(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２表示電極並びに前記第１及び第２表示電極間に挟持かつ積層された有機化合物からなる１以上の有機機能層からなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する樹脂基板と、からなる有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであって、少なくとも有機エレクトロルミネッセンス素子及び樹脂基板の間に配置されかつ、複数の高分子化合物層がそれぞれ互いに膜厚方向及びその垂直方向に無機バリア膜間に分散した構造を備えた包接無機バリア層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項２】
前記包接無機バリア層は前記高分子化合物層を交互に挟持する無機バリア層からなることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項３】
前記高分子化合物層は膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されていることを特徴とする請求項２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項４】
前記高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され、前記高分子化合物層が３層形成される場合、前記ドットの直径をａとすると、ドット間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）であることを特徴とする請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項５】
前記無機バリア層は窒化酸化シリコンからなることを特徴とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項６】
前記無機バリア層はスパッタ法により成膜されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項７】
前記高分子化合物層はフォトリソグラフィ法又は印刷法により成膜されたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項８】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子を背面から覆う封止膜を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項９】
前記封止膜は無機パッシベーション膜であり、前記有機エレクトロルミネッセンス素子全体は前記無機バリア層及び前記封止膜により気密的に覆われていることを特徴とする請求項８記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項１０】
有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する基板と、からなる有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、樹脂基板の表面を覆うように初期無機バリア層を成膜する初期無機工程と、前記初期無機バリア層上に、複数の第１高分子化合物層を、前記初期無機バリア層の膜厚方向に垂直な方向に分散した位置に成膜する初期有機工程と、前記複数の第１高分子化合物層を連続的に覆う中間の無機バリア層を成膜する中間無機工程と、前記中間の無機バリア層上に、複数の第２高分子化合物層を、前記中間の無機バリア層の膜厚方向に垂直な方向に分散した位置に成膜する中間有機工程と、前記複数の第２高分子化合物層を連続的に覆う最表面無機バリア層を成膜する最表面無機工程と、前記最表面無機バリア層上に、第１及び第２表示電極並びに前記第１及び第２表示電極間に挟持かつ積層された有機化合物からなる１以上の有機機能層からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する工程と、を含むことを特徴とする製造方法。
【請求項１１】
前記中間無機工程と前記中間有機工程の組を繰り返して、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス素子及び前記樹脂基板の間配置されかつ、複数の第２高分子化合物層がそれぞれ互いに膜厚方向及びその垂直方向に中間の無機バリア膜間に分散した構造を備えた包接無機バリア層を形成することを特徴とする請求項１０記載の製造方法。
【請求項１２】
前記中間有機工程における前記第２高分子化合物層は膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されることを特徴とする請求項１１記載の製造方法。
【請求項１３】
前記中間有機工程における前記第２高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され、前記高分子化合物層が３層形成される場合、前記ドットの直径をａとすると、ドット間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）であることを特徴とする請求項１２記載の製造方法。
