(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面にレジスト液を塗布する処理装置であって，
基板を保持し，回転させる回転保持部と，
基板の裏面に対して気体を吹き出すノズルと，
前記ノズルを，前記回転保持部に保持された基板の径方向に移動させる駆動部とを有し，
前記ノズルは，基板の裏面に対して気体を吹き出しながら，基板の中心部側から外縁部側に移動し，前記ノズルが基板の外縁部に近づくにつれて，気体の吹き出し量が多くなることを特徴とする，基板の処理装置。
【請求項２】
基板の表面にレジスト液を塗布する処理装置であって，
基板を保持し，回転させる回転保持部と，
基板の裏面に対して気体を吹き出すノズルとを有し，
前記ノズルは，前記回転保持部に保持された基板の外縁部側と，前記基板の中心部側に配置され，
基板の外縁部側のノズルから吹き出される気体の流量は，基板の中心部側のノズルから吹き出される気体の流量よりも，多く設定されていることを特徴とする，基板の処理装置。
【請求項３】
前記ノズルの吹出口は，平面から見て前記基板の外方側に向けられていることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の基板の処理装置。
【請求項４】
前記ノズルの吹出口は，平面から見て前記基板の周方向に向けられていることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の基板の処理装置。
【請求項５】
前記ノズルを水平方向に回動する回動駆動部を有することを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の基板の処理装置。
【請求項６】
前記ノズルを上下方向に回動する回動駆動部を有することを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の基板の処理装置。
【請求項７】
基板の表面にレジスト液を塗布する処理装置であって，
基板を保持し，回転させる回転保持部と，
前記回転保持部に保持された基板の裏面であって，当該基板の半径上に気体を吹き出すノズルとを有し，
前記ノズルは，基板の中心部側よりも基板の外縁部側に，より多くの気体を吹き出すことを特徴とする，基板の処理装置。
【請求項８】
前記ノズルは，前記基板の半径と同程度の長さを有し，
前記ノズルは，前記基板の半径上に位置する複数の吹出口を有することを特徴とする，請求項７に記載の基板の処理装置。
【請求項９】
前記吹出口は，当該吹出口の径が前記基板の中心側から外縁部側に行くにつれて次第に大きくなるように形成されていることを特徴とする，請求項８に記載の基板の処理装置。
【請求項１０】
前記ノズルは，前記基板の半径と同程度の長さを有し，
前記ノズルは，前記基板の半径上に位置するスリット状の吹出口を有することを特徴とする，請求項７に記載の基板の処理装置。
【請求項１１】
前記ノズルは，前記基板の中心部側から外縁部側に行くにつれ，前記基板の回転方向側に凹に湾曲していることを特徴とする，請求項７，８，９又は１０のいずれかに記載の基板の処理装置。
【請求項１２】
前記ノズルの吹出口は，前記基板の裏面に対して１〜５ｍｍの位置に設けられていることを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０又は１１のいずれかに記載の基板の処理装置。
【請求項１３】
前記気体の温度を調節する温度調節部を有することを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１又は１２のいずれかに記載の基板の処理装置。
【請求項１４】
前記基板の裏面に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと，
前記基板の裏面に前記洗浄液よりも揮発性の高い液体を供給する液体供給ノズルとを有することを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２又は１３のいずれかに記載の基板の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では，基板である例えば半導体ウェハ（以下「ウェハ」とする）上にレジスト膜を形成するレジスト塗布処理が行われる。
【０００３】
レジスト塗布処理は，通常，レジスト塗布装置で行われ，レジスト塗布装置は，ウェハを保持し，回転させるスピンチャック，ウェハにレジスト液を塗布するレジスト吐出ノズル，ウェハの裏面に洗浄液を供給してウェハの裏面を洗浄処理する裏面洗浄ノズル等を有している。
【０００４】
そして，レジスト塗布処理の際には，スピンチャックによってウェハを回転させ，その回転されたウェハの中心にレジスト液が供給される。供給されたレジスト液は，遠心力によってウェハ表面に拡散され，レジスト液がウェハ表面全面に塗布される。ウェハ上にレジスト液が塗布されると，ウェハを回転させた状態で，裏面洗浄ノズルからウェハの裏面に洗浄液，例えばシンナー等が供給され，ウェハの裏面が洗浄される。そして，当該裏面洗浄が終了すると，例えばウェハを高速回転させ，ウェハ裏面に残留した洗浄液を振り切り，又は蒸発させることによってウェハ裏面の乾燥処理が行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，このようにウェハの回転を伴うレジスト塗布方法では，ウェハにレジスト液が塗布された際に，遠心力や表面張力の作用によってウェハの外縁部のレジスト液が盛り上がる現象が起きる。かかるレジスト液の盛り上がりを解消するために，例えば塗布直後のウェハを高速回転させて，盛り上がった部分を飛散させることが考えられる。しかし，このレジスト液の飛散処理により，ウェハ上のレジスト液は減少し，レジスト液の粘性はさらに低下する。このような状態で，裏面洗浄，乾燥処理の際にウェハを高速回転すると，今度はウェハ上のレジスト液は飛散することなくウェハ外縁部側に移動し，当該外縁部が再び盛り上がることが予想される。それ故，塗布直後の高速回転によってレジスト液の盛り上がりが解消された後，すなわち裏面洗浄，乾燥処理の際には，ウェハの回転速度を低速に抑える必要がある。
