(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を行う基板処理部を備えた装置本体内に少なくとも電装設備を内蔵する内蔵ユニットを設けた基板処理装置において、長手方向に延びる凹部を有する支持部材を前記凹部側を上に向けて前記装置本体内に水平方向に配設し、前記内蔵ユニットの底部の下面を前記支持部材の前記凹部上に前記長手方向に移動可能に取り付けるとともに、前記支持部材の前記凹部に対向する前記内蔵ユニットの前記底部に開口部を設け、前記電装設備につながる配線を前記開口部を通して前記支持部材の前記凹部内に引き出したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記支持部材を前記装置本体内の前面側に配設し、前記内蔵ユニットの前記底部の一方の縁部下面を前記支持部材の前記凹部上に移動可能に取り付けたことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記装置本体内の中央部または背面側に配設されたフレームと、
前記フレーム上に固定された押さえ部材とをさらに備え、
前記内蔵ユニットの前記底部の他方の縁部下面が前記フレームと前記押さえ部材との間に挿入されていることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶基板等の基板に処理液の塗布処理、現像処理、洗浄処理等の処理を行うために基板処理装置が用いられている。図５は従来の基板処理装置の概略側面図である。
【０００３】
図５の基板処理装置においては、装置本体１００内の上部に塗布処理、現像処理、洗浄処理等の処理を行う処理部１１０が設けられ、処理部１１０の下部に内蔵ユニット１２０が設けられている。処理部１１０は支持部材１１１，１１２に固定され、内蔵ユニット１２０は断面コの字状のフレーム１３０，１３１に固定されている。
【０００４】
内蔵ユニット１２０は、ポンプ、タンク、ビン類、弁等の流体設備を内蔵し、処理部１１０へ処理液等の流体を供給するとともに処理部１１０からの廃液を外部に排出し、また液面センサ等の電装設備を内蔵し、ポンプ、タンク、電磁弁等の動作を制御する。
【０００５】
図６は図５の内蔵ユニット１２０の斜視図である。図６において、矢印Ｘは装置本体１００の前面側を表わす。
内蔵ユニット１２０の前面側には蓋１２１が開閉自在に取り付けられている。フレーム１３０は凹部側を下に向けて装置本体１００（図１参照）の前面側の下部に水平方向に固定されている。フレーム１３１は、同様に凹部側を下に向けて装置本体１００の中央部または背面側の下部に水平方向に固定されている。フレーム１３１の上面には、押さえ部材１２３がねじ１２４により固定され、内蔵ユニット１２０の底部１２２の背面側の縁部１２２ａがフレーム１３１と押さえ部材１２３との間に差し込まれている。
【０００６】
内蔵ユニット１２０の底部１２２の前面側の縁部１２２ｂは、フレーム１３０の上面に載置され、ねじ１２５により固定されている。内蔵ユニット１２０内の流体設備につながる配管１２６および電装設備につながる配線１２７は背面側から取り出されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来の基板処理装置の組み立て時には、内蔵ユニット１２０をフレーム１３０，１３１に取り付ける際に配管１２６を内蔵ユニット１２０に接続し、内蔵ユニット１２０の取り付け後に、電装作業を行って配線１２７を内蔵ユニット１２０に接続する。
【０００８】
このように、配線１２７は、内蔵ユニット１２０を装置本体１００内のフレーム１３０，１３１に取り付けた後に内蔵ユニット１２０の背面に接続する必要があるので、配線１２０の接続の作業性が非常に悪い。また、基板処理装置の組み立て後に、内蔵ユニット１２０から配線１２７を取り外して保守作業を行うことが非常に困難である。
【０００９】
本発明の目的は、電装設備を内蔵する内蔵ユニットの配線作業および保守作業を容易に行うことができる基板処理装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理部を備えた装置本体内に少なくとも電装設備を内蔵する内蔵ユニットを設けた基板処理装置において、長手方向に延びる凹部を有する支持部材を凹部側を上に向けて装置本体内に水平方向に配設し、内蔵ユニットの底部の下面を支持部材の凹部上に長手方向に移動可能に取り付けるとともに、支持部材の凹部に対向する内蔵ユニットの底部に開口部を設け、電装設備につながる配線を開口部を通して支持部材の凹部内に引き出したものである。
