(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離可能な支持体上に、金属微粉末、金属酸化物微粉末、導電性カーボンから選ばれる単独或いは２種以上からなる導電剤とバインダー樹脂とからなる導電層と、熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を順次積層してなる導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの、前記剥離可能な支持体を剥離した際の前記導電層側の表面抵抗値（ＪＩＳ−Ｋ６９１１）が、１０5〜１０8Ω／□であることを特徴とする導電性合成樹脂板製造用導電層転写シート。
【請求項２】
前記剥離可能な支持体を剥離した際に、前記導電層が最表面となることを特徴とする請求項１記載の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シート。
【請求項３】
前記導電層において、前記導電剤の添加量がバインダー樹脂１００重量部に対して、２００〜４００重量部であることを特徴とする請求項１又は２記載の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シート。
【請求項４】
前記導電層の厚みが０．５〜２．０μｍであることを特徴とする請求項１から３何れか１項記載の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シート。
【請求項５】
前記導電剤の粒径が０．２μｍ以下であることを特徴とする請求項１から４何れか１項記載の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シート。
【請求項６】
前記剥離可能な支持体がポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項１から５何れか１項記載の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シート。
【請求項７】
請求項１から６何れか１項記載の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートと合成樹脂板とを、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートのヒートシール層を合成樹脂板に対面させるようにして熱圧着した後、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの剥離可能な支持体を剥離することを特徴とする導電性合成樹脂板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成樹脂板に導電性を付与するための導電性合成樹脂板製造用導電層転写シート、およびそれを用いた導電性合成樹脂板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
表面に導電性が付与された合成樹脂板は、帯電防止機能を備えているので、工業用無塵室等の微粉を嫌う室内の壁面、床面の構成部材として利用され、特にマイクロ・エレクトロニクスの分野では、固体回路の製造組立工程での防塵用の容器、遮蔽部材として利用されている。
【０００３】
このような合成樹脂板の製造方法に関しては、熱可塑性樹脂と導電性微粉末とからなる塗工液を合成樹脂板に塗布硬化した後、加熱下でプレスして塗膜表面を平滑にする方法が知られている（特開昭５９−１７７８１３号）。
【０００４】
しかしこの様な方法では、導電層が直接外気に晒された状態で保管あるいは型抜き等の二次加工を行うことになるので、合成樹脂板の表面抵抗値が位置によって異なり、品質上のバラツキとして重要な問題となっていた。
【０００５】
また、予め離型フィルムに導電層塗膜を塗布乾燥しておき熱圧着の際に合成樹脂板の表面に塗膜を対面させ、合成樹脂板と離型フィルムとをプレス金型間で加熱圧着後、離型フィルムを剥離することで導電層を形成する方法も知られている（特開平６−２６３８９９号）。
【０００６】
しかし、この方法で合成樹脂板上に導電層を形成する場合、一層で接着性と導電性を兼ね備えなければならず、十分な接着性を保持するためには導電剤の添加量に限界があった。すなわち、必要とする導電性を得ようとして導電剤を添加すると接着性が劣ってしまうといった問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題を解決するためになされたものであり、合成樹脂板に貼合した場合に合成樹脂板表面に均一な導電性を付与することが可能であり、かつ合成樹脂板の色彩を損なうことのない導電性合成樹脂板製造用導電層転写シート、およびそれを用いた導電性合成樹脂板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、このような従来の欠点を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、支持体上に特定の導電層とヒートシール層とを順次積層した導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの積層面と、合成樹脂板を加熱圧着した後支持体を剥がして用いることで、表面が平滑で導電性のバラツキがなく、従来の問題を解決することを見い出した。本発明は係る知見に基づいて完成したものである。
【０００９】
即ち、本発明の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートは、支持体の一方の面にバインダー樹脂と金属微粉末、金属酸化物微粉末、導電性カーボンから選ばれる単独或いは２種以上からなる導電剤とを含む導電層と、熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を順次積層してなる導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの、前記剥離可能な支持体を剥離した際の前記導電層側の表面抵抗値（ＪＩＳ−Ｋ６９１１）を、１０5〜１０8Ω／□としたことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳述する。
