(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレックス基板端部に積層形成されたリジッド基板上に、外層の回路形成により形成された差込用接続端子を備えていると共に、当該差込用接続端子とフレックス基板の配線回路がめっきスルーホールにて接続されていることを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板。
【請求項２】
フレックス基板に、当該フレックス基板露出用開口部を有するリジッド基板を積層して多層部と端子部を形成する工程と、前記多層部と端子部に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔にめっき処理してめっきスルーホールを形成する工程と、前記多層部と端子部に外層回路形成することによって当該端子部に差込用接続端子を形成する工程とを有することを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリジッドフレックスプリント配線板、特にフレックス基板端部にコネクタ接続端子を備えたリジッドフレックスプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレックス基板の端部にコネクタへ接続するための差込用接続端子を備えたリジッドフレックスプリント配線板としては、例えば図３に示したものが使用されていた。即ち、差込用接続端子１０をコネクタに確実に固定できるように、差込用接続端子１０の裏面に接着剤にて補強板２０を貼り付けた構造のものである。
【０００３】
しかし、この構造のものでは補強板２０が小さいため手で取り扱い難く、所望の位置に精度良く貼り付けることが困難で、貼りずれが生じる等の不具合を有していた。
【０００４】
このような不具合を解決するためのリジッドフレックスプリント配線板として、特許第２７５２２８５号公報には図４に示す如き構造のリジッドフレックスプリント配線板が開示されている。
即ち、図４はそのリジッドフレックスプリント配線板１の断面図であり、前記リジッドフレックスプリント配線板１の製造工程の際に、差込用接続端子１０の裏面にも外層のリジッド基板９ａを形成し、これを補強板２０として機能させることによって、別途補強板２０を装着することなく、差込用接続端子１０をコネクタに確実に固定させるというものであり、以下に説明する図５の（ａ）〜（ｄ）の製造工程によって得られる。
【０００５】
まず、図５（ａ）に示したように、ベースフィルム２に差込用接続端子１０を含んだ配線回路３を形成し、次いで、図５（ａ）の状態の基板に前記差込用接続端子１０を露出させるための接続端子露出用開口部１６を有するカバーレイフィルム４を積層することによって、図５（ｂ）に示したフレックス基板５を得る。次に、図５（ｂ）のフレックス基板５に、フレックス基板露出用開口部６が形成されたプリプレグ７及び片面に金属箔８を備えたリジッド基板９、９ａを積層して図５（ｃ）の状態の基板を形成し、次いで、図５（ｃ）の状態の基板に、めっきスルーホール１３及び配線回路３を形成した後、必要な箇所にソルダーレジスト１４を形成することによって、図５（ｄ）の状態の基板を得る。そして、最後に図５（ｄ）に示した切断線２１に沿って外形加工を行うことにより、図４に示したリジッドフレックスプリント配線板１を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この構造のものにおいても次のような不具合を免れなかった。
まず、図５（ｂ）に示したように、差込用接続端子１０がフレックス基板５に形成されるため、カバーレイフィルム４に前記差込用接続端子１０を露出させるための接続端子露出用開口部１６の穴抜き加工が必要となり、また、これに伴って、前記カバーレイフィルム４の位置合わせが必要となることから、積層法としてピンラミネーション法を採用しなければならないため、製造工程が長くなり、従ってまた製造コストも高くならざるを得なかった。
また、図５（ｄ）において、めっきスルーホール１３の形成の際に、差込用接続端子１０にめっきが付着したり、回路形成時に差込用接続端子１０がエッチングされることがないように、前記差込用接続端子１０上に剥離可能な樹脂を形成するか、図５（ｂ）の時点で予め差込用接続端子１０に金めっき（図示せず）を施す等の保護対策が必要であった。
更に、寸法精度の悪いフレックス基板５上に差込用接続端子１０を形成するため、端子ピッチの精度が劣るという不具合もあった。
【０００７】
因に、前記金めっきを施した場合には、めっきスルーホール１３の形成時において、差込用接続端子１０のめっきレジストとして機能し、続く回路形成時においては、差込用接続端子１０のエッチングレジストとして機能するため、剥離可能な樹脂を形成する場合と異なり、別途工程を追加するものではないため、製造工程が長くなるなどの不具合は発生しない。しかし、金めっきにはピンホールが発生し易いという欠点があり、前記金めっきをエッチングレジストとして用いるのは好ましくなく、これを解消するためには、金めっきをかなり厚く析出させる必要があるため、この点でも製造工程は長くなり、またコストも高くなるものであった。
【０００８】
本発明は、上記不具合を解消するためになされたもので、その目的とするところは、リジッドフレックスプリント配線板の製造の際に、差込用接続端子の補強板形成を別途行う必要がなく、また、カバーレイフィルムの穴抜き加工や、前記カバーレイフィルムの積層の際にピンラミネーション法を必要とせず、更に、めっきスルーホール形成及び外層の回路形成の際に、差込用接続端子の保護として、剥離可能な樹脂及び金めっきを利用するといった特別な作業をも必要とすることなく、寸法精度の高い接続信頼性に優れた差込用接続端子を有するリジッドフレックスプリント配線板の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フレックス基板端部に積層形成されたリジッド基板上に、外層の回路形成により形成された差込用接続端子を備えていると共に、当該差込用接続端子とフレックス基板の配線回路がめっきスルーホールにて接続されているリジッドフレックスプリント配線板により上記目的を達成したものである。