【００１１】
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、支持部材を装置本体内の前面側に配設し、内蔵ユニットの底部の一方の縁部下面を支持部材の凹部上に移動可能に取り付けたものである。
【００１２】
第３の発明に係る基板処理装置は、第２の発明に係る基板処理装置の構成において、装置本体内の中央部または背面側に配設されたフレームと、フレーム上に固定された押さえ部材とをさらに備え、内蔵ユニットの底部の他方の縁部下面がフレームと押さえ部材との間に挿入されているものである。
【００１４】
第１〜第３の発明に係る基板処理装置においては、内蔵ユニットの底部の下面が支持部材の凹部上に長手方向に移動可能に取り付けられ、かつ内蔵ユニット内の電装設備につながる配線が底部の開口部を通して支持部材の凹部内に引き出されている。
【００１５】
そのため、内蔵ユニットを支持部材上で水平方向に移動させ、支持部材の凹部内に引き出された配線の脱着を行うことができる。したがって、内蔵ユニットを装置本体内に取り付けた後に配線作業および保守作業を容易に行うことができる。
【００１６】
特に、第２の発明に係る基板処理装置においては、支持部材が装置本体内の前面側に配設され、内蔵ユニットの底部の縁部下面が支持部材の凹部上に移動可能に取り付けられているので、内蔵ユニット内の電装設備につながる配線が装置本体内の前面側に引き出される。したがって、配線作業および保守作業をさらに容易に行うことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施例における基板処理装置の概略斜視図である。
図１の基板処理装置は、基板に塗布処理、現像処理、密着強化処理、加熱処理、冷却処理等の一連の処理を行うための装置であり、装置本体１の前面側に第１の基板処理領域をＡを有し、背面側に第２の基板処理領域Ｂを有し、第１の基板処理領域Ａと第２の基板処理領域Ｂとの間に搬送領域Ｃを有する。
【００１９】
第１の基板処理領域Ａには、処理液の塗布処理を行う回転式塗布部（スピンコータ）１０および現像処理を行う回転式現像部（スピンデベロッパ）２０が配列されている。また、第２の基板処理領域Ｂには、密着強化処理を行う密着強化部ＡＨ、加熱処理を行う基板加熱部（ホットプレート）ＨＰおよび冷却処理を行う基板冷却部（クーリングプレート）ＣＰが配置されている。搬送領域Ｃには、基板搬送装置３０が移動自在に設けられている。
【００２０】
さらに、装置本体１の側部側には、基板５０を収納するとともに基板５０の搬入および搬出を行う基板搬入搬出装置（インデクサ）４０が配置されている。基板搬入搬出装置４０は、基板５０を収納する複数の基板カセット４１および基板５０の搬入および搬出を行う移載ロボット４２を備える。移載ロボット４２は、基板カセット４１から基板５０を取り出して基板搬送装置３０に送り出し、逆に一連の処理が施された基板５０を基板搬送装置３０から受け取って基板カセット４１に戻す。また、図示はしていないが装置本体１の基板搬入搬出装置４０の反対側部側には露光装置（ステッパ）が配置されている。
【００２１】
基板搬送装置３０は、基板を支持する一対のアーム３１ａ，３１ｂおよびそれらのアーム３１ａ，３１ｂを移動させる移動体３２を有する。アーム３１ａ，３１ｂは、アーム駆動機構（図示せず）により第１の基板処理領域Ａおよび第２の基板処理領域Ｂの側に進退移動可能となっており、各処理部に未処理の基板を渡すとともに、各処理部内で処理済の基板を受け取る。
【００２２】
本実施例では、装置本体１内の回転式塗布部１０および回転式現像部２０の下部に、ポンプ、タンク、ビン類、弁等の流体設備および液面センサ等の電装設備を内蔵する内蔵ユニット６０が設けられている。
【００２３】
図２は内蔵ユニット６０の斜視図であり、図３は内蔵ユニット６０の断面図である。図２および図３において、矢印Ｘは装置本体１の前面側を表わす。
内蔵ユニット６０の前面側に蓋６１が開閉自在に取り付けられている。装置本体１（図１参照）内の前面側の下部には、断面コの字状のフレーム７０が凹部側を上にして水平方向に固定されている。一方、装置本体１内の中央部または背面側には、断面コの字状のフレーム７１が凹部側を下に向けて水平方向に固定されている。フレーム７１の上面には、押さえ部材６３がねじ６４より固定され、内蔵ユニット６０の底部６２の背面側の縁部６２ａがフレーム７１と押さえ部材６３との間に挿入されている。
【００２４】
