(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルと、半導体素子を搭載する基板とから構成され、前記液晶パネルに配設される端子と、前記基板に配設される半導体素子側端子とが接続されてなる液晶表示装置の製造方法であって、
前記端子及び前記半導体素子側端子の領域の長さ寸法よりも小さな所定長さ寸法の圧着面を有する圧着ヘッドを用いて、前記端子と前記半導体素子側端子とを順次圧着する工程を具備し、
少なくとも前記半導体素子側端子が、前記圧着ヘッドの長さ寸法以内に納まる長さ寸法毎にブロック化されて前記基板に配置されているとともに、ブロック間には隙間が設けられており、
前記圧着する工程では、前記端子と前記半導体素子側端子とを前記ブロック毎に１ブロックずつ、前記半導体素子側端子の複数のブロックにおける一方の端部のブロック、次いで他方の端部のブロック、その後内側のブロックの順で順次圧力をかけて熱圧着することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、前記基板には複数の前記半導体素子が搭載されていると共に、前記ブロック化されている前記端子及び前記半導体素子側端子の少なくとも一方は、半導体素子毎にブロック化されていることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液晶表示装置の製造方法において、前記各ブロックの長さ寸法は、４０ｍｍ以下であることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に係り、特に、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する半導体素子（ＩＣ）が搭載された基板とを接続する液晶表示装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
液晶表示装置は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する半導体素子（ＩＣ）が搭載された基板で構成されている。例えば、液晶パネルに配設された端子と、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板上に半導体素子（ＩＣ）を実装したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）の配設された端子やプリント基板上の端子に直接ＩＣを取り付けたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）の配設された端子とを電気的に接続して、液晶表示装置が製造されている。
【０００３】
ここで、液晶パネルのガラス基板上に配設された入力端子と、ＴＣＰやＣＯＢ等の基板の端子（バンプ）との接続のように、ファインピッチの端子間の接続は、その端子同士を圧着ヘッドで圧着して行われる。
【０００４】
すなわち、ガラス基板上に配設された入力端子上に異方導電性接着剤を介して半導体素子が搭載された基板の端子を配置し、圧着ヘッドで基板の端子をガラス基板上に熱圧着して各端子を接続していた。
【０００５】
ところで、近年、液晶パネルサイズの大型化に伴い、ガラス基板上に設けられた端子の数が多くなり、これにつれて基板やガラス基板における端子の領域（端子が設けられている部分）の長さ寸法も長くなってきている。
【０００６】
この際、従来は、圧着工程を１回で終了するために、ガラス基板の端子の領域の長さ寸法以上の大きさに形成された圧着ヘッドを用い、ガラス基板の端子と基板の端子とを１度に圧着して液晶表示装置を製造している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、大きな圧着ヘッドで多数の端子を同時に圧着すると、圧着ヘッドの熱で、基板がその長手方向に沿って延びてしまい、特に基板の両端部の端子とガラス基板に配設された各端子との位置がずれて、対応する端子同士を正確かつ確実に圧着することができず、接続不良が生じてしまうという問題があった。
