(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端面に開口する複数の溝を有する基板と、該基板上に接合されてインクが供給されるインク供給口の設けられた蓋部及び該蓋部と前記基板との間に介在し前記溝にインクを供給する連通孔を有する仕切部により画成される共通インク室を有するインク室プレートと、前記基板の一端面に接合されるノズル開口を有するノズルプレートとを具備するヘッドチップであって、
前記インク室プレートは、一枚の圧電セラミックスプレートによって形成され、前記インク室プレートの一方面に前記共通インク室が形成される領域に達する前記インク供給口が形成され、前記インク室プレートの他方面に前記共通インク室が形成される領域に達する前記連通孔が形成され、前記インク室プレートの前記一方面と前記他方面との間に前記共通インク室の３つの側面を残して切削して前記一方面に前記蓋部を形成すると共に他方面に前記仕切部を形成し、前記蓋部と前記仕切部と前記側壁部との間の領域に前記共通インク室が形成され、前記共通インク室の一方の端面は前記ノズルプレートまで達している前記インク室プレートを有することを特徴とするヘッドチップ。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドチップを具備することを特徴とするインクジェット式記録装置。
【請求項３】
一端面に開口する複数の溝を有する基板と、該基板上に接合されてインクが供給されるインク供給孔の設けられた蓋部及び該蓋部と前記基板との間に介在し前記溝にインクを供給する連通孔を有する仕切部により画成される共通インク室を有するインク室プレートと、前記基板の一端面に接合されるノズル開口を有するノズルプレートとを具備するヘッドチップの製造方法であって、
前記インク室プレートは、一枚の圧電セラミックスプレートによって形成され、前記共通インク室を形成するインク室プレート形成部材の一方面に前記共通インク室が形成される領域に達する前記インク供給口を形成する工程と、前記インク室プレート形成部材の他方面に前記共通インク室が形成される領域に達する前記連通孔を形成する工程と、前記インク室プレート形成部材の前記一方面と前記他方面との間に３つの側面を残して切削して前記一方面に前記蓋部を形成すると共に他方面に前記仕切部を形成し、前記蓋部と前記仕切部と前記側壁部との間の領域に前記共通インク室を形成し、前記共通インク室は前記ノズルプレートまで形成される前記インク室プレートを形成する工程とを有することを特徴とするヘッドチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプリンタ、ファックスなどに適用されるインクジェット式録装置に搭載されるヘッドチップ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より、複数のノズルからインク滴を吐出するヘッドチップを具備するヘッドチップユニットを搭載し、被記録媒体に文字や画像を記録するインクジェット式記録装置が知られている。かかるインクジェット式記録装置では、ヘッドチップが被記録媒体に対向するように、ヘッドチップユニットがヘッドホルダに設けられてインクジェットヘッドが構成され、このインクジェットヘッドはキャリッジに搭載されて被記録媒体の搬送方向とは直交する方向に走査される。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドのヘッドチップの一例の分解斜視図及び要
部断面図を図９に、図９（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図を図１０に示す。また、図１１は、インク滴の吐出に伴う側壁の変形を示す断面図である。
【０００４】
図９及び図１０に示すように、ヘッドチップ１００の構成の一つである圧電セラミックプレート１０１には、複数の溝１０２が並設され、各溝１０２は、側壁１０３で分離されている。各溝１０２の長手方向一端部は圧電セラミックプレート１０１の一端面まで延設されており、他端部は、他端面までは延びておらず、深さが徐々に浅くなっている。また、各溝１０２内の両側壁１０３の開口側表面には、長手方向に亘って、駆動電界印加用の電極１０５が形成されている。
【０００５】
また、圧電セラミックプレート１０１の溝１０２の開口側には、インク室プレート１０７が仕切板１１４を介して接着剤１０９により接合されている。このインク室プレート１０７には、各溝１０２の浅くなった他端部と連通する凹部となる共通インク室１１１と、この共通インク室１１１の底部から溝１０２とは反対方向に貫通するインク供給口１１２とを有する。
【０００６】
また、圧電セラミックプレート１０１とインク室プレート１０７との間に設けられている仕切板１１４は、共通インク室１１１のインクを溝１０２に供給する連通孔１１８を有している。
