(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）または（２）で表されるイミドフェノール化合物。
【化１】
0004130297.tif 000024
（式中Ｘは下記一般式（３）に示される基であり、かつＹは下記一般式（４）に示される基である。）
【化２】
0004130297.tif 000025
【化３】
0004130297.tif 000026
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポジ型感光性樹脂組成物の成分として好適なイミドフェノール化合物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜には、優れた耐熱性と電気特性、機械特性などを併せ持つポリイミド樹脂が用いられている。このポリイミド樹脂は、一般に感光性ポリイミド前駆体組成物の形で供され、これを塗布、活性光線によるパターニング、現像、熱イミド化処理等を施すことによって微細加工された耐熱性皮膜を容易に形成させることが出来、従来の非感光性ポリイミドに比べて大幅な工程短縮を可能にするという特徴を有している。
【０００３】
ところが、その現像工程においては、現像液としてN−メチル−２−ピロリドンなどの大量の有機溶剤を用いる必要があり、安全性及び近年の環境問題の高まりなどから、脱有機溶剤対策が求められてきている。これを受け、最近になって、フォトレジストと同様に、希薄アルカリ水溶液で現像可能な耐熱性感光性樹脂材料の提案が各種なされている。
中でもアルカリ水溶液可溶性のポリヒドロキシアミド、例えば、ポリベンズオキサゾール（ＰＢＯ）前駆体を、ナフトキノンジアジド（ＮＱＤ）などの光活性成分（ＰＡＣ）と混合して用いる方法が、近年注目されている（特公昭６３−９６１６２号公報など）。これらの方法によると、ポジ型パターンの形成が容易でかつ保存安定性も良好、またポリイミドと同等の熱硬化膜特性が得られることから、有機溶剤現像型ポリイミド前駆体の有望な代替材料として注目されている。
【０００４】
この他、フェノール性水酸基を主鎖中に導入したポリマーとＰＡＣの組み合わせ（特開平１１−１０６６５１号公報など）や、側鎖にフェノール性水酸基を導入したポリマーとＰＡＣとの組み合わせ（特許公報２８９０２１３号など）が提案されている。
しかしながら、これまで開示されている方法によって得られるパターニング性能には、未だ問題点も多い。
【０００５】
ＮＱＤを用いた感光性組成物の場合、アルカリ可溶性ポリマーにＮＱＤを添加することにより、組成物のアルカリ溶解性を低下させる（溶解抑止）能力が発現し未露光部の現像液耐性が生じる。一方、露光部は、ＮＱＤがインデンカルボン酸に変換され、現像液に溶解するようになる。この露光部、未露光部のアルカリ溶解性の差を利用してパターニングを行うわけであるが、高感度でかつ高コントラスト（高残膜率）のパターニング性能を得るには、両者の溶解性の差を十分にとることが必要である。
【０００６】
これを実現するためには、一般に、アルカリ溶解性樹脂と強く相互作用するいわゆる溶解抑止能の高いＰＡＣを添加することが有効であり、従来のフォトレジストにおいて広く用いられてきたヒドロキシベンゾフェノン系やビスフェノール系化合物をＮＱＤ化したＰＡＣによる検討（特開昭６４−６９４７号公報、特開平３−２０７４３号公報など）に加え、種々のＰＡＣが検討されてきている（特開平８−１２３０３４号公報、特開平１１−２５８７９５号公報）。
【０００７】
しかし、これらのＰＡＣは、ポリマーと強く相互作用するため未露光部のみならず露光部のアルカリ溶解性をも低下させるので、高コントラストのパターンは得られるもののより高露光量が必要となり、すなわち感度の低下が起こる。また、現像時間も長くなるため作業性が悪くなるという課題があった。
このほか現像プロセスにより改良すべく、アルカリ現像液として従来広く用いられている２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）を希釈して用いる方法もあるが、別途専用の現像液を準備する必要があり合理的とはいえない。
【０００８】
そこでこれを解決するために、アルカリ溶解性を高める目的で組成物中に特定のフェノール化合物を用いることが提案されている（特開平１１−１０２０６９号公報、特開平１１−６５１０７号公報、特開平９−３０２２２１号公報）。
