(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心孔を有する基板を用いて、該基板の中心孔を閉塞する閉塞板を嵌め込んで、合体基板とする工程と、
該合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して該光硬化性樹脂を、上記合体基板を回転することによって、延伸させる工程と、
上記合体基板の回転中に上記閉塞板を取り外す工程と、
上記光硬化性樹脂を光硬化することにより、光透過層を形成する工程とを有し、
上記閉塞板は、上記基板の中心孔の内径より外径が大きく、且つその下面には、上記中心孔を閉塞する工程において上記中心孔に嵌め込まれる突出支持部を有して成ることを特徴とする光学記録媒体の製造方法。
【請求項２】
上記閉塞板又は上記突出支持部の少なくとも一部が磁性体より成ることを特徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項３】
上記閉塞板を取り外す工程において、
磁石により上記閉塞板を吸着することを特徴とする請求項２記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項４】
上記閉塞板を取り外す工程の後、上記基板の回転中に、上記光硬化性樹脂を光硬化して光透過層を形成することを特徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項５】
上記基板の中心部周辺に予め上記閉塞板の外径と略等しい内径の凹部を形成して、
上記基板の上記凹部に上記閉塞板を嵌め込んで上記合体基板とすることを特徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項６】
基板を水平方向に回転する機能を有する水平基台と、
基板の中心孔を閉塞する閉塞板と、
該閉塞板を基板から脱着する機能を有する電磁石と、
ランプからなり、
上記閉塞板は、基板の中心孔の内径より大なる外径であり、且つその下面に上記基板の上記中心孔に挿入される突出支持部を有し、上記閉塞板又は上記突出支持部の少なくとも一部が磁性体より成り、
上記電磁石と、基板上に液状光硬化性樹脂を滴下するノズルとが、交換可能な構成とされていることを特徴とする光学記録媒体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学記録媒体の製造方法および製造装置に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
オーディオ用、ビデオ用その他の各種情報を記録する光学記録媒体として、その記録もしくは再生を光照射によって行う光ディスク、光カード、光磁気ディスク、相変化光学記録媒体等のＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）型、追記型、書換え型等の光学記録媒体があるが、例えば、コンパクトディスクにおけるようなＲＯＭ型においてその情報記録層のデータ情報、記録がなされる位相ピット、微細凹凸は、射出成形によって形成される。
【０００３】
記録情報量の増大化に伴い、高記録密度化を図る必要があり、これによって、光ピックアップの対物レンズの開口数Ｎ．Ａ．をできるだけ大きくする必要が生じた。このように、対物レンズの開口数Ｎ．Ａ．を大きくする場合、光学記録媒体の傾き許容度が減少することから、情報記録層に対する光照射は、これの上に形成された光透過層側からなされ、しかも、この光透過層の厚さは充分小に、例えば０．５ｍｍ以下とする必要が生じている。
【０００４】
図２０に、従来製法により作製した、情報記録層上に形成された光透過層側から記録情報の読み出し、あるいは書き込みを行う構成の光学記録媒体の概略断面図を示す。
【０００５】
図２０に示す光学記録媒体は、基板１を射出成形によって形成すると同時に微細凹凸２の転写がなされ、その後、微細凹凸２に例えばＡｌ蒸着膜による反射膜４を成膜し、情報記録層５を形成し、その情報記録層５上に、０．５ｍｍ以下の厚さの光透過層８形成した構成を有する。
【０００６】
図２０に示す光学記録媒体の作製方法を以下に示す。