【００１０】
また、本発明は、フレックス基板に、当該フレックス基板露出用開口部を有するリジッド基板を積層して多層部と端子部を形成する工程と、前記多層部と端子部に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔にめっき処理してめっきスルーホールを形成する工程と、前記多層部と端子部に外層回路形成することによって当該端子部に差込用接続端子を形成する工程とを有するリジッドフレックスプリント配線板の製造方法により上記目的を達成したものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
【００１２】
図１は本発明のリジッドフレックスプリント配線板１の実施の形態を示す概略断面図であり、フレックス基板５の両面に、フレックス基板露出用開口部６を設けたリジッド基板９、９ａを積層することによって、多層部１１と端子部１２とを形成し、前記多層部１１から前記端子部１２へ引出されたフレックス基板５の配線回路３が、めっきスルーホール１３を介して、端子部１２のリジッド基板９上に形成された差込用接続端子１０に接続され、更に、前記差込用接続端子１０が形成される面とは反対の面のリジッド基板９ａが、フレックス基板５の先端１７から前記差込用接続端子１０の接続領域１８と同等の長さの挿入領域１９をあけて積層されている。
【００１３】
次に、図１に示したリジッドフレックスプリント配線板１の製造工程を、図２に沿って説明する。
【００１４】
まず、ベースフィルム２の両面に積層された銅箔等の金属箔の表面に、感光性エッチングレジストを形成し、露光、現像、及びエッチング処理（以降、感光性エッチングレジスト形成からエッチング処理までをフォト法と呼ぶことにする）を施すことによって、図２（ａ）に示した配線回路３を有する基板を得る。次に、前記図２（ａ）の基板の配線回路３を保護するためのカバーレイフィルム４を積層することによって、図２（ｂ）に示したフレックス基板５を得る。次いで、前記フレックス基板５の両面に、金型プレス、ルーター、あるいはレーザ等によって開口されたフレックス基板露出用開口部６を有するプリプレグ７及び金属箔８を積層し、前記金属箔８にフォト法を施すことによって配線回路３を形成する。更にこの上に、同じくフレックス基板露出用開口部６を設けたプリプレグ７、及び金属箔８を積層することによって、フレックス基板５の多層部１１及び端子部１２にリジッド基板９、９ａが積層された図２（ｃ）の基板を得る。次いで、多層部１１及び端子部１２に貫通孔を穿設し、めっきによって前記貫通孔を導通させた後、フォト法により外層の回路形成を行うことによって、配線回路３、差込用接続端子１０及びめっきスルーホール１３を形成する。次いで、所望とするソルダーレジスト１４を形成した後、前記差込用接続端子１０に金めっき１５を施し、そして最後に外形加工を施すことによって、図２（ｄ）に示したリジッドフレックスプリント配線板１を得る。
【００１５】
この実施の形態における最も注目すべき点は、差込用接続端子１０をフレックス基板５ではなく、フレックス基板５の端部に積層形成した端子部１２のリジッド基板９上に形成した点にある。
【００１６】
これにより、前記フレックス基板５のカバーレイフィルム４に、前記差込用接続端子１０を露出させるための接続端子露出用開口部１６の形成が不要になり、また、これに合わせてカバーレイフィルム４の積層時に、差込用接続端子１０と接続端子露出用開口部１６の位置合わせが不要になるため、前記カバーレイフィルム４の積層法として、位置合わせの不要なマスラミネーション法の採用が可能となる。更に、差込用接続端子１０を外層に形成する形態としたため、めっきスルーホール１３の形成の際、前記差込用接続端子１０の保護対策が不要となる。
【００１７】
この実施の形態では、フレックス基板５の配線回路として２層の構成としたが、構成としてはこの限りでなく単層であってもよい。また、リジッド基板としてプリプレグに銅箔等の金属箔を積層した形態としたが、これも金属箔の代わりに予め配線回路を形成した絶縁基板を積層する構成としても構わない。
【００１８】
また上記の実施の形態においては、差込用接続端子１０の反対の面に積層されるリジッド基板９ａを、前記差込用接続端子１０の接続領域１８と同等の長さの挿入領域１９をあけて積層する構造としたが、前記挿入領域１９は、最低限必要な長さとして示したものであって、必ずしもこの構造にしなければならないというものではない。即ち、フレックス基板５の先端１７から前記接続領域１８よりも長く、且つ構造的に問題が無ければ、前記挿入領域１９は特に限定されるものではない。
【００１９】
【発明の効果】
本発明によれば、製造が容易で、かつ端子ピッチ精度が上がり、接続信頼性の高い差込用接続端子を有するリジッドフレックスプリント配線板を低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明リジッドフレックスプリント配線板例を示す概略断面図。
【図２】本発明リジッドフレックスプリント配線板の製造工程例を示す概略断面図。
【図３】従来のリジッドフレックスプリント配線板例を示す概略斜視図。
【図４】従来の他のリジッドフレックスプリント配線板例を示す概略断面図。
【図５】図４に示したリジッドフレックスプリント配線板の製造工程例を示す概略断面図。
【符号の説明】
１：リジッドフレックスプリント配線板
２：ベースフィルム
３：配線回路
４：カバーレイフィルム
５：フレックス基板
６：フレックス基板露出用開口部
７：プリプレグ
８：金属箔
９、９ａ：リジッド基板
１０：差込用接続端子
１１：多層部
１２：端子部
１３：めっきスルーホール
１４：ソルダーレジスト
１５：金めっき
１６：接続端子露出用開口部
１７：先端
１８：接続領域
１９：挿入領域
２０：補強板
２１：切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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