(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極と基板の電極とが２層の導電性接着剤層を介して電気的に接続されており、かつ、前記電子部品の電極側には熱硬化性の導電性接着剤層を配置しており、前記基板の電極側には熱可塑性の導電性接着剤層を配置している実装構造体であって、
前記熱硬化性の導電性接着剤層は、前記熱可塑性の導電性接着剤層を覆って前記基板の電極にまで到達しており、さらに前記熱硬化性の導電性接着剤層と前記熱可塑性の導電性接着剤層は直接に接触していることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
請求項１に記載した実装構造体であって、
熱硬化性の導電性接着剤層と熱可塑性の導電性接着剤層とのうちの少なくとも一方は、樹脂と化学反応し易い官能基を含有していることを特徴とする実装構造体。
【請求項３】
請求項２に記載した実装構造体であって、
樹脂と化学反応し易い官能基は、カルボキシル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基のうちから選択された少なくとも１種であることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
請求項１に記載した実装構造体であって、
熱硬化性の導電性接着剤層と熱可塑性の導電性接着剤層とのうちの少なくとも一方は、金属を吸着し易い官能基とフィラー金属を含有していることを特徴とする実装構造体。
【請求項５】
請求項４に記載した実装構造体であって、
金属を吸着し易い官能基は、モノカルボキシル基、ジカルボキシル基、アミノカルボキシル基、イミノジ酢酸基、イミノジプロピオン酸基、エチレンジアミンジ酢酸基のうちから選択された少なくとも１種であることを特徴とする実装構造体。
【請求項６】
基板の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層を印刷して硬化させ、熱可塑性の導電性接着剤層上に熱硬化性の導電性接着剤層を印刷した後、熱硬化性の導電性接着剤層上に電子部品の電極を搭載したうえで熱硬化性の導電性接着剤層を硬化させる実装構造体の製造方法であって、
前記熱硬化性の導電性接着剤層を前記熱可塑性の導電性接着剤層を覆って基板の電極にまで到達させ、さらに前記熱硬化性の導電性接着剤層と前記熱可塑性の導電性接着剤層が直接に接触するようにすることを特徴とする実装構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は実装構造体及びその製造方法に係り、詳しくは、電子部品と基板とが導電性接着剤を使用して一体化された実装構造体と、その製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年においては、環境調和に対する意識の高揚から電子部品の実装時に使用される鉛入り半田の全廃を求める動きが具体化しつつあるが、このような要望に応える必要上、鉛成分の少ない鉛フリー半田を使用して構成された実装構造体、つまり、電子部品の電極と基板の電極とを鉛フリー半田で電気的に接続してなる実装構造体の開発が盛んに行われている。そして、このような実装構造体が一部では既に実用化されているものの、実装温度の上昇に伴う弱耐熱部品への影響をなくすことや部品電極の鉛フリー化を実現することなどの課題が数多く残されているのが現状である。
【０００３】
一方、鉛入り半田に代わる導電性接着剤を使用して構成された実装構造体の報告例はあまりないのであるが、導電性接着剤を使用する構成であれば、環境調和対策以外の利点も確保されると考えられている。まず、第１には、導電性接着剤の処理温度が１５０℃程度と半田よりも低くて済むので、実装構造体の低コスト化及び高性能化が実現し易くなること、第２には、導電性接着剤の比重が半田の半分程度であるために実装構造体の軽量化がより一層容易となること、また、第３には、半田のような金属を使用していないから金属疲労が発生せず、実装信頼性に優れていること、などの利点である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような導電性接着剤としては熱硬化性や熱可塑性のものが一般的であり、実装構造体としては、図６で示すように、電子部品１の電極（図示省略）と基板２の電極（図示省略）とが熱硬化性の導電性接着剤層３を介して電気的に接続されたもの、あるいはまた、図７で示すように、電子部品１及び基板２の電極同士が熱可塑性の導電性接着剤層４を介して電気的に接続されたものが考えられる。しかしながら、熱硬化性の導電性接着剤層３である場合には、基板２上に実装された後の電子部品１を取り替える、つまり、リペアすることが困難になるという不都合が生じる。すなわち、熱硬化性の導電性接着剤は、バインダとしてモノマーの熱硬化性樹脂を含んでおり、加熱されたモノマーが網目状のポリマーを形成して硬化するものであるため、硬化後の導電性接着剤を柔軟化しようとしても柔らかくならず、実装された電子部品１を基板２から取り外すことができなくなってしまう。
