(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル樹脂の透明基材フィルム、およびエッチングにより開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔からなる透明性を有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成された積層体の前記透明基材フィルム側の面に、樹脂フィルムとアクリル系粘着剤層とから成る保護フィルムが、該粘着剤層側が該透明基材フィルム側の面に対向する向きで、且つ前記保護フィルムと前記積層体との間の剥離強度が５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅である様に剥離可能に積層された電磁波遮蔽用シートであって、
該電磁波遮蔽用シートは、メッシュ未形成の金属箔、透明基材フィルム、及び剥離可能な保護フィルムとをこの順に積層した積層体をエッチング液中に接触させて、該金属箔をメッシュ状に加工して成る、ことを特徴とする電磁波遮蔽用シート。
【請求項２】
前記電磁波遮蔽層側の面に、更に保護フィルムが剥離可能に積層されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽用シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスプレイ等の電磁気的装置の観察側に配置して使用し、電磁波遮蔽が可能で、かつディスプレイ等の電磁気的装置を透視することが可能な電磁波遮蔽シートに関するものである。特に本発明は、製品の取扱い時や製品の製造の際に透明基材フィルムや電磁波遮蔽層を保護することが可能な、保護フィルムを有する電磁波遮蔽シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電磁気的装置から発生する電磁波は、ほかの電磁気的装置に悪影響を与え、また、人体や動物に対しても影響があると言われており、さまざまな電磁波遮蔽手段が既に用いられている。特に、最近、使われはじめているプラズマディスプレイ（以降、ＰＤＰと略す。）からは３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの周波数の電磁波が発生するため、周囲にあるコンピュータ、もしくはコンピュータ利用機器に影響を与えることがあり、発生する電磁波をできるだけ外部にもらさないことが望まれている。
【０００３】
電磁波を遮蔽するには、導電性の高い素材で構成されたケースで覆う方法か、導電性の網で被覆する方法があるが、対象となる電磁気的装置の透視性を損なうため、観察を必要とする装置には不向きである。そこで、透明フィルム上に透明な酸化インジウム錫（略称；ＩＴＯ）膜を形成した透明性と導電性を有する電磁波遮蔽シートが検討されたが、ＩＴＯ膜は透明性が高い利点はあるものの、導電性が低く、従って電磁波遮蔽の能力が低いため、電磁波の発生の少ない装置にしか使用できなかった。
【０００４】
そこで、電磁波遮蔽の能力と透視性とを兼ね備えたものとして、フィルム上に積層した金属箔をエッチングして開孔部を密に形成し、メッシュ状としたものが用いられるようになっており、金属箔の厚み、メッシュの寸法を適正なものとすることにより、放出される電磁波の強度がＰＤＰレベルのものであっても遮蔽する能力が十分で、しかも、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性を兼ね備えた電磁波遮蔽シートを得ることができる。
【０００５】
上記のようなエッチングで得られるメッシュ状の金属箔を透明フィルム上に有したものは、金属箔が１０μｍ前後のごく狭い幅の線状になるよう加工されているために、接触等により切断しやすい欠点を有している。また、透明フィルムの金属箔の積層してない方の側は、金属箔をエッチングする目的で、レジストの塗布、パターン露光、エッチング、およびレジストの除去等の各工程を減るため、例えば、エッチング液との接触によって、フィルムが汚染されるか、もしくは侵食を受ける恐れがあり、また、レジストの除去の際に、アルカリ性のレジスト剥離液との接触によって侵食を受けることがあり得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明においては、透明フィルムの金属箔の積層してない方の側が、金属箔をエッチング各工程において、汚染や侵食を受けないようにすることを課題とするものである。また、フィルム上に積層した金属箔をエッチングして開孔部を密に形成し、メッシュ状とした電磁波遮蔽シートが、金属箔がごく狭い幅の線状に加工されていて切断しやすい欠点を解消することを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】
