(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板検査器において、該プリント回路基板検査器が、
電子分析器、
格子パターン平面において規則的なパターンに配列された接触点（２）の格子パターン（１）を含み、該接触点（２）は、該電子分析器（８）に電気的に接続され、該格子パターン（１）の数個の接触点（２）は、電気的に相互接続され、アダプタ及び／又はトランスレータにより該格子パターン（１）の該接触点（２）に接続可能な検査されるべき回路基板の検査点を電気的に走査することができるようになっており、
接触点狭側面（３）を各々が含む数個の格子ベース（４）が提供され、該接触点（２）は、該接触点狭側面（３）に配列され、
該格子ベース（４）は、トラックを備え、各トラックは、数個の接触点（２）に電気的に接続されると共に、該電子分析器（８）を接続するための端子接点（１４）に通じる端子接続（１３）を含むことにより、端子接点（１４）に数個の接触点（２）を電気的に接続し、該格子ベース（４）は、該格子パターン（１）を形成するための前記格子パターン平面内で接触点狭側面（３）に関して配列されることを特徴とするプリント回路基板検査器。
【請求項２】
請求項１に記載の検査器において、
該格子ベース（４）は、表面を近接させて積み重ねられて配列される検査器。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の検査器において、
該格子ベース（４）は、各々多層的に構成され、各層は、電気的に絶縁するための中間層により他の層から分離され、前記各接触点は、前記接触点狭側面に対して横方向に延在している接触点トラック（９）に電気的に接続され、
数個のバストラック（１０）は、層の１つの表面上に設けられ、各接触点トラック（９）は、メッキされたスルーホール（１１）により前記バストラック（１０）の１つに電気的に接続される検査器。
【請求項４】
請求項３に記載の検査器において、
層及び対応する中間層の厚さが、該格子パターン（１）の近接する接触点（２）の間隔に対応する検査器。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の検査器において、
該格子ベースの側面は、抵抗層又はプレプレッグ層である絶縁層を備える検査器。
【請求項６】
請求項３乃至５のいずれかに記載の検査器において、
数個の接触点トラック（９）は、共通のバストラック（１０）に電気的に接続され、該接触点トラック（９）のうちの１つのみが、該電子分析器（８）を接続するための端子接続（１３）を備える検査器。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の検査器において、
各端子接続（１３）は、端子接点（１４）で終端され、近接する端子接点（１４）のセンタースペーシングは、該格子パターン（１）の近接する接触点（２）のセンタースペーシングよりも大きい検査器。
【請求項８】
請求項７に記載の検査器において、
該格子ベース（４）の該端子接点（１４）は、該接触点狭側面（３）に対向する端子接点狭側面（１２）上に配列される検査器。
【請求項９】
請求項３乃至８のいずれかに記載の検査器において、
少なくとも２つの該バストラック（１０）が、電気的に相互接続される検査器。
【請求項１０】
請求項９に記載の検査器において、
端子接点（１４）のグループが、リンク基板により電気的に相互接続される検査器。
【請求項１１】
請求項９に記載の検査器において、
該バストラックは、該接触点狭側面（３）に対して横方向に延在している、該格子ベース（４）の側面領域まで延在しており、該バス接触点は、該格子ベースを介してあらかじめ形成されたバストラック（１０）をリンク基板により電気的に相互接続することができる該格子ベース上に形成される検査器。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の検査器において、
