(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプとピン端子の間をコイル接点を介して電気機械的に接続するＩＣソケットにおいて、
コイル接点は上半部の先端をテーパ状に捲回したテーパ状小径コイルとすると共に下半部を大径コイルとするものであり、
ピン端子の全長の上半部であって、先端部がテーパ状に形成され、コイル接点の全長と比較して短いテーパ部を有し、
コイル接点の内側にテーパ部を挿通した状態で、コイル接点をバンプとピン端子の間に介在させ、
テーパ状小径コイルにテーパ部の先端を圧し込み、コイルの変位が停止した時にテーパ部にコイルが密着巻き状態となるよう、テーパ状小径コイルの内側形状とテーパ部の先端部の外側形状とがほぼ相似形となる形状寸法にテーパ状小径コイルとテーパ部を形成したことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１に記載されるＩＣソケットにおいて、
テーパ状小径コイルとテーパ部は、テーパ状小径コイルにテーパ部の先端を圧し込んでもテーパ部の先端が突き抜けることがない形状寸法に形成したことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
請求項２に記載されるＩＣソケットにおいて、
中間部を膨出した端子電極とし、下半部にピン接触部を形成すると共に上半部にテーパ部を形成したピン端子を具備し、
ＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状にピン端子挿通孔を形成した端子ガイドを具備し、
ＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状にコイル接点挿通孔を形成したガイド板を具備し、
ＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に貫通孔を形成すると共にスプリング嵌入孔とこれに連通するフロートピン嵌合孔が形成されるフロートを具備し、
フロートをバイアスするフロートスプリングを具備し、
端子ガイドのピン端子挿通孔にピン接触部を挿入し、
ガイド板のコイル接点挿通孔にピン端子のテーパ部およびコイル接点の大径コイルをこの順に挿入し、
フロートをフロートピンおよびコイル接点に対して組み付けたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
請求項３に記載されるＩＣソケットにおいて、
コイル接点の下端部とピン端子の膨出した端子電極の上面との間に柔軟性異方導電性接着シートを介在させたことを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣソケットに関し、特に、バンプがＩＣの底面にマトリクス状に配列形成される面実装タイプのＩＣに使用されるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例を図５ないし図７を参照して説明する。図５はＩＣソケットの従来例の一部断面を示す図、図６は図５の要部を拡大して示した図、図７はＩＣソケットにＩＣを装着したところを示す図である。
プリント配線基板１１の表面には複数の接点電極１２が配列形成されており、これら接点電極１２の配列ピッチは装着されるＩＣ２８のバンプ２９の配列ピッチに対応して形成されている。プリント配線基板１１の裏面には、各接点電極１２に対応接続された端子電極１３が形成されている。この従来例においては、端子電極１３同志の間のピッチは接点電極１２同志の間のピッチと比較して拡大されている。端子電極１３にはピン端子１４が取り付け固定され、ピン端子１４は図示されないバーンインボードに対してこれに形成されるスルーホールに嵌合して電気機械的に接続される。
【０００３】
プリント配線基板１１の接点電極１２が形成される表面には、異方導電性シート１６を介してガイド板１５が配置されている。異方導電性シート１６は加圧加熱により導電接着作用を示し、ガイド板１５はこれを介してプリント配線基板１１に接着固定される。
ガイド板１５には導電材料より成る複数のスルーホール１７が形成され、これらスルーホール１７は各接点電極１２上に位置して配列形成されている。各スルーホール１７の両端縁には図６に示される通りのスルーホール電極１８、１９が形成されており、電極１９は異方導電性シート１６を介して対向する接点電極１２と導通される。
【０００４】
