(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだに直接接触して溶融させる金属製のこて先チップと、
先端付近に温度検知部が設けられるとともに、それより基端側に発熱部が設けられた棒状であって上記こて先チップと熱膨張率の異なるセラミックヒータとを備え、
上記こて先チップの内部には上記セラミックヒータが密着状態で挿着される凹部が設けられ、
上記凹部の深さは、上記セラミックヒータの先端から上記発熱部までの長さ相当以上であり、
上記凹部を形成する部分には、その開口部から底面付近にかけて、該凹部の軸心を含む平面で軸心に垂直な断面を分割するような切れ込みが設けられ、
上記こて先チップの基端側を覆う筒状部材を備え、
上記こて先チップは、上記凹部の底面付近に相当する位置で上記筒状部材に圧入されており、他の部分では上記こて先チップの外周面と上記筒状部材の内面との間に僅かな隙間が設けられ、
上記筒状部材には、上記こて先チップの基端付近に相当する位置に、該筒状部材の外周面の少なくとも一部を内側に窪ませた絞り部が設けられ、
該絞り部において、上記こて先チップの外周面と上記絞り部の内面とが隙間なく当接するように構成されていることを特徴とするはんだ加熱器具用こて先側部材。
【請求項２】
上記こて先チップが上記筒状部材に圧入されている箇所は、挿着されたセラミックヒータの上記温度検知部に相当する位置となるように構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ加熱器具用こて先側部材。
【請求項３】
上記絞り部は、上記筒状部材の外周面から内側に窪んだ平面状の段差であり、上記こて先チップが上記切れ込みの両側に拡がることを規制する位置に複数設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のはんだ加熱器具用こて先側部材。
【請求項４】
上記絞り部は、上記筒状部材を、その外周面に沿って線状に縮径させたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のはんだ加熱器具用こて先側部材。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項に記載のはんだ加熱器具用こて先側部材を、これを支持する本体側部材に着脱自在に設けたことを特徴とするはんだ加熱器具。
【請求項６】
上記本体側部材に設けられ、不活性ガスを上記本体側部材の内部に導入するガス導入部と、
上記こて先チップの先端付近に設けられ、導入された不活性ガスを噴出するガス噴出部と、
不活性ガスを上記ガス導入部から上記ガス噴出部に導くガス通路とを備え、
上記切れ込み部における上記セラミックヒータの外周面と上記筒状部材の内面との間の隙間によって上記ガス通路の一部が形成されるとともに、
上記切れ込みの上記凹部底面付近が上記筒状部材から露出して上記ガス噴出部を形成していることを特徴とする請求項５記載のはんだ加熱器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだごてに代表されるはんだ加熱器具用のこて先チップを含む先端側の部分（こて先側部材）の構造に関する。またそれを用いたはんだ加熱器具の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の一般的なはんだ加熱器具のこて先付近の構造は、例えば図１０に示すようになっている。図１０（ａ）は従来の電気はんだごて９０（はんだ加熱器具）の部分正面図であり、図１０（ｂ）はその分解斜視図である。電気はんだごて９０の先端には、保護パイプ９６に格納されたこて先チップ９３が設けられている。保護パイプ９６はナット９２によってケーシング９１のニップル９８に固定されている。こて先チップ９３の、保護パイプ９６に覆われた円柱状の胴部の内側には凹部９３ｄが形成されている。その凹部９３ｄに、ケーシング９１から突出したセラミックヒータ９４が、ステンレス等からなるインサートパイプ９５を介して嵌合するように組み立てられている。
