(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子および受光素子を個別に１次パッケージに封止して発光モジュールおよび受光モジュールを製作する一方、これらのモジュールを一対として互いに向かい合わせた姿勢で共通の２次パッケージに封止して製作されるフォトインタラプタの製造方法であって、
上記発光モジュールおよび受光モジュールの製作に際し、上記１次パッケージをモールド成形により形成する第１のモールド成形工程と、
上記発光モジュールおよび受光モジュールを封止して両側に並び立つ起立部と、これらの起立部を底側で繋ぐ基底部とを有して凹型となるように、上記２次パッケージをモールド成形により形成する第２のモールド成形工程と、
上記２次パッケージに対し、上記基底部の上面と、上記起立部における上記基底部の上面より上の部分とを露出させるようにして、外側に向けて延出した後、下方に向けて延出
する先端鉤状の係合突起を有する３次ジョイント体をモールド成形により一体形成する第３のモールド成形工程と、
を工程中に含むことを特徴とする、フォトインタラプタの製造方法。
【請求項２】
上記第３のモールド成形工程を始める前には、上記２次パッケージの基底部に対し、その上面から底面にかけてしだいに小径となる貫通孔を形成しておく一方、上記第３のモールド成形工程においては、上記貫通孔に上記３次ジョイント体の一部としてモールド材料を充填固化させている、請求項１に記載のフォトインタラプタの製造方法。
【請求項３】
上記第３のモールド成形工程を始める前には、上記２次パッケージの基底部における底面に対し、深くなるほど径大となる埋め穴を形成しておく一方、上記第３のモールド成形工程においては、上記埋め穴に上記３次ジョイント体の一部としてモールド材料を充填固化させている、請求項１に記載のフォトインタラプタの製造方法。
【請求項４】
上記第２のモールド成形工程においては、上記第３のモールド成形工程にて用いるモールド材料よりも耐熱性の高いものが用いられる、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のフォトインタラプタの製造方法。
【請求項５】
上記第１のモールド成形工程においては、熱硬化性のモールド材料が用いられ、上記第２および第３のモールド成形工程においては、熱可塑性のモールド材料が用いられる、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のフォトインタラプタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、発光モジュールおよび受光モジュールを凹型の樹脂パッケージに内蔵したフォトインタラプタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フォトインタラプタは、たとえばビデオテープレコーダやフロッピーディスクドライブなどに組み込まれ、発光素子から受光素子までの光路間で物体の有無を検出するセンサとして広く用いられている。このようなフォトインタラプタは、図１２に示すように外観形状を凹型としたものが一般的である。
【０００３】
この図１２に示すフォトインタラプタを製作するには、まず、発光素子１１０Ａおよび受光素子１１０Ｂならびにリード端子１２０Ａ，１２０Ｂをモールド成形によって１次パッケージ１３０Ａ，１３０Ｂに封止し、発光モジュール１００Ａおよび受光モジュール１００Ｂを個別に製作する。次には、これらのモジュール１００Ａ，１００Ｂを一対として互いに向かい合わせた姿勢で再びモールド成形を行うことにより、両側に並び立つ起立部２００Ａ，２００Ｂによって各モジュール１００Ａ，１００Ｂを封止しつつ、底面からリード端子１２０Ａ，１２０Ｂの先端が突き出た状態の２次パッケージ２００を形成する。これにより、凹型の２次パッケージ２００を外観形状としたフォトインタラプタが完成する。
【０００４】
一方、フォトインタラプタには、基板に圧入固定するようにして組み付けるものがあり、この種のフォトインタラプタは、図１３または図１４に示すような先端鉤状の係合突起部を有している。
【０００５】
