(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に接触する複数のコンタクトピンが隣接して配設されると共に、該コンタクトピンを弾性変形させる移動部材が移動自在に配設され、該移動部材を移動させる操作部材が上下動自在に設けられた電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、互いに板面に沿う方向に弾性変形する一対の弾性片が互いに対向して設けられ、該弾性片の上部は、前記板面と略直交する方向に略直角に互いに相手側に向けて折曲され、前記上部の上端部に前記電気部品端子に接触する接触部が形成され、該両弾性片の内少なくとも一方が、前記移動部材により弾性変形されて前記電気部品端子に前記接触部が離接されるように構成されると共に、
該弾性片が弾性変形されて前記電気部品の端子から離間され最大限に開いた時に、前記接触部が開閉方向に隣接するコンタクトピンの前記接触部に接触することなくすれ違い、該隣接するコンタクトピンの前記接触部同士がコンタクト開閉方向と直交する方向から見てオーバーラップする位置まで開くように構成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記移動部材は、前記操作部材により上下方向に移動されることにより、前記コンタクトピンの一対の弾性片の両方が弾性変形されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記移動部材は、前記操作部材により横方向にスライドされることにより、前記コンタクトピンの一対の弾性片の一方が弾性変形されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記電気部品の端子は、ＩＣパッケージの下面に設けられた略球形状の半田ボールであり、前記コンタクトピンの一対の弾性片の両接触部が、前記半田ボールの前記弾性片の変位方向に沿う中心線を挟んで互いに反対側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記コンタクトピンの弾性片が弾性変形されて前記電気部品端子から離間された時に、当該弾性片と、この弾性片に隣接するコンタクトピンの弾性片との間に介在する隔離部材を前記ソケット本体に設けて、前記両弾性片がすれ違うようにしたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子の狭ピッチ化に対応できる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
【０００３】
ここでのＩＣパッケージは、多数の端子としての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボールが縦列と横列とに格子状に配列されている。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの端子と接触されるコンタクトピンが配設されると共に、そのコンタクトピンを弾性変形させてＩＣパッケージ端子に離接させる移動部材が上下動自在に配設され、更に、その移動部材をレバー部材を介して上下動させる操作部材が配設されている。
【０００５】
それらコンタクトピンは、複数隣接して配設されると共に、このコンタクトピンには、前記ＩＣパッケージの半田ボールの両側部に接触する一対の弾性片が設けられ、これら両弾性片が、前記移動部材が上下動されることにより、弾性変形されて開閉され、前記半田ボールを挟持したり、離したりするようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来のソケットにあっては、コンタクトピンの弾性片は側方に向けて弾性変形されるようになっているため、半田ボールが狭ピッチ化すると、各コンタクトピンの配設ピッチが狭くなると、この弾性片が隣接するコンタクトピンの弾性片に接触し易く、ショートを招く虞もあり、狭ピッチ化への対応が困難になる場合がある。
【０００７】
そこで、この発明は、電気部品端子の狭ピッチ化に対応できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に接触する複数のコンタクトピンが隣接して配設されると共に、該コンタクトピンを弾性変形させる移動部材が移動自在に配設され、該移動部材を移動させる操作部材が上下動自在に設けられた電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、互いに板面に沿う方向に弾性変形する一対の弾性片が互いに対向して設けられ、該弾性片の上部は、前記板面と略直交する方向に略直角に互いに相手側に向けて折曲され、前記上部の上端部に前記電気部品端子に接触する接触部が形成され、該両弾性片の内少なくとも一方が、前記移動部材により弾性変形されて前記電気部品端子に前記接触部が離接されるように構成されると共に、該弾性片が弾性変形されて前記電気部品の端子から離間され最大限に開いた時に、前記接触部が開閉方向に隣接するコンタクトピンの前記接触部に接触することなくすれ違い、該隣接するコンタクトピンの前記接触部同士がコンタクト開閉方向と直交する方向から見てオーバーラップする位置まで開くように構成した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記移動部材は、前記操作部材により上下方向に移動されることにより、前記コンタクトピンの一対の弾性片の両方が弾性変形されるように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記移動部材は、前記操作部材により横方向にスライドされることにより、前記コンタクトピンの一対の弾性片の一方が弾性変形されるように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記電気部品の端子は、ＩＣパッケージの下面に設けられた略球形状の半田ボールであり、前記コンタクトピンの一対の弾性片の両接触部が、前記半田ボールの前記弾性片の変位方向に沿う中心線を挟んで互いに反対側に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンの弾性片が弾性変形されて前記電気部品端子から離間された時に、当該弾性片と、この弾性片に隣接するコンタクトピンの弾性片との間に介在する隔離部材を前記ソケット本体に設けて、前記両弾性片がすれ違うようにしたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１２には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、図８に示すように、いわゆるＦＢＧＡ（Fine Pitch Ball Grid Array）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが縦列と横列とにマトリックス状に配列されている。