上記の課題は、フィルム上に積層した金属箔をエッチングして開孔部を密に形成し、メッシュ状とした電磁波遮蔽シートの金属側、もしくはフィルム側のうちフィルム側を必須として、電磁波遮蔽シートとは別の保護フィルムを、保護の必要な間、被覆することにより解決することができた。
【０００８】
第１の発明は、ポリエステル樹脂の透明基材フィルム、およびエッチングにより開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔からなる透明性を有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成された積層体の前記透明基材フィルム側の面に、樹脂フィルムとアクリル系粘着剤層とから成る保護フィルムが、該粘着剤層側が該透明基材フィルム側の面に対向する向きで、且つ前記保護フィルムと前記積層体との間の剥離強度が５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅である様に剥離可能に積層された電磁波遮蔽用シートであって、該電磁波遮蔽用シートは、メッシュ未形成の金属箔、透明基材フィルム、及び剥離可能な保護フィルムとをこの順に積層した積層体をエッチング液中に接触させて、該金属箔をメッシュ状に加工して成る、ことを特徴とする電磁波遮蔽用シートに関するものである。第２の発明は、第１の発明において、前記電磁波遮蔽層側の面に、更に保護フィルムが剥離可能に積層されていることを特徴とする電磁波遮蔽用シートに関するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の好ましい実施例の電磁波遮蔽用シートの断面図であって、図１（ａ）に示すように、この実施例の電磁波遮蔽用シート１は、透明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介して、メッシュ状の金属箔１１’が積層されて積層体１０が構成されており、積層体１０の両面に、それぞれ保護フィルム２０、および保護フィルム３０が積層されたものである。この例では、金属箔１１’には透明基材フィルム１４側に黒化層１２が積層されている。
【００１０】
図１（ｂ）に示すように、電磁波遮蔽用シート１において、金属箔１１’は、開孔部１１ａが密に配列してメッシュ状とされており、開孔部１１ａは、図１（ｃ）に示すように、線の幅ｗが５μｍ〜２０μｍと狭いものであり、縦横それぞれのピッチａ、ｂは同じでも違っていてもよいが、いずれも、５０μｍ〜５００μｍ程度である。ただし、単位面積当りの開孔率は９０％〜９５％程度であることが好ましい。また、線は水平方向（観察時の水平方向である。）に対し、適宜な角度θの傾きを有していてもよい。なお、メッシュ状とは、図１（ｂ）に示すような格子状のものに限らず、開孔部１１ａが四角形以外の形状、例えば、が６角形のハニカム状のものや、円形、もしくは楕円形等のものであってもよく、いずれもメッシュ状の範囲に含めるものとする。
【００１１】
保護フィルムは、必ずしも、上記の例におけるように電磁波遮蔽用シート１の両面に有していなくてもよいが、本発明では、図２（ａ）に示すように、積層体１０のメッシュ状の金属箔１１’上に保護フィルム２０を有するのみで、透明基材フィルム１４側に有していないものとはせずに、少なくとも、図２（ｂ）に示すように、積層体１０の透明基材フィルム１４側に保護フィルム３０を有する（金属箔１１’上に有していない）ものとする。なお、図２および図１において共通な符号を付した部分は同じものを示すものである。
【００１２】
本発明の電磁波遮蔽用シート１における透明基材フィルム１４、および開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔１１’からなる透明性を有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成された積層体の層構成、および積層体の製造プロセスについて、次に図３（ａ）〜（ｆ）を引用しながら説明する。なお、保護フィルム２０または／および保護フィルム３０の積層については、積層体の製造プロセスの説明の後に、改めて説明する。
【００１３】
まず、図３（ａ）に示すように、透明基材フィルム１４および金属箔１１が接着剤層１３を介して積層された積層体を準備する。透明基材フィルム１４としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、セルロース系樹脂、ポリサルホン樹脂、もしくはポリ塩化ビニル樹脂等のフィルムを用いることができる。通常は、機械的強度が優れ、透明性が高いポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂のフィルムを好ましく用いる。透明基材フィルム１４の厚みは、特に限定されないが、機械的強度があり、折り曲げに対する抵抗性を大きくする点から、５０μｍ〜２００μｍ程度であることが好ましく、さらに厚みが増してもよいが、電磁波遮蔽用シート１を他の透明基板に積層して使用する場合には、必ずしも、この範囲以上の厚みでなくてもよい。必要に応じ、透明基材フィルム１４の片面もしくは両面にコロナ放電処理を施したり、あるいは易接着層を設けるとよい。
