(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚膜パターンの溶融母体となるガラスフリットと、主として厚膜パターンの形態および強度を維持するための骨材とが、有機ビヒクルと混合、分散されて構成されるプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物であって、
当該塗布組成物に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）が、１．８μｍ≦ｄ50≦２．８μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが０．２〜８．７％含有されてなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物。
【請求項２】
さらに着色用の顔料が含有されてなるプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物であって、
当該塗布組成物に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）が、１．８μｍ≦ｄ50≦２．８μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが０．２〜８．７％含有されてなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物。
【請求項３】
放電空間を区画する隔壁を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記隔壁は、請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物を用いて形成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚膜パターン形成用塗布組成物、およびプラズマディスプレイパネルに係り、特に、気体放電を用いた自発光形式の平板ディスプレイパネルの隔壁形成に用いられる厚膜パターン形成用塗布組成物、およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガス放電パネルであるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ、Ｈｅ、Ｘｅ等を主体とする希ガスを封入した構造となっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報の表示するためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方式の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式に分類される。
【０００３】
ＤＣ型のＰＤＰおよびＡＣ型のＰＤＰにおいて、各セルは２枚のガラス基板が隔壁により対向保持されて形成されている。このような隔壁は、表示放電空間をできるだけ大きくして高輝度の発光を得るために、ガラス基板に対して垂直に切り立ち、かつ、幅が狭く十分な高さを有することが要求される。特に高精細のＰＤＰでは、例えば、高さ１００μｍに対して幅が３０〜５０μｍであるような高アスペクト比の隔壁が必要とされる。
【０００４】
従来より、ＰＤＰにおける隔壁は、ガラスフリット、アルミナ、ジルコン、ジルコニア等の骨材、着色剤からなる組成物と焼成により消失するエチルセルロース、アクリル系樹脂をターピネオール、ブチルカルビトール等の溶剤に溶解させた有機ビヒクルを三本ロール等により混練したペーストをスクリーン印刷によりパターン状に印刷、乾燥を所望の高さになるまで繰り返し、焼成する方法、あるいはスクリーン印刷、ブレードコート、ダイコート等により塗布、乾燥しベタ膜を形成した後、ベタ膜上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成し、サンドブラスト加工を行い、マスクを剥離した後焼成する方法等により形成されている。
【０００５】
このようにして背面板（片方のガラス基板）の上に形成された隔壁間には蛍光体が充填され、しかる後、前面板（もう一方のガラス基板）と重ね合わせられ、封着される。隔壁組成物中に粗大粒子や凝集物等が存在すると隔壁の焼成収縮による断裂が発生しやすくなるために、粗大粒子や凝集物がないことが要求される。また、封着時に隔壁頂部と前面板とが密着し隔壁に圧力が加わるため、隔壁は高強度であることが要求される。さらに、封着時の密着性を良くするために隔壁頂部には凹凸がないことが要求される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の隔壁組成物においては、粗大粒子、凝集物等の存在により、隔壁の断裂が発生したり、またスクリーン印刷版のメッシュ目による凹凸が残ったり、ブラストマスクに隔壁組成物が付着した状態でブラストマスクを剥すことにより隔壁頂部に窪みが発生したり、隔壁頂部に存在する粗大ガラス粒子の軟化不足により隔壁頂部に突起が発生したりする等の現象が起こり、その結果、隔壁強度が十分にならず、パネル封着時に隔壁の破損や頂部に欠けが生じたり、封着時の密着性が良くないという問題があった。
【０００７】
このような隔壁の欠陥は、隣接する放電空間での誤放電や、蛍光体上に隔壁の欠片が残ることによる発光の点欠陥の原因を引き起こしてしまうおそれがある。このような実状のもとに本発明は創案されたものであり、その目的は、隔壁の強度を高めてパネル封着時に破損が生じるのを極めて有効に防止することができる厚膜パターン形成用塗布組成物、およびそれを用いた誤放電や点欠陥の極めて少ないプラズマディスプレイパネルを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明は、厚膜パターンの溶融母体となるガラスフリットと、主として厚膜パターンの形態および強度を維持するための骨材とが、有機ビヒクルと混合、分散されて構成されるプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物であって、当該塗布組成物に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）が、１．８μｍ≦ｄ50≦２．８μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが０．２〜８．７％含有されてなるように構成される。
