(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ＩＣチップを備えたＩＣモジュールと、非接触伝達素子としてのアンテナ又はコイルとが一体化されて成る非接触ＩＣカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対して、該非接触ＩＣカード用インレットごとに非接触で読み書きの通信動作を行う検査用通信手段であって、通信動作中のもの以外の他のインレットによる干渉を受けない程度の通信エリアを持つ小型アンテナ又は小型コイルを搭載した検出ヘッド部と、該基材シート上に設けられた非接触ＩＣカード用インレットのうちこれから検査する任意の非接触ＩＣカード用インレットの所に、検出ヘッド部を移動させる検出ヘッド部移動装置とを備えた検査用通信手段と、該検出ヘッド部と通信可能に接続され、検査用通信手段を介して読み書きを行い、その結果から該ＩＣモジュール等が正常品であるか不良品であるかを判定する検査用読み書き判定処理手段とを具備したことを特徴とする非接触ＩＣカード用検査装置。
【請求項２】
前記半導体ＩＣチップは、非接触ＩＣカードと接触式ＩＣカードとのいずれにも対応可能な機能を備えた半導体ＩＣチップであることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード用検査装置。
【請求項３】
半導体ＩＣチップを備えたＩＣモジュールと、非接触伝達素子としてのアンテナ又はコイルとが一体化されて成る非接触ＩＣカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対して、該カード基材シートの表裏面をシートで覆うカード形成工程に入る前に、通信動作中のインレット以外の他のインレットによる干渉を受けない程度の通信エリアを持つ小型アンテナ又は小型コイルを備えた検出ヘッドを、該インレット間で順次移動させることにより、カード基材シートの状態で各非接触ＩＣカード用インレットごとに通信動作を行い、ＩＣモジュール等の動作確認を行い検査することを特徴とする非接触ＩＣカード用検査方法。
【請求項４】
前記半導体ＩＣチップは、非接触ＩＣカードと接触式ＩＣカードとのいずれにも対応可能な機能を備えた半導体ＩＣチップであることを特徴とする請求項３に記載の非接触ＩＣカード用検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触型情報媒体、詳しくは、オフィスオートメーション(Office  Automation、いわゆるＯＡ)、ファクトリーオートメーション(Factory  Automat-ion、いわゆるＦＡ)、あるいはセキュリティー(Security)の分野等で使用される非接触ＩＣカードの製造に関する技術で、製造した非接触ＩＣカードの中への不良ＩＣモジュールを備えた製品が混入したりインレット不良によるトラブルが発生することを防止する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体メモリー等を内蔵する非接触ＩＣカードの登場により、従来の磁気カードに比べて記憶容量が飛躍的に増大するとともに、カードを読み書き装置のスロット部に挿入することが不要となり、利便性が向上した。
非接触ＩＣカードは、空間に高周波電磁界や超音波、光等の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別信号をアンテナ又はコイルやコンデンサ等の非接触伝達素子を介してデータを半導体素子の情報処理回路に伝送するものである。
尚、本明細書でいうアンテナ又はコイルとは、それぞれ次の意味に用いた。前者は、電波によって通信を行う素子であり、形状や材料は規格や用途に従い任意に設計することが出来る。また後者は、磁界によって通信を行う素子であり、導線又は導体パターンが所謂コイル状に巻かれたものである。
【０００３】
特に、認証や単純な計数データ処理を目的とした非接触ＩＣカードの多くは、電池とＣＰＵ（Central  Processing  Unit。中央処理装置）を搭載しないハードロジックの無線認証（Radio  Frequency  IDentification。以下ではこれを単にＲＦ−ＩＤと呼ぶ）であり、この非接触ＩＣカードの出現によって、磁気カードに比較して偽造や改竄に対する安全性が高まるとともに、ゲート通過に際してカードの携帯者は、ゲート装置に取り付けられた読み書き装置の通信機能部に接近させるか、携帯したカードを読み書き装置の通信機能部に触れるだけでよく、カードをケースから取り出して読み書き装置のスロットに挿入するというデータ交信のための煩雑さは軽減された。