各スルーホール１７にはコイル接点２１が収容される。コイル接点２１は一端がスルーホール１７より突出し、他端は異方導電性シート１６上に位置されて異方導電性シート１６に固定され、異方導電性シート１６を介して対向する接点電極１２と導通する。図６において、矢印２２はこれらコイル接点２１および電極１９と接点電極１２との間の導通方向を示す。
２３はガイド板１５を収容するフレームであり、プリント配線基板１１表面に取り付け固定されている。フレーム２３に設けられた開口とガイド板１５の板面とにより凹部２４が構成され、ここにＩＣ２８が位置決め収容される。
【０００５】
２５はフレーム２３の端縁に設けられている軸受部であり、この軸受部２５を中心として図示されないカバーを回動自在に取り付ける。フレーム２３の他方の端縁に形成されている突起２６はカバーを引っかけるロックである。
ここで、ソケット２７の凹部２４にＩＣ２８が装着されると、ＩＣ２８のバンプ２９によりコイル接点２１は押圧され、これによりコイル接点２１はその弾性復元力によりバンプ２９と良好に電気接触することができる。この場合、コイル接点２１は押圧により湾曲してスルーホール１７の内壁と接触し、スルーホール１７もバンプ２９と接点電極１２との間の接続導体として動作し、これによりバンプ２９と接点電極１２との間の電気抵抗値を低減する役割を果している。
【０００６】
ソケット２７の凹部２４にＩＣ２８が装着されると、ＩＣ２８のバンプ２９と接点電極１２との間は、コイル接点２１とスルーホール１７と異方導電性シート１６を介して電気接続するに到る。ＩＣ２８は、接点電極１２から、更に、プリント配線基板１１、端子電極１３、ピン端子１４を介してバーンインボードに接続し、最終的にＩＣ試験装置に接続する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣ２８の小型化が急速に進行しており、隣接するバンプ２９の間隔は０. ５ｍｍ迄のファインピッチに到達している。そして、ＩＣ２８の取り扱う電気信号の周波数はＧＨｚのオーダーにも及ぶ高周波化が進行している。この場合、ＩＣ２８のバンプ２９と接点電極１２の間に存在してこの間の電気信号の伝送路の一部を構成するコイル接点２１は、取り扱う電気信号の高周波化に伴ってこの伝送路のインダクタンスを高める副作用をする。このコイル接点２１を板バネにより置換すれば、ＩＣ２８のバンプ２９と接点電極１２の間のインダクタンスを容易に小さくすることができるが、ＩＣ２８の小型化に伴ってバンプ２９と接点電極１２の間の距離も益々小さくなり、この間の電気信号の伝送路としては弾性係数の小さいコイルバネより成るコイル接点を使用せざるを得ない。これを弾性係数の大きい板バネに置換することに依っては、多数のＩＣ２８のバンプ２９と接点電極１２の間の製造上の寸法誤差を充分には吸収することができず、ＩＣ２８とバネ接点との間の接触不良を生起する恐れが生ずる。
【０００８】
ところで、先の先行例におけるピン端子１４をコイル接点２１の内部にまで延伸せしめたものに相当する従来例が特開平１１−２６１１２号公報に記載されている。これにより、コイル接点２１の両端間のインダクタンスを低減することはできが、この低減効果は極く僅かであり、ＧＨｚのオーダーにも及ぶ高周波の電気信号におけるインダクタンス低減効果は格別に大きい訳ではない。そして、ＩＣ２８の取り扱う電気信号は直流の場合もあり、この場合にコイル接点２１の示す純抵抗の影響も無視することはできない。
【０００９】
この発明は、ＩＣのバンプと接点電極の間に存在するコイル接点のインダクタンスおよび純抵抗を直流電気信号からＧＨｚのオーダーにも及ぶ高周波の電気信号に亘って低減する上述の問題を解消するＩＣソケットを提供するものである。
【００１０】
請求項１：ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプとピン端子１４の間をコイル接点２１を介して電気機械的に接続するＩＣソケットにおいて、コイル接点２１は上半部の先端をテーパ状に捲回したテーパ状小径コイル２１１とすると共に下半部を大径コイル２１２とするものであり、ピン端子１４の全長の上半部であって、先端がテーパ状に形成され、コイル接点２１の全長と比較して短いテーパ部１４３を有し、コイル接点２１の内側にテーパ部１４３を挿通した状態でコイル接点２１をバンプとピン端子１４の間に介在させ、テーパ状小径コイル２１１にテーパ部１４３の先端を圧し込みコイルの変位が停止した時にテーパ部１４３にコイルが密着巻き状態となるよう、テーパ状小径コイル２１１の内側形状とテーパ部１４３の先端部の外側形状とがほぼ相似形となる形状寸法にテーパ状小径コイル２１１とテーパ部１４３を形成したＩＣソケットを構成した。