【０００９】
上記組成物にさらに着色用の顔料が含有されてなるプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物であって、当該塗布組成物に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）が、１．８μｍ≦ｄ50≦２．８μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが０．２〜８．７％含有されてなるように構成される。
【００１０】
また、本発明は、放電空間を区画する隔壁を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記隔壁は、上記記載のプラズマディスプレイパネル隔壁形成用塗布組成物を用いて形成されるように構成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１２】
本発明の厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）を用いて形成されたものが、厚膜パターン組成物であり、この厚膜パターン組成物の一例として、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の作製時に用いられる隔壁の組成物を例にとって説明する。当該隔壁の組成物の説明をする前に、プラズマディスプレイパネル全体の構成を簡単に説明しておく。
【００１３】
図１は、ＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す斜視図である。この図において、符号１は前面板、符号２は背面板、符号３は隔壁、符号４は維持電極、符号５はバス電極、符号６は誘電体層、符号７はＭｇＯ層、符号８はアドレス電極、符号９は蛍光体層を示している。
【００１４】
図１は、ＰＤＰの構成が理解しやすいように、前面板１と背面板２を離した状態で示してある。図１に示されるようにＡＣ型ＰＤＰは、ガラス板からなる前面板１と背面板２とが互いに平行に対峙され、背面板２に立設された隔壁３によって前面板１と背面板２とが密封されたセルを構成するように一定間隔で固着されている。
【００１５】
前面板１の背面側には、透明電極である維持電極４と金属電極であるバス電極５とからなる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆うように誘電体層６、およびＭｇＯ層７が順次形成されている。
【００１６】
また、背面板２の前面側には、複合電極と直交するとともに隔壁３の間に位置するようにアドレス電極８がストライプ状に互いに平行に形成され、また、アドレス電極８上のセル底面上に蛍光体層９が設けられている。また、図２にその断面図が示されるように、ガラス基板２に下地層１０を形成した後にアドレス電極８を設け、さらに誘電体層６’を積層した後、隔壁３、蛍光体層９を設けた構造としたものである。
【００１７】
このようなＡＣ型ＰＤＰは面放電型であり、前面板１における複合電極間に交流電源から所定の電圧を印加して電場を形成することにより、前面板１と背面板２と隔壁３とで区画される表示要素としての各セル内で放電が行われる。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させることで、前面板１を透過する光を観察者が視認できるようになっている。
【００１８】
図３はＤＣ型ＰＤＰの一構成例を示したものであり、そのなかで、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＸ−Ｘ線での断面図である。図中、符号１１は前面板、符号１２は背面板、符号１３は陰極、符号１４は電極体、符号１５は表示陽極、符号１６は隔壁、符号１７は放電セル、符号１８は端子部、符号１９は抵抗体、符号２０は補助電極、符号２１は電極体、符号２２は蛍光体層、符号２３はプライミングスリットをそれぞれ示している。
【００１９】
ＤＣ型ＰＤＰは、図３に示されるように、前面板１１と背面板１２の２枚のガラス基板を合わせてパネル化され、また、前面板１１上には陰極１３からなる第１の電極群が形成され、背面板１２上には電気的に接続した電極４本と表示陽極１５とからなる第２の電極群が形成されている。陰極１３と表示陽極１５が略直交するように前面板１１と背面板１２とが隔壁１６により対向保持されて放電セル１７が形成されている。放電セル１７内の陰極１３と電極体１４とによって単位放電電極対が構成されている。
【００２０】
そして、表示陽極１５は線状部１５ａとこの線状部１５ａから横向きに突き出た突起部１５ｂとを備え、電極体１４からは端子部１８が表示陽極１５と平行に伸びており、表示陽極１５の突起部１５ｂと電極体１４の端子部１８との間は抵抗体１９により電気的に接続されている。また、隣接する表示陽極１５の間にはそれと平行に補助陽極２０が設けられており、陰極１３と交差する箇所には補助陽極２０上にも電極体２１が設けられている。
【００２１】
ＤＣ型ＰＤＰでは、陰極１３と表示陽極１５の間に所定の電圧を印加すると、抵抗体１９を介して電極体１４に電流が流れ、放電セル１７内にて陰極１３と電極体１４との間で放電が起こり、この放電により発生する紫外線で、例えばＲ，Ｇ，Ｂ，各３色の蛍光体層２２を発光させるようになっている。この発光は前面板１１を通して外部に放射され、フルカラーの画像表示が行われる。この場合、補助陽極１８は放電セル１７内に放電の種火となる荷電粒子をプライミングスリット２３を通して供給する役目を持つ。なお、符号２４は誘電体層で、表示陽極１５、端子部１８、抵抗体１９及び補助陽極２０を放電空間から電気的に隔絶せしめ、放電発生箇所を電極体１４、２１のみに限定する。
【００２２】
