(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂−セラミックス粉末複合材において、セラミックス粉末が平均粒子径が３μｍ以下の誘電体セラミックスであり、該誘電体セラミックスがＮｄを含有するものであり、前記誘電体セラミックス粉末が、その作製工程中に原材料中のＮｄ組成物中のＮｄの９５質量％以上を水酸化物に変換した誘電体セラミックスであり、前記セラミックス粉末が、ｘＢａＯ・ｙＮｄ２Ｏ３・ｚＴｉＯ２・ｗＢｉ２Ｏ３
（ただし、
０．１３≦ｘ≦０．２０
０．２８≦ｙ≦０．３５
０．３３≦ｚ≦０．４５
０．０９≦ｗ≦０．１５
ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｗ＝１）
で示される主成分に対して、
Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｂ、ＺｎおよびＳｒを構成元素として、Ｌａを２〜５質量％、Ｃｅを１〜２質量％、並びにＰｒ、Ｎｂ、Ｚｎ及びＳｒを各々０．０３〜１質量％（前記主成分を含めてセラミックス全体で１００質量％）の範囲で含有させた誘電体セラミックスであることを特徴とする複合材。
【請求項２】
前記複合材において、用いるセラミックス粉末が一次粒子の凝集塊からなっており、その凝集塊の平均径が３μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の複合材。
【請求項３】
用いる樹脂がポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）であることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合材。
【請求項４】
誘電体セラミックス粉末原材料中のＮｄ組成物中のＮｄの９５質量％以上を水酸化物に変換する工程を包含する誘電体セラミックス製造法により製造された誘電体セラミックスであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合材の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合材を誘電体として用いたことを特徴とするアンテナ。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合材を誘電体として用いたことを特徴とする電気部品。
【請求項７】
リサイクルして再利用する樹脂−セラミックス粉末複合材を原料の一部又は全部として再混練して使用することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気部品の誘電体に好適な樹脂−セラミックス粉末複合材に関する。また本発明は、この複合材を用いた電気部品、例えば移動体通信や携帯無線に用いられるマイクロ波アンテナ等の誘電体アンテナ、コンデンサ、フィルタ、及びマイクロ波以上の領域における高周波用印刷配線基板などの電気部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体粉末を樹脂中に混練した複合材は、射出成形が出来るなど、セラミックスのみからなる誘電体に比べて加工上、コスト上のメリットが大きく、多種の発明が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかし、この複合材からなるものの欠点として、製造ロット毎の誘電率さらにはこれを用いた製品の特性が安定しないことがある。
さらに、問題なのは、リサイクル、資源の再利用である。
射出成形でランナーなどとして製品にならなかった複合材を、粉砕・再ペレット化して再利用することは、資源の有効利用、複合材のコストダウンの観点から工業上重要であるが、この再ペレット化により再利用すると、複合材の誘電率が変化することが度々起こる。このため、樹脂−セラミックス粉末複合材は、精密電子部品のリサイクルに利用しにくいという問題がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−３６６５０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は射出成形したり押出成形するときのような比較的大きな剪断力がかかるような条件下で加工しても、製品の誘電率、ひいては電気部品の電気特性の変化が少ない、樹脂−セラミックス粉末複合材を提供することにある。
