(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直線走行するように搬送される被検査体の表面の欠陥を検査する方法であって、
被検査体の走行面に対して垂直な方向から被検査体の表面にレーザ光を照射し、被検査体の走行方向の上流側と下流側とにおいて前記被検査体の走行面の法線方向に対してそれぞれ同一の検出角度を持つように配置された対をなす検出光学系によって前記レーザ光の照射により被検査体の表面から生じる散乱光を検出し、該対をなす検出光学系によって検出されたそれぞれの検出信号を乗算処理して前記対をなす検出光学系で同時に検出された検出信号強度を強調し、該乗算処理して得たデータを予め設定されたしきい値と比較することにより前記被検査体表面の欠陥を検出することを特徴とする表面検査方法。
【請求項２】
請求項１記載において、
それぞれ同一の検出角度でレーザ散乱光を検出する前記した対をなす検出光学系を２組使用し、被検査体の走行方向の上流側と下流側において、同一の検出角で検出したレーザ散乱光強度同士を乗算し、前記２組の検出光学系により得られた２つの乗算結果の大小関係から、被検査体表面の欠陥種の弁別を行うことを特徴とする表面検査方法。
【請求項３】
請求項１または２記載において、
前記レーザ光を前記被検査体の表面上を該被検査体が直線走行する方向に対して直角な方向に走査して照射し、前記検出光学系は複数の光ファイバを前記直角な方向と平行に直線状に配列した光ファイバ束を有して前記レーザ光を前記直角な方向に走査して照射することにより前記被検査体の表面から生じる散乱光を前記光ファイバ束で検出することを特徴とする表面検査方法。
【請求項４】
直線走行するように搬送される被検査体の表面の欠陥を検査する表面検査装置であって、
被検査体の走行面に対して垂直な方向から被検査体の表面にレーザ光を照射する照射光学系と、
前記被検査体の走行面の法線方向に対して同じ検出角度を持つように前記走行方向の上流側と下流側とに対向して配置された検出器を有して前記レーザ光の照射により前記被検査体の表面から生じる散乱光を検出する対をなす検出光学系と、
該検出光学系の対向して配置された検出器によって検出された被検査体表面からの散乱光の検出信号を乗算処理して前記対をなす検出光学系で同時に検出された検出信号強度を強調する演算手段と、
該演算手段で乗算処理して得たデータを予め設定されたしきい値と比較することにより前記被検査体表面の欠陥を検出する欠陥検出手段とを、
備えたことを特徴とする表面検査装置。
【請求項５】
請求項４記載において、
それぞれ同一の検出角度でレーザ散乱光を検出する前記した対をなす検出光学系を２組設けると共に、この各組に対応する前記演算手段を２つ設けて、被検査体の走行方向の上流側と下流側において、同一の検出角で検出したレーザ散乱光強度同士を乗算し、前記欠陥検出手段は、２つの前記乗算手段の出力から被検査体表面の欠陥を検出すると共に、２つの前記演算手段の出力の大小関係から、被検査体表面の欠陥種の弁別を行うことを特徴とする表面検査装置。
【請求項６】
請求項４または５記載において、
前記照射光学系は前記レーザ光を前記被検査体が直線走行する方向に対して直角な方向に走査するレーザ光走査部を備え、前記検出光学系は複数の光ファイバを前記直角な方向と平行に直線状に配列した光ファイバ束を有し、前記レーザ光走査部でレーザ光を走査して照射することにより前記被検査体の表面から生じる散乱光を前記光ファイバ束により検出することを特徴とする表面検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属、ガラス、樹脂、フィルム等の材料を検査対象（被検査体）とする表面検査方法および表面検査装置に係り、特に、検査に際して直線走行する被検査体の表面形状が、走行方向の順、逆に対して異方性のある場合に適用して好適な、表面検査方法および表面検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アルミ、ステンレス等の金属材料表面に発生する欠陥の検査手法としては、レーザ光を材料表面に照射し材料表面からの反射光量を検出する手法や、ラインスキャンカメラ等を用いた画像処理による手法が、数多く提案されている。
【０００３】
特許掲載公報第２５７５４６９号では、レーザスポット光を金属材料表面に照射（走査）し、材料表面で反射した回折光を検出することで、欠陥検出を行う方法が提案されている。本従来例では、欠陥部から特定の方向に発生する回折光のみを選択的に検出することを目的としており、光電変換素子の前方に多数のシャッタを設け、シャッタの開閉動作をレーザ光のスキャンと同期制御することで、レーザスキャン幅内で欠陥の発生位置が異なる場合でも、欠陥の発生位置を基準にして常に同一の角度から回折光を検出することを可能とし、金属材料の全幅にわたる欠陥検出と欠陥形状の弁別を実現している。
【０００４】
また、特公平８−１４５４７号公報においては、光電変換素子の前方に特定の角度からの回折光のみを透過する光フィルタ等を設け、欠陥部から特定の角度で発生した回折光を選択的に検出することで、金属材料の全幅にわたる欠陥検出を実現している。
【０００５】
しかしながら、上記した２つの従来例では、ダル表面（表面形状に方向性の無い）の被検査体上に発生した特定形状（スクラッチ状）の欠陥の検出は可能であるが、被検査体である金属材料の表面粗さや表面形状に差異が生じた場合、具体的には、被検査体の表面に２〜３μｍ以上の表面粗さが存在する場合や、表面形状に方向性が存在する場合、あるいは検査対象とする欠陥の種類が異なる場合等には、欠陥の検出感度が低下したり、欠陥の検出ができなくなる問題が発生する。
【０００６】
例えば、被検査体の表面粗さが２〜３μｍ（Ｒｍａｘ値）まで大きくなると、被検査体表面の正常部（欠陥の存在しない部分）から発生する反射回折光の空間強度分布が、レーザ照射位置の移動に伴って大きく変化するため、光電変換素子に入射する反射回折光の角度を限定するだけでは、無欠陥部を欠陥部と誤検出してしまう。また、被検査体表面に付着した異物や、被検査体の搬送系の不具合による材料表面の陥没（搬送系のローラー等の表面に突起が存在した場合、被検査体表面に転写されることで発生する）等の欠陥については、欠陥部の形状が不定形となるため、光電変換素子に入射する反射回折光の角度を限定する手法では、欠陥検出率が極めて低くなる。
