(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ化合物と、エポキシ硬化用オニウム塩と、トリスアセチルアセトナトアルミニウムとからなる熱硬化型接着剤組成物。
【請求項２】
エポキシ化合物と、エポキシ硬化用オニウム塩と、トリスアセチルアセトナトアルミニウムとからなる熱硬化型接着成分と、
感圧接着成分とからなる熱硬化型感圧性接着剤組成物。
【請求項３】
エポキシ化合物と、エポキシ硬化用オニウム塩と、トリスアセチルアセトナトアルミニウムとからなる熱硬化型接着成分と、
エネルギー線硬化型感圧接着成分とからなる熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物。
【請求項４】
基材シート上に、請求項２または３に記載の感圧性接着剤組成物からなる感圧接着剤層が設けられてなる接着シート。
【請求項５】
前記エポキシ化合物が、ビスフェノール系グリシジル型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物およびフェノールノボラック型エポキシ化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化型接着剤組成物。
【請求項６】
前記エポキシ硬化用オニウム塩が、スルホニウム化合物であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化型接着剤組成物。
【請求項７】
エポキシ化合物１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部のエポキシ硬化用オニウム塩、０．０１〜２０重量部のトリスアセチルアセトナトアルミニウムが配合されてなることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化型接着剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、新規な接着剤組成物およびこれを用いた接着シートに関し、さらに詳しくは、硬化剤由来のイオンに起因する悪影響を除去でき、特に電子部品の接着に好適に用いられる接着剤組成物およびこれを用いた接着シートに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
エポキシ系接着剤は、従来より各種部品の接着に広く用いられている。このようなエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂と呼ばれる低分子量のエポキシ化合物と、エポキシ化合物の架橋反応を促進する熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とを主成分としてなる。
【０００３】
エポキシ硬化剤としては、たとえば、酸無水物、イミダゾール系化合物、オニウム塩等が用いられている。
しかしながら、イミダゾール系化合物や酸無水物を用いると、一液系つまりエポキシ化合物とエポキシ硬化剤との混合系では、ゲル化反応が起こりやすく保存安定性に劣っていた。さらにイミダゾール系化合物は、常温で粉末状のものが多く、硬化しない温度で均一に分散することが困難であった。
【０００４】
一方、オニウム塩にはこのようなプロセス上の欠点はないが、構造中のオニウム塩由来のイオンが硬化物中に残留してしまうことがある。このような残留イオンは、特に電子部品の品質に悪影響を与えてしまう。
【０００５】
このため、オニウム塩を含有するエポキシ系接着剤は、プロセス上の利点を有しながらも、電子部品の接着に使用される頻度は少なかった。
【０００６】
【発明の目的】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、エポキシ接着剤の硬化剤としてオニウム塩を用いた場合に、硬化物中に残留するイオンに起因する悪影響を低減することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】
本発明に係る熱硬化型接着剤組成物は、エポキシ化合物（Ｉａ）と、エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）と、金属錯体化合物（Ｉｃ）とからなる。
【０００８】
本発明に係る熱硬化型感圧性接着剤組成物は、エポキシ化合物（Ｉａ）と、エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）と、金属錯体化合物（Ｉｃ）とからなる熱硬化型接着成分（Ｉ）と、感圧接着成分（II）とからなる．
本発明に係る熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物は、エポキシ化合物（Ｉａ）とエポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）と金属錯体化合物（Ｉｃ）とからなる熱硬化型接着成分（Ｉ）と、エネルギー線硬化型感圧接着成分（II' ）とからなる。
【０００９】
本発明に係る接着シートは、基材シート上に、上記熱硬化型感圧性接着剤組成物または熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物からなる感圧接着剤層が設けられてなる。
【００１０】
上記のような本発明に係る接着剤組成物および接着シートは、特に電子部品の加工・接着に好適に用いられる。
【００１１】
【発明の具体的説明】
以下、本発明に係る接着剤組成物および接着シートについて、具体的に説明する。
【００１２】
