(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転駆動される被洗浄物の外周面を洗浄する洗浄装置において、
上記被洗浄物に対して接離する方向に駆動される可動部材と、
この可動部材に支持部材を介して回転可能に取り付けられ上記可動部材が上記被洗浄物に接近する方向へ駆動されることで上記被洗浄物の外周面に接触する洗浄ブラシとを具備し、
上記洗浄ブラシは弾性変形可能な合成樹脂によって形成された本体部を有し、この本体部の外周面には周方向に所定間隔で複数の凸部が形成されていて、
上記洗浄ブラシの本体部は、テーパ部及びこのテーパ部の大径部側の端部に形成された鍔部を有し、上記テーパ部の外周面に上記凸部が形成されているとともに、上記テーパ部の小径部側を上記被洗浄物に向けて配置されていることを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
上記洗浄ブラシは回転自在に設けられ、上記被洗浄物の外周面に接触することで従動して回転する構成であることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
【請求項３】
上記可動部材は被洗浄物の上面側と下面側とに配置され被洗浄物の上面側に位置する一方の可動部材にはこの被洗浄物の上面を洗浄する上部洗浄ブラシが設けられ、下面側に位置する他方の可動部材には被洗浄物の下面を洗浄する下部洗浄ブラシが設けられていることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は被洗浄物の外周面を洗浄するための洗浄ブラシを用いた洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程においては、被洗浄物としての半導体ウエハを高い清浄度で洗浄することが要求される工程がある。上記半導体ウエハを洗浄する方式としては、洗浄液中に複数枚の半導体ウエハを浸漬するデイップ方式や半導体ウエハに向けて洗浄液を噴射して一枚づつ洗浄する枚葉方式があり、とくに最近では半導体ウエハの大口径化にともない高い清浄度が得られるとともに、コスト的に有利な枚葉方式が採用されることが多くなってきている。
【０００３】
枚葉方式の１つとして洗浄ブラシを用いた洗浄装置が知られている。この洗浄装置は半導体ウエハをほぼ水平な状態で回転駆動できるように保持するとともに、その上下両面側にロ−ル状の一対の洗浄ブラシを上下駆動できるように配置する。
【０００４】
そして、これら洗浄ブラシを上記半導体ウエハの上下面にそれぞれ接触させ、その接触部分に洗浄液を供給しながら上記半導体ウエハと洗浄ブラシとを回転させることで、上記半導体ウエハの上下両面を洗浄するようになっている。
【０００５】
半導体ウエハは回路パターンが形成される上面側の清浄度が要求されるものの、下面側が汚れていると、半導体ウエハをケースに積層収容したときに、その下面側の汚れが下方に位置する半導体ウエハの上面に転移する。したがって、半導体ウエハの上下両面を洗浄し、半導体ウエハ間において汚れが転移するのを防止している。
【０００６】
ところで、半導体ウエハはその上下面だけでなく、外周面が汚れている場合もある。しかも、半導体ウエハが大口径化した場合には、歩留まりを向上させるため、オリフラに代わり半導体ウエハの外周面にノッチを形成するようにしている。そのため、上記ノッチに塵埃が入り込んで付着し易いということもある。
【０００７】
しかしながら、従来の洗浄装置では、一対の洗浄ブラシによって回転駆動される上記半導体ウエハの上下面は清浄に洗浄することができても、外周面を洗浄することができなかった。
【０００８】
