(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが光ファイバを有する複数の光モジュールの光学特性及び電気特性の少なくとも１つを検査するための検査ボードであって、
本体と、
該本体の主面上に配置され、前記複数の光モジュールを着脱自在に取り付ける取付部と、
前記本体の主面上に配置され、前記複数の光ファイバの余長部分の錯綜を防止するための余長処理部と、
前記本体上に配置され、前記複数の光モジュールの端部に取り付けられた光コネクタを出射端面を露出させて一方向に配列させる配列部とを有し、
前記余長処理部は、前記本体に立設され、前記各光ファイバの余長部分をそれぞれ独立に巻回させるための複数の係止部材と、前記複数の係止部材の各々の上部が貫通して突出する開口が形成された仕切板を有する、
ことを特徴とする検査ボード。
【請求項２】
前記仕切板は、前記本体の主面に略平行に配置される平坦部と、
該平坦部の前記取付部側の端部に連続して略半円形に湾曲形成されたガイド部とを有し、
前記開口は、前記平坦部に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の検査ボード。
【請求項３】
前記余長処理部は、前記複数の係止部材及び前記仕切板を覆う蓋を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の検査ボード。
【請求項４】
それぞれが光ファイバを有する複数の光モジュールの光学特性及び電気特性の少なくとも１つを検査するための検査ボードであって、
本体と、
該本体の主面上に配置され、前記複数の光モジュールを着脱自在に取り付ける取付部と、
前記本体の主面上に配置され、前記複数の光ファイバの余長部分の錯綜を防止するための余長処理部と、
前記本体上に配置され、前記複数の光モジュールの端部に取り付けられた光コネクタを出射端面を露出させて一方向に配列させる配列部とを有し、
前記取付部は、前記光モジュール個々が配置される第１の開口を有する複数の取付台を有し、
前記本体は、前記複数の取付台の各々に対応して、その主面の表から裏に穿通された複数の第２の開口部を有しており、
前記複数の取付台の個々の第１の開口と前記本体の個々の第２の開口とが連通するように、前記複数の取付台が前記取付部に配置されている
ことを特徴とする検査ボード。
【請求項５】
前記余長処理部は、前記本体に立設され、前記各光ファイバの余長部分をそれぞれ独立に巻回させるための複数の係止部材を有する
ことを特徴とする請求項４に記載の検査ボード。
【請求項６】
前記取付台は、前記第１の開口の近傍に形成され、前記光モジュールの有する複数のリードピンを嵌合させることにより前記光モジュールの個々を位置決めする位置決め部を有し、
前記位置決め部の一部と前記本体とに、前記取付台と前記本体とにかけて穿通された連通孔が形成されている
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の検査ボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は、光モジュールの検査方法と検査装置に関する。
【０００２】
【背景技術】
光モジュール、例えば、光ファイバの端部に半導体レーザが取り付けられた半導体レーザ（ＬＤ）モジュールは、製造後、温度サイクル，バーインテスト等、各種の検査項目に基づくスクリーニング（合否判定）を通して所期の規格から外れたものを除去し、最終製品として出荷される。
例えば、従来、光モジュールにおける半導体レーザ（以下、「ＬＤ」と称する）の動作電流（Ｉ）を変化させたときの光出力（Ｌ）に関する特性（以下、単に「Ｉ−Ｌ特性」と称する）や、動作電圧（Ｖ）、モニタ電流（Ｉｍ）等の諸特性を評価するときは以下のようにしていた。
【０００３】
即ち、光モジュールを検査装置に１個ずつ固定して上記諸特性を検査した後、光モジュールを検査装置から取り外す。次に、恒温槽でこれらの光モジュールに温度サイクルをかけた後、恒温槽から取り出して前記検査装置に再度１個ずつ固定し、上記諸特性を検査する。
そして、個々の光モジュールに関する温度サイクル前後の諸特性の測定値に基づき、それらの変化率を評価する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来は、光モジュールを検査する度に検査装置に着脱していたため、多数の光モジュールの検査作業は煩雑であった。
また、上記した光モジュールの検査方法においては、個々の光モジュールは、温度サイクル前後における各測定項目の測定データをそれぞれ対応させる必要があり、光モジュールの数が多くなる程、管理が煩雑になる問題があった。
【０００５】
このように、多数の光モジュールを検査する場合、検査、従って、スクリーニングに要するタクトタイムが長くかかるうえ、多量のデータ処理とこれらに基づくスクリーニングの作業が面倒であった。
以上のことから、短時間に効率よく複数の光モジュールを一括して検査することができる検査方法と検査装置の提供が望まれていた。
【０００６】
また、一括して複数の光モジュールを検査する場合、検査の効率化を阻害する要因として、複数のモジュールから延出している複数の光ファイバの余長が錯綜して、検査の妨げとなるという問題があった。
本発明は上述した課題を解決するもので、光モジュールの着脱作業による待ち時間ロスとデータ管理の煩雑さを省いて、待機時間を省略して短時間に効率よく複数の光モジュールを検査することができる光モジュールの検査方法と検査装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上述した目的を達成するため本発明の光モジュールの検査方法は、それぞれが光ファイバを有する複数の光モジュールの光学特性及び電気特性の少なくとも一つを検査するための方法であって、前記複数の光モジュールを、単一の検査ボード上の取付位置に応じてチャンネル番号が付された複数の取付台に着脱自在に取り付ける第１のステップと、前記検査ボードを第１の検査装置にセットする第２のステップと、前記第１の検査装置において前記複数の光モジュールを斯く前記検査ボードに取り付けた状態で前記各光モジュールの前記光学特性及び電気特性の少なくとも一つを測定し、得られた測定データを前記チャンネル番号毎に割り当てられた記憶領域に記憶する第３のステップとを有することを特徴とする。
【０００８】
上記の本発明においては、複数の光モジュールが、単一の検査ボード上の取付位置に応じてチャンネル番号が付された複数の取付台の各々に取りつけられ、この状態で、光学特性及び／又は電気特性の測定がされ、得られた測定データはチャンネル番号毎に割り当てられた記憶領域に記憶される。このため、検査ボードの各チャンネルに各光モジュールを対応させ、その測定データを統一的に管理することが可能となる。
【０００９】
また、前記検査ボードを前記第１の検査装置から取り外す第４のステップと、前記光モジュールを前記検査ボードから取り外すことなく前記検査ボードを第２の検査装置にセットする第５のステップと、前記第２の検査装置において前記検査ボードに取り付けた前記各光モジュールの前記光学特性及び電気特性の少なくとも一つを測定し、得られた測定データを前記チャンネル番号毎に割り当てられた記憶領域に記憶する第６のステップとを有していてもよい。
【００１０】
ここにおいて、第１の検査装置と第２の検査装置とは、同一の装置である場合と互いに別個の装置である場合の双方を含むものとする。
上記の発明においては、複数の光モジュールが、単一の検査ボード上の取付位置に応じてチャンネル番号が付された複数の取付台の各々に取りつけられ、この状態で、途中に光モジュールを着脱するステップを介することなく、複数の測定ステップ（第３のステップ、第６のステップ）にわたって、光学特性及び／又は電気特性の測定がされ、得られた測定データがチャンネル番号毎に割り当てられた記憶領域に記憶される。このため、一の測定を行うたびに光モジュールを着脱する手間が省けると同時に、検査ボードの各チャンネルに各光モジュールを対応させ、その測定データを統一的に管理することが可能となる。
【００１１】
好ましくは、前記第３のステップにおいて得られた測定データに基づいて所定の演算処理を行い、その演算結果を前記チャンネル番号毎に割り当てられた記憶領域に記憶する第７のステップをさらに有することを特徴とする。
また好ましくは、前記第６のステップにおいて得られた測定データに基づいて所定の演算処理を行い、その演算結果を前記チャンネル番号毎に割り当てられた記憶領域に記憶する第８のステップをさらに有することを特徴とする。
