(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナとなるコイル状銅線と、ＩＣチップを有し、該ＩＣチップが基板に搭載され、前記基板のパターン部に接続され、さらに前記基板のパターン部と前記コイル状銅線の接続端部とが接続されて成るＩＣタグを二枚のフィルムで挟んで接着するＩＣタグ構造において、
前記基板を前記コイル状銅線の内径よりも大きくなるように形成し、前記基板のパターン部にＩＣチップを接続してＩＣモジュール部を構成し、前記基板のパターン部外周に前記コイル状銅線を前記基板とは非接着の状態で搭載し、前記基板のパターン部と前記コイル状銅線の接続端部を接続してＩＣタグを構成し、
一方のフィルムは、前記コイル状銅線の前記基板に搭載された面と対向する側面の全面に接着され、他方のフィルムは前記基板の前記コイル状銅線の搭載されていない面側に接着され、前記コイル状銅線の前記基板へ搭載された側面の全面又は一部分とは接着されていない構造であることを特徴とするＩＣタグ構造。
【請求項２】
前記ＩＣモジュール部と前記コイル状銅線が、片面のみ粘着剤を有するフィルムと、前記フィルムよりもその外形状が小さく、両面に粘着剤を有するフィルムの二種類のフィルムで挟んで接着されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ構造。
【請求項３】
前記ＩＣモジュール部と前記コイル状銅線が、片面のみ粘着剤を有するフィルムと、前記フィルムよりもその外形状が小さく形成されたフィルム状粘着剤とで挟んで接着されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、タグ情報を記憶したＩＣチップとアンテナを主な内部部品として持ち、物品等に付与され、非接触で外部装置との間で情報等の交信を行うＩＣタグ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、バーコード方式によるものがあるが、より大量の情報を扱え、遠隔読み出しが可能となるデータキャリアシステムと呼ばれるＩＣタグシステムの開発が進んでいる。
【０００３】
このＩＣタグシステムは物品等に取り付けられるＩＣタグと呼ばれる応答器と、質問器で構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行うものである。
【０００４】
図１は従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示図である。１はタグ情報を記憶したＩＣチップであり、２はアンテナとなるコイル状に巻かれた銅線である。コイル状銅線２の巻きはじめの接続端部２ａと巻き終わりの接続端部２ｂはＩＣチップに直接接続され、ＩＣタグを構成する。また、図示していないが、コイル状銅線２の接続端部２ａ、２ｂのＩＣチップ１への接続はＩＣチップを基板に搭載し、該基板のパターンを介して接続する構造もある。
【０００５】
前記コイル状銅線２の接続端部２ａ、２ｂを前記ＩＣチップ１に接続した後、フィルム３、フィルム４を用い、上下から挟んで接着してＩＣダグを完成する。前記フィルムはポリエチレン等の樹脂をシート状に形成したものを用い、熱溶着による方法で接着したり、粘着剤を有するフィルムにて接着されている。また、ＩＣタグを直接物品等に貼り付けて用いる場合、物品に貼り付ける面をあらかじめ粘着剤を有するフィルムで構成しておき、粘着剤を介して物品に貼り付けてタグ情報の自動認識システムに用いている。
【０００６】
図２は従来のＩＣタグを物品に貼り付けた状態を示す断面図である。フィルム３、フィルム４で挟まれ接着されたＩＣチップ１とコイル状銅線２はフィルム３の片面（ＩＣチップとコイル状銅線を接着する面とは反対側の面）の粘着剤を介して物品５に貼付されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、物品に貼り付けられたＩＣタグは貼り付けた物品そのもののタグ情報を記憶しているものなので、一度貼り付けたＩＣタグが、他の物品に貼り替えられるようなことがあると、誤ったタグ情報が認識されてしまい物品の取扱に悪影響を与えてしまう。そこで、物品に一度貼ったＩＣタグは、再度利用できないようなＩＣタグ構造にする必要がある。
