(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に、外部機器との間で電波信号を送受するためのアンテナ用のコイルと、このコイルと共振回路を構成する静電容量を有するＩＣチップとを設けて構成されるＩＣカードにおいて、
前記コイルに絶縁層を介して対向する一対の電極部を設け、これら一対の電極部により前記共振回路の共振周波数を変更する補正用コンデンサを構成するようにし、
且つ、前記一対の電極部は、大きさが大小異なるように、前記コイルの両端部から突出して互いに重なるように形成され、それら両電極部のうち小さい方の電極部が大きい方の電極部と重なる部分は、前記コイルの端部から突出する方向の長さの方が当該突出方向と交差する方向の長さの方よりも長く設定されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
基板に、外部機器との間で電波信号を送受するためのアンテナ用のコイルと、このコイルと共振回路を構成する静電容量を有するＩＣチップとを設けて構成されるＩＣカードにおいて、
前記コイルに絶縁層を介して対向する一対の電極部を設け、これら一対の電極部により前記共振回路の共振周波数を変更する補正用コンデンサを構成するようにし、
且つ、前記一対の電極部は、大きさが大小異なり、そのうち、小さい方の電極部が大きい方の電極部との重なり部分から突出して前記コイルに連なる部分は、大きい方の電極部と重なる部分よりも幅狭に設定されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
前記コイルは、両端が内周側および外周側に存在する複数ターンのコイル主部と、このコイル主部の内周側端部および外周側端部のうち一の端部を他の端部が存在する側へ延長するジャンパ線とからなり、
前記一対の電極部は、前記コイル主部と一体に形成される第１の電極部と前記ジャンパ線と一体に形成される第２の電極部からなることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード。
【請求項４】
基板に、外部機器との間で電波信号を送受するためのアンテナ用のコイルと、このコイルと共振回路を構成する静電容量を有するＩＣチップとを設けて構成されるＩＣカードであって、前記コイルに絶縁層を介して対向する一対の電極部を設け、これら一対の電極部により前記共振回路の共振周波数を変更する補正用コンデンサを構成するようにしたＩＣカードを製造する方法において、
前記基板に両端が内周側および外周側に存在する複数ターンのコイル主部を形成すると共に、当該コイル主部の内周側端部および外周側端部のうちの一方の端部に前記補正用コンデンサを構成する一対の電極部のうちの一方の電極部を形成する工程と、
前記コイル主部の複数のターン線上に内外周方向に跨ぐようにして絶縁層を形成する工程と、
前記コイル主部の内周側端部または外周側端部のうちの他方の端部を前記一方の端部が存在する側へ延長するためのジャンパ線を前記絶縁層上に形成すると共に、当該ジャンパ線に前記一対の電極部のうち他方の電極部を形成する工程とを順に実行することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記一対の電極部のうち、一の電極部は得るべき静電容量の大きさに関係なく一定の大きさに形成され、他の電極部の大きさは得るべく静電容量に応じて変更することを特徴とする請求項４記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記一対の電極部間に存在する前記絶縁層の厚さは、前記補正用コンデンサの得るべく静電容量に応じて変えることを特徴とする請求項４記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記一対の電極部のうち、先に形成する一の電極部は一定の大きさに形成され、他の電極は前記ＩＣチップの静電容量を測定した後に当該ＩＣチップの静電容量に応じた大きさに形成されることを特徴とする請求項４ないし６のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電波信号によってデータを送受する非接触型のＩＣカードに係り、特に電波信号を送受するアンテナ用のコイルの共振周波数を調整するようにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触型のＩＣカードは、アンテナ用のコイルを備え、外部機器であるリーダライタとの間で電波信号を送受する。