(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台部材と、
該基台部材上に付着された絶縁性材料からなる支持部材と、
該支持部材の上面から厚さ方向に部分的に埋設された導電性材料からなる配線部材とから構成されることを特徴とする光および磁気ヘッド用配線付き支持ばね部材。
【請求項２】
前記配線部材の少なくとも接続端子を構成する部分を除く部分は絶縁性材料からなる保護部材によって覆われていることを特徴とする請求項１記載の支持ばね部材。
【請求項３】
前記支持部材に埋設される配線部材は支持部材に埋設される部分の表面を少なくとも粗面化されていることを特徴とする請求項１または２記載の支持ばね部材。
【請求項４】
支持金属層に障壁金属層を積層された第１積層材料において、前記障壁金属層の表面に所定のパターンで導電性の配線金属層を付着する工程と、
基台金属層に支持絶縁層を積層された第２積層材料において、前記支持絶縁層の上面から厚さ方向に前記障壁金属層の表面に付着された配線金属層を少なくとも部分的に埋設する工程と、
前記第１積層材料の支持金属層を除去する工程と、
前記第１積層材料の障壁金属層が配線金属層を囲繞する所定の形状となるように該障壁金属層を部分的に除去する工程と、
前記第２積層材料の支持絶縁層が第１積層材料の障壁金属層の形状に沿った形状となるように該支持絶縁層を部分的に除去する工程と、
前記部分的な除去により残された第１積層材料の障壁金属層を除去する工程と、
前記基台金属層を支持ばね部材としての所定の形状に形成する工程とから構成されることを特徴とする光および磁気ヘッド用配線付き支持ばね部材の製造方法。
【請求項５】
前記第１積層材料の障壁金属層を完全に除去された配線金属層の表面を少なくとも部分的に覆うように保護絶縁層を付着する工程を更に備えていることを特徴とする請求項４記載の製造方法。
【請求項６】
前記配線金属層は障壁金属層の上にめっきされた中間金属層の上に付着され、該中間金属層は配線金属層と障壁金属層との間に介在することによって両者間の結合を確実に行わせることができる金属材料からなることを特徴とする請求項４または５記載の製造方法。
【請求項７】
前記障壁金属層に付着された配線金属層は支持絶縁層に埋設される前に少なくとも支持部材に埋設される部分の表面を粗面化されることを特徴とする請求項４、５または６記載の製造方法。
【請求項８】
前記支持金属層は配線金属層を形成する導電性材料と同じまたは相対的にエッチングを行い易い金属材料からなり、前記障壁金属層は支持金属層および配線金属層をそれぞれ形成する材料をエッチングする手段とは異なった手段によってエッチングされる金属材料からなり、前記支持絶縁層は支持金属層、配線金属層および障壁金属層をそれぞれ形成する材料とは異なった手段によってエッチングされるプラスチック材料からなり、そして前記基台金属層は前記各エッチングによってはエッチングされない金属材料からなることを特徴とする請求項４〜７のいずれか一項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータのハードディスク、フロッピィディスク、ＣＤ、ＭＯおよびＬＤ等のような各種の電子機器に広範に使用されている光および磁気ヘッドのための配線付き支持ばね部材およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の支持ばね部材は、基台部材の上に絶縁性材料からなる支持部材を付着し、そして該支持部材の上に導電性材料からなる配線部材を付着した構造を有するものであった。このため、配線部材は支持部材の上に露呈した状態で配設されており、外力を受け易いものであった。また、配線部材と支持部材との間の付着力は配線部材の下面に対する支持部材の付着力に依存しているため、加工中の寸法的なバラツキおよび／または支持部材を形成する絶縁性材料の硬化時のバラツキ等によって付着力が不足する等の欠点を有するものであった。
【０００３】