【請求項１４】
前記無機バリア層は窒化酸化シリコンからなることを特徴とすることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１記載の製造方法。
【請求項１５】
前記無機バリア層はスパッタ法により成膜されたことを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか１記載の製造方法。
【請求項１６】
前記高分子化合物層はフォトリソグラフィ法又は印刷法により成膜されたことを特徴とする請求項１０〜１５のいずれか１記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電流の注入によって発光するエレクトロルミネッセンスを呈する有機化合物材料からなる発光層を含む１以上の薄膜（以下、有機機能層という）を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）に関し、特に、複数の有機ＥＬ素子が樹脂基板上に形成された有機エレクトロルミネッセンス表示パネル（以下、有機ＥＬ表示パネルという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子は、基本的には有機機能層を陽極及び陰極で挟んだ形態で、両電極から注入された電子と正孔が再結合時に形成される励起子が励起状態から基底状態に戻り光を生じさせる。例えば、透明基板上に、陽極の透明電極と、有機機能層と、陰極の金属電極とが順次積層して有機ＥＬ素子は構成され、透明基板側から発光を得る。有機機能層は、発光層の単一層、あるいは有機正孔輸送層、発光層及び有機電子輸送層の３層構造、又は有機正孔輸送層及び発光層の２層構造、さらにこれらの適切な層間に電子或いは正孔の注入層やキャリアブロック層を挿入した積層体である。
【０００３】
有機ＥＬ表示パネルとして、例えばマトリクス表示タイプのものや、所定発光パターンを有するものが知られている。さらに、有機ＥＬ表示パネル自体を可撓性とすべく、その基板に合成樹脂、プラスチックフィルムなどを用いることが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この有機ＥＬ素子は、大気に晒されると、水分、酸素などのガス、その他の使用環境中のある種の分子の影響を受けて劣化し易い、特にプラスチックフィルム基板を用いる有機ＥＬ表示パネルでは、特性劣化が顕著であり、輝度、色彩などの発光特性が低下する問題がある。これを防止するために、無機物などをプラスチック基板表面に無機バリア層として成膜して浸透する水分などを遮断する方法が提案されている。しかし、無機バリア層ではピンホール発生が問題である。無機バリア層のピンホールは下地の凹凸、成膜前の異物付着の影響によって生じることもあるし、下地とは関係なく無機バリア層の成膜時に発生することもある。プロセス上、これらを完全に無くすことは困難である。
【０００５】
無機バリア層のピンホールを通して浸透する水分などが有機ＥＬ素子の劣化を招来し、表示欠陥を引き起こす問題が生じることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、水分などによる発光特性が劣化しにくい有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示パネルを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルは、第１及び第２表示電極並びに前記第１及び第２表示電極間に挟持かつ積層された有機化合物からなる１以上の有機機能層からなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する樹脂基板と、からなる有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであって、少なくとも有機エレクトロルミネッセンス素子及び樹脂基板の間に、膜厚方向及びその垂直方向に分散した複数の高分子化合物層を備えかつ前記有機エレクトロルミネッセンス素子に接触する包接無機バリア層を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記包接無機バリア層は前記高分子化合物層を交互に挟持する無機バリア層からなることを特徴とすることを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記高分子化合物層は膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され、前記高分子化合物層が３層形成される場合、前記ドットの直径をａとすると、ドット間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）であることを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記無機バリア層は窒化酸化シリコンからなることを特徴とすることを特徴とする。
