(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下に示す性状（Ａ）〜（Ｄ）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体であってメタロセン系触媒で製造されたもの：４０〜９５重量％と、エチレン・シクロオレフィン共重合体：５〜６０重量％とからなる樹脂組成物により形成されるフィルムであって、エレメンドルフ引裂強度試験にて測定した引裂強度が、縦横方向ともに３０ｇｆ／（ｇ／ｍ2）以下であることを特徴とする、易引裂性フィルム。
（Ａ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分であること。
（Ｂ）密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3であること。
（Ｃ）温度上昇溶離分別によって得られる積分溶出量が、溶出温度９０℃以上において９０％以上であること。
（Ｄ）示差走査熱量計により求められる融解終了温度（Ｔｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）が１００Å以下であること。
【請求項２】
前記エチレン・α−オレフィン共重合体が、エチレンと炭素数６以上のα−オレフィンとの共重合体であることを特徴とする、請求項１記載の易引裂性フィルム。
【請求項３】
前記エチレン・α−オレフィン共重合体が、エチレン・１−ヘキセン共重合体である、請求項１記載の易引裂性フィルム。
【請求項４】
前記樹脂組成物が、さらに高圧法低密度ポリエチレンを５〜３０重量％配合してなるものである、請求項１〜３のいずれかに記載の易引裂性フィルム。
【請求項５】
前記エチレン・α−オレフィン共重合体の割合が４０〜７０重量％である、請求項１〜４のいずれかに記載の易引裂性フィルム。
【請求項６】
以下に示す性状（Ａ）〜（Ｄ）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体：４０〜９５重量％と、エチレン・シクロオレフィン共重合体：５〜６０重量％とからなる樹脂組成物。
（Ａ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分であること。
（Ｂ）密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3であること。
（Ｃ）温度上昇溶離分別によって得られる積分溶出量が、溶出温度９０℃以上において９０％以上であること。
（Ｄ）示差走査熱量計により求められる融解終了温度（Ｔｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）が１００Å以下であること。
【請求項７】
さらに、高圧法低密度ポリエチレンを５〜３０重量％配合してなる、請求項６記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムに関する。詳しくは、本発明は、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、衝撃強度、引張強伸度、フィルムの腰、フィルム口開き性などに優れ、かつ、どの方向からも容易に引き裂くことのできるフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエチレン系樹脂は、従来から各種包装用シーラントフィルムとして多く使用されてきている。ここで、このような包装用シーラントフィルムには、一般に、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、フィルムの強度や腰といった製品品質が要求される。
【０００３】
しかしながら、従来使用されてきた線状低密度ポリエチレンフィルムは、フィルム強度や低温ヒートシール性において劣るものであった。
一方、近年上市されてきた、いわゆるメタロセン系触媒を用いて製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体を使用したフィルムは、上述したフィルム強度や低温ヒートシール性といった物性には優れるものの、非常に引き裂きにくく、製品としたときに袋がスムーズに開封できないという問題があった。
【０００４】
したがって、低温ヒートシール性、及びフィルム強度などに優れ、かつ容易に引き裂くことのできて開封性にも優れた包装用フィルムの開発が望まれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、衝撃強度、引張強伸度、フィルムの腰、フィルム口開き性などに優れ、かつ、どの方向からも容易に引き裂くことのできるフィルムを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定の樹脂組成物からなるフィルムを採用することによって、上記課題を解決しうることを見出し、本発明に到達した。
【０００７】
