(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の発光素子と受光素子からなり、該発光素子に透過性樹脂が塗布される光結合デバイスの前記発光素子への透過性樹脂の塗布不良を判定して該光結合デバイスが良品か不良品かを選別する光結合デバイスの選別方法において、
発光素子への透過性樹脂の塗布が不良であると判定したときに、該発光素子と対になっている受光素子に不良処理を施すことを特徴とする光結合デバイスの選別方法。
【請求項２】
前記受光素子への不良処理は、該受光素子に黒色塗料を塗布することであることを特徴とする請求項１記載の光結合デバイスの選別方法。
【請求項３】
前記受光素子への不良処理は、該受光素子側のアイランド部分のみを打ち抜くことであることを特徴とする請求項１記載の光結合デバイスの選別方法。
【請求項４】
一対の発光素子と受光素子からなり、該発光素子に透過性樹脂が塗布される光結合デバイスの前記発光素子への透過性樹脂の塗布不良を判定して該光結合デバイスが良品か不良品かを選別する光結合デバイスの選別装置において、
発光素子への透過性樹脂の塗布の良否を判定する判定手段と、
該判定手段によって発光素子への透過性樹脂の塗布が不良であると判定されたときに、該発光素子と対になっている受光素子に黒色塗料を塗布するインカーとを備えたことを特徴とする光結合デバイスの選別装置。
【請求項５】
一対の発光素子と受光素子からなり、該発光素子に透過性樹脂が塗布される光結合デバイスの前記発光素子への透過性樹脂の塗布不良を判定して該光結合デバイスが良品か不良品かを選別する光結合デバイスの選別装置において、
発光素子への透過性樹脂の塗布の良否を判定する判定手段と、
該判定手段によって発光素子への透過性樹脂の塗布が不良であると判定されたときに、該発光素子と対になっている受光素子側のアイランド部分のみを打ち抜く金型とを備えたことを特徴とする光結合デバイスの選別装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光結合デバイスの選別方法及び選別装置に関し、特に、発光素子と受光素子を同一リードフレーム上に搭載し、発光素子に保護用の透過性樹脂を塗布する工程において、塗布の不良を選別する光結合デバイスの選別方法及び選別装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光素子と受光素子とが搭載されたリードフレーム上の発光素子に保護用の透過性樹脂を塗布するにあたって、発光素子と受光素子からなる光結合デバイスはまだ個片状態に切断されていない状態であるため、良品デバイスを残して、不良デバイスのみを排除することが重要な課題の一つになっている。
【０００３】
図１３は、従来の光結合デバイスの選別装置の一例を示す構成図である。発光受光一体型リードフレーム１上に発光素子６と受光素子７とが搭載され、金線ワイヤー９が発光素子６と受光素子７の各々に張設されている。発光側４には保護用の透過性樹脂８の塗布が行われ、塗布後には、カメラ２と照明装置３とで発光側４の画像を取り込み、認識装置１０を用いて保護用の透過性樹脂８の有無を確認する。その後、保護用の透過性樹脂８が塗布された発光側４を受光側５に回転軸１１を中心として１８０度回転させ、発光素子６と受光素子７を対向させる。
【０００４】
一方、特開平１０−１９８８０６号公報に記載の樹脂封止済みリードフレーム外観検査装置では、樹脂封止されたデバイスについて、封止後の樹脂の成形状態（樹脂の未充填等）をカメラを使用して検査している。また、特開平８−１８６１３８号公報に記載の樹脂封止装置では、カメラで認識したデータに基づいて、不良品が発生した場合のデータを介して次の塗布条件にフィードバックしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記図１３に示した従来の方法では、１つのデバイスに塗布不良が発生した場合には、良品デバイスが多数含まれていたとしても、リードフレームの１枚すべてを不良品として排除していた。その結果、製品への添加率が非常に低くなっていた。また、これは、同時に歩留まりの低下につながり、製品のアウトプットを著しく低下させるという問題があった。
【０００６】
