(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体部と、前記載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するソケットカバーと、を備えた電気部品用ソケットであって、
前記ソケットカバーが、電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に一面に高さの異なる複数のボスを備えたパッドと、該パッドを一面に装着可能に保持すると共に該パッドの高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたカバー本体部と、を有して構成され、
前記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを前記カバー本体部に当接させることにより前記パッドの突き出し量を調節可能としたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、前記パッドの円周方向に所定の角度だけ離間して配設されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定の角度だけ離間して配設されていることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記パッドは、前記高さの異なる複数のボスについて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だけ離間して配設し、前記パッドの中央部に柱状または筒状の凸部材を備えて、前記カバー本体部の中央に備えた凹部若しくは孔と嵌合するようにしたことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記パッドは、前記カバー本体部の一面に装着保持された状態にて、前記高さの異なる複数のボスのうち前記カバー本体部の一面と当接しているボスを識別するための識別手段を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
ソケット本体部に形成した載置部に載置される電気部品を固定状態に保持する電気部品用ソケットのソケットカバーであって、
前記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に、一面に高さの異なる複数のボスを備えたパッドと、
該パッドを一面に装着可能に保持すると共に、該パッドの高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたカバー本体部と、を有して構成され、
前記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを前記カバー本体部に当接させることにより前記パッドの突き出し量を調節可能としたことを特徴とするソケットカバー。
【請求項７】
前記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、前記パッドの円周方向に所定の角度だけ離間して配設されていることを特徴とする請求項６記載のソケットカバー。
【請求項８】
前記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定の角度だけ離間して配設されていることを特徴とする請求項７記載のソケットカバー。
【請求項９】
前記パッドは、前記高さの異なる複数のボスについて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だけ離間して配設し、前記パッドの中央部に柱状または筒状の凸部材を備えて、前記カバー本体部の中央に備えた凹部若しくは孔と嵌合するようにしたことを特徴とする請求項６記載のソケットカバー。
【請求項１０】
前記パッドは、前記カバー本体部の一面に装着保持された状態にて、前記高さの異なる複数のボスのうち前記カバー本体部の一面と当接しているボスを識別するための識別手段を備えていることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載のソケットカバー。
【請求項１１】
上面に電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体部と、前記載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するソケットカバーと、を備えた電気部品用ソケットであって、
前記ソケットカバーが、一面に高さの異なる複数のボスを備えたカバー本体部と、前記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に前記カバー本体部の一面に対して装着可能とされ、前記カバー本体部の高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたパッドと、を有して構成され、
前記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを前記パッドに当接させることにより該パッドの突き出し量を調節可能としたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項１２】
ソケット本体部に形成した載置部に載置される電気部品を固定状態に保持する電気部品用ソケットのソケットカバーであって、
一面に高さの異なる複数のボスを備えたカバー本体部と、