本発明におけるＰＤＰ用の隔壁３および隔壁１６（以下隔壁３を代表として取りあげて説明する）は、厚膜パターン形成用塗布組成物をスクリーン印刷により隔壁形状にパターン印刷する方法や、厚膜パターン形成用塗布組成物をスクリーン印刷、ブレードコート、ダイコート等により塗布、乾燥しベタ膜を形成した後、ベタ膜上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成し、サンドブラスト加工を行い、マスクを剥離した後焼成する方法等により形成される厚膜パターン組成物である。
【００２３】
このような隔壁３（厚膜パターン組成物）を作製するために用いられる本発明の厚膜パターン形成用塗布組成物は、厚膜パターンの溶融母体となるガラスフリットと、主として厚膜パターンの形態および強度を維持するための骨材とが、有機ビヒクルと混合、分散されて構成される。
【００２４】
従って当該塗布組成物には種々の粒径を持つ多種の粒子が含有されるが、本発明においては、含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）が、０．５μｍ≦ｄ50≦５μｍ、好ましくは、２μｍ≦ｄ50≦４μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが２０％（個数％）以下、特に、０〜１０％、さらに好ましくは０〜５％含有されるように構成される。
【００２５】
平均粒子径（ｄ50）が上記の０．５μｍ≦ｄ50≦５μｍの範囲を外れたり、全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが２０％（個数％）を超えたりすると、ガラスや骨材、顔料の粗大粒子が存在したり、粗大凝集体が発生しやすくなるために焼成収縮時に隔壁の断裂が発生し、また隔壁側面に凸部ができることでパネルの表示に不都合が生じたり、隔壁頂部に凸部ができることでパネル封着時に隔壁の破損が生じてしまう。
【００２６】
本発明の厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）に含有される骨材としては、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア、酸化チタン、マグネシア、ジルコン、ムライト、コージェライト、炭化珪素、チタン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ガラス等の隔壁の焼成温度以下の温度で安定に存在するものが使用される。
【００２７】
本発明の厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）に含有されるガラスフリットは、バインダー（接着剤）として役割をなすものであり、そのガラス転移点（Ｔｇ）は、塗布組成物中、ペーストとして用いる樹脂が焼成により完全に消失する温度以上であることが望ましい。さらに、ガラスフリットの軟化点はガラス基板が変形する温度以下でなければならない。具体的には、Ｔｇが３５０〜５００℃、軟化点が４００〜６００℃の間で適宜選択される。
【００２８】
なお、本発明における軟化点とは、示差熱分析（ＤＴＡ）により粉末状のガラスフリットやガラス、骨材、顔料の混合フリット等を所定の条件で加熱し、フリットが軟化する際の形状変化に起因するレファレンスとの温度差の変化率（傾き）を検出し、その傾きの変化点（屈曲点）を軟化点とする。具体的には、（株）リガク社製の高温型ＴＧ−ＤＴＡ  ＴＧ−８１１０タイプ、マクロ試料ホルダーを用い空気中昇温速度１０℃／ｍｉｎ．、サンプル量４００〜６５０ｍｇ程度、レファレンスとしてアルミナ、試料容器として（株）リガク社製マクロ用一対型Ｐｔ容器を使用してフリットの軟化点を測定する。参考までに軟化点が５５０℃とされているガラスフリットを実際に測定したチャートを図４に示す。図４において矢印で示した点が本発明で言う軟化点である。
【００２９】
さらに、残留歪を極力小さくし、基板の反りや誘電体層のクラックの発生を抑えるために、ガラスフリットの熱膨張係数（α）をガラス基板、下地層、誘電体層の熱膨張係数にできるだけ合わせる必要がある。従って、具体的には、α＝６０〜９０×１０-7／℃程度のものを使用するのが望ましいが、骨材、着色剤を添加することでαが変化するため、最終的に隔壁組成物とした時のαが６０〜９０×１０-7／℃程度となるよう適宜選択すればよい。
【００３０】
上記本発明に用いられる骨材は、その材料の選定の仕方次第では、着色剤としての機能をも併用させることができるが、さらに、積極的に着色を要す場合が多々あり、その場合には厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）中に着色剤が含有される。
【００３１】
着色剤としては、耐熱性があるものが用いられる。本発明の場合、基板の作製工程中の焼成温度以上の耐熱性があればよい。このような着色剤としては、複合酸化物系顔料（Ｃｒ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｍｎ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ａｓ，Ｂｉ，Ｔｉ，Ｃｄ，Ａｌ，Ｃａ，Ｓｉ，Ｍｇ，Ｂａ等の２種以上の金属の酸化物からなる顔料）、酸化チタン、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、シリカ、マグネシア、チタン酸鉛、チタン酸カリウム、硫セレン化カドミウム、弁柄（Ｆｅ2 Ｏ3 ）、亜酸化銅、カドミウム水銀赤（ＣｄＳ＋ＨｇＳ）、クロムバーミリオン、銀朱、アンチモン赤ヨード赤、ジンクアイアンレッド、モリブデン赤、鉛丹、カドミウムレッド、クロムグリーン、亜鉛緑、コバルトグリーン、酸化クロム、ビリジアン、エメラルドグリーン群青、紺青、コバルトブルー、セルリアンブルー、硫化銅、チタンイエロー、チタンブラック、黒色酸化鉄（Ｆｅ3 Ｏ4 ）、黄色酸化鉄、カドミウムイエロー、黄鉛などが挙げられ、これらは適宜目的に応じ選択して用いれば良い。
【００３２】
上述してきた厚膜パターン形成用塗布組成物（ペースト）は、最終的に隔壁３を形成した時の組成物が、ガラスフリット４０〜９５％、好ましくは６０〜９０％；骨材１〜６０％、好ましくは５〜３０％；着色剤０〜３０％の範囲となるように調製される。これらの固形分を含む厚膜パターン形成用塗布組成物は、これらを混合した後、有機ビヒクルを加え三本ロール、ビーズミル等により混練、分散してペースト状の塗布組成物とされる。
