(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体と、該ソケット本体に配設され上記載置部に載置される電気部品の各接続端子に接続可能なコンタクトピンと、上記ソケット本体の両側辺部にて回動可能に設けられ上記電気部品と接触して上記電気部品から発生する熱を外気に伝達する一対のヒートシンクと、を備えた電気部品用ソケットにおいて、
上記一対のヒートシンクが電気部品と接触し押圧する各押圧面の各々を、上記ヒートシンクが回動して閉じた状態にて、上記載置部に載置される電気部品の中央部側に対応する部位をその周辺部よりも突出させて突出部が形成された形状とし、上記一対のヒートシンクの各押圧面に対し、上記電気部品から発生する熱をその押圧面に伝導する柔軟性を有する熱伝導材を設けたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
上記一対のヒートシンクの各押圧面の外側辺部は、上記載置部に載置される電気部品の外周縁よりも外側に張り出して形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
上記一対のヒートシンクの各押圧面は、その周縁部を面取りして丸みをつけたことを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続させる電気部品用ソケットに関し、特に、電気部品と接触してその発生熱を放散させるヒートシンクの熱放散性能を向上すると共に、電気部品の欠損を防止することができる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電気部品、例えばＢＧＡタイプのＩＣパッケージについての性能検査を行うときには、電気部品を着脱自在に保持して外部の測定装置（回路）に電気的に接続させる電気部品用ソケットが用いられている。
【０００３】
電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージなどのような電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体と、このソケット本体に配設され載置部に載置されるＩＣパッケージの下面に設けられた各接続端子に接続可能な複数本のコンタクトピンと、ソケット本体に設けられた操作部材の操作により開閉可能とされた左右一対の開閉部材に取り付けられ、開閉部材が閉じた状態のときにＩＣパッケージと接触してＩＣパッケージの上面の発熱部位から発生する熱を放散するヒートシンクと、を備えて構成されている。
【０００４】
そして、電気部品用ソケットは、操作部材に対して下方向の力（図２の矢印Ｆ参照）を加えて該操作部材を下方に押し込むと、左右一対の開閉部材に取り付けられたヒートシンクは、中央から両側に開くようになっている（図１の上半分参照）。また、操作部材に加えられていた下方向の力を解除すると、左右に開いたヒートシンクは、閉じてソケット本体の載置部を塞ぐようになっている（同図の下半分参照）。ここで、ヒートシンクが開いた状態のときに、ソケット本体の載置部の上面にＩＣパッケージを載置してから、この開いたヒートシンクを閉じることにより、ＩＣパッケージの表面にヒートシンクが所定の圧力で当接され、固定されるようになっている。
【０００５】
このようにして、電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージを着脱自在に保持できるようになっており、複数本のコンタクトピンを外部の回路を介して測定装置に電気的に接続することによって、ＩＣパッケージの性能検査が行われている。このような性能検査を実施しているときに、図１１に示すように、ソケット本体の載置部に載置されるＩＣパッケージ４０の発熱部位から発生する熱は、電気部品用ソケットの各ヒートシンク４１がＩＣパッケージ４０と接触し押圧する押圧面４１ａからヒートシンクに伝導され、放熱フィン（図示せず）を介して外気中（雰囲気中）に放散（伝達）されるようになっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このようなＩＣパッケージを着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続させる従来の電気部品用ソケットにおいて、ＩＣパッケージ４０と接触してその発生熱を放散させるヒートシンク４１は、その押圧面４１ａの大きさに所定の制限があった。