(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学機械的研磨装置にウェーハをローディング／アンローディングするためのロードカップのペデスタルにおいて、
前記ロードカップの内部に設けられ、前記ウェーハを支持するペデスタルプレートと、
前記ペデスタルプレートを支持し、昇降可能なペデスタル支持棒と、
前記ペデスタルプレートの上面側に設けられ、前記ウェーハを真空吸着し純水の噴射を行なう複数の流体ポートと、
前記ペデスタル支持棒の内部に形成されている垂直流体通路と、
前記ペデスタルプレートの内部に形成され、前記複数の流体ポートと前記垂直流体通路とを接続する側方向流体通路と、
前記ペデスタルプレートの上面側に固着され、前記ウェーハ表面と接触されているペデスタルフィルムとを備え、
前記ペデスタルフィルムは、前記ウェーハ表面との接触面積を小さくするためにリング状の形態もしくは円形の穴を有し、前記複数の流体ポートの各々の縁部に沿って環状に固着されていることを特徴とするロードカップのペデスタル。
【請求項２】
化学機械的研磨装置にウェーハをローディング／アンローディングするためのロードカップのペデスタルにおいて、
前記ロードカップの内部に設けられ、前記ウェーハを支持するペデスタルプレートと、
前記ペデスタルプレートを支持し、昇降可能なペデスタル支持棒と、
前記ペデスタルプレートの上面側に設けられ、前記ウェーハを真空吸着し純水の噴射を行なう複数の流体ポートと、
前記ペデスタル支持棒の内部に形成されている垂直流体通路と、
前記ペデスタルプレートの内部に形成され、前記複数の流体ポートと前記垂直流体通路とを接続する側方向流体通路と、
前記ペデスタルプレートの上面側に固着され、前記ウェーハ表面と接触されているペデスタルフィルムとを備え、
前記ペデスタルフィルムは、前記ウェーハ表面との接触面積を小さくするためにリング状の形態もしくは円形の穴を有し、前記複数の流体ポートは前記ペデスタルプレートの上面側に放射状に配置され、前記ペデスタルフィルムは前記ペデスタルプレートの上面側に放射状に固着されていることを特徴とするロードカップのペデスタル
【請求項３】
前記ペデスタルフィルムは、前記ペデスタルプレートの中心部に位置する前記流体ポートの周囲に固着された部分と、前記ペデスタルプレートの外郭部に位置する前記流体ポートの周囲に固着された部分とが互いに離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のロードカップのペデスタル。
【請求項４】
化学機械的研磨装置にウェーハをローディング／アンローディングするためのロードカップのペデスタルにおいて、
前記ロードカップの内部に設けられ、前記ウェーハを支持するペデスタルプレートと、
前記ペデスタルプレートを支持し、昇降可能なペデスタル支持棒と、
前記ペデスタルプレートの上面に設けられ、前記ウェーハを真空吸着し純水の噴射を行なう複数の流体ポートと、
前記ペデスタル支持棒の内部に形成されている垂直流体通路と、
前記ペデスタルプレートの内部に形成され、前記複数の流体ポートと前記垂直流体通路とを結ぶ側方向流体通路と、
前記ペデスタルプレートの上面に固着され、前記ウェーハ表面と接触されているペデスタルフィルムとを備え、
前記ペデスタルプレートは、十字形状に形成され、前記ペデスタルフィルムは前記ウェーハ表面との接触面積を小さくするために前記複数の流体ポートの近傍に固着されていることを特徴とするロードカップのペデスタル。
【請求項５】
前記ペデスタルプレートは、十字形状に形成されている内側部と、前記内側部の端部をリング状に接続する縁部とからなることを特徴とする請求項４に記載のロードカップのペデスタル。
【請求項６】
前記ペデスタルフィルムは、前記複数の流体ポートの各々の縁部に沿って環状に固着されていることを特徴とする請求項４または５に記載のロードカップのペデスタル。
【請求項７】
前記ペデスタルフィルムは、前記ペデスタルプレートの上面部に十字形状に固着されていることを特徴とする請求項４または５に記載のロードカップのペデスタル。
【請求項８】
前記ペデスタルフィルムは、前記ペデスタルプレートの中心部に位置する前記流体ポートの周りに固着された部分と、前記ペデスタルプレートの外郭部に位置する前記流体ポートの周りに固着された部分とが互いに分離されていことを特徴とする請求項７に記載のロードカップのペデスタル。
