(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置のアース機構であって、
前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材を有し、前記導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長していることを特徴とするディスク装置のアース機構。
【請求項２】
装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置のアース機構であって、
前記樹脂製ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられ、
前記電気回路基板のアースラインに、前記電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられ、
前記電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記アースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことを特徴とするディスク装置のアース機構。
【請求項３】
ディスクが前記ディスク開口部に挿入されて来たことを検出するセンサ素子が前記電気回路基板に配設されており、前記貫通穴は、前記センサ素子よりも前記ディスク開口部の幅方向における中央側に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のディスク装置のアース機構。
【請求項４】
ディスクが前記ディスク入出口に挿入されて来たことを検出する光センサ素子が、前記樹脂製ベース部材から離間した装置内部に配設されており、前記樹脂製ベース部材に該ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に開口する第２の貫通穴が設けられ、該第２の貫通穴と前記光センサ素子との間に光を伝達する導光部材が配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のディスク装置のアース機構。
【請求項５】
装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置であって、
前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材を有し、前記導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長することを特徴とするディスク装置。
【請求項６】
装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置であって、
前記樹脂製ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられ、
前記電気回路基板のアースラインに、前記電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられ、
前記電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記アースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことを特徴とするディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部を備えたディスク装置のアース機構、及びかかるアース機構を有するディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば所謂ＣＤ（コンパクト・ディスク）或いはＤＶＤ（デジタル・ビデオ・ディスク若しくはデジタル・バーサタイル・ディスク）など、情報記録媒体としてのディスクに記録された情報を再生し、及び／又はかかるディスクに情報を記録するためのディスク装置として、装置前部に設けた溝状の開口部からディスクの装置に対する入出（挿入／排出）を行うようにした、所謂スロットイン・タイプのものは一般に良く知られており（例えば、特開２０００−２９８９０３号公報参照）、特に、コンパクト性が求められる車載用のディスク装置として多用されている。
【０００３】
ところで、近年、ディスク装置のより一層の軽量化および製造コスト低減の要請の高まりに伴って、ディスク装置を構成する各部品の材料についても合成樹脂化が進んでおり、装置内の主要な駆動部品を搭載する部品ベースやディスク開口部を形成するベース部材も合成樹脂で成形されたものが、幅広く採用されるようになって来ている。また、ディスク自体も一般に合成樹脂材料で構成されている。
【０００４】
周知のように、合成樹脂材料は一旦静電気が帯電すると逃げ難く、静電気が帯電した合成樹脂製のディスクが、合成樹脂製の部材で形成された溝状のディスク開口部から装置内に挿入されて来ると、ディスクに帯電した静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加され、これら部品の誤作動や損傷を招く場合がある。