前記格子パターン（１）が、近接する接触点（２）が各ケース内で電気的に相互接続された接触点の異なる配列に割り当てられているブロックに分割される検査器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は、電子分析器と、格子パターン平面内で規則的なパターンで配列される接触点の格子パターンとを含むプリント回路基板検査器に関し、アダプタ及び／又はトランスレータにより前記格子パターンの接触点に接続可能な検査されるべき回路基板の検査点を電気的に走査することができるように、接触点は、前記電子分析器に電気的に接続され、前記格子パターンの接触点のいくつかは、電気的に相互接続される。
【０００２】
【従来の技術】
そのようなプリント回路基板検査器の１つは、EP  ０  ８７５  ７６７  A2  により公知である。この検査器は、検査される回路基板が配置されると共に、アダプタ及び／又はトランスレータが取り付けられる格子パターンを含む。アダプタ及び／又はトランスレータは、格子パターンの接触点に対する検査に従って、基板の回路基板検査点からの電気的接触を作り出す。格子パターンの接触点は、電子分析器が回路基板の各検査点にアクセスすることができるように、電子分析器の検査接続に電気的に接続される。
【０００３】
この公知の検査器において、格子パターンの接触点のいくつかは、電気的に相互接続されると共に、各場合において、ただ１つの検査接続に接触している。その結果として、その他の通例は、各電子ユニットが格子パターンの多数の接触点にアクセスすることができるので、在来型の回路基板検査器と比較した電子分析器のユニットの数は、徹底的に削減される。例えば、格子パターンの１０個ごとの接触点の配列が電気的に相互接続している場合に、電子ユニットは、在来型のプリント回路基板検査器の場合よりも１０倍の数の接触点にアクセスすることができる。
【０００４】
いずれの端子接点も、回路基板の２つの検査点が共通端子接点に電気的に接続されるように重複して割り当てられないことを確実にするために、電気的に相互接続される１つの配列の接触点は、格子パターンにわたって分配されて配列される。
【０００５】
格子パターンの接触点は、多層回路基板上に構成され、回路基板の層は、トラックをはさみ込み、走査チャネルは、接触点を電気的に相互接続する。
【０００６】
【解決しようとする課題】
この公知の回路基板検査器は、在来型の検査器と比較して、好結果の実験成績を示し、実質的な利点を浮き彫りにしている。しかしながら、複数の走査チャネルを組み込む必要があり、走査チャネルの全てについて誤りがあってはならず、換言すれば、他の走査チャネルへの短絡回路が存在してはならず、いずれの走査チャネルも開放回路を有してはならないので、格子パターンの接触点が構成される多層回路基板の製造過程は複雑である。大規模範囲の格子パターンの場合の製造は、技術的に非常に複雑であり、高度に精密なノウハウを必要とし、従って費用がかかる。
【０００７】
従って、格子パターンの接触点が電気的に相互接続されるそのようなプリント回路基板検査器においては、上記の事情にかかわらず単純であり、製造に際して費用がかからないことが要求される。
【０００８】
ＤＥ  ３７  １７  ５２８  Ａ１は、ある種のプリント回路基板検査器を開示している。そのプリント回路基板検査器は、回路基板の積み重ねられたパックからなるセンタースペーシングアダプタを含み、各回路基板は、他のものから絶縁されており、１つの面に出力接点を備え、さらに２つの対向する面に入力接点を備える。入力接点を備える面は、検査接点の２つの分離したパターン配列に面している。これら検査接点のパターン配列は、出力接点のパターン配列よりも大きなセンタースペーシングを有する。このセンタースペーシングアダプタの目的は、回路基板検査点の狭いセンタースペーシング並に端子接点のパターン配列の広いセンタースペーシングを減少させることにある。
【０００９】
ＥＰ  ０  ３３１  ６１４  Ａ１は、接触ピンを挟み込む２つの回路基板から各々が構成される数個のセグメントからなるプリント回路基板検査器アダプタを開示している。接触ピンは、プリント回路基板検査点を接触させるために設けられ、回路基板に組み込まれたトラックとメッキされたスルーホールとにより接触素子に電気的に接続される。各セグメントの接触ピンに対向する側面から突出しているこれらの接触素子は、接触ピンのセンタースペーシングよりも大きなセンタースペーシングによって配列され、分析器の接点配列を接触させるために設けられる。
【００１０】
