(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク基板の表面を梨地状に加工する工程と、
凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、
上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に記録層を形成する工程と、
上記記録層上に被覆層を形成する工程と
を有する情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】
上記情報記録媒体は、上記被覆層側から上記記録層に光を照射して、情報を記録または再生するものであって、
上記記録層として光学記録層を形成し、
上記被覆層として光透過性の被覆層を形成する、
請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】
上記記録層として磁気記録層を形成し、
上記被覆層として潤滑層を形成する
請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
上記ディスク基板の両面に凹凸形状を転写し、
上記ディスク基板の両面の凹凸形状面上に記録層を形成し、
上記ディスク基板の両面の上記記録層上に被覆層を形成する
請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項５】
上記圧縮成形加工において、電磁誘導加熱により上記ディスク基板を加熱する
請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
上記圧縮成形加工において、近赤外線ランプあるいは遠赤外線ランプを複数個配列したハロゲンランプを用いて、上記ディスク基板を加熱する
請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
上記圧縮成形加工において、上記ディスク基板のガラス転移温度よりも５℃〜５０℃高い温度に加熱する
請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項８】
ディスク基板の表面を梨地状に加工する工程と、
凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、
上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に第１光学記録層を形成する工程と、
樹脂シートの表面を梨地状に加工する工程と、
凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記樹脂シートの梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、
上記樹脂シートの上記凹凸形状面上に第２光学記録層を形成する工程と、
上記第１光学記録層と上記第２光学記録層を貼り合わせる工程と
を有する情報記録媒体の製造方法。
【請求項９】
上記樹脂シートの一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程において、さらに上記樹脂シートの他方の表面にも凹凸形状を転写し、
上記樹脂シートの他方の表面の凹凸形状面上に第３光学記録層を形成する工程と、
上記第３光学記録層の上層に光透過性の被覆層を形成する工程と
をさらに有する
請求項８に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
上記圧縮成形加工において、電磁誘導加熱により上記樹脂シートを加熱する
請求項８に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項１１】
上記圧縮成形加工において、近赤外線ランプあるいは遠赤外線ランプを複数個配列したハロゲンランプを用いて上記樹脂シートを加熱する
請求項８に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項１２】
上記圧縮成形加工において、上記樹脂シートのガラス転移温度よりも５℃〜５０℃高い温度に加熱する
請求項８に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項１３】
少なくとも一方の表面に凹凸形状を有する基板と、上記基板の上記凹凸形状面上に形成された記録層とを有する情報記録媒体の上記基板を形成するための製造装置であって、
上記凹凸形状に対応する凹凸形状を有するスタンパをキャビティ内部表面に有する圧縮成形加工用の金型と、
上記金型を加熱する加熱手段と、
上記金型を加圧する加圧手段と
を有し、
上記金型は、上中下の３つに分割され、上記加圧手段によって上下に移動可能なプレス機に取り付けられ、
上記プレス機の加圧時に上記プレス機の上記下金型と上金型の平行度を補正して、上記下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が設けられている
情報記録媒体の製造装置。
【請求項１４】
上記下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が、上記下熱盤あるいは下金型の取り付け板に設けられた所定の曲率を有するベアリング部である
請求項１３に記載に情報記録媒体の製造装置。
【請求項１５】
上記下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が、上記上下金型の中金型と接触する面のフラットな面に貼り付けられた厚さ０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の弾性体シートである
請求項１３に記載に情報記録媒体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報記録媒体の製造方法と製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報記録の分野においては、光学情報記録方式に関する研究が各所で進められている。
この光学情報記録方式は、非接触で記録・再生が行えること、再生専用型、追記型、書換可能型のそれぞれのメモリ形態に対応できるなどの数々の利点を有し、安価な大容量ファイルの実現を可能とする方式として産業用から民生用まで幅広い用途が考えられている。
【０００３】
上記の各種光学情報記録方式用の光学記録媒体（以下、光ディスクともいう）の大容量化は、主に、光学情報記録方式に用いる光源となるレーザ光の短波長化と、高開口数の対物レンズを採用することにより、焦点面でのスポットサイズを小さくすることで達成してきた。
【０００４】
例えば、ＣＤ（コンパクトディスク）では、光透過層となるディスク基板の厚さが約１．２ｍｍ、レーザ光波長が７８０ｎｍ、対物レンズの開口数（ＮＡ）が０．４５であり、６５０ＭＢの容量であったが、ＤＶＤ−ＲＯＭ（デジタル多用途ディスク−再生専用メモリ）では、光透過層となるディスク基板の厚さが約０．６ｍｍ、レーザ光波長が６５０ｎｍ、ＮＡが０．６であり、４．７ＧＢの容量となっている。ＤＶＤは、例えば、厚さ約０．６ｍｍのディスク基板を２枚貼り合わせて１．２ｍｍの厚さのディスクとして用いられている。