また、本発明の目的は一度成形したものをリサイクルしても、誘電率の変化が小さく、再利用可能であり、新品の誘電体組成物を用いて製造したものと電気特性は殆ど同じになり材料を無駄なく利用できる樹脂−セラミックス粉末複合材を提供することを目的とする。
さらに本発明の目的は、この樹脂−セラミックス粉末複合材を用いたアンテナ及び電気製品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の従来の誘電体粉末を樹脂中に混練した複合材の誘電率の変化を防ぐため鋭意研究を重ねた結果、前記複合材の製造に当り、混練又は可塑化作業中、剪断力によってセラミックス粉末粒子が砕けて小粒子化しており、これが誘電率の変化の原因となっていること、そして、セラミックス粉末の平均粒子径３μｍの点を境にそのような剪断を伴う作業の前後の誘電率の変化を防止しうることを見い出した。また、誘電体セラミックを作製するために原材料を水と粉砕・撹拌・混合する工程を経るが、その際に、特にＮｄ元素を含む誘電体セラミックの場合、原材料中のＮｄ組成物中のＮｄを水酸化物に変換させる割合によって、誘電体セラミック固有の誘電率が変化することを見い出し、これら知見に基づき本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は
（１）樹脂−セラミックス粉末複合材において、セラミックス粉末が平均粒子径が３μｍ以下の誘電体セラミックスであり、該誘電体セラミックスがＮｄを含有するものであり、前記誘電体セラミックス粉末が、その作製工程中に原材料中のＮｄ組成物中のＮｄの９５質量％以上を水酸化物に変換した誘電体セラミックスであり、前記セラミックス粉末がｘＢａＯ・ｙＮｄ２Ｏ３・ｚＴｉＯ２・ｗＢｉ２Ｏ３
（ただし、
０．１３≦ｘ≦０．２０
０．２８≦ｙ≦０．３５
０．３３≦ｚ≦０．４５
０．０９≦ｗ≦０．１５
ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｗ＝１）
で示される主成分に対して、
Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｂ、ＺｎおよびＳｒを構成元素として、Ｌａを２〜５質量％、Ｃｅを１〜２質量％、並びにＰｒ、Ｎｂ、Ｚｎ及びＳｒを各々０．０３〜１質量％（前記主成分を含めてセラミックス全体で１００質量％）の範囲で含有させた誘電体セラミックスであることを特徴とする複合材、
（２）前記複合材において、用いるセラミックス粉末が一次粒子の凝集塊からなっており、その凝集塊の平均径が３μｍ以下であることを特徴とする（１）項に記載の複合材、
（３）用いる樹脂がポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）であることを特徴とする（１）又は（２）項に記載の複合材、
（４）誘電体セラミックス粉末原材料中のＮｄ組成物中のＮｄの９５質量％以上を水酸化物に変換する工程を包含する誘電体セラミックス製造法により製造された誘電体セラミックスであることを特徴とする、（１）〜（３）のいずれか１項に記載の複合材の製造方法、
（５）（１）〜（３）項のいずれか１項に記載の複合材を誘電体として用いたことを特徴とするアンテナ、
（６）（１）〜（３）項のいずれか１項に記載の複合材を誘電体として用いたことを特徴とする電気部品、及び
（７）リサイクルして再利用する樹脂−セラミックス粉末複合材を原料の一部又は全部として再混練して使用することを特徴とする（１）〜（３）項のいずれかに記載の複合材の製造方法
を提供するものである。
【０００６】
本発明においてセラミックス粉末として平均粒径を３μｍ以下の粉末を用いる場合、押し出し条件、リサイクル回数によらず、粉末の平均粒径は安定しており、このために複合材の誘電率が極めて安定している。その理由はまだ定かではないが、次のように推定される。
セラミックス粉末は、一般に、一次粒子数個〜数十個が焼結して凝集塊を作っている。以下、この凝集塊は一次粒子が融着したような状態にあるので、弱い力で砕けることはない。しかし、強い力が加わったときには、この凝集塊が砕けることはままある。このため、複合材をリサイクルのために粉砕したり、スクリューで剪断力を加えて可塑化した場合には、凝集塊が砕け、粉末粒径の減少が起きる。
