(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基体内部に埋設されたアンテナを有し、当該アンテナの接続端子と、カード基体に形成された凹部に基体外部から嵌合して装着されるＩＣモジュール端子とが、導電性材料により導通している非接触型ＩＣカードの製造方法において、カード基体の中心層を構成するコアシートの表面であってＩＣモジュールが装着される部分にアンテナを接続する接続端子を形成する工程と、コアシート上またはコアシートと中間シートの間に設けられるアンテナとアンテナ接続端子とを接続する工程と、アンテナおよび接続端子を有する当該コアシートと中間シートならびに必要によりオーバーシートとを積層して加熱加圧して一体にし、カード基体を形成する工程と、カード基体のＩＣモジュールを装着する部分に、ＩＣモジュール基板が埋設できる大きさ深さであって、かつ中間シート層が一部残る深さにカード基体を座繰り加工して凹部の上段部を形成する工程と、当該凹部の中心部分のみを、ＩＣモジュールのＩＣチップ封止樹脂部分が埋設できる大きさ深さに、さらに深く座繰り加工して凹部の下段部を形成すると同時にアンテナ接続端子の中央部分を切断して短絡が生じないようにする工程と、ＩＣモジュールのカード基体側端子がアンテナ接続端子と接合する部分２箇所に小孔を形成して導電性材料を充填する工程と、座繰りして形成した当該凹部内にＩＣモジュールを装填し、加熱加圧して固着させると同時にＩＣモジュール端子とアンテナ接続端子とを接合する工程、とを含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
ＩＣモジュールのアンテナ接続端子と導通する接点部分に、鋭く突出した接合手段が設けられ、当該接合手段がＩＣモジュール装着の際、導電性材料中に差し込まれることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
アンテナ接続端子が導電性の金属片からなることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
導電性材料が熱再活性接着剤であることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部装置と非接触方式でデータ送受信を行うことができる非接触方式ＩＣカードの製造方法に関する。特にＩＣカードの内部にアンテナを封じ込め、ＩＣモジュールをカードの外部から実装する設計のプラスチックＩＣカードにおいて、アンテナ端子とモジュール接点を確実に接合することができる非接触型ＩＣカードの製造方法等に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、データ処理の効率化およびセキュリティの面で優れるという観点から半導体素子によるＩＣ回路を実装したＩＣカードが普及している。このようなＩＣカードは、外部端子を外部装置の端子と接続してデータの送受信を行う接触方式と、アンテナを備え外部装置と電磁波によってデータの送受信を行う非接触方式のものとがある。最近では、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの需要が高くなっている。
またさらに、多数のカードを所持する時代にあって、非接触方式のＩＣカードに接触方式の端子基板を持たせ、双方の機能を利用できることも求められてきており、既に、接触型ＩＣカードモジュールに非接触型ＩＣカードとして機能するＩＣチップを併せ持たせたものも提供されてきている。
【０００３】
ＩＣモジュールは、プリント基板に、マイクロプロセッサやメモリの機能をもつＩＣチップを実装し、さらにこれらのＩＣチップをエポキシ樹脂などで覆った構造になっている。ＩＣチップは、カードへの内蔵用に薄く形成されておりその厚さは１５０〜３００μｍ程度である。このように薄肉であるため、外部応力により破損を招き易い。一方、非接触ＩＣカードは、ＩＳＯ１０５３６の規格があり、カード厚みは０．７６ｍｍ（±１０％は許容される）として規定されている。従って、このような薄いカード基体層内に脆弱なＩＣモジュールを確実に装填して高い信頼性を確保するという製造上の問題がある。