しかし、これらの化合物は露光部の溶解速度を高める効果が低く、現像時間を十分短縮することはできない。また、溶解速度を高め感度を向上させるために、該フェノール化合物の添加量を増やすことも行われるが、その場合、同時に未露光部の溶解速度も高くなるために膜減りが大きくなりコントラストが低下するという問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、ポジ型感光性樹脂組成物に用いた場合に短時間で現像が行え、かつ、高感度、高コントラストのパターニング性能を発現する材料を開発すべく鋭意検討を行った。その結果、特定の構造を有するイミドフェノール化合物を含む組成物が前記特性を満足し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、以下の通りである。
１．下記一般式（１）または（２）で表されるイミドフェノール化合物。
【化４】
0004130297.tif 000002
【００１１】
（式中Ｘは下記一般式（３）に示される基であり、かつＹは下記一般式（４）に示される基である。）
【化５】
0004130297.tif 000003
【００１２】
【化６】
0004130297.tif 000004
【００１３】
Ｙは２価の有機基を示す。）
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のイミドフェノール化合物を得るためには、まず相当するビス−（ｏ−アミノフェノール)１当量と分子内環状酸無水物２当量を適当な溶剤中で反応させアミドフェノールを生成させる。本発明で用いられるビス−（ｏ−アミノフェノール）としては、
【００１４】
【化７】
0004130297.tif 000005
【００１５】
（式中Ｘは下記に示される中から選ばれる基または単結合を示し、
【００１６】
【化８】
0004130297.tif 000006
【００１７】
Ｙは２価の有機基を示す。）
で示される化合物が挙げられる。このうち、好ましい例としては
【００１８】
【化９】
0004130297.tif 000007
【００１９】
などを挙げることができる。
また、本発明で用いられる分子内環状酸無水物の例としては、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、３−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、１，２−シクロペンタンジカルボン酸無水物、１，２−シクロブタンジカルボン酸無水物、１，２−シクロプロパンジカルボン酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、２，３−ピリジンジカルボン酸無水物、１，１−シクロペンタン二酢酸無水物、無水シトラコン酸、無水ジフェン酸、無水３，６−エポキシ−１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸、無水グルタル酸、無水イタコン酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水４−エチニルフタル酸、無水こはく酸、無水１，２−ナフタル酸、無水１，８−ナフタル酸、無水オレイン酸などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２０】
上記反応で得られた、アミドフェノール化合物をイミド化させることにより本発明のイミドフェノールを得ることができる。イミド化の方法としては加熱や脱水剤、脱水剤と塩基性触媒、塩基性触媒など種々の公知の方法を用いることができる。このとき使う脱水剤としては従来公知の脱水剤を使用することができ、例えば無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸、無水トリフルオロ酢酸、アセチルクロライド、トシルクロライド、メシルクロライド、クロルギ酸エチル、トリフェニルホスフィンとジベンゾイミダゾリルジスルフィド、ジシクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−カルボニルジイミダゾール、２−エトキシ−１−エトキシカルボニル−１，２−ジヒドロキノリン、シュウ酸Ｎ，Ｎ’−ジスクシニミジルエステル、陽イオン交換樹脂など、塩基性触媒を使う場合はピリジン、ピコリン、２，６−ルチジン、コリジン、トリエチルアミン、Ｎ−メチルモルフォリン、４−Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノピリジン、イソキノリン、トリエチルアミン、１，４−ジアザビシクロ〔２．２．２〕オクタン、１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセン、陰イオン交換樹脂などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００２１】
