(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）  ガラス基板上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び感光性樹脂とからなる下地形成層を積層した後、下地パターンを有するマスクを介して下地形成層を露光する第１工程、
（２）  露光された下地形成層上に少なくともガラスフリットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂とからなる電極形成層を積層し、電極パターンを有するマスクを介して電極形成層を露光する第２工程、
（３）  該露光後に、下地形成層及び電極形成層を同時に現像し、ガラス基板上に下地層パターンに応じた下地形成層と電極パターンに応じた電極形成層を同時に形成する第３工程、
とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製方法。
【請求項２】
（１）  電極付のガラス基板上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び感光性樹脂とからなる誘電体層形成層を積層した後、誘電体層パターンを有するマスクを介して誘電体層形成層を露光する第１工程、
（２）  該露光後に、誘電体層形成層上に少なくともガラスフリットからなる無機成分、感光性樹脂とからなる障壁形成層を積層し、障壁パターンを有するマスクを介して障壁形成層を露光する第２工程、
（３）  該露光後に、誘電体層形成層及び障壁形成層を同時に現像し、電極付ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層と障壁パターンに応じた障壁形成層を同時に形成する第３工程、
とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製方法。
【請求項３】
（１）  電極付のガラス基板上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び感光性樹脂とからなる誘電体層形成層を積層した後、誘電体層パターンを有するマスクを介して誘電体層形成層を露光する第１工程、
（２）  該露光後に、誘電体層形成層における誘電体層パターン上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂とからなる障壁形成層、耐サンドブラスト感光性層を順次積層し、障壁パターンを有するマスクを介して耐サンドブラスト感光性層を露光する第２工程、
（３）  該露光後に、誘電体層形成層及び耐サンドブラスト感光性層を同時に現像し、電極付ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層と障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層を同時に形成する第３工程、
（４）  障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層をマスクとして、障壁形成層をサンドブラスト加工し、障壁パターンに応じた障壁形成層を形成する第４工程、
とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）における下地層と電極層、または誘電体層と障壁層を同時に形成することを可能とするプラズマディスプレイパネル作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰにおける構成を、ＡＣ型ＰＤＰの一構成例により説明する。図５に示すように、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って、誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられている。
【０００３】
また、図６に示すように下地層１０を背面板となるガラス基板２に形成した後、アドレス電極８、誘電体層６′、セル障壁３、蛍光体面９を順次設けた構造とする場合もある。
【０００４】
上記においては、前面板と背面板を離した状態で示しているが、２枚のガラス基板１、２端部には封止部が設けられ、該封止部には、上述した下地層、誘電体層は設けられてはいなく、これらの下地層、誘電体層についても、ガラス基板上にパターン状に形成されている。
【０００５】
このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものである。なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。
【０００６】
このようなＰＤＰパネルの作製にあたって、各層は、ガラス基板上にスクリーン印刷等により厚膜形成により積層されているが、スクリーン印刷により各層を順次位置合わせをしつつ積層するのは大変であり、その位置精度を高めることは困難である。また、作製にあたっても多大な時間を要するのが現状である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ＰＤＰパネルにおいて、下地層、電極層、誘電体層、障壁層のそれぞれの位置精度の向上を可能とし、ガラス基板上に下地層と電極層、また、電極付ガラス基板上に誘電体層と障壁層を同時に形成可能とすることにより、ＰＤＰ作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることを可能とするプラズマディスプレイパネル作製方法の提供にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１のプラズマディスプレイパネル作製方法は、
（１）  ガラス基板上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び感光性樹脂とからなる下地形成層を積層した後、下地パターンを有するマスクを介して下地形成層を露光する第１工程、
（２）  該露光後、下地形成層上に少なくともガラスフリットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂とからなる電極形成層を積層し、電極パターンを有するマスクを介して電極形成層を露光する第２工程、
（３）  該露光後に、下地形成層及び電極形成層を同時に現像し、ガラス基板上に下地層パターンに応じた下地形成層と電極パターンに応じた電極形成層を同時に形成する第３工程、
とからなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第２のプラズマディスプレイパネル作製方法は、
（１）  電極付のガラス基板上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び感光性樹脂とからなる誘電体層形成層を積層した後、誘電体層パターンを有するマスクを介して誘電体層形成層を露光する第１工程、
（２）  該露光後に、誘電体層形成層上に少なくともガラスフリットからなる無機成分、感光性樹脂とからなる障壁形成層を積層し、障壁パターンを有するマスクを介して障壁形成層を露光する第２工程、
（３）  該露光後に、誘電体層形成層及び障壁形成層を同時に現像し、電極付ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層と障壁パターンに応じた障壁形成層を同時に形成する第３工程、
とからなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３のプラズマディスプレイパネル作製方法は、
（１）  電極付のガラス基板上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び感光性樹脂とからなる誘電体層形成層を積層した後、誘電体層パターンを有するマスクを介して誘電体層形成層を露光する第１工程、
（２）  該露光後に、誘電体層形成層における誘電体層パターン上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂とからなる障壁形成層、耐サンドブラスト感光性層を順次積層し、障壁パターンを有するマスクを介して耐サンドブラスト感光性層を露光する第２工程、
（３）  該露光後に、誘電体層形成層及び耐サンドブラスト感光性層を同時に現像し、電極付ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層と障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層を同時に形成する第３工程、
（４）  障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層をマスクとして、障壁形成層をサンドブラスト加工し、障壁パターンに応じた障壁形成層を形成する第４工程、
とからなることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１のプラズマディスプレイパネル作製方法を説明するための図であり、図中２０はガラス基板、１１は下地形成層、１１′は下地パターン、１２は電極形成層、１２′は電極パターン、２１は下地パターンを有するマスク、２２は電極パターンを有するマスクである。
【００１２】
第１工程は、図１（ａ）に示すように、ガラス基板２０上に下地形成層１１を積層した後、図１（ｂ）に示すように、下地パターンを有するマスクを介して下地形成層を露光する工程である。
【００１３】
下地形成層１１は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と感光性樹脂とからなる。
【００１４】
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α300 が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと感光性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００１５】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
【００１６】
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００１７】
また、無機顔料としては、外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００１８】
次に、感光性樹脂は、無機成分のバインダーとして、また、下地形成層のパターニングを目的として含有させるものであり、アルカリ現像型バインダーポリマーと重合性モノマーとからなり、必要に応じて光開始剤、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤からなる。
【００１９】
アルカリ現像型バインダーポリマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量体（東亜合成（株）製Ｍ−５６００）、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、酢酸ビニルの酸無水物の１種以上と、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドンの１種以上からなるコポリマー、また、これらコポリマーを２種以上混合したものでもよく、また、これらのコポリマーにグリシジル基または水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させたポリマーであって、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇで重量平均分子量が３，０００〜２００，０００、好ましくは、１０，０００〜１００，０００のものが挙げられる。
【００２０】
また、これらのコポリマーに非アルカリ現像型のポリマーを１種または２種以上混合してもよく、非アルカリ現像型のポリマーとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、アクリル酸エステル重合体、メタクリル酸エステル重合体、ポリスチレン、α−メチルスチレン重合体、１−ビニル−２−ピロリドン重合体、またはこれらの共重合体等が挙げられる。
【００２１】
重合性モノマーとしては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物が挙げられる。例えばアリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオールジアクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートのプロピレングリコール変性体、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び上記のアクリレート体をメタクリレート体に変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン等の１種または２種以上の混合物が挙げられる。
【００２２】
重合性モノマーの使用量は、アルカリ現像型バインダーポリマー１００重量部に対して２０重量部〜２００重量部含有させるとよい。
【００２３】
また、光開始剤としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、α−アミノアセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロロアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２，４−ジエチルチオキサントン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンゾチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイル、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組合せ等が挙げられ、また、これらの光開始剤の１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２４】
感光性樹脂は、ネガ型の場合、全無機成分の合計量１００重量部に対して５重量部〜６０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部の割合で含有させるとよい。感光性樹脂が６０重量部より多いと、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００２５】