また、不良デバイスを塗布工程で排除せずに不良デバイスが選別工程に達した場合には、耐圧試験やＤＣ測定を行う工程において、発光素子、受光素子とも良品であるために電気的特性及び光の結合効率ＣＴＲでは良品と判定されてしまい、結果的に塗布不良となった不良デバイスを選別することができず、不良品が一般市場に出回ってしまうという重大な問題を発生させるおそれがある。
【０００７】
また、特開平１０−１９８８０６号公報に記載の装置を用いた検査方法では、樹脂封止後の樹脂の成形状態を検査する上では一応の効果は得られるものの、デバイスは樹脂封止されているため、前述のような不良デバイスを判別することはできない。
【０００８】
さらに、特開平８−１８６１３８号公報に記載の方式では、システムが大きくなり、装置自体も高価となってしまう。また、液体状の樹脂は粘度等が常に一定ではないため、常にデータのフィードバックが必要となり、インデックス等に影響を与えて効率を著しく低下させてしまうという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は、上記従来の光結合デバイスの選別方装置等における問題点に鑑みてなされたものであって、簡素化された機構により、不良デバイスをリードフレーム単位で排除するのではなく、デバイス単位で排除し、発光素子、受光素子、リードフレーム等の部材の無駄をなくし、製品への添加率を向上させることができる光結合デバイスの選別方法及び選別装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、一対の発光素子と受光素子からなり、該発光素子に透過性樹脂が塗布される光結合デバイスの前記発光素子への透過性樹脂の塗布不良を判定して該光結合デバイスが良品か不良品かを選別する光結合デバイスの選別方法において、発光素子への透過性樹脂の塗布が不良であると判定したときに、該発光素子と対になっている受光素子に不良処理を施すことを特徴とする。
【００１１】
そして、請求項１記載の発明によれば、発光素子への透過性樹脂の塗布が不良であると判定したときに、該発光素子と対になっている受光素子に不良処理を施すことにより、複数対の発光素子と受光素子とが同一のリードフレーム上に搭載されている場合であっても、発光素子への塗布不良が発生したリードフレームをリードフレーム単位ではなく、塗布不良が発生したデバイス単位で排除することができるため、デバイス単位の測定選別で新たに測定項目を増やすことなく、従来の測定項目のままで、製品への添加率を飛躍的に向上させることができる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の光結合デバイスの選別方法において、前記受光素子への不良処理は、該受光素子に黒色塗料を塗布することであることを特徴とする。
【００１３】
請求項２記載の発明によれば、塗布不良となった発光素子と対になっている受光素子に黒色塗料を塗布することにより、塗布不良デバイスに対して発光側から受光側への光の結合を意図的に遮断することができるため、光の結合効率ＣＴＲにて容易に塗布不良デバイスを選別することができる。
【００１４】
請求項３記載の発明は、前記受光素子への不良処理は、請求項１記載の光結合デバイスの選別方法において、該受光素子側のアイランド部分のみを打ち抜くことであることを特徴とする。
【００１５】
請求項３記載の発明によれば、塗布不良となった発光素子と対になっている受光素子側のアイランド部分のみを打ち抜くことにより、電気的な特性測定または光の結合効率ＣＴＲにて容易に塗布不良デバイスを選別することができるとともに、樹脂漏れが発生することもない。
【００１６】
請求項４記載の発明は、一対の発光素子と受光素子からなり、該発光素子に透過性樹脂が塗布される光結合デバイスの前記発光素子への透過性樹脂の塗布不良を判定して該光結合デバイスが良品か不良品かを選別する光結合デバイスの選別装置において、発光素子への透過性樹脂の塗布の良否を判定する判定手段と、該判定手段によって発光素子への透過性樹脂の塗布が不良であると判定されたときに、該発光素子と対になっている受光素子に黒色塗料を塗布するインカーとを備えたことを特徴とする。
【００１７】
