(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハの周辺部に平行光束を照射する投光手段と、
前記ウエハを挟んで前記投光手段に対向して配置され、前記平行光束の前記ウエハの周辺部で遮光されなかった平行光束を結像する前記投光手段の光軸上に配置された結像レンズと該結像レンズの結像位置に配置され前記ウエハの周辺部で遮光されなかった平行光束の光量に応じたレベルの信号を出力するフォトダイオードとからなる受光手段と、
前記投光手段と前記受光手段との間の前記平行光束の光路中の前記光軸上に、所定幅で長方形状のスリットが形成され、そのスリットの長手方向が前記ウエハの半径方向に対して平行に配置されたスリット手段と、
前記ウエハの周辺部の複数の検出位置で検出した前記受光手段からの出力レベル信号に基づき前記ウエハの中心位置を求める演算処理部と、
を備えることを特徴とする半導体ウエハの位置検出装置。
【請求項２】
前記スリット手段は、前記スリットの重心位置が前記受光手段の光軸に一致するように配置されていること特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハの位置検出装置。
【請求項３】
前記投光手段は、ＬＥＤと、当該ＬＥＤからの光を平行光束とするコリメータレンズとから成ることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体ウエハの位置検出装置。
【請求項４】
前記ウエハを保持するウエハ保持部を備え、前記ウエハ保持部が回転することにより前記複数の検出位置で検出することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の半導体ウエハの位置検出装置。
【請求項５】
前記受光手段は、前記複数の検出位置に対応させて同心円上に複数配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の半導体ウエハの位置検出装置。
【請求項６】
前記複数の検出位置は、少なくとも３箇所であることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の半導体ウエハの位置検出装置。
【請求項７】
前記ウエハ保持部がＸＹステージ上にあり、求められた前記ウエハの中心位置の情報に基づいて前記ＸＹステージを制御して前記ウエハの中心位置ずれを補正することを特徴とする請求項４乃至６のうち少なくとも請求項４の構成を含むいずれか１項に記載の半導体ウエハの位置検出装置を備えた検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの少なくとも中心位置を検出する半導体ウエハ位置検出装置及び検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置やその検査装置では、半導体ウエハの製造又はその検査の前に、オリエンテーション・フラット（以下、オリフラと称す）或いはノッチを基準に位置合わせを行なっている。
【０００３】
このような位置合わせ装置は、半導体ウエハを保持テーブル上に保持し、この保持テーブルをモータの駆動により回転させる。
一方、半導体ウエハの周辺部には、光電センサの投光部と受光部とが半導体ウエハ周辺部を介して対向配置されている。
【０００４】
従って、半導体ウエハの回転している状態に、光電センサの投光部は、半導体ウエハ周辺部に対し、光をその光軸が半導体ウエハ周辺部を横切るように照射する。そして、受光部は、半導体ウエハで遮光されなかった光を受光し、その光量に応じた電気信号を出力する。
【０００５】
モータ制御部は、光電センサの出力信号を入力し、この出力信号に基づいて半導体ウエハ上のオリフラ又はノッチを検出し、モータを回転させて半導体ウエハのオリフラ又はノッチを所定位置に移動させる。
