(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の上面電極層および裏面電極層と、前記上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉末とガラスを含有するもので構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えた抵抗器。
【請求項２】
基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の第１の上面電極層および裏面電極層と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記第１の上面電極層上に設けられた第２の上面電極層と、前記基板の側面に少なくとも前記第２の上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉末とガラスを含有するもので構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記第２の上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えた抵抗器。
【請求項３】
基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の上面電極層および裏面電極層と、前記上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより形成された金属薄膜上にスパッタにより形成された絶縁性の薄膜を形成することにより構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えた抵抗器。
【請求項４】
基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の第１の上面電極層および裏面電極層と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記第１の上面電極層上に設けられた第２の上面電極層と、前記基板の側面に少なくとも前記第２の上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより形成された金属薄膜上にスパッタにより形成された絶縁性の薄膜を形成することにより構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記第２の上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えた抵抗器。
【請求項５】
分割溝を有するシート基板の上面の両端部および裏面の両端部に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記上面電極層間を電気的に接続するように抵抗材料を含有してなる抵抗ペーストを印刷して抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うようにガラス材料を含有してなるガラスペーストを印刷して保護層を設ける工程と、前記保護層を形成してなる分割溝を有するシート基板の分割溝に沿って短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の側面に前記上面電極層と裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを塗布するとともにガラスを主成分とするガラスペーストを塗布して前記短冊状基板と接していない表面部において導電性を有しない側面電極層を設ける工程と、露出した上面電極層の上部および裏面電極層の上部にめっきによりニッケルめっき層を設ける工程と、前記ニッケルめっき層の上部にめっきによりスズ層あるいはスズ系の合金層を設ける工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項６】
分割溝を有するシート基板の上面の両端部および裏面の両端部に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記上面電極層間を電気的に接続するように抵抗材料を含有してなる抵抗ペーストを印刷して抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように樹脂材料を含有してなる樹脂ペーストを印刷して保護層を設ける工程と、前記保護層を形成してなる分割溝を有するシート基板の分割溝に沿って短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の側面に前記上面電極層と裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより金属薄膜を形成するとともにスパッタにより絶縁性の薄膜を形成して側面電極層を設ける工程と、露出した上面電極層の上部および裏面電極層の上部にめっきによりニッケルめっき層を設ける工程と、前記ニッケルめっき層の上部にめっきによりスズ層あるいはスズ系の合金層を設ける工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項７】
分割溝を有するシート基板の上面の両端部および裏面の両端部に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第１の上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗材料を含有してなる抵抗ペーストを印刷して抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うようにガラス材料を含有してなるガラスペーストを印刷して保護層を設ける工程と、前記第１の上面電極層上に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第２の上面電極層を形成する工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる分割溝を有するシート基板の分割溝に沿って短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の側面に少なくとも前記第２の上面電極層と裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを塗布するとともにガラスを主成分とするガラスペーストを塗布して前記短冊状基板と接していない表面部において導電性を有しない側面電極層を設ける工程と、露出した第２の上面電極層の上部および裏面電極層の上部にめっきによりニッケルめっき層を設ける工程と、前記ニッケルめっき層の上部にめっきによりスズ層あるいはスズ系の合金層を設ける工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項８】