請求項４記載の発明によれば、従来の光結合デバイスの選別装置にインカーを追加するのみで、不良デバイスをリードフレーム単位で排除するのではなく、デバイス単位で排除することができ、発光素子、受光素子、リードフレーム等の部材の無駄をなくし、製品への添加率を向上させることができる。ここで、インカーの塗布精度はウエハ工程のペレット選別の場合のように隣接するペレットがないため、高精度での塗布精度を必要としないため、機構部を簡略化することができる。
【００１８】
請求項５記載の発明は、一対の発光素子と受光素子からなり、該発光素子に透過性樹脂が塗布される光結合デバイスの前記発光素子への透過性樹脂の塗布不良を判定して該光結合デバイスが良品か不良品かを選別する光結合デバイスの選別装置において、発光素子への透過性樹脂の塗布の良否を判定する判定手段と、
該判定手段によって発光素子への透過性樹脂の塗布が不良であると判定されたときに、該発光素子と対になっている受光素子側のアイランド部分のみを打ち抜く金型とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
請求項５記載の発明によれば、従来の光結合デバイスの選別装置に受光素子側のアイランド部分のみを打ち抜く金型を追加するのみで、不良デバイスをリードフレーム単位で排除するのではなく、デバイス単位で排除することができ、発光素子、受光素子、リードフレーム等の部材の無駄をなくし、製品への添加率を向上させることができる。また、樹脂漏れが発生することもない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明にかかる光結合デバイスの選別方法及び選別装置の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、本発明にかかる光結合デバイスの選別装置の第１実施例を示す。本発明においても、図１３に示した従来の選別装置と同様に、供給される発光受光一体型リードフレーム（以下「リードフレーム」と略称する）１において、発光素子６が発光側４に、受光素子７が受光側５に各々搭載されている。また、発光素子６と受光素子７の各々に金線ワイヤー９がボンディングされている。さらに、発光素子６には、保護用の透過性樹脂８が塗布される。そして、回転軸１１を中心として発光側４が１８０度回転し、図７に示すように受光側５に対向させる。その後、次工程の樹脂封止工程へと送られる。
【００２２】
本発明では、発光側４に保護用の透過性樹脂８を塗布する工程において、保護用の透過性樹脂８の有無を判別するため、リードフレーム１の上方に設置されたカメラ２と、リードフレーム１の下方に設置された照明装置３とを使用する。カメラ２は、認識装置１０に接続されている。
【００２３】
カメラ２及び照明装置３は、図４に示すように、第１連結ブロック２４で固定されている。第１連結ブロック２４は、第１ベース３０上に固定され、第１ベース３０は、第１ガイド１７で支持されている。駆動源として、両端が第１支持ブロック２６と、第２支持ブロック２７とに支持されたボールねじ２５がモータ２８に連結されている。上記構成によって、順次画像処理を行う。
【００２４】
また、図１及び図２に示すように、塗布不良と判別された発光素子６に対し、その発光素子６と対となっている受光素子７にマーキングをするため、インカー１５が設けられている。インカー１５は、チューブ１３によってディスペンサ１４に接続されている。このインカー１５は、図５に示すように、第２連結ブロック２９及び第３連結ブロック３１によって第１連結ブロック２４に連結されている。
【００２５】
第３連結ブロック３１には、第２ガイド３３とシリンダ３２が固定されている。また、第２ベース３４は、第２ガイド３３によって支持されている。第２ベース３４には、インカー１５を固定するための固定ブロック３５が固定されている。これらの構成によって、発光素子６への塗布動作が行われる。
【００２６】
次に、上記構成を有する光結合デバイスの選別装置を使用した選別方法について説明する。
【００２７】
図１に示すように、発光素子６と受光素子７とを同一リードフレーム１上に搭載し、発光素子６に保護用の透過性樹脂を塗布する工程において、透過性樹脂の塗布が完了したリードフレーム１について、発光側４の保護用の透過性樹脂８の有無を判別する。
【００２８】
