(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）上面と、互いに対向する第１側面及び第２側面と、互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、前記上面に前記第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面のそれぞれから突出するダミーゲート酸化物層が形成され、前記第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面に第１被覆層が形成され、前記ダミーゲート酸化物層及び前記第１被覆層の側面に第２被覆層が形成され、該第２被覆層の側面に充填酸化物層が形成されている半導体アイランドを絶縁層の上に形成するステップであって、前記第１側面及び前記第２側面の一端が前記第３側面に接し、前記第１側面及び前記第２側面の他端が前記第４側面に接する、前記ステップと、
（ｂ）前記ダミーゲート酸化物層の上面、前記第２被覆層の上面及び前記充填酸化物層の上面にダミーゲート層を形成するステップと、
（ｃ）前記ダミーゲート層をパターニングして、前記半導体アイランドのうちチャネル領域となる部分の上にある前記ダミーゲート酸化物層の部分の上と、前記チャネル領域となる部分にそれぞれ隣接する前記第２被覆層の部分及び前記充填酸化物層の部分の上とにダミーゲート電極を形成することにより、該ダミーゲート電極により覆われていない前記ダミーゲート酸化物層、前記第２被覆層及び前記充填酸化物層のそれぞれの部分を露出し、
前記ダミーゲート電極により覆われていない前記ダミーゲート酸化物層、前記第１被覆層及び前記第２被覆層のそれぞれの部分を除去することにより、前記半導体アイランドのうちソース／ドレイン領域を形成すべき上面部分、前記第３側面、前記第４側面、前記第１側面の一部及び前記第２側面の一部のそれぞれを露出するステップと、
（ｄ）前記半導体アイランドのうちソース／ドレイン領域を形成すべき上面部分、前記第３側面、前記第４側面、前記第１側面の一部及び前記第２側面の一部のそれぞれにソース／ドレイン領域を形成するステップと、
（ｅ）誘電体層を堆積して前記ダミーゲート電極の上面まで平坦化するステップと、
（ｆ）前記ダミーゲート電極を除去し、該ダミーゲート電極の除去により露出する前記第２被覆層の部分、前記ダミーゲート酸化物層の部分及び前記第１被覆層の部分のそれぞれを除去することにより、前記半導体アイランドのうち前記チャネル領域となる上面部分、前記第１側面の部分及び前記第２側面の部分のそれぞれを露出するステップと、
（ｇ）前記半導体アイランドのうち前記チャネル領域となる上面部分、前記第１側面の部分及び前記第２側面の部分のそれぞれの上にゲート誘電体層を形成するステップと、
（ｈ）前記ゲート誘電体層の上にゲート電極を形成するステップとを含む半導体デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記第１被覆層が酸化物層であり、前記第２被覆層がアモルファスシリコン層である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記半導体アイランドがシリコンアイランドである、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
前記ステップ（ｄ）が、ガス状ドーピング又はプラズマドーピングにより前記ソース／ドレイン領域を形成する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記半導体アイランドがシリコンアイランドであり、
前記ステップ（ａ）が、
（ａ−１）前記絶縁層の上に、シリコン層、前記ダミーゲート酸化物層及び窒化物パッド層をこの順序で形成するステップと、
（ａ−２）前記窒化物パッド層、前記ダミーゲート酸化物層及び前記シリコン層をパターニングし、更に、前記シリコン層を水平リセスエッチングすることにより、前記第１側面、前記第２側面、前記第３側面及び前記第４側面を有する前記シリコンアイランドを形成すると共に、前記窒化物パッド層の側面及び前記ダミーゲート酸化物層の側面を前記シリコンアイランドの前記第１側面、前記第２側面、前記第３側面及び前記第４側面よりも突出させるステップと、
（ａ−３）前記シリコンアイランドの前記第１側面、前記第２側面、前記第３側面及び前記第４側面のそれぞれに前記第１被覆層を形成するステップであって、前記第１側面、前記第２側面、前記第３側面及び前記第４側面のそれぞれの上の前記第１被覆層の側面が、前記窒化物パッド層の側面及び前記ダミーゲート酸化物層の側面と整列している、前記ステップと、
（ａ−４）前記第１被覆層の側面、前記ダミーゲート酸化物層の側面及び前記窒化物パッド層の側面に前記第２被覆層を形成するステップと、
（ａ−５）前記第２被覆層の側面に前記充填酸化物層を形成するステップと、
（ａ−６）前記ダミーゲート酸化物層の上面を露出するまで、前記窒化物パッド層、前記第２被覆層及び前記充填酸化物層をエッチングするステップとを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記ステップ（ｄ）及び前記ステップ（ｅ）の間に、
前記ステップ（ｃ）で形成した前記ダミーゲート酸化物層の露出縁部を除去するステップと、
前記ソース／ドレイン領域と前記チャネル領域の界面に沿って、ソース／ドレイン拡張部を形成するステップを行う、請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