前記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に前記カバー本体部の一面に対して装着可能とされ、前記カバー本体部の高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたパッドと、を有して構成され、
前記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを前記パッドに当接させることにより該パッドの突き出し量を調節可能としたことを特徴とするソケットカバー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱自在に保持し他の電気回路装置に接続する電気部品用ソケット及びそのソケットカバーに関し、詳しくは、高さの異なるＩＣパッケージ等の電気部品であってもその接続端子とソケット本体部に設けたコンタクトピンとの電気的接触状態を安定化できる電気部品用ソケット及びそのソケットカバーに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電気部品用ソケットは、図１３に示すように、上面に電気部品を載置する載置部５２が形成されたソケット本体部５１と、この載置部５２に載置される電気部品の接続端子に接触可能に設けられたコンタクトピン５３と、載置部５２に載置される電気部品を固定状態に保持しその接続端子をコンタクトピン５３に接触維持するソケットカバー５４とを備えて構成されていた。電気部品はＩＣパッケージ等であり、このような電気部品用ソケットは、通常、ＩＣソケットと呼ばれる。以下、電気部品をＩＣパッケージと記載する。
【０００３】
ソケットカバー５４は、カバー本体部５４１と、係止レバー５４２と、パッド５４３と、ハウジング５４４とを有している。ここで、カバー本体部５４１は、ソケットカバー５４の本体部を形成するものであり、係止レバー５４２は、カバー本体部５４１の側辺部に回転自在に取り付けられ、ソケット本体部５１に係止してソケットカバー５４を固定できるようにしたものである。
【０００４】
パッド５４３は、ソケット本体部５１側の面にＩＣパッケージの接続端子部（サブストレート部）を押さえる端子押さえ部５４５と、ＩＣパッケージ本体をパッド内部に逃すための凹陥部５４６を備え、ねじ５４７によってハウジング５４４に密接させて固定できるようにその裏面は平坦面に形成されている。
【０００５】
また、ハウジング５４４は、カバー本体部５４１の中央に、例えば、接着剤で接着して一体的に備えたものであり、パッド５４３を装着固定して保持するためにパッド５４３を当接する面は平坦に形成されている。そして、ナット５４８を備えてねじ５４７によってパッド５４３を着脱自在に固定できるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来の電気部品用ソケットは、上述のような構成であったため次のような問題を有していた。即ち、パッド５４３のソケット本体部側の裏面及びハウジング５４４のパッド装着面が平坦面で形成されているため、パッド５４３をハウジング５４４に装着したとき、パッド５４３のソケットカバー５４の下面からの突き出し量が一定となり、可変することができなかった。従って、接続端子部の厚みの異なるＩＣパッケージには一種類のパッドでは対応することができず、通常は、接続端子部の厚みが最も厚いＩＣパッケージに合わせてパッド５４３の高さ（突き出し量）を設定し、接続端子部の厚みの薄いＩＣパッケージに対しては、ハウジング５４５とパッド５４３間に適当な厚みのスペーサを介在させて対応していた。
【０００７】
したがって、複数種類のスペーサが互いに混入しないように日常的管理が必要であり、スペーサの保管・管理が煩雑となるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、高さの異なるＩＣパッケージ等の電気部品であってもその接続端子とソケット本体部に設けたコンタクトピンとの電気的接触状態を安定化できる電気部品用ソケット及びそのソケットカバーを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電気部品用ソケットは、上面に電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体部と、上記載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するソケットカバーとを備えた電気部品用ソケットであって、上記ソケットカバーが、電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に一面に高さの異なる複数のボスを備えたパッドと、該パッドを一面に装着可能に保持すると共に該パッドの高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたカバー本体部と、を有して構成され、上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを前記カバー本体部に当接させることにより前記パッドの突き出し量を調節可能としたものである。
【００１０】
このような構成により、パッドの一面に備えられた高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択されたボスよりも高さの高い他のボスはカバー本体部に設けた逃げ部に逃して上記選択されたボスのみをカバー本体部の一面に当接させることにより、パッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を調節して、このパッドで電気部品を固定状態に保持する。これにより、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保する。
