(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
口金を有するカバーと；
リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管と；
カバーに収納され、電子部品が実装されるとともにリードワイヤーが固着して電気的に接続される接続ランドが設けられた回路基板を有する点灯回路と；
発光管と回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板と；
を具備し、
接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されていることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項２】
リードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田付けで固着されていることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項３】
口金を有するカバーと；
リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管と；
カバーに収納され、電子部品が実装されるとともにリードワイヤーおよび電子部品のリード線を挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランドが設けられた回路基板を有する点灯回路と；
発光管と回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板と；
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電球形蛍光ランプに係り、特に発光管と点灯回路との接続構造を省スペース化した電球形蛍光ランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば白熱電球のソケットに装着可能な口金を有するカバーを備え、このカバーの内側に点灯回路を収納するとともに、発光管を屈曲などしてグローブに収納した電球形蛍光ランプが知られている。
【０００３】
この電球形蛍光ランプは、白熱電球との互換性のために可及的に小形化されているものの、従来の電球形蛍光ランプは白熱電球に比べやや大きい外形寸法を有しているため、白熱電球から完全に置き換えるまでには至っていない。したがって、電球形蛍光ランプは、一層の小形化が望まれており、発光管、グローブおよびカバーの小形化が検討されている。
【０００４】
一方、電球形蛍光ランプの発光管と点灯回路との接続方法としては、例えば特開平８−２７３６１５号公報（従来技術１）に開示されているように、回路基板にラッピング用のピンを植設し、発光管から導出されたリードワイヤーをそのピンに巻き付ける方法が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術による発光管と点灯回路との接続方法では、信頼性および作業性において問題がないものの、回路基板上にラッピング用のピンを植設するためのスペースを回路基板に確保しなければならない。また、リードワイヤーをピンに巻き付けるためにピンの周りにも４ｍｍ程度のスペースを確保しなければならないので、回路基板の小形化を妨げる要因として影響を及ぼしていた。
【０００６】
さらに、電球形蛍光ランプの小形・高出力に伴いランプ内部の温度が上昇するため、プラスチックから成形された仕切板に含まれる難燃材が高温に晒されることで臭素ガスが発生し、この臭素ガスによりリードワイヤーを腐食させてしまう。その結果、リードワイヤーとピンとの接触抵抗が大きくなり、最悪の場合には両者が電気的に非接触な状態になる可能性があった。
【０００７】
また、ラッピング用のピンを回路基板に設けない構成が特開平１１−２５０７３０号公報（従来技術２）に記載されている。しかし、従来技術２の回路基板は、周縁面に電気接続端子を設け、この電気接続端子とカバーとの間でリード線を挟持するものであるため、接続の信頼性を一層向上させる必要があった。
【０００８】
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、発光管と点灯回路との接続構造の省スペース化を図るとともに、リードワイヤーの腐食による接続不良を防止した電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の電球形蛍光ランプは、口金を有するカバーと；リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管と；カバーに収納され、電子部品が実装されるとともにリードワイヤーが固着して電気的に接続される接続ランドが設けられた回路基板を有する点灯回路と；発光管と回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板と；を具備し、接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項１および以下の請求項における用語の定義は以下の説明による。