【０００７】
このようなヘッドチップに水性インク等の導電性インクを使用する場合、全ての溝１０２に相対向して連通孔１１８を設けると、溝１０２内で対向する電極１０５が水性インクによって導通してしまいインク滴を正常に吐出できなくなってしまう。このため、仕切板１１４には、インク滴の吐出に使用する溝１０２とインク滴の吐出に使用せずにインクを充填しない溝１０２とを分けるため、インク滴の吐出に使用する溝１０２に相対向して連通孔１１８が形成されている。このようにインク滴の吐出に使用する溝をチャンバ１０２ａ、インク滴の吐出に使用しない溝をダミーチャンバ１０２ｂとする。
【０００８】
この仕切板１１４が、圧電セラミックプレート１０１とインク室プレート１０７との間に接着剤１０９を介して接合されて一体の接合体となっており、この接合体の圧電セラミックプレート１０１の溝１０２が開口している端面側には、ノズルプレート１１５が接着剤１０９を介して接合されている。このノズルプレート１１５には、溝１０２の各チャンバ１０２ａに対向する位置にノズル開口１１７が形成されている。
【０００９】
なお、圧電セラミックプレート１０１のノズルプレート１１５とは反対側でインク室プレート１０７とは反対側の面には、配線基板１２０が固着されている。配線基板１２０には、各電極１０５とボンディングワイヤ１２１等で接続された配線１２２が形成され、この配線１２２の一端がヘッドチップ１００を駆動するための駆動ＩＣが搭載された図示しない駆動回路に接続されている。そして、この駆動回路から配線１２２を介して電極１０５に駆動電圧を印加できるようになっている。
【００１０】
このように構成されるヘッドチップ１００では、図１１に示すように、インク供給口１１２から仕切板１１４に形成された連通孔１１８を通って各チャンバ１０２ａ内に水性インクを充填し、所定のチャンバ１０２ａの両側の側壁１０３に電極１０５を介して所定の駆動電圧を印加させると側壁１０３が変形して所定のチャンバ１０２ａの容積が変化し、これにより、チャンバ１０２ａ内の水性インク滴がノズル開口１１７から吐出する。
【００１１】
このとき、チャンバ１０２ａに対応するノズル開口１１７から水性インク滴を吐出する場合には、チャンバ１０２ａの両側壁１０３の内面に設けられた電極を全てのチャンバ１０２ａで同電位とする共通電極１０５ａとすると共にチャンバ１０２ａの両側壁１０３の外面の電極をチャンバを選択的に駆動する個別電極１０５ｂとすることでチャンバ１０２ａの両側壁１０３に電界を印加してインク滴を吐出させるようにしている。
【００１２】
このように、チャンバ１０２ａに水性インクを選択的に供給するには、圧電セラミックプレート１０１とインク室プレート１０７との間に、チャンバ１０２ａに相対向する領域に貫通した連通孔１１８を有する仕切板１１４を別途設けて、チャンバ１０２ａのみに水性インクを供給するようにしていた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなヘッドチップ１００では、インク室プレート１０７と仕切板１１４とを別体で形成し、圧電セラミックプレート１０１とインク室プレート１０７との間に仕切板１１４を設けて、この仕切板１１４を圧電セラミックプレート１０１に接着剤１０９により接合するため、部材費が高価となると共に、組立工数がかかることにより製造コストが高くなるという問題がある。
【００１４】
また、圧電セラミックプレート１０１と仕切板１１４とを接着剤１０９により接合し、この仕切板１１４とインク室プレート１０７とを接着剤１０９により接合するので接着工程が多くなり加工工数がかかるという問題がある。
【００１５】
本発明は、このような事情に鑑み、部材費の削減と、接着工程の削減による組立工数及び加工工数とを低減することにより、製造コストを低減することができるヘッドチップ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【００１６】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、一端面に開口する複数の溝を有する基板と、該基板上に接合されたインク室プレートと、前記基板の一端面に接合されるノズル開口を有するノズルプレートとを具備し、前記インク室プレート内に画成される共通インク室の前記基板側の壁面となる仕切部と該仕切部と相対向する壁面となる蓋部と少なくとも一側壁部とが一体として前記インク室プレートを構成してなり、前記側壁部の反対側の開口面を前記ノズルプレートに接合することにより封止して画成された前記仕切部と前記蓋部との間に画成された領域を前記共通インク室とし、前記仕切部には前記共通インク室と前記溝とを連通する連通孔が形成されていると共に前記蓋部には前記共通インク室にインクを供給するインク供給口が形成されていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００１７】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記側壁部が、前記共通インク室の３つの側面を画成していることを特徴とするヘッドチップにある。
