(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部（２ａ）を形成したコンデンサ素子（２）に端子金具（１）を接合し、上記コンデンサ素子を樹脂ケース（４）内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂（５）を充填、硬化してなる樹脂封口型コンデンサにおいて、
上記端子金具は、樹脂ケース（４）の内壁から上端部に沿って折り曲げられた外部端子（１ａ）と電極引出部（２ａ）への接続部（１ｂ）とからなり、該接続部（１ｂ）には、２以上の切欠部（１ｆ）を形成し、該切欠部（１ｆ）間の電極保持部（１ｄ）と電極引出部（２ａ）とを溶接接合し、該電極保持部（１ｄ）には、外部端子（１ａ）の変形防止用の支え部（１ｃ）が連なり、
上記樹脂ケース（４）内に設けられた挿入溝（４ａ）に嵌合する爪部（１ｅ）を上記支え部（１ｃ）に設けたことを特徴とする樹脂封口型コンデンサ。
【請求項２】
上記電極保持部（１ｄ）を２個以上設けたことを特徴とする請求項１記載の樹脂封口型コンデンサ。
【請求項３】
上記電極保持部（１ｄ）を一定間隔に設け、複数個のコンデンサ素子（２）を並列接続したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の樹脂封口型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ素子に端子金具を接続後、樹脂ケース内に上記コンデンサ素子を収納し、上記樹脂ケース内に熱硬化性樹脂を充填、硬化してなる樹脂封口型コンデンサの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂封口型コンデンサは図５に示すようなコンデンサ素子の電極引出部２ａに、図６に示す黄銅、銅等をプレス成形し表面に錫または錫合金鍍金を施した外部端子６ａと接続部６ｂとからなる端子金具６の接続部６ｂを溶接等により溶接点３にて接合し、これを樹脂ケース４内に収納し、その樹脂ケース内に熱硬化性樹脂５を充填、硬化することにより形成されていた。
また、複数個のコンデンサ素子を並列接続してなる樹脂封口型コンデンサにおいては、図７に示すように、コンデンサ素子の電極引出部２ａを図８に示す結線用の錫合金鍍金銅板７で並列にはんだ付けし、さらに該錫合金鍍金銅板７と図９に示す端子金具６の接続部６ｂとをはんだ付けすることにより形成していた。ところが、このようなコンデンサにおいては、図５、図７に示すように端子間のピッチＰの精度が悪くなったり、端子間の平面的なずれｄが発生したり、別々の部品でのはんだ付け作業が必要で、はんだ付け作業に多くの時間を費やしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一方、コンデンサを基板や半導体モジュール等に実装するには、コンデンサの各部分の寸法精度が要求され、特に端子間の寸法精度の向上が重要になってきている。しかしながら、従来のコンデンサの端子金具取付方法では、端子金具の接続部をコンデンサ素子の電極引出部に溶接する際、端子金具の接続部の溶接点が溶接時の圧力により電極引出部に沈み込み、接続部の溶接点を支点にして端子金具の接続部が変形し、これにより端子金具の外部端子が外側に反り、接合後の端子間のピッチ精度や平面的なずれ精度にばらつきが発生していた。また複数個のコンデンサ素子を並列接続する場合にも、端子間のピッチ精度にばらつきが発生したり、別々の部品が必要であった。
【０００４】
上記の理由から、従来は、端子位置決めの治具や、整列させるための設備が必要となり、生産設備の構造が複雑となり、また複数個並列接続する場合は、部品点数も多く、結線作業にも多くの時間を必要とするという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、樹脂封口型コンデンサの端子間のピッチ精度や端子間の平面的なずれ精度を大幅に向上し、また、複数個並列接続する樹脂封口型コンデンサの部品点数を削減するとともに、コンデンサ素子への結線作業時間を大幅に短縮できる樹脂封口型コンデンサを提供するものである。
【０００６】
すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部２ａを形成したコンデンサ素子２に端子金具１を接合し、上記コンデンサ素子を樹脂ケース４内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂５を充填、硬化してなる樹脂封口型コンデンサにおいて、上記端子金具は、樹脂ケース４の内壁から上端部に沿って折り曲げられた外部端子１ａと電極引出部２ａへの接続部１ｂとからなり、該接続部１ｂには、２以上の切欠部１ｆを形成し、該切欠部１ｆ間の電極保持部１ｄと電極引出部２ａとを溶接接合し、該電極保持部１ｄには、外部端子１ａの変形防止用の支え部１ｃが連なり、上記樹脂ケース４内に設けられた挿入溝４ａに嵌合する爪部１ｅを上記支え部１ｃに設けたことを特徴としている。
【０００７】
