(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれに薄膜磁気ヘッド素子および抵抗膜が形成された少なくとも一つの磁気ヘッドスライダを含む長尺部材であるバーを、弾性部材を用いずに第１の研磨板に対して押圧し、前記バーの所定の面を研磨する第１の研磨工程と、
前記第１の研磨工程の終了したバーまたはこのバーから切り出した単体の磁気ヘッドスライダを剛体からなる支持体により支持しつつ、前記抵抗膜の抵抗値を検出するためのリード部材と前記抵抗膜とを電気的に接続する工程と、
前記リード部材が接続されたバーまたは単体の磁気ヘッドスライダを、前記支持体から、弾性部材を含む保持手段に移し替える工程と、
前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダを、前記弾性部材を用いて第２の研磨板に対して押圧し、前記第１の研磨工程により研磨された面をさらに研磨する第２の研磨工程と
を含み、
少なくとも前記第２の研磨工程において、前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダの研磨量に応じて変化する前記抵抗膜の抵抗値に基づいてフィードバック研磨制御を行うようにしたことを特徴とする磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項２】
少なくとも前記第２の研磨工程では、前記抵抗値が所定値に達した時に研磨を終了するようにしたことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項３】
前記抵抗膜と前記リード部材とをワイヤボンディング法によって接続するようにしたことを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項４】
前記支持体に吸着手段を設け、この吸着手段によって前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダを支持するようにしたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項５】
前記第２の研磨工程では、前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダを前記第２の研磨板の研磨面に対してほぼ平行な軸を中心として揺動させるようにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項６】
前記第２の研磨工程では、前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダを前記第２の研磨板の研磨面に対してほぼ直交する軸を中心として揺動させるようにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項７】
前記第１の研磨工程においても、前記バーの研磨量に応じて変化する前記抵抗膜の抵抗値に基づくフィードバック研磨制御を行うようにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項８】
それぞれに薄膜磁気ヘッド素子および抵抗膜が形成された少なくとも一つの磁気ヘッドスライダを含む長尺部材であるバーまたは前記バーから切り出した単体の磁気ヘッドスライダを剛体からなる支持体により支持しつつ、前記抵抗膜の抵抗を検出するためのリード部材と前記抵抗膜とを電気的に接続する工程と、
前記リード部材が接続されたバーまたは単体の磁気ヘッドスライダを、前記支持体から、弾性部材を含む保持手段に移し替える工程と、
前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダを、前記弾性部材を用いて研磨板に対して押圧し研磨する研磨工程と
を含み、
前記研磨工程において、前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダの研磨量に応じて変化する前記抵抗膜の抵抗値に基づいてフィードバック研磨制御を行うようにしたことを特徴とする磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項９】
前記研磨工程では、前記抵抗値が所定値に達した時に研磨を終了するようにしたことを特徴とする請求項８記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項１０】
前記抵抗膜と前記リード部材とをワイヤボンディング法によって接続するようにしたことを特徴とする請求項８または９記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項１１】
前記支持体に吸着手段を設け、この吸着手段によって前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダを支持するようにしたことを特徴とする請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項１２】
前記研磨工程では、前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダを前記研磨板の研磨面に対してほぼ平行な軸を中心として揺動させるようにしたことを特徴とする請求項８ないし請求項１１のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項１３】
前記研磨工程では、前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダを前記研磨板の研磨面に対してほぼ直交する軸を中心として揺動させるようにしたことを特徴とする請求項８ないし請求項１２のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスク装置などに用いられる磁気ヘッドスライダの加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハードディスク装置などの磁気記録装置では、磁気情報の書き込みあるいは読み出しを行う薄膜磁気ヘッド素子は、ハードディスクなどの記録媒体の記録面に対向して設けられた磁気ヘッドスライダに搭載されている。磁気ヘッドスライダは六面体形状を有しており、その一面には平行な一対のスライダレールが形成されている。スライダレールの表面は、記録媒体の記録面に対向する面となり、エアベアリング面（あるいは浮上面）と呼ばれる。記録媒体が回転すると、記録面とエアベアリング面との間に生じる空気流により磁気ヘッドスライダが記録媒体から僅かに離れる（一般に、浮上するという。）ようになっている。
【０００３】
