(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通する貫通孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、当該貫通孔に導電性微粒子が配置されていること、前記導電性微粒子が、実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
【請求項２】
導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、貫通孔の大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下である請求項１記載の導電性接着シート。
【請求項３】
導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であり、該金属微粒子が複数の融点を有することを特徴とする請求項１および２に記載の導電性接着シート。
【請求項４】
コアフィルムの両面に配置された接着剤層の少なくとも一方は、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィルム面側に配置して積層されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性接着シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、支持体の上に形成された第１の接着剤層の上に、コアフィルムをなす感光性樹脂層を形成した後、フォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニングすることにより、コアフィルムに所定の配置で貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、貫通孔を有するコアフィルムの一方の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【請求項７】
レーザ照射によってコアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む請求項６記載の導電性接着シートの製造方法。
【請求項８】
貫通孔の配置に対応させた突起を有する雄型と、前記突起を受ける凹部を有する雌型とからなるプレス用金型を用いて、プレスで打ち抜くことにより、コアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む請求項６記載の導電性接着シートの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、導電性基板の上に、貫通孔を有するコアフィルムを形成し、次いで、前記貫通孔に電解めっき法により導電性微粒子を成長させた後、コアフィルムの導電性基板とは反対側の面に、第１の接着剤層を形成するとともに、導電性基板を除去して、この導電性基板が除去されたコアフィルムの面に、第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、一方の面に第１の接着剤層が形成されたコアフィルムを用意し、このコアフィルムの他方の面側からレーザ照射を行うことにより、このコアフィルムに貫通孔を形成し、次いで、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、液晶ディスプレイの配線とフレキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シートの一例を図１２に示す。この例では、接着剤層からなるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配置されている。このシートには以下の問題点がある。
近年、接続される配線パターンやランドパターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパターンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに分散配置されているシートでは、図１２（ｂ）に示すように、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続されるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。
【０００３】
この問題点を解決するためには、より小さな導電性微粒子を高密度でシート内に分散させることが有効であるが、導電性微粒子の寸法を小さくすると、図１３（ａ）に示すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基板Ｂ１，Ｂ２の面からの突出高さのバラツキを吸収できないという問題点がある。また、シート２０内での導電性粒子４の密度を高くすると、図１３（ｂ）に示すように、パターンＰ１，Ｐ２がファインピッチで配列されている場合に、隣り合うパターン間にショート（短絡）が生じる確率が高くなる。すなわち、これらの方法では、導電性微粒子がランダムに分散配置されている導電性接着シートの接続信頼性が改善されない。一方、特開平５−６７４８０号公報および特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電性微粒子を所定配置で分散させることが記載されている。
【０００４】
特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転写することが記載されている。
しかしながら、この方法では、帯電した導電性微粒子同士の反発力によって配置を保持するため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることは不可能である。
【０００５】
特開平１０−２５６７０１号公報には、磁性を有する導電性粒子を使用して、ゴム材料と導電性粒子とからなる組成物をシート状に形成し、このシート状物の厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子を配向させ、この状態でゴムを硬化させることが記載されている。
しかしながら、この方法には以下の問題点がある。磁場を極めて狭い領域に集中させることが困難であるため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることができない。導電性粒子がゴムシートの厚さ方向で重なって配列される場合がある。導電性粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所定間隔を保持しながら）配置することが困難である。使用できる導電性粒子が磁性体に限られる。
【０００６】
更に、従来の金属微粒子をシート状接着剤内に分散させた構造の導電性接着シートでは、該導電性接着シートを２つの回路基板の間に挟み加熱圧縮して使用する際、回路基板上の接続バンプと該導電性接着シート内の金属微粒子の表面は物理的に接触しているのみであり、その界面において金属・金属結合は形成されず接続信頼性に大きな課題を残していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにおいて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートを提供し、使用時に２つの回路基板間に挟み加熱圧縮することにより、該回路基板上の接続バンプと導電性微粒子間に金属・金属結合を形成させることにより接続信頼性を高められる導電性接着シートを提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は以下の構成を持つものである。
１．シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通する貫通孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、当該貫通孔に導電性微粒子が配置されていること、前記導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
【０００９】
２．導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、貫通孔の大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下である項１記載の導電性接着シート。
【００１０】
３．導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であり、該金属微粒子が複数の融点を有することを特徴とする項１および２に記載の導電性接着シート。
【００１１】
４．コアフィルムの両面に配置された接着剤層の少なくとも一方は、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィルム面側に配置して積層されたものであることを特徴とする項１〜３のいずれかに記載の導電性接着シート。
５．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、支持体の上に形成された第１の接着剤層の上に、コアフィルムをなす感光性樹脂層を形成した後、フォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニングすることにより、コアフィルムに所定の配置で貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１２】
６．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、貫通孔を有するコアフィルムの一方の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
７．レーザ照射によってコアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む項６記載の導電性接着シートの製造方法。
【００１３】
８．貫通孔の配置に対応させた突起を有する雄型と、前記突起を受ける凹部を有する雌型とからなるプレス用金型を用いて、プレスで打ち抜くことにより、コアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む項６記載の導電性接着シートの製造方法。
９．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、導電性基板の上に、貫通孔を有するコアフィルムを形成し、次いで、前記貫通孔に電解めっき法により導電性微粒子を成長させた後、コアフィルムの導電性基板とは反対側の面に、第１の接着剤層を形成するとともに、導電性基板を除去して、この導電性基板が除去されたコアフィルムの面に、第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１４】
１０．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、一方の面に第１の接着剤層が形成されたコアフィルムを用意し、このコアフィルムの他方の面側からレーザ照射を行うことにより、このコアフィルムに貫通孔を形成し、次いで、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１５】
［コアフィルムについて］
本発明で用いるコアフィルムの材料は特に限定されず、種々のエンジニアリングプラスチックを用いることができる。例えは、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、不飽和ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂などである。
【００１６】
