(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の装着面に部品を装着する複数の吸着ノズルが回転体の円周上に配置された装着機と、該装着機の下方に配設されて前記基板を水平方向に移動可能に支持する基板支持装置と、を備え、前記装着機は、前記各吸着ノズルが前記部品を順次吸着する部品吸着ステーションから、前記各吸着ノズルに吸着された前記部品を順次認識する画像認識ステーション経由の、前記吸着ノズルに吸着された前記部品を前記基板の所定箇所に順次装着する部品装着ステーションまでの第１経路、および前記部品装着ステーションから、前記部品装着ステーションで前記吸着ノズルから離れないで残った部品を廃棄する部品廃棄ステーション経由の前記部品吸着ステーションまでの第２経路、を通って前記各吸着ノズルを循環移動させ、前記基板支持装置は、前記基板の所定箇所が前記部品装着ステーションの直下となるように前記基板を移動させる電子部品実装装置において、
前記第１経路のうち該経路と前記基板との間に前記部品装着ステーションから前記画像認識ステーションまでの経路に渡って少なくとも配設され、前記吸着ノズルの移動の際に前記吸着ノズルから落下する前記部品を受け止める第１落下防止部材と、前記第２経路のうち該経路と前記基板との間に前記部品装着ステーションから前記部品廃棄ステーションまでの経路に渡って少なくとも配設され、前記吸着ノズルの移動の際に前記吸着ノズルから落下する前記部品を受け止める第２落下防止部材と、のうち少なくとも何れか一方の落下防止部材を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記落下防止部材は透明であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記落下防止部材は傾斜して配置され、該落下防止部材の下端に堰を形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記落下防止部材上に落下した部品の有無を検出する検出センサを備えたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記検出センサが部品有りを検出したときに事前に選択された設定に応じて前記基板への部品の装着を停止し、または前記基板への部品の装着を続行するように制御することを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品をプリント基板に実装して電子回路基板を製造する電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品をプリント基板に実装するには、基板の所定位置に予めクリームハンダをスクリーン印刷などにより塗布し、その位置に電子部品を装着し加熱してハンダ付けしている。プリント基板上の所定位置に対する各電子部品の装着には、ロータリータイプまたはガントリータイプの電子部品装着装置が使用され、いずれの場合にも装着装置の一部である装着ヘッドにより吸着保持してプリント基板上に搬入した電子部品をプリント基板面に移し換えることにより行っている。
【０００３】
装着ヘッドには基板の装着面に部品を装着する吸着ノズルが設けられており、この吸着ノズルは吸着ステーションにて供給された電子部品を吸着して所定の第１経路を通って装着ステーションへ移動し、この装着ステーションにて電子部品をプリント基板の所定箇所に装着して所定の第２経路を通って再び吸着ステーションへ移動する循環を繰り返し実行している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品実装装置においては、吸着ステーションにて電子部品を吸着保持した吸着ノズルが装着ステーションに電子部品を搬送する際に吸着ノズルから電子部品が落下する場合、所定の第１経路の下方に落下した電子部品を受ける部材が配設されていないので、基板上の所定箇所以外の場所（あるいは基板以外の場所）に落下した電子部品が基板に誤装着されたり、また部品が不足したりして不良品を生産するという問題があった。