(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスに樹脂を含浸させた絶縁基材に抵抗体の両極用の配線電極を有する第１配線層を形成する第１の工程と、前記絶縁基材の両面に第１のプリプレグフィルムを貼付し、加圧、加熱して、第１の絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記第１の絶縁樹脂層をレーザー穴明け加工することにより抵抗体埋め込み用の開口部を形成し、かつ、前記開口部に前記抵抗体の両極用の配線電極を露出させる第３の工程と、前記開口部に抵抗ペーストを埋め込、乾燥硬化させることで前記抵抗体の両極用の配線電極上に抵抗体を形成する第４の工程と、前記抵抗体の表面を研磨処理により平坦化した後、前記抵抗体と前記第１の絶縁樹脂層の表面にガラスクロスに絶縁樹脂を含浸させた第２のプリプレグフィルムを積層し加圧・加熱し第２の絶縁樹脂層を形成する第５の工程と、レーザ穴明け加工により前記第２の絶縁樹脂層と第１の絶縁樹脂層に前記第１配線層に達するビア用孔を形成する第６の工程と、銅めっきにより、前記第２の絶縁樹脂層の表面の第２配線層と前記ビア用孔内のフィルドビアを形成する第７の工程を有することを特徴とする多層回路板の製造方法。
【請求項２】
前記第２のプリプレグフィルムが、ガラスクロスに絶縁樹脂と、水酸化アルミニウム又は二酸化珪素のフィラー、を含浸させて成ることを特徴とする請求項１記載の多層回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗体を内蔵した多層回路板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピューター等に代表されるように、電子機器の小型化、薄型化が求められている。そのため、そのような電子機器等に用いられるプリント配線板も、小型化、薄型化のために、高密度、高精度の配線が求められ、最近では抵抗体等の回路部品を内蔵した多層回路板の開発も行われている。
高密度の配線を行うために、配線層の線幅も小さくなり、配線層間の接続に用いられるフィルドビアはより小さい穴径とすることが求められている。そして、ビア用孔の孔加工も、位置ずれを極力小さくするように高い精度の加工が求められている。そのような、高密度、高精度の配線層を有する多層回路板では、絶縁基材及び絶縁層が薄型化する傾向にあり、多層回路板の製造工程及び実装時の熱工程により、多層回路板に伸縮、反り等が発生し易いという問題を有しており、抵抗体等の回路部品を内蔵した多層回路板では、信頼性を損なうという問題が発生することがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、信頼性を有する抵抗体内蔵の多層回路板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記問題を解決するために、まず請求項１においては、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成された抵抗体内蔵の多層プリント配線板であって、前記絶縁層がガラスクロス及び絶縁樹脂とで構成されていることを特徴とする多層回路板としたものである。
【０００５】
また、請求項２においては、前記絶縁層にフィラーが混入されていることを特徴とする請求項１記載の多層回路板としたものである。
【０００６】
また、請求項３においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項１に記載の多層回路板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂを形成する工程。
（ｂ）絶縁基材１１上の所定の第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間の配線電極上に抵抗体４１ａを形成する工程。
（ｃ）抵抗体４１ａ及び絶縁層３１上にガラスクロス及び絶縁樹脂からなる絶縁層５１を形成する工程。
（ｄ）絶縁層５１上に第２配線層８１ａ及び第２配線層８１ｂを形成する工程。
（ｅ）（ｂ）〜（ｄ）の工程を必要回数繰り返して所望の多層回路板を作製する工程。
【０００７】
さらにまた、請求項４においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項２に記載の多層回路板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に第１配線層及び第１配線層２１ｂを形成する工程。
（ｂ）絶縁基材１１上の所定の第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間の配線電極上に抵抗体４１ａを形成する工程。
（ｃ）抵抗体４１ａ及び絶縁層３１上にガラスクロス、フィラー及び絶縁樹脂からなる絶縁層６１を形成する工程。
（ｄ）絶縁層６１上に第２配線層８１ａ及び第２配線層８１ｂを形成する工程。
（ｅ）（ｂ）〜（ｄ）の工程を必要回数繰り返して所望の多層回路板を作製する工程。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）は、請求項１に係る本発明の多層回路板の一実施例を示す。
図１（ｂ）は、請求項２に係る本発明の多層回路板の一実施例を示す。
