(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に配設される移動体の熱を放熱する装置であって、
前記移動体と筐体側とに熱的に接続され、前記移動体の熱を熱伝導により前記筐体に伝熱するとともに、前記移動体の移動を許容するように追従し湾曲変形する伝熱体を含むことを特徴とする移動体の放熱装置。
【請求項２】
前記移動体は、発熱体であることを特徴とする請求項１記載の移動体の放熱装置。
【請求項３】
前記筐体内にはさらに別の移動体が配設され、
前記移動体と前記別の移動体とに熱的に接続され、前記別の移動体の熱を熱伝導により前記移動体に伝熱する別の伝熱体をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の移動体の放熱装置。
【請求項４】
前記伝熱体は、帯状を成す伝熱帯であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の移動体の放熱装置。
【請求項５】
前記伝熱帯は、複数枚が互いに隙間を有し重ねられていることを特徴とする請求項４記載の移動体の放熱装置。
【請求項６】
前記筐体内は、真空とされていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の移動体の放熱装置。
【請求項７】
前記伝熱体は、その湾曲が対向し環状を成すように配設されることを特徴とする請求項１記載の移動体の放熱装置。
【請求項８】
筐体内に、被検査体となる半導体が配置される被検査体配置部と、該被検査体を撮像する撮像装置と、該撮像装置を移動可能とする撮像装置移動機構とを備える半導体検査装置であって、
前記撮像装置移動機構と前記筐体とに熱的に接続され、前記撮像装置移動機構の熱を熱伝導により前記筐体へ伝熱するとともに、前記撮像装置移動機構の移動を許容するように追従し湾曲変形する伝熱体を備えることを特徴とする半導体検査装置。
【請求項９】
前記伝熱体は、熱伝導性および弾性を有する金属であることを特徴とする請求項８に記載の半導体検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体の熱を放熱する装置及び半導体検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、精密検査装置として、筐体内に、撮像装置及びこの撮像装置を移動させる移動機構を備え、筐体内に配置される被検査体に対して撮像装置を所望の位置に高精度に移動し当該撮像装置で被検査体を撮像することで、被検査体を検査するものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記精密検査装置では、撮像装置や移動機構の駆動源を発熱体として熱が発生し、この熱が移動機構等にドリフトする影響で、撮像装置の被検査体に対する位置合わせの精度が低下するという問題が生じる。
【０００４】
そこで、発熱体に放熱板（フィン）を取り付けて放熱することが考えられるが、放熱板では十分な熱影響の抑止は無理である。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決するために成されたものであり、筐体内に配設され移動する発熱体を始めとした移動体のその熱を十分に放熱するのを可能とする移動体の放熱装置及び半導体検査装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明による移動体の放熱装置は、筐体内に配設される移動体の熱を放熱する装置であって、移動体と筐体側とに熱的に接続され、移動体の熱を熱伝導により筐体に伝熱するとともに、移動体の移動を許容するように追従し湾曲変形する伝熱体を含むことを特徴としている。
【０００７】
このように構成された移動体の放熱装置によれば、移動体が移動すると、移動体と筐体側とに熱的に接続される伝熱体が移動体の移動を許容するように追従し変形するため、移動体の移動に影響が与えられること無く、当該移動体の熱が、伝熱体の熱伝導、輻射伝熱、対流熱伝達の作用で筐体側に逃がされ外部に放熱される。
【０００８】
ここで、移動体としては、具体的には、発熱体が挙げられ、この発熱体の熱が伝熱体により十分に外部に放熱されることになる。
【０００９】
また、筐体内にさらに別の移動体が配設される場合には、伝熱体は、移動体と別の移動体とに熱的に接続され、別の移動体の熱を熱伝導により移動体に伝熱する別の伝熱体をさらに備える構成も採用される。
