(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板の少なくとも一方の面に配線パターンが形成され、該配線パターンの一部を覆うようにソルダーレジストが塗設されたフレキシブルプリント配線基板において、該ソルダーレジストの縁部が、他の部分よりも厚く塗設されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
上記ソルダーレジストの縁部における塗布厚が、他の部分の塗布厚の１.１〜５倍の範囲内にあることを特徴とする請求項第１項記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項３】
上記縁部におけるソルダーレジストの最大塗布厚が１０〜５０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項第１項または第２項記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
上記フレキシブルプリント配線基板が、電子部品実装用フィルムキャリアテープであることを特徴とする請求項第１項乃至第３項のいずれかの項記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項５】
可撓性基板の少なくとも一方の面に金属箔を貼着して該金属箔をエッチングして所望の配線パターンを形成した後、該配線パターンの上から、予めソルダーレジスト塗布部以外の部分が１０〜５０μｍの厚さの乳剤によってマスキングされた目開き１００〜４００メッシュのスクリーン版を当接し、該スクリーン版上から２５℃における粘度が１００〜３００psのソルダーレジストを、該スクリーン版を介して塗設し、次いで塗設されたソルダーレジストを硬化させて、ソルダーレジストの縁部が他の部分よりも厚く形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
上記ソルダーレジストの縁部における塗布厚が、他の部分の塗布厚の１.１〜５倍の範囲内にあることを特徴とする請求項第５項記載のフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
上記縁部におけるソルダーレジストの最大塗布厚が１０〜５０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項第５項または第６項記載のフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
上記フレキシブルプリント配線基板が、電子部品実装用フィルムキャリアテープであることを特徴とする請求項第５項乃至第７項のいずれかの項記載のフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は表面に形成された配線パターンに金属の溶出によるえぐれ部が生じにくく、かつ反りが発生しにくいフレキシブルプリント配線基板、特に電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープ）、この基板を製造する方法、およびこの製造に使用されるスクリーン版に関する。
【０００２】
【従来技術】
既にポリイミドフィルムの表面に銅箔などの導電性金属箔を貼着し、この導電性金属箔を所望のパターンにエッチングして配線パターンを形成したフレキシブルプリント配線基板が知られており、さらにこうしたフレキシブルプリント配線基板の中でも、この基板に直接電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ＴＡＢテープと称され、種々の電子製品に組み込まれて使用されている。
【０００３】
このようなフレキシブルプリント配線基板は通常は次のようにして製造されている。
まず、ポリイミドフィルムのような耐熱性のよい絶縁性フィルムに導電性金属箔を貼着し、この導電性金属箔上にフォトレジストを塗布してこのフォトレジストを所望の配線パターンを形成するように露光し、このフォトレジストをマスキング材として余剰の導電性金属箔をエッチングにより溶出除去して導電性金属箔からなる配線パターンを形成する。次いで、フォトレジストを除去し、形成された配線パターンの上から、電子部品などがボンディングされる部分（リード部）を残してソルダーレジストが塗布される。ソルダーレジストを塗布した後、ソルダーレジストから露出している配線パターン（リード部）をスズメッキなどによりメッキ処理することによりフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープが製造されている。
【０００４】
ここで使用されるソルダーレジストは、通常は熱硬化性樹脂を含有する粘稠な液体であり、このソルダーレジストは、スクリーン印刷技術を用いて塗布されている。