分割溝を有するシート基板の上面の両端部および裏面の両端部に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第１の上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗材料を含有してなる抵抗ペーストを印刷して抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように樹脂材料を含有してなる樹脂ペーストを印刷して保護層を設ける工程と、前記第１の上面電極層上に金属の導電粉体と樹脂を含有してなる電極ペーストを印刷して第２の上面電極層を形成する工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる分割溝を有するシート基板の分割溝に沿って短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の側面に少なくとも前記第２の上面電極層と裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより金属薄膜を形成するとともにスパッタにより絶縁性の薄膜を形成して側面電極層を設ける工程と、露出した第２の上面電極層の上部および裏面電極層の上部にめっきによりニッケルめっき層を設ける工程と、前記ニッケルめっき層の上部にめっきによりスズ層あるいはスズ系の合金層を設ける工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用される抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の抵抗器としては、特開平４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図８は従来の抵抗器の断面図である。
【０００５】
図８において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３は第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層７および側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層およびはんだめっき層である。この時、はんだめっき層１０は、第２の保護層６よりも低く設けられているものである。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が一番高く設けられているものである。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下、その製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００７】
図９（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００８】
まず、図９（ａ）に示すように、絶縁基板１の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成する。
【０００９】
次に、図９（ｂ）に示すように、第１の上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【００１０】
次に、図９（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護層４にトリミング溝５を施す。
【００１１】
次に、図９（ｄ）に示すように、第１の保護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
【００１２】
次に、図９（ｅ）に示すように、第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１３】
次に、図９（ｆ）に示すように、第１の上面電極層２および絶縁基板１の左右両端の側面に第１、第２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電極層８を塗着形成する。
【００１４】
最後に、第２の上面電極層７および側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっき層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、高密度実装化の流れが進行する中、面実装形の抵抗器の実装時の占有面積を減らす事を目的として、プリント基板にはんだ付けするランドパターンを縮小する傾向がある。この場合、図１０（ａ）の断面図に示すように、縮小したランドパターン１１上にはんだクリーム１２を形成し、抵抗器１３を実装する。この後、リフローはんだ付けを行うと、図１０（ｂ）の断面図に示すように、ランドパターン１１上のはんだクリーム１２が溶融するのと同時に抵抗器１３の側面電極部１６から上面電極部１５にはんだ１４が引き込まれ、ランドパターン１１と裏面電極部１７間のはんだ１４が少なくなる（５０μｍの厚み以下）。そしてランドパターン１１と裏面電極部１７間のはんだ１４が少なくなると、抵抗器１３が実装されたプリント基板１８が熱衝撃等を受けたとき、はんだ付け部の信頼性が低下するという課題を有していた。
