(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一連の樹脂基板を抜いて形成した矩形状の個片基板と、前記個片基板をプッシュバックする基板枠とを含む半導体装置用樹脂基板において、
前記基板枠は、角部と辺部とを備え前記個片基板がはめ込まれる枠部と、前記枠部の前記辺部に沿って設けられたスリットと、前記枠部の角部を支持する吊り部と、前記枠部の辺部を支持するサポート部とを有することを特徴とする半導体装置用樹脂基板。
【請求項２】
前記サポート部が直線状であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用樹脂基板。
【請求項３】
前記サポート部が屈曲状であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用樹脂基板。
【請求項４】
前記サポート部が前記スリット毎に直線状又は屈曲状であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用樹脂基板。
【請求項５】
前記サポート部が直線状のサポート部と屈曲状のサポート部とを組み合わせた少なくとも２本であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用樹脂基板。
【請求項６】
一連の樹脂基板を抜いて形成した矩形状の個片基板と、前記個片基板をプッシュバックする基板枠とから成り、前記個片基板の周辺部のスリットと、前記個片基板の角部を支持する吊り部とを設けた半導体装置用樹脂基板において、
前記個片基板の中心から少なくとも１個所の吊り部の延長上に応力緩和穴を設けたことを特徴とする半導体装置用樹脂基板。
【請求項７】
前記応力緩和穴を４個所の吊り部の延長上に設けたことを特徴とする請求項６記載の半導体装置用樹脂基板。
【請求項８】
前記応力緩和穴が円形であることを特徴とする請求項６又は請求項７記載の半導体装置用樹脂基板。
【請求項９】
前記応力緩和穴が四角形であることを特徴とする請求項６又は請求項７記載の半導体装置用樹脂基板。
【請求項１０】
前記吊り部毎に前記応力緩和穴が円形又は四角形であることを特徴とする請求項７記載の半導体装置用樹脂基板。
【請求項１１】
一連の樹脂基板を抜いて形成した矩形状の個片基板と、前記個片基板をプッシュバックする基板枠とを含む半導体装置用樹脂基板において、
前記基板枠は、角部と辺部とを備え前記個片基板がはめ込まれる枠部と、前記枠部の前記辺部に沿って設けられたスリットと、前記枠部の角部を支持する吊り部と、前記枠部の辺部を支持するサポート部と、前記個片基板の中心から見て少なくとも１箇所の吊り部の延長上に設けられた応力緩和穴とを有することを特徴とする半導体装置用樹脂基板。
【請求項１２】
前記サポート部が直線状、屈曲状、前記スリット毎に直線状もしくは屈曲状、又は直線状と屈曲状を組み合わせた少なくとも２本のサポート部のいずれかであり、
前記応力緩和穴が円形、四角形、又は前記吊り部毎に円形もしくは四角形のいずれかであることを特徴とする請求項１１記載の半導体装置用樹脂基板。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれかに記載の半導体装置用樹脂基板を用いて製造したことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプッシュバック方式の半導体装置の製造方法において適用される半導体装置用基板に関するものである。
【０００２】
半導体装置、詳しくは半導体集積回路装置の製造方法におけるプッシュバック方式は、個々の半導体装置用パターンが複数形成された一連の樹脂基板から抜いた個片基板を、一連の樹脂基板に戻して組立を行い、樹脂封止後個片化するものである。
【０００３】
図６は一般的なプッシュバック方式による半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【０００４】
（ａ）は、組立工程開始前に、一連の樹脂基板１に個々の半導体装置の導体パターン２が複数形成されていることを示している。
【０００５】
（ｂ）においては、一連の樹脂基板１から個片に抜いた樹脂基板即ち個片基板３と、抜いた後の基板枠４とを示している。
