(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦長形状の電子部品を取り出しヘッドによって載置ステージへ移送し、この載置ステージ上で位置決め部材によって所定位置に位置決めし、位置決めされた電子部品を搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルによって取り出して基板に搭載する電子部品実装方法であって、
前記電子部品を直立姿勢に吸着保持した取り出しヘッドを載置ステージに対して下降させ電子部品の下面と載置ステージの上面との隙間が所定寸法となる高さ位置で停止させる工程と、
前記位置決め部材を前記高さ位置に保持された電子部品に対して水平移動させ位置決め部材に設けられた当接部と前記電子部品の側面との隙間が所定寸法となる位置で停止させる工程と、
前記位置決め部材の当接部に設けられた吸着孔から真空吸引することにより電子部品を前記当接部に直立姿勢のまま吸着保持する工程と、
電子部品を保持した位置決め部材を移動させてこの電子部品を位置決めする工程と、
その後、前記搭載ヘッドを下降させて前記吸着ノズルの下面と前記位置決め部材によって側面を吸着保持された電子部品の上面との隙間が所定寸法となる高さ位置で停止させる工程と、
前記吸着ノズルから真空吸引することにより電子部品を吸着ノズルに当接させて吸着保持する工程と、
前記搭載ヘッドを上昇させて電子部品を載置ステージから取り出す工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品の実装においては、電子部品はトレイなどの容器に収容された状態から取り出され基板へ移送搭載される。この実装動作では、電子部品は取り出しヘッドや搭載ヘッドなどの移載ヘッドにより、真空吸着によって保持される。この真空吸着による方法では、吸着ノズルを電子部品に当接させて吸引することにより電子部品を吸着保持する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで近年電子部品の種類として、イメージセンサなどに用いられるチップ部品のように、実装姿勢におけるチップの幅寸法に対して高さ寸法が大きいいわゆる縦長形状部品が用いられるようになっている。このような電子部品は形状的に姿勢が不安定であるため、供給部から電子部品を取り出し基板へ実装するまでのピックアップ動作や載置動作など電子部品の受け渡しを伴う移載動作時に電子部品の転倒が生じやすく、移載ミスが多発するという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、縦長形状の電子部品を対象とする場合にあっても、電子部品の転倒を生じることなく正しく移載することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装方法は、縦長形状の電子部品を取り出しヘッドによって載置ステージへ移送し、この載置ステージ上で位置決め部材によって所定位置に位置決めし、位置決めされた電子部品を搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルによって取り出して基板に搭載する電子部品実装方法であって、前記電子部品を直立姿勢に吸着保持した取り出しヘッドを載置ステージに対して下降させ電子部品の下面と載置ステージの上面との隙間が所定寸法となる高さ位置で停止させる工程と、前記位置決め部材を前記高さ位置に保持された電子部品に対して水平移動させ位置決め部材に設けられた当接部と前記電子部品の側面との隙間が所定寸法となる位置で停止させる工程と、前記位置決め部材の当接部に設けられた吸着孔から真空吸引することにより電子部品を前記当接部に直立姿勢のまま吸着保持する工程と、電子部品を保持した位置決め部材を移動させてこの電子部品を位置決めする工程と、その後、前記搭載ヘッドを下降させて前記吸着ノズルの下面と前記位置決め部材によって側面を吸着保持された電子部品の上面との隙間が所定寸法となる高さ位置で停止させる工程と、前記吸着ノズルから真空吸引することにより電子部品を吸着ノズルに当接させて吸着保持する工程と、前記搭載ヘッドを上昇させて電子部品を載置ステージから取り出す工程とを含む。
【０００７】