【００１１】
また、上記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、上記パッドの円周方向に所定の角度だけ離間して配設したものである。これにより、上記パッドを円周方向へ所定角度だけ回転させて上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択された一のボスをカバー本体部の一面に当接させる。
【００１２】
そして、上記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定の角度だけ離間して配設したものである。これにより、上記同一高さの少なくとも３個のボスでカバー本体部の一面への当接を安定させる。
【００１３】
また、上記パッドは、上記高さの異なる複数のボスについて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だけ離間して配設し、上記パッドの中央部に柱状または筒状の凸部材を備えて、上記カバー本体部の中央に備えた凹部若しくは孔と嵌合するようにしたものである。これにより、上記パッドの中央部に備えた柱状または筒状の凸部材と、上記ソケットカバーの中央に備えた凹部若しくは孔とを嵌合させてソケットカバーの一面に当接する同一高さのボスの数が１乃至２個であっても、パッドの固定姿勢を安定に確保する。
【００１４】
さらに、上記パッドは、上記カバー本体部の一面に装着保持された状態にて、上記高さの異なる複数のボスのうち上記カバー本体部の一面と当接しているボスを識別するための識別手段を備えたものである。これにより、上記識別手段で高さの異なる複数のボスのうちカバー本体部の一面に当接するボスを識別する。
【００１５】
また、本発明のソケットカバーは、ソケット本体部に形成した載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するものであって、上記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に、一面に高さの異なる複数のボスを備えたパッドと、該パッドを一面に装着可能に保持すると共に、該パッドの高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたカバー本体部とを有して構成され、上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを上記カバー本体部に当接させることにより上記パッドの突き出し量を調節可能としたものである。
【００１６】
このような構成により、パッドの一面に備えられた高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択されたボスよりも高さの高い他のボスはカバー本体部に設けた逃げ部に逃して上記選択されたボスのみをカバー本体部の一面に当接させることにより、パッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を調節して、このパッドで電気部品を固定状態に保持する。これにより、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保する。
【００１７】
また、上記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、上記パッドの円周方向に所定の角度だけ離間して配設したものである。これにより、上記パッドを円周方向へ所定角度だけ回転して上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択された一のボスをカバー本体部の一面に当接させる。
【００１８】
そして、上記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定の角度だけ離間して配設したものである。これにより、上記同一高さの少なくとも３個のボスでカバー本体部の一面への当接を安定させる。
【００１９】
また、上記パッドは、上記高さの異なる複数のボスについて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だけ離間して配設し、当該パッドの中央部に柱状または筒状の凸部材を備えて、上記カバー本体部の中央に備えた凹部若しくは孔と嵌合するようにしたものである。これにより、上記パッドの中央部に備えた柱状または筒状の凸部材と、上記カバー本体部の中央に備えた凹部若しくは孔とを嵌合させてカバー本体部の一面に当接する同一高さのボスの数が１乃至２個であっても、パッドの固定姿勢を安定に確保する。
【００２０】
さらに、上記パッドは、上記カバー本体部の一面に装着保持された状態にて、上記高さの異なる複数のボスのうち上記カバー本体部の一面と当接しているボスを識別するための識別手段を備えたものである。これにより、上記識別手段で高さの異なる複数のボスのうちカバー本体部の一面に当接するボスを識別する。
【００２１】