【０００５】
さらに、次世代の光ディスクシステムにおいては、光学記録層上に設けられる光透過層の被覆層である保護層の厚さを０．１ｍｍ程度にまで薄くした光ディスクを用いて、レーザ光波長を４５０ｎｍ以下、ＮＡを０．７８以上とすることで２２ＧＢ以上の大容量化が可能である。
【０００６】
図２０（ａ）は、上記の次世代の光ディスクシステム用の光ディスクの模式斜視図である。
光ディスクＤＣは、中心部にセンターホールＣＨが開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向ＤＲに回転駆動される。
情報を記録または再生するときには、光ディスクＤＣ中の光学記録層に対して、例えば開口数が０．８以上の対物レンズＯＬにより、青〜青紫色の領域のレーザ光などの光ＬＴが照射されて用いられる。
【０００７】
図２０（ｂ）は上記の光ディスクの模式断面図である。
厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板３０の一方の表面に、トラック領域を区分する溝が設けられており、この面上に、例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘電体膜などがこの順番で積層された光学記録層３１が形成されている。光学記録層３１の層構成および層数は記録材料の種類や設計によって異なる。
上記の記録膜は、例えば相変化型の記録膜、光磁気記録膜、あるいは有機色素を含む記録膜である。
さらに、光学記録層３１の上層に、例えば接着層とポリマーフイルムからなる０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護層（被覆層）３２が形成されている。
【０００８】
上記の光ディスクを記録あるいは再生する場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光ＬＴを保護層３２側から光学記録層３１に対して照射する。
光ディスクの再生時においては、光学記録層３１で反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出される。
【０００９】
上記の図２０（ａ）および（ｂ）に示す光ディスクの製造方法について説明する。
まず、例えば光学記録層用の形状の凹凸パターンを有するディスク基板用のスタンパを用いた後述の射出成形金型を用いた射出成形により、例えばポリカーボネート樹脂からなるディスク基板３０を形成する。
次に、ディスク基板３０上に、光学記録層３１を成膜する。
次に、光学記録層３１の上層に、接着剤層によりポリカーボネートフイルムを貼り合わせて０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護層（被覆層）３２と形成する。
以上で、図２２に示す光ディスクを製造することができる。
【００１０】
図２１は従来方法に係るディスク基板成形用の射出成形金型の模式構成図である。
固定用取付板ＦＴに、固定側金型部として、外周リング６１、固定側ミラー６２、固定側温調回路６３、スタンパ６４、スプルー６５が設けられており、一方、可動側取付板ＭＴに、可動側金型部として、可動側ミラー６７、センターピン６８、ゲートカットパンチ６９が設けられ、これらから構成されるキャビティ６６内に樹脂を射出して、ディスク基板を形成する。
【特許文献１】
特許第３１８５８３２号公報
【特許文献２】
特開平１１−７３６９１号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の構成の次世代用光ディスクを含む、ＣＤやＤＶＤなどの光ディスク、さらにはハードディスクを含む情報記録媒体において、そのディスク基板を射出成形により形成することが広く行われているが、この場合、射出成形の金型は複数の部品で構成されているため、各部品間にクリアランスが必須であるため、成形されるディスク基板にバリが発生してしまう。
また、各部品やスタンパの面精度を均一にするのは難しく、それぞれの部品間で段差ができてしまうと、成形されるディスク基板にも段差が転写されることになってしまう。
【００１２】
また、図２２（ａ）に示すように、射出成形により形成したディスク基板３０においては、その外周端部において膨らみ部ＲＤが発生しやすくなっており、この場合、光学記録層３１は膨らみ部ＲＤの表面に沿って形成される。
この上層に例えば保護層用フイルムを接着層で貼り合わせて保護層３２を形成すると、図２２（ｂ）に示すように、保護層３２と光学記録層３１の間に気泡の層ＡＬが発生してしまい、外周端部領域ＲＧの使用が困難となってしまう。
光学記録層上にスピンコートなどで紫外線樹脂などの保護層を塗布した場合にも、外周端部領域の膨らみがさらに強調されることになるので、この領域使用が不可能となってくる。
ディスク基板の射出成形において、膨らみ部の発生を抑制するように、溶融樹脂を射出する圧力を調整すると、基板の一部の厚さが薄くなってしまうヒケが発生しやすくなり、新たな問題が発生することになる。
【００１３】
上記の射出成形により光ディスク用のディスク基板を作成し、その平坦性を調べた。
ここで、作成するディスク基板は、図２３に示す形状であり、（ａ）は信号面の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は読取面の平面図である。
図中、最内径（Ａ）、スプルーブッシュ部（Ｂ）、エア溝（Ｃ）、スタンパホルダ部（Ｄ）、信号部（スタンパ部）（Ｅ）、エジェクタ部（Ｆ）、エジェクタスリーブガイド部（Ｇ）、スタック用リブ（Ｈ）、ミラー部（Ｉ）、外周端部（Ｚ）のそれぞれの位置を示している。
【００１４】
図２４（ａ）は、従来方法に係るディスク基板の信号面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。
外周端部Ｚ近傍で、膨らみＲＤが発生していることを示している。
【００１５】
図２４（ｂ）は、従来方法に係るディスク基板の読取面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。
外周端部Ｚ近傍で、バリＢＲおよび膨らみＲＤが発生していることを示している。
【００１６】
図２５（ａ）は、従来方法において、溶融樹脂を射出する圧力を調整して作成したディスク基板の信号面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。
外周端部Ｚ近傍の膨らみＲＤは抑制されているが、ディスクが薄くなるヒケＲＳが発生していることを示している。
【００１７】
図２５（ｂ）は、従来方法において、溶融樹脂を射出する圧力を調整して作成したディスク基板の読取面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。
外周端部Ｚ近傍の膨らみＲＤは抑制されているが、ディスクが薄くなるヒケＲＳが発生していることを示している。