【０００４】
また、非接触ＩＣカードはＩＳＯ（International  Organisation  for  Standar-disation）で国際的に規格化されており、一般的にＩＣカードはプラスチックなどを基材とするカード本体に半導体メモリー等のＩＣモジュールおよび非接触伝達素子であるアンテナ又はコイルが内蔵されている。そして、読み書き装置の通信機能部から放射される電磁界又は交流磁界を、このカード内部のアンテナ又はコイルにより検出され、互いに結合されて読み書き装置とのデータの交信が行われる。
【０００５】
さて、一般的に、前記した非接触ＩＣカードは以下のように製作される。
カード基材シート上に非接触伝達用の金属箔のアンテナ又はコイルがエッチングによって形成され、さらにアンテナ又はコイルの終端部にはＩＣモジュールとの接続を行うためのパターン部が設けられる。そして、ＩＣモジュールのアンテナ又はコイルとの接続部は、このパターン部と半田付けや導電性接着剤などを用いて接続され、非接触ＩＣカード用インレットとなる。また、ＩＣチップをアンテナ又はコイルとの接続部に直接接続してインレットとする場合もある。
その後、ＩＣモジュールが実装されインレットを形成したカード基材シートは、表裏シートによって挟み込まれ、ラミネート加工されてカード本体が製作される。
また、表裏面シートの接着強度を高めるために、表裏のシートに接着剤を塗布しながら、ラミネート加工する方法も考えられる。その他にも、インジェクション（射出成形）により、このインレット形成したカード基材シートを封止し、カード本体を製作する方法もある。
非接触伝達用アンテナ又はコイルは、金属箔によるアンテナ又はコイル以外に、絶縁皮膜を施した導線によってアンテナ又はコイルを形成することも考えられる。
さらに、同一工程で複数の非接触ＩＣカードを製造し、製造効率を高めるために、複数のインレットを整列配置できる大きさのカード基材シート上に、金属箔のエッチングによるアンテナ又はコイルまたは、絶縁皮膜を施した導線によって形成されたアンテナ又はコイルを整列配置し、各アンテナ又はコイル終端部にＩＣモジュールを実装し、複数のインレットを構成するカード基材シートにし、このカード基材シートを表裏シートによって挟み込み、ラミネート加工された後に、所定の大きさになるように、切断加工されカード本体を製造する方法も、特開昭６２−１２７２９０号広報などに紹介されている。
【０００６】
このようにして製作された非接触ＩＣカードは、完成後の動作および機能確認をするために、非接触ＩＣカードの読み書き装置を利用した、例えば特開平９−１０２０２１号公報に示されるような通信装置を用いた検査装置により、非接触ＩＣカード製造工程の最終検査が行われ、動作不良および機能不良のカードが検出される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような検査装置では、非接触ＩＣカード製造工程においてカード完成後の検査であるため、ＩＣモジュールとアンテナ又はコイルとの接続部の接続不良があった場合や、また不良ＩＣモジュールの混入があった場合でもカード製造は通常どおり行われ、カード完成後に初めて不良カードであることが判明する結果となってしまう。そのため、非接触ＩＣカードを構成する部材、例えば、アンテナ又はコイルを形成するカード基材シートや、これを挟み込む表裏シート等が無駄になり、製造コストに影響を与えることになる。
また、カード完成後の選別作業が増え、選別ミスによる不良品混入の危険性も発生する。よって、品質管理上あまり好ましくない。
従って、カード化する前につまり、ＩＣモジュールとアンテナ又はコイルが一体化されたインレットを複数整列配置されたカード基材シート状での、動作および機能確認を行う必要がある。
【０００８】
本発明は、上記の問題点を解消するためになされたものであって、カード製造工程においてＩＣモジュールとアンテナ又はコイルとの接続部の接続不良があった場合や、不良ＩＣモジュールの混入があった場合でもカード化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で、動作・機能確認できるようにし、不良カードの製造してしまうことを防ぎ、無駄なカード部材の消費を減少させ、製造コストアップも抑制することができ、さらに、カード完成後における不良品混入の危険性も減少させ、品質を向上できること、これらを満足できる検査装置および検査方