(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部に電極を有する直方体の電子部品が上記電子部品の長手方向と直交する方向に少なくとも２個以上積層され、かつ、上記積層された電子部品の互いに対向する上記電極間を粘着性を有する絶縁層で固着され、上記電極以外の電子部品の互いに対向する積層面間に放熱用空間を形成された電子部品集合体を吸着ノズルにより吸着したのち、回路基板の所定位置に実装するようにした電子部品集合体の実装方法であって、
上記吸着ノズルにより吸着される上記電子部品集合体の吸着面が、積層され隣接した複数の電子部品にまたがったそれらの電子部品の長手方向の側面であり、かつ、その隣接した複数の電子部品の上記電極以外の側面であり、
上記吸着ノズルの外径が、上記電子部品１つの長手方向に直交する方向の幅よりも大きいことを特徴とする電子部品集合体の実装方法。
【請求項２】
上記吸着ノズルの外径が、複数個の上記電子部品の長手方向に直交する方向の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品集合体の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両端に電極を有する直方体の電子部品（以後、単にチップ部品という。）が複数個積層された電子部品集合体、及び、当該電子部品集合体を製造する方法、及び、回路基板などの回路形成体や他の部品などの被実装体に上記電子部品集合体を実装する電子部品集合体の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、回路基板へのチップ部品の実装面積を小さくする方法として、隣接するチップ部品間の距離を短縮するのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、チップ部品間の距離を小さくする場合、チップ部品の実装工程において実装しようとするチップ部品が、吸着ノズルに対してチップ部品が僅かでもずれたまま吸着して実装しようとすると、既に実装された他のチップ部品に物理的に接触してしまい、チップ部品の位置ズレ不良を引き起こすという問題があった。また、リカバリー、例えば、背の低い部品の実装をやり直すとき、背の低い部品は背の高い部品の横に実装することができなかった。また、実装するチップ部品数が増加すると、実装に要する時間が等差級数的に延びるという実装工程上での問題があった。さらに、このようにチップ部品間の距離を小さくするために既に実装された他のチップ部品に物理的に接触して実装すると、チップ部品の発熱時に放熱作用を行わせることができないといった問題があった。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、電子部品の位置ズレ不良を引き起こすことなく、被実装体への電子部品の実装面積を小さくすることができ、かつ、電子部品の発熱時に放熱作用を行わせることができる電子部品集合体及び電子部品集合体の製造方法、及び、優れた品質の被実装体を製造することができる電子部品集合体の実装方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００６】
本発明の第１態様によれば、両端部に電極を有する直方体の電子部品が上記電子部品の長手方向と直交する方向に少なくとも２個以上積層され、かつ、上記積層された電子部品の互いに対向する上記電極間を粘着性を有する絶縁層で固着され、上記電極以外の電子部品の互いに対向する積層面間に放熱用空間を形成された電子部品集合体を吸着ノズルにより吸着したのち、回路基板の所定位置に実装するようにした電子部品集合体の実装方法であって、
上記吸着ノズルにより吸着される上記電子部品集合体の吸着面が、積層され隣接した複数の電子部品にまたがったそれらの電子部品の長手方向の側面であり、かつ、その隣接した複数の電子部品の上記電極以外の側面であり、
上記吸着ノズルの外径が、上記電子部品１つの長手方向に直交する方向の幅よりも大きいことを特徴とする電子部品集合体の実装方法を提供する。
【０００７】
本発明の第２態様によれば、上記吸着ノズルの外径が、複数個の上記電子部品の長手方向に直交する方向の幅よりも大きいことを特徴とする第１の態様に記載の電子部品集合体の実装方法を提供する。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
本発明の第１実施形態にかかる電子部品集合体５及び電子部品集合体５の製造方法を以下に説明する。
【００３０】
電子部品集合体５は、図１（Ａ）に示すように、複数の電子部品例えばチップ部品１，１をそれらの長手方向を並行に配置し、かつ、隣接するチップ部品１，１の積層面の電極２２，２２間に、液体状で、かつ、粘着性の絶縁層４，４を配置して互いに絶縁層４，４の有する粘着性でもって固着することにより、複数のチップ部品１，１を長手方向と直交する方向に、かつ、横方向に積層するように構成している。積層されるチップ部品１の個数は少なくとも２個以上の任意の数である。上記チップ部品１は、一例として、少なくとも装着面と積層面とに電極２２を有するものである。図示の例では、チップ部品１は、装着面と積層面以外にも、装着面に対向する面であって実装時の上面、装着面と積層面の両方に隣接するチップ部品端面に、それぞれ、電極２２を有する。
【００３１】
絶縁層４は、電子部品集合体５を構成する各チップ部品１，１の電極２２，２２間に配置され、チップ部品電極２２，２２同士が電気的に短絡するのを防止するために設けられているが、電極２２，２２以外の部分には絶縁層４を配置せずチップ部品１の対向面が互いに空間を介して露出するようにして、放熱用空間２９を確保して、チップ部品１，１の発熱時に放熱作用を行わせることができるようにしている。この絶縁層４は、常温で粘着性を有し、かつ、加熱により化学的に接着性が発現する液状の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、ポリイミド系樹脂、又は、フェノール系樹脂等であれば良いが、電気特性に優れたエポキシ系樹脂が好適である。この場合の電子部品集合体５は、図１（Ａ）に示すように、複数のチップ部品１，１をそれらの長手方向を並行に配置し、かつ、隣接するチップ部品１，１間の対向する面のいずれか一方の面又は両方の面の２つの電極２２，２２に、液状で、かつ、粘着性の絶縁性接着剤をそれぞれ塗布して絶縁層４，４をそれぞれ形成し、かつ、隣接するチップ部品１，１同士を互いに絶縁層４，４の有する粘着性でもって固着することにより、複数のチップ部品１，１を長手方向と直交する方向に、かつ、横方向に積層するように構成している。積層されるチップ部品１の個数は少なくとも２個以上の任意の数である。
【００３２】
このようにして構成された電子部品集合体５は、図１（Ｂ）に示すように、各チップ部品１の全電極２２，…，２２が露出する面を下にして、被実装体の一例としての回路基板２３の回路２１の所定の電極（図示せず）上に実装されて、電子部品集合体５の各チップ部品１の電極２２が回路基板２３の回路２１の電極に電気的にそれぞれ接続されるようにしている。
【００３３】
上記少なくとも１つの電子部品１の側面であって上記絶縁層４が配置されていない側面が、積層状態の上記電子部品１すなわち電子部品集合体５を回路基板２３に実装するときに積層状態の上記電子部品１である電子部品集合体５を吸着保持する平らな吸着面５ａとして機能するようにしている。また、後記するように、吸着ノズル６９の外径が１つの電子部品１の側面の幅より大きいときには、上記吸着面５ａは、隣接した上記複数の電子部品１，１にまたがったそれらの電子部品１，１の側面（図１（Ｂ）の上面）であり、かつ、その隣接した上記複数の電子部品１，１間から上記絶縁層４が突出していない側面とする。
【００３４】
上記電子部品集合体５を回路基板２３に実装する電子部品集合体の実装方法について、図２及び図３を参照しながら説明する。ここでは、例として、電子部品集合体５について説明する。
【００３５】
まず、上記実装方法を実施することができる電子部品集合体実装装置すなわちチップ部品積層装置を図２を参照しながら説明する。この実装装置は、中央部に、チップ部品載置テーブル７８をＹ方向にのみ移動可能なＹ方向移動装置８１を配置し、Ｙ方向移動装置８１上に配置されたチップ部品載置テーブル７８を挟んで、多数のチップ部品１を収納し、かつ、１個ずつテーブル７８に供給可能な部品供給部７０と、複数のチップ部品１，…，１が積層された電子部品集合体５を多数収納可能な電子部品集合体収納部８３とを配置している。部品供給部７０とテーブル７８と電子部品集合体収納部８３との間を移動可能に吸着ヘッド７１がさらに備えている。
【００３６】
部品供給部７０には、複数の部品供給カセット７０ａ，…，７０ａが配置されている。各部品供給カセット７０ａには、公知のテープ部品が配置されている。すなわち、多数のチップ部品１，…，１をキャリアテープの多数の凹部に個別に収納し、カバーテープにより覆われた状態で、このようなテープ部品が部品供給カセット７０ａに組み込まれている。よって、公知のテープ部品供給形式と同様に、キャリアテープを所定ピッチ毎に送ることにより、カバーテープが外されて１つの凹部が部品取り出し部に露出され、吸着ノズル６９により凹部内の１個のチップ部品１を吸着保持可能としている。
【００３７】
テーブル７８は、真空吸引装置（図示せず）に連結された1個以上の多数の吸引孔７８ａ，…，７８ａを貫通形成して、テーブル７８上に載置されたチップ部品１を吸着保持可能なようにしている。テーブル７８を大略水平に支持するＹ方向移動装置８１は、モータ８０の回転駆動によりネジ軸８２が正逆回転され、ネジ軸８２に螺合したナット（図示せず）に固定されたＹ方向移動装置本体８１ａがＹ方向に進退移動し、実装装置出入り口８５を介して、上記実装装置に隣接した硬化装置８４内までも移動可能としている。Ｙ方向移動装置８１の部品供給部側には、ＣＣＤカメラなどから構成されるチップ部品認識装置７９が配置され、吸着ノズル６９により吸着されたチップ部品１の位置や底面の電極状態や外形などの部品認識を行うことができるようにしている。
【００３８】
吸着ヘッド７１は、Ｘ方向移動装置７５及びＹ方向移動装置７４とを備えるＸＹロボット６８によりＸＹ方向に移動可能となっている。Ｘ方向移動装置７５は、Ｘ方向駆動モータ７７の正逆回転駆動によりネジ軸（図示せず）を正逆回転させて、ネジ軸に螺合したナット（図示せず）が固定されたＹ方向移動装置７４をＸ方向に進退移動可能としている。Ｙ方向移動装置７４は、Ｙ方向駆動モータ７６の正逆回転駆動によりネジ軸（図示せず）を正逆回転させて、ネジ軸に螺合したナット（図示せず）が固定された吸着ヘッド７１をＹ方向に進退移動可能としている。
