(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機体に、基板を移送する移送部材を設けるとともに、この移送部材の側方に位置するように複数の電子部品供給機からなる電子部品供給機集合体を設け、この電子部品供給機集合体から電子部品を運び基板に実装する装着ヘッドと、この装着ヘッドによって保持された電子部品を認識する電子部品認識手段とを備えた電子部品装着装置であって、
前記機体における前記移送部材の側方の部位と、この部位に着脱可能に構成された移動体とのうち少なくとも一方に、複数の電子部品供給機を取り付ける取付部を設け、
この取付部に、前記電子部品供給機を着脱手段によって着脱自在に載置させるとともに、前記電子部品認識手段を取付手段によって着脱自在に取り付けてなり、
前記着脱手段は、前記電子部品供給機に設けられた係合部材と、基板移送方向の位置決めされた複数位置において前記係合部材が係合するように前記取付部に設けられた被係合部とによって構成し、
前記取付手段は、前記被係合部と、前記電子部品認識手段に前記被係合部に係合するように設けられた係合部材とによって構成し、
前記複数の取付部に対し、前記複数の電子部品供給機をそれぞれ取り付けるとともに、電子部品供給機が取付けられていない空きスペースに前記電子部品認識手段を取り付けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品装着装置において、前記取付部は、前記移送部材の両側方に設けられていることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品装着装置において、前記被係合部は、前記取付部に基板の移送方向に所定間隔で設けられた多数個の受孔と、前記取付部に設けられた係止受け段部とによって構成され、
前記係合部材は、前記電子部品供給機と前記電子部品認識手段とにそれぞれ前記受孔に係脱自在に係合するように設けた係合子と、前記電子部品供給機と前記電子部品認識手段とにそれぞれ前記係止受け段部に係脱自在に係合するように設けた着脱部材とによって構成され、
前記電子部品供給機と電子部品認識手段とは、前記受孔と係止受け段部とを共用して取付部に取付けられていることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
請求項１記載の電子部品装着装置を用いた電子部品装着方法であって、前記電子部品供給機の電子部品を装着ヘッドによって吸着した後、前記複数位置のうち基板の移送方向中間部と対応する位置に設けられた電子部品認識手段によって電子部品を認識させ、その後、装着ヘッドを基板が位置する装着部に移動させて前記電子部品を基板に実装することを特徴とする電子部品装着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、基板への電子部品の装着に際して、事前の装着準備の高効率化と、電子部品の装着時間の短縮化を図ることができる電子部品装着装置およびその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板への電子部品の装着に際して、装着ヘッドに吸着された電子部品は、装着前に、その吸着保持姿勢を認識カメラ等により検出して、装着前に所定の補正を行っている。
【０００３】
この検出に用いる認識カメラ８０は、図１２に示すように、電子部品装着装置８１の定められた位置において、例えば、電子部品ｂの供給部ｍとプリント基板ｃの搬送部（装着部）ｎとの間に固定された状態で配置されている。
【０００４】
また、この認識カメラ８０は、電子部品装着装置における機体の比較的込み入った狭い場所に固定されているため、該認識カメラ８０の保守や調整作業はもちろんのこと、装着ヘッドや基板搬送部，部品供給部等の保守・点検等の頻繁に行われる作業時に、認識カメラが邪魔となって多大な時間が費やされて、主たる電子部品装着処理に支障を来す。
【０００５】
更に、固定式の認識カメラは、その取り付けに大きな領域が占領されて、装置全体が大型化する。等の様々な問題点を有するものであった。
【０００６】