この非接触型のＩＣカードは、通常、バッテリを搭載していない電源外部依存型のものが用いられ、動作電源はリーダライタから送信される電力用の電波信号を整流して得るように構成されている。
【０００３】
このような非接触型のＩＣカードにおいて、アンテナ用のコイルは、ＩＣチップが備える共振用コンデンサと共振回路を構成するようになっており、その共振回路の共振周波数を所定範囲に定めることにより、リーダライタからの電波信号を効率良く受信できるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
コイルとコンデンサとで構成される共振回路の共振周波数がリーダライタの送信周波数によって定まる範囲から外れると、通信性能が低下し、共振電流が減少して動作に必要な電源電圧を得ることができなくなってしまう。従って、良好なる通信性能を確保するには、共振回路の共振周波数をリーダライタの送信周波数との関係で定まる所定の範囲におさめなければならない。
【０００５】
ところで、コイルとコンデンサとから構成される共振回路の共振周波数は、コイルのインダクタンスとコンデンサの静電容量とによって変化する。そこで、ＩＣカードを設計する際には、一般に、ＩＣチップ側の静電容量を先に定め、コイルのインダクタンスをＩＣチップの静電容量に合わせるようにしている。
【０００６】
コイルのインダクタンスは、コイルの大きさおよび形状、ターン数、コイルのターン線の間隔といったコイル形態によって決まるため、インダクタンスを所定範囲におさめようとすると、コイル形態を設計する場合に一定の制約を受ける。
【０００７】
一方、コイルの形態は、ＩＣカードとリーダライタとの通信範囲に重大な影響を与える。一定広さの通信範囲を確保することは、非接触型のＩＣカードにとって重要な事項であり、上記のようにインダクタンスを所定範囲におさめることを優先して通信範囲を犠牲にすることは問題である。このため、コイルの設計に際しては、通信範囲を確保することに加えてインダクタンスを一定範囲におさめることを考慮しなければならず、設計自由度は著しく阻害される。
【０００８】
また、ＩＣチップの静電容量は、製造ロットによってばらつきが大きくなることがある。このため、通信範囲を確保すると共に、インダクタンスを一定範囲におさめるようにコイルを設計したとしても、ＩＣチップの静電容量のばらつきのために、所望する共振周波数を得ることができない場合が生ずる。このような場合には、ＩＣチップの静電容量を一個ずつ測定して選別する必要性が生じ、ＩＣチップのコスト上昇を招く結果となる。
【０００９】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、コイルの設計上の制約を緩和でき、またＩＣチップの静電容量のばらつきを吸収することができるＩＣカードおよびその製造方法を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を達成するために、請求項１の発明は、コイルに、絶縁層を介して対向する一対の電極部を設けて補正用コンデンサを構成したので、コイルとＩＣチップが有する静電容量とで構成される共振回路の共振周波数を補正用コンデンサにより変更することができる。このため、コイルは例えば通信範囲の確保を主眼において設計すれば良く、設計の自由度が増す。
また、製造ロット毎にＩＣチップを適数個のサンプリングしてその静電容量を測定し、その測定結果に応じて補正用コンデンサの静電容量を設定することにより、ＩＣチップの静電容量の製造ロット毎のばらつきに対処でき、ＩＣチップを選別するという無駄な作業を行う必要性をなくすことができる。
