(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザーダイオードアレイをパッケージングする方法であって、
サブマウントアセンブリを形成するステップを備えており、
前記サブマウントアセンブリは、複数のサブマウントと、前記複数のサブマウントの各々の間の精密な間隔を維持するための少なくとも１つの連結用構造体とを備えており、
前記方法は、また、
前記複数のサブマウントを、基板に結合するステップと、
前記サブマウントアセンブリから前記少なくとも１つの連結用構造体を取り除いて、前記基板に結合された、分離されたサブマウントからなるアレイを形成するステップと、
隣接するサブマウントの間の前記精密な間隔の各々に棒状のダイオードを配置するステップとを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
前記少なくとも１つの連結用構造体を取り除くステップは、前記サブマウントアセンブリから前記少なくとも１つの連結用構造体を機械加工するステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項３】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
前記複数のサブマウントは、導電性及び熱伝導性材料から形成されていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項４】
請求項３に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
さらに、前記複数のサブマウントを金属被覆するステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項５】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
前記複数のサブマウントは、幅を変えたサブマウントを含むことを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項６】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
さらに、前記サブマウントが取り付けられる領域において前記基板を金属被覆するステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項７】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
前記複数のサブマウントを基板に結合する前記ステップは、前記複数のサブマウントの各々を前記基板にはんだ付けするステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項８】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
前記複数のサブマウントを基板に結合する前記ステップは、前記複数のサブマウントの各々を前記基板に接着するステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項９】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
さらに、前記棒状のダイオードを前記サブマウントにはんだ付けするステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項１０】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
前記サブマウントアセンブリを形成する前記ステップは、単一のブロック材料を機械加工して、前記複数のサブマウントと少なくとも１つの連結用構造体とを一体的なアセンブリとして形成するステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項１１】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
各連結用構造体は、前記サブマウントの方向に対して直交する方向に位置決めされていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項１２】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
各連結用構造体は、前記サブマウントの端に設けられていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項１３】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、さらに、