すなわち、図１２に示すように、例えば左右のヒートシンク４２，４２の各押圧面４２ａが、ＩＣパッケージ４０の外周縁よりも外側に張り出して形成された場合には、この左右のヒートシンク４２，４２を閉じるとき、その押圧面４２ａによってＩＣパッケージ４０のエッジ部（同図（ａ）参照）を損傷することや、あるいは各ヒートシンク４２，４２の内側面の下端部同士（同図（ｂ）参照）が接触して該ヒートシンク４２自体が欠けたり、変形することがあった。そのため、図１１に示すように、ヒートシンク４１の押圧面４１ａの大きさは、ＩＣパッケージ４０の表面積よりも小さく形成されていたため、ＩＣパッケージ４０の上面全体から発生する熱をヒートシンク４１に十分に伝導させて外気へ伝達することができないことがあるという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、電気部品用ソケットの載置部に載置される電気部品と接触してその発生熱を放散させるヒートシンクの熱放散性能を向上すると共に、電気部品の欠損を防止することができる電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電気部品用ソケットは、電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体と、該ソケット本体に配設され上記載置部に載置される電気部品の各接続端子に接続可能なコンタクトピンと、上記ソケット本体の両側辺部にて回動可能に設けられ上記電気部品と接触して上記電気部品から発生する熱を外気に伝達する一対のヒートシンクと、を備えた電気部品用ソケットにおいて、上記一対のヒートシンクが電気部品と接触し押圧する各押圧面の各々を、上記ヒートシンクが回動して閉じた状態にて、上記載置部に載置される電気部品の中央部側に対応する部位をその周辺部よりも突出させて突出部が形成された形状とし、上記一対のヒートシンクの各押圧面に対し、上記電気部品から発生する熱をその押圧面に伝導する柔軟性を有する熱伝導材を設けたものである。
【０００９】
このような構成により、ソケット本体の載置部に載置される電気部品の中央部側に対応する部位をその周辺部よりも突出させて突出部が形成された形状とし、上記電気部品から発生する熱を伝導する柔軟性を有する熱伝導材が設けられた一対のヒートシンクの各押圧面によって、上記電気部品と接触して該電気部品を押圧し、この電気部品から発生する熱を外気に伝達する。
【００１０】
また、上記一対のヒートシンクの各押圧面の外側辺部は、上記載置部に載置される電気部品の外周縁よりも外側に張り出して形成されている。これにより、載置部に載置される電気部品の外周縁よりも外側に張り出して形成されている外側辺部を有する一対のヒートシンクの両押圧面によって、上記電気部品の上面全体が覆われる。
【００１２】
そして、上記一対のヒートシンクの各押圧面は、その周縁部を面取りして丸みをつけたものである。これにより、上記一対のヒートシンクの各押圧面の周縁部に施した面取りによる丸みにより、上記ヒートシンク自体の欠損を防止する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明による電気部品用ソケット１の実施の形態を示す平面図で、上半分は後述のヒートシンク７，７が開いた状態（ＩＣパッケージをソケット本体に対して挿抜可能な退避位置）を示し、下半分はヒートシンク７，７が閉じた状態（ヒートシンクがソケット本体上にあるＩＣパッケージに当接する当接位置）を示す。この電気部品用ソケット１は、電気部品、例えば図５に示すように、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ４０についての性能検査を行う工程において、電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続する接続装置となるもので、ソケット本体３と、コンタクトピン４と、操作部材５と、開閉部材６と、ヒートシンク７とを備えて成る。
【００１４】
