(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の組み立て工程と特性検査工程とを経て生産され、第１工場で複数の組み立て工程のうちの少なくとも一部分の工程が実施されて得られた半完成品が複数の第２工場に出荷され、この第２工場で残りの組み立て工程と特性検査工程とが実施されることにより生産される半導体製品の生産システムであって、
第１工場と、第２工場と、これらの第１工場および第２工場間におけるデータ転送に用いられる通信回線とから構成されており、
前記第２工場で実施された特性検査工程により得られた生産管理情報および検査結果情報が通信回線を介して前記第１工場に送信され、これらの生産管理情報および検査結果情報に基づき、第１工場で実施される組み立て工程の生産条件の変更が行われるものであり、
前記生産条件の変更が、生産管理情報に基づき、歩留まりのより低い第２工場へ出荷される予定の半完成品の少なくとも一部分が歩留まりのより高い第２工場へ出荷されるように、第１工場から第２工場に出荷される半完成品の数量を変更するものであることを特徴とする半導体製品の生産システム。
【請求項２】
前記第１工場と第２工場とが第１工場および第２工場それぞれに設けられた送受用サーバコンピュータによって通信回線に接続されており、これらの送受用サーバコンピュータが、送信要求、所定の工程管理データおよび検査結果データのみを授受するように設定されている請求項１記載の半導体製品の生産システム。
【請求項３】
前記生産管理情報が、第１工場から送信要求があったときに、第２工場から第１工場へ送信される請求項１記載の半導体製品の生産システム。
【請求項４】
前記検査結果情報が半導体製品の特性に関するデータを含んでおり、前記生産条件の変更が、検査結果情報に基づき、半導体製品の特性が所定の値になるように、複数の組み立て工程のうち半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程のパラメータの変更である請求項１記載の半導体製品の生産システム。
【請求項５】
前記生産管理情報が、第２工場で実施される各組み立て工程に対応付けて作成された、半導体製品の機種名、半導体製品を識別する記号、数量、工程名および工程完了日時を少なくとも含む請求項１または３記載の半導体製品の生産システム。
【請求項６】
前記半導体製品が半導体素子である請求項１、２、３、４または５記載の半導体製品の生産システム。
【請求項７】
前記半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程が、半導体結晶をエピタキシャル成長させる工程または半導体結晶に対して不純物を拡散する工程である請求項１、２、３、４、５または６記載の半導体製品の生産システム。
【請求項８】
前記通信回線がインターネット通信網または専用回線である請求項１記載の半導体製品の生産システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の組み立て工程および特性検査工程からなる生産工程を経て生産される半導体製品の生産システムに係り、特に、第１工場で所定の組み立て工程が終了した半完成品を第２工場に移送し、残りの組み立て工程を第２工場で実施することにより完成する半導体製品の生産システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体製品の生産工程の一例としては、半導体ウエハへのエピタキシャル成長、チャンネル形成および電極形成等からなるウエハ工程（以下、「前半工程」ともいう）、このウエハ工程が終了した半導体ウエハをチップ単位に分割する工程とダイボンド工程とワイヤボンド工程と封止工程とからなり半導体製品を完成させるアセンブリ工程（以下、「後半工程」という）、ならびに個々の半導体製品の電気光学的特性を検査する特性検査工程からなるものがある。
【０００３】
図４は、従来の半導体製品の生産工程の一例を示す説明図である。なお、同図において、実線矢印はワークの流れを示し、破線矢印は情報の流れを示している。
【０００４】
従来より、半導体レーザおよび発光ダイオード等といった半導体製品の生産では、基板受入検査工程１０１、エピタキシャル成長工程１０２、チャンネル形成工程１０３および電極形成工程１０４からなる前半工程と、ウエハ分割（チップ化）工程１０５、ダイボンド工程１０６、ワイヤボンド工程１０７および封止工程１０８からなる後半工程と、特性検査工程１０９と、完成品工程１１０とからなる。このうち、前半工程では、１０〜５０枚の半導体ウエハを１単位とするバッチを形成してこのバッチ単位で加工を実施している。また、後半工程と、特性検査工程１０９および完成品工程１１０とでは、１枚の半導体ウエハを１単位とするロット単位で加工工程を進めている。
【０００５】
