(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の裏面側に複数のピンが突設され、ＰＧＡ用ソケットに前記ピンを挿入することによりマザーボードとの電気的な接続が図られるＰＧＡタイプの電子部品搭載モジュールにおいて、
ピン貫挿孔を有するサブ基板を備えるとともに、前記複数のピンが前記ピン貫挿孔に貫挿された状態で相互に固定されていることを特徴とする電子部品搭載モジュール。
【請求項２】
前記ＰＧＡ用ソケットは上面側に段差部を有するものであって、前記基板の裏面から前記サブ基板の下面までの長さは、前記段差部の高さよりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項３】
前記複数のピンのうち少なくとも一部のものには、前記サブ基板の上面により支持される鍔部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搭載モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＧＡタイプの電子部品搭載モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ内のマザーボードには、ＣＰＵ（中央処理装置）としての機能を有する半導体パッケージが専用のＰＧＡ用ソケットを介して搭載されている。このような半導体パッケージとしては、現在のところ、片側面に多数のＩ／Ｏピンが立設されたＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプが主流を占めている。
【０００３】
ところで、パーソナルコンピュータのユーザーは、処理の高速化を目的としたアップグレードを望む場合がある。この場合、ＰＧＡ用ソケットから既存の半導体パッケージを取り外し、より高機能な半導体パッケージを新たに搭載することが必要になる。その際、高機能な半導体パッケージを複数基板からなる変換モジュールに装着したうえでマザーボードのＰＧＡ用ソケットに間接的に実装することがよいと提唱されている。ここで図８に従来から提案されている変換モジュール６１の一例を示す。
【０００４】
従来例の変換モジュール６１としては、ソケット基板６２及び変換基板６３をその主要な構成要素としている。変換基板６２には複数のめっきスルーホールが設けられており、それらの裏面側開口部には外部接続用ピン６４の基端部が挿入されている。なお、これらの外部接続用ピン６４はマザーボードＭＢ上のＰＧＡ用ソケット６５に対して挿抜される。ソケット基板６２は複数のＩ／Ｏピン６６を備えている。これらのＩ／Ｏピン６６は、ソケット基板６２の裏面側において前記複数のめっきスルーホールに対応した箇所に突設されている。各Ｉ／Ｏピン６６は各めっきスルーホールに挿入されかつはんだ付けされ、これによりソケット基板６２側と変換基板６３側との電気的な導通が図られる。また、ソケット基板６２のＩ／Ｏピン６６は自身の上端面に挿通穴を持つソケット状ピンであるため、そこには半導体パッケージ６７のＩ／Ｏピン６８が嵌合される。従って、このような変換モジュール６１を用いれば、半導体パッケージ６７をマザーボードＭＢ側に適合させることができ、そのパッケージ本来の性能が発揮されやすくなると考えられている。
【０００５】
ところで、半導体パッケージ６７や変換モジュール６１をマザーボードＭＢ上に搭載するために用いられるＰＧＡ用ソケット６５は、一般的には図８のような構造を有している。即ち、この種のＰＧＡ用ソケット６５は、固定部材と可動部材とからなるソケット本体６９を備えている。ソケット本体６９を構成する固定部材の下面側には、複数のピン７０が突設されている。外部接続用ピン６４が挿抜可能な複数のピン挿抜穴７１を有する可動部材は、固定部材の上面側に配置されている。このような可動部材は、操作レバー７２の回動により固定部材に対してスライドする。その結果、各ピン挿抜穴７１が狭窄し、各外部接続用ピン６４がＰＧＡ用ソケット６５に抜け出し不能に固定されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ＰＧＡ用ソケット６５への抜き差しを行うときには、外部接続用ピン６４に外力が加わりやすい。このため、ピン曲がりが生じる結果、ピン６４同士の相対位置関係が崩れてしまう場合がある。特に図８のものにおいては、変換基板６３の裏面とＰＧＡ用ソケット６５の上側面との隙間が大きいことから、いわゆるロングピンが採用されている。ゆえに、構造的にみても、通常のものに比べてピン曲がりが生じやすくなっている。