【００１１】
図１は、本発明の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの断面図である。
【００１２】
本発明に使用される支持体１は、後述する導電層２に対する剥離性の良好なものが適宜選択される。具体的には、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン等のプラスチックフィルムが挙げられ、特にポリエステルは溶融点が高く、圧着時に融着しないので剥離性に優れ好ましい。
【００１３】
更にこの支持体は、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートを合成樹脂板に熱圧着した後に行う型抜き等の二次加工や、その他の取扱い工程における表面保護フィルムとして機能するもので、使用する前に剥離する。
【００１４】
また支持体の厚みとしては、５０〜１２５μｍが好ましい。５０μｍ以上としたのは、表面保護フィルムとしての機能を十分に果たすようにするためであり、１２５μｍ以下としたのは作業性を低下させないためである。
【００１５】
導電層２は、導電剤とバインダー樹脂とからなる層で、合成樹脂板に均一な導電性をもたせるためのものである。
【００１６】
導電層に用いるバインダー樹脂としては、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の樹脂を単独あるいは２種以上混合して用いることができる。
【００１７】
また、導電層に用いる導電剤としては、金属微粉末、金属酸化物微粉末、導電性カーボンから選ばれる単独或いは２種以上からなる導電剤を使用する。金属微粉末、金属酸化物微粉末、導電性カーボンから選ばれる単独或いは２種以上からなる導電剤は、少量で高い導電性を得ることができ、ひいては導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの透明性を維持することができるものである。さらに、透明性を維持することで、合成樹脂板に貼合した際に合成樹脂板の色彩を損ねることがない。
【００１８】
金属微粉末、金属酸化物微粉末、導電性カーボンとしては、アルミニウム、亜鉛等の金属微粉末、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫等の金属酸化物粉末、導電性カーボン等が挙げられるが、酸化錫が透明性という点で好ましく、特に酸化錫にアンチモンをドープしたものが好ましい。これら金属微粉末、金属酸化物微粉末、導電性カーボンは単独あるいは２種以上混合しても良い。またその粒径は、０．２μｍ以下とすることが好ましい。０．２μｍ以上であると可視光を散乱してしまい、塗膜の透明性を損ねてしまうからである。
【００１９】
金属微粉末、金属酸化物微粉末、導電性カーボンから選ばれる単独或いは２種以上からなる導電剤の添加量としては、樹脂１００重量部に対して２００〜４００重量部とすることが好ましい。添加量が２００重量部以下であると十分な導電性を得ることができないからであり、４００重量部以上であると塗膜を形成することが困難となるからである。
【００２０】
導電層の塗膜の厚さは、０．５〜２．０μｍとなるように、かつ表面全体に一様の厚みとなるようにする。０．５μｍ以上としたのは、所望の表面抵抗値を得るためであり、２．０μｍ以下としたのは十分な表面抵抗値を得るのと同時に合成樹脂板に貼合した際に合成樹脂板の色彩を損ねないようにするためである。
【００２１】
上記のような導電層を形成することで、その表面抵抗値はクリーンルーム等の工業用無塵室の壁面等に好適な１０5〜１０8Ω／□の範囲とすることができる。
【００２２】
また必要に応じて、分散剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、増粘剤等を塗膜の性能を損なわない程度に添加することができる。
【００２３】
ヒートシール層３は、合成樹脂板に接着させるための層で熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂としては、後述する合成樹脂板と熱圧着性の良い樹脂であって、具体的には、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩化ビニル−酢酸ビニル系、アクリル系樹脂等が使用される。これらの中から、合成樹脂板との剥離強度が、支持体と導電層との剥離強度よりも大きくなるように適宜選択する。
【００２４】
ヒートシール層の塗膜の厚さは、２〜２０μｍとなるように、かつ表面全体に一様の厚みとなるようにする。２μｍ以上としたのは、２μｍ以下だと熱圧着時に合成樹脂板とヒートシール層が十分接着できないからであり、２０μｍ以下としたのは、２０μｍ以上にしても、熱圧着効果にこれ以上の向上が見られないからである。
【００２５】
また導電層と同様に、分散剤、熱安定剤、紫外線吸収剤等を塗膜の性能を損なわない程度に添加することができる。
【００２６】
本発明の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートは、支持体上に先の導電層用材料を特定の溶剤に溶解あるいは分散させ、得られた導電層用塗料をロール法、スプレー法、メイヤーバー法、ナイフエッジ法等で塗布し乾燥させて塗膜を形成し、次に導電層上にヒートシール層用材料を特定の溶剤に溶解あるいは分散させ、得られたヒートシール層用塗料を同様に塗布し乾燥させて塗膜を形成することで得られるものである。
【００２７】
