Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロケットエンジンの噴射ヘッドの基板の穴に噴射要素の基部を固定するための装置において、
基部（５）の第１の段差部（７）が基板（１）に突き当たるように、基部が基板（１）の穴に嵌め込まれ、第１の段差部（７）の後に、基板（１）にねじ込まれるねじ（６）が設けられ、ねじ（６）の後に設けられて滑らかな円筒部分（９）と接続する第２の段差部（８）を設け、該第２の段差部（８）の後に、第３の段差部（１１）が設けられ、この第３の段差部（１１）にろう付けリング（１２）が装着され、第３の段差部（１１）の後に端部まで滑らかな円筒部分（１３）が設けられていることを特徴とする装置。
【請求項２】
滑らかな円筒部分（１３）と基板（１）の対応する穴との間に、ろう付け隙間（１３ａ）またはろう付け溝が設けられていることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
噴射要素（４）および／または基板（１）がインコネル７１８からなっていることを特徴とする請求項１または２記載の装置。
【請求項４】
ろう付けリング（１２）が金合金からなっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載した噴射要素の基部を固定するための方法において、
最初に、ろう付けリング（１２）が第２の段差部（１１）に装着され、そして噴射要素（４）が六角部（２２）によって基板（１）にしっかりとねじ込まれ、続いて噴射ヘッド（２）が真空炉内で約１０３５°Ｃに加熱され、その際ろう付けリング（１２）がろう付け隙間（１３ａ）に侵入することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ロケットエンジンの噴射ヘッドの基板の穴に噴射要素を固定するための装置と方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
拡散接合によって噴射要素の基部を噴射ヘッドに固定することが、ドイツ連邦共和国特許第３４２４２２５号公報によって知られている。拡散接合の準備のために、基部の非常に正確な嵌め合いと、表面を圧密にした、噴射ヘッドの穴が必要である。更に、基部の外周に中間層を塗布しなければならない。この準備作業は非常に正確で時間およびコストのかかる製作を必要とする。ドイツ連邦共和国特許第３８２７０６７号公報には、ろう付けまたは接着のみによって噴射要素を噴射ヘッドに固定することが記載されている。この場合、必要な密封性および強度を達成するために、４個のろう溶着部が設けられる。このろう溶着部は噴射要素の基部と噴射ヘッドの端壁の穴との間に間隔をおいて設けられている。純粋なろう付け連結および接着連結は、作業条件（熱負荷、要素振動）下での高度な強度要求および密封性要求のために、大きなリスクがあり、膨大な検定および検査証明を必要とする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の根底をなす課題は、機械的に絶対確実で液密的である固定が、経済的な製作によって保証される、冒頭に述べた種類の装置と方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この課題は、装置においては、基部の第１の段差部が基板に突き当たるように、基部が基板の穴に嵌め込まれ、第１の段差部の後に、基板にねじ込まれるねじが設けられ、ねじの後に設けられて滑らかな円筒部分と接続する第２の段差部を設け、該第２の段差部の後に、第３の段差部が設けられ、この第３の段差部にろう付けリングが装着され、第３の段差部の後に端部まで滑らかな円筒部分が設けられていることによって解決され、方法においては、最初に、ろう付けリングが第２の段差部に装着され、そして噴射要素が六角部によって基板にしっかりとねじ込まれ、続いて噴射ヘッドが真空炉内で約１０３５°Ｃに加熱され、その際ろう付けリングがろう付け隙間に侵入することによって解決される。本発明の有利な実施形は従属請求項２〜４に記載されている。
【０００５】
本発明の重要な効果は、噴射要素の基部の形状により、あらゆる観点から最適に噴射要素を保持することができることにある。基板とのねじ連結によって、噴射要素は固定保持される。なぜなら、すべての機械的な負荷がねじを経て基板に伝達されるからである。そのため、設計計算または品質証明が簡単になる。真空炉で約１０３５°Ｃに加熱されろう付け隙間に充填されるろう付けリングにより、噴射要素は確実に液密となる。その際、ろう付け隙間は負荷されないように方向づけられる。噴射要素の公知の配置構造と比べて、個々の部品を低コストで製作することができるという利点がある。なぜなら、本発明による構造は大きな誤差を許容し、コーティングが不要であるからである。それによって、組み立て時間およびプロセス時間が大幅に短縮される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
次に、図に基づいて本発明を説明する。
噴射ヘッド２の基板１には、同一の３個の噴射要素４の基部５がねじ６によってねじ込まれている。この基部は端部まで先細になっている。基部５の第１の段差部７は基板１に押し付けられている。ねじ６の後に第２の段差部８が設けられ、この第２の段差部には滑らかな第１の円筒部分９が接続している。滑らかな第１の円筒部分９の端部には第３の段差部１１が設けられている。この段差部にはろう付けリング１２が装着されている。第３の段差部１１には滑らかな第２の円筒部分１３が接続し、この円筒部分は基部５の端部まで達している。円筒部分１３は約６ｍｍの長さであり、基板１の対応する穴に対してろう付け隙間１３ａを有している。噴射要素４は下側が噴射ヘッド２の前板１４に挿入され、ナット１５によって固定されている。断面図で示した右側の噴射要素４から機能が明らかである。液体酸素Ｏは酸素貯蔵容器１６から噴射ヘッド４の穴１７に入り、下端で、スリーブ１８から流入する液体水素Ｈと混合される。ＯとＨの混合物は圧力下でノズル１９に噴霧され、燃焼室２１で燃焼する。噴射要素４の固定方法のプロセスは次のように行われる。ねじ６によって基部を基板１にねじ込む前に、ろう付けリング１２が基部５の第３の段差部１１に装着される。ねじ込みは噴射要素４の外周の六角部２２を用いて行われる。金合金からなるろう付けリング１２をろう付け隙間１３内に分配するために、噴射ヘッド２は真空内で約１０３５°Ｃに加熱される。冷えた後で、噴射要素４は噴射ヘッド２内にしっかりとかつ密封するよう一体化される。
【図面の簡単な説明】
【図１】３個の噴射要素と、噴射ヘッドの基板における噴射要素基部の固定部とを示す図であり、１個の噴射要素全体を断面図で示している。
【符号の説明】
１                    基板
２                    噴射ヘッド
４                    噴射要素
５                    基部
６                    ねじ
７                    第１の段差部
８                    第２の段差部
９                    円筒部分
１１                  第３の段差部