磁気ヘッドスライダにおいてエアベアリング面と稜線を共有する端面には、薄膜磁気ヘッド素子が形成されている。薄膜磁気ヘッド素子は、外部磁場によって抵抗が変化するＭＲ（Magneto-Resistive ）膜を含んでおり、このＭＲ膜はその端縁がエアベアリング面と同一面に位置するように形成されている。
【０００４】
この磁気ヘッドスライダは、例えば特開平９−１８０１４６号公報で提案されているように、次のような工程により製造されるようになっている。
【０００５】
まず、所定の例えばセラミックス材料からなる基体（ウエハ）にフォトリソグラフィ法等を用いた薄膜工程によって薄膜磁気ヘッド素子を多数形成する。続いて、そのウエハをダイシング・ソー等を用いて切断して、それぞれが複数個（複数組）の磁気ヘッドスライダを含む複数の短冊状のバーを形成する。こうして得られた複数のバーの切断面を研磨加工した後、バーを切断して個々の磁気ヘッドスライダを得る。
【０００６】
一般に、バーの切断面の研磨加工は、（１）ＭＲ膜を所定の寸法に加工するための第１の研磨工程と、（２）第１の研磨工程で研磨された面をさらに研磨して例えばクラウンなどと呼ばれる所定形状のエアベアリング面を形成する第２の研磨工程という２つの工程からなっている。なお、クラウンとは、スライダレールの延出方向に湾曲した凸曲面である。
【０００７】
第１の研磨加工は、例えばＲＬＧ（Resistance Lapping Guide）研磨法と呼ばれる方法で行われる。ＲＬＧ研磨法では、例えば特開平２−９５５７２号公報により提案されているように、例えばＭＲ膜と隣接した位置などに抵抗膜を形成し、研磨に伴う抵抗膜の抵抗値をフィードバック情報として研磨制御を行うようになっている。
【０００８】
一方、第２の研磨加工では、例えばタッチラップ法と呼ばれる研磨を行う。タッチラップ法は、バーをゴムなどの弾性体を介して研磨板に押圧する点で通常の研磨加工と異なっている。弾性体を用いる理由は、バーの研磨板に対する押圧力を被研磨面に亘って均一にするためである。また、タッチラップ法の代わりに、バーから切り出した単体の磁気ヘッドスライダを弾性体を介して研磨板に押圧するいわゆるキスラップ法が用いられることもある。
【０００９】
従来より、これらタッチラップ法およびキスラップ法では、バー（またはバーから切り出された単体の磁気ヘッドスライダ）に形成した抵抗膜の抵抗値などに基づくフィードバック制御は行われておらず、研磨開始時から一定時間が経過した時点で研磨を終了するようになっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般に、どのような研磨法を用いても研磨板の砥粒の摩耗に起因する研磨レートの経時変化は避けられない。そのため、上述したように研磨開始時から一定時間が経過した時点で研磨を終了するという方法では、バー毎に実際の研磨量のばらつきが生ずる可能性がある。このような研磨量のばらつきは、磁気ヘッドスライダのエアベアリング面の形状のばらつきの原因になる。また、第１の研磨工程でせっかくＭＲ素子を正確な寸法に形成しても、第２の研磨工程における研磨量のばらつきのためＭＲ素子の最終的な寸法がばらついてしまうという問題もある。
【００１１】
このような問題は、研磨板に砥粒を埋め込む作業（チャージング作業）を頻繁に行うことで解決可能だが、これでは装置を頻繁に停止しなければならず、装置の稼働率が大幅に低下してしまうという問題がある。
【００１２】
本発明は、かかる問題点に鑑みて成されたもので、その目的は、加工ばらつきの小さい磁気ヘッドスライダの加工方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明による磁気ヘッドスライダの加工方法は、それぞれに薄膜磁気ヘッド素子および抵抗膜が形成された少なくとも一つの磁気ヘッドスライダを含む長尺部材であるバーを弾性部材を用いずに第１の研磨板に対して押圧してバーの所定の面を研磨する第１の研磨工程と、第１の研磨工程の終了したバーまたはこのバーから切り出した単体の磁気ヘッドスライダを剛体からなる支持体により支持しつつ、抵抗膜の抵抗値を検出するためのリード部材と抵抗膜とを電気的に接続する工程と、リード部材が接続されたバーまたは単体の磁気ヘッドスライダを、支持体から、弾性部材を含む保持手段に移し替える工程と、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダを弾性部材を用いて第２の研磨板に対して押圧し第１の研磨工程により研磨された面をさらに研磨する第２の研磨工程とを含み、少なくとも第２の研磨工程において、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダの研磨量に応じて変化する抵抗膜の抵抗値に基づいてフィードバック研磨制御を行うようにしたことを特徴とする。
【００１４】
本発明による磁気ヘッドスライダの加工方法によれば、例えば、薄膜磁気ヘッド素子を所定の寸法に形成するために第１の研磨加工を行い、その後、エアベアリング面の形状を所定の形状に形成するために第２の研磨工程を行うことができる。少なくとも第２の研磨工程において抵抗膜の抵抗値に基づくフィードバック研磨を行うようにしたため、例えば研磨板の砥粒の摩耗の度合いに関わらず、常に一定量の研磨が行われる。また、第２の研磨工程に先立って、磁気ヘッドを剛体からなる支持体により支持しつつ抵抗膜とリード部材とを接続し、その後、磁気ヘッドを支持体から（弾性部材を含む）保持手段に移し替えるようにしたので、バーが弾性部材に取り付けられている状態では実施困難な方法（例えばワイヤボンディング法）を容易に行うこともできる。
【００１５】
また、上記の抵抗値が所定値に達した時に研磨を終了するようにすることが望ましい。
【００１７】
また、上記の第２の研磨工程では、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダを第２の研磨板の研磨面に対してほぼ平行な軸を中心として揺動させるようにすることが望ましい。このようにすれば、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダのエアベアリング面を凸曲面にすることが容易になる。さらに、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダを第２の研磨板の研磨面に対して直交する軸を中心として揺動させるようにしても良い。このようにすれば、研磨板の回転方向とバーの延出方向とのなす角度を変化させて、バーにスメアと呼ばれる一定方向に延びる傷が生じるのを防止することができる。
【００１８】
