(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する筐体と、前記貫通孔を通して一端が前記筐体の内部にあり他端が前記筐体の外部にあるコードと、前記コードと前記筐体との間に介在して封止する閉塞部材とを備えるコード導出型機器において、
前記閉塞部材は前記コードの通し孔を有する円筒形状に形成され、
前記閉塞部材を前記貫通穴に圧入可能なように、前記貫通孔の一部においてその自由内径が前記閉塞部材の自由外径の最大径よりも小さく形成され、
前記閉塞部材が前記貫通穴に圧入される際に前記閉塞部材が前記筐体内部から筐体外部に向かって当該貫通穴に圧入されるようになっており、
前記閉塞部材が前記貫通孔に圧入された状態において前記貫通穴の一部に対応する当該閉塞部材の部分において当該閉塞部材の全周に亘ってくびれが生じていることを特徴とするコード導出型機器。
【請求項２】
貫通孔を有する筐体と、前記貫通孔を通して一端が前記筐体の内部にあり他端が前記筐体の外部にあるコードと、前記コードと前記筐体との間に介在して封止する閉塞部材と、前記筐体の内部の所定位置に当該筐体の所定方向から挿入収容される被収容部材とを備えるコード導出型機器であって、
前記筐体のコード導出部が中空筒状に予め一体に形成されると共に前記貫通孔を有し、
前記コードの一端は前記被収容部材に保持され、
前記閉塞部材はコードの通し孔を有する円筒形状に形成され、
前記被収容部材は、当該被収容部材の前記筐体への挿入方向側端部が前記閉塞部材に接触しており、
前記被収容部材を前記筐体に挿入収容する際に当該被収容部材に接触した前記閉塞部材が前記筐体内部から筐体外部に向かって前記貫通穴に圧入されるように、前記貫通孔の一部においてその自由内径が前記閉塞部材の自由外径の最大径よりも小さく形成されており、
前記被収容部材を前記筐体に挿入収容する際に当該被収容部材に接触した前記閉塞部材が前記筐体内部に同時に収容され、かつ前記閉塞部材の圧入時に前記コードと当該閉塞部材とは相対移動することなく一体となって当該閉塞部材が前記筐体の貫通穴に圧入され、
前記閉塞部材が前記貫通孔に圧入された状態において前記貫通穴の一部に対応する当該閉塞部材の部分において当該閉塞部材の全周に亘ってくびれが生じていることを特徴とするコード導出型機器。
【請求項３】
前記コードは光ファイバからなることを特徴とする、請求項１に記載のコード導出型機器。
【請求項４】
前記コードは光ファイバからなることを特徴とする、請求項２に記載のコード導出型機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明はコード導出部のシール性に優れ、かつこのシール作業がやり易いコード導出型機器に関する。
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来から、筐体にあけられた貫通孔を通して筐体の内外を連通するコードを備えた機器において、貫通孔とコードとの隙間を通して湿気や液体等が筐体の内部へ流入しないように封止したいという要請がある。この要請に対して、貫通孔とコードとの隙間に接着性を有する樹脂を流し込んで硬化させる解決方法が最も一般的と思われる。しかし、樹脂が硬化するまでに時間がかかるため生産に時間がかかったり、樹脂の硬化収縮によって接着面が剥離して封止性能が不足したりするという不具合がある。
【０００２】
一方、実開昭５２-４２２９８号公報に開示されている従来技術及び考案は、弾性部材を筐体の貫通孔に圧入するという簡単な構成で、筐体とコードとの隙間を封止している。しかし、貫通孔の内面と弾性部材の外面とが広い面積同士で接触しているため、そこに発生する応力は比較的小さく、貫通孔と弾性部材とコードとの接触面に発生する摩擦力及び密着力も大きくはない。また、小型の機器ではケース１とカバー２（底板）とが予め一体に形成されて分離できないので、圧入作業を反対側の開口（レンズ１０を取り付ける前の開口）から行なうことになるが、非常に作業がしにくい。さらに、筐体内に被収容物（例えば回路基板）を設置してからコードの接続を行なうにせよ、被収容物とコードとを予め接続した後に被収容物を筐体内に設置するにせよ、極めて作業がしにくい。
【０００３】
ところで、このような機器を腐食性の環境で使用するために、機器の材質に耐食性の高いフッ素樹脂を使用したいという要請がある。ところが、フッ素樹脂は耐食性と共に高い表面潤滑性及び難接着性をも有している。そのため、接着性樹脂を用いて高い封止性能を得るには困難が伴う。また、実開昭５２-４２２９８号公報に開示された構成を適用すると、コードに大きな引張り力または押し付け力が加わったときに、弾性部材及びコードが滑って外れ易いという問題がある。