とくに、ノッチに入り込んだ塵埃を洗浄できるようにした洗浄ブラシや洗浄装置が開発されていなかった。そのため、半導体ウエハの外周面及びノッチに付着した塵埃が確実に除去されないことがあり、そのような場合には、その塵埃が他の半導体ウエハの清浄な上下面に転移するということがあった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来は被洗浄物の外周面を確実に洗浄することができなかったので、その外周面の汚れが他の被洗浄物に転移するということがあり、特に被洗浄物の外周面にノッチが形成されていると、そのノッチに入り込んだ塵埃を洗浄除去することが難しいということがあった。
この発明は、被洗浄物の外周面を確実に洗浄することができるようにした洗浄装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、回転駆動される被洗浄物の外周面を洗浄する洗浄装置において、
上記被洗浄物に対して接離する方向に駆動される可動部材と、
この可動部材に支持部材を介して回転可能に取り付けられ上記可動部材が上記被洗浄物に接近する方向へ駆動されることで上記被洗浄物の外周面に接触する洗浄ブラシとを具備し、
上記洗浄ブラシは弾性変形可能な合成樹脂によって形成された本体部を有し、この本体部の外周面には周方向に所定間隔で複数の凸部が形成されていて、
上記洗浄ブラシの本体部は、テーパ部及びこのテーパ部の大径部側の端部に形成された鍔部を有し、上記テーパ部の外周面に上記凸部が形成されているとともに、上記テーパ部の小径部側を上記被洗浄物に向けて配置されていることを特徴とする洗浄装置にある。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、上記洗浄ブラシは回転自在に設けられ、上記被洗浄物の外周面に接触することで従動して回転する構成であることを特徴とする。
【００１５】
請求項３の発明は請求項１の発明において、上記可動部材は被洗浄物の上面側と下面側とに配置され被洗浄物の上面側に位置する一方の可動部材にはこの被洗浄物の上面を洗浄する上部洗浄ブラシが設けられ、下面側に位置する他方の可動部材には被洗浄物の下面を洗浄する下部洗浄ブラシが設けられていることを特徴とする。
【００１７】
請求項１の発明によれば、洗浄ブラシの本体部は、外周面に凸部が形成されたテーパ部及びこのテーパ部の大径部側に形成された鍔部を有するから、テーパ部の小径部側を被洗浄物に向け、洗浄ブラシを被洗浄物に接近する方向へ駆動することで、テーパ部の外周面を被洗浄物の外周面に確実に接触させることができ、しかも鍔部を被洗浄物の外周縁部に接触させることができるから、被洗浄物の外周縁部も洗浄することができる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、洗浄ブラシを被洗浄物の回転に従動させて回転させるようにしたから、洗浄ブラシを回転させるための駆動機構が不要となるばかりか、洗浄ブラシが早期に損耗するのを防止できる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、被洗浄物の上面と下面を洗浄する上部洗浄ブラシと下部洗浄ブラシが設けられる可動部材に、被洗浄物の側部を洗浄する洗浄ブラシを設けるようにしたから、その洗浄ブラシを上下駆動させるために、専用の機構を必要とすることがない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の第１の実施の形態を図１乃至図９を参照して説明する。
図２に示すブラシ洗浄装置は筐体２１を備えている。この筐体２１の内部には仕切板２２が設けられ、この内部を上部室２３と下部室２４とに隔別している。上部室２３には被洗浄物としての半導体ウエハＵを保持して回転させる保持機構２５が設けられている。この半導体ウエハＵの外周面には結晶方向を示すＶ字状のノッチＮ( 図１１に示す）が形成されている。上記保持機構２５はそれぞれ４本の内側支持ピン２６と外側支持ピン２７とが周方向に９０度間隔で配置されている。
【００２１】