たとえば図１３に示すフォトインタラプタでは、図１２に示す２次パッケージ２００とは別にしてあらかじめ係合突起部３００Ａ，３００Ｂを有するジョイント部品３００を製作しておく。その後、ジョイント部品３００は、接着剤などで２次パッケージ２００の基底部２００Ｃに固着され、これにより凹型の２次パッケージ２００を外観形状として係合突起部３００Ａ，３００Ｂを備えたフォトインタラプタを完成している。このようなフォトインタラプタは、その係合突起部３００Ａ，３００Ｂの先端を基板Ｍの係合孔Ｍ１，Ｍ２に圧入しつつフック式に固定される。
【０００６】
また、図１４に示すフォトインタラプタは、上記２次パッケージ２００とジョイント部品３００とを合体させたような外観形状であるが、その実体は、起立部４００Ａ，４００Ｂ内に発光モジュール１００Ａおよび受光モジュール１００Ｂ用の収容空間部４００Ａａ，４００Ｂａと、両側に係合突起部４１０Ａ，４１０Ｂとを備えたフック付きケース４００とされている。つまり、発光モジュール１００Ａおよび受光モジュール１００Ｂは、フック付きケース４００の収容空間部４００Ａａ，４００Ｂａに挿入され、このフック付きケース４００の係合突起部４１０Ａ，４１０Ｂを介してフォトインタラプタ全体が基板Ｍに対してフック式に固定されるのである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、図１３または図１４に示すいずれのフォトインタラプタも、２次パッケージ２００あるいは１次パッケージ１３０Ａ，１３０Ｂとは別部品である、ジョイント部品３００またはフック付きケース４００を用いて基板Ｍに固定可能とされている。
【０００８】
ところが、図１３に示すものでは、係合突起部４１０Ａ，４１０Ｂを有する複雑なかたちのジョイント部品３００を形成した後、このジョイント部品３００を２次パッケージ２００に固着しなければならない。つまり、２次パッケージ２００製作後、最終的に完成品を得るまでにジョイント部品３００の形成と固着との最低でも２段階の工程が必要とされ、その分工数が多くなることで生産コストの増加を招くといった問題があった。また、ジョイント部品３００を２次パッケージ２００に固着する際には、一方をハンドリングマシンなどで保持しながら取り扱うため、リード端子１２０Ａ，１２０Ｂがジョイント部品３００に突き当たって曲がるおそれもあり、生産性に劣るという問題もあった。さらに、フォトインタラプタを小型化するには、２次パッケージ２００およびジョイント部品３００といった２つの部品を別々に取り扱うことから構造上限界とされていた。
【０００９】
同様に、図１４に示すものでも、別部品としてフック付きケース４００を形成する工程と、そのフック付きケース４００に発光モジュール１００Ａおよび受光モジュール１００Ｂを挿入する工程との都合２段階の工程が必要とされ、挿入工程の際には、モジュール１００Ａ，１００Ｂあるいはフック付きケース４００が保持される。そのため、生産コストの増加、リード端子１２０Ａ，１２０Ｂの曲がり、生産性の低下、さらには小型化が困難であるといった問題を有していた。
【００１０】
そこで、本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、生産コストの低減、生産性の向上、さらには小型化を容易に図ることができるフォトインタラプタ、およびその製造方法を提供することをその課題とする。
【００１１】
【発明の開示】
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１３】
本願発明により提供されるフォトインタラプタの製造方法は、発光素子および受光素子を個別に１次パッケージに封止して発光モジュールおよび受光モジュールを製作する一方、これらのモジュールを一対として互いに向かい合わせた姿勢で共通の２次パッケージに封止して製作されるフォトインタラプタの製造方法であって、上記発光モジュールおよび受光モジュールの製作に際し、上記１次パッケージをモールド成形により形成する第１のモールド成形工程と、上記発光モジュールおよび受光モジュールを封止して両側に並び立つ起立部と、これらの起立部を底側で繋ぐ基底部とを有して凹型となるように、上記２次パッケージをモールド成形により形成する第２のモールド成形工程と、上記２次パッケージに対し、上記基底部の上面と、上記起立部における上記基底部の上面より上の部分とを露出させるようにして、外側に向けて延出した後、下方に向けて延出する先端鉤状の係合突起を有する３次ジョイント体をモールド成形により一体形成する第３のモールド成形工程と、を工程中に含むことを特徴としている。