【０００４】
従来の非接触型ＩＣカードは、例えば、表の樹脂シートと裏の樹脂シートとの間にＩＣチップおよびアンテナで構成されるＩＣモジュールを組み込んだ構成となっている。この非接触型ＩＣカードは、その製造過程において、例えば前記、表裏樹脂シートを透明オーバーシートと事前に印刷を施した乳白色中間シートとを熱プレスで加熱圧着して一体にした後、アンテナ、非接触方式ＩＣモジュール、コイル、コンデンサおよび電池などの部品の形に合った凹部を切削して、表の樹脂シートと裏の樹脂シートとをそれぞれ製造する。次に、例えば、裏の樹脂シートに熱硬化タイプの接着剤を塗布した後に、ＩＣチップおよびアンテナなどの部品を上記凹部の位置に合わせて装着し、表の樹脂シートを接着剤が硬化するまでプレス機により加圧して張り合わせる。
【０００５】
しかし、上述した非接触型ＩＣカードの製造方法（熱ラミネーション法）では、表の樹脂シートと裏の樹脂シートに施された印刷が不良になることがあるという問題がある。これは、ＩＣチップなどの部品を装着した状態では、これらの部品に応じた凹凸が表の樹脂シートおよび裏の樹脂シートの表面に生じ、この凹凸の影響で歪みが生じ印刷の品質が低下するためである。
また、ＩＣチップとコイルまたはアンテナを事前に接続した後にカード基体に埋設してラミネーションするので、熱圧工程において電気的な接続が分断されて修復不可能となる問題もあった。
【０００６】
そこで、あらかじめアンテナのみを埋め込んだカード基体を形成して、当該カード基体にＩＣモジュールを嵌合する凹部を形成してＩＣモジュールを装着する方法が行われるようになった。
図１０は、非接触型ＩＣカードの従来の製造法を示す図である。
まず、図１０（Ａ）のようにアンテナ２４とアンテナ接続端子２５をコアシートにスクリーン印刷等により形成し、当該コアシートに上下のオーバーシートを熱接着等により積層し一体にしカード基体を形成する。その後、図１０（Ｂ）のように、予めカード基体内に組み込んで形成しアンテナの接続端子２５のみが外部に露出するように座繰り加工により凹部２２を当該基体に形成し、当該凹部内に所要のＩＣチップが搭載され、アンテナ端子との接続端子２６を有するＩＣモジュール１０を接着剤を用いて嵌合的に装着してＩＣモジュールとアンテナ端子を接続してＩＣカードを形成する方法である（特開平９−１２３６５４号、特開平９−２８６１８７号公報等）。
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記凹部内にＩＣモジュールを嵌合させる製造方法において、アンテナ接続端子とモジュール端子の接合は導電性の接着剤等を使用して行われるが、確実な接合ができない場合があり、信頼性に欠ける面があった。そこで、本発明はかかる製造方法における接合においても確実な接合がなされる非接触型ＩＣカードの製造方法を提供しようとするものである。また、非接触型ＩＣカードの信号を捕らえるアンテナに関しては様々な形状のものがあるが、同一種類のアンテナを使用する場合には、各カードにおいて共通仕様であるため、事前にカード基体を製造しておきたいという製造者側からの要求がある。