(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極が絶縁性のセパレータを介して対面するように配置された素子と、この素子をケース（陽極側）内に収納して絶縁性のリングパッキンを介して密封する上蓋（陰極側）と、外部接続部にめっき層を有して上記上蓋の外面に接続された陰極端子と、前記陰極端子の実装用固定部の中心部に開孔部とを備えた面実装用コイン形蓄電セル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用されるコイン形のコンデンサや電池等に関するもので、特にプリント基板への高密度実装に適した横置き形の面実装用コイン形蓄電セルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の面実装用コイン形蓄電セルには、電気二重層コンデンサやボタン電池等がある。例えば、電気二重層コンデンサにおいては図４にその構成の概要を示すように、弁金属のディスク状シート（ないし箔）４２ａ，４２ｂに活性炭素層の分極性電極４３ａ，４３ｂが形成された一対の電気二重層電極４１ａ，４１ｂが絶縁性のセパレータ４４を介して対面するように配置され、２つ合わせの金属容器内に収容されている。そして、上記弁金属のディスク状シート（ないし箔）４２ａは金属容器の上蓋部４６の内面側に、また、上記弁金属のディスク状シート（ないし箔）４２ｂは金属容器の下蓋部４５の内面側に接合されている。
【０００３】
上記下蓋部４５と上蓋部４６は、その周縁部に絶縁性のリングパッキン４７を介在させて密閉されるように接合され、容器内は非水性の電解液（図示せず）が電気二重層電極４１ａ，４１ｂ及びセパレータ４４に充足するように充填されている。
【０００４】
図５（ａ），（ｂ）は上記コイン形の電気二重層コンデンサをプリント基板に実装したときの断面図である。同図（ａ）は、電気二重層コンデンサを縦置きにしたもので、電気二重層コンデンサ５０の下蓋部と上蓋部の外面部に夫々外部リード端子５１，５２を接続し、その外部リード端子５１，５２をプリント基板５３の孔に挿入し、その部分を半田付けして実装したものである。また、同図（ｂ）は電気二重層コンデンサを横置きにしたもので、電気二重層コンデンサ５５の下蓋部と上蓋部の外面部に夫々外部リード端子５６，５７を接続し、その外部リード端子５６，５７をプリント基板５８の孔に挿入し、その部分を半田付けして実装したものである。
【０００５】
また、他の実装方法を図６に示す。同図６はコイン形蓄電セル６１の上蓋部と下蓋部の外面に外部リード端子６２，６３を接続し、その外部リード端子６２，６３の夫々の先端部をプリント基板６４の接続ランド面と平行にしてリフロー工程による半田付けがされている。
【０００６】
一方、ボタン電池においても、正極と負極の間にセパレータを介した電極を２つ合わせの金属容器内に収容されており、その外観構造は上記電気二重層コンデンサと同じような構成を有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記電気二重層コンデンサ等のコイン形蓄電セルを高密度実装用プリント基板に取り付けると、縦置きタイプでは取付け高さが高くなり、また、横置きタイプでは実装面積が大きくなるという課題がある。
【０００８】
また、高密度実装用プリント基板は、その表裏に部品を実装するので、表面で部品を実装したとしても、裏面の部品を実装するときに、表面の部品が位置ずれを起こし、接触不良や脱落等の問題が起きる場合がある。
【０００９】
そのため、コイン形蓄電セル等の大きな部品は、一端プリント基板に接着剤等で固定してからリフロー工程を行うことから、工程が煩雑になるといった課題を有している。
【００１０】
本発明はこのような従来の課題を解決し、プリント基板への高密度実装においても、実装面積を低減し、半田付けの信頼性を高めた横置き形の面実装用コイン形蓄電セルを提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の請求項１に記載の発明は、一対の電極が絶縁性のセパレータを介して対面するように配置された素子と、この素子をケース（陽極側）内に収納して絶縁性のリングパッキンを介して密封する上蓋（陰極側）と、外部接続部にめっき層を有して上記ケースの外面に接続された陽極端子と、外部接続部と実装用固定部にめっき層を有して上記上蓋の外面に接続された陰極端子と、前記陰極端子の実装用固定部の中心部に開孔部とを備えた構成とするものであり、コイン形蓄電セルをプリント基板に実装する際、各外部接続部と同時に陰極端子の上蓋と接続する上蓋中心部にめっき層を有した実装用固定部の中心部の開口部がプリント基板に設けたダミーランド部に接続されるので、コイン形蓄電セルを実装した後のリフロー工程を行っても位置ずれや位置ずれによるショートといった不良を低減することができ、また、各外部接続部にめっき層を有しているので半田付けの信頼性を高めることができるという作用を有する。
【００１４】
また、プリント基板に接続するときに、この開孔部に半田フィレットが形成され、半田付けの強度が高まるので、外部接続部の半田付けの信頼性をより高めることができるという作用を有する。さらには、コイン形蓄電セルをプリント基板に確実に固定し、その後の半田リフローに対してもコイン形蓄電セルが位置ずれや脱落することがないという作用を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、一実施の形態における面実装用コイン形蓄電セルについて、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態による面実装用コイン形蓄電セルの構成を示す一部分解斜視図である。同図において、１１はケース（陽極側）、１２は上蓋（陰極側で下部に位置している）であり、このケース１１の外面に陽極端子１３を接続し、上蓋１２の外面にも陰極端子１４を接続する。この陽極端子１３及び陰極端子１４の外部接続部１５，１６にはそれぞれめっき層が形成されている。また、陰極端子１４の実装用固定部１７にもめっき層が形成されている。この実装用固定部１７は、陰極端子１４が上蓋１２とスポット溶接等で接続される部分に設けられている。
