(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダと希土類磁石粉末を混合したコンパウンドを圧縮成形したのち硬化させた成形体の基体部に、
基体部と同一磁石系の成分を有し、その最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さい希土類磁石粉末を混合した液体樹脂バインダーを浸漬塗布することによって、表層部に基体部と同一磁石系の成分を有し、その最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さい粉末層を形成し、さらに、その表層部のうえに金属メッキを被覆することを特徴とする希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２】
バインダと希土類磁石粉末を混合したコンパウンドを圧縮成形したのち硬化させた成形体基体部に、
基体部と同一磁石系の成分を有し、その最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さい希土類磁石粉末を混合した液体樹脂バインダーを真空含浸させることによって、表層部に基体部と同一磁石系の成分を有し、その最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さい粉末層を形成し、さらに、その表層部のうえに金属メッキを被覆することを特徴とする希土類ボンド磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属メッキをした希土類ボンド磁石に関し、特に高耐食性と高特性を合わせ持った希土類ボンド磁石とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
希土類ボンド磁石は、高いコストパフォーマンスを有することから、近年、その生産高は著しく伸びてきている。しかし、希土類金属やＦｅのような遷移金属が主成分であるために耐食性が劣り、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコン系樹脂等を浸漬塗装、スプレー塗装、電着塗装をして使用するのが一般的となっている。また、量産性または機械的強度の補強の目的での気相メッキ、電解または無電解メッキのように金属メッキも行われる。さらに耐食性を向上する目的で、表面の平滑化を行ってから金属メッキを行うもの（特開平７−２６３２１２号公報）、樹脂またはガラス無機物を含浸後金属メッキを行うもの（特開平７−２０１６２０号公報）等が提案されている。いずれも、ボンド磁石表面の空孔に、耐食性上有害な洗浄液とかメッキ液の侵入を防止するためである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、ボンド磁石に金属メッキを行うと、一般的にはボンド磁石の空孔または表面の凹凸のくぼみにメッキ液が残留し、耐食性が低下してまうことが避けられなかった。このために、凹凸を有する希土類ボンド磁石の表面を平滑化する目的で樹脂またはガラス無機物を塗布し、その後メッキする方法、またはメッキの前にバレル研磨等で表面を平滑化する方法がとられる。しかし、これらの場合、樹脂、ガラス無機物のコーテイングの被膜厚さは２０〜５０μｍは必要であり、非磁性材料をコーテイングすることから必然的に磁気特性は低下するという課題があった。本発明は、希土類ボンド磁石の磁気特性を低下させずに耐食性の付与を同時に与えるものであり、新規な希土類ボンド磁石とその製造方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の希土類ボンド磁石では以下に示す構成を採用する。
すなわち、本発明は、表層部に基体部と同一磁石系の成分を有する粉末層を有し、その粉末層に含まれる磁石粉末の最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さく、さらに、その表層部のうえに金属メッキが被覆されていることを特徴とする。