【請求項９】
前記縁部は、上面部に所定の間隔で前記ペデスタルフィルムが固着されていることを特徴とする請求項５に記載のロードカップのペデスタル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子の製造に用いられる化学機械的研磨装置にウェーハをローディング／アンローディングするためのロードカップのペデスタルに係り、詳細には、ペデスタルの上面に残留する汚れ物がウェーハとの接触によってウェーハの表面に移送されることを最小化し、汚れ物によるウェーハ表面の傷付きが防止できるようにその構造が改善されたロードカップのペデスタルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、半導体素子は、高集積化が進むにつれてその構造が多層化されつつある。これに伴い、半導体素子の製造工程中には、半導体ウェーハの各層の平坦化のための研磨工程が必須である。この研磨工程では、主として化学機械的研磨（ＣＭＰ；Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）プロセスが適用されている。このプロセスによれば、狭い領域だけでなく、広い領域の平坦化においても優れた平坦度が得られるので、ウェーハの大口径化が進んでいる時勢に適している。
【０００３】
化学機械的研磨プロセスは、タングステンまたは酸化物などがコートされたウェーハの表面を機械的摩擦によって研磨させると同時に、化学的研磨剤によって研磨させるプロセスであって、極めて微細な研磨を可能にする。機械的研磨は、回転する研磨パッド上にウェーハを載置した状態でウェーハに所定の荷重をかけて回転させることにより、研磨パッドとウェーハ表面との摩擦によってウェーハの表面が研磨される。一方、化学的研磨は、研磨パッドとウェーハとの間に化学的研磨剤として供給されるスラリーによってウェーハの表面が研磨される。
【０００４】
以下、従来の化学機械的研磨装置について図面を参照しながら詳細に説明する。
【０００５】
図１は、従来の化学機械的研磨装置の概略的な分解斜視図である。
図１に示すように、従来の化学機械的研磨装置は、ベース１００と、ベース１００の上部に設けられる研磨パッド２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃと、ウェーハのローディング／アンローディングを行なうロードカップ３００と、ウェーハをホールドして研磨パッド２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃの上面に密着回転させる複数の研磨ヘッド４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ、４１０ｄをもつヘッド回転部４００を具備する。
【０００６】
研磨パッド２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃは、短時間に多数個のウェーハを処理するために通常３つが配置され、各々は図示しない回転テーブルの上面に固設される。そして、研磨パッド２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃの各々に隣接して研磨パッド２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃの表面状態を調節するためのパッドコンディショナ２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃと、研磨パッド２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃの表面にスラリーを供給するスラリー供給アーム２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃとが設けられる。
【０００７】
ロードカップ３００はウェーハをローディング／アンローディングするためのものであって、その内部にはウェーハがその上面に安着される円盤状のペデスタル３１０が設けられる。一方、ロードカップ３００では、後述のように、研磨ヘッド４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ、４１０ｄの底面及びペデスタル３１０の上面の洗浄が行われる。
