(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載台に搭載され、処理装置にて処理される搭載物のデータを管理するためのデータ管理方法であって、
搭載台表面に複数設けられた搭載台固有の搭載台識別記号と搭載物固有の搭載物識別記号を対応付けておき、前記搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられており、
前記搭載台識別記号には、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データが含まれ、
前記処理装置では前記複数の搭載台識別記号のうちの１つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを取得できるようにしたデータ管理方法。
【請求項２】
請求項１に記載のデータ管理方法において、
前記搭載物のデータは、該搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第１データを含み、
前記搭載物のデータを取得した後、前記第１データの方向が所望の方向ではない場合に、前記読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、前記第１データの方向を所望の方向に変換するようにしたデータ管理方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のデータ管理方法において、
搭載台識別記号は、該搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含み、
前記識別データは、前記搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と前記識別データを含む搭載台識別記号とを対応付けたデータ管理方法。
【請求項４】
搭載台に搭載され、処理装置にて処理される搭載物のデータを管理するためのデータ管理装置であって、
前記搭載物のデータが予め格納された記憶装置を備え、
搭載台表面に複数設けられた搭載台固有の搭載台識別記号と搭載物固有の搭載物識別記号を対応付けておき、前記搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられており、
前記搭載台識別記号には、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データが含まれ、
前記処理装置は前記複数の搭載台識別記号のうちの１つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを前記記憶装置から取得するようにしたデータ管理装置。
【請求項５】
請求項４に記載のデータ管理装置において、
前記記憶装置に格納された搭載物のデータは、該搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第１データを含み、
前記搭載物のデータを取得した後、前記第１データの方向が所望の方向ではない場合に、前記読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、前記第１データの方向を所望の方向に変換するデータ変換手段を備えたデータ管理装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載のデータ管理装置において、
前記搭載台識別記号は、該搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含み、
前記識別データは、前記搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と前記識別データを含む搭載台識別記号とを対応付けたデータ管理装置。
【請求項７】
処理装置にて処理される搭載物が搭載された搭載台であって、
搭載台の表面には該搭載台固有の搭載台識別記号が刻まれており、該搭載物識別記号は前記処理装置に取得される搭載物のデータに対応付けられているとともに、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データを含んでいる搭載台。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造工程において搭載物（ウェハ）を管理するためのデータ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台に関するものである。
【０００２】
近年、半導体集積回路装置は、高速化、高集積化が進められると共に、コストダウンが要求されている。その為、半導体集積回路装置の製造工程において、生産性の向上とコストダウンが求められている。
【０００３】
【従来の技術】
従来、図１０に示すように、半導体製造工程において、ウェハＷには、表面にウェハＷ固有の識別記号５１が刻まれ、その識別記号５１によりウェハＷの特性データ等が管理されている。しかし、ウェハＷ表面に刻印された識別記号５１は、そのウェハがダイシングされるとその後の行程において読みとれなくなってしまうので、データを管理することが難しくなる。その為、ダイシング後の行程では、識別記号を表示したＩＤシール５２が用いられる。ＩＤシール５２は、ウェハフレーム５３に張られウェハ及びダイシングされたチップを保持するためのテープ５４上の指定された１ヶ所だけに張り付けられる。
【０００４】