【００３９】
吸着ヘッド７１には、５本の吸着ノズル６９，…，６９がＹ方向沿いに備えられており、例えば、５個の部品供給カセット７０ａ，…，７０ａから同時的にチップ部品１，…，１を５本の吸着ノズル６９，…，６９で吸着保持してテーブル７８に向けて搬送可能としている。吸着ヘッド７１の端部には認識装置７３が取り付けられて、テーブル７８上のチップ部品１の位置や載置状態などを認識可能としている。なお、載置状態の認識情報は収納時の補正のために使用される。また、吸着ヘッド７１の他方の端部には、一対の塗布ノズル７２ａ，７２ａを有する絶縁性接着剤塗布装置７２が配置されている。
【００４０】
電子部品集合体収納部８３は、部品供給カセットと類似する構造を持つ部品収納部材の一例としての部品収納カセット８３ａを備え、テーブル７８上で形成された電子部品集合体５，…，５を部品キャリアテープの多数の凹部に個別に収納したのち、カバーテープにより覆うようにしている。
【００４１】
このように構成された電子部品集合体実装装置は、５個のチップ部品１，…，１単位ごとにを同時的に部品供給部７０からテーブル７８に搬送し、テーブル７８上で５個の電子部品集合体５，…，５を同時的に製造することができ、かつ、製造された５個の電子部品集合体５，…，５を同時的に電子部品集合体収納部８３に収納可能としている。しかしながら、理解しやすくするため、以下の説明では、１個の電子部品集合体５を製造して収納する場合について説明する。
【００４２】
まず、図５に示すように、ステップＳ１１において、部品供給部７０の部品供給カセット７０ａのキャリアテープの多数の凹部に個別に収納しているチップ部品１を吸着ノズル６９で１個吸着保持して凹部から取り出したのち、吸着ヘッド７１が部品供給カセット７０ａからチップ部品認識装置７９に向けて移動する。
【００４３】
次いで、ステップＳ１２において、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をチップ部品認識装置７９で認識して、チップ部品１の位置及び底面の電極２２，２２の状態の良否を判断する。電極２２，２２の状態が不良な場合には、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８に載置せずに廃棄して、再度、別のチップ部品１を吸着保持してチップ部品認識装置７９で認識する。このとき、チップ部品１の厚みをさらに認識するようにしてもよい。
【００４４】
次いで、ステップＳ１３において、チップ部品認識装置７９での認識結果に基づき、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８に載置する。このとき、テーブル側では吸引孔７８ａ，…，７８ａを通じて吸引が行われて、載置されたチップ部品１がテーブル７８の表面に吸着保持される。
【００４５】
次いで、ステップＳ１４において、吸着ヘッド７１に設けられた認識装置７３により、テーブル７８上で吸着保持されたチップ部品１を認識して、チップ部品１の位置と載置状態を認識する。このとき、チップ部品１の上面は別のチップ部品１が積層される積層面となる。
【００４６】
次いで、ステップＳ１５において、吸着ヘッド７１に設けられた認識装置７３での認識結果に基づき、図４に示すように、テーブル上で吸着保持されたチップ部品１の上面である積層面の両端部に、２本の接着剤塗布ノズル７２ａ，７２ａから、所定量の接着剤４を塗布する。これにより、絶縁層４を形成する。このとき、チップ部品１の上面の積層面の両端部以外の部分には接着剤４を塗布しないようにする。図４に示すように、チップ部品１の上面の両電極２２，２２に接着剤をそれぞれ塗布すれば、積層のためのチップ部品１の接合と絶縁を同時に行うことができる。また、チップ部品１の上面の両電極２２，２２のみに塗布するものに限らず、チップ部品１の上面の全面に接着剤を塗布して、チップ部品１の上面の積層面の両端部以外の部分に接着剤４で絶縁層を形成し、この絶縁層同士を対向させて両絶縁層同士間に放熱用空間２９を形成することも可能であるが、放熱用空間２９の隙間が小さくなるため、チップ部品１の上面の積層面の両端部以外の部分には、接着剤４を塗布せずに、チップ部品１自体を露出させる方が、発熱防止の為の放熱用空間２９を十分に確保することができる。
【００４７】
次いで、ステップＳ１６において、吸着ヘッド７１に設けられた認識装置７３により、再度、テーブル７８上のチップ部品１の位置及び接着剤塗布状態を認識する。吸着ヘッド７１に設けられた認識装置７３での認識結果に基づき、所定量の接着剤がチップ部品１の所定位置に塗布されたか否か判断し、不十分な場合には、例えば、再度、接着剤の塗布を行ったり、又は、チップ部品１の廃棄などを行う。十分な場合には、次のステップに進む。
【００４８】
次いで、ステップＳ１７において、次のチップ部品１を吸着保持して取り出す。すなわち、部品供給部７０の部品供給カセット７０ａのキャリアテープの凹部のチップ部品１を吸着ノズル６９で１個吸着保持して凹部から取り出したのち、吸着ヘッド７１が部品供給カセット７０ａからチップ部品認識装置７９に向けて移動する。
【００４９】
なお、ステップＳ１５及びステップＳ１６と、ステップＳ１７とはそれぞれ必要な装置又は部材を配置して同時的に行うようにしてもよい。
【００５０】
次いで、ステップＳ１８において、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をチップ部品認識装置７９で認識して、チップ部品１の位置及び底面の電極２２，２２の状態の良否を判断する。電極２２，２２の状態が不良な場合には、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８に載置せずに廃棄して、再度、別のチップ部品１を吸着保持してチップ部品認識装置７９で認識する。電極２２，２２の状態が良好な場合にはステップＳ１９に進む。このとき、チップ部品１の厚みをさらに認識するようにしてもよい。
【００５１】
次いで、ステップＳ１９において、図５に示すように、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８上のチップ部品１の上に接着剤の絶縁層４を介して実装する。このとき、テーブル側に載置されているチップ部品１は吸引孔７８ａ，…，７８ａを通じて吸引が続けて行われてテーブル７８の表面に吸着保持されたままとする。
【００５２】
次いで、ステップＳ２０において、接着剤の絶縁層４を硬化することにより、絶縁層４が形成された、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２以外の部分の対向面間には、放熱用空間２９を形成する。すなわち、Ｙ方向移動装置８１により、テーブル７８を載置したＹ方向移動装置本体８１ａがＹ方向の硬化装置側に進み、実装装置出入り口８５を介して、上記実装装置に隣接した硬化装置８４内に入る。この硬化装置８４内において、接着剤の絶縁層４が加熱されて硬化されて、２つのチップ部品１，１が固着される。硬化後、Ｙ方向移動装置８１により、テーブル７８を載置したＹ方向移動装置本体８１ａがＹ方向沿いに硬化装置側から、実装装置出入り口８５を介して、上記実装装置内に戻る。
【００５３】
次いで、ステップＳ２１において、さらに積層すべきチップ部品１があるか否か判断する。すなわち、３個以上のチップ部品１を積層するか否か判断する。チップ部品１を３個以上積層する場合にはステップＳ１４に戻り、図８（Ａ）に示すように、ステップＳ１４からステップＳ２１を繰り返し行う。チップ部品１が３個未満すなわち２個の場合にはステップＳ２２に進む。
【００５４】
次いで、ステップＳ２２において、図６に実線で示すように、吸着ブロック９０の吸着面９０ａで２個の積層されたチップ部品１，１の側面を吸着する。吸着面９０ａには、真空吸引装置（図示せず）に連結された多数の吸着孔（図示せず）が設けられており、吸着孔により、２個の積層されたチップ部品１，１の側面を吸着する。
【００５５】
次いで、ステップＳ２３において、吸着ブロック９０がシリンダなどの回転駆動装置（図示せず）により、吸着面９０ａに２個の積層されたチップ部品１，１の側面を吸着したまま、図６に実線の状態から２点鎖線の状態のように９０度回転する。この結果、２個の積層されたチップ部品１，１の２つの側面すなわち電子部品集合体５の吸着面５ａが上向きに位置するようになる。すなわち、２個の積層されたチップ部品１，１より構成する電子部品集合体５を９０度回転することにより、電子部品集合体５の実装時に電子部品集合体５の吸着面５ａを吸着ノズル６９で吸着すれば、電子部品集合体５の全ての電極２２，…，２２を回路基板２３に対向させることができ、従来の実装方法のまま、狭隣接実装が可能になる。
【００５６】
次いで、ステップＳ２４において、図７に示すように、電子部品集合体５の吸着面５ａを吸着ノズル６９により吸着して保持する。
【００５７】
次いで、ステップＳ２５において、Ｙ方向移動装置８１の部品供給部側に配置されたチップ部品認識装置７９により、電子部品集合体５の底面すなわち２個の積層されたチップ部品１，１の各２つの電極２２，２２の状態を認識する。電極２２，２２の状態が不良な場合には、次のステップに進まず、すなわち、吸着ノズル６９で吸着保持された電子部品集合体５を電子部品集合体収納部８３に収納せずに廃棄する。電極２２，２２の状態が良好な場合にはステップＳ２６に進む。このとき、絶縁性を確認するため、例えば、隣接するチップ部品１，１の各２つの電極２２，２２にプローブを接触させて導通が無いか否かを検査するようにしてもよい。
【００５８】
次いで、ステップＳ２６において、吸着ノズル６９で吸着保持された電子部品集合体５を、電子部品集合体収納部８３の部品収納カセット８３ａの凹部に収納したのち、カバーテープにより覆う。
【００５９】
このようにして、複数のチップ部品１，１から電子部品集合体５を形成して電子部品集合体収納部８３に収納することにより、電子部品集合体５の製造を完了する。
【００６０】
なお、４個等のチップ部品１，…，１より電子部品集合体５を構成する場合には、図８（Ｂ）に示すように、積層された２個チップ部品１，１の上に、積層された２個チップ部品１，１を積層した方が、１個ずつ合計４個のチップ部品１，…，１を積層する場合と比較して、チップ部品１，…，１の安定性が良くなり、積層したときのチップ部品１のガタツキを抑えることができる。
【００６１】
