(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームを搬送する搬送レールを加熱するヒートブロックが設けられているリードフレーム搬送部と、前記ヒートブロックの両端部で前記リードフレーム搬送部を支持する脚部とから構成されるリードフレーム搬送装置において、
前記一端の脚部と前記ヒートブロックとの間に、前記ヒートブロックの長さ方向への延びをガイドするガイド手段を設けたことを特徴とするリードフレーム搬送装置。
【請求項２】
前記ガイド手段が、球状部材であることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム搬送装置。
【請求項３】
前記脚部と前記ヒートブロックに、前記球状部材が通る脚部ガイド溝と、ヒートブロックガイド溝をそれぞれ形成したことを特徴とする請求項２記載のリードフレーム搬送装置。
【請求項４】
前記脚部ガイド溝と前記ヒートブロックガイド溝がＶ字型であることを特徴とする請求項３記載のリードフレーム搬送装置。
【請求項５】
前記ヒートブロックの両側面に当接して前記脚部に取り付けられる一方のネジが、軸部に対して頭部が偏心していることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のリードフレーム搬送装置。
【請求項６】
前記脚部と前記ヒートブロックとの間で下方向に付勢する付勢手段を取り付けたことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のリードフレーム搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイボンダやワイヤボンダ等において、リードフレームを搬送するリードフレーム搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、トランジスタやダイオード等の半導体部品を製造するダイボンダやワイヤボンダ等は、リードフレーム搬送装置を備えている。
【０００３】
図４は、リードフレーム搬送装置１１の端部を示す断面図である。リードフレーム搬送装置１１は、リードフレーム搬送部１２と、リードフレーム搬送部１２の両端部でリードフレーム搬送部１２を支える脚部１３とから構成されている。
【０００４】
リードフレーム搬送部１２は、外側に、ヒーターを内蔵したヒートブロック１４と、ヒートブロック１４の内側に設けられた搬送レール１５とから構成されている。また、ヒートブロック１４及び搬送レール１５は、不活性ガスによる雰囲気を形成するための雰囲気カバー１６に覆われている。一方、脚部１３はリードフレーム搬送部１２のヒートブロック１４との間でネジ１７，１８により固定されている。
【０００５】
そして、リードフレーム搬送部１２は、リードフレーム（図示せず）を搬送レール１５上で間欠的に搬送させつつ、リードフレーム搬送部１２の搬送レール１５上に設けられたボンディング地点までにリードフレームが所定の温度になる様に、搬送レール１５がヒートブロック１４により加熱され、ボンディング地点で、ダイボンダやワイヤボンダ等により、リードフレームに半導体チップを順次ボンディングしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記リードフレーム搬送装置１１においては、ヒーターによって熱膨張したヒートブロック１４が外側へ延びる際に、ヒートブロック１４の両端部が、脚部１３との間でねじ１７，１８によって固定されているため、ヒートブロック１４に反りやうねり等の変形が生じてしまう。このため、リードフレームを安定して搬送することが困難になる恐れがあった。
【０００７】
本発明は、かかる従来の課題に鑑みてなされたものであり、リードフレームを安定して搬送することができるリードフレーム搬送装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために請求項１の発明においては、リードフレームを搬送する搬送レールを加熱するヒートブロックが設けられているリードフレーム搬送部と、前記ヒートブロックの両端部で前記リードフレーム搬送部を支持する脚部とから構成されるリードフレーム搬送装置において、前記一端の脚部と前記ヒートブロックとの間に、前記ヒートブロックの長さ方向への延びをガイドするガイド手段を設けたものとしている。
【０００９】
かかる構成においては、前記ヒートブロックが熱膨張した際に前記ガイド手段を利用して前記ヒートブロックの長さ方向に沿って直線状に延びる。
【００１０】
また、請求項２の発明においては、前記ガイド手段が、球状部材であるものとしている。
【００１１】