前記ステップ（ｈ）の後に、
前記誘電体層に、前記ソース／ドレイン領域を露出するリセスを形成するステップと、
前記リセス内にソース／ドレイン接点を形成するステップとを行う、請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
前記ステップ（ｅ）が、窒化物ライナー層を形成し、該窒化物ライナー層の上に前記誘電体層を堆積する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項９】
前記ゲート誘電体層の材料が、タンタルペンタオキサイド（Ｔａ２Ｏ５）、チタン酸バリウムストロンチウム（ＢａＸＳｒ１−ＸＴｉＯ３）及びイットリウムシリケートから成る群から選択された材料である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記ダミーゲート電極の材料が、ポリシリコンである、請求項１に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記ゲート電極の材料が、アモルファスシリコン、アモルファスシリコン−ゲルマニウム、ポリシリコン、金属及び金属合金から成る群から選択された材料である、請求項１に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、酸化金属半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）の製造に関し、更に特定すれば、ラップゲート構造（ｗｒａｐｐｅｄ−ｇａｔｅ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を有するＭＯＳＦＥＴデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
超大規模集積半導体デバイスに関する高性能および高密度化の要求が高まっているので、競争力のため、高速および信頼性ならびに製造スループットの増大が求められる。
【０００３】
トランジスタを含む集積回路は、通常、バルクシリコン出発原料、絶縁体上シリコン（ＳＯＩ）出発原料、または処理中にバルク半導体出発原料から形成されたＳＯＩ物質のいずれかから形成される。出発原料（すなわち基板）上に、典型的には酸化物であるゲート誘電体層が形成され、ゲート誘電体層の上に、典型的にはポリシリコンであるゲート電極が形成される。通常はイオン注入によって、基板内にソースおよびドレイン領域が形成され、ゲート電極の下にある領域は、ソースおよびドレイン領域間のチャネル領域として機能する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
デバイスのサイズが小さくなるにつれて、業界では、低密度の比較的大きなデバイスには生じなかった新しい問題および課題が見出されている。それらの中で、主な課題は、サブスレッショルドの傾きを大きくし、「ボディー−ソース間」電圧に対する感度を低くするため、基板電位のゲート制御をより良好なものとし、有効ゲート幅を増大し、短チャネル効果を改善し、キンク効果を低減させることである。従って、それらの問題および課題に対する解決策を提供する新しいトランジスタ動作方式が要望されている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の目的は、基板電位のゲート制御を改善し、サブスレッショルドの傾きが大きく、「ボディー−ソース間」電圧に対する感度が低い、改良したトランジスタ構造を提供することである。
【０００６】
本発明のこれ以外の利点および他の特徴は、これに続く説明において部分的に記載しており、以下を検討することで当業者には明らかとなり、または本発明の実施から学習することができよう。本発明の利点は、添付の特許請求の範囲において具体的に示したように実現し獲得することができる。
【０００７】
本発明によれば、前述およびその他の目的は、上面ならびに互いにほぼ平行な第１および第２の側面を有する基板を具備する半導体デバイスによって部分的に達成される。基板内で、第１および第２の側面間に、チャネル領域を配置する。基板内に、ソースおよびドレイン領域が形成され、チャネル領域によって隔てられている。基板の上面ならびに第１および第２の側面上に、ゲート酸化物を間に挟んで、ゲート電極を配置する。
【０００８】
本発明の別の態様は、上面ならびに第１および第２の側面を有する基板を形成するステップを具備する半導体デバイスの製造方法である。基板内に、チャネル領域を間に挟んで、ソースおよびドレイン領域を形成する。基板の上面ならびに第１および第２の側面上に、ゲート酸化物を形成して、チャネル領域を覆う。ゲート酸化物上にゲート電極を形成し、ゲート電極が、基板の前記上面ならびに第１および第２の側面からチャネル領域の上に重なるようにする。
【０００９】
本発明のこれ以外の利点は、本発明の好適な実施形態を図示し記載した以下の詳細な説明から、当業者には明らかとなろう。認められるであろうが、本発明は、これ以外の異なる実施形態が可能であり、そのいくつかの詳細は、本発明から逸脱することなく、様々な点で変更が可能である。従って、図面および説明は性質上、限定的なものではなく例示的なものと見なされるものである。
【００１０】
前述およびその他の目的、態様、および利点は、添付図面を参照した本発明の好適な実施形態の以下の詳細な説明から、より良く理解されよう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、多数の次元からチャネル領域を取り囲むラップゲート電極を形成することによって改良したゲート制御方式を提供する。