本発明はこのような要求にも応えることができる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法の要旨は、カード基体内部に埋設されたアンテナを有し、当該アンテナの接続端子と、カード基体に形成された凹部に基体外部から嵌合して装着されるＩＣモジュール端子とが、導電性材料により導通している非接触型ＩＣカードの製造方法において、カード基体の中心層を構成するコアシートの表面であってＩＣモジュールが装着される部分にアンテナを接続する接続端子を形成する工程と、コアシート上またはコアシートと中間シートの間に設けられるアンテナとアンテナ接続端子とを接続する工程と、アンテナおよび接続端子を有する当該コアシートと中間シートならびに必要によりオーバーシートとを積層して加熱加圧して一体にし、カード基体を形成する工程と、カード基体のＩＣモジュールを装着する部分に、ＩＣモジュール基板が埋設できる大きさ深さであって、かつ中間シート層が一部残る深さにカード基体を座繰り加工して凹部の上段部を形成する工程と、当該凹部の中心部分のみを、ＩＣモジュールのＩＣチップ封止樹脂部分が埋設できる大きさ深さに、さらに深く座繰り加工して凹部の下段部を形成すると同時にアンテナ接続端子の中央部分を切断して短絡が生じないようにする工程と、ＩＣモジュールのカード基体側端子がアンテナ接続端子と接合する部分２箇所に小孔を形成して導電性材料を充填する工程と、座繰りして形成した当該凹部内にＩＣモジュールを装填し、加熱加圧して固着させると同時にＩＣモジュール端子とアンテナ接続端子とを接合する工程、とを含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法、にある。かかる非接触型ＩＣカードの製造方法であるため、動作不良がなく表面精度の良いＩＣカードを容易に製造できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、非接触型ＩＣカードの１実施形態を示す。図１（Ａ）は、当該非接触型ＩＣカード２０の平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１のように、ＩＣカード基体２１内にはコイル２４が形成されていて、アンテナ接続端子２５を介してＩＣモジュール１０に導通部５ｐを介して接続している。導通部５ｐは後に詳述するが導電性材料等を用いて行う。アンテナは、導線をコイル状に巻いた捲線コイルとして設けるか、コアシートとするプリント基板にスパイラル状のパターンをフォトエッチング等の手法により形成したり、あるいは導電性のインクを用いてシルクスクリーン印刷により形成することができる。一般には、図１（Ｂ）のようにアンテナ２４は、コアシート２１３の面に形成されることが多い。
【００１３】
アンテナ２４の両端部であってＩＣモジュールと接合する部分には接合を確実とするための接続端子２５を金属片で形成するか、導電性のインキをシルクスクリーン印刷等により印刷して形成する。導電性のインキの場合は接続端子２５をアンテナ部分と一体にスクリーン印刷等により形成することができるが、アンテナと接続端子が別材料からなる場合は両者を導電性接着剤等により接続する必要がある。
【００１４】
カード基体は、図１（Ｂ）のように、コアシート２１３とコアシートを覆う上下の乳白色シート（中間シート）２１２，２１４と透明なオーバーシート２１１，２１５で構成されることが多い。もちろん、カード基体は例示した構成に限定されるものでなく、オーバーシート２１１，２１５を使用しないものあるいは下側のシート２１４，２１５を使用しないものであっても良い。
【００１５】
本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法で使用される非接触型ＩＣカードの特徴の第１は、ＩＣモジュール１０の配線パターン層がアンテナの接続端子に接続する部分に中間シート２１２を薄層にした部分２１２ｔが残存して介在していることにある。かかる薄層部分が介在することにより中間シート２１１、オーバーシート２１２の厚みに多少のばらつきがあっても、これによりシートの厚み等の加工誤差を吸収することができ、ＩＣモジュール表面とカード基体の表面を常に同一表面にすることができるという顕著な効果を有する。また、座繰り加工の切削刃が接続端子を研削することがないことによる切削刃の耐久性を高める効果もある。前記非接触型ＩＣカードは、ＩＣモジュール１０の端子とアンテナの接続端子２５がアンテナ接続端子を貫通する導電性の材料により接合して導通部５ｐを形成している。かかる構造とすることによりＩＣモジュール端子とアンテナ接続端子との導通が多少の曲げ応力に対しても切断することがないという顕著な効果を有する。