【００１４】
上記技術的手段が講じられたフォトインタラプタの製造方法によれば、１次パッケージおよび２次パッケージ、ならびに３次ジョイント体を形成するまでの全工程を一貫してモールド成形により完結することができる。特に３次ジョイント体の製作は、２次パッケージに対するモールド成形によって都合１段階の工程で終えることができるので、その分工数を最小限として生産コストを低減することができる。また、各パッケージおよび３次ジョイント体を形成する際には、ハンドリングマシンなどで保持する必要もなく、全工程が一貫してモールド成形により進められるので、同種の製造プロセスを経て生産性を向上できるとともに、成形金型の空所形状に応じて小型化を容易に図ることができる。
【００１５】
なお、上記３次ジョイント体は、外側に向けて延出した後、下方に向けて延出する先端鉤状の係合突起を有するので、このような構成を有して完成品とされたフォトインタラプタでは、３次ジョイント体の係合突起部を介して基板などに圧入固定することができる。
【００１６】
また、上記１次パッケージには、上記各素子と電気的に接続されて外部に延出するリード端子が一体化されているとともに、上記リード端子の先端部は、上記２次パッケージの起立部から基底部を通じて外部に抜け出るように配置されている構成が一般的に望ましい。このような構成を有するフォトインタラプタでは、リード端子の先端部を基板に開けられたスルーホールに挿入するようにして電気的接続が図られる。
【００１８】
また、好ましい実施の形態としては、上記第３のモールド成形工程を始める前には、上記２次パッケージの基底部に対し、その上面から底面にかけてしだいに小径となる貫通孔を形成しておく一方、上記第３のモールド成形工程においては、上記貫通孔に上記３次ジョイント体の一部としてモールド材料を充填固化させている構成とすることができる。
【００１９】
このような構成によれば、貫通孔において充填固化されたモールド材料は、３次ジョイント体の一部であるとともに、貫通孔の形状に応じて一旦固化した以後はその貫通孔から外出不可とされるので、そのような貫通孔を介して確実に３次ジョイント体を２次パッケージに固着させつつ一体化することができる。
【００２１】
他の好ましい実施の形態としては、上記第３のモールド成形工程を始める前には、上記２次パッケージの基底部における底面に対し、深くなるほど径大となる埋め穴を形成しておく一方、上記第３のモールド成形工程においては、上記埋め穴に上記３次ジョイント体の一部としてモールド材料を充填固化させている構成とすることができる。
【００２２】
このような構成によれば、埋め穴において充填固化されたモールド材料は、３次ジョイント体の一部であるとともに、埋め穴の形状に応じて一旦固化した以後はその埋め穴から外出不可とされるので、そのような埋め穴を介して確実に３次ジョイント体を２次パッケージに固着させつつ一体化することができる。
【００２３】
なお、上記貫通孔または埋め穴は、モールド成形によって製作された２次パッケージを加工して形成できるが、好ましくは、２次パッケージをモールド成形によって形成する際、貫通孔または埋め穴の形状に応じたかたちの金型を用いることにより、その２次パッケージと一体となって形成するのが良い。
【００２４】
さらに、他の好ましい実施の形態としては、上記第２のモールド成形工程においては、上記第３のモールド成形工程にて用いるモールド材料よりも耐熱性の高いものが用いられる構成とすることができる。一方、上記第１のモールド成形工程においては、熱硬化性のモールド材料が用いられ、上記第２および第３のモールド成形工程においては、熱可塑性のモールド材料が用いられる構成とすることができる。
【００２５】
このような構成によれば、１次パッケージ、２次パッケージ、ならびに３次ジョイント体をモールド成形により形成する際、耐熱性の高い順にモールド材料を用いて形成される。つまり、各モールド成形工程（特に第２および第３の）では、前工程での加熱温度よりも低い加熱温度によって順次モールド成形が行われるので、前工程にて一旦加熱を経て固化されたモールド材料が加熱されても再び軟化することはなく、形崩れのない正常なかたちの完成品を得ることができる。
【００２６】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２８】