【０００７】
これに対し、特開平９−３０４２８９号公報に開示された技術では、検査対象となる半導体ウェハをレーザ光により走査して、対をなす低角度受光系と対をなす高角度受光系とによってウェハからの散乱光を受光し、高角度受光系のみで検出されたものをウェハの欠陥とし、低角度受光系で検出されたものを付着異物とする表面検査手法が示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記した特開平９−３０４２８９号公報に開示された技術においては、散乱光を検出するようにしているため、表面粗さの影響を受けることなく、確実に欠陥を検出することができる。しかしながら、この特開平９−３０４２８９号公報に示された技術は、検査対象を半導体ウェハとするものであって、例えば、圧延鋼板のように、製造工程の諸般の事情により、圧延鋼鈑の表面形状に長手方向に沿った異方性が生じている場合については、考慮が払われていない。つまり、金属材料などの場合、製造条件によっては、その表面形状に材料の長手方向に沿った異方性が生じている場合があるが、こうした場合には、表面形状の特徴的なパターンの影響によって反射回折光が検出されて、欠陥の虚報検出となる虞があるが、特開平９−３０４２８９号公報においては、この点については全く配慮が払われていない。
【０００９】
本発明の目的は、金属、ガラス、樹脂、フィルム等の材料を検査対象（被検査体）とした表面欠陥検査において、検査に際して直線走行する被検査体の表面形状が、走行方向の順、逆に対して異方性のある場合でも、確実に欠陥の検出が可能となる検査方法および検査装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するため、本願による代表的な１つの発明では、直線走行するように搬送される被検査体の走行面に対して垂直な方向から被検査体の表面にレーザ光を照射し、被検査体の走行方向の上流側と下流側とにおいて前記被検査体の走行面の法線方向に対してそれぞれ同一の検出角度を持つように配置された対をなす検出光学系によって前記レーザ光の照射により被検査体の表面から生じる散乱光を検出し、該対をなす検出光学系によって検出されたそれぞれの検出信号を乗算処理して前記対をなす検出光学系で同時に検出された検出信号強度を強調し、該乗算処理して得たデータを予め設定されたしきい値と比較することにより前記被検査体表面の欠陥を検出する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の前提となる前提技術例および本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
【００１３】
＜第１前提技術例＞
まず、本発明の前提となる第１前提技術例について、表面粗さ３μｍの圧延鋼板表面に生じた傷の検査への適用を例にとって説明する。図１および図２は、第１前提技術例に係る欠陥検出光学系の構成図であり、図１、図２において、２は５００ｒｐｓで回転する１５面体のポリゴンミラー、３は焦点距離４８０ｍｍのｆθレンズ、４０は被検査体１の表面からのレーザ散乱光を検出するための検出光学系である。被検査体１は、幅３００ｍｍ×長さ１００ｍ、厚さ１００μｍの圧延鋼板であり、その表面には数１０μｍの周期性を有する凹凸パターンが形成され、図１および図２の図中に示した矢印方向に最大１ｍ／ｓの速度で走行する。被検査体１の表面粗さ（Ｒｍａｘ値、即ち特定領域の表面形状における最大高さと最小高さの差）は３μｍである。１２は被検査体１の搬送ローラであり、この回転軸には図示しないロータリーエンコーダが接続され、被検査体１の走行速度をモニタ可能な構成となっている。
【００１４】
図示しないレーザ照射光学系より得られるレーザ光（波長５３２ｎｍ、出力２０ｍＷの連続発振光）は、φ４ｍｍ（１／ｅ２）の寸法の平行ビームとして成形された後、ポリゴンミラー２の反射点Ｐに入射し、±１８度の角度に偏向されｆθレンズ３に入射する。その結果、レーザ光７は被検査体１の幅方向と平行な１１に示した領域に照射（スキャン）される。本例におけるレーザスキャン長１１は２５０ｍｍである。なお、レーザ光７は被検査体１の走行面に対して垂直な方向から照射されており、被検査体１上におけるレーザ光７のスポットサイズは約１５０μｍの寸法となっている。
【００１５】
検出光学系４０には、開口寸法Ｗ（０．５ｍｍ）の光ファイバ５０’が、複数本隣接して一直線状に配置されており、全体としてその先端部が被検査体１の幅方向と平行に並ぶように配列されている。検出光学系内の光ファイバは全て結束され、ファイバ束５０となった後、検出したレーザ散乱光を図示しない欠陥検出回路部へ導光する。また、光ファイバ５０’の先端側には、物側（レーザ照射位置ｙ点側）と像側（光ファイバ側）でそれぞれ焦点距離の異なるシリンダ形状の集光レンズ６０が配置され（物側焦点距離：ｆ１、像側焦点距離：ｆ２）、レーザ照射位置ｙ点と光ファイバ５０’の開口位置とが共役の関係となるよう、それぞれの位置関係が調節されている。
【００１６】
レーザ光７が被検査体１の表面ｙ点を中心とした領域に入射すると、レーザ照射領域から正反射光（反射回折光）８が発生する。この正反射光８は、被検査体１の表面形状に依存する角度９の広がりを持つため、検出光学系４０の検出角度１０は、正反射光８が入射しない角度に設定される。本例の場合、正反射光８の広がり角９は約１０度、検出光学系４０の検出角度１０は６０度である。
【００１７】