本発明によれば、供給部から取り出され載置ステージに載置された電子部品を位置決め部材によって所定位置に位置決めするセンタリング動作において、位置決め部材と電子部品との間に隙間を保った状態で位置決め部材から真空吸引し、また電子部品を位置決め部材によって所定位置に位置決めした後に搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルによって取り出す吸着動作において、電子部品と吸着ノズルとの間に隙間を保った状態で吸着ノズルから真空吸引することにより、電子部品の上下が他の物体と同時に当接状態にあることによって生じる転倒モーメントが発生せず、電子部品の転倒を生じることなく正しく移載することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２（ａ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のチップ供給部の構成を示すブロック図、図２（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のチップ供給部の部分断面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるピックアップ動作の説明図、図４（ａ）は本発明の一実施の形態のプリセンタ部の斜視図、図４（ｂ）は本発明の一実施の形態のプリセンタ部の位置決め爪の部分斜視図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるセンタリング動作の説明図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における吸着動作の説明図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における載置動作の説明図、図８、図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるボンディング動作の説明図、図１０、図１１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のボンディングツールの構造説明図である。
【０００９】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において、電子部品実装装置はチップ供給部１（供給部）、プリセンタ部１５、ボンディング部３０およびペースト供給部４２の各部を備えている。実装対象の電子部品である縦長形状の断面を有するチップ４（図２，図３参照）は、取り出しヘッド１２によりチップ供給部１から取り出され、プリセンタ部１５に設けられたプリセンタステージ１７（載置ステージ）に載置されてセンタリングされた後、搭載ヘッド３２によって吸着されてボンディング部３０に移送される。そしてチップ４は予めペースト塗布ヘッド４６によってペースト３７が塗布された基板３４上にボンディングされる。
【００１０】
以下、各部について説明する。チップ供給部１は支持台２上にチップ４を収容する容器である凹部３ａが設けられたトレイ３を載置した構成となっており、図２（ｂ）に示すように凹部３ａ内にはチップ４が収容されている。凹部３ａの底面にはトレイ３を貫通して貫通孔３ｂが設けられており、各貫通孔３ｂは支持台に形成された吸引空間２ａに連通する。図２に示すように、吸引空間２ａは吸引路２ｂおよび吸引管５を介してバルブ６に接続されている。バルブ６はレギュレータ７を介して真空吸引源１１に接続されている。レギュレータ７の設定を調整することにより、貫通孔３ｂからの真空吸引力を所望値に設定することができる。
【００１１】
制御部１０によってバルブ６を制御することにより、凹部３ａの貫通孔３ｂから真空吸引し、凹部３ａの内に収容されたチップ４を吸着保持する。このとき、図２（ｂ）に示すようにチップ４が凹部３ａ内で傾斜状態にあっても、適切な吸引力で貫通孔３ｂから真空吸引することにより、チップ４を正常姿勢（直立姿勢）に矯正して保持することができる。
【００１２】
取り出しヘッド１２はチップ取り出し用のピックアップノズル９を備えており、ピックアップノズル９はバルブ８を介して真空吸引源１１に接続されている。制御部１０によってバルブ８を制御することにより、ピックアップノズル９から真空吸引する。ピックアップノズル９の吸着面で真空吸引することにより、ピックアップノズル９によってチップ４を吸着保持することができる。
【００１３】
このピックアップノズル９によるチップ４のピックアップ動作について、図３を参照して説明する。まず、トレイ３の凹部３ａ内に収容されたチップ４は、吸着孔３ｂから真空吸引することにより正常姿勢に保持されている。次に、図３（ａ）に示すように、取り出しヘッド１２を下降させて凹部３ａ内に吸着保持されたチップ４の直上にピックアップノズル９を位置させる。このとき、ピックアップノズル９の吸着面とチップ４の上面との隙間が所定寸法Ｃ１となる高さ位置で、取り出しヘッド１２の下降を停止させる。