【００３３】
ここで用いる有機ビヒクルの樹脂としては、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース誘導体、ポリアクリルエステル、アルキッド樹脂等のポリエステル系樹脂、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、プロピルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヘキシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ドデシルメタクリレート、ドデシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルメタクリレート、オクチルアクリレート、セチルメタクリレート、セチルアクリレート、ノニルメタクリレート、ノニルアクリレート、デシルメタクリレート、デシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、２−メトキシアクリレート、２（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、α−メチルスチレン、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のモノマーからなるホモポリマーおよび上記モノマーから選択された２種以上のモノマーからなる共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が例示される。
【００３４】
溶剤としては、α−、β−、γ−テルピネオールのようなテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、２−エチルヘキサノール、１−ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類等が例示され、これらを単独または、２種類以上を混合して使用してもよい。
【００３５】
さらに、可塑剤、沈降防止剤、分散剤等を必要に応じて適宜使用することができる。
【００３６】
次に、図１を参照しつつ隔壁３を備える背面板の作製方法について簡単に説明する。まず、ガラス基板２の上にアドレス電極８をパターン形成する。
【００３７】
電極８の形成方法としては、（１）スパッタ法、真空蒸着法等の薄膜形成プロセスとフォトプロセスを組み合わせる方法、（２）スクリーン印刷法によるパターン印刷による方法、（３）スクリーン印刷やブレードコート、ダイコート、ロールコート、リバースコート等のコーティング法とフォトプロセスを組み合わせる方法等が挙げられる。フォトプロセスとしては、フォトレジストを塗布して乾燥させた後、露光及び現像工程によりパターニングする方法、あるいは、ドライフィルムレジストを用いて同様にパターニングする方法などがある。電極の膜厚としては、例えば、電極材料としてＣｒを用い、スパッタ法により成膜を行った場合には、０．０５〜０．２μｍ程度であり、成膜されたＣｒ薄膜をフォトレジストを用いてパターニングして電極が形成される。なお、電極材料及びパターニング方法は必ずしもこれらの方法に限定されるものではない。
【００３８】
上記いずれかの方法を使用して所定パターンのアドレス電極８を形成した後、隔壁３を形成する。隔壁３の形成方法としては、前述したように前記厚膜パターン形成用塗布組成物を用い、スクリーン印刷により隔壁形状にパターン印刷する方法や、スクリーン印刷、ブレードコート、ダイコート等によりベタ膜を作製した後、ベタ膜上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成し、サンドブラストにより隔壁形成材の不要部分を除去して所定の隔壁形状にする方法が例示できる。またさらには、ペーストを予めフィルムにコーティングした後、基板にラミネートし同様にサンドブラスト加工を行う方法等が例示される。上記何れかの方法によって隔壁を形成した後、焼成を行い所定の隔壁３を得る。形成する隔壁３の高さは、５０μｍ〜２５０μｍ程度である。
【００３９】
なお、図２に示すようなＰＤＰにおいては、下地層１０、誘電体層６’として隔壁３の焼成温度以上の軟化点を有するガラスフリットを主要成分とするペーストを使用して形成すればよく、その膜厚は１μｍ〜５０μｍ程度とする。
【００４０】
また、この作製方法は、図３に示すＤＣ型構造のＰＤＰにも応用できることは勿論である。
【００４１】
【実施例】
以下に具体的実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。実施例では比較評価のために骨材以外の材料は同一のものとしたが、本発明は骨材も含めこれらに限定されるものではない。なお、実施例中「部」は重量部、「％」は「重量％」を示す。
【００４２】
（比較例１−１）
フリット混合物の製作
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００４３】
0004175691.tif 000002
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合し、フリット混合物を作製した。
【００４４】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００４５】
0004175691.tif 000003
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、『ＭＩＣＲＯＴＲＡＣ  ＭｋII』（日機装（株）製）粒度分析計を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ50）＝３．１μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝１４％であった。
【００４６】
パネル背面板の作製