また、上記電極保持部１ｄを２個以上設けたことを特徴としている。
【０００８】
さらに、上記電極保持部１ｄを一定間隔に設け、複数個のコンデンサ素子２を並列接続したことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
上記のように、本発明の樹脂封口型コンデンサは、コンデンサ素子の電極引出部に当接する端子金具の接続部が支え部と電極保持部とからなり、該電極保持部と電極引出部との溶接による電極保持部の溶接時の沈み込みに対して、支え部が変形することがなく、支え部は電極引出部に当接した状態で平行に位置することにより、端子間のピッチ精度が改善し、平面的なずれもなくすことができ、また、コンデンサ素子を複数個並列接続する場合も一体化構造の端子金具により取付けることができるので、部品削減とともに作業の合理化を図ることができる。
【００１１】
【実施例】
［実施例１］
図１は、本発明の樹脂封口型コンデンサの一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図、（ｄ）は（ａ）の楕円部の部分断面拡大図である。図２は、端子金具の一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は上方からの斜視図である。
端子金具１は、黄銅、銅等よりなる金属板を打抜き加工の一体成形にて形成したものであり、外部端子１ａと接続部１ｂとからなり、該接続部は支え部１ｃと電極保持部１ｄとからなり、該電極保持部１ｄはコンデンサ素子の電極引出部２ａと溶接接合される。支え部１ｃは、コンデンサ素子の電極引出部２ａに当接し、該電極引出部と電極保持部１ｄとの溶接により生じる外部端子１ａの変形を防止し、端子間のピッチＰ精度や平面的なずれｄ精度を保つ。爪部１ｅは接続部１ｂからＬ形に伸延するように形成されたものである。端子金具１は打抜き加工後、表面に錫または錫合金鍍金を施すことにより構成されている。接続部１ｂの先端の爪部１ｅは、樹脂ケース４の挿入溝４ａに嵌合し、コンデンサ素子２を樹脂ケース４内に安定して収納するために設けられたもので、端子間のピッチ精度や平面的なずれ精度の向上を図ることができる。
【００１２】
次に、この端子金具をコンデンサ素子に取付けて、樹脂封口型コンデンサを作製する要領について説明する。
一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶射して電極引出し部２ａを形成してなるコンデンサ素子２を形成し、一体成形した端子金具の接続部の電極保持部１ｄとコンデンサ素子の電極引出部２ａとを溶接により溶接点３にて接合し、上記コンデンサ素子を樹脂ケース４内に端子金具の接続部の爪部１ｅと樹脂ケースの挿入溝４ａとを嵌合させ収納し、熱硬化性樹脂５を充填、硬化させ、樹脂封口型コンデンサを得る。
【００１３】
このように上記実施例によれば、一体成形された端子金具の接続部を支え部と電極保持部とに分割形成し、該電極保持部とコンデンサ素子の電極引出部とを溶接により接合しているので、この溶接に際し、電極保持部の溶接点が溶接時の圧力によりコンデンサ素子の電極引出部に沈み込み、電極保持部が変形するが、電極保持部の両側の支え部により、この沈み込みによる外部端子の反り等の変形が防止される。また、端子金具の接続部の爪部が樹脂ケースの挿入溝に嵌合しているので、樹脂ケース内にコンデンサ素子が安定して収納され、端子間のピッチ精度が改善され平面的なずれ精度のない樹脂封口型コンデンサを作製することができる。
【００１４】
［実施例２］
図３は、本発明の樹脂封口型コンデンサの他の実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。また、図４は、端子金具の他の実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
端子金具１は、上記実施例１と同様の材料、製法により作製したもので、一体成形した端子金具１は外部端子１ａと接続部１ｂとからなり、該接続部の長さはＬで、これを支え部１ｃと一定ピッチｐに設けた複数個の電極保持部１ｄ、１ｄ、・・・とに分割形成し、該電極保持部１ｄ、１ｄ、・・・・は等間隔にて複数個のコンデンサ素子の電極引出部２ａに溶接により溶接点３にて接合する。支え部１ｃと溶接により接合した電極保持部１ｄの隣の電極保持部１ｄが支え部の役目を担って、コンデンサ素子の電極引出部２ａに当接しているので、上記電極引出部と電極保持部１ｄとの溶接により生じる外部端子１ａの変形を防止し、端子間のピッチＰ精度や平面的なずれｄ精度を保っている。また爪部１ｅは接続部の支え部１ｃより突出した状態で形成され、樹脂ケースの挿入溝に嵌合し、コンデンサ素子が樹脂ケース内に安定して収納されるようにする。端子金具１は打抜き加工後、表面に錫または錫合金鍍金を施すことにより構成される。
【００１５】
上記実施例１と同様のコンデンサ素子を作製し、一体成形された端子金具の接続部の複数個の電極保持部１ｄ、１ｄ、・・・・を等間隔にて複数個のコンデンサ素子の電極引出部２ａに溶接により溶接点３にて接合し、端子金具の接続部の爪部１ｅを樹脂ケースの挿入溝に嵌合させ収納し、熱硬化性樹脂５を充填、硬化させ、樹脂封口型コンデンサを得た。