また、本発明による電気部品用ソケットは、上面に電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体部と、上記載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するソケットカバーと、を備えたものであって、上記ソケットカバーが、一面に高さの異なる複数のボスを備えたカバー本体部と、上記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に上記カバー本体部の一面に対して装着可能とされ、上記カバー本体部の高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたパッドとを有して構成され、上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを上記パッドに当接させることにより該パッドの突き出し量を調節可能としたものである。
【００２２】
このような構成により、カバー本体部の一面に備えられた高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択されたボスよりも高さの高い他のボスはパッドに設けた逃げ部に逃して上記選択されたボスのみをパッドの一面に当接させることにより、パッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を調節して、このパッドで電気部品を固定状態に保持する。これにより、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保する。
【００２３】
また、本発明によるソケットカバーは、ソケット本体部に形成した載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するものであって、一面に高さの異なる複数のボスを備えたカバー本体部と、上記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に上記カバー本体部の一面に対して装着可能とされ、上記カバー本体部の高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたパッドとを有して構成され、上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを上記パッドに当接させることにより該パッドの突き出し量を調節可能としたものである。
【００２４】
このような構成により、カバー本体部の一面に備えられた高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択されたボスよりも高さの高い他のボスはパッドに設けた逃げ部に逃して上記選択されたボスのみをパッドの一面に当接させることにより、パッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を調節して、このパッドで電気部品を固定状態に保持する。これにより、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す一部断面側面図であり、図２は、本発明のソケット本体部の平面図である。この電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱自在に保持し、ＩＣパッケージ等の初期不良を取り除くバーインテストやハンドラテスト等において他の電気回路装置（テスト装置）に接続するもので、図１に示すように、ソケット本体部１と、コンタクトピン２と、ソケットカバー３とを備えたものである。
【００２６】
電気用部品としてのＩＣパッケージは、デバイスを封入した矩形状のパッケージ本体に接続端子を設けたもので、パッケージ本体の形状や接続端子の種類により、リード型、ＰＧＡ（Pin Grid Array）型、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型等がある。以下の説明では、図３に示すように、内部に集積回路を有し、表面を樹脂等により封止された正方形状のパッケージ本体２１を、パッケージ本体２１の電極と接続端子２２とを接続する配線が設けられた基板（サブストレートともいう）上に形成し、基板下面の周縁部に沿って半田ボールの接続端子２２をマトリクス状に配列して突出させたＢＧＡ型のＩＣパッケージ２０を例に説明する。このＢＧＡ型のＩＣパッケージ２０は、接続端子２２が配設された基板の部位である接続端子部２３の厚みｔが、例えば、0.45mm，0.55mm，0.65mm，0.75mmのようにＩＣの種類によって異なる厚みを有している。
【００２７】
ソケット本体部１は、図１及び図２に示すように、上面にＩＣパッケージ２０を載置する載置部１１が形成されたものであり、載置部１１の四隅に略Ｌ形に立設された位置決め片１２ａ〜１２ｈにより位置決めしてＩＣパッケージ２０を載置部１１に載置できるようにしており、例えば、ポリエーテルイミドの樹脂製部品である。その構成の一例を具体的に説明すると、図１に示すように、ソケット本体部１の上面内側に凹陥部１３が形成され、この凹陥部１３の上方にフローティングプレート１４がソケット本体部１に対して上下動可能に設けられており、凹陥部１３に装着したばね１５でフローティングプレート１４を常時上向きに押圧している。そして、このフローティングプレート１４の上面を載置部１１としている。なお、フローティングプレート１４の面内には、ＩＣパッケージ２０の接続端子２２に対応する各位置に、接続端子２２を受け入れるピン導入孔１６が穿設されている（図２参照）。また、載置部１１の構造としては、上述のフローティング方式に限られず、固定式のものであってもよい。
【００２８】
