(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹状の曲面を上向きに形成するとともに上下に開口する貫通孔を形成する多孔質材を有する第１の部材に対して、凸状の曲面を下向きに形成するとともに前記多孔質材に支持可能に構成されるボールと、該ボールから下方向に突設されるとともに前記貫通孔に遊挿される吸着ホルダとからなる第２の部材を相対回動可能に設け、対象物の特定面に前記吸着ホルダを当接させることにより、その当接面を前記対象物の特定面に対し平行となるように倣わせるようにした倣い装置において、
前記多孔質材から前記ボールの表面に向けて前記第１の部材と前記第２の部材との間に加圧エアを噴出することにより、前記第１の部材と前記第２の部材とが非接触となるようにし、
前記第２の部材の倣い動作が完了した時に、前記第１の部材と前記第２の部材とを相対回動不能に固定する固定手段が設けられており、該固定手段は、前記第２の部材の上方に位置するとともに上下方向に摺動可能なピストンであり、
該ピストンが下部ストロークエンドに移動した時に、前記ピストンにより前記ボールが前記多孔質材側に押圧されることで前記第１の部材と前記第２の部材とを相対回動不能に固定することを特徴とする倣い装置。
【請求項２】
前記当接面には前記対象物の特定面に当接する３つの突部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の倣い装置。
【請求項３】
凹状の曲面を有する第１の部材に対して、凸状の曲面を有する第２の部材を相対回動可能に設け、対象物の特定面に前記両部材のうちいずれか一つを当接させることにより、その当接面を前記対象物の特定面に対し平行となるように倣わせるようにした倣い装置において、
前記両部材との間に加圧流体を噴出することにより、前記両部材同士が非接触となるようにし、
前記当接面には前記対象物の特定面に当接する３つの突部が設けられていることを特徴とする倣い装置。
【請求項４】
前記当各突部は先細り状に形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の倣い装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばダイシングされた半導体チップをダイ・ボンディング装置のリードフレーム上に搬送するチップマウンタ等に用いられる倣い装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、この種の倣い装置としては、凹状の曲面を有するボール受けに倣いボールが回動可能に支持されている。この倣いボールにはダイシングされた半導体チップを吸着する吸着部材が設けられている。そして、半導体チップの表面に吸着部材の先端面が当接されると、その半導体チップの平行度に応じて倣いボールが回動される。この回動により、吸着部材の先端面が半導体チップの表面の平行度に合わせて傾動する。この傾動により、吸着部材の先端面は半導体チップの表面と平行になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の倣い装置においては、ボール受けと倣いボールとが常に機械的に接触している。このため、倣い動作が行われる時において、ボール受けに対する倣いボールの摺動抵抗が倣い精度に悪影響を及ぼすという問題があった。
【０００４】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高精度な倣いを行うことが可能な倣い装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、凹状の曲面を上向きに形成するとともに上下に開口する貫通孔を形成する多孔質材を有する第１の部材に対して、凸状の曲面を下向きに形成するとともに前記多孔質材に支持可能に構成されるボールと、該ボールから下方向に突設されるとともに前記貫通孔に遊挿される吸着ホルダとからなる第２の部材を相対回動可能に設け、対象物の特定面に前記吸着ホルダを当接させることにより、その当接面を前記対象物の特定面に対し平行となるように倣わせるようにした倣い装置において、前記多孔質材から前記ボールの表面に向けて前記第１の部材と前記第２の部材との間に加圧エアを噴出することにより、前記第１の部材と前記第２の部材とが非接触となるようにし、前記第２の部材の倣い動作が完了した時に、前記第１の部材と前記第２の部材とを相対回動不能に固定する固定手段が設けられており、該固定手段は、前記第２の部材の上方に位置するとともに上下方向に摺動可能なピストンであり、該ピストンが下部ストロークエンドに移動した時に、前記ピストンにより前記ボールが前記多孔質材側に押圧されることで前記第１の部材と前記第２の部材とを相対回動不能に固定することをその要旨としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の倣い装置において、前記当接面には前記対象物の特定面に当接する３つの突部が設けられていることをその要旨としている。
請求項３に記載の発明では、凹状の曲面を有する第１の部材に対して、凸状の曲面を有する第２の部材を相対回動可能に設け、対象物の特定面に前記両部材のうちいずれか一つを当接させることにより、その当接面を前記対象物の特定面に対し平行となるように倣わせるようにした倣い装置において、前記両部材との間に加圧流体を噴出することにより、前記両部材同士が非接触となるようにし、前記当接面には前記対象物の特定面に当接する３つの突部が設けられていることをその要旨としている。
【０００９】
請求項４に記載の発明では、請求項２又は３に記載の倣い装置において、前記各突部は先細り状に形成されていることをその要旨としている。
【００１０】
以下、本発明の「作用」について説明する。
請求項１に記載の発明によると、第１の部材と第２の部材との間に加圧流体が噴出されるため、その加圧流体のもたらす静圧が両部材の界面に作用し、両部材同士が非接触となる。このため、両部材間に摺動抵抗がほとんど作用しない。従って、両部材のうちいずれかの当接面を対象物の特定面に対して平行にすることが可能となり、高精度な倣いを行うことが可能となる。
【００１１】
また、第１の部材に設けられた多孔質材を介して加圧エアが第２の部材の表面に噴出される。この噴出時において、多孔質材全体から加圧エアがほぼ均等な圧力でもって噴出される。従って、第１及び第２の部材との非接触状態を安定させることが可能となる。
【００１２】
さらに、倣い動作が完了した時に、固定手段により第１の部材及び第２の部材が相対回動不能に固定される。このため、第１又は第２の部材を倣わせた状態に保持することが可能になる。
【００１３】
請求項２及び３に記載の発明によると、倣いを行う際において、対象物の特定面が起伏していても、全ての突部は対象物に当接する。そのため、両部材のうちいずれかの当接面を対象物の特定面に対して平行にした状態で、例えばエアの吸引力により当接面に対象物を吸着させる際に、対象物が動くことはない。
【００１４】
