(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、および二酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくとも１種類の研磨材、ならびに水を含んでなるメモリーハードディスクの研磨用組成物であって、さらにこの組成物中に溶存している、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、プロピレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、ジヒドロキシエチルグリシン、およびトリエチレンテトラアミン六酢酸からなる群から選ばれる少なくともひとつの配位子が鉄イオンに配位した鉄キレート錯体を含んでなり、組成物全体のｐＨが６以上１０以下であることを特徴とする、メモリーハードディスクの研磨用組成物。
【請求項２】
鉄キレート錯体が、エチレンジアミン四酢酸鉄二アンモニウム、エチレンジアミン四酢酸鉄一アンモニウム二水和物、エチレンジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水和物、ジエチレントリアミン五酢酸鉄二アンモニウム、プロピレンジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水和物、グリコールエーテルジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水和物、ニトリロ三酢酸鉄一ナトリウム水和物、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸鉄一ナトリウム水和物、ジヒドロキシエチルグリシン鉄アンモニウム、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸鉄一ナトリウム水和物、およびトリエチレンテトラアミン六酢酸鉄アンモニウムからなる群から選ばれる少なくともひとつの化合物として添加されている、請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】
研磨材の含有量が、研磨用組成物の全重量を基準にして０．１〜５０重量％である、請求項１または２に記載の研磨用組成物。
【請求項４】
鉄キレート錯体の含有量が、研磨用組成物の重量を基準にして、０．０１〜４０重量％である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の研磨用組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メモリーハードディスク、すなわちコンピューターなどに用いられる記憶装置に使用される磁気ディスク用基盤、の製造において、その表面の仕上げ研磨に好適な研磨用組成物に関するものである。
【０００２】
さらに詳しくは、本発明は、Ｎｉ−Ｐディスク、Ｎｉ−Ｆｅディスク、アルミニウムディスク、ボロンカーバイドディスク、およびカーボンディスク等に代表されるメモリーハードディスクの製造に用いる研磨用組成物に関するものであり、表面粗さが小さい高鏡面に仕上げる研磨工程において、研磨速度が大きいと同時に、高容量かつ高記録密度の磁気ディスク装置に使用できる優れた加工表面を得ることができる製造技術に適用可能な研磨用組成物に関するものである。
さらに本発明は、上記の研磨用組成物を用いた、メモリーハードディスクの研磨方法に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】
コンピューターなどの記憶媒体のひとつである磁気ディスク装置に使用されるメモリーハードディスクは、年々小型化、高容量化の一途をたどっており、磁性媒体は従来の塗布型からスパッタリング法やメッキ法およびその他の方法による薄膜媒体へと移行しつつある。
【０００４】
現在、最も広く普及しているディスク基盤（以下、「サブストレート」という）は、ブランク材に無電解Ｎｉ−Ｐメッキを成膜したものである。ブランク材とは、サブストレートの基材であるアルミニウムおよびその他の基盤を、平行度や平坦度を持たせる目的でダイヤターンによる旋盤加工、ＳｉＣ研磨材を固めて作られたＰＶＡ砥石を用いたラップ加工およびその他の方法により整形したものである。しかし、前記の各種整形方法では比較的大きなうねりは完全には除去できない。そして、このブランク材に成膜される無電解Ｎｉ−Ｐメッキも前記のうねりに沿って成膜されるために、サブストレートにも前記のうねりが残ってしまうことがあり、またノジュールや大きなピットが発生することがある。