【００１８】
本発明の第３の態様は、第１の態様において、前記共通インク室の側面の一部が前記インク室プレートに接合された密封材により画成されていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００１９】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記連通孔が、各溝に相対向する位置にそれぞれ独立して設けられていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００２０】
本発明の第５の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記連通孔が、前記溝に対して互いに隣接しないように設けられていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００２１】
本発明の第６の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記連通孔が、前記溝に対して一つ置きに設けられていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００２２】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記インク室プレートがセラミックからなることを特徴とするヘッドチップにある。
【００２３】
本発明の第８の態様は、一端面に開口する複数の溝を有する基板と、該基板上に接合されてインクが供給されるインク供給口の設けられた蓋部及び該蓋部と前記基板との間に介在し前記溝にインクを供給する連通孔を有する仕切部により画成される共通インク室を有するインク室プレートと、前記基板の一端面に接合されるノズル開口を有するノズルプレートとを具備するヘッドチップの製造方法であって、前記共通インク室を形成するインク室プレート形成部材の一方面に前記共通インク室が形成される領域に達する前記インク供給口を形成する工程と、前記インク室プレート形成部材の他方面に前記共通インク室が形成される領域に達する前記連通孔を形成する工程と、前記インク室プレート形成部材の前記一方面と前記他方面との間を少なくとも一側壁部を残して切削して前記一方面に前記蓋部を形成すると共に他方面に前記仕切部を形成し、前記蓋部と前記仕切部と前記側壁部との間の領域に前記共通インク室を画成して前記インク室プレートを形成する工程とを有することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２４】
本発明の第９の態様は、第８の態様において、前記共通インク室を形成する工程は、前記インク室プレートの前記仕切部側と前記基板の前記溝の開口側とを接合後に行うことを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２５】
本発明の第１０の態様は、第９の態様において、前記共通インク室を形成する工程の後、前記側壁部の反対側の開口面に前記ノズルプレートを接合して密封する工程をさらに有することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２６】
本発明の第１１の態様は、第８〜１０の何れかの態様において、前記共通インク室を形成する工程では、前記蓋部と前記仕切部と三側壁部とを一体に形成することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２７】
本発明の第１２の態様は、第８〜１０の何れかの態様において、インク室プレートの開口面を密封材を接合して密封することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２８】
本発明の第１３の態様は、第８〜１２の何れかの態様において、前記インク供給口及び前記連通孔をサンドブラスト加工により形成することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２９】
本発明の第１４の態様は、第８〜１３の何れかの態様において、前記共通インク室をワイヤソー加工により形成することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００３０】
