(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する基板ガラスの間に隔壁により分離され溝状とされた複数の放電セルが平行状態に設けられ、各放電セルに、この放電セル内で放電するための電極と、この電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電により発光する蛍光体とを有し、前記隔壁と一体とされた基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極が設けられるプラズマディスプレイの製造方法であって、
基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程と、
この基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程の後に、
前記基板ガラスに電極を形成する工程と、
前記放電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を形成する工程と、
前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程とを有し、
前記基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程において、基板ガラスにフォトレジストによりパターンを形成し、このパターン以外の部分をサンドブラストにより切削して隔壁を形成するとともに、
前記基板ガラスに電極を形成する工程において、
前記隔壁を形成した基板全面に感光性の電極材を塗布後、各隔壁の上端部分に位置する電極材を研磨した後に焼成して、基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極を形成するとともに、前記電極材を研磨する際、各隔壁の上端位置も研磨することを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項２】
対向する基板ガラスの間に隔壁により分離され溝状とされた複数の放電セルが平行状態に設けられ、各放電セルに、この放電セル内で放電するための電極と、この電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電により発光する蛍光体とを有し、前記隔壁と一体とされた基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極が設けられるプラズマディスプレイの製造方法であって、
基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程と、
この基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程の後に、
前記基板ガラスに電極を形成する工程と、
前記放電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を形成する工程と、
前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程とを有し、
前記基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程において、基板ガラスにフォトレジストによりパターンを形成し、このパターン以外の部分をサンドブラストにより切削して隔壁を形成するとともに、
前記基板ガラスに電極を形成する工程において、
前記隔壁を形成した基板全面に感光性の電極材を塗布、焼成後、各隔壁の上端部分に位置する電極材を研磨して、基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極を形成するとともに、前記電極材を研磨する際、各隔壁の上端位置も研磨することを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項３】
サンドブラストにおいては炭化ケイ素粉末を使用することを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項４】
前記電極が外部に引き出されるターミナル部において、
前記電極をフレキシブルケーブル等に接続可能なように、前記隔壁を記電極と面一となるように研削して形成することを特徴とする請求項１から３のいずれか記載のプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項５】
サンドブラストにおいては、フォトレジストが、アルカリに溶けにくく、かつ、ガラス転移点が高く、固化した後も柔らかい、元基板ガラスに対する接着力およびサンドブラストに対する耐切削性の高いウレタン系の材料からなるドライフィルムレジストとされることを特徴とする請求項１から４のいずれか記載のプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか記載の製造方法によって製造されたことを特徴とするプラズマディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示デバイスとして用いられるプラズマディスプレイおよびその製造方法に用いて好適な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プラズマディスプレイは、図５に示すように、互いに対向する２枚の基板ガラス３１，３２により構成され、この基板ガラス３１の対向する一面にＭｇＯ等からなる保護膜を有する透明な誘電体層３３で覆われた複数組の１対の電極３４，３４が構成され、他方の基板ガラス３２の対向面に上記電極３４，３４と直交する方向に、反射率の高い誘電体３５で覆われた複数組の電極３６，３６が構成され、さらにその上にガス放電のための空間である放電セル３７，３７を形成するために前記電極３４，３４と直交し前記電極３６，３６と平行で、かつ、これら各電極３６，３６の間の位置に複数の隔壁３８，３８が設けられ、各放電セル３７，３７の内側には、それぞれの放電セル３７，３７内に選択的にＲＧＢ（赤、緑、青）に対応する蛍光体３９，３９が配置され、これら対向する２枚の基板ガラス３１，３２が合わされて、放電セル３７，３７内部にＮｅ，Ｈｅ等の希ガスが封入された状態で周囲をシールガラス等により封着されている。
