(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
壁面を形成する建築用内装ボード材料を上下のランナー(2,3) に取付けた構成を有する乾式工法の間仕切壁構造において、
建築用内装ボード材料を構成する下張りボード(10)及び上張りボード(12)と、該ボード間に介挿された補強ボード(11)及び第１無機質系接着材(20)とを有し、前記補強ボードは、前記第１接着材の硬化塊を分散配置すべき閉鎖空間(7)を形成するように壁芯方向に互いに間隔を隔てて配置され、
前記第１接着材と同質の第２無機質系接着材(30)が、前記閉鎖空間に相応する位置において間仕切壁の中空部(6)側から前記下張りボードの裏面に塗着され、前記第２接着材の硬化塊が、前記下張りボードの高さ中心領域(S)に分散配置されることを特徴とする間仕切壁構造。
【請求項２】
前記建築用内装ボード材料及び補強ボードは、石膏ボード又はその裁断片からなり、前記無機質系接着材は、石膏粉末、軽量骨材及び接着剤を含む接着材原料を水で混練した石膏系接着材からなることを特徴とする請求項１に記載の間仕切壁構造。
【請求項３】
前記下張りボード及び上張りボードは、実質的に同一の幅を有し、前記上張り及び下張りボードの各縦目地位置は、前記補強ボード上に位置し、該補強ボードの幅は、前記下張り及び上張りボードの幅の半分に設定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の間仕切壁構造。
【請求項４】
壁面を形成する建築用内装ボード材料を上下のランナー(2,3) に取付けた構成を有する乾式工法の間仕切壁の遮音機構において、
壁芯方向に相互間隔を隔てて配置された狭小幅の第１ボード片(17)と、該ボード片よりも小さい幅を有する第２ボード片(18)と、該第２ボード片と一体化するとともに前記建築用内装ボード材料を構成し且つ裏面を間仕切壁の中空部(6)に向けたボード(10) とを有し、
前記第２ボード片は、前記第１ボード片の表面側半部に固定され、無機質系接着材(20)を分散配置可能な開放空間(8)が、前記第１ボード片の表面側残部と前記ボード(10)の裏面との間に形成され、前記接着材の硬化塊は、前記第１ボード片及び前記ボードを相互接着し、
前記第１ボード片は、前記ボードの半分以下の幅を有し、前記第２ボード片は、前記ボードの１／４以下の幅を有することを特徴とする間仕切壁の遮音機構。
【請求項５】
前記接着材と同質の第２無機質系接着材(30)が、前記第１ボード片の間の領域において間仕切壁の中空部(6) 側から前記ボード(10)の裏面に塗着され、前記第２接着材の硬化塊が、間仕切壁の高さ中心領域(S) に分散配置されることを特徴とする請求項４に記載の間仕切壁の遮音機構。
【請求項６】
前記ボード(10)及び前記ボード片(17,18)は、石膏ボード又はその裁断片からなり、前記無機質系接着材(20)は、石膏粉末、軽量骨材及び接着剤を含む接着材原料を水で混練した石膏系接着材からなることを特徴とする請求項４又は５に記載の間仕切壁の遮音機構。
【請求項７】
壁面を形成する建築用内装ボード材料を上下のランナー(2,3) に取付けた構成を有する乾式工法の間仕切壁の遮音機構において、
無機質系接着材(30)が、建築用内装ボード材料を構成し且つ裏面を間仕切壁の中空部(6)に向けたボード(10)に対して、間仕切壁の中空部(6)側から塗着され、前記接着材の硬化塊が、間仕切壁の高さ中心領域に分散配置され、
前記接着材の塗着領域は、間仕切壁の高さ中心(M)から上下方向に所定寸法(S) の範囲内に制限され、該所定寸法は、間仕切壁の全高(H)の１／４〜１／６に設定されることを特徴とする間仕切壁の遮音機構。
【請求項８】
前記塗着領域は、間仕切壁の高さ中心から上下対称の前記寸法範囲内に限定されることを特徴とする請求項７に記載の間仕切壁の遮音機構。
【請求項９】
前記接着材は、２乃至３列の列をなして上下方向に配列されることを特徴とする請求項７又は８に記載の間仕切壁の遮音機構。
【請求項１０】
壁面を形成する建築用内装ボード材料を上下のランナー(2,3) に取付けた構成を有する乾式工法の間仕切壁構造において、
壁芯方向に相互間隔を隔てて配置された狭小幅の第１ボード片(17)と、該ボード片よりも小さい幅を有する第２ボード片(18)と、該第２ボード片と一体化するとともに前記建築用内装ボード材料を構成し且つ裏面を間仕切壁の中空部(6)に向けたボード(10)とを有し、