そのため、図１２（ａ）において、移動経路の矢印ｐに示すように、装着予定の電子部品ｂを収容した供給部ｍの位置によっては、装着ヘッド８２の吸着ノズル８３が供給部ｍから電子部品ｂを受け取って、この供給部ｍとは遠い位置に固定された認識カメラ８０上へ一旦移動し、その後、プリント基板ｃへこの吸着ノズル８３が移動するという大きな移動距離が必要となるものであり、これによって、電子部品ｂの装着時間が長くなるという欠点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記した問題点を解決するためになされたもので、装着ヘッドの移動経路を可及的に短縮させて、電子部品の装着時間を短縮することができる電子部品装着装置およびその方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するために本発明に係る電子部品装着装置は、機体に、基板を移送する移送部材を設けるとともに、この移送部材の側方に位置するように複数の電子部品供給機からなる電子部品供給機集合体を設け、この電子部品供給機集合体から電子部品を運び基板に実装する装着ヘッドと、この装着ヘッドによって保持された電子部品を認識する電子部品認識手段とを備えた電子部品装着装置であって、
前記機体における前記移送部材の側方の部位と、この部位に着脱可能に構成された移動体とのうち少なくとも一方に、複数の電子部品供給機を取り付ける取付部を設け、
この取付部に、前記電子部品供給機を着脱手段によって着脱自在に載置させるとともに、前記電子部品認識手段を取付手段によって着脱自在に取り付けてなり、
前記着脱手段は、前記電子部品供給機に設けられた係合部材と、基板移送方向の位置決めされた複数位置において前記係合部材が係合するように前記取付部に設けられた被係合部とによって構成し、
前記取付手段は、前記被係合部と、前記電子部品認識手段に前記被係合部に係合するように設けられた係合部材とによって構成し、
前記複数の取付部に対し、前記複数の電子部品供給機をそれぞれ取り付けるとともに、電子部品供給機が取付けられていない空きスペースに前記電子部品認識手段を取り付けたものである。
【０００９】
請求項２に記載した発明に係る電子部品装着装置は、請求項１に記載した電子部品装着装置において、前記取付部は、前記移送部材の両側方に設けられているものである。
【００１０】
請求項３に記載した発明に係る電子部品装着装置は、請求項２に記載した電子部品装着装置において、前記被係合部は、前記取付部に基板の移送方向に所定間隔で設けられた多数個の受孔と、前記取付部に設けられた係止受け段部とによって構成され、前記係合部材は、前記電子部品供給機と前記電子部品認識手段とにそれぞれ前記受孔に係脱自在に係合するように設けた係合子と、前記電子部品供給機と前記電子部品認識手段とにそれぞれ前記係止受け段部に係脱自在に係合するように設けた着脱部材とによって構成され、前記電子部品供給機と電子部品認識手段とは、前記受孔と係止受け段部とを共用して取付部に取付けられているものである。
【００１１】
請求項４に記載した発明に係る電子部品装着方法は、請求項１に記載した電子部品装着装置を用いた電子部品装着方法であって、前記電子部品供給機の電子部品を装着ヘッドによって吸着した後、前記複数位置のうち基板の移送方向中間部と対応する位置に設けられた電子部品認識手段によって電子部品を認識させ、その後、装着ヘッドを基板が位置する装着部に移動させて前記電子部品を基板に実装することにより実施する。
【００１４】
【実施例】
次に、本発明に関する電子部品装着装置およびその方法の実施の一例を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１，図２および図６〜図９においてＡは、チップ部品やＩＣ部品等の電子部品ｂを、その供給部ｍより受け取って装着部ｎへ移送し、プリント基板ｃ上の所定位置へ装着する電子部品装着装置であって、本体１と、電子部品供給機集合体２と、電子部品認識手段３とにより基本的に構成される。
【００１６】
なお、前記した電子部品装着装置Ａは、本体１における機体４において、その一側または両側にテープ式やトレイ式等の電子部品供給機ｄにおいて待機する電子部品ｂの供給部ｍが、また、機体４内において移送部材ｅによりプリント基板ｃが搬入出される装着部ｎが設けられている。
【００１７】
