(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形状で、傾斜面を有する収容凹部がテープ長手方向に所定の間隔をあけて多数エンボス形成され、該収容凹部に電子部品を収納するキャリアテープ、或いは電子部品を収納しうる収容凹部がマトリックス状に複数配列されている収容用トレイに係る電子部品包装容器であって、
前記電子部品包装容器の少なくとも収容凹部の底面に滑り角度３０〜６０度を有する弾性体層を配備し、前記電子部品のハンダボールが該弾性体層を弾性変形して該電子部品を吸着保持することを特徴とする電子部品包装容器。
【請求項２】
前記キャリアテープが、熱可塑性合成樹脂からなるシート材に熱可塑性エラストマまたはシリコーンゴムを厚さ１０〜２００μｍに設けた帯状の樹脂シートであり、該樹脂シートのテープ長手方向に、該樹脂シートの表面側に開口した略矩形状の収容凹部を所定の間隔をあけて多数エンボス形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品包装容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品のＢＧＡ（Ball Grid Array ）、μＢＧＡ、ＣＳＰ（Chip Scale Package）、フリップチップやベアチップ等の小型のエリアパッケージ（半導体パッケージ）の収容に電子部品包装容器であって、詳しくは、半導体パッケージ等の電子部品の収納後のズレやガタツキを防止するのに適したキャリアテープやトレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体パッケージ等の電子部品包装容器では、トレイ、キャリアテープ、マガジンなどが、主に使用されている。しかし、上述した半導体パッケージは、パッケージ基板底面に行列状あるいはランダムなマトリックスで配列された複数の端子（ハンダボールや電極パット等）を有しているので、このような半導体パッケージは、外形形状によってキャリアテープやトレイが使用される。ところが、キャリアテープやトレイに収納して搬送する場合に、底面の端子であるハンダボール等がキャリアテープやトレイに直接に接触すると、搬送中の振動で擦れてハンダボール等が変形したり、脱落したり、また削れてハンダボールカスが発生し電極端子の汚染を招くことがある。この結果、この半導体パッケージを用いて回路形成したプリント配線基板等に実装する際に、リフロー工程を経て確実に接合できなく接合不良を生じたり、ハンダボールカスで回路がショートする問題があった。
【０００３】
このため、本出願人はこの欠点をなくすため、ＢＧＡ等のエリアパッケージを収容しても、底面の端子がキャリアテープに直接に接触することを防止したエンボスキャリアテープを、既に特開平８−１１９３０号公報等で提案した。このキャリアテープでは、図４に示す如く表面に開口した多数の収容凹部ｓを有し、この収容凹部ｓ内の周辺に棚部ｔを形成し、ＢＧＡ等の半導体パッケージｐの基板底面周縁を棚部ｔの上に載せて収容し、棚部と別位置で収容凹部ｓの側面に半導体パッケージｐの基板端面を当接させて位置決めをするエンボスキャリアテープとなっている。
【０００４】
しかし、このエンボスキャリアテープは、圧空成形、真空成形あるいはプレス成形等により成形するが、成形金型の加工精度等の制約から棚部の棚面を収容凹部の側壁面に直角に連続させることが難しく、棚部の棚面と側壁面の連続部に円弧面が不可避的に形成される。このため、半導体パッケージを収容凹部内に収容すると、半導体パッケージの基板端面の角部が円弧面に乗り上げて半導体パッケージがガタツキを生じるという不具合を招き、ひいては底面の端子がエンボスキャリアテープに接触して上述した問題を生じることがあった。そこで、上述したエンボスキャリアテープは、棚面に形成した溝により円弧面の影響を排除し、半導体パッケージのガタツキを防止している。
【０００５】
