(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ユニットおよび受光ユニットの少なくとも一方を含む光ユニットと、
電子部品が搭載された回路基板と、
基準軸に沿って設けられた、前記光ユニットを収容する光ユニット収容部、及び前記回路基板を収容する回路基板収容部を有するハウジングと、
前記回路基板を保持し前記ハウジングに対して組み付けられる基板保持部材と、を備え、
前記回路基板は、一対の主面と、幅広部及び幅狭部と、該幅広部と該幅狭部との間に設けられた段差部とを有し、
前記基板保持部材は、前記回路基板の前記幅狭部が挿通される挿通孔を有する基部と、前記基部に突設されており、前記回路基板の前記段差部に当接して線形膨張係数の相違による前記基準軸方向の前記回路基板と前記ハウジングとの変形差を吸収するように弾性変形が可能であり、この弾性力によって前記回路基板を前記ハウジングの前記光ユニット収容部に向かって付勢する第１の付勢部としての板ばね部を有し、
前記ハウジングの前記光ユニット収容部と前記回路基板収容部との間には、前記回路基板の前記光ユニット収容部方向への変位を規制する位置決め部が設けられており、
前記ハウジングの一対の側壁部の内面には、
前記基準軸に沿って延びる前記回路基板を案内するガイド溝と、
前記ガイド溝の延設方向に沿って前記ガイド溝の前記光ユニット収容部側端部に突設されており、前記回路基板の一方の主面と当接して前記回路基板の前記主面に交差する方向に弾性変形が可能であり、この弾性力によって前記ガイド溝を構成する上下一対の側壁のうち一方の側壁に前記回路基板を押し付けるように付勢して、前記回路基板の上下方向の位置決めを行う第２の付勢部とを有する光リンクモジュール。
【請求項２】
前記板ばね部は、一対をなしており、この一対の板ばね部は、前記基準軸に対して開閉して弾性変形が可能である請求項１に記載の光リンクモジュール。
【請求項３】
前記ハウジングの上壁部には、前記基板保持部材に当接して前記回路基板の前記主面に交差する方向に弾性変形が可能であり、この弾性力によって前記ガイド溝を構成する上下一対の側壁のうち下方の側壁に前記回路基板を押し付けるように付勢して、前記回路基板の上下方向の位置決めを行う第３の付勢部としてのばね板片を有する請求項１または２に記載の光リンクモジュール。
【請求項４】
前記ハウジングの一対の側壁部と前記基板保持部材との間には、組み付けのためのラッチ機構が設けられている、請求項１〜３のいずれかに記載の光リンクモジュール。
【請求項５】
前記光ユニットは、光素子収容部と、光案内部と、該光素子収容部と該光案内部との間に設けられた段差部とを有し、
前記ハウジングは、前記基準軸に沿うように前記光ユニット収容部に隣接して設けられた光コネクタ収容部と、該基準軸に交差するように設けられた該光ユニット収容部と該光コネクタ収容部とを区画する区画壁と、該区画壁に設けられた該光ユニット収容部と該光コネクタ収容部とを連通する連通孔とを有し、
前記区画壁の前記連通孔に前記光ユニットの前記光案内部が挿通され、該区画壁に該光ユニットの前記段差部が当接されて、該光ユニットが位置決めされる、請求項１〜４のいずれかに記載の光リンクモジュール。
【請求項６】
前記光ユニットは、前記回路基板の前記一対の主面を挟み込むように設けられた複数のリードピンを有する請求項１〜５のいずれかに記載の光リンクモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光リンクモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光リンクモジュールは、電気信号を光信号に変換する発光ユニットや、光信号を電気信号に変換する受光ユニットを備えている。これら発光ユニット及び受光ユニットは、回路基板に取り付けられて、ハウジング内に収容されている。
【０００３】
このような構成を備えた光リンクモジュールが、例えば米国特許第６０７４２２８号に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような光リンクモジュールでは、発光ユニット、受光ユニット、及び回路基板は、ハウジング内でそれぞれ位置決めされて収容される。特に、上記した米国特許第６０７４２２８号に開示の光リンクモジュールのように、活線挿抜式の光リンクモジュールでは、外部端子との接続のため、回路基板について高い位置決め精度が要求される。
