(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネートよりなる熱可塑性樹脂と微細炭素繊維とを含む樹脂組成物を射出成形した導電性成形品であって、
該成形品中のポリカーボネートの重量平均分子量が３００００〜４５０００であり、該微細炭素繊維の平均繊維径が１００ｎｍ以下で長さ／径比が５０以上であり、
該成形品の射出成形温度が３００〜３４０℃であり、射出率が９〜２０ｃｃ／ｓｅｃであり、
該微細炭素繊維の含有量が熱可塑性樹脂と微細炭素繊維との合計に対して０．１重量％以上、５．１重量％未満であり、
該成形品の表面近傍（０．１〜１０μｍ）の２５μｍ２当たりの微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数が１８０以下で、かつ囲まれた部分の面積の平均値（ｘ（μｍ２））と標準偏差（σ（μｍ２））の積（ｘ・σ）が１２（μｍ２）２以上であることを特徴とする導電性成形品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高導電性成形品に係り、特に電気電子分野や、自動車分野における帯電防止部品などとして使用することができ、例えば自動車燃料タンク及び周辺の帯電防止部品や、半導体デバイスの製造、搬送工程におけるトレイやケース、パッケージなどの包装部材、とりわけハードディスクドライブ用のディスクや、磁気ヘッド用の帯電防止部材に好適な導電性成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報記録の高密度化、処理速度の高速化に伴い半導体デバイスは静電気に対して極めて弱くなっており、ケースや治工具などの静電気防止対策が重要となってきている。
【０００３】
そのためそれらの静電気防止用製品には一般に、１０１２Ω／□以下の表面抵抗値（即ち導電性）が要求される。
【０００４】
従来、静電気防止のために、例えばＡＢＳ、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）などの熱可塑性樹脂に、帯電防止剤、カーボンブラック、カーボンファイバー等の導電性付与成分を配合分散させる方法が施されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの方法では、それぞれ以下の問題点がある。即ち、帯電防止剤の場合、導電機構がイオン伝導であることに起因して環境湿度の影響を受けること、洗浄や長時間の使用により帯電防止剤が流出し、帯電防止性が低下すること、大量に添加すると耐熱性を損なうことなどがある。カーボンブラックやカーボンファイバーは湿度、洗浄等の影響は受けないものの、カーボン粒子やカーボンファイバーの脱落が生じやすく、デバイスを損傷するなどの問題が生じている。
【０００６】
これに対して、導電性付与成分として直径１００ｎｍ以下の炭素フィブリルを添加すると、フィラーの脱落が少なくなることで有効である。しかしながら、反面以下の問題もある。
（１）  炭素フィブリルを添加することにより、機械的強度、特に衝撃強度を著しく損ない、落下時等にクラックを生じやすい。
（２）  炭素フィブリルが極めて高価であるため、製品のコストアップにつながる。
上記（１），（２）の問題は炭素フィブリルの添加量を下げることによりある程度解決することができるが、炭素フィブリルの添加量を下げると、成形体の導電性が著しく損なわれる。
【０００７】
本発明は、炭素フィブリルの添加量を少なくしても高い導電性を得ることができる導電性成形品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電性成形品は、ポリカーボネートよりなる熱可塑性樹脂と微細炭素繊維とを含む樹脂組成物を射出成形した導電性成形品であって、該成形品中のポリカーボネートの重量平均分子量が３００００〜４５０００であり、該微細炭素繊維の平均繊維径が１００ｎｍ以下で長さ／径比が５０以上であり、該成形品の射出成形温度が３００〜３４０℃であり、射出率が９〜２０ｃｃ／ｓｅｃであり、該微細炭素繊維の含有量が熱可塑性樹脂と微細炭素繊維との合計に対して０．１重量％以上、５．１重量％未満であり、該成形品の表面近傍（０．１〜１０μｍ）の２５μｍ２当たりの微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数が１８０以下で、かつ囲まれた部分の面積の平均値（ｘ（μｍ２））と標準偏差（σ（μｍ２））の積（ｘ・σ）が１２（μｍ２）２以上であることを特徴とするものである。