【００１０】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記無機バリア層はスパッタ法により成膜されたことを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記高分子化合物層はフォトリソグラフィ法又は印刷法により成膜されたことを特徴とする。本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を背面から覆う封止膜を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記封止膜は無機パッシベーション膜であり、前記有機エレクトロルミネッセンス素子全体は前記無機バリア層及び前記封止膜により気密的に覆われていることを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法は、有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する基板と、からなる有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、
樹脂基板の表面を覆うように初期無機バリア層を成膜する初期無機工程と、
前記初期無機バリア層上に、膜厚方向に垂直な方向に分散した複数の第１高分子化合物層を成膜する中間有機工程と、
前記複数の第１高分子化合物層を連続的に覆う中間の無機バリア層を成膜する中間無機工程と、
前記中間の無機バリア層上に、膜厚方向に垂直な方向に分散した複数の第２高分子化合物層を成膜する中間有機工程と、
前記複数の第２高分子化合物層を連続的に覆う最表面無機バリア層を成膜する最表面無機工程と、
前記最表面無機バリア層上に、第１及び第２表示電極並びに前記第１及び第２表示電極間に挟持かつ積層された有機化合物からなる１以上の有機機能層からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記中間無機工程と前記中間有機工程の組を繰り返して、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス素子及び前記樹脂基板の間に、膜厚方向及びその垂直方向に分散した複数の第１及び第２高分子化合物層を含む分散高分子化合物層を備えかつ前記有機エレクトロルミネッセンス素子に接触する包接無機バリア層を形成することを特徴とする。
【００１３】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記中間有機工程における前記分散高分子化合物層は膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されることを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記中間有機工程における前記分散高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され、前記高分子化合物層が３層形成される場合、前記ドットの直径をａとすると、ドット間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記無機バリア層は窒化酸化シリコンからなることを特徴とすることを特徴とする。本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記無機バリア層はスパッタ法により成膜されたことを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記高分子化合物層はフォトリソグラフィ法又は印刷法により成膜されたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による実施の形態例を図面を参照しつつ説明する。
図１に示すように、実施形態の有機ＥＬ素子は、高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣを包埋してなる包接無機バリア層１２が形成された樹脂基板１０と、包接無機バリア層１２（最表面無機バリア層１２Ｓ４）表面上に形成された本体の有機ＥＬ素子Ｄから構成される。本体の有機ＥＬ素子Ｄは最表面無機バリア層１２Ｓ４表面上に、第１表示電極１３（透明電極の陽極）、有機化合物からなる発光層を含む１以上の有機機能層１４、及び第２表示電極１５（金属電極の陰極）が順に積層されて、構成されている。また、有機ＥＬ素子は、その第２表示電極１５の背面から覆う封止膜１６を有する。また、有機ＥＬ素子に接触しない側の初期無機バリア層１２Ｓ１の直下の樹脂基板１０間に、さらなる高分子化合物層を設けることもできる。
【００１６】
包接無機バリア層１２は、基板側から、初期無機バリア層１２Ｓ１と、ドット状高分子化合物層１２ＰＡの群Ａと、中間の無機バリア層１２Ｓ２と、ドット状高分子化合物層１２ＰＢの群Ｂと、中間の無機バリア層１２Ｓ３と、ドット状高分子化合物層１２ＰＣの群Ｃと、最表面無機バリア層１２Ｓ４とが順に積層されて、構成されている。すなわち、包接無機バリア層１２は、基板側の初期無機バリア層１２Ｓ１と有機ＥＬ素子側の最表面無機バリア層１２Ｓ４との間に交互に積層された高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣと中間の無機バリア層１２Ｓ２，１２Ｓ３との積層体である。
【００１７】