【０００７】
また、一般的にＰＧＡ用ソケット６５の上面側には、段差部７３が存在していることが多い。そのため、図８のような状態で変換モジュール６１を搭載した場合、段差部７３から遠い側にある端部が重みによって下がり、変換モジュール６１が傾いてしまう（図８の二点鎖線参照）。これを回避するためには、例えば図９のような状態で変換モジュール６１を搭載すればよいとも考えられる。
【０００８】
しかし、このような方法ではＰＧＡ用ソケット６５から水平方向に張り出した部分ができるため、当該部分がマザーボードＭＢ側に実装されている電子部品にとって邪魔になり好ましくない。
【０００９】
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その第１の目的は、ピン曲がりが生じにくい構造の電子部品搭載モジュールを提供することにある。本発明の第２の目的は、さらにＰＧＡ用ソケットへの搭載時に傾きが生じにくい電子部品搭載モジュールを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、基板の裏面側に複数のピンが突設され、ＰＧＡ用ソケットに前記ピンを挿入することによりマザーボードとの電気的な接続が図られるＰＧＡタイプの電子部品搭載モジュールにおいて、ピン貫挿孔を有するサブ基板を備えるとともに、前記複数のピンが前記ピン貫挿孔に貫挿された状態で相互に固定されていることを特徴とする電子部品搭載モジュールをその要旨とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記ＰＧＡ用ソケットは上面側に段差部を有するものであって、前記基板の裏面から前記サブ基板の下面までの長さは、前記段差部の高さよりも大きく設定されているとした。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２において、前記複数のピンのうち少なくとも一部のものには、前記サブ基板の上面により支持される鍔部が設けられているとした。
【００１３】
以下、本発明の「作用」を説明する。
請求項１〜３に記載の発明によると、複数のピンが貫挿状態で相互に固定されているため、例えば曲げをもたらすような外力が１つのピンに加わったとしても、その外力はサブ基板を介して各ピンに分散されてしまう。従って、ピン曲がりが生じにくい好適な電子部品搭載モジュールとすることができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によると、ＰＧＡ用ソケット搭載時においてサブ基板の下面は、同ソケットの上面に当接した状態で支持される。基板の裏面からサブ基板の下面までの長さは段差部の高さよりも大きいので、段差部から遠い側にある端部がこのとき下がってしまうことはない。よって、重みが加わったときでも、電子部品搭載モジュールに傾きが生じにくくなる。また、以上のことからモジュールをＰＧＡ用ソケットから張り出さずに搭載することが可能となる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によると、このような鍔部がサブ基板の上面により支持されることで、基板の裏面からサブ基板の下面までの好適な長さを確実に保持することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態のＰＧＡ用信号変換モジュール１を図１〜図５に基づき詳細に説明する。
【００１７】
図１，図５に示されるように、この実施形態の変換モジュール１は、ＣＰＵ用のＰＧＡ２を信号変換を行なったうえでマザーボードＭＢに搭載するための装置である。変換モジュール１は複数の基板、即ち変換基板３及びソケット基板４をその主要な構成要素としている。
