(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面にエレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板と、
前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた接着剤を介して、前記基板に接着された封止部材と、
を有し、
前記封止部材は、非ガス透過性で可撓性の材料からなり、
前記封止部材のうち、前記接着剤と接触している箇所の厚さが、前記接着剤と接触していない箇所の厚さに比べ薄く形成されており、
前記基板、前記封止部材、及び前記接着剤により囲まれた空間は、真空雰囲気であることを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記真空雰囲気は１０-5Ｐａ以下の真空度であることを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
エレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板の一方の面に、接着剤を介して封止部材を接着し、エレクトロルミネッセンス装置を製造する方法であって、
真空雰囲気中にて、前記基板の一方の面に、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた未硬化の接着剤を介して非ガス透過性で可撓性の材料からなる封止部材を配置する工程と、
前記封止部材を配置する工程の後、前記基板が配置された室内の雰囲気の圧力を高める工程と、
雰囲気の圧力を高めた後、前記未硬化の接着剤を硬化させる工程と、
を備えてなることを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項４】
前記真空雰囲気を１０-5Ｐａ以下の真空度とすることを特徴とする請求項３に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
前記封止部材を配置する工程において、前記接着剤を加熱し、その粘度を低下させることを特徴とする請求項３又は４に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項６】
前記封止部材および前記基板の少なくとも一方を加熱用プレートに接触させることにより、接着剤を加熱することを特徴とする請求項５に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項７】
前記接着剤を硬化させる工程において、前記基板および前記封止部材の少なくとも一方に対し、これらが近接する方向に外力を加えることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項８】
前記封止部材は、接着剤と接触する箇所の厚さが接触しない箇所の厚さに比べ薄く形成されてなることを特徴とする請求項３乃至７のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１又は２に記載のエレクトロルミネッセンス装置を表示手段とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬという）装置と、その製造方法、並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルなどのＥＬ装置では、有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）の信頼性向上や長寿命化を図るため、有機ＥＬ素子部を構成する発光層や電極を水分（湿気）や酸素などの雰囲気ガスから確実に遮断することが重要とされている。この目的から、有機ＥＬ素子部を形成した基板（透明基板）と封止部材とを接着剤を介して一体化することにより、これらの間に封止した有機ＥＬ素子部を前記雰囲気ガス等から保護する技術が知られている。
【０００３】
例えば、封止部材の外周部に接着剤を塗布し、次に、この封止部材と基板とを重ね合わせ、これらと接着剤とで囲まれた空間（封止空間）に有機ＥＬ素子部を封止する。次いで、封止部材と基板とを圧着することにより、これらの間に挟まれた接着剤を押し広げ、その後、この接着剤を硬化させる。
【０００４】
ところで、封止部材に基板を重ねて圧着した際、封止空間の容積は接着剤が押し潰されることにより減少し、これに伴って封止空間の内圧が上昇する。すると、この内圧上昇により接着剤が不均一に広がってしまい、封止部材と透明基板とを接合する封止ラインの形状が不均一になってしまうことから、得られる製品間においてその接着強度にバラツキが生じてしまう。また、封止空間内の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまい、この気道が接着剤の硬化後まで残ってしまうものもでることから、得られる製品間で内圧のバラツキによるパネル寿命のバラツキが生じ、さらに気道の残存が甚だしい場合には、素子の封止不良になってしまうこともある。
【０００５】
このような内圧の上昇に起因する不都合を防止するため、例えば特開２００１−１５５８５４の公報に記載された技術では、基板または封止部材に溝を形成し、圧着時に前記溝をパネルの内側から外側にガスが抜けるトンネルとして機能させることにより、パネル内圧の上昇を抑えている。