【０００９】
かかる導電性成形品にあっては、微細炭素繊維が均一分散ではなく、ある程度凝集したないしは絡まり合った状態にて熱可塑性樹脂マトリックス中に分散して連続状のネットワークを形成しているため、導電性が高い。即ち、微細炭素繊維が均一に分散すると、微細炭素繊維同士の導通が無く、導電性が低い。これに対し、微細炭素繊維同士が凝集して相互に接触ないし近接してネットワーク状となることにより、導電性が高くなる。
【００１０】
本発明では、微細炭素繊維の配合量を少なくして十分な導電性を発現させるようにしているところから、微細炭素繊維添加による衝撃強度の低下を抑制し、高衝撃強度の高導電性成形品を提供することができる。また、高価格の微細炭素繊維の添加量が少ないため、安価である。
【００１１】
本発明において、微細炭素繊維ネットワークで囲まれた部分の個数、及び、面積の平均値と標準偏差の積は、以下の方法で測定される値として定義される。
【００１２】
▲１▼  成形体の表面から、０．１〜１０μｍの範囲で超薄切片を、厚み７０〜１００ｎｍで切り出す。
【００１３】
▲２▼  ▲１▼の超薄切片を透過型顕微鏡（４万倍）で撮影した微細炭素繊維の分散画像について次の解析を行う。
まず、５μｍ×５μｍの範囲の画像を、１個当りの画素の大きさが９．７７ｎｍ×９．７７ｎｍである５１２×５１２個の画素でデジタル画像に変換する。これによって微細炭素繊維が存在している画素がオン、存在していない画素がオフとなり、２値化処理される。この際、２値化処理をより高精度、かつ容易に行うために、予め原画像を別の紙などにトレースした画像をデジタル化しても良い。
なお、図７にこのトレース図の一例を示す。図７（１）は微細炭素繊維が比較的均一に分散しており、図７（２）ではある程度凝集している。
【００１４】
▲３▼  上下左右に３個連続して隣接し合う３×３＝９個の画素中の１画素でもオンである場合には、この９画素すべてがオンであるとする画像処理（膨張処理）を画像全面にわたって施す。
図１（ａ）〜（ｄ）に、１画素のみオンの場合の第１回目の膨張処理（画像処理）を示す。具体的には、図１（ａ）に示すように、ある範囲にオンが１点存在したとき、全ての３×３の画素をスキャンして、オンの画素がその中に含まれる場合、その９画素を全てオンとする｛図１（ｂ），（ｃ），（ｄ）｝。結果的にオンであった１画素の周囲５×５画素がオンとなる｛図１（ｄ）｝。
また、図１（ｅ），（ｆ）に示すように、膨張処理によって分断された微細炭素繊維が結合する。
１回の膨張処理により、微細炭素繊維は縦及び横方向に４画素分膨張する。
５回の画像処理により、当初の撮像では近接しているか互いに離反していた微細炭素繊維画像が繋がりあった太いものとなる。
【００１５】
▲４▼  そこで、この第５回目の処理後の微細炭素繊維の幅方向（太さ方向）の中心の画素のみをオンとして残し、他の画素はオフとする。即ち、画像の中心線を１画素の連続体に置き換える。
図２（ａ），（ｂ）はこの一例を示す模式図である。
【００１６】
▲５▼  上記▲４▼により得られた中心線画像について、上記▲３▼と同一の膨張処理を２回繰り返す。得られた画像中の連続線を「微細炭素繊維ネットワーク」と定義する。
図３は、このようにして得られた微細炭素繊維ネットワークを有した画像の一例を示す模式図である。
【００１７】
▲６▼  この微細炭素繊維ネットワークにより囲まれた閉じた領域の個数を「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分」と定義する。なお、視野（画像）の縁に交わっている領域は解析の対象外とする。
この「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分」の個数（Ｎ）、及び「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分」の個々の面積を測定する。次に、得られた個々の面積の測定値より、面積の平均値（ｘ（μｍ２））及び面積の標準偏差（σ（μｍ２））を計算する。その後、平均値（ｘ（μｍ２））と標準偏差（σ（μｍ２））の積を算出する。なお、標準偏差（σ（μｍ２））は、以下の式で算出される。
【数１】
0004039886.tif 000002
ここで、
ｘ  ；「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分」の面積の平均値