１２                  ろう付けリング
１３                  円筒部分
１３ａ                ろう付け隙間
２２                  六角部
【図１】
0004060926.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）  ポリ塩化ビニル原料を溶融押出して２．０ｍｍ以上の厚さのシートを形成し、
（ｂ）  そのシートを移動させながら複数枚のカッターで縦方向にそのシートを切断し、複数のカーテン部分と複数の再生部分を得、
（ｃ）  そのカーテン部分は移動させながら、モータによって回転される砥石であって長手方向にカーテン部分の縁部をラウンド加工するためのほぼ半円形断面の少なくとも１個の溝部を有する砥石の該溝でそのカーテン部分の両縁部をラウンド加工し、
（ｄ）  工程（ｃ）で得られたそのカーテン部分を複数枚それの端部が重なるように上部を固定する、そして
（ｅ）  工程（ｂ）で得られた再生部分及び工程（ｃ）で得られたラウンド加工の際の切り屑を原料に循環させる、
各工程を含む縁部をラウンド加工した間仕切り用の透明な厚手ポリ塩化ビニルカーテンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【本発明の利用分野】
本発明は縁部をラウンド加工（縁部を丸味を持つようにすること）した間仕切り用の透明な厚手ポリ塩化ビニルカーテンの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び従来の技術の問題点】
一般に図１に示されるように幅１５０〜３００ｍｍの細長い透明カーテン部材が複数枚端部で重なり合う間仕切り用カーテンが工場、倉庫等の出入口において使用されている。人が端部で重なり合っている２枚の部材の間からそのカーテンを通り抜ける。このような間仕切り用のカーテンの厚さは２．０ｍｍ〜４．０ｍｍなのでカーテンを通り抜ける際にシート材料の端部に接触して怪我をする場合がある。
【０００３】
【課題を解決すべき手段】
本発明者は幅広い研究により、カーテン部材の溶融押出しからの連続工程でカーテン部材のラウンド加工を行なうことを発見して本発明に至った。
【０００４】
本発明は、
（ａ）  ポリ塩化ビニル原料を溶融押出して２．０ｍｍ以上の厚さのシートを形成し、
（ｂ）  そのシートを移動させながら複数枚のカッターで縦方向にそのシートを切断し、複数のカーテン部分と複数の再生部分を得、
（ｃ）  そのカーテン部分は移動させながら、モータによって回転される砥石であって長手方向にカーテン部分の縁部をラウンド加工するためのほぼ半円形断面の少なくとも１個の溝部を有する砥石の該溝でそのカーテン部分の両縁部をラウンド加工し、
（ｄ）  工程（ｃ）で得られたそのカーテン部分を複数枚それの端部が重なるように上部を固定する、そして
（ｅ）  工程（ｂ）で得られた再生部分及び工程（ｃ）で得られたラウンド加工の際の切り屑を原料に循環させる、
各工程を含む縁部をラウンド加工した間仕切り用の透明な厚手ポリ塩化ビニルカーテンの製造方法に関する。
【０００５】
図面において本発明を詳しく説明する。
図２に示されるように主成分として塩化ビニル樹脂と可塑剤（例えばＤＯＰ）からなる塩化ビニル樹脂原料を押出し機１１から押出し、３本ロール１３で冷却し、次いでそのシートを移動させながら図３に示されるように複数のカッター１５で縦方向に切断し、交互にカーテン部分１７と再生部分１９とを形成する。次いでカーテン部分１７と再生部分１９とを角度を変えて進ませる。次いで図４に示されるような砥石２１を回転させながらカーテン部分１７の縁部のラウンド加工を行なう（図３参照）。その場合、再生部分１９は巻取られ、そして原料に循環させる。又ラウンド加工の際の切屑は空気吸引（図示せず）により回収し、同様に原料に循環する。
【０００６】
押出しシートを切断して交互にカーテン部分１７と再生部分１９を形成する。カーテン部分の幅は１００〜３００ｍｍが適する。再生部分の幅はシートの全幅とカーテン部分の幅によって決まる。連続工程において、その再生部分が抜けた際にカーテン部分と隣接するカーテン部分の間にラウンド加工用の砥石が間に入るように再生部分の幅は２０ｍｍ以上が好ましい。カーテン部分の厚みは２．０〜４０ｍｍが好ましい。
【０００７】
ポリ塩化ビニルには可塑剤として例えばＤＯＰ３０〜４０％含有させることが好ましい。
その間仕切りカーテンの目的は防虫、防炎及び耐寒保温用である。
【０００８】
下記の配合が使用できる：
静電配合
帯電防止剤（ニューエレガンＡＩ）（日本油脂(株)製）
添加量    ０．１５０〜０．２５０ＰＨＲ
抗菌配合
有機系抗菌剤（ＲＭ−３００）（勝田化工(株)製）
添加量    ０．３００〜１．０００ＰＨＲ
無機系抗菌剤（バクテキラー）（カネボウ(株)製）
（ペンタノン）（ペイントハウス(株)製）
添加量    ０．０５０〜１．０００ＰＨＲ
防炎配合
難燃性可塑剤（レオフォス）（味の素(株)製）
添加量    ４２．０ＰＨＲ
本発明で得られたカーテン部分は端部が１０〜５０ｍｍ程度重なるように上部を固定して吊り下げる。
【０００９】
本発明の間仕切り用カーテンは、食品工場、生鮮加工場、精密機械工場、事務所、クリーンルーム、病院、食堂等の間仕切り用として使用できる。
【００１０】
【発明の効果】
本発明においてはカーテン部分は、原料の溶融押出し工程から連続して製造される。この場合溶融押出された原料をカーテン部分と再生部分とを交互に連続的に形成する。カーテン部分の間に再生部分が存在するので、カーテン部分と隣接するカーテン部分との間に隙間が生じ、その隙間の部分にモータ付き砥石を挿入できるので、カーテン部分を移動させながら、モータ付き砥石でカーテン部分の縁部を連続的にラウンド加工（丸味をもつようにすること）できる。
【００１１】
又再生部分及びラウンド加工の切屑はポリ塩化ビニルの原料に循環できるので、無駄がなくなり、経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の間仕切り用カーテンの斜視図。
【図２】ポリ塩化ビニルの溶融押出し、縦方向の切断及びカーテン部分と再生部分とに分ける状態を示す概略図。
【図３】カーテン部分を砥石でラウンド加工している状態の上面図。
【図４】砥石の状態を示す斜視図。
【図１】
0004060971.tif 000002
【図２】
0004060971.tif 000003
【図３】
0004060971.tif 000004
【図４】
0004060971.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ内に配置された複数個の狭ピッチパッド端子と、スクライブライン内のみに配置されたテスト用パッド端子からなるＬＣＤコントローラＩＣであって、前記狭ピッチパッド端子は、間引かれて複数個に一個の割合で金属配線により隣接する前記テスト用パッド端子に結合されている端子と、前記テスト用パッド端子に結合されていない端子とからなることを特徴とするＬＣＤコントローラＩＣ。
【請求項２】
一つの前記テスト用パッド端子には、一つの前記狭ピッチパッド端子が結合されていることを特徴とする請求項１記載のＬＣＤコントローラＩＣ。
【請求項３】
