(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディング作業位置を挟む搬送路の上流側に第１テープ送り装置を配置するとともに、下流側に第２テープ送り装置を配置し、第１テープ送り装置はテープ状部品を第２テープ送り装置に送り込むまでの間だけ該テープ状部品に送り力を付与し、第２テープ送り装置は第１テープ送り装置から送り込まれたテープ状部品に送り力を付与可能としてなる半導体製造装置におけるテープ状部品搬送装置において、
第１テープ送り装置は、テープ状部品に送り力を付与するテープ送り部と、テープ送り部を駆動する駆動源と、テープ送り部に送り抵抗を付加する抵抗付加手段とを有して構成され、
第１テープ送り装置の駆動源とテープ送り部の接続を切離し可能とする断接手段を備え、
断接手段が、駆動源に接続されている駆動ローラと、テープ送り部に接続されている従動ローラと、前記駆動ローラと前記従動ローラとの間に介在する中間ローラを有し、該中間ローラを該駆動ローラと該従動ローラの両者に対し接離する切離し手段を有することを特徴とする半導体製造装置におけるテープ状部品搬送装置。
【請求項２】
前記断接手段を制御する制御装置を有し、この制御装置は、前記断接手段を、第２テープ送り装置がテープ状部品に送り力を付与する間、テープ送り部を駆動源から切離すように制御する請求項１記載の半導体製造装置におけるテープ状部品搬送装置。
【請求項３】
前記抵抗付加手段が、テープ送り部に付加する送り抵抗の大きさを調整可能としてなる請求項１又は２に記載の半導体製造装置におけるテープ状部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造装置におけるテープ状部品搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フリップチップボンダ等の半導体製造装置では、フィルムキャリアテープ等のテープ状部品の搬送装置として、ボンディング作業位置を挟む搬送路の上流側に第１テープ送り装置を配置するとともに、下流側に第２テープ送り装置を配置するものが知られている。
【０００３】
従来技術では、第１テープ送り装置はテープ状部品を第２テープ送り装置に送り込むまでの間だけ該テープ状部品に送り力を付与し、第２テープ送り装置は第１テープ送り装置から送り込まれたテープ状部品に送り力を付与可能としている。尚、第１テープ送り装置、第２テープ送り装置は、それぞれ、上下一対の送りローラを有し、駆動モータにより送りローラを回転させることにてテープ状部品に送り力を付与する。
【０００４】
また、従来技術では、第２テープ送り装置によるテープ搬送中に、テープ状部品に一定の張力を付与するようにするため、このテープ状部品の移動に連れ回る第１テープ送り装置のテープ送りローラの回転軸に抵抗付加手段を設けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術では、第１テープ送り装置はテープ状部品を第２テープ送り装置に送り込むまでの間だけ該テープ状部品に送り力を付与する。従って、第２テープ送り装置による搬送中には、第１テープ送り装置の駆動モータがテープ状部品の送りローラに送り力を付与しない。このとき、テープ状部品は第１テープ送り装置のテープ送りローラを介して、抵抗付加手段が付与する送り抵抗を受けるだけでなく、駆動モータとその駆動系の回転負荷も受ける。ここで、駆動系とは、駆動モータに連結される駆動軸、駆動軸の回転をテープ送りローラの回転軸に伝達するプーリ、駆動ベルト等の伝達機構等がある。このため、テープ状部品に駆動系の回転負荷による送り抵抗よりも小さい送り抵抗を付与することができず、テープ状部品に付与されるべき張力が駆動系の回転負荷により付与される張力よりも小さい場合には、テープ状部品に付与される張力が過大となり、テープ状部品にダメージが生じたり、テープ状部品と送りローラとの間に滑りが生じて送り精度が低下するという問題点があった。
【０００６】