本発明による他の磁気ヘッドスライダの加工方法は、それぞれに薄膜磁気ヘッド素子および抵抗膜が形成された少なくとも一つの磁気ヘッドスライダを含む長尺部材であるバーまたはバーから切り出した単体の磁気ヘッドスライダを剛体からなる支持体により支持しつつ、抵抗膜の抵抗を検出するためのリード部材と抵抗膜とを電気的に接続する工程と、リード部材が接続されたバーまたは単体の磁気ヘッドスライダを、支持体から、弾性部材を含む保持手段に移し替える工程と、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダを弾性部材を用いて研磨板に対して押圧し研磨する研磨工程とを含み、この研磨工程において、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダの研磨量に応じて変化する抵抗膜の抵抗値に基づいてフィードバック研磨制御を行うようにしたものである。
【００１９】
本発明の磁気ヘッドスライダの加工方法によれば、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダの研磨量に応じて変化する抵抗膜の抵抗値に基づいてフィードバック研磨制御が行われるため、研磨板の砥粒の摩耗の度合いに関わらず常に同じ量だけ研磨が行われ、正確な形状の磁気ヘッドスライダを形成することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
［磁気ヘッドスライダの構成］
最初に、図１ないし図３を参照して、本発明の実施の形態に係る磁気ヘッドスライダの加工方法が適用される磁気ヘッドスライダの構造について説明する。
【００２１】
図１は、本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダの加工方法が適用される磁気ヘッドスライダ２を表すものである。磁気ヘッドスライダ２は、図示しないハードディスク内に設けられたアクチュエータアーム３の先端部に取り付けられている。アクチュエータアーム３は、例えば、図示しないボイスコイルモータの駆動力により回動するようになっており、これにより磁気ヘッドスライダ２がハードディスクなどの記録媒体の記録面に沿ってトラックラインを横切る方向ｘに移動するようになっている。
【００２２】
磁気ヘッドスライダ２はほぼ六面体形状のブロックであり、そのうちの一面（図中上側の面）が記録媒体の記録面に近接して対向するように配置されている。この記録媒体の記録面と対向する面には、２本の平行なスライダレール２ａが形成されている。スライダレール２ａの表面は、エアベアリング面（ＡＢＳ）２ｅと呼ばれ、記録媒体が回転する際には、記録媒体の記録面とエアベアリング面２ｅとの間に生じる空気流により、磁気ヘッドスライダ２が記録面との対向方向ｙにおいて記録面から離れるように微少量移動し、エアベアリング面２ｅと記録媒体との間に一定のクリアランスができるようになっている。
【００２３】
磁気ヘッドスライダ２のエアベアリング面２ｅと稜線を共有する一端面（図１においては左側の側端面）には、薄膜磁気ヘッド素子１が設けられている。
【００２４】
図２は、薄膜磁気ヘッド素子１の構成を分解して表すものである。図３は、薄膜磁気ヘッド素子１の図１に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視方向の断面構造を表すものである。この薄膜磁気ヘッド素子１は、記録媒体に記録された磁気情報を再生する再生ヘッド部１ａと、記録媒体に磁気情報を記録する記録ヘッド部１ｂとが一体に構成されたものである。
【００２５】
図２および図３に示したように、再生ヘッド部１ａは、例えば、スライダ２の基体２ｄの上に、絶縁層１１，下部シールド層１２，下部シールドギャップ層１３，上部シールドギャップ層１４および上部シールド層１５がこの順に積層された構造を有している。絶縁層１１は、例えば、厚さが２μｍ〜１０μｍであり、Ａｌ2 Ｏ3 （アルミナ）により構成されている。下部シールド層１２は、例えば、厚さが１μｍ〜３μｍであり、ＮｉＦｅ（ニッケル鉄合金：パーマロイ）などの磁性材料により構成されている。下部シールドギャップ層１３および上部シールドギャップ層１４は、例えば、厚さがそれぞれ１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、Ａｌ2 Ｏ3 またはＡｌＮ（チッ化アルミニウム）によりそれぞれ構成されている。上部シールド層１５は、例えば、厚さが１μｍ〜４μｍであり、ＮｉＦｅなどの磁性材料により構成されている。なお、この上部シールド層１５は、記録ヘッド部１ｂの下部磁極としての機能も兼ね備えている。
【００２６】
また、下部シールドギャップ層１３と上部シールドギャップ層１４との間には、ＭＲ（Magneto-Resistive ）素子１ｃが埋設されている。ＭＲ素子１ｃは、記録媒体に書かれた情報を読み取るためのものであり、エアベアリング面２ｅの側に配置されている。ＭＲ素子１ｃは、ＡＭＲ（Anisotropic Magneto-Resistive ）膜やＧＭＲ（Giant Magneto-Resistive ）膜からなるＭＲ膜２０を含んでいる。なお、ＡＭＲ膜は、例えばＮｉＦｅからなる磁性層を含む単層構造を有するものである。ＧＭＲ膜は、軟磁性層のほか、例えばＣｏＦｅ（鉄コバルト合金）からなる強磁性層、例えばＭｎＰｔ（マンガン白金合金）からなる反強磁性層および例えばＣｕ（銅）からなる非磁性金属層などを含む多層構造を有するものである。
【００２７】
図２に示したように、ＭＲ膜２０のトラック幅方向（図中ｘ方向）における両側には、例えば硬磁性材料からなる磁区制御膜３０ａ，３０ｂが形成されている。この磁区制御膜３０ａ，３０ｂは、ＭＲ膜２０に一定方向のバイアス磁界を印加することでバルクハウゼンノイズの発生を抑えるためのものである。ＭＲ膜２０には、トラック幅方向においてＭＲ膜２０を挟んで対向するように配置された一対のリード層３３ａ，３３ｂが電気的にそれぞれ接続されている。これらリード層３３ａ，３３ｂは、例えばタンタル（Ｔａ）からなり、下部シールドギャップ層１３と上部シールドギャップ層１４との間にそれぞれ形成されている。リード層３３ａ，３３ｂは、エアベアリング面２ｅと反対側に向かってそれぞれ延長されており、上部シールドギャップ層１４に形成された図示しない開口部を介して、上部シールドギャップ層１４上に所定のパターンに形成された出力端子３３ｃ，３３ｄに電気的に接続されている。
【００２８】
図３に示したように、記録ヘッド部１ｂは、例えば、上部シールド層１５の上に、Ａｌ2 Ｏ3 などの絶縁膜よりなる厚さ０．１μｍ〜０．５μｍの記録ギャップ層４１を有している。この記録ギャップ層４１は、後述する薄膜コイル４３，４５の中心部に対応する位置に開口部４１ａを有している。この記録ギャップ層４１の上には、例えば厚さ１．０μｍ〜５．０μｍのフォトレジスト層４２を介して、厚さ１μｍ〜３μｍの薄膜コイル４３およびこれを覆うフォトレジスト層４４がそれぞれ形成されている。このフォトレジスト層４４の上には、厚さ１μｍ〜３μｍの薄膜コイル４５およびこれを覆うフォトレジスト層４６がそれぞれ形成されている。
【００２９】