本発明の第１５の態様は、第８〜１３の何れかの態様において、前記共通インク室をダイシングソー加工により形成することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００３１】
本発明の第１６の態様は、第８〜１５の何れかの態様において、前記連通孔を形成する工程では、前記仕切部に前記溝に対して互いに隣接しないように前記連通孔を形成することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００３２】
本発明の第１７の態様は、第８〜１５の何れかの態様において、前記連通孔を形成する工程では、前記仕切部に各溝に相対向する位置にそれぞれ独立した前記連通孔を形成することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００３３】
かかる本発明によると、インク室プレートに仕切部を一体的に形成して、インク室プレートを圧電セラミックプレートに接合するので、部材費の削減と、接着工程の削減による組立工数及び加工工数とを低減することにより、製造コストを低減することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係るヘッドチップユニットの分解斜視図であり、図２はヘッドチップの分解斜視図及び要部斜視断面図であり、図３は、ヘッドチップの要部断面図である。なお、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００３５】
図１に示すように、本実施形態のヘッドチップユニット１０は、ヘッドチップ１１と、このヘッドチップ１１の一方面側に設けられるベースプレート１２と、ヘッドチップ１１の他方面側に設けられるヘッドカバー１３と、ヘッドチップ１１を駆動するための駆動回路５１が搭載された配線基板５０とを有する。
【００３６】
まず、ヘッドチップ１１について詳しく説明する。図２に示すように、ヘッドチップ１１を構成する圧電セラミックプレート１６には、ノズル開口３４に連通してインク滴を吐出する圧力室であるチャンバ１８と称する溝１７と、インクの充填されないダミーチャンバ１９と称する溝１７とが交互に並設されており、このチャンバ１８とダミーチャンバ１９とは側壁２０で分離されている。
【００３７】
また、各チャンバ１８及びダミーチャンバ１９を分離している側壁２０の開口側表面には、公知の斜め方向からの蒸着により長手方向に亘って駆動電界印加用の電極２１が形成されている。
【００３８】
このようにチャンバ１８とダミーチャンバ１９とを分離するのは、図３に示すように、水性インク等の導電性インクを使用した場合、一つのチャンバ１８内の両側壁２０ａ、２０ｂに設けられて相対向する電極２１ａが導通してしまい、電位差が無くなることによって側壁２０ａ、２０ｂが変形しなくなり、インク滴を吐出できないからである。
【００３９】
そこで、チャンバ１８内の両側壁２０ａ、２０ｂ内面に設けられた電極を全てのチャンバ１８で同電位とする共通電極２１ａとすると共に、チャンバ１８の両側壁２０ａ、２０ｂの外面の電極をチャンバ１８を選択的に駆動する個別電極２１ｂとすることで、チャンバ１８の両側の側壁２０ａ、２０ｂに電界を印加してインク滴を吐出させるようにしている。
【００４０】
このようなチャンバ１８及びダミーチャンバ１９の長手方向一端部は、圧電セラミックプレート１６の一端面まで延設されており、他端部は、他端面まで延びておらず、深さが徐々に浅くなっている。
【００４１】
この圧電セラミックプレート１６に形成されるチャンバ１８及びダミーチャンバ１９からなる溝１７は、円盤状のダイスカッターにより形成され、深さが徐々に浅くなった部分は、ダイスカッターの形状を利用して形成される。
【００４２】
この圧電セラミックプレート１６のチャンバ１８及びダミーチャンバ１９の開口側表面には、インク室プレート２２が接着剤３６によって接合されている。
【００４３】
インク室プレート２２は、蓋部２３と仕切部２４とが一つの側壁部２５によって一体的に形成されており、蓋部２３と仕切部２４と側壁部２５とによって画成された領域が各チャンバ１８に連通して共通のインク室となる共通インク室３０となっている。
【００４４】
また、仕切部２４には、チャンバ１８に相対向して共通インク室３０に一時貯留されているインクをチャンバ１８に供給する連通孔３１が形成され、ダミーチャンバ１９に対向するところには連通孔３１は形成されていないのでダミーチャンバ１９にインクが供給されることはない。
【００４５】
一方、インク室プレート２２の蓋部２３には、共通インク室３０に貫通するインク供給口３２が形成され、このインク供給口３２から共通インク室３０にインクが供給される。
【００４６】
なお、インク室プレート２２は、セラミックプレート、金属プレートなどで形成することができるが、圧電セラミックプレート１６との接合後の変形等を考えると、熱膨張率の近似したセラミックプレートを用いるのが好ましい。