【０００５】
しかしながら、位置決め精度を確保するために回路基板をハウジング内に完全に固定してしまうと、構成部品の線膨張係数の相違から、熱変形により構造的に脆弱な発光ユニットや受光ユニットと回路基板との取付け部分に応力が残留し、安定した特性を発揮することができず、モジュールの信頼性の低下を招くおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、モジュール内における応力の残留を抑制して信頼性の高い光リンクモジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光リンクモジュールは、（１）光ユニットと、（２）電子部品が搭載された回路基板と、（３）基準軸に沿って設けられた、光ユニットを収容する光ユニット収容部、及び回路基板を収容する回路基板収容部を有するハウジングと、（４）回路基板を保持しハウジングに対して組み付けられる基板保持部材と、を備える。そして、回路基板は、一対の主面と、幅広部及び幅狭部と、該幅広部と該幅狭部との間に設けられた段差部とを有し、基板保持部材は、回路基板の幅狭部が挿通される挿通孔を有する基部と、基部に突設されており、回路基板の段差部に当接して線形膨張係数の相違による基準軸方向の回路基板とハウジングとの変形差を吸収するように弾性変形が可能であり、この弾性力によって回路基板をハウジングの光ユニット収容部に向かって付勢する第１の付勢部としての板ばね部を有し、ハウジングの光ユニット収容部と回路基板収容部との間には、回路基板の光ユニット収容部方向への変位を規制する位置決め部が設けられており、ハウジングの一対の側壁部の内面には、基準軸に沿って延びる回路基板を案内するガイド溝と、ガイド溝の延設方向に沿ってガイド溝の光ユニット収容部側端部に突設されており、回路基板の一方の主面と当接して回路基板の主面に交差する方向に弾性変形が可能であり、この弾性力によってガイド溝を構成する上下一対の側壁のうち一方の側壁に回路基板を押し付けるように付勢して、回路基板の上下方向の位置決めを行う第２の付勢部とを有する。
【０００８】
この光リンクモジュールでは、回路基板は基板保持部材に保持され、第１の付勢部により光ユニット収容部に向かって付勢された状態で、位置決め部によりハウジング内で基準軸方向の位置決めがなされる。このように、基板保持部材により、回路基板をハウジング内に完全に固定することなく高い精度で位置決めすることができ、また構成部品の線膨張係数の相違による変形差は第１の付勢部により吸収することができるため、モジュール内における脆弱部分への応力の残留が抑制されて安定した特性を発揮することができ、モジュールの信頼性の向上が図られる。
【００１０】
本発明に係る光リンクモジュールでは、ハウジングは一対の側壁部を有し、一対の側壁部と基板保持部材との間には、組み付けのためのラッチ機構が設けられていてもよい。このようにすれば、ラッチ機構を介してハウジングと基板保持部材とが容易に組み付けられる。
【００１１】
本発明に係る光リンクモジュールでは、ハウジングの一対の側壁部の内面には、基準軸に沿って延びる回路基板を案内するガイド溝が設けられていてもよい。このようにすれば、回路基板はガイド溝に案内されてハウジング内に収容される。
【００１３】
本発明に係る光リンクモジュールでは、光ユニットは、光素子収容部と、光案内部と、光素子収容部と光案内部との間に設けられた段差部とを有し、ハウジングは、基準軸に沿うように光ユニット収容部に隣接して設けられた光コネクタ収容部と、基準軸に交差するように設けられた光ユニット収容部と光コネクタ収容部とを区画する区画壁と、区画壁に設けられた光ユニット収容部と光コネクタ収容部とを連通する連通孔とを有し、区画壁の連通孔に光ユニットの光案内部が挿通され、区画壁に光ユニットの段差部が当接されて、光ユニットが位置決めされてもよい。このようにすれば、区画壁に光ユニットの段差部が当接されて、光ユニットの基準軸方向の位置決めがなされる。
【００１４】