【０００６】
（ｃ）はいわゆるプッシュバックの工程で、抜いた個片基板３を基板枠４に戻している。
【０００７】
（ｄ）においては、半導体チップ５を導体パターン２上にダイボンドし、（ｅ）においては半導体チップ５と他の導体パターン２とを金線６でワイヤボンドしている。
【０００８】
（ｆ）では半導体チップ５等を封止樹脂７で封止し、（ｇ）においてこれらを個片化して半導体装置を完成させている。
【０００９】
【従来の技術】
図７は従来の半導体装置用樹脂基板を示す平面図で、図８はそのうちの１つの個片部を拡大した図で、いずれもプッシュバックした状態を示している。
【００１０】
図７において、一連の樹脂基板から抜いて形成した複数の個片基板３は基板枠４に戻されて支持されている。
【００１１】
基板枠４には、四角形の個片基板３の各辺の周辺部にそれぞれスリット８が設けられ、各コーナーに吊り部９が設けられている。
【００１２】
図８において、個片基板３は、スリット８を抜いて形成した吊り部９によって、そのコーナー部分１０だけで支持されている。尚、１１は枠部、１２は隙間である。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のプッシュバック方式では、図８に示すように、個片基板３はコーナー部１０で支持されているだけなので、各辺においては枠部１１との間に隙間１２が生じており、一連の樹脂基板に衝撃が加わった場合などに、個片基板が脱落するという問題があった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、本発明は個片基板の周辺部の各スリット部分に少なくとも１本のサポートバーを設け、又は個片基板の中心から見て少なくとも１個所の吊り部の延長上に応力緩和穴を設け、あるいはサポートバーと応力緩和穴を組合せて設けたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施形態を示す平面図で、従来の図８に対応して１つの個片部のみ示している。
【００１６】
一連の樹脂基板から抜いて形成された個片基板３はプッシュバックされて基板枠４に戻されている。
【００１７】
基板枠４には、矩形状の個片基板３の各辺に対応して周辺部にスリット８が設けられ、各コーナーに個片基板３を支持する吊り部９が設けられ、個片基板３の周囲を囲うように枠部１１が設けられている。
枠部１１は個片基板３がはめ込まれるように角部と辺部とを備え、詳細には吊り部９は枠部１１の角部を支持し、枠部１１の角部は個片基板３の角部と接触して支持する。
【００１８】
各スリット８の部分には、サポートバー１３が設けられている。このサポートバー１３は枠部１１の辺部を支持するもので、直線状をしており、図では各スリットに３本表示してあるが、１本だけでも良い。
【００１９】
サポートバー１３は、一連の樹脂基板から個片基板３を打ち抜くときに、同時にサポートバー１３、吊り部９及び枠部１１を残して、スリット８を打ち抜いて形成することができる。
【００２０】
このように各スリット８の部分に少なくとも１本のサポートバー１３を形成すると、個片基板３をプッシュバックして基板枠１４で支持する際、枠部１１の辺部がサポートバー１３によって押されるので、図８で生じていた隙間１２は無くなる。
【００２１】
サポートバー１３の本数は隙間の生じ方、直線状のサポートバーの幅などを考慮して調整すれば良い。
【００２２】
以上のように、第１の実施形態によれば各スリット８の部分にサポートバー１３を設けることにより、個片基板３の各辺における隙間の発生を防止でき、個片基板３を基板枠４に堅固に保持することが可能になる。
【００２３】
従って、一連の半導体装置用樹脂基板の搬送あるいは組立工程において、個片基板の脱落を防止することができる。
【００２４】
図２は本発明の第２の実施形態を示す平面図である。図１とはサポートバー１４の形状が異なるだけで他は同じである。
【００２５】
サポートバー１４は屈曲状をしており、そのため直線状のものに較べて弾力性を持っている。
【００２６】
従って枠部１１を弾力的に押せるので、第１の実施形態より更に均一に個片基板３の各辺を堅固に保持することができる。
【００２７】