本発明に係る第１の接着剤組成物は、熱硬化型であり、エポキシ化合物（Ｉａ）と、エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）と、金属錯体化合物（Ｉｃ）とを必須成分とする。
【００１３】
エポキシ化合物（Ｉａ）としては、従来より公知の種々のエポキシ化合物が用いられるが、通常は、分子量３００〜２０００程度のものが好ましく、特に分子量３００〜５００、好ましくは３３０〜４００の常態液状のエポキシ化合物と、分子量４００〜２０００、好ましくは５００〜１５００の常態固体のエポキシ化合物とをブレンドした形で用いるのが望ましい。また、本発明において好ましく使用されるエポキシ化合物のエポキシ当量は通常５０〜５０００g/eqである。このようなエポキシ化合物としては、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類のグリシジルエーテル；
ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアルコール類のグリシジルエーテル；
フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸などのカルボン酸のグリシジルエーテル；
アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ化合物；
ビニルシクロヘキサンジエポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-ジシクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシ)シクロヘキシル-5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘキサン-m-ジオキサンなどのように、分子内の炭素−炭素二重結合をたとえば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。
【００１４】
これらの中でも、本発明では、ビスフェノール系グリシジル型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物およびフェノールノボラック型エポキシ化合物が好ましく用いられる。
【００１５】
これらエポキシ化合物は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）は、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤であり、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。
【００１６】
エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）としては、従来より公知の種々のオニウム化合物が用いられる。
このようなオニウム化合物としては、たとえば、
トリメチルベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート等のアンモニウム化合物；
トリフェニルベンジルホスホニウムヘキサフルオロアルセネート等のホスホニウム化合物；
トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、2-ブテニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のスルホニウム化合物；
ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等のヨードニウム化合物等が挙げられる。
【００１７】
上記の中でも特に好ましいオニウム塩としては、スルホニウム化合物が挙げられる。
これらオニウム塩は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１８】
本発明で用いられる金属錯体化合物（Ｉｃ）としては、たとえば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ等の原子にアルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β-ジケトナト基、o-カルボニルフェノラト基等が結合した錯体化合物が挙げられる。
【００１９】
ここで、アルコキシ基としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、たとえば、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、n-ブトキシ基、sec-ブトキシ基、tert-ブトキシ基、n-ペンチルオキシ基、n-ヘキシルオキシ基、n-ヘプチルオキシ基等が挙げられ；フェノキシ基としては、フェノキシ基、o-メチルフェノキシ基、p-メトキシフェノキシ基、p-ニトロフェノキシ基、2,6-ジメチルフェノキシ基などが挙げられ；アシルオキシ基としては、アセタト、プロピオナト、イソプロピオナト、ブチラト、ステアラト、エチルアセトアセタト、プロピルアセトアセタト、ブチルアセトアセタト、ジエチルマロナート、ジピバロイルメタナトなどの配位子が挙げられ；β-ジケトナト基としては、例えば、アセチルアセトナト、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキサフルオロアセチルアセトナトなどの配位子があげられ；o-カルボニルフェノラト基としては、たとえば、サリチルアルデヒダトが挙げられる。
【００２０】