このような半導体製品の生産システムでは、各工程で、１つのバッチまたはロットの加工が終了したら、新しいバッチまたはロットを投入するといった形で、次々と加工工程をバッチまたはロット単位で進めていき、最初のロットが完成品になる時点では、複数のバッチおよびロットに対して各工程が実施されている状態になるような生産システムが採用されていた。
【０００６】
そして、特性検査工程１０９で得られた検査データを前半工程にフィードバックして、前半工程の特定の工程、例えばエピタキシャル成長工程１０２のパラメータを変更することにより、歩留まりの安定および向上を図っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
半導体製品の生産工程のうち、前半工程は、例えばクラス１００以下のクリーン度の高い第１工場１１４で実施され、後半工程は、クラス１００００程度のクリーン度のやや低い第２工場１１５で実施されることが一般的である。さらに、前半工程は、生産効率の高い装置集約型であるのに対し、後半工程は生産効率の低い労働集約型であることも一般的である。
【０００８】
また、従来の半導体製品の生産では、完成品の特性値は、前半工程の特定の工程に大きく影響を受けるため、検査データを前記特定の工程にフィードバックし、この特定の工程のパラメータを変更して、完成品の特性値が所定の値になるようにして、歩留まりの維持向上が実施されている。
【０００９】
第１工場１１４と第２工場１１５とは、相互に離れた拠点に設置されることが多く、特に第２工場１１５は海外に設置されることが多い。そのため、前記フィードバックの方法としては、第２工場１１５で得られた検査データをプリントアウト１１１して、ファクシミリ等の公衆電話回線網を用いたオフライン通信１１２を行っていた。
【００１０】
このように、ファクシミリ等を用いたオフライン通信１１２により第１工場１１４へ検査データを送った場合、検査データを解析するために、第１工場１１４側のパソコンにデータを入力し、特定の工程のパラメータを変更する（データ入力、工程のパラメータ変更１１３）必要がある。その結果、特性値に大きな影響をもつ特定の工程のパラメータ変更をタイムリーに行うことができないといった問題があった。
【００１１】
また、第２工場１１５にどれだけの仕掛品が存在しているのかを把握するのに時間がかかり、第１工場１１４で生産された半完成品を、複数あるうちのどの第２工場１１５にいつどれだけ送ればよいかをタイムリーに判断できないといった問題もあった。
【００１２】
本発明はこのような問題を解決すべく創案されたものであり、タイムリーに検査データを得ることによって、製品の歩留まりの維持または向上をより確実に行うことができる半導体製品の生産システムを提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体製品の生産システムは、複数の組み立て工程と特性検査工程とを経て生産され、第１工場で複数の組み立て工程のうちの少なくとも一部分の工程が実施されて得られた半完成品が複数の第２工場に出荷され、この第２工場で残りの組み立て工程と特性検査工程とが実施されることにより生産される半導体製品の生産システムであって、第１工場と、第２工場と、これらの第１工場および第２工場間におけるデータ転送に用いられる通信回線とから構成されており、前記第２工場で実施された特性検査工程により得られた生産管理情報および検査結果情報が通信回線を介して前記第１工場に送信され、これらの生産管理情報および検査結果情報に基づき、第１工場で実施される組み立て工程の生産条件の変更が行われるといったものであり、前記生産条件の変更として、生産管理情報に基づき、歩留まりのより低い第２工場へ出荷される予定の半完成品の少なくとも一部分が歩留まりのより高い第２工場へ出荷されるように、第１工場から第２工場に出荷される半完成品の数量の変更が行われるといったものである。
【００１４】
この発明によれば、完成した半導体製品に対して実施された特性検査工程によって生産管理情報および検査結果情報を得た後、この生産管理情報および検査結果情報に基づき、これから実施する組み立て工程の生産条件を常時変更して、所望の特性を有する半導体製品を生産することができるとともに、歩留まりのより高い第２工場を効率よく利用することができる。
【００１５】
また、前記第１工場と第２工場とが第１工場および第２工場それぞれに設けられた送受用サーバコンピュータによって通信回線に接続されており、これらの送受用サーバコンピュータが、送信要求、所定の工程管理データおよび検査結果データのみを授受するように設定されているものであってもよい。
【００１６】
この場合には、ファイアウォール等の外部からの侵入防止機能を備えた送受用サーバコンピュータを用いることにより、第２工場内の情報が他へ漏れる心配なく生産管理情報および検査結果情報を第１工場へ迅速にフィードバックすることができる。
【００１７】
また、前記生産管理情報が、第１工場から送信要求があったときに、第２工場から第１工場へ送信されるものであってもよい。