このために、複合材の誘電率低下が生じる。
しかし、セラミックス粉末の平均粒径を３μｍ以下とした場合、一次粒子の凝集塊であるにもかかわらず、通常の押し出し条件などでは、これ以上に砕けることがなく、このために複合材の誘電率が安定しているものと考えられる。
【０００７】
一方、誘電体セラミックを作製するために原材料を水と粉砕・撹拌・混合する工程を経るが、その際に、特にＮｄ元素を含む誘電体セラミックの場合、原材料中のＮｄ組成物中のＮｄを水酸化物に変換させる割合によって、作製される誘電体セラミック固有の誘電率が変化する。この理由についても定かではないが、次のように推測される。
セラミックス中の各元素が所望の配列をすることで、その組成のセラミックス本来の誘電率を発現することができる。しかし、原材料の状態のまま、言ってみれば未反応状態のままセラミックス中に取り込まれてしまう原材料があれば、その原材料中の元素は本来配置されるべき位置に並ばないことになり、狙った組成のセラミックスではなくなることになる。そして、この効果がＮｄは他の元素に比べてかなり大きい。
このため、Ｎｄ組成物を一旦水と反応させてほぼ１００質量％水酸化物化させ、セラミックス中に均一分散させることによって、初めて所望の誘電率を発現させることが出来る。
尚、Ｎｄの水酸化物化の割合は、原材料のＸ線回折ピークの変化で測定するのが簡便である。多くの場合用いられるＮｄ２Ｏ３のＸ線回折ピーク強度がほぼ０質量％を示すとき、Ｎｄのほぼ１００質量％が水酸化物化されたと判断して良い。なぜなら、Ｎｄ元素は、水との撹拌で容易に水酸化物に移行するからである。
また、Ｎｄをほぼ１００質量％水酸化物化させる工程を経た誘電体セラミックス粉末は、粉末化の際に微粒子に砕きやすく、平均粒子径３μｍ以下に安定した粉体を得ることが容易である。理由は定かではないが、セラミックスの均一化がこの粉体粒子径の安定を生んでいるのではないかと推測している。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明において用いる誘電体セラミックスの種類、組成などについては特に制限するものではないが例えばチタン酸バリウム系、酸化チタン系、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｂｉ系などが高誘電複合材を得る上から、もっとも好適である。
また、Ｎｄを成分として含むセラミックスの場合、セラミックス作製工程に於いてＮｄ組成物中のＮｄのほぼ１００質量％、すなわち少なくとも９５質量％以上、より好ましくは９７〜１００質量％を水酸化物化させることが、誘電率安定化のためには重要である。更に、Ｎｄ以外にも原材料が水と反応して水酸化物になりやすいその他の元素成分が有る場合は、同様に水酸化物に出来る限り置換させる工程を採ることが好ましい。
【０００９】
次に樹脂は特に限定はないが、本発明の利点を生かす意味では熱可塑性樹脂が好ましい。
また、誘電正接が低く、誘電率の温度変化が小さい樹脂が用途上好ましい。
このような樹脂の例としては、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、脂環式ポリオレフィンなどがあるが、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＳ）が最も好適な樹脂である。
【００１０】
本発明の樹脂−セラミックス粉末複合材中のセラミックスの含有量は複合材の用途、目標の誘電率の値、成形性などによって適宜に定めることができるが、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６５〜８０質量％である。
本発明の樹脂−セラミックス複合材には、第三成分として以下に示すような各種の添加材を添加してもよい。
ａ．カップリング剤
このような添加材として、樹脂と誘電体セラミックス粉末との間の密着を高めるためにカップリング剤を使用することは有効である。カップリング剤としては、シラン系、チタネート系など特に種類は問わないが、注意すべき点は、複合材（組成物）のε、誘電正接の値への影響が小さいものを用いることである。
【００１１】
ｂ．低誘電無機粉末
