(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子あるいは半導体装置等の電子部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接続する電子部品用ソケットの製造方法であって、
金属板の両面を絶縁被膜により被覆し、該金属板の両面の絶縁被膜を電子部品用ソケットの金属端子部となる金属板の部位が露出するマスクパターンに形成する工程と、
前記マスクパターンをマスクとして金属板の露出部分に金属板をエッチングする際に使用するエッチング液によって溶解されない金属からなる導体膜を形成する工程と、
前記絶縁被膜を除去した後、前記金属板の他方の面に前記導体膜が形成された部位のみを露出させて電気的絶縁材からなる支持板を積層する工程と、
前記支持板を積層した金属板の一方の面については前記導体膜のみを露出させ、金属板の他方の面については前記導体膜を被覆するマスクパターンを形成する工程と、
前記金属板の一方の面に露出する導体膜に基端が接合され中途部が屈曲して起立形状に延出する接触端子を形成する工程と、
前記マスクパターンを除去した後、前記金属板の一方の面に被着する導体膜をマスクとして前記金属板をエッチングして、接触端子を支持する金属端子部を形成する工程とを備えることを特徴とする電子部品用ソケットの製造方法。
【請求項２】
半導体素子あるいは半導体装置等の電子部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接続する電子部品用ソケットの製造方法であって、
金属板の他方の面に電子部品用ソケットの金属端子部となる部位を露出させて電気的絶縁材からなる支持板を積層する工程と、
前記支持板を積層した金属板の両面を絶縁被膜により被覆し、金属板の一方の面の絶縁被膜を前記金属端子部となる部位に対向する部位を被覆するマスクパターンに形成し、前記金属板の一方の面のマスクパターンをマスクとして金属板をエッチングし、前記マスクパターンを除去して、片面に金属端子部が支持された支持板を得る工程と、
前記金属端子部を中間に挟み、前記支持板に対向して他の支持板を積層することにより、金属端子部の両端面を露出させて２枚の支持板により金属端子部を支持する工程と、
前記金属端子部の一方の面に基端が接合され中途部が屈曲して起立形状に延出する接触端子を形成する工程とを備えることを特徴とする電子部品用ソケットの製造方法。
【請求項３】
２枚の支持板により金属端子部を支持した後、支持板と金属端子部の露出面にめっき給電層を形成し、前記金属端子部の一方の面のみを露出するマスクパターンを形成する工程を備え、
接触端子を形成する工程により接触端子を形成した後、前記めっき給電層を用いる電解めっきにより前記接触端子の表面にめっきを施す工程と、
前記マスクパターンを除去し、前記支持板の表面に露出するめっき給電層を除去する工程とを備えることを特徴とする請求項２記載の電子部品用ソケットの製造方法。
【請求項４】
半導体素子あるいは半導体装置等の電子部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接続する電子部品用ソケットの製造方法であって、
金属板の両面を絶縁被膜により被覆し、該絶縁被膜を金属板の一方の面については電子部品用ソケットの金属端子部となる部位を露出するマスクパターンに形成し、金属板の他方の面については金属端子部となる部位のみを被覆するマスクパターンに形成する工程と、
ソケット本体となる領域を囲む大きさで内底面が平坦面に形成されたキャビティを備えた樹脂成形用の金型により、前記内底面に前記金属板の他方の面に設けたマスクパターンを当接させて前記金属板をクランプし、前記金属板の他方の面に形成したマスクパターンから露出する部位に樹脂を充填して硬化させる工程と、
前記金属板の一方の面の露出する部位に、金属板をエッチングするエッチング液によって溶解されない金属による導体膜を形成する工程と、
前記導体膜に基端が接合され中途部が屈曲して起立形状に延出する接触端子を形成する工程と、
前記金属板の一方の面に被着するマスクパターンを除去する工程と、
マスクパターンを除去した後、前記導体膜をマスクとして前記金属板をエッチングして金属端子部を形成する工程と、
金属端子部を形成した後、金属端子部の他方の面に被着するマスクパターンを除去してソケット本体に開口穴を形成し、開口穴の開口周縁に金属端子部を支持する工程とを備えることを特徴とする電子部品用ソケットの製造方法。
【請求項５】
接触端子を形成する工程により接触端子を形成した後、金属板をめっき給電層として、接触端子の表面にめっきを施す工程を備えることを特徴とする請求項１または４記載の電子部品用ソケットの製造方法。
【請求項６】
めっきを施した後、接触端子の弾性を高めるための熱処理を施す工程を備えることを特徴とする請求項３または５記載の電子部品用ソケットの製造方法。
【請求項７】
接触端子を形成する工程において、ワイヤの基端を導体膜に接合し、ワイヤを屈曲させながら引き上げ、ワイヤの引き上げ端を溶断して接触端子を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の電子部品用ソケットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品用ソケットの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子を実装基板に実装する方法としてもっとも広く行われている方法は、リードフレームあるいは回路基板（半導体パッケージ）等に半導体素子を搭載し、アウターリードあるいは外部接続端子といった実装用の接続端子を備えた半導体装置を形成し、この半導体装置を実装基板に実装する方法である。半導体装置としてはきわめて多様な製品が提供されているが、半導体素子を実装するためにリードフレームや回路基板を使用する方法は、製造コストがかかることからより簡便に低コストで実装する方法が求められるようになってきた。
【０００３】
