(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリント基板からなる複合プリント基板を、切断手段により隣接するプリント基板同士の連結を維持する連結部を切断して前記複数のプリント基板に分割する、プリント基板の分割装置における集塵機構であって、
前記複合プリント基板を上面に投影させたときに、前記上面における前記複合プリント基板の前記連結部が位置する箇所に孔が穿設されたベース部材と、
前記ベース部材の前記孔と一方の端部側の開口部とが連通するようにして前記ベース部材の前記上面側に立設された筒状部材と、
前記ベース部材の前記上面側に立設され、前記筒状部材の他方の端部側の開口部と前記複合プリント基板とが所定の間隔を有するようにして前記複合プリント基板を支持する支持部材と、
前記筒状部材内において前記筒状部材の前記他方の端部側から前記一方の端部側に向かう気流が生起されるように吸引する吸引手段と
を有するプリント基板の分割装置における集塵機構。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板の分割装置における集塵機構において、さらに、
前記支持部材に着脱自在に支持され、上面に前記複合プリント基板を載置する収容トレイ
を有するプリント基板の分割装置における集塵機構。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれか１項に記載のプリント基板の分割装置における集塵機構において、
前記支持部材は、前記筒状部材の軸線方向に沿った全長に略一致する全長の略筒状体の支持部と、前記支持部の一方の端部側に配設された略筒状体の取り付け部とからなり、前記支持部の他方の端部側が前記ベース部材の前記上面に固定されて前記ベース部材の前記上面に立設され、前記取り付け部により前記複合プリント基板を支持する
ものであるプリント基板の分割装置における集塵機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の分割装置における集塵機構に関し、さらに詳細には、複数のプリント基板からなる複合プリント基板を複数のプリント基板それぞれに分割するプリント基板の分割装置において、複合プリント基板を分割加工する際に生じる切削片を集塵する際に用いて好適なプリント基板の分割装置における集塵機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数枚のプリント基板に分割可能となされた複合プリント基板に対して、所定の電子部品などを実装した後に、当該複合プリント基板を複数のプリント基板にそれぞれ分割するプリント基板の分割装置が知られている。
【０００３】
こうしたプリント基板の分割装置においては、複合プリント基板の分割の際に生じる切削片を集塵するために、板金などにより形成された略箱状体であって表面に吸引用孔が穿設された基台部と、基台部に接続される吸引装置とを配設するようになされている。
【０００４】
上記したプリント基板の分割装置においては、複合プリント基板を基台部の表面に固定的に配設し、カッターなどにより所定の切断箇所を切断して個々のプリント基板への分割加工を行うものであるが、その際に生じた切削片は、吸引装置による吸引力によって、基台部表面の吸引用孔から基台部の内部へと吸引されて、プリント基板付近から除去されることになる。
【０００５】
しかしながら、上記したような従来のプリント基板の分割装置においては、吸引装置による吸引力によって、基台部の内部に気流の巻き込みが生起されてしまい、分割加工の際に飛散し静電気などによってプリント基板に付着した切削片を確実に除去することができないという問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複合プリント基板を複数のプリント基板に分割加工する際に生じる切削片を、効率的に集塵することができるようにしたプリント基板の分割装置における集塵機構を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、複数のプリント基板からなる複合プリント基板を、切断手段により隣接するプリント基板同士の連結を維持する連結部を切断して上記複数のプリント基板に分割する、プリント基板の分割装置における集塵機構であって、上記複合プリント基板を上面に投影させたときに、上記上面における上記複合プリント基板の上記連結部が位置する箇所に孔が穿設されたベース部材と、上記ベース部材の上記孔と一方の端部側の開口部とが連通するようにして上記ベース部材の上記上面側に立設された筒状部材と、上記ベース部材の上記上面側に立設され、上記筒状部材の他方の端部側の開口部と上記複合プリント基板とが所定の間隔を有するようにして上記複合プリント基板を支持する支持部材と、上記筒状部材内において上記筒状部材の上記他方の端部側から上記一方の端部側に向かう気流が生起されるように吸引する吸引手段とを有するものである。