図１は、本願発明に係る製造方法によって製造されるフォトインタラプタの一例を示した斜視図、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面を示した断面図、図３は、図１のＲｓ方向から見える右側部を示した側面図、図４は、図１のＬｓ方向から見える左側部を示した側面図、図５は、図１のＴｓ方向から見える上面部を示した上面図、図６は、図１のＢｓ方向から見える底面部を示した底面図である。
【００２９】
これらの図に示すように、フォトインタラプタＡは、１次パッケージ１３Ａ，１３Ｂからなる発光モジュール１０Ａおよび受光モジュール１０Ｂと、ほぼ凹型の形状を呈した２次パッケージ２０と、先端鉤状の係合突起部３０Ａ，３０Ｂを両側に備えた３次ジョイント体３０とを互いに一体化して構成されている。このフォトインタラプタＡは、図２によく示すように、基板Ｍの係合孔Ｍ１，Ｍ２に係合突起部３０Ａ，３０Ｂを弾性変形させながら圧入するようにしてフック式に固定可能としたものである。
【００３０】
さらに図７は、発光モジュールあるいは受光モジュールの内部構造を示した斜視図であって、この図も参照して詳細に説明する。発光モジュール１０Ａは、たとえば赤外線ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子１１Ａを一方のリード端子１２Ａに実装した後、ボンディングワイヤＷを介して他方のリード端子１２Ａ′に電気的に接続させ、さらにその後、モールド成形によって発光素子１１Ａを包み込むように１次パッケージ１３Ａに封止したものである。リード端子１２Ａ，１２Ａ′は、図示しないリードフレームを用いて形成され、各先端部１２Ａａ，１２Ａａ′が互いに平行しつつ１次パッケージ１３Ａから延出するように配置されている。そして１次パッケージ１３Ａは、たとえば熱硬化性樹脂の一つであるエポキシ樹脂などを用いてモールド成形により所定の形状に形成されている。本実施形態における発光用の１次パッケージ１３Ａとしては、少なくとも赤外線波長領域の光透過特性を有するものが好ましいが、もちろん発光素子１１Ａの波長に応じて適宜最適な光透過特性を有する種類を選択することでき、基本的に発光用の１次パッケージ１３Ａは、発光素子１１Ａからの照射光を透過するものであれば、透明であっても差し支えない。なお、発光用の１次パッケージ１３Ａには、発光素子１１Ａの照射光を外部へと効率良く導くように、その発光素子１１Ａに対応して円柱状の膨隆部１３Ａａが設けられている。
【００３１】
一方、受光モジュール１０Ｂも、図７に示すように、上記発光モジュール１０Ａと同様の外観形状を有して別に製作されたものである。この受光モジュール１０Ｂは、たとえばフォトトランジスタなどの受光素子１１Ｂを一方のリード端子１２Ｂに実装した後、ボンディングワイヤＷを介して他方のリード端子１２Ｂ′に電気的に接続させ、さらにその後、モールド成形によって発光素子１１Ａを包み込むように１次パッケージ１３Ｂに封止したものである。したがってリード端子１２Ｂ，１２Ｂ′も、発光モジュール１０Ａと同様に配置されている。さらに１次パッケージ１３Ｂも、たとえば熱硬化性樹脂の一つであるエポキシ樹脂などを用いてモールド成形により発光モジュール１０Ａとほぼ同形状に形成されている。なお、本実施形態における受光用の１次パッケージ１３Ｂとしては、外乱光による受光ノイズを排除するために、発光モジュール１０Ａから照射された所定波長領域の光のみを透過するものが好ましい。もちろん発光素子１１Ａの波長に応じて適宜最適な光透過特性を有する種類を選択することできる。なお、受光用の１次パッケージ１３Ｂには、外部からの光を受光素子１１Ｂへと効率良く導くように、その受光素子１１Ｂに対応して円柱状の膨隆部１３Ｂａが設けられている。
【００３２】
上記発光モジュール１０Ａおよび受光モジュール１０Ｂは、互いに一対として向かい合わせた姿勢で後述する２次パッケージ２０に封止したものであり、発光モジュール１０Ａからの照射光は、図１および図２に一点鎖線で示す２次パッケージ２０外の光路Ｂに沿って向かい側の受光モジュール１０Ｂに達する。つまり、このフォトインタラプタＡによれば、光路Ｂを遮るように物体が通過したりすることで、受光素子１０Ｂからの電気信号に変化が生じ、それに応じて物体の有無を検出することができるのである。
【００３３】
