(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、
基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、
樹脂層の表面に剥離層を形成する工程Ｂ、
剥離層の表面に導電性塗料を塗布する工程Ｃ１、
凹部以外に塗布された導電性塗料をワイピングする工程Ｄ１、及び、
樹脂層平面に形成された剥離層を除去して凹部内に導電層を形成する工程Ｆ、を有することを特徴とする電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項２】
基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、
基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、
樹脂層の表面に剥離層を形成する工程Ｂ、
剥離層の表面に無電解めっき用触媒塗料を塗布する工程Ｃ２、
凹部以外に塗布された無電解めっき用触媒塗料をワイピングする工程Ｄ２、
無電解めっき用触媒層上に無電解めっきする工程Ｅ、及び、
樹脂層平面に形成された剥離層を除去して凹部内に導電層を形成する工程Ｆ、を有することを特徴とする電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項３】
前記工程Ｆは、露出した剥離層に、熱可塑性樹脂層が形成された剥離用シートを接着し、その後その剥離用シートを引き剥がすことにより、樹脂層平面に形成された剥離層を除去して凹部内に導電層を形成する工程であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項４】
前記工程Ｆは、露出した剥離層上に熱可塑性樹脂層を形成し、その熱可塑性樹脂層上に剥離用シートを接着し、その後その剥離用シートを引き剥がすことにより、樹脂層平面に形成された剥離層及び熱可塑性樹脂層を除去して凹部内に導電層を形成する工程であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項５】
基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮蔽シートであって、当該導電層が、樹脂層に賦形された凹部に剥離層を介して設けられていることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
【請求項６】
前記導電層が、導電性塗料で形成された層又は無電解めっきで形成された層であることを特徴とする請求項５に記載の電磁波遮蔽シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールドが必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示部等に使用される電磁波遮蔽シートの製造方法及びその方法により得られた電磁波遮蔽シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示面等の被遮蔽面を電磁波シールドする方法は、従来より種々提案されている。例えば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方法、被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっきされた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる電磁波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導電性繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合わせる方法、等が一般的に行われている。
【０００３】
これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パネル面、ＣＲＴやＰＤＰの表示面等の被遮蔽面を電磁波シールドする場合においては、被遮蔽面を透視可能に覆うことができる電磁波遮蔽シートが要求されている。
【０００４】
そうした要求に対しては、金属めっきされた繊維メッシュや導電性繊維をメッシュ状に編んだものを樹脂板に熱ラミネートする方法により製造された電磁波遮蔽シートＡ、基材上に貼り合わせた金属層をフォトリソグラフィー法でメッシュ状にエッチングする方法により製造された電磁波遮蔽シートＢ、平面基材上に無電解めっき用触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっきで導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シートＣ、平面基材上に導電性塗料をパターン印刷して導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シートＤ、等が使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、導電性を付与した繊維メッシュ等を利用して製造された電磁波遮蔽シートＡにおいては、熱ラミネートの際に、繊維メッシュ等と樹脂板との間で歪みが生じて透視画像がゆがんだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが発生して電磁波シールド性能が低下したりする等、その製造方法特有の問題が生じていた。また、その製法上、導電性を付与した繊維の太さは５０μｍ程度が限界であり、細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁波遮蔽シート全体の厚さを薄くすることが困難であるという問題があった。
【０００６】
また、フォトリソグラフィー法を利用して製造された電磁波遮蔽シートＢにおいては、工程が多く高コストになるという問題があった。
【０００７】
また、無電解めっきで導電層を形成する方法で製造された電磁波遮蔽シートＣは、例えば特開平１１−１７０４２０号公報に記載されているが、形成された導電層の線幅に太りや滲み等があり、特に、透視性が要求される用途に使用される電磁波遮蔽シートにおいては、外観が劣るという問題があった。さらに、電磁波遮蔽シートＣの大きさはめっきラインの大きさに依存するので、幅２ｍ程度の大きな寸法からなる電磁波遮蔽シートを製造するには、めっきラインに供された電磁波遮蔽シートＣを２〜３枚を繋ぎ合わせる必要があり、そのため、繋ぎ目から電磁波がもれて遮蔽を十分に行うことができないおそれもあった。
【０００８】
また、導電性塗料を塗布して導電層を形成する方法で製造された電磁波遮蔽シートＤは、印刷時に導電性塗料の滲みがみられ、外観が劣るという問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、上述した問題が生じない電磁波遮蔽シートの製造方法及びその方法により得られた電磁波遮蔽シートを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために適用される本発明に係る第１形態の電磁波遮蔽シートの製造方法は、基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、樹脂層の表面に剥離層を形成する工程Ｂ、剥離層の表面に導電性塗料を塗布する工程Ｃ１、凹部以外に塗布された導電性塗料をワイピングする工程Ｄ１、及び、樹脂層平面に形成された剥離層を除去して凹部内に導電層を形成する工程Ｆ、を有することに特徴がある。
【００１１】
この発明によれば、工程Ｄ１でワイピングした際に、凹部以外の剥離層の一部に導電性塗料が残った場合であっても、樹脂層平面に形成された剥離層を除去することにより、凹部内のみに導電層を形成することができる。
【００１２】