【００１２】
ここにおいて演算処理とは、予め設定された数式を用いた計算処理のほか、予め設定された基準値との大小比較に基づく合否判断などの論理演算も含みうるものとする。
上記の本発明においては、統一的に管理されるデータ構造を活用して、高機能な検査を行うことが可能となる。
また好ましくは、前記第４のステップと前記第５のステップとの間に、前記複数の光モジュールを前記検査ボードに取り付けた状態で前記検査ボードに負荷を与える第９のステップをさらに有することを特徴とする。
【００１３】
好ましくは、前記第３のステップにおいて得られた測定データと前記第６のステップにおいて得られた測定データの間で所定の演算処理を行い、その演算結果を前記チャンネル番号毎に割り当てられた記憶領域に記憶する第１０ステップを有することを特徴とする
また、上記負荷は、温度サイクルであってもよい。
上記の発明においては、光モジュールが検査ボードに固定されたまま、負荷（温度サイクル、通電等）が加えられるので、この負荷による光モジュールのスクリーニングを効率的に行うことが可能である。
【００１４】
好ましくは、前記複数の光ファイバの各端部には、光出射端面を有する光コネクタがそれぞれ取り付けられ、該複数の光コネクタは、前記光出射端面を露出させて一方向に配列するように前記検査ボードに取り付けられ、前記第３のステップは、前記複数の光コネクタの配列方向に、測定項目に応じた測定ヘッドを有するステージを前記光コネクタの各光出射端面に順次移動させて前記光学特性を測定するものであってもよい。
【００１５】
また好ましくは、前記複数の光ファイバの各端部には、光出射端面を有する光コネクタがそれぞれ取り付けられ、該複数の光コネクタは、前記光出射端面を露出させて一方向に配列するように前記検査ボードに取り付けられ、前記第６のステップは、前記複数の光コネクタの配列方向に、測定項目に応じた測定ヘッドを有するステージを前記光コネクタの各光出射端面に順次移動させて前記光学特性を測定するものであってもよい。
【００１６】
上記の本発明においては、光モジュールの複数のコネクタが検査ボードに一方向に配列され、前記複数の光コネクタの配列方向に、測定項目に応じた測定ヘッドを有するステージが順次移動して光学特性が測定されるため、測定を非常に効率的に行うことができる。
また、前記第３のステップは、Ｍ種類からなる複数の検査項目に応じた測定ヘッドが前記複数の光コネクタの配列方向と同一方向に配列されてなるステージを順次移動させて、互いに異なるＭ個のチャンネル番号を有する複数の光モジュールについて、前記Ｍ種類からなる複数の測定項目についての測定を並行して同時に行ってもよい。
【００１７】
また、前記第６のステップは、Ｍ種類からなる複数の検査項目に応じた測定ヘッドが前記複数の光コネクタの配列方向と同一方向に配列されてなるステージを順次移動させて、互いに異なるＭ個のチャンネル番号を有する複数の光モジュールについて、前記Ｍ種類からなる複数の測定項目についての測定を並行して同時に行ってもよい。
上記の本発明では、検査ボードに固定された複数の光モジュールについて、異種の測定が並行して同時に実行され、その複数の測定項目に関する測定データがチャンネル番号毎に割り当てられた記憶領域に記憶されるので、１つの光モジュールについてすべての種類の測定が終了するまで他の光モジュールの測定を待機しているという無駄な時間が省略される。また、測定データを統一的に管理することができるので、多数の光モジュールについて行われる検査の処理能力が格段に向上する。
【００１８】
次に、本発明の検査ボードは、それぞれが光ファイバを有する複数の光モジュールの光学特性及び電気特性の少なくとも１つを検査するための検査ボードであって、本体と、該本体の主面上に配置され、前記複数の光モジュールを着脱自在に取り付ける取付部と、前記本体の主面上に配置され、前記複数の光ファイバの余長部分の錯綜を防止するための余長処理部と、前記本体上に配置され前記複数の光モジュールの端部に取り付けられた光コネクタを出射端面を露出させて一方向に配列させる配列部とを有することを特徴とする。
【００１９】
上記の本発明では、光ファイバの余長部分が処理され、かつ各光ファイバの端部に取りつけられた光コネクタが配列された状態で複数の光モジュールが取りつけられるので、複数の光モジュールの光ファイバの取り回しを容易かつ安全に行うことが可能となり、検査を効率的に行うことができる。
好ましくは、前記余長処理部は、前記本体に立設され、前記各光ファイバの余長部分をそれぞれ独立に巻回させるための複数の係止部材を有することを特徴とする。
【００２０】
上記の本発明では、光ファイバの余長部分を巻回する係止部材を有しているので、光ファイバの余長部分を安定して係止し、これらが錯綜することを防止して取り回しを容易とすることができる。
また好ましくは、前記余長処理部は、前記複数の係止部材の各々の上部が貫通して突出する開口が形成された仕切板を有する。
【００２１】
上記の本発明では、複数の係止部材の各々の上部が貫通して突出する開口を有する仕切板によって、光ファイバの余長部分が覆われるため、検査ボードに光モジュールを固定した状態で検査ボードを持ち運ぶ際に、検査ボードが如何なる方向を向いても、光ファイバの余長部分は常に前記仕切り板の下面側において係止部材による係止状態が維持される。このため、光ファイバの余長部分の錯綜が確実に防止され、また、光ファイバの余長部分が余長処理部から飛び出して他の物体に接触して破断したり、傷ついたりする事故が防止される。
【００２２】
さらに好ましくは、前記仕切板は、前記本体の主面に略平行に配置される平坦部と、該平坦部の前記取付部側の端部に連続して略半円形に湾曲形成されたガイド部とを有し、前記開口は、前記平坦部に形成されている。
上記の本発明では、仕切板が検査ボードの本体の主面に略平行に配置される平坦部と、その平坦部の取付部側の端部に連続して略半円形に湾曲形成されたガイド部とを有するため、光ファイバの余長部分は常に平坦部の下面側において係止部材によって係止されるとともに、余長処理部から取付部側に導出される光ファイバの余長が、仕切板の鋭利な端部に接触して破断したり、傷ついたりする事故を防止できる。したがって、仕切板の下面側から、湾曲部の外側を通って、仕切板の上面側に配置された配列部に、光ファイバを安全に導くことができる。
【００２３】
さらに好ましくは、前記余長処理部は、前記複数の係止部材及び前記仕切板を覆う蓋を有する。
上記の本発明によれば、仕切板及び係止部材が蓋で覆われるため、仕切板の上面側に露出した光ファイバの余長部分が保護され、他の物体に接触して破断したり、傷ついたりする事故が防止される。
【００２４】
また、本発明の検査ボードでは、前記取付部は、前記複数の光モジュールを個々に着脱自在に取り付ける複数の取付台を有し、該複数の取付台は、前記配列部に並行する複数行に分散して配置され、各行の取付台の位置を隣接する行間でずらして配置されることを特徴とする。
好ましくは、前記配列部側から見て、より遠い行に取付けられる取付台には、それより手前の行に取付けられる取付台よりも同じ高さか又はより高い位置で光モジュールが固定される。
【００２５】
上記の本発明によれば、光ファイバの取り回しが容易となり、また、取付部における光モジュールの実装密度を高めることができる。
また、本発明の検査ボードでは、前記取付部は、前記光モジュール個々が配置される第１の開口を有する複数の取付台を有し、前記本体は、前記複数の取付台の各々に対応して、その主面の表から裏に穿通された複数の第２の開口部を有しており、前記複数の取付台の個々の第１の開口と前記本体の個々の第２の開口とが連通するように、前記複数の取付台が前記取付部に配置されているものであってもよい。
【００２６】
上記の本発明によれば、取付台の第１の開口と、これに連通する本体の第２の開口を通して、光モジュールの底面に、検査ボード下部から、ヒートシンク、外部ペルチェモジュール等からなる冷却器を当接させることができるので、光モジュールのケース温度を所望の条件に設定した状態で種々の特性を測定することが可能となる。
好ましくは、前記取付台は、前記第１の開口の近傍に形成され、前記光モジュールの有する複数のリードピンを嵌合させることにより前記光モジュールの個々を位置決めする位置決め部を有し、前記位置決め部の一部と前記本体に、前記取付台と前記本体とにかけて穿通された連通孔が形成されている。
【００２７】
上記の本発明では、取付台に設けられた位置決め部によって、光モジュールの取付位置を決めることができるとともに、位置決め部の一部に取付台と本体を貫通して設けられた連通孔を通して、外部から、光モジュールと検査装置との電気的接続を取るコンタクトプローブを挿入することができる。