【００１８】
図２６は、従来方法に係るディスク基板の信号面の最内径Ａ近傍における平坦性の測定結果を、（ａ）および（ｂ）の２領域に分けて示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。
スタンパホルダ部（Ｄ）と信号部（スタンパ部）（Ｅ）の境界に、バリＢＲや段差ＳＴの発生が見られた。また、最内径Ａ端部などにバリＢＲが発生していた。
【００１９】
図２７は、従来方法に係るディスク基板の読取面の最内径Ａ近傍における平坦性の測定結果を、（ａ）および（ｂ）の２領域に分けて示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。
エジェクタスリーブガイド部（Ｇ）とミラー部（Ｉ）の境界に、わずかにバリＢＲや段差ＳＴの発生が見られ、また、エジェクタ部（Ｆ）とエジェクタスリーブガイド部（Ｇ）の境界に、段差ＳＴが発生していた。
【００２０】
ディスク基板を圧縮成形により形成する方法も知られているが、圧縮成形では金型を樹脂で加熱溶融させ、圧縮成形後に冷却するため、工程に時間がかかってしまうという問題がある。
また、圧縮成型時に樹脂からのガス抜きが難しく、真空排気はしているものの十分ではないため、気泡が樹脂内に残りディスク基板の形状を悪くするという問題がある。
【００２１】
また、ハードディスクにおいても光ディスクのディスク基板と同様に、射出成形を行うと膨らみが発生してしまい、数１０ｎｍの間隙をもって浮遊している磁気ヘッドが、この膨らみ部に起因するハードディスク表面に衝突してしまう原因となる。
【００２２】
本発明は、上記の状況に鑑みてなされたものであり、従って本発明の目的は、光ディスクなどの情報記録媒体において、生産性および平面性を高めてディスク基板などを製造することができる情報記録媒体の製造方法と、それに用いる製造装置を提供することである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の情報記録媒体の製造方法は、ディスク基板の表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に記録層を形成する工程と、上記記録層上に被覆層を形成する工程とを有する。
【００２４】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法は、予めディスク基板の表面を梨地状に加工した後、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する。次に、ディスク基板の凹凸形状面上に記録層を形成し、記録層上に被覆層を形成する。
【００２５】
また、上記の目的を達成するために、本発明の情報記録媒体の製造方法は、ディスク基板の表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に第１光学記録層を形成する工程と、樹脂シートの表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記樹脂シートの梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上記樹脂シートの上記凹凸形状面上に第２光学記録層を形成する工程と、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層を貼り合わせる工程とを有する。
【００２６】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法は、予めディスク基板の表面を梨地状に加工した後、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に凹凸形状を転写する。次に、ディスク基板の凹凸形状面上に第１光学記録層を形成する。一方、予め樹脂シートの表面を梨地状に加工した後、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、樹脂シートの梨地状に加工した少なくとも一方の表面に凹凸形状を転写する。次に、樹脂シートの凹凸形状面上に第２光学記録層を形成し、第１光学記録層と上記第２光学記録層を貼り合わせる。
【００２７】
また、上記の目的を達成するために、本発明の情報記録媒体の製造装置は、少なくとも一方の表面に凹凸形状を有する基板と、上記基板の上記凹凸形状面上に形成された記録層とを有する情報記録媒体の上記基板を形成するための製造装置であって、上記凹凸形状に対応する凹凸形状を有するスタンパをキャビティ内部表面に有する圧縮成形加工用の金型と、上記金型を加熱する加熱手段と、上記金型を加圧する加圧手段とを有し、上記金型は、上中下の３つに分割され、上記加圧手段によって上下に移動可能なプレス機に取り付けられ、上記プレス機の加圧時に上記プレス機の上記下金型と上金型の平行度を補正して、上記下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が設けられている。
【００２８】
上記の本発明の情報記録媒体の製造装置は、凹凸形状に対応する凹凸形状を有するスタンパをキャビティ内部表面に有する圧縮成形加工用の金型が、上中下の３つに分割されており、加圧手段によって上下に移動可能なプレス機に取り付けられ、プレス機の加圧時にプレス機の上記下金型と上金型の平行度を補正して、下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が設けられている。
【００２９】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法で製造された情報記録媒体は、少なくとも一方の表面に凹凸形状を有するディスク基板と、上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に形成された記録層と、上記記録層上に形成された被覆層とを有し、上記ディスク基板は、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状が転写されたディスク基板である。
【００３０】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法で製造された情報記録媒体は、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により凹凸形状が転写されたディスク基板の凹凸形状面上に、記録層と被覆層が設けられている。