また、特開２００１−２３００７０の公報に記載された技術では、大気圧状態で重ね合わせた基板と封止部材とを圧着する過程で、接着剤がパネル内側（封止空間側）に流動するのを防止する目的で、パネル外圧を徐々にあるいは段階的に減圧している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記の溝を形成する技術では、接着剤の形成バラツキ（塗布量バラツキ）などによってトンネル（溝）が塞がれる時間にバラツキが生じてしまい、結果として得られる製品ごとに内圧のバラツキが生じ、これが製品間のパネル寿命のバラツキを招く一因となっている。
また、パネル外圧を圧着過程で減圧する技術では、製品毎の寸法等のバラツキにより、パネルの内圧と外圧とのバランスを製品間で一定に保つのが困難であり、結果的に接着剤の流動を製品間で均一に制御できないといった課題がある。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、封止時において封止空間での内圧の上昇に起因する不都合を防止し、製品間での装置寿命（パネル寿命）のバラツキを抑えた、ＥＬ装置とその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明のエレクトロルミネッセンス装置では、一方の面にエレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた接着剤を介して、前記基板に接着された封止部材と、を有し、前記封止部材は、非ガス透過性で可撓性の材料からなり、前記封止部材のうち、前記接着剤と接触している箇所の厚さが、前記接着剤と接触していない箇所の厚さに比べ薄く形成されており、前記基板、前記封止部材、及び前記接着剤により囲まれた空間は、真空雰囲気であることを特徴とする。
また、前記真空雰囲気は１０-5Ｐａ以下の真空度であることが好ましい。
前記目的を達成するため本発明のエレクトロルミネッセンス装置では、一方の面にエレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた接着剤を介して、前記基板に接着された封止部材と、を有し、前記封止部材は、非ガス透過性で可撓性の材料からなることを特徴としている。
このエレクトロルミネッセンス装置によれば、封止部材として非ガス透過性で可撓性の材料のものを用いているので、これらと接着剤とに囲まれた封止空間の内圧と外圧との差が製造時に変化しても、封止部材が撓むことによって前記の内外圧差を吸収することができる。これにより製品間での内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑制することができる。
【０００９】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記接着剤が、エレクトロルミネッセンス素子部に対して二重あるいはそれ以上に囲んでいるのが好ましい。
このようにすれば、接着剤に囲まれた封止空間の気密性がより良好になり、雰囲気ガスによるエレクトロルミネッセンス素子部の劣化をより確実に防止することができる。
【００１０】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記封止部材が、接着剤と接触している箇所の厚さが接触していない箇所の厚さに比べ薄く形成されているのが好ましい。
このようにすれば、接着剤の厚さが封止部材の厚さの差に吸収されることから、この吸収される厚さ分、エレクトロルミネッセンス装置の薄厚化を図ることができる。
【００１１】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記封止部材における、前記エレクトロルミネッセンス素子部に対向する面の、前記接着剤に囲まれた位置に、乾燥剤が設けられているのが好ましい。
このようにすれば、封止空間内に水分（湿気）が入り込んでも、これを乾燥剤で吸収することにより、エレクトロルミネッセンス素子部への影響を抑えることができる。
【００１２】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記接着剤が、光硬化型樹脂からなっているのが好ましい。
このようにすれば、特に接着剤の硬化に熱を使用しないため、熱によるエレクトロルミネッセンス素子部の劣化をなくすことができる。
【００１３】
本発明のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、エレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板の一方の面に、接着剤を介して封止部材を接着し、エレクトロルミネッセンス装置を製造する方法であって、真空雰囲気中にて、前記基板の一方の面に、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた未硬化の接着剤を介して非ガス透過性で可撓性の材料からなる封止部材を配置する工程と、前記封止部材を配置する工程の後、前記基板が配置された室内の雰囲気の圧力を高める工程と、雰囲気の圧力を高めた後、前記未硬化の接着剤を硬化させる工程と、を備えてなることを特徴としている。
