(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型と可動金型からなり、固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度が媒体により個別に制御されるディスク成形金型を載設する射出成形機において、
前記固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度を制御する個別の温調装置が圧送する媒体の温度を制御する温調手段を、前記射出成形機の加熱筒の温度制御を行う制御装置の温度制御機構に設けるとともに、前記温調手段を前記加熱筒の温度制御と同等の方式で制御することを特徴とするディスク成形金型の温度制御機構。
【請求項２】
固定金型と可動金型からなり、固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度が媒体により個別に制御されるディスク成形金型を載設する射出成形機において、
前記固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度を制御する個別の温調装置を起動または停止させる制御手段を、前記射出成形機の制御装置の温度制御機構に設けたことを特徴とするディスク成形金型の温度制御機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
ディスク成形金型の要部の温度制御を迅速、確実かつ容易に実行する低価格の温度制御機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は従来およびこの発明の温度制御機構および温度制御方法を実施する公知のディスク成形金型１である。１０は固定金型であり、該固定金型１０が可動金型２０と外周リング３６，３７において型合わせされた後、スプルブッシュ１２に当接した図示しない射出装置から溶融樹脂がキャビティ２２へ射出充填される。固定金型１０は、射出成形機の固定盤（図示しない）に取付けられる固定型板１１と、固定型板１１の中心開口に挿着したスプルブッシュ１２と、スプルブッシュ１２の細径延長部に外装したメスカッタ１５と、メスカッタ１５を内挿する固定鏡面板１４と、固定鏡面板１４のキャビティ２２を形成する面の反対面に刻設した流路Ｂを遮蔽して形成する固定裏板１３および外周リング３６とからなる。
【０００３】
可動金型２０は、射出成形機の可動盤（図示しない）に取付けられる可動型板２１と、可動型板２１の中心開口に挿着したスペーサ２８と、スペーサ２８に外装した内周スタンパ押え２７と、スペーサ２８の内周内に同軸に順次内挿したエジェクタ２９、オスカッタ３０、スリーブ３２、突出ピン３３と、内周スタンパ押え２７を内挿する可動鏡面板２４と、可動鏡面板２４のスタンパ２５を載置する面の反対面に刻設した流路Ｄを遮蔽して形成する可動裏板２３と、可動鏡面板２４の外周に設けスタンパ２５の外周を保持する外周スタンパ押え２６および外周リング３７とからなる。
【０００４】
固定金型１０と可動金型２０が型合わせされたときに形成されるキャビティ２２は、スプルブッシュ１２、固定鏡面板１４、メスカッタ１５、スタンパ２５、外周スタンパ押え２６、内周スタンパ押え２７、スペーサ２８、エジェクタ２９、オスカッタ３０、スリーブ３２および突出ピン３３の一面あるいは端面から構成される。スプルブッシュ１２からキャビティ２２に充填された溶融樹脂は前記キャビティ２２を構成する部材によって冷却され、ディスク基板となる。前記各部材のうちの要部はそれぞれ所定の温度に温調された媒体を流路に流通させることにより温度制御されている。すなわち、スプルブッシュ１２はスプルブッシュ１２とメスカッタ１５との間に形成した流路Aにより、固定鏡面板１４は流路Bにより、オスカッタ３０はオスカッタ３０の内孔に嵌挿したスリーブ３２と該オスカッタ３０の間に形成した流路Cにより、可動鏡面板２４は流路Dによりそれぞれ温調される。