【０００４】
そこで、図８に示す封止構造を採用する場合がある。図８は薬液の漏液を検出する従来型の漏液センサ５０の一部を分解した状態を示す図である。この漏液センサは例えば半導体製造設備において使用される腐食性液体の漏液を検出するのに使用される。使用状態の一例としては腐食性液体の配管の継ぎ目（図示せず）の下方位置にステンレス鋼等の受液容器（パン）Ｐを設置し、このパンＰの受液面に漏液センサ５０を取り付けてかかる継ぎ目からの漏液を検出するようになっている。
【０００５】
漏液センサ５０は、光ファイバＦ先端の投光部と受光部、及び投光部からの検出光と受光部への反射光をそれぞれ屈折させるためのプリズムを内蔵した、フッ素樹脂からなるハウジング本体５１を備えている。
【０００６】
また、漏液センサ５０は、ハウジング本体５１から光ファイバＦを外部に引き出す導出部５２と、漏液センサ本体をパンＰに取り付ける取り付け部５３とを備えている。導出部５２には、外周面に雄ねじ部５２ａが形成されているとともに導出部５２の端部には、テーパ部５２ｂが形成されている。
【０００７】
また、光ファイバＦは、先端がラッパ状の拡開部５５ｂを備えたフッ素樹脂製のチューブ５５に内挿されている。
【０００８】
そして、内部に雌ねじ部５７ａの形成されたキャップ５７がチューブ５５に嵌合されており、キャップの雌ねじ部５７ａを導出部の雄ねじ部５２ａに螺合させることでチューブの拡開部５５ｂが導出部のテーパ部５２ｂに押し付けられて両者が密着し、漏液センサ５０のハウジング内部と外部雰囲気とのシール性を確保している。
【０００９】
あるいは図８に示す構造の代わりに図９に示すように、筐体６１とフッ素樹脂チューブ６５とを予め熱溶着し、冷却後にチューブ内に光ファイバＦ’を通す封止構造を採用している場合もある。この場合、図８に示したキャップ５７は不要である。また、フッ素樹脂チューブ６５の内周面と光ファイバＦ’の外周面との間にはいくらかの隙間が存在する。
【００１０】
しかしながら、これらの封止構造は構造が複雑であったり、製造工程が煩雑であったりするという問題点に加えて、密着したフッ素樹脂被覆を有するコード（例えば特開２０００-１１１７４６号公報に開示されている）に適用することができないという問題点も有する。すなわち、図８や図９の構造を適用するためにはフッ素樹脂被覆と内部構造とが分離している必要がある。また、フッ素樹脂被覆と筐体とを熱溶着するために両者の表面を摂氏３００度程度にまで加熱する必要があるが、加熱によってコードの内部構造が溶けたり変質したりしてしまう。
【００１１】
請求項１に記載の発明の目的は、単純な構成でありながら、一般的なコードにも難接着性又は潤滑性の表面性状を有するコードにも適用可能であり、かつ十分な封止性能を有するコード導出型機器を提供することにある。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明の目的は、被収容部材を筐体の内部に設置する作業及び閉塞部材を筐体の貫通孔に圧入する作業が容易なコード導出型機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、本発明にかかるコード導出型機器は、
貫通孔を有する筐体と、前記貫通孔を通して一端が前記筐体の内部にあり他端が前記筐体の外部にあるコードと、前記コードと前記筐体との間に介在して封止する閉塞部材とを備えるコード導出型機器において、
前記閉塞部材は前記コードの通し孔を有する円筒形状に形成され、
前記閉塞部材を前記貫通孔に圧入可能なように、前記貫通孔の一部においてその自由内径が前記閉塞部材の自由外径の最大径よりも小さく形成され、
前記閉塞部材が前記貫通孔に圧入される際に前記閉塞部材が前記筐体内部から筐体外部に向かって当該貫通孔に圧入されるようになっており、
前記閉塞部材が前記貫通孔に圧入された状態において前記貫通孔の一部に対応する当該閉塞部材の部分において当該閉塞部材の全周に亘ってくびれが生じていることを特徴としている。
【００１３】
閉塞部材が貫通孔に圧入されると、貫通孔の内径が小さい部分によって閉塞部材の外面が押され、その部分の閉塞部材に全周にわたるくびれが生じ、貫通孔の内面と閉塞部材の外面とが密着する。同時に、閉塞部材のコード通し孔の内径も（局部的に）縮小され、通し孔内面とコードの外面とが密着する。くびれの位置において貫通孔と閉塞部材とコードとの間に発生する応力によって各面間に大きな密着力および摩擦力が生じ、封止状態が保たれる。
