(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非晶性環状オレフィン系重合体を必須成分とする組成物からなる中間層（Ｂ）を介して、ポリプロピレン系樹脂を必須成分とする組成物からなる表面層（Ａ）と、エチレン含有量９０モル％以上のポリエチレンと炭素数３〜１４α−オレフィンとからなる共重合体で、融点が１５０℃以下、メルトフローレート（１９０℃）が０．０３〜７０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ３であるポリオレフィン系樹脂からなる低温ヒートシール層（Ｃ）とを積層してなる少なくとも３層構成であることを特徴とする低温ヒートシール性を有する多層シート。
【請求項２】
熱可塑性ノルボルネン系重合体を必須成分とする組成物からなる中間層（Ｂ）を介して、ポリプロピレン系樹脂を必須成分とする組成物からなる表面層（Ａ）と、エチレン含有量９０モル％以上のポリエチレンと炭素数３〜１４α−オレフィンとからなる共重合体で、融点が１５０℃以下、メルトフローレート（１９０℃）が０．０３〜７０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ３であるポリオレフィン系樹脂からなる低温ヒートシール層（Ｃ）とを積層してなる少なくとも３層構成であることを特徴とする低温ヒートシール性を有する多層シート。
【請求項３】
表面層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂が、プロピレンの単独重合体又はプロピレン含有量９０モル％以上のプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種または２種以上であり、メルトフローレート（２３０℃）が０．０５〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．８９〜０．９３ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする請求項１、２に記載の低温ヒートシール性を有する多層シート。
【請求項４】
真空成形又は圧空成形されて得られる凹部の収容部を有するＰＴＰ又はブリスターパックの底材用シートであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の低温ヒートシール性を有する多層シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、医薬錠剤（糖衣錠、裸平錠、軟硬質カプセル錠、球状カプセル）や、食品等の包装に用いられるプレススルーパック（以下「ＰＴＰ」と略す）叉はブリスターパック等の底材用シートに好適な低温ヒートシール性を有する多層シート（多層フィルムを含む）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば熱可塑性樹脂から成形されるシート、例えば硬質ポリ塩化ビニル系フィルム、ポリスチレン系フィルム、アセテート系フィルム、ポリカーボネート系シート、環状ポリオレフィン系共重合体（ＣＯＣ）及びＡ−ＰＥＴ系シート等を、真空成形あるいは圧空成形して、例えば凹部の収容部を成形し、その収容部に、医薬錠剤（糖衣錠、裸平錠、軟硬質カプセル錠、球状カプセル）や食品等を収容した後、該収容部を、収容された医薬錠剤や食品等を取り出す際、底材用シートを指先で押すと、医薬錠剤等が押され、その押し圧で突き破れる易突き破り性を有する蓋材用シートをヒートシールして封緘される底材用シートからなるＰＴＰ、ブリスターパック等の包装形態が知られている。
【０００３】
しかしながら、環状ポリオレフィン系共重合体（ＣＯＣ）は、非常に脆く、押出成形等により成形されたシートあるいはフィルムは耐衝撃性が不足しているので実用的でない。また、環状ポリオレフィン系共重合体（ＣＯＣ）は、耐油性が悪く、ストレスがかかった状態で、油脂等がシート（フィルムを含む）表面に付着するとクラックが発生する欠点がある。ポリ塩化ビニル系重合体からなるシート（フィルム）は、防湿性が劣り、また含まれる可塑剤、安定剤等がブリードアウトし易く、包装される医薬錠剤、食品等に付着する傾向があるので、高防湿が必要であり、可塑剤、安定剤等のブリードアウト等が発生しない、例えば医薬錠剤等のＰＴＰ包装に用いられる底材シートとしては、使用できない問題がある。
ポリプロピレ系重合体からなるシート（フィルム）は、成形温度範囲が狭いため、成形性が劣り、また、非常に高い防湿性が要求される医薬錠剤の包装に使用されるＰＴＰ、ブリスターパックの底材シートとしては、防湿性が不足するので、使用範囲が限定される。
【０００４】