【０００５】
これに対し、熱可塑性の導電性接着剤層４である際には、この導電性接着剤がポリマーの熱可塑性樹脂を溶剤中に分散させた組成物をバインダとしており、加熱に伴う溶剤の蒸発によって硬化するものであるため、再加熱や溶剤との接触によって柔軟化させることが可能であり、実装後の電子部品１を基板２から取り外すことも容易となる。しかしながら、熱可塑性の導電性接着剤を使用し、特に、フリップチップ型の電子部品１が基板２上に実装された実装構造体を構成する場合には、電子部品１と基板２とが対面しあって生じた狭い空間内に導電性接着剤が配置されており、密閉されたような環境下で導電性接着剤を硬化させる結果として溶剤が蒸発し難いため、実用には耐えられないほどバルク強度の弱い接続状態しか得られず、高い実装信頼性を確保することができなくなってしまう。
【０００６】
本発明はこれらの不都合に鑑みて創案されたものであり、リペアが可能であるとともに、十分に高い実装信頼性を確保し得る実装構造体と、その製造方法との提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る実装構造体は、電子部品の電極と基板の電極とが２層の導電性接着剤層を介して電気的に接続されており、かつ、前記電子部品の電極側には熱硬化性の導電性接着剤層を配置しており、前記基板の電極側には熱可塑性の導電性接着剤層を配置している実装構造体であって、前記熱硬化性の導電性接着剤層は、前記熱可塑性の導電性接着剤層を覆って前記基板の電極にまで到達しており、さらに前記熱硬化性の導電性接着剤層と前記熱可塑性の導電性接着剤層は直接に接触していることを特徴としている。
【００１０】
本発明の請求項２に係る実装構造体は請求項１に記載したものであり、熱硬化性の導電性接着剤層と熱可塑性の導電性接着剤層とのうちの少なくとも一方は、樹脂と化学反応し易い官能基を含有していることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に係る実装構造体は請求項２に記載したものであり、樹脂と化学反応し易い官能基は、カルボキシル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基のうちから選択された少なくとも１種であることを特徴としている。
【００１２】
本発明の請求項４に係る実装構造体は請求項１に記載したものであり、熱硬化性の導電性接着剤層と熱可塑性の導電性接着剤層とのうちの少なくとも一方は、金属を吸着し易い官能基とフィラー金属を含有していることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項５に係る実装構造体は請求項４に記載したものであり、金属を吸着し易い官能基は、モノカルボキシル基、ジカルボキシル基、アミノカルボキシル基、イミノジ酢酸基、イミノジプロピオン酸基、エチレンジアミンジ酢酸基のうちから選択された少なくとも１種であることを特徴としている。
【００１４】
本発明の請求項６に係る実装構造体の製造方法は、基板の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層を印刷して硬化させ、熱可塑性の導電性接着剤層上に熱硬化性の導電性接着剤層を印刷した後、熱硬化性の導電性接着剤層上に電子部品の電極を搭載したうえで熱硬化性の導電性接着剤層を硬化させる実装構造体の製造方法であって、前記熱硬化性の導電性接着剤層を前記熱可塑性の導電性接着剤層を覆って基板の電極にまで到達させ、さらに前記熱硬化性の導電性接着剤層と前記熱可塑性の導電性接着剤層が直接に接触するようにすることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は参考の形態に係る実装構造体の構成を示す断面図であり、図２は実施の形態に係る実装構造体の構成を示す断面図である。なお、本形態に係る実装構造体を構成している構成要素そのものは、従来の形態と基本的に異ならないので、図１及び図２において図６及び図７と互いに同一となる部品、部分には同一符号を付している。