【００１６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、ランドパターンを縮小して抵抗器をプリント基板に実装した際にランドパターンと裏面電極層間のはんだの厚みを５０μｍ以上確保して熱衝撃等を受けたときのはんだ付け部の信頼性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の抵抗器は、基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の上面電極層および裏面電極層と、前記上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉末とガラスを含有するもので構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えたもので、この構成によれば、ランドパターンを縮小して抵抗器をプリント基板に実装した際にランドパターンと裏面電極層間のはんだの厚みを５０μｍ以上確保して熱衝撃等を受けたときのはんだ付け部の信頼性を向上させることができるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の上面電極層および裏面電極層と、前記上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉末とガラスを含有するもので構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えたもので、この構成によれば、基板の側面に上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉末とガラスを含有するもので構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えているため、ニッケルめっき層の存在によって抵抗器をはんだ付けする時の電極食われが生じ難く、ランドパターンを縮小してこの抵抗器を裏面電極層側でプリント基板に実装した際には、ランドパターン上のはんだは抵抗器の裏面電極層のみではんだ付けされて、導電性を有しないように設けられた側面電極層にははんだが吸い上がることはなくなり、その結果、縮小したランドパターンと裏面電極層間のはんだの厚みを５０μｍ以上確保することができるため、プリント基板が熱衝撃等を受けたときのはんだ付け部の信頼性を向上させることができるという作用を有するものである。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の第１の上面電極層および裏面電極層と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記第１の上面電極層上に設けられた第２の上面電極層と、前記基板の側面に少なくとも前記第２の上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉末とガラスを含有するもので構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記第２の上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えたもので、この構成によれば、第１の上面電極層上に設けられた第２の上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉末とガラスを含有するもので構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記第２の上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えているため、裏面電極層側とは反対側の第２の上面電極層側でこの抵抗器がプリント基板にバルク実装されても、第２の上面電極層の存在により、バルク実装を行うことができ、かつランドパターンと第２の上面電極層間のはんだの厚みも、導電性を有しない側面電極層の存在により、５０μｍ以上確保することができ、その結果、プリント基板が熱衝撃等を受けたときのランドパターンと第２の上面電極層とのはんだ付け部の信頼性も向上させることができるという作用を有するものである。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の上面電極層および裏面電極層と、前記上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより形成された金属薄膜上にスパッタにより形成された絶縁性の薄膜を形成することにより構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えたもので、この構成によれば、前記基板の側面に前記上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより形成された金属薄膜上にスパッタにより形成された絶縁性の薄膜を形成することにより構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えているため、ランドパターンを縮小してこの抵抗器を裏面電極層側でプリント基板に実装した際には、ランドパターン上のはんだは抵抗器の裏面電極層のみではんだ付けされて、導電性を有しない側面電極層にははんだが吸い上がることはなくなり、その結果、縮小したランドパターンと裏面電極層間のはんだの厚みを５０μｍ以上確保することができるため、プリント基板が熱衝撃等を受けたときのはんだ付け部の信頼性を向上させることができるという作用を有し、またスパッタにより形成された金属薄膜がスパッタにより形成された絶縁性の薄膜により確実に覆われるため、電気めっき工法を用いてめっき層を形成した場合における側面電極層の表面へのニッケルやスズ、あるいはスズ系の合金の析出を確実に防止することができるという作用を有するものである。