請求項４に記載の発明によると、対象物に各突部が点接触されるため、突部と対象物の特定面との接触面積がいっそう小さくなる。従って、全ての突部を対象物に対して確実に当接させることが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００１７】
図１〜図４に示すように、倣い装置１１は、ダイシングされた半導体チップを図示しないダイ・ボンディング装置に搬送するチップマウンタ（図示しない）の搬送部に設けられている。倣い装置１１は、内部に空間部１３ａを有する収容体１３を備えている。この収容体１３は、断面逆凹状をなすケーシング１４と、その下部に取り付けられた第１の部材としてのボール受け１５とからなる。そして、ケーシング１４及びボール受け１５内にそれぞれ形成された凹状のスペースにより、前記空間部１３ａが形成されている。
【００１８】
図１に示すように、ボール受け１５には凹部１５ｂが形成され、この凹部１５ｂには内周面に凹状かつ半球状の曲面を有する多孔質材１７が設けられている。この多孔質材１７はボール受け１５に接着剤を用いて取り付けられている。多孔質材１７の上下両端面はそれぞれ開口され、上部開口部の径は下部開口部の径よりも大きくなっている。なお、この実施形態において、第１の部材は、前記ボール受け１５と多孔質材１７とから構成されている。
【００１９】
前記多孔質材１７の形成材料としては、例えば焼結アルミニウム、焼結銅、焼結ステンレス等の金属材料を使用することができる。その他にも、焼結三ふっ化樹脂、焼結四ふっ化樹脂、焼結ナイロン樹脂、焼結ポリアセタール樹脂等のような合成樹脂材料や、焼結カーボン、焼結セラミックスなどが使用可能である。
【００２０】
ボール受け１５の右側面には流体供給ポート１９が形成され、このポート１９は図示しない圧力供給源に接続されている。この流体供給ポート１９は、通路１９ａを介して環状溝２０に連通されている。従って、図示しない圧力供給源から加圧流体としての加圧エアが流体供給ポート１９、通路１９ａを介して供給されると、加圧エアは環状溝２０を介して多孔質材１７の外周面に到達する。そして、前記加圧エアは、多孔質材１７の内周面に形成されている曲面から噴出される。
【００２１】
ケーシング１４の右側面には給気ポート１６が形成され、この給気ポート１６は図示しない圧力供給源に接続されている。この給気ポート１６は通路１６ａを介して空間部１３ａ内に連通されている。そして、上述したように多孔質材１７から噴出された加圧エアは、空間部１３ａ、通路１６ａ、給気ポート１６を介して図示しない加圧用減圧弁のリリーフポートから外部に排出される。
【００２２】
図１に示すように、前記ボール受け１５の下端には支持部材２１が設けられている。ボール受け１５の中央部及び支持部材２１の中央部には、上下方向に延びる上部連通孔２３及び下部連通孔２４が形成され、両連通孔２３，２４の軸線は共に一致している。そして、収容体１３の空間部１３ａは、両連通孔２３，２４を介して外部に連通されている。
【００２３】
前記収容体１３の空間部１３ａ内には、外周面に凸状の曲面を有するボール２２が収容されており、そのボール２２の下半分は前記多孔質材１７に支持可能となっている。そして、上記のように多孔質材１７から噴出された加圧エアの発生する静圧が界面に作用することにより、ボール２２が浮上して多孔質材１７に対して非接触となる。なお、このとき、ボール２２の曲面（表面）と多孔質材１７の曲面（内周面）との間には、数μｍ程度の隙間ができる。
【００２４】
ボール２２にはその径方向（上下方向）に沿って延びる長尺筒状の吸着ホルダ２５が突設され、その内部は真空引き用のエア通路２５ｂとなっている。吸着ホルダ２５は前記連通孔２３，２４内に遊挿され、その下部は支持部材２１の下端面から外部に突出されている。吸着ホルダ２５の上部にはねじ部２５ａが形成され、そのねじ部２５ａは前記ボール２２の内部に形成された雌ネジ部に螺合されている。その螺合部分の上部延長線上にはエア通過孔２６がボール２２の径方向に沿って形成されている。エア通過孔２６の途中にはチェック弁２７が設けられている。このチェック弁２７により、エア通過孔２６の外端部から上方へ吸引されるエアが、下方（吸着ホルダ２５側）へ逆流しないようになっている。なお、この実施形態において、ボール２２と吸着ホルダ２５とから第２の部材が構成されている。
【００２５】
図１〜図４に示すように、前記吸着ホルダ２５の外端部には回り止め部材３０が嵌挿され、その回り止め部材３０は複数のねじ３１により取り付けられている。回り止め部材３０の上部にはフランジ部３０ａが形成され、フランジ部３０ａには一対の透孔３２が形成されている。
【００２６】
前記支持部材２１は、ケース部３３と、その下部に取り付けられた蓋部３４とから構成されている。ケース部３３内には下面において開口している２つの収容部（図１中には一つのみ図示する）３５が形成されており、各収容部３５の下部開口は前記蓋部３４により閉塞されている。
【００２７】
前記各収容部３５内には回り止め手段としての回り止め機構Ａが収容されている。次にこの回り止め機構Ａについて説明する。収容部３５内にはピストン３６が上下方向に沿って摺動可能に収容されている。ピストン３６の外周面には環状の取付溝３７が形成され、この取付溝３７にはピストンパッキン３７ａが装着されている。ピストンパッキン３７ａの外周面は、収容部３５の内周面と摺動する摺動面として機能する。
【００２８】
各収容部３５の内部空間は、このピストン３６の存在によって加圧エアの圧力が作用する上側室３８ａと、圧力が作用しない下側室３８ｂとに区画形成されている。前記ケース部３３の右側面上部には流体供給ポート３９が形成され、この流体供給ポート３９は通路３９ａを介して前記上側室３８ａ内に連通されている。そして、図示しない圧力供給源から流体供給ポート３９、通路３９ａを介して上側室３８ａ内に加圧エアが供給されるようになっている。又、ケース部３３の右側面下部には流体排出ポート４０が形成されている。この流体排出ポート４０は通路４０ａを介して前記下側室３８ｂに連通されている。
【００２９】
前記各ピストン３５の軸線上には、上下方向に沿って延びる可動ピン４１が貫設されている。可動ピン４１の上端部は、ピストン３５の上端面から上方へ突出されており、その突出部分は連結具４２によりピストン３５に連結されている。可動ピン４１の下端部は、蓋部３４に貫通されて前記支持部材２１の外部に突出している。
【００３０】
そして、前記ピストン３６が上部ストロークエンドにある場合には、可動ピン４１の下端に形成された小径部４１ａは、前記回り止め部材３０の透孔３２に遊挿される。又、ピストン３６が下部ストロークエンドにある場合には、可動ピン４１の大径部４１ｂは回り止め部材３０の透孔３２に係入される。この係入により、前記ボール２２が吸着ホルダ２５の軸線を中心として回らないようになっている。なお、大径部４２と透孔３２との間には極僅かな隙間が形成されている。従って、この実施形態の回り止め機構Ａは、簡易的な回り止めを行うものである。
【００３１】
前記収容部３５内にはピストン３６と対向するガイド筒４３が収容され、このガイド筒４３は蓋部３４の上面に取り付け固定されている。そして、このガイド筒４３に前記可動ピン４１が摺動可能に貫通されることにより、同可動ピン４１の上下動作がガイドされるようになっている。
