(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン１００重量部に対して（Ａ）エチレンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１８から２２の不飽和脂肪酸アミドを重量比で（Ａ）／（Ｂ）＝０．１〜２０であって、且つ（Ａ）と（Ｂ）の合計が０．０５〜１．０重量部添加してなるポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項２】
ポリプロピレンが下記（ａ１）〜（ａ３）の性状を有するプロピレン・エチレンランダム共重合体である請求項１に記載したポリプロピレン樹脂組成物。
（ａ１）融点が１００〜１５０℃であり、
（ａ２）エチレン含量が１．０〜１０．０重量％であり、及び
（ａ３）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である
【請求項３】
ポリプロピレンが下記（ａ’１）〜（ａ’３）の性状を有する・プロピレン・エチレン・ブテン−１三元ランダム共重合体である請求項１に記載したポリプロピレン樹脂組成物。
（ａ’１）融点が１００〜１５０℃であり、
（ａ’２）エチレンとブテン−１の含量がそれぞれ１．０〜１０．０重量％であり、及び  （ａ’３）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である
【請求項４】
ポリプロピレンが下記（ａ''１）〜（ａ''２）の性状を有するホモポリプロピレンである請求項１に記載したポリプロピレン樹脂組成物。
（ａ''１）融点が１５０℃以上であり、
（ａ''２）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物をキャスト成形した単層フイルム。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物と請求項４記載のポリプロピレン樹脂組成物を二乃至三層共押出キャスト成形した多層フイルム。
【請求項７】
請求項６記載の多層フイルムに接着剤を塗布した他の基材を貼り合わせたドライラミネート用フイルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリプロピレン樹脂組成物およびそれを用いたフイルムに関する。詳しくは、特定の滑剤処方を施したポリプロピレン樹脂組成物およびそれを用いた無延伸フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリプロピレンは、その優れた光沢、透明性、耐熱性、機械的強度を活かして無延伸フイルム（略称ＣＰＰ）や二軸延伸フィルム（略称ＯＰＰ）に成形されている。中でも無延伸フイルムは、ヒートシール性が良好であることから包装分野に単層フイルムとして又各種材質と組み合わせたフイルム（多層フイルム）用のヒートシール層フイルムとして広く用いられている。
【０００３】
無延伸ポリプロピレンフィルムは、各種自動包装機や二次加工機（ラミネートや印刷ほか）におけるフイルムの滑り性を良くしておく必要性から、通常、フイルム成形後３０〜３８℃で１〜２日間保管するエージング処理が施されてきた。また、多層フイルムを製造する過程でも、他の基材と反応型接着剤を用いて貼り合わせた（ドライラミネートという）後に、接着剤の反応を促進して接着力を付与するために、４０〜５０℃で２〜４日間保管するエージング処理が施されてきた。
【０００４】
しかし、このようにして製造されたドライラミネートフイルムが、その後各種自動包装機や製袋機にかけた場合に滑り性不良を引き起こすトラブルが頻発した。その後、この滑り性不良を改良する方法として、Ｃ16〜Ｃ22の飽和、不飽和脂肪酸アミドとその誘導体を添加する方法が提案されてきた（特開昭６１−８５４５８号公報、特開昭６２−２６５３３６号公報）。だが、これらの添加剤を添加してもエージング時間の短縮化等のため高温でエージングしたり、夏期の高温雰囲気での保管においても滑り性の低下が避けられなかった。また、滑り性の改良のために添加量を増加させると、濡れ性が低下するという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ドライラミネート前の滑り性と濡れ性が良好で、かつドライラミネート後、高温でエージングや保管を行っても滑り性が低下しない無延伸ポリプロピレンフィルム及びその成形材料として好適なポリプロピレン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、以下に示す本発明を完成させた。