【０００７】
先ず、射出成形による基板１の成形と同時に微細凹凸２の転写を行い、次に、図２１に示すように、基板１の情報記録層５形成面側に、ノズル９から液体光硬化性樹脂３を例えば円形に塗布し、その後、基板１を回転させることにより延伸し、これを光硬化することにより、図２０に示した光透過層８を形成する。
【０００８】
この図２０に示す光学記録媒体に対する情報記録層５からの情報の読み出しは、光透過層８側から、読み出し光Ｌの光照射によって行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、液体光硬化性樹脂３を基板１上に例えば円形に回転塗布して光硬化させることにより、光透過層８を形成すると、遠心力により液体光硬化性樹脂３が基板１上の最外周部に偏り、これにより、図２０に示すように、光透過層８が、基板１上の最外周部が内周部よりも厚く形成され、光透過層８の厚さに不均一が生じる。
【００１０】
このように光透過層８の厚さが不均一になると、光学記録媒体の光ピックアップによる信号の記録再生の際に、集光スポットの収差を生じる原因となり、記録再生信号の劣化を生じる。
【００１１】
ここで、基板上に液体光硬化性樹脂を塗布する場合に、光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離（ｒ0 ）と、光透過層の厚さの分布との関係を図２２に示す。
図２２に示した光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離（ｒ0 ）と、光透過層の厚さの分布との関係を測定する場合には、光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離（ｒ0 ）は５〜２５（ｍｍ）の範囲で５（ｍｍ）間隔で移動させた場合の分布を示す。
光硬化性樹脂はＳＤ−３０１（大日本インキ社製）を使用した。また、光硬化性樹脂を回転延伸させる際の基板の回転パターンを図２３に示す。
【００１２】
ここで、図２２において、曲線３１は、光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離（ｒ0 ）が５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さ（μｍ）の分布を表し、曲線３２はｒ0 ＝１０（ｍｍ）、曲線３３はｒ0 ＝１５（ｍｍ）、曲線３４はｒ0 ＝２０（ｍｍ）、曲線３５はｒ0 ＝２５（ｍｍ）のときのそれぞれの光透過層の厚さの分布を表す。
【００１３】
図２２によれば、光硬化性樹脂の塗布開始位置（ｒ0 ）が基板の内周側に行くほど、内外周の光透過層厚差の小さい分布が得られることがわかる。例えば塗布開始位置が２０（ｍｍ）のときの光透過層の内外周における厚さの差は７μｍ以上であるのに対し、塗布開始位置が５（ｍｍ）のときの光透過層の内外周における厚さの差は１μｍ以下となる。このように光硬化性樹脂の塗布開始位置をさらに基板の内周側に持っていき、基板の中心部から光硬化性樹脂を塗布することとすると、理論上は、膜厚差のない完全に平面の光透過層が得られることになる。
【００１４】
しかし、光学記録媒体の、特に光ディスクの場合には、ディスクの中心孔や、基板の射出成形の際に生じた微細凹凸転写用のスタンパーによる押圧溝があるため、光硬化性樹脂の塗布開始位置を基板の中心部とすることができず、スタンパーの押圧溝の外側が光硬化性樹脂の塗布開始位置の限界であった。このため、光透過層の厚さにむらが生じることとなっていた。
【００１５】
そこで、本発明においては、光透過層を形成する際の、基板上の光硬化性樹脂の塗布開始位置を基板の中心部とすることができるようにして光透過層の厚さにむらが生じることを効果的に回避した光学記録媒体を作製する。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明による光学記録媒体の製造方法は、基板の中心孔に閉塞板を嵌め込んで、合体基板とし、この合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して回転延伸させ、合体基板の回転中に閉塞板を取り外し、光硬化性樹脂を光硬化することにより、光透過層を形成して光学記録媒体を作製する。閉塞板は、基板の中心孔の内径より外径が大きく、且つその下面には、中心孔を閉塞する工程において中心孔に嵌め込まれる突出支持部を有する構成とする。