【０００３】
こて先チップ９３は銅や銅合金等からなり、その先端部にははんだによる侵食を防止するための鉄めっきが施されている。しかし、それでもはんだによる侵食は僅かずつ進行するため、通常、こて先チップ９３は交換部品となっている。
【０００４】
また、通常は、様々な先端形状を有するこて先チップ９３が多数用意されており、操作者ははんだ付けする部位や範囲に応じて最適なこて先チップ９３を選択し、交換して作業を行うようになっている。
【０００５】
こて先チップ９３を交換する際には、ナット９２をケーシング９１から完全に取外し、ナット９２や保護パイプ９６を一旦こて先チップ９３から抜き去ってからこて先チップ９３を取外し、交換する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような従来構造では、セラミックヒータ９４とインサートパイプ９５との間や、インサートパイプ９５とこて先チップ９３との間に隙間（エアギャップ）が存在するため、熱の伝達速度が不十分であり、また熱損失が大きかった。そのため、電源投入後の設定温度までの立ち上がり時間が長くなったり、連続はんだ付けする際の温度降下が大きくなったり、或いは連続はんだ付け後に降下温度から設定温度まで復帰するまでの復帰時間が長くなる等の問題があった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、セラミックヒータからこて先チップへの熱の伝達速度を高め、また熱損失を抑制することにより、上記立ち上がり時間や温度復帰時間を短縮し、はんだ付けする際の温度降下を抑制することができるこて先側部材、及びそれを用いたはんだ加熱器具を提供することを第一の目的とする。
【０００８】
一方、はんだ加熱器具の一種として、はんだごて等のこて先付近から窒素等の不活性ガスを噴出させるものが知られている。これは、こて先付近を無酸素状態の雰囲気にしてはんだの酸化を防止するためになされる。その場合の従来技術は、ケーシング９１内部に不活性ガスを導き、ケーシング９１内部からこて先チップ９３の先端付近にガス通路を形成して不活性ガスを導くようにしている。例えば特開２００１−３４７３６９号公報には、このようなはんだごてとして、保護パイプ９６の外側に更にパイプを設けたような二重パイプ構造とし、そのパイプ間の隙間に不活性ガスを通す構造が示されている。
【０００９】
本発明の第二の目的は、このような不活性ガスを噴出させるタイプのはんだ加熱器具において、上記第一の目的を達しつつ、より簡単な構造にすることができるはんだ加熱器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のはんだ加熱器具用こて先側部材は、はんだに直接接触して溶融させる金属製のこて先チップと、先端付近に温度検知部が設けられるとともに、それより基端側に発熱部が設けられた棒状であって上記こて先チップと熱膨張率の異なるセラミックヒータとを備え、上記こて先チップの内部には上記セラミックヒータが密着状態で挿着される凹部が設けられ、上記凹部の深さは、上記セラミックヒータの先端から上記発熱部までの長さ相当以上であり、上記凹部を形成する部分には、その開口部から底面付近にかけて、該凹部の軸心を含む平面で軸心に垂直な断面を分割するような切れ込みが設けられ、上記こて先チップの基端側を覆う筒状部材を備え、上記こて先チップは、上記凹部の底面付近に相当する位置で上記筒状部材に圧入されており、他の部分では上記こて先チップの外周面と上記筒状部材の内面との間に僅かな隙間が設けられ、上記筒状部材には、上記こて先チップの基端付近に相当する位置に、該筒状部材の外周面の少なくとも一部を内側に窪ませた絞り部が設けられ、該絞り部において、上記こて先チップの外周面と上記絞り部の内面とが隙間なく当接するように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