前記第２ボード片は、前記第１ボード片の表面側半部に固定され、第１無機質系接着材(20)を分散配置可能な開放空間(8)が、前記第１ボード片の表面側残部と前記ボード(10)の裏面との間に形成され、前記第１接着材の硬化塊は、前記第１ボード片及び前記ボードを相互接着し、
前記第１接着材と同質の第２無機質系接着材(30)が、前記第１ボード片の間の領域において間仕切壁の中空部(6)側から前記ボードの裏面に塗着され、前記第２接着材の硬化塊が、間仕切壁の高さ中心領域(S) に分散配置されることを特徴とする間仕切壁構造。
【請求項１１】
前記第２接着材(30)の塗着領域は、間仕切壁の高さ中心(M) から上下方向に所定寸法(S) の範囲内に制限され、該所定寸法は、間仕切壁の全高(H)の１／４〜１／６に設定されることを特徴とする請求項１０に記載の間仕切壁構造。
【請求項１２】
前記第１ボード片(17)は、前記ボード(10)を半分以下の幅に裁断した裁断片からなり、前記第２ボード片(18)は、前記ボード(10)を１／４以下の幅に裁断した裁断片からなることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の間仕切壁構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、乾式工法の間仕切壁構造に関するものであり、より詳細には、低周波数帯域の騒音に対する遮音性能を向上することができる間仕切壁構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
建築物又は工作物の間仕切壁として、石膏ボード又は珪酸カルシウム板等の建築用内装ボード材料を鋼製スタッドの間柱に取付けてなる所謂軸組構造の軽量鉄骨間仕切壁が広く実用に供されている。この形式の間仕切壁構造においては、鋼製スタッドは、壁芯に沿って所定間隔を隔てて整列配置され、鋼製スタッドの上端部及び下端部は、天井ランナ及び床ランナに夫々固定される。鋼製スタッドの間柱には、建築用内装ボード材料が固定され、内装ボード材料の壁面が形成される。
【０００３】
他の形式の間仕切壁構造として、間仕切壁の遮音性能及び施工性等を向上すべく、鋼製スタッドの間柱を省略したノンスタッド構造又はスタッドレス構造の間仕切壁が知られている。例えば、特公昭６２─９７０１号公報に開示された間仕切壁は、天井ランナ及び床ランナに固定される各壁面の内装ボード材料と、間仕切壁の中空部に配置された芯材とから略構成される。一種の間柱として機能する芯材は、無機質系接着剤を介してボード材料に接着され、ボード材料と芯材との間に空隙が形成される。また、他の形式のノンスタッド構造間仕切壁として、例えば、特開平７−３２４４１０号公報及び特開平９−４０９６号公報等に開示される如く、上下方向に延びる補強リブをボード片の積層体等によって予め内装ボード材料に一体的に形成し、ボード材料を天井ランナ及び床ランナに取付けるように構成したものが知られている。
【０００４】
本発明者等は、このような乾式工法且つスタッドレス構造の間仕切壁に関し、下張りボードと上張りボードとの間に補強板及び接着材塊を介挿した構造の間仕切壁を開発し、既に実用化している（実公平６−３３０５８号公報）。補強板の幅は、下張り及び上張りボードの幅の約１／２に設定され、各補強板は、下張り及び上張りボードの縦目地を跨ぐように配置される。間隔を隔てた補強板の間には、閉鎖空間が形成され、下張りボードと上張りボードとを接合する多数の接着材塊が閉鎖空間に分散配置される。このような構造の壁面を上下ランナの両側に備えた間仕切壁は、比較的高い壁面剛性を発揮するばかりでなく、図１２の線図に示す如く、比較的良好な遮音性能を発揮する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図１２は、この形式の間仕切壁に関する音響透過損失の実測結果を示す線図である。図１２には、間仕切壁の実測値が実線で示されるとともに、現行の遮音基準（遮音性能指定番号：Ｄ３０〜Ｄ５５）が破線で示されている。実測値は、遮音指定Ｄ５５の基準線を超える高レベルの遮音性能を全体的に示しており、現行の遮音基準の下では、Ｄ５５の遮音性能を発揮する間仕切壁として認定される。
【０００６】