【００１１】
発光管は、屈曲部を有していればよく、したがってダブルＵ、トリプルＵなどの種々の形状を備えた発光管であることを許容する。また、発光管は細長いガラスバルブの両端内に一対のフィラメント電極を封着し、内面に直接または間接的に蛍光体層を被着して、内部に希ガスおよび水銀などの放電媒体を封入しているものが好適である。蛍光体としては、３波長発光形の希土類蛍光体やハロ燐酸カルシウム蛍光体などを用いることができる。なお、発光管は、水銀を封入しない希ガス放電を利用したものや電極を外部に有するものであってもよい。
【００１２】
点灯回路は、インバータタイプが好ましいが、回路基板を有していれば、本発明の性質上これに限定されない。点灯回路は、カバーに対して直接的または間接的に取り付けられて収納されている。
【００１３】
口金は、Ｅ形と称されるねじ込みタイプが通常使用されるが、これに限定されない。また、口金は、カバーに直接装着される必要はなく、間接的にケースに装着されるものや、カバーの一部が口金を構成するものであってもよい。
【００１４】
カバーは、発光管を直接または間接的に支持するのである。間接的に支持する手段としては、カバーの口金が取り付けられた方向と逆の部位に発光管の両端部が挿入可能な形状を有する仕切板を取り付けるのが好ましい。
【００１５】
カバーには、発光管を覆うグローブが取り付けられていてもよい。このグローブは光透過性を有していれば、光拡散性、透明性のいずれであってもよく、模様または着色が施してあるものでもよい。グローブの材質はガラス、プラスチックのいずれでもよい。グローブの形状は任意であるが、一般に普及している球類似のいわゆるＧ形と称される形状、先端球形で円筒状のいわゆるＴ形称される形状などを採用することができる。
【００１６】
回路基板としては、円形、楕円あるいは半円などの各種切欠き円形を含むものとする。
【００１７】
接続ランドは、回路基板に印刷などにより設けられ、その材質は銅、銅合金およびアルミニウムなどの導電性金属、あるいは導電性塗料などを用いることができる。また、接続ランドは、回路基板の下面に形成された印刷回路パターンを介して電子部品のリード線と電気的に接続されていればよく、また回路基板に実装された電子部品のリード線と直接接続されていても構わない。
【００１８】
請求項１の電球形蛍光ランプによれば、発光管のリードワイヤーを回路基板に設けられた接続ランドに固着して電気的に接続したことにより、回路基板上にラッピング用のピンを植設するためのスペースが不要になるとともに、リードワイヤーをピンに巻き付けるためのスペースも不要になり、回路基板の小形化を図ることができる。また、仮にリードワイヤーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤーと接続ランドとは固着されているので、電気的な接触状態を常に維持することができる。
【００１９】
また、接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されているので、接続ランドへのリードワイヤーの固着作業の作業性を高めることができる。
【００２０】
請求項２の電球形蛍光ランプでは、リードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田付けで固着されていることを特徴とする。
【００２１】
請求項２の電球形蛍光ランプによれば、リードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田付けで固着されているので、リードワイヤーを接続ランドに強固に固着することができる。また、リードワイヤーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤーと接続ランドとは半田付けで固着されているので、電気的な接続状態を常に維持することができる。
【００２２】
請求項３の電球形蛍光ランプは、口金を有するカバーと；リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管と；カバーに収納され、電子部品が実装されるとともにリードワイヤーおよび電子部品のリード線を挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランドが設けられた回路基板を有する点灯回路と；発光管と回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板と；を具備していることを特徴とする。
【００２３】
請求項３の電球形蛍光ランプによれば、回路基板にリードワイヤーおよび電子部品のリード線を挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランドを設けたので、リード線とリードワイヤーとの接続作業が容易になるとともに、リード線およびリードワイヤーを強固に固着することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
図１は本発明に係る電球形蛍光ランプの第１の実施形態を示す部分断面図、図２は図１の電球形蛍光ランプのグローブを透視した側面図、図３は図１の電球形蛍光ランプの一部を示す分解斜視図である。