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の第１の上面電極層および裏面電極層と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記第１の上面電極層上に設けられた第２の上面電極層と、前記基板の側面に少なくとも前記第２の上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより形成された金属薄膜上にスパッタにより形成された絶縁性の薄膜を形成することにより構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記第２の上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えたもので、この構成によれば、第１の上面電極層上に設けられた第２の上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより形成された金属薄膜上にスパッタにより形成された絶縁性の薄膜を形成することにより構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記第２の上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えているため、裏面電極層側とは反対側の第２の上面電極層側でこの抵抗器がプリント基板にバルク実装されても、第２の上面電極層の存在により、バルク実装を行うことができ、かつランドパターンと第２の上面電極層間のはんだの厚みも、導電性を有しない側面電極層の存在により、５０μｍ以上確保することができ、その結果、プリント基板が熱衝撃等を受けたときのランドパターンと第２の上面電極層とのはんだ付け部の信頼性も向上させることができるという作用を有し、またスパッタにより形成された金属薄膜がスパッタにより形成された絶縁性の薄膜により確実に覆われるため、電気めっき工法を用いてめっき層を形成した場合における側面電極層の表面へのニッケルやスズ、あるいはスズ系の合金の析出を確実に防止することができるという作用を有するものである。
【００２２】
本発明の請求項５に記載の発明は、分割溝を有するシート基板の上面の両端部および裏面の両端部に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記上面電極層間を電気的に接続するように抵抗材料を含有してなる抵抗ペーストを印刷して抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うようにガラス材料を含有してなるガラスペーストを印刷して保護層を設ける工程と、前記保護層を形成してなる分割溝を有するシート基板の分割溝に沿って短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の側面に前記上面電極層と裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを塗布するとともにガラスを主成分とするガラスペーストを塗布して前記短冊状基板と接していない表面部において導電性を有しない側面電極層を設ける工程と、露出した上面電極層の上部および裏面電極層の上部にめっきによりニッケルめっき層を設ける工程と、前記ニッケルめっき層の上部にめっきによりスズ層あるいはスズ系の合金層を設ける工程とを備えたもので、この製造方法によれば、金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを塗布するとともにガラスを主成分とするガラスペーストを塗布して前記短冊状基板と接していない表面部において導電性を有しない側面電極層を設ける工程を備えているため、側面電極層の表面にはガラスの薄い膜が形成されることになり、これにより、電気めっき工法を用いてめっき層を形成した場合、側面電極層の表面にニッケルやスズ、あるいはスズ系の合金が析出するということはないため、はんだ付け性を有しない側面電極層を容易に確保することができるという作用を有するものである。
【００２３】
本発明の請求項６に記載の発明は、分割溝を有するシート基板の上面の両端部および裏面の両端部に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記上面電極層間を電気的に接続するように抵抗材料を含有してなる抵抗ペーストを印刷して抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように樹脂材料を含有してなる樹脂ペーストを印刷して保護層を設ける工程と、前記保護層を形成してなる分割溝を有するシート基板の分割溝に沿って短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の側面に前記上面電極層と裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより金属薄膜を形成するとともにスパッタにより絶縁性の薄膜を形成して側面電極層を設ける工程と、露出した上面電極層の上部および裏面電極層の上部にめっきによりニッケルめっき層を設ける工程と、前記ニッケルめっき層の上部にめっきによりスズ層あるいはスズ系の合金層を設ける工程とを備えたもので、この製造方法によれば、スパッタにより金属薄膜を形成するとともにスパッタにより絶縁性の薄膜を形成して側面電極層を設ける工程を備えているため、側面電極層の金属薄膜は絶縁性の薄膜により確実に覆われることになり、これにより、電気めっき工法を用いてめっき層を形成した場合、側面電極層の表面にニッケルやスズ、あるいはスズ系の合金が析出するということはないため、はんだ付け性を有しない側面電極層を容易に確保することができるという作用を有するものである。
【００２４】