半導体素子を簡便に実装する方法としては、たとえば、ウエハ段階で、チップサイズで搭載可能な実装用の端子を備えた形態にまで形成し、ウエハから個片化した半導体素子をそのまま実装する方法、あるいは単なる接続電極のみを備えた半導体素子をソケットにセットし、ソケットごと実装基板に実装する方法等がある。もちろん、ソケットを利用する方法には半導体素子を回路基板等に搭載した半導体装置をソケットに搭載して実装するという方法もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図１７は、ソケットを利用して半導体素子を搭載する従来の実装構造を示す（特開平11-126800号公報）。この実装構造は、プリント基板からなる実装基板１０にはんだボール１４を介してソケット１２を接合し、ソケット１２に半導体装置１６を搭載したものである。ソケット１２は枠体状に形成したフレーム１８の底部に樹脂基板からなる支持基板２０を接合して上部が開口した形状に形成されている。支持基板２０にはスルーホール２２が設けられ、支持基板２０の上面にスルーホール２２に接続して設けたランドに接触端子２４が設けられ、支持基板２０の下面に設けたランドにはんだボール１４が接合されている。接触端子２４はワイヤの基端をランドにボンディングし、ワイヤを屈曲させて上方に延出させている。
【０００５】
ソケット１２に半導体装置１６を搭載する場合は、ソケット１２の上方から半導体装置１６を挿入し、半導体装置１６を支持基板２０に向けて弾性的に押圧するようにバネクリップ２６をフレーム１８に取り付けることによって行う。接触端子２４は半導体装置１６の基板の下面に設けられているランド・グリッド・アレイ型の平面電極１６ａと同一の平面配置に設けられており、バネクリップ２６により半導体装置１６を下方に押圧することによって平面電極１６ａが接触端子２４の頂部に圧接され、半導体装置１６とソケット１２とが電気的に接続される。
【０００６】
図１７に示すソケット１２を利用した実装構造は、半導体装置１６を着脱可能に実装することができ、半導体装置１６を簡単に実装することができるとともに、ソケット１２に半導体装置１６をセットして半導体装置１６の良否検査もできるといった利点がある。しかしながら、図１７に示す従来のソケットでは支持基板２０にスルーホール２２を設け、スルーホール２２の両端に形成したランドにはんだボール１４と接触端子２４とを接合する構造としたことでソケット１２の構成が複雑となり、製造コストがかかるという問題がある。また、ソケット１２を製造する工程で接触端子２４の弾性を確保するために２５０℃〜３００℃程度に加熱する熱処理を行う場合は、支持基板２０としてポリイミド樹脂等の耐熱性の高い樹脂を使わなければならず、これによって製造コストがかかるという問題もある。
【０００７】
なお、電子部品用ソケットを用いた実装構造において、電子部品用ソケットは実装基板と半導体素子とを電気的に接続するインターポーザとして作用している。図１７に示す実装構造では、支持基板２０の一方の面に接触端子２４を、他方の面にはんだボール１４を設けて、支持基板２０の一方の面側でのみ弾性的にパッド等の接続部に押接できるようにしているが、支持基板２０の他方の面にも接触端子２４を設けることにより、支持基板２０の両面でパッド等の接続部を弾性的に押接して電気的に接続させるように形成することができる。このような構成の電子部品用ソケットは、電子部品の中間に介在して相互に電気的に接続するインターポーザとして使用することが可能である。しかしながら、支持基板２０の両面に接触端子２４を形成することは、通常の方法では困難であり、特別の治具を用意しなければならないといった製造上の問題があった。
【０００８】
そこで、本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、半導体装置等を着脱可能に実装することができ、電子部品間を電気的に接続するインターポーザとしても利用することができるとともに、量産が可能で、電気的特性も優れた電子部品用ソケットの製造方法を提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、半導体素子あるいは半導体装置等の電子部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接続する電子部品用ソケットの製造方法であって、金属板の両面を絶縁被膜により被覆し、該金属板の両面の絶縁被膜を電子部品用ソケットの金属端子部となる金属板の部位が露出するマスクパターンに形成する工程と、前記マスクパターンをマスクとして金属板の露出部分に金属板をエッチングする際に使用するエッチング液によって溶解されない金属からなる導体膜を形成する工程と、前記絶縁被膜を除去した後、前記金属板の他方の面に前記導体膜が形成された部位のみを露出させて電気的絶縁材からなる支持板を積層する工程と、前記支持板を積層した金属板の一方の面については前記導体膜のみを露出させ、金属板の他方の面については前記導体膜を被覆するマスクパターンを形成する工程と、前記金属板の一方の面に露出する導体膜に基端が接合され中途部が屈曲して起立形状に延出する接触端子を形成する工程と、前記マスクパターンを除去した後、前記金属板の一方の面に被着する導体膜をマスクとして前記金属板をエッチングして、接触端子を支持する金属端子部を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、半導体素子あるいは半導体装置等の電子部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接続する電子部品用ソケットの製造方法であって、金属板の他方の面に電子部品用ソケットの金属端子部となる部位を露出させて電気的絶縁材からなる支持板を積層する工程と、前記支持板を積層した金属板の両面を絶縁被膜により被覆し、金属板の一方の面の絶縁被膜を前記金属端子部となる部位に対向する部位を被覆するマスクパターンに形成し、前記金属板の一方の面のマスクパターンをマスクとして金属板をエッチングし、前記マスクパターンを除去して、片面に金属端子部が支持された支持板を得る工程と、前記金属端子部を中間に挟み、前記支持板に対向して他の支持板を積層することにより、金属端子部の両端面を露出させて２枚の支持板により金属端子部を支持する工程と、前記金属端子部の一方の面に基端が接合され中途部が屈曲して起立形状に延出する接触端子を形成する工程とを備えることを特徴とする。