更に、このような底材シートは、真空成形あるいは圧空成形でブリスター、例えば凹部の収容部が形成され、該収容部に医薬錠剤や食品等を収容した後、例えばヒートシール性を付与されたアルミニウム箔等の蓋材が剥離しないように非常に高い温度でヒートシールされて使用されているが、蓋材とのヒートシール強度の低下、変形が発生する傾向があり、また、蓋材用シートは、シワ 、カール、透明性の低下、シール不良、層間剥離等が発生し易い傾向がある。
上記のような問題点を解決するために、比較的低温で蓋材シートと、底材シートとをヒートシールしても、優れたヒートシール強度を付与できる低温ヒートシール性を有する底材シートが望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、優れた、耐衝撃性、耐油性、透明性、防湿性、成形性等を有し、かつ、真空成形あるは圧空成形で、凹部の収容部（ポケット）が成形される底材の収容部（ポケット）に、医薬錠剤や商品等を収容をした後、該収容部をアルミ箔等の蓋材シートを用いて比較的低い温度でヒートシールして封緘しても、優れたヒートシール強度を有するとともに、底材を押すと内容物の押し圧で蓋材を突き破り内容物を容易に取り出すことができるＰＴＰまたはブリスターパックの底材シートとして好適に使用できる多層シートを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴とする処は、非晶性環状オレフィン系重合体を必須成分とする組成物からなる中間層（Ｂ）を介して、ポリプロピレン系樹脂を必須成分とする組成物からなる表面層（Ａ）と、エチレン含有量９０モル％以上のポリエチレンと炭素数３〜１４α−オレフィンとからなる共重合体で、融点が１５０℃以下、メルトフローレート（１９０℃）が０．０３〜７０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ３であるポリオレフィン系樹脂からなる低温ヒートシール層（Ｃ）とを積層してなる低温ヒートシール性を有する底材用シートとして好適に使用でき多層シートを提供する処にある。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に係る非晶性環状オレフィン系重合体としては、（１）α−オレフィンと、非晶性環状オレフィンとのランダム共重合体、（２）非晶性環状オレフィンの開環（共）重合体またはその水素化物、（３）α−オレフィンと非晶性環状オレフィンのランダム共重合体のグラフト変性物、または非晶性環状オレフィンの開環（共）重合体のグラフト変性物、水素化された非晶性環状オレフィン開環（共）重合体のグラフト変性物から選ばれる少なくとも１種叉は２種以上の混合物を挙げることができる。
【０００８】
このような、非晶性環状ポリオレフィン系重合体は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、５０℃以上、好ましくは７０〜１２０℃のものを好ましいものとして例示できる。ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃未満では、耐熱性が悪く、蓋材をヒートシールする際、変形する傾向がある。
また、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕が０．０１〜１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０５〜２．０ｄｌ／ｇ、更に好ましくは０．４〜１．２ｄｌ／ｇを例示できる。極限粘度〔η〕が０．０１ｄｌ／ｇ未満では、強度が低下し、表面層（Ａ）と中間層（Ｂ）との接着強度が低下し剥離し易い傾向がある。また、極限粘度〔η〕が、１０ｄｌ／ｇを超えると成形性が悪くなり、また、真空成形叉は圧空成形され、例えば凹部の収容部を形成されてなる底材用シートと、蓋材シートとの低温でのヒートシール強度が低下し、蓋材シートが剥離しやすい傾向がある。
【０００９】
α−オレフィンと非晶性環状オレフィンとのランダム共重合体において、α−オレフィン としては、炭素数２〜２０のα−オレフィン系モノマーを例示できる。具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ぺンテン、４，４’−メチル−１−ヘキセン、４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４’−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１ーエイコセンとからなる群から選ばれる少なく１種叉は２種以上を例示できる。
【００１０】