【００１０】
また、伝熱体は、帯状を成す伝熱帯であると、断面積が大きく熱伝導効果が高められると共に、表面積が大きく輻射伝熱効果及び対流熱伝達効果が高められる。
【００１１】
また、伝熱帯は、複数枚が互いに隙間を有し重ねられているのが好ましい。このような構成を採用することで、隣接する伝熱帯同士の間の隙間に対流が作用し対流熱伝達効果が高められると共に、断面積が大きくされて熱伝導効果が高められる。また、１枚の伝熱帯の厚さと複数枚の伝熱帯の厚さが同じ場合であれば、熱伝導効果は変わらないが、複数枚の方が対流熱伝達効果が高められると共に湾曲性が高められる。
【００１２】
また、筐体内が、真空とされていると、大気中の場合の対流熱伝達効果は無いが、熱的に外部と遮断され大気中に比して温度上昇の度合いが高くなるため、本発明の放熱装置の適用が特に効果的である。また、伝熱体は、その湾曲が対向し環状を成すように配設される態様とすることもできる。また、本発明に係る半導体検査装置は、筐体内に、被検査体となる半導体が配置される被検査体配置部と、該被検査体を撮像する撮像装置と、該撮像装置を移動可能とする撮像装置移動機構とを備える半導体検査装置であって、撮像装置移動機構と筐体とに熱的に接続され、撮像装置移動機構の熱を熱伝導により前記筐体へ伝熱するとともに、前記撮像装置移動機構の移動を許容するように追従し湾曲変形する伝熱体を備えることを特徴とする。また、この半導体検査装置の伝熱体は、熱伝導性および弾性を有する金属とすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による移動体の放熱装置の好適な実施形態について添付図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る移動体の放熱装置が適用された半導体検査装置を示す斜視図、図２は、図１に示す半導体検査装置の平面図、図３は、図１に示す半導体検査装置の右側面図、図４は、図１に示す半導体検査装置の正面図であり、本実施形態の半導体検査装置１は、例えば半導体ウエハやＩＣチップ等の被検査体を検査する装置であって、具体的には、被検査体に不良欠陥がある場合に当該不良欠陥から発せられる微弱光を検知するものである。
【００１４】
図１〜図４に示すように、半導体検査装置１は、密閉される筐体２内に概略、被検査体（不図示）が配置される被検査体配置部３と、この被検査体配置部３に配置された被検査体を撮像する例えばカメラ等の撮像装置４と、この撮像装置４を移動可能とする撮像装置移動機構５と、を備える。
【００１５】
被検査体配置部３は、筐体２の底部を構成する水平基台部６の所定位置に装備され、当該被検査体配置部３の上方に撮像装置４が配設されている。
【００１６】
撮像装置４は、撮像装置駆動機構５に従って、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向（３次元方向；本実施形態では、図１に示すように、筐体２の横方向をＸ軸方向、縦方向をＹ軸方向、高さ方向をＺ軸方向とする）に移動し、下方に配置されている被検査体の不良欠陥から発せられる微弱光を高感度に検知する。
【００１７】
撮像装置移動機構５は、具体的には、水平基台部６上にＹ軸ステージ９ｃの固定部が固定され、このＹ軸ステージ９ｃの固定部に固定される例えばモータ等のＹ軸駆動源９ａの駆動に従い、当該Ｙ軸ステージ９ｃの可動部をＹ軸方向に往復移動させ、これにより、Ｙ軸ステージ９ｃの可動部上に固定されているＸ軸ステージ８ｃの固定部をＹ軸方向に往復移動させ、このＸ軸ステージ８ｃの固定部に固定される例えばモータ等のＸ軸駆動源８ａの駆動に従い、当該Ｘ軸ステージ８ｃの可動部をＸ軸方向に往復移動させ、これにより、Ｘ軸ステージ８ｃの可動部前面（被検査体配置部３側）に固定されているＺ軸ステージ１０ｃの固定部をＸ軸方向に往復移動させ、このＺ軸ステージ１０ｃの固定部に固定される例えばモータ等のＺ軸駆動源１０ａの駆動に従い、当該Ｚ軸ステージ１０ｃの可動部をＺ軸方向に往復移動させ、これにより、Ｚ軸ステージ１０ｃの可動部前面に固定されている撮像装置保持部７をＺ軸方向に往復移動させる。この撮像装置保持部７には上記撮像装置４が保持され、従って、撮像装置４は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に自在に移動する。
