(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ  Ｋ  ７１９９に従ってキャピラリーレオメータにより２３０℃、剪断速度１２１．６ｓｅｃ−１において測定したポリプロピレンの溶融粘度（ρＰＰ）と、ポリエチレンの溶融粘度（ρPE）との粘度比：Ｙ（ρPE／ρPP）が０．１≦Ｙ≦５．０であり、ポリプロピレンの体積（φPP）とポリエチレンの体積（φPE）との体積比：Ｘ（φPE／φPP）との関係が１．４５Ｘ−２．４≦Ｙ≦２．５９Ｘ＋０．１であるポリプロピレン、ポリエチレンからなる基材層と、
ポリプロピレン１００重量部と、ポリプロピレンとの溶融混練により層分離を発生し海島構造を形成する樹脂５〜５０重量部とを含み、表面比抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、少なくとも該基材層の片面に積層される表面導電層と、
を有することを特徴とするキャリアテープ用表面導電性ポリオレフィン系シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープに適した表面導電性ポリオレフィン系シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
生産の合理化、少量多品種生産への対応によりチップ型電子部品の表面実装化が進んでおり、これに適する包装形態としてプラスチック製キャリアテープが注目を集めている。
このキャリアテープ用シートには、帯電防止効果や機械的強度が要求される他、その厚みが規定されている上、ＩＣ等の内容物の重量が比較的大きい為、腰強度すなわち曲げ弾性率が大きくなければならない。
この様なキャリアテープ用シートとしては、通常、強度及びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル等が使用されている。
【０００３】
ところで、環境問題、軽量化及び耐熱性の面からはポリオレフィン系樹脂が好ましく、中でもポリプロピレンが最も好ましい。しかし、ポリプロピレンは熱成形における予熱の際、熱によるドローダウンが大きく、また通常の成形ライン速度では成形型追従が充分ではないという大きな問題がある。それ故、ポリプロピレンは、キャリアテープ用シートとしては広く使用されていなかった。
キャリアテープ用ポリプロピレンシートについての検討はこれまで種々なされており、例えば、ポリプロピレンと充填材から成る基材シートにカーボンブラックを充填したシートを積層する方法（特公平５−８０９７号公報）等の提案がある。しかし、この様な方法によって得られるシートは、成形型追従などの実質的な熱成形性改良効果がほとんどなく、実用的に使用できるものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、どんな形状のキャリアテープにも成形加工可能であり、特にヒートシール面がポリプロピレンよりなるカバーテープとのヒートシールにより、適度な剥離強度が得られる表面導電性ポリオレフィン系シートを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、かかる問題点改良に関して種々検討を行った結果、熱成形性の良好なポリオレフィン系基材層、即ち特定の粘度比及び体積比を有するポリプロピレン、ポリエチレンより成る基材層に、融点が１８０℃以上の結晶性樹脂、或いはガラス転移点が８０℃以上の非晶性樹脂を含む表面比抵抗値が１０2〜１０10Ωである表面導電層を積層することにより、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明はＪＩＳ Ｋ ７１９９に従ってキャピラリーレオメータにより２３０℃、剪断速度１２１.６sec-1において測定したポリプロピレンの溶融粘度(ρPP)と、ポリエチレンの溶融粘度(ρPE)との粘度比：Ｙ(ρPE／ρPP)が０.１≦Ｙ≦５.０であり、ポリプロピレンの体積(φPP)とポリエチレンの体積(φPE)との体積比：Ｘ(φPE／φPP)との関係が、１．４５Ｘ−２．４≦Ｙ≦２．５９Ｘ＋０．１であるポリプロピレン、ポリエチレンから成る基材層において、基材層の少なくとも片面に、ポリプロピレンと相溶しない樹脂を少なくとも含む表面比抵抗値が１０2〜１０10Ωである表面導電層を積層した表面導電性ポリオレフィン系シートである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