しかしながら、音響透過損失の実測値は、遮音性能の評価対象となる周波数帯域、即ち、１２５Ｈｚ以上の周波数帯域では、比較的良好な数値を示すものの、１２５Ｈｚ以下の周波数帯域においては、図１２に符号Ａで指示するように、比較的急激に低下する傾向があり、低周波数帯域の騒音に対する遮音性能の低下が懸念される。
【０００７】
このような低周波数帯域の騒音は、一般に、乾式工法の間仕切壁によっては非常に遮音し難い特性を有し、従来は、鉄筋コンクリート壁等の比較的重質構造の壁体により遮音していた性質のものであるが、高層集合住宅や、高層ホテル建築物等の如く、各住戸又は各客室を乾式工法の軽量間仕切壁で区画せざるを得ない性質の中高層建築物が近年において多数建設されるに至り、乾式工法の軽量間仕切壁にあっても、１２５Ｈｚ以下の低周波数帯域における間仕切壁の遮音性能を向上すべき必要が生じている。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、壁面を形成する建築用内装ボード材料を上下のランナーに取付けた構成を有する乾式工法の軽量間仕切壁構造において、１２５Ｈｚ以下の低周波数帯域における間仕切壁の遮音性能を向上することができる間仕切壁構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】
上記目的を達成すべく、本発明の間仕切壁構造(W) は、壁面を形成する建築用内装ボード材料(10,12) を上下のランナー(2,3) に取付けた構成を有する乾式工法のものであり、間仕切壁は、建築用内装ボード材料を構成する下張りボード(10)及び上張りボード(12)と、該ボード間に介挿された補強ボード(11)及び第１無機質系接着材(20)とを有する。補強ボードは、第１接着材の硬化塊を分散配置すべき閉鎖空間(7) を形成するように壁芯方向に互いに間隔を隔てて配置される。第１接着材と同質の第２無機質系接着材(30)が、閉鎖空間に相応する位置において間仕切壁の中空部(6) 側から前記下張りボードの裏面に塗着され、第２接着材の硬化塊が、下張りボードの高さ中心領域(S) に分散配置される。
【００１０】
本発明の上記構成によれば、比較的幅狭の補強ボード(11)が、下張りボード(10)及び上張りボード(12)の間に介挿され、閉鎖空間(7) が、下張りボード及び上張りボードの間の画成される。第１接着材(20)の硬化塊が、閉鎖空間に点在し、第２接着材(30)の硬化塊が、中空部(6) の側から下張りボードの裏面に付着し、所定の高さ領域(S) に分散配置される。補強ボード及び第１接着材硬化塊は、壁面の剛性及び質量を増大し、壁面の遮音性能を全体的に向上するばかりでなく、壁面の面密度又は質量分布を変化させ、壁面の共振作用を抑制して、１２５Ｈｚ以上の周波数帯域の騒音伝播に対する間仕切壁(W) の遮音性能を向上する。他方、第２接着材(30)の硬化塊は、閉鎖空間の裏側において下張りボードの中間高さ領域(S) に付着し、下張りボードの面密度又は質量分布を中間高さ領域において局所的に増大する。これにより、閉鎖空間部分における共振作用が抑制され、１２５Ｈｚ以下の周波数帯域の音響透過損失が向上し、低周波数帯域の騒音に対する遮音性能の低下が、効果的に防止される。
【００１１】
他の観点より、本発明に係る間仕切壁構造(W) の遮音機構は、壁芯方向に間隔を隔てて配置された狭小幅の第１ボード片(17)と、第１ボード片よりも小さい幅を有する第２ボード片(18)と、第２ボード片と一体化したボード(10)とを有する。ボード(10)は、建築用内装ボード材料を構成し、その裏面は、間仕切壁の中空部(6)に向けられる。第２ボード片は、第１ボード片の表面側半部に固定され、無機質系接着材(20)を分散配置可能な開放空間(8)が、第１ボード片の表面側残部と内装ボード材料との間に形成される。接着材の硬化塊は、第１ボード片及び内装ボード材料を相互接着する。第１ボード片は、内装ボード材料の半分以下の幅を有し、第２ボード片は、内装ボード材料の１／４以下の幅を有する。第１及び第２ボード片(17,18) 及び内装ボード材料(10) は、接着材(20)の硬化塊を介挿可能な開放空間(8)を形成し、内装ボード材料が形成する壁面の剛性及び質量を増大し、壁面の遮音性能を全体的に向上するとともに、壁面の面密度を変化させ、各材料のコインシデンス効果の相違により、壁面の共振現象を抑制し、１２５Ｈｚ以上の周波数帯域の騒音伝播に対する間仕切壁(W)の遮音性能を効果的に向上する。また、接着材硬化塊(20)を介挿した開放空間(8)は、片側が中空部(6)に開放しており、１２５Ｈｚ以下の低周波数帯域の共振効果による遮音性能の低下を効果的に防止する。