そして、前記した電子部品装着装置Ａの構成は、図１，図２に示すように、本体１における機体４へ取り付けて、進退手段５により前後方向（Ｙ軸方向）へ任意に移動する進退体６と、この進退体６に取り付けて移動手段７により左右方向（Ｘ軸方向）へ任意に移動する可動体８と、この可動体８へ昇降手段９により装着ヘッド１０を縦軸方向（Ｚ軸方向）へ昇降自在に係合させてあると共に、この装着ヘッド１０は、回転手段１１によりＺ軸方向を中心として回転自在としてあるもので、それぞれの手段５および７，９，１１は数値制御可能なサーボモータ等により高精度で作動される。
【００１８】
なお、この装着ヘッド１０は、電子部品ｂの上面を吸着する吸着パット式等が用いられるもので、４ヘッドあるいは６ヘッド等の複数個からなるヘッドに構成されているものであって、該装着ヘッド１０の下端部には吸着ノズル等の保持部材１０ａが取り付けられる。
【００２０】
前記した電子部品供給機集合体２は、例えば、複数個のテープ式の電子部品供給機ｄからなるものであって、図１に示すように、電子部品装着装置Ａ本体１に対して固定状態に取り付けられる場合は、本体１の取付部２３へ着脱手段ｈにより着脱自在に載置される。
【００２１】
また、固定手段ｆにより着脱自在に設けられる場合は、電子部品供給機ｄが、図３および図４に示すように、複数個が並列した状態で、移動体２０の取付部２３へ着脱手段ｈにより着脱自在に載置されている。
【００２２】
なお、図４において、一方の電子部品供給機集合体２（Ｒ）は、本体１に対して移動体２０が離隔された状態で、他方の電子部品供給機集合体２は、本体１に対して取り付けられた状態を示す。
【００２３】
そして、前記した移動体２０は、図３および図４に示すように、下部に移動車輪２１を取り付けてハンドル２２の操作により移動自在としてあって、その横幅を電子部品装着装置Ａ本体１幅に見合う大きさに形成してある。
【００２４】
また、上部には、各部材の駆動用流体や電源の接続・離脱を行うための着脱手段ｈに対応する取付部２３が設けられている。
【００２５】
この電子部品供給機ｄの取付部２３への取り付けにあって、着脱手段ｈは、図１１に示すように、位置決め部材５０と取付部材５１とからなり、位置決め部材５０は、取付部２３に設けた受孔５２，５３へ電子部品供給機ｄの機枠２４に突設した係合子５４，５５を係脱自在に係合することで、その位置決めがなされるものであり、この受孔５２，５３は、取付部２３の幅方向に対して所定間隔で多数個配設してある。
【００２６】
また、取付部材５１は、機枠２４に軸支されている操作部材５６の作動により係止受け段部５７に係脱自在となる着脱部材５８を設けてあって、前記受孔５２，５３に係合子５４，５５が係合したとき、操作部材５６を操作して着脱部材５８により係止受け段部５７をクランプするものであり、ワンタッチの電子部品供給機ｄの着脱が行えるもので、取付部２３のどの受孔５２，５３の位置であっても同様の操作により行える。前記受孔５２，５３と前記係止受け段部５７とによって本発明でいう被係合部が構成され、前記係合子５４，５５と取付部材５１とによって本発明でいう係合部材が構成されている。
【００２７】
また、この電子部品供給機ｄの取付部２３への脱着に際して、コネクタとチャック５９により各部材の駆動用流体の接続・離脱が行なわれ、電気接続手段６０により電源や信号の接続・離脱が行えわれる。
【００２８】
なお、電子部品供給機ｄは、電子部品ｂを所定ピッチで多数収容してテープリールｇに巻き付けられたテーピング部材ｔを、機枠２４へ繰り出し自在に取り付けてある。
【００２９】
また、通常、移動体２０に対しての幅方向中央部付近に、最も装着頻度が高い電子部品ｂを供給する電子部品供給機ｄが取り付けられる。
【００３０】
前記した移動体２０の固定手段ｆは、まず、移動体２０を移動車輪２１の転動により電子部品装着装置Ａ本体１に対応させると、移動体２０に設けた転動子２５が本体１側に設けたガイド２６に沿って該本体１に隣接する。
【００３１】
すると、本体１側に設けた係合突体２７と移動体２０の前部に設けた受体２８の係合により、Ｘ軸（左右）方向の位置決めと固定がなされる。
【００３２】
次に、本体１側に設けた流体シリンダ等の操作部材２９によって繰り出される操作子３０が、本体１側に設けたローラ３１に当接することで、本体１側の一端部を軸支したクランプアーム３２を操作子３０が下方へ押える。
【００３３】
この下方押圧により、クランプアーム３２の傾斜当接面３２ａが移動体２０側に設けたピボットピン３３に当接して、移動体２０におけるＺ軸（縦軸）およびＹ軸（前後）方向の位置決めと固定がなされる。
