(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維布を含有し、厚みが５０〜１０００μｍであり、５０〜２００℃での平均線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上である積層板を構成部材として用いることを特徴とする表示素子用プラスチック基板であって、前記積層板が少なくともノボラック型シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマーを含む樹脂組成物を繊維布に含浸・乾燥させたプリプレグを加熱成形させた樹脂基板から成り、前記繊維布がガラスクロスである表示素子用プラスチック基板。
【請求項２】
前記樹脂組成物が更に無機充填材を含有することを特徴とする請求項１記載の表示素子用プラスチック基板。
【請求項３】
前記樹脂組成物が更にエポキシ樹脂及び無機充填材を含有することを特徴とする請求項１記載の表示素子用プラスチック基板。
【請求項４】
前記無機充填材が平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカであることを特徴とする請求項２又は３記載の表示素子用プラスチック基板。
【請求項５】
前記無機充填材の含有量が、樹脂成分１００重量部に対して１０〜４００重量部であることを特徴とする請求項２〜４何れか一項記載の表示素子用プラスチック基板。
【請求項６】
表示素子用プラスチック基板がアクティブマトリックス表示素子用基板であることを特徴とする請求項１〜５何れか一項記載の表示素子用プラスチック基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性に優れた、アクティブマトリックスタイプの液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子等に好適な表示素子用プラスチック基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶表示素子は薄膜化、軽量化、大型化、任意の形状化、曲面表示対応などの高度な要求がある。特に、携帯機器については軽量化、高耐久性が強く要求され、これらの利用が拡大されるにつれて、従来のガラス基板に変わりプラスチックを基板とする液晶表示パネルが検討され、一部で実用化され始めた。しかし、カラー動画化に伴い高速応答性が要求され、アクティブマトリックスタイプの表示素子が主流になりつつあり、また例えば有機ＥＬ素子等のＥＬ素子においても、素子寿命の点からアクティブマトリックスタイプが有利とされている。しかしながら、アクティブマトリックスタイプの表示素子基板には依然としてガラス基板が使われているのが現状である。アクティブマトリックスタイプの表示素子基板においても軽量化、高耐久性の強い要求からプラスチック化が望まれているが、従来のプラスチック表示素子用基板では、耐熱性が十分ではなく金属半導体や絶縁膜をＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）で形成する工程で反りや変形を起こす恐れがあった。また、基板をなす樹脂層と電極との熱膨張率の差が大きいため、特に加工時に高い温度変化にさらされるアクティブマトリックスタイプの表示素子基板用途に於いては、透明電極に亀裂が生じ易く抵抗値の増大や、時には断線といった事態に陥ることもあり、その実用化にはまだ至っていない。熱膨張率の低いプラスチック基板を適用する試みとしては、特開平１１−２８１２号公報において、ガラスエポキシ積層板等の樹脂を含浸させた繊維布を含む積層板を反射型液晶表示基板に用いることが示されている。しかしながら、ここで例示されているガラスエポキシ積層板ではアクティブマトリックスタイプの表示素子基板に用いるには耐熱性が十分ではなく、加工時の温度等により反りや変形を起こすおそれがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、 耐熱性、耐薬品性に優れ、平均線膨張係数が低く、かつ、高温時の貯蔵弾性率が高く、アクティブマトリックスタイプの表示素子基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生じにくい表示素子用プラスチック基板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、繊維布を含有し、厚みが５０〜１０００μｍであり、５０〜２００℃での平均線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上である積層板を構成部材として用いた表示素子用プラスチック基板が、耐熱性、耐薬品性に優れ、平均線膨張係数が低く、かつ、高温時の貯蔵弾性率が高く、アクティブマトリックスタイプの表示素子基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生じにくいことを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）  繊維布を含有し、厚みが５０〜１０００μｍであり、５０〜２００℃での平均線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上である積層板を構成部材として用いることを特徴とする表示素子用プラスチック基板であって、前記積層板が少なくともノボラック型シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマーを含む樹脂組成物を繊維布に含浸・乾燥させたプリプレグを加熱成形させた樹脂基板から成り、前記繊維布がガラスクロスである表示素子用プラスチック基板、
