(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装ケースを封口する封口板の貫通孔にリベットを挿通させ、このリベットにワッシャを圧接して固定することにより、このワッシャと前記リベットとによって前記封口板に外部端子を固定した後、前記リベットをコンデンサ素子の電極リードに挿入して加締めることにより、前記リベットを介して前記外部端子に前記電極リードを電気的に接続する電解コンデンサの製造方法であって、
前記ワッシャの被加圧面に対し、前記リベットの近傍側の加圧力を局所的に増強させる第１の突出部を備えるとともに、前記ワッシャの周縁側の加圧力を局所的に増強させる第２の突出部を備えた押型により前記ワッシャを前記封口板側に加圧することを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記第１及び第２の突出部は、前記リベットを中心にして同心円上に円環状に形成され、又は所定角度間隔で円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記第１及び第２の突出部は、前記リベットを中心にして同心円上に立設した複数の突起であることを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電解コンデンサの製造方法に係り、特に、リベットによって外部端子を封口板に固着する電解コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電解コンデンサでは、例えば、図５に示すように、電解質を含浸したコンデンサ素子６０を外装ケース１４に入れ、この外装ケース１４を封口板２で封口するとともに、封口板２に陽極側及び陰極側の外部端子４をリベット６によって固定し、このリベット６によってコンデンサ素子６０側の電極リード６２を接続している。
【０００３】
封口板２は、例えば、図６に示すように、外装ケース１４の内面側に硬質絶縁板１６、その外面側に弾性絶縁板１８を設置したものであり、リベット６を取り付ける貫通孔２０を備えている。外部端子４及び封口板２の各貫通孔２１、２０にリベット６を挿入し、封口板２から突出させたリベット６にワッシャ８を取り付け、その上に電極リード６２をワッシャ６４によって固定する方法が採られている。ワッシャ８によってリベット６を封口板２に固定するのは、貫通孔２０側の気密性を保持し、電解質の流出阻止は勿論のこと、外装ケース１４内への空気等の侵入を阻止するためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような電解コンデンサの製造方法では、図７に示すように、封口板２の硬質絶縁板１６側に突出させたリベット６にワッシャ８を嵌合させ、リベット６の頭部２６側を基台１０上に設置し、ワッシャ８に押型１２を下降させてリベット６にワッシャ８を圧入する方法が採用されている。この種の技術には、特許第２６６６２１７号「電解コンデンサの製造方法」、特許第３１８５４３２号「外部端子の固定方法」、特公平６−８５３８４号「電解コンデンサのターミナルかしめ方法」、実用新案登録第３０６５６４７号「絶縁板に対する端子金具の液密植設構造」等が提案されている。
【０００５】
そして、ワッシャ８に対する加圧力を高めるために、押型１２の加圧面４０にリベット６の近傍側に断面Ｖ字形の突出部４２を形成すれば、この突出部４２を押し当てることで、ワッシャ８の加圧力を局所的に高められる。Ｖ字形の凹部４８は加圧力の作用によって形成されたものである。このような方法によれば、ワッシャ８を封口板２側に押し付けることができる反面、ワッシャ８にすり鉢状の反りが発生する等、変形するおそれがある。特に、軽量化や外装ケースの収容効率向上の要請でワッシャ８に薄い素材を用いると、その機械的強度が低下するため、その変形は顕著となる。
【０００６】
このように、ワッシャ８が変形すると、平坦な封口板２の硬質絶縁板１６とワッシャ８との接触面に隙間６６が発生し、両者の密着性が損なわれる。このような隙間６６が生じると、コンデンサ素子６０に含浸させている電解質が侵入し、電解コンデンサの製品特性を不安定にするおそれがある。
【０００７】
そこで、この発明は、封口板に外部端子を固定するワッシャを薄くできるとともに、ワッシャの変形を防止した電解コンデンサの製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、この発明の電解コンデンサの製造方法を符号を付して列挙すれば、次の通りである。
【０００９】
請求項１に係るこの発明の電解コンデンサの製造方法は、外装ケースを封口する封口板（２）の貫通孔（２０）にリベット（６）を挿通させ、このリベットにワッシャ（８）を圧接して固定することにより、このワッシャと前記リベットとによって前記封口板に外部端子（４）を固定した後、前記リベットをコンデンサ素子（６０）の電極リード（６２）に挿入して加締めることにより、前記リベットを介して前記外部端子に前記電極リードを電気的に接続する電解コンデンサの製造方法であって、前記ワッシャの被加圧面（４６）に対し、前記リベットの近傍側の加圧力を局所的に増強させる第１の突出部（４２）を備えるとともに、前記ワッシャの周縁側の加圧力を局所的に増強させる第２の突出部（４４）を備えた押型（１２）により前記ワッシャを前記封口板側に加圧することを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係るこの発明の電解コンデンサの製造方法は、請求項１に係る電解コンデンサの製造方法において、前記第１及び第２の突出部は、前記リベットを中心にして同心円上に円環状に形成され、又は所定角度間隔で円弧状に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係るこの発明の電解コンデンサの製造方法は、請求項１に係る電解コンデンサの製造方法において、前記第１及び第２の突出部は、前記リベットを中心にして同心円上に立設した複数の突起であることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、封口板にリベットを固定するワッシャの反り等の変形を阻止でき、ワッシャを薄くすることができ、ワッシャと封口板との密着性を高めることができるので、電解質の侵入を阻止でき、製品特性の安定化を図ることが可能である。また、タブ接続時の加締め寸法を短くすることができるため、外装ケースの収容効率を向上させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