【００１２】
ここで図面、更に具体的には図１ないし図４を参照すると、ＳＯＩ基板に基づいて形成した構造が示されている。ＳＯＩ基板は、埋め込み絶縁層１０、埋め込み絶縁層１０上に形成された上シリコン層１２を含む。埋め込み絶縁層１０は下シリコン基板の上に形成されているが、この下シリコン基板は図示していない。図２、３、および４に示すように、この構造は、更に、上シリコン層１２の上に形成したダミーゲート酸化物層１４およびダミーゲート酸化物層１４上に形成した窒化物パッド層１６を含む。
【００１３】
構造の上面図を示す図１に示すように、パッド窒化物層１６は、構造を全体的に覆っている。図２は、点線２−２’で切り取った構造の断面を示す。図３は、点線１−１’で切り取った構造の断面を示す。図４は、点線３−３’で切り取った構造の断面を示す。図１ないし４に示すように、窒化物パッド層１６は、ダミーゲート酸化物層１４を間に挟んで、ＳＯＩ基板上に均一に配置されている。
【００１４】
図５ないし８に示すように、この構造に、従来のリソグラフィおよびエッチング技法によって、マスキングおよびパターニングを行うことができる。本発明の１つの実施形態では、図５に示すように、上シリコン層１２が第１、第２、第３、および第４の側面１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄを有するように、構造をパターニングする。また、パターニングした上シリコン層１２は、空隙によって囲まれているので、「シリコンアイランド」と呼ばれる。しかしながら、この特定の実施形態に示すように、４つの側面を有するように上シリコン層１２を整形することは必須ではない。むしろ、半導体基板に、その上面に加えて第１および第２の側面が設けられならば、本発明を実施することは可能であろう。
【００１５】
図５において、シリコンアイランド１２は、点線の枠によって示されている。これは必須ではないが、図５において、第１および第２の側面ＡおよびＢは、互いに対向し、かつ平行である。また、第３および第４の側面１２Ｃおよび１２Ｄも、互いに対向し平行であり、同時に第１および第２の側面に対して垂直である。また、図６および図８は、シリコンアイランド１２の第１および第２の側面１２Ａおよび１２Ｂを示し、図７はシリコンアイランド１２の第３および第４の側面１２Ｃおよび１２Ｄを示す。
【００１６】
好ましくは、等方性シリコン水平リセスエッチングを行い、シリコンアイランド１２を整形する場合に、図５ないし８に示すように、露出した側面部分が、その上にあるダミーゲート酸化物層１４または窒化パッド層１６よりもわずかに横方向に大きく選択的にエッチングされるようにする。横リセスの程度は、シリコンアイランド１２の４つの側面の熱酸化中に酸化物側壁１８の体積膨張を補償するのに十分なものとする。すなわち、酸化物側壁１８を形成した後に、窒化物パッド層１６の縁部、ダミーゲート酸化物層１４、および酸化物側壁１８が垂直でなければならない。
【００１７】
図９ないし１２に示すように、シリコンアイランド１２の露出した側壁１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、および１２Ｄ上に、熱酸化によって酸化物側壁１８を形成する。この後、構造全体の上にアモルファスシリコンを堆積させ、好ましくは反応性イオンエッチングであるエッチングステップを行って、窒化物パッド層１６および酸化物側壁１８の側面上にシリコンアイランド１２を覆ってアモルファスシリコン層２０を選択的に形成するようにする。
【００１８】
図１３ないし１６は、アモルファスシリコン２０を取り囲む空隙に充填酸化物２２を充填した後の構造を示す。充填酸化物２２の形成は、好ましくは、構造全体の上に酸化物を堆積させて、好ましくは化学機械研磨によって平坦化して窒化パッド層１６を露出させることによって行う。図１７ないし２０に示すように、エッチングステップを行って、充填酸化物２２およびアモルファスシリコン２０の上部分を除去し、窒化物パッド層１６を除去して、ダミーゲート酸化物層１４を露出させる。
【００１９】
この後、図２１ないし２４に示すように、構造全体の上にポリシリコン２４を堆積させる。図２５ないし２８に示すように、ポリシリコン層２４を、従来のリソグラフィおよびエッチング技法によってパターニングして、ダミーポリシリコンゲート２４を形成する。この後、好ましくは従来のシリコンオーバーエッチング技法によって、ダミーポリシリコンゲート電極２４によって覆われていないアモルファスシリコン２０の部分を除去する。
【００２０】
特に図２５に示すように、ダミーポリシリコンゲート２４をパターニングして、シリコンアイランド１２の第１および第２の側面１２Ａおよび１２Ｂにほぼ垂直な方向に延ばし、ダミーゲート酸化物層１４の上面の部分１４Ａおよび１４Ｂを露出させる。部分１４Ａはシリコンアイランド１２の第３の側面１２Ｃに近接し、部分１４Ｂはシリコンアイランド１２の第４の側面１２Ｄに近接している。
【００２１】
図２６は、特に、図２５の線２−２’で切り取った構造の断面を示す。図２６に示す構造の切り取った部分はポリシリコンダミーゲート電極２４に覆われていないので、アモルファスシリコン２０は除去され、これによってリセス２６が形成される。これに対して、図２８は、図２５の線３−３’で切り取った構造の断面を示す。図２８に示す切り取った部分はポリシリコンダミーゲート電極２４によって覆われているので、ポリシリコンダミーゲート電極２４の下に位置するアモルファスシリコン２０はエッチングによる除去から保護される。このように、図２６、２７、および２８に示すように、ダミーゲート電極２４によってマスキングされたアモルファスシリコン２０の部分を除いて、酸化物側壁１８の側面の周囲に、リセス２６が形成される。