【００１８】
また、Ｘ軸ステージ８ｃの可動部には、撮像装置４の側方（Ｘ軸方向）に対向するように延出する熱伝導体１０ｄが連結されている。この熱伝導体１０ｄは、Ｘ軸ステージ８ｃの可動部ではなくても、このＸ軸ステージ８ｃの可動部に連結され同様にＸ軸、Ｙ軸方向に移動するＺ軸ステージ１０ｃの固定部に連結されていても良い。
【００１９】
ここで、撮像装置４は撮像に従って発熱し、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動源８ａ，９ａ，１０ａは駆動に従って発熱し、これらの発熱を筐体２外に放熱しないと、熱による影響で被検査体に対するミクロン単位の位置合わせの精度が低下してしまう。
【００２０】
そこで、本実施形態にあっては、これらの発熱を筐体２外に放熱する放熱装置、特に、撮像装置４、Ｘ軸駆動源８ａ及びＺ軸駆動源１０ａのように、移動する発熱体の熱を効果的に筐体２外に放熱する放熱装置が付設されている。
【００２１】
この放熱装置は、Ｘ軸駆動源８ａ、Ｚ軸駆動源１０ａ、撮像装置４を対象に各々設けられている伝熱体で、具体的には、帯状を成す伝熱帯であり、本実施形態では、例えば、熱伝導性が高く且つ柔軟性に富む銅で成形され、２２５ｍｍ×７０ｍｍの大きさで、０．１ｍｍの厚みとされている。
【００２２】
Ｘ軸駆動源８ａに対する第１の伝熱帯２１は、その両端部がＸ軸駆動源８ａと筐体２とに例えば螺子止め等で連結され、Ｙ軸方向に移動するＸ軸駆動源８ａの移動に追従して湾曲するように配設されている。従って、第１の伝熱帯２１は、図示のようにその取付方向（伝熱帯が引っ張られた時の長手方向）をＹ軸方向としＺ軸方向に湾曲していても良く、また、その取付方向をＹ軸方向としてＸ軸方向に湾曲していても良く、また、その取付方向をＸ軸方向としてＹ軸方向に湾曲していても良い。
【００２３】
Ｚ軸駆動源１０ａに対する第２の伝熱帯２２は、その両端部がＺ軸駆動源１０ａと筐体２とに例えば螺子止め等で連結され、Ｘ軸、Ｙ軸方向に移動するＺ軸駆動源１０ａの移動に追従して湾曲するように配設されている。従って、第２の伝熱帯２２は、図示のようにその取付方向をＹ軸方向としてＸ軸方向に湾曲していても良く、また、その取付方向をＸ軸方向としてＹ軸方向に湾曲していても良い。
【００２４】
撮像装置４に対しては第３、第４の伝熱帯２３，２４が配設されている。第３の伝熱帯２３は、その両端部が撮像装置４と熱伝導体１０ｄとに例えば螺子止め等で連結され、熱伝導体１０ｄに対してＺ軸方向に移動する撮像装置４の移動に追従して湾曲するように配設されている。従って、第３の伝熱帯２３は、図示のようにその取付方向をＸ軸方向としてＺ軸方向に湾曲していても良く、また、その取付方向をＹ軸方向としてＺ軸方向に湾曲していても良い。
【００２５】
また、第４の伝熱帯２４は、その両端部が熱伝導体１０ｄと筐体２とに例えば螺子止め等で連結され、Ｘ軸、Ｙ軸方向に移動する熱伝導体１０ｄの移動に追従して湾曲するように配設されている。従って、第４の伝熱帯２４は、図示のようにその取付方向をＸ軸方向としてＹ軸方向に湾曲していても良く、また、その取付方向をＹ軸方向としてＸ軸方向に湾曲していても良い。
【００２６】
なお、本実施形態では、伝熱帯の断面積及び表面積を一層大きくすべく、第２の伝熱帯２２、第４の伝熱帯２４にあっては、その湾曲が対向し環状を成すように一対が配設されているが、第１の伝熱帯２１、第３の伝熱帯２３も、このように一対配設するようにしても良く、また、後述の放熱が十分であれば、第２の伝熱帯２２、第４の伝熱帯２４も、第１の伝熱帯２１、第３の伝熱帯２３のように、各１枚の伝熱帯としても良い。
【００２７】
このように構成された半導体検査装置によれば、検査に従って、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動源８ａ〜１０ａが駆動すると共に撮像装置４による撮像が実施され、撮像装置４及びＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動源８ａ〜１０ａは発熱する。
【００２８】