また、下地形成層には、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００２６】
可塑剤は、インキの流動性を向上させることを目的として添加され、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。
【００２７】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量添加される。
【００２８】
上記の形成用材料はメタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等に溶解、または分散させ、ガラス基板上に、スクリーン印刷、ディスペンスコート、ダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロールコート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００２９】
なお、上記では、塗液をガラス基板上に塗布して下地形成層を設けたが、ベースフイルム上に、塗液を塗布して下地形成層を形成して転写シートとし、ガラス基板上に熱ラミネートすることにより、下地形成層をガラス基板上に形成してもよい。このようなベースフイルムとしては、形成用塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要であり、ポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００３０】
このようにして形成された下地形成層は、図１（ｂ）に示すように、下地パターンを有するマスク２１を介して、露光される。下地パターンは、ＰＤＰにおける２枚のガラス基板１、２端部に設けられる封止部に対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、下地形成層１１には、露光部である下地パターン１１′が形成される。露光に際しては、下地形成層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、下地形成層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて第２工程における電極形成層の積層に供せられるが、保護フイルムを剥離してから露光してもよい。
【００３１】
次に、第２工程は、図１（ｃ）に示すように、下地パターンを形成した下地形成層上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂とからなる電極形成層を積層した後、図１（ｄ）に示すように、電極パターンを有するマスク２２を介して電極形成層を露光する工程である。
【００３２】
電極形成層１２は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂とからなり、必要に応じて増粘剤が添加される。
【００３３】
ガラスフリットとしては、下地形成層で上述したガラスフリットと同様のものが使用される。また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよく、下地形成層で上述した無機粉体、無機顔料と同様のものが使用される。
【００３４】
次に、導電性粉末としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉末が挙げられ、平均粒径が０．１μｍ〜５μｍの球形金属粉体が好ましい。導電性粉末の全無機成分に対する割合は、全無機成分１００重量部に対して、導電性粉末は７０重量部〜１００重量部である。
【００３５】
感光性樹脂としては、下地形成層で上述した感光性樹脂と同様のものが使用でき、無機成分と導電性粉末の合計量１００重量部に対して５重量部〜６０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部の割合で含有させるとよい。感光性樹脂が６０重量部より多いと、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００３６】
増粘剤は、形成用塗布液において、その粘度を増大させて、下地形成層へのしみ込みを押さえることを目的として必要に応じて添加されるものであり、公知のものを使用できるが、例えばヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ソーダ、カゼイン、カゼイン酸ソーダ、キサンタンガム、ポリビニルアルコール、ポリエーテルウレタン変性物、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、モンモタロナイト、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸アルミニウム、水添加ひまし油、ひまし油エステル、脂肪酸アマイド、酸化ポリエチレン、デキストリン脂肪酸エステル、ジベンジリデンソルビトール、植物油系重合油、表面処理炭酸カルシウム、有機ベントナイト、シリカ、チタニア、ジルコニア、アルミナ等の微粉末等が挙げられる。
【００３７】
増粘剤の添加量は、導電性粉末１００重量部に対して０．１重量部〜２０重量部、好ましくは０．１重量部〜１０重量部であり、０．１重量部未満であると増粘効果がなく、下地形成層へのしみ込みが生じ、断線等の悪影響を引き起こし、また、２０重量部より多いと電極としての特性に影響を与える。
【００３８】
また、形成用塗布液には、その塗布性等を改善するために、下地形成層で上述した可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を同様に添加してもよい。
【００３９】
上記の電極形成用材料は、下地形成層で上述した溶剤に同様に溶解、または分散させ、下地形成層上に同様の方法により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００４０】
なお、上記では、塗液を下地形成層上に塗布して電極形成層を設けたが、ベースフイルム上に、塗液を塗布して電極形成層を形成して転写シートとし、下地形成層上に熱ラミネートすることにより、電極形成層を下地形成層上に形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。電極形成層を転写シートを使用して形成すると、塗液を下地形成層上に直接塗布する場合に比して、塗液の下地形成層へのしみ込みを防止できるという利点がある。
【００４１】
このようにして形成された電極形成層１２は、図１（ｄ）に示すように、電極パターンを有するマスク２２を介して、露光される。電極パターンは、ＰＤＰにおけるアドレス電極またはバス電極パターンに対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、電極形成層１２には、露光部である電極パターン１２′が形成される。露光に際しては、電極形成層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、電極形成層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて現像処理に供せられるが、保護フイルムを剥離してから露光してもよい。
【００４２】