かかる構成においては、前記球状部材は、前記脚部及び前記ヒートブロックとの摩擦抵抗が小さくなるため、前記ヒートブロックが滑りやすくなる。
【００１２】
また請求項３の発明においては、前記脚部と前記ヒートブロックに、前記球状部材が通る脚部ガイド溝と、ヒートブロックガイド溝をそれぞれ形成したものとしている。
【００１３】
かかる構成においては、前記球状部材が、前記脚部ガイド溝と前記ヒートブロックガイド溝に沿って転がる。
【００１４】
また請求項４の発明においては、前記脚部ガイド溝と前記ヒートブロックガイド溝がＶ字型であるものとしている。
【００１５】
かかる構成においては、前記脚部ガイド溝と前記ヒートブロックガイド溝との間で前記球状部材が四ヶ所で接しながら転がる。
【００１６】
また請求項５の発明においては、前記ヒートブロックの両側面に当接して前記脚部に取り付けられる一方のネジが、軸部に対して頭部が偏心しているものとしている。
【００１７】
かかる構成においては、前記ネジを締めることにより、ヒートブロックの側面に前記ネジが密着する。
【００１８】
また請求項６の発明においては、前記脚部と前記ヒートブロックとの間で下方向へ付勢する付勢手段を取り付けたものとしている。
【００１９】
かかる構成においては、前記ヒートブロックが前記付勢手段により下方向へ付勢される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図にしたがって説明する。図１は、本実施の形態におけるリードフレーム搬送装置１の正面図である。リードフレーム搬送装置１は水平方向に延在するリードフレーム搬送部２と、リードフレーム搬送部２の両端部を支持する脚部３，４から構成されている。
【００２１】
リードフレーム搬送部２には、外側にヒートブロック５が設けられている。脚部３は、脚部本体３ａとＬ字型の固定部材３ｂとから構成されており、脚部本体３ａとリードフレーム搬送部２が、固定部材３ｂによりネジ３ｃ，３ｄ，３ｅで止められて固定されている。
【００２２】
図２は、図１におけるＡ部の拡大図であり、図３は図１のＢ−Ｂ断面図である。リードフレーム搬送部２のヒートブロック５は、ヒータを内蔵した凹型のヒートブロック本体５ａと、ブロック本体５ａの下部にねじ５ｃ，５ｄで止められたヒートブロックガイド部材５ｂとから構成されている。
【００２３】
ヒートブロック本体５ａの内側には、リードフレーム（図示せず）を搬送するための搬送レール６が設けられている。ヒートブロック本体５の上部には、不活性ガスによる雰囲気を形成するための雰囲気カバー７が設けられている。
【００２４】
一方、脚部４は、脚部本体４ａと、脚部本体４ａにネジ４ｃ，４ｄ，４ｅで止められたＬ字型の脚部ガイド部材４ｂとから構成されている。脚部ガイド部材４ｂには、ネジ４ｆと４ｇが止められており、ネジ４ｆにはナット４ｋが取り付けられている。両ネジ４ｆ，４ｇは、頭部４ｈ，４ｉがヒートブロックガイド部材５ｂの側面に当接しており、頭部４ｈは軸部４ｊに対して偏心している。
【００２５】
また、ヒートブロック５上にはピン５ｅ，５ｇが取り付けられており、５ｅ，５ｇと、脚部ガイド部材４ｂ上のネジ４ｄ，４ｅとに、本発明の下方向へ付勢する付勢手段としてコイルスプリング８がつなげられている。
【００２６】
そして、ヒートブロックガイド部材５ｂと脚部ガイド部材４ｂとの間には、ヒートブロック５の長さ方向への延びをガイドする本発明のガイド手段である球状部材として、スチールボール９が設けられている。
【００２７】
また、ヒートブロックガイド部材５ｂと脚部ガイド部材４ｂには、スチールボール９が通るための、Ｖ字型で直線状のヒートブロックガイド溝５ｈと脚部ガイド溝４ｌが、ヒートブロック５の長さ方向に沿ってそれぞれ形成され、スチールボール９が四ヶ所Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４で接している。
【００２８】
かかる構成においては、内蔵するヒータにより熱膨張したヒートブロック５が延びる際に、スチールボール９が、ヒートブロックガイド溝５ｈと脚部ガイド溝４ｌに沿って、四ヶ所Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４で接しながら外側に向かって転がる。このため、ヒートブロック５は、ヒートブロック５の長さ方向に沿って直線状に延びることができる。
【００２９】
よって、ヒートブロック５に反りやうねり等の変形が生じるのを抑えることができる。従って、リードフレームを安定して搬送することができ、安定したボンディングを行うことができる。
【００３０】