【００１７】
また、本発明による光学記録媒体の製造装置は、基板を水平方向に回転する機能を有する水平基台と、基板の中心孔を閉塞する閉塞板と、この閉塞板を基板から脱着する機能を有する電磁石と、ランプからなり、閉塞板は、基板の中心孔の内径より大なる外径であり、且つその下面に基板の中心孔に挿入される突出支持部を有し、閉塞板又は突出支持部の少なくとも一部が磁性体より成り、電磁石と、基板上に液状光硬化性樹脂を滴下するノズルとが、交換可能な構成とする。
【００１８】
本発明によれば、基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して、回転塗布し、その後光硬化することにより光透過層を形成するため、基板の内外周の光透過層の厚さ分布の極めて小さいすなわち、厚さむらが小さい光学記録媒体を作製することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の具体的な実施の形態について説明する。
以下において、ディスク状、いわゆる円板状の光磁気ディスク、相変化ディスク、ＲＯＭディスクなどを総称した光ディスクに適用する場合について説明するが、本発明はこのような光ディスクに限られるものではなく、微細凹凸を情報記録層に有し、情報記録層に、光透過層を介して光をフォーカシングされることにより、情報の再生、あるいは記録を行うものであれば、いかなるものについても適用することができる。
【００２０】
本発明は、例えば図１に示す構成の光学記録媒体を得るものである。
すなわち、図１に示す光学記録媒体は、基板１０の成形と同時に微細凹凸１２の転写を行い、その後、微細凹凸１２に例えばＡｌ蒸着膜による反射膜１４を成膜して情報記録層１５を形成し、その情報記録層１５上に、０．５ｍｍ以下の厚さの光透過層１８形成した構成を有する。
【００２１】
図１に示す光学記録媒体の本発明における作製方法を以下に示す。
【００２２】
この例においては、中心孔１０ｈの周辺部に凹部が形成されている基板１０を用いて、基板の凹部２０に、凹部２０を埋め込み閉塞する閉塞板２１を嵌め込んで、合体基板とし、この合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して、光硬化性樹脂を、合体基板を回転することによって、延伸させ、光硬化することにより、光透過層１８を形成し、中心部を打ち抜いて、中心孔１０ｈを貫通させて、光学記録媒体を得る。
【００２３】
先ず、中心孔の周辺部に凹部が形成されている基板１０を作製する。
図２は、基板作製装置の一例の概略断面図である。この例においては、例えばポリカーボネート等の光透過性樹脂の射出成形によって、基板１０の成形を行い、基板１０の成形と同時に、情報記録層１５を構成する微細凹凸１２を形成し、さらに基板１０に、基板の凹部２０を形成する。
【００２４】
図２に示す基板作製装置は、基板１０を成形するためのキャビティ５０を構成する例えばステンレス系金属よりなる基板側金型５１とスタンパー側金型５２からなる金型装置５３を有してなる。
スタンパー側金型５２は、キャビティ５０内に溶融した光透過性樹脂を送り出す光透過性樹脂送出機構９０のゲート８０に連結されている。
【００２５】
光透過性樹脂送出機構９０には、スクリュー４０ｓが設けられ、このスクリュー４０ｓを回転させることにより、光透過性樹脂はゲート８０に送り出される。
【００２６】
基板側金型５１には、中心部に最終的に成形基板１０の中心孔１０ｈを打ち抜いて形成するための基板中心孔打抜ピン５１ａが配置されている。
【００２７】
基板１０の成形において使用するスタンパー側金型５２には、基板１０の情報記録層１５を構成する微細凹凸１２を転写するスタンパー７が例えば真空チャック方式により配置され、また、最終的に得る基板１０の凹部２０を形成する凸部付金型４０とが配置される。
【００２８】
