(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラインセンサからなる撮像手段と、撮像手段の上方を通る電子部品に対して光を照射する照明装置とを備え、部品実装用のヘッドに吸着されて撮像手段の上方を水平方向に移送される電子部品に対して照明装置で光を照射しつつ上記撮像手段で撮像するようにした部品認識装置であって、
上記照明装置は、ヘッドに吸着された電子部品に側方から光を照射する多数の光源を有し、その多数の光源が電子部品の水平移送域に対してほぼ同じ高さ位置にあるときに、電子部品の水平移送域を挟むように配設されおり、
上記照明装置を昇降させる昇降手段を備え、この昇降手段は、ソレノイド等の駆動手段により、上記照明装置を、光源が電子部品の水平移送域に対してほぼ同じ高さ位置となる上昇位置とこれよりも低い下降位置との間で昇降させるようになっており、
所定の電子部品を吸着したヘッドが撮像手段の上方を通るときには上記照明装置が上記上昇位置となるように、上記撮像手段は一定位置に固定された状態で上記照明装置が上記昇降手段により昇降されるようになっていることを特徴とする部品認識装置。
【請求項２】
上記照明装置は光源を取付けるための枠体を有し、その枠体の２箇所に形成された電子部品通路用開口部が形成され、その枠体内の開口部を除く部分に電子部品の水平移送域を向くように多数の光源が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の部品認識装置。
【請求項３】
上記照明装置内には複数の光源取付板を有し、各光源取付板には上記光源が所定個数毎に多数取り付けられていると共に、モニター光源が上記光源とは逆向きに取り付けられ、かつモニター光源の光の強さを検出する光センサが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の部品認識装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば片面に半球状電極が形成されたＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の電子部品の認識に適した部品認識装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１に示すように、上述した電子部品５０は電子部品本体５１の片側に半球状の電極５２が形成されている。かかる電子部品５０は、図１２に示すように、マウンタヘッド５３に吸着されて移送されていき、図外の実装機にセットされた基板等に実装される。その実装に際して、マウンタヘッド５３の中心と電子部品５０の中心とが一致していない場合、基板に対する部品装着位置の補正が必要となるため、部品を撮像して画像認識により吸着位置のずれを測定することは従来から行われている。この場合、カメラの上方に部品を位置させて照明装置で光を照射しつつ撮像するが、上記ＢＧＡ等の下方から光を照射しても電極と非電極部分とが共に光って識別できない。そこで、この種の部品の認識作業は図１２、図１３に示すように行われている。
【０００３】
すなわち、図１２に示すように、マウンタヘッド５３で吸着された電子部品５０を照明装置５４の上で移送を停止した後、降下させて照明装置５４の内部に配し、その状態で図１３（ａ）に示すように照明装置５４に備わった光源５５にて電子部品５０の半球状電極５２に対して略横方向から光を照射する。この光照射は周囲全体から半球状電極５２に対して行われており、これによりハッチング部分が光照射された明部Ａとなる。そして、その半球状電極５２を下側から見ると、図１３（ｂ）に示すようなリング状をしている明部Ａを、図１２に示すように照明装置５４の下側に配したカメラ５６にて撮像し、それに基づいて画像認識を行う。カメラ５６としては、例えばＣＣＤが２次元配置されたＣＣＤカメラなどのエリアカメラが使用されている。なお、図１２においては、マウンタヘッド５３を降下させているが、これとは逆に照明装置５４を上昇させて確認作業を行うようにしても実施できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、撮像手段としてラインセンサが用いられる場合がある。この場合、ラインセンサに対して部品を水平方向に移動させつつ順次画像を取り込んでいくので、上記のように照明装置の内部に部品を位置させようとすると、照明装置の周壁が部品の移動の邪魔になり、ラインセンサによる部品の撮像が困難になるという問題が生じる。