【００１８】
変換基板３は、矩形状をしたリジッドな両面板である。同変換基板３は、多数（本実施形態では３２１個）のめっきスルーホール５を略ロ字状に配置してなるめっきスルーホール群を備えている。各めっきスルーホール５は一定のピッチで格子状または千鳥状に配置される。図５に示されるように、各々のめっきスルーホール５の裏面側開口部には、外部接続用ピン６，６Ａの基端部が挿入（圧入）されている。これらのピン６，６Ａははんだ付けにより接合されていてもよい。各コーナー部に位置する４つの外部接続用ピン６Ａには、従来からある鍔部１８に加えて、スタンドオフと呼ばれる別の鍔部１７がさらに設けられている。それに対し、大多数を占める外部接続用ピン６は、鍔部１８を１つのみ備えた一般的な形状となっている。
【００１９】
変換基板３の表面側においてめっきスルーホール群によって包囲される略正方形状の領域には、１つのダイパッド７とそれを取り囲む複数のパッド８とが形成されている。ダイパッド７上には、信号変換素子としての信号変換用ＱＦＰ（クアッドフラットパッケージ）９が表面実装されている。ＱＦＰ９の各リードは、各パッド８に対して導電性材料であるはんだＳ1 を用いて接合されている。なお、複数あるパッド８のうちの１つは、入替接続用の入力側パッド８ａとして割り当てられ、別の１つは入替接続用の出力側パッド８ｂとして割り当てられている。
【００２０】
図１，図５に示されるように、複数あるめっきスルーホール５のうちの１つ（５Ａで示す。）の表面側開口部に対しては、入替接続を要する特定のソケット状Ｉ／Ｏピン２４Ａが挿通されかつはんだ付けされている。このめっきスルーホール５Ａの表面側ランド５Ａａと入力側パッド８ａとは、変換基板３に設けられた導体パターン１６を介して電気的に接続されている。このめっきスルーホール５Ａの裏面側開口部には、外部接続用ピン６，６Ａは特に設けられていない。
【００２１】
変換基板３におけるピン形成エリア外の領域、より具体的にいうとめっきスルーホール群によって包囲される略正方形状の領域には、上記のめっきスルーホール５，５Ａとは異なる、さらに別のめっきスルーホール５Ｂが設けられている。このめっきスルーホール５Ｂの表面側開口部には、ソケット状Ｉ／Ｏピン２４，２４Ａは挿入されていない。一方、その裏面側開口部には、第２のピン３１の基端部が挿入されかつはんだ付けされている。このピン３１は、外部接続用ピン６，６Ａよりもいくぶん短めに形成されている。
【００２２】
変換基板３においてめっきスルーホール群によって包囲される略正方形状の領域には、さらにミニバイアホール１４が設けられている。ミニバイアホール１４とは、ピン挿通及び表裏の導通を目的とした通常のめっきスルーホール５よりも小径（数１０μｍφ）であって、表裏の導通のみを目的とするものを指す。ミニバイアホール１４の上端には、上記の出力側パッド８ｂが電気的に接続されている。ミニバイアホール１４の下端とめっきスルーホール５Ｂの裏面側ランド５Ｂｂとは、変換基板３に設けられた導体パターン１５を介して電気的に接続されている。
【００２３】
変換基板３の表面側においてスルーホール群により包囲されていない領域には、電子部品接続用のパッド１０が形成されている。かかるパッド１０にはＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）１１が表面実装されている。変換基板３の裏面側にも電子部品接続用パッド１２が形成されていて、そこにはチップ抵抗１３が表面実装されている。これらの電子部品１１，１３も、各パッド１０，１２に対していずれもはんだＳ1 を用いて接合されている。
【００２４】
もっとも、変換基板３の裏面側には、その他に図示しない導体パターンがいくつか形成されている。かかる導体パターンは、めっきスルーホール５のランド５ｂ及び電子部品１３のためのパッド１２の相互間を電気的に接続している。変換基板３の表面側にも、図示しない同様の導体パターンがいくつか形成されている。かかる導体パターンは、めっきスルーホール５のランド５ａ、ＱＦＰ９のパッド８及び電子部品１１のためのパッド１０の相互間を電気的に接続している。
