(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する面側に電気部品と回路基板とが配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、
該コンタクトピンは、前記ソケット本体に取り付けられるベース部を有し、該ベース部から第１ばねが延長されて、該第１ばねの先端部側に前記回路基板に接触される第１接触部が形成され、該第１接触部から第２ばねが延長されて、該第２ばねの先端部側に前記電気部品の端子に接触される第２接触部が形成され、
前記第１ばねは、前記第１接触部を前記回路基板側に付勢し、
前記第２ばねは、前記第２接触部を前記端子側に付勢し、前記第１接触部と前記第２接触部との間に設けられて、前記電気部品の端子と前記回路基板との間の電路となっていると共に、湾曲部が一部に形成され、
前記第１接触部は、前記回路基板が前記ソケット本体に配置された状態で、前記第１ばねの付勢力により当該回路基板に圧接され、
前記第２接触部は、前記電気部品が前記ソケット本体に配置された状態で、前記第２ばねが弾性変形して当該電気部品に所定の圧接力で当接されるように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記第１ばねの弾性力と、前記第２ばねの弾性力とを異ならせたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品と回路基板との間に介在し、当該電気部品を回路基板に電気的に接続させるための電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば図８に示すようなものがある。これは、ソケット本体１の凹所１ａにコンタクトピン２が収容されて配設されており、このソケット本体１の下側に回路基板３が配置され、上側に「電気部品」としての図示省略のＩＣパッケージが配置されるようになっている。
【０００３】
そのコンタクトピン２は、下側に第１接触部２ａが、上側に第２接触部２ｂが形成され、これら両接触部２ａ，２ｂの間に大略Ｕ字状のばね部２ｃが形成されている。その第１接触部２ａが回路基板３に接触され、第２接触部２ｂがＩＣパッケージの端子に接触されて、回路基板３とＩＣパッケージの端子とがコンタクトピン２を介して電気的に接続されるようになっている。
【０００４】
このように電気的に接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージの試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、略Ｕ字状のばね部２ｃで、両接触部２ａ，２ｂを付勢して回路基板３及びＩＣパッケージの端子との接圧を確保するようにしているため、両接触部２ａ，２ｂの変位量を確保するのに、Ｕ字状の長さが長くなり、電路が長くなってしまうことから、高周波のＩＣパッケージの試験を良好にできない虞があった。
【０００６】
そこで、この発明は、回路基板及び電気部品への接圧を確保でき、電気部品から回路基板までの電路を短くできる電気部品用ソケットを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、相対向する面側に電気部品と回路基板とが配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、該コンタクトピンは、前記ソケット本体に取り付けられるベース部を有し、該ベース部から第１ばねが延長されて、該第１ばねの先端部側に前記回路基板に接触される第１接触部が形成され、該第１接触部から第２ばねが延長されて、該第２ばねの先端部側に前記電気部品の端子に接触される第２接触部が形成され、前記第１ばねは、前記第１接触部を前記回路基板側に付勢し、前記第２ばねは、前記第２接触部を前記端子側に付勢し、前記第１接触部と前記第２接触部との間に設けられて、前記電気部品の端子と前記回路基板との間の電路となっていると共に、湾曲部が一部に形成され、前記第１接触部は、前記回路基板が前記ソケット本体に配置された状態で、前記第１ばねの付勢力により当該回路基板に圧接され、前記第２接触部は、前記電気部品が前記ソケット本体に配置された状態で、前記第２ばねが弾性変形して当該電気部品に所定の圧接力で当接されるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１記載の構成に加え、前記第１ばねの弾性力と、前記第２ばねの弾性力とを異ならせたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図７には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１２】
まず構成を説明すると、図１中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、図６に示す「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、ＩＣ試験装置側の回路基板１３との電気的接続を図るものである。
【００１３】
このＩＣパッケージ１２は、図６に示すように、長方形状のパッケージ本体１２ａの側面部から側方に向けて多数の端子１２ｂが所定のピッチでクランク状に突出している。
【００１４】
一方、ＩＣソケット１１は、合成樹脂製で絶縁性を有するソケット本体１４に多数のコンタクトピン１５が配設され、これらコンタクトピン１５により、ＩＣパッケージ１２と回路基板１３とが電気的に接続されるようになっている。
【００１５】
このソケット本体１４は、図１及び図３に示すように、長方形状を呈し、中央部に開口部１４ａが形成されると共に、上面部に一対の位置決めピン１４ｂが設けられ、又、下面部に嵌合ピン１４ｃが突設されている。
【００１６】
この位置決めピン１４ｂが、ＩＣパッケージ１２を保持するＩＣキャリア２０に嵌合されてＩＣソケット１１とＩＣキャリア２０との位置決めを行うようになっており、そのＩＣキャリア２０は、自動機等により搬送されるようになっている。また、嵌合ピン１４ｃは、回路基板１３の嵌合孔１３ａに嵌合されることにより、ＩＣソケット１１と回路基板１３とが位置決めされるようになっている。
【００１７】
このコンタクトピン１５は、導電性及びバネ性を有する薄板材料が打抜き加工されて形成され、これらコンタクトピン１５は、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの端子数や端子間隔に応じて配設されている。
【００１８】
このコンタクトピン１５は、図３及び図４に示すように、ソケット本体１４に取り付けられるベース部１５ａを有し、このベース部１５ａから第１ばね１５ｂが延長されて、この第１ばね１５ｂの先端部側に第１接触部１５ｃが形成され、この第１接触部１５ｃから第２ばね１５ｄが延長されて、この第２ばね１５ｄの先端部側に第２接触部１５ｅが形成されている。
【００１９】