所定の行程を行う処理装置は、ＩＤシール５２に表示された識別記号を読みとり装置にて読みとり、その識別記号に対応したウェハＷの特性データ等をサーバ装置等から取得する。例えば、マウンティング装置は、識別記号にて取得した特性データに含まれる各チップの良否データに基づいて、良品のチップのみをＩＣパッケージにマウントする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、その後行程において固定された位置に設置された１個の読み取り装置でＩＤシール５２を読みとるときに、ウェハフレーム５３の向きが一様でないため、読みとることができない場合がある。そのため、予め人手や回転機構等によりウェハフレーム５３を所定角度（９０度、１８０度、又は２７０度）回転させてウェハフレーム５３の向きを一様にする必要があり、手間がかかるので、生産性の低下を招いていた。
【０００６】
また、ＩＤシール５２は、ダイボンディング行程が終了すると不要となる。また、識別記号はウェハ固有であるため、ＩＤシール５２がウェハ毎に必要となり、行程を終了したウェハのＩＤシール５２を再利用することができない。そのため、半導体製造工程におけるコストアップを招いていた。
【０００７】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は生産性の向上とコストダウンを可能とすることのできるデータ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、搭載台に搭載され、処理装置にて処理される搭載物のデータを管理するためのデータ管理方法であって、搭載台表面に複数設けられた搭載台固有の搭載台識別記号と搭載物固有の搭載物識別記号を対応付けておき、前記搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられており、前記搭載台識別記号には、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データが含まれ、前記処理装置では前記複数の搭載台識別記号のうちの１つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを取得できるようにした。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のデータ管理方法において、前記搭載物のデータは、該搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第１データを含み、前記搭載物のデータを取得した後、前記第１データの方向が所望の方向ではない場合に、前記読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、前記第１データの方向を所望の方向に変換するようにした。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のデータ管理方法において、搭載台識別記号は、該搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含み、前記識別データは、前記搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と前記識別データを含む搭載台識別記号とを対応付けた。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、搭載台に搭載され、処理装置にて処理される搭載物のデータを管理するためのデータ管理装置であって、前記搭載物のデータが予め格納された記憶装置を備え、搭載台表面に複数設けられた搭載台固有の搭載台識別記号と搭載物固有の搭載物識別記号を対応付けておき、前記搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられており、前記搭載台識別記号には、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データが含まれ、前記処理装置は前記複数の搭載台識別記号のうちの１つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを前記記憶装置から取得するようにした。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のデータ管理装置において、前記記憶装置に格納された搭載物のデータは、該搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第１データを含み、前記搭載物のデータを取得した後、前記第１データの方向が所望の方向ではない場合に、前記読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、前記第１データの方向を所望の方向に変換するデータ変換手段を備えた。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は５に記載のデータ管理装置において、前記搭載台識別記号は、該搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含み、前記識別データは、前記搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と前記識別データを含む搭載台識別記号とを対応付けた。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、処理装置にて処理される搭載物が搭載された搭載台であって、搭載台の表面には該搭載台固有の搭載台識別記号が刻まれており、該搭載物識別記号は前記処理装置に取得される搭載物のデータに対応付けられているとともに、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データを含んでいる。