ＥＰ  ０  ２６３  ２４４  Ａ１は、数個のドライバー基板を含むプリント回路基板検査器を開示している。ドライバー基板の各々は、接点配列プラグから突出している接触ピンが、均一な格子パターンを形成するように、検査器中に並置されて配列される接点配列プラグを含む。この格子パターンの上には、直立した細長い板状のレセプタクル接点配列部材が配列され、各接点配列部材は、スプリング素子を取り付ける複数のホールを備える。検査ピンは、スプリング素子を介して接触ピンに電気的に接続されるように、各スプリング素子の中に差し込まれ、接触ピンは、順番に、配線によりドライバー基板に電気的に接続される。
【００１１】
ＥＰ  ０  １４５  ８３０  Ａ１は、プリント回路基板検査器のための接点配列を開示している。接点配列は、平行に並置されて配置されると共に、回路基板検査点を接触させるための接触ピンが配列される接触プラグを一端に備える数個のドライバーカードにより形成される。これらの接触プラグは、均一な接触ピンのパターンを構成するように並置されて配列される。
【００１２】
ＤＥ  ３３  ４０  １７９  Ｃ１は、広いセンタースペーシング上の初期のパターンを狭いセンタースペーシングを有する最終のパターンに変形させるためのセンタースペーシングアダプタを開示している。この目的のために、直立した細長い板状の回路基板が並置され、密集してパックにされて配列される２つの適応平面が用意される。各回路基板は、トラックを備え、トラックのセンタースペーシングは、初期パターンの方向に増大し、従って、初期パターンのより広いセンタースペーシングに基づき形成される最終パターンの狭いセンタースペーシングを生ずる。
【００１３】
【解決手段】
本発明は、より簡単にかつより安価に製造され提供され得るように、前記のプリント回路基板検査器を改変するという目的に基づく。
【００１４】
この目的は、請求項１に記載された特徴を有する検査器により達成される。本発明の利点のある態様は、従属請求項に開示されている。
【００１５】
本発明に従ったプリント回路基板検査器は、電子分析器と、格子パターン平面内で規則的なパターンに配列された接触点の格子パターンとを含む。アダプタ及び／又はトランスレータにより格子パターンの接触点に接続可能な検査されるべき回路基板の検査点を、電気的に走査することができるように、接触点は、電子分析器に電気的に接続される。それにより、格子パターンの接触点のいくつかは、電気的に相互接続される。
【００１６】
本発明による検査器は、数個の格子ベースを備えることを特徴とする。各格子ベースは、接触点が配列される接触点狭側面を含み、格子ベースは、トラックを備え、各トラックは、数個の接触点に電気的に接続され、電子分析器を接続するための端子接点に通じている電気的な端子接続を含むことによって、数個の接触点を端子接点に電気的に接続し、格子ベース回路基板は、格子パターンを形成するための格子パターン平面内で接触点狭側面に関して配列される。
【００１７】
本発明によるプリント回路基板検査器の構成に起因して、格子パターンは、単一の回路基板によっては形成されず、その代わりに、格子パターンの接触点を格子ベースの接触点狭側面に配列することによって、複数の格子ベースが、格子パターンが形成される必ずしも不可欠ではない表面領域を接触点狭側面で形成する。最初に述べたように、細い導線が互いにごく近接して配置されるので、格子ベースを備えることにより、走査チャネルが個々の層に形成される多層回路基板上に格子パターンを形成するのと比較して製造を実質的に容易にする格子ベースの表面領域全体に渡って、接触点を相互接続するトラックは、分配されて配置されることが可能となる。この場合の利用可能な間隔は、事実上任意に選択可能な格子ベースの寸法と格子パターンのセンタースペーシングとによってのみ制限されるので、トラックは、本発明による格子ベースを使用して実質的により幅広い形で提供される。
【００１８】
格子ベースは、格子パターン平面状に直立していることが望ましいが、格子パターン平面に対して傾斜して配列されることが可能なだけであり、接触点狭側面も、対応して、格子ベースの側面に対して傾斜して形成され、従って、格子ベース及び接触点狭側面は、アダプタ及び／又はトランスレータが配置される平坦な表面領域を形成する。
【００１９】