【００２５】
次に、ソケット基板４の構成について説明する。図１，図５に示されるように、ソケット基板４を構成する絶縁基材２１は正方形状かつ枠状をしていて、その外形の大きさは被搭載物であるＰＧＡ２の大きさにほぼ等しい。絶縁基材２１は正方形状の中央孔２２を備えている。このような中央孔２２を設けた理由は、ＱＦＰ９の収容スペースを確保するため、及びＱＦＰ９の発する熱を効率よく放散するためである。従って、前記中央孔２２は、ＱＦＰ９に対応する位置において当該ＱＦＰ９よりも若干大きめに形成されることがよい。
【００２６】
中央孔２２の周囲には、断面円形状であってその中央孔２２よりも遙かに小径のピン挿通孔２３が多数形成されている。各ピン挿通孔２３にはソケット状Ｉ／Ｏピン２４，２４Ａがそれぞれ挿通されている。ソケット状Ｉ／Ｏピン２４，２４Ａの数は、本実施形態では３２１個である。同Ｉ／Ｏピン２４，２４Ａの下端部は、絶縁基材２１の下面側から突出している。各ソケット状Ｉ／Ｏピン２４，２４Ａには、軸線方向に沿って延びる挿通穴２５が形成されている。この挿通穴２５にはＰＧＡ２側のＩ／Ｏピン２６が挿抜可能である。即ち、同ソケット基板４はＰＧＡ２が着脱可能な構造を上面側に有している。
【００２７】
本実施形態の変換モジュール１は、変換基板３及びソケット基板４に加えて、さらにサブ基板３２をその構成要素としている。以下、そのサブ基板３２の構造について説明する。
【００２８】
サブ基板３２は、変換基板３の裏面側において変換基板３と所定間隔を隔てた状態で配置されている。サブ基板３２の構成部材である絶縁基材３３は、矩形状かつリジッドなものであって、五角形状の中央孔３５を備えている。絶縁基材３３の外形形状及び外形寸法は、被搭載物である信号変換用ＱＦＰ９のそれにほぼ等しくなっている。中央孔３５の周囲には、断面円形状のピン貫挿孔３６が多数形成されている。各ピン貫挿孔３６には、対応する外部接続用ピン６，６Ａがそれぞれ貫挿されている。つまり、各々の外部接続用ピン６，６Ａの下端部は、絶縁基材３３の下面側から突出している。
【００２９】
絶縁基材３３の上面側における複数箇所（同図では合計６箇所）には、ランド状パターン３８，３９，４０が形成されている。ランド状パターン３８は、外部接続用ピン６Ａが貫挿されるべきピン貫挿孔３６の上面側開口部に対応して設けられている。従って、前記４つのランド状パターン３８は、絶縁基材３３における各コーナー部に位置している。ランド状パターン３９は、第１のピン３７が挿入されるべきピン貫挿孔３６の上面側開口部に対応して設けられている。ランド状パターン４０は、第２のピン３１が挿入されるべきピン貫挿孔３６の上面側開口部に対応して設けられている。これらのランド状パターン３９，４０は、絶縁基材３３における中央孔３５の周縁部に位置している。
【００３０】
図５に示されるように、ランド状パターン３９，４０同士は比較的近接していて、導体パターン３４を介して電気的に接続されている。ランド状パターン３８，３９，４０及び導体パターン３４は、例えば従来公知のサブトラクティブ法によって形成されることができる。このように本実施形態のサブ基板３２は、絶縁基材３３の上側面のみに導体パターン３４を備えた、いわゆる片面板となっている。なお、図５では図面作成の便宜上、ピン貫挿孔３６の数が実際のものよりも少なく描かれている。
【００３１】
第１のピン３７の上端部は、めっきスルーホール５Ａに対応する位置（即ち入替接続を要する特定のＩ／Ｏピン２４Ａに対応する位置）にあるピン貫挿孔３６に挿入され、かつランド状パターン３９に対してはんだ付けされている。
【００３２】
第２のピン３１の下端部は、めっきスルーホール５Ｂに対応する位置にあるピン貫挿孔３６に挿入され、かつランド状パターン４０に対してはんだ付けされている。その結果、第２のピン３１と第１のピン３７とが、導体パターン３４を介して電気的に接続された状態となっている。
【００３３】
コーナー部にある４つの外部接続用ピン６Ａをピン貫挿孔３６に挿入したとき、鍔部１７の下端面はランド状パターン３８の上面に当接することで支持される。そして、この状態で外部接続用ピン６Ａの鍔部１７とランド状パターン３８とがはんだ付けされている。
