(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた貫通孔と、前記絶縁基板の前記貫通孔に臨む外周縁に沿って設けた対向する接続用ランド部とを備え、前記貫通孔は、中心孔と、該中心孔の外方に連接した逃げ孔とから成り、前記中心孔と前記逃げ孔とで前記絶縁基板に角部が形成され、硬化されるとき収縮する半田付着防止層が前記接続用ランド部および前記角部に塗布される印刷配線基板において、前記接続用ランド部が、前記角部には設けられていないことを特徴とする印刷配線基板。
【請求項２】
前記接続用ランド部の前記角部に対して設けられていない部分の形状が略二等辺三角形であることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線基板。
【請求項３】
一対の接続端子を有するランプ部材が前記貫通孔に嵌入され、対向する前記接続用ランド部に前記各接続端子がそれぞれ当接し、導通させたことを特徴とする請求項１、又は２に記載の印刷配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線基板に関し、特に、電気部品が挿通される貫通孔の周囲に設けられた接続用ランド部を有する印刷配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子部品回路に使用される印刷配線基板においては、電子回路素子等の各部品は、例えば、ディップ半田付けなどの自動半田付けが行われているが、自動半田付けを行う場合では、印刷配線基板の半田付け面に設けられた接続用ランド部には、全面的に半田が付着する。
【０００３】
このことから、自動半田付けの後に、印刷配線基板に例えば、ランプ部材などの電気部品を取り付ける場合には、この電気部品の接続用ランド部に半田が付着しないように、この接続用ランド部上にマスキング用の部材を覆うように配設することが必要になる。
【０００４】
そして、特に、自動車用メータに使用される印刷配線基板の照明用のランプ部材の接続用ランド部のように自動半田付けの後に、バヨネット方式などによって、ワンタッチにて取り付けるような場合に適用することができる構成である。
【０００５】
ここで、従来のランプ部材を当接する接続用ランド部を有する印刷配線基板を図面を用いて説明すると、図４は、従来の印刷配線基板に係わり、接続用ランド部をマスキング用の部材にて覆った状態を示す要部平面図、図５は、従来の印刷配線基板に係わり、貫通孔と接続用ランド部とを示す要部拡大平面図、図６は、従来の印刷配線基板に係わり、絶縁基板へのランプ部材の取付状態を示す断面図である。
【０００６】
図４、図５に示すように、従来の印刷配線基板１は、絶縁基板２と、該絶縁基板２に設けられた貫通孔３と、絶縁基板２の貫通孔３に臨む外周縁３ｃに沿って設けた対向する接続用ランド部４とを有している。
【０００７】
絶縁基板２は、少なくとも一方の面には、所定の回路を構成する回路パターン（図示せず）と、回路パターン（図示せず）の端部、或いは一部分に設けられた複数個の小径孔２ａとを有している。
【０００８】
貫通孔３は、比較的大径の円形状の中心孔３ａと、中心孔３ａの対向する位置の外方にそれぞれ連接し、比較的小型の扇状の逃げ孔３ｂとを有している。
そして、中心孔３ａと、逃げ孔３ｂとの連接された部分には、前記絶縁基板２にそれぞれの頂部が略鋭角度に設けられた角部２ｂが形成されている。
【０００９】
接続用ランド部４は、絶縁基板２の貫通孔３に臨む外周縁３ｃに沿って設けられている。詳しくは、この接続用ランド部４は、全ての円形状の中心孔３ａに臨む対向する外周縁３ｃに沿って、略扇状に設けられている。
即ち、接続用ランド部４は、絶縁基板２の略鋭角度に設けられた角部２ｂ上を全て覆うように設けられている。
【００１０】