また、本出願人にあっては、さらにＢＧＡ等のエリアパッケージを収納しても底面の端子がエンボスキャリアテープの基材に直接に接触することを防止したエンボスキャリアテープを特開平１０−１６７３７７号公報で提案した。この特開平１０−１６７３７７号公報には、ハンダボールが直接基材に接触しないように独立発泡構造をもった吸着シートでエンボスキャリアテープを形成するか、予め形成した発泡エラストマシートを熱可塑性樹脂で形成した収納凹部の底面に貼着して設け、半導体パッケージのハンダボールを直接収納凹部底面の発泡エラストマシートに当接させることによって、ハンダボール等を吸着保持して棚部を形成することなく輸送時の不具合を防止できるエンボスキャリアテープが記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したエンボスキャリアテープにあっても、プレス成形で成形する場合は、雄金型に溝成型用の突条を微細加工しなければならず、成形金型の製造が困難であり、また、突条によって成形を繰り返すことにより磨耗を生じやすく、成形金型の耐久性が劣るという問題があった。
【０００７】
また、プレス成形を含めた他の成形についても、収容凹部側壁側の縁部での溝形成は、シート厚み、成形時のシート延伸の追随性の影響のため、必ずしも金型で形成した溝に沿った成形が困難であった。特に、最近検討されているμＢＧＡ、ＣＳＰ等の半導体パッケージは、パッケージ外径（基板外形寸法）が小型で、かつ半導体製造メーカが個々に種々の形状を採用するため、個々の半導体メーカ毎に収容凹部形状が異なるエンボスキャリアテープを個別的に用意しなければならず、製造すべき品種が多岐にわたるという問題を生じていた。
【０００８】
さらに、近年の半導体パッケージは基板の底面に形成されている端子間のピッチが狭ピッチ化、かつ、多数の端子を形成する傾向にあるため、半導体パッケージの底面に位置する端子も基板外短に近づいて最外側の端子とパッケージ基板外端までの寸法も小さくなるざるを得ず、基板底面周縁を棚部の棚面上に載せて収納する方法も棚部寸法がわずかしかとれないため、収納凹部側壁側の縁部に溝を形成することが極めて困難であり、しかも、棚部の形成自体も棚幅を狭くすることを要求されるため、棚部に半導体パッケージを載せて収納する方法すら困難な状況となっている。
【０００９】
また、上述した特開平１０−１６７３７７号公報に記載のエンボスキャリアテープにあっては、収納凹部に形成された独立発泡エラストマシートに各半導体パッケージを当接させることによってハンダボール等を吸着保持して収納することで前述したハンダボールの擦れ、脱落、カスの発生が防げるが、この独立発泡エラストマのは、膜厚が１００μ以下に形成させる場合には、独立発泡構造の形成を制御することが困難で、且つ均一な平滑性も出すことが困難である。このためこの形態を使用したエンボスキャリアテープは、独立発泡エラストマの膜厚が１００μ以上、好適には２００μ以上の厚みにしか適用できない問題があった。更にこの形態を使用したエンボスキャリアテープは、通常のエンボスキャリアテープに比べ収納凹部深さが深くなり、リールに巻き取る際の巻き数が少なくなるという問題もある。
【００１０】
一方、トレイでは真空成形などで成形されたソフトトレイと、インジェクション成形で製作されたハードトレイとがあり、その中でもハードトレイはインジェクション成形で製作されているため、前記キャリアテープやソフトトレイに比べて硬度のある材質で形成される。即ち、図５に示す如く、トレイｅの収容凹部ｆには格子状の仕切リブｇと棚部ｈとが一体成形され、半導体パッケージｐを仕切リブｇの間に収容されるようになっている。従って、搬送途中において衝撃が加わった時に、半導体パッケージｐがガタついたりズレたりして半導体パッケージの封止樹脂が割れたり、欠落する不都合があって問題があり、またトレイにカーボンパウダー練り混みタイプであると、カーボンパウダーの脱落によりハンダボールに付着し実装後にショートすることもあって、実装信頼性が損なわれる欠点があるほか、各種サイズの異なるトレイを用いないと対応できないし、トレイ自体も複雑形態で製作煩雑であった。
