(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出樹脂と、この射出樹脂に設けられた軟質性メッシュ状物と、を備え、メッシュ状物は電磁波シールド繊維からなり、電磁波シールド繊維は合成樹脂製の芯材と、芯材の外面を覆う金属層とからなる多数の線状体を有する樹脂製成形品の製造方法において、
開状態の成形金型の−側に合成樹脂製の芯材と、芯材の外面を覆う金属層とからなり、孔を有する多数の線状体を有する電磁波シールド繊維のメッシュ状物を配置する工程と、
成形金型を型締めする工程と、
成形金型内に射出樹脂を射出してメッシュ状物を成形金型の−側に押し付け、メッシュ状物の孔内へ射出樹脂を貫通させる工程と、
を備え、メッシュ状物は射出樹脂の−側に位置することを特徴とする樹脂製成形品の製造方法。
【請求項２】
成形金型を型締めする際、張力をかけない状態でメッシュ状物を成形金型内で保持して、メッシュ状物を成形金型内の形状に追従して変形させることを特徴とする請求項１記載の樹脂製成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂製成形品の製造方法に係り、とりわけ内部にインサート物を有する樹脂製成形品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より内部にインサート物を有する樹脂製成形品が知られている。またこのような樹脂製成形品は、成形品の形状に対応したインサート物を成形金型内に予め配置し、その後成形金型内に射出樹脂を射出することにより得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようにインサート物を有する樹脂製成形品を製造する際、成形品の形状に対応したインサート物を予め成形金型内に配置する必要がある。しかしながら、この場合、成形金型内の所定位置にインサート物を配置しなければならず、成形作業の自由度に制限が設けられているのが実情である。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、成形作業の自由度を大きく改善することができる樹脂製成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、射出樹脂と、この射出樹脂に設けられた軟質性メッシュ状物と、を備え、メッシュ状物は電磁波シールド繊維からなり、電磁波シールド繊維は合成樹脂製の芯材と、芯材の外面を覆う金属層とからなる多数の線状体を有する樹脂製成形品の製造方法において、開状態の成形金型の−側に合成樹脂製の芯材と、芯材の外面を覆う金属層とからなり、孔を有する多数の線状体を有する電磁波シールド繊維のメッシュ状物を配置する工程と、成形金型を型締めする工程と、成形金型内に射出樹脂を射出してメッシュ状物を成形金型の−側に押し付け、メッシュ状物の孔内へ射出樹脂を貫通させる工程と、を備え、メッシュ状物は射出樹脂の−側に位置することを特徴とする樹脂製成形品の製造方法である。
【０００６】
本発明によれば、成形金型内に予め配置された軟質性メッシュ状物は、成形金型を型締めする際、成形金型内の形状に追従して変形する。また、メッシュ状物はその表面に適度な凹凸を有するため、射出樹脂とメッシュ状物との密着性が向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１乃至図４は、本発明による樹脂製成形品およびその製造方法を示す図である。図１に示すように、樹脂製成形品１０は射出樹脂１２と、この射出樹脂１２の一側に配置された軟質性の電磁波シールド繊維（メッシュ状物）１１とを備えている。このうち電磁波シールド繊維１１は、インサート物として電磁波を遮へいするものであり、具体的には図４（ａ）（ｂ）に示すように多数の線状体１５からなるメッシュ状の多孔性繊維からなっている。
【０００８】
また各線状体１５は合成樹脂、例えばポリエステル製の芯材１５ａと、この芯材１５ａの外面を覆う金属層１５ｂとからなっており、金属層１５ｂは銅またはニッケルを芯材１５ａの外面に無電解メッキすることにより形成される。なお、線状体１５をガラス製芯材１５ａと、このガラス性芯材１５ａの外面を覆う金属層１５ｂとから構成してもよく、また線状体１５を金属芯材のみから構成しても良い。
【０００９】
また射出樹脂１２としては汎用の熱可型性樹脂を用いることができるが、例えばＰＣ、ＨＩＰＳ、ＰＳ、ＰＰ、ＰＥ、ＡＢＳ、ＰＶＣ、ナイロン等を用いることができる。
【００１０】
更に透明性をもった射出樹脂１２を用い、かつ電磁波シールド繊維１１が所望の光透過率を有することにより、電磁波シールド特性に優れ、かつ全体として透明性を有する樹脂成形品１０を得ることができる。
【００１１】
次にこのような構成からなる樹脂成形品の製造方法について説明する。
まず図２に示すように、ゲート２ａが設けられた固定金型２と、可動金型３とを有する成形金型１を準備する。次に、固定金型２と可動金型３とを開とした状態で、電磁波シールド繊維１１が巻出ロール５から巻出されて固定金型２と可動金型３との間（成形金型１のキャビティ７内）に配置される。
【００１２】
このとき、成形金型１のキャビティ７内に配置された電磁波シールド繊維１１は、巻出ロール５と巻取ロール６との間で張力をかけない状態で保持されている。
【００１３】
次に図３に示すように、固定金型２に対して可動金型３が接近し、固定金型２と可動金型３が閉となる（型締めされる）。
【００１４】