ｘｉ；「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分」の個々の面積
Ｎ  ；「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分」の個数
【００１８】
▲７▼  上記▲６▼を５つの視野に対して同様に行い、その平均値をとる。このようにして得られた平均値を本発明の「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数」及び「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の面積の平均値と標準偏差の積」と定義する。
【００１９】
以下に、このような本発明の微細炭素繊維ネットワークパラメータと、本発明の導電性発現効果との関係について、図４を参照して詳細に説明する。
【００２０】
図４の（Ａ）は、微細炭素繊維がお互いに絡み合うことなく均一に分散した状態を示す。本発明に係る上記画像処理により、微細炭素繊維ネットワークは均一かつ微細になり、その結果、微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数（Ｎ）は多くなり、面積及びその平均値（ｘ（μｍ２））は小さく、また面積の標準偏差（σ（μｍ２））は小さくなる。従って、面積の平均値（ｘ（μｍ２））と面積の標準偏差（σ（μｍ２））の積も小さくなる。
かかる分散状態では、微細炭素繊維同士の電気的な接触が不十分となり、導電性は低下しやすくなる。即ち、所望の導電性を得るためには、多量の微細炭素繊維の添加を必要とする。
【００２１】
これに対して、図４の（Ｂ）のように、微細炭素繊維が適度に凝集かつ分散した状態になると、微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数（Ｎ）は少なくなり、面積及びその平均値（ｘ（μｍ２））は大きくなる。また、微細炭素繊維の粗密に起因して、面積の大小のばらつきも大きくなるために、面積の標準偏差（σ（μｍ２））は大きくなる。従って、面積の平均値（ｘ（μｍ２））と面積の標準偏差（σ（μｍ２））の積も大きくなる。
このように微細炭素繊維がお互いに絡み合いながら適度に凝集した状態においては、優れた導電性が発現される。
【００２２】
なお、図４の（Ｃ）に示すように、微細炭素繊維の絡み合いが大きくなりすぎて塊状に凝集した場合、前述の画像処理を行っても微細炭素繊維ネットワークは形成されない。
【００２３】
本発明では、この微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数（Ｎ）が１８０以下で、かつ囲まれた部分の面積の平均値（ｘ（μｍ２））と標準偏差（σ（μｍ２））の積が１２（μｍ２）２以上である。
これは、図４の（Ｂ）のように、微細炭素繊維が適度に絡み合いながら、比較的不均一に分散している状態を、定量的に表している。
【００２４】
なお、本発明に係る「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分」の個数及び面積の平均値と標準偏差の積は、共に微細炭素繊維の分散の不均一性、即ち微細炭素繊維の凝集の度合いを表しているが、個数は微視的な凝集度合いを示しており、面積の平均値と標準偏差の積がそれよりも巨視的な凝集度合いを表している。
【００２５】
この微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数の範囲は、望ましくは１７０以下、２０以上であり、また面積の平均値と標準偏差の積は望ましくは１５以上、２００以下である。
これよりも個数が多い、又は積が小さいと、本発明の微細炭素繊維の添加量の範囲では導電性が発現しない。
一方、これよりも個数が少ない、又は積が大きいものは、分散が不均一となりすぎるために、導電性が低下する。
【００２６】
ところで、ハードディスクなどの高密度デバイス用の帯電防止部品には、特に優れた静電気特性が要求される。即ち、帯電特性に優れること（帯電電荷を速やかに散逸すること）だけでなく、デバイス自体が帯電した際に、帯電したデバイスとの接触時に生じる接触電流が少ないことが要求される。
【００２７】
本発明では、特に、「微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分」の個数（Ｎ）が１８０以下、１２０以上、より望ましくは１７０以下、１２０以上、かつ面積の平均値（ｘ（μｍ２））と標準偏差（σ（μｍ２））の積が１２以上、２５以下、より望ましくは１５以上、２５以下であると、帯電防止性が良好となるだけでなく、電子デバイス等が接触した際に生じる接触電流が少ない点で望ましい。