また、従来の支持ばね部材では、配線部材が所定の形状に作成された後も数度のエッチングに曝されているため、配線部材の断面は肩が垂れた形状（例えば、台形のような形状）に形成されてしまい、しかもこの肩垂れの程度が不均等に生じている。このため、設計時の寸法に対して相対的に大きな断面積で配線部材を作成することによって所要の断面積を備えた配線部材を作成しており、単に不経済であるだけでなく、配線部材間のショートを避けるために十分大きな離間間隔で形成しなければならず、高密度配線を行うことができないものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、配線部材が支持部材の上に完全に露呈してしまうのを回避して外力を受け難くすると共に、配線部材と支持部材との間に大きな付着力を発生されることができる支持ばね部材およびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
本発明は更に、加工中に配線部材の肩垂れ等の形崩れが生じる可能性を最低限に抑えることにより、設計時の寸法に対応した断面積およびより小さな離間間隔を備えた配線部材を作成することができ、それにより、高密度配線を備えた支持ばね部材を経済的に作成することができる支持ばね部材およびその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明による支持ばね部材は、基台部材と、該基台部材上に付着された絶縁性材料からなる支持部材と、該支持部材の表面側に埋設された導電性材料からなる配線部材とから構成されることにより上記課題を解決している。
【０００７】
配線部材が支持部材に埋設されていることにより、配線部材に外力が加えられることはない。また、配線部材と支持部材との間の付着力は、配線部材の下面に加えその両側面も支持部材に接合することになるため、従来のものに比べて強い付着力を有する。一方、配線部材間に絶縁性材料からなる支持部材が介在していることにより、配線部材間の絶縁性を高めることができるため、より小さな離間間隔で配線部材を配設することができ、より高密度に配線部材を配置されたより小さな支持ばね部材を作成することができる。基台部材はステンレスにより作成し、支持部材はポリイミドにより作成し、配線部材は銅により作成することもできる。
【０００８】
本発明による支持ばね部材はまた、配線部材の少なくとも接続端子を構成する部分を除く部分を、絶縁性材料からなる保護部材で覆うこともできる。配線部材は保護部材で覆われていることにより、酸化や外力等から保護され、配線部材が不用意にショート或いは断線されてしまうのを防止することができる。保護部材はポリイミドにより作成することもできる。
【０００９】
更に、本発明による支持ばね部材は、支持部材に埋設される配線部材の表面を粗面化することもでき、これにより、配線部材に対する支持部材の結合力を高めることができる。
【００１０】
本発明による支持ばね部材の製造方法は、
a)  支持金属層に障壁金属層を積層された第１積層材料の障壁金属層の表面に所定のパターンで導電性の配線金属層を少なくとも部分的に付着する工程と、
b)  基台金属層に支持絶縁層を積層された第２積層材料の支持絶縁層に前記障壁金属層の表面に付着された配線金属層を埋設する工程と、
c)  第１積層材料の支持金属層を除去する工程と、
d)  第１積層材料の障壁金属層が配線金属層を囲繞する所定の形状となるように該障壁金属層を部分的に除去する工程と、
e)  第２積層材料の支持絶縁層が第１積層材料の障壁金属層の形状に沿った形状となるように該支持絶縁層を部分的に除去する工程と、
f)  部分的な除去により残された第１積層材料の障壁金属層を除去する工程と、
g)  基台金属層を支持ばね部材としての所定の形状に形成する工程と
から構成される。
【００１１】
第１積層材料に付着された配線金属層は、その後のほとんどの工程を第２積層材料の支持絶縁層に埋設された状態で行われるため、第１積層材料に付着する時点での断面形状および平面形状を所要の寸法形状に合致させておくことによってその形状が保たれた状態で作成することができる。また、配線金属層は、支持部材に埋設された後はエッチングなどによる影響が及ぶことはないため、寸法的な変化が生じるのを回避でき、設計時の寸法に対応した断面積を有する配線部材に作成することができ、かつ、配線部材に外力が加えられることはない。また、配線部材間に支持部材が介在することにより、その間の絶縁性を高めることができるため、より小さな離間間隔で配線部材を配設させることができ、配線部材のパターンをより小形化またはより高密度化させることができる。
【００１２】