また、スチールボール９と、脚部ガイド溝４ｌ及びヒートブロック溝５ｈとの摩擦抵抗が小さいので、ヒートブロック５が滑りやすくなっている。よって、ヒートブロック５がわずかに熱膨張した際にもすぐに延びることができるので、リードフレームをすぐに安定して搬送することができるという効果も同時に得ることができる。
【００３１】
さらに、ナット４ｋでネジ４ｆを締めて固定することにより、ネジ４ｆの頭部４ｈがヒートブロックガイド部材５ｂの側面に密着する。このため、ヒートブロックガイド部材５ｂがネジ４ｆの頭部４ｈと、ネジ４ｇの頭部４ｉによって側面から抑えられるので、熱膨張したヒートブロック５が左右に延びるのを抑えることができる。
【００３２】
また、コイルスプリング８が、熱膨張したヒートブロック５を下方向に付勢するので、ヒートブロック５が上方向に延びるのを抑えることができる。
【００３３】
従って、リードフレームの搬送における安定度を極めて高くすることができるという効果も得ることができる。
【００３４】
なお、本実施の形態では、ヒートブロック５の長さ方向への延びをガイドするガイド手段として、スチールボール９を用いたが、他の部材を使用した場合でも十分な効果を得ることができる。また、コイルスプリング８やネジ４ｆ，４ｇが取り付けられていなくてもよい。
【００３５】
また、スチールボール９が通るガイド溝がＶ字型の構造でなくてもよく、ガイド溝が脚部４またはヒートブロック５のどちらか一方に形成されているか、または両方に形成されていなくても、脚部４とヒートブロック５との間にガイド手段が設けられていれば十分な効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明においては、ヒートブロックが熱膨張した際にガイド手段を利用して、ヒートブロックの長さ方向に沿って直線状に延びるようにした。
【００３７】
よって、ヒートブロックに反りやうねり等の変形が生じるのを抑えることができるので、安定してリードフレームを搬送することができ、安定したボンディングを行うことができる。
【００３８】
また請求項２の発明においては、球状部材は、脚部及びヒートブロックとの摩擦抵抗が小さくなるため、ヒートブロックが滑りやすくなるようにした。
【００３９】
よって、ヒートブロックがわずかに熱膨張した際にも、すぐに延びることができるので、リードフレームをすぐに安定して搬送することができる。
【００４０】
また請求項３の発明においては、球状部材が、脚部ガイド溝とヒートブロックガイド溝に沿って転がるようにした。
【００４１】
このため、球状部材が直線状により転がりやすくなるので、熱膨張したヒートブロックが直線状に延びやすくなる。従って、リードフレーム搬送における安定度を高めることができる。
【００４２】
また請求項４の発明においては、脚部ガイド溝とヒートブロックガイド溝との間に前記球状部材が四ヶ所で接しながら転がるようにした。
【００４３】
このため、球状部材が直線状にさらに転がりやすくなるので、熱膨張したヒートブロックがさらに直線状に延びやすくなる。従って、リードフレームの搬送における安定度をさらに高めることができる。
【００４４】
また請求項５の発明においては、ネジを締めることにより、ネジがヒートブロックの側面に密着するようにした。よって、熱膨張したヒートブロックが左右に延びるのを抑えることができるので、リードフレームの搬送における安定度をよりいっそう高めることができる。
【００４５】
また請求項６の発明においては、ヒートブロックが付勢手段により下方向へ付勢されるようにした。よって、熱膨張したヒートブロックが上方向に延びるのを抑えることができるので、リードフレームの搬送における安定度を極めて高くすることができる。
【００４６】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示すリードフレーム搬送装置の正面図である。
【図２】図１のＡ部の拡大図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】従来のリードフレーム搬送装置の端部の断面図である。
【符号の説明】
１    リードフレーム搬送装置
２    リードフレーム搬送部
４    脚部
４ｂ  脚部ガイド部材
４ｆ  ネジ
４ｈ  頭部
４ｊ  軸部
４ｌ  脚部ガイド溝
５    ヒートブロック
５ｂ  ヒートブロックガイド部材
５ｈ  ヒートブロックガイド溝
６    搬送レール
８    コイルスプリング
９    スチールボール
【図１】
0004115605.tif 000002
【図２】
0004115605.tif 000003
【図３】
0004115605.tif 000004
【図４】
0004115605.tif 000005