次に、本発明の光モジュールの検査装置は、それぞれが光ファイバを有する複数の光モジュールを着脱自在に取付け、各光モジュールから延びる前記光ファイバの端面を露出させて一方向に配列させる検査ボードと、
前記複数の光モジュールの各光ファイバ端面から出射される光信号の光学特性及び各光モジュールの電気特性の少なくとも一つを測定する測定部と、
前記光モジュールを駆動させ光ファイバ端面から光信号を出射させる駆動部と、
前記光モジュールの温度調整を行うための温度制御部と、
前記測定部、駆動部および温度制御部を制御する制御部と、
を有する光モジュールの検査装置であって、
前記制御部は、前記検査ボード上の取付位置に応じて前記複数の光モジュールの各々に付されたチャンネル番号ごとに記憶領域を割り当て、前記測定部から測定データを入力し、又はこれを用いて演算し、又は前記測定データ若しくは前記演算結果を記憶することを特徴とする。
【００２８】
ここにおいて、演算とは、予め設定された数式を用いた計算のほか、予め設定された基準値との大小比較に基づく合否判断などの論理演算を含みうるものとする。
上記の本発明では、検査ボード上の取付位置に応じて前記複数の光モジュールの各々に付されたチャンネル番号ごとに記憶領域が割り当てられ、測定データ若しくは演算結果が記憶されるので、複数の光モジュールの特性の統一的かつ高機能な管理が可能となる。
【００２９】
好ましくは、前記測定部は、測定項目に応じた測定ヘッドが保持され前記制御部からの信号に従って前記測定ヘッドを前記光ファイバの各端面に順次移動させるステージを備え、前記制御部は、前記ステージに保持された前記測定ヘッドの位置に対応する光モジュールを駆動するように制御する。
上記の本発明では、制御部によって、測定項目に応じた測定ヘッドが順次測定対象である光モジュールの光ファイバの端面に移動されるともに、その光モジュールが駆動されるように制御される。このため、検査ボード上に固定された複数の光モジュールについて、効率的な測定ができる。
【００３０】
また、前記ステージには、複数の測定項目に応じた複数の測定ヘッドが、前記検査ボードにおける前記光ファイバの配列方向と同一方向に配列されて保持され、前記制御部は、前記ステージに保持された前記複数の測定ヘッドの各位置に対応する複数の光モジュールを駆動するように制御するものであってもよい。
上記の本発明では、検査ボードに固定された複数の光モジュールについて、異種の測定が並行して同時に実行され、その複数の測定項目に関する測定データがチャンネル番号毎に割り当てられた記憶領域に記憶されるので、１つの光モジュールについてすべての種類の測定が終了するまで他の光モジュールの測定を待機しているという無駄な時間が省略され、また、各チャンネル番号に対応した光モジュール毎に複数の測定項目に関する測定データを統一的に管理することができるので、多数の光モジュールについて行われる検査の処理能力が格段に向上する。
【００３１】
好ましくは、本発明の光モジュールの検査装置は、上記構成に加え、複数の光モジュールを前記検査ボードに取付けたまま、前記複数の光モジュールに温度サイクルを印加する温度サイクル槽を備え、前記制御部は、前記温度サイクル前後の光モジュールの前記光学特性及び電気特性の少なくとも一つについて、所定の演算処理を行ってもよい。
ここにおいて演算処理とは、予め設定された数式を用いた計算処理のほか、予め設定された基準値との大小比較に基づく合否判断などの論理演算も含みうるものとする。
【００３２】
上記の本発明では、光モジュールの温度サイクルによるスクリーニングを効率的に行うことができる。
また好ましくは、前記制御部は、前記検査ボードに付与された識別番号毎に記憶領域を確保し、その記憶領域内でさらに前記チャンネル番号毎に記憶領域を割り当てて、前記測定データ若しくは前記演算結果を記憶するものであってもよい。
【００３３】
上記の本発明では、複数の検査ボードの各々について記憶領域が確保されるので、多数の検査ボードに固定された多くの光モジュールについての測定データを統一的かつ効率的に管理することができる。
次に、本発明の光ファイバの余長処理方法は、光ファイバを有する複数の光モジュールをボードに取付けるための光ファイバの余長処理方法であって、前記ボードに配列された複数の係止部材に、前記光ファイバの各余長部分をそれぞれ独立に巻回するステップと、前記複数の係止部材上に蓋を被せ、前記光ファイバの各余長部分を独立に保持するステップとからなることを特徴とする。
【００３４】
上記の本方法によれば、前記複数の光ファイバの余長部分を錯綜することなく、かつ安全に取り回しでき、検査効率を上げることができる。
【００３５】
【発明を実施するための最良の形態】
以下、まず、本発明の光モジュールの検査方法について詳細に説明する。
本発明の光モジュールの検査方法の実施時に使用される検査ボード２０，３０について説明する。
第１検査ボード２０は、複数の光モジュールを着脱自在に取り付けて、以下に説明する第１の検査を実行する際に使用される。
【００３６】
第１図及び第２図に示すように、第１検査ボード２０は本体２１、取付部２２、余長処理部２３、配列板２５及び電気接続部２１ｄを備えている。
本体２１は、金属から成形された四角形のフレーム２１ａ上に配線基板２１ｂと絶縁板２１ｃが取り付けられたものである。本体２１には、複数の光モジュールＭopと電気接続部２１ｄとの間を電気的に接続するプリント配線が配線基板２１ｂの上下両面に形成され、余長処理部２３側に電気接続部２１ｄが突出させて設けられている。
【００３７】
また、第３図に示すように、複数の取付台２２ａの両側には開口２１ｅが形成され、開口２１ｅから複数の配線ケーブル２８が延出している。更に、本体２１には、第１図に示すように、取付部２２側に把手２１ｆが設けられている。
配線ケーブル２８には、一端にコネクタ２８ａが取り付けられ、他端が配線基板２１ｂの下面に形成されたプリント配線（不図示）と接続されている。各コネクタ２８ａは、取付台２２ａ上に取り付けられた光モジュールＭopが有する複数のリードピンＰldと接続され、電気接続部２１ｄを介して光モジュールＭopと後述する検査装置Ｉとの間の電気的接続が確保される。
【００３８】
第１検査ボード２０では、この電気的接続を介して各取付台２２ａに取り付けられた光モジュールＭop内のＬＤ、ペルチェモジュール、サーミスタ等の温度制御、駆動電流制御や、これら各素子の動作状態（駆動電圧、駆動電流等）に関する信号の授受が行われる。
取付部２２には、光モジュールＭopを取付部材２２ｃによって着脱自在に取り付ける複数の取付台２２ａが配置され、各取付台２２ａには、それぞれの台を識別するチャンネル番号が付されている。各取付台２２ａは、光モジュールＭopのヒートシンクを兼ねている。
【００３９】
本実施形態の第１検査ボード２０は、光モジュールＭopの実装密度を高めるため、第１図に示すように、１行当たり５つの取付台２２ａが、３行、各行の取付台２２ａの位置を隣接する行間で半ピッチずつずらして千鳥配置されている。
また、余長処理部２３側から見て最後行の把手２１ｆが設けられた側の取付台２２ａは、第２図に示すように、１行目、２行目の取付台２２ａよりも高い位置で光モジュールＭopを固定するよう構成されている。これにより、第１検査ボード２０は、光ファイバＦopの取りまわしが容易になるとともに、光モジュールＭopの実装密度が高められている。
【００４０】
取付部材２２ｃは、第２図及び第３図に示すように、取付台２２ａにヒンジを介して取り付けられるＬ字形状の板材である。取付部材２２ｃは、ねじ２２ｅによって光モジュールＭopを取付台２２ａに着脱自在に押圧する構成で、取付部材２２ｃと取付台２２ａとの間には前記押圧力を調整するばね２２ｆが配置されている。
余長処理部２３は、光モジュールＭopから光ファイバＦopが延出する方向において取付部２２に隣接して設けられた部分で、第４図に示すように、複数のピン（係止部材）２３ａが複数行の取付台２２ａの配列方向に平行させて本体２１に立設され、側部両側には支持板２３ｂが設けられている。
【００４１】
ピン２３ａは、光モジュールＭopから延出する光ファイバＦopの余長を巻回してなる巻回部Ｒ（第２図参照）を係止することにより、複数の光ファイバＦopの錯綜を避けて取り廻しを容易にするために用いられる。そして、両側の支持板２３ｂの上には、第２図に示すように、仕切板２４が取り付けられる。