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、ラインセンサカメラを用いつつ、片面に半球状電極が形成された電子部品等の認識も効率的に行うことができる部品認識装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品認識装置は、ラインセンサからなる撮像手段と、撮像手段の上方を通る電子部品に対して光を照射する照明装置とを備え、部品実装用のヘッドに吸着されて撮像手段の上方を水平方向に移送される電子部品に対して照明装置で光を照射しつつ上記撮像手段で撮像するようにした部品認識装置であって、上記照明装置は、ヘッドに吸着された電子部品に側方から光を照射する多数の光源を有し、その多数の光源が電子部品の水平移送域に対してほぼ同じ高さ位置にあるときに、電子部品の水平移送域を挟むように配設されおり、上記照明装置を昇降させる昇降手段を備え、この昇降手段は、ソレノイド等の駆動手段により、上記照明装置を、光源が電子部品の水平移送域に対してほぼ同じ高さ位置となる上昇位置とこれよりも低い下降位置との間で昇降させるようになっており、所定の電子部品を吸着したヘッドが撮像手段の上方を通るときには上記照明装置が上記上昇位置となるように、上記撮像手段は一定位置に固定された状態で上記照明装置が上記昇降手段により昇降されるようになっているものである。
【０００７】
この構成にあっては、上記照明装置が、部品の水平方向の移動を許容しつつその部品移送域を挟んで両側から光を部品に照射し得るようになっているので、部品を移動させつつラインセンサからなる撮像手段で撮像するようにしながら、片面に半球状電極が形成された電子部品等に対しても照明を効果的に行うことができる。
また、ヘッドが部品吸着後に部品認識装置側へ移動する間等に、昇降手段が照明装置を上昇させ、電子部品の水平移送域に対して多数の光源がほぼ同じ高さ位置になるようにするので、その認識を含めた部品実装作業を効率的に行うことが可能となる。なお、部品認識後は、照明装置を降下させる。
【０００８】
本発明の部品認識装置において、上記照明装置は光源を取付けるための枠体を有し、その枠体の２箇所に形成された電子部品通路用開口部が形成され、その枠体内の開口部を除く部分に電子部品の水平移送域を向くように多数の光源が設けられている構成とすることができる。
【０００９】
この構成による場合は、照明装置に備わった枠体に設けた開口部を電子部品が水平に移送されていき、そのとき光源が半球状電極に横方向から光照射するので、上記枠体が電子部品の水平移送の邪魔になることがない。
【００１２】
本発明の部品認識装置において、上記照明装置内には複数の光源取付板を有し、各光源取付板には上記光源が所定個数毎に多数取り付けられていると共に、モニター光源が上記光源とは逆向きに取り付けられ、かつモニター光源の光の強さを検出する光センサが設けられている構成とすることができる。
【００１３】
この構成にあっては、モニター光源からの光を光センサが捉え、その光強度に基づいて光源の電圧状況などをチェックすることが可能となる。このチェックは各光源取付板毎に行い得る。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態について具体的に説明する。
（実施形態１）
図１は本実施形態１に係る部品認識装置を概略的に示す斜視図である。図２はその構造を詳細に示す平面図であり、図３は同じく構造を詳細に示す正面図、図４は同じく構造を詳細に示す右側面図である。
【００１５】
この部品認識装置は、外枠４０の内側に下部照明装置３０、中間照明装置２０及び上部照明装置１が設けられている。この上部照明装置１が本発明の要部としての照明装置である（以下、これを単に照明装置という。）。
【００１６】
この照明装置１の２箇所には、電子部品通路用開口部２が設けられ、部品実装用のマウンタヘッド５３に吸着されて移送される電子部品５０がその開口部２を通路として通過する。また、外枠４０の下方には、複数のＣＣＤが直線状に配されてなるラインセンサカメラ１０が検出方向を上向きとして配置された構成となっている。
【００１７】
上記照明装置１は、図２〜図４に示すように光源４とモニター光源５が取り付けられた光源取付板３を有する。この光源取付板３は、以下のように取り付けられている。外枠４０に取り付けた固定部材４２にて水平に支持された支持部材４４の上に、固定具４７ａを介して斜めに傾けて取付板４７が取り付けられ、この取付板４７の上端に取り付けられた支持具４９に光源取付板３がねじ７にて着脱自在に取り付けられている。
【００１８】
上記支持部材４４の上には、取付板４７の内側に、概略すり鉢状の透明な内枠４５が取り付けられており、この内枠４５は中間照明装置２０を覆う中間部分４５ａと、照明装置１を覆う上部部分４５ｂと、取付板４７に取り付ける取付部分４５ｃとを有する。
【００１９】