従来の印刷配線基板１は、上述の如き構成であって、前記貫通孔３内に配設されるランプ部材５については、図６に示すように、ランプ部５ａと、ランプ部５ａを保持する一対の保持部５ｂと、ランプ部５ａから導出された一対の接続端子５ｃとを有している。
そして、このランプ部材５は、貫通孔３の逃げ孔３ｂ内にランプ部材５の保持部５ｂを嵌入し、ランプ部５ａを例えば、反時計方向に回転して、保持部５ｂが接続用ランド部４側に移動することによって、ランプ部材５が印刷配線基板１に取り付けられる。この回転の際、接続端子５ｃは、最初に角部２ｂの頂部に当接され、その後に接続用ランド部４側に移動することになる。
【００１１】
次に、従来の印刷配線基板へのそれぞれの電気部品の取付方法について説明する。
先ず、上述の如く構成された印刷配線基板１の絶縁基板２の回路パターン（図示せず）が形成されている面上に、耐熱性のレジスト層６を、接続用ランド部４を除くと共に、他の所定の箇所に塗布する。
【００１２】
次に、接続用ランド部４の面上に外周縁３ｃとの間が隙間のない状態に紫外線、又は熱硬化型の半田付着防止層７を塗布し、この半田付着防止層７に紫外線を照射、又は加熱し、半田付着防止層７を硬化させる。
ところで、角部２ｂの頂部の半田付着防止層７は、他の部分と比較して層の厚さが薄くなることが多い。その為、この半田付着防止層７の硬化の際、特に、半田付着防止層７で覆われた角部２ｂの頂部の半田付着防止層７が収縮し、接続用ランド部４の一部が露出し易い。
そこで、図４に示すように、半田付着防止層７に覆われた接続用ランド部４と、貫通孔３との上面を全て含み、且つ、接続用ランド部４、及び貫通孔３に隣接するレジスト層６上に矩形のマスキング用の耐熱フィルム９を張り付ける。
この耐熱フィルム９の張り付けは、前述の一部が露出したとしても接続用ランド部４を確実に覆うためのものである。
【００１３】
次に、絶縁基板２の各小径孔２ａに電気部品としての例えば、固定抵抗器８（図６参照）などを挿入し、この固定抵抗器８などを絶縁基板２に仮止めしておく。
【００１４】
次に、レジスト層６が塗布され、且つ耐熱フィルム９が張り付けられている面を自動半田付け装置（図示せず）を用いて固定抵抗器８などを絶縁基板２に半田付けする。
このとき、耐熱フィルム９が張り付けられている接続用ランド部４、及び絶縁基板２の角部２ｂには半田が付着することがない。
【００１５】
次に、耐熱フィルム９、及び半田付着防止層７を適宜手段によって、接続用ランド部４と貫通孔３との面上から剥離し、接続用ランド部４の面が露出した状態にする。
【００１６】
次に、ランプ部材５のランプ部５ａ、及び保持部５ｂを絶縁基板２の貫通孔３の中心孔３ａと逃げ孔３ｂ内にそれぞれ挿通し、保持部５ｂが絶縁基板２の上面側まで挿通（挿入）された状態で、ランプ部材５を例えば、反時計方向に回動させる。
そして、印刷配線基板１が、貫通孔３の逃げ孔３ｂ内に挿入されたランプ部材５の保持部５ｂと、一対の接続端子５ｃとによって、挟み込まれて、ランプ部材５の接続端子５ｃが接続用ランド部４に当接された状態で、印刷配線基板１に配設される。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の印刷配線基板１では、上述の如く、角部２ｂを含む接続用ランド部４上に、耐熱フィルム９が、接続用ランド部４に自動半田付けによる半田が付着しないように配設されている。この耐熱フィルム９の張り付けにての配設と、自動半田付け後のそれぞれの剥離作業は、作業工数が増加し、コスト高な印刷配線基板となるという問題がある。
しかし、前述の如く、耐熱フィルム９を張り付けない場合は、接続用ランド部４上に塗布された半田付着防止層７が硬化される際に、硬化によって半田付着防止層７が収縮（縮む）する。そして、この収縮は、特に角部２ｂの頂部において、顕著であって、下に設けた接続用ランド部４の一部が露出する。従って、この角部２ｂの露出した部分に半田が付着し、接続用ランド部４の角部２ｂが半田により突出することになる。これによって印刷配線基板１へのランプ部材５の取付に際し、突出した半田に、接続端子５ｃが最初に当接することになり、接続端子５ｃが回動出来ないことがあり、取付に不都合が生じるという問題がある。