【００３２】
前記可動ピン４１には圧縮コイルスプリング４４が外挿されている。圧縮コイルスプリング４４の上端部は前記ピストン３６にはめ込まれ、下端部はガイド筒４３にはめ込まれている。この圧縮コイルスプリング４４によりピストン３６は常時上方に付勢されている。
【００３３】
図１に示すように、前記収容体１３の空間部１３ａには、可動部材としてのピストン５０が上下方向に沿って摺動可能に収容されている。ピストン５０の外周面には環状の装着溝５３が形成され、この装着溝５３にはピストンパッキン５４が装着されている。ピストンパッキン５４の外周面は、収容体１３の内周面と摺動する摺動面として機能する。
【００３４】
収容体１３の空間部１３ａは、このピストン５０の存在によって加圧エアの圧力が作用する上部室５１ａと、圧力が作用しない下部室５１ｂとに区画形成されている。ケーシング１４の右側面には流体供給ポート５２が形成され、この流体供給ポート５２は通路５２ａを介して前記上部室５１ａ内に連通されている。そして、図示しない圧力供給源から流体供給ポート５２、通路５２ａを介して上部室５１ａ内に加圧エアが供給されるようになっている。又、前記給気ポート１６は通路１６ａを介して下部室５１ｂに連通されている。
【００３５】
ピストン５０の下面には取付凹部５５が形成され、その内部には押圧リング５６が装着されている。押圧リング５６の下部はピストン５０の下面から下方に突出されている。押圧リング５６の下端面は前記ボール２２の外形形状に合わせて円弧状に形成されている。従って、前記ピストン５０が下部ストロークエンドに移動した際に、押圧リング５６の下端面はボール２２を多孔質材１７側に押圧するようになっている。そして、この押圧された状態では、多孔質材１７に対してボール２２の回動が固定されるようになっている。なお、この実施形態では、ピストン５０及び押圧リング５６により、固定手段が構成されている。又、押圧リング５６はゴム材から構成されている。これは押圧リング５６がボール２２に押圧されるときの衝撃を緩和するために、緩衝部材としての機能を持たせるためである。
【００３６】
前記収容体１３内には上方へ向かう程径の小さくなる弾性部材としての圧縮コイルバネ５８が収容されている。この圧縮コイルバネ５８の下端は前記ボール受け１５の内側面に形成された段部１５ａに支持され、上端は前記押圧リング５６の突出部分に外挿されている。この圧縮コイルバネ５８から得られる弾性力により、ピストン５０は常時上方に付勢されている。
【００３７】
前記ピストン５０の上面には上下方向に沿って延びるピストンロッド５９が突設されている。このピストンロッド５９の外端はケーシング１４の上部に貫通されている。ピストンロッド５９とケーシング１４との間には、図示しないシール部材が設けられ、前記圧力作用室５１内のエアが外部に漏れないようになっている。
【００３８】
ピストン５０及びピストンロッド５９の中心には、それらの軸線方向に沿って延びる真空引き通路６０が形成されている。この真空引き通路６０の内端は前記押圧リング５６の内側において開口され、外端は図示しない吸引ポンプに接続されている。そして、押圧リング５６がボール２２ｂに押圧された状態で、真空引き通路６０からエアが吸引されると、エア通過孔２６及び吸着ホルダ２５のエア通路２５ｂを介して対象物である半導体チップ６１を吸引できるようになっている。
【００３９】
上記のように構成された倣い装置１１を用いて半導体チップ６１を搬送するには次のように行う。
即ち、半導体チップ６１を吸着する前において、図５（ａ）に示すように、ピストン５０は上部ストロークエンドに配置されている。又、回り止め機構Ａのピストン３６は上部ストロークエンドに配置されている。この状態において、流体供給ポート１９から加圧エアが供給されると、多孔質材１７の曲面全体から加圧エアがボール２２に向けて噴出される。この加圧エアの噴出による圧力により、多孔質材１７からボール２２が浮上し、多孔質材１７及びボール２２同士は非接触となる。よって、ボール２２の中心部を揺動中心として吸着ホルダ２５が揺動する。
【００４０】
図５（ｂ）に示すように、倣い装置１１が下降されて、吸着ホルダ２５の先端面が半導体チップ６１の上面に当接する。すると、図６に示すように、半導体チップ６１の上面（特定面）が基準となる面に対して傾斜している場合には、その傾斜角度に追従するように吸着ホルダ２５が傾動する。これにより、吸着ホルダ２５の先端面（当接面）が半導体チップ６１に対し平行となり、吸着ホルダ２５の倣い動作が完了する。なお、図６は、吸着ホルダ２５の倣い動作を分かり易く説明するために、半導体チップ６１や、多孔質材１７とボール２２との間の隙間を実際のものよりも誇張して描いてある。
【００４１】
又、この倣い動作中において、半導体チップ６１から反力が生じ、ボール２２が大きく浮上するのを防止するために、給気ポート１６を介して空間部１３ａ内にエアが供給されている。給気ポート１６からの供給される加圧エアの圧力は、浮上しているボール２２が多孔質材１７とが接触しない程度、或いはピストン５０を移動させるのに支障のない程度となっている。なお、倣い動作中における各部の圧力は以下のようになっている。即ち、多孔質材１７から噴出される加圧エアの圧力は４ｋｇ／ｃｍ2となっている。又、ピストン５０には４ｋｇ／ｃｍ2、空間部１３ａには０．５〜１．０ｋｇ／ｃｍ2の圧力が作用している。
【００４２】
倣い動作が終了した後は、図６（ｃ）に示すように、流体供給ポート１９への加圧エアの供給が停止されて、多孔質材１７の曲面から加圧エアの噴出が停止される。すると、ボール２２は浮上されなくなるため、多孔質材１７に係合支持される。それとともに、流体供給ポート５２から圧力作用室５１に加圧エアが供給される。すると、圧縮コイルバネ５８の弾性力に抗してピストン５０が上部ストロークエンドから下部ストロークエンドに移動する。この移動により、押圧リング５６の下面がボール２２に押圧され、ボール２２は多孔質材１７の曲面に押圧される。従って、ボール２２は回動不能に固定されるため、吸着ホルダ２５が倣った状態に保持される。
【００４３】
又、図５（ｃ）に示すように、流体供給ポート３９から圧力作用室３８内に加圧エアが供給される。すると、圧縮コイルスプリング４４の弾性力に抗して各ピストン３６がそれぞれ上部ストロークエンドから下部ストロークエンドに移動する。このとき、ケーシング１４内のエアは、通路４０ａ、流体排出ポート４０を介して外部に排出される。そして、ピストン３６の移動に伴い、各可動ピン４１が下方へ移動され、それぞれの大径部４１ｂが回り止め部材３０の透孔３２内に係入される。この結果、回り止め部材３０の回動が規制されるため、吸着ホルダ２５はその軸線を中心にして回動することはない。
【００４４】
図６（ｄ）に示すように、押圧リング５６がボール２２に圧接されている状態では、真空引き通路６０、エア通過孔２６、吸着ホルダ２５のエア通路２５ｂはそれぞれ連通されている。この状態で、エアが各通路６０，２６，２５ｂを介して真空引きされると、吸着ホルダ２５の先端面に半導体チップ６１が吸着される。この吸着時において、チェック弁２７の機能により真空引きされるエアが吸着ホルダ２５側へ逆流することはない。このため、半導体チップ６１の吸着が確実なものとなる。そして、倣い装置１１が上昇され、半導体チップ６１が接着される基板６２まで搬送される。