図３は、被検査体１の表面に生じた傷１３にレーザ光７が照射された様子を示している。傷１３は、被検査体１表面のφ２０μｍの領域に異物（被検査体の素材以外の材料）が挟み込まれた形態である。傷１３にレーザ光７が照射されると、傷１３から散乱光１３’が発生するが、傷１３以外の部分にも同時にレーザ光７（被検査体１表面におけるスポットサイズ：１５０μｍ）が照射されているために、傷１３の周囲からは正反射光８が発生する。本例では表面粗さ３μｍ（Ｒｍａｘ値）の被検査体１を検査対象としているため、傷１３の周辺から発生する正反射光８の空間強度分布が、レーザ光７の照射位置の移動（ポリゴンミラー２とｆθレンズ３によるレーザ光のスキャン）に伴って不規則に変動してしまい、正反射光（反射回折光）８の強度や空間分布の解析からでは、傷１３の検出が不可能である。本例では、傷１３を中心として半球状の分布となって発生する散乱光１３’のうち、図中の１４で示した一部領域の角度成分のみを検出光学系４０で検出する。
【００１８】
検出されたレーザ散乱光は、ファイバ束５０により欠陥検出回路へ導光される。図４は欠陥検出回路の構成を示した図である。ファイバ束５０により導光された散乱光は、欠陥検出回路の光電変換回路８０で電圧信号に変換される。その後、比較回路８３において、予め設定されている閾値と比較する手法で欠陥部が検出される。一方、比較回路８３には、被検査体走行方向距離情報（被検査体１の搬送ローラに取り付けられたロータリエンコーダ信号）およびポリゴンミラー回転角度信号が入力されている。ポリゴンミラー回転角度信号は、ポリゴンミラーの回転角度：２４度周期（１回転３６０度／１５面体）で得られる同期信号であり、本例では１スキャンの周期が１３３μｓ（レーザスキャン長：２５０ｍｍ）に相当する。比較回路８３では、検出した散乱光強度が前記閾値以上の強度の場合、欠陥情報として、検出した散乱光強度情報と、被検査体走行方向の距離情報と、ポリゴンミラー回転角度信号（同期信号）を基準とした欠陥部検出までの遅延時間情報（レーザスキャン方向位置情報に相当）を、メモリ８４に転送する。
【００１９】
これらの欠陥情報は、メモリ８４で一定時間蓄積された後、例えば５ｓ周期でまとめてＰＣ（パーソナルコンピュータ）８５に転送される。ＰＣ８５では、転送された欠陥情報に基づいて、被検査体走行方向位置とレーザスキャン方向位置の２次元のマトリクス上に欠陥位置を逐次表示、もしくはページ単位でプリント出力し、また、必要に応じ、図示せぬネットワークを通じて外部機器に、欠陥位置情報とその検出散乱光強度データを出力する。本例では、光電変換回路８０のサンプリング周波数として７０ＭＨｚを採用することで、レーザスキャン方向：約４０μｍ、被検査体走行方向：約１５０μｍの空間分解能で、欠陥位置の表現が可能である（被検査体走行方向の空間分解能は使用するレーザスポットサイズに依存する）。なお、それぞれの欠陥位置で検出された散乱光強度は、検出散乱光強度に対応した色別の階調で表現される。
【００２０】
以上、本第１前提技術例では、圧延鋼板表面から発生する正反射光（反射回折光）の空間強度分布変化の影響を受けることがなく、表面粗さ３μｍの圧延鋼板に対して、虚報の発生が抑制された信頼性の高い表面傷検出が実現できる。
【００２１】
なお、本例における被検査体としては圧延鋼板を例に挙げて説明したが、被検査体がその他の金属材料や、ガラス、樹脂、フィルム等の材料であっても、同一の構成・方法で欠陥の検査が可能となる。
【００２２】
＜第２前提技術例＞
次に、本発明の前提となる第２前提技術について、表面粗さ３μｍの圧延鋼板表面に生じた傷の検査への適用を例にとって説明する。図５および図６は、第２前提技術例に係る欠陥検出光学系の構成図であり、図５、図６において、２は５００ｒｐｓで回転する１５面体のポリゴンミラー、３は焦点距離４８０ｍｍのｆθレンズ、４０および４１は被検査対１５表面からのレーザ散乱光を検出するための検出光学系である。被検査体１は、幅３００ｍｍ×長さ１００ｍ、厚さ１００μｍの圧延鋼板であり、その表面には数１０μｍの周期性を有する凹凸パターンが形成され、図５および図６の図中に示した矢印方向に最大１ｍ／ｓの速度で走行する。被検査体１５の表面粗さ（Ｒｍａｘ値、即ち特定領域の表面形状における最大高さと最小高さの差）は３μｍである。１２は被検査体１の搬送ローラであり、この回転軸には図示しないロータリーエンコーダが接続され、被検査体１の走行速度をモニタ可能な構成となっている。
【００２３】
図示しないレーザ照射光学系より得られるレーザ光（波長５３２ｎｍ、出力２０ｍＷの連続発振光）は、φ４ｍｍ（１／ｅ２）の寸法の平行ビームとして成形された後、ポリゴンミラー２の反射点Ｐに入射し、±１８度の角度に偏向されｆθレンズ３に入射する。その結果、レーザ光７は被検査体１の幅方向と平行な１１に示した領域に照射（スキャン）される。本例におけるレーザスキャン長１１は２５０ｍｍである。なお、本例では、レーザ光７は被検査体１の走行面の法線ｙ−ｙ’に対して、４５度の角度で照射されており、被検査体１上におけるレーザ光７のスポットサイズは約１５０μｍの寸法となっている。
【００２４】
検出光学系４０は被検査体１の走行面の法線ｙ−ｙ’に対して７０度の角度、検出光学系４１は被検査体１の走行面の法線ｙ−ｙ’に対して２０度の角度で、それぞれ配置される。検出光学系４０には、開口寸法Ｗ（０．５ｍｍ）の光ファイバ５０’が複数本隣接して一直線状に配置されており、全体としてその先端部が被検査体１の幅方向と平行に並ぶように配列されている。検出光学系４０内の光ファイバは全て結束され、ファイバ束５０となった後、検出したレーザ散乱光を図示しない欠陥検出回路部へ導光する。また、光ファイバ５０’の先端側には、物側（レーザ照射位置ｙ点側）と像側（光ファイバ側）でそれぞれ焦点距離の異なるシリンダ形状の集光レンズ６０が配置され（物側焦点距離：ｆ１、像側焦点距離：ｆ２）、レーザ照射位置ｙ点と光ファイバ５０’の開口位置とが共役の関係となるよう、それぞれの位置関係が調節されている。検出光学系４１の構造は、検出光学系４０と同一であり、５１’は開口寸法Ｗ（０．５ｍｍ）の光ファイバ、５１はファイバ束、６１は集光レンズで、それぞれ検出光学系４０と同じ機能を果たす。
【００２５】
レーザ光７が被検査体１の表面ｙ点を中心とした領域に入射すると、レーザ照射領域から正反射光（反射回折光）８が発生する。この正反射光８は、被検査体１の表面形状に依存する角度９の広がりを持つため、検出光学系４０および４１のそれぞれの検出角度は、正反射光８が入射しない角度に設定される。本例の場合、正反射光８の広がり角９は約１０度である。