このようにすると、こて先チップとセラミックヒータとが密着することにより、セラミックヒータからこて先チップへの熱の伝達速度を高め、また熱損失を抑制することができる。また、はんだ加熱器具の使用時には、高温のためにこて先チップ及びセラミックヒータが熱によって僅かに熱変形する。こて先チップとセラミックヒータとは材質が異なるので、熱膨張率も異なる。こて先チップとセラミックヒータとが、完全に密着状態で固定されていると、その膨張差によってセラミックヒータが損傷を受ける虞がある。しかし本発明の構成によると、こて先チップの径方向の変形（膨張）が、上記切れ込みの幅が増減することによって吸収されるので、セラミックヒータに対して大きな圧縮力や引張り力が作用することを効果的に防止することができる。
【００１２】
また、こて先チップとセラミックヒータとの密着を図りつつ、その強接点が、上記圧入部及び上記絞り部に相当する箇所という最小限度に抑えられる。従って、熱膨張差が生じても、相互の軸方向ずれが起こり易くなっており、セラミックヒータに大きな圧縮力や引張り力が作用することを効果的に防止することができる。
【００１３】
上記絞り部のより具体的な構造として、上記絞り部は、上記筒状部材の外周面から内側に窪んだ平面状の段差であり、上記こて先チップが上記切れ込みの両側に拡がることを規制する位置に複数設けられているようにすると良い。例えば、筒状部材の２箇所に絞り部を設ける場合、この２箇所の絞り部を結ぶ線が、こて先チップの切れ込みを含む平面と略直交するように設けると良い。このようにすると、切れ込みによって分断されたこて先チップの各部分を、絞り部が両側から挟み込むようになるので、こて先チップが切れ込みの両側に拡がることを効果的に規制することができる。その結果、こて先チップとセラミックヒータとの密着度を高めることができる。なお、この平面状の段差である絞り部は３箇所以上設けても良い。
【００１４】
また上記絞り部の別の具体的な構造として、上記絞り部は、上記筒状部材を、その外周面に沿って線状に縮径させたものとしても良い。このようにすると、こて先チップの拡がりを、その縮径した絞り部において全周で規制することになるので、上記平面状の段差である絞り部と同様、こて先チップとセラミックヒータとの密着度を高めることができる。
【００１５】
なお、上記こて先チップが上記筒状部材に圧入されている箇所は、挿着されたセラミックヒータの上記温度検知部に相当する位置となるようにすると良い。このようにすると、温度検知部における密着度が特に高くなり、より高精度の温度検知が可能となる。従って、はんだ付けによってこて先チップの先端から一時的に熱が奪われても、それを速やか且つ正確に温度検知部で検知することができ、それを補う熱を発熱部からこて先チップの先端に、高速且つ低損失で伝達することができる。
【００１６】
上記はんだ加熱器具用こて先側部材を、これを支持する本体側部材に着脱自在に設けたはんだ加熱器具は、はんだ付けする部位や範囲に応じた様々な形状のこて先チップを備えたこて先側部材を準備しておくことにより、適宜選択して使用することができる。
【００１７】
また、不活性ガス噴出式のはんだ加熱器具に用いたものは、上記本体側部材に設けられ、不活性ガスを上記本体側部材の内部に導入するガス導入部と、上記こて先チップの先端付近に設けられ、導入された不活性ガスを噴出するガス噴出部と、不活性ガスを上記ガス導入部から上記ガス噴出部に導くガス通路とを備え、上記切れ込み部における上記セラミックヒータの外周面と上記筒状部材の内面との間の隙間によって上記ガス通路の一部が形成されるとともに、上記切れ込みの上記凹部底面付近が上記筒状部材から露出して上記ガス噴出部を形成するようにすると良い。
【００１８】
このようにすると、上記切り込みによって生じる隙間を不活性ガスの不活性ガス通路として利用することができるので、従来構造のように二重パイプ構造とする必要がなく、構造を簡単なものにすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
