(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ライトヘッドと、ＭＲ素子を用いたリードヘッドとを有するヘッドに対し、ノイズ信号を印加し、前記リードヘッドを介して測定したデータを基に、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、という判定基準でノイズに弱いヘッドを検出するための磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法であって、
ノイズ発生源からノイズ信号を発生させ、
前記ノイズ信号を前記リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材に印加し、
前記リードヘッドに生ずる信号を測定器により測定することを特徴とした磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法。
【請求項２】
ライトヘッドと、ＭＲ素子を用いたリードヘッドとを有するヘッドに対し、ノイズ信号を印加し、前記リードヘッドを介して測定したデータを基に、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、という判定基準でノイズに弱いヘッドを検出するための磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法であって、
ノイズ発生源からノイズ信号を発生させ、
前記ノイズ信号を前記リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材の支持体であるサスペンションに印加し、
前記リードヘッドに生ずる信号を測定器により測定することを特徴とした磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法。
【請求項３】
ライトヘッドと、ＭＲ素子を用いたリードヘッドとを有するヘッドに対し、ノイズ信号を印加し、前記リードヘッドを介して測定したデータを基に、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、という判定基準でノイズに弱いヘッドを検出するための磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法であって、
ノイズ発生源からノイズ信号を発生させ、
磁気ディスク装置の媒体と対向する位置に、前記ヘッドの製造過程で形成されるヘッドジンバルアセンブリを配置し、前記ノイズ信号を前記媒体に印加し、
前記リードヘッドに生ずる信号を測定器により測定することを特徴とした磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法。
【請求項４】
前記外部ノイズ耐性試験を、前記ヘッドの製造過程で形成されるブロックの状態で行うことを特徴とした請求項１乃至３のいずれかに記載の磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法。
【請求項５】
前記外部ノイズ耐性試験を、前記ヘッドの製造過程で形成されるスライダの状態で行うことを特徴とした請求項１乃至３のいずれかに記載の磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法。
【請求項６】
前記外部ノイズ耐性試験を、前記ヘッドの製造過程で形成されるヘッドジンバルアセンブリの状態で行うことを特徴とした請求項１乃至３のいずれかに記載の磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置などにおいて、情報の書き込み／読み出しに用いられるヘッドの外部ノイズ耐性試験方法に関する。特に、本発明では、前記ヘッドとして、インダクティブライトヘッドと、リードヘッドを共有するインダクティブライト／リードヘッドを対象として前記試験を行う磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来例を説明する。従来、磁気ディスク装置において、媒体に対して情報のライト／リードを行うためにヘッド（磁気ヘッド）が使用されていた。そして、近年、磁気ディスク装置の小型化、大容量化に伴い、高性能な磁気ヘッドが要求されてきており、この要求を満足するものとして、磁気ディスクとの相対移動速度が小さい場合に大きな再生出力が得られるインダクティブライト／リードヘッドが注目されている。
【０００３】
磁気ディスク装置において、前記ヘッドにより媒体に情報をライトする場合は、ライトヘッドのインダクティブコイルにライト電流を流すことでライトする。また、媒体から情報をリードする場合は、リードヘッドのリード素子（ＭＲ素子）によりリードする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような従来のものにおいては、次のような課題があった。
前記リードヘッドのリード素子は、媒体からの磁気的な変化を抵抗の変化として検出するものであるが、リードヘッドの中には、装置内のノイズの影響により、本来の情報がリード出来なくなったり、誤って情報をリードしてしまうことがある。そこで、ノイズに弱いヘッドを選別することが必要であった。しかし、従来、外部ノイズに弱いヘッドを選別する方法がなかったため、選別することができなかった。
【０００５】
本発明は、このような従来の課題を解決し、外部ノイズに弱い不良ヘッドを選別できるようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