本発明の第１のプラズマディスプレイパネル作製方法は、下地形成層において露光形成された下地パターン１１′領域内に電極パターン１２′が配置されることを利用するもので、図１（ｄ）に示すように、電極パターン１２′は、下地パターン１１′領域内にのみ形成される。
【００４３】
次に、第３工程は、図１（ｅ）に示すように、下地形成層及び電極形成層を同時に現像し、ガラス基板上に下地パターンに応じた下地形成層と電極パターンに応じた電極形成層を同時に形成する工程である。第２工程で説明したように、電極パターン１２′は、下地パターン１１′領域内にのみ形成されるので、図１（ｄ）で示すように、下地パターン１１′、電極パターン１２′が共に形成されたＰＤＰ部材は、それぞれの未露光部を現像液により同時に溶出または剥離することができる。
【００４４】
得られたＰＤＰ部材は、基板全体を３５０℃〜６５０℃で焼成することにより、下地層と電極層とが同時にＰＤＰパネル上に形成される。
【００４５】
本発明の第１のＰＤＰ形成方法は、ＰＤＰ作成に際して下地層の枠取りと電極層を同一現像液により同時に現像して形成することができ、また、フォトリソグラフィー法により電極を形成するので、位置精度の優れたＰＤＰ部材とできるものである。
【００４６】
次に、図２は、本発明の第２のＰＤＰ作製方法を説明するための図であり、図中２０はガラス基板、１３は誘電体層形成層、１３′は誘電体層パターン、１４は障壁形成層、１４′は障壁パターン、１５は電極、２３は誘電体層パターンを有するマスク、２４は障壁パターンを有するマスクである。
【００４７】
第１工程は、図２（ａ）に示すように、電極１５が配設されたガラス基板２０上に誘電体層形成層１３を積層した後、図２（ｂ）に示すように、誘電体層パターンを有するマスク２３を介して誘電体層形成層１３を露光する工程である。
【００４８】
誘電体層形成層１３は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、感光性樹脂とからなる。ガラスフリットとしては、下地形成層で上述したガラスフリットと同様のものが使用される。また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよく、下地形成層で上述した無機粉体、無機顔料と同様のものが使用される。
【００４９】
感光性樹脂としては下地形成層で上述した感光性樹脂と同様のものが使用でき、無機成分の合計量１００重量部に対して５重量部〜６０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部の割合で含有させるとよい。感光性樹脂が６０重量部より多いと、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００５０】
また、形成用塗布液には、その塗布性等を改善するために、下地形成層で上述した可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を同様に添加してもよい。
【００５１】
上記の誘電体層形成材料は、下地形成層で上述した溶剤に同様に溶解、または分散させ、電極付ガラス基板上に同様の方法で塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００５２】
なお、ベースフイルム上に、誘電体層形成用塗液を塗布して転写シートとし、電極付ガラス基板上に熱ラミネートすることにより、誘電体層形成層を形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。
【００５３】
このようにして形成された誘電体層形成層１３は、図２（ｄ）に示すように、誘電体層パターンを有するマスク２３を介して、露光される。誘電体層パターンは、ＰＤＰにおける２枚のガラス基板１、２端部に設けられる封止部に対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、誘電体層形成層１３には、露光部である誘電体層パターン１３′が形成される。露光に際しては、誘電体層形成層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、誘電体層形成層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて、障壁形成層の積層に供せられるが、保護フイルムを剥離してから露光してもよい。
【００５４】
次に、第２工程は、図２（ｃ）に示すように、誘電体層パターンを形成した誘電体層形成層１３上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分、感光性樹脂とからなる障壁形成層１４を積層した後、図２（ｄ）に示すように、障壁パターンを有するマスク２４を介して障壁形成層を露光する工程である。
【００５５】
障壁形成層１４は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、感光性樹脂とからなり、必要に応じて増粘剤が添加される。
【００５６】
ガラスフリットとしては、下地形成層で上述したガラスフリットと同様のものが使用される。また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよく、下地形成層で上述した無機粉体、無機顔料と同様のものが使用されるが、障壁形成層における無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体５重量部〜５０重量部とするとよい。
【００５７】
感光性樹脂としては、下地形成層で上述した感光性樹脂と同様のものが使用でき、無機成分の合計量１００重量部に対して５重量部〜６０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部の割合で含有させるとよい。感光性樹脂が６０重量部より多いと、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。増粘剤は、上記の電極形成層の項で記載したと同様のものが使用でき、その粘度を増大させて、誘電体層形成層へのしみ込みを押さえることを目的として必要に応じて同様に添加される。
【００５８】
また、形成用塗布液には、その塗布性等を改善するために、下地形成層で上述した可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を同様に添加してもよい。
【００５９】
上記の障壁形成用材料は、下地形成層で上述した溶剤に同様に溶解、または分散させ、誘電体層形成層上に同様の方法で塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。障壁形成層は、一回の塗布で所定の膜厚を得ることが困難な場合には複数回の塗布と乾燥を繰り返して行なうとよい。
【００６０】
なお、ベースフイルム上に、塗液を塗布して障壁形成層を形成して転写シートとし、誘電体層形成層上に熱ラミネートすることにより、障壁形成層を誘電体層形成層上に形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。障壁形成層を転写シートを使用して形成すると、塗液を誘電体層形成層上に直接塗布する場合に比して、塗液の誘電体層形成層へのしみ込みを防止できるという利点がある。
【００６１】