更に、一対の電極部の大きさを大小異ならせているので、一対の電極部を形成する際に、その形成位置がずれたとしても、その位置ずれによる一対の両電極の重なり面積の変動、ひいては補正用コンデンサの静電容量の変動を小さく抑えることができる。
しかも、小さい方の電極部が大きい方の電極部と重なる部分を、コイルの端部から突出する方向の長さの方が当該突出方向と交差する方向の長さよりも長くなるように設定しているので、一対の電極部を形成する際に、その形成位置がずれたとしても、その位置ずれによる補正用コンデンサの静電容量の変化をより小さく抑えることができる。
【００１１】
請求項２の発明は、一対の電極部のうち、小さい方の電極部が大きい方の電極部との重なり部分から突出してコイルに連なる部分を、大きい方の電極部と重なる部分よりも幅狭に設定したので、一対の電極部を形成する際に、その形成位置がずれたとしても、その位置ずれによる補正用コンデンサの静電容量の変化を更に小さく抑えることができる。
【００１２】
請求項３の発明は、コイルを、両端が内周側および外周側に存在する複数ターンのコイル主部と、このコイル主部の内周側端部および外周側端部のうち一の端部を他の端部が存在する側へ延長するジャンパ線とから構成し、一対の電極部を、コイル主部と一体に形成される第１の電極部とジャンパ線と一体に形成される第２の電極部から構成したので、補正用コンデンサの接続のための特別な構成が不要となって信頼性が向上する。
【００１６】
請求項４の発明は、補正用コンデンサを構成する一対の電極部のうちの一方の電極部を、基板にコイル主部を形成する際に同時に形成し、他方の電極部を、絶縁層上にジャンパ線を形成する際に同時に形成するので、工程数を少なくでき、製造コストの低減化を図ることができる。
【００１８】
請求項５の発明は、一対の電極部のうち、一の電極部は得るべき静電容量の大きさに関係なく一定の大きさに形成され、他の電極部の大きさは得るべく静電容量に応じて変更するので、補正用コンデンサの静電容量を変える場合、他の電極の大きさだけを変えればよいので、製造コストの低減化を図ることができる。
【００１９】
請求項６の発明は、一対の電極部間に存在する前記絶縁層の厚さを、補正用コンデンサの得るべく静電容量に応じて変えるので、例えば一対の電極や絶縁層をスクリーン印刷手段によって形成する場合、補正用コンデンサの静電容量を変える場合でも、それらの印刷用のスクリーンを変えなくとも済む。
【００２０】
請求項７の発明は、一対の電極部のうち、先に形成する一の電極部を一定の大きさに形成し、他の電極はＩＣチップの静電容量を測定した後に当該ＩＣチップの静電容量に応じた大きさに形成するので、補正用コンデンサの静電容量を違えた基板を多数種在庫として備える必要がない。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施例を図１ないし図７を参照して説明する。
この実施例のＩＣカードは、図７に示すように、基板としての回路シート１と、接着シート２と、カバーシート３とからなる３層構造となっている。上記回路シート１は、例えばＰＥＴなどのポリエステル系プラスチック製のシートからなり、その上面には、図６に示すようにアンテナ用のコイル４が形成されていると共に、このコイル４の外周側には当該コイル４の両端部に接続されたＩＣチップ５が搭載されている。
【００２２】
上記接着シート２は、熱せられると流動性を帯びる熱溶融性をもった例えばポリエステル系ホットメルト接着剤により構成されている。この接着シート２は、コイル４やＩＣチップ５を保護すると共に、回路シート１およびカバーシート３を接着する機能を有している。また、上記カバーシート３は、比較的軟質の接着シート２を保護するためのもので、回路シート１と同様にＰＥＴなどのポリエステル系プラスチック製のシートからなる。
【００２３】