２次パッケージ２０は、発光モジュール１０Ａおよび受光モジュール１０Ｂを封止して両側に並び立つ起立部２０Ａ，２０Ｂと、これらの起立部２０Ａ，２０Ｂを底側で繋ぐ基底部２０Ｃとを有して凹型となるように、モールド成形によって形成されたものである。２次パッケージ２０の起立部２０Ａ，２０Ｂから基底部２０Ｃにかけては、発光モジュール１０Ａおよび受光モジュール１０Ｂの各リード端子１０Ａ，１０Ａ′，１０Ｂ，１０Ｂ′が底面側から突き出るように配置されている。また、２次パッケージ２０の起立部２０Ａ，２０Ｂにおける内側面には、内部に封止された１次パッケージ１３Ａ，１３Ｂの各膨隆部１３Ａａ，１３Ｂａが外部に臨むように配置されている。さらに図２および図６によく示すように、２次パッケージ２０の底面においては、リード端子１０Ａ，１０Ａ′，１０Ｂ，１０Ｂ′付近のみがある程度の厚みをもって膨出形成されており、これらの膨出部分２０Ｄ以外の部分は、その部分２０Ｄよりも低く形成されている。
【００３４】
そして注目すべきは、基底部２０Ｃの中央付近上面から底面にかけてしだいに小径となる角形の貫通孔２０Ｅが形成されている点にある。この貫通孔２０Ｅについては、後述の３次ジョイント体３０において詳細に説明する。このような２次パッケージ２０は、たとえば熱可塑性樹脂の一つであるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などを用いてモールド成形により凹型に形成されたものである。また、２次パッケージ２０は、内部の各モジュール１０Ａ，１０Ｂに対して外乱光による影響を与えないために光を透過しない特性を有している。そのため、発光および受光モジュール１０Ａ，１０Ｂは、１次パッケージ１３Ａ，１３Ｂの外部に臨む膨隆部１３Ａａ，１３Ｂａのみを通じて光を入出させている。なお、２次パッケージ２０をモールド成形する際に用いる熱可塑性樹脂としては、後述する３次ジョイント体３０に用いるモールド樹脂よりも強度と耐熱性に関して高いものが好ましい。その理由については、後述の製造方法において詳細に説明する。
【００３５】
３次ジョイント体３０は、左右両側部から下方に向けて延出する先端鉤状の係合突起部３０Ａ，３０Ｂを有するように、モールド成形によって２次パッケージ２０の基底部２０Ｃにおける底側に一体形成されたものである。また、３次ジョイント体３０の底面側からは、発光モジュール１０Ａおよび受光モジュール１０Ｂの各リード端子１０Ａ，１０Ａ′，１０Ｂ，１０Ｂ′が突き出るように配置されている。このような３次ジョイント体３０は、たとえば熱可塑性樹脂の一つであるポリカーボネート（ＰＣ）などを用いてモールド成形により所定形状に形成されたものである。なお、３次ジョイント体３０をモールド成形する際に用いる熱可塑性樹脂としては、上述した２次パッケージ２０のモールド樹脂よりも低い温度で軟化した後に冷却することで成形され、しかもある程度の力に応じて弾性変形しつつ機械的強度に優れたものが好ましい。その理由については、後述の製造方法において詳細に説明する。
【００３６】
そして３次ジョイント体３０をモールド成形する際に用いられる熱可塑性樹脂の一部は、上記２次パッケージ２０の貫通孔２０Ｅに充填された状態で固化されることにより、３次ジョイント体３０の一部が貫通孔２０Ｅから外出不可の状態となって２次パッケージ２０と一体化される。しかも、貫通孔２０Ｅは角形に形成されていることから、３次ジョイント体３０は、貫通孔２０Ｅを中心とした回転ずれを起こすこともなく、確実に２次パッケージ２０に対して一体化されている。このような３次ジョイント体３０の係合突起部３０Ａ，３０Ｂが図２に示すように基板Ｍの係合孔Ｍ１，Ｍ２などに圧入するようにして固定することで、基板Ｍ上にフォトインタラプタＡが確実に固定されるのである。このとき、フォトインタラプタＡの底面側から突き出たリード端子１０Ａ，１０Ａ′，１０Ｂ，１０Ｂ′は、基板Ｍのスルーホール（図示省略）などに挿入されつつ、はんだ付けなどによって電気的に接続される。
【００３７】
次に、上記構成を有するフォトインタラプタＡの製造方法の一実施形態について図面を参照して説明する。
【００３８】