【０００５】
前述のスロットイン・タイプのディスク装置として、ディスク入出用のディスク開口部を形成する一対のベース部材の少なくとも何れか一方について、その反ディスク開口部側に電気回路基板が取り付けられ、この電気回路基板にディスクが上記ディスク開口部に挿入されて来たことを検出するためのセンサ素子が取り付けられたものが知られている。このようなディスク装置の場合、ディスク開口部を形成する一対のベース部材が共に合成樹脂製であれば、ディスク挿入時、そのディスクに帯電した静電気が上記センサ素子に印加され易く、当該センサ素子に誤作動や損傷が発生する惧れがある。
【０００６】
このような静電気の問題に対して、例えば金属等の導電性材料でなる極薄片を用意し、この極薄片の基端部をディスク装置が組み付けられる機器の壁面の適所に固定して取り付け、その導電性の極薄片の先端がディスク開口部に挿入されて来るディスクの挿入軌跡と干渉するように位置設定しておき、ディスクが開口部に挿入されて来た際には、ディスクが上記導電性の極薄片と接触することにより、ディスクに帯電した静電気が導電性極薄片を介してアースされるようにした構成が知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の静電気対策を備えたディスク装置では、静電気をアースするための構成が非常に複雑でコスト高となり、また、装置前面の見映えも余り良くないという難点があった。
そこで、この発明は、簡単で且つ低コストの構成で、挿入されて来るディスクに帯電した静電気を確実にアースすることができるディスク装置のアース機構、及びかかるアース機構を有するディスク装置を提供することを目的としてなされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願発明に係るディスク装置のアース機構は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置のアース機構であって、前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材を有し、前記導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長していることを特徴としたものである。
【０００９】
この場合、前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた前記導電性部材が、前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって伸長していることにより、前記ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記導電性部材およびアースラインを介して確実にアースされる。
【００１０】
また、本願発明に係るディスク装置のアース機構は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置のアース機構であって、前記樹脂製ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられ、前記電気回路基板のアースラインに、前記電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられ、前記電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記アースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことを特徴としたものである。
【００１１】
この場合、電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記電気回路基板のアースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことにより、前記ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記露出部およびアースラインを介して確実にアースされる。
【００１２】
更に、本願発明に係るディスク装置のアース機構は、ディスクがディスク開口部に挿入されて来たことを検出するセンサ素子が前記電気回路基板に配設されており、前記貫通穴はセンサ素子よりもディスク開口部の幅方向における中央側に配置されていることを特徴としたものである。
【００１３】
この場合、前記樹脂製ベース部材の貫通穴が、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出するセンサ素子よりもディスク開口部の幅方向における中央側に配置されていることにより、円形のディスクが前記ディスク開口部に挿入されて来た際には、当該ディスクは前記センサ素子よりも前記導電性部材または電気回路基板のアースライン露出部の方に対してより早期に接近し、当該ディスクに帯電した静電気は、前記センサ素子に印加されるよりも前に、確実に前記導電性部材またはアースラインの露出部に印加されアースされる。