さて、前記回路シート１上のコイル４は、導電ペースト、例えば銀フィラーを含有する銀ペーストを用いたスクリーン印刷手段によって形成されており、ＩＣチップ５は、コイル４の両先端部にエポキシ系異方導電性接着剤（図示せず）によってフリップチップ実装されている。
【００２４】
ここで、コイル４の製造方法につき説明する。まず、第１工程では、図１および図５（ａ）に示すように、回路シート１上に例えば楕円形の複数ターンのコイル主部６をスクリーン印刷手段によって形成する。また、この第１工程では、コイル主部６の形成と同時に、コイル４の一方の端部７の全体と、他方の端部８の一部を不連続の状態で形成する。すなわち、コイル４の両端部７および８のうち、一方の端部７については、ＩＣチップ５を搭載する側であるコイル主部６の外周側の先端６ａからＩＣチップ５との接続部７ａまでをコイル主部６の外周側に連続して形成する。また、コイル４の他方の端部８については、ＩＣチップ５との接続部８ａをコイル主部６の内周側の先端６ｂから離した不連続の状態でコイル主部６の外周側に形成する。
【００２５】
次の第２工程では、図１および図５（ｂ）に示すように、コイル主部６の内周側の端部６ｂと外周側の接続部８ａとの間に、コイル主部６のターン線上を跨ぐようにして例えばポリエステル系プラスチックを主成分にした絶縁層９をスクリーン印刷手段によって形成する。このとき、絶縁層９は、コイル４の一方の端部７の途中部分も覆うようにする。
【００２６】
この後の第３工程で、図１および図５（ｃ）に示すように、絶縁層９上にコイル主部６の内周側端部６ｂと接続部８ａとを接続するジャンパ線１０をスクリーン印刷手段によって形成する。このジャンパ線１０によってコイル主部６の内周側端部６ｂと接続部８ａとが接続されて連続する他方の端部８が形成される。以上により両端部７および８を外周側に向けて延長したコイル４が形成される。
【００２７】
さて、ＩＣチップ５は、図３に示すように共振用のコンデンサ１１を有しており、このコンデンサ１１はコイル４に並列接続されて共振回路を構成する。そして、外部機器であるリーダライタ（図示せず）から電力用電波信号が送信されると、コイル４がその電波信号を受信し、その電波信号はＩＣチップ５が有する直流電源回路（図示せず）により整流され平滑化されてＩＣチップ５のＭＰＵやメモリなどの動作電源とされる。
【００２８】
この場合、電力用電波信号から得られる直流動作用電源の電圧は、コイル４とコンデンサ１１との共振回路の共振周波数に応じて変化する。実験によれば、共振回路の共振周波数と直流動作用電源回路の出力電圧との関係は図４に示す通りとなる。このＩＣカードは、リーダライタに対して１枚で読み書きする他、２枚重ねた状態で読み書きすることもあるので、ＩＣカードが１枚の場合と、２枚重ねの場合とを実験した。なお、実験に使用したリーダライタの電波信号の周波数は、１３．５６ＭＨｚであった。
【００２９】
この図４から理解されるように、ＩＣカードが１枚の場合には、共振周波数が高くなるに従って電源電圧は低下し、逆にＩＣカードが２枚の場合には、共振周波数が低くなるに従って電源電圧は低下する。従って、ＩＣカードが１枚の場合でも２枚の場合でも必要な動作電圧（３Ｖ以上）が得られる共振周波数は、或る範囲（１５．５〜１９．５ＭＨｚ）に定める必要がある。この共振周波数の範囲はリーダライタの送信周波数によって異なるが、以下の説明では、通信特性保持のための共振周波数範囲ということとする。
【００３０】
ところで、コイル４の設計とＩＣチップ５の設計とは並行して進められることが多いが、最終的に決定された形態でのコイル４のインダクタンスと、ＩＣチップ５のコンデンサ１１の静電容量とでは、その共振回路の共振周波数を通信特性保持のための共振周波数範囲にできない場合がある。
【００３１】
このような場合にＩＣチップ５の静電容量を補うための補正用コンデンサ１２がコイル４に設けられている。この補正用コンデンサ１２は、コイル４のうち、例えば両端部に形成されて絶縁層９を介して対向する一対の電極部１３および１４から構成されている。
【００３２】