【０００３】
前記電極３４，３４および電極３６，３６は、それぞれ外部に引き出されており、これらに接続された端子に選択的に電圧を印加することにより、選択的に放電セル３７，３７内の各電極３４，３６間に放電を発生させ、この放電により放電セル３７，３７内の蛍光体３９からの励起光を外部に表示デバイスとして表示する。
【０００４】
このようなプラズマディスプレイにおいて、各放電セル３７，３７を分離する隔壁３８，３８が、基板ガラス３２とは別構成とされている。
【０００５】
また、このようなプラズマディスプレイの製造方法としては、基板ガラス３２に対して、複数の電極３６，３６を印刷等の方法でパターン形成し焼成して固定した後、この複数の電極３６，３６の形成された基板ガラス３２上に上記反射率の高い誘電体３５，３５を塗布・焼成し、複数の電極３６，３６と誘電体３５，３５との上から基板ガラス３２全面に隔壁材料を塗布し、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等のフォトレジストでパターンを形成した後、サンドブラスト等によりパターン以外の部分を除去し、その後、焼成を行うことにより隔壁３８を形成するという手段が採用されていた。
【０００６】
さらに、この後、隔壁３８により分離されているそれぞれの放電セル３７，３７にスクリーン印刷法を用いて、蛍光体（蛍光体画素）３９，３９を形成する。このスクリーン印刷法は、スクリーンを介する印刷手法を用いて、蛍光体が混入されているペースト状の液体を所定の放電セル３７に流し込んだ後、これを乾燥する方法である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の構造のプラズマディスプレイおよびその製造方法においては、以下のような問題が発生していた。
【０００８】
１．通常、放電セル３７の幅寸法となる隔壁３８，３８のピッチは、３６０μｍ程度、また、それぞれの隔壁３８の厚みは７０μｍ程度の寸法に設定される。したがって、このような寸法の隔壁を形成するために、基板ガラス３２に塗布された隔壁材料３８Ａのうち８０％は、最終的に使用されずに、無駄に廃棄されている。
ここで、隔壁材料３８Ａは、通常、鉛等の重金属を多量に含んでおり、材料価格が高いという問題がある。その上、隔壁材料３８Ａが鉛等の重金属を多量に含んでいるため、環境的に通常の廃棄処理をおこなうことができず、特に重金属に対応した処理をおこなうことが必要であり、この特別処理が生じるため廃棄物の処理コストが増大するという問題がある。
【０００９】
さらに、サンドブラスト等によって除去をおこなうと、このような特別な処理の必要な重金属の含まれたブラスト材が廃棄物として出るため、廃棄コストが増加するという問題があった。
これらは、その条件から現状のままではこれ以上低コスト化を進めることが困難であるという問題があった。
【００１０】
２．また、隔壁３８，３８どうしは、電極３６，３６間において、短絡しないために充分な間隔を持った状態として、放電セル３７，３７を構成する必要があるために、これら隔壁３８，３８は、その高さが焼成の際に減少しないもの、つまり焼減りしない材料を使用する必要がある。
このため、隔壁３８，３８は、誘電体３３，３５等に比べてポーラスとなっており、放電セル３７内部のガス置換をおこなう際に必要な真空状態において、不純ガスを放出する量が多くなりやすい。つまり、隔壁３８，３８は、アウトガスの難しい材料を使用せざるを得ないという問題がある。
通常、４２型程度のプラズマディスプレイを製造するために、必要なアウトガスをおこなう時間等の条件は、３５０℃、５時間〜１０時間程度である。ここで、プラズマディスプレイの動作確実性を達成するためには充分なアウトガスをおこなうことが必要であり、この時間はプラズマディスプレイの大きさに依存しているため短縮することができない。したがって、製造工程において必要な所要時間が長くなり、作業効率が低下するという問題があった。
また、アウトガスをおこなう際において長時間真空を維持することが必要なために、これに耐えうる設備が必要となり、設備コストがかかるという問題があった。
これらは、その条件から現状のままではこれ以上低コスト化を進めることが困難であるという問題があった。
【００１１】
３．さらに、上述した製造方法においては、電極３６の焼成、誘電体３５の焼成、および、隔壁３８の焼成と、焼成工程が複数回必要であり、これらの焼成をおこなう度に、基板ガラス３２の寸法が変化してしまうため、これらの焼成後におこなうことが必要である、隔壁３８形成時におけるフォトレジストのパターン形成用マスクと誘電体３５，３５および電極３６，３６との位置合わせや、蛍光体３９形成時におけるスクリーンと隔壁３８，３８との位置合わせに困難を生じるという問題があった。
【００１２】
ここで、焼成による基板ガラス３２の寸法変化は、上記の製造工程の順序が異なっている場合でも、その度に、既に基板ガラス３２に形成された部分と、これから形成するために必要なマスク等との位置合わせにおいても困難を生じる可能性がある。
このような基板ガラス３２における寸法変化の度合いは、焼成のプロフィール、つまり、昇温時間および降温時間における温度勾配に大きく依存しているため、基板ガラス３２における寸法変化の度合いを、フォトレジストのパターン形成用マスクや、蛍光体３９形成時におけるスクリーンの位置合わせに困難を生じない程度の範囲内におさえた状態とするためには、焼成の温度制御管理が難しく、これを実現するためには装置の製造コストが膨大なものとなるという問題があった。
