(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線板上に複数の半導体メモリ素子が実装されたメモリモジュールが挿入されるソケットであって、
前記印刷配線板の少なくとも一端に長手方向に配設され、コンピュータ母基板とメモリモジュールとを接続させるための複数の長手方向接触端子が挿入される少なくとも一つの長手方向挿入部と、
コンピュータ母基板と接続するケーブルを設け、前記印刷配線板の少なくとも一端に短辺方向に配設され、コンピュータ母基板とメモリモジュールとを接続させるための複数の短辺方向接触端子が挿入される少なくとも一つの短辺方向挿入部と、
を備えることを特徴とするメモリモジュール用のソケット。
【請求項２】
前記短辺方向挿入部がフレキシブルサーキットキャリアであることを特徴とする請求項１に記載のメモリモジュール用のソケット。
【請求項３】
前記短辺方向挿入部が前記長手方向挿入部の少なくとも一端にピボット結合されることを特徴とする請求項１に記載のメモリモジュール用のソケット。
【請求項４】
印刷配線板上に複数の半導体メモリ素子が実装されたメモリモジュールがソケットに挿入されているメモリモジュール装置であって、
前記メモリモジュールは、前記印刷配線板の少なくとも一端に長手方向に配設された複数の長手方向接触端子と、前記印刷配線板の少なくとも一端に短辺方向に配設された複数の短辺方向接触端子と、を備え、
前記ソケットは、少なくとも一つの長手方向挿入部と、少なくとも一つの短辺方向挿入部と、前記短辺方向挿入部の内壁に設けられた端子に接続されているケーブルとを備え、
前記印刷配線板の複数の長手方向接触端子及び複数の短辺方向接触端子が、それぞれ、前記ソケットの長手方向挿入部及び短辺方向挿入部に挿入され、
前記長手方向接触端子は、前記ソケットの前記長手方向挿入部を介してコンピュータ母基板と接続され、
前記短辺方向接触端子は、前記ケーブルを介して前記コンピュータ母基板と接続されることを特徴とするメモリモジュール装置。
【請求項５】
前記半導体メモリ素子の電源線及び接地線は、前記短辺方向接触端子に連結されていることを特徴とする請求項４に記載のメモリモジュール。
【請求項６】
前記半導体メモリ素子のアドレス線は、前記長手方向接触端子に連結されていることを特徴とする請求項４に記載のメモリモジュール装置。
【請求項７】
前記半導体メモリ素子を制御する制御信号を伝送する制御線は、前記長手方向接触端子に連結されていることを特徴とする請求項４に記載のメモリモジュール装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータのメモリモジュールに関し、より詳細には、接触端子が印刷配線板の長手方向及び短辺方向に沿って配設されるメモリモジュールと、このメモリモジュールが挿入されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータのシステム環境が高画質及び多様なグラフィックモードを要求するマルチシステム時代に急速に変化してきている。そして、多様で且つ複雑なソフトウェアが登場するに従って、コンピュータシステムは大容量化、高集積化、高性能化及び小型化が要求されている。このような要求に応ずるため、メモリ部品においても高速化及び高性能化を達成するため、制御信号の種類が増加しており、高速化によるノイズを減少するため、電源ピンの数が増加している。このため、コンピュータ用メモリモジュールの接触端子の数が増加している。接触端子の数の増加は、モジュールの面積や積層数を増加させ、配線設計作業を難しくする。これにより、コンピュータの小型化を妨害し、システムの性能を劣化させる要因として作用している。
【０００３】
メモリモジュールは、複数の半導体メモリ素子を１つの印刷配線板上に実装し、コンピュータシステムの母基板から接触端子を介して各メモリ素子に電源信号、制御信号、アドレス信号又はデータ信号を供給する。一般に、メモリモジュールは、接触端子が印刷配線板の一面に配設されるＳＩＭＭ(single in-line memory module)と、接触端子が印刷配線板の両面に配設されるＤＩＭＭ(dual in-line memory module)とを含む。両者とも、接触端子が長手方向で配設されている。
【０００４】
従来のメモリモジュール及びこのモジュールが装着されるソケットを図１及び図４に各々示す。メモリモジュールは、印刷配線板１上に実装される複数の半導体メモリ素子３と、印刷配線板１の長手方向に沿って配設される複数の接触端子５とから構成されている。このような構成を有するメモリモジュールを、コンピュータ母基板のソケット（図４の７）に挿入する。ソケット７を介して、電源信号（Ｖｃｃ、Ｖｄｄ、Ｖｓｓ）、制御信号、アドレス信号、データ信号等がコンピュータ母基板からメモリモジュールに供給される。これらの信号は、ソケット７及び印刷回路基板１の接触端子５を介して母基板とメモリモジュールとの間で往復する。
【０００５】
従来、接触端子５が印刷配線板１の長手方向のみに沿って配設されているので、図１に示すように、配線設計の際、配線パターンが不可避に迂回していることがわかる。特に、アドレス線及び制御線は、ノイズ発生及び信号の歪みを低減するため、短く形成しなければならない。しかしながら、従来のように、接触端子が印刷配線板の長手方向のみに沿って形成されている場合、配線パターンを短く形成することは、設計上問題がある。