包接無機バリア層１２は、少なくとも有機ＥＬ素子及び樹脂基板の間に配置される。有機ＥＬ素子への水分などの侵入防止のためである。複数の高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣは、膜厚方向及びその垂直方向に無機バリア層間に分散して形成されている。すなわち、高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣは各層において、それぞれ分散かつ離間して配置され、中間の無機バリア層が高分子化合物層を交互に挟持する構造となっている。この際、それぞれの高分子化合物層群における各ドットは、中間無機バリア層により互いに接触しないように配置される。例えば、図２の有機ＥＬ素子用樹脂基板の拡大平面図に示すように、第１の高分子化合物層群Ａ、第２の高分子化合物層群Ｂ、第３の高分子化合物層群Ｃによってそれぞれ占められる部分が、上面方向（膜厚方向）から見て互いに補完し合うように配置されており、すべての有機ＥＬ素子の発光表示領域を埋め尽くすように、円形のドット径とピッチが調整されている。このように、高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣは、膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されているのは、水分などが侵入したときに、高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣのいずれかにトラップされて、その高分子化合物層内で水分などを拡散させ、有機ＥＬ素子への到達を防止のためである。この構造で無機バリア層にピンホールが存在する場合においても、水分などの浸入経路が遮断され、信頼性の高い有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示パネルを提供することができる。
【００１８】
図２に示すように、高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され高分子化合物層群が３層の場合、ドット径（直径）をａとすると、幾何学的に計算して、ドット中心間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）とするのが適当である。また、適当なドット径であるが、現実的な数値として１０μｍ〜１ｍｍ程度であると考えられる。
【００１９】
中間の無機バリア層及び分散された高分子化合物層の対を多層にすることで、最下層の初期無機バリア層１２Ｓ１にピンホールが存在しても、そこから浸入した微量の水分などは中間の高分子化合物層中において拡散し、次の無機バリア層に同様にピンホールがある場合でもその影響を大きく軽減することは可能である。また、本発明によれば、多層構造で高分子化合物層を緩衝層として無機バリア層間に挟むので、クラックの発生も抑制できる。
【００２０】
無機バリア層間の高分子化合物層の端面が外部に露出している場合、そこからも水分などが入り込むことが考えられる。高分子化合物層端面の露出による影響は大きく、端面から取り込まれた水分が最上層の無機バリア層のピンホールを抜けて、有機ＥＬ素子の劣化を引き起こすが、本発明によれば、トッド状の高分子化合物層の不連続な領域の集まりとして、島状高分子化合物層の複数が無機バリア層中で分散した構成とするので、離散した高分子化合物層の端面が露出していても、それが分散されていて有機ＥＬ素子の発光表示領域までつながっていなければ、発光表示領域まで水分などが浸透できず、素子が劣化することはなくなる。
【００２１】
しかし、更なる本発明の実施形態においては、図３に示すように、無機バリア層１２Ｓ１，１２Ｓ４間にある高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣの端面が露出しないように最表面の無機バリア層１２Ｓ４をパターニングすることで、水分などの浸入を有機ＥＬ素子に影響のないレベルまで更に抑制できる。
また、高分子化合物層群の塗布方法としては、印刷法、フォトリソグラフィ法、インクジェット法などが考えられ、どの方法であっても、本発明に有効な径、間隔でドットを配置することが可能である。
【００２２】
上記実施形態では、高分子化合物層群の層数は３層であるが、他の実施形態では、これは２層でもよく、これらより多いことは何ら問題はない。また、高分子化合物層の各々を円形のドットとしたが、例えば、図４に示すように、２層高分子化合物層として、第１の矩形高分子化合物層群Ａ、第２の矩形高分子化合物層群Ｂによってそれぞれ占められる部分が、上面方向（膜厚方向）から見て互いに補完し合うように配置され、すべての有機ＥＬ素子の発光表示領域を埋め尽くすようにも構成できる。
【００２３】
初期、中間及び最表面無機バリア層１２Ｓ１、１２Ｓ２、１２Ｓ３、１２Ｓ４は例えば窒化酸化シリコンからなる。これら無機バリア層は例えばスパッタ法により成膜される。高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣは例えば印刷法により成膜される。樹脂基板１０材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリカーボネート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェノキシエーテル、ポリアリレート、フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィンなどのフィルムが適用できる。高分子化合物層１２Ｐ１は材料としては、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂や、熱硬化樹脂などが適用できる。