【００１４】
また更に、本願発明に係るディスク装置のアース機構は、ディスクがディスク入出口に挿入されて来たことを検出する光センサ素子が、樹脂製ベース部材から離間した装置内部に配設されており、前記樹脂製ベース部材に該ベース部材を貫通しディスク開口部に開口する第２の貫通穴が設けられ、該第２の貫通穴と光センサ素子との間に光を伝達する導光部材が配設されていることを特徴としたものである。
【００１５】
この場合、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出する光センサ素子は、前記樹脂製ベース部材から離間した装置内部に配設されており、前記ディスク開口部にディスクが挿入されて来ても、そのディスクに帯電した静電気が、ディスク開口部から離間した前記光センサ素子に印加されることはなく、確実に前記導電性部材または電気回路基板のアースライン露出部に印加されてアースされる。ここに、光センサ素子へは、前記第２の貫通穴との間に配設された導光部材を介して光が伝達される。
また更に、本願発明に係るディスク装置は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置であって、前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材を有し、前記導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長することを特徴としたものである。
この場合、前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた前記導電性部材が、前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって伸長していることにより、前記ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記導電性部材およびアースラインを介して確実にアースされる。
また更に、本願発明に係るディスク装置は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置であって、前記樹脂製ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられ、前記電気回路基板のアースラインに、前記電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられ、前記電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記アースラインの露出部が前記貫通穴に臨む、ことを特徴としたものである。
この場合、電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記電気回路基板のアースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことにより、前記ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記露出部およびアースラインを介して確実にアースされる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、例えば車載用とされた横置き型のディスク装置の場合を例に取って、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は本発明の第１の実施の形態に係るディスク装置の組立状態を示す全体斜視図、図２は該ディスク装置の分解斜視図、また、図３はディスク装置の平面説明図である。
これらの図に示すように、上記ディスク装置１は、大略矩形フレーム状に形成された装置フレーム１０と、大略矩形平板状に形成された部品ベース２０（トラバースベース）と、大略三角形平板状のクランパアーム３１及び大略矩形フレーム状のクランパ板３２を有するクランパ機構３０とを備えている。
【００１７】
上記ディスク装置１は、例えばＣＤ或いはＤＶＤ等の情報記録媒体としてのディスク５０に記録された情報を再生し、及び／又は、かかるディスクに情報を記録するためのものであり、ディスク５０を外部から装置１内に挿入する（引き込む）際には、図１及び図３に示す矢印の方向にディスク５０が移動する。
尚、本実施の形態では、ディスク５０を装置１に対して入出（挿入／排出）させる際の入出用のディスク開口部２１が設けられた側（図１及び図３における装置フレーム１０の縦壁１２が面する側）をディスク装置１の前側と称し、また、ディスク５０の挿入方向（図１及び図３における矢印方向）に向かって左側および右側をディスク装置１の左側および右側というものとする。
【００１８】