【０００８】
従って、本発明のうち請求項１に記載の発明によれば、吸引手段の吸引によって、筒状部材内において筒状部材の他方の端部側から一方の端部側に向かう気流が生起されるので、筒状部材の他方の端部側に所定の間隔を有して位置する複合プリント基板の連結部が、切断手段によって切断されると、生じた切削片は筒状部材の他方の端部側から筒状部材内に吸引されて効率的に集塵することができる。
【０００９】
また、本発明のうち請求項２に記載の発明にように、請求項１に記載の発明において、さらに、上記支持部材に着脱自在に支持され、上面に上記複合プリント基板を載置する収容トレイを有するようにしてもよい。
【００１０】
また、本発明のうち請求項３に記載の発明にように、請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の発明において、上記支持部材は、上記筒状部材の軸線方向に沿った全長に略一致する全長の略筒状体の支持部と、上記支持部の一方の端部側に配設された略筒状体の取り付け部とからなり、上記支持部の他方の端部側が上記ベース部材の上記上面に固定されて上記ベース部材の上記上面に立設され、上記取り付け部により上記複合プリント基板を支持するようにしてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面に基づいて、本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。
【００１２】
図１には、本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の一例を示す概略構成斜視図が示されており、図２には、図１におけるＡ矢視図に対応し一部を破断して示した要部の説明図が示されており、図３には、複合プリント基板の一例を示す模式図が示されており、図４には、図１におけるＢ矢視図に対応する説明図が示されている。
【００１３】
この集塵機構１０は、図示しないプリント基板の分割装置に固定的に配設される略箱状体の基台部材１２を備えている。この基台部材１２は、略板状体のベース部材１４と、ベース部材１４の下面１４ｂ側に形成されたダクト１６とから構成されている。
【００１４】
そして、集塵機構１０は、基台部材１２のベース部材１４の上面１４ａ側の４つの角部ならびに略中央部位に立設された５つの支持部材１８と、支持部材１８によって支持される収容トレイ２０と、基台部材１２のベース部材１４の上面１４ａ側に立設された筒状部材２２と、基台部材１２のダクト１６の開口部１６ａに接続された吸引装置２４とを有して構成されている。
【００１５】
なお、この実施の形態においては、本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構１０は、図示しないプリント基板の分割装置に備えられ、当該プリント基板の分割装置の全体の動作や集塵機構１０の吸引装置２４の動作などは、マイクロ・コンピューターによって制御されている。
【００１６】
ここで、図３に示すように、支持部材１８によって支持される複合プリント基板２００は、複数毎のプリント基板１００に分割可能となされたものである。また、複合プリント基板２００の所定の箇所には、支持部材１８による支持のために孔２００ｂが穿設されている。
【００１７】
より詳細には、例えば、図３に示す複合プリント基板２００の場合は、プリント基板１００−１、プリント基板１００−２、プリント基板１００−３、プリント基板１００−４、プリント基板１００−５、プリント基板１００−６の６枚のプリント基板により構成される。また、複合プリント基板２００の４つの角部と略中央部位との５箇所には、支持部材１８による支持のための孔２００ｂが穿設されている。そして、複合プリント基板２００の表面２００ｃならびに裏面２００ｄのそれぞれ、即ち、６枚のプリント基板のそれぞれには、既に電子部品３００などが実装されている。
【００１８】
こうした複合プリント基板２００を構成する６枚のプリント基板１００−１〜１００−６のそれぞれは、互いに隣接するプリント基板１００同士の連結が連結部２００ａによって維持されている。この連結部２００ａは、隣接するプリント基板１００同士の境界線を構成するようにして形成されたスリットによって、隣接するプリント基板１００同士の境界位置に所定の間隔で設けられている。
