(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品をクランプして樹脂モールドするモールド金型がセットされた成型プレス部に前記被成形品、モールド用の樹脂、インサート部品等の搬送品を供給する搬送機構を備えた樹脂モールド装置において、
前記搬送機構は、
前記成型プレス部に対して接離する向きに直線的に移動可能に支持された移動枠と、
該移動枠を、前記成型プレス部内に進入した位置と成型プレス部の外部の退避した位置との間を往復動させる移動機構と、
前記移動枠に、該移動枠の移動方向と同方向に移動可能にガイドして支持され、前記被成形品を支持するハンドを備えた内移動体と、
該内移動体を前記移動枠に対して往復動させる移動機構とを備え、
前記内移動体を前記移動枠に対して移動させるとともに、前記移動枠を前記成型プレス部内に進入した位置と成型プレス部の外部の退避した位置との間で移動させる動作により前記搬送品を供給することを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記内移動体は矩形枠状に形成され、前記移動枠の移動方向に延設された枠部に支持されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記移動枠の移動機構は、前記移動枠の移動方向に平行に設けられたラックと、該ラックに係合するピニオンと、ピニオンを回転駆動する駆動モータとを有することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記成型プレス装置を挟む配置に、被成形品を成型プレス装置に供給するインローダと、成型プレス装置により成形された成形品を成形プレス装置から取り出しするアンローダが配置され、
前記被成形品以外の搬送品を供給する前記搬送機構は、前記インローダとアンローダの移動方向とは直交する方向から前記成型プレス装置に搬送品を搬入する配置に設けられていることを特徴とする請求項１、２または３記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記搬送機構は、前記インサート部品としてヒートシンクを供給するものであり、該搬送機構が、
前記ハンドをモールド金型に位置決めするベースプレートと、
該ベースプレートの下方に位置し、前記モールド金型でのヒートシンクの供給位置と同一配列に配置された吸着ヘッドを支持する吸着パッドプレートと、
該吸着パッドプレートの下方に位置し、前記吸着パッドに付着したヒートシンクを分離するためのストリッパープレートと、
前記ベースプレート、前記吸着パッドプレートおよび前記ストリッパープレートを前記モールド金型に対して接離動させる駆動機構とを設けたことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂モールド装置に関し、より詳細には樹脂モールド装置の成型プレス部に被成型品、モールド用の樹脂、インサート部品等を搬送する搬送機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造に用いられる樹脂モールド装置では、リードフレーム、ＴＡＢテープ、樹脂基板等の被成形品をプレス装置内に搬入し、樹脂モールド後の製品をプレス装置から搬出するといった搬送操作を自動で行っている。このような搬送操作は型締め、型開きといった樹脂モールド操作とタイミングを合わせて行うもので、被成型品をチャックして支持するチャック機構等を備えた搬送機構が従来から使用されている。
【０００３】
図９はヒートシンク５を備えた樹脂モールド型の半導体装置の例であるが、この製品の場合は被成型品であるリードフレーム６の他に、インサート部品としてヒートシンク５をモールド金型のキャビティに別に供給して樹脂モールドする。このように、樹脂モールド型の半導体装置の製造には、リードフレームの他にインサート部品やモールド金型のポットに供給する樹脂タブレット等の搬送対象となるものが多く、これらのものを効率的に搬送できるようにすることが求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
樹脂モールド装置には被成型品や樹脂タブレットを自動供給する搬送機構が付設されているが、上記の半導体装置製品のようにリードフレームとは別体にヒートシンクを供給するといった場合には、通常の搬送機構の他にヒートシンク等のインサート部品等を供給する機構が必要になるため、装置が複雑になるという問題があった。
【０００５】