前記サブマウント及び少なくとも１つの連結用構造体に加えて、前記サブマウントアセンブリに、切欠き（４６）、スロット及び溝のうちの少なくとも１つの形状を機械加工するステップを備え、
前記少なくとも１つの形状と相補的な形状を備えた部品（４８）が、前記少なくとも１つの形状と嵌合可能となっていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、さらに、
前記切欠き（４６）、スロット及び溝のうちの少なくともいくつかを用いて、マイクロレンズアレイを整合させ且つ取り付けることができるようにしたステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【請求項１５】
請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法において、
前記複数のサブマウントは、個々、異なった材料から作られていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本願発明は、ある棒状の（換言すれば、バー状の）レーザーダイオードを整列させるパッケージングに関し、特に、棒状のレーザーダイオードを整列させてパッケージングする改良方法に関する。本願発明は、また、そのような方法を実施する際に使用に適した構成要素に関し、さらに、そのような方法及び構成要素の使用によって達成される独特なレーザーダイオードアレイ（ｌａｓｅｒ  ｄｉｏｄｅ  ａｒｒａｙｓ）に関する。
発明の背景
レーザーダイオードアレイ（すなわち、配列あるいは整列された複数の棒状のレーザーダイオード）が、材料加工、固体レーザーポンピング（ｓｏｌｉｄ  ｓｔａｔｅ  ｌａｓｅｒ  ｐｕｍｐｉｎｇ）及び種々の医療のような用途において、ますます、用いられている。そのようなレーザーダイオードアレイ（換言すれば、レーザーダイオード配列体または整列体）を製造するために、２つのアプローチが用いられている。第１のアプローチでは、棒状のダイオードをサブマウントに取り付けて、これによって、個々のサブアセンブリとこれらの個々のサブアセンブリを一緒に積み重ねたものとを形成し、ダイオードアレイを作り出すようにしている。第２のアプローチでは、モノリシックなセラミックまたは複合材料に溝を鋸引き形成し、前記セラミックを適切に金属被覆（金属化を含む）し、次いで、前記棒状のダイオードを前記モノリシック構造体にはんだ付けする（例えば、米国特許第５，０４０，１８７号参照）。
前記第１のアプローチでは、サブマウントのために導電性材料や絶縁材料の両方の材料を用いることができ、サブマウントの形状や寸法に設計上の融通性を与えることができる。しかしながら、この第１のアプローチでは、基板に結合される前に前記サブマウントは個々の要素になっているので、前記サブマウントを互いに対して全て平行に配置して、正確に間隔をあけることは大変に困難であった。さらに、前記アレイの組み立ては、より面倒であった。
前記第２のアプローチでは、棒状のレーザーダイオードを配置する個々の溝をより正確に位置決めすることができる。また、レーザーダイオードアレイを比較的容易且つ安価に製造することができる。しかしながら、この第２のアプローチでは、溝がのこでひいて作られるモノリシックな材料を非導電性材料にしなければならないという制約に苦しんでいた（切削により導電性材料に溝を形成した場合、電流は、溝に配置した棒状のレーザーダイオードを流れる代わりに、前記導線性材料を流れることになるであろう）。さらに、導電性材料を用いた場合、導電性材料のうち棒状のレーザーダイオードに電気的に接触する溝に絶縁材料を被覆しなければならない。
セラミック基板の頂部に設けられたメタル層からなる材料に、溝の配列を切削形成することが提案されているが（米国特許第５，１２８，９５１号）、このアプローチは、事実上、実施されてこなかった。
そのため、前記第１のアプローチにおける材料の使用及びサブマウントの寸法に対する融通性と、前記第２のアプローチにおける精度及び製造の容易性とを組み合わせた、レーザーダイオードをパッケージングする改善された方法が必要になっていた。
他の大変望ましい特徴部分は、高精度のマイクロレンズの使用を容易にする製造／パッケージング方法である。より高い光度のアレイが所望される多数の用途において、マイクロレンズアレイは、レーザーダイオードアレイと関連して用いられる。前記レーザーダイオードアレイからロービーム（ｌｏｗ  ｂｅａｍ）発散を得るために、個々のマイクロレンズは、精密に、前記レーザーダイオードアレイに整合していなければならない。ある開発者は、マイクロレンズを各棒状のレーザーダイオードアレイに個別的に整合させていた。一方、他の開発者は、最初に、複数のマイクロレンズの配列体または整合体（すなわち、マイクロレンズアレイ）を構成し、次いで、前記マイクロレンズアレイを棒状のレーザーダイオードアレイに整合させた。第１のアプローチは、精度が大変良くなるが、時間を消費し実施するのに不経済であった。第２のアプローチは、かなり安価に実施できるが、棒状のレーザーダイオードアレイとマイクロレンズアレイの両方を精密に製造する必要があり、また、互いに精密に整合させる必要がある。レーザーダイオードアレイと一緒に他の構成要素を用いる場合も、正確な取付け及び／又は整合（アライメント）と共に、低コストによる製造が、同様に要求されている。
