(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステータ（５）のコイル（５ｃ）を流れる電流の電流経路を切り換えるスイッチング素子（３１）を備えたスイッチング回路（３０）と、スイッチング素子（３１）の電流経路切換時期を制御する制御回路（４０）とが、同一の回路基板（１４）に形成されて回路保護ケース（１０）内に収容されているブラシレスモータにおいて、
回路保護ケース（１０）内には、回路基板（１４）を、スイッチング回路（３０）が形成された第１回路部分（１４ａ）と、制御回路（４０）が形成された第２回路部分（１４ｂ）とに区分すると共に、回路保護ケース（１０）内を、スイッチング回路（３０）が収容された第１室（１０ａ）と、制御回路（４０）が収容された第２室（１０ｂ）とに分割する隔壁（８０）が設けられており、
回路保護ケース（１０）の周壁に、第１室（１０ａ）と回路保護ケース（１０）外とを連通させる第１連通孔（１１ａ）が設けられているとともに、
回路保護ケース（１０）の底壁（１２ａ）に、第２室（１０ｂ）と回路保護ケース（１０）外とを連通させる第２連通孔（１２ｂ）が設けられており、
隔壁（８０）の下端部に、第１室（１０ａ）と第２室（１０ｂ）とを連通させる連通部（８３）が設けられていることを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項２】
請求項１記載のブラシレスモータであって、
回路保護ケース（１０）は、モータシャフト（２）上端側に位置するアッパーケース（１１）と、モータシャフト（２）下端側に位置するロアケース（１２）とからなり、
前記第１連通孔（１１ａ）が、アッパーケース（１１）の周壁に設けられているとともに、前記第２連通孔（１２ｂ）が、ロアケース（１２）の底壁（１２ａ）に設けられていることを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のブラシレスモータであって、
前記回路保護ケース（１０）の底壁（１２ａ）の内壁面には、スイッチング回路（３０）及び制御回路（４０）から放射される放射ノイズを遮蔽するシールド板（７０）が配設されていることを特徴とするブラシレスモータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ブラシレスモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８は、従来品の一例を示す破断断面図である。このブラシレスモータａは、モータシャフトｂを回転させる駆動回路ｃを備えている。この駆動回路ｃは、供給電力からサージ等を除去するフィルタ回路と、このフィルタ回路を通過した電流のステータｄへの電流経路を切り換えてステータｄの発生磁界を変化させるスイッチング回路と、このスイッチング回路の電流経路切換時期を制御することによってモータシャフトｂの回転を制御する制御回路とを備え、これらの回路が同一の回路基板ｅに形成されて回路保護ケースｆ内に収容されている。
【０００３】
スイッチング回路は、フィルタ回路を通過してステータｄのコイルｄ１を流れる電流のフィルタ回路からの電流経路を切り換える複数のスイッチング素子ｇを備えている。制御回路は、スイッチング素子ｇの電流経路切換時期を制御する制御ＩＣｈ等の電子部品を備えている。スイッチング素子ｇは、発熱量が大きいため、スイッチング素子ｇから発生する熱を回路保護ケース外ｆへ放熱する放熱フィンｋ１を備えたヒートシンクｋに取り付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、スイッチング素子ｇから発生する熱は、その一部が回路保護ケースｆ内の温度を上昇させてしまう。このため、ブラシレスモータａそのものの定格出力を大きくすると、スイッチング素子ｇの発熱量が増大して回路保護ケースｆ内の温度が上昇し、制御回路の制御ＩＣｈ等の電子部品は定格温度が高く高価なものを使用せざるを得なくなる。従って、ブラシレスモータａには、定格出力を大きくすると、制御回路のコストが上昇してコスト的に不利になるという問題点がある。
