(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サブトラクティブ法により形成されためっきスルーホール及び導体パターンを備えるプリント配線板の製造方法において、
絶縁基材の両面に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの導電性金属箔を貼着してなる金属張積層板の所定箇所に、スルーホール形成用孔を形成する穴あけ工程と、
前記スルーホール形成用孔内にあるスミアを溶解除去するとともに、前記導電性金属箔の厚さが当初の１／１０〜１／２に減少する条件下でデスミア液を処理するデスミア工程と、
前記導電性金属箔に由来する下地層及び前記スルーホール形成用孔の内壁面に薄付けめっき層を形成する第１のめっき工程と、
前記薄付けめっき層上にマスクを形成するとともに、同マスクの開口部から露出している箇所に厚付けめっき層を形成する第２のめっき工程と、
前記マスクを剥離してからエッチングを行うことにより、同マスク下にあった前記薄付けめっき層及び下地層を除去して導体パターン同士を分断することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１のめっき工程では無電解めっき浴が用いられ、前記第２のめっき工程では電解めっき浴が用いられることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記デスミア液として過マンガン酸ナトリウム溶液が用いられ、３０℃〜７０℃で５分〜２０分処理されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記エッチングによる導体パターン分断工程は、前記第２のめっき工程により形成される厚付けめっき層上にエッチングレジストを設けない状態で行われることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法で製造されるプリント配線板において、前記導体パターンは、絶縁基材に設けられた厚さ０．２μｍ〜３．０μｍの金属下地層と、前記金属下地層上に形成された厚さ０．５μｍ〜２．５μｍの薄付けめっき層と、前記薄付けめっき層上に形成された厚さ１５μｍ〜５０μｍの厚付けめっき層とを含んで構成されていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法、並びにプリント配線板の製造時に用いられる金属張積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の製造方法は、サブトラクティブ法（Subtractive Process）と、アディティブ法（Additive Process）とに大別される。サブトラクティブ法はエッチング法とも呼ばれ、銅張積層板の表面銅箔を化学的に腐食することを特徴とする。ここで、プリント配線板（両面板）４１をサブトラクティブ法により製造する方法を、図１０〜図１２に基づいて簡単に説明する。
【０００３】
まず、絶縁基材４２の両面に厚さ数十μｍの銅箔４３を貼着してなる銅張積層板４４を用意する。この銅張積層板４４の所定箇所に、ドリリング等によってスルーホール形成用孔４５を形成する。穴あけ工程を行うとスルーホール形成用孔４５内にスミアが生じるため、それを溶解して除去すべくデスミア液で銅張積層板４４を処理する。デスミア工程の後、銅箔４３に由来する下地層４６の全体及びスルーホール形成用孔４５の内壁面に、無電解銅めっきによって薄付けめっき層４７を形成する。このようなめっき工程の後、薄付けめっき層４７上にマスク４８を形成する。そして、マスク４８の開口部４９から露出している箇所に、電解銅めっきによって厚付けめっき層５０を形成する（図１０参照）。このようなめっき工程の後、マスク４８を剥離し（図１１参照）、はんだめっき等により厚付けめっき層５０上にエッチングレジストを形成した状態でエッチングを行う。このエッチングにより薄付けめっき層４７及び下地層４６を除去し、導体パターン５２同士を分断する。そして、最後にエッチングレジストを剥離すれば、所望のプリント配線板４１が完成する（図１２参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような方法では形状のよいファインパターンを正確に形成することができず、エッチングの特性上、ボトムのほうがトップよりも長くなった、いわゆる裾広がり形状の導体パターン５２になりやすかった。