さらには、イミド化法を選べばビス−（o−アミノフェノール）に末端縮合用の分子内環状酸無水物とイミド化剤を同時に加えることによって中間体を経由せずに本発明のイミドフェノール化合物を得ることができる。
前記イミドフェノール化合物を合成する際に用いられる溶剤としては、原料のビス−（ｏ−アミノフェノール）および分子内環状酸無水物を共に溶解するものが好ましく、例えばN−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）などが挙げられる。
【００２２】
上記のようにして合成されたイミドフェノール化合物は、必要により陽イオン交換樹脂で処理することで塩基性化合物を除去できる。こうして処理された溶液から減圧下で溶剤を留去、あるいは溶液を水中に滴下することによって再沈殿させたあと、濾過、加熱乾燥させることにより目的物を単離することができる。
上記方法により得られるイミドフェノール化合物において下記で示される化合物が、特にアルカリ溶解促進効果が高く好ましい。
【００２３】
【化１０】
0004130297.tif 000008
【００２４】
本発明のイミドフェノール化合物は、アルカリ溶解性ポリマーおよびナフトキノンジアジド（ＮＱＤ）化合物からなるポジ型感光性樹脂組成物の成分として好適に用いられ、特に上記ポリマーがフェノール性水酸基を有するポリアミド（ヒドロキシポリアミド）の場合に有用である。
このようなポリマーとしては、ポリイミド前駆体のポリアミド酸エステルやポリベンズオキサゾール前駆体のヒドロキシポリアミド等が挙げられ、ポリアミド酸エステルとしては下記構造で示されるものである。
【００２５】
【化１１】
0004130297.tif 000009
【００２６】
（式中Ａ１は４価の有機基、Ｂ１は２価の有機基、Ｅは１価の有機基を示す。ただし、Ａ１，Ｂ１，Ｅのうち少なくとも１つにフェノール性水酸基を含む。）
上記ポリマー構造において、Ａ１は従来公知の芳香族テトラカルボン酸残基の他に、フェノール性水酸基を含むものとして
【００２７】
【化１２】
0004130297.tif 000010
【００２８】
等の構造のものを挙げることができる。
Ｂ１としては、従来公知の芳香族ジアミン残基の他に、フェノール性水酸基を含むものとして先に示した本発明のイミドフェノール原料であるビス−（o−アミノフェノール）化合物残基を挙げることができる。
Ｅは１価のアルコール残基であるが、３−ヒドロキシベンジル基、３，５−ジヒドロキシベンジル基等のフェノール性水酸基を含む基を挙げることができる。ポリベンズオキサゾール前駆体のヒドロキシポリアミドとしては、次式で示されるものである。
【００２９】
【化１３】
0004130297.tif 000011
【００３０】
［式中Ａ２は２価の有機基、Ｂ２は前記一般式（３）、（４）で示されるビス−（ｏ−アミノフェノール）残基である。］
上記ポリマー構造において、Ａ２として次式
【００３１】
【化１４】
0004130297.tif 000012
【００３２】
で示される基が特に好ましい。またＢ２としては、次式
【００３３】
【化１５】
0004130297.tif 000013
【００３４】
で示される基が特に好ましい。
ポジ型感光性樹脂組成物中で用いられるＮＱＤは、米国特許第２,７７２,９７２号、同第２,７９７,２１３号、同第３,６６９,６５８号および特開平８−１２３０３４号公報、特開平１１−２５８７９５号公報等に記載の化合物が挙げられ、このうち例えば下記のものを挙げることができる。
【００３５】
【化１６】
0004130297.tif 000014
【００３６】
（式中Ｑは水素原子、
【００３７】
【化１７】
0004130297.tif 000015
【００３８】
である。）
ポジ型感光性樹脂組成物におけるＮＱＤの配合比は、樹脂１００重量部に対し１〜１００重量部の範囲で用いられる。