上記一対の電極部１３および１４のうち、一方の端部７側の一方の電極部１３は、コイル主部６を形成する第１工程（図５（ａ）参照）において、端部７の形成と同時に回路シート１上に形成される。他方の端部８側の他方の電極部１４は、ジャンパ線１０を絶縁層９上に形成する第３工程（図５（ｃ）参照）を実行する際、当該絶縁層９上にジャンパ線１０の形成と同時に形成される。従って、先に形成された電極部１３と後から形成された電極部１４との間には、誘電体である絶縁層９が存在することとなる。この絶縁層９を介して対向する両電極部１３および１４は補正用コンデンサ１２を構成し、この補正用コンデンサ１２は、図３に示すようにＩＣチップ５の共振コンデンサ１１と並列に接続された状態となる。
【００３３】
本実施例では、両電極部１３および１４の大きさは大小異なり、一方の端部７側の電極部１３の方が他方の電極部１４より大きくしてある。そして、両電極部１３および１４は共に矩形状をなしているが、小さい方の電極部１４が大きい方の電極部１３と重なる部分は、コイル４の端部８を構成するジャンパ線１０から突出する方向の長さａの方が、当該突出方向と交差（直交）方向の長さｂよりも長くなるように設定されている。
【００３４】
この補正用コンデンサ１２の静電容量は、ＩＣチップ５の共振用コンデンサ１１の静電容量（設計値）を基にして設定される。ただし、実際に製造されたＩＣチップ５では、その共振用コンデンサ１１の静電容量は、製造ロット毎にばらつく可能性がある。この共振用コンデンサ１１の静電容量のばらつきに対応するために、回路シート１としては、補正用コンデンサ１２の静電容量を大小異ならせた複数種のものが用意されている。
【００３５】
ここで、補正用コンデンサ１２の静電容量は、両電極部１３および１４の重なり合う面積を大小変えることによって変化する。大きい方の電極部１３は、静電容量とは無関係に一定の大きさに定められている。そして、小さい方の電極部１４の長さ寸法ａまたは幅寸法ｂを静電容量に応じて大小変えることにより、両電極部１３および１４の重なり面積を大小変えて所望の静電容量を得るようにしている。
【００３６】
補正用コンデンサ１３の静電容量が異なる複数種の回路シート１のうちからどれを選択するかは、実際に製造されたＩＣチップ５の共振用コンデンサ１１の静電容量を測定することにより決定される。なお、この共振用コンデンサ１１の静電容量の測定は、製造ロット毎に所定数のサンプルを抽出して行う。測定の結果、共振用コンデンサ１１の静電容量が設計値より小さい場合には、回路シート１としては、補正用コンデンサ１２の静電容量の大きなものを選択し、共振用コンデンサ１１の静電容量が設計値より大きい場合には、補正用コンデンサ１２の静電容量の小さなものを選択する。このようにして、ＩＣチップ５を搭載する回路シート１を選択し、当該製造ロットのＩＣチップ５はその選択した回路シート１に実装する。
【００３７】
このように本実施例によれば、コイル４に補正用コンデンサ１２を設けたので、この補正用コンデンサ１２により共振用コンデンサ１１の静電容量を補正してコイル４との共振回路の共振周波数を変更することができる。このため、コイル４のインダクタンスが共振コンデンサ１１の静電容量との関係で通信特性保持のための共振周波数範囲に設定できないものとなっても、これを補正用コンデンサ１２の静電容量により補って通信特性保持のための共振周波数範囲に設定できるようになる。このため、コイル４の設計は、主としてリーダライタとの通信範囲を考慮して行えば良く、コイル４の設計上の制約を緩和でき、コイル４の設計の自由度が増す。
【００３８】
しかも、ＩＣチップ５の共振用コンデンサ１１の静電容量を実測し、その実測値に応じて補正用コンデンサ１２の静電容量を大小変えるようにしたので、ＩＣチップ５の製造ばらつきによる共振用コンデンサ１１の静電容量のばらつきを吸収することができる。このため共振用コンデンサ１１の静電容量のばらつきが大きくとも、ＩＣチップ５としては廃棄したり、或いはＩＣチップ５の静電容量を個別に測定して選別したりせずとも、そのまま使用できるので、歩留りが向上し、ＩＣチップ５の製造コストを安くすることができる。
