(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。
（イ）重量平均分子量１０3〜１０5の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、（ロ）重量平均分子量１０3〜１０5の硫黄成分を含有するエポキシ樹脂、（ハ）エポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、及び（ニ）エポキシ硬化剤
【請求項２】
（イ）成分が、ポリサルフォン及び又はポリエーテルサルフォンである請求項１記載の多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。
【請求項３】
（ロ）成分が、ビスフェノールＳ骨格とビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂である請求項１又は２記載の多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。
【請求項４】
（ハ）成分が、重量平均分子量１０００以下の多官能エポキシ樹脂である請求項１、２又は３記載の多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。
【請求項５】
（ハ）成分が、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、インデン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂、インデン変性クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェニルエーテル型エポキシ樹脂、フェニルスルフィド型エポキシ樹脂から選ばれた１種又は２種以上である請求項４記載の多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。
【請求項６】
無機充填材が配合されていることを特徴とする請求項１、２、３，４又は５記載の多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。
【請求項７】
請求項１、２、３、４、５叉は６記載の層間絶縁接着剤を銅箔にコートしてなる多層プリント配線板用層間絶縁接着剤付き銅箔。
【請求項８】
請求項７の層間絶縁接着剤を流動性の異なる２層とし、銅箔側の接着剤層を外側の接着剤層より小さい流動性としたことを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤付き銅箔。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント配線板用層間絶縁樹脂接着剤に関し、ハロゲンやリンを含有せずとも難燃性であり、熱特性に優れ、層間絶縁層厚を一定に確保でき、従ってファインパターンの形成に好適な多層プリント配線板を提供するエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤及び層間絶縁接着剤付き銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層プリント配線板を製造する場合、回路が形成された内層回路基板上にガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プレスにて加圧一体成形するという工程を経ている。かかる方法では、多層積層におけるプリプレグと銅箔をセットする工程、及びプリプレグのコスト等により高コストとなっている。また、成形時、加熱加圧により樹脂をフローさせて内層回路を埋め込み、さらに樹脂のフローによりボイドを追い出すため、回路層間の絶縁樹脂厚みを一定に保つのが難しい。加えて、回路層間にガラスクロスが存在する場合、ガラスクロスへの樹脂の含浸性が良くないと吸湿性、銅のマイグレーション等の悪影響がでる場合がある。
【０００３】
近年、これらの問題を解決するため、既存のプレス設備を用い回路層間の絶縁層にガラスクロスを用いないで多層プリント配線板を製造する技術が改めて注目されている。しかし、プレス方式においては、絶縁層にガラスクロス等の基材がない場合、回路層間の厚みのバラツキを小さくするのは困難であった。
また、最近は携帯電話基板やパソコンのマザーボードにベアチップを搭載することが行われたり、また搭載チップの高機能化により端子数が増大することによりファインピッチの回路とするために耐熱性が求められている。これに加えて、ハロゲン化合物を使用しない等、環境対応型材料であることが求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ビルドアップ方式による多層プリント配線板において、フィルム状の層間絶縁樹脂層を用いた場合、ガラスクロス基材がないためプレス成形した後の層間厚みのバラツキが大きくなりやすいため、成形条件を厳密に制御する必要があり、成形が非常に難しい。
【０００５】