本発明で、基体部とは、最終的に製造される希土類ボンド磁石において、希土類本磁石粉末とバインダとを混合してコンパウンドを作製し、そのコンパウンドを圧縮成形した後に硬化させたときに形成された部分である。すなわち、粉末層を形成する前の成形体である。また、表層部とは、最終的に製造される希土類ボンド磁石において、基体部とメッキとの間に形成された層の部分である。
また、請求項２記載の希土類ボンド磁石では、請求項１記載の構成に加えて、粉末層に含まれる磁石粉末の最大粒径が３２μｍ〜５４μｍであることを特徴とする。
また、請求項３記載の希土類ボンド磁石では、請求項１または請求項２記載の構成に加えて、金属メッキがＮｉ−Ｐ系、Ｎｉ−Ｂ系もしくはＮｉ−Ｐ−Ｗ系それぞれの単層またはこれらの組み合わせからなる複層であることを特徴とする。
また、請求項４記載の希土類ボンド磁石では、請求項１、請求項２または請求項３記載の構成に加えて、希土類ボンド磁石が、ＮｄＦｅＢ系、ＳｍＦｅＮ系またはＳｍＣｏ系のいずれか一つの系の磁石であることを特徴とする。
また、本発明の希土類ボンド磁石の製造方法では、以下に示す構成を採用する。
すなわち、バインダと希土類磁石粉末を混合したコンパウンドを圧縮成形したのち硬化させた成形体基体部に、
基体部と同一磁石系の成分を有し、その最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さい希土類磁石粉末を混合した液体樹脂バインダーを浸漬塗布することによって、表層部に基体部と同一磁石系の成分を有し、その最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さい粉末層を形成し、さらに、その表層部のうえに金属メッキを被覆することを特徴とする。
また、請求項６記載の希土類ボンド磁石の製造方法では、バインダと希土類磁石粉末を混合したコンパウンドを圧縮成形したのち硬化させた成形体基体部に、基体部と同一磁石系の成分を有し、その最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さい希土類磁石粉末を混合した液体樹脂バインダーを真空含浸させることによって、表層部に基体部と同一磁石系の成分を有し、その最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さい粉末層を形成し、さらに、その表層部のうえに金属メッキを被覆することを特徴とする。
〔作用〕
本発明では、主に、以下に示す二つの方法によって、本発明の目的を達成することができる。
すなわち、第１に、バインダと希土類磁石粉末を混合したコンパウンドを圧縮成型し硬化した成形体基体に、基体と同成分の３２μｍ以下の希土類磁石粉末を混合した液体樹脂バインダーを浸漬塗布することによって表層に３２μｍ以下の希土類磁石粉末を付着し、その後、ＮｉＰまたはＮｉＢまたはＮｉＰＷをメッキすることを特徴とする製造方法によって達せられる。第２に、バインダと希土類磁石粉末を混合したコンパウンドを圧縮成型し硬化した成形体基体に、基体と同成分の３２μｍ以下の希土類磁石粉末を混合した液体樹脂バインダーを真空含浸することによって表層に３２μｍ以下の希土類磁石粉末を付着し、その後、ＮｉＰまたはＮｉＢまたはＮｉＰＷをメッキすることを特徴とする製造方法によって達せられる。すなわち、ボンド磁石の表面に存在する空孔を主に基体と同成分の磁石粉によって封孔し、同時に表層の粒径を限定することによって表面平滑度を改善し、その後金属メッキを施すことにより磁石特性を低下させず、かつ耐食性を向上させることが可能となる。また、ここで述べた希土類磁石は、ＮｄＦｅＢ系またはＳｍＦｅＮ系またはＳｍＣｏ系に対して特に有効である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を実施例を基に詳細に説明する。
【０００６】
