(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品挿入穴と、この部品挿入穴の周囲に設けられた周囲穴とを備える基板と、
上記部品挿入穴及び周囲穴の周囲における上記基板の両主面と、上記周囲穴の内壁とに形成された金属層と、
上記金属層における上記基板のハンダフロー面となる側の一主面上に非導電性材料によって形成されたマスク層とを備え、
上記マスク層は、上記周囲穴のハンダフロー面の端部近傍において、上記金属層を外方に露出させるように形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
上記マスク層は、レジスト材又はシルク材によって形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品挿入穴を備え、ハンダフロー処理が施されるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、各種電子部品を実装するために、プリント基板が広く用いられている。プリント基板は、非導電性材料により形成された基板上に、各種電子部品を結線するために所定の配線パターンで形成された金属層が形成されてなる。
【０００３】
プリント基板は、ハンダの「ノリ」を向上させて接合強度を高めるために、ハンダフロー処理が施されることが一般的である。このハンダフロー処理は、プリント基板の一主面を溶融したハンダに晒すことにより、この面における配線パターンのハンダ接合部に予めハンダを塗布する処理である。
【０００４】
ところで、このようなプリント基板に、例えばトランス等のような比較的大きく、重い電子部品を実装する場合や、支持部材等を実装する場合などには、ハンダ付けのみによっては十分な接合効果が得られない虞が生じる。したがって、このような場合には、プリント基板に部品挿入穴を形成し、この部品挿入穴に電子部品や支持部材（以下、これらを総称して取付部品と称する。）を挿入した上でハンダ付けを行うことにより、これらプリント基板と取付部品とが接合される。
【０００５】
このような部品挿入穴の周囲には、プリント基板における各種電子部品が取り付けられる面（以下、部品面と称する。）と、ハンダフロー処理が施される面（以下、ハンダフロー面と称する。）とに、配線パターンと同様にしてプリント形成された金属層が形成されている。そして、部品挿入穴に取付部品などが挿入された上で、取付部品と金属層とがハンダ付けされることによって、プリント基板上に、取付部品が接合される。
【０００６】
このとき、従来のプリント基板においては、部品挿入穴の内壁にも金属層を形成することが一般的である。これにより、金属層は、部品面、ハンダフロー面、及び部品挿入穴の内壁に連続して形成されることとなって強度が向上し、比較的大きくて重い電子部品や支持部材を取り付けた場合であっても、これらがプリント基板から剥離してしまうことを防止することができる。このように、部品面とハンダフロー面と穴部の内壁とに連続して金属層が形成された穴部は、一般にスルーホールと称されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のようにして、いわばスルーホールとして形成された部品挿入穴は、ハンダフロー処理を行った際に、塗布したハンダが進入してしまうため、塞がってしまうという問題がある。
【０００８】
そこで、ハンダフロー処理によって部品挿入穴がハンダで塞がってしまうことを防止するために、マスク材を用いてマスキングを行う手法が提案されている。しかしながら、このようにマスキングを行う手法は、部品挿入穴の周囲にマスク材を貼った後にハンダフロー処理を行い、次いでマスク材を剥がすという工程が必要となる。したがって、作業工程が複雑となるだけでなくマスク材を使い捨てることとなるため、高コスト化を招いてしまうといった問題がある。
【０００９】
また、ハンダフロー処理によって部品挿入穴がハンダで塞がってしまうことを防止するために、いわゆるカットランドと称される手法が提案されている。カットランド手法では、ハンダフロー面における部品挿入穴の周囲に形成される金属層の一部を、切り欠いて形成する。これにより、金属層のハンダフロー面において、ハンダの表面張力を低減することができるため、ハンダフロー処理時に、このハンダフロー面にハンダが付着することがなく、部品挿入穴がハンダで塞がってしまうことを防止することができる。