【００３１】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法で製造された情報記録媒体は、少なくとも一方の表面に凹凸形状を有するディスク基板と、上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に形成された第１光学記録層と、少なくとも一方の表面に凹凸形状を有する樹脂シートと、上記樹脂シートの上記凹凸形状面上に形成された第２光学記録層とを有し、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とが貼り合わされており、上記ディスク基板に対して上記樹脂シート側から上記第１光学記録層および第２光学記録層に光を照射して、情報を記録または再生する情報記録媒体であって、上記ディスク基板は、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状が転写されたディスク基板であり、上記樹脂シートは、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状が転写された樹脂シートである。
【００３２】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法で製造された情報記録媒体は、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により凹凸形状が転写されたディスク基板の凹凸形状面上に、第１光学記録層が設けられており、一方、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により凹凸形状が転写された樹脂シートの凹凸形状面上に、第２光学記録層が設けられており、第１光学記録壮途第２光学記録層が貼り合わされている。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳しく説明する。
【００３４】
第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態に係る光ディスクの模式斜視図である。
光ディスクＤＣは、中心部にセンターホールＣＨが開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向ＤＲに回転駆動される。
情報を記録または再生するときには、光ディスクＤＣ中の光学記録層に対して、例えば開口数が０．８以上の対物レンズＯＬにより、青〜青紫色の領域のレーザ光などの光ＬＴが照射されて用いられる。
【００３５】
図１（ｂ）は上記の光ディスクの模式断面図である。
厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板Ｓｕｂの一方の面上に光学記録層ＲＬが形成されており、さらに、光学記録層ＲＬの上層に、約０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護層（被覆層）ＰＴが形成されている。
【００３６】
上記の光ディスクを記録あるいは再生する場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光ＬＴを保護層ＰＴ側から光学記録層ＲＬに対して照射する。
光ディスクの再生時においては、光学記録層ＲＬで反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出される。
【００３７】
図２は、図１に示す光ディスク１０の要部断面図である。
ポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板１０（Ｓｕｂ）の一方の面上にトラック領域を区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に光学記録層１１（ＲＬ）が形成されており、その上層に、例えば接着層１２ａとポリカーボネート樹脂シート１２ｂからなる光透過性の保護層（被覆層）１２（ＰＴ）が形成されている。
【００３８】
上記の光ディスクの製造方法について説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、ポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板１０ｓの表面を梨地状の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行うことができる。梨地状表面の最大の表面粗さＲｍａｘは、例えば１μｍ〜５０μｍ程度である。
【００３９】
次に、図３（ｂ）に示すように、凹凸形状を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板１０ｓの梨地状の一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
この結果、一方の表面に凸部１０ａを含む凹凸形状が形成されたディスク基板１０が得られる。ディスク基板１０の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【００４０】
次に、図３（ｃ）に示すように、ディスク基板１０の凹凸形状面上に光学記録層１１を形成する。光学記録層１１は、例えば誘電膜、記録膜、誘電膜、反射膜を積層した膜であり、記録膜としては、例えば相変化記録材料や光磁気記録材料などを用いることができる。
次に、光学記録層１１上に、紫外線硬化樹脂などの接着層１２ａによりポリカーポネート樹脂シート１２ｂを貼り合わせ、紫外線を照射して接着層１２ａを硬化させた後、光透過性の保護層（被覆層）１２を形成して、図２に示す光ディスクを製造することができる。
【００４１】
上記のように、本実施形態に係る光ディスクの製造方法によれば、光ディスクを構成するディスク基板を、表面が梨地状に加工した後に、梨地状に加工した表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状を転写して形成しており、従来の射出成形基板のようなバリや段差、ディスク外周部の膨らみなどがない、平面性を高めたディスク基板を生産性を高めて製造することが可能である。また、ディスク基板の表面を梨地状に加工してから圧縮成形加工を行うので、圧縮成形加工における空気の逃げ道が確保され、気泡が樹脂内に残ることがなく、良好に成形することができる。
また、上記のディスク基板に凹凸形状を転写する圧縮成形加工では、ディスク基板の表層のみを加熱して加圧すれば十分に加工することができ、加工物および金型の冷却までの時間が短く、製造効率を高めることができる。
【００４２】
第２実施形態
本実施形態に係る光ディスクは、第１実施形態の光ディスクに対して、複数の光学記録層が積層されていることが異なる。
図４は、本実施形態に係る２層の光学記録層が積層されている光ディスクの模式断面図である。
厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板１０（Ｓｕｂ）の一方の面上にトラック領域を区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に第１光学記録層１１ａ（ＲＬ）が形成されている。
一方、厚さが約０．１ｍｍの光透過性の被覆層ＰＴとなる樹脂シート１３の一方の面上にトラック領域を区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に第２光学記録層１１ｂ（ＲＬ）が形成されている。
上記の第１光学記録層１１ａと第２光学記録層１１ｂが接着層１４により貼り合わされている。