また、２枚の支持板により金属端子部を支持した後、支持板と金属端子部の露出面にめっき給電層を形成し、前記金属端子部の一方の面のみを露出するマスクパターンを形成する工程を備え、接触端子を形成する工程により接触端子を形成した後、前記めっき給電層を用いる電解めっきにより前記接触端子の表面にめっきを施す工程と、前記マスクパターンを除去し、前記支持板の表面に露出するめっき給電層を除去する工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、半導体素子あるいは半導体装置等の電子部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接続する電子部品用ソケットの製造方法であって、金属板の両面を絶縁被膜により被覆し、該絶縁被膜を金属板の一方の面については電子部品用ソケットの金属端子部となる部位を露出するマスクパターンに形成し、金属板の他方の面については金属端子部となる部位のみを被覆するマスクパターンに形成する工程と、ソケット本体となる領域を囲む大きさで内底面が平坦面に形成されたキャビティを備えた樹脂成形用の金型により、前記内底面に前記金属板の他方の面に設けたマスクパターンを当接させて前記金属板をクランプし、前記金属板の他方の面に形成したマスクパターンから露出する部位に樹脂を充填して硬化させる工程と、前記金属板の一方の面の露出する部位に、金属板をエッチングするエッチング液によって溶解されない金属による導体膜を形成する工程と、前記導体膜に基端が接合され中途部が屈曲して起立形状に延出する接触端子を形成する工程と、前記金属板の一方の面に被着するマスクパターンを除去する工程と、マスクパターンを除去した後、前記導体膜をマスクとして前記金属板をエッチングして金属端子部を形成する工程と、金属端子部を形成した後、金属端子部の他方の面に被着するマスクパターンを除去してソケット本体に開口穴を形成し、開口穴の開口周縁に金属端子部を支持する工程とを備えることを特徴とする。また、前記接触端子を形成する工程により接触端子を形成した後、金属板をめっき給電層として、接触端子の表面にめっきを施す工程を備えることを特徴とする。また、前記めっきを施した後、接触端子の弾性を高めるための熱処理を施す工程を備えることを特徴とする。また、前記接触端子を形成する工程において、ワイヤの基端を導体膜に接合し、ワイヤを屈曲させながら引き上げ、ワイヤの引き上げ端を溶断して接触端子を形成することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面にしたがって詳細に説明する。本実施形態の電子部品用ソケットの製造方法は、製造段階で接触端子を支持する基材として金属材（銅板）を使用し、最終的には銅板を除去して、接触端子が樹脂によって支持された電子部品用ソケットを形成することを特徴とする。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は銅材を基材として電子部品用ソケットを製造する製造方法についての第１の実施形態を示す。図１(a)は基材として使用する銅板３０を示す。この銅板３０は製造段階において接触端子等の支持体として使用するとともに、実装基板に接合する接続端子の一部として使用する目的で使用される。銅板３０の厚さは適宜選択可能であるが、通常は０．１〜０．５ｍｍ程度の厚さのものでよい。実際の製造工程では、個片の電子部品用ソケットが多数個形成できる大判の銅板３０をワークとして製造する。図１では、説明上、単一の電子部品用ソケットの部分について製造工程を示している。以下の図面においても同様である。
【００１４】
図１(b)は銅板３０にガイド孔３１を形成した状態である。ガイド孔３１は銅板３０（ワーク）を位置決めするために設けている。ガイド孔３１は銅板３０をエッチングする等によって形成することができる。図１(c)は、銅板３０の両面を絶縁被膜となる感光性レジストによって被覆し、銅板３０の一方の面については接触端子を形成する部位（Ａ部分）を露出させ、銅板３０の他方の面については接触端子を形成する部位に対応して外部接続端子を接合する部位（Ｂ部分）を露出させたマスクパターン３２ａ、３２ｂを形成した状態を示す。なお、感光性レジストのかわりにドライフィルムをラミネートして図１(c)に示すパターンを有する絶縁被膜を形成することもできる。
【００１５】
図１(d)は、図１(c)で銅板３０が露出している部位（Ａ部分およびＢ部分）にパラジウムめっき等による導体膜３４を形成した状態である。この導体膜３４はワイヤボンディング法によって接触端子を形成することから、ボンディングワイヤとのボンディング性を良好にすることと、後工程で銅板３０をエッチングすることから銅板３０をエッチングするエッチング液によって溶解されない金属によって形成する。パラジウムはボンディングワイヤとのボンディング性および銅板３０をエッチングするエッチング液によって溶解されない点で導体膜３４として好適に使用できるが、パラジウムに限らず、たとえば、パラジウムめっき、金めっきをこの順に施すといったように他のめっき構成あるいは、複数のめっき層によって形成することもできる。
【００１６】
図１(e)は、銅板３０の表面に形成されている絶縁被膜であるマスクパターン３２ａ、３２ｂを溶解して除去した状態である。マスクパターン３２ａ、３２ｂを除去したことにより、銅板３０の表面に導体膜３４のみが形成されている。図１(f)は、次に、銅板３０の両面にガラスエポキシ材等の電気的絶縁材からなる支持板３６ａ、３６ｂを積層した状態を示す。支持板３６ａ、３６ｂは電子部品用ソケットの支持部（基板）となるものである。本実施形態では、ガラスエポキシ材からなる支持板３６ａ、３６ｂを加熱して銅板３０の両面に圧着した。なお、銅板３０の一方の面に圧着する支持板３６ａについては電子部品用ソケットの接触端子が配置される外周部分を支持するように設け、銅板３０の他方の面については導体膜３４が形成されている部位（外部接続端子が接合される部位）に貫通孔３７が形成された支持板３６ｂを圧着して、導体膜３４が形成されている部位を露出させる。図１(g)は、支持板３６ａ、３６ｂから露出する銅板３０および導体膜３４に感光性レジストを塗布し、銅板３０の一方の面については導体膜３４のみを露出させたマスクパターン３８ａを形成し、銅板３０の他方の面については導体膜３４を被覆するようにマスクパターン３８ｂを設けた状態を示す。
【００１７】