【００２４】
また、他の実施形態では、高分子化合物層部にカラーフィルタや色変換材料を用いることで、それ自体がカラーパネル用の基板としての機能を付加することができる。例えば、図５に示すように、赤発光用色変換材料からなる高分子化合物層群Ｒ、緑発光用色変換材料からなる高分子化合物層群、青発光用色変換材料からなる高分子化合物層群Ｂを中間無機バリア層を介在させて、それぞれ占められる層群部分が、上面方向（膜厚方向）から見て互いに補完し合うように配置されるように、すべての有機ＥＬ素子の発光表示領域を埋め尽くすように、高分子化合物層の円形ドット径とピッチを調整して有機ＥＬ素子カラーパネル用基板を構成することもできる。
【００２５】
また、包接無機バリア層の反対側の樹脂基板にも無機バリア層を前面に成膜して、基板両面を無機バリア層で覆うことにより、樹脂基板の反りを防止できる。有機ＥＬ素子Ｄにおいては、例えば、透明な樹脂基板１０上にインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）からなる透明電極（第１表示電極）１３が蒸着又はスパッタにて成膜される。その上に、銅フタロシアニンからなる正孔注入層、ＴＰＤ（トリフェニルアミン誘導体）からなる正孔輸送層、Ａｌｑ3（アルミキレート錯体）からなる発光層、Ｌｉ2Ｏ（酸化リチウム）からなる電子注入層が順次、蒸着法により成膜され、これらが有機機能層１４を構成する。さらに、この電子注入層上に蒸着法により、Ａｌからなる金属電極（第２表示電極）１５が透明電極１３の電極パターンと対向するように成膜される。
【００２６】
次に、３層の高分子化合物層を埋設してなる包接無機バリア層を樹脂基板上に設けた有機ＥＬ素子の製造方法を説明する。
図６に示すように、ベースとなる例えばポリカーボネート樹脂基板１０上に流動性のＵＶ硬化樹脂を塗布して、紫外線照射により硬化して、ＵＶ硬化樹脂からなるバッファ層としての高分子化合物層１１を成膜する。
【００２７】
次に、図７に示すように、高分子化合物層１１上に、窒化酸化シリコン膜をＲＦスパッタ法により成膜し、初期無機バリア層１２Ｓ１を全面に形成する。
次に、図８示すように、初期無機バリア層１２Ｓ１上に、流動性のＵＶ硬化樹脂を印刷法により所定ドットパターンで塗布した後に硬化させ、埋設されるべき高分子化合物層１２ＰＡを成膜する。
【００２８】
次に、図９に示すように、高分子化合物層１２ＰＡ及び初期無機バリア層１２Ｓ１上に、窒化酸化シリコン膜をＲＦスパッタ法により成膜し、中間無機バリア層１２Ｓ２を全面に形成する。
次に、図１０に示すように、中間無機バリア層１２Ｓ２上に、流動性のＵＶ硬化樹脂を印刷法により所定ドットパターンで塗布した後に硬化させ、埋設されるべき高分子化合物層１２ＰＢを成膜する。
【００２９】
次に、図１１に示すように、高分子化合物層１２ＰＢ及び中間無機バリア層１２Ｓ２上に、窒化酸化シリコン膜をＲＦスパッタ法により成膜し、中間無機バリア層１２Ｓ３を全面に形成する。
次に、図１２に示すように、間無機バリア層１２Ｓ３上に、流動性のＵＶ硬化樹脂を印刷法により所定ドットパターンで塗布した後に硬化させ、埋設されるべき高分子化合物層１２ＰＣを成膜する。
【００３０】
次に、図１３に示すように、高分子化合物層１２ＰＣ及び中間無機バリア層１２Ｓ３の全面上に、窒化酸化シリコンを最表面無機バリア層１２Ｓ４として成膜する。
その後、最表面無機バリア層１２Ｓ４表面上に第１表示電極１３（透明電極の陽極）、所定の有機機能層１４、第２表示電極１５（金属電極の陰極）、およびこれらを覆う封止膜１６を順に積層して、図１４に示すように、有機ＥＬ素子Ｄを作製できる。
【００３１】
図１４の製造された有機ＥＬ素子例ではバッファ層の高分子化合物層１１を予め設けた構成であるが、図１に示すように、樹脂基板１０と初期無機バリア層１２Ｓ１の密着性などが確保されるのなら、バッファ層の高分子化合物層１１は省略可能である。
他の実施形態においては、必要に応じて、中間無機バリア層を３層以上重ね合わせることもできる。いずれの場合にも、中間無機バリア層間に高分子化合物層の成膜をそれぞれ行い、最表面には無機バリア層が配置される。
【００３２】
図１５は他の実施の形態の、複数の有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示パネルの部分拡大背面図を示す。有機ＥＬ表示パネルは、包接無機バリア層で被覆された樹脂基板１０上にマトリクス状に配置された複数の有機ＥＬ素子を備えている。透明電極層を含む行電極１３（陽極の第１表示電極）と、有機機能層と、該行電極に交差する金属電極層を含む列電極１５（第２表示電極）と、が窒化酸化シリコン膜上に順次積層されて構成されている。行電極は、各々が帯状に形成されるとともに、所定の間隔をおいて互いに平行となるように配列されており、列電極も同様である。このように、マトリクス表示タイプの表示パネルは、複数の行と列の電極の交差点に形成された複数の有機ＥＬ素子の発光画素からなる画像表示配列を有している。第１表示電極１３は、島状の透明電極を水平方向に電気的に接続する金属バスラインから構成できる。有機ＥＬ表示パネルは樹脂基板１０の窒化酸化シリコン膜上の有機ＥＬ素子の間に設けられた複数の隔壁７を備えることもできる。第２表示電極１５及び隔壁７の上には封止膜１６が形成されている。有機機能層材料を選択して適宜積層して各々が赤Ｒ、緑Ｇ及び青Ｂの発光部を構成することもできる。