図３は、図２のＩＣタグを剥がした状態を示す断面図である。図３に示すように、フィルム３とフィルム４はそれぞれ分離して剥がれるが、ＩＣチップ１とコイル状銅線２はフィルム４に接着されたまま剥がれてしまう場合がある。この時ＩＣチップ１とコイル状銅線２がうまく分離して剥がれれば、ＩＣタグは壊れてしまうので使えなくなる。しかし、図３のような状態で剥がれると、ＩＣタグの機能上、ＩＣチップ１とコイル状銅線２は接続されたままなので、これを他の物品に付け替えて使用することができてしまう。
そこで、本発明は一度物品に貼付したＩＣタグを剥がそうとした場合に、剥がすことによってＩＣタグが破壊される構造を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
アンテナとなるコイル状銅線と、ＩＣチップを有し、該ＩＣチップが基板に搭載され、前記基板のパターン部に接続され、さらに前記基板のパターン部と前記コイル状銅線の接続端部とが接続されて成るＩＣタグを二枚のフィルムで挟んで接着するＩＣタグ構造において、前記基板を前記コイル状銅線の内径よりも大きくなるように形成し、前記基板のパターン部にＩＣチップを接続してＩＣモジュール部を構成し、前記基板のパターン部外周に前記コイル状銅線を前記基板とは非接着の状態で搭載し、前記基板のパターン部と前記コイル状銅線の接続端部を接続してＩＣタグを構成し、一方のフィルムは、前記コイル状銅線の前記基板に搭載された面と対向する側面の全面に接着され、他方のフィルムは前記基板の前記コイル状銅線の搭載されていない面側に接着され、前記コイル状銅線の前記基板へ搭載された側面の全面又は一部分とは接着されていないＩＣタグ構造とする。
【００１０】
前記ＩＣモジュール部と前記コイル状銅線が、片面のみ粘着剤を有するフィルムと、前記フィルムよりもその外形状が小さく、両面に粘着剤を有するフィルムの二種類のフィルムで挟んで接着されたＩＣタグ構造とする。
【００１１】
前記ＩＣモジュール部と前記コイル状銅線が、片面のみ粘着剤を有するフィルムと、前記フィルムよりもその外形状が小さく形成されたフィルム状粘着剤とで挟んで接着されたＩＣタグ構造とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図４は本発明の一実施形態を示すＩＣタグ構造の分解斜示図である。６はＩＣチップ７を搭載するための基板である。８はコイル状に巻かれた銅線で、ＩＣチップ７内のタグ情報を伝送するためのアンテナとなるものである。前記基板６の外形状は前記コイル状銅線８の外形状に合わせて円盤状に形成されている。前記基板６は前記コイル状銅線８の内径よりも大きく形成すればよく、円盤状に限らず方形状でもよい。前記基板６にはその中央部付近にパターン部９、１０が設けられ、基板６の中央部にＩＣチップ７を搭載し、該ＩＣチップ７と前記パターン部９、１０がそれぞれワイヤーボンディング等により接続され、ＩＣモジュールを構成している。
【００１３】
前記ＩＣモジュールのパターン部９、１０の外周にコイル状銅線８を搭載し、前記コイル状銅線８の接続端部８ａをパターン部９に、接続端部８ｂをパターン部１０へそれぞれハンダ付け等により接続する。前記ＩＣモジュールとコイル状銅線８でＩＣタグを構成する。尚、前記コイル状銅線８は前記基板６上への固定（接着剤等による）はしないものとする。
【００１４】
前記ＩＣタグは、さらに粘着剤を有するフィルム１１、１２で挟み込むようにして接着して構成する。前記フィルム１１はその両面に粘着剤を有するものを用い、フィルム１２は片面（ＩＣタグを挟み込む側）のみに粘着剤を有するものを用いる。前記フィルム１１はその外形状を前記フィルム１２の外形状より小さく形成する。また、前記フィルム１１は粘着剤そのものをフィルム状に形成したものを用いてもよい。
