(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの筐体に収納された回路基板上の２つの高周波回路を同軸ケーブルにて接続するための構造であって、
前記同軸ケーブルはセミリジッドケーブルであって、
前記２つの筐体はいずれも所要部に前記セミリジッドケーブルを挿通する１つの第１のケーブル貫通孔と、ネジを挿通する２つの第１のネジ貫通孔と、を備え、
前記２つの筐体を該筐体間の隙間に配置させて接続するフランジを有し、このフランジに前記第１のケーブル貫通孔及びネジ貫通孔と連通する２つの第２のネジ貫通孔と、１つの第２のケーブル貫通孔とを備えた回路接続器を具備し、
前記第２のケーブル貫通孔に挿通させた所定長の前記セミリジッドケーブルのアース部が前記フランジの所要部と予めはんだ付けされて電気的に導通し、
前記回路接続器を前記２つの筐体の間に挿入配置し、前記第１及び第２のケーブル貫通孔同士と、前記第１及び第２のネジ貫通孔同士とを位置合わせした後に、当該ネジ貫通孔にネジを挿通して共締めして固定し、
前記セミリジッドケーブルの中心導体を、２つの筐体に収納された回路基板上のパターンにそれぞれはんだにより接続することを特徴とする高周波回路の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波回路の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話などの電子機器は、小型化、低価格化の進展とともに社会に広く普及し、例えば、携帯電話などは我々の生活に不可欠のツールになりつつある。
周知のように携帯電話は、電波を用いて情報(音声)を送受信するものであり、現行のシステムでは主に1.5GHz帯の電波を使用している。このような電波を送受信するために携帯電話には種々の高周波回路が配置されている。
【０００３】
従来、これらの高周波回路の接続には両端にコネクタが付いた所定長の同軸ケーブルを使用するのが一般的であった。しかしながら、電子機器への小型化要求が強まるに伴い、配置スペースが制限されて接続すべき高周波回路が密接(隣接)配置されるようになり、そのためコネクタを使用しない以下のような接続構造が用いられるようになった。
【０００４】
図3は、従来の密接配置された2つの高周波回路の接続構造例を示す断面図である。この図に示す高周波回路の接続構造は、各金属ケース21、31内に載置された回路基板22、32上の回路パターン23及び33を、前記各金属ケースに設けたケーブル貫通孔24、34に挿通されたセミリジッドケーブル25(semi-rigid coaxial cable, 外部導体に銅管を用いた半可とう性の同軸ケーブル、詳細は、例えば、電子情報通信学会編、"アンテナ工学ハンドブック"、p.239、オーム社、1989年参照)の中心導体25aを介してはんだ付け26、36により接続したものである。さらに、セミリジッドケーブル25の外部導体は各金属ケース21、31とはんだ付け27a(27b)、37a(37b)により接続されている。
【０００５】
このような接続構造を採用することにより制限されたスペース内に密接配置された高周波回路の接続が可能になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述したような従来の高周波回路の接続構造においては以下に示すような問題点があった。つまり、装置組立の際に高周波回路接続のために施されるはんだ付けの内、一部の箇所(27b、37b)が同軸ケーブル25の裏側となり、はんだ付け状態を目視確認しにくく、従って、はんだ付けの信頼性が低くなり問題であった。
本発明は、上述した従来の高周波回路の接続構造に関する問題を解決するためになされたもので、回路接続のためのはんだ付け状態を容易に目視確認でき、従って、はんだ付けの信頼性が高い高周波回路の接続構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係わる高周波回路の接続構造の請求項１記載の発明は、２つの筐体に収納された回路基板上の２つの高周波回路を同軸ケーブルにて接続するための構造であって、同軸ケーブルはセミリジッドケーブルであって、２つの筐体はいずれも所要部にセミリジッドケーブルを挿通する１つの第１のケーブル貫通孔とネジを挿通する２つの第１のネジ貫通孔とを備え、２つの筐体を該筐体間の隙間に配置させて接続するフランジを有してこのフランジに第１のケーブル貫通孔及びネジ貫通孔と連通する２つの第２のネジ貫通孔と１つのケーブル貫通孔とを備えた回路接続器を具備し、第２のケーブル貫通孔に挿通させた所定長のセミリジッドケーブルのアース部がフランジの所要部と予めはんだ付けされて電気的に導通し、回路接続器を２つの筐体の間に挿入配置して第１及び第２のケーブル貫通孔同士と第１及び第２のネジ貫通孔同士とを位置合わせした後に当該ネジ貫通孔にネジを挿通して共締めして固定し、セミリジッドケーブルの中心導体を２つの筐体に収納された回路基板上のパターンにそれぞれはんだにより接続する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図示した実施の形態例に基づいて本発明を詳細に説明する。図1は本発明に係わる高周波回路の接続構造について実施の形態例を示す断面図である。また、図2は本発明に係わる高周波回路の接続構造において使用する回路接続器を説明するための図であり、同図(a)は斜視図、同図(b)は断面図を示す。
【０００９】
図2を参照しつつ図1に示した本発明に係わる高周波回路の接続構造について説明する。この例に示す高周波回路の接続構造は、各金属ケース(筐体)1、11内に載置された回路基板2、12上の回路パターン3及び13を、前記各金属ケース1、11の間に挿入配置された回路接続器4の同軸ケーブル中心導体45bを用い、当該金属ケース1、11にそれぞれ設けたケーブル貫通孔5、15を介して2箇所のはんだ付け6、16により接続したものである。
【００１０】
回路接続器4は、2つのネジ貫通孔41、42及び1つのケーブル貫通孔43を有するフランジ44と、当該ケーブル貫通孔43に挿通された所定長のセミリジッドケーブル45とを備え、当該セミリジッドケーブル45のアース導体部45aを前記フランジ44の所要部に予めはんだ付け46a〜46dして構成される。
【００１１】
この回路接続器4を用いて2つの高周波回路を接続する手順について説明する。まず、回路接続器4を2つの金属ケース1，11の間に挿入配置し、それぞれの金属ケースに予め設けてあるネジ貫通孔(図示省略)と前記フランジのネジ貫通孔41、42とを位置合わせした後に、当該ネジ貫通孔に図示を省略したネジを挿通するとともにナットを用いて共締めする。これにより回路接続器4は金属ケースに固定される。
【００１２】
次に、同軸ケーブルの中心導体45bの一端を回路パターン3にはんだ6により接続するとともに、中心導体45bの他端を回路パターン13にはんだ16により接続する。
【００１３】
以上のように本発明に係わる高周波回路の接続構造は構成されるので、組立時の回路接続のために必要な2箇所のはんだ付け(6、16)の状態が容易に目視確認できる。しかも、同軸ケーブル45のアース導体部45aに係わるはんだ付け46a〜46dは回路接続器4を構成する際に実施するので、このはんだ付けの状態も容易に目視確認ができる。
従って、本発明に係わる高周波回路の接続構造は、はんだ付けの状態を十分に目視確認することができ、その結果、はんだ付けの信頼性低下を防止することが可能となる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように回路接続器を用いて密接配置される高周波回路を接続するように構成したので、はんだ付け状態の目視確認が容易となり、その結果、はんだ付けの信頼性が高い高周波回路の接続構造を実現する上で著効を奏す。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる高周波回路の接続構造の実施例を説明するための断面図
【図２】本発明に係わる高周波回路の接続構造において使用する回路接続器を説明する図
【図３】従来の高周波回路の接続構造例を説明する断面図
【符号の説明】
1、11・・筐体(金属ケース)
2、12・・回路基板
3、13・・回路パターン
4、14・・回路接続器
5、15・・ケーブル貫通孔
6、16・・はんだ付け
41、42・・フランジに設けたネジ貫通孔
43・・フランジに設けたケーブル貫通孔
44・・フランジ
45・・セミリジッドケーブル
45a・・セミリジッドケーブルのアース導体
45b・・セミリジッドケーブルの中心導体
46a、46b、46c、46d・・フランジ部のはんだ付け
【図１】
0004162337.tif 000002
【図２】
0004162337.tif 000003
【図３】
0004162337.tif 000004