(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に複数の配線パターンが形成された下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、接合部が載置された薄板金属製の端子と、接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付された上基板からなり、上記接着剤が互いに軟化温度の異なるもので２層形成され、この２層の接着剤の内、一層をゴム系、他層を熱可塑性樹脂系とすると共に、上記下基板上面の複数の配線パターンの接続部の周囲に上記２層の接着剤の一層又は他層を、及び上記上基板下面に上記２層の接着剤の他層又は一層を各々塗布し、上記配線パターンの接続部に上記端子を載置させ、加熱圧着により上記２層の接着剤を軟化凝固させた端子付き配線基板。
【請求項２】
上面に複数の配線パターンが形成された下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、接合部が載置された薄板金属製の端子と、接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付された上基板からなり、上記接着剤が互いに軟化温度の異なるもので２層形成され、この２層の接着剤の内、一層をゴム系の合成樹脂内に導電粉を分散した異方導電性接着剤、他層を熱可塑性樹脂系の接着剤とすると共に、上記下基板上面の複数の配線パターンの接続部を含む全面に上記一層のゴム系の異方性導電性接着剤を塗布し上記端子を載置させ、上記上基板下面に上記他層の熱可塑性樹脂系の接着剤を塗布し、加熱圧着により上記２層の接着剤を軟化凝固させた端子付き配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器の回路間の接続に用いられる端子付き配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器内の、電子部品が実装された複数の回路基板間の接続や、あるいは回路基板とモーターや素子等の接続に、可撓性を有する配線基板が多く用いられている。
【０００３】
このような従来の端子付き配線基板について、図５及び図６を用いて説明する。
【０００４】
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【０００５】
図５は従来の端子付き配線基板の部分断面図、図６は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有するフィルム状の下基板で、この上面には、銅合金等の薄膜をエッチングして複数の配線パターン２が形成されると共に、この配線パターン２の両端の接続部２Ａを除く全面をポリエステル樹脂等の絶縁層３が覆っている。
【０００６】
そして、この下基板１の接続部２Ａの一端上面には、一端の接合部５Ａが略Ｔ字状に形成された薄板金属製の端子５が載置されている。
【０００７】
また、６はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の上基板で、この下面には、クロロプレンゴム等のゴム系接着剤の中にニッケルや樹脂等に貴金属をメッキした導電粉を分散した異方導電性接着剤７が塗布されている。
【０００８】
そして、このような構成の配線基板は、下基板１の接続部２Ａの一端上に薄板金属製の端子５の接合部５Ａを載置し、この接続部２Ａ上に上基板６を重ねた後、上基板６の上面から加熱圧着することによって異方導電性接着剤７が軟化凝固して、端子５を挟持して下基板１と上基板６が貼付され、端子付き配線基板が形成されている。
【０００９】
以上のような構成の配線基板は電子機器内に装着され、例えば端子５の先端にはモーターや各種素子等のリード線が半田付けされ、他端の接続部２Ａには回路基板がコネクタ等によって接続されることによって、端子５と異方導電性接着剤７の導電粉、及び配線パターン２を介してモーター等と回路基板間の接続を行うように構成されているものであった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の端子付き配線基板においては、常温では接着力に優れているものの、高温では接着力が低下するクロロプレンゴム等の比較的軟化温度の低いゴム系の異方導電性接着剤７を用いて端子５を接着しているため、高温状態での使用時には異方導電性接着剤７の軟化によって接着強度が低減し、端子５の保持力が低下しやすいという課題があった。
【００１１】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、幅広い温度範囲で使用しても、端子の安定した保持力が得られる端子付き配線基板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、上面に複数の配線パターンが形成された下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、接合部が載置された薄板金属製の端子と、接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付された上基板からなり、上記接着剤が互いに軟化温度の異なるもので２層形成され、この２層の接着剤の内、一層をゴム系、他層を熱可塑性樹脂系とすると共に、上記下基板上面の複数の配線パターンの接続部の周囲に上記２層の接着剤の一層又は他層を、及び上記上基板下面に上記２層の接着剤の他層又は一層を各々塗布し、上記配線パターンの接続部に上記端子を載置させ、加熱圧着により上記２層の接着剤を軟化凝固させた端子付き配線基板を構成したものであり、軟化温度の異なる２層の接着剤によって幅広い温度範囲での接着力が得られるため、端子の安定した保持力を確保することが可能な端子付き配線基板を得ることができるという作用を有する。
さらに、２層の接着剤の内、一層を常温での接着力に優れたゴム系、他層を比較的軟化温度が高く、高温でもゴム系接着剤に比べ接着力の低減が少ない熱可塑性樹脂系の接着剤とすることによって、常温から高温まで幅広い温度範囲で安定した端子の保持力が得られるという作用を有する。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、上面に複数の配線パターンが形成された下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、接合部が載置された薄板金属製の端子と、接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付された上基板からなり、上記接着剤が互いに軟化温度の異なるもので２層形成され、この２層の接着剤の内、一層をゴム系の合成樹脂内に導電粉を分散した異方導電性接着剤、他層を熱可塑性樹脂系の接着剤とすると共に、上記下基板上面の複数の配線パターンの接続部を含む全面に上記一層のゴム系の異方性導電性接着剤を塗布し上記端子を載置させ、上記上基板下面に上記他層の熱可塑性樹脂系の接着剤を塗布し、加熱圧着により上記２層の接着剤を軟化凝固させた端子付き配線基板を構成したものであり、軟化温度の異なる２層の接着剤によって幅広い温度範囲での接着力が得られるため、端子の安定した保持力を確保することが可能な端子付き配線基板を得ることができるという作用を有する。