すなわち、本発明は、以下に示す性状（Ａ）〜（Ｄ）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体であってメタロセン系触媒で製造されたもの：４０〜９５重量％と、エチレン・シクロオレフィン共重合体：５〜６０重量％とからなる樹脂組成物により形成されるフィルムであって、エレメンドルフ引裂強度試験にて測定した引裂強度が、縦横方向ともに３０ｇｆ／（ｇ／ｍ2）以下であることを特徴とする易引裂性フィルムを提供する。
（Ａ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分であること。
（Ｂ）密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3であること。
（Ｃ）温度上昇溶離分別によって得られる積分溶出量が、溶出温度９０℃以上において９０％以上であること。
（Ｄ）示差走査熱量計により求められる融解終了温度（Ｔｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）が１００Å以下であること。
【０００８】
また、本発明は、前記エチレン・α−オレフィン共重合体が、エチレンと炭素数６以上のα−オレフィンとの共重合体であることを特徴とする前記易引裂性フィルムを提供する。
【０００９】
また、本発明は、前記エチレン・α−オレフィン共重合体が、エチレン・１−ヘキセン共重合体である前記易引裂性フィルムを提供する。
【００１０】
また、本発明は、前記樹脂組成物が、さらに高圧法低密度ポリエチレンを５〜３０重量％配合してなるものである前記易引裂性フィルムを提供する。
また、本発明は、前記エチレン・α−オレフィン共重合体の割合が４０〜７０重量％である前記易引裂性フィルムを提供する。
【００１１】
また、本発明は、以下に示す性状（Ａ）〜（Ｄ）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体：４０〜９５重量％と、エチレン・シクロオレフィン共重合体：５〜６０重量％とからなる樹脂組成物を提供する。
（Ａ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分であること。
（Ｂ）密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3であること。
（Ｃ）温度上昇溶離分別によって得られる積分溶出量が、溶出温度９０℃以上において９０％以上であること。
（Ｄ）示差走査熱量計により求められる融解終了温度（Ｔｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）が１００Å以下であること。
【００１２】
また、本発明は、さらに、高圧法低密度ポリエチレンを５〜３０重量％配合してなる前記樹脂組成物を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の易引裂性フィルムは、エチレン・α−オレフィン共重合体と非晶性樹脂とを含む樹脂組成物からなる。
【００１４】
（１）エチレン・α−オレフィン共重合体
本発明の易引裂性フィルムを構成するエチレン・α−オレフィン共重合体は、以下の性状（Ａ）〜（Ｂ）を備えたものである。
【００１５】
（Ａ）メルトフローレート
本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体のメルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」と略す）は、０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは１〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは２〜２０ｇ／１０分である。ＭＦＲが高すぎると、フィルム強度が低下し、好ましくない。一方、ＭＦＲが低すぎると、押出機において押出が困難となり好ましくない。なお、本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体のＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠して測定した値である。
【００１６】
（Ｂ）密度
本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．８８５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、特に好ましくは０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3である。密度が高すぎると、低温ヒートシール性や透明性が劣り、好ましくない。一方、密度が低すぎると、フィルム表面がべたつき、好ましくない。なお、本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２（２３℃）に準拠して測定した値である。
【００１７】
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体としては、上記性状（Ａ）及び（Ｂ）に加え、さらに以下の性状（Ｃ）及び（Ｄ）を備えたものを用いるのが好ましい。
【００１８】
（Ｃ）温度上昇溶離分別による溶出曲線の積分溶出量