【００１４】
金属箔１１としては、銅、鉄、ニッケル、もしくはクロム等の金属、またはこれらの金属どうしの合金、もしくはこれらの金属の１種以上を主体とする合金の箔を用いることができ、特に限定はされないが、これらのうち、電磁波遮蔽性が高く、エッチングが容易で、取扱いやすいことから、銅箔を用いることが好ましい。銅箔には、製法の違いから、圧延銅、および電界銅があるが、このうち、厚みが１０μｍ以下の薄いものを製造することが容易であり、厚みの均一性や黒化層形成のためのメッキ処理の際に、黒化層との密着性が良好である点で、電解銅を用いることが好ましい。図３（ａ）〜（ｆ）の各図では、簡単のため、黒化層（１２）を省略して示してあるが、いずれにおいても黒化層（１２）が設けてあってもよい。
【００１５】
金属箔１１の厚みとしては、１μｍ〜１００μｍが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。金属箔１１の厚みが薄過ぎると、電磁波遮蔽性が十分でなく、また厚過ぎると、サイドエッチングの進行が無視できないため、エッチングにより、所定の精度で開孔部を形成することが困難になるからである。
【００１６】
また、金属箔１１は、透明基材フィルム１４側に、黒化処理による黒化層（１２）を有したものであってよく、防錆効果に加え、反射防止性を付与することができる。黒化層は、例えば、Ｃｏ−Ｃｕ合金メッキによって形成され得るものであり、金属箔１１の表面の反射を防止することができる。さらにその上に防錆処理としてクロメート処理をしてもよい。クロメート処理は、クロム酸もしくは重クロム酸塩を主成分とする溶液中に浸漬し、乾燥させて防錆被膜を形成するもので、必要に応じ、金属箔１１の片面もしくは両面に行なうことができるが、市販のクロメート処理された銅箔等を利用してもよい。なお、予め黒化処理された金属箔１１を用いないときは、後の適宜な工程において、黒化処理してもよい。なお、黒化層の形成は、後述する、レジスト層となり得る感光性樹脂層１５を、黒色に着色した組成物を用いて形成し、エッチングが終了した後に、レジスト層を除去せずに残留させることによっても形成できるし、黒色系の被膜を与えるメッキ法によってもよい。
【００１７】
透明基材フィルム１４と金属箔１１との積層は、透明基材フィルム１４として、熱融着性の高いエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、もしくはアイオノマー樹脂等の熱融着性樹脂のフィルムを単独、または他の樹脂フィルムと積層して使用するときは、接着剤層を設けずに行なうことも可能であるが、通常は、接着剤層を用いたドライラミネート法等によって積層を行なう。接着剤層を構成する接着剤としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、もしくはエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等の接着剤を挙げることができ、これらの他、熱硬化性樹脂や電離放射線硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等）を用いることもできる。
【００１８】
上記のようにして得られたラミネート体の金属箔１１上に、図３（ｂ）に示すように、後のエッチング工程においてレジスト層となり得る感光性樹脂層１５を積層する。感光性樹脂層１５は、以降も含めてネガ型を念頭に図示するが、ポジ型、もしくはネガ型のいずれでもよい。
【００１９】
積層された感光性樹脂層１５上には、図３（ｃ）に示すように、パターン１６を介して紫外線１７等の電離放射線を照射する。パターン１６を介して行なう露光は、パターンを用いずに電子ビームを走査する方法によって置き換えて行なってもよく、パターン状に露光可能な方法であればいかなる方法によってもよい。感光性樹脂層１５がネガ型であれば、露光部分が硬化し、現像液に対し不溶化するが未露光部分は溶解性を有している。感光性樹脂層１５がポジ型であれば、露光部分が分解し、現像液に対し可溶化する。
【００２０】
上記の露光済の感光性樹脂層１５を現像液を用いて現像する。先の露光により溶解する部分と溶解しない部分とが区分されているので、感光性樹脂の樹脂タイプによって予め定められている現像液を作用させることにより、溶解する部分を溶解除去する。図３（ｄ）に示すように、感光性樹脂層１５がネガ型の場合であれば、硬化したパターン状の感光性樹脂層１５’が金属箔１１上に残留する。
【００２１】
上記のようにして、金属箔１１上に残留した、硬化した感光性樹脂層１５’をレジストとして利用し、エッチングを行なう。エッチングは、ドライ、もしくはウェットのいずれの方式によってもよい。エッチングは、金属被覆１１のレジストで被覆されていない部分が開孔するまで行ない、所定の形状が得られた時点で終了させ、図３（ｅ）に示すように、開孔部１１ａが密に配列したメッシュ状の金属箔１１’を得る。