記録ギャップ層４１およびフォトレジスト層４２，４４，４６の上には、例えば、ＮｉＦｅまたはＦｅＮ（窒化鉄）などの高飽和磁束密度を有する磁性材料よりなる厚さ約３μｍの上部磁極４７が形成されている。この上部磁極４７は、薄膜コイル４３，４５の中心部に対応して設けられた記録ギャップ層４１の開口部４１ａを介して、上部シールド層１５と接触しており、磁気的に連結している。この上部磁極４７の上には、図２および図３では図示しないが、例えば、Ａｌ2 Ｏ3 よりなる厚さ２０μｍ〜３０μｍのオーバーコート層が全体を覆うように形成されている。これにより、この記録ヘッド部１ｂは、薄膜コイル４３，４５に流れる電流によって下部磁極である上部シールド層１５と上部磁極４７との間に磁束を生じ、記録ギャップ層４１の近傍に生ずる磁束によって記録媒体を磁化し、情報を記録するようになっている。
【００３０】
このような構造の薄膜磁気ヘッド素子１は、次のように作用する。すなわち、記録ヘッド部１ｂの薄膜コイル４３，４５に電流を流すことにより、書き込み用の磁束を発生させ、記録媒体に情報を記録する。また、再生ヘッド部１ａのＭＲ膜２０にセンス電流を流し、記録媒体からの信号磁界による抵抗変化を検出することにより、記録媒体に記録されている情報を読み出す。
【００３１】
［研磨装置］
本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダの加工方法では、２つの研磨工程を含んでいる。第１の研磨工程では、いわゆるＲＬＧ研磨法を用い、薄膜磁気ヘッド素子１のＭＲ膜２０のＭＲハイト（エアベアリング面からＭＲ膜２０の最遠端までの距離）が目標値となるまでバー５の被研磨面を研磨する。第２の研磨工程では、第１の研磨工程で研磨された面をいわゆるタッチラップ法を用いてさらに研磨し、例えばクラウンと呼ばれる凸曲面を形成する。
【００３２】
まず、第１の研磨工程で用いるＲＬＧ研磨装置と、第２の研磨工程で用いるタッチラップ研磨装置について説明する。
【００３３】
＜ＲＬＧ研磨装置＞
図４は、ＲＬＧ研磨装置６の基本構成を表す図であり、図５はその要部を拡大して表す図である。ＲＬＧ研磨装置６は、バー５を保持する長尺形状の第１ホルダ６０と、Ｓｎ（錫）からなる円板の表面にダイヤモンド砥粒を埋めむことにより形成された研磨板６１と、研磨板６１を回転させる研磨板駆動機構６２とを有している。第１ホルダ６０のバー５が取り付けられた面と反対の側には、バー５を研磨板６１に対して押圧する３つのアクチュエータ６３ａ，６３ｂ，６３ｃが設けられている。研磨板駆動機構６２とアクチュエータ６３ａ，６３ｂ，６３ｃは、例えばＣＰＵ（中央処理装置）からなる制御部６５によって制御される。
【００３４】
第１ホルダ６０には、この第１ホルダ６０を長手方向に３等分する位置に２つの切り欠き６０ａ，６０ｂが形成されており、この切り欠き６０ａ，６０ｂによって第１ホルダ６０は撓み方向に湾曲可能になっている。アクチュエータ６３ａ，６３ｂ，６３ｃは、第１ホルダ６０の切り欠き６０ａ，６０ｂにより３等分されたそれぞれの箇所を押圧するようになっている。
【００３５】
図５に示したように、バー５には、例えば５個のダミー抵抗膜７が、バー５の長手方向に一定の間隔で形成されている。ダミー抵抗膜７は、薄膜磁気ヘッド素子１のＭＲ膜２０（図３）とほぼ同一の構成を持つ抵抗膜であり、図示しないフレキシブル基板を介して測定回路６４に接続されている。ダミー抵抗膜７は、薄膜磁気ヘッド素子１と同様、磁気ヘッドスライダ２の被研磨面（すなわち、エアベアリング面となる面）と稜線を共有する端面に形成されており、被研磨面の研磨に伴ってダミー抵抗膜７の寸法が小さくなりその抵抗値が変化するようになっている。制御部６５は、ダミー抵抗膜７の抵抗値変化に基づいて、３つのアクチュエータ６３ａ，６３ｂ，６３ｃを駆動することで、バー５をその長手方向に亘って均等な圧力で研磨板６１に押し当てるようになっている。このＲＬＧ研磨装置は特開平１０−７２３１号、特開平１１−８６３号などに記載されている公知のものなので、具体的な装置構成例については、詳細説明を省略する。
【００３６】
＜タッチラップ研磨装置＞
図６は、タッチラップ研磨装置８の基本構成を表す図である。タッチラップ研磨装置８は、バー５を保持する長尺部材である第２ホルダ８０と、Ｓｎからなる円板の表面にダイヤモンド砥粒を埋めむことにより形成された研磨板８１と、この研磨板８１を回転駆動する研磨板駆動機構８２を備えている。第２ホルダ８０のバー５を保持する側には例えばゴムからなる弾性部材８０ａが設けられており、バー５は弾性部材８０ａに接着固定されている。この弾性部材８０ａは、バー５をその被研磨面に亘って均等に研磨板８１に接触させるためのものである。
【００３７】
さらに、タッチラップ研磨装置８は、バー５を研磨板８１に対して押圧するアクチュエータ８３ａ，８３ｂ，８３ｃと、バー５を研磨板８１に対して近接および離間する方向（図中矢印Ｃで示した方向）に移動させる昇降機構８４と、バー５を研磨板８１の半径方向（図中矢印Ｄで示した方向）に沿って移動させるスライド機構８５と、バー５を研磨面とほぼ平行な軸Ａの周りに所定角度（例えば±２０℃）回動させる揺動機構８６と、バー５を研磨面とほぼ平行な軸Ｂの周りに所定角度回動させる回動機構８７とを備えている。これらアクチュエータ８３ａ，８３ｂ，８３ｃ、スライド機構８５、揺動機構８６および回動機構８７は、例えばＣＰＵからなる制御部８８によって制御される。
【００３８】
アクチュエータ８３ａ，８３ｂ，８３ｃは、第２ホルダ８０の長手方向一端部、中央部および他端部をそれぞれ研磨板８１に対して押圧するようになっている。スライド機構８５は、図７に示したように第２ホルダ８０を研磨板８１の研磨面８１ａの外周から内周に亘って移動させ、バー５を研磨面８１ａの全体に均一に接触させるようになっている。また、揺動機構８６は、図７に示したように第２ホルダ８０を研磨面８１ａとほぼ平行でかつバー５の長手方向とほぼ平行な軸Ａの周りに所定角度の往復揺動させるためのものであり、これにより、バー５の被研磨面が凸曲面（例えばクラウンなど）となるようしている。回動機構８７は、第２ホルダ８０を研磨面８１ａとほぼ垂直な軸Ｂの周りに所定角度の往復回動させることにより、バー５の延出方向の角度を研磨面８１ａの回転方向に対して変化させ、バー５の被研磨面に研磨板８１の回転方向に沿った傷（いわゆるスメア）が生じるのを防止するようになっている。
【００３９】
なお、スライド機構８５は、制御部８８からの動作開始信号を受けると第２ホルダ８０の往復移動を開始し、制御部８８からの停止信号を受けるまでその往復移動を繰り返すよう構成されている。同様に、揺動機構８６および回動機構８７は、制御部８８からの動作開始信号を受けると所定の角度範囲内での往復揺動（あるいは往復回動）を開始し、制御部８８からの停止信号を受けるまでその往復揺動（あるいは往復回動）を繰り返すよう構成されている。
【００４０】
バー５に形成された上記例えば５個のダミー抵抗膜７は、フレキシブル基板９５（図１１）を介して測定回路８９に接続されている。制御部８８は、測定回路８９により検出されるダミー抵抗膜７の抵抗値に基づいてアクチュエータ８３ａ，８３ｂ，８３ｃを駆動し、バー５の研磨量がその長手方向に亘って均等になるようにする。