図３は本発明の第３の実施形態を示す平面図である。この実施形態はサポートバーを直線状のサポートバー１３と屈曲状のサポートバー１４を組み合わせて各スリット８の部分に少なくとも２本、この図では３本設けている。
【００２８】
この直線状と屈曲状の組み合わせは任意に行なうことができ、すべて共通でも、また図３のように対向する各スリット同志で同じものにすることもできる。
【００２９】
尚、スリット毎に直線状のサポートバー１３又は屈曲状のサポートバー１４を設けても良い。例えば、対向する１組のスリット部分には直線状のみ、他の対向する１組のスリット部分には屈曲状のみとすることができる。
【００３０】
第３の実施形態においても前記した第２の実施形態と同様の効果があることは勿論である。
【００３１】
図４は本発明の第４の実施形態を示す平面図である。前記した実施形態と異なり、個片基板３を支持する基板枠４において、個片基板３の中心から見て吊り部９の延長上に円形の応力緩和穴１５を設けている。
【００３２】
この応力緩和穴１５はスリット８を抜くときに同時に形成でき、４個所の吊り部９の延長上に設けた例を図示しているが、一番応力の働く１個所だけに設けても良く、任意に選択できる。
【００３３】
個片基板３は各コーナー部分１０が枠部１１の角部に接触して吊り部９に支えられているが、このコーナー部分１０の応力を応力緩和穴１５で緩和することができ、個片基板３と枠部１１の間に隙間が発生するのを防ぐことができる。
【００３４】
以上のように第４の実施形態によれば、吊り部９の延長上に円形の応力緩和穴１５を設けるだけで、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３５】
図５は本発明の第５の実施形態を示す平面図で、図４とは応力緩和穴の形状が異なるだけで他は同じである。
【００３６】
この実施形態では矩形の応力緩和穴１６が個片基板３の中心から見て吊り部９の延長上に設けられる。矩形を例示しているが、菱形でも、また左右対称の方向に形成すれば長方形でも良く、四角形の応力緩和穴１６を設けることを示している。
【００３７】
個片基板３の各コーナー部分の応力を四角形の応力緩和穴１６で緩和しており、その効果は第４の実施形態と同様である。
【００３８】
尚、応力緩和穴を４個所に設ける場合には、吊り部９毎に円形と四角形を混在させて設けても良い。
【００３９】
例えば、４個所に円形、四角形、円形、四角形の順に設けても、また、円形、円形、四角形、四角形の順に設けても良い。
【００４０】
以上の説明では、サポートバーと応力緩和穴をそれぞれ別に設けていたが、これらを組み合わせて同一の樹脂基板に設けても良い。このようにすれば更に効果的に隙間の発生を防止することができる。
【００４１】
また、本発明に係る半導体装置用樹脂基板を用いて半導体装置を製造すれば、組立工程等において個片基板の脱落が防止できるので、効率が上がり、コスト低減につながる。
【００４２】
【発明の効果】
上記したように、本発明は各スリット部分にサポート部を設けることにより、又は吊り部の延長上に応力緩和穴を設けることにより、個片基板を基板枠に堅固に保持することができ、組立工程等において個片基板の脱落を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す平面図
【図２】本発明の第２の実施形態を示す平面図
【図３】本発明の第３の実施形態を示す平面図
【図４】本発明の第４の実施形態を示す平面図
【図５】本発明の第５の実施形態を示す平面図
【図６】プッシュバック方式の半導体装置の製造方法を示す断面図
【図７】従来の半導体装置用樹脂基板の平面図
【図８】従来の個片部を示す平面図
【符号の説明】
３    個片基板
４    基板枠
８    スリット
９    吊り部
１１    枠部
１３，１４    サポートバー
１５，１６    応力緩和穴
【図１】
0004161399.tif 000002
【図２】
0004161399.tif 000003
【図３】
0004161399.tif 000004
【図４】
0004161399.tif 000005
【図５】
0004161399.tif 000006
【図６】
0004161399.tif 000007
【図７】
0004161399.tif 000008
【図８】
0004161399.tif 000009