ここで、筐体２に対して、Ｘ軸駆動源８ａはＹ軸方向に移動し、Ｚ軸駆動源１０ａはＸ軸、Ｙ軸方向に移動し、撮像装置４はＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動し、第１の伝熱帯２１は、Ｘ軸駆動源８ａのＹ軸方向移動を許容するように追従して湾曲変形し、第２の伝熱帯２２は、Ｚ軸駆動源１０ａのＸ軸、Ｙ軸方向移動を許容するように追従して湾曲変形し、第３の伝熱帯２３は、撮像装置４のＺ軸方向移動を許容するように追従して湾曲変形し、第４の伝熱帯２４は、熱伝導体１０ｄのＸ軸、Ｙ軸方向移動を許容するように追従して湾曲変形する。
【００２９】
具体的には、第２の伝熱帯２２を例にすれば、Ｚ軸駆動源１０ａが、第２の伝熱帯２２の接続されている筐体２から離間する方向へ移動すると、第２の伝熱帯２２は、Ｚ軸駆動源１０ａのこの移動に追従して引っ張られ、図５に示すように、湾曲の度合いが少なくなるように変形し、また、Ｚ軸駆動源１０ａが、第２の伝熱帯２２の接続されている筐体２に接近する方向へ移動すると、第２の伝熱帯２２は、Ｚ軸駆動源１０ａのこの移動に追従して潰され、図６に示すように、湾曲の度合いが大きくなるように変形する。
【００３０】
このように、第１〜第４の伝熱帯２１〜２４は湾曲変形するため、移動体としての撮像装置４、Ｘ軸駆動源８ａ、熱伝導体１０ｄ、Ｚ軸駆動源１０ａの移動に影響を与えることは無い。
【００３１】
この時、Ｘ軸駆動源８ａの発熱は、当該Ｘ軸駆動源８ａと筐体２とを接続する第１の伝熱帯２１の熱伝導、輻射伝熱、対流熱伝達の作用で筐体２に伝熱され、Ｚ軸駆動源１０ａの発熱は、当該Ｚ軸駆動源１０ａと筐体２とを接続する第２の伝熱帯２２の熱伝導、輻射伝熱、対流熱伝達の作用で筐体２に伝熱され、撮像装置４の発熱は、当該撮像装置４と筐体２とを熱伝導体１０ｄを介して接続する第３、第４の伝熱帯２３，２４の熱伝導、輻射伝熱、対流熱伝達の作用で筐体２に伝熱され、これら筐体２へ逃がされた熱は外部に放熱される。ここで、熱伝導体１０ｄは、発熱体ではないが、撮像装置４からの熱伝導の中継体となるため、効果的に筐体２へ熱伝導すべく（Ｘ軸ステージ８ｃの可動部に熱が伝導しないように）、断熱材を介してＸ軸ステージ８ｃの可動部に連結されている。なお、Ｙ軸駆動源９ａの発熱は、Ｙ軸ステージ９ｃの固定部、水平基台部６を介して筐体２に逃がされて外部に放熱される。
【００３２】
このように、本実施形態においては、移動体（撮像装置、Ｘ軸駆動源、Ｚ軸駆動源、熱伝導体）４，８ａ，１０ａ，１０ｄと筐体２側とを熱的に接続する第１〜第４の伝熱帯２１〜２４が移動体の移動を許容するように追従し湾曲変形するため、移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄの移動に影響が与えられること無く、当該移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄの熱が、第１〜第４の伝熱帯２１〜２４の熱伝導、輻射伝熱、対流熱伝達の作用で筐体２側に逃がされ外部に放熱され、移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄの熱が十分に放熱されている。従って、被検査体に対する位置合わせが高精度とされ、半導体検査を高精度に実施することが可能とされている。なお、従来技術で述べたように、発熱体に放熱板（フィン）を取り付けるのでは、輻射伝熱、対流熱伝達の作用しか期待できないため、その放熱効果は不十分である。
【００３３】
また、本実施形態においては、伝熱体として帯状の伝熱帯２１〜２４が採用されているため、移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄの移動に対して湾曲し追従性が十分に確保されている上、断面積及び表面積が比較的大きくされ、断面積に比例する熱伝導効果が高められていると共に、表面積に比例する輻射伝熱効果及び対流熱伝達効果が高められている。
【００３４】
また、伝熱帯２１〜２４として、銅という比較的柔らかい金属が用いられその厚さが０．１ｍｍと薄くされているため、繰り返し湾曲させても永久歪みが発生することが無く弾性特性の維持が可能で長期間の使用が可能とされている。
【００３５】
図７は、本発明の第２実施形態に係る移動体の放熱装置が適用された半導体検査装置を示す斜視図、図８は、図７に示す半導体検査装置の平面図、図９は、図７に示す半導体検査装置の右側面図、図１０は、図７に示す半導体検査装置の正面図である。
【００３６】
この第２実施形態の放熱装置が第１実施形態のそれと違う点は、帯状の伝熱帯２１〜２４の各々に対し、伝熱帯を複数枚として重ねると共に、隣接する伝熱帯間に隙間を設けるようにした点である。