【０００６】
又、位置決め用のハンマーにより半導体ウエハ周辺部を押して、半導体ウエハをモータの回転軸方向に対して垂直方向に移動し、この半導体ウエハの中心をモータの回転中心に位置合わせする。
【０００７】
しかしながら、ハンマーにより半導体ウエハ周辺部を押して、半導体ウエハの中心をモータの回転中心に位置合わせするため、ハンマーによる衝撃や保持テーブル面との摺動により半導体ウエハに傷が付いたり、汚れたりする。
【０００８】
このような事から非接触で半導体ウエハの位置決めを行なう技術としては、例えば特開平５−２２６４５９号がある。
しかしながら、この技術では、半導体ウエハ周辺部を検出するために、Ｘ方向位置検出装置やＹ方向位置検出装置、その補正手段などを備えなければならず、これら装置や手段の構成が複雑となり、かつコスト高となる。又、オリフラの形成された半導体ウエハには適用できるが、ノッチの形成された半導体ウエハには適用できない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、ハンマーにより半導体ウエハ周辺部を押して位置合わせするのは、半導体ウエハに傷が付いたり、汚れたりする。これに対して非接触で半導体ウエハの位置決めを行なう技術では、その構成が複雑となり、かつコスト高となる。又、ノッチの形成された半導体ウエハには適用できない。そこで本発明は、非接触で正確に半導体ウエハの中心位置を検出できる小型で安価な半導体ウエハ位置検出装置および検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体ウエハの位置検出装置は、ウエハの周辺部に平行光束を照射する投光手段と、前記ウエハを挟んで前記投光手段に対向して配置され、前記平行光束の前記ウエハの周辺部で遮光されなかった平行光束を結像する前記投光手段の光軸上に配置された結像レンズと該結像レンズの結像位置に配置され前記ウエハの周辺部で遮光されなかった平行光束の光量に応じたレベルの信号を出力するフォトダイオードとからなる受光手段と、前記投光手段と前記受光手段との間の前記平行光束の光路中の前記光軸上に、所定幅で長方形状のスリットが形成され、そのスリットの長手方向が前記ウエハの半径方向に対して平行に配置されたスリット手段と、前記ウエハの周辺部の複数の検出位置で検出した前記受光手段からの出力レベル信号に基づき前記ウエハの中心位置を求める演算処理部と、を備えることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は半導体ウエハ位置検出装置の構成図である。
半導体ウエハ１を保持するウエハ保持回転テーブル２は、モータ３の回転軸に連結されている。このウエハ保持回転テーブル２は、半導体ウエハ１を吸着し保持したままモータ３の駆動により回転できる構成となっている。
【００１４】
このモータ３の駆動系は、パルスジェネレータ４から発生したパルスをモータドライバ５に送り、このモータドライバ５によつてモータ３を駆動する構成となっている。
【００１５】
なお、パルスジェネレータ４から発生したパルスは、パルスカウンタ６にも送られるようになっている。一方、光電センサ１０は、ウエハ保持回転テーブル２の回転中心から検査対象となる半導体ウエハ１の半径距離だけ離れた位置に、光電センサ１０の光軸が一致するように配置されているのが好ましい。
【００１６】
この光電センサ１０は、光を半導体ウエハ周辺部１ａに照射したときの半導体ウエハ周辺部１ａで遮光されなかった光量に応じたレベルの信号を出力する機能を有している。
【００１７】
図２はかかる光電センサ１０の具体的な構成図である。
投光手段としての赤外発光ＬＥＤ１１と受光手段としてのフォトダイオード１２とが半導体ウエハ周辺部１ａを介して対向配置されている。
【００１８】