図２は、銅板３０に接触端子を形成して電子部品用ソケットを形成するまでの工程を示す。図２(a)は、銅板３０に形成した導体膜３４にワイヤボンディング法によって接触端子４０を形成した状態である。接触端子４０は、導体膜３４に金ワイヤの基端をボンディングし、金ワイヤをいったん上方へ引き上げてから、金ワイヤを操作するキャピラリーを横方向に移動させて金ワイヤをＬ字形に曲げ、再度上方に曲げて金ワイヤを溶断することによって図のような形状に形成することができる。金ワイヤをＬ字形に屈曲させて接触端子４０を形成しているのは、接触端子４０を上下方向に曲がりやすくして弾性をもたせるためである。
【００１８】
金ワイヤの場合は、単にＬ字形に屈曲させただけでは、接触端子４０として十分な弾性を備えていないから、各々の導体膜３４にワイヤボンディングして接触端子４０を形成した後、接触端子４０の表面に接触端子４０に弾性を付与するためのめっきを施す。図２(b)は、接触端子４０にめっきを施した状態を示す。本実施形態では接触端子４０に弾性を付与するためのめっきとして、接触端子４０の表面に電解めっきによりニッケル−コバルトめっきと金めっきを施した。ニッケル−コバルトめっきは金ワイヤの剛性を高めるためのめっきであり、金めっきは接触端子４０の耐候性を向上させるための保護めっきである。図１(g)において、銅板３０の両面に設けたマスクパターン３８ａ、３８ｂは、銅板３０の一方の面の導体膜３４と接触端子４０にのみめっきが施されるようにするためのものである。
【００１９】
図２(c)は、銅板３０の両面に付着しているマスクパターン３８ａ、３８ｂを溶解して除去した状態である。マスクパターン３８ａ、３８ｂを除去したことにより、銅板３０の一方の面には導体膜３４を介して接触端子４０が起立して支持され、銅板３０の他方の面では支持板３６ｂに設けた貫通孔３７内で導体膜３４が露出する状態となる。図２(d)は、銅板３０をエッチングして金属端子部３０ａと接触端子４０からなる接続端子４２が形成された状態を示す。前述したように導体膜３４は銅板３０をエッチングするエッチング液によっては溶解されないから、銅板３０をエッチングすることによって、図２(d)に示すように導体膜３４が形成された銅板３０の部位（金属端子部）のみを残すようにすることができる。
【００２０】
図２(e)は、接続端子４２の下面（金属端子部３０ａの接触端子４０が接合された面と反対側の面）に露出する導体膜３４に外部接続端子４４を接合して形成した状態を示す。外部接続端子４４は接続端子４２の下面に露出する導体膜３４にはんだペーストを印刷等により塗布し、リフローにより各々の接続端子４２に接合する方法、あるいは、導体膜３４にはんだボールを載置し、リフローして接続端子４２に接合する方法によって形成することができる。図２(f)は、図２(e)で接続端子４２が配置されている領域の外枠部分を切断して、支持板３６ｂに外部接続端子付きの接続端子４２が支持された個片の電子部品用ソケットを得た状態を示す。電気的絶縁性を有する支持板３６ｂに支持されている接続端子４２は、金属端子部３０ａと金属端子部３０ａの上面に被着する導体膜３４と導体膜３４に接合されている接触端子４０とからなり、接続端子４２の下面に外部接続端子４４が接合された構成となっている。
【００２１】
図３に、図２(f)に示す電子部品用ソケットを接触端子４０を配置した面側から見た状態を示す。本実施形態の電子部品用ソケットはソケット本体である電気的絶縁性を有する支持板３６ｂによって接触端子４０が縦横方向に一定間隔で整列して支持されたものである。なお、接触端子４０の平面配置は適宜選択可能であり、縦横に整列させずにランダムな配置としてもよい。この電子部品用ソケットは、接触端子４０と外部接続端子４４とが金属端子部３０ａを介して電気的に接続されており、半導体素子あるいは半導体装置を実装基板等に搭載する際に使用するソケットとして好適に使用することができる。接触端子４０が一定の弾性を備えていることから、半導体素子の電極端子あるいは半導体装置の電極と確実に電気的に接続することができるという利点があり、接触端子４０および接続端子４２がきわめて微細に形成することが可能であることから、多ピンの半導体素子や半導体装置の実装用として好適に使用することができるという利点がある。
【００２２】
（第２の実施形態）
図５、６は銅材を基材として電子部品用ソケットを製造する製造方法についての第２の実施形態を示す。図５(a)は基材として使用する銅板３０であり、図５(b)は銅板３０にガイド孔３１を形成した状態を示す。図５(c)は、銅板３０の下面（他方の面）に電気的絶縁材からなる支持板５０を接合した状態を示す。支持板５０は電子部品用ソケットの支持部（基板）を構成するものである。本実施形態では、ガラスエポキシ材からなる支持板５０を加熱して銅板３０の他方の面に圧着した。なお、支持板５０には銅板３０で電子部品用ソケットの金属端子部となる部位に合わせて貫通孔５２が形成されており、この貫通孔５２を形成した部位で銅板３０の下面が外部に露出する。支持板５０は電気的絶縁材によって形成したものであれば、とくに材質が限定されるものではない。
【００２３】
図５(d)は、銅板３０の両面に感光性レジストを塗布し、露光および現像により銅板３０の上面（一方の面）については電子部品用ソケットで金属端子部を形成する部位を被覆する絶縁被膜としてのマスクパターン５４ａを形成し、銅板３０の他方の面については銅板３０の露出部分を被覆する絶縁被膜としてのマスクパターン５４ｂを形成した状態を示す。実施形態では、銅板３０の他方の面については、支持板５０によって被覆された部位を含めてマスクパターン５４ａによって被覆している。なお、感光性レジストにかえてドライフィルムを用いて絶縁被膜を形成することも可能である。
【００２４】
図５(e)は、銅板３０の両面に形成されたマスクパターン５４ａ、５４ｂをマスクとして銅板３０をエッチングした状態を示す。このエッチングにより、銅板３０の一方の面でマスクパターン５４ａによって被覆されている部位が金属端子部３０ａとして残る。なお、銅板３０をエッチングした状態で金属端子部３０ａは支持板５０に支持されていなければならない。すなわち、金属端子部３０ａは支持板５０に形成した貫通孔５２よりも大径に形成し、金属端子部３０ａの周縁部が支持板５０の貫通孔５２の開口周縁に接合するようにマスクパターン５４ａを形成する。
【００２５】
