(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定間隔をもって搬走路上を搬送されてくる各基板とフィルム供給ロールから繰り出したフィルムを該搬走路に設置してあるラミネートローラ間を通過させることで各基板表面上にフィルムを貼り付ける方法であって、基板へのフィルムラミネート前にフィルムの状態を監視し、フィルムに不良個所を含むか否かを判断し、該判断結果が格納されたフィルム管理ファイル中に前記不良個所があることを示している時は、フィルムの該不良個所を含む領域を廃棄し、良好領域を基板に貼り付けるようにしたフィルムラミネート方法において、
前記不良個所があることを示している時は、前記ラミネートローラを待避させて該フィルムとの接触を避けた状態として不良個所を含むフィルムを送り、該フィルムを巻き取りロールに巻き取ることによって該不良個所を含む領域のフィルム廃棄処理を行った後、次に貼り付けるフィルム状態の確認処理に戻って該フィルム不良判断に進むことを特徴とするフィルムラミネート方法。
【請求項２】
一定間隔をもって搬走路上を搬送されてくる各基板とフィルム供給ロールから繰り出したフィルムを該搬走路に設置してあるラミネートローラ間を通過させることで各基板表面上にフィルムを貼り付ける方法であって、基板へのフィルムラミネート前にフィルムの状態を監視し、フィルムに不良個所を含むか否かを判断し、該判断結果が格納されたフィルム管理ファイル中に前記不良個所があることを示している時は、フィルムの該不良個所を含む領域を廃棄し、良好領域を基板に貼り付けるようにしたフィルムラミネート方法において、
前記搬送路内に前記フィルムが貼り付けたラミネート済基板がある状態で、次に貼り付ける前記フィルムに前記不良箇所があることを示している時に、前記ラミネート済基板を排出するとともに、前記ラミネートローラを待避させてフィルムとの接触を避けた状態として不良個所を含むフィルムを送り、該フィルムを巻き取りロールに巻き取ることによって該不良個所を含む領域のフィルム廃棄処理を行った後、次に貼り付ける前記フィルムについてフィルム状態の確認処理に戻って前記フィルム不良判断に進むことを特徴とするフィルムラミネート方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記フィルム廃棄処理の後にフィルム不良判断を行ない不良箇所なしと判断なされた時に前記搬送路内に前記基板を搬入することを特徴とするフィルムラミネート方法。
【請求項４】
請求項１又は２において、前記フィルムは、レジストフィルムとこのレジストフィルムを支持するベースフィルムを含む多層構造を有することを特徴とするフィルムラミネート方法。
【請求項５】
一定間隔をもって搬走路上を搬送されてくる各基板とフィルム供給ロールから繰り出したフィルムを該搬走路に設置してあるラミネートローラ間を通過させることで各基板表面上にフィルムを貼り付ける装置であって、
基板へのフィルムラミネート前にフィルムの状態を監視する監視手段、該監視手段で得た検出結果からフィルムに不良個所を含むか否かの判断を行なう判断手段、該判断手段による判断結果が格納されたフィルム管理ファイル中に前記不良個所があることを示している時にはフィルムの不良個所を含む領域を廃棄して良好領域を基板に貼り付ける手段、を有するフィルムラミネート装置において、
前記不良個所があることを示している時には前記ラミネートローラを待避させ前記フィルムとの接触を避けた状態を形成するフィルムとの接触回避手段と、前記接触を避けた状態で前記不良個所を含む領域のフィルムを巻き取る巻き取りローラにフィルムを搬送する搬送手段と、前記巻取りローラによる前記不良個所を含む領域のフィルム廃棄処理後、次に貼り付けるフィルム状態の確認処理を行う前記判断手段による不良判断に進む手段とを有することを特徴とするフィルムラミネート装置。
【請求項６】