【００１８】
本発明の印刷配線基板は、上述の問題点を解決するもので、その目的は、組立工程にて用いるマスキング用の耐熱フィルムを用いることなく、作業工数の削減された組立を行うことができ、安価な印刷配線基板を提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の印刷配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた貫通孔と、絶縁基板の貫通孔に臨む外周縁に沿って設けた対向する接続用ランド部とを備え、貫通孔は、中心孔と、該中心孔の外方に連接した逃げ孔とから成り、中心孔と逃げ孔とで絶縁基板に角部が形成され、硬化されるとき収縮する半田付着防止層が接続用ランド部および角部に塗布される印刷配線基板において、接続用ランド部が、角部には設けられていないことある。
かかる構成によって、この印刷配線基板を自動半田付けする際、紫外線、又は熱硬化型の半田付着防止層を角部、及び接続用ランド部上に塗布しておくことによって、半田付着防止層が紫外線によって、硬化されるときの半田付着防止層の収縮（縮み）によって、角部の頂部が半田付着防止層から露出したとしても、接続用ランド部が角部には設けられていないので、接続用ランド部には、半田付けが行われることがなく、接続用ランド部の平坦度は保持される。
このことから、電気部品としての接続端子を有するランプ部材が、貫通孔に挿入・配置する際に、平坦な面を有する接続用ランド部にランプ部材の接続端子が容易で、確実に、当接・導通される。
また、かかる構成によって、この印刷配線基板は、自動半田付けする際、耐熱フィルムを接続用ランド部上に張り付ける必要がないことから、耐熱フィルムの張り付け、及び剥離のための作業工数が削減できることから、安価な印刷配線基板を提供することが出来る。
【００２０】
また、本発明の印刷配線基板は、接続用ランド部の角部に対して設けられていない部分の形状が略二等辺三角形であることである。
かかる構成によって、接続用ランド部のランド形成を簡単に行える印刷配線基板を提供する。
【００２１】
また、本発明の印刷配線基板は、一対の接続端子を有するランプ部材が貫通孔に嵌入され、対向する接続用ランド部に各接続端子がそれぞれ当接し、導通させたことである。
かかる構成によって、ランプ部材の接続端子が、確実・容易に接続用ランド部に導通することが出来、良好な組立性を有し、安定した性能を保持することが出来る。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の印刷配線基板についての図面を説明すると、図１は、本発明の印刷配線基板の実施の形態を示す平面図、図２は、本発明の印刷配線基板に係わり、貫通孔と接続用ランド部との実施の形態を示す要部拡大平面図、図３は、本発明の印刷配線基板に係わり、接続用ランド部を半田付着防止層にて覆った状態を示す要部拡大平面図である。
なお、従来の印刷配線基板と同一構成には、同一符号を付与してある。
【００２３】
図１、図２に示すように、印刷配線基板１は、絶縁基板２と、該絶縁基板２に設けられた貫通孔３と、絶縁基板２の貫通孔３に臨む外周縁に沿って設けた対向する接続用ランド部４とを有している。
【００２４】
絶縁基板２は、平板な絶縁性合成樹脂材料から成り、ＮＣ加工、又はプレス加工によって形成され、少なくとも一方の面には、所定の回路を構成する回路パターン（図示せず）と、回路パターン（図示せず）の端部、或いは一部分に設けられた複数個の小径孔２ａとを有している。
【００２５】
貫通孔３は、比較的大径の円形状の中心孔３ａと、中心孔３ａの対向する位置の外方にそれぞれ連結し、比較的小型の扇状の逃げ孔３ｂとを有している。
