(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザダイオードを構成する構造部と、
上記構造部表面の所定位置に配設された一対の溝領域と、
上記一対の溝領域内側に設けられた活性領域と、
上記一対の溝領域外側の各々に設けられた側部領域と、
上記活性領域の表面より一方の溝領域を越えて一方の側部領域に延在して設けられた電極と、
他方の側部領域の表面に設けられたダミーパッドとを備えたレーザダイオード装置。
【請求項２】
上記活性領域の電極表面が上記側部領域の表面より下側に位置するようにしたことを特徴とする請求項１記載のレーザダイオード装置。
【請求項３】
上記電極またはダミーパッドを２段に重ねて設けたことを特徴とする請求項１記載のレーザダイオード装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、レーザダイオード装置及びその実装装置、特にコレットで吸着して実装するレーザダイオード装置及びその実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、従来のレーザダイオード装置の構成を示す概略図で、（ｂ）は実装装置であるコレットで吸着しようとする状態を示す正面図、（ａ）はコレットを除いた状態での平面図を示す。これらの図において、１はレーザダイオードの構造部、２は構造部１の主面に露出するように形成された活性領域、３及び４は活性領域２の両側に直線状に形成された溝領域、５及び６は溝領域３，４の活性領域とは反対側の主面によって構成される側部領域で、これらによってレーザダイオード本体１０を構成している。また、７はレーザダイオードの電極で、活性領域２と電気的に接続されると共に、一方の溝領域４の表面に沿って配設され、一方の側部領域６に延在する構成とされている。また、２０は実装装置としてのコレットで、真空による吸着孔２１と接触面２２とを有し、レーザダイオードの実装時には、図７（ｂ）に示す状態から接触面２２をレーザダイオードの主面に接触させて吸着し、図示しない基板の所定位置に実装するようにされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のレーザダイオード装置は以上のように構成されており、電極７の表面と、コレット２０の接触面２２が共にフラットな面内に位置するような構成になっているため、レーザダイオードの実装に際して、コレット２０がレーザダイオードの電極７に接触して吸着した時、電極と共に活性領域２に作用する応力により活性領域２がダメージを受けやすいという問題点があった。
【０００４】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、レーザダイオードの実装時におけるコレットによる吸着時に、活性領域が受けるダメージを低減することができるレーザダイオード装置及びその実装装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るレーザダイオード装置は、レーザダイオードを構成する構造部と、上記構造部表面の所定位置に配設された一対の溝領域と、上記一対の溝領域内側に設けられた活性領域と、上記一対の溝領域外側の各々に設けられた側部領域と、上記活性領域の表面より一方の溝領域を越えて一方の側部領域に延在して設けられた電極と、他方の側部領域の表面に設けられたダミーパッドとを備えたものである。
【０００６】
この発明に係るレーザダイオード装置は、また、上記活性領域の電極表面が上記側部領域の表面より下側に位置するようにしたものである。
【０００７】
この発明に係るレーザダイオード装置は、また、上記電極またはダミーパッドを２段に重ねて設けたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１を図にもとづいて説明する。図１は、実施の形態１の構成を示す概略図で、（ｂ）は実装装置であるコレットで吸着しようとする状態を示す正面図、（ａ）はコレットを除いた状態での平面図を示す。
これらの図において、図７と同一または相当部分にはそれぞれ同一符号を付して説明を省略する。図７と異なる点は、電極７Ａが一方の溝領域４を越えて一方の側部領域６に延在するだけでなく、他方の溝領域３を越えて他方の側部領域５にも延在するような構成とした点である。
コレット２０の接触面２２と電極７Ａの表面が共にフラットな面内に位置する構成になっている点は従来の装置と同様であるが、電極７Ａが２つの溝領域３、４を越えて両側の側部領域５、６に延在する構成としたことで、レーザダイオードの実装時におけるコレット２０と電極７Ａとの接触面積が大となり、吸着力に対する応力が分散されるため、活性領域２のダメージが緩和されるものである。
【００１１】
実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２を図にもとづいて説明する。図２は、実施の形態２の構成を示す概略図で、（ｂ）は図１（ｂ）と同様な状態を示す正面図、（ａ）は図１（ａ）と同様な状態での平面図である。これらの図において、図７と同一または相当部分にはそれぞれ同一符号を付して説明を省略する。図７と異なる点は、他方の側部領域５にダミーパッド８を設けた点である。このダミーパッド８は電極７と同じ材料によって構成されると共に、厚さも電極７と同じにされている。このような構成とすることにより、レーザダイオードの実装に際してのコレット２０による吸着時に、コレット２０の接触面２２は電極７及びダミーパッド８と接触することになるため、実施の形態１と同様に、吸着力に対する応力が分散され、活性領域２のダメージが緩和されることになる。
【００１２】
実施の形態３．
次に、この発明の実施の形態３を図にもとづいて説明する。図３は、実施の形態３の構成を示す概略図で、（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１（ａ）、図１（ｂ）と同様な状態における構成を示す平面図、正面図である。