【００４１】
［磁気ヘッドスライダの製造方法］
図８は、本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダの加工方法を含む磁気ヘッドスライダの製造方法を表す流れ図である。また、図９は、図８に示した磁気ヘッドスライダの製造方法を説明するための工程毎の斜視図である。まず、図９（Ａ）に示したように、例えばＡｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣからなる３インチ程度のウェハ４に、薄膜プロセスにより薄膜磁気ヘッド素子１およびダミー抵抗膜７を多数形成する（Ｓ１０）。
【００４２】
ここで、薄膜磁気ヘッド等を形成する薄膜プロセスを、図２および図３を参照して簡単に説明する。
【００４３】
まず、例えば、前述のウエハ４の上に、スパッタリング法などによりＡｌ2 Ｏ3 などの絶縁材料よりなる絶縁膜１１を形成する。次いで、絶縁膜１１の上に、例えばスパッタリング法により、ＮｉＦｅなどの磁性材料よりなる下部シールド層１２を選択的に形成する。続いて、下部シールド層１２の上に、例えばスパッタリング法によりＡｌ2 Ｏ3 膜を成膜し、これを加熱することにより、高絶縁性の下部シールドギャップ層１３を形成する。
【００４４】
次に、下部シールドギャップ層１３の上に、例えばスパッタリング法によりＭＲ膜２０を形成するための積層膜を形成したのち、その上に選択的にフォトレジストパターンを形成する。そののち、このフォトレジストパターンをマスクとして、例えばイオンミリングにより積層膜をエッチングし、所定の平面形状およびサイズを有するＭＲ膜２０を形成する。次に、下部シールドギャップ層１３の上に、例えばスパッタリング法により、磁区制御膜３０ａ，３０ｂおよびリード層３３ａ，３３ｂをそれぞれに形成する。
【００４５】
次に、下部シールドギャップ層１３，ＭＲ膜２０およびリード層３３ａ，３３ｂの上に、下部シールドギャップ層１３と同様にして、上部シールドギャップ層１４を形成する。そののち、上部シールドギャップ層１４の上に、例えば、スパッタリング法により上部シールド層１５を選択的に形成する。
【００４６】
上部シールド層１５を形成したのち、その上に、例えば、スパッタリング法により、Ａｌ2 Ｏ3 などの絶縁材料よりなる記録ギャップ４１を形成する。そののち、記録ギャップ４１の上に、フォトリソグラフィ技術を用いてフォトレジスト４２を選択的に形成する。次いで、フォトレジスト４２の上に、例えばメッキあるいはスパッタリング法により、薄膜コイル４３を選択的に形成する。続いて、フォトレジスト４２および薄膜コイル４３の上に、フォトレジスト４２と同様にして、フォトレジスト４４を選択的に形成し、その上に、薄膜コイル４３と同様にして、薄膜コイル４５を選択的に形成する。更に、フォトレジスト４４および薄膜コイル４５の上に、フォトレジスト４２と同様にして、フォトレジスト４６を選択的に形成する。
【００４７】
フォトレジスト４６を形成したのち、記録ギャップ４１を部分的にエッチングし、薄膜コイル４３，４５の中心部近傍に開口４１ａを形成する。そののち、記録ギャップ４１、フォトレジスト４４，４６の上に、例えばスパッタリング法により、ＮｉＦｅあるいはＦｅＮなどの磁性材料よりなる上部磁極４７を形成する。続いて、上部磁極４７をマスクとして、例えばイオンミリング法により、記録ギャップ４１および上部シールド層１５の一部をエッチングする。そののち、上部磁極４７の上に、例えばスパッタリング法により、例えばＡｌ2 Ｏ3 よりなるオーバーコート（図示せず）を形成する。
【００４８】
このようにして、図９（Ａ）に示したように、ウエハ４上に、薄膜磁気ヘッド素子１が多数形成される（図９（Ａ）では一列のみ示す）。
【００４９】
続いて、ウェハ４を例えばダイシングソーにより短冊状に切断して、多数のバー５を得る（Ｓ１２）。図９（Ｂ）に示したように、各バー５は、それぞれに少なくとも一つの薄膜磁気ヘッド素子１が形成された複数個の磁気ヘッドスライダ２を含んでいる。また、バー５には、前述のダミー抵抗膜７が一定間隔で配置されている。
【００５０】
次に、図９（Ｃ）に示したように、バー５のエアベアリング面となる面（図中符号Ｓで示す）と反対側の面を第１ホルダ６０に接着剤を用いて接着固定する。なお、図９（Ｃ）では、第１ホルダ６０に一本のバ─５を固定しているが、２本以上のバ−５を互いに平行になるように固定してもよい。続いて、測定回路６４に接続した図示しないフレキシブル基板とダミー抵抗膜７とを例えばワイヤボンディング法により接続し、ダミー抵抗膜７の抵抗値が測定回路６４で測定できるようにする（Ｓ１３）。続いて、ＲＬＧ加工機６を用いた第１の研磨加工を開始する（Ｓ１４）。
【００５１】
図１０は、ＲＬＧ研磨装置６によるバー５の研磨工程を表す図である。まず、バー５を所定の押圧力で研磨板６１に押しつけると共に研磨板６１を回転させ、バー５の研磨を開始する（Ｓ１００）。次に、制御部６５が、所定の時間（例えば、５〜１０秒）が経過するごとに、測定回路６４によるダミー抵抗膜７の抵抗の検出値を読み出す（Ｓ１０２、Ｓ１０４）。さらに、制御部６５は、５つのダミー抵抗膜７の各抵抗検出値からバー５の傾きを算出し（Ｓ１０６）、その傾きを補正すべくアクチュエータ６３ａ，６３ｂ，６３ｃを駆動する（Ｓ１０８）。
【００５２】
制御部６５は、抵抗検出値をＭＲハイトに換算し、所定のしきい値Ｒth（目標ＭＲハイト）と比較して（Ｓ１１０）、そのしきい値Ｒth以上の値であれば（ステップＳ１１０；Ｙ）、ＲＬＧ研磨装置６による研磨を終了する（Ｓ１１２）。一方、抵抗検出値のＭＲハイト換算値がしきい値Ｒth未満であれば（ステップＳ１１０；Ｎ）、再びステップＳ１０２に戻り、さらに研磨加工を継続する。なお、抵抗検出値をＭＲハイトに換算して研磨制御を行う方法は、特願平９−３１１０７６号により提案されている。
【００５３】
ＲＬＧ研磨法による第１の研磨工程（図８のステップＳ１４）が完了した後、フレキシブル基板（図示せず）とバー５のダミー抵抗膜７とを接続しているワイヤＷを除去する。ワイヤを取り外した後、バー５を第１ホルダ６０から取りはずす（Ｓ１６）。
【００５４】
続いて、第２の研磨工程に進むため、タッチラップ研磨装置８の測定回路８９に接続されたフレキシブル基板９５とバー５のダミー抵抗膜７との接続作業を行い、バー５を第２ホルダ８０に固定する（Ｓ１８）。ここで、バー５が第２ホルダ８０の弾性部材８０ａに固定された状態では、ワイヤボンディング法を用いた接続作業は（超音波が弾性部材８０ａによって減衰してしまうため）困難である。そこで、ここでは、バー５を第２ホルダ８０とは別の吸着治具９０で一旦保持し、ワイヤボンディング法を用いてバー５のダミー抵抗膜７とフレキシブル基板９５とを接続した後、バー５を第２ホルダ８０に移し替えるようにしている。