本発明の課題は、半導体製造装置におけるテープ状部品搬送装置において、テープ状部品に適正な張力を付与することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ボンディング作業位置を挟む搬送路の上流側に第１テープ送り装置を配置するとともに、下流側に第２テープ送り装置を配置し、第１テープ送り装置はテープ状部品を第２テープ送り装置に送り込むまでの間だけ該テープ状部品に送り力を付与し、第２テープ送り装置は第１テープ送り装置から送り込まれたテープ状部品に送り力を付与可能としてなる半導体製造装置におけるテープ状部品搬送装置において、第１テープ送り装置は、テープ状部品に送り力を付与するテープ送り部と、テープ送り部を駆動する駆動源と、テープ送り部に送り抵抗を付加する抵抗付加手段とを有して構成され、第１テープ送り装置の駆動源とテープ送り部の接続を切離し可能とする断接手段を備え、断接手段が、駆動源に接続されている駆動ローラと、テープ送り部に接続されている従動ローラと、前記駆動ローラと前記従動ローラとの間に介在する中間ローラを有し、該中間ローラを該駆動ローラと該従動ローラの両者に対し接離する切離し手段を有するようにしたものである。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において更に、前記断接手段を制御する制御装置を有し、この制御装置は、前記断接手段を、第２テープ送り装置がテープ状部品に送り力を付与する間、テープ送り部を駆動源から切離すように制御するようにしたものである。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において更に、前記抵抗付加手段が、テープ送り部に付加する送り抵抗の大きさを調整可能としてなるようにしたものである。
【００１１】
【作用】
請求項１、２の発明によれば下記(a)、(b)の作用がある。
(a)断接手段が、第１テープ送り装置の駆動源とテープ送り部の接続を切離し可能とした。従って、第２テープ送り装置による搬送中に、断接手段によってテープ送り部を駆動源から切離すことにより、テープ状部品は、抵抗付加手段が付与する送り抵抗だけを受け、このテープ送り部と駆動源の間の駆動軸、駆動ローラ等の駆動系の回転負荷は受けなくなる。これにより、テープ状部品は抵抗付加手段が付与する送り抵抗に基づく適正な張力を得て良好な緊張状態を維持することができ、過大張力によるテープ状部品のダメージ等を伴うことなく、安定したボンディング作業を行なうことができるものとなる。
【００１２】
(b)断接手段が、駆動源の側の駆動ローラと、テープ送り部の側の従動ローラの両者に対し、切離し手段により中間ローラを接離可能とするものにて構成されるようにしたから、簡素な構成により駆動源とテープ送り部の接続を切離しできる。
【００１３】
請求項３の発明によれば下記(c)の作用がある。
(c)抵抗付加手段が、テープ送り部に付加する送り抵抗の大きさを調整可能としたから、テープ状部品の引張強度等に最適な送り抵抗を該テープ状部品に付与できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は搬送装置を示す側面図、図２は第１テープ送り装置を示す側面図、図３は図２のIII-III線に沿う断面図である。
【００１５】
図１は、半導体製造装置としてのフリップチップボンダを構成し、テープ状部品たるフィルムキャリアテープを搬送する搬送装置１０を示すものである。
【００１６】
搬送装置１０は、ボンディングヘッド１５によってフリップチップをフィルムキャリアテープにボンディングするボンディング作業位置Ａを挟む上流側に第１テープ送り装置１１を配置するとともに、下流側に第２テープ送り装置１２を配置している。
【００１７】
第１テープ送り装置１１は、フィルムキャリアテープの搬送路の左右両側に設けた架台１１Ａに、上下一対の送りローラ２１、２２を備えた左右のテープ送り部２０を有し、フィルムキャリアテープの両側縁部を上下の送りローラ２１、２２でニップし、フィルムキャリアテープに送り力を付与する。第１テープ送り装置１１は、架台１１Ａに設置した駆動源たるモータ３０により、後述する駆動系と、断接手段４０を介して、テープ送り部２０の下送りローラ２２に回転力を付与してこれを駆動し、下送りローラ２２のギヤ２２Ａと上送りローラ２１のギヤ２１Ａの噛合いにより、上送りローラ２１を下送りローラ２２に連動させる。
