(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
気密パッケージに搭載され能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
上記マイクロ波集積回路を搭載する多層基板と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電回路と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成されるモジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置において、
上記気密パッケージは、
上記多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子を備えた気密パッケージであり、
上記多層基板は、
複数の金属地導体層と、
上記金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、
上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、
最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ、当該金属地導体層の表面に実装された上記気密パッケージに覆われる範囲内に設けられ、上記気密パッケージの接続端子に接続された多層基板の接続端子と、
最上層と最下層に設けた金属地導体層を同電位で接続するために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用スルーホールと、
上記金属回路層間及び上記多層基板の接続端子を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、
上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となり上記給電回路に隣接して同一の層内に配置され側面電気壁を構成する高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板であり、
複数個の上記気密パッケージを上記多層基板に接続したモジュールを複数個搭載し、かつ当該モジュール間の信号干渉を抑えるように上記側面電気壁を構成したことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。
【請求項２】
気密パッケージに搭載され能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
上記マイクロ波集積回路を搭載する多層基板と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電回路と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成されるモジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置において、
上記気密パッケージは、
上記多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子を備えた気密パッケージであり、
上記多層基板は、
複数の金属地導体層と、
上記金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、
上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、
最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ、当該金属地導体層の表面に実装された上記気密パッケージに覆われる範囲内に設けられ、上記気密パッケージの接続端子に接続された多層基板の接続端子と、
上記金属回路層に入出力端子を形成する複数の彫り込みと、
最上層と最下層に設けた金属地導体層を同電位で接続するために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けたシールド用スルーホールと、
上記金属回路層間及び上記多層基板の接続端子を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、
上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となり上記給電回路に隣接して同一の層内に配置され側面電気壁を構成する高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板であり、
複数個の上記気密パッケージを上記多層基板に接続したモジユールを複数個搭載し、かつ当該モジュール間の信号干渉を抑えるように上記側面電気壁を構成したことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。
【請求項３】
気密パッケージに搭載され能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
上記マイクロ波集積回路を搭載する多層基板と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電回路と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成されるモジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置において、
上記多層基板は、
複数の金属地導体層と、
上記金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、
上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、
最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ、当該金属地導体層の表面に実装された上記気密パッケージに覆われる範囲内に設けられ、上記気密パッケージの接続端子に接続された多層基板の接続端子と、
最上層と最下層に設けた金属地導体層を同電位で接続するために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けたシールド用スルーホールと、
上記金属回路層間及び上記多層基板の接続端子を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、
上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となり上記給電回路に隣接して同一の層内に配置され側面電気壁を構成する高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板であり、