凸部付金型４０には、最終的に得る基板１０の所要の位置、図示の例では基板１０の情報信号形成面の中心孔１０ｈの周辺部であって、情報記録層形成領域よりも内側の位置の非情報記録領域に、全周に渡って凹部２０を形成するための所要の大きさのリング状の凹部形成用凸部４０ａが設けられている。
【００２９】
そして凸部付金型４０の中心部の凸部付金型４０の中心孔４０ｈに、ゲート８０が連通する。
また、スタンパー７の中心部には、凸部付金型４０の凸部４０ａが挿入される中心孔７ｈが穿設されている。
【００３０】
この基板作製装置を用いて、基板１０を成形する方法について説明する。
【００３１】
先ず、基板側金型５１とスタンパー側金型５２とを合致させて、両者間にキャビティ５０を形成する。この状態で、光透過性樹脂、例えば溶融ポリカーボネートを、スクリュー４０ｓを回転させることによりゲート８０に送り込む。
光透過性樹脂はゲート８０を通過した後、凸部付金型４０の中心孔４０ｈを通じて、キャビティ５０内に流し込まれると、放熱され固化する。
次に、基板中心孔打抜ピン５１ａを押し出し突出させ、基板の中心孔１０ｈを形成し、基板１０が得られる。
【００３２】
このようにして、図３に示すように、基板の中心孔１０ｈの周辺部であって、情報記録層形成領域よりも内側の位置の非情報記録領域に、凹部形成用凸部４０ａが転写されて凹部２０が形成された基板１０が成形される。
【００３３】
この基板１０の凹部２０は、基板１０の中心孔の径を１５（ｍｍ）とすると、その外周を例えば３０（ｍｍ）、深さは、０．３（ｍｍ）以下であることが望ましく、例えば０．２（ｍｍ）に選定することができる。
【００３４】
次に、基板１０上に、基板１０の射出成形と同時に形成した微細凹凸１２に、例えばＡｌ蒸着膜による反射膜１４を被着して情報記録層１５を形成する。
【００３５】
次に、基板の凹部２０に埋め込み閉塞する閉塞板２１を用意する。基板１０の凹部２０は円形凹部とすることが好ましく、この場合、これを埋め込み閉塞する閉塞板２１は円形状とされ、そして、図４に示すように、基板１０の凹部２０に、閉塞板２１を嵌め込んで、合体基板２５を形成する。
この閉塞板２１は、基板１０と同じ素材、例えばポリカーボネートにより作製する。そして、閉塞板２１の径は、基板１０の凹部２０の内周径に対応して選定され、凹部２０内にちょうど嵌め込まれる大きさに選定される。また、この閉塞板２１の厚さは、基板の凹部２０内に嵌め込まれた状態で、その表面が基板面と同一平面を形成するように、凹部２０の深さと同じか、あるいは基板の凹部２０の深さよりも、わずかに大きく、従って、凹部２０に嵌め込んだとき、基板面よりわずかに突出するように選定する。
【００３６】
次に、図５に示すように、基板１０の中心部、すなわちこの場合、基板１０の凹部２０に嵌め込まれた閉塞板２１の中心上に、ノズル９により、液状の光硬化性樹脂３を滴下する。
【００３７】
次に、図６に示すように、基板１０を高速回転し、液状光硬化性樹脂３を延伸する。このとき、基板１０の回転による液状光硬化性樹脂３の延伸と同時に、光源２２による紫外線照射により、液状光硬化性樹脂３の光硬化を行い、最終的に得られる光透過層１８を作製することができる。
【００３８】
このように、基板１０の凹部２０に閉塞板２１を嵌め込んだ構成としたことにより、基板１０の中心部から、光硬化性樹脂３を滴下することができるようになり、これにより、上記の図２２において説明した測定結果において示したように、光透過層１８の厚さを均一に形成することができる。
【００３９】
次に、図７に示すように、中心孔打ち抜き機７１を、基板１０の中心部から挿入して、閉塞板２１および光硬化性樹脂３を光硬化させて形成した光透過層１８および閉塞板２１を打ち抜き、貫通させて、基板１０の中心孔１０ｈを形成して、最終的に目的とする光学記録媒体を得ることができる。
【００４０】
また、基板１０の中心孔１０ｈを基板１０の中心部を貫通させて形成する場合には、図８に示すように、基板１０の光透過層１８形成面側から、中心孔打ち抜き機７１を打ち込み、光透過層１８および閉塞板を打ち抜き、貫通させて、基板１０の中心孔１０ｈを形成することもできる。
【００４１】
上述のようにして、光透過層１８の作製工程において、基板１０の中心孔１０ｈを閉塞板２１により閉塞させた状態で光硬化性樹脂３を塗布し、回転延伸させ、光硬化する方法を採ることにより、情報記録層１５からの情報の読み出しあるいは書き込みを行う光透過層１８の厚さ分布の極めて小さい光学記録媒体を作製することができる。