【０００５】
従来のディスク成形金型の温度制御機構は、流路Ａ、流路Ｂ、流路Ｃおよび流路Ｄにそれぞれ個別の温調機を接続したものであった。すなわち、図８に示すように温調機５１cはそれぞれ、媒体の温度を検出する温度センサ５３、媒体を供給する冷却水源５５の水圧を監視する圧力センサ５７、流路に媒体を圧送するポンプ５８、媒体を所定温度に加熱するヒータ５９、流路に冷却水を強制的に流通させるための冷却バルブ６０、および制御部６１からなる。制御部６１は、前記温度センサ５３の値が制御部６１に設けた設定器の設定値に一致するようにヒータ５９をフィードバック制御する温調手段と、ヒータ５９で所定値に温調された媒体をポンプ５８で金型の流路に圧送したり冷却バルブ６０で冷却する温調装置を、順次に起動したりエア抜き制御する制御手段とからなる。温調手段は市販の温度調節器が用いられ、制御手段は市販のシーケンサと電磁継電器等が用いられる。なお、図中の符号５４はバイパス管、５６はドレンである。
【０００６】
上記従来のディスク成形金型の温度制御機構においては、成形作業開始時に作業者が温調機５１cの制御部６１の起動操作スイッチを個別に操作して各温調機５１cを起動させる。また、温調機５１cの起動後、各温調機５１cは図９の流れ図に示すように、温調機５１c内部や金型内の流路Ａ〜Ｄのエアを除去するため、エア抜き作動が制御部６１の指令に基づき冷却バルブ６０の開閉により実行される。すなわち、作業者が制御部６１の起動操作スイッチを押す（Ｓ２１）と、まず冷却バルブ６０が全開して（Ｓ２２）流路に冷却水が供給され流路Ａ〜Ｄ内のエアが排除される。このとき、圧力センサ５７は冷却水の圧力が所定値以上（ここでは０．３ＭＰａ以上）かどうかを監視しており（Ｓ２３）、冷却水の圧力が所定値以下であれば水圧低下警報を発し（Ｓ２４）、自動的にポンプ５８を停止させる（Ｓ２５）。一方、冷却水の圧力が所定値以上であり冷却水の圧力が正常であれば、ポンプ５８の運転を開始（Ｓ２６）してエア抜きを促進させるとともに、エア抜きタイマの計時を開始させる（Ｓ２７）。次に、エア抜きタイマの計時が所定の設定時間（ここでは１〜２分）を経過したか否かが判断され（Ｓ２８）、所定の設定時間が経過した場合、すなわちタイムアップした場合には、冷却バルブ６０を閉鎖させ（Ｓ２９）、その後にヒータ５９に通電させて温調を開始する（Ｓ３０）。なお、前記Ｓ２８でエア抜きタイマの計時が所定の設定時間を経過しない場合、すなわちタイムアップしない場合には再度前記所定の設定時間を経過するまでエア抜きタイマの計時が繰り返される。
【０００７】
さらに、成形作業終了時には、図１０の流れ図に示すように、作業者が各温調機５１cの制御部６１にある温度設定器の設定温度を下げ（Ｓ３１）急冷作動を行って温調機５１cを停止させる。このとき制御部６１からの指令により冷却バルブ６０は全開となり、冷却水が各流路Ａ〜Ｄに送水されて１００℃前後であった金型の要部温度は急速に低下する。作業者は金型の要部の温度が３０℃程度まで低下したことを確認したら（Ｓ３２）、各温調機５１cの停止スイッチを押して（Ｓ３３）、各温調機５１cの運転を停止させる。また、スタンパの交換時にも作業者の火傷防止のため、比較的温度が高く接触の機会が多い固定鏡面板と可動鏡面板に対して上記の急冷作動を各温調機５１c毎に個別に実行していた。
【０００８】
このように、各温調機５１cは作業者の手動操作で任意に起動または停止され得るので、起動の仕方によっては複数台の温調機５１cが同時に起動状態となり、エア抜きが同時に行われて大量の冷却水が消費され水圧の低下を招く。冷却水圧が所定値以下に低下すると、圧力センサ５７は水圧低下警報を発して温調機５１cを停止させるため成形作業が中断し、生産効率が著しく低下する。またディスク成形金型においては、図１に示すように、外周スタンパ押え２６と固定鏡面板１４との間隙３５は１０〜２０μｍ程度と小さいうえ、成形開始時には外周スタンパ押え２６は直接温調されず可動鏡面板２４からの熱伝導のみで昇温するため、固定鏡面板１４より熱膨張は小さい。そのため、成形開始時には上記間隙３５は上記寸法より小さくなり、外周スタンパ押え２６と固定鏡面板１４とが当接して噛りを生ずる恐れがある。この現象を避けるためには、外周スタンパ押え２６すなわちスタンパ２５を取付ける可動鏡面板２４用の温調機５１cを、固定鏡面板１４用温調機５１cよりも早く起動しておく必要がある。
