(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出素子と、デジタル補正機能を有し、かつデジタル補正用の接続パッドを有する前記検出素子からの信号を処理する回路基板と、前記回路基板と電気的に接続され、前記回路基板と外部の電気系との授受を行うためのコネクタとを備え、前記コネクタの開口の中には前記接続パッドが望む穴が設けられたセンサ装置。
【請求項２】
前記回路基板に設けた接続パッドに代えマイクロヘッダを使用した請求項１記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記コネクタを防水コネクタとした請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記コネクタをシールドコネクタとした請求項１に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は自動車の各種制御に用いられる各種センサ、主としてアナログ出力をするセンサ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６は従来のセンサ装置を示し、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は断面図である。図６において、１はアナログ出力をする検出素子で、デジタル補正用の接続パッド２，３を有する回路基板４にケーブル５により電気的に接続されており、回路基板４は前記検出素子１の信号を処理する。また、前記回路基板４および検出素子１はケース６内に収容されており、前記回路基板４はそのケース６を塞ぐ蓋体７に設けたコネクタ８に接続され、センサ装置として外部の電気系との授受を行うことができる構成となっている。前記蓋体７には前記接続パッド２，３を望む穴９，１０が設けられており、外部よりデジタル補正時のプローブ１１が穴部９，１０を通して前記接続パッド２，３と接触して電気信号のデジタル補正ができるようになっており、穴９，１０はデジタル補正後にシールテープ１２により封止される構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、防水等の対策のために蓋体７上に設けた穴部９，１０を封止する例えばシールテープ１２のような別部材を必要とし、構成部材が多くなって組み立て工数が増大するという問題を有していた。
【０００４】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、低コストのデジタル補正可能なセンサ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明は、コネクタの開口内に、特性補正時のプローブが接続される部分を設けたものであり、これにより別設の封止部材を必要とすることなくデジタル補正が可能なセンサ装置を提供することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の発明は、検出素子と、デジタル補正機能を有し、かつデジタル補正用の接続パッドを有する前記検出素子からの信号を処理する回路基板と、前記回路基板と電気的に接続され、前記回路基板と外部の電気系との授受を行うためのコネクタとを備え、前記コネクタの開口の中には前記接続パッドが望む穴が設けられたセンサ装置であり、この構成によってコネクタの開口の中に特性補正時のプローブが電気的に接触される前記デジタル補正用の接続パッドが望む穴をコネクタ自体により封止可能となり、穴を封止する別部材が不要となり低コストのセンサ装置とすることができる。
【０００７】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるセンサ装置を示し、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は断面図である。図１において、２１はアナログ出力をする検出素子で、デジタル補正用の接続パッド２２，２３を有する回路基板２４にケーブル２５により電気的に接続されており、回路基板２４は前記検出素子２１の信号を処理する。また、前記回路基板２４および検出素子２１はケース２６内に収容されており、前記回路基板２４はそのケースを塞ぐ蓋体２７に設けたコネクタ２８に接続され、センサ装置として外部の電気系との授受を行うことができる構成となっている。前記コネクタ２８の開口の中には穴部２９，３０が設けられており、外部よりデジタル補正時のプローブ３１が穴２９，３０を通して前記接続パッド２２，２３と接触して電気信号のデジタル補正ができる構成となっている。
【０００８】
この構成によって、前記コネクタ２８に装着されるコネクタ自体による封止が可能となり、前記穴２９，３０を封止する別部材が不要となり、低コストのセンサ装置とすることができる。
【０００９】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２におけるセンサ装置を示し、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は断面図である。図２において、４１はアナログ出力をする検出素子で、デジタル補正用の接続パッド４２，４３を有する回路基板４４にケーブル４５により電気的に接続されており、回路基板４４は前記検出素子４１の信号を処理する。また、前記回路基板４４および検出素子４１はケース４６内に収容されており、前記回路基板４４はそのケース４６を塞ぐ蓋体４７に設けたコネクタ４８に接続され、センサ装置として外部の電気系との授受を行うことができる構成となっている。前記回路基板４４の前記補正用の接続パッド４２，４３に一端が接続されたリード線４９，５０を、前記コネクタ４８の開口の中に設けた穴５１，５２より引き出し、前記リード線４９，５０の他端にデジタル補正時のプローブ５３が電気的に接触されるように構成したセンサ装置。
【００１０】
