(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の回路部間を電気的に接続し、前記回路基板に起立する起立部を有するバスバーの接続構造において、
対をなす前記バスバーの前記起立部の下端にそれぞれ端子部を設け、これらの端子部を前記回路基板の共通する孔に挿入すると共に、相互の前記起立部の外面を対向配置し、前記起立部に相互の外面間に間隔を形成する間隔形成部を設け、
前記孔と前記各端子部との隙間と、前記起立部間の前記間隔から、半田が毛細管現象により上昇するように、前記端子部を前記回路基板に半田付けし、さらに前記間隔は、前記半田付けの仕上がり状態を目視確認し得るように形成されることを特徴とするバスバーの接続構造。
【請求項２】
前記間隔形成部は前記起立部の外面に設けた突起であることを特徴とする請求項１記載のバスバーの接続構造。
【請求項３】
前記突起は前記起立部の一部を押出し成形したものであることを特徴とする請求項２記載のバスバーの接続構造。
【請求項４】
前記間隔形成部は、前記起立部の下部に形成され下部より上部が該起立部の内面側に位置する段部であることを特徴とする請求項１記載のバスバーの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の回路部を電気的に接続するバスバーの接続構造に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、回路基板には電子部品を電気的に接続する導電パターンが形成されている。また、通常、この種の回路基板においては、導電パターンが薄膜状の銅箔をエッチングあるいは印刷して形成されているが、回路構成によっては回路部に局部的に大電流を通電させる場合があり、薄い銅箔によって形成した導電パターンが断線する危険がある。このため、このように断線の危険のある箇所では銅箔ではなく、導電性金属材料からなるバスバーで導電パターンの回路部間を部分的に接続するようにしている。また、前記バスバーは、下端を回路基板に挿入した状態で、半田付けにより電気的な接続と同時に固定され、このように回路基板に固定されたバスバーは回路基板に当接した状態で回路基板に対してほぼ垂直に起立する。
【０００３】
そして、複数のバスバーを回路基板に接続し、それらバスバーを電気的に接続するには、図５に示すように、回路基板100にバスバー101，102を間隔を置いて接続固定し、これらバスバー101，102を回路基板100の導電パターン103により接続する。この場合、バスバー101，102が離れている分だけ、電圧の降下が増加し、また、それらバスバー101，102の間は、部品が設置できないデッドスペースになる問題がある。
【０００４】
そこで、前記電圧降下の問題と回路基板のスペースの問題を解決する方法として、図６に示す接続構造があり、この接続構造では、一方のバスバー101を回路基板100に接続固定し、そのバスバー101に他方のバスバー104をねじ105により固定するようにしており、一方のバスバー101のみを回路基板100に接続固定するから、回路基板100におけるスペース上の制約を受け難く、また、バスバー101，104同志を直接接続するから、電圧降下の問題も発生しない。
【０００５】
しかし、図６に示した接続構造では、ねじを使用するために部品点数が増加し、ねじ締めのための作業工数も増加するから、コスト上昇を招くという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点を解決して、複数のバスバーを回路基板に接続すると共にバスバー同志を電気的に接続する接続構造において、作業性に優れ、目視により接続状態の確認が容易なバスバーの接続構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、回路基板の回路部間を電気的に接続し、前記回路基板に起立する起立部を有するバスバーの接続構造において、対をなす前記バスバーの前記起立部の下端にそれぞれ端子部を設け、これらの端子部を前記回路基板の共通する孔に挿入すると共に、相互の前記起立部の外面を対向配置し、前記起立部に相互の外面間に間隔を形成する間隔形成部を設け、前記孔と前記各端子部との隙間と、前記起立部間の前記間隔から、半田が毛細管現象により上昇するように、前記端子部を前記回路基板に半田付けし、さらに前記間隔は、前記半田付けの仕上がり状態を目視確認し得るように形成される。
【０００８】
上記構成により、起立部間に間隔形成部分の間隔が形成され、この状態で回路基板とバスバーとの半田付けを行うと、孔と端子部との隙間から半田が毛細管現象により上昇し、同時に起立部の間に半田が上がって、この半田上がりを起立部間の間隔から視認することができ、回路基板上方から起立部間の半田の状態を目視確認できる。また、起立部同志を半田により密接できるから、電圧降下分を減らし、効率の向上を図ることができる。さらに、従来は、大電流回路部には、体積の大きいバスバーを使用して電流を流しているが、本発明では、回路基板の導電パターンなどの回路部を利用して電流を流せることから、バスバーのサイズを縮小でき、コストダウンが図れる。
【０００９】
また、請求項２の発明は、前記間隔形成部は前記起立部の外面に設けた突起である。
【００１０】
上記構成により、突起の先端を他方の起立部外面に当接することにより、起立部間に突起分の間隔が形成される。
【００１１】