図５(f)は、図５(e)の状態からマスクパターン５４ａ、５４ｂを溶解して除去した状態を示す。マスクパターン５４ａ、５４ｂを除去したことによって、電気的絶縁材からなる支持板５０に金属端子部３０ａが支持された基板が得られる。図７に支持板５０に金属端子部３０ａが支持されている状態の平面図を示す。図のように、金属端子部３０ａは縦横方向に一定間隔をあけて整列して支持板５０に支持されている。破線が支持板５０に設けた貫通孔５２の位置を示す。
【００２６】
図５(f)では、支持板５０の片面でのみ金属端子部３０ａを支持しているため、金属端子部３０ａが十分確実に支持されているとは言い難い。このため、図５(g)は、金属端子部３０ａを２枚の支持板５０、５１によって挟み込むようにして金属端子部３０ａの両端面を支持板５０、５１によって支持した状態を示す。すなわち、金属端子部３０ａの上面側（一方の面側）からもう１枚の電気的絶縁材からなる支持板５１をかぶせ、金属端子部３０ａを支持している支持板５０と支持板５１とを位置合わせして相互に熱圧着することによって図５(g)に示す、２枚の支持板５０、５１によって金属端子部３０ａが支持された基板が得られる。
【００２７】
支持板５０に圧着する支持板５１についても、図５(c)に示したと同様に、金属端子部３０ａの配置位置に合わせてあらかじめ貫通孔を形成しておき、支持板５０と圧着した状態で金属端子部３０ａの両端面が露出するようにする。なお、支持板５０と支持板５１とで金属端子部３０ａを挟んで一体の基板とした状態で、金属端子部３０ａはその両端面の周縁部で支持板５０と支持板５１とにより挟圧して支持され、支持板５０、５１によってしっかりと保持される。
【００２８】
図６は、支持板５０、５１により支持された金属端子部３０ａに接触端子を接合して電子部品用ソケットを形成する工程を示す。図６(a)は、金属端子部３０ａを支持した支持板５０、５１にめっき給電層５６として無電解銅めっきを施した状態である。めっき給電層５６は金属端子部３０ａの両面にも形成される。この無電解銅めっきは、後工程で電解めっきにより接触端子にめっきを施すためのものである。めっき給電層５６は無電解銅めっきのかわりにスパッタリング等によって形成してもよい。
【００２９】
図６(b)は、めっき給電層５６の表面に感光性レジストをコーティングし、支持板５０、５１の一方の面については金属端子部３０ａの上面部分を露出させた絶縁被膜としてのマスクパターン５８ａを形成し、支持板５０、５１の他方の面については金属端子部３０ａを含めて全面を被覆したマスクパターン５８ｂを設けた状態を示す。支持板５０、５１の一方の面について、金属端子部３０ａの上面部分のみを露出させたマスクパターン５８ａを設けたのは、金属端子部３０ａの上面の露出部分に金ワイヤをワイヤボンディングして接触端子を形成するためである。なお、図６(b)に示す状態でめっき給電層５６の露出部分にパラジウムめっき等のワイヤボンディング性を良好にする電解めっきを施してもよい。
【００３０】
図６(c)は、金属端子部３０ａの露出部分（無電解銅めっき層）に金ワイヤをボンディングして接触端子４０を形成した状態を示す。前述した第１の実施形態と同様にして、各々の金属端子部３０ａについて側面形状が屈曲した形状の接触端子４０を形成することができる。図６(d)は、接触端子４０に弾性をもたせるため、接触端子４０に剛性を付与するためのめっきを施した状態を示す。このめっきはめっき給電層５６を用いて電解めっきによって形成することができる。支持板５０、５１は金属端子部３０ａの上面と接触端子４０の表面を除いてマスクパターン５８ａ、５８ｂによって被覆されているから、金属端子部３０ａの上面に露出するめっき給電層５６と接触端子４０の表面にめっき層が形成される。接触端子４０に弾性を付与するめっきとしては、前述したニッケル−コバルトめっき等が利用できる。
【００３１】
図６(e)は、絶縁被膜であるマスクパターン５８ａ、５８ｂを除去した状態を示す。マスクパターン５８ａ、５８ｂを除去したことにより、無電解銅めっきによるめっき給電層５６が支持板５０、５１の外面に露出する。図６(f)は、支持板５０、５１の外面に露出するめっき給電層５６を除去した状態を示す。めっき給電層５６は無電解銅めっきにより薄厚に形成されているから、銅をエッチングするエッチング液によってめっき給電層５６のみを簡単に除去することができる。接触端子４０が接合している金属端子部３０ａの外面と接触端子４０の外面には接触端子４０に弾性を付与するためのめっきが施されており、接触端子４０に弾性を付与するめっきとしてめっき給電層５６を溶解して除去するエッチング液によって侵されないめっき金属を使用することにより、このめっき給電層５６を除去する工程で接触端子４０に設けためっきが問題になることはない。本実施形態で接触端子４０に設けたニッケル−コバルトめっきは銅のエッチング液によっては侵されないものである。
【００３２】
なお、図６(a)〜(e)に示した製造工程は、金属端子部３０ａの表面にワイヤボンディング性のよい導体膜を形成する目的と、接触端子４０にめっきを施して接触端子４０に所要の弾性をもたせるようにすることを目的としている。したがって、接触端子４０自体が所要の弾性を備えるもので弾性を付与するためのめっきを施す必要がない場合、また、金属端子部３０ａにじかに接触端子４０を接合する場合には、図６(a)〜(e)に示す工程を省略することができる。
【００３３】
図６(f)は、金属端子部３０ａに屈曲形状の接触端子４０が接合された接続端子が支持板５０、５１によって支持された基板を示す。図６(g)は、金属端子部３０ａの他方の面に外部接続端子４４を接合して、電子部品用ソケットを形成した状態を示す。外部接続端子４４は支持板５０、５１の下面側で露出している金属端子部３０ａにはんだペーストを塗布し、リフローによりはんだボールを接合することによって形成することができる。電子部品用ソケットは、図６(g)の状態から、個片に切断することによって得られる。
【００３４】
本実施形態の電子部品用ソケットは、金属端子部３０ａを介して接触端子４０と外部接続端子４４とが電気的に接続し、電気的には接触端子４０と外部接続端子４４とが最短距離で接続されていること、金属端子部３０ａを支持するソケット本体が金属端子部３０ａを両側から支持して互いに圧着された２枚の支持板５０、５１によって形成されていることから、ソケット本体として十分な強度を備えることができるという利点がある。
【００３５】
（第３の実施形態）