【００４７】
このように蓋部２３と仕切部２４と側壁部２５とが一体に形成されているインク室プレート２２は、側壁部２５に連なる両側の開口面２６を例えば接着剤３６等の密封材２７で封止し、さらに側壁部２５の反対側の開口面２９を後述するノズルプレートで接着剤３６により接合して密封する。
【００４８】
この圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２２との接合体のチャンバ１８及びダミーチャンバ１９の開口している側の端面と、インク室プレート２２の開口面２９とに、ノズルプレート３３が接着剤３６により接合されて圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２２とを密封している。このノズルプレート３３の各チャンバ１８に相対向する位置には、ノズル開口３４が形成されている。
【００４９】
なお、圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２２との接合体にノズルプレート３３を接着剤３６で接合するときに、インク室プレート２２の開口面２６を同時に同じ接着剤３６で密封して、接着剤３６を密封材２７としてもよい。
【００５０】
本実施形態では、ノズルプレート３３は、圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２２との接合体のチャンバ１８及びダミーチャンバ１９が開口している端面の面積よりも大きくなっている。このノズルプレート３３は、ポリイミドフィルムなどに、例えば、エキシマレーザ装置を用いてノズル開口３４を形成したものである。また、図示しないが、ノズルプレート３３の被印刷物に対向する面には、インクの付着等を防止するために撥水性を有する撥水膜が設けられている。
【００５１】
なお、本実施形態では、圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２２との接合体のチャンバ１８及びダミーチャンバ１９が開口している端部の周囲には、ノズル支持プレート３５が配置されている。このノズル支持プレート３５は、ノズルプレート３３の接合体端面の外側と接合されて、ノズルプレート３３を安定して保持するためのものである。
【００５２】
このように、本実施形態のヘッドチップ１１は、インク室プレート２２が蓋部２３と仕切部２４と側壁部２５とで一体的に形成されているので、製造コストを低減することができる。
【００５３】
以下に、このようなヘッドチップを製造する製造方法について、図４、図５を参照して詳細に説明する。
【００５４】
なお、図４（ａ）〜（ｄ）及び図５は、ヘッドチップの製造工程を示す溝の長手方向の断面図である。
【００５５】
まず、図４（ａ）に示すように、インク室プレート２２を加工する前のセラミックからなるインク室プレート形成部材１２２を形成する。
【００５６】
次に、図４（ｂ）に示すように、インク室プレート形成部材１２２の一方面に、インク供給口３２を形成する。
【００５７】
このインク供給口３２は、インク室プレート形成部材１２２の一方面の所定の位置に、後の工程で形成される点線で示した共通インク室３０に達するように形成される。なお、本実施形態では、インク供給口３２を例えば、サンドブラスト加工で形成した。
【００５８】
次に、図４（ｃ）に示すように、インク室プレート形成部材１２２の他方面に連通孔３１を形成する。
【００５９】
この連通孔３１は、後の工程でインク室プレート２２と圧電セラミックプレート１６とを接着剤で接合したときに、圧電セラミックプレート１６に形成されているチャンバ１８に相対向する位置に、後の工程で形成される点線で示した共通インク室３０に達するように形成される。なお、本実施形態では、連通孔３１も例えば、サンドブラスト加工で形成した。
【００６０】
次に、図４（ｄ）に示すように、インク室プレート形成部材１２２とチャンバ１８及びダミーチャンバ１９の形成された圧電セラミックプレート１６とを接着剤３６によって接合する。
【００６１】
この接合では、前の工程でインク室プレート形成部材１２２の連通孔３１を形成した面と、圧電セラミックプレート１６のチャンバ１８及びダミーチャンバ１９の開口側表面とを接着剤３６によって接合する。
【００６２】
従って、接着工程の削減により組立工数及び加工工数を低減することができる。
【００６３】
次に、図５に示すように、インク室プレート形成部材１２２の一側面から切削して、蓋部２３と仕切部２４と側壁部２５を形成して共通インク室３０を画成することによりインク室プレート２２を形成する。
【００６４】