従って、ファイン化・高精度化が要求される部分（例えばボンディングパッド部分）のパターンを形成することが困難であった。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、形状のよいファインな導体パターンを形成することが可能なプリント配線板の製造方法等を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、サブトラクティブ法により形成されためっきスルーホール及び導体パターンを備えるプリント配線板の製造方法において、絶縁基材の両面に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの導電性金属箔を貼着してなる金属張積層板の所定箇所に、スルーホール形成用孔を形成する穴あけ工程と、前記スルーホール形成用孔内にあるスミアを溶解除去するとともに、前記導電性金属箔の厚さが当初の１／１０〜１／２に減少する条件下でデスミア液を処理するデスミア工程と、前記導電性金属箔に由来する下地層及び前記スルーホール形成用孔の内壁面に薄付けめっき層を形成する第１のめっき工程と、前記薄付けめっき層上にマスクを形成するとともに、同マスクの開口部から露出している箇所に厚付けめっき層を形成する第２のめっき工程と、前記マスクを剥離してからエッチングを行うことにより、同マスク下にあった前記薄付けめっき層及び下地層を除去して導体パターン同士を分断することを特徴とするプリント配線板の製造方法をその要旨とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記第1のめっき工程では無電解めっき浴が用いられ、前記第２のめっき工程では電解めっき浴が用いられるとした。
【０００８】
請求項３に記載の発明では、請求項１において、前記デスミア液として過マンガン酸ナトリウム溶液が用いられ、３０℃〜７０℃で５分〜２０分処理されるとした。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか1項において、前記エッチングによる導体パターン分断工程は、前記第２の工程により形成される厚付けめっき層上にエッチングレジストを設けない状態で行われるとした。
【００１０】
請求項５に記載の発明では、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法で製造されるプリント配線板において、前記導体パターンは、絶縁基材に設けられた厚さ０．２μｍ〜３．０μｍの金属下地層と、前記金属下地層上に形成された厚さ０．５μｍ〜２．５μｍの薄付けめっき層と、前記薄付けめっき層上に形成された厚さ１５μｍ〜５０μｍの厚付けめっき層とを含んで構成されていることを特徴とするプリント配線板をその要旨とする。
【００１２】
以下、本発明の「作用」について説明する。
【００１３】
請求項１〜４に記載の発明によると、穴あけ工程時に発生したスミアは、デスミア工程を経ることによって溶解除去されるとともに、このとき導電性金属箔も溶解除去されてさらに薄くなる。そして、第1のめっき工程により薄付けめっき層が形成され、さらに第２のめっき工程によって厚付けめっき層が形成されることにより、後に導体パターンとなるべき部分のみが選択的に厚くなる。この後、エッチングを行って、マスク下にあった薄付けめっき層及び下地層を除去することにより、導体パターン同士が分断される。本発明の場合、薄付けめっき層及び下地層はともに薄いため、導体パターン分断工程においてエッチングにより除去すべき厚さ分も相当少ない。従って、分断されてできあがった導体パターンが裾広がり形状になりにくく、形状のよいファインパターンを正確に形成することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によると、スルーホール形成用孔の内壁面にめっき層を形成するときのみ無電解めっき浴を用い、その後は安価であってめっき析出速度の速い電解めっき浴を用いている。このため、コスト性及び生産性を向上させることができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によると、導体パターン分断工程において、エッチングレジストを形成・剥離する工程が不要となる結果、工数が減り、生産性が向上する。また、このときのエッチングに伴って厚付けめっき層が除去される厚さ分も極めて少なく、パターン形成精度等に特に悪影響を及ぼすこともない。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態のプリント配線板１及びその製造方法を図１〜図７に基づき詳細に説明する。