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明が提供する手段とは、まず請求項１に示すように、半導体ＩＣチップを備えたＩＣモジュールと、非接触伝達素子としてのアンテナ又はコイルとが一体化されて成る非接触ＩＣカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対して、該非接触ＩＣカード用インレットごとに非接触で読み書きの通信動作を行う検査用通信手段であって、通信動作中のもの以外の他のインレットによる干渉を受けない程度の通信エリアを持つ小型アンテナ又は小型コイルを搭載した検出ヘッド部と、該基材シート上に設けられた非接触ＩＣカード用インレットのうちこれから検査する任意の非接触ＩＣカード用インレットの所に、検出ヘッド部を移動させる検出ヘッド部移動装置とを備えた検査用通信手段と、該検出ヘッド部と通信可能に接続され、検査用通信手段を介して読み書きを行い、その結果から該ＩＣモジュール等が正常品であるか不良品であるかを判定する検査用読み書き判定処理手段とを具備したことを特徴とする非接触ＩＣカード用検査装置である。
本発明によれば、非接触ＩＣカードの製造工程において、ＩＣモジュールとアンテナ又はコイルとの接続部の接続不良や、不良ＩＣモジュールの混入が発生しても、カード化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で、動作・機能確認を行うため、不良カード製造を防止し、無駄なカード部材消費を抑制できる。
【００１０】
また、本発明によれば、各インレット部を一つ一つ確実に動作・機能の確認ができるため検査の信頼性が向上する。
【００１１】
【００１２】
それから、請求項２に示すように、請求項１の装置を基本構成としており、特に、前記半導体ＩＣチップは、非接触ＩＣカードと接触式ＩＣカードとのいずれにも対応可能な機能を備えた半導体ＩＣチップであることを特徴とする。
非接触ＩＣカードと接触式ＩＣカードとのいずれにも対応可能な機能を備えた半導体ＩＣチップである場合であっても、本発明は好適に使用可能である。
【００１３】
また、請求項３に示すように、半導体ＩＣチップを備えたＩＣモジュールと、非接触伝達素子としてのアンテナ又はコイルとが一体化されて成る非接触ＩＣカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対して、該カード基材シートの表裏面をシートで覆うカード形成工程に入る前に、通信動作中のインレット以外の他のインレットによる干渉を受けない程度の通信エリアを持つ小型アンテナ又は小型コイルを備えた検出ヘッドを、該インレット間で順次移動させることにより、カード基材シートの状態で各非接触ＩＣカード用インレットごとに通信動作を行い、ＩＣモジュール等の動作確認を行い検査することを特徴とする非接触ＩＣカード用検査方法である。
本発明によれば、非接触ＩＣカードの製造工程において、ＩＣモジュールとアンテナ又はコイルとの接続部の接続不良や、不良ＩＣモジュールの混入が発生しても、カード化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で、動作・機能確認を行うため、不良カード製造を防止し、無駄なカード部材消費を抑制できる。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
それから、請求項４に示すように、請求項３の検査方法を基本構成としており、特に、前記半導体ＩＣチップは、非接触ＩＣカードと接触式ＩＣカードとのいずれにも対応可能な機能を備えた半導体ＩＣチップであることを特徴とする。
非接触ＩＣカードと接触式ＩＣカードとのいずれにも対応可能な機能を備えた半導体ＩＣチップである場合であっても、本発明は好適に使用可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図４は非接触ＩＣカードの製造効率を高めるために、非接触ＩＣモジュール１と非接触伝達素子２が一体化され形成されたインレット３を複数整列配置されたカード基材シート４を、表面シート５、裏面シート６によって挟み込み、ラミネート加工する非接触ＩＣカードの概要を示した図である。
非接触伝達素子２はカード基材シート４上に非接触伝達用の金属箔のアンテナ又はコイルがエッチングによって形成され、さらにアンテナ又はコイルの終端部にはＩＣモジュール１との接続を行うためのパターン部が設けられる。そして、ＩＣモジュールのアンテナ又はコイルとの接続部は、このパターン部と半田付けや導電性接着剤などを用いて接続され、非接触ＩＣカード用インレットとなる。