このようなソルダーレジストは、形成された配線パターンを保護するものであり、その塗布厚が厚すぎると熱硬化する際に内部に収縮応力が内在し、この応力が顕在化することによりテープが収縮する。すなわち、このようなソルダーレジストが塗布されたフレキシブルプリント配線基板の変形（反り）の大きさは、ソルダーレジストの塗布厚にほぼ比例して大きくなることから、この点からすればソルダーレジストの塗布厚は薄いことが好ましい。
【０００５】
一方、近時、上記のようにして塗布されたソルダーレジストの端部の下側において、形成した配線パターンがやせ細る現象（リード部にえぐれ部が形成される現象）が見られ、この配線パターンのやせ細り現象は、図５に示すように、ソルダーレジスト端部からソルダーレジスト下部に侵入したメッキ液を形成する成分の一部（例：ＢＦ4-等）などの腐食性物質に起因する一種の孔食であると考えられている。例えば図５には、銅箔からなるリードとソルダーレジストとの間にスズメッキ液が侵入して局部電池を形成し、スズが析出することに伴って銅が溶出して図６に３５で示されるようなえぐれ部が形成されるメカニズムが示されている。図６において１０は絶縁フィルム、１２は接着剤層、３０は銅箔からなるリード、３１はリード表面に形成されたスズメッキ層、３５はえぐれ部である。従来のように配線パターンが太い場合には、こうした配線パターンに多少のえぐれ部３５が形成されたとしても、電気的信頼性を損なうまでには至らないが、昨今のファインピッチ化されたＴＡＢテープのように形成される配線パターンが１００μｍ以下であるような場合には、わずかなえぐれ部３５が断線の原因となる。
【０００６】
このような配線パターンのえぐれ部３５の発生は、塗布されたソルダーレジスト２０が端部から周囲に流れ出した部分からソルダーレジスト下部に例えばメッキ液等が侵入することにより発生する。即ち、この流れ出し部分は基板との密着性が低く、この部分からメッキ液等の腐食性成分を含有する液体がソルダーレジスト下部に侵入し、この侵入した腐食性成分によってソルダーレジスト下部にあるリード等の配線パターンが浸食されるものと考えられる。こうしたソルダーレジスト下部への腐食性成分の侵入は、ソルダーレジストを厚く塗布することによりある程度防止することができる。
【０００７】
しかしながら、上記のようにソルダーレジストの塗布厚は、基板の反りに重大な影響を及ぼすことから、ソルダーレジストの塗布厚を単純に厚くすることはできない。殊にＴＡＢテープでは、この基板に直接電子部品を実装することから、反りが発生したＴＡＢテープでは、正確な位置決めが困難になり、電子部品の実装不良が発生しやすいという問題がある。
【０００８】
【発明の目的】
本発明は、ソルダーレジスト端部における配線パターンにえぐれ部が発生しにくく、かつ基板の変形が少ないフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープを提供することを目的としている。
また、本発明は、上記のようなフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【０００９】
さらに本発明は、上記の方法において好適に使用できるスクリーン版を提供することを目的としている。
またさらに、本発明は、えぐれ部が発生しにくく、かつ変形の少ないＴＡＢテープ、その製法およびこの方法に好適に使用できるスクリーン版を提供することを目的としている。
【００１０】
【発明の概要】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、可撓性基板の少なくとも一方の面に配線パターンが形成され、該配線パターンの一部を覆うようにソルダーレジストが塗設されたフレキシブルプリント配線基板において、該ソルダーレジストの縁部が、他の部分よりも厚く塗設されていることを特徴としている。
【００１１】
このフレキシブルプリント配線基板は、可撓性基板の少なくとも一方の面に金属箔を貼着して該金属箔をエッチングして所望の配線パターンを形成した後、該配線パターンの上から、予めソルダーレジスト塗布部以外の部分が１０〜５０μｍの厚さの乳剤によってマスキングされた目開き１００〜４００メッシュのスクリーン版を当接し、該スクリーン版上から粘度１００〜３００psのソルダーレジストを、該スクリーン版を介して塗設し、次いで塗設されたソルダーレジストを硬化させて、ソルダーレジストの縁部が他の部分よりも厚く形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線基板の製造方法により製造することができる。
【００１２】
この方法において、スクリーン版としては、ソルダーレジスト塗布部以外の部分が１０〜５０μｍの厚さの乳剤によってマスキングされ、かつ目開き１００〜４００メッシュの範囲内にあることを特徴とするソルダーレジスト塗布用スクリーン版が好適に使用される。
本発明のフレキシブルプリント配線基板およびその製造方法は、特にＴＡＢテープとして有用性が高い。