【００２６】
図１〜図３において、電球形蛍光ランプ１０は、口金１２を有するカバー１４と、このカバー１４内に収納された点灯回路１６と、透光性を有するグローブ１７と、このグローブ１７に収納された発光管１８とを備えている。この発光管１８は２つの電極からそれぞれ２本づつ導出された４本のリードワイヤー２０を有している。そして、カバー１４とグローブ１７とから構成される外囲器は、定格電力６０Ｗの白熱電球の規格寸法に近似する外形に形成されている。なお、以下、口金１２側を上側、グローブ１７側を下側として説明する。
【００２７】
カバー１４は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂などにて成形されたカバー本体２１を備えている。このカバー本体２１は、下方に拡開する略円筒状をなし、上端部にエジソンタイプのＥ２６型などの口金１２が被せられ、接着剤またはかしめなどにより固定される。
【００２８】
グローブ１７は、透明あるいは光拡散性を有する乳白色などで、ガラスあるいは合成樹脂により、白熱電球のガラス球と略同一形状の滑らかな曲面状に形成されているととともに、開口部の縁部には、図１に示すようにカバー１４の下端の開口部の内側に嵌合する嵌合縁部１７ａが形成されている。なお、このグローブ１７は、拡散膜などの別部材を組み合わせ、輝度の均一性を向上させることもでき、あるいは省略することもできる。
【００２９】
カバー１４に収納される点灯回路１６は、水平状、すなわち発光管１８の長手方向と垂直に配置される回路基板（ＰＣ板）２４を備え、この回路基板２４の両面すなわち口金１２側である上面および発光管１８側である下面に、複数の電子部品２５，２６が実装されて高周波点灯を行うインバータ回路（高周波点灯回路）が構成されている。また、回路基板２４の上面には、比較的熱に弱い電解コンデンサ、フィルムコンデンサなどの電子部品２５が配置されているとともに、下面には、比較的熱に強く、また高さ寸法の小さいチップ状の電子部品２６が配置されている。さらに、回路基板２４は、略円板状に形成され、図示しないワイヤーが導出され、このワイヤーがカバー１４の口金１２に接続されている。
【００３０】
複数の電子部品２５，２６が実装された点灯回路１６は、図４に示すように商用交流電源ｅにヒューズＦ１を介してフィルタを構成するコンデンサＣ１が接続され、このコンデンサＣ１にはフィルタを構成するインダクタＬ１を介して全波整流器２７の入力端子が接続されている。また、この全波整流器２７の出力端子には抵抗Ｒ１を介して平滑用の電解コンデンサＣ２が接続され、この電解コンデンサＣ２にはインスタントスタート方式のハーフブリッジ型のインバータ回路２８が接続されている。
【００３１】
このインバータ回路２８は、電解コンデンサＣ２に対して並列に、スイッチング素子であるＭＯＳ型のＮチャンネルの電界効果トランジスタＱ１およびＭＯＳ型のＰチャンネルの電界効果トランジスタＱ２が直列に接続されている。
【００３２】
電界効果トランジスタＱ２のドレイン、ソース間には、バラストチョークＬ２および直流カット用のコンデンサＣ３を介して発光管１８のそれぞれのフィラメントＦＬ１，ＦＬ２の一端が接続され、フィラメントＦＬ１，ＦＬ２の他端間には共振コンデンサＣ４が接続されている。
【００３３】
また、抵抗Ｒ１および電解コンデンサＣ２の接続点と電界効果トランジスタＱ１のゲートおよび電界効果トランジスタＱ２のゲートとの間には、起動回路２９を構成する起動用の抵抗Ｒ２が接続され、これら電界効果トランジスタＱ１のゲートおよび電界効果トランジスタＱ２のゲートと電界効果トランジスタＱ１および電界効果トランジスタＱ２の接続点との間に、コンデンサＣ５およびコンデンサＣ６の直列回路が接続され、これらコンデンサＣ５および制御回路３０のコンデンサＣ６の直列回路に対して並列に電界効果トランジスタＱ１および電界効果トランジスタＱ２のゲート保護のためのツェナダイオードＺＤ１およびツェナダイオードＺＤ２の直列回路が接続されている。
【００３４】
また、バラストチョークＬ２には、二次巻線Ｌ３が磁気的に接続され、この二次巻線Ｌ３にはインダクタＬ４およびコンデンサＣ６の共振回路３１が接続されている。そして、コンデンサＣ５およびインダクタＬ４の直列回路に対して並列に、起動回路２９の抵抗Ｒ３が接続されている。さらに、電界効果トランジスタＱ２のドレイン、ソース間には、起動回路２９の抵抗Ｒ４およびスイッチング改善用のコンデンサＣ７の並列回路が接続されている。
【００３５】
ところで、点灯回路１６の回路基板２４には、図３および図５（Ａ）に示すようにその周縁面に発光管１８のリードワイヤー２０が挿入される半円状の挿入溝３２が一定間隔をおいて４箇所に形成され、これらの挿入溝３２の開口縁には、回路基板２４の下面に形成された印刷回路パターンとそれぞれ電気的に接続される接続ランド３３が配設されている。ここで、上記印刷回路パターンは、実装された複数の電子部品２５，２６の端子と電気的に接続されている。
【００３６】