【０００５】
なお、ここでいう「ノジュール」とは、Ｎｉ−Ｐ成膜前のアルミニウム基盤上に不純物が付着していたり、Ｎｉ−Ｐメッキの膜の中に不純物が取り込まれることにより、その部分のメッキ表面が盛り上がって成膜されることにより発生する、直径がおおよそ５０μｍ以上の膨らみのことである。また、「ピット」とは、研磨によりサブストレートの表面に発生したへこみのことであり、また「微細なピット」とは、そのうち直径がおおよそ１０μｍ未満のへこみのことである。
【０００６】
一方、メモリーハードディスクの高容量化にともない、面記録密度は年に数十％の割合で向上している。従って、記録される一定量の情報が占めるメモリーハードディスク上のスペースはますます狭くなり、記録に必要な磁力は弱くなってきている。このために最近の磁気ディスク装置では、磁気ヘッドとメモリーハードディスクの隙間であるヘッド浮上高を小さくする必要に迫られており、現在では、そのヘッド浮上高は０．１５μｍ以下にまで及んでいる。
【０００７】
また、情報の読み書きを行う磁気ヘッドがメモリーハードディスクへ吸着すること、およびサブストレート表面に研磨による、メモリーハードディスクの回転方向とは異なる一定方向の筋目がつくことにより、メモリーハードディスク上の磁界が不均一になること、を防止する目的で、研磨後のサブストレートに同心円状の筋目をつける、いわゆるテクスチャー加工が行われることがある。最近では、ヘッド浮上高をさらに低くする目的で、サブストレート上に施す筋目をより薄くしたライトテクスチャー加工が行われたり、さらにはテクスチャー加工を行わずに筋目をつけないノンテクスチャーのサブストレートも用いられるようになっている。このような、磁気ヘッドの低浮上化をサポートする技術も開発され、ヘッドの低浮上化がますます進んできている。
【０００８】
メモリーハードディスク表面にうねりがあった場合、非常に高速で回転しているメモリーハードディスクのうねりに追従してヘッドは上下動を行うが、そのうねりがある一定の高さを超えると、ヘッドがうねりを追従しきれなくなる。そして、ヘッドがサブストレート表面とぶつかってしまう、いわゆる「ヘッドクラッシュ」が発生し、メモリーハードディスクの表面の磁性媒体や磁気ヘッドを損傷させてしまうことがあり、磁気ディスク装置の故障の原因となったり、情報の読み書きの際のエラーの原因となることがある。
【０００９】
一方、メモリーハードディスクの表面に数μｍ程度の微小な突起物があった場合も、ヘッドクラッシュが発生することがある。また、メモリーハードディスク上にピットが存在した場合、情報が完全に書き込まれず、いわゆる「ビット落ち」と呼ばれる情報の欠落や情報の読み取り不良が発生し、エラー発生の原因となることがある。
【００１０】
従って、磁性媒体を形成させる前工程、すなわち研磨加工、においてサブストレート表面の粗さを小さくすることが重要であると同時に、比較的大きなうねり、微小突起やピットおよびその他の表面欠陥を完全に除去する必要がある。
【００１１】
前記目的のために、従来は、一般に酸化アルミニウムまたはその他の各種研磨材および水に、各種の研磨促進剤を含む研磨用組成物（以下、その性状から「スラリー」という）を用いて１回の研磨で仕上げられていた。しかし、１段階の研磨では、サブストレート表面の比較的大きなうねりやノジュールおよび大きなピットなどの表面欠陥を除去し、かつ一定時間内に表面粗さを非常に小さくすることのすべてを満足することは非常に困難であった。このため、２段階以上におよぶ研磨プロセスが検討されるようになってきた。
【００１２】
２段階で研磨プロセスを行う場合、１段目の研磨は、サブストレート表面の比較的大きなうねりやノジュールおよび大きなピットなどの表面欠陥を除去すること、すなわち整形、が主たる目的となる。このため、表面粗さを小さくすることより、むしろ２段目の仕上研磨で除去できないような深いスクラッチの発生が少なく、前記のうねりや表面欠陥に対して加工修正能力の大きい研磨用組成物が要求される。
【００１３】
また、２段目の研磨、即ち仕上研磨、は、サブストレートの表面粗さを非常に小さくすることを目的とする。このため、１段目の研磨で要求されるような大きなうねりや表面欠陥に対して加工修正能力が大きいことよりも、表面粗さを小さくすることが可能であり、微小突起、微細なピット、およびその他の表面欠陥の発生を防止できることが重要である。さらには、生産性の観点から研磨速度が大きいことも重要である。本発明者らの知る限り、従来の２段階研磨においては、２段目の研磨において、表面粗さの小さいサブストレート表面を得ることが可能であったが、研磨速度が著しく小さく、実際の生産には不十分なものであった。なお、表面粗さの程度は、サブストレートの製造プロセス、メモリーハードディスクとしての最終的な記録容量およびその他の条件により決定されるが、求められる表面粗さの程度如何によっては、２段階を超える研磨工程が採用されることもある。