【００２８】
これは、以下の理由による。
即ち、微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数が１８０より多い、或いは面積と標準偏差の積が１２未満であると、微細炭素繊維のネットワークが均一に分散するため、微細炭素繊維同士の接触が不十分となり、その結果、帯電負荷の散逸が不十分となり、帯電が生じやすくなる。
一方、この個数が１２０未満、或いは面積と標準偏差の積が２５以上であると、ネットワークの粗密が大きくなり、ネットワークが密の部分の導電性が局部的に高くなる。その結果、接触電流を増大させる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の導電性成形品の実施の形態を詳細に説明する。
【００３０】
まず、本発明で用いる成形原料について説明する。
＜微細炭素繊維＞
本発明で使用される微細炭素繊維は、平均繊維径が１００ｎｍ以下の微細炭素繊維であり、一般的には気相成長法により製造される。例えば特表平８−５０８５３４号公報に記載されている炭素フィブリルを使用することができる。
該炭素フィブリルは、微細な管状の形態を有しており、壁厚み（管状体の壁厚）は、通常３．５〜７５ｎｍ程度である。これは、通常、炭素フィブリルの外径の約０．１〜０．４倍に相当する。
この、炭素フィブリルの繊維径は製法に依存し、ほぼ均一なものである。
【００３１】
本発明において、炭素フィブリル等の微細炭素繊維の平均繊維径が１００ｎｍより大きいと、樹脂中での微細炭素繊維同士の接触が不十分となり、導電性を十分に発現させることが困難となる上に、安定した導電性が得られ難い。従って、微細炭素繊維としては平均繊維径１００ｎｍ以下、好ましくは２０ｎｍ以下のものを用いる。
【００３２】
一方、微細炭素繊維の平均繊維径は、０．１ｎｍ以上、特に０．５ｎｍ以上であることが好ましい。繊維径がこれより小さいと、製造が著しく困難であり、製品のコストアップを招く。
【００３３】
また、微細炭素繊維は、長さと径の比（長さ／径比、即ちアスペクト比）が５０以上のもの、好ましくは１００以上のものを用いる。このような長さ／径比のものであれば、導電性ネットワークを形成しやすく、少量添加で優れた導電性を発現することができる。
【００３４】
なお、微細炭素繊維の繊維径、長さ（長さ／径比）は、例えば、得られた成形品の樹脂成分を溶媒やイオンスパッタリング等で除去して、微細炭素繊維を露出させて電子顕微鏡で観察するか、或いは成形品より切り出した超薄切片を電子顕微鏡観察することにより測定することができ、このような電子顕微鏡の観察において１０本の実測値の平均値で得られる。
【００３５】
微細炭素繊維はその少なくとも一部分が凝集体の形態である場合、原料となるマトリックス樹脂中に、面積ベースで測定して約５０μｍより大きい径を有する微細炭素繊維凝集体、望ましくは１０μｍよりも大きい径を有する微細炭素繊維凝集体を含有していないことが、所望の導電性を発現するための添加量が少なくてすみ、機械物性を低下させない点で望ましい。
【００３６】
本発明で使用する微細炭素繊維は、その屈曲度が１０°以上望ましくは２０°以上、更に望ましくは４０°以上のものが望ましい。屈曲度は微細炭素繊維同士の絡み易さの目安となる値であり、微細炭素繊維が絡み合いネットワークを形成することにより導電性ネットワークが形成されて導電性が発現することができる。
【００３７】
微細炭素繊維の屈曲度は、成形品の樹脂成分を溶媒やイオンスパッタリング等で除去して、微細炭素繊維を露出させるか、又は成形品より切り出した超薄切片を電子顕微鏡観察することによって測定する。屈曲度は図８に示すように、微細炭素繊維を顕微鏡で観察し、同一繊維上の、繊維径の５倍（繊維径（図８のｄ）を測定し、デバイダ等で繊維に沿って５回計る等の方法による）離れた任意の２点Ａ，Ｂを選び、それぞれの点に接線ＬＡ，ＬＢを引いて、接線ＬＡ，ＬＢの交差する点Ｑの外角（図８にαで示す）を測定する。１０点の平均値をとり、屈曲度とする。
即ち、繊維が直線的であればこの屈曲度は０°となり、半円で１８０°、円を描けば３６０°となる。
【００３８】
例えば従来の炭素繊維（ピッチ系、ＰＡＮ系）は、繊維直径が７〜１３μｍ程度の、剛直かつ直線的な繊維であり、屈曲度は１０°未満となる。かかる直線的な繊維では、お互いの絡み合いが生じることはなく、ネットワーク構造を本発明の範囲にコントロールすることは難しい。