また、本発明による支持ばね部材の製造方法は、支持金属層および障壁金属層を除去された配線金属層の表面を少なくとも部分的に覆うように保護絶縁層を付着する工程を更に備えることもでき、これにより、保護絶縁層は配線部材の酸化や外力等からの保護、不用意なショート或いは断線を防止することができる。更に、障壁金属層の上にめっきされた中間金属層の上に配線金属層を付着させ、そして配線金属層と障壁金属層とを確実に結合させることができる金属材料をこの中間金属層に使用することもできる。中間金属層を介在させることによって配線部材を障壁金属層に確実に付着させることができる。
【００１３】
更に、本発明による支持ばね部材の製造方法は、障壁金属層に付着された配線金属層を支持絶縁層に埋設する前に少なくともその表面を粗面化することもでき、これにより、支持絶縁層に埋設された後の配線金属層と支持絶縁層との間の結合力をより一層高めることができる。
【００１４】
更に、本発明による支持ばね部材の製造方法は、配線金属層を形成する導電性材料と同じまたは相対的にエッチングを行い易い金属材料を支持金属層に使用し、支持金属層および配線金属層をそれぞれ形成する材料とは異なった手段によってエッチングできる金属材料を障壁金属層に使用し、支持金属層、配線金属層および障壁金属層をそれぞれ形成する材料とは異なった手段によってエッチングできるプラスチック材料を支持絶縁層に使用し、そして、前記の各エッチングによってはエッチングされない金属材料を基台金属層に使用することもでき、それにより、各工程においてそれぞれ所要の層だけを加工することができる。支持金属層には銅合金の層を使用し、障壁金属層には支持金属層にめっきされたニッケルの層を使用し、配線金属層には障壁金属層にめっきされた銅の層を使用し、基台金属層にはステンレスの層を使用し、そして、支持絶縁層および／または保護絶縁層にはポリイミドの層を使用してもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
《支持ばね部材》
本発明の実施例による支持ばね部材は、図１に示すように、所定の支持ばね部材の全体的な形状を構成する基台部材１と、基台部材１上に付着された絶縁性材料からなる支持部材２と、支持部材２の表面側に所定のパターンで埋設された導電性材料からなる配線部材３とから構成される。
【００１６】
基台部材１はばね用材料であればどのような材料も適用でき、例えば、ステンレス、ベリリウム銅やリン青銅等の銅合金、ニッケル合金等のばね用金属材料が使用できる。支持部材２は所要の絶縁性を確保して成形できるものであればどのような材料も適用でき、例えば、ポリイミド、エポキシ、アクリル等のプラスチック材料を使用できる。また、配線部材３は電気的な接続を行うためのものであり、良好な導電性を有する材料であればどのような材料も適用でき、例えば、銅、銅合金、ニッケル、金等の良導性金属材料を使用できる。しかしながら、後述する加工工程における簡便性やコスト等の観点から、一般的に、基台部材１はステンレスフィルムから作成され、支持部材２はポリイミドにより形成され、そして、配線部材３は銅めっきにより形成される。
【００１７】
上述の如く構成された本発明の支持ばね部材は、配線部材３が支持部材２に埋設されているため、配線部材３に対する外部からの影響をほぼ完全に排除でき、また、配線部材３に対する支持部材２の付着力は、配線部材３の下面に加えその両側面も支持部材２に接合しているため、非常に大きな力で結合され、支持部材２の硬化のバラツキ等によって配線部材３が剥離してしまうのを確実に防止できるものである。更に、配線部材３間に絶縁性材料からなる支持部材２が介在していることにより、配線部材３間の絶縁性を高めることができ、それにより、より小さな離間間隔のパターンで配線部材３を配設でき、より小形化またはより高密度化されたパターンで配線部材３を配設することが可能となり、より小さなまたはより高密度化された支持ばね部材を作成することができる。
【００１８】
ここにおいて、本発明の最大の特色の一つである支持部材２に埋設された配線部材３は、支持部材２の上面と同じ面となるように配設されたが、図２に示すように、配線部材３が支持部材２の上面から適当に突出した形体に形成することにより、配線部材３の接続端子を構成する部分３ａ（図３参照）への接続部材の接続をより容易に行うことができできる。また、この配線部材３の突出は、必ずしも全ての配線部材３を一様に突出させる必要はなく、必要に応じて同一面形体と突出形体とを混在させることもできる。更に、配線部材３の少なくとも露出した面は、その酸化を防止するために金めっき４が設けられるのが好ましい。
【００１９】