【０００６】
しかしながら，乾燥処理の回転を低速に抑え過ぎると，今度はウェハの乾燥が十分に行われず，ウェハの裏面に洗浄液や汚れが残ってしまうことが懸念される。ウェハの裏面に洗浄液等が残留することは，ウェハの裏面と接触する装置等の汚染を引き起こし，また後々にパーティクルの原因にも成りかねない。
【０００７】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，ウェハ等の基板を低速回転させて乾燥しても，基板の裏面の乾燥処理が適切に行われる基板の処理装置を提供することをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば，基板の表面にレジスト液を塗布する処理装置であって，基板を保持し，回転させる回転保持部と，基板の裏面に対して気体を吹き出すノズルと，前記ノズルを，前記回転保持部に保持された基板の径方向に移動させる駆動部とを有し，前記ノズルは，基板の裏面に対して気体を吹き出しながら，基板の中心部側から外縁部側に移動し，前記ノズルが基板の外縁部に近づくにつれて，気体の吹き出し量が多くなることを特徴とする基板の処理装置が提供される。
【０００９】
このように，基板を回転させる回転保持部と，基板の裏面に気体を吹き出すノズルと，当該ノズルを基板の径方向に移動させる駆動部とを備えているので，前記回転保持部によって基板を回転させた状態で，前記ノズルを基板の中央部側から外縁部側に移動をさせながら前記基板の裏面に気体を吹き出すことができる。これによって，例えば前記基板の裏面に付着した洗浄液を中心部側から外縁部側，すなわち遠心力が働く方向に押し流し，当該洗浄液を基板の端部から飛散させて，基板の乾燥処理を促進させることができる。したがって，基板の回転速度を低く抑えた場合でも，基板の裏面に付着した洗浄液が好適に取り除かれ，基板の乾燥処理が適切に行われる。
【００１０】
別の観点による本発明によれば，基板の表面にレジスト液を塗布する処理装置であって，基板を保持し，回転させる回転保持部と，基板の裏面に対して気体を吹き出すノズルとを有し，前記ノズルは，前記回転保持部に保持された基板の外縁部側と，前記基板の中心部側に配置され，基板の外縁部側のノズルから吹き出される気体の流量は，基板の中心部側のノズルから吹き出される気体の流量よりも，多く設定されていることを特徴とする基板の処理装置が提供される。
【００１１】
このように，前記ノズルを前記基板の外縁部側と中心部側に設けることによって，基板の中心部側に付着している洗浄液を，遠心力の作用する方向の基板の外縁部側に流し，さらに，当該洗浄液を基板の外縁部側から基板の端部に流して，当該洗浄液を基板の端部から飛散させることができる。これにより，洗浄液の除去が促進され，例え基板の回転速度が低速に維持されても基板の乾燥処理が適切に行われる。
【００１２】
前記ノズルの吹出口は，平面から見て前記基板の外方側に向けられていてもよい。このように，前記ノズルの吹出口を前記基板の外方側に向けることによって，基板の裏面に付着した洗浄液を基板の外方側に流すことができる。したがって，洗浄液を遠心力の働く方向に流すことができ，洗浄液の飛散を促進させ，基板の乾燥処理を好適に行うことができる。
【００１３】
前記ノズルの吹出口は，平面から見て前記基板の周方向に向けられていてもよい。このように，前記ノズルの吹出口を前記基板の周方向に向けることによって，基板の裏面に付着した洗浄液を，基板に働く遠心力と前記気体の圧力とにより基板の外方側に流すことができる。したがって，基板が低速回転で，遠心力が小さい場合であっても，洗浄液が基板の外方側に流され，洗浄液の振り切りが好適に行われる。この結果，基板の乾燥処理が好適に行われる。
【００１４】
前記基板の処理装置は，前記ノズルを水平方向に回動する回動駆動部を有していてもよいし，前記ノズルを上下方向に回動する回動駆動部を有していてもよい。このように，前記ノズルを回動させる回動駆動部を備えているので，基板の裏面洗浄後の乾燥処理時に，前記ノズルを回動させながら，前記基板の裏面に気体を吹き出すことができる。これにより，基板の裏面に付着した洗浄液を，より効果的に基板の外方向に流すことができ，基板の乾燥処理がより適切に行われる。
【００１５】
別の観点による本発明によれば，基板の表面にレジスト液を塗布する処理装置であって，基板を保持し，回転させる回転保持部と，前記回転保持部に保持された基板の裏面であって，当該基板の半径上に気体を吹き出すノズルとを有し，前記ノズルは，基板の中心部側よりも基板の外縁部側に，より多くの気体を吹き出すことを特徴とする基板の処理装置が提供される。
【００１６】