また、コアフィルムとしては寸法安定性の良いものが好ましい。そのため、コアフィルムの材料としては、ポリマー骨格として、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピレン等の芳香族系の骨格あるいはシクロヘキサン、ビシクロヘキサン、ビシクロヘキセン、アダマンタン等の脂環式系骨格等を含むポリマーを使用することが好ましい。
更に本発明のコアフィルムとして、熱可塑性樹脂あるいは熱で可塑化した後硬化するタイプの熱硬化性成分を含有した熱硬化性樹脂を用いることができる。ただし、コアフィルムを構成する樹脂の軟化温度は、接着剤層を形成する接着樹脂の軟化温度よりも２０℃以上高いことが好ましい。更に好ましくは５０℃以上、最も好ましくは８０℃以上高いものである。
【００１７】
ここで、コアフィルムおよび接着剤層の軟化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層をなす接着剤の温度を室温から温度を上昇させた際に粘性率が大きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最初の温度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメータ等の粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤の温度を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を測定することによって調べることができる。
【００１８】
本発明の導電性接着シートを第１の方法で作製する場合には、コアフィルムの材料として感光性樹脂を用いる。本発明の導電性接着シートを第２の方法および第３の方法で作製する場合にも、コアフィルムの材料として感光性樹脂を用いることができる。第２の方法でコアフィルムの材料として感光性樹脂を用いる場合には、剥離性を有する基板面に感光性樹脂層を形成し、フォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニングすることで貫通孔を形成した後に基板を除去することによって、貫通孔を有するコアフィルムを得ることができる。
【００１９】
コアフィルムの材料とする感光性樹脂としては、例えば、光重合性ポリイミド樹脂、光重合性エポキシ樹脂、光重合性ポリエステル樹脂などが有用である。また、本発明の導電性接着シートでは、感光性樹脂層に微小な導電性微粒子を微小なピッチで配列させるために、微小な貫通孔を微小なピッチで形成する必要がある。そのため、線幅が数μｍ以下のパターンが形成可能な、解像度の極めて高い感光性樹脂を用いる必要がある。
【００２０】
コアフィルムの厚さは、用いる導電性微粒子の大きさと１つの孔に挿入する導電性微粒子の数に大きく依存する。すなわち、本発明の導電性接着シートは、使用時に、コアフィルムを変形させずに、接続する両パターンに導電性微粒子を接触させる必要がある。１つの孔に１個の導電性微粒子を挿入する場合、コアフィルムの厚さは、導電性接着シートの導電性微粒子の平均粒子径と同じかそれより小さい寸法にする必要がある。例えば、用いる導電性微粒子の平均粒子径が０．５〜５０μｍの場合、コアフィルムの厚さは０．５μｍ〜５０μｍとすることが好ましい。コアフィルムの厚さが５０μｍを越えると、用いる粒子も平均粒子径が５０μｍを超える大きさにする必要があるため、ファインパターンの接続には不向きとなる。また、１つの孔に挿入する導電性微粒子の個数が複数個の場合、コアフィルムの厚さは、導電性微粒子の平均粒子径と１つの孔当たりの導電性微粒子の個数の平均値との積に１．２から２を掛けた範囲に設定することが好ましい。
【００２１】
また、接着剤層との密着性を向上させる目的で、フィルム内に直径１μｍ以下の細孔がランダムに配置されているスポンジ状の微多孔性フィルムを、コアフィルムとして使用することもできる。この微多孔性フィルムをコアフィルムとして使用すれば、接着剤がこの微多孔性フィルムの細孔に入るアンカー効果により、コアフィルムと接着剤層との接着強度の向上が期待できる。
コアフィルムに形成する貫通孔の大きさは、用いる導電性微粒子の大きさに依存するが、導電性粒子の平均粒子径の１〜１．５倍とすることが好ましい。貫通孔の配列については、接続パターンの配列ピッチや配線幅に依存するが、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で貫通孔を配列することが好ましい。また、接続する部分のパターンにのみ貫通孔を形成することも可能である。ただし、この場合には、接続パターンと接続部品との位置合わせが必要となる。
【００２２】
［導電性微粒子について］
本発明において用いる導電性微粒子は、実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示すような合金粒子である。このような金属微粒子を使用することにより、本発明の接着シートを２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加熱圧縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却により再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接続バンプを構成する金属と接合することにより金属・金属結合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。また、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再度熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金属・金属結合が保持される。従来、比較的低温度で融解する合金微粒子として、錫と鉛から成るはんだ粒子があるが、この粒子は融解する際に粒子全体が融解するために粒子の形状を保持することができず、液体として広い範囲に広がってしまう。したがって、異方導電性シート用の導電性微粒子としては不適当である。
【００２３】
本発明で用いる金属合金粒子の初期最低融点は４０〜２５０℃の範囲にあることが好ましい。最高融点は１１００℃以下であることが好ましい。
本発明で用いる金属微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であることが好ましい。用いる合金微粒子において更に好ましい組成としては、錫を主成分とし、銅、亜鉛、ビスマスのうちいずれか２種類以上を必須添加成分とし、銀、インジウム、アンチモン、アルミニウム、ガリウム、金、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タングステン、タンタル、チタン、ニッケル、白金、パラジウム、マグネシウム、マンガン、モリブデン、クロム、リン、希土類元素を添加金属として添加できる合金微粒子である。更に好ましくは、錫が１０〜９０重量％、銅が５〜６０重量％、亜鉛が１〜８０重量％、ビスマスが０．５〜２０重量％、添加金属が０．１〜２０重量％である合金微粒子である。
【００２４】
金属微粒子の作成方法としては、通常の方法、例えばガスアトマイズ法、めっき法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式化学還元法等の方法を用いることができるが、複数の元素からなる合金微粒子の組成をコントロールして作製する必要があるため、溶融させた金属液体を不活性ガス中で急冷却するガスアトマイズ法が好ましい。また、合金微粒子の表面を金属で薄く被覆した金属微粒子において、被覆する金属は合金微粒子を構成する元素であってもよく、また、上記の金属群から選ばれ、かつ合金微粒子を構成する元素とは異なる元素であっても構わない。合金微粒子の表面を金属で被覆する方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、置換型めっき法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式化学還元法等を挙げることができる。いずれの手法においても金属微粒子表面に薄い金属層を形成する必要があるので、均一に金属を析出させるためには振動を加えるなどの工夫が必要となる。
【００２５】
本発明で使用する導電性微粒子の大きさは、平均粒子径が０．５μｍから５０μｍが好ましい。更に好ましくは１μｍから２０μｍ、最も好ましくは２μｍから１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が０．５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツキを吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える大きさでは、ファインパターンの接続には不向きとなる。
本発明で使用する導電性微粒子の形状は、特に球形である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の突起状物があるものでも構わない。ただし、扁平状のものは貫通孔に入れ難いので好ましくない。圧縮時に潰れやすい、変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの接触面積を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキを吸収できるため好ましい。
【００２６】
前述の本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法では、コアフィルムの貫通孔に、電解めっき法により導電性微粒子を成長させるが、その際に、以下の方法で、導電性微粒子を圧縮時に潰れ易い形状および構造にすることができる。電解めっきの電流密度を調整して、導電性微粒子の先端を丸くあるいは突起状にする。あるいは、電解めっき時およびその後の処理により、導電性微粒子を多孔質化する。
また、前記第３の方法で、貫通孔を有するコアフィルムを導電性基板の上に形成する際に、導電性基板の上に感光性樹脂層を形成してこの感光性樹脂層にフォトリソグラフィで貫通孔を形成する方法を採用した場合には、以下の方法で、導電性微粒子内に孔を形成することができる。
【００２７】
先ず、ネガ型の感光性樹脂組成物中に、現像液に溶解（あるいは分散）しにくい有機化合物を混合し、この組成物による感光性樹脂層を形成する。次に、この感光性樹脂層に、貫通孔に対応する部分が遮光部となっているマスクを用いた露光を行って、貫通孔の部分に前記樹脂組成物をそのまま残存させる。この状態で現像および電解めっきを行う。この際、貫通孔内に有機化合物が存在するため、導電性微粒子はこの有機化合物を含有した状態で成長する。次に、導電性微粒子中の有機物を溶解あるいは焼成工程によって除去する。これにより、内部に多数の孔を有する導電性微粒子が貫通孔内に形成される。
また、電解めっきのめっき浴中に有機物を混合しておき、金属が析出する過程で金属中に有機物を取り込ませる複合めっき法などの処理を行った後、導電性微粒子内に取り込まれた有機物を溶解あるいは焼成工程で除去する方法によっても、導電性微粒子内に孔を形成することができる。
【００２８】
本発明で使用する導電性微粒子の粒子径分布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下となるようにすることが好ましい。更に好ましくは標準偏差が平均粒子径の２０％以下となるように、最も好ましくは１０％以下となるようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏差が平均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、粒子径の小さな導電性微粒子により貫通孔に詰まりが発生したり、貫通孔以外の場所に存在する不要な小さな導電性微粒子を取り除くことが難しくなる。また、接続パターンの高さばらつきを吸収することが難しくなる。そのため、接続パターン間の電気的な接続信頼性の低下につながる。また、一つの貫通孔に一つの導電性微粒子が入っていることが好ましい。