【００３４】
図５に示されるように、変換基板３の裏面からサブ基板３２の下面までの長さは、基本的には鍔部１７と鍔部１８との離間距離によってほぼ決定される。この離間距離に絶縁基材３３の厚さを足した値が、変換基板３の裏面からサブ基板３２の下面までの長さＬ2 にほぼ相当する。
【００３５】
次に、ＰＧＡ用ソケット４１の構造について説明する。
図２，図３に示されるように、ＰＧＡ用ソケット４１は、固定部材４２ａと可動部材４２ｂとからなるソケット本体４２を備えている。ソケット本体４２を構成する固定部材４２ａの下面側には、複数のピン４３が突設されている。これらのピン４３は、マザーボードＭＢ側のめっきスルーホールに対してはんだ付けされている。
【００３６】
固定部材４２ａの上面側には、可動部材４２ｂが覆い被さるように配置されている。この可動部材４２ａは、外部接続用ピン６，６Ａを挿抜可能な複数のピン挿抜穴４４を備えている。これらのピン挿抜穴４４は、外部接続用ピン６，６Ａ及び第１のピン３７と対応する位置関係にある。
【００３７】
可動部材４２ｂの上面側には、高さＬ1 の段差部４６が存在している。段差部４６を水平方向に貫通する貫通孔には、操作手段としての操作レバー４５が約９０°ほど回動可能に挿通されている。この操作レバー４５は、図３において実線で示すロック位置と、二点鎖線で示すロック解除位置との間を移動する。操作レバー４５を回動操作した場合、可動部材４２ｂは水平方向（図２，図３の矢印Ａ1 ）に沿って僅かにスライドする。各外部接続用ピン６，６Ａは、操作レバー４５をロック解除位置に回動させた状態で各ピン挿抜穴４４内に挿入される。操作レバー４５をロック位置まで回動させると、各ピン挿抜穴４４が狭窄し、各外部接続用ピン６，６ＡがＰＧＡ用ソケット４１に抜け出し不能に固定される。このとき、各ピン挿抜穴４４内にあるコンタクトが各ピン６，６Ａ，３７に対して接触する結果、マザーボードＭＢ側との電気的な導通が図られる。
【００３８】
本実施形態では、ＰＧＡ用ソケット４１としてトーマス・アンド・ベッツ社製の「Ｓｏｃｋｅｔ５」または「Ｓｏｃｋｅｔ７」（いずれもＺＩＦシリーズ）を用いている。また、変換基板３の裏面からサブ基板３２の下面までの長さＬ2 は、段差部４６の高さＬ1 よりも大きく設定されている。
【００３９】
このように構成された変換モジュール１にＰＧＡ２を搭載し、さらにそれをマザーボードＭＢのＰＧＡ用ソケット４１に搭載した場合、下記のようになる。
特定のＩ／Ｏピン２４Ａを流れるＰＧＡ２の信号は、めっきスルーホール５Ａのランド５Ａａ→導体パターン１６→入力側パッド８ａというルートを経て、ＱＦＰ９に入力される。そこで変換された信号は、ＱＦＰ９から出力された後、出力側パッド８ｂ→ミニバイアホール１４→導体パターン１５→めっきスルーホール５Ｂのランド５Ｂｂというルートを経て、第２のピン３１に到る。第２のピン３１に到った前記変換信号は、さらにランド状パターン４０→導体パターン３４→ランド状パターン３９→第１のピン３７→ＰＧＡ用ソケット４１のピン４３というルートを経て、マザーボードＭＢ側に供給される。即ち、特定のＩ／Ｏピン２４Ａは、対応するめっきスルーホール５Ａを介して外部接続用ピン６に直接導通されてはいない。そして、このようにサブ基板３２を利用した入替接続が行なわれる結果、主としてＱＦＰ９による信号変換が図られ、ＰＧＡ２本来の機能が充分に発揮されるようになっている。
【００４０】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態の変換モジュール１は、ピン貫挿孔３６を有するサブ基板３２を備えている。そして、全ての外部接続用ピン６，６Ａがピン貫挿孔３６に貫挿された状態で相互に固定されている。ゆえに、曲げをもたらすような外力が１つの外部接続用ピン６，６Ａに加わったとしても、その外力はサブ基板３２を介して各ピン６，６Ａに分散されてしまう。従って、ピン曲がりが生じにくい好適な変換モジュール１を実現することができる。このため、外部接続用ピン６，６Ａの相対位置関係の崩れが防止され、ピン６，６Ａの抜き差しに支障を来たすようなこともなくなる。