好適には、格子ベースは、多層的に構成され、各層は、電気的絶縁中間層によりその他の層から分離されており、各接触点は、接触点狭側面に対して横向きに延在している接触点トラックに電気的に接続されている。接触点トラックが配列されない層の１つの表面には、接触点トラックに対して横向きに延在している数個のバストラックが設けられ、複数の接触点が接触点トラックにより比較的少数のバストラックに導かれるように、各接触点トラックは、メッキされたスルーホールによりバストラックの１つに電気的に接続される。電子分析器のための端末接点は、バストラック上と対応する数の接触点トラック上との両方に設けることができる。メッキされたスルーホールの配列は、バストラックが電気的に接続される接触点トラックとそれに対応する格子パターンの接触点の配列を定義するので、格子パターンの電気的に相互接続される接触点の配列は、格子ベース上のメッキされたスルーホールの配列又はパターンによって表すことができる。そのようなメッキされたスルーホールを生成する際には、技術的な問題は存在せず、従って、電気的に相互接続された接触点の配列は、単純な方法及び手段により定められる。
【００２０】
１つの好適な実施例においては、異なる格子ベースの端子接点は、リンク基板により電気的に相互接続される。リンク基板のトラックを介して格子パターンの端子接点に電気的に接続される電子分析器の電子ユニットは、リンク基板を接続している。
【００２１】
他の好適な実施例において、バストラックは、バス接触点を備えてもよく、それによって、異なる格子ベースの接触点が電気的に相互接続されるように、いくつかのバス接触点を電気的に相互接続することが可能となる。リンク基板は、好適には、バス接触点に接して配置される数個のバストラックを接続するのに使用される。
【００２２】
【実施の形態】
本発明は、概略図を参照することにより、実施例により詳述されるであろう。図１を参照すると、本発明によるプリント回路基板検査器が示されており、そのプリント回路基板検査器は、格子パターン平面内で規則的なパターンに配列された複数の接触点２により形成された格子パターン１を含む。
【００２３】
接触点２は、格子ベース４の接触点狭側面３に配列される。格子ベースは、立方形のパックを形成するように、接触して側面に関して積み重ねられて配列される。図１に示されるような実施例においては、格子パターン１は、このパックの頂面に形成されるが、下方に向かって格子パターン１を有するパックを形成することができることは言うまでもない。かかる構成は、例えば、２つの格子パターンが互いに対向して配列される両面検査器に使用される。
【００２４】
格子ベースは、トラック又は細長い板状の導体を含み、接触点２の各配列は、配列の接触点２を電気的に接続するように、トラック又は細長い板状の導体に電気的に接続される。トラックに関しては以下でより詳細に説明される。端子接点は、接触点狭側面３に対向する格子パターン４の狭側面に形成され、各端子接点は、格子パターンの数個の接触点２に対して１つが割り当てられるので、接触点パターンが有するセンタースペーシングが格子パターンのものよりも実質的にどの程度広いかをも表す。
【００２５】
図１に示されるような実施例においては、端子接点は、格子ベース４のパックの下側面に配列される。格子ベース４は、フルパターンカセット５の上に立っており、フルパターンカセット内のレセプタクル接触ピン６は、端子接点のパターンに提供され、各端子接点は、レセプタクル接触ピン６と接触する。レセプタクル接触ピン６は、フルパターンカセット５内に互いに他と平行に配置され、リンク基板７の接点位置と接触できるように、フルパターンカセット５の下側面から幾分突出している。
【００２６】
リンク基板７は、トラックにより電気的に相互接続された接点位置を有する回路基板である。異なる格子ベースの端子接点の配列が電気的に相互にリンクされて形成されるように、接点位置は、レセプタクル接触ピン６に直接接触する。EP０  ８７５  ７６７  A2に関する記載からわかるように、リンク基板の構成は、格子パターンを形成するための前記の回路基板の構成と同様である。端子接点のパターンは、格子パターンよりも実質的にきめが粗いので、接点位置とトラックの数は、それに応じてより少ない。このことは、そのようなリンク基板を製造するのがより容易であるということによる。
【００２７】