【００１８】
第２テープ送り装置１２は、フィルムキャリアテープの搬送路の左右両側に設けた架台１２Ａに、上下一対の送りローラ５１、５２を備えた左右の送り部５０を有し、フィルムキャリアテープの両側縁部を上下の送りローラ５１、５２でニップし、フィルムキャリアテープに送り力を付与する。第２テープ送り装置１２は、架台１２Ａに設置した駆動源たるモータ６０（図４）により、上下の送りローラ５１、５２を駆動する。
【００１９】
制御装置７０（図４）は、第１テープ送り装置１１のモータ３０と第２テープ送り装置１２のモータ６０を制御する。そして、第１テープ送り装置１１はフィルムキャリアテープを第２テープ送り装置１２に送り込むまでの間及び、送り込まれたフィルムキャリアテープを逆送りさせる間フィルムキャリアテープに送り力を付与する。第２テープ送り装置１２は、第１テープ送り装置１１から送り込まれたフィルムキャリアテープに送り力を付与する。
【００２０】
第１テープ送り装置１１は、モータ３０とテープ送り部２０の接続を切離し可能とする断接手段４０を備える。断接手段４０は、第１テープ送り装置１１がフィルムキャリアテープに送り力を付与する間はテープ送り部２０をモータ３０に接続し、第２テープ送り装置１２がフィルムキャリアテープに送り力を付与する間はテープ送り部２０をモータ３０から切離すように、制御装置によって制御される。
【００２１】
このとき、第１テープ送り装置１１は、モータ３０に継ぎ手３１を介して接続された駆動軸３２を架台１１Ａに支持し、駆動軸３２の軸方向２位置に左右の駆動ローラ３３を備える。また、左右のテープ送り部２０は、上下の送りローラ２１、２２とそれらのギヤ２１Ａ、２２Ａが固定された上下の従動軸２３、２４を架台１１Ａに支持し、下従動軸２４に従動ローラ２５を備える。そして、断接手段４０は、駆動ローラ３３と従動ローラ２５の中間に介在する中間ローラ４１を有し、中間ローラ４１を駆動ローラ３３と従動ローラ２５の両者に対し接離する切離し手段としてのシリンダ４２を有する。シリンダ４２のピストンロッドに連結された移動体４３を架台１１Ａにスライド自在にガイドし、この移動体４３に中間ローラ４１を枢支してある。即ち、断接手段４０は、シリンダ４２により中間ローラ４１を駆動ローラ３３と従動ローラ２５の両者に圧接することにより駆動ローラ３３と従動ローラ２５を接続し、テープ送り部２０をモータ３０に接続し、シリンダ４２により中間ローラ４１を駆動ローラ３３と従動ローラ２５の両者から離すことにより駆動ローラ３３と従動ローラ２５の接続を解き、テープ送り部２０をモータ３０から切離す。
【００２２】
更に、第１テープ送り装置１１は、第２テープ送り装置１２がフィルムキャリアテープに送り力を付与してフィルムキャリアテープを搬送しているとき、フィルムキャリアテープに一定の張力を付与すべく、テープ送り部２０に送り抵抗を付加する抵抗付加手段２６を左右のテープ送り部２０に備える。抵抗付加手段２６は、架台１１Ａにブラケット２７を介してそのハウジング２６Ａを支持されるとともに、下送りローラ２２の従動軸２４に接続され、第２テープ送り装置１２によって搬送されているフィルムキャリアテープに連れ回される下送りローラ２２の正転時にその従動軸２４に一定の送り抵抗を付加する。尚、抵抗付加手段２６は、搬送装置１０の調整運転等に際しフィルムキャリアテープを逆送させるべく、第１テープ送り装置１１がモータ３０の逆回転力により下送りローラ２２を逆転させるときには、その従動軸２４に送り抵抗を付加しない一方向クラッチ機能を備える。
【００２３】
抵抗付加手段２６は、ダイヤル２６Ｂを備え、ダイヤル２６Ｂの回転操作により、テープ送り部２０に付加する送り抵抗の大きさを調整可能としている。
【００２４】
従って、搬送装置１０は以下の如く動作する。
(1)フィルムキャリアテープの搬入時には、断接手段４０により第１テープ送り装置１１のテープ送り部２０をモータ３０に接続し、モータ３０の回転力によりテープ送り部２０の送りローラ２１、２２を駆動し、送りローラ２１、２２でニップしたフィルムキャリアテープに送り力を付与し、フィルムキャリアテープの先端部を第２テープ送り装置１２のテープ送り部５０に送り込む。