上述したように本発明のはんだ加熱器具用こて先側部材は、それを用いたはんだ加熱器具において、はんだ付けする際の温度降下を抑制することができ、電源投入後の設定温度までの立ち上がり時間や、連続はんだ付け後に降下温度から設定温度まで復帰するまでの復帰時間を短縮することができる。また特に不活性ガスを噴出させるタイプのはんだ加熱器具に用いたときは、より簡単な構造にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明に係るはんだ加熱器具の実施形態につき具体的に説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態である電気はんだごて１０（はんだ加熱器具）の正面図であり、（ａ）はこて先側部材２０が本体側部材２５に保持された状態、（ｂ）はこて先側部材２０を本体側部材２５から取外した状態を示す。
【００２２】
また図２は、図１（ａ）の部分断面図である。
【００２３】
図１及び図２を参照して電気はんだごて１０の構造を説明する。電気はんだごて１０の基本的な構成は、本体側部材２５の先端（図１で左側）に、挿脱自在のこて先側部材２０を挿着してなる。
【００２４】
こて先側部材２０の先端には、主に銅（他に銅合金、銀、或いは銀合金など熱伝導性の高い物質でも良い）からなり、はんだに直接接触してはんだ付けを行うこて先チップ３が設けられている。こて先チップ３の基端側は保護パイプ６（筒状部材）に嵌挿され、先端側は保護パイプ６から露出してはんだ付けに適した形状に成形されている。
【００２５】
こて先チップ３の内部には凹部が設けられて有底円筒状になっている。この凹部には、セラミックヒータ４が密着状態で挿着されている。セラミックヒータ４は、先端付近に温度検知部４ａが設けられるとともに、それより基端側に発熱部４ｂが設けられている。これらの配線はリード線８（温度検知部用リード線８ａ及び発熱部用リード線８ｂ）によって外部に導出され、こて先側コネクタ９に接続されている。またセラミックヒータ４の基端側は、金属製で略円筒状のホルダ７に嵌挿され、保持されている。図１（ｂ）及び図２に示すように、こて先チップ３、セラミックヒータ４、保護パイプ６、ホルダ７、リード線８及びこて先側コネクタ９は一体に構成されている。
【００２６】
本体側部材２５は、主にケーシング１、固定ナット２及びこれらに挟持されるＯリング１２（弾性部材）からなる。ケーシング１は、金属製もしくは、硬質、耐熱性の合成樹脂からなる概ね円管状の部材であり、その周囲には、操作者が電気はんだごて１０を握って取り扱うことができるようにするために、合成ゴムなど、断熱性と弾力性を有した合成樹脂が握り部１ａとして設けられている。ケーシング１の内部にはこて先側コネクタ９と接合される本体側コネクタ１５が設けられ、電気コード１ｂが接続されている。電気コード１ｂはケーシング１の外部に導出され、図外のコントローラ（こて先温度を設定値に保つように制御された電力をセラミックヒータ４に供給する制御装置）に接続されている。
【００２７】
固定ナット２はケーシング１の先端外周部に螺着されているナット状部材である。その外周部にはローレット処理が施されて操作者が手動で回転させ易くなっている。そして、固定ナット２を回転させることにより、固定ナット２はケーシング１に対して可動範囲内で自由に軸方向の移動ができるようになっている。
【００２８】
固定ナット２の内径側段差部とケーシング１の先端面とで挟持されるようにＯリング１２が設けられている。Ｏリング１２は、ゴム等の弾性体からなり、こて先側部材２０の挿着状態でホルダ７が嵌挿される位置に設けられている。
【００２９】
固定ナット２の、めねじ形成部より後端側には、固定ナット２がケーシング１がら完全に離脱することを防止する皿ねじ５が設けられている。
【００３０】
図３はセラミックヒータ４の構成を示す概念図であり、（ａ）は、セラミックヒータ４の回路構成を示し、（ｂ）は、セラミックグリーンシート４ｃをセラミック棒４ｄに巻きつけてセラミックヒータ４が形成されている状態を示している。図３を参照してセラミックヒータ４の構造について説明する。
【００３１】
