(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板生産設備との間で基板の搬送を行なう基板搬送装置であって、
上記基板生産設備にて処理されていない上記基板である未処理基板を搬送する未処理基板搬送経路を有し、かつ上記未処理基板搬送経路と上記基板生産設備との間を移動し上記未処理基板を上記基板生産設備に搬入する未処理基板搬入装置を有する未処理基板搬送装置と、
上記基板生産設備にて処理された上記基板である処理完了基板を搬送する処理完了基板搬送経路を有し、かつ上記処理完了基板搬送経路と上記基板生産設備との間を移動し上記基板生産設備から上記処理完了基板を搬出する処理完了基板搬出装置と、
上記未処理基板搬送経路と上記処理完了基板搬送経路との間を移動して上記基板の移送を行ない、上記未処理基板及び上記処理完了基板の搬送方向に沿って設置される複数の上記基板生産設備であって互いに異なる処理を行なう第１基板生産設備と第２基板生産設備との間に設置される移送装置と、
上記未処理基板搬送装置、上記処理完了基板搬出装置、及び上記移送装置の動作制御を行い、上記移送装置に対し、上記第１基板生産設備から上記処理完了基板搬送経路に搬出された上記処理完了基板を上記未処理基板搬送経路へ移送させる動作制御を行う制御装置とを備え、
複数の上記基板生産設備のそれぞれは、各基板生産設備にて異なる印を上記処理完了基板に付す印添付装置を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
上記制御装置は、上記搬送方向に沿った上記基板生産設備の配置構成と上記基板に対して実行する処理プログラムとに基づいて、上記未処理基板搬送装置、上記処理完了基板搬出装置、及び上記移送装置の動作制御を行う、請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
上記処理完了基板搬送経路は、上記未処理基板搬送経路と鉛直方向に重なって配置される、請求項１又は２記載の基板搬送装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の基板搬送装置を備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項５】
上記第１基板生産設備及び上記第２基板生産設備は、部品供給装着機であり、上記未処理基板には第１部品及び第２部品にて全部品が実装され、上記制御装置は、上記第１基板生産設備に対して上記第１部品を実装させ、当該第１部品が実装された処理完了基板を上記移送装置を介して上記第２基板生産設備に搬入して上記第２基板生産設備に対して上記第２部品を実装させる、請求項４記載の部品実装装置。
【請求項６】
基板生産設備にて処理されていない基板である未処理基板を未処理基板搬送経路から上記基板生産設備に搬入し、
上記基板生産設備にて処理後、処理された基板である処理完了基板を、上記未処理基板搬送経路と鉛直方向に重なって配置される処理完了基板搬送経路へ搬出し、
上記未処理基板及び上記処理完了基板の搬送方向に沿って複数の上記基板生産設備が直列に設置され、各基板生産設備は異なる印を上記処理完了基板に付し、上記基板生産設備であって互いに異なる処理を行なう第１基板生産設備と第２基板生産設備との間にて、上記第１基板生産設備から上記処理完了基板搬送経路に搬出された上記処理完了基板を上記未処理基板搬送経路へ移送し、上記処理完了基板を上記第２基板生産設備に搬入し、
上記搬送方向に沿った上記基板生産設備の配置構成と上記基板に対して実行する処理プログラムとに基づいて、上記未処理基板搬送経路から上記基板生産設備への上記未処理基板の搬入、上記処理完了基板搬送経路から上記未処理基板搬送経路への上記処理完了基板の移送、及び上記処理完了基板の上記第２基板生産設備への搬入が制御される、
ことを特徴とする基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品のような部品を例えばプリント基板のような基板に実装する部品実装装置に対して上記基板の搬送を行なう基板搬送装置、及び該基板搬送装置にて実行される基板搬送方法、並びに上記基板搬送装置を備えた部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、リードレス電子部品、いわゆるチップ部品が普及するにつれてその形状及び大きさが種々様々となり、これらの電子部品を組み合わせて電子回路を構成するため、電子部品をプリント基板に装着する電子部品実装装置においては一層の高速化と高い信頼性の確保が要望されてきている。
このような電子部品実装装置は、多数枚のプリント基板に電子部品を装着するために通常複数台で用いられることが多いが、一つの基板搬送経路に対して複数台の部品実装装置を用いた場合、各部品実装装置においてプリント基板のローディング動作が発生するため、装置台数の増加の割合に対し、生産効率の上昇の度合いは低くなるという問題がある。例えばそれぞれの部品実装装置に対する基板ローディング時間を４秒、全電子部品の実装時間を１０秒とすると、１枚の完成基板を生産するのに、例えば部品実装装置が１台の場合には１４（＝１０＋４）秒、２台の場合には９（＝（１０／２）＋４）秒を要する。
【０００３】
上記問題を解決する技術として、本発明の出願人による、特開平１０−２５６７８５号公報にて開示される発明がある。以下に、上記特開平１０−２５６７８５号公報に開示されるプリント基板搬送装置の構成及び動作について、図９を参照して説明する。
図９に示す部品実装装置１では、大別して、直列に配置した２台の実装部２Ａ，２Ｂと、実装部２Ａ，２Ｂにそれぞれ備わる実装用基板移動装置３Ａ，３Ｂと、実装部２Ａ，２Ｂに未実装基板７を搬入する搬入装置４と、実装部２Ａ，２Ｂから送出された実装済基板８を搬送する搬出装置５とを備える。尚、図９では、図示及び説明、さらには理解が容易なように、搬入装置４と搬出装置５とは同一平面上に平行に配置されたように示しているが、装置のコンパクト化のため実際には、搬入装置４を下、搬出装置５を上にして両者は上下に重なり合って設置されている。
【０００４】
上記実装用基板移動装置３Ａ，３Ｂのそれぞれには、上記搬入装置４から未実装基板７を実装部２Ａ，２Ｂへ搬入するため、搬入装置４及び実装部２Ａ，２Ｂ間で往復動するローダーコンベア３１Ａ，３１Ｂと、実装部２Ａ，２Ｂから実装済基板８を搬出装置５へ搬出するため、実装部２Ａ，２Ｂ及び搬出装置５間で往復動するアンローダーコンベア３２Ａ，３２Ｂとを有する。尚、上述のように、搬入装置４と搬出装置５とは上下に重なり合って配置されていることから、ローダーコンベア３１Ａ，３１Ｂは、基板搬送方向９に直交する第１方向１０に沿って斜めに移動し、アンローダーコンベア３２Ａ，３２Ｂは、搬入装置４と同一の高さに位置し、同高さで第２方向１１に移動する。