【００２９】
導電性微粒子の分級方法としては通常の方法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、精密ふるいによる分級方法が有用である。また、精密ふるいによる分級方法では、導電性微粒子が分級工程において変質しない液体中で超音波を加えることにより分級効率を飛躍的に向上させることができる。
【００３０】
［接着剤層について］
本発明の導電性接着シートを構成する接着剤層をなす接着剤としては、例えば、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着剤等を好適に使用することができる。特に、マイクロカプセル中に硬化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あるいは熱によりマイクロカプセルが潰れることにより硬化が開始するいわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの接着剤を使用することが好ましい。
【００３１】
また、この接着剤層の材質としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることができる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合物からなることが好ましい。
【００３２】
また、溶剤に可溶な樹脂からなる接着剤を使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得ることができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着剤層の厚さを１μｍ〜５０μｍとする事が好ましい。更に好ましくは５μｍ〜２０μｍとする。１μｍ未満の厚さでは、接着後の密着強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが５０μｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微粒子と接続パターンとの間の電気的な接続が妨害される。
【００３３】
本発明の導電性接着シートでは、コアフィルムを挟んで両面に第１および第２の接着剤層が形成されているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっても異なるものであっても構わない。また、第１および第２の接着剤層は、それぞれ機能の異なる複数の接着剤層が積層されたものであってもかまわない。
【００３４】
また、第１および第２の接着剤層がそれぞれ２種類の接着剤層の積層体である場合、コアフィルムに接着する側の接着剤層２ａの軟化点が、外側に配置するもう片方の接着剤層２ｂの軟化点よりも２０℃以上とする事が好ましい。更に好ましくは５０℃以上、最も好ましくは８０℃以上高く設定することにより、コアフィルムに接する接着剤層２ａが存在するために、加熱圧縮時に導電性微粒子がコアフィルム内からはみ出すことを防ぐ効果がある。特に隣接する接続パッド間の間隔が１０μｍ以下と狭い場合、コアフィルム内からはみ出した導電性微粒子がショートの原因になることがあるため、コアフィルム内から導電性微粒子がはみ出すことを防げる前記接着剤層の積層構造が好ましい。またコアフィルムにレーザを用いて貫通孔を形成する場合、貫通孔の断面形状をテーパー状に加工することができる。この場合、コアフィルムの貫通孔の孔径が大きな側に接着する接着剤層のみを、軟化点の異なる接着剤層の積層体とすることができる。これは、貫通孔の小さい側の孔から導電性微粒子が、はみ出すことがないためである。
【００３５】
本発明の導電性接着シートが製造工程において酸性水溶液や水などに曝される場合には、水系処理液で変質や反応が生じない接着剤層を使用する必要がある。また、粘着性あるいはタック性を有する接着剤層を使用することによって、本発明の導電性接着シートを被接続物に対して仮止め可能とすることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の導電性接着シートの一実施形態について、図１を用いて説明する。
この導電性接着シートは、厚さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性微粒子４とで構成されている。コアフィルム１はポリイミド樹脂または不飽和ポリエステル樹脂からなり、厚さは４μｍである。接着剤層２，３は、潜在性硬化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からなり、厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅、銀、ビスマス、インジウムの合金微粒子の表面を錫で薄く被覆した粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍである。
【００３７】
コアフィルム１には、厚さ方向に貫通する貫通孔１０が、フィルム面内に多数個、規則的に配置されている。この実施形態では、図１（ｂ）に示すように、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交点）の位置および単位格子の面心位置に、貫通孔１０が配置されている。縦線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍである。貫通孔１０の平面形状（フィルム面に沿った断面形状）は円形であり、この円の直径は８μｍ（導電性微粒子４の平均粒径の１．３３倍）である。また、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。
【００３８】
この導電性接着シートは、使用時に、接続する基板間に挟んで加圧する。これにより、接着剤層２，３を変形させて、接続する両パターンに導電性微粒子４を接触させる。この時、コアフィルム１によって、シート面内での導電性微粒子４の配置が固定される。また、この導電性接着シートでは、上述のように、導電性微粒子４がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置されている。
【００３９】
したがって、この実施形態の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特に、貫通孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定することにより、接続するパターンが導電性微粒子４の存在しない位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される、という恐れがなくなる。
【００４０】
なお、この実施形態の導電性接着シートによれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくても、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的にはゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすることによって、導電性微粒子がランダムに配置されている導電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突出高さのバラツキを吸収し易くなる。
【００４１】
図１（ｃ）に、コアフィルム１の面内での貫通孔１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを示す。この例では、貫通孔１０がフィルム面内の格子点の位置に配置されている。これらの全ての貫通孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。
本発明の導電性接着シートを製造する第１の方法（請求項５の方法）の実施形態について、図２を用いて説明する。
先ず、プラスチックフィルム等からなる支持体５の上に、接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした液体）を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、第１の接着剤層２を形成する。接着剤溶液の塗布方法としては、通常の方法、例えば、ブレードコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ロールコート法などが採用できる。
【００４２】
次に、第１の接着剤層２の上に、液状のネガ型感光性樹脂を塗布し、溶剤を含む感光性樹脂の場合には溶剤を乾燥させることによって、コアフィルム１をなす感光性樹脂層１１を形成する。
次に、フォトリソグラフィでこの感光性樹脂層１１をパターニングする。すなわち、図２（ａ）に示すように、先ず、コアフィルム１に形成する貫通孔１０に対応させた（形状とシート面内での配置）光遮蔽部を有する露光マスクＭを、ネガ型の感光性樹脂層１１の上方に配置し、この露光マスクＭの上から高エネルギー光を照射する。次に、所定の現像処理を行うことによって、感光性樹脂層１１の光が当たらなかった部分を除去する。
【００４３】
この実施形態では、ネガ型感光性樹脂の重合度を高くして不溶化することができる高エネルギー光を照射するが、その光源としては、超高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプなどが挙げられる。孔径が２０μｍ以下の微細なパターンを形成するためには、平行光線を照射することが好ましい。なお、ポジ型感光性樹脂を使用する場合には、貫通孔１０に対応させた光照射部を有する露光マスクを用いる。この場合には、前述の光源を使用する方法以外に、シンクロトロン軌道放射光から取り出したＸ線、あるいは電子線等を照射することで、光照射部のポリマー鎖の結合を切断する方法が採用できる。
これにより、感光性樹脂層１１に所定の配置で貫通孔１０が形成される。その結果、所定配置の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、第１接着剤層２の上に形成される。図２（ｂ）はこの状態を示す。
【００４４】
次に、この状態でコアフィルム１の上方から、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、支持体５と第１の接着剤層２とコアフィルム１とからなるシート全体を振動させることにより、コアフィルム１の貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れる。また、図２（ｃ）に示すように、貫通孔１０内に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａは、接着剤の付いたフィルムなどで押し当てることによって除去する。
【００４５】
シート全体を振動させることで、全ての貫通孔１０に導電性微粒子４が入り易くなる。また、導電性微粒子の入った容器内にシート全体を複数回くぐらせることによって、コアフィルム１の貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れてもよい。次に、コアフィルム１の上に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、コアフィルム１の上に第２の接着剤層３を形成する。さらに、この第２の接着剤層３の上にカバーフィルム６を被覆する。これにより、導電性接着シートが、図２（ｄ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。
【００４６】
これに代えて、接着剤層３が形成されたカバーフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図２（ｄ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。