【００１８】
この場合には、データの送信が不定期になり、第三者にデータを傍受される可能性が低くなる。
【００１９】
また、前記検査結果情報が半導体製品の特性に関するデータを含んでおり、前記生産条件の変更が、検査結果情報に基づき、半導体製品の特性が所定の値になるように、複数の組み立て工程のうち半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程のパラメータの変更であるものであってもよい。
【００２０】
この場合には、所望の特性を有する半導体製品を得ることができる。
【００２３】
また、前記生産管理情報が、第２工場で実施される各組み立て工程に対応付けて作成された、半導体製品の機種名、半導体製品を識別する記号、数量、工程名および工程完了日時を少なくとも含むものであってもよい。
【００２４】
この場合には、より確実に生産管理を実施することができる。
【００２５】
また、前記半導体製品が半導体素子であってもよい。
【００２６】
この場合には、半導体レーザ等といった、製品完成時にしか特性検査を実施できない半導体製品に関してより確実に歩留まりを向上させることができる。
【００２７】
また、前記半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程が、半導体結晶をエピタキシャル成長させる工程または半導体結晶に対して不純物を拡散する工程であってもよい。
【００２８】
この場合には、半導体製品の特性をより確実に改善することができる。
【００２９】
また、前記通信回線がインターネット通信網であってもよい。
【００３０】
この場合には、生産管理情報および検査結果情報の送信をより迅速に行うことができる。
【００３１】
また、前記通信回線が専用回線であってもよい。
【００３２】
この場合には、第三者に生産管理情報および検査結果情報が漏れることをより確実に防止できる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の半導体製品の生産システムの一実施の形態について説明する。
【００３４】
［参考例１］
まず、本発明の半導体製品の生産システムの参考例１について図面を参照しつつ説明する。
【００３５】
なお、本明細書においては、生産される半導体製品の一例として半導体レーザを用いているが、本発明の半導体製品の生産システムを用いて生産される半導体製品はこれに限定されるものではない。
【００３６】
図１は、本発明の半導体製品の生産システムの参考例１を示す説明図である。同図において、実線矢印はワークの流れを示し、破線矢印は情報の流れを示している。
【００３７】
この半導体製品の生産システムは、第１工場１と、第２工場２と、これら第１工場１および第２工場２の間におけるデータ転送に用いられるインターネット通信網３とから構成されている。さらに、第１工場１および第２工場２それぞれには、工場内サーバコンピュータ（以下、「工場内サーバ」という）１１，２１と送受用サーバコンピュータ（以下、「送受用サーバ」という）１２，２２とが設置されている。
【００３８】
第１工場１では、半導体レーザの組み立て工程のうちの、基板受入検査工程１３、エピタキシャル成長工程１４、チャンネル形成工程１５、電極形成工程１６からなる前半工程が実施され、半完成品が得られる。
【００３９】
前半工程のうち、基板受入検査工程１３では、半導体レーザを形成する際に基板として用いられる半導体ウエハの検査を行う。エピタキシャル成長工程１４では、半導体ウエハ上に半導体結晶を形成する。チャンネル形成工程１５では、例えば、エッチングやスパッタリング、および半導体結晶に対する不純物の拡散等を実施し、その後必要に応じて、積層された薄膜の所定の領域を除去したり、所定の領域に半導体層を形成したりする。電極形成工程１６では、積層された薄膜の所定の位置に電極を形成した後、薄膜の露出部分を覆うように保護膜を形成する。
【００４０】
この前半工程は、第１工場１においてクリーン度の非常に高い状態で実施される。その後、半完成品は、第１工場１からクリーン度のやや低い工場である第２工場に搬送される。
【００４１】
第２工場２では、半導体レーザの組み立工程のうちの、ウエハ分割（チップ化）工程２３、ダイボンド工程２４、ワイヤボンド工程２５および封止工程２６からなる後半工程と、特性検査工程２７と、完成品工程２８とが実施され、出荷可能な状態の完成品（半導体レーザ）が得られる。
【００４２】
後半工程のうち、ウエハ分割工程２３では、ダイヤモンドカッター等を用いて半導体ウエハを切断して１枚の半導体ウエハ上に形成された個々のチップを分割する。ダイボンド工程２４では、導電性エポキシ樹脂または半田等を用いて、金属で形成されたフレーム上に１つのチップをマウントする。ワイヤボンド工程２５では、チップの電極とリードとを導電性を有する線（例えば、金線、銅線またはアルミニウム線）で電気的に接続する。封止工程２６では、ボンディングの終わったチップをフレームごと金型にセットして、熱硬化性を有する樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を金型に流し込んで成形し、さらに、フレームの不要部分をカットする。