〔１〕ポリプロピレン１００重量部に対して（Ａ）エチレンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１８から２２の不飽和脂肪酸アミドを重量比で（Ａ）／（Ｂ）＝０．１〜２０であって、且つ（Ａ）と（Ｂ）の合計が０．０５〜１．０重量部添加してなるポリプロピレン樹脂組成物。
〔２〕ポリプロピレンが下記（ａ１）〜（ａ３）の性状を有するプロピレン・エチレンランダム共重合体である上記〔１〕に記載したポリプロピレン樹脂組成物。
（ａ１）融点が１００〜１５０℃であり、
（ａ２）エチレン含量が１．０〜１０．０重量％であり、及び
（ａ３）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である
【０００７】
〔３〕ポリプロピレンが下記（ａ’１）〜（ａ’３）の性状を有するプロピレン・エチレン・ブテン１三元ランダム共重合体である上記〔１〕に記載したポリプロピレン樹脂組成物。
（ａ’１）融点が１００〜１５０℃であり、
（ａ’２）エチレンとブテン１の含量がそれぞれ１．０〜１０．０重量％であり、及び  （ａ’３）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である
【０００８】
〔４〕ポリプロピレンが下記（ａ''１）〜（ａ''２）の性状を有するホモポリプロピレンである上記〔１〕に記載したポリプロピレン樹脂組成物。
（ａ''１）融点が１５０℃以上であり、
（ａ''２）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である
〔５〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物をキャスト成形した単層フイルム。
〔６〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物と上記〔４〕記載のポリプロピレン樹脂組成物を二乃至三層共押出キャスト成形した多層フイルム。
〔７〕上記〔６〕記載の多層フイルムに接着剤を塗布した他の基材を貼り合わせたドライラミネート用フイルム。
【０００９】
【発明の実施の形態】
〔ポリプロピレン〕
本発明の無延伸ポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレンとしては、主としてシール特性にすぐれる樹脂が使用され、特にプロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン−１三元ランダム共重合体等を好適に用いることができる。その他、共押出の剛性付与層にホモポリプロピレンを用いることが出来る。
【００１０】
すなわち、無延伸ポリプロピレンフィルムは、シール性に優れた単層フイルムとしてそのまま自動包装に懸けられるキャストフィルムのほか、更に剛性面を強化した二乃至三層共押出キャスト成形した多層フイルムやこの多層フイルムに接着剤を塗布した他の基材を貼り合わせたドライラミネートフイルムとして用いられる。本発明は、これらの用途に適する樹脂を提供するものである。
【００１１】
（１）エチレン・プロピレンランダム共重合体としては、下記（ａ１）〜（ａ３）の性状を有するものが用いられる。
（ａ１）融点が１００〜１５０℃であり、好ましくは１２０〜１４５℃であり、
（ａ２）エチレン含量が１．０〜１０．０重量％であり、好ましくは２．０〜６．０重量％であり、及び
（ａ３）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは３〜３０ｇ／１０分である
これらの性状のうち、融点が１００℃より小さければフイルムがベタつき、滑り性が不充分であり、１５０℃を超えればヒートシール温度が高く、不充分である。また、エチレン含量が１．０重量％より小さければヒートシール温度が高く、不充分であり、１０．０重量％を超えると低分子量成分が増えてフイルムがベタつき、また剛性が小さい。更に、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分より小さければ、フイルム成形が困難になり、５０ｇ／１０分より大きくなるとフイルム強度（単層品）が低下する。
【００１２】
（２）プロピレン・エチレン・ブテン１三元ランダム共重合体としては、下記（ａ’１）〜（ａ’３）の性状を有するものが用いられる。
（ａ’１）融点が１００〜１５０℃であり、好ましくは１２０〜１４５℃であり、
（ａ’２）エチレンとブテン１含量がそれぞれ１．０〜１０．０重量％であり、好ましくは２〜８重量％であり、及び
（ａ’３）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは３〜３０重量％である