上記組成物中で本発明のイミドフェノール化合物が用いられる量は、樹脂１００重量部に対し１〜５０重量部であり、これより少ないと高感度化および現像時間の短縮効果が得られない。また、５０重量部より多いと塗膜全体の溶解速度が高くなりコントラストの低下が起こる。
【００３９】
また、本発明のイミドフェノール化合物を含有する感光性樹脂組成物は、これらの成分を溶剤に溶解したワニス上の形態をとる。ここで用いられる溶剤としては、ＮＭＰ、ＧＢＬ、ＤＭＡｃ、ＤＭＦ、ＤＭＳＯ、ＤＭＤＧ、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−１，３−ブチレングリコールアセテート、１，３−ブチレングリコール−３−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネート等が挙げられ、単独でも混合して用いても良い。溶剤の使用量は、得られる膜厚によって異なり、樹脂１００重量部に対し、７０から１９００重量部の範囲で用いられる。
【００４０】
本発明のイミドフェノール化合物を含有する感光性樹脂組成物の使用方法は、まず該組成物を適当な支持体、例えば、シリコンウェハー、セラミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行う。
次に、６０〜１４０℃でプリベークして塗膜を乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線などが使用できるが、２００〜５００ｎｍの波長のものが好ましい。次に照射部を現像液で溶解除去することによりレリーフパターンを得る。
【００４１】
ここで用いられる現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第１アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等の第２アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第３アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第４級アンモニウム塩等のアルカリ類の水溶液、及びこれにメタノール、エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適当量添加した水溶液を好適に使用することができる。
【００４２】
現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンスするが、リンス液としては蒸留水を使用する。次に加熱処理を行うことにより、イミド環もしくはオキサゾール環を形成し、耐熱性に優れた最終パターンが得られる。
本発明のイミドフェノール化合物を含有する感光性樹脂組成物は、半導体用途のみならず、多層回路の層間絶縁膜、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとしても有用である。
【００４３】
【発明の実施の形態】
以下実施例に基づき、本発明の具体的な実施形態の例を説明する。
【００４４】
【実施例１】
容量１Ｌのセパラブルフラスラスコに２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン１０９．８８ｇ（０．３ｍｏｌ）、ＴＨＦ３３０ｇ、ピリジン４７．４６ｇ（０．６ｍｏｌ）を入れ、これに室温下で５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物９８．５０ｇ（０．６ｍｏｌ）を粉体のまま加えた。そのまま室温で３日間撹拌反応を行ったあと、高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）にて反応を確認したところ、原料は全く検出されず、生成物が単一ピークとして純度９９％で検出された。この反応液をそのまま１Ｌのイオン交換水中に撹拌下で滴下し、生成物を析出させた。
【００４５】
次に析出物を濾別した後、これにＴＨＦ５００ｍＬを加え撹拌溶解し、この均一溶液を陽イオン交換樹脂：アンバーリスト１５（オルガノ株式会社製）１００ｇが充填されたガラスカラムを通し残存するピリジンを除去した。次にこの溶液を３Ｌのイオン交換水中に高速撹拌下で滴下することにより生成物を析出させ、これを濾別した後、真空乾燥することにより下記構造のイミドフェノール化合物（ＩＦ）を収率８６％で得た。
【００４６】
【化１８】
0004130297.tif 000016
【００４７】
