(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
床コンクリートの上面または下面に導電性塗床材の１層目を一定方向に塗布した後、２層目を１層目と直角方向に塗布したことを特徴とする電磁シールド塗床工法。
【請求項２】
前記床コンクリートの上面に接着材により床仕上げ材を固着することを特徴とする請求項１記載の電磁シールド塗床工法。
【請求項３】
前記床コンクリートの上面に上塗り層を塗布し、さらに上面に接着材により床仕上げ材を固着することを特徴とする請求項１記載の電磁シールド塗床工法。
【請求項４】
前記床コンクリートの上面に導電性塗床材を塗布し、さらに上面に接着材により床仕上げ材を固着することを特徴とする請求項１記載の電磁シールド塗床工法。
【請求項５】
前記床コンクリートの上面に上塗り層を塗布し、さらに上面に支柱を介して二重床を設けたことを特徴とする請求項１記載の電磁シールド塗床工法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁シールド空間を構築する技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
電波を使った無線通信方式を採用する場合には、通信内容を盗聴されるとか、大規模に導入すると輻輳を起こしシステムを有効活用できないなどの問題が生じる可能性がある。そこで、情報漏洩防止や無線機器に割り当てられた使用周波数帯の有効利用のためには、ビル内の空間を外部から電磁的に遮蔽した電磁シールドビルの構築が不可欠となる。
【０００３】
電磁シールド工事は、シールドすべき空間を金属などの導電性材料で隙間なく覆う工事であり、典型的な鉄骨造建築物の電磁シールド工事では、天井、床は既存の建築材料として敷設されるデッキプレートをシールド層とし、壁面は内装下地に施工した鋼板、導電性不織布、エキスパンドメタルなどをシールド層として６面を導電性材料で覆っている。
【０００４】
このようにして、ビル内を１つの電磁シールド空間とするだけではなく、各フロア毎に上下の天井や床を電磁シールド材で仕切り、或いは各フロアにおいて部屋間の壁を電磁シールド材で仕切ることによって、各フロア毎、或いは各部屋毎に独立した複数の電磁シールド空間を構成することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、新築鉄筋コンクリート造における床の電磁シールド工事の場合も、従来は敷き込む必要のないデッキプレートをシールド層として敷設するため、コスト増につながるという問題を有している。また、リニューアル工事における床の電磁シールド工事は、亜鉛メッキ鋼板などの電磁シールド材を敷き、鋼板の不陸により直には仕上げができないため、ＯＡフロア等、二重床での仕上げとなり、その結果、二重床により天井が低くなる、非シールド部分との床段差が生じる、扉の大きさが変わる、コスト増につながるなどの問題を有している。さらに、当初の設計からＯＡフロア等、二重床を採用する場合、電磁シールド材である鋼板は平滑性が悪く不陸がおきやすいため、二重床の施工が困難になるとともに、コンクリート釘などによる鋼板固定の作業量が膨大になるという問題を有している。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題を解決するものであって、電磁シールド材に導電性塗床材を用いることにより、容易にかつ低コストで電磁シールドを図ることができる電磁シールド塗床工法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、床コンクリートの上面または下面に導電性塗床材の１層目を一定方向に塗布した後、２層目を１層目と直角方向に塗布したことを特徴とし、さらに、前記床コンクリートの上面に、接着材により床仕上げ材を固着することを特徴とし、又は上塗り層を塗布し、さらに上面に接着材により床仕上げ材を固着することを特徴とし、又は導電性塗床材を塗布し、さらに上面に接着材により床仕上げ材を固着することを特徴とし、又は上面に上塗り層を塗布し、さらに上面に支柱を介して二重床を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明における電磁シールド塗床工法の１実施形態を示す拡大断面図である。本実施形態は、床コンクリート１の上面に導電性塗床材２を塗布し、導電性塗床材２の上面に接着材３により床仕上げ材４を接着する工法である。
【０００９】
導電性塗床材２は、常温で硬化し任意の形の硬化物を得ることができる導電性ゴム組成物であり、ゴム組成物中に炭素粉末、炭素繊維、カーボンブラック等の導電性フィラーが含有されたものである。さらに、そのような導電性ゴム組成物の中でも、電磁シールド性能の点から体積固有抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下のものが好ましい。体積固有抵抗率が１００Ω・ｃｍより大きな導電性ゴム組成物では、十分な電磁シールド性能が得られない。さらに、所望のシールド性能を得るために必要な導電性塗床材２の塗布厚を薄くできる点から、体積固有抵抗率が１０Ω・ｃｍ以下のものがより好ましい。