発明の概要
本願発明は、レーザーダイオードアレイをパッケージングする方法を提供するものである。前記方法は、サブマウントアレイを形成するステップを備えている。前記サブマウントアレイは、複数のサブマウントと、前記サブマウントの間の精密な間隔を維持するための要素とを備えている。前記方法は、また、前記サブマウントを、絶縁材料から形成された基板に結合するステップと、前記精密な間隔を維持する要素を取り除くステップと、隣接するサブマウントの間の前記精密な間隔の各々に棒状のダイオードを配置するステップとを備えている。本願発明の一実施例において、前記サブマウントアレイは、複数のサブマウントを提供し、各対の隣接するサブマウントの間に取り外し可能なスペーサーを位置決めすることによって形成される。前記スペーサーは、前記精密な間隔を維持するための要素である。前記サブマウントは、導電性及び熱伝導性材料から、あるいは、絶縁性及び熱伝導性材料から形成することができる。前記サブマウントの表面は、金属被覆（金属化を含む）された前記棒状のダイオードと接触する。この実施例で採用された前記スペーサーは、相互に連結させて、取付け具（換言すれば、固定具）を形成することが好ましい。
第２の実施例においては、前記サブマウントアレイは、ブロック材料を機械加工することによって形成される。前記サブマウントは、ブロック材料から、少なくとも１つの連結用構造体で互いに結合された複数のサブマウントに形成されるようになっている。前記連結用構造体は、精密な間隔を維持するための要素として機能している。前記サブマウントが前記基板に結合された後、前記連結用構造体３０は、機械加工によって除去され、あるいは別な方法で取り除かれる。
いくつかの実施例において、前記レーザーダイオードアレイは、複数の隣接したレーザーダイオードサブアレイを備えている。各隣接したサブアレイの間には連結用構造体が設けられている。この実施例においては、全てのサブアレイのサブマウントが前記基板に結合され、全ての連結用構造体が、次いで取り除かれる。
追加の構造体及び／又は選択された特徴部分を、前記サブマウント及び連結用構造体に加えて前記ブロックに機械加工することができる。追加の構造体の選択された少なくとも１つを、前記基板に結合してもよい。前記選択された特徴部分は、相補的な形状を有する他の部品が嵌合できる、特別の形状、切欠き、スロット及び／又は溝を備えることができる。前記方法は、また、少なくともいくつかの追加の構造体及び／又は特徴部分を用いて、マイクロレンズアレイを整合させ且つ取り付けるステップを備えるようにしてもよい。
サブマウントの前記基板への結合は、例えば、前記基板のうちサブマウントが取り付けられるべき領域を金属被覆し、前記サブマウントを適所にはんだ付けすることによって、または、前記サブマウントを前記基板に接着することによって、達成することができる。隣接するサブマウントの間の前記間隔に配置された前記棒状のダイオードは、前記サブマウントにはんだ付けすることが好ましい。
本願発明の、前記目的及び他の目的と、特徴と、効果は、添付した図面に図示されたように、本願発明の好適な実施例の下記のより具体的な説明から明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
図１ａは、本願発明の第１の実施例にしたがって製造される、予備段階でのレーザーダイオードアレイの一部を分解した斜視図である。
図１ｂは、第１の実施例にしたがって製造される、中間段階でのレーザーダイオードアレイを図示している斜視図である。
図２は、本願発明の第２の実施例に係わるレーザーダイオードアレイを製造する際に使用するのに適切な構成要素の斜視図である。
図３ａ及び図３ｂは、本願発明の第２の実施例に係わるレーザーダイオードアレイを製造する際における２つの異なった段階を図示する斜視図である。
図４は、図３ａに示されたのと同じ段階での、変更されたレーザーダイオードアレイの製造を図示している斜視図である。
図５は、図４に示されのと同じ製造段階が図示された、本願発明の他の実施例の部分斜視図である。
図６は、図５に示されたレーザーダイオードアレイと一緒に使用するのに適した相補的な形状の部品の斜視図である。
図７ａ及び図７ｂは、製造工程での２つの異なった段階が示されている、本願発明のさらに他の実施例の斜視図である。