【０００８】
本発明の目的は、基板に配設された端子の領域の長さ寸法が長い液晶パネルと半導体素子を搭載する基板との端子同士を圧着する際の位置ずれ量を小さくでき、対応する端子同士を正確かつ確実に接続することができる液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶パネルと、半導体素子を搭載する基板とから構成され、前記液晶パネルに配設される端子と、前記基板に配設される半導体素子側端子とが接続されてなる液晶表示装置の製造方法であって、前記端子及び前記半導体素子側端子の領域の長さ寸法よりも小さな所定長さ寸法の圧着面を有する圧着ヘッドを用いて、前記端子と前記半導体素子側端子とを順次圧着する工程を具備し、少なくとも前記半導体素子側端子が、前記圧着ヘッドの長さ寸法以内に納まる長さ寸法毎にブロック化されて前記基板に配置されているとともに、ブロック間には隙間が設けられており、前記圧着する工程では、前記端子と前記半導体素子側端子とを前記ブロック毎に１ブロックずつ、前記半導体素子側端子の複数のブロックにおける一方の端部のブロック、次いで他方の端部のブロック、その後内側のブロックの順で、順次圧力をかけて熱圧着することを特徴とする。
【００１０】
このようにすることによって、１回の圧着時に、端子領域（端子が設けられている部分）内において圧着ヘッドの熱が加わる領域（以下、熱領域という）を従来に比べて小さくできるので、その分基板等における半導体素子側端子が配置された半導体素子側端子領域の両端部が外側に延びる長さが小さくなる。このため、例えば、大きな圧着ヘッドで多数の端子を同時に圧着する場合に比べて、端子同士の位置ずれ量が小さくなり、対応する端子同士が正確かつ確実に接続されるようになり、接続不良の発生を防止できる。
【００１１】
また、前記圧着ヘッドを用いて、前記液晶パネルに配設される端子と、前記基板に配設される半導体素子側端子の接続される端子領域内の両端部から内側に向かって順次圧着するが好ましい。
【００１２】
圧着ヘッドを用いて、接続される端子領域内の両端部から内側に向かって端子同士を順次圧着すれば、接続される端子領域の内側を圧着する際には、すでに接続される端子領域の両端部が固定されているため、熱延びによる位置ずれ量が小さくなる。これにより、各部分における端子同士の位置ずれ量がより小さくなり、対応する端子同士をより一層正確かつ確実に接続できる。
【００１３】
さらに、前記各ブロック間には隙間が設けられていることが望ましい。
【００１４】
このようにすれば、一部分毎に圧着する際に、例えば、接続される端子領域内に端子が均一に配置されている場合に比べて、圧着ヘッドによって１度に圧着される範囲を明確に区分けすることができ、圧着する領域に対する圧着ヘッドの位置合わせ作業も容易に行えるため、部分毎の端子同士の圧着が簡単かつ確実になり、圧着作業の効率が向上されるようになる。
【００１５】
この際、前記基板には複数の前記半導体素子が搭載されているとともに、前記ブロック化されている前記端子及び前記半導体素子側端子の少なくとも一方は、各半導体素子毎にブロック化されていることが望ましい。
【００１６】
端子及び半導体素子側端子の少なくとも一方が各半導体素子毎にブロック化していれば、半導体素子毎にその端子の検査や接続確認等を容易に行うことができる。
【００１７】
また、各ブロックの長さ寸法は、４０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
各ブロックの長さ寸法を４０ｍｍ以下にすれば、圧着ヘッドの熱で接続される半導体素子側端子の端子領域の両端部が殆ど延びないので、端子同士の位置ずれ量が殆どなく、その分対応する端子同士が正確かつ確実に圧着されるようになり、接続不良の発生を防止できる。
【００１９】
さらに、接続される端子領域内の両端部の端子および半導体素子側端子を圧着ヘッドを用いて圧着した後、端子領域の両端部以外の端子同士を同時に圧着することが好ましい。
【００２０】