共通インク室３０は、インク室プレート形成部材１２２の一側面の厚み方向中央部をワイヤソー加工またはダイシングソー加工により側壁部２５のみを残して切削することにより形成されると共に、インク室プレート形成部材１２２の一方面はインク室プレート２２の蓋部２３として、また、他方面はインク室プレート２２の仕切部２４として同時に形成される。
【００６５】
この共通インク室３０は、圧電セラミックプレート１６とインク室プレート形成部材１２２とを接合した後に形成されるので、インク室プレート形成部材１２２が壊れにくく共通インク室３０を形成し易い。
【００６６】
次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、インク室プレート２２の開口面２６を接着剤３６で密封して密封材２７とすると共に、ノズルプレート３３も同時に接着剤３６により接合する。
【００６７】
すなわち、インク室プレート２２は、蓋部２３と仕切部２４と一体の側壁部２５以外は開口しているので、この側壁部２５に連なる両側の開口面２６を接着剤３６で密封して密封材２７とする。
【００６８】
また、開口面２６を接着剤３６により密封するときに、インク室プレート２２と圧電セラミックプレート１６との接合体の端面にノズルプレート３３を同じ接着剤３６で接合して、図３（ａ）に示すヘッドチップ１１を形成することができる。
【００６９】
なお、密封材２７は、上述したノズルプレート３３を接着する接着剤３６とは違う他の接着剤でもよく、また、板状のものを接着剤３６により接合して密封してもよい。
【００７０】
このように、本実施形態のヘッドチップ１１は、インク室プレート２２が蓋部２３と仕切部２４と側壁部２５とで一体的に形成されているので、部材費の削減と、接着工程の削減による組立工数及び加工工数とを低減することにより、製造コストを低減することができる。
【００７１】
以下に、このようなヘッドチップ１１を用いた本実施形態のヘッドチップユニット１０について説明する。
【００７２】
図１及び図６に示すように、本実施形態のヘッドチップユニット１０は、ヘッドチップ１１を構成する圧電セラミックプレート１６のノズル開口３４側とは反対側の端部には図示しない配線パターンが形成されており、この配線パターンには異方性導電膜５２を介してフレキシブルケーブル５３が接合される。
【００７３】
また、圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２２との接合体のノズル支持プレート３５の後端側には、圧電セラミックプレート１６側のアルミニウム製のベースプレート１２と、インク室プレート２２側のヘッドカバー１３とが組み付けられる。ヘッドカバー１３には、インク室プレート２２のインク供給口３２のそれぞれに連通するインク導入路４０が設けられている。
【００７４】
また、圧電セラミックプレート１６の後端側に突出したベースプレート１２上に設けられた配線基板５０上にはヘッドチップ１１を駆動するための駆動ＩＣを有する駆動回路５１が搭載され、駆動回路５１とフレキシブルケーブル５３とが異方性導電膜５４を介して接続される。これにより、図６（ｂ）のヘッドチップユニット１０が完成する。
【００７５】
そして、このようなヘッドチップユニット１０は、インクジェット式記録装置に搭載されて被記録媒体に文字や画像を記録する。
【００７６】
（実施形態２）
図７は、実施形態２に係るヘッドチップの要部斜視断面図及び要部断面図である。
【００７７】
図７に示すように、本実施形態のインク室プレート２２Ａは、側壁部２５Ａのうち３つの側壁２５ａ、２５ｂ、２５ｃと蓋部２３と仕切部２４との５面が一体に形成されていて内部には空間となる領域が形成され、この領域が共通インク室３０Ａを形成している。
【００７８】
このインク室プレート２２Ａの蓋部２３と仕切部２４とには、実施形態１と同様にそれぞれインク供給口３２と連通孔３１とが形成されている。
【００７９】
このようなインク室プレート２２Ａも上述した実施形態１と同様の工程で形成することができるが、共通インク室３０Ａを形成する工程では、ダイシングソー加工で形成することができる。
【００８０】
このような製造方法により製造されるヘッドチップ１１Ａは、共通インク室３０Ａを形成する際に、３つの側壁２５ａ、２５ｂ、２５ｃからなる側壁部２５Ａも同時に一体に形成するので、さらに加工工数を低減することができると共に、インク室プレート２２Ａと仕切部２４とを一体として圧電セラミックプレート１６に接着剤３６で接合できるので、部材費の削減と、接着工数の低減による組立工数及び加工工数とを低減することにより製造コストを低減することができる。
【００８１】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態１及び２について説明したが、ヘッドチップ及びその製造方法の基本的な構成は、上述したものに限定されるものではない。
【００８２】