セラミックヒータ４は、温度検知部４ａに設けられたタングステンなどの感温抵抗体のパターンと、発熱部４ｂに設けられたタングステンなどの発熱抵抗体のパターンとをセラミックグリーンシート４ｃに同時にプリントしたものを、ベースとなるアルミナや窒化珪素などの円柱状のセラミック棒４ｄに巻きつけ、焼結一体化して作製されるものである。温度検知部４ａからは温度検知部用リード線８ａが、発熱部４ｂからは発熱部用リード線８ｂが導出され、こて先側コネクタ９に結合されている。
【００３２】
図４は、こて先チップ３周辺の詳細構造を示す図であり、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図（図を簡略化するため、セラミックヒータ４の内部構造は省略している）、（ｃ）は（ａ）のｐ部及びｑ部付近の拡大図である。図４を参照してこて先チップ３周辺の詳細構造について説明する。
【００３３】
こて先チップ３の内部には凹部３ｄが設けられて有底円筒状になっており、セラミックヒータ４の先端側が挿着されている。凹部３ｄの内径は、セラミックヒータ４の外径と同寸法、ないし僅かに小径（０．１ｍｍ程度）となっている。この凹部３ｄにセラミックヒータ４の先端側が圧入され、セラミックヒータ４とこて先チップ３とが熱的に密着するようになっている。
【００３４】
凹部３ｄの深さは、セラミックヒータ４の先端から、発熱部４ｂまでの長さ相当以上である。つまりセラミックヒータ４の温度検知部４ａや発熱部４ｂは、周囲をこて先チップ３に覆われた状態となっている。こて先チップ３の有底円筒部の底面側（先端側）の外径は比較的大径となっている（大径部３ａ）。大径部３ａの範囲は、セラミックヒータ４が挿着された状態で温度検知部４ａに略相当する部分であり、かつ保護パイプ６に嵌挿された状態で、保護パイプ６の先端部分に相当する部分である。大径部３ａよりも基端側の有底円筒部は、大径部３ａよりも僅かに径の小さな小径部３ｂとなっている。
【００３５】
凹部３ｄを形成する部分（主に大径部３ａ及び小径部３ｂ）には、その開口部から底面付近にかけて、凹部３ｄの軸心を含む平面（図４（ａ）において、凹部３ｄの軸心を通り、紙面に垂直な平面）で軸心に垂直な断面（図４（ｂ）に示す断面）を分割するような切れ込み３ｃが設けられている。切れ込み３ｃは大径部３ａよりも更に深く入っており、保護パイプ６に嵌挿された状態で、その先端側が露出して切れ込み露出部３ｅとなっている。
【００３６】
切れ込み３ｃによって、こて先チップ３の大径部３ａ及び小径部３ｂは、切れ込み３ｃの両側に拡がり易くなっている。従って、セラミックヒータ４が挿着されたとき、その外周を規制するものがないとき（まだ保護パイプ６に嵌挿されていない状態）は、セラミックヒータ４の外周面と大径部３ａ及び小径部３ｂの内周面とは密着してはいるものの、その密着力が比較的弱い状態となっている。
【００３７】
保護パイプ６の自由時の内径は、大径部３ａよりも僅かに小さく、小径部３ｂよりも僅かに大きい。従って、こて先チップ３を保護パイプ６に嵌挿すると、大径部３ａでは圧入となり、小径部３ｂでは保護パイプ６との間に僅かな隙間が生じる。保護パイプ６の、こて先チップ３の基端付近に相当する位置（図４（ａ）及び（ｃ）のｑ部）に、２箇所の絞り部６ａが形成されている。絞り部６ａは、保護パイプ６の外周面から内側に窪んだ略平面状の段差であり、軸方向に延びている。２箇所の絞り部６ａは、これらを結ぶ線（図４（ｂ）の上下方向）と切れ込み３ｃを含む平面（図４（ｂ）の左右方向を断面とする面）とが直交する位置に設けられている。すなわち、切れ込み３ｃによって分断されたこて先チップ３の各部分を、絞り部６ａが両側から挟み込む形となっている。絞り部６ａの内側は、小径部３ｂの外周面と隙間なく当接している。
【００３８】
このように絞り部６ａが設けられているので、こて先チップ３が保護パイプ６に嵌挿された状態では、大径部３ａと、小径部３ｂの絞り部６ａに当接する部分とが保護パイプ６によって強く規制される。このため、セラミックヒータ４とこて先チップ３との密着度も、これらに相当する箇所（第１強接点ｈ及び第２強接点ｊ）で高くなっている。このように、セラミックヒータ４がこて先チップ３に挿着される部分のほぼ両端部で強く密着させられるため、全体の密着度も高くなっている。