本発明に係る光リンクモジュールでは、光ユニットは、回路基板の一対の主面を挟み込むように設けられた複数のリードピンを有してもよい。このようにすれば、複数のリードピンを介して回路基板の一対の主面を挟み込むことができ、回路基板に対する光ユニットの取付作業が容易になる。
【００１５】
本発明に係る光リンクモジュールでは、光ユニットは、発光ユニットを含んでいてもよいし、受光ユニットを含んでいてもよいし、発光ユニットと受光ユニットとを含んでいてもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る光リンクモジュールの構成を示す分解斜視図である。図１に示すように、光リンクモジュール１０は、発光ユニット（光ユニット）１２と、受光ユニット（光ユニット）１４と、複数の電子部品１６を搭載した回路基板１８と、ハウジング２０と、基板ホルダ（基板保持部材）２２と、を備えている。
【００１８】
発光ユニット１２は、図１に示すように、発光素子（例えばレーザダイオード）等を内部に有する略円筒状のパッケージ（光素子収容部）１２ａと、光を案内するための略円筒状の光案内部１２ｂと、を有している。この光案内部１２ｂは、光ファイバが挿通されたフェルールや、それを保持するスリーブなどを含んでいる。パッケージ１２ａの外径は光案内部１２ｂの外径よりも大きく設計されており、これによりパッケージ１２ａと光案内部１２ｂとの間に段差部１２ｃが設けられている。パッケージ１２ａのベースからは、３本のリードピン２４が延設されている。これらのリードピン２４は、信号ライン（正相）用ピン、信号ライン（逆相）用ピン、信号ライン（モニタＰＤ電流）用ピンからなる。これらリードピン２４の先端部は、予めリードフォーミングされて波状に曲げられている。
【００１９】
受光ユニット１４は、図１に示すように、受光素子（例えばフォトダイオード）及びプリアンプ等を内部に有する略円筒状のパッケージ（光素子収容部）１４ａと、光を案内するための略円筒状の光案内部１４ｂと、を有している。この光案内部１４ｂは、光ファイバが挿通されたフェルールや、それを保持するスリーブなどを含んでいる。パッケージ１４ａの外径は光案内部１４ｂの外径よりも大きく設計されており、これによりパッケージ１４ａと光案内部１４ｂとの間に段差部１４ｃが設けられている。このパッケージ１４ａのベースからは、５本のリードピン２６が延設されている。これらのリードピン２６は、信号ライン（正相）用ピン、信号ライン（逆相）用ピン、電源ライン（ＰＤ逆バイアス）用ピン、電源ライン（Ｖcc）用ピン、接地ライン（Ｖee）用ピンからなる。これらリードピン２６の先端部は、予めリードフォーミングされて波状に曲げられている。
【００２０】
回路基板１８は、図１に示すように、外形が略長方形状をなす樹脂多層プリント配線回路基板である。この回路基板１８の一対の側縁部の一部は切り欠かれ、これにより幅広部２８と幅狭部３０とが設けられている。そして、この幅広部２８と幅狭部３０との間に、テーパ状の段差部３２が設けられている。この回路基板１８の表面（主面）１８ａ及び裏面（主面）１８ｂの双方には、発光ユニット１２の駆動制御を行うドライバＩＣや、受光ユニット１４から受け取った信号の処理を行うＩＣなどを含む複数の電子部品１６が搭載されている。
【００２１】
回路基板１８の裏面１８ｂの前縁部には、図１に示すように、送信用のパッド３４と、受信用の複数のパッド３６が設けられている。また、回路基板１８の表面１８ａの前縁部には、同じく図示しない受信用の複数のパッドと、送信用の複数のパッドが設けられている。
【００２２】
また、回路基板１８の表裏面１８ａ，１８ｂの後縁部には、実装基板（図６の９０）に搭載されたホストコネクタ（図６の９２）と接続するための複数のパッド３８が形成されている。これら複数のパッド３８は、接地ライン用のパッド、電源ライン用のパッド、信号ライン用のパッド等を含んでいる。
【００２３】
ハウジング２０は、図１〜図３に示すように、ハウジング本体部４０と、ハウジング本体部４０の後端に設けられたホストコネクタ収容部４２と、ハウジング本体部４０の前端に設けられた光コネクタ収容部４４と、を有している。これらホストコネクタ収容部４２、ハウジング本体部４０、及び光コネクタ収容部４４は、基準軸Ｘに沿って設けられている。
【００２４】