【０００５】
そこで、本発明では、定格出力を大きくしても、従来品と比べて制御回路のコスト上昇を抑えることができるブラシレスモータを提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、ステータのコイルを流れる電流の電流経路を切り換えるスイッチング素子を備えたスイッチング回路と、スイッチング素子の電流経路切換時期を制御する制御回路とが、同一の回路基板に形成されて回路保護ケース内に収容されているブラシレスモータにおいて、回路保護ケース内には、回路基板を、スイッチング回路が形成された第１回路部分と、制御回路が形成された第２回路部分とに区分すると共に、回路保護ケース内を、スイッチング回路が収容された第１室と、制御回路が収容された第２室とに分割する隔壁が設けられており、回路保護ケースの周壁に、第１室と回路保護ケース外とを連通させる第１連通孔が設けられているとともに、回路保護ケースの底壁に、第２室と回路保護ケース外とを連通させる第２連通孔が設けられており、隔壁の下端部に、第１室と第２室とを連通させる連通部が設けられていることを特徴としている。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のブラシレスモータであって、回路保護ケースは、モータシャフト上端側に位置するアッパーケースと、モータシャフト下端側に位置するロアケースとからなり、前記第１連通孔が、アッパーケースの周壁に設けられているとともに、前記第２連通孔が、ロアケースの底壁に設けられていることを特徴としている。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項１または請求項２記載のブラシレスモータであって、前記回路保護ケースの底壁の内壁面には、スイッチング回路及び制御回路から放射される放射ノイズを遮蔽するシールド板が配設されていることを特徴としている。
【００１０】
【発明の効果】
請求項１または請求項２記載の発明によれば、回路保護ケース内には、回路基板を、スイッチング回路が形成された第１回路部分と、制御回路が形成された第２回路部分とに区分すると共に、回路保護ケース内を、スイッチング回路が収容された第１室と、制御回路が収容された第２室とに分割する隔壁が設けられているので、回路保護ケース内の第１室に収容されたスイッチング回路のスイッチング素子から発生する熱が第１室から回路保護ケース内の第２室へ伝達されるのを隔壁によって抑えることができる。従って、定格出力を大きくしてスイッチング素子の発熱量が増大しても、図８図示の従来品と比べて、制御回路に使用される制御ＩＣ等の電子部品を定格温度が低い低価格品にすることができ、制御回路のコスト上昇を抑えることができる。
【００１１】
また、回路保護ケースに、第１室と回路保護ケース外とを連通させる第１連通孔が設けられているので、回路保護ケース内の第１室でスイッチング素子から発生する熱を第１連通孔によって回路保護ケース外へ排熱することができる。従って、定格出力を大きくしてスイッチング素子の発熱量が増大しても、制御回路に使用される制御ＩＣ等の電子部品を定格温度が低い低価格品にすることができ、制御回路のコスト上昇を抑えることができる。
【００１２】
さらに、回路保護ケースに、第２室と回路保護ケース外とを連通させる第２連通孔が設けられ、隔壁に、第１室と第２室とを連通させる連通部が設けられているので、第２連通孔から回路保護ケース内の第２室に流入した回路保護ケース外の外気は、隔壁の連通部を通って第１室に至り、第１室の熱気と共に第１連通孔から回路保護ケース外へ流出する。従って、回路保護ケース外の外気によって回路保護ケース内の第１室及び第２室を冷却することができ、その結果、定格出力を大きくしてスイッチング素子の発熱量が増大しても、制御回路に使用される制御ＩＣ等の電子部品を定格温度が低い低価格品にすることができ、制御回路のコスト上昇を抑えることができる。