非晶性環状オレフィンとしては、具体的には、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１2 , 5 ．１7 , 10］−３−ドデセン誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１3 , 6 ．１10, 13．０2 , 7 ．０9 , 14］−４−ヘプタデセン誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１2 , 9 ．１4 , 7 ．１11, 18．１13, 16．０3 , 6 ．０12, 17］−５−ドコセン誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１3 , 6 ．０2 , 7 ．０9 , 14］−４−ヘキサデセン誘導体、ヘプタシクロ−５−エイコセン誘導体、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体、トリシクロ［４．３．０．１2 , 5 ］−３−デセン誘導体、トリシクロ［４．４．０．１2 , 5 ］−３−ウンデセン誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１3 , 6 ．０2 , 7 ．０9 , 13］−４−ペンタデセン誘導体、ペンタシクロペンタデカジエン誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１2 , 5 ．１9 , 12．０6 , 13］−３−ペンタデセン誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１3 , 6 ．１10, 17．１12, 15．０2 , 7 ．０11, 16］−４−エイコセン誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１4 , 7 ．１13, 20．１15, 18．０3 , 8 ．０2 , 10．０12, 21．０14, 19］−５−ペンタコセン誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１2 , 5 ．１9 , 12．０8 , 13］−３−ヘキサデセン誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１4 , 7 ．１11, 18．１13, 16．０3 , 8．０12, 17］−５−ヘンエイコセン誘導体、ノナシクロ［１０．１０．１．１5 , 8．１14, 21．１16, 19．０2 , 11．０4 , 9 ．０13, 22．０15, 20］−５−ヘキサコセン誘導体、１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン誘導体、１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン誘導体およびシクロペンタジエン−アセナフチレン付加物などが例示できる。
【００１１】
本発明に係る非晶性環状オレフィン系重合体の重合は、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼントルエン、キシレン等の炭化水素溶媒中で、バナジウム化合物、有機アルミニウム化合物等の触媒を用いて重合する方法が好ましいものとして例示できる。
【００１２】
非晶性環状オレフィンの開環（共）重合体は、上記の非晶性環状オレフィンを開環重合触媒の存在下に、重合または共重合させることにより製造される。開環重合触媒としては、例えばルテニウム、ロジウム、バナジウム、オスミウム、インジウム叉は白金などハロゲン化物、硝酸塩叉はアセチルアセトン化合物と、還元剤（例えばアルコール等）とからなる触媒、もしくはチタン、バナジウム、ジルコニウム、タングステンもしくはモリブデン等のハロゲン化物叉はアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物等とからなる触媒を例示できる。
【００１３】
本発明に係る非晶性環状オレフィン開環重合体叉は共重合体の水素化物は、上記の非晶性環状オレフィン開環重合体叉は共重合体を、従来公知の水素化触媒、例えば、金属触媒（バラジウム、白金、ニッケル、ロジウム、ルテニウム等）をカーボン、シリカ、アルミナ等の担体に担持された不均一触媒、叉はナフテン酸ニッケル／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセテート／トリエチルアルミニウム、酢酸ロジウム等のロジウム触媒等からなる均一系触媒等の存在下で水素化して得られるものを例示できる。
【００１４】
また、非晶性環状オレフィン系（共）重合体のグラフト変性物は、上記のようなα−オレフィンと少なくとも１種の非晶性環状オレフィンとの共重合体、環状オレフィンの開環（共）重合体もしくはその水素化物の一部を、変性剤でグラフト変性したものを例示できる。変性剤としては、例えば無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸、これらの酸無水物叉は不飽和カルボン酸のアルキルエステル等の誘導体が挙げられる。
【００１５】
本発明に係る熱可塑性ノルボルネン系重合体としては、例えば（１）ノルボルネン系モノマーの開環（共）重合体に不飽和カルボン酸の酸無水物（例えば無水マレイン酸等）叉は不飽和カルボン酸のアルキルエステル等の誘導体を付加してポリマー変性させた後に、水素化した重合体、（２）ノルボルネン系モノマーを付加型共重合させた共重合体、（３）ノルボルネン系モノマーとα−オレフィン系モノマーと付加型共重合させた共重合体等を挙げることができる。
【００１６】
ノルボルネン系モノマーとしては、ノルボルネン、ノルボルネンのアルキル及び／叉はアルキリデン置換体（例えば５−メチル−２−ノルボルネン、５−ジメチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン等）、これらのハロゲン等の極性基置換体、ジシクロペンタジエン、２，３−ジヒドロジシクロペンタジエン、ジメタノオクタヒドロナフタレンまたはそのアルキル及び／叉はアルキリデン置換体あるいはハロゲン等の極性基置換体、シクロペンタジエンとテトラヒドロインデン等との付加物及びシクロペンタジエンの３〜４量体等を挙げられるが、これらに限定されるものでない。
【００１７】
本発明に係る熱可塑性ノルボルネン系重合体の開環（共）重合体の重合方法としては、メタセシス触媒を用いてメタセシス重合して得られるものが好ましい。
例えばＷ、Ｍｏ、Ｒ及びＴａの化合物から選ばれた少なくとも１種と、デミングの周期律表Ｉａ，IIａ，IIｂ，IIIａ，IVａあるいはIVｂ族の元素の化合物で少なくとも１つの元素−炭素結合あるいは元素−水素結合を有するものから選ばれる少なくとも１種との組み合わせ含むメタセシス触媒を用いて開環（共）重合させて得られるものを例示できる。
この際、重合溶媒は、ノルボルネンモノマ−と生成する重合体を溶解し、メタセシス重合を阻害しないものであれば特に制限はない。特に好ましい溶媒としては、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、１，２−ジメトキシエタン、酢酸ブチル及びこれらの混合物を例示できる。
【００１８】
本発明に係る熱可塑性ノルボルネン系重合体の開環（共）重合体の変性物は、変性剤でグラフト変性したものを例示できる。変性剤としては、例えば無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸、これらの酸無水物叉は不飽和カルボン酸のアルキルエステル等の誘導体が挙げられる。
【００１９】
本発明に係る上記の熱可塑性ノルボルネン重合体の開環（共）重合体の変性物を水素化する方法としては、特に制限はなく、一般的には、開環（共）重合体を、水素化触媒を失活させない溶媒（例えばベンゼン、トルエン、酢酸エチル、クロルベンゼン等）に溶解後、水素化触媒によって重合体中の炭素−炭素結合（不飽和結合）が水素化される。
この際、水素化触媒としては、例えば、金属触媒（パラジウム、白金、ニッケル、ロジウム、ルテニウム等）をカーボン、シリカ、アルミナ等の担体に担持された不均一触媒、叉はナフテン酸ニッケル／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセテート／トリエチルアルミニウム、酢酸ロジウム等のロジウム触媒等からなる均一系触媒が例示できる。
【００２０】
α−オレフィンとノルボルネンモノマーとの共重合体において、α−オレフィン としては、炭素数２〜２０のα−オレフィン系モノマーを例示できる。
具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ぺンテン、４，４−メチル−１−ヘキセン、４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１ーエイコセン等を例示できる。
【００２１】
このような、熱可塑性ノルボルネン系重合体は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、５０℃以上、好ましくは７０〜１２０℃のものを好ましいものとして例示できる。ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃未満では、耐熱性が悪く、ヒートシールする際、変形する傾向がある。また、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕は、０．０１〜１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０５〜２．０ｄｌ／ｇ、更に好ましくは０．４〜１．２ｄｌ／ｇを例示できる。極限粘度〔η〕が０．０１ｄｌ／ｇｍ未満では強度が低下し、表面層（Ａ）と中間層（Ｂ）との接着強度が低下し剥離し易い傾向があり１０ｄｌ／ｇを超えると中間層（Ｂ）の成形性が悪くなり、真空成形叉は圧空成形して、例えば凹部（ポケット状）の収容部が形成された底材シートと、取り出し部を形成する蓋材シートとを低温でヒートシールする際、ヒートシール強度が低下し、底材シートと、蓋材シートとが剥離しやすい傾向がある。
