(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
超高圧水銀ランプにおいて、
大気圧以上のガスが封入されたバルブ部と、
陽極及び陰極を有する電極と、
前記バルブ部を覆っている保護カバーと、
前記陽極と前記陰極とを接続している短絡線とを備え、
前記保護カバー及び前記短絡線は一体的に取り外しが可能であることを特徴とする超高圧水銀ランプ。
【請求項２】
大気圧以上のガスが封入されたバルブ部と、陽極及び陰極を有する電極とを備える超高圧水銀ランプの点灯方法において、
前記バルブ部が保護カバーによって覆われており、前記陽極と前記陰極とが短絡線により接続されている状態で、前記陽極と前記陰極とを電力供給装置に取り付けるステップと、
前記超高圧水銀ランプが前記電力供給装置に取り付けられている状態で、前記保護カバー及び前記短絡線を取り外すステップと、
前記保護カバー及び前記短絡線が取り外された状態で、前記電力供給装置により前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加して、前記超高圧水銀ランプを点灯するステップとを
備えることを特徴とする点灯方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光源として用いられる超高圧水銀ランプに関し、特に、半導体素子、液晶表示素子、撮像素子（ＣＣＤ等）または薄膜磁気ヘッド等を製造するためのリソグラフィ工程中に使用される投影露光装置用の光源として用いられる超高圧水銀ランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子の生産性向上の要求は益々高くなっており、半導体素子製造のリソグラフィ工程に用いられる投影露光装置の生産性向上の要求も高まっている。
リソグラフィ工程とは、半導体素子となる基板上に所望の回路パターンを転写する工程の事であり、投影露光装置とは、マスクに描画された回路パターンを、感光剤の塗布された基板上に投影露光する装置である。
【０００３】
投影露光装置の生産性向上の方法として、基板上の照度を高め、感光剤の感光に要する時間を短縮し、基板上に投影露光する時間を短縮するという方法がある。基板上の照度を高めるためには、装置内の光利用効率を高めるという方法のほかに、光源から発光する光量を高めるという方法がある。
光源から発光する光量を高める為に、ランプに入力する電力を上げるというのが一般的であるが、その他にランプ内のガス圧を上げて、発光点を絞って輝度を高めるということがされている。
【０００４】
このため現在投影露光装置に使用される超高圧水銀ランプ内のガス圧は、ランプ消灯時で２気圧以上、ランプ点灯時には熱膨張のため７気圧以上となっている。２気圧以上のランプの場合、ランプが破裂した際に破片が内圧によって加速される。そのため従来、ランプ交換作業時には破裂が起こらないように、規定以上の過大な応力がランプに働かないように交換作業をおこなっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、事故等によりランプに規定以上の過大な応力が加わった場合にはランプが破裂する可能性があった。また規定以内の応力がランプに働いた場合でも、ランプに何らかの理由で亀裂等の不具合があった場合には、ランプが破裂する可能性があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記課題を解決し、ランプ交換作業時に規定以上の過大な応力が加わってしまった場合やランプに不具合があった場合にランプが破裂したとしても、破片が飛散することがないようにすることが可能な超高圧水銀ランプ、およびそれを用いた投影露光装置を提供することを目的とするものである。
また、従来技術として、特開平９−２１９１７５号公報等に見られるように、ランプ交換用の工具を用意し、該工具を用いてランプ交換ができるようにした装置が提案されているが、本発明は、すでに稼動している装置に改造を加えずに、上記課題を解決することが可能な超高圧水銀ランプ、およびそれを用いた投影露光装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための、本発明の第１の側面としての超高圧水銀ランプは、大気圧以上のガスが封入されたバルブ部と、陽極及び陰極を有する電極と、前記バルブ部を覆っている保護カバーと、前記陽極と前記陰極とを接続している短絡線とを備え、前記保護カバー及び前記短絡線は一体的に取り外しが可能であることを特徴とする。
また、上記の課題を解決するための、本発明の第２の側面としての点灯方法は、大気圧以上のガスが封入されたバルブ部と、陽極及び陰極を有する電極とを備える超高圧水銀ランプの点灯方法において、前記バルブ部が保護カバーによって覆われており、前記陽極と前記陰極とが短絡線により接続されている状態で、前記陽極と前記陰極とを電力供給装置に取り付けるステップと、前記超高圧水銀ランプが前記電力供給装置に取り付けられている状態で、前記保護カバー及び前記短絡線を取り外すステップと、前記保護カバー及び前記短絡線が取り外された状態で、前記電力供給装置により前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加して、前記超高圧水銀ランプを点灯するステップとを備えることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記構成を適用することにより、ランプに保護カバーを取り付けることにより、装置に改造を加えずに、ランプ取り付け時の事故により、ランプが破裂した際に破片が飛び散ることがないようにでき、また、ランプに保護カバーを取り付けたまま点灯してしまう事故を防ぐことができる。
【０００９】
【実施例】
本発明の実施例について説明する。
［実施例１］
図１は、本発明の実施例１の構成を示す図である。図１において、１は超高圧水銀ランプであり、輸送時には２の衝撃緩和効果のある保護ケースに梱包されて輸送される。３は保護カバーであり、少なくともバルブ部を覆うようになっている。保護カバーは取り付け作業終了時までランプに取り付けられており、ランプ交換時の事故による破裂の際に破片が飛び散らないように厚手のビニールシート等でできている。４は口金先端の装置固定部である。５はランプの電極ケーブルであり、装置よりランプへ電力を供給するために使用される。電極ケーブルは陰極、陽極ともにケーブルで電力を供給する場合と図のように、片側だけケーブルで電力を供給し、もう一方は４の口金先端の装置固定部から電力を供給する場合がある。保護カバーはランプを装置に取りつけ後、取外す必要があるので、保護カバーでバルブ部が覆われているか否かを目視で判別しやすくする為に、保護カバーを着色してある。
【００１０】
［実施例２］
図２は本発明の実施例２の構成を示す図であり、保護カバー３を付けたまま、装置内で点灯する事が無いように対策したものである。実施例２においては、少なくとも片方の電極ケーブル５が保護カバー３内に封入されており、４の装置固定部でランプが装置に固定された後、保護カバーを外して電極ケーブルを装置の電力供給部と結線しないとランプが点灯しないようになっている。
【００１１】
［実施例３］
図３は本発明の実施例３の構成を示す図であり、保護カバー３を付けたまま、装置内で点灯する事が無いように対策した別の構成例を採るものである。６は保護カバーに取り付けられた短絡線であり、陰極と陽極の間を短絡しており、ランプの陰極と陽極の間（極間）に電力がかからないようになっている。保護カバー３を取り外すと６の短絡線は一緒に取り外されるようになっている。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によれば、ランプに保護カバーを取り付けることにより、装置に改造を加えずに、ランプ取り付け時の事故により、ランプが破裂した際に破片が飛び散ることがないようにでき、また、ランプに保護カバーを取り付けたまま点灯してしまう事故を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例２における保護カバーを付けたまま、装置内で点灯する事が無いように対策した構成例を示す図である。
【図３】本発明の実施例３における  保護カバーを付けたまま、装置内で点灯することが無いように対策した別の構成例を示す図である。
【符号の説明】
１：超高圧水銀ランプ
２：保護ケース
３：保護カバー
４：装置固定部
５：電極ケーブル
６：短絡線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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