一つの前記テスト用パッド端子には、前記ＩＣチップ上の一つの前記狭ピッチパッド端子と、隣接する前記ＩＣチップ上の一つの前記狭ピッチパッド端子の両方が結合されていることを特徴とする請求項１記載のＬＣＤコントローラＩＣ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はパッド端子の間隔が狭いピッチであるＬＣＤコントローラＩＣに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１に従来技術のパッド端子を示す。パッド端子９の間隔がピッチで１００ｕｍ程度と広かったので、ＩＣチップのテスト時には全てのパッド端子を試験することができた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
液晶画面の大画面化と、実装技術の向上に伴い、パッド端子の総数が著しく増加してきた。それによりＩＣチップ上に配置されたパッド端子によりＩＣチップの大きさが決まるようになって、ＩＣチップのコストを決める要因はパッド端子の間隔となった。間隔を狭くしてパッド端子の間隔が狭いピッチであるＩＣチップの全てのパッド端子をテスターで測定するためには、狭いピッチのプローブカードが必要であるが、針の間隔は８０ｕｍ程度のピッチが限界であり今後行われるであろう５０ｕｍ以下のピッチには対応出来ない。また狭いピッチのパッド端子を間引いてプローブを当てようとすると、隣り合うパッド端子に接触してしまい、端子間のショートを招く可能性があった。また狭ピッチになるに従いパッド端子の開口部の面積も小さくなるためプローブの合わせ精度に対するマージンも小さくなっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
ＩＣチップ間を分離し実使用時には切断する部分にあたるスクライブ領域に、プローブカードで十分に対応できるパッド端子ピッチで大きな面積となるテスト用パッド端子を設け、これを狭ピッチのパッド端子の複数個に一個の割合で繋いで間引きした。
【０００５】
これにより、ウエハー状態においては全パッド端子を測定することは出来ないが、ウエハー状態においてＩＣチップのスクリーニングを高い確率でできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図２に本発明の平面図を示す。ＩＣチップ５の四辺には５０ｕｍの狭ピッチパッド端子３が設けられている。スクライブ領域２には１００ｕｍピッチで面積の大きなテスト用端子４が設けられ、狭ピッチのパッド端子３の二個に一個の割合で金属配線６により接続されている。またこの金属配線６は隣接するＩＣチップの狭ピッチパッド端子とも繋がれおり、端子を共有している。この時テスト用パッド端子はテスト工程においてプローブの針が正確に当たる事の出来るだけの面積を有していなければならない。このようにすれば、テスターによる測定時にパッド端子のピッチが広くかつ面積の大きなテスト用パッド端子４に合わせてプローブカードを作製すればよい。 テスト用端子４の測定後はＩＣチップが切断される中心線に沿ってテスト用端子４が切断される。この切断によりテスト用端子４を共有していた隣接するＩＣチップの間は電気的に分離される。本発明による測定では間引き測定となるために、実使用時の実装において全端子が正常に動作するかの確認することが好ましい。また本実施例に於は狭ピッチパッドの二個に一個の割合でテスト用パッドを接続したが、間引く割合によってＩＣチップの合否確率を算定し見積もることもできる。
【０００７】
（実施例２）
図３に本発明の他の実施例を示す。ＬＣＤコントローラＩＣは液晶パネルを駆動するためのセグメントとコモンの出力端子１０と、制御端子７から成っている。制御端子が端子毎に異なった形状を有するのに対し、端子の大多数（８０％くらい）を占めるセグメントとコモンの出力端子はメモリセルのような繰り返しパターンとなっており、セグメントとコモンの出力端子を狭ピッチ化することが非常に効果がある。それに対して制御端子は多くとも２０端子くらいしかないために、図３のようにＩＣチップの四辺のうち一辺のみのセグメントとコモンの出力端子にテスト用端子を設けても良い。この場合隣接するＩＣチップとは電気的に分離されている。
【０００８】
【発明の効果】
ウエハ測定によるＩＣの選別を行なわずに、実装後のテストによりＩＣ選別する方法も考えられるが、本来不良となるべきＩＣの実装のコストは非常に大きくなってしまう。しかし、本発明によればチップ面積の増加を招くことなく、ＬＣＤコントローラＩＣのテスターでの間引きテストを行なうことができる。よってテスターにおいて間引きに比例した確率でＩＣが選別できるため、本来不良ＩＣとなる実装費を著しく減らすことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来ＩＣの平面図である。
【図２】本発明の平面図である。
【図３】本発明の平面図である。
【符号の説明】
１  ＩＣチップが切断される中心線
２  スクライブ領域
３  狭ピッチパッド端子
４  テスト用パッド端子
５  ＩＣチップ
６  金属配線
７  制御端子
８  セグメントとコモンの出力端子
９  パッド端子
１０  セグメントとコモンの出力端子
【図１】
0004060973.tif 000002
【図２】
0004060973.tif 000003
【図３】
0004060973.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対峙する一対のロールで構成されている脱水装置で、ベニヤ単板の水分を除去するために、ベニヤ単板を該脱水装置へ挿入する際、
該ベニヤ単板の繊維方向に、而も節の繊維方向が前記一対のロールの内のベニヤ単板を搬送する力の大きい方のロールに向く方向に予め確認して向けて、該ベニヤ単板を挿入することを特徴とするベニヤ単板挿入方法。
【請求項２】
対峙する一対のロールの内、少なくとも一方の駆動ロールは回転駆動され、而も周面が凹凸状に形成されていて、また、他方のゴムロールは周面に合成ゴムが被覆されている脱水装置で、ベニヤ単板の水分を除去するために、ベニヤ単板を該脱水装置へ挿入する際、
該ベニヤ単板の繊維方向に、而も節の繊維方向が前記駆動ロールに向く方向に予め確認して向けて、該ベニヤ単板を挿入することを特徴とするベニヤ単板挿入方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、原木を切削して得られた乾燥前のベニヤ単板（以下単板という）の水分を除去するために、脱水装置へ該単板を挿入する際の、挿入方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
脱水装置に単板を挿入する場合、繊維方向の両方と繊維直交方向の両方とで、４通りの挿入する向きがある。従来は、単板の物性に基づいて挿入する向きが決定されるのではなく、無作意に決定されたり、ただ単に製造工程の流れにより、繊維方向か繊維直交方向かが決定されるのみであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の技術は次のような問題が生じる。挿入する向きが単板の物性によって決定されていないので、挿入する向きによっては単板の節の部分がほとんど破壊されるときがある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記問題を解決すべく、対峙する一対のロールで構成されている脱水装置で、単板の水分を除去するために、単板を該脱水装置へ挿入する際、該単板の繊維方向に、而も節の繊維方向が前記一対のロールの内の単板を搬送する力の大きい方のロールに向く方向に、該単板を挿入することを特徴とする単板挿入方法、