本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、温度上昇溶離分別による測定によって得られる溶出曲線の積分溶出量が、溶出温度９０℃以上において９０％以上、好ましくは９５％以上、特に好ましくは９７％以上である。
【００１９】
ここで、本発明における温度上昇溶離分別（Temperature Rising Elution Fraction：以下、「ＴＲＥＦ」と略す場合がある）による測定とは、「Journal of AppliedPolymer Science, Vol26, 4217-4231(1981)」及び「高分子討論会予稿集  2P1C09(1985)」に記載されている原理に基づき、以下のようにして行われるものである。
【００２０】
まず、測定対象となるポリマーを、溶媒中で完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を形成させる。かかるポリマー層は、結晶し易いものが内側（不活性担体表面に近い側）に、結晶しにくいものが外側に形成されてなるものである。
【００２１】
次に、温度を連続又は段階的に上昇させ、各温度で溶出した成分を回収する。このとき、低温度段階ではポリマー組成中の非晶部分、すなわちポリマーの持つ短鎖分岐の分岐度の多いものから溶出し、温度が上昇すると共に徐々に分岐度の少ないものが溶出し、最終段階で分岐の無い直鎖状のものが溶出して、測定は終了する。
【００２２】
このようにして各温度で回収される溶出成分の濃度を検出し、その溶出量と溶出温度を求める。この溶出量と溶出温度によって描かれるグラフが溶出曲線であり、これによりポリマーの組成分布を知ることができる。本発明における溶出曲線の積分溶出量は、該溶出量の積分値により求めることができる。
【００２３】
本発明においては、このようにして求められる溶出曲線の積分溶出量が、溶出温度９０℃以上において上記範囲を満たさないと、低温ヒートシール性などに劣ることとなるので好ましくない。
【００２４】
（Ｄ）平均非結晶部厚み
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体の、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により求められる融解終了温度（Ｔｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）は、好ましくは１００Å以下、より好ましくは９０Å以下である。ｌａがこの範囲を満たさないと、透明性などが劣り好ましくない。
この平均非結晶部厚み（ｌａ）は、以下の計算により求められる。
【００２５】
【数１】
ｌａ（Å）＝ｌｃ×｛（１００−Ｘｃ）／Ｘｃ｝
Ｘｃ：結晶化度（％）
ｌｃ：平均結晶部厚み（Å）
【００２６】
ここで、Ｘｃ（結晶化度：％）及びｌｃ（平均結晶部厚み：Å）は、以下の計算により求められるものである。
【００２７】
【数２】
Ｘｃ＝｛｛（Ｄａ×Ｄｃ／Ｄ）−Ｄｃ｝／（Ｄａ−Ｄｃ）｝×１００
Ｄａ：溶融時の密度（０．８５６ｇ／ｃｍ3）
Ｄｃ：完全結晶の密度（１ｇ／ｃｍ3）
Ｄ：サンプルの密度（ｇ／ｃｍ3）
【００２８】
【数３】
ｌｃ＝（２δｅ／ΔＨｆ）×｛１／（１−（Ｔｍ／Ｔｍ０））｝
δｅ：完全結晶の表面エネルギー（５０ｅｒｇ／ｃｍ2）
ΔＨｆ：完全結晶を溶解させるのに必要なエネルギー（７０ｃａｌ／ｇ）
Ｔｍ：サンプルの融解終了温度（℃）
Ｔｍ０：完全結晶の融点（１４１．４℃）
【００２９】
本発明で使用するエチレン・α−オレフィン共重合体の製造方法としては特に制限はなく、上記性状を満たす限り従来公知のいかなる触媒及び重合条件により得られたものであってもよいが、メタロセン系触媒を用いて主成分のエチレンと従成分のα一オレフィンとを共重合させて得られるものを用いるのが特に好ましい。
【００３０】
具体的には、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号明細書、および国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明細書等に記載されているメタロセン触媒もしくはメタロセン／アルモキサン触媒を用いる方法にて重合して得られたもの、又は、例えば国際公開公報ＷＯ９２／０７１２３号明細書等に開示されているようなメタロセン化合物と、該メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなる化合物とからなる触媒を使用して重合して得られたものを挙げることができる。
【００３１】
ここで、上述したメタロセン化合物と反応して安定なイオンとなる化合物としては、カチオンとアニオンのイオン対から形成されるイオン性化合物又は親電子性化合物であって、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成するものが挙げられる。
【００３２】
このうち、イオン性化合物としては下記式（Ｉ）で表されるものが挙げられる。なお、式（Ｉ）中、ｍは１以上の整数である。
【００３３】
【化１】
［Ｑ］m+［Ｙ］m-    ・・・（Ｉ）
【００３４】