【００３９】
なお、絞り部６ａの変形例として、図５に示すようにしても良い。図５（ａ）、（ｂ）は、図４（ｂ）、（ｃ）に相当する図であり、絞り部６ａ’を示す図である。絞り部６ａ’は、保護パイプ６の外周面に沿って線状に縮径した窪みであり、上記絞り部６ａと同様、こて先チップ３の基端付近に相当する位置（ｑ部）に設けられている。絞り部６ａ’では、小径部３ｂの外周面と絞り部６ａ’の内面とが隙間なく当接している。従って、絞り部６ａ’では全周に亘りこて先チップ３の拡がりを規制しており、上記絞り部６ａと同様、こて先チップ３とセラミックヒータ４との密着度を高めることができる。
【００４０】
次に、上記構造の電気はんだごて１０の作用について説明する。まずはんだ付けを行うにあたり、操作者は、作業に最適なこて先形状を有するこて先側部材２０を選択し、本体側部材２５に挿着する。その際、固定ナット２を緩めてホルダ７をケーシング１の先端部に挿入する。
【００４１】
ホルダ７を挿入したら、次に固定ナット２を締め込んでＯリング１２を変形させ、ホルダ７を周囲から押付けることによって固定する。こうしてこて先側部材２０を本体側部材２５に挿着後、操作者は図外のコントローラの電源を投入し、要求されるこて先の温度設定を行う。コントローラからは設定温度に応じた電力がセラミックヒータ４の発熱部４ｂに供給され、発熱部４ｂが発熱する。
【００４２】
発熱部４ｂで発生した熱は、こて先チップ３に伝達されるが、セラミックヒータ４とこて先チップ３の大径部３ａ及び小径部３ｂとが良好に密着しているので、その熱伝導は高速かつ低損失でなされる。
【００４３】
こて先チップ３の先端部の温度は、セラミックヒータ４の温度検知部４ａによって検知され、図外のコントローラに信号伝達される。温度検知部４ａ付近は、第１強接点ｈとなっているので、特に密着度が高く、より高精度の温度検知が可能となっている。従って、はんだ付けによってこて先チップ３の先端から一時的に熱が奪われても、それを速やか且つ正確に温度検知部４ａで検知することができ、それを補う熱を発熱部４ｂからこて先チップ３の先端に、高速且つ低損失で伝達することができる。
【００４４】
図６は、電気はんだごて１０の温度特性を従来構造の電気はんだごて９０（図１０参照）の温度特性と比較した説明図であり、（ａ）は電気はんだごて１０の温度特性を、（ｂ）は従来構造の電気はんだごて９０の温度特性を示す。それぞれ、横軸に時間（Ｓ）、縦軸にこて先温度（℃）を示す。
【００４５】
設定温度はともに３５０℃で、コントローラは同じものを使用した。これらの温度特性で、温度が激しく上下している区間では連続はんだ付けに相当する動作（以下連続はんだ付けという）を行っている。連続はんだ付けは１０ｍｍ角カット面の銅フェノール基板上の鉛入りはんだ盛り部に、こて先を３秒間隔で当接させて行った。
【００４６】
図６（ｂ）を参照して、従来構造では電源投入からこて先温度が設定温度まで上昇する立ち上がり時間ｔ１１が、ｔ１１＝７１ｓであった。また、連続はんだ付け区間では、温度降下Ｔｄ１１（１回毎の温度復帰が遅れることにより発生する）が、Ｔｄ１１＝４５℃であった。そして、連続はんだ付け後、再び設定温度に復帰するまでの復帰時間ｔ１２は、ｔ１２＝２３ｓであった。
【００４７】
これに対して当実施形態の電気はんだごて１０によると、図６（ａ）を参照して、それぞれ立ち上がり時間ｔ１＝２４ｓ（ｔ１１の約１／３）、温度降下Ｔｄ１＝５℃（Ｔｄ１１の１／９）、復帰時間ｔ２＝４ｓ（ｔ１２の約１／６）であった。つまり、温度の立ち上がり時間や復帰時間が大幅に短縮され、温度降下が激減している。これは、当実施形態のこて先側部材２０を用いた結果、発熱部４ｂからこて先チップ３の先端に、高速且つ低損失で熱伝達したことや、温度検知部４ａの温度検知精度が向上したことによる顕著な効果である。
【００４８】