【００１８】
本参考の形態に係る実装構造体は、鉛入り半田に代わる導電性接着剤を使用して電子部品と基板とが一体化されたものであり、図１で示すように、電子部品１の電極（図示省略）と基板２の電極（図示省略）とは互いに２層の導電性接着剤層３，４を介したうえで電気的に接続されている。そして、これら２層の導電性接着剤層３，４のうちの一方は熱硬化性の導電性接着剤層３であるとともに、その他方は熱可塑性の導電性接着剤層４であることになっており、図１では、電子部品１の電極側に配置された導電性接着剤層３が熱硬化性であるのに対し、基板２の電極側に配置された導電性接着剤層４が熱可塑性であることになっている。
【００１９】
なお、図１においては、熱硬化性の導電性接着剤層３が電子部品１側に配置され、かつ、熱可塑性の導電性接着剤層４が基板２側に配置されるとしているが、このような配置関係に限られることはないのであり、熱可塑性の導電性接着剤層４が電子部品１側に配置される一方、熱硬化性の導電性接着剤層３が基板２側に配置された構成であってもよい。そして、このことは、以下に説明する他の構成とされた実装構造体のそれぞれにおいても同様である。また、この際における熱硬化性の導電性接着剤及び熱可塑性の導電性接着剤そのものは、従来の形態に係る導電性接着剤と基本的に異ならないから、ここでの詳しい説明は省略する。
【００２０】
すなわち、図１で示した構成の実装構造体であれば、電子部品１の電極側に熱硬化性の導電性接着剤層３が配置され、かつ、基板２の電極側に熱可塑性の導電性接着剤層４が配置されているので、実装構造体の全体を所定温度以上に加熱するか、または、適当な溶剤に接触させると、基板２の電極側に配置された熱可塑性の導電性接着剤層４が柔らかくなる。したがって、実装後の電子部品１を、基板２から容易に取り外し得ることとなる。あるいは、熱可塑性の導電性接着剤層４を柔軟化させると、熱硬化性の導電性接着剤層３と熱可塑性の導電性接着剤層４とを互いの界面で分離し得るので、熱硬化性の導電性接着剤層３が配置されたままの電子部品１を熱可塑性の導電性接着剤層４が配置されたままの基板２から取り外すことも可能となる。
【００２１】
そのため、本参考の形態に係る実装構造体にあっては、基板２上に実装された後の電子部品１を必要に応じて取り替える、つまり、リペアすることが容易となる。そして、このような構成である場合には、電子部品１が取り外された後の基板２上に熱可塑性の導電性接着剤層４が配置されたままとなっているので、この導電性接着剤層４を再硬化させたうえで新たな電子部品１を再実装することが可能となる。あるいはまた、電子部品１を取り外し後の基板２を適当な溶剤に浸漬することによって熱可塑性の導電性接着剤層４を容易に除去し得ることとなるので、基板２そのものを再利用し易いという利点も確保される。
【００２２】
さらに、本参考の形態に係る実装構造体では、電子部品１及び基板２それぞれの電極同士を２層の導電性接着剤層３，４、つまり、熱硬化性の導電性接着剤層３と熱可塑性の導電性接着剤層４とでもって接続しているので、従来のように、熱可塑性の導電性接着剤層４のみでもって電子部品１及び基板２を接続している場合に比べると、接着強度が大幅に増していることになる。すなわち、図１の構成とされた実装構造体の製造時には、基板２の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層４を印刷したうえで硬化させることが実行されるが、この際における基板２上は未だフリップチップ型の電子部品１によって閉塞されておらず、全面的に開放されたままとなっているので、熱可塑性の導電性接着剤にバインダとして含有された溶剤が蒸発し易くなり、バルク強度が改善される結果として実用にも十分耐え得るほどの接着強度が確保されるのである。
【００２３】
さらにまた、図１の実装構造体にあっては、電子部品１及び基板２の電極同士を接続する２層の導電性接着剤層３，４が互いに対面のみした状態となっているが、図２で示すような実施の形態の構成を採用することも可能である。すなわち、この実施の形態の構成に係る実装構造体は、電子部品１の電極と基板２の電極とが導電性接着剤層３，４を介して電気的に接続されたものであり、熱硬化性の導電性接着剤層３が電子部品１側に、また、熱可塑性の導電性接着剤層４が基板２側に配置されていることは図１と同じであるが、熱硬化性の導電性接着剤層３が、熱可塑性の導電性接着剤層４と対面しているばかりか、この導電性接着剤層４を覆いながら基板２の電極にまで到達する状態として配置されている点が異なる。