【００２２】
図２９ないし３２に示すように、好ましくは反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）ステップおよび酸化物ウエットエッチングステップによって、酸化物側壁１８およびダミーゲート酸化物層１４を、ダミーゲート電極２４によって覆われた部分を除いて除去する。エッチングステップの間、露出した酸化物側壁１８の除去に加えて、充填酸化物２２の側面もエッチングし、これによって、図２９、３０、および３１に示すように、リセス２６を横方向に拡張する。しかしながら、図３２に示すように、ダミーゲート電極２４によって覆われた構造の部分は、エッチングステップから保護される。
【００２３】
図３３ないし３６は、ソース／ドレインドーピングステップ後の構造を示す。この実施形態では、ソース／ドレイン領域は、ダミーゲート電極２４をマスクとして用いることによって、ガス相ドーピングまたはプラズマドーピングによって形成する。先に、ダミーゲート酸化物層１４は、ダミーゲート電極２４によって覆われた部分を除いて除去されているので、これによって、シリコンアイランド１２の上面の第１および第２の部分１２Ｅおよび１２Ｆを露出させている。また、酸化物側壁１８は、ダミーゲート電極２４によって覆われた部分を除いて除去されているので、これによって、シリコンアイランド１２の第３および第４の側面１２Ｃおよび１２Ｄを露出させている。更に、シリコンアイランド１２の第１および第２の側面１２Ａおよび１２Ｂを覆っている酸化物側壁１８は、ダミーゲート電極２４によって阻止されている部分を除いて除去された。従って、シリコンアイランド１２の第３の側面１２Ｃおよび上面の露出第１部分１２Ｅに隣接する第１および第２の側面１２Ａおよび１２Ｂの部分を露出させた。同様に、シリコンアイランド１２の第４の側面１２Ｄおよび上面の露出第２部分１２Ｆに隣接した第１および第２の側面ＡおよびＢの部分を露出させた。
【００２４】
リセス２６のアスペクト比が小さい場合、すなわちリセスが幅に対して浅い場合、ガス相ドーピングまたはプラズマドーピングの代わりにイオン注入を用いることも可能である。この置換は、イオン注入の間の幾何学的な遮蔽が無視できる限り有効であり、この場合、シリコンアイランドの上部に対して充分なドーパントが底部に到達する。しかしながら、アスペクト比が上昇すると、幾何学的遮蔽の効果はいっそう深刻になるので、シリコンアイランド１２の底部では上部に比べてドーパントが少なく、この結果、スレッショルド電圧が不均一となり、デバイスは潜在的に望ましくないものになる。この点で、ガス相ドーピングまたはプラズマドーピングは、幾何学的形状に関係なくほぼ同レベルのドーピングを到達させ、より高い電流密度のデバイスの製造との適合性があるため好ましい。
【００２５】
ソース／ドレイン領域２８は、好ましくは、ダミーゲート電極２４をマスクとして利用することによるガス相ドーピングまたはプラズマドーピングによって形成する。本発明の１つの実施形態によれば、ソース／ドレイン領域２４は、シリコンアイランド１２の露出した上面部１２Ｅおよび１２Ｆに形成し、更に、第３および第４の側面１２Ｃおよび１２Ｄならびに第１および第２の側面１２Ａおよび１２Ｂの露出部分まで延びる。更に具体的には、図３５に示すように、ソース／ドレイン領域２８は、シリコンアイランド１２の上面から第３および第４の側面１２Ｃおよび１２Ｄまでそれぞれ延びる。また、図３４に示すように、ソース／ドレイン領域２８は、シリコンアイランド１２の上面からシリコンアイランド１２の第１および第２の側面１２Ａおよび１２Ｂまでそれぞれ延びる。しかしながら、図３６に示すように、ダミーゲート電極２４によってマスキングされた上面ならびに第１および第２の側面１２Ａおよび１２Ｂの部分は、ソース／ドレインドーピングから保護され、これによって、ソース／ドレイン領域２８間に位置するチャネル領域を形成する。任意選択として、所望の場合には、イオン注入による追加のソース／ドレインドーピングを行って、表面１２Ｅおよび１２Ｆの下でのみドーピングレベルを上げることも可能である。
【００２６】
図３７ないし４０に示すように、以降のソース／ドレイン拡張部形成ステップのために、ダミーゲート酸化物層１４の露出した縁部をエッチングする。具体的には、図３９は、ダミーゲート酸化物層１４の露出した縁部を選択的にエッチングで除去していることを示す。好ましくは、選択的なダミーゲート酸化物層のエッチングに、ウエットエッチングを行う。この後、好ましくはガス相ドーピングまたはプラズマドーピングによって、ダミーゲート電極２４およびダミーゲート酸化物層１４を用いて、ソース／ドレイン拡張部ドーピングを行って、ソース／ドレイン拡張部３０を形成する。
【００２７】
図４１ないし４３は、図３７ないし４０に示す構造の異なる断面図を示し、ソース／ドレイン拡張部３０をどのようにシリコンアイランド１２の上面および側面に形成するかを説明する。図４１は、図４２の線４−４’に沿って切り取った図３７に示す構造の断面図である。図４２は、図４１の線５−５’に沿って切り取った図４１に示す構造の断面図である。図４３は、線６−６’に沿って切り取った図４１に示す構造の断面図である。
【００２８】