【００１４】
次いで、バルブ８を制御してピックアップノズル９から真空吸引することにより、図３（ｂ）に示すようにチップ４をピックアップノズル９の吸着面に当接させて吸着保持する。そして取り出しヘッド１２を上昇させることにより、チップ４をピックアップする。このピックアップ動作において、前述のようにピックアップノズル９の吸着面がチップ４の上面に当接しない位置で停止させることにより、縦長形状で転倒しやすい形状のチップ４の上下が同時に他の物体に当接することによる転倒モーメントが発生せず、ピックアップ動作時のチップ４の転倒によるピックアップミスを防止することができる。
【００１５】
なお、このピックアップ動作時には、貫通孔３ｂからの真空吸引によるチップ４の吸着保持の解除タイミングと、ピックアップノズル９による真空吸引の開始タイミング、さらには貫通孔３ｂからの真空吸引力を、チップ４の特性との関係に応じて調整すれば、更に安定したピックアップ動作を確保することができる。
【００１６】
例えば、きわめて倒れ易い形状のチップ４を対象とする場合には、ピックアップ動作開始時の所定時間において、貫通孔３ｂからの真空吸引によってチップ４を下方に吸着するとともにピックアップノズル９から同時に真空吸引を行うようにする。これにより、チップ４は上下両方向から引っ張られた状態となり、ピックアップ動作開始時のチップの姿勢を安定させることができる。そしてチップ４の姿勢が安定した後に貫通孔３ｂからの真空吸引を解除することにより、チップ４は確実にピックアップノズル９によって直立姿勢のままピックアップされる。このとき、レギュレータ７によって貫通孔３ｂからの真空吸引力を調整することにより、さらに安定したピックアップ動作が可能となる。
【００１７】
次に図４を参照してプリセンタ部１５について説明する。図４（ａ）において載置台１６上には略半円形状のプリセンタステージ１７が設けられている。プリセンタステージ１７の鎖線枠２２内はチップ４の吸着エリアとなっており、吸着エリア内には多数の吸着孔２３（図５参照）が格子状に設けられている。図示しない真空吸引源を駆動することにより吸着孔２３から真空吸引し、プリセンタステージ１７上に載置されたチップ４を、吸着孔２３によって縦姿勢で吸着保持することができる。
【００１８】
プリセンタステージ１７上には側方から位置決め爪２０（位置決め部材）が延出しており、位置決め爪駆動部１９（図１参照）を駆動することにより、位置決め爪２０は矢印ａ方向に往復動する。位置決め爪２０の先端部には、矢印ａ方向と直交する方向に当接部２０ａが設けられており、当接部２０ａはプリセンタステージ１７上に縦姿勢で載置されたチップ４の側面に当接する。当接部２０ａには吸着溝２１が設けられており、吸着溝２１は位置決め爪２０の下面に形成された凹部２０ｂと連通している。
【００１９】
図５に示すように、位置決め爪２０をプリセンタステージ１７の上面の吸着孔２３が設けられた吸着エリア上に位置させた状態で、吸着孔２３から真空吸引することにより、上方至近に位置する凹部２０ｂ内が真空吸引され、したがって当接部２０ａに開孔した吸着溝２１から真空吸引される。これにより位置決め爪２０は、当接部２０ａに側面を当接させた状態でプリセンタステージ１７上に直立姿勢で載置されたチップ４を吸着保持することができる。
【００２０】
プリセンタステージ１７の手前側には、チップ検出センサ２４が配設されており、チップ検出センサ２４はプリセンタステージ１７上に直立姿勢で載置された状態のチップ４を検出する。ここでチップ４がプリセンタステージ１７上に載置された場合にあっても、姿勢が転倒状態にある場合にはチップ４は検出されない。この場合にはチップ４が姿勢不良であると判定され、この判定結果は制御部１０に伝達される。制御部１０はこの信号を受けて位置決め爪駆動部１９に位置決め爪２０の駆動を指令する。これにより位置決め爪２０は手前側に移動し、プリセンタステージ１７上に転倒状態にあるチップ４を手前側に配設された回収部１８内に落下させる。
【００２１】
次に図５、図６を参照してプリセンタ部１５において行われるチップ４のセンタリング動作およびセンタリング後の吸着動作について説明する。まず図５を参照して取り出しヘッド１２のピックアップノズル９によってチップ供給部１から取り出され、プリセンタステージ１７に載置されたチップ４を位置決め爪２０によって所定位置に位置決めするセンタリング動作について説明する。
【００２２】