そして、図５（Ａ）に示すように各挿入溝３２には、リードワイヤー２０が挿入され、このリードワイヤー２０は図５（Ｂ）に示すように半田付けにより接続ランド３３に固着される。そして、リードワイヤー２０には、半田と接合し易くするために錫メッキが施されている。ここで、リードワイヤー２０は、０．５〜０．６ｍｍの線径を有する一方、挿入溝３２の開口径は１〜２ｍｍに設定されている。
【００３７】
なお、図５（Ｂ）において、３４は半田付け部であり、この半田付け部３４は、リードワイヤー２０と挿入溝３２との空隙部を埋めるとともに、回路基板２４の周縁面に対してはみ出すことなく、面一に形成されている。また、回路基板２４の周縁面には、後述する仕切板の係合リブと係合する係合凹部３５が形成されている。
【００３８】
発光管１８は、図１〜図３に示すように略同形状の３本の管体（バルブ）３６が所定位置に配置され、連通管３７で順次接続して１本の放電路が形成されているととともに、この放電路の端部に上記フィラメントＦＬ１，ＦＬ２などを備えた電極が設けられ、この電極は上述したように発光管１８から外部に導出された４本のリードワイヤー２０に接続されている。
【００３９】
また、各管体３６は、内面に蛍光体膜を形成するとともに、内部にアルゴンなどの希ガスおよび水銀が封入されている。各管体３６は、例えば外径１０ｍｍ、内径８ｍｍ、すなわち肉厚１ｍｍのガラス製の円筒状のバルブであり、長さ寸法１１０ｍｍのバルブを中間部で滑らかに湾曲させ頂部Ｐを備えた略Ｕ字状に形成されている。つまり、各管体３６は、滑らかに反転する屈曲部３６ａと、この屈曲部３６ａに連続する互いに平行な一対の直管部３６ｂとを備えている。
【００４０】
そして、管体３６は、マウントを用いたラインシールあるいはマウントを用いないピンチシールなどにより、一端部が封止されているとともに、他端部には排気管と呼ばれる細管３８が溶着され、排気を行い、あるいは必要に応じてアマルガムを備えるようになっている。
【００４１】
さらに、発光管１８は、蛍光ランプ固定部材であって点灯回路固定部材である仕切板４０に取り付けられ、この仕切板４０がカバー１４に固定されている。そして、仕切板４０は、円板状をなす基板部４１を備え、この基板部４１に形成された取付孔４１ａに、各管体３６の端部を挿入した上、シリコン系などの熱硬化性接着剤にて接着などして発光管１８が仕切板４０に固定される。
【００４２】
また、基板部４１の外周部からは、上側に向かいさらに外側に向かう嵌合段部４２が形成されている。図１に示すように、この嵌合段部４２をカバー１４の内側に嵌合し、さらにこの嵌合段部４２とカバー１４との間に接着剤４３を充填することにより、これらの部材が互いに固定される。
【００４３】
そして、嵌合段部４２の上側には、図３に示すように円筒状などをなす環状側壁４４が突設され、この環状側壁４４に嵌合または接着などにより点灯回路１６の回路基板２４が取り付けられている。この環状側壁４４には、回路基板２４に形成された係合凹部３５に係合する係合リブ４５が内方に突出するように形成され、この係合リブ４５には回路基板２４の周縁部を支持する支持段部４５ａが形成されている。また、この環状側壁４４の内周面には、その内方に突出する所定高さの角柱状の複数の支持リブ４６が周方向に所定間隔をおいて一体に突設されている。
【００４４】
さらに、環状側壁４４には、上方に向けてＶ字状に拡開するＶ溝４７が回路基板２４の４つの挿入溝３２に対応して一定間隔をおいて４箇所に形成され、これらのＶ溝４７は、発光管１８のリードワイヤー２０をＶ字状先端部内で径方向に弾性的に挟持して仮保持するように構成されているとともに、上方に向けて拡開しているので、リードワイヤー２０を挿入し易くしている。
【００４５】
電球形蛍光ランプ１０は、上記のように構成されているので、これを組み立てる場合、まず発光管１８の細管３８を仕切板４０の取付孔４１ａ内に下方から差し込み、これら細管３８近傍の管体３６と取付孔４１ａとの間に充填されたシリコン系などの熱硬化性接着剤により仕切板４０に固定する。このとき、発光管１８のリードワイヤー２０を緊張させて発光管１８を持ち上げる程度の張力を付与しつつ仕切板４０の最寄りのＶ溝４７内に挿入して保持させ、位置決めを行っておく。
【００４６】
これにより、発光管１８は、各リードワイヤー２０が各Ｖ溝４７に保持されているために、各リードワイヤー２０により吊り下げられている状態になるので、発光管１８を熱硬化性接着剤により仕切板４０に固着する前の仮止めを行うことができる。
【００４７】
次いで、仕切板４０に点灯回路１６の回路基板２４を固定する場合は、仕切板４０の環状側壁４４の内側に点灯回路１６の回路基板２４を嵌め込むと、この回路基板２４が係合リブ４５の支持段部４５ａおよび複数の支持リブ４６に載置されて支持される。このとき、係合リブ４５が回路基板２４の係合凹部３５に嵌入することで、回路基板２４のがたつきと軸心回りの回転が阻止される。その結果、その後の組立作業の作業性および精度を高めることができる。
【００４８】
このように仕切板４０に回路基板２４を固定したとき、仕切板４０の各Ｖ溝４７が回路基板２４の各挿入溝３２の近傍に配置されることとなり、各Ｖ溝４７に保持された各リードワイヤー２０を各Ｖ溝４７から取り外した後、各リードワイヤー２０を各挿入溝３２に挿入する。そして、各リードワイヤー２０を図５（Ｂ）に示すように半田付けにより各挿入溝３２の開口縁に設けた接続ランド３３に固着する。