この構成によって、前記コネクタ４８の前記開口の中に前記デジタル補正用の接続パッド４２，４３が望む前記穴５１，５２より前記補正用の接続パッド４２，４３に一端が接続されたリード線４９，５０を引き出して特性補正時のプローブ５３が電気的に接触される構成とすることにより、前記穴５１，５２を封止する別部材が不要となり、低コストのセンサ装置とすることができる。
【００１１】
（実施の形態３）
図３は本発明の実施の形態３におけるセンサ装置を示し、図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は断面図である。図３において、６１はアナログ出力をする検出素子で、デジタル補正用のマイクロヘッダ６２を有する回路基板６３にケーブル６４により電気的に接続されており、回路基板６３は前記検出素子６１の信号を処理する。また、前記回路基板６３および検出素子６１はケース６５内に収容されており、前記回路基板６３はそのケース６５を塞ぐ蓋体６６に設けたコネクタ６７に接続され、センサ装置として外部の電気系との授受を行うことができる構成となっている。前記コネクタ６７の開口の中にデジタル補正用のマイクロヘッダ６２が望む穴６８を設けて、特性補正時のプローブ６９が電気的に接触される構成となっている。
【００１２】
この構成によって、コネクタの開口の中に特性補正時のプローブ６９が電気的に接触される前記デジタル補正用のマイクロヘッダ６２が望む前記穴６８を設けることにより、穴を封止する別部材が不要となり、低コストのセンサ装置とすることができる。
【００１３】
（実施の形態４）
図４は本発明の実施の形態４におけるセンサ装置を示し、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は断面図である。図４において、７１はアナログ出力をする検出素子で、デジタル補正用の接続部７２，７３を有する回路基板７４にケーブル７５により電気的に接続されており、回路基板７４は前記検出素子７１の信号を処理する。また、前記回路基板７４および検出素子７１はケース７６内に収容されており、前記回路基板７４はそのケース７６を塞ぐ蓋体７７に設けたコネクタ７８に接続され、センサ装置として外部の電気系との授受を行うことができる構成となっている。前記コネクタ７８の開口の底面に前記デジタル補正用の接続部７２，７３と接続されるデジタル補正用端子７９，８０を表出させ、特性補正時のプローブ８１が電気的に接触されるように構成してある。
【００１４】
この構成によって、前記デジタル補正用端子７９，８０を封止する別部材が不要となり、低コストのセンサ装置とすることができる。
【００１５】
（実施の形態５）
図５は本発明の実施の形態５におけるセンサ装置を示し、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は断面図である。図５において、９１はアナログ出力をする検出素子で、デジタル補正用の接続部９２，９３を有する回路基板９４にケーブル９５により電気的に接続されており、回路基板９４は前記検出素子９１の信号を処理する。また、前記回路基板９４および検出素子９１はケース９６内に収容されており、前記回路基板９４はそのケース９６を塞ぐ蓋体９７に設けたコネクタ９８に接続され、センサ装置として外部の電気系との授受を行うことができる構成となっている。また、前記回路基板９４の接続部９２，９３に電気的に接続されたリード端子９９，１００は前記コネクタ９８の開口の中に設けた穴１０１，１０２の開放部に特性補正時のプローブ１０３が電気的に接触されるように前記リード端子９９，１００を望ませたセンサ装置である。
【００１６】
この構成によって、穴１０１，１０２を封止する別部材が不要となり、低コストのセンサ装置とすることができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、デジタル補正が可能で、かつデジタル補正用の穴を封止する別部材が不要な低コストのセンサ装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）本発明の実施の形態１におけるセンサ装置の正面図
（ｂ）同断面図
【図２】  （ａ）本発明の実施の形態２におけるセンサ装置の正面図
（ｂ）同断面図
【図３】  （ａ）本発明の実施の形態３におけるセンサ装置の正面図
（ｂ）同断面図
【図４】  （ａ）本発明の実施の形態４におけるセンサ装置の正面図
（ｂ）同断面図
【図５】  （ａ）本発明の実施の形態５におけるセンサ装置の正面図
（ｂ）同断面図
【図６】  （ａ）従来のセンサ装置の正面図
（ｂ）同断面図
【符号の説明】
１  検出素子
２  接続パッド
３  接続パッド
４  回路基板
５  ケーブル
６  ケース
７  蓋体
８  コネクタ
９  穴
１０  穴
１２  シールテープ
２１  検出素子
２２  接続パッド
２３  接続パッド
２４  回路基板
２５  ケーブル
２６  ケース
２７  蓋体
２８  コネクタ
２９  穴
３０  穴
３１  プローブ
４１  検出素子
４２  接続パッド
４３  接続パッド
４４  回路基板
４５  ケーブル
４６  ケース
４７  蓋体
４８  コネクタ
４９  リード線
５０  リード線
５１  穴
５２  穴
５３  プローブ
６１  検出素子
６２  マイクロヘッダ
６３  回路基板
６４  ケーブル
６５  ケース
６６  蓋体
６７  コネクタ
６８  穴
６９  プローブ
７１  検出素子
７２  接続部
７３  接続部
７４  回路基板
７５  ケーブル
７６  ケース
７７  蓋体
７８  コネクタ
７９  デジタル補正用端子
８０  デジタル補正用端子
８１  プローブ
９１  検出素子
９２  接続部
９３  接続部
９４  回路基板
９５  ケーブル
９６  ケース
９７  蓋体
９８  コネクタ
９９  リード端子
１００  リード端子
１０１  穴
１０２  穴
１０３  プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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