(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材と、
樹脂基材上に設けられ、一対の端部を有する金属製アンテナコイルと、
アンテナコイル上に設けられたフォトレジスト層と、
アンテナコイルのフォトレジスト層が剥離して露出した部分に接続されたＩＣチップとを備え、
アンテナコイルの一対の端部は、フォトレジスト層により覆われており、フォトレジスト層により覆われたアンテナコイルの一対の端部にワイヤの両端が接続され、ワイヤの両端はフォトレジスト層を貫通してアンテナコイルに達する突起部を有することを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項２】
樹脂基材を準備する工程と、
樹脂基材上に金属箔を設ける工程と、
金属箔上に所望パターンのフォトレジスト層を設け、エッチング法により一対の端部を有する金属製アンテナコイルを設ける工程と、
アンテナコイルの一対の端部に、突起部を有するワイヤの両端をフォトレジスト層上から押圧し、突起部をフォトレジスト層を貫通させてアンテナコイルの一対の端部に接続させる工程と、
を備えたことを特徴とする非接触式データキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアンテナコイルとＩＣチップとを有する非接触式データキャリアおよびその製造方法に係り、とりわけアンテナコイルの一対の端部間を確実にワイヤで接続することができ、かつワイヤのショートを防止することができる非接触式データキャリアおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりアンテナコイルとＩＣチップとを有する非接触式データキャリアが物流システムにおいて用いられている。このような非接触式データキャリアは、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用される。
【０００３】
非接触式データキャリアは、一般に樹脂基材と、樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。
【０００４】
非接触式データキャリアに対して読取機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
非接触式データキャリアは、上述のように樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、このアンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。またアンテナコイルは一対の端部を有し、一対の端部間はＡｕ製ワイヤにより接続されている。
【０００６】
一般にアンテナコイルはアルミ製となっており、使用中にＡｕ製ワイヤがこのアルミ製アンテナコイルに接触してショートすることがある。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、製造工程を複雑化することなく、Ａｕ製ワイヤとアンテナコイルとのショートを確実に防止することができる非接触式データキャリアおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、樹脂基材と、樹脂基材上に設けられ、一対の端部を有する金属製アンテナコイルと、アンテナコイル上に設けられたフォトレジスト層と、アンテナコイルのフォトレジスト層が剥離して露出した部分に接続されたＩＣチップとを備え、アンテナコイルの一対の端部は、フォトレジスト層により覆われており、フォトレジスト層により覆われたアンテナコイルの一対の端部にワイヤの両端が接続され、ワイヤの両端はフォトレジスト層を貫通してアンテナコイルに達する突起部を有することを特徴とする非接触式データキャリア、および
樹脂基材を準備する工程と、樹脂基材上に金属箔を設ける工程と、金属箔上に所望パターンのフォトレジスト層を設け、エッチング法により一対の端部を有する金属製アンテナコイルを設ける工程と、アンテナコイルの一対の端部に、突起部を有するワイヤの両端をフォトレジスト層上から押圧し、突起部をフォトレジスト層を貫通させてアンテナコイルの一対の端部に接続させる工程と、を備えたことを特徴とする非接触式データキャリアの製造方法である。
【０００９】
本発明によれば、アンテナコイルの一対の端部をワイヤにより接続するとともに、アンテナコイル上にフォトレジスト層が設けられているので、アンテナコイルの一対の端部を確実にワイヤで接続することができるとともに、ワイヤとアンテナコイルとのショートをフォトレジスト層により確実に防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明による非接触式データキャリアおよびその製造方法を示す図である。