本発明の請求項７に記載の発明は、分割溝を有するシート基板の上面の両端部および裏面の両端部に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第１の上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗材料を含有してなる抵抗ペーストを印刷して抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うようにガラス材料を含有してなるガラスペーストを印刷して保護層を設ける工程と、前記第１の上面電極層上に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第２の上面電極層を形成する工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる分割溝を有するシート基板の分割溝に沿って短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の側面に少なくとも前記第２の上面電極層と裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを塗布するとともにガラスを主成分とするガラスペーストを塗布して前記短冊状基板と接していない表面部において導電性を有しない側面電極層を設ける工程と、露出した第２の上面電極層の上部および裏面電極層の上部にめっきによりニッケルめっき層を設ける工程と、前記ニッケルめっき層の上部にめっきによりスズ層あるいはスズ系の合金層を設ける工程とを備えたもので、この製造方法によれば、第１の上面電極層上に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第２の上面電極層を形成する工程を備えているため、裏面電極層側とは反対側の第２の上面電極層側でこの抵抗器がプリント基板にバルク実装されても、第２の上面電極層の存在により、バルク実装を行うことができ、さらに金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを塗布するとともにガラスを主成分とするガラスペーストを塗布して前記短冊状基板と接していない表面部において導電性を有しない側面電極層を設ける工程を備えているため、側面電極層の表面にはガラスの薄い膜が形成されることになり、これにより、電気めっき工法を用いてめっき層を形成した場合、側面電極層の表面にニッケルやスズ、あるいはスズ系の合金が析出するということはないため、はんだ付け性を有しない側面電極層を容易に確保することができるという作用を有するものである。
【００２５】
本発明の請求項８に記載の発明は、分割溝を有するシート基板の上面の両端部および裏面の両端部に金属の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第１の上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗材料を含有してなる抵抗ペーストを印刷して抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように樹脂材料を含有してなる樹脂ペーストを印刷して保護層を設ける工程と、前記第１の上面電極層上に金属の導電粉体と樹脂を含有してなる電極ペーストを印刷して第２の上面電極層を形成する工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる分割溝を有するシート基板の分割溝に沿って短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の側面に少なくとも前記第２の上面電極層と裏面電極層を電気的に接続するようにスパッタにより金属薄膜を形成するとともにスパッタにより絶縁性の薄膜を形成して側面電極層を設ける工程と、露出した第２の上面電極層の上部および裏面電極層の上部にめっきによりニッケルめっき層を設ける工程と、前記ニッケルめっき層の上部にめっきによりスズ層あるいはスズ系の合金層を設ける工程とを備えたもので、この製造方法によれば、第１の上面電極層上に金属の導電粉体と樹脂を含有してなる電極ペーストを印刷して第２の上面電極層を形成する工程を備えているため、裏面電極層側とは反対側の第２の上面電極層側でこの抵抗器がプリント基板にバルク実装されても、第２の上面電極層の存在により、バルク実装を行うことができ、さらにスパッタにより金属薄膜を形成するとともにスパッタにより絶縁性の薄膜を形成して側面電極層を設ける工程を備えているため、側面電極層の金属薄膜は絶縁性の薄膜により確実に覆われることになり、これにより、電気めっき工法を用いてめっき層を形成した場合、側面電極層の表面にニッケルやスズ、あるいはスズ系の合金が析出するということはないため、はんだ付け性を有しない側面電極層を容易に確保することができるという作用を有するものである。
【００２６】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図である。
【００２８】
図１において、３１は９６％のアルミナを含有してなる基板である。３２は基板３１の上面の両端部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる上面電極層である。３３は基板３１の裏面の両端部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる裏面電極層である。３４は上面電極層３２に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層である。３５は抵抗層３４の上面に設けられたガラスを主成分とする保護層である。３６は基板３１の側面に設けられ、かつ上面電極層３２と裏面電極層３３を電気的に接続する金属の導電粉末とガラスを含有する側面電極層である。３７は露出した上面電極層３２の上部および裏面電極層３３の上部に設けられたニッケルめっき層である。３８はニッケルめっき層３７の上部に設けられたスズを主成分とするはんだめっき層である。
【００２９】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３０】
図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００３１】
まず、図２（ａ）に示すように、表面に後工程で短冊状および個片状に分割するための複数の縦方向および横方向の分割溝３９，４０を有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有してなるシート状の基板３１の横方向の分割溝４０を跨ぐように、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して上面電極層３２を形成する。次にシート状の基板３１の裏面部における上面電極層３２と対向する部分に銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して裏面電極層３３（図示せず）を形成する。次にこの上面電極層３２および裏面電極層３３（図示せず）を安定な膜にするために約８５０℃の温度で焼成を行う。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示すように、上面電極層３２と電気的に接続するように、酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して抵抗層３４を形成する。次にこの抵抗層３４を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。