上記気密パッケージは、
上記多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子と、
取付面内に給電制御回路とを備えた気密パッケージであり、
複数個の上記気密パッケージを上記多層基板に接続したモジュールを複数個搭載し、かつ当該モジュール間の信号干渉を抑えるように上記側面電気壁を構成したことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。
【請求項４】
気密パッケージに搭載され能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
上記マイクロ波集積回路を搭載する多層基板と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電回路と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成されるモジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置において、
上記気密パッケージは、
上記多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子と、
取付面内に能動素子あるいは受動素子を搭載した給電制御回路とを備えた気密パッケージであり、
上記多層基板は、
複数の金属地導体層と、
上記金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、
上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、
最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ、当該金属地導体層の表面に実装された上記気密パッケージに覆われる範囲内に設けられ、上記気密パッケージの接続端子に接続された多層基板の接続端子と、
上記気密パッケージの取付面内に気密パッケージに設けられた上記給電制御回路が接触する領域に設けた複数の彫り込みと、
最上層と最下層に設けた金属地導体層を同電位で接続するために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けたシールド用スルーホールと、
上記金属回路層間及び上記多層基板の接続端子を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、
上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となり上記給電回路に隣接して同一の層内に配置され側面電気壁を構成する高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板であり、
複数個の上記気密パッケージを上記多層基板に接続したモジュールを複数個搭載し、かつ当該モジュール間の信号干渉を抑えるように上記側面電気壁を構成したことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。
【請求項５】
気密パッケージに搭載され能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
上記マイクロ波集積回路を搭載する多層基板と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電回路と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成されるモジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置において、
上記気密パッケージは、
上記多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子とを備えた気密パッケージであり、
上記多層基板は、
複数の金属地導体層と、
上記金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、
上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、
最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ、当該金属地導体層の表面に実装された上記気密パッケージに覆われる範囲内に設けられ、上記気密パッケージの接続端子に接続された多層基板の接続端子と、
上記気密パッケージに覆われる領域に設けた給電制御回路と、
最上層と最下層に設けた金属地導体層を同電位で接続するために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けたシールド用スルーホールと、
上記金属回路層間及び上記多層基板の接続端子を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、
上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となり上記給電回路に隣接して同一の層内に配置され側面電気壁を構成する高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板であり、
複数個の上記気密パッケージを上記多層基板に接続したモジュールを複数個搭載し、かつ当該モジュール間の信号干渉を抑えるように上記側面電気壁を構成したことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。
【請求項６】
気密パッケージに搭載され能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
上記マイクロ波集積回路を搭載する多層基板と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電回路と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成されるモジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置において、
上記多層基板は、
複数の金属地導体層と、
上記金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、
上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、
最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ、当該金属地導体層の表面に実装された上記気密パッケージに覆われる範囲内に設けられ、上記気密パッケージの接続端子に接続された多層基板の接続端子と、