式（Ｉ）中、Ｑはイオン性化合物のカチオン成分である。具体的には、カルボニウムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、それ自身が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陰イオン等も挙げることができる。
【００３５】
これらのカチオンは、特表平１−５０１９５０号公報等に開示されているようなプロトンを与えることができるカチオンだけでなく、プロトンを与えないカチオンでもよい。
【００３６】
これらのカチオンの具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウム、トリ（メチルフェニル）ホズホニウム、トリフェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウム、ピリリウム、銀イオン、金イオン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイオン等が挙げられる。
【００３７】
また、式（Ｉ）中、Ｙはイオン性化合物のアニオン成分であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンとなる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機アルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。
【００３８】
具体的には、テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−（ｔ−ブチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフェニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−卜リフルオロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム、テトラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、テトラフェニルリン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、テトラフェニルアンチモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチモン、デカボレート、ウンデカボレート、カルバドデカボレート、デカクロロデカボレート等が挙げられる。
【００３９】
前記親電子性化合物としては、ルイス酸化合物として知られているもののうち、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成するものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸として知られている金属酸化物等が挙げられる。具体的には、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物等が例示される。
【００４０】
これらの触媒成分は、適宜、無機固体担体、有機固体担体等に担持して使用することもできる。担持の例としては、特開昭６１−２９６００８、特開平１−１０１３１５、特開平５−３０１９１７等に記載されている方法が挙げられる。
【００４１】
これらの触媒を用いた共重合の方法としては、気相法、スラリー法、高圧イオン重合法、溶液法等を挙げることができる。特に好ましくは、溶液法又は高圧イオン重合法である。
【００４２】
この高圧イオン重合法としては、特開昭５６−１８６０７号公報、同５８−２２５１０６号公報等に記載されている、圧力が１００ｋｇ／ｃｍ2以上、好ましくは３００〜２０００ｋｇ／ｃｍ2以上、温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜２５０℃、特に好ましくは１５０〜２００℃の反応条件下で行われる、エチレン系重合体の製造方法を採用することができる。
【００４３】
共重合させるα−オレフィンとしては、炭素数３以上、好ましくは４以上、特に好ましくは６以上のものが用いられる。炭素数の上限としては特に制限はないが、好ましくは４０以下、より好ましくは１２以下、特に好ましくは１０以下である。
【００４４】
このようなα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチルペンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１、ヘキサデセン等が挙げられる。
【００４５】
これらのα−オレフィンのうち特に好ましいものは、炭素数６以上のものであり、具体的には１−ヘキセン、１−オクテンが挙げられる。なお、α−オレフィンは１種のみならず、２種以上を用いてもよい。
【００４６】
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体中のα−オレフィン含量は、好ましくは０．５〜３０重量％、より好ましくは１〜２０重量％であり、エチレン含量は、好ましくは７０〜９９．５重量％、より好ましくは８０〜９９重量％である。