【００１９】
そして、この複合プリント基板２００の連結部２００ａが、プリント基板の分割装置に配設されたカッター４０２によって切断されることにより、複合プリント基板２００は６つのプリント基板１００−１〜１００−６に分割されるものである。
【００２０】
なお、上記したような複合プリント基板２００の大きさに対応させて、ベース部材１４の上面１４ａの大きさなどの各種寸法設定がなされているものである。
【００２１】
また、ベース部材１４には、上面１４ａに複合プリント基板２００を投影させたときに、複合プリント基板２００の連結部２００ａが位置する箇所に孔１４ｃが穿設されている。さらに、ベース部材１４には孔１４ｃの他に、支持部材１８が配設される位置に対応して５つの孔１４ｄが穿設されている。
【００２２】
これら孔１４ｃならびに孔１４ｄはいずれも、略円形形状の丸孔であり、ベース部材１４の上面１４ａと下面１４ｂとで開口している。また、孔１４ｃの内径は、孔１４ｃの内側に連結部２００ａ全体が位置可能なようにして寸法設定されている。
【００２３】
ここで、支持部材１８はいずれも同一の構成を備えた略円筒状体であり、例えば、樹脂により形成される。支持部材１８の内径は、ベース部材１４に穿設された孔１４ｄの内径と略一致するようにして寸法設定されている。
【００２４】
そして、支持部材１８はそれぞれ、一方の端部側の開口部１８ａがベース部材１４に穿設された孔１４ｄと連通するようにして、ベース部材１４の上面１４ａ側の４つの角部ならびに略中央部位に立設される。
【００２５】
さらに、支持部材１８それぞれの他方の端部側の開口部１８ｂには、取り付け部材２６が配設される。この取り付け部材２６は、略円筒状の本体部２６ａを備え、本体部２６ａの一方の端面には係止部２６ｂが突設され、本体部２６ａの他方の端面には突部２６ｃが形成されている。また、取り付け部材２６には本体部２６ａの軸線方向に沿って孔２６ｄが形成されており、この孔２６ｄは突部２６ｃの端面２６ｃｃと本体部２６ａの係止面２６ａａとで開口している。
【００２６】
取り付け部材２６の本体部２６ａの太さは、支持部材１８の外径と略一致するようにして寸法設定されており、本体部２６ａの軸線方向に沿った長さは、後述する間隔Ｗ（図２参照）に一致するようにして寸法設定されている。また、取り付け部材２６の係止部２６ｂの長さは、複合プリント基板２００の厚みと収容トレイ２０の厚みとの総和より長くなるようにして寸法設定されている。取り付け部材２６の突部２６ｃの太さは、支持部材１８の内径と略一致するようにして寸法設定されている。
【００２７】
そして、取り付け部材２６は、突部２６ｃを支持部材１８の内部１８ｃに位置させ、突部２６ｃと本体部２６ａとにより形成される段部２６ｅを支持部材１８の開口部１８ｂ側に係止させた状態で、支持部材１８の開口部１８ｂに配設されるものである。
【００２８】
従って、支持部材１８の内部１８ｃは、支持部材１８の開口部１８ｂ側においては、取り付け部材２６の係止面２６ａａで開口する孔２６ｄを介して外部と連通し、支持部材１８の開口部１８ａ側においては、ベース部材１４の孔１４ｄを介してダクト１６の内部空間１６ｂと連通している。
【００２９】
収容トレイ２０は、略板状体であって、例えば、樹脂により形成される。収容トレイ２０の全面は格子状に形成されている。こうした収容トレイ２０全面の格子の粗密は、複合プリント基板２００に応じて設計されるものである。より詳細には、収容トレイ２０の上面２０ｂに複合プリント基板２００を載置した際に、支持部材１８によって支持される複合プリント基板２００の連結部２００ａや、複合プリント基板２００の裏面２００ｃ側に実装された電子部品３００が、収容トレイ２０の格子と当接することがないようにして設計されている。
【００３０】
また、収容トレイ２０の角部の４箇所には、支持部材１８による支持のための孔２０ａが穿設されている。
【００３１】
筒状部材２２は、基台部材１２のベース部材１４の上面１４ａに複数立設されており、いずれも同一の構成を備えた略円筒状体であり、例えば、樹脂により形成される。筒状部材２２の内径は、ベース部材１４に穿設された孔１４ｃの内径と略一致するようにして寸法設定されている。なお、筒状部材２２の総数は、ベース部材１４に穿設された孔１４ｃ、即ち、複合プリント基板２００の連結部２００ａの総数と等しいものである。
【００３２】
そして、複数の筒状部材２２はそれぞれ、一方の端部側の開口部２２ａがベース部材１４に穿設された孔１４ｃと連通するようにしてベース部材１４の上面１４ａ側に立設される。
【００３３】
従って、筒状部材２２の内部２２ｃは、筒状部材２２の開口部２２ｂを介して外部と連通し、筒状部材２２の開口部２２ａ側においては、ベース部材１４の孔１４ｃを介してダクト１６の内部空間１６ｂと連通している。