更に、配線部材３はまた、図３に示すように、少なくとも接続端子を構成する部分３ａを除く部分に絶縁性材料からなる保護部材５を積層するのが好ましく、これにより、外部からの熱や力或いは酸化作用等から配線部材３を確実に保護することができる。このとき、金めっき４は接続端子３ａの部分にのみ適用され、金めっき４の適用範囲を減少できることは容易に理解されよう。保護部材５は支持部材２と同様な理由によりポリイミドによって形成される。
【００２０】
《支持ばね部材の製造方法》
本発明の実施例による支持ばね部材の製造方法は、図４に示すように、第１積層部材作成工程１０、配線金属層付着工程１１、配線金属層埋設工程１２、支持金属層除去工程１３、障壁金属層部分除去工程１４、支持絶縁層部分除去工程１５、障壁金属層除去工程１６、保護絶縁層形成工程１７、および支持ばね部材形成工程１８から構成されており、以下、これらの各工程について説明する。
【００２１】
Ａ.  第１積層部材作成工程（１０）
支持金属層２０として約０.１５mm厚の銅または銅合金のフィルムを使用し、その表面を前処理した後、支持金属層２０の一方の面上に電気ニッケルめっきすることにより、約２μm 厚のニッケルの層の障壁金属層２１を積層して第１積層材料を作成する。第１積層材料は市販の銅合金−ニッケル積層体のベース材を購入して使用することもでき、そのため、本発明においてこの第１積層材料の作成工程は必ずしも必須の工程ではない。しかしながら、この第１積層材料は、後続の障壁金属層２１に配線金属層２２を付着する工程における障壁金属層２１と配線金属層２２との間の結合を確実にするために、図５に示すように、配線金属層２２と同じ金属材料を障壁金属層２１に電気めっきして中間金属層２３を設けておくのが好ましい。
【００２２】
Ｂ.  配線金属層付着工程（１１）
障壁金属層２１または中間金属層２３は、その表面を前処理された後、図６に示すように、フォトレジストまたはドライフィルムを積層され、次いで、所定のパターンを有する遮光マスクを介してフォトレジストを露光、現像することによりレジストパターンＰを作成し、めっき前処理した後、電気銅めっきすることにより、レジストパターンＰ内に配線金属層２２が形成される。レジストパターン内に形成された配線金属層２２は、好ましくは、後続する配線金属層埋設工程１２において支持絶縁層２４内への埋設後の支持絶縁層２４との間の結合をより確実にするために、その露出面を粗面化される。この粗面化はスプレーエッチングによって１〜２μm の凹凸を形成するように行われる。この粗面化は、配線金属層２２がレジストパターン内に形成され状態で行ってもよいが、より強力な支持絶縁層２４との間の結合力を確保するために、図７に示すように、レジストパターンを除去した後に行うことによって配線金属層２２の側面もまた粗面化するのが好ましい。
【００２３】
Ｃ.  配線金属層埋設工程（１２）
第２積層材料はステンレスフィルムからなる基台金属層２５にポリイミドからなる支持絶縁層２４を付着させた積層体を使用する。配線金属層２２の支持絶縁層２４への埋設は、支持絶縁層２４にＮ-メチルピロリドン等のような溶剤を塗布して可変形性にし、配線金属層２２と支持絶縁層２４とを接面させた後、相互に押し付けて配線金属層２２を支持絶縁層２４中に押し込み、溶剤を乾燥除去することによっても遂行できる。しかしながら、好ましくは、図８に示すように、配線金属層２２を溶剤を塗布したポリアミック酸フィルム２６で包被し、次いで、支持絶縁層２４がポリアミック酸フィルム２６に接面するように第２積層材料を積層した後、ポリアミック酸フィルム２６を熱硬化させることによってポリアミック酸フィルム２６と支持絶縁層２４とを一体化させ、それにより、配線金属層２２を支持絶縁層２４に埋設させる。この方法によれば、熱硬化することによりポリイミドに変化するポリアミック酸フィルム２６が配線金属層２２を完全に包被することができるため、埋設後に配線金属層２２と支持絶縁層２４との間に隙間等が生じるのを確実に回避することができる。
【００２４】
Ｄ.  支持金属層除去工程（１３）
第１積層材料の支持金属層２０に対してエッチングを行い、図９に示すように、支持金属層２０のみを選択的に除去する。このエッチングをフォトケミカルエッチングで行うとき、支持金属層２０と配線金属層２２は同一または類似した材料で形成されているが、障壁金属層２１が配線金属層２２上に配置されているため、配線金属層２２は障壁金属層２１によってマスキングされており、エッチングが不用意に配線金属層２２まで及ぶことはなく、また、レーザーまたはプラズマエッチングの場合、障壁金属層２１が除去の境界面となり、エッチングが不用意に配線金属層２２まで及ぶことはないことに注目されたい。
