(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に少なくとも２個有し、かつケイ素原子に結合したアリール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）白金のオルガノシロキサンオリゴマー錯体から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合した全有機基に対するケイ素原子に結合したアリール基の含有率が４０モル％以上であり、かつ、前記（Ｃ）成分中のオルガノシロキサンオリゴマーが、一分子中のケイ素原子数が８個以下であり、ケイ素原子に結合したアルケニル基とケイ素原子に結合したアリール基を有することを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項２】
（Ｃ）成分中のオルガノシロキサンオリゴマーが、一般式：
【化１】
0004040858.tif 000007
｛式中、Ｒは同じか、または異なる一価炭化水素基（但し、少なくとも１個のＲはアルケニル基であり、かつ少なくとも１個のＲはアリール基である。）であり、ｍは０〜６の整数である。｝
で示されることを特徴とする、請求項１記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分中のオルガノシロキサンオリゴマーが、一般式：
【化２】
0004040858.tif 000008
｛式中、Ｒ1はアルケニル基であり、Ｒ2は同じか、または異なる一価炭化水素基（但し、少なくとも１個のＲ2はアリール基である。）であり、ｍは０〜６の整数である。｝
で示されることを特徴とする、請求項１記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項４】
（Ｃ）成分中のオルガノシロキサンオリゴマーが１，３−ジメチル−１，３−ジフェニル−１，３−ジビニルジシロキサンであることを特徴とする、請求項１記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物により半導体素子が被覆されていることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置に関し、詳しくは、加熱による経時的な黄変が少なく、光透過率が高い硬化物を形成することができる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている、信頼性が優れる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、フォトカプラー、発光ダイオード、固体撮像素子等の光学用半導体装置における半導体素子の保護コーティング剤として使用されている。このような半導体素子の保護コーティング剤は、前記素子が発光したり、あるいは受光したりするため、光を吸収したり、散乱したりしないことが要求されている。
【０００３】
しかし、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、および白金錯体から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物が長時間加熱された場合には、経時的に黄変したりして、硬化物の光透過率が低下するという問題があった。特に、このような硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置は、信頼性が低下するという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、上記の課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、加熱による経時的な黄変が少なく、光透過率が高い硬化物を形成することができる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている、信頼性が優れる半導体装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に少なくとも２個有し、かつケイ素原子に結合したアリール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）白金のオルガノシロキサンオリゴマー錯体から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合した全有機基に対するケイ素原子に結合したアリール基の含有率が４０モル％以上であり、かつ、前記（Ｃ）成分中のオルガノシロキサンオリゴマーが、一分子中のケイ素原子数が８個以下であり、ケイ素原子に結合したアルケニル基とケイ素原子に結合したアリール基を有することを特徴とする。
また、本発明の半導体装置は、上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物により半導体素子が被覆されていることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
