(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のランドにボンディングパッドを半田付けし、このボンディングパッドにボンディングワイヤをボンディングしたワイヤボンディングの製造方法において、
前記ランドを円形状に形成し、十字孔状の開口部を形成したメタルマスクの該開口部が前記円形状のランド上に位置するように該メタルマスクを該ランド上に配置し、前記メタルマスクの十字孔状の開口部に半田となるクリーム半田ペーストを塗布することにより前記円形状のランド上に十字状の半田を形成し、その後、前記メタルマスクを除去して、この十字状の半田に前記ボンディングパッドを半田付けし、該ボンディングパッドに前記ボンディングワイヤの先端部をボンディングしたことを特徴とするワイヤボンディングの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板等の基板のランド上に半田付けされたボンディングパッドとボンディングワイヤとを電気的に接続するようにしたワイヤボンディングの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のワイヤボンディング構造として、図４に示すものがある。このワイヤボンディング構造に用いられるプリント基板１のランド２上には、図４（ａ）に示すように、半田３によりボンディングパッド４を半田付けしてある。そして、このボンディングパッド４にボンディングワイヤ５の先端部５ａを超音波溶着等によりボンディングしている。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２２７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来のワイヤボンディング構造では、プリント基板１のランド２上に半田３を塗布した後、このプリント基板１を図示しないリフロー槽に入れて半田３を溶かすと、図４（ｂ）に示すように、ランド２上で半田３が表面張力により盛り上がって丸くなり、この盛り上がった半田３によりボンディングパッド４がランド２に対して傾いた状態で半田付けされ易かった。その結果、図４（ａ）に示すように、ボンディングパッド４にボンディングワイヤ５の先端部５ａをボンディングする時に、傾いたボンディングパッド４に対してボンディングワイヤ５の先端部５ａが図４（ａ）中矢印の方向に滑るためボンディングし難かった。即ち、ボンディング作業に熟練を要し、ボンディングパッド４とボンディングワイヤ５との電気的接続の信頼性が劣った。
【０００５】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、ランドに対するボンディングパッドの傾きを低減させてボンディングパッドとボンディングワイヤとの電気的接続の信頼性を向上させることができるワイヤボンディングの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、基板のランドにボンディングパッドを半田付けし、このボンディングパッドにボンディングワイヤをボンディングしたワイヤボンディングの製造方法において、前記ランドを円形状に形成し、十字孔状の開口部を形成したメタルマスクの該開口部が前記円形状のランド上に位置するように該メタルマスクを該ランド上に配置し、前記メタルマスクの十字孔状の開口部に半田となるクリーム半田ペーストを塗布することにより前記円形状のランド上に十字状の半田を形成し、その後、前記メタルマスクを除去して、この十字状の半田に前記ボンディングパッドを半田付けし、該ボンディングパッドに前記ボンディングワイヤの先端部をボンディングしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、ランドを円形状に形成し、十字孔状の開口部を形成したメタルマスクの該開口部が円形状のランド上に位置するように該メタルマスクを該ランド上に配置し、メタルマスクの十字孔状の開口部に半田となるクリーム半田ペーストを塗布することにより円形状のランド上に十字状の半田を形成し、その後、メタルマスクを除去して、この十字状の半田にボンディングパッドを半田付けし、該ボンディングパッドにボンディングワイヤの先端部をボンディングしたので、円形状のランドに対するボンディングパッドの傾きを低減させることができる。これにより、ボンディングパッドとボンディングワイヤとの電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施形態のワイヤボンディングの製造方法により製造されたワイヤボンディング構造の断面図、図２は同製造方法に用いられる基板とメタルマスク及びボンディングパッドの関係を示す斜視図、図３は同基板のランド上に半田を十字状に塗布した状態を示す斜視図である。
【００１２】
図１示すように、この一実施形態のワイヤボンディングの製造方法に用いられるプリント基板（基板）１０には、印刷絶縁膜としてのレジスト１２で囲まれた銅箔製で円形状のランド１１を形成してある。図３に示すように、この円形状のランド１１にはその中央より外周縁に向けて半田１３を十字状に塗布してある。即ち、この十字状の半田１３は、図２に示すように、メタルマスク２０の十字孔状の開口部２１を利用して、該開口部２１が円形状のランド１１上に位置するように該メタルマスク２０を該円形状のランド１１上に配置し、メタルマスク２０の十字孔状の開口部２１に半田１３となるクリーム半田ペーストを塗布することにより円形状のランド１１上に形成される。
【００１３】
その後、メタルマスク２０を除去して、図１及び図３に示すように、円形状のランド１１上には、該円形状のランド１１と同径の４２Ｎｉ−Ａｌクラッド製で円板状のボンディングパッド１４を円形状のランド１１上に形成した十字状の半田１３を溶かすことにより半田付けしてある。そして、この円板状のボンディングパッド１４の中央には、アルミニウム製のボンディングワイヤ１５の先端部１５ａを超音波溶着等によりボンディングしている。
【００１４】
以上実施形態のワイヤボンディングの製造方法によれば、プリント基板１０上のランド１１を円形状に形成し、十字孔状の開口部２１を形成したメタルマスク２０の該開口部２１が円形状のランド１１上に位置するように該メタルマスク２０を該ランド１１上に配置し、メタルマスク２０の十字孔状の開口部２１に半田１３となるクリーム半田ペーストを塗布することにより円形状のランド１１上に十字状の半田１３を形成し、その後、メタルマスク２０を除去して、この十字状の半田１３にボンディングパッド１４を半田付けし、該ボンディングパッド１４にボンディングワイヤ１５の先端部１５ａをボンディングしたので、円形状のランド１１にボンディングパッド１４を半田付けする際に、溶けた半田１３を、ランド１１上で、中央部分が高くなりすぎないように塗布することができる。これにより、円形状のランド１１に対するボンディングパッド１４の傾きを低減させることができる。
【００１５】
その結果、ボンディングパッド１４にボンディングワイヤ１５の先端部１５ａをボンディングする時に、ボンディングパッド１４がランド１１に対して平行になって傾くことがないため、該ボンディングワイヤ１５の先端部１５ａが滑ることがない。これにより、ボンディング作業が簡単となり、かつ、ボンディングパッド１４とボンディングワイヤ１５との電気的接続の信頼性をより一段と向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態のワイヤボンディングの製造方法により製造されたワイヤボンディング構造の断面図である。
【図２】上記製造方法に用いられる基板とメタルマスク及びボンディングパッドの関係を示す斜視図である。
【図３】上記基板のランド上に半田を十字状に塗布した状態を示す斜視図である。
【図４】従来例のワイヤボンディング構造であり、（ａ）は同構造の断面図、（ｂ）は同構造に用いられる基板のランド上に半田を塗布した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０  プリント基板（基板）
１１  ランド
１３  半田
１４  ボンディングパッド
１５  ボンディングワイヤ
１５ａ  先端部
２０  メタルマスク
２１  十字孔状の開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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