保護用の透過性樹脂８について、カメラ２と照明装置３と認識装置１０によって画像処理を行なう。図３に示すように、発光側４のアイランド２１の部分の下方より照明装置３によって照明を当て、アイランド２１の部分の隙間２２から透過する光をカメラ２によって取り込む。そして、取り込まれた画像について、カメラ２に接続された認識装置１０によって二値化処理を行う。
【００２９】
発光側４のアイランド２１の隙間２２を画像処理領域２３として、その隙間２２から光の透過がない場合には、保護用の透過性樹脂８が正常に塗布されていると判断し、良品と判定する。一方、隙間２２から光の透過があった場合には、保護用の透過性樹脂８は正常に塗布されていないと判定し、不良と判定する。このようにして、リードフレーム１を定量送りして、保護用の透過性樹脂８の有無を順次判定する。
【００３０】
次に、不良と判定された発光側４では、保護用の透過性樹脂８が塗布されてしまっているため、さらに処理を施すのは困難である。そこで、発光側４に処理を施す代わりに、その発光側４と対となっている受光側５に処理を施す。例えば、、不良と判定された発光側４の保護用の透過性樹脂８が発見された場合には、対になっている受光側５にマーキングを施す。マーキングの方法としては、図１に示すように、認識装置１０から良否判定信号を送出し、図６に示すように、装置の制御を行う制御用シーケンサ１９を介して塗布トリガ信号１８をディスペンサ１４に送り、インカー１５によって黒インク１６の塗布を行う。
【００３１】
図１及び図２に示すように、黒インク１６は、受光側５の受光素子７の表面全体に塗布される。そして、黒インク１６が塗布された受光素子５を意図的に不良とする。上記不良処理を施した後、回転軸１１を中心として発光側４を１８０度回転させて受光側５に対向させ、次の樹脂封止工程に送る。樹脂封止工程では、良品デバイスと同様に、マーキングを施した不良デバイスにも樹脂封止を行う。
【００３２】
さらに、リードフレーム１は、選別工程へと送られる。選別工程においては、上述のように、発光素子４、受光素子５とも良品が搭載されているため、電気的な特性は問題ない。このため、光の結合効率ＣＴＲによって不良デバイスの排除を行う。前述のように、塗布不良デバイス１２の受光側５には黒インク１６が塗布されているため、図７に示すように、発光素子６を発光させて受光素子７に対して光の結合２０を行った際、光の結合２０が遮断される。その結果、選別工程において光の結合効率ＣＴＲを比較することで塗布不良のデバイスの排除が可能である。従って、従来のような塗布工程で行っていたリードフレーム単位での不良の排除が不要となる。
【００３３】
以上のように、本発明では、デバイス単位で測定選別を行うため、塗布工程で発生した塗布不良デバイス１２を確実に排除することができる。これによって、リードフレーム単位での排除に比較して製品への添加率を飛躍的に向上させることができる。
【００３４】
上記の実施例において、マーキングを行う機構部を金型で構成することができる。その構成を、本発明にかかる光結合デバイスの選別装置の第２実施例として図８に示す。
【００３５】
従来技術では、金型で打ち抜くことはモールド樹脂の漏れという問題を生じさせていたが、本実施例では、打ち抜くポイントをずらすことによってモールド樹脂の漏れを発生させずに不良デバイスを排除することが可能である。
【００３６】
塗布不良デバイス１２と対となっている受光側５に、金型として上刃４４と下刃４５が設けられている。上刃４４と下刃４５は、図示しないアクチュエータ等とによって各々上下方向に移動することができる。図９に示すように、従来の第１切断ポイント３６は、リード部分３７から金型（上刃４４と下刃４５）にて打ち抜いていた。一方、本実施例では、図１０に示すように、金型（上刃４４と下刃４５）での第２切断ポイント３８は、リード部分３７を残して、アイランド部分３９のみを金型（上刃４４と下刃４５）にて打ち抜いてしまう。
【００３７】
また、図１１に示すように、従来の場合は、上型４１と下型４２で型じめを行う際にリード部分３７から排除されているため、上型４１と下型４２の間に隙間ができ、モールド樹脂の樹脂漏れ４３が発生してしまう。 一方、本発明では、図１２に示すように、リード部分３７を残すことによって上型４１と下型４２で型じめを行い、モールド樹脂４０を流し込んだときにリード部分３７が残っているため、見かけ上は通常の樹脂封止と変わらない。そのため、樹脂漏れ４３（図１１参照）は発生しない。