【０００９】
さらに、従来の汎用の温調機５１cにおいては、温調装置とともに温調手段や制御手段をもそれぞれの温調機が有する形態であるため、温調装置毎に温調手段や制御手段が設けられた温調機は高価格とならざるを得なかった。また、ディスク成形金型の要部である固定鏡面板１４、可動鏡面板２４、スプルブッシュ１２およびオスカッタ３０はそれぞれ個別に温調機を必要としたため、やはり設備の価格上昇を招いていたのである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上記のような従来の技術において、複数の温調機の手動操作に起因した水圧低下等の誤作動や金型の損傷を未然に防止するのみでなく、金型の要部に個別に温調機が設けられ、温調装置の温調手段や制御手段が複数の温調機にそれぞれ設けられていることによる価格上昇あるいは操作や保守の煩雑化を解消するために提案されたものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項１の発明は、固定金型と可動金型からなり、固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度が媒体により個別に制御されるディスク成形金型を載設する射出成形機において、前記固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度を制御する個別の温調装置が圧送する媒体の温度を制御する温調手段を、前記射出成形機の加熱筒の温度制御を行う制御装置の温度制御機構に設けるとともに、前記温調手段を前記加熱筒の温度制御と同等の方式で制御することを特徴とするディスク成形金型の温度制御機構に係る。
【００１２】
請求項２の発明は、固定金型と可動金型からなり、固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度が媒体により個別に制御されるディスク成形金型を載設する射出成形機において、前記固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度を制御する個別の温調装置を起動または停止させる制御手段を、前記射出成形機の制御装置の温度制御機構に設けたことを特徴とするディスク成形金型の温度制御機構に係る。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図面に基づいてこの発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１はこの発明を実施するディスク成形金型の横断面図であり、図２はこの発明に係るディスク成形金型の温度制御機構を示すブロック図であり、図３はディスク成形金型要部の温調装置を順次に起動させる方法を示す第１流れ図であり、図４はその第２流れ図であり、図５はディスク成形金型要部の温調装置を順次に停止させる方法を示す第１流れ図であり、図６はその第２流れ図であり、図７はディスク成形金型のスタンパ交換時における急冷方法を示す流れ図であり、図８は従来のディスク成形金型の温度制御機構を示すブロック図であり、図９は温調機または温調装置の起動時に実施される従来のエア抜き作動を示す流れ図であり、図１０は各温調機を停止させるときの従来の方法を示す流れ図である。
【００１４】
この発明を実施するディスク成形金型１は、図１に示すように固定金型１０と可動金型２０からなり、従来の技術において説明したものと同一である。したがって、重複を避けるためその詳細な説明は省略する。