＜基材層＞
（ポリプロピレン）
本発明の基材層に用いられるポリプロピレンは、プロピレンのホモポリマー、プロピレンとエチレンやα−オレフィンとのブロックコポリマー、ランダムコポリマー及びこれらの混合物等が挙げられる。
更にフィルム、シート押出加工性の良好なものが好ましい。このような樹脂としては、ＭＦＲ(ＪＩＳ Ｋ ７２１０、条件１４)が０.１〜１０ｇ／１０minであるのが好ましく、より好ましくは０．５〜８ｇ／１０minであり、最も好ましくは１〜５ｇ／１０minである。ＭＦＲが０.１ｇ／１０minより小さいと、押出しシートの表面外観が悪くなり、ＭＦＲが１０ｇ／１０minより大きいと押出加工性が不安定となる。
【０００７】
（ポリエチレン）
本発明の基材層に用いられるポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン(ＨＤＰＥ)、中密度ポリエチレン(ＭＤＰＥ)、低密度ポリエチレン(ＬＤＰＥ)、直鎖状低密度ポリエチレン(ＬＬＤＰＥ)、超低密度ポリエチレン(ＶＬＤＰＥ)等である。シートの腰の強さが必要な場合は、ポリエチレンとして剛性に優れた高密度ポリエチレンを用いるのが好ましい。
また、ＪＩＳ Ｋ ７１９９の前記条件にて測定したポリエチレンの溶融粘度(ρPE)とポリプロピレンの溶融粘度(ρPP)との粘度比：Ｙ(ρPE／ρPP)は、０．１≦Ｙ≦５.０であり、好ましくは０．２≦Ｙ≦４.０、より好ましくは０．３≦Ｙ≦３.０である。この粘度比が０．１未満では、樹脂が充分均一に混合できずシートなどの押出加工が困難となり、５．０を越えるとポリエチレンの配向が強くなるか、或いはシートの穴あけ性が悪くなる。
【０００８】
また、ポリエチレンはＭＦＲ(ＪＩＳ Ｋ ７２１０、条件４)が０．５〜４０ｇ／１０minであるのが好ましく、より好ましくは１〜３０ｇ／１０min、最も好ましくは２〜２５ｇ／１０minである。ポリエチレンのＭＦＲが０．５ｇ／１０min未満では、押出しシートの表面外観が悪くなり、ＭＦＲが４０ｇ／１０minを越えるとシートの押出加工性が不安定になり、更に物性低下を招く。
また、ポリプロピレンの体積(φPP)とポリエチレンの体積(φPE)との体積比：Ｘ(φPE／φPP)と、ポリプロピレンの溶融粘度(ρPP)とポリエチレンの溶融粘度(ρPE)との粘度比：Ｙ(ρPE／ρPP)との関係については、約５０種類の配合による検討結果から次式を導き出した。その結果、１．４５Ｘ−２．４≦Ｙ≦２．５９Ｘ＋０．１であることが好ましく、更に好ましくは１．４５Ｘ−１．８≦Ｙ≦２．５９Ｘ−０．３である。ポリプロピレンとポリエチレンの粘度比及び体積比が、前記の範囲を外れると、シートを熱成形する場合の型追従などの熱成形性の改良が充分ではない。
【０００９】
以上の様に、本発明の基材層の組成物では、溶融粘度比が特定範囲にあるポリプロピレンとポリエチレンとを使用すること、更にポリプロピレンとポリエチレンとの体積比を制御することで、加熱時のシートの粘弾性挙動を広範囲の温度にわたり精密に制御することが可能となった。その結果、熱成形時の型追従などの熱成形性が飛躍的に向上した。
また、本発明の基材層の樹脂に対して、必要に応じて基本的性質を損なわない範囲で各種の添加剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、安定剤、染顔料、滑剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するエラストマー等も添加することができる。