【０００８】
ヘッド回転部４００は４本の研磨ヘッド４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ、４１０ｄ及び４本の回転軸４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃ、４２０ｄを具備する。研磨ヘッド４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ、４１０ｄは、ウェーハをホールドして研磨が行われる間に研磨パッド２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃの上面に所定の圧力を加えて密着させる。回転軸４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃ、４２０ｄの各々は、４本の研磨ヘッド４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ、４１０ｄの各々を回転させるためのものであって、ヘッド回転部４００のフレーム４０１に取り付けられる。ヘッド回転部４４０のフレーム４０１の内部には、回転軸４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃ、４２０ｄを回転させるための駆動機構が設けられる。ヘッド回転部４００は中心軸４０２によって支持され、かつ中心軸４０２を中心に回転自在に設けられる。
【０００９】
前述のように構成される従来の化学機械的研磨装置での工程進行順序を図１及び図２を参照して説明する。まず、図示しないウェーハ移送装置によってロードカップ３００に移送されてきたウェーハ１０は、ロードカップ３００のペデスタル３１０の上面に安着される。このとき、ウェーハ１０は、その位置が動かないようにペデスタル３１０の上面に真空吸着される。次に、ウェーハ１０は、ペデスタル３１０の上昇に連動して上昇してその上部に位置した研磨ヘッド４１０の底面に真空吸着される。研磨ヘッド４１０の底面に真空吸着されたウェーハ１０はヘッド回転部４００の回転によってロードカップ３００に隣接した研磨パッド２１０ａ上に移送される。そして、研磨ヘッド４１０が下降して研磨パッド２１０ａの上面にウェーハ１０を圧接させ、スラリーを供給して研磨を行なう。このとき、研磨パッド２１０ａ及びウェーハ１０は同一の方向、通常、反時計回り方向に回転することになる。このように、ウェーハ１０は、３枚の研磨パッド２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃを順次経由した後にロードカップ３００に達してペデスタル３１０に安着される。次に、ウェーハ移送装置によりペデスタル３１０に安着されたウェーハ１０が化学機械的研磨装置の外部に移送される。
【００１０】
ウェーハ１０がアンローディングされると、研磨ヘッド４１０がロードカップ３００の内部に下降する。この状態で純水が噴射されて、研磨ヘッド４１０の底面及びペデスタル３１０の上面の洗浄が行われる。洗浄が終わると、研磨ヘッド４１０が再び上昇し、ウェーハ移送装置により新たなウェーハが移送されてペデスタル３１０の上面に安着される。
【００１１】
図３及び図４は各々、従来のロードカップ及びペデスタルの斜視図であり、図５はロードカップ及びペデスタルの断面図である。そして、図６は、図５に示されたペデスタルの縁部の拡大断面図である。
【００１２】
まず、図３及び図５に示すように、研磨ヘッド４１０の底面及びペデスタル３１０の上面を洗浄するため、ロードカップ３００の洗浄槽３２０の内部には純水を噴射する第１ノズル３３１及び第２ノズル３３２を具備する洗浄手段が設けられる。第１ノズル３３１は純水をペデスタル３１０の上面に向けて噴射するように設けられ、第２ノズル３３２は純水を研磨ヘッド４１０の底面に取り付けられたメンブレイン４１１に向けて噴射するように設けられる。メンブレイン４１１は、ウェーハを真空吸着する用途として使用される。第１ノズル３３１及び第２ノズル３３２は、ペデスタル３１０の周りに等間隔にて各々３つが設けられる。一方、ロードカップ３００の洗浄槽３２０の内部にはペデスタル３１０に安着されるウェーハを整列させるためにこれをガイドするウェーハ整列器３４０がペデスタル３１０の周りに等間隔にて３つ設けられている。