図３９に示すように、シリコンアイランド１２の上面において、ソース／ドレイン領域２８とチャネル領域との間の界面に沿って、ソース／ドレイン拡張部３０を形成する。また、図４１に示すように、ソース／ドレイン拡張部３０は、シリコンアイランド１２の第１および第２の側面１２Ａおよび１２Ｂにおいて、ソース／ドレイン領域２８とチャネル領域との間の界面に沿って形成する。従って、ソース／ドレイン拡張部３０の２つの帯は、シリコンアイランド１２上でのかどの丸みの無い逆「Ｕ」のような形状であり、チャネルならびにソースおよびドレイン間に配置される。
【００２９】
この後、図４４ないし４７に示すように、中間層誘電体層３４、好ましくは酸化物を、構造上に堆積して、好ましくは化学機械研磨（ＣＭＰ）によって平坦化する。中間層誘電体層３４の形成前に、窒化物ライナ３２を堆積することができる。これによって、ＢＰＳＧ（ボロホスホシリケートグラス）を中間層誘電体物質として用いることができ、また、酸化物中間層誘電体層３４とドーピングしたソース／ドレイン領域２８との間のドーパントの拡散を防ぐ。平坦化を行って、ダミーゲート電極２４の上に位置する窒化物ライナ３２の部分を露出させる。
【００３０】
図４８ないし５１に示すように、ダミーゲート電極２４を除去する。最初に、好ましくは反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）によって窒化物ライナ３２の露出部分を除去し、好ましくはダミーゲート酸化物１４に選択的であるポリシリコン反応性イオンエッチングによってダミーゲート電極２４を除去する。これにより、図５０に示すようにリセス３６を形成し、アモルファスシリコン２０を露出させる。次いで、先にダミーゲート電極２４によってマスキングされたアモルファスシリコン２０を、酸化物に選択的なシリコンＲＩＥの継続によって除去し、図５１に示すように、これによってリセス３８を形成する。
【００３１】
この後、図５２ないし５５に示すように、好ましくはウエットエッチングによって、リセス３６に露出したダミーゲート酸化物層１４および窒化物ライナ３２の部分を除去する。図５１に示すように、以前のステップでは、ダミーゲート酸化物層１４および酸化物側壁１８が、シリコンアイランド１２の上面ならびに第１および第２の側面ＡおよびＢを覆っていた。ここで、図５５に示すように、シリコンアイランド１２を覆っているこれらの酸化物層を除去し、これによって、シリコンアイランド１２の上面ならびに第１および第２の側面ＡおよびＢを露出させる。リセス３８は、ウエットエッチングプロセスの間に横方向に拡張することができる。
【００３２】
露出した上面ならびに第１および第２の側面ＡおよびＢの上に、誘電体物質を堆積するか、または酸化を行って、図５６ないし５９に示すように、ゲート誘電体層を形成する。この実施形態では、図５６ないし５９に示すように、構造全体の上に誘電体層４０を堆積することによってゲート誘電体層を形成する。具体的には、図５９は、シリコンアイランド１２の露出した上面ならびに第１および第２の側面上に、ゲート誘電体層４０が形成されていることを示す。しかしながら、ゲート誘電体層は、従来の酸化技法によって形成することも可能である。
【００３３】
本発明によれば、ダミーゲート酸化物層１４を最初に形成および除去し、実際のゲート誘電体層４０をトランジスタ製造プロセスの後の方の段階で形成する。これによって、高い誘電率（高ｋ）の物質（例えばタンタルペンタオキサイド（Ｔａ2Ｏ5）、チタン酸バリウムストロンチウム（ＢａXＳｒ1-XＴｉＯ3）、イットリウムシリケート等）を、ゲート誘電体物質に用いることが可能となる。一般に、高誘電率の物質は、高温処理のもとでは、分解または破壊を生じやすい傾向がある。全ての高温プロセスは、ゲート誘電体堆積の前にすでに行われているので、高温を受けやすい物質であっても、デバイスの性能に悪影響を全く及ぼすことなく、この時点で用いることができる。高ｋのゲート誘電体層４０は、ラップゲート構造と組み合わせて、デバイスの寸法を更に縮小することを可能とする。ラップゲート構造については後に説明する。
【００３４】
続いて、図６０ないし６３に示すように、好ましくは導電性物質の堆積および平坦化によって、リセス３６およびリセス３８を充填して、ゲート電極４２を形成する。特に図６３に示すように、シリコンアイランド１２の上面ならびに第１および第２の側面ＡおよびＢの上にゲート電極４２が配置されているラップゲート構造を形成する。
【００３５】
ゲート電極の物質は、アモルファスシリコン、アモルファスシリコン−ゲルマニウム、ポリシリコン、金属または金属合金等、様々な物質から選択可能である。導電性物質を堆積した後、平坦化を行って、図６０ないし６３に示すように、ゲート電極４２を整形する。アモルファスシリコンまたはアモルファスシリコン−ゲルマニウムをゲート電極物質として用いる場合、ゲート電極４２の導電性を高めるために、追加のマスキングおよびイオン注入プロセスが必要である場合がある。
【００３６】
ゲート電極の形成が完了すると、ソース／ドレイン接点を形成して、ソース／ドレイン領域２８への導電経路を提供する。図６４ないし６７に示すように、従来のマスキングおよびパターニング技法によって、中間層誘電体層３４をパターニングして、ソース／ドレイン領域２８を露出させる。特に図６６に示すように、リセス４４は、誘電体層４０から中間層誘電体層３４および窒化物ライナ３２を介してソース／ドレイン領域２８まで延びる。この後、図６８ないし７１に示すように、導電層を堆積してリセス４４を充填し、平坦化を行い、これによって、ソース／ドレイン接点４６を形成する。
【００３７】
ゲート電極を、３つの表面からチャネル領域の上に位置するように形成することによって、本発明は、基板電位に対するゲート制御を実質的に改良し、この結果として、サブスレッショルドの傾きは大きく、「ボディー−ソース間」電圧に対する感度は低い。また、従来のプレーナＭＯＳＦＥＴデバイスと比較すると、シリコンアイランド１２の側面ＡおよびＢを覆うように延びるゲート電極４２の部分（すなわちゲート拡張部）によって、有効ゲート幅が実質的に大きくなっている。