また、チップ部品１は、例えば、長さ１．０ｍｍ×縦０．５ｍｍ×横０．２ｍｍのように微小であるため、各動作の前には上記したようにチップ部品１の位置を確認しておいた方が各動作を円滑に、かつ、確実に行うことができて好適である。
【００６２】
上記したように製造された電子部品集合体５，…，５を実装するとき、従来公知の電子部品実装装置（図示せず）を使用して、従来のチップ部品１を１個ずつ部品供給カセットから吸着保持して位置などの認識後、回路基板などに実装する場合と同様に、電子部品集合体５を１個ずつ部品供給カセット（図２の部品収納カセット８３ａに相当）から吸着保持して位置などの認識後、回路基板などに実装すればよい。
【００６３】
上記第１実施形態によれば、複数のチップ部品１，…，１をそれぞれ個別に回路基板２３に実装するのではなく、複数のチップ部品１，…，１を互いに長手方向と直交する方向に、かつ、横方向に積層し、かつ、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２間には絶縁層４，４として絶縁性接着剤を配置して隣接したチップ部品１，１を互いに固着して電子部品集合体５を構成しているため、複数のチップ部品１，…，１間の位置ズレを防止することができ、かつ、実装面積を小さくすることができる。また、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２間には絶縁層４，４として絶縁性接着剤を配置し、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２以外の部分には絶縁層４がなく、放熱用空間２９が確保できるため、チップ部品１，１の発熱時に放熱作用を行わせることができる。
【００６４】
また、電子部品集合体５を収納するとき、上下方向に２個の積層されたチップ部品１，１より構成する電子部品集合体５を９０度回転させて横方向に積層された状態として電子部品集合体５の実装時に電子部品集合体５の吸着面５ａを上面に向くようにしたのち、その状態で部品収納部８３に収納するようにしたので、電子部品集合体５の実装時に電子部品集合体５の吸着面５ａを吸着ノズル６９で吸着すれば、電子部品集合体５の全ての電極２２，…，２２を回路基板２３に対向させることができ、従来の実装方法のまま、狭隣接実装が可能になる。
【００６５】
また、複数個のチップ部品１，…，１で構成される電子部品集合体５を１つの部品として取り扱うことにより回路基板２３などに実装することができるため、複数個のチップ部品１，…，１をそれぞれ実装する場合と比較して、実装工程に要する時間が短縮できる。
【００６６】
また、電子部品集合体５を回路基板２３などに実装するときに電子部品集合体５を９０度回転させようとすると実装ヘッドの構造が複雑化する。このため、他の電子部品と同様に実装できるように、上記第1実施形態では電子部品集合体５を予め９０度回転して収納しておき、電子部品集合体吸着時には他の電子部品と同様に吸着できるようにした方が良い。なお、回路基板２３の回路２１のランド２１ａはチップ部品１が狭隣接になっている為、ショート等を起こさない為に、図１７に示すようにチップ部品１の電極２２の幅Ｗよりランド２１ａの幅Ｖを小さく（狭く）する必要がある。
【００６７】
また、チップ部品１を吸着する吸着ノズル６９は、外径が小さくなるほど製作が困難であり、かつ、ゴミ等の影響を受けやすくなるので小さくするのは現実的に困難であるため、図１８（Ｂ）の従来の実装状態のように1個のチップ部品１の幅より吸着ノズル６９の外径が大きいためはみ出てしまう部分がある。このような状態でチップ部品１を吸着ノズル６９で吸着したのち回路基板などに実装すると、吸着ノズル６９のはみ出した部分が、既に回路基板に実装されている他の部品１に当らないようにする必要があり、チップ部品１を狭隣接ピッチで実装するのに一番問題となる点である。
【００６８】
これに対して、上記第1実施形態では、図１８（Ａ）に示すように、チップ部品１，…，１が積層されて構成された電子部品集合体５の実装は、電子部品集合体５においてチップ部品１，…，１自体が既に狭隣接ピッチに配置され、かつ、固着されてる上に、吸着ノズル６９により吸着可能な吸着面５ａを1個のチップ部品１の幅より大きく、具体的には、複数個のチップ部品１，１の幅まで大きくすることができるので、実装動作が安定して行える。また、吸着ノズル６９と既に実装された他の部品との接触が無くなる為、チップ部品１，１同士の狭隣接ピッチでの実装が可能になる。
【００６９】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００７０】
例えば、図９のように、積層後に又は積層前に又は積層動作中に、チップ部品１の側面若しくは上下面に積層種類別用マーク４０を付けておくと、積層により部品名称が見えなくなった積層チップ部品１でも、積層種類別用マーク４０を認識することにより種類を確認することができる。また、積層個数や容量などの特性情報を表示するマークを設けたり、上記積層種類別用マーク４０内に含めたりすることもできる。
【００７１】
また、上記第１実施形態では、チップ部品１に段差を無くして言い換えればチップ部品１に位置ズレを起こすことなくチップ部品１，１同士を積層する為に認識動作を多用しているが、図１０のように、テーブル７８上でチップ部品１の外形を一対の規制部材４１，４２により規正することもできる。すなわち、テーブル７８上で移動可能な第１規制部材４１には、チップ部品１の側面を規制する規制縁部４１ａと、チップ部品１の一端の端面に係止する係止突起４１ｂとを備える。テーブル７８上で移動可能、かつ、第１規制部材４１に接離可能な第２規制部材４２には、チップ部品１の上記側面と対向する側面を規制する規制縁部４２ａと、チップ部品１の他端の端面に係止する係止突起４２ｂとを備える。第１規制部材４１の規制縁部４１ａによりチップ部品１の側面を規制するとともに係止突起４１ｂによりチップ部品１の一端の端面に係止した状態で、第２規制部材４２を図１０の二点鎖線の位置から実線の位置まで第１規制部材４１に接近させて、第２規制部材４２の規制縁部４２ａによりチップ部品１の上記対向側面を規制するとともに係止突起４２ｂによりチップ部品１の他端の端面を係止させる。これにより、チップ部品１は、第１規制部材４１と第２規制部材４２との間の隙間４３内に挟み込まれて、チップ部品１の幅方向には、第１規制部材４１と第２規制部材４２の両方の規制縁部４１ａ，４２ａにより規制されると同時に、チップ部品１の長手方向には、第１規制部材４１と第２規制部材４２の両方の係止突起４１ｂ，４２ｂにより規制されて、チップ部品１の位置が規制される。
【００７２】
このようにチップ部品１が位置規制されることにより、チップ部品１の位置を精度良く検出して認識時間を削減することが可能となる。また、全ての動作を第１規制部材４１と第２規制部材４２とによる規正状態で行わず、初めのチップ部品１の規正位置を認識しておけば、チップ部品１の外形規正の教示も容易になる。よって、全ての動作を規制状態で行うか、一部の動作のみ規制状態で行うかは、生産性の観点及び機種切替え等の観点から有効な方法を選択すれば良い。
【００７３】
また、複数のチップ部品１，…，１から電子部品集合体５を１個ずつ連続的な工程により製造するものに限らず、図１１（Ａ），（Ｂ）のように、複数個のチップ部品１，…，１の積層すなわち複数の電子部品集合体５，…，５の製造を同時的に、かつ、連続的に行うようにしてもよい。すなわち、図１１（Ａ）に示すように、テーブル７８上に移動可能に配置した２つの規制板４４，４４間の隙間４５内に、部品供給部７０から複数個のチップ部品１，…，１を逐次吸着保持して挿入したのち、絶縁性接着剤塗布装置７２の塗布ノズル７２ａ，７２ａにより絶縁性接着剤の塗布を行い、次いで、硬化装置８４により絶縁性接着剤を硬化させ、シリンダなどの回転駆動装置を使用したり若しくは搬送通路をねじることにより若しくは吸着ブロックなどで吸着して９０度回転させ、又は、９０度回転するように倒したのち規制させ、最後に、図１１（Ｂ）に示すように、製造された電子部品集合体５を取り出して電子部品集合体収納部８３に収納する。このように、テーブル７８上の隙間４５内への挿入動作、絶縁性接着剤の塗布動作、認識動作、電子部品集合体５の取り出し及び収納動作を同時的に行うようにして、生産性を向上させるようにしてもよい。なお、テーブル７８上において、２つの規制板４４，４４間の隙間４５は、少なくとも１つの規制板４４が移動することによりチップ部品１の幅に応じて調整可能とする。
【００７４】
また、上記第１実施形態の変形例として、キャリアとして補助シート６を使用して、積層されたチップ部品１，…，１を上下方向に積層された状態で回路基板２３に実装するようにしてもよい。すなわち、キャリア型電子部品集合体８は、図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、回路配線６ａを有するキャリアとしての補助シート６が、上記電子部品集合体５の各チップ部品１の電極２２，２２と上記回路配線６ａの各一端とが電気的にそれぞれ接続され、かつ上記補助シート６の下端部付近に上記回路各配線６ａの他端が配置されて構成されている。上記回路各配線６ａの他端が回路基板２３の回路２１の所定の電極に電気的に接続されるように、回路基板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるように実装する。なお、キャリア型電子部品集合体８を回路基板２３に実装するときには、吸着ノズル６９により、最上層のチップ部品１の両端の電極２２，２２間の中間部の平らな吸着面８ａを吸着保持するようにすればよい。また、各回路配線６ａは相互に独立していてもよいし、部分的に相互に接続されていてもよい。
【００７５】
キャリア型電子部品集合体８を構成する回路配線６ａを有する補助シート６として用いられる材質には、特に制約はないが、ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂等の電気絶縁性に優れたものが好適である。
【００７６】
隣接して独立して実装されるチップ部品間の距離を短縮して回路基板の実装面積を小さくする方法を考えた場合、回路基板の表面沿いの方向に限られる。これに対して、第１実施形態の変形例のキャリア型電子部品集合体８では、回路基板２３上にその表面沿いの方向とは直交する方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるように実装することがてきて、回路基板２３上での実装面積を小さくすることができる。すなわち、回路基板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるため、回路基板２３上での実装面積は１個のチップ部品１の場合とさほど変わらなくなり、回路基板２３上での実装面積をさらに小さくすることができる。
