(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納するためにセラミック基板材料を用いたベース基板とフタとで構成される容器の、該ベース基板の四隅角部に導通電極を構成して成るベース部を持つ電子部品容器において、
該ベース部の側面に該導通電極部分の角部をはさむ２辺の各１辺に少なくともひとつの溝部を形成し、該溝部に導通電極を設けたことを特徴とする電子部品容器。
【請求項２】
該ベース部の底面から該溝部を見たときに、該溝部が半円形状を成していることを特徴とする請求項１記載の電子部品容器。
【請求項３】
該ベース部の底面から該溝部を見たときに、該溝部が楕円形状を成していることを特徴とする請求項１記載の電子部品容器。
【請求項４】
該ベース部の底面から該溝部を見たときに、該溝部がＶ字形状を成していることを特徴とする請求項１記載の電子部品容器。
【請求項５】
該ベース部の底面から一層目の積層基板にのみ該溝部を形成し、該溝部に導通電極を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
圧電部品である水晶振動子や水晶発振器を構成するために、水晶素板や電子部品を搭載するセラミック基板の電子部品容器を、搭載回路基板に搭載しはんだ付けで導通と固着をとるときのはんだ付け強度を改善した電子部品容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からセラミック基板に電子部品を収納しフタをかぶせ密閉容器を構成するのに用いる基板構造は、セラミック基板の表裏両面と表裏につらなる導体を蒸着法やメタライズ処理により導通電極を構成し、この導通電極によりベースの表裏とを電気的に導通している。
【０００３】
要するに、ベースの一面（表面）の導通電極に圧電素板や電子部品を収納し、導通をとりフタをかぶせることにより密閉容器にすることで、圧電振動子容器や圧電発振器容器を得ることができる。また、ベースの他面（裏面）の導通電極に搭載回路基板のランド（導通パターン）にはんだや導電ペーストにより導通をとることができる。
【０００４】
一方、電子部品容器のベース部の導通電極と搭載回路基板とは、はんだ付けにより固着と導通をとることから、従来から図４に示すようなベース部の溝により、はんだ付け時のはんだのたまりを設けることにより、はんだ付け強度を改善している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
昨今、無線通信機器を代表する携帯電話機など移動体通信分野を中心に、（電話機などの）装置自体の小型化、軽量化、薄型化が急激な展開を見せている。このような環境の中、上述する装置に組み込む電子部品に対しても小型化、軽量化、薄型化の要求が強く求められている。また、電子部品の小型化（物理的、形状的）の要求と同様に、電子部品の形状が小型化するに従ってはんだ付けの熱的応力の対応も必要となっている。
【０００６】
従って、圧電部品や電子部品を構成する密閉容器のベース部は、セラミック基板を用いており、圧電部品や電子部品を搭載回路基板に搭載し固定し導通をとるのにはんだ付けを行っていることから、はんだ付け後の搭載回路基板と電子部品の熱膨張の収縮の違いにより、搭載回路基板の反り現象に起因し、はんだ付け時のはんだ付け強度を改善する必要がある。
【０００７】
図４に示す現状のベース部の溝は、電子部品容器の導通電極部の長手方向に存在するのみしか形成されていないことから、電子部品容器の導通電極部の短手方向についてのはんだ付け強度の改善は難しいのが現状であることから、電子部品容器の四隅角部におけるはんだの這い上がり（部）で、（はんだ付け後の）はんだがひび割れを招くおそれから、圧電部品や電子部品と搭載回路基板とのはんだ付け性の品質面の不安課題を招くおそれがある。また、圧電部品でははんだ付け性の不安定要因から、発振周波数ズレや不発振といった課題をも招くおそれがある。
【０００８】
【課題を解決する手段】
これらの課題を解決するために本発明は、電子部品を収納するためのベース基板に用いるセラミック基板材料の、ベース基板の四隅角部に導通電極を構成して成るベース部において、ベース部の側面に導通電極部分の角部をはさむ２辺の各１辺に少なくともひとつのベースに溝部を形成し、その溝部に導通電極を形成したことを特徴とするものである。
【０００９】
