(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉形ウェーハキャリアと、
前記密閉形ウェーハキャリアのドアを開閉し、ウェーハをローディングおよびアンローディングする複数の単位工程装備と、
前記密閉形ウェーハキャリアを前記複数の単位工程装備に供給するための無人運搬装置とを備えた半導体製造ラインにおいて、
前記無人運搬装置により各単位工程装備に供給が可能であるように前記密閉形ウェーハキャリアと外観が同一であり、各単位工程装備の内部の空気をサンプリングするためのサンプリングキャリアと、
前記無人運搬装置により運搬された前記サンプリングキャリアの内部の空気が導入され、各単位工程装備の内部の空気サンプルの汚染度を分析するための空気分析器と、
を備えることを特徴とする半導体製造ラインの空気分析装置。
【請求項２】
前記サンプリングキャリアは、
ＦＯＵＰ規格による外観形態を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造ラインの空気分析装置。
【請求項３】
前記サンプリングキャリアは、
内部空間を有するコンテナと、
前記コンテナの前面に設けられた開閉ドアと、
前記コンテナの外周面に形成され、前記内部空間と連通されサンプリングされた空気を外部に排出するための流出管と、
前記コンテナの外周面に形成され、前記内部空間と連通され外部から提供されたパージガスを前記内部空間に導入するための少なくとも一つ以上の流入管と、
を有することを特徴とする請求項２に記載の半導体製造ラインの空気分析装置。
【請求項４】
前記空気分析器は、
前記サンプリングキャリアを支持するための支持台と、
前記支持台に置かれた前記サンプリングキャリアの流出管に連結されサンプリングされた空気が流入するサンプルポートラインと、
前記支持台に置かれた前記サンプリングキャリアの少なくとも一つ以上の流入管に連結され、パージガスを供給するためのパージガス供給ラインと、
前記サンプルポートラインと連結され導入された空気サンプルの汚染度を分析するための分析器と、
を有することを特徴とする請求項３に記載の半導体製造ラインの空気分析装置。
【請求項５】
前記空気分析器は、
前記サンプリングキャリアにサンプルポートラインおよびパージガス供給ラインを各々連結し、
前記パージガス供給ラインを通じて前記サンプリングキャリアの前記内部空間にパージガスを注入し、前記サンプルポートラインを通じて流入した空気サンプルおよびパージガスのうち空気サンプルの汚染度を分析し、分析終了後には前記サンプルポートラインを分離し、パージガス供給ラインを通じてパージガスを導入し、前記サンプリングキャリアの前記内部空間にゼロ汚染のパージガスを充填することを特徴とする請求項４に記載の半導体製造ラインの空気分析装置。
【請求項６】
前記空気分析器は、
分析器汚染度×（サンプリングキャリア容積＋パージガス注入容量）／サンプリングキャリア容積により単位工程装備の内部空気の汚染濃度を計算することを特徴とする請求項４に記載の半導体製造ラインの空気分析装置。
【請求項７】
サンプリングキャリアを、無人運搬装置を通じてサンプリングを実施する単位工程装備に運搬する段階と、
前記サンプリングキャリアの前面開閉ドアを開放し、前記単位工程装備の内部空気を前記サンプリングキャリアの内部空間にサンプリングする段階と、
前記サンプリングキャリアを前記無人運搬装置を通じて空気分析器に運搬する段階と、
前記サンプリングキャリアに前記空気分析器のサンプルポートラインとパージガス供給ラインを各々連結する段階と、
前記パージガス供給ラインを通じて前記サンプリングキャリアの前記内部空間にパージガスを注入し、前記サンプルポートラインを通じて空気サンプルおよびパージガスを前記空気分析器に導入し、空気サンプルの汚染度を分析する段階と、分析終了後に、前記サンプリングキャリアから前記サンプルポートラインを分離し、前記パージガス供給ラインを通じて前記内部空間へパージガスを導入し、前記サンプリングキャリアの前記内部空間をゼロ汚染のパージガスにより充填する段階と、
を備えることを特徴とする半導体製造ラインの空気分析方法。
【請求項８】
前記単位工程装備の内部空気の汚染濃度は、