前記金属錯体化合物のうちで、最も好ましいのは有機アルミニウム化合物である。その具体例としては、例えば、トリスメトキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニウム、トリスパラメチルフェノキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリスブトキシアルミニウム、トリスアセトキシアルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、トリスブチラトアルミニウム、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスイソプロピオナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナトアルミニウム、トリストリフルオロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスヘキサフルオロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスエチルアセトアセタトアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム、トリスジエチルマロナートアルミニウム、トリスプロピルアセトアセタトアルミニウム、トリスブチルアセトアセタトアルミニウム、トリスジピバロイルメタナトアルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイルメタナトアルミニウム、ビス（エチルアセトアセタト）（アセチルアセトナト）アルミニウム、ジイソプロポキシ（エチルアセトアセタト）アルミニウム等が挙げられる。
【００２１】
これら金属錯体化合物は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明に係る第１の接着剤組成物は、上記のような成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）を必須成分としてなり、その配合割合は、適宜であるが、好ましくは、
エポキシ化合物（Ｉａ）１００重量部に対して、
エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部であり、
金属錯体化合物（Ｉｃ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部である。
【００２２】
上記のように、エポキシ化合物（Ｉａ）とエポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）とからなるエポキシ系接着剤中に、金属錯体化合物（Ｉｃ）を添加することにより、硬化時にオニウム塩から発生するイオンに起因する悪影響を低減することができる。この理由は、必ずしも明らかではないが、金属錯体化合物（Ｉｃ）によって、該イオンがトラップされるためと考えられる。
【００２３】
本発明に係る熱硬化型接着剤組成物中には、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）に加えて、さらに必要に応じ、導電性を有する金属粉もしくはシリカ等の絶縁性フィラー、さらには硬化物に強靱性を発現させるための種々の可とう性成分等を添加することもできる。
【００２４】
このような本発明に係る熱硬化型接着剤組成物は、上記のような各成分を公知の手法により混合することにより得られる。
本発明の熱硬化型接着剤組成物は、各種の部品の接着に用いられ、特に残留イオンによる悪影響を低減できるので、電子部品の接着に好ましく用いられる。たとえば、本発明の熱硬化型接着剤組成物を用いて、表面に回路を有するＩＣチップをリードフレームにマウントし、半導体装置を製造する際には、該ＩＣチップ裏面に、熱硬化型接着剤組成物を塗布し、該リードフレーム上に載置した後、加熱することにより、ＩＣチップとリードフレームとを接着できる。
【００２５】
次に、本発明に係る第２の接着剤組成物である熱硬化型感圧性接着剤組成物について説明する。
熱硬化型感圧性接着剤組成物は、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）からなる熱硬化型接着成分（Ｉ）と、感圧接着成分（II）とからなる。
【００２６】
感圧接着成分（II）としては、従来より公知のアクリル系、ゴム系、シリコーン系、ポリエーテル系等の種々の粘着剤が用いられる。この中でも、特に接着特性の制御の容易さ等の点で、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
【００２７】
アクリル系粘着剤としては、たとえば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。
【００２８】
アクリル系粘着剤の分子量は、好ましくは１０００００以上であり、特に好ましくは１５００００〜１００００００である。またアクリル系粘着剤のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７０〜０℃程度であり、常温（２３℃）においては粘着性を有する。
【００２９】