このようにして形成された障壁形成層１４は、図２（ｄ）に示すように、障壁パターンを有するマスク２４を介して、露光される。障壁パターンは、ＰＤＰにおける障壁に対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、障壁形成層１４には、露光部である障壁パターン１４′が形成される。露光に際しては、障壁形成層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、障壁形成層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて現像処理に供せられる。
【００６２】
本発明の第２のＰＤＰ作製方法は、誘電体層形成層において露光形成された誘電体層パターン１３′領域内に障壁パターン１４′が配置されることを利用するもので、図２（ｄ）に示すように、障壁パターン１４′は、誘電体層パターン１３′領域内にのみ形成される。
【００６３】
次に、第３工程は、図２（ｅ）に示すように誘電体層形成層及び障壁形成層を同時に現像し、ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層と障壁パターンに応じた障壁形成層を同時に形成する工程である。第２工程で説明したように、障壁パターン１４′は、誘電体層パターン１３′領域内にのみ形成されるので、図２（ｄ）で示すように、それぞれの未露光部を現像液により同時に溶出または剥離して誘電体層パターン１３′、障壁パターン１４′が共に形成されたＰＤＰ部材を得ることができる。
【００６４】
得られたＰＤＰ部材は、基板全体を３５０℃〜６５０℃で焼成することにより、誘電体層と障壁層とが同時にＰＤＰパネル上に形成される。
【００６５】
次に、図３、図４は、本発明の第３のＰＤＰ作製方法を説明するための図であり、図中２０はガラス基板、１３は誘電体層形成層、１３′は誘電体層パターン、１４は障壁形成層、１５は電極、１６は耐サンドブラスト感光性層、１６′は耐サンドブラスト感光性層における障壁パターン、２３は誘電体層パターンを有するマスク、２４は障壁パターンを有するマスクである。
【００６６】
第１工程は、図３（ａ）に示すように、電極１５が配設されたガラス基板２０上に誘電体層形成層１３を積層した後、図３（ｂ）に示すように、誘電体層パターンを有するマスク２３を介して誘電体層形成層１３を露光する工程であり、上述した第２のＰＤＰ作成方法で記載した第１工程と同じである。
【００６７】
次に、第２工程は、図３（ｃ）に示すように、誘電体層パターンを形成した誘電体層形成層１３上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂とからなる障壁形成層１４を、誘電体層形成層における誘電体層パターン１３′上にのみ積層し、更に、図３（ｄ）に示すように、その障壁形成層１４上に耐サンドブラスト感光性層１６を積層する工程である。
【００６８】
この第２工程においては、第１のＰＤＰ作成方法と、樹脂成分として熱可塑性樹脂を使用する点で相違し、障壁形成層１４は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂とから構成するもので、必要に応じて増粘剤が添加される。
【００６９】
ガラスフリットとしては、下地形成層で上述したガラスフリットと同様のものが使用される。また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよく、下地形成層で上述した無機粉体、無機顔料と同様のものが使用されるが、障壁形成層における無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体５重量部〜５０重量部とするとよい。
【００７０】
また、熱可塑性樹脂としては、無機成分のバインダーとして含有させるものであり、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００７１】
特に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００７２】
熱可塑性樹脂は、無機成分１００重量部に対して１重量部〜３０重量部、好ましくは１重量部〜１５重量部の割合とするとよい。熱可塑性樹脂の割合が１重量部より少ないと障壁形成層の保持性が低く、また、３０重量部より多いと、後述するようにサンドブラスト加工においてサンドブラスト性が低下し、作業効率が悪くなる。
【００７３】
増粘剤も、上記同様に使用でき、その粘度を増大させて、誘電体層形成層へのしみ込みを押さえることを目的として必要に応じて同様に添加される。
【００７４】
また、障壁形成層には、上述した可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が必要に応じて同様に添加されてもよい。
【００７５】
障壁形成材料は、上述した下地形成層で記載したと同様の溶剤に溶解または分散させた後、誘電体層形成層全面ではなく、誘電体層パターン１３′上にのみ、スクリーン印刷、ディスペンスコート、ダイコート、ブレードコート、コンマリバースコート、ロールコート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト法等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。障壁形成層は、一回の塗布で所定の膜厚を得ることが困難な場合には複数回の塗布と乾燥を繰り返して行なうとよい。
【００７６】
なお、ベースフイルム上に、塗液を塗布して障壁形成層を形成して転写シートとし、誘電体層パターン１３′上に熱ラミネートすることにより、障壁形成層を誘電体層形成層上に形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。障壁形成層を転写シートを使用して形成すると、誘電体形成層上への障壁形成層の位置合わせにおいて作業性に優れるものとなる。また、塗液を誘電体層形成層上に直接塗布する場合に比して塗液の誘電体層形成層へのしみ込みを防止できるという利点がある。このベースフイルムは耐サンドブラスト感光性層を積層するにあたり剥離される。
【００７７】
次に、耐サンドブラスト感光性層１６は、フォトレジストや感光性黒色障壁形成材料等より形成され、障壁形成層上に同様に形成される。サンドブラスト加工は後述するように、圧縮気体と混合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的に障壁形成層をエッチングする加工方法であるが、耐サンドブラスト感光性層１６はサンドブラスト加工される障壁形成層１４に対して障壁パターンマスクとして機能するものである。
【００７８】
フォトレジスト層としては、ネガタイプで、露光後、弱アルカリ現像してサンドブラスト用マスクを形成でき、マスク形成後、サンドブラスト加工処理して障壁形成層を形成し、その後強アルカリにより剥離除去されるフォトレジスト材料が好ましく使用され、液状のもの、またはドライフィルムタイプのものが挙げられる。無機成分を含有する障壁形成層に比して有機成分のみからなるフォトレジスト層は柔らかく、耐サンドブラスト性に優れるものである。
【００７９】