（２）前記樹脂組成物が更に無機充填材を含有することを特徴とする（１）の表示素子用プラスチック基板、
（３）前記樹脂組成物が更にエポキシ樹脂及び無機充填材を含有することを特徴とする（１）の表示素子用プラスチック基板、
（４） 前記無機充填材が平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカであることを特徴とする（２）又は（３）の表示素子用プラスチック基板、
（５）前記無機充填材の含有量が、樹脂成分１００重量部に対して、１０〜４００重量部であることを特徴とする（２）〜（４）の表示素子用プラスチック基板、
（６）  表示素子用プラスチック基板がアクティブマトリックス表示素子用基板であることを特徴とする（１）〜（５）の表示素子用プラスチック基板、
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明で用いられる繊維布を含有する積層板は、透過光を使用しない反射型液晶表示素子基板やトップエミッションタイプの有機ＥＬ素子基板に用いる場合には、透明性は要求されない。この積層板の厚みは、５０〜１０００μｍ、好ましくは７０〜７００μｍ、より好ましくは８０〜５００μｍ、さらに好ましくは１００〜４００μｍである。５０μｍ未満では基板の剛性が維持できないおそれがあり、１０００μｍを超えると重量が大きくなりすぎるため、軽量化を目的とするプラスチック化のメリットが失われてしまうおそれがある。また、５０〜２００℃での平均熱線膨張係数は−５〜３０ｐｐｍ、好ましくは、−５〜２５ｐｐｍ、より好ましくは０〜２０ｐｐｍの範囲である。平均線膨張係数が−５ｐｐｍ未満または３０ｐｐｍを超える場合には配線に用いられる金属の平均線膨張係数との差が大きくなるため、高温にさらされたとき断線を生じるおそれがある。また、２５０℃での貯蔵弾性率は３ＧＰａ以上で、好ましくは４ＧＰａ以上、より好ましくは５ＧＰａ以上である。２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰａ未満であると基板の剛性が不足して、製造過程で反りや撓みなどの変形を生じるおそれがある。
【０００６】
本発明の積層板は、５０〜２００℃での平均線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上であるという特性を示すものであれば特に限定されないが、耐熱性の観点から使用する樹脂のＴｇは２５０℃以上であることが好ましい。具体的にはシアネート樹脂、ビスマレイミドを構成成分として含む熱硬化型のポリイミド樹脂、多官能エポキシ樹脂などを挙げることができる。なかでも、シアネート樹脂が特に好ましい。
【０００７】
本発明に用いるシアネート樹脂としては、ビスフェノールジシアネート、ジ（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、４，４’−チオジフェニルシアネート、２，２’−ジ（４−シアネートフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビスフェノールＥジシアネート、フェノール／ジシクロペンタジエン共重合体のシアネート、フェノールノボラック型シアネート樹脂、クレゾールノボラック型シアネート樹脂、及び／又はそのプレポリマーを用いることができる。中でも耐熱性が高く線膨張係数が低いことからノボラック型シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマーが好ましい。ここでいうノボラック型シアネート樹脂とは任意のノボラック樹脂と、ハロゲン化シアン等のシアネート化試薬とを反応させることで得られるもので、またこの得られた樹脂を加熱することでプレポリマー化することが出来る。
本発明におけるノボラック型シアネート樹脂の数平均分子量は、２５０未満であると、架橋密度が小さく、耐熱性や線膨張係数に劣る場合があり、９００を超えると、架橋密度が上がりすぎて反応が完結できない場合があるため、２６０〜９００であることが望ましく、より好ましくは３００〜６００である。また、プレポリマーを用いる際には、上記数平均分子量のノボラック型シアネート樹脂をメチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン等の溶媒に可溶な範囲でプレポリマー化して用いることが望ましい。本発明で言うところの数平均分子量は、東ソー株式会社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ装置（使用カラム：ＳＵＰＥＲ  Ｈ４０００、ＳＵＰＥＲ  Ｈ３０００、ＳＵＰＥＲ  Ｈ２０００×２、溶離液：ＴＨＦ）を用いて、ポリスチレン換算のゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した値である。
【０００８】