【００４２】
次に、光透過層の厚さ分布の極めて小さい、すなわち均一な厚さの光学記録媒体を作製する他の実施例について、図９〜図１５を参照して説明する。
【００４３】
図９に本発明の光学記録媒体の製造装置の概略図を示す。
この光学記録媒体の製造装置は、基板の中心孔に貫通する中心軸１０１を有し、この中心軸を中心として水平方向に回転機能を有する水平基台１００と、基板の中心孔１０ｈを閉塞する閉塞板１２１と、この閉塞板１２１を基板１０から脱着可能な電磁石１０２と、光硬化性樹脂を硬化するためのランプＬからなる。
【００４４】
この閉塞板１２１は、基板の中心孔１０ｈの内径より大なる外径を有し、その下面に中心孔１０ｈに挿入される突出支持部１２１ａが設けられて成る。閉塞板１２１または突出支持部１２１ａは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部が磁性体によって構成される。例えば閉塞板１２１は磁性金属板によって構成するとか、例えば射出成形で作製した樹脂板に磁性材料を塗布して構成することができる。この閉塞板１２１は、その厚さを０．３ｍｍ程度以下、好ましくは０．１ｍｍ以下とする。
【００４５】
また、この電磁石１０２と、基板１０上に液状光硬化性樹脂を滴下するノズル９とは、図１５に示すように、交換可能な構成とされている。
【００４６】
例えば、ノズル９と電磁石１０２とは、回転軸部１３１上に一体に回転させる構造として、ノズル９と電磁石１０２とが、交代して基板１０の中心部に持ち来されるようにする。一方、複数の基板１０が搬送手段１３０によって搬送されるようになされる。
【００４７】
また、ランプＬの形状は、円形、線形のいずれの形状のものも使用することができる。このランプＬは、閉塞板１２１よりも基板１０の外周側に配置されており、基板１０の最外周部にも充分光照射が可能な位置に配置されている。
【００４８】
上述の本発明装置を用いて光学記録媒体を作製する。
先ず、図１０に示すように、１つの基板１０が情報記録層を上にして水平基台１００の上方に搬送手段１３０によって搬送されて来る。
そして、水平基台１００が上昇し、その中心軸１０１が基板１０の中心孔１０ｈ中に挿入されると共に、図示しないが、水平基台１００に設けられている真空チャックにより基板１０が水平基台１００上に吸着載置される。
【００４９】
一方、このとき、電磁石１０２に吸着された閉塞板１２１が水平基台１００上の基板１０の中心部の上方に持ち来されていて、その突出支持部１２１ａが基板の中心孔１０ｈ内に挿入されると共に、閉塞板１２１が、基板の中心孔１０ｈの上端面に衝合してこれを閉塞する。そして、この閉塞がなされた状態で電磁石１０２への通電が断たれ、閉塞板１２１が基板１０の中心孔１０ｈを閉塞した状態で合体し、合体基板１２５が構成される。
【００５０】
次に、図１１に示すように、電磁石１０２を移動させ、代わりに光硬化性樹脂を供給するノズル９を基板１０の上方に設置して、合体基板１２５の中心部にノズル９から光硬化性樹脂を滴下する。
【００５１】
その後、ノズル９を移動させて代わりに再び電磁石１０２を基板１０の上方に設置する。
【００５２】
次に、図１２に示すように、この合体基板１２５上に滴下した光硬化性樹脂を、合体基板１２５を回転基台１００を回転することによって、一様に延伸塗布する。
【００５３】
その後、図１３に示すように、合体基板１２５の回転中に閉塞板１２１を電磁石１０２によって吸着して、合体基板１２５から取り外す。
【００５４】
次に、図１４に示すように、光硬化性樹脂をランプＬにより光硬化して、最終的に得られる光学記録媒体を構成する光透過層を形成する。
【００５５】
上述した工程は、図１５で説明したように基板１０を搬送手段１３０によって順次水平基台１００上に持ち来すことによって連続して繰り返し行うことができる。そして、上述の構成によれば、光硬化性樹脂を供給滴下するノズル９と、閉塞板１２１の吸着および脱着を行う電磁石１０２とは、一体に回転する構造としたことにより迅速に基板１０の中心部上に移動交代することができる。