本発明はこれらの問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、プレス装置に被成型品やインサート部品を供給したり、プレス装置から成形品を搬出したりする簡易な構成の搬送機構を備え、装置全体をコンパクトに構成することができる樹脂モールド装置を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、被成形品をクランプして樹脂モールドするモールド金型がセットされた成型プレス部に前記被成形品、モールド用の樹脂、インサート部品等の搬送品を供給する搬送機構を備えた樹脂モールド装置において、前記搬送機構は、前記成型プレス部に対して接離する向きに直線的に移動可能に支持された移動枠と、該移動枠を、前記成型プレス部内に進入した位置と成型プレス部の外部の退避した位置との間を往復動させる移動機構と、前記移動枠に、該移動枠の移動方向と同方向に移動可能にガイドして支持され、前記被成形品を支持するハンドを備えた内移動体と、該内移動体を前記移動枠に対して往復動させる移動機構とを備え、前記内移動体を前記移動枠に対して移動させるとともに、前記移動枠を前記成型プレス部内に進入した位置と成型プレス部の外部の退避した位置との間で移動させる動作により前記搬送品を供給することを特徴とする。
また、前記内移動体は矩形枠状に形成され、前記移動枠の移動方向に延設された枠部に支持されていることを特徴とする。また、前記移動枠の移動機構は、前記移動枠の移動方向に平行に設けられたラックと、該ラックに係合するピニオンと、ピニオンを回転駆動する駆動モータとを有することを特徴とする。
また、前記成型プレス装置を挟む配置に、被成形品を成型プレス装置に供給するインローダと、成型プレス装置により成形された成形品を成形プレス装置から取り出しするアンローダが配置され、前記被成形品以外の搬送品を供給する前記搬送機構は、前記インローダとアンローダの移動方向とは直交する方向から前記成型プレス装置に搬送品を搬入する配置に設けられていることを特徴とする。
また、前記搬送機構は、前記インサート部品としてヒートシンクを供給するものであり、該搬送機構が、前記ハンドをモールド金型に位置決めするベースプレートと、該ベースプレートの下方に位置し、前記モールド金型でのヒートシンクの供給位置と同一配列に配置された吸着ヘッドを支持する吸着パッドプレートと、該吸着パッドプレートの下方に位置し、前記吸着パッドに付着したヒートシンクを分離するためのストリッパープレートと、前記ベースプレート、前記吸着パッドプレートおよび前記ストリッパープレートを前記モールド金型に対して接離動させる駆動機構とを設けたことを特徴とする。これによってモールド金型に確実にヒートシンクを供給することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の実施形態について図面とともに詳細に説明する。
図１は搬送機構を付設した樹脂モールド装置の全体構成を示す。この樹脂モールド装置はリードフレームとは別にヒートシンクをインサート部品として供給して樹脂モールドする装置である。
【０００８】
図でＡ部分は成型プレス部、Ｂ部分はリードフレームの供給部、Ｃ部分は成形品の収納部、Ｄ部分は樹脂タブレットの供給部、Ｅ部分はヒートシンクの搬入機構部、Ｆ部分はヒートシンクの供給部である。図のようにリードフレームの供給部Ｂと成型品の収納部Ｃは成型プレス部Ａを挟んだ両側位置に配置されている。リードフレームの供給部Ｂから成型プレス部Ａに搬入されたリードフレームは成型プレス部Ａで樹脂モールドされ、成型後の製品は成型プレス部Ａから取り出されて成型品の収納部Ｃに収納される。
【０００９】
図１で１０はインローダ、１２はアンローダであり、ともにガイドレール１４にガイド支持され、インローダ１０はリードフレームの供給部Ｂと成型プレス部Ａとの間、アンローダ１２は成型プレス部Ａと成型品の収納部Ｃとの間で往復移動して、リードフレームの供給と成型品の取り出し等の操作を自動で行うように構成されている。この樹脂モールド装置ではこれらのインローダ１０、アンローダ１２等が被成型品に関する搬送機構を構成する。
【００１０】
なお、樹脂タブレットの供給部Ｄはリードフレームの供給部Ｂに樹脂タブレットを供給し、リードフレームの供給部Ｂからリードフレームと共に樹脂タブレットを成型プレス部Ａに供給するためのものである。
【００１１】
本実施形態の樹脂モールド装置で特徴的な構成は、ヒートシンクの搬入機構部Ｅとヒートシンクの供給部Ｆにある。
ヒートシンクの搬入機構部Ｅは成型プレス部Ａの後部に位置し、前記インローダ１０およびアンローダ１２の移動方向とは直交する方向から成型プレス部Ａにヒートシンクを搬入する。