また、閉塞部材が貫通孔に圧入される際に閉塞部材が筐体内部から筐体外部に向かって貫通孔に圧入されるようになっているので、圧入時に筐体の内部にあるコード端部に圧縮力が生じることがなく、従来例のように閉塞部材圧入時にコードが閉塞部材の圧入方向に引き込まれてコード端部に接続された基板等の位置ずれが生じてしまうようなことがない。
【００１４】
また、本発明の請求項２に記載のコード導出型機器は、
貫通孔を有する筐体と、前記貫通孔を通して一端が前記筐体の内部にあり他端が
前記筐体の外部にあるコードと、前記コードと前記筐体との間に介在して封止する閉塞部材と、前記筐体の内部の所定位置に当該筐体の所定方向から挿入収容される被収容部材とを備えるコード導出型機器であって、
前記筐体のコード導出部が中空筒状に予め一体に形成されると共に前記貫通孔を有し、
前記コードの一端は前記被収容部材に保持され、
前記閉塞部材はコードの通し孔を有する円筒形状に形成され、
前記被収容部材は、当該被収容部材の前記筐体への挿入方向側端部が前記閉塞部材に接触しており、
前記被収容部材を前記筐体に挿入収容する際に当該被収容部材に接触した前記閉塞部材が前記筐体内部から筐体外部に向かって前記貫通穴に圧入されるように、前記貫通孔の一部においてその自由内径が前記閉塞部材の自由外径の最大径よりも小さく形成されており、
前記被収容部材を前記筐体に挿入収容する際に当該被収容部材に接触した前記閉塞部材が前記筐体内部に同時に収容され、かつ前記閉塞部材の圧入時に前記コードと当該閉塞部材とは相対移動することなく一体となって当該閉塞部材が前記筐体の貫通穴に圧入され、
前記閉塞部材が前記貫通孔に圧入された状態において前記貫通穴の一部に対応する当該閉塞部材の部分において当該閉塞部材の全周に亘ってくびれが生じていることを特徴としている。
【００１５】
組立て時にコードの一端を保持した被収容部材が閉塞部材に接触したまま筐体内部の所定位置に移動する。閉塞部材は被収容部材に押されて筐体の貫通孔に圧入される。この作業によってコードと被収容部材と閉塞部材とは同方向に同距離だけ移動するので、それぞれの間に引っ張り力や押し付け力が発生しない。
また、被収容部材自体を筐体の被収容部材収納空間内に押し込むことで閉塞部材の圧入が同時に行われるので、被収容部材収納空間内における被収容部材の予期せぬ位置ずれが起こり得ない。すなわち、従来例のように閉塞部材圧入時にコードが閉塞部材の圧入方向に引き込まれてコード端部に接続された基板等の位置ずれが生じてしまうようなことはない。
また、被収容部材を介して閉塞部材を筐体の貫通孔に圧入しているので筐体内への被収容部材の収納作業と同時に閉塞部材の圧入を完了することができる。従って、圧入作業に何ら特別な治工具を必要とせず、圧入作業に手間取ることはない。
即ち、本発明の請求項２にかかるコード導出型機器は、組立て工程において、被収容部材をいわば圧入工具としても機能させることが可能であり、被収容部材を所定位置へ配置する作業を行なうのと同時に圧入作業をも実行可能である。「有底の中空筒状に予め一体に形成された筐体」の内側から閉塞部材を圧入するという一般的には大変困難な作業を、極めて容易に実行することができる。この作業によってコードに無理な力がかかることはないので、コードの保持部やコード自体の破損を招くことがない。
また、閉塞部材が貫通孔に圧入されると、貫通孔の内径が小さい部分によって閉塞部材の外面が押され、その部分の閉塞部材に全周にわたるくびれが生じ、貫通孔の内面と閉塞部材の外面とが密着する。同時に、閉塞部材のコード通し孔の内径も（局部的に）縮小され、通し孔内面とコードの外面とが密着する。くびれの位置において貫通孔と閉塞部材とコードとの間に発生する応力によって各面間に大きな密着力および摩擦力が生じ、封止状態が保たれる。
また、閉塞部材が貫通孔に圧入される際に閉塞部材が筐体内部から筐体外部に向かって貫通孔に圧入されるようになっているので、圧入時に筐体の内部にあるコード端部に圧縮力が生じることがなく、従来例のように閉塞部材圧入時にコードが閉塞部材の圧入方向に引き込まれてコード端部に接続された基板等の位置ずれが生じてしまうようなことがない。
また、本発明の請求項３に記載のコード導出型機器は、請求項１に記載のコード導出型機器において、前記コードは光ファイバからなることを特徴としている。
閉塞部材は光ファイバに遊嵌される部品であり非常に小型である。従って、閉塞部材を直接筐体内部から圧入しようとすると特別な冶具を必要とし圧入作業に手間がかかる。しかしながら、補正後の請求項３に係る本願発明では、閉塞部材を筐体の貫通穴に圧入可能なように、貫通孔の一部においてその自由内径が閉塞部材の自由外径の最大径よりも小さく形成され、閉塞部材が貫通穴に圧入される際に閉塞部材が筐体内部から筐体外部に向かって当該貫通穴に圧入されるようになっていることで、圧入作業に何ら特別な治工具を必要とせず、圧入作業に手間取ることはない。