一定間隔をもって搬走路上を搬送されてくる各基板とフィルム供給ロールから繰り出したフィルムを該搬走路に設置してあるラミネートローラ間を通過させることで各基板表面上にフィルムを貼り付ける装置であって、
基板へのフィルムラミネート前にフィルムの状態を監視する監視手段、該監視手段で得た検出結果からフィルムに不良個所を含むか否かを判断する判断手段、該判断手段による判断結果が格納されたフィルム管理ファイル中に前記不良個所があることを示している時にはフィルムの不良個所を含む領域を廃棄して良好領域を基板に貼り付ける手段、を有するフィルムラミネート装置において、
前記搬送路内に前記フィルムが貼り付けられたラミネート済基板がある状態で、次に貼り付ける前記フィルムについて前記不良個所があることを示している時に前記ラミネート済基板を排出する手段と、前記不良個所があることを示している時に前記ラミネートローラを待避させ前記フィルムとの接触を避けた状態を形成するフィルムとの接触回避手段と、前記接触を避けた状態で前記不良個所を含む領域のフィルムを巻き取る巻き取りローラにフィルムを搬送する搬送手段と、前記巻取りローラによる前記不良個所を含む領域のフィルム廃棄処理後、次に貼り付けるフィルム状態の確認処理を行う前記判断手段による不良判断に進む手段とを有することを特徴とするフィルムラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板表面へのフィルムラミネート方法とその装置に係わり、特に一定間隔をもって搬走路上を搬送されてくる各基板とフィルム供給ロールから繰り出したフィルムを搬走路に設置してあるラミネートローラ間を通過させることで各基板表面上にフィルムを貼り付け（ラミネート）るフィルムラミネート方法とその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板や半導体基板などにレジストフィルムなどを貼り付ける液晶製造ラインや半導体製造ラインなどにおいては、フィルムラミネート装置の下流にフィルムラミネート後の基板表面状態を監視するための光学的監視装置を設置し、光の反射具合などから基板とフィルムの間にボイドが存在するようなフィルムラミネート状況やフィルムに皺が存在しているようなフィルム表面状態などを検査する。そして不良箇所等が検出された場合は、製造ラインから前記不良基板を除去し、不良基板について更なる加工処理は施さないようにする手段が取られている。
【０００３】
なお、フィルムラミネート装置としては、例えば特許文献１や特許文献２に記載されたようなものがある。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３３８０４１号公報
【特許文献２】特開平６−２１０５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フィルムラミネート前の基板は正常品であるが、ラミネート後に製造ラインから取出された不良基板はフィルムを剥離して再利用を図ろうとしても基板表面に汚れが残って、再利用は困難である。
【０００６】
そこで不良基板を検討してみたところ、フィルムラミネートに起因するボイド発生などは兎も角、フィルムラミネートに起因しないと思われる不良が見出された。即ち、フィルム供給ロールから繰り出される時点で、既にフィルムに不良個所が含まれていることが確認された。
【０００７】