【００１０】
しかしながら、このようなカットランド手法を用いる場合には、部品挿入穴をスルーホールにしてしまうと、穴部にハンダが進入して塞がってしまうため、部品挿入穴をスルーホールにすることができない。すなわち、部品挿入穴における金属層を、部品面とハンダフロー面とで連続して一体に形成することができないため、この金属層の強度が低下してしまう。したがって、比較的大きくて重い電子部品や支持部材を実装した場合に、応力によって金属層がハンダフロー面から剥離してしまい、ひいては取付部品がプリント基板から取れ易いといった問題がある。
【００１１】
一方、上述したようなマスキング手法やカットランド手法を用いた場合の問題を解決するための手法として、部品挿入穴の周囲に複数の周囲穴をスルーホールとして形成する手法が提案されている。そこで、以下では、このような手法を用いた場合における従来のプリント基板の一例を、図１６を参照して説明する。
【００１２】
従来のプリント基板は、図１６に示すように、非導電性材料により形成された基板１００に、部品挿入穴１０１が形成されており、この部品挿入穴１０１の周囲に複数の周囲穴１０２が形成されている。そして、部品挿入穴１０１及び各周囲穴１０２の周囲における基板１００の両主面と、各周囲穴１０２の内壁とには、金属層１０３が形成されている。また、基板１００の両主面上には、金属層１０３が形成されていない領域に、レジスト層１０４が形成されている。
【００１３】
なお、図１６においては、従来のプリント基板における部品挿入穴１００の近傍のみを図示しているが、プリント基板には、金属層１０３と同様にして所定の配線パターンがプリント形成されており、この配線パターンに各種電子部品がハンダ付けされる。また、図１６（ａ）は、従来のプリント基板の概略断面図である。また、図１６（ｂ）は、基板１００における部品面１００ａ側からみたプリント基板の平面図であり、図１６（ｃ）は、基板１００におけるハンダフロー面１００ｂからみたプリント基板の平面図である。
【００１４】
ここで、金属層１０３は、基板１００のハンダフロー面１００ｂ側の一部に、切欠部１０３ａが形成されており、いわゆるカットランド手法が採用されている。これにより、従来のプリント基板は、ハンダフロー処理が行われた場合であっても、このハンダフロー面１００ｂ側の金属層１０３にハンダが付着することがなく、部品挿入穴１０１がハンダによって塞がれてしまうことが防止されている。
【００１５】
また、従来のプリント基板においては、基板１００の部品面１００ａ、ハンダフロー面１００ｂ、及び各周囲穴１０２の内壁に金属層１０３が連続して形成されており、これによって、各周囲穴１０２がスルーホールとして形成されている。したがって、金属層１０３の強度が向上されており、ハンダフロー面１００ｂ側に形成された金属層１０３に比較的大きくて重い電子部品や支持部材をハンダ付けした場合であっても、この金属層１０３が剥離してしまうことを防止することを可能とされている。
【００１６】
しかしながら、このように、部品挿入穴１０１の周囲に複数の周囲穴１０２をスルーホールとして形成する手法を採用した場合には、以下のような問題が生じる。
【００１７】
すなわち、上述した従来のプリント基板における部品挿入穴１０１に取付部品の挿入部１１０を挿入してハンダ付けを行うと、周囲穴１０２においてハンダ１２０の表面張力の働きが低下してしまい、図１７（ａ）〜図１７（ｄ）に示すように、周囲穴１０２からハンダ１２０が流出してしまう。したがって、適正なフィレットを形成することができずに挿入部１１０との接合強度が劣化してしまい、取付部品がプリント基板から取れてしまう虞が生じる。また、周囲穴１０２から流出したハンダ１２０が他の電子部品などとの電気的な短絡を招いてしまう虞が生じる。
【００１８】
さらに、このようにハンダ１２０が流出してしまうと、ハンダ１２０の量を調整することが困難であることから作業の自動化を阻害する要因となるとともに、流出したハンダ１２０を手作業により除去或いは修正することも困難となる。
【００１９】
そこで、本発明は、上述した課題を解決して、プリント基板に取付部品を固定するに際して、良好な状態で、且つ低コストでハンダ付けすることが可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント基板は、上述した従来の課題を解決するために、部品挿入穴と、この部品挿入穴の周囲に備えられた周囲穴とを備える基板と、上記部品挿入穴及び周囲穴の周囲における上記基板の両主面と、上記周囲穴の内壁とに形成された金属層と、上記金属層における上記基板のハンダフロー面となる側の一主面上に非導電性材料によって形成されたマスク層とを備える。
