(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搬送物が移載される移動体を有し、この移動体を走行させて前記被搬送物を各工程に搬送する搬送システムにおいて、前記被搬送物の前記移動体に対する移動で、この移動体からはみ出す前記被搬送物を検出するはみ出し検出手段と、前記はみ出し検出手段によるはみ出し検出で、前記被搬送物を前記移動体上で押え込む落下防止手段と、を備えており、前記落下防止手段は、前記移動体に設けられた複数の押え込み体で構成されており、前記はみ出し検出手段のはみ出し検出で、前記各押え込み体を前記移動体上に直立させて、前記被搬送物を周囲から押え込むものであることを特徴とする搬送システム。
【請求項２】
被搬送物が移載される移動体を有し、この移動体を走行させて前記被搬送物を各工程に搬送する搬送システムにおいて、前記被搬送物の前記移動体に対する移動で、この移動体からはみ出す前記被搬送物を検出するはみ出し検出手段と、前記はみ出し検出手段によるはみ出し検出で、前記被搬送物を前記移動体上で押え込む落下防止手段と、を備えており、前記落下防止手段は、前記移動体に収納されたエアバッグで構成されており、前記はみ出し検出手段のはみ出し検出で、前記エアバッグを前記移動体上に膨張展開させて、前記被搬送物を周囲から押え込むものであることを特徴とする搬送システム。
【請求項３】
前記移動体には、前記被搬送物を移載する移載部を有し、前記はみ出し検出手段により、前記被搬送物の前記移動体に対する移動で、前記移載部の周囲にはみ出す前記被搬送物を検出するようにした請求項１に記載の搬送システム。
【請求項４】
前記移動体には、前記被搬送物を移載する移載部を有し、前記はみ出し検出手段により、前記被搬送物の前記移動体に対する移動で、前記移載部の周囲にはみ出す前記被搬送物を検出するようにした請求項２に記載の搬送システム。
【請求項５】
前記各押え込み体は、前記被搬送物に当接して押え込む部分に緩衝材を有してなる請求項１または３に記載の搬送システム。
【請求項６】
前記被搬送物は、半導体デバイス製造用ウェーハを複数枚収納したキャリアである請求項１〜請求項５のいずれかに記載の搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、工程間で被搬送物を搬送する移動体を有してなる搬送システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、クリーンルームにおける半導体デバイス製造では、半導体デバイス製造用ウェーハを収納したキャリアを各製造工程に高速搬送するため、リニアモータ方式の搬送システムが採用されている。
【０００３】
リニアモータ式の搬送システムとしては、図６に示す様に、キャリア３４が移載される移動体３３（ビークル）をクリーンルームの天井に吊下げられた軌道レール３２上で走行させて、キャリア３４を各製造工程に搬送するものがある。移動体３３は、軌道レール３２のリニアモータ一次側（固定子）に対峙するリニアモータの二次側（移動子）を有し、これらリニアモータの一次側と二次側との間で発生する推力で軌道レール３２上を走行する。ここで、キャリア３４とは、ＭＥ（Mini Enviroment ）ボックス、ＦＯＵＰ（Front Open Unified Pod）、カセットなどの搬送用容器の総称であって、半導体デバイス製造用ウェーハＷを複数枚収納できる構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の搬送システムでは、キャリア３４を移動体３３上に移載、位置決めし、その存在を在荷センサ３５で検出した後、固定することなく、移動体３３を走行させるので、地震などの不意な振動が発生するとキャリア３４が移動体３３から落下して、キャリア３４のみらなず半導体デバイス製造用ウェーハＷも破損させる恐れがあった。
【０００５】
また、天井側を走行する移動体３３からキャリア３４が落下すると、各製造工程の装置にぶつかり損害を発生させたり、或いはオペレータに当たって怪我をさせるという危険性も伴っていた。