【００１３】
請求項３記載の発明によれば、連通部は、隔壁の下端部に設けられており、第２連通孔は、回路保護ケースの底壁に設けられ、該底壁の内壁面には、スイッチング回路及び制御回路から放射される放射ノイズを遮蔽するシールド板が配設されているので、第２連通孔から回路保護ケース内の第２室に流入した回路保護ケース外の外気は、シールド板に沿って流れて隔壁の連通部から回路保護ケース内の第１室へ至り、第１室の熱気と共に第１連通孔から回路保護ケース外へ流出する。従って、回路保護ケース外の外気によってシールド板を冷却することができ、その結果、シールド板のインピーダンスを小さくしてシールド板のシールド効果を高めることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は、請求項１〜４記載の各発明を併せて実施した実施の形態の一例を示す断面図である。このブラシレスモータ１は、自動車用空気調和装置のブロアファンモータとして使用されるものであり、モータシャフト２の上端部に送風用のシロッコファンが取り付けられるようになっている。モータシャフト２は、上下一対の軸受部３，３を介してハウジング４に回転自在に支持されている。
【００１５】
このハウジング４には、モータシャフト２下端側に位置する軸受部３が設けられていると共に、外周面にステータ５が組み付けられている。このステータ５は、金属薄板を積層させたコア５ａと、このコア５ａに組み付けられた上下一対の電気絶縁体５ｂ，５ｂと、これらの電気絶縁体５ｂを介在させてコア５ａに巻かれたコイル５ｃとを備えている。コア５ａの上部に組み付けられた電気絶縁体５ｂには、モータシャフト２上端側に位置する軸受部３が設けられている。
【００１６】
ステータ５の外側には、ステータ５に近接して４個の永久磁石６が略等間隔に配置されている。これらの永久磁石６を保持するヨーク７は、ステータ５を覆ってモータシャフト２の上部に固定されている。ハウジング４の下端部に設けられたフランジ部４ａには、防振ゴム８を介在させて合成樹脂製の回路保護ケース１０がビス止め固定されている。この回路保護ケース１０は、モータシャフト２上端側に位置するアッパーケース１１と、モータシャフト２下端側に位置するロアケース１２とからなっている。
【００１７】
回路保護ケース１０内には、モータシャフト２の下端部に固定されたセンサ磁石１３と、モータシャフト２を回転させる駆動回路とが収容されている。センサ磁石１３は、各永久磁石６の配設位置に対応する部位が、その対応する永久磁石６と同極に着磁されている。駆動回路は、供給電力からサージ等を除去するフィルタ回路２０と、このフィルタ回路２０を通過した電流のステータ５への電流経路を切り換えてステータ５の発生磁界を変化させるスイッチング回路３０と、このスイッチング回路３０の電流経路切換時期を制御することによってモータシャフト２の回転を制御する制御回路４０とを備えている。
【００１８】
フィルタ回路２０は、合成樹脂製のインナーケース２１に、電解コンデンサ２２，コモンモードチョークコイル２３，配線用バスバー２４（図２参照）等の電気部品が組み付けられて形成されている。スイッチング回路３０と制御回路４０とは、所定の配線パターンを備えた同一の回路基板１４に形成されている。スイッチング回路３０は、フィルタ回路２０を通過してステータ５のコイル５ｃを流れる電流のフィルタ回路２０からの電流経路を切り換える６個のスイッチング素子３１を備え、回路基板１４の一方の側（図１では左側）に形成されている。
【００１９】
制御回路４０は、スイッチング素子３１の電流経路切換時期を制御する制御ＩＣ４１、センサ磁石１３と協働して永久磁石６の回転位置を検出するホール素子（図示省略）等の電子部品を備え、回路基板１４の他方の側（図１では右側）に形成されている。スイッチング素子３１は、スイッチング素子３１からの発熱を回路保護ケース１０外へ放熱する放熱フィン３２ａを備えたアルミ製のヒートシンク３２に、スプリング部材３３によって圧接固定されている。