図１は本発明の原理説明図である。図１において、１はウェーハー、５はブロック、６はスライダ、７はサスペンション、１０はヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、１９は発振器、３７は測定器を示す。本発明は前記の目的を達成するため、次のように構成した。
【０００７】
(1) ：ライトヘッドと、ＭＲ素子を用いたリードヘッドとを有するヘッドに対し、ノイズ信号を印加し、前記リードヘッドを介して測定したデータを基に、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、という判定基準でノイズに弱いヘッドを検出するための磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法であって、ノイズ発生源からノイズ信号を発生させ、前記ノイズ信号を前記リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材に印加し、前記リードヘッドに生ずる信号を測定器により測定する。
【０００８】
(2) ：ライトヘッドと、ＭＲ素子を用いたリードヘッドとを有するヘッドに対し、ノイズ信号を印加し、前記リードヘッドを介して測定したデータを基に、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、という判定基準でノイズに弱いヘッドを検出するための磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法であって、ノイズ発生源からノイズ信号を発生させ、前記ノイズ信号を前記リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材の支持体であるサスペンションに印加し、前記リードヘッドに生ずる信号を測定器により測定する。
【０００９】
(3) ：ライトヘッドと、ＭＲ素子を用いたリードヘッドとを有するヘッドに対し、ノイズ信号を印加し、前記リードヘッドを介して測定したデータを基に、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、という判定基準でノイズに弱いヘッドを検出するための磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法であって、ノイズ発生源からノイズ信号を発生させ、磁気ディスク装置の媒体と対向する位置に、前記ヘッドの製造過程で形成されるヘッドジンバルアセンブリを配置し、前記ノイズ信号を前記媒体に印加し、前記リードヘッドに生ずる信号を測定器により測定する。
【００１０】
(4) ：前記(1) 乃至(3) のいずれかの磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法において、前記外部ノイズ耐性試験を、前記ヘッドの製造過程で形成されるブロックの状態で行う。
【００１１】
(5) ：前記(1) 乃至(3) のいずれかの磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法において、前記外部ノイズ耐性試験を、前記ヘッドの製造過程で形成されるスライダの状態で行う。
【００１２】
(6) ：前記(1) 乃至(3) のいずれかの磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法において、前記外部ノイズ耐性試験を、前記ヘッドの製造過程で形成されるヘッドジンバルアセンブリの状態で行う。
【００１３】
(7) ：前記(1) の磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験方法において、前記外部ノイズ耐性試験を、前記ヘッドの製造過程で形成されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１０の状態で行うようにした。
【００１４】
（作用）
前記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づいて説明する。
(a) ：前記(1) の作用
前記外部ノイズ耐性試験を行う場合、例えば、発振器１９からノイズ信号を発生させ、この信号を測定器３７によりリードヘッドを介して測定する。この測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。
【００１５】
その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することができる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００１６】
(b) ：前記(2) の作用
前記(1) の外部ノイズ耐性試験を行う場合、例えば、発振器１９からノイズ信号を発生させ、このノイズ信号を、リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材に印加する。そして、前記信号を測定器３７によりリードヘッドを介して測定する。
【００１７】
前記測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することが可能になる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００１８】
(c) ：前記(3) の作用
前記(1) の外部ノイズ耐性試験を行う場合、例えば、発振器１９からノイズ信号を発生させ、このノイズ信号を、リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材の支持体であるサスペンション７に印加する。そして、前記信号を測定器３７によりリードヘッドを介して測定する。