【００１１】
図１および図２に示すように、例えばＩＣカードまたはＩＣタグ等の非接触式データキャリア１０は、ＰＥＴ製の樹脂基材１１と、樹脂基材１１上の略全域にフォトレジスト層３１を用いてエッチング法により所望形状（コイル状）に形成されたアルミ製の金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えている。
【００１２】
またフォトレジスト層３１はアンテナコイル１３上に残存し、さらにアンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０は、アンテナコイル１３のうちフォトレジスト層３１が剥離して露出した部分に接続されている。さらにまた、アンテナコイル１３は一対の端部３３ａ、３３ｂを有し、各端部３３ａ、３３ｂはアンテナコイル１３の外側および内側に配設されている。
【００１３】
このため、一対の端部３３ａ、３３ｂを電気的に接続する必要がある。すなわち一対の端部３３ａ、３３ｂからフォトレジスト層３１が剥離されて、一対の端部３３ａ、３３ｂが外方へ露出している。そして一対の端部３３ａ、３３ｂ間には、Ａｕ製ワイヤ２５の両端３０が接続されている。
【００１４】
さらにまた、図１に示すように樹脂基材１１上であってＩＣチップ２０の近傍に、アンテナコイル１３と同一材料で形成された金属製補強部２６が設けられている。金属製補強部２６は、アンテナコイル１３と同様に作製され、ＩＣチップ２０をアンテナコイル１３に加熱圧着して固定する際、樹脂基材１１を補強して樹脂基材１１のたるみおよび収縮を防止している。
【００１５】
また図２に示すように、樹脂基材１１上に、アンテナコイル１３、フォトレジスト層３１、ＩＣチップ２０およびワイヤ２５を覆って軟質樹脂製接着剤からなるバッファ層１５が設けられている。さらにバッファ層１５上に樹脂製保護層１８が設けられている。
【００１６】
このような構成からなる非接触式データキャリア１０は、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用されるものであり、図示しない物流システムの読取機からの電磁波によりＩＣチップ２０が作動するようになっている。
【００１７】
なお、上述のようにアンテナコイル１３は図１に示すようにコイル状に形成され、一対の端部３３ａ、３３ｂを有している。ＩＣチップ２０はアンテナコイル１３上に搭載され、また、ＩＣチップ２０は全体としてアンテナコイル１３に絶縁性接着剤（図示せず）を介して接着されている。
【００１８】
次に各部の材料および形状について説明する。樹脂基材１１はＰＥＴ製となっており、その厚みは３８μｍとなっている。基材１１としては、ＰＥＴの他、ポリイミド，ポリエチレン，ポリプロピレン等のプラスチックフィルムを用いてもよい。
【００１９】
アルミ製アンテナコイル１３は厚みが５０〜１００μｍ程度が用いられるがコスト，電気的特性から１５〜３０μｍが好ましい。またフォトレジスト層３１は、塩酢ビ，ウレタン、アクリルポリオール等からなり、その厚みが１〜５μｍとなっている。
【００２０】
またバッファ層１５はポリエステル，ポリイミド，ポリエチレン，ポリプロピレン等のプラスチックフィルムからなり、その厚みは１８０〜２００μｍとなっている。さらに保護層１８はポリエステル，ポリイミド，ポリエチレン，ポリプロピレン等のプラスチックフィルムからなり、その厚みは３０〜２００μｍとなっている。
【００２１】
次に非接触式データキャリア１０の製造方法について、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）により説明する。
【００２２】
まず図３（ａ）に示すように、樹脂基材１１が予め準備される。次にこの樹脂基材１１上にアルミ箔１３が設けられ、アルミ箔１３上にコイル状のパターンを有するフォトレジスト層３１が設けられる。次に、樹脂基材１１上に設けられたアルミ箔１３からフォトレジスト層３１を用いたエッチング法によりコイル状のアンテナコイル１３が形成される。
【００２３】
この場合、樹脂基材１１上には、ＩＣチップ２０をアンテナコイル１３に圧着させる際の強度補強を図るとともに樹脂基材１１の収縮を防止するため、ＩＣチップ２０近傍にアンテナコイル１３と同一材料により形成された補強部２６が設けられる。
【００２４】