なお、導電性接着シートは、支持体５とカバーフィルム６を剥離した状態で使用される。そのため、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面と、カバーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面に、シリコン系等の剥離剤を塗布しておくことが好ましい。
以上説明したように、この第１の方法によれば、フォトリソグラフィを採用することによって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０を容易に形成することができる。
【００４７】
本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項６〜８の方法）の実施形態について、図３〜６を用いて説明する。
先ず、支持体５の上に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、乾燥することによって、支持体５の上に第１の接着剤層２を形成する。図３（ａ）はこの状態を示す。この第１の接着剤層２の上に、図３（ｂ）に示すような、貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する。図３（ｃ）はこの状態を示す。この接合は、第１の接着剤層２の上にコアフィルム１を載せて加熱することで行う。この加熱温度は、接着剤層２をなす接着剤が硬化しない温度とする。
【００４８】
次に、第１の方法と同じ方法で、導電性微粒子４をコアフィルム１の貫通孔１０内に充填する。次に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への第２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆を行う。これにより、導電性接着シートが、図３（ｄ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。
この第２の方法において、図３（ｂ）に示すような、貫通孔１０を有するコアフィルム１を形成する方法としては、（１）図４に示すように、コアフィルム１にレーザ照射を行う方法と、（２）図５に示すように、プレス用金型９０，１７０を用いてコアフィルム１をプレスで打ち抜く方法を採用することが好ましい。
【００４９】
（１）の方法の実施形態としては、先ず、図４（ａ）に示すように、コアフィルム１に形成する貫通孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有する金属マスクＫを、支持体５の上に固定したポリイミド樹脂からなるコアフィルム１の上方に配置し、このマスクＫの上からエキシマレーザを照射する。これにより、コアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分が除去されて、貫通孔１０が形成される。図４（ｂ）はこの状態を示す。次に、コアフィルム１から支持体５を除去する。
【００５０】
ここで用いるレーザ光としては、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザの基本波等のように、赤外線領域に発振波長を持つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波や、エキシマレーザ等のように、紫外線あるいは真空紫外線領域の光を照射できるものが挙げられる。
例えば、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波あるいはエキシマレーザを用いることにより、直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０を容易に形成することができる。特に、微小ビームで加工できるＹＡＧレーザでは、ビーム形状をテーパー状にすることによって貫通孔をテーパー状にすることができる。これにより、導電性微粒子をテーパー状貫通孔の窄まった部分で保持して、第１の接着剤層２にはみ出さないようにすることもできる。
【００５１】
（２）の方法では、先ず、プレス用金型を作製する。この作製方法の実施形態について図６を用いて説明する。
先ず、アルミニウム板やステンレス板等の導電性基板７を用意し、その表面に亜鉛置換めっき処理を施して、厚さ２００μｍ程度のメッキ層を形成する。このメッキ層の上に、前述の感光性樹脂層１１の形成方法と同じ方法で、ネガ型の感光性樹脂層８を形成する。
【００５２】
次に、コアフィルム１の貫通孔１０に対応させた光遮蔽部を有する露光マスクＭを用意し、この露光マスクＭを感光性樹脂層８の上方に配置する。この露光マスクＭの上から高エネルギー光の平行光を照射する。平行光は、光源からの光をフライアイレンズと数枚の反射鏡で加工することによって得られる。図６（ａ）はこの状態を示す。
次に、所定の現像処理を行うことによって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去する。これにより、コアフィルム１の貫通孔１０に対応する貫通孔８１が感光性樹脂層８に形成される。図６（ｂ）はこの状態を示す。
【００５３】
次に、めっき前処理として、この導電性基板７と感光性樹脂層８とからなる板状物の表面を、反応性イオンエッチング等で清浄化する。すなわち、現像後にこの板状物に残存する現像残査を完全に除去する。
次に、この導電性基板７と感光性樹脂層８とからなる板状物をめっき浴内に入れて、導電性基板７に通電することにより、リンを含有するニッケルの電解めっきを行う。これにより、感光性樹脂層８の上と貫通孔８１内にメッキ層９を形成する。この状態を図６（ｃ）に示す。メッキ層９の厚さは、プレス用金型として必要な強度を発揮できる厚さとする。例えば、貫通孔８１の深さの５０倍程度とする。
【００５４】
次に、導電性基板７と感光性樹脂層８とメッキ層９とからなる板状物から、導電性基板７を、エッチング法であるいは物理的に剥離することによって除去する。次に、メッキ層９から感光性樹脂層８を剥離する。このメッキ層９が、図６（ｄ）に示すように、コアフィルム１の貫通孔１０の配置に対応させた突起９１を有する雄型９０となる。
次に、電解ニッケルめっきの代わりに電解銅めっきを行うことを除いて、この雄型９０の形成方法と同じ方法を実施することにより、雄型９０と同じ形状の銅製の型１５を作製する。すなわち、この型１５は、コアフィルム１の貫通孔１０の配置に対応させた突起１５ａを有する。次に、この型１５の突起１５ａ側の面に、リンを含有するニッケルの電解めっきを行ってメッキ層１７を形成する。この状態を図６（ｅ）に示す。メッキ層１７の厚さは、プレス用金型として必要な強度を発揮できる厚さとする。例えば、突起１５ａの突出長さの５０倍程度とする。
【００５５】
次に、銅製の型１５を、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄塩酸水溶液、塩化第二銅水溶液、または濃硝酸、濃水酸化ナトリウム水溶液等の銅を溶解する溶液を用いてエッチングすることにより、メッキ層１７から除去する。このときニッケル層を溶解せずに、銅層のみ除去することが必要となる。したがって、ニッケルが露出している部分は予め保護しておき、ニッケルが露出する直前まで、前記過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄塩酸水溶液、塩化第二銅水溶液等の酸化力の強いエッチング液で銅を除去し、その後、銅のみを溶解する濃硝酸あるいは濃水酸化ナトリウム水溶液等を用いて銅を完全に除去する。このメッキ層１７が、図６（ｆ）に示すように、雄型９０の突起９１を受ける凹部１７１を有する雌型１７０となる。
【００５６】
このようにして得られた雄型９０と雌型１７０とをプレス装置に装着し、雄型９０の突起９１と雌型１７０の凹部１７１が正確に噛み合うように、上下両側のパターンを同時に観察できるＣＣＤカメラで見ながら、少なくとも２カ所で位置合わせを行う。次に、図５に示すように、雄型９０と雌型１７０との間にコアフィルム１を設置してプレスすることにより、コアフィルムの突起９１と凹部１７１とで挟まれた部分に貫通孔が形成される。このプレス装置としては、ＬＳＩベアチップを反転して基板へ実装するときに用いられるフリップチップボンダー等を使用することができる。
以上説明したように、この第２の方法によれば、レーザ照射法または微細金型によるプレス加工法を採用することによって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０を容易に形成することができる。
【００５７】
なお、この実施形態では、本発明の第２の方法における、貫通孔１０を有するコアフィルム１の一方の面に第１接着剤層２を形成する方法として、支持体５の上に形成された第１接着剤層２の上に、貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する方法を採用しているが、これに代えて、例えば、貫通孔１０を有するコアフィルム１の上に接着剤溶液を塗布・乾燥する方法を採用してもよい。
この場合、コアフィルム上に第１の接着剤層を形成した後にコアフィルム側を上にして、貫通孔内に導電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成する。なお、第１の接着剤層の形成時に、コアフィルムの貫通孔内に接着剤が入った場合でも、この接着剤も第１の接着剤層と同様に未硬化状態に保持されるため、導電性微粒子を貫通孔に押し込むこと等によって、導電性微粒子を貫通孔内に入れることができる。
【００５８】
本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法（請求項９の方法）の実施形態について、図７を用いて説明する。
先ず、図７（ａ）に示すように、導電性基板７の上に、第１の方法と同じ方法で、ネガ型の感光性樹脂層１１の形成、感光性樹脂層１１に対する露光マスクＭを介した高エネルギー光の照射、および現像処理を行う。これにより、導電性基板７の上に、貫通孔１０を有するコアフィルム１が形成される。図７（ｂ）はこの状態を示す。
【００５９】
次に、コアフィルム１の貫通孔１０内に、電解めっき法により導電性微粒子４を成長させる。この実施形態では、電解めっき時の電流密度を調整することによって、図７（ｃ）に示すように、導電性微粒子４を、貫通孔１０の中央部でコアフィルム１から突出する高さで、しかも先端が丸くなるように成長させる。
次に、コアフィルム１の導電性基板７とは反対側の面に、第１の方法で第２の接着剤層３を形成した方法と同じ方法で、第１の接着剤層２を形成する。次に、この第１の接着剤層２の上にカバーフィルム６を被覆する。これに代えて、接着剤層２が形成されたカバーフィルム６を、接着剤層２をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図７（ｃ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤層２をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。
【００６０】
次に、導電性基板７を、エッチング法によりあるいは引き剥がすことにより除去する。図７（ｄ）はこの状態を示す。
次に、導電性基板７が除去されたコアフィルム１の面に第２の接着剤層３を形成し、この第２の接着剤層３にカバーフィルム６を被覆する。このようにして、図７（ｅ）に示すように、両面にカバーフィルム６が接合されている導電性接着シートが得られる。
この第３の方法によれば、電解めっき法により貫通孔１０内に導電性微粒子４を成長させるため、貫通孔１０への導電性微粒子４の配置を容易に行うことができる。
【００６１】
【実施例１】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電性接着シートを作製する。この実施例を図２に基づいて説明する。