【００１４】
前記の目的のため、特に２段目の仕上研磨においては、従来、酸化アルミニウムまたはその他の研磨材を十分に粉砕および整粒し、水を加えたものに、硝酸アルミニウムや各種有機酸およびその他の研磨促進剤を含有した研磨用組成物、あるいはコロイダルシリカおよび水を含有する研磨用組成物を使用して研磨が行われてきた。しかし、前者の研磨用組成物を使用した研磨では、メカニカル成分とケミカル成分のバランスが悪いため、微小突起や微細なピットが発生するという問題があった。また、後者の研磨用組成物を使用した研磨では、研磨速度が小さすぎるために研磨に長時間を有するために生産性が低い、サブストレート端面のダレの指標であるロールオフ（「ダブオフ」ともいう）が劣化する、さらには研磨後の洗浄が困難である、などの問題が起きることがあった。
【００１５】
このような問題に対して、特開平１０−２０４４１６号公報には、研磨材と鉄化合物を含む研磨用組成物が提案されている。ここに記載された研磨用組成物は、前記した問題点を解決したものであり、研磨速度が大きく、表面粗さが小さな研磨面を得ることができるものである。しかし、本発明者らのさらなる検討によれば、長時間の貯蔵によってゲル化することがあり、また研磨用組成物のｐＨが酸性であるため、使用者の皮膚に刺激を与えたり、研磨機に腐食が発生することがあり、改良の余地があった。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記の問題点を解決するためのものであり、メモリーハードディスクに使用されるサブストレートの仕上研磨において、取り扱い性、例えば貯蔵安定性や皮膚刺激性などが改良された研磨用組成物を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
［発明の概要］
＜要旨＞
本発明のメモリーハードディスクの研磨用組成物は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、および二酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくとも１種類の研磨材および水を含んでなるメモリーハードディスクの研磨用組成物であって、さらにこの組成物中に溶存している鉄キレート錯体を含んでなり、組成物全体のｐＨが６以上１０以下であることを特徴とするものである。
【００１８】
＜効果＞
本発明のメモリーハードディスク用の研磨用組成物は、研磨速度が大きく、さらに、貯蔵安定性および皮膚刺激性などの取り扱い性に優れ、かつ研磨機などに対する腐食性が抑制されたものである。
【００１９】
［発明の具体的説明］
＜研磨材＞
本発明の研磨用組成物の成分の中で主研磨材として用いるのに適当な研磨材とは、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、および二酸化マンガンからなる群より選ばれる。これらのうちのいずれかに限定はされないが、研磨材は二酸化ケイ素であることが好ましい。
【００２０】
二酸化ケイ素には、コロイダルシリカ、フュームドシリカ、およびその他の、製造法や性状の異なるものが多種存在する。
【００２１】
酸化アルミニウムにも、α−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ、κ−アルミナ、およびその他の形態的に異なる物がある。
【００２２】
酸化セリウムには、酸化数から３価のものと４価のもの、また結晶系から見て、六方晶系、等軸晶系、および面心立方晶系のものがある。
【００２３】
酸化ジルコニウムには、結晶系から見て、単斜晶系、正方晶系、および非晶質のものがある。また、製造法からフュームドジルコニアと呼ばれるものもある。
【００２４】
酸化チタンには、結晶系から見て、一酸化チタン、三酸化二チタン、二酸化チタンおよびその他のものがある。また製造法からフュームドチタニアと呼ばれるものもある。
【００２５】
窒化ケイ素は、α−窒化ケイ素、β−窒化ケイ素、アモルファス窒化ケイ素、およびその他の形態的に異なる物がある。
【００２６】