【００１２】
更に他の観点より、本発明の間仕切壁構造(W)の遮音機構では、無機質系接着材(30)が、間仕切壁の中空部(6)側からボード(10) の裏面に塗着され、接着材(30)の硬化塊が、間仕切壁の高さ中心領域に分散配置される。ボード(10)は、建築用内装ボード材料を構成し、その裏面は、間仕切壁の中空部(6)に向けられる。接着材の塗着領域は、間仕切壁の高さ中心(M)から上下方向に所定寸法(S)の範囲内に制限され、寸法(S)は、間仕切壁の全高(H)の１／４〜１／６に設定される。このような構成によれば、間仕切壁の中間高さ領域に付着した接着材硬化塊(30)は、内装ボード材料の質量分布を中間高さ領域において局所的に増大し、低周波数帯域における壁面の共振効果を有効に規制する。このため、１２５Ｈｚ以下の周波数帯域の音響透過損失が向上するので、低周波数帯域における間仕切壁の遮音性能低下は、効果的に防止される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の好適な実施形態によれば、高さ中心領域の無機質系接着材(30)は、２乃至３列の列をなして上下方向に配列される。
【００１４】
本発明の更に好適な実施形態において、下張りボード(10)及び上張りボード(12)は、実質的に同一の幅を有し、上記補強ボード(11)の幅は、下張り及び上張りボードの幅の半分に設定され、下張り及び上張りボードの縦目地は、補強ボード上に位置決めされる。
【００１５】
本発明の他の好適な実施形態によれば、上記第１ボード片(17)は、内装ボード材料(10,12) を半分以下の幅に裁断した裁断片からなり、上記第２ボード片(18)は、内装ボード材料を１／４以下の幅に裁断した裁断片からなる。
【００１６】
好ましくは、上記内装ボード材料(10,12) 、補強ボード(11)、第１ボード片(17)及び第２ボード片(18)は、板厚１２．５〜１５mmの石膏ボード又はその裁断片からなり、無機質系接着材(20,30) は、石膏粉末、軽量骨材及び接着剤を含む接着材原料を水で混練した石膏系接着材からなる。なお、上記石膏系接着材として、商品名ＧＬボンド又はダイレクトボンド等を好適に使用し得る。所望により、上記間仕切壁の中空部(6) には、グラスウールマット、グラスウール成形板又はロックウール吸音材等の吸音材(5) が挿入又は充填される。
【００１７】
【実施例】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施例に係る間仕切壁の縦断面図であり、図２は、図１に示す間仕切壁のＡ−Ａ線断面図である。また、図３は、図１及び図２に示す間仕切壁の構造を概略的に示す分解斜視図である。
【００１８】
図１乃至図３に示す間仕切壁Ｗは、軽量鉄骨製の床ランナー２及び天井ランナー３を備える。床ランナー２は、コンクリートスラブ又は床モルタル下地等の床基盤Ｆ上に配置され、実質的に水平且つ壁芯方向に床基盤Ｆ上に延在する。床ランナー２は、９００mm程度の間隔を隔てて配置された打込みピン等の固定具（図示せず）によって床基盤Ｆに固定される。天井ランナー３は、溶接、タッピング螺子又はアンカー等の固定手段（図示せず）によって軽量鉄骨天井下地材又は上階コンクリートスラブ等の天井下地Ｃに固定される。天井ランナー３は、床ランナー２と対向して実質的に水平且つ壁芯方向に延在する。
【００１９】
下張りボード１０の上端部及び下端部が、タッピング螺子等の係止具１５によって床ランナー２及び天井ランナー３に固定され、隣り合う下張りボード１０の側縁部同士が、ステープル等の係止具（図示せず）によって相互接合され、連接する。中空部６が、間仕切壁Ｗの内部に画成され、断熱・吸音材料５が、中空部６内に配置される。下張りボード１０は、例えば、幅６００〜１２００mm及び板厚１２．５〜１５mmの石膏ボードからなり、断熱・吸音材料５は、例えば、厚さ２５〜５０mm程度のグラスウールマット又はグラスウール成形板からなる。
【００２０】