内枠４５の上記上部部分４５ｂと外枠４０の上部とには、図１に示すように２箇所に切欠部４５ｆが形成され、この切欠部４５ｆの存在する部分は電子部品５０を水平移送させるための開口部２を構成する。内枠４５の２つの切欠部４５ｆには、各々外枠４０側に向けて延出させた水平片４５ｄと、両側の鉛直片４５ｅ、４５ｅとが形成されており、内枠４５の切欠部４５ｆを除く部分は平面視で円弧状に形成されている。
【００２０】
このような内枠４５と平面視で矩形状をした外枠４０との上には天板４６が取り付けられており、天板４６と、内枠４５と、その鉛直片４５ｅとが、照明装置１の枠体を構成し、その枠体の内部に、図２に示すように上記光源取付板３が複数、例えば３個づつ合計６個設けられている。６個の光源取付板３は、八角形のうちの開口部２が存在しない６辺に配されている。
【００２１】
各光源取付板３には、図２、図４および図５に示すように多数の光源４が光照射方向を電子部品５０の移送域に向けて取り付けられており、また、１つのモニター光源５が光照射方向を逆向きして取り付けられると共に、その前側に、つまり光源取付板３の外側に光強度を検出する光センサ６が設けられている。この光センサ６により検出された光強度は、光源４の電圧状況などをチェックするのに利用され、また光強度が基準値以下になることにより光源４の交換時期の判定もできる。光源の交換は、支持具４９に対するねじ７の取付け、取外しにより光源取付板３単位で交換できる。
【００２２】
上記内枠４５の中間部分４５ａと外枠４０との間には、上記取付板４７に締結具４８、例えばボルトとナットを介して着脱自在に光源取付板２１が取り付けられている。この光源取付板２１は、中間照明装置２０用のものあり、照明装置１の開口部２の下方にも設けられており、合計８個が八角形を形成するように配されている。
【００２３】
各光源取付板２１には、照明装置１と同様に、多数の光源２２が光照射方向を電子部品５０の移送域に向けて取り付けられ、また、１つのモニター光源２３が逆向きに取り付けられていると共にその前側に光強度を検出する光センサ２４が取り付けられている。この光センサ２４の光検出強度も、前同様に利用される。なお、光源取付板の裏側にモニター光源と光センサとを並べて配置し、モニター光源に対向する位置に設けた反射板等にてモニター光源からの光を反射した反射光を光センサで検出するようにしてもよい。このことは、後述する実施形態２においても同様に適用できる。
【００２４】
下部照明装置３０は、図３及び図４に示すように、外枠４０の内側に水平に配した透明な水平板４１を有し、この上側に立設した透明な取付板４２に、締結具４３、例えばねじ４３を介して１つの光源取付板３１が着脱自在に取り付けられている。この光源取付板３１には、照明装置１と同様に多数の光源３２が光照射方向を、外枠４０の中央部に設けたハーフミラー３５に向けて取り付けられており、また、１つのモニター光源３３が逆向きに取り付けられていると共にその前側に光強度を検出する光センサ３４が取り付けられている。この光センサ３４の光検出強度も、前同様に利用される。
【００２５】
上述した下部照明装置３０、中間照明装置２０および照明装置１は、検査対象の部品の種類等に応じて選択的に使用される。
【００２６】
次に、このように構成された本実施形態の照明装置１による画像認識作業につき説明する。
【００２７】
まず、片面に半球状電極が配設されたＢＧＡ等の電子部品の認識を行うときは、照明装置１の光源４，５を点灯させておき、この準備が完了すると、マウンタヘッド５３で電子部品５０を吸着して水平移送を開始する。しかる後、電子部品５０は照明装置１の入側の開口部２を通過していき、続いてラインセンサカメラ１０の検出視野を通過していく。このとき、電子部品５０の半球状電極５２の全てには、その横方向から照明装置１が光を照射しているので、半球状電極５２を下側から見たとき、図６（ａ）に示すような２つの円弧状の明部Ｂが表れている。ラインセンサカメラ１０は、電子部品５０が水平方向に移動する間にその明部Ｂを順次捉えていく。
【００２８】
ここで、本実施形態１において照明装置１の光源取付板３を、八角形のうちの開口部２が存在しない６辺に設けている理由は、電子部品５０の水平移送域を挟んで両側に相互に平行に光源取付板を設けていると、図６（ｂ）に示すように半球状電極５２の表面に形成される明部Ｃが小さくなり、画像認識に不適な状態となるからである。
【００２９】
そして、画像認識の終了した電子部品５０は、照明装置１の出側の開口部２を通過して、図外の実装機にセットされた基板上へ移送されていく。一方、画像認識作業に基づき、マウンタヘッド５３のノズル中心に対する電子部品５０の中心の位置ずれが測定され、それに応じた装着位置補正量が求められる。そして、マウンタヘッド５３は、上記補正量を加味した部品装着位置に電子部品５０を載置する。