各支持ピン２６、２７は図７に示すように駆動軸２８の上端のねじ部２８ａに着脱自在にねじ込まれた基軸部２９ａを有する。この基軸部２９ａはピ−ク材などの合成樹脂によって形成されていて、その上端面には弗素樹脂などによって形成された押え部材２９ｂがねじ３１によって着脱自在に取付けられている。この押え部材２９ｂの外周面下端側には突部３２が形成されている。この突部３２にはゴムなどの摩擦係数の高い材料によってリング状に形成された支持部材２９ｃが設けられ、上記基軸部２９ａの上端面とで挟持固定されている。
【００２２】
４本の内側支持ピン２６の支持部材２９ｃには図４に鎖線で示すように所定径の半導体ウエハＵ1 が周辺部を係合載置して保持される。したがって、内側支持ピン２６が図中矢印で示す反時計方向に回転駆動されれば、上記半導体ウエハＵ1 は上記支持部材２９ｃとの接触摩擦によって逆方向である時計方向に回転駆動されるようになっている。
【００２３】
４本の外側支持ピン２７には、内側支持ピン２６に支持される半導体ウエハＵ1 よりも大径な半導体ウエハＵ2 が周辺部を係合させて保持される。ノッチＮは大径な半導体ウエハＵ2 に形成されることが多い。
【００２４】
上記内側支持ピン２６あるいは外側支持ピン２７が図４に矢印で示す反時計方向に回転駆動されれば、上記半導体ウエハＵ2 は支持部材２９ｃとの接触摩擦によって時計方向に回転駆動されることになる。つまり、内側支持ピン２６と外側支持ピン２７とを設けることで、サイズの異なる半導体ウエハＵ1 、Ｕ2 を保持できるようになっている。
【００２５】
なお、外側支持ピン２７に半導体ウエハＵ2 を保持する場合、内側支持ピン２６は駆動軸２８のねじ部２８ａから取り外される。
上記各支持ピン２６、２７が取付られた駆動軸２８は図３に示すようにそれぞれ軸受筒体３２によって上部と下部とが軸受３２ａにより回転自在に支持されている。各軸受筒体３２は上記仕切板２２に形成された通孔３３に挿通され、下部室２４に水平に配置された取付板３４に立設されている。
【００２６】
上記軸受筒体３２の上部室２３に位置する部分は上部カバ−３５によって覆われている。この上部カバ−３５は上記通孔３３よりも大径に形成され、図４に示すように２組の内側支持ピン２６と外側支持ピン２７とを覆う大きさに設定されている。
【００２７】
上記通孔３３の周辺部には上記上部カバ−３５の内部に入り込む下部カバ−３６が立設されている。それによって、上記半導体ウエハＵを洗浄するときに使用される洗浄液が上記通孔３３から仕切板２２の下面側へ侵入するのを阻止するラビリンス構造になっている。
【００２８】
上記各支持ピン２６、２７を回転駆動する駆動軸２８は取付板３４の下面側に突出し、各突出端部には従動歯車３８が嵌着されている。内側支持ピン２６の駆動軸２８に嵌着された従動歯車３８は外側支持ピン２７の駆動軸２８に嵌着された従動歯車３８よりも上方に位置している。
【００２９】
各従動歯車３８は駆動歯車３９に噛合している。この駆動歯車３９は上部歯車部３９ａと下部歯車部３９ｂとが一体的に形成されていて、上部歯車部３９ａに上記内側支持ピン２６の従動歯車３８が噛合し、下部歯車部３９ｂに外側支持ピン２６の従動歯車３８が噛合している。
【００３０】
上記駆動歯車３９は駆動モ−タ４１の回転軸４１ａに取付けられている。この駆動モ−タ４１は上記取付板３４にブラケット４２を介して取付けられている。したがって、上記駆動モ−タ４１が作動して駆動歯車３９が回転されると、この回転に連動する従動歯車３８を介して駆動軸２８、つまり内側支持ピン２６と外側支持ピン２７とが回転駆動されるようになっている。
【００３１】
なお、図７に示すように各支持ピン２６、２７の基軸部２９ａの下端部には凹部４３が形成され、上記上部カバ−３５には上記凹部４３に入り込むフランジ４４が突設されている。それによって、上記上部カバ−３５の駆動軸２８が挿通された部分からその内部へ洗浄液が侵入するのを防止するラビリンス構造となっている。
【００３２】