【００２０】
ヒートシンク３２は、門型の形状を有し、回路基板１４に固定され回路保護ケース１０の頂壁に組み付けられている。スプリング部材３３は、スイッチング素子３１の下方に配置され回路基板１４に固定されている。インナーケース２１と回路基板１４とは、アッパーケース１１の頂壁に垂設された取付ボス部にビス固定され、インナーケース２１は、回路基板１４より下方に配置されている。
【００２１】
図２は、図１に示すものからロアケース１２を取り外した状態を示す下面図である。図３は、図１中の回路基板を示す下面図である。図１，図２に示すように、インナーケース２１には、車載電源から電力を受電するプラス端子２５と、車体と電気的に接続されるアース端子２６と、外部制御信号を受信する信号端子２７とが組み付けられている。プラス端子２５とアース端子２６とは、フィルタ回路２０を構成する電解コンデンサ２２，コモンモードチョークコイル２３，バリスタ２８等の電気部品と配線用バスバー２４によって電気的に接続されている。
【００２２】
信号端子２７は、制御回路４０が形成された回路基板１４の第２回路部分１４ｂ（図３参照）と電気的に接続されている。スイッチング回路３０が形成された回路基板１４の第１回路部分１４ａ（図３参照）には、配線用バスバー２４の所定位置から上方へ突出する駆動端子が電気的に接続されている。この駆動端子によって、フィルタ回路２０とスイッチング回路３０とは電気的に接続されている。
【００２３】
図３に示すように、回路基板１４の第１回路部分１４ａと第２回路部分１４ｂとの境界部分には、絶縁薄膜で覆われた配線パターン１４ｃのみが形成されており、スイッチング回路３０を構成するスイッチング素子３１等の電気部品や、制御回路４０を構成する制御ＩＣ４１等の電子部品は実装されないようになっている。なお、図３は回路基板１４の下面を示しているが、回路基板１４の上面も、下面と同様、第１回路部分１４ａと第２回路部分１４ｂとの境界部分には、絶縁薄膜で覆われた配線パターン１４ｃのみが形成されている。
【００２４】
このため、回路基板１４は、その上面の第１回路部分１４ａと第２回路部分１４ｂとの境界部分に、後述する隔壁８０の第１隔壁８１（図１参照）が当接可能となっており、下面の第１回路部分１４ａと第２回路部分１４ｂとの境界部分に、後述する隔壁８０の第２隔壁８２（図１参照）が当接可能となっている。スイッチング回路３０と制御回路４０とは、回路基板１４の配線パターン１４ｃによって電気的に接続されている。
【００２５】
図１，図２に示すように、スイッチング回路３０とステータ５のコイル５ｃとは、インナーケース２１に保持された３本の接続用バスバー１５と、アッパーケース１１を貫通する３本のターミナルピン１６とを介して電気的に接続されている。各ターミナルピン１６は、回路保護ケース１０外へ露出する露出部分がゴム製のシール部材１７（図１参照）によって覆われている。このシール部材１７は、アッパーケース１１上面より上方まで各ターミナルピン１６の露出部分を覆っていると共に、ターミナルピン１６が貫通するアッパーケース１１の貫通孔を水密に密閉している。
【００２６】
ヒートシンク３２は、回路基板１４の一配線パターン１４ｃであるグランドパターンと電気的に接続され、このグランドパターンは、アース端子２６と導通する接続用バスバー１５のグランド端子と電気的に接続されている。従って、ヒートシンク３２は、アース端子２６と電気的に導通している。アース端子２６に接続された配線用バスバー２４のアース端子２６寄りの部位には、後述するクリップ部材６０が組み付けられている。
【００２７】
図４は、図２に示すもののから駆動回路とセンサ磁石とを取り外した状態を示す下面図である。図２，図４に示すように、アッパーケース１１の内壁面には、その頂部に、回路保護ケース１０内の駆動回路から放射される放射ノイズを遮蔽するシールド板５０が配設されている。このシールド板５０は、金属薄板製で弾性を有し、モータシャフト２が貫通する貫通孔５１の周縁部に弾性片５２が設けられ、この弾性片５２は、モータシャフト２下端側に位置する軸受部３のリテーナ３ａに圧接している。