【００１７】
一方、ＩＣソケット１１は、図２及び図３等に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着される合成樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、ソケット本体１３に対して上下動され、コンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設され、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されている。また、そのトッププレート１９には、ＩＣパッケージ１２の収容時に、このＩＣパッケージ１２をガイドして所定の位置に配置するガイド部材２０が設けられている。さらに、前記移動部材１７を上下動させる操作部材２１がソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。
【００１８】
そのコンタクトピン１５は、ばね性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図９及び図１０等に示すような形状に形成されている。
【００１９】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上側に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下側に、１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５ｄが断面に見て略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになっている。
【００２０】
さらにまた、このコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂには、図１０等に示すよう、外方に突出する突部１５ｇが形成され、これら突部１５ｇが移動部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて前記両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている（図１１参照）。
【００２１】
また、両弾性片１５ａ，１５ｂは、図９に示すように、上部側が互いに相手側に向けて折曲され、両弾性片１５ａ，１５ｂが弾性変形されてＩＣパッケージ半田ボール１２ｂから離間された時に、当該弾性片１５ａ，１５ｂの接触部１５ｅ，１５ｆが、隣接するコンタクトピン１５の弾性片１５ｂ，１５ａの接触部１５ｆ，１５ｅに接触することなくすれ違うように構成されている（図１１（ｂ）参照）。そしてこの状態をコンタクトピン１５の開閉方向と直交する方向から見ると、突部１５ｇの頂部とカム部１７ａの頂部とが当接して、一対の弾性片１５ａ、１５ｂが最大限に開かれると、隣接するコンタクトピン１５同士の接触部１５ｅと接触部１５ｆとは、オーバーラップして見える位置まで開くように構成されている（図１１（ａ）参照）。
【００２２】
さらに、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂの接触部１５ｅ，１５ｆが、半田ボール１２ｂの側面部で、半田ボール１２ｂの弾性片１５ａ，１５ｂの変位方向に沿う中心線Ｏ１を挟んで互いに反対側に位置するように配置されている（図１１及び図１２参照）。
【００２３】
そして、かかるコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１０乃至図１２等に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されて、この基部１５ｄに形成された抜止め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにしている。そして、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃは、図２に示すように、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２４】
このようなコンタクトピン１５は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの配列に対応するように、ソケット本体１３に配設されている。
【００２５】
一方、移動部材１７は、図２に示すように、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、後述するトッププレート１９の載置面部１９ａに対して垂直方向に移動可能に配設され、スプリング２２により上方に付勢されている。そして、移動部材１７を上下動させる第１，第２レバー部材２３，２４が、これら両レバー部材２３，２４を一組として、左右に２組配設されている（図５参照）。なお、図５中他方の組のレバー部材２３，２４は省略されている。
【００２６】
これら第１，第２レバー部材２３，２４は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形されたボス部１３ｂが嵌合されることにより、回動自在に配設され、両レバー部材２３，２４は図５に示すように略Ｘ字状に配置されている。