上記仕切板２２の下面側には上面側に連通する複数の排出管４５が接続されている。各排出管４５は図２に示すようにチュ−ブ４６を介して気液分離器４７に接続されている。この気液分離器４７は上記排出管４５から排出される気体と液体とを分離する。分離された液体は排液管４８によって排液され、気体は排気管４９によって排気されるようになっている。
【００３３】
上記内側支持ピン２６あるいは外側支持ピン２７に保持された半導体ウエハＵの上下面は上部洗浄ブラシ５１と下部洗浄ブラシ５２とによってブラシ洗浄されるようになっている。各洗浄ブラシ５１、５２は駆動機構５３によって上記半導体ウエハＵの上下面に接触する洗浄状態と、半導体ウエハＵの上下面から所定距離離間する位置に退避する退避状態とに駆動されるようになっている。
【００３４】
上記駆動機構５３は図２に示すように上記取付板３４の下面に上端を固定して垂設されたベ−ス板５４を有する。このベ−ス板５４の一方の板面側には図６に示すように平板状の取付け部材５５の一方の板面が接合され、支軸５６によって回動自在に保持されている。
【００３５】
上記取付け部材５５には図１に示すように上記支軸５６を中心として所定の半径で４つの長孔５７が形成され、各長孔５７から上記ベ−ス板５４にねじ５８が螺合されている。したがって、上記ねじ５８を緩めることで、上記取付け部材５５は支軸５６を中心として長孔５７の範囲内で左右方向へ回動させることができるようになっている。
【００３６】
上記取付け部材５５の他方の板面にはレ−ル状の一対のガイド体６１（図６に示す）が所定の間隔で、かつ上下方向に沿って設けられている。一方のガイド体６１には第１のスライド体６２がスライド自在に設けられ、他方のガイド体６１には第２のスライド体６３がスライド自在に設けられている。
【００３７】
各スライド体６２、６３は図１に示すように上記ガイド体６１にスライド自在に係合するスライダ６４が設けられた基部６５と、この基部６５の上端面に立設された支柱部６６とからなる。
【００３８】
各スライド体６２、６３の支柱部６６は、仕切板２２に形成された通孔６７を貫通して上部室２３に突出ている。この貫通部は、図１に示すように上部カバ−７０ａと下部カバ−７０ｂとによって洗浄液が侵入するのを阻止するラビリンス構造となっている。
【００３９】
上記第１のスライド体６２の支柱部６６の上端には上部支持板６８が水平に取付けられ、第２のスライド体６３の支柱部６６の上端には下部支持板６９が水平に取付けられている。
【００４０】
各支持板６８、６９には図４と図５に示すようにコ字状の凹部７１ａによって一対の支持部７１が所定の間隔で形成されている。各支持部７１にはそれぞれ支持軸７２が軸線を一致させるとともに軸受７３によって回転自在に支持されている。各支持軸７２の上記凹部７１ａ側に突出した一端部にはねじ７４が形成され、そのねじ７４にはナット体７５およびこのナット体７５の移動を阻止するために固定ナット７６が螺合されている。上記ナット体７５の先端部は外周面を傾斜させたテ−パ凸部７７に形成されている。さらに支持軸７２の先端面には第１の係合部としての係合凹部７８が径方向に貫通して形成されている。
【００４１】
一方の支持軸７２の後端部は軸受７３から突出し、その突出端には従動プ−リ７９が嵌着されている。
図１に示すように、上部支持板６８の上面の幅方向一端側には上部駆動モ−タ８１が配置され、下部支持板６９の上面の幅方向他端側には下部駆動モ−タ８２が配置されている。各駆動モ−タ８１、８２の回転軸８１ａ、８２ａには駆動プ−リ８３が嵌着されている。
【００４２】
上部駆動モ−タ８１の駆動プ−リ８３と上部支持板６８の一方の支持軸７２に設けられた従動プ−リ７９とには第１の駆動ベルト８４が張設され、下部駆動モ−タ８２の駆動プ−リ８３と下部支持板６９の一方の支持軸７２に設けられた従動プ−リ７９とには第２の駆動ベルト８５が張設されている。
【００４３】
上部支持板６８の一対の支持軸７２には上記上部洗浄ブラシ５１が保持され、下部支持板６９の一対の支持軸７２には上記下部洗浄ブラシ５２が支持される。したがって、上記各駆動モ−タ８１、８２が作動することで、上記各洗浄ブラシ５１、５２が回転駆動されるようになっている。
