(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）で表されるリン含有フェノール誘導体。
【化１】
0004175009.tif 000010
（式中のＲ1は炭素数１〜１0の炭化水素基であり、Ｒ2、Ｒ3は水素原子または有機基であり、Ｒ2、Ｒ3が有機基の場合互いに結合して環を形成していもよい。また、Ｘは炭素数1〜１２の炭化水素基であり、ｎ1は１〜３であり、ｎ2は０または１である。）
【請求項２】
リン含有フェノール誘導体が、下記式（２）で表される化合物である請求項1に記載のリン含有フェノール誘導体。
【化２】
0004175009.tif 000011
（式中のＲ1は炭素数1〜10の炭化水素基である。）
【請求項３】
分子中に少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有し、かつリン原子を有するリン原子含有フェノール化合物とビニルエーテルを反応させることを特徴とする請求項１または２記載のリン含有フェノール誘導体の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載のリン含有フェノール誘導体を配合成分とする難燃剤。
【請求項５】
請求項１または２に記載のリン含有フェノール誘導体とエポキシ樹脂とを成分として配合してなる樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂配合物、難燃剤などとして利用するのに好適な新規なリン含有フェノール誘導体、その製造方法、難燃剤、および樹脂組成物に関する。更に詳しくは、有機溶剤に対する溶解性、各種樹脂に対する相溶性に優れ、難燃性を必要とする樹脂成形物、塗料、接着剤等に使用するのに好適な材料であるヘミアセタール構造を有する新規リン含有フェノール誘導体、その製造方法、難燃剤、および樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、難燃性を必要とする合成樹脂成形物には、リン系難燃剤やハロゲン系難燃剤等の各種難燃剤が配合されている。これらの難燃剤には、合成樹脂を成形加工する際、或いは成形後の製品を使用する際に受ける熱への耐性が必要であり、また耐水性や物理性能等本来の合成樹脂が持つ性能を損なわないことが望まれる。
しかしながら、これまで難燃剤として用いられてきたリン含有化合物に関しては、その多くが添加型難燃剤であったために、合成樹脂の物理性能を損なったり、安定性や耐水性が低下する等の欠点があった。更には、添加型難燃剤として用いられるリン含有化合物の多くは樹脂との相溶性が悪いため、樹脂へ均一に配合することが難しく、しかも樹脂に均一に配合できたものでも成形後の成形物より難燃剤がブリードアウトしてしまうという問題もあった。
これらの問題点を解決すべく、リン含有エポキシ樹脂が提案されている（特開平１１−２７９２５８号公報等）。このリン含有エポキシ樹脂は、成形後にリン含有官能基が樹脂マトリックスと化学結合しているため、樹脂特性をある程度保ちつつ耐水性、安定性に優れた難燃剤となり得る。
しかしながら、リン含有エポキシ樹脂は多くの有機溶剤に対する溶解性や各種樹脂に対する相溶性が悪い。また、樹脂中に配合できるリン原子濃度が低くなる（２．５重量％以下）ために、単独では高い難燃性が必要とされる用途に用いることができない等の問題があった。
【０００３】
一方、リン原子を有し、更にエポキシ基等の反応性官能基と反応するカルボキシル基やフェノール性水酸基等の官能基を持ったリン含有カルボン酸（特開平８−１７６１７１号公報等）やリン含有フェノール（特開平６−０２５６６４号公報等）等も優れた反応性難燃剤として考えられるが、前記の様に多くの有機溶剤に対する溶解性や各種樹脂に対する相溶性が低いため汎用性に問題があった。更には、フェノール基とエポキシ基等の反応性官能基とは反応性が高いため、リン含有フェノール誘導体と該反応性官能基を含有する化合物とが共存する組成物においては、貯蔵中にゲル化したりするので、そのため可使用時間が短くなるなど、その安定性には問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その第１の目的は、有機溶媒に対する溶解性や各種合成樹脂に対する相溶性に優れるとともに、安定性が良く、難燃性などの優れた特性を発揮することができるリン含有フェノール誘導体を提供することにある。
さらに本発明の第２の目的は、該リン含有フェノール誘導体の製造方法を提供することにある。
さらに本発明の第３の目的は、該リン含有フェノール誘導体の難燃剤としての用途を提供することにある。
さらに本発明の第４の目的は、該リン含有フェノール誘導体を含有する樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討した結果、新規なリン含有フェノール誘導体を見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は次の〔１〕〜〔５〕である。