【００２２】
本発明に係る表面層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体叉はプロピレン含有量９０モル％以上のプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体（例えばエチレンープロピレン共重合体、ピロピレン−１−ブテン共重合体等）であり、メルトフローレート（２３０℃）が０．０５〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．８９〜０．９３ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９０〜０．９２ｇ／ｃｍ3 のものが好ましい。
【００２３】
プロピレンと共重合するプロピレン以外の他のα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１− ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４’−ジメチル−１−ヘキセン、４，４’−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン等のエチレン及び炭素数４〜１４、好ましくは炭素数４〜１０のものが例示できる。
【００２４】
また、低温ヒートシール層（Ｃ）を構成するポリオレフィン系樹脂としては、エチレン含有量９０モル％以上のポリエチレンと炭素数３〜１４のα−オレフィンとの共重合体（例えばエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体等）であり、融点が１５０℃以下、メルトフローレート（１９０℃）が０．０３〜７０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．８７〜０．９６ｇ／ｃｍ３のものが好ましい。
【００２５】
この際、低温ヒートシール層（Ｃ）を構成するポリオレフィン系樹脂の融点は１５０℃以下、好ましくは７０〜１５０℃、より好ましくは１００〜１４０℃である。融点が１５０℃を超えると、例えば底材シートに目的とするヒートシール強度を付与するためにヒートシール温度を高くする必要があり、ヒートシールの際、底材シートにカール、透明性の低下、シール不良、層間剥離等が発生する傾向があり、また蓋材シートも変形、シワ等が発生する傾向がある。
また、融点が、７０℃未満になると、例えばＰＴＰ包装の場合、底材シートと、蓋材シートとを低温ヒートシールの際、底材シートと蓋材シートとの接着不良、ブロッキングが発生する傾向があるが、用途によっては使用可能である。
【００２６】
本発明に係る中間層（Ｂ）を構成する非晶性環状オレフィン系重合体叉は、熱可塑性ノルボルネン系重合体、表面層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂及び、低温ヒートシール層（Ｃ）を構成するポリオレフィン系樹脂は、本発明の目的を損なわない範囲内で、その他の成分として耐衝撃強度を向上させるためのゴム成分等を配合したり、他の樹脂成分、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐光安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、滑剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、核剤、染料、顔料、ワックス、天然叉は合成油、充填剤等を配合してもよい。
【００２７】
具体的には、ゴム成分として、熱可塑性エラストマー［スチレン系（ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ等）、ポリオレフィン系（ＴＰＯ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２ポリブタジエン（ＰＢ）、アイオノマー（ＩＯ）等を挙げることができる。他の樹脂成分として、低密度及び高密度ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンエチルアクルレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレンアクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレンメタメチルアクリル酸共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレンメチルアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等を例示できる。