【００４４】
上記支持軸７２による各洗浄ブラシ５１、５２の支持構造は図５に示すようになっている。つまり、洗浄ブラシ５１、５２は上記半導体ウエハＵの直径寸法よりも長尺なブラシ軸８６を有する。ブラシ軸８６の外周面にはたとえばＰＶＡ（ポリビニルアルコール）などの弾性材料によって筒状に形成されたブラシ部材８７が装着されている。ブラシ軸８６の両端部はブラシ部材８７から突出し、その突出端部には上記支持軸７２の係合凹部７８に係合する係合凸部８８が径方向全長にわたって形成されている。さらに、ブラシ軸８６の端面には上記ナット体７５の先端部に形成されたテ−パ凸部７７が係合する環状のテ−パ凹部８９が形成されている。
【００４５】
したがって、各洗浄ブラシ５１、５２は、各支持軸７２に螺合されたナット体７５を図５に鎖線で示すように後退させた状態で、そのブラシ軸８６の両端部に形成された係合凸部８８を一対の支持軸７２の係合凹部７８に係合させる。
【００４６】
ついで、上記ナット体７５を図５に実線で示す前進方向へ回転させることで、このナット体７５が上記係合凹部７８と係合凸部８８の係合部分を覆ってその係合状態を保持し、さらに先端部のテ−パ凸部７７がテ−パ凹部８９に係合することで、ブラシ軸８６の軸心が支持軸７２の軸心に一致されることになる。
【００４７】
つまり、各洗浄ブラシ５１、５２はナット体７５を後退位置から前進方向へ回転させることで、支持軸７２に対して軸心を一致させた状態で連結固定されることになる。
【００４８】
なお、上記ブラシ部材８７の材質は、ポリビニルアルコールだけに限定されず、ナイロンやウレタンなどの他の弾性材料で作るようにしてもよい。
図１に示すように、上記取付け部材５５には、上記第１のスライド体６２と第２のスライド体６３の下方にそれぞれ第１の調整機構９１と第２の調整機構９２とが設けられている。
【００４９】
各調整機構９１、９２はそれぞれのガイド体６１にスライダ９３ａを介してスライド自在に設けられたほぼ三角形の板状の基体９３を有する。この基体９３の上端面はほぼ水平になっていて、その水平部にはＬ字状のテ−ブル９４が設けられている。このテ−ブル９４の上には上面がテ−パ面９５ａに形成された調整体９５が上記テ−ブル９４に沿う水平方向にスライド自在に設けられている。
【００５０】
上記調整体９５の一端部には調整ねじ９６が螺合されている。この調整ねじ９６は上記基体９３の幅方向一端部に設けられた支持部９７に回転自在に支持され、他端部にはハンドル９８が設けられている。したがって、上記調整ねじ９６を回転させることで、上記調整体９５を上記テ−ブル９４に沿ってスライドさせることができるようになっている。
【００５１】
上記調整体９５のテ−パ面９５ａには上記各スライド体６１、６２の下端に設けられたカムフォロア９９が当接している。したがって、上記調整体９５がスライドすると、上記各スライド体６１、６２は取付け部材５５に設けられたガイド体６１に沿って上下動するようになっている。なお、上記調整ねじ９６は図２に示すストッパ９６ａによって回転不能に固定される。それによって、調整体９５がスライドするのが阻止される。
【００５２】
図１に示すように、上記取付け部材５５の下端部で、一対のスライド体６１、６２の中間部にはリンク１０１の中途部が支軸１０２によって回動自在に支持されている。このリンク１０１の両端部にはそれぞれ長孔１０３が形成されている。
【００５３】
上記各調整機構９１、９２の基体９３の板面の下端部にはそれぞれ係止軸１０４が突設されている。各係止軸１０４は上記リンク１０１の長孔１０３に係合している。
【００５４】
上記リンク１０１には駆動手段としてのシリンダ１０５のロッド１０６が回動自在に連結されている。図２に示すように、上記シリンダ１０５は下部室２４に上記ベ−ス板５４と一体的に設けられた支持部材１０７にスタッド１０７ａによって揺動自在に連結されている。
【００５５】