先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持体）５の剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム５上に、厚さ１０μｍの熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層（第１の接着剤層）２を形成した。
【００６２】
熱可塑性ポリイミド溶液としては、宇部興産社製の熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリメタクリレートを１重量部の割合で添加して３０分間混合し、泡が消えるまで放置したものを使用した。
この接着剤層２の上に、ブレードコーターを用いて液状のネガ型感光性樹脂を塗布することによって、感光性樹脂層１１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを載せた。
【００６３】
使用した感光性樹脂は、数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマー：１００重量部に、テトラエチレングリコールジメタクリレート：１０．７重量部、ジエチレングリコールジメタクリレート：４．３重量部、ペンタエリスリトールトリメタクリレート：１５重量部、リン酸（モノメタクリロイルオキシエチル）：３．６重量部、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン：２重量部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール：０．０４重量部、およびオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳイエロー１４０」：０．１１重量部を加えて、攪拌混合することにより得られたものである。
【００６４】
数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品で検量化した。
この感光性樹脂は溶剤を含有しないが、前述の膜厚ではそのまま塗布することができる。ただし、２μｍ以下の膜厚で塗布する場合には、溶剤を加えて粘度を低くして使用することが好ましい。その場合には、塗布後に溶剤を乾燥させることによって感光性樹脂層が得られる。
【００６５】
次に、露光マスクＭとして、直径８μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで、規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線である。図２（ａ）はこの状態を示す。但し、この図では、厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフィルムが省略されている。
【００６６】
次に、ＰＥＴカバーフィルムを剥離し、現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すように、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、熱可塑性ポリイミド接着剤層（第１の接着剤層）２の上に形成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。
このコアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れた。次に、コアフィルム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。
【００６７】
導電性微粒子４からなる粉末としては、アトマイズ法を用いて作製した合金微粒子を用いた。錫６０重量部、亜鉛３０重量部、ビスマス５重量部、インジウム５重量部を、黒鉛るつぼに入れ、高周波誘導加熱装置により８００℃に加熱し、９９体積％以上のヘリウムガス雰囲気で融解した。次に融解した金属をるつぼの先端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、るつぼ先端付近に設けられたガスノズルからヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％、圧力２．５ＭＰａ）を噴射してアトマイズを行い、合金微粒子を得た。用いた金属原料の純度は、いずれの金属も９９重量％以上であった。アトマイズ法で得られた合金微粒子を気流式分級装置（日清エンジニアリング社製、ターボクラッシファイアーＴＣ１５）を用いて５回に渡り分級し、粒子径分布を徐々に狭めていった。更に、フォトリソグラフィーと電解ニッケルめっき法を用いて作製した精密ふるいを用いて分級することにより得られた平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍである粉末を使用した。得られた合金微粒子を走査型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｓ−２７００）で観察したところ球状微粒子であった。また、合金微粒子の組成比は、前記原料仕込み比と同一であった。示差走査型熱分析法（島津製作所社製、ＤＳＣ−５０）により窒素雰囲気下で吸熱ピーク温度（融点を示す）を測定した。その結果、１７２℃、２６８℃、３３５℃に吸熱ピークが存在し、複数の融点が存在することを確認した。合金微粒子について、示差走査熱分析法を３回連続で行う熱処理を実施した後、示差走査熱分析法により前記と同一条件で融点の測定を測定した結果、１８７℃、２７０℃、３３９℃に吸熱ピークが存在する合金微粒子に変化していることを確認した。示差走査型熱分析法では、アルミナセル中に金属微粒子を入れ、窒素雰囲気下（流量５０ｍｌ／分）、昇温速度２℃／分、７２０℃まで昇温し、この温度で１０分間保持した。吸熱ピークの内、熱量が１Ｊ／ｇ以上であるピークは全て金属微粒子由来のピークとして定量し、それ以下の熱量については分析精度の観点から定量していない。
【００６８】
また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認した。
次に、図２（ｄ）に示すように、一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）３が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。
【００６９】
一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が形成されているＰＥＴフィルム６は、以下のようにして作製した。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６の剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム６上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる層３を形成した。
【００７０】
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
以上のようにして、不飽和ポリエステル樹脂からなるコアフィルム１の一方の面に熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層２が配置され、他方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が配置され、コアフィルム１には、直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【００７１】
［性能評価］
図８（ａ）は試験用基板の一部を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のａ−ａ線断面図である。
試験用基板３０は、絶縁性基板３１の上に、２００本の配線３２を有し、検査用パッド３５は、それぞれ独立に配線３２で接続されている。配線３２の幅Ｗは１５μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍであり、高さｈは１５μｍである。
先ず、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線３２部分と、図１４に平面図と断面図を示した基板Ｄとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。基板Ｄはガラス基板上にパターンを銅めっきで作製した基板であり、直線パターン、検査用パッドおよび円形のダミーパターンからなる。直線パターンの幅は１５μｍ、高さは１５μｍであり、直線パターンの左右に配置したダミーパターンは直径が１５μｍ、高さが１５μｍである。ガラス基板に直接銅めっきを実施した場合、接着強度を確保できないため、ガラス基板と銅めっきとの間には、薄いクロムの層を形成した。その結果、試験用基板３０の配線３２部分と基板Ｄの直線パターンとが、導電性接着シートによって接着された。
【００７２】
図９は、試験用基板３０の配線３２部分と基板Ｄとが導電性接着シートによって接着された状態を示す断面図である。この断面図は図８（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当する。この接着時に、導電性接着シートのコアフィルム１とその両面の接着剤層２，３は変形するため、これらをまとめて図９では符号２３（図９の符号１を２３に変更）で示してある。
このようにして得られた２個のテストピースを用いて、実施例１の導電性接着シートによる接続確認試験を行った。すなわち、各テストピースについて、２００個の検査用パッド３５と基板Ｄの検査パッドとの間の抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計４００個の接続パッド３５のうち、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが分かった。
【００７３】
次に、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線３２部分と、ガラス基板Ｅとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。ガラス基板Ｅは、ガラスの表面に基板Ｄと同じパターンが凸状に形成されている。凸部の高さは１５μｍであり、ガラス基板にエキシマレーザ光を照射することにより形成した。その結果、試験用基板３０の配線３２部分とガラス基板Ｅとが、導電性接着シートによって接着された。
【００７４】
このようにして得られた２個のテストピースを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが分かった。
これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シートによって、図９に示すように、試験用基板３０の配線３２と基板Ｄが、導電性接着シートの導電性微粒子４によって接続され、隣り合う配線３２間が導電性微粒子４で接続されていない状態になることが分かる。
【００７５】
【実施例２】
［導電性接着シートの作製］
使用した金属微粒子が銅、錫、銀、ビスマス、銀、インジウムからなる合金微粒子の表面を置換型錫めっき処理した金属微粒子であること以外は、実施例１と同じ方法により、導電性接着シートを得た。
合金微粒子は、銅６５重量部、錫１５重量部、銀１０重量部、ビスマス５重量部、インジウム５重量部を仕込み組成とした。アトマイズ法により得られた合金微粒子の表面を置換型錫めっき液（奥野製薬工業社製、サブスターＳＮ−５）中で５０℃、１２分間撹拌することにより処理した。合金微粒子表面の薄い錫の被膜は約０．２μｍであった。置換型錫めっき処理後の金属微粒子の組成は、銅３６重量％、錫４４重量％、銀１０重量％、ビスマス５重量％、インジウム５重量％へ変化していた。