【００１３】
洗浄槽３２０は円筒状の支持棒３５０によって支持され、支持棒３５０の内部には、第１ノズル３３１及び第２ノズル３３２に純水を供給するための可撓性ホース３３６が設けられる。さらに、洗浄槽３２０の内部には、可撓性ホース３３６と第１ノズル３３１及び第２ノズル３３２を結ぶための洗浄水通路３３７が設けられる。
【００１４】
図４に示されたペデスタル３１０はローディング／アンローディングされるウェーハを支持するためのものであって、ペデスタルプレート３１１と、ペデスタル支持棒３１２及びペデスタルフィルム３１３を含んでいる。ペデスタルプレート３１１はロードカップ３００の内部に設けられ、ウェーハを支持する役割をするものであって、ペデスタル支持棒３１２により支持され、かつ昇降される。従来のペデスタルプレート３１１は円盤状からなり、その上面にはウェーハ表面と直接接触する薄いペデスタルフィルム３１３が固着される。
【００１５】
そして、ペデスタルプレート３１１の上面には、ウェーハの真空吸着及び純水の噴射のための複数の流体ポート３１４が放射状に配置されている。また、図５に示すように、ペデスタル支持棒３１２の内部には垂直流体通路３１６が形成され、ペデスタルプレート３１１の内部には複数の流体ポート３１４と垂直流体通路３１６とを結ぶ側方向流体通路３１５が形成される。垂直流体通路３１６及び側方向流体通路３１５は研磨ヘッド４１０の底面のメンブレイン４１１を洗浄するために流体ポート３１４に純水を供給する通路としての役割を果たし、かつペデスタルフィルム３１３の上面に安着されるウェーハを真空吸着するための真空ラインとしての役割も兼ねている。
【００１６】
前述のように、ロードカップ３００及びペデスタル３１０は、ウェーハのローディング／アンローディングだけでなく、研磨ヘッド４１０の底面及びペデスタル３１０の上面を洗浄する役割も果たすことになる。このような洗浄段階はウェーハの化学機械的研磨工程において極めて重要である。化学機械的研磨工程の特性から、スラリー残骸や研磨されたシリコン粒子などの汚れ物が生じ、汚れ物の一部は研磨ヘッド４１０の底面に取り付けられたメンブレイン４１１及び／またはペデスタル３１０の表面に残留する。メンブレイン４１１及び／またはペデスタル３１０の表面に残留した汚れ物は後続してローディングされるウェーハの表面に移され、研磨工程中にウェーハの表面上に微細な傷をつけるおそれがある。この微細な傷は半導体素子のゲート酸化膜の電流漏れまたはゲートラインブリッジなどの欠陥を招き、その結果、半導体素子の収率及び信頼性が低下する。従って、研磨工程中にはメンブレイン４１１及び／またはペデスタル３１０の表面に残留した汚れ物を純水で洗い取ることにより、前述の問題点を未然に防止する必要がある。
【００１７】
ところが、後述のように、従来のロードカップ３００のペデスタル３１０においては、その構造から汚れ物が完全に洗い取れない問題がある。
【００１８】
前述のように、研磨ヘッド４１０の底面に取り付けられたメンブレイン４１１の表面に残留した汚れ物を洗い取るため、ペデスタルプレート３１１の上面に設けられた流体ポート３１４を介して純水が上方に向けて噴射される。しかしながら、このように噴射された純水によってメンブレイン４１１の表面から洗い取られた汚れ物は純水中に含まれたまま下方に落とされるため、ペデスタルフィルム３１３の表面を再汚染させてしまう。また、図６に示すようにペデスタルプレート３１１の上面に固着されたペデスタルフィルム３１３には、ウェーハの衝撃緩和のための口径が約２ｍｍの数多くのパンチングホール３１３１が形成されているため、汚れ物の一部はパンチングホール３１３１内に流れ込んで溜まる。パンチングホール３１３１内に溜まった汚れ物は第１ノズル３３１を介して噴射される純水によっても容易に洗い取れず、時間が経つにつれて固くなり、直径２０μｍ程度の粒子に成長することもある。このように、純水に含まれてペデスタルフィルム３１３の表面に残留する汚れ物及びパンチングホール３１３内に溜まって固くなった汚れ物はウェーハのローディング時にウェーハの表面と接触されてウェーハの表面に移送される。