これらの性状のうち、融点が１２５℃より小さければフイルムがベタつき、滑り性が不充分であり、１５０℃を超えればヒートシール温度が高く、不充分である。また、エチレン・ブテン１含量が１．０重量％より小さければ、ヒートシール温度が高く、不充分であり、１０．０重量％を超えると低分子量成分が増えてフイルムがベタつき、また剛性が小さい。更に、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分より小さければ、フイルム成形が困難になり、５０ｇ／１０分より大きくなるとフイルム強度（単層品）が低下する。
【００１３】
（３）ホモポリプロピレンとしては、下記性状を有するものが用いられる。
（ａ''１）融点が１５０℃以上であり、好ましくは１６０℃以上であり、及び（ａ''２）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは３〜３０ｇ／１０分である
これらの性状のうち、融点が１５０℃より小さければフイルムの耐熱性が不充分となり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分より小さければ、フイルム成形が困難になり、５０ｇ／１０分より大きくなるとフイルム強度が低下する。  なお、ホモポリプロピレンは、ヒートシール性がランダムポリプロピレンのタイプより劣るので、単層フイルム用途には不向きであり、通常、ホモポリプロピレン／ランダムポリプロピレンの二乃至三層共押出フイルムで使用され、更に他の材料とのラミネートを形成する際の貼り合わせ面用に使用される。
【００１４】
〔滑剤〕
本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、前記したポリプロピレンに滑剤として（Ａ）エチレンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１８から２２の不飽和脂肪酸アミドを併用して添加している。
すなわち、フイルム表面へ移行しやすい温度が異なる二種の滑剤を用いることによりラミネート工程の前後で果たす役割の滑剤が交代し、フイルムの滑り性と濡れ性のバランスが持続することを図ったものである。
なお、炭素数１８から２２の不飽和脂肪酸アミドとしては、オレイン酸アミド、ガドレイン酸アミド、エルカ酸アミド等が挙げられる。
これら滑剤の配合割合と配合量は、重量比で（Ａ）／（Ｂ）＝０．１〜２０の割合で、好ましくは０．２〜１０の割合で、ポリプロピレン１００重量部に対して０．０５〜１．０重量部、好ましくは０．０７〜０．３０重量部である。
なお、配合割合が０．１より小さければラミネート後の滑り性が不充分であり、２０を超えるとラミネート前の初期滑り性が不充分である。また、配合量が０．０５重量部より少なければ、初期滑り性もラミネート後の滑り性もいずれも不充分となり、１．０重量部を超えればフイルム表面からの滑剤がブリードアウトして濡れ性、ラミネート強度およびシール強度の低下、ロール等への白粉付着等の問題が発生する。
【００１５】
〔フイルム〕
前記したポリプロピレン樹脂組成物を用いて、キャスト成形等により無延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。
得られたフイルムは、単層フイルムとして使用される場合のほか共押出多層フイルムや他の基材と積層した多層フイルムとして使用される。この場合、単層フイルムは上記のランダムポリプロピレンを用いてキャスト成形されたフイルムである。多くの用途においては、より取扱性の改良したホモポリプロピレン／ランダムポリプロピレンの二層又は三層共押出フイルムが一般的にそのまま用いられるか、他の基材との貼り合わせ用ベースフイルムとして用いられる。多層フイルム化する方法としては、多層構造を有するダイスを使った共押出法がある。更にこの共押出したフイルムに接着剤を塗布した他の基材を貼り合わせるドライラミネート方法がある。
【００１６】
本発明の無延伸ポリプロピレンフィルムでは、上記滑剤（Ｂ）炭素数１８から２２の不飽和脂肪酸アミドは、フイルムのエージング温度３０〜４０℃でフイルムの表面ブリードが速く、成形直後の滑り性効果は高い。しかし、ラミネート後に接着剤に移行しやすく、単独での使用ではラミネート後の滑り性が悪化する。そこで、より表面ブリードの速度が遅く、かつ接着剤に移行しがたい滑剤（Ａ）エチレンビスオレイン酸アミドを併用することにより、ラミネート後の滑り性効果を高く維持することができる。
【００１７】
【実施例】
本発明について、更に、実施例を用いて詳細に説明する。
なお、各試験評価方法は以下に示す通りである。