また、本発明の請求項４に記載のコード導出型機器は、請求項２に記載のコード導出型機器において、前記コードは光ファイバからなることを特徴としている。
閉塞部材は光ファイバに遊嵌される部品であり非常に小型である。従って、閉塞部材を直接筐体内部から圧入しようとすると特別な冶具を必要とし圧入作業に手間がかかる。しかしながら、補正後の請求項４に係る本願発明では、被収容部材を介して閉塞部材を圧入しているので筐体内への被収容部材の収納作業と同時に閉塞部材の圧入を完了することができる。即ち、圧入作業に何ら特別な治工具を必要とせず、圧入作業に手間取ることはない。
【００１６】
本発明の一実施形態にかかるコード導出型機器を具体化した一例として図１に示す漏液センサ１がある。この漏液センサ１は、投光ファイバ（コード）２１及び受光ファイバ（コード）２２と、各光ファイバに嵌合されたブッシュ（閉塞部材）３１，３２と、各光ファイバの端部を収納する収納空間１１（図２）が形成されたハウジング（筐体）１０とを備えている。
【００１７】
また、投光ファイバ及び受光ファイバの各他端には光電スイッチ（図示せず）が接続されており、遠隔した場所に置かれている。すなわち、この光電スイッチ内部のＬＥＤからの光が投光ファイバを通して被検出対象へ投光され、また、被検出対象からの反射光が受光ファイバを通して光電スイッチへ導かれる。光電スイッチは受光状態を判定して所定の出力動作を行う。
【００１８】
なお、ハウジング内の収納空間１１には投光ファイバ２１と受光ファイバ２２の端部が接続されてこれを保持するホルダ（被収容部材）４０が収納されるようになっている。
【００１９】
ホルダ４０には投光ファイバ保持部４１と受光ファイバ保持部４２とが併設されており、投光ファイバ保持部４１には投光ファイバ先端の口金２１ａ（図２）を収納して投射光を収束させるレンズ４３と、レンズ先端に光学的に接続されて投射光を所望の方向に屈折させる、ポリカーボネートでできたプリズム４５とを備えている。
【００２０】
受光ファイバの保持部も同様に受光ファイバ先端の口金２２ａ（図１）を収納して反射光を収束させるレンズ４４と、レンズ先端に光学的に接続され、反射光がレンズ４４に入光するように反射光を屈折させるポリカーボネート製のプリズム４６とを備えている。また、このホルダ４０には長手方向に２つの係合ピン４０ａ，４０ｂが備わり、カバー４７の係合孔４７ａ，４７ｂと係合ピン４０ａ，４０ｂとを係合させてカバー４７をホルダ上部に被せるようになっている。そしてカバー４７をホルダ４０に被せた状態でハウジング内の収納空間１１に図１中左側から挿入するようになっている。
【００２１】
一方、投光ファイバ２１にはホルダ４０からの導出側にフッ素樹脂からなるブッシュ３１が嵌合されている。このブッシュ３１の一端にはホルダ４０の端面４０ｃに当接する鍔部３１ｃが形成され、他端にはハウジング１０に圧入し易くするためのテーパ部３１ａが形成されている。
【００２２】
また、受光ファイバ２２にもホルダ４０からの導出側に同じくフッ素樹脂からなり同様な鍔部３２ｃとテーパ部３２ａの形成されたブッシュ３２が嵌合されている。尚、両ブッシュ３１，３２とも圧入前はブッシュ内径が光ファイバ外径よりも若干大きくなっている。しかしながら、このブッシュ内径と光ファイバ外径との大小関係は必要に応じて決めれば良い。すなわち、ブッシュ内径を光ファイバ外径と同じか若干小さくして圧入気味にしても良い。一方、ブッシュ外径は後述するハウジング貫通穴１３，１４の圧入部内径よりも若干大きくなっている。
【００２３】
投光ファイバ２１及び受光ファイバ２２は共に特開２０００−１１１７４６号公報に記載の光ファイバと同様であり、ジャケットの外周面全体が耐薬品性に優れたフッ素樹脂で被覆（コーティング）されている。すなわち、この光ファイバ２１，２２は、ジャケット表面がフッ素樹脂で直接被覆され、中実構造を有しており、図８や図９で説明済みのチューブに挿入された従来型の光ファイバＦ，Ｆ’とは本質的に異なるものである。なお、このように中実構造を有することで光ファイバ外周面に全周に亘ってブッシュ３１,３２の内周面の一部を密着させるだけで両者のシールを確実に行うことが可能となる。
【００２４】
一方、ハウジング１０もフッ素樹脂からなりその側面には漏液を溜めるパン（図示せず）に取り付けるための取付部１８が備わっている。取付部１８には取り付け孔１８ａが穿設されるとともに補強用の金属製カラー１９がインサートされ、ボルト等の締結具（図示せず）によってパンの受液面に漏液センサ１を取り付けるようになっている。
【００２５】