これら赤外発光ＬＥＤ１１とフォトダイオード１２との間の光軸１３上には、コリメートレンズ１４、赤外通過フィルタ１５、スリット板１６、結像レンズ１７及びピンホール板１８が配置されている。
【００１９】
このうちコリメートレンズ１４は、赤外発光ＬＥＤ１１から放射された赤外光を平行光束１９に変換して半導体ウエハ周辺部１ａに照射させるものとなっている。
【００２０】
このコリメートレンズ１４と赤外通過フィルタ１５との間隔は、赤外発光ＬＥＤ１１の発光強度とフォトダイオード１２に到達する光の強度によって決定され、かつ半導体ウエハ周辺部１ａがこれらコリメートレンズ１４と赤外通過フィルタ１５との間に入るような間隔となっている。
【００２１】
なお、赤外発光ＬＥＤ１１及び赤外通過フィルタ１５を用いるのは、可視光線によるノイズを軽減するためである。
スリット板１６は、所定幅で長方形状のスリット１６ａが形成され、このスリット１６ａの長手方向が半導体ウエハ１の半径方向に対して平行方向で、そのスリット１６ａの重心位置が光電センサ１０の光軸１３に一致するように配置されている。
【００２２】
又、このスリット板１６は、赤外通過フィルタ１５に対して近接又は密着して配置され、かつ結像レンズ１７の近くに配置されている。スリット板１６及び赤外通過フィルタ１５は、検査対象である半導体ウエハ１とコリメートレンズ１４との間であればどこにでも配置することが可能であるが、図示の如く半導体ウエハ１と結像レンズ１７との間の鏡筒中に配置すると、外乱光の影響が小さくなるので効果的である。
【００２３】
又、赤外通過フィルタ１５は、ピンホール１８側に配置することも可能である。
ピンホール１８は、結像レンズ１７の焦点若しくは近くに配置され、その大きさはスリット板１６で絞り込んだ平行光束１９が結像レンズ１７により結像されるときのピンホール位置での光束の大きさ程度に形成されている。
【００２４】
なお、このピンホール１８は、外乱光をカットして赤外発光ＬＥＤ１１から発光される光のみをフォトダイオード１２に通し、Ｓ／Ｎ比を向上させるためのものであり、外乱光が入らないのであれば、配置しなくてもよい。
【００２５】
以上のような構成の光電センサ１０の出力は、図１に示すようにコンパレータ２０に送られると共にＡ／Ｄ変換器２１を通して装置本体内のＣＰＵ２２に送られている。
【００２６】
このＣＰＵ２２は、ディジタル化された光電センサ１０の出力信号を取り込み、この光電センサ１０の出力レベルに基づいて半導体ウエハ１の中心位置、オリフラ及びノッチの中心位置を求める機能を有している。
【００２７】
具体的にＣＰＵ２２は、回転移動機能２３及び演算機構２４の各機能を有している。
このうち回転移動機能２３は、ウエハ保持回転テーブル２のモータ３を駆動するための指令をパルスジェネレータ４に対して発し、ウエハ保持回転テーブル２を回転させて半導体ウエハ周辺部１ａの各所定位置、例えば半導体ウエハを回転角度１２０°ごとに回転制御し、光電センサ１０の光軸上に半導体ウエハ周辺部１ａの３ヵ所を位置させる機能を有している。
【００２８】
演算機能２４は、半導体ウエハ周辺部１を回転角度１２０°ごとに回転して得られた３ヵ所の光電センサ１０からの各出力レベルに基づいて半導体ウエハ１の中心位置を求める機能を有するとともに、オリフラ又はノッチのエッジ間隔情報からその中心位置を求める機能を有している。
【００２９】
なお、ＣＰＵ２２は、半導体ウエハ１のオリフラ又はノッチを検出するためのレベル設定をＤ／Ａ変換器２５に対して行なう機能を有している。
次に上記の如く構成された装置の作用について説明する。
【００３０】
一般に半導体ウエハ１は、ウエハカセットから搬送機によつて取り出され、その後に、例えば検査装置の場合、半導体ウエハ１は顕微鏡により観察される。
本発明装置では、搬送機によつて半導体ウエハ１は、ウエハ保持回転テーブル２上に搭載される。
【００３１】