【００７６】
置換型錫めっき後、得られた金属微粒子は、窒素雰囲気下での示差走査熱分析法（ＤＳＣ）において、１４６℃、４３８℃、４９９℃、５６６℃に融点を示し、ＤＳＣを３回連続繰り返し測定するという熱処理を実施したところ、２６２℃、４３９℃、５００℃、５６９℃に融点を示し、熱処理前に存在していた１４６℃の吸熱ピークが消失し、２６２℃に新たな吸熱ピークを示した。
実施例１と同様に、気流分級機と精密ふるいを用いて分級することにより、得られた平均導電性微粒子の粒子径は５．８μｍ、粒子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。
【００７７】
また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認した。
【００７８】
［性能評価］
この実施例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００７９】
【実施例３】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３および４に基づいて説明する。
先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とからなるシートを２枚用意した。
【００８０】
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社製の「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム（支持体）５上に、ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を厚さ４μｍで形成した。
【００８１】
次に、コアフィルム１に形成する貫通孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有するニッケル製の金属マスクＫを用意し、この金属マスクＫをコアフィルム１の上方に配置し、この金属マスクＫの上からエキシマレーザを照射した。図４（ａ）はこの状態を示す。金属マスクＫには、直径８μｍ径の円形の孔が、図１（ｂ）に示す貫通孔の配置と同じ配置で、１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成されている。
エキシマレーザの照射は、ＬＵＭＯＮＩＣＳ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤＥＸ８００」と住友重機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３００Ｈ」とからなるエキシマレーザ加工装置を用いて行った。レーザの波長は２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガス）であり、レーザビームの寸法は８ｍｍｘ２５ｍｍであり、発振周波数は２００Ｈｚであった。
【００８２】
これにより、コアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部分）が除去されて、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図４（ｂ）はこの状態を示す。次に、コアフィルム１からＰＥＴフィルム（支持体）５を剥離する。
次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層とからなるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２側を上に向けて置き、その上に、貫通孔１０を有するコアフィルム１を載せて、加熱により接合した。この状態を図３（ｃ）に示す。
【００８３】
このコアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図３（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。
【００８４】
導電性微粒子４からなる粉末としては、アトマイズ法により得られた合金微粒子を用いた。錫４５重量部、亜鉛４５重量部、ビスマス５重量部、銀５重量部を仕込み組成とした。合金微粒子は、窒素雰囲気下での示差走査熱分析法（ＤＳＣ）において、１５０℃、１６７℃、３１０℃、４５８℃に融点を示し、ＤＳＣを３回連続繰り返し測定するという熱処理を実施したところ、１８０℃、３４５℃、４５５℃に融点を示し、熱処理前に存在していた１５０℃、１６７℃、３１０℃の吸熱ピークが消失し、１８０℃、３４５℃に新たな吸熱ピークを示した。
【００８５】
得られた合金微粒子をフォトリソグラフィーとめっき法を用いて作製した精密ふるいを用いて分級した。得られた合金微粒子の平均粒子径は５．９μｍ、粒子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。走査型電子顕微鏡により合金微粒子の形状を観察したところ、球状粒子であった。
また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認した。
【００８６】
次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム上にエポキシ接着剤からなる接着剤層が形成されたシートを、図３（ｅ）に示すように、接着剤層（第２の接着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せて、加熱により接合した。
これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【００８７】
［性能評価］
この実施例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００８８】
【実施例４】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３、図５、および図６に基づいて説明する。
実施例２と同じ方法で、ＰＥＴフィルム（支持体）５上に、ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を形成した。ただし、厚さは１０μｍとした。次に、コアフィルム１からＰＥＴフィルム（支持体）５を剥離した。
【００８９】
次に、図５に示すように、このコアフィルム１を、雄型９０および雌型１７０からなるプレス用金型（加圧面：２．５ｃｍ角）の間に挟み、プレスで打ち抜くことにより、コアフィルム１に貫通孔１０を開けた。プレス装置としてはフリップチップボンダーを用い、雄型９０および雌型１７０の位置合わせはＣＣＤカメラを用いた方法で行った。また、プレス圧は３ＭＰａとした。
雄型９０および雌型１７０は、前述の実施形態で図６を用いて説明した方法により作製した。
【００９０】
具体的には、導電性基板７として厚さ２００μｍのアルミニウム板を用意し、その表面に対して亜鉛置換めっき処理を施した。感光性樹脂層８は、実施例１と同じ感光性樹脂溶液を用いて、同じ方法により、厚さ１００μｍで形成した。露光マスクＭとしては、直径１０μｍの円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が２０μｍピッチで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。露光方法は実施例１の感光性樹脂層１１に対する方法と同じとした。
【００９１】
めっき前処理の反応性イオンエッチングは、ヤマト科学社製の「ＰＣ−１０００−５０３０」を用いて、酸素ガスを系内に導入しながら行った。ニッケルめっきによるメッキ層９の厚さは５ｍｍとした。導電性基板７の除去は、塩酸を用いたウエットエッチングにより行った。また、硫酸銅を使用した電解銅めっき処理によって銅製の型１５を作製した。ニッケルめっきによるメッキ層１７の厚さは５ｍｍとした。銅製の型１５の除去は、過硫酸アンモニウム水溶液を用いたウエットエッチングにより行った。
【００９２】
このようにして、直径１０μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で、２０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されているコアフィルム１を得た。このコアフィルム１の両面に、以下の方法で接着剤層を形成した。
先ず、実施例２と同じ方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２側を上に向けて置いた。次に、この接着剤層２の上に、得られた貫通孔１０を有するコアフィルム１を載せて、加熱により接合した。この状態を図３（ｃ）に示す。
【００９３】
これ以降は実施例３と同じ方法で、貫通孔１０への導電性微粒子４の配置および第２接着剤層３とカバーフィルム６の接合を行った。ただし、導電性微粒子４からなる粉末としては、同じ材料からなるが、平均粒子径７μｍ、粒子径分布の標準偏差０．７μｍのものを使用した。
これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径１０μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で２０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【００９４】
［性能評価］
配線の幅Ｗが２０μｍで配列ピッチｐが４０μｍであること、基板Ｄおよびガラス基板Ｅの直線パターンの幅が２０μｍであり、ダミーパターンの直径が２０μｍ、配列ピッチが４０μｍである点以外は実施例１と同じ試験用基板３０を作製した。この試験用基板３０と、この実施例３で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ銅板Ｄおよびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
【００９５】
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００９６】
【実施例５】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３および図１０に基づいて説明する。
図１０（ａ）に示すように、表面に厚さ１５μｍの剥離層（光照射により接着力が低下する感光性樹脂）４６が被覆されている、厚さ７０μｍのポリオレフィンフィルム（ウルトロンシステムズ社製「ＳＵＡ−０７４」）４５を用意した。このポリオレフィンフィルム４５の剥離層４６の上に、ブレードコーターを用いて、実施例１と同じネガ型の感光性樹脂溶液を塗布することによって、感光性樹脂層１１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルム４７を載せた。光照射により接着力が低下する感光性樹脂を使用した。
【００９７】
次に、露光マスクＭとして、直径が８μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線である。
【００９８】
次に、ＰＥＴフィルム４７を剥離した後、現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当たらなかった部分が除去されて、図１０（ｂ）に示すように、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、剥離層４６を介してポリオレフィンフィルム４５上に形成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。ここで、剥離層４６をなす感光性樹脂の接着力は露光により低下するため、ポリオレフィンフィルム４５はコアフィルム１から容易に剥離可能となっている。
【００９９】
このようにして得られた貫通孔１０を有するコアフィルム１の両面に、以下の方法で接着剤層を形成した。