【００１２】
本実施形態の樹脂モールド装置では各部の配置スペースの関係で、成型プレス部Ａの後部に成型プレス部Ａから若干離間させてヒートシンクの供給部Ｆを配置している。そのため、ヒートシンクの搬入機構部Ｅと成型プレス部Ａとが若干離れて配置されている。そこで、本実施形態ではヒートシンクの搬入機構部Ｅとして、以下に説明するような構成を採用することによって、コンパクトな構成で長い移動ストロークをとることができるようにした。
【００１３】
（ヒートシンクの搬入機構部）
ヒートシンクの搬入機構部は、ヒートシンクの供給部Ｆから供給されたヒートシンクをチャックするハンド２０と、ハンド２０を支持する内移動体２２と、内移動体２２を支持枠の内側で支持する移動枠２４と、内移動体２２を移動枠２４の移動方向と同方向に移動枠２４に対して往復動させる移動機構２６と、移動枠２４を成型プレス部Ａに対して往復動させる移動機構２８とを有する。実施形態では移動機構２８をヒートシンクの供給部Ｆと成型プレス部Ａとの中間に配置している。
【００１４】
ハンド２０は成型プレス部Ａに設置した樹脂モールド金型に設けられたキャビティと同一の配置で１枚ずつヒートシンクをチャックして支持するものである。ヒートシンクの供給操作は、ヒートシンクをチャックした状態でハンド２０を成型プレス部Ａ内の所定位置まで進入させ、進入位置でヒートシンクのチャックを解除して樹脂モールド金型にヒートシンクを移載することによってなされる。
【００１５】
本実施形態のヒートシンクの搬入機構部は、ハンド２０を支持する内移動体２２を移動枠２４に対して成型プレス部Ａに接近する向きに移動させると同時に、移動枠２４を成型プレス部Ａに向けて移動させる２段動作によってハンド２０を移動させるように構成している。すなわち、移動枠２４は成型プレス部Ａの後部の開口部からハンド２０を進入可能とするため、成型プレス部Ａの開口部に面する位置で進退動可能とし、この移動枠２４の動きに加えて内移動体２２を移動させることによってハンド２０を移動させている。
【００１６】
図２、３はヒートシンクの搬入機構部のうち移動枠２４とその移動機構２８を主として示す。図２は移動枠２４および移動機構２８を側面方向から見た状態、図３は背面方向（移動機構２８から成型プレス部Ａを見る方向）から見た状態を示す。移動枠２４の上縁はガイドレール３０となっており、移動機構２８に固定したガイド３２、３２にガイドされ、成型プレス部Ａに対して接離する向きに直線的に移動可能となっている。移動枠２４の進退動はラックピニオン方式による。
【００１７】
３４は移動枠２４を進退動させる駆動モータで、３６は駆動モータ３４の出力軸に固定したピニオン、３８はピニオン３６に係合するラックである。ラック３８は移動枠２４の長手方向と平行に移動枠２４に固定してあるから、ラック３８とピニオン３６とが係合した状態でピニオン３６を回動させることにより、移動枠２４が進退動する。駆動モータ３４、ピニオン３６、ラック３８等移動機構２８を構成する。
【００１８】
移動枠２４はガイド３２に支持されて進退動するが、搬送操作の際に比較的長い距離を移動するから、図２に示すように、移動枠２４の前端２４ａが成型プレス部Ａを横切って成型プレス部Ａの前面位置まで進入した際に、移動枠２４の前端２４ａを支持する支持板４０を成型プレス部Ａに設置している。移動枠２４の前端２４ａの下面にはローラ４２を取り付け、移動枠２４が最前位置まで進入した際にローラ４２が支持板４０上を転動して移動枠２４を支持するように構成されている。移動枠２４が前進すると、これにともなってラック３８も前進する。
【００１９】
図３で４４は内移動体２２を移動枠２４に対して移動させる駆動モータである。
図４は駆動モータ４４によって移動枠２４に対して内移動体２２を移動させる機構を示す。内移動体２２は矩形枠状に形成され、移動枠２４の長手方向に延設する一対の枠部分にガイド４６によってガイド支持されている。内移動体２２は移動枠２４の枠内で長手方向に移動可能である。
【００２０】
内移動体２２は駆動モータ４４によるベルトドライブによって進退動する。ベルト４８は駆動モータ４４の出力軸に固定したプーリ４７と、移動枠２４の長手方向の他端側に設置したプーリとの間に掛け渡して配置する。５０は内移動体２２をベルト４８に固定したベルトクランパである。駆動モータ４４を作動させることにより、プーリ４７が回動し、それとともにベルト４８が移動して内移動体２２が進退動する。駆動モータ４４、ガイド４６、ベルト４８、プーリ４７等が内移動体２２の移動機構２６を構成する。なお、内移動体２２の駆動源としては電動モータのかわりにエアシリンダ等を用いることができる。また、ベルトドライブによるかわりにボールネジとナットとの係合を利用することもできる。