【００１０】
床仕上げ材４としては、タイルカーペット、長尺塩ビシート、長尺ポリオレフィンシート、塗り床など通常のものを用いる。各材料間の接着性は、床仕上げ材４の張り替えを考慮し、床コンクリート１と導電性塗床材２間の接着性の方が、導電性塗床材２と床仕上げ材４間の接着性より強くなるものを選択し、これにより、仕上げ材４の改修が導電層を傷つけずに容易にできるようになり、幅広い用途に対応できる部屋を提供することが可能となる。
【００１１】
図２は、本発明における電磁シールド塗床工法の他の実施形態を示す拡大断面図である。なお、以下の説明では、図１の実施形態と同一の構成については同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、床コンクリート１面の精度や導電性塗床材２の均一性が悪く不陸が大きな場合に採用する工法であり、導電性塗床材２の上面に上塗り層５を塗布し、不陸を小さくした後に床仕上げ材４を敷設する。この場合の上塗り層５は、流しのべ工法用の合成高分子系、石膏系、セメント系塗床材等のセルフレベリング機能を持ったものを採用する。
【００１２】
図３は、本発明における電磁シールド塗床工法の他の実施形態を示し、図（Ａ）は拡大断面図、図（Ｂ）は塗布方法を説明するための図である。本実施形態は、導電性塗床材の粘度が高く、床コンクリート１に均一に塗布することが困難な場合に採用する工法であり、導電性塗床材２を２層塗りする。塗布方法は、導電性塗床材２の１層目を一定方向に塗布し十分に乾燥した後、２層目を１層目と直角方向に塗布する。このように２層塗布することにより、導電性塗床材２の厚みの不均一による電磁シールド性能の低下を防ぐことができる。
【００１３】
図４は、本発明における電磁シールド塗床工法の他の実施形態を示す拡大断面図である。本実施形態は、床コンクリート１と導電性塗床材２の密着性を増すために、床コンクリート１面にプライマー６を塗布するようにしている。
【００１４】
図５は、本発明における電磁シールド塗床工法の他の実施形態を示す拡大断面図である。本実施形態は、二重床を採用する場合に適用されるもので、床コンクリート１の上面に導電性塗床材２を塗布し、導電性塗床材２の上面に上塗り層５を塗布した後、支柱９を立設し二重床７を形成する工法である。上塗り層５は、二重床７の支柱９の加重による導電性ゴム組成物の損傷を防止するとともに、二重床７下の電気配線などの漏電を防止し、また、床面の平滑性を確保するために塗布される。
【００１５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態においては、床コンクリートの上面に導電性塗床材を塗布する例について説明したが、床コンクリート１の下面、すなわち天井面に同様の導電性塗床材を吹き付け塗布することにより電磁シールド層を形成してもよい。また、天井ボード面に鋼板、導電性不織布、エキスパンドメタルなどを接着した後、岩綿吸音板などで仕上げするようにすれば、さらに電磁シールド性能を高めることができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、新築建物を対象とした場合は、床デッキプレートを使用しない鉄筋コンクリート建造物において、導電性塗床材塗布という１工程を余分に行うだけで容易に床の電磁シールド層を形成することができ、コスト低減を図ることができる。
【００１７】
また、リニューアル建物を対象とした場合は、既存の天井、床に導電性塗床材を塗るだけで電磁シールド層を形成することができ、コスト低減を図ることができる。また、二重床にする必要がなく天井高の確保も容易にでき、非シールド部分との床段差も生じなくなる。
【００１８】
また、本発明を二重床に適用した場合には、鋼板の代わりに導電性塗床材を塗布することにより、平滑性のよい床面の施工が容易にでき、また、コンクリート釘などによる鋼板固定の手間がいらないため通常の塗床材と同様の工法で容易に短工期で電磁シールド層を形成できる。
【００１９】
さらに、これらの導電性塗床材の塗厚や塗回数を調整することにより、電磁シールド性能を１０〜４０ｄＢ程度まで所望の性能を現出することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における電磁シールド塗床工法の１実施形態を示す拡大断面図である。
【図２】本発明における電磁シールド塗床工法の他の実施形態を示す拡大断面図である。
【図３】本発明における電磁シールド塗床工法の他の実施形態を示し、図（Ａ）は拡大断面図、図（Ｂ）は塗布方法を説明するための図である。
【図４】本発明における電磁シールド塗床工法の他の実施形態を示す拡大断面図である。
【図５】本発明における電磁シールド塗床工法の他の実施形態を示す拡大断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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