(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、導体ポストおよびアライメント用導体ポストが該絶縁層を貫通して形成された接続層と、アライメントマークが形成された被接続層とを、アライメント用導体ポストおよびアライメントマークをＣＣＤにて認識し、アライメント用導体ポストとアライメントマークとが所定の位置関係になるように、接続層または被接続層の位置を移動・調整することにより、接続層と被接続層とをアライメントするアライメント用導体ポストであって、前記導体回路が露出している面とは反対側の絶縁層表面、および、導体ポストとアライメント用導体ポストの表面が、接着剤層で覆われていることを特徴とするアライメント用導体ポスト。
【請求項２】
請求項１のアライメント用導体ポストを用いてアライメントするアライメント方法。
【請求項３】
金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきにより導体回路を形成する工程と、該導体回路の上に絶縁層を形成する工程と、該絶縁層に導体回路の一部が露出するようにビアを形成する工程と、前記金属層を電解めっき用リードとして、前記導体回路上に電解めっきにより導体ポストおよびアライメント用導体ポストを形成する工程とを経て得られる接続層と、アライメントマークが形成された被接続層とを、アライメント用導体ポストおよびアライメントマークをＣＣＤにて認識し、アライメント用導体ポストとアライメントマークとが所定の位置関係になるように、接続層または被接続層の位置を移動・調整することにより、接続層と被接続層とをアライメントするアライメント用導体ポストの形成方法であって、前記絶縁層の導体回路が露出している面とは反対側の表面、導体ポストおよびアライメント用導体ポストの表面に、接着剤層を形成する工程を含むことを特徴とするアライメント用導体ポストの形成方法。
【請求項４】
金属層をエッチングにより除去する工程を含む請求項３記載のアライメント用導体ポストの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アライメント方法に関するものである。更に詳しくは、多層配線板の製造において、層間の電気的接続と接着を行う際の、アライメント（位置合わせ）方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
従来の回路基板はプリント配線板と呼ばれ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた、ガラスエポキシ積層板に貼り付けられた銅箔をパターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅めっきを行ってビアを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年、ビルドアップ多層配線板が採用されるようになっている。ビルドアップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを、積み重ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで、高密度化を達成するものである。層間接続部としては、ブラインドビア（Ｂｌｉｎｄ  Ｖｉａ）やバリードビア（Ｂｕｒｉｅｄ  Ｖｉａ：ビアを導電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能な、バリードビアホールが特に注目されている。バリードビアホールとしては、ビアホールをめっきで充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合とに分けられる。一方、導体回路を形成する方法として、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ法）、電解銅めっきによる方法（アディティブ法）等があり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法が特に注目され始めている。
【０００５】
ビルドアップ多層配線板の製造方法は、次の２方法に大別されている。
（１）コア基板をベースにして、絶縁層の形成、ビアの形成、および導体回路の形成を繰り返すことにより、ビルドアップ層を順次積層する方法（以下、シーケンシャル法と呼ぶ）
（２）ビルドアップ層を予め単独で形成しておき、コア基板に対して、ビルドアップ層をアライメントして積層することにより、ビルドアップ層を積層する方法（以下、パラレル法と呼ぶ）
【０００６】
シーケンシャル法は、コア基板をベースとしてビルドアップ層を順次形成していくため、途中の工程で不良が発生した場合には、その時点で全てが不良となってしまうという問題点がある。また、製造を開始してから、製品を得られるまでの時間がかかるという問題もある。全ての工程を順次（シーケンシャルに）行う必要があり、ビルドアップ層の層数が増えれば増えるほど、この問題は顕著になるため、解決は困難である。