また、上記目的を達成するために適用される本発明に係る第２形態の電磁波遮蔽シートの製造方法は、基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、樹脂層の表面に剥離層を形成する工程Ｂ、剥離層の表面に無電解めっき用触媒塗料を塗布する工程Ｃ２、凹部以外に塗布された無電解めっき用触媒塗料をワイピングする工程Ｄ２、凹部内の無電解めっき用触媒層上に無電解めっきする工程Ｅ、及び、樹脂層平面に形成された剥離層を除去して凹部内に導電層を形成する工程Ｆ、を有することに特徴がある。
【００１３】
この発明によれば、工程Ｄ２でワイピングした際に、凹部以外の剥離層の一部に無電解めっき用触媒塗料が残り、凹部以外の部分の無電解めっき用触媒層上に無電形めっきされた場合であっても、樹脂層平面に形成された剥離層を除去することにより、凹部内のみに導電層を形成することができる。
【００１４】
本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法において、前記工程Ｆの好ましい態様は、露出した剥離層に熱可塑性樹脂層が形成された剥離用シートを接着し、その後その剥離用シートを引き剥がすことにより、樹脂層平面に形成された剥離層を除去して凹部内に導電層を形成する工程であり、また、前記工程Ｆの好ましい他の態様は、露出した剥離層上に熱可塑性樹脂層を形成し、その熱可塑性樹脂層上に剥離用シートを接着し、その後その剥離用シートを引き剥がすことにより、樹脂層平面に形成された剥離層及び熱可塑性樹脂層を除去して凹部内に導電層を形成する工程である。
【００１５】
これらの発明によれば、熱可塑性樹脂層及び剥離用シートを利用することにより、樹脂層平面に形成された剥離層を容易に除去して凹部内のみに導電層を形成することができる。
【００１６】
以上、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、凹部を設計寸法通りに形成して細径化、透視性の向上、外観の向上、電磁波遮蔽シート全体の薄肉化等を達成することができるので、希望した透視性や電磁波シールド特性を有する電磁波遮蔽シートを設計通りに製造することができる。さらに、上述した従来の製造方法に比べて製造が容易で生産性が高く、従来の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく歪みの問題や、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。さらに、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、ワイピングにより凹部以外の導電性塗料又は無電解めっき用触媒塗料を除去する際に、凹部の縁の平面部にその導電性塗料又は無電解めっき用触媒塗料が残ってしまう場合であっても、上記の工程Ｆにより凹部以外の導電層を除去して、凹部内のみに導電層を形成することができるという格別の効果がある。
【００１７】
上記目的を達成するために適用される本発明の電磁波遮蔽シートは、基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮蔽シートであって、当該導電層が、樹脂層に賦形された凹部に剥離層を介して設けられていることに特徴を有する。なお、本発明の電磁波遮蔽シートにおいては、前記導電層が、導電性塗料で形成された層又は無電解めっきで形成された層であることが好ましい。
【００１８】
この発明によれば、樹脂層に形成された凹部内に導電層が設けられるので、従来の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく問題がなく、しかも、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法について図面を参照しつつ説明し、さらに、その製造方法によって得られた電磁波遮蔽シートについて説明する。
【００２０】
電磁波遮蔽シート１０１は、図１に示すように、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ１、工程Ｄ１、工程Ｆを順番に経ることによって製造される。また、図２に示すように、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ２、工程Ｄ２、工程Ｅ、工程Ｆを順番に経ることによっても製造される。これらの方法によって製造された電磁波遮蔽シート１０１は、基材１、樹脂層２、導電層４を有するものであり、樹脂層２の表面に賦形された凹部３内の剥離層６の上に導電層４が設けられた形態となる。
【００２１】
（工程Ａ）
工程Ａは、基材１上に設けられた樹脂層２に凹部３を賦形する工程である。この工程Ａにおいて、樹脂層２上に所定の電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が形成される。
【００２２】
先ず、基材１について説明する。
【００２３】
基材１は、透明性を有するものであり、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等からなる材料で形成される。基材１の材質としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリナフタレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリステレン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、ポリウレンタン、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアクリルニトリル系樹脂等が挙げられ、これらの材質からなる透明又は半透明のフィルム、シート又は板が本発明における基材１として適用される。基材１の厚さは、電磁波遮蔽シート１０１が使用される用途や要求される透視性に基づいて任意に設定される。例えば、その用途に応じ、５０μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲のものが適用される。
【００２４】
基材１の表面には、後述する樹脂層２との接着性を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、オゾン吹き付け処理又はプラズマ処理等の易接着処理を施することができる。また、基材１の表面に、アンカー層を形成して後述する樹脂層２との接着性を向上させることもできる。アンカー層は樹脂材料で形成され、基材１と樹脂層２の両方に接着性のよいものが用いられる。そうした樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。アンカー層は、そうした樹脂を含む塗料を、ロールコート、スプレーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の塗工法又は印刷法で形成して設けられる。
【００２５】
次に、樹脂層２について説明する。
【００２６】
樹脂層２は、上述の基材１上に設けられるものであって、透明性（透明又は半透明）があり、後述の手段により電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が形成されるものである。そうした樹脂層２は、電離放射線硬化性樹脂により形成されることが好ましい。基材１上に塗工された電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線（紫外線、電子線等）の照射によって速やかに硬化する。そのため、電離放射線硬化性樹脂が硬化する前に、賦形部材によりその電離放射線硬化性樹脂の表面に凹部３が賦形される。そして、その賦形状態を維持しつつ電離放射線を照射することによって、所望寸法及び形状の凹部３を有する樹脂層２が形成される。
【００２７】