図８ないし図１０は、本願発明にかかるフォトインタラプタＡの製造方法の一実施形態を説明するために示した説明図であって、再び先に参照した図も参照して説明する。まず、第１のモールド成形工程においては、図７に示すように、発光素子１１Ａおよびリード端子１２Ａ，１２Ａ′をワイヤＷなどで接続した後、発光素子１１Ａ全体を覆うように１次パッケージ１３Ａによって封止する。この際、リード端子１２Ａ，１２Ａ′は、図示しないリードフレームに一体化された状態にあり、リード端子１２Ａ，１２Ａ′の２本を一組として一度に多数組の発光モジュール１０Ａがモールド成形によって形成される。以上のようにして製作された発光モジュール１０Ａは、従来から行われている既知の方法によって製作されたものであり、受光モジュール１０Ｂについても同様であることから、その詳細な説明を省略する。なお、１次パッケージ１３Ａ，１３Ｂとして用いるモールド材料としては、先述したようにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。
【００３９】
次に、第２のモールド成形工程においては、図８に示すように、発光モジュール１０Ａおよび受光モジュール１０Ｂを一対として互いに向かい合わせた姿勢に保持しつつ、たとえばトランスファモールド法などにより金型Ｄ１，Ｄ２を用いて２次パッケージ２０を形成する。このような金型Ｄ１，Ｄ２を合体させた状態では、内部に２次パッケージ２０の形状に応じた空所Ｐが形成され、この空所Ｐにモールド材料を加熱・圧縮しつつ送り込んだ後、十分に冷却してから金型Ｄ１，Ｄ２を離型することにより、図９に示すような凹型の２次パッケージ２０を得る。この際、たとえば図８に示すように、金型Ｄ１に角錐状の突起部分Ｄ１ａを設けておくことにより、２次パッケージ２０の基底部２０Ｃには、貫通孔２０Ｅが開けられる。また、１次パッケージ１３Ａ，１３Ｂの膨隆部１３Ａａ，１３Ｂａは、その上面部分が金型Ｄ１の内面に接した状態とされることにより、その部分が２次パッケージ２０に覆われることなく面一となって外部に臨んだ形態とされる。
【００４０】
続いて、第３のモールド成形工程においては、図１０に示すように、ノズルＮおよび多数の金型Ｄ３〜Ｄ５を用いてたとえばインジェクション法などにより３次ジョイント体３０を形成する。このような金型Ｄ３〜Ｄ５を合体させた状態では、内部に係合突起部３０Ａ，３０Ｂを有する３次ジョイント体３０の形状に応じた空所Ｐ２が形成される。そして、ノズルＮは、２次パッケージ２０の基底部２０Ｃに形成された貫通孔２０Ｅの上部に圧接した状態とされ、そのノズルＮの先端Ｎａから貫通孔２０Ｅを通じて加熱溶融したモールド材料が射出される。その後、十分に冷却してから金型Ｄ３〜Ｄ５を離型することにより、図２に示すような係合突起部３０Ａ，３０Ｂを備えたフォトインタラプタＡの完成品を得る。
【００４１】
ここで、図１０においては、便宜上３つの金型Ｄ３〜Ｄ５しか示さないが、３次ジョイント体３０の係合突起部３０Ａ，３０Ｂのような複雑な形状を成形するためには、たとえば金型Ｄ４，Ｄ５が水平方向（図面を貫通する方向）にスライドするものであって、各係合突起部３０Ａ，３０Ｂに少なくとも複数の金型が必要とされる。一方、図１０に示す金型Ｄ３は、フォトインタラプタＡの底面部分を平坦に形成するものであることから、単に鉛直方向（図面の上下方向）に可動するものであればよい。
【００４２】
また、第３のモールド成形工程において用いるモールド材料としては、第２のモールド成形工程にて用いたモールド材料よりも低温で溶融する熱可塑性樹脂、たとえば第２のモールド成形工程でポリフェニレンサルファイドを用いた場合、第３のモールド成形工程では、それよりも低温で溶融特性を示すポリカーボネートが用いられる。その理由としては、第３のモールド成形工程において前の工程で加熱された温度まで昇温させると、２次パッケージ２０のモールド材料が再び溶融することで形崩れを起こすからである。
【００４３】
こうして第１から第３のモールド成形工程を経て完成されたフォトインタラプタＡでは、発光および受光モジュール１０Ａ，１０Ｂの１次パッケージ１３Ａ，１３Ｂが凹型の２次パッケージ２０の起立部２０Ａ，２０Ｂに完全に封止される。また、３次ジョイント体３０は、２次パッケージ２０の基底部２０Ｃに固着した状態とされ、さらに３次ジョイント体３０の一部が貫通孔２０Ｅに充填固化された状態にあるため、２次パッケージ２０と３次ジョイント体３０とは、完全に一体化されて係合突起部３０Ａ，３０ＢがフォトインタラプタＡに形成されるのである。
【００４４】