【００１６】
このように上記実施例によれば、一体成形された端子金具の接続部を支え部と一定ピッチに設けられた複数個の電極保持部とに分割形成し、該電極保持部を等間隔にて複数個のコンデンサ素子の電極引出部に溶接接合しているので、この溶接に際し、電極保持部の溶接点が溶接時の圧力によりコンデンサ素子の電極引出部に沈み込み変形するが、支え部と溶接接合された電極保持部の隣の電極保持部が支え部となりコンデンサ素子の電極引出部に当接しているので、電極引出部と電極保持部との溶接により生じる外部端子の変形を防止し、また、端子金具の接続部の爪部が樹脂ケースの挿入溝に嵌合しているので、樹脂ケース内にコンデンサ素子を安定して収納することができ、端子間のピッチ精度や平面的なずれ精度のない樹脂封口型コンデンサを作製することができる。
【００１７】
なお、上記実施例では接続部の長さをＬとし、支え部と一定ピッチに設けた複数個の電極保持部とで形成し、該電極保持部を等間隔にて複数個のコンデンサ素子の電極引出部に溶接により接合した場合を示したが、複数個のコンデンサ素子を並列接続してなるコンデンサ素体の寸法に合せて、その長さをＬ’に切断することにより、コンデンサ素体寸法の変動に対しても同一端子金具を切断して使用することにより、端子金具の部品点数を削減でき、標準化できる。また、一体成形した端子金具に設けた爪部の位置は本願発明の実施例に限らず、樹脂ケースに収納したときに、樹脂ケースに設けられた挿入溝に嵌合する位置にあればよい。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、本発明の樹脂封口型コンデンサは、一体成形した端子金具の接続部を支え部と電極保持部とで形成しているので、電極保持部と電極引出部との溶接に際し、電極保持部の溶接点が溶接時の圧力により電極引出部に沈み込み変形しても、支え部または溶接部以外の電極保持部がこの電極保持部の沈み込みによる外部端子の反り等の変形を防止するので、端子間のピッチ精度や平面的なずれ精度を大幅に向上させることができ、また、複数個のコンデンサ素子を並列接続するに際し、コンデンサ素体寸法が変動しても、接続部の長さに合わせて切断することにより同じ端子金具を使用することができ、部品点数を削減できるとともに、標準化できる。さらに、はんだ付け作業の工数削減が図れ、より安定した品質のコンデンサを提供することができるなど工業的、実用的にその価値は極めて大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の樹脂封口型コンデンサの一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図、（ｄ）は（ａ）の楕円部の部分断面拡大図である。
【図２】図２は端子金具の一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は上方からの斜視図である。
【図３】図３は本発明の樹脂封口型コンデンサの他の実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。
【図４】図４は端子金具の他の実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
【図５】図５は従来例の樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。
【図６】図６は従来例の端子金具の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
【図７】図７は他の従来例の樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。
【図８】図８は、従来例の結線用の錫合金鍍金板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図９】図９は従来例の図８の結線用の錫合金鍍金板に接続する端子金具の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は上方からの斜視図である。
【符号の説明】
１  端子金具
１ａ  外部端子
１ｂ  接続部
１ｃ  支え部
１ｄ  電極保持部
１ｅ  爪部
１ｆ  切欠部
２  コンデンサ素子
２ａ  電極引出部
３  溶接点
４  樹脂ケース
４ａ  挿入溝
５  熱硬化性樹脂
６  端子金具
６ａ  外部端子
６ｂ  接続部
７  錫合金鍍金板
８  はんだ付け部
Ｐ  端子間のピッチ
ｄ  端子間の平面的なずれ
Ｌ  端子金具の接続部の長さ
Ｌ’  コンデンサ素体寸法より調整、切断した端子金具の接続部の長さ
ｐ  電極保持部のピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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