【００２２】
エッチングが終了した時点では、上記のメッシュ状の金属箔１１’上には、レジストである硬化した感光性樹脂層１５’が依然として残留するので、通常、これをレジスト除去液により除去して、図３（ｆ）に示すように、開孔部１１ａが密に配列したメッシュ状の金属箔１１’を露出させ、透明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介して、メッシュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０を得る。
【００２３】
透明基材フィルム１４、および開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔１１’とが少なくとも積層された積層体は、本質的には以上のようにして製造されるが、必要に応じて、加工される金属箔１１の表面を脱脂、もしくは洗浄する、または残留したレジストを除去した後に、除去液を洗い流す等の工程を付加して行なってもよい。
【００２４】
本発明の電磁波遮蔽用シート１において、透明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介してメッシュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０（黒化層（１２）を伴なってもよい。）の上面側、即ち、金属箔１１’側に積層する保護フィルム２０は、メッシュ状の金属箔１１’を構成する金属箔の狭い幅の線が、接触等により切断しないよう、保護するためのものである。
【００２５】
電磁波遮蔽用シート１は、後に図４を引用して説明するように、上記の積層体１０を赤外線カットフィルター層を介する等して基板上に積層したものの表裏に、さらに、最表面の強化、反射防止性の付与、防汚性の付与等の効果を有するシートを積層して使うものであるので、上記の保護フィルム２０は、このようなさらなる積層の際には剥離する必要があり、このため、保護フィルム２０の金属箔１１’側への積層は、いわゆる剥離可能に行なうことが望ましい。
【００２６】
保護フィルム２０は金属箔１１’上に積層した際の剥離強度は５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であることが好ましく、より好ましくは１０ｍＮ／２５ｍｍ幅〜１００ｍＮ／２５ｍｍ幅である。下限未満では、剥離が容易過ぎ、取扱い中や不用意な接触により保護フィルム２０が剥離する恐れがあり、好ましくなく、また上限を超えると、剥離のために大きな力を要する上、剥離の際に、メッシュ状の金属箔１１’が透明基材フィルム１４（もしくは接着剤層１３から）剥離する恐れがあり、やはり好ましくない。
【００２７】
本発明の電磁波遮蔽用シート１において、透明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介してメッシュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０（黒化層（１２）を伴なってもよい。）の下面側、即ち、透明基材フィルム１４側に積層する保護フィルム３０は、透明基材フィルムの下面が、取扱い中や不用意な接触により損傷しないよう、また、金属箔１１上にレジスト層を設けてエッチングする各工程において、特にエッチングの際に透明基材フィルム１４の露出面が汚染もしくは侵食を受けないよう、保護するためのものである。
【００２８】
前述した保護フィルム２０の場合と同様、この保護フィルム３０も、積層体１０のさらなる積層の際には剥離する必要があるので、保護フィルム３０の透明基材フィルム１４側への積層も、剥離可能に行なうことが望ましく、剥離強度としては、保護フィルム２０と同様、５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であることが好ましく、より好ましくは１０ｍＮ／２５ｍｍ幅〜１００ｍＮ／２５ｍｍ幅である。下限未満では、剥離が容易過ぎ、取扱い中や不用意な接触により保護フィルム２０が剥離する恐れがあり、好ましくなく、また上限を超えると、剥離のために大きな力を要するからである。
【００２９】
透明基材フィルム１４側に積層する保護フィルム３０は、エッチング条件に耐える、例えば、５０℃程度のエッチング液、特にそのアルカリ成分によって数分間の浸漬中、侵食されないものであることが好ましく、あるいは、ドライエッチングの場合には１００℃程度の温度条件に耐えるものであることが望ましい。また、感光性樹脂層１５を積層する際に、積層体１０をディップコーティング（浸漬コーティング）するときは、コーティング液が積層体１０の反対面にも付着するので、エッチング等の工程の際に、感光性樹脂が剥離してエッチング液の中を漂うことがないよう、感光性樹脂の密着力が得られるものであることが好ましいし、エッチング液を用いるときは、塩化鉄や塩化銅等を含むエッチング液による汚染に耐える耐久性、もしくは、アルカリ液等のレジスト除去液による侵食もしくは汚染等に耐える耐久性を有するものであることが好ましい。
