(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路が形成された電路板(１)の両面が成形樹脂(３)で覆われた樹脂成形回路基板において、
上記電路板(１)に設けられ、切断するか否かによって上記電路板(１)に形成された回路を選択する回路選択部(１１〜１４)と、
上記回路選択部(１１〜１４)の両面が露出するように、上記電路板(１)を覆う上記成形樹脂(３)の上記回路選択部(１１〜１４)の両面側に設けられた穴(２１〜２４)と
を有し、
上記穴(２１〜２４)の夫々に、上記回路選択部(１１〜１４)の露出部分の両側において上記樹脂成形回路基板を貫通するスリット部を有することを特徴とする樹脂成形回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂成形回路基板において、
上記回路選択部(１１〜１４)が複数であって、
上記複数の回路選択部(１１〜１４)を互いに近傍に設けたことを特徴とする樹脂成形回路基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂成形回路基板を用いたことを特徴とする空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路が形成された電路板の両面が成形樹脂で覆われた樹脂成形回路基板およびそれを用いた空気調和機に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
従来、樹脂成形回路基板としては、銅板を用いて回路パターンが形成された電路板の両面を成形樹脂により覆ったものがある。この樹脂成形回路基板は、プリント配線基板の回路パターンよりも電路板の回路パターンを厚くできるので、空気調和機のインバータの大電流を扱う回路(インバータ回路等)に用いられている。
【０００３】
上記樹脂成形回路基板では、空気調和機の機種毎にジャンパー線やスイッチ等の部品により回路を切り換えているため、部品点数が増えると共に、実装工程が複雑になり、コストが高くなるという欠点がある。
【０００４】
そこで、この発明の目的は、部品点数を増やすことなく、簡単な構成で回路を切り換えることができ、コストを低減できる樹脂成形回路基板およびそれを用いた空気調和機を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の樹脂成形回路基板は、
回路が形成された電路板の両面が成形樹脂で覆われた樹脂成形回路基板において、
上記電路板に設けられ、切断するか否かによって上記電路板に形成された回路を選択する回路選択部と、
上記回路選択部の両面が露出するように、上記成形樹脂の上記回路選択部の両面側に設けられた穴と
を有し、
上記穴の夫々に、上記回路選択部の露出部分の両側において上記樹脂成形回路基板を貫通するスリット部を有することを特徴としている。
【０００６】
上記請求項１の樹脂成形回路基板によれば、上記成形樹脂の回路選択部の両面側に設けられた穴によって両面が露出した上記電路板の回路選択部を切断するか否かによって、回路選択のためのジャンパーやスイッチ等の部品を用いないで上記電路板に形成された回路を選択するので、部品点数を増やすことなく、簡単な構成で回路を切り換えることができ、コストを低減できる。
【０００７】
また、請求項２の樹脂成形回路基板は、請求項１の樹脂成形回路基板において、上記回路選択部が複数であって、上記複数の回路選択部を互いに近傍に設けたことを特徴としている。
【０００８】
上記請求項２の樹脂成形回路基板によれば、上記複数の回路選択部を互いの近傍に設けることによって、切断部分が近くに集まり遠く離れていないので、回路選択部を切断する切断装置の金型の変更が容易にできる。また、１ヵ所に集まった回路選択部の切断状態によって、この樹脂成形回路基板の種別の認識が容易にできる。
【０００９】
また、請求項３の空気調和機は、請求項１または２の樹脂成形回路基板を用いたことを特徴としている。
【００１０】
上記請求項３の空気調和機によれば、部品点数を増やすことなく、簡単な構成で回路を切り換えることができ、コストを低減できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の樹脂成形回路基板およびそれを用いた空気調和機を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１２】
図１はこの発明の実施の一形態の空気調和機に用いられる樹脂成形回路基板用の電路板の平面図である。図１において、１は回路パターンが複数の接続パターン４により接続された電路板、２は上記電路板１を連結部５を介して保持するフレームである。上記電路板１に複数の部品用穴６および端子台用穴７a〜７c等を設けている。