【０００７】
一方、パラレル法は、ビルドアップ層を予め単独で形成しておくことができるため、形成したビルドアップ層に不良があってもその時点で検査・選別できる。そのため、ビルドアップ層の良品のみを選別し、積層（コア基板に対するアライメント積層）できるという利点がある。ただし、ビルドアップ層の積層で不良が発生した場合には、全製品が不良となることは避けられない。また、ビルドアップ層の形成と、ビルドアップ層の積層を並列して行うことができるため、製造を開始してから製品を得られるまでの時間は、シーケンシャル法ほど長くは無い。
【０００８】
図５は、パラレル法におけるコア基板５１０とビルドアップ層５１２の、アライメント方法を示す概略図である。図５（ａ）を参考にして、ビルドアップ層５１２の構造を簡単に説明する。ビルドアップ層５１２の構造は、金属層５０１の表面に形成された導体回路５０４および第１のアライメントマーク５２０ｃと、それらを覆うように形成された絶縁層５０５と、絶縁層５０５を貫通する導体ポスト５０７と、導体ポスト５０７の表面に形成された接合用金属材料５０８と、絶縁層５０５および接合用金属材料層５０８を覆うように形成された接着剤層５０９から構成されている。コア基板５１０に対して、ビルドアップ層５１２のアライメント積層を行った後、最終的には、金属層５０１をエッチングにより除去する。なお、ビルドアップ層５１２には、導体回路５０４および第１のアライメントマーク５２０ｃを、エッチング液から保護するためにレジスト金属層５０３が形成されている。
【０００９】
次に、アライメント（位置合わせ）方法について説明する。図５（ｂ）に示すように、まず、コア基板５１０およびビルドアップ層５１２を、ステージ５４０ｂおよび吸着ツール５４０ａに吸着し、それらの間に、上下を同時に認識できるＣＣＤ（電荷結合素子、イメージセンサー）５３０を配置する。続いて、コア基板５１０およびビルドアップ層５１２に設けられた、第２および第１のアライメントマーク５２０および５２０ｃを、ＣＣＤ５３０で認識し、第２および第１のアライメントマーク５２０および５２０ｃが、所定の位置関係になるように（通常は位置が一致するように）、ステージ５４０ｂを移動させることにより、コア基板５１０の位置を調整する。さらに、コア基板５１０およびビルドアップ層５１２の間から、ＣＣＤ５３０を移動させて取り除いた後、吸着ツール５４０ａを下降させて、ビルドアップ層５１２をコア基板５１０の上に配置し、吸着を停止する。このような方法により、コア基板５１０とビルドアップ層５１２をアライメントすることができる。なお、上下を同時に認識できるＣＣＤ５３０を使用する理由は、ビルドアップ層５１２が金属層５０１を有しているために、ビルドアップ層５１２の背面（図面では上側）から第１のアライメントマーク５２０ｃを認識することができないからである。
【００１０】
このような方法により、コア基板５１０とビルドアップ層５１２とをアライメントすることが可能である。アライメントが必要な理由を簡単に説明すると、導体ポスト５０７とランド５５０とを、位置ずれなく接続させるためである。基本的には、導体ポスト５０７の直径ＤＰを、ランド５５０の直径ＤＬより小さくしておき、ランド５５０上に確実に導体ポスト５０７が接続されるようにする。このときの位置合せ許容誤差は、±（ＤＬ−ＤＰ）／２である。ただし、この位置合せ許容誤差は、導体ポスト５０７およびランド５５０が適正な位置に形成されていることを前提としている。したがって、導体ポスト５０７が何らかの原因で適正な位置とは異なる位置に形成されている場合、すなわち、予め導体ポスト５０７の位置がずれている場合には、位置合せ許容誤差が上記の値よりも小さくなる。具体的には、コア基板５１０とビルドアップ層５１２とが正確に位置合せされた場合に、導体ポスト５０７の中心がランド５５０の中心よりも外側に寄った状態となる。この場合の位置合せ許容誤差は、寄った側に小さい値となり、その反対側は大きい値となる。したがって、位置合せ装置に要求される位置合せ許容誤差は、その小さい方の値になることは当然である。
【００１１】