ハウジング本体部４０は、基準軸Ｘに沿って延びる上壁部４６と一対の側壁部４８とを有する。これら上壁部４６と一対の側壁部４８とにより囲まれた空間のうち前方側の空間は、発光ユニット１２及び受光ユニット１４を収容する光ユニット収容部５０として機能しており、後方側の空間が回路基板１８を収容する回路基板収容部５２として機能している。光ユニット収容部５０は、基準軸Ｘに沿って伸びる仕切壁５４により、発光ユニット１２を収容するための発光ユニット収容部５０ａと、受光ユニット１４を収容するための受光ユニット収容部５０ｂとに仕切られている。そして、この仕切壁５４の後端が、回路基板１８の光ユニット収容部５０方向への変位を規制する位置決め部５４ａとして機能している。
【００２５】
ハウジング本体部４０の上壁部４６は、図３に示すように、前壁４６ａ、後壁４６ｂ、及び前壁４６ａと後壁４６ｂとの間に設けられたリブ４６ｃとを含んでいる。この前壁４６ａは、光ユニット収容部５０の一部を構成し、その内面により発光ユニット１２及び受光ユニット１４が保持される。後壁４６ｂは、回路基板収容部５２の一部を構成し、この後壁４６ｂはホストコネクタ収容部４２にまで延びている。そして、後壁４６ｂの中央部はくり抜かれ、そこに上下方向に弾性変形可能なばね板片（第３の付勢部）５６が片持ち支持の状態で設けられている。
【００２６】
また、ハウジング本体部４０の一対の側壁部４８の内面には、基準軸Ｘに沿うように回路基板１８を案内するためのガイド溝５８が設けられている。そして、このガイド溝５８の前端には、上下方向に弾性変形可能な突起部（第２の付勢部）６０がガイド溝５８の延設方向に沿って突設されている。また、一対の側壁部４８の後端部寄り内面には、基板ホルダ２２を係止するための係止溝（ラッチ機構）６２が形成されている。
【００２７】
光コネクタ収容部４４は、図１及び図２に示すように、基準軸Ｘに直交するように設けられた区画壁６４により、光ユニット収容部５０と区画されている。この光コネクタ収容部４４は、図３に示すように、光ファイバ（図６のＦ）と接続された光コネクタ（図６の９４）が収容される一対の収容穴６６ａ，６６ｂを有している。これら一対の収容穴６６ａ，６６ｂは、それぞれ発光ユニット収容部５０ａ、受光ユニット収容部５０ｂに対応して設けられている。発光側の収容穴６６ａと発光ユニット収容部５０ａとは、区画壁６４に設けられた連通孔６４ａを介して連通されている。また受光側の収容穴６６ｂと受光ユニット収容部５０ｂとは、区画壁６４に設けられた連通孔６４ｂを介して連通されている。
【００２８】
基板ホルダ２２は、図１及び図４に示すように、回路基板１８の幅狭部３０が挿通される挿通孔６８ａを有する基部６８と、基部６８の両側縁から挿通孔６８ａの形成方向に突設された一対の板ばね部（第１の付勢部）７０と、同じく基部６８の両側縁から挿通孔６８ａの形成方向に突設された側面部７２とを有している。この側面部７２の外面には、ハウジング２０の一対の側壁部４８に設けられた係止溝６２に係止される係止爪（ラッチ機構）７２ａが設けられている。この係止爪７２ａがハウジング２０の一対の側壁部４８内面に設けられた係止溝６２に係止されることで、基板ホルダ２２がハウジング２０に対して組み付けられる。このように、ハウジング２０の一対の側壁部４８に設けられた係止溝６２と基板ホルダ２２の側面部７２外面に設けられた係止爪７２ａとにより、ラッチ機構が構成されている。
【００２９】
発光ユニット１２は、図５に示すように、上記した構成を有するハウジング２０の発光ユニット収容部５０ａに収容され、連通孔６４ａに光案内部１２ｂが挿通されている。そして、段差部１２ｃが区画壁６４に当接されることで、基準軸Ｘ方向の位置決めがなされている。また受光ユニット１４は、図５に示すように、上記した構成を有するハウジング２０の受光ユニット収容部５０ｂに収容され、連通孔６４ｂに光案内部１４ｂが挿通されている。そして、段差部１４ｃが区画壁６４に当接されることで、基準軸Ｘ方向の位置決めがなされている。
【００３０】