そうした電離放射線硬化性樹脂としては、ラジカル重合性のビニル基を有する単官能もしくは多官能アクリレート樹脂のモノマー、オリゴマー又はプレポリマーが挙げられる。例えば、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性不飽和結合、または、エポキシ基等のカチオン重合性官能基を有するプレポリマー、モノマー又はポリマーを、１種のみ又は２種以上適宜混合した組成物を挙げることができる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせによるポリエン／チオール系のプレポリマーからなる組成物も用いることができる。組成物は、未硬化時に液状のものが用いられる。
【００２８】
前記分子中に重合性不飽和結合を有するプレポリマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエステル（メタ）アタリレート、ウレタン（メタ）アタリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類がある（なお、本明細書では、（メタ）アクリレートとは、アタリレート又はメタクリレートの意味で用いる。以下同様）。また、前記分子中に重合性不飽和結合を有するモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等の単官能（メタ）アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）エチル等の不飽和酸の置換アミノアルコールエステル類、（メタ）アクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド等がある。
【００２９】
また、分子中にカチオン重合性官能基を有するプレポリマーとしては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂等、脂肪環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、脂肪族系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレタン系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等のビニルエーテル系樹脂、環状エーテル系樹脂、スピロ系化合物等のプレポリマー等がある。
【００３０】
また、ポリエン／チオール系のプレポリマーとしては、分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコール等がある。一方、ポリエンとしては、ジオールとジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルアルコールを付加したもの等がある。
【００３１】
電離放射線硬化性樹脂は、以上の化合物を必要に応じ１種又は２種以上混合して用いられるが、樹脂組成物に通常の塗工適性を付与するために、前記プレポリマー又はオリゴマーを５質量％以上、前記モノマー及び／又はポリチオールを９５質量％以下とすることが好ましい。
【００３２】
また、硬化物の可撓性、表面硬度、剥離性等の物性を調節するために、前記電離放射線硬化性樹脂に対して、以下のような電離放射線非硬化性樹脂を１〜７０質量％程度混合して用いることができる。電離放射線非硬化性樹脂としては、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ブチラール樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等の熱可塑性樹脂を用いることができる。また、剥離性を向上させる為に、シリコーン樹脂、ワックス等の滑剤を添加することができる。
【００３３】
特に紫外線で硬化させる場合には、前記電離放射線硬化性樹脂組成物に光重合開始剤を添加する。分子中にラジカル重合性不飽和結合を有する化合物に対しては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン類等がある。
【００３４】
分子中にカチオン重合性官能基を有する化合物に対しては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル、ジアリルヨードシル塩等がある。又、必要に応じて更に、光増感剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して用いることもできる。
【００３５】
なお、ここで電離放射線としては、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギーを有するものを意味し、紫外線、可視光線、Ｘ線、電子線、α線等があるが、通常紫外線又は電子線が用いられる。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライトランプ、メタルハライドランプ等の光源が使用される。電子線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は、直線型、ダイナミトロン型もしくは高周波型等の各種電子線加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射するものが使用される。
【００３６】
電離放射線硬化性樹脂の塗布方法としては、グラビアリバース、ロールコート、カーテンフローコート、Ｔダイコート、キスコート等の方法が適用される。これらのうち、溶剤希釈した塗料を用いた場合には、グラビアリバース、リバースロールコート、カーテンフローコート、ロールコートが好ましく、無溶剤タイプの塗料を用いた場合には、Ｔダイコートが好ましい。特に成形版胴に塗工する場合は、インキパン中の液状組成物に、回転する成形版胴を浸漬させる（いわゆるドブ浸け）も可能である。こうした塗布方法により、厚さ５〜５０μｍの樹脂層２が形成される。
【００３７】
次に、基材１上の樹脂層２に凹部３を賦形する手段について説明する。
【００３８】
第１の賦形手段としては、基材上に塗工された硬化前の電離放射線硬化性樹脂表面に、所定パターンの凹凸を有する賦形部材を圧着し、その後その圧着状態を維持しつつ、電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂を硬化させ、その後その賦形部材を取り外すことにより、樹脂層２に凹部３を賦形する。
【００３９】
第２の賦形手段としては、所定パターンで形成された凹凸版からなる賦形部材に直接電離放射線硬化性樹脂を塗工し、その上に基材１を積層した後、電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂を硬化させることにより、樹脂層２に凹部３を賦形する。
【００４０】
賦形部材としては、図３および図４に示すようなシリンダー７が好ましく使用される。なお、樹脂層２に凹部３を形成することが可能であれば、シリンダー７以外の賦形部材や、上記以外の賦形手段を適用しても構わないが、電離放射線硬化性樹脂を用いた上述の賦形手段は、電離放射線により所望の賦形形態を保持させた状態で速やかに硬化させることができるので、透視性に優れ、寸法精度に優れた所望形状の凹部３を樹脂層２に形成することができる点で優れている。
【００４１】
ここで、図３は、シリンダー面９に電離放射線硬化性樹脂の塗工表面を圧着した態様を示す説明図である。また、図４は、シリンダー面９に形成された連続凸状パターン８の一例を示す断面図である。この工程Ａにおいては、金属製のシリンダー７が好ましく使用される。シリンダー７は、大面積のものを使用できるので、大面積の電磁波遮蔽シートを容易に製造することができる。シリンダー７上には、後述する図１０に示した電磁波遮蔽パターンを樹脂層２に賦形できるように、所定の連続凸状パターン８が形成されている。なお、シリンダー７上の賦形パターンは、化学エッチング、レーザー露光エッチング、切削、ミル押し、研磨、Ｃｒめっき等により形成される。樹脂層２に凹部３を賦形する際には、シリンダー７を３０〜８０℃程度に加熱して圧着することが好ましく、硬化させる前の電離放射線硬化性樹脂に容易に電磁波遮蔽パターンを賦形することができる。