本発明における磁石粉末は、ＮｄＦｅＢ系、ＳｍＣｏ系、ＳｍＦｅＮ系の希土類ボンド磁石でとくに効果があり、それらの系では、通常の金属メッキでは大抵腐食を生ずるものである。また、ボンド磁石としては、圧縮成型磁石、射出成形磁石いずれでもよいが、より空孔率の高い圧縮ボンド磁石に効果的である。また、基体部のボンド磁石の粒径はその最大粒径が５００μｍ以下のものであれば特に粒度調整をしない粉体でよい。また、基体部のボンド磁石に用いるバインダーの種類はどのようなものでも使用できるが、基体部より小さい粒径の磁石粉と混合し、表層部に付着せしめるバインダーは液体であればよく、好ましくは安価で作業性の良いエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂から選ばれ、含浸を行う場合は浸透性の高い低粘度の樹脂を用いることが望ましい。ここで、本発明では、基体部より小さい粉体としては、基体部と同成分で粒径は３２μｍ以下のもの（目開き３２μｍの篩い通しを行った ）を用いることがとくに好ましい。
ここで３２μｍ〜５４μｍと限定したのは、実施例で示すように、３２μｍ以上の粒径ではメッキ後の耐食性が低下し、５４μｍ以下では初期の磁気特性が低下することを見い出したためである。また、その後の金属メッキは、メッキ厚さの制御が容易な無電解メッキであることが望ましく、密着性、機械的強度を高めるために、本発明では、ＮｉＰまたはＮｉＢまたはＮｉＰＷ無電解メッキの単層またはこれらの組み合わせからなることが好ましい。
【０００７】
【実施例】
（実施例１）
粒径２５０μｍ以下のＮｄＦｅＢ磁石粉末（ＭＱＰ−Ａ：ＭＱＩ社）に、主剤としてエピコート１００４（油化シェル社製エポキシ）と硬化剤としてＹＨ３０８Ｈ（油化シェル社製エポキシ）からなるエポキシ樹脂バインダを磁石粉末に対して２重量％混合したコンパウンドを作成し、５ｔ／ｃｍ２の圧力で、外径４．０ｍｍ×内径１．５ｍｍ×厚さ６．０ｍｍの円筒状に圧縮成型を行い、成形体を得た。この成形体を１８０℃で５時間加熱硬化させ、これを基体とした。
【０００８】
次に、主剤としてエピコート８０２（油化シェル社製エポキシ）、硬化剤としてＹＨ３０６（油化シェル社製エポキシ）からなるエポキ樹脂を当量混合し、１ｋｇの混合液を作成した。これに、目開きが２０μｍ、３２μｍ、５４μｍ、７５μｍの篩い通しを行い、それぞれ２５μｍ以下、３２μｍ以下、５４μｍ以下、７５μｍ以下に調整したＮｄＦｅＢ磁石粉末（ＭＱＰ−Ａ：ＭＱＩ社）１ｋｇずつを混ぜ、ミキサーで混合しエポキシ樹脂磁石粉の混合液４種を作成し、先に作成した基体に浸漬塗布を行った。
【０００９】
浸漬塗布は、基体を混合液に浸漬し、続いて浸漬した基体を取り出し、余分な混合液を遠心分離器で除去したのち、１８０℃で２時間加熱硬化させ、塗布硬化体を得た。
【００１０】
以上の工程により、基体内部の空孔にはエポキシ樹脂が塗布され、基体表層には、基体より小さな粒径のＮｄＦｅＢの粉体が、エポキシ樹脂がバインダーとなって付着し、初めの基体表面より滑らかな表面が得られた。なお、表層に付着するＮｄＦｅＢの粉体の厚さは、塗布させるエポキシ樹脂と磁石粉混合液の磁石粉の濃度で制御できる。磁石粉濃度は低い方が厚さは薄く、濃度が高い方が厚さは厚くなるが、その濃度は基体に浸漬できる粘度であればよく、特に限定するものではない。さらに、塗布硬化体に、無電解ＮｉＰを厚さ１０μｍメッキし、最終磁石体を得た。なお、比較例として、基体にそのまま無電解ＮｉＰを厚さ１０μｍメッキしたものを作製した。
【００１１】
ここで得られた４種の磁石体と比較例で示す１種の磁石体について、８０℃×９５Ｈ％×１００時間の恒温恒湿試験を行い、耐食性と磁気特性の変化を比較した。その結果を表１に示す。これより、浸漬させた混合液に含まれる磁石粉の粒径が７５μｍ以下の試料と比較例で示す磁石体は茶褐色に変色して腐食が進行し、磁気特性の低下が大きかった。また、浸漬させた混合液に含まれる磁石粉の粒径が２０μｍ以下ではやや点状の腐食物がみられ、磁気特性の低下が見られた。なお、２０μｍ以下で初期の磁気特性は低いのは、ＮｄＦｅＢ磁石粉の粒径が比較的小さいために表面に付着した磁石粉自体の特性が低下していることに起因している。一方、３２μｍ以下では、耐食性は良好で、しかも磁気特性の劣化も見られなかった。ここで、メッキ材として、ＮｉＢ、ＮｉＷＰのいずれでも同様の結果が得られた。また、ここで希土類ボンド磁石としてＳｍＣｏ系、ＳｍＦｅＮ系においても同様の良好な結果が得られた。