図８、９、１０は銅材を基材として電子部品用ソケットを製造する製造方法についての第３の実施形態を示す。図８(a)は基材として使用する銅板３０であり、図８(b)は銅板３０にガイド孔３１を形成した状態を示す。図８(c)は、銅板３０の両面にドライフィルムをラミネートし、露光および現像して銅板３０の上面（一方の面）については金属端子部となる部位（Ｃ部分）を露出した絶縁被膜であるマスクパターン６０ａを形成し、銅板３０の下面（他方の面）については金属端子部となる部位（Ｄ部分）のみを被覆するマスクパターン６０ｂを形成した状態を示す。金属端子部となるＣ部分とＤ部分とは銅板３０を挟んで同一の平面位置に平面形状が円形に設けられ、Ｃ部分にくらべてＤ部分の径寸法が小さくなるように設定されている。
【００３６】
図８(d)は、樹脂成形用の金型６２により銅板３０の両面にマスクパターン６０ａ、６０ｂを形成したワークをクランプした状態を示す。６１はワークを位置決めするためのガイドピンである。ワークはガイドピン６１をガイド孔３１に摺入することによって金型６２に対して位置決めされる。金型６２には電子部品用ソケットのソケット本体となる領域を囲む内底面が平坦面となるキャビティ６２ａが、金型６２によってワークをクランプした際に、銅板３０の下面に形成されたマスクパターン６０ｂがキャビティ６２ａの底面に当接するように形成されている。
【００３７】
図８(e)は、金型６２のキャビティ６２ａに樹脂６４を充填した状態を示す。マスクパターン６０ｂは平面配置でみると独立の島状に形成されているから、樹脂６４はこれらのマスクパターン６０ｂが配置されていない空間内に充填されることになる。図８(f)は、樹脂６４を充填して硬化させた後、金型６２からワークを取り出した状態を示す。銅板３０の一方の面はマスクパターン６０ａが形成され、銅板３０の他方の面はマスクパターン６０ｂと樹脂６４によって被覆されている。
【００３８】
樹脂６４は電子部品用ソケットのソケット本体となるもので、一定の強度が必要である。このため、銅板３０の他方の面に形成する絶縁被膜であるマスクパターン６０ｂは金型６２を用いて樹脂成形した際に樹脂６４が所要の厚さとなるようにその厚さを設定している。マスクパターン６０ｂが樹脂６４の厚さを規定するのに対して、マスクパターン６０ａは銅板３０を所定のパターンで被覆することを目的としているからとくに厚く形成する必要はない。本実施形態では樹脂６４をある程度厚く形成する目的と、樹脂６４の厚さのばらつきを小さくするため厚さ精度の高いドライフィルムを用いてマスクパターン６０ａ、６０ｂを形成したが、ドライフィルムのかわりに感光性レジストを塗布して、露光および現像によってマスクパターン６０ａ、６０ｂを形成することもできる。
【００３９】
図９は、樹脂６４が被着した銅板３０に接触端子を形成して電子部品用ソケットを形成するまでの工程を示す。図９(a)は、銅板３０の一方の面でマスクパターン６０ａによって被覆されていない露出部分に、ニッケルめっきと金めっきによる導体膜６６を設けた状態を示す。導体膜６６は、銅板３０上に金ワイヤをワイヤボンディングしやすくする目的と、銅板３０をエッチングするエッチング液によっては溶解されない金属膜を形成する目的で設けるものである。導体膜６６としては、ニッケルめっきと金めっきとを積層する他に、パラジウムめっき等によって形成することができる。
【００４０】
図９(b)は、銅板３０の一方の面で銅板３０の露出部分（導体膜６６が形成された部位）に金ワイヤをボンディングして中途部が屈曲形状の接触端子４０を形成した状態を示す。接触端子４０の形成方法は上述した実施形態と同様である。図９(c)は、接触端子４０に弾性を付与するため、接触端子４０の表面にめっきを施した状態を示す。接触端子４０に弾性を付与するめっきは、たとえば、電解めっきによりニッケル−コバルトめっき等を施すことによって形成される。このめっきを施すことによって、銅板３０の一方の面でマスクパターン６０ａによって被覆されていない部位がめっき層６７によって被覆される。接触端子４０の表面にめっきを施した後、接触端子４０の耐候性を高めるために金めっきを施す。
【００４１】
図９(d)は、図９(c)に示す状態で銅板３０の一方の面に被着していたマスクパターン６０ａを除去した状態である。この場合、銅板３０の他方の面のマスクパターン６０ｂはそのままとし、銅板３０の他方の面はマスクパターン６０ｂと樹脂６４とによって被覆された状態とする。図９(e)は、図９(d)の状態から銅板３０をエッチングした状態を示す。この銅板３０をエッチングする工程では、図９(c)に示す工程で形成しためっき層６７をマスクとして銅板３０をエッチングする。このエッチングにより、図９(e)に示すように、銅板３０は独立した島状の金属端子部３０ａに形成され、金属端子部３０ａの一方の面（上面）に接触端子４０が接合された状態となる。
【００４２】
図９(f)は、マスクパターン６０ｂを溶解して除去し、ソケット本体に金属端子部３０ａの下面が露出する開口穴６５を形成した状態を示す。金属端子部３０ａは開口穴６５の開口周縁に支持され、金属端子部３０ａと金属端子部３０ａの上面に接合された接触端子４０によって接続端子４２が形成される。図８(c)で、銅板３０の一方の面と他方の面にマスクパターン６０ａ、６０ｂを設ける際に、Ｃ部分の径寸法をＤ部分の径寸法よりも大径に形成しているのは、金属端子部３０ａが樹脂６４からなるソケット本体の開口穴６５の開口周縁に支持されるようにするためである。
【００４３】
図１０は、金属端子部３０ａの下面にはんだボール等の外部接続端子を接合して電子部品用ソケットを形成する工程を示す。図１０(a)は、樹脂６４によって形成されるソケット本体に金属端子部３０ａが支持され、金属端子部３０ａの下面に外部接続端子４４が接合されている状態を示す。図１０(b)は、大判に形成されているソケット本体を個片に切断して電子部品用ソケットを得た状態を示す。この電子部品用ソケットは、接触端子４０と外部接続端子４４とが樹脂６４からなるソケット本体に支持された金属端子部３０ａを介して電気的に接続されてなる。図１０(b )に示す電子部品用ソケットも図７に示す電子部品用ソケットと同様に、ソケット本体に縦横方向に一定間隔で接続端子４２が整列して配置されている。
【００４４】