ハウジング１０には、図２に示すように、ホルダ収納空間１１が内部に形成されるとともにホルダ挿入側と反対側の端面にファイバ導出部１２が形成されている。そして、光ファイバ導出部１２にはブッシュ３１，３２をそれぞれ圧入するための貫通孔１３，１４が穿設され、この貫通孔１３，１４によって、収納空間１１とハウジング外部とがそれぞれ連通している（図１の点線参照）。また、貫通孔１３，１４には、それぞれ縮径部１３ａ，１４ａが形成されている。そして、この縮径部１３ａ，１４ａの自由内径は、ブッシュ３１，３２の自由外径よりも小さく形成されている。なお、ここでいう自由内径とは、縮径部１３ａ，１４ａに何らかの応力が加わっていない（未だ圧入状態にない）ストレスフリーの状態における内径をいう。同様に、自由外径もブッシュ３１，３２に何ら応力が加わっていない（未だ圧入状態にない）ストレスフリーの状態における外径をいう。
【００２６】
図２においては、貫通孔１３，１４にブッシュ３１，３２がそれぞれ圧入された状態を示している（図では片方の貫通孔１３とブッシュ３１のみを図示）。また、ブッシュの鍔部３１ｃ，３２ｃにはホルダの端部４０ｃが当接している。このように当接しているのは、ホルダ４０を介してブッシュ３１，３２を圧入しているためである。
【００２７】
また、ホルダ４０をハウジング１０に収納した際にホルダに保持された投光用プリズム４５及び受光用プリズム４６と対応する位置にプリズム１０ａ，１０ｂ（図３）が形成されている。このプリズム１０ａ，１０ｂはハウジング本体と一体のフッ素樹脂からなり透光性を有している。
【００２８】
一方、ハウジング１０のホルダ挿入側にはインナ４８（図１及び図２）が挿入され、カバー４９がハウジング１０に熱溶着されてホルダ挿入側がシールされている。
【００２９】
このような構成を有することで、図３に示すように、漏液センサ１をパンＰに取り付けたとき（取付部は図示せず）漏液がない場合は図中実線の矢印で示すように投光ファイバ２１の投光端部からの投射光がプリズム４５，１０ａを介して投射され、パン表面で反射してプリズム１０ｂ，４６を介して受光ファイバ２２の受光端部に受光して液体無しを検出するようになっている。また、図中２点鎖線で示す漏液Ｒが検出領域に存在する場合は漏液の存在によって投射光が上述のように屈折、反射しなくなり、その結果、受光端部からの受光量が減少することで漏液Ｒの存在を検知するようになっている（尚、図３では説明の都合上、ハウジング１０のハッチングを省略している）。
【００３０】
また、ハウジングのホルダ収納部１１には底部にホルダ収納ストッパ１０ｓが形成されている。尚、このストッパ１０ｓはブッシュ圧入時にブッシュの鍔部３１ｃ，３２ｃと互いに干渉しない位置に形成されている。
【００３１】
続いて、ハウジング１０からの光ファイバ導出部のシール構造を如何に達成しているかについて具体的に説明する。
【００３２】
以上の構成を有する漏液センサ１を組み付けるに当たって、図１に示すように、上述のブッシュ３１，３２を各光ファイバ２１，２２にそれぞれ遊嵌させた状態で光ファイバ端部の口金２１ａ，２２ａをレンズ４３，４４にそれぞれ挿入してホルダ内にレンズ４３，４４やプリズム４５，４６をすべて組み付けカバー４７を被せた状態、即ち、各光ファイバ２１，２２の端部をホルダ４０で保持した状態でハウジングの収納空間１１にホルダ４０を挿入していく。
【００３３】
この過程においてホルダ４０の端部がブッシュの鍔部３１ｃ，３２ｃを押しながらハウジングの収納空間１１にホルダ４０が挿入されていく。すなわち、この挿入作業においてはホルダ４０を押すことで光ファイバ２１，２２と嵌合されたブッシュ３１，３２をハウジング１０の底部に移動させていくことになる。
【００３４】
さらにこの挿入作業を続けると、ブッシュ先端のテーパ部３１ａ，３２ａが貫通孔１３，１４内にそれぞれ案内され、やがてはブッシュ３１，３２が貫通孔の縮径部１３ａ，１４ａに圧入され始める。その後、ブッシュ３１，３２はホルダ４０に押されてハウジングの貫通孔１３、１４に完全に圧入される（図２参照）。かかる貫通孔の縮径部１３ａ，１４ａの自由内径よりもブッシュ３１，３２の自由外径は僅かに大きいのでこの圧入によって縮径部１３ａ，１４ａとこの部分に対応するブッシュ３１，３２の外周部とがともに変形して密着し、両者間のシール性が確保される。同時にこの圧入によってブッシュ３１，３２の外周部がくびれるように変形することでこの部分の内周部にも縮径部が形成される。この縮径部の内径は光ファイバの自由外径（ストレスフリーの状態の外径）よりも小さくなるので光ファイバ２１，２２の中実構造と相まって両者間でのシール性が確保される。
【００３５】