【００１２】
【表１】
0004077572.tif 000002
【００１３】
（実施例２）
粒径２５０μｍ以下のＮｄＦｅＢ磁石粉末（ＭＱＰ−Ａ：ＭＱＩ社）に、主剤としてエピコート１００４（油化シェル社製エポキシ）と硬化剤としてＹＨ３０８Ｈ（油化シェル社製エポキシ）からなるエポキシ樹脂バインダを磁石粉末に対して２重量％混合したコンパウンドを作成し、５ｔ／ｃｍ２の圧力で、外径４．０ｍｍ×内径１．５ｍｍ×厚さ６．０ｍｍの円筒状に圧縮成型を行い成形体を得た。この成形体を１８０℃で５時間加熱硬化し、これを基体とした。
【００１４】
次に、主剤としてエピコート８０２（油化シェル社製エポキシ）、硬化剤としてＹＨ３０６（油化シェル社製エポキシ）からなるエポキ樹脂を当量混合し、１ｋｇの混合液を作成した。これに、２０μｍ、３２μｍ、５４μｍ、７５μｍの篩い通しを行い、それぞれ２５μｍ以下、３２μｍ以下、５４μｍ以下、７５μｍ以下に調整したＮｄＦｅＢ磁石粉末（ＭＱＰ−Ａ：ＭＱＩ社）１ｋｇずつを混ぜ、ミキサーで混合し、エポキシ樹脂と磁石粉の混合液４種を作成し、先に作成した基体に真空含浸を行った。
【００１５】
真空含浸は、基体の脱気を０．１Ｔｏｒｒで１０分行い、この圧力を保持した状態で上述の混合液をそそぎ込み３０分間浸漬積し、続いて大気圧に戻し、さらに基体への含浸を十分に行うために５気圧で１０分保持した後、大気圧に戻した。次に浸漬した基体を取り出し、余分な混合液を遠心分離器で除去したのち、１８０℃で２時間加熱硬化し、含浸硬化体を得た。
【００１６】
以上の工程により、基体内部の空孔にはエポキシ樹脂が含浸され、基体表層には、基体より小さな粒径のＮｄＦｅＢの粉体が、エポキシ樹脂がバインダーとなって付着し、初めの基体表面より滑らかな表面が得られた。なお、表層に付着するＮｄＦｅＢの粉体の厚さは、含浸させるエポキシ樹脂と磁石粉との混合液の磁石粉の濃度で制御できる。磁石粉濃度は低い方が厚さは薄く、濃度が高い方が厚さは厚くなるが、その濃度は基体に真空含浸できる粘度であればよく、特に限定するものではない。さらに、含浸硬化体に、無電解ＮｉＰを厚さ１０μｍメッキし、最終磁石体を得た。なお、比較例として、基体にそのまま無電解ＮｉＰを厚さ１０μｍメッキしたものを作製した。
【００１７】
ここで得られた４種の磁石体と比較例で示す１種の磁石体について、８０℃×９５Ｈ％×１００時間の恒温恒湿試験を行い、耐食性と磁気特性の変化を比較した。その結果を表１に示す。これより、比較例で示す磁石体は茶褐色に変色し、腐食が進行し、磁気特性の低下が大きかった。また、含浸した混合液の磁石粉が７５μｍではやや点状の腐食物がみられ、磁気特性の低下が見られた。また、２０μｍ以下では、耐食性は良好で磁気特性の劣化も無かったが、他の３種に比べ初期の磁気特性が低かった。これは、ＮｄＦｅＢ磁石粉の粒径が比較的小さいために表面に付着した磁石粉自体の特性が低下していることに起因している。一方、３２μｍ以下では、耐食性は良好で、しかも磁気特性の劣化も見られなかった。ここで、メッキ材として、ＮｉＢ、ＮｉＷＰのいずれでも同様の結果が得られた。また、ここで希土類ボンド磁石としてＳｍＣｏ系、ＳｍＦｅＮ系においても同様に良好な結果が得られた。
【００１８】
【表２】
0004077572.tif 000003
【００１９】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、金属メッキをした希土類ボンド磁石において、表層部に基体部より小さい粒径の磁石粉末を付着させ、その後、金属メッキを施すことにより、高耐食性で高特性を合わせ持った希土類ボンド磁石を提供することが可能となった。