二酸化マンガンには、形態的に見てα−二酸化マンガン、β−二酸化マンガン、γ−二酸化マンガン、δ−二酸化マンガン、ε−二酸化マンガン、η−二酸化マンガン、およびその他がある。
【００２７】
本発明の組成物には、これらのものを任意に、必要に応じて組み合わせて、用いることができる。組み合わせる場合には、その組み合わせ方や使用する割合は特に限定されない。
【００２８】
上記の研磨材は、砥粒としてメカニカルな作用により被研磨面を研磨するものである。このうち二酸化ケイ素の粒径は、ＢＥＴ法により測定した表面積から求められる平均粒子径で一般に０．００５〜０．５μｍ、好ましくは０．０１〜０．２μｍ、である。また、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、および二酸化マンガンの粒径は、ＢＥＴ法により測定した平均粒子径で一般に０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．０５〜３μｍ、である。さらに、酸化セリウムの粒径は、走査電子顕微鏡により観察される平均粒子径で、一般に０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．０５〜３μｍ、である。
【００２９】
これらの研磨材の平均粒子径がここに示した範囲を超えて大きいと、研磨された表面の表面粗さが大きかったり、スクラッチが発生したりするなどの問題があり、逆に、ここに示した範囲よりも小さいと研磨速度が極端に小さくなってしまい実用的でない。
【００３０】
研磨用組成物中の研磨材の含有量は、通常、組成物全量に対して一般に０．１〜５０重量％、好ましくは１〜２５重量％、である。研磨材の含有量が余りに少ないと研磨速度が小さくなり、逆に余りに多いと均一分散が保てなくなり、かつ組成物粘度が過大となって取扱いが困難となることがある。
【００３１】
＜鉄キレート錯体＞
本発明の研磨用組成物は、鉄キレート錯体を含んでなる。この鉄キレート錯体は、研磨促進剤として、ケミカルな作用により研磨作用を促進するものである。使用する鉄キレート錯体の中心金属である鉄の価数は、いくつであってもよいが、３価であることが好ましい。また、使用する鉄キレート錯体は、組成物中に溶存していることが必要である。
【００３２】
用いる鉄キレート錯体は、本発明の効果を損なわないものであれば特に限定されないが、配位子としてエチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、プロピレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、ジヒドロキシエチルグリシン、およびトリエチレンテトラアミン六酢酸を有するものが好ましい。
【００３３】
このような鉄キレート錯体を研磨用組成物に導入する方法は任意であり、例えば鉄キレート錯体化合物を研磨用組成物に添加しても、研磨用組成物に水溶性鉄塩と配位子となるキレート剤とを溶解させて組成物中で鉄イオンにキレート剤を配位させてもよい。
【００３４】
鉄キレート錯体化合物を研磨用組成物に添加する場合には、任意の鉄キレート錯体を用いることができるが、例えば、エチレンジアミン四酢酸鉄二アンモニウム、エチレンジアミン四酢酸鉄一アンモニウム二水和物、エチレンジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水和物、ジエチレントリアミン五酢酸鉄二アンモニウム、プロピレンジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水和物、グリコールエーテルジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水和物、ニトリロ三酢酸鉄一ナトリウム水和物、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸鉄一ナトリウム水和物、ジヒドロキシエチルグリシン鉄アンモニウム、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸鉄一ナトリウム水和物、およびトリエチレンテトラアミン六酢酸鉄アンモニウムからなる群から選ばれる化合物を用いることが好ましい。
【００３５】
また、水溶性鉄塩とキレート剤とを研磨用組成物に溶解させて、研磨用組成物中で鉄イオンにキレート剤を配意させる場合も任意の水溶性鉄塩およびキレート剤を用いることができる。ただし、水溶性鉄塩として錯塩を用いると配位子置換が十分に行われずに、組成物中の鉄キレート錯体の含有量が低くなることがあるので注意が必要である。