仕切板２４は、複数の光ファイバＦopの巻回部Ｒの上部を覆う平坦部２４ｄと、この平坦部２４ｄの取付部２２側の端部に連続して半円形に湾曲形成されたガイド部２４ａとを有する。この仕切板２４を用いることにより、光モジュールＭopから延出した光ファイバＦopは、巻回部Ｒから一旦光モジュールＭop側に戻るように取り出された後、仕切板２４の下面側からガイド部２４ａの外側を通って仕切板２４の上面側に導かれ、再度光ファイバＦop延出方向に引き出される。
【００４２】
このため、光ファイバＦopが仕切板２４の鋭利な端部に接触して傷ついたり、破断することが防止される。
また、第２図に示すように、仕切板２４の側部両側には支持板２４ｂが設けられ、平坦部２４ｄには複数のピン２３ａの上側が突出する開口２４ｃが形成されている。
このように、各光ファイバＦopの余長部分を巻回した巻回部Ｒがピン（係止部材）２３ａによって係止され、各ピン２３ａの上部が開口２４を貫通して仕切板２４の平坦部２４ｄの上面側に突出した状態で覆われることにより、第１検査ボード２０を把手２１ｆで把持して運搬する際に第１検査ボード２０がいかなる方向に向いても、光ファイバＦopの余長部分が常に本体２１と仕切板２４との間で各ピン２３ａによって確実に係止された状態が保たれるので、複数の光ファイバＦopが錯綜することが防止され、また、光ファイバの余長部分が余長処理部からはみ出して他の物体に接触して破断したり、傷付いたりすることが防止できる。
【００４３】
配列板２５は、第２図に示すように、仕切板２４に隣接して、本体２１上に配置固定されている。配列板２５は、第５図に示すように、第１検査ボード２０の幅方向（各行の取付台２２ａの配列方向）に配置される長手状の板からなる部材で、長手方向に沿って所定の間隔で複数のアダプタ２５ａが取り付けられている。複数のアダプタ２５ａは、複数の取付台２２ａに対応してそれぞれを識別する番号（チャンネル番号）が付され、光ファイバＦopの端部に取り付けられた光モジュールＭopの光コネクタＣop（第２図及び第９図参照）が着脱自在に取り付けられる。これにより、光コネクタＣopは、出射端面が配列板２５の裏面側（第１検査ボードの外表面側）に露出すると共に所定の間隔で一列に配列される。
【００４４】
また、配列板２５は、第５図に示すように、長手方向一端側に円形孔２５ｂが、他端側に長手方向に沿って円形孔２５ｂよりも僅かに長く形成された長孔２５ｃが、それぞれ形成されている。このため、第１検査ボード２０は、後述する検査装置Ｉのボード台２ａにセットしたときに、ボード台２ａの後部側に設けられた位置決めピン（不図示）がこれらの孔２５ｂ，２５ｃに係合し、検査装置Ｉに対して適正な位置に位置決めされる。
【００４５】
そして、仕切板２４には、２つの支持板２４ｂを利用して、第２図に示すように、仕切板２４の上面側に露出した光ファイバＦopの余長部を余長処理部２３内に保持する蓋２６が被せられる。このため、ガイド部２４ａの外側を通って仕切板２４の上面側に導出された光ファイバＦopが保護されるため、第１検査ボード２０を運搬等する間に光ファイバＦopが外部の物体に接触して破断したり、傷付いたりする事故を防止することができる。また、第１図に示すように、蓋２６には、後述する温度サイクル時に余長処理部２３内外で熱の均一化を早めるために、適宜の数の孔２６ａが上下面に貫通して設けられている。尚、仕切板２４にも同様の孔が設けられている。
【００４６】
一方、第２検査ボード３０は、複数の光モジュールを着脱自在に取り付けて後に説明する第２の検査をする際に使用される。
第２検査ボード３０は、第１検査ボード２０の仕切板２４や蓋２６を有さず、第１検査ボード２０よりも単純な構成であるが、第１検査ボード２０と略同様の特徴をいくつか有して構成されている。従って、第２検査ボード３０は、第１検査ボード２０と同じ構成部材及び構成部分には同じ名称を使用すると共に対応する符号を使用することで重複した説明を省略し、主として相違点について以下に説明する。
【００４７】
第２検査ボード３０は、第６図及び第７図に示すように、本体３１、取付部３２、余長処理部３３、配列板３５及び把手３１ｆを備えている。
第２検査ボード３０は、第１検査ボード２０と同様に余長処理部３３を有し、光ファイバを巻回できる構成となっているが、仕切板２４や蓋２６を有しないため、この構成では、光ファイバの巻回部Ｒがピン３３ａから外れることが懸念される。このため、第２検査ボード３０には、作業者が検査ボードを水平状態で取り扱うことができるよう、図示のように取付部３２の両側に把手３１ｆが設けられている。
【００４８】
本体３１は、金属から成形された四角形のフレーム３１ａ上に、第６図に示すように、検査ボード３０位置決め用の孔３１ｃ，３１ｄが対角線上に形成され、後述する検査装置IIのボード台２ａにセットしたとき、ボード台２ａの上下部側に設けられた位置決めピンがこれらの孔３１ｃ，３１ｄに係合し、検査装置IIに対して適正な位置に位置決めされる。また、本体３１は、取付部３２と余長処理部３３との間にガイド板３４が配置されている。ガイド板３４は、上部に光ファイバＦopをそれぞれ挿入してガイドするスリット３４ａが複数設けられている。
【００４９】
また、第８Ａ図及び第８Ｂ図に示すように、取付部３２では、フレーム３１ａの各光モジュールＭopが配置される位置に複数の開口３１ｂが形成され、また、中央に開口３２ｂが形成された各取付台３２ａが、開口３１ｂと開口３２ｂとが連通するようにフレーム３１ａに固定されている。開口３２ｂの両側には、光モジュールＭopが有する複数のリードピンＰldを位置決めする溝状の位置決め部３２ｃが前記複数のリードピンと同数形成されている。本第２の検査ボード３０の取付部３２には、光モジュールＭopのリードピンＰldと電気的接続をとるコネクタは設けられていないが、位置決め部３２ｃの一部には、フレーム３１ａと取付台３２ａとの間で連通する孔３１ｄ、３２ｄが形成され、この連通孔内に光モジュールＭopのリードピンＰldとの電気的接続をとるためのコンタクトプローブ１７が挿入されるようになっている。
【００５０】
余長処理部３３は、取付部３２に隣接して設けられ、第６図に示すように、複数のピン（係止部材）３３ａが本体３１に立設されている。
ピン３３ａは、光モジュールＭopから延出する光ファイバＦopの余長を巻回してなる巻回部Ｒ（第６図参照）を係止することにより、複数の光ファイバＦopの錯綜を避けて取り廻しを容易にするために用いられる。
【００５１】
配列板３５は、検査ボード３０の幅方向に配置される長手状の板からなる部材で、第７図に示すように、長手方向に沿って所定の間隔で複数のアダプタ３５ａが取り付けられている。複数のアダプタ３５ａは、複数の取付台３２ａに対応してそれぞれを識別する番号（チャンネル番号）が付され、光ファイバＦopの端部に取り付けられた光モジュールＭopの光コネクタＣop（第１５図参照）が着脱自在に取り付けられる。これにより、光コネクタＣopは、出射端面が配列板３５の裏面側（第２検査ボードの外表面側）に露出すると共に所定の間隔で一列に配列される。
【００５２】
また、配列板３５は、第７図に示すように、両側の上部と下部に位置決め用の凹部３５ｂ，３５ｃがそれぞれ形成されている。このため、検査ボード３０は、後述する検査装置IIのボード台２ａにセットしたとき、ボード台２ａの上下部側に設けられた位置決めピンがこれらの孔３５ｂ，３５ｃに係合し、検査装置IIに対して適正な位置に位置決めされる。
【００５３】
本発明の光モジュールの検査方法では、このような構造を有する各検査ボード２０，３０に複数個の光モジュールＭopを着脱自在に取り付けたまま１つの装置から他の装置へと持ち運び、光学的、電気的特性の検査を行う。このため、一の測定を行う度に光モジュールＭopの着脱を行う必要がないので、検査効率が向上する。また、検査ボードに取り付けられた複数の光モジュールＭopの光ファイバＦopが錯綜することが防止され、取り回しが非常に容易になる。
【００５４】
また、それぞれの検査ボード２０，３０に識別番号を割り当て、検査ボード２０，３０上の複数の光モジュール固定位置に位置番号（チャンネル番号）を割り当てることにより、光モジュール個々を番号管理することができるようになる。
このため、検査ボード２０，３０を用いると、複数の検査項目の情報を電子データとしてデータ管理を行う際、上記各番号を用いた統一的なデータ管理を行うことができるようになる。これにより、光モジュールＭopの検査効率が向上する。
【００５５】
一方、検査ボード２０，３０は、検査装置間で持ち運ぶのに便利なように、把手２１ｆ，３１ｆが設けられているので、さらに検査効率の向上が図られる。