また、装着ステーションにて電子部品を基板の所定箇所に装着して所定の第２経路を通って吸着ステーションへの途中にある廃棄ステーションへ移動する際に、電子部品が吸着ノズルから離れずにそのまま運び去られてその部品が吸着ノズルから離脱して落下する場合にも、所定の第２経路の下方に落下した電子部品を受ける部材が配設されていないので、基板上の所定箇所以外の場所に落下した電子部品が基板に誤装着されて不良品を生産するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上述した各問題を解消するためになされたもので、電子部品が搬送される経路の下方に落下防止部材を配置することにより、落下した部品が基板に誤装着されるのを防止して不良品の生産を防止することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板の装着面に部品を装着する複数の吸着ノズルが回転体の円周上に配置された装着機と、該装着機の下方に配設されて基板を水平方向に移動可能に支持する基板支持装置と、を備え、装着機は、各吸着ノズルが部品を順次吸着する部品吸着ステーションから、各吸着ノズルに吸着された部品を順次認識する画像認識ステーション経由の、吸着ノズルに吸着された部品を基板の所定箇所に順次装着する部品装着ステーションまでの第１経路、および部品装着ステーションから、部品装着ステーションで吸着ノズルから離れないで残った部品を廃棄する部品廃棄ステーション経由の部品吸着ステーションまでの第２経路、を通って各吸着ノズルを循環移動させ、基板支持装置は、基板の所定箇所が部品装着ステーションの直下となるように基板を移動させる電子部品実装装置において、第１経路のうち該経路と基板との間に部品装着ステーションから画像認識ステーションまでの経路に渡って少なくとも配設され、吸着ノズルの移動の際に吸着ノズルから落下する部品を受け止める第１落下防止部材と、第２経路のうち該経路と基板との間に部品装着ステーションから部品廃棄ステーションまでの経路に渡って少なくとも配設され、吸着ノズルの移動の際に吸着ノズルから落下する部品を受け止める第２落下防止部材と、のうち少なくとも何れか一方の落下防止部材を設けたことである。
【０００７】
また、請求項２に係る発明の構成上の特徴は、落下防止部材は透明であることである。
【０００８】
また、請求項３に係る発明の構成上の特徴は、落下防止部材は傾斜して配置され、この落下防止部材の下端に堰を形成したことである。
【０００９】
また、請求項４に係る発明の構成上の特徴は、落下防止部材上に落下した部品の有無を検出する検出センサを備えたことである。
【００１０】
また、請求項５に係る発明の構成上の特徴は、検出センサが部品有りを検出したときに事前に選択された設定に応じて基板への部品の装着を停止し、または基板への部品の装着を続行するように制御することである。
【００１１】
【発明の作用・効果】
上記のように構成した請求項１に係る発明において、基板の装着面に部品を装着する吸着ノズルが吸着ステーションにて供給された部品を吸着して所定の第１経路を通って装着ステーションへ移動する際に、部品が吸着ノズルから離脱して落下しても第１経路の下側に配置した落下防止部材が落下した部品を受け止めるので、この部品が基板に落下することはなく、部品の誤装着による不良品を生産することを確実に防止することができる。また、装着ステーションにて部品を基板の所定箇所に装着して所定の第２経路を通って再び吸着ステーションへ移動する際に、部品が吸着ノズルから離れずにそのまま運び去られてその部品が吸着ノズルから離脱して落下しても第２経路の下側に配置した落下防止部材が落下した部品を受け止めるので、この部品が基板に落下することはなく、部品の誤装着による不良品を生産することを確実に防止することができる。
【００１２】
上記のように構成した請求項２に係る発明においては、落下防止部材は透明であるので、落下防止部材の下方に位置する基板の状態を目視にて確認することができる。
【００１３】
上記のように構成した請求項３に係る発明においては、落下防止部材を傾斜して配置し、この落下防止部材の下端に堰を形成したので、落下防止部材に落下した部品は自重により落下防止部材の上面に沿って滑落し堰に到達する。したがって、落下した部品を一箇所に収集することができる。また、落下した部品を目視にて確認することができる。