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前述のような従来技術の問題点を解決するために案出されたもので、その目的は、ペデスタルの上面に残留する汚れ物がウェーハとの接触によってウェーハの表面に移送されることを最小化し、汚れ物によるウェーハ表面の傷付きを防止する構造を備えるロードカップのペデスタルを提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成するために本発明に係るロードカップのペデスタルは、化学機械的研磨装置にウェーハをローディング／アンローディングするためのものであって、ロードカップの内部に設けられ、ウェーハを支持するペデスタルプレートと、ペデスタルプレートを支持し、かつ昇降させるペデスタル支持棒と、ペデスタルプレートの上面に設けられ、ウェーハの真空吸着及び純水の噴射を行なうための複数の流体ポートと、ペデスタル支持棒の内部に形成されている垂直流体通路と、ペデスタルプレートの内部に形成され、複数の流体ポートと垂直流体通路とを結ぶ側方向流体通路と、ペデスタルプレートの上面に固着され、ウェーハの表面と接触されるペデスタルフィルムとを備え、ペデスタルフィルムはウェーハ表面との接触面積を狭めるために複数の流体ポートの周りを含む限られた部位にのみ固着されている。
【００２１】
本発明によれば、ペデスタルフィルムは、複数の流体ポートの各々の縁部に沿って環状に固着されている。また、他の実施例として、複数の流体ポートはペデスタルプレートの上面に放射状に配置され、ペデスタルフィルムもペデスタルプレートの上面に放射状に固着されている。
【００２２】
本発明によれば、ペデスタルプレートは実質的に十字形状に形成され、ペデスタルフィルムはウェーハ表面との接触面積を狭めるために複数の流体ポートの周りを含む限られた部位にのみ固着されている。また、ペデスタルプレートは実質的に十字形状からなる内側部と、内側部の端部をリング状に結ぶ縁部とからなる。ここで、ペデスタルフィルムは、複数の流体ポートの縁部に沿って環状に固着されているか、或いはペデスタルプレートの上面に十字形状に固着されている。
【００２３】
本発明によれば、ウェーハとペデスタルフィルムとの接触面積が狭まることによって、ペデスタルの上面に残留する汚れ物がウェーハとの接触によりウェーハ表面に移送されることが最小化できる。さらに、十字形状のペデスタルプレートはその上面に残留する汚れ物の量を最小化させるため、汚れ物によるウェーハ表面の傷付きが減少される。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。
図７は本発明の好ましい実施例によるロードカップのペデスタルの斜視図であり、図８は図７に示されたペデスタルのＡ−Ａ線断面図である。
図７及び図８に示すように、本発明の好ましい実施例によるペデスタル５１０は、ウェーハ１０の表面を平坦化させるための化学機械的研磨装置にウェーハ１０をローディング／アンローディングするためのものであって、ペデスタルプレート５１１と、ペデスタルプレート５１１の下部に設けられるペデスタル支持棒５１２と、ペデスタルプレート５１１の上面に固着されるペデスタルフィルム５１３を含んでいる。
【００２５】
ペデスタルプレート５１１は化学機械的研磨装置のロードカップの内部に設けられ、ウェーハ１０を支持する役割をするものであって、円盤状に形成されている。ペデスタル支持棒５１２はペデスタルプレート５１１の下部に設けられ、プレート５１１を支持し、かつ昇降させる役割をする。そして、ペデスタルプレート５１１の上面には、ウェーハの真空吸着及び純水の噴射のための複数の流体ポート５１４が放射状に配置されている。また、図８に示すように、ペデスタル支持棒５１２の内部には垂直流体通路５１６が形成され、ペデスタルプレート５１１の内部には複数の流体ポート５１４及び垂直流体通路５１６を結ぶ側方向流体通路５１５が形成される。垂直流体通路５１６及び側方向流体通路５１５は、前述のように、研磨ヘッドの底面に取り付けられたメンブレインを洗浄するために流体ポート５１４に純水を供給する通路としての役割を果たし、かつペデスタルフィルム５１３の上面に安着されるウェーハ１０を真空吸着するための真空ラインとしての役割も兼ねる。
【００２６】
ペデスタルフィルム５１３はペデスタルプレート５１１の上面に固着されてウェーハ１０の表面と直接接触されるものであって、複数の流体ポート５１４各々の縁部に沿って環状に形成されている。すなわち、ウェーハ１０の真空吸着に不要な部位にはペデスタルフィルム５１３が固着されない。これは、ウェーハ１０表面とペデスタルフィルム５１３との接触面積を従来に比べ大幅に小さくする。