【０００６】
本発明は、地震などの不意な振動で被搬送物が移動体から落下することを防止する搬送システムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の搬送システムは、地震などの振動で移動体からのはみ出す被搬送物を検出するはみ出し検出手段と、はみ出し検出手段でのはみ出し検出で被搬送物を移動体上で押え込む落下防止手段とを備えてなるものである。
地震などの不意な振動で移動体上から落下しようとする被搬送物を、落下防止手段によって移動体上で押え込める。落下しない程度の被搬送物の移動では、被搬送物を落下防止手段で押え込まない様にできる。
特に、被搬送物が半導体デバイス製造用ウェーハを収納するキャリアである場合には、キャリアのみならず半導体デバイス製造用ウェーハの破損を低減して、損害を最小限に抑えれる。
【０００８】
また、被搬送物を移動体の移載部に移載し、この移載部からはみ出す被搬送物をはみ出し検出手段で検出する様にしたものである。
被搬送物が移動体から落下する直前より以前に、被搬送物を落下防止手段で押え込める。
【０００９】
落下防止手段としては、複数の押え込み体で被搬送物の周りから押え込むもの、エアバッグを膨張展開させて被搬送物の周りから押え込むものがある。
特に、各押え込み体に緩衝材を有して被搬送物を押え込むもの、エアバッグで被搬送物を押え込むものでは、被搬送物の押え込みに際しても被搬送物を破損させる恐れがない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態における搬送システムについて、図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
図１の搬送システム１は、例えばクリーンルームの天井に施工されたリニアモータ方式のものを示している。搬送システム１は、天井に吊下げ状態で設置された軌道レール２と、軌道レール２上を走行する移動体３（ビークル）と、移動体３上に移載されるキャリア４（被搬送物）の状態を検出するはみ出しセンサ５及び在荷センサ６と、キャリア４を移動体３上で押え込む落下防止装置７とで構成され、これら各部３，７をシステム１の管理コンピュータ８（制御装置）で制御する。ここで、キャリア４とは、ＭＥ（Mini Enviroment)ボックス、ＦＯＵＰ（Front Open Unified Pod）、カセットなどの搬送用容器の総称であって、半導体デバイス製造用ウェーハＷ（以下、「半導体ウェーハＷ」という。）を複数枚収納する。
【００１２】
移動体３は、図２にも示す様に、軌道レール２上に位置してキャリア４を移載する移動本体９と、移動本体９とともにキャリア４を搬送する走行台車１０とでなる。移動本体９はその中央にキャリア４を移載する移載台１１（移載部）を有している。走行台車１０は軌道レール２内で複数のガイドローラ１２を介して走行自在にされており、軌道レール２のリニアモータの一次側１３（固定子）に対峙するリニアモータの二次側１４（移動子）を有している（図２参照）。走行台車１０は管理コンピュータ８の搬送指令に基づいてリニアモータの一次側１３に出力される信号（電力）によって二次側１４との間に発生する推力で軌道レール２上を走行する。
【００１３】
はみ出しセンサ５、在荷センサ６とは、管理コンピュータ８からの指令を受けて検出光を出力するものである。はみ出しセンサ５は移動本体９の四隅に投光側１５ａと受光側１５ｂを設けた４つの光電センサ１５からなる。各光電センサ１５は、４隅間で投光側１５ａから受光側１５ｂに検出光を投光することで、移載台１１の外周を囲む検出エリアを形成している。はみ出しセンサ５は、キャリア４が移動体３に対して移動して何れかの光電センサ１５の検出光を遮光することで、移載台１１からのキャリア４のはみ出しを検出する。尚、光電センサ１５の数はこれに限定されるものでなく、移動台１１の外周を検出光によって有効に囲める数であれば良く、又キャリア４のはみ出しを検出できれる他のセンサであっても良い。
【００１４】