【００１４】
この製造方法によれば、真空雰囲気中にて、基板の一方の面に、エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた未硬化の接着剤を介して封止部材を配置し、封止するので、接着に伴って接着剤が押し潰されることにより封止空間の容積が減少しても、封止空間はもともと真空であることから、影響を及ぼすような封止空間の内圧上昇が起こらない。したがって、内圧の上昇に起因して接着剤が不均一に押し広げられ、封止部材と基板とを接合する封止ラインの形状が不均一になってしまい、これにより接着強度にバラツキが生じてしまうことを防止することができる。また、封止空間内の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまうといったこともないため、この孔（気道）に起因する不都合も回避することができる。
また、この状態から雰囲気の圧力を常圧に向けて高めるので、封止空間の内圧と外圧とに大きな差が生じるものの、封止部材が基板側に撓んで封止空間の容積を小さくすることにより、前記の内外圧差が吸収され、結果的に封止空間内は真空が維持される。したがって、得られる製品はその封止空間の内圧が真空を維持していることにより、長寿命化が図られているとともに、製品間での内圧のバラツキがほとんどなくなり、よって内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑えることができる。
【００１５】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記真空雰囲気を１０-5Ｐａ以下の真空度とするのが好ましい。
このようにすれば、封止空間に残存する水分（湿気）や酸素の量を十分に小にすることができ、これにより水分（湿気）や酸素による有機ＥＬ素子部の劣化を十分防止することができる。
【００１６】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記封止部材を配置する工程において、前記接着剤を加熱し、その粘度を低下させるのが好ましい。
このようにすれば、基板に封止部材を配置した際に接着剤が良好に広がることから、基板と接着剤との接着、および封止部材と接着剤との接着がともに良好になり、接着剤による封止をより確実にすることができる。
【００１７】
また、このように接着剤を加熱する場合には、前記封止部材および基板の少なくとも一方を加熱用プレートに接触させることにより、接着剤を加熱するのが好ましい。
このようにすれば、雰囲気が真空であるにもかかわらず、容易に接着剤を加熱することができる。
【００１８】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記接着剤を硬化させる工程において、前記基板および前記封止部材の少なくとも一方に対し、これらが近接する方向に外力を加えるのが好ましい。
このようにすれば、基板と封止部材とが近接する方向に外力を加えることにより、接着剤を押し広げて接着剤の厚さ（高さ）を薄く（低く）することができ、したがってエレクトロルミネッセンス装置の薄厚化を図ることができる。
【００１９】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記接着剤がエレクトロルミネッセンス素子部に対して二重あるいはそれ以上に囲むように、該接着剤を配置するのが好ましい。
このようにすれば、接着剤に囲まれた封止空間の気密性をより良好にすることができ、雰囲気ガスによるエレクトロルミネッセンス素子部の劣化をより確実に防止することができる。
【００２０】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記封止部材は、接着剤と接触する箇所の厚さが接触しない箇所の厚さに比べ薄く形成されてなるのが好ましい。
このようにすれば、接着剤の厚さを封止部材の厚さの差で吸収することができることから、この吸収した厚さ分、エレクトロルミネッセンス装置の薄厚化を図ることができる。
【００２１】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、封止部材における、前記エレクトロルミネッセンス素子部に対向する面の、前記接着剤に囲まれる位置に、乾燥剤を設けるのが好ましい。
このようにすれば、製造後、製品の封止空間内に水分（湿気）が入り込んでも、これを乾燥剤で吸収することにより、エレクトロルミネッセンス素子部への影響を抑えることができる。
【００２２】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記接着剤として、光硬化型樹脂からなる接着剤を用いるのが好ましい。
このようにすれば、特に接着剤の硬化に熱を使用しないため、熱による有機ＥＬ素子部の劣化をなくすことができる。
【００２３】
本発明の電子機器では、前記のエレクトロルミネッセンス装置を表示手段とすることを特徴としている。
この電子機器によれば、前記のエレクトロルミネッセンス装置を表示手段としているので、装置寿命のバラツキが抑制された良好なものとなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