【００７７】
また、絶縁層は液状のものに限らず、以下に記載するようなシート状であってもよい。すなわち、本発明の第２実施形態にかかる電子部品集合体３及び電子部品集合体３の製造方法を以下に説明する。
【００７８】
電子部品集合体３は、図１３（Ａ）に示すように、複数のチップ部品１，１をそれらの長手方向を並行に配置し、かつ、隣接するチップ部品１，１の電極２２，２２間に、シート状で、かつ、粘着性の絶縁層２，２を配置しかつ電極２２，２２間以外の部分には絶縁層２を配置しないようにして互いに絶縁層２，２の有する粘着性でもってチップ部品１，１を固着することにより、複数のチップ部品１，１を長手方向と直交する方向に、かつ、横方向に積層するように構成している。積層されるチップ部品１の個数は少なくとも２個以上の任意の数である。
【００７９】
絶縁層２は、電子部品集合体３を構成する各チップ部品１，１の電極２２，２２間に配置され、チップ部品電極２２，２２同士が電気的に短絡するのを防止するために設けられている。この絶縁層２は、常温で粘着性を有し、かつ、加熱により化学的に接着性が発現するシート状の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、又は、フェノール系樹脂等であれば良いが、電気特性に優れたエポキシ系樹脂が好適である。
【００８０】
上記少なくとも１つの電子部品１の側面であって上記絶縁層２が配置されていない側面が、積層状態の上記電子部品１を回路基板２３に実装するときに積層状態の上記電子部品１を吸着保持する平らな吸着面３ａとして機能するようにしている。また、吸着ノズル６９の外径が１つの電子部品１の側面の幅より大きいときには、上記吸着面３ａは、隣接した上記複数の電子部品１，１にまたがったそれらの電子部品１，１の側面であり、かつ、その隣接した上記複数の電子部品１，１間から上記絶縁層２が突出していない側面とする。
【００８１】
このようにして構成された電子部品集合体３は、図１３（Ｂ）に示すように、各チップ部品１の全電極２２，…，２２が露出する面を下にして、被実装体の一例としての回路基板２３の回路２１の所定の電極（図示せず）上に実装されて、電子部品集合体３の各チップ部品１の電極２２が回路基板２３の回路２１の電極に電気的に接続されるようにしている。
【００８２】
図１４は、シート状絶縁層２，２を用いて複数のチップ部品１，…，１を積層して電子部品集合体３を製造する方法を示すフローチャートである。
【００８３】
まず、図１４に示すように、ステップＳ３１において、部品供給部７０の部品供給カセット７０ａのキャリアテープの多数の凹部に個別に収納しているチップ部品１を吸着ノズル６９で１個吸着保持して凹部から取り出したのち、吸着ヘッド７１が部品供給カセット７０ａからチップ部品認識装置７９に向けて移動する。なお、このとき、部品供給部７０の部品供給カセット７０ａのキャリアテープの多数の凹部に個別に収納している複数個のチップ部品１を、複数個の吸着ノズル６９で同時的に吸着保持して凹部から取り出したのち、吸着ヘッド７１が部品供給カセット７０ａからチップ部品認識装置７９に向けて移動して、順に、以下の動作を行うようにしてもよい。
【００８４】
次いで、ステップＳ３２において、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をチップ部品認識装置７９で認識して、チップ部品１の位置及び底面の電極２２，２２の状態の良否を判断する。電極２２，２２の状態が不良な場合には、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８に載置せずに廃棄して、再度、別のチップ部品１を吸着保持してチップ部品認識装置７９で認識する。このとき、チップ部品１の厚みも認識するようにしてもよい。
【００８５】
次いで、ステップＳ３３において、チップ部品認識装置７９での認識結果に基づき、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８に載置する。このとき、テーブル側では吸引孔７８ａ，…，７８ａを通じて吸引が行われて、載置されたチップ部品１がテーブル７８の表面に吸着保持される。このとき、接着剤などを付ける前に、チップ部品１を認識して位置ズレ量を検出するようにしてもよい。
【００８６】
次いで、ステップＳ３４において、シート状絶縁層吸着保持部材（図示せず）により吸着保持されたシート状絶縁層２をチップ部品１の上面に接触させて、加圧・加熱して、転写すなわち貼付ける。
【００８７】
次に、Ｓ３５において、吸着ヘッド７１に設けられた認識装置７３により、テーブル７８上で吸着保持されたチップ部品１を認識して、チップ部品１の位置と載置状態及びシート状絶縁層２の状態を認識する。このとき、チップ部品１の上面は別のチップ部品１が積層される積層面となる。
【００８８】
次に、Ｓ３６において、次のチップ部品１を吸着保持して取り出す。すなわち、部品供給部７０の部品供給カセット７０ａのキャリアテープの凹部のチップ部品１を吸着ノズル６９で１個吸着保持して凹部から取り出したのち、吸着ヘッド７１が部品供給カセット７０ａからチップ部品認識装置７９に向けて移動する。
【００８９】
次に、Ｓ３７において、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をチップ部品認識装置７９で認識して、チップ部品１の位置及び底面の電極２２，２２の状態の良否を判断する。電極２２，２２の状態が不良な場合には、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８に載置せずに廃棄して、再度、別のチップ部品１を吸着保持してチップ部品認識装置７９で認識する。電極２２，２２の状態が良好な場合にはステップＳ３８に進む。このとき、チップ部品１の厚みも認識するようにしてもよい。
【００９０】
次に、Ｓ３８において、図５と同様に、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８上のチップ部品１の上にシート状絶縁層２を介して実装する。このとき、テーブル側に載置されているチップ部品１は吸引孔７８ａ，…，７８ａを通じて吸引が続けて行われてテーブル７８の表面に吸着保持されたままとする。
【００９１】
次に、Ｓ３９において、加熱・加圧して、シート状絶縁層２を介してチップ部品１，１を接合することにより、シート状絶縁層２が形成された、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２以外の部分の対向面間には、放熱用空間２９を形成する。加熱・加圧は、吸着ヘッドに備えられた加熱・加圧装置を使用して加熱・加圧を行うようにしたり、接着剤硬化装置の横に別のステーションを備えて、当該ステーションに配置された加熱・加圧装置で加熱・加圧を行うようにしてもよい。また、加熱を行わずに、加圧だけ行うようにしてもよい。
【００９２】
次に、Ｓ４０において、さらに積層すべきチップ部品１があるか否か判断する。すなわち、３個以上のチップ部品１を積層するか否か判断する。チップ部品１を３個以上積層する場合にはステップＳ３５に戻り、図８（Ａ）と同様に、ステップＳ３５からステップＳ４０を繰り返し行う。チップ部品１が３個未満すなわち２個の場合にはステップＳ４１に進む。
【００９３】
次に、Ｓ４１において、図６と同様に、吸着ブロック９０の吸着面９０ａで２個の積層されたチップ部品１，１の側面を吸着する。吸着面９０ａには、真空吸引装置（図示せず）に連結された多数の吸着孔（図示せず）が設けられており、吸着孔により、２個の積層されたチップ部品１，１の側面を吸着する。
【００９４】
次に、Ｓ４２において、吸着ブロック９０がその回転駆動装置（図示せず）により、吸着面９０ａに２個の積層されたチップ部品１，１の側面を吸着したまま、図６と同様に、９０度回転する。この結果、２個の積層されたチップ部品１，１の２つの側面すなわち電子部品集合体３の吸着面３ａが上向きに位置するようになる。すなわち、２個の積層されたチップ部品１，１より構成する電子部品集合体３を９０度回転することにより、電子部品集合体３の実装時に電子部品集合体３の吸着面３ａを吸着ノズル６９で吸着すれば、電子部品集合体３の全ての電極２２，…，２２を回路基板２３に対向させることができ、従来の実装方法のまま、狭隣接実装が可能になる。
【００９５】
次に、Ｓ４３において、図７と同様に、電子部品集合体３の吸着面３ａを吸着ノズル６９により吸着して保持する。
【００９６】
次に、Ｓ４４において、Ｙ方向移動装置８１の部品供給部側に配置されたチップ部品認識装置７９により、電子部品集合体３の底面すなわち２個の積層されたチップ部品１，１の２つの電極２２，２２の状態を認識する。電極２２，２２の状態が不良な場合には、次のステップに進まず、すなわち、吸着ノズル６９で吸着保持された電子部品集合体３を電子部品集合体収納部８３に収納せずに廃棄する。電極２２，２２の状態が良好な場合にはステップＳ４５に進む。このとき、絶縁性を確認するため、例えば、隣接するチップ部品１，１の各２つの電極２２，２２にプローブを接触させて導通が無いか否かを検査するようにしてもよい。
【００９７】
次に、Ｓ４５において、吸着ノズル６９で吸着保持された電子部品集合体３を、電子部品集合体収納部８３の部品収納カセット８３ａの凹部に収納したのち、カバーテープにより覆う。
【００９８】
このようにして、複数のチップ部品１，１から電子部品集合体３を製造して電子部品集合体収納部８３に収納する。
【００９９】
なお、４個等のチップ部品１，…，１より電子部品集合体３を構成する場合には、図８（Ｂ）と同様に、積層された２個チップ部品１，１の上に、積層された２個チップ部品１，１を積層した方が、１個ずつ合計４個のチップ部品１，…，１を積層する場合と比較して、チップ部品１，…，１の安定性が良くなり、積層したときのチップ部品１のガタツキを抑えることができる。
【０１００】
また、チップ部品１は、例えば、長さ１．０ｍｍ×縦０．５ｍｍ×横０．２ｍｍのように微小であるため、各動作の前には上記したようにチップ部品１の位置を確認しておいた方が各動作を円滑に、かつ、確実に行うことができて好適である。
【０１０１】