【００２８】
このリテーナ３ａは金属製で、モータシャフト２に接触している含浸メタル３ｂを保持している。このため、シールド板５０は、軸受部３のリテーナ３ａ及び含浸メタル３ｂを介して金属製のモータシャフト２と電気的に導通し、このモータシャフト２を介して金属製のヨーク７と電気的に導通している。
【００２９】
図５は、図２中のクリップ部材を拡大して示す右側面図である。このクリップ部材６０は、弾性を有する金属薄板製で、一対の弾性片６１，６１と、両弾性片６１，６１に挟まれた中央の挟持部６２とを備えており、図２に図示されているように、アース端子２６に接続された配線用バスバー２４のアース端子２６寄りの部位に、挟持部６２が挿入されて組み付けられている。そして、上方に位置する弾性片６１は、アッパーケース１１の内壁面に配設されたシールド板５０に圧接するようになっており、下方に位置する弾性片６１は、ロアケース１２の内壁面に配設されたシールド板７０（図１参照）に圧接するようになっている。
【００３０】
従って、両シールド板５０，７０は、クリップ部材６０及び配線用バスバー２４を介してアース端子２６と電気的に導通している。ステータ５を覆うヨーク７は、モータシャフト２，軸受部３，シールド板５０，クリップ部材６０，配線用バスバー２４を介してアース端子２６と電気的に導通している。なお、シールド板７０に関しては追って詳述する。
【００３１】
ところで、図１に示すように、回路保護ケース１０内には、回路基板１４を、スイッチング回路３０が形成された第１回路部分１４ａと、制御回路４０が形成された第２回路部分１４ｂとに区分すると共に、回路保護ケース１０内を、スイッチング回路３０が収容された第１室１０ａと、制御回路４０が収容された第２室１０ｂとに分割する隔壁８０が設けられている。
【００３２】
この隔壁８０は、アッパーケース１１の頂壁に垂設され回路基板１４上面の第１回路部分１４ａと第２回路部分１４ｂとの境界部分に当接して回路基板１４より上方に位置する第１隔壁８１と、インナーケース２１に設けられ回路基板１４下面の第１回路部分１４ａと第２回路部分１４ｂとの境界部分に当接して回路基板１４より下方に位置する第２隔壁８２とから形成されている。
【００３３】
第２隔壁８２の高さは、第２隔壁８２の下端面がロアケース１２の底壁１２ａから少し離間する高さに設定されている。このため、回路保護ケース１０内の第１室１０ａと第２室１０ｂとは、第２隔壁８２がロアケース１２の底壁１２ａから離間する隔壁８０の離間部である連通部８３によって互いに連通している。
【００３４】
アッパーケース１１の周壁には、スイッチング素子３１寄りの部位に、回路保護ケース１０内の第１室１０ａと回路保護ケース１０外とを連通させる第１連通孔１１ａが設けられている。この第１連通孔１１ａには、回路保護ケース１０外から回路保護ケース１０内への塵埃の侵入を抑える櫛目状の格子が設けられている。ロアケース１２の底壁１２ａには、その中心部に、回路保護ケース１０内の第２室１０ｂと回路保護ケース１０外とを連通させる第２連通孔１２ｂが設けられている。
【００３５】
図６は、ロアケースを示す平面図である。図７は、図６に示すもののＡ−Ａ線断面の拡大端面図である。図１，図６に示すように、ロアケース１２の内壁面には、回路保護ケース１０内の駆動回路から放射される放射ノイズを遮蔽するシールド板７０が組み付けられている。このシールド板７０は金属薄板製で弾性を有している。ロアケース１２の内壁面には、第２連通孔１２ｂの周縁部にシールド板７０組付用の円筒部１２ｃが立設され、シールド板７０の中央部には、円筒部１２ｃの外周面に弾撥圧接してシールド板７０を固定する複数枚の弾性片７１が形成されている。
【００３６】
