(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に導電層を設けた板状基材の少なくとも一方の面に、接着剤層または粘着剤層を介して板状体を積層する方法であって、積層される前記板状基材と板状体の少なくとも一方の、前記接着剤層または粘着剤層に面しない表面が樹脂層からなり、該樹脂層の面に通気性シートを介して表面平滑な剛性板を配置し、これらの積層部材および剛性板の全体を密封袋内に収納し、該袋内を脱気して前記積層部材を積層し、前記剛性板および前記通気性シートを取り除くことを特徴とする電磁波遮蔽積層体の製造方法。
【請求項２】
２枚の剛性体を用い、該２枚の剛性体で積層部材を挟むように配置する請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
導電層が、ホトリソグラフィ法により形成された銅メッシュパターンである請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
板状基材の導電層を有さない面に反射防止層が設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
板状体が、樹脂フィルム、ガラス板またはそれらの積層体である請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
板状体が、樹脂フィルム層と、透明導電層を有するガラス板との積層体であり、該樹脂フィルム層の外側面には反射防止層が形成され、上記透明導電層が板状基材の導電層に対向する面に形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
剛性板が、ガラス板であり、通気性シートが織布または不織布である請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法で得られた電磁波遮蔽積層体を用いてなることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの保護板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波遮蔽積層体の製造方法に関し、特にプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す。）本体を保護するために、かつＰＤＰから発生する電磁波を低減するためにＰＤＰの前面に設置されるＰＤＰ用保護板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＰＤＰは、非常に精密な電気部品で構成されているために、そのままの状態で使用すると、使用者がその表面に力が加わるような行動を取った場合、破損する危険性が非常に高かった。したがって、それを防止するために何らかの保護をする必要があった。また、電磁波の遮蔽性能を保護板に付加する必要が生じてきた。
【０００３】
従来の電磁波遮蔽積層体としては、たとえば、特開昭６０−３４０９９号公報に、透明樹脂板の表面に透明導電膜を形成し、その表面に銅繊維の編布を置き、さらにその上にガラス板を重ね、アクリル板とガラス板との間に接着剤を注入し固化させて電磁遮蔽体を形成することが記載されている。また、特開平１−１５８７９９号公報には、導電性塗料を織布に含浸乾燥したものと、透明プラスチックとを積層させた透明電磁波シールドシートが記載されている。さらに特開平１０−２４１５７８号公報には、透明基板にフィラメント表面が金属化された合成繊維網状体を積層一体化してなるＰＤＰ前面板が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】
上記の如き従来の電磁波遮蔽積層体においては、それらを構成する各層の積層に接着剤や粘着剤を使用しており、その積層には各種のプレス装置やラミネーターが使用されている。これらのプレス装置やラミネーターにより各層を積層する場合には、各積層部材の表面が必ずしも平滑ではなく、積層体表面の平滑性が不足することや、積層部材間に微細な空隙が残る場合がある。また、使用する接着剤や粘着剤は揮発成分を含んでいる場合が多く、これらの揮発性成分を積層時に完全に除去することは不可能であって、積層体内に空気やその他の気体が残留し、その結果、得られる製品の透過率などの品質が不均一となり、高い良品率を維持することが困難である。
【０００５】