ここで、検査対象となる光モジュールは、たとえば第３図及び第８Ａ図に示すように、複数のリードピンを有するいわゆるバタフライタイプのＬＤモジュールで、その内部には、光を出力するＬＤ、該ＬＤ近傍の温度を検出する内蔵サーミスタ、ＬＤの温度を制御するペルチェモジュールを有している。
【００５６】
（光モジュールの検査方法の第１実施形態）
まず、第１検査ボード２０を用いた光モジュール（ＬＤモジュール）の検査方法について説明する。
第９図は、この検査方法に用いられる検査装置Ｉのシステム図である。検査装置Ｉは、光モジュールＭopに温度サイクルをかける前後で、光モジュールＭopにおけるＬＤの動作電流（Ｉ）を変化させたときの光出力（Ｌ）に関する特性（以下、単に「Ｉ−Ｌ特性」と称する）を測定するものである。
【００５７】
第９図に示すように、検査装置Ｉは、Ｉ−Ｌ測定用の光強度測定器２ｃ、ステージコントローラ２ｄ、ステッピングモータ４２、ステージ４１を含んでなる測定部２、制御部３、駆動部（ＬＤドライバ）６、温度制御部（温度コントローラ）７、チャンネルセレクタ４、を備えている。
測定部２は、第１検査ボード２０をセットする部分で、第９図に示すように、ボード台２ａを有している。ボード台２ａ上には、第１検査ボード２０がセットされ、電気接続部２１ｄを介して制御部３と接続される。
【００５８】
光強度測定器２ｃには、図示しない吸収型光フィルタを介してフォトダイオードからなる受光部（測定ヘッド）２ｂが接続されている。受光部２ｂは、ステージ４１上に第１検査ボード２０の配列板２５に対して対向配置される。受光部２ｂは、ステージコントローラ２ｄから出力される指令に基づいて第９図中の矢印方向に移動されることで配列板２５に沿って所定の間隔で順次移動され、アダプタ２５ａに着脱自在に取り付けられた光コネクタＣopと適宜対向される。そして、光強度測定器２ｃは、受光部２ｂの各位置において、受光部２ｂから受ける電気信号に従って、ＬＤの動作電流（Ｉ）を変化させたときの光モジュールＭopの光出力（Ｌ）を測定する。
【００５９】
また、受光部２ｂの各位置において、光出力（Ｌ）を測定すると同時に、動作電流（Ｉ）を変化させたときの動作電圧（Ｖ）やモニタ電流（Ｉｍ）等の特性も測定する。ＬＤへの動作電流（Ｉ）の供給および光モジュールＭopからの動作電圧（Ｖ）、モニタ電流（Ｉｍ）等のデータの制御部３への取り込みは、第１検査ボード２０の電気接続部２１ｄを介して行われる。
【００６０】
制御部３は、第１３図に示すように、中央制御装置（ＣＰＵ）３ａと記憶部３ｂとを有し、検査装置Ｉを構成する上記各構成部と電気的に接続されてこれらの作動を制御すると共に、各光モジュールのＩ−Ｌ特性等の諸特性データを記憶し、これについて所定の演算処理を行って予め設定された基準値に基づいて光モジュールのスクリーニングを行う。中央制御装置３ａは、第９図に示すように、チャンネルセレクタ４を制御することにより、温度コントローラ７、ＬＤドライバ６が制御する光モジュールＭopを選択する。制御部３としては、第９図に示すように、検査の諸情報を表示するディスプレイ（ＣＲＴ）３ｃと、作業者がデータを入力する入力器、例えばキーボード３ｄとを有するパーソナルコンピュータが用いられる。
【００６１】
ＬＤドライバ６は、第１検査ボード２０に着脱自在に取り付けられる複数の光モジュールに、制御部３からの指令に基づいて、チャンネルセレクタ４により選択された光モジュールに動作電流を供給する。
温度コントローラー７は、チャンネルセレクタ４によって選択された光モジュールに内蔵されたサーミスタからの温度情報を検出し、該光モジュールに内蔵されたペルチェモジュールを制御することによりＬＤの温度を制御する。
【００６２】
光モジュールの第１実施形態の検査方法は、製造された複数の光モジュールＭopを取り付けた第１検査ボード２０を検査装置Ｉのボード台２ａにセットして以下のように実行される。
まず、第１検査ボード２０上において各取付台２２ａに光モジュールＭopを取付部材２２ｃによって取り付け、光モジュールＭopの複数のリードピンＰldに対応するコネクタ２８ａを接続する。このとき、ねじ２２ｅとばね２２ｆとによって、光モジュールを押圧して固定する。
【００６３】
次に、光ファイバＦopの余長を巻回した巻回部Ｒをピン２３ａに係止すると共に、支持板２３ｂの上に仕切板２４を取り付け、ピン２３ａの上部を、仕切板２４の平坦部２４ｄに設けられた開口２４ｃから仕切板の上面側に突出させる。
そして、ピン２３ａに巻回部Ｒが係止された１５本の光ファイバＦopを、一旦取付部２２側に戻すように取り出し、仕切板２４の下面側からガイド部２４ａの外側を通って仕切板２４の上面側に導き、配列板２５へと案内する。
【００６４】
次いで、各光ファイバＦopの端部に取り付けられた光コネクタＣopを、配列板２５の対応するアダプタ２５ａに順次接続する。
このように、第１検査ボード２０は、光モジュールＭopを極めて簡単に着脱でき、着脱作業に要する時間を短くすることができる。
また、複数の光モジュールＭopの光ファイバＦopの余長を巻回した巻回部Ｒが、それぞれピン２３ａに係止され、開口２４ｃからこのピン２３ａが突出した状態で仕切板２４によって覆われている。したがって、複数の光ファイバＦopは、第１検査ボード２０のハンドリングや複数の光モジュールＭopの検査に際し、複数の光ファイバＦopが錯綜したり、余長処理部２３から過度に飛び出したり、光ファイバＦopが周辺の治具等と引っ掛かって破断したりする事故が防止される。
【００６５】
次に、複数の光モジュールＭopを取り付けた第１検査ボード２０を、検査装置Ｉのボード台２ａにセットする。このとき、第１検査ボード２０は、配列板２５に形成した孔２５ｂ，２５ｃによって、検査装置Ｉに対して適正な位置に位置決めされる。また、本体２１の電気接続部２１ｄが、検査装置Ｉの対応する電気接続部（不図示）に接続される。
そして、測定部２の安全カバー（不図示）を降ろして、第１検査ボード２０を閉空間内に格納し、複数の光モジュールＭopについて、例えば、駆動電流（Ｉ）と光出力（Ｌ）に関する第１の検査を開始する。
【００６６】
先ず、第１検査ボード２０に複数の光モジュールＭopを取り付けた状態で、各光モジュールＭopについて駆動電流（Ｉ）と光出力（Ｌ）とを測定する（検査１）。
この測定は、制御部３からの指令によって光強度測定器２ｃの受光部（測定ヘッド）２ｂを配列板２５に沿って移動させ、配列板２５の裏面側に露出した複数の光コネクタＣopの各々にアダプタを介して所定の間隔で順次対向させながら行われる。このとき、複数の光コネクタＣopは配列板２５の裏面側に露出しているので、光強度測定器２ｃの受光部２ｂは配列板２５の裏面に沿って移動するだけでよいので、検査のスピードアップが図られる。
【００６７】
次に、第１検査ボード２０をボード台２ａから外し、仕切板２４の上面側に露出している光ファイバＦopを保護するため、２つの支持板２４ｂを利用して仕切板２４に蓋２６を被せる。
次いで、光モジュールＭopを取り付けたままの第１検査ボード２０をそっくり恒温槽に収容して温度サイクル（−４０℃〜８５℃）を印加する。所定数の温度サイクルを施した後、蓋２６を取り外して、第１検査ボード２０を再度、検査装置Ｉのボード台２ａに移動してセットし、上記と同様に各光モジュールＭopについて駆動電流（Ｉ）と光出力（Ｌ）とを再測定する（検査２）。
【００６８】
ここで、検査１及び検査２においては、制御部３の記憶部３ｂには、測定対象となる各第１検査ボード２０の識別番号毎に記憶領域（Ａ）が確保される。記憶領域（Ａ）内には、その第１検査ボード２０に取り付けられた個々の光モジュールＭop毎（それぞれチャンネル番号が付与されている）に対応する記憶領域（Ｂ）が割り当てられる。そして、記憶領域（Ｂ）に、検査１及び検査２における駆動電流（Ｉ），光出力（Ｌ），モニタ電流（Ｉm）、駆動電圧（Ｖ）等の測定条件や測定結果、並びにこれらを用いて行われた演算（判定等の論理演算を含む）の結果が書き込まれる。
【００６９】
そして、第１検査ボード２０の識別番号及び第１検査ボード２０におけるチャンネル番号から、特定の光モジュールＭopに関する温度サイクル前後の測定データを読み出し、所定の演算処理を行い、予め設定されている基準値と比較することにより、その光モジュールＭopのスクリーニングを行う。
例えば、光出力の変化率ΔＰに基づいて光モジュールの合否判定を行う場合には、次式で規定される演算処理を行う。
【００７０】
ΔＰ＝[(Ｐ1−Ｐ2)／Ｐ1]×１００（％）
ここで、Ｐ1，Ｐ2は、それぞれ駆動電流を所定値としたときにおける、温度サイクル前，後の光出力である。
制御部３は、上式によって演算した変化率ΔＰが、予め設定された基準値、例えば−３％〜＋３％の範囲にあるときに合格と判定する。