生成物がイミド化していることは、ＩＲチャートで１３９４および１７７４ｃｍ−１のイミド基の特性吸収が現れたこと、およびＮＭＲチャートでアミドおよびカルボン酸のプロトンのピークが存在しないことにより確認した。
以下に、樹脂組成物とする場合に用いられるポリマーの製造例を示す。
【００４８】
〈ポリマー製造例１〉
容量１Ｌのセパラブルフラスラスコ中で、ＴＨＦ３９６ｇ、ピリジン９．４９ｇ（０．１２ｍｏｌ）、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン１３１．８５ｇ（０．３６ｍｏｌ）を室温（２５℃）で混合攪拌し、ジアミンを溶解させた。これに、別途ＴＨＦ５９．１ｇ中に５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物１９．７０ｇ（０．１２ｍｏｌ）を溶解させたものを、滴下ロートより滴下した。滴下に要した時間は８０分、反応液温は最大で２６℃であった。
【００４９】
滴下終了から６時間攪拌放置後、反応液を陽イオン交換樹脂：アンバーリスト１５（オルガノ株式会社製）３０ｇが充填されたガラスカラムを通しピリジンを除去した。次にこの溶液からＴＨＦを減圧留去してから真空乾燥する事により下記構造の化合物と２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパンの１：２の混合物を収率９５％で得た。下記の化合物がイミド化していることはＩＲチャートで１６５０，１５５０ｃｍ−１付近のアミド基を示す吸収がないこと、１３８４および１７７０ｃｍ−１のイミド基の特性吸収が現れたことにより確認した。
【００５０】
【化１９】
0004130297.tif 000017
【００５１】
次に容量１Ｌのセパラブルフラスラスコ中で、この混合物７４．７６ｇ、ＤＭＡｃ２３１ｇ、ピリジン２３．７３ｇ（０．３ｍｏｌ）を室温（２５℃）で混合攪拌し、均一溶液とした。これに、別途ＤＭＤＧ１３３ｇ中に４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロライド４４．２７ｇ（０．１５ｍｏｌ）を溶解させたものを、滴下ロートより滴下した。この際、セパラブルフラスコは１５〜２０℃の水浴で冷却した。滴下に要した時間は４０分、反応液温は最大で３０℃であった。
【００５２】
滴下終了から３時間後  上記反応液を２Ｌの水に高速攪拌下で滴下し重合体を分散析出させ、これを回収し、適宜水洗、脱水の後に真空乾燥を施し、ＧＰＣ分子量９２００（ポリスチレン換算）のヒドロキシポリアミド（Ｐ−１）を得た。得られたポリマーの末端がイミド基になっていることはＩＲチャートで１３８５および１７７２ｃｍ−１のイミド基の特性吸収が現れたことにより確認した。
また、更にポリマーの精製が必要な場合、以下の方法にて実施することが可能である。即ち、上記で得られたポリマーをＤＭＤＧ４００ｇに再溶解したポリマー溶液を、イオン交換水で洗浄後、ＤＭＤＧで置換された陽イオン交換樹脂及び陰イオン交換樹脂４９ｇ及び４１ｇがそれぞれ充填されたガラスカラムに流すことで処理を行った。このようにして精製されたポリマー溶液をイオン交換水５Ｌに滴下し、その際析出するポリマーを分離、洗浄した後真空乾燥を施すことにより精製されたポリマーを得ることができる。
【００５３】
〈ポリマー製造例２〉
容量２Ｌのセパラブルフラスラスコ中で、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン６２．２６ｇ（０．１７ｍｏｌ）、ＤＭＡｃ３７０ｇ、ピリジン１３．４５ｇ（０．１７ｍｏｌ）を室温（２５℃）で混合攪拌し、均一溶液とした。これに、別途ＤＭＤＧ１３３ｇ中に４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロライド４４．２７ｇ（０．１５ｍｏｌ）を溶解させたものを、滴下ロートより滴下した。この際、セパラブルフラスコは１５〜２０℃の水浴で冷却した。滴下に要した時間は４０分、反応液温は最大で３０℃であった。
【００５４】
滴下終了から３時間後  反応液にメタンスルホニルクロリド６．９ｇ（０．０６ｍｏｌ）、ピリジン１８．２ｇ（０．２３ｍｏｌ）を添加し、室温で１５時間撹拌放置し、ポリマー鎖の全アミン末端基の９９％をメタンスルホニル基で封止した。この際の反応率は投入したメタンスルホニルクロライドの残量をＨＰＬＣで追跡することにより容易に算出することができる。その後上記反応液を２Ｌの水に高速攪拌下で滴下し重合体を分散析出させ、これを回収し、適宜水洗、脱水の後に真空乾燥を施し、ＧＰＣ分子量９０００（ポリスチレン換算）のヒドロキシポリアミド（Ｐ−２）を得た。