図１は上部洗浄ブラシ５１と下部洗浄ブラシ５２とが半導体ウエハＵの上下面から退避した状態を示しており、この退避状態においてリンク１０１は第１の調整機構９１に連結された一端部が上方に位置する状態で傾斜し、下方となる他端部側に上記シリンダ１０５のロッド１０６が連結されている。この退避状態において、上記シリンダ１０５のロッド１０６は没入方向の後退限にある。
【００５６】
上記シリンダ１０５のロッド１０６が突出方向に駆動されると、上記リンク１０１が図１に矢印で示す反時計方向に回動する。それによって、第１の調整機構９１が下降し、第２の調整機構９２が上昇するから、これら調整機構９１、９２の動きに第１のスライド体６２と第２のスライド体６３とが連動する。つまり、上記シリンダ１０５のロッド１０６が突出方向の前進限まで駆動されると、上部洗浄ブラシ５１が下降し、下部洗浄ブラシ５２が上昇して、これら洗浄ブラシが半導体ウエハＵの上下面にそれぞれ接触する洗浄状態に後述するごとく位置決めされることになる。
【００５７】
上記シリンダ１０５による上部洗浄ブラシ５１の下降と、下部洗浄ブラシ５２の上昇とは重量的にバランスがとれている。そのため、上記各洗浄ブラシ５１、５２の上下駆動を小型のシリンダ１０５によって行うことができる。
【００５８】
上記第１、第２のスライド体６２、６３の基部６５の一側にはそれぞれダイヤルゲ−ジ１０８が設けられている。各ダイヤルゲ−ジ１０８のスピンドル１０８ａは、各洗浄ブラシ５１、５２を洗浄状態に変位させたときに、取付け部材５５の両側に設けられた当接体１０９に当接するようになっている。
【００５９】
なお、洗浄状態においては、図示せぬ洗浄液の供給ノズルから上記半導体ウエハＵの上面と下面とに洗浄液が供給されるようになっている。
図４及び図８に示すように、上記上部支持体６８と下部支持体６９とには、上記半導体ウエハＵの外周面を洗浄するための側部洗浄ブラシ１１１が支持部材１１２を介して設けられている。
【００６０】
上記支持部材１１２は、図９に示すように第１のアーム１１３ａと第２のアーム１１３ｂの一端部が高さ調整部材１１４によって連結されてなる。上記第１のアーム１１３ａの他端が上記上部支持体６８と下部支持体６９とにそれぞれ連結固定され、上記第２のアーム１１３ｂの他端に上記側部洗浄ブラシ１１１が設けられている。
【００６１】
すなわち、上記第２のアーム１１３ｂの端部にはねじ軸１１４がナット１１５によって高さ調節自在に取り付けられている。このねじ軸１１４の保持機構２５側に位置する一端部はすり割り軸１１６に形成されている。
【００６２】
上記側部洗浄ブラシ１１１は、上記すり割り軸１１６に回転自在かつ弾性的に着脱自在に外嵌保持されるスリーブ１１７を有し、このスリー部１１７の外周面にポリビニルアルコールなどの合成樹脂によって弾性変形可能に形成された本体部１１８が装着されている。
【００６３】
上記本体部１１８は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すようにテーパ部１１９ａと、このテーパ部１１９ａの大径部側の端部に一体形成された鍔部１１９ｂ及び上記テーパ部１１９ａの外周面に周方向に沿って所定間隔で、しかも軸方向全長にわたって突設形成された凸部１１９ｃとから形成されている。この実施の形態では、上記テーパ部１１９ａの外周面には周方向に４５度間隔で８つの凸部１１９ｃが形成されている。
【００６４】
上記側部洗浄ブラシ１１１はテーパ部１１９ａの小径部側を上記保持機構２５に保持された半導体ウエハＵ側に向けている。つまり、図８に示すように、上部支持板６８側の一方の側部洗浄ブラシ１１１は鍔部１１９ｂを上側にして配置され、下部支持板６９側の側部洗浄ブラシ１１１は鍔部１１９ｂを下側にして配置している。つまり、上下の側部洗浄ブラシ１１１は逆向きに配置されている。
【００６５】
上記構成の洗浄装置において、半導体ウエハＵを洗浄する場合には、保持機構２５に保持された半導体ウエハＵを回転させ、その上下面に洗浄液を供給するとともに、上部洗浄ブラシ５１を下降させる一方、下部洗浄ブラシ５２を上昇させることで、これら洗浄ブラシ５１，５２を上記半導体ウエハＵの上面と下面とにそれぞれ所定の圧力で接触させる。