先に接続される端子領域内の両端部の端子および半導体素子側端子を圧着ヘッドを用いて圧着した後、端子領域の両端部以外の端子同士を同時に圧着すれば、接続される端子領域の両端部以外の端子同士をまとめて圧着しても、先に両端部が圧着されて固定されているので、熱延びによる端子同士の位置ずれ量が小さくなる。
【００２１】
その上、両端部の端子同士を圧着した後、両端部以外の端子同士を同時に圧着することによって、例えば、両端部以外の端子同士を数回に分けて圧着する場合に比べて圧着回数が少なくなり、液晶表示装置の製造工程の効率が向上される。
【００２２】
また、特に、接続される端子領域の両端部に設けられた圧着ヘッドの間に設けられる圧着ヘッドの長さ寸法は、その両端部を除いた端子の領域の長さ寸法であることが望ましい。
【００２３】
例えば、接続される端子領域の両端部を除いた部分の端子同士を圧着する方法としては、複数の圧着ヘッドを同時に動かすように制御して圧着する方法もあるが、両端部を除いた端子の領域の長さ寸法を有する圧着ヘッドで圧着すれば、制御する圧着ヘッドの個数を少なくできるとともに、１つの圧着ヘッドを制御すればよいので圧着工程の制御が容易になる。
【００２４】
本発明の液晶表示装置は、液晶パネルと、半導体素子を搭載する基板とから構成される液晶表示装置であって、前記液晶パネルに配設される端子と、前記基板に配設される半導体素子側端子前記端子とは、前記端子及び前記半導体素子側端子の領域の長さ寸法よりも小さな所定長さ寸法の圧着面を有する圧着ヘッドで順次圧着されて接続されていることを特徴とする。
【００２５】
この際、端子および半導体素子側端子をブロック化して配置し、各ブロック間に隙間を設けることが好ましい。
【００２６】
このような液晶表示装置は、従来のような、基板に配線された端子領域の各端子を一度に圧着して形成した液晶表示装置に比べて、端子同士の位置ずれ量が小さく、対応する端子同士が正確かつ確実に接続され、接続不良が生じないので、歩留まりが向上されるようになる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２８】
図１には、本発明の第１実施形態を適用した圧着装置１０が示されている。
【００２９】
圧着装置１０は、液晶パネル２１に異方導電性接着剤２３を介して基板２２を接続して液晶表示装置２０を製造する装置で、具体的には、液晶パネル２１のガラス基板２１Ａが配置されるテーブル１１と、このテーブル１１に隣接して配置された受け台１２と、受け台１２の上方に対向配置されて受け台１２に向かって上下移動可能に構成された圧着ヘッド１３とを備えている。
【００３０】
ここで、テーブル１１は、受け台１２の長手方向に沿って水平に進退移動可能に形成されている。
【００３１】
テーブル１１上に配置された液晶パネル２１のガラス基板２１Ａの端部つまり受け台１２上に位置する部分には、基板２２上に半導体素子（以下、ＩＣという）２２Ｂが６個配置されている。
【００３２】
詳しくは、図２に示すように、ガラス基板２１Ａに配線された端子２１Ｂ部分に、この端子２１Ｂに接続される基板２２に配設されたＩＣ側端子２２Ｃ（液晶パネルと接続される端子領域以外の基板上の配線は省略してある）が、連続したテープ状の異方導電性接着剤２３を介して仮止めされている。
【００３３】
圧着ヘッド１３は、ガラス基板２１Ａに配設された端子２１Ｂが設けられている部分つまり本実施例の接続される端子領域１２１の長さ寸法Ｌ１よりも小さな所定長さ寸法Ｌ２に形成された圧着面を有している。
【００３４】
さらに、圧着ヘッド１３には、圧着ヘッド１３を所定温度に加熱する図示しないヒータが内蔵されている。
【００３５】
また、端子２１ＢおよびＩＣ側端子２２Ｃは、圧着ヘッド１３の長さ寸法Ｌ２以内に納まる長さ寸法毎に対応してブロック化されて配置されているとともに、各ブロック間には隙間２２Ｄ（長さ寸法Ｌ４）が設けられている。
【００３６】
圧着ヘッド１３の長さ寸法Ｌ２は、各ブロックの長さ寸法Ｌ３より大きく、圧着した際に、圧着ヘッド１３の熱で基板２２の両端部が外側に延びないように、圧着ヘッド１３の熱領域を考慮した寸法であり、本実施形態では、４０ｍｍとされている。なお、寸法Ｌ２は、寸法Ｌ３より０．５〜４．０ｍｍ程度大きいことが好ましい。