上記のようなアクリル系粘着剤としては、特に、（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリル酸グリシジルと、少なくとも１種類の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの共重合体が好ましい。この場合、共重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導される成分単位の含有率は通常は０〜８０モル％、好ましくは５〜５０モル％である。グリシジル基を導入することにより、前記エポキシ化合物（Ｉａ）との相溶性が向上し、また硬化後のＴｇが高くなり耐熱性も向上する。また（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等を用いることが好ましい。また、ヒドロキシエチルアクリレート等の水酸基含有モノマーを導入することにより、被着体との密着性や粘着物性のコントロールが容易になる。
【００３０】
上記のような感圧接着成分は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明に係る第２の接着剤組成物は、上記のような成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）および感圧接着成分（II）を主成分としてなり、その配合割合は、適宜であるが、好ましくは、
エポキシ化合物（Ｉａ）１００重量部に対して、
エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部であり、
金属錯体化合物（Ｉｃ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部であり、
感圧接着成分（II）５〜３００重量部、特に好ましくは１０〜１００重量部である。
【００３１】
本発明に係る熱硬化型感圧性接着剤組成物中には、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）および（II）に加えて、さらに必要に応じ、導電性を有する金属粉もしくはシリカ等の絶縁性フィラー、さらには硬化物に強靱性を発現させるための種々の可とう性成分等を添加することもできる。
【００３２】
このような本発明に係る熱硬化型感圧性接着剤組成物は、上記のような各成分を公知の手法により混合することにより得られる。
本発明の第２の接着剤組成物は、いわゆる接着シートの形態で用いられることが特に好ましい。
【００３３】
すなわち、本発明に係る接着シートの第１の態様は、基材シート上に、上記熱硬化型感圧性接着剤組成物からなる感圧接着剤層が設けられてなる。
基材シートとしては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
【００３４】
さらに基材シートの感圧性接着剤塗布面の表面張力は、好ましくは４０dyne/cm 以下、さらに好ましくは３７dyne/cm 以下、特に好ましくは３５dyne/cm 以下であることが望ましい。このような表面張力に低い基材は、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、また基材に表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもできる。
【００３５】
このような基材シートの膜厚は、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍ程度であり、一方、感圧接着剤層の膜厚は通常は５〜１００μｍ、好ましくは１０〜７５μｍ、特に好ましくは１５〜５０μｍ程度である。
【００３６】
このような本発明に係る接着シートは、被着体を十分な接着強度で固定できるため、被着体を貼付して切削、研摩、切断等の加工を行うことができる。そして所要の加工後、被着体を剥離すると、感圧接着剤層を被着体表面に固着残存させて剥離できる。このため、被着体を別の物品に接着でき、しかも接着後、加熱すると感圧接着剤層中に含まれる熱硬化型接着成分が硬化するため、被着体を強固に接着することができる。
【００３７】
このような接着シートは、半導体ウェハを切断し、ＩＣチップとし、これをリードフレームに接着する際に特に好ましく用いられる。より詳しくは、上記接着シートの感圧接着剤層に半導体ウェハを貼付し、該半導体ウェハをダイシングしてＩＣチップとし、該感圧接着剤を該ＩＣチップの表面に固着残存させて基材シートから剥離し、該ＩＣチップをリードフレーム上に該感圧接着剤層を介して載置し、次いで加熱することにより該感圧接着剤層に接着力を発現させて該ＩＣチップとリードフレームとを接着することができる。
【００３８】
次に、本発明に係る第３の接着剤組成物である熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物について説明する。
熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物は、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）からなる熱硬化型接着成分（Ｉ）と、エネルギー線硬化型感圧接着成分（II'）とからなる。
【００３９】
エネルギー線硬化型感圧接着成分（II'）は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射前には、充分な接着力を有し、エネルギー線の照射を受けると成分が硬化し、粘着性が消失する成分を指す。このようなエネルギー線硬化型感圧接着成分は種々知られており、本発明においては特に制限されることなく従来より公知の様々なエネルギー線硬化型接着成分を用いることができる。このようなエネルギー線硬化型感圧接着成分の一例としては、前述した感圧接着成分（II）、エネルギー線重合性低分子化合物および必要に応じ光重合開始剤からなる粘着組成物をあげることができる。
