(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する帯状の金属板から電極端子を形成し、連続的に抵抗器を製造する抵抗器の製造方法において、抵抗値調整溝を有する抵抗体を上記電極端子間に接続し、この電極端子及び抵抗体を内部にインサート成形する上型と下型との間に上記抵抗体及び電極端子を配置し、この上型と下型の一側面の合わせ面の所定部位に一対の凹部を形成して各々独立した一対のゲートを設け、一方の上記凹部による上記ゲートを介して上記抵抗体の表面側に成形用の樹脂を流し込み、裏面側にも他方の上記凹部による上記ゲートを介して上記樹脂を流し込み、上記抵抗体の表裏面に平行な方向に同時に各々樹脂を流し込むことを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２】
上記上型と下型の一側面部の合わせ面に、上記抵抗体の表面側に樹脂を流し込む上記一方の凹部が形成され、上記一側面部の上記下型には上記抵抗体の裏面側に樹脂を流し込む上記他方の凹部が形成され、この他方の凹部に対面する上記上型の一側面部に上記他方の凹部の一部を覆う凸部が形成され、上記各凹部による各ゲートを介して上記抵抗体の表裏面同時に各々樹脂を流し込むことを特徴とする請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、抵抗体及び電極端子を樹脂により覆った抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般的な抵抗器の中でも低抵抗で耐熱性を必要とするチップ抵抗器は、電極及び抵抗体が樹脂中でインサート成形されていた。このチップ抵抗器の製造方法は、上型と下型からなる金型の所定の位置に抵抗体が接続された電極形成フレームをセットし、金型のゲートから樹脂を注入していた。この樹脂の注入は、抵抗体は抵抗値調整用の貫通孔を有することから、上型と下型からなる金型の一方の型であって、抵抗体の一方の面の側にゲートを設けて樹脂を注入していた。この樹脂は、抵抗値調整用の貫通孔から反対側へ流れて、金型内の空間部に充填される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の場合、近年のチップ抵抗器の小型化のため、抵抗体の厚さが薄くなり抵抗値調整溝も狭くなり、また樹脂はある程度の粘度を有することから、樹脂が流れにくいものであった。このため抵抗体は樹脂の圧力により湾曲し、形成された樹脂表面に抵抗体の表面の一部が露出したり、抵抗値が変わってしまうという問題点を有していた。
【０００４】
この発明は上記従来の技術の問題点に鑑みてなされたものであり、歩留が良く正確なインサート成形が可能な抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明の抵抗器は、導電性を有する帯状のリードフレーム用の金属板から電極端子を形成するもので、上記電極端子間に設けられ抵抗値調整溝を有する抵抗体を有し、この抵抗体の表裏両面に樹脂がインサート成形されて被覆され、この樹脂の側面には上記抵抗体の表裏両面側に同時に樹脂が注入されたゲートによるバリの跡を有する抵抗器である。
【０００６】
この発明は、導電性を有する帯状のリードフレーム用の金属板から電極端子を形成し、連続的に抵抗器を製造するもので、抵抗値調整溝を有する抵抗体を上記電極端子間に接続し、この電極端子及び抵抗体を内部にインサート成形する上型と下型との間に、上記抵抗体及び電極端子を有した上記金属板を配置し、この上型と下型との合わせ面の一側面部から上記抵抗体の表裏両面側に平行な方向に同時に樹脂を流し込む抵抗器の製造方法である。
【０００７】
さらに、上記上型と下型の一側面部の合わせ面に、上記抵抗体の表面側に樹脂を流し込むゲートが形成され、上記一側面部の上記下型に上記抵抗体の裏面側に樹脂を流し込むゲートを形成する凹部が形成され、この凹部に対面する上記上型の一側面部に上記凹部の一部を覆う凸部が形成されたものでも良い。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明の第一実施形態のチップ抵抗器１０を示す。この実施形態のチップ抵抗器１０は、銅板からなり表面にハンダメッキが施された帯状の金属板を打ち抜いて電極端子１２が形成され、電極端子１２に、銅ニッケル合金やニッケルクロム合金等からなる抵抗体１４が取り付けられている。さらに、抵抗体１４と電極端子１２の一部は、絶縁性の樹脂１８によりインサート成形されている。抵抗体１４には、抵抗値調整用の貫通した凹溝１６が形成されている。そして、この抵抗体１４とその両側の各電極端子１２の一部の表裏面が、樹脂１８中に埋設された状態にインサート成形されている。
【０００９】
この実施形態のチップ抵抗器１０の製造方法は、リードフレームを形成する帯状の金属板を所定の間隔で金型を用いて打ち抜き、電極端子１２を形成し、一対の電極端子１２間に抵抗体１４を載置し溶接する。溶接はスポット溶接等により行い、電極端子１２と抵抗体１４を確実に溶接し固定する。また抵抗体１４は、所定の抵抗値を有するようにパンチング等で予め貫通した凹溝１６が形成されており、凹溝１６は適宜の長さ及び本数形成される。