図５に示したアライメント方法は、第１のアライメントマーク５２０ｃと第２のアライメントマーク５２０が所定の位置関係になるように、コア基板５１０の位置を調整する方法であるため、導体ポスト５０７が適正な位置に形成されているか否かを考慮しておらず、結果的に、位置合せ許容誤差がより厳しい（小さな）値となってしまうという問題点がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、多層配線板の製造における、コア基板とビルドアップ層のアライメント方法の、このような現状の問題点に鑑み、精度の高いアライメント方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、（１） 絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、導体ポストおよびアライメント用導体ポストが該絶縁層を貫通して形成された接続層と、アライメントマークが形成された被接続層とを、アライメント用導体ポストおよびアライメントマークをＣＣＤにて認識し、アライメント用導体ポストとアライメントマークとが所定の位置関係になるように、接続層または被接続層の位置を移動・調整することにより、接続層と被接続層とをアライメントするアライメント方法であって、前記導体回路が露出している面とは反対側の絶縁層表面、および、導体ポストとアライメント用導体ポストの表面が、接着剤層で覆われていることを特徴とするアライメント用導体ポスト、
（２）前記（１）項記載のアライメント用導体ポストを用いてアライメントするアライメント方法、
（３） 金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきにより導体回路を形成する工程と、該導体回路の上に絶縁層を形成する工程と、該絶縁層に導体回路の一部が露出するようにビアを形成する工程と、前記金属層を電解めっき用リードとして、前記導体回路上に電解めっきにより導体ポストおよびアライメント用導体ポストを形成する工程とを経て得られる接続層と、アライメントマークが形成された被接続層とを、アライメント用導体ポストおよびアライメントマークをＣＣＤにて認識し、アライメント用導体ポストとアライメントマークとが所定の位置関係になるように、接続層または被接続層の位置を移動・調整することにより、接続層と被接続層とをアライメントするアライメント用導体ポストの形成方法であって、前記絶縁層の導体回路が露出している面とは反対側の表面、導体ポストおよびアライメント用導体ポストの表面に、接着剤層を形成する工程を含むことを特徴とするアライメント用導体ポストの形成方法、
（４） 金属層をエッチングにより除去する工程を含む、前記第（３）項記載のアライメント用導体ポストの形成方法、
である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。図１〜図２は、本発明の実施形態で用いる接続層の製造方法の一例を説明するための図で、図２（ｈ）、（ｈ’）、（ｉ）、（ｉ’）は得られる接続層の構造を示す断面図である。
【００１５】
本発明に用いる接続層１１３の製造方法のとしては、まず、金属層（金属板又は金属箔）１０１上に、パターニングされためっきレジスト１０２を形成する（図１（ａ））。このめっきレジスト１０２は、例えば、金属層１０１上に紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的に感光し、その後現像することにより形成できる。
金属層１０１の材質は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、特に、使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最終的にエッチングにより除去可能であることが必要である。そのような金属層１０１の材質としては、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。
【００１６】
次に、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、電解めっきによりレジスト金属層１０３を形成する（図１（ｂ））。この電解めっきにより、金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分に、レジスト金属層１０３が形成される。また、この時、接続層を積層する際に用いるアライメント用導体ポストに相対するアライメントを設ける。
レジスト金属層１０３の材質は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、特に、最終的に金属層１０１をエッチングにより除去する際に使用する、薬液に対して耐性を有することが必要である。レジスト金属層１０３の材質としては、例えば、ニッケル、金、錫、銀、半田、パラジウム等が挙げられる。なお、レジスト金属層１０３を形成する目的は、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液により、図１（ｃ）に示す導体回路１０４が、浸食・腐食されるのを防ぐことである。したがって、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液に対して、図１（ｃ）に示す導体回路１０４が耐性を有している場合は、このレジスト金属層１０３は不要である。この時、接続層を積層する際に用いるアライメント用導体ポストに相対するアライメントは、次の導体回路形成工程に於いて設ける。