【００４３】
一般に、シリコンを用いて形成された半導体集積製品は、基板の特定の部分にＰＮ接合や絶縁物を形成することにより素子間の電気的分離が容易であるので、前半工程で半完成品の電気特性を検査することにより、良品のチップに対してのみ後半工程を実施するといった生産システムを採ることができる。しかし、半導体レーザのような半導体製品は、基板の特定の部分にＰＮ接合や絶縁物を設けることが困難であり、前記のような生産システムを採ることができない。
【００４４】
そのため、封止工程２６が終了した後の特性検査工程２７まで、製品の良否が判らず、前半工程で作成したウエハ、即ちこのウエハを分割して作った全てのチップをアセンブリし（後半工程を施し）、そして特性検査工程２７で良否を選別する必要がある。
【００４５】
そして、この特性検査工程２７での検査結果をもとに迅速にエピタキシャル成長工程１４におけるパラメータの変更を指示し、所定の特性値を示す完成品をできるだけ多く生産できるような生産システムを採る必要がある。
【００４６】
しかし、従来の生産システムでは、検査結果情報の伝達がオフラインで実施されているため、第２工場が第１工場に対して遠隔地にある場合、迅速なフィードバックが困難であった。
【００４７】
本参考例の半導体製品の生産システムでは、第２工場２に工場内サーバ２１を設置し、各ワークの特性検査値、特性検査値の平均値と分布、良否の判定および良品率を、検査結果情報２１１として、特性検査工程２７で用いられるテスターから工場内サーバ２１へ転送している。なお、各ワークを識別する記号として、例えば、ウエハ分割工程２３から完成品工程２８までの各工程において用いられる機種名、５０〜１００枚のウエハを単位とするバッチを識別する記号およびウエハ１枚を単位とするロットを識別する記号が用いられる。
【００４８】
さらに、工場内サーバ２１には、特定の工程における良品のワークの数量、工程完了日時等が生産管理情報２１２として取り込まれる。この生産管理情報２１２は、例えば、ロット単位毎に検査結果情報２１１とともに管理される。
【００４９】
これらの検査結果情報２１１と生産管理情報２１２とは、第２工場２の送受用サーバ２２から、インターネット通信網３を経由して、第１工場１の送受用サーバ１２へ送られ、第１工場１の工場内サーバ１１に取り込まれる。なお、これらの送受用サーバ１２，２２は、データを送受するとともに、第三者による工場内サーバ１１，２１への侵入を防止する役目を担っている。
【００５０】
そして、第１工場１の工場内サーバ１１に集められたデータ（検査結果情報２１１および生産管理情報２１２）により、工場内サーバ１１において、エピタキシャル成長工程１４のパラメータの変更の要否を判断し、必要な場合は工程パラメータ変更１７を実施する。これらの検査結果情報２１１および生産管理情報２１２は、１つのロットの特性検査が終了するたびに第２工場２の工場内サーバ２１において集計され、第１工場１の工場内サーバ１１に即時に送信されるように生産システムが構成されている。
【００５１】
さらに、第１工場１の工場内サーバ１１では、これらの検査結果情報２１１および生産管理情報２１２の蓄積および更新が行われており、パラメータの更新とその結果の関連データとが多く集まることにより適格および迅速なフィードバックが可能である。例えば、特性検査工程２７で歩留まりの低下が検出されたら、第１工場１の工場内サーバ１１に蓄積されたデータをもとに、エピタキシャル成長工程１４に対して工程パラメータ変更１７の指示が直ちに行われ、その結果、確実な歩留まりの向上が可能となる。
【００５２】
また、インターネット通信網３を利用することにより、専用の回線を設置する必要が無いので、第２工場２の立地に関して自由度が高くなる。一方、インターネット通信網３については、データのセキュリティー管理が重要であるため、第１工場１および第２工場２の間では必要最低限のデータのみを送受し、送受用サーバ１２，２２では所定の情報のみにタグ（ｔａｇ）をつけてこの所定の情報以外の情報を送ったり、受けたりしないようにしている。
【００５３】
［参考例２］
次に、本発明の半導体製品の生産システムの参考例２について図面を参照しつつ説明する。
【００５４】
図２は、本発明の半導体製品の生産システムの参考例２を示す説明図である。同図において、実線矢印はワークの流れを示し、破線矢印は情報の流れを示している。
【００５５】