図１は本発明のエレクトロルミネッセンス装置を有機ＥＬパネルに適用した場合の一実施形態例を示す図であり、図１において符号１は有機ＥＬパネル（エレクトロルミネッセンス装置）である。この有機ＥＬパネル１は、基板２と、この基板２の一方の面（素子形成面）に形成された有機ＥＬ素子部（エレクトロルミネッセンス素子部）３と、接着剤４を介して前記基板２の素子形成面に接着された封止部材５とから概略構成されたものである。
【００２５】
基板２としては、ガラスや石英、樹脂等の透明ないし半透明の材料からなるものが好適に用いられる。すなわち、有機ＥＬ素子では後述する発光層から発光する光を基板２側から取り出す場合が多いため、この基板２としては透明ないし半透明のものが好適に用いられるのである。ただし、発光した光を基板２と反対の側から取り出す構成とすることもでき、その場合には基板２は透明であっても不透明であってもよい。なお、透明性を有し、さらに水分（湿気）や酸素などの遮断性（非ガス透過性）を有していることから、ガラスを用いるのが好ましい。
【００２６】
この基板２上に形成される有機ＥＬ素子部３は、低温ポリシリコンＴＦＴなどの駆動素子部の上に、陽極、有機ＥＬ層、陰極（いずれも図示せず）が積層され、構成されたものである。有機ＥＬ層は、発光層のみから構成されていてもよく、また、発光層に加えて正孔輸送層及び／又は電子輸送層が設けられて構成されていてもよく、さらには正孔注入層及び／又は電子注入層が設けられて構成されていてもよい。
【００２７】
陽極や陰極、さらには有機ＥＬ層を構成する材料としては、それぞれ従来公知の種々の材料を用いることができる。また、これらの各層を形成する方法としても、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、スパッタリング法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の方法から適宜選択して用いることができる。
【００２８】
接着剤４は、前記有機ＥＬ素子部３を囲んで設けられ、硬化せしめられたもので、これにより該接着剤４と基板２と封止部材５とで囲んだ空間（封止空間）に、有機ＥＬ素子部３を気密に封止したものである。この接着剤４としては、後述するように真空雰囲気中で使用することから、無溶剤タイプのものが好適とされ、具体的には、無溶剤アクリル系シラップからなる「アクリラップ（登録商標）ＳＹ；三菱レイヨン社製」などが挙げられる。また、有機ＥＬ素子部３に対する熱ストレスを避けるため、光硬化型、特に紫外線硬化型の樹脂からなるものを用いるのが好ましく、例えばカチオン重合性のエポキシ樹脂系接着剤が好適に用いられる。
【００２９】
封止部材５としては、水分（湿気）や酸素などを透過しない非ガス透過性のもので、かつ可撓性を有する材料からなるものが用いられる。例えば、各種の樹脂シートやフィルムが好適に用いられる。なお、有機ＥＬ素子部から発光した光を基板２と反対の側、すなわち封止部材５側から取り出す構成とする場合には、当然ながらこの封止部材５を、透明または半透明の材料によって形成する必要がある。
【００３０】
次に、このような構成の有機ＥＬパネルの製造方法に基づき、本発明の製造方法の一例を説明する。
まず、予め基板２の一方の面に有機ＥＬ素子部３を形成したものを用意し、また、封止部材５の一方の面にディスペンサによる塗布やスクリーン印刷によって接着剤４を塗布したものを用意する。この接着剤４の塗布については、後述するように封止部材５が基板２に貼設された際、基板２上の有機ＥＬ素子部３を囲んだ状態となるよう環状に塗布しておく。なお、この接着剤４については、後述するように基板２に圧着した際、押し広げられることによりその内部、すなわち封止空間を気密にすることができるよう、十分な量でかつ十分な厚さ（例えば１０〜３００μｍ）で塗布する必要がある。したがって、必ずしも接着剤４を連続させて塗布することなく、断続的に塗布してもよいが、気密性をより確実に得るためには、接着剤４を環状に連続させて塗布するのが好ましい。
【００３１】
また、より確実な気密性を確保するべく、接着剤４を有機ＥＬ素子部３に対して二重あるいはそれ以上に囲むよう、該接着剤４を塗布してもよい。さらに、基板２によって押し潰された際、接着剤４が必要以上に広がってしまう場合には、接着剤４中に、液晶パネルで使用されるようなギャップ材を混入しておき、接着剤４の厚さが必要以上に薄くなることを防止しておくのが有効である。このようなギャップ材としては、２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下のものが用いられる。ここで、後述するように必要に応じて基板２を加圧し、これを封止部材５に密着させようとした場合に、加圧力が基板２上の有機ＥＬ素子部３にまで及ぶと、該有機ＥＬ素子部３にダメージを与えてしまうおそれがある。そこで、前記のギャップ材を用いることにより、加圧力をこのギャップ材で吸収し、前記のダメージを防止することができる。
【００３２】
このようにして接着剤４が塗布されて用意された封止部材５を、図２（ａ）に示すように真空チャンバー６内に入れ、ステージ７上に接着剤４を上にして載置する。また、これとは別に用意した前記の基板２を、その有機ＥＬ素子部３が封止部材５側となるようにして封止部材５上に重ね合わせ、これに貼設する。このとき、封止部材５上の接着剤４が、図２（ａ）に示したように有機ＥＬ素子部３を囲んだ状態となるようにして貼設する。