【００４７】
（２）非晶性樹脂
本発明で用いられる非晶性樹脂とは、好ましくは示差走査熱量計により求められる結晶化曲線（ＤＳＣ結晶化曲線）においてピークが存在しない熱可塑性樹脂をいう。具体的にはエチレン・シクロオレフィン共重合体が用いられる。これらの非晶性樹脂は、市販品の中から適宜選択して用いることができる。
【００４８】
本発明で用いられる非晶性樹脂の分子量は特に限定されないが、好ましいＭＦＲは０．１〜５０ｇ／１０分、より好ましいＭＦＲは１〜３０ｇ／１０分程度である。
【００４９】
（３）樹脂組成物
本発明で用いられる樹脂組成物は、主として上述したエチレン・α−オレフィン共重合体と非晶性樹脂とからなる。エチレン・α−オレフィン共重合体と非晶性樹脂との配合割合は、エチレン・α−オレフィン共重合体：非晶性樹脂＝４０〜９５重量％：５〜６０重量％、好ましくは５０〜９５重量％：５〜５０重量％、特に好ましくは６０〜９０重量％：１０〜４０重量％である。エチレン・α−オレフィン共重合体の割合が多すぎると易引裂性が低下する等により好ましくなく、少なすぎると強度、ヒートシール性等が劣るので好ましくない。
【００５０】
特に好ましい樹脂組成物は、上記性状（Ａ）〜（Ｄ）をすべて備えたエチレン・α−オレフィン共重合体４０〜９５重量％と、非晶性樹脂５〜６０重量％とからなるものである。ここで、前記非晶性樹脂は、エチレンを重合成分として含有し、かつ、示差走査熱量計により求められる結晶化曲線においてピークが存在しない熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【００５１】
本発明の樹脂組成物には、必須成分であるエチレン・α−オレフィン共重合体と非晶性樹脂に加え、本発明の効果を損なわない範囲で、一般に樹脂添加成分として用いられる補助添加成分を任意に配合することができる。このような任意成分としては、例えば、通常のポリオレフィン樹脂材料に使用される酸化防止剤、中和剤、分散剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、核剤、顔料、着色剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、その他の各種有機無機化合物等が挙げられる。
【００５２】
また、任意成分として他の樹脂、例えば高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどのエチレン系樹脂、プロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数２、４〜１８のα−オレフィンとのランダムあるいはブロック共重合体などのプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等を添加することもできる。添加させる樹脂としては、特に高圧法低密度ポリエチレンを５〜３０重量％程度混合させると、成形性改良に効果があり、好ましい。
【００５３】
本発明の樹脂組成物は、上述した必須成分及び必要に応じて用いられる任意成分を、従来公知の方法にて溶融混練等することにより得ることができる。通常は、一軸又は二軸押出機、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、Ｖブレンダー、タンブラーミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等を使用して溶融混練したのちペレット状とするのが一般的である。
【００５４】
（４）易引裂性フィルム
本発明の易引裂性フィルムは、上述した方法で得られる樹脂組成物により形成されてなるものである。すなわち、本発明の易引裂性フィルムは、前記樹脂組成物を用いて従来公知のフィルム成形方法、例えば空冷又は水冷インフレーション成形法、Ｔダイ成形法等によってフィルムに成形することにより得ることができる。
【００５５】
前記易引裂性フィルムの、ＪＩＳ−Ｋ７１２８に準拠したエレメンドルフ引裂強度試験法によって測定される引裂強度は、縦横方向ともに３０ｇｆ／（ｇ／ｍ2）以下、好ましくは２０ｇｆ／（ｇ／ｍ2）以下、特に好ましくは１０ｇｆ／（ｇ／ｍ2）以下である。ここで、フィルムの縦方向とは、フィルム成形時のフィルム引取方向（ＭＤ方向）をいい、横方向とは、前記縦方向に対して直角の方向（ＴＤ方向）をいう。
【００５６】
このように本発明の易引裂性フィルムは、上述した特定のエチレン・α−オレフィン共重合体と非晶性樹脂との樹脂組成物により形成することにより、縦横方向ともに引裂強度を低くすることができ、どの方向からも引き裂き易いフィルムとすることができる。引裂強度が上記範囲より高いと、製品としたときに袋がスムーズに開封できないといった欠点を生じやすい。
【００５７】
本発明の易引裂性フィルムの厚みは特に限定されないが、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは５〜５０μｍである。フィルムが薄すぎると強度が低下し、厚すぎると易引裂性が低下するので好ましくない。
【００５８】