〔１〕  リン含有フェノール誘導体は、下記式（１）で表される、ヘミアセタール基とリン原子を含む官能基を有することを特徴とする。
【０００６】
【化３】
0004175009.tif 000002
【０００７】
（式中のＲ1は炭素数１〜１0の炭化水素基であり、Ｒ2、Ｒ3は水素原子または有機基であり、Ｒ2、Ｒ3が有機基の場合には、互いに結合して環を形成していてもよい。また、Ｘは炭素数1〜１２の炭化水素基であり、ｎ1は１〜３であり、ｎ2は０または１である。）
〔２〕さらにリン含有フェノール誘導体は、下記式（２）で表される。
【０００８】
【化４】
0004175009.tif 000003
【０００９】
（式中のＲ1は炭素数１〜１０の炭化水素基である。）
【００１０】
〔３〕 分子中に少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有し、かつリン原子を有するリン原子含有フェノール化合物と、ビニルエーテルを反応させることを特徴とする前記〔１〕または〔２〕記載のリン含有フェノール誘導体の製造方法。
〔４〕 前記〔１〕または〔２〕に記載のリン含有フェノール誘導体を配合成分とする難燃剤。
〔５〕 前記〔１〕または〔２〕に記載のリン含有フェノール誘導体とエポキシ樹脂とを成分として配合してなる樹脂組成物。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明の新規なリン含有フェノール誘導体は、下記式（１）で表されるリン含有フェノール誘導体である。ここで、酸とビニル基が結合している基をヘミアセタール基といい、そのヘミアセタール基とリン原子を有することを特徴とする。
【００１２】
【化５】
0004175009.tif 000004
【００１３】
ここで、式中のＲ1は炭素数１〜１0の炭化水素基であり、Ｒ2、Ｒ3は水素原子または有機基であり、Ｒ2、Ｒ3が有機基の場合には、互いに結合して環を形成していてもよい。また、Ｘは炭素数1〜１２の炭化水素基であり、ｎ1は１〜３であり、ｎ2は０または１である。
本発明のリン含有フェノール誘導体中に含まれるリン原子の含有量がリン含有フェノール誘導体中に好ましくは、２〜３５重量％、より好ましくは３〜３０重量％となるように含有されることが好ましい。リン含有フェノール誘導体中に含まれるリン原子の含有量が２重量％未満の場合、リン含有フェノール誘導体を含む樹脂組成物から得られる樹脂成形物に高い難燃性を付与することが難しくなる。一方、リン含有フェノール誘導体中に含まれるリン原子の含有量が３５重量％を超える場合、樹脂成形物の樹脂特性が低下する傾向にある。
【００１４】
次に、上記のような構造を有するリン含有フェノール誘導体の製造方法について説明する。
リン含有フェノール誘導体は、下記式（３）で表される反応式に示すように、フェノール性水酸基を1個以上及びリン原子を有するリン含有フェノール化合物と、ビニルエーテル化合物とを反応させることにより製造される（ブロック化ということもある。）。すなわち、リン含有フェノール化合物のフェノール性水酸基と、ビニルエーテル化合物のビニル基とを反応させることによって、式（３）のようにヘミアセタール基を有すると同時にリン原子を有するリン含有フェノール誘導体が得られる。この反応は比較的容易であり、リン含有フェノール誘導体が収率良く得られる。
【００１５】
【化６】
0004175009.tif 000005
【００１６】
上記のリン含有フェノール化合物の例としては、下記の式（４）が挙げられるが、この他に特開平６−０２５６６４号公報に開示されているような合成方法（下記式（５））で得られるリン含有フェノール誘導体等が挙げられる。
【００１７】
【化７】
0004175009.tif 000006
【００１８】
【化８】
0004175009.tif 000007
【００１９】
（Ｒ2、Ｒ3は水素原子または有機基であり、Ｘは素数1〜１２の炭化水素基である。）
式（１）で表されるリン含有化合物のＲ2あるいはＲ3としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｉｓｏ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｉｓｏ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｉｓｏ−オクチル基、ｎ−ドデシル基、ｉｓｏ−ドデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｉｓｏ−オクタデシル基等の分岐または直鎖の炭化水素基が挙げられ、さらに、これらの基がエーテル酸素に結合したアルキルオキシ基が挙げられる。さらにシクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基等の環状の基または芳香族の基が挙げられ、さらにこれら環状の基または芳香族の基がエーテル酸素に結合した基が挙げられる。さらに、Ｒ3とＲ4とが互いに結合して環を形成していてもよい。