さらに、キャリアテープでは棚部で半導体パッケージを載せずに、収納部の側壁部が２個連続する傾斜面を形成されている底部に近い傾斜面に半導体パッケージを載せて収納することも考えられるが、この方法でも半導体パッケージの最外側の端子とパッケージ基板外端までの寸法が僅かしかないものには適用できないし、多ピン化のフルグリットになるとオーバハングが極小になって、棚面や傾斜面だけの保持には限界があってキャリアテープの仕様の統一化が困難になって、ＰＫＧ毎に多品種の包装容器を準備しなくてはならなくなり、取扱い煩雑でコストアップを余儀なくされるものであった。
【００１１】
本発明は、これら従来の問題に鑑みてなされたもので、各種サイズの異なる半導体パッケージの電子部品を共用しうる収容凹部に簡素な形状で、成形が容易に行え、かつ電子部品の保持が確実でずれ現象がなく、損傷防止と耐衝撃性をも高められ、電子部品を安定的に収納できる低コストの電子部品包装容器を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明は、表面に開口した多数の略矩形状で傾斜面を有する収容凹部がテープ長手方向に所定の間隔をあけて多数エンボス形成され、該収容凹部に電子部品を収納するキャリアテープ、或いは電子部品を収納しうる収容凹部がマトリックス状に複数配列されている収容用トレイの電子部品包装容器であって、前記収容凹部の底面に滑り角度３０〜６０度を有する弾性体層を配備してなるものである。
【００１３】
そして、この発明にかかる滑り角度θ＝３０〜４０度を有する弾性体層は、熱可塑性エラストマ、シリコーンゴムまたはこのエラストマシートと、縦横交叉した格子状の区画仕切体とから形成する態様（請求項２，３）に構成することができる。
【００１４】
前記滑り角度を有する弾性体層を形成する弾性体としては、熱可塑性エラストマやシリコーンゴムが好ましい。熱可塑性エラストマとして、例えば、ハードセグメントにポリスチレンを用い、ソフトセグメントにポリブタジエン・ポリイソプレンとこれらに水素添加して出来るエチレン−ブチレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体であるＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等のスチレン系エラストマ（ＳＢＣ）やハードセグメントにポリエチレンまたはポリプロピレンを用い、ソフトセグメントにＥＰＭ、ＥＰＤＭ等の生ゴムをブレンドないし架橋したものやＰＰにゴムを完全架橋したものなどのオレフィン系エラストマ（ＴＰＯ）やハードセグメントにポリウレタンを用い、ソフトセグメントがポリエステル、ポリエーテル、ポリオール等のウレタン系エラストマ（ＴＰＵ）やハードセグメントに芳香族ポリエステルを用い、ソフトセグメントが脂肪族ポリエーテル、脂肪酸ポリエステル等のポリエステル系エラストマ（ＴＰＥＥ）が挙げられ、必要に応じて発泡させても良い。また、この弾性体層の設け方は、熱可塑性エラストマやシリコーンゴムをコーティングしても、シートとして積層しても良い。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明は、略矩形状で、傾斜面を有する収容凹部がテープ長手方向に所定の間隔をあけて多数エンボス形成され、該収容凹部に電子部品を収納するキャリアテープ、或いは電子部品を収納しうる収容凹部がマトリックス状に複数配列されている収容用トレイに係る電子部品包装容器であって、前記電子部品包装容器の少なくとも収容凹部の底面に滑り角度３０〜６０度を有する弾性体層を配備し、前記電子部品のハンダボールが該弾性体層を弾性変形して該電子部品を吸着保持するしてなるものである。
【００１６】
【表１】
0004090615.tif 000002
【００１７】
キャリアテープは、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、ポリカーボネートあるいはポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂シートを真空成形、圧空成形、圧空プラグアシスト成形あるいはプレス成形等で成形される。このキャリアテープには、多数の収容凹部が長手方向に一定間隔で形成され、また、収容凹部と並行して一側あるいは両側に一定間隔で多数の送り孔が形成される。このキャリアテープは、収容凹部内に電子部品を収容した後、収容凹部の開口側の面にトップカバーテープが貼合される。