【００２７】
また、これら第１，第２レバー部材２３，２４の基端部側には、移動部材１７の被押圧部１７ｃの上面に当接して下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが形成されている。そして、これらレバー部材２３，２４の基端部側の側方をガイドするガイド壁１３ｃがソケット本体１３に形成され、このガイド壁１３ｃにより、両レバー部材２３，２４の前記ボス部１３ｂからの外れが防止されるように構成されている。
【００２８】
さらに、これらレバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが、操作部材２１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側方へ倒れないようにガイドされている。
【００２９】
これにより、操作部材２１を下降させると、図６及び図７に示すように、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が下降されるようになっている。
【００３０】
そして、図１０乃至図１２に示すように、この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側に形成された摺動面１７ｂが、コンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの突部１５ｇを押圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの突部１５ｇを押圧することができるようになっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂの両突部１５ｇは、このコンタクトピン１５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
【００３１】
また、トッププレート１９は、図１及び図３に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１９ａを有すると共に、図１０に示すように、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。
【００３２】
さらに、操作部材２１は、図１に示すように、四角形の枠形状を呈し、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材２１は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング２７により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３の被係止部（図示せず）に係止され、操作部材２１の外れが防止されるようになっている。
【００３３】
さらに、この操作部材２１には、図２に示すラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成されている（図２及び図３参照）。
【００３４】
このラッチ２８は、詳細は省略するが、図２に示すように、ソケット本体１３に軸を中心に回動自在に取り付けられると共に、スプリング３０により閉じる方向に付勢され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの周縁部を押さえるように構成されている。
【００３５】
また、このラッチ２８には、操作部材２１の作動部２１ｃが摺動する被押圧部２８ａが形成され、操作部材２１が下降されると、作動部２１ｃを被押圧部２８ａが摺動して、ラッチ２８が図２中二点鎖線に示すように時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるように構成されている。
【００３６】
次いで、かかるＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００３７】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げる。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２３，２４の先端部２３ａ，２４ａが下方に押されて、各レバー部材２３，２４は、ソケット本体１３のボス部１３ｂを中心に下方に向けて図６に示す状態から図７に示す状態まで回動される。これにより、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂにて、移動部材１７が押されて、スプリング２２の付勢力に抗して移動部材１７が下降される。この移動部材１７の下降により、図１０から図１１に示すように、カム部１７ａも下降し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂにより、コンタクトピン１５の両突部１５ｇが押されて、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが図１１に示すように開かれる。
【００３８】
このとき、図９及び図１１に示すように、両接触部１５ｅ，１５ｆが最大限に開かれた状態では、隣接するコンタクトピン１５同士の接触部１５ｅと接触部１５ｆとがすれ違い接触することがないため、隣接するコンタクトピン１５同士が最も接近する場合であっても、隣接するコンタクトピン１５同士は、接触してショートすることがない。
【００３９】
従って、従来と比べ、コンタクトピン１５同士の配設ピッチを狭くでき、ＩＣパッケージ半田ボール１２ｂの狭ピッチ化に対応することができる。
【００４０】
また、図１８に示すように、狭ピッチ化に対応するため、コンタクトピン１５の配列方向に対して、一対の接触部１５ｅ，１５ｆの変位方向（開閉方向）を傾斜させたもの、図１８中、Ｐ方向に沿ってコンタクトピン１５の接触部１５ｅ，１５ｆが開閉するものも考えられているが、コンタクトピン１５が挿通されるソケット本体１３，移動部材１７及びトッププレート１９等を成形する金型の製作が難しい。これに対して、この発明によれば、図１に示すように、狭ピッチ化に対応しつつ、コンタクトピン１５の配列方向に対して、一対の接触部１５ｅ，１５ｆの変位方向（開閉方向）を同方向とすることにより、コンタクトピン１５が挿通されるソケット本体１３，移動部材１７及びトッププレート１９等を成形する金型の製作を容易に行うことができる。