【００５６】
上述の実施例において、図９に示した閉塞板１２１は、例えば厚さ０．３ｍｍ程度の金属板や、光硬化性樹脂を射出成形することにより作製した樹脂板に磁性粉を塗布したものを用いることができるが、この閉塞板１２１は繰り返し使用する必要があるため、繰り返し使用に耐えられる強度が要求される。このため、この閉塞板１２１をある程度厚くすることが必要になる。
【００５７】
そこで、図１６に示すように、基板１０の中心部周辺に予め凹部１０ａを形成しておくと、図１７に示すように、基板１０と閉塞板１２１を合致させて合体基板を形成したときにも閉塞板１２１が基板から突出しすぎることを回避できるので、ある程度厚い閉塞板１２１を用いることができる。但し、この場合、この基板の凹部１０ａの深さは閉塞板１２１の厚さよりも浅く選定されていることか好ましい。例えば基板１０の厚さを１．２ｍｍとし、基板凹部１０ａの深さを０．３ｍｍとすると、閉塞板１２１の厚さを０．４ｍｍ程度にすることができる。
【００５８】
また、上述した実施例において、図１８に示すように、閉塞板１２１と基板１０との接触部にＯリング、あるいはパッキングを取り付けることにより、基板１０と閉塞板１２１との間に光硬化性樹脂が侵入することを防止することができ、これにより光硬化性樹脂の塗布むらや最終的に得られる光学記録媒体の外観不良を回避することができる。
【００５９】
また、図１９に示すように、閉塞板１２１の側面をテーパー状にし、基板１０の中心孔１０ｈを埋め込んだときに、基板の中心孔１０ｈの側壁部と線接触させた状態とすると、基板１０と閉塞板１２１との間に隙間ができないため、光硬化性樹脂の侵入を回避することができる。
【００６０】
本発明の光学記録媒体を構成する情報記録層１５の反射膜１４は、上述の実施例においては、Ａｌ蒸着膜により形成したが、本発明は、この例に限定されるものではなく、Ａｕ等の金属も適用することができる。
【００６１】
また、上述した実施例においては、単層構造の光学記録媒体を作製する場合について説明したが、本発明は、上述の基板１０上に光硬化性樹脂３を塗布した後に情報記録層を構成する微細凹凸転写用のスタンパーを合致させる工程を追加して、その後、さらに上述した実施例と同様に光透過層を形成させることにより、２層構造、あるいはそれ以上情報記録層を有する多層構造の光学記録媒体を作製する場合においても、適用することができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明によれば、光学記録媒体の情報記録層からの記録情報の読み出し、あるいは情報の書き込みを行う光透過層を液状光硬化性樹脂を光硬化させることにより形成する場合に、基板の中心に滴下して回転延伸させる工程を経て形成させることができるため、光透過層を従来に比して均一な厚さに形成することができ、光学記録媒体の高記録密度化を図ることができた。
【００６３】
また、基板の回転により液状の光硬化性樹脂を延伸させると同時に光照射により光硬化性樹脂を硬化させることにより、光硬化性樹脂がその表面張力により最終的に得られる光透過層の厚さに分布が生じることを効果的に回避することができた。
【００６４】
また、基板の凹部の外周を、基板上に形成された情報記録層を構成する微細凹凸の最内周よりも内側に形成することにより、情報記録層に欠陥を生じることを回避することができた。
【００６５】
また、基板の凹部を埋め込むための閉塞板の厚さを、基板の凹部の深さと略同一か、あるいは凹部の深さよりも厚く形成させることにより、基板に閉塞板を埋め込んだ状態において、基板の中心部が窪んだ状態となることを回避することができ、これにより、液状光硬化性樹脂を塗布、延伸する際に、液状光硬化性樹脂が基板中心部に溜まり、延伸が妨げられる状態となることを回避することができた。
【００６６】
また、基板の凹部の深さを０．３（ｍｍ）以下に選定することにより、基板の凹部を埋め込む閉塞板２１の厚さを薄く設定することができ、これにより、基板の中心孔を容易に打ち抜けるようにすることができた。
【００６７】
また、基板の中心孔に嵌め込み、これを閉塞する閉塞板として磁性を有する材料を用いて合体基板の回転中に閉塞板の脱着を行うことにより、光学記録媒体の作製工程をより簡易かつ迅速に行うことができるようになった。