このとき、光電センサ１０の位置に例えば図３に示すように半導体ウエハ１の周辺部１ａの回転基準位置「Ａ」を検出開始位置と設定し、半導体ウエハ１の中心位置を求めるために、光電センサ１０の赤外発光ＬＥＤ１１は、光を発光する。
【００３２】
この光は、コリメータレンズ１４により平行光束１９に変換されて半導体ウエハ１の周辺部１ａに照射される。
この半導体ウエハ周辺部１ａで遮光されなかった光は、赤外通過フィルタ１５を透過し、スリット１６ａを通り、結像レンズ１７によりピンホール１８を通してフォトダイオード１２に入射される。
【００３３】
そして、このフォトダイオード１２は、受光した光量に応じたレベルの電気信号を出力する。このフォトダイオード１２から出力された電気信号は、Ａ／Ｄ変換器２１によりディジタル化されてＣＰＵ２２に送られる。
【００３４】
このＣＰＵ２２は、光電センサ１０からのディジタル化された電気信号を読み取る。
次にＣＰＵ２２の回転移動機能２３は、半導体ウエハ１を例えば時計回り方向に１２０°回転させる指令をパルスジェネレータ４に対して発する。このパルスジェネレータ４は、パルスを発生してモータドライバ５に送出することから、このモータドライバ５は、指令に基づいてモータ３を１２０°回転させる。これにより、ウエハ保持回転テーブル２は、時計回り方向に１２０に°回転し、半導体ウエハ１の周辺部１ａの位置「Ｂ」が光電センサ１０の位置まで移動される。
【００３５】
この状態に、光電センサ１０の赤外発光ＬＥＤ１１は、再び光を発光する。
この光は、コリメータレンズ１４により平行光束１９に変換されて半導体ウエハ１の周辺部１ａに照射され、この半導体ウエハ周辺部１ａで遮光されなかった光は、赤外通過フィルタ１５を透過し、スリット１６ａを通り、結像レンズ１７によりフォトダイオード１２に結像される。
【００３６】
そして、このフォトダイオード１２は、受光した光量に応じたレベルの電気信号を出力し、この電気信号は、Ａ／Ｄ変換器２１によりディジタル化されてＣＰＵ２２に送られ、このＣＰＵ２２により読み取られる。
【００３７】
再び、ＣＰＵ２２の回転移動機能２３は、半導体ウエハ１をさらに時計回り方向に１２０°回転させる指令をパルスジェネレータ４に対して発する。この指令によりに上記同様に、ウエハ保持回転テーブル２は、時計回り方向に１２０に°回転し、半導体ウエハ１の周辺部１ａの位置「Ｃ」が光電センサ１０の位置まで移動される。
【００３８】
この状態で、光電センサ１０の赤外発光ＬＥＤ１１は、再び光を発光するので、半導体ウエハ周辺部１ａで遮光されなかった光は、赤外通過フィルタ１５を透過し、スリット１６ａを通り、結像レンズ１７によりフォトダイオード１２に入射される。
【００３９】
そして、このフォトダイオード１２は、受光した光量に応じたレベルの電気信号を出力し、この電気信号は、Ａ／Ｄ変換器２１によりディジタル化されてＣＰＵ２２に送られ、このＣＰＵ２２により読み取られる。
【００４０】
次に、以上のようにして検出した半導体ウエハ周辺部１ａの３か所での光電センサ１０の出力信号レベルに基づいて半導体ウエハ１の中心位置を求める方法について説明する。
【００４１】
予め半導体ウエハ１がウエハ保持回転テーブル２に載置されていないときにＣＰＵ２２は、光電センサ１０の出力信号をＡ／Ｄ変換器２１を通して読み取り、その時の値をSensorMax とする。
【００４２】
ところで、光電センサ１０の光軸１３は、スリット１６ａの重心部を通るように配置されているので、半導体ウエハ周辺部１ａが光軸位置にあるとき、光電センサ１０の出力信号レベルは、半導体ウエハ１がないときの２分の１となる。
【００４３】
このことから光電センサ１０の出力信号レベルは、半導体ウエハ１がスリット１６ａを覆っていない面積とスリット１６ａの全体の面積との比に比例するものとなる。
【００４４】