【００２６】
図７は、被検査体１の表面に生じた傷１３にレーザ光７が照射された様子を示している。傷１３は、被検査体１表面のφ２０μｍの領域に異物（被検査体の素材以外の材料）が挟み込まれた形態である。傷１３にレーザ光７が照射されると、傷１３から散乱光１３’が発生するが、傷１３以外の部分にも同時にレーザ光７（被検査体１表面におけるスポットサイズ：１５０μｍ）が照射されているために、傷１３の周囲からは正反射光８が発生する。本例では表面粗さ３μｍ（Ｒｍａｘ値）の被検査体を検査対象としているため、傷１３の周辺から発生する正反射光８の空間強度分布が、レーザ光７の照射位置の移動（ポリゴンミラー２とｆθレンズ３によるレーザ光のスキャン）に伴って不規則に変動してしまい、正反射光（反射回折光）８の強度や空間分布の解析からでは、傷１３の検出が不可能である。本例では、傷１３を中心として半球状の分布となって発生する散乱光１３’のうち、図中の１４および１５で示した一部領域の角度成分のみを、検出光学系４０および４１で検出する。
【００２７】
検出されたレーザ散乱光は、ファイバ束５０および５１により欠陥検出回路へ導光される。図８は欠陥検出回路の構成を示した図である。ファイバ束５０および５１により導光された散乱光はそれぞれ、欠陥検出回路の光電変換回路８０、８１で電圧信号に変換される。この光電変換動作は、時間的に同期したタイミングで行われる。その後、光電変換した電圧信号データを演算回路８２で乗算処理する。この乗算処理は、それぞれの光電変換回路８０、８１で得られた検出信号の信号レベル（欠陥部で得られた散乱光強度）とノイズレベルとの弁別性を向上させる効果を持つ。即ち、それぞれの光電変換回路８０、８１で得られた検出信号の信号レベル（欠陥部で得られた散乱光強度；Ｓ）とノイズレベル；Ｎとの比率；Ｓ／Ｎ＝２のとき、乗算後のＳ／Ｎは４となる。乗算処理されたデータは、比較回路８３において、予め設定されている閾値と比較する手法で欠陥部が検出される。一方、比較回路８３には、被検査体走行方向距離情報（被検査体１の搬送ローラに取り付けられたロータリエンコーダ信号）およびポリゴンミラー回転角度信号が入力されている。ポリゴンミラー回転角度信号は、ポリゴンミラーの回転角度：２４度周期（１回転３６０度／１５面体）で得られる同期信号であり、本例では１スキャンの周期が１３３μｓ（レーザスキャン長：２５０ｍｍ）に相当する。比較回路８３では、検出した散乱光強度が前記閾値以上の強度の場合、欠陥情報として、検出した散乱光強度情報（乗算後）と、被検査体走行方向の距離情報と、ポリゴンミラー回転角度信号（同期信号）を基準とした欠陥部検出までの遅延時間情報（レーザスキャン方向位置情報に相当）を、メモリ８４に転送する。
【００２８】
これらの欠陥情報は、メモリ８４で一定時間蓄積された後、例えば５ｓ周期でまとめてＰＣ（パーソナルコンピュータ）８５に転送される。ＰＣ８５では、転送された欠陥情報に基づいて、被検査体走行方向位置とレーザスキャン方向位置の２次元のマトリクス上に欠陥位置を逐次表示、もしくはページ単位でプリント出力し、また、必要に応じ、図示せぬネットワークを通じて外部機器に、欠陥位置情報とその検出散乱光強度データを出力する。本例では、光電変換回路８０、８１のサンプリング周波数として７０ＭＨｚを採用することで、レーザスキャン方向：約４０μｍ、被検査体走行方向：約１５０μｍの空間分解能で欠陥位置の表現が可能である（被検査体走行方向の空間分解能は使用するレーザスポットサイズに依存する）。なお、それぞれの欠陥位置で検出された散乱光強度は、検出散乱光強度に対応した色別の階調で表現される。
【００２９】
以上、本第２前提技術例では、圧延鋼板表面から発生する正反射光（反射回折光）の空間強度分布変化の影響を受けることがなく、表面粗さ３μｍの圧延鋼板に対して、虚報の発生が抑制された信頼性の高い表面傷検出が実現できる。
【００３０】
なお、本例では、欠陥検出回路の演算回路８２の演算論理として乗算処理を用いて説明したが、散乱光の強度信号のＳ／Ｎを向上させることができる他の演算処理（加算処理や、加算・減算・乗算等を組み合わせた処理）を採用することも可能である。また、本例における被検査体としては圧延鋼板を例に挙げて説明したが、被検査体がその他の金属材料や、ガラス、樹脂、フィルム等の材料であっても、同一の構成・方法で欠陥の検査が可能となる。
【００３１】
＜第１実施形態＞
次に、本発明の第１実施形態を、表面粗さ３μｍの圧延鋼板表面に生じた傷の検査への適用を例にとって説明する。本実施形態は、表面形状が走行方向の順、逆に対して異方性のある圧延鋼鈑に対する適用例である。
【００３２】
図９および図１０は、本発明の第１実施形態に係る欠陥検出光学系の構成図であり、図９、図１０において、２は５００ｒｐｓで回転する１５面体のポリゴンミラー、３は焦点距離４８０ｍｍのｆθレンズ、４０および４１は被検査対１６表面からのレーザ散乱光を検出するための検出光学系である。被検査体１６は、幅３００ｍｍ×長さ１００ｍ、厚さ１００μｍの圧延鋼板であり、その表面には数１０μｍの周期性を有する凹凸パターンが形成され、図９および図１０の図中に示した矢印方向に最大１ｍ／ｓの速度で走行する。被検査体１６表面に形成された凹凸形状は、被検査体１６の製造方法に起因した特徴を呈しており、その走行方向の上流側と下流側で斜面の角度が異なった形状となっている（走行方向に沿った断面において、概略ノコ歯状の凹凸形状となっている）。被検査体１６の表面粗さ（Ｒｍａｘ値、即ち特定領域の表面形状における最大高さと最小高さの差）は３μｍである。１２は被検査体１６の搬送ローラであり、この回転軸には図示しないロータリーエンコーダが接続され、被検査体１６の走行速度をモニタ可能な構成となっている。
【００３３】
