(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型において、
前記樹脂層の光学有効径部分の外側に位置する光学有効径周辺部を成形する金型面領域から、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない金型面領域まで達する溝を少なくとも１カ所以上に設けたことを特徴とする樹脂接合型光学素子の樹脂成形用金型。
【請求項２】
前記樹脂層は非球面を有することを特徴とする請求項１記載の樹脂成形用金型。
【請求項３】
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
前記光学素子基材と前記金型との間に光硬化型樹脂液を挟み、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記基材とを一体化させることにより、所望の表面形状を有する樹脂接合型光学素子を作製する工程と、
前記樹脂接合型光学素子を前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法。
【請求項４】
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
金型面を上に向けて前記金型を水平（または略水平）に設置する工程と、
前記金型面に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
光学素子基材を前記樹脂液の上に水平（または略水平）に載置し、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記基材とを一体化させることにより、所望の表面形状を有する樹脂接合型光学素子を作製する工程と、
前記樹脂接合型光学素子を前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法。
【請求項５】
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
金型面を上に向けて前記金型を水平（または略水平）に設置する工程と、
前記第１金型面領域に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を前記樹脂液の上に、前記球面または非球面の中央部（または中央付近）が前記樹脂液に接触するように、水平（または略水平）に載置し、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記レンズ基材とを一体化させることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接合型レンズを作製する工程と、
前記樹脂接合型レンズを前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法。
【請求項６】
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
光学素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水平）に設置する工程と、
前記基材の表面に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
前記金型の金型面と前記樹脂液を接触させ、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記基材とを一体化させることにより、所望の表面形状を有する樹脂接合型光学素子を作製する工程と、
前記樹脂接合型光学素子を前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法。
【請求項７】
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
光学素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水平）に設置する工程と、
前記基材の表面に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
前記基材を反転させて、前記光硬化型樹脂液が滴下された表面を下向きにする工程と、
前記金型の金型面と前記樹脂液を接触させ、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記基材とを一体化させることにより、所望の表面形状を有する樹脂接合型光学素子を作製する工程と、
前記樹脂接合型光学素子を前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法。
【請求項８】
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球面または非球面を上に向けて水平（または略水平）に設置する工程と、
前記球面または非球面の中央部（または中央付近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
前記金型の第１金型面領域と前記樹脂液を接触させ、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記レンズ基材とを一体化させることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接合型レンズを作製する工程と、
前記樹脂接合型レンズを前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法。
【請求項９】
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球面または非球面を上に向けて水平（または略水平）に設置する工程と、