本発明の目的は、フィルム供給ロールから繰り出されたフィルムの良好領域を基板に貼り付けることで正常な基板の廃棄枚数を低減できるフィルムラミネート方法及びその装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、基板へのフィルムラミネート前にフィルムの状態を監視し、フィルムに不良個所を含むか否かを判断し、判断結果が格納されたフィルム管理ファイル中に不良個所があることを示している時は、この不良個所を含むフィルムの不良個所領域を廃棄するようにして、良好領域だけを基板に貼り付けるようにしたフィルムラミネート方法及びその装置にある。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように本発明によれば、フィルム供給ロールから繰り出されたフィルムの良好領域だけを基板に貼り付けることで、正常な基板の廃棄枚数を低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図に示す実施形態に基いて、本発明を詳細に説明する。
図１において、１はフィルム２のフィルム供給ロールであり、フィルム２は図２に示すようにベースフィルム２ａとレジストフィルム２ｂとカバーフィルム２ｃを３層構成に重ねてなるものである。
【００１１】
フィルム２はフィルム供給ロール１から繰り出され、直ちに、カバーフィルム２ｃが剥離され巻き取りロール３に回収される。また、フィルム供給ロール１にはフィルム２を繰り出した方向と逆向きなトルクを保持し、フィルムの繰り出し量に関係なく一定な張力をフィルム２に印加するようにしている。
４はガイドロール、５はフィルム表面状態の監視装置である。
【００１２】
監視装置５は繰り出されていくフィルム面の状態を任意のサンプリング周期で監視する光学センサを有し、色成分（ＲＧＢ）検知及び明暗検知によるデジタルカラー判別を行う。フィルム２の不良個所はレジストフィルム２ｂにおける厚みむらや変色等であり、良品フィルムに比べ色成分や明度が異なる。そこで、厚みむらや変色等を光学センサで検知し、制御装置６へ測定結果を転送する。制御装置６における判定部は、良品とされるフィルム色にどれだけ近いかを一致度(0〜999)で判定する。一致度に任意のしきい値を設け、サンプリングの都度、そのしきい値よりも大きい時は良好と判定し、小さい時は不良と判定し、判定結果は後述するフィルム管理データファイルに格納しておく。なお、６ａは制御装置６に付属した操作パネルである。
【００１３】
７は基板間処理装置で、フィルム２におけるレジストフィルム２ｂの幅方向に２列の切れ目を設けて、切れ目の間のレジストフィルム２ｂを剥ぎ取ってベースフィルム２ａを露出させる処理を行う。
【００１４】
ベースフィルム２ａ上に残ったレジストフィルム２ｂを基板に貼り付けることになる。従って２列の切れ目の間隔は連続して搬送される基板間の間隔と各基板のレジストフィルムを貼り付けたくない長さの和になる。
【００１５】
８はフィルムテンション保持ローラで、ローラ表面にスリットがあってフィルム２を吸引してフィルムの搬送（繰り出し）方向と逆向きに回転し、下流のラミネートローラ９からフィルムテンション保持ローラ８までのフィルムテンションを一定に保つようにしている。１０はラミネートローラ９からフィルムテンション保持ローラ８までのフィルムテンション値を測定するトルクセンサを有するガイドローラで、検出したトルクは制御装置６に送って、フィルムテンションが何時も一定となるようにフィルムテンション保持ローラ８の回転速度を制御装置６によりコントロールしている。
【００１６】
１１は、搬走路上を上流から基板１２が一定時間以上搬送されない時にラミネートローラ９とフィルム２の接触を避けるためのガイドローラである。上流機からの基板搬送待ち状態では、ガイドローラ１１は降下してフィルム２とラミネートローラ９との接触を避ける。また、フィルムラミネート時にはガイドローラ１１は上昇しガイドローラ１０からラミネートローラ９までのロール間のみでフィルムを搬送する。なお、９ａはラミネートローラ９の加圧量（線圧）を均一に保つバックアップロールである。
【００１７】