【００３６】
用いることができる鉄塩としては、硝酸鉄、硫酸鉄、硫酸アンモニウム鉄、過塩素酸鉄、塩化鉄、クエン酸鉄、クエン酸アンモニウム鉄、およびシュウ酸アンモニウム鉄（それぞれ鉄の価数は２価、３価、またはそれ以上であってよい）、、およびその他が挙げられる。キレート剤としては、エチレンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム、ジエチレントリアミン五酢酸、プロピレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、ジヒドロキシエチルグリシン、およびトリエチレンテトラアミン六酢酸、シュウ酸、アセチルアセトン、２，２′−ビピリジンおよびその他が挙げられる。これらの中で、エチレンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム、ジエチレントリアミン五酢酸、プロピレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、ジヒドロキシエチルグリシン、およびトリエチレンテトラアミン六酢酸が好ましい。
【００３７】
これらの鉄キレート錯体化合物、水溶性鉄塩、およびキレート剤は任意の割合で併用することができる。併用に際しては、２種類以上の鉄キレート錯体化合物を併用したり、鉄キレート錯体化合物に、水溶性鉄塩またはキレート剤を併用することもできる。
【００３８】
本発明の研磨用組成物の鉄キレート錯体の含有量は、鉄キレート錯体の効果により異なるが、研磨用組成物の全量に対して、好ましくは０．０１〜４０重量％、さらに好ましくは０．０５〜２０重量％、である。もし、水溶性鉄塩とキレート剤を用いる場合には、これらにより研磨用組成物中に形成される鉄キレート錯体化合物の含有量が前記の範囲にあることが好ましい。
鉄キレート錯体の含有量を増量することで、本発明の効果がより強く発現する傾向があるが、過度に多いと、改良の度合いが小さくなり、経済的なデメリットが生じることもあるばかりか、ピットなどの表面欠陥が発生する要因となることもあり得る。
【００３９】
＜研磨用組成物＞
本発明の研磨用組成物は、一般に上記の各成分、すなわち二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、および二酸化マンガンからなる群より選ばれる研磨材を所望の含有率で水に混合し、分散させ、さらに鉄キレート錯体化合物（または水溶性鉄塩およびキレート剤）を溶解させることにより調製する。これらの成分を水中に分散または溶解させる方法は任意であり、例えば、翼式撹拌機で撹拌したり、超音波分散により分散させる。また、これらの混合順序は任意であり、研磨材の分散と、鉄キレート錯体の溶解のどちらを先に行ってもよく、また同時に行ってもよい。
【００４０】
また、上記の研磨用組成物の調製に際しては、製品の品質保持や安定化を図る目的や、被加工物の種類、加工条件およびその他の研磨加工上の必要に応じて、各種の公知の添加剤をさらに加えてもよい。
【００４１】
すなわち、さらなる添加剤の好適な例としては、
（イ）例えばセルロース、カルボキシメチルセルロース、およびヒドロキシエチルセルロース、およびその他のセルロース類、
（ロ）例えばエタノール、プロパノール、およびエチレングリコール、およびその他の水溶性アルコール類、
（ハ）例えばアルキルベンゼンスルホン酸ソーダおよびナフタリンスルホン酸のホルマリン縮合物、およびその他の界面活性剤、
（ニ）例えばリグニンスルホン酸塩、およびボリアクリル酸塩、およびその他の有機ポリアニオン系物質、
（ホ）例えばポリビニルアルコール、およびその他の水溶性高分子（乳化剤）類、
（ヘ）例えばアルギン酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、およびその他の殺菌剤、
ならびに
（ト）鉄キレート錯体化合物または水溶性鉄塩以外の可溶性金属塩、
が挙げられる。
【００４２】
また、本発明の研磨用組成物に用いるのに適当である、前記研磨材および研磨促進剤を、研磨材用途以外の目的で、例えば研磨材の沈降防止のために、補助添加剤として用いることも可能である。
【００４３】