はじめに、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。（Ａ）成分は本組成物の主成分であり、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に少なくとも２個有し、かつケイ素原子に結合したアリール基を有するオルガノポリシロキサンである。このアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペテニル基、ヘキセニル基が例示される。また、アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が例示される。また、アルケニル基とアリール基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示される。本組成物では、光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さいことから、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合した全有機基に対するケイ素原子に結合したアリール基の含有率が４０モル％以上であり、好ましくは４５モル％以上であることを特徴とする。また、（Ａ）成分の分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示される。このような（Ａ）成分の粘度は限定されないが、２５℃において１０〜１００００００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、上記範囲の下限未満であると、本組成物を硬化して得られる硬化物の機械的強度が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、本組成物の取扱作業性が低下する傾向があるからである。
【０００７】
（Ｂ）成分は本組成物の硬化剤であり、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示される。また、（Ｂ）成分の分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。このような（Ｂ）成分の粘度は限定されないが、２５℃において０．１〜１０００００００００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。
【０００８】
本組成物において、（Ｂ）成分の含有量は限定されず、本組成物を硬化するに十分な量であればよく、例えば、本組成物の構成成分である上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンやその他任意の成分として含有する有機ケイ素化合物中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計１個に対して、本成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．１〜１０個となる範囲内の量であることが好ましく、さらには、０．１〜５個となる範囲内の量であることが好ましく、特には、０．５〜５個となる範囲内の量であることが好ましい。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、本組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、本組成物を硬化して得られる硬化物の物理的強度が低下する傾向があるからである。
【０００９】
（Ｃ）成分は本組成物の硬化を促進するための触媒であり、白金に対して一分子中のケイ素原子数が８個以下であり、ケイ素原子に結合したアルケニル基とケイ素原子に結合したアリール基を有するオルガノシロキサンオリゴマーが配位した白金錯体である。このような（Ｃ）成分中のオルガノシロキサンオリゴマーとしては、一般式：
【化３】
0004040858.tif 000002
で示されるオルガノシロキサンオリゴマーが好ましい。上式中、Ｒは同じか、または異なる一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、但し、少なくとも１個のＲは上記のアルケニル基であり、かつ少なくとも１個のＲは上記のアリール基である。また、上式中のｍは０〜６の整数である。特に、このオルガノシロキサンオリゴマーは分子鎖末端にアルケニル基を有するものが好ましい。このようなオルガノシロキサンオリゴマーは、一般式：
【化４】
0004040858.tif 000003
で示される。上式中、Ｒ1はアルケニル基であり、前記と同様の基が例示される。また、上式中のＲ2は同じか、または異なる一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示され、但し、少なくとも１個のＲ2は前記と同様のアリール基である。また、上式中のｍは０〜６の整数である。このようなオルガノシロキサンオリゴマーとしては、１，３−ジメチル−１，３−ジフェニル−１，３−ジビニルジシロキサンであることが好ましい。
【００１０】
この（Ｃ）成分は白金とそれに配位したオルガノシロキサンオリゴマーを主成分とするが、その他、白金に配位していない上記のオルガノシロキサンオリゴマーおよび／またはオルガノポリシロキサンを含有してもよい。このオルガノシロキサンオリゴマーとしては、上記と同様のオルガノシロキサンオリゴマーであってもよく、また、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサンオリゴマー等であってもよい。また、このオルガノポリシロキサンとしては、上記（Ａ）成分と同様のオルガノポリシロキサンであってもよく、また、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー等であってもよい。さらに、このような（Ｃ）成分は、塩素含有量の少ないものが好ましく、具体的には、白金１モルに対して塩素が１モル以下であるものが好ましく、特に、０．０１モル以下であるものが好ましい。
【００１１】
本組成物において、（Ｃ）成分の含有量は限定されず、本組成物の硬化反応を促進するに十分な量であればよく、例えば、本組成物に対して、本成分中の白金が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍとなる範囲内の量であることが好ましい。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、本組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えても硬化反応は著しく促進されるものではなく、不経済となるからである。
【００１２】