【００６８】
また、本発明の光学記録媒体の製造装置によれば、光学記録媒体を構成する光透過層を、薄くかつ均一な厚さに、簡易かつ迅速に形成することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法により作製した光学記録媒体の概略断面図を示す。
【図２】基板作製装置の概略図を示す。
【図３】基板の概略断面図を示す。
【図４】合体基板の作製工程図を示す。
【図５】光透過層の作製工程図を示す。
【図６】光透過層の作製工程図を示す。
【図７】基板の中心孔を打ち抜き作製する工程図を示す。
【図８】基板の中心孔を打ち抜き作製する他の例の工程図を示す。
【図９】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図１０】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図１１】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図１２】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図１３】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図１４】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図１５】本発明方法による光学記録媒体の製造装置の概略図を示す。
【図１６】本発明方法による光学記録媒体の他の例の製造工程図を示す。
【図１７】本発明方法による光学記録媒体の他の例の製造工程図を示す。
【図１８】本発明方法による光学記録媒体の他の例の製造工程図を示す。
【図１９】本発明方法によるの光学記録媒体の他の例の作製工程図を示す。
【図２０】従来方法により作製した光学記録媒体の概略断面図を示す。
【図２１】従来方法による光学記録媒体の一製造工程図を示す。
【図２２】光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離と、光透過層の厚さとの関係図を示す。
【図２３】光硬化性樹脂を回転延伸させる際の基板の回転パターンを示す。
【符号の説明】
１，１０  基板、１ｈ，１０ｈ  基板の中心孔、２，１２  微細凹凸、３  光硬化性樹脂、４，１４  反射膜、５，１５  情報記録層、７  スタンパー、７ｈスタンパーの中心孔、８，１８  光透過層、９  ノズル、２０  基板の凹部、２１，１２１  閉塞板、２２  光源、２５，１２５  合体基板、３１  光硬化性樹脂の塗布開始位置が５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、３２  光硬化性樹脂の塗布開始位置が１０（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、３３  光硬化性樹脂の塗布開始位置が１５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、３４光硬化性樹脂の塗布開始位置が２０（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、３５  光硬化性樹脂の塗布開始位置が２５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、４０  凸部付金型、４０ａ  凹部形成用凸部、４０ｈ  凸部付金型の中心孔、４０ｓ  スクリュー、５０  キャビティ、５１  基板側金型、５１ａ  基板中心孔打抜ピン、５２  スタンパー側金型、５３  金型装置、７０，７１  中心孔打ち抜き機、８０  ゲート、９０  光透過性樹脂送出機構、１００  水平基台、１０１  中心軸、１０２  電磁石、１２１ａ  突出支持部、１３０  搬送手段、１３１  回転軸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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