図示しないレーザ照射光学系より得られるレーザ光（波長５３２ｎｍ、出力２０ｍＷの連続発振光）は、φ４ｍｍ（１／ｅ２）の寸法の平行ビームとして成形された後、ポリゴンミラー２の反射点Ｐに入射し、±１８度の角度に偏向されｆθレンズ３に入射する。その結果、レーザ光７は被検査体１６の幅方向と平行な１１に示した領域に照射（スキャン）される。本実施形態におけるレーザスキャン長１１は２５０ｍｍである。なお、レーザ光７は被検査体１６の走行面に対して垂直な方向から照射されており、被検査体１６上におけるレーザ光７のスポットサイズは約１５０μｍの寸法となっている。
【００３４】
検出光学系４０および４１はそれぞれ、レーザスキャン領域１１を挟んで被検査体１６の走行方向の下流側と上流側に配置され、かつ、被検査体１６の走行面の法線に対して同一検出角度をもつように配置されている。検出光学系４０には、開口寸法Ｗ（０．５ｍｍ）の光ファイバ５０’が複数本隣接して一直線状に配置されており、全体としてその先端部が被検査体１６の幅方向と平行に並ぶように配列されている。１つの検出光学系内の光ファイバは全て結束され、ファイバ束５０となった後、検出したレーザ散乱光を図示しない欠陥検出回路部へ導光する。また、光ファイバ５０’の先端側には、物側（レーザ照射位置ｙ点側）と像側（光ファイバ側）でそれぞれ焦点距離の異なるシリンダ形状の集光レンズ６０が配置され（物側焦点距離：ｆ１、像側焦点距離：ｆ２）、レーザ照射位置ｙ点と光ファイバ５０’の開口位置とが共役の関係となるよう、それぞれの位置関係が調節されている。検出光学系４１の構造は、検出光学系４０と同一であり、５１’は開口寸法Ｗ（０．５ｍｍ）の光ファイバ、５１はファイバ束、６１は集光レンズで、それぞれ検出光学系４０と同じ機能を果たす。
【００３５】
レーザ光７が被検査体１６の表面ｙ点を中心とした領域に入射すると、レーザ照射領域から正反射光（反射回折光）８が発生する。この正反射光８は、被検査体１６の表面形状に依存する角度９の広がりを持つため、検出光学系４０および４１の検出角度１０は、前記正反射光８が入射しない角度に設定される。本実施形態の場合、正反射光８の広がり角９は約１０度、検出光学系４０および４１の検出角度１０は６０度である。
【００３６】
図１１は、被検査体１６の表面に生じた傷１３にレーザ光７が照射された様子を示している。傷１３は、被検査体１６表面のφ２０μｍの領域に異物（被検査体の素材以外の材料）が挟み込まれた形態である。傷１３にレーザ光７が照射されると、傷１３から散乱光１３’が発生するが、傷１３以外の部分にも同時にレーザ光７（被検査体１６表面におけるスポットサイズ：１５０μｍ）が照射されているために、傷１３の周囲からは正反射光８が発生する。本実施形態では表面粗さ３μｍ（Ｒｍａｘ値）の被検査体１６を検査対象としているため、傷１３の周辺から発生する正反射光８の空間強度分布が、レーザ光７の照射位置の移動（ポリゴンミラー２とｆθレンズ３によるレーザ光のスキャン）に伴って不規則に変動してしまい、正反射光（反射回折光）８の強度や空間分布の解析からでは、傷１３の検出が不可能である。本実施形態では、傷１３を中心として半球状の分布となって発生する散乱光１３’のうち、図中の１４および１５で示した一部領域の角度成分のみを検出光学系４０および４１で検出する。
【００３７】
しかしながら、表面形状に異方性が生じた圧延鋼板の表面検査においては、前述した図１０および図１１の設定によって欠陥部からの散乱光を検出しようとしても、被検査体１６の表面に形成された特徴的なパターン形状が原因となって、図１２に示す如く、一方の検出光学系４１から反射回折光８’が検出されてしまう場合がある。即ち、被検査体１６表面に形成された１つの凹凸組織の頂部ｙ０（被検査体１６の走行方向の上流側と下流側のそれぞれの斜面で形成された１つの凹凸形状パターン内で最大高さを示す部分）にレーザ光７が照射されると、本実施形態の場合、被検査体１６の走行方向の上流（検出光学系４１）側で反射回折光８’が検出されることを、実験検証により確認している。この現象は、被検査体１６の走行方向が逆転すると、反射回折光８’が検出される検出光学系も下流側に逆転する（被検査体１６の走行方向が逆転した場合、検出光学系４０が上流、検出光学系４１が下流側となる）。
【００３８】
検出されたレーザ散乱光は、ファイバ束５０および５１により欠陥検出回路へ導光される。図１３は欠陥検出回路の構成を示した図である。ファイバ束５０および５１により導光された散乱光はそれぞれ、欠陥検出回路の光電変換回路８０、８１で電圧信号に変換される。この光電変換動作は、時間的に同期したタイミングで行われる。なお、光電変換した時点の上流側（ファイバ５１側）の検出散乱光強度波形には、傷による信号と反射回折光による信号とが、ほぼ同じ強度で検出されている。
【００３９】
その後、光電変換した電圧信号データを演算回路８２で乗算処理する。本処理は、上流側（ファイバ５１側）と下流側（ファイバ５０側）の検出光学系で同時に検出された散乱光強度を強調する効果がある。即ち、どちらか一方（本実施形態の場合、上流側）の検出光学系で得られた反射回折光による検出信号が、誤って欠陥部と認識されない様に作用する。検出演算処理されたデータは、比較回路８３において、予め設定されている閾値と比較する手法で欠陥部が検出される。一方、比較回路８３には、被検査体走行方向距離情報（被検査体１６の搬送ローラに取り付けられたロータリエンコーダ信号）およびポリゴンミラー回転角度信号が入力されている。ポリゴンミラー回転角度信号は、ポリゴンミラーの回転角度：２４度周期（１回転３６０度／１５面体）で得られる同期信号であり、本実施形態では１スキャンの周期が１３３μｓ（レーザスキャン長：２５０ｍｍ）に相当する。比較回路８３では、検出した散乱光強度が前記閾値以上の強度の場合、欠陥情報として、検出した散乱光強度情報と、被検査体走行方向の距離情報と、ポリゴンミラー回転角度信号（同期信号）を基準とした欠陥部検出までの遅延時間情報（レーザスキャン方向位置情報に相当）を、メモリ８４に転送する。
【００４０】