【０００５】
上述のように構成される部品実装装置１は以下のように動作する。
不図示の上流設備から搬入装置４にて搬送されてきた未実装基板７は、実装部２Ａが稼動していなければ、ローダーコンベア３１Ａにより実装部２Ａ内に搬入され、実装部２Ａにて未実装基板７に全電子部品が実装される。部品実装された実装済基板８は、アンローダーコンベア３２Ａにより搬出装置５へ搬出され、搬出装置５にて次工程の設備へ搬送される。
もし、実装部２Ａが稼動中であれば、未実装基板７は搬入装置４にて搬送され実装部２Ａ部分を通過し、実装部２Ｂへ搬送される。このとき実装部２Ｂが稼動していなければ、未実装基板７は、ローダーコンベア３１Ｂにより実装部２Ｂ内に搬入され、実装部２Ｂにて未実装基板７に全電子部品が実装される。部品実装された実装済基板８は、アンローダーコンベア３２Ｂにより搬出装置５へ搬出され、搬出装置５にて次工程の設備へ搬送される。
このように上記部品実装装置１では、１枚の実装済基板８を生産する際、実装部２Ａ，２Ｂへの基板のローディング動作は、実装部の設置台数に関わらず１回で完了する。即ち、搬入装置４及び搬出装置５を有することから、各実装部２Ａ，２Ｂに対して独立に基板７の供給が行なえる。例えば各実装部２Ａ，２Ｂにおける基板ローディング時間を４秒、実装時間を１０秒とすると、各実装部２Ａ，２Ｂでは同時に基板７の供給、部品実装が可能なので、１枚の完成基板を生産するのに要するラインタクトは、（１０＋４）／２、つまり７秒となり、上述の９秒に比べて２秒短縮される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記特開平１０−２５６７８５号公報にて開示する発明では、それぞれの実装部２Ａ，２Ｂが、１枚の実装済基板８を作製するに必要な全ての電子部品を実装可能であることを前提とし、部品実装装置１から搬出される基板１枚当たりのローディングタイムを短くし、電子部品実装装置の生産効率を向上し得る基板搬送方法を提供することを目的としている。しかし、近年のように他品種少量生産が頻繁に行われる中で、上記１台の実装部にて上記全ての電子部品を実装するという条件を必ず満たすことは困難となっている。
即ち、例えば、１台の実装部に搭載可能な部品種類数よりも、１枚の実装済基板８を作製するに必要な電子部品総種類数の方が多いときには、全ての電子部品を１台の実装部では実装できない。このような場合には、残りの部品を実装するための、別構成にてなる部品実装装置をさらに追加設置する必要があるという問題がある。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、生産する基板品種に応じて生産効率の向上を図ることができる、基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様における基板搬送装置は、基板生産設備との間で基板の搬送を行なう基板搬送装置であって、
上記基板生産設備にて処理されていない上記基板である未処理基板を搬送する未処理基板搬送経路を有し、かつ上記未処理基板搬送経路と上記基板生産設備との間を移動し上記未処理基板を上記基板生産設備に搬入する未処理基板搬入装置を有する未処理基板搬送装置と、
上記基板生産設備にて処理された上記基板である処理完了基板を搬送する処理完了基板搬送経路を有し、かつ上記処理完了基板搬送経路と上記基板生産設備との間を移動し上記基板生産設備から上記処理完了基板を搬出する処理完了基板搬出装置と、
上記未処理基板搬送経路と上記処理完了基板搬送経路との間を移動して上記基板の移送を行ない、上記未処理基板及び上記処理完了基板の搬送方向に沿って設置される複数の上記基板生産設備であって互いに異なる処理を行なう第１基板生産設備と第２基板生産設備との間に設置される移送装置と、
上記未処理基板搬送装置、上記処理完了基板搬出装置、及び上記移送装置の動作制御を行い、上記移送装置に対し、上記第１基板生産設備から上記処理完了基板搬送経路に搬出された上記処理完了基板を上記未処理基板搬送経路へ移送させる動作制御を行う制御装置とを備え、
複数の上記基板生産設備のそれぞれは、各基板生産設備にて異なる印を上記処理完了基板に付す印添付装置を有することを特徴とする。
【００１１】
上記制御装置は、上記搬送方向に沿った上記基板生産設備の配置構成と上記基板に対して実行する処理プログラムとに基づいて、上記未処理基板搬送装置、上記処理完了基板搬送装置、及び上記移送装置の動作制御を行なうことができる。
【００１２】
本発明の第２態様における基板搬送方法は、基板生産設備にて処理されていない基板である未処理基板を未処理基板搬送経路から上記基板生産設備に搬入し、
上記基板生産設備にて処理後、処理された基板である処理完了基板を、上記未処理基板搬送経路と鉛直方向に重なって配置される処理完了基板搬送経路へ搬出し、
上記未処理基板及び上記処理完了基板の搬送方向に沿って複数の上記基板生産設備が直列に設置され、各基板生産設備は異なる印を上記処理完了基板に付し、上記基板生産設備であって互いに異なる処理を行なう第１基板生産設備と第２基板生産設備との間にて、上記第１基板生産設備から上記処理完了基板搬送経路に搬出された上記処理完了基板を上記未処理基板搬送経路へ移送し、上記処理完了基板を上記第２基板生産設備に搬入し、
上記搬送方向に沿った上記基板生産設備の配置構成と上記基板に対して実行する処理プログラムとに基づいて、上記未処理基板搬送経路から上記基板生産設備への上記未処理基板の搬入、上記処理完了基板搬送経路から上記未処理基板搬送経路への上記処理完了基板の移送、及び上記処理完了基板の上記第２基板生産設備への搬入が制御される、
ことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第３態様における部品実装装置は、上記第１態様の基板搬送装置を備えたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である、基板搬送装置、及び該基板搬送装置にて実行される基板搬送方法、並びに上記基板搬送装置を備えた部品実装装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分に付いては同じ符号を付している。