本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の他の熱硬化樹脂、フェノキシ樹脂、溶剤可溶性ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリエーテルスルホン等の一種類以上の熱可塑性樹脂を併用しても良い。特にエポキシ樹脂の併用は、耐薬品性を悪化させずに吸水率を低減できるので好ましい。併用するエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂などが挙げられ、特にジシクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。ここでアリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に１つ以上のアリールアルキレン基を有するエポキシ樹脂をいい、キシリレン型エポキシ樹脂やビフェニレンジメチル型エポキシ樹脂などが挙げられる。
併用するエポキシ樹脂の量はシアネート樹脂１００重量部に対して１０〜２００重量部が好ましい。１０重量部未満であると添加効果が発現されにくく、２００重量部を超えるとシアネート樹脂の耐熱性が損なわれる場合がある。
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂等の樹脂成分と共に無機充填材を併用することが好ましい。無機充填材は弾性率を高め、線膨張係数を低下させ、吸水性を低下させるために配合されるものである。無機充填材としては、例えばタルク、アルミナ、ガラス、シリカ、マイカ等が挙げられる。これらの中でも溶融シリカが低熱膨張性に優れる点で好ましい。さらに溶融シリカの中でも平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカを用いることが充填性を向上させる点で好ましい。平均粒径が２μｍを超えるとプリプレグ作成時の繊維布への含浸性低下、樹脂組成物中の無機充填材が沈降する等の現象が起こり、望ましくない。また、平均粒径は粘度制御の点で０．２μｍ以上が好ましい。本発明で平均粒径は株式会社堀場製作所粒度分布測定装置  ＬＡ９２０を用いて、レーザ回折／散乱法で測定を行った。
無機充填材の配合量としては、シアネート樹脂等の樹脂成分１００重量部に対して、１０〜４００重量部が好ましく、より好ましくは４０〜３００重量部である。１０重量部より少ないと無機充填材を添加することによる低熱膨張化の効果が少なく、４００重量部を超えると樹脂組成物中の無機充填材の割合が大きすぎて、樹脂ワニスのガラス基材への塗布、含浸などの操作が困難となる傾向がある。
【００１０】
本発明の樹脂組成物には、カップリング剤を添加することが好ましい。カップリング剤は樹脂と無機充填材の界面の濡れ性を向上させることにより、ガラスクロスに対して樹脂および充填材を均一に定着させ、耐熱性や吸湿性を改良する効果が認められる。カップリング剤としては通常用いられるものなら何でも使用できるが、これらの中でもエポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリング剤及びシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが無機充填材界面との濡れ性が高く、耐熱性向上の点で好ましい。本発明でカップリング剤は、無機充填材に対して０．０５重量％以上、３重量％以下が望ましい。これより少ないと充填材を十分に被覆できず、またこれより多いと機械特性等が低下するようになるためこの範囲で用いることが望ましい。
【００１１】
本発明でシアネート樹脂を用いる場合には、樹脂組成物に硬化促進剤を添加することが好ましい。硬化促進剤としては、公知のものを用いることができ、例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト等の有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ[２，２，２]オクタン等の３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール、フェノール樹脂等のフェノール化合物および有機酸等、またはこれらの混合物等が挙げられる。これらの中でもフェノール樹脂が硬化性、イオン性不純物が少ない等の点で好ましい。本発明で硬化促進剤の配合量は使用条件に応じて適宜変更することが可能であるが、有機金属塩の場合はシアネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜１重量部、イミダゾール類の場合は０．０５〜１０重量部、フェノール樹脂の場合は０．５〜５０重量部の範囲であることが好ましい。これらの範囲より少ないと硬化が遅くなる傾向があり、これらの範囲より多いと硬化が促進されすぎることによる樹脂組成物およびプリプレグライフの低下、硬化促進剤に由来する揮発成分による周囲汚染等の悪影響がでる恐れがある。
【００１２】