これらの欠陥情報は、メモリ８４で一定時間蓄積された後、例えば５ｓ周期でまとめてＰＣ（パーソナルコンピュータ）８５に転送される。ＰＣ８５では、転送された欠陥情報に基づいて、被検査体走行方向位置とレーザスキャン方向位置の２次元のマトリクス上に欠陥位置を逐次表示、もしくはページ単位でプリント出力し、また、必要に応じ、図示せぬネットワークを通じて外部機器に、欠陥位置情報とその検出散乱光強度データを出力する。本実施形態例では、光電変換回路８０、８１のサンプリング周波数として７０ＭＨｚを採用することで、レーザスキャン方向：約４０μｍ、被検査体走行方向：約１５０μｍの空間分解能で欠陥位置の表現が可能である（被検査体走行方向の空間分解能は使用するレーザスポットサイズに依存する）。なお、それぞれの欠陥位置で検出された散乱光強度は、検出散乱光強度に対応した色別の階調で表現される。
【００４１】
以上、本第１実施形態によれば、表面に形状的な異方性を有するパターンが形成された圧延鋼板の表面検査において、虚報の発生が抑制された信頼性の高い表面傷検出が実現できる。また、表面に形状的な異方性を有するパターンが形成された圧延鋼板の表面検査において、被検査体の走行方向が逆転しても、同一の性能で欠陥の検出が可能となる。
【００４２】
なお、本実施形態では、欠陥検出回路の演算回路８２の演算論理として乗算処理を用いて説明したが、散乱光の強度信号のＳ／Ｎを向上させることができる他の演算処理（加算処理や、加算・減算・乗算等を組み合わせた処理）を採用することも可能である。また、本実施形態における被検査体としては圧延鋼板を例に挙げて説明したが、被検査体がその他の金属材料や、ガラス、樹脂、フィルム等の材料であっても同一の構成・方法で欠陥の検査が可能となる。
【００４３】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を、表面粗さ３μｍの圧延鋼板表面に生じた傷あるいは陥没の検査への適用を例にとって説明する。本実施形態は、表面形状が走行方向の順、逆に対して異方性のある圧延鋼鈑に対する適用例である。
【００４４】
図１４および図１５は、本発明の第２実施形態に係る欠陥検出光学系の構成図であり、図１４、図１５において、２は５００ｒｐｓで回転する１５面体のポリゴンミラー、３は焦点距離４８０ｍｍのｆθレンズ、４０、４１、４２、４３は被検査体１６表面からのレーザ散乱光を検出するための検出光学系である。被検査体１６は、幅３００ｍｍ×長さ１００ｍ、厚さ１００μｍの圧延鋼板であり、その表面には数１０μｍの周期性を有する凹凸パターンが形成され、図１４および１５の図中に示した矢印方向に最大１ｍ／ｓの速度で走行する。被検査体１６表面に形成された凹凸形状は、被検査体１６の製造方法に起因した特徴を呈しており、その走行方向の上流側と下流側で斜面の角度が異なった形状となっている（走行方向に沿った断面において、概略ノコ歯状の凹凸形状となっている）。被検査体１６の表面粗さ（Ｒｍａｘ値、即ち特定領域の表面形状における最大高さと最小高さの差）は３μｍである。１２は被検査体１６の搬送ローラであり、この回転軸には図示しないロータリーエンコーダが接続され、被検査体１６の走行速度をモニタ可能な構成となっている。
【００４５】
図示しないレーザ照射光学系より得られるレーザ光（波長５３２ｎｍ、出力２０ｍＷの連続発振光）は、φ４ｍｍ（１／ｅ２）の寸法の平行ビームとして成形された後、ポリゴンミラー２の反射点Ｐに入射し、±１８度の角度に偏向されｆθレンズ３に入射する。その結果、レーザ光７は被検査体１６の幅方向と平行な１１に示した領域に照射（スキャン）される。本実施形態におけるレーザスキャン長１１は２５０ｍｍである。なお、レーザ光７は被検査体１６の走行面に対して垂直な方向から照射されており、被検査体１６上におけるレーザ光７のスポットサイズは約１５０μｍの寸法となっている。
【００４６】
検出光学系４０と４１、および４２と４３はそれぞれ、レーザスキャン領域１１を挟んで被検査体１６の走行方向の下流側と上流側に配置されると共に、被検査体１６の走行面の法線に対して、検出光学系４０と４１とは同一検出角度をとり、検出光学系４２と４３とは同一検出角度をとるように配置されている。検出光学系４０には、開口寸法Ｗ（０．５ｍｍ）の光ファイバ５０’が複数本隣接して一直線状に配置されており、全体としてその先端部が被検査体１６の幅方向と平行に並ぶように配列されている。１つの検出光学系内の光ファイバは全て結束され、ファイバ束５０となった後、検出したレーザ散乱光を図示しない欠陥検出回路部へ導光する。また、光ファイバ５０’の先端側には、物側（レーザ照射位置ｙ点側）と像側（光ファイバ側）でそれぞれ焦点距離の異なるシリンダ形状の集光レンズ６０が配置され（物側焦点距離：ｆ１、像側焦点距離：ｆ２）、レーザ照射位置ｙ点と光ファイバ５０’の開口位置とが共役の関係となるよう、それぞれの位置関係が調節されている。検出光学系４１、４２、４３の構造は、検出光学系４０と同一であり、５１’、５２’、５３’は開口寸法Ｗ（０．５ｍｍ）の光ファイバ、５１、５２、５３はファイバ束、６１、６２、６３は集光レンズで、それぞれ検出光学系４０と同じ機能を果たす。
【００４７】
レーザ光７が被検査体１６の表面ｙ点を中心とした領域に入射すると、レーザ照射領域から正反射光８（反射回折光）が発生する。この正反射光８は、被検査体１６の表面形状に依存する角度９の広がりを持つため、検出光学系４０および４１の検出角度１０は、前記正反射光８が入射しない角度に設定される。検出光学系４２および４３の検出角度１７についても同様に、前記正反射光８が入射しない角度に設定される。本実施形態の場合、正反射光８の広がり角９は約１０度、検出光学系４０および４１の検出角度１０は６０度、検出光学系４２および４３の検出角度１７は３０度である。
【００４８】
図１６は、被検査体１６の表面に生じた傷１３にレーザ光７が照射された様子を示している。傷１３は、被検査体１６表面のφ２０μｍの領域に異物（被検査体の素材以外の材料）が挟み込まれた形態である。傷１３にレーザ光７が照射されると、傷１３から散乱光１３’が発生するが、傷１３以外の部分にも同時にレーザ光７（被検査体１６表面におけるスポットサイズ：１５０μｍ）が照射されているために、傷１３の周囲からは正反射光８が発生する。本実施形態では表面粗さ３μｍ（Ｒｍａｘ値）の被検査体を検査対象としているため、傷１３の周辺から発生する正反射光８の空間強度分布が、レーザ光７の照射位置の移動（ポリゴンミラー２とｆθレンズ３によるレーザ光のスキャン）に伴って不規則に変動してしまい、正反射光（反射回折光）８の強度や空間分布の解析からでは、傷１３の検出が不可能である。本実施形態では、傷１３を中心として半球状の分布となって発生する散乱光１３’のうち、図中の１４、１５、１８、１９で示した一部領域の角度成分のみを検出光学系４０、４１、４２、４３で検出する。