【００１１】
そして、請求項２：請求項１に記載されるＩＣソケットにおいて、テーパ状小径コイル２１１とテーパ部１４３は、テーパ状小径コイル２１１にテーパ部１４３の先端を圧し込んでもテーパ部１４３の先端が突き抜けることがない形状寸法に形成したＩＣソケットを構成した。
また、請求項３：請求項２に記載されるＩＣソケットにおいて、中間部を膨出した端子電極１４１とし、下半部にピン接触部１４２を形成すると共に上半部にテーパ部１４３を形成したピン端子１４を具備し、ＩＣ２８のバンプ２９の配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状にピン端子挿通孔１０１を形成した端子ガイド１０を具備し、ＩＣ２８のバンプ２９の配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状にコイル接点挿通孔１５１を形成したガイド板１５を具備し、ＩＣ２８のバンプ２９の配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に貫通孔２０１を形成すると共に、スプリング嵌入孔２０４とこれに連通するフロートピン嵌合孔４３が形成されるフロート２０を具備し、フロート２０をバイアスするフロートスプリング４５を具備し、端子ガイド１０のピン端子挿通孔１０１にピン接触部１４２を挿入し、ガイド板１５のコイル接点挿通孔１５１にピン端子１４のテーパ部１４３およびコイル接点２１の大径コイル２１２をこの順に挿入して、フロート２０をフロートピン４４およびコイル接点２１に対して組み付けたＩＣソケットを構成した。
【００１２】
請求項４：請求項３に記載されるＩＣソケットにおいて、コイル接点２１の下端部とピン端子１４の膨出した端子電極１４１の上面との間に柔軟性異方導電性接着シート５０を介在させたＩＣソケットを構成した。
【００１３】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図１および図２の実施例を参照して説明する。図１（ａ）はＩＣを測定しない定常状態を示す図、図１（ｂ）はＩＣの測定状態を示す図である。図２はフロートピンを説明する図である。実施例において、従来例と共通する部材には共通する参照符号を付与している。
１４はピン端子である。ピン端子１４はその中間部を膨出した端子電極１４１とし、下半部をピン接触部１４２とし、上半部をテーパ部１４３としている。
【００１４】
１０は端子ガイドであり、ＩＣ２８のバンプ２９の配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状にピン端子挿通孔１０１が形成されている。
２１はコイル接点であり、先端をテーパ状に捲回したテーパ状小径コイル２１１とすると共に下半部を大径コイル２１２としている。ここで、テーパ状小径コイル２１１の内側形状とテーパ部１４３の先端部の外側形状はほぼ相似形とし、寸法はテーパ状小径コイル２１１にテーパ部１４３の先端を圧し込んでもテーパ部１４３が突き抜けることがない形状寸法に形成される。そして、ピン端子１４のテーパ部１４３を構成する上半部はコイル接点２１の全長と比較して短い全長を有している。
【００１５】
１５はガイド板であり、ＩＣ２８のバンプ２９の配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状にコイル接点挿通孔１５１を形成している。１５２はガイド板１５の下面に形成された端子電極凹部であり、端子電極１４１を収容する。
２０はフロートであり、ＩＣ２８のバンプ２９の配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に貫通孔２０１を形成している。このフロート２０はフロートスプリング４５により上向きにバイアスされ、ＩＣ２８を測定しない定常状態においては図１（ａ）に示されるレベルにある。フロートスプリング４５には４４により示されるフロートピンが挿通され、これにより案内されている。４はベースを示す。４１はベース４を貫通して形成されるピン端子コイル接点収容部であり、下部には内向きに突出して支持鍔４２が形成されている。このベース４にはフロートピン嵌合孔４３が相互に離隔してベース４に上下方向に穿設されている。フロート２０にはフロートピン嵌合孔４３に対応してフロートピン案内孔２０５が形成されている。フロートピン４４はフロートピン嵌合孔４３に嵌合固定されている。フロート２０にはフロートスプリング４５が嵌入位置決めされるスプリング嵌入孔２０４が形成されている。