【００３４】
なお、この実施の形態においては、筒状部材２２と支持部材１８とが同一の構成を備えるようになされている。従って、筒状部材２２の軸線方向に沿った全長や内径はそれぞれ、支持部材１８の軸線方向に沿った全長や内径と等しいものである。また、筒状部材２２が配設されるベース部材１４の孔１４ｃの内径は、支持部材１８が配設されるベース部材１４の孔１４ｄの内径と等しいものである。
【００３５】
以上の構成において、上記した集塵機構１０を備えたプリント基板の分割装置において、複合プリント基板２００の分割加工を行う際には、まず、支持部材１８によって複合プリント基板２００を所定の位置で支持する。
【００３６】
より詳細には、ベース部材１４の４つの角部それぞれに立設された４本の支持部材１８それぞれの取り付け部材２６の係止部２６ｂが、収容トレイ２０に穿設された４つの孔２０ａ内に位置するようにする。これにより、収容トレイ２０が支持部材１８の取り付け部材２６の係止面２６ａａに係止されて、支持部材１８に着脱自在に支持される。
【００３７】
この後、ベース部材１４に立設された５本の支持部材１８それぞれの取り付け部材２６の係止部２６ｂが、複合プリント基板２００に穿設された５つの孔２００ｂ内に位置するようにする。これにより、複合プリント基板２００が支持部材１８によって所定の位置に位置決めされた状態で支持される。
【００３８】
この際、複合プリント基板２００の裏面２００ｄがベース部材１４の上面１４ａと対向するようになる。また、支持部材１８によって支持されている複合プリント基板２００は収容トレイ２０の上面２０ｂに載置された状態となり、複合プリント基板２００の裏面２００ｄ側には収容トレイ２０の格子が位置する。
【００３９】
ただし、収容トレイ２０の格子は、複合プリント基板２００の連結部２００ａや複合プリント基板２００の裏面２００ｃ側に実装された電子部品３００に当接することはない。このため、集塵機構１０は、図３に示すような裏面２００ｄに電子部材３００が実装された複合プリント基板２００の分割加工にも用いることができる。
【００４０】
さらに、複合プリント基板２００の複数の連結部２００ａそれぞれの近傍には、ベース部材１４に立設された複数の筒状部材２２のそれぞれが位置するようになる。より詳細には、複合プリント基板２００の連結部２００ａと筒状部材２２の開口部２２ｂとは所定の間隔Ｗ（図２参照）を有して近接する。例えば、筒状部材２２の内径がおよそ６ｍｍである場合には、所定の間隔Ｗはおよそ３ｍｍにするとよい。
【００４１】
こうして筒状部材２２の開口部２２ｂと複合プリント基板２００とが所定の間隔Ｗを有するようにして支持されると、プリント基板の分割装置に配設された切断手段４００によって複合プリント基板２００の連結部２００ａの切断が行われる。
【００４２】
より詳細には、プリント基板の分割装置の切断手段４００が、ＸＹＺ座標系におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向ならびにＺ軸方向に移動するとともに、切断手段４００のカッター４０２が軸線周りに回転する。そして、軸線周りに回転するカッター４０２の刃部４０２ａが、複合プリント基板２００の連結部２００ａを切削していく。
【００４３】
その結果、複合プリント基板２００の連結部２００ａが切断され、隣接するプリント基板１００同士の連結が解除されて、複合プリント基板２００は６枚のプリント基板１００−１〜１００−６に分割される。こうして分割された６枚のプリント基板１００−１〜１００−６のそれぞれは、複合プリント基板２００を載置していた収容トレイ２０の格子によって支持されるので、ベース部材１４の上面１４に落下するようなことはない。さらに、分割された６枚のプリント基板１００−１〜１００−６は全て収容トレイ２０の上面２０ｂに載置されるので、分割されたプリント基板の回収を容易に行うことができる。
【００４４】
そして、こうしてカッター４０２の刃部４０２ａが複合プリント基板２００の連結部２００ａを切削するときには、集塵機構１０の吸引装置２４が駆動され、ダクト１６の開口部１６ａやベース部材１４の孔１４ｃならびに孔１４ｄから吸引されて、ダクト１６の内部空間１６ｂをはじめ、支持部材１８の内部１８ｃならびに筒状部材２２の内部２２ｃには気流が生起される。生起された気流は、支持部材１８の内部１８ｃおいては、他方の端部側の開口部１８ｂから一方の端部側の開口部１８ａに向かい、筒状部材２２の内部２２ｃにおいては、他方の端部側の開口部２２ｂから一方の端部側の開口部２２ａに向かう。
【００４５】