前記球面または非球面の中央部（または中央付近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
前記レンズ基材を反転させて、前記光硬化型樹脂液が滴下された面を下向きにする工程と、
前記金型の第１金型面領域と前記樹脂液を接触させ、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記レンズ基材とを一体化させることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接合型レンズを作製する工程と、
前記樹脂接合型レンズを前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂液に光を照射して硬化させる際、前記硬化樹脂層は硬化収縮して形成されることを特徴とする請求項３〜９のいずれかに記載の樹脂接合型光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型の光学素子を製造するための樹脂成形用金型と、樹脂接合型光学素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光学素子であるレンズには、表面形状が非球面の非球面レンズがある。非球面レンズは、球面レンズによる球面収差や広角レンズにおけるディストーションを除去できる等、球面レンズでは得られない優れた性能を有することから重用されている。
【０００３】
現在、量産性に優れた非球面レンズとして樹脂接合型非球面レンズがある。このレンズは、図３に示すような薄い（例えば、5〜 100μm の厚さの）樹脂硬化層３２と基体たるレンズ３１により構成されている。
なお、図３のレンズでは、レンズ基材３１が球面を有し、その球面上に樹脂硬化層３２が非球面を形成するような厚さ分布をもって接合されている。
【０００４】
この様な樹脂接合型非球面レンズは、例えば図４に示す製法により製造される。
図４は、図３に示す樹脂接合型非球面レンズを製造する従来の方法を示す工程図である。尚、以下の工程説明において、括弧内の数字は図４の工程（１）〜工程（４）に対応する。
【０００５】
（１）所定の表面形状（平面、球面、非球面等）の金型面を有する金型４３を水平に置き、前記金型面の中央部に所定量の光硬化型樹脂液４２ａを垂らす。
（２）光学素子基材４１を金型４３に向かって降下させ、光学素子基材４１を金型４３に接近させることにより、樹脂液４２ａを基材４１と金型４３の間隙で押し広げる。
【０００６】
ここで、光学素子基材４１の材料としては、ガラスや結晶性光学材料を用いる。
（３）光学素子基材４１と金型４３との間隔が所定値となるように両者を接近させ、この状態を保持して、光（紫外線）４４を基材４１を通して樹脂液４２ａに照射する。樹脂液４２ａは、重合反応により硬化して硬化樹脂層４２が形成される。
【０００７】
（４）基材４１と一体化された硬化樹脂層４２を金型４３との界面から剥離して離型する。
以上のような製法（工程）により、樹脂接合型光学素子を得ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前記製法により樹脂接合型光学素子を製造すると、硬化樹脂層４２の形成時に樹脂層４２と金型４３の金型面とがオプティカル・コンタクトにより非常に強く密着する。
そして、この密着した樹脂層４２と金型４３とを光学素子基材４１の外周部の一部または全部に荷重を加えることにより引き離そうとすると（即ち、樹脂接合型光学素子を金型から離型しようとすると）、非常に大きな力が必要となり、光学素子基材４１が破壊されたり、樹脂層４２が基材４１から剥がれるおそれがあって問題となっていた。
【０００９】
そこで、この問題を解決すべく離型を小さな力で可能にする方法として、金型面に離型剤を塗布する方法が一般的に知られている。また、塗布方法としては、スピン法やハケによる塗布方法が知られている。
或いは、前記問題を解決すべく、特開平4-317435には、金型面に同心円状のＶ型溝を複数本設けることにより、小さな力で離型を可能にする方法が提案されている。
【００１０】
しかし、離型剤を塗布する方法では、塗布工程が増えてサイクルタイムが長くなる、離型剤層の制御が難しく塗布ムラが生じる、所望の成形面を安定して形成することができないという問題があった。
また、特開平4-317435に提案されている方法は、金型面に溝を設けることにより、金型面と樹脂との間にオプティカル・コンタクト状態から解放される微少領域を何点か生じさせ、その領域を起点にして小さな力で離型する方法である。
【００１１】
しかし、溝が同心円状に設けられており、オプティカル・コンタクト状態から解放される溝付近の空間は外気とリークしていないので、離型動作を進めると、前記空間の体積が大きくなって空間内の気圧が減少する。
そして、その結果、離型を妨げる方向に力が働いて十分な離型効果を得ることができないという問題があった。
【００１２】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型の光学素子を製造する際に、高精度な樹脂層の成形面を安定して形成することが可能であり、また成形物を容易に小さな力で離型することができる樹脂成形用金型と、これを用いた樹脂接合型光学素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
そのため、本発明は第一に「光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型において、前記樹脂層の光学有効径部分の外側に位置する光学有効径周辺部を成形する金型面領域から、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない金型面領域まで達する溝を少なくとも１カ所以上に設けたことを特徴とする樹脂接合型光学素子の樹脂成形用金型（請求項１）」を提供する。