【００２０】
式（１）で表されるリン含有化合物のＸとしては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｉｓｏ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｉｓｏ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｉｓｏ−オクチル基、ｎ−ドデシル基、ｉｓｏ−ドデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｉｓｏ−オクタデシル基等の分岐または直鎖の炭化水素基が挙げられる。さらにシクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基等の環状の基または芳香族の基が挙げられる。
【００２１】
ブロック化に用いるビニルエーテルとしては、脂肪族モノビニルエーテル、脂環式モノビニルエーテル、環状化合物ビニルエーテル等が挙げられる。
脂肪族モノビニルエーテルの具体例としては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル等が挙げられる。脂環式ビニルエーテルとしては、例えば、シクロヘキシルモノビニルエーテルが挙げられる。
さらには、環状化合物ビニルエーテルとして、例えば、２，３−ジヒドロフラン、３，４−ジヒドロフラン、２，３−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン、３，４−ジヒドロ−２−メトキシ−２Ｈ−ピラン、３，４−ジヒドロ−４，４−ジメチル−２Ｈ−ピラン−２−オン、３，４−ジヒドロ−２−エトキシ−２Ｈ−ピラン、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン−２−カルボン酸ナトリウムなどの環状ビニルエーテル化合物が挙げられる。
これらのなかでも、原料の入手性や変性カルボン酸誘導体の解離温度等の点からｎ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテルが好ましく挙げられる。
【００２２】
本発明のリン含有フェノール誘導体は、前記リン含有フェノール誘導体と前記ビニルエーテル化合物とを室温ないし１５０℃の温度範囲で反応させることにより得ることができる。この際、反応を促進させる目的で酸触媒を使用することもできる。そのような触媒としては例えば、下記式（６）で表される酸性リン酸エステル化合物が挙げられる。
【００２３】
【化９】
0004175009.tif 000008
【００２４】
（式中のＲは炭素数３〜１０のアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基、ｍは１又は２である。）
式（６）で表される酸性リン酸エステル化合物としては、具体的に、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−ヘキサノール、ｎ−オクタノール、２−エチルヘキサノール等の第一級アルコール類、及びイソプロパノール、２−ブタノール、２−ヘキサノール、２−オクタノール、シクロヘキサノールなどの第二級アルコール類のリン酸モノエステル類あるいはリン酸ジエステル類が挙げられる。
また、反応系を均一にし、反応を容易にする目的で有機溶媒も使用してもよい。そのような有機溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、芳香族石油ナフタ、テトラリン、テレビン油、ソルベッソ＃１００（エクソン化学（株）登録商標）、ソルベッソ＃１５０（エクソン化学（株）登録商標）等の芳香族炭化水素；ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸第二ブチル、酢酸アミル、モノメチルエーテル、酢酸メトキシブチル等のエステル及びエーテルエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、メシチルオキサイド、メチルイソアミルケトン、エチル−ｎ−ブチルケトン、エチルアミルケトン、ジイソブチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類；トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル類；ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
【００２５】