【００４９】
また、図１７は、被検査体１６の表面に生じた陥没２０にレーザ光７が照射された様子を示している。陥没２０は、被検査体１６の搬送ローラ１２表面に異物が付着したことで、被検査体１６表面にその異物痕が転写されたもので、φ５０μｍの領域がクレーター状に凹んだ形態である。陥没２０にレーザ光７が照射されると、陥没２０から散乱光２０’が発生するが、陥没２０以外の部分にも同時にレーザ光７（被検査体１６表面におけるスポットサイズ：１５０μｍ）が照射されているために、陥没２０の周囲からは正反射光８が発生する。本実施形態では表面粗さ３μｍ（Ｒｍａｘ値）の被検査体を検査対象としているため、陥没２０の周辺から発生する正反射光８の空間強度分布が、レーザ光７の照射位置の移動（ポリゴンミラー２とｆθレンズ３によるレーザ光のスキャン）に伴って不規則に変動してしまい、正反射光（反射回折光）８の強度や空間分布の解析からでは、陥没２０の検出が不可能である。本実施形態では、陥没２０を中心として半球状の分布となって発生する散乱光２０’のうち、図中の２１、２２、２３、２４で示した一部領域の角度成分のみを検出光学系４０、４１、４２、４３で検出する。なお、陥没２０にレーザ光７が照射されることで発生する散乱光２０’の空間強度分布について、検出角度の大きい検出光学系４０、４１に比べて、検出角度の小さい検出光学系４２、４３で検出される散乱光強度の方が顕著に大きく検出されることを、実験検証で確認済みである。
【００５０】
ところで、表面形状に異方性が生じた圧延鋼板の表面検査においては、前述した図１５〜図１７の設定によって欠陥部からの散乱光を検出しようとしても、被検査体１６の表面に形成された特徴的なパターン形状が原因となって、図１８に示す如く、一方の検出光学系４１および４３から反射回折光８’が検出されてしまう場合がある。即ち、被検査体１６表面に形成された１つの凹凸組織の頂部ｙ０（被検査体１６の走行方向の上流側と下流側のそれぞれの斜面で形成された１つの凹凸形状パターン内で最大高さを示す部分）にレーザ光７が照射されると、本実施形態の場合、被検査体１６の走行方向の上流（検出光学系４１および４３）側で反射回折光８’が検出されることを、実験検証により確認している。この現象は、被検査体１６の走行方向が逆転すると、反射回折光８’が検出される検出光学系も下流側に逆転する（被検査体１６の走行方向が逆転した場合、検出光学系４０および４２が上流、検出光学系４１および４３が下流側となる）。
【００５１】
検出されたレーザ散乱光は、ファイバ束５０、５１、５２、５３により欠陥検出回路へ導光される。図１９は欠陥検出回路の構成を示した図である。ファイバ束５０、５１、５２、５３により導光された散乱光はそれぞれ、欠陥検出回路の光電変換回路８０、８１、９０、９１で電圧信号に変換される。この光電変換動作は、時間的に同期したタイミングで行われる。なお、光電変換した時点の上流側（ファイバ５１およびファイバ５３側）の検出散乱光強度波形には、傷による信号と反射回折光による信号とが、ほぼ同じ強度で検出されている。
【００５２】
その後、光電変換した電圧信号データを演算回路８２、９２でそれぞれ乗算処理する。本処理は、上流側（ファイバ５１およびファイバ５３側）と下流側（ファイバ５０およびファイバ５２側）の検出光学系で同時に検出された散乱光強度を強調する効果がある。即ち、どちらか一方（本実施例の場合、上流側）の検出光学系で得られた反射回折光による検出信号が、誤って欠陥部と認識されない様に作用する。検出演算処理されたデータはそれぞれの比較回路８３、９３において、予め設定されている閾値（それぞれの比較回路で別の閾値を使用することも可能である）と比較する手法で、欠陥部が検出される。一方、それぞれの比較回路８３、９３には、被検査体走行方向距離情報（被検査体１６の搬送ローラに取り付けられたロータリエンコーダ信号）およびポリゴンミラー回転角度信号が入力されている。ポリゴンミラー回転角度信号は、ポリゴンミラーの回転角度：２４度周期（１回転３６０度／１５面体）で得られる同期信号であり、本実施形態では１スキャンの周期が１３３μｓ（レーザスキャン長：２５０ｍｍ）に相当する。それぞれの比較回路８３、９３では、検出した散乱光強度が前記閾値以上の強度の場合、欠陥情報として、検出した散乱光強度情報と、被検査体走行方向の距離情報と、ポリゴンミラー回転角度信号（同期信号）を基準とした欠陥部検出までの遅延時間情報（レーザスキャン方向位置情報に相当）を、それぞれメモリ８４、９４に転送する。
【００５３】
これらの欠陥情報は、メモリ８４、９４で一定時間蓄積された後、例えば５ｓ周期でまとめてＰＣ（パーソナルコンピュータ）８５に転送される。ＰＣ８５では、転送された欠陥情報に基づいて、被検査体走行方向位置とレーザスキャン方向位置の２次元のマトリクス上に欠陥位置を逐次表示、もしくはページ単位でプリント出力し、また、必要に応じ、図示せぬネットワークを通じて外部機器に、欠陥位置情報とその検出散乱光強度データを出力する。本実施形態では、光電変換回路８０、８１、９０、９１のサンプリング周波数として７０ＭＨｚを採用することで、レーザスキャン方向：約４０μｍ、被検査体走行方向：約１５０μｍの空間分解能で欠陥位置の表現が可能である（被検査体走行方向の空間分解能は使用するレーザスポットサイズに依存する）。なお、それぞれの欠陥位置で検出された散乱光強度は、検出散乱光強度に対応した色別の階調で表現される。
【００５４】