【００１９】
前記測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することができる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００２０】
(d) ：前記(4) の作用
前記(1) の外部ノイズ耐性試験を行う場合、磁気ディスク装置の媒体と対向する位置に、前記ヘッドの製造過程で形成されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１０を配置する。そして、例えば、発振器１９からノイズ信号を発生させ、このノイズ信号を磁気ディスク装置の媒体３５に印加する。そして、前記信号を測定器３７によりリードヘッドを介して測定する。
【００２１】
前記測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することができる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００２２】
(e) ：前記(5) の作用
前記(1) の外部ノイズ耐性試験を行う場合、ヘッドの製造過程で形成されるブロック５の状態で行う。このように、完成品だけでなく、製造過程で得られるブロック５についても、前記試験を行うことにより、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になる。
【００２３】
(f) ：前記(6) の作用
前記(1) の外部ノイズ耐性試験を行う場合、ヘッドの製造過程で形成されるスライダ６の状態で行う。このように、完成品だけでなく、製造過程で得られるスライダ６についても、前記試験を行うことにより、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になる。
【００２４】
(g) ：前記(7) の作用
前記(1) の外部ノイズ耐性試験を行う場合、ヘッドの製造過程で形成されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１０の状態で行う。このように、完成品だけでなく、製造過程で得られるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１０についても、前記試験を行うことにより、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
§１：リードヘッドの製造工程の説明・・・図２参照
図２はリードヘッドの製造工程説明図であり、Ａ図は工程１、Ｂ図はＡ図のＡ−Ａ線断面図、Ｃ図は工程２、Ｄ図は工程３を示す。以下、図２に基づいてリードヘッドの製造工程を説明する。
【００２６】
リード素子としてＭＲ素子（磁気抵抗効果素子）を使用したリードヘッドを製造する場合、先ず、Ａ図に示した工程１を行う。この工程１は、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｃｕ、パーマロイ等の材料を用い、ウェーハー１を製作する工程であり、スパッタリング、プレーティング、リソグラフィ等の加工により、ＭＲ素子を形成する。そして、前記工程１により、Ｂ図に示したように、アルミナ・チタンカーバイト（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ：以下「アルチック部材」と記す）３の上に、多数のＭＲ素子４を形成する。
【００２７】
前記工程１に続き、Ｃ図に示した工程２を行う。この工程２は、マシニング工程であり、工程１で製作したウェーハー１に対して、スライシング、ラッピング、ダイシング等の機械的な加工を行う。この工程２では、ウェーハー１をライン状にスライスすることで多数のブロック（バーとも呼ぶ）５を切り出す。
【００２８】
このブロック５は、前記ＭＲ素子４を一列に多数並べた状態のものである。そして、このブロック５を１ＭＲ素子単位で切り出すことで、スライダ６を製作する。このようにして、１つのＭＲ素子４を有するスライダ６を多数製作することができる。
【００２９】
前記工程２に続き、Ｄ図に示した工程３を行う。この工程３は、アセンブリ・テスト工程であり、ボンディング／半田付け、アセンブリ、各種のテスト等を行う。すなわち、前記工程２で製作したスライダ６を使用してリードヘッドの組み立てを行い、組み立て後に、テストを行う。
【００３０】
この場合、前記スライダ６の一面は、ＡＢＳ（ＡＢＳ：Air Bearing Surface ）８となっているので、このＡＢＳ８を上側にして、サスペンション７上に、前記スライダ６を載せ、該スライダ６とサスペンション７との電気的、機械的な接続を行う。なお、前記ＡＢＳ８は、磁気ディスク装置にリードヘッドを取り付けた場合、媒体である磁気ディスクの面と向き合う面である。このようにしたＨＧＡ（ＨＧＡ：Head Gimbal Assembly）１０が製作できる。
【００３１】
なお、磁気ディスク装置に使用するヘッドは、ＭＲ素子４を使用したリードヘッドと、インダクティブライトヘッドを共有するヘッドであるが、前記インダクティブライトヘッドの製作については、本発明の説明に関係ないので、説明は省略する。
【００３２】
§２：試験の概要説明
前記のようにしてリードヘッドを製作するが、このリードヘッドに対して、完成品だけでなく、製造過程で得られる部品についても、以下のようなヘッドの外部ノイズ耐性試験を行った。その結果、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になることを確認した。
【００３３】