【００４３】
また、図５に示すように、３層の光学記録層が積層された構成としてもよい。
この構成では、図４の光ディスクに対して、樹脂シート１５の両面それぞれに第２光学記録層１１ｂ（ＲＬ）と第３光学記録層１１ｃ（ＲＬ）が形成されており、第３光学記録層１１ｃの上層に、例えば接着層１７ａとポリカーポネート樹脂シート１７ｂからなる光透過性の保護層（被覆層）１７（ＰＴ）が形成されていることが異なる。
【００４４】
上記の図４に示す光ディスクの製造方法について説明する。
まず、第１実施形態と同様の製造方法により、ディスク基板１０の表面を梨地状の表面Ｓに加工した後、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板１０の一方の表面に凹凸形状を転写し、その表面上に第１光学記録層１１ａを形成する。
【００４５】
一方、図６（ａ）に示すように、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート１３ｓの表面を梨地状の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行うことができる。樹脂シートの場合も、第１実施形態におけるディスク基板の場合と同程度の表面粗さの梨地状の表面とする。
【００４６】
次に、図６（ｂ）に示すように、凹凸形状を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、樹脂シート１３ｓの梨地状に加工された一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
この結果、一方の表面に凸部１３ａを含む凹凸形状が形成された樹脂シート１３が得られる。樹脂シート１３の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【００４７】
次に、図６（ｃ）に示すように、樹脂シート１３の凹凸形状面上に第２光学記録層１１ｂを形成する。
次に、第１光学記録層１１ａと第２光学記録層１１ｂを紫外線硬化樹脂などの接着層１４により貼り合わせ、紫外線を照射して接着層１４を硬化させる。
以上で、図４に示す光ディスクを製造することができる。
【００４８】
次に、図５に示す光ディスクの製造方法について説明する。
まず、第１実施形態と同様の製造方法により、ディスク基板１０の表面を梨地状の表面Ｓに加工した後、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板１０の一方の表面に凹凸形状を転写し、その表面上に第１光学記録層１１ａを形成する。
【００４９】
一方、図７（ａ）に示すように、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート１５ｓの表面を梨地状の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
【００５０】
次に、図７（ｂ）に示すように、凹凸形状を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、樹脂シート１５ｓの梨地状に加工された一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
この結果、一方の表面に凸部１５ａを含む凹凸形状が形成され、他方の表面にも凸部１５ｂを含む凹凸形状が形成された樹脂シート１５が得られる。樹脂シート１５の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【００５１】
次に、図７（ｃ）に示すように、樹脂シート１３の一方の面の凹凸形状面上に第２光学記録層１１ｂを形成し、他方の面の凹凸形状面上に第３光学記録層１１ｃを形成する。
【００５２】
次に、図８（ａ）に示すように、第１光学記録層１１ａと第２光学記録層１１ｂを紫外線硬化樹脂などの接着層１６により貼り合わせ、紫外線を照射して接着層１６を硬化させる。
【００５３】
次に、図８（ｂ）に示すように、第３光学記録層１１ｃ上に、紫外線硬化樹脂などの接着層１７ａによりポリカーポネート樹脂シート１７ｂを貼り合わせ、紫外線を照射して接着層１７ａを硬化させ、光透過性の保護層（被覆層）１７を形成して、図６に示す光ディスクを製造することができる。
【００５４】
上記のように、本実施形態に係る光ディスクの製造方法によれば、光ディスクを構成するディスク基板および樹脂シートを、表面が梨地状に加工した後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状を転写して形成しており、従来の射出成形基板のようなバリや段差、ディスク外周部の膨らみなどがない、平面性を高めたディスク基板を生産性を高めて製造することが可能である。また、ディスク基板の表面を梨地状に加工してから圧縮成形加工を行うので、圧縮成形加工における空気の逃げ道が確保され、気泡が樹脂内に残ることがなく、良好に成形することができる。
また、上記のディスク基板および樹脂シートに凹凸形状を転写する圧縮成形加工では、ディスク基板や樹脂シートの表層のみを加熱して加圧すれば十分に加工することができ、加工物および金型の冷却までの時間が短く、製造効率を高めることができる。
【００５５】
上記のように複数の光学記録層を有する工程では、最下層の光学記録層を除いて半透過性とする必要がある。
例えば、３層の光学記録層を有する構成では、最下層となる第１光学記録層１１ａの反射率８０％以上（例えば９０％）に対して、第２光学記録層１１ｂの反射率が３０％程度に設定し、第３光学記録層１１ｃの反射率が１９％程度に設定する。
これにより、下層側の光学記録層のデータの記録および再生を妨げることなく、各光学記録層でデータを正確に記録および再生できるようにする。
これらの反射率の調整は、例えば各光学記録層中の半透明膜となるアルミニウムや銀およびそれらの合金からなる反射膜の膜厚を最上層に向かうに従って順次薄くすることにより対応可能である。
【００５６】
第３実施形態
本実施形態に係る情報記録媒体は、シート成形から得られたディスクリート型ハードディスクであり、第１実施形態に示す圧縮成形加工の手法を、ハードディスクのディスク基板に適用したものである。
【００５７】
図９は本実施形態に係る片面構造のハードディスク装置の模式的断面図である。
ディスク基板２０の一方の表面にサーボ信号を与える凹凸形状２０ａが形成されており、磁性膜２１が全面に形成されて、その上層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層２２が形成されている。
上記のハードディスクにおいては、スライダＳＬの先端にある浮上磁気ヘッドＭＨにより、磁性膜２１に対して信号を記録再生する。
【００５８】
また、図１０は本実施形態に係る両面構造のハードディスク装置の模式的断面図である。
ディスク基板２３の上面にサーボ信号を与える凹凸形状２３ａが形成されており、第１磁性膜２４が全面に形成されて、その上層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層２６が形成されている。