又、上記基板搬送装置における搬送物である基板の一例として、本実施形態ではプリント基板を例に採り、上記基板搬送装置に併設される基板生産設備の機能を果たす一例として本実施形態では、部品としての一例である電子部品の供給及び上記プリント基板上への装着を行なう部品供給装着機を例に採る。しかしながら、上記基板生産設備及び上記基板は、上述のものに限定されるものではなく、上記基板生産設備としては例えばクリーム半田を基板に印刷する印刷装置であったり、上記クリーム半田を溶融させて部品の半田付けを行なうリフロー装置等でもよく、よって上記基板としては例えばクリーム半田の印刷前基板や、クリーム半田及び部品を設けた基板等でもよい。但し、上記印刷装置やリフロー装置は通常１台で構成されることが多く、本実施形態では、通常複数台設けられることの多い電子部品実装設備を対象としている。
【００１５】
図１及び図２には、上記実施形態の基板搬送装置１２０を備えるとともに、該基板搬送装置１２０から未実装基板７の供給を受け部品実装動作を行ない実装後には電子部品を実装した実装済基板８を上記基板搬送装置１２０へ搬出する部品供給装着機１１０、及び上記基板搬送装置１２０と上記部品供給装着機１１０との動作制御を行う制御装置１８０を有する部品実装装置１０１が示されている。尚、本実施形態において、未処理基板の一例に相当するものが上記未実装基板７であり、処理完了基板の一例に相当するものが上記実装済基板８である。又、未実装基板７としては、１枚に一つの機能を果たす回路が一つ形成される場合、及び１枚に同一の機能を果たす回路が複数形成される場合のいずれをも含む。
又、図１等にて制御装置１８０は、部品実装装置と別設されるように図示しているが、部品実装装置内に設けることもでき、さらに、それぞれの構成部分毎に制御装置を設けてもよい。
【００１６】
又、図１、図７、及び図８では、以下に説明する未処理基板搬送経路１２１１と処理完了基板搬送経路１２２１とは、図示上及び理解を容易にする観点から、平面的に平行に配置されているかのように図示しているが、本実施形態の基板搬送装置１２０では省スペースを図る観点から、実際には、上記未処理基板搬送経路１２１１及び処理完了基板搬送経路１２２１は、図３に示すように鉛直方向に重なって配置されている。勿論、未処理基板搬送経路１２１１と処理完了基板搬送経路１２２１との配置は、上述の位置関係に限定されるものではなく、図１等に図示するような平面的に平行に配置することもできる。又、後述するように本実施形態では、処理完了基板搬送経路１２２１を上に、未処理基板搬送経路１２１１をその下に配置しているが、上、下の配置を逆転させてもよい。
【００１７】
上記部品供給装着機１１０は、いわゆるロータリー式の高速機タイプであり、図４に示すように、部品保持装着装置１１１と、該部品保持装着装置１１１へ電子部品を供給する部品供給装置１１２と、互いに直交するＸ，Ｙ方向に可動であり未実装基板７を載置するＸ，Ｙテーブル１１３と、該Ｘ，Ｙテーブル１１３への未実装基板７の供給及びＸ，Ｙテーブル１１３からの未実装基板７の送出を行なう基板供給送出装置１１４とを有する。
【００１８】
上記部品保持装着装置１１１は、回転装置１１１１と、該回転装置１１１１にて所定角度ずつ断続的に回転可能な回転部１１１２とを有し、該回転部１１１２の周囲には、電子部品を例えば吸着動作にて保持する部品保持部材１１１４を先端に設けた、複数の部品保持昇降部１１１３が等間隔にて昇降可能に設けられている。このように構成された部品保持装着装置１１１は、上記Ｘ，Ｙ方向に移動することはない。
部品供給装置１１２は、上記電子部品１１５を収納したテープを巻回したリール１１２３を電子部品１１５の種類毎に設け各リール１１２３から上記テープを繰り出して電子部品１１５の供給を行なう部品供給部１１２１と、該部品供給部１１２１が取り付けられ上記部品保持装着装置１１１に所望の電子部品１１５を保持させるために部品供給部１１２１をＸ方向に移動させる移動装置１１２２とを有する。
【００１９】
上記基板供給送出装置１１４は、基板通路１１４１と、該基板通路１１４１に沿って未実装基板７及び実装済基板８を搬送させる搬送用駆動装置１１４２とを有する。上記基板通路１１４１は、未実装基板７及び実装済基板８の搬送方向１２４に沿って平行に延在する固定側レール１２５及び可動側レール１２６により形成され、上記可動側レール１２６を基板７、８の幅方向に移動させることで、種々の大きさの基板７、８に対応可能である。固定側レール１２５及び可動側レール１２６のそれぞれには、基板７、８において対向する側縁部をそれぞれ支持可能なベルトコンベアが設けられており、各ベルトコンベアを搬送用駆動装置１１４２にて駆動することで、上記搬送方向１２４への基板７、８の搬送が行なわれる。
又、上述した部品保持装着装置１１１、部品供給装置１１２、Ｘ，Ｙテーブル１１３、及び基板供給送出装置１１４は、それぞれ制御装置１８０に接続されており、制御装置１８０にて動作制御がなされる。
【００２０】
このように構成された部品供給装着機１１０では以下のような動作にて電子部品１１５の供給及び装着が行なわれる。即ち、まず、基板供給送出装置１１４にてＸ，Ｙテーブル１１３上に未実装基板７が載置され、Ｘ，Ｙテーブル１１３にて未実装基板７を上記回転部１１１２の下方に移動させ、さらに回転部１１１２における装着準備位置と未実装基板７上の装着位置とが一致するように位置決めされる。一方、上記部品保持部材１１１４が部品供給部１１２１から電子部品１１５を保持する位置である部品保持位置に、所望の電子部品１１５を供給する部品供給部１１２１が上記移動装置１１２２にて位置決めされ、部品保持昇降部１１１３が下降して部品保持部材１１１４にて上記電子部品１１５を保持する。保持後、部品保持昇降部１１１３は上昇するとともに、回転装置１１１１にて回転部１１１２を回転させ、保持した電子部品１１５を基板７に装着するための上記装着準備位置に当該部品保持昇降部１１１３を配置させる。次に、当該部品保持昇降部１１１３を降下させて基板７の上記装着位置に電子部品１１５を実装する。実装後、部品保持昇降部１１１３は上昇するとともに、回転部１１１２の回転により再び上記部品保持位置に配置される。
このような動作を繰り返すことで、各部品保持部材１１１４にて順次電子部品１１５が未実装基板７上に実装されていく。
尚、本実施形態では、部品供給装着機１１０は、いわゆるロータリー式の高速機タイプであるが、これに限定されるものではなく、例えば、部品保持部材１１１４を有する装着ヘッド部分がＸ，Ｙ方向に移動自在でありトレイからの部品供給も可能な、いわゆる多機能タイプ等、種々の公知の部品供給装着機を採用することができる。
【００２１】
次に、上記基板搬送装置１２０について説明する。