さらに、２層の接着剤の内、一層を合成樹脂内に導電粉を分散した異方導電性接着剤としたものであり、端子の保持力を確保できると共に、端子と配線パターン間の電気的接続を安定したものとすることができるという作用を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を用いて説明する。
【００１８】
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【００１９】
また、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２０】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による端子付き配線基板の部分断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリイミド等の可撓性を有するフィルム状の下基板で、この上面には、銅合金等の薄膜をエッチング、あるいはカーボンや銀等を分散させた樹脂をスクリーン印刷して、複数の配線パターン２が形成されている。
【００２１】
そして、配線パターン２両端の接続部２Ａを除く全面をポリエステルやエポキシ樹脂等の絶縁層３が覆うと共に、この下基板１上面の複数の接続部２Ａの間には、クロロプレンゴムやイソプレンゴムまたはブタジエンゴムの少なくとも１種類以上の材料からなる、常温での接着力に優れたゴム系の接着剤８が塗布されている。
【００２２】
また、この下基板１の接続部２Ａの一端上面には、一端の接合部５Ａが略Ｔ字状に形成された銅合金等の薄板金属製の端子５が載置されている。
【００２３】
さらに、６はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の上基板で、この下面には、ポリエステル樹脂やポリエチレン樹脂またはポリウレタン樹脂の少なくとも１種類以上の材料からなる、接着剤８とは軟化温度が異なり、高温でもゴム系接着剤に比べ接着力の低減が少ない熱可塑性樹脂系の接着剤９が塗布されている。
【００２４】
そして、このような構成の配線基板は、下基板１の接続部２Ａの一端上に薄板金属製の端子５の接合部５Ａを載置し、この接合部５Ａ上に上基板６を重ねた後、上基板６の上面から加熱圧着することによって、接着剤８および接着剤９が軟化凝固し、端子５の接合部５Ａを挟持して下基板１と上基板６が貼付されて、端子付き配線基板が形成される。
【００２５】
また、以上のような構成の配線基板は電子機器内に装着され、例えば一端の端子５の先端にはモーターや各種素子等のリード線が半田付けされ、他端の接続部２Ａには回路基板がコネクタ等によって接続されることによって、端子５と配線パターン２を介してモーター等と回路基板間の接続を行うように構成される。
【００２６】
そして、このような電子機器やこれに装着された配線基板は、通常は常温で使用されるが、機器の設置場所等によっては高温状態で用いられる場合があり、こうした場合でも、配線基板によるモーター等と回路基板間の安定した接続が必要となるが、本発明の配線基板は、軟化温度の異なる２層の接着剤８および接着剤９を上基板６の上面から加熱圧着することによって、接着剤８および接着剤９が軟化凝固し、端子５の接合部５Ａを挟持して下基板１と上基板６が貼付され、端子５の保持が行われているため、幅広い温度範囲で安定した端子の保持力を確保することができるように構成されている。
【００２７】
このように本実施の形態によれば、クロロプレンゴムやイソプレンゴム、ブタジエンゴム等の常温での接着力に優れたゴム系の接着剤８と、これとは軟化温度の異なるポリエステル樹脂やポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂等の、比較的軟化温度が高く、高温でもゴム系接着剤に比べ接着力の低減が少ない熱可塑性樹脂系の接着剤９の、２層によって接着剤が形成されているため、常温から高温まで幅広い温度範囲で、端子の安定した保持力を確保することが可能な端子付き配線基板を得ることができるものである。
【００２８】
なお、以上の説明では、下基板１上面に接着剤８を塗布し、上基板６下面に接着剤９を塗布する構成として説明したが、これとは逆に下基板１側に接着剤９、上基板６側に接着剤８を塗布する構成としても、同様の効果を得ることができる。
【００２９】
また、図３の部分断面図に示すように、２層の接着剤の内、一層をクロロプレンゴムやイソプレンゴムまたはブタジエンゴム等の中に、ニッケルや樹脂等に貴金属をメッキした導電粉を分散した異方導電性接着剤１０とし、これを下基板１上面の端部前面に塗布した構成とすることによって、接合部５Ａが２層の接着剤９と１０で挟持されるため、端子５の保持力をさらに高めることができると共に、接合部５Ａと接続部２Ａが異方導電性接着剤１０の導電粉を介して接続されるため、端子５と配線パターン２間の電気的接続を安定したものとすることができる。
【００３０】
さらに、図４の部分断面図に示すように、接着剤８及び接着剤９の２層を上基板６の下面に重ねて形成することによって、接着剤の形成が上基板６側だけですむため、簡易に製作することができる。
【００３１】
また、以上の説明では、下基板１上面に複数の配線パターン２のみが形成された構成としたが、下基板１の所定の箇所に、光透過性電極層や発光体層及び背面電極層等を重ねてＥＬ素子を形成し、発光機能を備えたものとしても本発明の実施は可能である。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、幅広い温度範囲で、端子の安定した保持力を確保することが可能な端子付き配線基板を得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による端子付き配線基板の部分断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同他の実施の形態による部分断面図
【図４】同他の実施の形態による部分断面図
【図５】従来の端子付き配線板の部分断面図
【図６】同分解斜視図
【符号の説明】
１  下基板
２  配線パターン
２Ａ  接続部
３  絶縁層
５  端子
５Ａ  接合部
６  上基板
８，９  接着剤
１０  異方導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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