一方、ディスク基板２３の下面にサーボ信号を与える凹凸形状２３ｂが形成されており、第２磁性膜２５が全面に形成されて、その上層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層２７が形成されている。
上記のハードディスクにおいては、スライダＳＬの先端にある浮上磁気ヘッドＭＨにより、第１磁性膜２４および第２磁性膜２５に対して信号を記録再生する。
【００５９】
上記の図９に示すハードディスクの製造方法について説明する。
まず、図１１（ａ）に示すように、例えば、０．２ｍｍ〜１．２ｍｍ厚の所望の厚さより若干厚いアモルファスポリオレフィン樹脂などからなるディスク基板２０ｓの表面を梨地状の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行うことができる。第１実施形態におけるディスク基板と同程度の表面粗さの梨地状の表面とする。
【００６０】
次に、図１１（ｂ）に示すように、凹凸形状を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板２０ｓの一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
この結果、一方の表面に凹凸形状２０ａが形成されたディスク基板２０が得られる。ディスク基板２０の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【００６１】
次に、図１１（ｃ）に示すように、例えばスパッタリング法により、ディスク基板の凹凸形状２０ａ形成面にＰｔ−Ｃｏなどの磁性体材料を成膜し、磁性層２１を形成する。
次に、シリコーンオイルなどの潤滑剤を１０μｍ以下の膜厚で塗布して、潤滑層２２を形成する。
以上で、図９に示すハードディスクを形成することができる。
【００６２】
次に、図１０に示すハードディスクの製造方法について説明する。
まず、図１２（ａ）に示すように、例えば、０．２ｍｍ〜１．２ｍｍ厚の所望の厚さより若干厚いアモルファスポリオレフィン樹脂などからなるディスク基板２３ｓの表面を梨地状の表面Ｓに加工し、図１２（ｂ）に示すように、凹凸形状を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板２３ｓの一方の表面に凹凸形状を転写する。
この結果、両方の表面に凹凸形状（２３ａ，２３ｂ）が形成されたディスク基板２３が得られる。ディスク基板２３の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【００６３】
次に、図１２（ｃ）に示すように、例えばスパッタリング法により、ディスク基板の上面および下面にそれぞれＰｔ−Ｃｏなどの磁性体材料を成膜し、第１磁性層２４および第２磁性層２５を形成する。
次に、シリコーンオイルなどの潤滑剤を１０μｍ以下の膜厚で塗布して、潤滑層（２６、２７）を形成する。
以上で、図１０に示すハードディスクを形成することができる。
【００６４】
上記の構成において、磁性層の代わりに、第１実施形態に列挙したような相変化記録材料や光磁気記録材料を成膜し、その上層に被覆層として紫外線硬化樹脂などの保護層を成膜することで、相変化方式あるいは光磁気記録方式の光ディスクとすることも可能である。
【００６５】
上記の本実施形態のハードディスクの製造方法によると、このようにして形成したディスク基板は、射出成形で得られる片面或いは両面ディスクに特有の外周部領域に膨らみやヒケが無く、内周部には射出成形ディスクに避けられない離型やスタンパのガイドなどの微妙な段差や組金型特有のパーティング面の段差などが無く表面の平坦性が高いディスク基板を製造することができる。
さらには、ハードディスクや光ディスクにあってもフライトヘッドを利用する信号を記録再生する方式では、光ディスクの平坦性が向上しているため、ヘッドが外周部の膨らみや内周部の段差やバリに衝突すること可能性が低減されている。
ハードディスクにあっては、ディスク成形時にサーボパターンやクロック信号をピットで形成するので、複雑で高価なサーボライターをたくさん用意することもなく、そのためのクリーンルームとサーボ信号の書き込みの時間も必要としないのでドライブ組み立て時間を短縮できる。
上述のように光ディスクとする場合、外周部の膨らみに起因する気泡の層が発生するのを抑制し、外周の端部まで使用することができ、記録容量の向上が可能である。
【００６６】
以下、上記の各実施形態において用いることができる圧縮成形装置について説明する。
【００６７】
（直接加熱両面成形装置）
図１３は、本実施形態において樹脂シート（膜厚１０μｍ〜１００μｍ）あるいはディスク基板（膜厚０．２ｍｍ〜２．０ｍｍ）を加圧および加熱プレスして、スタンパの凹凸形状を転写させる圧縮成形装置の模式構成図である。
圧縮成形装置１００ａは、プレス上盤１０１、上熱盤１０２、上金型１０３、放熱シート１０４、中金型ガイド１０５、第１中金型１０６、ストッパ１０７、真空穴１０８、第１スタンパ１０９、第２スタンパ１１０、第２中金型１１１、ストッパ１１２、放熱シート１１３、下金型１１４、下熱盤１１５、プレス下盤１１６、油圧ラム１１７を備えている。
【００６８】
上記の圧縮成形装置１００ａは、型締め速度が３段変速３０トンの自動油圧プレス機で、位置制御機構を有している。
上下金型（１０３、１１４）は、プレス機の熱盤に固定され、中型は更に２分割できる構造で、キャビティ内を真空引きできるようになっている。
上記キャビティ内においての２枚のスタンパ（１０９、１１０）で樹脂シートまたはディスク基板１２０を挟み込み、上下金型をそれぞれ加熱するヒータ（上熱盤１０２、下熱盤１１５）により樹脂シートまたはディスク基板１２０のガラス転移温度より５℃〜５０℃高い温度にまで加熱しながら加圧し、スタンパ（１０９，１１０）の凹凸形状を樹脂シートあるいはディスク基板１２０に転写する。
【００６９】
図１３に図示したように、油圧ラム１１７などにより上下に可動するプレス機１００ａのプレス上盤１０１には上熱盤１０２が取り付けられ、さらにフラットな面を持つ上金型１０３が固定され、上金型１０３の表面には厚さ２ｍｍ以下の熱伝導性の良い弾性体である放熱シート１０４が接着されている。
この弾性体は、油圧ラム１１７の繰り返し上下動や熱盤加熱時の熱膨張に伴う平行度の狂いや、上中下金型そのものの平行度の狂いを吸収し、金型全面を均一に加圧する役目を果たすものである。
【００７０】
しかしながら、弾性体は一般的に断熱材として働くためにこの断熱材を通して金型を加熱するには極力薄くしないと熱伝導性が悪くなり成形時間が長くなる欠点がある。
従って、熱伝導性の良い窒化ホウ素等の熱伝導性の優れた物質が添加された弾性体である放熱シート（厚さ０．４ｍｍ、信越シリコン社製、商品名：ＴＣ−ＢＧタイプ）を用いることが好ましい。
【００７１】
（外部加熱併用両面成形装置）