また、請求項３の発明は、前記間隔形成部は前記起立部の外面に設けた突起である。
【００１２】
上記構成により、押出し成形により突起を容易に形成することができると共に、起立部に一体に設けることができる。
【００１３】
また、請求項４の発明は、前記間隔形成部は、前記起立部の下部に形成され下部より上部が該起立部の内面側に位置する段部である。
【００１４】
上記構成により、起立部間に段部に対応した間隔が形成され、この状態で回路基板とバスバーとの半田付けを行うと、回路基板上方から起立部間の半田の状態を目視確認できる。
【００１５】
【発明の実施形態】
以下、添付図面に基づき、本発明における電子機器の各実施例を説明する。図１〜図２は、本発明の第１実施例を示し、同図に示すように、１は電子部品（図示せず）を実装した回路基板であり、この回路基板１の回路部をバスバー２，３により接続し、これらバスバー２，３は銅などの導電性に優れた金属平板の表面をメッキ処理してなる。それらバスバー２，３の一側は前記回路基板１にほぼ垂直に起立する起立部４，５と前記回路基板とほぼ平行な水平部とをそれぞれ有し、この起立部４，５の下端には前記回路基板１の共通する孔６に挿入する端子部７，８が設けられ、前記起立部４，５の外面４Ａ，５Ａを対向配置した状態で、それら端子部７，８を前記孔６に挿入配置した状態で、フロー半田装置（図示せず）により回路基板１の下面側から半田付けを行ってそれら端子部７，８を半田９により回路基板１に固定すると共に回路部に電気的に接続している。また、バスバー２，３の他側（図示せず）等も回路基板１の回路部に半田により固定すると共に、回路部に電気的に接続している。尚、バスバーの他側は他の回路基板に接続することもできる。
【００１６】
このようなバスバー２，３の接続構造において、少なくとも一方のバスバー２の起立部４に間隔形成部たる突起11を設けており、この突起11は、起立部４の内面を部分的に押出し、外面４Ａから突出形成されている。そして、突起11を起立部５に当接することにより、起立部４，５に突起11分の間隔が形成され、この状態でフロー半田装置により回路基板１の下面が溶融半田に接すると、孔６と端子部７，８との隙間から半田９が毛細管現象により上昇し、同時に起立部４，５の間に半田９が上がり、この半田上がりを起立部４，５の間隔から視認することができ、半田９の仕上がり状態を確認できる。
【００１７】
このように本実施例では、回路基板１の回路部間を電気的に接続し、回路基板１上に起立する起立部４を有するバスバー２において、起立部４の外面４Ａに、他のバスバー３の起立部５の外面５Ａに当接する突起11を設けたから、起立部４の突起11が他のバスバー３の起立部５に当接するから、起立部４，５間に突起11分の間隔が形成され、この間隔から起立部４，５下部の半田９の状態を確認することができる。
【００１８】
また、このように本実施例では、突起11は起立部４の一部を押出し成形したものであるから、押出し成形により突起11を容易に形成できると共に起立部４に一体に設けることができる。
【００１９】
このように本実施例では、請求項１に対応して、回路基板１の回路部間を電気的に接続し、回路基板１にほぼ垂直に起立する起立部４，５を有するバスバー２，３の接続構造において、対をなすバスバー２，３の起立部４，５の下端にそれぞれ端子部７，８を設け、これらの端子部７，８を回路基板１の共通する孔６に挿入すると共に、相互の起立部４，５の外面４Ａ，５Ａを対向配置し、起立部４に相互の外面４Ａ，５Ａ間に、半田９付けの仕上がり状況を確認する間隔を形成する間隔形成部たる突起11を設け、孔６と各端子部７，８との隙間と、起立部４，５の外面４Ａ，５Ａ間の前記間隔から、半田９が毛細管現象により上昇するように、端子部７，８を回路基板１に半田９付けし、さらに前記間隔は、半田９付けの仕上がり状態を目視確認し得るように形成されることから、起立部４，５間に突起11分の間隔が形成され、この状態で回路基板１とバスバー２，３との半田付けを行うと、孔６と各端子部７，８との隙間から半田９が毛細管現象により上昇し、同時に起立部４，５の間に半田９が上がって、この半田上がりを起立部４，５間の間隔から視認することができ、回路基板１上方から起立部４，５間の半田９の仕上がり状態を目視確認できる。尚、この場合、起立部４，５の幅方向両側からも半田９の仕上がり状態を目視できる。また、起立部４，５同志を半田９により密接できるから、電圧降下分を減らし、効率の向上を図ることができる。
【００２０】
また、このように本実施例では、請求項２に対応して、間隔形成部は起立部４の外面４Ａに設けた突起11であるから、突起11の先端を他方の起立部５の外面５Ａに当接することにより、起立部４，５間に突起11分の間隔を形成することができる。
【００２１】
また、このように本実施例では、請求項３に対応して、突起11は起立部４の一部を押出し成形したものであるから、押出し成形により突起11を容易に形成することができると共に、起立部４に一体に設けることができる。
【００２２】
さらに、実施例上の効果として、ブロー半田装置により、回路基板１の下面側から半田を供給し、孔６部分において端子部７，８を回路基板１に半田９付けする基盤のバスバー取付方法であるから、半田付け作業の自動化が可能になると共に、自動半田による半田９の状態を起立部４，５の間から目視により容易に確認することができる。
【００２３】