【００１４】
また、本発明は第二に「前記樹脂層は非球面を有することを特徴とする請求項１記載の樹脂成形用金型（請求項２）」を提供する。
また、本発明は第三に「光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
前記光学素子基材と前記金型との間に光硬化型樹脂液を挟み、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記基材とを一体化させることにより、所望の表面形状を有する樹脂接合型光学素子を作製する工程と、
前記樹脂接合型光学素子を前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項３）」を提供する。
【００１５】
また、本発明は第四に「光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
金型面を上に向けて前記金型を水平（または略水平）に設置する工程と、
前記金型面に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
光学素子基材を前記樹脂液の上に水平（または略水平）に載置し、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記基材とを一体化させることにより、所望の表面形状を有する樹脂接合型光学素子を作製する工程と、
前記樹脂接合型光学素子を前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項４）」を提供する。
【００１６】
また、本発明は第五に「光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
金型面を上に向けて前記金型を水平（または略水平）に設置する工程と、
前記第１金型面領域に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を前記樹脂液の上に、前記球面または非球面の中央部（または中央付近）が前記樹脂液に接触するように、水平（または略水平）に載置し、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記レンズ基材とを一体化させることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接合型レンズを作製する工程と、
前記樹脂接合型レンズを前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項５）」を提供する。
【００１７】
また、本発明は第六に「光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
光学素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水平）に設置する工程と、
前記基材の表面に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
前記金型の金型面と前記樹脂液を接触させ、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記基材とを一体化させることにより、所望の表面形状を有する樹脂接合型光学素子を作製する工程と、
前記樹脂接合型光学素子を前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項６）」を提供する。
【００１８】
また、本発明は第七に「光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
光学素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水平）に設置する工程と、
前記基材の表面に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
前記基材を反転させて、前記光硬化型樹脂液が滴下された表面を下向きにする工程と、
前記金型の金型面と前記樹脂液を接触させ、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記基材とを一体化させることにより、所望の表面形状を有する樹脂接合型光学素子を作製する工程と、
前記樹脂接合型光学素子を前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項７）」を提供する。
【００１９】
また、本発明は第八に「光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球面または非球面を上に向けて水平（または略水平）に設置する工程と、
前記球面または非球面の中央部（または中央付近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
前記金型の第１金型面領域と前記樹脂液を接触させ、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記レンズ基材とを一体化させることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接合型レンズを作製する工程と、
前記樹脂接合型レンズを前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項８）」を提供する。
【００２０】
また、本発明は第九に「光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、