【００２１】
以上のように構成された本発明に係るプリント基板は、ハンダフロー面側に形成された金属層がマスク層によって覆われているために、周囲穴においてハンダの表面張力の働きを向上させることができる。したがって、この周囲穴からハンダが流出してしまうことがなく、部品挿入穴近傍で適正なフィレットを形成して、取付部品を良好な状態でハンダ付けすることができる。また、形成したマスク層を剥がす必要がないため、作業工程を簡略化して、低コスト化を実現することができる。
【００２２】
また、上記マスク層は、上記周囲穴のハンダフロー面の端部近傍において、上記金属層を外方に露出させるように形成されていることが望ましい。これにより、周囲穴におけるハンダの表面張力の働きをさらに向上させて、より確実にハンダの流出を抑制することができる。
【００２３】
さらに、上記マスク層は、レジスト材又はシルク材によって形成されていることが望ましい。これにより、マスク層を形成する工程を、例えば、プリント基板における配線パターンを覆って絶縁するためにレジスト材によって形成されるレジスト層や、プリント基板に各種部品の取付位置等を示す文字を形成するためにシルク材によって形成されるシルク層を形成する工程と同時に行うことが可能となり、さらに作業工程を簡略化して、低コスト化を進めることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下では、本発明を適用したプリント基板の一構成例として、図１に示すようなプリント基板１について説明する。プリント基板１は、各種電子部品などが取り付けられてハンダ付けが行われるものであり、このハンダ付けを行う際におけるハンダの「ノリ」を向上させるためにハンダフロー処理が施される。そこで、以下では、プリント基板１において、各種電子部品などが取り付けられる側の面を部品面１ａと称し、ハンダフロー処理が施される側の面をハンダフロー面１ｂと称する。
【００２５】
プリント基板１は、図１にその断面図を示すように、非導電性材料により形成された基板２に、略長円形状とされた部品挿入穴３が形成されている。そして、この部品挿入穴３の周囲に複数の周囲穴４が形成されている。また、これら部品挿入穴３及び各周囲穴４の周囲における基板２の両主面と、各周囲穴４の内壁とには、金属層５が形成されている。
【００２６】
なお、図１においては、プリント基板１における部品挿入穴３の近傍のみを図示しているが、プリント基板１には、金属層５と同様にして所定の配線パターンがプリント形成されており、この配線パターンに各種電子部品がハンダ付けされる。また、図１（ａ）は、プリント基板１の概略断面図であり、図１（ｂ）は、プリント基板１を部品面１ａ側からみた平面図であり、図１（ｃ）は、プリント基板１をハンダフロー面１ｂ側からみた平面図である。
【００２７】
部品挿入穴３は、配線パターンにハンダ付けされる各種電子部品と比較して、大きくて重い電子部品や支持部材（以下、取付部品と称する。）が取り付けられるために形成されたものである。すなわち、プリント基板１においては、後述するようにして、取付部品の挿入部が部品挿入穴３に挿入されるとともに、この部品挿入穴３の近傍における金属層５にハンダ付けが行われることにより、この取付部品が基板２に支持固定される。
【００２８】
周囲穴４は、部品挿入穴３の周囲に複数形成されている。そして、部品面１ａ、ハンダフロー面１ｂ、及び各周囲穴４の内壁に、金属層５が連続して形成されていることにより、周囲穴４は、いわゆるスルーホールとして形成されている。
【００２９】
すなわち、プリント基板１においては、スルーホールとして形成された周囲穴４が部品挿入穴３の周囲に複数設けられていることにより、金属層５が部品面１ａとハンダフロー面１ｂとに渡って一体に形成されている。これにより、金属層５は、十分な強度が確保されており、基板２から剥離してしまうことが防止されている。したがって、取付部品が比較的大きくて重い電子部品や支持部材であって、取付部に大きな応力が加わる場合であっても、取付部品と基板２とを確実に支持固定することが可能となる。
【００３０】