【００１６】
ベース４はこれに回動係合せしめられる図示されないフレームが具備されている。ＩＣ２８は、測定に際して、このフレームに保持された状態で、フロート２０に形成される開口２０６に対して回動位置決めされる。
次いで、ＩＣソケットの組み立ての順序を説明する。
(1)  ベース４のピン端子コイル接点収容部４１の支持鍔４２に端子ガイド１０を載置する。ここで、フロートピン４４はフロートピン嵌合孔４３に予め嵌合固定しておく。
【００１７】
(2)  端子ガイド１０のピン端子挿通孔１０１にピン端子１４のピン接触部１４２を上から挿入する。
(3)  ガイド板１５のコイル接点挿通孔１５１に、ピン端子１４のテーパ部１４３およびコイル接点２１の大径コイル２１２をこの順に挿入して、ピン端子１４に対してガイド板１５とコイル接点２１を組付ける。
(4)  フロートピン４４にフロートスプリング４５を挿入する。
(5)  フロート２０の各スプリング嵌入孔２０４およびフロートピン案内孔２０５をそれぞれのフロートピン４４に対応させると共に、フロート２０のマトリクス状に形成された各貫通孔２０１をそれぞれのコイル接点２１のテーパ状小径コイル２１１に対応させて、フロート２０をフロートピン４４およびコイル接点２１に対して組み付ける。
【００１８】
(6)  以上の(5)までの工程で、ＩＣソケットの組み立ては終了した。
ここで、図１を参照してＩＣの測定の仕方を説明する。
ＩＣ２８は、図示されないフレームに保持された状態で、フロート２０に形成される開口２０６に対して図１（ａ）に示される状態に回動位置決めされる。フレームを更に回動してＩＣ２８を下向きに押圧すると、ＩＣ２８の下面はフロートスプリング４５を圧縮しながらフロート２０を下向きに変位して、ＩＣ２８のバンプ２９はコイル接点２１のテーパ状小径コイル２１１の上端に接触するに到る。フレームを更に回動してＩＣ２８を下向きに押圧すると、ＩＣ２８の下面はフロート２０を下向きに変位しながらバンプ２９はコイル接点２１を下向きに圧縮変形し、テーパ状小径コイル２１１にピン端子１４のテーパ部１４３のテーパ状の先端が嵌合し、強く係合したところでテーパ状小径コイル２１１の変位は停止せしめられる。ここで、ＩＣ２８のバンプ２９とピン端子１４のピン接触部１４２との間は、コイル接点２１がバンプ２９と端子電極１４１の間に介在してその弾性復元力により両者に強く圧接することにより、良好な電気接触が確保される。ＩＣ２８のバンプ２９は、コイル接点２１のテーパ状小径コイル２１１を介してピン端子１４のテーパ部１４３に強く圧接することにより、密着巻き状態とされて実質上円筒体のテーパ状小径コイル２１１とピン端子１４のテーパ部１４３とを介して端子電極１４１に電気接続しており、コイル接点２１の内の弾性コイルとして動作している大径コイル２１２の部分を橋絡している。結局、ＩＣ２８のバンプ２９とピン端子１４のピン接触部１４２との間に電気コイルとして動作する部分が存在しないので、高周波の電気信号におけるこのＩＣソケットのインダクタンス低減効果は大きく、バンプ２９とピン接触部１４２との間の純抵抗値も低減する。
【００１９】
ここで、図１および図２を参照して第１の実施例の変形例を説明する。
この変形例においては、ガイド板１５の下面全面に、図２に示される通りに柔軟性異方導電性接着シート５０を接合し、コイル接点２１の下端部とピン端子１４の膨出した端子電極１４１の上面との間に介在させる。図２はＩＣ２８を下向きに押圧した状態を示しており、このＩＣ２８の下向きの押圧状態においては、柔軟性異方導電性接着シート５０はコイル接点２１の下端部とピン端子１４の端子電極１４１の上面との間に圧縮挟持されて両者間の電気接続を確実にする。即ち、コイル接点２１およびピン端子１４の製造のバラツキに起因して両者間の機械的接触が不充分となって適正な電気接続が保証されない場合も生ずるが、この機械的接触の不充分さは両者間に柔軟性異方導電性接着シート５０を介在させることにより吸収解消される。
【００２０】
図３および図４を参照して第２の実施例を説明する。図３（ａ）は接触前の状態を示し、図３（ｂ）は測定時の接触状態を示す。図４はフロートピンを説明する図である。第２の実施例において、第１の実施例と共通する部材には共通する参照符号を付与している。