【０００６】
上述したように、近年メモリ容量が大きくなり、モジュールの寸法が小さくなっているため、限定された長手方向領域で多数の配線パターンを収容することが困難になっている。これは、メモリモジュールの小型化を阻害し、信号の歪みが大きくなり、ＥＭＣ（electromagnetic compatibility）性能を弱化させる等信頼性に悪影響を及ぼす。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、接触端子が印刷配線板の長手方向だけでなく、短辺方向に沿って配設されるメモリモジュールが挿入されるソケットを提供することにある。
本発明の他の目的は、前記ソケットにメモリモジュールが挿入されているメモリモジュール装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のメモリモジュールが挿入されるソケットによると、印刷配線板上に複数の半導体メモリ素子が実装されたメモリモジュールが挿入されるソケットであって、印刷配線板の少なくとも一端に長手方向に沿って配設され、コンピュータ母基板とメモリモジュールとを接続させるための複数の長手方向接触端子が挿入される少なくとも一つの長手方向挿入部と、印刷配線板の少なくとも一端に短辺方向に配設され、コンピュータ母基板とメモリモジュールとを接続させるための複数の短辺方向接触端子が挿入される少なくとも一つの短辺方向挿入部とを備える。
【０００９】
本発明によるメモリモジュール用のソケットにおいて、前記短辺方向挿入部がフレキシブルサーキットキャリアであることが好ましい。
また、前記短辺方向挿入部が前記長手方向挿入部の少なくとも一端にピボット結合されることが好ましい。
【００１０】
本発明のメモリモジュール装置によると、印刷配線板上に複数の半導体メモリ素子が実装されたメモリモジュールがソケットに挿入されているメモリモジュール装置であって、前記メモリモジュールは、前記印刷配線板の少なくとも一端に長手方向に配設された複数の長手方向接触端子と、前記印刷配線板の少なくとも一端に短辺方向に配設された複数の短辺方向接触端子と、を備え、前記ソケットは、少なくとも一つの長手方向挿入部と、少なくとも一つの短辺方向挿入部と、前記短辺方向挿入部の内壁に設けられた端子に接続されているケーブルとを備え、前記印刷配線板の複数の長手方向接触端子及び複数の短辺方向接触端子が、それぞれ、前記ソケットの長手方向挿入部及び短辺方向挿入部に挿入され、前記長手方向接触端子は、前記ソケットの前記長手方向挿入部を介してコンピュータ母基板と直接接続され、前記短辺方向接触端子は、前記ケーブルを介して前記コンピュータ母基板と接続される。
【００１１】
本発明によるメモリモジュール装置において、半導体メモリ素子の電源線及び接地線は、短辺方向接触端子に連結されていることが好ましい。
また、半導体メモリ素子のアドレス線や、半導体メモリ素子を制御する制御信号を伝送する制御線は、長手方向接触端子に連結されていることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明をより詳しく説明する。
図２は、本発明によるメモリモジュールの一実施例を示す。印刷配線板１１上に複数のメモリ素子１３が実装され、複数の長手方向接触端子１５が印刷配線板１１の長手方向に沿って配設され、複数の短辺方向接触端子１６ａが印刷配線板１１の短辺方向に沿って配設される。
【００１３】
図３は、本発明によるメモリモジュールの他の実施例を示す。図２の実施例と異なって、複数の短辺方向接触端子１６ａ、１６ｂが印刷配線板の両側の短辺方向に沿って配設されている。
【００１４】
本発明の実施例に係るメモリモジュールによると、長手方向に通る配線パターン１４ａ（図２参照）は、短辺方向接触端子１６ａ又は１６ｂに連結され、短辺方向に通る配線パターン１４ｂは、長手方向接触端子１５に連結されるように印刷配線板の配線パターンを設計することができる。
【００１５】
また、信号種類を２つのグループで区分して、一方の信号を短辺方向接触端子１６ａ又は１６ｂに連結し、他方の信号を長手方向接触端子１５に連結することができる。たとえば、すべての電源線（Ｖｃｃ、Ｖｄｄ、ＧＮＤ等）を短辺方向接触端子１６ａ又は１６ｂに連結し、残りの信号線（制御信号、アドレス信号、データ信号）を長手方向接触端子１５に連結することができる。
【００１６】
または、アドレス線は、並んで形成することが好ましいので、短辺方向接触端子１６ａ又は１６ｂをアドレス線専用とし、残りの信号線を長手方向接触端子１５に連結することができる。これは、任意的設計事項であって、メモリモジュールの種類又はピン構成によって設計者が適宜に選択することができるものである。
【００１７】
このように、短辺方向接触端子１６ａ、１６ｂを追加して形成することにより、印刷配線板設計の自由度を高めることができる。一般に、印刷配線板を設計する基本原則の１つは、印刷配線板の一面の配線パターンは長手方向に進行し、他面の配線パターンは短辺方向に進行しなければなならないということである。本発明では、短辺方向接触端子１６ａ、１６ｂを追加することにより、設計の基本原則に従うことができ、その結果、限定された印刷配線板面積内で所望の配線パターンを容易に形成することができ、自由度が増加する。