図５（ａ）において、チップ供給部１から取り出しヘッド１２によって取り出されたチップ４は、ピックアップノズル９によって吸着保持された状態で（図３参照）は、プリセンタステージ１７上の載置位置に移動する。そしてここで取り出しヘッド１２のピックアップノズル９をプリセンタステージ１７に対して下降させる（矢印ｂ）。このとき、チップ４の下面とプリセンタステージ１７の上面との隙間が所定寸法Ｃ２となる高さ位置で取り出しヘッド１２の下降を停止する。
【００２３】
次いで位置決め爪２０をピックアップノズル９に保持された状態のチップ４に対して水平方向に移動させる（矢印ｃ）。このとき、当接部２０ａとチップ４の側面との隙間が所定寸法Ｃ３となる位置で位置決め爪２０の移動を停止させる。
【００２４】
そして吸着孔２３から真空吸引を開始した後に、ピックアップノズル９からの真空吸引を停止する。これにより図５（ｂ）に示すように、チップ４は凹部２０ｂを介して吸引される吸着溝２１によって生じる側方への吸引力と吸着孔２３による下方への吸引力に捕捉されて、ピックアップノズル９から離脱し当接部２０ａに直立姿勢のまま吸着保持される。この後、ピックアップノズル９は上方へ退避し、図５（ｃ）に示すように位置決め爪２０を駆動して、当接部２０ａをアライメント位置ＰＡまで移動させて位置決めする（矢印ｄ）。これによりチップ４のセンタリングが完了する。
【００２５】
なお、チップ４を取り出す取り出しヘッド１２に装着されるピックアップノズルとして、上述のような下端部がフラットな形状のピックアップノズル９に替えて、図７に示すように下端部に部分的に下方に突出した当接端部９’ａが設けられたピックアップノズル９’を用いるようにしてもよい。
【００２６】
このピックアップノズル９’を用いてチップ４をプリセンタステージ１７に載置する載置動作においては、まず図７（ａ）に示すようにチップ４を吸着保持したピックアップノズル９’をプリセンタステージ１７に対して下降させる。すると当接端部９’ａがプリセンタステージ１７の上面に当接する。このとき、チップ４の下面とプリセンタステージ１７の上面との間の隙間が所定寸法Ｃ２となるように、当接端部９’ａの高さ寸法が設定されている。そしてこの状態から、ピックアップノズル９’による真空吸着を解除することにより、チップ４はプリセンタステージ１７の吸着孔２３によって吸着され、載置動作が完了する。
【００２７】
このような形状のピックアップノズル９’を用いることにより、載置動作時にチップ４の下面とプリセンタステージ１７の上面との間の隙間が常に所定寸法Ｃ２に保たれるという利点がある。ただし、このような当接端部９’ａを備えたピックアップノズル９’ａを用いる場合には、チップ供給部１のトレイ３の形状を、ピックアップ動作時に当接端部９’ａが干渉しないような形状に設定する必要がある。
【００２８】
次に図６を参照して、上述のセンタリングによって所定位置に位置決めされたチップ４を搭載ヘッド３２に備えられた吸着ノズル２９によって取り出す吸着動作について説明する。ここで用いられる吸着ノズル２９は、図９、図１０にて示すように、チップ４の側面と当接する当接面５３と、チップ４の上面と当接する当接面５４を備えている。
【００２９】
図６（ａ）において、チップ４は吸着孔２３および位置決め爪２０によって側面を吸着保持されてアライメント位置ＰＡ（図５（ｃ）参照）にある。この状態で搭載ヘッド３２によって吸着ノズル２９を下降させる（矢印ｅ）。このとき、吸着ノズル２９の前述の２つの当接面５３，５４と、チップ４の側面、上面との隙間が、それぞれ所定隙間Ｃ４、Ｃ５となる位置で吸着ノズル２９の移動を停止させる。
【００３０】
この後、図６（ｂ）に示すように吸着ノズル２９からの真空吸引を開始した後、吸着孔２３からの真空吸引を停止する。これにより、チップ４は吸着ノズル２９の吸引力に捕捉され、位置決め爪２０およびプリセンタステージ１７から離脱して当接面５３，５４に当接し、吸着保持される。そして位置決め爪２０が側方へ退避する（矢印ｇ）とともに、チップ４を吸着保持した搭載ヘッド３２を上昇させて吸着ノズル２９を上方に移動させることにより（矢印ｆ）、プリセンタステージ１７からチップ４を取り出す。
【００３１】
次にボンディング部３０について説明する。図１において、移動テーブル３１上には基板保持部３３が設けられており、基板保持部３３はチップ４がボンディングされる基板３４を保持する。基板３４には、チップ４の搭載に先立って、ペースト塗布ヘッド４６によってペースト３７が塗布される。ペースト供給部４２に配設されたペースト貯溜容器４３内のペースト３７はスキージ４５によって表面が整形され、このペースト３７にペースト塗布ヘッド４６の塗布ピン４７を下降させることにより、塗布ピン４７にはペースト３７が貼写される。そしてペースト塗布ヘッド４６をボンディング部３０に移動させ、塗布ピン４７を基板３４に対して下降させることにより、基板３４のボンディング位置にペースト３７が塗布される。