３００×４５０ｍｍのガラス基板上に下地層としてＥＬＤ−１１５５（奥野製薬工業製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの下地層を形成した後、この下地層の上にアドレス電極としてＤ−５９０−ＨＶ−ＭＯＤ（イー・エス・エル日本製）をスクリーン印刷にて電極パターン状に印刷、焼成し、膜厚８μｍ、線幅４０μｍ、ピッチ２４０μｍの電極を形成した。
【００４７】
次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１２μｍの誘電体層を形成した。
【００４８】
次いで、上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）をスクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）で希釈しシェアーレート１５［１／ｓｅｃ］、２２℃で６００ポイズに粘度調整し、スクリーン印刷により印刷、乾燥をそれぞれ１０回繰り返し、乾燥膜厚２００μｍのベタ膜を作製した。ベタ膜が形成された基板を８０℃に加熱しベタ膜上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィルムＢＦ−６０５）をラミネートした後、超高圧水銀灯を光源とする平行光プリンターを使用し、線幅１００μｍ、ピッチ２４０μｍのラインパターンマスクを介して露光を行った。露光条件は、３６５μｍで測定した時に強度２００μＷ／ｃｍ2 、照射量８０ｍＪ／ｃｍ2 であった。
【００４９】
次に、無水炭酸ナトリウム０．２％水溶液を用い、液温３５℃でスプレー現像を行いサンドブラスト用マスクを作製し、乾燥した後、溶融アルミナＡ−＃８００（不二見研磨材工業製）を切削材としてサンドブラスト加工により不要部分を除去した。
【００５０】
次いで、水酸化ナトリウム０．７％水溶液を用い、液温３０℃にてサンドブラスト用マスクを剥離し、乾燥した後、ピーク温度５７５℃、保持時間２０分、全焼成時間２時間で焼成を行い線幅６５μｍ、高さ１５０μｍの隔壁を得た。
【００５１】
このようにして作製した背面板４０枚分の断裂個数をカウントし『断裂頻度』を求め、この『断裂頻度』は、比較例１を１００とし相対表記した。また、隔壁の封着時の破損を『隔壁破損頻度』として、以下の要領で評価を行った。
【００５２】
隔壁破損頻度
隔壁を形成した背面板と同一サイズの素ガラス基板を隔壁面で重ね合わせ、密着プリンター（大日本スクリーン製造製、Ｐ−２０２−Ｇ）にて４０ｍｍＨｇで３分間密着した後、破損した隔壁の個数をカウントした。結果は表１に示すとおりである。なお、表１に示す数値（隔壁破損頻度）は比較例１の破損数を１００として相対表記した。
【００５３】
表１に示される結果より、本実施例１の隔壁破損頻度は６８、断裂頻度は５７であり、比較例１の１００に比べ著しく減少しており、隔壁強度が格段と高くなっていることがわかる。
【００５４】
（実施例２）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００５５】
0004175691.tif 000004
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００５６】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００５７】
0004175691.tif 000005
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ50）＝２．４μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝２．５％であった。
【００５８】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、本実施例２の隔壁破損頻度は比較例１の１００に比べ１２と著しく減少した。また、『断裂頻度』も比較例１の１００に比べ３と著しく減少した。
【００５９】
（実施例３）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００６０】
0004175691.tif 000006
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００６１】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００６２】
0004175691.tif 000007
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ50）＝２．８μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝８．７％であった。
【００６３】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、本実施例３の隔壁破損頻度は比較例１の１００に比べ３４と著しく減少した。また、『断裂頻度』も比較例１の１００に比べ２０と著しく減少した。
【００６４】
（実施例４）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００６５】
0004175691.tif 000008
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００６６】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００６７】
0004175691.tif 000009
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製薬社製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ50）＝１．８μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝０．２％であった。
【００６８】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、本実施例４の隔壁破損頻度は比較例１の１００に比べ９と著しく減少した。また、『断裂頻度』も比較例１の１００に比べ２と著しく減少した。