【００１３】
また、基板ガラス３２は、その部分部分において伸縮率が異なっている場合が多いために、焼成回数が増えるほど、寸法の変化そのものが増大して、隔壁３８形成時におけるドライフィルムレジスト等のフォトレジストのパターン形成用マスクと誘電体３５，３５および電極３６，３６との位置合わせや、蛍光体３９形成時におけるスクリーンと隔壁３８との位置合わせにおける困難が増大するという問題があった。
【００１４】
さらに、このような焼成による基板ガラス３２の寸法変化を低減するために、軟化点の高いガラスを使用するという手段が知られているが、このように軟化点の高いガラスを基板ガラス３２の材料に使用した場合、一般のソーダライムガラスを基板ガラス３２の材料に使用した場合に比べて価格が数倍にもなり、低価格化の要求とは相反するという問題があった。
これらは、その条件から現状のままではこれ以上低コスト化を進めることが困難であるという問題があった。
【００１５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、以下の目的を達成しようとするものである。
(1)プラズマディスプレイ製造におけるコストの削減を図ること。
(2)プラズマディスプレイ製造における製造工程の削減を図ること。
(3)放電セルを分離する隔壁における材料コストの削減を図ること。
(4)重金属等を含む廃棄物の削減を図ること。
(5)放電セルを分離する隔壁における処理コストの削減を図ること。
(6)放電セルを分離する隔壁におけるアウトガスの困難解消を図ること。
(7)焼成による基板ガラスの寸法変化の影響を低減すること。
(8)焼成工程の削減を図ること。
(9)焼成の温度管理の容易性を向上すること。
(10)電極形成のパターンの削減を図ること。
(11)基板ガラス、電極、誘電体、フォトレジスト、マスク等の位置合わせにおいて焼成により発生する困難を削減すること。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明のプラズマディスプレイの製造方法は、対向する基板ガラスの間に隔壁により分離され溝状とされた複数の放電セルが平行状態に設けられ、各放電セルに、この放電セル内で放電するための電極と、この電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電により発光する蛍光体とを有し、前記隔壁と一体とされた基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極が設けられるプラズマディスプレイの製造方法であって、
基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程と、
この基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程の後に、
前記基板ガラスに電極を形成する工程と、
前記放電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を形成する工程と、
前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程とを有し、
前記基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程において、基板ガラスにフォトレジストによりパターンを形成し、このパターン以外の部分をサンドブラストにより切削して隔壁を形成するとともに、
前記基板ガラスに電極を形成する工程において、
前記隔壁を形成した基板全面に感光性の電極材を塗布後、各隔壁の上端部分に位置する電極材を研磨した後に焼成して、基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極を形成するとともに、前記電極材を研磨する際、各隔壁の上端位置も研磨することにより上記課題を解決した。
本発明のプラズマディスプレイの製造方法は、対向する基板ガラスの間に隔壁により分離され溝状とされた複数の放電セルが平行状態に設けられ、各放電セルに、この放電セル内で放電するための電極と、この電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電により発光する蛍光体とを有し、前記隔壁と一体とされた基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極が設けられるプラズマディスプレイの製造方法であって、
基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程と、
この基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程の後に、
前記基板ガラスに電極を形成する工程と、
前記放電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を形成する工程と、
前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程とを有し、
前記基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程において、基板ガラスにフォトレジストによりパターンを形成し、このパターン以外の部分をサンドブラストにより切削して隔壁を形成するとともに、
前記基板ガラスに電極を形成する工程において、
前記隔壁を形成した基板全面に感光性の電極材を塗布、焼成後、各隔壁の上端部分に位置する電極材を研磨して、基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極を形成するとともに、前記電極材を研磨する際、各隔壁の上端位置も研磨することにより上記課題を解決した。