次に本発明の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの使用方法について説明する。
【００２８】
上記の要領で得られた導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの塗膜面を、導電性を持たせようとする目的の合成樹脂板に対面させ、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートと合成樹脂板とを加熱状態で圧着させ、塗膜と合成樹脂板を圧着させた後、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの支持体のみを剥離する。
【００２９】
導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートを貼合させる合成樹脂板４としては、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂等が挙げられ、その形状としては板材、シート、フィルム等があり、さらにはラミネート構造状のものも用いることが可能である。
【００３０】
熱圧着の方法には、プレス金型で押圧するプレス法と、回転ロール間を挿通転送するロールラミネート法等が利用できる。
【００３１】
熱圧着時の加熱温度については、ヒートシール層の樹脂が熱可塑性により圧着できる温度であることが必要で、ヒートシール層の樹脂の軟化温度から溶融温度までの範囲となるが、他方、熱圧着の過程で導電層と支持体が剥離不能となる程度に強固に固着されるのは妥当でないから、導電層の樹脂および、支持体の軟化温度以下であることが目安となる。
【００３２】
具体的には、合成樹脂板にポリカーボネートを使用する場合は、加熱温度は２３０℃以下を必要とし、この場合、ヒートシール層の樹脂にポリ塩化ビニル、導電層の樹脂にポリエステル、支持体にポリエチレンテレフタレートを用いる場合は、加熱温度は１２０〜１７０℃が適当となる。
【００３３】
熱圧着の際の圧力は、樹脂の種類により、また、加熱温度に依存するが、通常４〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2程度である。
【００３４】
このようにして導電性が付与された合成樹脂板は、表面が平滑で均一な導電性を備えたものである。
【００３５】
上記に示すように、支持体上に導電層とヒートシール層を積層した導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートを用いることで、合成樹脂板に対して色彩を損ねることなく表面が平滑で、均一な導電性を付与することができる。
【００３６】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
【００３７】
［実施例１］
厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（ルミラーＴ−６０：東レ社）の支持体上に下記組成の導電層用塗布液をバーコーティングにより塗布し乾燥して厚さ０．８μｍの導電層を形成した。
【００３８】
・導電層用塗布液
ポリエステル系樹脂              １．０重量部
（バイロン103：東洋紡績社）
酸化錫系金属微粉末              ２．５重量部
メチルエチルケトン            １６．０重量部
アノン                          ４．０重量部
トルエン                        ３．５重量部
酢酸ブチル                      ２．０重量部
【００３９】
さらに前記導電層上に下記組成のヒートシール層用塗布液をバーコーティングにより塗布し乾燥して厚さ６μｍのヒートシール層を積層し、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートを得た。
【００４０】
・ヒートシール層用塗布液
アクリル系樹脂                  ３．０重量部
（アクリディックA-165：大日本インキ化学工業社）
トルエン                        ５．０重量部
【００４１】
［比較例１］導電層用塗布液を下記組成に変更した以外は実施例１と同様にして導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートを得た。
【００４２】
・導電層用塗布液
ポリエステル系樹脂              １．０重量部
（バイロン103：東洋紡績社）
酸化錫系金属微粉末              １．０重量部
メチルエチルケトン              ６．０重量部
アノン                          ４．０重量部
トルエン                        ４．５重量部
酢酸ブチル                      ２．５重量部
【００４３】
［比較例２］導電層用塗布液を下記組成に変更した以外は実施例１と同様にして導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートを得た。
【００４４】
・導電層用塗布液
ポリエステル系樹脂              １．０重量部
（バイロン103：東洋紡績社）
酸化錫系金属微粉末              ５．０重量部
メチルエチルケトン            １６．０重量部
アノン                          ４．０重量部
トルエン                        ３．０重量部
酢酸ブチル                      ２．０重量部
【００４５】