【００３７】
この際、隙間２２Ｄの寸法Ｌ４は、各端子同士の間隔Ｌ５（通常、０．１５〜０．３ｍｍ程度）よりも大きく、具体的には約１〜２ｍｍとされている。
【００３８】
なお、本実施例では端子２１Ｂ及びＩＣ側端子２２Ｃの両方が各ＩＣ２２Ｂ毎にブロック化されている。つまり、圧着される各ブロックには、対応する各ＩＣ２２Ｂに隣接するＩＣ２２Ｂに接続されているＩＣ側端子２２Ｃは含まれない。
【００３９】
次に、このような圧着装置１０を用いた液晶表示装置２０の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、テーブル１１にガラス基板２１Ａを載せ、その上に異方導電性接着剤２３を介して基板２２を仮止めした後、圧着ヘッド１３側に持っていく。
【００４１】
そして、図３に示すように、端子２１ＢとＩＣ側端子２２Ｃとを接続する端子領域１２１（長さ寸法Ｌ１）内の両端部から内側に向かってブロック毎に順次圧着する。
【００４２】
詳しくは、テーブル１１を受け台１２の長手方向に沿って水平に進退移動させるとともに、圧着ヘッド１３を上下に動かしてブロック毎に▲１▼〜▲６▼の順で端子２１ＢとＩＣ側端子２２Ｃとを圧着していく。
【００４３】
圧着したら、テーブル１１を圧着装置１０から外し、次のテーブル１１を圧着装置１０に配置する。
【００４４】
以上に説明した工程を繰り返し、液晶表示装置２０の製造工程を順次行う。
【００４５】
このようにして、ブロック化されて配置された液晶パネル２１のガラス基板２１Ａに配線された端子２１Ｂと、この端子２１Ｂに接続されるＩＣ側端子２２Ｃとが、所定長さ寸法Ｌ２に形成された圧着面を有する圧着ヘッド１３で順次圧着されて、各ブロック間に隙間２２Ｄが設けられた液晶表示装置２０が製造される。
【００４６】
このような本実施形態によれば、次のような効果が得られる。
【００４７】
▲１▼ガラス基板２１Ａ及び基板２２に配設され接続される端子領域１２１の長さ寸法Ｌ１よりも小さな所定長さ寸法Ｌ２に形成された圧着面を有する圧着ヘッド１３を用いて、ガラス基板２１Ａに配設された端子２１Ｂと、この端子２１Ｂに接続されるＩＣ側端子２２Ｃとを順次圧着することで、１回の圧着時に、端子領域１２１内において圧着ヘッド１３の熱領域を従来に比べて小さくできるので、その分基板２２におけるＩＣ側端子２２Ｃが配置されたＩＣ側端子領域の両端部が外側に延びる長さを小さくできる。
【００４８】
このため、例えば、大きな圧着ヘッドで多数の端子を同時に圧着する場合に比べて、端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の位置ずれ量を小さくでき、対応する端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を正確かつ確実に接続でき、接続不良の発生を防止できる。
【００４９】
▲２▼圧着ヘッド１３を用いて、端子２１Ｂ、２２Ｃ同士がその接続される端子領域１２１内の両端部から内側に向かって順次圧着されるので、接続される端子領域１２１の内側を圧着する際には、すでに接続される端子領域１２１の両端部が固定されており、熱延びによる位置ずれ量を小さくできる。これにより、各部分における端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の位置ずれ量をより小さくでき、対応する端子２１Ｂ、２２Ｃ同士をより一層正確かつ確実に接続できる。
【００５０】
▲３▼端子２１ＢおよびＩＣ側端子２２Ｃは、圧着ヘッド１３の長さ寸法Ｌ２以内に納まる長さ寸法毎にブロック化されて配置されているとともに、各ブロック間に隙間２２Ｄが設けられてブロック毎に順次圧着されるので、例えば、接続される端子領域１２１内に端子２１Ｂが等間隔で均一に配置されている場合に比べて、圧着ヘッド１３によって１度に圧着される範囲を明確に区分けすることができ、圧着する領域に対する圧着ヘッド１３の位置合わせ作業も容易に行うことができるため、ブロック毎の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の圧着を簡単にでき、圧着作業の効率を向上できる。