したがって、上記構成を有するフォトインタラプタＡの製造方法によれば、１次パッケージ１０Ａ，１０Ｂおよび２次パッケージ２０、ならびに３次ジョイント体３０を形成するまでの全工程を一貫してモールド成形により完結することができる。特に３次ジョイント体３０の成形においては、２次パッケージ２０の基底部２０Ｃに対するモールド成形によって終えることができるので、その分工数を最小限として生産コストを低減することができる。また、各パッケージ１０Ａ，１０Ｂ，２０および３次ジョイント体３０を形成する際には、ハンドリングマシンなどで保持する必要もなく、全工程が一貫してモールド成形により進められるので、同種の製造プロセスを経て生産性を向上できるとともに、成形金型Ｄ１〜Ｄ５の空所形状に応じて小型化を容易に図ることができる。
【００４５】
なお、本願発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
【００４６】
たとえば、本願発明の他の実施形態として図１１に示すように、凹型の２次パッケージ２１をモールド成形によって形成する際、その基底部２１Ｃの底面側に深くなるほど径大となる埋め穴２１Ｅを形成しておき、その埋め穴２１Ｅに３次ジョイント体３１のモールド材料を充填固化させても良い。このような埋め穴２１Ｅによっても、上記実施形態における貫通孔２０Ｅと同様に２次パッケージ２１と３次ジョイント体３１とを完全に一体化するといった効果が達成できる。
【００４７】
また、上記実施形態では、３次ジョイント体３０をモールド成形によって形成する際、複数の金型Ｄ３〜Ｄ５を用いたが、その配置状態や個数については設計仕様によってさまざまな形態が考えられ、図１０に示す形態に限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明方法によって製造されるフォトインタラプタの一例を示した斜視図である。
【図２】  図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面を示した断面図である。
【図３】  図１のＲｓ方向から見える右側部を示した側面図である。
【図４】  図１のＬｓ方向から見える左側部を示した側面図である。
【図５】  図１のＴｓ方向から見える上面部を示した上面図である。
【図６】  図１のＢｓ方向から見える底面部を示した底面図である。
【図７】  発光モジュールあるいは受光モジュールの内部構造を示した斜視図である。
【図８】  第２のモールド成形工程を説明するために示した説明図である。
【図９】  第２のモールド成形工程を経て成形された状態を示した説明図である。
【図１０】  第３のモールド成形工程を説明するために示した説明図である。
【図１１】  本願発明方法によって製造されるフォトインタラプタの他の例を示した断面図である。
【図１２】  従来におけるフォトインタラプタの一般的形状を示した断面図である。
【図１３】  従来におけるフォトインタラプタの一例を示した断面図である。
【図１４】  従来におけるフォトインタラプタの一例を示した断面図である。
【符号の説明】
１０Ａ          発光モジュール
１０Ｂ          受光モジュール
１１Ａ          発光素子
１１Ｂ          受光素子
１３Ａ，１３Ｂ  １次パッケージ
２０            ２次パッケージ
２０Ａ，２０Ｂ  起立部
２０Ｃ          基底部
２０Ｅ          貫通孔
３０            ３次ジョイント体
３０Ａ，３０Ｂ  係合突起部
Ａ              フォトインタラプタ
【図１】
0004191338.tif 000002
【図２】
0004191338.tif 000003
【図３】
0004191338.tif 000004
【図４】
0004191338.tif 000005
【図５】
0004191338.tif 000006
【図６】
0004191338.tif 000007
【図７】
0004191338.tif 000008
【図８】
0004191338.tif 000009
【図９】
0004191338.tif 000010
【図１０】
0004191338.tif 000011
【図１１】
0004191338.tif 000012
【図１２】
0004191338.tif 000013
【図１３】
0004191338.tif 000014
【図１４】
0004191338.tif 000015