前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、
前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型を用意する工程と、
球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球面または非球面を上に向けて水平（または略水平）に設置する工程と、
前記球面または非球面の中央部（または中央付近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、
前記レンズ基材を反転させて、前記光硬化型樹脂液が滴下された面を下向きにする工程と、
前記金型の第１金型面領域と前記樹脂液を接触させ、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる工程と、
前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記レンズ基材とを一体化させることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接合型レンズを作製する工程と、
前記樹脂接合型レンズを前記金型から取り外す工程と、
を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項９）」を提供する。
また、本発明は第十に「前記樹脂液に光を照射して硬化させる際、前記硬化樹脂層は硬化収縮して形成されることを特徴とする請求項３〜９のいずれかに記載の樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項１０）」を提供する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明者が鋭意研究した結果、樹脂成形用金型を用いて、光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより、樹脂接合型の光学素子を製造する際に、成形物を金型から容易に小さな力で離型するには、１）小さな力により樹脂層と金型とが剥離する部分を生じさせること、２）その剥離した部分（空間）と外気とをリークさせること、が極めて有効であることを見いだした。
【００２２】
そこで、光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための本発明（請求項１〜９）にかかる樹脂成形用金型においては、
前記樹脂層の光学有効径部分の外側に位置する光学有効径周辺部を成形する金型面領域から、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない金型面領域まで達する溝を少なくとも１カ所以上に設けることとした。
【００２３】
本発明にかかる樹脂成形用金型は、例えば図１に示す様な金型面を有し、この金型面は、前記樹脂層の光学有効径内（光学有効径部分）を成形する第１金型面領域１１と、光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部（光学有効径外）を成形する第２金型面領域１２と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域（樹脂層が到達するより外側の領域）１３とに分けられる。
【００２４】
そして、この金型面には、前記第２金型面領域１２から前記第３金型面領域に１３まで達する溝１４が設けられている。
そして、この様な金型（本発明にかかる樹脂成形用金型の一例）を用いて樹脂接合型光学素子を製造すると、樹脂成形物の離型時に小さな力により樹脂層と金型とが剥離する部分が生じるので、その剥離した部分（空間）と外気とをリークさせることにより、成形物を金型から容易に小さな力で離型することができる。また、高精度な樹脂層の成形面を安定して形成することも可能となる。
【００２５】
前記金型（本発明にかかる樹脂成形用金型の一例）を用いて樹脂接合型光学素子を製造する工程例（請求項３）を以下に示す。
第１工程：光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型であり、前記樹脂層の光学有効径部分を成形する第１金型面領域と、前記光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部を成形する第２金型面領域と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域とを有し、前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝を金型面の少なくとも１カ所以上に設けた樹脂成形用金型（図１）を用意する。
【００２６】
第２工程：前記光学素子基材と前記金型との間に光硬化型樹脂液を挟み、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる。
第３工程：前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記基材とを一体化させることにより、所望の表面形状を有する樹脂接合型光学素子を作製する。
【００２７】
第４工程：前記樹脂接合型光学素子を前記金型から取り外す。
ここで、前記金型（本発明にかかる樹脂成形用金型の一例）を用いた場合の離型工程の一例を図２を用いて説明する。
図２（１）は光学素子基材２１と金型２３が所定の距離（ここでは100μｍ）に設置されており、光学素子基材２１と金型２３の間に光硬化型樹脂液２２ａ（硬化収縮率:10％）が充填されている状態を示す拡大断面図である。
【００２８】
金型２３には、前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝（幅100μｍ、深さ50μｍ）２４が設けられている。