本発明は、サンドブラストにおいては炭化ケイ素粉末を使用することが好ましい。
本発明の前記電極が外部に引き出されるターミナル部において、
前記電極をフレキシブルケーブル等に接続可能なように、前記隔壁を記電極と面一となるように研削して形成することができる。
本発明は、サンドブラストにおいては、フォトレジストが、アルカリに溶けにくく、かつ、ガラス転移点が高く、固化した後も柔らかい、元基板ガラスに対する接着力およびサンドブラストに対する耐切削性の高いウレタン系の材料からなるドライフィルムレジストとされることがある。
本発明のプラズマディスプレイは、上記ののいずれか記載の製造方法によって製造されたことができる。
本発明のプラズマディスプレイは、対向する基板ガラスの間に隔壁により分離され溝状とされた複数の放電セルが平行状態に設けられ、各放電セルには、この放電セル内で放電するための電極と、この電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電により発光する蛍光体とを有し、前記隔壁が、前記基板ガラスと一体に構成されてなることにより上記課題を解決した。
本発明において、前記隔壁と一体とされた基板ガラスの各放電セル底部位置に電極が設けられるか、または、前記隔壁と一体とされた基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極が設けられることが好ましい。
本発明は、ソーダライムガラス等の軟化点の低いガラスからなる基板ガラスを適用することができる。
【００１７】
本発明のプラズマディスプレイの製造方法は、対向する基板ガラスの間に隔壁により分離され溝状とされた複数の放電セルが平行状態に設けられ、各放電セルに、この放電セル内で放電するための電極と、この電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電により発光する蛍光体とを有するプラズマディスプレイの製造方法であって、基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程と、この基板ガラスに電極を形成する工程と、前記放電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を形成する工程と、前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程とを有することにより上記課題を解決した。
本発明において、基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程の後に、この基板ガラスに電極を形成する工程と、前記放電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を形成する工程と、前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程とをおこなうことができる。
本発明の基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程において、基板ガラスにフォトレジストによりパターンを形成しこのパターン以外の部分をサンドブラストにより切削して隔壁を形成することができ、このサンドブラストにおいては炭化ケイ素粉末を使用することが好ましい。
また、本発明の前記基板ガラスに電極を形成する工程において、基板全体に電極材を形成し各隔壁の上端位置を研磨して、基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に電極を形成する手段を採用することもできる。
、さらに、本発明において、前記電極が外部に引き出されるターミナル部においては、前記電極がフレキシブルケーブル等に接続可能な程度に、前記隔壁と前記電極とが略面一に形成されることができる。この前記隔壁と前記電極とを略面一に形成するために、ターミナル部を研削して形成することができる。
【００１８】
本発明のプラズマディスプレイによれば、隔壁を基板ガラスを切削することにより形成し、前記隔壁が、前記基板ガラスと一体に構成されてなることにより、隔壁材料を基板ガラス全面に塗布してから必要な部分以外を除去する手段を採用する必要がなく、また、焼成をおこなうことにより隔壁を形成する手段を採用する必要がない。
また、本発明において、電極を隔壁の形成された基板ガラス全面に塗布して隔壁上端位置のみ研磨することにより放電セル内部の底部と側面部とに形成するため、電極形成において、パターンを使用しないことが可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプラズマディスプレイおよびその製造方法の第１実施形態を、図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態に係るプラズマディスプレイを示す一部分解した斜視図、図２は、図１のプラズマディスプレイを示す正面図（ａ）および側面図（ｂ）である。
図１ないし図２において、符号１はプラズマディスプレイ、１１，１２は基板ガラス、１３は誘電体層、１４Ａ，１４Ｂは電極、１５は誘電体、１６は電極、１７は放電セル、１８は隔壁、１９は蛍光体である。
【００２０】
本実施形態におけるプラズマディスプレイ１は、図１および図２に示すように、互いに対向する２枚の基板ガラス１１，１２により構成されている。
ここで、ソーダライムガラス等の軟化点の低いガラスからなる基板ガラス１１，１２を適用することが好ましい。
【００２１】
一方の基板ガラス１１の対向する一面には、ＭｇＯ等からなる保護膜１３Ａを有する透明な誘電体層１３で覆われた複数組の１対の電極１４Ａ，１４Ｂが平行直線状態に設けられる。
