(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に配置され且つ導体パターンに接続しているボンディングパッドとを有する電子部品搭載用基板であって，
上記ボンディングパッドにおける搭載部側端部の幅は，該ボンディングパッドにおける基板周縁側端部の幅よりも大きく，
また上記搭載部側端部の幅は上記基板周縁側端部の幅よりも１０〜５０μｍ大きいと共に該ボンディングパッドの側面は上記搭載部側端部からボンディングパッドの全長の１／２０以上離れた位置より搭載部側端部に向けて徐々に拡大し，
かつ上記搭載部側端部の先端面は平坦面を有し，
上記搭載部側端部は台形状先端部分を形成していることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，電子部品搭載用基板に関し，特にボンディングパッドの接続構造に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，電子部品搭載用基板としては，図５に示すごとく，絶縁基板９４に電子部品９７９を搭載するための搭載部９７を設け，その周囲にボンディングパッド９３５を設けたものがある。ボンディングパッド９３５は，その基板周縁側端部９３６において導体パターン９３１と接続している。また，ボンディングパッド９３５の搭載部側端部９３７には，ボンディングワイヤー９７８の一端が接合されている。ボンディングワイヤー９７８の他端は，搭載部９７に搭載された電子部品９７９と接合されている。
【０００３】
また，導体パターン９３１及びボンディングパッド９３５は，一般に銅箔のエッチングにより形成される。これらの表面は銅メッキ膜により被覆されており，ボンディングパッド９３５は銅メッキ膜上に更にニッケル金めっき層を形成している。
【０００４】
上記導体パターン及びボンディングパッドを形成するに当たっては，絶縁基板の表面全体を被覆する銅箔に対して，パターン形成部以外の部分をエッチングにより除去し，次いで，絶縁基板の表面全体に無電解メッキを行い不要部分をソフトエッチングにより除去する。次いで，表面をソルダーレジストにより被覆した後，ボンディングパッド部分を開口させその内部に金メッキ膜を形成する。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，図５に示すごとく，ボンディングパッド９３５の銅メッキ膜をエッチングするときに，ボンディングパッド９３５が侵食され設計寸法Ｓよりも実寸法Ｒが細幅となることがある。特に，ボンディングパッド９３５における，搭載部側端部９３７の両側端部の侵食が大きい。このため，細幅の搭載部側端部９３７にクラックが発生しやすくなり，ボンディングパッド９３５の電気接続信頼性が低下するおそれがある。また，搭載部側端部９３７が細幅となって，ボンディングワイヤー９７８を接合できないこともある。
【０００６】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ボンディングワイヤーの接合を確実に行うことができ，かつ電気特性に優れたボンディングパッドを有する電子部品搭載用基板を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】
本発明は，電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に配置され且つ導体パターンに接続しているボンディングパッドとを有する電子部品搭載用基板であって，
上記ボンディングパッドにおける搭載部側端部の幅は，該ボンディングパッドにおける基板周縁側端部の幅よりも大きく，
また上記搭載部側端部の幅は上記基板周縁側端部の幅よりも１０〜５０μｍ大きいと共に該ボンディングパッドの側面は上記搭載部側端部からボンディングパッドの全長の１／２０以上離れた位置より搭載部側端部に向けて徐々に拡大し，
かつ上記搭載部側端部の先端面は平坦面を有し，
上記搭載部側端部は台形状先端部分を形成していることを特徴とする電子部品搭載用基板である。
【０００８】
本発明の作用について説明する。
本発明においては，ボンディングパッドにおける搭載部側端部の幅が，基板周縁側端部の幅よりも大きい。そのため，搭載部側端部が金属メッキ膜のエッチングの際に侵食されたとしても，エッチング後の搭載部側端部に充分な幅が残る。
また上記搭載部側端部の幅は上記基板周縁側端部の幅よりも１０〜５０μｍ大きいと共に該ボンディングパッドの側面は上記搭載部側端部からボンディングパッドの全長の１／２０以上離れた位置より搭載部側端部に向けて徐々に拡大し，かつ上記搭載部側端部の先端面は平坦面を有し，これらによって上記搭載部側端部は台形状先端部分を形成している。