また、粉末状あるいはファイバ状の低誘電率無機粉末を第三成分として添加してもよい。例えば、マイクロストリップアンテナ（ＭＳＡ）のアンテナ利得は、放射導体が小さくなると減少する傾向にある。このため、必要以上に高いεを持つ誘電体を使用すると、アンテナを小型化することは出来るが、利得が小さくなってしまう。そこで、アンテナ寸法の小ささよりも、利得の大きいことを優先するようなアンテナの場合は、εを低めに設定する必要がある。ところが、εを低めに設定するために単純に誘電体セラミックス粉末の添加量を少な目にした場合、複合材に占める樹脂の割合が大になるため、例えば、射出成形の際の成形収縮率が大きくなる、あるいは、製品の熱線膨張係数が大きくなるなどの欠点が生じることがある。このような場合に低誘電率の無機粉末を添加することで、複合材のεが過度に高くなるのを回避して放射導体が小さくなるのを防ぎ、アンテナ利得の減少を防ぐことができる。
このような第三成分としての無機粉末としては、誘電正接が０．００１以下、εが５以下、εの温度依存性が小さいものを用いるのが好ましい。例えばガラス粉末、ガラスファイバ、長石、粘土などを利用できる。ガラス粉末、ガラスファイバには複合材の線膨張係数を小さくする効果も期待できる。
このように前述した複合材に低誘電率無機粉末の添加することにより、εを調整し、利得の減少を防ぐような放射導体のサイズのアンテナ設計も容易になる。
【００１２】
ｃ．滑性助剤
更に、本発明の樹脂−セラミックス粉末複合材には、滑性助材を添加しても良い。本発明の複合材の場合、セラミックス粉末が高充填された結果、流動性が低く、成形が困難になる場合がある。この場合、滑性助材を添加しておくことで、成形性を向上させることが出来る。例えば射出成形を行う場合に、滑性助材を未添加の複合材ではキャビティ内に充填できない箇所が発生(ショート)してしまう条件の下でも、滑性助材を添加した複合材ではきちんと充填できるという場合がある。この滑性助材としては、カーボンブラック、エチレン・ビスステアリン酸アマイド、オレイン酸アマイドなどの有機酸系ワックス、硬化ひまし油などが挙げられる。ただし、複合材の電気特性を劣化させないよう、添加量には十分注意を払う必要がある。
【００１３】
また本発明の電気部品としては、コンデンサ、フィルタ、高周波用印刷配線基板など各種のものを例示できる。本発明の電気部品は、本発明の樹脂−セラミックス粉末複合材を用いた点に特徴がある。その他の形状・構造などは従来のものと特に異なるものではなく、例えば特開平１０−１２４７９号、同１０−２２１６７号、同１０−１３１０４号、同１０−３２４０５号、同１０−２２７０１号、同１０−２２７０９号に記載されているものと同じである。
本発明の複合材を用いると電気部品の小型化が可能である。また特性の安定化が可能である。
【００１４】
本発明のアンテナとしては、ＧＰＳ（グローバル・ポジショニング・システム）用アンテナ、ＥＴＣ（エレクトロニック・トール・コレクション）用アンテナなど各種用途のアンテナが挙げられる。図１（Ａ）および（Ｂ）に好ましい実施態様としてＧＰＳ用アンテナの一例を示す。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、該アンテナの正面図及び平面図をそれぞれ示す。図中、１はアンテナ１０の上面から下面に貫通する給電ピン、２はＧＰＳアンテナ放射導体（例えば、電解銅箔、銅板、メッキ銅）、３は、樹脂−セラミックス粉末複合材からなる誘電体、４は該誘電体の下面に設けたＧＰＳアンテナグランド導体である。
上記図１（Ａ）および（Ｂ）に示したものはマイクロストリップアンテナ（ＭＳＡ）であるが、本発明のアンテナはこれらに限定されるものではない。例えば、モノポール、ヘリカル、ミアンダ形状などの線状アンテナを本発明の複合材と隣接させたり、包み込んだものであっても良い。このように本発明の複合材をアンテナの誘電体として用いることによりサイズの縮小を図ることができる。また、特性の安定化も可能である。
【００１５】
【実施例】
次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。
実施例及び比較例で用いた装置及び粒度の測定方法は次のとおりである。
押出機：▲１▼池貝鉄工（株）製ＰＣＭ６５  シリンダ内径７０ｍｍ二軸押出機
▲２▼ＪＳＷ製ＴＥＸ３０  シリンダ内径３０ｍｍ二軸押出機