【００３９】
また、本実施例では、補正用コンデンサ１２を構成する両電極部１３および１４の大きさを大小異ならせたので、小さい方の電極部１４の少なくとも３辺が大きい方の電極部１３の外縁より内側に入り込んだ状態になる。このため、両電極部１３および１４の形成位置がずれても、電極部１３および１４の大きさが同じ場合に比べて両者の重なり合う面積の変化分が小さく、静電容量変動を小さく抑えることができる。
【００４０】
この場合、特に本実施例では、小さい方の電極部１４が大きい方の電極部１３と重なる部分は、ジャンパ線１０から突出する方向の長さａの方が、当該方向と直交する方向の長さｂよりも長くなるように設定したので、両電極部１３および１４の形成位置が長さｂ方向にずれた場合はもちろんのこと、長さａ方向にずれた場合でも、両者の重なり合う面積の変化分が一層小さくなり、静電容量変動をより小さく抑えることができる。
【００４１】
また、大小異なる両電極部１３および１４のうち、大きい方の電極部１３の大きさは変えず、小さい方の電極部１４の大きさを変えることで補正用コンデンサ１２の静電容量を変化させるようにしたので、一の電極部１４の大きさを変えるだけで補正用コンデンサ１２の静電容量を容易に変化させることができる。
【００４２】
また、一方の電極部１３をコイル主部６と同時に形成し、他方の電極部１４をジャンパ線１０と同時に形成するようにしたので、工程数が少なく、材料費も低く抑えることができて製造コストを低減することができると共に、補正用コンデンサ１２（電極部１３，１４）の接続のための特別な構成が不要となって信頼性が増す。
【００４３】
図８ないし図１０は本発明の第２ないし第４実施例を示すもので、以下に各実施例を説明する。なお、以下では、図８ないし図１０に前記第１実施例と同一部分に同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分のみ説明する。
まず、第２実施例を図８により説明する。補正用コンデンサ１２において、絶縁層９上に形成された電極部１５は、回路シート１上に形成された電極部１３に重なる主部１５ａと、この主部１５ａから延長されてコイル４の端部８に連なる接続部１５ｂとから構成されている。そして、電極部１５の主部１５ａは、その中心部を電極部１３の中心部に合わせるように位置され、接続部１５ｂの幅ｃは、主部１５ａに比べてかなり細く設定されている。
【００４４】
このように構成した場合には、電極部１５のうち、その大部分を占める主部１５ａの外縁は、電極部１３の外縁の内側に存在しているので、電極部１３、電極部１５の印刷位置がずれたとしても、電極部１３と電極部１５との重なり部分のうち細線状の接続部１５ｂの重なり長さが変動するだけで、電極部１３と電極部１５との重なり面積に大きな変動はなく、補正用コンデンサ１２の静電容量の変動を更に低く抑えることができる。
【００４５】
ところで、コンデンサの静電容量は、一対の電極部の重なり面積を変えることにより変化するが、一対の電極部の重なり面積は同じでも、その一対の電極部の間隔を変えることによっても変化する。図９に示す第３実施例は、この一対の電極部１３および１４の対向間隔を変えることによって、補正用コンデンサ１２の静電容量を変化させるようにしたものである。
【００４６】
すなわち、両電極部１３および１４間に存在する絶縁層９は、図９（ｂ）に示すものと、図９（ｃ）に示すものとで厚さｔを異ならせている。絶縁層９の厚さｔの厚い図９（ｃ）の補正用コンデンサ１２の静電容量は小さくなり、絶縁層９の厚さｔの薄い同図（ｂ）の補正用コンデンサ１２の静電容量は大きくなる。  このように絶縁層９の厚さを変えるための手段としては、絶縁層９を形成するためのスクリーン印刷の回数を選択することが考えられる。スクリーン印刷を複数回行う場合、各回のスクリーン印刷を連続的に行うようにしても良く、また各回のスクリーン印刷の実行毎に絶縁ペーストを乾燥させるようにしても良い。
【００４７】