【００３２】
基板保持部３３の上方には、撮像光学系３６が可動テーブル３５によって水平移動自在に配設されている。図８に示すように、撮像光学系３６を吸着ノズル２９に吸着保持されたチップ４の上方に移動させて認識対象部位を撮像視野内に位置させることにより、撮像素子３８によってチップ４の認識対象部位の画像を取得できるようになっている。
【００３３】
そして撮像素子３８によって得られた画像を認識部３９で画像認識することにより、チップ４の位置が検出される。位置検出結果は制御部１０に伝達され、このチップ４の位置検出結果に基づいて移動テーブル３１を制御することにより、保持した基板３４を水平移動させて、吸着ノズル２９に保持されたチップ４を基板３４の実装位置に対して相対的に位置決めすることができる。撮像光学系３６、撮像素子３８および認識部３９は、チップ４を認識する認識手段となっている。
【００３４】
次に図９を参照して、ボンディング動作について説明する。このボンディング動作は、搭載ヘッド３２に保持したチップ４を予め基板３４の所定ボンディング位置に塗布されたペースト３７上に着地させてボンディングするものである。図９（ａ）において、基板３４上にはペースト３７が塗布されており、ペースト３７上にはチップ４が列状に実装される。ペースト３７上には既にチップ４’が実装されており、既実装のチップ４’の右側方に、以下の手順で新たにチップ４が実装される。このとき撮像光学系３６は、チップ４’の右側方を撮像視野内に含むよう予め移動している。
【００３５】
まずチップ４を保持した搭載ヘッド３２の吸着ノズル２９を移動させて、保持したチップ４の端部などの位置基準点を、撮像光学系３６の撮像視野内に位置させる。このとき、チップ４は、水平方向には、図９（ａ）に示すようにチップ４を正規実装位置から、吸着ノズル２９によるチップ移動方向の反対方向（チップ４の側面へ当接する当接面５３が設けられた方向）に、所定寸法Ｄだけオフセットした位置に仮位置決めされる。これとともに上下方向には、チップ４を水平移動させる際に基板３４上に塗布されたペースト３７によってチップ４の移動が阻害されない高さ位置Ｈに保持される。
【００３６】
この高さ位置Ｈは、ペースト３７の粘度などの性状によって定められるものである。すなわち粘度が低くチップ４の下面に多少ペースト３７が接触してもチップ４の移動の妨げとならない場合には、チップ４の姿勢が不安定とならない範囲で高さ位置Ｈを極力低く設定することが望ましいが、ペースト３７の粘度が高い場合には、チップ４の下面がペースト３７に接触しないような高さ位置Ｈに設定される。
【００３７】
次に、撮像光学系３６を介して撮像素子３８によってチップ４を撮像し、認識部３９によってチップ４の位置を認識する。そして認識結果に基づいて移動テーブル３１を移動させることにより、図９（ｂ）に示すように吸着ノズル２９に保持されたチップ４は基板３４に対して相対的に水平移動し（矢印ｈ）、これによりチップ４は正規実装位置に位置合わせされる。次いで図９（ｃ）に示すように搭載ヘッド３２の吸着ノズル２９を下降させて（矢印ｉ）、チップ４をペースト３７上に着地させる。この後、チップ４を吸着ノズル２９によって基板３４に対して所定時間押圧することにより、チップ４はペースト３７によって基板３４に固着されボンディングされる。
【００３８】
上記説明したように、本実施の形態に示すチップ４の実装過程におけるチップ供給部１からのピックアップ動作、プリセンタステージ１７上への載置動作、センタリング後の吸着動作および基板３４へのボンディングの各動作においては、縦長形状で転倒しやすいチップ４の受け渡しを行う際に、チップ４の上部と下部とを同時に他の物体に当接させる動作を避けるようにしている。これによりピックアップ時などの受け渡し動作において、チップ４に転倒モーメントが作用することがなく、チップ４の転倒や傾斜を生じることなく縦長形状のチップ４を良好な姿勢でボンディングすることができる。
【００３９】
次に図１０、図１１を参照して、本実施の形態において用いられる搭載ヘッド３２用の吸着ノズル２９について説明する。ここで示す４種類の吸着ノズル２９Ａ〜２９Ｄは、吸引孔５０ａが設けられた軸部５０の下端にタイプの異なる吸着ブロック５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄをそれぞれ結合した構成となっており、図９に示す吸着ブロック５１Ａ，５１Ｂは吸着溝５６を、図１０に示す吸着ブロック５１Ｃ，５１Ｄは吸着孔５７を用いてチップ４を吸着保持する例を示している。