ロアケース１２周壁の内壁面には、シールド板７０組付用の爪部１２ｄが４箇所に突設されている。各爪部１２ｄの下面は、図７に図示されているように、ロアケース１２の内壁面側から爪部１２ｄ先端へ向かって下降傾斜する傾斜面１２ｅとされている。このため、シールド板７０は、その弾撥力によってロアケース１２周壁の内壁面側へ押進され、その内壁面に外周部分が圧接固定されている。シールド板７０の中央部分は、ロアケース１２の円筒部１２ｃに弾撥圧接する複数枚の弾性片７１によってロアケース１２の底壁１２ａ内壁面に圧接固定されている。
【００３７】
以上説明したブラシレスモータ１では、回路保護ケース１０内に設けられた隔壁８０は、回路基板１４を、スイッチング回路３０が形成された第１回路部分１４ａと、制御回路４０が形成された第２回路部分１４ｂとに区分すると共に、回路保護ケース１０内を、スイッチング回路３０が収容された第１室１０ａと、制御回路４０が収容された第２室１０ｂとに分割している。このため、回路保護ケース１０内の第１室１０ａに収容されたスイッチング素子３１から発生する熱が第１室１０ａから第２室１０ｂへ伝達されるのを隔壁８０によって抑えることができる。
【００３８】
しかも、第１室１０ａに充満する熱気は、ヒートシンク３２によって回路保護ケース１０外へ放熱されると共に、第１室１０ａと回路保護ケース１０外とを連通させるアッパーケース１１の第１連通孔１１ａから回路保護ケース１０外へ排熱される。従って、ブラシレスモータ１では、定格出力を大きくしてスイッチング素子３１の発熱量が増大しても、図８図示の従来品と比べて、制御回路４０に使用される制御ＩＣ４１等の電子部品を定格温度が低い低価格品にすることができる。
【００３９】
加えて、隔壁８０には、回路保護ケース１０内の第１室１０ａと第２室１０ｂとを連通させる連通部８３が設けられ、この連通部８３は、第１連通孔１１ａ及びスイッチング素子３１より下方に位置しているので、第１室１０ａでスイッチング素子３１から発生する熱が連通部８３から第２室１０ｂへ侵入するのを抑えて第１室１０ａと第２室１０ｂとを連通させることができる。
【００４０】
しかも、ロアケース１２の底壁１２ａには、第２室１０ｂと回路保護ケース１０外とを連通させる第２連通孔１２ｂが設けられている。このため、回路保護ケース１０外の外気は、第２連通孔１２ｂから回路保護ケース１０内の第２室１０ｂに流入した後、この第２室１０ｂから隔壁８０の連通部８３を通って第１室１０ａに至り、第１室１０ａの熱気と共に第１連通孔１１ａから回路保護ケース１０外へ流出する。
【００４１】
従って、回路保護ケース１０外の外気によって回路保護ケース１０内の第１室１０ａ及び第２室１０ｂを冷却することができ、この点でも、図８図示の従来品と比べて、制御回路４０に使用される制御ＩＣ４１等の電子部品を定格温度が低い低価格品にすることができる。よって、ブラシレスモータ１では、定格出力を大きくしてスイッチング素子３１の発熱量が増大しても、図８図示の従来品と比べて、制御回路４０に使用される制御ＩＣ４１等の電子部品を定格温度が低い低価格品にすることができ、制御回路４０のコスト上昇を抑えることができる。
【００４２】
なお、スイッチング回路３０と制御回路４０とを別体の回路基板に形成して、スイッチング回路３０を回路保護ケース１０内の第１室１０ａに収容し、制御回路４０を回路保護ケース１０内の第２室１０ｂに収容することも考えられる。しかし、この場合は、ブラシレスモータ１と比べて、回路基板が２枚となって部品点数が増加すると共に、回路基板の回路保護ケース１０内への取付作業の手間も増加し、コスト的に不利となる。
【００４３】
ところで、ブラシレスモータ１では、隔壁８０の連通部８３は、ロアケース１２の底壁１２ａから離間する隔壁８０の離間部であり、回路保護ケース１０内の第２室１０ｂと回路保護ケース１０外とを連通させる第２連通孔１２ｂは、ロアケース１２の底壁１２ａに設けられている。そして、この底壁１２ａの内壁面には、シールド板７０が配設されている。
【００４４】