【００２１】
内移動体２２は移動枠２４の長手方向の枠部に沿って移動するから、移動枠２４を長手方向に移動させるとともに内移動体２２を移動させることにより、ハンド２０の移動量は内移動体２２の移動量と移動枠２４の移動量が加算されたものとなる。このように２段動作によってハンド２０を移動させる方法は、たとえばハンド２０を移動枠２４の単体で移動させる場合にくらべて、コンパクトに構成してより効率的に移動させることが可能となる。すなわち、成型プレス部Ａに対しヒートシンクの供給部Ｆが比較的離間していても、装置を大がかりにせずに、容易にヒートシンクを供給することが可能となる。
【００２２】
図５はヒートシンクをモールド金型までチャックして移載するハンド２０の構成を示す。ハンド２０はエア吸着によってヒートシンクを吸着支持するもので、５２は内移動体２２にハンド２０を取り付ける取付板、５４はハンド２０のベースプレート、５６は吸着パッドプレート、５８はストリッパープレートである。ベースプレート５４はベースガイド６０により上下に移動可能にガイド支持され、吸着パッドプレート５６とストリッパープレート５８はともにベースプレート５４に支持されている。
【００２３】
６２はベースプレート５４を上下に押動するベースシリンダである。ベースシリンダ６２はハンド２０が成型プレス部Ａの所定位置まで前進したところで、ベースプレート５４を下降させ、ベースプレート５４をモールド金型に対して位置決めして支持する。５４ａはベースプレート５４をモールド金型に向けて下降させた際にモールド金型に設けた位置決め凹部に嵌合しベースプレート５４を位置決めする位置決めブロックである。５４ｂはベースプレート５４の中央位置での位置決めのための位置決めブロックである。
なお、ヒートシンクの供給部であるＦ部分にも金型と同様の位置決め用の凹部があり、ヒートシンクをパレットから取り出す際にハンド２０の位置決めができるようになっている。
【００２４】
吸着パッドプレート５６にはモールド金型でのキャビティの配置位置および配置数に合わせて吸着パッド６４が取り付けられている。各々の吸着パッド６４はエア吸着機構に連通し、エア機構のＯＮ−ＯＦＦ操作によってヒートシンクの吸着および移載を行う。６６は吸着パッドプレートを上下動させる吸着パッドシリンダ、６８はストリッパープレート５８を上下動させるストリッパーシリンダである。
【００２５】
吸着パッド６４にエア吸着されたヒートシンクは次のような操作によってモールド金型に移載される。
ハンド２０が成型プレス部Ａ内のモールド金型の所定位置に移動したところでベースシリンダ６２が作動し、吸着パッドプレート５６とストリッパープレート５８がベースプレート５４とともに降下し、モールド金型に対して位置決めされる。次いで、吸着パッドシリンダ６６およびストリッパーシリンダ６８が作動し、吸着パッドプレート５６とストリッパープレート５８はさらに降下し、キャビティの内底面にヒートシンクが当接したところで、ヒートシンクのエア吸引を開放し、ヒートシンクをキャビティ内に残して上昇する。
【００２６】
ストリッパープレート５８は吸着パッド６４からヒートシンクが分離できなかった場合に、ヒートシンクを確実に吸着パッド６４から引き離す作用をなす。ストリッパープレート５８は吸着パッドプレート５６が上昇開始する際には下位置にあり、吸着パッド６４に付着したまま上昇しようとするヒートシンクを吸着パッドプレート５６の上昇力の反作用によって引き離し、キャビティにヒートシンクをセットする。そして、吸着パッド６４が所定位置まで上昇した後、ストリッパープレート５８を上昇させる。こうして、モールド金型にヒートシンクを確実に供給することができる。
【００２７】
（ヒートシンクの供給機構部）
図６〜８はハンド２０にヒートシンクを供給するヒートシンクの供給部Ｆの構成を示す。図６は供給部Ｆの平面図、図７は側面図、図８は正面図である。図６でＦ１はヒートシンクを整列して収納したパレットをピックアップする機構部分であり、Ｆ２はピックアップしたパレットからヒートシンクをハンド２０に移載し、空になったパレットを収納する機構部分である。
なお、本実施形態の樹脂モールド装置は一対のパレットからヒートシンクをハンド２０に移載するもので、一度に２枚のパレットを操作するように構成されている。
【００２８】