又は、対峙する一対のロールの内、少なくとも一方の駆動ロールは回転駆動され、而も周面が凹凸状に形成されていて、また、他方のゴムロールは周面に合成ゴムが被覆されている脱水装置で、単板の水分を除去するために、単板を該脱水装置へ挿入する際、該単板の繊維方向に、而も節の繊維方向が前記駆動ロールに向く方向に、該単板を挿入することを特徴とする単板挿入方法を提供する。
【０００５】
前記一対のロール間に、乾燥前の単板を、該単板の繊維方向に、而も節の繊維方向が前記駆動ロールに向く方向に挿入すると、単板の通常の部分は水分が除去され、また前記節はほとんど破壊されない。
【０００６】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図１に基づいて具体的に説明する。
【０００７】
図１に示すようにＰは挿入する単板。１は一方の駆動ロールであり、そして電動モータ（図示せず）が連結され、更に回転自在に機台（図示せず）に取り付けられている。また、周面には略正四角錐（図示せず）の多数の突刺体３が、回転方向には４ミリメートルピッチ、回転直交方向には２ミリメートルピッチで設けられ、そして突刺体３の先端角（図示せず）は１００度であり、高さは周面より０．５ミリメートルである。
【０００８】
５は他方のゴムロールであり、駆動ロール１と回転軸線が平行である。そしてゴムロール５は回転自在に機台（図示せず）に取り付けられている。前記ゴムロールは、合成ゴムであるところのゴム硬度９８度のウレタンゴム７が半径方向に４０ミリメートルの厚さで被覆されている。
【０００９】
上記のように構成されている一対のロール間に、図１に示すように、単板Ｐを繊維方向に、而も節Ｑの繊維方向であるところの１点鎖線Ａが駆動ロール１に向く方向に挿入すると、左に想像線（２点鎖線）で示すごとく、単板Ｐ、節Ｑはほとんど破壊されない。
【００１０】
次に前記一対のロール間に、図２に示すように、単板Ｐを繊維方向に、そして節Ｑの繊維方向であるところの１点鎖線Ｂがゴムロール５に向く方向に挿入すると、左に想像線（２点鎖線）で示すごとく、単板Ｐはほとんど破壊されないが、節Ｑはほとんど破壊される。
【００１１】
次に前記一対のロール間に、図３に示すように、単板Ｐの挿入方向を繊維直交方向に配備すると、節Ｑの一部の繊維方向は１点鎖線Ａで示すように、駆動ロール１に向き、また節Ｑの一部の繊維方向は１点鎖線Ｂで示すように、ゴムロール５に向く。前記状態で単板Ｐを前記一対のロール間に挿入すると、左に想像線（２点鎖線）で示すごとく、単板Ｐはほとんど破壊されないが、節Ｑの内で繊維方向がゴムロール５に向いていた部分はほとんど破壊され、また節Ｑの内で繊維方向が駆動ロール１を向いていた部分はほとんど破壊されない。
【００１２】
図３に示す単板Ｐをひっくり返した状態（図示せず）で、単板Ｐを前記一対のロール間に挿入すると、単板Ｐはほとんど破壊されないが、節Ｑの内で繊維方向がゴムロール５に向いていた部分はほとんど破壊され、また節Ｑの内で繊維方向が駆動ロール１を向いていた部分はほとんど破壊されない。
【００１３】
尚、一対のロールの両方が駆動回転されている場合は、単板を搬送する力が大きい方を駆動ロールと看做す。
【００１４】
【発明の効果】
本発明では、単板の節が破壊されることはほとんどない。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の説明図である。
【図２】実施例と比較するための説明図である。
【図３】実施例と比較するための説明図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・駆動ロール
５・・・・・・・ゴムロール
Ｐ・・・・・・・単板
Ｑ・・・・・・・節
【図１】
0004060945.tif 000002
【図２】
0004060945.tif 000003
【図３】
0004060945.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂および／またはゴムを発泡硬化させてなると共に接地底を構成する靴底材であって、
ポリマー100 重量部に対して、カーボンブラックが10〜50重量部添加され、該カーボンブラックの平均粒子径が11〜30nmに設定され、
シス1,4 ポリブタジエンがポリマー全体に対し60〜80重量％ブレンドされ、かつ、スチレン系樹脂および／またはシンジオタクチック1,2 ポリブダジエンが総量でポリマー全体に対し5 〜25重量％ブレンドされていることを特徴とする靴底材。
【請求項２】
請求項１において、
比重が0.5 〜0.8 に設定されている靴底材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は靴底材に関し、より詳しくは、アウターソール（接地底）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
スポーツシューズなどの靴のアウターソールを構成する靴底材には、クッション性やグリップ性、耐摩耗性の他に軽量性が要求される。かかる軽量性という観点からは、発泡体からなる靴底材は非発泡体よりも優れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、発泡体は非発泡体に比べ、強度、特に耐摩耗性に劣る。
したがって、本発明の目的は、発泡体からなる靴底材の軽量性および耐摩耗性を向上させることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は、樹脂および／またはゴムを発泡硬化させてなると共に接地底を構成する靴底材であって、ポリマー100 重量部に対して、カーボンブラックが10〜50重量部添加され、該カーボンブラックの平均粒子径が11〜30nmに設定され、ポリマー全体に対し、シス1,4 ポリブタジエンが60〜80重量％ブレンドされ、かつ、スチレン系樹脂（以下、「スチレンレジン」という）および／またはシンジオタクチック1,2 ポリブダジエンが総量で5 〜25重量％ブレンドされていることを特徴とする。
【０００５】
まず、本発明においては、耐摩耗性を向上させるために、メインポリマーとして、ＢＲ（シス1 ，4 ポリブダジエン）を用いている。
【０００６】
一般に、カーボンブラックを添加することにより、靴底材の耐摩耗性が向上する。しかし、通常、靴底材に用いるジエン系ゴムにカーボンブラックを添加すると、ポリマーとカーボンブラックとの相互作用が強いため、発泡性が低下し、そのため、靴底材の軽量化が図れない。そこで、本発明では、発泡加工性を向上させるために、スチレンレジンおよび／またはＲＢ（シンジオタクチック1,2 ポリブダジエン) を添加することにより、発泡性を向上させている。これらの樹脂は、ゴムに比べ、高温化における流動性が高く、つまり粘度が低下するため、発泡性が向上し、十分な軽量化を図ることができる。
