(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板表面に金属箔による電極パターンが形成され、この金属箔の電極パターン上に、両面に電極が形成された圧電セラミック板が接着剤により接着され、上記圧電セラミック板から離れた部分の上記フレキシブル基板上に、外部リード線が接続される一対のリード線取付部が設けられ、上記電極パターンの金属箔が上記圧電セラミック板から側方に延出して上記リード線取付部の一方が形成され、上記リード線取付部の他方は上記電極パターンと分離して上記金属箔により形成され、上記圧電セラミック板の上面の電極が上記他方のリード線取付部に、導電性ペーストによるジャンパー線を介して接続されている圧電振動板。
【請求項２】
上記接着剤は紫外線硬化型接着剤である請求項１記載の圧電振動板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯電話の受話器の発音体等として使用される圧電振動板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、圧電振動板の一般的構造は、薄い金属板にこの金属板より少し小さい薄型の圧電セラミック板を貼り合わせたものである。圧電セラミック板には、表裏面に給電手段としての銀電極が、あらかじめ一面に均一に設けられている。そして、この金属板と圧電セラミック板の表面電極にそれぞれリード線がハンダ付けされているものであった。また、上記金属板のかわりに非金属基板を使用したものとしては、特開平２−２１４３００号公報等に開示されているものがある。この圧電振動板は、圧電セラミック板より大きい高分子性フィルム材料に金属箔を接着し、この金属箔側に金属箔より少し小さい圧電セラミック板を貼り付けている。そして、圧電セラミック板表面の電極と金属箔表面に、リード線がハンダ付けされたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、携帯電話の受話器に使用される圧電振動板は、小型、薄型化の要請により、非常に小型で薄い圧電セラミック板と金属基板が使用されている。このように非常に薄いものにハンダ付けを行なうと、熱容量が小さいことからハンダ付作業の管理を厳密に行わないと、熱歪みやハンダが凝固する際の応力により、圧電セラミックにクラックが発生し、絶縁抵抗の劣化または信頼性を損なうという恐れがあった。また、ハンダが凝固するときに圧電セラミック板などが局部的に変形させられ、リード線の引っ張り強度を低下させるという問題も生じていた。
【０００４】
そして、圧電振動板はますます薄型化を要求されているが、従来の技術の場合、圧電セラミック板の上にリード線とハンダの厚みが加わるため、薄型化に限界があった。また、一定の薄さに抑えるためにハンダ付け作業を精密に管理しなければならず、ハンダ付け作業を自動化することができなかった。
【０００５】
この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みてなされたもので、生産性が良く、小型薄型化が容易に可能な圧電振動板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、樹脂フィルム等のフレキシブル基板表面に金属箔による電極パターンが形成され、この金属箔の電極パターン上に、両面に電極が形成された圧電セラミック板が接着剤により接着され、上記圧電セラミック板から離れた部分の上記フレキシブル基板上に、外部リード線が接続される一対のリード線取付部が設けられ、上記電極パターンの金属箔が上記圧電セラミック板から側方に延出して上記リード線取付部の一方が形成され、上記リード線取付部の他方は上記電極パターンと分離して上記金属箔により形成され、上記圧電セラミック板の上面の電極が上記他方のリード線取付部に、導電性ペーストによるジャンパー線を介して接続されている圧電振動板。上記接着剤は、紫外線硬化型接着剤でも良い。
【０００７】
この発明の圧電振動板は、圧電セラミック板から離れたところに位置したリード線取り付け部でリード線のハンダ付けが行なわれるため、ハンダの熱が圧電セラミック板に伝わりにくいものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。図１、図２はこの実施形態の圧電振動板１０を示すものである。フレキシブル基板１２は、ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミド、塩化ビニル、ＰＥＴ、ＰＢＴ等の合成樹脂フィルム等で形成された円形のシートである。