【００５５】
図１１は、バー５のダミー抵抗膜７の接続作業を説明するための工程毎の斜視図である。吸着治具９０は、弾性部材を含まない剛体により形成されたブロックであり、一本のバー５を保持する吸着面９１を有している。この吸着面９１には吸着孔９３（図１１（Ｃ））が一列に形成されており、各吸着孔９３は共通のパイプ９２に連結されている。このパイプ９２にはバルブ９２ａが設けられており、バルブ９２ａの開閉により一本のバー５の吸着および吸着解除を行うことができる。
【００５６】
まず、図１１（Ａ）に示したように、バー５の被研磨面（エアベアリング面となる面）を吸着治具９０の吸着面に接触させてバルブ９２ａを開放することにより、バー５を吸着治具９０により吸着保持する。次に、バー５のダミー抵抗膜７と、第２保持部材８０に取り付けられたフレキシブル基板９５上の所定のパターン部分９６とをワイヤボンディング法により接続する。すなわち、例えばＡｕ（金）からなるワイヤＷの両端部分を超音波により溶融させ、ダミ−抵抗膜７およびパタ−ン部分９６にそれぞれ固着する。バー５が剛体からなる吸着治具９０により保持されているので、超音波が減衰してしまうことがない。なお、図１１では、各ダミ−抵抗膜７にワイヤＷが一本ずつ接続されているが、２本のワイヤＷを各ダミ−抵抗膜７の（バ−の長手方向における）両端部に接続しても良い。
【００５７】
次に、図１１（Ｂ）に示したように、吸着治具９０に保持されたバー５に第２の保持部材８０を押し当てる。第２の保持部材８０の弾性部材８０ａは粘着性があるため、バー５は弾性部材８０ａによって粘着保持される。続いて、図１１（Ｃ）に示したように、吸着治具９０のバルブ９２ａを閉鎖して吸着を解除すると共に、第２の保持部材８０を吸着治具９０から離間させ、バー５を吸着治具９０から第２の保持部材８０に移し替える。このようにして、ダミー抵抗膜７の抵抗を測定回路８９により検出可能になる。
【００５８】
続いて、タッチラップ研磨法による第２の研磨工程を行う（図８のステップＳ２０）。図１２は、第２の研磨工程を表す流れ図である。まず、第２ホルダ８０に保持されたバー５を所定の押圧力で研磨板８１に押しつけると共に、研磨板回転機構８２の駆動を開始し、これによりバー５の研磨動作を開始する（Ｓ２００）。同時に、制御部８８は、スライド機構８５、揺動機構８６および回動機構８７の駆動も開始する。
【００５９】
次に、制御部８８が、所定の時間（例えば、５〜１０秒）ごとに、測定回路８９により検出されるダミー抵抗膜７の抵抗値を読み出す（Ｓ２０２，Ｓ２０４）。続いて、例えば５つのダミー抵抗膜７の抵抗検出値からバー５の傾きを算出し（Ｓ２０６）、その傾きを補正すべくアクチュエータ６３ａ，６３ｂ，６３ｃを駆動する（Ｓ２０８）。
【００６０】
続いて、制御部８８は、抵抗検出値をＭＲハイトに換算し、所定のしきい値Ｒth（目標ＭＲハイト）と比較して（Ｓ２１０）、そのしきい値Ｒth以上の値であれば（ステップＳ２１０；Ｙ）、研磨を終了する（Ｓ２１２）。一方、抵抗検出値のＭＲハイト換算値がしきい値Ｒth未満であれば（ステップＳ２１０；Ｎ）、再びステップＳ２０２に戻り、さらに研磨加工を継続する。
【００６１】
第２の研磨工程（図８のステップＳ２０）が完了した後、ダミー抵抗膜７とフレキシブル基板９５を接続しているワイヤＷを除去する。ワイヤＷを除去した後、バー５を第２ホルダ８０から取りはずす（Ｓ２２）。
【００６２】
続いて、図１３（Ａ）に示したように、例えばフォトリソグラフィ法を用いてバー５のスライダレール加工を行う（Ｓ２４）。すなわち、バー５に含まれる磁気ヘッドスライダ２の中央部に溝部２ｇを形成する。なお、この溝部２ｇの形成により、磁気ヘッドスライダ２のほぼ中央部に配置されていた上述のダミー抵抗膜７（図１２）は除去される。各磁気ヘッドスライダ２では、溝部２ｇを挟んだ両側の部分がスライダレール２ａとなり、そのスライダレール２ａの表面がエアベアリング面２ｅとなる。スライダレール形成後、図１３（Ｂ）に示したように例えばダイシングソーを用いてバー５を切断し、磁気ヘッドスライダ２を分離する（Ｓ２６）。このようにして、磁気ヘッドスライダ２が得られる。
【００６３】
なお、本実施の形態では、第２ホルダ８０を研磨面８１ａとほぼ平行でかつバー５の延出方向とほぼ平行な軸Ａ（図７）の周りに揺動させることでエアベアリング面２ｅが凸曲面になるようにしているが、以下のような方法も可能である。すなわち、磁気ヘッドスライダ２のエアベアリング面２ｅ以外の面に微少な傷を形成すると、磁気ヘッドスライダ２に生じる残留応力の影響で磁気ヘッドスライダ２が湾曲するため、結果的にエアベアリング面２ｅを凸曲面にすることができる。この方法は、特許第２８５９４６８号により開示されているため、詳細説明を省略する。
【００６４】
ここで、ＲＬＧ研磨装置６の研磨板６１は、本発明における「第１の研磨板」の一具体例に対応する。また、タッチラップ装置８の研磨板８１は、本発明における「第２の研磨板」の一具体例に対応する。さらに、第２ホルダ８０は、本発明における「保持手段」の一具体例に対応し、第２ホルダ８０の弾性部材８０ａは、本発明における「弾性部材」の一具体例に対応する。また、測定回路８９は、本発明における「検出手段」の一具体例に対応し、フレキシブル基板９５のパターン部９６は、本発明における「リード部材」の一具体例に対応する。さらに、吸着治具９０は、本発明における「支持体」の一具体例に対応し、吸着孔９３、パイプ９２およびバルブ９２ａは、本発明における「吸着手段」の一具体例に対応する。
【００６５】
［タッチラップ装置の一例］
最後に、タッチラップ装置８の構成の具体例について説明する。
【００６６】
図１４は、タッチラップ装置８の外形を表す図である。タッチラップ装置８は、直方体形状のベース８００と、そのベース８００の上面に立設されたサイドフレーム８０１とを有しており、ベース８００の上面には上述した研磨板８１が回転可能に設けられている。サイドフレーム８０１には、研磨板８１の研磨面８１ａに沿って移動可能なスライド体８５０が支持されている。
【００６７】
スライド体８５０は、サイドフレーム８０１に形成された平行な一対のレール８５１によって摺動可能に保持されている。レール８５１の間には送りねじ８５２が設けられており、この送りねじ８５２がスライド体８５０に形成された図示しない雌ねじに係合している。サイドフレーム８０２に取り付けられたスライド用モータ（図示せず）により送りねじ８５２を回転駆動することにより、スライド体８５０はレール８５１に沿って水平に移動する。スライド体８５０を水平移動させるこれらの機構が、図６におけるスライド機構８５に相当する。
【００６８】