【００１８】
図７に示されるように、本実施形態のプリント配線板１は、サブトラクティブ法により形成された導体パターン２及びめっきスルーホール３を絶縁基材４の表裏に備えた、いわゆる両面板である。即ち、このプリント配線板１は導体層を２層有するものとなっている。絶縁基材４としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂等をガラスクロス基材に含浸したものが用いられる。本実施形態では、比較的安価なエポキシ樹脂を含浸した基材（いわゆるガラスエポキシ基材）を選択している。なお、この絶縁基材４は、金属張積層板としての銅張積層板５に由来する。
【００１９】
絶縁基材４の表裏に形成された導体パターン２は、厚さ０．２μｍ〜３．０μｍの下地層としての銅下地層６と、銅下地層６上に形成された薄付け銅めっき層７と、薄付け銅めっき層７上に形成された厚付け銅めっき層８とからなる。即ち、前記導体パターン２は、３層構造になっている。なお、銅下地層６は、極薄の導電性金属箔である極薄の銅箔９に由来する。ここでは、隣接する導体パターン２間のスペースは約３５μｍに設定され、導体パターン２のライン幅（トップ部分の幅）は約７０μｍに設定されている。
【００２０】
絶縁基材４の表裏に形成された導体パターン２同士は、絶縁基材４を貫通するように形成されためっきスルーホール３を介して電気的に接続されている。めっきスルーホール３内の導体層は、スルーホール形成用孔１０の内壁面に形成された薄付け銅めっき層７と、薄付け銅めっき層７上に形成された厚付け銅めっき層８とからなる。即ち、めっきスルーホール３内の導体層は、２層構造になっている。めっきスルーホール３のランド３ａは、導体パターン２と同じ構造、つまり３層構造になっている。
【００２１】
次に、本実施形態のプリント配線板１を製造する手順を説明する。
まず、金属張積層板としての銅張積層板５を用意する。図１に示されるように、銅張積層板５の絶縁基材４の両面には、極薄の銅箔９が貼着されている。具体的にいうと、銅箔９の厚さは、０．５μｍ〜７．０μｍであることがよく、特には１．０μｍ〜３．０μｍであることがよい。銅箔９を薄くしすぎると、箔自体の取扱性が悪くなり接着作業が困難になる。逆に、銅箔９が厚くなりすぎると、後述する導体パターン分断工程においてエッチングにより除去すべき厚さ分を十分に減じることができなくなる。従って、ここでは厚さ３．０μｍの銅箔９（純度９９．８％以上の電解銅箔）を用いている。
【００２２】
銅箔９以外の金属箔としては、例えばアルミニウム箔、スズ箔、金箔、銀箔、白金箔、ニッケル箔等が使用可能である。ただし、安価でありエッチング性も優れているという点を考慮すると、やはり本実施形態のごとく銅箔９を選択することが好ましい。
【００２３】
続く穴あけ工程では、用意しておいた銅張積層板５の所定箇所に、ドリル加工によって直径０．１ｍｍ〜０．２μｍのスルーホール形成用孔１０を形成する（図２参照）。より小径のスルーホール形成用孔１０を形成したい場合、ドリル加工に代えてレーザー加工を実施してもよい。
【００２４】
このような穴あけ工程を行うと、発熱によってスルーホール形成用孔１０内にスミアが生じる。そのため、発生したスミアを溶解して除去すべく、デスミア液で銅張積層板５を処理する。なお、プラズマ法によりデスミア処理を行うことも可能である。
【００２５】
上記デスミア工程では、極薄の銅箔９が消失しない程度の条件下、具体的には銅箔９の厚さが当初の１／１０〜１／２に減少する程度の条件下でデスミア液を処理することがよい。この場合、デスミア液として、硫酸、クロム酸、アルカリ過マンガン酸塩等の溶液が用いられる。本実施形態では、酸化力のあまり強くない過マンガン酸ナトリウム溶液を、３０℃〜７０℃で５分〜２０分処理した。このようなデスミア処理によって、スミアをほぼ完全に除去するとともに、銅箔９の厚さを当初の厚さの１／３程度に減少させた。その結果、図２に示されるように、極薄の銅箔９に由来する厚さ約１．０μｍの下地層６を形成した。下地層６の厚さは０．２μｍ〜３．０μｍの範囲内であることがよい。
【００２６】