【００３０】
従って、本実施形態１においては、照明装置１が電子部品５０の水平移送域の途中に設けた枠体に開口部２が形成されており、その開口部２を通路として電子部品５０が水平移送されるので、電子部品５０を降下させたり、照明装置１を上昇させたりする必要がなく、水平に移動させつつラインセンサカメラ１０による撮像を行うことができる。また、枠体のうち外枠４０や天板４６に遮光性材料を用いると、外部からの光を遮光することができ、照明装置１だけによる光により画像認識が可能となり、正確な画像認識を実現できる。更に、撮像手段としてラインセンサカメラを用いているので、電子部品を移送しているままでも半球状電極の画像を捉えることができ、電子部品５０の水平移送を停止させる必要がなく、画像認識に要する時間を更に短縮できる。また更に、光源取付板に光源４以外にモニター光源５と光センサ６とを設けているので、その光センサによる検出値に基づいて光源の電圧状況などをチェックすることができ、撮像条件を最適に設定することなどが可能になる。また、光センサによる検出値は光源の交換時期の判定にも利用することができる。この交換に際して、本実施形態では、光源取付板３がねじ７により交換可能に設けられているので、光源取付板毎に交換することができる。このようにした場合には、完全に寿命になった光源をその都度個別に交換するよりも、全体的に寿命に近い光源全体を、つまり光源取付板毎に交換する方が取り換え作業効率の向上が図れる。
（実施形態２）
図７は本実施形態２に係る部品認識装置を概略的に示す斜視図である。図８は実施形態２に係る部品認識装置の構造を示す正面図であり、図９はその部品認識装置の構造を示す左側面図、図１０はその部品認識装置の構造を示す平面図である。
【００３１】
この部品認識装置は、図７に示すように、角筒状の固定枠１４０と昇降可能に設けた昇降枠１５０とを備え、昇降枠１５０は固定枠１４０に対してその上方を覆うと共に側方の一方向側において広く形成され、その広く形成された昇降枠１５０の内部にはソレノイド１６０等を備えた昇降手段が設けられている。なお、図７における１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ及び１５０ｄは昇降枠１５０の下端各部であり、連続している。この下端形状は、昇降枠１５０対向面側でも同様になっている。固定枠１４０の内側に下部照明装置１３０および中間照明装置１２０が設けられ、昇降枠１５０の内側であって、固定枠１４０の上方部分には上部照明装置１０１が設けられている。この上部照明装置１０１が本発明の要部としての照明装置であり（以下、これを単に照明装置という。）、上記昇降手段にて昇降される。
【００３２】
この照明装置１０１の２箇所には、電子部品通路用開口部１０２が設けられ、昇降枠１５０が昇降手段にて上昇された状態において、部品実装用のマウンタヘッド５３に吸着されて移送される電子部品５０がその開口部１０２を通路として通過する。電子部品通路用開口部１０２は、実施形態１の電子部品通路用開口部２と同様な構成である。また、固定枠１４０の下方には、実施形態１と同様に複数のＣＣＤが直線状に配されてなるラインセンサカメラ１０が検出方向を上向きとして配置された構成となっている。
【００３３】
上記照明装置１０１は、図８〜図１０に示すように光源１０４とモニター光源１０５が取り付けられた光源取付板１０３を有する（但し、モニター光源１０５は図７において左側の光源取付板１０３についてのみ表している）。この光源取付板１０３は、図１０に示すように、例えば３個づつ合計６個設けられている。６個の光源取付板３は、八角形のうちの開口部１０２が存在しない６辺に配されており、以下のように取り付けられている。
【００３４】
図１０における左方向にある光源取付板１０３は、図８に示すように昇降枠１５０の天井板１５０ａに取り付けた支持部材１４４にねじ１０７にて着脱自在に取り付けられ、図１０における右方向にある光源取付板１０３は、図８に示すように昇降枠１５０の側板に直接ねじ１０７にて着脱自在に取り付けられている。また、図１０における斜め方向にある４つの光源取付板１０３は、上記図１０における左方向にあるものと同様に取り付けられている。
【００３５】
各光源取付板１０３には、多数の光源１０４が光照射方向を電子部品の移送域に向けて取り付けられており、また、１つのモニター光源１０５が光照射方向を逆向きして取り付けられると共に、その前側に、つまり光源取付板１０３の外側に光強度を検出する光センサ（図示せず）が設けられている。この光センサにより検出された光強度は、光源１０４の電圧状況などをチェックするのに利用され、また光強度が基準値以下になることにより光源１０４の交換時期の判定もできる。光源の交換は、ねじ１０７の取付け、取外しにより光源取付板１０３単位で交換できる。