【００４５】
従って、この実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）  ボール受け１５の一部を構成する多孔質材１７とボール２２との間に加圧エアを噴出することにより、静圧を発生させてボール２２を多孔質材１７から浮上させて、多孔質材１７及びボール２２同士を非接触にすることができる。このため、多孔質材１７及びボール２２の間に摺動抵抗がほとんど作用しなくなる。従って、ボール２２に取り付けられた吸着ホルダ２５の先端面を半導体チップ６１の上面に対して平行にすることができ、高精度な倣いを行うことができる。
【００４６】
（２）  ボール受け１５は、ボール２２の表面に向けて加圧エアを噴出可能な多孔質材１７を備えている。このため、加圧エアの噴出時において、多孔質材１７全体から加圧エアがほぼ均等な圧力でもって噴出される。従って、ボール２２の浮上を安定させることができるため、よりいっそう高精度な倣いを行うことができる。それとともに、加圧エアを用いているため、液体を用いた場合と異なり防滴構造を採用しくてもよいため、倣い装置１１の構成を簡略化することができる。
【００４７】
（３）  倣い動作が完了した時に、ピストン５０が上部ストロークエンドから下部ストロークエンドに移動することにより、押圧リング５６がボール２２を多孔質材１７に押圧するようになっている。このため、多孔質材１７に対してボール２２を相対回動不能に固定することができ、吸着ホルダ２５を倣わせた状態に保持することができる。
【００４８】
（４）  収容体１３内には、ピストン５０が上下移動可能に設けられている。そして、このピストン５０は、ボール２２を多孔質材１７に押圧する下部ストロークエンド（押圧位置）と、その押圧を解除する上部ストロークエンド（押圧解除位置）との間で移動可能となっている。このため、ピストン５０を上下に往復動させるという簡単な構成であるにも拘わらず、多孔質材１７に対するボール２２の回動を阻止し、吸着ホルダ２５を倣わせた状態に確実に保持することができる。
【００４９】
（５）  支持部材２１には回り止め機構Ａが設けられている。そのため、倣い動作が終了した後において、各可動ピン４１の大径部４１ｂが回り止め部材３０の透孔３２に係入されることにより、吸着ホルダ２５がその軸心回りに回るのをいっそう確実に防止することができる。
【００５０】
（第２実施形態）
次に、この発明の第２実施形態を、前記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５１】
さて、この第２実施形態では、図７に示すように、ピストンロッド５９、真空引き通路６０、チェック弁２７が省略されている。その代わりに支持部材２１におけるケース部３３の右側面には真空引きポート７０が設けられ、同ポート７０は通路７０ａを介して上部連通孔２３に連通している。又、吸着ホルダ２５の外面において前記通路７０ａとほぼ対応する位置には通気孔７１が形成されている。
【００５２】
この構成によれば、真空引きポート７０からエアが通路７０ａ、通気孔７１、エア通路２５ｂを介して真空引きされると、吸着ホルダ２５の先端面に半導体チップ６１が吸着される。従って、この第２実施形態においても、前述した第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮させることができる。又、この第２実施形態においては、吸着ホルダ２５の真空引きを支持部材２１におけるケース部３３の右側面から行うようにした。これにより、第１実施形態で示したピストンロッド５９を省略することができるため、収容体１３の上面から突出させる部材をなくすことができる。従って、倣い装置１１の上下方向の寸法を短くすることができる。
【００５３】
（第３実施形態）
次に、この発明の第３実施形態を以下に説明する。
図８（ａ）に示すように、この実施形態の倣い装置１１は、断面逆Ｔ字状をなす移動体８０を備え、その下面には凹部８０ａが形成されている。この凹部８０ａには下面に凹状かつ半球状の曲面を有する多孔質材８１が設けられている。多孔質材８１の上面においても曲面が形成されているが、以下の説明で述べる「多孔質材８１の曲面」とは多孔質材８１の下面にあるものをいう。多孔質材８１は移動体８０に対して接着剤を用いて取り付けられている。なお、この実施形態において、第１の部材は、前記移動体８０と多孔質材８１とから構成されている。
【００５４】
移動体８０及び多孔質材８１の中心部には、上下方向に沿って延びる真空引き通路８２が形成されている。この真空引き通路８２は図示しない吸引ポンプに接続されている。移動体８０の右側面にはポート８３が形成され、このポート８３は図示しない圧力供給源及び吸引ポンプに接続されている。ポート８３はエア通路８３ａを介して移動体８０の凹部８０ａの内奥面に形成された環状溝８４に連通されている。従って、図示しない圧力供給源から加圧流体としての加圧エアがポート８３、エア通路８３ａを介して供給されると、加圧エアは環状溝８４を介して多孔質材８１の曲面から噴出される。又、図示しない吸引ポンプからエアがポート８３、エア通路８３ａを介して真空引きされると、多孔質材８１の曲面付近のエアが吸引される。
【００５５】
移動体８０の下側には半球状をなす第２の部材としての揺動体８５が設けられている。この揺動体８５の上面には凸状の曲面が形成され、この曲面の曲率半径は、前記多孔質材８１における曲面の曲率半径と同じになっている。従って、揺動体８５の曲面は多孔質材８１の曲面に対して当接可能になっている。
【００５６】
又、揺動体８５には断面逆Ｔ字状をなす真空引き通路８６が形成されている。この真空引き通路８６は前記移動体８０の真空引き通路８２に連通可能になっている。そして、両真空引き通路８２，８６が連通された状態で、図示しない吸引エアによりエアが吸引されることにより、ボイスコイルモータに使用される磁石（対象物）８７を吸着可能になっている。
【００５７】
この実施形態における倣い装置１１を用いてボイスコイルモータに使用される磁石を搬送するには次のように行う。
即ち、磁石８７を吸着する前において、図８（ａ）に示すように、多孔質材８１の曲面に揺動体８５の曲面同士が当接された状態で、ポート８３、エア通路８３ａを介してエアが真空引きされる。これにより、揺動体８５が多孔質材８１に吸着されている。この状態で移動体８０が下降して磁石８７に接近したら、エア通路８３ａからの吸引が停止される。
【００５８】
その後、図８（ｂ）に示すように、ポート８３からエア通路８３ａを介して加圧エアが供給されると、多孔質材８１の曲面から揺動体８５に向けてエアが噴出される。すると、揺動体８５は多孔質材８１から離れて磁石８７の上面（特定面）に押さえ付けられる。このとき、揺動体８５の下面（当接面）は磁石８７の上面に沿って傾くため、揺動体８５の下面と磁石８７の上面とは互いに平行となる。なお、図８は、上述した倣い動作を分かり易く説明するために、実際のものよりも誇張して描いてある。ちなみに、磁石８７の上面の平行度は０〜０．２ｍｍとなっている。