本組成物には、その他任意の成分として、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等の反応抑制剤を含有してもよい。この反応抑制剤の含有量は限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０００１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。
【００１３】
また、本組成物には、その接着性を向上させるための接着付与剤を含有していてもよい。この接着付与剤としては、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を一分子中に少なくとも１個有する有機ケイ素化合物であることが好ましい。このアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシエトキシ基が例示され、特に、メトキシ基であることが好ましい。また、この有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合するアルコキシ基以外の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基；３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等のエポキシシクロヘキシルアルキル基；４−オキシラニルブチル基、８−オキシラニルオクチル基等のオキシラニルアルキル基等のエポキシ基含有一価有機基；３−メタクリロキシプロピル基等のアクリル基含有一価有機基；水素原子が例示される。この有機ケイ素化合物は（Ａ）成分または（Ｂ）成分と反応し得る基を有することが好ましく、具体的には、ケイ素原子に結合したアルケニル基またはケイ素原子に結合した水素原子を有することが好ましい。また、各種の基材に対して良好な接着性を付与できることから、この有機ケイ素化合物は一分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有一価有機基を有するものであることが好ましい。このような有機ケイ素化合物としては、シラン化合物、シロキサン化合物が例示される。このシロキサン化合物の分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示され、特に、直鎖状、分枝鎖状、網状であることが好ましい。このような有機ケイ素化合物としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のシラン化合物；一分子中にケイ素原子結合アルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子、およびケイ素原子結合アルコキシ基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有するシロキサン化合物、ケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも１個有するシラン化合物またはシロキサン化合物と一分子中にケイ素原子結合ヒドロキシ基とケイ素原子結合アルケニル基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有するシロキサン化合物との混合物、式：
【化５】
0004040858.tif 000004
（式中、ａ、ｂ、およびｃは正数である。）
で示されるシロキサン化合物、式：
【化６】
0004040858.tif 000005
（式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは正数である。）
で示されるシロキサン化合物が例示される。この接着付与剤は低粘度液状であることが好ましく、その粘度は限定されないが、２５℃において１〜５００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。また、上記組成物において、この接着付与剤の含有量は限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。
【００１４】
また、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、シリカ、アルミナ等の無機質充填剤；ポリメタクリレート樹脂等の有機樹脂微粉末；その他、染料、顔料、難燃性付与剤、溶剤等を含有してもよい。
【００１５】
本組成物は、可視光（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）における屈折率（２５℃）が１．５以上であり、かつ、光透過率（２５℃）が８０％以上であることが好ましい。これは、屈折率が１．５未満であったり、光透過率が８０％未満である組成物によると、この組成物の硬化物により被覆された半導体素子を有する半導体装置に十分な信頼性を付与することができなくなるおそれがあるからである。この屈折率は、例えば、アッベ式屈折率計により測定することができる。この際、アッベ式屈折率計における光源の波長を変えることにより任意の波長における屈折率を測定することができる。また、この光透過率は、例えば、光路長１．０ｍｍの硬化性オルガノポリシロキサン組成物を分光光度計により測定することにより求めることができる。
【００１６】
また、本組成物は、２００〜２５０ｎｍの波長における紫外線透過率（２５℃）が１０％以下であることが好ましい。これは、本組成物により半導体素子を被覆してなる半導体装置が、２００〜２５０ｎｍの短波長の紫外線を受けた場合に、その半導体装置を構成する材料の劣化を防止することができなくなるおそれがあるからである。この紫外線透過率は、例えば、光路長１．０ｍｍの硬化性オルガノポリシロキサン組成物を分光光度計により測定することにより求めることができる。
【００１７】