【００３７】
このように構成しても第１実施形態と同様な効果を得ることができるというのはいうまでもなく、加えて、隣接する伝熱帯同士の間の隙間に対流が作用し対流熱伝達効果が高められると共に断面積が大きくされて熱伝導効果が高められ、第１実施形態に比して放熱効果が高められている。
【００３８】
なお、第１実施形態に示す１枚の伝熱帯の厚さと第２実施形態に示す複数枚の伝熱帯の厚さが同じ場合であれば、熱伝導効果は変わらないが、複数枚の方が、表面積が増えて対流熱伝達効果が高められると共に湾曲性が高められて移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄに対する追従性が高められる。
【００３９】
図１１は、本発明の第３実施形態に係る移動体の放熱装置が適用された半導体検査装置を示す斜視図、図１２は、図１１に示す半導体検査装置の平面図、図１３は、図１１に示す半導体検査装置の右側面図、図１４は、図１１に示す半導体検査装置の正面図である。
【００４０】
この第３実施形態の放熱装置が第１実施形態のそれと違う点は、伝熱帯２１〜２４に代えて、多数の細い伝熱ワイヤを網目状に編んだメッシュ状伝熱体３１〜３４を用いた点である。
【００４１】
このメッシュ状伝熱体３１〜３４を構成する細い伝熱ワイヤとしては、熱伝導性が高く且つ柔軟性に富む銅線が採用されている。
【００４２】
このように構成すると、第１実施形態と同様な効果が期待され、加えて、３次元方向に対する追従も期待される。このため、一例を挙げれば、メッシュ状伝熱体３３，３４を繋げて１つのメッシュ状伝熱体とし、撮像装置４と筐体２とを直接連結することも可能である。このメッシュ状伝熱体３１〜３４は、第２実施形態と同様に、複数枚が互いに隙間を有し重なるように配設されていても勿論良い。
【００４３】
なお、メッシュ状伝熱体３１〜３４は、第１実施形態に比して、移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄの移動に連れて塑性変形する虞や、長さが伸びる虞があるが、移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄの移動頻度が低ければ、これらの虞を解消するのは可能である。
【００４４】
図１５は、本発明の第４実施形態に係る移動体の放熱装置が適用された半導体検査装置を示す斜視図、図１６は、図１５に示す半導体検査装置の平面図、図１７は、図１５に示す半導体検査装置の右側面図、図１８は、図１５に示す半導体検査装置の正面図である。
【００４５】
この第４実施形態の放熱装置が第１実施形態のそれと違う点は、伝熱帯２１〜２４に代えて、多数の細い伝熱ワイヤを束ねたケーブル状伝熱体４１〜４４を用いた点である。
【００４６】
このケーブル状伝熱体４１〜４４を構成する細い伝熱ワイヤとしては、第３実施形態と同様に熱伝導性が高く且つ柔軟性に富む銅線が採用されている。
【００４７】
このように構成すると、第１実施形態と同様な効果が期待され、加えて、３次元方向に対する追従が十分に可能である。このため、一例を挙げれば、ケーブル状伝熱体４３，４４を繋げて１つのケーブル状伝熱体とし、撮像装置４と筐体２とを直接連結することも可能である。このケーブル状伝熱体４１〜４４は多数束配設されていても勿論良い。
【００４８】
なお、ケーブル状伝熱体４１〜４４は、第１実施形態に比して、移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄの移動に連れて塑性変形する虞や、座屈や永久歪みが生じやすく移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄと筐体２に対する連結が難しいという問題や、断面積及び表面積が第１〜第３実施形態に比して小さく放熱効果が低い一方で、断面積及び表面積を大きくしようとすると剛性が高くなって移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄの移動に負荷が働いてしまうという問題があるが、移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄの移動頻度が低ければ、これらの問題を解消するのは可能である。
【００４９】