【００３０】
上記の各点を満足させるために、保護フィルム３０を構成するフィルムとしては、ポリオレフィン系樹脂であるポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、もしくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムを用いることが好ましく、また、上記した観点により、少なくとも、保護フィルム３０の、積層体１０に適用した際に最表面となる側の面にコロナ放電処理を施しておくか、易接着層を積層しておくことが好ましい。
【００３１】
また、保護フィルム３０を構成する粘着剤としては、アクリル酸エステル系、ゴム系、もしくはシリコーン系のものを使用することができるが、本発明ではこれらのうちアクリル酸エステル系のものを使用する。
【００３２】
上記した保護フィルム３０用のフィルムの素材、および粘着剤の素材は、金属箔１１’側に適用する保護フィルム２０についても、そのまま適用できるので、両保護フィルム２０および３０としては、異なるものを使用してもよいが、同じ物を、両保護フィルム２０および３０とすることができる。
【００３３】
図４は、本発明の電磁波遮蔽用シート１を適用して構成した電磁波遮蔽用パネルの概略を示す図である。図４の上側が観察側であり、下側が背面側であって、図示しないＰＤＰ等のディスプレイの観察側に配置されている。電磁波遮蔽用パネル４０は、透明基材フィルム１４上（即ち観察側）に接着剤層１３を介してメッシュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０（金属箔１１’の接着剤層１３側が黒化層１２を伴ない得る。）の金属箔１１’側に積層体１０側から、粘着剤層５３、フィルム５２、ハードコート層、反射防止層、および防汚層等が順に積層された多重層５１が積層された観察側用（＝前面用）フィルム５０が積層されたものである。なお、図４において、各積層体５０、１０、６０、７０、および５０’を間隔をあけて示したのは、全体の構成を分かりやすくするためであって、実際には、図中の五つの各積層体は間隔をあけずに積層されている。
【００３４】
積層体１０の透明基材フィルム１４側には、近赤外吸収フィルム６０、ガラス基板７０、および背面用（＝裏面用）フィルム５０’が順に積層されている。近赤外吸収フィルム６０は、積層体１０側から、粘着剤層６１、近赤外吸収層６２、フィルム６３、および粘着剤層６４が順に積層されたものである。ガラス基板７０は、電磁波遮蔽用パネル４０全体の機械的強度、自立性、もしくは平面性を保つためのものである。裏面用（＝背面用）フィルム５０’は、ガラス基板７０側から、粘着剤層５３’、フィルム５２’、ハードコート層、反射防止層、および防汚層等が順に積層された多重層５１’が積層されたものであり、このケースでは、裏面用フィルム５０’は、観察側用フィルム５０と同じものを使用している。
【００３５】
なお、図４を引用して説明した電磁波遮蔽用パネル４０は、一例であって、上記のような各積層体が積層されていることが好ましいが、必要に応じて、いずれかを省略したり、各層の機能を併せて持つ積層体を準備して使用する等、改変が可能である。
【００３６】
【実施例】
（実施例１）
幅が７００ｍｍ、厚みが１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂（＝ＰＥＴ）フィルム（東洋紡（株）製、品番；Ａ４３００）と、片面を黒化処理した幅が７００ｍｍ、厚みが１０μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）製、品番；ＢＷ−Ｓ）とを準備し、二液硬化型のポリウレタン樹脂系接着剤（武田薬品工業（株）製、タケラックＡ３１０（主剤）／タケネートＡ１０（硬化剤）／酢酸エチル＝１２／１／２１の質量比で混合）を用いたドライラミネート方式により、黒化処理した面が内側になるよう連続的に貼り合せを行なった後、ＰＥＴフィルムの銅箔が貼り合わされていない側に、ＰＥＴフィルムにアクリル系粘着剤層が積層され、ＰＥＴフィルムの粘着剤層が積層されてない側にコロナ放電処理が施された、総厚みが２８μｍの保護フィルムＡ（パナック工業（株）製、品番；ＨＴ−２５）をラミネーターローラを用いて貼り合せを行ない、保護フィルムＡ／ＰＥＴフィルム／接着剤層／銅箔の構成の積層体とした。
【００３７】
得られた積層体の銅箔側に、カゼインを塗布し、乾燥させて感光性樹脂層とし、パターンが形成されたマスクを用いて紫外線の密着露光を行ない、露光後、水で現像し、硬化処理を施してから、１００℃の温度でベーキングを行ない、レジストパターンを形成した。マスクのパターンとしては、ピッチ；３００μｍ、線幅；１０μｍのメッシュパターンが６００ｍｍ×８００ｍｍの範囲に形成されたものを使用した。