【００４２】
こうした賦形手段により形成される凹部３は、上述した樹脂層２の片面、より具体的には基材側でない側の樹脂層２の表面に所定の電磁波遮蔽パターンで形成される。なお、形成する凹部３のパターン形状、凹部３の線幅及び凹部３の深さは、電磁波シールド性能、透視性、用途等によって種々変化させることができ、さらに、凹部３の線幅や深さは、均一であっても均一でなくてもよく、その用途や仕様により任意に変化させることができる。特に、本発明においては、上述の賦形手段により凹部３を形成するので、凹部３の線幅を５〜１００μｍの微細な幅で形成することができ、また、凹部３の深さも５〜５０μｍの深さで形成することができる。この凹部３と、凹部以外の平面５との差（凹部３の深さ）は、後述する剥離層６の厚さ、導電層４の厚さ、得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さ（樹脂層平面と凹部内の最上部との差：深さ）等を総合的に勘案して設定される。
【００４３】
（工程Ｂ）
工程Ｂは、樹脂層２の表面に剥離層６を形成する工程である。この工程Ｂにおいて、剥離層６は、樹脂層２の凹部３及びその凹部以外の平面５に一様に形成される。
【００４４】
剥離層６は、剥離層用の塗料をグラビアリバース、リバースロールコート、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法により、又は、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、形成される。剥離層用の塗料としては、上述した樹脂層２に対して剥離性を有するアクリル樹脂、ポリエステル樹脂等、一般的な剥離層に使用される樹脂を含有するものが使用される。剥離層６は、樹脂層２の凹部３及びその凹部以外の平面５に一様に形成され、その厚さは、１〜１０μｍであることが好ましい。
【００４５】
塗料を構成する樹脂と溶剤との比は、樹脂：溶剤が２：１〜１：５であることが好ましい。溶剤の相対的な割合が大きい程、凹部内に形成された剥離層６はその凹部３に沿った形状で窪んだ形態で形成される。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合は、凹部内に形成された剥離層６はあまり窪まず、その凹部３を埋めるような形態で形成される。従って、凹部内に形成された剥離層６の凹み１４の程度は、剥離層用の塗料中の樹脂成分と溶剤との比で調整することができる。例えば、樹脂成分と溶剤との比を２：１〜１：５の範囲内とすることにより、凹部内に形成された剥離層６の凹み１４の程度は、凹み深さの１／３〜５／６となり、樹脂成分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範囲内とすることにより、凹部内に形成された剥離層６の凹み１４の程度は、僅かに凹む程度となる。
【００４６】
剥離層６を形成した後の凹み１４の深さは、５〜４０μｍであることが好ましい。この凹み１４の深さは、後述する導電層４の厚さ、得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み１４深さ等を総合的に勘案して設定される。形成された剥離層６は、樹脂層２からは比較的剥がれやすく、後述する熱可塑性樹脂層と良好に接着するので、後述する工程Ｆにおいて容易に引き剥がすことが可能となる。
【００４７】
（工程Ｃ１、Ｃ２）
工程Ｃは、剥離層６の表面に導電性塗料１１’を塗布する工程（工程Ｃ１）又は剥離層６の表面に無電解めっき用触媒塗料１１’を塗布する工程（工程Ｃ２）である。この工程において、導電性塗料１１’又は無電解めっき用触媒塗料１１”は、凹部内の剥離層上及び凹部以外の剥離層上に一様に塗布される。
【００４８】
導電性塗料１１’又は無電解めっき用触媒塗料１１”は、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法により、又は、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、剥離層上の全面に塗布される。
【００４９】
導電性塗料１１’は、導電性塗料１１’中の溶剤含量によっても異なるが、形成される導電層４の厚さが１〜１０μｍとなるように、通常、１〜２０μｍの厚さで塗布される。また、無電解めっき用触媒塗料１１”についても、無電解めっき用触媒塗料１１”中の溶剤含量によっても異なるが、形成される無電解めっき用触媒層１２の厚さが１〜３μｍとなるように、通常、１〜５μｍの厚さで塗布される。
【００５０】
導電性塗料１１’は、バインダー樹脂に金属粒子等の導電性粒子を分散させた塗料である。バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂等の一種又は二種以上からなる樹脂、又は、紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂等が使用される。また、導電性粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属粒子や、カーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子が使用される。導電性粒子の形状は特に限定されないが、球、楕円、鱗片形、針状の導電性粒子を好ましく使用でき、特に鱗片形及び針状の導電性粒子は導電性をより向上させることができる。また、導電性粒子には、インジウム、スズ等の金属又は酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛等の金属酸化物をドープすることもできる。そうした導電性粒子の平均粒径は、０．１〜１０μｍであることが好ましい。なお、導電性塗料１１’には、必要に応じてその他の添加剤を添加することができる。また、溶剤乾燥型の塗料とする場合には、イソプロピルアルコール等の溶剤を使用できる。
【００５１】
導電性塗料１１’は、形成された導電層４の体積抵抗率が１０-3〜１０-6Ωｃｍ、好ましくは１０-4〜１０-5Ωｃｍとなるように、バインダー樹脂と導電性粒子との含有比が調整される。例えば、導電性粒子をバインダー樹脂中に５０〜８０重量％含有する導電性塗料１１’が適用される。
【００５２】
一方、無電解めっき用触媒塗料１１”は、バインダー樹脂と無電解めっき触媒を含み、塗布後に無電解めっき触媒層１２を形成し、その上に無電解めっきによる導電層４の形成を可能にさせるものである。なお、ここでいう無電解めっき触媒とは、無電解めっきを選択的に析出・成長させることができる核のことであり、本発明においては、貴金属コロイド粒子のことである。バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等の一種又は二種以上からなる樹脂が使用される。貴金属コロイド粒子としては、パラジウム、金、銀、白金等の微粒子が用いられる。特に、パラジウムの微粒子が好ましく用いられる。貴金属コロイド粒子の大きさは、およそ０．０１〜０．１μｍであることが好ましい。こうした貴金属コロイド粒子は、バインダー樹脂中に１０〜８０重量％含有させることが好ましい。
【００５３】
こうした無電解めっき用触媒塗料１１”には、バインダー樹脂及び貴金属コロイドの種類及び性質に応じて、有機溶剤系、水系、エマルジョン系の各種の溶剤が任意に選択して用いられる。さらに、無電解めっき用触媒塗料１１”には、必要に応じて、体質顔料、界面活性剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
【００５４】