【００４１】
しかも、これと同時に、操作部材２１の作動部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ａが押されて、図２中実線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで、スプリングの付勢力に抗して開く方向に回動され、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
【００４２】
この状態で、ＩＣパッケージ１２が自動機から開放されてガイド部材２０のテーパ部２０ｂにて所定位置まで案内されることにより、ＩＣパッケージ１２が所定の位置に載置されることとなる。
【００４３】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入される。
【００４４】
その後、操作部材２１の下方への押圧力を解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリング２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリング３０の付勢力により閉じる方向に回動される。
【００４５】
移動部材１７が上昇されると、カム部１７ａによるコンタクトピン１５の突部１５ｇへの押圧力が解除され、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持される（図１２参照）。この際には、両接触部１５ｅ，１５ｆが中心線Ｏ１上に配置されていないため、接触部１５ｅ，１５ｆが半田ボール１２ｂの側面部に接触するときに、ワイピング効果を発揮させることができる。
【００４６】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００４７】
一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることにより、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆを半田ボール１２ｂから離間させ、ＩＣパッケージ１２を引き抜けば良い。
【００４８】
［発明の実施の形態２］
図１３には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４９】
この実施の形態２は、トッププレート１９に隔離部材１９ｄが形成され、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆを開いて行くと、それら接触部１５ｅ，１５ｆがその隔離部材１９ｄを図１３中二点鎖線に示す状態から実線に示す状態まで摺動して行き、両接触部１５ｅ，１５ｆが完全に開いた状態では、隣接するコンタクトピン１５同士の接触部１５ｅと接触部１５ｆとの間に、その隔離部材１９ｄが介在することとなる。
【００５０】
このように隔離部材１９ｄを形成することで、隣接するコンタクトピン１５同士の接触部１５ｅと接触部１５ｆとの接触をより確実に防止することができる。
【００５１】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５２】
［発明の実施の形態３］
図１４乃至図１７には、この発明の実施の形態３を示す。
【００５３】
上記実施の形態１及び２では、移動部材１７が上下方向に移動するようになっているが、この実施の形態３は、移動部材３７が横方向（水平方向）に移動するように構成されている。
【００５４】
すなわち、移動部材３７は、図１４及び図１５中左右方向（水平方向）にスライド自在にソケット本体１３に配設され、この移動部材３７をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン３５の可動側弾性片３５ａが弾性変形されて変位されるようになっている。
【００５５】
この移動部材３７は、操作部材２１を上下動させることにより、図１４及び図１５に示すＸ字形リンク４２を介してスライドされるようになっており、この移動部材３７には、可動側弾性片３５ａを押圧して弾性変形させる押圧部３７ａが形成されている。
【００５６】
そのＸ字形リンク４２は、移動部材３７のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００５７】
具体的には、このＸ字形リンク４２は、図１４及び図１５に示すように、同じ長さの第１リンク部材４３と第２リンク部材４５とを有し、これらが中央連結ピン４７にて回動自在に連結されている。
【００５８】
そして、この第１リンク部材４３の下端部４３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン４９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材４５の下端部４５ａが、移動部材３７のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン５０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材４３，４５の上端部４３ｂ，４５ｂが操作部材２１に上端連結ピン５３，５４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材４３の上端部４３ｂには長孔４３ｃが設けられ、この長孔４３ｃを介して、上端連結ピン５３により、操作部材２１に連結されている。
【００５９】
また、コンタクトピン３５は、図１６及び図１７に示すように、可動側弾性片３５ａと固定側弾性片３５ｂとを有し、この可動側弾性片３５ａが移動部材３７の押圧部３７ａにより押圧されて弾性変形されるように構成されている。
【００６０】