【００１３】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、ソルダーレジストの縁部が他の部分より厚く塗設されているので、この縁部にソルダーレジストからなる額縁のような凸条を有する。この凸条部分は、基板との接着性がよく、この部分にソルダーレジストの浮き上がりなどは生じにくい。また、この凸条は、本発明のフレキシブルプリント配線基板において、キール（竜骨）のように作用して、本発明のフレキシブルプリント配線基板の反りあるいは撓みを低減するように作用する。
【００１４】
【発明の具体的説明】
次の本発明のフレキシブルプリント配線基板、その製造方法およびこの製造に使用されるスクリーン版について製造方法に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明のフレキシブルプリント配線基板であるＴＡＢテープの断面を示す図である。
【００１５】
本発明のフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープは、通常は次のような工程を経て製造される。
本発明のフレキシブルプリント配線基板あるいはＴＡＢテープは、図１に示すように、可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フィルム１０の少なくとも一方の面に導電体箔１４を接着剤層１２を介して貼着し、この導電体箔の上に感光性樹脂（図示なし）を塗設し、この塗膜を形成しようとする配線パターンに対応させて露光して配線パターン部分の導電体箔をマスキングする。
【００１６】
ここで使用される可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０としては、ポリイミドフィルムを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックス、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。このような可撓性絶縁性フィルム１０の厚さは、通常は２５〜１２５μm、好ましくは５０〜７５μmの範囲内にある。このような可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０に、必要により、デバイスホール、スプロケットホール、アウターリードの切断穴、フレックススリットなどをパンチング等の公知の方法を利用して形成する。
【００１７】
また、本発明で使用される導電体箔１４としては、銅箔、アルミニウム箔、銀箔、プラチナ箔、金箔あるいはこれらの金属を含有する合金を挙げることができる。本発明は上記のような導電性金属１４の中でも銅箔、特に電解銅箔を使用したフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープにおいて高い有用性を示す。銅箔には、電解銅箔および圧延銅箔があり、本発明ではいずれの銅箔を使用することができるが、特に本発明では電解銅箔を使用することが好ましい。
【００１８】
近時のファインピッチ化に伴い、上記のような導電体箔の厚さは次第に薄くなっており、本発明で使用する導電性金属箔１４の平均厚さが、厚さは通常は２００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは５〜８０μmの範囲内、特に好ましくは５〜５０μｍの範囲内にある導電体箔１４を使用する。このような薄い電解銅箔を使用することにより、狭ピッチ幅のインナーリードを容易に形成することが可能になる。
【００１９】
このような可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０と導電性金属箔１４とを接着剤層１２を介して接着する。接着剤層１２は、可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０の表面の導電性金属箔を貼着する部分に塗布して形成する（ただし、半導体ないしデバイス等との接合端子に当る導電体箔部分は除く）。ここで使用される接着剤には、耐熱性、耐薬品性、接着力、可撓性等の特性が必要になる。このような特性を有する接着剤の例としては、エポキシ系接着剤およびフェノール系接着剤などの熱硬化性接着剤を挙げることができ、これらの接着剤は変性されていてもよい。このような接着剤は通常は熱硬化性である。このような接着剤層の厚さは、通常は３．７〜２３μm、好ましくは６〜２１μmの範囲内にある。このような接着剤からなる接着剤層１２は、可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０の表面に塗布して設けても良いし、可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０と導電体箔１２とシート状の接着剤１２とをラミネートしてもよいし、また導電体箔１２の表面に塗布して設けても良い。
【００２０】
このように可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０表面に接着剤層１２を介して貼着された導電体箔１４の表面にフォトレジスト（図示なし）を塗布する。そして、このフォトレジストに所望の配線パターンを焼き付けてフォトレジストを硬化させ、硬化していない部分のフォトレジストを除去する。また逆に、露光することにより、特定媒体に溶解可能となるフォトレジストを使用することもできる。