【００１８】
収容凹部は、ＪＩＳ−Ｃ０８０６に準拠し、キャリアテープの一面に開口し、キャリアテープの長手方向に一定間隔で多数が形成され、内部にμＢＧＡやＣＳＰＳのエリアパッケージに代表される電子部品を収容する。この収容凹部は、電子部品の平面視形状と対応した平面視形状、通常は、正方形あるいは長方形状を有し、また、吸着層上面からの深さが少なくとも電子部品の端子を含んだ厚み以上の値、望ましくは、電子部品の厚さに０．１〜０．３ｍｍを加えた値に形成される。そして、この収容凹部は、収容した電子部品の位置決めを側壁面に当接させて行うため、側壁間の寸法等を電子部品外形寸法に対応した値、望ましくは、電子部品の外形寸法およびキャリアテープのバラツキを考慮して電子部品の外形寸法に０．１〜０．３ｍｍ程度を加えた値とする。
【００１９】
前記熱可塑性エラストマを樹脂シート或いは収容凹部底面にコーティングする場合、厚さ１０μｍ以下であるとクッション性が少なく、滑り角度も減少するし、２００μｍ以上になると収容凹部の高さ寸法が大きくなって収容に支障をきたし圧空成形性が劣化するので、１０〜２００μｍの範囲にコーティングするのがよい。
また、エラストマシートを収容凹不底面に貼着する場合には、ポリウレタン樹脂系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の接着剤、アクリル系粘着剤、イソプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム等のゴム系エラストマを含むゴム系粘着剤を用いて収容凹部の底面等に接着する。
【００２０】
前記収容用トレイとしては、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、芳香族ポリエステル等を用いて皿状の長方形ハードセグメントを成形し、該ハードセグメントの凹部内に挿入するソフトセグメントが前述の熱可塑性エラストマから構成されるエラストマシートと、格子状の区画仕切体とを組み合わせて用いられ、各種サイズの異なる半導体パッケージを共用した収容凹部に入れ、収容凹部の底面に半導体パッケージが滑りにくい表面を持った弾性体態様として用いられる。
【００２１】
【作用】
この発明にかかるキャリアテープ或いはトレイは、収容凹部の底面に配備される弾性体層によって電子部品（半導体パッケージ）がハンダボール等を保持するため、棚部等を形成する必要がなく、その成形が容易に行える。そして、半導体パッケージはハンダボールが弾性体層に吸着されるため、輸送等に際してハンダボール等が擦れることがなく、後のハンダ不良等の発生も防止できる。
また、この発明にかかるトレイは、収容凹部の開口側の面（表面）に区画仕切体とエラストマシートからなる弾性体層を設けることで、電子部品が滑りにくく、ずれないで安定的に収容でき、各種サイズの異なった電子部品を共用した収容部にすることができて、トレイが簡素な形状で成形が容易にできる。
【００２２】
【実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はこの発明の一の実施の形態にかかるキャリアテープを示し、（ａ）が一部の平面図、（ｂ）が同キャリアテープのＢ−Ｂ線における縦断面図、（ｃ）が同キャリアテープのＣ−Ｃ線における縦断面図、（ｄ）は使用状態の縦断面図である。
【００２３】
図１において、１はキャリアテープを示し、キャリアテープ１には、表面に開口する多数の収容凹部２が長手方向に一定間隔を隔て形成され、また、幅方向一側に表裏を貫通する多数の送り孔３が一定間隔で形成されている。収容凹部２は、略直方体形状を有し、内部にＰＫＧ等の半導体パッケージ（電子部品）９を収容する。この収容凹部２は、平面視形状が半導体パッケージ９の平面視形状より若干大きく、側面で半導体パッケージ９を位置決めし、また、収容凹部２の内底面に滑り角度３０〜６０度を有する弾性体層４の熱可塑性エラストマコーティング層若しくはシートが備えられる。半導体パッケージ９は、本体９ａの底面に複数のハンダボール９ｂが行列状に突出する。
５はキャリアテープ１の表面に設けられて収容凹部２の開口を塞ぐトップカバーテープであり、このトップカバーテープ５は半導体パッケージ９を収容凹部２内に収容した後に接着剤などで貼着される。