１３は一定間隔を持って連続的に搬送されてくる基板１２を保温する為の保温装置、１４は上流装置から基板を本装置へ搬入するための搬送装置、１５は基板搬送支持ローラ、１６はラミネート後の基板を搬送するための第一基板ニップローラ、１７はフィルムを搬送するためのフィルムニップローラ、１８は連続的にラミネートされフィルム２で繋がった状態になった基板１２と基板１２をレーザカッタなどで分離するための基板分離装置、１９は上下移動が可能な基板搬送支持ローラ、２０はフィルム廃棄ローラ、２１はラミネート後の基板を搬送するための第二基板ニップローラである。
【００１８】
フィルム廃棄ローラ２０は後述するように図示した位置からフィルムニップローラ１７の下流位置の範囲で基板１２あるいはフィルム２の搬送路での搬送方向の前後に移動できるようになっている。そしてその上流方向あるいは下流方向への移動の際には、基板搬送支持ローラ１９は移動の邪魔にならぬよう制御装置６により降下される。
【００１９】
２２は分離後の基板を排出するための排出装置、２３は廃棄フィルムガイド、２４は廃棄フィルムの巻き取りロール、２５は廃棄フィルムを巻き取りロール２４へ貼り付ける押し当てローラである。
【００２０】
フィルム２は巻き取りロール２４側がレジストフィルム２ｂになっているため、廃棄フィルムを押し当てローラ２５で巻き取りロール２４へ押し付けるとレジストフィルム２ａの粘着性で貼り付けて巻き取ることができる。
【００２１】
制御装置６は、上記各センサでの検知結果や操作パネル６ａから入力したラミネート処理するためのティーチデータや装置依存データなどの各種データを保存するためのＲＡＭ，ラミネート処理のフロープログラムを格納したＲＯＭ，ハードディスク，それら間で信号の交信を行うインターフェイスなどから構成される中央処理装置や各駆動部に動作信号を送るドライバ装置、各種データの表示などをモニタ画面等を備えている。
【００２２】
基板１２は搬送方向での長さが揃った複数枚をロットとしてフィルムラミネート処理を行うが、ロットにおいて変更があった場合には基板の長さに合わせて、制御装置６により基板やフィルムの搬送を行う各ローラの位置を搬送方向において若干移動させてセッテイングできるようになっている。
【００２３】
次に、図３のフロープログラムに沿って基板１２へのフィルムラミネートについて説明する。
先ず、制御装置６の電源を入れてステップ（以下、Ｓと略記する）１００のティーチング処理を行う。
【００２４】
ティーチング処理Ｓ１００では、予め基板１２の幅Ｌ１，基板１３の長さＬ２，基板１３へのフィルム２の貼り付け先端位置Ｐ１、基板１２へのフィルム２の貼り付け長さＤ１、連続ラミネート時の基板間隔処理を施した長さＤ２に関するデータ、及びラミネートローラ９やバックアップローラ９ａ等の設定温度データ、更にはフィルム２に掛けるテンションのデータ、同一ロットで貼り付けをする基板枚数などの入力を行い、制御装置６のＲＡＭに格納しておく。なお、基板間処理装置７からラミネートローラ９までのフィルム２の長さは、基板１２へのフィルム２の貼り付け長さＤ１と連続ラミネート時の基板間隔処理を施した長さＤ２の整数倍になるようにして、連続して搬送されてくる各基板１２の貼り付け長さＤ１に対し貼り付け先端位置Ｐ１を基準としてフィルム２に残っている貼り付けるレジストフィルム２ｂの長さが一致するようにしている。そして、基板間処理装置７で基板間隔処理を施す毎に長さＤ１の各レジストフィルム２ｂには、図５に示すように制御装置６のＲＡＭにおけるフィルム管理データファイルＦ上において、貼り付ける各基板１２に対応させてフィルム番号ｎを付けて格納しておく。
【００２５】
次の運転準備処理Ｓ２００では、操作パネル６ａ中の起動釦により制御装置６は運転準備動作を開始する。運転準備としては、ティーチング処理Ｓ１００で入力された基板１２の長さに合うように図６に示したコンベア２６で各ローラの位置を搬送方向において若干移動させる。その後、本装置内にセットされたフィルムのテンションを保持するためにフィルム供給ロール１，巻き取りロール３、フィルムテンション保持ローラ８を回転駆動させ、フィルムニップローラ１７でフィルム２をニップする。また、フィルム廃棄ローラ２０と巻き取りロール２４を一定トルクで回転駆動せしめ、フィルムを廃棄するための準備を行う。基板搬入用に基板搬送支持ローラ１９を上昇させ、次にガイドロール１１を下降させラミネートローラ９とバックアップローラ９ａを搬送路位置から上下各方向に待避させ、フィルム２との接触を避けた状態とし、ラミネートローラ９とバックアップローラ９ａや保温装置１３がＳ１００で設定した温度設定となるように温度制御を行う。