【００１４】
上記のように構成した請求項４に係る発明においては、落下防止部材上に落下した部品の有無を検出する検出センサを備えたので、この検出センサにより部品落下の有無を自動的かつ確実に検出することができる。
【００１５】
上記のように構成した請求項５に係る発明においては、検出センサが部品有りを検出したときに基板への部品の装着を続行するように設定されている場合に、検出センサが部品有りを検出すると基板への部品の装着が停止されるので、吸着ノズルから部品が落下した場合、確実に基板への部品の装着を停止することができる。したがって、その停止中に落下した部品を確認しその部品を装着するためのプログラムを設定しこのプログラムに基づいて後工程にて装着すべき部品を装着することができるので、確実に不良品の発生を防ぐことができる。また、検出センサが部品有りを検出したときに基板への部品の装着を停止するように設定されている場合にも、検出センサが部品有りを検出すると基板への部品の装着が停止されるので、吸着ノズルから部品が落下した場合、確実に基板への部品の装着を停止することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に図１〜図３により、本発明による電子部品実装装置の一実施の形態について説明する。図１はこの電子部品実装装置の全体構造を示しており、図２は電子部品実装装置の要部の側断面を示している。この電子部品実装装置は、回転体３３を有するロータリータイプの装着機３０と、この装着機３０の一側の部品供給部Ｂに電子部品Ｐを供給する部品供給装置２０と、装着機３０の他側に設けられて基板Ｓを支持する基板支持装置１５を備えている。装着機３０は、部品供給部Ｂに供給された電子部品Ｐを、回転体３３の円周上に配置された装着ヘッド４０により吸着保持して基板支持装置１５に支持された基板Ｓに自動的に装着するものである。
【００１７】
基板支持装置１５は、機枠１０に固定された基台１６に支持されてＸ軸およびＹ軸サーボモータ（図示省略）により互いに直交する水平なＸＹの２方向に移動されるＸＹテーブル１７を備えており、ＸＹテーブル１７により基板Ｓを水平に支持して所定位置に位置決めするものである。部品供給装置２０は、図１および図２に示すように、機枠１０に固定された部品供給テーブル２１によりＸ方向に移動可能に案内支持された移動テーブル２２と、その上に取り付けられたカセット式フィーダ２４よりなるものである。移動テーブル２２は、下方に突出するナット２２ａとこれにねじ係合されてサーボモータ２３により回転駆動される送りねじ２３ａによりＸ方向に往復動される。図示の実施の形態では、カセット式フィーダ２４が１組の場合を示したが、カセット式フィーダ２４は複数組をＸ方向に並べて移動テーブル２２上に取り付けてもよい。
【００１８】
カセット式フィーダ２４は、移動テーブル２２上に固定された本体２５と、本体２５の後部に設けられた供給リール２６と、本体２５の先端に設けられたスプロケット２７を備えている。電子部品Ｐが所定ピッチで封入されて供給リール２６に巻回保持された細長いテープ２９は、下側のテープ本体２９ａがスプロケット２７により所定ピッチで引き出され、テープ本体２９ａを覆うカバーテープ２９ｂはカバー板２８の下側を通る際にその前部に形成したスリット２８ａを通して引き剥がされて巻取りリール２６ａにより巻き取られる。これによりテープ２９に封入された電子部品Ｐは、装着ヘッド４０により取り出される毎に、カバーテープ２９ｂが引き剥がされた状態で、部品取出位置となる本体２５の先端部に順次送り込まれる。
【００１９】
次に主として図２によりロータリータイプの装着機３０の説明をする。機枠１０に固定された略円筒状の支持部材３１の下側には、鉛直な中心軸を有する回転軸３２が同軸的に軸支されている。回転軸３２は支持部材３１に内蔵されるサーボモータにより、次に述べる各移動部材３５が回転軸３２を中心として１回転を８等分した８つのステーション（図３参照）に対応する位置で停止するように間欠的に回転される。支持部材３１の下部には外周に沿って突条よりなる立体カム３９が形成され、立体カム３９の上側に沿って溝３９ａが形成されている。この立体カム３９には、部品供給部Ｂと対応する部品吸着ステーションおよび基板支持装置１５側となる部品装着ステーション（何れも図３参照）と対応する位置に、後述する内側ローラ３７が通過可能な切欠き３９ｂが形成されている。