【０００７】
スチレンレジンおよび／またはＲＢのブレンド比は全ポリマーの５重量％以上に設定する。これらの樹脂のブレンド比が５重量％未満であると、発泡性を十分に向上させることができないからである。
【０００８】
一方、これらの樹脂のブレンド比は全ポリマーの25重量％以下に設定する。これらの樹脂のブレンド比が25重量％以上であると、発泡体の硬度が大きくなりすぎて、クッション性やグリップ性などの機能が低下するからである。
【０００９】
なお、本発明において、前記樹脂のブレンド比は10〜20重量％に設定するのが好ましい。また、前記樹脂としては、ＲＢよりもスチレンレジンの方が汎用的で入手し易いという利点がある。
【００１０】
カーボンブラックの添加量を50重量部以下とした理由は、添加量が50重量部を超えると、前記発泡性が低下すると共に材料自体の比重も大きくなり、十分に軽量化を図り得ないからである。
一方、カーボンブラックの添加量を10重量部以上とした理由は、添加量が10重量部よりも少ないと、耐摩耗性が十分に向上しないからである。
なお、カーボンブラックの添加量はポリマー100 重量部に対して10〜35重量部とするのが好ましい。
【００１１】
また、カーボンブラックの平均粒子径を11〜30nmとした理由は、この粒子径のカーボンブラックが高い耐摩耗性を発揮すると同時に発泡を低下させる度合いが小さいからである。
【００１２】
なお、本発明においては、前記メインポリマー（ＢＲ）や前記樹脂の他に、ＩＲ，ＮＢＲなどのジエン系ゴムやＥＰＤＭ，ＥＰＭなどの合成ゴム、あるいは、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）などの樹脂を適宣配合（ブレンド）してもよい。
【００１３】
【実施例】
以下、本発明の効果を明瞭にするため、本発明の実施例を示す。
実施例１〜５
図１のゴム配合で、カーボンブラックを添加して発泡体を得た。なお、添加剤は図２に示す。
比較例１〜８
図１のゴム配合で、カーボンブラックを添加して発泡体を得た。なお、添加剤の配合は実施例と同一に設定した。
【００１４】
荷重を26.5Ｎとし、アクロン摩耗試験法（ＪＩＳＫ６２６４）に準じて、1,000 回転当たりの摩耗した体積を測定した。その体積比を、前記図１に示す。
【００１５】
比較例１，２より、カーボンブラックの添加量が少ないと、耐摩耗性が小さくなることが分かる。
また、比較例４，５より、添加するカーボンブラックの粒子径が大きすぎると、耐摩耗性が著しく低下することが分かる。
【００１６】
比較例３より、メインポリマーであるＢＲのブレンド比が少なすぎると、耐摩耗性が小さくなることが分かる。
【００１７】
これらに対し、実施例１〜５の靴底材は軽量で、かつ、耐摩耗性に優れていることが分かる。
なお、前記各実施例１〜５では、全てハイスチレンレジンをブレンドしているが、ハイスチレンレジンをブレンドせずに、ＲＢのみをブレンドしても同等の結果が得られる。これは、ＲＢもハイスチレンレジンと同様に発泡性に優れており、しかも、メインポリマーであるＢＲとの親和性が良いからである。
【００１８】
なお、ハイスチレンレジンおよびＲＢを全く配合しなかった比較例６では、プレス生地の流動性が悪くなって、発泡が不均一となった。
また、ハイスチレンレジンおよびＲＢをポリマー全体に対し総量で40重量％以上添加した比較例７では、硬度が大きくなりすぎ（ＳＲＩＳ−Ｃ硬度で82°となった）、クッション性やグリップ性が低下することが分かった。
また、粒子径11〜30nmのカーボンブラックを60重量％添加した比較例８では、発泡性が著しく低下し、そのため、比重が著しく大きくなることが分かった。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、スチレンレジンおよび／またはＲＢをポリマー全体に対して適量添加したので、小さな粒子径のカーボンブラックを添加しても、プレス時の材料の流動性が高くなるため、つまり、粘度が低下するため、発泡性が向上し、均一な発泡が起きると共に、十分に発泡するので、靴底材の軽量化を図ることができる。また、小さな粒子径のカーボンブラックを添加できるから、発泡体の耐摩耗性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態のポリマーのブレンド比およびカーボンブラックの添加量等を示す図表である。
【図２】実施形態の添加剤の添加量を示す図表である。
【図１】
0004060957.tif 000002
【図２】
0004060957.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１）上に設けられ電子部品の機能を備える導電構造（３）がキャップ状のカバー（２）により周囲の影響に対して気密に封じられている電子部品において、カバー（２）に形成された窓（７）に導電構造（３）の接続面と電気的に接触する金属化部（４）が設けられ、またカバー（２）上にろう接可能な金属化部（６）が設けられ、このろう接可能な金属化部（６）が導電構造（３）の接続面と接触する金属化部（４）と電動性のスルーホール（５）を介して接続され、導電構造（３）の接続面と接触する金属化部（４）、導電性のスルーホール（５）及びろう接可能な金属化部（６）は、それぞれカバー（２）に形成された窓（７）の底部、カバー（２）に形成された窓（７）の内側部及びカバー（２）の上部に同じ材料から積層形成され１つの連続する導電層をなしていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
導電構造（３）の接続面と接触する金属化部（４）、導電性のスルーホール（５）及びカバー（２）上のろう接可能な金属化部（６）がチタン、タングステン、ニッケル及び金の各材料を順次積層した積層体により形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
導電構造（３）の接続面と接触する金属化部（４）、導電性のスルーホール（５）及びカバー（２）上のろう接可能な金属化部（６）を形成する積層体のチタン及びタングステンが0.1μm以下の層厚を、ニッケルが約１μmの層厚を、また金が約0.1μmの層厚を有していることを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
導電構造（３）の接続面と接触する金属化部（４）、導電性のスルーホール（５）及びカバー（２）上のろう接可能な金属化部（６）がTiW、Cu又はNi及び金の各材料の順次の蒸着、パルスレーザ照射による構造化及び銅による無電流補強により形成された積層体からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
導電構造（３）の接続面と接触する金属化部（４）、導電性のスルーホール（５）及びカバー（２）上のろう接可能な金属化部（６）を形成する積層体がその積層体上に析出された0.1μmの厚さの金を有することを特徴とする請求項２〜４のいずれか１つに記載の電子部品。
【請求項６】
ろう接可能な金属化部（６）がスルーホール（５）上に延びていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品。
【請求項７】