【００３３】
さらに、有機ＥＬ表示パネルは、有機ＥＬ素子及び隔壁７を背面から覆う封止膜１６の一部として無機パッシベーション膜を備えてもよい。これに防湿が保たれるので、樹脂からなる封止膜を当該無機パッシベーション膜上に設けることができる。また、樹脂封止膜最表面上に無機物からなる無機パッシベーション膜を再度設けることもできる。無機パッシベーション膜は上記の窒化酸化シリコン、窒化シリコンなどの窒化物、或いは酸化物又は炭素などの無機物からなる。封止膜を構成する樹脂としては、フッ素系やシリコン系の樹脂、その他、フォトレジスト、ポリイミドなど合成樹脂が用いられる。
【００３４】
この封止構造を形成した有機ＥＬ表示パネルを、それぞれ室温及び高温高湿（６０℃、９５％）下にて２６０時間放置した後であっても、封止構造にクラックや剥離を発生せず、有機ＥＬ表示パネルとしての発光動作も安定していた。
上述した例においては、水分の遮断を行なうための無機バリア層製法として、スパッタ法を用いたが、これに限られることはなく、プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、真空蒸着法などの気相成長法も適用可能である。
【００３５】
さらに上述した実施例においては、透明樹脂基板１０上の複数の透明電極１３と金属電極１５との交差する部分の有機機能層１４すなわち発光部からなる単純マトリクス表示タイプの有機ＥＬ表示パネルを説明したが、本発明はアクティブマトリクス表示タイプのパネルの基板にも包接無機バリア層は応用できる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、無機バリア層にピンホールが存在する場合においても、無機バリア層間で包埋され分散した高分子化合物層を形成することにより、無機バリア層及び高分子化合物層を交互に多層とすることで、下層の無機バリア層にピンホールが存在しても、そこから侵入した微量の水分は高分子化合物層中において拡散し、上層の無機バリア層に同様にピンホールがある場合でも、その影響を大きく軽減することができ、素子部への水分などの浸入を遮断することが可能となる。よって、信頼性の高い有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示パネルを提供することができる。また、高分子化合物層にカラーフィルタや色変換材料を用いることで、それ自体がカラーパネル用の基板としての機能を付加することができる。さらに、高分子化合物層が緩衝として機能するため、多層の無機バリア層のクラックが防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施形態の有機ＥＬ素子の概略断面図。
【図２】本発明による実施形態の有機ＥＬ素子用基板の拡大平面図。
【図３】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ素子の概略断面図。
【図４】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ素子の概略断面図。
【図５】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ素子の概略断面図。
【図６】  本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図７】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図８】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図９】  本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１０】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１１】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１２】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１３】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１４】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１５】本発明による他の実施形態の、複数の有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示パネルの部分拡大背面図。
【符号の説明】
１０  樹脂基板
１３  第１表示電極（透明電極）
１４  有機機能層（発光層）
１５  第２表示電極（金属電極）
１６  封止膜
１２Ｓ１  初期無機バリア層
１２Ｓ２、１２Ｓ３  中間無機バリア層
１２Ｓ４  最表面無機バリア層
１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣ  高分子化合物層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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