【００６６】
上部洗浄ブラシ５１を下降させることで、上部支持板６８に設けられた側部洗浄ブラシ１１１も下降し、上記半導体ウエハＵの外周面に弾性変形しながら接触する。同様に、下部洗浄ブラシ５３を上昇させることで、下部支持板６９に設けられた側部洗浄ブラシ１１１が上昇し、上記半導体ウエハＵの外周面に弾性変形しながら接触する。
【００６７】
したがって、半導体ウエハＵは上部洗浄ブラシ５１と下部洗浄ブラシ５２とで上下面が洗浄されるだけでなく、一対の側部洗浄ブラシ１１１によって外周面も洗浄されることになる。
【００６８】
上記側部洗浄ブラシ１１１は、半導体ウエハＵが回転駆動されることで、この半導体ウエハＵとの接触抵抗によって従動する。つまり半導体ウエハＵと逆方向に回転する。
【００６９】
半導体ウエハＵが回転してそのノッチＮの部分が側部洗浄ブラシ１１１のところにくると、それまで押し潰されていた本体部１１８の凸部１１９ａが図１１に示すように弾性的に復元して上記ノッチＮに入り込む。したがって、ノッチＮに塵埃が付着していても、そのノッチＮも確実に洗浄することができる。
【００７０】
上記本体部１１８は、テーパ部１１９ａ及びこのテーパ部１１９ａの大径部側に形成された鍔部１１９ｂとからなる。そのため、半導体ウエハＵの上側に位置する側部洗浄ブラシ１１１は下降させるだけで、その凸部１１９ａが弾性変形してテーパ部１１９ｂの外周面が半導体ウエハＵの外周面に徐々に強く接触することになる。同様に、下側の側部洗浄ブラシ１１１は上昇させることによって本体部１１８の凸部１１９ａ及びテーパ部１１９の外周面が徐々に強く当接する。
【００７１】
つまり、側部洗浄ブラシ１１１を上下方向に駆動させるだけで、その本体１１８を半導体ウエハＵの外周面に確実に圧接させることができ、しかも半導体ウエハＵの回転に従動させてその外周面を洗浄する構成である。そのため、側部洗浄ブラシ１１１を駆動機構を用いて駆動する必要がないから、構成を簡略化することができる。
【００７２】
上記側部洗浄ブラシ１１１の本体部１１８に鍔部１１９ｂを形成したことで、この鍔部１１９ｂを半導体ウエハＵの外周縁部に接触させることができる。半導体ウエハＵの外周縁部は図１２に示すように緩やかな曲面形状をなしている。
【００７３】
そのため、上下洗浄ブラシ５１，５２では半導体ウエハＵの上下面の平面部分を洗浄することができても、半導体ウエハＵの上下面側に位置する外周縁部の曲面部分を確実に洗浄することができないが、上記鍔部１１９ｂが外周縁部に当接するため、その部分も確実に洗浄することができる。
【００７４】
つまり、図８に示すように、一方の側部洗浄ブラシ１１１は半導体ウエハＵの上面側から外周面に接触させ、他方の側部洗浄ブラシ１１１は下面側から接触させるようにしている。そのため、一対の側部洗浄ブラシ１１１の鍔部１１９ｂによって半導体ウエハＵの外周縁部の上面側と下面側とを確実に洗浄することができる。
【００７５】
このように、半導体ウエハＵは上記一対の洗浄ブラシ５１，５２によって上下面が洗浄されると同時に側部洗浄ブラシ１１１によって外周面さらには外周面に形成されたノッチＮの部分も洗浄されるため、上記半導体ウエハＵに汚れた部分が残ることがなくなる。そのため、洗浄された半導体ウエハＵを図示しないケースに収容しても、他の半導体ウエハＵに汚れが転移するのが防止できる。
【００７６】
しかも、半導体ウエハＵは上下面と同時に外周面やノッチＮも洗浄されるから、外周面やノッチＮを別工程で洗浄せずにすむため、生産性の低下を招くとことがない。
【００７７】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば上記一実施の形態では側部洗浄ブラシを半導体ウエハの回転に従動させて回転させるようにしたが、この側部洗浄ブラシは回転駆動させるようにしてもよい。その場合、側部洗浄ブラシが回転不能に取り付けられた軸を支持部材に回転自在に取り付け、この軸を回転駆動すればよい。