この状態で樹脂液２２ａに光を照射して硬化させると、図２（２）に示す様に光学素子基材２１と金型２３の間で樹脂液２２ａが硬化して樹脂層２２が形成されるが、この際に樹脂層２２が硬化収縮するので、光学素子基材２１と金型２３の距離が近くなる。
【００２９】
この時の光学素子基材２１と金型２３の距離は、溝２４以外のほとんどの金型面の面積を占めている部分における樹脂層の厚さによって決められ、ここでは90μｍとなる。そのため、光学素子基材２１と溝２４の底までの距離は140μｍとなる。
一方、溝部分の樹脂液２２ａの厚さは150μｍであり、樹脂層が硬化収縮して形成されることにより、その部分の樹脂層の厚さは135μｍになる。
【００３０】
つまり、樹脂液２２ａが硬化して形成される樹脂層の硬化収縮により、溝２４の底部分において樹脂層２２と金型２３との剥離部分２５が発生するか、或いは剥離部分２５が発生しない場合でも溝２４の底部分において、剥がれようとする方向に樹脂層２２内に応力が生じる。
そのため、樹脂接合型光学素子を金型から離型するための外力を加える前に、或いは僅かな外力を加えるだけで、容易に溝２４の底部分において金型２３と樹脂層２２の剥離部分２５を生じさせることができる。
【００３１】
また、溝を光硬化型樹脂液が完全には侵入できない形状にすると、樹脂液の状態で、溝と樹脂液の間に部分的に隙間ができた状態になる。そして、この場合には、前記硬化収縮が無くても、最初から部分的な剥離部分が生じている状態が得られる。
なお、金型の溝形状への樹脂液の追従性は、樹脂液の粘性、樹脂液と金型とのぬれ性、溝の幅、深さ、溝の底の形状（角度）、樹脂液が金型の溝と接触してから樹脂液を固めるまでの経過時間、光学素子成形時に金型面が向いている方向（例えば、鉛直上向き）等、多数の因子によって決定され、実験的に求められるものである。
【００３２】
前述したように、樹脂接合型光学素子を金型から離型するための外力を加える前に、或いは僅かな力を加えるだけで、溝の底において樹脂層と金型の間に部分的な剥離状態（空間：剥離部分）を得ることができるが、この後に、外力を加えて離型を進めると、樹脂層と金型との間にできた空間の体積が増大する。
このとき、この空間が外気から閉ざされていると、空間の体積が増大するにつれて空間内の気圧は減圧となって離型を妨げる方向に力が働くので、離型を進行させるには大きな力が必要となる。
【００３３】
しかし、本発明にかかる金型には、前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝が設けられており（図１）、このように金型面の溝１４を樹脂層が到達しない領域１３まで延長しておくことにより、樹脂層と金型の間にできた空間（剥離部分）を外気とリークさせることができる。
そして、離型動作により金型と樹脂層の間の空間が増大しても、空間に外気が供給されるので減圧にならず、離型工程を小さな力で速やかに進行させることができる。
【００３４】
本発明にかかる樹脂成形用金型は、例えば、光学素子基材上に非球面形状を有する樹脂層を成形して設ける場合に効果的である（請求項２）。
また、本発明にかかる樹脂成形用金型を用いて樹脂接合型光学素子を製造する方法としては、前記例（請求項３）の他に請求項４〜９の製法が使用できる。
なお、請求項７、９にかかる発明においては、樹脂液が塗布された光学素子基材を反転させて、基材表面（下向き）上の樹脂液と金型面（上向き）を接触させる構成になっている。
【００３５】
かかる構成にすると、樹脂液と金型面が最初に接触する際の接触領域が一体状となり、複数の島状とならないので、気泡を巻き込むことがない。そのため、気泡のない硬化樹脂層が得られるので好ましい。
本発明（請求項１〜９）によれば、従来と比較して非常に小さな外力で樹脂成形物を成形金型から離型できるので、光学素子基材や樹脂層を破損することがない。
【００３６】
また、本発明（請求項１〜９）によれば、従来と比較してサイクルタイムが長くならないので、成形品の低コスト化が容易に実現可能であり、量産性に優れている。
また、従来の金型を変更すれば（金型面に本発明にかかる溝を設ければ）、本発明（請求項１〜９）を実施できるので、従来の成形装置を利用することが可能であり、成形装置改造のためのコストを殆ど要しない。
【００３７】
本発明（請求項１〜９）によれば、光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型の光学素子を製造する際に、高精度な樹脂層の成形面を安定して形成することが可能であり、また成形物を容易に小さな力で離型することができる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこの例に限定されるものではない。
【００３８】
【実施例】
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための本実施例にかかる樹脂成形用金型は、図１に示す金型面を有し、この金型面は、前記樹脂層の光学有効径内（光学有効径部分）を成形する第１金型面領域１１と、光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部（光学有効径外）を成形する第２金型面領域１２と、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない第３金型面領域（樹脂層が到達するより外側の領域）１３とに分けられる。
【００３９】
そして、この金型面には、前記第２金型面領域１２から前記第３金型面領域に１３まで達する溝１４が設けられている。即ち、溝１４は光学有効径外部を成形する領域１２から始まり、樹脂層が到達する位置より外側の領域１３まで達する様に設けられている。