そして、中心孔３ａと、逃げ孔３ｂとの連結された部分には、前記絶縁基板２にそれぞれの頂部が略鋭角度に設けられた角部２ｂが形成されている。
【００２６】
接続用ランド部４は、例えば、銀ペーストや銅箔などの導電性材料から成り、印刷や、エッチングなどによって形成されている。
この接続用ランド部４は、絶縁基板２の貫通孔３に臨む外周縁３ｃに沿って設けられている。詳しくは、この接続用ランド部４は、絶縁基板２の角部２ｂを除く、円形状の中心孔３ａに臨む対向する外周縁３ｃに沿って、略扇状に設けられている。
【００２７】
そして、接続用ランド部４が形成されていない（除かれた）角部２ｂの形状は、全体形状として、略二等辺三角形にあるように形成されている。
この略二等辺三角形の形状の角部２ｂは、接続用ランド部４の所定の端部と角部２ｂとの境目を略二等辺三角形の底辺と成し、円形状の中心孔３ａの円環部の一部分と扇状の逃げ孔３ｂの扇部の傾斜部とによって略二等辺の各斜辺とを形成している。そして、この略二等辺三角形の頂部の角度が、前述の如く、略鋭角度であるように形成されている。
【００２８】
本発明の印刷配線基板１は、上述の如き構成であって、前記貫通孔３内に配設されるランプ部材５については、図６に示すように、ランプ部５ａと、ランプ部５ａを保持する一対の保持部５ｂと、ランプ部５ａから導出された一対の接続端子５ｃとを有している。
【００２９】
このランプ部材５は、ランプ部５ａと保持部５ｂとが前記印刷配線基板１の前記貫通孔３内に挿入（挿通）され、この状態で、ランプ部５ａを、例えば反時計方向に回転させ、この回転によって、一対の保持部５ｂが絶縁基板２上に当接されると共に、一対の接続端子５ｃが対向する接続用ランド部４に当接するように配設されている。これは、従来のランプ部材５の印刷配線基板１の取付と同様の取付方法である。
【００３０】
次に、本発明の印刷配線基板へのそれぞれの電気部品の取付方法について説明する。
先ず、上述の如く構成された印刷配線基板１の絶縁基板２の回路パターン（図示せず）が形成されている面上に、耐熱性のレジスト層６（図１参照）を、接続用ランド部４と、絶縁基板２の角部２ｂとを除くと共に、他の所定の箇所に塗布する。
【００３１】
次に、図３に示すように、接続用ランド部４と、絶縁基板２の角部２ｂとの面上にそれぞれの外周縁３ｃとの間が隙間のない状態に紫外線、又は熱硬化型の半田付着防止層７を塗布し、この半田付着防止層７に紫外線を照射、又は熱を放射し、半田付着防止層７を硬化させる。
次に、絶縁基板２の各小径孔２ａに電気部品としての例えば、固定抵抗器８（図６参照）などを挿入し、この固定抵抗器８などを絶縁基板２に仮止めしておく。
【００３２】
次に、レジスト層６と半田付着防止層７との塗布されている面を自動半田付け装置（図示せず）を用いて固定抵抗器８などを絶縁基板２に半田付けする。
このとき、半田付着防止層７が塗布されている接続用ランド部４と絶縁基板２の角部２ｂとには全く半田が付着することがない。
【００３３】
次に、半田付着防止層７を適宜手段によって、接続用ランド部４と角部２ｂとの面上から剥離し、この剥離によって、接続用ランド部４と角部２ｂとの面（表面）が露出した状態になる。
このとき、接続用ランド部４の露出表面の平坦度は、確実に保持されている。
次に、前述と同様に、電気部品としてのランプ部材５のランプ部５ａ、及び保持部５ｂを絶縁基板２の貫通孔３の中心孔３ａと逃げ孔３ｂと内に挿通し、保持部５ｂが絶縁基板２の上面側まで挿通（挿入）された状態で、ランプ部材５を例えば、反時計方向に回動させる。
【００３４】
このランプ部材５の回動によって、ランプ部材５の一対の接続端子５ｃが、対向する一対の接続用ランド部４にそれぞれ当接・導通させる。この回動時、前述と同様に、一対の接続端子５ｃは、先ず最初に、半田が全く付着していないそれぞれの角部２ｂに当接され、次に、同様に半田が全く付着していない対向する接続用ランド部４にそれぞれ当接されるように構成されている。