図８は、さらの他のレーザーダイオードアレイの形状に関する第２の実施例の方法に従った、レーザーダイオードアレイを製造する際に使用するのに適切な構成要素の斜視図である。
実施例の詳細な説明
図１ａ及び図１ｂを参照すると、アレイ１０が、サブマウント（ｓｕｂｍｏｕｎｔ）アレイ１２を最初に形成することによって形成されている。サブマウントアレイ１２は、複数の個々のサブマウント１４から構成されている。サブマウント１４は、取り外し可能なスペーサー１６によって、当該サブマウント１４の間に精密な間隔を保った状態で維持されている。図１ａに示された実施例において、スペーサー１６は、取付け具（固定具）１８に形成されている。電気的な絶縁材料から形成されている基板２０の領域２２は、金属被覆（金属化を含む）されている。また、基板２０の領域２２には、接着剤が塗布されている。サブマウントアセンブリ１２は、次いで、基板２０に取り付けられる。そして、サブマウント１４は領域２２に結合される。領域２２が金属被覆されている場合、この結合は、はんだ付けによって行われることが好ましい。さもなければ、前記結合は、接着や当該技術において公知の他の技術によって成し遂げることができる。
サブマウント１４を基板２０に結合すると、例えば、取付け具１８を手動で取り除くことによって、スペーサー１６を取り外すことができる。取付け具１８が用いられていない場合、サブマウント１４は個々に取り外すことができる。スペーサー１６を取り外した後、棒状のダイオード（換言すれば、バー状のダイオード）２４（図１ｂ）が、スペーサー１６によって空けられた溝２６に配置される。次いで、棒状のダイオード２４は、適所ではんだ付けされることが好ましい。
サブマウント１４の材料の選択は、前記ダイオードアレイの所望の特性や意図される使用法による。導電性材料の場合は、銅、銀あるいは銅−タングステン（ｃｏｐｐｅｒ−ｔｕｎｇｓｔｅｎ）のような材料が好ましい。銅及び銀は、両方とも、大変良好な熱伝導性や優れたはんだ付け適性を備えている。他方、銅−タングステンは、前記棒状のダイオードと基板材料に合った良好な熱膨張特性を備えている。しかし、銅−タングステンの熱伝導性（熱伝導率）の値は低く、また、はんだ付け前に、めっきをしなければならない。セラミック材料の場合、酸化ベリリウム（ｂｅｒｙｌｌｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、立方晶窒化ホウ（硼）素（ｃｕｂｉｃ  ｂｏｒｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）及び窒化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｎｉｔｒｉｄｅ）のような材料が好ましい。酸化ベリリウム（ｂｅｒｙｌｌｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）と立方晶窒化ホウ（硼）素（ｃｕｂｉｃ  ｂｏｒｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）は、優れた熱加工特性（ｔｈｅｒｍｏ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ）を備えている。しかし、酸化ベリリウム（ｂｅｒｙｌｌｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）は有毒であり、立方晶窒化ホウ（硼）素（ｃｕｂｉｃ  ｂｏｒｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）は、高温で反応する。窒化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｎｉｔｒｉｄｅ）は、これらの欠点を備えていないが、いくらか劣った熱加工特性を備えている。セラミック材料の場合において、サブマウント１４は金属被覆し、その後、基板２０に結合しなければならない。
上記方法によって、大変幅の狭いサブマウントや前記同じアセンブリ内で幅を変えたサブマウントを提供できる。前記同じアレイ内での個々のサブマウント１４は、異なった材料から作ることもできる。
図１ａ及び１ｂの前記実施例の一例として、１ｃｍ×１ｃｍ×０．０５ｃｍの寸法の窒化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｎｉｔｒｉｄｅ）基板が使用される。０．１ｃｍ×０．０９ｃｍ×１ｃｍの寸法の個々のサブマウントが、銅を放電加工して形成されている。前記基板は、シャドーマスク（ｓｈａｄｏｗ  ｍａｓｋ）を用いて金属被覆され、これによって、チタン、ニッケル及び金からなる被膜を使用することにより、０．０８ｃｍ×１ｃｍの寸法を有し中心の間が０．１ｃｍの一連のメタルストライプが形成されている。サブマウントの間に０．１ｍｍのステンレススチール（ステンレス鋼）製のスペーサーを備えた１０個のサブマウントが、次いで、基板上に配置され、金属被覆されたパターンに整合される。前記サブマウントは、次いで、前記セラミックにはんだ付けされ、前記ステンレススチール製のスペーサーが取り除かれる。９個の棒状のダイオードが、前記個々のサブマウントの間に形成された９個のスペース内に配置され、適所ではんだ付けされて、レーザーダイオードアレイが構成される。