【００２４】
この実施の形態にかかるキャリアテープ１にあっては、半導体パッケージ９がテーピング機のピックアンドプレスの吸着ノズル等で把持されてハンダボール９ｂをエラストマコーティング層またはシートの弾性体層４に向けて収容凹部２内に装填される。そして、この装填に際しては、ピックアンドプレスの吸着ノズルは半導体パッケージ９を弾性体層４に向けて軽く押圧し、弾性体層４を弾性変形させる。このため、半導体パッケージ９は、ハンダボール９ｂが弾性体層４により保持される。この後、キャリアテープ１は、表面にトップカバーテープ５が貼合されて収容凹部２の開口が閉止され、リール等に巻回される。そして、キャリアテープ１をリール等に巻回した状態で輸送等が行われる。
【００２５】
このため、輸送等に際して、振動が加わってもハンダボール９ｂとキャリアテープ１が擦れることがなく、後の実装等において接合不良等の発生を確実に防止できる。そして、収容凹部２には棚部等の微細な形状を成形する必要がないため、全体形状が簡素化でき、成形を容易かつ安価に行える。
【００２６】
また、このキャリアテープ１は、弾性体層４をシート材片面に全面コーティングした樹脂シート或いは単なる樹脂シートに圧空成形等で収容凹部２を成形し、また、送り孔３を形成し、リールに巻き取る。単なる樹脂シートの場合には、リールからキャリアテープ１を引き出して走行させ、この走行するキャリアテープ１の収容凹部２の底面に接着剤を介して弾性体層４のエラストマシートを配備する。
【００２７】
図２乃至図３は、この発明の他の実施の形態にかかるトレイを示し、図２（ａ）は分離状態の縦断面図、図２（ｂ）が区画仕切体の平面図、図２（ｃ）はトレイの平面図、図２（ｄ）は組み合わせ状態の平面図、図３は使用状態の一部の拡大縦断面図である。
【００２８】
この実施の形態は、電子部品９を収納しうる凹部がマトリックス状に複数配列されている収容用トレイ１０とするのに、該収容用トレイ１０の収容凹部１２の底面に滑り角度３０〜６０度を有するエラストマシート１３と格子状の区画仕切体１１とから組み合わせた弾性体層１４を挿脱自在に配備してなるものである。
【００２９】
そして、前記弾性体層１４は、次に述べるようにして構成される。即ち、収容凹部１２のある皿状のトレイ１０を用い熱可塑性エラストマ或いは他の樹脂材からなる格子状の区画仕切体１１と前記収容凹部１２の底面全面の大きさに載置できる熱可塑性エラストマシート１３とを組み合わせ、トレイ１０の収容凹部１２に挿脱自在に組み入れて、所定の電子部品収容凹部をマトリックス状に配列形成する。
【００３０】
上述した図２の実施の形態にあっても半導体パッケージ９はハンダボール９ｂが弾性体層１４により保持される。このため、輸送等に際して、ハンダボール９ｂの擦れ等が防止できる。
【００３１】
なお、この実施例では、前記区画仕切体１１の取替えによって、各種サイズの異なる半導体パッケージに対応できて収容用トレイ１０の共用化が容易に実現できる。
【００３２】
また、キャリアテープ１の全体に弾性体層４をコーティングしたシート材を用いる場合には、押出機により押出成形されたシートにプレス成形等により収容凹部２をエンボス形成した後、送り孔３を打ち抜いて形成する。
【００３３】
実施例１  シート部材張り付け方式
シリコーンシートの作成には表２の組成のものを用いた。
【００３４】
【表２】
0004090615.tif 000003
【００３５】
上記の配合を二本ロールにて５分間混練りし、更にプレスにて１６５℃１０分間プレスキュアーした後、２００℃で４時間ポストキュアして厚さ１ｍｍの導電製シリコーンシートを得た。ここで得られたシリコーンシートは、表面抵抗１０４  Ωで滑り角度５３゜の物性値であった。このシリコーンシートを次の通り容器に配備した。
Ａ．キャリアテープについては
圧空成形にて収納凹部寸法縦２７．３ｍｍ、横２７．３ｍｍ、深さ３．０ｍｍのキャリアテープを成形した後に、収納凹部に前記シリコーンシートを２７．０ｍｍ×２７．０ｍｍにカットしたものを凹部底面に固着した。
Ｂ．キャリアトレイについは、