上記第２実施形態によれば、複数のチップ部品１，…，１をそれぞれ個別に回路基板２３に実装するのではなく、複数のチップ部品１，…，１を互いに長手方向と直交する方向に、かつ、横方向に積層し、かつ、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２間にはシート状絶縁層２，２を配置して隣接したチップ部品１，１を互いに固着して電子部品集合体３を構成しているため、複数のチップ部品１，…，１間の位置ズレを防止することができ、かつ、実装面積を小さくすることができる。また、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２間にはシート状絶縁層２，２を配置し、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２以外の部分にはシート状絶縁層２がなく、放熱用空間２９が確保できるため、チップ部品１，１の発熱時に放熱作用を行わせることができる。
【０１０２】
また、電子部品集合体３を収納するとき、上下方向に２個の積層されたチップ部品１，１より構成する電子部品集合体３を９０度回転させて横方向に積層された状態として電子部品集合体３の実装時に電子部品集合体３の吸着面３ａを上面に向くようにしたのち、その状態で部品収納部８３に収納するようにしたので、電子部品集合体３の実装時に電子部品集合体３の吸着面３ａを吸着ノズル６９で吸着すれば、電子部品集合体３の全ての電極２２，…，２２を回路基板２３に対向させることができ、従来の実装方法のまま、狭隣接実装が可能になる。
【０１０３】
また、複数個のチップ部品１，…，１で構成される電子部品集合体３を実装するため、複数個のチップ部品１，…，１をそれぞれ実装する場合と比較して、実装工程に要する時間が短縮できる。
【０１０４】
また、電子部品集合体３を回路基板２３などに実装するときに電子部品集合体３を９０度回転させようとすると実装ヘッドの構造が複雑化する。このため、他の電子部品と同様に実装できるように、上記第2実施形態では電子部品集合体３を予め９０度回転して収納しておき、電子部品集合体吸着時には他の電子部品と同様に吸着できるようにした方が良い。なお、回路基板２３の回路２１のランド２１ａはチップ部品１が狭隣接になっている為、ショート等を起こさない為に、図１７に示すようにチップ部品１の電極２２の幅Ｗよりランド２１ａの幅Ｖを小さく（狭く）する必要がある。
【０１０５】
また、チップ部品１を吸着する吸着ノズル６９は、外径が小さくなるほど製作が困難であり、かつ、ゴミ等の影響を受けやすくなるので小さくするのは現実的に困難であるため、図１８（Ｂ）の従来の実装状態のように1個のチップ部品１の幅より吸着ノズル６９の外径が大きいためはみ出てしまう部分がある。このような状態でチップ部品１を吸着ノズル６９で吸着したのち回路基板などに実装すると、吸着ノズル６９のはみ出した部分が、既に回路基板に実装されている他の部品１に当らないようにする必要があり、チップ部品１を狭隣接ピッチで実装するのに一番問題となる点である。
【０１０６】
これに対して、上記第2実施形態では、図１８（Ａ）に示すように、チップ部品１，…，１が積層されて構成された電子部品集合体３の実装は、電子部品集合体３においてチップ部品１，…，１自体が既に狭隣接ピッチに配置され、かつ、固着されてる上に、吸着ノズル６９により吸着可能な吸着面３ａを1個のチップ部品１の幅より大きく、具体的には、複数個のチップ部品１，１の幅まで大きくすることができるので、実装動作が安定して行える。また、吸着ノズル６９と既に実装された他の部品との接触が無くなる為、チップ部品１，１同士の狭隣接ピッチでの実装が可能になる。
【０１０７】
上記第２実施形態において、シート状絶縁層２，２でチップ部品１，１を接合する具体例としては、図１５のように、加熱することにより粘着性を発揮する絶縁性粘着フィルム３３を使用して、チップ部品１に絶縁層２が必要な箇所に必要な分だけ貼り付けることができる。すなわち、送りリール３０から巻き戻した絶縁性粘着フィルム３３を介して、加熱加圧ツール３２を下向きに加熱しながらチップ部品１に押し付ける。これにより、加熱加圧ツール３２の２つの加圧部３２ａ，３２ａで絶縁性粘着フィルム３３の一部をチップ部品１の電極２２，２２に熱圧着して切断（溶断）して貼り付けるとともに、切断（溶断）した部分は、所定ピッチだけ送られて巻取リール３１で巻取ることにより、次のチップ部品１の貼り付けが行えるようにして、連続的に絶縁層２，２を形成できるようにしてもよい。
【０１０８】
又、別の具体例として、図１６のように、ベースフィルム３４の下面に粘着層３５を配置し、ベースフィルム３４及び粘着層３５を介して、加圧シール３６によりチップ部品１に向けて加圧することにより、粘着層３５の一部をチップ部品１の電極２２，２２に熱圧着して転写するとともに、転写した部分は、所定ピッチだけ送られて巻取リール３１で巻取ることにより、次のチップ部品１の転写が行えるようにして、連続的に絶縁層２，２を形成できるようにしてもよい。
【０１０９】
また、上記第2実施形態の変形例として、キャリアとして補助シート６を使用して、積層されたチップ部品１，…，１を上下方向に積層された状態で回路基板２３に実装するようにしてもよい。すなわち、キャリア型電子部品集合体７は、図１９（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、回路配線６ａを有するキャリアとしての補助シート６が、上記電子部品集合体３の各チップ部品１の電極２２，２２と上記回路配線６ａの各一端とが電気的にそれぞれ接続され、かつ上記補助シート６の下端部付近に上記回路各配線６ａの他端が配置されて構成されている。上記回路各配線６ａの他端が回路基板２３の回路２１の所定の電極に電気的に接続されるように、回路基板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるように実装する。なお、キャリア型電子部品集合体７を回路基板２３に実装するときには、吸着ノズル６９により、最上層のチップ部品１の両端の電極２２，２２間の中間部の平らな吸着面７ａを吸着保持するようにすればよい。また、各回路配線６ａは相互に独立していてもよいし、部分的に相互に接続されていてもよい。
【０１１０】
キャリア型電子部品集合体７を構成する回路配線６ａを有する補助シート６として用いられる材質には、特に制約はないが、ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂等の電気絶縁性に優れたものが好適である。
【０１１１】
従来、隣接して独立して実装されるチップ部品間の距離を短縮して回路基板の実装面積を小さくする方法としては、回路基板の表面沿いの方向に限られていた。これに対して、第２実施形態の変形例の電子部品集合体７では、回路基板２３上にその表面沿いの方向とは直交する方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるように実装することがてきて、回路基板２３上での実装面積を小さくすることができる。すなわち、回路基板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるため、回路基板２３上での実装面積は１個のチップ部品１の場合とさほど変わらなくなり、回路基板２３上での実装面積をさらに小さくすることができる。
【０１１２】
また、上記第2実施形態の別の変形例として、電極２２，２２に対応する２枚のシート状絶縁層２，２によりチップ部品１，１を接合固着するのではなく、一枚のシート状絶縁層２４によりチップ部品１，１を接合固着して電子部品集合体２６を構成し、かつ、キャリアとして補助シート６を使用して、電子部品集合体２６を構成する積層されたチップ部品１，…，１を上下方向に積層された状態で回路基板２３に実装するようにしてもよい。すなわち、キャリア型電子部品集合体２７は、図２０（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、回路配線６ａを有するキャリアとしての補助シート６が、電子部品集合体２６の各チップ部品１の電極２２，２２と上記回路配線６ａの各一端とが電気的にそれぞれ接続され、、かつ、上記補助シート６の下端部付近に上記回路各配線６ａの他端が配置されて構成されている。上記回路各配線６ａの他端が回路基板２３の回路２１の所定の電極に電気的に接続されるように、回路基板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるように実装する。なお、キャリア型電子部品集合体２６を回路基板２３に実装するときには、吸着ノズル６９により、最上層のチップ部品１の両端の電極２２，２２間の中間部の平らな吸着面２７ａを吸着保持するようにすればよい。
【０１１３】
キャリア型電子部品集合体２７を構成する回路配線６ａを有する補助シート６として用いられる材質には、特に制約はないが、ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂等の電気絶縁性に優れたものが好適である。
【０１１４】
従来、隣接して独立して実装されるチップ部品間の距離を短縮して回路基板の実装面積を小さくする方法としては、回路基板の表面沿いの方向に限られていた。これに対して、第２実施形態の上記別の変形例の電子部品集合体２７では、回路基板２３上にその表面沿いの方向とは直交する方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるように実装することがてきて、回路基板２３上での実装面積を小さくすることができる。すなわち、回路基板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるため、回路基板２３上での実装面積は１個のチップ部品１の場合とさほど変わらなくなり、回路基板２３上での実装面積をさらに小さくすることができる。
【０１１５】
なお、上記各実施形態において、電子部品集合体を構成するチップ部品は抵抗、コンデンサ等の品種、及びその容量、さらに、外形寸法は異なるものでもよく（図示せず）、またチップ部品数も２個以上であれば特に上限は不要である。
【０１１６】
また、図１（Ｂ）の電子部品集合体５を単独で使用するものに限らず、図１の本発明の第１実施形態の別の変形例として、図２２に示すように、粘着性を有する絶縁シート１００を介して2個の電子部品集合体５，５を連結して１つの電子部品集合体として、2個の電子部品集合体５，５の吸着面の両方又はいずれか一方の吸着面を吸着ノズルで吸着保持して実装するようにしてもよい。
【０１１７】