また、コンタクトピン２は、載置部１１に載置されるＩＣパッケージ２０の接続端子２２に接触して電気的に接続可能に設けられており、例えば、真鍮等からなる良電導性のものである。その具体例を挙げれば、パイプ状の外装内部にばねで上方（外方）に付勢された態様でピンを備えた構成を有するものであり、その外装をソケット本体部に固定し、ピンの先端部が図２に示す導入孔１６に合致するように位置付けられている。
【００２９】
そして、ソケットカバー３は、図１に示すように、載置部１１に載置されるＩＣパッケージ２０を固定状態に保持しその接続端子２２を上記コンタクトピン２に接触維持させるものであり、カバー本体部３１と、係止レバー３２と、パッド３３とを有して構成している。
【００３０】
ここで、カバー本体部３１は、ソケットカバー３の本体部を形成するものであり、例えば、ポリエーテルイミドの樹脂製部品である。そして、その中央部にはハウジング３４を接着して一体的に備え、パッド３３を固定保持できるようにしている。なお、ハウジング３４の構成は後に詳述する。
【００３１】
係止レバー３２は、図１に示すように、カバー本体部３１の側辺部に枢軸ピン３２１によって回転自在に取り付けられ、弦巻ばね３２２によって常時起立方向（図１中反時計回り）に付勢されて、ソケット本体部１に係止してソケットカバー３を固定できるようにしたものである。
【００３２】
パッド３３は、図１に示すように、ＩＣパッケージ２０に当接してこれを固定状態に保持すると共に、図４及び図５に示すように、一方の面に高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄを備え、カバー本体部３１に着脱可能とされたものであり、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄをハウジング側対向面３３ａに備え、ボスＡ〜Ｄの中心部にはパッド３３をハウジング３４にねじ止め固定させるためのねじを通す挿通孔３３１が形成されている。高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄは、パッド３３の中心を円の中心とする円周方向に、所定の角度だけ離間して配設されており、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定の角度だけ離間して配設されている。また、パッド３３は、ハウジング３４に装着保持された状態において、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄのうちハウジング３４と当接しているボスＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを識別するための識別手段を備えており、識別手段について、その一例を示せば、例えば、図４に示すパッド３３の一つの角隅に設けた面取り部３３５である。なお、識別手段は面取り部３３５に限定されず、パッド３３の外側端部に備えた切欠きまたはペインティングのマーク等であってもよい。
【００３３】
ここで、パッド３３の構成の一例を具体的に説明する。パッド３３は前述したように高さの異なる複数のボスＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４種類備え、図４に示すように、それぞれボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の３個を有し、同じ種類の３個のボスが互いに１２０度離間して同一円周上に配設されている。また、ボスＡ１〜Ｄ１，Ａ２〜Ｄ２またはＡ３〜Ｄ３についてはそれぞれ３０度だけずらして配置したものである。一方、パッド３３は、そのソケット本体部側面３３ｂの外周に沿ってＩＣパッケージ２０の接続端子部（サブストレート部）２３を押さえる端子押さえ部３３２と、その内側にＩＣパッケージ本体２１をパッド３３内部に逃すための凹陥部３３３を備えており、中央部にはＩＣパッケージ２０が発する熱を放熱するための貫通孔３３４を備えている。ただし、貫通孔３３４は無くてもよい。そして、パッド３３は、例えば、ポリエーテルイミドの樹脂で作られる。
【００３４】
また、ハウジング３４は、パッド３３を装着固定して保持するものであり、図６及び図７に示すように、パッド３３を固定して保持した状態において、高さの異なる複数のボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３のうち、高さの一番低いボスＤ１〜Ｄ３をハウジング３４と当接させた状態としたときに、他のボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３に対応した位置にこれら他のボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３をハウジング３４内部に逃すための逃げ部３４１ａ〜３４１ｉをパッド側対向面３４ａに備え、ハウジング３４に当接するボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の貫通孔に対応した位置にはナットがインサートされたねじ孔３４２を備えたものであり、例えば、エコノール、ウルテム等の樹脂で作られている。上記逃げ部３４１ａ〜３４１ｉの位置を具体的に説明すれば、同一円周上で１２０度だけ離間して備えた３個のねじ孔３４２によって挟まれる各部分に、３０度だけずらして３個の逃げ部３４１ａ〜３４１ｃ，３４１ｄ〜３４１ｆまたは３４１ｇ〜３４１ｉを備えている。また、ハウジング３４の中央部には、ＩＣパッケージ２０が発する熱を放熱するための貫通孔３４３を備えているが、パッド３３の場合と同様に無くてもかまわない。なお、ハウジング３４は、ハウジング部分としてカバー本体部３１と同一体として形成し、カバー本体部３１に逃げ部３４１ａ〜３４１ｉ及びねじ孔３４２を備えてもよい。