【００１０】
次に抵抗体１４を備えた帯状の金属板の互いに対向する一対の電極端子１２に、トリミング用の接触子を接続し、抵抗値を測定しながら抵抗体１４の表面をラバーディスクやレーザー等で削り抵抗値の微調整を行い、抵抗体１４が所定の抵抗値を有するように調整する。
【００１１】
次に抵抗体１４と電極端子１２の一部を、上型２０と下型２２からなる金型２４の内部に設置する。金型２４は図２に示すように、上型２０は一方の側面の合わせ面に一体に凸部２６を有し、下型２２は上型２０の凸部２６が嵌合する凹部２８と、同じ側の合わせ面に別の凹部３２とを有する。また上型２０の凸部２６と下型２２の凹部２８間には、樹脂注入用のゲート３０が形成され、このゲート３０は金型２４内に設置する抵抗体１４の裏面側に連通し、また下型２２の別の凹部３２に設けられたゲート３４は、抵抗体１４の表面側に位置するように形成されている。樹脂材料はこれらのゲート３０、３４から抵抗体１４の表裏面に流れ込むように注入され、抵抗体１４を樹脂１８により被覆する。
【００１２】
樹脂１８は、抵抗体１４の発熱に対する耐熱性と絶縁性を有し、例えば、耐熱性の高い不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファド樹脂（ＰＰＳ）、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂等を用い、またこれらを抵抗体１４ともにインサート成形する方法として、射出成型法、トランスファ成形法等を用いる。
【００１３】
金型２４を取り外すと、ゲート３０、３４にはそれぞれバリ３８が形成されており、このバリ３８を切除し、電極端子１２を所定の長さの箇所で帯状の金属板から切り離す。さらに電極端子１２を樹脂１８で成形した抵抗体１４の下側面に折り曲げチップ抵抗器１０を完成する。ここで電極端子１２には、この成形後にハンダメッキ等を施してもよい。
【００１４】
この実施形態のチップ抵抗器１０に樹脂１８を成形する際、抵抗体１４の上下面に設けたゲート３０、３４から樹脂１８が注入されるため、同等の圧力が抵抗体１４の両面にかかるため抵抗体１４が一方に湾曲することなく、薄型のチップ抵抗器を効率よく製造することが可能となる。
【００１５】
次にこの発明の第二実施形態について図３、図４に基づいて説明する。ここで上記実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態のチップ抵抗器４０は、第一実施形態と同様の方法で製造され、ここで使用する金型４６の下型４４は、合わせ面に凹部４８を有し、樹脂注入用のゲート５０を形成している。
【００１６】
このゲート５０は金型２４内に設置する抵抗体１４の厚さよりも、厚み方向に大きく、このため樹脂材料は抵抗体１４の表裏両面に流れ込むように形成されている。これにより樹脂は、抵抗体１４の両面側に同時に流入し、抵抗体１８は樹脂１８中に埋設される。
【００１７】
成形後、金型４６を開くと、ゲート５０には１本のバリ５２が形成されており、バリ５０を切り取り、後の工程で電極端子１２を所定の長さの箇所で帯状の金属板から切り離し、単体のチップ抵抗器とする。
【００１８】
この実施形態のチップ抵抗器４０に形成されるバリ５２は１カ所であることから、切除が容易で、また注入される樹脂の圧力で抵抗体１４が湾曲することを防ぐことができる。
【００１９】
なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、チップ抵抗器以外の抵抗器にも適用可能であり、ジャンパ線として用いる低抵抗体にも適用される。ゲートの位置も、異なる側面に各々形成しても良く、適宜設定可能である。さらに、各部材の材料、製造順序、加工方法、また金型に設けたゲートの形状や配置等も適宜変更することができる。
【００２０】
【発明の効果】
この発明の抵抗器の製造方法は、樹脂材料を抵抗体の表裏面に同時に注入させることで、樹脂の圧力による抵抗体の湾曲を防ぎ、抵抗器の品質と精度を向上させるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第一実施形態の抵抗器を示す斜視図である。
【図２】この発明の第一実施形態の抵抗器の樹脂成形で用いる金型の正面図である。
【図３】この発明の第二実施形態の抵抗器を示す正面図である。
【図４】この発明の第二実施形態の抵抗器の樹脂成形で用いる金型の正面図である。
【符号の説明】
１０  チップ抵抗器
１２  電極端子
１４  抵抗体
１６  凹溝
１８  樹脂
３８  バリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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