図７で７２ａ、７２ｂはヒートシンクを収納したパレット７０を積層して収納したパレット供給部である。７３ａ、７３ｂはヒートシンクをハンド２０に移載した後の空のパレット７０を収納するパレット収納部である。パレット供給部７２ａ、７２ｂ内のパレット７０はリフタ７４に支持され、またパレット収納部７３ａ、７３ｂ内のパレット７０はリフタ７５に支持され、リフタ７４、７５は各々モータ７６、７７の出力軸に連結したボールねじ７８に螺合して上下動自在に支持されている。
【００２９】
パレット供給部７２ａ、７２ｂに積層して収納されているパレット７０は積層されている上から順にパレットのピックアップ８０ａ、８０ｂによってピックアップされる。ピックアップ８０ａ、８０ｂはパレット供給部７２ａ、７２ｂの上方に配置されており、図７に示すピックアップシリンダ８１を作動させパレット７０の側縁を両側から挟むようにして支持する。８２はピックアップ８０ａ、８０ｂを上下動させるための上下動シリンダである。パレット供給部７２ａ、７２ｂ内のパレット７０はモータ７６でリフタ７４の高さ位置を制御することにより、ピックアップ８０ａ、８０ｂに順次受け渡しされる。
【００３０】
ピックアップ８０ａ、８０ｂに受け渡ししたパレット７０は図６のＦ１の位置からＦ２の位置にまで移動される。このパレット７０の移動操作は、ピックアップ後のパレット７０をパレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃにさらに受け渡し、パレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃでパレット７０をクランプした状態で、スライドレール９０でガイドしてパレット７０をハンド２０の下方まで移動させることによってなされる。
【００３１】
パレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃはピックアップ８０ａ、８０ｂと同様にパレット７０の側縁を挟圧して支持するもので、中央のパレットクランパ８４ｃが固定で、パレット７０を挟む両側のパレットクランパ８４ａ、８４ｂが幅方向に可動となっている。図７で８５はパレットクランパ８４ａ、８４ｂを幅方向に移動させてパレット７０をクランプするためのシリンダである。
図８に示すように、パレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃには丸棒状のガイドロッド８６が立設されており、ガイドロッド８６の外側面にパレット７０の外側面が当接してクランプ支持される。
【００３２】
図８で、８８はパレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃをスライドレール９０に沿って移動させるガイド板である。パレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃにパレット７０を支持した状態で、図８に示すようにパレット７０はスライドレール９０にガイド支持されており、パレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃを水平移動させることにより、パレット７０もスライドレール９０にガイドされて横移動する。
【００３３】
スライドレール９０はパレット７０を横移動する際にパレット７０の長手方向の側縁をガイドして支持するものであるから、パレット供給部７２ａ、７２ｂからピックアップ８０ａ、８０ｂに移載する際にスライドレール９０が幅方向（長手方向と直交する方向）に開いてパレット７０がピックアップされるようにする必要がある。このためスライドレール９０は幅方向に開閉可能にスライドガイド９２によってガイド支持され、シリンダ９４によって開閉駆動されるよう構成されている。Ｆ１とＦ２には同様のスライドレール、シリンダ、スライドガイドが設けられている。
【００３４】
パレット７０がパレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃでクランプされた状態でスライドレール９０は閉じた状態にあり、この状態でパレット７０がハンド２０の下方に移動される。
パレット７０からハンド２０にヒートシンクを移載する方法は、ハンド２０の吸着パッド６４に各々ヒートシンクをエア吸着する方法による。
ヒートシンクをエア吸着して空になったパレット７０はその下方にあるパレット収納部７３ａ、７３ｂに収納される。パレット収納部７３ａ、７３ｂにパレット７０を収納する方法は、パレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃによるクランプを解除し、Ｆ２側のスライドレールを開放してパレット７０を下方に落下させる方法による。