【００３９】
このような微細炭素繊維は、市販品を使用することができ、例えば、ハイペリオンカタリシスインターナショナル社の「ＢＮ」が使用可能であるが、マスターバッチ等の成形条件、成形品の製造条件、特に混練の条件によって屈曲度が変化するので、条件を経験的に得ることが重要となる。
【００４０】
＜熱可塑性樹脂＞
本発明で使用する熱可塑性樹脂は、ポリカーボネートである。
【００４１】
ポリカーボネート樹脂は、寸法精度、耐熱性、機械物性などのバランスが良好である。
【００４２】
ポリカーボネート樹脂としては、例えば界面重合法、ピリジン法、クロロホーメート法などの溶液法により、二価フェノール系化合物を主成分とし、ホスゲンと反応させることによって製造される一般的なものを使用できる。
【００４３】
最終的な成形品中のポリカーボネートの重量平均分子量が、ポリスチレン換算値で３０，０００〜４５，０００、望ましくは３５，０００〜４３，０００となるように、予め原料のポリカーボネートの分子量や、製造条件を選ぶ。分子量がこの範囲内であると、得られる導電性成形品の微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分が、本発明の範囲内になりやすく、その結果、機械的強度を低下させることなく、導電性に優れたものとすることができる。
【００４４】
本発明の導電性成形品を構成するポリカーボネート樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、２８０℃、２．１６Ｋｇ荷重の測定において、２ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下、特に４ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下が望ましい。
【００４５】
本発明に好適な上記範囲の重量平均分子量を有するポリカーボネート樹脂成形品を得る方法としては、例えば予め本発明の範囲内、又はこれより大きめの分子量を有するポリカーボネート樹脂を用いて成形を行い、成形時の加工温度条件等を調整したり、成形を繰り返し行うなどによってポリカーボネートの分子量を適度に低下させる方法を採用することができる。
【００４６】
＜微細炭素繊維の割合＞
微細炭素繊維の配合割合は、上記熱可塑性樹脂と微細炭素繊維との合計に対して、０．１重量％以上、５．１重量％未満、好ましくは０．１〜４重量％、より好ましくは０．５〜３．５重量％とする。微細炭素繊維の配合量が上記範囲よりも少ないと十分な導電性が得られず、多いと得られる成形品の衝撃強度が低下したり、コストアップに繋がり、好ましくない。
【００４７】
＜添加成分＞
本発明においては、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で熱可塑性樹脂及び微細炭素繊維以外の任意の添加成分を配合することができる。
例えば、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ほう酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機充填材、各種カーボンブラック、フッ素樹脂パウダー、二硫化モリブデン等の固体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相溶化剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、着色剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤を挙げることができる。
【００４８】
＜製造方法＞
本発明の導電性成形品は、例えば熱可塑性樹脂に微細炭素繊維を予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押し出し機、二軸混練押し出し機、ニーダーなどで溶融混練することによって導電性熱可塑性樹脂組成物を製造し、その後、射出成形することにより製造される。
【００４９】
射出成形方法としては、一般的な射出成形法のほかに、インサート射出成形法による金属部品その他の部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック射出成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクションプレス成形法等の各種成形法を用いることができる。