分析器汚染度×（サンプリングキャリア容積＋パージガス注入容量）／サンプリングキャリア容積により計算することを特徴とする請求項７に記載の半導体製造ラインの空気分析方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造ラインの空気サンプリングキャリアと、空気分析装置ならびに空気分析方法に関するものであり、より詳細には、ウェーハキャリヤと外観が同一にサンプリングキャリアを構成することにより、半導体製造設備に配置された多数の高清浄クリーンルームを有する単位工程装備の清浄度検査を効率的に実施することができるサンプリングキャリアと、空気分析装置ならびに空気分析方法方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近、半導体製造設備が３００ｍｍウェーハ製造ラインに形成されるにつれて、３００ｍｍウェーハロット（ＬＯＴｓ）をインタベイ（ＢＡＹ  ＴＯ  ＢＡＹ）またはイトラベイ（ＴＯＯＬ  ＴＯ  ＴＯＯＬ）に供給するために、自動材料ハンドリングシステム（ＡＭＨＳ：ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ  ＭＡＴＥＲＩＡＬ  ＨＡＮＤＬＩＮＧ  ＳＹＳＴＥＭＳ）およびコンピュータ統合製造（ＣＩＭ：ＣＯＭＰＵＴＥＲ  ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ  ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ）システムなどが導入されている。
【０００３】
このような、無人自動化設備においては、ＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ  ｏｐｅｎ  ｕｎｉｆｉｅｄ  ｐｏｄ）規格であるウェーハキャリアとＯＨＴ（ｏｖｅｒｈｅａｄ  ｔｒａｎｓｆｅｒ）またはＯＨＣ（ｏｖｅｒｈｅａｄ  ｃｏｎｖｅｙｏｒ）システムと自動案内車輛（ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｇｕｉｄｅｄ  ｖｅｈｉｃｌｅ：ＡＧＶもしくはＲＧＶ）システムなどの無人運搬装置を使用する。
【０００４】
各単位工程装備も前面にＦＯＵＰが置かれるロードポートを備え、ロードポート上に置かれるＦＯＵＰの前面ドアを開閉するためのドアオープナ（ｏｐｅｎｅｒ）を備える。したがって、各単位工程装備ではロードポートに置かれたＦＯＵＰのドアをオープンし、内蔵されたウェーハを装備にローディングしたり装備で工程処理されたウェーハをアンローディングする。
【０００５】
このように、各単位工程装備は別途の管理が可能である高清浄クリーンルームシステム（Ｍｉｎｉ−ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ  ｓｙｓｔｅｍ）を適用する趨勢である。即ち、Ｍｉｎｉ−ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔを適用し、局部的な高清浄空間を確保して生産品質を確保するものである。
【０００６】
Ｍｉｎｉ−ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔの特性上、外部の環境影響を受けないように管理されなければならないので、大部分の外郭は完全に密閉するように管理する。そのため、Ｍｉｎｉ−ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ内部の環境の安定性、異常可否の判断のためには、管理基準に付与される各種センサーを設けて、モニターリングが必要となる。
【０００７】
しかし、一つの半導体生産工場で使用されるＭｉｎｉ−ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ  ｓｙｓｔｅｍは約３００セット以上であるので、管理項目が増すように各セットごとにセンサーを全て設置し運転するということが不可能である。
また、半導体製造設備ライン内の大気中の汚染物質を評価する必要があるときには、個々の分析器を運転したり、または分析器を移動させ一つ一つ作業者の作業を必要とする。また、定期的な評価が要求されるシステムの場合、多くの時間と人力を必要とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ウェーハキャリアであるＦＯＵＰと外観が同一のクリーンルーム空気サンプリング用コンテナを製作し、このコンテナをＦＯＵＰの無人搬送装備を通じて各単位工程装備に運搬し、各単位工程装備の高清浄クリーンルームの空気を効率的にサンプリングするクリーンルームの空気サンプリングキャリアを提供することにある。
本発明の他の目的は、クリーンルームの空気サンプリングキャリアを通じてサンプリングされた空気を分析するための半導体製造ラインなどのクリーンルームの空気分析装置および空気分析方法を提供することにある。
【０００９】