ソケット本体３は、図５に示すＩＣパッケージ４０などのような電気部品を載置して保持するもので、強度が高く、かつ耐熱性に優れた樹脂によって箱状に成型されている。このソケット本体３の上面には、図１に示すように、ＩＣパッケージ４０を載置する載置部２が形成されており、この載置部２の周縁にはＩＣパッケージ４０を載置するときの位置決めを行う案内部９が設けられている。また、ソケット本体３の底部１０には、図４に示すように、複数個の圧入孔１０ａ，１０ａ，…が設けられており、この複数個の圧入孔１０ａは、ＩＣパッケージ４０の下面に配列された各接続端子４３，４３，…（図５（ｂ）参照）に対応する位置に設けられている。
【００１５】
そして、各圧入孔１０ａには、図４に示すように、それぞれコンタクトピン４，４，…が挿通されて配設されている。このコンタクトピン４は、ソケット本体３の載置部２に載置されるＩＣパッケージ４０の下面に配列された各接続端子４３，４３，…をその上端部４ａで挟持し、その下端部４ｂを外部の回路（図示省略）に接続することにより、ＩＣパッケージ４０と回路との電気的接続を図るもので、例えば導電性に優れた板材をプレス加工してばね性を有する形状に形成されている。また、コンタクトピン４の上端部４ａに相当する位置には、図３又は図４に示すように、コンタクトピン４を弾性変形して上端部４ａを移動させるスライドプレート１１が配設されている。
【００１６】
また、図１及び図２に示すように、ソケット本体３の上部には、中央部に開口を有する操作部材５がソケット本体３に対して上下動可能に設けられている。この操作部材５は、後述する左右一対の開閉部材６に取り付けられたヒートシンク７を開閉操作するもので、ソケット本体３との間に配設された例えばコイルスプリングなどの弾性部材１２により上方に付勢されている。そして、操作部材５に対し図２に示す矢印Ｆ，Ｆの力を加えて操作部材５を下方に押し込むと、後述のヒートシンク７，７は、図１の上半分に示すように、中央から左右両側に開くと共に、図３に示すスライドプレート１１がスライドして各コンタクトピン４，４，…の上端部４ａが移動するようになっている（図４参照）。また、操作部材５に加えられていた矢印Ｆ，Ｆの力を解除すると、左右に開いたヒートシンク７，７は、図１の下半分に示すように閉じてソケット本体３の載置部２を塞ぐと共に、各コンタクトピン４の上端部４ａが元の位置に戻るようになっている。
【００１７】
ソケット本体３の下部にて左右両側には、図２に示すように、一対の開閉部材６，６が左右対称に設けられており、開閉部材６には後述のヒートシンク７が取り付けられている。この左右一対の開閉部材６，６は、操作部材５の操作により開閉可能に設けられたもので、各開閉部材６は回転軸１３を中心として回動できるようになっており、この開閉部材６は、つるまきばね１４によって閉じる方向に付勢されている。そして、例えば図２における右側の開閉部材６の後端部６ａには、その上方に位置する操作部材５を下方に押し込むときに操作部材５の内側下面部５ａから力を受ける被押圧部１５が設けられており、また左側の開閉部材６の後端部６ａには、同様の被押圧部１６が設けられている。
【００１８】
これにより、操作部材５を矢印Ｆの方向に押し込むと、左右一対の開閉部材６の各後端部６ａに設けられた被押圧部１５，１６がそれぞれの操作部材５の内側下面部５ａから力を受ける。そして、それぞれの被押圧部１５，１６が力点となり、各回転軸１３が支点となり、左右一対の開閉部材６，６の各アーム部６ｂが作用点となって、各開閉部材６，６に取り付けられた後述のヒートシンク７，７が、図４に示すように、中央から左右両側に開くようになっている。
【００１９】
左右一対の開閉部材６，６の各アーム部６ｂ，６ｂには、図１、図２及び図４に示すように、一対のヒートシンク７，７が取り付けられている。このヒートシンク７は、ソケット本体の両側辺部にて回動可能に設けられ上記電気部品と接触して上記電気部品から発生する熱を外気に伝達するもので、開閉部材６，６が閉じた状態のときにソケット本体３の載置部２に載置されるＩＣパッケージ４０に接触し、ＩＣパッケージ４０の上面から熱を吸収（伝達）して外気中に放散するようになっており、図１に示すように、複数個の放熱フィン８，８，…が設けられている。このヒートシンク７は、例えばアルミニウムの削り出し、又はアルミダイキャストなどの製法によって成型されており、全体としての軽量化が図られている。これにより、ヒートシンク７，７が閉じてＩＣパッケージ４０を押圧するときに、ＩＣパッケージ４０に与える負荷を軽くすることができる。なお、ヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける止着具については、図８〜図１０を用いて後に説明する。