【００７１】
そして、このようにして温度サイクルに基づくスクリーニングが終了したら、光モジュールＭopを第１検査ボード２０に固定したまま通電スクリーニングが実行される。
これは、光モジュールＭopに所定値の動作電流を流して動作させながら所定の測定を行い、前記と同様に、動作前後における諸特性（たとえば光出力、動作電圧、モニタ電流）の変化率を予め設定した基準値と比較して製品の合否判定を行う工程である。
【００７２】
以上のように、第１検査ボード２０を用いた第１の検査では、複数の光モジュールが第１検査ボード２０に取り付けられ、第１検査ボード２０ごと検査されるので、複数回の検査の各々毎に光モジュールＭopを検査装置に対して着脱する必要がない。このため、予め光モジュールＭopを第１検査ボード２０に固定して下段取りしておくことで、検査装置Ｉにおける検査効率を向上することができる。
【００７３】
なお、光モジュールＭopの合否判定には、上記光出力の変化率ΔＰの他に、内蔵フォトダイオードの電流値（モニタ電流）（Ｉｍ）、ＬＤの動作電圧（Ｖ）、ＬＤの発振閾値電流、ＬＤの飽和電流等の他の特性値を使用することもできる。
また、ここでは、合否判定の具体的方法として、光出力の変化率ΔＰを予め設定された基準値と比較する単純な論理演算を示したが、測定データを用いてその他の複雑な演算（数値計算、論理演算の双方を含む）を行って判定することも可能である。
【００７４】
第１０図及び第１１図は記憶部３ｂに書き込まれる格納データのデータ構造を示す表である。
第１０図は温度サイクル実施前の、第１１図は温度サイクル実施後の、検査についての格納データのデータ構造をそれぞれ示す。
格納データは、製品データ領域，測定条件データ領域及び測定結果データ領域からなる。
【００７５】
製品データ領域には、光モジュールの検査前に、個々のモジュールを識別するためのモジュール番号、個々の検査ボードを識別するための検査ボード番号、検査ボード上の所定位置を示すチャンネル番号、作業者識別番号等のデータが格納される。この領域は温度サイクル実施前と実施後で共通内容である。
測定条件データ領域には、各測定における検査種別（温度サイクル実施前検査（検査１）と実施後検査（検査２）等の区別）、ケース温度、ＬＤ温度（光モジュールに内蔵されるサーミスタ抵抗値に基づく制御目標温度）、掃引される駆動電流の最大値などのデータが格納される。ここまでの内容は温度サイクル実施前と実施後で共通であるが、第１１図に示すように、温度サイクル実施後の検査用の測定条件データ領域には、光モジュールＭopの製品合否判定に使用するΔＰの基準値が格納される。
【００７６】
測定結果データ領域には、検査時に検査装置Ｉから出力されるＩ−Ｌ曲線等のプロット・データ（電流値と光強度値等の相関データ）、該プロット・データから加工される二次データ（諸特性の駆動電流に対する微係数など）が格納される。ここまでの内容は温度サイクル実施前と実施後で共通であるが、第１１図に示すように、温度サイクル実施後の測定結果データ領域には、光モジュールＭopの製品合否判定結果が格納される。
【００７７】
なお第１２図に示すように、第１０図と第１１図を組み合わせたデータ構造を取って、データ統合を行うことももちろん可能である。
第１３図は本実施形態で使用される制御部３の内部構成の概念図であり、第１４図は検査時における処理のシーケンス図である。該シーケンス図で示される処理は温度サイクル実施前後で共通である。
【００７８】
第１３図に示すように、ＣＰＵ３ａは、測定制御部３ａ1、演算部３ａ2、合否判断部３ａ3とから形成される。
検査は、次のように処理される。第１４図に示すように、まず最初の待機状態において、作業者の入力により前記製品データ、測定条件データが入力されると、測定制御部３ａ1がこれらを第１０図の格納データ中の製品データ領域と測定条件データ領域にそれぞれ書き込む。
【００７９】
なお、温度サイクル実施後においては、検査ボード番号と、温度サイクル実施後であることを示す検査種別が入力されると、同じ検査ボード番号に対応する温度サイクル実施前の格納データが読み出され、共通のデータが自動生成されるようにすることで作業者の煩雑なデータ入力が少なくなる。
次に、作業者が光モジュールＭopを検査装置Ｉに第１検査ボード２０ごとセットし、検査開始指示を入力する。すると、測定制御部３ａ1は、チャンネル１から順に測定条件データ領域からデータを適宜読み出し、該測定条件データに基づく測定条件で検査装置Ｉに光モジュールの検査を行わせる。
【００８０】
さらに、測定制御部３ａ1は、検査装置Ｉが出力するＩ−Ｌ曲線のプロット・データなどの測定データを格納データの測定結果データ領域に書き込むとともに、該プロット・データを演算部３ａ2に引き渡す。
演算部３ａ2は、前記プロット・データを元に所定の演算処理によって、所定の駆動電流における光出力Ｐ１や光出力Ｐ２、各特性の駆動電流に対する微係数などの二次データを生成し、測定結果データ領域に書き込む。
【００８１】
また、演算部３ａ2は、検査種別が温度サイクル実施後を示すデータである場合には、温度サイクル実施前後のデータを適宜読み出し、光モジュールの合否判定の対象となる光出力の変化率ΔＰ等を算出し、格納データの測定結果データ領域に書き込み、ΔＰ等の値を合否判定部３ａ3に引き渡す。
合否判定部３ａ3は、測定条件データ領域からΔＰの合否判定基準値を読み出し、所定の合否判定基準に従って前記光モジュールの合否判定（論理演算）を行い、その結果を格納データの測定結果データ領域に書き込む。
【００８２】
例えば上記の例では、第１検査ボード２０に測定対象となる光モジュールＭopを取りつけた状態でまずＩ−Ｌ測定を行い、第１検査ボード２０ごと光モジュールＭopに温度サイクルをかけた後、再度Ｉ−Ｌ測定を行い、両測定結果から光出力の変化率ΔＰを算出し合否判定を行う。
このように一つの合否判定を行うのに検査装置Ｉから恒温槽、恒温槽からまた検査装置Ｉへと第１検査ボード２０を移動させる場合でも、上記データ構造と処理方法をとることにより、いちいち個々の光モジュールＭopの番号やデータを何度も入力する必要はなく、検査対象の第１検査ボード２０の番号を入力するだけで光モジュールＭopが特定される。また、得られたデータも温度サイクル実施前後のものを第１検査ボード２０の番号で対応させて保管することができる。
【００８３】
また、各検査ボードに付与された識別番号毎に記憶領域が確保され、この記憶領域内でさらに各チャンネル毎に記憶領域が割り当てられるので、多数の検査ボードに固定された非常に多くの光モジュールの測定データ等について、統一的な管理をすることができ、また、検査の効率化を図ることができる。
以上のように光モジュールＭopの検査を第１検査ボード２０ごと行うことにより、検査ボードの識別番号、第１検査ボード２０上のチャンネル番号によって個々の光モジュールＭopを特定できるデータ構造をとることが可能となり、光モジュールＭopの検査時のデータ入力を簡略化し、また、データの処理を効率化することができる。
【００８４】
また、検査装置Ｉにおける検査終了後、他の検査装置で別の検査を行う場合も、第１検査ボード２０の番号を入力して上記データ領域に必要なデータを追加することで、複数の検査装置にわたって光モジュール特性の統一的なデータ管理が可能となる。
【００８５】
（光モジュールの検査方法の第２実施形態）
次に、第２検査ボード３０を用いた光モジュール（ＬＤモジュール）の検査方法について説明する。
第１５図は、この検査方法に用いられる検査装置IIのシステム図である。この検査装置IIは光モジュールの光特性のほか、発振波長スペクトル、消光比などの光学特性や、指定された駆動温度条件のもとでの光モジュールに内蔵されたペルチェモジュールの駆動電流、電圧などの電気特性を測定するものである。なお、以下の説明においては、検査装置Ｉと同一の構成要素には同一の符号を使用することで重複した説明を省略する。
【００８６】
第１５図に示すように、検査装置IIは、検査装置Ｉの場合と同様に構成される測定部２、制御部３、駆動部（ＬＤドライバ）６を有し、更に温度制御部（温度コントローラ７ａ，７ｂ）、冷却装置８（第１６Ａ図参照）、第１アッテネータ１０、第２アッテネータ１１、カロリーメータ１２、スペクトルアナライザ１３及び消光比測定器１４、光強度測定器２ｃ’を備えている。
【００８７】
光強度測定器２ｃ’は、検査装置Ｉの光強度測定器２ｃの場合と異なり、受光部である光コネクタＣop'から光アッテネータ１０を介して受光し、内部のフォトダイオードで光電変換する構成である。