なお、プリント基板１に形成する周囲穴４の形状及び個数は、特に限定されるものではなく、金属層５の強度を確保するために十分な形状及び個数とすればよい。また、図１において、金属層５は、ハンダフロー面１ｂ側の一部に切欠部５ａが形成されて、いわゆるカットランド手法が採用された状態を図示しているが、プリント基板１においては、必ずしも金属層５に切欠部５ａを形成する必要はない。
【００３１】
ところで、プリント基板１においては、基板２の両主面上に、レジスト層６が形成されている。レジスト層６は、プリント基板１における配線パターンを覆って絶縁するためにレジスト材によって形成されるものである。ただし、このレジスト層６は、配線パターンにおいて各種電子部品をハンダ付けする位置では、配線パターンを外方に露出しており、これらの位置で配線パターンを隠す電子部品の端子とをハンダ付けにより電気的に接続することを可能としている。
【００３２】
また、プリント基板１においては、部品挿入穴３の端部近傍に形成される金属層５が、部品面１ｂ側でレジスト層６によって覆われるとせずに、図１（ｂ）に示すように外方に露出されているとともに、ハンダフロー面１ｂ側でレジスト層６によって図１（ｃ）に示すように覆われている。
【００３３】
プリント基板１は、金属層５が部品面１ｂ側で外方に露出されていることによって、取付部品をハンダ付けした際に、この取付部品と金属層５とをハンダにより固定することができる。
【００３４】
また、プリント基板１は、金属層５がハンダフロー面１ｂ側でレジスト層６によって覆われていることによって、ハンダフロー処理を行った際に、部品挿入穴３にハンダが進入してしまうことがなく、この部品挿入穴３がハンダで塞がれてしまうことを防止することができる。
【００３５】
さらに、プリント基板１は、金属層５がハンダフロー面１ｂ側でレジスト層６によって覆われていることによって、周囲穴４においてハンダの表面張力の働きを向上させることができる。これにより、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、部品挿入穴３に取付部品の挿入部１０を挿入してハンダ付けを行った際に、ハンダ２０が周囲穴４から流出してしまうことがなく、適正なフィレットを形成することができる。
【００３６】
なお、プリント基板１において、レジスト層６は、ハンダフロー面１ｂ側で金属層６を完全に覆うように形成されていてもよいが、周囲穴４のハンダフロー面１ｂ側の端部近傍において、金属層５を外方に露出させるように形成されていることが望ましい。これにより、周囲穴４におけるハンダ２０の表面張力の働きをさらに向上させて、より確実にハンダ２０の流出を抑制することができる。
【００３７】
したがって、プリント基板１においては、この部品挿入穴３における金属層５と取付部品の挿入部１０とを固定するハンダ２０にクラックが発生してしまうことを防止することができ、耐久性及び接合強度を向上させることができる。このため、取付部品が、比較的大きくて重い電子部品や支持部材などである場合などにように、接合部に大きな応力が加わる虞がある場合であっても、この取付部品をプリント基板１に対して確実に取り付けることができる。
【００３８】
また、接合部におけるハンダ２０のフィレットが取付部品の挿入部１０と金属層５とにスムーズに繋がるため、ハンダ２０の接合部における電気的な抵抗値の増大を防止することができるという利点もある。一般に、部品挿入穴３は、取付部品を取り付けるために設けられており、この部品挿入穴３近傍の金属層５におけるハンダ２０は、取付部品を固定する目的で形成されるが、例えば、取付部品とプリント基板１との接地を行う場合などのように、このハンダ２０に電気的な接続を求める場合には、ハンダ２０の接合部における電気的な抵抗値の増大を防止して、良好な接続状態を確保することが特に有効となる。
【００３９】
さらに、プリント基板１においては、ハンダ２０が周囲穴４から流出してしまうことがないため、この接合部において、他の電子部品などとの電気的な短絡を招いてしまうことを防止することができる。また、ハンダ２０が流出しないことから、この接合部で必要となるハンダ２０の量を調整することが容易となり、ハンダ付け作業をロボット等を用いて自動化することを容易とすることができる。
【００４０】
また、周囲穴４から万が一ハンダ２０が流出してしまった場合であっても、部品挿入穴３近傍における金属層５が十分な強度を有していることから、流出したハンダ２０を手作業により除去或いは修正することが容易となる。これにより、歩留まりを向上させることができる。また、ハンダ２０を吸い取ることによって、容易に取付部品を取り外すことができるため、取付部品のリサイクルを行うことが容易となる。