酢酸ビニール系接着剤を片面（裏面）に塗布した補強ボード１１が、ステープル等の係止具（図示せず）により下張りボード１０上に留付けられる。補強ボード１１は、下張りボード１０と同質の石膏ボードを半分の幅に裁断した石膏ボード裁断片からなり、例えば、幅３００〜６００mm及び板厚１２．５〜１５mmの寸法を有し、下張りボード１０と実質的に同一の高さ寸法を備える。補強ボード１１は、その幅方向中央部を下張りボード１０の継目（縦目地）と概ね整合するように位置決めされ、下張りボード１０の縦目地を跨ぐように下張りボード１０上に一体的に積層される。
【００２１】
石膏系接着材２０が、団子状に下張りボード１０上に点付けされる。石膏系接着材２０は、石膏粉末、軽量骨材及び接着剤を含む接着材原料を水で混練した粘性材料からなる。石膏系接着材２０の各団子状物は、正面視約５０mm×５０mm程度の寸法を有し、約２５〜３０mm程度の盛付け高さを有する。石膏系接着材２０は、上下方向に１５０〜３００mm程度の相互間隔を隔てて下張りボード１０上に２列乃至３列（本例では２列）に配列される。
【００２２】
酢酸ビニール系接着剤等の接着剤を裏面に塗布した上張りボード１２が、ステープル等の係止具により補強ボード１１上に留付けられ、補強ボード１１に積層される。上張りボード１２は、例えば、幅６００〜１２００mm及び板厚１２．５〜１５mmの石膏ボードからなり、上張りボード１２の表面には、クロス材料又は内装仕上げ塗料等の内装仕上材１３が仕上げ張りないし塗装される。所望により、内装仕上材１３を片面（表面）に予め施した化粧石膏ボード等を上張りボード１２として使用しても良い。
【００２３】
上張りボード１２の接合部（縦目地）は、概ね補強ボード１１の幅方向中央部に位置決めされ、上張りボード１２の中央部裏面は、石膏系接着材２０を偏平に押潰しながら石膏系接着材２０に接着する。下張りボード１０及び上張りボード１２は、石膏系接着材２０の乾燥硬化により一体化する。下張りボード１０及び上張りボード１２の間には、閉鎖空間７が画成され、偏平化し且つ硬化した石膏系接着材２０は、閉鎖空間７に点在する比較的高比重の接着材塊を形成する。
【００２４】
石膏系接着材２０と同質の石膏系接着材３０が、中空部６の側から団子状に下張りボード１０に点付けされる。石膏系接着材３０の各団子状物は、約２５〜５０mm程度の盛付け高さ及び約５０mm×５０mm程度の正面視寸法を有し、上下方向に１００〜３００mm程度の相互間隔を隔てて下張りボード１０上に２乃至３列（本例では３列）に配列される。石膏系接着材３０の塗着領域は、下張りボード１０の高さ中心Ｍから寸法Ｓの上下対称範囲内に限定され、寸法Ｓは、間仕切壁Ｗの全高Ｈの１／４〜１／６に設定される。
【００２５】
このように構成された間仕切壁Ｗによれば、比較的幅狭の補強ボード１１が、下張りボード１０及び上張りボード１２の間に介挿され、閉鎖空間７が、下張りボード１０及び上張りボード１２の間の形成される。接着材２０の硬化塊が、閉鎖空間７に点在し、接着材３０の硬化塊が、下張りボード１０の中空部６側に付着し、所定の高さ領域Ｓに点在する。補強ボード１１及び接着材２０の硬化塊は、ボード１０、１２が形成する壁面の剛性及び重量を増大し、壁面の遮音性能を全体的に向上するとともに、壁面の面密度を変化させ、一般的な周波数帯域における壁面の共振作用を抑制し、１２５Ｈｚ以上の周波数帯域の騒音を有効に遮音するように働く。他方、接着材３０の硬化塊は、閉鎖空間７の裏側において下張りボード１０の中間高さ領域Ｓに付着し、下張りボード１０の重量分布を中間高さ領域において増大する。
【００２６】
間仕切壁Ｗの音響透過損失を実測した結果、図１２に破線Ｂで示す如く、１２５Ｈｚ以下の周波数帯域の音響透過損失が向上し、低周波数帯域の騒音に対する遮音性能の低下が効果的に防止されると判明した。これは、従来構成のものでは、１２５Ｈｚ以下の周波数帯域において共振現象が生じていたのに対し、閉鎖空間７の裏側に位置する接着材３０の硬化塊が、閉鎖空間７部分に位置する下張りボード１０の領域において、低周波数帯域の共振効果を有効に規制したことによると考えられる。
【００２７】
図４乃至図６は、本発明の第２実施例に係る間仕切壁の縦断面図、Ｂ−Ｂ線断面図及び分解斜視図である。図４乃至図６において、上記第１実施例の各構成要素と実質的に同一ないし均等な構成要素については、同一の参照符号が付されている。
【００２８】