また、図１２（Ｃ）の電子部品集合体８を単独で使用するものに限らず、図１２の本発明の第１実施形態のさらに別の変形例として、図２３に示すように、粘着性を有する絶縁シート１０１を介して2個の電子部品集合体８，８を連結して１つの電子部品集合体として、2個の電子部品集合体８，８の吸着面の両方又はいずれか一方の吸着面を吸着ノズルで吸着保持して実装するようにしてもよい。また、図２３の電子部品集合体を絶縁シート１０１を介してさらに別の図２３の電子部品集合体と連結して、図２４に示すように、１つの電子部品集合体として、４個の電子部品集合体８，…，８の吸着面の全て又は任意の吸着面を吸着ノズルで吸着保持して実装するようにしてもよい。
【０１１８】
また、複数のチップ部品１，１を互いに対向する積層面に接着剤を介在させて固定するものに限らず、積層された複数のチップ部品１，…，１の一つの側面に接着剤を塗布して互いに固定するようにしてもよい。
【０１１９】
また、図２５から図２８に示すように、上記電子部品集合体の製造を行う電子部品集合体製造装置２１０を多機能型及び高速機型の部品実装装置内にそれぞれ組み込むようにしてもよい。
【０１２０】
すなわち、図２５に示す電子部品集合体製造装置２１０では、モータなどの回転駆動装置２０４により所定角度毎に間欠的に回転可能な回転テーブル２０３を備え、回転テーブル２０３上には、複数のチップ部品１，…，１を収納可能な矩形枠型のチップ部品位置規制部材２０２，…，２０２が固定されている。この例では、回転テーブル２０３の間欠回転に従い、各チップ部品位置規制部材２０２は、チップ部品積層位置Ｉ、チップ部品位置規制位置ＩＩ、絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩ、チップ部品固定位置ＩＶ、接着剤硬化位置Ｖ、チップ部品取出し位置ＶＩに順に位置するようにしている。
【０１２１】
まず、部品積層位置Ｉでは、複数のチップ部品１，…，１を矩形枠型のチップ部品位置規制部材２０２内に吸着ノズル２０８を使用して積層する。矩形枠型のチップ部品位置規制部材２０２は、その内側のチップ部品収納空間が１個のチップ部品１の外形より若干大きく形成されており、後述する部品規制位置ＩＩで位置規制が可能となるようにしている。この部品積層位置Iでは、最下位のチップ部品１に対しては、図１３に示すように、その上面である積層面の両端部に絶縁シートなどの絶縁層２が配置された状態で、吸着ノズル２０８で吸着保持されてチップ部品位置規制部材２０２内に収納される。次いで、同様に、下から２番目のチップ部品１に対しても、その上面である積層面の両端部に絶縁シートなどの絶縁層２が配置された状態で、吸着ノズル２０８で吸着保持されてチップ部品位置規制部材２０２内に収納されて、最下位のチップ部品１上に積載される。所定数のチップ部品１，…，１が積層されると、回転テーブル２０３の間欠回転に従い、次のチップ部品位置規制位置ＩＩに移動する。
【０１２２】
チップ部品位置規制位置ＩＩでは、チップ部品１の幅方向と長手方向の両方に位置規制を行う。すなわち、図２８に示すように、矩形枠型のチップ部品位置規制部材２０２は、その回転テーブル外周側の壁２０２ｅには上下方向に延びた開口２０２ｈを有している。この開口２０２ｈを貫通し、かつ、チップ部品収納空間内のチップ部品１の回転テーブル外周側の側面に当接する押圧板２０２ｄが配置されて、エアシリンダ２０２ｃにより押圧駆動されて、複数のチップ部品１，…，１が、一斉に、チップ部品位置規制部材２０２の回転テーブル内周側の規制壁２０２ｇに当接して位置規制されるようにしている。また、チップ部品収納空間内のチップ部品１の回転テーブル周方向の例えば反時計方向側の側面に当接する押圧板２０２ｂが配置されて、エアシリンダ２０２ａにより押圧駆動されて、複数のチップ部品１，…，１が、一斉に、チップ部品位置規制部材２０２の回転テーブル周方向の時計方向側の規制壁２０２ｆに当接して位置規制されるようにしている。このようにして、複数のチップ部品１，…，１がその幅方向と長手方向の両方に位置規制が行われて揃えられると、回転テーブル２０３の間欠回転に従い、次の絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩに移動する。
【０１２３】
絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩでは、最上位置のチップ部品１の両方の電極２２，２２の上面に、テープ２００に巻き取られている絶縁シート２，２を個別的に吸着ノズル２０１により取り出して、貼り付けて絶縁を行う。このようにして、最上位置のチップ部品１の電極２２，２２の絶縁が行われると、回転テーブル２０３の間欠回転に従い、次のチップ部品固定位置ＩＶに移動する。
【０１２４】
チップ部品固定位置ＩＶでは、チップ部品位置規制部材２０２の開口２０２ｈ内に、上下方向沿いに積層された複数のチップ部品１，…，１の回転テーブル外周側の側面に、接着剤１１０を接着剤塗布装置２０５の塗布ノズル２０５ａから塗布すると、回転テーブル２０３の間欠回転に従い、次の接着剤硬化位置Ｖに移動する。
【０１２５】
接着剤硬化位置Ｖでは、塗布された接着剤１１０を硬化装置２０６で加熱のたは紫外線照射して硬化させて、積層された複数のチップ部品１，…，１を互いに固着させて、電子部品集合体５を形成する。電子部品集合体５を形成すると、回転テーブル２０３の間欠回転に従い、次のチップ部品取出し位置ＶＩに移動する。
【０１２６】
チップ部品取出し位置ＶＩでは、チップ部品位置規制部材２０２内に収納された電子部品集合体５の最上面の吸着面を吸着ノズル２０７により吸着して、チップ部品位置規制部材２０２内から取り出し、９０度回転させたのち、電子部品集合体５を回路基板２２に実装する。チップ部品位置規制部材２０２内から電子部品集合体５が取り出されると、回転テーブル２０３の間欠回転に従い、空のチップ部品位置規制部材２０２がチップ部品積層位置Ｉに移動して、上記したように、複数のチップ部品１，…，１の積層を開始する。
【０１２７】
このようにして、回転テーブル２０３の回転に従い、複数のチップ部品１，…，１がチップ部品位置規制部材２０２内に積層されて電子部品集合体５が製造されて基板２２に実装されていく。
【０１２８】
なお、チップ部品積層位置Ｉにおいて、絶縁シートの代わりに絶縁性接着剤を各電極の上面又は下面（ただし、最下位のチップ部品の下面が実装面の場合にはその下面を除く。）にのみ配置するようにして、接着剤が硬化しないうちにチップ部品位置規制位置ＩＩでチップ部品の位置規制を行うようにすれば、チップ部品固定位置ＩＶが不要となる。
【０１２９】
また、部品積層位置Iにおいて、1個のチップ部品１を矩形枠型のチップ部品位置規制部材２０２内に吸着ノズル２０８を使用して積層する毎に、積載されたチップ部品１の少なくとも電極上に、吸着ノズル２０１を使用して絶縁シート２，２を貼り付けるようにしてもよい。このようにすれば、絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩで行う絶縁シート貼り付け動作を不要にすることができて、絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩを省略することができる。又は、絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩでは最上部のチップ部品１の少なくとも電極上に、吸着ノズル２０１を使用して絶縁シート２，２を貼り付けるようにしてもよい。
【０１３０】
また、部品積層位置Iにおいて、1個のチップ部品１を矩形枠型のチップ部品位置規制部材２０２内に吸着ノズル２０８を使用して積層し、押圧板２０２ｄと押圧板２０２ｂのそれぞれのエアシリンダの駆動によりチップ部品１がその幅方向と長手方向の両方に位置規制が行われて揃えたのち、積載され揃えられたチップ部品１の少なくとも電極上に、吸着ノズル２０１を使用して絶縁シート２，２を貼り付けるようにしてもよい。このようにすれば、チップ部品位置規制位置ＩＩで行うチップ部品位置規制動作、及び、絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩで行う絶縁シート貼り付け動作がそれぞれ不要になり、チップ部品位置規制位置ＩＩ及び絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩを省略することができる。又は、２つの位置ＩＩ及びＩＩＩでの両方の動作を不要にするのではなく、チップ部品位置規制位置ＩＩでのみ、全体のチップ部品位置規制動作を行い、絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩを省略するか、又は、絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩでは最上部のチップ部品１の少なくとも電極上に、吸着ノズル２０１を使用して絶縁シート２，２を貼り付けを行い、チップ部品位置規制位置ＩＩを省略するようにしてもよい。
【０１３１】
また、この装置では、上記した工程に限られるものではなく、上記各位置での装置を適宜変更して、先の実施形態において説明した図３などの電子部品集合体製造方法を行うようにしてもよい。
【０１３２】
図２６には、上記電子部品集合体製造装置２１０が組み込まれた多機能型の部品実装装置を示す。
【０１３３】
図２６において、２１０は上記電子部品集合体製造装置、２２０は多数のチップ部品が収納されて１個ずつ取り出し位置に供給可能な部品供給カセツトなどから構成されるチップ部品供給装置、２２１はＸＹテーブルなどから構成される回路基板位置決め装置、２２２は回路基板２３に実装すべき多数の部品が収納されて１個ずつ取り出し位置に供給可能な部品供給カセツトなどから構成される部品供給装置、２２３は複数例えば５本の吸着ノズルを有する実装ヘッド、２２４は実装ヘッド２２３をＸＹ方向に移動させるＸＹロボット、２２５は基板搬送装置である。よって、基板搬送装置２２５により搬送された基板２３が回路基板位置決め装置２２１により位置決めされる。実装ヘッド２２３はＸＹロボット２２４により駆動されて、部品供給装置２２２に移動し、部品供給装置２２２から供給される複数の部品を複数の吸着ノズルで吸着保持したのち、位置や姿勢認識動作後に、回路基板位置決め装置２２１により位置決めされた回路基板２３に実装する。また、実装ヘッド２２３はＸＹロボット２２４により駆動されて、電子部品集合体製造装置２１０に移動し、電子部品集合体製造装置２１０から供給される電子部品集合体を吸着ノズルで吸着保持したのち、回路基板位置決め装置２２１により位置決めされた回路基板２３に実装する。このとき、必要に応じて、電子部品集合体を９０度回転させたのち、位置決めして回路基板２３に実装するようにしてもよい。このような実装動作の間、電子部品集合体製造装置２１０では電子部品集合体が連続的に製造され続ける。