図２、図３ａ及び図３ｂは、本願発明の第２の実施例の基本的なコンセプトを図示している。この第２の実施例において、サブマウントアセンブリ１２’は、ブロック材料となっており、そのブロック材料からサブマウントが製造される。そのブロック材料は、前述したように、導電性材料とすることができる。あるいは、セラミック製とすることができる。サブマウント１４が、前記ブロックから部分的に切断され、さもなければ、前記ブロックから機械加工される。このとき、スペース２６が、サブマウントの間に残される。スペース２６は、前記実施例の場合の同様に、棒状のダイオード２４を収容できるように十分な幅を備えている。サブマウント１４は、連結部すなわち連結用構造体３０の領域を除いて、完全に切断される。連結部すなわち連結用構造体３０によって、サブマウント１４は一緒に固定状態に保持されており、また、サブマウント１４の間隔が維持され、サブマウント１４は互いに整合された状態で維持されている。
図３ａに図示されているように、機械加工されたブロック２８が、次いで、基板２０に取り付けられる。基板２０は、図１ａに示されたように事前に金属被覆されている。このとき、連結用構造体３０を含むブロックの面が、基板２０と接触する状態になっている。サブマウントは、そのとき、本願発明の前記第１の実施例に関して上述したのと同じ態様で基板２０に結合される。次いで、連結用構造体３０は、ラップ仕上や他の適切な機械加工技術によって除去され、これによって、図３ｂに示されたように、サブマウントの間にスペース２６が形成された状態で、サブマウント１４が基板２０に取り付けられた状態になる。棒状のダイオード２４が、次いで、スペース２６に取り付けられ、スペース２６内で上記実施例の場合と同様にはんだ付けすることができる。また、前記実施例の場合と同様に、サブマウント１４がセラミックや他の非導電性の材料から形成されている場合、基板２０に取り付ける前あるいは基板２０に取り付けた後のいずれかに、スペース２６の領域の少ないとも一部で、サブマウント１４を金属被覆しなければならない。
図４は、本願発明が、レーザーダイオードアレイに施された状態を図示している。図４において、棒（バー）が、端と端をつないで重ねられている。図４において、２つのアレイ１０ａ、１０ｂが単一のブロックから機械加工されている。両方のアレイ用のサブマウント１４が、連結用構造体３０によって適所に保持されている。この場合において、中央の連結用構造体によって、両方のアレイのサブマウントの位置が維持されると共に、取付け操作の間にアレイの間の所望の相対位置を維持することができる。アレイが基板２０に結合されると、連結用構造体３０が、ラップ仕上や他の適切な機械加工技術によって、取り除かれる。
図５−８に図示されているように、本願発明の技術を拡大して、追加の構造体や特徴部分をブロック２８に形成できる。追加の構造体及び／または特徴部分を用いて、整合、取付け及び他の機能を果たすことができる。より具体的に説明すると、図５を参照すると、整合用構造体３８が、前記アセンブリの各端に設けられている。図５に示された実施例に関して、サブマウント１４と同じブロック２８から機械加工された整合用構造体３８は、前記アレイの各端から伸長しており、サブマウントと同じ連結用構造体３０によって適所に保持されている。整合用構造体３８の全ては、基板２０に結合されている。例えば、いくつかの整合用構造体３８の下にある金属被覆層２２は、削除することができる。その結果、これらの整合用構造体は、基板２０に結合されていない。連結用構造体３０を機械加工により除去した後、整合用構造体を除去してもよい。特定形状、切欠き、スロット及び溝のような種々の特徴部分を、整合用構造体３８及び／またはサブマウント１４に機械加工することもできる。例えば、図５における端構造体３８’は、（例えば、マイクロレンズ（ｍｉｃｒｏｌｅｎｓｅ）用の焦点距離を設定できるように）取付けのため残りの構造体よりも高くすることができる。スロット４２を、前記構造体の種々の方向に形成してもよい。スロット４４をサブマウントに形成することもできる。切欠き４６のようなより複雑な構造体を、前記構造体に機械加工してもよい。例えば、これらの特徴部分を用いて、相補的な形状を有する他の部品をレーザーダイオードアレイに嵌合させることができる。例えば、図６は、マイクロレンズ５０を支持するブラケット４８を図示している。ブラケット４８は突出部５２を備えており、突出部５２は切欠き４６に嵌合でき、これにより、レーザーダイオードアレイに対して、マイクロレンズアレイ５０を精密に整合させ且つ位置決めすることができるようになっている。