本発明の易引裂性フィルムは、他の熱可塑性樹脂からなるフィルムや或いは紙、アルミ箔、セロハン、織布、不織布などの各種基材と積層して用いることもできる。積層できる他の熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体などのエチレン系重合体、ポリプロピレン、プロピレン・α−オレフィン共重合体などのプロピレン系重合体、アイオノマー、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等が挙げられる。
【００５９】
積層される基材として特に好ましいものは、他のエチレン系重合体、プロピレン系重合体、ポリアミド、ポリエステル、アルミ箔である。
積層方法としては、ドライラミネーション法、押出ラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押出法等が挙げられる。
【００６０】
本発明の易引裂性フィルムの用途は特に限定されないが、各種内容物を包装する包装用シーラントフィルムとして幅広く使用することができる。内容物は特に限定されるものではなく、液体、固体、半固体のいずれであってもよい。具体的には、各種食品包装用途、例えばスナック等の菓子類、コーヒー・茶葉など、乾物類、液体スープ、パン類、麺類、冷凍食品類等を収容する包装用フィルムとして、あるいは各種医療分野における包装用途、例えば粉末もしくは錠剤などの医薬品、医療用器具等を収容する包装用フィルムとして、あるいは各種日用品、雑貨、サニタリー製品などの包装用フィルム等として使用することができる。
【００６１】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で用いられる物性の測定方法及び評価方法は次の通りである。
【００６２】
［物性の測定方法］
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ−Ｋ７２１０（条件：１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠して測定した（単位：ｇ／１０分）。
【００６３】
（２）密度
ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠して測定した（単位：ｇ／ｃｍ3）。
【００６４】
（３）融解終了温度（Ｔｍ）
ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して測定した（単位：℃）。
【００６５】
（４）ＴＲＥＦによる溶出曲線の測定
本発明における温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）は、一度高温でポリマーを完全に溶解させた後、冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで、温度を連続または段階的に昇温して溶出した成分を回収し、その濃度を連続的に検出して、その溶出量と溶出温度によって描かれるグラフ（溶出曲線）のピークで、ポリマーの組成分布を測定するものである。
【００６６】
該溶出曲線の測定は、以下のようにして行った。測定装置としてクロス分別装置（三菱化学株式会社製、ＣＦＣ・Ｔ１５０Ａ）を使用し、附属の操作マニュアルの測定法に従って行った。
【００６７】
このクロス分別装置は、試料を溶解温度の差を利用して分別する温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）機構と、分別された区分を更に分子サイズで分別するサイズ排除クロマトグラフ（ＳＥＣ）とをオンラインで接続した装置である。
【００６８】
まず、測定すべきサンプルを溶媒（ｏ−ジクロロベンゼン）を用いて濃度が４ｍｇ／ｍｌとなるように、１４０℃で溶解し、これを測定装置内のサンプルループ内に注入した。以下の測定は、設定条件に従って自動的に行われた。
【００６９】
サンプルループ内に保持された試料溶液は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム（不活性担体であるガラスビーズが充填された内径４ｍｍ、長さ１５０ｍｍの装置附属のステンレス製カラム）に０．４ｍｌ注入される。該サンプルは、１℃／分の速度で１４０℃から０℃の温度まで冷却され、上記不活性担体にコーティングされる。このとき、高結晶成分（結晶しやすいもの）から低結晶成分（結晶しにくいもの）の順で不活性担体表面にポリマー層が形成される。
【００７０】
ＴＲＥＦカラムを０℃で更に３０分間保持した後、０℃の温度で溶解している成分２ｍｌを、１ｍｌ／分の流速でＴＲＥＦカラムからＳＥＣカラム（昭和電工（株）製、ＡＤ８０Ｍ・Ｓ、３本）へ注入される。
【００７１】
ＳＥＣで分子サイズでの分別が行われている間に、ＴＲＥＦカラムでは次の溶出温度（５℃）に昇温され、その温度に約３０分間保持される。ＳＥＣでの各溶出区分の測定は３９分間隔で行われた。溶出温度としては以下の温度が用いられ、段階的に昇温される。
【００７２】
溶出温度（℃）：０，５，１０，１５，２０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５２，５５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７６，７９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１００，１０２，１２０，１４０。