このように，前記基板の半径上に前記気体を吹き出すノズルを備えることにより，回転された基板の半径上に前記気体を吹き出すことができる。これによって，前記基板の特定の半径上に前記気体による，いわゆるエアカーテンが形成され，基板の裏面に付着した洗浄液が，基板の回転によって次々と当該エアカーテンに衝突し，当該基板の裏面から飛散される。それ故，基板の裏面から洗浄液が好適に除去され，基板の乾燥処理が促進される。したがって，基板の回転速度が低速であっても，基板の乾燥が好適に行われる。
【００１７】
前記ノズルは，前記基板の半径と同程度の長さを有し，前記ノズルは，前記基板の半径上に位置する複数の吹出口を有していてもよい。かかる場合，前記基板の半径上に前記気体を吹き出すことができる。したがって，前記基板の特定の半径上に，いわゆるエアカーテンを形成し，基板の裏面に付着した洗浄液を飛散して，基板の乾燥処理を好適に行うことができる。
【００１８】
前記吹出口は，当該吹出口の径が前記基板の中心部側から外縁部側に行くにつれて次第に大きくなるように形成されていてもよい。この場合基板の外縁部に行くにつれてより多くの気体を吹き出すことができる。基板の外縁部に行くにつれて，一つの吹出口の担当面積が大きくなるので，このように，基板の外縁部により多くの気体を吹き出すことによって，基板の外縁部に付着した洗浄液も好適に除去することができる。
【００１９】
前記ノズルは，前記基板の半径と同程度の長さを有し，前記ノズルは，前記基板の半径上に位置するスリット状の吹出口を有するようにしてもよい。こうすることにより，前記基板の半径上に前記気体を吹き出すことができる。これにより，前記吹出口と基板の裏面との間であって前記基板の半径上に，いわゆるエアカーテンが形成される。さらに前記気体がスリット状に吹き出されるので，基板の裏面に付着した洗浄液は，漏れなく前記エアカーテンに衝突し，当該洗浄液をより好適に飛散させることができる。
【００２０】
前記ノズルを，前記基板の中心部側から外縁部側に行くにつれ，前記基板の回転方向側に凹に湾曲させた場合には，平面から見て当該湾曲状に気体が吹き出される。したがって，基板上に，当該湾曲形状のエアカーテンが形成され，回転された基板の裏面に付着した洗浄液は，当該エアカーテンに衝突し，その後遠心力によって当該エアカーテンの形状に沿って基板の外方側に流される。これにより，洗浄液が基板の端部から好適に飛散され，基板の乾燥が適切に行われる。
【００２１】
前記ノズルの吹出口は，前記基板の裏面に対して１ｍｍ〜５ｍｍの位置に設けるようにしてもよい。このように，ノズルを前記基板の裏面に近接して設けることによって，より強い圧力の気体を吹き出すことができ，基板の裏面に付着した洗浄液をより効果的に除去することができる。
【００２２】
前記基板の処理装置は，前記気体の温度を調節する温度調節部を有するようにしてもよい。このように，温度調節部を備えることによって，基板の裏面に吹き出す気体の温度を，例えば許容されるより高い温度に設定し，洗浄液の蒸発を促進させ，基板の乾燥処理を迅速に行うことができる。
【００２３】
前記基板の処理装置は，前記基板の裏面に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと，前記基板の裏面に前記洗浄液よりも揮発性の高い液体を供給する液体供給ノズルとを有するようにしてもよい。これによって，基板の裏面に洗浄液供給ノズルから洗浄液を供給した後に，前記洗浄液よりも揮発性の高い気体を液体供給ノズルから当該基板の裏面に供給することができる。これにより，洗浄液で濡れた基板の裏面を前記液体で置換することができる。そして，置換された液体は，揮発性の高い液体であるため，容易に揮発し，基板が迅速に乾燥される。したがって，基板の乾燥処理が適切に行われる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかるレジスト塗布装置が搭載された塗布現像処理システム１の構成の概略を示す平面図であり，図２は，塗布現像処理システム１の正面図であり，図３は，塗布現像処理システム１の背面図である。
【００２７】
塗布現像処理システム１は，図１に示すように，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２８】
カセットステーション２では，載置部となるカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在となっている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）とカセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２９】
ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせを行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処理装置群G３に属するエクステンション装置３２に対してもアクセスできるように構成されている。
【００３０】