【００１５】
（作用）
従って、請求項１に記載の発明によれば、搭載台表面には複数の搭載台固有の搭載台識別記号が設けられている。各搭載台識別記号はその搭載台に搭載された搭載物固有の搭載物識別記号が対応付けられており、搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられている。処理装置では複数の搭載台識別記号のうちの１つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられた搭載物のデータが容易に取得できる。また、搭載物のデータに対応付けられた搭載台識別記号が搭載台に設けられているため、その搭載物識別記号を張り替える手間が省ける。また、搭載台識別記号に含まれる方向データを確認することによって、搭載台のその時の向きを容易に確認できる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、複数の搭載台識別記号は、その搭載台識別記号がそれぞれ設けられた方向を示す方向データを含み、搭載物のデータは、その搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第１データを含んでいる。処理装置では、搭載物のデータを取得した後、第１データの方向が所望の方向ではない場合に、読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、第１データの方向を所望の方向に変換するようにしたので、搭載台を回転させるための機構が不要となるとともに、処理時間が短くなる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、搭載台識別記号は、その搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含んでいる。識別データは、搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と識別データを含む搭載台識別記号とが容易に対応付けられる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、記憶装置には、予め搭載物のデータが格納されている。搭載台表面には複数の搭載台固有の搭載台し喜悦記号が設けられている。各搭載台識別記号はその搭載台に搭載された搭載物固有の搭載物識別記号と対応付けられており、搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられている。処理装置では、複数の搭載台識別記号のうちの１つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを記憶装置から取得するようにした。その為、データの取得が容易である。また、搭載物のデータに対応付けられた搭載台識別記号が搭載台に設けられているため、その搭載物識別記号を張り替える手間が省ける。また、搭載台識別記号に含まれる方向データを確認することによって、搭載台のその時の向きを容易に確認できる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、複数の搭載台識別記号は、その搭載台識別記号がそれぞれ設けられた方向を示す方向データを含み、記憶装置に格納された搭載物のデータは、その搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第１データを含んでいる。処理装置は、搭載物のデータを取得した後、第１データの方向が所望の方向ではない場合に、読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、第１データの方向を所望の方向に変換するデータ変換手段を備えている。そのため、搭載台を回転させるための機構が不要となるとともに、処理時間が短くなる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、搭載台識別記号は、その搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含んでいる。識別データは、搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と識別データを含む搭載台識別記号とが容易に対応付けられる。
【００２１】
請求項７に記載の発明によれば、搭載台の表面にはその搭載台固有の搭載台識別記号が刻まれており、その搭載物識別記号は処理装置に取得される搭載物のデータに対応付けられているとともに、その搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データを含んでいる。その方向データにより搬送された搭載台の方向が容易に判別できると共に、搭載台識別記号により搭載台識別記号が容易に取得できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１〜図６に従って説明する。
図１は、本実施形態のウェハフレームの平面図である。搭載台としてのウェハフレーム１１は、正方形の各頂点が直線又は円弧により切り取られた略八角形状に形成されている。ウェハフレーム１１の上面には、円形のテープ（又はウェハシートという）５４が中央に張り付けられ、そのテープ５４により搭載物としてのウェハＷ（又はダイシングされたチップ）が保持されている。