上記基板搬送装置１２０は、未処理基板搬送装置１２１と、処理完了基板搬出装置１２２と、移送装置１２３とを有する。
上記未処理基板搬送装置１２１は、上記部品供給装着機１１０にて処理される未実装基板７を搬送する未処理基板搬送経路１２１１を有し、かつ該未処理基板搬送経路１２１１と上記部品供給装着機１１０との間を移動し未実装基板７を部品供給装着機１１０に搬入する未処理基板搬入装置１２１２を有する。上記未処理基板搬送経路１２１１は、未実装基板７及び実装済基板８の搬送方向１２４に沿って平行に延在する固定側レール１２５及び可動側レール１２６により形成され、上記基板通路１１４１のバイパスラインとしての機能を有する通路であり、上記可動側レール１２６を未実装基板７の幅方向に移動させることで、種々の大きさの未実装基板７に対応可能である。固定側レール１２５及び可動側レール１２６のそれぞれには、未実装基板７の対向する側縁部をそれぞれ支持可能なベルトコンベアが設けられており、各ベルトコンベアを未実装基板搬送用駆動装置１２１３にて駆動することで、上記搬送方向１２４への未実装基板７の搬送が行なわれる。
【００２２】
上記未処理基板搬入装置１２１２は、図３に示すように、斜行基板保持部１２１２１と、駆動部１２１２２とを有する。上述したように、又、図３に示すように、本実施形態では未処理基板搬送経路１２１１と処理完了基板搬送経路１２２１とは鉛直方向に重なって配置されており、かつ処理完了基板搬送経路１２２１と基板通路１１４１とが同じ高さに配置されていることから、上記駆動部１２１２２は斜行基板保持部１２１２１を上記未処理基板搬送経路１２１１と上記基板通路１１４１との間で斜めに往復移動させる。本実施形態では、斜行基板保持部１２１２１が未処理基板搬送経路１２１１に配置されたことを検知する、例えばリミットスイッチや近接センサ等のセンサ１２１２３を設置し、該センサ１２１２３から制御装置１８０に供給される信号に基づき、斜行基板保持部１２１２１の配置位置が制御装置１８０にて判断される。
【００２３】
上記駆動部１２１２２は、本実施形態ではボールネジを備えた構造にてなり、駆動源に相当するモータ１２１２２１は制御装置１８０にて動作制御される。上記斜行基板保持部１２１２１は、上記固定側レール１２５及び可動側レール１２６を有し、未処理基板搬送経路１２１１に配置されたときには未処理基板搬送経路１２１１の一部を形成し、基板通路１１４１に配置されたときには基板通路１１４１の一部を形成する。
【００２４】
このように構成される未処理基板搬入装置１２１２は以下のような動作を行なう。斜行基板保持部１２１２１は、通常、未処理基板搬送経路１２１１に配置されており、搬送されてきた未実装基板７を部品供給実装機１１０へ搬入する必要があるときには、斜行基板保持部１２１２１の固定側レール１２５と可動側レール１２６との間に未実装基板７を保持し、駆動部１２１２２にて上記基板通路１１４１へ未実装基板７を移送する。基板通路１１４１へ搬入された未実装基板７は実装動作に供される。一方、基板通路１１４１へ未実装基板７を搬入後、斜行基板保持部１２１２１は未処理基板搬送経路１２１１へ戻る。尚、未実装基板７を部品供給実装機１１０へ搬入する必要がないときには、未実装基板７は斜行基板保持部１２１２１を通過する。
【００２５】
上記処理完了基板搬出装置１２２は、上記部品供給装着機１１０にて処理された実装済基板８を搬送する処理完了基板搬送経路１２２１を有し、かつ該処理完了基板搬送経路１２２１と上記部品供給装着機１１０との間を移動し実装済基板８を部品供給装着機１１０から処理完了基板搬送経路１２２１へ搬出する処理完了基板搬出装置１２２２を有する。上記処理完了基板搬送経路１２２１は、上記未処理基板搬送経路１２１１と同様に、上記搬送方向１２４に沿って平行に延在する固定側レール１２５及び可動側レール１２６により形成され、上記基板通路１１４１のバイパスラインとしての機能を有する通路であり、上記可動側レール１２６を実装済基板８の幅方向に移動させることで、種々の大きさの実装済基板８に対応可能である。固定側レール１２５及び可動側レール１２６のそれぞれには、実装済基板８の対向する側縁部をそれぞれ支持可能なベルトコンベアが設けられており、各ベルトコンベアを実装完了基板搬送用駆動装置１２２３にて駆動することで、上記搬送方向１２４への実装済基板８の搬送が行なわれる。
【００２６】
上記処理完了基板搬出装置１２２２は、図５に示すように、基板保持部１２２２１と、駆動部１２２２２とを有する。該駆動部１２２２２は基板保持部１２２２１を上記処理完了基板搬送経路１２２１と上記基板通路１１４１との間で往復移動させる。本実施形態では、基板保持部１２２２１が処理完了基板搬送経路１２２１に配置されたことを検知する、例えばリミットスイッチや近接センサ等のセンサ１２２２３を設置し、該センサ１２２２３から制御装置１８０に供給される信号に基づき、基板保持部１２２２１の配置位置が制御装置１８０にて判断される。
上記駆動部１２２２２は、本実施形態ではボールネジを備えた構造にてなり、駆動源に相当するモータ１２２２２１は制御装置１８０にて動作制御される。上記基板保持部１２２２１は、上記固定側レール１２５及び可動側レール１２６を有し、処理完了基板搬送経路１２２１に配置されたときには処理完了基板搬送経路１２２１の一部を形成し、基板通路１１４１に配置されたときには基板通路１１４１の一部を形成する。
【００２７】
このように構成される処理完了基板搬出装置１２２２は以下のような動作を行なう。基板保持部１２２２１は、通常、処理完了基板搬送経路１２２１に配置されており、部品供給実装機１１０から実装済基板８の搬出がなされるときには、駆動部１２２２２にて処理完了基板搬送経路１２２１から基板通路１１４１へ移動される。基板通路１１４１に配置後、基板保持部１２２２１は、基板保持部１２２２１の固定側レール１２５と可動側レール１２６との間に実装済基板８を保持した後、基板通路１１４１から処理完了基板搬送経路１２２１へ移動される。処理完了基板搬送経路１２２１へ搬入された実装済基板８は、処理完了基板搬送用駆動装置１２２３にて処理完了基板搬送経路１２２１を搬送方向１２４へ搬送されていく。
【００２８】
次に、本実施形態の基板搬送装置１２０における特徴的な構成の一つである移送装置１２３について説明する。
移送装置１２３は、図６に示すように、経路変更部１２３１と、駆動部１２３２とを有する。該駆動部１２３２は経路変更部１２３１を上記処理完了基板搬送経路１２２１と上記未処理基板搬送経路１２１１との間で上下に往復移動させる。本実施形態では、処理完了基板搬送経路１２２１及び未処理基板搬送経路１２１１にそれぞれ、例えばリミットスイッチや近接センサ等のセンサ１２３３を設置し、該センサ１２３３から制御装置１８０に供給される信号に基づき、経路変更部１２３１の配置位置が制御装置１８０にて判断される。