上記気密パッケージに覆われる領域に設けた能動素子あるいは受動素子を搭載した給電制御回路と、
最上層と最下層に設けた金属地導体層を同電位で接続するために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けたシールド用スルーホールと、
上記金属回路層間及び上記多層基板の接続端子を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、
上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となり上記給電回路に隣接して同一の層内に配置され側面電気壁を構成する高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板であり、
上記気密パッケージは、
上記多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子と、
上記給電制御回路が接触する領域に設けた１個または複数の彫り込みとを備えた気密パッケージであり、
複数個の上記気密パッケージを上記多層基板に接続したモジュールを複数個搭載し、かつ当該モジュール間の信号干渉を抑えるように上記側面電気壁を構成したことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。
【請求項７】
気密パッケージに搭載され能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
上記マイクロ波集積回路を搭載する多層基板と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電回路と、
上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成されるモジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置において、
上記気密パッケージは、
上記多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子を備えた気密パッケージであり、
上記多層基板は複数の金属地導体層と、
上記金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、
上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、
最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ、当該金属地導体層の表面に実装された上記気密パッケージに覆われる範囲内に設けられ、上記気密パッケージの接続端子に接続された多層基板の接続端子と、
気密パッケージと接続する領域内に設けた最上層と最下層間を貫通する１個または複数個の貫通金属柱と、最上層と最下層に設けた金属地導体層を同電位で接続するために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けたシールド用スルーホールと、
上記金属回路層間及び上記多層基板の接続端子を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、
上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となり上記給電回路に隣接して同一の層内に配置され側面電気壁を構成する高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板であり、
複数個の上記気密パッケージを上記多層基板に接続したモジュールを複数個搭載し、かつ当該モジュール間の信号干渉を抑えるように上記側面電気壁を構成したことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばマイクロ波無線伝送による移動体通信用としてアンテナの指向性を位相制御により任意の方向に指向するフェーズドアレーアンテナにおいて、アンテナを所望の励振振幅位相の信号で給電するために増幅器あるいは移相器を搭載した送受信用モジュールを多数配列したアレーアンテナ給電装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１１は従来のアレーアンテナ給電装置を示したもので、１は増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路、２はマイクロ波集積回路を搭載し保護するための気密パフケージ、３はマイクロ波集積回路に所望のマイクロ波信号を給電するための給電基板、４はマイクロ波集積回路に電源および制御信号を供給するための制御回路、５はマイクロ波信号の入出力端子、６は制御端子、７はシャーシである。
【０００３】
上記の記述の通り、従来のアレーアンテナ給電装置では複数の入力端子５から入力されたマイクロ波信号を増幅器および移相器等のマイクロ波集積回路２と給電回路３から構成され、個々の接続端子間をワイヤーボンディング等でマイクロ波信号の接続を図ったモジュールにより所望の振幅、位相に変換した後出力端子５から出力される。振幅、位相の制御には増幅器および移相器への制御回路４からの電源および制御信号により各系統が独立に制御可能となる。このモジュールは全体がシャーシ７によって保持されるが、閉じられた領域においてはマイクロ波信号は互いに結合により干渉する。干渉を避けるため電気的に導通のある材料を壁に設けた構成によって、マイクロ波を遮断する必要がある。また、同一系統間でも系統内でのマイクロ波の結合を避けるため、気密パッケージ１または給電基板２を搭載するシャーシ７の幅をマイクロ波の導波管モードが伝搬しない寸法まで狭くする必要がある。従って、気密パッケージ１と制御回路４との間についても金属壁が必要となる。また、金属で構成されたシャーシ７はマイクロ波集積回路２の排熱用のヒートシンクとしても機能している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように従来のアレーアンテナ給電装置は個々の気密パッケージおよび給電回路間の結合による干渉を防ぐため、系統毎に壁を設けた複雑なシャーシが必要となり、高密度な実装ができないという課題があった。
【０００５】
また、マイクロ波集積回路あるいは給電回路の実装されるシャーシの幅をマイクロ波の導波管モードが伝搬しない寸法まで狭くする必要があるため、制御回路とマイクロ波集積回路との間にも壁を設ける必要があり、高密度な実装ができないという課題があった。
【０００６】
この発明は上記の課題を解決するためになされたもので、モジュール各系統毎の分離および制御回路とマイクロ波集積回路との分離のために壁を有する複雑なシャーシを不要とし、アレーアンテナ給電装置を構成する複数のモジュールを高密度で実装することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