回路基板１８は、図５及び図６に示すように、ホストコネクタ収容部４２側から一対の側壁部４８のガイド溝５８に案内されて回路基板収容部５２内に収容され、その前端が仕切壁５４後端の位置決め部５４ａに当接されている。そして、回路基板１８は幅狭部３０が基板ホルダ２２の挿通孔６８ａに挿通され、段差部３２に板ばね部７０が当接された状態で保持されている。この状態で、基板ホルダ２２の両側面部７２に設けられた係止爪７２ａが、ハウジング２０の一対の側壁部４８内面に設けられた係止溝６２に引っ掛けられ、基板ホルダ２２がハウジング２０に対して組み付けられている。これにより、図５に示すように、回路基板１８は板ばね部７０の付勢力により基準軸Ｘに沿って光ユニット収容部５０方向へ付勢された状態で、前縁部が仕切壁５４の位置決め部５４ａに当接されることで、前後方向（基準軸Ｘ方向）の位置決めがなされている。
【００３１】
また回路基板１８は、図６に示すように、ハウジング２０の上壁部４６に設けられたばね板片５６により基板ホルダ２２を介して下方に付勢されており、またガイド溝５８の前端に突設された突起部６０により下方に付勢されており、ガイド溝５８の下方の側壁に押し付けられて、上下方向の位置決めがなされている。
【００３２】
このように回路基板１８がハウジング２０内で位置決めされた状態で、図５及び図６に示すように、発光ユニット１２は３本のリードピン２４により回路基板１８を上下から挟み込んだ状態（上面からの１本と、下面からの２本とで挟み込んだ状態）で回路基板１８に取り付けられており、また受光ユニット１４は５本のリードピン２６により回路基板１８を上下から挟み込んだ状態（上面からの２本と、下面からの３本とで挟み込んだ状態）で回路基板１８に取り付けられている。そして、これらリードピン２４，２６は回路基板１８のパッド３４，３６に対してハンダ等により固定されている。なお、リードピン２４，２６は、回路基板１８の表面１８ａと裏面１８ｂとを挟み込む方向に付勢するようなバネ性を有すると好ましい。このようにすれば、リードピン２４，２６とパッド３４，３６とが確実に接触することになるので、組立性が向上される。
【００３３】
この回路基板１８は、ハウジング２０内に収容された状態で、図６に示すように、ハウジング２０の上壁部４６よりも下方に位置する。よって、回路基板１８の上下面１８ａ，１８ｂに電子部品を搭載することができ、高密度化を図ることが可能となる。そして、回路基板１８の後端部は回路基板収容部（図１の５２）から突出してホストコネクタ収容部（図１の４２）まで至っている。
【００３４】
かかる光リンクモジュール１０は、図６に示すように、ホストコネクタ９２が設けられた実装基板９０に実装される。ホストコネクタ９２は、回路基板１８と嵌合する凹部９２ａを有し、この凹部９２ａには、回路基板１８の後縁部に設けられたパッド３８と電気的に接続される複数のリードピン９２ｂが設けられている。よって、光リンクモジュール１０を実装基板９０に実装したときには、ホストコネクタ９２が、ハウジング２０のホストコネクタ収容部４２に収容され、ホストコネクタ９２の凹部９２ａに回路基板１８の後縁部が嵌合される。そして、回路基板１８のパッド３８とホストコネクタ９２の複数のリードピン９２ｂとの電気的な接続が図られる。なお、光リンクモジュール１０の実装を解除するときは、ホストコネクタ９２の凹部９２ａから回路基板１８を引き抜けばよい。このように、本実施形態に係る光リンクモジュール１０は、回路基板１８の後端部にホストコネクタ９２のリードピン９２ｂと電気的に接続されるパッド３８を有しており、活線挿抜（ホットプラグ）可能な構成とされている。
【００３５】
続いて、本実施形態にかかる光リンクモジュールの作用及び効果について説明する。
【００３６】
本実施形態に係る光リンクモジュール１０では、回路基板１８は幅狭部３０が基板ホルダ２２の基部６８に設けられた挿通孔６８ａに挿通され、保持される。この基板ホルダ２２が、ラッチ機構を介してハウジング２０に容易に組み付けられる。そして、回路基板１８の段差部３２に板ばね部７０が当接され、その弾性力により回路基板１８が光ユニット収容部５０に向かって付勢される。このとき、回路基板１８の前端は仕切壁５４後端の位置決め部５４ａに当接され、基準軸Ｘ方向の位置決めがなされる。このように、基板ホルダ２２により、回路基板１８をハウジング２０内に完全に固定することなく高い精度で位置決めすることができる。そして、光リンクモジュール１０の構成部品の線膨張係数は異なる（一般に、プラスチックにより形成されるハウジング２０の線膨張係数は２０ｐｐｍ／℃程度であり、回路基板１８の線膨張係数は４ｐｐｍ／℃程度である。）ものの、線膨張係数の相違による構成部品の変形差は、一対の板ばね部７０が基準軸Ｘに対して開いたり閉じたりして弾性変形することで吸収することができる。これにより、回路基板１８とリードピン２４，２６との接続部分などの脆弱部分への応力の残留が抑制され、安定した特性を発揮することが可能となり、モジュールの信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００３７】