【００２５】
(2)フィルムキャリアテープが第２テープ送り装置１２のテープ送り部５０に送り込まれた後は、第２テープ送り装置１２のモータの回転力によりテープ送り部５０の送りローラ５１、５２を駆動し、送りローラ５１、５２でニップしたフィルムキャリアテープに送り力を付与し、フィルムキャリアテープを搬送する。このとき、断接手段４０は第1テープ送り装置１１のテープ送り部２０をモータ３０から切離し、モータ３０とその駆動系（駆動軸３２、駆動ローラ３３）の回転負荷をフィルキャリアテープに付加することなく、抵抗付加手段２６がテープ送り部２０に付加する適正な送り抵抗だけをフィルムキャリアテープに付加せしめる。
【００２６】
本実施形態によれば、以下の作用がある。
▲１▼断接手段４０が、第１テープ送り装置１１のモータ３０とテープ送り部２０の接続を切離し可能とした。従って、第２テープ送り装置１２による搬送中に、断接手段４０によってテープ送り部２０をモータ３０から切離すことにより、フィルムキャリアテープは、抵抗付加手段２６が付与する送り抵抗だけを受け、このテープ送り部２０とモータ３０の間の駆動軸３２、駆動ローラ３３等の駆動系の回転負荷は受けなくなる。これにより、テープ状基板は抵抗付加手段２６が付与する送り抵抗に基づく適正な張力を得て良好な緊張状態を維持することができ、過大張力によるフィルムキャリアテープのダメージ、フィルムキャリアテープと送りローラ２１、２２との間の滑り等を伴うことなく、安定したボンディング作業を行なうことができるものとなる。
【００２７】
▲２▼断接手段４０が、モータ３０の側の駆動ローラ３３と、テープ送り部２０の側の従動ローラ２５の両者に対し、切離し手段としてのシリンダ４２により中間ローラ４１を接離可能とするものにて構成されるようにしたから、簡素な構成によりモータ３０とテープ送り部２０の接続を切離しできる。
【００２８】
▲３▼抵抗付加手段２６が、テープ送り部２０に付加する送り抵抗の大きさを調整可能としたから、テープ状基板の引張強度等に最適な送り抵抗を該テープ状基板に付与できる。
【００２９】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、上記実施形態において、テープ状部品を、フィルムキャリアテープとした例で説明したが、細長く帯状に形成されたリードフレームにも適用可能である。
【００３０】
また、上記実施形態において、テープ送り部を、テープ状部品を上下からニップする一対の送りローラ２１、２２とした例で説明したが、テープ送り部を、テープ状部品を収納したリールとしても良い。この場合には、リールの回転軸に、抵抗付加手段を接続するとともに、駆動源の駆動力を伝達するための伝達機構を接続し、この伝達機構に断接手段を設けると良い。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、半導体製造装置におけるテープ状部品搬送装置において、テープ状部品に適正な張力を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は搬送装置を示す側面図である。
【図２】図２は第１テープ送り装置を示す側面図である。
【図３】図３は図２のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】図４は図１の搬送装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１０  搬送装置
１１  第１テープ送り装置
１２  第２テープ送り装置
２０  テープ送り部
２１、２２  送りローラ
２５  従動ローラ
２６  抵抗付加手段
３０  モータ（駆動源）
３３  駆動ローラ
４０  断接手段
４１  中間ローラ
４２  シリンダ（切離し手段）
【図１】
0004121249.tif 000002
【図２】
0004121249.tif 000003
【図３】
0004121249.tif 000004
【図４】
0004121249.tif 000005