【００５１】
▲４▼端子２１Ｂ及びＩＣ側端子２２Ｃの両方が各ＩＣ２２Ｂ毎にブロック化されているので、ＩＣ２２Ｂ毎にその端子２１Ｂ、２２Ｃの検査や接続確認等を容易に行うことができる。
【００５２】
▲５▼各ブロックの長さ寸法Ｌ３を４０ｍｍ以下にしているので、圧着ヘッド１３の熱でＩＣ側端子２２Ｃが配置された基板２２におけるＩＣ側端子領域の両端部が殆ど延びないので、端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の位置ずれ量が殆どなく、その分対応する端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を正確かつ確実に圧着でき、接続不良の発生を防止できる。
【００５３】
▲６▼液晶表示装置２０は、従来のような、基板に配線された端子領域の各端子を一度に圧着して形成した液晶表示装置に比べて、端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の位置ずれ量が小さく、対応する端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を正確かつ確実に接続でき、接続不良がないので、歩留まりを向上できる。
【００５４】
図４には、本発明の第２実施形態を適用した圧着装置１０の概略構成図が示されている。
【００５５】
なお、前記第１実施形態と同一もしくは相当構成部品には同じ符号を付し、説明を省略もしくは簡略する。
【００５６】
本実施形態は、端子領域１２１の両端部に対応して前記第１実施形態の圧着ヘッド１３を設けるとともに、この両端部に設けられた各圧着ヘッド１３の間に両端部を除いた端子領域１２１Ａに対応する圧着ヘッド１３１を設けたことが前記第１実施形態と異なる。すなわち、端子領域１２１の両端部のブロックにおける端子２１Ｂ、２２Ｃの寸法Ｌ３に対応する寸法Ｌ２を有する圧着ヘッド１３と、端子領域１２１Ａの寸法Ｌ６に対応する寸法Ｌ７を有する圧着ヘッド１３１との３つの圧着ヘッドを備えている。
【００５７】
詳しくは、圧着ヘッド１３の長さ寸法Ｌ２は、両端部のブロックの寸法Ｌ３より大きく、また、圧着ヘッド１３１の長さ寸法Ｌ７は、端子領域１２１Ａの寸法Ｌ６より大きくされている。
【００５８】
ここで、寸法Ｌ２は、寸法Ｌ３より０．５〜４．０ｍｍ程度大きいことが好ましく、また、寸法Ｌ７は、寸法Ｌ６より０．５〜４．０ｍｍ程度大きいことが好ましい。
【００５９】
次に、このような圧着装置１０を用いた液晶表示装置２０の製造方法について説明する。
【００６０】
まず、テーブル１１にガラス基板２１Ａを載せ、その上に異方導電性接着剤２３を介して基板２２を仮止めした後、圧着ヘッド１３、１３１側に持っていく。そして、図４に示すように、接続される端子領域１２１内の両端部の端子２１Ｂ及びＩＣ側端子２２Ｃを圧着ヘッド１３で圧着した後、接続される端子領域１２１の両端部以外の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を圧着ヘッド１３１で圧着する。すなわち、図４に示す▲１▼、▲２▼の順で圧着する。
【００６１】
圧着したら、テーブル１１を圧着装置１０から外し、次のテーブル１１を圧着装置１０に配置する。
【００６２】
以上に説明した工程を繰り返し、液晶表示装置２０の製造工程を順次行う。
【００６３】
このような本実施形態によれば、前記実施形態の▲２▼〜▲４▼、▲６▼と同一の効果が得られる上、次のような効果が得られる。
【００６４】