【発明を解決するための手段】
前記の目的を達成するための本発明の空気サンプリングキャリアは、内部空間を有するコンテナと、前記コンテナの前面に設けられた開閉ドアと、前記コンテナの外周面に形成され、内部空間と連通されサンプリングされた空気を外部に流出するための流出管と、前記コンテナの外周面に形成され、内部空間と連通され外部から提供されたパージガスを内部空間に流入するための少なくとも一つ以上の流入管とを備えることを特徴とする。
本発明でサンプリングキャリアは、ＦＯＵＰ規格による外観形態を有する。
【００１０】
本発明による空気分析装置は、密閉形ウェーハキャリアと、前記密閉形ウェーハキャリアのドアを開閉し、ウェーハをローディングおよびアンローディングする複数の単位工程装備と、前記密閉形ウェーハキャリアを前記各単位工程装備に供給するための無人運搬装置とを備えた半導体製造ラインにおいて、前記無人運搬装置により各単位工程装備に供給が可能であるように前記密閉形ウェーハキャリアと外観が同一であり、前記各単位工程装備の内部空気をサンプリングするためのサンプリングキャリアと、前記無人運搬装置により運搬された前記サンプリングキャリアの内部空気を導入し、各単位工程装備の内部空気サンプルの汚染度を分析するための空気分析器とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明で、前記空気分析器は、前記サンプリングキャリアを支持するための支持台と、前記支持台に置かれたサンプリングキャリアの流出管に連結され空気サンプリングを流入するためのサンプルポートラインと、前記支持台に置かれたサンプリングキャリアの少なくとも一つ以上の流入管に連結されパージガスを供給するためのパージガス供給ラインと、前記サンプルポートラインと連結され流入された空気サンプルの汚染度を分析するための分析器とを備える。
【００１２】
本発明の空気分析方法は、サンプリングキャリアを無人運搬装置を通じてサンプリングしようとする単位工程装備に運搬する段階と、前記サンプリングキャリアの前面開閉ドアを開放し、前記単位工程装備の内部空気をサンプリングキャリアの内部空間にサンプリングする段階と、前記サンプリングキャリアを無人運搬装置を通じて空気分析器に運搬する段階と、前記サンプリングキャリアに前記空気分析器のサンプルポートラインとパージガス供給ラインを各々連結する段階と、前記パージガス供給ラインを通じてパージガスを前記サンプリングキャリアの内部空間に導入し、前記サンプルポートラインを通じて空気サンプルおよびパージガスを前記空気分析器に導入し、空気サンプルの汚染度を分析する段階と、分析終了後には、前記サンプルポートラインを分離し、前記パージガス供給ラインを通じてパージガスを導入し、前記サンプリングキャリアの内部空間にゼロ汚染のパージガスを充填する段階とを含むことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。
図１は本実施例による空気分析装置を備えた半導体製造ラインの一例を示した図である。
半導体製造設備の一例では、第１ベイ１０と第２ベイ２０は無人運搬装置３０により互いに結合し、第１ベイ１０、第２ベイ２０には、複数の単位工程装備４０が２列に向き合って並べて配列される。
【００１４】
無人運搬装置３０はＯＨＴ（ｏｖｅｒｈｅａｄ  ｔｒａｎｓｆｅｒ）またはＯＨＣ（ｏｖｅｒｈｅａｄ  ｃｏｎｖｅｙｏｒ）システムとして、レール３０ａを乗って移送される無人運搬機３０ｂを通じてウェーハキャリア３５を各ベイ１０、２０の単位工程装備４０に供給する。
ウェーハキャリア３５はＦＯＵＰ規格による密閉形容器である。ＦＯＵＰ規格では前面に開閉ドアが設けられたボックス形として通常３００ｍｍウェーハが１３枚から２５枚程度収納される。これにより、運搬中においては、ドアが閉鎖され汚染を防止することができ、コンピュータによる無人運搬が可能であるように外観が設計され使用されている。
【００１５】
システム制御部５０は無人運搬機３０ｂを制御し、所望である場所にウェーハキャリア３５を供給したり、処理されたウェーハが入れているウェーハキャリア３５を回送させることを管理する。システム制御部５０は各単位工程装備４０とネットワークに連結され、各単位工程装備４０から工程進行状態データを受け、必要によって無人運搬機３０ｂを運転して、要求した単位工程装備４０にウェーハキャリア３５を供給する。
【００１６】
単位工程装備４０を通じて無人運搬機３０ｂの到着信号が受付けられると、システム制御部５０では、無人運搬機３０ｂにより運搬されたウェーハキャリア３５を各単位工程装備４０のロードポートに下ろすように制御し、またはロードポートに置かれたウェーハキャリア３５を取り上げるように制御する。