【００３６】
なお、この実施形態２における照明装置１０１は、固定枠１４０および中間照明装置１２０に対して自在昇降できるように、固定枠１４０側から分離した構成となっている。上述した下部照明装置１３０、中間照明装置１２０および照明装置１０１は、検査対象の部品の種類等に応じて選択的に使用される。
【００３７】
昇降枠１５０と固定枠１４０との間に設けた昇降手段は、ソレノイド１６０と、これを固定枠１４０に固定板１６５を介して固定する固定具１５１と、ソレノイド１６０の進退軸１６０ａが取付けられていると共に昇降枠１５０の内面に固定されたブラケット１６１と、ブラケット１６１の上方において固定板１６５に設けられたストッパー１６２と、昇降枠１５０の内面に固定された凹状のスライダー１６３ａ、１６３ｂと、固定枠１４０に固定板１６５を介して固定され、スライダー１６３ａ、１６３ｂの窪みに係合するガイド１６４ａ、１６４ｂとを具備する。ガイド１６４ａ、１６４ｂは断面矩形であって、上下方向に長いものであって、スライダー１６３ａ、１６３ｂを上下方向に案内する。
【００３８】
ソレノイド１６０は、図示しない制御部からの信号によってオンすると、進退軸１６０ａが進出してブラケット１６１を押し上げる。このブラケット１６１は昇降枠１５０に固定されているため昇降枠１５０が図８に二点鎖線にて示すように上昇する。そして、このブラケット１６１はストッパー１６２に当接すると停止する。スイッチをオフすると、ソレノイド１６０の進退軸１６０ａが退入してブラケット１６１が降下し、昇降枠１５０も降下して元の状態に戻る。
【００３９】
次に、このように構成された本実施形態の部品認識装置による画像認識作業につき説明する。
【００４０】
まず、片面に半球状電極が配設されたＢＧＡ等の電子部品の認識を行うときは、マウンタヘッド５３が電子部品５０を吸着した後、部品認識装置の上方へ移動し、一方、制御部からの制御信号に応じ、照明装置１０１の光源１０４、１０５が点灯すると共に、ソレノイド１６０が駆動してブラケット１６１を押し上げ、ブラケット１６１がストッパー１６２に当接する状態まで昇降枠１５０を上昇させる。この状態で、図７に示すように電子部品５０を吸着しているマウンタヘッド５３が部品認識装置に対して一方側から他方側へ直線状に水平移動する。このとき、昇降枠１５０に取付けた照明装置１０１の開口部１０２は、電子部品５０の水平移送域とほぼ同一高さにソレノイド１６０により調整されている。また、照明装置１０１の光源１０４も電子部品の水平移送域に向いている。
【００４１】
従って、電子部品５０は照明装置１０１の入側の開口部１０２を通過していき、続いてラインセンサカメラの検出視野を通過していく。このとき、ラインセンサカメラは、実施形態１と同様にして電子部品の認識を行う。そして、画像認識の終了した電子部品５０は、照明装置１０１の出側の開口部１０２を通過した後、図外の実装機にセットされた基板上へ移送されていく。一方、画像認識作業に基づき、マウンタヘッド５３のノズル中心に対する電子部品５０の中心の位置ずれが測定され、それに応じた装着位置補正量が求められる。そして、マウンタヘッド５３は、上記補正量を加味した部品装着位置に電子部品５０を載置する。
【００４２】
このようにして、本実施形態２においては、実施形態１と同様の効果が得られることは勿論であるが、更に以下のような優れた効果を有する。
【００４３】
即ち、実施形態１の場合には、マウンタヘッドが部品吸着後に他部材と干渉しない上昇位置とされた状態で部品認識装置の近くまで移動してから、いったん部品認識装置の照明装置に対応する高さ位置まで下降し、この高さ位置でマウンタヘッドが水平移動しつつラインセンサカメラによる撮像が行われた後、再びマウンタヘッドが上昇し、装着位置へ移動する。これに対して、実施形態２では、マウンタヘッドが部品吸着後に上昇状態で部品認識装置の近くまで移動する間に、上記昇降手段が照明装置１０１を所定高さ位置まで上昇させて、マウンタヘッドが上昇位置のままで部品認識装置を通過する間に撮像が行われ、続いてマウンタヘッドがそのまま装着位置へと移動するため、マウンタヘッドでの電子部品の昇降動作を減少させることが可能となり、マウンタヘッドによる電子部品の吸着から実装機への移動後に吸着位置に戻るまでのサイクルタイムを短くすることが可能になる。
【００４４】