【００１３】
そして、上記フレーム２により保持された電路板１を上下から金型(図示せず)で挟んで、金型内に樹脂を射出成形することにより電路板１の両面を絶縁性を有する成形樹脂３により覆う。このとき、上記電路板１の複数の部品用穴６および端子台用穴７a〜７c等の部品実装用の穴の両側を露出させると共に、上記接続パターン４の切断部４aの両側を露出させるために、成形樹脂３の両側に複数の穴(図２(a)の２０等)を設けている。また、この射出成形時に、後述する電路板１の回路選択部１１〜１４の両側を露出させるために、成形樹脂３の両側に複数の穴(図２(a)の２１〜２４)を設けている。
【００１４】
図２(a)は射出成形後の樹脂成形回路基板の平面図を示し、図２(b)は上記樹脂成形回路基板の側面図を示している。なお、図２(a),(b)では、端子台３１,３２以外の実装部品は省略している。
【００１５】
図２(a)に示すように、射出成形時に成形樹脂３に設けられた複数の切断部用穴２０を用いて、図１に示す電路板１の接続パターン４の切断部４aおよび電路板１とフレーム２とを連結する連結部５の切断部５aを切断装置(図示せず)により切断している。上記接続パターン４を切断部４aで切断することにより、電路板１に回路が形成される。
【００１６】
また、図１に示す端子台用穴７a〜７cの近傍の４つの回路選択部用穴２１〜２４により露出した電路板１の回路選択部１１〜１４は、図１に示す電路板１の領域１０にあり、回路選択部１１〜１４のいずれを切断するかまたは切断しないかによって、使用する回路を選択することが可能となる。上記回路選択部１１〜１４の切断には、電路板１の接続パターン４の切断部４aを切断する切断装置を用いる。
【００１７】
こうして作成された樹脂成形回路基板に端子台３１,３２や他の部品を実装した後、その樹脂成形回路基板を空気調和機の室外ユニットの電装品箱内に配置する。
【００１８】
このように、上記構成の樹脂成形回路基板によれば、ジャンパー線やスイッチ等の部品を用いることなく、回路選択部１１〜１４を用いた簡単な構成で回路を切り換えることができ、コストを低減することができる。
【００１９】
また、図２(a)に示すように、回路選択部１１〜１４を互いの近傍に設けることによって、切断部分が近くに集まり遠く離れていないので、回路選択部１１〜１４を切断する切断装置の金型の変更が容易にできると共に、１ヵ所に集まった回路選択部１１〜１４の切断状態により、樹脂成形回路基板の種別の認識が容易にできる。
【００２０】
上記実施の形態では、空気調和機に用いられた樹脂成形回路基板について説明したが、この発明の樹脂成形回路基板は、大電流を扱う他の装置に適用してもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上より明らかなように、請求項１の発明の樹脂成形回路基板によれば、回路が形成された電路板の両面が成形樹脂で覆われた樹脂成形回路基板において、上記成形樹脂に設けられた穴によって両面が露出した回路選択部を切断するか否かによって、電路板に形成された回路を選択するので、部品点数を増やすことなく、簡単な構成で回路を切り換えることができ、コストを低減することができる。
【００２２】
また、請求項２の発明の樹脂成形回路基板によれば、請求項１の樹脂成形回路基板において、複数の回路選択部を互いの近傍に設けることによって、切断部分が近くに集まり遠く離れていないので、回路選択部を切断する切断装置の金型の変更が容易にできる。また、１ヵ所に集まった回路選択部の切断状態によって、この樹脂成形回路基板の種別の認識が容易にできる。
【００２３】
また、請求項３の発明の空気調和機によれば、請求項１または２の樹脂成形回路基板を用いることによって、部品点数を増やすことなく、簡単な構成で回路を切り換えできる低コストな空気調和機を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１はこの発明の実施の一形態の樹脂成形回路基板の電路板の平面図である。
【図２】  図２(a)は射出成形後の樹脂成形回路基板の平面図であり、図２(b)は上記樹脂成形回路基板の側面図である。
【符号の説明】
１…電路板、
２…フレーム、
３…成形樹脂、
４…接続パターン、
４a…切断部、
５…連結部、
５a…切断部、
６…部品用穴、
７a〜７c…端子台用穴、
１１〜１４…回路選択部、
２０…切断部用穴、
２１〜２４…回路選択部用穴、
３１,３２…端子台。
【図１】
0004031251.tif 000002
【図２】
0004031251.tif 000003