【００２７】
図９及び図１０は、本発明の他の実施例によるペデスタルの斜視図である。
【００２８】
図９及び図１０は、円盤状のペデスタルプレート６１１、７１１の上面に十字形状に固着されたペデスタルフィルム６１３ａ、７１３ａが具備されたペデスタル６１０、７１０を示す。複数の流体ポート６１４ａ、６１４ｂ、７１４ａ、７１４ｂはペデスタルプレート６１１、７１１の上面に十字形状となるような放射状に配置でき、これにより、ペデスタルフィルム６１３ａ、７１３ａもペデスタルプレート６１１、７１１の上面に十字形状となるような放射状に固着される。そして、ペデスタルフィルム６１３ａは、図９に示すように中心部流体ポート６１４ａの周囲に固着されたものと、外郭部流体ポート６１４ｂの周りに固着されたものとが一体化された形態とすることができる。あるいはペデスタルフィルム７１３ａは、図１０に示すように、中心部流体ポート７１４ａの周囲に固着されるものと、外郭部流体ポート７１４ｂの周りに固着されるものとが分離されている形態とすることができる。このような形態で固着されるペデスタルフィルム６１３ａ、７１３ａは上記の場合と同様ウェーハの表面との接触面積が大幅に小さくなる。
【００２９】
一方、ウェーハの寸法が大きい場合には、その縁部を安定に支持するため、ペデスタルプレート６１１、７１１の上面の外郭部に等間隔で別のペデスタルフィルム６１３ｂ、７１３ｂを固着しても良い。
【００３０】
前述のように、本発明の実施例によるペデスタルにおいては、複数の流体ポートの周りを含む限られた部位、すなわちウェーハの真空吸着及び支持のために必要な部位にのみペデスタルフィルムが固着されるので、ペデスタルフィルムとウェーハ表面との接触面積を小さくすることができる。従って、ペデスタルフィルムの表面に残留したり、ペデスタルフィルムのパンチングホール内に溜まった汚れ物がウェーハ表面との接触によってウェーハ表面に移送されることが抑えられる。
【００３１】
図１１は、本発明の他の好ましい実施例によるペデスタルの斜視図である。
この実施例におけるペデスタル８１０は、十字形状のペデスタルプレート８１１と、ペデスタルプレート８１１の上面に十字形状に配置された複数の流体ポート８１４と、複数の流体ポート８１４各々の縁部に沿って環状に固着されたペデスタルフィルム８１３とを具備する。
【００３２】
ペデスタルプレート８１１の上面には、洗浄に使用され、かつ汚れ物が含まれた純水が膜を形成して残留することになる。ペデスタルフィルム８１３の上面に安着されるウェーハは、ペデスタルフィルム８１３の厚さ分だけペデスタルプレート８１１の上面と離隔されているが、ペデスタルプレート８１１の上面に残留する純水の膜が厚い場合にはウェーハと純水とが接触できるため、純水内に含まれた汚れ物がウェーハの表面に移送される可能性がある。
【００３３】
これにより、この実施例では、ペデスタルプレート８１１の不要な部位、すなわち、流体ポート８１４が位置しない部位を除去して十字形状に形成することにより、ペデスタルプレート８１１の上面の面積を小さくしている。従って、ペデスタルプレート８１１の上面に残留する純水に含まれる汚れ物の量が最小化でき、その結果汚れ物がウェーハの表面に移送されることが抑えられる。
【００３４】
そして、ペデスタルフィルム８１３は複数の流体ポート８１４各々の縁部に沿って環状に固着される。従って、ウェーハ表面とペデスタルフィルム８１３との接触面積は従来に比べて大幅に小さくなる。
【００３５】
図１２及び図１３は、十字形状のペデスタルプレート９１１、１０１１の上面に十字形状に固着されたペデスタルフィルム９１３、１０１３が具備されているペデスタル９１０、１０１０を示す。
【００３６】
複数の流体ポート９１４ａ、９１４ｂ、１０１４ａ、１０１４ｂはペデスタルプレート９１１、１０１１の形状によってその上面に十字形状に配置され、これによりペデスタルフィルム９１３、１０１３がペデスタルプレート９１１、１０１１の上面に十字形状に固着されている。そして、ペデスタルフィルム９１３は、図１２に示すように中心部流体ポート９１４ａの周りに固着されたものと、外郭部流体ポート９１４ｂの周りに固着されたものとが一体化された形態とすることができる。一方、ペデスタルフィルム１０１３は、図１３に示すように中心部流体ポート１０１４ａの周りに固着されたものと、外郭部流体ポート１０１４ｂの周りに固着されたものとが分離されている形態としてもよい。