【００７８】
また、洗浄ブラシは本体部をテーパ部と鍔部とから形成したが、テーパ部に代わり円柱状あるいは円筒状とし、その外周面に凸部を形成するようにしてもよい。
【００７９】
さらに、洗浄ブラシは上下動させて半導体ウエハの外周面に接触させるようにしたが、保持機構に保持された半導体ウエハとほぼ同じ高さ位置の平面上で旋回させて半導体ウエハの外周面に当接させるようにしてもよく、さらには上下動と旋回との両方ができる構成とし、旋回角度を制御すれば、半導体ウエハの外周面に対する当接力を調整できるようにしてもよい。
【００８１】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、洗浄ブラシの本体部は、外周面に凸部が形成されたテーパ部及びこのテーパ部の大径部側に形成された鍔部を有する。
そのため、テーパ部の小径部側を被洗浄物に向け、洗浄ブラシを被洗浄物に接近する方向へ駆動するだけで、テーパ部の外周面を被洗浄物の外周面に確実に接触させることができるから、洗浄ブラシの駆動機構を簡略化することができ、しかも鍔部を被洗浄物の外周縁部に接触させることができるから、被洗浄物の外周縁部も洗浄することができる。
【００８２】
請求項２の発明によれば、洗浄ブラシを被洗浄物の回転に従動させて回転させるようにした。
そのため、洗浄ブラシを回転させるための駆動機構が不要となることで構成を簡略化できるとともに、洗浄ブラシが被洗浄物に強く擦られるのが防止されるから、上記洗浄ブラシが早期に損耗するのが防止される。
【００８３】
請求項３の発明によれば、被洗浄物の上面と下面を洗浄する上部洗浄ブラシと下部洗浄ブラシが設けられる可動部材に、被洗浄物の側部を洗浄する洗浄ブラシを設けるようにした。
【００８４】
そのため、被洗浄物の側部を洗浄するための洗浄ブラシを、上下面を洗浄する上部洗浄ブラシ及び下部洗浄ブラシに連動させることができるから、側部を洗浄する洗浄ブラシを駆動させるために、専用の機構を必要とすることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態の洗浄ブラシ洗浄装置の概略的構成を示す正面図。
【図２】同じく側面図。
【図３】同じく半導体ウエハを回転駆動する機構の断面図。
【図４】同じく洗浄ブラシの配置状態の平面図。
【図５】同じく洗浄ブラシの支持構造の断面図。
【図６】同じくスライド体の支持構造の断面図。
【図７】同じく支持ピンの構造を示す断面図。
【図８】（ａ）  は同じく一対の上下洗浄ブラシと側部洗浄ブラシとによる半導体ウエハの洗浄状態を示す側面図、( ｂ) は同じく平面図。
【図９】同じく側部洗浄ブラシを取り付けた支持部材の側面図。
【図１０】（ａ）は同じく側部洗浄ブラシの縦断面図、( ｂ) は同じく下面側から見た平面図。
【図１１】同じく側部洗浄ノズルによって半導体ウエハのノッチを洗浄する状態の説明図。
【図１２】同じく半導体ウエハの外周面を洗浄する状態の説明図。
【符号の説明】
６８…上部支持板（可動部材）
６９…下部支持板（可動部材）
１１１…側部洗浄ブラシ
１１８…本体部
１１９ａ…テーパ部
１１９ｂ…鍔部
１１９ｃ…凸部
Ｕ…半導体ウエハ（被洗浄物）
【図１】
0004040759.tif 000002
【図２】
0004040759.tif 000003
【図３】
0004040759.tif 000004
【図４】
0004040759.tif 000005
【図５】
0004040759.tif 000006
【図６】
0004040759.tif 000007
【図７】
0004040759.tif 000008
【図８】
0004040759.tif 000009
【図９】
0004040759.tif 000010
【図１０】
0004040759.tif 000011
【図１１】
0004040759.tif 000012
【図１２】
0004040759.tif 000013