ピン端子は、第１の実施例においてはピン端子１４が１個のみであったが、第２の実施例においてはピン端子１４の他に、更に、これとほぼ同等の構成の可動ピン端子１４’の２個を使用する。これに対応して、可動ピン端子１４’を案内する可動ピン端子ガイド１０’を具備する。可動ピン端子ガイド１０’には、ＩＣ２８のバンプ２９の配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に可動ピン端子挿通孔１０１’が形成されている。ピン端子１４は、その中間部を膨出した端子電極１４１とし、下半部をピン接触部１４２に形成すると共に上半部を力が加わると容易に変形する弾性細長片１４４に形成している。可動ピン端子１４’はピン端子１４を倒立したものとほぼ同様の構成を有し、中間部を膨出した端子電極１４１’に形成し、上半部をピン接触部１４２’に形成すると共に、下半部を弾性細長片１４４’に形成している。この第２の実施例は、ピン端子１４と可動ピン端子１４’とは、端子電極１４１’の径がピン端子１４の端子電極１４１の径と比較して僅かに小径に構成されていることになる。第２の実施例のコイル接点２１は、全長に亘って同一径に捲回構成された単純な形状の円筒コイルバネより成る。ここで、コイル接点２１の全長はピン端子１４の弾性細長片１４４の全長と可動ピン端子１４’の弾性細長片１４４’の全長の和より僅かに大に構成されている。図４のフロートピンは上述された図２のフロートピンと同一構成を有している。
【００２１】
次に、第２の実施例の組み立て方について説明する。
(1)  ベース４のピン端子コイル接点収容部４１の支持鍔４２に端子ガイド１０を載置する。ここで、フロートピン４４はフロートピン嵌合孔４３に予め嵌合固定しておく。
(2)  端子ガイド１０のピン端子挿通孔１０１にピン端子１４のピン接触部１４２を上から挿通する。
(3)  ガイド板１５の各コイル接点挿通孔１５１にそれぞれのピン端子１４の弾性細長片１４４を挿入し、ピン端子１４にガイド板１５を組み付ける。
【００２２】
(4)  コイル接点２１をその内側に弾性細長片１４４を位置せしめた状態にしてコイル接点挿通孔１５１に挿入し、コイル接点２１に可動ピン端子１４’の弾性細長片１４４’を挿入する。
(5)  フロートピン４４にフロートスプリング４５を挿入する。
(6)  可動ピン端子ガイド１０’のマトリクス状に形成される可動ピン端子挿通孔１０１’をそれぞれの可動ピン端子１４’のピン接触部１４２’に対応させ、可動ピン端子ガイド１０’をピン接触部１４２’に対して組み付ける。
【００２３】
(7)  フロート２０の各スプリング嵌入孔２０４およびフロートピン案内孔２０５をそれぞれのフロートピン４４に対応させると共に、フロート２０のマトリクス状に形成された各貫通孔２０１をそれぞれの可動ピン端子１４’のピン接触部１４２’に対応させて、フロート２０をフロートピン４４およびピン接触部１４２’に対して組み付ける。
以上の(7)までの工程で、ＩＣソケットの第２の実施例の組み立ては終了した。
ＩＣ２８は、第１の実施例の場合と同様に、図示されないフレームに保持された状態で、フロート２０に形成される開口２０６に対して図３（ａ）に示される状態に回動位置決めされる。フレームを更に回動してＩＣ２８を下向きに押圧すると、ＩＣ２８の下面はフロートスプリング４５を圧縮しながらフロート２０を下向きに変位し、ＩＣ２８のバンプ２９は可動ピン端子１４’のピン接触部１４２’の上端に接触するに到る。フレームを回動してＩＣ２８を更に下向きに押圧すると、ＩＣ２８の下面はフロート２０を下向きに変位しながらバンプ２９は、可動ピン端子１４’のピン接触部１４２’および端子電極１４１’を介してコイル接点２１を下向きに徐々に圧縮変位する。この変位が進行する中に、可動ピン端子１４’の弾性細長片１４４’がピン端子１４の弾性細長片１４４に接触し、両者が変形して強く係合したところでコイル接点２１の変位および弾性細長片１４４’と弾性細長片１４４の変形は停止せしめられる。
【００２４】
この場合、ＩＣ２８のバンプ２９とピン端子１４のピン接触部１４２の間は可動ピン端子１４’とピン端子１４の間にコイル接点２１が介在してその弾性復元力により両者に強く圧接すると共に可動ピン端子１４’のピン接触部１４２’がバンプ２９に強く圧接することにより、良好な電気接触が確保される。ここで、ＩＣ２８のバンプ２９は、可動ピン端子１４’の弾性細長片１４４’がピン端子１４の弾性細長片１４４に接触、変形して強く係合することにより、棒状体の可動ピン端子１４’とピン端子１４とを介して直接にピン接触部１４２に電気接続することとなり、弾性コイルとして動作しているコイル接点２１を介さずにバンプ２９とピン接触部１４２の間が直接電気接続されるので、高周波の電気信号におけるこのＩＣソケットのインダクタンス低減効果は大きく、バンプ２９とピン接触部１４２との間の純抵抗値も低減する。