本発明の研磨用組成物は、そのｐＨの範囲が６以上１０以下、好ましくは８以上９以下、である。本発明の研磨用組成物は、その主要成分の添加によりｐＨがこのような範囲に入る場合があるが、もしこの範囲外となったときにはｐＨを調整することが必要である。ｐＨがこの範囲よりも低いと貯蔵安定性が悪くなり、貯蔵時にゲル化することがあり、またｐＨがこの範囲よりも高いと十分な研磨速度が得られないことがある。さらに、本発明の研磨用組成物は、いわゆる中性に近いので、使用者の皮膚などに付着した場合の刺激が小さい。
【００４４】
また、本発明の研磨用組成物は、比較的高濃度の原液として調製して貯蔵または輸送などをし、実際の研磨加工時に希釈して使用することもできる。前述の好ましい濃度範囲は、実際の研磨加工時のものとして記載したのであり、このような使用方法をとる場合、貯蔵または輸送などをされる状態においてはより高濃度の溶液となることは言うまでもない。さらには、取り扱い性の観点から、そのような濃縮された形態で製造されることが好ましい。
【００４５】
また、本発明の研磨用組成物は、そのｐＨが中性付近から弱アルカリ性であるために、高濃度化したときにゲル化しにくい特性があり、従来の研磨用組成物よりもさらに濃縮することが可能である。具体的には、研磨材としてコロイダルシリカと硝酸鉄（ＩＩＩ）を含む従来の研磨用組成物においては、コロイダルシリカの濃度が高くなると組成物がゲル化しやすく、例えばコロイダルシリカの含有量が組成物の全重量を基準にして３０重量％以上であるスラリーでは、硝酸鉄（ＩＩＩ）を１５重量％以上添加すると組成物がゲル化する可能性が高く、同様にコロイダルシリカの含有量が４０重量％以上のスラリーの場合には、硝酸鉄（ＩＩＩ）を５重量％添加しただけでゲル化することがあった。これに対して、本発明の研磨用組成物は、組成物の全重量を基準にして４０重量％以上の高濃度のコロイダルシリカスラリーに鉄キレート錯体を３０重量％以上添加してもゲル化しにくく、貯蔵安定性に極めて優れている。
【００４６】
なお、本発明の研磨用組成物がサブストレートの研磨において、研磨速度が大きく、ゲル化しにくく、貯蔵安定性に優れる理由についての詳細な機構は不明であるが、Ｎｉ−Ｐメッキしたサブストレートを例に挙げると以下のように推察される。
【００４７】
Ｎｉ−Ｐメッキを研磨する速度が大きいことの理由に関しては、鉄キレート錯体はＮｉ−Ｐメッキされた表面を化学的に変化させ、もろくなったＮｉ−Ｐメッキ表面が研磨材のメカニカルな作用により容易に除去されるためと考えられる。さらには、スラリー中に存在する鉄キレート錯体が、微細な、本発明の特定の研磨材の分散状態に寄与し、過度に大きな凝集物の発生を抑制するためと考えられる。
【００４８】
＜メモリーハードディスクの製造法＞
本発明による研磨用組成物は、特にメモリーハードディスクを研磨することによるメモリーハードディスクの製造に用いられるものである。
【００４９】
研磨する対象となるメモリーハードディスクのサブストレートには、Ｎｉ−Ｐディスク、Ｎｉ−Ｆｅディスク、アルミニウムディスク、ボロンカーバイドディスク、カーボンディスク、およびその他がある。これらのうち、Ｎｉ−Ｐディスク、カーボンディスク、およびその他がある。これらのうち、Ｎｉ−Ｐディスクまたはアルミニウムディスクに本発明の研磨用組成物を用いることが好ましい。
【００５０】
本発明の研磨用組成物は、従来のいかなるメモリーハードディスクの研磨方法や研磨条件を組み合わせることもできる。
【００５１】
たとえば、研磨機には、片面研磨機、両面研磨機、およびその他を用いることができる。また、研磨パッドには、スウェードタイプ、不織布タイプ、植毛布タイプ、起毛タイプ、およびその他、を用いることができる。
【００５２】
また、本発明の研磨用組成物は、研磨速度が大きいと同時に、平坦な研磨面が得られることから、研磨工程を１段階で行うことも可能であるが、研磨工程を条件の異なった２段階以上で行うこともできる。研磨工程を２段階以上で行う場合には、前記した研磨用組成物を用いた研磨工程を最後の研磨工程とすること、すなわち予備研磨されたサブストレートに対して、前記した研磨用組成物を用いて研磨すること、が好ましい。さらには、前記した研磨用組成物以外の研磨用組成物を用いた１段目の研磨工程と、前記した研磨用組成物を用いた２段目の研磨工程との２段階の研磨工程を含むことがより好ましい。
【００５３】
以下は、本発明の研磨用組成物を例を用いて具体的に説明するものである。
なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以下に説明する諸例の構成に限定されるものではない。
【００５４】
【発明の実施の形態】
＜研磨用組成物の調製＞