他方の基板ガラス１２においては、前記基板ガラス１１に対向する側の面に、上記電極１４Ａ，１４Ｂに直交する方向に、反射率の高い誘電体１５で覆われた複数組の電極１６，１６が構成され、さらにその上にガス放電のための空間である溝状の放電セル１７，１７を形成するために、前記電極１４Ａ，１４Ｂと直交し前記電極１６，１６と平行で、かつ、これら各電極１６，１６の間の位置に複数の隔壁１８，１８が設けられる。
【００２２】
各放電セル１７，１７の内側には、それぞれの放電セル１７，１７内に選択的にＲＧＢ（赤、緑、青）に対応する蛍光体１９，１９が配置される。これら電極１４Ａ，１４Ｂおよび放電セル１７，１７は図１に示す状態から基板ガラス１１，１２の面方向に複数連続した状態で広がっており、所定の発光表示面を形成してなるものとされる。
【００２３】
このようなプラズマディスプレイ１において、対向する２枚の基板ガラス１１，１２は、互いに貼り合わされ、放電セル１７，１７内部にＮｅ，Ｈｅ等の希ガスが封入された状態で、その周囲を図示しないシールガラス等により封着されてなるものとされる。
【００２４】
ここで、前記隔壁１８，１８が、前記基板ガラス１２と一体に構成されてなる。
本実施形態においては、前記隔壁１８，１８と一体とされた基板ガラス１２の各放電セル１７，１７底部位置に電極１６がそれぞれ設けられてなる。
【００２５】
前記電極１４Ａ，１４Ｂおよび電極１６，１６は、それぞれ図示しないターミナル部から外部に引き出されており、ターミナル部においてこれら電極１４Ａ，１４Ｂ，１６，１６に接続された端子に対して選択的に電圧を印加することにより、選択的に放電セル１７，１７内の各電極１４Ａ，１４Ｂ，１６，１６間に放電を発生させ、この放電により放電セル１７，１７内の蛍光体１９からの励起光を外部に表示デバイスとして表示する。
【００２６】
本実施形態のプラズマディスプレイ１においては、前記隔壁１８，１８と一体とされた基板ガラス１２の各放電セル１７，１７底部位置に電極１６がそれぞれ設けられてなり、これらの電極１６，１６が、放電セル１７，１７内において電極１４Ａ，１４Ｂから最も間隔を有する位置に設けられ、かつ、各隔壁１８により互いに隔てられているため、ショート等の誤動作することが防止できる。
【００２７】
以下、本実施形態におけるプラズマディスプレイの製造方法を図面に基づいて説明する。
図３は、本実施形態に係るプラズマディスプレイの製造方法における各工程を示す正面図である。
【００２８】
本実施形態のプラズマディスプレイの製造方法は、概略説明すると、基板ガラスを切削して前記隔壁１８，１８を形成する工程と、この基板ガラス１２に電極１６，１６を形成する工程と、前記放電セル１７，１７内に前記電極１６を覆う反射率の高い誘電体１５を形成する工程と、前記放電セル１７，１７内に前記蛍光体１９を形成する工程とを有する。
ここで、基板ガラスを切削して前記隔壁１８，１８を形成する工程をおこなった後に、この基板ガラス１２に電極１６，１６を形成する工程と、前記放電セル１７，１７内に前記電極１６を覆う反射率の高い誘電体１５を形成する工程と、前記放電セル１７，１７内に前記蛍光体１９を形成する工程とをおこなうものとする。
【００２９】
さらに詳細に説明すると、基板ガラスを切削して前記隔壁１８，１８を形成する工程としては、図３（ａ）に示すように、元基板ガラス（基板ガラス）１２Ａを洗浄しこれを乾燥した後、図３（ｂ）に示すように、元基板ガラス１２Ａ上にドライフィルムレジスト等のフォトレジスト１２Ｒを圧着する。
このドライフィルムレジスト等のフォトレジスト１２Ｒをマスク等によって露光現像することにより、図３（ｃ）に示すように、各放電セル１７，１７の位置形状に対応した所定のパターン１２Ｐを形成する。ここで、露光の際には、露光光がドライフィルムレジスト等のフォトレジスト１２Ｒおよび元基板ガラス１２Ａを通過して、元基板ガラス１２Ａを載置した図示しない載置台の表面において反射し、ふたたび元基板ガラス１２Ａを通過してドライフィルムレジスト等のフォトレジスト１２Ｒを感光してしまうことを防止するために、黒染加工等の黒色加工を施して図示しない載置台表面での反射を防ぐ等の手段が必要である。
【００３０】
この後、図３（ｄ）に示すように、元基板ガラス１２Ａのパターン１２Ｐ以外の部分をサンドブラストにより切削し、図３（ｅ）に示すように、ドライフィルムレジスト等のフォトレジストのパターン１２Ｐを剥離して乾燥し、隔壁１８，１８を形成する。
このサンドブラストにおいて、従来の隔壁ペースト（隔壁材料）を切削する際に使用されていた炭酸カルシウム、あるいは、ガラスビーズ等を使用した場合には、ソーダライムガラス等とされる基板ガラス１２に対して切削力が弱く、切削が充分におこなわれない可能性がある。このため、本実施形態においては充分な切削力を有する炭化ケイ素粉末を使用することが好ましい。
ここで、切削力の強い炭化ケイ素粉末に対応するために、ドライフィルムレジスト等のフォトレジスト１２Ｒとしては、アルカリに溶けにくく、かつ、ガラス転移点が高く、固化した後も柔らかいものを適応し、例えばウレタン系の材料等とされる、元基板ガラス１２Ａに対する接着力およびサンドブラストに対する耐切削性の高いドライフィルムレジストを選択することが必要である。
【００３１】
次に、このように隔壁１８，１８によって、放電セル１７，１７の形成された基板ガラス１２に電極１６，誘電体１５，蛍光体１９を順次形成する。
この基板ガラス１２に電極１６，１６を形成する工程においては、図３（ｆ）に示すように、ドライフィルムレジスト等のフォトレジストのパターン１２Ｐを剥離して乾燥し、隔壁１８，１８を形成した基板ガラス１２全面に電極材１６Ａを塗布する。ここで、この電極材１６Ａは、たとえは、感光性の銀ペーストとされ、印刷等の手段により塗布される。この後、銀ペーストとされる電極材１６Ａを乾燥し、図３（ｇ）に示すように、レーザー描画機等によって放電セル１７の内部における底部位置の電極材１６Ａに、電極パターンを露光現像した後、焼成して、各放電セル１７内部の底部位置で、隔壁１８，１８の中間位置に銀からなる電極１６を形成する。