処理ステーション３では，その中心部に主搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３の周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を構成している。該塗布現像処理システム１においては，４つの処理装置群G1，G2，G3，G4が配置されており，第１及び第２の処理装置群G1，G2は塗布現像処理システム１の正面側に配置され，第３の処理装置群G3は，カセットステーション２に隣接して配置され，第４の処理装置群G4は，インターフェイス部４に隣接して配置されている。さらにオプションとして破線で示した第５の処理装置群G5を背面側に別途配置可能となっている。前記主搬送装置１３は，これらの処理装置群G1，G2，G3，G4，G5に配置されている後述する各種処理装置に対して，ウェハＷを搬入出可能である。なお，処理装置群の数や配置は，ウェハＷに施される処理の種類によって異なり，処理装置群の数は，１つ以上であれば任意に選択可能である。
【００３１】
第１の処理装置群G1では，例えば図２に示すように，本実施の形態にかかる基板の処理装置としてのレジスト塗布装置１７と，露光後にウェハＷを現像処理する現像処理装置１８とが下から順に２段に配置されている。処理装置群G2にも同様に，レジスト塗布装置１９と，現像処理装置２０とが下から順に２段に配置されている。
【００３２】
第３の処理装置群G3では，例えば図３に示すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョン装置３１，ウェハＷの受け渡しを行うためのエクステンション装置３２，レジスト液中の溶剤を蒸発させるためのプリベーキング装置３３，３４，現像処理後の加熱処理を行うポストベーキング装置３５が下から順に例えば６段に積み重ねられている。
【００３３】
第４の処理装置群G4では，例えばクーリング装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，クーリング装置４３，露光後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキング装置４４，４５，ポストベーキング装置４６が下から順に例えば７段に積み重ねられている。
【００３４】
インターフェイス部４の中央部には，図１に示すように例えばウェハ搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０はＸ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在にできるように構成されており，第４の処理装置群G4に属するエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しない露光装置に対してアクセスして，各々に対してウェハＷを搬送できるように構成されている。
【００３５】
次に，上述したレジスト塗布装置１７の構成について説明する。図４は，レジスト塗布装置１７の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【００３６】
レジスト塗布装置１７は，図４に示すようにケーシング１７ａを有し，当該ケーシング１７ａ内に回転保持部としてのスピンチャック６０を有する。スピンチャック６０の上面は，水平に形成されており，当該上面には，例えばウェハＷを吸着するための図示しない吸引口が設けられている。これにより，スピンチャック６０は，ウェハＷを水平に吸着保持することができる。
【００３７】
スピンチャック６０は，当該スピンチャック６０を所定の速度で回転させるための回転機構６１を有している。回転機構６１は，例えばスピンチャッ６０の下方に設けられた例えばモータ等を備えた駆動部６２と，当該駆動部６２に電力を供給する電源６３と，電源６３の電圧を調節する制御部６４とを有している。制御部６４が電源６３を調節し，駆動部６２への供給電力を操作することによって，スピンチャック６０の回転速度を所定の回転速度に制御することができる。したがって，スピンチャック６０上のウェハＷを，レジスト塗布処理の各工程毎に定められた所定の回転速度で回転できる。
【００３８】
スピンチャック６０の外方には，ウェハＷから飛散したレジスト液，洗浄液等を受け止め，回収するカップ６５が設けられている。カップ６５は，上面が開口した略円筒形状を有し，スピンチャック６０上のウェハＷの外方と下方とを囲むように形成されている。カップ６５の下面６５ａには，回収したレジスト液等を排液する排液管６６とカップ６５内の雰囲気を排気する排気管６７とが設けられている。
【００３９】
カップ６５の下面６５ａ上であって，スピンチャック６０に保持されたウェハＷの下方には，例えばウェハＷの中心から径方向に沿ってレール６８が設けられている。レール６８上には，ウェハＷの裏面に気体，例えばエア，不活性気体，窒素ガス等を吹き出すノズル６９が設けられており，ノズル６９は，レール６８上を移動できる。レール６８には，ノズル６９を移動させるための，例えばモータ等を備えた駆動部７０が設けられている。駆動部７０は，駆動部７０の電源等を制御する制御部７１によって制御されている。したがって，制御部７０により制御された駆動部７０によって，ノズル６９は，所定のタイミング，所定の速度でウェハＷの中心部付近の下方から外縁部の下方まで移動することができる。
【００４０】
ノズル６９の吹出口６９ａは，上方向からウェハＷの外方向側に傾けた方向に向けられており，吹出口６９ａから吹き出された気体は，ウェハＷの裏面に沿ってウェハＷの外方向側に流れるようになっている。吹出口６９ａは，ウェハＷの裏面に近接されて設けられており，ウェハＷとの距離が，例えば１ｍｍ〜５ｍｍ程度に設定されている。また，ノズル６９には，供給管７２が接続されており，図示しない気体供給装置において所定の圧力に加圧された気体が供給管７２を介してノズル６９から吹き出される。
【００４１】