【００４１】
このように、プリント基板１は、ハンダ付けの自動化を容易とすることができるとともに、万が一ハンダ２０が流出してしまった場合であっても、ハンダ２０を除去或いは修正することが容易であることから、歩留まりを向上して、生産効率を向上して低コスト化を図ることが容易である。また、ハンダ２０を良好な状態で形成することができることから、接合部における信頼性を向上させることができる。
【００４２】
なお、上述の説明においては、部品挿入穴３の形状が長円状であるとしたが、この部品挿入穴３の形状は特に限定されるものではなく、取付部品の形状に応じて任意とすることができる。具体的には例えば、図３に示すように、部品挿入穴３を円形状に形成してもよい。なお、図３（ａ）は、この場合におけるプリント基板１を部品面１ａ側からみた平面図であり、図３（ｂ）は、この場合におけるプリント基板１をハンダフロー面１ｂ側からみた平面図である。
【００４３】
つぎに、以下では、上述したプリント基板１に部品挿入穴３に取付部品を実装する場合の一例について、図４を参照して説明する。ここでは、取付部品の一例として、図４及び図５〜図１１に示すようなコモンドチョークコイル３０を実装する場合について説明する。図５は、コモンドチョークコイル３０の斜視図であり、図６はコモンドチョークコイル３０の正面図であり、図７はコモンドチョークコイル３０の背面図であり、図８はコモンドチョークコイル３０の平面図であり、図９はコモンドチョークコイル３０の底面図であり、図１０はコモンドチョークコイル３０の右側面図であり、図１１はコモンドチョークコイル３０の左側面図である。このコモンドチョークコイル３０は高さが約２ｃｍから５ｃｍ程度であり、正面から見たときの幅が１ｃｍ程度であり、側面から見たときの幅が１．５ｃｍ程度である。
【００４４】
コモンドチョークコイル３０は、図４に示すように、磁性材料によって略円環状に形成されたコア材３１の一側に、導電性材料からなる第１の巻線３２が巻回されてなり、この第１の巻線３２の両端部が同じ方向に導出されている。また、コア材３１における第１の巻線３２が巻回された一側と対向する側の一側に、導電性材料からなる第２の巻線３３が、第１の巻線３２と同様にして巻回されている。この第２の巻線３３も、第１の巻線３２と同様に、その両端部が同じ方向に導出されている。
【００４５】
そして、このように構成されたコモンドチョークコイル３０をプリント基板１に実装するに際しては、例えば、コア材３１から導出された第１の巻線３２の一端を、部品挿入穴３に挿入するとともに、部品面１ａ側に形成された金属層５に対して、ハンダ２０を用いて第１の巻線３２をハンダ付けする。これにより、プリント基板１にコモンドチョークコイル３０が固定される。
【００４６】
つぎに、以下では、上述したプリント基板１を作製する場合の具体的な方法について説明する。
【００４７】
プリント基板１を作製する際には、先ず、図１２に示すように、基板２の両主面に対して、Ｃｕ等の導電性材料を用いて鍍金法などによって金属層５を形成する。次に、レジスト材を用いて所定のパターンでマスクを形成した後にエッチングを行い、この後にレジスト材を除去することにより、図１３に示すように、金属層５を所定のパターンで形成する。
【００４８】
次に、図１４に示すように、部品挿入穴３及び周囲穴４を形成する位置を穿孔する。次に、周囲穴４を形成する位置に、再びＣｕ等の導伝性材料を用いて鍍金法などによって、穿孔した穴部に導電性材料を充填する。次に、導電性材料を充填した穴部に、当初穿孔した穴部よりもやや小とされる径で再び穿孔することによって、この周囲穴４を、図１５に示すようにスルーホールとして形成する。すなわち、これにより、周囲穴４は、部品面１ａとハンダフロー面１ｂと内壁とに金属層５が形成されることとなる。次に、基板２の両主面上に、所定のパターンでレジスト層６を形成することにより、最終的に、図１（ａ）に示すようなプリント基板１が完成する。
【００４９】