なお、上記各実施形態においては、接触端子４０に弾性を付与する目的で金ワイヤにめっきを施したが、さらに確実な弾性を得るために、接触端子４０に弾性を付与するめっきを施した後に接触端子４０に熱処理を施すことも有効である。これによって、金ワイヤのような軟性の金属を使用して接触端子４０を形成した場合でも、所要の弾性を有する接触端子とすることができる。また、上記実施形態では接触端子４０として金ワイヤを使用したが、接触端子４０を形成するワイヤは金ワイヤに限るものではなく、鉄ワイヤ、銅ワイヤ、白金ワイヤ等を使用することができ、ワイヤの材質によってはとくに剛性めっきを施すことなく所要の弾性を備える接触端子４０とすることができる。また、ワイヤにかえて、金属板をプレス加工あるいはエッチング加工等することにより湾曲形状に形成したリード片を接触端子４０として使用することもできる。図４は、第１の実施形態において、導体膜３４にリード片４１を接合して接触端子４０とした例である。
【００４５】
（実装構造）
図１１は、上述した電子部品用ソケットを利用して半導体素子９０を実装した実装構造を示す。この実装構造では、上述した第１の実施形態における電子部品用ソケット８０のソケット本体である支持板３６ｂの外周部を矩形状に形成した枠体７０の下部側の開口部に固定し、枠体７０の内面をガイド面として半導体素子９０を枠体７０内に挿入し、キャップ７２により半導体素子９０を電子部品用ソケット８０の接触端子４０に押圧するようにして実装している。７４はキャップ７２の内面に取り付けた弾性押圧片であり、キャップ７２を枠体７０に係止することにより、弾性押圧片７４を介して半導体素子９０が接触端子４０に向けて押圧され、接触端子４０に半導体素子９０の電極端子９２が弾性的に押接される。
【００４６】
電子部品用ソケット８０の接触端子４０は弾性を有しているから、キャップ７２により半導体素子９０を弾性的に押圧することによって接触端子４０が若干たわんで接触端子４０と電極端子９２との接続がなされる。接触端子４０の高さ寸法が若干ばらついたりしていても、接触端子４０がたわむことによってばらつきが吸収され、半導体素子９０の電極端子９２と接触端子４０とが確実に接続される。本実施形態では、枠体７０、キャップ７２等が半導体素子９０を電子部品用ソケット８０に位置合わせして半導体素子９０と電子部品用ソケット８０とを電気的に接続する押圧手段を構成している。押圧手段としては図１７に示すようなバネクリップ２６を用いることもできる。図１１で１００は実装基板であり、１０２は実装基板１００の表面に形成されている接続電極である。電子部品用ソケット８０は、接続電極１０２に外部接続端子４４をはんだ付けすることによって実装基板１００に接合することができる。
【００４７】
なお、図１１に示す実施形態では、上述した第１の実施形態における電子部品用ソケットを利用した実装構造を示すが、第２の実施形態あるいは第３の実施形態における電子部品用ソケットを使用して同様な実装構造を構成することができる。また、図１１に示す実施形態では、電子部品用ソケット８０を利用して半導体素子９０を実装しているが、半導体素子のかわりにチップサイズパッケージのような半導体装置を実装することも可能である。また、本実施形態では電子部品用ソケット８０を枠体７０に固定して枠体７０に半導体素子９０を収容するようにしたが、枠体７０やキャップ７２等の構成は上記実施形態の構成に限るものではなく適宜変更可能である。
【００４８】
また、電子部品用ソケットを利用して半導体素子９０を実装する方法としては、実装基板１００にあらかじめ電子部品用ソケット８０を接合しておき、電子部品用ソケット８０が接合されたいわばソケット付きの実装基板に半導体素子あるいは半導体装置を実装することも可能である。また、電子部品用ソケットをあらかじめ実装基板に接合して形成したソケット付きの実装基板は、半導体素子の良否を判定する検査用として使用することもできる。すなわち、検査用基板にあらかじめ電子部品用ソケットを接合しておき、このソケットに半導体素子をセットして半導体素子の良否を判定することができる。
【００４９】
本実施形態の電子部品用ソケット８０を使用した実装構造は、接触端子４０と外部接続端子４４とが最短距離で接続されることから、電気的特性のすぐれた実装構造として提供することができる。また、近年の半導体素子は小型化するとともに、電極端子の配置間隔がきわめて狭くなっている。本実施形態の電子部品用ソケットを使用した実装構造によれば、接触端子４０を半導体素子９０の電極端子９２に押接して電気的に接続する構成としていることから、電極端子９２の配置間隔が狭くなっても電極端子９２の配置に合わせて接触端子４０を配置することが容易に可能であり、電極端子９２の配置間隔がきわめて狭い半導体素子についても確実に実装することが可能になる。また、同様に、電極端子９２の配置間隔がきわめて狭い半導体素子の検査用としても本実施形態の実装構造を好適に利用することが可能になる。
【００５０】
（インターポーザ）
図１３、１４、１５は上述した各実施形態における電子部品用ソケットを使用して、インターポーザとして使用する電子部品用ソケットの例を示す。これらの電子部品用ソケットは、ソケット本体の両面に各々接触端子４０を配置し、ソケット本体を挟んで対称位置にある接触端子４０を電気的に導通させて設けたものである。
【００５１】
図１３に示す電子部品用ソケット１１０は、図２(d)に示す、金属端子部３０ａと接触端子４０とからなる接続端子４２を備える第１の実施形態の電子部品用ソケットを組み合わせて形成したものである。図１２は、電子部品用ソケットの支持板３６ｂを向かい合わせて位置合わせし、はんだ１１２によって対向する金属端子部３０ａを接合する方法を示す。金属端子部３０ａにはんだペーストを印刷し、治具等で電子部品用ソケットを位置合わせして支持し、リフローにより対向する金属端子部３０ａをはんだ接合することによって、容易にソケット本体を一体形成することができる。金属端子部３０ａの表面には導体膜３４が露出しているからはんだ１１２によって確実に金属端子部３０ａを接合することができる。
【００５２】
図１３に示す電子部品用ソケット１１０は、ソケット本体がガラスエポキシ材等の電気的絶縁性を有する支持板３６ａ、３６ｂによって形成され、ソケット本体を挟んでソケット本体の一方と他方の面で対称位置に配置された接触端子４０は金属端子部３０ａ、はんだ１１２を介して電気的に導通する。接触端子４０はＬ字状に屈曲して形成されているから、本実施形態の電子部品用ソケット１１０では、ソケット本体の両面でパッド等の接続部に接触端子４０が弾性的に押接して電気的接続を図ることが可能になる。
【００５３】