半導体ウエハ１がスリット１６ａを覆った位置での光電センサ１０の出力信号のレベルをSensorLevel とすれば、スリット１６ａの大きさは予め分かっているので、光軸１３から半導体ウエハ周辺部１ａまでの距離Ｌは、
Ｌ＝｛0.5 −(SensorLevel／SensorMax)｝×スリット１６ａの長辺の長さ…(1)
により求められる。
【００４５】
この距離Ｌは、光電センサ１０の配置された各位置「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」において半導体ウエハ周辺部１ａがスリット１６ａの中心位置からどれだけ外れた位置にあるかを表している。
【００４６】
半導体ウエハ１の各位置「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」での半導体ウエハ周辺部１ａの各座標は、半導体ウエハ１を回転させずに、光電センサ１０の出力信号のレベルから式(1) で求めた距離ＬをＬａ、半導体ウエハ１を時計回りに１２０度回転させて、光電センサ１０の出力信号のレベルから式(1) で求めた距離ＬをＬｂ、半導体ウエハ１を時計回りに２４０度回転させて、光電センサ１０の出力信号のレベルから式(1) で求めた距離ＬをＬｃとし、ウエハ保持テーブル２の回転中心を原点（０，０）とすると、
位置「Ａ」での座標は、
（半導体ウエハ１の半径＋Ｌａ，０）
位置「Ｂ」での座標は、
（ cos１２０°×（半導体ウエハ１の半径＋Ｌｂ）， sin１２０°×（半導体ウエハ１の半径＋Ｌｂ））
位置「Ｃ」での座標は、
（ cos２４０°×（半導体ウエハ１の半径＋Ｌｃ）， sin２４０°×（半導体ウエハ１の半径＋Ｌｃ））
により表される。
【００４７】
従って、演算機能２４は、これらの座標から半導体ウエハ１の中心位置を求めればよい。なお、３つの座標から円の中心座標を求める方法は、一般的なので詳細な説明は省略する。
【００４８】
次に半導体ウエハ１のオリフラ又はノッチを光電センサ１０で検出し、規定された位置に移動する方法について説明する。
一般的に半導体ウエハ１のオリフラ又はノッチは、ウエハカセット内でおおよそ一定の位置に揃えられている場合が殆どである。
【００４９】
このような場合、ウエハ搬送機によつて半導体ウエハ１がウエハ保持回転テーブル２に載せられると、おおむねどの位置にオリフラ又はノッチが位置するかを把握することができる。
【００５０】
以下、この前提に立ち、ノッチを例に取って説明する。
図３に示すように半導体ウエハ１のノッチ１ｂが位置「Ａ」に配置されている光電センサ１０から離れている場合、上述のようにして半導体ウエハ１の中心位置を決め、位置「Ａ」を光電センサ１０の位置に戻した状態で、ウエハ保持回転テーブル２を回転させて、このノッチ１ｂを光電センサ１０にある程度近付ける。
【００５１】
このノッチ１ｂの移動のための半導体ウエハ１の回転量は、ウエハカセット内でのノッチ１ｂの位置のばらつきを考慮して決定すればよく、ノッチ１ｂが光電センサ１０の検出範囲内に侵入すればよい。
【００５２】
従って、ＣＰＵ２２は、光電センサ１０の出力信号をＡ／Ｄ変換器２１を通して読み取り、その時の値を図４に示すようにSensor１とする。
続いて、ノッチ１ｂが確実に光電センサ１０の検出範囲内を通過しきる程度に半導体ウエハ１を回転させるために、ＣＰＵ２２の回転移動機能２３は、パルスジェネレータ４に対して例えば回転量θの回転指令を発し、ウエハ保持回転テーブル２を回転させる。
【００５３】
このときＣＰＵ２２は、光電センサ１０の出力信号をＡ／Ｄ変換器２１を通して読み取り、その時の値を図４に示すようにSensor２とする。
次にＣＰＵ２２は、Sensor１とSensor２とを比較し、大きい方のレベル、ここではSensor１よりも大きいレベルとなるようにＤ／Ａ変換器２５の出力レベル
（Ｄ／Ａ Levrl）を設定する。この設定するレベルの程度は、図４に示すようにSensor１にノイズレベルを加算したレベルを上回らなければならない。