また、溝１４の形状は幅約100μｍ、深さ約50μｍ、長さ500μｍであり、溝の底はＵ字形をしている。
【００４０】
以下に、本実施例にかかる樹脂成形用金型を用いて樹脂接合型光学素子を製造する工程を示す。
第１工程：前記樹脂成形用金型の金型面を上に向けて前記金型を水平（または略水平）に設置する。
第２工程：前記第１金型面領域に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する。
【００４１】
第３工程：球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を前記樹脂液の上に、前記球面または非球面の中央部（または中央付近）が前記樹脂液に接触するように、水平（または略水平）に載置し、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙において、前記第１金型面領域から前記第２金型面領域まで押し広げる。
【００４２】
第４工程：前記第２金型面領域まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層と前記レンズ基材とを一体化させることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接合型レンズを作製する。
第５工程：前記樹脂接合型レンズを前記金型から取り外す（離型する）。
ここで、離型工程について図２を用いて説明する。
【００４３】
発明の実施の形態において前述したように、樹脂液２２ａが硬化して形成される樹脂層２２の硬化収縮により、溝２４の底部分において樹脂層２２と金型２３との剥離部分２５が発生するか、或いは剥離部分２５が発生しない場合でも溝２４の底部分において、剥がれようとする方向に樹脂層内に応力が生じる。
そのため、樹脂接合型光学素子を金型から離型するための外力を加える前に、或いは僅かな外力を加えるだけで、容易に溝２４の底部分において金型２３と樹脂層２２の剥離部分２５を生じさせることができる。
【００４４】
この後に、外力を加えて離型を進めると、樹脂層と金型との間にできた空間の体積が増大する。
本実施例にかかる金型には、前記第２金型面領域から前記第３金型面領域まで達する溝が設けられており（図１）、このように金型面の溝１４を樹脂層が到達しない領域１３まで延長しておくことにより、樹脂層と金型の間にできた空間（剥離部分）を外気とリークさせることができる。
【００４５】
そして、離型動作により金型と樹脂層の間の空間が増大しても、空間に外気が供給されるので減圧にならず、離型工程を小さな力で速やかに進行させることができる。
離型時に加えた力をロードセルにより実際に測定したところ、従来の溝を設けていない金型を用いた場合には、離型に約120kgfの力が必要であったのに対して、本実施例にかかる金型を用いた場合には、約70kgfという小さな力で離型することができた。
【００４６】
本実施例によれば、従来に比べて非常に小さな外力で離型できるので、光学素子基材や樹脂を破損することがなかった。
また、従来の製法と比較してもサイクルタイムが長くならないので、成形品の低コスト化が容易に実現できた。
このように、本実施例によれば、光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型の光学素子を製造する際に、高精度な樹脂層の成形面を安定して形成することが可能であり、また成形物を容易に小さな力で離型することができた。
【００４７】
【発明の効果】
本発明（請求項１〜９）によれば、従来と比較して非常に小さな外力で樹脂成形物を成形金型から離型できるので、光学素子基材や樹脂層を破損することがない。
また、本発明（請求項１〜９）によれば、従来と比較してサイクルタイムが長くならないので、成形品の低コスト化が容易に実現可能であり、量産性に優れている。
【００４８】
また、従来の金型を変更すれば（金型面に本発明にかかる溝を設ければ）、本発明（請求項１〜９）を実施できるので、従来の成形装置を利用することが可能であり、成形装置改造のためのコストを殆ど要しない。
本発明（請求項１〜９）によれば、光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型の光学素子を製造する際に、高精度な樹脂層の成形面を安定して形成することが可能であり、また成形物を容易に小さな力で離型することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は実施例にかかる金型が有する金型面を示す概略平面図である。
【図２】は実施例にかかる金型が有する金型面に設けた溝２４等を示す概略断面図である。
【図３】は樹脂接合型非球面レンズの構造を示す断面図である。
【図４】は従来の樹脂接合型非球面レンズの製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１１・・・樹脂成形用金型の金型面のうち、樹脂層の光学有効径内（光学有効径部分）を成形する第１金型面領域
１２・・・樹脂成形用金型の金型面のうち、光学有効径部分の外側に位置する前記樹脂層の光学有効径周辺部（光学有効径外）を成形する第２金型面領域
１３・・・樹脂成形用金型の金型面のうち、樹脂層を成形しない第３金型面領域（樹脂層が到達するより外側の領域）
１４，２４・・・溝
２１，４１・・・光学素子基材
２２，３２，４２・・・硬化樹脂層
２２ａ，４２ａ・・・光硬化型樹脂液
２３，４３・・・金型
２５・・・剥離部分
３１・・・ガラスレンズ
４４・・・光（紫外線）                                  以上
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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