【００２０】
また、操作部５には、図３に示すように、リンク機構１７が連結されている。このリンク機構１７は、操作部材５から力を受けて操作される左右の連結ピン３５，３６の上下動によってスライドプレート１１を移動操作するように構成されたもので、Ｘ字形リンク１８を有している。このＸ字型リンク１８は、略同じ長さの第１リンク部材１９と第２リンク部材２０とを有し、これらが中央連結ピン２１にて回動自在に連結されている。そして、この第１リンク部材１９の下端部１９ａが、ソケット本体３の底部１０に下端連結ピン２２によって回動自在に連結されており、第２リンク部材２０の下端部２０ａが、スライドプレート１１のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン２３によって回動自在に連結されている。また、第１リンク部材１９の上端部１９ｂには長孔１９ｃが設けられ、この長孔１９ｃは上端連結ピン３６によって操作部材５に回動自在に連結されており、第２リンク部材２０の上端部２０ｂは上端連結ピン３５によって操作部材５に回動自在に連結されている。
【００２１】
これにより、図２に示す操作部材５に対し矢印Ｆ，Ｆの力を加えて下方に押し込むと、図３に示すＸ字型リンク１８は、実線で示す位置から破線で示す位置まで移動し、スライドプレート１１が左方向に移動するようになるため、図４に示す各コンタクトピン４，４，…の上端部４ａを移動させることができる。そして、操作部材５に加えられていた矢印Ｆ，Ｆの力を解除すると、各コンタクトピン４の上端部４ａが元の位置に戻るようになっている。
【００２２】
したがって、図４に示すように、操作部材５を下方に押し込んで左右一対のヒートシンク７，７が開いた状態のときに、ソケット本体３の載置部２の上面に図５に示すＩＣパッケージ４０を載置してから、この開いたヒートシンク７，７を閉じることにより、載置されたＩＣパッケージ４０をヒートシンク７，７によって押圧して固定すると共に、ＩＣパッケージ４０の下面に配列された各接続端子４３をコンタクトピン４の上端部４ａに接続することができる。
【００２３】
ここで、本発明においては、図６に示すように、電気部品用ソケット１の一対のヒートシンク７，７がＩＣパッケージ４０と接触しＩＣパッケージ４０を押圧する各々の面（以下「ペデスタル面」という）２４，２４に、熱伝導シート２５，２５が貼り付けられている。この熱伝導シート２５は、ヒートシンク７を閉じたときにＩＣパッケージ４０の上面と接触し、ＩＣパッケージ４０から発生する熱をヒートシンク７のペデスタル面２４に伝導する柔軟性を有する熱伝導材となるもので、その柔軟性によりＩＣパッケージ４０の表面に隙間なく密着するようになっている。これにより、ペデスタル面２４をＩＣパッケージ４０の上面に直接接触させたときに、両部材の表面に存在する凹凸（うねりや表面粗さ等）によって接合面に空隙部が発生するのを柔軟性のある熱伝導材によって防止することができるので、ＩＣパッケージ４０とペデスタル面２４との間の接触熱抵抗を低減することができ、ＩＣパッケージ４０からヒートシンク７への熱伝導性が向上する。
【００２４】
また、熱伝導シート２５の柔軟性により、ＩＣパッケージ４０への衝撃を緩衝することができるため、図６に示すように、左右のヒートシンク７，７を閉じるとき、そのペデスタル面２４によってＩＣパッケージ４０のエッジ部（同図（ａ）参照）の損傷を防止することができる。したがって、ＩＣパッケージ４０の性能検査の信頼性を向上することができる。
【００２５】
そして、熱伝導シート２５は、ＩＣパッケージ４０から発生する熱をヒートシンク７のペデスタル面２４に伝導する柔軟性を有する材料、例えば天然黒鉛（グラファイト）を微細な粒にしてシート状に加工したものや、シリコーンゴムなどから成るものである。これにより、熱伝導シート２５によって、ＩＣパッケージ４０から発生する熱をヒートシンク７のペデスタル面２４に伝導することができる。したがって、熱伝導シート２５の熱伝導性を確保することができ、ＩＣパッケージ４０から発生する熱をペデスタル面２４に十分に伝導することができ、ヒートシンク７の熱放散性能を向上することができる。
【００２６】