【００１５】
図２に基づいてディスク成形金型の要部温度制御機構について詳細に説明する。温調装置５１a，５１bは、媒体の温度を検出する温度センサ５３、媒体を供給する冷却水源５５の水圧を監視する圧力センサ５７、流路に媒体を圧送するポンプ５８、媒体を所定温度に加熱するヒータ５９、および流路に冷却水を強制的に流通させるための冷却バルブ６０を主として構成される。冷却水源５５は１MＰa程度の圧力を有する工業用水道等である。冷却水源５５からの管路は圧力センサ５７とポンプ５８およびバイパス管５４に分岐して配管されている。スプルブッシュ１２用温調装置５１aを例にとれば、ポンプ５８の吐出管路はヒータ５９に入り、ヒータ５９で加熱された媒体は温調装置５１aから出て固定金型１０の流路Ａで熱交換されて再び温調装置５１aに戻る。戻り管路はバイパス管５４と冷却バルブ６０に分岐して配管されている。冷却バルブ６０から出た管路はドレン５６に接続される。通常の温調時には、冷却バルブ６０は閉じられており、媒体はバイパス管５４を通過して流路Ａを循環する。急冷時には、冷却バルブ６０は開放されて、加熱された媒体はドレン５６に放出される。
【００１６】
上記温調装置５１a，５１bの構成は、他の流路（流路Ｂ〜Ｄ）用の温調装置５１a，５１bにおいても同一である。そのため、図２における温調装置５１a，５１bの説明は、一の温調装置５１aのみ内部構成を詳細に記載して他の三つの温調装置５１a，５１bについてはそれらの説明を省略した。ただし、ポンプ５８および／またはヒータ５９のポンプ吐出量やヒータ電力における定格については、温調能力を温調対象の熱容量に適合させるために、温調装置５１aと温調装置５１bとではそれぞれ異なる定格のものを採用して合理的なシステムを構成する。すなわち、流路Ａのスプルブッシュ１２と流路Ｃのオスカッタ３０は、比較的小さな熱容量を有し、流路Ｂの固定鏡面板１４と流路Ｄの可動鏡面板２４は、比較的大きな熱容量を有する。したがって、流路Ａと流路Ｃ用の温調装置５１aは比較的小さい温調能力とし、流路Ｂと流路Ｄ用の温調装置５１bは比較的大きい温調能力を有するように構成することが好ましい。そして、比較的小さい温調能力の温調装置５１aと比較的大きい温調能力の温調装置５１bとを組合せて一体に構成して温調装置５２とした。そのため、固定金型１０と可動金型２０用にそれぞれ同一の温調装置５２を各一台ずつ合計二台準備すればよいこととなり、狭い場所にも容易に設置可能となるばかりでなく、部品の共通化が図れ保守点検も容易となる。
【００１７】
圧力センサ５７は、ポンプ５８の保護とヒータ５９の空炊防止および温調可能な上限温度を保証するために水圧の下限を超えた低下を監視する。圧力センサ５７は、媒体である冷却水の圧力信号を制御装置５０の入力部６６に伝送し、制御装置５０がその内部に設定した冷却水圧の下限値と比較演算して水圧低下警報を発するのである。しかし、圧力センサ５７が上記下限値と比較演算する機能を有し、圧力センサ５７が水圧低下警報を制御装置５０に伝送する場合もある。
【００１８】
また、圧力センサ５７は各温調装置５１a，５１bに設けられるように述べたが、各温調装置５１a，５１bのポンプ５８は全て同じ冷却水源５５に接続されているので、圧力センサ５７は四つの温調装置５１a，５１bのいずれか一に設けられることで十分であり、そのように構成してもよい。
【００１９】
制御装置５０はマイクロプロッセッサに基づいて構成され、ＣＰＵ６３、設定・操作部６４、記憶部６５、入力部６６、および出力部６７からなる。制御装置５０は、射出成形機６２の作動全般を司るシーケンス制御はもとより、加熱筒の温度制御の他、射出装置、型締装置等のアクチュエータの速度、力、および位置等を総合的に制御する。
【００２０】