【００７３】
該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別された溶液は、装置附属の赤外分光光度計でポリマーの濃度に比例する吸光度が測定され（波長３．４２ｎｍ、メチレンの伸縮振動で検出）、これにより各溶出温度区分のクロマトグラムが得られた。
【００７４】
次いで、内蔵のデータ処理ソフトを用い、上記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムのベースラインを引き、演算処理される。各クロマトグラムの面積が積分され、積分溶出曲線が計算される。この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計算される。
【００７５】
計算結果の作図は、横軸に溶出温度を１００℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（全積分溶出量を１．０に規格し、１℃の変化量を微分量とした）０．１当たり７６．５ｍｍで行った。
【００７６】
［評価方法］
（１）引張強伸度
ＪＩＳ−Ｚ１７０２に準拠して測定した（単位：ｋｇ／ｃｍ2）。
【００７７】
（２）フィルム弾性率
ＩＳＯ−Ｒ１１８４に準拠して測定した（単位：ｋｇ／ｃｍ2）。
【００７８】
（３）ヒートシール強度
熱盤式ヒートシーラー（東洋精機（株）製）にて、８５℃より５℃間隔で、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ2、シール時間０．５秒でヒートシールし、引張試験機にてヒートシール強度を測定した（単位：ｇ／１５ｍｍ）。
【００７９】
（４）３００ｇヒートシール温度
上記方法でヒートシール強度を測定し、ヒートシール強度として３００ｇの値が得られる温度を３００ｇヒートシール温度とした（単位：℃）。
【００８０】
（５）スリップ性
ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４に準拠して測定した。
【００８１】
（６）パンクチャー衝撃強度
ＪＩＳ−Ｐ８１３４に準拠して測定した。サンプルは、フィルムより幅１０ｃｍ、長さ１３０ｃｍの大きさで切り取ったものを使用し、該１枚のサンプルを使用して１２点測定を行った。次式によりパンクチャー衝撃強度（単位：ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ）を求め、平均値を取った。なお、次式中、エネルギー測定値の単位は「ｋｇ・ｃｍ」、フィルム厚みの単位は「ｃｍ」である。
【００８２】
【数４】
パンクチャー衝撃強度＝エネルギー測定値／フィルム厚み
【００８３】
（７）エレメンドルフ引裂強度
ＪＩＳ−Ｋ７１２８に準拠して測定した（単位：ｇｆ／（ｇ／ｍ2））。
【００８４】
【実施例１】
（１）エチレン・１−ヘキセン共重合体▲１▼の製造
触媒の調製は特開昭６１−１３０３１４号公報に記載された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド２．０ｍｍｏｌに、アルベマール社製メチルアルモキサンを、上記錯体に対して１０００ｍｏｌ倍加え、トルエンで２０リットルに希釈して触媒溶液を調製し、次の方法で重合を行った。
【００８５】
内容積１．５リットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合物を、該１−ヘキセンの組成が７８重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１０００ｋｇ／ｃｍ2に保ち、１４０℃の温度で反応を行った。
【００８６】
反応終了後、ＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が０．９０３ｇ／ｃｍ3、１−ヘキセン含量が１８重量％、ＴＲＥＦで得られる溶出曲線のピークが１つ、積分溶出量が９０℃で１００％、ＤＳＣ融解終了温度（Ｔｍ）が１０３℃、平均非結晶部厚み（ｌａ）が６５Åの、エチレン・１−ヘキセン共重合体▲１▼が得られた。
【００８７】
（２）樹脂組成物の調製
本実施例の樹脂組成物には、エチレン・α−オレフィン共重合体として上記方法により得られたエチレン・１−ヘキセン共重合体▲１▼と、非晶性樹脂としてエチレン・シクロオレフィン共重合体（三井化学（株）製、商品名「アペル・ＡＰＬ６５０９」）とを、配合割合７０：３０（重量比）で用い、さらに高圧法低密度ポリエチレン（ＭＦＲ＝０．７ｇ／１０分、密度＝０．９２４ｇ／ｃｍ3）を、前記エチレン・１−ヘキセン共重合体▲１▼とエチレン・シクロオレフィン共重合体との合計１００重量部に対して５重量部用いた。そして、これらの成分をブレンドした後、押出機によりペレット状に加工して樹脂組成物を得た。
【００８８】
（３）フィルムの成形
上記方法により得られた樹脂組成物を用いて以下の条件によりフィルムを成形し、サンプルフィルムとした。このサンプルフィルムについて引張強度、フィルム弾性率、ヒートシール強度、３００ｇヒートシール温度、スリップ性、パンクチャー衝撃強度、及び引裂強度の評価を行った。結果を表１に示す。