【００４９】
そして、回路基板２４から導出された図示しない一対のワイヤーがカバー１４の口金１２に接続され、仕切板４０がカバー１４に装着され、このカバー１４に上述した方法によりグローブ１７が固着される。
【００５０】
このように本実施形態によれば、各リードワイヤー２０を各挿入溝３２に挿入し、これらの各挿入溝３２の開口縁に設けた接続ランド３３に半田付けで各リードワイヤー２０を固着するようにしたので、回路基板２４上にラッピング用のピンを植設するためのスペースが不要になるとともに、リードワイヤー２０をピンに巻き付けるためのスペースも不要になり、回路基板２４の小形化を図ることができる。
【００５１】
また、仮にリードワイヤー２０が発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤー２０と接続ランド３３とは半田付け部３４を介して固着されているので、電気的な接続状態を常に維持することができるとともに、リードワイヤー２０を接続ランド３３に強固に固着することができる。
【００５２】
さらに、接続ランド３３は、回路基板２４の周縁面に形成され、かつリードワイヤー２０が挿入される挿入溝３２の開口縁に配設されているので、接続ランド３３へのリードワイヤー２０の固着作業の作業性を高めることができる。
【００５３】
図６は本発明に係る電球形蛍光ランプの第２の実施形態の回路基板を示す要部斜視図である。
【００５４】
なお、図６において前記第１の実施形態と同一または対応する部分には同一の符号を付して説明する。また、以下の各実施形態では、電球形蛍光ランプの全体構成は前記第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略し、特徴部分のみを説明する。
【００５５】
本実施形態は、前記第１の実施形態と同様に図６に示すように回路基板２４にリードワイヤー２０が挿入される半円状の挿入溝３２が形成され、これらの挿入溝３２の開口縁に印刷回路パターンと電気的に接続される接続ランド３３が配設されている。そして、挿入溝３２には発光管１８のリードワイヤー２０が挿入され、このリードワイヤー２０が半田付けにより接続ランド３３に固着されている。
【００５６】
この場合、半田付け部３４は、リードワイヤー２０と挿入溝３２との空隙部を埋め、回路基板２４の電子部品２５側に盛り上がるように形成されるとともに、回路基板２４の周縁面に対してはみ出すことなく、面一に形成されている。
【００５７】
このように本実施形態によれば、半田付け部３４は、リードワイヤー２０と挿入溝３２との空隙部を埋め、かつ回路基板２４の電子部品２５側に盛り上がるように形成されているので、リードワイヤー２０を半田付け部３４を介して接続ランド３３に強固に固着することができる。
【００５８】
また、半田付け部３４は、回路基板２４の周縁面に対してはみ出すことなく、面一に形成されているので、仕切板４０に回路基板２４を固定する場合、半田付け部３４が仕切板４０の環状側壁４４に干渉することなく、回路基板２４を仕切板４０に確実かつ容易に嵌め込むことが可能となる。
【００５９】
図７（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る電球形蛍光ランプの第３の実施形態の回路基板を示す要部斜視図，要部断面図である。
【００６０】
本実施形態は、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように回路基板２４の周縁面近傍に取付孔５０が一定間隔をおいて４箇所に穿設され、これらの取付孔５０の開口部には、それぞれ平面矩形状に形成された接続ランド５１が設けられ、これら接続ランド５１は、回路基板２４の下面に形成された印刷回路パターンとそれぞれ電気的に接続されている。
【００６１】
これらの接続ランド５１上には、それぞれリードワイヤー２０が半田付けにより固着されている。この場合、リードワイヤー２０の接続ランド５１への半田付けは、回路基板２４における電子部品２５側で行われ、半田付け部５２が電子部品２５側の接続ランド５１上に形成される。
【００６２】
なお、本実施形態において、リードワイヤー２０は半田付けする前は位置決めされていないので、半田付け作業がやや困難であるが、この場合接続ランド５１にリードワイヤー２０を仮固定する手段を設ければ、半田付け作業が容易になる。また、取付孔５０は、従来のラッピングピンの取付孔が穿設されている場合には、この取付孔を流用すれば新たに形成することがなくなる。
【００６３】
このように本実施形態によれば、接続ランド５１が回路基板２４の電子部品２５側に配設されるとともに、この接続ランド５１にリードワイヤー２０が半田付けで固着されているので、半田付け作業が容易になり、組立作業性を向上させることができる。
【００６４】
図８は本発明に係る電球形蛍光ランプの第４の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図である。
【００６５】