【００１６】
次に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法について図２〜図９を参照して説明する。
図２は、アンテナおよび接続端子をコアシートに形成する工程を示す図である。まず、カード基体を構成するプラスチックシートのいずれか、通常はコアシート２１３の表面に、アンテナ２４を各種の手段で形成する。これには導電性インキをスクリーン印刷法で印刷する方法、プリント配線板と同様にフォトエッチングのプロセスで形成する方法、捲線をシートに埋め込む方法等で形成することができる。図２（Ａ）はこのような方法でコアシート２１３上にアンテナ２４が多面付けで設けられた状態が示されている。また、アンテナ接続端子２５は、前記のように薄厚の金属片等で形成するかシルクスクリーン印刷法で形成する。金属片の場合は、鉛、銅、アルミ等の金属を、図のような座繰りにより切断し易い中央部が狭幅な形状として打ち抜いて使用することができる。
この場合、金属片が離型紙上に両面接着剤により貼着された状態で、型抜きを行い、当該型抜きした金属片を両面接着剤とともに離型紙から剥離してコアシートのＩＣモジュールが装着する部分に貼着することで容易に形成できる。
【００１７】
図２（Ｂ）は、接続端子２５を拡大した図で、図２（Ｃ）は、そのＢ−Ｂ線における断面を示している。図のように接続端子２５は、両面接着剤２８によりコアシート２１３に貼着され、アンテナ２４と接続端子２５とははんだまたは導電性接着剤により接着部２７で接続されている。
次に、コアシート２１３と中間シート２１２，２１４およびオーバーシート２１１，２１５を熱プレスまたはラミネーション等により一体にする。中間シート２１１，２１４の表面側またはオーバーシート２１１，２１５の裏面（内面側）には予め適宜な印刷を施しておくことができる。
熱プレス後、カード基体を個々のカードに打ち抜く加工を行う。図２（Ａ）中のマーク２９はこのような打ち抜きのための見当マークである。
【００１８】
図３は、カード基体を座繰り加工する工程を示す図である。各工程の平面図と断面図が示されている。図３（Ａ）の座繰り加工前の状態では、カード基体２１の表面は平滑な状態であって、アンテナ２４、接続端子２５も通常は透視できないようにされている。次に、ＩＣモジュールのモジュール基板の厚さに相当する深さだけ、凹部２２の上段部２２ｕだけを研削する（図３（Ｂ））。座繰りはエンドミル、ドリル、彫刻機等により切削することにより行う。
本発明の製造方法の特徴は、この研削の際、中間シート２１２の一部を薄層にした部分２１２ｔとして接続端子２５の上部に残存させることにある。こうすることにより、オーバーシート２１１と中間シート２１２の厚さに多少のバラツキがあっても、カード表面から正確にモジュール基板の厚さに相当する深さだけ研削することでカード表面とＩＣモジュール表面を精度の高い平面状態にできる利点と、接続端子２５の金属面をドリルが研削することによるドリル刃の磨滅を少なくできる利点がある。
【００１９】
最後に、ＩＣモジュール１０のＩＣチップ封止樹脂部が埋設できる深さだけ、座繰り凹部２２の下段部２２ｄの深さに研削する（図３（Ｃ））。この研削の際には、接続端子２５の狭幅となった部分を切断するので、接続端子は左右に分断される。また、ＩＣモジュールと接続端子との導通を図るために、ＩＣモジュールの接続端子下に小孔１７を２箇所設け、導電性材料を小孔内に盛り上がる程度に十分に充填する。
【００２０】
図４は、ＩＣモジュールを装着する工程を示す拡大断面図、図５は、ＩＣモジュールを装着した状態を示す拡大断面図である。ＩＣモジュール１０の中間シートを薄層にした部分２１２ｔに接する部分に接着剤を塗布して（但し、配線パターン層１４が小孔１７中の導電性材料と接する部分を除いて）モジュールを凹部２２中にはめ込み、熱圧をかけることによりＩＣモジュールの装着とＩＣモジュール端子とアンテナ接続端子との接合をすることができる。