導電構造（３）の接続面と接触する金属化部（４）にそれぞれ少なくとも２つのスルーホール（５）が割り当てられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
この発明は、基板上に設けられた導電構造がキャップ状のカバーにより周囲の影響に対して気密に封じられている電子部品、特に弾性表面波で作動する部品（SAW（Surface Acoustic Wave）部品）であって、表面実装デバイス（SMD（Surface Mount Device））・アセンブリーに適した接触部を有する電子部品に関する。
先のドイツ連邦共和国特許出願第P4415411.9号明細書には基板上の部品構造を封止するキャップを有する電子部品の密封構造が記載されており、そのキャップは基板上に設けられたカバーにより形成され、そのカバーは部品構造の範囲において部品構造を収容する凹所を有している。このような密封構造は部品構造を周囲の影響から保護し、従ってこのように密封された電子部品は別の容器なしでそのまま使用することができる。
小型化が進むにつれて、最小の容器容積で高さの低い部品が求められている。この種の要求は、例えば電子部品を例えばテレホンカード又はクレジットカードのようなチップカードに使用する場合に生じる。上述の先のドイツ連邦共和国特許出願明細書による密封構造を備えた部品はこのような要求を最もよく満たしている。
この発明の課題は、上述の形式の表面実装デバイス・アセンブリーに適した電子部品を提供することにある。
この課題はこの発明によれば、基板上に設けられた導電構造がキャップ状のカバーにより周囲の影響に対して気密に封じられた電子部品において、カバーに形成された窓に導電構造の接続面と電気的に接触する金属化部が設けられ、またカバー上にろう接可能な金属化部が設けられ、このろう接可能な金属化部が導電構造の接続面と接触する金属化部と導電性のスルーホールを介して接続され、導電構造の接続面と接触する金属化部、導電性のスルーホール及びカバー上のろう接可能な金属化部が同じ材料の積層体から形成されることにより解決される。
この発明の実施態様は請求項２以下に記載するとおりである。
次にこの発明を図示の実施例に基づき詳述する。
図１はこの発明による表面実装デバイス・アセンブリーに適した弾性表面波部品の概略図、図２は図１の部品の概略部分平面図を示す。
図１はこの発明による表面実装デバイス・アセンブリーに適した弾性表面波部品の概略を示すもので、その弾性表面波部品は一般に圧電基板１及びその上に備えられている導電構造３からなり、その導電構造３は電子部品の機能を生ぜしめる構成要素、例えばインタデジタル変換器、共振器又は反射器の電極フィンガーが対象となり得る。導電構造３は、冒頭に記載した先のドイツ連邦共和国特許出願明細書に記載されているように、導電構造を周囲の影響から保護するカバー２により覆われている。この部品はカバー２及び基板１を容器として直接更に使用することができる。
この発明によれば表面実装デバイス・アセンブリーに適した導電構造３の電気的接触のための接触部が設けられている。図１に見られるようにカバー２には窓７が設けられており、窓７には金属化部４が存在し、この金属化部４は導電構造３の図示されていない接続面（パッド）と接触している。更にカバー２上には表面実装デバイス・アセンブリーに適したろう接可能な金属化部６が設けられており、この金属化部６はスルーホール５を介して金属化部４と接続されている。
この発明においてはさらにパッド金属化部４、スルーホール５及びカバー２上のろう接可能な金属化部６を同じ材料から形成することによって、僅かな経費で製造し得る利点を有することができる。
少なくとも、カバー２上にあるろう接可能な金属化部６はチタン、タングステン、ニッケル、金の材料積層体により形成することができ、その際チタン及びタングステンはカバー２に対する接着性を、ニッケルはろう接性を、金は酸化保護を保証する。これらの性質を保証する値として、チタン及びタングステンの層厚は0.1μｍ以下、ニッケルの層厚は約１μｍ、金の層厚は約0.1μｍであると有利であることが実験的に示された。
価格的に特に有利な変形例は、TiW、Cu又はNi及びAuから蒸着により形成された積層体で、その厚さは全体で10μｍ以下で、0.3μｍが有利であり、この層はパルスレーザ照射により構造化され、Cuにより無電流補強される。
スルーホール５は多数の部品システムを含んでいる基板ウェハ上に形成されるので、スルーホールはそれぞれスルーホールの一部が１つの部品システムに割り当てられるように、即ち２つの部品システムに対し１つのスルーホールで間に合うように配置することも可能である。
またスルーホールを余分に形成することによって、即ち１つのパッドに２つのスルーホールを割り当てることによって信頼性を高めることができる。
【図１】
0004060360.tif 000002
【図２】
0004060360.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１画面内が複数のブロックに分割されており、各ブロック毎に映像の動き量を検出する動き量検出手段、および
各ブロック毎に検出された映像の動き量に応じて、各ブロックの映像信号の輝度を補正する輝度補正手段を備えており、
輝度補正手段は、映像の動き量が所定値より大きいブロックに対しては、そのブロックの映像信号の輝度をそのまま維持させ、映像の動き量が所定値以下のブロックに対しては、映像の動き量が小さいほど輝度低下率が徐々に高くなるような、映像の動き量と輝度低下率の関係にしたがって当該ブロックに対する輝度低下率を決定し、決定した当該ブロックに対する輝度低下率を用いて当該ブロックの映像信号の輝度を低下させることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プラズマディスプレイ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイ装置では、長時間同じ静止画像を表示しておくと、表示部分の画素が劣化し、焼き付きが発生する。そこで、同じ静止画像が表示されている状態が所定時間以上継続した場合に、明るさを自動的に低下させたり、電源を自動的にオフにしたりする方法が既に開発されている。
【０００３】
しかしながら、従来においては、画面全体で静止画であるか動画であるかの判定を行い、一部分でも動きがあれば動画と判定していたたため、一部分のみに動きがある場合にはその他の静止部分で焼き付きが発生するという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、画面内に動きのある部分を含んでいても、静止部分において焼き付きが発生するのを防止できるプラズマディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明によるプラズマディスプレイ装置は、１画面内が複数のブロックに分割されており、各ブロック毎に映像の動き量を検出する動き量検出手段、および各ブロック毎に検出された映像の動き量に応じて、各ブロックの映像信号の輝度を補正する輝度補正手段を備えており、輝度補正手段は、映像の動き量が所定値より大きいブロックに対しては、そのブロックの映像信号の輝度をそのまま維持させ、映像の動き量が所定値以下のブロックに対しては、映像の動き量が小さいほど輝度低下率が徐々に高くなるような、映像の動き量と輝度低下率の関係にしたがって当該ブロックに対する輝度低下率を決定し、決定した当該ブロックに対する輝度低下率を用いて当該ブロックの映像信号の輝度を低下させることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。