また、耐サンドブラスト感光性層としては、感光性黒色障壁形成材料層としてもよい。感光性黒色障壁形成材料層は焼成に際してそのまま障壁層として残存するものであり、少なくともガラスフリット、無機顔料からなる無機成分と感光性樹脂とからなる。ガラスフリット、無機顔料、感光性樹脂としては、上述した誘電体層形成層の項で記載したものと同様のものが使用され、同様の方法で積層される。無機成分１００重量部に対して感光性樹脂を５重量部〜７０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部とするとよく、感光性黒色障壁形成材料層を障壁形成層に比して耐サンドブラスト性に優れるものとするために、樹脂や可塑剤等の耐サンドブラスト性成分の含量を障壁形成層よりも多くしておくとよい。
【００８０】
なお、ベースフイルム上に、耐サンドブラスト感光性層形成用塗液を塗布して転写シートとし、障壁形成層上に熱ラミネートすることにより、耐サンドブラスト感光性層を障壁形成層上に形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。耐サンドブラスト感光性層を転写シートを使用して形成すると、障壁形成層上への耐サンドブラスト感光性層の位置合わせにおいて作業性に優れるものとなる。また、塗液を誘電体層形成層上に直接塗布する場合に比して、塗液の誘電体層形成層へのしみ込みを防止できるという利点がある。
【００８１】
耐サンドブラスト感光性層１６を積層した後、図３（ｅ）に示すように、障壁パターンを有するマスク２４を介して耐サンドブラスト感光性層１６を露光する。障壁パターンは、ＰＤＰにおける障壁に対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、耐サンドブラスト感光性層１６には、障壁パターン１６′が形成される。露光に際しては、耐サンドブラスト感光性層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、耐サンドブラスト感光性層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて現像処理に供せられるが、保護フイルムを剥離してから露光してもよい。
【００８２】
本発明の第３のＰＤＰ作製方法は、誘電体層形成層において露光形成された誘電体層パターン１３′領域内に障壁パターン１６′が配置されることを利用するもので、図３（ｅ）に示すように、障壁パターン１６′は、誘電体層パターン１３′領域内にのみ形成される。
【００８３】
次に、第３工程は、図４（ｆ）に示すように、露光後に、誘電体層形成層１３及び耐サンドブラスト感光性層１６を同時に現像し、電極付ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層１３′と障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層１６′を同時に形成する工程である。第２工程で説明したように、障壁パターン１６′は、誘電体層パターン１３′領域内にのみ形成されるので、図４（ｆ）で示すように、それぞれの未露光部を現像液により同時に溶出または剥離して誘電体層パターン１３′、障壁パターン１６′が共に形成される。
【００８４】
次に、第４工程は、図４（ｇ）に示すように、障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層１６′をマスクとして、障壁形成層１４をサンドブラスト加工し、障壁パターンに応じた障壁形成層を形成する工程である。サンドブラスト加工は、圧縮気体と混合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的にエッチングを行なう加工方法であるが、研磨剤微粒子としては、褐色溶融アルミナ＃８００を、噴出圧力１ｋｇ／ｃｍ2 で噴射してブラスト処理される。
【００８５】
サンドブラスト加工に際して、電極１３′上の誘電体層形成層を障壁形成層に比して耐サンドブラスト性としておくことが必要であり、そのためには、誘電体層形成層を障壁形成層に比して耐サンドブラスト性に優れるものとするために、樹脂や可塑剤等の耐サンドブラスト性成分の含量を障壁形成層よりも多くしておくとよい。これにより、図４（ｇ）に示すように、耐サンドブラスト感光性層１６′の剥離された部位の障壁形成層のみをブラスト処理により除去することができる。
【００８６】
得られたＰＤＰ部材は、基板全体を３５０℃〜６５０℃で焼成することにより、図４（ｈ）に示すように、誘電体層と障壁層とが同時にＰＤＰパネル  ｕおける電極付ガラス基板上に形成される。
【００８７】
本発明の第２及び第３のＰＤＰ形成方法は、ＰＤＰ作成に際して誘電体層の枠取りと障壁層を同一現像液により同時に現像して形成することができ、また、フォトリソグラフィー法により障壁層を形成するので、電極付基板との位置精度に優れたＰＤＰ部材とできるものである。
【００８８】
また、ＰＤＰ部材における層構成を、それぞれ、転写シートを使用して積層すると、作業時間を短縮でき、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度のよい電極形成層を歩留りよく形成することができる。
【００８９】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【００９０】
【実施例】
（実施例１）・・（第１のＰＤＰ作成方法）
（下地形成層形成用転写シート）
組成
・感光性樹脂（下記組成）                      ・・・・    ２０重量部
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）平均粒径１μｍ、軟化点６００℃｝                ・・・・    ８０重量部
・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル    ・・・・    ２０重量部
（感光性樹脂内訳
・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・  １００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート
・・・      ６０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」）・・・    １０重量部）
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±１μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートして下地形成層形成用転写シートを作製した。
【００９１】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、ガラス基板上にラミネートした。
【００９２】
次いで、ＰＤＰの下地層のネガパターンマスクを介して、紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ2 照射した後、ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、下地形成層を有するガラス基板を作製した。
【００９３】
（電極形成層の形成）
下記組成
・感光性樹脂（下記組成）                      ・・・・    ２０重量部
・銀粉（平均粒径１μｍ）                      ・・・・    ７０重量部