以上のように、工程Ｃは、剥離層６の表面に導電性塗料１１’を塗布し、又は、剥離層６の表面に無電解めっき用触媒塗料１１”を塗布する工程である。この工程Ｃにおいて、導電性塗料中又は無電解めっき用触媒塗料中の溶剤の相対的な割合が大きい程、各塗料から形成された凹部内の塗工層は、その凹部３に沿った形状で窪んだ形態で形成される。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合は、各塗料から形成された凹部内の塗工層はあまり窪まず、その凹部３が埋まるような形態で形成される。従って、凹部内に形成された塗工層の凹み１４の程度は、導電性塗料中又は無電解めっき用触媒塗料中のバインダー樹脂成分と溶剤との比で調整することができる。例えば、樹脂成分と溶剤との比を２：１〜１：５の範囲内とすることにより、凹部内に形成された塗工層の凹み１４の程度は、凹み深さの１／３〜５／６程度となり、樹脂成分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範囲内とすることにより、凹部内に形成された層の凹み１４の程度は、僅かに凹む程度となる。
【００５５】
（工程Ｄ１、Ｄ２）
工程Ｄは、凹部以外に塗布された導電性塗料１１’をワイピングする工程（Ｄ１）又は凹部以外に塗布された無電解めっき用触媒塗料１１”をワイピングする工程（Ｄ２）である。この工程において、導電性塗料１１’又は無電解めっき用触媒塗料１１”（以下、特に断らない限り、これらを「塗料２２」という。）は、凹部内の塗料２２を残し、剥離層上から除去される。
【００５６】
ワイピングは、凹部内のみに塗料２２を残し、凹部以外に塗布された塗料２２を拭き取ることであり、本発明においては、図５に示すように、ドクター２１を使用して凹部以外の塗料２２を除去する。ドクター２１については、鉄又は鋼をセラミックで被覆したもの、ポリテトラフルオロエチレンからなるもの、シリコンゴムからなるもの等が適宜選択して使用される。
【００５７】
工程Ｄにおいては、ワイピングにより、凹部以外に形成された剥離層６の表面から塗料２２が除去されるが、例えば、ドクター２１が凹部３を通過した後における凹部３の縁の平面５部には塗料２２が残ってしまうことがある。
【００５８】
なお、この工程Ｄ（１、２）と後述する工程Ｆ又は工程Ｅとの間には、ワイピングした後の剥離層６表面に、塗料２２の成分に応じた処理（例えば、乾燥処理又は電離放射線処理等）をし、導電層４又は無電解めっき用触媒層１２を形成する工程が付加される。この工程において、塗料２２の成分に応じた処理は通常の条件で行われ、例えば、乾燥処理にあっては４０〜１３０℃の熱処理を施し、電離放射線処理にあっては紫外線や電子線を照射して、導電層４又は無電解めっき用触媒層１２を形成する。
【００５９】
次に、形成された導電層４および無電解めっき用触媒層１２の凹み深さについて説明する。
【００６０】
本発明において、凹部３に形成された導電層４と、凹部以外の平面５に形成された導電層４との差（凹みの深さ）は、５〜３０μｍであることが好ましい。導電層４を形成した後の凹み深さは、得られる電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さとなる。
【００６１】
一方、凹部３に形成された無電解めっき用触媒層１２と、凹部以外の平面５に形成された無電解めっき用触媒層１２との差（凹み深さ）は、１０〜３０μｍであることが好ましい。無電解めっき用触媒層１２の上には、後述する導電層４が無電解めっきにより形成されるので、上記の凹みの深さは、形成される導電層４の厚さおよび得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さを総合的に勘案して設定される。
【００６２】
（工程Ｅ）
工程Ｅは、無電解めっき用触媒層１２上に無電解めっきする工程である。
【００６３】
無電解めっきを行う溶液としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等の無電解めっき液を使用することができる。無電解めっきは、各々の無電解めっき液固有のめっき条件に設定することによって、金属又は合金を析出させ、導電層４を形成することができる。形成された導電層４の材質としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等、又はそれら金属と還元剤成分であるリン、ボロン等との合金等が挙げられる。また、２種類以上の無電解めっきを行って、２以上の無電解めっき層を積層させた導電層４としてもよく、例えば、導電性に優れた無電解銅めっきをした後に黒色の無電解ニッケルめっきを施した導電層４とすることも可能である。無電解めっきにより形成された導電層４の厚さは、１〜５μｍであることが好ましい。
【００６４】
無電解めっきで形成した導電層４は、高い導電性を有する点で優れており、例えば１０-3〜１０-6Ωｃｍの体積抵抗率からなる導電層４を形成することができる。なお、鉄、銅、銀等の錆び易いものからなる導電層４に関しては、最表面に錆びにくいめっき層を形成したり、導電層上に酸化膜を形成して防錆処理してもよい。
【００６５】
本発明において、凹部３に形成された導電層４と、凹部以外の平面５に形成された導電層４との差（凹みの深さ）は、その後において、後述の工程Ｄ１と工程Ｄ２の何れかが適用されるかによって任意に設定される。例えば、後述の工程Ｄ１が適用される場合には、その凹み部分にさらに熱可塑性樹脂層３２が形成されるので、熱可塑性樹脂層３２の厚さを加味して設定される。具体的な凹み深さとしては、５〜２０μｍとすることが好ましい。一方、後述の工程Ｄ２が適用される場合には、その上に熱可塑性樹脂層３２が形成されないことを加味して設定される。具体的な凹み深さとしては、５〜２０μｍとすることが好ましい。これらの凹みの深さは、無電解めっきの析出時間等の条件を変更することによって任意に調整することができ、凹部３の深さ、剥離層６の厚さ、導電層４の厚さ（無電解めっき用触媒層１２の厚さ）、得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さにより調節される。
【００６６】
工程Ｅにおいては、上述の工程Ｄ２及びその後の処理により、無電解めっき用触媒層１２が凹部３の縁の平面５部に残り、その結果、その触媒層上に無電解めっきによる導電層４が形成されてしまうことがある。
【００６７】
（工程Ｆ）
工程Ｆは、樹脂層平面に形成された剥離層６を除去して凹部内に導電性塗料１１’からなる導電層又は無電解めっきからなる導電層（以下、特に断らない限り両者を「導電層４」という。）を形成する工程である。この工程において、樹脂層平面に形成された剥離層６が除去されるので、例えば、上述のように、凹部３の縁の平面５部に残った導電層４をきれいに除去することができる。その結果、凹部内のみに導電層４を形成することができる。
【００６８】
工程Ｆの一例：工程Ｆの一例としては、図６に示すように、露出した剥離層６に熱可塑性樹脂層３２が形成された剥離用シート３１を接着し、その後その剥離用シート３１を引き剥がす工程を挙げることができる。
【００６９】
熱可塑性樹脂層３２が形成された剥離用シート３１は、その熱可塑性樹脂層３２と露出した剥離層６とを貼り合わせるようにして接着される。接着は、加熱処理（いわゆるヒートシールのこと。）及び加圧処理により行われる。加熱温度は、使用する樹脂材料及び剥離層６を構成する樹脂材料の種類に応じて選定されるが、通常、８０〜２００℃の範囲で処理される。加圧力も、それらの樹脂材料の種類に応じて選定されるが、通常、０．１〜４．０ＭＰａの範囲で処理される。
【００７０】
熱可塑性樹脂層３２を有する剥離用シート３１を剥離層６に接着する際においては、その熱可塑性樹脂層３２が凹部内の導電層４に接着しない程度に、その導電層４が剥離層６の平面５から下方に凹んだ態様で形成されていることが好ましい。こうした態様で導電層４が形成されることにより、熱可塑性樹脂層３２が導電層４に接着することがないので、剥離用シート３１が引き剥がされる際に熱可塑性樹脂層３２に接着して除去されることがない。従って、熱可塑性樹脂層３２を有する剥離用シート３１を剥離層６に接着する際において、予め、剥離層平面５から下方への凹み１４深さが５〜２０μｍであることが好ましい。
【００７１】