なお、電気はんだごて１０の使用時には、高温のためにこて先チップ３及びセラミックヒータ４が熱によって僅かに熱変形する。こて先チップ３とセラミックヒータ４とは材質が異なるので、熱膨張率も異なる。こて先チップ３とセラミックヒータ４とが、完全に密着状態で固定されていると、その膨張差によってセラミックヒータ４が損傷を受ける虞があるが、当実施形態の構造では、その損傷を効果的に防止している。即ち、こて先チップ３の径方向の変形（膨張）は、切れ込み３ｃの幅が増減することによって吸収され、セラミックヒータ４に対して大きな圧縮力や引張り力が作用することを防止している。また軸方向の変形については、強接点が第１強接点ｈと第２強接点ｊという最小限度に抑えられているため、密着しつつも相互の軸方向ずれが起こり易くなっており、大きな圧縮力や引張り力が作用しないようになっている。
【００４９】
こて先チップ３を交換する必要が生じたときには、電源を切り、固定ナット２を緩めてこて先側部材２０を引き拔き、新たなこて先側部材２０を挿入して交換する。
【００５０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図７は、第２実施形態に係るはんだ加熱器具（ガス噴出式電気はんだごて５０）の正面断面図であり、こて先側部材５８が本体側部材５９に挿着された状態を示す。なお、以下の実施形態において、第１実施形態と同一部分には同一符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００５１】
ケーシング５１の基端部に、不活性ガス（窒素等）をケーシング５１（本体側部材５９）の内部に導入するガス導入部５２が設けられている。ガス導入部５２には接続端子５５が接続され、ガス導入管５７を介して図外の不活性ガス供給装置に接続されている。
【００５２】
一方、保護パイプ６の先端付近にはガス整流キャップ５３が取り付けられている。ガス整流キャップ５３は、切れ込み露出部３ｅ（図４（ａ）参照）の周囲を隙間を空けて取り囲む略円筒状の整流板であり、切れ込み露出部３ｅから径方向に噴出した不活性ガスをこて先チップ３の先端方向に導くように構成されている。他の構成は第１実施形態と同様である。
【００５３】
図８は、図７に示すこて先チップ３付近の拡大図である。但し、説明のためにこて先チップ３を軸周りに９０°回転させた状態で示している。図７及び図８を参照して主に不活性ガスに関する作用について説明する。ガス導入部５２からケーシング５１の内部に導入された不活性ガスは、図７の矢印に示すようにケーシング５１の内部隙間を経由して、ホルダ７の内径側からこて先側部材５８の内部に導かれる。このとき、こて先側部材５８と本体側部材５９との接続部の気密は、Ｏリング１２によって保持されている。
【００５４】
こて先側部材５８の内部に導かれた不活性ガスは、セラミックヒータ４と保護パイプ６との間の隙間を通ってこて先チップ３に達する。そして、こて先チップ３の切れ込み３ｃ（図８及び図４（ｂ）参照）を通って切れ込み露出部３ｅから噴出する。噴出した不活性ガスは、ガス整流キャップ５３によってこて先チップ３の先端付近に導かれ、こて先付近を無酸素雰囲気にする。従ってはんだ付けの際にはんだの酸化が防止され、良好なはんだ付けを行うことができる。
【００５５】
以上のように、切れ込み３ｃを利用して不活性ガスをこて先に導くようにしているので、従来構造（保護パイプ６の外側に更にパイプを設けた二重構造とし、そのパイプ間の隙間に不活性ガスを通したような構造）に比べて簡単な構造とすることができる。また保護パイプ６とガス整流キャップ５３との接続を、ねじ等によって着脱可能としても良い。不活性ガスを噴出させる必要のないときには、ガス整流キャップ５３を取外した方がはんだ付け時のこて先の視認性が良くなる。
【００５６】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図９は、第３実施形態に係るはんだ加熱器具（電気はんだ吸取りごて６０，７０）の正面部分断面図である。電気はんだ吸取りごて６０，７０は、はんだを溶融して吸引し、除去するもので、はんだ吸引管６１，７１を備えている。