▲７▼先に接続される端子領域Ｌ１内の両端部１２１内の端子２１Ｂ及びＩＣ側端子２２Ｃを圧着ヘッド１３を用いて圧着した後、接続される端子領域Ｌ１内で残された端子領域１２１Ａである両端部以外の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を圧着ヘッド１３１で同時に圧着することで、接続される端子領域Ｌ１内で残された端子領域１２１Ａである両端部以外の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士をまとめて圧着しても、先に両端部が圧着されて固定されているので、熱延びによる端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の位置ずれ量を小さくできる。
【００６５】
その上、両端部の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を圧着した後、両端部以外の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を圧着ヘッド１３１で同時に圧着することによって圧着を２回で行うことができ、例えば、両端部以外の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を数回に分けて圧着する場合に比べて、圧着回数が少なくなり、液晶表示装置２０の製造工程の効率を向上できる。
【００６６】
▲８▼両端部を除いた部分の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を圧着する方法としては、複数の圧着ヘッドを同時に動かすように制御して圧着する方法もあるが、本実施形態では、接続される端子領域Ｌ１内の両端部を除いた端子領域１２１Ａの長さ寸法Ｌ６に対応する寸法Ｌ７を有する圧着ヘッド１３１で圧着しているので、制御する圧着ヘッドの個数を少なくできるとともに、１つの圧着ヘッド１３１を制御すればよいので圧着工程の制御を容易にできる。
【００６７】
▲９▼接続される端子領域Ｌ１内の両端部である端子領域１２１に圧着ヘッド１３を設けるとともに、この両端部に設けられた各圧着ヘッド１３の間に圧着ヘッド１３１を設けることで、テーブル１１を水平に移動させずに、圧着ヘッド１３、１３１を上下に移動させるだけで圧着することができるので、テーブル１１を移動させない分、圧着工程の時間を短縮することができる。
【００６８】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる他の構成等を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
【００６９】
例えば、前記第２実施形態では、接続される端子領域Ｌ１内の両端部である端子領域１２１を除いた部分の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士は、両端部を除いた端子領域１２１Ａの長さ寸法Ｌ６に対応する寸法Ｌ７を有する圧着ヘッド１３１で圧着し、前記第１実施形態では、テーブル１１を動かして１個の圧着ヘッド１３で圧着していたが、これらに限らず、例えば、図５に示すように、圧着する各ブロック毎に圧着ヘッド１３と同じ長さ寸法Ｌ２の複数の圧着ヘッド１３Ａ〜１３Ｆを設けて圧着してもよい。
【００７０】
この際、圧着する方法としては、前記第１実施形態のように、両端部の一方の端部から正面視で左右交互に順次圧着してもよいし、これに限らず、例えば、圧着ヘッド１３Ａ、１３Ｆで圧着し、次に圧着ヘッド１３Ｂ、１３Ｅで圧着し、さらに圧着ヘッド１３Ｃ、１３Ｄで圧着するように左右同時に圧着していってもよいし、前記第２実施形態のように、両端部を圧着する圧着ヘッド１３Ａ、１３Ｆ以外の複数の圧着ヘッド１３Ｂ〜１３Ｅを同時に動かすように制御して圧着してもよい。
【００７１】
また、前記第２実施形態では、接続される端子領域Ｌ１内の両端部である端子領域１２１に圧着ヘッド１３を設けて圧着していたが、これに限らず、例えば、圧着ヘッド１３を一方の端部にのみ設けてもよい。すなわち、圧着ヘッド１３と圧着ヘッド１３１とを１つずつ設け、まず、圧着ヘッド１３で、両端部のうちの一方の端部を圧着して、テーブル１１を受け台１２の長手方向に沿って水平に進退移動させて他方の端部を圧着し、その後、テーブル１１を動かして両端部を除いた端子領域１２１Ａの端子２１Ｂ、２２Ｃ同士を圧着ヘッド１３１で圧着してもよい。