【００４１】
（２）本実施形態では、段差部４６のあるＰＧＡ用ソケット４１が用いられていて、変換モジュール１の搭載時においてサブ基板３２の下面は、ＰＧＡ用ソケット４１の上面に全体的に当接した状態で支持されている。ここで、変換基板３の裏面からサブ基板３２の下面までの長さＬ2 は、段差部４６の高さＬ1 よりも大きく設定されている。従って、段差部４６から遠い側にある端部がこのとき下がってしまうことはない。よって、ＰＧＡ２の搭載によって重みが加わったときでもそれに耐えることができるようになり、変換モジュール１に傾きが生じにくくなる。また、以上のことから変換モジュール１をＰＧＡ用ソケット４１から張り出さずに搭載可能となり、マザーボードＭＢに実装されている電子部品の邪魔になることがないという利点がある。
【００４２】
（３）この変換モジュール１では、鍔部１７を備える４つの外部接続用ピン６Ａが設けられている。これらの鍔部１７はサブ基板３２の上面により支持されることができるため、変換基板３の裏面からサブ基板３２の下面までの好適な長さを確実に保持することができる。特にこの実施形態では各コーナー部に、言い換えると互いに離間した複数の箇所に、外部接続用ピン６Ａが配置されている。その結果、変換基板３とサブ基板３２との平行関係、ひいては変換基板３とＰＧＡ用ソケット４１との平行関係が確保されている。
【００４３】
（４）本実施形態において用いたサブ基板３２は単純な構造を有する片面板であるので、それを設けたとしても全体のコスト増にはつながらない。
また、サブ基板３２には絶縁基材３３が用いられていることから、外部接続用ピン６，６Ａをピン貫挿孔３６内に貫挿したとしても、それら６，６Ａの間でショートすることもない。
【００４４】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・  実施形態では比較的大面積のサブ基板３２を１枚のみ用いていた。これに限定されることはなく、図６の別例に示される変換モジュール５１のように、比較的小面積かつ複数枚（ここでは２枚）のサブ基板５２，５３を用いることとしてもよい。かかる構成であっても、ピン曲がり及びＰＧＡ用ソケット４１搭載時の傾きを回避することができる。勿論、特定のＩ／Ｏピン２４Ａについての入替接続も実現できる。
【００４５】
・  図７の別例に示される変換モジュール５６のような構成を採用することもできる。この変換モジュール５６では、実施形態１，２のときよりも肉厚のサブ基板５７が用いられている。このサブ基板３２の上面と変換基板３の裏面とがなす隙間は殆どなく、導体パターン３４やランド状パターン３８，３９，４０も省略されている。即ち、入替接続を行う必要がないときには、このような構造とすることが許容される。
【００４６】
・  鍔部１７を有する外部接続用ピン６Ａの設置位置や設置数は、任意に変更することが可能である。また、外部接続用ピン６Ａを使用することなく、それに代えて通常の外部接続用ピン６を用いてもよい。
【００４７】
・  実施形態のサブ基板３２は、ランド状パターン３８，３９，４０を備える片面板であった。このようにする代わりに、例えばランド状パターン３８，３９，４０が形成されるべき箇所にめっきスルーホールを設けたサブ基板（つまり両面板）を用いることもできる。この場合、各めっきスルーホールにおける上面側ランドが、ランド状パターン３８，３９，４０と同じ役割を果たす。
【００４８】
・  導電体としての導体パターン３４やランド状パターン３８，３９，４０は、サブトラクティブ法以外の手法、例えば印刷法などにより形成されたものでもよい。
【００４９】
・  本発明は、実施形態のような信号変換モジュール１として具体化されるばかりでなく、それ以外の電子部品搭載モジュールとして具体化されることができる。例えば、サブ基板を備えるＰＧＡとして具体化した場合には、同ＰＧＡにおけるピン曲がり等を回避することができる。
【００５０】
・  本発明は、特に段差部４６を有しないＰＧＡ用ソケットに対して適用されても構わない。
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