【００２８】
また、必要に応じて配合される安定剤としては、フェノール系酸化防止剤（例えば、テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アルキルエステル、２，２−オキサミドビス［エチル−３（３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト］等）、脂肪酸金属塩（例えば、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム等）及び多価アルコールの脂肪酸エステル等から選ばれる単独もしくは組み合わせたものを例示できる。
【００２９】
本発明に係る非晶性環状オレフィン系重合体を必須成分とする組成物、熱可塑性ノルボルネン系重合体を必須成分とする組成物、ポリプロピレン系樹脂を必須成分とする組成物及びポリオレフィン系樹脂を必須成分とする組成物の製造方法としては、特に制限はなく、従来公知の方法が採用できる。例えばヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、Ｖ−ブレンダー、タンブラー等を用いて混合する方法、混合後、ニーダ−、バンバリ−ミキサー、一軸押出機、ニ軸押出機等を用いて溶融混練後、造粒、もしくは粉砕する方法を例示でき、特に限定されない。
【００３０】
本発明に係る低温ヒートシール性を有する多層シート（フィルムを含む）は、非晶性環状オレフィン系重合体を必須成分とする組成物もしくは熱可塑性ノルボルネン系重合体を必須成分とする組成物からなる中間層（Ｂ）を形成するシート、耐衝撃性、耐油性、防湿性等に寄与するポリプロピレン系樹脂を必須成分とする組成物からなる表面層（Ａ）を形成するシート及び低温ヒートシール性を有する融点１５０℃以下のポリオレフィン系樹脂を必須成分とする組成物からなる低温ヒートシール層（Ｃ）を形成するシートの少なくとも３層を積層したものである。積層の好ましい態様としては、低温ヒートシール層（Ｃ）が少なくとも表面を構成する（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の基本構成を有するものであれば、（Ａ）層と（Ｂ）層の層間及び／叉は（Ｂ）層と（Ｃ）層の層間あるいは（Ａ）層の外面に、更に（Ａ）層、及び（Ｃ）層のいずれかと同種の組成物叉は異種の組成物からなるシートを積層した３層以上の多層構成でもよく、特に制限はない。
【００３１】
本発明に係る低温ヒートシール性を有する多層シート（フィルムを含む）の成形方法としては、特に制限はないが、多層Ｔダイ法による共押出法が好ましい。
具体的には、２００〜３００℃に設定されたＴダイに連結する少なくとも３台の押出機の シリンダー温度２００〜３００℃に設定され１台の押出機に非晶性環状オレフィン系重合体あるいは熱可塑性ノルボルネン系重合体を必須成分とする組成物を、シリンダー温度１５０〜２５０℃に設定された他の１台の押出機にポリプロピレン系樹脂を必須成分とする組成物を、シリンダー温度１００〜２５０℃に設定された他のもう１台の押出機に融点１５０℃以下のポリオリフィン系樹脂を必須成分とする組成物をそれぞれ供給し、溶融混練後、押出し、例えば水冷して引き取り低温ヒートシール性を有する多層シートを成形する方法を例示できる。成形方法は、特に制限はなく、上記の多層Ｔダイ法による共押し出し以外の方法、例えば押出ラミネート法、接着剤等を用いて積層するドライラミネート法、熱圧着法等の一般的な成形方法を採用してもよい。
【００３２】
成形された低温ヒートシール性を有する多層シート（フィルムを含む）はこのままで使用できるが、１軸、２軸に延伸してもよく、特に制限はない。
延伸方法としては成形に引き続き延伸可能な逐次２軸延伸法が好ましいが、特に制限はない。具体的には、先ず、ロール表面温度７０〜１３０℃の加熱ロールを用いて、遅駆動ロールと速駆動ロールのそ句縦方向（機械方向）に１．５〜４．０倍１軸延伸後、連続して、テンターを用いて、雰囲気温度７０〜１３０℃の条件下で、横方向（機械方向に対して直角方向）に１．５〜４．０倍延伸する方法を例示できる。
【００３３】
本発明に係る低温ヒートシール性を有する多層シート（フィルムを含む）の厚さは、特に制限はなく、用途によつて適宜設定すればよい。