前記試験において、ノイズ信号は正弦波交流信号を使用した。また、ノイズ信号の発生源として、発振器を使用し、その発振周波数は、１５ＭＨZ 、２０ＭＨZ 、３０ＭＨZ 、４０ＭＨZ 、４５ＭＨZ 、５０ＭＨZ と変化させて試験を行った。その結果、前記各周波数で同じ結果を示した。以下、前記試験の概要を説明する。
【００３４】
(1) ：前記外部ノイズ耐性試験を行う場合、発振器からノイズ信号を発生させ、この信号をリードヘッドを介して測定する。この測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。
【００３５】
その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することができる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００３６】
(2) ：前記外部ノイズ耐性試験を行う場合、発振器１９からノイズ信号を発生させ、このノイズ信号を、リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材３に印加する。そして、前記信号をリードヘッドを介して測定する。
【００３７】
前記測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することが可能になる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００３８】
(3) ：前記外部ノイズ耐性試験を行う場合、例えば、発振器からノイズ信号を発生させ、このノイズ信号を、リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材３の支持体であるサスペンション７に印加する。そして、前記信号をリードヘッドを介して測定する。
【００３９】
前記測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することができる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００４０】
(4) ：前記外部ノイズ耐性試験を行う場合、磁気ディスク装置の媒体と対向する位置に、前記ヘッドの製造過程で形成されるＨＧＡ（ヘッドジンバルアセンブリ）１０を配置する。そして、例えば、発振器からノイズ信号を発生させ、このノイズ信号を磁気ディスク装置の媒体に印加する。そして、前記信号をリードヘッドを介して測定する。
【００４１】
前記測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することができる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００４２】
(5) ：前記外部ノイズ耐性試験を行う場合、ヘッドの製造過程で形成されるブロック５の状態で行う。このように、完成品だけでなく、製造過程で得られるブロック５についても、前記試験を行うことにより、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になる。
【００４３】
(6) ：前記外部ノイズ耐性試験を行う場合、ヘッドの製造過程で形成されるスライダ６の状態で行う。このように、完成品だけでなく、製造過程で得られるスライダ６についても、前記試験を行うことにより、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になる。
【００４４】
(7) ：前記外部ノイズ耐性試験を行う場合、ヘッドの製造過程で形成されるＨＧＡ１０の状態で行う。このように、完成品だけでなく、製造過程で得られるＨＧＡ１０についても、前記試験を行うことにより、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になる。なお、この試験の結果より、ＨＧＡ１０の場合も、ノイズをアルチック部材に印加しても有効なことが分かった。
【００４５】
§３：試験装置の説明・・・図３参照
図３は試験装置の説明図である。以下、図３に基づいて、前記の試験に使用する試験装置を説明する。
【００４６】
この試験装置は、前記ブロック５の状態で行う試験、前記スライダ６の状態で行う試験、及びＨＧＡ１０の状態で行う試験等に使用する装置である。この試験装置には、制御用コンピュータ１５と、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１６と、前記Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１６に取り付けられた試験台１８と、前記Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１６の制御を行うＸ−Ｙ−Ｚ−θコントローラ１７と、発振器１９と、オシロスコープ２０と、顕微鏡２１と、ＣＣＤ（ＣＣＤを使用したカメラ）２２と、ＴＶモニタ（ディスプレイ装置）２３等を備えている。
【００４７】
前記Ｘ−Ｙ−Ｚ−θコントローラ１７は、制御用コンピュータ１５からの制御信号に基づき、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１６の試験台１８の縦方向（Ｘ軸方向）の位置、横方向（Ｙ軸方向）の位置、高さ方向（Ｚ軸方向）の位置、及び回転角度を、制御用コンピュータ１５からの指示値に応じて位置決め制御するものである。
【００４８】
前記発振器１９は、制御用コンピュータ１５からの制御信号に基づいて発振を開始し、その発振出力をプローブ２４を介してサンプル２６に印加するものである。この場合、発振器１９から、例えば、周波数＝１５ＭＨZ 、電圧＝８Ｖｐｐの正弦波信号を出力しノイズ信号としてサンプル２６に加える。オシロスコープ２０は、プローブ２５を介して取り出したサンプル２６からの信号を入力し、その信号を測定するものである。