上記駆動部１２３２は、本実施形態ではエアーシリンダを備えた構造にてなり、駆動源に相当するエアーシリンダは制御装置１８０にて動作制御される。上記経路変更部１２３１は、上記固定側レール１２５及び可動側レール１２６を有し、処理完了基板搬送経路１２２１に配置されたときには処理完了基板搬送経路１２２１の一部を形成し、未処理基板搬送経路１２１１に配置されたときには未処理基板搬送経路１２１１の一部を形成する。
尚、本実施形態では、処理完了基板搬送経路１２２１と未処理基板搬送経路１２１１とは上、下に配置されていることから、経路変更部１２３１は駆動部１２３２にて上下方向に移動するが、経路変更部１２３１の移動方向は勿論これに限定されるものではない。要するに経路変更部１２３１は、処理完了基板搬送経路１２２１と未処理基板搬送経路１２１１との間を移動すればよい。
【００２９】
又、移送装置１２３は、通常、実装済基板８を処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移送するが、未実装基板７を未処理基板搬送経路１２１１から処理完了基板搬送経路１２２１へ移送することもできる。
又、移送装置１２３は、１回の移送動作につき１枚の基板８、７を移送するが、これに限定されず、例えば上記搬送方向１２４に沿って複数枚の基板８，７を縦列可能なように上記経路変更部１２３１を構成することで、１回の移送動作にて複数枚の基板８、７を移送することもできる。尚、複数枚の基板８、７を移送するための経路変更部１２３１の構造は、上述の構造に限定されるものではなく、例えば基板８，７の厚み方向に層状に保持するようにすることもできる。
【００３０】
このように構成される移送装置１２３について、部品実装動作における詳細な動作については後述するが、移送装置１２３自体は、概略、以下のような動作を行なう。例えば、経路変更部１２３１が処理完了基板搬送経路１２２１に配置され、処理済基板８を未処理基板搬送経路１２１１に移送する必要があるときには、経路変更部１２３１は、経路変更部１２３１の固定側レール１２５と可動側レール１２６との間に実装済基板８を保持した後、駆動部１２３２にて、処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移動される。未処理基板搬送経路１２１１へ搬入された実装済基板８は、未処理基板搬送用駆動装置１２１３にて未処理基板搬送経路１２１１を搬送方向１２４へ搬送されていく。
【００３１】
以上説明したような構成にて１台の部品実装装置１０１が形成される。さらに以下に示すような変形例を構成することができる。
即ち、図７に示す部品実装装置１０２のように、上記搬送方向１２４に沿って複数の部品実装装置１０１−１、１０１−２、…を配列することもできる。この場合、それぞれの部品実装装置１０１−１、１０１−２、…に移送装置１２３を設けても良いし、複数の部品実装装置１０１毎に１台の移送装置１２３を設けても良く、つまり、少なくとも１台の移送装置１２３を設ければ良い。
【００３２】
又、異なる処理を行なう複数の上記基板生産設備を搬送方向１２４に沿って設けた場合、上記移送装置１２３は、互いに異なる処理を行なう第１基板生産設備と第２基板生産設備との間に設置することができる。例えば、図８に示す部品実装装置１０３のように、搬送方向１２４に沿って複数、例えば６台の部品実装装置１０１−１〜１０１−６を配列し、部品実装装置１０１−１〜１０１−３と、部品実装装置１０１−４〜１０１−６とにて実装する部品種類を異ならせたような場合、換言すると、１枚の未実装基板７に対して例えば部品実装装置１０１−１〜１０１−３にて全部品の一部を実装し、部品実装装置１０１−４〜１０１−６にて残りの部品を実装するような場合には、上記移送装置１２３は、部品実装装置１０１−３と部品実装装置１０１−４との間に設置することができる。
【００３３】
以上説明した部品実装装置における部品実装動作について、図７に示すように、上記搬送方向１２４に沿って２台の部品実装装置１０１−１、１０１−２を直列に配置した構成を有する部品実装装置１０２を例に採り、以下に説明する。尚、各部品実装装置１０１に備わる部品供給装着機１１０における未実装基板７への部品実装動作は、従来動作と変わるところはないので略説する。
又、上記部品実装動作の全ての動作は、制御装置１８０にて制御される。即ち、制御装置１８０には、未実装基板７上の実装位置と、該実装位置に実装される電子部品１１５との関係、実装順等の実装動作に関するプログラムが格納されており、制御装置１８０は、部品供給装着機１１０の動作制御を行うとともに、未処理基板搬入装置１２１２を含む未処理基板搬送装置１２１、処理完了基板搬出装置１２２２を含む処理完了基板搬出装置１２２、及び移送装置１２３の動作制御を行う。
尚、以下の説明では、当該部品実装装置１０２の上流側から搬送されてくる未実装基板７は、いずれも同じ基板とする。
【００３４】
当該部品実装装置１０２の上流側から、未処理基板搬送用駆動装置１２１３にて未処理基板搬送経路１２１１上を搬送されてきた未実装基板７は、未処理基板搬入装置１２１２の斜行基板保持部１２１２１に搬入される。該搬入動作に関して、制御装置１８０は、センサ１２１２３の信号に基づいて斜行基板保持部１２１２１の配置位置を確認し、未処理基板搬送経路１２１１に配置されているときには上述のように未実装基板７の斜行基板保持部１２１２１への進入を許可する。一方、斜行基板保持部１２１２１が未処理基板搬送経路１２１１に配置されていないときには、制御装置１８０は、未処理基板搬送用駆動装置１２１３を動作制御して、未処理基板搬入装置１２１２の直前に設けられた停止領域１２１４に未実装基板７を一旦停止させ、斜行基板保持部１２１２１が未処理基板搬送経路１２１１に配置された後、未実装基板７の進入を許可する。
【００３５】
さらに制御装置１８０は、斜行基板保持部１２１２１への未実装基板７の進入に際して、部品実装装置１０１−１の部品供給装着機１１０−１に未実装基板７を搬入可能か否かを、Ｘ、Ｙテーブル１１３上に未実装基板７が存在する、又は部品供給装着機１１０−１が停止している、等の要因に基づいて判断する。
【００３６】
搬入可能と判断された場合、未実装基板７を保持した斜行基板保持部１２１２１が未処理基板搬送経路１２１１から基板通路１１４１へ移動する。基板通路１１４１に到達後、斜行基板保持部１２１２１の未実装基板７は、基板通路１１４１を搬送されて、基板通路１１４１に配置されているＸ、Ｙテーブル１１３上に載置され、所定位置に位置決め、固定される。