【００３３】
次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザーでトリミング溝４１を施してトリミングを行う。この時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、上面電極層３２上にセットしてトリミングを行う。
【００３４】
次に、図３（ａ）に示すように、抵抗値修正済みの抵抗層３４を保護するためにガラスを主成分とするペーストを印刷して保護層３５を形成する。この場合、横方向に並ぶ複数の抵抗層３４を縦方向の分割溝３９を跨いで連続して覆うように保護層３５の印刷パターンを形成してもよい。次にこの保護層３５を安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示すように、上面電極層３２、裏面電極層３３（図示せず）、抵抗層３４、トリミング溝４１、保護層３５を形成したシート状の基板３１を横方向の分割溝４０に沿って分割することにより、短冊状基板４２に分割する。次にこの短冊状基板４２の露出した側面部に銀系の導電粉末とガラスを含有してなる電極ペーストを塗布する。次にこの電極ペースト上を覆うようにガラスを主成分とするガラスペーストを塗布する。次にこの電極ペーストとガラスペーストを安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成し側面電極層３６を形成する。この側面電極層３６における短冊状基板４２に接している面は銀系の導電粉末の含有率が約９０％以上であるが、側面電極層３６の表面部では０％となっている。
【００３６】
最後に、図３（ｃ）に示すように、露出している上面電極層３２および裏面電極層３３（図示せず）にめっきを施すための準備工程として、短冊状基板４２を縦方向の分割溝３９に沿って分割することにより、個片状基板４３に分割する。そして、露出している上面電極層３２および裏面電極層３３（図示せず）のはんだ付け時の電極食われの防止およびはんだ付け時の信頼性を確保するために、電気めっきによって、ニッケルめっき層３７（図示せず）が中間層となり、かつはんだめっき層３８（図示せず）が最外層となるように形成して、抵抗器を製造するものである。
【００３７】
以上のように構成され、かつ製造された本発明の実施の形態１における抵抗器をランドパターンを縮小したプリント基板にはんだ付けを行った。まず図４（ａ）の断面図に示すように、ガラスエポキシからなるプリント基板５１上の銅からなるランドパターン５２の上にはんだクリーム５３を印刷し、本発明の実施の形態１における抵抗器５４を実装した。次にこの抵抗器５４を実装したプリント基板５１を赤外線リフローすることによりはんだクリーム５３を溶融させた。リフロー後の状態を図４（ｂ）に示す。
【００３８】
図４（ｂ）から明らかなように、プリント基板５１上の縮小したランドパターン５２上のはんだ５５は本発明の実施の形態１における抵抗器５４の裏面電極部５６のみではんだ付けされ、側面電極部５７と上面電極部５８にははんだは吸い上がらない。これは側面電極部５７が表面にはんだ付けが可能な金属粉体を含有しておらずガラスが主成分となっているため、はんだが吸い上がらないものである。これにより溶融したはんだ５５は縮小したランドパターン５２の上で安定した厚み（５０μｍ）を保つことができ、これにより、プリント基板５１が熱衝撃等を受けても安定したはんだ付け性能を有するものである。
【００３９】
（表１）は熱衝撃試験でのはんだ５５の信頼性を確認した結果を示したものである。
【００４０】
【表１】
0004081873.tif 000002
【００４１】
（表１）から明らかなように、本発明の実施の形態１における抵抗器は優れた性能を有することが確認できる。
【００４２】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における抵抗器およびその製造方法について説明する。
【００４３】
本発明の実施の形態２は上記した本発明の実施の形態１における保護層３５を樹脂ペーストを印刷し約２００℃の温度で安定化させて形成するとともに、側面電極層３６を銀系の導電粉末とイミドエポキシ樹脂を含有してなる電極ペーストを塗布し、約２００℃の温度で安定化させて形成した以外は、本発明の実施の形態１と同じ構造で、かつ同じ製造工程で製造を行った。
【００４４】
このようにして製造した本発明の実施の形態２における抵抗器は本発明の実施の形態１と同じ効果を有するものであるため、その説明は省略する。
【００４５】
また、本発明の実施の形態２における抵抗器は本発明の実施の形態１より保護層３５および側面電極層３６を安定化させる温度が約２００℃と低いため、トリミング溝４１を形成した後の抵抗値の変動がほとんど無いという特徴を有するものである。
【００４６】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における抵抗器およびその製造方法について説明する。
【００４７】
本発明の実施の形態３は上記した本発明の実施の形態２における側面電極層３６をニッケルクロム系の金属層をスパッタにより形成するとともにさらにその上にアルミナからなる絶縁層をスパッタにより形成して、この絶縁層で金属層を覆うように形成した以外は、本発明の実施の形態２と同じ構造で、かつ同じ製造工程で製造を行った。
【００４８】
このようにして製造した本発明の実施の形態３における抵抗器は本発明の実施の形態２と同じ効果を有するものであるため、その説明は省略する。
【００４９】
また、本発明の実施の形態３における抵抗器は本発明の実施の形態２より側面電極層３６の厚みが薄く部品寸法を小さくできるという特徴を有するものである。