本組成物は室温もしくは加熱により硬化が進行するが、迅速に硬化させるためには加熱することが好ましい。この加熱温度としては、５０〜２００℃の範囲内であることが好ましい。このようにして本組成物を硬化して得られる硬化物はレジン状、ゲル状、ゴム状であり、特に、ゲル状、ゴム状であることが好ましい。このような本組成物は、電気・電子用の接着剤、ポッテイング剤、保護コーティング剤、アンダーフィル剤として使用することができ、特に、硬化後の経時的な黄変が少ないので、光学用途の半導体素子の接着剤、ポッテイング剤、保護コーティング剤、アンダーフィル剤として好適である。
【００１８】
続いて、本発明の半導体装置について詳細に説明する。
本装置は、上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物により半導体素子が被覆されていることを特徴とする。この半導体素子としては、ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、固体撮像素子、モノリシックＩＣ、さらにはハイブリッドＩＣ中の半導体素子が例示される。また、このような半導体装置としては、ダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）、トランジスタ、サイリスタ、フォトカプラー、ＣＣＤ、モノリシックＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩが例示される。
【００１９】
本装置の一例であるフォトカプラーの断面図を図１に示した、。また、本装置の一例である単体のＬＥＤの断面図を図２に示した。図１で示されるフォトカプラーは、化合物半導体からなる半導体素子１がリードフレーム２上にダイボンドされ、さらにボンディングワイヤ３によりワイヤボンドされている。また、この半導体素子１と対向するように受光用の半導体素子４がリードフレーム５上にダイボンディングされ、さらにボンディングワイヤ６によりワイヤボンディングされている。これらの半導体素子の間は、硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物７により充填されている。さらに、この硬化物７により被覆された半導体素子は封止樹脂８により樹脂封止されている。
【００２０】
図１で示されるフォトカプラーを製造する方法としては、半導体素子１をリードフレーム２にダイボンドし、次いで、この半導体素子１と別のリードフレーム２を金製のボンディングワイヤ３によりワイヤボンドする。同様に、この半導体素子１と対向する位置に受光用の半導体素子４をリードフレーム５上にダイボンドし、次いで、この半導体素子４と別のリードフレーム５を金製のボンディングワイヤ６によりワイヤボンドする。続いて、これらの半導体素子の間に上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を充填した後、５０〜２００℃に加熱することにより硬化させる。その後、硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物７により被覆された半導体素子を白色のエポキシ樹脂８により樹脂封止する。
【００２１】
一方、図２で示されるＬＥＤは、半導体素子９がリードフレーム１０上にダイボンドされ、この半導体素子９とリードフレーム１１とがボンディングワイヤ１２によりワイヤボンディングされている。この半導体素子９は硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物１３により被覆されている。さらに、この硬化物１３により被覆された半導体素子９は透明な封止樹脂１４により樹脂封止されている。
【００２２】
図２で示されるＬＥＤを製造する方法としては、半導体素子９をリードフレーム１０にダイボンドし、この半導体素子９とリードフレーム１１とを金製のボンディングワイヤ１２によりワイヤボンドする。次いで、半導体素子９に硬化性オルガノポリシロキサン組成物を塗布した後、５０〜２００℃に加熱することにより硬化させる。その後、硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物１３により被覆された半導体素子９を透明なエポキシ樹脂１４により樹脂封止する。
【００２３】
【実施例】
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃において測定した値である。硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物の屈折率と光透過率を次のようにして測定した。また、半導体装置の信頼性を次のようにして評価した。
【００２４】
［硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物の屈折率の測定方法］
硬化性オルガノポリシロキサン組成物の２５℃における屈折率をアッベ式屈折率計を用いて測定した。なお、測定に用いた光源として、可視光（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の範囲で任意に光源の波長を設定できる分光光源装置を用いて、波長５８９ｎｍにおける屈折率を測定した。同様にして、この硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物の２５℃における屈折率を測定した。この硬化物として、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１５０℃の熱風循環式オーブンで１時間加熱することにより硬化したものを、さらに１５０℃の熱風循環式オーブンで１００時間処理したものを用いた。
【００２５】
［硬化性オルガノポリシロキサン組成物および硬化物の光透過率の測定方法］
硬化性オルガノポリシロキサン組成物（光路長１．０ｍｍ）の２５℃における光透過率を可視光（波長２００ｎｍ〜７００ｎｍ）の範囲において任意の波長で測定できる自記分光光度計を用いて測定した。なお、表１中には波長５７０ｎｍにおける光透過率を記載した。同様にして、この硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物（光路長１．０ｍｍ）の２５℃における光透過率を測定した。この硬化物として、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１５０℃の熱風循環式オーブンで１時間加熱することにより硬化したものを、さらに１５０℃の熱風循環式オーブンで１００時間加熱処理したものを用いた。