【００１８】
図５及び図６は、上述のメモリモジュールが挿入されるソケットを示す。ソケットは、長手方向接触端子１５が挿入される長手方向挿入部１７、２０と、短辺方向接触端子１６ａが挿入される短辺方向挿入部１８ａ、１９ａとを含む。図５において、短辺方向挿入部１８ａとしてフレキシブルサーキットキャリア（flexible circuit carrier）を、長手方向挿入部１７として従来のＳＩＭＭコネクタを使用する。
【００１９】
フレキシブルサーキットキャリアは、フレキシブルケーブル又はフレキシブル印刷配線板とも言われ、銅パターンが設けられた薄膜の絶縁テープである。これは、小型の電子装置において連結媒体として幅広く使用される。コンピュータ母基板上に設置された長手方向挿入部１７にメモリモジュールを挿入した後、メモリモジュールの短辺方向接触端子１６ａを短辺方向挿入部１８ａに押入することにより、メモリモジュール挿入が完了する。参照符号２３は、コンピュータ母基板と短辺方向挿入部１８ａとを接続するケーブルを示す。
【００２０】
図６に示すようなソケットでは、短辺方向挿入部１９ａが固定ピン２１を介して長手方向挿入部２０の一端にピボット結合されている。短辺方向挿入部１９ａの内壁には、印刷配線板の短辺方向接触端子１６ａと接触する端子２５が形成されている。また、この端子２５には、コンピュータ母基板と連結されるケーブル２３が連結されている。メモリモジュールは、長手方向挿入部２０に挿入した後、メモリモジュールの短辺方向端子１６ａを短辺方向挿入部１９ａに押入する。
【００２１】
図７及び図８に示すソケットは、２つの短辺方向挿入部１８ａ、１８ｂ又は１９ａ、１９ｂが長手方向挿入部１７、２０の両端部に結合されることを除いて、図５及び図６に示したソケットと同様である。これらのソケットは、図３に示すように、２つの接触端子１６ａ、１６ｂを有するメモリモジュールに適用可能である。これらのソケットの作用は、図５及び図６に示したソケットと同様である。図７において、参照符号２４ｂは、コンピュータ母基板と短辺方向挿入部１８ｂとを接続するケーブルである。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、メモリモジュールのサイズを増大させることなく接触端子の数を増すことができ、メモリモジュールの製造コストを低減することができる。同じ性能を示すメモリモジュールの全体配線長さ及び印刷配線板のサイズを対比する時、長手方向接触端子のみを有する従来の印刷配線板では、配線パターンが複雑になるため、印刷配線板の積層層が増加することになる。
【００２３】
また、印刷配線板の設計の際、印刷配線板の長手方向及び短辺方向に連結される信号の種類を区分することができるので、配線設計の自由度を高めることができる。長手方向接触端子のみを有する従来の印刷配線板では、各配線パターンの長さを最小に設計することが難しく、配線パターンも複雑になる。しかしながら、本発明によると、共通線、アドレス線、データ線等を短辺方向接触端子に連結することができるので、配線が簡素になり、従来の複雑な配線で生ずる相互干渉や反射波を減少することができる。これにより、信号歪みやノイズ発生を抑制することができ、ＥＭＣ又はＥＭＩ（electromagnetic immunity）性能を向上することができる。
【００２４】
システム性能面においても、メモリモジュールがコンピュータ母基板に実装される面積が小さいほど、母基板の全面積を縮小することができる。従って、コンピュータシステムの製造コストを低減することができ、生産性を向上することができる。同じ面積の母基板を使用するとしても、他のメモリモジュールやコントローラー等を追加に装着することができるので、システムの拡張性が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のメモリモジュールを示す平面図である。
【図２】本発明によるメモリモジュールの一実施例を示す平面図である。
【図３】本発明によるメモリモジュールの他の実施例を示す平面図である。
【図４】従来のメモリモジュールが挿入された従来のソケットを示す平面図である。
【図５】図２のメモリモジュールが挿入されるソケットを平面図である。
【図６】図５のソケットの変形例を示す斜視図である。
【図７】図３のメモリモジュールが挿入されるソケットを平面図である。
【図８】図７のソケットの変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１  印刷配線板
１３  半導体メモリ素子
１４ａ、１４ｂ  配線パターン
１５  長手方向接触端子
１６ａ、１６ｂ  短辺方向接触端子
１７、２０  長手方向挿入部
１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂ  短辺方向挿入部
２１  固定ピン
２３  ケーブル
２５  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0004146041.tif 000009