こうして吸引装置２４の吸引によって生起された筒状部材２２の内部２２ｃの気流によって、筒状部材２２の開口部２２ｂに所定の間隔Ｗで近接する複合プリント基板２００の連結部２００ａの付近においては、連結部２００ａを覆うような気流が生起される。
【００４６】
このため、カッター４０２の刃部４０２ａが複合プリント基板２００の連結部２００ａを切断する際に生じた切削片は、飛散することなく、筒状部材２２の開口部２２ｂから内部２２ｃに吸引される（図２参照）。そして、切削片はさらに筒状部材２２の内部２２ｃから開口部２２ａを介してダクト１６の内部空間１６ｂに至り、吸引装置２４へ吸引される。
【００４７】
このように、複合プリント基板２００の複数の連結部２００ａそれぞれに対応して位置する複数の筒状部材２２のそれぞれによって、複合プリント基板２００の連結部２００ａの切断によって生じた切削片は、複合プリント基板２００の連結部２００ａ付近から速やかに集塵されて除去される。
【００４８】
また、吸引装置２４の吸引によって生起された支持部材１８の内部１８ｃの気流によって、支持部材１８の開口部１８ｂ側に配設された取り付け部材２６の係止面２６ａａに係止されている収容トレイ２０が、係止面２６ａａ側に引き付けられるので、分割加工の際に複合プリント基板２００の支持がより一層確実になされる。このため、カッター４０２の刃部４０２ａによる複合プリント基板２００の連結部２００ａの切断を高精度に行うことができる。
【００４９】
上記したようにして、本発明による集塵機構１０を備えたプリント基板の分割装置においては、複合プリント基板２００の連結部２００ａと所定の間隔Ｗを有して開口部２２ｂが位置する筒状部材２２を配設するようにしたため、吸引装置２４の吸引によって、筒状部材２２の内部２２ｃには開口部２２ｂから開口部２２ａに向かう気流が生起され、当該気流によってカッター４０２が複合プリント基板２００の連結部２００ａを切断する際に生じた切削片を効率良く集塵することができる。
【００５０】
このため、本発明による集塵機構１０によれば、複合プリント基板２００の分割加工の際の切削片の飛散が防止され、静電気などによって切削片がプリント基板１００に付着するようなことがない。
【００５１】
また、本発明による集塵機構１０は効率良く切削片を集塵することができるので、吸引力を増大させるために大型で高価な吸引装置を配設する必要がない。さらに、静電気などによってプリント基板１００に付着してしまった切削片を除去するために、プリント基板１００にエアーを吹き付ける装置を配設する必要もない。さらにまた、支持部材１８と筒状部材２２とを同一の構成を備える略円筒状体にすると、加工が容易であるととも材料費が低減される。このように、本発明による集塵機構１０は簡潔な構成であって、省スペース化やコストの低減を実現することができるものである。
【００５２】
なお、上記した実施の形態は、以下の（１）乃至（５）に説明するように変形することができる。
【００５３】
（１）上記した実施の形態においては、支持部材１８と筒状部材２２とが同一の構成を備え、樹脂により形成された略円筒状体であるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、支持部材１８ならびに筒状部材２２の形状やその材質などは、吸引装置１６の吸引に伴って気流の生起が可能な範囲内で適宜変更するようにしてもよく、また、支持部材１８と筒状部材２２とが異なる構成を備えるようにしてもよい。
【００５４】
例えば、図５（ａ）に示すように、筒状部材２２’の開口部２２ｂ’側に溝２２ｄを形成するとともに、複合プリント基板２００の連結部２００ａを切削しているカッター４０２の刃部４０２ａが、溝２２ｄ内を移動するようにすると、カッター４０２の刃部４０２ａが筒状部材２２の開口部２２ｂに過って当接するような事態を確実に回避することができる。
【００５５】
また、筒状部材２２’のように、開口部２２ｂ’とは反対の端部側が、ベース部材１４の孔１４ｃ内に嵌合するようにして各種寸法設定を行うと、ベース部材１４の上面１４ａ側に筒状部材２２’を強固に固定された状態で立設させることができる。
【００５６】
（２）上記した実施の形態においては、取り付け部材２６は係止部２６ｂや孔２６ｄを有するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、取り付け部材２６の形状や孔の有無などは、複合プリント基板２００や収容トレイ２０を支持可能な範囲内で適宜変更するようにしてもよい。さらに、取り付け部材２６と支持部材１８とを一体的に成型して、支持部材１８の開口部１８ｂ側の形状を取り付け部材２６のようにしてもよい。
【００５７】