【００３８】
ＮＭＯＳおよびＰＭＯＳ回路の双方を含むＣＭＯＳ回路の製造には、処理方式のわずかな変更を必要とする場合がある。当業者にとって、これは上述の処理方式の１つの変形であろう。図２５ないし２８に示したようなダミーゲートパターニングステップの間、Ｎ型またはＰ型のいずれかである第１の導電型の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）を含む領域を、第１のマスクを用いてパターニングし、一方で、第２の導電型のＦＥＴを含む他の領域を、第１のゲートマスクのもとで不変のままとする。図４４ないし４７に相当するステップが完了するまで、処理は継続する。この時点で、第２のゲートマスクを用いて、第２の導電型のＦＥＴのためのダミーゲートラインをパターニングし、一方で、先にパターニングした領域は第２のマスクのもとで不変のままとする。第１の導電型のＦＥＴによって先にパターニングした領域では、第２のマスクを除去した後も、中間層誘電体３４ならびにポリシリコン２４およびダミーゲート酸化物１４の組み合わせスタックが、第２の導電型ＦＥＴのドーピングの間、その下のシリコンアイランドが更にドーピングされることを防ぐ。図２５ないし２８および図４４ないし４７間の第１のものとして同様の処理シーケンスを繰り返し、第２の中間層誘電体堆積および平坦化によって終了する。このように、２つの異なる導電型のＦＥＴを製造することができる。異なるドーピングレベルでＦＥＴを製造することは、簡単な拡張であり、この場合、多数のゲートマスクおよび多数のドーピングステップを繰り返す。
【００３９】
従って、本発明は、ゲート電極４２がゲート誘電体層４０を間にはさんで上面および２つの側面から基板１２（例えばシリコンアイランド）を覆っているラップゲート構造を提供する。これによって、チャネル領域内の電位制御をいっそう良好かつ迅速にすることが可能であり、これは、サブスレッショルドの傾きは大きく、「ボディー−ソース間」電圧に対する感度は低くなる。
【００４０】
また、ラップゲート構造によって、同じゲート長を有する従来のＭＯＳＦＥＴデバイスに比べて、有効ゲート長は大きくなる。このゲート幅の増大は、典型的に、結果としてターンオン電流の倍数的な増大を生じる場合がある。更に、本発明は、単一のＭＯＳＦＥＴトランジスタによって占有される空間（すなわちシリコンアイランドの幅）を小さくすることができるので、基板のドーピング濃度が低くなっても、完全空乏型の動作が達成される。従って、オン電流、サブスレッショルドの傾き、ボディーバイアス感度および短チャネル効果、およびキンク効果の低減の改善が得られる。更に、製造の観点からは、ゲート誘電体層は製造ステップの後の方のステップで形成されるので、ゲート誘電体層のために高ｋ物質を使用可能であり、更にデバイス寸法を縮小する。
【００４１】
当業者は、本発明の実施は必ずしもＳＯＩ基板を必要とせず、従来の非ＳＯＩ基板を用いて本発明を実施可能であることを容易に認めることができよう。また、この種のデバイスの１つの変形として、電流ゲインを重要視したＦＥＴを製造することができ、ゲートの側面部の深さは比較的大きく、すなわち極めて高いアスペクト比を有し、電流ゲインを最大化し、一方で、上部のチャネルは無視することができる。従って、本発明について単一の好適実施形態に関して説明してきたが、当業者は、添付の特許請求の範囲の精神および範囲内での変更を行って本発明を実施可能であることを認識しよう。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の１つの実施形態によるＳＯＩ基板の一部の上面図を示し、この基板の上に、ダミーゲート酸化物層を間に挟んで窒化物パッド層が形成されている。
【図２】図１に示す部分の線２−２’に沿って切り取った断面図を示す。
【図３】図１に示す部分の線１−１’に沿って切り取った断面図を示す。
【図４】図１に示す部分の線３−３’に沿って切り取った断面図を示す。
【図５】４つの側面を有するようにＳＯＩ基板の上シリコン層をエッチングするリセスエッチングステップの後の図１の部分を示す。
【図６】リセスエッチングステップの後の図２の部分を示し、特に上シリコン層の第１および第２の側面が露出したことを示す。
【図７】リセスエッチングステップの後の図３の部分を示し、特に上シリコン層の第３および第４の側面が露出したことを示す。
【図８】リセスエッチングステップの後の図４の部分を示し、特に上シリコン層の第１および第２の側面が露出したことを示す。
【図９】上シリコン層の露出した側面上に酸化物側壁を軽視するための酸化ステップ、ならびに、酸化物側壁上にアモルファスシリコン側壁を形成するためのアモルファスシリコン堆積ステップおよびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図５の部分を示す。
【図１０】酸化、アモルファスシリコン堆積およびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図６の部分を示し、特に、上シリコン層の第１および第２の側面が、酸化物側壁を間に挟んで、アモルファスシリコン側壁によって覆われていることを示す。
【図１１】酸化、アモルファスシリコン堆積およびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図７の部分を示し、特に、上シリコン層の第３および第４の側面が、酸化物側壁を間に挟んで、アモルファスシリコン側壁によって覆われていることを示す。