【００３３】
なお、このような封止を行うための装置としては、例えば図３に示すような真空チャンバー６を多数備えた真空処理装置８が用いられる。この真空処理装置８は、多数の真空チャンバー６と、これら真空チャンバー６のいずれにも扉（図示せず）を介して連通する搬送室９とを備えてなるもので、搬送室９への出入り口９ａを通って搬送室９に搬送されることにより、全ての真空チャンバー６に出入りできるよう構成されたものである。また、これら真空チャンバー６および搬送室９は、それぞれに真空ポンプ（図示せず）が連結されており、これによってそれぞれの室が独立してその真空度を保持できるようになっている。
【００３４】
ここで、前記封止部材５については、接着剤４の塗布を真空処理装置８の外で大気中にて行った後、搬送装置（図示せず）により搬送室９を通して真空チャンバー６内のステージ７上にセットしてもよく、あるいは、真空チャンバー６内のステージ７上で直接接着剤４を塗布してもよい。また、真空チャンバー６内で接着剤４を塗布する場合には、常圧で塗布を行った後、真空チャンバー６内を真空ポンプによって真空雰囲気にしてもよく、あるいは真空雰囲気の状態で接着剤４を塗布してもよい。
一方、基板２については、予め別の真空チャンバー６内で封止の前工程、例えば有機ＥＬ素子部３の陰極の形成を真空蒸着で行った後、そこに待機させておく。そして、搬送装置で搬送室９を通って封止部材５がセットされた真空チャンバー６内に搬送し、前述したように封止部材５上に重ね合わせてこれに貼設する。その際、前処理を行った真空チャンバー６、搬送室９、封止部材５をセットした真空チャンバー６については、いずれも真空雰囲気にしておく。
【００３５】
このようにして真空雰囲気のもとで基板２を封止部材５上に貼設すると、基板２の重さによって接着剤４は押し潰され、これにより接着剤４は幅方向に広げられる。このとき、接着剤４の粘度が高く、流動性が低くて基板２の重さだけでは十分に広がらない場合には、この接着剤４を有機ＥＬ素子部３に影響がない程度、例えば４０〜８０℃程度にまで加熱し、粘度を低くするようにしてもよい。例えば、２０℃で粘度が２０００００ｃＰの接着剤を４５℃に加熱することにより、その粘度を２５００ｃＰにまで低下させることができる。加熱方法としては、予めステージ７にヒータを設けておき、これにより封止部材５を介して接着剤４を加熱するといった方法が採られる。なお、この方法に代えて、例えば赤外線ヒータによる赤外線照射や、レーザーの照射によって接着剤４を加熱するようにしてもよい。
【００３６】
また、真空チャンバー６内の真空雰囲気としては、高真空度、例えば１０-5Ｐａ以下の真空度に保持するのが好ましい。このようにすれば、基板２と封止部材５との間の封止空間に残存する水分（湿気）や酸素の量を十分に小にすることができ、これにより水分（湿気）や酸素による有機ＥＬ素子部３の劣化を十分防止することができる。
このようにして貼設を行うと、貼設に伴って接着剤４が押し潰され、これにより封止空間の容積が減少しても、封止空間はもともと高真空度にあることから、影響を及ぼすような封止空間の内圧上昇が起こらない。
【００３７】
次に、真空チャンバー６内を常圧（大気圧）に戻し、あるいは圧着硬化室となる別の真空チャンバー６に移動し、そこで常圧（大気圧）雰囲気とする。すると、基板２と封止部材５とは、接着剤４に囲まれた封止空間が高真空度に保持され、一方接着剤４の外側（封止空間の外側）は大気圧となっていることから、図２（ｂ）に示すようにその内外圧差により、可撓性の封止部材５はその内側、すなわち封止空間の容積を小にする方向に撓む。
その後、この状態で接着剤４を、例えば紫外線を照射することによって硬化させ、これにより有機ＥＬ素子部３を収容する封止空間の封止を終了する。
【００３８】
このような製造方法にあっては、前述したように基板２に接着剤４を介して封止部材５を貼設した際、封止空間の内圧上昇が起こらないことから、内圧の上昇に伴う封止ライン形状の不均一化や、得られる製品間における接着強度のバラツキ、さらには封止空間内の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまうなどといった問題を防止することができる。
また、この状態から雰囲気の圧力を常圧に向けて高めるので、封止空間の内圧と外圧とに大きな差が生じるものの、封止部材が基板側に撓んで封止空間の容積を小さくすることにより、前記の内外圧差が吸収され、結果的に封止空間内はその真空が維持される。したがって、得られる製品はその封止空間の内圧が真空を維持していることにより、長寿命化が図られているとともに、製品間での内圧のバラツキがほとんどなくなり、よって内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑えることができる。
【００３９】
なお、本発明は前記実施形態例に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変更が可能である。例えば、接着剤４の粘度が高く、流動性が低くて基板２の重さだけでは十分に広がらない場合、前述のごとく接着剤４を加熱するのに代え、図４に示すように基板２の上に適宜な重さを有する加圧体１０を載せる。これにより、基板２と封止部材５とを近接させる方向に力を加え、接着剤４を押し潰して広げるようにしてもよい。
