(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの一方の面にベアチップのバンプと接続される導体が形成され、その導体形成面の所定部分がレジスト樹脂層にて被覆されているフレキシブル基板を有し、上記フレキシブル基板の導体形成面側に上記ベアチップが実装されているチップオンフィルム基板において、
上記ベースフィルムの他方の面の少なくともベアチップ実装領域に対応する部分に、上記ベアチップ実装時の熱による上記ベースフィルムの伸びを押さえるための金属箔からなる裏面導体が一体的に設けられ、さらに上記裏面導体がレジスト樹脂層で被覆されていることを特徴とするチップオンフィルム基板。
【請求項２】
上記裏面導体が被接続回路基板のグランドに接続されている請求項１に記載のチップオンフィルム基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板にベアチップを実装してなるチップオンフィルム基板に関し、さらに詳しく言えば、温度などに起因するフレキシブル基板の伸びを押さえる技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多くの場合、フレキシブル基板は電気部品間を接続する中継基板として用いられ、ベアチップ（外装ケースを持たないＩＣ，ＬＳＩなどのチップ部品）が実装されたものをチップオンフィルム基板と称している。ＣＯＦはその略称で、液晶表示素子の分野において、チップオンフィルム基板は、例えば液晶セルに接続する液晶駆動制御回路基板として用いられている。
【０００３】
図２に、チップオンフィルム基板のベアチップ実装部分の模式的な拡大断面図を示す。フレキシブル基板１０は、例えばポリイミド樹脂からなる柔軟なベースフィルム１１に所定の配線パターンをもって導体１３を形成した後、その導体形成面をレジスト（ソルダレジスト）樹脂層１５で被覆してなる。
【０００４】
このフレキシブル基板１０に対するベアチップ２０の実装領域を例えばＭＡとすると、導体１３はそのランド部１３ａが実装領域ＭＡ内に引き出されるように形成され、また、導体１３のランド部１３ａを露出させるため、実装領域ＭＡからレジスト樹脂層１５が除去される。
【０００５】
この状態で、ベアチップ２０が実装領域ＭＡに載置され、そのバンプ２１と導体１３のランド部１３ａとが接続されるのであるが、その接続には、狭ピッチであっても一括接続が容易な接着材３０が好ましく用いられている。
【０００６】
接着材３０としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ），異方性導電ペースト（ＡＣＰ），非導電性フィルム（ＮＣＦ），非導電性ペースト（ＮＣＰ）それにアンダーフィル（補強樹脂）などが例示される。いずれにしても、この種の接着材３０の基材は、多くの場合、熱硬化性樹脂である。
【０００７】
例えば、接着材３０として異方性導電フィルムを使用する場合について説明すると、異方性導電フィルムを実装領域ＭＡ内に配置した後、その上からベアチップ２０を、そのバンプ２１と導体１３のランド部１３ａとを位置合わせして実装領域ＭＡ内に配置し、フレキシブル基板１０とベアチップ２０とを加熱しながら圧着する。
【０００８】
これにより、多数のバンプ２１と導体１３のランド部１３ａとが異方性導電フィルム内に含まれている導電粒子を介して一括して電気的に接続され、同時に、樹脂の硬化によりフレキシブル基板１０にベアチップ２０が機械的に接続される。
【０００９】
別の接続方法としてリフローハンダ法が知られている。リフローハンダ法においては、導体１３のランド部１３ａおよび／またはベアチップ２０のバンプ２１にあらかじめクリームハンダを塗布してベアチップ２０をフレキシブル基板１０上に配置し、高温の加熱炉内でハンダを溶融させて接続する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
接着材，リフローハンダ法のいずれによるにしても熱がかけられるため、フレキシブル基板１０のベースフィルム１１に伸びが発生し、これにより、ランド部１３ａとバンプ２１との間で位置ずれが起こることがある。なお、ベースフィルム１１の伸びは湿度によっても発生することがある。
【００１１】
近年の狭ピッチ化に伴い、特に導体１３のランド部１３ａの寸法管理は重要な課題である。したがって、本発明の課題は、熱や湿度によるフレキシブル基板の伸びを低コストにて効果的に押さえることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、ベースフィルムの一方の面にベアチップのバンプと接続される導体が形成され、その導体形成面の所定部分がレジスト樹脂層にて被覆されているフレキシブル基板を有し、上記フレキシブル基板の導体形成面側に上記ベアチップが実装されているチップオンフィルム基板において、上記ベースフィルムの他方の面の少なくともベアチップ実装領域に対応する部分に、上記ベアチップ実装時の熱による上記ベースフィルムの伸びを押さえるための金属箔からなる裏面導体が一体的に設けられ、さらに上記裏面導体がレジスト樹脂層で被覆されていることを特徴としている。
【００１３】
裏面導体としての金属箔も熱によって伸びるが、フレキシブル基板のベースフィルム（例えば、ポリイミドフィルム）に比べて、その伸び率がはるかに小さいため、ベースフィルムの伸びが押さえられる。
【００１４】