例えば、取り付け部材２６の一方の端面を係止部２６ｂに代わって吸盤により形成すると（図５（ｂ）に示す取り付け部材２６’参照）、複合プリント基板２００を吸着して支持することができる。
【００５８】
（３）上記した実施の形態においては、支持部材１８に支持される複合プリント基板２００が収容トレイ２０の上面２０ｂに載置されるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、収容トレイ２０を配設しないようにしてもよい。また、収容トレイ２０が支持部材１８ではなく、他の固定系によって支持されて上面２０ｂに複合プリント基板２００を載置するようにしてもよい。
【００５９】
（４）上記した実施の形態においては、６枚のプリント基板１００−１〜１００−６からなる複合プリント基板２００の分割加工を例に説明したが、これに限られるものではないことは勿論であり、複数のプリント基板からなる複合プリント基板であればよい。さらに、複合プリント基板の連結部の大きさや形状あるいは複合プリント基板の厚みに応じて、筒状部材２２の全長や内径あるいは開口部２２ｂの内径や形状、そして所定の間隔Ｗなどを変更するとよい（図６参照）。
【００６０】
また、プリント基板の分割装置においては、複合プリント基板の厚みや種類に応じて、カッター４０２とは異なる種類の切断手段を用いるようにしてもよい。さらに、集塵機構１０全体をＹ軸方向に移動自在なテーブルに載置するようにし切断手段をＸ軸方向ならびにＺ軸方向に移動させて分割加工するようにしてもよく、要は、集塵機構１０全体を所定の方向に移動とし、複合プリント基板２００を移動させながら連結部２００ａの切断が行われるようにしてもよい。
【００６１】
（５）上記した実施の形態ならびに上記（１）乃至（４）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【００６２】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、複合プリント基板を複数のプリント基板に分割加工する際に生じる切削片を、効率的に集塵することができるようになるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の一例を示す概略構成斜視図である。
【図２】図１におけるＡ矢視図に対応し一部を破断して示した要部の説明図である。
【図３】複合プリント基板の一例を示す模式図である。
【図４】図１におけるＢ矢視図に対応する説明図である。
【図５】本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の他の例を示す説明図であり、（ａ）は筒状部材の他の例を示す説明図であり、（ｂ）は取り付け部材の他の例を示す説明図である。
【図６】本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
１０            集塵機構
１２            基台部材
１４            ベース部材
１４ａ          上面
１４ｂ          下面
１４ｃ，１４ｄ  孔
１６            ダクト
１６ａ          開口部
１６ｂ          内部空間
１８            支持部材
１８ａ，１８ｂ  開口部
１８ｃ          内部
２０            収容トレイ
２０ａ          孔
２０ｂ          上面
２２            円筒部材
２２ａ，２２ｂ  開口部
２２ｃ          内部
２４            吸引装置
２６            取り付け部材
２６ａ          本体部
２６ａａ        係止面
２６ｂ          係止部
２６ｃ          突部
２６ｃｃ        端面
２６ｄ          孔
２６ｅ          段部
１００−１〜１００−６          プリント基板
２００            複合プリント基板
２００ａ          連結部
２００ｂ          孔
２００ｃ          表面
２００ｄ          裏面
３００            電子部品
４００            切断手段
４０２            カッター
４０２ａ          刃部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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