それゆえ，ボンディングパッドにおける搭載部側端部は上記台形状の広い面積を有し，
ボンディングワイヤーを搭載部側端部近傍に確実に接合できる。このため，ワイヤー使用量を低減できるとともに，基板全体のインダクタンスが低くなり電気特性が向上する。
【０００９】
次に，本発明の詳細について説明する。
本発明において，上記「搭載部側端部」とは，ボンディングパッドにおける搭載部に面している端部をいい，上記「基板周縁側端部」とは，ボンディングパッドにおける電子部品搭載用基板の周縁側に面している端部をいう。
【００１０】
上記搭載部側端部の幅は，基板周縁側端部の幅よりも１０〜５０μｍ大きい。１０μｍ未満の場合には，搭載部側端部が先細りとなるおそれがあり，５０μｍを超える場合には，ボンディングパッドのピッチが大きくなりボンディングパッドを高密度に配置することが困難となる場合がある。
【００１１】
上記ボンディングパッドの形状は，搭載部側端部の幅が基板周縁側端部の幅よりも大きく，ボンディングパッドの側面が，その途中から搭載部側端部に向けて徐々に拡大していて，搭載部側端部が台形状先端部分を形成している（図１〜図３参照）。
【００１２】
ボンディングパッドの側面は，搭載部側端部から，ボンディングパッドの全長の１／２０以上離れた位置より外方向に傾斜している。１／２０未満の場合には，ボンディングワイヤーの接合領域を充分に確保できないおそれがある。
【００１３】
また，上記ボンディングパッドを形成するに当たっては，基本的には従来法とほぼ同様の製法（セミアディティブ法）により製造できるが，他のアディティブ法，サブトラクティブ法でも製造できる。ここで特徴とする点は，ボンディングパッドの設計形状を，搭載部側端部の幅が基板周縁側端部の幅よりも大きくなるようにすることである。
【００１４】
ここで，ボンディングパッドの設計寸法は，所望の実寸法よりも若干大きい設計寸法にすることが好ましい。具体的には，設計寸法は，所望の実寸法よりも，製造工程中に削られる分だけ大きくすることが好ましい。これにより，製造工程中でボンディングパッドの周囲が削られても，充分な面積を確保でき，上記の優れた効果を発揮し得るボンディングパッドを形成できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例に係る電子部品搭載用基板について，図１〜図３を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板は，図１に示すごとく，電子部品７９を搭載するための搭載部７と，搭載部７の周縁に配置され且つ導体パターン３１と接続しているボンディングパッド３５とを有する。ボンディングパッド３５における，搭載部７に面した搭載部側端部３５０の幅Ａは，基板周縁側端部３５５の幅ａよりも大きい。
【００１６】
ボンディングパッド３５は搭載部側端部３５０から基板周縁側端部３５５に向けて延びる略短冊状の形状を有している。基板周縁側端部３５５の幅ａは５０μｍであり，搭載部側端部３５０の幅Ａは１００μｍである。ボンディングパッド３５の長さＭは７００μｍである。ボンディングパッド３５の側面３５３は，搭載部側端部３５０から，ボンディングパッド３５の全長の１／１４離れた位置Ｃから外方に傾斜する拡大部３５４を有する。上記位置Ｃと搭載部側端部３５０との間の距離は５０μｍである。
ボンディングパッド３５は，凹状の搭載部７の壁面７０に対して垂直方向に並設されている。ボンディングパッド３５及び導体パターン３１は，信号回路を構成している。
上記から知られるように，本例においては，上記搭載部側端部の幅は上記基板周縁側端部の幅よりも１０〜５０μｍ大きいと共に該ボンディングパッドの側面は上記搭載部側端部からボンディングパッドの全長の１／２０以上離れた位置より搭載部側端部に向けて徐々に拡大し，かつ上記搭載部側端部の先端面は平坦面を有し，上記搭載部側端部は台形状先端部分を形成している。
【００１７】
図２に示すごとく，搭載部７には電子部品７９が搭載されている。搭載した電子部品７９は，ボンディングワイヤー７８により，ボンディングパッド３５と電気的に接続される。
【００１８】
次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法について図３を用いて説明する。
図３は，ボンディングパッドの形成工程を示す図である。同図において，左側の図３（Ａ）〜（Ｆ）は上記ボンディングパッド形成部の断面図，右側の図３（ａ）〜（ｆ）は上記ボンディングパッド形成部の平面図である。