ＣＰＵ６３はバスラインＬを通じて、設定・操作部６４、記憶部６５、入力部６６、および出力部６７と接続され、入力部６６から入力された圧力、温度、位置、時間および速度等の信号と、記憶部６５に格納された制御プログラムや常数と、設定・操作部６４で設定され記憶部６５に一時記憶された指令値や設定・操作部６４で操作入力された指令信号に基づいて演算・制御した結果を出力部６７から射出成形機６２および温調装置５１a，５１bへ出力する。
【００２１】
設定・操作部６４は、射出成形機６２の固定盤の側面のように射出成形機６２の中心部にあって全体の稼動状況が良く把握できる場所に設けられる。設定・操作部６４は、ＣＲＴや液晶表示器とその画面表面に設けたタッチパネル、および手動操作用の押釦スイッチやセレクタスイッチからなり、これらは一体として操作容易に配設される。表示器の画面は、射出成形機６２の各アクチュエータの圧力、温度、位置、時間および速度等をタッチパネルで設定指令可能にデザインされている。また、設定・操作部６４はアクチュエータの圧力、温度、位置、時間および速度等をデジタル数値やグラフで表示する機能や警報のメッセージを表示する機能も有する。
【００２２】
記憶部６５は、設定・操作部６４で入力された設定値を格納する一時記憶のためのＲＡＭと、制御プログラムや常数等を不揮発に記憶するＲＯＭからなる。記憶部６５はこの他に外部記憶部として、設定し確立した金型毎の成形条件を次回の成形のために保存するためのフロッピディスクやカード状の記憶媒体も含む。
【００２３】
入力部６６は、射出成形機６２や温調装置５１a，５１bのセンサからのアナログ信号あるいはデジタル信号を受けて、ノイズを除去し、アナログ信号ならば増幅、レベル変換等した後デジタル信号に変換してＣＰＵ６３に伝送する。例えば、入力部６６は圧力センサ５７からの圧力信号については前記のような処理を行うが、温度センサ５３のようなサーモカップルの信号においては冷接点補償の処理が必要となり、該入力部６６はその機能も有する。
【００２４】
出力部６７は、射出成形機６２の油圧方向切換弁や温調装置５１a，５１bの冷却バルブ６０とポンプ５８を駆動・停止する開閉電流、あるいは射出成形機６２の電磁比例弁やサーボモータを駆動するアナログ電流等を出力する。
【００２５】
制御装置５０の温度制御機構は、射出成形機６２の加熱筒の温度制御機構と同一であり、具体的には、加熱筒用サーモカップルの入力部６６の予備部分か追加した入力部基板と、加熱筒ヒータへの通電を開閉する開閉器を制御する出力部６７の予備部分か追加した出力基板を用いてハードウエアとし、加熱筒ヒータの温度フィードバック制御用プログラムを流用してソフトウエアとする。すなわち、温調手段として実行される制御方式は、入力部６６を介して温度センサ５３で検出した媒体の温度が、設定・操作部６４で設定した媒体温度の設定値と一致するように、ＣＰＵ６３は記憶部６５に格納された温度制御プログラムに従って出力部６７を介してヒータ５９を制御することとなる。また、射出成形機６２のシーケンス制御の一部を用いて制御手段が構成される。
【００２６】
次に、図３及び図４の流れ図に基づいて、温調装置を順次に起動させてディスク成形金型要部の温度を昇温させる方法を説明する。この制御は制御手段で実行される。制御手段は、ヒータ５９で所定値に温調された媒体をポンプ５８で金型の流路Ａ〜Ｄに圧送したり冷却バルブ６０で冷却する温調装置を、順次に起動したりエア抜き制御するものである。まず、作業者がこの温調制御機構（システム）の運転開始指令を、設定・操作部６４で操作入力する（Ｓ１）。そうすると可動鏡面板用温調装置の起動工程が開始する（Ｓ２）。この具体的なステップはサブルーチンＳＳaに示されるが、サブルーチンＳＳaは従来の技術におけるエア抜き作動（図９）におけるＳ２２からＳ３０と同一であるから、その詳細な説明は省略する。可動鏡面板用温調装置の温調が開始して可動鏡面板用温調装置の起動工程が終了すると、固定鏡面板用温調装置が起動し（Ｓ３）、再びサブルーチンＳＳaに移る。この後同様にして、オスカッタ用温調装置の起動（Ｓ４）およびスプルブッシュ用温調装置の起動（Ｓ５）が順次行われ、温調制御機構（システム）起動が終了し（Ｓ６）、ディスク成形金型要部の温度を昇温させる処理が終了する。