【００１７】
次に、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、電解めっきにより導体回路１０４を形成する（図１（ｃ））。この電解めっきにより、金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分に、導体回路１０４が形成される。
導体回路１０４の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、特に、最終的にレジスト金属層１０３をエッチングにより除去する際に使用する、薬液に対して耐性を有することが必要である。実際には、導体回路１０４を浸食・腐食しない薬液でエッチング可能な、レジスト金属層１０３を選定するのが得策である。導体回路１０４の材質としては、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が使用できるが、特に銅を用いれば、低抵抗で安定した導体回路１０４が得られ、好ましい。
【００１８】
次に、めっきレジスト１０２を除去し（図１（ｄ））、続いて、形成した導体回路１０４上に、絶縁層１０５を形成する（図１（ｅ））。絶縁層１０５を構成する樹脂は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも使用できる。また、絶縁層１０５の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。特に、市販されている樹脂付銅箔は入手が容易であり、真空ラミネートにより導体回路１０４の凹凸を埋め込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶縁層１０５の表面が導体回路１０４の凹凸に影響されることなく、非常に平坦になる。また、絶縁層１０５の表面には銅箔表面の微細な粗化形状が転写されるため、図２（ｉ）に示す接着剤層１０９との密着性を確保することができる。
【００１９】
次に、形成した絶縁層１０５に、ビア１０６を形成する（図１（ｆ））。ビア１０６の形成方法は、この製造方法に適する方法であればどのような方法でも良く、レーザー、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層１０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０５を選択的に感光し、現像することでビア１０６を形成することもできる。
【００２０】
次に、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、電解めっきにより導体ポスト１０７およびアライメント用導体ポスト１２０ａを形成する（図２（ｇ））。この電解めっきにより、絶縁層１０５のビア１０６が形成されている部分に、導体ポスト１０７およびアライメント用導体ポスト１２０ａが形成される。電解めっきにより導体ポスト１０７を形成すれば、導体ポスト１０７の先端の形状を自由に制御することができる。
導体ポスト１０７の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が使用でき、特に銅を用いれば、低抵抗で安定した導体ポスト１０７が得られ、好ましい。なお、アライメント用導体ポスト１２０ａの形状・構造・材質は、基本的には導体ポスト１０７と同じであるが、ここでは、アライメントに用いる導体ポスト（アライメント用導体ポスト１２０ａ）を層間接続に用いる導体ポスト（導体ポスト１０７）とを区別して記載している。
【００２１】
次に、導体ポスト１０７の表面（先端）に、接合用金属材料層１０８を形成する（図２（ｈ））。接合用金属材料層１０８の形成方法としては、無電解めっきにより形成する方法、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として電解めっきにより形成する方法、接合用金属材料を含有するペーストを印刷する方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを導体ポスト１０７に対して精度良く位置合せする必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体ポスト１０７の表面以外に接合用金属材料層１０８が形成されることがないため、導体ポスト１０７の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるため、非常に好適である。
接合用金属材料層１０８の材質としては、図３および図４に示す被接続層３１０、４１０と金属接合可能な金属であればどのようなものでもよく、例えば、半田が挙げられる。半田の中でも、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。なお、上述の通り、アライメント用導体ポスト１２０ａは導体ポスト１０７と同じ形状・構造・材質であるため、アライメント用導体ポスト１２０ａの表面にも接合用金属材料層１０８が形成される。