【００２１】
次いで、このフィルムをエッチング液に浸漬してフォトレジストによってマスキングされていない導電性金属箔を溶解除去することにより可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０上に所望の配線パターン１４を形成することができる。なお、配線パターン１４を形成した後、マスキングに使用したフォトレジストはアルカリ溶液あるいは有機溶媒などを用いて溶解除去される。
【００２２】
こうしてフィルム１０の表面に所望の配線パターン１４を形成した後、この配線パターン１４の端部１６、即ち、デバイス等と接合する部分（リード部）を残して配線パターン１２を被覆するようにソルダーレジスト２０を塗布する。そして、本発明のフレキシブルプリント配線基板において、ソルダーレジスト２０は、その中心部におけるソルダーレジスト２０の塗布厚Ｔminよりも、塗布されたソルダーレジスト２０の縁部の塗布厚Ｔmaxが厚くされており、縁部で厚く塗布されたソルダーレジスト２０は、塗布されたソルダーレジスト２０全体において凸条３２を形成し額縁のような形態に形成されている。
【００２３】
このソルダーレジスト２０は、図２に示すようなスクリーンを用いた印刷技術を利用して塗布される。即ち、まず、スクリーン４１を枠体４５に張設する。こうして張設されたスクリーン４１に例えば光硬化性の乳剤４２を均一に塗布して所望のパターンに感光させ、ソルダーレジスト２０を塗布する部分の乳剤４２を除去すると共に、その他の部分を硬化した乳剤４２でマスキングする。このとき、スクリーン４１に乳剤４２を厚く塗布して、スクリーン４１と、このスクリーンの下部に配置されるフィルム１０との間に、１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍの間隙が確保できるようにする。さらに、ここで本発明ではスクリーン４１として１００〜４００メッシュ、好ましくは２５０〜３２５メッシュの比較的目開きの細かいスクリーンを使用する。
【００２４】
こうして枠体４５にセットされたスクリーン版４０を、図４に示すように、配線パターン１２が形成されたフィルム１０上に配置すると共に、スクリーン版４０上にソルダーレジストの塗布液２２を流し込み、スキージー５０を加圧しながら矢印方向に移動させることにより塗布液２２は、マスキングされていない部分のスクリーン４１を透過してフィルム１０上に塗設される。
【００２５】
このときのソルダーレジスト２０の塗布厚は、マスキング剤である乳剤４２の厚さおよびスクリーン４１の目の粗さによって調整することができる。即ち、スクリーン４１の目開きが大きい場合、例えば２００メッシュ以下のスクリーンを使用すると、塗布されるソルダーレジスト２０の塗布厚は２５μｍ以上になり、非常に厚くソルダーレジストを塗設することができる。また、乳剤４２の厚さは、基板とスクリーンとの間隙幅を規定するものである。従来のフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープでは、配線パターンがファインピッチ化されていることに伴い、ソルダーレジスト２０の塗布厚も薄くなってきている。即ち、ソルダーレジスト２０は熱硬化する際に熱収縮することから、このソルダーレジスト２０の塗布厚が厚すぎると硬化したソルダーレジスト２０内に内在する収縮応力が大きくなり、この内在する応力によって基板１０に反りあるいは撓み等が発生する。例えばファインピッチ化されたＴＡＢテープでは、デバイスをボンディングするリードのピッチが１００μｍよりも狭くなってきており、僅かな基板１０の変形によってもデバイスのバンプと基板のリードとの位置があわなくなり、デバイスの接続不良などが生じやすくなる。このためファインピッチ化されたフレキシブルプリント配線基板あるいはＴＡＢテープでは、ソルダーレジスト２０の塗布厚は１５μｍ以下である。このような厚さにソルダーレジスト１０を塗布するためには、３５０メッシュ以下のスクリーンを使用してマスキング部となる乳剤の厚さを１０μｍ以下にしてソルダーレジストを塗布していた。
【００２６】
ところが、上記のようなスクリーン版を用いてソルダーレジストを塗布すると、図７に示すように、塗布されたソルダーレジスト２０の断面は端部３７付近でソルダーレジスト２０の塗布厚が次第に薄くなる。そして、本来であれば、マスキング材である乳剤４２の境界部でその塗布厚は０になるはずであるが、ソルダーレジスト２０の流れだしによって、ソルダーレジスト２０がその塗布予定部よりも外側にはみ出すことがあり、このはみ出し部分３９は、正規に塗布されたソルダーレジスト２０と比較して、基板１０に対する密着性が低く、多くの場合、はみ出し部３９の先端は図７において、３９で示されるように基板１０にほとんど密着していない舌片のような状態で存在している。即ち、ソルダーレジスト２０は、乳剤からなるマスキング材によって保護されるべき部分にまではみ出して塗設されてしまう。そして、このはみ出し部分３９は基板に対して著しく密着性が低いので、後の工程でこの基板をメッキ液に浸漬した際にこのはみ出し部３９と基板１０との間隙にメッキ液が侵入し、こうした部分に侵入したメッキ液成分は完全に除去することは極めて困難であり、こうした間隙に残留する腐食性成分によって、図５および図６に示すような配線パターンのえぐれ部３５が形成される。