【０００７】
図１は、プラズマディスプレイ装置の構成を示している。
【０００８】
入力映像信号は、Ａ／Ｄ変換回路１によってデジタル映像信号に変換される。この例では、デジタル映像信号は８ビットであり、”０”は黒を表し、”２５５”は白を表すものとする。Ａ／Ｄ変換回路１によって得られたデジタル映像信号は、映像調整回路２に送られるとともに、動き検出回路３に送られる。
【０００９】
映像調整回路２では、輝度補正等の映像調整が行われる。映像調整回路２から出力された映像信号は、スケール変換回路４に送られてＰＤＰパネル５の画素数に対応した画面サイズに変換された後、ＰＤＰパネル５に送られる。
【００１０】
動き検出回路３では、１画面内に設定された複数の領域（動き検出用ブロック）毎に、映像の動き量ＶBlock を検出して、映像調整回路２に送る。各動き検出用ブロックは、図２に示すように、１画面が縦方向にＮ個、横方向にＭ個に分割されることによって形成されたブロックＢ11〜ＢNMである。
【００１１】
映像調整回路２は、図３に示すような、動き量と輝度制御用係数Ｋとの関係に基づいて、各ブロック毎に動き量ＶBlock に応じた輝度制御用係数Ｋを算出し、映像信号に乗算する。輝度制御用係数Ｋは、図３に示すように、動き量が大きい場合には標準値１をとり、動き量が小さくなるに伴って徐々に小さくなる。したがって、動き量ＶBlock が小さいブロックでは、映像信号の輝度が低減せしめられる。
【００１２】
このように、動き量の小さい領域では、輝度が低減せしめられるため、画面内に動きのある部分を含んでいても、静止部分において焼き付けが発生するのが防止される。
【００１３】
なお、上記実施の形態では、１ブロック単位で動き量を検出しているが、１画素単位で動き量を検出するようにしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】
この発明によれば、画面内に動きのある部分を含んでいても、静止部分において焼き付きが発生するのを防止できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラズマディスプレイ装置の構成を示すブロック図である。
【図２】１画面内に設定された動き検出用ブロックを示す模式図である。
【図３】動き量とコントラストを制御するための係数Ｋとの関係を示すグラフである。
【符号の説明】
２  映像調整回路
３  動き検出回路
５  ＰＤＰパネル
【図１】
0004111738.tif 000002
【図２】
0004111738.tif 000003
【図３】
0004111738.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面を平坦面とし、他主面の中央を最小の厚みとして外周に向かって連続的に厚みが大きく変化する曲面状とした圧電板に音響整合層を設けてなる超音波探触子において、前記音響整合層を前記平坦面上に設けるとともに、前記圧電板の各領域における厚みに応答して前記音響整合層の厚みを連続的に変化させ、各領域において前記音響整合層をλ／４の厚みとして音響的な整合を計ったことを特徴とする超音波探触子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は超音波探触子を産業上の技術分野とし、特に圧電板１を曲面状として広帯域化を計る超音波探触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）超音波探触子は、医用の超音波診断装置に超音波の送受波部として使用される。このようなものの一つに、パルス応答特性を良好として広帯域とした超音波探触子がある（参照：実公昭５９−２４２３５号公報）。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する超音波探触子特に圧電板の断面図である。
超音波探触子は例えば円板状とした凹状の圧電板１からなり、中央の厚みを最小として外周に向かって厚みを大きくする。両主面には駆動電極２（ａｂ）を有し、凹面とした一主面側に音響整合層３が形成される。音響整合層３は超音波の中心周波数に対して例えばλ／４となる均一な厚みに設定される。
【０００４】
このようなものでは、圧電板１の各厚みに応答して異なる超音波周波数が発生する。すなわち、超音波周波数は圧電板１の厚みに反比例するので、この場合には中央での超音波周波数を最も高くし、外周に向かって低くなる。このため、第４図に示したように圧電板１の厚みを一定とした場合の狭帯域に対し（曲線イ）、広帯域の送受波特性（曲線ロ）となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の超音波探触子では、音響整合層３を超音波の中心周波数に対して均一な厚み（λ／４）にするので、必ずしも、圧電板１の各領域においてλ／４にならず、音響的な不整合を生ずる。したがって、この場合には、不整合領域では圧電板１からの超音波が反射して透過せず、送受波利得が低下する問題があった。
【０００６】
（発明の目的）本発明は送受波特性を良好とした広帯域の超音波探触子を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、圧電板の各領域における厚みに応答して音響整合層の厚みを連続的に変化させ、各領域において音響的な整合を計ったことを基本的な解決手段とし、特に各厚みに対してλ／４とした構成とする。
【０００８】
【作用】
本発明では、音響整合層の厚みを連続的に変化させて圧電板の各領域にて音響的な整合を計るので、各領域にて超音波の反射を防いで透過する。以下、本発明の一実施例を説明する。
【０００９】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する超音波探触子の図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
超音波探触子は、前述のように両主面に駆動電極２（ａｂ）を有し、中央の厚みを最小として外周に向かって厚みを大きくした凹状の圧電板１からなる。そして、この実施例では、厚みの連続して変化する音響整合層３が圧電板１の凹面側に形成される。すなわち、音響整合層３は圧電板１における各領域の厚みに応答してλ／４に設定され、この場合の厚み中央では小さく外周に向かって大きくなる。
【００１０】
このような構成であれば、音響整合層３は圧電板１の中央から外周にいたる各領域でλ／４とする。したがって、各領域で音響的な整合を計るので、超音波の反射を小さくして透過を大きくする。このことから、広帯域にして送受波特性を良好とする。
【００１１】
【他の事項】