因みに、上記第１〜第４実施形態においては、筐体２内を真空とはしていないが、真空とすると、大気中の場合の対流熱伝達効果は無いが、熱的に外部と遮断され大気中に比して温度上昇の度合いが高くなるため、上記放熱装置の適用が特に効果的である。
【００５０】
以上、本発明をその実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、上記実施形態においては、伝熱体を筐体２に連結するようにしているが、Ｙ軸ステージ９ｃの固定部や水平基台部６に連結しこれらを介して筐体２に熱を逃がすようにしても良く、要は、伝熱体は、移動体４，８ａ，１０ａ，１０ｄと筐体２側とを熱的に接続していれば良い。また、移動体は、上記実施形態で述べた熱伝導体１０ｄのように、発熱体とは限らない。
【００５１】
また、上記実施形態においては、特に好ましいとして伝熱体に銅を採用しているが、熱伝導性が高く且つ柔軟性に富むものであれば他のものであっても良い。
【００５２】
また、上記実施形態においては、発熱体を、カメラ等の撮像装置４やモータ等の駆動源８ａ，９ａ，１０ａとしているが、これら以外の発熱体に対しても勿論適用可能である。
【００５３】
さらにまた、上記実施形態においては、半導体検査装置１に対する適用を述べているが、これに限定されるものではなく、例えば精密検査機器や精密測定機器等に対して適用するのが特に効果的であり、要は、筐体内に配設される移動体の熱を放熱する目的の機器全てに対して適用可能である。
【００５４】
【発明の効果】
本発明によれば、移動体が移動すると、移動体と筐体側とに熱的に接続される伝熱体が移動体の移動を許容するように追従し変形し、移動体の移動に影響を与えること無く、当該移動体の熱を、伝熱体の熱伝導、輻射伝熱、対流熱伝達の作用で筐体側に逃がして外部に放熱するように構成したものであるから、十分に移動体の熱を放熱することで可能となる。その結果、例えば精密検査装置や精密測定装置にあっては、高精度の検査や測定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る移動体の放熱装置が適用された半導体検査装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す半導体検査装置の平面図である。
【図３】図１に示す半導体検査装置の右側面図である。
【図４】図１に示す半導体検査装置の正面図である。
【図５】図３中の第２の伝熱帯がＺ軸駆動源の移動に追従して湾曲の度合いが少なくなるように変形した状態を示す平面図である。
【図６】図３中の第２の伝熱帯がＺ軸駆動源の移動に追従して湾曲の度合いが大きくなるように変形した状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る移動体の放熱装置が適用された半導体検査装置を示す斜視図である。
【図８】図７に示す半導体検査装置の平面図である。
【図９】図７に示す半導体検査装置の右側面図である。
【図１０】図７に示す半導体検査装置の正面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る移動体の放熱装置が適用された半導体検査装置を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示す半導体検査装置の平面図である。
【図１３】図１１に示す半導体検査装置の右側面図である。
【図１４】図１１に示す半導体検査装置の正面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に係る移動体の放熱装置が適用された半導体検査装置を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す半導体検査装置の平面図である。
【図１７】図１５に示す半導体検査装置の右側面図である。
【図１８】図１５に示す半導体検査装置の正面図である。
【符号の説明】
１…半導体検査装置、２…筐体、４…撮像装置（移動体；発熱体）、８ａ…Ｘ軸駆動源（移動体；発熱体）、１０ａ…Ｚ軸駆動源（移動体；発熱体）、１０ｄ…熱伝導体（移動体）、２１〜２４…伝熱帯（伝熱体；放熱装置）、３１〜３４…メッシュ状伝熱体（放熱装置）、４１〜４４…ケーブル状伝熱体（放熱装置）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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