図５においてＩＣモジュール１０の配線パターン層１４は小孔１７中の導電性材料および接続端子２５を介してアンテナ２４に接続されている。
【００２１】
図６は、ＩＣモジュールを装着する他の工程を示す図である。図６の場合はＩＣモジュール１０の配線パターン層上に鋭く突出した形状の接合手段１５が設けられていて、所定の深さに切削した凹部２２にＩＣモジュールを嵌め込んで、ＩＣモジュールを固定する際に、ＩＣモジュールの接合手段１５が小孔１７中の導電性材料中に突き刺すようにされている。
図７は、ＩＣモジュールを装着した他の状態を示す図である。図においてＩＣモジュール１０の配線パターン層１４は接合手段１５、小孔１７中の導電性材料およびおよび接続端子２５を介してアンテナ２４に確実に接続されている。
【００２２】
図８、図９は、非接触型ＩＣカードに使用されるＩＣモジュールを示す図である。図８の場合は、接触型と非接触型とを兼用するためのＩＣモジュール端子を示し、図８（Ａ）は接触端子側表面図、図８（Ｂ）はＩＣチップ側裏面図、図８（Ｃ）は新たに設けたＣ９，Ｃ１０端子に接続するボンディングワイヤに沿った断面を示している。ＩＣモジュール１０は、図８（Ｃ）のように、プリント基板１１と、プリント基板１１上に搭載されたＩＣチップ１２とを有する。プリント基板１１の一方の面上には外部接触端子部１３が設けられ、プリント基板１１の他方の面上には配線パターン層１４が設けられている。外部接触端子部１３と配線パターン層１４はスルーホール１９を介して電気的に接続されている。プリント基板１１の配線パターン層側には、ＩＣチップ１２が装着され、ＩＣチップのダイパッドと配線パターン層１４はボンディングワイヤ１８により電気的に接続されている（図８（Ｂ））。ＩＣチップ１２は、ボンディングワイヤ１８を含めてモールド樹脂１６により被覆されている。
【００２３】
接触端子側表面には、図８（Ａ）のようにＩＳＯ規格に基づき８個の端子Ｃ１〜Ｃ８が形成されている。このうち、Ｃ４，Ｃ８の端子は将来用途のためであり、現在は実際には使用されていない。各端子間は分離溝１３ｇにより分離されている。アンテナと接続するモジュール側端子は、通常はＣ１〜Ｃ８とは別個に設けるＣ９，Ｃ１０の端子に形成される。
【００２４】
図９の場合は、非接触専用タイプのＩＣモジュールを示し、図９（Ａ）は、モジュール表面図、図９（Ｂ）はＩＣチップ側裏面図、図９（Ｃ）はアンテナ端子に接続するボンディングワイヤに沿った断面を示している。
図９の場合は、非接触専用タイプのＩＣモジュールであるため、図１（Ｃ）のように外部接触端子部は無く、裏面側にもアンテナ端子に接続する２本の配線パターン層１４のみが設けられている。
図８、図９のＩＣモジュールの場合は、いずれも配線パターン層１４上に鋭く突出した形状の接合手段１５を有するように図示されているが、当該接合手段は前記のように設けないで接合することもできる。また、接合手段を設ける場合は接続端子を突き刺すことができるので小穴１７を設けないこともできる。
【００２５】
次に、非接触型ＩＣカード用基体について説明する。ＩＣカード用基体は、アンテナと接続端子を形成したカード基体の完成カードに至までの中間段階の、いわば、中間媒体ともいうべきもので、図３（Ａ）（Ｂ）または（Ｃ）の状態のものを示している。ただし、かならずしも個々のカードに打ち抜かれている必要はない。非接触型ＩＣカード用基体は、上記図３（Ａ）の状態を意味し、カード基体中に埋設されたアンテナ２４とアンテナの両端子を接続する接続端子２５を有しいる。このＩＣカード用基体では、アンテナ接続端子２５が導電性金属片または導電性インキにより両アンテナ端子間を接続するように中間シート上に形成されているため、アンテナの両端子間距離を一定に保つことができ、カード表面の凹凸も小さくすることができる。非接触型ＩＣカード用基体は、上記図３（Ｂ）または（Ｃ）の状態を意味し、カード基体中に埋設されたアンテナ２４とアンテナの両端子に接続する接続端子２５を有し、接続端子上には中間シートを薄層にした部分２１２ｔが残存している。このＩＣカード用基体では、前記のように中間シートやオーバーシートの厚みの誤差を吸収することができる。