図１４は、図１３に示す圧縮成形装置において、プレス機の熱盤からの加熱の他に、中金型を外部加熱装置により加熱することを併用した圧縮成形装置の模式構成図であり、外部加熱体として、成形機の上下動に連動して金型開の状態で外部より近赤外線ヒータユニットＩＬが挿入される構成となっている。上記以外の構成は、実質的に図１３に示す圧縮成形装置と同様である。
直径１２０ｍｍディスクを製造する場合には、例えば図１５（ａ）に示すように、上記の近赤外線ヒータユニットＩＬは、ランプハウジングＨＳ内に、例えば１ＫＷ／本の近赤外線ランプ（図中はフィラメントＦＭの位置を示す）を複数本（例えば１１本）、２０ｍｍのピッチで配置し、中金型との距離を２０ｍｍ離して照射強度を均一化させる構成とする。
上記の近赤外線ヒータユニットＩＬは、図１５（ｂ）に示すように、加工対象の樹脂シートあるいはディスク基板であるワークＷＫの大きさＷＳにわたって、赤外線（ＩＲ）強度はほぼ一定の強度となっている。
【００７２】
上記の近赤外線ヒータユニットＩＬは、金型開の状態において、上金型１０３と第１中金型１０６の間、第２中金型１１１と下金型１１４の間に挿入され、中金型（１０６、１１１）を選択的に金型内の樹脂シートあるいはディスク基板がガラス転移点を超える温度になるまで急速加熱するが、急速加熱が終了すると、速やかにプレス機外へ待避し、連動して油圧ラム１１７が上昇し、上金型１０３と下金型１１４から加熱および加圧される。
例えば、１０秒近赤外線を照射することにより、中金型の表面温度を１２０℃から２００℃まで上昇させることができる。
このように、外部加熱法を併用することにより、直接加熱法では例えば１２０秒近く要していた加熱および加圧時間が、例えば５秒以下にまで短縮可能になる。
【００７３】
（梨地加工用中金型）
上記の図１３および図１４に示す圧縮成形装置において、中金型の中子を交換することにより、樹脂シートやディスク基板の表面を梨地状に加工する圧縮成形加工装置とすることが可能であり、梨地状の予備成形と凹凸形状の両面成形を兼用できる構造になっている。
図１６および図１７は、樹脂シートやディスク基板の表面を予め梨地状に加工するための圧縮成形加工用の中金型部分の模式図であり、中金型以外の構造は、実質的に図１３の圧縮成形装置と同様の構成である。
【００７４】
図１６に示すように、中金型部分５０ａは、中金型ガイド５１、第１中金型５２、真空穴５３、ストッパ５４、ガラス繊維入りフッ化樹脂シート（５５ａ，５６ａ）、Ｏリング５７、第２中金型５８、ストッパ５９を備えている構成となっている。
２枚のガラス繊維入りフッ化樹脂シート（５５ａ，５６ａ）の間に樹脂シートあるいはディスク基板１２０を挟み込み、圧縮成形することで、ガラス繊維入りフッ化樹脂シート（５５ａ，５６ａ）の表面の微細な梨地状の凹凸（例えば平均の表面粗さＲａが２５μｍ〜３０μｍ）を転写し、樹脂シートあるいはディスク基板１２０の表面を梨地状に加工することができる。
上記のガラス繊維入りフッ化樹脂シート（５５ａ，５６ａ）とは、ガラス繊維布にフッ化樹脂を含浸コートしたシートや粘着シ一ト（例えば中興化成：ＡＦＧ−１００）である。
また、上記の粘着シートを中金型の内面に貼り付けて使用しているが、粘着剤を使用しないフッ化樹脂含浸ガラス繊維布（例えば７５μｍ厚の商品名：フロログラスシ一ト）の間に樹脂シートあるいはディスク基板を挟んで、同様の成形を行っても良い。
【００７５】
また、図１７に示すように、中金型部分５０ｂは、中金型ガイド５１、第１中金型５２、真空穴５３、ストッパ５４、梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）、Ｏリング５７、第２中金型５８、ストッパ５９を備えている構成となっている。
２枚の梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）の間に樹脂シートあるいはディスク基板１２０を挟み込み、圧縮成形することで、梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）の表面の微細な梨地状の凹凸を転写し、樹脂シートあるいはディスク基板１２０の表面を梨地状に加工することができる。
上記の梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）とは、例えば、ＳＵＳ３０４厚さ１．５ｍｍ平板の片側表面をＳｉＣやアルミナ粉でサンドブラスト処理をした平板（例えば平均の表面粗さＲａが６μｍ〜１３μｍ）またはエッチング処理した平板（例えば平均の表面粗さＲａが２７μｍ〜３７μｍ）を用いることができる。
【００７６】
また、図１３および図１４に示す圧縮成形装置において、プレス熱盤間の平行度を補正する手法として、弾性体を使用せずに、図１８の模式構成図に示すように、下金型１１４と下熱盤１１５の間にボールジョイント１１８などの共に曲率を有して嵌合する凹凸部下金型に設け、このボールジョイント１１８を介して下熱盤１１５に取り付け、下金型１１４を平行度フリーの状態にし、加圧時に上中下金型にかかる圧力を均一にすることができる。軸で接続すれば自動調芯軸受となる。
【００７７】
（実施例）
光ディスク用のディスク基板を、第１実施形態に係る製造方法で作成し、その平坦性を調べた。
ここで、作成するディスク基板は、図２３に示す形状である。
【００７８】
図１９は、第１実施形態に係る製造方法で作成したディスク基板の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示しており、図中（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ、ディスク基板の基準となる半径位置を設定したときの、基準半径位置からディスクの中心の回りに時計回りに、それぞれ０度、９０度、１８０度、２７０度回転させた位置における測定結果に相当する。尚、この結果は、信号面および読取面でほぼ同じ結果となっている。
外周端部Ｚ近傍において、ディスクの膨らみはなくなり、バリの発生も見られなかった。
また、第１実施形態に係る製造方法で作成したディスク基板では、最内径Ａ近傍においてバリや段差の発生はいずれも抑制されていた。
【００７９】
本実施形態によれば、２枚のスタンパ間に梨地状に加工した樹脂シートあるいはディスク基板を挟み、加熱加圧することで、従来の成形では厚さを可変とするには金型部品を設計および製作し交換せねばならなかったが、厚さに関係なく両面情報信号を有する樹脂シートあるいはディスク基板が簡単に得られる。
金型部品を作成する時間と費用や交換作業をすることなく、単層の光ディスクや、２層乃至は３層構造の多層の光ディスクを作成することができる。
【００８０】
ディスク基板としては、例えば０．２ｍｍ〜２．０ｍｍ厚の任意の片面あるいは両面基板を作成でき、射出成形では得られない射出および冷却時の配向歪みが極端に小さく、外周部のヒケや膨らみや内外周のパリや段差の無いフラットなディスクが得られる。光ディスク以外のハードディスクメディアへの応用が可能である。
また、光ディスクにあっては内外周とも複屈折の非常に小さいディスクを得ることもできる。
【００８１】