剥離用シート３１の材質としては、経済性や耐熱性を考慮して各種の剥離用シート用の樹脂材料の中から任意に選択して用いられる。例えば、安価なポリプロピレンや、耐熱性のあるポリエチレンテレフタレートが好ましく挙げられる。熱可塑性樹脂層３２との密着性を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、オゾン吹き付け処理又はプラズマ処理等の易接着処理を施することができる。また、剥離用シート３１の表面に、アンカー層を形成して熱可塑性樹脂層３２との接着性を向上させることもできる。アンカー層は樹脂材料で形成され、剥離用シート３１と熱可塑性樹脂層３２の両方に接着性のよいものを選択して用いる。そうした樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。アンカー層は、そうした樹脂を含む塗料を、ロールコート、スプレーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の塗工法又は印刷法で形成して設けられる。なお、剥離用シート３１の厚さは、５〜２５μｍ程度が好ましい。
【００７２】
熱可塑性樹脂層３２を形成する樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリプロピレン等が挙げられる。これらの樹脂の中から、剥離用シート３１と熱可塑性樹脂層３２との接着力▲１▼、熱可塑性樹脂層３２と剥離層６との接着力▲２▼、熱可塑性樹脂層３２と導電層４との接着力▲３▼、導電層４と剥離層６との接着力▲４▼、樹脂層２と剥離層６との接着力▲５▼、を考慮して最適なものが選択される。その選択の基準としては、▲１▼＞（▲２▼、▲３▼、▲４▼）＞▲５▼の関係を条件とした。
【００７３】
また、無電解めっき用触媒層１２を形成した場合においては、剥離用シート３１と熱可塑性樹脂層３２との接着力▲１▼、熱可塑性樹脂層３２と剥離層６との接着力▲２▼、熱可塑性樹脂導電層４と導電層４との接着力▲３▼、導電層４と無電解めっき用触媒層１２との接着力▲６▼、無電解めっき用触媒層１２と剥離層６との接着力▲７▼、剥離層６と樹脂層２との接着力▲５▼、を考慮して最適なものが選択される。その選択の基準としては、▲１▼＞（▲２▼、▲３▼、▲６▼、▲７▼）＞▲５▼の関係を条件とした。
【００７４】
熱可塑性樹脂層３２を形成する樹脂塗料は、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法により剥離用シート３１の全面に塗布される。そして、その後の乾燥により熱可塑性樹脂層３２が形成される。なお、熱可塑性樹脂層３２の厚さは、凹部以外の樹脂層表面から剥離層等が剥離しやすいように調節され、通常、１〜１０μｍ程度が好ましい。
【００７５】
工程Ｆの他の一例：工程Ｆの他の一例としては、図７に示すように、露出した剥離層上に熱可塑性樹脂層３２を形成し、その熱可塑性樹脂層上に剥離用シート３１を接着し、その後その剥離用シート３１を引き剥がす工程を挙げることができる。
【００７６】
この工程で適用される熱可塑性樹脂は、上述のものと同じものを用いることができ、上述のような各層間の接着力を考慮して選定される。熱可塑性樹脂の塗工手段としては、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法、又は、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法、が挙げられ、剥離層の全面に塗布される。そして、その後の乾燥により剥離層６上に熱可塑性樹脂層３２が形成される。なお、熱可塑性樹脂層３２の厚さは、１〜１０μｍ程度が好ましい。なお、この工程において、熱可塑性樹脂層用の塗料中の溶剤の相対的な割合が大きい程、その塗料から形成された凹部内の熱可塑性樹脂層３２は、その凹部３に沿った形状で窪んだ形態で形成される。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合は、その塗料から形成された凹部内の熱可塑性樹脂層３２はあまり窪まず、その凹部３を埋めるような形態で形成される。従って、凹部内に形成された熱可塑性樹脂層３２の凹み１４の程度は、塗料中のバインダー樹脂成分と溶剤との比で調整することができる。例えば、樹脂成分と溶剤との比を２：１〜１：５の範囲内とすることにより、凹部内に形成された熱可塑性樹脂層３２の凹み１４の程度は、凹部３の深さの１／３〜５／６程度となり、樹脂成分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範囲内とすることにより、凹部内に形成された熱可塑性樹脂層３２の凹み１４の程度は、僅かに凹む程度となる。
【００７７】
こうして形成された熱可塑性樹脂層と上述した剥離用シート３１を接着する。接着は、上述と同様に、加熱処理及び加圧処理により行われ、それらの条件は、使用する樹脂材料及び剥離用シート３１を構成する樹脂材料の種類に応じて選定されるが、上述の加熱条件及び加圧条件と概ね同じである。
【００７８】
熱可塑性樹脂層３２と剥離用シート３１を接着する際においては、その剥離用シート３１が凹部の熱可塑性樹脂層３２に接着しない程度に、凹部内の熱可塑性樹脂層３２が凹部以外の熱可塑性樹脂層３２の平面５から下方に凹んだ態様で形成されていることが好ましい。こうした態様で熱可塑性樹脂層３２が形成されることにより、剥離用シート３１が凹部３の熱可塑性樹脂層３２に接着することがないので、剥離用シート３１が引き剥がされる際に、凹部内に設けられた各層（具体的には熱可塑性樹脂層３２及び導電層４）が除去されることがない。従って、剥離用シート３１を熱可塑性樹脂層３２に接着する際において、予め、凹部以外の熱可塑性樹脂層３２の平面５から下方への凹み１４深さが５〜２０μｍであることが好ましい。
【００７９】
この工程Ｆにおいては、樹脂層平面に形成された剥離層６が除去されるので、例えば、上述のように、凹部３の縁の平面５部に残った導電層４をきれいに除去することができる。その結果、図８に示すように、凹部内のみに導電層４を形成することができる。こうして形成された導電層４は、樹脂層表面の凹部内に形成され、その導電層４の作用により、被遮蔽面を電磁波シールドすることができる。
【００８０】
（その他の工程）
凹部内に導電層４が形成された電磁波遮蔽シートの製造方法には、更に、図９に示すように、粘着剤層１５又は接着剤層を積層する工程を加えることができる。粘着剤層１５又は接着剤層の形成工程を経て製造された電磁波遮蔽シート１０１’は、粘着剤層１５又は接着剤層を介して被遮蔽面に容易に粘着又は接着できる。
【００８１】
粘着剤層１５又は接着剤層を形成するための樹脂は、溶剤系でも水系でもどちらでもよく特に限定されない。具体的には、粘着剤層１５を形成する樹脂としては、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリブチレン、ＳＢＲ、ブチルゴム、クロロプレンゴム等が挙げられ、接着剤層を形成する樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル、ウレタン樹脂、酢酸ビニル、スチレン等が挙げられる。これらの樹脂は、従来公知の手段、例えば、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法、又は、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、電磁波遮蔽シートの導電層形成側の全面に塗布される。そして、その後の乾燥により粘着剤層１５又は接着剤層が形成される。なお、粘着剤層１５又は接着剤層の厚さは、５〜２０μｍ程度が好ましい。
【００８２】
なお、上述したように、導電層４を形成する導電性樹脂の固形分と溶剤比を調整したり、無電解めっきの析出時間等の条件及びその溶剤を揮発させる条件等を変更することにより、樹脂層表面からやや凹んだ形態となるように導電層４を凹部内に設けることができる。図９に示すように、やや凹んだ形態の溝１４を有する樹脂層表面に粘着剤層１５又は接着剤層を形成した後の表面も、やや凹んだ形態の溝１４を有している。そうした溝１４は、エア抜き用の溝として作用し、粘着剤層１５又は接着剤層側の面を被遮蔽面に張り合わせることにより、エアの混入を防ぐことができる。なお、溝１４の深さは５〜２０μｍ程度が好ましい。溝１４の深さが２０μｍを超えると外観上凹み１４が目立つため好ましくなく、溝１４の深さが５μｍ未満ではエア抜きとして十分ではなくエア残りを発生しやすい。