【００４０】
このようにすれば、接着剤４を押し広げて接着剤の厚さ（高さ）を薄く（低く）することができることから、接着剤４の接着性を良好にすることができるとともに、有機ＥＬパネルの薄厚化を図ることができる。
ここで、前記加圧体１０としては、ガラス板等の透明の平板を用いるのが好ましく、このような透明体を用いることにより、例えば接着剤４への紫外線の照射が妨げられることなく良好に行えるようになる。
【００４１】
また、封止部材５として比較的厚みのあるものを用いる場合、例えば図５に示すように接着剤４と接触する箇所５ａの厚さを、接着剤４と接触しない箇所５ｂの厚さに比べ薄く形成するのが好ましい。
このようにすれば、接着剤４の厚さを封止部材４の箇所５ａと５ｂとの厚さの差で吸収することができることから、この吸収した厚さ分、有機ＥＬパネル１の薄厚化を図ることができる。
【００４２】
また、封止部材５の内面の、前記接着剤４に囲まれる位置に、乾燥剤を設けておくようにしてもよい。乾燥剤としては、封止空間内の雰囲気下で吸湿効果を発揮するものであれば、特に限定されることはなく、例えば酸化ナトリウム（Ｎａ2 Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2 Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、硫酸リチウム（Ｌｉ2 ＳＯ4 ）、硫酸ナトリウム（Ｎａ2 ＳＯ4 ）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ4 ）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ4 ）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ4 ）、硫酸ガリウム（Ｇａ2 （ＳＯ4 ）3 ）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ4 ）2 ）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4 ）、塩化カルシウム（ＣａＣｌ2 ）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ2 ）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ2 ）、塩化イットリウム（ＹＣｌ3 ）、塩化銅（ＣｕＣｌ2 ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ5 ）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ5 ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ2 ）、臭化セリウム（ＣｅＢｒ3 ）、臭化セレン（ＳｅＢｒ4 ）、臭化バナジウム（ＶＢｒ2 ）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ2 ）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ2 ）、ヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ2 ）、過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ4 ）2 ）、過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ4 ）2 ）等が挙げられる。また、このような乾燥剤を封止部材５に設ける方法としては、例えば真空蒸着法やスピンコート法、インクジェット法などの成膜法や塗布法（付着法）あるいは、シート上に形成された乾燥剤を貼り付ける方法などが採用可能である。
【００４３】
このような乾燥剤を設けておけば、製造後、製品の封止空間内に水分（湿気）が入り込んでも、これを乾燥剤で吸収することができ、これにより有機ＥＬ素子部３への水分の影響を抑えることができる。
なお、このように封止部材５の内面に乾燥剤を設ける場合、この乾燥剤が有機ＥＬ素子部３に直接接触するのを避けるため、有機ＥＬ素子部３上に保護膜を形成しておくのが好ましい。
また、有機ＥＬ素子部３の上にガスバリア層を形成しておくことにより、より確実に水分（湿気）や酸素などを遮断するようにしてもよい。
【００４４】
また、基板としては、多数個取りの大型のものを用いることもできる。その場合、封止部材５は可撓性があることから、スクライブブレイクやレーザブレイクを行うのが困難である場合がある。そこで、その場合には、封止部材５については単一のパネルサイズのものを用い、基板のみをブレイクするのが好ましい。
このように多数個取りの大型の基板を用いた場合、前述したように接着剤４による封止ライン形状の不均一化が防止されていることにより、接着剤４が基板のブレイクラインにまではみ出ることがなく、したがって接着剤４が広がりすぎてブレイクラインにまではみ出、これによってブレイクに支障をきたすといった不都合を防止することができる。