次にアンテナコイル１３の一対の端部３３ａ、３３ｂから、物理的な研磨によりフォトレジスト層３１が剥離され、一対の端部３３ａ、３３ｂが外部へ露出する。一対の端部３３ａ、３３ｂからフォトレジスト層３１を剥離すると、一対の端部３３ａ、３３ｂ上にアルミ酸化膜１３ａが形成されるが、このアルミ酸化膜１３ａはプラズマにより除去される（図３（ｃ））。
【００２５】
次に、一対の端部３３ａ、３３ｂにＡｕ製ワイヤ２５の両端３０、３０が接続される（図３（ｄ））。
【００２６】
その後アンテナコイル１３のうちフォトレジスト層３１が物理的研磨により剥離されて外部へ露出した部分に、ＩＣチップ２０が接続される。この場合、ＩＣチップ２０の接続端子上に形成されたバンプは先端がとがっているため容易にアルミ酸化膜を貫通することができる。そのため従来必須であったアンテナコイル１３表面の酸化膜を除去する必要はない。
【００２７】
その後、樹脂基材１１上に、金属製アンテナコイル１３、Ａｕ製ワイヤ２５およびＩＣチップ２０を覆ってバッファ層１５が設けられ、バッファ層１５上に保護層１８が設けられる。
【００２８】
以上のように本実施の形態によれば、アンテナコイル１３の一対の端部３３ａ、３３ｂがＡｕ製ワイヤ２５によって接続されるとともに、アンテナコイル１３上はフォトレジスト層３１により覆われているので、Ａｕ製ワイヤ２５とアンテナコイル１３とのショートを確実に防止することができる。またアンテナコイル１３にフォトレジスト層３１を残存させておくことができるので、アンテナコイル１３からのフォトレジスト層３１の除去作業を軽減し、工程を削減することができる。
【００２９】
次に図４（ａ）（ｂ）（ｃ）により本発明の他の実施の形態について説明する。図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す実施の形態は、アンテナコイル１３の一対の端部３３ａ、３３ｂとＡｕ製バンプ２５との接続構造が異なるのみであり、他は図１乃至図３（ａ）−（ｄ）に示す実施の形態と略同一である。
【００３０】
図４（ａ）に示すように、セラミック板３５上にＡｕ製の塊３０が配置される。このようなＡｕ製の塊３０は、ワイヤボンディングにより金属ワイヤをセラミック板３５に押付けた後、直ちに引上げワイヤを破断させることにより形成することができる。Ａｕ製の塊３０は基部３０ｂと、基部３０ｂから先細状に突出する突起部３０ａとを有している。
【００３１】
次に図４（ｂ）に示すように、セラミック板３５上のＡｕ製の塊３０に対して、樹脂基材１１に設けられたアンテナコイル１３の一対の端部３３ａ、３３ｂが押圧される。この場合、一対の端部３３ａ、３３ｂには、フォトレジスト層３１が残存しており、Ａｕ製の塊３０は、突起部３０ａがフォトレジスト層３１を貫通して一対の端部３３ａ、３３ｂに接触する。
【００３２】
その後、図４（ｃ）に示すように、樹脂基材１１、アンテナコイル１３、フォトレジスト層３１およびＡｕ製塊３０が引繰り返され、その後Ａｕ製塊３０にＡｕ製ワイヤ２５が接続される。このときＡｕ製塊３０は、ワイヤ２５の両端３０、３０を形成する。
【００３３】
図４（ａ）−（ｃ）において、アンテナコイル１３の一対の端部３３ａ、３３ｂにフォトレジスト層３１が残存するので、アンテナコイル１３とワイヤ２５とのショートをより確実に防止することができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、アンテナコイルの一対の端部を確実にワイヤで接続することができるとともに、ワイヤとアンテナコイルとのショートをフォトレジスト層により確実に防止することができる。このため、精度の良好な非接触式データキャリアを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す平面図。
【図２】本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す側面図。
【図３】本発明による非接触式データキャリアの製造方法を示す図。
【図４】本発明による非接触式データキャリアの他の製造方法を示す図。
【符号の説明】
１０  非接触式データキャリア
１１  樹脂基材
１３  アンテナコイル
２０  ＩＣチップ
２５  ワイヤ
３０，３０  アンテナコイルの両端
３１  フォトレジスト層
３３ａ，３３ｂ  一対の端部
【図１】
0004163832.tif 000002
【図２】
0004163832.tif 000003
【図３】
0004163832.tif 000004
【図４】
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