誘電率測定：ＨＰ製ＨＰ４２９１ＡＲＦインピーダンス／マテリアルアナライザ（商品名）を用いて、前記押出機から押出された複合材を射出成形で２０φ×２．５ｍｍの円板を成形し、上下電極面を平滑に研磨した試料を作成して誘電率（εｒ）を測定した。
粉末の平均粒径の測定：粒度分測定装置（日機装（株）製マイクロトラックＦＲＡ型ＭｏｄｅｌＮｏ．９２２０（商品名））を用いて平均値：ＭＶ（体積平均粒径）を測定した。
押出し前のセラミックス粉末の粒径の測定……誘電体粉末をエタノールで分散させ測定した。
押出し後の複合材中に含まれるセラミックス粉末の粒径の測定……８００℃×２ｈｒで複合材中の樹脂分を完全に焼成し、残った粉末をほぐしてエタノールで分散させ測定した。
【００１６】
参考例
予備実験として、原材料となるＢａＣＯ３、Ｎｄ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｐｒ６Ｏ１１、Ｎｂ２Ｏ５、ＺｎＯ及びＳｒＣＯ３をナイロン系樹脂製のボールミルの中にジルコニアボールとともに投入して純水を加え、湿式混合を２０℃で行った。その際、混合時間を変えることにより、得られた混合物の平均粒子径の経時変化を得た。その結果を図７に示す。図７からわかる通り、混合時間３０時間で混合物の平均粒子径はほぼ一定の値となることがわかった。
そこで次に、各混合時間で得られた混合物をＸ線回折装置（理学電機（株）製ＲＵ−３００）にかけて、Ｎｄ２Ｏ３メインピーク強度を求めた。図５は、横軸を上記湿式混合の撹拌時間、縦軸を上記装置で測定したＮｄ２Ｏ３メインピーク強度相対値（撹拌開始前の原材料混合物中のＮｄ２Ｏ３メインピーク強度１００とした。）を示した。
また、湿式混合で得られた混合物を大気雰囲気において、１１５０℃で２時間仮焼し、得られた仮焼物にワックス系バインダ、分散剤、およびエタノールを加えて、再びボールミルにより粉砕し、混合した。ついで、この泥しょうを造粒し、３００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で２０ｍｍφ×１ｍｍの円板に成形し、１３２０℃の温度にて焼成してセラミックス円板を得た。マテリアルアナライザでこのセラミックス円板の誘電率を測定した。図６は横軸を上記湿式混合の撹拌時間、縦軸はセラミックスの誘電率を表した。
【００１７】
図５、６から、Ｎｄの水酸化物化が進行するに従い、セラミックスの誘電率が組成本来の値に近づき、９５質量％以上、ほぼ１００質量％の変換によって組成本来の誘電率に安定することが分かる。
したがって、Ｎｄの水酸化物化が不十分であると、樹脂組成物の誘電率を安定化させることが出来ないことが分かる。
【００１８】
実施例１
上記の参考例の結果を元に以下の実験Ａ、Ｂ及びＣを行った。
実験Ａ
まず参考例において、湿式混合を２０℃で１０時間行うことにより得られた混合物（図５の符合１１）を加熱して、粒径５．６μｍの誘電体セラミックス（組成：０．１５ＢａＯ・０．３０Ｎｄ２Ｏ３・０．４３ＴｉＯ２・０．１２Ｂｉ２Ｏ３系にＬａ  ３．１質量％、Ｃｅ  １．６質量％、Ｐｒ  ０．５質量％、Ｎｂ０．３質量％、Ｚｎ  ０．１質量％、Ｓｒ  ０．３質量％を含有させた誘電体セラミックス）を得た。ＰＰＳ樹脂１００質量部に対して、前記誘導体セラミックス４００質量部を、ＰＣＭ６５押出機で樹脂温度ｍａｘ３４０℃で可塑化混練を行った後、複合材を押出した（押し出し回数１回）。
得られた複合材のペレットの誘電率εｒ、セラミックス粉末の粒径を測定した。結果を後記の表１に示す。
【００１９】
次に、上記混練した材料を、粉砕機「勇魂（商品名）」株式会社ホーライ製で粉砕し、再度上記の押出機で可塑化混練を行い、押出しリペレット化した（押し出し回数２回）。
この押出品について、粒径を測定した。また、この押出品（リペレット化したもの）を射出成形して試料を作成し誘電率を測定した。
また、繰り返し、粉砕、押出、成形を行い、誘電率、粒径を測定した（押し出し回数３回、４回）。
なお、樹脂にコンパウンド前の時点で測定したセラミックス粉末の粒径を、参考のため押出し回数０回として後記の表と図中に示した。
【００２０】
実験Ｂ、Ｃ