例えば、真空成形あるいは圧空成形して、例えばポケット状に形成される充填部に医薬錠剤（糖衣錠、裸平錠、軟硬質カプセル錠、球状カプセル）や、食品等を充填した底材シートと、医薬錠剤、食品等を取り出す易突き破り性を有する蓋材シートとを、ヒートシールしてなるブリスターパック、ＰＴＰ等の場合、底材シートは、２００〜５００μｍを例示できる。この際、厚さが２００μｍ未満では剛性が低下し変形する傾向があり、５００μｍを超えると底材シートの成形性が悪くなる傾向がある。また、本発明に係る低温ヒートシール性を有する多層シートは、優れたヒートシール強度、耐衝撃性、耐油性、透明性、防湿性、成形性、耐層間剥離性等を有するので、真空成形あるは圧空成形して、例えばポケット状に形成した充填部に医薬錠剤や食品を充填した後、前記の充填した医薬錠剤、食品等を取り出す易突き破り性を有する蓋材シート、例えばアルミ箔をヒートシールしてなるＰＴＰあるいはブリスターパックの底材シート以外に、例えば包装用シート、フィルム、カ−ド用基材等として好適に使用できる。この際、多層シートの厚さとしては２０〜１，０００μｍが例示でき、特に限定されない。
【００３４】
本発明に係る低温ヒートシール性を有する多層シート（フィルムを含む）は、優れた耐衝撃性、耐油性、透明性、防湿性、成形性等を有する。
更に、真空成形あるは圧空成形して、例えばポケット状の充填部を形成してなる底材シートと、医薬錠剤等を充填した後、前記の充填した医薬錠剤、食品等を取り出す易突き破り性を有する蓋材シート（例えばアルミ箔等）とを比較的低い温度でヒートシールしても、優れたヒートシール強度を有し、変形、シワ 、カール、透明性の低下、シール不良、蓋材の剥離等が発生しない傾向がある。従って、本発明に係る低温ヒートシール性を有する多層シート（フィルムを含む）は、例えば医薬錠剤、食品等のＰＴＰあるいはブリスターパックの底材シートとして好適に使用できる。
更に、本発明に係る低温ヒートシール性を有する多層シートは、ＰＴＰやブリスターパックの底以外に、包装用シート、フィルム、カ−ド用基材等にも使用できる。
【００３５】
【実施例】
以下、実施例に基づき本発明を詳しく説明するが、本発明は下記実施例、比較例によって制限されるものでない。
【００３６】
なお、下記実施例及び比較例において、各検査項目の測定、評価は下記の方法によって行った。
【００３７】
［ヒートシール強度（ｋｇ／ｃｍ2 ）］：ＪＩＳ  Ｐ−８１７９に準じて測定した。
【００３８】
［衝撃強度（ｋｇ−ｃｍ）］：ＪＩＳ  Ｐ−６１１５に準じて測定した。
【００３９】
［ヘーズ（％）］：ＪＩＳ  Ｋ−８７１４に準じて測定した。
【００４０】
［透湿度（ｇ／ｍ2・２４ｈｒ）］：ＪＩＳ  Ｋ−７１２９に準じて測定した。
【００４１】
［層間接着性］：（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の３層シートの端部をもみほぐし、剥離状態を目視評価した。剥離しないものは○、剥離するものは×とした。
【００４２】
［真空成形性］：真空成形機［山崎機械（株）製］を用い、雰囲気８０℃で成形し評価した。成形可能なものを○、成形不可能なものを×とした。
【００４３】
実施例１
中間層（Ｂ）として、非晶性環状オレフィン系重合体［アペルＡＰＬ−６５０９Ｔ：三井化学（株）製］９０重量％と、水添スチレンイソプレン共重合体（ＳＥＰ）１０重量％をヘンシェルミキサーでブレンドした後、シリンダー温度２８０℃、ダイ温度２８０℃に設定されたＴダイ押出機により溶融混練後、キャステイングドラム上に押し出し冷却した、厚さ２５０μｍのシートを用いた。
【００４４】
表面層（Ａ）として、密度０．９１ｇ／ｃｍ3 、メルトフロレート（２３０℃）７．０ｇ／１０ｍｉｎ. のホモポリプロピレンをシリンダー温度２３０℃、ダイ温度２３０℃に設定されたＴダイ押出機により溶融混練後、キャステイングドラム上に押出し冷却した、厚さ３０μｍのシートを用いた。
【００４５】
低温ヒートシール層（Ｃ）として、融点１２０℃、密度０．９２ｇ／ｃｍ3 、メルトフロレート（１９０℃）２．３ｇ／１０ｍｉｎ. のエチレン・プロピレンランダム共重合体を、シリンダー温度２３０℃、ダイ温度２３０℃に設定されたＴダイ押出機により溶融混練後、キャステイングドラム上に押し出し冷却した、厚さ３０μｍのシートを用いた。
【００４６】
上記で得た、表面層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び低温ヒートシール層（Ｃ）を用いて、（Ｃ）／（Ｂ）／（Ａ）となるように重ね合わせた。次いで、金属製の鏡面板に挟み、４０℃に予熱後、２０分かけて１００℃に加熱し、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 、３分間熱圧着した後、２０分かけて 約４０℃に冷却し、厚さ（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝３０／２４０／３０＝３００μｍの低温ヒートシール性を有する多層シート得た。
該多層シートのヒートシール強度、衝撃強度、ヘイズ、透湿度、層間接着性及び真空成形性を表１に示した。
【００４７】
【表１】
0004132217.tif 000002