【００７２】
また、各ブロックの長さ寸法Ｌ３としては、４０ｍｍ以下に限らず、４０ｍｍ以上でもよい。すなわち、圧着ヘッド１３の熱でＩＣ側端子２２Ｃが配置された基板２２の両端が延びて、端子２１ＢとＩＣ側端子２２Ｃとの端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の位置ずれ量が殆どない長さ寸法であればよく、端子領域１２１の長さ寸法Ｌ１や圧着ヘッド１３の熱等を勘案して適宜決めればよく、例えば、略５０ｍｍ以下であればよい。
【００７３】
さらに、前記実施形態では、端子２１ＢおよびＩＣ側端子２２Ｃは、各ＩＣ２２Ｂ毎にブロック化されていたが、これに限らず、隣接するＩＣ２２Ｂに配線されているＩＣ側端子２２Ｃ等と一緒にブロック化してもよいし、１つのＩＣ２２Ｂから配線されている端子２１Ｂ、２２Ｃを複数のブロックに分けてもよい。但し、ブロック化されている端子２１ＢおよびＩＣ側端子２２Ｃが各ＩＣ２２Ｂ毎にブロック化されている方が、各ＩＣ２２Ｂ毎にその端子２１Ｂ、２２Ｃの検査や接続確認等を容易に行うことができる点で好ましい。
【００７４】
また、前記第１実施形態では、端子２１ＢおよびＩＣ側端子２２Ｃは、圧着ヘッド１３の長さ寸法Ｌ２毎に対応してブロック化されて配置されているとともに、各ブロック間には隙間２２Ｄが設けられていたが、これに限らず、例えば、接続される端子領域１２１内に端子２１Ｂが等間隔で均一に配置されて、ブロック化されていなくてもよい。また、ＩＣ２２Ｂ以外からの配設された端子（例えばダミー端子及びＧＮＤ端子）が各半導体素子毎にブロック化されている間に存在していてもよく、基板２２或いは液晶パネル２１に配設される端子のどちらか一方のみブロック化されている場合でもよく、但しこの場合、端子の配設は視覚的（配設ピッチ、端子幅、端子長の相違）及び認識マーク等により各半導体素子毎にブロック化の区分け或いは確認ができる状態であればよく、ブロック化されて、各ブロック間に隙間２２Ｄが設けられていた方が、圧着ヘッド１３によって１度に圧着される範囲を明確に区分けすることができ、圧着する領域に対する圧着ヘッド１３の位置合わせ作業も容易に行うことができるため、ブロック毎の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の圧着を簡単にでき、圧着作業の効率を向上できる点で好ましい。特に、第２実施形態や図５のように、複数の圧着ヘッド１３、１３１、１３Ａ〜１３Ｆを用いた場合には、端子２１Ｂ、２２Ｃをブロック化することで、各圧着ヘッド１３、１３１、１３Ａ〜１３Ｆを所定寸法離して配置することができるので、このことからも圧着ヘッド１３、１３１、１３Ａ〜１３Ｆによって１度に圧着される範囲を明確に区分けすることができ、圧着する領域に対する圧着ヘッド１３、１３１、１３Ａ〜１３Ｆの位置合わせ作業も容易に行うことができるため、ブロック毎の端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の圧着を簡単にでき、圧着作業の効率を向上できる点で好ましい。
【００７５】
このように、隙間２２Ｄが設けられている場合と設けられていない場合とを含めて隙間２２Ｄの寸法Ｌ４としては、０〜５ｍｍ程度であればよく、特に、１〜２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００７６】
さらに、前記実施形態では、端子２１Ｂと、ＩＣ側端子２２Ｃとを接続される端子領域１２１内の両端部から内側に向かって順次圧着していたが、これに限らず、例えば、内側から両端部に向かって順次圧着してもよい。但し、端子２１Ｂ、２２Ｃ同士をその端子領域１２１内の両端部から内側に向かって順次圧着した方が、端子領域１２１の内側を圧着する際に、既に接続される端子領域１２１の両端部が固定されており、熱延びによる位置ずれ量を小さくできるので、各部分における端子２１Ｂ、２２Ｃ同士の位置ずれ量をより小さくでき、対応する端子２１Ｂ、２２Ｃ同士をより一層正確かつ確実に接続できる点で好ましい。
【００７７】