【００１７】
本実施例では、このような半導体製造ラインにおいて、無人運搬装置３０に空気分析器６０を結合したものである。また、ウェーハキャリア３５を改造したサンプリングキャリア７０を適用しウェーハキャリア３５代わりに各単位工程装備４０にサンプリングキャリアを運搬し、サンプリングキャリア７０を通じて各単位工程装備４０のクリーンルーム内の空気をサンプリングする。空気をサンプリングしたサンプリングキャリア７０はシステム制御部５０により空気分析器６０に運搬される。
【００１８】
図２および図３に示すように、ウェーハキャリア３５は前面が開放されたボックス形のハウジング３５ａと、ハウジングの前面に着脱可能に設けられる開閉ドア３５ｃとを有する。開閉ドア３５ｃはロック装置によりハウジング３５ａ前面に装着され、キーが設けられたドアオープナによりロックが解除されハウジング３５ａから分離される。ハウジング３５ａの左右側面には、運搬可能であるように取っ手３５ｂが設けられており、上面には無人運搬機３０ｂにより取り上げられるように把持部３５ｄが設けられている。
【００１９】
各単位工程装備４０は前面にウェーハキャリア３５の前面開閉ドア３５ｃと対応する出入り口が形成され、この出入り口は通常、ドアオープナ４２により開閉される。ロードポート４１には無人運搬機３０ｂによりウェーハキャリア３５が置かれる。ロードポート４１の上方にウェーハキャリア３５が載せられると、ウェーハキャリア３５を前方に移送し出入り口を対向させる。
【００２０】
続いて、ドアオープナ４２はウェーハキャリア３５の開閉ドア３５ｃを開放し、ウェーハキャリア３５の開閉ドア３５ｃを下方に移動させる。これにより、出入り口はウェーハキャリア３５のハウジングにより閉鎖された状態が維持、またはウェーハキャリア３５内部のウェーハが、単位工程装備４０内にローディング可能であるように開放された状態になる。
【００２１】
単位工程装備４０の全室は高清浄クリーンルーム４６によりエアシャワーが設けられているので、高清浄を維持する。エアシャワーは天井に設けられたファン４４とフィルタ４６とにより構成される。したがって、単位工程装備４０の全室クリーンルームはウェーハキャリア３５が運送される外部クリーンルームに比べてさらに高清浄度を維持する。
【００２２】
また、高清浄クリーンルーム４６には移送ロボット４３が設けられてウェーハキャリア３５に収納されたウェーハ３５ｅをロードロックチャンバ４７にローディングしたり、ロードロックチャンバ４７のウェーハをウェーハキャリア３５にアンローディングする。
【００２３】
ロードロックチャンバ４７後端に工程チャンバ４８が設けられる。
すなわち、各単位工程装備４０は各高清浄度のクリーンルームを有したミニ環境（Ｍｉｎｉ−ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ）システムに運営されている。
したがって、このようなミニ環境の汚染度を測定し管理すべきものである。
【００２４】
ミニ環境特性上、外部の環境影響を受けないように管理されなければならないので、大部分の外郭は完全に密閉されるように管理する。そのため、ミニ環境内部の環境の安定性、異常可否の判断のためには、管理基準に付与される各種センサーを設けてモニターリングしなければならない。
【００２５】
しかし、一つの半導体生産工程で使用されるミニ環境システムは、約３００セット以上であるので、管理項目が増すほど各セットごとにセンサーを全て設置運転することが不可能である。
また、半導体設備ライン内の大気中の汚染物質を評価する必要がある場合には、個々の分析器を運営したり、必要によって分析器を移動させ、一つ一つの作業者の作業が必要である。また、定期的な評価が要求されるシステムの場合に、多く時間と人力が要求される。
【００２６】
図４から図５は、本発明によるサンプリングキャリアの望ましい一実施例を示す。
本実施例のサンプリングキャリア７０は基本的にＦＯＵＰの外形は維持し、内部はウェーハスロットやその他の付随構造物がない空間を維持する。
【００２７】
サンプリングキャリア７０はボックス形ハウジング、すなわち、内部空間７１ａを有するコンテナ７１とコンテナ７１の前面に設けられた開閉ドア７２を有する。開閉ドア７２はウェーハキャリア３５の開閉ドアと同一であり、気密を維持するためにコンテナと面接される部位にゴムのようなシーリング材をさらに取付けることが望ましい。
【００２８】