なお、サブルーチンＳＳaにおけるエア抜きタイマの設定時間は、１〜２分程度であるが、温調能力の比較的大きい温調装置はさらに時間を要することもある。また、前記したようにスタンパ２５が可動鏡面板２４に設けられているときは、可動鏡面板２４は固定鏡面板１４よりも所定時間（例えば２分程度）早く起動されないと、固定鏡面板１４と外周スタンパ押え２６の間隙３５で齧りが生じることがあり、エア抜きタイマの時間設定を昇温時間の遅れ分だけ多く設定するか、もしくは別の遅れ時間設定用のタイマを設けることもある。
【００２７】
前記金型要部用の温調装置５１a，５１bの起動順序は、前記したものは一例でありこれに拘るものではない。例えば、可動鏡面板用温調装置を固定鏡面板用温調装置より先に起動するのは、スタンパ２５が可動鏡面板２４に設けられているからであり、図１において固定鏡面板１４と可動鏡面板２４を取替えた構成としてスタンパ２５が固定鏡面板に設けられるようにしたときは、固定鏡面板用温調装置を可動鏡面板用温調装置より先に起動する。また、スプルブッシュ１２とオスカッタ３０については、両者は略同じ熱容量であり、いずれから先に昇温しても構わないので、スプルブッシュ用温調装置とオスカッタ用温調装置の起動順序は、固定鏡面板用温調装置と可動鏡面板用温調装置の後であればいずれが先であってもよい。
【００２８】
図５及び図６の流れ図に基づいて、温調装置を順次に停止させてディスク成形金型要部の温度を降下させる方法を説明する。この制御は制御手段および温調手段で実行される。まず、作業者がこの温調制御機構（システム）の運転停止指令を、設定・操作部６４で操作入力する（Ｓ１１）。それにより固定鏡面板用温調装置の停止工程が開始する（Ｓ１２）。この具体的なステップはサブルーチンＳＳbに示される。サブルーチンＳＳbは、温調機５１cの停止を手動で行うときの従来方法（図９）を、射出成形機６２の制御装置５０が集中的かつ自動的に行う手順を示すものである。まず、ステップＳＳ１では、金型の各要部用の温調装置５１a，５１bの温調手段における対象要部の温度設定値が、記憶部６５に格納された比較的低い温度の所定値（この実施例では４０℃）に置き換えられて、温調装置５１ａ，５１ｂの設定温度を前記所定値に降下させる。すると、ヒータ５９への通電が遮断されるとともに冷却バルブ６０が全開となるように制御され（ＳＳ２）、さらに急冷タイマが計時開始する（ＳＳ３）。次に、急冷タイマの計時が所定の設定時間（この実施例では５分）を経過したか否かが判断され（ＳＳ４）、所定の設定時間を経過したとき、すなわちタイムアップした場合には、ポンプ５８が停止され（ＳＳ５）、さらに冷却バルブ６０が閉鎖される（ＳＳ６）。一方、前記ＳＳ４で急冷タイマの計時が所定の設定時間まで経過していない場合、すなわちタイムアップしない場合には再度前記所定の設定時間を経過するまで急冷タイマの計時が繰り返される。なお、ステップＳＳ４では、急冷タイマによって金型要部の温度降下を確認しているが、従来方法で作業者が温度調節器の温度表示を見て確認していたように、ステップＳＳ４を温調手段における媒体の実測温度が所定の温度まで低下したときに信号を発するようにしてもよい。
【００２９】
固定鏡面板用温調装置の停止工程が終了すると、可動鏡面板用温調装置の停止工程が開始する（Ｓ１３）。可動鏡面板用温調装置の停止工程でも再びサブルーチンＳＳｂの処理がなされて可動鏡面板用温調装置の停止工程が開始される。以後同様にして、スプルブッシュ用温調装置の停止工程（Ｓ１４）とオスカッタ用温調装置の停止工程（Ｓ１５）も連続して実行され、この温調制御機構（システム）の運転停止が終了し（Ｓ１６）、ディスク成形金型要部の温度を降下させる工程が終了する。
【００３０】