一方、フレーム７０の凹部内には、長手方向に沿ってレール６５が固定されている。内蔵ユニット６０の底部６２の前面側の縁部６２ｂはフレーム７０上に載置され、ねじ６６によりレール６５に対して長手方向に摺動自在に取り付けられている。
【００２５】
図３に示すように、内蔵ユニット６０内には、処理液を収容するタンク８０が内蔵されている。このタンク８０には、弁８１を介して配管８２が接続されている。また、タンク８０には処理液の液面を検知する液面センサ８３が取り付けられている。この液面センサ８３には配線８４が接続されている。
【００２６】
フレーム７０の凹部上における内蔵ユニット６０の底部６２には開口部６７が設けられている。配線８４は開口部６７を通してフレーム７０の凹部内に引き出され、その先端部にコネクタ８５が取り付けられている。一方、内蔵ユニット６０の背面部６８には孔部６９が設けられ、その孔部６９を通して配管８２が外部に取り出されている。
【００２７】
本実施例では、フレーム７０が支持部材を構成し、レール６５が嵌合部材を構成する。
図４は内蔵ユニット６０の底部の前面側の縁部およびその周辺を詳細に示す断面図である。
【００２８】
図４に示すように、レール６５は断面逆Ｔ字状の溝部６５ａを有する。このレール６５は、フレーム７０の凹部内の前面側の側面にねじ７２により固定されている。また、内蔵ユニット６０の底部６２の前面側の縁部６２ａにはねじ孔７３が設けられている。ねじ６６はビス６６ａおよび六角ナット６６ｂからなり、ビス６６ａがねじ孔７３を通してレール６５の溝部６５ａに挿入され、溝部６５ａ内に嵌め込まれた六角ナット６６ｂにねじ込まれている。これにより、内蔵ユニット６０がねじ６６により長手方向（図２に矢印Ｙで示す方向）に摺動自在にレール６５に取り付けられている。
【００２９】
本実施例の基板処理装置の組み立て時には、内蔵ユニット６０をフレーム７０，７１に取り付けるとともに配管８２を内蔵ユニット６０に接続する。このとき、内蔵ユニット６０の底部６２の開口部６７から引き出された配線８４およびコネクタ８５をフレーム７０の凹部内に配置する。電装作業の際には、内蔵ユニット６０をレール６５の長手方向に摺動させ、コネクタ８５に所定の配線を接続する。基板処理装置の組み立て後の内蔵ユニット６０の保守作業の際にも、内蔵ユニット６０をレール６５の長手方向に摺動させ、コネクタ８５の脱着を行う。
【００３０】
このように配線８４に接続されたコネクタ８５が装置本体１の前面側に有り、かつ内蔵ユニット６０を装置本体１の前面に沿って摺動させることができるので、コネクタ８５の脱着を容易に行うことができる。
【００３１】
上記実施例では、内蔵ユニット６０を回転式塗布部１０および回転式現像部２０の下部に設けているが、内蔵ユニット６０を基板搬入搬出装置４０の下部に設けてもよい。また、内蔵ユニット６０を第２の基板処理領域Ｂの密着強化部ＡＨ、基板加熱部ＨＰおよび基板冷却部ＣＰの下部に設けてもよい。この場合には、内蔵ユニット６０の前面側（蓋６１の側）を密着強化部ＡＨ、基板加熱部ＨＰおよび基板冷却部ＣＰの背面側に向けて配置する。
【００３２】
さらに、内蔵ユニット６０は上記実施例の基板処理装置に限らず、回転式洗浄部、回転式エッジ露光部等の他の処理部を有する基板処理装置に設けてもよい。  本発明は、半導体ウエハを処理する基板処理装置に限らず、液晶基板等の他の基板を処理する基板処理装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における基板処理装置の概略斜視図である。
【図２】図１の基板処理装置の装置本体内に設けられる内蔵ユニットの斜視図である。
【図３】図２の内蔵ユニットの断面図である。
【図４】図２および図３の内蔵ユニットの底部の前面側の縁部およびその周辺を詳細に示す断面図である。
【図５】従来の基板処理装置の概略側面図である。・
【図６】図５の基板処理装置に設けられる内蔵ユニットの斜視図である。
【符号の説明】
１  装置本体
１０  回転式塗布部
２０  回転式現像部
６０  内蔵ユニット
６２  底部
６２ａ  背面側の縁部
６２ｂ  前面側の縁部
６５  レール
６５ａ  溝部
６６  ねじ
６７  開口部
７０，７１  フレーム
８０  タンク
８１  弁
８２  配管
８３  液面センサ
８４  配線
８５  コネクタ
【図１】
0004030138.tif 000002
【図２】
0004030138.tif 000003
【図３】
0004030138.tif 000004
【図４】
0004030138.tif 000005
【図５】
0004030138.tif 000006
【図６】
0004030138.tif 000007