このようなプロセスにおいて、銅箔粗化面へのコーティング樹脂を１層で形成し軟化点が高い樹脂をコーティングすると、成形時の流動性が小さく内層回路の凹凸を埋め込むだけのフロー量を確保できなくなる。また樹脂の軟化点を下げて成形時の流動性を大きくし樹脂層を１層で形成すると、内層回路の凹凸を埋め込むことはできるが、フロー量が多すぎ絶縁層間厚を一定に確保するのが難しくなる。そのために層間絶縁接着剤を高フロー層と低フロー層の２層構造とすることで、この問題を解決できる。
また、ファインピッチ回路に対応するためには回路加工時、部品実装時の精度を維持するために、層間絶縁剤の耐熱性、低熱膨張率化が必要である。従来タイプのものでは、ガラス転位点が１２０℃程度のものが多く絶縁層でのデラミネーションなどが起こる問題がある。
さらにはエポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹脂はその優れた特性から、プリント配線板をはじめとする電気・電子機器部品に広く使用されており、火災に対する安全性を確保するために難燃性が付与されている場合が多い。これらの樹脂の難燃化は従来、臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン含有化合物を用いることが一般的であった。これらのハロゲン含有化合物は高度な難燃性を有するが、芳香族臭素化合物は熱分解すると腐食性の臭素、臭化水素を分離するだけでなく、酸素存在下で分解した場合に毒性の高いポリブロムジベンゾフラン、及びポリジブロモベンゾオキシンといったいわゆるダイオキシン類を形成する可能性がある。また、臭素を含有する老朽廃材の処分は困難である。このような理由から臭素含有難燃剤に代わる難燃剤として最近ではリン化合物や窒素化合物などが検討されている。しかしながらリン化合物も埋め立て廃棄の際に溶出による河川、土壌の汚染が懸念されている。また、リン成分を樹脂骨格に組み込みむとその性質上、固くて脆い硬化物が得られるが、本発明が使用されるような数１０μｍという厚みにおいては強度や耐衝撃性（落下時の衝撃）等で問題となることが多い。さらにはりン化合物を含む樹脂組成物は吸水率が高くなり絶縁信頼性に不利となり好ましくない。
【０００６】
本発明は、ハロゲン、アンチモンはもとよりリンも含まずに優れた難燃性を有し、かつ上記のような種々の問題を改善した材料を検討し、完成されたものであり、ガラスクロスのない絶縁層を有する多層プリント配線板において、熱時特性に優れ、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少ない多層プリント配線板を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤に関するものである。
（イ）重量平均分子量１０3〜１０5の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、（ロ）重量平均分子量１０3〜１０5の硫黄成分を含有するエポキシ樹脂、（ハ）エポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、及び（ニ）エポキシ硬化剤
【０００８】
本発明において、（イ）成分の重量平均分子量１０3〜１０5の硫黄成分含有熱可塑性樹脂は、プレス成形時の樹脂流れを小さくし、絶縁層の厚みを維持すること、および組成物に可とう性を付与すると共に、絶縁樹脂の耐熱性の向上、熱履歴の低減を目的として配合されている。重量平均分子量が１０3 未満では成形時に流動性が良すぎて絶縁層の厚みを維持することが困難となる。重量平均分子量が１０5 を越えるとエポキシ樹脂との相溶性が低下すること及び流動性が必要以上に悪くなることにより好ましくない。流動性の点から、重量平均分子量５×１０3〜１０5がより好ましい。（イ）成分の硫黄成分含有熱可塑性樹脂は非晶性のものが、加熱冷却の熱履歴により結晶が生成することがないので、好ましい。（イ）成分としては、ポリサルフォン及びポリエーテルサルフォンがあり、この硫黄成分含有熱可塑性樹脂の末端が水酸基、カルボキシル基、あるいはアミノ基で変性されていれば、エポキシ樹脂との反応性も良いことから、熱硬化後に硫黄成分含有熱可塑樹脂とエポキシ樹脂との相分離を抑えるとともに、硬化物の耐熱性が向上する。このため上記変性がなされた硫黄成分含有熱可塑性樹脂が望ましい。
この高分子量硫黄成分含有熱可塑性樹脂の割合は、樹脂全体に対して２０〜７０重量％であることが好ましい。２０重量％より少ないと、粘度が高くならず厚みを保つことが不十分となり、従ってプレスした後の絶縁層厚みの確保が困難となり、外層回路の平滑性が劣るようになると共に、耐熱性が不十分となりやすい。一方、７０重量％より多いと、接着剤組成物が堅く弾力性に欠けるため、プレス成形に、内層回路板の凹凸への追従性、密着性が悪く、成形ボイド発生の原因となることがある。
【０００９】
（イ）成分のみでは通常のプレス条件（２００℃以下）で成形可能な程度の流動性は期待出来ないため、フローの調整及びハンドリング、硬化物の靱性等の付与を目的として（ロ）成分の重量平均分子量１０3〜１０5の硫黄成分を含有するエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂を配合する。硫黄成分を含有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂、ビスフェノールＳ骨格とビスフェノール骨格またはビフェニル骨格とを有するエポキシ樹脂が通常使用されるが、（イ）成分との相溶性が良いビスフェノールＳ骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂が好ましく、流動性の点から重量平均分子量１０4〜１０5であることが好ましい。また、硫黄成分を有することにより、