カップ６５の内側であって，ウェハＷの下方には，ウェハＷの裏面に洗浄液を供給する裏面洗浄ノズル７３が設けられている。裏面洗浄ノズル７３は，ウェハＷの中央部側の裏面に向けて設けられており，図示しない洗浄液供給源からの洗浄液がウェハＷの裏面に所定のタイミングで供給されるようになっている。
【００４２】
ウェハＷにレジスト液を吐出するレジスト吐出ノズル７４と，レジスト液の溶剤を吐出する溶剤吐出ノズル７５は，カップ６５の上方において，例えばホルダ７６に保持されている。ホルダ７６は，図示しないアームによって保持されており，当該アームは，例えばカップ６５の外方からカップ６５内のウェハＷの中心部上方まで移動できる。したがって，レジスト吐出ノズル７４及び溶剤吐出ノズル７５は，ウェハＷの中心部上方まで移動し，ウェハＷの中心にレジスト液又は溶剤を吐出することができる。なお，レジスト吐出ノズル７４は，図示しないレジスト液供給装置に，溶剤吐出ノズル７５は，図示しない溶剤供給装置にそれぞれ接続されており，レジスト吐出ノズル７４及び溶剤吐出ノズル７５からは，所定量のレジスト液又は溶剤が所定のタイミングで吐出される。
【００４３】
ケーシング１７ａの上面には，温度及び湿度が調節され，清浄化された気体をカップ６５内に供給するダクト７７が接続されており，ウェハＷのレジスト塗布処理時に当該気体を供給し，カップ６５内を所定の雰囲気に維持すると共に，カップ６５内をパージすることができる。
【００４４】
次に，以上のように構成されているレジスト塗布装置１７の作用について，塗布現像処理システム１で行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共に説明する。
【００４５】
先ず，ウェハ搬送体７によりカセットＣから未処理のウェハＷが１枚取り出され，第３の処理装置群G3に属するエクステンション装置３２に搬送される。次いでウェハＷは，主搬送装置１３によってアドヒージョン装置３１に搬入され，ウェハＷ上にレジスト液の密着性を向上させる，例えばHMDSが塗布される。次にウェハＷは，クーリング装置３０に搬送され，所定の温度に冷却される。そして，所定温度に冷却されたウェハＷは，主搬送装置１３によって，例えばレジスト塗布装置１７に搬送される。
【００４６】
レジスト塗布装置１７においてレジスト塗布処理が終了したウェハＷは，主搬送装置１３によってプリベーキング装置３３，エクステンション・クーリング装置４１に順次搬送され，さらにウェハ搬送体５０によって周辺露光装置５１，露光装置（図示せず）に順次搬送され，各装置で所定の処理が施される。そして露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬送体５０によりエクステンション装置４２に搬送され，その後，主搬送装置１３によってポストエクスポージャーベーキング装置４４，クーリング装置４３，現像処理装置１８，ポストベーキング装置４６及びクーリング装置３０に順次搬送され，各装置において所定の処理が施される。その後，ウェハＷは，エクステンション装置３２を介してカセットＣに戻され，一連の塗布現像処理が終了する。
【００４７】
次に，上述のレジスト塗布処理のプロセスについて説明する。先ず前処理の終了したウェハＷが，主搬送装置１３によってレジスト塗布装置１７内に搬入され，スピンチャック６０上に吸着保持される。
【００４８】
次いで，カップ６５の外方で待機していたホルダ７６がウェハＷの中心上方まで移動し，溶剤吐出ノズル７５がウェハＷの中心部上方に位置される。溶剤吐出ノズル７５がウェハＷの上方に位置されると，回転機構６１によってウェハＷが，例えば１０００ｒｐｍで回転され始め，溶剤吐出ノズル７５からは，所定量のレジスト液の溶剤がウェハＷの中心部に向けて吐出される。ウェハＷの中心部に吐出された溶剤は，遠心力によってウェハＷ表面に拡散され，ウェハＷの濡れ性が向上される。
【００４９】
溶剤の供給が終了すると，レジスト吐出ノズル７４がウェハＷの中心部上方に移動される。そして，ウェハＷの回転速度が，例えば３０００ｒｐｍに上昇され，レジスト吐出ノズル７４からウェハＷの中心部に向かって所定量のレジスト液が吐出される。ウェハＷの中心に供給されたレジスト液は，遠心力によってウェハＷ表面に拡散され，ウェハＷ上にレジスト液の液盛りが形成される。
【００５０】
ウェハＷに所定量のレジスト液が供給され，ウェハＷ上に液盛りが形成されると，レジスト液の吐出が停止され，ウェハＷの回転速度が一旦，例えば５００ｒｐｍに減速される。これによって，ウェハＷ上のレジスト液の挙動が安定する。次いで，ウェハＷの回転速度が，例えば２５００ｒｐｍに上昇され，ウェハＷ上の余分なレジスト液が振り切られて，レジスト液の膜厚が調節される。このとき，ウェハＷの外縁部では，表面張力等によってレジスト液の盛り上がりが発生する。また，この膜厚調節工程では，ウェハＷの回転によってレジスト液中に含まれていた溶剤の蒸発が促進され，レジスト液がウェハＷ上で固まり始める。
【００５１】
膜厚調節工程が終了すると，ウェハＷの回転速度が，例えば４０００ｒｐｍに上昇され，ウェハＷが高速回転される。これによってウェハＷの外縁部で固まり始めていたレジスト液が，強い遠心力によって飛散し，ウェハＷ外縁部の前記盛り上がり部分が除去される。
【００５２】
ウェハＷの高速回転が終了すると，ウェハＷの回転速度が，例えば５００ｒｐｍに減速され，裏面洗浄ノズル７３からウェハＷの裏面に洗浄液，例えば純水が供給される。この純水の供給によって，ウェハＷの裏面に付着したレジスト液等が洗浄される。
【００５３】