【００３２】
ここで、印刷する銀ペーストとされる電極材１６Ａの粘度を設定することにより、電極１６，１６となる銀の厚みを５μｍ〜１０μｍ程度、より好ましくは７μｍに設定する。この電極１６の厚みを１０μｍ以上に設定した場合には、電極１６における短絡等の可能性が増大し、これに対応するために隔壁１８の高さがより必要となり隔壁形成に要する加工時間が増大するという問題があり、また、電極１６の厚みを５μｍ以下に設定すると、抵抗値が増大しすぎるとともに、断線可能性が増大するという問題があり好ましくない。
【００３３】
その後、前記放電セル１７，１７内に前記電極１６を覆う反射率の高い誘電体１５を形成する工程に移る。
この工程においては、電極１６，１６の形成された各放電セル１７内部に、誘電体ペーストを印刷等により注入し、乾燥・焼成することにより、図３（ｈ）に示すように、反射率の高い誘電体１５を各放電セル１７内側面部および底部位置に、かつ、電極１６を覆うように形成する。
ここで、印刷する誘電体ペーストの粘度調整をおこなうことにより、誘電体１５，１５の厚みを１５μｍ〜２５μｍ程度、より好ましくは２０μｍに設定する。この誘電体１５の厚みを２５μｍ以上に設定した場合には、放電の際の発光特性に影響があるとともに、隔壁１８の高さがより必要となり隔壁形成に要する加工時間が増大するという問題があり、また、誘電体１５の厚みを１５μｍ以下に設定すると、放電の際破損する可能性があるという問題があり好ましくない。
【００３４】
次に、前記放電セル１７，１７内に前記蛍光体１９を形成する工程に移る。
この工程においては、図１に示すように、赤、緑、青（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応して隣り合った３つの放電セル１７，１７，１７内部に、スクリーン、マスク等を利用してそれぞれ赤、緑、青（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応した３種類の蛍光体ペーストを選択的に印刷した後、焼成により、各蛍光体ペーストのバインダーを焼き飛ばして、図３（ｊ）に示すように、赤、緑、青（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応した蛍光体１９，１９，１９を各放電セル１７内の誘電体１５表面を覆うように形成する。
【００３５】
さらに、図示しないターミナル部において電極１４Ａ，１４Ｂ，１６を外部に引き出して接続するとともに、放電セル１７，１７内部をＮｅ，Ｈｅ等の希ガスで置換して、基板ガラス１１，１２を張り合わせその周囲を図示しないシールガラス等により封着してプラズマディスプレイ１を完成する。
【００３６】
本実施形態のプラズマディスプレイおよびその製造方法においては、基板ガラス１２をサンドブラストにより切削することにより隔壁１８，１８を形成したので、隔壁材を基板ガラス全面に塗布してから必要な部分だけ焼成する手段を採用する必要がない。
このため、従来のように、図５に示す基板ガラス３２に塗布された隔壁材料のうち８０％を最終的に使用せずに廃棄することが防止でき、鉛等の重金属を多量に含んでいる隔壁材料を使用する必要がないため、材料コストを低減することができ、特に重金属に対応した処理をおこなうことが必要なくなり、環境的に通常の廃棄処理をおこなうことができ、特別処理が生じないため廃棄物の処理コストを低減することができる。
【００３７】
ここで、炭化ケイ素粉末を使用してサンドブラストをおこなうことにより、充分な切削力を得ることができる。また、ドライフィルムレジスト等のフォトレジスト１２Ｒとしては、アルカリに溶けにくく、ガラス転移点が高く、固化した後も柔らかいものを適応することができ、例えばウレタン系の材料等を採用することにより、元基板ガラス１２Ａに対する接着力およびサンドブラストに対する耐切削性の高いドライフィルムレジストを選択して、切削力の強い炭化ケイ素粉末に対応することができる。
【００３８】
本実施形態のプラズマディスプレイおよびその製造方法においては、基板ガラス１２をサンドブラストにより切削することにより隔壁１８，１８を形成したので、焼成をおこなわずに隔壁１８，１８を形成することができる。
このため、従来のように、図５に示す隔壁３８，３８に対して、その寸法が焼成により焼減りしない材料を使用する必要がなく、このため、電極３６，３６間が短絡しないために充分な間隔を持った状態として、放電セル３７，３７を構成しつつ、誘電体３３，３５等に比べてポーラスとなることが防止でき、放電セル３７内部のガス置換をおこなう際に必要な真空状態において、隔壁１８，１８から放出される不純ガス量を減少することができる。つまり、隔壁１８，１８を基板ガラス１２と一体としたので、基板ガラス１２と同程度のアウトガスとすることができる。このため、必要なアウトガスをおこなう時間等の条件を低減することができ、プラズマディスプレイの動作確実性を達成しつつ、製造作業時間の短縮、作業工程の効率化を図ることができる。
このため、アウトガスをおこなう際において長時間真空を維持することが必要でなくなるために、これに耐えうる設備が不必要となり、設備コストを低減することができる。
【００３９】
本実施形態のプラズマディスプレイおよびその製造方法においては、基板ガラス１２をサンドブラストによって切削することにより隔壁１８，１８を形成したので、焼成をおこなわずに隔壁１８，１８を形成することができる。
このため、従来のように隔壁３８の焼成による基板ガラスの寸法変化を低減することができ、焼成後におこなうことが必要な隔壁３８形成時におけるフォトレジストのパターン形成用マスクと誘電体３５，３５および電極３６，３６との位置合わせや、蛍光体３９形成時におけるスクリーン（マスク）と隔壁３８，３８との位置合わせにおいて発生する困難を低減することができる。