（イ）成分との相溶性も良くなり、ワニスとしたときの安定性、硬化物の均一性及び熱時特性を維持することができる。配合割合は、樹脂全体に対して、通常１０〜４０重量％である。１０重量％より少ないと、プレス成形時のフローが充分でなく、密着性の低下、成形ボイドの原因となりやすく、一方、４０重量％より多いと、耐熱性が不十分となりやすい。
【００１０】
上記（イ）及び（ロ）成分の高分子量硫黄成分含有樹脂のみでは、密着性に欠けること、半田による部品実装時の耐熱性が充分でないこと、及び銅箔にコートするために溶剤に溶解してワニスとしたときに、粘度が高く、コート時の塗れ性、作業性が良くない。このような欠点を改善するために（ハ）成分であるエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂を配合する。低粘度化のためには、重量平均分子量１０００以下の多官能エポキシ樹脂が好ましい。この配合割合は樹脂全体の１０〜７０重量％である。１０重量％未満では上記の効果が十分に期待できず、また、７０重量％を越えると前記高分子量硫黄成分含有熱可塑樹脂の効果が小さくなる。
（ハ）成分のエポキシ樹脂としてはビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アルコール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂等があるが、難燃性の効果的な付与のためには、難燃性の優れたナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、インデン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂、インデン変性クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェニルエーテル型エポキシ樹脂、フェニルスルフィド型エポキシ樹脂などがある。これらは芳香族環の割合が高く、難燃性、耐熱性の優れたものである。
【００１１】
次に、エポキシ樹脂硬化剤はアミン化合物、イミダゾール化合物、酸無水物など、特に限定されるものではないが、サルフォン基を有するアミン系硬化剤が好ましい。硬化剤中にサルフォン基を有することにより、（イ）のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂と（ロ）成分及び（ハ）成分との相溶性を良くし、均一な硬化物が得られ安定した絶縁樹脂層が得られる。また、相溶性が良くなることにより、誘電特性、特に誘電損失を小さくすることが可能となり、保存安定性を良好にし、２０℃で３ヶ月以上の保存性を得ることができる。硬化剤の配合量は、当量比で、（ロ）成分及び（ハ）成分の合計量に対して０．９〜１．１が好ましい。この範囲を外れると、耐熱性や電気特性が低下するようになる。
また、イミダゾール化合物は配合量が少なくてもエポキシ樹脂を十分に硬化させることができ、臭素化等により難燃化したエポキシ樹脂を使用する場合、難燃性を効果的に発揮できるので好ましいものである。イミダゾール化合物は、融点１３０℃以上の常温で固形であり、エポキシ樹脂への溶解性が小さく、１５０℃以上の高温になって、エポキシ樹脂と速やかに反応するものが特に好ましく、具体的には２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、トリアジン付加型イミダゾール等がある。これらのイミダゾールは微粉末としてエポキシ樹脂ワニス中に均一に分散される。エポキシ樹脂との相溶性が小さいので、常温〜１００℃では反応が進行せず、従って保存安定性を良好に保つことができる。そして加熱加圧成形時に１５０℃以上に加熱すると、エポキシ樹脂と反応し、均一な硬化物が得られる。
【００１２】
その他硬化剤として、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水メチルブテニルテトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物、三フッ化ホウ素のアミン錯体、ジシアンジアミド又はその誘導体などが挙げられ、これらをエポキシアダクト化したものやマイクロカプセル化したものも使用できる。
上記エポキシ樹脂及び硬化剤の他に、エポキシ樹脂や硬化剤と反応する成分を配合することができる。例えば、エポキシ反応性希釈剤（一官能型としてフェニルグリシジルエーテルなど、二官能型としてレゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールグリシジルエーテルなど、三官能型としてグリセロールトリグリシジルエーテルなど）、レゾール型又はノボラック型フェノール系樹脂、イソシアネート化合物などである。
【００１３】