測定部２は、第２検査ボード３０をセットする部分で、第１５図及び第１６Ａ図に示すように、ボード台２ａ、天板２ｇを有している。
【００８８】
第８Ｂ図及び第１６Ａ図に示すように、光モジュールＭopは、第２検査ボード３０のフレーム３１ａ上に配置された取付台３２ａに配置され、その下面は、フレーム３１ａの開口３１ｂと、これに連通している取付台３２ａの開口３２ｂを通して、下方に露出している。
ボード台２ａには、フレーム３１ａの開口部３１ｂに対応する位置にヒートシンク１５が、ヒートシンク１５の下方にはさらに外部ペルチェモジュール１６及び冷却装置８が固定されている。また、ボード台２ａには、第８Ｂ図及び第１６Ｂ図に示すように、光モジュールＭopの複数のリードピンＰldと対応する位置に、複数のコンタクトプローブ１７が立設されている。コンタクトプローブ１７は、第８Ｂ図及び第１６Ｂ図に示すように、ばねで上方に付勢されてリードピンＰldとの接触圧を確保している。
【００８９】
天板２ｇは、下面に設けたカバー２ｈが光モジュールＭopをヒートシンク１５に所定の押圧力で押え付けると共に、カバー２ｈが複数のリードピンＰldのそれぞれを対応するコンタクトプローブ１７に押し付ける。
一方の温度コントローラー７ａは、光モジュールＭopに内蔵されたサーミスタからの温度情報を検出し、光モジュールＭopに内蔵されたペルチェモジュールに流れる電流を制御することによりＬＤの温度を制御する。他方の温度コントローラ７ｂは、光モジュール下部の温度（ケース温度）を検出し、外部ペルチェモジュール１６を駆動することにより、ケース温度を一定に制御する。
【００９０】
冷却装置８は、外部ペルチェモジュール１６における熱の逆流を防止するため、検査中は常時外部ペルチェ１６の下面を例えば水冷等で冷却するもので、その作用により、光モジュールＭopの特性検査を熱的に安定して行うことが可能となる。
第１アッテネータ１０は、光コネクタＣop'と光強度測定器２ｃ’の間に接続されており、光モジュールＭopのそれぞれから出力され、光強度測定器２ｃ’に入力される光の強度を減衰させる。
【００９１】
第２アッテネータ１１は、光コネクタＣop'とスペクトルアナライザ１３の間に接続されており、光モジュールＭopのそれぞれから出力され、スペクトルアナライザ１３へ入力される光の強度を減衰させる。
カロリーメータ１２は、光モジュールＭopのそれぞれから出力される光の熱エネルギー（ｍＷ）を計測する（以下、単に「熱量測定」と称する）。
【００９２】
スペクトルアナライザ１３は、第２アッテネータ１１を介して検査ボード３０の光モジュールＭopと接続され、光モジュールＭopのそれぞれから出力される光の波長に対するパワー（ｍＷ）の分布を測定する（以下、単に「波長測定」と称する）。
消光比測定器１４は、光モジュールＭopのそれぞれから出力される光の消光比を測定する（以下、単に「消光比測定」と称する）。
【００９３】
また、検査装置IIでは、温度コントローラ７ｂによってケース温度を所定値に保った状態で、温度コントローラ７ａによって光モジュールＭop内のサーミスタの抵抗値をモニタし、これが設定値になるように光モジュールＭopに内蔵されたペルチェモジュールを駆動させ、それに要する電流、電圧、消費電力などの電気的特性の測定も行う（以下、単に「電気特性測定」と称する）。
【００９４】
ここで、光強度測定器２ｃ’、スペクトルアナライザ１３は配列板３５のアダプタ３５ａに着脱自在に取り付けられる光コネクタＣop’を備えており、測定時に適宜、光モジュールＭopの光コネクタＣopがアダプタ３５ａに取り付けられ、光コネクタ同士が接続されることにより、光モジュールＭopからの光出力を受光する。
また、カロリーメータ１２と消光比測定装置１４は、このような光コネクタ接続ではなく、配列板３５のアダプタ３５ａに着脱自在に取り付けられた光モジュールＭop側の光コネクタＣopからの出力をダイレクトに受光部１２ａ，１４ａで受光して測定する構成となっている。但し、これらの装置についても、光コネクタ接続による測定はもちろん可能である。
【００９５】
光強度測定器２ｃ’、スペクトルアナライザ１３、カロリーメータ１２、消光比測定装置１４のそれぞれの測定ヘッド（光コネクタＣop’を含む）および電気特性測定時に使用される漏れ光防止カバー４０は、ステージ４１上に、測定の順番通りに所定の間隔で一列に整列配置されている。これら測定ヘッドや漏れ光防止カバー４０は、検査ボード３０の配列板３５に対向配置され、ステージコントローラ２ｄから出力される指令に基づいて作動するステッピングモータ４２によって、ステージ４１が図１５中の矢印方向に移動されることで配列板３５に沿って所定の間隔で順次移動される。
【００９６】
このように構成される検査装置IIを用いた第２の検査方法を以下に説明する。
なお、全ての測定は、光モジュールＭopに内蔵された内蔵サーミスタの温度のみ、もしくは内蔵サーミスタとケース温度の両方をモニタしながら行われる。
先ず、複数の位置決め部３２ｃと開口３２ｂを利用し、図８（ａ）に示すように、取付台３２ａの中央に光モジュールＭopを位置決め固定する。そして、光ファイバＦopの余長を巻回した巻回部Ｒをピン３３ａに係止する。
【００９７】
次に、各光ファイバＦopの端部に取り付けられた光コネクタＣopを、配列板３５の対応するアダプタ３５ａに全て接続する。
アダプタ３５ａにおける光コネクタＣopの固定位置は、光モジュールＭopの配置位置によって決まっており、便宜上、端から順にチャンネル１、チャンネル２・・・と番号が付されている。
【００９８】
このようにして複数の光モジュールＭopが取付台３２ａに位置決めされた第２検査ボード３０を予め複数用意してから、光モジュールＭopの検査を開始する。
まず、第２検査ボード３０を検査装置IIにセットし、フレーム３１ａの下方からボード台２ａを上昇させてヒートシンク１５を対応する光モジュールＭopの下部に当接させると共に、複数のコンタクトプローブ１７のそれぞれを光モジュールＭopの対応するリードピンＰldと接触させる。また、フレーム３１ａの上方から天板２ｇを下降し、天板２ｇ下面に設けたカバー２ｈにより、光モジュールＭopを所定の押圧力でヒートシンク１５に押え付けるとともに、複数のリードピンＰldを対応するコンタクトプローブ１７に押し付ける（第１６図参照）。
【００９９】
この状態で、先ず、カロリーメータ１２がチャンネル１の光コネクタに対向され、第１７Ａ図に示すように、チャンネル１について熱量測定が行われる。
そして、この熱量測定が終了したら、前記ステッピングモータが駆動され、カロリーメータ１２の受光部がチャンネル２に接続されるとともに、光強度測定器２ｃ’が光コネクタを介してチャンネル１に接続される。この状態で、第１７Ｂ図に示すように、チャンネル１についてＩ−Ｌ測定が、チャンネル２では熱量測定がそれぞれ並行して行われる。
【０１００】
これらの測定が終了したら、前記ステッピングモータが再度駆動され、チャンネル１にスペクトルアナライザ１３が接続されるとともにチャンネル２には光強度測定器２ｃ’が接続され、チャンネル３にはカロリーメータ１２が接続される。この状態で、第１７Ｃ図に示すように、チャンネル１について波長測定が、チャンネル２ではＩ−Ｌ測定が、チャンネル３では熱量測定が、それぞれ並行して行われる。
【０１０１】
これらの測定が終了したら、同様にして、チャンネル１には漏れ光防止カバーが接続された状態となり、チャンネル２にスペクトルアナライザ１３が、チャンネル３にはＩ−Ｌ測定用フォトダイオードが、チャンネル４にはカロリーメータ１２がそれぞれ接続される。この状態で、第１７Ｄ図に示すように、チャンネル１では電気特性測定が、チャンネル２では波長測定が、チャンネル３ではＩ−Ｌ測定が、チャンネル４では熱量測定が、それぞれ並行して行われる。
【０１０２】
これらの測定が終了したら、同様に、第１８Ａ図に示すように、チャンネル１で消光比測定が、チャンネル２で電気特性測定が、チャンネル３で波長測定が、チャンネル４でＩ−Ｌ測定が、チャンネル５で熱量測定が、それぞれ並行して行われる。
そして５項目全ての測定が終了したチャンネル１は、次の段階では測定から外れ、第１８Ｂ図に示すように、チャンネル２で消光比測定が、チャンネル３で電気特性測定が、チャンネル４で波長測定が、チャンネル５でＩ−Ｌ測定が、チャンネル６で熱量測定が、それぞれ並行して行われる。
【０１０３】
第２検査ボード３０では、このような測定が繰り返されながら全てのチャンネル（光モジュール）について上記５項目全ての測定が並行して同時に実行される。