一般に、前半工程を実施する第１工場１は、高いクリーン度が要求され、かつ、設備費用も大きいため、１つの拠点に集約されて設置されるが、第２工場２は、クリーン度の要求がゆるいため、完成品の消費地までの距離、人件費および材料調達等を考慮した上で、海外を含む複数の拠点に設置されることが多い。本参考例においては、このような複数の第２工場を備えた生産システムについて説明する。
【００５６】
本参考例の半導体製品の生産システムは、第２工場２以外に、第２工場２と同様の設備を有しており、かつ、同様の工程を実施する他の第２工場２ａとさらに他の第２工場２ｂとを備えている。
【００５７】
他の第２工場２ａは、第２工場２と同様に、工場内サーバ２１ａと送受用サーバ２２ａとを備えており、ウエハ分割（チップ化）工程２３ａ、ダイボンド工程２４ａ、ワイヤボンド工程２５ａおよび封止工程２６ａからなる後半工程と、特性検査工程２７ａおよび完成品工程２８ａとを実施する。また、さらに他の第２工場２ｂも、第２工場２と同様に、工場内サーバ２１ｂと送受用サーバ２２ｂとを備えており、ウエハ分割（チップ化）工程２３ｂ、ダイボンド工程２４ｂ、ワイヤボンド工程２５ｂおよび封止工程２６ｂからなる後半工程と、特性検査工程２７ｂおよび完成品工程２８ｂとを実施する。。
【００５８】
３つの第２工場、即ち第２工場２、他の第２工場２ａ、さらに他の第２工場２ｂそれぞれで実施された特性検査工程２７，２７ａ，２７ｂによって得られた各データ（検査結果情報２１１，２１１ａ，２１１ｂ）は、第２工場２、他の第２工場２ａ、さらに他の第２工場２ｂそれぞれの工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂに集められ、送受用サーバ２２，２２ａ，２２ｂから、インターネット通信網３を介して、第１工場１の送受用サーバ１２へ送信され、工場内サーバ１１に収集される。そして、このデータに基づき、エピタキシャル成長工程１４に対して工程パラメータ変更１７の指示が行われ、その結果、確実な歩留まりの向上が可能となる。
【００５９】
これらの検査結果情報２１１，２１１ａ，２１１ｂの送信はインターネット通信網３を介してオンラインで実施されるため、工場の場所に関係なく（例えば、海外に建設された場合でも）、検査結果情報２１１，２１１ａ，２１１ｂを第１工場１に常に迅速にフィードバックすることができる。
【００６０】
なお、本参考例においては、第２工場を３つ備えた例を示したが、第２工場の数はこれに限定されるものではなく、３つよりも多くなってもよい。
【００６１】
［実施の形態１］
次に、本発明の半導体製品の生産システムの実施の形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００６２】
図３は、本発明の半導体製品の生産システムの実施の形態１を示す説明図である。同図において、実線矢印はワークの流れを示し、破線矢印は情報の流れを示している。
【００６３】
前述の参考例２により、複数の第２工場を有する半導体製品の生産システムにおいて特性検査データをエピタキシャル成長工程に迅速にフィードバックすることによって、歩留まりの向上および安定が保たれることが明らかになった。しかしながら、前述のような半導体製品の生産システムを採用した場合においても半導体製品の歩留まりのある程度の変動は避けられない。そのため、複数の第２工場を使って半導体製品を生産する場合、特に同一機種を複数の第２工場で生産する場合には、歩留まりを考慮しつつ、計画通りに生産数量を調整することが困難であった。本実施の形態の半導体製品の生産システムによれば、このような同一機種を複数の第２工場で生産する場合でも、生産数量の調整が容易になるものである。
【００６４】
本実施の形態の半導体製品の生産システムと前述の参考例２の半導体製品の生産システムとの間で異なっている箇所は、第１工場１で工場別ウエハ配分工程１８が実施される点である。
【００６５】
前述の参考例２と同様に、第１工場１から第２工場２、他の第２工場２ａ、さらに他の第２工場２ｂへ半完成品状態のウエハが送られ、後半工程であるウエハ分割（チップ化）工程２３，２３ａ，２３ｂ、ダイボンド工程２４，２４ａ，２４ｂ、ワイヤボンド工程２５，２５ａ，２５ｂおよび封止工程２６，２６ａ，２６ｂそれぞれが実施される。これらの各工程で、機種名、バッチを識別する記号、ロットを識別する記号、数量、工程名および工程完了日時からなる工程管理データが得られ、この工程管理データが工程管理情報として各工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂに収集される。なお、工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂでの情報収集は、各工程を実施する装置が、自動的に生産管理データを読み取り、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）で工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂへ送信するか、または生産管理者が、各工程を実施する装置によって読み取られた工場管理データを工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂを構成する端末機のキーボードを使って手動でキーインプットする等いずれの方法で実施してもよい。