【００４０】
図１０において、軸部５０に結合された吸着ブロック５１Ａ，５１Ｂの内部に設けられた内孔部５２には軸部５０の吸引孔５０ａが連通している。吸着ブロック５１Ａにはチップ４の側面、上面にそれぞれ当接する当接面５３，５４が設けられており、当接面５３に設けられた吸着溝５６は内孔部５２と連通している。当接面５３，５４をチップ４に当接させた状態で、吸引孔５０ａから真空吸引することにより、チップ４は吸着溝５６によって当接面５３に吸着保持される。このとき、チップ４の上面は当接面５４によって位置が固定されるため、縦長形状のチップ４を安定した姿勢で保持することができる。
【００４１】
また図１０（ｂ）に示す吸着ノズル２９Ｂは、図１０（ａ）に示す当接面５４を設ける替わりに下方に「ハ」の字状に開いたテーパ面５４’を設け、チップ４の上面の２つのコーナ部を、吸着ノズル２９Ｂに設けられテーパ面５４’上の２つの当接線５５によって保持するように構成したものである。この吸着ノズル２９Ｂによっても、チップ４の側面および上面を保持することができ、縦長形状のチップ４を安定した姿勢で吸着保持することができる。
【００４２】
更に図１１（ａ），（ｂ）に示す吸着ノズル２９Ｃ，２９Ｄは、図１０（ａ），（ｂ）に示す吸着ノズル２９Ａ，２９Ｂの吸着溝５６を、吸着ブロック５１Ｃ，５１Ｄに設けられた吸着孔５７に置き換えたものである。このような構成によっても、図１０（ａ），（ｂ）と同様の機能を有する吸着ノズルが実現される。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、供給部から取り出され載置ステージに載置された電子部品を位置決め部材によって所定位置に位置決めするセンタリング動作において、位置決め部材と電子部品との間に隙間を保った状態で位置決め部材から真空吸引し、また電子部品を位置決め部材によって所定位置に位置決めした後に搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルによって取り出す吸着動作において、電子部品と吸着ノズルとの間に隙間を保った状態で吸着ノズルから真空吸引するようにしたので、電子部品の上下が他の物体と同時に溶接状態にあることによって生じる転倒モーメントが発生せず、電子部品の転倒を生じることなく正しく移載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のチップ供給部の構成を示すブロック図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のチップ供給部の部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるピックアップ動作の説明図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のプリセンタ部の斜視図
（ｂ）本発明の一実施の形態のプリセンタ部の位置決め爪の部分斜視図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるセンタリング動作の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における吸着動作の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における載置動作の説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるボンディング動作の説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるボンディング動作の説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のボンディングツールの構造説明図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のボンディングツールの構造説明図
【符号の説明】
１  チップ供給部
３  トレイ
４  チップ
９  ピックアップノズル
１２  取り出しヘッド
１７  プリセンタステージ
２０  位置決め爪
２９  吸着ノズル
３２  搭載ヘッド
３３  基板保持部
３４  基板
３７  ペースト
４２  ペースト供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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