【００２６】
［硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物の紫外線透過率の測定方法］
硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物（光路長１．０ｍｍ）の２５℃における紫外線（２３０ｎｍ）の透過率を分光光度計により測定した。この硬化物としては、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１５０℃の熱風循環式オーブンで１時間加熱して硬化したものを用いた。
【００２７】
［半導体装置の信頼性の評価方法（その１）］
図１で示したフォトカプラーを次のようにして作成した。すなわち、Ｇa−Ａl−Ａs化合物系の半導体素子１をリードフレーム２に導電性ペーストによりダイボンドし、次いで、この半導体素子１と別のリードフレーム２を金製のボンディングワイヤ３によりワイヤボンドした。この半導体素子１と対向する位置に受光用の半導体素子４をリードフレーム５上に導電性ペーストを用いてダイボンドし、次いで、この半導体素子４と別のリードフレーム５を金製のボンディングワイヤ６によりワイヤボンドした。これらの半導体素子の間を硬化性オルガノポリシロキサン組成物により充填した後、１５０℃の熱風循環式オーブンで１時間加熱して硬化した。次に、硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物７により被覆されたこれらの半導体素子を白色のエポキシ樹脂８で樹脂封止した。このようにして１０個のフォトカプラーを作成した。
【００２８】
これらのフォトカプラーの発光出力について、１５０℃の熱風循環式オーブン中で１００時間加熱処理する前後で測定し、加熱処理前の発光出力を１００とした時の加熱処理後の発光出力の相対値の平均値で示した。
【００２９】
［半導体装置の信頼性の評価方法（その２）］
図２で示したＬＥＤを次のようにして作成した。すなわち、ＧaＮ系化合物半導体素子９をリードフレーム１０に導電性ペーストによりダイボンドした後、次いで、この半導体素子９をリードフレーム１１と金製のボンディングワイヤ１２によりワイヤボンドした。次いで、半導体素子９を硬化性オルガノポリシロキサン組成物をコーティングした後、１５０℃の熱風循環式オーブンで１時間加熱することにより硬化した。この硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物１３により被覆した半導体素子９を透明なエポキシ樹脂１４により樹脂封止した。このようにして１０個のＬＥＤを作成した。
【００３０】
これらのＬＥＤの発光出力について、１５０℃の熱風循環式オーブン中で１００時間加熱処理する前後で測定し、加熱処理前の発光出力を１００とした時の加熱処理後の発光出力の相対値の平均値で示した。
【００３１】
［参考例１］
４００ｇの１，３−ジメチル−１，３−ジフェニル−１，３−ジビニルジシロキサンを５０℃に加熱した状態で５５ｇの塩化白金酸水溶液（白金含有量＝１３重量％）を滴下した後、７０℃で１時間攪拌した。その後、室温まで冷却して、５５ｇの炭酸水素ナトリウム、および９ｇの塩化カルシウムを添加した。攪拌後、生成した塩をろ過により除去して、白金の１，３−ジメチル−１，３−ジフェニル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体の１，３−ジメチル−１，３−ジフェニル−１，３−ジビニルジシロキサン溶液からなる白金錯体（Ｉ）を調製した。
【００３２】
［参考例２］
参考例１において、１，３−ジメチル−１，３−ジフェニル−１，３−ジビニルジシロキサンの代わりに１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンを用いた以外は参考例１と同様にして、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液からなる白金錯体（II）を調製した。
【００３３】
［実施例１］
（Ａ）成分として、粘度が１２０００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のメチルフェニルポリシロキサン（ケイ素原子に結合したビニル基の含有量＝０．２０重量％、全ケイ素原子結合有機基に対するケイ素原子結合フェニル基の比率が４９モル％である。）１００重量部、（Ｂ）成分として，粘度が１．５ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル水素ポリシロキサン（ケイ素原子に結合した水素原子の含有量＝１．０重量％）２．５重量部（本組成物中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個に対して、本成分中のケイ素原子に結合した水素原子が３．０個となる量である。）、（Ｃ）成分として、参考例１に調製した白金錯体（Ｉ）（本組成物中において、この錯体中の白金金属が重量単位で２．５ｐｐｍとなる量）、および反応抑制剤として、３−フェニル−１−ブチン−３−オール０．０５重量部を均一に混合して、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００３４】
この硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物の屈折率と光透過率を測定した。これらの結果を表１に示した。また、この硬化性オルガノポリシロキサン組成物を用いてフォトカプラーおよびＬＥＤを作成した。これらの半導体装置の信頼性の評価結果を表１に示した。
【００３５】
［比較例１］