上記トラバースベース２０は、装置１の駆動機構の大部分が搭載される部品ベースとしてのベース部材であり、装置フレーム１０の内側開口部１０Ｈ内に組み付けられる。本実施の形態では、装置フレーム１０は例えば鋼板素材をプレス加工して形成されるが、トラバースベース２０は合成樹脂を材料に用いて成形されたものである。
【００１９】
図２に示されるように、装置フレーム１０と上記トラバースベース２０との間には、振動吸収のために、フローティングダンパ８とコイルスプリング９とを組み合わせて成る複数の（３つの）フローティング機構７がそれぞれ介装されている。これらフローティング機構７は、装置ベース１０の内側開口部１０Ｈ内に設けられた３箇所のフローティング受け部１１上に配置される。
【００２０】
上記装置フレーム１０とトラバースベース２０との間にかかるフローティング機構７を採用することにより、少なくとも上下方向について、より好ましくは、前後および左右の水平方向についても、トラバースベース２０を装置フレーム１０に対し、一定の範囲内で浮動可能な状態（フローティング状態）で支持させることができる。これにより、装置フレーム１０からトラバースベース２０へ入力される振動を有効に吸収することができる。尚、このようなフローティング機構７は公知のものである。
【００２１】
上記トラバースベース２０の略中心部分には、ディスク５０を支持し回転させ得るターンテーブル４１が配置されている。また、トラバースベース２０には、ディスク５０に記録された情報を再生し、及び／又は、かかるディスク５０に情報を記録するためのピックアップ４３が、ターンテーブル４１のラジアル方向に沿って形成された溝部４４内に配置され、該溝部４４に沿って移動可能に保持されている。トラバースベース２０の底部には、ターンテーブル４１の回転駆動用モータ（スピンドルモータ：不図示）が配設されている。
【００２２】
上記クランパアーム３１は、その後端部に一対の穴部３１ｈを備えており、該後端穴部３１ｈがトラバースベース２０の後端突起部２１ｓに嵌合している。これにより、クランパアーム３１は、その後端部を中心にして上下回動可能にトラバースベース２０の後端部に取り付けられている。
この上記クランパアーム３１の前端部分には、クランパ保持板３４を介してクランパ３３が取り付けられており、ターンテーブル４１上に載置されたディスク５０は、このクランパ３３によってターンテーブル４１に圧着させられる。
【００２３】
一方、上記トラバースベース２０の前部には、装置１に対してディスク５０を入出（挿入／排出）させる際の入出用のディスク開口部として、溝状のディスクスロット２１が形成されている。このディスクスロット２１は、上側ベース２４と下側ベース２５との間に形成されたものである。このディスクスロット２１の詳細については後述する。
【００２４】
また、該ディスクスロット２１よりも若干後方に、ディスクスロット２１と上記ターンテーブル４１との間でディスク５０を移送する移送手段としてのローラ２２（図３参照）が配設されている。このローラ２２は、例えばゴム又は軟質樹脂等の弾性を有する材料で形成され、その上方に配設された平板状のディスクガイド２３との間にディスクを挟み込んだ状態で回転することにより、ディスク５０を移送するものである。
【００２５】
上記クランパアーム３１，クランパ３３及びクランパ保持板３４の上方には、クランパ３３の上方への移動量を規制するクランパ板３２が配設されている。該クランパ板３２は、その後端部が装置フレーム１０の後端縦壁に係合されて固定されている。一方、トラバースベース２０の裏面側には、ディスク装置１を駆動制御するために、多数の制御回路が搭載された平板状の制御基板（不図示）が取り付けられている。尚、以上のような構成は従来公知のものである。
また、上記ディスク装置１の駆動機構およびその作動も、従来公知のものと同様のものであり、本願発明の要旨をなすものではないので、これ以上の説明は省略する。
【００２６】
次に、上記ディスク装置１のディスクスロット２１の構成の詳細、及び該ディスクスロット２１にディスク５０が挿入されて来た際に、該ディスク５０に帯電した静電気をアースし得るアース機構について説明する。
前述のように、本実施の形態に係るディスク装置１では、装置１の前部にディスク入出（挿入／排出）用のディスク開口部としてのディスクスロット２１が設けられ、該ディスクスロット２１は、上下のベース２４，２５間に溝状に形成されている。
【００２７】
本実施の形態では、ディスクスロット２１の上側壁部が略板状の上側ベース２４で構成され、下側は略棒状のベース部材２５（下側ベース）で構成され、これら上下のベース部材２４，２５は共に合成樹脂で形成されている。また、これら上下のベース部材２４，２５の少なくとも何れか一方（本実施の形態では、上側ベース２４）について、反ディスクスロット側に、アースラインを備えた電気回路基板２６が取り付けられている。
【００２８】
すなわち、図１及び図２から良く分かるように、上側ベース２４の上面には、所定量だけ段下げして形成され、平面視で所定形状を成す段下げ部２４ｓが設けられており、この段下げ部２４ｓに電気回路基板２６が嵌め込まれている。この電気回路基板２６は、より好ましくは、可撓性を有するフレキシブル・プリント配線板（所謂、ＦＰＣ）として構成されている。