また、焼成のプロフィール、つまり、昇温時間および降温時間における温度勾配に大きく依存している基板ガラス３２における寸法変化の度合いを、フォトレジストのパターン形成用マスクや、蛍光体３９形成時におけるスクリーンの位置合わせに困難を生じない程度の範囲内におさえた状態とするために必要な焼成の温度制御管理における困難を低減することができ、したがって、このような焼成における温度制御管理を実現するための装置製造コストを低減することができる。
【００４０】
また、焼成の回数を低減できるため、基板ガラス１２の部分部分における伸縮率の差異から焼成回数の増大により寸法の変化そのものが増大して生じる、フォトレジスト、パターン形成用マスク、スクリーン等との位置合わせにおける困難を低減することができる。
さらに、このような焼成による基板ガラス３２の寸法変化を低減するために、高価格な軟化点の高いガラスを使用する必要がないために、低価格化の要求を満足することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態のプラズマディスプレイおよびその製造方法においては、焼成をおこなわずに隔壁１８，１８を形成することができるため、従来のように隔壁３８，３８が焼減りすることを防止して、隔壁１８上端部分の形状形成における寸法精度を維持することができ、蛍光体１９の注入時におけるスクリーンの位置合わせの確実性を向上し、その結果、ＲＧＢ（赤緑青）の種類に対応したそれぞれの蛍光体１９の注入に必要である、例えば３つおきの放電セル１７を選択的に開放してその間の２箇所の密閉を確実におこなうことができ、蛍光体１９，１９，１９形成を確実におこなうことができる。
【００４２】
本実施形態のプラズマディスプレイおよびその製造方法においては、基板ガラス１２に隔壁１８，１８を形成する工程の後、電極１６，１６を形成する工程をおこなうので、従来のように電極３６，３６パターン形成を平面状の基板ガラス３２上においておこなう必要がなく、さらに、隔壁１８，１８の存在した状態で電極１６，１６を形成するため、同一平面上に位置する電極３６，３６において発生する可能性のある短絡等の動作不良を低減することができるため、電極１６形成における確実性を向上することができる。
【００４３】
したがって、本実施形態においては、プラズマディスプレイ製造におけるコストの削減を図り、プラズマディスプレイ製造における製造工程の削減を図り、放電セルを分離する隔壁における材料コストの削減を図り、重金属等を含む廃棄物の削減を図り、放電セルを分離する隔壁における処理コストの削減を図り、放電セルを分離する隔壁におけるアウトガストの困難解消を図り、焼成による基板ガラスの寸法変化の影響を低減し、焼成工程の削減を図り、焼成の温度管理の容易性を向上し、電極形成のパターンの削減を図り、基板ガラス、電極、誘電体、フォトレジスト、マスク等の位置合わせにおいて焼成により発生する困難を削減するという目的を達成することができる。
【００４４】
以下、本発明に係るプラズマディスプレイおよびその製造方法の第２実施形態を、図面に基づいて説明する。
図４は、本実施形態に係るプラズマディスプレイおよびその製造方法における製造工程およびプラズマディスプレイを示す正面図（ｆ），（ｇ），（ｊ），（ｋ）および側面図（ｈ）である。
【００４５】
本実施形態において、図１ないし図３に示す第１実施形態と異なる点は、電極１６’に関する部分である。
電極１６’は、図４（ｊ），（ｋ）に示すように、前記隔壁１８，１８と一体とされた基板ガラス１２の各放電セル１７，１７内側面部および底部位置に設けられる。
【００４６】
以下、本実施形態におけるプラズマディスプレイの製造方法を図面に基づいて説明するが、本実施形態においては、図３（ａ）ないし（ｅ）に示したように第１実施形態と同様に隔壁１８，１８を形成する。
次いで、この基板ガラス１２に電極１６’，１６’を形成する工程においては、図４（ｆ）に示すように、隔壁１８，１８を形成した基板ガラス１２全面に感光性の銀ペーストとされる電極材１６Ａを、印刷等の手段により塗布する。
この銀ペーストとされる電極材１６Ａを乾燥した後、図４（ｇ）に示すように、各隔壁１８，１８の上端位置および、この部分に位置する電極材１６Ａ，１６Ａを研磨した後に焼成し、各放電セル１７，１７内側面部および底部位置に電極１６’，１６’を形成する。
【００４７】
この際、電極材１６Ａ，１６Ａのみならず各隔壁１８，１８の上端位置を研磨することにより、各隔壁１８，１８に欠けた部分があっても研削により、補正することができ、短絡可能性を低減することができる。
【００４８】
ここで、印刷する銀ペーストのバインダーおよびシンナーの量を設定することにより、焼成後の銀電極１６’の厚みを５μｍ〜１０μｍ程度、より好ましくは７μｍに設定する。
バインダーの量が多いほど焼成時における銀ペースト寸法の焼減りは増大するが、この電極１６の厚みを１０μｍ以上に設定した場合には、電極１６’における短絡等の可能性が増大し、これに対応するために隔壁１８の高さがより必要となり隔壁形成に要する加工時間が増大するという問題があり、また、電極１６’の厚みを５μｍ以下に設定すると、抵抗値が増大しすぎるとともに、断線可能性が増大するという問題があり好ましくない。
【００４９】
ここで、電極１６’，１６’は溝形状の放電セル１７，１７内部に位置しているため、図４（ｈ）に示すように、ターミナル部となる隔壁１８，１８の部分および電極１６’，１６’の部分を研削して、ターミナル部を形成する。
この研削においては、グラインダー等によりおこなうことができる。
このとき、図４（ｇ），（ｈ）に示すように、前記電極１６’，１６’を外部に引き出すターミナル部においては、これらの電極１６’，１６’が異方性導伝膜を介して図示しないフレキシブルケーブル等に接続可能な程度に、前記隔壁１８，１８と前記電極１６’，１６’とを略面一に形成することができる。さらに、このターミナル部となる部分においては、塗布する銀ペーストとされる電極材１６Ａの厚み寸法を他の部分よりも大きく設定して、ターミナル部における平面度を向上し、フレキシブルケーブル等に対する接続容易性を向上することができる。