【００４８】
実施例２
実施例１で用いた中間層（Ｂ）を形成する組成物をシリンダー温度２８０℃に設定された押出機に、実施例１で用いた表面層（Ａ）を形成するホモポリプロピレンをシリンダー温度２３０℃に設定された他の１台の押出機に、実施例１で用いた低温ヒートシール層（Ｃ）を形成するプロピレン共重合体をシリンダー温度２３０℃に設定された他のもう１台の押出機に、それぞれ供給した３台の押出機が連結される、２５０℃の多層Ｔダイが付設された共押出機を用いて溶融混練後、押出し、水冷して引き取り、厚さ（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝３０／２４０／  ３０＝３００μｍの低温ヒートシール性を有する多層シートを成形した
【００４９】
該多層シートのヒートシール強度、衝撃強度、ヘイズ、透湿度、層間接着性及び真空成形性を表１に示した。
また、真空成形あるは圧空成形して、例えばポケット状の充填部を形成し、医薬錠剤、食品等を充填させる多層シートは、前記の充填した医薬錠剤、食品等を取り出す易突き破り性を有する蓋材シート（例えばアルミ箔）を、比較的低い温度でヒートシールしても、優れたヒートシール強度を有し、変形、シワ 、カール、透明性の低下、シール不良、剥離等が発生しないＰＴＰ包装、ブリスターパック包装の底材として使用できるものであった。
【００５０】
実施例３
中間層（Ｂ）を構成する非晶性環状オレフィン系重合体［アペルＡＰＬ−６５０９Ｔ：三井化学（株）製］を熱可塑性ノルボルン系重合体［アペルＡＰＬ−８００９Ｔ：三井化学（株）製］にする以外は実施例２と同様にして、厚さ（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝３０／２４０／３０＝３００μｍの低温ヒートシール性を有する多層シート得た。
該多層シートのヒートシール強度、衝撃強度、ヘイズ、透湿度、層間接着性及び真空成形性を表１に示した。
【００５１】
また、真空成形あるは圧空成形して、例えばポケット状の充填部を形成し、医薬錠剤、食品等を充填させる多層シートは、前記の充填した医薬錠剤、食品等を取り出す易突き破り性を有する蓋材シート（例えばアルミ箔）を、比較的低い温度でヒートシールしても、優れたヒートシール強度を有し、変形、シワ 、カール、透明性の低下、シール不良、剥離等が発生しないＰＴＰ包装、ブリスターパック包装の底材として使用できるものであった。
【００５２】
比較例１
非晶性環状オレフィン系重合体［アペルＡＰＬ−６５０９Ｔ：三井化学（株）製：］９０重量％と、水添スチレンイソプレン共重合体（ＳＥＰ）１０重量％をヘンシェルミキサーでブレンドした後、シリンダー温度２８０℃、ダイ温度２８０℃に設定されたＴダイ押出機により溶融混練後、キャステイングドラム上に押し出し冷却した、厚さ３００μｍの単層シートを得た。
該単層シートのヒートシール強度、衝撃強度、ヘイズ、透湿度、層間接着性及び真空成形性を表１に示した。
【００５３】
比較例２
非晶性環状オレフィン系重合体［アペルＡＰＬ−６５０９Ｔ：三井化学（株）製］を熱可塑性ノルボルン系重合体［アペルＡＰＬ−８００９Ｔ：三井化学（株）製］にする以外は比較例１と同様にして、厚さ３００μｍの単層シート得た。
該単層シートのヒートシール強度、衝撃強度、ヘイズ、透湿度、層間接着性及び真空成形性を表１に示した。
【００５４】
【発明の効果】
本発明に係る低温ヒートシール性を有する多層シートは、融点１５０℃以下の、エチレン含有量９０モル％以上のポリエチレンと炭素数３〜１４のα−オレフィンとの共重合体を必須成分とする組成物からなる低温ヒートシール層（Ｃ）と、例えば非晶性環状オレフィンとα−オレフィン系共重合体又はメタセシス触媒を用いてメタセシス重合して得られる熱可塑性ノルボルネン系重合体を必須成分とする組成物からなる中間層（Ｂ）と、ポリプロピレン系樹脂を必須成分とする組成物からなる表面層（Ａ）との、少なくとも３層からなる（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の積層構成を好ましいものとして例示できる。
【００５５】
このような構成にすることにより、優れた低温ヒートシール強度、耐衝撃性、耐油性、透明性、防湿性、成形性等を有する。更に、真空成形または圧空成形して、例えばポケット状の充填部を形成し、医薬錠剤、食品等を充填させる前記の（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の積層構成の多層シートは、前記の充填部に充填した医薬錠剤、食品等を取り出す易突き破り性を有する蓋材シート（例えばアルミ箔）を、比較的低い温度でヒートシールしても、優れたヒートシール強度を有し、変形、シワ 、カール、透明性の低下、シール不良、剥離等が発生しないＰＴＰ包装、ブリスターパック包装の底材として使用できるものである。