例えば、上述した実施形態１及び２では、仕切部２４に形成される連通孔３１を、圧電セラミックプレート１６に形成されたチャンバ１８のみに相対向するスリット形状で形成したが、特にこれに限定されず、連通孔３１を各溝１７に相対向するように形成してもよく、また、各溝１７に対して二つ以上形成するようにしてもよい。さらに、形状も特に限定されない。
【００８３】
このような例を図８に示す。なお、図８は、他の実施形態に係るヘッドチップの要部斜視断面図及び要部断面図である。
【００８４】
図８（ａ）に示すように、インク室プレート２２Ｂは、蓋部２３と仕切部２４Ａと側壁部２５とからなり、仕切部２４Ａには、各溝１７に相対向して３つの連通孔３１Ａが形成されている。
【００８５】
また、図示しないノズルプレートには、各溝１７に対応してノズル開口３４が設けられており、各溝１７からインクが吐出されるようにした。
【００８６】
すなわち、このように各溝１７に相対向して連通孔３１Ａを形成したヘッドチップ１１Ｂは、絶縁性のインクに適用される。
【００８７】
このようにヘッドチップ１１Ｂは、実施形態１及び２と同様の効果を奏すると共に、連通孔３１Ａを３つ以上形成することにより、溝１７内の圧力が減衰する収束時間を短縮して印刷を高速化することができる。
【００８８】
また、例えば、上述した実施形態１では、インク室プレート２２の厚み方向中央部をワイヤソー加工等により開口面２９に対向した側壁部２５のみを残して切削することにより、共通インク室３０を形成し、また、実施形態２では、３つの側壁２５ａ、２５ｂ、２５ｃからなる側壁部２５Ａを残して切削して共有インク室３０Ａを形成したが、これに限定されず、インク室プレートに２つの側壁を残した側壁部を一体的に形成するようにしてもよい。
【００８９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のヘッドチップでは、一端面に開口する複数の溝を有する基板の上に接合されたインク室プレートが仕切部と蓋部と少なくとも一つの側壁部とにより一体的に形成されており、この側壁部の反対側の開口をノズルプレートにより封止して共通インク室を形成することにより、仕切部と一体のインク室プレートを圧電セラミックプレートに接着剤で接合できるようにしたので、部材費の削減と、接着工程の削減による組立工数及び加工工数とを低減することにより、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係るヘッドチップユニットの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るヘッドチップの分解斜視図及び要部斜視断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係るヘッドチップの要部断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係るヘッドチップの製造工程を示す要部断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係るヘッドチップの製造工程を示す要部断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係るヘッドチップユニットの組立工程を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態２に係るヘッドチップの要部斜視断面図及び要部断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係るヘッドチップの要部斜視断面図及び要部断面図である。
【図９】従来技術に係るヘッドチップの要部斜視断面図及び要部断面図である。
【図１０】従来技術に係るヘッドチップの要部断面図である。
【図１１】従来技術に係るヘッドチップの概要を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  ヘッドチップユニット
１１、１１Ａ、１１Ｂ  ヘッドチップ
１７  溝
１８  チャンバ
１９  ダミーチャンバ
２０  側壁
２１  電極
２２、２２Ａ、２２Ｂ  インク室プレート
１２２  インク室プレート形成部材
２３  蓋部
２４、２４Ａ  仕切部
２５、２５Ａ  側壁部
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ  側壁
２６、２９  開口面
２７  密封材
３０、３０Ａ  共通インク室
３１、３１Ａ  連通孔
３２  インク供給口
３３  ノズルプレート
３４  ノズル開口
３６  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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