スライド体８５０は、レール８５１によって支持されたスライドベース８５５と、そのスライドベース８５５に昇降可能に保持された昇降体８４０からなっている。スライドベース８５５には、上下に伸びる案内溝８５６が形成されており、その案内溝８４１に昇降体８４０に形成された被案内部（図示せず）が摺動可能に係合している。また、図１４に示したように、スライドベース８５５には、案内溝８４１と平行に伸びる送りねじ８４２が設けられ、この送りねじ８４２は昇降体８４０に形成された雌ねじ（図示せず）に係合している。スライドベース８５５に搭載された昇降用モータ（図示せず）により送りねじ８４２を回転させると、昇降体８４０が案内溝８４１に沿って昇降する。昇降体８４０を昇降駆動するこれらの機構が、図６における昇降機構８４に相当する。
【００６９】
図１５は、昇降体８４０を表す斜視図である。昇降体８４０は、昇降ベース８４１と、その昇降ベース８４５にラジアルベアリング８４２を介して水平面内（すなわち、研磨板８１と平行な面内で）回動可能に保持される回動体８７０からなっている。回動体８７０は、ラジアルベアリング８４２の内輪８４３に固定された支持リング８７１を有しており、この支持リング８７１は、昇降体８４０に搭載された図示しない回動用モータおよびギア列によって水平面内において、図中矢印Ｒ１で示したように（すなわち、鉛直方向に延びる軸Ｂの周りに）所定の角度範囲だけ回動駆動される。回動体８７０を回動するこれらの機構が、図６における回動機構８７に相当する。
【００７０】
支持リング８７１の上面には、後述の揺動体８６０を揺動可能に保持するための垂直フレーム８７２が垂直に立設されている。垂直フレーム８７２は、支持リング８７１上から鉛直上方に伸びる一対の平行な側壁８７３と、この一対の側壁８７３を連結する背後壁８７４を有し、上面視でコの字形状に形成されている。一対の側壁８７３の互いに相対する箇所には、水平方向に伸びる一対の支持ピン８７５がそれぞれ設けられ、その支持ピン８７５には揺動体８６０が揺動可能に支持されている。
【００７１】
揺動体８６０は長方形の板状部材であり、その一面には後述のアクチュエータ８３０ａ，８３０ｂ，８３０ｃが取り付けられている。また、揺動体６０の一端延には上記の一対の支持ピン８７５に係合する一対の係合片８６１が取り付けられている。揺動体８６０は、垂直フレーム８７２に取り付けられた揺動用モータ８６２と図示しない送りねじ機構により支持ピン８７５の周り、すなわち水平方向に延びる軸Ａの周りに所定角度範囲内で揺動する。揺動体８６０を回動するためのこれらの機構が、図６における揺動機構８６に相当する。
【００７２】
アクチュエータ８３０ａ，８３０ｂ，８３０ｃは、例えば圧電素子などを駆動源としてプランジャ８３１ａ，８３１ｂ，８３１ｃをそれぞれ直進駆動するよう構成されたものである。アクチュエータ８３０ａ，８３０ｂ，８３０ｃは、水平方向に並設されており、それぞれのプランジャ８３１ａ，８３１ｂ，８３１ｃの移動方向が鉛直方向になるように配置されている。プランジャ８３１ａ，８３１ｂ，８３１ｃの下端部には、例えばリニアガイドなどを介して揺動体８６０の表面に沿って移動可能に設けられた移動ブロック８３２ａ，８３２ｂ，８３２ｃが取り付けられている。さらに、この移動ブロック８３２ａ，８３２ｂ，８３２ｃには、リンクレバー８３３ａ，８３３ｂ，８３３ｃを介して、上述の第２ホルダ８０の上述の第２ホルダ８０の長手方向一端部、中央部および多端部がそれぞれが連結されている。
【００７３】
アクチュエータ８３０ａ，８３０ｂ，８３０ｃは制御部８８（図６）によってそれぞれ独立に駆動される。アクチュエータ８３０ａ，８３０ｂ，８３０ｃは、それぞれのプランジャの突出量を互いに異ならせることによって、第２ホルダ８０を例えば図中破線Ｅで示したように傾斜させることができるようになっている。第２ホルダ８０を傾斜可能に駆動するためのこれらの機構が、図６におけるアクチュエータ８３ａ，８３ｂ，８３ｃに対応する。
【００７４】
以上説明したタッチラップ装置の動作について図１４を参照して説明する。バー５の第２ホルダ８０への取り付け作業は、スライド体８５０を研磨板８１から離れた位置（例えばベース８００の左側）に移動させ、昇降体８４０を例えば下降させた状態で行う。バー５の第２ホルダ８０への接着およびフレキシブル基板９５（図１２）とダミー抵抗膜７との接続作業は、例えば作業者が専用の治工具を用いて行う。バー５を第２ホルダ８０に取り付けた後、昇降体８４０を上昇させ、次いでスライド体８５０をスライドさせて、第２ホルダ８０を研磨板８１の上部まで移動させる。次に、第２ホルダ８０に保持されたバー５が研磨板８１の研磨面８１ａに接触するまで昇降体８４０を下降させる。
【００７５】
続いて、アクチュエータ８３０ａ，８３０ｂ，８３０ｃを駆動してバー５を研磨板８１に対して押圧すると共に、研磨板８１の回転を開始する。タッチラップ装置の制御部は、バー５のダミー抵抗膜７の抵抗を検出し、この抵抗検出値に基づいてアクチュエータ８３０ａ，８３０ｂ，８３０ｃを駆動制御することにより、バー５をその長手方向に亘って均等な押圧力で研磨板８１に押圧する。
【００７６】
一方、研磨板８１の回転開始とほぼ同時に、スライド体８５０の所定の移動範囲内での往復移動、回動体８７０（図１５）の所定角度範囲内での往復回動、および揺動体８６０の所定角度範囲内での往復揺動を開始する。スライド体８５０の往復運動によってバー５は研磨板８１の研磨面８１ａの外周部と内周部の間を往復する。また、回動体８６０の回動によって、研磨板８１の回転方向とバー５の延出方向とのなす角度が変化し、バー５にスメアと呼ばれる一定方向に伸びる傷が生じるのが防止される。また、揺動体８６０の揺動によって、バー５のエアベアリングとなる面を凸曲面にすることができる。
【００７７】
［実施の形態による効果］
以上説明したように、本実施の形態では、ＲＬＧ研磨のみならず、タッチラップ研磨の工程においても、ダミー抵抗膜７の抵抗値変化に基づくフィードバック制御を行うようにしたので、従来のような時間に基づく研磨制御を行う場合と異なり、研磨板８１の砥粒の摩耗状態にかかわらず、常に一定の研磨を行うことが可能になる。従って、正確な形状のスライダレールを形成することができる。また、ＲＬＧ研磨により正確に形成した薄膜磁気ヘッド素子１のＭＲ膜２０のＭＲハイトがタッチラップ研磨で大きく変化することが防止される。
【００７８】
また、本実施の形態では、バー５を吸着治具９０で一旦保持した状態でバー５とフレキシブル基板９５とを接続し、その後、バー５を吸着治具９０から第２ホルダ８０に移し替えるようにしている。そのため、バー５が弾性部材８０ａに固定された状態では実施困難な方法（例えばワイヤボンディング法）を容易に行うことができる。
【００７９】
加えて、本実施の形態では、第２ホルダ８０で保持したバー５を研磨面８１ａにほぼ平行でかつバーの長手方向に平行な軸Ａ（図７）の周りに所定角度揺動させるようにしたので、磁気ヘッドスライダのエアベアリング面を凸状に湾曲させることが容易になる。また、第２ホルダ８０で保持したバー５を研磨面８１ａに対してほぼ直交する軸Ｂ（図７）を中心として揺動させるようにしたので、研磨板８１の回転方向とバー５の延出方向とのなす角度を変化させ、バー５に一定方向に延びる傷（いわゆるスメア）が生じるのを防止することができる。