上記実施例では超音波の送受波面を圧電板１の凹面側としたが、第２図に示したように送受波面を平坦面側として音響整合層３を形成してもよい。また、片面のみならず両面を凹面にしてもよいし、凸面としてもよい。また、音響整合層の厚みをλ／４としたが、これの整数倍であればよい。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は、圧電板の各領域における厚みに応答して音響整合層の厚みを連続的に変化させ、各領域において音響的な整合を計ったので、送受波特性を良好とした広帯域の超音波探触子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する超音波探触子の特に圧電板の図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明する超音波探触子の特に圧電板の図である。
【図３】従来例を説明する超音波探触子の特に圧電板の図である。
【図４】従来例を説明する送受波特性図である。
【符号の説明】
１  圧電板、２  駆動電極、３  音響整合層．
【図１】
0004111735.tif 000002
【図２】
0004111735.tif 000003
【図３】
0004111735.tif 000004
【図４】
0004111735.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス分を含む一般廃棄物を原料としたロックウールの製造方法において、一般廃棄物を焼成して得られた焼却灰を高温で焼成して溶融スラグを生成し、溶融スラグの表面を局所的に高出力レーザーで照射することにより、溶融させ、同時に高速のエアーで溶融部分を飛ばすことにより線状の多くの糸を作り出すことを特徴とする、
ロックウールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般葉廃棄物の有効利用を図る処理に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラス分を含む一般廃棄物を消却すると焼却灰となり、容積はほぼ１割に減少する。更に、この焼却灰を１４００℃〜１６００℃の高温で加熱すると、ガラス化が進み、溶融スラグとなる。この時、焼却灰は１／３に減容する。そして、一般廃棄物は、これ以上の処理をできずに埋立にまわされていた。
【０００３】
一般廃棄物は、夢の島に埋め立てられたり、山間部の小さな谷をせき止めて埋められる方法が主であった。
【０００４】
又は、一般廃棄物の中、ガラスビン等は、体積が大きく、トラック４ｔｏｎ車に満載しても、空気を運んでいるようなもので、実重量を測定すると６００ｋｇ程度である。これを小さくするため、ガラスを破砕してカレット化することが一部ですすめられつつある。
【０００５】
ガラスのカレットは、セメントに混合して床板にする方法があるが、セメントはｐＨが１２〜１３と高いアルカリ性を示すことから光沢がなくなり、種石として表面が侵されて抜け落ちるなどの問題がある。また、小児が転倒すると怪我をするなど安全上の問題もある。
【０００６】
一般廃棄物からできる溶融スラグは、ガラスと同じシリカを主成分としているが、他の金属や化合物も混合している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
＜イ＞本発明は、一般廃棄物を有効に利用することにある。
＜ロ＞本発明は、一般廃棄物をロックウール化させることにある。
【０００８】
【発明を解決するための手段】
本発明は、ガラス分を含む一般廃棄物を原料としたロックウールの製造方法において、一般廃棄物を焼成して得られた焼却灰を高温で焼成して溶融スラグを生成し、溶融スラグの表面を局所的に高出力レーザーで照射することにより、溶融させ、同時に高速のエアーで溶融部分を飛ばすことにより線状の多くの糸を作り出すことを特徴とする、ロックウールの製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の態様を説明する。
【００１０】
＜イ＞ロックウール化の概要
一般廃棄物からロックウールを製造するには、図１のように、一般廃棄物を焼成して焼却灰を得る（Ｓ２）。更に、焼却灰を１４００℃〜１６００℃の高温で焼成し（Ｓ３）、溶融スラグを生成する（Ｓ４）。溶融スラグを電気炉で溶融し滴下する（Ｓ５）。図２のように高速スピン１で滴下物を飛ばして繊維化し（Ｓ６）、高速エアで高速スピン１から繊維をはずし（Ｓ６）、ロックウールを製造する（Ｓ７）。このようにして製造されたロックウールは、建築の断熱材や吸音材として使用される。
【００１１】
＜ロ＞焼却灰の生成
一般廃棄物をストーカー炉や流動床炉などで焼成して、焼却灰を生成する。
【００１２】
ストーカー炉は、七輪と同じように多数の孔があいた炉であり、その中に一般廃棄物を入れて焼き、ゆっくりと燃やすものである。この場合、細かな灰がたまる欠点を有している。
【００１３】
流動床炉は、石焼きイモのように砂を入れて焼くもので、同じゴミでも着火が早やく瞬間に燃やすことができる。砂が炉を保護しているので、炉が傷みにくく、温度が均一である特徴を有している。
【００１４】
＜ハ＞溶融スラグの生成
焼却灰を炉において１４００℃〜１６００℃の高温で焼成すると、ガラス化がすすみ、溶融スラグとなる。これにより、容積は１割に低減する。この時、焼却灰は１／３に減容化される。
【００１５】
溶融したスラグの中に牛の骨を焼いた灰を添加すると、溶融点の低下や品質を安定化し、粘りのあるよい素材に変化する。また、製造管理が安定容易になる。
【００１６】
＜ニ＞ロックウールの生成
溶融スラグから異物を除去し、高温の電気炉などに入れて高温で溶融する。高温で溶融したスラグを高速スピンの上に筋状に滴下する。溶融スラグは、高速で回転する金属にあたり飛び散る時、高速エアーによって吹き飛ばされ、ロックウールが製造される。
【００１７】
溶融スラグを溶かしてロックウールを作るには、耐熱性が高い釜が求められ、そのため、鉄鋼メーカの電気炉を用いて温度を従来より２００℃〜３００℃高めたところでロックウール化する。
【００１８】
又は、一気に溶融スラグからロックウールを作る方法として、レーザーを使う。粒状の溶融スラグに例えば１ｋｗ以上の高出力レーザーを当てると、繊維化したところだけに絞った溶融が行われ、高速ガス・エアーで局所操作すると繊維が綿飴のように作られる。レーザー２は、例えばＣＯ2、ＣＯ、ＹＡＧ、固体レーザーなどの高出力レーザーが使用される。
【００１９】
図３（Ａ）のように溶融スラグ４にレーザー２が照射されると、図３（Ｂ）のように溶融スラグ４が溶ける。そこに高速エアー装置３で高速ガスを吹き付けると、図３（Ｃ）のように溶融スラグ４が飛散する。図３（Ｄ）のように繊維化して飛散したものを集めてロックウール５とし、断熱材などに使用する。
【００２０】
【発明の効果】
＜イ＞一般破棄物を有効に活用し、建築の断熱材や吸音材として利用できるロックウールを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ロックウールの製造の流れ図
【図２】高速スピンの説明図
【図３】レーザーによるロックウールの製造方法の説明図
【符号の説明】
１・・・高速スピン
２・・・レーザー
３・・・高速エアー
４・・・溶融スラグ
５・・・ロックウール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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