【０１３４】
このような構成によれば、電子部品集合体の製造と基板への部品実装とを並行して同時的に行うことができる。
【０１３５】
また、図２７には、上記電子部品集合体製造装置２１０が組み込まれた高速機型の部品実装装置を示す。
【０１３６】
図２７において、２１０は上記電子部品集合体製造装置、２２０は多数のチップ部品が収納されて１個ずつ取り出し位置に供給可能な部品供給カセツトなどから構成されるチップ部品供給装置、２３１はＸＹテーブルなどから構成される回路基板位置決め装置、２２２は回路基板２３に実装すべき多数の部品が収納されて１個ずつ取り出し位置に供給可能な部品供給カセツトなどから構成される部品供給装置、２３３は多数の吸着ノズルを間欠的に回転駆動するロータリーヘッド、２３４は多数の吸着ノズルを間欠的に回転駆動するチップ部品供給用ロータリーヘッド、２３５は基板搬送装置である。よって、基板搬送装置２３５により搬送された基板２３が回路基板位置決め装置２３１により位置決めされる。ロータリーヘッド２３３により多数の吸着ノズルが間欠的に回転駆動される一方、ロータリーヘッド２３３の部品吸着位置には部品供給装置駆動装置２３０により所望の部品供給装置２２２が一軸方向に高速で進退して位置決めさせ、位置決めされた部品供給装置２２２から部品が供給されて当該部品をロータリーヘッド２３３の吸着ノズルで吸着保持したのち、ロータリーヘッド２３３により間欠的に回転されて、位置や姿勢認識動作後に、回路基板位置決め装置２２１により位置決めされた回路基板２３に次々に実装する。また、ロータリーヘッド２３３が電子部品集合体供給位置に位置したとき、電子部品集合体製造装置２１０から供給される電子部品集合体をロータリーヘッド２３３の吸着ノズルで吸着保持したのち、位置や姿勢認識動作後に、回路基板位置決め装置２３１により位置決めされた回路基板２３に実装する。このとき、必要に応じて、電子部品集合体を９０度回転させたのち、位置決めして回路基板２３に実装するようにしてもよい。このような実装動作の間、電子部品集合体製造装置２１０では、チップ部品供給装置２２０，…，２２０から供給されるチップ部品１，…，１をチップ部品供給用ロータリーヘッド２３４の間欠回転駆動により電子部品集合体製造装置２１０に連続的に供給して電子部品集合体が連続的に製造され続ける。
【０１３７】
このような構成によれば、電子部品集合体の製造と基板への部品実装とを並行して同時的に行うことができる。
【０１３８】
なお、上記各部品実装装置の電子部品集合体製造装置２１０において、電子部品集合体を実装ヘッド２２３又はロータリーヘッド２３３の吸着ノズルに供給するとき、電子部品集合体製造装置２１０から直接供給するものに限らず、電子部品集合体製造装置２１０で製造された電子部品集合体を予め製造しておき、一時的にトレーやベルトコンベヤなどの保持部材に保持するようにし、保持部材から供給される電子部品集合体を上記吸着ノズルにより吸着保持して実装するようにしてもよい。
【０１３９】
また、液状絶縁層を使用した電子部品集合体とシート状絶縁層を使用した電子部品集合体の組み合わせも可能である。例えば、１個のチップ部品同士の固着はシート状絶縁層で行い、そのように積層された電子部品集合体同士の固着は液状絶縁層で行うことができる。
【０１４０】
また、上記各実施形態では、接着層として、絶縁機能と接着機能の両方の機能を有する絶縁層を使用する場合について説明したが、これに限るものではなく、上記接着層は、上記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向する電極に配置されて上記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向する電極間を絶縁する絶縁層と、上記積層された電子部品同士を固着させる接着剤とを備えるように構成してもよい。すなわち、図２９に示すように、上記接着層を構成する上記絶縁層の一例として機能する一枚の粘着性絶縁シート１０３を隣接するチップ部品１，１の電極２２，２２間に配置して絶縁層を構成したのち、図３１に示すように、上記接着層を構成する上記接着剤の一例として機能する絶縁性の無い接着剤１０５でチップ部品１，１を互いに固着するようにしてもよい。このとき、好ましくは、一枚の粘着性絶縁シート１０３及び接着剤１０５に、チップ部品１，１の電極２２，２２以外の部分を露出させるための空間を形成するのが好ましい。
【０１４１】
また、この場合、隣接するチップ部品１，１の電極２２，２２の両方に一枚の粘着性絶縁シート１０３をそれぞれ配置するものに限らず、図３２に示すように、いずれか一方の電極２２に対してのみ一枚の粘着性絶縁シート１０３を配置するようにしてもよい。また、一枚の粘着性絶縁シート１０３で両端部の電極２２，２２を絶縁させるものに限らず、図３０に示すように、２枚の粘着性絶縁シート１０３で両端部の電極２２，２２をそれぞれ絶縁させるようにしてもよい。
【０１４２】
上記接着剤又は接着層の特性として高強度が必要な場合には、８０ｋｇｆ／ｃｍ２以上とし、電気絶縁が必要な場合には、１×１０１０Ω以上とし、低吸水が必要な場合には、５０ｗｔ％以上とする。
【０１４３】
また、接着剤又は接着層の材質としては、モノマーとして、エポキシ系、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、アミノフェノール型、フェトルノボラック型があり、硬化剤としては、イミダゾール系、アミン系、アミンアダクト系、ヒトラジン系、イソシアネート系があり、フィラーとしては、シリカ、アルミナ、タルク、フッ化ホウソ、マイカがあり、これらのモノマー、硬化剤、及び、フィラーの中では、任意のものを選択して適宜組合わせることができる。また、他の接着剤又は接着層として、モノマーとして脂環式、硬化剤として酸無水物系、及び、フィラーとしてウィスカー又は窒化アルミを組み合わせて使用することができる。接着剤又は接着層の１つの実施例としては、ビスフェノールＡ型エポキシが１００重量部、２−ミチルイミダゾールアジンが７重量部、シリカ（ＳｉＯ２）が２０重量部とする。
【０１４４】
また、各チップ部品１において、絶縁すべき電極の面は、少なくとも積層される積層面に位置する電極の面であり、さらに好ましくは、実装時に露出して他の部品との電気的接触を防止する必要がある電極面も絶縁するようにしたほうが電気的安定性の観点から好ましい。
【０１４５】
【実施例】
以下に、本発明の上記第1及び第2実施形態にかかる電子部品集合体及びその実装方法の具体的な実施例を挙げる。
＜実施例１〜実施例４＞
チップ部品間の絶縁材料として、以下の樹脂を用いた。
【０１４６】
シート状絶縁層としては、エポキシ系樹脂（膜厚＝５０μｍ、日東電工社製）を使用した。
【０１４７】
ペースト（液状絶縁層）としては、エポキシ系樹脂（油化シェルエポキシ社製）を使用した。
【０１４８】
そして、上記絶縁材料と１０個のチップ部品（寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．２５ｍｍ）とを用いて、電子部品集合体をそれぞれ作製し、回路基板上に実装したサンプルを作製した（実施例１〜実施例４）。
【０１４９】
実施例１は図１３の電子部品集合体３に対応し、実施例２は図１の電子部品集合体５に対応し、実施例３は図１９（Ｃ）の電子部品集合体７に対応し、実施例４は図１２（Ｃ）の電子部品集合体８に対応する。
＜比較例１＞
比較例１として、図２１に示すように、回路基板上の隣接するチップ部品１０（寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．２ｍｍ）間の距離を０．３ｍｍとして１０個実装したサンプルを作製した。なお、図２１において、参照符号１１は回路基板上の基板電極、１２は回路基板上での１０個のチップ部品１０，…，１０の実装面積である。
【０１５０】
上記のようにして得られた実装サンプルについて各種特性を測定した。その測定方法は以下の通りである。
【０１５１】
１）実装面積：作製した実装サンプルの基板電極を含む回路基板の実装面積（例えば図２１では基板電極１１を含む回路基板の実装面積１２）を測定した。
【０１５２】
２）部品ズレ率：自動電子部品実装装置（図示せず）にて、部品実装後にチップ部品が基板電極から０．１ｍｍ以上離れている部品数（ｎ）を測定し、(ｎ／１０)×１００(％)を部品ズレ率とした。
【０１５３】
３）部品実装時間：実装速＝０．１秒／１個の自動電子部品実装機（図示せず）にてチップ部品を回路基板上に実装した際に要した時間を測定した。
【０１５４】
各サンプルの特性測定結果を表１に示す。
【０１５５】
【表１】
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【０１５６】
表１より、本発明の実施形態の実施例による電子部品集合体及びその実装方法は、チップ部品の実装面積が小さく、実装されたチップ部品がズレることなく、またチップ部品の実装時間が短いという結果が得られた。
【０１５７】
【発明の効果】
本発明の電子部品集合体及びその実装方法によれば、電子部品の位置ズレ不良を引き起こすことなく、回路基板などの被実装体への電子部品の実装面積を小さくし、実装時間を大幅に短縮することができる。
【０１５８】
すなわち、本発明の電子部品集合体及びその実装方法によれば、複数の電子部品をそれぞれ個別に回路基板などの被実装体に実装するのではなく、複数の電子部品を互いに長手方向と直交する方向に、かつ、横方向に積層し、かつ、隣接電子部品の電極間には絶縁層を配置して隣接電子部品を互いに固着して電子部品集合体を構成しているため、複数の電子部品間の位置ズレを防止することができ、かつ、実装面積を小さくすることができる。
【０１５９】
また、本発明の電子部品集合体によれば、隣接電子部品の電極間には絶縁層を配置し、隣接電子部品の電極以外の部分には絶縁層がなく、放熱用空間が確保できるため、電子部品の発熱時に放熱作用を行わせることができる。
【０１６０】
また、本発明の電子部品集合体及びその実装方法によれば、複数個の電子部品で構成される電子部品集合体を１つの部品として取り扱うことにより回路基板などに実装することができるため、複数個の電子部品をそれぞれ実装する場合と比較して、実装工程に要する時間が短縮できる。
【０１６１】