図１４に示す電子部品用ソケット１１４は、図６(f)に示す、金属端子部３０ａに屈曲形状の接触端子４０が接合された接続端子がガラスエポキシ材等の電気的絶縁性を有する支持板５０、５１によって支持された第２の実施形態の電子部品用ソケットを組み合わせて形成したものである。一組の電子部品用ソケットを、金属端子部３０ａを向かい合わせて配置し、対向する金属端子部３０ａをはんだ１１２によって接合することにより、平板状に形成されたソケット本体の両面に接触端子４０が形成された電子部品用ソケット１１４を得ることができる。
【００５４】
図１５に示す電子部品用ソケット１１６は、図９(f)に示す、電気的絶縁性を有する樹脂６４からなるソケット本体に、金属端子部３０ａと接触端子４０とからなる接続端子４２を支持した第３の実施形態の電子部品用ソケットを組み合わせて形成したものである。樹脂６４からなるソケット本体には開口穴６５が形成され、開口穴６５の周縁に金属端子部３０ａが支持されているから、開口穴６５にはんだ１１２あるいは導電性接着剤を充填することによって、ソケット本体が一体化され、ソケット本体の両面に接触端子４０が配置された、図１５に示す電子部品用ソケット１１６が得られる。ソケット本体の両面の接触端子４０は金属端子部３０ａおよびはんだ１１２を介して電気的に接続される。
【００５５】
インターポーザは半導体装置と実装基板との間に介在して電気的な接続を中継するといった用い方をされるものである。上述した図１３、１４、１５に示す電子部品用ソケットは、ソケット本体の両面に接触端子４０を備えていることから、電子部品の中間に介在して電気的な接続を中継する作用を好適になすことができる。電子部品用ソケットをインターポーザとして使用する例としてはいろいろあるが、図１６は、上記電子部品用ソケットをインターポーザとして使用した例として半導体素子等の試験装置を構成した例を示す。
【００５６】
同図で１２０が検査用の基板、１２０ａが検査用の基板１２０の電極端子である。１２２が被検査体である半導体素子、１２２ａが半導体素子１２２の電極端子である。電子部品用ソケット１１０は検査用の基板１２０と半導体素子１２２との間に弾性押圧片１２４により弾性的に挟圧されて支持されている。電子部品用ソケット１１０に設けた接触端子４０は、弾性押圧片１２４の圧縮力により、検査用の基板１２０の電極端子１２０ａと半導体素子１２２の電極端子１２２ａに若干たわんで押接され、検査用の基板１２０と半導体素子１２２とを確実に電気的に接続することができる。
【００５７】
本実施形態の試験装置は、接触端子４０の弾性により電極端子１２０ａ、１２２ａに接触端子４０が確実に接触し、検査用の基板１２０や半導体素子１２２が若干傾いたような場合でも、接触端子４０の弾性により、電極端子１２０ａ、１２２ａに接触端子４０が確実に接触して、的確な電気的接続を行うことができる。なお、本試験装置は、被検査体として半導体素子に限らず、基板に半導体素子を搭載した半導体装置も検査対象とすることができる。ソケット本体の両面に接触端子４０を設けたインターポーザは、通常の方法では製造が困難であるが、本実施形態の方法によれば、片面に接触端子を備えた電子部品用ソケットを組み合わせて形成することによって容易に製造することが可能となり、量産も容易にできるという利点がある。
【００５８】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品用ソケットの製造方法によれば、基材に銅板を使用して製造することにより、低コストで電子部品用ソケットを製造することが可能で、電子部品用ソケットを効率的に量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  電子部品用ソケットの製造方法の第１の実施形態を示す説明図である。
【図２】  電子部品用ソケットの製造方法の第１の実施形態を示す説明図である。
【図３】  電子部品用ソケットを接触端子を配置した側から見た平面図である。
【図４】  接触端子をリード片によって形成した例を示す説明図である。
【図５】  電子部品用ソケットの製造方法の第２の実施形態を示す説明図である。
【図６】  電子部品用ソケットの製造方法の第２の実施形態を示す説明図である。
【図７】  第２の実施形態において支持板に金属端子部が支持されている状態の平面図である。
【図８】  電子部品用ソケットの製造方法の第３の実施形態を示す説明図である。
【図９】  電子部品用ソケットの製造方法の第３の実施形態を示す説明図である。
【図１０】  電子部品用ソケットの製造方法の第３の実施形態を示す説明図である。
【図１１】  電子部品用ソケットを用いた実装構造の例を示す説明図である。
【図１２】  電子部品用ソケットの製造方法を示す説明図である。
【図１３】  電子部品用ソケットの他の実施形態を示す説明図である。
【図１４】  電子部品用ソケットのさらに他の実施形態を示す説明図である。
【図１５】  電子部品用ソケットのさらに他の実施形態を示す説明図である。
【図１６】  電子部品用ソケットをインターポーザとして使用した例を示す説明図である。
【図１７】  電子部品用ソケットの従来の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
２６  バネクリップ
３０  銅板
３０ａ  金属端子部
３２ａ、３２ｂ  マスクパターン
３４  導体膜
３６ａ、３６ｂ  支持板
３７  貫通孔
３８ａ、３８ｂ  マスクパターン
４０  接触端子
４１  リード片
４２  接続端子
４４  外部接続端子
５０、５１  支持板
５２  貫通孔
５４ａ、５４ｂ  マスクパターン
５６  めっき給電層
５８ａ、５８ｂ  マスクパターン
６０ａ、６０ｂ  マスクパターン
６２  金型
６２ａ  キャビティ
６４  樹脂
６５  開口穴
６６  導体膜
６７  めっき層
７０  枠体
７２  キャップ
７４  弾性押圧片
８０  電子部品用ソケット
９０  半導体素子
９２  電極端子
１００  実装基板
１０２  接続電極
１１０、１１４、１１６  電子部品用ソケット
１１２  はんだ
１２０  検査用の基板
１２２  半導体素子
１２４  弾性押圧片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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