【００５９】
倣い動作が終了した後は、図９（ａ）に示すように、エア通路８３ａへの加圧エアの供給が停止されて、多孔質材８１の曲面から加圧エアの噴出が停止される。そして、ポート８３からエア通路８３を介してエアが真空引きされ、揺動体８５が多孔質材８１に吸着される。それとともに、真空引き通路８２，８６からエアが真空引きされ、揺動体８５の下面に磁石８７が吸着される。これらの吸着により、揺動体８５の曲面が多孔質材８１の曲面に押圧される。従って、揺動体８５は回動不能に固定されて倣った状態に保持される。この状態で倣い装置１１を上昇させて所定の位置に搬送する。
【００６０】
そして、図９（ｂ）に示すように、磁石８７が所定の位置まで搬送されたら、倣い装置１１を下降する。この下降により、磁石８７の下面に形成された位置決め凹部８７ａは、ボイスコイルモータの軸受８８に係合される。この係合に際して、磁石８７の位置決め凹部８７ａは軸受８８に対して傾いていないので、位置決め凹部８７ａを軸受８８に確実に係合することが可能になる。又、揺動体８５の曲率半径Ｒの中心が揺動体８５の下面（当接面）にあるので、当接面の角度が異なっても、搬送する距離が異なることはない。
【００６１】
従って、この実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）ポート８３からエアを真空引きすることにより、揺動体８５が倣った状態に保持されるようになっている。このため、第１実施形態と異なり、揺動体８５を倣った状態に保持するのに必要であったピストン５０や圧縮コイルバネ５８を省略することができる。又、前記第１実施形態で示す吸着ホルダ２５を省略し、第１実施形態のボール２２に相当する揺動体８５に磁石８７を真空引きにより直接吸着できるようになっている。従って、倣い装置１１全体の機械的構成を簡素化することができ、それに伴って倣い装置１１の小型化を図ることができる。
【００６２】
（２）エア通路８３ａは加圧エアを送るための通路ばかりでなく、エアを真空引きするための通路としても使用される。従って、エアの通路を少なくすることができるため、移動体８０の構造の簡素化を図ることができる。
【００６３】
（第４実施形態）
次に、この発明の第４実施形態を、前記第３実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６４】
さて、この第４実施形態では、図１０（ａ）に示すように、多孔質材８１は移動体８０の凹部８０ａよりも小さく形成されている。これにより、移動体８０の凹部８０ａの外周面と、多孔質材８１の外周面との間には、吸引部としての吸引用環状溝９０が形成されている。移動体８０の左側面には真空引きポート９１が形成され、その真空引きポート９１には図示しない吸引ポンプが接続されている。この真空引きポート９１はエア通路９１ａを介して前記吸引用環状溝９０に連通されている。そして、吸引ポンプから真空引きポート９１、エア通路９１ａを介してエアが吸引されるようになっている。又、この実施形態では、前記ポート８３には吸引ポンプが接続されておらず、圧力供給源のみが接続されている。つまり、ポート８３からは加圧エアのみが供給されるようになっている。
【００６５】
前記揺動体８５の中心部には、その下面から突出する長尺状の吸着ホルダ９２が設けられている。この吸着ホルダ９２内にはその軸線方向に沿って延びるエア通路９２ａが形成されている。このエア通路９２ａは前記真空引き通路８２，８６に連通されている。従って、真空引き通路８２，８６からエアが吸引されると、その吸着力により吸着ホルダ９２の先端に磁石８７を吸着できるようになっている。
【００６６】
この実施形態における倣い装置１１を用いてボイスコイルモータに使用される磁石を搬送するには次のように行う。
磁石８７を吸着する前において、図１０（ａ）に示すように、ポート８３からエア通路８３ａを介して加圧エアが供給され、多孔質材８１の曲面から揺動体８５の中央部に向けて加圧エアが噴出される。これにより、揺動体８５は多孔質材８１から離間する。それと同時に、真空引き用ポート９１からエア通路９１ａを介してエアが吸引され、吸引用環状溝９０内は負圧になる。これにより、揺動体８５の周縁部には多孔質材８１側への吸引力が働き、同揺動体８５は移動体８０に引き寄せられる。よって、多孔質材８１から揺動体８５が離れる力と、揺動体８５が多孔質材８１側に吸引される力とが釣り合うことにより、揺動体８５は多孔質材８１に対して非接触な状態で揺動可能に支持される。
【００６７】
次いで、図１０（ｂ）に示すように、倣い装置１１が下降して磁石８７に接近すると、吸着部材９２の先端面が磁石８７に当接する。すると、磁石８７の上面が傾斜している場合には、その傾斜角度に追従するように吸着ホルダ９２が傾動する。これにより、吸着ホルダ９２の先端面が磁石８７に対し平行となるように倣う。なお、この倣い動作中において、多孔質材８１から揺動体８５が離れる力と、揺動体８５が多孔質材８１側に吸引される力とは常に釣り合っている。
【００６８】
倣い動作が終了した後は、図１１（ａ）に示すように、ポート８３への加圧エアの供給が停止されて、多孔質材８１の曲面から加圧エアの噴出が停止される。それとともに、ポート８３からエアが真空引きされる。このとき、真空引き用ポート９１からエアの真空引きは継続されている。そのため、多孔質材８１から揺動体８５を離そうとする力はゼロになり、揺動体８５を多孔質材８１側に引き寄せようとする力のみが働くことになる。これにより、揺動体８５は多孔質材８１側に押圧される。従って、揺動体８５が回動不能に固定されるため、吸着ホルダ９２は倣った状態に保持される。
【００６９】
又、図１１（ａ）に示すように、揺動体８５は吸着ホルダ９２に圧接された状態に維持されているため、真空引き通路８２，８６、吸着ホルダ９２のエア通路９２ａはそれぞれ連通されている。この状態で、エアが各通路８２，８６，９２ａを介して真空引きされると、吸着ホルダ９２の先端面に磁石８７が吸着される。そして、図１１（ｂ）に示すように、倣い装置１１が上昇され、磁石８７が所定の位置まで搬送されたら、倣い装置１１を下降する。そして、磁石８７の下面に形成された位置決め凹部８７ａが、ボイスコイルモータの軸受８８に係合される。又、揺動体８５の曲率半径Ｒの中心が吸着ホルダ９２の下面（当接面）にあるので、当接面の角度が異なっても、搬送する距離が異なることはない。
【００７０】
従って、この実施形態においては、移動体８０には揺動体８５に向けて加圧エアが噴出される多孔質材８１が設けられている。又、多孔質材８１の周縁部にはエアを吸引するための吸引用環状溝９０が形成されている。そのため、加圧エアを多孔質材８１から揺動体８５に向けて噴出することと、吸引用環状溝９０から加圧エアを吸引することを同時に行うことにより、揺動体８５に相反する力を働かせることができる。そして、多孔質材８１から揺動体８５を離そうとする力と、多孔質材８１に揺動体８５を引き寄せようとする力とが釣り合うことにより、多孔質材８１と揺動体８５とを非接触な状態に保持することができる。この結果、倣い精度の向上を図ることができる。又、図示しないが多孔質材８１及び揺動体８５をどのような向きに配置しても、多孔質材８１及び揺動体８５を非接触な状態に維持することができる。又、多孔質材８１と揺動体８５とが押圧された時に発生する摩耗粉は、エアの吸引力により吸引用環状溝９０、ポート８３を介して外部に排出される。従って、摩耗粉を倣い装置１１の外部に排出する機能を有しているため、クリーンな作業環境を維持することができる。