【００２２】
次に、絶縁層１０５の表面に、接着剤層１０９を形成する（図２（ｉ））。接着剤層１０９の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。なお、図２（ｉ）では、絶縁層１０５の表面に接着剤層１０９を形成する例を示したが、被接続層３１０、４１０の表面に接着剤層１０９を形成しても構わない。もちろん、絶縁層１０５と被接続層３１０、４１０の両表面に形成しても構わない。
【００２３】
次に、金属層１０１をエッチングにより除去する（図２（ｉ’））。これにより絶縁層１０５に埋め込まれた導体回路が露出し、ランド１１４およびアライメントマーク１３０ａを形成することができる。金属層１０１と導体回路１０４との間には、レジスト金属層１０３が形成されており、そのレジスト金属層１０３は、金属層１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有しているため、金属層１０１をエッチングしても、レジスト金属層１０３がエッチングされることはなく、導体回路１０４もエッチングされることはない。金属層１０１の材質が銅、レジストの材質がニッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア系エッチング液を使用することができる。金属層１０１の材質が銅、レジスト金属層１０３の材質が金の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエッチング液を使用することができる。接続層を積層する際に用いるアライメント用導体ポストに相対するアライメントは、この時、設けても良い。
【００２４】
これまでに、詳細に説明した図１（ａ）〜図２（ｉ’）に示す工程により、本発明に用いる接続層（１１０，１１１，１１２，１１３）を得ることができる。なお、図２（ｈ’）に示された接続層１１１は、図２（ｈ）に示された接続層１１０の金属層１０１をエッチングして得られる。
【００２５】
続いて、本発明によるアライメント方法について、図３を参考にして詳細に説明する。図３は、図１（ａ）〜図２（ｉ’）に示す工程により得られる接続層（説明を容易にするため、第１の接続層１１３ａ、第２の接続層１１３ｂと呼ぶ）と被接続層３１０との、アライメント方法を説明するための断面図である。
【００２６】
第１の接続層１１３ａには、上述のように、導体ポスト１０７と同様の工程で得られる、アライメント用導体ポスト１２０ａが形成されている。一方、被接続層３１０にも、導体ポスト１０７およびアライメント用導体ポスト１２０ａと対応する位置に、ランド３５０およびアライメントマーク３２０が形成されている。被接続層３１０には、一般的な両面プリント配線板を使用することができるため、詳細な説明は省略する。被接続層３１０として一般的な両面プリント配線板を用いる場合には、銅箔を選択的にエッチングすることにより、ランド３５０およびアライメントマーク３２０を容易に形成することができる。
【００２７】
第１の接続層１１３ａと被接続層３１０のアライメント方法は、次に示す通りである。まず、図３（ａ）に示すように、第１の接続層１１３ａおよび被接続層３１０を、吸着ツール３４０ａおよびステージ３４０ｂに吸着し、それらの間に、上下を同時に認識できるＣＣＤ（電荷結合素子、イメージセンサー）３３０を配置する。続いて、被接続層３１０および第１の接続層１１３ａに設けられた、アライメントマーク３２０およびアライメント用導体ポスト１２０ａを、ＣＣＤ３３０で認識し、アライメントマーク３２０およびアライメント用導体ポスト１２０ａが、所定の位置関係になるように（通常は位置が一致するように）、ステージ３４０ｂを移動させることにより、被接続層３１０の位置を調整する。さらに、被接続層３１０および第１の接続層１１３ａの間から、ＣＣＤ３３０を移動させて取り除いた後、吸着ツール３４０ａを下降させて、第１の接続層１１３ａを被接続層３１０の上に配置し、圧着または仮圧着する。このような方法により、被接続層３１０と第１の接続層１１３ａをアライメントすることができる。
【００２８】
次に、前記と同様の方法により、第１の接続層１１３ａと第２の接続層１１３ｂのアライメントを行う（図３（ｂ））。ステージ３４０ｂには、前記の方法により形成された、被接続層３１１（被接続層３１０と第１の接続層１１３ａにより構成される）を吸着させ、吸着ツール３４０ａには第２の接続層１１３ｂを吸着させる。ＣＣＤ３３０を設置した後、第１の接続層１１３ａおよび第２の接続層１１３ｂに設けられた、アライメントマーク１３０ａおよびアライメント用導体ポスト１２０ｂを所定の位置関係となるように（通常は位置が一致するように）、ステージ３４０ｂを移動させ位置を調節する。そして、ＣＣＤ３３０を移動させ、取り除いた後、吸着ツール３２０ａを下降させて第２の接続層１１３ｂを第１の接続層１１３ａの上に配置し、圧着または仮圧着を行う。このような方法により、第１の接続層１１３ａと第２の接続層１１３ｂをアライメントすることができ、被接続層３１０と第１および第２の接続層１１２ａおよび１１３ｂからなる多層配線板を完成させることができる。さらに積層する場合は、前記と同様のアライメントを繰り返せばよい。また、図３では、被接続層３１０の片面のみのアライメント方法を示しているが、両面でも構わない。