【００２９】
図５に詳しく示すように、上側ベース２４の段下げ部２４ｓには、その周縁部等の適所複数箇所にフック部２４ｆが形成されており、段下げ部２４ｓに嵌め込まれた電気回路基板２６は、その周縁部等が上記各フック部２４ｆに係合するので、段下げ部２４ｓから容易に外れて脱落することはない。
この電気回路基板２６は、その一端側（図５における左端側）が略９０度下向きに折り曲げられた上で（折り曲げ部２６Ａ）、トラバースベース２０の裏面側に配設されたディスク装置１の制御基板（不図示）に接続されている。
【００３０】
この電気回路基板２６にプリントされた回路にはアース線（アースライン）が設けられており、該アースラインは、例えばディスク装置１の金属製の装置フレーム１０に接続されている。従って、この電気回路基板２６のアースラインに落ちた静電気等は、アースラインを介してグランド側（装置ベース１０）にアースされることになる。
【００３１】
また、上記電気回路基板２６には、ディスク５０が上記ディスクスロット２１に挿入されて来たことを検出するセンサ素子２７が複数設けられている。これらセンサ素子２７は、下側ベース２５よりも下方に配設された発光部（不図示）からの光線を受光する光センサ素子として構成されている。
そして、従来、良く知られているように、ディスク５０がディスクスロット２１に挿入されて来ると、当該ディスク５０によって発光部からの光が遮られ、受光部としての上記光センサ素子２７での受光が妨げられることにより、ディスク５０のディスクスロット２１への挿入を検出するようになっている。
【００３２】
尚、上記ディスクスロット２１は、挿入／排出されるディスク５０と上下のベース部材２４，２５との干渉をより確実に防止するために、より好ましくは、その幅方向（左右方向）における中央側に近付くに連れてスロット幅（ディスクスロット２１の上下幅）が広くなるように設定されている。このため、上側ベース２４は、幅方向における中央側に近付くに連れて板厚が薄くなるように形成されている。
【００３３】
上記複数の光センサ素子２７は、より好ましくは、上側ベース２４の比較的厚肉の部分、つまり、幅方向における中央部分およびその近傍を除いて左右両側部分に設けられている。
周知のように、市販されているディスクには、その直径サイズについて大小２種類（呼称サイズ８ｃｍと１２ｃｍ）のものがあるが、光センサ素子２７を電気回路基板２６上の適所複数箇所に設置することにより、大小２種類のディスクの挿入動作を検出するに際して、支障無く対応することができる。
【００３４】
本実施の形態では、図６に詳しく示すように、電気回路基板２６が取り付けられた上側ベース２４に、該ベース２４を貫通しディスクスロット２１に開口する貫通穴２４ｈが設けられている。この貫通穴２４ｈは、より好ましくは、ディスクスロット２１の幅方向における略中央に設けられている。つまり、貫通穴２４ｈは、上記各センサ素子２７よりもディスクスロット２１の幅方向における中央側に配置されている。
【００３５】
そして、この貫通穴２４ｈに、上記電気回路基板２６のアースラインと導通し上記ディスクスロット２１に向かって伸長する導電性部材として、例えば金属製のビス５１が締め付けて固定されている。
このビス５１は、上記のように貫通穴２４ｈ内に組み付けられた状態で、その頭部５１ａが電気回路基板２６のアースラインと確実に接続され、且つ、より好ましくは、その軸部５１ｂの先端がディスクスロット２１内に突き出ない範囲で、ディスクスロット２１にできるだけ近付くように設定されている。
【００３６】
以上のように、本実施の形態によれば、ディスクスロット２１を形成するベース部材２４，２５のうち電気回路基板２６が取り付けられた上側ベース２４に、該ベース２４を貫通しディスクスロット２１に開口する貫通穴２４ｈが設けられ、該貫通穴２４ｈに、電気回路基板２６のアースラインと導通しディスクスロット２１に向かって伸長する導電性部材（金属製ビス５１）が取り付けられている。
【００３７】
従って、ディスクスロット２１にディスク５０が挿入されて来た場合、ディスク５０に帯電した静電気は、上記ビス５１および電気回路基板２６のアースラインを介して確実にアースされる。
すなわち、非常に簡単で且つ低コストの構成で、挿入されて来るディスク５０に帯電した静電気を確実にアースすることができ、かかる静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加されて当該部品の誤作動や損傷を招くことを有効に防止できるのである。
【００３８】
特に、電気回路基板２６が取り付けられた上側ベース２４の貫通穴２４ｈに組み込まれたビス５１は、ディスクスロット２１へのディスク５０の挿入を検出する光センサ素子２７よりもディスクスロット２１の幅方向における中央側に配置されている。従って、円形であるディスク５０がディスクスロット２１に挿入されて来た際には、当該ディスク５０は上記各センサ素子２７よりも上記ビス５１の方に対してより早期に接近し、当該ディスク５０に帯電した静電気は、センサ素子２７に印加されるよりも前に、確実に金属製の上記ビス５１に印加されアースされる。すなわち、上記各センサ素子２７に静電気が印加されることをより確実に防止することができる。