【００８９】
＜成形条件＞
機種：トミー機械工業社製、４０ｍｍφインフレーション成形機
温度：２００℃
引取速度：１８ｍ／分
スクリュー回転数：５０ｒｐｍ
フィルム厚み：３０μｍ
【００９０】
【実施例２】
実施例１の樹脂組成物におけるエチレン・α−オレフィンと非晶性樹脂との配合割合を、エチレン・１−ヘキセン共重合体▲１▼：エチレン・シクロオレフィン共重合体＝９０：１０（重量比）とした以外は、実施例１と同様に成形し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９１】
【実施例３】
実施例１の樹脂組成物におけるエチレン・α−オレフィンと非晶性樹脂との配合割合を、エチレン・１−ヘキセン共重合体▲１▼：エチレン・シクロオレフィン共重合体＝５０：５０（重量比）とした以外は、実施例１と同様に成形し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９２】
【比較例３】
実施例１の非晶性樹脂を、ポリスチレン（電気化学工業（株）性、商品名「デンカスチロール・ＴＰ−ＵＲＸ５０」）に代え、成形温度を２１０℃に代えた以外は、実施例１と同様に成形し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９３】
【実施例４】
（１）エチレン・１−ヘキセン共重合体２の製造
触媒の調製は特開昭６１−１３０３１４号公報に記載された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド２．０ｍｍｏｌに、アルベマール社製メチルアルモキサンを、上記錯体に対して１０００ｍｏｌ倍加え、トルエンで２０リットルに希釈して触媒溶液を調製し、次の方法で重合を行った。
【００９４】
内容積１．５リットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合物を、該１−ヘキセンの組成が８０重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１６００ｋｇ／ｃｍ2に保ち、１５０℃の温度で反応を行った。
【００９５】
反応終了後、ＭＦＲが１３ｇ／１０分、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3、１−ヘキセン含量が２１重量％、ＴＲＥＦで得られる溶出曲線のピークが１つ、積分溶出量が９０℃で１００％、ＤＳＣ融解終了温度（Ｔｍ）が９８℃、平均非結晶部厚み（ｌａ）が６９Åの、エチレン・１−ヘキセン共重合体▲２▼が得られた。
【００９６】
（２）樹脂組成物の調製
実施例１のエチレン・α−オレフィン共重合体として、エチレン・１−ヘキセン共重合体▲１▼に代えて、上記方法により得られたエチレン・１−ヘキセン共重合体▲２▼を用い、さらに高圧法低密度ポリエチレンを配合しなかった他は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を調製した。
【００９７】
（３）フィルムの成形
上記方法により得られた樹脂組成物を用いて以下の条件によりフィルムを成形し、サンプルフィルムとした。このサンプルフィルムについて実施例１と同様に各種物性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００９８】
＜成形条件＞
機種：プラコー社製、３５ｍｍφＴダイフィルム成形機
温度：２２０℃
引取速度：１８ｍ／分
フィルム厚み：３０μｍ
【００９９】
【比較例１】
実施例１の樹脂組成物の代わりに市販のエチレン・ブテン共重合体（日本ポリケム（株）製、ＵＦ４２１）のみを用い、単身フィルムとして実施例１と同様の方法で成形し、サンプルを得た。このサンプルについて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１００】
【比較例２】
実施例１において、非晶性樹脂を用いなかった他は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を調製した。すなわち、エチレン・１−ヘキセン共重合体▲１▼に、実施例１で用いたものと同様の高圧法低密度ポリエチレンを、該共重合体▲１▼１００重量部に対し５重量部配合し、押出機にてブレンドした後ペレット化し、樹脂組成物を得た。
【０１０１】
得られた樹脂組成物を用いて実施例１と同様の方法でフィルムの成形を行い、得られたサンプルについて評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０２】
【表１】
0004031876.tif 000002
【０１０３】
【発明の効果】
本発明の易引裂性フィルムは、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、衝撃強度、引張強伸度、フィルムの腰、フィルム口開き性などに優れ、かつ、どの方向からも容易に引き裂くことのできるので、食品包装用シーラントフィルムなどをはじめとした各種シーラントフィルムとして好適に用いることができ、工業上有用である。