上記成分の他に、線膨張率、耐熱性、耐燃性などの向上のために、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タルク、ホワイトカーボン、Ｅガラス微粉末などの無機充填材を配合することが好ましい。配合割合は、通常樹脂分に対して４０重量％以下である。４０重量％より多く配合すると、層間絶縁樹脂の粘性が高くなり、内層回路間への埋込性が低下するようになる。
【００１４】
さらに、銅箔や内層回路基板との密着力を高めたり、耐湿性を向上させるためにエポキシシラン等のシランカップリング剤あるいはチタネート系カップリング剤、ボイドを防ぐための消泡剤、あるいは液状又は微粉末タイプの難燃剤の添加も可能である。
【００１５】
溶剤としては、接着剤を銅箔に塗布し８０℃〜１３０℃で乾燥した後において、接着剤中に残らないものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）などが用いられる。
【００１６】
層間絶縁接着剤付き銅箔は、接着剤成分を所定の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワニスを銅箔のアンカー面に塗工後８０℃〜１３０℃の乾燥を行って接着剤中に揮発成分が樹脂に対して４．０％以下になるように作製する。その揮発成分は３．０〜１．５％が好ましい。接着剤厚みについては１００μｍ以下が好ましく、１００μｍを越えると厚みのバラツキを生じ、均一な絶縁層を確保できなくなる。
【００１７】
この層間絶縁接着剤付き銅箔は、層間絶縁接着剤を流動性の異なる２層とし、銅箔側の接着剤層を外側の接着剤層より小さい流動性とすることにより、成形性が優れたものとなる。即ち、ボイドがなく、層間厚みのばらつきの少ない多層プリント配線板を成形することができる。
この層間絶縁接着剤付き銅箔は、通常の真空プレス又はラミネーターにより内層回路基板にラミネートし硬化させて、容易に外層回路を有する多層プリント配線板を成形することができる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。「部」は全て「重量部」を表す。
【００１９】
＜実施例１＞
末端水酸基変性非晶性ポリエーテルサルフォン（重量平均分子量２４０００）４０部、ビスフェノールＳ骨格とビフェニル骨格とを有するエポキシ樹脂（重量平均分子量３４０００、ビスフェノールＳ：ビフェニル(モル比)＝５：４）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（重量平均分子量８００、エポキシ当量２７５）２５部、ノボラック型エポキシ樹脂（重量平均分子量３２０、エポキシ当量１７５）２５部、ジアミノジフェニルサルフォン９．５部、硬化促進剤として２−メチルイミダゾール０．５部をＭＥＫ、ＤＭＦ混合溶媒に攪拌・溶解した。このワニス中の樹脂固形分１００部に対してチタネート系カップリング剤０．２部、硫酸バリウム２０部の割合で添加し、均一に分散するまで攪拌して接着剤ワニスを作製した。
この接着剤ワニスを厚さ１８μｍの銅箔のアンカー面にコンマコーターにて塗工し、１７０℃、５分間加熱乾燥し、厚み４０μｍの絶縁接着剤付き銅箔を得た。続いて、上記接着剤層の上に、同じ接着剤ワニスをコンマコーターにて塗工し、１５０℃、５分間加熱乾燥し、厚み４０μｍの絶縁接着剤層を新たに設けた。
【００２０】
次いで、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工して内層回路板を得た。両面の銅箔表面を黒化処理した後、上記接着剤付き銅箔を両面にセットし、各積層体間に１．６ｍｍステンレス製鏡面板を挿入し、１段に１５セット投入し、真空プレスを用い、昇温速度３〜１０℃／分、圧力１０〜３０Ｋｇ／ｃｍ2 、真空度−７６０〜−７３０ｍｍＨｇの条件で加熱加圧し、積層体の温度１７０℃を１５分以上確保して多層プリント配線板を作製した。
【００２１】
＜実施例２＞
末端水酸基変性非晶性ポリエーテルサルフォン（平均分子量２４０００）６０部、ビスフェノールＳ骨格とビフェニル骨格とを有するエポキシ樹脂（重量平均分子量３４０００、ビスフェノールＳ：ビフェニル(モル比)＝５：４）２０部、ナフタレン型エポキシ樹脂（重量平均分子量５００、エポキシ当量１７５）１５部、ノボラック型エポキシ樹脂（重量平均分子量３２０、エポキシ当量１７５）１５部、ジアミノジフェニルサルフォン６．５部、硬化促進剤として２−メチルイミダゾール０．５部をＭＥＫ、ＤＭＦ混合溶媒に攪拌・溶解した。このワニス中の樹脂固形分１００部に対してチタネート系カップリング剤０．２部、平均粒径０．５μｍの溶融シリカ２０部の割合で添加し、均一に分散するまで攪拌して接着剤ワニスを作製た。その後は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００２２】
＜実施例３＞
末端水酸基変性非晶性ポリエーテルサルフォン（重量平均分子量２４０００）２０部、ビスフェノールＳ骨格とビフェニル骨格とを有するエポキシ樹脂（重量平均分子量３４０００、ビスフェノールＳ：ビスフェノールＡ(モル比)＝３：８）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（重量平均分子量５００、エポキシ当量２７５）３５部、ノボラック型エポキシ樹脂（重量平均分子量３２０、エポキシ当量１７５）３０部、ジアミノジフェニルサルフォン１４．５部、硬化促進剤として２−メチルイミダゾール０．５部をＭＥＫ、ＤＭＦ混合溶媒に攪拌・溶解した。このワニス中の樹脂固形分１００部に対してチタネート系カップリング剤０．２部、平均粒径０．５μｍの溶融シリカ３０部の割合で添加し、均一に分散するまで攪拌して接着剤ワニスを作製し、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００２３】