このようにホルダ自体を押し込むことでブッシュ３１，３２の圧入が行われるので、ホルダ収納空間内におけるホルダ４０の予期せぬ位置ずれは起こり得ない。すなわち、従来例のようにブッシュ圧入時にコードがブッシュの圧入方向に引き込まれてコード端部に接続された基板等の位置ずれが生じてしまうようなことはない。
【００３６】
また、ハウジング１０、ブッシュ３１，３２はフッ素樹脂ででき、光ファイバ２１，２２もフッ素樹脂で被覆されているのでこれら全てある程度の弾性を有している。即ち、圧入部を構成する各要素とも同一の変形特性を有している。従って、上述の圧入作業によって、圧入部（ハウジングからのコード導出部）を確実にシールすることが可能となる。また、ブッシュ３１，３２の断面は円形であり、貫通孔１３，１４の断面や光ファイバ２１，２２の断面も全て円形であるので、かかる圧入作業において各構成要素間の密着部に等方的に圧縮応力が作用し、高いシール性を確保できる。更に、これらの構成要素は同一の熱膨張係数を有することから外部環境からの熱影響によるシール性の低下を招くこともない。
【００３７】
また、ブッシュ３１，３２は光ファイバ２１，２２に遊嵌される部品であり非常に小型である。従って、ブッシュ３１，３２を直接ハウジング内部から圧入しようとすると特別な冶具を必要とし圧入作業に手間がかかる。しかしながら、上述の実施形態にかかる構造ではホルダ４０を介してブッシュ３１，３２を圧入しているのでハウジング内へのホルダ４０の収納作業と同時にブッシュ３１，３２の圧入を完了することができる。即ち、圧入作業に何ら特別な治工具を必要とせず、圧入作業に手間取ることはない。
【００３８】
また、一般に光ファイバのコアやクラッドは高熱に弱く摂氏３００度まで加熱すると変質してしまう。そのため、フッ素樹脂をジャケット表面に被覆した光ファイバ２１，２２をハウジング１０にじかに熱溶着してシールすることはできない。しかしながら、上述の実施形態にかかる光ファイバ２１，２２の導出部においてはこのような熱溶着を行う必要がないのでシール部分の信頼性を高めることができる。
【００３９】
続いて、ハウジング１０の圧入部と反対側のシール工程について説明する。
【００４０】
上述のように、ハウジングのホルダ収納空間１１にホルダ４０を収納した後、インナ４８を挿入するとともにフッ素樹脂からなるキャップ４９を被せてこの部分を熱溶着し、ハウジング１０のホルダ挿入側開口部もしっかりとシールする。これによって、ハウジング内の光ファイバ端部（口金２１ａ，２２ａ）、レンズ４３，４４やプリズム４５，４６等の光学素子を漏液センサ１に滴下した腐食性の液体から保護することができ、漏液センサ１の信頼性を高めることができる。
【００４１】
以上説明したように、上述の漏液センサ１は、ブッシュ３１，３２が貫通孔１３，１４にそれぞれ圧入されると、縮径部１３ａ，１４ａによってブッシュ３１，３２の外面が押される。そして、その部分のブッシュ３１，３２に全周にわたるくびれが生じ、貫通孔１３，１４の内面とブッシュ３１，３２の外面とが密着する。同時に、ブッシュ３１，３２の光ファイバ通し孔の内径も局部的に縮小され、通し孔内周面と光ファイバの外周面とが密着する。くびれの位置において貫通孔１３，１４とブッシュ３１，３２と光ファイバ２１，２２との間に発生する応力によって各面間に大きな密着力および摩擦力が生じ、シール状態が保たれる。
【００４２】
このようにシールされるので、ハウジング１０、ブッシュ３１，３２および光ファイバ被覆材料にフッ素樹脂などの表面潤滑性の高い材質を用いた（あるいは用いざるを得ない）ときにも、簡素な構成で十分なシール性能を得ることができる。
【００４３】
更には、光ファイバ２１，２２に大きな引っ張り力または押し込み力が加わったとき、万が一、光ファイバ２１，２２と共にブッシュ３１，３２の位置がずれてしまったとしても、ブッシュ３１，３２のくびれ状態が維持されるのでシール性能が低下しない。
【００４４】
また、上述の漏液センサ１は、組立て時に、光ファイバ２１，２２の一端を保持したホルダ４０がブッシュ３１，３２に接触したままハウジング１０内部の所定位置に移動される。ブッシュ３１，３２はホルダ４０に押されてハウジングの貫通孔１３，１４にそれぞれ圧入される。この作業によって光ファイバ２１，２２とホルダ４０とブッシュ３１，３２とは同方向に同距離だけ移動するので、それぞれの間に引っ張り力や押し込み力が発生しない。
【００４５】
そのため、組立て工程において、ホルダ４０をいわば圧入工具としても機能させることが可能であり、ホルダ４０を所定位置へ配置する作業を行なうと同時に圧入作業をも実行可能である。「有底の中空筒状に予め一体に形成されたハウジング１０」の内側からブッシュ３１，３２を圧入するという一般的には大変困難な作業を、極めて容易に実行することができる。この作業によって光ファイバ２１，２２に無理な力がかかることはないので、光ファイバ２１，２２のホルダ４０や光ファイバ自体の破損を招くことがない。