【００２５】
また、第２の実施例のコイル接点２１は、上述した通り、全長に亘って同一径に捲回構成された単純な形状のコイルバネより成るので、簡単容易、廉価に製造することができる。ただ、図３の実施例においては、ピン端子として見かけ上はピン端子１４と可動ピン端子１４’の２種類必要とされるが、これらは端子電極１４１’の径がピン端子１４の端子電極１４１の径と比較して僅かに小径に構成されているに過ぎないほぼ同型のものである。端子電極１４１’の径と端子電極１４１の径とを同一に設計変更して、ピン端子１４と可動ピン端子１４’とを共通にすることができる。
【００２６】
ところで、第２の実施例においても、ガイド板１５の下面全面に柔軟性異方導電性接着シート５０を接合し、コイル接点２１の下端部とピン端子１４の端子電極１４１の上面との間に介在させることにより、両者間の機械的接触の不充分さは両者間に柔軟性異方導電性接着シート５０を介在させることにより吸収解消することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上の通りであって、この発明の第１の実施例によれば、ＩＣ２８のバンプ２９とピン端子１４のピン接触部１４２の間は、コイル接点２１がバンプ２９と端子電極１４１の間に介在してその弾性復元力により両者に強く圧接することにより、良好な電気接触が確保される。ここで、ＩＣ２８のバンプ２９は、コイル接点２１の先端部をテーパ状に捲回したテーパ状小径コイル２１１がピン端子１４のテーパ部１４３のテーパ状先端に強く圧接することにより、テーパ状小径コイル２１１は密着巻き状態に圧縮された実質上円筒体とされ、この実質上円筒体の小径コイル２１１とピン端子１４のテーパ部１４３とを介して端子電極１４１に電気接続することになり、コイル接点２１の弾性コイルとして動作している大径コイル２１２の部分は橋絡されて電流は流通しない。結局、ＩＣ２８のバンプ２９とピン端子１４のピン接触部１４２との間に電気的にコイルとして動作する部分が存在しないので、高周波の電気信号におけるこのＩＣソケットのインダクタンス低減効果は大きく、バンプ２９とピン接触部１４２との間の純抵抗値も低減する。
【００２８】
そして、第２の実施例によれば、ＩＣ２８のバンプ２９とピン端子１４のピン接触部１４２の間は、可動ピン端子１４’とピン端子１４の間にコイル接点２１が介在してその弾性復元力により両者に強く圧接すると共に可動ピン端子１４’のピン接触部１４２’がバンプ２９に強く圧接することにより、良好な電気接触が確保される。ここで、ＩＣ２８のバンプ２９は、可動ピン端子１４’の弾性細長片１４４’がピン端子１４の弾性細長片１４４に接触、変形して強く係合することにより、棒状体の可動ピン端子１４’とピン端子１４とを介して直接にピン接触部１４２に電気接続することとなり、コイルとして動作しているコイル接点２１を介さずにバンプ２９とピン接触部１４２の間が電気接続されるので、高周波の電気信号におけるこのＩＣソケットのインダクタンス低減効果は大きく、バンプ２９とピン接触部１４２との間の純抵抗値も低減する。
【００２９】
また、第２の実施例のコイル接点２１は、全長に亘って同一径に捲回構成された単純な形状のコイルバネより成るので、簡単容易、廉価に製造することができる。ただ、ピン端子として見かけ上はピン端子１４と可動ピン端子１４’の２種類必要とされるが、これらは端子電極１４１’の径がピン端子１４の端子電極１４１の径と比較して僅かに小径に構成されているに過ぎないほぼ同型のものである。端子電極１４１’の径と端子電極１４１の径とを同一に設計変更して、ピン端子１４と可動ピン端子１４’とを共通にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１の実施例を説明する図。
【図２】  第１の実施例とフロートピンを説明する図。
【図３】  第２の実施例を説明する図。
【図４】  第２の実施例とフロートピンを説明する図。
【図５】  従来例を説明する図。
【図６】  図５の一部を拡大して示した図。
【図７】  ＩＣソケットにＩＣを装着したところを示す図。
【符号の説明】
１４  ピン端子            ２１１  テーパ状小径コイル
１４３  テーパ部            ２１２  大径コイル
２１  コイル接点            ２８  ＩＣ
２９  バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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