ウェハＷの裏面洗浄が終了すると，ウェハＷの裏面に付着した洗浄液を除去し，乾燥させる乾燥処理が行われる。この乾燥処理では，ウェハＷ上のレジスト液が外縁部側に移動し，ウェハＷの外縁部側が再び盛り上がることを防止するため，ウェハＷが低速回転，例えば５００ｒｐｍで回転される。一方，ノズル６９からは，気体，例えば清浄なエアがウェハＷの裏面に向けて吹き出される。さらに，ノズル６９は，当該エアを吹き出しながら，駆動部７０によりレール６８上をウェハＷの中心部側から外縁部側に移動する。ノズル６９の速度は，制御部７１によって制御され，ノズル６９は，例えば２５ｍｍ／ｓ程度の低速度で移動される。このノズル６９の移動によって，エアの吹き付けられる部分がウェハＷの中心部側から外縁部側に次第に移動し，ウェハＷの裏面に残存していた洗浄液が，当該エアの圧力と遠心力によってウェハＷの外縁部側に押し流され，最終的には，ウェハＷの端部から飛散される。なお，ノズル６９からエアを吹き出させながら，ノズル６９を複数回レール６８上を往復させてもよい。
【００５４】
当該乾燥処理が所定時間行われ，ウェハＷの裏面が乾燥されると，ウェハＷの回転が停止される。その後，ウェハＷは，スピンチャック６０から主搬送装置１３に受け渡され，レジスト塗布装置１７から搬出される。これにより，一連のレジスト塗布処理が終了する。
【００５５】
以上の実施の形態によれば，カップ６５の下面６５ａ上に，ウェハＷの裏面に気体を吹き出すノズル６９を設け，さらにノズル６９をウェハＷの径方向に移動させる駆動部７０を設けたので，ウェハＷの乾燥処理時に，ウェハＷを回転させ，ノズル６９からエアを吹き出させつつ，ノズル６９をウェハＷの中心部側から外縁部側に移動させることができる。これにより，ウェハＷの裏面に付着していた洗浄液が，遠心力とエアの吹き出し圧力によってウェハＷの外縁部側に流され，洗浄液がウェハＷの裏面から効果的に除去される。この結果，ウェハＷが十分に乾燥され，この実施の形態のようにウェハＷの回転を低速回転した場合でも，ウェハＷの乾燥処理が好適に行われる。
【００５６】
ノズル６９の吹出口６９ａをウェハＷの外方側に向けて設けたので，エアの吹き出し方向が遠心力の働く方向と同方向となり，ウェハＷ裏面の洗浄液がより効果的に飛散され，ウェハＷの乾燥処理が促進される。
【００５７】
ノズル６９をウェハＷの裏面に近接させて設けたので，ウェハＷの裏面により強いエアを吹き出すことができ，ウェハＷ裏面に残存する洗浄液の飛散をより促進することができる。
【００５８】
以上の実施の形態では，ウェハＷの裏面には，気体が一様に吹き出されていたが，ウェハＷの外縁部に行くにつれ，より多量の気体が吹き出されるようにしてもよい。かかる気体の吹出方法を実現するために，例えば図５に示したノズル６９の供給管７２では，気体の流量を調節する調節弁８０が設けられている。調節弁８０の開閉度は，弁制御部８１によって制御される。そして，弁制御部８１は，ノズル６９がウェハＷの外縁部側に移動している時に，調節弁８０を徐々に開放していく。こうすることによって，ウェハＷの外縁部に行くにつれ，気体の吹出量が多くなる。この結果，面積の大きいウェハＷの外縁部においても，十分な気体が吹き出され，洗浄液の除去がより確実に行われる。
【００５９】
前記実施の形態において記載したノズル６９は，吹出口６９ａがウェハＷの外方側に向けられて設けられていたが，図６に示すようにウェハＷの周方向側に向けられていてもよい。このように，ノズル６９をウェハＷの周方向側に向けて設けることによって，回転されたウェハＷの周方向に対して気体が吹き出される。この気体の吹き出しによっても，ウェハＷ上の洗浄液が移動され，遠心力と相まって当該洗浄液がウェハＷの外方から飛散される。特に，ノズル６９の吹出口６９ａを，ウェハＷの回転方向と逆方向の周方向に向けたときには，ウェハＷに対する気流速度が大きくなり，より強い気流で洗浄液を飛散させることができる。
【００６０】
また，ノズル６９を水平方向に回動できるようにしてもよい。図７は，その一例を示すものであり，例えばノズル６９を基台９０上に取り付ける。基台９０には，基台９０を回転させる，例えばモータ等を備えた回動駆動部９１が設けられる。そして，ノズル６９からウェハＷの裏面に気体が吹き出され始めると，図８に示すように回動駆動部９１によって基台９０が所定角度θ内において回転され，これに伴ってノズル６９が回動される。こうすることにより，気体がウェハＷ裏面のより広範囲に吹き出され，ウェハＷ裏面がより迅速に乾燥される。
【００６１】
ノズル６９は，上下方向に回動してもよい。例えば図９に示すように，ノズル６９には，ノズル６９を上下に回動させる回動駆動部１００が設けられている。そして，ウェハＷの裏面に気体を吹き出す際に，ノズル６９を上下方向に回動させる。この回動により，気体がより広範囲に渡って吹き出され，ウェハＷの裏面の洗浄液が効率的に飛散され，ウェハＷの乾燥処理が好適に行われる。
【００６２】
ノズル６９から吹き出される気体の温度を調節してもよい。図１０は，かかる例を実現するレジスト塗布装置１７内の構成を示しており，ノズル６９に接続された供給管７２には，気体の温度を調節する温度調節部１１０が設けられる。そして，供給管７２内を通過する気体は，温度調節部１１０で所定温度，例えば常温よりも高い２５〜３５℃に温められ，ノズル６９に供給される。このように，気体の温度を例えば高い温度に設定することによって，温度の高い気体がウェハＷの裏面に吹き出され，ウェハＷ裏面に付着した洗浄液の蒸発を促すことができる。したがって，ウェハＷがより迅速に乾燥される。