デスミア工程の後、次いでスルーホール形成用孔１０の内壁面にめっきを析出させるための触媒核付与を行い、さらにその触媒核を活性化処理する。触媒核の付与には、貴金属イオンや貴金属コロイドなどが用いられ、一般的には塩化パラジウムやパラジウムコロイド等が使用される。
【００２７】
触媒核付与及びその活性化処理を行った後、次いで下地層６の表面全体及びスルーホール形成用孔１０の内壁面に、無電解銅めっきによって薄付け銅めっき層７を形成する（図３参照）。
【００２８】
第1のめっき工程では、無電解めっき浴の一種である無電解銅めっき浴が用いられるとともに、それを用いて厚さ０．５μｍ〜２．５μｍの薄付け銅めっき層７が形成される。本実施形態では、同層７の厚さを約１．０μｍに設定している。この層７が薄すぎると、後のめっき工程においてスルーホール形成用孔１０の内壁面全体に電解めっきを確実に析出させることができなくなるおそれがある。従って、めっきスルーホール３の導通不良につながり、十分に信頼性向上を図ることができなくなるおそれがある。逆に、この層７を厚く形成しすぎると、生産性の低下やコスト高につながることに加え、導体パターン分断工程においてエッチングにより除去すべき厚さ分を十分に減じることができなくなるおそれがある。
【００２９】
第1のめっき工程の後、次いで薄付け銅めっき層７上にめっきレジストとなる所定のマスク１１を形成する。この場合、マスク１１は市販のドライフィルムフォトレジストを用いて形成されることがよい。感光性を有する材料の使用は、パターン形成精度の向上に貢献するからである。そして、このようなドライフィルムフォトレジストをラミネートした後、常法に従って露光・現像を行う。その結果、図４に示されるように、所定箇所に開口部１２を有する厚さ３５μｍのマスク１１が形成される。
【００３０】
マスク形成工程の後、電解めっきの一種である電解銅めっき浴を用いて、開口部１２から露出している箇所に厚付け銅めっき層８を形成する（図５参照）。このような厚付け銅めっき層８を形成すると、後に導体パターン２となるべき部分のみが選択的に厚くなる。前記電解銅めっき浴として、本実施形態では硫酸銅めっき浴を用いている。第２のめっきの結果、露出箇所に位置する薄付け銅めっき層７上には、厚さ１５μｍ〜５０μｍ程度の厚付け銅めっき層８が形成される。なお、同層８を薄くしすぎると、最終的に得られる導体パターン２の厚さを十分に確保することができなくなる。逆に、同層８を厚くしすぎると、生産性の低下やコスト高につながるおそれがある。本実施形態では、厚付け銅めっき層８の厚さを約２０μｍに設定した。
【００３１】
第２のめっき工程の後、不要となったマスク１１を剥離し、その下に位置している薄付け銅めっき層７を露出させる（図６参照）。そして、銅を溶解しうるエッチャントを用いてエッチング処理を行い、当該薄付け銅めっき層７及び銅下地層６を完全に除去する。ここでは厚付け銅めっき層８上に特にエッチングレジストを設けない状態で処理を実施しているため、厚付け銅めっき層８の表層も約２μｍ程度エッチングされる。そして、以上の工程を経ることにより、導体パターン２同士を分断し、図７のプリント配線板１を完成させた。
【００３２】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態の製造方法では、薄付け銅めっき層７及び銅下地層６が、ともに極めて薄く形成される。そのため、導体パターン分断工程においてエッチングにより除去すべき厚さ分も、約２μｍと従来に比べて相当少なくて済む。従って、同工程により分断されてできあがった導体パターン２は、裾広がり形状になりにくく、形状のよいファインパターンを正確に形成することができる。
【００３３】
（２）本実施形態では、第1のめっき工程にて無電解銅めっき浴を用い、かつ第２のめっき工程にて電解銅めっき浴を用いることにより、プリント配線板１を製造している。言い換えると、スルーホール形成用孔１０の内壁面にめっきを析出させるときのみ無電解銅めっき浴を用い、その後は極めて安価であってめっき析出速度の速い電解銅めっき浴を用いている。このため、コスト性及び生産性をよりいっそう向上させることができる。
【００３４】
また、極めて薄い薄付け銅めっき層７が形成されることから、導体パターン分断工程においてエッチングにより除去すべき厚さ分も極めて少なくなる。ゆえに、これらのめっき浴の選択は、形状のよいファインパターンをよりいっそう正確に形成するうえで確実に貢献する。
【００３５】