【００２６】
＜材質に関する実施例＞
▲１▼カード基材２１としては、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂などの、従来からＩＣカードの基体として使用されている公知の材料が使用できる。
▲２▼接合手段１５に使用する材料としては、ある程度の硬さのある導電性材料が好ましく、銅、アルミ、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、それらの合金、あるいは銅、金、銀、アルミニウム等の金属粉を分散し導電性とした樹脂材料等を使用することができる。
▲３▼導電性の接着剤としては、銅、金、銀、アルミニウム等の金属粉を分散し導電性とした熱硬化性の樹脂材料等を使用することができ、導電性の再活性接着剤としては、上記のような金属粉を熱可塑性の樹脂に分散した接着剤であって、通常のＩＣカードの使用条件では軟化しないが、ＩＣモジュール装着時の加熱条件では軟化する程度のものを使用することができる。
【００２７】
【実施例】
（実施例１）
＜ＩＣモジュールの準備＞
非接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール（シーメンス株式会社製「ＳＬＥ−４４Ｒ２Ｓ」；基板の厚さ０．２ｍｍ）の裏面の両接続端子部に、金属銅を切削して、高さ０．３ｍｍ（底辺の直径０．２ｍｍ）の円錐状となるように形成した接合手段１５を導電性接着剤（エイブルスティック社製「エイブルボンド８３５０Ｔ」）を用いてＩＣモジュールの配線パターン層上に固定した。
【００２８】
＜ＩＣカード基体の準備＞
透明オーバーシート２１１（図５）として、厚さ０．０５ｍｍの樹脂シート（ポリ塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体）を使用し、乳白色シート（ポリ塩化ビニル）２１２として、厚さ０．２８ｍｍのものを使用した。乳白色シート２１２の表面には白色の隠蔽層を設けた後、オフセット印刷による図柄を設けた。
一方、コアシート２１３には、厚さ０．１５ｍｍの乳白色ポリ塩化ビニルシートを使用し、コアシート２１３の乳白色ポリ塩化ビニルシート２１２と融着される面に、アルミペーストからなる導電性インキによりアンテナパターン（線幅
０．０５ｍｍ）をシルクスクリーン印刷により設けた。
【００２９】
このアンテナパターンの両端であってＩＣモジュールの接合手段と接合される部分に厚さ０．０５ｍｍの鉛箔による接続端子を設けた。鉛箔は離型紙上に両面接着剤により貼着された状態で、型抜きを行い（図２（Ｂ）の略Ｈ型形状のもの１個）、当該型抜きした鉛箔片を両面接着剤とともに離型紙から剥離してコアシートのＩＣモジュールが装着する部分であってＩＣモジュール端子に対応する位置に貼着し、アンテナ２４との接合を導電性接着剤（エイブルスティック社製「エイブルボンド８３５０Ｔ」）を用いて図２（Ｂ）の接着部２７のように接続した。
【００３０】
透明オーバーシート２１５には、オーバーシート２１１と同質、同厚のもの、乳白色ポリ塩化ビニルシート２１４には、シート２１２と同質、同厚のものをそれぞれ使用した。アンテナ２４と接続端子２５を形成したコアシート２１３を中心として、アンテナ面側に２枚のシート２１２と２１１を重ね、裏側に２枚のシート２１４と２１５を重ねて熱プレスして一体にしカード基体を形成した。その後、個々のカードサイズに打ち抜きを行った。なお、熱プレス後のカード基体の総厚は０．８１ｍｍであった。
【００３１】