【００２０】
回転軸３２に固定された回転体３３の外周に４５度間隔で固定された上下１対からなる８組のスライダ３４には、それぞれ移動部材３５がレール３５ａを介して回転体３３の回転軸線と平行なＺ方向に摺動自在に案内支持されている。各移動部材３５の上端から上方に延びるブラケット３６の上部には間をおいて上下各１対の内側ローラ３７および外側ローラ３８が設けられ、各内側ローラ３７は転動自在に上下から立体カム３９に係合されている。また、部品吸着ステーションおよび部品装着ステーションと対応する位置には、それぞれ装着ヘッド昇降機構（図示省略）により作動される作動板４３ａ，４３ｂが配置されている。装着機３０が作動されれば各移動部材３５は回転体３３とともに回転軸３２の中心軸回りに回転し、この回転に伴い立体カム３９により上下動される。部品吸着ステーションおよび部品装着ステーションでは、各外側ローラ３８は上下から作動板４３ａ，４３ｂに係合され、内側ローラ３７は切欠き３９ｂの位置となって立体カム３９との係合が離脱されるので、装着ヘッド昇降機構を作動させて作動板４３ａ，４３ｂを昇降することにより、各移動部材３５は昇降される。
【００２１】
各移動部材３５の下端部には装着ヘッド４０が上下軸線回りに回転自在に設けられてサーボモータ４２により回転される。移動部材３５から突出する装着ヘッド４０の下端には電子部品Ｐを吸着保持する吸着ノズル４１が下方に突出して設けられている。各吸着ノズル４１は、開閉弁を設けた管路を介して負圧供給源に接続されている（何れも図示省略）。吸着ノズル４１は実際には複数個設けて電子部品Ｐの種類により切換選択するようにしているが、図は１個のみを示している。
【００２２】
図３に示すように、互いに１８０度位相が異なる部品吸着ステーションと部品装着ステーションの間には、フラックス塗布ステーションと画像認識ステーションとθ補正ステーションの３ステーションが４５度間隔で設けられ、部品装着ステーションと部品吸着ステーションの間には、θ戻しステーションと部品廃棄ステーションとノズル切換ステーションが４５度間隔で設けられている。
【００２３】
部品吸着ステーションの下側には、カセット式フィーダ２４の本体２５の先端部（部品供給部Ｂ）が配置されており、この先端部に供給された電子部品Ｐが吸着ノズル４１に吸着保持される。また、部品装着ステーションの下側には、基板Ｓを搭載した基板支持装置１５が水平方向に移動自在に配置されており、部品装着ステーションの直下（吸着ノズル４１の直下）に基板Ｓの所定箇所を移動させてその所定箇所に電子部品Ｐが装着される。なお、部品装着ステーションには、電子部品Ｐの装着の有無を確認するためにレーザ光射出装置（図示省略）およびこのレーザ光を観察するカメラ（例えばＣＣＤカメラ）５１が設けられている。
【００２４】
フラックス塗布ステーションの下側には、装着ヘッド４０の吸着ノズル４１に吸着保持された電子部品Ｐの端子に酸化膜除去作用を有するフラックスを塗布するフラックス転写装置４５が設けられている。画像認識ステーションの下側には吸着ノズル４１に吸着保持された電子部品Ｐの吸着保持状態を認識する撮像装置（例えばＣＣＤカメラ）４６が設けられている。θ補正ステーションにおいては、画像認識ステーションにて認識した吸着ノズル４１中心回りの電子部品Ｐの角度が補正される。
【００２５】
また、θ戻しステーションにおいては吸着ノズル４１の回転角度を基準位置に戻し、部品廃棄ステーションにおいては吸着ノズル４１に電子部品Ｐが吸着されて残っていればその電子部品Ｐを廃棄し、ノズル切換ステーションにおいては吸着ノズル４１を次に吸着する電子部品Ｐに対応するものに切り換える。
【００２６】