また、ＩＣチップをアンテナ又はコイルとの接続部に直接接続してインレット３とする場合もある。
【００１８】
非接触伝達素子２は、金属箔によるアンテナ又はコイル以外に、絶縁皮膜を施した導線によってアンテナ又はコイルを形成することも考えられる。また、表裏面シート５、６の接着強度を高めるために、表裏のシート５、６に接着剤を塗布しながら、ラミネート加工する方法もある。
そして、ラミネート加工後は所定のカードサイズになるように、型抜き等で切断加工され、最終的に非接触ＩＣカードが得られる。
ラミネート加工方法に限らず、インジェクション成形方法により、このインレット３を構成したカード基材シート４を封止し、型抜き等の切断加工してカード本体を製作する方法もある。
【００１９】
その後、出来上がった非接触ＩＣカード９の動作・機能を確認するために、図５に示すような読み書き装置８と読み書き装置用通信機能部１０およびパソコン等によるコントローラー１３を用いて、非接触ＩＣカード９を一枚ごとに検査するのが一般的な方法であった。
【００２０】
本発明では図１の非接触ＩＣカード用検査装置概略構成図で示すように、ラミネート加工工程前の段階で、ＩＣモジュールとアンテナ又はコイルとの接続不良、アンテナ又はコイルの断線またはショート、ＩＣモジュール自体の不良等を発見することを目的とした検査および検査手段に特徴がある。
図１において、１はＩＣモジュール、２は非接触通信手段、３はＩＣモジュールとアンテナ又はコイルとが一体化されたインレット、４は複数のインレットが整列配置されたカード基材シート、７は他インレットによる干渉を受けない程度の通信エリアを持つ小型アンテナ又は小型コイルを搭載した検出ヘッド部、８は読み書き装置、１３はパソコン等によるコントローラーである。
【００２１】
検出ヘッド部７で使用している検査用通信手段は、従来の読み書き装置用通信機能部１０に比べて比較的小型のアンテナ又はコイルを用いているため、通信エリアを狭くすることができる。そのため、通信対象インレットの中心付近に配置したときは、対象インレットのみと交信し、隣接する他のインレットとの干渉が発生しない。
もし、従来の読み書き装置用通信機能部１０を使用した場合は、通信エリアが比較的広いため、通信対象インレット以外に隣接するインレットも反応してしまい、干渉が発生し、通信不能となってしまう。
また、同一通信エリア内における数枚の非接触ＩＣカードと通信可能な読み書き装置でも、着信順に一枚ごと通信処理をしているため、この場合でも対象インレットおよび周辺インレットが順次、通信処理されてしまうため、対象インレットの位置が特定できない。
【００２２】
従って、この現象を回避するにはインレット間の間隔を互いに影響しないだけ広くする必要がある。しかし、これはカード基材シート４が大型化することであり、生産性が悪くなりコストアップにもつながる。
本発明では、検出ヘッド部７に、隣接するインレットの干渉を受けない通信エリアを持つ小型アンテナ又は小型コイルを搭載しているため、カード基材シート上におけるインレット間隔を比較的狭くすることができ、非常に経済的である。
【００２３】
そして、通信対象インレットと通信処理がなされ、動作・機能検査が行われ、結果を得たならば、検出ヘッド部は隣りのインレット中心部へと移動し、再び通信処理を開始し、動作・機能検査が行われる。このようにして、インレット間を検査ヘッド部７が順次移動して、表裏面シートを覆うカード形成工程に入る前のカード基材シート状で、動作・機能確認を実施することにより、ＩＣモジュール不良、アンテナ又はコイル不良、モジュールとアンテナ又はコイルとの間の接続部不良等を発見できる。
【００２４】
【実施例】
図２は本発明にかかる非接触ＩＣカード用検査装置の実施例を示す概略構成図である。図２において、１はＩＣモジュール、２は非接触伝達素子、３はＩＣモジュールとアンテナ又はコイルとが一体化されたインレット、４は複数のインレットが整列配置されたカード基材シート、７は他インレットによる干渉を受けない程度の通信エリアを持つ小型アンテナ又は小型コイルを搭載した検出ヘッド部、８は読み書き装置、１１は検出ヘッド部７を保持し、検出ヘッド部７をカード基材シート４の表面上任意の位置へ移動可能にする検出ヘッド搬送装置、１２は検出ヘッド搬送装置の位置制御を行う搬送装置制御部、１３は読み書き装置８および搬送装置制御部１２を制御するためのパソコン等によるコントローラーで構成される。
図２では、検出ヘッド７がカード基材シート４の上側を移動するように構成されているが、下側を移動する配置構成としてもよい。