【００４０】
エネルギー線重合性低分子化合物は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物である。この化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、分子量が１００〜３００００、好ましくは３００〜１００００程度である。このようなエネルギー線重合性低分子化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどのアクリレート系化合物が用いられる。
【００４１】
さらにエネルギー線重合性低分子化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。
また、これらの他にも、エポキシ変性アクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレートおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーを用いることもできる。
【００４２】
上記のようなエネルギー線重合性低分子化合物は、エネルギー線照射により硬化する。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。また、エネルギー線硬化型感圧接着成分（II'）として、前記感圧接着成分（II）を構成する重合体に、エネルギー線重合性低分子化合物が側鎖として結合してなる重合体を用いることもできる。このような重合体としては、たとえば、前述したアクリル系重合体の側鎖に、Ｃ＝Ｃ結合を有するエネルギー線重合性低分子化合物が結合してなる重合体を挙げることができ、その具体例は、特願平６−１８９７１７号明細書に記載されている。
【００４３】
エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記の組成物中に光重合開始剤を混入することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
【００４４】
このような光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジエチルチオキサンソン、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
【００４５】
本発明で用いられるエネルギー線硬化型感圧接着成分（II'）中における感圧接着成分、エネルギー線重合性低分子化合物および光重合開始剤の配合比は各成分の特性に応じ適宜に設定されるが、一般的には感圧接着成分１００重量部に対して、エネルギー線重合性低分子化合物５０〜２００重量部、好ましくは８０〜１５０重量部程度、光重合開始剤は０．５〜１０重量部、好ましくは１〜５重量部程度の割合で用いることが好ましい。
【００４６】
本発明に係る第３の接着剤組成物は、上記のような成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）およびエネルギー線硬化型感圧接着成分（II'）を主成分としてなり、その配合割合は、適宜であるが、好ましくは、
エポキシ化合物（Ｉａ）１００重量部に対して、
エポキシ硬化用オニウム塩（Ｉｂ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部であり、
金属錯体化合物（Ｉｃ）０．０１〜２０重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部であり、
エネルギー線硬化型感圧接着成分（II'）５〜３００重量部、特に好ましくは１０〜１００重量部である。
【００４７】
本発明に係る熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物中には、上記成分（Ｉａ）〜（Ｉｃ）および（II'）に加えて、さらに必要に応じ、導電性を有する金属粉もしくはシリカ等の絶縁性フィラー、さらには硬化物に強靱性を発現させるための種々の可とう性成分等を添加することもできる。
【００４８】
このような本発明に係る熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物は、上記のような各成分を公知の手法により混合することにより得られる。
本発明の第３の接着剤組成物は、いわゆる接着シートの形態で用いられることが特に好ましい。
【００４９】
すなわち、本発明に係る接着シートの第２の態様は、基材シート上に、上記熱硬化型／エネルギー線硬化型感圧性接着剤組成物からなる感圧接着剤層が設けられてなる。
【００５０】
基材シートとしては、前記第１態様の接着シートに用いられる基材シートと同様のものを例示できる。
このような基材シートの膜厚は、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍ程度であり、一方、感圧接着剤層の膜厚は通常は５〜１００μｍ、好ましくは１０〜７５μｍ、特に好ましくは１５〜５０μｍ程度である。
【００５１】
このような本発明に係る第２態様の接着シートは、被着体を十分な接着強度で固定できるため、被着体を貼付して切削、研摩、切断等の加工を行うことができる。そして所要の加工の前または後に、接着剤層にエネルギー線を照射し、被着体を剥離すると、感圧接着剤層を被着体表面に固着残存させて剥離できる。このため、被着体を別の物品上に載置し、加熱すると感圧接着剤層中に含まれる熱硬化型接着成分が硬化するため、被着体を強固に接着することができる。
【００５２】