【００４６】
なお、本発明の第２の実施形態として、上述した光ファイバの導出部のシール構造に代えて、電線導出部のシール構造を実施することも可能である。なお、この第２の実施形態を説明するに当たり、上述の実施形態と同等の構成については対応する符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４７】
具体的には、図４に示すように、上述の投受光ファイバを保持したホルダの代わりに電気回路の回路素子を実装した回路基板１４１をホルダ１４０の一部に備え、この回路基板１４１に電線端部１２１ａを接合（ハンダ付け）し、電線１２１をホルダ１４０から導出させ上述と同様のブッシュ１３１を介してハウジング内部の収納空間から外部に電線１２１を引き出す。そして、このホルダ１４０をハウジング１１０のホルダ収納空間に挿入することで上述の実施形態のようにフッ素樹脂でできたブッシュ１３１がホルダ１４０を介して同じくフッ素樹脂でできたハウジングの貫通孔１１３に押し込まれる。ブッシュ１３１は貫通孔の縮径部１１３ａで変形されることで貫通孔１１３に圧入される。このブッシュ１３１の変形に伴ってブッシュ１３１の外周面と貫通孔の縮径部１１３ａとが密着してシールされる。また、圧入によるブッシュ１３１の変形に応じてブッシュ１３１がくびれ、この部分のブッシュ内径が電線の自由外径よりも小さくなり、ブッシュ内周面と中実構造の電線との間もしっかりとシールされる。このようにして、ホルダ１４０をハウジング１１０に収納した後、インナ１４８を挿入してキャップ１４９を被せ、この部分を熱溶着することでハウジング全体をシールする。
【００４８】
かかる構造をとることによって例えば湿気や水分などの外部雰囲気からの悪影響をハウジング内部の電気回路素子が受けなくなり、製品の信頼性を向上させることができる。
【００４９】
なお、上述の電線は信号線のみならず電源線も含まれることは言うまでもない。従って、本発明でいうコードは光ファイバや信号線電源線等の電線など、これら全てのものを包含するいわゆるコード状の形状を備えたもの全てに適応する広い概念であることに留意すべきである。また、芯線としては単線のみならず多線も含まれる。
【００５０】
続いて、本発明に関連する実施形態について説明する。
【００５１】
本発明に関連する実施形態としては、図５に示すように、ブッシュ２３１のコード挿入孔の一部に縮径部２３１ａを予め形成したものである。なお、この縮径部２３１ａの自由内径ａはコードの自由外径ｂよりも小さくなっている。これによって、コード２２１をブッシュ２３１に圧入した状態を予め達成することができ、このような状態にしてからブッシュ２３１をハウジング２１０の貫通孔２１３（図６）に圧入するようになっている。図６は、このようにして圧入されたコード導出型機器の側方断面図である。この断面図において留意すべき点は、貫通孔の縮径部２１３ａとブッシュの縮径部２３１ａとがそれらの長手方向で一致していないことにある。このことは、第１の実施形態ではブッシュの変形に伴ってブッシュ内周面にくびれ部を確実に形成する必要があったが、本発明に関連する実施形態ではブッシュ内周に縮径部２３１ａを予め備えているので、圧入に応じてくびれ部を作ることを必要とせずにコード導出部を確実にシールできることを意味している。
【００５２】
また、本発明に関連する別の実施形態として、図７に示すように、貫通孔に縮径部を形成する代わりにブッシュ３３１の外周の一部に拡径部３３１ａを形成しても良い。この場合、貫通孔３１３の自由内径ｄがブッシュ３３１の自由外径の最大径ｃ（拡径部３３１ａの外径）よりも小さく形成されている。この構成によっても、ブッシュ３３１をハウジングの貫通孔３１３に圧入すると、ブッシュの拡径部３３１ａとこれに対応する貫通孔３１３の内周部とが変形し、両者間のシール性を確保できる。また、このブッシュ拡径部の変形に伴ってブッシュ自体がこの部分でくびれ、ブッシュ内周面とコードとの間でもシール性が確保される。また、上記本発明に関連する実施形態を適宜組み合わせても実施可能である。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかるコード導出型機器は、閉塞部材が貫通孔に圧入されると、貫通孔の内径が小さい部分によって閉塞部材の外面が押される。そして、その部分の閉塞部材に全周にわたるくびれが生じ、貫通孔の内面と閉塞部材の外面とが密着する。同時に、閉塞部材のコード通し孔の内径も（局部的に）縮小され、通し孔内面とコードの外面とが密着する。くびれの位置において貫通孔と閉塞部材とコードとの間に発生する応力によって各面間に大きな密着力および摩擦力が生じ、封止状態が保たれる。