【００２７】
本発明のフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープでは、図１および図３に示すようにソルダーレジストの縁部３２が他の部分３３より厚く形成され、塗布されたソルダーレジスト２０によってこの縁部３２に額縁のような凸条が形成されている。本発明においてこのソルダーレジストの縁部の厚さは通常は１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍであり、この縁部は他の部分３３の厚さに対して（Ｔmax／Ｔminの値）１.１〜５倍、好ましくは１.５〜４倍の断面厚さを有している。また、この凸条の幅Ｗは、通常は２０〜５００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍの範囲内にある。
【００２８】
また、本発明において、縁部以外の部分３３のソルダーレジスト２０の平均塗布厚は、通常は２〜３０μｍ、好ましくは５〜１５μｍの範囲内にある。このように縁部を除く部分３３を薄くすることにより、ソルダーレジスト２０が硬化した際に硬化に伴う内部応力が小さく、基板１０に反りあるいは撓みなどが発生しにくくなる。さらに、ソルダーレジスト２０の縁部３２を図１および図３に示すように厚くすることにより、この縁部分が基板１０の反り等の変形に対して、キール（竜骨）のように作用して基板１０の変形を低減するように作用する。しかも、この縁部３２のソルダーレジスト２０を厚くすることにより、所謂従来のようにしてソルダーレジストを塗布した際にソルダーレジストの塗布予定部以外にソルダーレジストが流出することがなく、この額縁のように厚く塗布されたソルダーレジストは、基板との密着性が良好であり、ソルダーレジストの端部からソルダーレジスト２０の下部に例えばメッキ液等の配線パターンを腐食し得る成分等のような好ましくない成分の侵入を防止することができる。
【００２９】
ソルダーレジストを図１および図３に示すような断面構造を有するように塗布する為には、本発明で規定するスクリーン版を使用する。
即ち本発明のソルダーレジスト塗布用スクリーン版は、図２に示すように、ソルダーレジスト塗布部以外の部分が１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍの厚さの乳剤によってマスキングされ、かつ目開き１００〜４００メッシュ、好ましくは２５０〜３２５メッシュの範囲内にあることを特徴としている。そして、上記スクリーン版をマスキングする乳剤の厚さは、塗布しようとするソルダーレジストの中心部分の予定塗布厚の１.１〜５倍の範囲内にあることが好ましく、さらに２．５〜４倍の範囲内にあることが特に好ましい。
【００３０】
このようなスクリーン版４０は、ソルダーレジストを塗布しようとするフレキシブルプリント配線基板あるいはＴＡＢテープ上に載置し、このスクリーン版上に塗布されるソルダーレジスト塗布液を流し込み、スキージー等の塗布手段を加圧しながらスクリーン版上を移動させてソルダーレジストをマスキングされていないスクリーン部分を透過させて基板あるいはフィルムのソルダーレジスト塗布予定部に塗布する。このときソルダーレジストをマスクするスクリーン版のマスキング材部４２の厚さは、従来のスクリーン版におけるマスキング材部よりも厚くされているので、マスキング部に近接した部分では、スクリーンと基板との間隙幅が広くなり、この部分に塗布されるソルダーレジストは、他の部分よりも多くなる。一方、スクリーンのマスキングされていない中心部近傍では、スキージー５０を加圧しながら移動させることから、スクリーンが下部に撓み、基板１０とスクリーン４１との間隙が狭くなる。しかも、本発明のスクリーン版は、目開き１００〜４００メッシュ、好ましくは２５０〜３２５メッシュの範囲内にあり、非常に目が細かいために、ソルダーレジストが透過しにくく、従って、スキージー５０によってスクリーンが撓みが大きい部分では、ソルダーレジストの塗布量も少なくなる。
【００３１】
従って、上記のようにソルダーレジスト塗布部以外の部分（即ちマスキング部）における乳剤の厚さが上記のように厚く、しかも上記のように目の細かいスクリーンを用いてソルダーレジストを塗布することにより、縁部におけるソルダーレジストの塗布厚が、他の部分よりも厚い、額縁状にソルダーレジストを塗布することができる。
【００３２】