また、ヒートシンク７のペデスタル面２４の外側辺部は、図７（ａ）に示すように、載置部２に載置されるＩＣパッケージ４０の外周縁よりも外側に張り出して形成されている。これにより、ＩＣパッケージ４０の表面積よりもヒートシンク７の各ペデスタル面２４，２４の総面積が広くなり、ヒートシンク７のペデスタル面２４によって、ＩＣパッケージ４０の上面全体を覆うことができる。したがって、ＩＣパッケージ４０から発生する熱を、熱伝導シート２５を介してヒートシンク７のペデスタル面２４に伝導することができ、ヒートシンク７の熱放散性能を向上することができる。なお、上述のように、ヒートシンク７のペデスタル面２４に熱伝導シート２５を介在させたことにより、ヒートシンク７を閉じるときにおけるＩＣパッケージ４０への衝撃が緩衝され、ＩＣパッケージ４０のエッジ部（図６（ａ）参照）の損傷等を防止することができる。したがって、ＩＣパッケージ４０の性能検査の信頼性を向上することができる。
【００２７】
さらに、ヒートシンク７のペデスタル面２４は、例えば図７（ｂ）に示すように、載置部２に載置されるＩＣパッケージ４０の中央部側に対応する部位をその周辺部よりも突出させて突出部２４ａが形成されている。これにより、ヒートシンク７，７を閉じたときには、ペデスタル面２４に形成された突出部２４ａによって、その下方に位置する熱伝導シート２５が変形されてＩＣパッケージ４０に高い接圧を与えることができる。また、このとき突出部２４ａの周辺部の下方に位置する熱伝導シート２５もわずかに変形するため、ペデスタル面２４全体とＩＣパッケージ４０との間における接触熱抵抗が減少する。したがって、ＩＣパッケージ４０から発生する熱をヒートシンク７のペデスタル面２４で十分に伝導することができる。
【００２８】
そして、ヒートシンク７のペデスタル面２４は、例えば図７（ｂ）に示すように、その周縁部２４ｂを面取りして丸みがつけられている。これにより、図６に示すように、左右のヒートシンク７，７を閉じてＩＣパッケージ４０を押圧するときに、ＩＣパッケージ４０のエッジ部（同図（ａ）参照）の損傷を防止することができると共に、ヒートシンク７，７の周縁部２４ｂの内側面下端部（同図（ｂ）参照）が欠けるのを防止することができる。したがって、ＩＣパッケージ４０の性能検査の信頼性を向上することができる。
【００２９】
なお、以上の説明においては、操作部材５をソケット本体３に対して上下動可能に設けた、いわゆるオープントップタイプの電気部品用ソケットに適用したものとして説明したが、本発明はこれに限られず、電気部品用ソケットを押圧固定するカバー部材をソケット本体の一端部に回転可能に設けた、いわゆるクラムシェルタイプのソケットについても適用することができる。また、開閉部材６，６又はカバー部材に設けられたヒートシンク７，７が、電気部品に当接される当接位置と、電気部品から離されて電気部品をソケット本体３に対して挿抜可能とする退避位置との間を移動可能にされた電気部品用ソケットに適用したものとして説明したが、本発明はこれに限られず、ヒートシンクがソケット本体等とは別部材の独立した部品として形成され、このヒートシンクがソケット本体に対して着脱自在に設けられた電気部品用ソケットに対しても適用することができる。さらに、本発明は、電気部品の性能試験用又はバーンイン用の電気部品用ソケットに限定されるものでなく、例えば、パソコン等のマザーボードに実装されたＣＰＵ用の電気部品用ソケットに対して等、電気部品と回路とを相互に接続させるための電気部品用ソケットについて広く適用することができる。
【００３０】
図８は、ヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける止着具の第１の例を示す断面図で、第１のガイドピン３０及びパイプ３１が示されている。第１のガイドピン３０は、後述のパイプ３１と係合して互いを連結するもので、パイプ３１の内径と略同じ外径の略円柱状の胴部３０ａの一端部にリベット状の鍔部３０ｂが形成されており、プラスチック又はステンレスによって成型されている。そして、胴部３０ａの他端側はばね性を有し、その先端部に爪部３０ｃが設けられている。また、パイプ３１は、第１のガイドピン３０に係合されて互いを連結するもので、第１のガイドピン３０の爪部３０ｃに相当する位置に係止部３１ａが設けられている。
【００３１】