【００３８】
さらに、選別工程では、デバイスをアイランド部分３９（図１０参照）から打ち抜いているため、電気的な特性あるいは光の結合効率ＣＴＲで比較した場合、所定の特性が得られず確実に不良判定される。その結果、上記の実施例と同様に塗布不良デバイスをリードフレーム単位ではなく、デバイス単位で排除することができ、第１実施例と同様の効果が得られる。
【００３９】
尚、本発明は、上記各実施例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は適宜変更され得ることは明らかである。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかる光結合デバイスの選別方法及び選別装置によれば、簡素化された機構により、不良デバイスをリードフレーム単位で排除するのではなく、デバイス単位で排除し、発光素子、受光素子、リードフレーム等の部材の無駄をなくし、製品への添加率を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる光結合デバイスの選別装置の第１実施例を示す構成図である。
【図２】図１の矢視Ａ−Ａ図である。
【図３】図２の矢視Ｂ−Ｂ図である。
【図４】図１の選別装置のカメラ周りの機構を示す概略斜視図である。
【図５】図１の選別装置のインカー周りの機構を示す概略斜視図である。
【図６】図１の選別装置の塗布制御部を示すブロック図である。
【図７】本発明にかかる光結合デバイスの選別方法において、対向させたリードフレームの状態を示す断面図である。
【図８】本発明にかかる光結合デバイスの選別装置の第２実施例を示す構成図である。
【図９】従来の光結合デバイスの選別方法における切断ポイントを示す概略斜視図である。
【図１０】図８の光結合デバイスの選別装置における切断ポイントを示す概略斜視図である。
【図１１】従来の光結合デバイスの選別方法におけるモールド樹脂の状態を示す断面図である。
【図１２】図８の光結合デバイスの選別装置におけるモールド樹脂の状態を示す断面図である。
【図１３】従来の光結合デバイスの選別装置の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
１      リードフレーム
２      カメラ
３      照明装置
４      発光側
５      受光側
６      発光素子
７      受光素子
８      透過性樹脂
９      金線ワイヤー
１０    認識装置
１１    回転軸
１２    塗布不良デバイス
１３    チューブ
１４    ディスペンサ
１５    インカー
１６    黒インク
１７    第１ガイド
１８    塗布トリガ信号
１９    制御用シーケンサ
２０    光の結合
２１    アイランド
２２    隙間
２３    画像処理領域
２４    第１連結ブロック
２５    ボールねじ
２６    第１支持ブロック
２７    第２支持ブロック
２８    モータ
２９    第２連結ブロック
３０    第１ベース
３１    第３連結ブロック
３２    シリンダ
３３    第２ガイド
３４    第２ベース
３５    固定ブロック
３６    第１切断ポイント
３７    リード部分
３８    第２切断ポイント
３９    アイランド部分
４０    モールド樹脂
４１    上型
４２    下型
４３    樹脂漏れ
４４    上刃
４５    下刃
【図１】
0004128774.tif 000002
【図２】
0004128774.tif 000003
【図３】
0004128774.tif 000004
【図４】
0004128774.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0004128774.tif 000008
【図８】
0004128774.tif 000009
【図９】
0004128774.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0004128774.tif 000012
【図１２】
0004128774.tif 000013
【図１３】
0004128774.tif 000014