【００２５】
Ｅ.  障壁金属層部分除去工程（１４）
第１積層材料の障壁金属層２１に対してエッチングを行い、図１０に示すように、障壁金属層２１が配線金属層２２を囲繞する所定の形状となるように部分的に除去する。この工程は、配線金属層２２が中間金属層２３を介して障壁金属層２１に付着されている場合、障壁金属層２１をエッチングした後、中間金属層２３をエッチングすることにより行われる。
【００２６】
Ｆ.  支持絶縁層部分除去工程（１５）
障壁金属層２１で覆われていない支持絶縁層２４の露出部分は適当な除去手段によって除去され、図１１に示すように、配線金属層２２を囲繞する所定の形状に形成された支持絶縁層２４を作成する。この除去手段は、支持絶縁層２４がポリイミドの場合、一般的にヒドラジンを用いてエッチングされるが、レーザーを用いたエッチングによって支持絶縁層２４の露出部分のほとんどを除去した後、プラズマ用いたエッチングによって完全に除去するのが好ましく、それにより、残り必要部分に熱歪が生じてしまうのを回避することができる。このとき、障壁金属層２１はレーザーおよびプラズマのエッチングに対する支持絶縁層２４のマスキングとして機能すると同時に、配線金属層２２が加工されてしまうのを防止することができる。
【００２７】
Ｇ.  障壁金属層除去工程（１６）
部分的に残された支持絶縁層２４の上に付着した障壁金属層２１は適当な除去手段によって除去され、図１２に示すように、基台金属層２５上に支持絶縁層２４がランドとして形成され、支持絶縁層２４に配線金属層２２が埋設された形体に形成される。この除去手段は、障壁金属層２１と配線金属層２２とが相互に異なった金属材料より形成されていることにより、障壁金属層２１を形成する金属材料を選択的にエッチングすることにより行われる。配線金属層２２が中間金属層２３を介して障壁金属層２１に付着されている場合、障壁金属層部分除去工程５の場合と同様に、障壁金属層２１を選択的にエッチングした後、配線金属層２２までも除去することのないように、中間金属層２３を緩やかにエッチングするのが望ましい。
【００２８】
Ｈ.  保護絶縁層形成工程（１７）
この工程は、後述する金めっきによる保護処理と順序的に互換性を有して行われ、かつ、必要に応じて選択的に行うこともできる。障壁金属層２１を除去された配線金属層２２および支持絶縁層２４に溶剤を塗布したポリアミック酸フィルム２６を積層し、フォトレジストを用いてエッチングして不要部分を除去した後、ポリアミック酸フィルム２６を熱硬化することによって保護絶縁層２７が形成される。これにより、図１３に示すように、配線金属層２２は、少なくとも接続端子を構成する部分２２ｂを除く部分を絶縁性材料からなる保護絶縁層２７で覆われ、外部からの種々の影響から確実に保護される。ここにおいて、保護絶縁層２７は、ポリアミック酸フィルムの代わりに感光性ポリイミドを積層し、この感光性ポリイミドを直接露光、現像することによっても作成できることは当業者にとって容易に理解されよう。
【００２９】
配線金属層２２の接続端子部分２２ｂは、該部分の酸化を防止するために、慣用の金めっきが施されるのが好ましい。このとき、接続端子部分２２ｂを除く部分は保護絶縁層２７で覆われているため、マスク等の遮光手段を用いることなしに必要な部分にのみ金めっきを施すことができ、コストの低減に寄与することができる。
【００３０】
Ｉ.  支持ばね部材形成工程（１８）
配線金属層２２が埋設された支持絶縁層２４を備えた基台金属層２５は、ブレス加工またはエッチング等の加工手段によって所定の支持ばね部材の形状に形成される。
【００３１】
上述した各工程の説明において、各処理に付随する前および／または後処理に関する説明はなされていないが、それぞれ慣用の手段によって前および／または後処理が行われることは当業者にとって容易に理解されよう。
【００３２】
また、上述の方法は、図１または図３に例示したように、配線部材３が支持部材２の上面と同じ面となるように作成されたが、図２および図３に例示したように、所要の配線部材３を支持部材２の上面から適当に突出させた形体に作成することもできる。この場合、スペーサを用いて配線部材３を突出させる方法と、レーザーやプラズマを用いて支持部材２を除去する方法とがある。
【００３３】