【００６３】
なお，以上の実施の形態では，ノズル６９は，単数であったが複数であってもよい。例えば，ノズルを２箇所に設け，一つをウェハＷの中心部側に配置し，もう一つをウェハＷの外縁部側に配置してもよい。
【００６４】
図１１はその一例を示すものであり，ノズル１２０が，カップ６５の下面６５ａ上であって，ウェハＷの中心部側に設けられ，ノズル１２１が，カップ６５の下面６５ａ上であって，ウェハＷの外縁部側に設けられている。そして，ウェハＷの乾燥処理時に，ノズル１２０及びノズル１２１から，気体がウェハＷの裏面に対して吹き出される。これにより，ウェハＷの裏面の中心部側に残存していた洗浄液がノズル１２０からの気体によってウェハＷの外縁部まで流され，さらにノズル１２１によってウェハＷの端部まで流される。この結果，ウェハＷ裏面に付着していた洗浄液がウェハＷの端部まで押し流され，ウェハＷの端部から飛散される。したがって，ウェハＷの乾燥処理が好適に行われる。また，ウェハＷの外縁部側に直接気体が吹き出されるため，面積の広いウェハＷの外縁部にも十分な気体が吹き付けられ，ウェハＷの乾燥が好適に行われる。
【００６５】
なお，ノズル１２１からの気体の流量を，ノズル１２０からの気体の流量よりも多く設定してもよい。こうすることにより，面積の広いウェハＷ外縁部への気体の吹き出しが十分に行われ，ウェハＷ外縁部における洗浄液の除去が十分に行われるため，ウェハＷの乾燥処理が適切に行われる。
【００６６】
以上の実施の形態では，ウェハＷの裏面のある一点に向かって気体を吹き出すノズルを用いたが，ウェハＷの半径上に気体を吹き出すノズルを用いてもよい。以下，かかる構成を採用した例を第２の実施の形態として説明する。
【００６７】
図１２に示すように，カップ１３０の内側であって，カップ１３０の下面１３０ａ上には，スピンチャック１３１上のウェハＷの半径に向けて気体を吹き出すノズル１３２が設けられる。ノズル１３２は，ウェハＷの半径とほぼ同じ長さに形成され，当該ノズル１３２には，図１３に示すように円形状で同一径を有する複数の吹出口１３３がウェハＷの半径方向に沿うように設けられる。
【００６８】
例えば，ノズル１３２には，図１２に示すようにノズル１３２内に気体を供給する供給管１３４が接続される。ノズル１３２内には，供給管１３４と接続された通気管１３５が設けられている。通気管１３５は，各吹出口１３３に連通しており，通気管１３５内を通過した気体は，各吹出口１３３から一様な流量で吹き出される。
【００６９】
そして，ウェハＷの乾燥処理が開始されると，図１３に示すように供給管１３４から気体，例えば清浄なエアがノズル１３２内に供給され，当該エアが，通気管１３５を通過し，各吹出口１３３から回転されたウェハＷの裏面に向けて吹き出される。各吹出口１３３からウェハＷの裏面に向けて吹き出されたエアは，ノズル１３２とウェハＷの裏面との間であって，ウェハＷの半径上に，いわゆるエアカーテンを形成する。そして，ウェハＷの裏面に付着していた洗浄液が，ウェハＷの回転によって前記エアカーテンに衝突し，飛散される。これにより，ウェハＷ裏面に付着していた洗浄液が除去され，ウェハＷの乾燥が促進できる。
【００７０】
以上の第２の実施の形態では，ノズル１３２に同一径を有する吹出口１３３を設けたが，吹出口の径がウェハＷの外縁部に行くにつれ，次第に大きくなるようにしてもよい。このように，ウェハＷの外縁部側の径を大きくすることによって，ウェハＷの外縁部により多くの気体が吹き出される。この結果，面積の広いウェハＷの外縁部にも十分に気体が吹き付けられ，洗浄液の飛散，ウェハＷの乾燥を効果的に行うことができる。
【００７１】
第２の実施の形態におけるノズル１３２は，ウェハＷの外方向に行くにつれ，ウェハＷの回転方向側に湾曲する形状であってもよい。図１４は，その一例を示すノズル１４０の平面図である。ノズル１４０は，例えばウェハＷの回転方向が時計回りの場合，ウェハＷの外方に行くにつれ，次第に時計回り側に曲がるように形成される。ノズル１４０には，湾曲した形状に沿って複数の吹出口１４１が設けられる。そして，ウェハＷの乾燥処理時には，回転されたウェハＷの裏面に対して，平面から見て湾曲状にエアが吹き出され，ウェハＷの裏面の半径上に湾曲状のいわゆるエアカーテンが形成される。ウェハＷの裏面に付着していた洗浄液は，ウェハＷの回転によって当該エアカーテンに衝突し，遠心力によってウェハＷの外縁部側に押し流される。こうして前記エアカーテンに沿うようにしてウェハＷの外縁部まで流された洗浄液は，ウェハＷの端部から飛散される。このように，ノズル１４０を湾曲形状にすることにより，洗浄液がスムーズに押し流されて，ウェハＷの端部から飛散されるため，ウェハＷの乾燥処理が促進される。
【００７２】
また，前記の実施の形態では，ノズル１３２に複数の円形状の吹出口１３３を設けていたが，スリット状の吹出口を設けてもよい。図１５は，その一例を示すノズル１５０の平面図である。ノズル１５０をウェハＷの半径とほぼ同じ長さに形成し，ノズル１５０のウェハＷの半径に対向する位置にスリット状の吹出口１５１を形成する。そして，ウェハＷの乾燥処理の際には，当該スリット状の吹出口１５１から，例えば洗浄なエアが吹き出され，ウェハＷの裏面における半径上に，いわゆるエアカーテンが形成される。これにより，ウェハＷの裏面に付着していた洗浄液が飛散される。この結果，ウェハＷがより迅速に乾燥され，ウェハＷの乾燥処理が効果的に行われる。
【００７３】