さらに、主として図３に示すように、部品吸着ステーションから部品装着ステーションまでの吸着ノズル４１の移動経路（第１経路）のうち画像認識ステーションから部品装着ステーションまでの経路の下側には、この経路に沿って第１落下防止部材６１が配設されている。また、部品装着ステーションから部品吸着ステーションまでの吸着ノズル４１の移動経路（第２経路）のうち部品装着ステーションから部品廃棄ステーションまでの経路の下側には、この経路に沿って第２落下防止部材６２が配設されている。
【００２７】
第１および第２落下防止部材６１，６２は吸着ノズル４１から落下する電子部品Ｐを受け止めるものであり、ほぼ四分の一周分の環状であって上方に開放したトレイ状に形成されている。第１落下防止部材６１は、ほぼ四分の一周分の環状の底板６１ａと、この底板６１ａの外側および内側円周にそれぞれ立設した外周側板６１ｂおよび内周側板６１ｃと、周方向の両端にそれぞれ立設した上端側板６１ｄおよび堰としての下端側板６１ｅから構成されている。この第１落下防止部材６１は、上端側板６１ｄ側が下端側板６１ｅより上方となるように傾斜して配置されている。また、この第１落下防止部材６１は透明な材料（例えば透明なアクリル材料、ガラス材料又は合成樹脂材料）で形成されている。
【００２８】
第１落下防止部材６１の下端部には、第１落下防止部材６１上に落下した電子部品Ｐの有無を検出する検出センサ６３が設けられている。この検出センサ６３は赤外線を利用したものであり、赤外線を常時射出する射出部６３ａとこの発光部６３ａからの赤外線を受光する受光部６３ｂを備えている。射出部６３ａおよび受光部６３ｂは外周側板６１ｂおよび内周側板６１ｃに取り付けられている。この検出センサ６３は、射出部６３ａと受光部６３ｂとの間に電子部品Ｐが通過しないときまたは止まらないときには赤外線が遮光されないので電子部品Ｐの無しを検出し、射出部６３ａと受光部６３ｂとの間に電子部品Ｐが通過したときまたは止まったときには赤外線が遮光されるので電子部品Ｐの有りを検出する。
【００２９】
第２落下防止部材６２も、第１落下防止部材６１と同様に環状の底板６２ａ、外周側板６２ｂおよび内周側板６２ｃ、上端側板６２ｄおよび堰としての下端側板６２ｅから構成され、上端側板６２ｄ側が下端側板６２ｅより上方となるように傾斜して配置され、透明な材料（例えば透明なアクリル材料、ガラス材料又は合成樹脂材料）で形成されている。また、第２落下防止部材６２の下端部にも第１落下防止部材６１と同様に検出センサ６３が設けられ、射出部６３ａおよび受光部６３ｂは外周側板６２ｂおよび内周側板６２ｃに取り付けられている。
【００３０】
また、第１および第２落下防止部材６１，６２は、基板Ｓに装着される電子部品Ｐのうち先に装着したものと干渉せず、かつ吸着ノズル４１に吸着された電子部品Ｐとも干渉しないような高さに配置するのが好ましい。これにより、基板Ｓが水平方向に移動する際に基板Ｓに装着された電子部品Ｐが各落下防止部材６１，６２に当たるのを防止することができる。また、吸着ノズル４１の移動時にこのノズル４１または吸着された電子部品Ｐが各落下防止部材６１，６２に当たるのを防止することができる。
【００３１】
なお、各落下防止部材６１，６２をトレイ状に形成したが、これに限定されず、落下する電子部品Ｐを受け止める形状であれば他の形状（例えば樋状）に形成してもよい。
【００３２】
次に上述した実施の形態の作動の説明をする。説明を簡略化するために、先ず１つの電子部品Ｐについて、基板Ｓへの取り付け手順を説明する。電子部品実装装置の制御装置は、先ず次に装着する電子部品Ｐが供給されるカセット式フィーダ２４先端部の部品取出位置を部品供給部Ｂに位置決めし、部品吸着ステーションにある移動部材３５を作動板４３ａにより下降上昇させて、装着ヘッド４０下端の吸着ノズル４１の下端に部品取出位置にあった電子部品Ｐを吸着保持する。次いで回転体３３が回転してその装着ヘッド４０はフラックス塗布ステーションに移動され、吸着保持された電子部品Ｐがフラックスを塗布するものであればフラックス転写装置４５を作動させてその下面にフラックスを塗布した後、またフラックスを塗布するものでなければ塗布することなく、その装着ヘッド４０は画像認識ステーションに回転される。
【００３３】