【００３４】
前記した電子部品認識手段３は、電子部品供給機集合体２の適所へ、取付手段３９により着脱自在に取り付けるもので、この電子部品供給機集合体２に対して一個または複数個が設けられるものであり、装着ヘッド１０の吸着ノズル１０ａに吸着保持された電子部品ｂの保持状態を認識するものであって、この信号は制御手段３４へ送られて所定の演算・補正等の処理が行われる。
【００３５】
この電子部品認識手段３は、その一つの例は、図２に示すように、電子部品ｂの光像を得る認識カメラ３５と該電子部品ｂの光像をＣＣＤ等の認識カメラ３５に伝える光像入射手段３６と電子部品ｂを照射する照明手段３７とからなる検出体３８と、移動体２０に設けられた取付体２３に対して、この検出体３８が着脱自在となる取付手段３９とを備えさせる。
【００３６】
なお、この電子部品認識手段３にあって光像入射手段３６を用いることなく、図示してないが、認識カメラ３５を吸着ノズル１０ａに吸着保持された電子部品ｂの真下に上向きに位置させ、直接、電子部品ｂの画像を取り込む構成も採用し得る。
【００３７】
また、他の例は、図７に示すように、電子部品ｂを認識するための照射部４０と受光部４１とからなる光学的検知手段４２と、移動体２０に設けられた取付体２３に対してこの光学的検知手段４２が着脱自在となる取付手段３９とを備えさせる。
【００３８】
なお、照射部４０は、電子部品ｂを挟んで設けたレーザー光線等の平行光線を照射するもので、受光部４１は、ＣＣＤカメラ等による。
【００３９】
更に、前記した取付手段３９は、例えば、図２および図７に示すような、構成が用いられるもので、前記した着脱手段ｈと同様の構成（共用使用可能）が採用されるもので共用される部材は同一符号を付して説明する。
【００４０】
この取付手段３９は、位置決め部材６１と取付部材６２とからなり、位置決め部材６１は、取付部２３に設けた受孔５２，５３へ電子部品認識手段３の基台６３に突設した係合子６４，６５を係脱自在に係合することで、その位置決めがなされるものであり、この受孔５２，５３は、取付部２３の幅方向に対して所定間隔で多数個配設してある。
【００４１】
また、取付部材６２は、基台６３に軸支されている操作部材６６の作動により係止受け段部６７に係脱自在となる着脱部材６８を設けてあって、前記受孔５２，５３に係合子６４，６５が係合したとき、操作部材６６を操作して着脱部材６８により係止受け段部６７をクランプするものであり、ワンタッチで電子部品認識手段３の着脱が行えるもので、取付部２３のどの受孔５２，５３の位置であっても同様の操作により行える。前記受孔５２，５３と係止受け段部６７とによって本発明でいう被係合部が構成され、前記係合子６４，６５と取付部材６２とによって本発明でいう係合部材が構成されている。
【００４２】
前記した制御手段３４は、電子部品認識手段３および前記したそれぞれの手段５および７，９，１１等に連係させて、吸着ノズル１０ａのＸ，Ｙ，Ｚ軸位置（前後左右および上下位置）およびＺ軸を中心とする回転角度を制御したり、画像の処理を行うもので、記憶部や演算部等を備えた慣用のコンピュータが用いられるものであって、部品装着に必要なプログラムがあらかじめ入力されている。
【００４３】
したがって、前記のように構成される本発明実施例の電子部品装着装置Ａは、電子部品供給機集合体２が電子部品装着装置Ａの本体１へ固定状態で取り付けられていて、この電子部品供給機集合体２に電子部品認識手段３が設けられているもので、最も装着頻度が多い電子部品ｂを供給する電子部品供給機ｄの近くに電子部品認識手段３が取り付けられている。
【００４４】
また、電子部品ｂを装着するときのプリント基板設置位置の近傍に、電子部品認識手段３を設けることにより、全体として装着ヘッド１０の移動距離（吸着点（１）→認識点（２）→装着点（３）（図８および図９参照））が最短になるように考慮してある。
【００４５】
そのため、吸着ノズル１０ａにより電子部品供給機ｄから受け取った電子部品ｂは、保持状態の認識のためにその近くに配設された電子部品認識手段３の上方へ装着ヘッド１０と共に移動する。
【００４６】
そして、電子部品ｂの認識後、装着部ｎのプリント基板ｃ上へ移動して所定の装着が行われる。
【００４７】
このとき、装着ヘッド１０の移動経路は、図８に示すように、動きの無駄が少ない最短経路を取ることとなるので、これにより、電子部品ｂの装着時間が可及的に短縮される。