【００１０】
＜表面導電層＞
本発明において、表面導電層の表面比抵抗値は１０2〜１０10Ωであり、更に好ましくは１０3〜１０8Ωである。表面比抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られない。また、表面比抵抗値が１０2Ω未満では通電によりＩＣ等の内容物を破壊する恐れがある。
基材層に表面導電層を設ける方法の一例として、カーボンブラックを含有したポリオレフィン樹脂組成物を積層する方法がある。
この方法では、表面導電層と基材層との密着性が必要であり、使用されるポリオレフィンとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。また、ここで用いられる導電性カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等である。導電性カーボンブラックの添加量は、樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部であり、添加量が５重量部未満では満足な表面比抵抗値が得られず、また添加量が５０重量部を越えると樹脂との均一分散及び押出加工が困難になる。
【００１１】
また、ヒートシール面がポリプロピレンよりなるカバーテープとのヒートシールにより、適度な剥離強度が得られる様に、ポリプロピレンと相溶しない樹脂を配合する必要がある。
ここで言う適度な剥離強度とは、幅１ｍｍでヒートシールしたものを３００ｍｍ／分で剥離した時の強度が１０〜１３０ｇであり、剥離強度のバラツキが少なく、最大と最小との差が３０ｇ以内である。
【００１２】
ポリプロピレンと相溶しない樹脂とは、ポリプロピレンと溶融混練により相分離を発生し、海島構造を形成する樹脂である。この様な樹脂の例としては、
例えばポリスチレン（ＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のメタクリル樹脂、ポリアミド６等のポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の飽和ポリエステル、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）等が挙げられる。これらの樹脂の添加量は、表面導電層のポリオレフィン１００重量部に対し、１〜７０重量部添加するのが好ましく、より好ましくは３〜６０重量部、最も好ましくは５〜５０重量部である。添加量が１重量部未満ではカバーテープとの剥離強度が強すぎ、６０重量部を越える場合にはカバーテープとの接着性が弱すぎて実用に耐えない。
また、本発明の表面導電層の樹脂に対して、必要に応じて基本的性質を損なわない範囲で各種の添加剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、安定剤、染顔料、滑剤、紫外線吸収剤、充填剤、無機フィラー、及び柔軟性を付与するエラストマー等も添加することができる。
【００１３】
＜表面導電性ポリオレフィン系シートの製造＞
本発明の基材層を製造するには、所定のポリプロピレン及びポリエチレンをＴ−ダイ法等を用いた公知の成形法によりシート化を行う。溶融混練には通常の溶融押出装置等が用いられてよいが、均一分散のためには、高剪断の得られる２軸混練機により樹脂温度１８０℃以上で混練を行うのが好ましい。この時目的に応じて、予備溶融混練を行ってもかまわない。
また、表面導電層の積層については、ラミネート法及び共押出法等による積層方法で行われる。
積層された表面導電性ポリオレフィン系シートの厚みは、０．１〜０．５ｍｍであり、好ましくは０．２〜０．４ｍｍである。厚みが０．１ｍｍ未満では、シートの強度が不足し、０．５ｍｍを越えるとシートの成形加工性が悪くなる。また、表面導電層の厚みについては、全体の０．５〜５０％であり、好ましくは１〜３０％、更に好ましくは３〜２０％である。表面導電層の厚みが全体の０．５％未満では、シート押出加工が非常に困難であるとともに、送り穴の打ち抜き性改良効果も不十分である。また、全体の５０％を越えると成形加工性、機械的強度が悪くなる。