在荷センサ６は、移動本体９の対角する２隅に投光側１６ａと受光側１６ｂをそれぞれ設けた光電センサである。在荷センサ６は投光側１６ａから移動台１１上を横切って受光側１６ｂに投光される検出光を、キャリア４が遮光することで、移動体３上の在荷を検出する。各センサ５，６の検出は、管理コンピュータ８に出力される。
【００１５】
落下防止装置７は、移動本体９の各４隅間にそれぞれ設置された４つの押え込み体１７からなる。各押え込み体１７は、移動本体９に内蔵された駆動機構（図示しない）で旋回されて移載台１１上のキャリア４を囲む様に直立されるもので、通常時に各光電センサ１５の検出光を遮光しない様に移動本体９上に位置している。また各押え込み体１７は、直立状態でキャリア４の外周に当接される押え板１８を有している。各押え板１８にはキャリア４に当接する側にゴム、スポジンジ（樹脂）などからなる緩衝材１９が設けられている。また落下防止装置７（上記駆動機構）は、管理コンピュータ８からの作動指令で作動する。
【００１６】
次に、搬送システム１によるキャリア４の搬送と、キャリア４の落下防止の手順を説明する。
【００１７】
半導体デバイス製造の製造工程のスタッカなどでキャリア４を移動体３の移載台１１上に移載すると、キャリア４が在荷センサ６の検出光を遮光する。これで、管理コンピュータ８はキャリア４が移動体３に移載されたと判断し、オペレータによる搬送指令の入力、或いは自動的に軌道レール２のリニアモータの一次側１３に信号（電力）を出力する。信号（電力）を受けたリニアモータの一次側１３は、リニアモータの二次側１４との間で発生する推力によって移動体３をキャリア４とともに走行させて、キャリア４を他の製造工程まで搬送する。
【００１８】
このキャリア４の搬送中（又は停止中）に地震などが発生すると、移動体３が振動されてキャリア４が移動体３に対して移動する。キャリア４が移動して、移動体３の移載台１１から周囲にはみ出すと、はみ出しセンサ５のいずれかの光電センサ１５の検出光が遮光される。これで、管理コンピュータ８は、キャリア４が移載台１１からはみ出して落下すると判断し、落下防止装置７に作動指令を出力する。落下防止装置７は、図３に示す様に、作動指令の入力で上記駆動機構を作動させることで、各押え込み体１７を旋回させて直立状態にする。このとき、キャリア４のはみ出した側から旋回される押え込み体１７が、キャリア４を移載台１１上に戻す様に移動させて、他の押え込み体１７とともにキャリア４を移載台１１上で押え込んで、落下を防止する。
【００１９】
尚、キャリア４の移動が少なく、いずれの光電センサ１５の検出光も遮光しない時には、管理コンピュータ８はキャリア４のはみ出しを判断しないので、落下防止装置７に作動指令を出力しない。
【００２０】
この様に、本発明の搬送システム１によれば、地震などの不意な振動でキャリア４が移動体３に対して落下しようとしても、いずれかの光電センサ１５のはみ出し検出に続いて落下防止装置７を作動させて、各押え込み体１７でキャリア４を押え込む様にしているので、キャリア４が移動体３から落下して半導体ウェーハＷなどを破損さない。
【００２１】
また、各押え込み体１７でキャリア４を押え込む時には、各押え板１８の緩衝材１９がキャリア４外周に当接するので、この押え込み時にキャリア４、半導体ウェーハＷに余分な力を与えることもない。
【００２２】
更に、キャリア４の落下によって各製造工程の装置に損害を与えたり、或いはオペレータに怪我を負わせることもなくなる。
【００２３】
本実施形態における落下防止装置７は、各押え込み体１７の押え板１８でキャリア４の周囲を押え込む構造であるが、図４に示す様に、ゴムやスポンンジ（樹脂）などの緩衝材２１を外周に有する押えバー２０を各押え込み体１７に設けたものであっても良い。この場合、各押え込み体１７を移動体３上に直立させて、各押えバー２０によってキャリア４の周囲を押え込む様にすれば、押え板１８と同様な効果を発揮する。
【００２４】