図３は本発明の第２実施例を示し、上記第１実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述すると、この例では、バスバー３の起立部４の下部である端子部７に比べて起立部４の上部が該起立部４の内面側に来るように起立部４の下部を２箇所で折り曲げた段部12を形成している。また、前記孔６は、前記端子部７，８を重ね合せた状態で挿入可能な大きさに形成されている。
【００２４】
したがって、重ね合せた端子部７，８を孔６に挿入配置し、この状態でフロー半田装置により回路基板１の下面が溶融半田に接すると、孔６と端子部６，７との隙間から半田９が毛細管現象により上昇し、同時に起立部４，５の間に半田９が上がり、この半田上がりが起立部４，５の隙間から視認することができ、半田９の仕上がり状態を確認できる。
【００２５】
このように本実施例では、回路基板１の回路部間を電気的に接続し、回路基板１に起立する起立部４を有するバスバー２において、起立部４の下部に、その下部より上部が該起立部４の内面側に位置する段部12を形成したものであるから、起立部４，５間に段部12に対応した間隔が形成され、この間隔から起立部４，５下部の半田の状態を確認できる。
【００２６】
このように本実施例では、請求項４に対応して、前記間隔形成部は、起立部４の下部に形成され下部より上部が該起立部４の内面側に位置する段部12であるから、起立部４，５間に段部12に対応した間隔が形成され、この状態で回路基板１とバスバー２，３との半田付けを行うと、回路基板１上方から起立部４，５間の半田９の状態を目視確認することができる。
【００２７】
図４は本発明の第３実施例を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述すると、この例では、一方の前記バスバー２の起立部４には２つの前記突起11，11を設け、他方のバスバー３Ａ，３Ａの起立部５，５を並べてその端子部８，８を孔６に挿入し、各バスバー３Ａ，３Ａの起立部５，５の外面５Ａ，５Ａに前記突起11，11が当接して、一方のバスバー２と他方のバスバー３Ａ，３Ａの起立部４，５，５間に間隔を形成している。
【００２８】
したがって、突起11，11を起立部５，５に当接することにより、起立部４，５，５に突起11分の間隔が形成され、この状態でフロー半田装置により回路基板１の下面が溶融半田に接すると、孔６と端子部７，８との隙間から半田９が毛細管現象により上昇し、同時に起立部４，５，５の間に半田９が上がり、この半田上がりが起立部４，５，５の間隔から視認することができ、半田９の仕上がり状態を確認できる。
【００２９】
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲において種々の変形実施が可能である。例えば、バスバーの形状は適宜選定可能であり、また、回路基板の１つの孔に接続するバスバーは４個以上でもよい。さらに、起立部の外面とは、他のバスバーの起立部と対向する面のことである。また、請求項１，４の間隔形成部は、バスバーと別体の部材でもよい。
【００３０】
【発明の効果】
請求項１の発明は、回路基板の回路部間を電気的に接続し、前記回路基板に起立する起立部を有するバスバーの接続構造において、対をなす前記バスバーの前記起立部の下端にそれぞれ端子部を設け、これらの端子部を前記回路基板の共通する孔に挿入すると共に、相互の前記起立部の外面を対向配置し、前記起立部に相互の外面間に間隔を形成する間隔形成部を設け、前記孔と前記各端子部との隙間と、前記起立部間の前記間隔から、半田が毛細管現象により上昇するように、前記端子部を前記回路基板に半田付けし、さらに前記間隔は、前記半田付けの仕上がり状態を目視確認し得るように形成されるものであり、作業性に優れ、目視により接続状態の確認が容易なバスバーの接続構造を提供することができる。
【００３１】
また、請求項２の発明は、前記間隔形成部は前記起立部の外面に設けた突起であり、作業性に優れ、目視により接続状態の確認が容易なバスバーの接続構造を提供することができる。
【００３２】
また、請求項３の発明は、前記間隔形成部は前記起立部の外面に設けた突起であり、作業性に優れ、目視により接続状態の確認が容易なバスバーの接続構造を提供することができる。
【００３３】
また、請求項４の発明は、前記間隔形成部は、下部を折り曲げることによって、前記起立部の下部に形成され下部より上部が該起立部の内面側に位置する段部であり、作業性に優れ、目視により接続状態の確認が容易なバスバーの接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施例を示す側面図である。
【図２】  同上半田付け前の平面断面図である。
【図３】  本発明の第２実施例を示す側面図である。
【図４】  本発明の第３実施例を示す半田付け前の平面断面図である。
【図５】  従来例を示す側面図である。
【図６】  従来の他の例を示す側面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
２  バスバー
３  バスバー
３Ａ  バスバー
４  起立部
４Ａ  外面
５  起立部
５Ａ  外面
６  孔
７，８  端子部
９  半田
11  突起（間隔形成部）
12  段部（間隔形成部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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