【００５０】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００５１】
図５は本発明の実施の形態４における抵抗器の断面図である。
【００５２】
図５において、６１は９６％のアルミナを含有してなる基板である。６２は基板６１の上面の両端部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第１の上面電極層である。６３は基板６１の裏面の両端部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる裏面電極層である。６４は第１の上面電極層６２に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層である。６５は抵抗層６４の上面に設けられたガラスを主成分とする保護層である。６６は第１の上面電極層６２の上部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第２の上面電極層である。６７は基板６１の側面に設けられ、かつ第１の上面電極層６２と第２の上面電極層６６と裏面電極層６３とを電気的に接続する金属の導電粉末とガラスを含有する側面電極層である。６８は露出した第２の上面電極層６６の上部および裏面電極層６３の上部に設けられたニッケルめっき層である。６９はニッケルめっき層６８の上部に設けられたスズを主成分とするはんだめっき層である。
【００５３】
以上のように構成された本発明の実施の形態４における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００５４】
図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態４における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００５５】
まず、図６（ａ）に示すように、表面に後工程で短冊状および個片状に分割するための複数の縦方向および横方向の分割溝７０，７１を有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有してなるシート状の基板６１の横方向の分割溝７１を跨ぐように、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第１の上面電極層６２を形成する。次にシート状の基板６１の裏面部における第１の上面電極層６２と対向する部分に銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して裏面電極層６３（図示せず）を形成する。次にこの第１の上面電極層６２および裏面電極層６３（図示せず）を安定な膜にするために約８５０℃の温度で焼成を行う。
【００５６】
次に、図６（ｂ）に示すように、第１の上面電極層６２と電気的に接続するように、酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して抵抗層６４を形成する。次にこの抵抗層６４を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。
【００５７】
次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層６４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザーでトリミング溝７２を施してトリミングを行う。この時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面電極層６２上にセットしてトリミングを行う。
【００５８】
次に、図７（ａ）に示すように、抵抗値修正済みの抵抗層６４を保護するためにガラスを主成分とするペーストを印刷して保護層６５を形成する。この場合、横方向に並ぶ複数の抵抗層６４を縦方向の分割溝７０を跨いで連続して覆うように保護層６５の印刷パターンを形成してもよい。次にこの保護層６５を安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。
【００５９】
次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上面電極層６２の上部に銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第２の上面電極層６６を形成する。この場合、横方向に並ぶ複数の第１の上面電極層６２を縦方向の分割溝７０を跨いで連続して覆うように第２の上面電極層６６の印刷パターンを形成してもよい。次にこの第２の上面電極層６６を安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。
【００６０】
次に、図７（ｃ）に示すように、第１の上面電極層６２、第２の上面電極層６６、裏面電極層６３（図示せず）、抵抗層６４、トリミング溝７２、保護層６５を形成したシート状の基板６１を横方向の分割溝７１に沿って分割することにより、短冊状基板７３に分割する。次にこの短冊状基板７３の露出した側面部に銀系の導電粉末とガラスを含有してなる電極ペーストを塗布する。次にこの電極ペースト上を覆うようにガラスを主成分とするガラスペーストを塗布する。次にこの電極ペーストとガラスペーストを安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成し側面電極層６７を形成する。この側面電極層６７における短冊状基板７３に接している面は銀系の導電粉末の含有率が約９０％以上であるが、側面電極層６７の表面部では０％となっている。
【００６１】
最後に、図７（ｄ）に示すように、露出している第２の上面電極層６６および裏面電極層６３（図示せず）にめっきを施すための準備工程として、短冊状基板７３を縦方向の分割溝７０に沿って分割することにより、個片状基板７４に分割する。そして、露出している第２の上面電極層６６および裏面電極層６３（図示せず）のはんだ付け時の電極食われの防止およびはんだ付け時の信頼性を確保するために、電気めっきによって、ニッケルめっき層６８（図示せず）が中間層となり、かつはんだめっき層６９（図示せず）が最外層となるように形成して、抵抗器を製造するものである。