まず、研磨材として、コロイダルシリカ（一次粒径０．０３５μｍ）、フュームドシリカ（一次粒径０．０５μｍ）、および酸化アルミニウム（一次粒径０．２０μｍ）を準備した。これらを撹拌機を用いてそれぞれ水に分散させて、さらに表１のとおりの添加剤を加えて、実施例１〜１０および比較例１〜１３の試料を調製した。
【００５５】
0004090589.tif 000002
【００５６】
＜研磨試験用サブストレートの作成＞
前記の研磨用組成物を用いて、研磨試験を行うためのサブストレートを作成した。２段研磨による評価をするために、まず、下記のようにして試験用のサブストレートを作成した。
0004090589.tif 000003
【００５７】
＜研磨試験＞
次に、上記の研磨用組成物と１段研磨済のサブストレートを用いて研磨試験を行った。条件は下記の通りであった。
0004090589.tif 000004
【００５８】
研磨後、サブストレートを順次洗浄、乾燥した後、研磨によるサブストレートの重量減を測定した。それぞれ３回の研磨試験を行って、その平均から研磨速度を求めた。得られた結果は表２に示すとおりであった。
【００５９】
表２
例番号 研磨速度（μｍ／分）
実施例１      ０．０７６
実施例２      ０．０６５
実施例３      ０．０６３
実施例４      ０．０６６
実施例５      ０．０８１
実施例６      ０．０６５
実施例７      ０．０８０
実施例８      ０．１５５
実施例９      ０．０８７
実施例10      ０．０７１
比較例１      ０．０１３
比較例２      ０．０３２
比較例13      ０．０５９ 
【００６０】
表２の結果より、本発明の研磨用組成物は、鉄キレート錯体を含まない研磨用組成物（比較例１および２）、または本発明外のキレート剤のみを含む研磨用組成物（比較例１３）よりも大きな研磨速度を有することがわかる。
【００６１】
また、下記の条件により安定性および腐食性を調べた。
【００６２】
＜安定性試験＞
実施例１〜１０および比較例１〜１３の試料を、室温（約２５℃）にて１２０日間静置した後、各試料中の砥粒の沈殿状態を目視にて観察することで、安定性を判定した。その評価基準は以下の通りである。
◎：ゲル化による砥粒の沈殿は目視確認されない。
○：ゲル化による砥粒の沈殿がわずかに目視確認されるが問題ないレベルである。
×：ゲル化による砥粒の沈殿が目視確認され、問題となるレベルである。
【００６３】
＜腐食性試験＞
ＳＵＳ３０４製のプレートを、実施例１〜１０および比較例１〜１３の試料中に室温（約２５℃）にて１０日間浸漬した後、前記プレートを取り出し、洗浄後、各プレート表面の状態を目視にて確認することで、腐食性を判定した。その評価基準は以下の通りである。
◎：錆によるものと思われる変色は目視確認されない。
×：錆によると思われる変色が確認され、問題となるレベルである。
得られた結果は表３に示すとおりであった。
【００６４】
表３
例番号 安定性 腐食性
実施例１      ◎        ◎
実施例２      ○        ◎
実施例３      ◎        ◎
実施例４      ◎        ◎
実施例５      ◎        ◎
実施例６      ◎        ◎
実施例７      ○        ◎
実施例８      ◎        ◎
実施例９      ◎        ◎
実施例10      ◎        ◎
比較例１      ◎        ◎
比較例２      ○        ◎
比較例３      ◎        ◎
比較例４      ○        ×
比較例５      ×        ×
比較例６      ○        ×
比較例７      ○        ×
比較例８      ○        ×
比較例９      ○        ×
比較例10      ○        ×
比較例11      ○        ×
比較例12      ○        ×
比較例13      ◎ ◎ 
【００６５】
表３に示した結果から、本発明の研磨用組成物は、添加剤を含まない研磨用組成物に比較して、安定性および腐食性が劣化しておらず、さらに鉄キレート錯体以外の鉄化合物を含む研磨用組成物（比較例４〜１２）に比べて安定性および腐食性が著しく改善されていることがわかる。
【００６６】
【発明の効果】
本発明の研磨用組成物は、研磨速度が大きく、さらに貯蔵安定性および皮膚刺激性などの取り扱い性に優れ、かつ研磨機などに対する腐食性が抑制されたものであることは［発明の概要］の項に前記したとおりである。