次に、このように構成された第１のガイドピン３０及びパイプ３１を用いてヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける工程について、図９を参照して説明する。まず、図９（ａ）に示すように、アーム部６ｂに設けられた取り付け孔６ｃと、ヒートシンク７に設けられた円形孔７ａとの位置を合わせ、アーム部６ｂの取り付け孔６ｃの下方から第1のガイドピン３０の胴部３０ａを挿入する。次に、同図（ｂ）に示すように、ヒートシンク７の円形孔７ａから上方に突き出した第1のガイドピン３０の胴部３０ａにコイルスプリング３２を取り付ける。そして、同図（ｃ）に示すように、コイルスプリング３２が取り付けられた第1のガイドピン３０の胴部３０ａにパイプ３１を通し、同図（ｄ）に示すように、第1のガイドピン３０とパイプ３１とを係合して互いに連結する。これにより、ヒートシンク７が開閉部材６に取り付けられる。このとき、第１のガイドピン３０の爪部３０ｃがパイプ３１の係止部３１ａに引っ掛かり、パイプ３１が第１のガイドピン３０から外れることがない。
【００３２】
なお、開閉部材６からヒートシンク７を取り外す場合には、同図（ｄ）に示す第１のガイドピン３０の爪部３０を抓んで閉じ、爪部３０ｃをパイプ３１の係止部３１ａから外し、コイルスプリング３２の付勢力によってパイプ３１を第１のガイドピン３０から取り外す。以上に説明したように、ヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける止着具として第１のガイドピン３０及びパイプ３１を用いることにより、例えば金属性の専用ネジ（図示省略）を用いなくてもよく、ヒートシンク７の取り付け作業や交換作業を容易にすることができると共に、部品コストや組み立てコストを大幅に削減することができる。
【００３３】
図１０は、ヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける止着具の第２の例を示す断面図で、第２のガイドピン３３が示されている。この第２のガイドピン３３は、他の部材を用いずにヒートシンク７を開閉部材６に取り付ける部材となるもので、例えばプラスチックによって形成されている。この第２のガイドピン３３は、開閉部材６のアーム部６ｂの取り付け孔６ｃより太い円柱状の胴部３３ａを有し、その先端部３３ｂ側はばね性を有し、先端部３３ｂに開閉部材６のアーム部６ｂの厚さと略同様の幅の溝３３ｃが設けられており、またその基端部側の鍔部３３ｄの後方には、指し込みピン３３ｅが形成されている。この指し込みピン３３ｅは、胴部３３ａの内周面上端側にて接続片３３ｆで接続されている。そして、指し込みピン３３ｅに対し、図１０（ｂ）に示す所定の力Ｇを加えると、接続片３３ｆが切れ、指し込みピン３３ｅが略円柱状の胴部３３ａの内周面に圧入されて嵌合されるようになっている。
【００３４】
次に、このように構成された第２のガイドピン３３を用いてヒートシンク７を開閉部材６のアーム部６ｂに取り付ける工程について説明する。まず、開閉部材６のアーム部６ｂの取り付け孔６ｃと、ヒートシンク７の円形孔７ａとの位置を合わせ、第２のガイドピン３３の胴部３３ａにコイルスプリング３２を取り付けてから、第２のガイドピン３３を上方から挿入する。すると、第２のガイドピン３３の先端部３３ｂが撓んでアーム部６ｂの取り付け孔６ｃに嵌め込まれる。このとき、先端部３３ｂに設けられた溝３３ｃによって、第２のガイドピン３３が取り付け孔６ｃに固定される。そして、図１０（ｂ）に示すように、指し込みピン３３ｅに対し、所定の力Ｇを加えると、接続片３３ｆが切れて指し込みピン３３ｅが胴部３３ａの内周面に圧入されて嵌合される。
【００３５】
これにより、胴部３３ａが撓みにくくなり、ガイドピン３３の先端部３３ｂが広がることがなく、開閉部材６にヒートシンク７を取り付けることができる。したがって、例えばスプリングワッシャーやネジロック剤などの他の部材を用いなくてもヒートシンク７が開閉部材６に取り付けられ、また、組み立てにドライバーを使用しなくてもよいので、組み立て作業を大幅に簡素化することができ、部品コストや組み立てコストを大幅に削減することができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項１に係る発明によれば、ソケット本体の載置部に載置される電気部品の中央部側に対応する部位をその周辺部よりも突出させて突出部が形成された形状とし、上記電気部品から発生する熱を伝導する柔軟性を有する熱伝導材が設けられた一対のヒートシンクの各押圧面によって、上記電気部品と接触して該電気部品を押圧し、この電気部品から発生する熱を外気に伝達することができる。