（３）本実施形態における導体パターン分断工程は、厚付け銅めっき層８上にエッチングレジストを設けないエッチングにより行われる。従って、当該工程においてエッチングレジストを形成・剥離する工程は、基本的に不要となる。その結果、全体の工数が減り、よりいっそう生産性を向上させることができる。また、このときのエッチングに伴って厚付け銅めっき層８が除去される厚さ分は、約２μｍと極めて少ない。よって、上記エッチングを実施したとしても、パターン形成精度やコスト性に特に悪影響を及ぼすことはない。
【００３６】
（４）上記製造方法を経て得られるプリント配線板１は、銅箔９に由来する厚さ約１．０μｍの銅下地層６と、厚さ約１．０μｍの薄付け銅めっき層７と、厚さ２０μｍの厚付け銅めっき層８とからなる導体パターン２を備えている。また、これら３層を形成する金属は、同種のもの（即ち銅）である。そして、このような導体パターン２には、導電部分としての十分な厚さ、形状、導電性等が確保されているほか、高い接続信頼性も確保されているという利点がある。
【００３７】
（５）本実施形態では、絶縁基材４の両面に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの銅箔９を貼着してなる銅張積層板５を用いて、プリント配線板１の製造を行っている。このような銅張積層板５を用いた場合、ソフトなデスミア処理によって、スミアをほぼ完全に除去可能であるとともに、好適な厚さの銅下地層６を容易にかつ確実に形成することができる。従って、この銅張積層板５は、上記の製造方法により優れたプリント配線板１を得るにあたって極めて好適な材料である、といえる。
【００３８】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・  本発明は、実施形態のような両面板に具体化されるのみにとどまらない。例えば、実施形態のプリント配線板１をコア基板として用い、図８に示される別例のような多層プリント配線板２１を作製してもよい。また、同プリント配線板１をベース基板として用い、図９に示される別例のようなビルドアップ多層プリント配線板３１を作製してもよい。
【００３９】
・  銅張積層板５以外のもの、例えばアルミニウム箔、スズ箔、金箔、銀箔、白金箔、ニッケル箔等が張り付けられた各種の金属張積層板を用いて、プリント配線板１の製造を行うことも可能である。
【００４０】
・  実施形態において述べたような湿式法に代え、例えばプラズマ法などに代表される乾式法によるデスミア工程を行ってもよい。
・  第１のめっき工程において、無電解銅めっき浴以外の無電解めっき浴を用いることにより、例えば無電解はんだめっき層、無電解金めっき層、無電解パラジウムめっき層等を薄付け形成してもよい。
【００４１】
・  第２のめっき工程において、電解銅めっき浴以外の電解めっき浴を用いることにより、例えば無電解ニッケルめっき層、無電解クロムめっき層、無電解金めっき層等を厚付け形成してもよい。
【００４２】
・  薄付け無電解めっき層、厚付け電解めっき層及び下地層は、実施形態のように、必ずしも全て同種の金属からなるものでなくてもよく、異種金属の組み合わせからなるものでもよい。
【００４３】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を、必要に応じその効果とともに以下に列挙する。（１）  （例えばサブトラクティブ法などにより形成された）導体パターンを備えるプリント配線板において、前記導体パターンは、絶縁基材に貼着された厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの銅箔に由来する厚さ０．２μｍ〜２．５μｍの銅下地層と、前記銅下地層上に形成された厚さ０．２μｍ〜２．５μｍの薄付け無電解銅めっき層と、前記薄付け無電解銅めっき層上に形成された厚さ８．０μｍ以上の厚付け電解銅めっき層とによって構成されていることを特徴とするプリント配線板。従って、この技術的思想１に記載の発明によれば、信頼性、コスト性及びパターン形成精度に極めて優れ、高密度に配線されたプリント配線板を提供できる。
【００４４】
（２）  請求項５、技術的思想１のいずれか１つに記載のプリント配線板をコア基板として用いた多層プリント配線板。従って、この技術的思想２に記載の発明によれば、信頼性、コスト性及びパターン形成精度に優れ、かつ高機能・高密度のプリント配線板を提供できる。
【００４５】