【００１９】
まず，ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板に銅箔を貼着し，搭載部形成用の開口部及びビアホールを穿設する。次いで，銅箔をエッチングして内部用の導体パターンを形成する。また，必要に応じて複数枚積層圧着する。
【００２０】
次いで，図３（Ａ），図３（ａ），図１に示すごとく，絶縁基板４の表面の銅箔をエッチングして，外部用の導体パターン３１，及びボンディングパッド３５を形成する。このとき，ボンディングパッド３５は，仕上がり形状よりも若干大きいサイズとする。
【００２１】
次いで，図３（Ｂ），図３（ｂ）に示すごとく，無電解銅メッキを施して，ビアホールの内部を含めて絶縁基板４の全面に薄膜銅メッキ層５１を形成する。
次いで，図３（Ｃ），図３（ｃ）に示すごとく，上記各種パターンを形成していない部分をソフトエッチングにて除去する。
次いで，図３（Ｄ），図３（ｄ）に示すごとく，電解銅メッキを施して薄膜銅メッキ層５１の表面に厚膜銅メッキ層５２を形成する。
【００２２】
次いで，図３（Ｅ），図３（ｅ）に示すごとく，絶縁基板４の表面に，ボンディングパッド３５を露出させたまま，ソルダーレジスト８を被覆する。次いで，図３（Ｆ），図３（ｆ）に示すごとく，露出させたボンディングパッド３５の表面に，ニッケル−金メッキ層５３を形成する。
その後，必要に応じて半田ボールの接合，導体ピンの装着などを行う。
以上により，電子部品搭載用基板が得られる。
【００２３】
次に，本例の作用を説明する。
本例においては，図１に示すごとく，ボンディングパッド３５における搭載部側端部３５０の幅Ａが，基板周縁側端部３５５の幅ａよりも大きい。そのため，図３（Ｃ），図３（ｃ）に示すごとく，ボンディングパッド３５における搭載部側端部３５０が，薄膜銅メッキ層５１のエッチングの際に侵食され設計寸法Ｓよりも実寸法Ｒが小さくなったとしても，エッチング後の搭載部側端部３５０に充分な幅が残る。それゆえ，ボンディングパッド３５とボンディングワイヤー７８との間の電気接続信頼性を確保できる。また，ボンディングワイヤー７８を搭載部側端部３５０の近傍に確実に接合できる。このため，ワイヤー使用量を低減できるとともに，基板全体のインダクタンスが低くなり電気特性が向上する。
【００２４】
参考例
本例においては，図４に示すごとく，ボンディングパッド３５自体が台形形状をしている。ボンディングパッド３５の側面全体は，基板周縁側端部３５５から搭載部側端部３５０に向けて拡大する拡大部３５１を形成している。ボンディングパッド３５の搭載部側端部３５０の幅Ａは９０μｍであり，基板周縁側端部３５５の幅ａは５０μｍである。その他は実施形態例１と同様である。
【００２５】
本例においても，ボンディングパッド３５における搭載部側端部３５０が，薄膜銅メッキ層のエッチングの際に侵食され設計寸法Ｓよりも実寸法Ｒが小さくなることがある。しかし，その場合にも，エッチング後の搭載部側端部３５０に充分な幅が残る。それゆえ，実施形態例１と同様に，ボンディングパッド３５とボンディングワイヤー７８との間の電気接続信頼性を確保でき，ワイヤー使用量の低減及び電気特性が向上する。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば，ボンディングワイヤーの接合を確実に行うことができ，かつ電気特性に優れたボンディングパッドを有する電子部品搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態例１の電子部品搭載用基板の平面図。
【図２】  実施形態例１の電子部品搭載用基板の平面図。
【図３】  実施形態例１における，ボンディングパッドの形成方法を示すための，多層基板の断面図（Ａ）〜（Ｆ），及び多層基板の平面図（ａ）〜（ｆ）。
【図４】  参考例の電子部品搭載用基板の平面図。
【図５】  従来例の電子部品搭載用基板の平面図。
【符号の説明】
３１．．．導体パターン，
３５．．．ボンディングパッド，
３５０．．．搭載部側端部，
３５１，３５４．．．拡大部，
３５５．．．基板周縁側端部，
４．．．絶縁基板，
５１．．．薄膜銅メッキ層，
５２．．．厚膜銅メッキ層，
５３．．．ニッケル−金メッキ層，
７．．．搭載部，
７８．．．ボンディングワイヤー，
７９．．．電子部品，
【図１】
0004187339.tif 000002
【図２】
0004187339.tif 000003
【図３】
0004187339.tif 000004
【図４】
0004187339.tif 000005
【図５】
0004187339.tif 000006