本発明のリン含有フェノール誘導体は、加熱又は紫外線や電子線のような活性線の照射によりビニルエーテル化合物の脱離が生じ、元のフェノール性水酸基を再生することができる（脱ブロック化）。このフェノール性水酸基の再生反応は、酸触媒により促進される。
【００２６】
本発明のリン含有フェノール誘導体は、前記のようにリン原子を含有し、かつビニルエーテルでブロック化された基を有する成分であるので樹脂成分に溶解しやすく、貯蔵安定性に優れる難燃剤として好適であり、単独で用いて樹脂に配合して、あるいは他の難燃性成分と配合して難燃剤として使用できる。
ここで、他の難燃性成分としては、特に限定されず、市販のリン系難燃剤、無機系難燃剤、ハロゲン系難燃剤等が挙げられるが、環境に対する配慮からは、本発明のリン含有フェノール誘導体を単独で、若しくは本発明のリン含有フェノール誘導体と無機系難燃剤とを併用して用いることが好ましい。ただし、ハロゲン系難燃剤とリン系難燃剤とを併せて用いると、相乗効果が高く、それぞれの使用量を減らすことができるため、ハロゲン系難燃剤の使用量を減らすべく本発明のリン含有フェノール誘導体を添加することは有用であるといえる。なお、その際には、本発明のリン含有フェノール誘導体を単独で用いる場合は、樹脂全体中に対するリン含量が３〜６０重量％、より好ましくは、１０〜５０重量％である。樹脂中の前記リン含量が３重量％より少ないと難燃性が十分に発揮できず、また、６０重量％より多いと、樹脂の物性が低下するので好ましくない。
他の無機系難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム水酸化バリウム、三酸化アンチモン等が挙げられ、これらの無機系難燃剤と本発明のリン含有フェノール誘導体と配合する場合は、樹脂中では、難燃剤の合計として、０．５〜８０重量％、好ましくは、３０〜６０重量％である。
【００２７】
また、本発明の組成物は、前記のリン含有フェノール誘導体とエポキシ樹脂とを成分として配合してなることを特徴とする。この樹脂組成物において、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、エポキシ変性アクリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂と本発明のリン含有フェノール誘導体との配合比は、樹脂１００重量部に対して１０〜９００重量部が挙げられ、好ましくは、５０〜２００重量部である。
【００２８】
本発明のリン含有フェノール誘導体は、種々の反応性官能基を有する樹脂に対する反応性難燃剤として利用される。
以上の実施形態により発揮される効果を以下にまとめて記載する。
（１）実施形態で説明した新規なリン含有フェノール誘導体は、そのフェノール性水酸基がビニルエーテルで変性（ブロック化）され、極性が低くなっていることから、有機溶媒、特に非極性有機溶媒に対する溶解性に優れているとともに、各種合成樹脂に対する相溶性に優れている。リン含有フェノール誘導体は、フェノール性水酸基に基づく反応が進行しないため、配合物の安定性が良好である。
（２）また、リン含有フェノール誘導体は、リンを含有していることから、リンの性質に基づいて自消性付与能及び難燃性付与能に優れる。
（３）リン含有フェノール誘導体の製造方法は、フェノール性水酸基1個以上及びリン原子を有するリン含有フェノール化合物と、ビニルエーテル化合物とを反応させるので、容易かつ収率良い。
（４）リン含有フェノール誘導体と、分子中にフェノール性水酸基と反応する反応性官能基を少なくとも２つ有する合成樹脂とで樹脂組成物が得られ、その樹脂組成物は、リン含有フェノール誘導体が有する特性を発揮することができる。また、その樹脂組成物を硬化させた硬化樹脂に関しても、リン含有フェノール誘導体が有する特性を発揮することができる。
【００２９】
【実施例】
次に、実施例によりさらに詳細に説明する。
以下に用いた測定方法、評価方法を示す。
１．〈ＩＲの測定条件〉
機種；日本分光（株）社製  ＦＴ／ＩＲ−６００、
セル；臭化カリウムを用いた錠剤法、
分解；４ｃｍ-1、
積算回数；１６回。
２．〈1Ｈ−ＮＭＲの測定条件〉
機種；日本ブルカー（株）社製  ４００ＭＨｚのＡｄｖａｎｃｅ４００、
積算回数；１６回、
溶媒；ＣＤＣｌ3、ＴＭＳ基準。
【００３０】
３．〈水酸基価の測定〉
ＪＩＳ  Ｋ  ００７０−７（１９９２）の方法に準じて測定する。ただし、アセチル化試薬として無水酢酸を使用する。
４．〈溶解性試験〉
バイヤル瓶にそれぞれの試料１重量部と各種溶媒４重量部を加え、ローターを用いて室温で１時間攪拌する。攪拌後、目視にて溶解性を確認する。結果の評価は、「相溶」（＝溶は液体と液体が均一に交じり合うこと）、「溶解」（溶解は固体が液体に均一に溶けること）は完全に溶解したことを意味し、「不溶」は完全には溶解しなかったことを示す。
５．〈保存安定性試験〉
バイヤル瓶にそれぞれの試料1重量部と各種エポキシ樹脂２重量部を加え、ローターを用いて室温で１時間攪拌する。攪拌後、３０日間室温にて放置し、粘度の上昇の有無を目視で観察する。