前記フィルムを張り合わせて構成した後、フィルム１１の外側の面（ＩＣタグを挟んでいない面）の粘着剤を介して物品等に貼り付けて自動認識システムに用いる。尚、フィルム１１の物品等に貼り付ける側の粘着剤は他の粘着剤（フィルム１１、フィルム１２のＩＣタグを挟む面の粘着剤）よりも粘着力の強いもので構成すると良い。
【００１５】
図５は、本発明の一実施形態のＩＣタグを物品に貼り付けた状態を示す断面図で、図６は、図５のＩＣタグを剥がした状態を示す断面図である。
１３は物品であり、前記したＩＣタグがフィルム１１の粘着剤を介して物品１３に貼り付けられている。ＩＣタグのコイル状銅線８はフィルム１１側にのみ接着され、ＩＣチップ７の搭載された基板６はフィルム１２に接着された状態である。一度貼り付けられたＩＣタグを剥がそうとした場合、外形状の大きいフィルム１２の端部１２ａが摘まれて剥がされることとなる。図６に示す断面図のように、粘着力の強いフィルム１１は物品側に貼り付いたまま残り、フィルム１１よりも粘着力の弱いフィルム１２が剥がれだす。コイル状銅線８はフィルム１１の粘着剤によりフィルム１１側に残り、基板６はフィルム１２の粘着剤によりフィルム１２に貼り付いたまま剥がされることになる。コイル状銅線８と基板６は接着固定されていないので容易に分離可能である。また、基板６の径がコイル状銅線８の外径よりも小さく、コイル状銅線８の一部がフィルム１２に接着された状態であっても、基板６とコイル状銅線８の接触面積が、フィルム１２とコイル状銅線８の接着面積よりも大きければ容易に分離可能である。このような状態でフィルムを全て剥がそうとすると、図示してないが、基板６のパターン部９、１０に接続されたコイル状銅線８の接続端部８ａ、８ｂが切断され、ＩＣタグが破壊される。このような構成にすることで、一度物品等に貼付したＩＣタグを再度利用することができないようにしている。
【００１６】
【発明の効果】
コイル状銅線と基板（ＩＣモジュール部）をフィルムで挟んで構成する場合、一方のフィルムはコイル状銅線に接着させ、他方のフィルムはＩＣモジュールに接着するように構成したので、ＩＣタグを剥がそうとしたときには、コイル状銅線と基板（ＩＣモジュール）が分離し易くなり、ＩＣタグを確実に破壊できる。よって不正目的等による貼り替え行為の防止になる。
【００１７】
基板をコイル状銅線の内径よりも大きく形成することで、一方のフィルムはコイル状銅線に接着され、他方のフィルムは基板に接着するので、ＩＣタグを剥がそうとしたとき、コイル状銅線と基板が分離しやすくなる。
【００１８】
ＩＣモジュール部とコイル状銅線が、片面のみ粘着剤を有するフィルムと、前記フィルムよりもその外形状が小さく、両面に粘着剤を有するフィルムの二種類のフィルムで挟まれて接着されたＩＣタグを、前記両面に粘着剤を有するフィルム側を物品に貼り付けるので、これを剥がす場合、外形状の大きい外側のフィルムのみが剥がされるようになった。よってコイル状銅線と基板が分離し易くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示図。
【図２】従来のＩＣタグを物品に貼り付けた状態を示す断面図。
【図３】図２のＩＣタグを剥がした状態を示す断面図。
【図４】本発明の一実施形態を示すＩＣタグ構造の分解斜示図。
【図５】本発明の一実施形態のＩＣタグを物品に貼り付けた状態を示す断面図。
【図６】図５のＩＣタグを剥がした状態を示す断面図。
【符号の説明】
１    ＩＣチップ
２    コイル状銅線
３    フィルム
４    フィルム
５    物品
６    基板
７    ＩＣチップ
８    コイル状銅線
８ａ  接続端部
８ｂ  接続端部
９    パターン部
１０    パターン部
１１    フィルム
１２    フィルム
１２ａ  端部
１３    物品
【図１】
0004132333.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004132333.tif 000004
【図４】
0004132333.tif 000005
【図５】
0004132333.tif 000006
【図６】
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