さらにまた、本実施形態では、検出角度１０（検出光学系４０、４１）と検出角度１７（検出光学系４２、４３）でそれぞれ検出された散乱光強度の大小関係により、欠陥種別を、陥没による欠陥とそれ以外の欠陥の２種類に弁別することができる。本処理は、２つの入力系統からＰＣ８５に転送されるデータの大小関係を、ＰＣ８５内の演算処理によって比較、判別することにより、容易に実現することができる。なお、このように欠陥種の弁別を行う場合には、ＰＣ８５は、被検査体走行方向位置とレーザスキャン方向位置の２次元のマトリクス上に欠陥位置と欠陥種別を逐次表示、もしくはページ単位でプリント出力し、また、必要に応じ、図示せぬネットワークを通じて外部機器に、欠陥位置情報と欠陥種別情報を出力する。
【００５５】
以上、本第２実施形態によれば、表面に形状的な異方性を有するパターンが形成された圧延鋼板の表面検査において、虚報の発生が抑制された信頼性の高い表面傷検出が実現できる。また、表面に形状的な異方性を有するパターンが形成された圧延鋼板の表面検査において、被検査体の走行方向が逆転しても同一の性能で欠陥の検出が可能となる。さらに、圧延鋼板表面に発生した典型的な欠陥種の弁別が実現可能となる。
【００５６】
なお、本実施形態では、欠陥検出回路の演算回路の演算論理として乗算処理を用いて説明したが、散乱光の強度信号のＳ／Ｎを向上させることができる他の演算処理（加算処理や、加算・減算・乗算等を組み合わせた処理）を採用することも可能である。また、本実施形態における被検査体としては圧延鋼板を例に挙げて説明したが、被検査体がその他の金属材料や、ガラス、樹脂、フィルム等の材料であっても同一の構成・方法で欠陥の検査が可能となる。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、表面に形状的な異方性を有するパターンが形成された圧延鋼板などの被検査体の表面検査において、虚報の発生が抑制された信頼性の高い欠陥検出が可能となる。また、表面に形状的な異方性を有するパターンが形成された被検査体の表面検査において、被検査体の走行方向が逆転しても、同一の性能で欠陥の検出が可能となる。さらに、典型的な欠陥種の弁別を行うことも可能となる。したがって、圧延鋼鈑をはじめとする金属材料や、ガラス、樹脂、フィルム等の、表面に形状的な異方性を有するパターンが形成された被検査体の表面の欠陥を、精度よく検出することが可能となるため、これらを材料として製造される製品の製造歩留まりを高めることができ、製品の製造コストの低減に貢献でき、さらに、産業廃棄物の低減にも寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の前提となる第１前提技術例に係る欠陥検出光学系の斜視図である。
【図２】本発明の前提となる第１前提技術例に係る欠陥検出光学系の構成図である。
【図３】本発明の前提となる第１前提技術例における欠陥検出原理の説明図である。
【図４】本発明の前提となる第１前提技術例で使用する欠陥検出回路の構成図である。
【図５】本発明の前提となる第２前提技術例に係る欠陥検出光学系の斜視図である。
【図６】本発明の前提となる第２前提技術例に係る欠陥検出光学系の構成図である。
【図７】本発明の前提となる第２前提技術例における欠陥検出原理の説明図である。
【図８】本発明の前提となる第２前提技術例で使用する欠陥検出回路の構成図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係る欠陥検出光学系の斜視図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る検出光学系の構成図である。
【図１１】本発明の第１実施形態における欠陥検出原理の説明図である。
【図１２】本発明の第１実施形態の検出光学系における、表面形状の異方性に起因する反射回折光の検出原理の説明図である。
【図１３】本発明の第１実施形態で使用する欠陥検出回路の構成図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る欠陥検出光学系の斜視図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に係る検出光学系の構成図である。
【図１６】本発明の第２実施形態における欠陥（傷）検出原理の説明図である。
【図１７】本発明の第２実施形態における欠陥（陥没）検出原理の説明図である。
【図１８】本発明の第２実施形態の検出光学系における、表面形状の異方性に起因する反射回折光の検出原理の説明図である。
【図１９】本発明の第２実施形態で使用する欠陥検出回路の構成図である。
【符号の説明】
１、１６  被検査体
２  ポリゴンミラー
３  ｆθレンズ
７  レーザ光
８  正反射光（反射回折光）
８’  反射回折光
１２  搬送ローラ
１３  傷
１３’、２０’  散乱光
２０  陥没
４０、４１、４２，４３  検出光学系
５０、５１、５２、５３  ファイバ束
５０’、５１’、５２’、５３’  光ファイバ
６０、６１、６２、６３  集光レンズ
８０、８１、９０、９１  光電変換回路
８２、９２  演算回路
８３、９３  比較回路
８４、９４  メモリ
８５  ＰＣ
【図１】
0004189138.tif 000002
【図２】
0004189138.tif 000003
【図３】
0004189138.tif 000004
【図４】
0004189138.tif 000005
【図５】
0004189138.tif 000006
【図６】
0004189138.tif 000007
【図７】
0004189138.tif 000008
【図８】
0004189138.tif 000009
【図９】
0004189138.tif 000010
【図１０】
0004189138.tif 000011
【図１１】
0004189138.tif 000012
【図１２】
0004189138.tif 000013
【図１３】
0004189138.tif 000014
【図１４】
0004189138.tif 000015
【図１５】
0004189138.tif 000016
【図１６】
0004189138.tif 000017
【図１７】
0004189138.tif 000018
【図１８】
0004189138.tif 000019
【図１９】
0004189138.tif 000020