図１ａ及び図１ｂのパッケージング方法で示されたように、上述したパッケージング技術を使用することにより、大変幅の狭いサブマウントと前記同じアセンブリ内で幅を変えたサブマウントとを形成することができる。さらに、前記構造体を注文通りに機械加工することにより、例えば、マイクロレンズアレイ内のピッチ誤差を訂正することができ、さもなければ、レーザーダイオードアレイが嵌合すべき他の構成要素の小さな誤差を補償することができる。
上述した実施例に関して、連結用構造体３０は、前記基板上で伸長している。また、種々の追加の整合用のあるいは他の構造体３８は、前記アレイの端から伸長している。図７ａ及び図７ｂは、別の形状やこれらの種々の構造体の配置を図示している。特に、図７ｂにおいて、連結用構造体３０’が取り除かれた後、種々の構造体３８が、前記アレイより上に突出し、また、基板２０の下に伸長している（すなわち、サブマウントの平面の上下で伸長している）。
図８は、マイクロレンズ付きの２０個の棒状のダイオードアレイの製造に加えられる本願発明のパッケージング技術を図示している。この実施例において、出発原料は、銅−タングステンのブロックである。前記ブロックは、放電加工され、これによって、図８に示された部品が形成される。１０個の溝２６が、（図示されない）棒状のダイオードの厚さよりもわずかに大きい所定の幅で、銅−タングステンに切削される。サブマウント１４が、棒状のダイオードの長さにほぼ（おおよそ）等しくなるように切削形成される。アレイの両端に設けられるアウトリガー構造体（または、張出し構造体）３８が、ブロックに切削形成あるいは機械加工される。追加の溝４２が、アウトリガー構造体３８に切削形成され、追加の溝４４が、両側のサブマウントに切削形成される。これらの溝４２及び４４によって、マイクロレンズアレイを前記棒状のレーザアレイに整合させるように機能するメタルシム素材を挿入できる。サブマウントとアウトリガー構造体は、連結用構造体３０によって互いに連結されている。図８に示された機械加工された部品は、次いで金属被覆され、そして、サブマウントや所望のアウトリガー構造体のものに整合したパターンで金属被覆されたセラミック製の基板２０にはんだ付けされる。完成されたアセンブリは、次いで、ラップ仕上され、個々のサブマウントと所望のアウトリガー構造体が残される。図示された実施例に関して、サブマウント１４と４つのコーナー部のアウトリガー構造体３８のみが、接続された状態のままとなっている。前記部品がラップ仕上され、これによって、連結用構造体３０が取り除かれた後、棒状のレーザーダイオードがスロット２６内にはんだ付けされる。また、アライメント用の溝４２及び４４に嵌合する精密に整合されたメタルシムを備えた複数の光学素子からなるマイクロレンズアレイが、適所に取り付けられて固定される。
本願発明は、具体的なレーザーダイオードアレイと具体的な追加の構造体及び特徴部分に関して示し且つ説明したが、本願発明は、これら具体的なアレイ、構造及び特徴部分に決して限定されるものではないということは明らかである。また、本願発明の教示を利用して、幅広い範囲のレーザーダイオードアレイ構造体をパッケージし／製造できることは明らかである。さらに、第１の実施例に関して具体的なスペーサーが示され、両実施例に関して具体的なサブマウントアレイが示され、また、前記実施例に関して種々の機能を実行する具体的な技術が開示されたが、これらの全ては実例を示すためのものであり、個々のスペーサーを含む他のスペーサー、サブマウントアレイ及び前記種々の作業を実施する技術を採用してもよい。例えば、図２−図８に示された実施例のために連結用構造体３０が、サブマウントの両端に設けられたが、本願発明はこの構成に限定されるものではなく、選択された用途に応じて、連結用構造体３０は、他の位置に設けることも可能である。例えば、いくつかの用途においては、図２の実施例のために、単一の連結用構造体をサブマウント１４の中心近くに設けてもよく、図４の実施例のために、連結用構造体を中心にのみ設けて、２つの端の連結用構造体を削除してもよい。このようにして、本願発明は、好適な実施例を参照して図示され且つ具体的に説明されたが、本願発明の精神及び範囲から離れることなく、当業者は、形状や詳細に関し前記変更や他の変更を加えることができる。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８】
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