【００８０】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記の実施の形態では、第２の研磨工程において、バーを弾性部材を用いて保持しつつ研磨するタッチラップ研磨を行っているが、タッチラップ研磨の代わりに、磁気ヘッドスライダ単体を弾性部材を用いて保持しつつ研磨するキスラップ研磨を行っても良い。
【００８１】
また、薄膜磁気ヘッド素子１は、ＡＭＲ膜やＧＭＲ膜を用いたものには限定されず、他のＭＲ膜（例えばＴＭＲ（Tunnel-type Magneto-Resistive ）膜）を用いたものであっても良い。また、薄膜磁気ヘッド素子は、再生専用ヘッドあるいは記録専用ヘッドであっても良い。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１ないし請求項１３のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法によれば、弾性部材を用いてバーを研磨板に押圧する研磨工程において、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダの研磨量に応じて変化する抵抗膜の抵抗値に基づいてフィードバック研磨制御を行うようにしたので、例えば研磨板の砥粒の摩耗の度合いに関わらず、常に正確な量の研磨が行われる。従って、磁気ヘッドスライダのエアベアリング面の形状を正確に形成することができる上、磁気ヘッドスライダの端面に形成される薄膜磁気ヘッド素子の寸法のばらつきを低減することができるという効果を奏する。また、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダを剛体からなる支持体により支持しつつ抵抗膜とリード部材を接続し、そのバーまたは単体の磁気ヘッドスライダを、支持体から、弾性部材を含む保持手段に移し替えるようにしたので、バーが弾性部材に支持された状態では実施困難な方法（例えばワイヤボンディング法）を容易に行うことができる。
【００８４】
加えて、請求項３ないし請求項７のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法または請求項１０ないし請求項１３のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法によれば、支持体に吸着手段を設け、この吸着手段によってバーまたは単体の磁気ヘッドスライダを支持するようにしたので、バー（または単体の磁気ヘッドスライダ）の支持を確実に行うことができると共に、保持手段へのバーの移し替えが容易になるという効果を奏する。
【００８５】
また、請求項５ないし請求項７のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法または請求項１２もしくは請求項１３に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法によれば、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダを研磨面に対してほぼ平行な軸を中心として揺動させるようにしたので、バーのエアベアリング面を所定の凸曲面（例えばクラウンなど）にすることが容易になるという効果を奏する。
【００８６】
また、請求項６または請求項７に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法または請求項１３に記載の磁気ヘッドスライダの加工方法によれば、バーまたは単体の磁気ヘッドスライダを研磨面に対して直交する軸を中心として揺動させるようにしたので、研磨板の回転方向とバーの延出方向とのなす角度を変化させ、バーに一定方向に伸びる傷（いわゆるスメア）が生じるのを防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る磁気ヘッドスライダの加工方法が適用される磁気ヘッドスライダの構成を表す斜視図である。
【図２】図１に示した磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子の構成を表す分解斜視図である。
【図３】図１に示した磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視方向の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における磁気ヘッドスライダの加工方法において用いられるＲＬＧ研磨装置の概略構成を表す図である。
【図５】図４に示したＲＬＧ研磨装置の要部を拡大して表す図である。
【図６】本発明の実施の形態における磁気ヘッドスライダの加工方法において用いられるタッチラップ研磨装置の概略構成を表す図である。
【図７】図６に示したタッチラップ研磨装置における第２ホルダの移動方向を説明するための斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態における磁気ヘッドスライダの加工方法を含む磁気ヘッドスライダの製造方法を表す流れ図である。
【図９】  図９に示した磁気ヘッドスライダの製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【図１０】図９に示した磁気ヘッドスライダの製造方法における第１の研磨工程を表す流れ図である。
【図１１】図９に示した磁気ヘッドスライダの製造方法における第２ホルダに対するバーの取り付け方法を表す工程図である。
【図１２】図９に示した磁気ヘッドスライダの製造方法における第２の研磨工程を表す流れ図である。
【図１３】図９に示した磁気ヘッドスライダの製造方法におけるスライダレール形成工程と切断工程を説明するための工程毎の斜視図である。
【図１４】図６に示したタッチラップ研磨装置の構成例を表す斜視図である。
【図１５】図１４に示したタッチラップ研磨装置の要部を表す斜視図である。
【符号の説明】
１…薄膜磁気ヘッド素子、１ａ…再生ヘッド部、１ｂ…記録ヘッド部、２…スライダ、２ａ…スライドレール、２ｅ…エアベアリング面、３…アクチュエータアーム、４…ウエハ、５…バー、６…ＲＬＧ研磨装置、６０…第１ホルダ、６１…研磨板、６２…研磨板駆動機構、６３ａ，６３ｂ，６３ｃ…アクチュエータ、６４…測定回路、６５…制御部、７…ダミー抵抗膜、８…タッチラップ装置、８０…第２ホルダ、８１…研磨板、８２…研磨板駆動機構、８３ａ，８３ｂ，８３ｃ…アクチュエータ、８４…昇降機構、８５…スライド機構、８６…揺動機構、８７…回動機構、８８…制御部、８９…測定回路、９０…吸着治具、９５…フレキシブル基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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