【００８３】
（電磁波遮蔽シート）
図８は、上述した工程を経て製造された本発明の電磁波遮蔽シート１０１の一例を示す断面図であり、基材１上に樹脂層２が設けられ、その樹脂層表面には、電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が賦形されており、その凹部内には、導電層４が形成されている。図９は、さらに粘着剤層１５が形成された電磁波遮蔽シート１０１’の一例を示す断面図である。
【００８４】
本発明の電磁波遮蔽シートの開口率は、６０〜９０％の範囲であることが好ましい。開口率をこの範囲とすることにより、得られた電磁波遮蔽シート１０１を、透視性が要求される用途、例えば電磁波を発生する各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示装置の表示面、又は、施設や家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適に適用することができる。開口率が６０％未満では、透明性が損なわれ、開口率が９０％を超えると、シールド性能が不十分になることがある。なお、開口率とは、導電層４が設けられる凹部３以外の開口部が、全面積に占める面積割合のことである。
【００８５】
凹部の平面パターンは特に限定されないが、図１０の（Ａ）〜（Ｅ）に示す正方格子（Ａ）、六角格子（Ｂ）、三角格子（Ｃ）、ストライプ格子（Ｄ）、煉瓦積み模様（Ｅ）の平面パターンを例示することができる。これらの各図において、黒い部分は、凹部３に導電層４が形成されている部分であり、白い部分は、凹部３が形成されていない部分である。凹部３の平面パターンについても、領域全体を同じパターンで形成しても、領域毎に異なるパターンで形成してもよく、その用途や仕様により任意に変化させることができる。なお、図１０の（Ａ）〜（Ｅ）に示す平面パターンのうち、ストライプ格子（Ｄ）は、他のパターンよりも電磁波遮蔽効果が弱いので実用上はあまり使用されてはいない。
【００８６】
なお、凹部内には、上述した導電層４及び剥離層６が必ず設けられているが、それら以外の層であって独自の作用効果を奏するものが設けられていても構わない。
【００８７】
【実施例】
以下に、実施例及び比較例により、本発明を更に具体的に説明する。
【００８８】
（実施例１）
基材１として厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使用し、その片面にアクリレートモノマー及びアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の厚さが３０μｍとなるようリバースロールコートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で３００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微細なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設けられたレジスト層をレーザー露光後、エッチングすることにより形成した。このとき、凸部幅が２０μｍ、凸部間隔が３００μｍ、凸高さが２０μｍとなるように形成した。
【００８９】
シリンダー表面に形成した微細なパターンをそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面に、黒に着色したアクリル樹脂系の剥離層用塗料を約１ｇ／ｍ3 となるようにグラビア印刷し、厚さ約１μｍの剥離層６を形成した。次いで、その剥離層表面の全面に導電性塗料１１’を塗布した後、凹部３にのみ導電性塗料１１’が残るようにドクター２１で樹脂層表面上の導電性塗料１１’をワイピングし、その後乾燥等して厚さ約７μｍの導電層４を形成した。
【００９０】
次に、こうして得られた電磁波遮蔽シート中間製造物（以下「中間製造物イ」という。）の導電層側表面に、黒に着色したポリエステル樹脂系の熱可塑性樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ3 となるようにグラビア印刷し、厚さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３２を形成した。熱可塑性樹脂層３２を形成した後の凹部３は、平面部分から約１０μｍ凹んだ態様を示していた。
【００９１】
その後、予めコロナ処理した厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートからなる剥離用シート３１を、上述の熱可塑性樹脂層側から重ね、温度：１６０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ2 、速度：３ｍ／分の条件で一体化させた後、その剥離用シート３１を剥離した。こうして、凹部３のみに導電層４が形成された実施例１の電磁波遮蔽シート１０１を製造した。
【００９２】
こうして形成された電磁波遮蔽シート１０１の外観は、凹部３のみに導電層４を設けることができ、透視性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シート１０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に示した。なお、全光線透過率は、直読ヘイズメーター（東洋精機）により測定し、電磁遮蔽度は、シールドボックス法により測定した。
【００９３】
（実施例２）
実施例１の中間製造物イを用い、その導電層側表面に、熱可塑性樹脂層３２を有する剥離用シート３１を接着させた。なお、中間製造物イの凹部３は、剥離層６の平面部分から約１２μｍ凹んだ態様を示していた。
【００９４】
この剥離層用シート３１は、予めコロナ処理した厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートからなる剥離用シート３１上に、黒に着色したポリエステル樹脂系の熱可塑性樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ3 となるようにグラビア印刷し、厚さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３２が形成されたものである。
【００９５】
中間製造物イと剥離用シート３１は、温度：１６０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ2 、速度：３ｍ／分の条件で両者を重ね合わせて一体化させた。その後、その剥離用シート３１を剥離し、凹部３のみに導電層４が形成された実施例２の電磁波遮蔽シート１０１を製造した。
【００９６】
こうして形成された電磁波遮蔽シート１０１の外観は、凹部３のみに導電層４を設けることができ、透視性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シート１０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に示した。
【００９７】
（実施例３）
基材１として厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使用し、その片面にアクリレートモノマー及びアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の厚さが３０μｍとなるようリバースロールコートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で３００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化したＵＶ樹脂を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微細なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設けられたレジスト層をレーザー露光後、エッチングすることにより形成した。このとき、凸部幅が２０μｍ、凸部間隔が３００μｍ、凸高さが２０μｍとなるように形成した。