［比較例３］厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（ルミラーＴ−６０：東レ社）の支持体上に下記組成の導電性ヒートシール層用塗布液をバーコーティングにより塗布し乾燥して厚さ７μｍの導電性ヒートシール層を形成し、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートを得た。
【００４６】
・導電性ヒートシール層用塗布液
ポリエステル系樹脂              ０．５重量部
（バイロン103：東洋紡績社）
酸化錫系金属微粉末              ３．０重量部
アクリル系樹脂                  ７．０重量部
（アクリディックA-165：大日本インキ化学工業社）
メチルエチルケトン            １４．０重量部
アノン                          ３．５重量部
トルエン                        ３．０重量部
酢酸ブチル                      １．５重量部
【００４７】
［比較例４］厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（ルミラーＴ−６０：東レ社）の支持体上に下記組成の導電性ヒートシール層用塗布液をバーコーティングにより塗布し乾燥して厚さ７μｍの導電性ヒートシール層を形成し、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートを得た。
【００４８】
・導電性ヒートシール層用塗布液
ポリエステル系樹脂              ２．５重量部
（バイロン103：東洋紡績社）
酸化錫系金属微粉末              １．０重量部
アクリル系樹脂                ２０．０重量部
（アクリディックA-165：大日本インキ化学工業社）
メチルエチルケトン            １４．５重量部
アノン                          ３．５重量部
トルエン                        ２．５重量部
酢酸ブチル                      １．５重量部
【００４９】
そして、実施例１、比較例１〜４において得られた導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの塗布面を合成樹脂板に対面させ、温度：１２０〜１４０℃、圧力：５ｋｇｆ／ｃｍ2以上の条件で熱圧着した。なお、合成樹脂板としてはポリカーボネートフィルムを用いた。熱圧着後ポリエステルフィルム支持体を剥離し、導電性が付与された合成樹脂板を得た。しかし、比較例２と、比較例３の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートについては支持体であるポリエステルフィルムを剥離する際にポリエステルフィルムの一部に未接着部分が残り転写不可となった。
【００５０】
このようにして得られた導電性が付与された合成樹脂板について、合成樹脂板に対する転着された塗膜の接着性、表面抵抗値、ヘイズ値について測定した。測定方法は、接着性については、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シート全体が合成樹脂板に貼合され、かつ平面性の良い場合を良好、未接着部分が生じたものを不良と判断した。表面抵抗値については、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して測定を行った。ヘイズ値については、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して測定を行った。
【００５１】
その結果を下記に示す。
【００５２】
【表１】
0004194054.tif 000002
【００５３】
この結果実施例では、熱圧着後の合成樹脂板に対する接着性が良く、さらに、表面抵抗値が低く導電性が十分であることがわかる。また、ヘイズ値も低く、透明性に優れていることがわかる。
【００５４】
一方、比較例１は、金属微粉末の添加量が少ないため表面抵抗値が高くなり、所望の導電性を得ることができなかった。比較例２は、金属微粉末の添加量が多いために、十分な塗膜強度が得られず合成樹脂板に転写不能となってしまった。比較例３については、金属微粉末の添加量が少ないため、表面抵抗値が高くなり、所望の導電性を得ることができなかった。比較例４については、十分な塗膜強度があり、熱圧着で合成樹脂板に接着が可能であったが、金属微粉末の添加量が少ないため表面抵抗値が高くなり、所望の導電性を得ることができず、さらにヘイズ値が高く合成樹脂板の色彩を損ねてしまった。
【００５５】
【発明の効果】
本発明の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートは、剥離可能な支持体に導電層とヒートシール層を順次積層したもので、合成樹脂板表面に導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの塗膜面を接して圧着するものであるから、合成樹脂板表面に転写された導電層塗膜の厚みが表面全域で均一であり、かつその表面が透明で平滑性に優れると共に表面抵抗値が一様に低いという優れた導電性が得られる。
【００５６】
また支持体は、導電性塗膜に表面平滑性を付与するフィルムとして、また熱圧着後には導電塗膜保護フィルムとして共用でき、導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの製造、取扱いの際の導電性塗膜表面の汚染、欠損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの一実施例を示す断面図。
【図２】本発明の導電性合成樹脂板製造用導電層転写シートの一使用例を示す断面図。
【符号の説明】
１・・・支持体
２・・・導電層
３・・・ヒートシール層
４・・・合成樹脂板
【図１】
0004194054.tif 000003
【図２】
0004194054.tif 000004