参考例において混合時間２０時間とし粒径を３．２μｍとした混合物（実験Ｂ；図５の符号１２）、混合時間３０時間とし粒径が２．５μｍとした混合物（実験Ｃ；符号１３）の２種を上記と全く同様にそれぞれ加熱し、誘電体セラミックスとし、さらに複合材とした。このものについて、４回まで押し出し（再利用）を行い、それぞれの誘電率εｒと粒径を測定した。
以上の実験Ａ、Ｂ及びＣにおける実験結果を表１および図２〜４に示した。図２は押し出し回数とセラミックス粉末の粒径との関係を示すグラフ、図３は押し出し回数と樹脂−セラミックス粉末複合体の誘電率εｒとの関係を示すグラフであり、図４は、押し出し回数と得られた樹脂−セラミックス粉末複合体中のセラミックス粉末の粒径とペレットの誘電率との関係を示すグラフである。
図２〜４の結果より、粒径が３μｍを越えるものは、実験Ａ、Ｂの結果より明らかなように押し出し回数を増すごとに粒径及び誘電率が小さくなった（不安定であった）。一方、実験Ｃの結果より明らかなように、セラミックス粉末の粒径が最初から３μｍより小さいと、押し出し回数が増してもセラミックス粉末の粒径は殆ど変化がなく、複合材の誘電率εｒも安定化することが分かる。
【００２１】
実施例２
押出機をＴＥＸ３０ｍｍに代えた以外は実施例１と全く同様にして、上記の３種のセラミックス粉末について実施例１と同様初期混練試験（押し出し回数１回のみ）を行った。この結果を△（実験Ａに対応）、◇（実験Ｂに対応）及び〇（実験Ｃに対応）で表１および図２〜４に併せて示した。
その結果を実施例１の対応する実験の粒径及び誘電率と比べることにより、最初の粒径が３μｍを越えるものは初期押し出しにおいて、押出機が異なることでバラツキが大きくなることが分かった。これに対し、“〇”で示される凝集粒径３μｍ未満のものは、いずれの押出機でもほぼ同じ安定した粒径と誘電率を示した。
【００２２】
【表１】
0004158893.tif 000002
【００２３】
【発明の効果】
本発明の誘電体組成物の複合体は射出成形したり押出成形するときのような比較的大きな剪断力がかかるような条件下で加工しても、セラミックス粉末の粒径変化が殆どなく、製品の誘電率、ひいては電気部品の電気特性の変化が少ない。また、一度成形したものをリサイクルしても、誘電率の変化が小さいので、再利用が可能である。したがって例えば射出成形したときに出るスプール、ランナーなどを粉砕したものを用いて製品を製造しても、新品の誘電体組成物を用いて製造したものと電気特性は殆ど同じになる。それ故原材料を無駄なく利用でき、資源の有効利用の点から極めて好ましい。
本発明の樹脂−セラミックス粉末複合材によれば、誘電率のバラツキが小さい製品を安定して提供でき、アンテナ、コンデンサ、フィルタ、高周波用印刷配線基板などの電気部品用として好適である。また、本発明のアンテナなどの電気部品は、製造時の特性のバラツキの小さいものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）及び（Ｂ）は本発明に係るアンテナの一実施態様を示し、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）が平面図である。
【図２】図２は押し出し回数とセラミックス粉末の粒径との関係を示すグラフである。
【図３】図３は押し出し回数と樹脂−セラミックス粉末複合体の誘電率εｒとの関係を示すグラフである。
【図４】図４は押し出し後粒径と誘電率εｒとの関係を示すグラフである。
【図５】図５は混合時間とＸ線回折メインピーク強度相対値との関係を示すグラフである。
【図６】図６は混合時間と誘電率との関係を示すグラフである。
【図７】図７は混合時間とセラミックス粉末の粒径との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１  給電ピン
２  ＧＰＳアンテナ
３  樹脂−セラミックス複合材からなる誘電体
４  ３の誘電体の下面に設けたＧＰＳアンテナグランド導体
１０  アンテナ
１１  実験Ａで用いた混合物
１２  実験Ｂで用いた混合物
１３  実験Ｃで用いた混合物
【図１】
0004158893.tif 000003
【図２】
0004158893.tif 000004
【図３】
0004158893.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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