また、電磁波遮蔽積層体をＰＤＰ用前面板として使用する場合には、ＰＤＰから発生する熱の問題があり、積層体の構成材料の１種としてガラス板を使用することが好ましい。この場合には、上記の脱気の問題に加えて、各積層部材をプレス装置やラミネーターにより積層する際に、積層体の最表面に樹脂層が存在する場合に、該樹脂層の外観品質が低下したり、ガラス板が破損するという問題がある。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、上記の課題を解決して、電磁波遮蔽積層体の製造において、積層体の最表面に樹脂層が存在する場合にも該樹脂層の外観品質が低下することがなく、積層体（特に、メッシュ状導電層を用いた積層体）中に残る空気や他の気体を低減し、かつ積層部材としてガラス板を使用した場合にも、該ガラス板が破損することがない電磁波遮蔽積層体、特にＰＤＰ保護板の簡便な製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一方の面に導電層を設けた板状基材の少なくとも一方の面に、接着剤層または粘着剤層を介して板状体を積層する方法であって、積層される前記板状基材と板状体の少なくとも一方の、前記接着剤層または粘着剤層に面しない表面が樹脂層からなり、該樹脂層の面に通気性シートを介して表面平滑な剛性板を配置し、これらの積層部材および剛性板の全体を密封袋内に収納し、該袋内を脱気して前記積層部材を積層し、前記剛性板および前記通気性シートを取り除くことを特徴とする電磁波遮蔽積層体の製造方法を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に図面に示す好ましい実施の形態を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。
図１ａにおいて、１は導電層（たとえばメッシュパターン）、２は該導電層１を支持している板状基材（たとえば樹脂フィルム）、３は導電層１の面に積層する板状体、４は接着剤層、５，５’は剛性板、６，６’は剛性板５と板状基材２との間、および板状体３と剛性板５’との間に挿入された通気性シート、７は上記各積層部材の全体を収納している密封袋、８は排気口、１６はネットを表わす。上記において導電層１を有する板状基材２および板状体３の少なくとも一方の、接着剤層４に面しない表面（得られる積層体の少なくとも一方の最表層）は樹脂層を有する。例えば、前記板状基材２および／または板状体３自体が樹脂層であるか、あるいは板状基材２および／または板状体３が、接着剤層４に面しない表面に樹脂層を有している。
【０００９】
本発明においては、図１ａに示す如く、電磁波遮蔽積層体の積層部材を配置し、密封袋７の排気口８から不図示の真空ポンプにより排気する。該排気によって袋７中は減圧または真空となり、その結果、各積層部材は、その全周囲から大気圧を受けて各積層部材が密着される。このようにすることにより、得られる積層体の少なくとも一方の最表層が樹脂層であっても、該樹脂層の外観品質が低下することがない。
【００１０】
この際の減圧は使用する接着剤の種類によって変化するが、通常は約７６０〜４００ｍｍＨｇ程度の真空度である。この際、接着剤層４として、たとえば、合わせガラス用のフィルム（たとえば、ポリビニルブチラールなどの合わせ用中間膜）やホットメルトタイプのシートを用いる場合には、上記フィルムやホットメルトシートが軟化するが、他の積層部材に悪影響を与えない温度、たとえば、８０〜１３０℃程度の温度にまで加熱が必要である。一方、接着剤層４として粘着剤を導電層１または板状体３のいずれかの面に塗布しておけば、上記のような加熱は不要である。各積層部材の積層が完了後、排気口８を解放して減圧または真空を破り、かつ袋７を解放して剛性板５，５’および通気性シート６，６’を取り除くことにより、図１ｂに図解的に示す如き電磁波遮蔽積層体が得られる。
【００１１】
上記方法において、各積層部材が密着されるが、この密着は真空（減圧）状態において行なわれるので、積層体の最表層が樹脂層からなる場合にも、表面平滑な剛性体が樹脂層の表面を均一に押圧するので、樹脂層の表面に傷や凹凸が生じることがなく、さらに導電層１−接着剤層４間、および板状体３−接着剤層４間に空気や、接着剤層４から揮散する気体が各積層部材間に残留しにくい。また、剛性板５，５’の内側には通気性シート６，６’が挿入されているので、剛性板５，５’は、板状基材２および板状体３に密着することはなく、容易に剥離して再使用することができる。また、上記のように本発明では、プレス装置やラミネーターの如き機械的手段は不要であるので、剛性板５，５’がガラス板であってもそれが破損することがない。なお、剛性板５の面にはネット１６が置かれているが、該ネットは密封袋内の真空度を均一にする目的で使用しており、該ネットは適宜用いられる。
【００１２】
次に各積層部材について説明する。前記メッシュパターンの導電層１は、本発明における導電層の１例であり、導電層１はメッシュパターンに限られず、導電性であれば均一層などのいかなる形状であってもよい。たとえば、従来技術における如き、透明金属蒸着層、透明導電性金属酸化物層、導電性繊維の編布、導電性塗料を用いてホトリソグラフィ法で作成したパターン状導電層、導電性インキにより印刷したパターン状導電層などが挙げられる。好ましい１例を図２に示す。