これにより、上述の一対のヒートシンクの各々の押圧面の突出部によって、電気部品をその中央部付近の２ヶ所で押圧することにより安定して押圧することができ、該電気部品の発熱部位に高い接圧を与えることができる。また、上記熱伝導材によって、上記電気部品と接触して押圧するときの電気部品とヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減すると共に、上記電気部品への衝撃を緩衝することができる。したがって、上記電気部品から発生する熱を十分に吸収することができる。また、上記ヒートシンクの熱放散性能を向上すると共に、上記電気部品の欠損を防止することができる。
【００３７】
また、請求項２に係る発明によれば、上記一対のヒートシンクの各押圧面の外側辺部は、上記載置部に載置される電気部品の外周縁よりも外側に張り出して形成されていることにより、上記電気部品の表面積よりもヒートシンクの押圧面の面積が広くなり、該押圧面によって電気部品の上面全体を覆うことができる。したがって、上記電気部品から発生する熱を上記一対のヒートシンクの各押圧面で吸収することができ、該ヒートシンクの熱放散性能を向上することができる。
【００３９】
そして、請求項３に係る発明によれば、上記一対のヒートシンクの各押圧面は、その周縁部を面取りして丸みをつけたものであることにより、上記一対のヒートシンクが電気部品を押圧するときに、上記ヒートシンク自体の欠損を防止することができる。したがって、上記電気部品の性能検査の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す平面図で、上半分はヒートシンクが開いた状態を示し、下半分はヒートシンクが閉じた状態を示す。
【図２】  上記電気部品用ソケットのＡ−Ａ線断面図である。
【図３】  上記電気部品用ソケットを構成するリンク機構及びスライドプレートの構造及び動作を示す説明図である。
【図４】  上記電気部品用ソケットのＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】  上記電気部品用ソケットの載置部にて保持されるＩＣパッケージを示す説明図である。
【図６】  上記ヒートシンクのペデスタル面に熱伝導シートを介在させた状態を示す説明図である。
【図７】  上記ヒートシンクを閉じてペデスタル面がＩＣパッケージと密着して接触する状態を示す説明図である。
【図８】  上記ヒートシンクを開閉部材に取り付ける止着具の第１の例を示す断面図である。
【図９】  上記止着具により上記ヒートシンクを開閉部材に取り付ける工程を示す断面図である。
【図１０】  上記ヒートシンクを開閉部材に取り付ける止着具の第２の例を示す断面図である。
【図１１】  従来の電気部品用ソケットのヒートシンクがＩＣパッケージと接触する状態を示す説明図である。
【図１２】  従来の電気部品用ソケットの押圧面をＩＣパッケージよりも大きく形成した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１…電気部品用ソケット
２…載置部
３…ソケット本体
４…コンタクトピン
５…操作部材
６…開閉部材
６ｂ…アーム部
７…ヒートシンク
８…放熱フィン
９…案内部
１１…スライドプレート
１７…リンク機構
２４…ペデスタル面
２４ａ…ペデスタル面の突出部
２４ｂ…ペデスタル面の周縁部
２５…熱伝導シート
４０…ＩＣパッケージ
４３…接続端子
【図１】
0004166030.tif 000002
【図２】
0004166030.tif 000003
【図３】
0004166030.tif 000004
【図４】
0004166030.tif 000005
【図５】
0004166030.tif 000006
【図６】
0004166030.tif 000007
【図７】
0004166030.tif 000008
【図８】
0004166030.tif 000009
【図９】
0004166030.tif 000010
【図１０】
0004166030.tif 000011
【図１１】
0004166030.tif 000012
【図１２】
0004166030.tif 000013