【００４９】
前記試験は次のようにして行う。試験対象のサンプル２６として、ブロック５、スライダ６、或いはＨＧＡ１０を試験台１８の上に載せ、制御用コンピュータ１５からＸ−Ｙ−Ｚ−θコントローラ１７へ制御信号を送り、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θコントローラ１７がＸ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１６を駆動する。この時、試験台１８上のサンプル２６は、顕微鏡２１を介してＣＣＤ２２により撮像し、ＴＶモニタ２３の画面に表示する。
【００５０】
オペレータは、ＴＶモニタ２３の画面を見ながら、制御用コンピュータ１５を操作し、サンプル２６の位置決めを行う。この時、ブローブ２４、２５をサンプル２６の所定位置に接続する。そして、制御用コンピュータ１５からの制御信号により発振器１９を発振させ、該発振器１９からノイズ信号として、例えば、１５ＭＨZ 、８Ｖｐｐの発振出力をサンプル２６に印加する。
【００５１】
また、サンプル２６からの信号をオシロスコープ２０へ取り込み、該信号の波形をオシロスコープ２０で観測する。なお、この場合、前記オシロスコープ２０の代わりに、スペクトラムアナライザ（図示省略）を接続しても良い。このようにしてサンプル２６を交換しながら、多数のサンプル２６について、前記の試験を行う。
【００５２】
§４：具体的な試験方法の説明・・・図４、図５参照
図４は試験方法説明図（その１）であり、Ａ図はブロック状態、Ｂ図はスライダ状態、Ｃ図はＨＧＡ状態での各試験方法説明図である。また、図５は試験方法説明図（その２）であり、Ａ図は概要説明図、Ｂ図は詳細説明図である。以下、図４、図５に基づいて、具体的な試験方法を説明する。
【００５３】
(1) ：ブロック状態での試験方法・・・図４のＡ図参照
ブロック（又は、バー）状態での試験は次のようにして行う。この試験は、リードヘッドの製造過程で製作されるブロック５（図２参照）を試験対象のサンプル２６として使用し、前記試験装置（図３参照）で試験を行う方法である。
【００５４】
前記ブロック５には、ＭＲ素子が複数個並べた状態で配列されており、各ＭＲ素子の両端から引き出されたリード側導体（電極）３１が端面に露出している。なお、ブロック５には、前記リード側導体３１と並んでライト側導体（電極）３０もブロック５の端面に露出している。
【００５５】
そこで、前記ブロック５をサンプル２６として試験台１８上に載せ、プローブ２５をブロック５のリード側導体３１に接触させることで、ブロック５からの信号をオシロスコープ２０に入力できるようにする。また、ブロック５のアルチック部材３には、プローブ２４を接触させることで、発振器１９からの発振出力がアルチック部材３に印加できるようにする。
【００５６】
このようにして、前記の方法で試験を行う。更に、この試験では、ブロック５の各ＭＲ素子について、抵抗測定器により抵抗値（ＭＲ−Ｒ）を測定する。なお、発振器１９からのノイズ信号をアルチック部材３に直接印加するのではなく、アルチック部材３の表面にアルミニューム箔を張りつけ、前記アルミニューム箔に前記ノイズ信号を印加しても良い。
【００５７】
(2) ：スライダ状態での試験方法・・・図４のＢ図参照
スライダ状態での試験は次のようにして行う。この試験は、リードヘッドの製造過程で製作されるスライダ６（図２参照）を試験対象のサンプル２６として使用し、前記試験装置（図３参照）で試験を行う方法である。スライダ６は、前記ブロック５から切り出されたものであり、それぞれ１つのＭＲ素子を有し、１つのリードヘッドとなるものである。
【００５８】
この場合にも、１つのスライダ６には、ＭＲ素子から引き出されたリード側導体（電極）３１が端面に露出している。また、ライト側導体３０もブロック５の端面に露出している。そこで、前記スライダ６をサンプル２６として試験台１８上に載せ、試験を行う。
【００５９】
試験を行う場合、前記スライダ６をサンプル２６として試験台１８上に載せ、プローブ２５をスライダ６のＭＲ素子の両端から引き出されたリード側導体３１に接触させることで、スライダ６からの信号をオシロスコープ２０に入力できるようにする。
【００６０】
また、スライダ６のアルチック部材３には、プローブ２４を接触させることで、発振器１９からの発振出力がアルチック部材３にノイズ信号として印加できるようにする。このようにして、前記の方法で試験を行う。更に、この試験では、スライダ６の各ＭＲ素子について、抵抗測定器により抵抗値を測定する。
【００６１】
(3) ：ＨＧＡ状態での試験方法・・・図４のＣ図参照
ＨＧＡ状態での試験は次のようにして行う。この試験は、ヘッドの製造過程（最終組み立て工程）で製作されるＨＧＡ１０（図２参照）を試験対象のサンプル２６として使用し、前記試験を行う方法である。
【００６２】
ＨＧＡ１０は、ＡＢＳ８を上側にして、サスペンション７上にスライダ６を載せ、該スライダ６とサスペンション７との電気的、機械的な接続を行ったものである。この場合にも、１つのＨＧＡ１０には、ＭＲ素子を使用したリードヘッドの両端から引き出されたリード側導体（電極）３１がサスペンション７の端面に露出している。
【００６３】
また、ライト側導体３０もサスペンション７の端面に露出している。なお、スライダ６に形成されたＭＲ素子４は、下部シールド３２と上部シールド３３により挟まれた構造となっている。そこで、前記ＨＧＡ１０をサンプル２６として試験台１８上に載せ、試験を行う。
【００６４】
