくくなる。従って、Ａｌ2Ｏ3が４．２〜５．０重量％とすれば、ガラス融点を適度に下げてガラス化を容易にすることができる。
【００９２】
次に、骨材のＢａＯ添加量の適正範囲を考察する。ＢａＯを添加しないＡｌ2Ｏ3のみの骨材を用いたサンプルは、Ｑｆ値が３０００ＧＨｚ未満又は焼結不良となり、不合格（×）と評価された。また、骨材のＢａＯ添加量が０．５重量％、１．０重量％、２．０重量％のサンプルは、いずれも、Ｑｆ値が３０００ＧＨｚ以上、焼結性良好、抗折強度が２００ＭＰａ以上となり、合格（○）と評価された。しかし、骨材のＢａＯ添加量が３．０重量％のサンプル＃２７は、抗折強度が１７０ＭＰａに低下して合格基準（２００ＭＰａ以上）を満たさず、不合格（×）と評価された。この事から、骨材のＢａＯ添加量の適正範囲は、０．５〜２．０重量％と考えられる。
【００９３】
次に、ガラス粉末と骨材の配合比の適正範囲を考察する。この試験では、ガラス粉末の配合比を５５〜７０重量％、骨材を３０〜４５重量％に設定した。ガラス粉末：５５重量％、骨材：４５重量％のサンプルは、いずれも、ガラスが不足して、焼結不良となり、不合格（×）と評価された。また、ガラス粉末：７０重量％、骨材：３０重量％のサンプルは、いずれも、骨材が不足して、抗折強度が１５０ＭＰａ以下に低下して合格基準（２００ＭＰａ以上）を満たさず、不合格（×）と評価された。
【００９４】
これに対し、ガラス粉末：６０〜６５重量％、骨材：３５〜４０重量％の場合は、骨材のＢａＯ添加量が適正範囲（０．５〜２．０重量％）のサンプルについては、合格基準（焼結性：良、抗折強度＞２００ＭＰａ、Ｑｆ値＞３０００ＧＨｚ）の条件を満たし、合格（○）と評価された。この事から、ガラス粉末と骨材の配合比の適正範囲は、ガラス粉末：６０〜６５重量％、骨材：３５〜４０重量％と考えられる。
【００９５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の請求項１の低温焼成セラミック材料は、骨材とガラス粉末との両方に適量のＢａＯを添加したので、低温焼成セラミック材料のＱｆ値を３０００ＧＨｚ以上に高めることができて、最近の目覚ましく発展する高速化・高周波化に対応することができると共に、基板の信頼性確保に必要な機械的な強度を持たせることができる。
【００９６】
更に、ガラス原料に、ＢａＯの他に、適量のＺｎＯとＳｎＯ2を添加したので、Ｑｆ値を更に高くできると共に、ガラスの融点を低下させることができ、ガラス粉末の製造が容易となる。
【００９７】
また、請求項２では、骨材のＡｌ2Ｏ3含有量を、低温焼成セラミック材料総重量に対して３３〜３９．５重量％としたので、実用に耐え得る抗折強度と焼結性を確保することができる。
【００９８】
また、請求項３では、上述した組成の低温焼成セラミック材料を用いて形成したセラミック生基板を８００〜１０００℃で焼成して低温焼成セラミック基板を製造するようにしたので、最近の高速化・高周波化に対応できる高いＱｆ値と信頼性確保に必要な基板強度を兼ね備えた高品質の低温焼成セラミック基板を製造することができる。
【００９９】
また、請求項４では、低温焼成セラミック材料の骨材のみにＢａＯを添加し、ガラス粉末には、ＢａＯの代わりにＳｒＯを添加したので基板の機械的な強度を更に向上できると共に、低温焼成セラミック材料のＱｆ値を３０００ＧＨｚ以上に高めることができて、最近の目覚ましく発展する高速化・高周波化に対応することができる。
【０１００】
更に、ガラス原料に、適量のＺｎＯとＳｎＯ2を添加したので、Ｑｆ値を更に高くできると共に、ガラスの融点を低下させることができ、ガラス粉末の製造が容易となる。
【０１０１】
また、請求項５では、骨材のＡｌ2Ｏ3含有量を、低温焼成セラミック材料総重量に対して３３〜３９．５重量％としたので、実用に耐え得る抗折強度と焼結性を確保することができる。
【０１０２】
また、請求項６では、上述した組成の低温焼成セラミック材料を用いて形成したセラミック生基板を８００〜１０００℃で焼成して低温焼成セラミック基板を製造するようにしたので、最近の高速化・高周波化に対応できる高いＱｆ値と信頼性確保に必要な基板強度を兼ね備えた高品質の低温焼成セラミック基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態（１）を示す低温焼成セラミック多層基板の縦断面図
【符号の説明】
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ．．．低温焼成セラミックのグリーンシート、１２．．．ビアホール、１３．．．ビア導体、１４．．．内層配線導体、１５．．．表層配線導体。
【図１】
0004066631.tif 000006