画像認識ステーションでは下側に設けた撮像装置４６により吸着ノズル４１に吸着保持した電子部品Ｐの画像認識を行って電子部品Ｐが吸着されていることを確認し、また電子部品Ｐの中心位置のずれおよび保持角度のずれを検出する。次いでその装着ヘッド４０はθ補正ステーションに移動され、サーボモータ４２により吸着ノズル４１中心回りの電子部品Ｐの角度が補正される。そしてその装着ヘッド４０は部品装着ステーションに回転され、ＸＹテーブル１７により基板Ｓの位置を決めてから、作動板４３ｂにより移動部材３５が下降上昇されて、吸着ノズル４１の下端に吸着保持されていた電子部品Ｐが基板Ｓの装着面Ｓａ上の所定位置に移し換えられ装着される。この後、その装着ヘッド４０は順次回転され、θ戻しステーションで装着ヘッド４０の回転角度を基準位置に戻し、吸着ノズル４１に電子部品Ｐが吸着されて残っていた場合には部品廃棄ステーションでその電子部品Ｐを廃棄し、ノズル切換ステーションでは吸着ノズル４１を次に装着する電子部品Ｐに対応するものに切り換えて、次の作動に備える。
【００３４】
なお、部品装着ステーションにおいて吸着ノズル４１に吸着保持していた電子部品Ｐを装着面Ｓａ上に移し換えた後、その装着ヘッド４０が次のθ戻しステーションに移動する前に、レーザ光射出装置およびカメラ５１により、電子部品Ｐが装着面Ｓａ上に装着されているか否かの確認を行う。
【００３５】
そして電子部品Ｐが装着されていると判断された場合は制御装置は電子部品実装装置による生産を続行し、電子部品Ｐが装着されていないと判断された場合は制御装置は電子部品実装装置により自動リカバリ装着を行うか、電子部品実装装置の作動を停止させる。また、画像認識ステーションにおいて電子部品Ｐが吸着されていることが確認されているにもかかわらず、部品装着ステーションにおいて電子部品Ｐが装着されていないと判断された場合は、電子部品Ｐが吸着ノズル４１から離れずに残っていると判断されるので、制御装置は部品廃棄ステーションにおいて吸着ノズル４１の先端から電子部品Ｐを離脱させて廃棄部品容器内に廃棄する処置を行う。
【００３６】
以上は１つの電子部品Ｐにつき説明したが、実際にはこの電子部品Ｐが部品吸着ステーションで部品取出位置から吸着ノズル４１に吸着されているときには、その直前、２回前、３回前・・・に吸着ノズル４１に吸着保持された各電子部品Ｐはそれぞれ、フラックス塗布ステーションにおいて必要ならばフラックスＦが塗布され、画像認識ステーションにおいて画像認識がなされ、θ補正ステーションにおいて角度の補正がなされ、部品装着ステーションにおいて基板Ｓ上の所定位置への装着がなされている。従ってこの実施の形態では、回転体３３が１／８回転する毎に１個の電子部品Ｐが基板Ｓ上に装着されるとともに、装着ミスの有無が検出される。
【００３７】
上述した実施の形態の作動中であって基板Ｓの装着面に電子部品Ｐを装着する吸着ノズル４１が部品吸着ステーションにて供給された電子部品Ｐを吸着して所定の第１経路を通って部品装着ステーションへ移動する際に、電子部品Ｐが吸着ノズル４１から離脱して落下しても第１経路の下側に配置した第１落下防止部材６１が落下した電子部品Ｐを受け止めるので、この電子部品Ｐが基板Ｓに落下することはなく、電子部品Ｐの誤装着による不良品を生産することを確実に防止することができる。また、部品装着ステーションにて電子部品Ｐを基板Ｓの所定箇所に装着して所定の第２経路を通って再び部品吸着ステーションへ移動する際に、電子部品Ｐが吸着ノズル４１から離れずにそのまま運び去られてその電子部品Ｐが吸着ノズル４１から離脱して落下しても第２経路の下側に配置した第２落下防止部材６２が落下した電子部品Ｐを受け止めるので、この電子部品Ｐが基板Ｓに落下することはなく、電子部品Ｐの誤装着による不良品を生産することを確実に防止することができる。
【００３８】
また、電子部品Ｐが落下防止部材６１，６２上に落下した場合には、これら落下防止部材６１，６２を傾斜して配置し、落下防止部材６１，６２の各下端に堰としての下端側板６１ｅ，６２ｅを形成したので、落下した電子部品Ｐは自重により落下防止部材６１，６２の各上面に沿って滑落し堰に到達する。したがって、落下した電子部品Ｐを一箇所に収集することができる。また、落下した電子部品Ｐを目視にて確認することができる。
【００３９】