【００５０】
以後、図４（ｊ），（ｋ）に示すように、放電セル１７内部に誘電体１５，蛍光体１９を、図３に示す第１実施形態と同様にして順次形成して、プラズマディスプレイ１を完成する。
【００５１】
本実施形態においては、上記の第１実施形態と同様の効果を奏することができるとともに、これらの効果をさらに向上することができる。
また、電極１６’を隔壁１８，１８で互いに隔てられた放電セル１７内部全体に形成したため、ショート等の誤動作することを防止した状態で電極１６’を形成できる。
【００５２】
また、研削により削られる電極材１６Ａが、隔壁１８の上端位置の部分および、ターミナル部のみですむため、廃棄する量を削減することができ、電極形成におけるコストの削減をおこなうことができる。
【００５３】
さらに、本実施形態のプラズマディスプレイおよびその製造方法においては、焼成をおこなわずに隔壁１８，１８を形成し、隔壁１８の上端位置の部分を研削しているため、従来のように隔壁３８，３８が焼減りすることを防止して、隔壁１８上端部分の形状形成における寸法精度を維持することができるとともに、隔壁１８の上端位置の研削時に、各隔壁１８，１８上端部分の形成精度の調整をおこなうことができるため、蛍光体１９の注入時におけるスクリーンの位置合わせの確実性をさらに向上し、その結果、ＲＧＢ（赤緑青）の種類に対応したそれぞれの蛍光体１９の注入に必要である、例えば３つおきの放電セル１７を選択的に開放し間の２箇所を密閉することをさらに確実におこなうことができ、蛍光体１９，１９，１９形成をさらに確実におこなうことができる。
【００５４】
さらに、隔壁１８の有無にかかわらず、電極３６，３６パターン形成をおこなう必要がなく、隔壁１８上端部分を研削するのみで電極１６’を形成することができるため、電極形成におけるコストの削減をおこなうことができるとともに、電極形成のパターンを使用することが必要なく、位置合わせをおこなう必要もなく、フォトレジスト、パターン形成用マスク、スクリーン等との位置合わせにおける困難を低減することができる。
また、ターミナル部形成工程を電極１６’形成工程と同時におこなうことができ、さらに作業効率の向上を図ることができる。
【００５５】
なお、本実施形態においては、基板ガラス１２に塗布した銀ペーストとされる電極材１６Ａを乾燥した後、図４（ｇ）に示すように、各隔壁１８，１８の上端位置および、この部分に位置する電極材１６Ａ，１６Ａを研磨して焼成したが、、基板ガラス１２に塗布した銀ペーストとされる電極材１６Ａを乾燥、焼成した後、各隔壁１８，１８の上端位置および、この部分に位置する電極材１６Ａ，１６Ａを研磨してもよい。
【００５６】
【発明の効果】
本発明のプラズマディスプレイによれば、前記隔壁が、前記基板ガラスと一体に構成されてなることにより、プラズマディスプレイ製造におけるコストの削減を図り、プラズマディスプレイ製造における製造工程の削減を図り、放電セルを分離する隔壁における材料コストの削減を図り、重金属等を含む廃棄物の削減を図り、放電セルを分離する隔壁における処理コストの削減を図り、放電セルを分離する隔壁におけるアウトガストの困難解消を図り、焼成による基板ガラスの寸法変化の影響を低減し、焼成工程の削減を図り、焼成の温度管理の容易性を向上し、電極形成のパターンの削減を図り、基板ガラス、電極、誘電体、フォトレジスト、マスク等の位置合わせにおいて焼成により発生する困難を削減するという効果を奏する。
【００５７】
本発明のプラズマディスプレイの製造方法によれば、基板ガラスにフォトレジストによりパターンを形成しこのパターン以外の部分の基板ガラスをサンドブラストにより切削して前記隔壁を形成するとともに、基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程の後に、この基板ガラスに電極を形成する工程と、前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程とをおこなうことにより、プラズマディスプレイ製造におけるコストの削減を図り、プラズマディスプレイ製造における製造工程の削減を図り、放電セルを分離する隔壁における材料コストの削減を図り、重金属等を含む廃棄物の削減を図り、放電セルを分離する隔壁における処理コストの削減を図り、放電セルを分離する隔壁におけるアウトガストの困難解消を図り、焼成による基板ガラスの寸法変化の影響を低減し、焼成工程の削減を図り、焼成の温度管理の容易性を向上し、電極形成のパターンの削減を図り、基板ガラス、電極、誘電体、フォトレジスト、マスク等の位置合わせにおいて焼成により発生する困難を削減するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るプラズマディスプレイの一実施形態を示す一部分解した斜視図である。
【図２】  図１のプラズマディスプレイを示す正面図（ａ）および側面図（ｂ）である。
【図３】  本発明に係るプラズマディスプレイの製造方法の第１実施形態における工程を示す正面図である。
【図４】  本発明に係るプラズマディスプレイおよびその製造方法の第２実施形態における製造工程およびプラズマディスプレイを示す正面図（ｆ），（ｇ），（ｊ），（ｋ）および側面図（ｈ）である。
【図５】  従来のプラズマディスプレイを示す一部分解した斜視図である。
【符号の説明】
１…プラズマディスプレイ、１１，１２…基板ガラス、１３…誘電体層、１４Ａ，１４Ｂ…電極、１５…誘電体、１６…電極、１７…放電セル、１８…隔壁、１９…蛍光体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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