【００１３】
図２ａは、導電層１を有する板状基材２の模式的平面図であり、図２ｂはその模式的断面図である。導電層１は、板状基材２の表面に銅の薄層を形成し、該薄層を周知のホトリソグラフィ法によってパターン状にエッチングしてメッシュパターンとなっている。この導電層１は透光性であることが必要であるので、メッシュパターンにおける開口率は約６０〜９０％とされている。メッシュパターンの場合、図２ｂに示すように導電層１の表面には多くの凹凸が存在するが、本発明によれば、前記の理由により積層後にこの凹凸部分に空気や他の気体が残留することはない。図２ｃは、図２ｂの導電層１の表面に接着剤９により別の樹脂フィルム１０を積層被覆した構成を示す。この図２ｃに示す積層されたフィルムを図２ｂに示す導電層１を有する板状基材２の代わりに用いることができる。
【００１４】
本発明において製造される電磁波遮蔽積層体をＰＤＰの保護板として使用する場合の、導電層１を有する板状基材２の好ましい例を図３に示す。図３に示す例は、導電層１とその板状基材２とその背面に積層された、反射防止層１１を有する樹脂フィルム１２（反射防止フィルム）とからなる構成であり、この反射防止フィルム（１１＋１２）としては、たとえば、商品名「アークトップ」（旭硝子社製）として知られている反射防止層を有する樹脂フィルムが有用である。「アークトップ」は、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系樹脂フィルム１２の片面に、非結晶性の合フッ素重合体からなる低屈折率の反射防止層１１を形成して反射防止処理を施したものである。
また、図４に示す例は、導電層１を有する板状基材２の他の例であり、上記板状基材２と反射防止フィルム（１１＋１２）との間に、近赤外線遮蔽樹脂フィルム１３を積層したものであって、上記図３に示す積層体と同様に使用され、得られる積層体に、電磁波遮蔽効果に加えて近赤外線遮蔽効果を与える。
【００１５】
本発明で使用する板状体３は、透明な樹脂フィルム、ガラス板またはこれらの積層体であることが好ましい。樹脂フィルムとしては、たとえば、ポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂などの透明性に優れた樹脂フィルムが使用できる。ガラス板は通常のガラス板でよく特に限定されない。本発明により得られる電磁波遮蔽積層体をＰＤＰの保護板として使用する場合には、ＰＤＰから放出される熱によって積層体が変形することを防止するために、板状体３として、ガラス板または樹脂フィルムとガラス板との積層体を用いることが好ましい。
【００１６】
ＰＤＰ用保護板の用途に好ましい板状体３の構成の１例を図５に示す。図５に示す例は、透明導電層１４を表面に有するガラス板１５に、前記の「アークトップ」からなる樹脂フィルムを積層した構成である。この透明導電層１４の周囲には不図示の任意の形状の電極および着色セラミック層が設けられている。透明導電層１４としては、たとえば、酸化亜鉛を主成分とする膜（たとえば、アルミニウムをドープした酸化亜鉛膜）、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）を主成分とする膜、酸化スズを主成分とする膜などの単層の透明導電膜が挙げられる。特に、低いシート抵抗値、低い反射率、高い可視光線透過率が得られることから、ガラス板１５に、ガラス板１５側から酸化物層、導電性金属層、酸化物層、と交互に計（２ｎ＋１）層（ｎは１以上の整数）積層された多層膜が透明導電層１４として好ましい。これらの酸化物層はＺｎＯを主成分とする酸化物層であり、金属層がＡｇを主成分とする金属層であることが好ましい（詳細はＷＯ９８／１３８５０号公報を参照のこと）。
【００１７】
本発明で使用する接着剤層としては、たとえば、アクリル系、アクリル共重合系、シリコーン系、ゴム系、ポリビニルエーテル系などの粘着剤；エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系、ポリアミドなどのホットメルト型の接着剤、ウレタン系、エポキシ系、アミノ樹脂系、フェノール樹脂系、アクリレート系などの熱硬化型あるいは紫外線硬化型接着剤などが挙げられる。これらの粘接着剤（接着剤層あるいは粘着剤層）は適当な厚みのシートまたはフィルムとして使用してもよいし、接着すべき積層部材の表面に塗布して使用してもよい。
【００１８】