試験を行う場合、前記ＨＧＡ１０をサンプル２６として試験台１８上に載せ、プローブ２５をＨＧＡ１０のリード側導体３１に接触させることで、ＨＧＡ１０からの信号をオシロスコープ２０に入力できるようにする。また、ＨＧＡ１０のサスペンション７には、プローブ２４を接触させることで、発振器１９からの発振出力がサスペンション７に印加できるようにする。このようにして、前記の方法で試験を行う。更に、この試験では、ブロック５の各ＭＲ素子について、抵抗測定器により抵抗値を測定する。
【００６５】
(4) ：媒体にノイズ信号を印加して行う試験方法・・・図５参照
媒体に信号を印加して行う試験は次のようにして行う。この試験は、前記ＨＧＡ１０を磁気ディスク装置の媒体（磁気ディスク）３５と対向させた状態で、媒体３５にノイズ信号を印加して行う試験である。
【００６６】
この試験では、磁気ディスク装置の媒体３５と対向する位置に、前記ＨＧＡ１０を配置し、プローブをＨＧＡ１０のリード側導体３１に接触させることで、ＨＧＡ１０からの信号をオシロスコープ２０に入力できるようにする。また、前記媒体３５はスピンドル機構３６に取り付けられているので、このスピンドル機構３６の一部に、前記発振器１９の出力を印加することにより、媒体３５にノイズ信号を印加する。
【００６７】
このように、発振器１９からの発振出力を媒体３５に印加し、ＨＧＡ１０からの信号をオシロスコープ２０に入力して試験を行う。この場合、媒体３５に印加するノイズ信号は、正弦波交流信号である。
【００６８】
§５：試験結果の説明・・・図６参照
図６は試験結果（その１）であり、Ａ図はブロック状態での試験結果、Ｂ図はスライダ状態での試験結果を示す。
【００６９】
(1) ：ブロック状態での試験方法による試験結果の説明・・・図６のＡ図参照
この試験では、ブロック５をサンプル２６として、前記試験装置で試験を行った。なお、この試験を行うに際して、抵抗測定器（前記試験装置とは別の測定器）により、ブロック５内のＭＲ素子の抵抗（「ＭＲ−Ｒ」と記す）を測定し、その抵抗値（ｏｈｍ）をパラメータとした。
【００７０】
試験条件として、発振器１９からアルチック部材３に加えるノイズ信号は、正弦波交流で、周波数＝１５ＭＨZ 、電圧＝８Ｖｐｐである。そして、前記試験装置により試験を行い、オシロスコープ２０でブロック５から出力された信号を測定し、この時の信号レベル（電圧振幅値）をノイズレベルとした。この試験の結果を図６のＡ図に示す。
【００７１】
図６のＡ図はＭＲ−Ｒ対ノイズレベルのデータであり、横軸はＭＲ−Ｒ（ｏｈｍ）、縦軸はノイズレベル（ｍＶｐｐ）（電圧振幅値）を示す。また、×印はノイズレベルが大のサンプルであり、角黒印はノイズレベルが小のサンプルを示す。この試験結果により、ノイズレベルが大であるサンプルのグループ（ノイズに弱い不良品グループ）と、ノイズレベルが小の良品サンプルのグループ（ノイズに強い良品グループ）とに別れることが分かる。
【００７２】
すなわち、前記試験により、ブロック状態の試験では、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。
【００７３】
(2) ：スライダ状態での試験方法による試験結果の説明・・・図６のＢ図参照
この試験では、スライダ６をサンプル２６として、前記試験装置で試験を行った。なお、この試験を行うに際して抵抗測定器（前記試験装置とは別の測定器）により、ブロック内のＭＲ素子の抵抗（「ＭＲ−Ｒ」と記す）を測定し、その抵抗値をパラメータとした。
【００７４】
試験条件として、発振器１９からアルチック部材３に加えるノイズ信号は、正弦波交流で、周波数＝１５ＭＨZ 、電圧＝８Ｖｐｐである。そして、前記試験装置により試験を行い、オシロスコープ２０でブロック５から出力された信号を測定し、この時の電圧レベル（電圧振幅値）をノイズレベルとした。この試験の結果を図６のＢ図に示す。
【００７５】
図６のＢ図はＭＲ−Ｒ対ノイズレベルのデータであり、横軸はＭＲ−Ｒ（ｏｈｍ）、縦軸はノイズレベル（ｍＶｐｐ）を示す。また、×印はノイズレベルが大のサンプルであり、黒丸印はノイズレベルが小のサンプルを示す。この試験結果により、ノイズレベルが大であるサンプルのグループ（ノイズに弱い不良品グループ）と、ノイズレベルが小のサンプルのグループ（ノイズに強い良品グループ）とに別れることが分かる。
【００７６】
すなわち、前記試験により、スライダ状態の試験では、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。
【００７７】
(3) ：ＨＧＡ状態での試験方法による試験結果の説明
この試験では、ＨＧＡ１０をサンプル２６として、前記試験装置で試験を行った。その結果、前記ブロック状態、及びスライダ状態での試験結果と同じように、ノイズレベルが大であるサンプルのグループ（ノイズに弱い不良品グループ）と、ノイズレベルが小のサンプルのグループ（ノイズに強い良品グループ）とに別れることが分かった。
【００７８】
(4) ：媒体に信号を印加して行う試験の結果・・・図７〜図１１参照
図７は試験結果（その２）、図８は試験結果（その３）、図９は試験結果（その４）、図１０は試験結果（その５）、図１１は試験結果（その６）を示す。以下、図７〜図１１に基づいて、媒体に信号を印加して行う試験の結果を説明する。
【００７９】
この試験では、ノイズ信号として、正弦波交流で、周波数＝４０ＭＨZ 、電圧＝１９０ｍＶｐｐの信号を使用した。そして、オシロスコープ２０で前記信号を測定した。また、オシロスコープ２０の代わりに、スペクトラムアナライザを接続し、信号を測定した。その結果を図７〜図１１に示す。
【００８０】
▲１▼：良品サンプルによる試験結果・・・図７参照
図７の試験結果は、ノイズに強い良品サンプル１、２を使用して試験を行った結果のオシロスコープ２０による信号の観測波形であり、横軸は時間（μｓ）、縦軸は信号レベル（ｄＢ）を示す。
【００８１】