なお、本発明において使用されるソルダーレジストは、あまり粘度が低いと、硬化する前に低粘度塗料の有するセルフレベリング性によって、ソルダーレジストを額縁状に塗布することができたとしても硬化までの間に平坦になってしまうことから、ある程度粘度が高いことが好ましい。また、スクリーンの目開きが狭いことから、あまり高い粘度のソルダーレジストはスクリーンを透過することができない。従って、本発明では２５℃における粘度が、通常は１００〜３００ps、好ましくは１５０〜２５０psの範囲内にあるソルダーレジストを使用する。また、本発明で使用されるソルダーレジストは、好適には上記のような粘度を有するソルダーレジストを特に制限なく使用することができる。ソルダーレジストの粘度は、例えば溶剤の量、粘度調整剤等のチキソ性調整剤の種類および量などを変えることにより調整することができる。さらに、このソルダーレジストは、通常は熱硬化性樹脂を用いて構成されており、本発明でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等従来からソルダーレジストとして使用されている反応硬化性樹脂を使用することができる。また、このようなソルダーレジストを形成する樹脂は、一般的には熱硬化性樹脂であるが、いわゆる紫外線感光性樹脂であっても同様の効果が得られる。
【００３３】
こうして額縁状にソルダーレジストを塗布した後、このソルダーレジストを硬化させる。ソルダーレジストを硬化させる方法に特に限定はないが、例えば温風加熱、赤外線加熱、遠赤外線加熱等によって加熱することにより硬化させることができるし、また紫外線などのエネルギー線を照射することによって硬化するものであってもよい。
【００３４】
こうしてソルダーレジストを塗布・硬化させた後、ソルダーレジストに保護されていない部分の配線パターン（リード部）にメッキする。例えば配線パターンが銅箔で形成されている場合には、メッキ厚０．１〜１μｍの範囲内でスズメッキをすることが好ましい。このように形成されたスズメッキ層はデバイスのバンプとの間に共晶物を形成してリードとバンプとを電気的に接続する。
【００３５】
なお、導電性金属箔（例えば銅箔）からなるリード部には上記のように例えばスズメッキするが、こうして形成されたスズメッキ層は銅が拡散したスズメッキ層となり、ウィスカーが発生する虞があるので、こうしてスズメッキをした後、この銅拡散スズメッキ層上にスズのフラッシュメッキ（銅を含まないスズの薄膜からなるメッキ層を形成するメッキ）をすることにより、このフラッシュメッキ層には実質的に銅が拡散しないことから、ウィスカーの発生を防止することができる。配線パターンへのメッキとして上記の他、下地にＮｉメッキを施したＡｕメッキやＮｉメッキを施さないＡｕメッキも当然可能である。
【００３６】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、上記のようにして製造することができるが、さらに本発明は、種々改変することができる。
例えば、本発明のフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープを製造するに際して、導電性金属箔である銅箔を所望の形状にエッチングして配線パターンを形成した後、ソルダーレジストを塗布する前に、形成された配線パターンにスズメッキを施し、このスズメッキを施した後、ソルダーレジストを塗布して硬化させ、さらにソルダーレジストが塗布されていない配線パターン（主としてリード部）に再度スズメッキをすることもできる。
【００３７】
特に本発明はファインピッチ化が急速に進んでいるＴＡＢテープとして極めて高い有用性を有している。
【００３８】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、ソルダーレジストの縁部が他の部分よりも厚く形成されており、この部分は基板と非常に高い密着性を有することから、このソルダーレジスト縁部の下部からメッキ液などの成分が侵入することがなく、従って、ソルダーレジスト下部におけるリードにえぐれ部が形成されることがない。また、本発明のフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープにおいて、縁部を除いてソルダーレジストの塗布厚は非常に薄いので、フレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープにおいて、ソルダーレジストが硬化する際に生ずる収縮応力が少なく、従って、本発明のフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープに反りあるいは撓みなどの変形が生じにくい。さらに、ソルダーレジストの縁部に形成されたソルダーレジストが厚く塗布された凸条は、フレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープの変形に対しては、キールのように作用してフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープの変形を抑制するとの効果をも奏する。
【００３９】