各回のスクリーン印刷を連続的に行う方法は、同じスクリーン印刷の版を使用するで実現でき、工程の短縮が可能で、製造コストを低減できる。また、各回のスクリーン印刷の実行毎に絶縁ペーストを乾燥させるようにした方法では、各回のスクリーン印刷の版を変えることで絶縁層９の段差を緩やかに形成でき、その上に形成するジャンパ線１０の信頼性を高めることができる。
【００４８】
図１０に示す第４実施例は、補正用コンデンサ１２の誘電体を絶縁層９ではなく、回路シート１としたものである。すなわち、回路シート１には、２個のスルーホール１７および１８が形成されている。このうち、一方のスルーホール１７は、コイル主部６の内周側の端部６ｂを形成する部位に設けられ、他方のスルーホール１８は、コイル４の他方の端部８の接続部８ａを形成する位置に設けられている。
【００４９】
この回路シート１の一方の面には、コイル主部６、一方の端部７、他方の端部８の接続部８ａ、一方の電極部１３が形成されている。また、回路シート１の他方の面には、ジャンパ線１９および電極部２０が形成されており、そのジャンパ線１９の両端部は、スルーホール１７および１８に充填された導電性ペースト２１によってコイル主部６の内周側の端部６ｂおよび他方の端部８の接続部８ａ
に接続されている。そして、両電極部１３および２０は絶縁層としての回路シート１を介して対向し、補正用コンデンサ１２を構成する。この構成のものでは、ジャンパ線１９と電極部２０とが回路シート１の表面に現れるので、その回路シート１の表面は別のフィルムによって覆う。
【００５０】
なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施例に限定されるものではなく、以下のような変更或いは拡張が可能である。
回路シート１にジャンパ線１０と電極部１４を形成する工程は、ＩＣチップ５の共振用コンデンサ１１の静電容量を測定して、補正用コンデンサ１２の静電容量を決定した後、ジャンパ線１０と電極部１４とを形成し、ＩＣチップ５を実装するようにしてしても良い。このようにすれば、補正用コンデンサ１２の静電容量を異ならせた複数種類の回路シート１を在庫として持たなくとも済む。
【００５１】
絶縁層９はコイル主部６のターン線の全体を覆うものであっても良い。
共振用コンデンサ１１はＩＣチップ５の寄生容量を利用するものであっても良い。
補正用コンデンサ１２はコイル４の両端間に形成するもの限られず、コイル４の途中に設けるものであっても良い。
回路シート１に銅やアルミなどの導電層を設け、この導電層をエッチングすることによって、コイル主部６、一方の端部７、接続部８ａを形成するようにしても良い。
絶縁層９は、絶縁フィルムの貼り付けによって形成するようにしても良い。  ジャンパ線１０、電極部１４は、銀ペーストによるスクリーン印刷手段によって形成するものに限られず、銀箔やアルミ箔を貼り付けて形成するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す要部の平面図
【図２】同要部の断面図
【図３】コイルとＩＣチップの接続構成を示す回路図
【図４】共振周波数と受信する電波信号から得る電源電圧との関係を示す図
【図５】コイルの製造手順を示す平面図
【図６】回路シートの平面図
【図７】ＩＣカードの断面図
【図８】本発明の第２実施例を示す要部の平面図
【図９】本発明の第３実施例を示すもので、（ａ）は要部の平面図、（ｂ）および（ｃ）は絶縁層の厚さを異ならせて示す断面図
【図１０】本発明の第４実施例を示すもので、（ａ）は要部の平面図、（ｂ）は断面図
【符号の説明】
図中、１は回路シート（基板）、４はコイル、５はＩＣチップ、６はコイル本体、７，８はコイルの端部、９は絶縁層、１０はジャンパ線、１１は共振用コンデンサ、１２は補正用コンデンサ、１３〜１６は電極部、１７，１８はスルーホール、１９はジャンパ線、２０は電極部である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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