６．〈燃焼試験〉
燃焼試験は、ＵＬ〈Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｃｓ〉９４薄手材料垂直燃焼試験〈Ｔｈｉｎ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｂｕｒｎｉｎｇ Ｔｅｓｔ〉に準じて行なう。
【００３１】
実施例１；リン含有フェノール誘導体Ａ；
還流冷却器、攪拌機、温度計を備えた4つ口フラスコに、前記の式（４）で表される物質（三光（株）、商品名ＨＣＡ−ＨＱ）を３９．２ 重量部、ｎ−プロピルビニルエーテル３１．２ 重量部、2−ブタノン２９．６ 重量部、AP−８（大八化学工業（株）製、リン酸触媒）０．０５ 重量部を仕込み、７０ ℃、２ 時間かき混ぜて反応した。反応液をサンプリングし、水酸基価を測定した結果より算出した反応率は９８．５ ％であった。反応液をエバポレーター（20 mmHg, 50℃）により未反応のｎ−プロピルビニルエーテルおよび2−ブタノンを減圧除去して淡黄色透明な粘調液体を得た（リン含有フェエノール誘導体Ａと略す）。この生成物の水酸基価は１５ｍｇＫＯＨ/ｇであった。生成物のＩＲスペクトルを図1に示す。生成物を前記の測定条件で、1Ｈ−ＮＭＲの測定を行ったところ、６．６７〜７．３８ｐｐｍ（ｍ,Ｈ１１）、５．２０〜５．３４ｐｐｍ（ｍ,Ｈ2） ３．３０〜３．４３ｐｐｍ（ｍ,Ｈ４）、０．９６〜１．６２ｐｐｍ（ｍ,Ｈ１６）のピークが確認された。水酸基価が反応前の原料ＨＣＡ−ＨＱに比べ著しく低いこと、赤外線吸収スペクトルからカルボキシル基由来の吸収が確認されないことから、ＨＣＡ−ＨＱのフェノール性水酸基がｎ−プロピルビニルエーテルにより変成されたことが確認できた。さらに、得られたリン含有フェエノール誘導体Ａ（＝Ｐ−ＨＣＡ−ＨＱ）に関して、溶解性試験を行った結果を表１に示す。さらに、保存安定性試験を行ったところ、ビニルエーテルで変性していないＨＣＡ−ＨＱに関しては明らかに増粘が確認されるのに対し、リン含有フェエノール誘導体Ａに関しては増粘が確認されなかった。
【００３２】
【表１】
0004175009.tif 000009
【００３３】
実施例２
バイヤル瓶中で実施例1で合成したリン含有フェノール誘導体Ａを５．８０重量部、ＹＤＣＮ７０１（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：東都化成（株）製、商品名）を５．３９重量部、キシレンを１０重量部を混合攪拌して樹脂組成物を得た。
その後、ブリキ版（ＪＩＳ  Ｇ３３０３〈ＳＰＴＥ〉：日本テストパネル大阪（株）製）にバーコーターで塗布し、２００ ℃、1時間の条件で硬化させて樹脂成形物としての硬化膜を得た。硬化膜をブリキ板より剥離し、フィルムを得た。燃焼試験を行ったところ、このフィルムはＵＬ９４ＴＭＶ−０であった。硬化樹脂中の理論上のリン濃度は４．９重量％である。
【００３４】
比較例１
バイヤル瓶中でＨＣＡ−ＨＱを３．７９重量部、ＹＤＣＮ７０１を５．３９重量部、キシレンを１０重量部を混合して不均一な樹脂懸濁物を得た。
その後、ブリキ版にバーコーターで塗布し、２００ ℃、１時間の条件で処理したが、硬化膜を得ることはできなかった。これは、ビニルエーテルで変性する以前のＨＣＡ−ＨＱは樹脂との相溶性が悪いため、反応が均一に進まなかったためと考えられる。
【００３５】
比較例２
バイヤル瓶中でヒドロキノンを１．２６重量部、ＹＤＣＮ７０１を５．３９重量部、キシレンを１０重量部を混合して樹脂組成物を得た。
その後、ブリキ版にバーコーターで塗布し、２００ ℃、１時間の条件で硬化させて樹脂成形物としての硬化膜を得た。硬化膜をブリキ板より剥離し、フィルムを得た。燃焼試験を行ったところ、炎をあげて燃え尽きたので、前記の難燃性試験のグレードでは、ＵＬ９４の規格外となった。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の新規リン含有フェノール誘導体は、リン含有フェノール化合物のフェノール性水酸基をビニルエーテルで変性した新規化合物であり、ＩＲ、水酸基価測定、1Ｈ−ＮＭＲの結果より確認された。
また、本発明の新規リン含有フェノール誘導体は、リン含有フェノール化合物のフェノール性水酸基をビニルエーテルで変性することで、各種溶媒、各種樹脂に可溶となった。また、このリン含有フェノール誘導体を樹脂の構成成分とすることで、難燃性を有する樹脂組成物が得られた。本発明により得られたリン含有フェノール誘導体を必要構成成分とする樹脂組成物は、特に難燃化が必要な電子部品等に用いられる封止材、成型材、接着剤、塗装材として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は実施例１で得られたリン含有フェノール誘導体ＡのＩＲ測定した図である。
【図１】
0004175009.tif 000012