＜実施例４＞
サルフォン基を有する熱可塑性樹脂を非変性非晶性ポリサルフォン（重量平均分子量２６０００）とした以外は実施例３と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００２４】
＜実施例５＞
末端水酸基変性非晶性ポリエーテルサルフォン（重量平均分子量２４０００）５０部、ビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＳ骨格とを有するエポキシ樹脂（重量平均分子量３４０００、ビスフェノールＡ：ビスフェノールＳ(モル比)＝８：３）３０部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂１５部（重量平均分子量１１００、エポキシ当量２８５）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（重量平均分子量３５０、エポキシ当量１７５）１０部及び硬化剤として２−メチルイミダゾール５部をＭＥＫ、ＤＭＦ混合溶媒に攪拌・溶解し、そこへチタネート系カップリング剤０．２重量部、炭酸カルシウム２０部を添加して接着剤ワニスを作製した。その後は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００２５】
＜実施例６＞
硬化剤としてビスフェノールＡノボラック樹脂（重量平均分子量３５０、水酸基当量１２０）を１５重量部とし、硬化促進剤として２−メチルイミダゾール０．５部を配合した以外は実施例５と同様にして多層プリント配線板を作製した。
【００２６】
＜比較例１＞
ビスフェノールＳ骨格とビフェニル骨格とを有するエポキシ樹脂を除き、末端水酸基変性非晶性ポリエーテルサルフォン（重量平均分子量２４０００）を８０部とした以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００２７】
＜比較例２＞
末端水酸基変性非晶性ポリエーテルサルフォンを除き、ビスフェノールＳ骨格とビフェニル骨格とを有するエポキシ樹脂（重量平均分子量３４０００）を８０部とした以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００２８】
＜比較例３＞
ビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＳ骨格とを有するエポキシ樹脂を除き、末端水酸基変性非晶性ポリエーテルサルフォン（重量平均分子量２４０００）を８０部とした以外は実施例５と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００２９】
＜比較例４＞
末端水酸基変性非晶性ポリエーテルサルフォンを除き、ビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＳ骨格とを有するエポキシ樹脂（重量平均分子量３４０００）を８０部とした以外は実施例５と同様にして多層プリント配線板を得た。
【００３０】
得られた多層プリント配線板について、ガラス転移温度、成形性、吸湿半田耐熱性等を測定し、その結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
0004070926.tif 000002
【００３２】
（測定方法）
内層回路板試験片：ライン幅(Ｌ)／ライン間隔(Ｓ)＝１２０μｍ／１８０μｍの細線回路、クリアランスホール（１ｍｍφ及び３ｍｍφ）、及び周辺部に２ｍｍ幅の２本のスリット間にライン幅３ｍｍの銅箔部有り。
１．ガラス転移温度（Ｔｇ）：熱膨張率の測定による。熱膨張計はセイコー電子製ＴＭＡ１２０Ｃ使用した。
２．成形性：上記回路間部およびクリアランスホール部におけるボイドの有無を目視にて観察した。
３．絶縁層厚のバラツキ：内層回路上の絶縁層厚みのバラツキを示す。断面観察、観察部位は内層回路板の細線回路のライン（回路）部と、スリット間のライン部（銅箔部）の絶縁層厚をそれぞれサンプル数５で測定しそれぞれの平均の差を絶縁層厚バラツキとした。
４．吸湿半田耐熱性
吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２.３気圧、１時間
試験条件：サンプル数５で、全てが２６０℃半田浴、１８０秒間にて膨れが無かったものを○とした。
５．難燃性：ＵＬ−９４規格に従い垂直法により評価した。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板用層間絶縁接着剤は、ハロゲンやリンを含有せずとも難燃性であり、ガラスクロスのない絶縁層を有するにもかかわらず、耐熱性に優れ、回路層間の絶縁樹脂厚みのバラツキが小さく、従ってファインパターンの形成に好適な多層プリント配線板を容易に製造することができる。