【００２５】
通信対象インレットに隣接したインレットによる干渉を受けない程度の通信エリアを有する小型アンテナ又は小型コイルを搭載した検出ヘッド部７は、検出ヘッド搬送装置１１に取り付けられ、コントローラー１３の指示により、搬送装置制御部１２を介して、カード基材シート４上の任意にインレット中心部に移動することができる。
先ず、コントローラー１３の指示で通信対象インレット上に検出ヘッド部７が移動し、次にインレットの動作・機能確認を行うための指示がコントローラー１３より読み書き装置８に対して送出される。読み書き装置８では、その命令に従い検出ヘッド部７に読み込み信号または書き込み信号等を送出する。その信号が検出ヘッド部７を介して、通信対象インレットのアンテナ又はコイルと、電磁界結合又は磁界結合し、通信対象インレット内の情報が読み書き装置８へ、または、読み書き装置８の書き込み情報が通信対象インレットへ、と通信処理がなされる。
【００２６】
この通信処理が所定どうり行われたならば、正常インレットと判断し、通信不能または当所予定の通信処理がなされなかった場合は、異常インレットと読み書き装置８は判断する。そして、これらの情報やインレット内部の情報をコントローラー１３に送り込み、コントローラー１３側では、この情報を基にして検査結果情報を表示器に示したり、また、図示しない外部機器を制御するように動作する。
このようにして、任意の通信対象インレットの動作・機能の確認および検査が済んだならば、コントローラー１３は次のインレットへの移動指示を搬送装置制御部１２に送出し、検出ヘッド部７は次の検査対象インレット中心部へと移動し、再び同様な通信処理が行われ、インレットの動作・機能の確認および検査がなされる。こうして、検出ヘッド部７を機械的制御によりインレット間を順次移動し、検査することで、カード化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態での、動作・機能確認が可能になる。
また、本発明における検査装置では、検出ヘッド部７が移動できる範囲の大きさのカード基材シートであれば、インレットの配列構成に依存することなく、位置制御プログラムの簡単な変更により、どんなインレット配列構成のカード基材シートでも装置を大幅に変更することなく対応できる。
【００２７】
次に、参考例について、図３を用いて概略構成を説明する。図３において、１はＩＣモジュール、２は非接触伝達素子、３はＩＣモジュールと、アンテナ又はコイルとが一体化されたインレット、４は複数のインレットが整列配置されたカード基材シート、７は他インレットによる干渉を受けない程度の通信エリアを持つ小型アンテナ又は小型コイルを搭載した検出ヘッド部、８は読み書き装置、１４は複数の検出ヘッド部７を電気的に選択切換を行う検出ヘッド切換装置、１３は読み書き装置８および検出ヘッド切換装置１４を制御するためのパソコン等によるコントローラーで構成される。
複数の検出ヘッド部７は、それぞれ各インレットの中央部に対応した位置に設置されている。図３では、複数の検出ヘッド部７がカード基材シート４の上側に配置されているが下側での配置構成としてもよい。
【００２８】
複数の検出ヘッド部７のうち、コントローラー１３の指示によって検出ヘッド切換装置１４により、何れか一つが読み書き装置８とつながり、その検出ヘッド部７に対応したインレット３と読み書き装置８との間で通信が行われる。
先ず、コントローラー１３の指示で検出ヘッド切換装置１４の働きにより、通信対象インレットに位置する検出ヘッド部７が選択され、読み書き装置８と接続される。次にインレットの動作・機能確認を行うための指示がコントローラー１３より読み書き装置８に対して送出される。読み書き装置８では、その命令に従い選択接続された検出ヘッド部７に読み込み信号または書き込み信号等を送出する。その信号が検出ヘッド部７を介して、通信対象インレットのアンテナ又はコイルと、電磁界結合又は磁界結合し、通信対象インレット内の情報が読み書き装置８へ、または、読み書き装置８の書き込み情報が通信対象インレットへ、と通信処理がなされる。
【００２９】
図２における実施例と同様に、この通信処理が所定どうり行われたならば、正常インレットと判断し、通信不能または当初予定の通信処理がなされなかった場合は、異常インレットと読み書き装置８は判断する。そして、これらの情報やインレット内部の情報をコントローラー１３に送り込み、コントローラー１３側では、この情報を基にして検査結果情報を表示器に示したり、また、図示しない外部機器を制御するように動作する。
【００３０】