【００１８】
上記陽極端子１３は陰極端子１４と平行に取り付けられ、その一部を折り曲げて形成された外部接続部１５を陰極端子１４の外部接続部１６と同一方向に並列に位置するように配置される。
【００１９】
なお、ケース１１と上蓋１２の中には、一対の電極が絶縁性のセパレータを介して対面するように配置された素子（図示せず）が収納されており、このケース１１と上蓋１２を絶縁性のリングパッキン（図示せず）を介して密封された構成を有している。
【００２０】
図２（ａ），（ｂ）は上記面実装用コイン形蓄電セル１８をプリント基板２１に実装したときの上面図および断面図である。同図において、陽極端子１３と陰極端子１４のそれぞれの外部接続部１５，１６は、プリント基板２１の端子接続ランド部２２ａ，２２ｂにそれぞれ接続され、また、陰極端子１４の実装用固定部１７は、プリント基板２１に設けられたダミーランド部２３に接続されている。
【００２１】
このように上記面実装用コイン形蓄電セル１８がプリント基板２１に実装されると、プリント基板２１に設けたダミーランド部２３に陰極端子１４の実装用固定部１７が接続され、コイン形蓄電セル１８を実装した後のリフローにおいても位置ずれやショートといった不良を低減することができる。また、各外部接続部１５，１６にめっき層を有しているので半田付けの信頼性を高めることができる。
【００２２】
上記陽極端子１３は図３（ａ）に示すような形状を有している。同図３において、陽極端子１３の一部を折り曲げて、外部接続部１５を陽極端子１３と同一方向にした構成を有し、上記外部接続部１５にはめっき層２４ａが形成されている。
【００２３】
また、上記陰極端子１４は図３（ｂ）に示すように、その一端部分に切り欠きを設けて外部接続部１６を形成し、この外部接続部１６と実装用固定部２５にめっき層２４ｂが形成されている。そして、陰極端子１４の実装用固定部２５には開孔部２６が設けられている。
【００２４】
このような陽極端子１３および陰極端子１４は、簡単な形状を有していることから容易に実施することができる。また、上記陰極端子１４の実装用固定部２５の中央部に開孔部２６を設けることにより、プリント基板に実装した場合に、この開孔部２６により半田フィレットを形成しやすくし、両面実装した場合でもコイン形蓄電セル１８が移動することなく、しっかりと固定することができる。また、外部接続部１６の半田付けの信頼性をより向上させることができる。
【００２５】
また、コイン形蓄電セル１８を高密度実装用プリント基板に実装する場合は、プリント基板の各ランド部上にクリーム半田が塗布されているので、接着剤等による製品保持を行う必要もなく、両面基板への固定と接続の自動実装を１回でスムーズに行うことができる。
【００２６】
上記外部接続部１５，１６および実装用固定部２５のめっき層は、環境および安全性から好ましくは錫めっきであるが、その他として錫を主成分として銅、亜鉛等との合金めっきを用いることもできる。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、一対の電極が絶縁性のセパレータを介して対面するように配置された素子と、この素子をケース（陽極側）内に収納して絶縁性のリングパッキンを介して密封する上蓋（陰極側）と、外部接続部にめっき層を有して上記ケースの外面に接続された陽極端子と、外部接続部と実装用固定部にめっき層を有して上記上蓋の外面に接続された陰極端子と、前記陰極端子の実装用固定部の中心部に開孔部とを備えた構成とすることにより、コイン形蓄電セルをプリント基板に実装する際、プリント基板に設けたダミーランド部に陰極端子の上蓋と接続する上蓋中心部にめっき層を有した実装用固定部の中心部の開口部がプリント基板に設けたダミーランド部に接続することができるので、コイン形蓄電セルを実装した後のリフローにおいても位置ずれやショートといった不良を低減することができ、また、開孔部に半田フィレットが形成され、半田付けの強度が高まるので、外部接続部の半田付けの信頼性をより高めることができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるコイン形蓄電セルの構成を示す一部分解斜視図
【図２】（ａ）同コイン形蓄電セルをプリント基板に実装したときの上面図
（ｂ）同断面図
【図３】（ａ）同陽極端子の構成を示す平面図および正面図
（ｂ）同陰極端子の構成を示す平面図および正面図
【図４】従来の電気二重層コンデンサの構成を示す一部切り欠き斜視図
【図５】（ａ）同従来のコイン形蓄電セルをプリント基板に縦置きに実装したときの断面図
（ｂ）同横置きに実装したときの断面図
【図６】同横置きに実装するときの他の例を示す断面図
【符号の説明】
１１  ケース（陽極側）
１２  上蓋（陰極側）
１３  陽極端子
１４  陰極端子
１５  外部接続部（陽極側）
１６  外部接続部（陰極側）
１７  実装用固定部
１８  コイン形蓄電セル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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