【００２６】
フィルム管理ファイルＦのデータ作成のため、コンベア２７（図６参照）によりフィルム廃棄ローラ２０をフィルムニップローラ１７の近傍まで移動させてフィルム２をニップしてから下流側に駆動してフィルム２を搬送する。
【００２７】
この時、フィルム管理ファイルＦにおけるフィルム番号（Ｎｏ）ｎは、ラミネートローラ入口位置のフィルム番号を先頭ｎ＝１として基板間処理装置７までの後部をｎ＝ｎとしているが、更に繰り下げてセンサ上面のフィルム位置をｎ＝ｎとしてもよい。フィルム搬送中に監視装置５でフィルム２の表面状態を監視し、制御装置６の判定部では前述したように一致度がしきい値以下であれば不良個所ありとして、フィルム管理ファイルＦのフィルム番号ｎに対応したフィルム状態欄へフラグ１をセットし、操作パネル６ａ上やモニタ画面に不良検出表示とブザーコールを行う。不良が検出されない場合はフラグを立てずフィルム番号ｎに対応したフィルム状態欄に０をセットする。そしてフィルム２の搬送に合わせてフィルム管理ファイルＦのフィルム番号欄およびフィルム状態欄は、図５（ｂ）のようにラミネートローラ入口位置に向けて歩進（シフト）させていく。なお、準備段階におけるフィルム搬送中は、巻き取りロール２４へ先行している余分なフィルム２は巻き取っている。
【００２８】
そして、フィルム状態確認処理Ｓ３００において、１枚目の基板搬入開始前にフィルム管理ファイルＦ中のフィルム番号ｎ＝１のフィルム状態データを読み出す。次にフィルム不良判断処理Ｓ４００に進んで、読み出したフィルム状態データが０であるかを確認し、０であれば、これから貼り付けるフィルムが良品状態であるとして、１枚目基板搬入処理Ｓ６００を開始する。
【００２９】
一方、フィルム不良判断処理Ｓ４００でフィルム状態データが１となっていれば、これから貼り付けるフィルムに不良個所があることを表わしているので、フィルム廃棄処理Ｓ５００に進んで、フィルムニップローラ１７でラミネート量Ｄ１（不良個所を含む基板１枚分に相当する長さ＝不良個所領域）のフィルムを送り、フィルム２は巻き取りロール２４に巻き取っていく。なお、フィルム２の搬送があれば監視装置５はフィルム２の表面状態を監視し、検出結果は制御装置６に送ってそのＲＡＭに格納し、フィルム管理ファイルＦの作成に供する。
【００３０】
ラミネートローラ入口位置で不良個所を含むフィルム２の不良個所領域の廃棄が終了したら、フィルム状態確認処理Ｓ３００に戻って、ラミネートローラ入口に達している次に貼り付けるフィルム番号ｎ＝１（直前にはｎ＝２であったものがシフトしてｎ＝１になっている）フィルム２について、フィルム状態データを読み出し、フィルム不良判断処理Ｓ４００で再び不良個所がないかどうか判断をして、なければ１枚目基板搬入処理Ｓ５００に進み、あれば、フィルム廃棄処理Ｓ５００に行って、上記の処理を繰り返す。
【００３１】
ここでは、１枚目基板搬入処理Ｓ６００に進んだとして、この処理について説明する。
【００３２】
１枚目基板搬入処理Ｓ６００では、搬送装置１４により基板１２の幅方向の傾きをラミネートローラ９の角度に対して補正してから、ラミネートローラ９下の任意位置まで搬送する。
【００３３】
その後、１枚目ラミネート処理Ｓ７００で，ラミネートローラ９，バックアップローラ９ａで基板１２をニップし、ガイドローラ１１を上昇せしめ、予めティーチングされたラミネート長さＤ１量についてフィルム２を基板１２に貼り付ける。このラミネート中フィルム２は搬送されているので、前述しているように、監視装置５でフィルム２の表面状態の監視をしている。また、基板間処理装置７は１枚の基板分（ティーチデータ量Ｄ１）のフィルム２が搬送される度にティーチデータ量Ｄ２のレジストフィルム２ｂを除去する前述の基板間処理を行っている。