また、閉塞部材が貫通孔に圧入される際に閉塞部材が筐体内部から筐体外部に向かって貫通孔に圧入されるようになっているので、圧入時に筐体の内部にあるコード端部に圧縮力が生じることがなく、従来例のように閉塞部材圧入時にコードが閉塞部材の圧入方向に引き込まれてコード端部に接続された基板等の位置ずれが生じてしまうようなことがない。
【００５３】
本発明にかかるコード導出型機器の効果は、筐体材料、閉塞部材材料およびコード被覆材料に汎用の材料を用いたときはもちろんのこと、表面潤滑性の高い材質を用いた（あるいは用いざるを得ない）ときにも、簡素な構成で十分な封止性能を得ることができることにある。
【００５４】
また、副次的な効果として、コードに大きな引っ張り力または押し込み力が加わったとき、万が一、コードと共に閉塞部材の位置がややずれてしまったとしても、閉塞部材のくびれ状態が維持されるので封止性能が低下しない。
【００５５】
また、本発明の請求項２にかかるコード導出型機器は、組立て時に、コードの一端を保持した被収容部材が閉塞部材に接触したまま筐体内部の所定位置に移動される。閉塞部材は被収容部材に押されて筐体の貫通孔に圧入される。この作業によってコードと被収容部材と閉塞部材とは同方向に同距離だけ移動するので、それぞれの間に引っ張り力や押し込み力が発生しない。
また、被収容部材自体を筐体の被収容部材収納空間内に押し込むことで閉塞部材の圧入が同時に行われるので、被収容部材収納空間内における被収容部材の予期せぬ位置ずれが起こり得ない。すなわち、従来例のように閉塞部材圧入時にコードが閉塞部材の圧入方向に引き込まれてコード端部に接続された基板等の位置ずれが生じてしまうようなことはない。
また、被収容部材を介して閉塞部材を筐体の貫通孔に圧入しているので筐体内への被収容部材の収納作業と同時に閉塞部材の圧入を完了することができる。従って、圧入作業に何ら特別な治工具を必要とせず、圧入作業に手間取ることはない。
【００５６】
即ち、本発明の請求項２にかかるコード導出型機器の効果は、組立て工程において、被収容部材をいわば圧入工具としても機能させることが可能であり、被収容部材を所定位置へ配置する作業を行なうのと同時に圧入作業をも実行可能である。「有底の中空筒状に予め一体に形成された筐体」の内側から閉塞部材を圧入するという一般的には大変困難な作業を、極めて容易に実行することができる。この作業によってコードに無理な力がかかることはないので、コードの保持部やコード自体の破損を招くことがない。
また、閉塞部材が貫通孔に圧入されると、貫通孔の内径が小さい部分によって閉塞部材の外面が押され、その部分の閉塞部材に全周にわたるくびれが生じ、貫通孔の内面と閉塞部材の外面とが密着する。同時に、閉塞部材のコード通し孔の内径も（局部的に）縮小され、通し孔内面とコードの外面とが密着する。くびれの位置において貫通孔と閉塞部材とコードとの間に発生する応力によって各面間に大きな密着力および摩擦力が生じ、封止状態が保たれる。
また、閉塞部材が貫通孔に圧入される際に閉塞部材が筐体内部から筐体外部に向かって貫通孔に圧入されるようになっているので、圧入時に筐体の内部にあるコード端部に圧縮力が生じることがなく、従来例のように閉塞部材圧入時にコードが閉塞部材の圧入方向に引き込まれてコード端部に接続された基板等の位置ずれが生じてしまうようなことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコード導出型機器を具体化した漏液センサを示す分解斜視図。
【図２】図１の漏液センサを組み立てた状態での、図１におけるII-II断面図。
【図３】漏液検出原理を説明するための断面図。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかるコード導出型機器の一例を示す分解斜視図。
【図５】本発明に関連する実施形態にかかるブッシュの長手方向断面図とこれに圧入されるコードとの関係を示す図。
【図６】図５のブッシュをハウジングの貫通孔に圧入した状態を示す側方断面図。
【図７】本発明に関連する別の実施形態にかかるブッシュ及びハウジング貫通孔の関係を示す側方断面図。
【図８】従来の漏液センサの一部を示す斜視図。
【図９】従来の別の漏液センサの一部を示す斜視図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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