これらの図において、図１と同一または相当部分にはそれぞれ同一符号を付して説明を省略する。図１と異なる点は、活性領域２の表面及びこの部分に配設された電極７Ａの表面を構造部１の主面より下側に位置するようにしたものである。即ち、電極７Ａのうち側部領域５及び６の表面に設けられる部分は図１と同様であるが、活性領域２を図１のものより低く形成し、活性領域２の表面に配設された電極の表面と、側部領域５及び６の部分に配設された電極の表面との高低差ｄが１μｍ程度となるようにするものである。
【００１３】
このような構成とすることにより、コレット２０による吸着時に、活性領域２及びその表面に配設された電極７Ａとコレット２０の接触面２２とが直接接触することがなくなるため、活性領域２のダメージを低減することができる。
なお、図４は、実施の形態３を図２に示す構成のレーザダイオードに実施した実施例を示すもので、（ａ）（ｂ）はそれぞれ図２（ａ）、図２（ｂ）に対応する平面図、正面図である。
この図に示す構成においても、活性領域２の表面に配設された電極７の表面と側部領域６の部分に配設された電極の表面との高低差ｄが１μｍ程度となるようにされ、図３の場合と同様に、活性領域２へのダメージを低減することができる。
【００１４】
実施の形態４．
次に、この発明の実施の形態４を図にもとづいて説明する。図５は、実施の形態４の構成を示す概略図で、（ａ）（ｂ）はそれぞれ図４（ａ）、図４（ｂ）に対応する平面図、正面図である。これらの図において、図４と同一または相当部分にはそれぞれ同一符号を付して説明を省略する。図４と異なる点は、電極及びダミーパッドをそれぞれ２段に重ねて設けた点である。即ち、図５において、７Ｂは電極７の上に重ねて設けられた第２電極で、電極７と同じ材料で形成されている。
また、８Ａはダミーパッド８の上に重ねて設けられた第２ダミーパッドで、これも電極７と同じ材料で形成されている。
このような構成とすることにより、レーザダイオードの実装時に、コレット２０で吸着する際、コレット２０の接触面２２は第２電極７Ｂ及び第２ダミーパッド８Ａの表面に接触し、活性領域２の表面の電極とは接触しない。
従って、活性領域２へのダメージを低減することができる。
【００１５】
実施の形態５．
次に、この発明の実施の形態５を図にもとづいて説明する。図６は、実施の形態５の構成を示す概略図である。この図において、図２と同一または相当部分にはそれぞれ同一符号を付して説明を省略する。図２と異なる点は、実装装置であるコレット２０の接触面２２のうち、活性領域２に対応する部分を湾曲した凹形の面にして接触面２２よりコレット内部側に後退させた点である。
このような構成とすることにより、コレット２０によってレーザダイオードを吸着した際、コレット２０の接触面２２が活性領域２の表面の電極に接触しないため、活性領域２へのダメージを低減することができる。
【００１６】
【発明の効果】
この発明に係るレーザダイオード装置は、レーザダイオードを構成する構造部と、上記構造部表面の所定位置に配設された一対の溝領域と、上記一対の溝領域内側に設けられた活性領域と、上記一対の溝領域外側の各々に設けられた側部領域と、上記活性領域の表面より一方の溝領域を越えて一方の側部領域に延在して設けられた電極と、他方の側部領域の表面に設けられたダミーパッドとを備えたものであるため、レーザダイオードの実装時におけるコレットと電極との接触面積が大となり、吸着力に対する応力が分散されるため、活性領域の受けるダメージが緩和される。
【００１７】
この発明に係るレーザダイオード装置は、また、上記活性領域の電極表面が上記側部領域の表面より下側に位置するようにしたため、コレットによる吸着時に、コレットの接触面と活性領域及びその表面の電極とが接触することがなく、従って、活性領域へのダメージが低減されるものである。
【００１８】
この発明に係るレーザダイオード装置は、また、上記電極またはダミーパッドを２段に重ねて設けたものであるため、コレットによる吸着時に、コレットの接触面は２段目の第２電極及び第２ダミーパッドと接触し、活性領域及びその表面の電極とは接触しないため、活性領域へのダメージが低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１の構成を示す概略図で、（ｂ）はコレットで吸着しようとする状態を示す正面図、（ａ）はコレットを除いた状態での平面図を示す。
【図２】  この発明の実施の形態２の構成を示す概略図で、（ｂ）は図１（ｂ）と同様な状態を示す正面図、（ａ）は図１（ａ）と同様な状態での平面図である。
【図３】  この発明の実施の形態３の構成を示す概略図で、（ｂ）は図１（ｂ）と同様な状態を示す正面図、（ａ）は図１（ａ）と同様な状態での平面図である。
【図４】  この発明の実施の形態３の別の構成を示す概略図で、（ｂ）は図２（ｂ）と同様な状態を示す正面図、（ａ）は図２（ａ）と同様な状態での平面図である。
【図５】  この発明の実施の形態４の構成を示す概略図で、（ｂ）は図４（ｂ）と同様な状態を示す正面図、（ａ）は図４（ａ）と同様な状態での平面図である。
【図６】  この発明の実施の形態５の構成を示す概略図である。
【図７】  従来のレーザダイオード装置の構成を示す概略図で、（ｂ）はコレットで吸着しようとする状態を示す正面図、（ａ）はコレットを除いた状態での平面図を示す。
【符号の説明】
１  構造部、  ２  活性領域、  ３、４  溝領域、  ５、６  側部領域、  ７Ａ  電極、  １０  レーザダイオード本体、  ２０  コレット、  ２１  吸着孔、  ２２  接触面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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