なお，このスリット状の吹出口１５１を有するノズル１５０は，図１６に示すように，上述したノズル１４０と同様にウェハＷの外方向に行くにつれ，ウェハＷの回転方向側に湾曲する形状を有していてもよい。
【００７４】
以上の実施の形態において，ウェハＷの裏面に対して洗浄液よりも揮発性の高い液体を供給する液体供給ノズルを設けるようにしてもよい。以下，かかる構成を採用した例を第３の実施の形態として説明する。
【００７５】
図１７に示すように，レジスト塗布装置１６０のカップ１６１内であって，ウェハＷの下方には，ウェハＷの裏面に洗浄液，例えばシンナーを供給する洗浄液供給ノズル１６２，ウェハＷの裏面に洗浄液よりも揮発性の高い液体，例えばアルコールを供給する液体供給ノズル１６３及びウェハＷの裏面に気体を吹き出すノズル１６４が設けられる。液体供給ノズル１６３は，例えば図示しない液体供給源に連通しており，液体供給ノズル１６３には，当該液体供給源から所定のタイミングで前記液体が供給される。なお，他の構成は，前記実施の形態と同様であり，説明を省略する。
【００７６】
そして，前記実施の形態と同様に，ウェハＷにレジスト液が塗布され，ウェハＷの高速回転が終了すると，ウェハＷの回転速度が低下され，洗浄液供給ノズル１６２からウェハＷの裏面に洗浄液が供給される。所定時間洗浄液が供給されると，この洗浄処理が終了され，次いで液体供給ノズル１６３からウェハＷの裏面に，例えばアルコールが供給される。このアルコールの供給によって，ウェハＷに裏面に付着していた洗浄液がアルコールに置換される。ウェハＷの裏面に供給されたアルコールは，その揮発性により急速に蒸発する。その後，さらにノズル１６４からウェハＷの裏面に気体，例えば清浄なエアが吹き出され，ウェハＷの裏面のアルコールや残存する洗浄液が蒸発すると同時に，ウェハＷの外方に押し流される。このように，洗浄液の供給直後に，洗浄液よりも揮発性の高いアルコールを供給することによって，ウェハＷの裏面が揮発しやすいアルコールに置換され，ウェハＷの裏面をより速く乾燥させることができる。また，アルコールへの置換後に，エアを吹き出すため，ウェハＷの乾燥を更に促進させることができる。
【００７７】
なお，かかる第３の実施の形態では，アルコールの供給後にエアを吹き出す工程を設けたが，洗浄液の供給後は，アルコール等の揮発性の高い液体のみを供給するようにしてもよい。かかる場合でも，ウェハＷ裏面が揮発性の高い液体に置換され，残った洗浄液もより早く蒸発するため，ウェハＷの乾燥が促進される。したがって，ウェハＷの回転が低速回転であってもウェハＷの乾燥処理が好適に行われる。
【００７８】
以上の実施の形態におけるノズル６９，１２０，１２１，１３２，１４０，１５０及び１６４は，スピンチャック６０の片側にのみ設けられていたが，他の位置，例えば前記片側のスピンチャック６０を挟んだ反対側にも設けてもよい。さらに，ノズル６９，１２０，１２１，１３２，１４０，１５０及び１６４は，ウェハＷの下方の複数箇所に設けられてもよい。
【００７９】
以上の実施の形態は，本発明をレジスト塗布装置に適用したものであったが，本発明は，他の処理装置，例えば現像処理装置等にも適用できる。また，本発明は，ウェハＷ以外の基板例えばＬＣＤ基板の処理装置にも適用される。
【００８０】
【発明の効果】
本発明によれば，基板の乾燥処理を低速回転で行った場合でも，基板が適切に乾燥されるので，基板に接触する装置等の汚れやパーティクルの発生が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態にかかるレジスト塗布装置が搭載された塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】レジスト塗布装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【図５】ノズルから吹き出される気体の流量を調節した場合のカップ内の構成を示す縦断面の説明図である。
【図６】ノズルをウェハＷの周方向に向けた場合のカップ内の構成を示す横断面の説明図である。
【図７】ノズルに回動駆動部を設けた場合のノズルの斜視図である。
【図８】図７の場合のカップ内の構成を示す横断面の説明図である。
【図９】ノズルを上下方向に回動させる場合のカップ内の構成を示す縦断面の説明図である。
【図１０】ノズルから吹き出される気体の温度を調節する温度調節部を設けた場合のカップ内の縦断面の説明図である。
【図１１】ノズルを２箇所に設けた場合のカップ内の構成を示す縦断面の説明図である。
【図１２】ウェハと同程度の長さを有するノズルを設けた場合のカップ内の構成を示す縦断面の説明図である。
【図１３】図１２のノズルからウェハに気体を吹き出す様子を示す斜視図である。
【図１４】図１２のノズルを湾曲形状にした場合のカップ内の平面図である。
【図１５】図１２のノズルの吹出口をスリット形状にした場合のカップ内の平面図である。
【図１６】図１５のノズルを湾曲形状にした場合のカップ内の平面図である。
【図１７】第３の実施の形態にかかるレジスト塗布装置の構成を示す縦断面の説明図である。
【符号の説明】
１    塗布現像処理システム
１７    レジスト塗布装置
６０    スピンチャック
６５    カップ
６８    レール
６９    ノズル
７０    駆動部
７３    裏面洗浄ノズル
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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