【００５７】
図９（ａ）はセラミックヒータ４の外部からはんだ吸引管６１を導くものである。こて先側部材６８の構造として、保護パイプ６６の先端に設けられたこて先チップ６３に、その先端に筒状の吸取りノズル６２が螺着されている（こて先チップ６３と一体成形しても良い）。そしてはんだ吸引管６１が、こて先チップ６３を貫通して吸取りノズル６２の内径側と連通するように設けられている。はんだ吸引管６１の他端は図外の真空吸引装置に接続されている。
【００５８】
このような構成により、セラミックヒータ４で発生した熱がこて先チップ６３を経由して吸取りノズル６２の先端に伝達され、これに当接したはんだを溶融させる。溶融したはんだは、真空吸引によって吸取り口６５から吸取られ、除去される。
【００５９】
図９（ｂ）はセラミックヒータ４の内部にはんだ吸引管７１を通したものである。こて先側部材７８の構造として、保護パイプ７６の先端に設けられたこて先チップ７３に、その軸心を貫通する貫通孔７２が設けられている。その貫通孔７２と連通するはんだ吸引管７１が、セラミックヒータ４の内部を通って図外の真空吸引装置に接続されている。
【００６０】
このような構成により、セラミックヒータ４で発生した熱がこて先チップ７３の先端に伝達され、これに当接したはんだを溶融させる。溶融したはんだは、真空吸引によって吸取り口７５から吸取られ、除去される。
【００６１】
これらのはんだ加熱器具においても、そのこて先側部材６８やこて先側部材７８の構造を第１実施形態と同様とすることにより、立ち上がり時間や復帰時間の短縮および温度降下の抑制等の効果を得ることができる。
【００６２】
以上第１〜第３実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定するものではなく、特許請求の範囲で適宜変形して良い。例えば、こて先側部材と本体側部材との結合方法は、上記のようなＯリングを用いた構造である必要はなく、適宜設計変更して良い。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】第１実施形態に係るはんだ加熱器具（電気はんだごて）の正面図であり、（ａ）はこて先側部材が本体側部材に保持された状態、（ｂ）はこて先側部材を本体側部材から取外した状態を示す。
【図２】図１（ａ）の部分断面図である。
【図３】第１実施形態に係る電気はんだごてのセラミックヒータの構成を示す概念図であり、（ａ）はセラミックヒータの回路構成を、（ｂ）はセラミックグリーンシートをセラミック棒に巻き付けてセラミックヒータが形成される状態を示す。
【図４】第１実施形態に係る電気はんだごてのこて先チップ周辺の詳細構造を示す図であり、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図、（ｃ）は（ａ）のｐ部及びｑ部付近の拡大図である。
【図５】図４に示すこて先チップ周辺の詳細構造の変形例を示す図であり、（ａ）は図４（ｂ）に相当する図、（ｂ）は図４（ｃ）に相当する図である。
【図６】第１実施形態に係る電気はんだごての温度特性を従来の電気はんだごての温度特性と比較する説明図であり、（ａ）は第１実施形態の温度特性を、（ｂ）は従来構造のものの温度特性を示す。
【図７】第２実施形態に係るはんだ加熱器具（ガス噴出式電気はんだごて）の正面断面図であり、不活性ガスが本体側部材からこて先側部材に導かれる状態を示す。
【図８】図７の部分拡大図である。
【図９】第３実施形態に係るはんだ加熱器具（電気はんだ吸取りごて）のこて先付近の正面部分断面図であり、（ａ）はセラミックヒータの外部からはんだ吸引管を導くもの、（ｂ）はセラミックヒータの内部にはんだ吸引管を通したものを示す。
【図１０】従来のはんだ加熱器具の構造を示し、（ａ）は部分正面図であり、（ｂ）はその分解斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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