このとき、成形金型１のキャビティ７内に配置された電磁波シールド繊維１１は軟質性となっており、かつ張力がかけられていないので、キャビティ７内において電磁波シールド繊維１１は固定金型２と可動金型３との間のキャビティ７の形状に追従して変形する。このようにして、キャビティ７内の所定位置に、所望の形状に変形した電磁波シールド繊維１１を配置することができる。
【００１５】
固定金型２と可動金型３とが型締めされると、電磁波シールド繊維１１がキャビティ７の上方および下方において固定金型２と可動金型３とによって挟持される。
【００１６】
次に固定金型２のゲート２ａから射出樹脂１２がキャビティ７内に射出され、射出樹脂に押されて電磁波シールド繊維１１が可動金型３側へ押付けられる。
【００１７】
この場合、電磁波シールド繊維１１は多孔性を有するため、その表面に適度な凹凸を有している。このため電磁波シールド繊維１１の凹凸部分に射出樹脂１２が入り込むことによって、電磁波シールド繊維１１と射出樹脂１２との密着性を向上させることができる。なお電磁波シールド繊維１１はメッシュ状の多孔性繊維となっているので、キャビティ７内において射出樹脂１２の一部は電磁波シールド繊維１１の孔を貫通して可動金型３側へ流れることになる。このため樹脂が貫通しないフィルムを成形金型１のキャビティ７内に配置をした場合に比較して、キャビティ７が複雑な形状であっても射出樹脂をキャビティ７内に十分に行き渡らすことができ、樹脂成形品の形状の自由度を高めることができる。
【００１８】
このようにして成形金型１のキャビティ７内で樹脂成形品１０が得られる。その後、電磁波シールド繊維１１が樹脂成形品１０の形状分だけ図示しないカッターで破断され、電磁波シールド繊維１１はさらに巻取ロールｂによって巻取られる。
【００１９】
このように本実施の形態によれば、電磁波シールド特性を有する樹脂成形品１０を容易かつ簡単に製造することができる。
【００２０】
なお、上記実施の形態において、樹脂成形品１０のメッシュ状物として電磁波シールド繊維１１を用いた例について説明したが、これに限らず電磁波シールド繊維１１の代わりに合成樹脂製不織布を用いてもよく、また多数の孔を有する合成樹脂製フィルムを用いてもよい。
【００２１】
また樹脂成形品１０を作製した後で電磁波シールド繊維１１を破断した例を説明したが、固定金型２と可動金型３とにカッターを設け、固定金型２と可動金型３との型締め時に予め電磁波シールド繊維１１を破断しておいてもよい。
【００２２】
【実施例】
次に本発明の具体的実施例について説明する。
本実施例は、ケース（樹脂成形品１０）を電磁波シールド繊維１１を用いて製造したものである。
【００２３】
このような電磁波シールド繊維１１は、ポリエステル製の芯材１５ａに、ニッケルおよび銅を無電解メッキして金属層１５ｂを形成した線状体１５により作製することができる。
【００２４】
次に電磁波シールド繊維１１を成形金型１内に配置し、成形金型１のキャビティ７内に射出樹脂１２を射出して樹脂成形品１０を得た。
【００２５】
具体的な製造条件は以下のとおりである。
使用した成形金型１は、１００×１００×１５の箱型の樹脂成形品１０に対応している。
【００２６】
使用した成形機は、日本製鋼所製Ｊ３５０ＥＰＵ（型締３５０トン）であり、１５０×３００にカットされた電磁波シールド繊維１１が可動金型３の上部に固定され、電磁波シールド繊維１１の下部はフリーの状態でセッティングされた。
【００２７】
使用した射出樹脂は以下の３種類であった。
ポリカーボネイト（ＰＣ）
高衝撃ポリスチロール（ＨＩＰＳ）
耐熱ポリプロピレン（耐熱ＰＰ）
【００２８】
次に樹脂成形品１０の性状について述べる。
樹脂成形品１０の成形状況は、電磁波シールド繊維１１による弊害はなく、通常の樹脂成形品と全く同様となっていた。また電磁波シールド繊維１１と射出樹脂１２の密着状況は、顕微鏡で見る限り、電磁波シールド繊維１１の間に射出樹脂１２が入り込み、噛み込むような状況となって両者が完全に密着した。
【００２９】
深さ１０ｍｍの成形品１０に対し、フラットな電磁波シールド繊維１１の追従性は良好で、周りに障害のない状況でほぼ１００％の追従性を示した。また樹脂の射出圧力および温度を変化させても、電磁波シールド繊維１１の破損はみられなかった。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、成形金型の型締めする際、軟質のメッシュ状物を成形金型内の形状に追従して変形させることができる。このため成形金型内の形状に合わせた形状を有するインサート物を予め作製しておく必要はない。また、射出樹脂とメッシュ状物との密着性を向上させることができるので、射出樹脂とメッシュ状物との間に別の接着剤等を設ける必要はない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による樹脂成形品を示す断面図。
【図２】本発明による樹脂成形品の製造方法において成形金型が開いた状態を示す概略図。
【図３】本発明による樹脂成形品の製造方法において成形金型が閉じた状態を示す概略図。
【図４】電磁波シールド繊維を示す図。
【符号の説明】
１  成形金型
２  固定金型
３  可動金型
７  キャビティ
１０樹脂成形品
１１  電磁波シールド繊維
１２  射出樹脂
【図１】
0004112673.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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