【００４８】
特に、本発明に係る実施例にあって、特徴とする電子部品の装着方法は、装着ヘッド１０に取り付けられた吸着ノズルである保持部材１０ａによる電子部品ｂの吸着点（１）と、該電子部品ｂの認識点（２）と、該電子部品ｂの装着点（３）との間の保持部材１０ａの移動距離が、最短となる位置に電子部品認識手段３を取り付けたことにある。
【００４９】
そして、この最短経路は、制御手段３４へあらかじめ入力された各種のデータやプログラムによって演算されて、逐次その処理信号が装着ヘッド１０等に与えられる。
【００５０】
この電子部品供給機集合体２に設けられた電子部品認識手段３は、該電子部品供給機集合体２が本体１に対してその前後に取り付けられている場合は、図１，図８に示すように、それぞれの電子部品供給機集合体２にそれぞれ備えさせることが好ましい。
【００５１】
また、電子部品認識手段３は、図９に示すように、取付手段３９により電子部品供給機集合体２に対して任意の位置に移動取り付けができるもので、電子部品ｂの装着状態や条件等に合わせて適宜移動調整する。
【００５２】
次に、電子部品供給機集合体２が電子部品装着装置Ａの本体１に対して着脱自在に設けられる場合は、図３に示すように、移動体２０に電子部品供給機ｄを多数個載置して電子部品供給機集合体２を構成する。
【００５３】
この場合も同様に、電子部品認識手段３が取付手段３９により電子部品供給機集合体２（移動体２０）に対して着脱自在に設けられるものであり、その取付位置も、電子部品供給機集合体２（移動体２０）の幅方向に対して任意位置に取りつけることができるものであって、前記した固定式と同様の作用，効果を発揮することができる。
【００５４】
また、この複数個の電子部品供給機集合体２は、図１０（ａ）に示すように、全て電子部品装着装置Ａの本体１へ固定する場合、図１０（ｂ）に示すように、全て電子部品装着装置Ａの本体１へ着脱自在とする場合、図１０（ｃ），（ｄ）に示すように、一部を電子部品装着装置Ａの本体１へ固定し、他のものを電子部品装着装置Ａの本体１へ着脱自在とする場合等の電子部品ｂの装着処理に合わせて任意な組み合わせが可能である。
【００５５】
更に、本発明実施例方法にあって、電子部品供給機集合体２に取り付けられる電子部品供給機ｄと電子部品認識手段３とは、移動体２０における取付部２３に対して、それぞれ任意位置に設置することができるものである。
【００５６】
したがって、プリント基板ｃへ装着する電子部品ｂの種類や必要個数等の装着条件に基づいて、取付部２３に対する電子部品供給機ｄと電子部品認識手段３およびプリント基板ｃとのそれぞれの取付位置をあらかじめ算出することで、装着ヘッド１０のより最適な移動経路を得ることができる。
【００５７】
この場合、必ずしも、電子部品認識手段３を、取付部２３に取り付けられた電子部品供給機ｄに対応して、その取付位置を選定するだけではなく、取付部２３に取り付けられた電子部品認識手段３に対応して、電子部品供給機ｄの取付位置を選定しても良い。
【００５８】
更に、電子部品供給機ｄと電子部品認識手段３との相対的な最も装着効率の良い取付位置を、該電子部品供給機ｄと電子部品認識手段３それぞれに対して設定し得るもので、電子部品認識手段３５の取付位置と、プリント基板ｃにおける電子部品ｂの装着点との算出によっても行われる。
【００５９】
【発明の効果】
前述したように本願に係る発明は、機体に、基板を移送する移送部材を設けるとともに、この移送部材の側方に位置するように複数の電子部品供給機からなる電子部品供給機集合体を設け、この電子部品供給機集合体から電子部品を運び基板に実装する装着ヘッドと、この装着ヘッドによって保持された電子部品を認識する電子部品認識手段とを備えた電子部品装着装置であって、
前記機体における前記移送部材の側方の部位と、この部位に着脱可能に構成された移動体とのうち少なくとも一方に、複数の電子部品供給機を取り付ける取付部を設け、
この取付部に、前記電子部品供給機を着脱手段によって着脱自在に載置させるとともに、前記電子部品認識手段を取付手段によって着脱自在に取り付けてなり、
前記着脱手段は、前記電子部品供給機に設けられた係合部材と、基板移送方向の位置決めされた複数位置において前記係合部材が係合するように前記取付部に設けられた被係合部とによって構成し、