また、本実施形態２において、部品認識装置の全体を昇降する方式を採用せずに、照明装置１０１のみを昇降する構成としているのは、ラインセンサカメラ１０側の光学系は調整が微妙であり、あまり動かしたくないという要求からである。この場合は、ラインセンサカメラ１０の焦点を照明装置１０１の上昇位置に対応するようにのみ合わせる方式とするのが好ましい。仮に、ラインセンサカメラ１０の焦点を照明装置１０１の上昇位置と降下位置の２位置に対応するように合わせる場合には、被写界深度を深くすることで対応できるが、そのようにした場合には絞りを絞り込む必要があって、今度は明るい照明を必要とし、照明装置１０１の大型化や複雑化が招来される。
【００４５】
上記実施形態２では照明装置１０１を昇降させることに加えて、照明装置１０１に開口部１０２を設ける構成としているが、本発明はこれに限らない。例えば、開口部１０２を省略して昇降手段のみを有する構成とし、照明装置の内側の上方に、水平移送される電子部品が入ったとき、照明装置を上昇させて電子部品と光源との高さをほぼ同一となるようにし、画像認識が終了した後、電子部品が照明装置に衝突する前に照明装置を降下させるようにしても実施できる。
【００４６】
また、上記実施形態２では照明装置１０１の昇降にソレノイドを使用する構成としているが、本発明はこれに限らず、電動モータやエアシリンダ等を使用して照明装置を昇降させる構成とすることができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳述した如く、本発明の部品認識装置による場合には、照明装置が、部品の水平方向の移動を許容しつつその部品移送域を挟んで両側から光を部品に照射し得るようになっているので、部品を移動させつつラインセンサからなる撮像手段で撮像するようにしながら、片面に半球状電極が形成された電子部品等に対しても照明を効果的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る部品認識装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る部品認識装置の構造を詳細に示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る部品認識装置の構造を詳細に示す正面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る部品認識装置の構造を詳細に示す右側面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施形態１に係る部品認識装置の照明装置に備わった光源取付板を示す側面図、（ｂ）はその背面図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施形態１に係る部品認識装置の撮像手段が捉える、半球状電極上に表れた明部を示す模式図であり、（ｂ）は本発明の実施形態とは異なる状態で光源を配した場合に同様に半球状電極上に表れる明部を示す模式図である。
【図７】本発明の実施形態２に係る部品認識装置を概略的に示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態２に係る部品認識装置の構造を示す正面図である。
【図９】本発明の実施形態２に係る部品認識装置の構造を示す左側面図である。
【図１０】本発明の実施形態２に係る部品認識装置の構造を示す平面図である。
【図１１】電子部品に形成された半球状電極を示す底面図である。
【図１２】従来の部品認識装置を模式的に示す正面図である。
【図１３】（ａ）は従来の部品認識装置による半球状電極への光照射状態を示す正面図、（ｂ）は半球状電極に表れた明部を示す底面図である。
【符号の説明】
１、１０１  照明装置（上部照明装置）
２、１０２  開口部
３、１０３  光源取付板
４、１０４  光源
５、１０５  モニター光源
６  光センサ
１０  ラインセンサカメラ
４０  外枠
４５  内枠
５０  電子部品
５２  半球状電極
５３  マウンタヘッド
１４０  固定枠
１５０  昇降枠
１６０  ソレノイド
【図１】
0004132358.tif 000002
【図２】
0004132358.tif 000003
【図３】
0004132358.tif 000004
【図４】
0004132358.tif 000005
【図５】
0004132358.tif 000006
【図６】
0004132358.tif 000007
【図７】
0004132358.tif 000008
【図８】
0004132358.tif 000009
【図９】
0004132358.tif 000010
【図１０】
0004132358.tif 000011
【図１１】
0004132358.tif 000012
【図１２】
0004132358.tif 000013
【図１３】
0004132358.tif 000014