【００２４】
そして、このような実施の形態の構成を採用している場合には、強度が劣ることになり易い熱可塑性の導電性接着剤層４を強度的に優れた熱硬化性の導電性接着剤層３でもって包み込んでいるため、図１の構成と比べても接着強度の増した実装構造体が得られることとなる。なお、この場合にあっても基板２の電極と熱硬化性の導電性接着剤層３との接着面積がさほど大きくはならず、基板２の電極との接着状態が熱可塑性の導電性接着剤層４でもって確保されることには変わりがないので、前述したリペアしやすさが阻害されることは起こらない。
【００２５】
ところで、以上説明した実装構造体においては、熱硬化性の導電性接着剤層３と熱可塑性の導電性接着剤層４とのうちの少なくとも一方が、樹脂と化学反応し易い官能基、例えば、カルボキシル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基のうちから選択された少なくとも１種である官能基を含有していることが好ましい。すなわち、これらの官能基は樹脂との化学反応性が高いものであるため、このような官能基をいずれか一方、または、双方の導電性接着剤層３，４が含有していれば、両者の共有結合に基づき、より一層強固となった接続状態が確保される。
【００２６】
また、導電性接着剤層３，４の少なくとも一方が、金属を吸着し易い官能基、例えば、モノカルボキシル基、ジカルボキシル基、アミノカルボキシル基、イミノジ酢酸基、イミノジプロピオン酸基、エチレンジアミンジ酢酸基のうちから選択された少なくとも１種である官能基を含有していてもよい。そして、この場合においては、各々の含有しているフィラー金属を介して導電性接着剤層３，４同士が強固に結合しあうこととなる結果、やはり強度的に優れた接続状態が確保されることになる。
【００２７】
引き続き、本形態に係る実装構造体の製造方法を説明する。すなわち、図１で示した実装構造体を製造する場合には、基板２の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層４を印刷して硬化させ、硬化した熱可塑性の導電性接着剤層４上に熱硬化性の導電性接着剤層３を印刷した後、熱硬化性の導電性接着剤層３上に電子部品１の電極を搭載したうえで熱硬化性の導電性接着剤層３を硬化させることが実行される。また、図２で示した実装構造体を製造する場合には、基板２の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層４を印刷して硬化させた後、硬化した熱可塑性の導電性接着剤層４上に熱硬化性の導電性接着剤層３を印刷するが、この導電性接着剤層３が、熱可塑性の導電性接着剤層４を覆って基板２の電極にまで到達するようにして印刷する。その後、印刷された熱硬化性の導電性接着剤層３上に電子部品１の電極を搭載し、熱硬化性の導電性接着剤層３を硬化させると、実装構造体が完成したことになる。
【００２８】
そして、これらの製造方法であれば、未だフリップチップ型の電子部品１が配置されておらず、全面的に開放されたままとなっている基板２の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層４を印刷したうえで硬化させるから、熱可塑性の導電性接着剤にバインダとして含有された溶剤が蒸発し易くなる結果、熱可塑性の導電性接着剤層４におけるバルク強度が改善されて実用に耐え得るほどの接着強度が確保される。ところで、本形態に係る実装構造体のうちには、熱可塑性の導電性接着剤層４が電子部品１側に配置され、かつ、熱硬化性の導電性接着剤層３が基板２側に配置されたものもあるが、このような実装構造体を製造する場合は、電子部品１の電極上に熱可塑性の導電性接着剤層４を印刷して硬化させる一方、基板２の電極上に熱硬化性の導電性接着剤層３を印刷し、かつ、熱硬化性の導電性接着剤層３を介したうえで硬化している熱可塑性の導電性接着剤層４を基板２の電極上を搭載した後、熱硬化性の導電性接着剤層３を硬化させることが行われる。
【００２９】
つぎに、本形態に係る実装構造体である参考例１〜８、実施例１を図３ないし図５に基づき、また、従来の形態に係る実装構造体である比較例１，２を図８及び図９に基づき、それぞれ説明する。まず、この際においては、参考例１〜８、実施例１及び比較例１，２のそれぞれが下記の（Ａ）で示すような基本構成及び変更部分を有しており、かつ、下記の（Ｂ）で示すような製造方法によって作製されるものであるとする。なお、試料としての実装構造体を示す図３ないし図５と図８及び図９とのそれぞれにおける符号１は電子部品、２は基板、３は熱硬化性の導電性接着剤層であり、４は熱可塑性の導電性接着剤層である。