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）平均粒径１μｍ、軟化点６００℃｝                ・・・・      ５重量部
・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル    ・・・・    ２０重量部
．増粘剤（水添加ひまし油）                    ・・・・      １重量部
（感光性樹脂内訳
・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・  １００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート・・・      ６０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア３６５」）・・・    １０重量部）
の電極形成層形成用塗布液を、上記で作製した下地形成層を有するガラス基板上にスクリーン印刷により塗布し、乾燥膜厚１５μｍの電極形成層を下地形成層上に形成した。
【００９４】
次いで、ＰＤＰのアドレス電極のネガパターンマスクを介して、紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。
【００９５】
次いで、０．５％炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用し、現像処理を行ない、下地形成層及び電極形成層における未露光部を剥離し、現像した。
【００９６】
現像後、基板全体を６００℃で焼成し、膜厚１０μｍの下地層と膜厚６μｍ、幅７０μｍのＰＤＰ用アドレス電極パターンを形成できた。
【００９７】
（実施例２）・・・（第２のＰＤＰ作成方法）
（誘電体層形成用転写シート）
組成
・感光性樹脂（下記組成）                      ・・・・    ２０重量部
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）平均粒径１μｍ、軟化点６００℃｝                ・・・・    ７０重量部
・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル    ・・・・    ２０重量部
（感光性樹脂内訳
・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・  １００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート・・・      ６０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア６５１」）・・・    １０重量部）
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±１μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートして誘電体層形成用転写シートを作製した。
【００９８】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、実施例１で作成した焼成前の電極付ガラス基板上にラミネートした。
【００９９】
次いで、ＰＤＰの誘電体層のネガパターンマスクを介して、下地形成層パターンと位置合わせして、紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ2 照射した後、ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、誘電体層形成層を有する電極付ガラス基板を作製した。
【０１００】
（障壁形成層の形成）
組成
・感光性樹脂（下記組成）                      ・・・・    ２０重量部
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）平均粒径１μｍ、軟化点６００℃｝                ・・・・    ７０重量部
・フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）          ・・・・      ３重量部
・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル    ・・・・    ２０重量部
（感光性樹脂内訳
・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・  １００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート・・・      ６０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」）・・・    １０重量部）
の障壁形成用塗液を、上記で作製した誘電体層形成層を有する電極付ガラス基板上にスクリーン印刷により塗布し、乾燥膜厚１８０μｍの障壁形成層を誘電体層形成層上に形成した。
【０１０１】
次いで、ＰＤＰの障壁のネガパターンマスクを介して、紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。
【０１０２】
次いで、０．５％炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用し、現像処理を行ない、誘電体層形成層及び障壁形成層における未露光部を剥離し、現像した。
【０１０３】
現像後、基板全体を５７０℃で焼成し、膜厚１０μｍの下地層、膜厚６μｍ、幅７０μｍのＰＤＰ用アドレス電極パターン、膜厚１０μｍの誘電体層と膜厚１３０μｍ、幅６０μｍのＰＤＰ障壁パターンを形成できた。
【０１０４】
（実施例３）・・・（第３のＰＤＰ作成方法）
実施例２で作成した、焼成前の誘電体層形成層／電極形成層／下地形成層／ガラス基板における誘電体層パターン上に、
（組成）
・ガラスフリット｛ＭＢ−００８、松浪硝子工業（株）製）・・・・      ６５重量部
・α−アルミナＲＡ−４０（岩谷化学工業）    ・・・・      １０重量部
・ダイピロキサイドブラック＃９５１０（大日精化工業（株）製）・・・・      １０重量部
・エチルセルロース                          ・・・・        ４重量部
・フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）            ・・・・    ４重量部
・フタル酸ジメチル                              ・・・・８．５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル        ・・・・    ５重量部
・イソプロピルアルコール                        ・・・・  ２０重量部
をセラミックビーズを使用したビーズミルを使用して混合分散処理した後、スクリーン印刷法により、塗布し、１２０℃にて乾燥させ、膜厚１８０μｍの障壁形成層を形成した。
【０１０５】
（フォトレジスト層の形成）
上記で積層した障壁形成層上に、保護膜を有するネガ型ドライフイルムレジスト（日本合成化学工業（株）製、ＮＣＰ２２５、２５μｍ）を８０℃の熱ロールでラミネートした。