本実施例の間仕切壁Ｗにおいては、狭小幅の第１ボード片１７が床ランナー２及び天井ランナー３に取付けられる。第１ボード片１７は、例えば、幅１２０〜４００mmの幅に裁断した帯板形態の石膏ボード裁断片からなり、１２．５〜１５mm程度の板厚を有する。第１ボード片１７の上端部及び下端部は、係止具１５によって床ランナー２及び天井ランナー３に固定され、上下のランナー２、３の間に垂直に延在する。
【００２９】
第２ボード片１８が、第１ボード片１７の外側に固定される。第２ボード片１８は、例えば、幅６０〜２００mmの幅に裁断した帯板形態の石膏ボード裁断片からなり、第１ボード片１７の概ね半分の幅を有する。酢酸ビニール系接着剤を片面（裏面）に塗布した第２ボード片１８が、ステープル等の係止具により第１ボード片１７に留付けられ、第２ボード片１８は、第１ボード片１７の半部に一体的に接着される。
【００３０】
第１ボード片１７の残部には、上記第１実施例と同様の石膏系接着材２０が上下方向に１５０〜３００mm程度の相互間隔を隔てて一列に点付けされる。石膏系接着材２０の各団子状物は、正面視約５０mm×５０mm程度の寸法を有し、２５〜３０mm程度の盛付け高さを有する。
【００３１】
下張りボード１０が、第２ボード片１８に固定される。下張りボード１０は、例えば、幅６００〜１２００mm及び板厚１２．５〜１５mmの石膏ボードからなる。酢酸ビニール系接着剤等の接着剤を裏面に塗布した下張りボード１０は、ステープル等の係止具により第２ボード片１８に留付けられる。下張りボード１０の接合部（縦継目）は、第２ボード片１８の幅方向中央部に位置決めされる。下張りボード１０の裏面は、石膏系接着材２０を偏平に押潰しながら石膏系接着材２０に接着する。下張りボード１０及び第１ボード片１７は、石膏系接着材２０の乾燥硬化により一体化する。第１ボード片１７及び下張りボード１０の間には、片側が開放した開放空間８が形成され、偏平化し且つ硬化した石膏系接着材２０は、開放空間８に点在する比較的高比重の接着材塊を形成する。
【００３２】
酢酸ビニール系接着剤等の接着剤を裏面に塗布した上張りボード１２が、ステープル等の係止具により下張りボード１0 上に留付けられ、下張りボード１０上に積層される。上張りボード１2 は、例えば、幅６００〜１２００mm及び板厚１２．５〜１５mmの石膏ボードからなる。上張りボード１２の表面には、クロス材料又は内装仕上げ塗料等の内装仕上材１３が施工される。所望により、内装仕上１３を片面（表面）に予め施した化粧石膏ボード等を上張りボード１２として使用しても良い。
【００３３】
石膏系接着材２０と同質の石膏系接着材３０が、中空部６の側から下張りボード１２の裏面に団子状に点付けされる。石膏系接着材３０の各団子状物は、約２５〜５０mm程度の盛付け高さ及び約５０mm×５０mm程度の正面視寸法を有し、上下方向に１００〜３００mm程度の相互間隔を隔てて下張りボード１０上に２乃至３列（本例では２列）に配列される。石膏系接着材３０の塗着領域は、下張りボード１０の高さ中心Ｍから寸法Ｓの上下対称範囲内に制限され、寸法Ｓは、間仕切壁Ｗの全高Ｈの１／４〜１／６に設定される。
【００３４】
このように構成された間仕切壁Ｗによれば、第１ボード片１７、第２ボード片１８及び下張りボード１０は、接着材２０の硬化塊を介挿可能な開放空間８を形成し、接着材３０の硬化塊が、第１ボード片１７に位置する下張りボード１０の中空部側面に付着し、所定の高さ範囲Ｓに分散配置される。第１ボード片１７、第２ボード片１８及び接着材２０の硬化塊は、ボード１０、１２が形成する壁面の剛性及び質量を増大し、壁面の遮音性能を全体的に向上するとともに、壁面の面密度を変化させ、一般的な周波数帯域における壁面の共振現象を抑制し、１２５Ｈｚ以上の周波数帯域の騒音を有効に遮音する。また、接着材２０の硬化塊を介挿した開放空間８は、片側が中空部６に開放しており、これにより、低周波数帯域の共振作用を防止する。更に、接着材３０の硬化塊は、開放空間８の裏側に位置する下張りボード１０の中間高さ領域Ｓに付着し、下張りボード１０の質量分布を中間高さ領域Ｓにおいて増大し、低周波数帯域の共振作用を有効に規制する。このため、本例の間仕切壁Ｗも又、図１２に破線Ｂで示す如く、１２５Ｈｚ以下の周波数帯域の音響透過損失を向上し、低周波数帯域の騒音に対する間仕切壁Ｗの遮音性能低下を効果的に防止する。
【００３５】