【００３５】
このとき、接続用ランド部４の露出表面の平坦度が保たれていることから、接続端子５ｃが確実に接続用ランド部４にそれぞれ当接される。
【００３６】
そして、印刷配線基板１が、貫通孔３内に挿入されたランプ部材５の保持部５ｂ、及び一対の接続端子５ｃによって、挟み込まれて、ランプ部材５が印刷配線基板１に配設される。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように、本発明の印刷配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた貫通孔と、絶縁基板の貫通孔に臨む外周縁に沿って設けた対向する接続用ランド部とを備え、貫通孔は、中心孔と、該中心孔の外方に連接した逃げ孔とから成り、中心孔と逃げ孔とで絶縁基板に角部が形成され、硬化されるとき収縮する半田付着防止層が接続用ランド部および角部に塗布される印刷配線基板において、接続用ランド部が、角部には設けられていないことによって、この印刷配線基板を自動半田付けする際、紫外線、又は熱硬化型の半田付着防止層を角部、及び接続用ランド部上に塗布しておくことによって、半田付着防止層が紫外線、又は熱によって、硬化されるときの半田付着防止層の収縮（縮み）によって、角部の頂部が半田付着防止層から露出しても、接続用ランド部が角部には設けられていないので、接続用ランド部には、半田付けが行われることがなく、接続用ランド部の平坦度は保持される。
このことから、電気部品としての接続端子を有するランプ部材が、貫通孔に挿入する際に、平坦な面を有する接続用ランド部にランプ部材の接続端子が容易で、確実に、当接・導通される。
また、この印刷配線基板は、自動半田付けする際、耐熱フィルムを接続用ランド部上に張り付ける必要がないことから、耐熱フィルムの張り付け、及び剥離のための作業工数が削減できることから、安価な印刷配線基板を提供することが出来る。
【００３８】
また、本発明の印刷配線基板は、一対の接続端子を有するランプ部材が貫通孔に嵌入され、対向する接続用ランド部に各接続端子がそれぞれ当接し、導通させたことによって、ランプ部材の接続端子が、確実・容易に接続用ランド部に導通することが出来、良好な組立性を有し、安定した性能を保持することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の印刷配線基板の実施の形態を示す平面図である。
【図２】本発明の印刷配線基板に係わり、貫通孔と接続用ランド部との実施の形態を示す要部拡大平面図である。
【図３】本発明の印刷配線基板に係わり、接続用ランド部を半田付着防止層にて覆った状態を示す要部拡大平面図である。
【図４】従来の印刷配線基板に係わり、接続用ランド部をマスキング用の部材にて覆った状態を示す要部平面図である。
【図５】従来の印刷配線基板に係わり、貫通孔と接続用ランド部とを示す要部拡大平面図である。
【図６】従来の印刷配線基板に係わり、絶縁基板へのランプ部材の取付状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１    印刷配線基板
２    絶縁基板
２ａ  小径孔
２ｂ  角部
３    貫通孔
３ａ  中心孔
３ｂ  逃げ孔
３ｃ  外周縁
４    接続用ランド部
５    ランプ部材
５ａ  ランプ部
５ｃ  接続端子
６    レジスト層
７    半田付着防止層
【図１】
0004060606.tif 000002
【図２】
0004060606.tif 000003
【図３】
0004060606.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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