【００５１】
（１）  請求項１〜３のいずれか１つにおいて、前記サブ基板は絶縁基材を構成要素とすること。従って、この技術的思想１に記載の発明によれば、ピン間ショートを未然に防止できる。
【００５２】
（２）  請求項１〜３、技術的思想１のいずれか１つにおいて、前記基板の外形寸法／大きさは前記ＰＧＡ用ソケットの外形寸法／大きさにほぼ等しくなっていること。
【００５３】
（３）  請求項１〜３、技術的思想１，２のいずれか１つにおいて、前記サブ基板の上面は前記ＰＧＡ用ソケットの上面に当接することでほぼ全体的に支持されていること。従って、この技術的思想３に記載の発明によれば、基板に大きな重みが加わったとしても、その重みをＰＧＡ用ソケットの上面全体で、即ち広い面積で受けることができる。
【００５４】
（４）  請求項３、技術的思想１〜３のいずれか１つにおいて、前記鍔部は互いに離間した複数の箇所（好ましくは４つのコーナー部）に設けられていること。従って、この技術的思想４に記載の発明によれば、基板とＰＧＡ用ソケットとの平行関係を確保できる。
【００５５】
（５）  請求項３、技術的思想１〜３のいずれか１つにおいて、前記サブ基板において前記鍔部に対応するピン貫挿孔の開口部周縁には、金属層が形成されていること。従って、この技術的思想５に記載の発明によれば、例えばはんだ付け等の手法により、ピン側とサブ基板側とを確実に接合することができる。
【００５６】
（６）  請求項１〜３、技術的思想１〜３のいずれか１つにおいて、前記ＰＧＡ用ソケットは、固定部材と可動部材とからなるソケット本体と、前記固定部材は下面側に複数のピンを有することと、前記可動部材は複数のピン挿抜穴を有するとともに前記固定部材に対してスライド可能に設けられることと、前記可動部材をスライドさせるための駆動力を与える操作手段とを備え、前記操作手段の操作により前記各ピン挿抜穴を狭窄することで、前記電子部品搭載モジュール側の各ピンが抜け出し不能に固定されるものであること。
【００５７】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１〜３に記載の発明によれば、ピン曲がりが生じにくい構造の電子部品搭載モジュールを提供することがでできる。
【００５８】
請求項２に記載の発明によれば、さらにＰＧＡ用ソケットへの搭載時に傾きが生じにくい電子部品搭載モジュールを提供することができる。
請求項３に記載の発明によれば、上記のような傾きをより確実に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した実施形態の変換モジュールの使用状態を示す概略側面図。
【図２】実施形態において使用されるＰＧＡ用ソケットの平面図。
【図３】同じくＰＧＡ用ソケットの側面図。
【図４】同じくサブ基板の概略平面図。
【図５】同じく変換モジュールの部分拡大断面図。
【図６】別例の変換モジュールの使用状態を示す概略側面図。
【図７】別例の変換モジュールの使用状態を示す概略側面図。
【図８】従来の電子部品搭載モジュールの使用状態を示す概略側面図。
【図９】図８とは異なる搭載の仕方を採った場合の使用状態を示す概略側面図。
【符号の説明】
１，５１，５６…ＰＧＡタイプの電子部品搭載モジュールとしての変換モジュール、３…基板としての変換基板、６，６Ａ…ピンとしての外部接続用ピン、１７…鍔部、３２，５２，５３，５７…サブ基板、３６…ピン貫挿孔、４１…ＰＧＡ用ソケット、４６…段差部、ＭＢ…マザーボード、Ｌ1 …段差部の高さ、Ｌ2 …基板の裏面からサブ基板の下面までの長さ。
【図１】
0004146002.tif 000002
【図２】
0004146002.tif 000003
【図３】
0004146002.tif 000004
【図４】
0004146002.tif 000005
【図５】
0004146002.tif 000006
【図６】
0004146002.tif 000007
【図７】
0004146002.tif 000008
【図８】
0004146002.tif 000009
【図９】
0004146002.tif 000010