また、樹脂シートから切り出すサイズが任意のため、その度に金型を準備しなくても小径〜口径の大きいディスクに簡単に対応でき、これまでは金型部品を交換しなくてはできなかったディスク厚さを可変したディスクを、使用する樹脂シートの厚さを変えるだけで可能となり、金型部品設計制作にかかる時間短縮と金型部品を作成しなくて済み、開発や製造のスピードアップとコストダウンができる。
【００８２】
ハードディスクにあっては、ディスク成形時にサーボパターンやクロック信号をピットで形成するので、複雑で高価なサーボライターをたくさん用意することもなく、そのためのクリーンルームとサーボ信号の書き込みの時間も必要としないのでドライブ組み立て時間を短縮できる。
【００８３】
本発明は、上記の実施の形態に限定されない。
例えば、光学記録層は磁性層、あるいは保護層などの被覆層の層構成や材料および膜厚などは、上記の実施形態で説明したものに限定されず、適宜選択することが可能である。
また、ディスク基板の材料なども上記の材料に限定されず、圧縮成形加工によりディスク形状に加工できるものであれば用いることができる。
その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更をすることができる。
【００８４】
【発明の効果】
本発明の情報記録媒体の製造方法によれば、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する工程において、高い生産性をもって、平面性を高めたディスク基板やフイルム基板を製造することができる。
【００８５】
また、本発明の情報記録媒体の製造装置によれば、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する装置として、高い生産性をもって、平面性を高めたディスク基板やフイルム基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る光ディスクの模式斜視図であり、図１（ｂ）は上記の光ディスクの模式断面図である。
【図２】図２は図１に示す光ディスクの要部断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図４】図４は本発明の第２実施形態に係る光ディスクの要部断面図である。
【図５】図５は本発明の第２実施形態に係る光ディスクの要部断面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）および（ｂ）は本発明の第２実施形態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図９】図９は本発明の第３実施形態に係るハードディスクの模式断面図である。
【図１０】図１０は本発明の第３実施形態に係るハードディスクの模式断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態に係るハードディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態に係るハードディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図１３】図１３は圧縮成形装置の模式構成図である。
【図１４】図１４は圧縮成形装置の模式構成図である。
【図１５】図１５（ａ）は図１４に示す圧縮成形装置の外部加熱体の平面図であり、図１５（ｂ）はその温度プロファイルを示す図である。
【図１６】図１６は圧縮成形装置の梨地加工用の中金型の模式構成図である。
【図１７】図１７は圧縮成形装置の梨地加工用の中金型の模式構成図である。
【図１８】図１８は圧縮成形装置の模式構成図である。
【図１９】図１９（ａ）〜（ｄ）は実施例において本発明に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図２０】図２０（ａ）は従来例に係る光ディスクの模式斜視図であり、図２０（ｂ）は上記の光ディスクの模式断面図である。
【図２１】図２１は従来方法に係るディスク基板成形用の射出成形装置の模式構成図である。
【図２２】図２２（ａ）および（ｂ）は従来例の問題点を説明する図である。
【図２３】図２３（ａ）はディスク基板の信号面の平面図、図２３（ｂ）は側面図、図２３（ｃ）は読取面の平面図である。
【図２４】図２４（ａ）および（ｂ）は従来例に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図２５】図２５（ａ）および（ｂ）は従来例に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図２６】図２６（ａ）および（ｂ）は従来例に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図２７】図２７（ａ）および（ｂ）は従来例に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
１０，１０ｓ…ディスク基板、１０ａ…凸部、１１…光学記録層、１１ａ…第１光学記録層、１１ｂ…第２光学記録層、１１ｃ…第３光学記録層、１２…保護層（被覆層）、１２ａ…接着層、１２ｂ…ポリカーポネート樹脂シート、１３，１３ｓ，１５，１５ｓ…樹脂シート、１３ａ，１５ａ，１５ｂ…凸部、１４，１６…接着層、１７…保護層（被覆層）、１７ａ…接着層、１７ｂ…ポリカーポネート樹脂シート、２０，２０ｓ，２３，２３ｓ…ディスク基板、２０ａ，２３ａ，２３ｂ…凹凸形状、２１，２４，２５…磁性膜、２２，２６，２７…潤滑層、３０…ディスク基板、３１…光学記録層、３２…保護層（被覆層）、５０ａ，５０ｂ…中金型部分、５１…中金型ガイド、５２…第１中金型、５３…真空穴、５４…ストッパ、５５ａ，５６ａ…ガラス繊維入りフッ化樹脂シート、５５ｂ，５６ｂ…梨地平板、５７…Ｏリング、５８…第２中金型、５９…ストッパＦＴ…固定側取付板、ＭＴ…可動側取付板、６１…外周リング、６２…固定側ミラー、６３…固定側温調回路、６４…スタンパ、６５…スプルー、６６…キャビティ、６７…可動側ミラー、６８…センターピン、６９…ゲートカットパンチ、１００ａ，１００ｂ，１００ｃ…圧縮成形装置、１０１…プレス上盤、１０２…上熱盤、１０３…上金型、１０４…放熱シート、１０５…中金型ガイド、１０６…第１中金型、１０７…ストッパ、１０８…真空穴、１０９…第１スタンパ、１１０…第２スタンパ、１１１…第２中金型、１１２…ストッパ、１１３…放熱シート、１１４…下金型、１１５…下熱盤、１１６…プレス下盤、１１７…油圧ラム、１１８…ボールジョイント、１２０…樹脂シートまたはディスク基板、ＢＲ…バリ、ＲＤ…膨らみ、ＲＳ…ヒケ、ＳＴ…段差、ＩＬ…近赤外線ヒータユニット、ＷＫ…ワーク、ＷＳ…ワークサイズ、ＨＳ…ハウジング、ＦＭ…フィラメント、ＳＬ…スライダ、ＭＨ…磁気ヘッド、ＣＨ…センタホール、ＤＣ…光ディスク、ＤＲ…ドライブ方向、ＯＬ…対物レンズ、ＬＴ…光、Ｓｕｂ…ディスク基板、ＲＬ…光学記録層、ＰＴ…保護層、Ｓ…梨地状の表面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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