請求項１に係る本発明の多層回路板は、図１（ａ）に示すように、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間に抵抗体４１ａを形成し、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂと第２配線層８１ａ及び第２配線層８１ｂ間にガラスクロスに絶縁樹脂を含浸させたプリプレグを積層して絶縁層５１を形成した抵抗体内蔵の４層の多層回路板１００で、絶縁層５１にガラスクロス及び絶縁樹脂を用いることにより、多層回路板の製造工程及び実装時の熱工程により発生する多層回路板の伸縮、反り等を軽減させている。
【０００９】
請求項２に係る本発明の多層回路板は、図１（ｂ）に示すように、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間に抵抗体４１ａを形成し、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂと第２配線層８１ａ及び第２配線層８１ｂ間にガラスクロスにフィラー及び絶縁樹脂を含浸させたプリプレグを積層して絶縁層６１を形成した抵抗体内蔵の４層の多層回路板２００で、絶縁層６１にガラスクロス、フィラー及び絶縁樹脂を用いることにより、絶縁層６１にビア用孔をレーザー加工等により形成する際の加工適性を上げると同時に、多層回路板の製造工程及び実装時の熱工程により発生する多層回路板の伸縮、反り等を軽減させている。
【００１０】
以下請求項１及び２に係る本発明の多層回路板の製造方法について説明する。請求項１に係る本発明の多層回路板の製造方法の一実施例を図２（ａ）〜（ｅ）及び図３（ｆ）〜（ｉ）に示す。まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂを形成する（図２（ａ）参照）。ここで、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂの形成方法は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法のいずれでも良い。
【００１１】
次に、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂが形成された絶縁基材１１の両面にプリプレグ絶縁フィルムを貼付し、加圧、加熱して、所定厚の絶縁層３１を形成する。さらに、絶縁層３１の所定位置をレーザー加工等により穴明け加工して開口部３２を形成し、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間の配線電極を露出させる（図２（ｂ）参照）。
【００１２】
次に、開口部３２にカーボン、グラファイト等を樹脂に混入した抵抗ペーストをスクリーン印刷、ディスペンサー等で埋め込み、乾燥硬化して第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間の配線電極上に抵抗体４１を形成する（図２（ｃ）参照）。
【００１３】
次に、抵抗体４１の表面を研磨処理して、表面が平坦化された抵抗体４１ａを形成する（図２（ｄ）参照）。
ここで、抵抗体の形成にあたっては、絶縁層に開口部を形成し、抵抗ペーストを埋め込む方法で説明したが、これは、バラツキの少ない抵抗体が得られる方法の一例である。第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間の配線電極上に直接抵抗ペーストをスクリーン印刷等でパターン化して形成する方法でも良い。
【００１４】
次に、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂を含浸させたプリプレグフィルムを絶縁層３１及び抵抗体４１上に積層し、加圧・加熱して絶縁層５１を形成する（図２（ｅ）参照）。
【００１５】
次に、絶縁層５１及び絶縁層３１の所定位置をＣＯ2レーザーにて穴明け加工して、ビア用孔５２を形成する（図３（ｆ）参照）。
【００１６】
次に、絶縁層５１及びビア用孔５２内に無電解銅めっきにて薄膜導体層（特に図示せず）を形成し、薄膜導体層上に感光層を形成し、露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってレジストパターン７１を形成する（図３（ｇ）参照）。
【００１７】
次に、薄膜導体層をカソードにして電解銅めっきを行い、絶縁層５１上に所定厚の導体層８１及びビア用孔５２にフィルドビア８２を形成する（図３（ｈ）参照）。
【００１８】
次に、レジストパターン７１を専用の剥離液で剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層を過硫酸アンモニウム水溶液でソフトエッチングして、第２配線層８１ａ及び第２配線層８１ｂを形成して、絶縁基材上１１に第１配線層、抵抗体、絶縁層及び第２配線層が形成された４層の抵抗体内蔵の多層回路板１００を得る（図３（ｉ）参照）。
ここで、第２配線層８１ａ及び第２配線層８１ｂはセミアディティブ方式で作製したがこれに限定されるものではない。
さらに、必要に応じて、抵抗体、絶縁層及び配線層の作製工程を繰り返して所望の多層回路板を得ることができる。
【００１９】