このようにして、任意の通信対象インレットの動作・機能の確認および検査が済んだならば、コントローラー１３は次のインレットへと接続変更する指示を検出ヘッド切換装置１４に送出し、該当する検出ヘッド部７は読み書き装置８と接続される。そして、再び同様な通信処理が行われ、インレットの動作・機能の確認および検査がなされる。こうして、複数の検出ヘッド部７を検出ヘッド切換装置１４の働きにより、インレット間を電気的に順次、選択切換を行い、検査することで、カード化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態での、動作・機能確認が可能になる。そして、各インレットを電気的に一つ一つ確実に切り換えて動作・機能確認を行うため、検査の信頼性および速度が向上する。
【００３１】
また、参考例における検査装置では、検出ヘッド部７がカード基材シート上のインレット数量分だけ用意されていれば、インレットの配列構成に依存することなく、それぞれ各インレットの中央部に対応した位置に検出ヘッド部７を設置変更し、切換制御プログラムの簡単な変更により、どんなインレット配列構成のカード基材シートでも装置を大幅に変更することなく対応できる。
また、参考例として図２と図３の実施例を複合した構成とし、小エリア、例えば一列分だけを電気的切り換え手段とし、列間の移動を機械的な移動手段とした構成でもよい。
【００３２】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したような本発明によると、ＩＣモジュール不良、アンテナ又はコイル不良、ＩＣモジュールとアンテナ又はコイルとの接続部不良等をカード化前に発見できるため、不良カード製造を防止し、無駄なカード部材消費を抑制できる。また、カード完成後での不良カード選別作業も不要になり、作業ミスによる不良品混入の危険性も減少しトラブルを防止できる。
【００３３】
また、各インレットとの通信には、通信対象インレットに隣接したインレットによる干渉を受けない程度の通信エリアを有する小型アンテナ又は小型コイルを搭載した検出ヘッド部を採用することにより、従来の読み書き装置用通信機能部を用いた場合のような通信不能や混信の恐れがない。また、本発明では、従来の読み書き装置用通信機能部を使用した場合での問題点を回避するために、カード基材シートを大型化する必要もなく、非常に経済的でもある。そして、この検出ヘッド部を機械的にインレット中心部間を順次移動して検査させることによって、各インレットを一つ一つ確実に動作・機能の確認が成されるため、カード基材シート状態での、検査の信頼性が向上する。
【００３４】
【００３５】
つまるところ、本発明によると、カード製造工程においてＩＣモジュールとアンテナ又はコイルとの接続部の接続不良があった場合や、不良ＩＣモジュールの混入があった場合でもカード化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で、動作・機能確認できるようにし、不良カードを製造してしまうことを防ぎ、無駄なカード部材の消費を減少させ、製造コストアップも抑制することができ、さらに、カード完成後における不良品混入の危険性も減少させ、品質を向上できること、これらを満足できる検査装置および検査方法を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる非接触ＩＣカード用検査装置の概略構成図である。
【図２】本発明にかかる非接触ＩＣカード用検査装置の実施例を示す概略構成図である。
【図３】参考例にかかる非接触ＩＣカード用検査装置の例を示す概略構成図である。
【図４】非接触ＩＣカードの概略構成を示す図である。
【図５】従来の非接触ＩＣカード用検査装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
１・・・・ＩＣモジュール
２・・・・非接触伝達素子
３・・・・インレット
４・・・・カード基材シート
５・・・・表面シート
６・・・・裏面シート
７・・・・検出ヘッド部
８・・・・読み書き装置
９・・・・非接触ＩＣカード
１０・・・読み書き装置用通信機能部
１１・・・検出ヘッド搬送装置
１２・・・搬送装置制御部
１３・・・コントローラー
１４・・・検出ヘッド切換装置
【図１】
0004075138.tif 000002
【図２】
0004075138.tif 000003
【図３】
0004075138.tif 000004
【図４】
0004075138.tif 000005
【図５】
0004075138.tif 000006