【００６２】
以上のように構成され、かつ製造された本発明の実施の形態４における抵抗器は本発明の実施の形態１と同じ効果を有するものであるため、その説明は省略する。
【００６３】
また、本発明の実施の形態４における抵抗器は、本発明の実施の形態１の抵抗器と比較すると、第２の上面電極層６６を設けているため、この第２の上面電極層６６の高さが保護層６５の高さより高くなる。従って、本発明の実施の形態４の抵抗器でバルク実装を行った場合には、保護層６５がプリント基板と対向する方向で実装されても第２の上面電極層６６で安定したはんだ付けが可能になるという特徴を有するものである。
【００６４】
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５における抵抗器およびその製造方法について説明する。
【００６５】
本発明の実施の形態５は上記した本発明の実施の形態４における保護層６５を樹脂ペーストを印刷し約２００℃の温度で安定化させて形成するとともに、第２の上面電極層６６を銀系の導電粉体と樹脂を含有する電極ペーストを印刷し約２００℃の温度で安定化させて形成し、さらに側面電極層６７を銀系の導電粉末とイミドエポキシ樹脂を含有してなる電極ペーストを塗布し、約２００℃の温度で安定化させて形成した以外は、本発明の実施の形態４と同じ構造で、かつ同じ製造工程で製造を行った。
【００６６】
このようにして製造した本発明の実施の形態５における抵抗器は本発明の実施の形態４と同じ効果を有するものであるため、その説明は省略する。
【００６７】
また、本発明の実施の形態５における抵抗器は本発明の実施の形態４より保護膜６５および側面電極層６７を安定化させる温度が約２００℃と低いため、トリミング溝７２を形成した後の抵抗値の変動がほとんど無いという特徴を有するものである。
【００６８】
（実施の形態６）
以下、本発明の実施の形態６における抵抗器およびその製造方法について説明する。
【００６９】
本発明の実施の形態６は上記した本発明の実施の形態５における側面電極層６７をニッケルクロム系の金属層をスパッタにより形成するとともにさらにその上にアルミナからなる絶縁層をスパッタにより形成して、この絶縁層で金属層を覆うように形成した以外は、本発明の実施の形態５と同じ構造で、かつ同じ製造工程で製造を行った。
【００７０】
このようにして製造した本発明の実施の形態６における抵抗器は本発明の実施の形態５と同じ効果を有するものであるため、その説明は省略する。
【００７１】
また、本発明の実施の形態６における抵抗器は本発明の実施の形態５より側面電極層６７の厚みが薄く部品寸法を小さくできるという特徴を有するものである。
【００７２】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器は、基板と、前記基板の上面の両端部および下面の両端部に設けられたそれぞれ一対の上面電極層および裏面電極層と、前記上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉末とガラスを含有するもので構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えたもので、この構成によれば、基板の側面に前記上面電極層および裏面電極層を電気的に接続するように金属の導電粉末とガラスを含有するもので構成され、かつ前記基板と接していない表面部において導電性を有しないように設けられた側面電極層と、露出した前記上面電極層および裏面電極層を覆うように設けられたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上部に設けられたはんだめっき層とを備えているため、ランドパターンを縮小してこの抵抗器を裏面電極層側でプリント基板に実装した際には、ランドパターン上のはんだは抵抗器の裏面電極層のみではんだ付けされて、はんだ付け性を有しない側面電極層にははんだが吸い上がることはなくなり、その結果、縮小したランドパターンと裏面電極層間のはんだの厚みを５０μｍ以上確保することができるため、プリント基板が熱衝撃等を受けたときのはんだ付け部の信頼性を向上させることができるというすぐれた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】  （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図３】  （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図４】  （ａ）（ｂ）同抵抗器の実装状態を示す断面図
【図５】  本発明の実施の形態４における抵抗器の断面図
【図６】  （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図７】  （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図８】  従来の抵抗器の断面図
【図９】  （ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図１０】  （ａ）（ｂ）同抵抗器の実装状態を示す断面図
【符号の説明】
３１，６１  基板
３２  上面電極層
３３，６３  裏面電極層
３４，６４  抵抗層
３５，６５  保護層
３６，６７  側面電極層
３７，６８  ニッケルめっき層
３８，６９  はんだめっき層
６２  第１の上面電極層
６６  第２の上面電極層
【図１】
0004081873.tif 000003
【図２】
0004081873.tif 000004
【図３】
0004081873.tif 000005
【図４】
0004081873.tif 000006
【図５】
0004081873.tif 000007
【図６】
0004081873.tif 000008
【図７】
0004081873.tif 000009
【図８】
0004081873.tif 000010
【図９】
0004081873.tif 000011
【図１０】
0004081873.tif 000012