【００３９】
また、この場合、導電性部材としての金属製ビス５１は、ディスクスロット２１の幅方向における略中央部分に配置されているので、この１箇所に設けるだけで、大径ディスク（呼称１２ｃｍ）は勿論のこと、小径ディスク（呼称サイズ８ｃｍ）が挿入される場合についても対応可能である。
【００４０】
尚、前述のように、上記ディスクスロット２１は、ディスク挿入／排出時におけるディスク５０と上下のベース部材２４，２５との干渉を回避するために、幅方向における中央側に近付くに連れてスロット幅が広くなるように設定されており、このため、上側ベース２４は、幅方向における中央側に近付くに連れて板厚が薄くなるように形成されている。
上記導電性部材（金属製ビス）を電気回路基板２６が取り付けられた上側ベース２４に組み付ける場合、ベース部材２４の板厚がある程度以上厚い方が、組付作業性は良い。
【００４１】
従って、例えば図７に示すように、アース用の金属製ビス５６を、ディスクスロットの幅方向（左右方向）における中央部分およびその近傍を除いて左右両側部分に設けるようにしても良い。
この場合には、特に、小径ディスクがディスクスロット２１の中央に対して偏った位置から挿入されて来た場合でも対応できるようにするために、上記アース用のビス５６は左右両側に各１本ずつ、計２本が設けられる。
【００４２】
上記のようなビス５１，５６は、あくまでもアース用の導電性部材として貫通穴２４ｈに組み付けられるものであるが、かかるビス５１，５６を締付固定することにより、電気回路基板２６を上側ベース２４に対してより確実に固定することができる。すなわち、上記ビス５１，５６は、アース用導電性部材と電気回路基板固定用の固定部材の両方の役割を兼用させることができるものである。
【００４３】
本実施の形態では、上側ベース２４に設けた貫通穴２４ｈにビス５１，５６を組み付けるだけの簡単な構成でアース機構を設けることができるので、このようなディスクスロット２１でのアース機構が特に必要でない場合には、上記ビス５１，５６を貫通穴２４ｈに組み付けなければ良い。すなわち、ディスクスロット２１でのアース機構の必要性が無い場合について、不要な過剰装備が取り付けられたままで出荷され、使用に供されることを、容易に回避できる。
【００４４】
上記図１〜図７で示された実施の形態（第１の実施の形態およびその変形例）は、上側ベース２４に設けた貫通穴２４ｈにビス５１，５６を組み付けてアース機構を設けるようにしたものであったが、上側ベースに取り付けられる電気回路基板の回路パーターン形状を工夫することにより、同様の作用効果を奏し得るアース機構を設けることができる。
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。尚、以下の説明において、上記第１の実施の形態における場合と同様の構成を備え同様の作用をなすものについては同一の符号を付し、それ以上の説明は省略する。
【００４５】
図８は、第２の実施の形態に係るディスク装置のディスクスロットの上側ベース及び電気回路基板を示す平面説明図である。また、図９は、この電気回路基板７６の回路パターンを形成する金属箔（例えば、銅箔）の平面パターンを示す平面説明図である。図９に示すように、本実施の形態に係る銅箔パターンＰＣでは、そのアースラインＥｐの所定箇所に当該銅箔パターンＰＣの外方に向って突出する突起部Ｐｔが形成されている。本実施の形態では、かかる突起部Ｐｔが複数箇所（例えば、３箇所）に形成されている。
【００４６】
図１０に示すように、上記電気回路基板７６は、共に例えば樹脂製フィルム材で構成された基板ベース７６ａと被覆フィルム層７６ｂとの間に、上記銅箔パターンＰＣが一体的に挟み込まれるように介在して成り、このような積層状態に形成した後、基板外形を形成する切断加工工程で、電気回路基板７６の平面視における外縁を規定する外縁ラインＬａ（図９では２点鎖線にて表示）に沿って切断加工が行われる。
【００４７】
上記各突起部Ｐｔの長さはこの外縁ラインＬａよりも外方に突出するように設定されており、上記切断加工を行うことにより、突起部Ｐｔの切断端面Ｄｐは、電気回路基板７６の外形縁部に露出することになる。つまり、上記突起部Ｐｔの切断端面Ｄｐが、本願請求項に記載した「アースラインの露出部」に相当している。
【００４８】
一方、電気回路基板７６が取り付けられる上側ベース２４の段下げ部２４ｓには、第１の実施の形態における場合と同じく、その周縁部等の適所複数箇所にフック部２４ｆが形成されており、段下げ部２４ｓに嵌め込まれた電気回路基板７６は、その周縁部等が上記各フック部２４ｆに係合することにより、段下げ部２４ｓから容易に外れて脱落することはないようになっている。
上記段下げ部２４ｓの周縁部に形成された各フック部２４ｆの下方には、上側ベース２４を貫通しディスクスロット２１に開口する貫通部が形成されている。
【００４９】