【００３０】
（Ａ）試料としての実装構造体
〔基本構成〕
・電子部品；セラミックコンデンサ（３０２６サイズ）、半田メッキ電極
・基板；ガラスエポキシ基板、金メッキ電極
・導電性接着剤層の構成；２層（参考例１〜８、実施例１）
・導電性接着剤の組成；
熱可塑性の導電性接着剤；鱗片状Ａｇ粉末（９５ｗｔ％）＋熱可塑型エポキシ樹脂
熱硬化性の導電性接着剤；鱗片状Ａｇ粉末（８５ｗｔ％）＋熱硬化型エポキシ樹脂
・導電性接着剤層のサイズ；直径＝１ｍｍ、高さ＝０．１ｍｍ
〔変更部分〕
・導電性接着剤層の構成；１層（比較例１，２）
・導電性接着剤の組成；(1)アミノ基を含有、(2)イミノジ酢酸基を含有
・接着剤層のサイズ；熱硬化性導電性接着剤層の径を熱可塑性導電性接着剤の径よりも大きくする（熱硬化性導電性接着剤層；直径＝１．５ｍｍ、熱可塑性導電性接着剤層；直径＝１．０ｍｍ）
（Ｂ）試料である実装構造体の製造方法
〔電子部品側に熱可塑性の導電性接着剤層を配置し、基板側に熱硬化性の導電性  接着剤層を配置する場合（図３の場合）〕
(1)電子部品の電極上に熱可塑性の導電性接着剤を印刷した後、１５０℃の温度下で３０分間加熱する
(2)メタルマスクを用いたうえ、基板の電極上に熱硬化性の導電性接着剤をスクリーン印刷する
(3)電子部品を基板に搭載した後、１５０℃の温度下で３０分間加熱する
〔電子部品側に熱硬化性の導電性接着剤層を配置し、基板側に熱可塑性の導電性接着剤層を配置する場合（図４及び図５の場合）〕
(1)メタルマスクを用いたうえで基板２の電極上に熱可塑性の導電性接着剤を印刷した後、１５０℃の温度下で３０分間加熱する
(2)メタルマスクを用いたうえで硬化した熱可塑性の導電性接着剤層上に熱硬化性の導電性接着剤をスクリーン印刷した後、１５０℃の温度下で３０分間加熱する
〔熱硬化性の導電性接着剤層または熱可塑性の導電性接着剤層のみを配置する場合（図８または図９の場合）〕
(1)メタルマスクを用いたうえで基板２の電極上に熱硬化性の導電性接着剤または熱可塑性の導電性接着剤をスクリーン印刷する
(2)電子部品を搭載後、１５０℃の温度下で３０分間加熱する
その結果、（Ａ）で示すような基本構成及び変更部分を有し、かつ、（Ｂ）で示すような製造方法によって作製された試料としての実装構造体である参考例１〜８、実施例１及び比較例１，２が得られることになり、これらのそれぞれは表１で示すような仕様を有している。そこで、参考例１〜８、実施例１及び比較例１，２の各々に対して下記の（Ｃ）で示すような評価試験を実行してみたところ、表２で示すような試験結果が得られた。なお、表１中の用語は、（注１）から（注３）の内容を意味している。
【００３１】
【表１】
0004130271.tif 000002
【００３２】
（注１）接着剤層構成；電子部品と基板とを電気的に接続する導電性接着剤層の構成
・熱硬化；熱硬化性導電性接着剤
・熱可塑；熱可塑性導電性接着剤
（注２）接着剤材料；導電性接着剤の組成
・アミノ；導電性接着剤のバインダ樹脂としてアミノ基を含有したエポキシ樹脂を使用
・イミノジ酢酸；導電性接着剤のバインダ樹脂としてイミノジ酢酸基を含有したエポキシ樹脂を使用
（注３）接着剤層サイズ；導電性接着剤層のサイズ
・熱硬化＞熱可塑；熱可塑性の導電性接着剤層の径が熱硬化性の導電性接着剤層の径以上（熱硬化性の導電性接着剤層；直径＝１．５ｍｍ、熱可塑性の導電性接着剤層；直径＝１．０ｍｍ）
（Ｃ）試料である実装構造体の評価試験方法
〔試験１〕実装後における電子部品の取り外し性評価試験
基板を固定し、接続部を２００℃の温度で局所的に加熱しつつ、真空吸着ノズルを利用して電子部品を上方に引き上げ、部品が基板から分離するまでに要する時間を測定した
〔試験２〕基板のリサイクル性評価試験
試験１が終了後の基板をイソプロピルアルコール溶液中に６０分浸漬し、導電性接着剤の残渣の有無を目視で評価した
〔試験３〕実使用時における信頼性評価試験
基板を固定しておき、圧縮試験機を利用して電子部品をその側方から加圧し、電子部品が基板から外れる際に作用している力を測定した
【００３３】
【表２】
0004130271.tif 000003
【００３４】
そして、表２で示した試験結果によると、以下のような事実が確認される。すなわち、本形態に係る実装構造体（参考例１〜８）では、電子部品１と基板２との電気的接続を熱硬化性の導電性接着剤層３と熱可塑性の導電性接着剤層４とで確保しているので、従来の形態に係る実装構造体（比較例１，比較例２）よりも実装後における電子部品１の取り外し性が改善されている。また、熱可塑性の導電性接着剤層４を基板２側に配置してなる実装構造体（参考例２）では、基板２のリサイクル性が向上している。