前記金型要部用の温調装置５１a，５１bの停止順序は、前記したものは一例でありこれに拘るものではない。例えば、固定鏡面板用温調装置を可動鏡面板用温調装置より先に停止するのは、スタンパ２５が可動鏡面板２４に設けられているからであり、図１において固定鏡面板１４と可動鏡面板２４を取替えた構成としてスタンパ２５が固定鏡面板に設けられるようにしたときは、可動鏡面板用温調装置を固定鏡面板用温調装置より先に停止する。また、スプルブッシュ１２とオスカッタ３０については、両者は略同じ熱容量であり、いずれから先に降温しても構わないので、スプルブッシュ用温調装置とオスカッタ用温調装置の停止順序は、固定鏡面板用温調装置と可動鏡面板用温調装置の後であればいずれが先であってもよい。なお、金型要部用の温調装置５１a，５１bの停止の場合は、その後すぐに金型を開閉作動させることはないので、前記間隙３５における噛りの問題を考慮する必要のないことが多く、可動鏡面板用温調装置と固定鏡面板用温調装置の停止順序を規定せず、同時に停止させることもある。
【００３１】
その一例としてスタンパ２５の交換時やキャビティ２２を構成する部材の保守点検時におけるディスク成形金型要部の急冷作動を図７の流れ図に基づいて説明する。スタンパ２５はＣＤやＤＶＤ等のディスク基板にピットで形成された情報を転写させるためのものであり、あるディスク基板を所望量生産した後、そのスタンパ２５は別の情報を有する他のスタンパ２５に交換される。その際には、可動金型２０を固定金型１０から離隔させ、キャビティ２２部分に広い作業領域を確保し、外周スタンパ押え２６と内周スタンパ押え２７を取外してスタンパ２５を交換する。このとき、作業者は１００℃前後になった固定鏡面板１４や可動鏡面板２４に触れて火傷を負う恐れがある。そのため、スタンパ２５の交換時には固定鏡面板１４や可動鏡面板２４を５０℃程度に急冷しなければならない。
【００３２】
スタンパ２５を交換するときには、まず設定・操作部６４に設けた切換スイッチを成形モードからスタンパ交換モードに切換える（Ｓ４１）。それに伴い、制御装置５０は記憶部６５に予め格納されていたスタンパ交換のプログラムに従って射出成形機６２と温調装置５１a，５１bを次のように制御する。ステップＳ４２では、可動金型２０が比較的低速で固定金型１０から離されて、スタンパ２５の交換に必要な十分に広い作業領域が形成できる位置まで可動金型が型開きする。そして同時にステップＳ４３では、可動鏡面板用温調装置と固定鏡面板用温調装置の設定温度を記憶部６５に予め格納された所定値に置き換えて、前記設定温度を所定値に降下させる。この所定値は成形時の設定値よりも低く、通常５０℃程度とする。また、他の温調装置（オスカッタ用温調装置等）の設定温度もこの値（５０℃程度）に切換えて可動鏡面板用温調装置や固定鏡面板用温調装置とともに急冷作動させてもよい。なお、ステップＳ４２の可動金型が型開きする工程は、金型鏡面の保護のため、ステップＳ４４の後に実行されることもある。
【００３３】
温調装置の設定温度が前記所定値に降下したことによりヒータ５９の通電は遮断され、冷却バルブ６０が温度センサ５３の媒体温度値に応じて開閉し、冷却水が金型の流路Ｂ，Ｄに供給されて金型の要部が冷却され、金型の要部の温度がスタンパ交換用の所定値に温調される。次に、温度センサ５３で検出する可動鏡面板用温調装置の媒体と固定鏡面板用温調装置の媒体の温度が所定値まで降下し、可動鏡面板２４と固定鏡面板１４の温度が所定値まで降下したか否かが判断され（Ｓ４４）、所定値（ここでは５０℃程度）まで降下した場合には、設定・操作部６４の表示器にスタンパの交換作業が可能となったことを報知するスタンパ交換可能メッセージが表示されたり、スタンパの交換作業が可能となったことを音声で報知することもある。一方、前記Ｓ４４で可動鏡面板２４と固定鏡面板１４の温度が前記所定値まで降下していないと判断された場合には、前記鏡面板２４，１４の温度がそれぞれ所定値に降下するまで繰り返しその判断が行われる。可動鏡面板２４等の冷却が終了し、実際のスタンパ交換作業が行われ（Ｓ４６）、スタンパ交換作業が終了（Ｓ４７）した後、再び成形作業を開始するときは前記設定・操作部６４に設けた切換スイッチをスタンパ交換モードから成形モードに切換える（Ｓ４８）。それにより、可動鏡面板用温調装置と固定鏡面板用温調装置の設定温度が、記憶部６５に予め格納された成形条件である所定値（この実施例では１００℃）に置き換えられて、金型要部の温度が成形のために昇温され（Ｓ４９）、ディスク成形金型要部の急冷処理が終了する。なお、スタンパ交換モード中は、自動の成形運転ができないように制御手段においてインターロックがかけられている。