【００３５】
次に、本発明の電気部品用ソケットの使用について説明する。
図８に示すように、ＩＣパッケージ２０がソケット本体部１の載置部１１に載置される。このとき、ＩＣパッケージ２０は、載置部１１の四隅に立設した位置決め片１２ａ〜１２ｈ（図２参照）により位置決めして載置されるため、ＩＣパッケージ２０の下面に備えた半田ボールの接続端子２２はフローティングプレート１４のピン導入孔１６に受け入れられ、ソケット本体部１に備えたコンタクトピン２と正しい対応関係に位置決めされる。
【００３６】
一方、図１に示すように、ソケットカバー３はＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を押さえて、接続端子２２とコンタクトピン２との安定した接触状態を確保させるために、カバー本体部３１の中央部に備えたハウジング３４にパッド３３がねじ止め固定される。この際、前述したようにＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔ（図３参照）が種類によって異なるため、載置するＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔに適合したボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３のうち１種類が選択される。即ち、後述する方法により選択したボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３またはＤ１〜Ｄ３をハウジング３４と当接させ、パッド３３のソケットカバー３の下面、即ちハウジング３４の下面からの突き出し量を調節する。そして、選択されたボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３またはＤ１〜Ｄ３の中央に備えた挿通孔３３１を介してパッド３３をハウジング３４にねじ止め固定する。
【００３７】
次に、ソケットカバー３を、パッド３３に備えた端子押さえ部３３２がＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を押さえ得る状態にソケット本体部１上に載置し、ソケットカバー３の係止レバー３２によってソケット本体部１に係止して両者を一体化させる。これにより、パッド３３によってＩＣパッケージ２０が所定量だけ下方に押され、フローティングプレート１４が下方に移動し、ＩＣパッケージ２０の接続端子２２とコンタクトピン２とが電気的に接続される（図９参照）。
【００３８】
ここで、パッド３３について、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔに対応して、ボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３を適宜選択してパッド３３の突き出し量を調整する方法を、図１０を参照して説明する。図１０は、パッド３３の上面図であり、ハウジング３４の逃げ部３４１ａ〜３４１ｉとの関係を明確にするために当該逃げ部３４１ａ〜３４１ｉを破線で示し重ねて表示する。図１０において、ボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の背丈はボスＡ１〜Ａ３，ボスＢ１〜Ｂ３，ボスＣ１〜Ｃ３，ボスＤ１〜Ｄ３の順に低くなっている。なお、図１０においては、説明に不要なボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の中心にそれぞれ備えた挿通孔３３１及びパッドの中央部に備えた貫通孔３３４は省略している。
【００３９】
先ず、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔが、例えば、一番薄い0.45mmである場合には、パッド３３の突き出し量を最大にする必要がある。即ち、背丈の一番高いボスＡ１〜Ａ３を選択してハウジング３４に当接させなければならない。この場合、パッド３３を図１０（ａ）の状態にセットする。このとき、背丈の一番高いボスＡ１〜Ａ３がハウジング３４に当接して他のボスＢ１〜Ｂ３，ボスＣ１〜Ｃ３，ボスＤ１〜Ｄ３はハウジング３４の面から離間した状態となるためパッド３３の突出し量を最大とすることができる。これにより、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることができる。
【００４０】
次に、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔが、例えば、二番目に薄い0.55mmである場合には、パッド３３の突き出し量を二番目に多い状態にする必要がある。この場合、パッド３３を図１０（ａ）の状態から同図において左回りに９０度回転して（ｂ）の状態にセットする。このとき、ボスＡ１〜Ａ３はそれぞれハウジング３４に設けた逃げ部３４１ｃ，３４１ｆ，３４１ｉに落ち、二番目に背丈の高いボスＢ１〜Ｂ３がハウジング３４と当接するためパッド３３の突出し量を二番目に多い状態とすることができる。一方、背丈の低いボスＣ１〜Ｃ３，ボスＤ１〜Ｄ３はハウジング３４の面から離間している。これにより、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることができる。
【００４１】