以上のように、第２検査ボード３０を用いた光モジュールの検査方法では、複数の光モジュールについての異種の測定が並行して同時に実行されるので、１つの光モジュールについてのすべての種類の測定が終了するまで他の光モジュールの測定を待機しているという無駄な時間が省略され、多数の光モジュールについて行われる検査の処理能力を向上させることができる。
【０１０４】
また、第２検査ボード３０を用いた第２の検査も、第１の検査の場合と同様に、検査ボード３０ごと複数の光モジュールを検査する。このため、光モジュールの検査ボード固定作業を下段取りしておくことが可能となり、検査装置IIにおける検査効率を向上させることができる。
第１９図は、検査装置IIの記憶部３ｂにおける各第２検査ボード３０ごとの格納データのデータ構造を示す図である。
【０１０５】
第１９図に示すように、格納データは、製品データ領域、各測定条件データ領域、測定結果データ領域からなる。
製品データ領域には、光モジュールの検査前に、個々のモジュールを識別するためのモジュール番号、個々の検査ボードを識別するための検査ボード上の所定位置を示すチャンネル番号、作業者識別番号等のデータが格納される。
【０１０６】
測定条件データ領域には、光モジュール検査前に、各測定におけるケース温度、ＬＤ温度、製品の合否判定基準値などのデータが格納される。
測定結果データ領域には、検査時に検査装置IIから出力されるＩ−Ｌ曲線のプロット・データ（電流値と光強度値の相関データ）、スペクトル曲線のプロット・データ（波長と光強度値の相関データ）、内蔵ペルチェモジュールの特性を示す電気特性データ、消光比のデータなどの生データ、及び生データから算出された二次データ、光モジュールの製品合否判定結果などが検査時に適宜格納される。
【０１０７】
このように、光モジュールの各検査項目の検査の際、チャンネル番号１から順に、各測定結果がデータとして記憶部に出力され、該当するデータ領域に書き込まれる。
なお、Ｉ−Ｌ曲線のプロット・データと共に、Ｉ−Ｖ曲線のプロット・データ（ＬＤの駆動電流値と電圧値の相関データ）やＬ−Ｉm曲線のプロット・データ（前方出力光の光強度値と後方出力光を前記モニタフォトダイオードによって光電変換して得られる電流値の相関データ）を取得し、所定のデータ領域に書き込んで光モジュールの評価に用いてもよい。
【０１０８】
こうして、光モジュールＭopの検査を第２検査ボード３０ごと行うことにより、第２検査ボード３０上のチャンネル番号によって個々の光モジュールＭopを特定できるデータ構造をとることが可能となる。また、光モジュールＭopの検査時のデータ入力を簡略化できるとともにデータ管理を複数の検査項目にわたって統一的に行うことができる。
以上、本発明の検査装置と検査方法について実施形態を説明したが、本発明の光モジュールの検査方法、検査ボードは上記各実施形態に限定されるものではない。
【０１０９】
例えば検査ボード２０，３０を用いた上記光モジュールの検査方法においては、各光モジュールから出力された光を空間放射し、吸収型光フィルタやレンズなどを介して、Ｉ−Ｌ測定用フォトダイオードやスペクトルアナライザーなどで直接受光し、測定してもよい。
また検査項目や検査基準についても、本発明の範囲の中で任意に設定できる。
【０１１０】
なお、上記各検査は、制御部３による制御の下に自動的に行われたが、マニュアル操作による検査ももちろん可能である。
【０１１１】
【産業上の利用可能性】
本発明によれば、待機時間を省略して短時間に効率よく複数の光モジュールを検査することができる光モジュールの検査方法と検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１図は、本発明の検査ボードに係る第１の実施形態となる第１検査ボードを示す斜視図である。
【図２】  第２図は、第１図の検査ボードの側断面図である。
【図３】  第３図は、第１図の検査ボード上における光モジュールの固定状態を示す斜視図である。
【図４】  第４図は、第１図の検査ボードを側面側から見た斜視図である。
【図５】  第５図は、第１図の第１検査ボードに設けられる配列板及びアダプタを示す斜視図である。
【図６】  第６図は、本発明の検査ボードに係る第２の実施形態となる第２検査ボードを示す平面図である。
【図７】  第７図は、第６図の第２検査ボードに設けられる配列板及びアダプタを示す斜視図である。
【図８Ａ】  第８Ａ図は、第６図の第２検査ボードの光モジュール載置状態を示し、載置状態を上方からみた図である。
【図８Ｂ】  第８Ｂ図は、第６図の第２検査ボードの光モジュール載置状態を示し、載置状態の横方向断面図である。
【図９】  第９図は、本発明の検査方法の第１の実施形態における検査装置Ｉを示すシステム構成図である。
【図１０】  第１０図は、本発明の検査方法の第１の実施形態における格納データのデータ構造の一例（温度サイクル実施前）を示す図である。
【図１１】  第１１図は、本発明の検査方法の第１の実施形態における格納データのデータ構造の他の例（温度サイクル実施後）を示す図である。
【図１２】  第１２図は、本発明の検査方法の第１の実施形態における格納データのデータ構造のさらに他の例を示す図である。
【図１３】  第１３図は、第９図に示された制御部の内部構造を示す概念図である。
【図１４】  第１４図は、本発明の検査方法の第１実施形態における制御部の動作を示すシーケンス図である。
【図１５】  第１５図は、本発明の検査方法の第２の実施形態における検査装置IIを示すシステム構成図である。
【図１６Ａ】  第１６Ａ図は、第１５図に示す測定部を示す断面図であり、ヒートシンク、外部ペルチェモジュール、冷却装置の位置での断面を示す。
【図１６Ｂ】  第１６Ｂ図は、第１５図に示す測定部を示す断面図であり、光モジュールのリード、コンタクトプローブの位置での断面を示す。
【図１７Ａ】  第１７Ａ図は、第２の実施形態における検査の流れを示すフローチャートの一部である。
【図１７Ｂ】  第１７Ｂ図は、第２の実施形態における検査の流れを示すフローチャートの一部である。
【図１７Ｃ】  第１７Ｃ図は、第２の実施形態における検査の流れを示すフローチャートの一部である。
【図１７Ｄ】  第１７Ｄ図は、第２の実施形態における検査の流れを示すフローチャートの一部である。
【図１８Ａ】  第１８Ａ図は、第２の実施形態における検査の流れを示すフローチャートの一部である。
【図１８Ｂ】  第１８Ｂ図は、第２の実施形態における検査の流れを示すフローチャートの一部である。
【図１９】  第１９図は、第２の実施形態における格納データのデータ構造の一例を示す図である。
【符号の説明】
２ 測定部
２ｂ 受光部（測定ヘッド）
３ 制御部
７ 温度制御部
２０，３０ 検査ボード
２１ 本体
２２ 取付部
２２ａ 取付台
２３ 余長処理部
２３ａ ピン（係止部材）
２４ 仕切板
２４ａ ガイド部
２４ｃ 開口
２４ｄ 平坦部
２５ 配列板
３１ｄ，３２ｄ 孔（連通孔）
３２ｃ 位置決め部
Ａ，Ｂ 記憶領域
Ｃop 光コネクタ
Ｆop 光ファイバ
Ｉ，II 検査装置
Mop 光モジュール
Ｐld リードピン
【図１】
0004115387.tif 000002
【図２】
0004115387.tif 000003
【図３】
0004115387.tif 000004
【図４】
0004115387.tif 000005
【図５】
0004115387.tif 000006
【図６】
0004115387.tif 000007
【図７】
0004115387.tif 000008
【図８Ａ】
0004115387.tif 000009
【図８Ｂ】
0004115387.tif 000010
【図９】
0004115387.tif 000011
【図１０】
0004115387.tif 000012
【図１１】
0004115387.tif 000013
【図１２】
0004115387.tif 000014
【図１３】
0004115387.tif 000015
【図１４】
0004115387.tif 000016
【図１５】
0004115387.tif 000017
【図１６Ａ】
0004115387.tif 000018
【図１６Ｂ】
0004115387.tif 000019
【図１７Ａ】
0004115387.tif 000020
【図１７Ｂ】
0004115387.tif 000021
【図１７Ｃ】
0004115387.tif 000022
【図１７Ｄ】
0004115387.tif 000023
【図１８Ａ】
0004115387.tif 000024
【図１８Ｂ】
0004115387.tif 000025
【図１９】
0004115387.tif 000026