このような接着シートは、半導体ウェハを切断し、ＩＣチップとし、これをリードフレームに接着する際に特に好ましく用いられる。より詳しくは、上記接着シートの感圧接着剤層に半導体ウェハを貼付し、該半導体ウェハをダイシングしてＩＣチップとする際に、ダイシング前またはダイシング後のいずれかにおい該感圧接着剤層にエネルギー線を照射して該感圧接着剤層中のエネルギー線硬化型感圧接着成分を硬化させ、該硬化した接着剤層を該ＩＣチップの表面に固着残存させて基材から剥離し、該ＩＣチップをリードフレーム上に該硬化した接着剤層を介して載置し、次いで加熱することにより該硬化した接着剤層中の熱硬化型接着成分に接着力を発現させて該ＩＣチップとリードフレームとを接着することができる。
【００５３】
なお、本発明の接着剤組成物および接着シートは、上記のような使用方法の他、ガラス、セラミックス、金属などの接着に使用することもできる。
【００５４】
【発明の効果】
本発明によれば、エポキシ化合物と、エポキシ硬化用オニウム塩とを含有する接着剤中に、金属錯体化合物を添加することにより、オニウム塩に由来する不純物イオンに起因する悪影響を低減している。また、このような本願接着剤組成物は保存安定性、取扱性にも優れる。さらに、本願接着剤組成物によれば、エポキシ化合物やエネルギー線硬化性成分の反応前後に、エポキシ基や水酸基やカルボキシル基のような官能基が存在すれば、金属錯体化合物によって架橋することができるので、硬化後の剪断強度を向上することができる。このような本発明に係る接着剤組成物および接着シートは、不純物イオンにより特性の劣化を招きやすい電子部品、特に半導体装置の製造時に好適に使用できる。
【００５５】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５６】
なお、以下の実施例および比較例において、「剪断強度」および「抽出イオン量」は、次のようにして評価した。
「剪断強度」
［実施例１、２および比較例１］
厚み３５０μｍ、♯２０００研磨のシリコンウェハを公知の方法で４mm×４mmにダイシングした。次に、得られたシリコンチップの裏面に表１に記載の組成を有する接着剤を３０μｍ厚に塗布し、３０mm×３０mm、厚み３００μｍの銅板に貼着し、１８０℃にて３０分間加熱し、接着剤層を硬化させた。このサンプルを横型荷重測定機（アイコーエンジニアリング社製）により剪断強度を測定した。測定時には、２５０℃のホットプレート上で１分間保持し、そのままの状態で、荷重速度１２mm／分で測定した。
［実施例３〜７および比較例２〜４］
厚み３５０μｍ、♯２０００研磨のシリコンウェハの裏面に接着シートを貼付し、紫外線照射後、４mm×４mmにダイシングした。次に、得られたシリコンチップを３０mm×３０mm、厚み３００μｍの銅板に貼着し、２００℃にて３０分間加熱し、接着剤層を硬化させた。このサンプルを用いて上記と同様にして剪断強度を測定した。
「抽出イオン」
［実施例１、２および比較例１］
１８０℃にて３０分加熱し、硬化させた接着剤組成物１ｇを２０mlの純水に浸し、１２１℃にて２４時間抽出する。その後、抽出した水に含まれるフッ素イオン濃度をイオンクロマトアナライザーＩＣ５０００Ｐ（横河電機社製）を用い測定した。
［実施例３〜７および比較例２〜４］
接着剤組成物の硬化を２００℃×３０分で行った以外は上記と同様にしてフッ素イオン濃度を測定した。
【００５７】
また、以下の実施例および比較例において、接着剤組成物の各成分として以下のものを用いた。
〔Ｉａ  エポキシ化合物〕
液状ビスフェノールＦ型樹脂（エポキシ当量：１６５〜１７５）３０重量部、固形ビスフェノールＡ型樹脂（エポキシ当量：８００〜９００）２５重量部およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２１５〜２２５）３０重量部の配合物
〔Ｉｂ  エポキシ硬化用オニウム塩〕
2-ブテニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート
〔Ｉｃ  金属錯体化合物〕
トリスアセチルアセトナトアルミニウム
〔II  感圧接着成分〕
（メタ）アクリル酸エステル共重合体
ブチルアクリレート５５重量部とメチルメタクリレート１０重量部とグリシジルメタクリレート２０重量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部とを共重合してなる重量平均分子量９００，０００、ガラス転移温度−２８℃の共重合体
〔II'-1 エネルギー線重合性低分子化合物〕
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
〔II'-2 光重合開始剤〕
1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
〔その他〕
ＡＰＩ：芳香族系ポリイソシアナート
【００５８】
【実施例１、２および比較例１】
表１に記載の割合で各成分を混合し、接着剤組成物を得た。この接着剤組成物を用い、上記の手段にて「剪断強度」および「抽出イオン」の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５９】
【実施例３〜７および比較例２〜４】
表１に記載の割合で各成分を混合し、接着剤組成物を得た。この接着剤組成物を厚さ９０μｍのポリエチレンフィルム上に、厚さ３０μｍとなるように塗布、乾燥し、接着シートを得た。この接着シートを用い、上記の手段にて「剪断強度」および「抽出イオン」の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
0004094080.tif 000002