また、裏面導体は、めっき法などによりベースフィルムに直接形成されてもよいし、別工程で成膜されたものを貼り付けてもよい。いずれにしても、低コストにてベースフィルムに設けることができる。なお、裏面導体がレジスト樹脂層にて被覆されていることにより、ベアチップの動作テスト時などにおいて、裏面導体が不用意に他の金属体などに接触することが防止される。
【００１５】
裏面導体は、ベアチップ実装領域のみでなく、できるだけ広い面にわたって設けられることが好ましい。裏面導体は、例えば位置決め用の抜き孔の補強としても利用できる。ベアチップは強い光が当てられると誤動作することがあるため、裏面導体はベアチップの遮光膜としても利用できる。
【００１６】
また、裏面導体を例えば被接続回路基板のグランド（アース）に接続することにより、電磁シールドなどとしても利用できる。裏面導体は、いわゆるベタ状であることが好ましいが、これに限定されるものではない。例えば、メッシュ状や格子状のパターンとして形成されてもよい。裏面導体の厚みはベースフィルムの材質や厚みなどに応じて適宜決められてよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、図１を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、構成要素の参照符号は、先に説明した従来例と同一もしくは同一と見なされてよい構成要素には、それと同じ参照符号を用いている。
【００１８】
まず、図１の要部拡大断面図を参照して、本発明のチップオンフィルム基板においても、例えばポリイミド樹脂からなる柔軟なベースフィルム１１の一方の面１１ａに導体１３を形成した後、その導体形成面をレジスト（ソルダレジスト）樹脂層１５で被覆してなるフレキシブル基板１０を備えているが、この場合、ベースフィルム１１の他方の面１１ｂにも導体１７が形成されている。本発明において、この導体１７を裏面導体という。
【００１９】
この例では、フレキシブル基板１０として、ベースフィルム１１の両面に銅箔を有する両面基板を用い、その一方の銅箔をパターニングしてベアチップ２０と接続される導体１３を形成し、他方の銅箔は裏面導体１７としてそのまま残している。
【００２０】
導体１３はパターン形成時に、そのランド部１３ａがベアチップ実装領域ＭＡ内に引き出されるように形成される。その後に、導体形成面であるベースフィルム１１の一方の面１１ａ上に、ベアチップ実装領域ＭＡを除いてレジスト樹脂層１５を形成する。
【００２１】
この状態で、接着材３０として例えば異方性導電フィルムを用い、異方性導電フィルムを介してベアチップ２０を実装領域ＭＡ上に配置して、ベアチップ２０とフレキシブル基板１０とを加熱圧着する。
【００２２】
これにより、ベアチップ２０のバンプ２１と導体１３のランド部１３ａとが異方性導電フィルム内の導電粒子を介して電気的に接続され、また、樹脂の硬化によりベアチップ２０が機械的に固定される。なお、ベアチップ２０と導体１３のランド部１３ａとの接続にリフローハンダ法が適用されてもよい。
【００２３】
いずれにしても、本発明によれば、実装時の熱によるベースフィルム１１の伸びが裏面導体１７によって押さえられるため、ベアチップ２０のバンプ２１と導体１３のランド部１３ａとが正確に位置合わせされた状態で接続される。また、湿度に起因するベースフィルム１１の伸びも押さえられる。
【００２４】
本発明の別の実施形態として、ベアチップ２０の動作テスト時などにおいて、裏面導体１７が不用意に他の金属体などに接触するのを防止するため、裏面導体１７をレジスト樹脂層にて被覆することが好ましい。
【００２５】
また、ベースフィルム１１に対して別途に形成された銅箔などからなる裏面導体１７を接着材などにて後付けするようにしてもよい。このように裏面導体１７を後付けする場合には、裏面導体１７を銅箔以外とすることもできる。裏面導体１７の厚みはベースフィルム１１の材質や厚みなどに応じて適宜設計することができる。
【００２６】
裏面導体１７はできるだけ広い面にわたって設けられることが好ましいが、少なくともベアチップ実装領域ＭＡに対応する箇所に設けられればよい。裏面導体１７はベアチップ２０の光誤動作防止用の遮光膜としても役立つ。
【００２７】
また、裏面導体１７を図示しない例えば被接続回路基板のグランド（アース）に接続することにより、電磁シールドなどとしても利用できる。その他、裏面導体１７は、例えば位置決め用の抜き孔の補強としても利用できる。
【００２８】
また、裏面導体１７は、いわゆるベタ状であることが好ましいが、これに限定されるものではなく、例えば、メッシュ状や格子状のパターンとして形成されてもよい。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、フレキシブル基板の一方の面側にベアチップのバンプと接続される導体を形成して、その導体上にベアチップを実装してなるチップオンフィルム基板において、フレキシブル基板の他方の面にも、金属箔からなる裏面導体を設けるという構成を採用したことにより、熱や湿度によるフレキシブル基板の伸びを低コストにて効果的に押さえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるチップオンフィルム基板の要部拡大断面図。
【図２】従来例としてのチップオンフィルム基板の要部拡大断面図。
【符号の説明】
１０  フレキシブル基板
１１  ベースフィルム
１１ａ  ベースフィルムの一方の面
１１ｂ  ベースフィルムの他方の面
１３  導体
１３ａ  ランド部
１５  レジスト樹脂層
１７  裏面導体
２０  ベアチップ
２１  バンプ
３０  接着材
【図１】
0004039553.tif 000002
【図２】
0004039553.tif 000003