図７において、Ａ図はサンプル１（良品）を使用し、媒体にノイズ信号を印加しなかった場合の信号波形、Ｂ図は同じ良品サンプル１を使用し、ノイズ信号を印加した場合の信号波形、Ｃ図はサンプル２（良品）を使用し、媒体にノイズ信号を印加しなかった場合の信号波形、Ｄ図は同じ良品サンプル２を使用し、媒体にノイズ信号を加えた場合の信号波形を示す。
【００８２】
この試験結果から明らかなように、良品サンプル、即ち、ノイズに強いサンプルでは、ノイズ信号を加えても、加えなかった場合に比べて信号レベルは殆ど変化せず、外部ノイズに強いことが明らかになった。
【００８３】
▲２▼：不良品サンプルによる試験結果・・・図８、図９参照
図８の試験結果は、ノイズに弱い不良品サンプル３を使用して試験を行った結果のオシロスコープ２０による信号の観測波形であり、横軸は時間（μｓ）、縦軸は信号レベル（ｄＢ）を示す。また、図９の試験結果は、前記と同じ不良品サンプル３を使用して試験を行った結果のスペクトラムアナライザによる信号の観測波形であり、横軸は周波数ｆ（ＭＨZ ）、縦軸は信号レベル（ｄＢ）を示す。
【００８４】
図８において、Ａ図はサンプル３（不良品）を使用し、媒体３５にノイズ信号を印加しなかった場合の信号波形、Ｂ図は同じ不良品サンプル３を使用し、媒体３５にノイズ信号を印加した場合の信号波形を示す。この試験結果から明らかなように、不良品サンプル、即ち、ノイズに弱いサンプル３では、ノイズを印加しない場合に比べて、ノイズ信号を印加した場合は、信号レベルが大きくなっている。
【００８５】
また、前記と同じ不良品サンプル３を使用して、同じ条件で試験を行い、前記オシロスコープ２０の代わりに、スペクトラムアナライザを使用して測定した結果のデータを図９に示す。図９において、Ａ図はサンプル３（不良品：ノイズに弱いサンプル）を使用し、ノイズ無しの場合の試験結果であり、Ｂ図はサンプル３（不良品）を使用し、ノイズ有りの場合の試験結果である。
【００８６】
この試験結果からも明らかなように、不良品サンプル、即ち、ノイズに弱いサンプル３では、ノイズを印加しない場合は、ライト信号（媒体への書き込み信号）が極めて高い信号レベルとなっているが、これはライト側にレベルの高い信号（ノイズ信号ではない）を加えたためであり、それ以外の信号は低いレベルとなっている。ところが、ノイズ信号を印加すると、Ｂ図に示したように、ノイズ信号による極めて高いレベルの信号（周波数＝４０ＭＨZ ）が測定されている。
【００８７】
▲３▼：良品サンプルによる試験結果・・・図１０、図１１参照
図１０の試験結果は、良品サンプル（ノイズに強いサンプル）４を使用し、媒体３５にノイズ信号を印加して試験を行った結果のオシロスコープ２０による信号の観測波形であり、横軸は時間（μｓ）、縦軸は信号レベル（ｄＢ）を示す。
【００８８】
また、図１１の試験結果は、前記と同じ良品サンプル４を使用して、同じ条件で試験を行い、前記オシロスコープ２０の代わりに、スペクトラムアナライザを使用して測定した結果のデータであり、Ａ図はサンプル４（良品：ノイズに強いサンプル）を使用し、ノイズ無しの場合の試験結果であり、Ｂ図はサンプル４（良品）を使用し、ノイズ有りの場合の試験結果である。図１１において、横軸は周波数ｆ（ＭＨZ ）、縦軸は信号レベル（ｄＢ）を示す。
【００８９】
図１０に示したように、良品サンプル、即ち、ノイズに強いサンプル４では、ノイズを印加しない場合に比べて、ノイズ信号を加えた場合の信号レベルは、殆ど変化しない（少し変化するだけである）。また、図１１に示したように、良品サンプル、即ち、ノイズに強いサンプル４では、ノイズを印加しない場合、ライト信号（媒体への書き込み信号）が極めて高い信号レベルとなっているが、これはライト側にレベルの高い信号（ノイズ信号ではない）を加えたためであり、それ以外の信号は低い信号レベルとなっている。
【００９０】
ところが、ノイズ信号を印加すると、Ｂ図に示したように、ノイズ信号による信号のレベルが変化するが、ノイズによる信号は、前記ライト信号より低い信号レベルであり、この程度の信号変化はノイズに強い良品と判断できる。
【００９１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば次のような効果がある。
(1) ：磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験を行う場合、ノイズ信号を発生させ、この信号をリードヘッドを介して測定する。そして、前記測定したデータを元に、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということを利用して、ノイズに弱いヘッドを検出する。
【００９２】
このようにすれば、簡単な測定により、ノイズに弱いヘッドを確実に選別することができる。その結果、装置の歩留りを向上させることができる。更に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることができる。
【００９３】
前記効果の他、各請求項に対応して次のような効果がある。
(2) ：請求項１では、磁気ヘッドの外部ノイズ耐性試験を行う場合、例えば、発振器からノイズ信号を発生させ、この信号をリードヘッドを介して測定する。この測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。
【００９４】
その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することができる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００９５】