【００７１】
（第５実施形態）
第３実施形態に示す倣い装置１１を上下反対にして、ＩＣチップに形成された複数のバンプを平行にするものに応用することも可能である。但し、この第５実施形態では、第３実施形態に示す真空引き通路８２，８６が省略されている。ここで、バンプの平行とは、図１３に示すように、ＩＣチップ９４の下面に対して各バンプ９５の上面を平行にすることをいう。即ち、図１２（ｂ）に示すように、各バンプ９５の上面を平行にするには、揺動体８５上にＩＣチップ９４を載せ、その状態でＩＣチップ９４をプレス治具９７を用いてプレスする。これにより、各バンプ９５の上面がレベリングされる。ＩＣチップ９４の下面に対して各バンプ９５の上面が平行になる。ちなみに、バンプ９５の平行度は１μｍとなっている。なお、図１２（ａ），（ｂ）及び図１３に示すプレス治具９７先端面の傾斜角度、ＩＣチップ９４上面の傾斜角度、バンプ９５は上述した説明を分かり易く説明するために、実際のものよりも誇張して描いてある。
【００７２】
この実施形態における倣い装置１１を用いて、各バンプ９５の上面を平行にするには次のように行う。
まず、プレス治具９７を用いてＩＣチップ９４をプレスする前において、図１２（ａ）に示すように、ポート８３から加圧エアが供給されると、多孔質材８１の曲面から揺動体８５に向けてエアが噴出される。この状態で、プレス治具９７の先端面を揺動体８５の上面に当接する。このとき、揺動体８５の上面（当接面）はプレス治具９７の先端面に沿って傾くため、揺動体８５の下面と揺動体８５の上面とは互いに平行となる。そして、加圧エアの供給を停止し、プレス治具９７を更に下方へ移動させる。これにより、揺動体８５は多孔質材８１に押圧される。それとともに、ポート８３からエアが真空引きされ、揺動体８５が多孔質材８１に吸着される。
【００７３】
上記のように揺動体８５を倣わせた状態を保持し、揺動体８５の上面からプレス治具９７を一旦離間する。この状態で揺動体８５の上面にＩＣチップ９４を載置し、図１２（ｂ）に示すように、プレス治具９７を揺動体８５に再び接近させる。すると、ＩＣチップ９４はプレス治具９７により押圧され、各バンプ９５がレベリングされる。即ち、各バンプ９５の上面がプレス治具９７の先端面に沿って揃えられる。従って、この実施形態では、互いに平行なプレス治具９７の先端面と、揺動体８５の上面との間にＩＣチップ９４を挟んでいる。このため、図１２（ｂ）にＡで示すように、ＩＣチップ９４の下面と各バンプ９５の上面を平行にすることができる。
【００７４】
又、方形をなすＩＣチップ９４の一辺の長さＬ（ｍｍ）に比例してプレス治具９７の押圧力を変化させる必要がある。これは、ＩＣチップ９４に対するプレス治具９７の押圧力を適正な値にしないと、バンプ９５の平行度を所望の値にすることができないためである。ＩＣチップ９４の一辺の長さＬと、ＩＣチップ９４にかかる荷重の関係を図１４のグラフＧ１に示す。このグラフＧ１において、例えば、ＩＣチップ９４の一辺の長さＬが５ｍｍである場合には、ＩＣチップ９４に付与する荷重の適正値は１５ｋｇｆであることを示している。
【００７５】
更に、各バンプ９５をプレスするのに際して、揺動体８５もプレス治具９７により押圧される。しかしながら、揺動体８５は半球状となっていることから、揺動体８５に所定値以上の荷重が付与されると、揺動体８５は位置ずれすることになる。揺動体８５の荷重位置ａと、揺動体８５にかかる荷重の関係を図１４のグラフＧ２として示す。このグラフＧ２において、例えば揺動体８５の荷重位置ａが１０ｍｍである場合には、揺動体８５に約５ｋｇｆ以上の圧力がかかると揺動体８５が位置ずれすることを示している。
【００７６】
よって、各バンプ９５をレベリングする際に、揺動体８５が位置ずれしないようにするには、図１４に示す両グラフＧ１，Ｇ２がオーバーラップせず、かつグラフＧ１の右側にグラフＧ２を位置させるように設定することが望ましい。この実施形態では、以下に示す５つのパラメータにより、グラフＧ１に対してグラフＧ２の位置を変えることが可能となる。即ち、５つのパラメータとは、図１５に示すように、揺動体８５の曲率半径Ｒ、多孔質材８１に対する揺動体８５の受圧面積Ｓ、ポート８３から真空引きされるエアの圧力Ｐ、多孔質材８１と揺動体８５との間の摩擦係数μ、揺動体８５の荷重位置ａである。そして、これらのパラメータＲ、Ｓ、Ｐ、μ、ａにより、グラフＧ２の位置を適正なる位置にするための条件式、即ち各バンプ９５をレベリングする際に揺動体８５が位置ずれしない条件式は次式（１）又は（２）のようになる。
【００７７】
【数１】
0004050427.tif 000002
【００７８】
【数２】
0004050427.tif 000003
従って、この実施形態では、各パラメータＲ、Ｓ、Ｐ、μを調整することにより、各バンプ９５をレベリングする際に、揺動体８５が位置ずれするのを防止することができる。
【００７９】
（第６実施形態）
この実施形態では、第３実施形態と異なる部分を中心に説明する。図１６，図１７に示すように、揺動体８５の下面には、円錐状の突部１００ａ，１００ｂ，１００ｃが３つ設けられている。各突部１００ａ〜１００ｃは、揺動体８５と一体的に形成されている。各突部１００ａ〜１００ｃは、先端側に向かう程細くなっている。又、各突部１００ａ〜１００ｃは、図１７に二点鎖線で示す仮想正三角形１０１の各頂点にそれぞれ配置されている。別の言い方をすれば、各突部１００ａ〜１００ｃは、吸着部としての真空引き通路８６を中心とする仮想の円周上に等間隔に配置されている。
【００８０】
前記真空引き通路８６の外端部には、円筒状の弾性体１０２が設けられている。そして、この弾性体１０２の先端部は、揺動体８５の下面と直交する方向に沿って突出されている。揺動体８５の下面に対する弾性体１０２の突出長さは、各突部１００ａ〜１００ｃの突出長さよりも若干長くなっている。具体的に、弾性体１０２の突出長さは０．５ｍｍ、各突部１００ａ〜１００ｃの突出長さは０．４ｍｍとなっている。又、本実施形態の弾性体１０２は、材質がニトリルゴム、硬度が６０゜となっている。これ以外にも、弾性体１０２を、Ｙ型又はＵ型パッキンに変更してもよい。半導体チップ１０３の吸着面の平面度が１〜１０μｍ程度であれば、突部１００ａ〜１００ｃの突出長さを１０μｍ程度にし、弾性体１０２を省略してもよい。
【００８１】
上記のように構成された第６実施形態における倣い装置１１を用いて対象物としての半導体チップ１０３を搬送するには次のように行う。なお、図１８は、上述した倣い動作を分かり易く説明するために、実際の半導体チップ１０３よりも誇張して描いてある。
【００８２】