前記取付手段は、前記被係合部と、前記電子部品認識手段に前記被係合部に係合するように設けられた係合部材とによって構成し、
前記複数の取付部に対し、前記複数の電子部品供給機をそれぞれ取り付けるとともに、電子部品供給機が取付けられていない空きスペースに前記電子部品認識手段を取り付けたことにより、電子部品供給機から基板へ装着ヘッドの移動経路が効率の良い経路が選択できて、移動距離の短縮に伴って電子部品の装着時間が短縮される。
【００６０】
また、この電子部品認識手段は、電子部品装着装置における本体から離隔されるため、電子部品認識手段の保守や調整作業はもちろんのこと、他の装着ヘッドや基板搬送部および部品供給部等の保守・点検等の頻繁に行われる作業時であっても、該電子部品認識手段が邪魔となることがなく、その作業が円滑に行われ、主たる電子部品装着処理に支障を来すことがない。
【００６１】
更に、電子部品認識手段は、その取り付けに大きな領域が占領されることがないので、装置全体をコンパクトに形成することができる。
【００６２】
あらかじめ、電子部品供給機集合体へ、電子部品供給機とこの電子部品を認識するための電子部品認識手段とを一セットにしておけば、これらを一括して電子部品装着装置本体へ取り付けることができるので、装着準備の段取り性が向上する。
【００６３】
そして、種々の画角や分解能あるいは電子部品の大きさや種類によって異なる性能の電子部品認識手段を、簡単に取り替えたり増設したりすることができるため、一台の電子部品装着装置により、多様な電子部品の装着に対応できる。
【００６４】
また、取付部に対する電子部品認識手段の取付手段は、電子部品供給機の着脱手段と共用使用することにより、電子部品認識手段の着脱用の特別な手段が不要となって、構成がコンパクトになり製造コストを軽減させることができる。
等の格別な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関する電子部品装着装置の一実施例を示す概略の平面図である。
【図２】図１における電子部品装着装置の電子部品認識手段を示す説明図である。
【図３】図１における可動式の電子部品供給機集合体を示す斜視図である。
【図４】図３における電子部品供給機集合体を用いた電子部品装着装置の一実施例を示す概略の平面図である。
【図５】図３における電子部品供給機集合体の取付前を示す説明図である。
【図６】図３における電子部品供給機集合体の取付後を示す説明図である。
【図７】図１における電子部品装着装置の他の例の電子部品認識手段を示す説明図である。
【図８】図１における電子部品装着装置の装着状態を示す概略の平面図である。
【図９】図１における電子部品装着装置の他の装着状態を示す概略の平面図である。
【図１０】図１における電子部品供給機集合体の本体への取付パターンの各例を示す説明図である。
【図１１】図１における電子部品供給機の着脱手段を示す説明図である。
【図１２】従来の電子部品装着装置による電子部品装着状態を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ      電子部品装着装置
ｂ      電子部品
ｃ      基板
ｄ      電子部品供給機
ｈ      着脱手段
ｆ      固定手段
１      本体
２      電子部品供給機集合体
３      電子部品認識手段
１０    装着ヘッド
３５    認識カメラ
３６    光像入射手段
３７    照明手段
３８    検出体
３９    取付手段
４０    照射部
４１    受光部
４２    光学的検知手段
【図１】
0004031106.tif 000002
【図２】
0004031106.tif 000003
【図３】
0004031106.tif 000004
【図４】
0004031106.tif 000005
【図５】
0004031106.tif 000006
【図６】
0004031106.tif 000007
【図７】
0004031106.tif 000008
【図８】
0004031106.tif 000009
【図９】
0004031106.tif 000010
【図１０】
0004031106.tif 000011
【図１１】
0004031106.tif 000012
【図１２】
0004031106.tif 000013