（３）  請求項５、技術的思想１のいずれか１つに記載のプリント配線板をベース基板として用いたビルドアップ多層プリント配線板。従って、この技術的思想３に記載の発明によれば、信頼性、コスト性及びパターン形成精度に優れ、かつ高機能・高密度のプリント配線板を提供できる。
【００４６】
（４）  絶縁基材の両面に厚さ０．５μｍ〜７．０μｍの銅箔を貼着してなる銅張積層板。従って、この技術的思想４に記載の発明によれば、上記の製造方法を実施して優れたプリント配線板を得るにあたって好適な材料を提供できる。
【００４７】
（５）  エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはＢＴ樹脂を含浸したガラスクロス基材の両面に厚さ１．０μｍ〜３．０μｍの銅箔を貼着してなる銅張積層板。従って、この技術的思想５に記載の発明によれば、上記の製造方法を実施して優れたプリント配線板を得るにあたって好適な材料を提供できる。
【００５０】
（８）  サブトラクティブ法により形成された導体パターンを備えるプリント配線板において、前記導体パターンは、絶縁基材に貼着された極薄の導電性金属箔に由来する厚さ０．２μｍ〜２．０μｍの下地層と、前記下地層上に形成されためっき層とを含んで構成されていることを特徴とするプリント配線板。
【００５１】
（９）  サブトラクティブ法により形成された導体パターンを備えるプリント配線板において、前記導体パターンは、絶縁基材に貼着された厚さ０．５μｍ〜５．０μｍの導電性金属箔に由来する厚さ０．２μｍ〜２．０μｍの下地層と、前記下地層上に形成された薄付けめっき層と、前記薄付けめっき層上に形成された厚付けめっき層とを含んで構成されていることを特徴とするプリント配線板。
【００５２】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１〜４に記載の発明によれば、形状のよいファインな導体パターンを形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００５３】
請求項２に記載の発明によれば、コスト性及び生産性の向上を図ることができる。
【００５４】
請求項４に記載の発明によれば、工数が減ることによって、生産性のよりいっそうの向上を図ることができる。
請求項５に記載の発明によれば、信頼性、コスト性及びパターン形成精度に優れたプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した一実施形態のプリント配線板の製造に用いられる銅張積層板の部分概略断面図。
【図２】実施形態のプリント配線板の製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図３】同プリント配線板の製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図４】同プリント配線板の製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図５】同プリント配線板の製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図６】同プリント配線板の製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図７】同プリント配線板の部分概略断面図。
【図８】別例の多層プリント配線板の部分概略断面図。
【図９】別例のビルドアップ多層プリント配線板の部分概略断面図。
【図１０】従来のプリント配線板の製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図１１】従来のプリント配線板の製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図１２】従来のプリント配線板の部分概略断面図。
【符号の説明】
１，２１，３１…プリント配線板、２…導体パターン、３…めっきスルーホール、４…絶縁基材、５…金属張積層板としての銅張積層板、６…下地層としての銅下地層、７…薄付けめっき層としての薄付け銅めっき層、８…厚付けめっき層としての厚付け銅めっき層、９…導電性金属箔としての銅箔、１０…スルーホール形成用孔、１１…マスク、１２…開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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