すなわち、ディスクスロット２１の幅方向における中央側に最も近いフック部２４ｆの場合を例に取って説明すれば、図１１に示すように、フック部２４ｆの下方に、該フック部２４ｆよりも平面視におけるサイズが若干大きく、ディスクスロット２１に開口する貫通部２４ｋが形成されている。
尚、より好ましくは、かかる貫通部２４ｋは、上側ベース２４を成形する際に、当該フック部２４ｆ成形用の型具を抜脱可能にセットするために設けられたスペースである。
【００５０】
上記電気回路基板７６のアースラインＥｐに設けられた各突起部Ｐｔは、電気回路基板７６が上側ベース２４に取り付けられた状態で、上記フック部２４ｆの下方に位置するように位置設定されている。従って、上記アースラインＥｐの露出部Ｄｐは、フック部２４ｆの下方に形成された上記貫通部２４ｋに臨むことになる。
従って、ディスクスロット２１に挿入されて来たディスク５０に帯電した静電気は、電気回路基板７６のアースラインＥｐの露出部Ｄｐ及びアースラインＥｐを介して確実にアースされるのである。
【００５１】
尚、上記のような第２の実施の形態に係るアース機構は、前述の第１の実施の形態に係るアース機構と併用することもできる。この場合には、ディスクスロット２１に挿入されて来たディスク５０に帯電した静電気を、より一層確実にアースし、かかる静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加されて当該部品の誤作動や損傷を招くことを、より一層有効に防止できる。
【００５２】
また、上記第２の実施の形態では、ディスクスロット２１に開口する貫通部２４ｋはフック部２４ｆの下方に形成されていたが、かかる貫通部を上記フック部２４ｆから独立した別の部位に設けるようにしても良い。
【００５３】
以上の実施の形態では、ディスク５０がディスクスロット２１に挿入されて来たことを検出する光センサ素子２７は、ディスクスロット２１の上側ベース２４に取り付けられた電気回路基板２６に配設されていたが、この代わりに、かかる光センサ素子を電気回路基板付きのベース部材から離間して配置することも可能である。
【００５４】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
図１２は、第３の実施の形態に係るディスクスロット及び光センサ素子を示す斜視図である。この図１２に示されたディスクスロット６１では、下側ベース６５よりも下方に配設された発光部６８からの光線を受光する光センサ素子６７は、電気回路基板（不図示）が取り付けられる上側ベース６４から離間したディスク装置の内部に配置されている。
【００５５】
上側ベース６４には、第１の実施の形態におけるように、金属製ビス（不図示）が組み付けられる貫通穴（不図示）、或いは、第２の実施の形態におけるように、アースラインの露出部（不図示）が臨む貫通部（不図示）に加えて、上記発光部６８からの光線が入光する部位に、該上側ベース６４を貫通しディスクスロット６１に開口する第２の貫通穴６４Ｈが設けられている。
【００５６】
そして、この第２貫通穴６４Ｈと光センサ素子６７との間には、光を伝達するために導光部材６９が配設されている。該導光部材６９は、例えば、透明な合成樹脂など、導光性を有する材料を用いて形成されている。
上記発光部６８から第２貫通穴６４Ｈを通って導光部材６９の前端部６９ｆから入光した光線は、例えば、導光部材６９の内部で反射した上で後端部６９ｒまで伝達され、該後端部６９ｒから光センサ素子６７に入光するようになっている。
【００５７】
以上のように、図１２で示された実施の形態では、ディスクスロット６１へのディスク５０の挿入を検出する光センサ素子６７は、電気回路基板が取り付けられた上側ベース６４から離間した装置内部に配設されているので、ディスク５０がディスクスロット６１に挿入されて来ても、そのディスク５０に帯電した静電気は、ディスクスロット６１から離間した光センサ素子６７に印加されることはなく、確実に上記導電性部材（金属製ビス）或いはアースライン露出部および電気回路基板のアースラインを介してアースされる。すなわち、光センサ素子６７のより確実な保護を図ることができる。
【００５８】
この場合において、光センサ素子６７へは、上記第２の貫通穴６４Ｈとの間に配設された導光部材６９を介して光が伝達されるので、ディスクスロット６１にディスク５０が挿入されて来た際には、その挿入動作を支障無く検出することができる。
尚、この場合、電気回路基板（不図示）がディスク挿入検出専用のものであれば、センサ素子６７を上側ベース６４から（つまり、電気回路基板から）離間して配置したことにより、電気回路基板の回路構成の主要部はアースラインのみとなり、大幅に簡略化することができる。
本発明によれば、特に、前記樹脂製ベース部材の貫通穴は、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出するセンサ素子よりもディスク開口部の幅方向における中央側に配置されている。従って、円形であるディスクがディスク開口部に挿入されて来た際には、当該ディスクは前記センサ素子よりも前記導電性部材または電気回路基板のアースライン露出部の方に対してより早期に接近し、当該ディスクに帯電した静電気は、センサ素子に印加されるよりも前に、確実に導電性部材またはアースラインの露出部に印加されアースされる。すなわち、前記センサ素子に静電気が印加されることをより確実に防止することができる。