また、落下防止装置７の変形例としては、図５に示す様に、エアバッグ２５を用いてキャリア４を移動体３上で押え込む様にしても良い。図５の落下防止装置７は、移載台１１の外周りから移動体３上に膨張展開する環状のエアバッグ２５を有し、このエアバッグ２５は通常時に移動本体９に収納されている。また、エアバッグ２５は移動本体９内に設けられた圧縮エア源２６からのエア供給によって移載台１１の外周りで膨張展開されてキャリア４を押さえ込む。尚、圧縮エア源２６として圧縮エアが封入されたガスボンベや、ガス発生剤を燃焼させることで高圧ガスを発生させるガス発生器などが用いられ、管理コンピュータ８からの作動指令によってガスをエアバッグ２５に供給する。
【００２５】
図５に示す構成においても、キャリア４が移動体３に対して落下しようとしても、いずれかの光電センサ１５のはみ出し検出に続いて落下防止装置７のエアバッグ２５が移動本体９上で膨張展開されてキャリア４を押え込むことができるので、落下によりキャリア４や半導体ウェーハＷを破損させない。
また、エアバッグ２５は緩衝機能を発揮することで、キャリア４を移動本体９上で押え込む時に、キャリア４や半導体ウェーハＷに余分な力を与えることがなくなる。
【００２６】
尚、搬送システム１として軌道レール２上を走行する移動体３を有するものについて説明したが、これに限定されるものでなく、磁気テープで誘導されて走行する移動体を有するもの、無軌道で自立して走行する移動体を有するものなど各種の搬送システムに適用しても良い。また、クリーンルームに用いられる搬送システムに限定されるものでない。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の搬送システムでは、地震などの振動で移動体からはみ出す被搬送物を検出するはみ出し検出手段と、はみ出し検出手段でのはみ出し検出で被搬送物を移動体上で押え込む落下防止手段とを備えてなるものである。
これによって、地震などの不意な振動で移動体上から落下しようとする被搬送物を、はみ出し検出手段で検出して、落下防止手段によって移動体上で押え込めるので、被搬送物の落下による破損を防ぐことが可能となる。
特に、被搬送物が半導体デバイス製造用ウェーハを収納するキャリアである場合には、キャリアのみならず半導体デバイス製造用ウェーハの破損を低減して、損害を最小限に抑えれる。
更に、被搬送物の落下によって各製造工程の装置に損害を与えたり、或いはオペレータに怪我を負わせることもなくなる。
【００２８】
また、被搬送物を移動体の移載部に移載し、この移載部からはみ出す被搬送物をはみ出し検出手段で検出する様にしたもので、被搬送物が移動体から落下する直前より以前に、被搬送物を落下防止手段で押え込める。
【００２９】
落下防止手段としては、複数の押え込み体で被搬送物の周りから押え込むもの、エアバッグを膨張展開させて被搬送物の周りから押え込むものがある。
特に、各押え込み体に緩衝材を有して被搬送物を押え込むもの、エアバッグで被搬送物を押え込むものでは、被搬送物の押え込みに際しても被搬送物を破損させる恐れがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】搬送システムを示す斜視図である。
【図２】搬送システムの移動体の構成を示す、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】搬送システムの落下防止装置によってキャリアを押え込んだ状態を示す斜視図である。
【図４】搬送システムの落下防止装置の変形例を示す斜視図である。
【図５】搬送システムの落下防止装置の変形を示す斜視図である。
【図６】従来の搬送システムを示す斜視図である。
【符号の説明】
１  搬送システム
３  移動体
４  キャリア（被搬送物）
５  はみ出しセンサ
７  落下防止装置
１１  移動台
１２  ガイドローラ
１３  リニアモータの一次側（固定子）
１４  リニアモータの二次側（移動子）
１５  光電センサ
１７  押え込み体
２０  押えバー
２５  エアバッグ
Ｗ  半導体デバイス製造用ウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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