【００５４】
このＤ／Ａ変換器２５の設定が終了すると、ＣＰＵ２２の回転移動機能２３は、パルスジェネレータ４に対して例えば反時計方向の回転量θの回転指令を発し、ウエハ保持回転テーブル２を逆回転させる。
【００５５】
このときコンパレータ２０は、図４に示すように光電センサ１０の出力信号とＤ／Ａ変換器２５の出力レベル（Ｄ／Ａ Levrl）との比較結果、光電センサ１０の出力信号レベルがＤ／Ａ Levrlよりも高くなったときにローレベルとなる信号を出力し、パルスカウンタ６に送出する。
【００５６】
このパルスカウンタ６は、モータ３を回転量θだけ逆回転させるときのパルスをカウントし、かつコンパレータ２０からの信号の立ち上がり、立ち下がりエッジでカウントしている値をそれぞれ保存する。
【００５７】
これら２つのカウント値を加算した値の２分の１の値の位置がノッチ１ｂの中心位置となる。
なお、光電センサ１０に対して半導体ウエハ１のノッチ１ｂを近付けるのは、次の理由による。
【００５８】
すなわち、ウエハ搬送機によつて半導体ウエハ１がウエハ保持回転テーブル２に載せられたとき、ウエハ保持回転テーブル２の回転中心と半導体ウエハ１の中心とがずれたまま半導体ウエハ１が大きく回転されると、このときの光電センサ１０の出力信号レベルは、図４に示すように半導体ウエハ周辺部１ａにおいてその偏心によつて波打つことがある。
【００５９】
このように光電センサ１０の出力信号レベルが波打ったままであると、半導体ウエハ１のノッチ１ｂに相当する光電センサ１０の出力信号レベルは、半導体ウエハ周辺部１ａに相当する光電センサ１０の出力信号レベルに埋もれてしまい、コンパレータ２０の出力信号によってノッチ１ｂを識別することができなくなる。これを防ぐために光電センサ１０に対して半導体ウエハ１のノッチ１ｂを近付けている。
【００６０】
このように上記一実施の形態によれば、光電センサ１０に半導体ウエハ周辺部１ａの所定位置「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」を移動させ、このときの光電センサ１０の出力レベルに基づいて半導体ウエハ１の少なくとも中心位置を求めるようにしたので、光電センサ１０を位置検出センサとして機能させ、半導体ウエハ周辺部１ａの位置「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」を検出し、半導体ウエハ１の中心位置を求めることができる。
【００６１】
又、スリット１６ａを用いた光電センサ１０により半導体ウエハ１のノッチ１ｂ（又はオリフラ）を検出できるので、装置を小型で安価に構成できる。
又、ノッチ１ｂを光電センサ１０の近くまで移動させてから半導体ウエハ周辺部１ｂに対する光電センサ１０の出力信号レベルを確認し、コンパレータ２０に与えるＤ／Ａ変換器２５の出力レベルを設定するので、半導体ウエハ１の中心とウエハ保持回転テーブル２の回転中心とがずれて偏心している場合でも、ノッチ１ｂ又はオリフラを検出できる。
【００６２】
なお、本発明は、上記一実施の形態に限定されるものでなく次の通り変形してもよい。
例えば、半導体ウエハ周辺部１ａの位置を３か所に限定して半導体ウエハ１の中心位置を算出したが、これに限定されるものでない。
【００６３】
又、上記一実施の形態では、光電センサ１０を１つ配置し、半導体ウエハ１を回転させて光電センサ１０に半導体ウエハ周辺部１ｂの各検出位置を移動せしめたが、複数の検出位置に対応させて光電センサ１０を同心円上に複数配置してもよい。この場合、モータ３の回転中心から各光電センサ１０の中心までの正確な距離を測定しておけばよい。
【００６４】