【００３４】
フィルム２貼り付けが終了したら１枚目基板分離処理Ｓ８００に進み、図７に示すように、第一基板ニップローラ１６によりフィルムの貼り付けが終わった基板１２をニップし、ラミネートローラ９，バックアップローラ９ａ待避させ、ガイドロール１１を下降する。続いて、基板分離装置１８により基板１２と余分なフィルムをカットし、フィルム廃棄ローラ２０を開きフィルム保持を開放する。開放と同時に余分なフィルム２は、巻き取りロール２４に回収する。
【００３５】
一方、基板１２は第一基板ニップロール１６によりティーチデータＤ２量だけ下流側へ搬送されて、次の基板搬入を待つ。また、フィルム管理ファイルＦの各フィルム番号ｎと対応のフィルム状態データをそれぞれ１フィルム番号分、シフトさせる。なお、図７では基板分離装置１８でフィルム２をカットする状況を示している。
【００３６】
その後、フィルム状態確認処理Ｓ９００に進んで、フィルム状態確認処理Ｓ３００と同様に２枚目以降の基板搬入開始前にフィルム管理ファイルＦ中のフィルムｎ＝１のフィルム状態データを読み出しフィルム不良判断処理Ｓ１０００においてフィルム状態データにフラグ１があるかどうか確認する。
【００３７】
フラグ１がなくフィルム番号ｎ＝１のフィルム２が良好なものであれば、２枚目以降基板搬入処理Ｓ１２００に進む。そして２枚目以降基板ラミネート処理Ｓ１３００，２枚目以降基板分離処理Ｓ１４００では、前記の１枚目ラミネート処理Ｓ７００，１枚目基板分離処理Ｓ８００と同様な処理を行う。既にラミネートされ装置内に滞在している基板１２は、ラミネート速度に同期して第一基板ニップローラ１６，第二基板ニップローラ２１により下流方向の分離位置へ搬送する。図８はこの状態を示している。
【００３８】
２枚目以降基板分離処理Ｓ１４００において分離されたラミネート済の基板１２は、第二基板ニップローラ２１で排出装置２２に渡して基板を下流機へ搬出する。
【００３９】
フィルム不良判断処理Ｓ１０００で、フィルム管理ファイルＦのフィルム番号ｎ＝１のフィルム状態データ中に１が設定されている時は、基板排出処理Ｓ１１００でラミネート済基板１２の排出を行う。
【００４０】
基板排出処理Ｓ１１００では、２枚目の基板搬入はしないで，図９に示すように第一基板ニップローラ１６，第二基板ニップローラ２１によりラミネート済の基板１２を第二基板ニップローラ２１が位置する基板分離位置へ搬送し、フィルム廃棄ローラ２０をコンベア２７でフィルムニップローラ１７の近傍まで移動せしめ、フィルムをニップし、フィルムテンションを保持する。この基板分離位置への搬送中においても、監視装置５でフィルム表面状態の検出監視をする。そして不良箇所を含む基板１枚分に相当する長さのフィルム２はラミネートローラ９の出口側から基板分離装置１８までの間へ移動し、廃棄に備える。
【００４１】
基板分離装置１８によりフィルム２とラミネート済基板１２を分離し、ラミネート済基板を排出する。
【００４２】
この場合の基板排出や２枚目以降基板分離処理Ｓ１４００でラミネート済基板を排出したら、ティーチング処理Ｓ１００で入力した基板枚数について排出のたびに残り枚数を１枚ずつ減らしておく。
【００４３】
基板排出状態ではラミネートローラ９の出口側から基板分離装置１８までの間に基板１２が存在しないので、フィルム状態確認処理Ｓ３００に戻って、上記の処理を繰り返す。
【００４４】
２枚目以降基板分離処理Ｓ１４００で基板分離後は、連続ラミネート判断処理Ｓ１５００を実行し、ティーチング処理Ｓ１００で入力した基板枚数について残り枚数を確認することで後続の基板があるかどうか判断し、あればフィルム状態確認処理Ｓ９００に戻って、残り枚数が０になるまで上記の処理を繰り返す。