また、上述の実施形態では、本発明エレクトロルミネッセンス装置を有機ＥＬパネルに適用した場合について説明したが、他に例えば、無機ＥＬ装置に適用することもできる。
【００４５】
次に、本発明の電子機器について説明する。本発明の電子機器は、前記のエレクトロルミネッセンス装置、例えば図１に示した有機ＥＬパネルを表示手段として用いたものである。
図６（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図６（ａ）において、５００は携帯電話本体を示し、５０１は前記の有機ＥＬパネルからなる表示装置（表示手段）を示している。
図６（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図６（ｂ）において、６００は情報処理装置、６０１はキーボードなどの入力部、６０３は情報処理本体、６０２は前記の有機ＥＬパネルからなる表示装置（表示手段）を示している。
図６（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図６（ｃ）において、７００は時計本体を示し、７０１は前記の有機ＥＬパネルからなる表示装置（表示手段）を示している。
図６（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、前記の有機ＥＬパネルを表示装置（表示手段）として用いたものであるので、装置寿命のバラツキが抑制された良好なものとなる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のエレクトロルミネッセンス装置によれば、封止部材として非ガス透過性で可撓性の材料のものを用いているので、これらと接着剤とに囲まれた封止空間の内圧と外圧との差が製造時に変化しても、封止部材が撓むことによって前記の内外圧差を吸収することができ、これにより製品間での内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑制することができる。
【００４７】
本発明のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法によれば、真空雰囲気中にて、基板の一方の面に、エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた未硬化の接着剤を介して封止部材を配置し、封止するので、接着に伴って接着剤が押し潰されることにより封止空間の容積が減少しても、封止空間はもともと真空であることから、影響を及ぼすような封止空間の内圧上昇が起こらない。したがって、内圧の上昇に起因して接着剤が不均一に押し広げられ、封止部材と基板とを接合する封止ラインの形状が不均一になってしまい、これにより接着強度にバラツキが生じてしまうことを防止することができる。また、封止空間内の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまうといったこともないため、この孔（気道）に起因する不都合も回避することができる。
また、この状態から雰囲気の圧力を常圧に向けて高めるので、封止空間の内圧と外圧とに大きな差が生じるものの、封止部材が基板側に撓んで封止空間の容積を小さくすることにより、前記の内外圧差が吸収され、結果的に封止空間内は真空が維持される。したがって、得られる製品はその封止空間の内圧が真空を維持していることにより、長寿命化が図られているとともに、製品間での内圧のバラツキがほとんどなくなり、よって内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑えることができる。
【００４８】
本発明の電子機器によれば、前記の製膜方法が用いられてなることにより、装置寿命のバラツキが抑制された良好なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のエレクトロルミネッセンス装置を有機ＥＬパネルに適用した場合の一実施形態例の概略構成を示す側断面図である。
【図２】  （ａ）、（ｂ）は、有機ＥＬパネルの製造方法の一例を工程順に説明するための側断面図である。
【図３】  真空処理装置の概略構成を説明するための平面図である。
【図４】  有機ＥＬパネルの製造方法の他の例を説明するための側断面図である。
【図５】  有機ＥＬパネルとその製造方法のさらに他の例を説明するための側断面図である。
【図６】  本発明の電子機器の具体例を示す図であり、（ａ）は携帯電話に適用した場合の一例を示す斜視図、（ｂ）は情報処理装置に適用した場合の一例を示す斜視図、（ｃ）は腕時計型電子機器に適用した場合の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…有機ＥＬパネル（エレクトロルミネッセンス装置）、２…基板、
３…有機ＥＬ素子部（エレクトロルミネッセンス素子部）、４…接着剤、
５…封止部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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