このため、第２連通孔１２ｂから第２室１０ｂに流入する回路保護ケース１０外の外気は、第２室１０ｂから第１室１０ａまでシールド板７０に沿って流れる。従って、ブラシレスモータ１では、回路保護ケース１０外の外気シールド板７０を冷却することができ、その結果、シールド板７０のインピーダンスを小さくしてシールド板７０のシールド効果を高めることができる。
【００４５】
また、このシールド板７０は、ロアケース１２内壁面の第２連通孔１２ｂ周縁部に立設された円筒部１２ｃに圧接する複数の弾性片７１を中央部に備え、これらの弾性片７１によって中央部分がロアケース１２の内壁面に圧接固定されていると共に、ロアケース１２周壁の内壁面に突設された爪部１２ｄに外周部分がはめ込まれて、ロアケース１２の内壁面に外周部分が圧接固定されている。従って、シールド板７０のガタつきを抑えてシールド板７０をロアケース１２に、はめ込み固定することができ、接着固定やビス固定と比べて、シールド板７０のロアケース１２への取付作業の作業効率を向上させることができる。
【００４６】
また、ロアケース１２の内壁面に配設されたシールド板７０、アッパーケース１１の内壁面に配設されたシールド板５０、アッパーケース１１に組み付けられたヒートシンク３２は何れも、コネクタ部のアース端子２６と電気的に導通している。このため、車両アースに対する両シールド板５０，７０及びヒートシンク３２のインピーダンスを小さくすることができる。従って、回路保護ケース１０内の駆動回路を上下から覆う両シールド板５０，７０及びヒートシンク３２によって、駆動回路から放射される放射ノイズを遮蔽することができ、駆動回路の放射ノイズによる車載ラジオ等への悪影響を防止することができる。
【００４７】
加えて、ステータ５を覆うヨーク７は、モータシャフト２，軸受部３，シールド板５０，クリップ部材６０，配線用バスバー２４を介してアース端子２６と電気的に導通しているので、車両アースに対するヨーク７のインピーダンスを小さくすることもできる。従って、ステータ５のコイル５ｃから放射される放射ノイズをヨーク７で遮蔽することができ、ステータ５の放射ノイズによる車載ラジオ等への悪影響を防止することもできる。
【００４８】
更に、ターミナルピン１６は、回路保護ケース１０外へ露出する露出部分がゴム製のシール部材１７によって覆われているので、ターミナルピン１６の露出部分の汚損をシール部材１７によって防止することもできる。しかも、シール部材１７は、ターミナルピン１６の露出部分をアッパーケース１１上面より上方まで覆っているので、アッパーケース１１上面に滞留する雨水等によってターミナルピン１６の露出部分が腐蝕するのを防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すものからロアケースを取り外した状態を示す下面図である。
【図３】図１中の回路基板を示す下面図である。
【図４】図２に示すもののから駆動回路とセンサ磁石とを取り外した状態を示す下面図である。
【図５】図２中のクリップ部材を拡大して示す右側面図である。
【図６】図１に示すもののロアケースを示す平面図である。
【図７】図６に示すもののＡ−Ａ線断面の拡大端面図である。
【図８】従来品の一例を示す破断断面図である。
【符号の説明】
１  ブラシレスモータ
５  ステータ
５ｃ  コイル
１０  回路保護ケース
１０ａ  第１室
１０ｂ  第２室
１１ａ  第１連通孔
１２ａ  底壁
１２ｂ  第２連通孔
１４  回路基板
１４ａ  第１回路部分
１４ｂ  第２回路部分
３０  スイッチング回路
３１  スイッチング素子
４０  制御回路
７０  シールド板
８０  隔壁
８３  連通部（離間部）
【図１】
0004053709.tif 000002
【図２】
0004053709.tif 000003
【図３】
0004053709.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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