先ず、実施例２と同じ方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２側を上に向けて置いた。次に、得られた貫通孔１０を有するコアフィルム１からポリオレフィンフィルム４５を剥離して、このコアフィルム１を接着剤層２の上に載せ、加熱により接合した。この状態を図３（ｃ）に示す。
【０１００】
これ以降は実施例３と同じ方法で、貫通孔１０への導電性微粒子４の配置および第２接着剤層３とカバーフィルム６の接合を行った。導電性微粒子４からなる粉末についても、実施例３と同じものを使用した。
これにより、不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【０１０１】
［性能評価］
この実施例５で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【０１０２】
【実施例６】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第３の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図７に基づいて説明する。
先ず、厚さ１００μｍのアルミニウム板（導電性基板）７を用意し、その表面に対して亜鉛置換めっき処理を施した。このアルミニウム板７のめっき処理面に、ブレードコーターを用いて実施例１と同じネガ型の感光性樹脂溶液を塗布し、乾燥させることによって、ネガ型の感光性樹脂層１１を厚さ１０μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを載せた。図７（ａ）はこの状態を示す。ただし、この図では感光性樹脂層１１上のＰＥＴフィルムが省略されている。
【０１０３】
次に、露光マスクＭとして、直径が５μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１０μｍピッチで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線である。
【０１０４】
次に、ＰＥＴフィルムを剥離した後、現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当たらなかった部分が除去されて、図７（ｂ）に示すように、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１がアルミニウム板７の上に形成された。このコアフィルム１には、直径が５μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。
次に、めっき前処理として、この導電性基板７と感光性樹脂層１１とからなる板状物の表面に、反応性イオンエッチング処理を施し、現像後にこの板状物に残存する現像残査を完全に除去した。
【０１０５】
次に、この板成物を電解錫めっき浴に入れて、アルミニウム板７に通電することにより、コアフィルム１の貫通孔１０内に電解めっき法で厚さ１μｍの錫皮膜を形成し、その後ピロリン酸銅めっき浴を用いて厚さ１０μｍの銅層を形成させ、更に銅層の上に厚さ１μｍの錫層を形成させることにより導電性微粒子４を成長させた。めっき時の電流密度を３Ａ／ｄｍ2と高めに設定することで、銅は、貫通孔１０から上に突出するまで成長して先端が丸くなった。その結果、コアフィルム１の全ての貫通孔１０に、錫と銅からなる先端の丸い柱状物からなる導電性微粒子４が形成された。導電性微粒子４をなす柱状物の高さは、最も高い中心部でコアフィルム１の厚さ１０μｍより高い１２μｍであった。また、形成した導電性微粒子の融点は、錫と銅の２つの融点を示すものであった。
【０１０６】
次に、実施例２と同じ方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなるシートを、図７（ｃ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。
次に、接着剤層２に液体が入ることを防ぐために、シートの四端部を塞いだ。次に、アルミニウム板７に塩酸を噴霧することにより、ウエットエッチング法でアルミニウム板７を完全に除去した。図７（ｄ）はこの状態を示す。
【０１０７】
次に、実施例２と同じ方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなるシートを、接着剤層（第２の接着剤層）３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。この状態を図７（ｅ）に示す。
これにより、不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１に直径５μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【０１０８】
［性能評価］
この実施例６で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の配線３２の全てが基板Ｄと電気的に接続されていることが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【０１０９】
【実施例７】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第４の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図１１に基づいて説明する。
先ず、実施例１に示す方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム（支持体）５とエポキシ接着剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層２とからなるシートを、図１１（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２側を上に向けて置き、その上に厚さ４μｍのポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を形成した。コアフィルム１の形成は、実施例２で使用したポリイミド樹脂溶液を接着剤層２の上に塗布した後、塗膜から溶剤を乾燥させることで行った。これにより、一方の面に第１の接着剤層が形成されたコアフィルム１を得た。
【０１１０】
次に、コアフィルム１の上に５μｍのＰＥＴフィルム６ａを載せ、その上方に実施例２と同じ金属マスクを配置し、この金属マスクの上からエキシマレーザを照射した。この照射は、ＰＥＴフィルム６ａとコアフィルム１が厚さ方向全体で除去され、接着剤２の表面も少し除去されるまで（深さ１２μｍの孔が形成されるまで）行った。
これにより、ＰＥＴフィルム６ａとコアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分が除去されて、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図１１（ｂ）はこの状態を示す。
【０１１１】
次に、ＰＥＴフィルム６ａの上に、実施例２と同じ、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図１１（ｃ）に示す。次に、ＰＥＴフィルム６ａをコアフィルム１から剥離することにより、コアフィルム１の上面を露出させた。この際に、貫通孔１０に入らず、ＰＥＴフィルム６ａの上面に存在する導電性微粒子４ａが取り除かれた。
【０１１２】
次に、実施例１に示す方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６とエポキシ接着剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層３とからなるシートを、図１１（ｄ）に示すように、接着剤層（第２の接着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せて、加熱により接合した。
これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【０１１３】
［性能評価］
この実施例７で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【０１１４】
【実施例８】
[導電性接着シートの作製]
まず、実施例３と同様の方法により、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムからなる支持体５の上に厚さ６μｍのエポキシ接着剤層２ｂを形成した。図１５（ａ）は、この状態を示す。このＰＥＴフィルムとエポキシ接着剤とからなるシートを２枚用意した。
次に、コアフィルム１として、厚さ４．５μｍの全芳香族ポリアミドフィルム（商品名：アラミカ、旭化成製）を用意した。また、ポリスルホン樹脂（Ａｍｏｃｏ  Ｐｏｌｙｍｅｒ社製、Ｕｄｅｌ  Ｐ−１７００）８０重量部、シアネートエステル樹脂（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製、Ｂ−３０）２０重量部、ＴＨＦ４００重量部を撹拌混合することにより得た。この接着剤溶液をコアフィルム１の上に塗布して乾燥することにより、コアフィルム１の上に、厚さ６μｍのポリスルホン／シアネートエステル接着剤層２ａを形成した。図１５（ｂ）は、この状態を示す。
【０１１５】
各接着剤層をなす接着剤の軟化温度を、レオメトリックス・サイエンティフィック・エフ・イー社製の粘弾性測定装置、回転型の「レオメーター」を用いて測定した。測定条件は、回転速度：１０ｒａｄ／秒、昇温開始温度：室温、昇温速度：１０℃／分とし、粘性率曲線の傾きが変化する最初の温度を軟化温度として求めた。その結果、エポキシ接着剤の軟化点は、約８０℃であり、ポリスルホン・シアネートエステル系樹脂の軟化点は１６０℃であった。
次に、ＰＥＴ支持体５およびエポキシ接着剤層２ｂからなるシートと、コアフィルム１およびポリスルホン／シアネートエステル接着剤層２ａとからなるシートを、接着剤層２ａ、２ｂ同士を向かい合わせて、６０℃に加熱しながら貼り合せた。これにより、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の接着剤層とＰＥＴフィルムとコアフィルム１とからなる積層シートを得た。図１５（ｃ）は、この状態を示す。
【０１１６】
次に、この積層シートのコアフィルム１に、実施例２と同じ方法でエキシマレーザにより貫通孔１０を形成した。貫通孔の配置も実施例２と同様に、図１（ｂ）に示す配置とした。貫通孔１０の孔径は７．５μｍであった。図１５（ｄ）は、この状態を示す。
エキシマレーザの照射は、コアフィルム１の各位置に確実に貫通孔１０を形成する条件で行う必要があるため、ポリスルホン／シアネートエステル接着剤層の表面にもエキシマレーザが照射される。しかし、エキシマレーザによる除去速度は、全芳香族ポリアミドからなるコアフィルム１の方がポリスルホン／シアネートエステル接着剤層より速いため、前記条件で照射を行った場合でも、ポリスルホン／シアネートエステル接着剤層の表面に生じる凹部を１μｍ未満の深さに抑えることができる。
【０１１７】
次に、コアフィルム１の貫通孔１０への導電性微粒子の充填方法は、実施例３と同じ方法を用いた。また、導電性微粒子４は、実施例２と同じものを用いた。
次に、この状態のコアフィルム１上に、前述のポリスルホン／シアネートエステル接着剤溶液を塗布して乾燥することにより、厚さ６μｍのポリスルホン・シアネートエステルからなる接着剤層３ａを形成した。
次に、このポリスルホン・シアネートエステル接着剤層の上に、ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム６とエポキシ接着剤層３ｂとからなるシートを、エポキシ接着剤層３ｂを下に向けて載せ、６０℃に加熱して接着した。
【０１１８】