【００５５】
〈ポリマー製造例３〉
容量５００ｍＬのセパラブルフラスコに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．２ｇ（０．１ｍｏｌ）と３，５−ジヒドロキシベンジルアルコール２８．６ｇとＤＭＡｃ１００ｍＬを入れた。この混合液を室温で２４時間撹拌した。
【００５６】
次にこのフラスコ内を５℃まで冷却した後、ｍ−フェニレンジアミン１０．３ｇ（０．０９５ｍｏｌ）、ピリジン１５．８ｇ（０．２ｍｏｌ）およびＤＭＡｃ２０ｍＬを加えた。さらに、ジシクロヘキシルカルボジイミド４１．３ｇ（０．２ｍｏｌ）をＤＭＡｃ４０ｍＬに溶解させた溶液を前記フラスコに約３０分かけて滴下した。その後室温まで戻しそのまま３時間反応させ、生成した不溶物を濾別した後、得られた溶液をイオン交換水中４Ｌ中に滴下することでポリマーを析出させ、これを分取後真空乾燥する事により側鎖にフェノール性水酸基を有するポリアミド酸エステル（Ｐ−３）を得た。
【００５７】
【参考例１】
製造したポリマー（Ｐ−１）１００重量部、下記構造式で示されるナフトキノンジアジド（Ｑ−１）１５重量部、実施例で合成したイミドフェノール（ＩＦ）１０重量部をＧＢＬ１５０ｇに溶解し、感光性樹脂組成物を調製した。
【００５８】
【化２０】
0004130297.tif 000018
【００５９】
【化２１】
0004130297.tif 000019
【００６０】
このポジ型感光性樹脂組成物を、０．５％アミノプロピルトリエトキシシランのメタノール溶液を用いて２５０℃、１５分で処理したＳｉウェハー上にスピンコーターを用いてシリコンウェハー上に均一塗布し、１００℃ホットプレート上で２４０秒間プリベークした後の膜厚が１０μｍになるように塗膜を形成した。次にこれを、テストパターン付きレチクルを通してｉ−線ステッパー（ニコン製）で３５０ｍＪ／ｃｍ2の露光を行った。
【００６１】
この露光膜を、クラリアントジャパン社製ＡＺ３００ＭＩＦ現像液［テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）２．３８％水溶液］を用いて露光部を溶解除去したところ９０秒という実用上申し分のない短時間で現像が完了した。その後純水で３０秒間リンスを行い、得られたパターンを光学顕微鏡で観察したところ、５μｍのパターン（バイアホール、ラインアンドスペースなど）が残渣もなくきれいに解像されていた。また、このときの残膜率（現像後の膜厚／現像前の膜厚）は９２％であり、高いコントラストを示した。
【００６２】
【参考例２】
ポリマーを（Ｐ−２）に代えたこと以外は、参考例１と同様にして感光特性評価を行った。
【００６３】
【参考例３】
ポリマーを（Ｐ−３）に代えたこと以外は、参考例１と同様にして感光特性評価を行った。
【００６４】
【参考例４】
ＰＡＣを下記構造式で示される（Ｑ−２）に代えたこと以外は、参考例１と同様にして感光特性評価を行った。
【００６５】
【化２２】
0004130297.tif 000020
【００６６】
【化２３】
0004130297.tif 000021
【００６７】
【比較例１】
イミドフェノールを使用しないこと以外は、参考例１と同様にして感光特性評価を行った。その結果、現像時間が２５０秒とイミドフェノールを使用しない場合に比べ３倍以上を要した。また、そのため未露光部の残膜率は７５％とかなり低くなり、満足のいくコントラストが得られなかった。
【００６８】
【比較例２】
イミドフェノールの代わりにビスフェノールＦを使用すること以外は、参考例１と同様にして感光特性評価を行った。
【００６９】
【比較例３】
イミドフェノールの代わりに下記構造式で示されるフェノール（ＰＨ）を使用すること以外は、参考例１と同様にして感光特性評価を行った。
【００７０】
【化２４】
0004130297.tif 000022
【００７１】
以上、参考例１〜４，比較例１〜３の評価結果を表に示す。
【００７２】
【表１】
0004130297.tif 000023
【００７３】
【発明の効果】
本発明により新規なイミドフェノールが提供され、本発明のイミドフェノールを含むポジ型感光性樹脂組成物を用いることにより、短時間で現像が行われ、かつ高感度、高コントラストのパターン形成が可能となる。