また、コンテナ７１の上面前方側中央には、内部空間７１ａと連通されサンプリングされた空気を外部に流出するための流出管７３が設けられ、上面後方両側コナーには内部空間７１ａと連通され外部から提供されたパージガスを内部空間７１ａに流入するための二つの流入管７４が設けられる。流出管７３および流入管７４の内部空間７１ａに位置した一端の位置は概ね内部空間の中間程度の高さまで伸びていることが望ましい。
【００２９】
流出管７３の設置位置は、前面の開閉ドア７２を通じてクリーンルームの空気が導入されるので、内部空間の後方よりはドアに隣接して設けられることが望ましい。
流入管７４は内部空間の内側後方の両側コナーに設けることによりサンプリングされた内部空気を、分析器により効率的に供給することができる。
【００３０】
また、流出管７３および流入管７４の中間には空気圧により開閉されるバルブが各々設けられ、移動中に外部汚染物質が内部空間に入ることを遮断するように通常時には、バルブが閉鎖された状態が維持される。
流出管７３のバルブは内部空間７１ａの空気圧が高くなると、外側方向に開放され、流入管７４のバルブは内部空間７１ａの空気圧より流入管に供給される空気圧が高くなると、内側方向に開放される。
【００３１】
また、コンテナ７１の上面には無人運搬装置により把持され運搬されるように把持部７５が既存のウェーハキャリア３５と同一の形状を設けられ、左右側の外側面には取っ手７６が設けられている。
【００３２】
図６に示すように、本実施例の空気分析器６０は全体的にボックス形のハウジング６１の上面にサンプリングキャリア７０を定置するための支持台６２を有する。
また、上面左右側には、各々支持台６２に置かれたサンプリングキャリア７０の流出管７３に連結され、空気サンプリングを流入するためのサンプルポートライン６３と、流入管７４に連結されパージガスを供給するための２個のパージガス供給ライン６３が設けられる。
【００３３】
ハウジング６１の内部には、サンプルポートライン６２と連結され導入された空気サンプルの汚染度を分析するための分析器６５、パージガス供給容器６６、制御部６７、貯蔵部６８およびインターフェース６９を含む。
制御部６７はサンプルポートライン６３上に設けられたバルブ６３ａと、パージガス供給ライン６４上に設けられたバルブ６４ａの開閉とを制御し、分析器６５で分析された汚染度を測定データを入力して貯蔵部６８に各サンプルファイルとして貯蔵する。また、制御部６７はインターフェース部６９を通じてシステム制御部５０とネットワークに連結され測定されたデータを伝送したり、システム制御部５０からデータを入力する。
【００３４】
制御部６７はサンプリングキャリア７０の流出管７３と流入管７４にサンプルポートライン６３とパージガス供給ライン６４を各々連結し、バルブ６４ａを開放しパージガス供給ライン６４を通じてパージガス、たとえば、窒素ガスやゼロ汚染乾燥空気をサンプリングキャリア７０の内部空間に注入しながら、バルブ６３ａを開放しサンプルポートライン６３を通じて空気サンプルおよびパージガスを流入し、空気サンプルの汚染度を分析器６５を通じて分析する。これにより、内部空間にサンプリングされた空気は内部空間のドア側空気から分析器に供給され、各後方コナー側の空気を最終的に分析器に供給される。
【００３５】
ここで、サンプルポートラインおよびパージガス供給ラインをサンプリングキャリアに連結する構成は、手動式や自動式両側全て可能であるが、望ましくは電動モータを利用した自動式が望ましい。
制御部６７は分析終了後には、バルブ６３ａを閉鎖し、サンプルポートライン６３を分離する。そして、パージガス供給ライン６４を通じてパージガスを導入し、サンプリングキャリア７０の内部空間７１ａをゼロ汚染のパージガスにより浄化し、その内部にはパージガスが充填される。
【００３６】
空気分析器は、汚染度（分析器）×（サンプリングキャリヤ容積＋パージガス注入容量）／サンプリングキャリア容積によりクリーンルームの汚染濃度を計算する
【００３７】
本実施例で、サンプリングキャリアの前面開閉ドアは、サンプリングときのみオープンされ、その他の動作ときには遮断状態を維持する。
計算された汚染濃度は、被測定クリーンルームの識別情報とともにファイリングされ、データベースに構築され貯蔵部に貯蔵することが望ましい。
【００３８】
図７は、前記のように構成された本実施例の動作を説明する。
まず、システム制御部で測定しようとする単位工程装備にサンプリングキャリアを無人運搬装置を通じて運搬する（１００）。
単位工程装備では、サンプリングキャリアの前面開閉ドアをドアオープナを使用し開放し、一定時間がすぎると、自然にサンプリングキャリアの内部空間にクリーンルームの空気が充填される。単位工程装備では、一定時間が経過した後には、ドアオープナを駆動しサンプリングキャリアの前面を開閉ドアにより閉鎖することで、空気サンプリング過程が終了する（１０２）。