リンク基板７のフルパターンカセット５に面していない側面において、リンク基板７のトラックは、電子分析器の電子ユニット８が接続されるより遠い接点位置で終端される。
【００２８】
図２ａおよび図２ｂを参照すると、格子ベース４のトラックの構造が詳細に示されている。格子パターン１の各接触点２は、格子ベース４の接触点狭側面３に対して横向きに延在している接触点トラック９に電気的に接続される。これらの接触点トラック９は、格子ベース４の側面に形成される。接触点トラック９に対して横向きに延在しているバストラック１０は、格子ベース４の対向する側面に形成され、接触点トラック９の各々は、格子ベース４を貫いて延在しているメッキされたスルーホール１１によりバストラック１０に電気的に接続される。メッキされたスルーホールは、導電性材料によってメッキされている。メッキされたスルーホールは、各接触点トラック９と各バストラック１０とが交差する点に配置され、メッキされたスルーホールは、トラック９，１０を電気的に相互接続する。
【００２９】
数個の接触点トラック９と数個の接触点２とは、格子ベース４のバストラック１０に電気的に接続され、メッキされたスルーホール１１は、バストラック１０による接触点２の電気的接続又は電気的リンクが格子パターンにより定義される格子ベースに穴を穿って形成される。
【００３０】
接触点トラック９のいくつかは、端子接続１３によって、格子ベース４の接触点狭側面３に対向する端子接点狭側面１２の１つまで導かれる。端子接点１４は、端子接点狭側面１２に形成される。端子接続１３の数は、バストラック１０の数又は接触点２の電気的に相互接続される配列の数に対応する。
【００３１】
好適には、これらの各回路基板は、回路基板材料の薄い層の上の１列の接触点２、１組の接触点トラック９とバストラック１０により形成され、これらの層の数個は、貼り合わせられて１つの格子ベースにされる。この構成においては、プレプレッグ層により構成することができる個々の層は、絶縁層を間にはさむ。そのような多層格子ベースは、各層につき１列の接触点２を含む。端子接点１４は、規則的なパターンに配列された対応する数の広い表面を有する数個の層にわたって延在することができるので、好適には、近接する層の端子接続１３は、バストラック１０の長手方向にずらされて配列される。
【００３２】
格子パターン１の接触点２は、端子接点１４よりも実質的に密集して配列される。本発明による格子ベース４に関して、端子接点１４のきめの粗いパターンからきめの細かい格子パターン１への変形は、このようにして達成される。
【００３３】
例えば、６０個の接触点２の配列に関しては、バストラック１０とリンク基板７とによるリンクに起因して、各格子パターン１は、電気的に相互接続される。４９１,５２０個の接触点２の格子パターンについては、電子ユニット８と接触しているリンク基板７の出力側面に、８,１９２個の検査点のみが生じ、このことは、数個の電子ユニットが数多くの接触点２にアクセスすることができることを示している。
【００３４】
４９１,５２０個の接触点を含むこの実施例においては、これらの接触点は、例えば、０.６３５mm（２５mil）のセンタースペーシング上に配列される。格子ベース４の個々の層は、同一のセンタースペーシングを含む、すなわち、近接する絶縁層と共に測定したそれらの厚さは、同様に０.６３５mmである。
【００３５】
図３を参照すると、１つの格子パターン１の部分が概略的に示されており、当該部分は、格子ベース４の１つのブロックに相当し、その格子ベースにおいては、異なる格子ベースの接点位置の間のリンクは存在せず、ブロック内のリンク基板による異なる格子ベースの接点位置の間のリンクも存在しない。そのようなリンクは、ブロック間でのみ提供される。
【００３６】
各格子ベースにおいて、相互にリンクされた接触点の１２８ａから１２８ｐまでの配列は、接触点に記入されている各配列数字により表される。この好適な構成によれば、１つのブロック内の近接する接触点は、各々異なる配列に割り当てられる、すなわち、２つの他の近接する接触点と同一の配列に割り当てられる２つの近接する接触点は存在しない。このことは、ブロックごとに単純に格子パターンの欠陥を捜して直すことができるように本発明に従って格子パターンの欠陥を捜して直す際に、短絡回路が近接する２つの接触点の間で必ず発見されるように格子パターンの近接する２つの接触点を定義することができるということを確実にする。