【００２３】
ウェハフレーム１１の上面には、同ウェハフレーム１１固有のフレーム識別記号１２ａ〜１２ｄが刻印されている。フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄは、ウェハフレーム１１の上下左右の各辺１１ａ〜１１ｄに沿って形成されている。又、フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄは、ウェハフレーム１１上面に張られたテープ５４により隠れない位置に形成されている。
【００２４】
図２に示すように、各フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄは、それぞれ識別データ１３と方向データ１４を含む。識別データ１３は、各ウェハフレーム１１を識別するために設けられたウェハフレーム１１固有のデータであり、各フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄに対して共通に設定されている。
【００２５】
識別データ１３は、文字列を含み、その文字列は、ウェハフレーム１１に対応付けられたファイルのファイル名を示している。例えば、図２に示すように、識別データ１３は、文字列「１８００００１」を含み、その文字列は、図３に示すように、ファイル１５のファイル名を示している。即ち、１枚のウェハフレーム１１には、識別データ１３及びファイル名により対応付けられた１つのファイル１５が予め設けられている。
【００２６】
ファイル１５には、ウェハ識別記号が格納されている。ウェハ識別記号は、その時にファイル名と関連づけられた識別データ１３が刻印されたウェハフレーム１１に保持されたウェハＷ固有の記号である。ウェハ識別記号は、ウェハＷ上に形成された識別記号５１（図１参照）と同一文字列よりなる。ウェハ識別記号は、ウェハフレーム１１に保持される際にファイル１５に格納される。従って、ウェハフレーム１１に対して新たなウェハＷが保持される場合、その新たなウェハＷのウェハ識別記号がウェハフレーム１１に対応するファイル１５に格納される。
【００２７】
ウェハ識別記号は、対応するウェハフレーム１１に保持されたウェハＷの特性データを後述するサーバ装置３３から取得するために利用される。サーバ装置３３には、半導体製造工程において処理されている複数のウェハＷの特性データがファイル１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，…  として格納されている。ウェハの特性データは、ウェハＷに対するプロセスの条件、ウェハＷを切断して形成されるチップの品種，動作速度，電源電圧等の特性、検査装置により検出されたチップの良否等を含む。
【００２８】
従って、半導体製造工程における処理装置は、ウェハフレーム１１を受け取ると、そのウェハフレーム１１表面に刻印されたホルダ識別記号１２ａ〜１２ｄのうちの１つを読み取り、読み取ったホルダ識別記号に含まれる識別データ１３によりファイル名を取得する。次に、処理装置は、ファイル名を基に、ファイル１５に格納されたウェハ識別記号を取得する。更に、処理装置は、ウェハ識別記号を基に、ウェハフレーム１１に保持されたウェハＷの特性データが格納されたファイル１６ｂを取得する。即ち、処理装置は、ウェハフレーム１１を受け取り、ウェハフレーム１１に刻印されたホルダ識別記号１２ａ〜１２ｄに基づいて、その時にウェハフレーム１１に保持されたウェハＷの特性データを容易に取得することができる。
【００２９】
図２に示すように、方向データ１４は、フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄが刻印されている方向を示すためのデータであり、各フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄに対して別々に設定されている。方向データ１４は、各フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄが設けられた辺を示す文字が設定されている。
【００３０】
例えば、図１において、フレーム識別記号１２ａは、ウェハフレーム１１の右辺１１ａに沿って設けられている。その為、フレーム識別記号１２ａの方向データ１４には、右辺を示す文字「Ｒ」が設定されウェハフレーム１１上に刻まれている。また、フレーム識別記号１２ｂは、ウェハフレーム１１の下辺１１ｂに沿って設けられている。その為、フレーム識別記号１２ｂの方向データ１４には、下辺を示す文字「Ｄ」が設定されウェハフレーム１１上に刻まれている。
【００３１】
同様に、フレーム識別記号１２ｃは、ウェハフレーム１１の左辺１１ｃに沿って設けられているので、その左辺を示す文字「Ｌ」が方向データ１４に設定されると共にウェハフレーム１１上に刻まれている。また、フレーム識別記号１２ｄは、ウェハフレーム１１の上辺１１ｄに沿って設けられているので、その上辺を示す文字「Ｕ」が方向データ１４に設定されると共にウェハフレーム１１上に刻まれている。
【００３２】
また、各フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄは、それぞれが設けられた辺１１ａ〜１１ｄからみて文字が正立して刻印されている。従って、各フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄは、各辺１１ａ〜１１ｄからみて文字を正しく読みとることができるように構成されている。