また、さらに前記実施形態では、本発明の説明を容易にするために液晶パネル及び基板に配設される端子領域と端子の接続される端子領域とを等しく同一としたが、これに限定されるものでなく、液晶パネル及び基板の端子の配設は本発明による端子の接続される端子領域以外に他基板等の接続など他の用途に用いる端子が配設されているものでもよく、液晶パネル及び基板に配設される端子領域内に端子の接続される端子領域を含んでいればよい。
【００７８】
また、前記実施形態では、液晶パネル２１に基板２２が接続されていたが、この基板としては、例えば、プリント基板、ガラエポ基板、ＦＰＣ（フレキシブル基板）、ＴＣＰ、ＣＯＰ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｐｌａｓｔｉｃ）等を接続してもよい。
【００７９】
さらに、前記第１実施形態では、テーブル１１を受け台１２の長手方向に沿って水平に移動させて圧着していたが、これに限らず、例えば、テーブル１１を固定しておいて、圧着ヘッド１３を上下左右に移動させて圧着してもよい。
【００８０】
また、前記実施形態では、圧着ヘッド１３の長さ寸法Ｌ２は、各ブロックの長さ寸法Ｌ３より大きくされていたが、圧着ヘッド１３の長さ寸法Ｌ２としては、各ブロック長さ寸法Ｌ３と略同じ長さ寸法とされていてもよい。
【００８１】
同様に、前記第２実施形態では、圧着ヘッド１３１の長さ寸法Ｌ７は、端子領域１２１Ａの寸法Ｌ６より大きくされていたが、圧着ヘッド１３１の長さ寸法Ｌ７としては、端子領域１２１Ａの寸法Ｌ６と略同じ長さ寸法とされていてもよい。
【００８２】
さらに、前記実施形態では、連続したテープ状の異方導電性接着剤２３を用いていたが、これに限らず、例えば、ブロック化されている端子２１ＢおよびＩＣ側端子２２Ｃに対応して各ブロック毎に分けられた異方導電性接着剤を用いてもよい。
【００８３】
【発明の効果】
以上に述べたように、本発明の液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置によれば、基板に配線された端子の領域の長さ寸法よりも小さな所定長さ寸法に形成された圧着面を有する圧着ヘッドを用いて、前記基板に配線された端子と、前記端子に接続される半導体素子側端子とを順次圧着することで、基板に配線された端子の領域の長さ寸法が長い液晶パネルと半導体素子との端子同士を圧着する際の位置ずれ量を小さくでき、対応する端子同士を正確かつ確実に接続することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を適用した圧着装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態を適用した端子と半導体素子側端子との圧着部分を示す概略断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態を適用した端子と半導体素子側端子との圧着方法を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態を適用した端子と半導体素子側端子との圧着部分を示す概略断面図である。
【図５】本発明の変形例であって、複数の圧着ヘッドを備えた圧着装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１３、１３１、１３Ａ〜１３Ｆ  圧着ヘッド
２０  液晶表示装置
２１  液晶パネル
２１Ａ  ガラス基板
２１Ｂ  端子
２２Ｂ  半導体素子（ＩＣ）
２２Ｃ  半導体素子（ＩＣ）側端子
２２Ｄ  隙間
１２１、１２１Ａ  端子領域
【図１】
0004077544.tif 000002
【図２】
0004077544.tif 000003
【図３】
0004077544.tif 000004
【図４】
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【図５】
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