この発明の電解コンデンサの製造方法には、例えば、図１に示すように、封口板２に外部端子４を固定する固定手段としてのリベット６に取り付けるワッシャ８を加締める手段として基台１０と、押型１２とが用いられる。
【００１４】
封口板２は、例えば、図５及び図６に示したように、外装ケース１４を封口する手段であって、この実施の形態では、内側に硬質絶縁板１６、外側に弾性絶縁板１８を設けた積層体であって、リベット６を貫通させる貫通孔２０を予め形成しておく。硬質絶縁板１６には例えば、ベークライト板、弾性絶縁板１８には例えば、ゴム板が用いられる。
【００１５】
この封口板２に取り付けられる外部端子４は、例えば、図５及び図６に示したように、貫通孔２１を備えた板状の固定部２２の一端に爪部２４を備えたものである。この発明は、このような外部端子４に限定されるものではない。
【００１６】
リベット６は、コンデンサ素子の電極材料と同様の材質、例えば、アルミニウムで形成され、円盤状の頭部２６の中央部に円柱状のシャフト部２８を突出させたものであり、シャフト部２８の先端部はテーパ面３０の形成等によって径小化され、ワッシャ８の嵌入が容易化されている。
【００１７】
ワッシャ８は、リベット６と同様にアルミニウム等で形成され、中央に貫通孔３２を備えた環体である。
【００１８】
封口板２を載せる基台１０は、封口板２を安定支持する支持手段であって、封口板２に突出しているリベット６の頭部２６を収容する凹部３４を備えているとともに、外部端子４の爪部２４を挿入する凹部３６が形成されている。
【００１９】
また、押型１２は、リベット６を逃がすための透孔３８を備えるとともに、下面に加圧面４０を備えている。この加圧面４０には、リベット６の近傍側の加圧力を増強する第１の突出部４２、ワッシャ８の周縁部側の加圧力を増強する第２の突出部４４が形成されている。この押型１２の加圧面４０は、例えば、図２に示すように構成されており、中心側に断面山形の環状の突出部４２が形成され、この突出部４２と同心円上に断面矩形の環状の突出部４４が形成されている。
【００２０】
そして、封口板２の貫通孔２０に弾性絶縁板１８側に外部端子４の固定部２２の貫通孔２１を合わせて設置してリベット６を貫通させ、その頭部２６を外部端子４の固定部２２に合わせ、この状態で基台１０上に設置する。
【００２１】
次に、封口板２に突出するリベット６のシャフト部２８にワッシャ８を取り付け、押型１２を下降させ、所定の加圧力でワッシャ８を封口板２上に加締め、押型１２を後退させる。矢印Ｆは押型１２の移動方向を示している。
【００２２】
この処理により、押型１２の加圧面４０側の突出部４２、４４は、ワッシャ８上に押し当てられ、ワッシャ８の被加圧面４６に局所的に加圧力を増強させる。その結果、ワッシャ８には突出部４２に対応してＶ字状の凹部４８が形成されるとともに、突出部４４に対応して段部５０が形成される。
【００２３】
このように、ワッシャ８には押型１２の加圧面４０の直径方向に所定幅の間隔、この実施の形態では、リベット６のシャフト部２８の近傍に突出部４２、ワッシャ８の周縁側に突出部４４が形成されている結果、ワッシャ８の直径方向に所定間隔で加圧力が増強され、ワッシャ８に反り等の変形を生じさせることなく、ワッシャ８をリベット６に圧入させ、封口板２に密着させることができる。
【００２４】
このように固定されたワッシャ８を備えた電解コンデンサでは、ワッシャ８と封口板２との間に隙間が生じないので、コンデンサ素子に含浸されている電解質の侵入を阻止することができ、製品特性の安定化を図ることができる。
【００２５】
また、このような押型１２を用いてワッシャ８をリベット６に圧入すれば、ワッシャ８の変形が生じないので、ワッシャ８の素材を薄くすることができ、軽量化に寄与することができる。また、タブ接続時の加締め寸法を短くすることができるため、外装ケースの収容効率を向上させることができる。
【００２６】
なお、押型１２の加圧面４０の形態としては、例えば、図３に示すように、複数の円弧状の突出部４２、４４を所定の角度間隔で形成してもよく、また、図４に示すように、複数の円錐状の突出部４２と複数の柱状の突出部４４で構成してもよい。
【００２７】
また、突出部４４は、ワッシャ８の周縁より内側に形成してもよい。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、次の効果が得られる。
ａ  封口板にリベットを固定するワッシャに対する加圧力を局所的に増強できるとともに、ワッシャに対する加圧力の偏りを阻止できるので、反り等の変形を防止できる。
ｂ  ワッシャを薄くしても、反り等の変形を阻止できる。
ｃ  ワッシャと封口板との密着性を高めることができるので、電解質の侵入を阻止でき、製品特性の安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の電解コンデンサの製造方法の実施の形態を示す断面図である。
【図２】押型の加圧面の一例を示す斜視図である。
【図３】押型の加圧面の変形例を示す斜視図である。
【図４】押型の加圧面の変形例を示す斜視図である。
【図５】一部を切り欠いて示した電解コンデンサを示す側面図である。
【図６】封口板に対するリベットによる固定構造を示す分解斜視図である。
【図７】封口板上のリベットに対するワッシャの加締め処理を示す断面図である。
【符号の説明】
２  封口板
４  外部端子
６  リベット
８  ワッシャ
１２  押型
２０  貫通孔
４０  加圧面
４２  第１の突出部
４４  第２の突出部
４６  被加圧面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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