【０００９】
フレキシブル基板１２の表面には、銅箔から成る電極パターン１４が設けられている。電極パターン１４は、フレキシブル基板１２となる合成樹脂製のフィルムに銅箔が均一に形成されているシートから、所定のパターンに銅箔をエッチングして形成される。電極パターン１４の形状は、フレキシブル基板１２の中央にフレキシブル基板１２より少し小さい円形に形成され、この円形の円周上の一部からフレキシブル基板１２の端縁部まで延出している一方のリード線取付部１４ａが設けられている。またリード線取付部１４ａの近傍には、電極パターン１４およびリード線取付部１４ａと切り離され絶縁され、リード線取付部１４ａとほぼ同じ幅でフレキシブル基板１２の端縁部に形成された他方のリード線取付部１４ｂが銅箔で同様に設けられている。
【００１０】
フレキシブル基板１２の中央にある円形の電極パターン１４の上には、円形の電極パターン１４より少し小さい円形で薄型の圧電セラミック板１６が、嫌気性紫外線硬化型の接着剤１８で接着されている。尚、圧電セラミック板１６の両面には、あらかじめ一面に均一に銀等による導電性ペーストが塗布された電極１９が形成されている。
【００１１】
リード線取付部１４ｂの表面には、リード線取付部１４ｂと圧電セラミック板１６の表面側の電極１９の端縁部付近とを結ぶジャンパー線２０が、導電性ペーストで印刷されている。尚、ジャンパー線２０の下の電極パターン１４の表面には、絶縁コート剤２２があらかじめ印刷されている。そして、リード線取付部１４ａ、リード線取付部１４ｂには、各々リード線２４の一端部がハンダ２５によりハンダ付けされている。
【００１２】
この実施形態の圧電振動板１０の使用方法は、図３に示すように圧電振動板１０を樹脂ケース２６に入れ、フレキシブル基板１２の周縁部を樹脂ケース２６の内壁の段部２６ａに係止する。そして、蓋部２７を被せて、フレキシブル１２の周縁部を段部２６ａとにより挟持して固定する。この後、所定の受話器等に取りつけてリード線２４に信号電圧を印加して発振させる。
【００１３】
この実施形態の圧電振動板１０は、リード線２４のハンダ付けを圧電セラミック板１６から離れた一対のリード線取付部１４ａ，１４ｂで行なうことができ、圧電セラミック板１６がハンダ熱の影響をうけず、熱による不良を避けることができる。これにより製品の歩留まりが向上し、ハンダ付け作業の自動化が可能となる。また、圧電セラミック板１６の厚みにハンダとリード線２４の厚みが加算されず薄型化に寄与する。さらにハンダ作業時のハンダを薄くするための管理が不要となり、この点からもハンダ作業の自動化が可能となり工数削減に寄与することができる。
【００１４】
さらにフレキシブル基板１２にＰＥＴ、ＰＢＴ等の樹脂フィルムを使用する場合は、ＰＥＴ、ＰＢＴ等でできた樹脂ケースに超音波溶着で接着が可能となり、工程数と時間を削減することができる。
【００１５】
なお、この発明の圧電振動板は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、電極パターン１４は、エッチング以外の手段によって形成されても良く、銀や同等による導電性ペーストをフレキシブル基板１２の表面に直接印刷して形成し、その上に圧電セラミック板を直接積層しても良く、リード線取付部も導電性ペーストにより印刷形成してもよい。さらに、各部材の形状や位置、また素材など適宜変更可能なものである。
【００１６】
【発明の効果】
この発明の圧電振動板は、圧電セラミック板表面でのハンダ付けを無くすことができハンダの熱による不良が発生せず、しかも非常に薄型にすることができ、また簡単な製造工程で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    この発明の第一実施形態の圧電振動板の正面図である。
【図２】  図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図３】  この第一実施形態の圧電振動板の使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０    圧電振動板
１２    フレキシブル基板
１４    電極パターン
１４ａ，１４ｂ    リード線取付部
１６    圧電セラミック板
１９    電極
２０    ジャンパー線
【図１】
0004060895.tif 000002
【図２】
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【図３】
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