【００３７】
図３から明らかなように、ａ,ｄ,ｍ,ｐ及びｂ,ｅ,ｎ又はｃ,ｏの各格子ベースは、それぞれ、同一の接続構造、すなわち、接触点トラックをバストラックに接続するメッキされたスルーホールの同一のパターンを有する。従って、３つの異なる接続構造を有するこの構造によれば、ブロック毎に近接する接触点をリンクされた接触点の異なる配列に割り当てるということを達成することができる。
格子ベース４の表面は、例えば、抵抗層又は更なるプレプレッグ層である絶縁層を備える。
【００３８】
上記の実施例は、バストラックを実際上任意の幅にすることができ、格子パターンのセンタースペーシングに対応する幅を有する個々の層の表面に接触点トラックを使用することができるということを示している。これらのトラックは、光エッチングにより形成することが可能であり、検査器においては、対応するトラックは、完全な格子パターンを表装する単一の回路基板内で互いに対してごく近接して配置され、このことは、最初に述べたように、検査器に関する主要な利点である。個々の層は、熱接触と穴のパターンのみで異なるので、本発明による格子ベース４の個々の層は、製造に際して、トラックを形成するために、同じ組のフィルムにより感光される。残っているトラックは、全ての層について同一である。１組のフィルムは、各タイプの層に端子接点の特定の構成を与えることができる、換言すれば、この特定の実施例は、高度に費用を効率化することが可能である。しかしながら、バストラックの数は、任意に選択可能な格子ベースの高さによってのみ制限される。検査により、３０から６０の範囲にあるバストラックの好適な数は、実質的にその長さよりも短い直立した格子ベースの回路基板高の要求を満たすことが証明されている。従って、格子ベースは、細長い板状の形状をしている。
【００３９】
在来型の格子パターンにおいては、接触点と対応する電気的接続との間の接触は、メッキされたスルーホールによって行われ、微小な穴が、薄板状の接触点に組み込まれている。これらの穴は、格子パターン上に配置されたアダプタの対応する接触ピンに対する接触を損傷させる。本発明による接触点２は、層又は格子ベースの表面上に配列される接触点トラック９を電気的に接続し、接触点トラック９及び接触点２は、フルレングストラックとして形成されるので、接触点の領域内に穴は存在せず、このことは、欠陥のある接触を回避するのに寄与する。
【００４０】
接触点２は、接触点狭側面３上に配列され、これらは、格子パターン１から容易に取り除くことができるので、通例、金の薄膜として形成される接触点を破壊し、再び取り付けることができる。本発明に従った格子ベースを製造する態様においては、格子パターンの容易な保全が可能となる。
【００４１】
本発明は、実施例により上記のように詳述される。しかしながら、本発明の要旨から逸脱せずに改変を加えることが可能であることが容易に認識されるであろう。従って、例えば、種々の格子ベース又は異なる層のトラックを電気的に相互接続するリンク基板を備えることは必ずしも必要ではない。リンク基板を備えない場合であっても、各場合において、格子ベースの全ての端子接点を電子ユニットの対応する端子接点に電気的に接続することは可能である。接触点狭側面に対して横方向に延在している格子ベースの狭側面までバストラックを及ぼすこと及び、あらかじめ形成されているバストラックを電気的に接続して電子分析器とは独立にリンク基板にアクセスするように、狭側面にバス接触点を備えることもまた、本発明の要旨を逸脱せずに実現可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】格子パターンがその頂面に形成される格子ベースのパックの概略図である。
【図２ａ】トラックを備えた格子ベースの概略図である。
【図２ｂ】トラックを備えた格子ベースの概略図である。
【図３】俯瞰した場合の格子ベースの部分の単純化された概略図である。
【図１】
0004031185.tif 000002
【図２ａ】
0004031185.tif 000003
【図２ｂ】
0004031185.tif 000004
【図３】
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