【図１２】酸化、アモルファスシリコン堆積およびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図８の部分を示し、特に、上シリコン層の第１および第２の側面が、酸化物側壁を間に挟んで、アモルファスシリコン側壁によって覆われていることを示す。
【図１３】アモルファスシリコン側壁を囲む空隙に充填酸化物を充填するための酸化物堆積ステップ、および、窒化物パッド層を露出させるための平坦化ステップの後の図９の部分を示す。
【図１４】酸化物堆積ステップおよび平坦化ステップの後の図１０の部分を示し、特に、上シリコン層の第１および第２の側面に隣接した空隙に充填酸化物を充填することを示す。
【図１５】酸化物堆積ステップおよび平坦化ステップの後の図１１の部分を示し、特に、上シリコン層の第３および第４の側面に隣接した空隙に充填酸化物を充填することを示す。
【図１６】酸化物堆積ステップおよび平坦化ステップの後の図１２の部分を示し、特に、上シリコン層の第１および第２の側面に隣接した空隙に充填酸化物を充填することを示す。
【図１７】ダミーゲート酸化物層を露出させるための窒化物パッド層剥離ステップ、ならびに、充填酸化物およびアモルファスシリコンの上部を除去するためのエッチングステップの後の、図１３の部分を示す。
【図１８】窒化物パッド層剥離ステップならびに充填酸化物およびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図１４の部分を示し、特に、ダミーゲート酸化物層が露出したことを示す。
【図１９】窒化物パッド層剥離ステップならびに充填酸化物およびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図１５の部分を示し、特に、ダミーゲート酸化物層が露出したことを示す。
【図２０】窒化物パッド層剥離ステップならびに充填酸化物およびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図１６の部分を示し、特に、ダミーゲート酸化物層が露出したことを示す。
【図２１】図１７に示す構造全体の上にポリシリコンを堆積するポリシリコン堆積ステップの後の図１７の部分を示す。
【図２２】図１８に示す構造全体の上にポリシリコンを堆積するポリシリコン堆積ステップの後の図１８の部分を示す。
【図２３】図１９に示す構造全体の上にポリシリコンを堆積するポリシリコン堆積ステップの後の図１９の部分を示す。
【図２４】図２０に示す構造全体の上にポリシリコンを堆積するポリシリコン堆積ステップの後の図２０の部分を示す。
【図２５】上シリコン層の第３および第４の側面に隣接するダミーゲート酸化物層の部分を選択的に露出させるダミーゲートを形成するためのポリシリコンエッチングステップ、ならびに、ダミーゲートによって覆われていないアモルファスシリコンの部分を除去するためのアモルファスシリコンエッチングステップの後の、図２１の部分を示す。
【図２６】ポリシリコンエッチングステップおよびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図２２の部分を示しており、ダミーゲート酸化物層の上に位置するポリシリコンの部分が除去され、上のパターニングしたダミーゲートによって覆われていないアモルファスシリコン物質の部分が除去されている。
【図２７】ポリシリコンエッチングステップおよびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図２３の部分を示しており、ダミーゲート酸化物層の上にダミーゲートを形成して上シリコン層の第３および第４の側面に隣接するダミーゲート酸化物層の部分が選択的に露出し、上シリコン層の第３および第４の側面上のアモルファスシリコンの部分が除去されている。
【図２８】ポリシリコンエッチングステップおよびアモルファスシリコンエッチングステップの後の図２４の部分を示しており、ダミーゲート酸化物層の上にダミーゲートを形成して、その下のアモルファスシリコンがアモルファスシリコンエッチングステップの間にエッチングされることを防いでいる。
【図２９】酸化物エッチングステップの後の図２５の部分を示しており、ダミーゲート酸化物層および充填ゲート酸化物が、ダミーゲート電極によって覆われた部分を除いて除去されている。
【図３０】酸化物エッチングステップの後の図２６の部分を示しており、ダミーゲート酸化物層および充填ゲート酸化物の部分が除去されて、上シリコン層の上面および上シリコン層の第１および第２の側面の部分を露出させている。
【図３１】酸化物エッチングステップの後の図２７の部分を示しており、上シリコン層の第３および第４の側面ならびに上シリコン層の第３および第４の側面に隣接するその上面の部分を露出させている。
【図３２】酸化物エッチングステップの後の図２８の部分を示しており、ダミーゲート電極によって覆われたダミーゲート酸化物層がエッチングから保護されている。
【図３３】ソース／ドレインドーピングステップの後の図２９の部分を示しており、上シリコン層の露出部分上にソースおよびドレイン領域が形成されている。
【図３４】ソース／ドレインドーピングステップの後の図３０の部分を示しており、上シリコン層ならびに第１および第２の側面にソースおよびドレイン領域が形成されている。
【図３５】ソース／ドレインドーピングステップの後の図３１の部分を示しており、上シリコン層ならびに第３および第４の側面にソースおよびドレイン領域が形成されている。