本実施形態では、図８に示すように発光管１８から導出されたリードワイヤー２０と接続される回路基板２４の上面に実装された電子部品２５のリード線２５ａが予め回路基板２４の下面から前記第１の実施形態より長く、具体的には３．５ｍｍ程度下方に延ばして配置されている。そして、このリード線２５ａおよび発光管１８から導出されたリードワイヤー２０をそれぞれ銅板、アルミニウム板などの金属板５５間に挟み込み、この状態で金属板５５をかしめることにより、リード線２５ａとリードワイヤー２０とが固着される。
【００６６】
ここで、リードワイヤー２０が固着される電子部品２５において、図４の共振コンデンサＣ４のように末端部品の場合は、回路基板２４への取付部分を半田などにより回路基板２４の下面に形成された印刷回路パターンと電気的に接続する必要はないが、電解コンデンサＣ２のように末端部品でない場合は、リード線２５ａの回路基板２４への取付部分を半田付けにより半田付け部５６を設けて印刷回路パターンと電気的に接続する必要が生じる。
【００６７】
また、本実施形態では、接続手段として金属板５５をかしめることにより、リード線２５ａにリードワイヤー２０を固着したが、これに限らずリード線２５ａとリードワイヤー２０とを半田付けやアーク溶接などの溶着による接続手段にて両者を固着するようにしてもよい。
【００６８】
このように本実施形態によれば、電子部品２５のリード線２５ａを回路基板２４の下面から長く下方に延ばし、リード線２５ａおよびリードワイヤー２０を金属板５５間に挟み込み、この状態で金属板５５をかしめてリード線２５ａにリードワイヤー２０を固着したことにより、回路基板２４においてリードワイヤー２０を接続するための穴明けや半田付けなどの加工スペースが一切不要になるため、前記第１〜第３の実施形態と比較して回路基板２４を著しく小形化することができる。
【００６９】
また、本実施形態によれば、電子部品２５のリード線２５ａにリードワイヤー２０を上記接続手段により直接固着するだけであるので、組立作業性を高めることができる。そして、回路基板２４への穴明けなどの加工がなくなるため、加工作業を削減させることができる。
【００７０】
図９は本発明に係る電球形蛍光ランプの第５の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図である。
【００７１】
本実施形態では、図９に示すように前記第４の実施形態によって固着されたリードワイヤー２０および電子部品２５のリード線２５ａに、筒状に形成された絶縁性のチューブ５７が被着されている。このチューブ５７は、シリコン系の合成樹脂、ガラス繊維、ゴム、ＰＴＦＥなどの絶縁性材料からいずれか一つが選択され、かつ弾性を有している。
【００７２】
そして、この絶縁性のチューブ５７を、金属板５５により固着されたリードワイヤー２０およびリード線２５ａに被着するには、例えば絶縁性のチューブ５７に予め縦割り部分を形成しておき、この部分からチューブ５７を展開してリードワイヤー２０およびリード線２５ａを包み込んだ後、弾性により筒状に復帰させることで被着する。
【００７３】
なお、本実施形態では、絶縁性のチューブ５７に代えて、絶縁性のテープをリードワイヤー２０およびリード線２５ａに巻き付けることも考えられるが、作業性の面から上記チューブ５７を用いた方が望ましい。
【００７４】
このように本実施形態によれば、固着されたリードワイヤー２０および電子部品２５のリード線２５ａに絶縁性のチューブ５７が被着されているので、隣り合うリードワイヤー２０やリード線２５ａが電気的に接触することなく、確実に絶縁することができ、電球形蛍光ランプ１０としての信頼性を向上させることができる。
【００７５】
図１０は本発明に係る電球形蛍光ランプの第６の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図である。
【００７６】
本実施形態では、図１０に示すように回路基板２４の上面に実装された電子部品２５のリード線２５ａが予め回路基板２４の下面から前記各第４の実施形態より長く、具体的には７．５ｍｍ程度下方に延ばして配置されている。そして、このリード線２５ａに発光管１８から導出されたリードワイヤー２０をラッピングすることにより、リード線２５ａにリードワイヤー２０が接続される。
【００７７】
ここで、リード線２５ａの径は０．５ｍｍであって、リードワイヤー２０の径が０．５ｍｍ未満である。また、リード線２５ａには、回路基板２４の下面に対して１ｍｍ下方からリードワイヤー２０が５ｍｍ程度ラッピングされる。
【００７８】
さらに、リードワイヤー２０がラッピングされるリード線２５ａは、断面が角形に形成されたり、周面が粗面に形成されている。これにより、リードワイヤー２０を固く巻き付けることができるとともに、緩みを低減させることができる。そして、リード線２５ａの先端を折曲することにより、ラッピングしたリードワイヤー２０の下方への脱落を防止することができる。
【００７９】
なお、本実施形態では、リード線２５ａにリードワイヤー２０をラッピングするようにしたが、リード線２５ａの線径よりリードワイヤー２０の線径が大きい場合には、リードワイヤー２０にリード線２５ａをラッピングする。つまり、強度の相対的関係から線径の大きい方をラッピングされる側とし、線径の小さい方をラッピングする側とする。この場合、ラッピングされる側は、上記のように断面を角形に形成したり、周面を粗面に形成することが望ましい。