【００３４】
このように、図示し説明することによりこの発明の実施の形態を記載したが、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を付加して実施することができる。
【００３５】
【発明の効果】
請求項１に係る発明は、固定金型と可動金型からなり、固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度が媒体により個別に制御されるディスク成形金型を載設する射出成形機において、前記固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度を制御する個別の温調装置が圧送する媒体の温度を制御する温調手段を、前記射出成形機の加熱筒の温度制御を行う制御装置の温度制御機構に設けるとともに、前記温調手段を前記加熱筒の温度制御と同等の方式で制御するので、個別の温調機でディスク成形金型要部の温度を設定・操作する等の煩雑な作業を不要にするとともに、低価格な温度制御機構が実現できる。
【００３６】
請求項２に係る発明は、固定金型と可動金型からなり、固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度が媒体により個別に制御されるディスク成形金型を載設する射出成形機において、前記固定鏡面板、可動鏡面板、スプルブッシュおよびオスカッタの各部の温度を制御する個別の温調装置を起動または停止させる制御手段を、前記射出成形機の制御装置の温度制御機構に設けたので、個別に各温調機を起動または停止操作するような煩雑な作業を不要にするとともに、低価格な温度制御機構が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明を実施するディスク成形金型の横断面図である。
【図２】  この発明に係るディスク成形金型の温度制御機構を示すブロック図である。
【図３】  ディスク成形金型要部の温調装置を順次に起動させる方法を示す第１流れ図である。
【図４】  その第２流れ図である。
【図５】  ディスク成形金型要部の温調装置を順次に停止させる方法を示す第１流れ図である。
【図６】  その第２流れ図である。
【図７】  ディスク成形金型のスタンパ交換時における急冷方法を示す流れ図である。
【図８】  従来のディスク成形金型の温度制御機構を示すブロック図である。
【図９】  温調機または温調装置の起動時に実施される従来のエア抜き作動を示す流れ図である。
【図１０】  各温調機を停止させるときの従来の方法を示す流れ図である。
【符号の説明】
１  ディスク成形金型
１０  固定金型
１３  固定裏板
１２  スプルブッシュ
１４  固定鏡面板
２０  可動金型
２２  キャビティ
２４  可動鏡面板
２５  スタンパ
２６  外周スタンパ押え
３０  オスカッタ
３５  間隙
５０  制御装置
５１ａ，５１ｂ  温調装置
５１ｃ  温調機
５２  温調装置
５３  温度センサ
５５  冷却水源
５６  ドレン
５７  圧力センサ
５８  ポンプ
５９  ヒータ
６０  冷却バルブ
６１  制御部
６２  射出成形機
Ａ〜Ｄ  流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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