又、ウエハ搬送機で半導体ウエハ１をウエハ保持回転テーブル２に搭載した際にノッチ１ｂの位置を把握できない場合、コンパレータ２０に入力する光電センサ１０の出力信号を高域通過フィルタ（ＨＰＦ）に通し、偏心による光電センサ１０の出力信号の揺らぎを取り除き、ノッチ１ｂに対応する光電センサ１０の出力信号だけを取り出すようにすればよい。
【００６５】
図示していないが、モータ３、ウエハ保持回転テーブル２及び光電センサ１０をＸＹテーブル上に載せる。上述の半導体ウエハ１の中心位置情報に基づいてＸＹステージを制御して半導体ウエハ１の中心位置のずれを補正することで、半導体ウエハ１の位置決めを正確に行うことができる。
【００６６】
このようにウエハ保持回転テーブル２に半導体ウエハ１を載せた状態で中心位置ずれを補正することで、例えば顕微鏡等のミクロ観察ステーションへ半導体ウエハ１を受け渡しする際にも、半導体ウエハ１の中心位置ずれがなく、半導体ウエハ１上の座標位置を正確に特定したり、観察することが可能になる。
【００６７】
又、半導体ウエハ１の中心位置ずれを補正する際に、半導体ウエハ１自体が他の部材と摺接することがなくなるので、半導体ウエハ１の面への汚染を防止できる。
【００６８】
さらに、顕微鏡等の検査装置のＸＹステージ上にウエハ保持回転テーブル及び光電センサを搭載することにより、ウエハ搬送手段による機械的制御誤差の影響を受けることなくウエハエの位置決めを正確に行うことができる。
【００６９】
又、ＸＹステージと組み合わせた場合、投光手段と受光手段とを一体的に構成しなくても、例えば投光手段と受光手段とのいずれか一方をＸＹステージが載置されているベース部分に固定してもよい。
【００７０】
さらに、測定を開始するとき、光電センサ１０の位置に半導体ウエハ１のオリフラ又はノッチが存在する場合があるので、このような場合に対処するためには、別ユニットによりオリフラ又はノッチを検出して位置を確定した後、その情報を本発明装置に与えて、これらオリフラ又はノッチをよけた状態で測定を行ない、半導体ウエハ１の中心位置の測定終了後にオリフラ又はノッチ位置を元に戻すようにすればよい。
【００７１】
例えば、上記一実施の形態では、オリフラ又はノッチを検出し、この後に半導体ウエハ１の中心位置の測定を行なえばよい。この場合、半導体ウエハ１の外周を光電センサ１０により捕らえたときのセンサ出力とオリフラ又はノッチを光電センサ１０により捕らえたときのセンサ出力との違いを判別し、そのセンサ出力値を微分してその微分係数の大きいところをオリフラ又はノッチとして検出すればよい。
【００７２】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明の請求項１乃至７によれば、非接触で正確に半導体ウエハの中心位置を検出できる小型で安価な半導体ウエハ位置検出装置及び検査装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる半導体ウエハ位置検出装置の一実施の形態を示す構成図。
【図２】同装置に用いる光電センサの具体的な構成図。
【図３】光電センサの半導体ウエハ周辺部でのセンサ検出位置を示す図。
【図４】半導体ウエハのオリフラ又はノッチを光電センサに対して規定された位置に移動する方法を説明するための図。
【符号の説明】
１：半導体ウエハ、
２：ウエハ保持回転テーブル、
３：モータ、
４：パルスジェネレータ、
５：モータドライバ、
６：パルスカウンタ、
１ａ：半導体ウエハ周辺部、
１０：光電センサ、
１１：赤外発光ＬＥＤ、
１２：フォトダイオード、
１４：コリメートレンズ、
１５：赤外通過フィルタ、
１６：スリット板、
１７：結像レンズ、
１８：ピンホール板、
２０：コンパレータ、
２２：ＣＰＵ、
２３：回転移動機能、
２４：演算機構。
【図１】
0004128254.tif 000002
【図２】
0004128254.tif 000003
【図３】
0004128254.tif 000004
【図４】
0004128254.tif 000005