第１の発明によるアレーアンテナ給電装置は、複数の金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
【０００８】
また、第２の発明によるアレーアンテナ給電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、上記金属回路層に入出力端子を形成する複数の彫り込みと、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
【０００９】
また、第３の発明によるアレーアンテナ給電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子と、取付面内に第２の給電制御回路とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
【００１０】
また、第４の発明によるアレーアンテナ給電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密パッケージの取付面内に気密パッケージに設けられた第２の給電制御回路が接触する領域に設けた複数の彫り込みと、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子と、取付面内に能動素子あるいは受動素子を搭載した第２の給電制御回路とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
【００１１】
また、第５の発明によるアレーアンテナ給電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密パッケージに覆われる領域に設けた第２の給電制御回路と、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
【００１２】
また、第６の発明によるアレーアンテナ給電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密パッケージに覆われる領域に設けた能動素子あるいは受動素子を搭載した第２の給電制御回路と、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホ−ルにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子と、上記第２の給電制御回路が接触する領域に設けた１個または複数の彫り込みとを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
【００１３】
また、第７の発明によるアレーアンテナ給電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密パッケージと接続する領域内に設けた最上層と最下層間を貫通する１個または複数個の貫通金属柱と、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１を示すアレーアンテナ給電装置の斜視図であり、図２はこの発明の実施の形態１を示す上面図であり、図３はこの発明の実施の形態１の図１に示すＡ−Ａ’面での断面図である。図において８は多層の金属層と誘電体層により一体成形された多層基板、９は多層基板８の最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う側面金属層、１０は気密パッケージ２の多層基板８への取付面内と最上層と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッケージ２に覆われる範囲内とに設けられた電源及び信号の接続端子、１１は多層基板８の金属層に設けられたマイクロ波信号の給電線路、１２は多層基板８の金属層に設けられた電源と制御信号を供給する制御線路、１３は給電線路１１および制御線路１２を構成する金属層間に設けた地導体層、１４は給電線路１１および制御線路１２の異なる金属層間を接続する層間接続用スルーホール、１５は給電線路１１および制御線路１２を構成する金属層と地導体層１３との間に設けた誘電体層、１６は地導体層１３間を接続する高周波遮断スルーホール、１７は高周波遮断バイアホール１６に貫通されるように給電線路１１を構成する金属層内に設けた高周波遮断線路を示す。上記一体形成した多層基板８上に増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路を実装した複数個の気密パッケージを搭載することにより、複数個のモジュールを搭載したアレーアンテナ給電装置を構成する。
【００１５】
次に実施の形態１のアレーアンテナ給電装置の動作について説明する。アレーアンテナ給電装置を構成する複数のモジュールの入出力端子５より入力されたマイクロ波信号は、層間接続線路１４を介して多層基板８内にトリプレート線路等で形成された給電線路１１に励振される。マイクロ波信号は、層間接続用スルーホール１４および接続端子１０を介して多層基板８の表面に実装された増幅器および移相器等のマイクロ波集積回路２を搭載した気密パッケージ２と給電線路１１とを伝搬する。モジュール各系統において、マイクロ波信号は複数のマイクロ波集積回路２と接続端子１０を伝搬することにより所望の振幅、位相に変換された後、入出力端子５より出力される。ここで、マイクロ波集積回路２内に設けられた増幅器への電源供給および移相器の位相制御信号は制御端子６から入力され、層間接続用スルーホール１４と多層基板８内に形成された制御線路１２と接続端子１０を介して接続される。多層基板８内を伝搬するマイクロ波信号は最上層および最下層に設けた地導体層１３と両方の層間を同電位で接続する側面金属層９により外部から遮断され、干渉を避けるためのシャーシが不要となる。また、モジュール各系統を構成する給電線路１１は隣接して設けた高周波遮断線路１７を高周波遮断スルーホール１６で地導体層１３と導電位とすることにより側面電気壁を構成し、モジュール間の干渉を抑えることが可能となる。
【００１６】
ここでは多層基板８の片面のみに気密パッケージを搭載した例について説明したが、両面に搭載することも可能である。
【００１７】
また、ここでは多層基板８の最上層および最下層を側面金属層９により同電位で接続する例について説明したが、多層基板８の最外周全集に複数個のシールド用スルーホールを形成することにより同様の効果を得ることも可能である。
【００１８】
実施の形態２．
次に実施の形態２のアレーアンテナ給電装置の動作について説明する。図４はこの発明の実施の形態２を示すアレーアンテナ給電装置の斜視図である。多層基板８により構成されるモジュールの外部とのマイクロ波信号の入出力端子５を接続線路１２が形成される金属層内に設け、多層基板８の最上層の地導体層１３から入出力端子５が形成される金属層までを彫り込むことにより形成し、層間接続用スルーホール１４が不要となり、マイクロ波信号の損失を改善することができる。