【００６９】
（比較例５−５）
フリット混合物の製作
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００７０】
0004175691.tif 000010
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００７１】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００７２】
0004175691.tif 000011
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製薬社製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ50）＝４．４μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝１６．５％であった。
【００７３】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、本実施例５の隔壁破損頻度は比較例１の１００に比べ８０と減少した。また、『断裂頻度』も比較例１の１００に比べ８２と減少した。
【００７４】
（比較例１）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００７５】
0004175691.tif 000012
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００７６】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００７７】
0004175691.tif 000013
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ50）＝３．６μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝２１．５％であった。
【００７８】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。表１に示されるように、このサンプルが基準となり『隔壁破損頻度』１００（従来の基準値）、『断裂頻度』１００（従来の基準値）とした。
【００７９】
（比較例２）
フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
【００８０】
0004175691.tif 000014
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合しフリット混合物を作製した。
【００８１】
隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）の作製
次いで、下記の要領で上記フリット混合物に下記の添加物を加えて隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を作製した。
【００８２】
0004175691.tif 000015
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しペーストを作製した。このペーストについて、上記実施例１で説明したのと同様な方法を用いて、ペースト中に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）およびペースト中に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合を測定したところ、平均粒子径（ｄ50）＝５．７μｍ、１０〜３０μｍの範囲の粒子径の含有割合＝２４．３％であった。
【００８３】
パネル背面板の作製
上記隔壁形成のための塗布組成物（ペースト）を使用し、実施例１と同じ要領で背面板を作製し、作製した隔壁について実施例１と同じ要領で『断裂頻度』および『隔壁破損頻度』を求めた。その結果、表１に示されるように、比較例２の隔壁破損頻度は１３２、『断裂頻度』は１４１であった。
【００８４】
【表１】
0004175691.tif 000016
【００８５】
【発明の効果】
上記の結果より本発明の効果は明らかである。すなわち、本発明は、厚膜パターンの溶融母体となるガラスフリットと、主として厚膜パターンの形態および強度を維持するための骨材とが、有機ビヒクルと混合、分散されて構成される厚膜パターン形成用塗布組成物であって、当該塗布組成物に含有される全粒子の平均粒子径（ｄ50）が、０．５μｍ≦ｄ50≦５μｍの範囲内にあり、かつ当該塗布組成物に含有される全粒子のうち１０〜３０μｍの範囲の粒子径のものが２０％以下含有されてなるように構成されるので、十分な隔壁強度が得られ、パネル封着時に隔壁の破損や頂部に欠けが生じたりすることが極めて少なくなる。
【００８６】
そして、これにより誤放電や点欠陥の極めて少ないプラズマディスプレイパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す斜視図である。
【図２】図１の背面板の構造を説明するための断面図である
【図３】ＤＣ型ＰＤＰの一構成例を示したものであり、そのなかで、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＸ−Ｘ線での断面図である。
【図４】軟化点の測定例を示すためのグラフである。
【符号の説明】
１…前面板
２…背面板
３…隔壁
４…維持電極
５…バス電極
６…誘電体層
７…ＭｇＯ層
８…アドレス電極
【図１】
0004175691.tif 000017
【図２】
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【図３】
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【図４】
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