一方、部品実装装置１０１−１の部品供給装着機１１０−１への未実装基板７の搬入は不可能と判断した場合、制御装置１８０は、未処理基板搬送用駆動装置１２１３を制御して、未処理基板搬送経路１２１１に配置されている斜行基板保持部１２１２１、及び部品実装装置１０１−１の移送装置１２３−１に備わり未処理基板搬送経路１２１１に配置されている経路変更部１２３１を通過させて、未処理基板搬送経路１２１１に沿って未実装基板７の搬送を行ない、次段の部品実装装置１０１−２における停止領域１２１４まで未実装基板７を搬送する。但し、当該未実装基板７が部品実装装置１０１−２へ供給不可と設定されている場合、即ち、部品実装装置１０１−１と部品実装装置１０１−２とが異なる電子部品を装着するように設定されている場合には、部品供給装着機１１０−１へ当該未実装基板７が搬入可能となるまで、当該未実装基板７は斜行基板保持部１２１２１にて待機する。
【００３７】
上述のように部品実装装置１０１−１への未実装基板７の搬入が不可能であったとき、未実装基板７を次段の部品実装装置１０１−２へ搬送するか待機するか、つまり未処理基板搬入装置１２１２の動作は、詳細後述するように、部品実装装置の構成、実装する電子部品の点数、移送装置１２３の配置位置に基づいて制御装置１８０に格納されている実装プログラムに従う。
【００３８】
上述のように部品供給装着機１１０−１への未実装基板７の搬入が可能であり、Ｘ、Ｙテーブル１１３にて、部品保持装着装置１１１の回転部１１１２の下方に未実装基板７が配置可能なときには、当該未実装基板７に対する部品実装動作が実行される。即ち、上述のようにＸ、Ｙテーブル１１３上の未実装基板７は、当該未実装基板７上の上記装着位置と、回転部１１１２の上記装着準備位置とが一致するように位置決めされるとともに、上記部品保持部材１１１４が部品供給部１１２１から電子部品１１５を保持する位置である上記部品保持位置に、部品供給部１１２１が上記移動装置１１２２にて位置決めされる。そして、上記部品保持位置にて部品保持部材１１１４が上記電子部品１１５を保持した後、上記回転部１１１２が上記装着準備位置まで回転して、未実装基板７の上記装着位置に電子部品１１５が実装される。実装後、部品保持部材１１１４は上昇し、回転部１１１２の回転により再び上記部品保持位置に配置される。このようにして回転部１１１２の各部品保持部材１１１４にて順次電子部品１１５が未実装基板７上の各実装位置に実装されていく。
【００３９】
設定された電子部品１１５の全てが装着された後、実装済基板８は、Ｘ、Ｙテーブル１１３から基板供給送出装置１１４に取り出され、さらに基板通路１１４１に配置されている処理完了基板搬出装置１２２２の基板保持部１２２２１に移送され保持される。
実装済基板８を保持した基板保持部１２２２１は、駆動部１２２２２にて、基板通路１１４１から処理完了基板搬送経路１２２１に移送される。処理完了基板搬送経路１２２１に移送された実装済基板８は、処理完了基板搬出装置１２２２の実装完了基板搬送用駆動装置１２２３にて処理完了基板搬送経路１２２１を搬送方向１２４へ搬送され、移送装置１２３の経路変更部１２３１に搬送されていく。
又、部品実装装置１０１−１の上流側から処理完了基板搬送経路１２２１を搬送されてくる基板７又は基板８が存在するときには、処理完了基板搬送経路１２２１に配置された基板保持部１２２２１は、これらの基板７，８をも下流側へ通過させる。
【００４０】
処理完了基板搬送経路１２２１に配置され実装済基板８が搬入された経路変更部１２３１を、処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移送するように制御装置１８０内のプログラムが設定されている場合、制御装置１８０は、経路変更部１２３１に実装済基板８を保持させた後、移送装置１２３の駆動部１２３２を動作させて、経路変更部１２３１を処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移動させる。未処理基板搬送経路１２１１へ移送された実装済基板８は、未処理基板搬送装置１２１の未処理基板搬送用駆動装置１２１３にて部品実装装置１０１−２における停止領域１２１４まで搬送される。部品実装装置１０１−２の停止領域１２１４に搬入された実装済基板８については、上述した部品実装装置１０１−１に未実装基板７が搬送されてきたときと同様の制御及び動作が行われる。
【００４１】
一方、処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ経路変更部１２３１を移動させる必要のないときには、経路変更部１２３１は処理完了基板搬送経路１２２１にそのまま配置され、搬送されてきた実装済基板８を部品実装装置１０１−２へ搬送する。
このように、本実施形態の部品実装装置１０１、１０２では実装済基板８を搬出する経路を、処理完了基板搬送経路１２２１又は未処理基板搬送経路１２１１に切り替えることが可能となる。尚、実装済基板８を移送装置１２３にて処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移送するか否かは、以下に詳しく説明するように、部品実装装置の構成、実装する電子部品の点数、移送装置１２３の配置位置に基づいて制御装置１８０に格納されている実装プログラムに従う。
【００４２】
上述の実装プログラムによる、未処理基板搬入装置１２１２及び移送装置１２３の動作制御について詳しく説明する。
生産するプリント基板へ実装される電子部品の全てが１台の部品実装装置１０１にて実装完了するときには以下の動作が行われる。即ち、未処理基板搬送経路１２１１を搬送されてきた第１の未実装基板７は、未処理基板搬入装置１２１２−１にて部品供給装着機１１０−１に供給され、実装動作が行われる。該実装動作中に未処理基板搬送経路１２１１を搬送されてきた第２の未実装基板７は、部品実装装置１０１−１では実装動作中であるので、未処理基板搬入装置１２１２−１の斜行基板保持部１２１２１を通過し、次段の部品実装装置１０１−２の未処理基板搬入装置１２１２−２まで搬送され、該未処理基板搬入装置１２１２−２にて部品供給装着機１１０−２に供給され実装動作に供される。
【００４３】
部品供給装着機１１０−１にて上記第１の未実装基板７に全ての部品が実装された後、実装済基板８は処理完了基板搬出装置１２２２−１にて処理完了基板搬送経路１２２１に搬出され、処理完了基板搬送経路１２２１を次行程へと搬送されていく。尚、該次行程の代表的な例としては半田付け装置等が挙げられる。実装済基板８の搬出により、部品供給装着機１１０−１は未実装基板７の受入れ可能となるので、第３の未実装基板７が未処理基板搬入装置１２１２−１にて部品供給装着機１１０−１に供給される。