【００１４】
【実施例】
次に本発明を実施例に基づき更に具体的に説明する。
実施例及び比較例において用いた各成分を以下に示す。
なお、溶融粘度についてはキャピログラフ１Ｃ［(株)東洋精機製作所］により、２３０℃，剪断速度１２１.６sec-1で、長さ１０ｍｍ、直径１ｍｍのキャピラリーを使用して測定を行った。（ρPP，ρPE）
ＭＦＲの測定はポリプロピレンについてはＪＩＳ Ｋ ７２１０、条件１４、ポリエチレンについてはＪＩＳ Ｋ ７２１０、条件４で行った。
【００１５】
＜基材層＞
（ポリプロピレン）
・ＰＰ（ρPP＝６７５Ｐa・s、ＭＦＲ＝２．３）
ＨＴ−６００４［チッソ(株)製］
（ポリエチレン）
・ＨＤＰＥ−１（ρPE＝２１２Ｐa・s、ＭＦＲ＝２３）
Ａ６２００ＦＣ［日本ポリオレフィン(株)製］
・ＨＤＰＥ−２（ρPE＝６２７Ｐa・s、ＭＦＲ＝５）
Ｆ６０４０Ｖ［日本ポリオレフィン(株)製］
・ＨＤＰＥ−３（ρPE＝１５５２Ｐa・s、ＭＦＲ＝１）
Ｆ５０１０ＦＣ［日本ポリオレフィン(株)製］
（無機フィラー）
・タルク
ＬＭＳ−２００［富士タルク工業(株)製］
【００１６】
＜表面導電層＞
（ポリプロピレン）
・ＰＰ
ＨＴ−６００４［チッソ(株)製］
（ポリプロピレンと相溶しない樹脂）
・ＰＡ（ポリアミド６）
１０３０Ｂ［宇部興産(株)製］
・ＰＳ（ポリスチレン）
Ｇ５９０［日本ポリスチレン(株)製］
（カーボンブラック）
・ＣＢ
デンカブラック［電気化学工業(株)製］
（無機フィラー）
・炭酸カルシウム
カルファイン２００［丸尾カルシウム(株)製］
【００１７】
［実施例１〜４及び比較例１〜２］
基材層配合物及び表面導電層配合物を十分ドライブレンドし、２軸混練機を用いて樹脂温度２３０℃にて溶融混練し、基材層用樹脂組成物及び表面導電層用樹脂組成物を得た。ただし原料を単独で使用する場合（比較例−１，２の基材層）では、２軸混練機での溶融混練は行わなかった。
前記基材層用樹脂組成物を基材層、前記表面導電層用樹脂組成物を表面導電層として３層共押出ダイから溶融押出を行い、トータル厚み０．３ｍｍの３層シート（表面導電層/基材層/表面導電層＝0.01/0.28/0.01mm）を作製し、使用した。
【００１８】
また、各特性については、以下の様にして測定した。
表面比抵抗値：ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１により測定した。
成形性：キャリアテープ用成形機を用いて、予熱時間を１秒とし、２００〜２５０℃の間で予熱温度を５℃単位で上昇させ、試料シートを成形（縦：１５ｍｍ×横：１０ｍｍ×高さ：５ｍｍ）した。型に沿って成形でき、成形した部分の厚みが均一であるものを○、型に沿って成形できなかったものを×とした。
成形品外観：上記成形品の外観を目視で判断した。平滑性の良いものを○、悪いものを×とした。
剥離強度：ポリプロピレン層30μm、ポリエチレンテレフタレート層20μmからなるカバーテープを使用し、上記３層シートとポリプロピレン層をヒートシール面としてヒートシールを行った。
（ヒートシール条件：幅１ｍｍ、１８０℃、１秒間）
剥離強度の測定は、ヒートシール直後、及び１２５℃で２４ｈｒ保管した後について、剥離強度の最大値と最小値とを測定した。
（剥離角度：１８０℃、剥離速度：３００ｍｍ／分）
配合組成及び各測定値の結果を表１〜２に示す。
【００１９】
【表１】
0004141570.tif 000002
【００２０】
【表２】
0004141570.tif 000003
【００２１】
【発明の効果】
本発明の表面導電性ポリオレフィン系シートにより、どんな形状のキャリアテープにも成形加工可能であり、特にヒートシール面がポリプロピレンよりなるカバーテープとのヒートシール時に適度な剥離強度が得られるキャリアテープを提供することが可能となる。