(3) ：請求項２では、外部ノイズ耐性試験を行う場合、例えば、発振器からノイズ信号を発生させ、このノイズ信号を、リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材に印加する。そして、前記信号をリードヘッドを介して測定する。
【００９６】
前記測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することが可能になる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００９７】
(4) ：請求項３では、外部ノイズ耐性試験を行う場合、例えば、発振器からノイズ信号を発生させ、このノイズ信号を、リードヘッドの基板部分を構成するアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）部材の支持体であるサスペンションに印加する。そして、前記信号をリードヘッドを介して測定する。
【００９８】
前記測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することができる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【００９９】
(5) ：請求項４では、外部ノイズ耐性試験を行う場合、磁気ディスク装置の媒体と対向する位置に、前記ヘッドの製造過程で形成されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を配置する。そして、例えば、発振器からノイズ信号を発生させ、このノイズ信号を磁気ディスク装置の媒体に印加する。そして、前記信号をリードヘッドを介して測定する。
【０１００】
前記測定結果から、ノイズに弱いリードヘッドはノイズ信号レベルが高く、ノイズに強いリードヘッドはノイズ信号レベルが低い、ということが明らかになった。その結果、前記測定したデータを元にノイズに弱いヘッドを検出することができる。従って、ノイズに弱い不良ヘッドを選別でき、製品の歩留りを向上させることが可能になると共に、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【０１０１】
(6) ：請求項５では、外部ノイズ耐性試験を行う場合、ヘッドの製造過程で形成されるブロックの状態で行う。このように、完成品だけでなく、製造過程で得られるブロックについても、前記試験を行うことにより、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になる。
【０１０２】
(7) ：請求項６では、外部ノイズ耐性試験を行う場合、ヘッドの製造過程で形成されるスライダ６の状態で行う。このように、完成品だけでなく、製造過程で得られるスライダ６についても、前記試験を行うことにより、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になる。
【０１０３】
(8) ：請求項７では、外部ノイズ耐性試験を行う場合、ヘッドの製造過程で形成されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の状態で行う。このように、完成品だけでなく、製造過程で得られるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）についても、前記試験を行うことにより、外部ノイズに弱いリードヘッドの選別が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるリードヘッドの製造工程説明図である。
【図３】本発明の実施の形態における試験装置の説明図である。
【図４】本発明の実施の形態における試験方法説明図（その１）である。
【図５】本発明の実施の形態における試験方法説明図（その２）である。
【図６】本発明の実施の形態における試験結果（その１）である。
【図７】本発明の実施の形態における試験結果（その２）である。
【図８】本発明の実施の形態における試験結果（その３）である。
【図９】本発明の実施の形態における試験結果（その４）である。
【図１０】本発明の実施の形態における試験結果（その５）である。
【図１１】本発明の実施の形態における試験結果（その６）である。
【符号の説明】
１  ウェーハー
３  アルチック部材（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）
４  ＭＲ素子
５  ブロック
６  スライダ
７  サスペンション
８  ＡＢＳ
１０  ＨＧＡ
１５  制御用コンピュータ
１６  Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル
１７  Ｘ−Ｙ−Ｚ−θコントローラ
１８  試験台
１９  発振器
２０  オシロスコープ
２１  顕微鏡
２２  ＣＣＤ
２３  ＴＶモニタ
２４、２５  プローブ（電極）
２６  サンプル
３０  ライト側導体
３１  リード側導体
３２  下部シールド
３３  上部シールド
３５  媒体
３６  スピンドル機構
３７  測定器
【図１】
0004146545.tif 000002
【図２】
0004146545.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0004146545.tif 000007
【図７】
0004146545.tif 000008
【図８】
0004146545.tif 000009
【図９】
0004146545.tif 000010
【図１０】
0004146545.tif 000011
【図１１】
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