また、本発明の電子部品集合体及びその製造方法によれば、電子部品集合体を部品収納部材に収納するとき、上下方向に２個の積層された電子部品より構成する電子部品集合体を９０度回転させて横方向に積層された状態として、電子部品集合体の実装時に電子部品集合体の吸着面を上面に向くようにしたのち、その状態で部品収納部材に収納するようにすれば、電子部品集合体の実装時に部品収納部材内の電子部品集合体の吸着面を吸着ノズルで吸着すれば、電子部品集合体の全ての電極を回路基板に対向させることができ、従来の実装方法のまま、狭隣接実装が可能になる。また、電子部品集合体を回路基板などに実装するときに電子部品集合体を９０度回転させようとすると実装ヘッドの構造が複雑化するが、上記したように、部品収納部材に収納するときに予め９０度回転させて吸着面が上向きになるようにすれば、実装時に電子部品集合体を９０度回転させる必要がなくなり、実装ヘッドの構造を複雑化させることがない。
【０１６２】
また、電子部品を吸着ノズルで吸着するとき、吸着ノズルは外径が小さくなるほど製作が困難であり、かつ、ゴミ等の影響を受けやすくなるので小さくするのは現実的に困難であるため、従来の実装状態のように1個の電子部品の幅より吸着ノズルの外径が大きいためはみ出てしまう部分がある。このような状態で電子部品を吸着ノズルで吸着したのち回路基板などに実装すると、吸着ノズルのはみ出した部分が、既に回路基板に実装されている他の部品に当らないようにする必要があり、電子部品を狭隣接ピッチで実装するのに一番問題となる点である。
【０１６３】
これに対して、本発明の電子部品集合体及びその実装方法では、電子部品が積層されて構成された電子部品集合体の実装は、電子部品集合体において電子部品自体が既に狭隣接ピッチに配置され、かつ、固着されてる上に、吸着ノズルにより吸着可能な吸着面を1個の電子部品の幅より大きく、具体的には、複数個の電子部品の幅まで大きくすることができるので、実装動作が安定して行える。また、吸着ノズルと既に実装された他の部品との接触が無くなる為、電子部品同士の狭隣接ピッチでの実装が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１実施形態にかかる電子部品集合体及び電子部品集合体の実装方法において、電子部品集合体の製造方法を示す工程図及び電子部品集合体の実装方法により電子部品集合体を回路基板に実装した状態の斜視図である。
【図２】  上記第１実施形態の電子部品集合体の製造方法を実施することができるチップ部品積層装置の透視的な概略斜視図である。
【図３】  上記電子部品集合体の製造方法のフローチャートである。
【図４】  上記電子部品集合体の製造方法においてチップ部品に接着剤を塗布する状態の説明図である。
【図５】  上記電子部品集合体の製造方法においてチップ部品を積層する状態の説明図である。
【図６】  上記電子部品集合体の製造方法においてチップ部品を９０度回転させる状態の説明図である。
【図７】  上記電子部品集合体の製造方法において電子部品集合体を吸着ノズルで吸着する状態の説明図である。
【図８】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記電子部品集合体の製造方法において３個のチップ部品を積層する状態の説明図及び積層された２個チップ部品の上に、積層された２個チップ部品を積層する状態の説明図である。
【図９】  上記電子部品集合体の製造方法においてマーク付き積層チップ部品の斜視図である。
【図１０】  上記電子部品集合体の製造方法において一対の規正部材の規制によりチップ部品の位置決めを行う状態を示す説明図である。
【図１１】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記電子部品集合体の製造方法において複数個のチップ部品１，…，１の積層を同時的に、かつ、連続的に行う場合を示す説明図である。
【図１２】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発明の第１実施形態の変形例にかかる電子部品集合体及び電子部品集合体の実装方法において、電子部品集合体の製造方法を示す工程図及び電子部品集合体の実装方法により電子部品集合体を回路基板に実装した状態の斜視図である。
【図１３】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第２実施形態にかかる電子部品集合体及び電子部品集合体の実装方法において、電子部品集合体の製造方法を示す工程図及び電子部品集合体の実装方法により電子部品集合体を回路基板に実装した状態の斜視図である。
【図１４】  本発明の第２実施形態にかかる電子部品集合体及び電子部品集合体の実装方法のフローチャートである。
【図１５】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれチップ部品にシート状絶縁層を溶着する状態の説明図及び溶着後の電子部品の説明図である。
【図１６】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれチップ部品に粘着層を転写する状態の説明図及び転写後の電子部品の説明図である。
【図１７】  チップ部品の電極の幅とランドの幅との関係を示す説明図である。
【図１８】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１実施形態にかかる電子部品集合体を吸着ノズルで吸着して実装する状態の説明図及び従来の実装方法においてチップ部品を1個ずつ吸着ノズルで吸着して実装する状態の説明図である。
【図１９】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発明の第２実施形態の変形例にかかる電子部品集合体及び電子部品集合体の実装方法において、電子部品集合体の製造方法を示す工程図及び電子部品集合体の実装方法により電子部品集合体を回路基板に実装した状態の斜視図である。
【図２０】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発明の第２実施形態の別の変形例にかかる電子部品集合体及び電子部品集合体の実装方法において、電子部品集合体の製造方法を示す工程図及び電子部品集合体の実装方法により電子部品集合体を回路基板に実装した状態の斜視図である。
【図２１】  従来のチップ部品の回路基板への実装状態を示す平面図である。
【図２２】  図１の本発明の第１実施形態の別の変形例として、絶縁シートを介して2個の電子部品集合体を連結して１つの電子部品集合体として実装する状態を説明する斜視図である。
【図２３】  図１２の本発明の第１実施形態のさらに別の変形例として、絶縁シートを介して2個の電子部品集合体を連結して１つの電子部品集合体として実装する状態を説明する斜視図である。
【図２４】  図２３の電子部品集合体を絶縁シートを介してさらに別の図２３の電子部品集合体と連結して、１つの電子部品集合体として実装する状態を説明する斜視図である。
【図２５】  本発明の他の実施形態として電子部品集合体を製造する装置を示す斜視図である。
【図２６】  図２５の電子部品集合体製造装置が組み込まれた多機能型の部品実装装置の部分的に透視図的に示された概略斜視図である。
【図２７】  図２５の電子部品集合体製造装置が組み込まれた高速機型の部品実装装置の部分的に透視図的に示された概略斜視図である。
【図２８】  図２５の電子部品集合体製造装置のチップ部品位置規制部材の拡大平面図である。
【図２９】  上記実施形態において、一枚の絶縁層を隣接するチップ部品間に配置して互いに絶縁層の有する粘着性でもってチップ部品を固着する変形例を示す説明図である。
【図３０】  上記実施形態において、２枚の絶縁層を隣接するチップ部品の電極間に配置して互いに絶縁層の有する粘着性でもってチップ部品を固着する変形例を示す説明図である。
【図３１】  図３０の変形例において対向電極間に２枚の絶縁層を配置する状態の電極間部分の拡大図である。
【図３２】  図３０の変形例において対向電極間に１枚の絶縁層を配置する状態の電極間部分の拡大図である。
【符号の説明】
１…チップ部品、２…絶縁層、３，５，７，８…電子部品集合体、３a，５a…吸着面、４…絶縁性接着剤、５a…吸着面、６…補助シート、６a…回路配線、７a，８ａ…吸着面、２１…回路、２２…チップ部品電極、２３…回路基板、２４…絶縁層、２６，２７…電子部品集合体、２７a…吸着面、２９…放熱用空間、３０…送りリール、３１…巻取リール、３２…加熱加圧ツール、３２ａ…加圧部、３３…絶縁性粘着フィルム、３４…ベースフィルム、３５…粘着層、３６…加圧ツール、４０…マーク、４１，４２…規制部材、４１ａ，４２ａ…規制縁部、４１ｂ，４２ｂ…係止突起、４３…隙間、４４…規制板、４５…隙間、６８…ＸＹロボット、６９…吸着ノズル、７０…部品供給部、７０ａ…部品供給カセット、７１…吸着ヘッド、７２…絶縁性接着剤塗布装置、７２ａ…塗布ノズル、７３…認識装置、７４…Ｙ方向移動装置、７５…Ｘ方向移動装置、７６…Ｙ方向駆動モータ、７７…Ｘ方向駆動モータ、７８…チップ部品載置テーブル、７８ａ…吸引孔、７９…チップ部品認識装置、８０…モータ、８１…Ｙ方向移動装置、８１ａ…Ｙ方向移動装置本体、８２…ネジ軸、８３…電子部品集合体収納部、８３ａ…部品収納カセット、８４…硬化装置、８５…実装装置出入り口、９０…吸着ブロック、９０ａ…吸着面、１００，１０１，１０２，１０３…絶縁シート、１０５…接着剤、２００…テープ、２０１…吸着ノズル、２０２…矩形枠型のチップ部品位置規制部材、２０２ａ…エアシリンダ、２０２ｂ…押圧板、２０２ｃ…エアシリンダ、２０２ｄ…押圧板、２０２ｆ…回転テーブル周方向の時計方向側の規制壁、２０２ｇ…回転テーブル内周側の規制壁、２０２ｈ…開口、２０３…回転テーブル、２０４…回転駆動装置、２０５…接着剤塗布装置、２０５ａ…塗布ノズル、２０６…硬化装置、２０７…吸着ノズル、２０８…吸着ノズル、２１０…電子部品集合体製造装置、２２０…チップ部品供給装置、２２１…回路基板位置決め装置、２２２…部品部品供給装置、２２３…実装ヘッド、２２４…ＸＹロボット、２２５…基板搬送装置、２３０…部品供給装置駆動装置、２３１…基板位置決め装置、２３３…ロータリーヘッド、２３４…チップ部品供給用ロータリーヘッド、２３５…基板搬送装置、Ｉ…チップ部品積層位置、ＩＩ…チップ部品位置規制位置、ＩＩＩ…絶縁シート貼り付け位置、ＩＶ…チップ部品固定位置、Ｖ…接着剤硬化位置、ＶＩ…チップ部品取出し位置。
【図１】
0004171587.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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