そのベース部１５ａは、ソケット本体１４に形成される嵌合孔１４ｄに嵌合されて取り付けられるようになっていると共に、その第１接触部１５ｃは、下方に突出する凸形状を呈し、回路基板１３の電極部１３ｂに接触され、第１ばね１５ｂにより、第１接触部１５ｃが回路基板１３側に付勢されるようになっている。
【００２０】
また、第２接触部１５ｅは、上方に突出する凸形状を呈し、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接触され、第２ばね１５ｄにより、第２接触部１５ｅが端子１２ｂ側に付勢されるようになっている。
【００２１】
その第２ばね１５ｄは、第１接触部１５ｃと第２接触部１５ｅとの間に設けられ、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと回路基板１３との間の電路となっていると共に、湾曲部１５ｆが一部に形成されている。
【００２２】
そして、第２接触部１５ｅが、図１及び図４に示すように、ソケット本体１４の開口部１４ａ内に突出している。
【００２３】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００２４】
予め、ＩＣソケット１１の嵌合ピン１４ｃを回路基板１３の嵌合孔１３ａに嵌合させて所定の位置に取り付ける。この状態で、コンタクトピン１５の第１接触部１５ｃが回路基板１３の電極部１３ｂに第１ばね１５ｂの付勢力により圧接されて接圧が確保されている。
【００２５】
一方、図７に示すように、ハンドラのテストトレー２３に、多数のＩＣキャリア２０が装着され、このＩＣキャリア２０にＩＣパッケージ１２が位置決めされて収納され、この状態でテストトレー２３が図示省略の装置により搬送されることとなる。そして、そのＩＣキャリア２０を、ＩＣ試験装置側の回路基板１３の所定位置に配置された複数のＩＣソケット１１上に位置させる。
【００２６】
その後、このテストトレー２３を下降させることにより、ＩＣキャリア２０に形成された位置決め孔にＩＣソケット１１の位置決めピン１４ｂを嵌合させる。
【００２７】
この状態で、ＩＣキャリア２０ひいてはＩＣパッケージ１２と、ＩＣソケット１１と、回路基板１３とがそれぞれ所定の位置関係で組み付けられる。
【００２８】
そして、ハンドラー側の図示省略の圧接子で、ＩＣパッケージ１２が上方から押圧されて、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂがコンタクトピン１５の第２接触部１５ｅに圧接される。
【００２９】
この際には、コンタクトピン１５の第２ばね１５ｄが弾性変形されて所定の圧接力で、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂとコンタクトピン１５の第２接触部１５ｅとが当接される。
【００３０】
これで、ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１を介して回路基板１３に電気的に接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージ１２の試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【００３１】
このように第１ばね１５ｂと第２ばね１５ｄとに分割することにより、両ばね１５ｂ，１５ｄの動作を小さくすることができるため、各ばね１５ｂ，１５ｄの弾性力を大きくできることから、第１接触部１５ｃの回路基板１３に対する接圧及び、第２接触部１５ｅのＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに対する接圧を確保することができる。
【００３２】
そして、その第２ばね１５ｄが回路基板１３とＩＣパッケージ１２の端子１２ｂとの間の電路となることにより、電路を短くできるため、高周波のＩＣパッケージ１２の試験を良好に行うことができる。
【００３３】
また、第１ばね１５ｂと第２ばね１５ｄの付勢力を変えれば、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂ又は、回路基板１３への接圧を異ならせることができる。
【００３９】
なお、上記実施の形態では、「電気部品」として図６に示すようなＩＣパッケージ１２を適用したが、これに限らず、他のタイプのＩＣパッケージでも良いし、又、ＩＣパッケージ以外の電気部品でも良い。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、ばね部を第１ばねと第２ばねとに分割することにより、両ばねの動作を小さくすることができるため、各ばねの弾性力を大きくできることから、第１接触部の回路基板に対する接圧及び、第２接触部の電気部品に対する接圧を確保することができる。しかも、コンタクトピンは、ソケット本体に取り付けられるベース部を有し、このベース部から第１ばねが延長されて、この第１ばねの先端部側に第１接触部が形成され、この第１接触部から第２ばねが延長されて、この第２ばねの先端部側に第２接触部が形成されたため、一枚の導電性部材からコンタクトピンを簡単に成形することができる。
【００４１】
そして、その第２ばねが回路基板と電気部品との間の電路となることにより、電路を短くできるため、高周波の電気部品の試験を良好に行うことができる。
【００４２】
請求項２に記載の発明によれば、第１ばねの弾性力と、第２ばねの弾性力とを異ならせることにより、それぞれ任意の接圧に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１の一部を破断した右側面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るコンタクトピン配設状態を示す断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る回路基板の平面図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。
【図７】同実施の形態１に係るテストトレー及びＩＣキャリア等の斜視図である。
【図８】  従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１１  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２  ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ｂ  端子
１３  回路基板
１４  ソケット本体
１５  コンタクトピン
１５ａ  ベース部
１５ｂ  第１ばね
１５ｃ  第１接触部
１５ｄ  第２ばね
１５ｅ  第２接触部
１５ｆ  湾曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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