【００４５】
以上説明したように本実施形態によれば、フィルム２に不良個所があれば、基板１２に貼り付ける前に、不良個所を含む基板に貼り付ける領域のフィルム２を不良個所領域として廃棄するので、正常な基板１２に対し不良個所を含むフィルムを貼り付けて不良扱いとすることを回避でき、生産原価の低減を図ることができる。
【００４６】
監視装置５は基板間処理装置の上流にあるので、フィルム表面状態の監視結果は、基板間処理に左右されない。
【００４７】
監視装置５でのフィルム表面状態監視において、不良個所が図４で説明する基板間部分（ティーチデータＤ２量の個所）に存在しているときは、その基板間部分は図５のフィルム管理ファイルＦのフィルム番号ｎに該当しないから、フィルム状態欄は０として、記録を残さないようにする。そうすることで、フィルム２の消耗も低減することができる。
【００４８】
図１における基板分離装置１８はラミネート済の基板同士の分離と不良個所を含むフィルムのカットが可能な位置に配置してあり、構造の簡略化を図っているが、不良個所を含むフィルムのカット専用のカッタをフィルムニップローラ１７の下流近傍などに設けておけば、不良個所があってフィルムを廃棄する量を図９に示した基板１枚分から不良個所除去の長さに低減することができる。
【００４９】
図１の実施形態では、監視装置５はフィルム供給ロール１から繰り出したフィルムそのものを監視しているが、フィルムに前以って作業者が点検し付けておいて不良個所表示マークなどを検出するものでもよい。また、図１の実施形態では、基板の上面にフィルムをラミネートしているが、搬送路を境として鏡面対称的にフィルム供給ロールや監視装置、基板間処理装置などがあって基板の下面にフィルムをラミネートするようになっていてもよい。
【００５０】
基板間処理装置として、レジストフィルムを除去する例で説明したが、基板間部分のレジストフィルム上にテープを幅方向に貼り付けて、基板の前後端部にレジストフィルムが接触しないようにするものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態になるラミネート装置を示す概略図である。
【図２】図１に示したラミネート装置で用いるフィルムの構造を示す図である。
【図３】図１に示したラミネート装置の制御装置で実行されるフィルムラミネートのフロープログラムを示す図である。
【図４】図３のフロープログラムにおけるティーチング処理で入力するデータについて説明する図である。
【図５】図１のラミネート装置における監視装置で得た検出結果に基づいて制御装置で作成するフィルム管理ファイルを説明する図である。
【図６】図１のラミネート装置の運転準備状況を示す概略図である。
【図７】図１のラミネート装置でラミネート済の１枚目の基板の滞在状態を示す概略図である。
【図８】図１のラミネート装置でラミネート済の１枚目の基板に続いて２枚目の基板にもラミネートした状態を示す概略図である。
【図９】図１のラミネート装置で１枚目の基板にラミネートした後のフィルムに不良個所があった場合にフィルムを廃棄する状況を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…フィルム供給ロール、２…フィルム、２ａ…ベースフィルム、２ｂ…レジストフィルム、２ｃ…カバーフィルム、３，２４…巻き取りロール、５…監視装置、６…制御装置、６ａ…操作パネル、７…基板間処理装置、９…ラミネートローラ、９ａ…バックアップローラ、１２…基板、１６…第一基板ニップローラ、１７…フィルムニップローラ、１８…基板分離装置、２０…フィルム廃棄ローラ、２１…第二基板ニップローラ、２２…排出装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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