また、電子部品Ｐが落下防止部材６１，６２上に落下した場合には、落下防止部材６１，６２上を滑落して堰としての下端側板６１ｅ，６２ｅに到達した電子部品Ｐの有無を検出する検出センサ６３を備えたので、この検出センサ６３により電子部品Ｐの落下の有無を自動的かつ確実に検出することができる。
【００４０】
また、上述した電子部品装着装置の制御装置は、検出センサ６３が落下防止部材６１，６２上に電子部品Ｐ有りを検出したときに基板Ｓへの電子部品Ｐの装着を停止するか、あるいは基板Ｓへの電子部品Ｐの装着を続行するかを作業者が事前に選択して設定されるようになっており、この選択された設定に応じて基板Ｓへの電子部品Ｐの装着を停止し、または基板への部品の装着を続行するように制御する。したがって、検出センサ６３が電子部品Ｐ有りを検出したときに基板Ｓへの電子部品Ｐの装着を続行するように設定されている場合には、検出センサ６３が電子部品Ｐ有りを検出すると基板Ｓへの電子部品Ｐの装着が停止されるので、吸着ノズル４１から電子部品Ｐが落下した場合、確実に基板Ｓへの電子部品Ｐの装着を停止することができる。したがって、その停止中に落下した電子部品Ｐを確認しその電子部品Ｐを装着するためのプログラムを設定しこのプログラムに基づいて後工程にて装着すべき電子部品Ｐを装着（リカバリ装着）することができるので、確実に不良品の発生を防ぐことができる。また、検出センサ６３が電子部品Ｐ有りを検出したときに基板Ｓへの電子部品Ｐの装着を停止するように設定されている場合にも、検出センサ６３が電子部品Ｐ有りを検出すると基板Ｓへの電子部品Ｐの装着が停止されるので、吸着ノズル４１から電子部品Ｐが落下した場合、確実に基板Ｓへの電子部品Ｐの装着を停止することができる。
【００４１】
なお、上述した実施の形態においては、落下防止部材６１，６２の形状をほぼ四分の一周分の環状であって上方に開放したトレイ状に形成したが、これに限定されるものでなく、吸着ノズル４１が移動する経路を下方から覆う形状であれば他の形状（例えば扇状）に形成してもよい。
【００４２】
また、上述した実施の形態においては、落下防止部材６１，６２の全長を画像認識ステーションから部品装着ステーションまでの経路長（または部品装着ステーションから部品廃棄ステーションまでの経路長）と等しくなるように設定したが、必要に応じた全長に設定すればよい。例えば部品吸着ステーションから部品装着ステーションまでの経路長（または部品装着ステーションから部品吸着ステーションまでの経路長）と等しくなるように設定すればよい。
【００４３】
また、上述した実施の形態においては、第１経路または第２経路のいずれか一方にのみ第１落下防止部材６１（または第２落下防止部材６２）を設けるようにしてもよい。
【００４４】
また、上述した実施の形態においては、第１および第２落下防止部材６１，６２を部品装着ステーション側端が下方となるように傾斜させて配置したが、部品装着ステーションの反対側端が下方となるように傾斜させて配置するようにしてもよい。
【００４５】
また、検出センサ６３を落下防止部材６１，６２の各下端部に設けて堰としての下端側板６１ｅ，６２ｅに到達した電子部品Ｐの有無を検出したが、検出センサ６３を落下防止部材６１，６２の他の部分（傾斜している底板の途中）に設けて、その部分を滑落して通過する電子部品Ｐの有無を検出するようにしてもよい。
【００４６】
また、本発明はロータリータイプの装着機を備えた電子部品実装装置にのみ適用されるのではなく、その他のタイプの装着機（例えばガントリータイプの装着機）を備えた電子部品実装装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る電子部品実装装置の一実施の形態の全体構造を示す斜視図である。
【図２】  図１に示す電子部品実装装置の要部の側断面図である。
【図３】  図１に示す落下防止部材の配置を示す模式的平面図である。
【符号の説明】
１０…機枠、１５…基板支持装置、２０…部品供給装置、３０…装着機、４０…装着ヘッド、４１…吸着ノズル、６１，６２…第１および第２落下防止部材、６３…検出センサ、Ｐ…部品（電子部品）、Ｓ…基板、Ｓａ…装着面。
【図１】
0004040366.tif 000002
【図２】
0004040366.tif 000003
【図３】
0004040366.tif 000004