【００３９】
単位工程装備でシステム制御部にドア閉鎖信号を伝送すると、システム制御部では無人搬送機を送って、サンプリングキャリアを回送させ空気分析器に運搬し、空気分析器にサンプリングキャリアの回送を知らせる（１０４）。
空気分析器では、回送されたサンプリングキャリアの流入管と流出管にサンプルポートラインとパージガス供給ラインを各々連結する（１０６）。
空気分析器では、パージガス供給ラインを通じてパージガスがサンプリングキャリアの内部空間に注入されながら、前記サンプルポートラインを通じて空気サンプルおよびパージガスを分析器に導入し、空気サンプルの汚染度を分析する（１０８）。
【００４０】
空気分析器では、分析終了後にサンプルポートラインを分離し、前記パージガス供給ラインを通じてパージガスを導入する。そして、サンプリングキャリアの内部空間をゼロ汚染のパージガスにより浄化および充填した後、サンプリング動作を実施する（１１０）。
【００４１】
本実施例では、無人搬送機をＯＨＴについて説明したが、自動案内車輛（ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｇｕｉｄｅｄ  ｖｅｈｉｃｌｅ：ＡＧＶもしくはＲＧＶ）システムなどの無人運搬装置を使用することができる。
また、上述した実施例ではサンプリングキャリアの流入管および流出管が上面に位置した例を説明したが、これに限定するものではない。
【００４２】
たとえば、サンプリングキャリアの基底に流入管と流出管を設けて、空気分析器の支持台にサンプルポートラインとパージガス供給ラインが設けられ、支持台にサンプリングキャリアが支持されながら、自動的にサンプルポートラインとパージガス供給ラインに流入管と流出管が連結される構造も可能である。
【００４３】
以上、本発明の実施例を詳細に説明したが、本発明としては上記の実施例に限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できるであろう。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によると、密閉形ウェーハキャリアを使用した無人自動化半導体製造ラインで複数の単位工程装備のクリーンルーム内の汚染度分析のために、複数の汚染度測定用センサーを設けずに、ウェーハキャリアを改造したサンプリングキャリアを無人運搬し、各単位工程装備の空気をサンプリングし、サンプリングされたクリーンルームの空気を空気分析器で分析することにより、複数のミニクリーンルームの汚染度測定を簡単であり、便利にして設置費用を減少させることができる。
また、センサー設置方式ではないので、センサーを維持補修する必要がないために維持補修が簡単である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による空気分析装置が設けられた無人自動化半導体製造設備を示す概略図である。
【図２】図１の設備で使用される一般的な密閉形ウェーハキャリアを示す構成図である。
【図３】図１の設備で使用される一般的なミニ環境を有する単位工程装備を示す構成図である。
【図４】本発明の一実施例による空気分析装置のサンプリングキャリアを示す斜視図である。
【図５】図４のサンプリングキャリアの構造を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施例による空気分析装置の空気分析器の構成図である。
【図７】本発明の一実施例による空気分析方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０、２０    ベイ
３０    無人運搬装置
３０ｂ  無人運搬機
３５    ウェーハキャリア
４０    単位工程装備
４１    ロードポート
５０    システム制御部
６０    空気分析器
６２    支持台
６３    サンプルポートライン
６４    パージガス供給ライン
６５    分析器
６７    制御部
６８    貯蔵部
７１    コンテナ
７２    開閉ドア
７３    流出管
７４    流入管
【図１】
0004095828.tif 000002
【図２】
0004095828.tif 000003
【図３】
0004095828.tif 000004
【図４】
0004095828.tif 000005
【図５】
0004095828.tif 000006
【図６】
0004095828.tif 000007
【図７】
0004095828.tif 000008