【００３３】
従って、各フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄとして刻まれた文字列を読みとり、その文字列の中から方向データ１４を確認することによって、ウェハフレーム１１のその時の向きを容易に確認できる。そして、ウェハフレーム１１にウェハＷを保持する際に方向データ１４によってウェハフレーム１１の方向を確認して記憶しておくことにより、半導体製造工程において方向データ１４を確認することによってウェハＷの方向を容易に検出できる。
【００３４】
さて、上記のウェハフレーム１１に刻印されたホルダ識別記号１２ａ〜１２ｄは、処理装置に設けられた読み取り装置にて読み取られる。図４は、処理装置としてのマウンティング装置の概略平面図である。
【００３５】
マウンティング装置２１は、搬送ロボット２２及び読み取り装置２３を備える。搬送ロボット２２は、ライン２４上を搬送されるウェハフレーム１１をマウンティング装置２１の処理室２５へ搬送するために設けられている。読み取り装置２３は、搬送ロボット２２にて搬送されるウェハフレーム１１に刻印されたフレーム識別記号１２ａ〜１２ｄのうちの１つを読み取るために設けられている。また、図５に示すように、マウンティング装置２１は、ディスク装置２６を備える。ディスク装置２６には、マウンティング装置２１が実行するプログラムデータや、処理中のウェハＷの特性データ等が記憶される。
【００３６】
図５に示すように、マウンティング装置２１は、ネットワーク３１を介してウェハ検査装置３２等の半導体製造工程における各種処理装置、及び、サーバ装置３３に接続されている。サーバ装置３３は、半導体製造工程の全行程におけるデータを管理するためのデータベースが格納されたディスク装置３４を備える。そのディスク装置３４には、半導体製造工程において処理されているウェハＷの特性データがデータベースとして格納されている。マウンティング装置２１及び他の処理装置は、処理中のウェハＷに設けられたウェハ識別記号、又は、搭載台としてのウェハフレーム１１に刻印されたホルダ識別記号１２ａ〜１２ｄに基づいて、サーバ装置３３に対して処理中のウェハＷの特性データをアクセスする。
【００３７】
例えば、ウェハ検査装置３２は、ウェハＷに形成されたチップが正常か不良かを判断するための検査を行う。ウェハ検査装置３２には、ダイシング前のウェハＷが搬送される。ウェハ検査装置３２は、搬送されたウェハＷに設けられたウェハ識別記号（図１参照）に基づいて、そのウェハＷの特性データをサーバ装置３３から取得する。ウェハ検査装置３２は、取得した特性データに含まれるチップの品種や電源電圧、動作速度等に基づいてチップの検査を行い、そのチップが良品か不良品かを判断する。そして、ウェハ検査装置３２は、検査結果をウェハＷのオリエンテーションフラットＯＦを基準とするマトリックス配列の良否データとして特性データに付加してサーバ装置３３に転送する。
【００３８】
マウンティング装置には、ウェハフレーム１１が搬送される。ウェハフレーム１１には、図示しないダイシング装置にてダイシングされたウェハ（チップ）が保持されている。
【００３９】
マウンティング装置２１は、ウェハフレーム１１上に刻印されたホルダ識別記号１２ａ〜１２ｄのうちの１つを読み取り装置２３にて読み取る。マウンティング装置２１は、読み取ったホルダ識別記号に含まれる識別データ１３を基に、その識別データ１３をファイル名とするファイルからウェハＷ固有のウェハ識別記号を取得する。更に、マウンティング装置２１は、ウェハ識別記号を基にして、サーバ装置からウェハＷの特性データを取得し、ディスク装置２６に記憶する。
【００４０】
また、マウンティング装置２１は、読み取ったホルダ識別記号１２ａ〜１２ｄに含まれる方向データ１４に基づいて、特性データの配列方向を変換する。例えば、図６（ａ）に示すように、マウンティング装置２１に搬送されたウェハフレーム１１に搭載されたウェハＷの方向（例えばオリエンテーションフラットＯＦの方向）は、先にウェハ検査装置３２にて検査されて特性データに付加されたマトリックス配列の良否データの配列方向と合っている。この場合、マウンティング装置２１は、良否データの配列に従って、所定位置のチップから順番に良品のチップをピックアップし、図示しないリードフレームにマウントする。これにより、出来上がった半導体装置と特性データが一致する。
【００４１】
一方、図６（ｂ）に示すように、マウンティング装置２１に搬送されたウェハフレーム１１は、９０度回転しているため、チップの配列方向が良否データの配列方向と一致しない。このままでは、マウンティング装置は、所定位置のチップから順番にピックアップするため、出来上がった半導体装置と特性データが一致しなくなるため、特性データを管理できなくなる。また、マウンティング装置は、不良品をピックアップしてマウントする場合があり、半導体装置に不良品が発生する。
【００４２】
そのため、マウンティング装置２１は、読み取り装置２３により読み取った方向データ１４に基づいて、ディスク装置２６に記憶した特性データの配列方向を変換する。例えば、正常な場合の方向データ１４が「Ｒ」（図６（ａ）参照）であるとする。そして、マウンティング装置２１は、読み取った方向データ１４が「Ｄ」（図６（ｂ）参照）である時、特性データを９０度逆時計方向に回転させる。すると、回転後の特性データの配列方向と搬送されたウェハＷの方向が一致する。そして、マウンティング装置２１は、変換された特性データの配列に従って、チップを順次ピックアップしてリードフレームにマウントする。これにより、マウンティング装置は、良品と判断されたチップを確実にピックアップしてマウントすることができる。また、出来上がった半導体装置と特性データとが一致するため、特性データを確実に管理することができる。