【００９８】
シリンダー表面に形成した微細なパターンをそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面に、黒に着色したアクリル樹脂系の剥離層用塗料を約１ｇ／ｍ3 となるようにグラビア印刷し、厚さ約１μｍの剥離層６を形成した。次いで、その剥離層表面の全面に無電解めっき用触媒塗料１１”を塗布した後、凹部３にのみその触媒塗料１１”が残るようにドクター２１で樹脂層表面上の触媒塗料１１”をワイピングし、その後乾燥等して厚さ約２μｍの触媒層１２を形成した。なお、触媒塗料１１”は、パラジウムコロイド粒子が紫外線硬化樹脂中に分散した塗料２２を用いた。
【００９９】
次いで、銅を析出させることができる無電解めっき液を用い、４０℃の条件で厚さ２μｍの無電解めっきを行い、導電層４を形成した。形成された導電層４は、上述の凹部以外の部分にも析出していた。
【０１００】
次に、こうして得られた電磁波遮蔽シート中間製造物（以下「中間製造物ロ」という。）の導電層側表面に、黒に着色したポリエステル樹脂系の熱可塑性樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ3 となるようにグラビア印刷し、厚さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３２を形成した。熱可塑性樹脂層３２を形成した後の凹部３は、平面部分から約１３μｍ凹んだ態様を示していた。
【０１０１】
その後、予めコロナ処理した厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートからなる剥離用シート３１を、上述の熱可塑性樹脂層側から重ね、温度：１６０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ2 、速度：３ｍ／分の条件で一体化させた後、その剥離用シート３１を剥離した。こうして、凹部３のみに導電層４が形成された実施例３の電磁波遮蔽シート１０１を製造した。
【０１０２】
こうして形成された電磁波遮蔽シート１０１の外観は、凹部３のみに導電層４を設けることができ、透視性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シート１０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に示した。
【０１０３】
（実施例４）
実施例３の中間製造物ロを用い、その導電層側表面に、熱可塑性樹脂層３２を有する剥離用シート３１を接着させた。なお、中間製造物ロの凹部３は、剥離層６の平面部分から約１５μｍ凹んだ態様を示していた。
【０１０４】
この剥離層用シート３１は、予めコロナ処理した厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートからなる剥離用シート３１上に、黒に着色したポリエステル樹脂系の熱可塑性樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ3 となるようにグラビア印刷し、厚さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３２が形成されたものである。
【０１０５】
中間製造物ロと剥離用シート３１は、温度：１６０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ2 、速度：３ｍ／分の条件で両者を重ね合わせて一体化させた。その後、その剥離用シート３１を剥離し、凹部３のみに導電層４が形成された実施例４の電磁波遮蔽シート１０１を製造した。
【０１０６】
こうして形成された電磁波遮蔽シート１０１の外観は、凹部３のみに導電層４を設けることができ、透視性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シート１０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に示した。
【０１０７】
（比較例１、２）
実施例１の中間製造物イを比較例１の電磁波遮蔽シートとし、実施例３の中間製造物ロを比較例２の電磁波遮蔽シートとした。こうした比較例１、２の電磁波遮蔽シートの外観は、凹部以外に部分にも導電層４が形成されており、外観に劣るものであり、透視性もあまりよくなかった。
【０１０８】
【表１】
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【０１０９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、凹部以外の剥離層の一部に導電層が残った場合であっても、樹脂層平面に形成された剥離層を除去することにより、凹部内のみに導電層を形成することができる。そのため、凹部を設計寸法通りに形成して細径化、透視性の向上、外観の向上、電磁波遮蔽シート全体の薄肉化等を達成することができるので、希望した透視性や電磁波シールド特性を有する電磁波遮蔽シートを設計通りに製造することができる。さらに、従来の製造方法に比べて製造が容易で生産性が高く、従来の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく歪みの問題や、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。
【０１１０】
製造された本発明の電磁波遮蔽シートは、透視性が要求される用途に対して好適に用いられるものであり、例えば、電磁波シールドが必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等のガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示部等に好ましく使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法の一例を示す工程フロー図である。
【図２】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法の他の一例を示す工程フロー図である。
【図３】シリンダー面に電離放射線硬化性樹脂層を圧着した態様を示す説明図である。
【図４】シリンダー面に形成された連続凸状パターンの一例を示す断面図である。
【図５】ドクターにより凹部以外の導電性塗料を除去する態様を示す説明図である。
【図６】工程Ｅの一例を示すフロー図である。
【図７】工程Ｅの他の一例を示すフロー図である。
【図８】本発明の電磁波遮蔽シートの一例を示す断面図である。
【図９】本発明の電磁波遮蔽シートの他の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の電磁波遮蔽シートに形成された凹部の平面パターンの各例を示す概略図である。
【符号の説明】
１０１、１０１’  電磁波遮蔽シート
１  基材
２  樹脂層
３  凹部
４  導電層
５  平面
６  剥離層
７  シリンダー
８  連続凸状パターン
９  シリンダー面
１０  ガイドローラ
１１’  導電性塗料
１１”  無電解めっき用触媒塗料
１２  触媒層
１４  凹み、溝
１５  粘着剤層
２１  ドクター
２２  導電性塗料
３１  剥離用シート
３２  熱可塑性樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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