【００３５】
さらに、導電性接着剤層３，４の少なくとも一方が樹脂と化学反応し易い官能基であるアミノ基を含有している実装構造体（参考例３〜参考例５）や、金属を吸着し易い官能基であるイミノジ酢酸基を含有している実装構造体（参考例６〜参考例８）、あるいは、導電性接着剤層３，４のディメンジョン（接着剤層サイズ）が改良された実装構造体（実施例１）であれば、実使用時における信頼性が向上していることも分かる。
【００３６】
なお、ここでは、樹脂と化学反応し易い官能基がアミノ基であり、金属を吸着し易い官能基がイミノジ酢酸基であるとしているが、樹脂と化学反応し易い官能基が、カルボキシル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基のうちから選択された少なくとも１種であってよく、また、金属を吸着し易い官能基が、モノカルボキシル基、ジカルボキシル基、アミノカルボキシル基、イミノジプロピオン酸基、エチレンジアミンジ酢酸基のうちから選択された少なくとも１種であってもよいことは勿論である。
【００３７】
さらにまた、以上の説明では、実装構造体を構成する電子部品１がセラミックコンデンサであり、基板２がガラスエポキシ基板であるとしているが、このような構成に限られることはなく、他の構成とされた実装構造体、例えば、半導体チップとキャリア基板との実装構造体やリード部品、ベアチップ部品、パッケージ部品などのような表面実装型の電子部品からなる実装構造体に対しても本発明の適用が可能であることは明らかである。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る実装構造体によれば、電子部品の電極と基板の電極とを電気的に接続する２層の導電性接着剤層のうちの一方を熱硬化性の導電性接着剤層とし、その他方を熱可塑性の導電性接着剤層としているので、熱硬化性及び熱可塑性それぞれの導電性接着剤層同士が互いの短所を補完しあって両者の長所が互いに強調されることとなる結果、リペアが可能であるとともに、十分に高い実装信頼性をも確保できるという効果が得られる。そして、本発明に係る製造方法によれば、リペアが可能であり、かつ、高い実装信頼性を確保することが可能な実装構造体を容易に作製し得ることとなる。
【００３９】
さらに、本発明によれば、以下のように、耐衝撃性が向上するという効果も得られる。すなわち、従来の実装構造体では、比較的硬い（弾性率の高い）熱硬化性接着剤のみを用いていたため、落下などの衝撃が加わった場合の接着界面にストレスが集中し、界面剥離によって不良が発生することがあったが、本発明に係る実装構造体はヤング率の低い塑性層を有しており、衝撃が加わった場合のストレスが塑性層によって吸収されるため、不良が発生しないことになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  参考の形態に係る実装構造体を示す断面図である。
【図２】  実施の形態に係る実装構造体を示す断面図である。
【図３】  参考例に係る実装構造体を示す断面図である。
【図４】  参考例に係る実装構造体を示す断面図である。
【図５】  実施例に係る実装構造体を示す断面図である。
【図６】  従来の形態に係る第１の実装構造体を示す断面図である。
【図７】  従来の形態に係る第２の実装構造体を示す断面図である。
【図８】  比較例に係る実装構造体を示す断面図である。
【図９】  比較例に係る実装構造体を示す断面図である。
【符号の説明】
１    電子部品
２    基板
３    熱硬化性の導電性接着剤層
４    熱可塑性の導電性接着剤層
【図１】
0004130271.tif 000004
【図２】
0004130271.tif 000005
【図３】
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【図４】
0004130271.tif 000007
【図５】
0004130271.tif 000008
【図６】
0004130271.tif 000009
【図７】
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【図８】
0004130271.tif 000011
【図９】
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