【図３６】ソース／ドレインドーピングステップの後の図３２の部分を示しており、この領域のドーピングはダミーゲート電極によって阻止され、これによってソースおよびドレイン領域間にチャネル領域を形成している。
【図３７】ダミーゲート酸化物層エッチングステップの後の図３３の部分を示しており、ソースおよびドレイン領域に隣接したダミーゲート酸化物層の縁部はエッチングで除去され、更に、上シリコン層の新たに露出した部分を介してソース／ドレイン拡張部を形成するためのソース／ドレイン拡張部ドーピングを示す。
【図３８】ダミーゲート酸化物層エッチングステップおよびソース／ドレイン拡張部ドーピングステップの後の図３４の部分を示す。
【図３９】ダミーゲート酸化物層エッチングステップおよびソース／ドレイン拡張部ドーピングステップの後の図３５の部分を示しており、ソースおよびドレイン領域に隣接したダミーゲート酸化物層の縁部がエッチングで除去され、ソース／ドレイン領域とチャネル領域との間にソース／ドレイン拡張部が形成されている。
【図４０】ダミーゲート酸化物層エッチングステップおよびソース／ドレイン拡張部ドーピングステップの後の図３６の部分を示す。
【図４１】図４２の線４−４’に沿って切り取った図３７に示す部分の上面図を示し、特に、チャネル領域の４つのかどにソース／ドレイン拡張部を形成していることを示す。
【図４２】図４１の線５−５’に沿って切り取った断面図を示し、特に、ソース／ドレイン領域とチャネル領域との間の界面領域に沿ってソース／ドレイン拡張部を形成していることを示す。
【図４３】図４１の線６−６’に沿って切り取った断面図を示す。
【図４４】窒化物ライナ堆積ステップおよび酸化物堆積／平坦化ステップの後の図３７の部分を示す。
【図４５】窒化物ライナ堆積ステップおよび酸化物堆積／平坦化ステップの後の図３８の部分を示す。
【図４６】窒化物ライナ堆積ステップおよび酸化物堆積／平坦化ステップの後の図３９の部分を示す。
【図４７】窒化物ライナ堆積ステップおよび酸化物堆積／平坦化ステップの後の図４０の部分を示す。
【図４８】ダミーゲート電極を除去するための窒化物エッチングステップおよびポリシリコンエッチングステップの後の図４４の部分を示す。
【図４９】窒化物エッチングステップおよびポリシリコンエッチングステップの後の図４５の部分を示す。
【図５０】窒化物エッチングステップおよびポリシリコンエッチングステップの後の図４６の部分を示し、ダミーゲート電極は除去されている。
【図５１】窒化物エッチングステップおよびポリシリコンエッチングステップの後の図４７の部分を示し、ダミーゲート電極、ならびに、シリコンアイランドと充填酸化物との間のアモルファスシリコンは除去されている。
【図５２】酸化物エッチングステップおよび窒化物エッチングステップの後の図４８の部分を示し、ダミーゲート酸化物層および窒化物ライナの露出部分は除去されている。
【図５３】酸化物エッチングステップおよび窒化物エッチングステップの後の図４９の部分を示す。
【図５４】酸化物エッチングステップおよび窒化物エッチングステップの後の図５０の部分を示し、ダミーゲート酸化物層および窒化物ライナの露出部分は除去されている。
【図５５】酸化物エッチングステップおよび窒化物エッチングステップの後の図５０の部分を示し、上シリコン層の上面ならびに第１および第２の側面を覆っていたダミーゲート酸化物層は除去されている。
【図５６】ゲート誘電体堆積ステップの後の図５２の部分を示し、図５２に示す構造全体がゲート誘電体層によって覆われている。
【図５７】ゲート誘電体堆積ステップの後の図５３の部分を示す。
【図５８】ゲート誘電体堆積ステップの後の図５４の部分を示し、特に、上シリコン層のチャネル領域上にゲート誘電体層が形成されていることを示す。
【図５９】ゲート誘電体堆積ステップの後の図５５の部分を示し、特に、上シリコン層の上面ならびに第１および第２の側面上にゲート誘電体層が形成されていることを示す。
【図６０】ゲート電極を形成するための導電性物質堆積ステップおよび平坦化ステップの後の図５６の部分を示す。
【図６１】導電性物質堆積ステップおよび平坦化ステップの後の図５７の部分を示す。
【図６２】導電性物質堆積ステップの後の図５８の部分を示し、特に、ゲート誘電体層の上にゲート電極が形成されていることを示す。
【図６３】導電性物質堆積ステップの後の図５９の部分を示し、特に、ゲート誘電体層を間に挟んで、上シリコン層の上面ならびに第１および第２の側面上にゲート電極が形成されていることを示す。
【図６４】ソース／ドレイン領域を露出させるリセスを形成した後の図６０の部分を示す。
【図６５】ソース／ドレイン領域を露出させるリセスを形成した後の図６１の部分を示し、特に、上シリコン層の上面まで延びるリセスを示す。
【図６６】ソース／ドレイン領域を露出させるリセスを形成した後の図６２の部分を示す。
【図６７】ソース／ドレイン領域を露出させるリセスを形成した後の図６３の部分を示す。
【図６８】リセスに導電性物質を充填してソース／ドレイン接点を形成した後の図６４の部分を示す。
【図６９】リセスに導電性物質を充填してソース／ドレイン接点を形成した後の図６５の部分を示す。
【図７０】リセスに導電性物質を充填してソース／ドレイン接点を形成した後の図６６の部分を示す。
【図７１】リセスに導電性物質を充填してソース／ドレイン接点を形成した後の図６７の部分を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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