本発明で用いられる繊維布は特に限定されるものではなく、種々の無機系または有機系の繊維布を用いることができる。 その具体例としては、 Ｅガラス（無アルカリガラス）、Ｓガラス、Ｄガラス、クォーツ、高誘電率ガラス等のガラスクロス、ケブラー（商品名：デュポン・東レ・ケブラー社製）、テクノーラ（商品名：帝人社製）、コーネックス（商品名：帝人社製）に代表されるポリ -p-フェニレンフタルアミド、ポリ -m-フェニレンフタルアミド、p-フェニレンフタルアミドおよび3,4'- ジフェニルエーテルフタルアミドの共重合体等からなる芳香族ポリアミド系繊維布やアラミド系繊維布、ポリエステル繊維布、ナイロン繊維布、ポリベンザゾール繊維布、炭素繊維布等が挙げられる。 好ましくはガラスクロスである。織布フィラメントの織り方についても特に限定されるものではなく、平織り、ななこ織り、朱子織り、綾織り等の構造を有する織物でも良く、好ましくは平織りである。 また、織布に限定されるのではなく不織布であってもかまわない。繊維布の厚みも特に限定されるものではないが、３０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜１００μｍである。
【００１３】
本発明に用いられる繊維布は、樹脂成分との濡れ性を改善する目的で各種のシランカップリング剤、ボランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等の表面処理剤で処理されても良く、これに限定されるものではない。
【００１４】
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、滑剤、耐熱剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料等、光安定剤等の成分を配合することができる。
本発明の積層板は、樹脂組成物を繊維布に含浸・乾燥することによりプリプレグとし、このプリプレグの１枚又は複数枚を加熱成形して樹脂層のみの積層板としても良いし、あるいは、銅箔等の金属板とともに加熱成形することにより、金属層と樹脂層から成る積層板とすることもできる。また、エッチング処理等により、金属板の一部または全てを剥離して用いても良い。
本発明の樹脂組成物を繊維布に含浸するには、アルコール類、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エステル類、アルコールエステル類、ケトンアルコール類、エーテルアルコール類、ケトンエーテル類、ケトンエステル類やエステルエーテル類などの有機溶媒を用いてワニスにし、繊維布に塗布・乾燥することによってプリプレグを得ることができる。また、本発明の樹脂組成物を無溶剤にて繊維布に塗布・乾燥することでプリプレグを得ることもできる。
【００１５】
本発明の表示素子用プラスチック基板は、平滑性を向上させるために積層板の両面に樹脂のコート層を設けることが好ましい。コートする樹脂としては、シアネート樹脂、多官能アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などＴｇが２００℃以上で耐薬品性に優れた樹脂が好ましい。コートする樹脂の厚みとしては、０．１〜１００μｍが好ましく、０．５〜５０μｍがより好ましく、１〜３０μｍが最も好ましい。
また、本発明の表示素子用プラスチック基板は、必要に応じて耐湿・耐ガス透過性等のバリアー加工、ハードコート加工および透明電極加工等が施されてもかまわない。
【００１６】
【実施例】
次に本発明について、実施例及び比較例を挙げて詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に制限されるものではない。
実施例１
ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製ＰＴ６０、数平均分子量５６０）１００重量部及びフェノールノボラック樹脂（住友デュレズ製ＰＲ−５１７１４）２重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー製Ａ−１８７）１重量部、球状溶融シリカ（株式会社アドマテックス製ＳＯ−２５Ｒ  平均粒径０．５μｍ ）１５０部を添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌した。調製したワニスをガラスクロス（厚さ２００μｍ、日東紡績製、ＷＥＡ−７６２８）に含浸し、１２０℃の加熱炉で２分乾燥してワニス固形分（プリプレグ中に樹脂とシリカの占める成分）が約５０％のプリプレグを得た。このプリプレグを２枚重ね、離型処理した鏡面のステンレス板を当て板として、圧力４ＭＰａ、温度２２０℃で１時間加熱加圧成形を行い、２５０℃の乾燥機で窒素雰囲気下１時間後硬化することによって積層板を得た。
実施例２
球状溶融シリカＳＯ−２５Ｒを５０重量部、エポキシシランカップリング剤Ａ−１８７を０．４重量部にした以外は、実施例１と同様に行った。
実施例３
球状溶融シリカＳＯ−２５Ｒ及びエポキシシランカップリング剤Ａ−１８７を用いていないこと以外は、実施例１と同様に行った。
実施例４
樹脂成分としてフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製エピコート４２７５）１０重量部を併用した以外は、実施例１と同様に行った。
実施例５
樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０重量部、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂（大日本インキ化学製ＨＰ−７２００）５０重量部を用いた以外は、実施例１と同様に行った。
実施例６
樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０重量部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鐵化学製ＥＳＮ−１７５）５０重量部を用いた以外は、実施例１と同様に行った。
実施例７
樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０重量部、ビフェニルアルキレン型エポキシ樹脂（日本化薬製ＮＣ−３０００ＳＨ）５０重量部を用いた以外は、実施例１と同様に行った。
実施例８
樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０重量部、ビフェニルアルキレン型エポキシ樹脂（日本化薬製ＮＣ−３０００ＳＨ）３０重量部、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成製ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）２０重量部を用いた以外は、実施例１と同様に行った。
実施例９
繊維布として１００μｍのガラスクロスを用いた以外は、実施例６と同様に行った。
実施例１０
繊維布として１００μｍのガラスクロスを用いた以外は、実施例８と同様に行った。
実施例１１
繊維布として５０μｍのガラスクロスを用いた以外は、実施例６と同様に行った。
実施例１２
繊維布として１００μｍのガラス不織布を用いた以外は、実施例６と同様に行った。
【００１７】
比較例１
樹脂成分として臭素化エポキシ樹脂７５重量部（ジャパンエポキシレジン製エピコート５０４７）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂２５重量部（ジャパンエポキシレジン製エピコート１８０）を用い、硬化剤してジシアンジアミド２．３重量部（日本カーバイド製）及び２−メチルイミダゾール０．２重量部（四国化成製２ＭＺ）を用いた以外、実施例３と同様に行った。
比較例２
比較例１の樹脂及び硬化剤を用いて、実施例２と同様に行った。
【００１８】
＜評価方法＞
▲１▼  平均線膨張係数：セイコー電子社製ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ型熱応力歪測定装置を用いて、窒素の存在下、１分間に５℃の割合で温度を室温から（熱変形温度−２０℃）まで上昇させて２０分間保持した後、１分間に５℃の割合で温度を室温まで冷却し５分間室温で保持させた。その後、再度、１分間に５℃の割合で温度を上昇させて、５０℃〜２００℃の時の値を測定して求めた。（熱変形温度から２０℃を引いた温度が３５０℃以上のときは３５０℃とした。）
▲２▼  貯蔵弾性率：１０ｍｍ×６０ｍｍのテストピースを切り出し、ＴＡインスツルメント社製動的粘弾性測定装置ＤＭＡ９８３を用いて３℃／分で昇温し、２５０℃での貯蔵弾性率を求めた。
▲３▼  耐溶剤性：６０℃のジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）溶液に試料を浸漬して６０分間放置。試料を取り出した後、目視にて外観を観察した。
▲４▼  耐配向剤性： スピンコーター上に試料を設置。その表面にＣＲＤ−８２０１（住友ベークライト製）を滴下した後  ２５００ｒｐｍでスピンコートを実施。１８０℃６０分乾燥処理後、目視にて外観を観察した。
▲５▼  耐液晶性：  基板の表面にメルク社製ＺＩＬ−４７９２を１滴滴下する。８０℃のオーブン内に投入して６０分放置する。試料を取り出した後、目視にて外観を観察した。
▲６▼  反り、撓み等の変形：基板上に、タンタルをスパッタリングにより３０００Åの厚さで形成させ、フォトリソグラフ法により、幅３μｍ、長さ３０ｍｍの模擬配線パターンを形成させ、パターン両端５ｍｍの部分に金２０００Åをスパッタリングして５ｍｍ□の抵抗値測定用電極を形成させた。つづいて、１０ｍｍ□の開口部を有するメタルマスクを配線パターンの中央部に配設し、ＳｉＮ（２０００Å）／アモルファスＳｉ（５００Å）／ＳｉＮ（２０００Å）の各層を連続ＣＶＤにより形成させた。さらに、１８０℃のオーブンに１時間入れ、常温に戻した後、目視にて外観を観察した。
なお、耐溶剤性および耐液晶性の評価においては、温度条件の多少の差違によって評価結果に差違のないことを確認している。
【００１９】
評価結果を表−１〜４に示す。
【００２０】
【表１】
0004060116.tif 000002
【表２】
0004060116.tif 000003
【表３】
0004060116.tif 000004
【表４】
0004060116.tif 000005
【００２１】
この結果から明らかなように、実施例１〜１２は、いずれも比較例１及び２に比べて高温時の貯蔵弾性率が高く、耐薬品性も良好で、反りや撓み等の変形も認められなかった。また、このような積層版を構成部材として用いることにより、好適なアクティブマトリックスタイプの表示素子基板を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の表示素子用プラスチック基板は以上詳述したように、耐熱性、耐薬品性に優れ、かつ、平均線膨張係数が低く、さらに高温時の貯蔵弾性率が高いため、特にアクティブマトリックスタイプの表示素子基板に好適である。