【００５０】
また、射出成形においては、樹脂温度、金型温度、成形圧力、射出速度によって製品中の微細炭素繊維ネットワークが変化し、その結果、得られる成形品の導電性が変化するので、適切な条件が設定されなければならない。
【００５１】
熱可塑性樹脂としてポリカーボネートを使用する場合の成形条件としては、射出成形による分子量の低下が２％以上、望ましくは２〜５％になるように成形条件を設定すると、得られる成形品の導電性が良好となる点で望ましい。
【００５２】
溶融成形後は、熱風や赤外線などの加熱処理を行って、微細炭素繊維の分散を調整しても良い。
【００５３】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【００５４】
なお、以下の実施例及び比較例で用いた原料成分は下記の通りである。
【００５５】
ポリカーボネート（ＰＣ）（Ｔｇ；１４５℃）：三菱エンジニアリングプラスチック社製「ユーピロン」
微細炭素繊維：ハイペリオンカタリシスインターナショナル社製「ハイペリオン  ＢＮ」
【００５６】
実施例１〜５、比較例１，２
（１）  混練配合
ポリカーボネートと微細炭素繊維マスターバッチを、表１に示す配合で混合し、２軸押出機（池貝鉄鋼社製「ＰＣＭ４５」、Ｌ／Ｄ＝３２（Ｌ；スクリュー長、Ｄ；スクリュー径））を用いてバレル温度３００℃、スクリュ回転数１６０ｒｐｍにて溶融混練して、表１に示す微細炭素繊維含有量の樹脂組成物のペレットを得た。
なお、微細炭素繊維を配合する場合の配合混練は、予めマトリックス樹脂に微細炭素繊維を１５重量％添加したマスターバッチを製造し、これを希釈して所定の微細炭素繊維添加量とした。
【００５７】
（２）  ペレット中のポリカーボネートの分子量の測定
（１）で得られた各組成物中のポリカーボネートの分子量を以下の要領で測定した。
組成物のクロロホルム溶液（２ｍｇ／ｍｌ）を調製し、これを０．２μｍフィルターにて濾過し、微細炭素繊維を分離してポリカーボネート溶液を得た。このポリカーボネート溶液を用いて、ＧＰＣにて重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。詳細な条件を以下に記す。
検出器：Ｗａｔｅｒｓ  ＵＶ４９０（２５４ｎｍ）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＡＤ−８０６ＭＳ
カラム温度：３０℃
流量：１ｍｌ／ｍｉｎ
内標：トルエン
注入量    ：０．０５ｍｌ
各組成物のペレット中のポリカーボネートの重量平均分子量の測定結果を表１に示す。
なお、重量平均分子量は、ポリスチレン換算値である。
【００５８】
【表１】
0004039886.tif 000003
【００５９】
（３）  測定用サンプルの成形
（１）で得られた各樹脂組成物のペレットを用いて、７５ＴＯＮ射出成形機にて１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ（厚さ）の抵抗値測定用シートを成形した。
成形温度を表２に示す。
金型温度は９０℃。射出率が１８〜２０ｃｃ／ｓｅｃ、但し、実施例２のみ９ｃｃ／ｓｅｃになるように、射出圧力と射出速度を調整して成形した。
【００６０】
（４）  成形品中のポリカーボネートの分子量の測定
（３）で得られたシートより分子量測定用サンプルをサンプリングし、（２）と同様にしてポリカーボネートの重量平均分子量（Ｍｗ）を測定し、結果を表２に示した。
【００６１】
（５）  表面抵抗値の測定
ダイヤインスツルメント社製ハイレスタＵＰを使用して、ＵＡプローブにて、（３）で得られたシートサンプルの中央部の表面抵抗値を測定し、結果を表２に示した。印加電圧は１０Ｖにて測定した。
【００６２】
（６）  アイゾット衝撃強度の測定
ＡＳＴＭ  Ｄ２５６に準拠した。結果を表２に示した。
【００６３】
（７）  微細炭素繊維の繊維径及び長さ／径比と屈曲度の測定
（３）で得たサンプルの中央部（抵抗測定部）の表面から０．１〜１０μｍの範囲で、流れ方向に沿って超薄切片を切り出した。同一条件で切り出した切片を、エポキシ樹脂に包埋した後、断面を切り出して切片の厚みを測定した結果、８５ｎｍであった。
この超薄切片について、前述の如く、微細炭素繊維上の５２．５ｎｍ（径１０．５ｎｍ×５）離れた２点の接線の角度を測定し（１０点）、屈曲度を測定した結果を表２に示した。