前者の方法の場合、配線金属層付着工程１１において、配線部材３が支持部材２の上面から突出する高さに対応した厚さを有するフォトレジストと、このフォトレジストと共に配線部材３の所要の厚さをめっきさせるのに必要な厚さを形成するための別のフォトレジストとを障壁金属層２１または中間金属層２３に積層し、次いで、前述したように露光、現像、めっきすることによりレジストパターン内に配線金属層２２を形成した後、後者のフォトレジストのみを除去し、前者のフォトレジストをそのまま残しておく。これにより、残されたフォトレジストは、配線金属層埋設工程１２において、障壁金属層２１または中間金属層２３と支持絶縁層２４との間に介在し、その後の障壁金属層除去工程１６のときに除去することによって支持部材２の上面から突出した配線部材３を作成することができる。
【００３４】
一方、後者の方法の場合、障壁金属層除去工程１６の後の適当な時機に、フォトケミカルエッチング、レーザーおよび／またはプラズマエッチングを用いて、支持絶縁層２４の所定部分を部分的に除去してその高さを低くすることにより、支持部材２の上面から突出した配線部材３を作成することができる。ここにおいて、前者の方法の場合、全ての配線部材３が一様に突出した形体に作成されるのに対し、後者の方法の場合、必要に応じて配線部材３を突出させた形体に形成できる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による支持ばね部材を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す支持ばね部材の変形例を示す図である。
【図３】図１に示す支持ばね部材の別の変形例を示す図である。
【図４】本発明の実施例による支持ばね部材の製造方法を示すブロック図である。
【図５】図４の第１積層部材作成工程を説明するための模式的な断面図である。
【図６】図４の配線金属層付着工程を説明するための模式的な断面図である。
【図７】図４の配線金属層埋設工程を説明するための模式的な断面図である。
【図８】図７の工程における支持ばね部材の形体を示す模式的な断面図である。
【図９】図４の支持金属層除去工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】図４の障壁金属層部分除去工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１１】図４の支持絶縁層部分除去工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１２】図４の障壁金属層除去工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１３】図４の保護絶縁層形成工程を説明するための模式的な断面図である。
【符号の説明】
１      基台部材
２      支持部材
３      配線部材
３ａ    接続端子構成部分
４      金めっき
５      保護部材
１０      第１積層部材作成工程
１１      配線金属層付着工程
１２      配線金属層埋設工程
１３      支持金属層除去工程
１４      障壁金属層部分除去工程
１５      支持絶縁層部分除去工程
１６      障壁金属層除去工程
１７      保護絶縁層形成工程
１８      支持ばね部材形成工程
２０      支持金属層
２１      障壁金属層
２２      配線金属層
２３      中間金属層
２４      支持絶縁層
２５      基台金属層
２６      ポリアミック酸フィルム
２７      保護絶縁層
【図１】
0004146926.tif 000002
【図２】
0004146926.tif 000003
【図３】
0004146926.tif 000004
【図４】
0004146926.tif 000005
【図５】
0004146926.tif 000006
【図６】
0004146926.tif 000007
【図７】
0004146926.tif 000008
【図８】
0004146926.tif 000009
【図９】
0004146926.tif 000010
【図１０】
0004146926.tif 000011
【図１１】
0004146926.tif 000012
【図１２】
0004146926.tif 000013
【図１３】
0004146926.tif 000014