【００６６】
そして、特性検査工程２７，２７ａ，２７ｂでは、この工程管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂとともに、各ワークの特性検査値、特性検査値の平均値と分布、良否の判定および良品率が、検査結果情報２１１，２１１ａ，２１１ｂとして、工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂに収集される。さらに、完成品工程２８，２８ａ，２８ｂにおいても工程管理データが工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂへ送信され、工程管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂとして収集される。
【００６７】
その後、第２工場２、他の第２工場２ａ、さらに他の第２工場２ｂそれぞれの工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂに集められた生産管理情報２１１，２１１ａ，２１１ｂと生産管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂとは、送受用サーバ２２，２２ａ，２２ｂから、インターネット通信網３を介して、第１工場１の送受用サーバ１２へ送られ、工場内サーバ１１で収集される。
【００６８】
収集された生産管理情報２１１，２１１ａ，２１１ｂと生産管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂとは、１０００個程度を単位とするロット毎にまとめられ、リアルタイムで第１工場１の工場内サーバ１１に常時集められる。第１工場１では半完成品を出荷するにあたり、第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂそれぞれに対して最新の生産管理情報２１１，２１１ａ，２１１ｂの送信を要求する。
【００６９】
工場内サーバ１１は、工場内サーバ１１に集められた第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂそれぞれの生産管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂに基づき、出荷準備をしている特定の機種のロットが各工程にどれだけ有り、良品がどれだけ生産されているのかを確認して、第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂそれぞれについて、特定の機種の工程の仕掛かり状況、歩留まり、完成品数量を判断する。
【００７０】
工場別ウエハ配分工程１８では、この判断をもとに、指示された生産数量（図中では、「工場別生産数量指示」とした）に一致するように、第１工場１から第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂそれぞれに出荷するウエハの数量を常時調整している。
【００７１】
例えば、第２工場２で後半工程を実施している装置にトラブルが発生し、このトラブルが原因で歩留まりの低下が生じて、特定の工程に仕掛品が集中し、納期遅れが発生する可能性があると生産管理情報２１２から判断でき、同時に、他の第２工場２ａでは、装置トラブルが無く、歩留まり、製品数量ともに計画以上数値を達成していると生産管理情報２１２ａから判断できる場合には、第２工場２に出荷する予定だったウエハを他の第２工場２ａに出荷するといったウエハ配分の調整が行われる。
【００７２】
このように、生産管理情報に基づきウエハ配分を決定するので、ウエハ配分の調整処理が迅速に実施でき、生産歩留まりの向上と納期の短縮とが可能になる。また、第１工場１から要求があったときのみ第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂからデータ（生産管理情報２１１，２１１ａ，２１１ｂ）が送信されることにより、データの送信が不定期になり、第三者にデータを傍受される可能性が低くなる。
【００７３】
なお、本明細書においては、収集されたデータに基づき工程パラメータ変更を行う工程の一例としてエピタキシャル成長工程をあげているが、これに限定されることはなく、例えばチャンネル形成工程において拡散に関する工程パラメータ変更を行った場合においても、本明細書に記載した効果と同様の効果が得られる。
【００７４】