【００８０】
また、本実施形態では、隣り合うリードワイヤー２０が接触しないように、リードワイヤー２０間に絶縁性部材を介在させることが望ましい。
【００８１】
このように本実施形態によれば、リードワイヤー２０と電子部品２５のリード線２５ａのいずれか一方をラッピングして互いに電気的に接続したことにより、前記第４の実施形態と同様の効果が得られる。
【００８２】
図１１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は本発明に係る電球形蛍光ランプの第７の実施形態における電子部品の接続構造を示す拡大正面図，接続ランドの底面図，電子部品のリード線とリードワイヤーとの接続構造を示す拡大正面図，電子部品のリード線とリードワイヤーとの他の接続構造を示す拡大正面図である。
【００８３】
本実施形態では、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように回路基板２４に円形の挿入孔６０が一定間隔をおいて４箇所（図１１では１箇所のみを示す）に穿設され、これらの挿入孔６０の開口端には、それぞれ円環状に形成された接続ランド６１が設けられ、これら接続ランド６１は、回路基板２４の下面に形成された印刷回路パターンとそれぞれ電気的に接続されている。
【００８４】
これらの接続ランド６１が設けられた挿入孔６０には、図１１（Ｃ）に示すように上方から電子部品２５のリード線２５ａが挿入されるとともに、下方からリードワイヤー２０が挿入され、これらリード線２５ａとリードワイヤー２０とが半田付けによる半田付け部６２を介して同時に接続ランド６１に固着される。この場合、リード線２５ａおよびリードワイヤー２０の接続ランド５１への半田付けは、回路基板２４の下面側で行われ、半田付け部６２が電子部品２５と反対面の電子部品２６側の接続ランド６１に形成される。
【００８５】
また、この場合、リード線２５ａおよびリードワイヤー２０の接続ランド６１への半田付けは、図１１（Ｄ）に示すように回路基板２４における電子部品２５側で行い、半田付け部６２を電子部品２５側の接続ランド６１上に形成するようにしてもよい。
【００８６】
なお、図１１（Ｃ），（Ｄ）において、リード線２５ａおよびリードワイヤー２０は半田付けする前は位置決めされていないので、半田付け作業がやや困難であるが、この場合接続ランド６１にリード線２５ａおよびリードワイヤー２０を仮固定する手段を設ければ、半田付け作業が容易になる。
【００８７】
このように本実施形態によれば、接続ランド６１が設けられた挿入孔６０に電子部品２５のリード線２５ａおよびリードワイヤー２０を挿入し、これらリード線２５ａおよびリードワイヤー２０を半田付けにより同時に接続ランド６１に固着するようにしたので、前記第４の実施形態と効果に加え、リード線２５ａとリードワイヤー２０との接続作業が容易になるとともに、リード線２５ａおよびリードワイヤー２０を強固に固着することができる。
【００８８】
図１２（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る電球形蛍光ランプの第８の実施形態における電子部品の接続構造を示す拡大正面図，接続ランドの底面図である。
【００８９】
本実施形態では、図１２（Ａ），（Ｂ）に示すように回路基板２４に矩形状のスルーホール６５が一定間隔をおいて４箇所（図１２では１箇所のみを示す）に穿設され、これらのスルーホール６５の開口部に接続ランド６６が設けられ、これらの接続ランド６６には、それぞれリード線挿入孔６７とリードワイヤー挿入孔６８が互いに離間して穿設され、これらの接続ランド６６は、回路基板２４の下面に形成された印刷回路パターンとそれぞれ電気的に接続されている。
【００９０】
これらの接続ランド６６のリード線挿入孔６７には、図１１（Ｃ）に示すように上方から電子部品２５のリード線２５ａが挿入される一方、リードワイヤー挿入孔６８には下方からリードワイヤー２０が挿入され、これらリード線２５ａとリードワイヤー２０をそれぞれ半田付けすることにより、リード線２５ａとリードワイヤー２０とが接続ランド６６に固着される。
【００９１】
このように本実施形態によれば、回路基板２４にスルーホール６５を穿設し、このスルーホール６５の開口部に接続ランド６６を設け、この接続ランド６６にリード線挿入孔６７およびリードワイヤー挿入孔６８を互いに離間して穿設し、これらリード線挿入孔６７およびリードワイヤー挿入孔６８にリード線２５ａとリードワイヤー２０を半田付けすることにより接続ランド６６に固着したので、前記第７の実施形態と同様の効果が得られる。
【００９２】
なお、上記各実施形態では、Ｕ字状の管体３６を３本接続して発光管１８を構成したが、発光管１８の形状はこれに限らず、例えばＵ字状あるいはＨ字状の管体を２本、３本あるいは４本など並列させて、すなわち長手方向に沿って４軸、６軸あるいは８軸の放電路を形成し、ランプ長の短縮を図ることもできる。
【００９３】
また、点灯回路１６は、１枚の回路基板２４を水平に配置したが、複数枚の回路基板を設けることもできる。