プリント基板１においては、レジスト層６が、金属層５をハンダフロー面１ｂ側で覆うためのマスク層としての機能を果たしている。このようなレジスト層６は、所定のパターニングを行うことにより単独で作製するとしてもよいが、配線パターンを覆うためのレジスト層と同等な材料で同一工程によって形成することにより、作業工程を簡略化して、低コスト化を進めることができる。なお、プリント基板１においては、金属層５をハンダフロー面１ｂ側で覆うためのマスク層として、レジスト層６を用いることに限定されるものではなく、例えば、プリント基板１に各種部品の取り付け位置等を示す文字を形成するためにシルク材によって形成されるシルク層を用いるとし、このシルク層を形成する工程と同時に行うとしてもよい。この場合にも、レジスト層６を用いる場合と同様に、作業工程を簡略化して、低コスト化を進めることができる。
【００５０】
【発明の効果】
本発明に係るプリント基板は、ハンダフロー面側に形成された金属層がマスク層によって覆われているために、周囲穴においてハンダの表面張力が大きく働いてしまうことがない。これにより、この周囲穴からハンダが流出してしまうことがなく、部品挿入穴近傍で適正なフィレットを形成して、取付部品を良好な状態でハンダ付けすることができる。また、形成したマスク層を剥がす必要がないため、作業工程を簡略化して、低コスト化を実現することができる。
【００５１】
したがって、本発明に係るプリント基板は、部品挿入穴において良好な接合強度を確保することができることから、比較的大きくて重い電子部品や支持部材などを確実に取り付けることができる。また、電気的な短絡が生じてしまうことを防止することができる。さらに、部品挿入穴におけるハンダを良好な状態で形成することができることから、作業の自動化を図って、一層の低コスト化を図ることが容易である。さらにまた、万が一ハンダが流出した場合であっても、金属層に十分な強度が備わっていることから、手作業によりハンダの除去或いは修正することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一構成例としてのプリント基板を示す図であり、（ａ）はプリント基板の概略断面図であり、（ｂ）はプリント基板を部品面側からみた平面図であり、（ｃ）はプリント基板をハンダフロー面側からみた平面図である。
【図２】同プリント基板における部品挿入穴に対して取付部品をハンダにより固定した場合を示す概略図である。
【図３】本発明の別の構成例としてのプリント基板を示す図であり、（ａ）はプリント基板を部品面側からみた平面図であり、（ｂ）はプリント基板をハンダフロー面側からみた平面図である。
【図４】同プリント基板における部品挿入穴に、取付部品の一例としてのトランスを固定した場合を示す概略図である。
【図５】コモンドチョークコイルの外観構成を示す斜視図である。
【図６】コモンドチョークコイルの外観構成を示す正面図である。
【図７】コモンドチョークコイルの外観構成を示す背面図である。
【図８】コモンドチョークコイルの外観構成を示す平面図である。
【図９】コモンドチョークコイルの外観構成を示す底面図である。
【図１０】コモンドチョークコイルの外観構成を示す右側面図である。
【図１１】コモンドチョークコイルの外観構成を示す左側面図である。
【図１２】同プリント基板の作製方法について説明するための図であり、基板上に金属層を形成した状態を示す概略断面図である。
【図１３】同プリント基板の作製方法について説明するための図であり、基板上に形成した金属層を所定の形状に整形した状態を示す概略断面図である。
【図１４】同プリント基板の作製方法について説明するための図であり、基板上に形成した金属層を、部品挿入穴及び周囲穴の位置で穿孔した状態を示す概略断面図である。
【図１５】同プリント基板の作製方法について説明するための図であり、周囲孔における金属層がスルーホールとして形成された状態を示す概略断面図である。
【図１６】従来のプリント基板を示す図であり、（ａ）は従来のプリント基板の概略断面図であり、（ｂ）は従来のプリント基板を部品面側からみた平面図であり、（ｃ）は従来のプリント基板をハンダフロー面側からみた平面図である。
【図１７】従来のプリント基板の部品挿入穴に対して取付部品をハンダにより固定した場合を示す概略図である。
【符号の説明】
１  プリント基板、１ａ  部品面、１ｂ  ハンダフロー面、２  基板、３  部品挿入穴、４  周囲穴、５  金属層、６  レジスト層、１０  （取付部品の）挿入部、２０  ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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