本発明で使用する剛性板５，５’は、板状基材２と板状体３との積層時の押し板として使用されるものであり、その表面が平滑であれば、金属板でもよいが、通常はガラス板を使用する。これらのガラス板としては、それなりの強度が要求されるので約３〜６ｍｍ程度のガラス板を使用するのが一般的である。また、本発明で使用する通気性シート６，６’は、前記のように減圧または真空下に各積層部材を積層した後、剛性板５，５’が容易に剥離できる程度の通気性があればよく、特に限定されないが、一般的には織布または不織布を使用するのが好都合である。また、減圧または真空積層を加熱しながら行なう場合には、使用する通気性シートとしては、比較的耐熱性の高いポリエステル織布を使用することが好ましい。また、該織布の目が粗いと、その織り目が前記板状基材や反射防止フィルム（１１＋１２）の表面に転写される虞があるので、極細ポリエステル繊維からなる目の詰まった織布を使用することが好ましい。本発明で使用する密封袋７については、減圧時での密封性が良く、耐久性の高いプラスチックまたはゴムシートからなり、排気口８および不図示の内容物取り出し手段を有する袋状物を使用すればよい。
【００１９】
次に、本発明の電磁波遮蔽積層体がＰＤＰ用の保護板である場合の製造方法を図６ａを参照して説明する。図６に示す内容は、図１における導電層１を有する板状基材２の代わりに、図３に示す反射防止フィルム（１１＋１２）を積層した導電層１を有する板状基材２を使用し、また、図１に示す板状体３の代わりに図５に示す透明導電層１４を有するガラス板１５と反射防止フィルム（１１＋１２）との積層体を使用するものである。このような構成で前記のように各積層部材を積層することにより、図６ｂに図解的に示す如きＰＤＰ用保護板が得られる。なお、上記における図３の積層体に代えて、図４に示す積層体を使用すれば、電磁波遮蔽効果に加えて近赤外線遮蔽効果を有するＰＤＰ用保護板が提供される。以上の如くして得られる保護板の抵抗値は、０．０１〜３．０Ω／□、特に０．０１〜０．５Ω／□、さらには０．０１〜０．１Ω／□であることが好ましい。
【００２０】
以上、本発明において剛性体５，５’および通気性シート６，６’をそれぞれ積層体の両側に使用する例を説明したが、本発明においては、板状基材２および板状体３のいずれか一方がガラス板などの剛性体を含む場合には、剛性体５または５’および通気性シート６または６’は、それぞれガラス板を含まない積層部材側に１枚づつ使用することによっても本発明の目的が達成される。たとえば、図６ａにおいては板状体３がガラス板１５を有するので剛性体５’および通気性シート６’は省略することができる。
【００２１】
【実施例】
次に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１（図１参照）
本例で使用する各材料は以下の通りである。
（１）導電層１を有する板状基材２：ポリエチレンテレフタレートフィルム２（ＰＥＴ、厚み１００μｍ）上に形成された銅薄層１（厚み１０μｍ）をホトリソグラフィ法によりメッシュパターンにパターニングしたメッシュフィルム（パターンは、ピッチ２５０μｍ、ライン幅２０μｍ、バイアス４５°）（以下単にメッシュフィルムという）を３００×３００ｍｍに裁断した。該メッシュフィルムを適当なガラス支持板上にセットし、ラミネーター機を通し、メッシュパターンがない該ＰＥＴフィルム面に反射防止フィルム「アークトップ」（旭硝子社製）を貼合する。貼合品のはみ出した「アークトップ」をカットし、ガラス支持板より取り外して導電層１を有する板状基材２とした。
【００２２】
（２）板状体３：ガラス基板（３００×３００ｍｍ、厚み３ｍｍ）の一方の面に「アークトップ」を上記と同様にラミネーター機により貼合する。ガラス基板に合わせて「アークトップ」をカットして板状体３とした。
（３）接着剤層４：ホットメルト接着剤ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）からなる厚み０．４μｍのエンボス付きシートを２９６×２９６ｍｍに裁断して接着剤層４とした。
（４）剛性板５，５’：厚み３ｍｍおよびサイズ３３０×３３０ｍｍのガラス板２枚を使用した。
（５）通気性シート６，６’：ポリエステル繊維メッシュ（４２０メッシュ）をサイズ３００×３００ｍｍに裁断した２枚を使用した。
【００２３】
以上の積層部材を図１に示す如く、下から上に、剛性板５’／通気性シート６’／板状体３／接着剤層４／導電層１を有する板状基材２／通気性シート６／剛性板５の順に重ね合わせた。この際、「アークトップ」貼合板状体３は「アークトップ」を貼合していない面を接着剤層４に対向させ、板状基材２についてはその導電層１を接着剤層４に対向させた。この重ね合わせた物を耐熱粘着テープ（不図示）でその周囲の８箇所で仮固定した。さらにこの仮固定物をＰＥＴ製の密封袋７に投入し、排気口８を設け、図示の位置にネット１６を設置した後、仮固定物を投入した袋の口を密封した。該密封袋をオーブン中にセットし、外部にて真空ポンプに連結している真空ゴムチューブの端部を排気口８に接続した。密封袋７を、オーブン内で１時間をかけて８０℃に昇温し、８０℃の温度で２０分間保持後、１時間をかけて１１０℃の温度に昇温し、その温度で２０分間保持した後８０℃に冷却した。一方、減圧は８０℃の温度で保持している間までは７６０ｍｍＨｇの真空度とし、その後の冷却までは４００ｍｍＨｇの真空度とした。