また更に、本発明によれば、特に、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出する光センサ素子は、前記樹脂製ベース部材から離間した装置内部に配設されているので、ディスクがディスク開口部に挿入されて来ても、そのディスクに帯電した静電気は、ディスク開口部から離間した前記光センサ素子に印加されることはなく、確実に前記導電性部材または電気回路基板のアースライン露出部に印加されてアースされる。すなわち、光センサ素子のより確実な保護を図ることができる。
この場合において、光センサ素子へは、前記第２の貫通穴との間に配設された導光部材を介して光が伝達されるので、ディスク開口部にディスクが挿入されて来た際には、その挿入動作を支障無く検出することができる。
【００５９】
以上の実施態様は、いずれも横置き型のディスク装置についてのものであったが、本発明は、かかる場合に限られるものではなく、所謂、縦置き型のディスク装置に対しても、有効に適用することができる。
このように、本発明は、以上の実施態様に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良あるいは設計上の変更が可能であることは言うまでもない。
【００６０】
【発明の効果】
本発明によれば、電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長している。従って、ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記導電性部材およびアースラインを介して確実にアースされる。
また、本発明によれば、樹脂製ベース部材を貫通しディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられるとともに、電気回路基板のアースラインに該電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられており、電気回路基板が前記基板付きベース部材に取り付けられた状態では、アースラインの露出部が前記貫通穴に臨むように設定されている。従って、ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記電気回路基板のアースライン露出部およびアースラインを介して確実にアースされる。
すなわち、簡単で且つ低コストの構成で、挿入されて来るディスクに帯電した静電気を確実にアースすることができ、かかる静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加されて当該部品の誤作動や損傷を招くことを有効に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態に係るディスク装置の組立状態を示す全体斜視図である。
【図２】  上記ディスク装置の分解斜視図である。
【図３】  上記ディスク装置の平面説明図である。
【図４】  上記ディスク装置の正面説明図である。
【図５】  上記ディスク装置のディスクスロットの上側ベース及び電気回路基板を示す平面説明図である。
【図６】  上記図５のＹ６−Ｙ６線に沿った断面説明図である。
【図７】  上記上側ベース及び電気回路基板の変形例を示す平面説明図である。
【図８】  本発明の第２の実施の形態に係るディスク装置のディスクスロットの上側ベース及び電気回路基板を示す平面説明図である。
【図９】  上記第２の実施の形態に係る電気回路基板の銅箔パターンを示す平面説明図である。
【図１０】  上記第２の実施の形態に係る電気回路基板の銅箔露出部を拡大して示す断面説明図である。
【図１１】  上記第２の実施の形態に係る電気回路基板の組付状態における銅箔露出部および上側ベースの貫通部を拡大して示す図で、図８におけるＹ１１−Ｙ１１線に沿った部分拡大断面説明図である。
【図１２】  本発明の第３の実施の形態におけるディスクスロット及び光センサ素子を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
１…ディスク装置
２１，６１…ディスクスロット（ディスク開口部）
２４，６４…上側ベース
２４ｈ…貫通穴
２４ｋ…貫通部
６４Ｈ…第２貫通穴
２５，６５…下側ベース
２６，７６…電気回路基板
２７，６７…光センサ素子
５０…ディスク
５１，５６…ビス（導電性部材）
６９…導光部材
Ｄｐ…突起部の切断端面（アースラインの露出部）
Ｅｐ…アースライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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