【００１９】
実施の形態３．
次に実施の形態３のアレーアンテナ給電装置の動作について説明する。多層基板８へ取り付けられる気密パッケージ２は取付面内に電源及び信号の接続端子と、取付面内に第２の給電制御回路を形成することにより実施の形態１のアレーアンテナ給電装置と比べて実装密度を高めることが可能となる。また、取り付け面内に第２の給電制御回路を形成することによりマイクロ波信号は外部から遮断され、干渉を避けるためのシャーシが不要となる。
【００２０】
実施の形態４．
次に実施の形態４のアレーアンテナ給電装置の動作について説明する。図５はこの発明の実施の形態４を示すアレーアンテナ給電装置の斜視図であり、図６はこの発明の実施の形態４を示す上面図であり、図７はこの発明の実施の形態４の図６に示すＢ−Ｂ’面での断面図である。図において１８は多層基板８内の気密パッケージに設けられた給電制御回路−２が接触する領域に設けた複数の彫り込み、１９は気密パッケージ内の多層基板への取付面内に設けた、能動素子あるいは受動素子を搭載した第２の給電制御回路を示す。多層基板８へ取り付けられる気密パッケージ２は取付面内に電源及び信号の接続端子と、多層基板８に設けた彫り込み１８により能動素子あるいは受動素子を搭載した第２の給電制御回路１９を形成することにより同一領域に複数の給電または制御回路の実装が可能になり、実施の形態３のアレーアンテナ給電装置と比べて実装密度を高めることが可能となる。
【００２１】
実施の形態５．
次に実施の形態５のアレーアンテナ給電装置の動作について説明する。図８はこの発明の実施の形態５を示すアレーアンテナ給電装置の斜視図である。多層基板８の最上層及び最下層面内の気密パッケージ２に覆われる領域に第２の給電制御回路１９を形成することにより実施の形態１のアレーアンテナ給電装置と比べて実装密度を高めることが可能となる。また、取り付け面内に第２の給電制御回路１９を形成することによりマイクロ波信号は外部から遮断され、干渉を避けるためのシャーシが不要となる。
【００２２】
実施の形態６．
次に実施の形態６のアレーアンテナ給電装置の動作について説明する。図９はこの発明の実施の形態６の図６に示すＣ−Ｃ’面でのアレーアンテナ給電装置の断面図である。
多層基板８の最上層及び最下層面内に、気密パッケージ２に設けた彫り込み１８を設けて能動素子あるいは受動素子を搭載した第２の給電制御回路１９を形成することにより同一領域に複数の給電または制御回路の実装が可能になり、実施の形態５のアレーアンテナ給電装置と比べて実装密度を高めることが可能となる。
【００２３】
実施の形態７．
次に実施の形態７のアレーアンテナ給電装置の動作について説明する。図１０はこの発明の実施の形態７の図１に示すＡ−Ａ’面でのアレーアンテナ給電装置の断面図である。図において２０は多層基板８内の気密パッケージ２の取付面内に設けた貫通金属柱を示す。気密パッケージ２に発熱が問題となる能動素子を搭載した場合においては、多層基板８を介して排熱する必要性がある。多層基板８内の気密パッケージ２の取付面内に設けた貫通金属柱２０は上記能動素子で発生した熱を効率良く多層基板外に排熱する通路となり、発熱する能動素子の搭載が可能となる。
【００２４】
【発明の効果】
第１の発明によれば、複数系統の高周波信号を制御するモジュールを同一の基板内に一体形成し、金属シャーシによる干渉除去が不要となることにより、高密度実装が可能となる。
【００２５】
また、第２の発明によれば、多層基板内に形成した給電回路を損失を低減してモジュール外に取り出すことが可能となる。
【００２６】
また、第３の発明によれば、同一層数の多層基板において同一領域により多くの給電回路または制御回路の形成が可能となり、より高密度実装化が可能となる。
【００２７】
また、第４の発明によれば、同一層数の多層基板において同一領域により多くの能動素子または受動素子を搭載する給電制御回路の形成が可能となり、より高密度実装化が可能となる。
【００２８】
また、第５の発明によれば、同一層数の多層基板において同一領域により多くの給電回路または制御回路の形成が可能となり、より高密度実装化が可能となる。
【００２９】
また、第６の発明によれば、同一層数の多層基板において同一領域により多くの能動素子または受動素子を搭載する給電制御回路の形成が可能となり、より高密度実装化が可能となる。
【００３０】
また、第７の発明によれば、気密パッケージに発熱が問題となる能動素子を搭載したマイクロ波集積回路の搭載が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態１を示す斜視図である。
【図２】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態１および実施形態７を示す上面図である。
【図３】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態１の図１に示すＡ−Ａ’面での断面図である。
【図４】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態２を示す斜視図である。
【図５】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態４を示す斜視図である。
【図６】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態４および実施形態６を示す上面図である。
【図７】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態４の図６に示すＢ−Ｂ’面での断面図である。
【図８】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態５および実施形態６を示す斜視図である。
【図９】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態６の図６に示すＣ−Ｃ’面を示す断面図である。
【図１０】  この発明によるアレーアンテナ給電装置の実施の形態７の図１に示すＡ−Ａ’面での断面図である。
【図１１】  従来のアレーアンテナ給電装置を示す上面図である。
【符号の説明】
１  集積回路、２  気密パッケージ、３  給電基板、４  制御回路、５  入出力端子、６  制御端子、７  シャーシ、８  多層基板、９  側面金属層、１０  接続端子、１１  給電線路、１２  制御線路、１３  地導体層、１４  層間接続用スルーホール、１５  誘電体層、１６  高周波遮断スルーホール、１７  高周波遮断線路、１８  彫り込み部、１９  制御給電回路−２、２０  貫通金属柱。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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