【０１０６】
次いで、保護膜を有するレジスト層上に、線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍのラインパターンマスクを位置合わせして配置し、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線照射した後、フォトレジスト層上の保護膜を剥離し、液温３０℃の炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用しスプレー現像した。ラインパターンマスクに応じたレジストパターンが得られた。
【０１０７】
次いで、このレジストパターンをマスクとして、サンドブラスト加工装置を使用し、レジストパターン開口部の障壁形成層をサンドブラスト処理した。サンドブラスト加工後、誘電体層形成層を観察したが、誘電体層形成層はサンドブラストにより殆ど削られず、電極の露出もなく、膜厚を有するものであった。
【０１０８】
次いで、レジストパターンを液温３０℃の水酸化ナトリウム２重量％水溶液を使用し、スプレー剥離し、水洗後、８０℃のオーブン中で１５分間乾燥させた。最後に、ＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、膜厚１０μｍの下地層、膜厚６μｍ、幅７０μｍのＰＤＰ用アドレス電極パターン、膜厚１０μｍの誘電体層と膜厚１３０μｍ、幅６０μｍの障壁層を形成できた。
【０１０９】
（実施例４）・・・（第３のＰＤＰ作成方法）
（感光性黒色障壁形成層の形成）
実施例２で作成した、焼成前の誘電体層形成層／電極形成層／下地形成層／ガラス基板における誘電体層パターン上に、実施例３と同様に、障壁形成層を形成した。
【０１１０】
次いで、ポリエチレンテレフタレートフイルム上に、
組成
・ガラスフリット｛ＭＢ−０１０、松浪硝子工業（株）製）・・・・      ６５重量部
・α−アルミナＲＡ−４０（岩谷化学工業）    ・・・・      １０重量部
・ダイピロキサイドブラック＃９５１０（大日精化工業（株）製）・・・・      １０重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル        ・・・・  ２０重量部
・感光性樹脂                                ・・・・・    ２０重量部
（内訳：
・メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）                                  ・・・・・  １００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート・・・・・    ７０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」）・・・・・    １０重量部）
を三本ロールを使用して混練分散した後、ロールコート法で塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚３０μｍの感光性黒色障壁形成層を形成し、ポリエチレンフイルムを積層して、感光性黒色障壁形成層用転写シートを作製した。
【０１１１】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、上記で形成した障壁形成層上に感光性黒色障壁形成層を転写した。
【０１１２】
次いで、感光性黒色障壁形成層上のＰＥＴフイルムを介して線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍのラインパターンマスクを位置合わせして配置し、紫外線照射（３６５ｎｍ、照射量５００ｍＪ／ｃｍ2 ）した後、ＰＥＴフイルムを剥離し、炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用し、スプレー現像した。ラインパターンマスクに応じた感光性黒色障壁形成層のパターンを得た。
【０１１３】
次いで、このパターンをマスクとして、障壁形成層をサンドブラスト処理した。感光性黒色障壁層及び誘電体層形成層を観察したが、サンドブラストによる影響は認められなかった。
【０１１４】
次いで、得られたＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、膜厚１０μｍの下地層、膜厚６μｍ、幅７０μｍのＰＤＰ用アドレス電極パターン、膜厚１０μｍの誘電体層が得られ、また、障壁層は、線幅は６０μｍで高さが１３０μｍの障壁層であり、そのうち黒色障壁を１５μｍ有するものが得られた。
【０１１５】
【発明の効果】
本発明の第１のＰＤＰ形成方法は、ＰＤＰ作成に際して下地層の枠取りと電極層を同一現像液により同時に現像して形成することができ、また、フォトリソグラフィー法により電極を形成するので、位置精度の優れたＰＤＰ部材とできるものである。
【０１１６】
本発明の第２及び第３のＰＤＰ形成方法は、ＰＤＰ作成に際して誘電体層の枠取りと障壁層を同一現像液により同時に現像して形成することができ、また、フォトリソグラフィー法により障壁層を形成するので、電極付基板との位置精度に優れたＰＤＰ部材とできるものである。
【０１１７】
また、ＰＤＰ部材における層構成を、それぞれ、転写シートを使用して積層すると、作業時間を短縮でき、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度のよい電極形成層を歩留りよく形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１のプラズマディスプレイパネル作製方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図２】  本発明の第２のプラズマディスプレイパネル作製方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図３】  本発明の第３のプラズマディスプレイパネル作製方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図４】  本発明の第３のプラズマディスプレイパネル作製方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図５】  ＡＣ型ＰＤＰパネルを説明するための図である。
【図６】  ＡＣ型ＰＤＰパネルを説明するための図である。
【符号の説明】
１、２はガラス基板、３はセル障壁、４は透明電極、５は金属電極、６、６′は誘電体層、７は保護層、８はアドレス電極、９は蛍光面、１１は下地形成層、１１′は下地パターン、１２は電極形成層、１２′は電極パターン、１３は誘電体層形成層、１３′は誘電体層パターン、１４は障壁形成層、１４′は障壁パターン、１５は電極、１６は耐サンドブラスト感光性層、１６′は耐サンドブラスト感光性層における障壁パターン、２０はガラス基板、２１は下地パターンを有するマスク、２２は電極パターンを有するマスク、２３は誘電体層パターンを有するマスク、２４は障壁パターンを有するマスクである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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