このような形態で固着されるペデスタルフィルム９１３、１０１３もまた、ウェーハ表面との接触面積が大幅に小さくなる。
【００３７】
図１４に示すペデスタル１１１０は、十字形状からなる内側部１１１１ａと内側部１１１１ａの端部をリング状に結ぶ縁部１１１１ｂとからなるペデスタルプレート１１１１を具備する。内側部１１１１ａの上面には複数の流体ポート１１１４が十字形状に配置され、流体ポート１１１４各々の縁部に沿って環状にペデスタルフィルム１１１３ａが固着されている。また、縁部１１１１ｂの上面に所定間隔をあけて別途のペデスタルフィルム１１１３ｂを固着しても良い。一方、ペデスタルフィルム１１１３ａは、内側部１１１１ａの上面に十字形状に固着できる。
【００３８】
図１４に示すペデスタル１１１０は、ウェーハ及びペデスタルプレート１１１１の寸法が大きい場合に適しており、前述の実施例でのような効果のほか、ペデスタルプレート１１１１を補強し、かつ、ウェーハの縁部をより安定的に支持できる長所がある。
【００３９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、ウェーハとペデスタルフィルムとの接触面積が小さくなることにより、ペデスタルの上面に残留する汚れ物がウェーハとの接触によってウェーハ表面に移送されることが最小化でき、しかも、十字形状のペデスタルプレートによりその上面に残留する汚れ物の量が最小化できる。
【００４０】
従って、汚れ物によるウェーハの表面上の傷付きが抑えられるので、傷付きによる半導体素子の欠陥が減り、その結果、半導体素子の収率及び信頼性が向上される効果がある。
【００４１】
本発明は開示された実施例を参照して説明されたが、これは例示的なものにすぎず、当分野における通常の知識を有した者なら、これより各種の変形及び均等な他実施例が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の化学機械的研磨装置の概略的な分解斜視図である。
【図２】研磨工程中のウェーハの移動を説明するための従来の化学機械的研磨装置の概略的な平面図である。
【図３】従来の化学機械的研磨装置のロードカップの斜視図である。
【図４】従来の化学機械的研磨装置のペデスタルの斜視図である。
【図５】研磨ヘッドの底面及びペデスタルの上面を洗浄する状態を示す従来の化学機械的研磨装置のロードカップ及びペデスタルの断面図である。
【図６】従来の化学機械的研磨装置のペデスタル縁部の拡大断面図である。
【図７】本発明の一実施例によるペデスタルの斜視図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線における断面図である。
【図９】本発明の他の実施例によるペデスタルの斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施例によるペデスタルの斜視図である。
【図１１】本発明の他の実施例によるペデスタルの斜視図である。
【図１２】本発明の他の実施例によるペデスタルの斜視図である。
【図１３】本発明の他の実施例によるペデスタルの斜視図である。
【図１４】本発明の他の実施例によるペデスタルの斜視図である。
【符号の説明】
５１０    ペデスタル
５１１    ペデスタルプレート
５１２    ペデスタル支持棒
５１３    ペデスタルフィルム
５１４    流体ポート
【図１】
0004030035.tif 000002
【図２】
0004030035.tif 000003
【図３】
0004030035.tif 000004
【図４】
0004030035.tif 000005
【図５】
0004030035.tif 000006
【図６】
0004030035.tif 000007
【図７】
0004030035.tif 000008
【図８】
0004030035.tif 000009
【図９】
0004030035.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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