【００９４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の電球形蛍光ランプによれば、発光管のリードワイヤーを回路基板に設けられた接続ランドに固着して電気的に接続したことにより、回路基板上にラッピング用のピンを植設するためのスペースが不要になるとともに、リードワイヤーをピンに巻き付けるためのスペースも不要になり、回路基板の小形化を図ることができる。その結果、電球形蛍光ランプを小形化することが可能となる。また、仮にリードワイヤーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤーと接続ランドとは固着されているので、電気的な接続状態を常に維持することができ、電球形蛍光ランプとしての信頼性を向上させることができる。
【００９５】
また、接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されているので、接続ランドへのリードワイヤーの固着作業の作業性を高めることができる。
【００９６】
請求項２の電球形蛍光ランプによれば、リードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田付けで固着されているので、リードワイヤーを接続ランドに強固に固着することができる。また、リードワイヤーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤーと接続ランドとは半田付けで固着されているので、電気的な接続状態を常に維持することができる。
【００９７】
さらに、接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されているので、接続ランドへのリードワイヤーの固着作業の作業性を高めることができる。
【００９８】
請求項３の電球形蛍光ランプによれば、回路基板にリードワイヤーおよび電子部品のリード線を挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランドを設けたので、リード線とリードワイヤーとの接続作業が容易になるとともに、リード線およびリードワイヤーを強固に固着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る電球形蛍光ランプの第１の実施形態を示す部分断面図。
【図２】  図１の電球形蛍光ランプのグローブを透視した側面図。
【図３】  図１の電球形蛍光ランプの一部を示す分解斜視図。
【図４】  図１の電球形蛍光ランプの点灯回路を示す回路図。
【図５】  （Ａ），（Ｂ）は図１の電球形蛍光ランプの点灯回路の回路基板を示す要部斜視図，要部断面図。
【図６】  本発明に係る電球形蛍光ランプの第２の実施形態の回路基板を示す要部斜視図。
【図７】  （Ａ），（Ｂ）は本発明に係る電球形蛍光ランプの第３の実施形態の回路基板を示す要部斜視図，要部断面図。
【図８】  本発明に係る電球形蛍光ランプの第４の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図。
【図９】  本発明に係る電球形蛍光ランプの第５の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図。
【図１０】  本発明に係る電球形蛍光ランプの第６の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図。
【図１１】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は本発明に係る電球形蛍光ランプの第７の実施形態における電子部品の接続構造を示す拡大正面図，接続ランドの底面図，電子部品のリード線とリードワイヤーとの接続構造を示す拡大正面図，電子部品のリード線とリードワイヤーとの他の接続構造を示す拡大正面図。
【図１２】  （Ａ），（Ｂ）は本発明に係る電球形蛍光ランプの第８の実施形態における電子部品の接続構造を示す拡大正面図，接続ランドの底面図。
【符号の説明】
１０  電球形蛍光ランプ
１２  口金
１４  カバー
１６  点灯回路
１７  グローブ
１８  発光管
２０  リードワイヤー
２４  回路基板
２５  電子部品
２６  電子部品
３２  挿入溝
３３  接続ランド
３４  半田付け部
３６  管体（バルブ）
【図１】
0004066581.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004066581.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0004066581.tif 000007
【図７】
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【図８】
0004066581.tif 000009
【図９】
0004066581.tif 000010
【図１０】
0004066581.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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