実施例１において、（Ａ）成分として、粘度が１２０００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のメチルフェニルポリシロキサン（ケイ素原子に結合したビニル基の含有量＝０．２０重量％、全ケイ素原子結合有機基に対するケイ素原子結合フェニル基の比率が４９モル％である。）の代わりに、粘度が１２０００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサン（ケイ素原子に結合したビニル基の含有量＝０．１０重量％、全ケイ素原子結合有機基に対するケイ素原子結合フェニル基の比率が０モル％である．）を用いた以外は実施例１と同様にして、粘度が９８００ｍＰａ・ｓである硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００３６】
この硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物の屈折率と光透過率を測定した。これらの結果を表１に示した。また、この硬化性オルガノポリシロキサン組成物を用いてフォトカプラーおよびＬＥＤを作成した。これらの半導体装置の信頼性の評価結果を表１に示した。
【００３７】
［比較例２］
実施例１において、（Ｃ）成分として、参考例１で調製した白金錯体（Ｉ）の代わりに、参考例２で調製した白金錯体（II）を用いた以外は実施例１と同様にして、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物の屈折率と光透過率を測定した。これらの結果を表１に示した。また、この硬化性オルガノポリシロキサン組成物を用いてフォトカプラーおよびＬＥＤを作成した。これらの半導体装置の信頼性の評価結果を表１に示した。
【００３８】
［比較例３］
比較例２において、（Ｂ）成分として、粘度が１．５ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル水素ポリシロキサン（ケイ素原子に結合した水素原子の含有量＝１．０重量％）の代わりに、粘度が２０ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル水素シロキサンコポリマー（ケイ素原子に結合した水素原子の含有量＝１．０重量％）を使用した以外は比較例２と同様にして、粘度が１０５００ｍＰａ・ｓである硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００３９】
この硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物の屈折率と光透過率を測定した。これらの結果を表１に示した。また、この硬化性オルガノポリシロキサン組成物を用いてフォトカプラーおよびＬＥＤを作成した。これらの半導体装置の信頼性の評価結果を表１に示した。
【００４０】
［実施例２］
（Ａ）成分として、粘度が６００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサンコポリマー（ケイ素原子に結合したビニル基の含有量＝０．２５重量％、全ケイ素原子結合有機基に対するケイ素原子結合フェニル基の比率が４７．５モル％である。）１００重量部、（Ｂ）成分として粘度が１．５ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル水素ポリシロキサン（ケイ素原子に結合した水素原子の含有量＝１．０重量％）２．５重量部（本組成物中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個に対して、本成分中のケイ素原子に結合した水素原子が２．４個となる量である。）、（Ｃ）成分として、参考例１で調製した白金錯体（Ｉ）（本組成物中において、この錯体中の白金金属が重量単位で２．５ｐｐｍとなる量）、および反応抑制剤として、３−フェニル−１−ブチン−３−オール０．０５重量部を均一に混合して、粘度が５３０ｍＰａ・ｓである硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００４１】
この硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物の屈折率と光透過率を測定した。これらの結果を表１に示した。また、この硬化性オルガノポリシロキサン組成物を用いてフォトカプラーおよびＬＥＤを作成した。これらの半導体装置の信頼性の評価結果を表１に示した。
【００４２】
【表１】
0004040858.tif 000006
【００４３】
【発明の効果】
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、加熱による経時的な黄変が少なく、光透過率が高い硬化物を形成することができるという特徴がある。また、本発明の半導体装置は、このような組成物の硬化物により半導体素子を被覆しているので、信頼性が優れるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の半導体装置の一例であるフォトカプラーの断面図である。
【図２】  本発明の半導体装置の一例であるＬＥＤの断面図である。
【符号の説明】
１  半導体素子
２  リードフレーム
３  ボンディングワイヤ
４  半導体素子
５  リードフレーム
６  ボンディングワイヤ
７  硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物
８  封止樹脂
９  半導体素子
１０  リードフレーム
１１  リードフレーム
１２  ボンディングワイヤ
１３  硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物
１４  透明封止樹脂
【図１】
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【図２】
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