同様にして、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔが、例えば、0.65mmである場合には、パッド３３の突き出し量を三番目に多い状態にする必要がある。この場合、パッド３３を図１０（ｂ）の状態から同図において左回りに９０度回転させ（ｃ）の状態にセットする。このとき、背丈の高いボスＡ１〜Ａ３，ボスＢ１〜Ｂ３はそれぞれハウジングに設けた逃げ部３４１ｂ，３４１ｃ，３４１ｅ，３４１ｆ，３４１ｈ，３４１ｉに落ち、三番目に高いボスＣ１〜Ｃ３がハウジング３４と当接することになるためパッド３３の突出し量を三番目に多い状態とし、接続端子部２３の厚みの0.65mmに対応させることができる。このとき、一番低いボスＤ１〜Ｄ３はハウジング３４面から離間している。これにより、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることができる。
【００４２】
また、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔが、例えば、0.75mmである場合には、パッド３３の突き出し量を最小にする必要がある。この場合、パッド３３を図１０（ｃ）の状態からさらに左回りに９０度回転させ（ｄ）の状態にセットする。このとき、背丈の高いボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３はそれぞれハウジング３４に設けた逃げ部３４１ａ〜３４１ｉに落ち、一番背丈の低いボスＤ１〜Ｄ３がハウジング３４と当接することになるためパッド３３の突出し量を最も少なくでき、接続端子部２３の厚みの0.75mmに対応させることができる。これにより、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることができる。
【００４３】
なお、ボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の選択を容易にするために、例えば図４または図１０に示すように、パッドの一つの角隅に面取り部３３５を形成すると共に、カバー本体部３１の例えば当該パッド３３の四隅に対応した位置にａ，ｂ，ｃ，ｄなる識別マークを付してもよい。この場合、パッド３３の面取り部３３５をカバー本体部３１に付した識別マークａ〜ｄのいずれかに合わせることによって、ハウジング３４に当接させるボスＡ〜Ｄの種類を容易に識別判断することが可能となる。
【００４４】
次に、ソケットカバーのパッドの構成について他の実施形態を説明する。図１１は、パッドの他の実施形態を示す平面図である。図１２は、図１１のパッドをハウジングに固定した状態を模式的に示す部分断面側面図である。
【００４５】
このパッド１１０は、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄと、凸部材１１１と、端子押さえ部１１２と、凹陥部１１３とを有し、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄをハウジング側対向面１１０ａに備えたものであり、同一高さのボスＡ，Ｂ，ＣまたはＤを１乃至２個、所定の角度だけ離間して配設したものである。具体的には、図１１に示すように、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄをそれぞれ１個備え、それぞれ３０度だけずらして配置したものである。また、凸部材１１１はパッド１１０の中央部に備えた円柱状または円筒状の部材であり、外形寸法の公差を小さく形成して後に説明するハウジング１２０の凹部若しくは孔１２１と嵌合してパッド１１０の固定姿勢を一定に保つ作用をする。なお、凸部材１１１は円柱状または円筒状に限られるものではなく、角柱状または多角形の筒状であってもかまわない。
【００４６】
さらに、端子押さえ部１１２は、図１２に示すように、パッド１１０のソケット本体側面１１０ｂの外周に沿って備えられたものであり、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を押圧する部分である。そして、凹陥部１１３は、ＩＣパッケージ２０のパッケージ本体２１をパッド１１０内部に逃すものであり、端子押さえ部１１２の内側に設けられている。また、パッド１１０は、その４つの角隅の内いずれか一つを切欠いて面取り部１１５を形成し、選択するボスＡ〜Ｄの識別マークとして使用する。
【００４７】
パッド１１０と同時に使用されるハウジング１２０は、基本的には図６に示す構成のものがそのまま適用できるが、その中央に凸部材１１１が嵌合する凹部若しくは孔１２１を備えたものであり、パッド１１０の姿勢を一定に保てるようにその内径寸法の公差を小さく形成したものである。
【００４８】
次に、本発明のパッド１１０の使用について説明する。なお、基本的には図１０の場合と同様であるため、その概要のみを説明する。
先ず、ソケット本体部１に載置するＩＣパッケージ２０の種類に応じて、その接続端子部２３の厚みｔに対応したボスＡ〜Ｄを選択する。ボスＡ〜Ｄの選択方法は、前述したようにパッド１１０を所定の方向に所定の角度だけ回転して行う。具体的には、パッド１１０の面取り部１１５と、カバー本体部３１の当該パッド１１０の四隅に対応させて付した識別マークａ〜ｄとを利用して行うことができる。
【００４９】
例えば、図１１において、当該状態を背丈の一番高いボスＡがハウジング１２０と当接している状態とすると、２番目に高いボスＢを選択するためには、図１１においてパッド１１０を左回りに９０度回転することによって、パッド１１０の面取り部１１５をカバー本体部３１に付したボスＢの識別マークｂに合わせる。このとき、ボスＡはハウジング１２０に備えた逃げ部（図示省略）に落ち、ボスＢがハウジングに当接する。