要するに、発明者は実験上ベース基板の四隅角部周辺に配置される導通電極を搭載回路基板にはんだ付けした際に、電子部品が物理的、熱的応力により搭載回路基板からの脱落やはがれ、はんだ部のひび割れを抑制することを発見したものである。
【００１０】
従って、この溝部は導通電極を配置するベース部の外形面にあたる２辺の各１辺に少なくともひとつの溝部を形成し、その溝部に導通電極を形成することにより、ベース部の平板状態を平面図として見たときに、ベース部の外形面にあたる２辺（図面上の水平面と垂直面）の各１辺に少なくともひとつの溝部を形成し、導通電極３を形成することで回路基板搭載時のはんだの溝部への這い上がり箇所を増し、はんだ強度を改善することができた。
【００１１】
なお、この溝部形状については、ベース部の底面から溝部を見たときに、溝部が半円形状、楕円形状、Ｖ字形状を成しているものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。
図１に本発明のベース部１から成る電子部品容器の斜視図を示す。図１においてベース部１はアルミナ系材料を用いたセラミック基板が用いられており、セラミック基板を積層することで電子部品容器を形成し、このセラミック基板の一層をベース部１とし、ベース部１の表面（平面部）には圧電振動子を搭載し導通をとるための電極や、その裏側の平面には収納回路基板との導通部である端子（電極）が、蒸着法やメタライズ処理により形成されている。
【００１３】
また、ベース部１平面の表裏を接続するための電極配線はセラミック基板の一部分にスルーホールを形成したり、ベース部１の側面を利用しベース部１平面の表裏に連続した導通部を形成することにより、導通を取っている構造となっている。
【００１４】
図２はベース部１にあたるセラミック基板の一層のひとつの角部を拡大した斜視図である。本発明の特徴は、ベースとなるセラミック基板の四隅角部に導通電極３を構成したベース部１の、ベース部１の側面に導通電極３部の２辺の各１辺に少なくともひとつのベース部１の表裏に連続した溝部２を形成したものである。
【００１５】
この溝部２の形状は、図３に示すようにベース部１の底面から見たときに溝部２が、Ｖ字形状を成しているもの（図３（ａ））、楕円形状を成しているものであり（図３（ｂ））、この溝部２と電子部品の四隅にメッキ処理を施すことにより、はんだが這い上がり搭載回路基板に搭載するときのはんだ付け強度を増強するものである。
【００１６】
要するに、ベース部１の側面に導通電極３部の角部をはさむ２辺の各１辺に少なくともひとつのベース部１の導通電極３を形成する溝部２の存在により、はんだ付けによる搭載回路基板へのはんだ付け後に、２方向（図面上の水平面と垂直面）からの溝部２でのはんだ付け（たまり）を確保することで、搭載回路基板の反りや製造工程中の外的衝撃（実装工程など）から耐えることができる。
【００１７】
なお、本実施例に記載するベース部１の側面に導通電極３部分の角部をはさむ２辺の各１辺に少なくともひとつ形成する溝部２は、電子部品容器の側面全てにわたって形成しているが、搭載回路基板と接する積層基板の一層のみであっても本発明の実施効果を得ることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】
本発明により外的な衝撃や熱ストレス及び搭載回路基板の反りなどから電子部品容器の脱落やはがれ、はなだ付け部の割れを抑制できることから、搭載回路基板への実装後での発振周波数ズレや不発振を大幅に改善することによりコストの低減も実現できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のベース部から成る電子部品容器の斜視図である。
【図２】本発明のベース部の要部を示す斜視図である。
【図３】本発明の溝部の形状例を示す平面図である。
【図４】従来の電子部品容器の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１        ベース部
２        溝部
３        導通電極
【図１】
0004039755.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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