また、本明細書においては、データの伝送にコンピュータ通信用公衆回線であるインターネット通信網を用いているが、これに限定されることはなく、専用回線（例えばＬＡＮ等）を用いてもよく、この専用回線を用いた形態の方がデータの機密保持といった点で好ましい。
【００７５】
【発明の効果】
本発明の半導体製品の生産システムは、複数の組み立て工程と特性検査工程とを経て生産され、第１工場で複数の組み立て工程のうちの少なくとも一部分の工程が実施されて得られた半完成品が複数の第２工場に出荷され、この第２工場で残りの組み立て工程と特性検査工程とが実施されることにより生産される半導体製品の生産システムであって、第１工場と第２工場とこれらの第１工場および第２工場間におけるデータ転送に用いられる通信回線とから構成されており、前記第２工場で実施された特性検査工程により得られた生産管理情報および検査結果情報が通信回線を介して前記第１工場に送信され、これらの生産管理情報および検査結果情報に基づき、第１工場で実施される組み立て工程の生産条件の変更が行われるといったものであり、前記生産条件の変更として、生産管理情報に基づき、歩留まりのより低い第２工場へ出荷される予定の半完成品の少なくとも一部分が歩留まりのより高い第２工場へ出荷されるように、第１工場から第２工場に出荷される半完成品の数量の変更が行われるといったものである。この発明によれば、製品の歩留まりの維持または向上をより確実に行うことができるとともに、生産システム全体の歩留まりを向上することができる。
【００７６】
また、前記第１工場と第２工場とが第１工場および第２工場それぞれに設けられた送受用サーバコンピュータによって通信回線に接続されており、これらの送受用サーバコンピュータが、送信要求、所定の工程管理データおよび検査結果データのみを授受するように設定されているものであってもよく、この場合には、より安全な環境で生産管理情報および検査結果情報を第１工場へ迅速にフィードバックすることができる。
【００７７】
また、前記生産管理情報が、第１工場から送信要求があったときに、第２工場から第１工場へ送信されるものであってもよく、この場合には、第三者にデータを傍受される可能性を低くすることができる。
【００７８】
また、前記検査結果情報が半導体製品の特性に関するデータを含んでおり、前記生産条件の変更が、検査結果情報に基づき、半導体製品の特性が所定の値になるように、複数の組み立て工程のうち半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程のパラメータの変更であるものであってもよく、この場合には、歩留まりをより向上することができる。
【００８０】
また、前記生産管理情報が、第２工場で実施される各組み立て工程に対応付けて作成された、半導体製品の機種名、半導体製品を識別する記号、数量、工程名および工程完了日時を少なくとも含むものであってもよく、この場合には、より確実に生産管理を実施することができる。
【００８１】
また、前記半導体製品が半導体素子であってもよく、この場合には、半導体レーザ等といった製品完成時にしか特性検査を実施できない半導体製品に関してより確実に歩留まりの向上を行うことができる。
【００８２】
また、前記半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程が、半導体結晶をエピタキシャル成長させる工程または半導体結晶に対して不純物を拡散する工程であってもよく、この場合には、歩留まりを向上することができる。
【００８３】
また、前記通信回線がインターネット通信網であってもよく、この場合には、生産条件の変更をより迅速に行うことができる。
【００８４】
また、前記通信回線が専用回線であってもよく、この場合には、より安全な環境で生産管理情報および検査結果情報を第１工場へ迅速にフィードバックすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の半導体製品の生産システムの参考例１を示す説明図である。
【図２】  本発明の半導体製品の生産システムの参考例２を示す説明図である。
【図３】  本発明の半導体製品の生産システムの実施の形態１を示す説明図である。
【図４】  従来の半導体製品の生産工程の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  第１工場
２  第２工場
３  インターネット通信網
１１，２１  工場内サーバ
１２，２２  送受用サーバ
１３  基板受入検査工程
１４  エピタキシャル成長工程
１５  チャンネル形成工程
１６  電極形成工程
２３  ウエハ分割（チップ化）工程
２４  ダイボンド工程
２５  ワイヤボンド工程
２６  封止工程
２７  特性検査工程
２８  完成品工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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