このカード基体のＩＣモジュール１０を装着する部分に、座繰り機によりまず０．２０ｍｍの深さに座繰りを行った。この深さでは、０．０５ｍｍ厚のオーバーシートと０．２８ｍｍ厚の中間シートの合計厚さまでには達しないので、アンテナ接続端子上には、０．１３ｍｍ厚の中間シートを薄層にした部分２１２ｔが残った。次にモジュールが入る中心部分をさらに０．２５ｍｍの深さ（カード基体表面から合計０．４５ｍｍ）にまで座繰り、凹部２２を形成した。さらに、ＩＣモジュールの接合手段１５が入る部分に直径０．８ｍｍ、深さ０．４ｍｍの小孔を設け、熱再活性導電性接着剤（エイブルスティック社製「エイブルボンド８３５０Ｔ」）を充填した。
【００３２】
接続端子以外の部分に熱再活性接着剤（日本マタイ株式会社製「エイファンＵＨ−２０３」）を塗布した後、ＩＣモジュールを凹部２２に嵌め込んで加圧加熱（温度１００〜１７０°Ｃ、５〜１５ｋｇ／ｃｍ2 、５秒間）して凹部内に固定した。その際、接合手段１５は小孔１７中の導電性接着剤中に差し込まれＩＣモジュール１０とアンテナ２４の導通が完全に図られた。
【００３３】
（実施例２）
＜ＩＣモジュールの準備＞
実施例１と同一の非接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール（シーメンス株式会社社製「ＳＬＥ−４４Ｒ２Ｓ」；基板の厚さ０．２ｍｍ）を準備したが、配線パターン層部分には接合手段１５を設けない平面状のものを使用した。
【００３４】
＜ＩＣカード基体の準備＞
実施例１と同条件のＩＣカード基体を準備し、小孔内に同様に実施例１と同一の熱再活性導電性接着剤を小孔から盛り上がるように充填して固化させた。ＩＣモジュールに接着剤（日本マタイ株式会社製「エイファンＵＨ−２０３」）を塗布した後、凹部２２に嵌め込んで、加圧加熱（温度１００〜１７０°Ｃ、５〜１５ｋｇ／ｃｍ2 、５秒間）して凹部内に固定した。この場合も、ＩＣモジュール１０とアンテナ２４の導通が完全に図られた。
【００３５】
完成した非接触型ＩＣカードは、実施例１、実施例２のいずれのものも良好な動作を示し、繰り返し曲げ試験を行った場合にも動作不良は生じなかった。
また、カード表面がいずれも平滑に形成されたため、オーバーシート層上に設けた図柄が歪むようなことはなかった。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法で作製されたＩＣカードは、ＩＣモジュール端子とアンテナ接続端子とが、薄層の樹脂層を介して導電性材料により接合されているため、シート厚の加工誤差を吸収してカード表面を平滑にできるとともに、ＩＣモジュール端子とアンテナ接続端子とを確実に接合したものとすることができる。本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法では、カードの内部にアンテナを封じ込め、モジュールをカードの表面から実装する設計のプラスチック製ＩＣカードを容易にかつ高精度で製造することができる。  
【図面の簡単な説明】
【図１】  ＩＣカードの１実施形態を示す。
【図２】  アンテナおよび接続端子をコアシートに形成する工程を示す図である。
【図３】  カード基体を座繰り加工する工程を示す図である。
【図４】  ＩＣモジュールを装着する工程を示す拡大断面図である。
【図５】  ＩＣモジュールを装着した状態を示す拡大断面図である。
【図６】  ＩＣモジュールを装着する他の工程を示す図である。
【図７】  ＩＣモジュールを装着した他の状態を示す図である。
【図８】  非接触型ＩＣカードに使用されるＩＣモジュールを示す図である。
【図９】  非接触型ＩＣカードに使用されるＩＣモジュールを示す図である。
【図１０】  非接触型ＩＣカードの従来の製造法を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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