これにより、全芳香族ポリアミド樹脂からなる厚さ４．５μｍのコアフィルム１の両側に、厚さ６μｍのポリスルホン／シアネートエステルからなる接着剤層と厚さ６μｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層が、コアフィルム１側からこの順に配置され、コアフィルム１には直径７．５μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルムが接合されている。図１５（ｅ）は、この状態を示す。
【０１１９】
［性能評価］
この実施例８で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【０１２０】
【実施例９】
マスクパターンを１０分の１に縮小投影することのできるエキシマレーザを用いてコアフィルムに孔の断面形状がテーパー状の孔を形成した。コアフィルムには、実施例８と同じ全芳香族ポリアミドフィルム（商品名：アラミカ、旭化成株式会社製）を用いた。貫通孔の配置は図１（ｂ）に示した配置であり、図１６を用いて説明すると断面形状がテーパー状の孔において、大きく明いた側の面の孔径は８μｍ、小さく明いた側の面の孔径は４μｍであった（図１６（ａ））
。
【０１２１】
次に実施例１と同様に、ＰＥＴフィルム上にエポキシ接着剤層を形成し、このエポキシ接着剤層の上に、孔径の小さい側の面からコアフィルムをラミネートし貼り付けた。したがって、この状態ではコアフィルム表面には、孔径の大きな方の面が露出していることになる。
コアフィルムの孔に実施例２と同様に導電性微粒子を充填した。充填した導電性微粒子は実施例２と同じものを用いた。導電性微粒子の平均粒子径は６μｍ、粒子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。
【０１２２】
次に、実施例８と同様の方法によりエポキシ接着剤とポリスルホン・シアネートエステル系接着剤からなる積層体接着層を形成し、ポリスルホン・シアネートエステル系接着剤層の側からコアフィルムに貼り合わせ、導電性接着シートを得た（図１６（ｂ））。
【０１２３】
［性能評価］
この実施例９で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【０１２４】
【比較例１】
［導電性接着シートの作製］
実施例１で使用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合した。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサンが被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シートはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。
なお、導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率は、導電性接着シート内での導電性微粒子４の含有率が実施例２と同程度となるように設定した。
【０１２５】
［性能評価］
この比較例１で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の配線３２のうち４箇所が基板Ｄと電気的に接続されていないことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【０１２６】
【比較例２】
導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。
この比較例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の配線３２の全てが基板Ｄと電気的に接続されていることが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１０箇所で、絶縁抵抗が１０8Ω以下となった。これにより、これらの１０箇所で隣接する配線３２間にショートが発生していることが分かった。
【０１２７】
【比較例３】
用いた導電性微粒子４が銀―銅合金微粒子であること以外は、比較例２と同様にして導電性接着シートを作製した。
導電性微粒子４からなる粉末としては、特開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇx Ｃｕ(1-x)（０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．５μｍである粉末を使用した。
【０１２８】
また、実施例１と同様に銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みた。導電性微粒子は銅板上に固定されておらず、除去されてしまった。
この比較例３で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテステストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
【０１２９】
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１５箇所で、絶縁抵抗が１０8Ω以下となった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の内１５箇所について、隣接する接続パッド３４間にショートが発生していることが分かった。
【０１３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の導電性接着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することが可能となる。また、使用時に、コアフィルムによってシート面内での導電性微粒子の配置が固定される。
【０１３１】
そのため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することによって、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパターン間にショートが生じないようにすることができる。また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置に配置される、という恐れを無くすことができる。
その結果、本発明の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。
【０１３２】
また、本発明の導電性接着シートの製造方法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートを容易に製造することができる。
さらに、明細書中記載の特定の金属微粒子を使用することにより、本発明の接着シートを２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加熱圧縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却により再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接続バンプを構成する金属と接合することにより金属・金属結合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。また、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再度熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金属・金属結合が保持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性接着シートの一実施形態を示す断面図（ａ）と平面図（ｂ，ｃ）である。
【図２】本発明の導電性接着シートを製造する第１の方法（請求項５の方法）の実施形態、および実施例１を説明する図である。
【図３】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例２〜４を説明する図である。
【図４】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例２を説明する図である。
【図５】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例３を説明する図である。
【図６】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例３を説明する図である。
【図７】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法（請求項９）の実施形態、および実施例７を説明する図である。
【図８】本発明の実施例１〜５および比較例１，２で性能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図９】試験用基板の接続パッド部分と銅板とが、実施例１〜５の導電性接着シートによって接着された状態を示す図であって、図８（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当する。
【図１０】本発明の実施例４（導電性接着シートを製造する第２の方法）を説明する図である。
【図１１】本発明の実施例６（導電性接着シートを製造する第４の方法）を説明する図である。
【図１２】従来の導電性接着シートの一例を示す断面図（ａ）と平面図（ｂ）である。
【図１３】従来の導電性接着シートの問題点を説明するための断面図である。
【図１４】本発明における性能評価で用いる基板Ｄおよび基板Ｅのパターンを示す平面図（ａ）であって、（ｂ）は基板Ｄの（ｃ）は基板Ｅのｃ−ｃ線断面図に相当する。
【図１５】本発明の導電性接着シートを製造する方法（請求項４）の実施形態、および実施例８を説明する図である。
【図１６】本発明の実施例９を説明する図である。
【符号の説明】
１    コアフィルム
２    接着剤層（第１の接着剤層）
２ａ  第１の接着剤層の軟化点の高い接着剤層
２ｂ  第１の接着剤層の軟化点の低い接着剤層
３    接着剤層（第２の接着剤層）
３ａ  第２の接着剤層の軟化点の高い接着剤層
３ｂ  第２の接着剤層の軟化点の低い接着剤層
４    導電性微粒子
５    支持体
６    カバーフィルム
６ａ  ＰＥＴフィルム
７    導電性基板
８    感光性樹脂層
９    メッキ層
１０  貫通孔
１１  感光性樹脂層
１５  銅製の型
１５ａ  突起
１７  メッキ層
２０  接着剤層からなるシート
２１  銅製円柱状凸部
２２  銅製直線状凸部
２３  接着時のコアフィルムとその両面の接着剤層
２４  ガラスからなる円柱状凸部
２５  ガラス基板
２６  電気検査用パッド
３０  試験用基板
３１  絶縁性基板
３２  配線
３５  検査用パッド
４５  ポリオレフィンフィルム
４６  剥離層
４７  ＰＥＴフィルム
８１  貫通孔
９０  雄型（プレス用金型）
９１  突起
１７０  雌型（プレス用金型）
１７１  凹部
５００  ＰＥＴフィルム
５１０  エポキシ接着剤層（軟化温度の低い接着剤層）
５３０  ポリスルホン／シアネートエステル接着剤層（軟化温度の高い接着剤層）
Ａ    導電性微粒子の存在しない位置
Ｂ１  基板
Ｂ２  基板
Ｄ    基板Ｄ
ｈ    配線の高さ
Ｋ１  開口部
Ｋ    金属マスク
Ｍ    露光マスク
Ｐ１  接続パターン
Ｐ２  接続パターン
Ｐ１０  円柱状凸部の配列ピッチ
ｐ    接続パッドの配列ピッチ
Ｗ    接続パッドをなす正方形の一辺の寸法
Ｗ１  銅製直線状凸部の幅
Ｗ２  銅製円柱状凸部の直径
【図１】
0004130746.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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