図７及び図８は、本発明の第３実施例に係る間仕切壁の縦断面図、Ｃ−Ｃ線断面図及び部分破断斜視図である。図７及び図８において、上記第１及び第２実施例の各構成要素と実質的に同一ないし均等な構成要素については、同一の参照符号が付されている。
【００３６】
本実施例の間仕切壁構造Ｗにおいては、下張りボード１０が、係止具１５によって床ランナー２及び天井ランナー３に取付けられ、上張りボード１２が、接着剤及び係止具によって下張りボード１0 の室内側に上張りされる。上張りボード１２の室内側面には、内装仕上材１３が更に施工される。内装仕上材１３は、石膏ボード又は化粧石膏ボード等のボード建材からなる。内装仕上材１３として、クロス材料又は内装仕上げ塗料等を使用しても良い。
【００３７】
石膏系接着材２０が、上下方向に１５０〜３００mm程度の相互間隔を隔てて下張りボード１０の裏面（間仕切壁Ｗの内側面）に一列に点付けされるとともに、帯状の第２ボード片１８が、下張りボード１０の内側面に固定される。第２ボード片１８の概ね２倍の幅を有する帯状の第１ボード片１７が、ステープル等の係止具及び接着剤により第１ボード片１８の内側面に留付けられる。第１ボード片１７の半部は、第２ボード片１８に一体的に接着し、第２ボード片１８の他の半部は、石膏系接着材２０を偏平に押潰しながら石膏系接着材２０に接着する。石膏系接着材２０の乾燥硬化により、下張りボード１０及び第１ボード片１７は一体化する。第１ボード片１７及び下張りボード１０の間には、片側が開放した開放空間８が形成され、偏平化し且つ硬化した石膏系接着材２０は、開放空間８に点在する比較的高比重の接着材塊を形成する。
【００３８】
第１及び第２ボード片１７、１８は、下張りボード１０の幅Ｌ１＝９１０mmであるとき、Ｌ２＝１５０〜７６０mm程度に設定された所定間隔を壁芯方向に隔てて配置される。第３ボード片９１が、ボード片１７、１８の中間位置において、下張りボード１０の内側面に固定され、補強金物９が、ビス等の係止具９２によって第３ボード片９１に固定される。
【００３９】
ボード片１７、１８、９１は、石膏ボード等のボード建材の裁断片からなり、１０〜１５mm程度の板厚を有する。補強金物９は、２０〜７５mm程度の幅及び奥行を有する軽量鉄骨部材等からなる。ボード片１７、１８、９１及び補強金物９の下端及び上端は、図８に示す如く、床Ｆ及び天井下地Ｃから所定距離Ｅを隔てた位置に位置決めされ、距離Ｅは、５０〜１５０mmの範囲、例えば、７５mmに設定される。
【００４０】
本実施例の間仕切壁構造Ｗによれば、ボード片１７、１８及び下張りボード１０は、接着材２０の硬化塊を介挿可能な開放空間８を形成し、補強金物９及びボード片９１が、壁芯方向に間隔を隔てた開放空間８の間に配置される。ボード片１７、１８及び接着材２０の硬化塊は、ボード１０、１２が形成する壁面の剛性及び質量を増大し、壁面の遮音性能を全体的に向上するとともに、壁面の面密度を変化させ、一般的な周波数帯域における壁面の共振現象を抑制し、１２５Ｈｚ以上の周波数帯域の騒音を有効に遮音する。また、接着材２０の硬化塊を介挿した開放空間８は、片側が中空部６に開放しており、これにより、低周波数帯域の共振作用を防止する。更に、補強金物９及びボード片９１は、開放空間８の間の領域において、下張りボード１０の質量を局所的に増大し、低周波数帯域の共振作用を有効に規制する。
【００４１】
本発明者は、図７及び図８に示す間仕切壁Ｗを製作し、財団法人小林理学研究所において音響透過損失の試験を実施した。比較例として、図９に示す間仕切壁Ｗを製作した。なお、図９に示す間仕切壁Ｗは、図１乃至図３に示す間仕切壁Ｗと概ね同一の基本構造を備えるが、上記第１実施例において説明した接着材３０の硬化塊を備えていない。
【００４２】
供試体各部の寸法は、以下のとおりである。
実施例
間仕切壁の壁厚Ｔ：１５０mm
下張りボード１０：石膏ボード  厚さ１２．５mm、幅９１０mm
上張りボード１２：石膏ボード  厚さ１５mm、幅９１０mm
内装仕上材１３  ：石膏ボード  厚さ９．５mm、幅９１０mm
断熱・吸音材５  ：グラスウール  厚さ２５mm、２４kg/m3
石膏系接着材２０：２kg/m2
第１ボード片１７：石膏ボード  厚さ１２．５mm、幅２００mm
第２ボード片１８：石膏ボード  厚さ１２．５mm、幅１００mm
第３ボード片９１：石膏ボード  厚さ１２．５mm、幅１００mm
補強金物９：軽量溝型鋼材２５mm（幅）×２５mm（奥行）×０．５mm（板厚）