そして、これら両弾性片３５ａ，３５ｂの上端部には可動側接触部３５ｃ，固定側接触部３５ｄが形成され、これら両接触部３５ｃ，３５ｄは、図１７（ｂ）に示すように、可動側弾性片３５ａが弾性変形されてＩＣパッケージ半田ボール１２ｂから離間された時に、当該可動側弾性片３５ａの接触部３５ｃが、隣接するコンタクトピン３５の固定側弾性片３５ｂの接触部３５ｄに接触することなくすれ違うように構成されている。
【００６１】
また、このコンタクトピン３５の一対の弾性片３５ａ，３５ｂの接触部３５ｃ，３５ｄが、半田ボール１２ｂの側面部で、半田ボール１２ｂの可動側弾性片３５ａの変位方向に沿う中心線Ｏ１を挟んで互いに反対側に位置するように配置されている。
【００６２】
このようなものにあっては、操作部材２１を下降させると、Ｘ字形リンク４２が図１５中二点鎖線に示すように変位されることにより、このＸ字形リンク４２を介して移動部材３７が図１５中二点鎖線に示すように右方向にスライドされる。
【００６３】
すると、図１７に示すように、移動部材３７の押圧部３７ａにより、コンタクトピン３５の可動側弾性片３５ａが押圧されて弾性変形され、可動側接触部３５ｃが開く方向に変位される。
【００６４】
この場合には、実施の形態１と同様に、隣接するコンタクトピン３５同士の可動側接触部３５ｃと固定側接触部３５ｄとがすれ違うことにより、接触することがないため、両接触部３５ｃ、３５ｄがショートすることなく、コンタクトピン３５の配設ピッチを狭くすることができると共に、金型製作も容易にできる。
【００６５】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することもできる。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、コンタクトピンの弾性片が弾性変形されて電気部品の端子から離間された時に、当該弾性片が、隣接するコンタクトピンの弾性片に接触することなくすれ違うように構成したため、隣接するコンタクトピンの接触部同士がショートすることがないと共に、従来より、コンタクトピン同士の配設ピッチを狭くでき、電気部品端子の狭ピッチ化に対応することができる。また、狭ピッチ化に対応しつつ、コンタクトピンの配列方向に対して、接触部の変位方向（開閉方向）を同方向とすることができ、コンタクトピンが挿通されるソケット本体等を成形する金型の製作を容易に行うことができる。
【００６７】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、電気部品の端子は、ＩＣパッケージの下面に設けられた略球形状の半田ボールであり、コンタクトピンの一対の弾性片の接触部が、半田ボールの弾性片の変位方向に沿う中心線を挟んで互いに反対側に配置されているため、接触部が半田ボールの側面部に接触するときに、ワイピング効果を発揮させることができる。
【００６８】
請求項５に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの弾性片が弾性変形されて電気部品端子から離間された時に、当該弾性片と、この弾性片に隣接するコンタクトピンの弾性片との間に介在する隔離部材をソケット本体に設けて、両弾性片がすれ違うようにしたため、隔離部材により確実にコンタクトピンの接触部同士の接触を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る半分を断面した正面図である。
【図３】同実施の形態１に係る半分を断面した側面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットを示す一部を断面した斜視図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの操作部材を取り外した状態の斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係る操作部材が最上昇位置にある状態を示す正面図である。
【図７】同実施の形態１に係る操作部材が最下降位置にある状態を示す正面図である。
【図８】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図である。
【図９】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す一部を拡大した斜視図である。
【図１０】同実施の形態１に係るコンタクトピンの両接触部を閉じた状態の断面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るコンタクトピンの両接触部を開いた状態を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図１２】同実施の形態１に係るコンタクトピンの両接触部で半田ボールを挟持した状態を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図１３】この発明の実施の形態２を示す平面図である。
【図１４】この発明の実施の形態３を示す半分を断面した正面図である。
【図１５】同実施の形態３に係るＸ字形リンク等を示す概略図である。
【図１６】同実施の形態３に係るコンタクトピンの両接触部の閉状態を示す断面図である。
【図１７】同実施の形態３に係るコンタクトピンの両接触部の開状態を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図１８】従来のＩＣソケットにおけるコンタクトピンの開閉方向の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13  ソケット本体
15  コンタクトピン
15a,15b 弾性片
15e,15f 接触部
17  移動部材
19  トッププレート
19d 隔離部材
21  操作部材
35  コンタクトピン
35a 可動側弾性片
35b 固定側弾性片
35c 可動側接触部
35d 固定側接触部
37  移動部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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