【００２９】
なお、これまで、図２（ｉ’）に示す接続層１１３を用いたアライメント方法について詳細に説明してきたが、図２（ｈ）、図２（ｈ’）、図２（ｉ）に示す接続層１１０，１１１，１１２についても、同じアライメント方法を用いることができる。例えば、ハンドリング性を向上させるため、上記アライメント方法の例において、接続層１１３を、接続層１１２に代えても良く、その際には、接続層１１２と被接続層３１０を、アライメントし、圧着または仮圧着した後に、金属層１０１をエッチングにより除去する。また、接続層１１０および接続層１１１を用いる場合は、被接続層側に接着剤層を形成した後、アライメントし、圧着または仮圧着する方法などが挙げられる。
【００３０】
位置合せ許容誤差について考えると、導体ポスト１０７の直径をＤＰ、ランド３５０の直径をＤＬとすると、±（ＤＬ−ＤＰ）／２となる。何らかの原因で導体ポスト１０７が適正な位置とは異なる位置に形成されたとしても、アライメント用導体ポスト１２０ａも導体ポスト１０７の形成と同じ工程で形成されるため、アライメント用導体ポスト１２０ａも同様な位置ずれを有している。本発明のアライメント方法では、アライメント用導体ポスト１２０ａとアライメントマーク３２０とを用いてアライメントするため、位置合せ装置に要求される位置合せ許容誤差は、導体ポスト１０７の位置ずれに関係なく、±（ＤＬ−ＤＰ）／２となる。この点が本発明のアライメント方法の最大の特長である。
【００３１】
なお、図３においては上下を同時に認識できるＣＣＤ３３０を用いたが、図４に示すように、一方向のみを認識できるＣＣＤ４３０を数個（図４では４個）用いても良い。図１（ａ）〜図２（ｉ’）に示す工程により得られる接続層１１３ｃのアライメント用導体ポスト１２０ｃおよび、被接続層４１０のアライメントマーク４２０を認識した後、ステージ４４０ｂを矢印のように移動させることにより、被接続層４１０の位置を調整して、アライメントする方法を採用しても良い。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明により、接続層と被接続層との位置合せ許容誤差をより大きくすることができるため、本発明のアライメント方法を用いることにより、多層配線板の製造における位置合せ歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に用いる接続層の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２】  本発明に用いる接続層の製造方法の一例を示す断面図である（図１の続き）。
【図３】  本発明のアライメント方法の一例を示す断面図である。
【図４】  本発明のアライメント方法の他の一例を示す断面図である。
【図５】  従来のアライメント方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０１，５０１      金属層
１０２      めっきレジスト
１０３，５０３      レジスト金属層
１０４，５０４      導体回路
１０５，５０５      絶縁層
１０６      ビア
１０７，５０７      導体ポスト
１０８，５０８      接合用金属材料層
１０９，５０９      接着剤層
１１０，１１１，１１２，１１３，１１３ｃ      接続層
１１４      ランド
１１２ａ，５１２    ビルドアップ層
１１３ａ      第１の接続層
１１３ｂ      第２の接続層
１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ    アライメント用導体ポスト
１３０ａ，３２０，４２０，５２０ｃ      アライメントマーク
３１０，３１１，４１０      被接続層
３３０，４３０，５３０      ＣＣＤ
３４０ａ，４４０ａ，５４０ａ    吸着ツール
３４０ｂ，４４０ｂ，５４０ｂ    ステージ
５１０      コア基板
５２０      第２のアライメントマーク
【図１】
0004094286.tif 000002
【図２】
0004094286.tif 000003
【図３】
0004094286.tif 000004
【図４】
0004094286.tif 000005
【図５】
0004094286.tif 000006