【００２４】
冷却後、密封袋をオーブンから取り出し、開封して内容物（積層体）を取り出した。得られた積層体を、蛍光灯を背後に配置した検査台にセットし、裏面より蛍光灯で照射して外観検査を行なった結果、各ガラスの破損はなく、積層体中に空気などの残留による気泡がないこと、および表面に打痕および傷がないことを確認した。さらに、分光光度計により、透過率および反射率を測定したところ、視感平均透過率７２．０％および視感平均反射率２．０％および近赤外線遮蔽能として９００ｎｍでの透過率３．５％を得た。さらに、対面電極を設けて抵抗値を測定したところ０．０３Ω／□であった。
【００２５】
比較例１
ポリエステルメッシュからなる通気性シートを使用しない以外は、全て実施例１と同様にして積層体を得た。この積層物について外観検査を行なったところ、「アークトップ」の表面、特にメッシュフィルムとラミネートした「アークトップ」表面に多数の打痕が認められた。
【００２６】
実施例２（図６参照）
本例で使用する各材料は以下の通りである。
（１）導電層１を有する板状基材２：メッシュフィルムを９８０×５８０ｍｍに裁断し、これを適当なガラス支持板上にセットし、実施例１と同様にして「アークトップ」を貼合し、貼合品からはみ出した「アークトップ」の端部をカットし、ガラス支持板より取り外して導電層１を有する板状基材２とした。
（２）板状体３：サイズが９８４×５８４ｍｍである以外は実施例１に同じ。
（３）接着剤層４：サイズが９７６×５７６ｍｍであること以外は実施例１と同じ。
（４）剛性板５，５’：厚み５ｍｍおよびサイズ１０４０×６２０ｍｍのガラス板と、厚み５ｍｍおよびサイズ９８０×５８０ｍｍのガラス板２枚を使用した。尚、脱気の観点から、２枚の剛性板は同じ大きさか、一方がやや小さい板であることが好ましい。
（５）通気性シート６，６’：サイズが９８０×５８０ｍｍであること以外は実施例１に同じ。
【００２７】
以上の積層部材を図６に示す如く、下から上に、剛性板５’（１０４０×６２０ｍｍ）／通気性シート６’／板状体３／接着剤層４／導電層１を有する板状基材２／通気性シート６／剛性板５（９８０×５８０ｍｍ）の順に重ね合わせた。この際、「アークトップ」貼合板状体３は「アークトップ」を貼合していない面を接着剤層４に対向させ、板状基材２についてはその導電層１を接着剤層４に対向させた。この重ね合わせた物を耐熱粘着テープ（不図示）で周囲の１４箇所で仮固定した。以下実施例１と同様にして積層体を得た。
【００２８】
得られた積層体を、蛍光灯を背後に配置した検査台にセットし、裏面より蛍光灯で照射して外観検査を行なった結果、各ガラスの破損はなく、積層体中に空気などの残留による気泡がないこと、および表面に打痕および傷がないことを確認した。また、この積層体をＰＤＰパネルにセットし、ＰＤＰの映像を阻害する現象がないことを確認した。さらにＰＤＰパネルにセットした映像装置をオープンサイトの電磁波輻射レベル測定場所にセットし、電磁波輻射レベルの測定を行なったところ、実用レベルで電磁波を遮蔽することが確認された。
【００２９】
比較例２
ポリエステルメッシュからなる通気性シートおよび剛性板を使用しない以外は、全て実施例１と同様にして積層体を得た。この積層物について実施例１と同様な検査を行なったところ、「アークトップ」の表面、特にメッシュフィルムとラミネートした「アークトップ」表面に密封袋の皺が転写した歪みが多数認められた。
【００３０】
【発明の効果】
以上の如き本発明によれば、電磁波遮蔽積層体の製造において、積層体の最表面に樹脂層が存在する場合にも該樹脂層の外観品質が低下することがなく、積層体中に残る空気や他の気体を低減し、かつ積層部材としてガラス板を使用した場合にも、該ガラス板が破損することがない電磁波遮蔽積層体（特にＰＤＰ用保護板）の簡便な製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の製造方法を図解的に説明する図。
【図２】  本発明で使用する導電層を有する板状基材を説明する図。
【図３】  本発明で使用する導電層を有する別の板状基材を説明する図。
【図４】  本発明で使用する導電層を有する別の板状基材を説明する図。
【図５】  本発明で使用する板状体の例を説明する図。
【図６】  本発明の製造方法を図解的に説明する図。
【符号の説明】
１：導電層
２：板状基材
３：板状体
４：接着剤層
５，５’：剛性板
６，６’：通気性シート
７：密封袋
８：排気口
９：接着剤
１０：樹脂フィルム
１１：反射防止層
１２：樹脂フィルム
１３：近赤外線遮蔽樹脂フィルム
１４：透明導電層
１５：ガラス板
１６：ネット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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