このような優れた特性を有する本発明のフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープは、ソルダーレジストを塗布する際に使用するスクリーン版として、マスキング材となる乳剤の厚さを厚くし、目開きの細かいスクリーンからなるスクリーン版を使用してソルダーレジストを塗布することにより製造することができる。
【００４０】
こうした本発明で使用する乳剤が特定の厚さにあり、かつスクリーンの目開きが細かいスクリーン版は、従来使用されていなかった。
【００４１】
【実施例】
次に本発明の実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００４２】
【実施例１】
ポリイミドフィルム上に厚さ１８μｍの電解銅箔をエポキシ系接着剤を用いて貼着し、さらにこの電解銅箔の上からフォトレジストを塗布して所定の配線パターンに露光し、余剰部分のフォトレジストを溶解除去した後、エッチング液を用いてエッチングすることにより所定の配線パターンを形成した。配線パターン形成後、フォトレジストを除去して水洗した。
【００４３】
これとは別に枠体に３５０メッシュのスクリーンを張設し、このスクリーンにマスキング材となる乳剤（（株）ソノコム製、商品名：G22CW）を３０μｍの厚さに塗布してマスキングする部分を硬化させてスクリーン版を製造した。このスクリーン版を基板上に載置すると、基板表面とスクリーンとの間に３０μｍの間隙が生ずる。
【００４４】
上記のようにして作成したスクリーン版を上記配線パターンが形成された基板上に配置して、このスクリーン上にソルダーレジスト（アサヒ化研（株）製、商品名：CCR-240、２５℃における粘度：２００ps）を流し込み、スキージーを用いて３kgの圧力を付与しながらスキージーをスクリーン上を移動させ、ソルダーレジストを塗布した。
【００４５】
このようにスキージーを移動させることにより、マスキング材である乳剤の縁部ではスクリーンの沈み込みはほとんど見られないが、マスキング材のへりから約０．５mm内側ではスキージーに加えた圧力により、スクリーンがわずかながら沈み込むのが観察された。
こうしてソルダーレジストを塗布した後、８０℃で４５分間加熱し、さらに８秒間露光し、４０秒間現像した後、１５０℃で６０分間加熱してソルダーレジストを完全に硬化させた。
【００４６】
ソルダーレジストを硬化させた後、露出しているリード部分に０.２μｍの厚さでスズメッキし、１２０℃で６０分間加熱処理した。
上記のようにして形成されたＴＡＢテープについて観察したところ、塗布されたソルダーレジストは縁部に額縁のように凸条が形成されていることが確認された。
【００４７】
また、こうして形成されたＴＡＢテープを切断して、ソルダーレジストの塗布厚を測定したところ、ソルダーレジストの縁部に形成された額縁状の凸条部分のソルダーレジストの最大塗布厚は２０μｍであり、こうした凸条が形成されていない中心部分におけるソルダーレジストの平均塗布厚は８μｍであった。従ってＴmax／Ｔminの値は、２.５であった。また、この凸条の幅は２００μｍであった。
【００４８】
得られたＴＡＢテープを電子顕微鏡を用いて観察したが、リード部分にえぐれ部は形成されていなかった。また、ソルダーレジストの下面へのメッキの潜り込み現象も見られなかった。
さらに、こうして形成されたＴＡＢテープについて、テープの反りを観察したが、テープの変形（反り）は非常に小さかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明のフレキシブルプリント配線基板あるいはＴＡＢテープの断面を示す図である。
【図２】  図２は、本発明で使用するスクリーン版の例を示す斜視図である。
【図３】  図３は、本発明のフレキシブルプリント配線基板あるいはＴＡＢテープの断面を示す図である。
【図４】  図４は、本発明のフレキシブルプリント配線基板あるいはＴＡＢテープを製造する際の状態を示す模式図である。
【図５】  図５は、従来のフレキシブルプリント配線基板あるいはＴＡＢテープにおける局部電池の発生メカニズムを模式的に示す図である。
【図６】  図６は、局部電池が形成されることにより生ずるえぐれ部を示す図である。
【図７】  図７は、従来の方法により形成されたソルダーレジストの断面を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１０・・・可撓性絶縁性合成樹脂フィルム（基板）
１２・・・接着剤層
１４・・・導電性金属箔（配線パターン）
１６・・・端部
２０・・・ソルダーレジスト
２２・・・ソルダーレジスト塗布駅
３０・・・配線パターン（リード部）
３１・・・スズメッキ層
３２・・・縁部（凸条）
３５・・・えぐれ部
３７・・・ソルダーレジストの端部
３９・・・はみ出し部
４０・・・スクリーン版
４１・・・スクリーン
４２・・・乳剤（マスキング材）
５０・・・スキージー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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