図１８に示すように、ポート８３から真空引きされるエアの吸着力により、揺動体８５を多孔質材８１に吸着させた状態で、移動体８０を下降させる。移動体８０が半導体チップ１０３に接近したら、エア通路８３ａからのエアの吸引を停止する。これにより、各突部１００ａ〜１００ｃが半導体チップ１０３に当接する。このとき、半導体チップ１０３の上面（特定面）に段差（約１０〜１００μｍ）があっても、全ての突部１００ａ〜１００ｃは半導体チップ１０３に当接される。
【００８３】
その後、第３実施形態で説明したように、多孔質材８１の曲面から揺動体８５に向けて加圧エアが噴出され、揺動体８５の下面（当接面）は半導体チップ１０３の上面に沿って傾く。そして、揺動体８５が半導体チップ１０３に対し平行となるように倣う。
【００８４】
倣い動作が終了した後は、エア通路８３ａへの加圧エアの供給が停止されると同時に、ポート８３からエア通路８３を介してエアが真空引きされる。これにより、揺動体８５が多孔質材８１に吸着される。それとともに、真空引き通路８２，８６からエアが真空引きされ、揺動体８５に半導体チップ１０３が吸着される。このとき、弾性体１０２の先端面は、半導体チップ１０３の上面に密接されている。そのため、弾性体１０２の外部から真空引き通路８２内にエアが入り込むことはない。よって、半導体チップ１０３を確実に吸着することが可能になり、半導体チップ１０３の上面が各突部１００ａ〜１００ｃから離れることはない。この状態で倣い装置１１を上昇させて所定の位置に搬送する。
【００８５】
従って、この実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）  揺動体８５の下面には、半導体チップ１０３の上面に当接する３つの突部１００ａ〜１００ｃが設けられている。そのため、半導体チップ１０３の上面に段差があっても、全ての突部１００ａ〜１００ｃを半導体チップ１０３に当接させることができる。従って、半導体チップ１０３を吸着する時に、揺動体８５に対して、半導体チップ１０３が動いて位置ずれしたりすることはない。この結果、高精度な倣いを行うことができるとともに、半導体チップ１０３が傷つくのを防止することができる。
【００８６】
（２）  突部１００ａ〜１００ｃは先端が丸い円錐状に形成されているため、半導体チップ１０３に対して突部１００ａ〜１００ｃを３箇所で点接触させることができる。そのため、半導体チップ１０３に対する突部１００ａ〜１００ｃの接触面積を極力小さくすることができる。従って、全ての突部１００ａ〜１００ｃを半導体チップ１０３に確実に当接させることができる。
【００８７】
（３）  揺動体８５に形成された真空引き通路８６には、弾性体１０２が設けられている。そのため、揺動体８５に半導体チップ１０３を吸着させる際に、真空引き通路８６の先端が、弾性体１０２を介して半導体チップ１０３の上面に密接する。これにより、真空引き通路８６からエアを吸引する際に、揺動体８５と半導体チップ１０３との間からエアが真空引き通路８６内に入り込まない。よって、吸着力を高めることができ、揺動体８５の下面から半導体チップ１０３が落下するのを確実に防止することができる。又、弱い吸引力でも半導体チップ１０３を吸着することができるので、半導体チップ１０３の吸着効率を向上することができる。更に、弾性体１０２は軟質であるため、同弾性体１０２が半導体チップ１０３に接触しても、半導体チップ１０３に傷が付くのを防止できる。
【００８８】
なお、本発明の各実施形態は以下のように変更してもよい。
・  第１実施形態の別例として、ボール２２を球状以外にも、例えば、半球状に変更してもよい。又、第１〜第５実施形態の別例として、ボール２２及び揺動体８５を円柱状にすることで球面をなくし、倣い方向を規制するようにしてもよい。
【００８９】
・  第１実施形態の別例として、ピストン５０を加圧エアの圧力により駆動させる以外に、電動モータの回転力により上下方向に駆動させるようにしてもよい。
【００９０】
・  第１実施形態の別例として、内部に球状の中空部を有する多孔質材１７を設け、この多孔質材１７内にボール２２を収容してもよい。そして、多孔質材１７の内面からボール２２を表面に向けて加圧エアを噴出し、多孔質材１７とボール２２との間を非接触状態にする。この構成によれば、倣い精度をよりいっそう向上することができる。
【００９１】
・  第１実施形態の別例として、ピストン３６を上部ストロークエンドに復帰させるための圧縮コイルスプリング４４を回り止め機構Ａから省略してもよい。その代わりに、流体排出ポート４０から加圧エアを供給することにより、ピストン３６を上部ストロークエンドに移動させるようにしてもよい。
【００９２】
・  第４実施形態の別例として、倣い装置１１の上下向きを反対にし、移動体８０に吸着ホルダ９２を設け、エアの吸引力により吸着ホルダ９２に対象物８７を吸着するように構成してもよい。
【００９３】
・  第４実施形態の別例として、多孔質材８１を移動体８０の凹部８０ａと同等の大きさに形成し、凹部８０ａに多孔質材８１をはめ込んでもよい。この構成にすれば、真空引きポート９１を介してエアを吸引すると、エアは多孔質材８１を介して吸引される。このため、揺動体８５に対するエアの吸引力は均一なものとなる。従って、多孔質材８１から揺動体８５を離そうそする力と、多孔質材８１に揺動体８５を引き寄せようとする力とが釣り合いやすくなり、多孔質材８１と揺動体８５との非接触な状態を安定させることができる。
【００９４】
・  第４実施形態の別例として、倣い動作を行う際（図１０（ｂ）の状態）において、吸着ホルダ９２から加圧エアを吹き付けた状態で、倣い動作を行ってもよい。この場合、吸着ホルダ９２の先端開口部には多孔質材を設けたり、又は吸着ホルダ９２の先端開口部を絞り形状にするのが一般的である。このようにすれば、吸着ホルダ９２と対象物８７との間に加圧エアによるエア膜（１０〜２０μｍ）を形成でき、対象物８７に対して吸着ホルダ９２を接触させずに倣い動作を行うことができる。従って、対象物８７の表面に凹凸があっても、対象物８７の表面に沿って吸着ホルダ９２を確実かつなめらかに滑らせることができる。又、対象物８７に吸着ホルダ９２が接触しないので、対象物８７が傷付くのを防止できる。
【００９５】
・  第６実施形態の別例として、突部１００ａ〜１００ｃの形状を、先端が丸い四角錐状に形成してもよい。又、突部１００ａ〜１００ｃの先端部の形状を先細りではなく、球状にしてもよい。対象物に点接触し、かつその表面に対して滑らかに動く形状であれば、突部１００ａ〜１００ｃを任意の形状に変更してもよい。
【００９６】
・  第６実施形態の別例として、突部１００ａ〜１００ｃは、仮想正三角形１０１の頂点でなく、例えば二等辺三角形や、それ以外の不定形な三角形の頂点に配置してもよい。
【００９７】
・  第６実施形態の別例として、半導体チップ１０３の吸着力を十分に確保できる場合は、弾性体１０２を省略してもよい。又、図１９に示すように、弾性体１０２の代わりに弾性を有するＯリング１０４を使用してもよい。このようにすれば、汎用性の高い部材を用いることができるので、製造コストの低減を図ることができる。
【００９８】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