インジェクションにて、外形寸法が３２２．６ｍｍ×１３５．９ｍｍ、厚さ７．６２ｍｍで上面が３１１．５ｍｍ×１３２．５ｍｍ、深さ３．０ｍｍの凹部を設けたトレイを成形し、その凹部内にシリコーンシートを３１１．０ｍｍ×１３２．０ｍｍにカットしたものを固着した。
これらＡ及びＢの電子部品包装容器は収容凹部内での電子部品のズレ現象がなく、安定した状態で保持できた。
実施例２  コーティング方式
コーティング材は表３の組成のものを用いた。
【００３６】
【表３】
0004090615.tif 000004
【００３７】
Ａ−ＰＥＴの０．３ｍｍ厚シートに上記配合品をグラビアコートにて３０μコーティングして成形用導電シートを作製した。この導電シートは表面抵抗１０４  Ωで滑り角度４７゜の物性値を示した。この導電シートを用いて次の通りの容器とした。
Ａ．キャリアテープについて
上記導電シートを用いて、圧空成形にて収納凹部寸法Ａ寸法２７．３ｍｍ、Ｂ寸法２７．３ｍｍ、深さ３．０ｍｍのキャリアテープを成形した。
Ｂ．キャリアトレイについて
上記導電シートを３１１．０ｍｍ×１３２．０ｍｍにカットしたものをトレイに固着した。
これらＡ及びＢの電子部品包装容器は所定位置に保持した電子部品は振幅５０ＫＨｚ−２Ｇで１分間振動させても位置ズレがなかった。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明にかかるキャリアテープによれば、電子部品を収容する収容凹部の底面に滑り角度が３０〜６０度を有する熱可塑性エラストマまたはシリコーンゴムからなる弾性体層を設け、この弾性体層で電子部品を保持するため、輸送等に際して電子部品が擦れることがなく、後のハンダ不良等を引き起こすことを防止でき、また、収容凹部の形状を簡素化でき、安価かつ容易に製造できる。
【００３９】
また、この発明にかかるキャリアトレイは、収容凹部内に熱可塑性エラストマシートまたはシリコーンゴムシートと区画仕切体とを組み合わせた弾性体層を設けることで、各種サイズの異なる半導体パッケージを共用した収容凹部に入れ、収容凹部の底面に半導体パッケージが滑りにくい表面を持った弾性体態様として用いられるので、簡素な形状で、成形が容易に行え、かつ電子部品の保持が確実でずれ現象がなく、損傷防止と耐衝撃性をも高められ、電子部品を安定的に収納できる低コストの電子部品包装容器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一の実施形態にかかるキャリアテープを示し、（ａ）は一部の平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線における縦断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ線における縦断面図、（ｄ）は使用状態の縦断面図である。
【図２】この発明の他の実施形態にかかるキャリアトレイを示し、（ａ）は分離状態の縦断面図、（ｂ）は区画仕切体お平面図、（ｃ）はトレイの平面図、（ｄ）は組み合わせ状態の平面図である。
【図３】図２の例の使用状態の一部拡大縦断面図である。
【図４】従来例のキャリアテープの一例を示し、（ａ）は一部の平面図、（ｂ）は中央横断面図、（ｃ）は中央縦断面図である。
【図５】従来例の収容用トレイの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は一部の拡大縦断面図である。
【符号の説明】
１        キャリアテープ
２        収容凹部
３        送り孔
４        弾性体層
５        トップカバーテープ
７        検知孔
９        半導体パッケージ（電子部品）
９ｂ      ハンダボール（端子）
１０      トレイ
１１      区画仕切体
１２      収容凹部
１３      エラストマシート
１４      弾性体層
【図１】
0004090615.tif 000005
【図２】
0004090615.tif 000006
【図３】
0004090615.tif 000007
【図４】
0004090615.tif 000008
【図５】
0004090615.tif 000009