請求項２に係る本発明の多層回路板の製造方法の一実施例を図４（ａ）〜（ｅ）及び図５（ｆ）〜（ｉ）に示す。まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂを形成する（図４（ａ）参照）。ここで、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂの形成方法は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法のいずれでも良い。
【００２０】
次に、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂが形成された絶縁基材１１の両面にプリプレグ絶縁フィルムを積層し、加圧、加熱して、所定厚の絶縁層３１を形成する。さらに、絶縁層３１の所定位置をレーザー加工等により穴明け加工して開口部３２を形成し、第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間の配線電極を露出させる（図４（ｂ）参照）。
【００２１】
次に、開口部３２にカーボン、グラファイト等を樹脂に混入した抵抗ペーストをスクリーン印刷、ディスペンサー等で埋め込み、乾燥硬化して第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間の配線電極上に抵抗体４１を形成する（図４（ｃ）参照）。
【００２２】
次に、抵抗体４１の表面を研磨処理して、表面が平坦化された抵抗体４１ａを形成する（図４（ｄ）参照）。
ここで、抵抗体の形成にあたっては、絶縁層に開口部を形成し、抵抗ペーストを埋め込む方法で説明したが、これは、バラツキの少ない抵抗体が得られる方法の一例である。第１配線層２１ａ及び第１配線層２１ｂ間の配線電極上に直接抵抗ペーストをスクリーン印刷等でパターン化して形成する方法でも良い。
【００２３】
次に、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂及び水酸化アルミニウム、二酸化珪素等からなるフィラーを含浸させたプリプレグフィルムを絶縁層３１及び抵抗体３１上に積層し、加圧・加熱して絶縁層６１を形成する（図４（ｅ）参照）。
【００２４】
次に、絶縁層６１及び絶縁層３１の所定位置をＣＯ2レーザーにて穴明け加工して、ビア用孔６２を形成する（図５（ｆ）参照）。
【００２５】
次に、絶縁層６１及びビア用孔６２内に無電解銅めっきにて薄膜導体層（特に図示せず）を形成し、薄膜導体層上に感光層を形成し、露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってレジストパターン７１を形成する（図５（ｇ）参照）。
【００２６】
次に、薄膜導体層をカソードにして電解銅めっきを行い、絶縁層６１上に所定厚の導体層８１及びビア用孔６２にフィルドビア８２を形成する（図５（ｈ）参照）。
【００２７】
次に、レジストパターン７１を専用の剥離液で剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層を過硫酸アンモニウム水溶液でソフトエッチングして、第２配線層８１ａ及び第２配線層８１ｂを形成して、絶縁基材上１１に第１配線層、抵抗体、絶縁層及び第２配線層が形成された４層の抵抗体内蔵の多層回路板２００を得る（図５（ｉ）参照）。
ここで、第２配線層８１ａ及び第２配線層８１ｂはセミアディティブ方式で作製したがこれに限定されるものではない。
さらに、必要に応じて、抵抗体、絶縁層及び配線層の作製工程を繰り返して所望の多層回路板を得ることができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の抵抗体内蔵の多層回路板は絶縁層がガラスクロス及び絶縁樹脂、もしくはガラスクロス、フィラー及び絶縁樹脂とで構成されているため、多層回路板の製造工程及び実装時の熱工程により発生する多層回路板の伸縮、反り等を軽減でき、信頼性のある多層回路板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、請求項１に係る本発明の多層回路板の一実施例を示す模式平面図である。
（ｂ）は、請求項２に係る本発明の多層回路板の一実施例を示す模式平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、請求項１に係る本発明の多層回路板の製造方法における工程の一部を示す模式平面図である。
【図３】（ｆ）〜（ｉ）は、請求項１に係る本発明の多層回路板の製造方法における工程の一部を示す模式平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、請求項２に係る本発明の多層回路板の製造方法における工程の一部を示す模式平面図である。
【図５】（ｆ）〜（ｉ）は、請求項２に係る本発明の多層回路板の製造方法における工程の一部を示す模式部分構成断面図である。
【符号の説明】
１１……絶縁基材
２１ａ、２１ｂ……第１配線層
３１……絶縁層
３２……開口部
４１……抵抗体
４１ａ……平坦化された抵抗体
５１……ガラスクロス及び絶縁樹脂とで構成されている絶縁層
５２……ビア用孔
６１……ガラスクロス、フィラー及び絶縁樹脂とで構成されている絶縁層
７１……レジストパターン
８１……導体層
８２……フィルドビア
１００、２００……多層回路板
【図１】
0004055474.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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