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定する。
（２）ポリプロピレンの融点の測定
示差走査型熱量計（パーキング・エルマー社製  ＤＳＣ−７）を用いて、あらかじめ試料１０ｍｇを窒素雰囲気下、２３０℃で３分間溶融した後、１０℃／分で０℃まで降温し、０℃で３分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピークトップを融点とした。
【００１８】
（３）フイルムの滑り性の評価
ＡＳＴＭ−１８９４の静摩擦係数測定法に準拠する。
３５℃で１日間、次いで４０℃で２日間および３５℃で１日間、更に４０℃で１４日間エージングした多層フイルムのコロナ放電処理をした面としない面を重ねた状態で測定した。
ＯＰＰフイルムと貼り合わせたラミネートフイルムを４０℃で３日間及び５０℃で３日間、更に５０℃で９日間エージングし、ＣＰＰフイルム面同士を重ねた状態で測定した。
【００１９】
（４）フイルムの濡れ性の評価
ＪＩＳ−Ｋ６７６８に準拠する。
３５℃で２４時間、次いで４０℃で２日及び１４日間エージングした多層フイルムのコロナ放電処理した面について、和光純薬工業（株）製の濡れ指数標準液を用いて評価（表面張力の異なる標準液を塗って２秒後、液膜が破れないかどうかで判定し、破れなければ濡れていると判定する）した。フイルムの濡れ性の評価は、濡れ指数で表わし、単位は表面張力の単位ｄｙｎ／ｃｍまたはＮ／ｍで表す。
また、実施例で用いる樹脂組成物の成分は、以下の通りである。
（１）ホモポリプロピレン（以下、ＰＰ１という）
出光石油化学製  IDEMITSU PP F-704NP
融点：１６３℃  ＭＦＲ：６．９ｇ／１０分
（２）プロピレン・エチレン共重合体（以下、ＰＰ２という）
出光石油化学製  IDEMITSU PP F-744N-2
融点：１３９℃  ＭＦＲ：７．３ｇ／１０分  エチレン含量：３．５重量％
（３）プロピレン・エチレン・ブテン−１三元ランダム共重合体（以下、ＰＰ３という）
出光石油化学製  IDEMITSU PP F-794N-1
融点：１３５℃  ＭＦＲ：７．５ｇ／１０分  エチレン含量：２．５重量％、
ブテン−１含量：３．２重量％
（４）滑剤：エルカ酸アミド（以下、ＥＡという）
日本精化（株）製  ニュートロン−Ｓ
（５）滑剤：エチレンビスオレイン酸アミド（以下、ＥＢＯＡという）
日本油脂（株）製  アルフローＡＤ−２８１
（６）滑剤：ベヘン酸アミド（以下、ＢＡという）
日本精化（株）製  ＢＮＴ
【００２０】
〔実施例１〜３、比較例１〜３〕
表１に示した樹脂および滑剤を添加したポリプロピレン樹脂組成物を成形原料に用いて、先ず多層フイルムを成形した後、滑り性、濡れ性を評価した。次いでこのフィルムを二軸延伸ポリプロピレンに貼り合わせた後、滑り性を評価した。評価結果を実施例１〜３については表１に、比較例１〜３について表２に示した。
〔多層フイルム〕
Ａ層、Ｂ層及びＣ層のそれぞれを構成する特定のポリプロピレンと滑剤を所定の割合でドライブレンドした混合物を三層共押出多層キャスト成形機（マルチマニホールド型多層ダイス）を用い、Ａ層を５０φ押出機、Ｂ層を６５φ押出機及びＣ層を４０φ押出機にて溶融混練し、Ｔダイ（ダイ幅８００ｍｍ）に導入して押出した後、接着面となるＡ層表面にコロナ放電処理を実施し、厚さ３０μの多層フイルムを得た。
〔ラミネートフイルム〕
基材フイルムとして厚さ２５μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）を用いて、エーテル系接着剤（商品名：アドコート（東洋モートン（株）製））を３ｇ／ｍ2 で塗布し、先に得られた多層フイルムのコロナ放電処理面と貼り合わせた。
【００２１】
【表１】
0004189064.tif 000002
【００２２】
【表２】
0004189064.tif 000003
【００２３】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物を用いて成形したフイルムは、ラミネート前後で滑り性を良好に保ち、かつラミネート前の濡れ性も優れていることからドライラミネートの生産性、品質の安定性が向上する。一方、比較例１で示すエルカ酸アミド単独使用では、ラミネート後の滑り性が著しく低下している。また、比較例２が示すエルカ酸アミドとベヘン酸アミドとの併用では、ラミネート後の滑り性が多少改良しているが未だ充分ではない。更に、比較例３が示すエルカ酸アミドとベヘン酸アミドとの併用でベヘン酸アミドの添加量比を相対的に大きくした場合、濡れ性が低下し、ラミネート強度やシール強度の低下が懸念される。