同様に、部品供給装着機１１０−２にて上記第２の未実装基板７に全ての部品が実装された後、実装済基板８は処理完了基板搬出装置１２２２−２にて処理完了基板搬送経路１２２１に搬出され、処理完了基板搬送経路１２２１を上記次行程へ搬送されていく。そして、部品供給装着機１１０−２は第４の未実装基板７の供給を受け入れ可能となる。
【００４４】
このように、生産するプリント基板へ実装される電子部品の全てが１台の部品実装装置１０１にて実装されるときには、移送装置１２３による実装済基板８の移送は行わず、従来と同様に、処理完了基板搬送経路１２２１から実装済基板８の搬出を行う。よって、図７に示すように複数の部品実装装置１０１−１，１０１−２が配列されているときには、それぞれの部品実装装置１０１−１，１０１−２から実装済基板８を搬出することで、生産効率の向上を図ることができる。
【００４５】
一方、生産するプリント基板へ実装される電子部品の全てが１台の部品実装装置では実装完了しない場合、例えば部品実装装置１０１−１にて一部の電子部品を実装し、部品実装装置１０１−２にて残りの電子部品を実装することで１枚のプリント基板が生産されるような場合には、以下のような動作が行われる。即ち、未処理基板搬送経路１２１１を搬送されてきた第１の未実装基板７は、未処理基板搬入装置１２１２−１にて部品供給装着機１１０−１に供給され、実装動作が行われる。該第１の未実装基板７への部品実装の終了後、実装済基板８は処理完了基板搬出装置１２２２−１にて処理完了基板搬送経路１２２１に搬出された後、移送装置１２３にて処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移送され、部品実装装置１０１−２の未処理基板搬入装置１２１２−２にて部品供給装着機１１０−２へ供給される。そして、当該部品供給装着機１１０−２にて当該実装済基板８に残りの部品が実装された後、当該実装済基板８は、処理完了基板搬出装置１２２２−２にて部品供給装着機１１０−２から処理完了基板搬送経路１２２１へ搬出され、該処理完了基板搬送経路１２２１を次行程へ搬送されていく。
【００４６】
このように移送装置１２３を使用することで、経路間での基板の移送が可能となることから、上記残りの部品を実装するための新たな実装ラインを設置する必要がない。又、生産するプリント基板の変更があった場合でも、各部品供給装着機１１０にて実装する部品の種類を変更するとともに、移送装置１２３による基板移送動作を制御することで、本実施形態の部品実装装置における基板搬送装置１２１，１２２を使用することが可能となる。
よって、基板生産ラインのレイアウトや、付帯設備等を含め、工場内のレイアウトを大幅に変更することなく、生産する基板品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。
【００４７】
又、図８には、生産するプリント基板へ実装される電子部品の全てが１台の部品実装装置では実装されない場合であって、６台の部品実装装置１０１−１〜１０１−６を上記搬送方向１２４に沿って直列に配置し、上流側の３台の部品実装装置１０１−１〜１０１−３にてそれぞれ同じ部品を実装し、下流側の３台の部品実装装置１０１−４〜１０１−６にてそれぞれ同じ部品を実装し、部品実装装置１０１−３と部品実装装置１０１−４との間にのみ、１台の移送装置１２３を設けた構成を示している。ここで、部品実装装置１０１−１〜１０１−３と、部品実装装置１０１−４〜１０１−６とは異なる部品を実装し、部品実装装置１０１−１〜１０１−３のそれぞれは、全部品の一部を実装し、部品実装装置１０１−４〜１０１−６のそれぞれは、残りの部品を実装する。
【００４８】
このような構成では、未処理基板搬送経路１２１１を搬送されてくる第１未実装基板７から第３未実装基板７が、順次、部品供給装着機１１０−１〜１１０−３にそれぞれ供給される。そして部品供給装着機１１０−１〜１１０−３にてそれぞれ部品実装が行われた各実装済基板８は、順次、処理完了基板搬送経路１２２１に搬出され、この例では、３枚の実装済基板８を一度に移送装置１２３にて処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移送する。未処理基板搬送経路１２１１に搬入された３枚の実装済基板８は、順次、部品実装装置１０１−４〜１０１−６の部品供給装着機１１０−４〜１１０−６のそれぞれに供給され、各部品供給装着機１１０−４〜１１０−６にて実装動作が行われる。実装動作完了後、各部品供給装着機１１０−４〜１１０−６から、順次、完成したプリント基板が処理完了基板搬送経路１２２１へ搬出され、処理完了基板搬送経路１２２１を次行程へ搬送されていく。
【００４９】
上述のような、生産するプリント基板へ実装される電子部品の全てが１台の部品実装装置では実装完了しない場合とは、１枚のプリント基板を作製するために必要な部品を供給するだけの部品供給部１１２１を１台の部品実装装置１０１に備えることができない場合の他、例えば携帯電話やパーソナルコンピュータ等用の基板のように、各機種間において、一部分の電子部品のみが異なり残りの部分は共通した電子部品が実装されるような場合が相当する。このような一部分の電子部品のみが異なるときには、例えば上流側に配置された例えば複数台の部品実装装置１０１にて上記共通した電子部品の実装を行い、共通する電子部品が実装された実装済基板８を、移送装置１２３にて処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移送し、下流側に配置された例えば複数の部品実装装置１０１のそれぞれにて異なった電子部品を実装して、各機種に対応した基板を生産することが可能となる。よって、各種のプリント基板に対応してそれぞれの製造ラインを設ける必要がなくなる。
【００５０】