【００５０】
ボスＢの次に背丈の高いボスＣを選択する場合には、さらに９０度回転して、面取り部１１５をカバー本体部３１のボスＣの識別マークｃに合わせる。このとき、ボスＡ，Ｂはハウジング１２０に備えた逃げ部（図示省略）に落ち、ボスＣがハウジングに当接する。
【００５１】
そして、一番低いボスＤを選択する場合は、さらにまた９０度回転して、面取り部１１５をカバー本体部３１のボスＤの識別マークｄに合わせる。このとき、ボスＡ〜Ｃはハウジング１２０に備えた逃げ部（図示省略）に落ち、ボスＤがハウジング１２０に当接する。
【００５２】
いずれの場合においても、パッド１１０の凸部材１１１とハウジング１２０中央の孔１２１とが高精度に嵌合するため、ハウジング１２０に当接しているボスＡ，Ｂ，ＣまたはＤが１個であってもパッド１１０のハウジング１２０に対する固定姿勢を一定に保つことができる。
【００５３】
なお、識別マークは前述したものに限られず、パッド３３（または１１０）をハウジング３４（または１２０）に固定する際に、取り付けの初期位置が明確となるようなマークがパッド３３（または１１０）及びカバー本体部３１に備えられていればよい。
【００５４】
また、上記実施の形態においては、いずれの場合においても、高さの異なる複数のボスをパッド側に設けるとともに、そのパッドを収容するボスの逃げ部をカバー本体部の下面に設けたものを示したが、本発明はこれに限定されるものでなく、高さの異なる複数のボスをカバー本体部側に設け、そのボスを収容するボスの逃げ部をパッド側に設けるものであってもよい。
【００５５】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項１及び請求項６に係る発明によれば、パッドに備えられた高さの異なる複数のボスのうちから選択された一つのボスのみをカバー本体部に当接させ、この選択されたボスの高さによってパッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を、電気部品の接続端子部の高さに適合するように適宜調節することができる。したがって、電気部品の接続端子とソケットのコンタクトピンとの安定した接触を確保することができる。また、種類の異なる電気部品に対しても、唯一つのパッドで対応することができるため、パッドの保管・管理が容易になる。
【００５６】
また、請求項２〜３及び請求項７〜８に係る発明によれば、パッドの突き出し量を調整するには、パッドを所定方向に所定の角度だけ回転して、高さの異なる複数のボスのうちからカバー本体部の一面に当接させるボスを選択して行うことができる。したがって、パッドのカバー本体部に対する配設位置は変動しないから、電気部品用ソケットの形状をコンパクトに形成できる。
【００５７】
さらに、請求項４及び請求項９に係る発明によれば、カバー本体部の一面に当接するボスの数が１乃至２個であっても、パッドに備える凸部材とハウジングに備える貫通孔とを嵌合させてパッドの姿勢を安定させることができる。したがって、この場合も、種類の異なる電気部品に対して唯一つのパッドで対応することができるため、パッドの保管・管理が容易になる。
【００５８】
さらにまた、請求項５及び請求項１０に係る発明によれば、カバー本体部の一面に当接するボスの識別判断を識別マークによって容易に行うことができる。したがって、作業能率が向上する。
【００５９】
また、請求項１１及び請求項１２に係る発明によれば、カバー本体部に備えた高さの異なる複数のボスのうちから選択された一つのボスのみをパッドに当接させ、この選択されたボスの高さによってパッドのカバー本体部一面からの突き出し量を、電気部品の接続端子部の高さに適合するように適宜調節することができる。したがって、電気部品の接続端子とソケットのコンタクトピンとの安定した接触を確保することができる。また、種類の異なる電気部品に対しても、唯一つのパッドで対応することができるため、パッドの保管・管理が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す一部断面側面図である。
【図２】  本発明のソケット本体部の平面図である。
【図３】  本発明に適用される電気部品の一例を示す説明図である。
【図４】  ソケットカバーのパッドの一実施形態を示す平面図である。
【図５】  図４のＸ−Ｘ線断面図であって、要部を拡大して示す模式図である。
【図６】  図４に示すパッドとともに本発明に適用されるハウジングの構成を示す底面図である。
【図７】  図６のＹ―Ｙ線断面図である。
【図８】  ＩＣパッケージのソケット本体部への載置状態を示す説明図である。
【図９】  ＩＣパッケージの接続端子とソケット本体部のコンタクトピンの接触状態を示す断面図である。
【図１０】パッドの突き出し量を調整する方法を示す説明図である。
【図１１】ソケットカバーのパッドの他の実施形態を示す平面図である。
【図１２】図１１に示すパッドとハウジングが嵌合した状態を示す一部断面側面図である。
【図１３】従来例の電気部品用ソケットを示す一部断面側面図である。
【符号の説明】
１…ソケット本体部
２…コンタクトピン
３…ソケットカバー
３１…カバー本体部
３２…係止レバー
３３，１１０…パッド
３３ａ，１１０ａ…ハウジング側対向面
３４，１２０…ハウジング
３４ａ…パッド側対向面
１１５，３３５…面取り部
１２１…孔
３４１ａ〜３４１ｉ…逃げ部
Ａ〜Ｄ…ボス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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