【００３８】
レジストパターンが形成された上記の積層体に、レジストパターン側より、塩化第２鉄溶液（ボーメ度；４２、温度；３０℃）を噴霧してエッチングを行なった後、水洗を行なってから、アルカリ溶液を用いてレジスト剥離を行ない、剥離後、洗浄および乾燥を行なって、保護フィルムＡ／ＰＥＴフィルム／接着剤層／銅メッシュの構成の積層体を得た。
【００３９】
（実施例２）
得られた積層体の銅メッシュ側に、ポリエチレンフィルムにアクリル系粘着剤層が積層された、総厚みが６５μｍの保護フィルムＢ（（株）サンエー化研製、品名；サニテクトＹ−２６Ｆ）をラミネーターローラを用いて貼り合せを行ない、保護フィルムＡ／ＰＥＴフィルム／接着剤層／銅メッシュ／保護フィルムＢの構成の積層体を得た。
【００４０】
（比較例１）
実施例１で使用した保護フィルムＡを、ポリエチレンフィルムに変性ゴム系粘着剤層が積層された、総厚みが６０μｍの保護フィルムＡ１（日立化成工業（株）製、品名；ヒタレックスＣＬ−５１２５）に変更し、その他は実施例１と同様にした。
【００４１】
（比較例２）
実施例１で使用した保護フィルムＡを、ポリエチレン共押出しの自己粘着性フィルムで、総厚みが１０μｍの保護フィルムＡ２（（株）サンエー化研製、品名；サニテクトＰＡＣ−２）に変更し、その他は実施例１と同様にした。
【００４２】
（比較例３）
実施例１で使用した保護フィルムＢを、ポリエチレンフィルムに変性ゴム系粘着剤層が積層された、総厚みが６０μｍの保護フィルムＢ１（日立化成工業（株）製、品名；ヒタレックスＣＬ−５１５０）に変更し、その他は実施例１と同様にした。
【００４３】
（比較例４）
実施例１で使用した保護フィルムＢを、ポリエチレン共押出しの自己粘着性フィルムで、総厚みが１０μｍの保護フィルムＢ２（（株）サンエー化研製、品名；サニテクトＰＡＣ−２）に変更し、その他は実施例１と同様にした。
【００４４】
以上の実施例１および２、並びに比較例１〜４で得られた保護フィルム付きの電磁波遮蔽用シートを比較した結果を「表−１」にまとめて示す。「剥離強度」は、２５ｍｍ幅の試料片の表裏の保護フィルムを、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張ったときの１８０°剥離強度の値である。「剥離」は、エッチング終了後の、透明ＰＥＴ側に積層されていた保護フィルムＡ、Ａ１、およびＡ２の剥離状態を示す。「剥離性」は、保護フィルムＡ、Ａ１、およびＡ２に関しては、上記の「剥離」の確認後、手作業で保護フィルムを剥離した際に要した力の大小等を表し、保護フィルムＢ、Ｂ１、およびＢ２に関しては、試料を、先のメッシュパターンのサイズである６００ｍｍ×８００ｍｍの範囲を含む、７００ｍｍ×９００ｍｍのサイズに断裁し、保護フィルムの状態および手作業で保護フィルムを剥離した際に要した力の大小等を確認したものである。
【００４５】
【表１】
0004043778.tif 000002
【００４６】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、透明基材フィルム、および開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔からなる透明性を有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成された積層体の少なくとも透明基材フィルム側に保護フィルムが剥離可能に積層されているので、エッチング各工程において、汚染や侵食を受けないようにすることが可能な電磁波遮蔽用シートを提供することができる。しかも、保護フィルムは取扱い中や不用意な接触により剥離の恐れがなく、剥離のために過度な力を必要としない。請求項２の発明によれば、金属箔側にも保護フィルムが剥離可能に積層されているので、メッシュの切断を防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電磁波遮蔽用シートの実施例を示す図である。
【図２】保護フィルムを設ける位置を示す図である。
【図３】メッシュ状の金属箔が積層された積層体の製造プロセスを示す図である。
【図４】電磁波遮蔽用パネルの例を示す図である。
【符号の説明】
１      電磁波遮蔽用シート
１０    積層体
１１    金属箔（１１’；メッシュ状の金属箔）
１２    黒化層
１３    接着剤層
１４    透明基材フィルム
２０、３０    保護フィルム
２１、３１    フィルム
２２、３２    接着剤層
【図１】
0004043778.tif 000003
【図２】
0004043778.tif 000004
【図３】
0004043778.tif 000005
【図４】
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