【００４３】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
○搭載台としてのウェハフレーム１１に刻印されたホルダ識別記号１２ａ〜１２ｄに含まれる識別データ１３に基づいて、そのウェハフレーム１１に保持された搭載物としてのウェハＷの特性データをサーバ装置３３から取得する。また、ホルダ識別記号１２ａ〜１２ｄに含まれる方向データ１４に基づいて、特性データの配列方向をウェハＷの方向に合わせるように変換するようにした。そのため、ウェハフレーム１１を回転させるための機構が不要となり、その分処理装置の構成を簡単にする事ができる。また、回転機構に比べてデータを回転させるための処理は短時間で処理できるため、１枚のウェハＷに対する処理時間が短くなるので、生産性を向上させることができる。
【００４４】
○搭載台としてのウェハフレーム１１に、同ホルダ１１固有のホルダ識別記号１２ａ〜１２ｄを刻印した。そして、搭載物としてのウェハＷをウェハフレーム１１に保持する際に、そのウェハＷ固有のウェハ識別記号を、ホルダ識別記号により対応付けられたファイルに格納するようにした。その為、同一のウェハフレーム１１に新たなウェハＷを保持する場合、ファイルに新たなウェハＷ固有のウェハ識別記号を格納するだけで、ウェハフレーム１１とウェハ識別記号とを関連づけることができる。その結果、従来のＩＤシール５２が不要となるとともにＩＤシール５２を貼るための手間が省けるので、半導体製造工程におけるコストを低減することができる。
【００４５】
尚、本発明は前記実施の形態の他、以下の態様で実施してもよい。
上記実施形態では、１枚のウェハＷを搭載するウェハフレーム１１に具体化したが、図７に示すように、複数枚のウェハＷを収容し搬送するウェハカセット４１に具体化して実施しても良い。また、ダイシングされたチップをそれぞれ区画された領域に収容して搬送するチップトレイ等に具体化して実施しても良い。
【００４６】
図７のウェハカセット４１に具体化した場合、ウェハカセット４１に刻印されたカセット識別記号４２ａ〜４２ｄには、図８に示すように、文字列の先頭に方向データ１４が含まれている。この方向データ１４により、ウェハＷの取り出し方向を容易に確認することができ、ウェハカセット４１を従来より簡単で短時間に取り出し方向をあわせることが可能となる。また、カセット識別記号４２ａ〜４２ｄには、識別データ１３が文字列の後方に含まれている。識別データ１３は、上記実施形態と同様にファイル名を示す。図９に示すように、そのファイル名にて特定されるファイル４３には、ウェハカセット４１に収容された複数のウェハＷ固有のウェハ識別記号が格納されている。これにより、ウェハカセット４１のカセット識別記号４２ａ〜４２ｄと、ウェハカセット４１に収容された各ウェハＷのウェハ識別記号、即ち、各ウェハＷの特性データとを関連づけることができ、その特性データを容易に取得することができる。
【００４７】
上記実施形態では、フレーム識別記号１２ａ〜１２ｄを文字列にて構成したが、コンピュータにて読みとり可能な形式であればどの様なものでも良く、例えば文字に代えてバーコード等を用いて実施してもよい。
【００４８】
上記実施形態では、方向データを識別記号の最後に設けたが、設ける位置は先頭、中央等のいずれの位置であっても良い。また、上記実施形態では１文字により方向データ１４を構成したが、例えばフレーム識別記号１２ｄの方向データ１４に設定した「Ｄ」に代えて「ＤＮ」とする等のように、複数の文字により方向データ１４を構成するようにしても良い。
【００４９】
上記実施形態では、ウェハフレーム１１に対して識別データ１３をファイル名とするファイル１５を設けてそのファイル１５にウェハ識別記号を記憶してウェハＷの特性データ等を管理するようにしたが、識別データ１３を必ずしもファイル名とする必要は無い。例えば、識別データ１３とファイル名を対応付けるためのテーブルを設ける。これにより、識別データ１３，ファイル名を任意に設定することが可能となる。
【００５０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、生産性の向上とコストダウンを可能とすることのできるデータ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  一実施形態のウェハフレームの平面図。
【図２】  フレーム識別記号の構成を示す説明図。
【図３】  データの関連を示す説明図。
【図４】  一実施形態のマウンティング装置の概略平面図。
【図５】  半導体製造工程における各装置の接続を示す説明図。
【図６】  （ａ）（ｂ）は特性データの変換処理を示す説明図。
【図７】  ウェハカセットに具体化した別の実施形態を示す平面図。
【図８】  別のフレーム識別記号の構成を示す説明図。
【図９】  別のデータの関連を示す説明図。
【図１０】  従来のウェハフレームの平面図。
【符号の説明】
Ｗ  搭載物としてのウェハ
１１  搭載台としてのウェハフレーム
１２ａ〜１２ｄ  ホルダ識別記号
１３  識別データ
１４  方向データ
【図１】
0004043557.tif 000002
【図２】
0004043557.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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