また本実施形態に係る光リンクモジュール１０では、ハウジング２０の一対の側壁部４８の内面には、基準軸Ｘに沿って延びる回路基板１８を案内するガイド溝５８が設けられているため、ガイド溝５８に沿って回路基板１８をハウジング２０内に容易に案内することができる。
【００３８】
また本実施形態に係る光リンクモジュール１０では、突起部６０及びばね板片５６により回路基板１８をガイド溝５８の下方の側壁に向かって付勢することができるため、回路基板１８の上下方向の位置決め精度を向上することが可能になる。
【００３９】
また本実施形態に係る光リンクモジュール１０では、ハウジング２０の区画壁６４に設けられた連通孔６４ａ，６４ｂに発光ユニット１２及び受光ユニット１４の光案内部１２ｂ，１４ｂを挿通し、段差部１２ｃ、１４ｃを区画壁６４に当接させることで、発光ユニット１２及び受光ユニット１４の基準軸Ｘ方向の位置決めを行うことができる。そして、この区画壁６４と仕切壁５４の位置決め部５４ａとの間の距離を可能な限り短く設定することで、リードピン２４，２６の長さを短くすることができ、インダクタンスを可能な限り低減させて高周波特性の向上を図ることが可能となる。
【００４０】
また本実施形態に係る光リンクモジュール１０では、複数のリードピン２４，２６を介して回路基板１８の上下面１８ａ，１８ｂを挟み込み、回路基板１８に対して発光ユニット１２及び受光ユニット１４を容易に取り付けることが可能となるため、製造効率の向上を図ることが可能となる。
【００４１】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。
【００４２】
例えば、上記した実施形態では、光リンクモジュールとして発光ユニット１２及び受光ユニット１４の双方を備える光トランシーバについて説明したが、発光ユニットのみ、あるいは受光ユニットのみを備える発光モジュールあるいは受光モジュールであってもよい。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、モジュール内における応力の残留が抑制された信頼性の高い光リンクモジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本実施形態に係る光リンクモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図２】  ハウジングの構成を示すための底部側から見た斜視図である。
【図３】  ハウジングの構成を示すための上部側から見た斜視図である。
【図４】  図４（ａ），（ｂ）は、基板ホルダの構成を示す斜視図である。
【図５】  本実施形態に係る光リンクモジュールの構成部品の位置決めの様子を説明するための図である。
【図６】  本実施形態に係る光リンクモジュールをホストコネクタを含む実装基板に実装する様子を説明する図である。
【符号の説明】
１０…光リンクモジュール、１２…発光ユニット、１４…受光ユニット、１２ａ，１４ａ…光素子収容部、１２ｂ，１４ｂ…光案内部、１２ｃ，１４ｃ…段差部、１６…電子素子、１８…回路基板、２０…ハウジング、２２…基板ホルダ、２４，２６…リードピン、２８…幅広部、３０…幅狭部、３２…段差部、４４…光コネクタ収容部、４８…側壁部、５０…光ユニット収容部、５２…回路基板収容部、５４ａ…位置決め部、５６…ばね板片（第３の付勢部）、５８…ガイド溝、６０…突起部（第２の付勢部）、６２…係止溝（ラッチ機構）、６４…区画壁、６４ａ，６４ｂ…連通孔、６８…基部、６８ａ…挿通孔、７０…板ばね部（第１の付勢部）、７２ａ…係止爪（ラッチ機構）、Ｘ…基準軸。
【図１】
0004085697.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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