【００３５】
実際にはリフタ７５の高さを制御して、パレット７０をわずかに落下させて収納するようにする。ガイドロッド８６はパレット７０をパレット収納部７３ａ、７３ｂに収納する際に、パレット７０をガイドして落下させる作用も有している。パレット収納部７３ａ、７３ｂにパレット７０を収納した後、パレットクランパ８４ａ、８４ｂ、８４ｃは元位置に復帰し、次のパレット７０をピックアップする操作に移る。
【００３６】
以上のように、本実施形態の樹脂モールド装置によれば、パレット７０から順次ヒートシンクをハンド２０に移載し、成型プレス部Ａにヒートシンクを供給しつつ、リードフレームを供給セットしてヒートシンク付きの樹脂モールド型の半導体装置を自動生産することを可能にする。
【００３７】
なお、上記実施形態で説明した樹脂モールド装置は、リードフレームの供給機構とは別にヒートシンクを供給する機構として搬送機構を設けたものであるが、本発明に係る搬送機構はヒートシンク等のインサート部品の供給のみに使用できるものではなく、被成型品とは別にモールド用の樹脂を供給する搬送機構として使用するといった使い方も可能である。たとえば、モールド用の樹脂として顆粒状の樹脂を使用する場合に、リードフレーム等の被成型品とは別に顆粒状の樹脂を供給する搬送機構として使用することができる。
【００３８】
また、本発明に係る搬送機構は、直線的にレイアウトされたインローダーとプレス部とアンローダーの配置方向に対して直交する方向に搬送できるから、インローダーとプレス部とアンローダーが直線的にレイアウトされた既存形式を利用して特定の被成形品に加えて他の被成形品を供給して成形する装置が容易に構成できる。また、顆粒状の樹脂を供給して樹脂成形する装置もインローダーとプレス部とアンローダーが直線的にレイアウトされた装置を用いて容易に構成することができる。また、ポット等をクリーニングするためのクリーニング用樹脂を供給する装置も、インローダーでタブレット樹脂と被成形品を供給する場合に本発明に係る搬送機構を利用して構成することができる。
【００３９】
また、もちろん搬送機構は成型プレス部へ被成型品等を供給する場合に限らず、成型プレス部内から成型品を外部に搬出する機構に適用することも可能であり、成型プレス部内にクリーナーを進入させてモールド金型の金型面をクリーニングするクリーニング機構に適用することも可能である。
【００４０】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂モールド装置は、上述したように、ハンドを設けた内移動体を移動枠に対して移動可能に設けるとともに、移動枠とともに内移動体を移動させることにより２段ストロークによる搬送を可能にし、これによってコンパクトな構成で効率的な搬送操作を可能にする。これによって、被成型品やモールド用の樹脂、インサート部品等の搬送を容易にし、複数の搬送機構が必要となるような樹脂モールド装置の構成を容易にすることができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の搬送機構を付設した樹脂モールド装置の全体構成を示す説明図である。
【図２】搬送機構の側面図である。
【図３】搬送機構の正面図である。
【図４】搬送機構の移動枠と内移動体を拡大して示す平面図である。
【図５】ハンドの構成を示す正面図である。
【図６】ヒートシンクの供給部の平面図である。
【図７】ヒートシンクの供給部の側面図である。
【図８】ヒートシンクの供給部の正面図である。
【図９】ヒートシンクを有する半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
１０  インローダ
１２  アンローダ
２０  ハンド
２２  内移動体
２４  移動枠
２６  移動機構
２８  移動機構
３２  ガイド
３４  駆動モータ
３６  ピニオン
３８  ラック
４０  支持板
４４  駆動モータ
４８  ベルト
５４  ベースプレート
５６  吸着パッドプレート
５８  ストリッパープレート
６０  ベースガイド
６４  吸着パッド
７０  パレット
７２ａ、７２ｂ  パレット供給部
７３ａ、７３ｂ  パレット収納部
７４、７５  リフタ
８０ａ、８０ｂ  ピックアップ
８４ａ、８４ｂ、８４ｃ  パレットクランパ
８６  ガイドロッド
９０  スライドレール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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