このように本実施形態の基板搬送装置、及び該基板搬送装置を備えた部品実装装置によれば、複数台の部品実装装置１０１を設けたときには、それぞれの部品実装装置１０１が全部品を各未実装基板７に実装する場合から、それぞれの部品実装装置１０１がそれぞれ異なる部品を実装する場合まで、多様な生産形態に対応することが可能となる。即ち、上記搬送方向１２４に沿って配置されている部品実装装置１０１が実装する部品の種類及び数、並びに移送装置１２３の設置位置、さらに基板に対して実行する上記生産形態に基づいた処理プログラムを制御装置１８０に格納することで、制御装置１８０にて上記未処理基板搬送装置１２１、上記処理完了基板搬送装置１２２、及び上記移送装置１２３の動作制御を行い、上記多様な生産形態に対応することが可能となる。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態の基板搬送装置、及び該基板搬送装置にて実行される基板搬送方法、並びに上記基板搬送装置を備えた部品実装装置によれば、移送装置１２３を有することで、未処理基板搬送経路１２１１及び処理完了基板搬送経路１２２１を備えた上記特開平１０−２５６７８５号公報にて開示する部品実装装置と同じ占有スペースにて、上述のように多様の生産形態に対応することが可能となる。よって、基板生産ラインのレイアウトや、付帯設備等を含め、工場内のレイアウトを大幅に変更する必要がない。
又、移送装置１２３を有することで、上述のように、生産する基板品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。
【００５２】
上述の説明では、部品実装装置１０１、１０２の前工程から搬送されてくる未実装基板７は、それぞれ同じ基板であることを前提にしている。図７及び図８に示すように、搬送方向１２４に沿って複数の部品実装装置１０１を配置して実装動作を行なうとき、当該実装工程から搬出されるそれぞれの実装済基板８は、どの部品供給装着機１１０にて実装動作が行なわれたのか判断が困難である。よって、例えば実装不良が頻繁に発生するような場合、該実装不良を起こしている部品供給装着機１１０を特定するのは困難となる。
そこで、各部品実装装置にて異なる印を有し該印を実装済基板８に付す印添付装置をそれぞれの部品実装装置に設けるように構成することもできる。該構成によれば、上記処理完了基板搬出装置１２２２にて処理完了基板搬送経路１２２１に搬出された後、次段の部品実装装置へ搬入される前に、搬出された実装済基板８に対して上記印添付装置にて、各部品実装装置固有の印を添付できることから、例えば実装不良を有する実装済基板８に付された上記印を確認することで、該実装不良を生じさせた部品実装装置を特定することができる。
【００５３】
又、上述のように、本実施形態では、部品実装装置１０１、１０２の前工程から搬送されてくる未実装基板７は、それぞれ同じ基板であることを前提にしているが、これに限定されるものではなく、例えば基板サイズや予め実装されている部品が相違する等による、異なる種類の基板を上記前工程から搬送することもできる。該構成においても制御装置１８０が未処理基板搬入装置１２１２及び移送装置１２３の動作制御を行なうことで、各種類の基板に応じた部品実装装置に基板供給が行なわれ、目的の実装済基板８を完成することができる。
【００５４】
又、上述の実施形態では、移送装置１２３の動作制御は、制御装置１８０に格納している上記実装プログラムに従ってなされているが、これに限定されるものではない。例えば、搬送方向１２４において移送装置１２３の前に検出器を設け、搬送されてくる基板８，７に付した例えばバーコード等にてなり移送装置１２３の動作制御情報を含む情報部を検出することで、移送装置１２３の動作制御を行うように構成することもできる。
【００５５】
又、上述の実施形態では、上記基板生産設備として部品実装装置を例に採ったが、例えばクリーム半田を基板に印刷する上記印刷装置の場合には、例えば以下のような構成、動作が考えられる。即ち、各印刷装置は、それぞれ大きさの異なるマスクを有し、一方、それぞれのマスクに対応した大きさの異なる基板を順次搬送する。よってそれぞれの基板が適切なマスクの印刷装置へ供給されるように、上記移送装置１２３を動作制御する。
【００５６】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の基板搬送装置、第２態様の基板搬送方法、及び第３態様の部品実装装置によれば、移送装置を備えたことより、未処理基板搬送経路から未処理基板を基板生産設備に供給し、該基板生産設備にて処理した後、処理完了基板搬送経路に搬出された処理完了基板を再び未処理基板搬送経路に移送することができ、該未処理基板搬送経路から基板生産設備に供給することができ、生産する基板の品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。
【００５７】
又、複数の基板生産設備を搬送方向に沿って直列に配置するとともに制御装置を備え、該制御装置にて移送装置に対し、第１基板生産設備から処理完了基板搬送経路に搬出された処理完了基板を未処理基板搬送経路へ移送させる動作制御を行うことで、基板生産ラインのレイアウトや、付帯設備等を含め、工場内のレイアウトを大幅に変更することなく、基板の多様な生産形態に対応することが可能となる。よって、生産する基板の品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。
【００５８】
さらに又、上記制御装置は、上記基板生産設備の配置構成と上記基板に対して実行する処理プログラムとに基づいて、上記未処理基板搬送装置、上記処理完了基板搬送装置、及び上記移送装置の動作制御を行うことで、生産する基板の品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態による部品実装装置の構成を示す図である。
【図２】  図１に示す部品実装装置の正面図である。
【図３】  図１に示す部品実装装置に備わる未処理基板搬入装置の構造を示す図である。
【図４】  図１に示す部品実装装置に備わる部品供給実装機の構造を示す斜視図である。
【図５】  図１に示す部品実装装置に備わる処理完了基板搬出装置の構造を示す図である。
【図６】  図１に示す部品実装装置に備わる移送装置の構造を示す斜視図である。
【図７】  図１に示す部品実装装置を２台直列に配置してなる部品実装装置を示す図である。
【図８】  図１に示す部品実装装置を６台直列に配置してなる部品実装装置を示す図である。
【図９】  従来の部品実装装置の構造を示す図である。
【符号の説明】
７…未実装基板、８…実装済基板、
１０１、１０２…部品実装装置、１１０…部品供給実装機、
１２１…未処理基板搬送装置、１２２…処理完了基板搬出装置、
１２３…移送装置、１２４…搬送方向、１８０…制御装置、
１２１１…未処理基板搬送経路、１２１２…未処理基板搬入装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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