【００４３】
比較例
間仕切壁の壁厚Ｔ：１５０mm
下張りボード１０：石膏ボード  厚さ１２．５mm、幅９１０mm
補強ボード１１  ：石膏ボード  厚さ１５mm、幅６００mm
上張りボード１２：石膏ボード  厚さ１２．５mm、幅９１０mm
内装仕上材１３  ：石膏ボード  厚さ９．５mm、幅９１０mm
断熱・吸音材５  ：グラスウール  厚さ２５mm、２４kg/m3
石膏系接着材２０：３kg/m2
【００４４】
音響透過損失試験の試験結果が、図１０及び図１１に示されている。なお，図１１に示す括弧内数値は、ＴＬＤ値である。
【００４５】
音響透過損失試験の試験結果によれば、比較例では、１２５Ｈｚ前後の周波数帯域において、音響透過損失が急激に低下するのに対し、本実施例の間仕切壁Ｗでは、１２５Ｈｚ前後の周波数帯域における音響透過損失の低下が観られず、この周波数帯域における音響損失効果が相対的に大きく向上する現象を確認することができた。
【００４６】
また、本実施例の間仕切壁は、ボードを３層に積層した壁面構造を有し、各壁面の厚さは、ボードを４層に積層した壁面構造を有する比較例と比べ、低減しているが、これにもかかわらず、本例の間仕切壁は、全周波数帯域に亘って比較例よりも高い遮音性能を発揮する。従って、本実施例の間仕切壁構造によれば、壁面を軽量化し得るにもかかわらず、遮音性能を向上することができるので、実用的に極めて有利である。
【００４７】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変形又は変更が可能である。
【００４８】
例えば、建築物又は工作物に使用可能な多種のボードを本発明の間仕切壁に用いることができる。例えば、上記建築内装ボード材料として、石膏ボードの他、珪酸カルシウム板、フレキシブルボード、石膏スラグ板、石膏繊維板、無機繊維強化石膏ボード、ガラス繊維強化石膏ボード、石綿セメント板、繊維強化石膏板（ＦＧボード）等の各種ボード材料を使用することが可能である。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明の上記構成によれば、壁面を形成する建築用内装ボード材料を上下のランナーに取付けた構成を有する乾式工法の軽量間仕切壁構造において、１２５Ｈｚ以下の低周波数帯域における間仕切壁の遮音性能を向上する間仕切壁構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る間仕切壁の縦断面図である。
【図２】図１に示す間仕切壁のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１及び図２に示す間仕切壁の構造を概略的に示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る間仕切壁の縦断面図である。
【図５】図４に示す間仕切壁のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図４及び図５に示す間仕切壁の構造を概略的に示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第３実施例に係る間仕切壁の縦断面図である。
【図８】図７に示す間仕切壁のＣ−Ｃ線断面図及び部分破断斜視図である。
【図９】比較例に係る間仕切壁構造を示す縦断面図及び横断面図である。
【図１０】音響透過損失試験の試験結果を示す線図である。
【図１１】音響透過損失試験の試験結果を示す図表である。
【図１２】従来の間仕切壁構造および本発明の間仕切壁構造に関する音響透過損失試験の実測結果を示す線図である。
【符号の説明】
２  床ランナー
３  天井ランナー
５  断熱・吸音材料
６  中空部
７  閉鎖空間
８  開放空間
１０  下張りボード
１１  補強ボード
１２  上張りボード
１３  内装仕上材
１５  係止具
１７ 第１ボード片
１８  第２ボード片
２０  石膏系接着材
３０  石膏系接着材
Ｍ  高さ中心
Ｓ  寸法( 高さ中心領域)
Ｔ  壁厚
Ｗ  間仕切壁
Ｃ  天井下地
Ｆ  床基盤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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