（１）  前記固定手段は、前記第１及び第２の部材同士を押圧する押圧位置と、前記第１及び第２の部材同士の押圧を解除する押圧解除位置との間を移動可能な可動部材から構成され、この可動部材が押圧位置に移動した際に、一方の部材が他方の部材に対して押圧されることを特徴とする倣い装置。この構成によれば、前記第１及び第２の部材のうちいずれか一方の部材を倣わせた後に、可動部材が押圧解除位置から押圧位置に移動する。この移動により、一方の部材が他方の部材に対して押圧されて、両部材は相対的に回動しなくなる。従って、簡単な構成にも拘わらず、第１又は第２の部材を倣わせた状態に保持することができる。
【００９９】
（２）  前記固定手段は、前記多孔質材を介してエアを吸引することにより、前記第１及び第２の部材のうち一方の部材が他方の部材を押圧するものであることを特徴とする倣い装置。この構成によれば、前記第１及び第２の部材のうちいずれか一方の部材を倣わせた後に、多孔質材を介してエアが吸引される。すると、両部材のうち一方の部材が他方の部材を押圧し、両部材は相対的に回動しなくなる。従って、簡単な構成にも拘わらず、両部材を倣わせた状態に保持することができる。
【０１００】
（３）  前記可動部材は真空引きにより前記対象物を吸着するためのエア通路を有していることを特徴とする倣い装置。この構成によれば、可動部材を利用してエア通路が形成されているため、倣い装置の構成を簡単にすることができる。
【０１０１】
（４）  前記第２の部材は、球体と、その球体の径方向に沿って延びる長尺状の吸着ホルダとを備え、前記球体の一部はその下側に配置された第１の部材に係合されていることを特徴とする倣い装置。この構成によれば、第１の部材から球体に向けて加圧エアを噴き上げることにより、球体を浮き上がらせることができる。このため、例えば球体の上部に第１の部材を配置する場合のように、加圧エアの噴出と、エアの吸引とを同時に行う必要がない。この結果、倣い装置の構成を簡単にすることができる。
【０１０２】
（５）  前記吸着ホルダにはその軸線を中心にして前記球体が回動するのを阻止する回り止め手段が設けられていることを特徴とする倣い装置。
【０１０３】
（６）  前記回り止め手段は、前記吸着ホルダの外周面に設けられて透孔（３２）を有するフランジ（３０ａ）、そのフランジの透孔と対向して配置され往復移動可能な可動ピン（４１）とから構成されていることを特徴とする倣い装置。
【０１０４】
（７）  前記第１の部材はエアを通過させる多孔質材を備え、その多孔質材に前記凹状の曲面が形成され、前記多孔質材の周縁部にはエアを吸引する吸引部（吸引用環状溝９０）が設けられている倣い装置。この構成によれば、加圧エアが多孔質材を介して第２の部材に向けて噴出されることにより、前記第１の部材から第２の部材が離れる。それとともに、多孔質材の周縁部においてエアが吸引されることにより、第１の部材に第２の部材が引き寄せられる。このように、第１の部材に対して第２の部材を離そうとする力と引き寄せようとする力とが釣り合うことにより、第１及び第２の部材間には所定の隙間が形成される。従って、倣い精度をよりいっそう高めることができる。
【０１０５】
（８）  前記多孔質材は合成樹脂からなることを特徴とする倣い装置。この構成によれば、多孔質材の軽量化を図ることができるとともに、低コストで簡単に製造することができる。
【０１０６】
（９）  前記多孔質材は軽量金属からなることを特徴とする倣い装置。この構成によれば、多孔質材の軽量化を図ることができるとともに、低コストで簡単に製造することができる。
【０１０７】
（１０）  前記第２の部材には、対象物を吸着する吸着部材（吸着ホルダ２５，９２）を設け、吸着部材にはエア通路を設け、吸着部材にワークを吸着させる前に、前記エア通路を介して加圧エアを吹き付けながら倣い動作を行うようにした倣い装置。この構成によれば、吸着部材と対象物との間に加圧エアによるエア膜を形成でき、対象物に対して吸着部材を接触させずに倣い動作を行うことができる。
【０１０８】
（１１）  前記第２の部材は、その一部に前記当接面を有し、各突部は第２の部材と一体的に成形されていることを特徴とする倣い装置。
この構成にすれば、各突部を第２の部材に組み付けるという製造工数を省略することができる。
【０１０９】
（１２）  各突部は、前記当接面に仮設された仮想正三角形の頂点に配置されていることを特徴とする倣い装置。
（１３）  前記弾性体は円筒状に形成されるとともに、前記当接面に対する弾性体の突出長さは、前記各突部の突出長さと同じであることを特徴とする倣い装置。この構成にすれば、対象物に弾性体を極端に変形させることがないので、対象物が破損するのを確実に防止できる。
【０１１０】
【発明の効果】
以上詳述したように、  請求項１に記載の発明によれば、第１の部材と第２の部材とを非接触にすることにより、両部材の摺動抵抗をほとんど無くすことができるため、高精度な倣いを行うことができる。
【０１１１】
また、加圧エアを均等な圧力でもって噴出することができるため、よりいっそう高精度な倣いを行うことができる。
さらに、倣い動作が完了した後に第１及び第２の部材同士を互いに固定して、両部材の相対回動を阻止することができるため、第１又は第２の部材を倣わせた状態に保持することができる。
【０１１２】
請求項２及び３に記載の発明によれば、倣い動作が完了した後に、当接面に対して対象物が位置ずれするのを防止できる。
請求項４に記載の発明によれば、全ての突部を対象物に対して確実に当接させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の倣い装置の断面図。
【図２】その倣い装置の右側面図。
【図３】倣い装置の左側面図。
【図４】倣い装置の底面図。
【図５】倣い装置を簡略して示す動作説明図。
【図６】吸着ホルダが倣った状態を示す説明図。
【図７】第２実施形態の倣い装置の断面図。
【図８】第３実施形態の倣い装置の倣い動作を示す図。
【図９】図８に続いて倣い装置の動作を示す図。
【図１０】第４実施形態の倣い装置の倣い動作を示す図。
【図１１】図１０に続いて倣い装置の動作を示す図。
【図１２】第５実施形態の倣い装置の動作を示す図。
【図１３】ＩＣチップの説明図。
【図１４】プレス治具にてＩＣチップをプレスするときの押圧力を示すグラフ。
【図１５】数式のパラメータを説明するための図。
【図１６】第６実施形態の倣い装置の断面図。
【図１７】揺動体の下面を示す見上げ図。
【図１８】倣い装置の倣い動作を示す図。
【図１９】第６実施形態の別例を示す倣い装置の断面図。
【符号の説明】
１５…ボール受け（第１の部材）、１７…多孔質材（第１の部材）、２２…ボール（第２の部材）、２５…吸着ホルダ（第２の部材）、５０…ピストン（固定手段）、５６…押圧リング（固定手段）、６１…半導体チップ（対象物）、８０…移動体（第１の部材）、８１…多孔質材（第１の部材）、８５…揺動体（第２の部材）、１００ａ〜１００ｃ…突部、８６…真空引き通路（吸着部）、１０２…弾性体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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