また、サンプルをクロロホルムに溶解した後濾過して、分離した微細炭素繊維を透過型電子顕微鏡にて１０点測定して、平均繊維径が１０．５ｎｍで、長さ／径比が５０以上であることを確認した。
【００６４】
（８）  微細炭素繊維ネットワークにより囲まれた部分の個数と面積の平均値と標準偏差の積の測定
（７）の超薄切片を透過型顕微鏡で４００００倍にて撮影した微細炭素繊維の分散画像について、以下の解析を行った。
解析には、アビオニクス社製画像解析装置（タイプ；スピカ２）を使用した。
先ず５μｍ×５μｍの範囲の画像を、ＣＣＤカメラを用いて積分入力（１６回）にてコンピュータに取り込み、９．７７ｎｍ×９．７７ｎｍ（５１２×５１２）の画素でデジタル画像とした（以下、前記の定義の通りの手順に従って微細炭素繊維が存在している画素がオン、存在していない画素がオフとする）。
微細炭素繊維ネットワークにより囲まれた部分の個数、及びこの囲まれた部分の面積の平均値と標準偏差の積を算出した。
測定結果を表２に示す。
また、微細炭素繊維ネットワークにより囲まれた部分の個数と表面抵抗値との関係、微細炭素繊維ネットワークにより囲まれた部分の面積の平均値と標準偏差の積と表面抵抗値との関係をそれぞれ図５，６に示す。
【００６５】
［静電気特性評価］
（３）で得られたサンプルの静電気特性として接触電流及び帯電電極を次の機器を用いて測定した。
チャージプレートモニター；ヒューグエレクトロニクス社製
表面電位計；モンローエレクトロニクス社製  ２４４Ａ
オシロスコープ；レクロイ社製  ＬＣ５８４Ａ
電流プローブ；テクトロニクス社製  ＣＴ１
【００６６】
１．接触電流
帯電したシートサンプルに、接地された電子部品が接触した場合に生じる接触電流について、電子部品を接地プローブで代用して以下の通り測定した。
▲１▼  チャージプレートモニター上に、シートサンプルを置いた。
▲２▼  チャージプレートモニターを使用して、プレート及びサンプルに１０００Ｖを３秒間充電させた後、接地から切り離して絶縁した。
▲３▼  ３秒後に接地プローブをサンプルに接触させて、プローブを流れる接触電流を測定した。測定はサンプル中央部（抵抗測定部）について行った。この場合、接触電流はナノ秒オーダーの交流電流が流れ、次第に減衰するので、最も高い電流値を接触電流とした。
▲４▼  上記測定を３回繰り返して測定し、測定値を平均した。
【００６７】
２．帯電電位（帯電量）
帯電電位は次の通り測定した。
▲１▼  チャージプレートモニター上に、シートサンプルを置いた。
▲２▼  サンプル及びプレートが帯電ゼロで、かつ接地から絶縁された状態で、サンプルの上方よりコロナチャージによって、プレートモニターが１０００Ｖになるまで、帯電させた。
▲３▼  サンプルを載せているプレートを接地して、接地後３秒後のサンプル中央部（抵抗測定部）の表面電位を測定した。
▲４▼  上記測定を３回繰り返して、測定値を平均した。
【００６８】
【表２】
0004039886.tif 000004
【００６９】
この結果より、次の事項が認められる。
比較例１は分散パラメータが範囲外であるために、導電性が悪い（抵抗値が高い）。
比較例２のように、微細炭素繊維の添加量を増加すれば、パラメータが範囲外でも導電性は得られる。しかし、この方法では、コストアップと物性低下につながる。
【００７０】
実施例１〜５のように、分子量や成形条件を適正化することによって、コストアップや物性低下させずに、導電性が得られる。
中でも、実施例１〜４のように、成形後のポリカーボネートの重量平均分子量が４５０００以下であると、成形温度を大幅に上昇させずに優れた導電性が得られる。
なお、実施例５の成形温度３４０℃まで上げると、連続生産時のシリンダ内での樹脂劣化などを引き起こしやすい。
【００７１】
特に、分散パラメータとして、微細炭素繊維ネットワークにより囲まれた部分の個数が１８０以下、１２０以上で、面積と標準偏差の積が１２以上、２５以下であると、帯電特性に優れるだけでなく、ノイズ電流が低減される。
【００７２】
本実施例では示していないが、樹脂中の微細炭素繊維分散挙動と、導電性の発現メカニズムは、同様であるので、ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂であっても同様の結果となることが容易に予想される。
【００７３】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によると、導電性に優れ、且つ衝撃強度が大きい導電性成形品が提供される。この導電性成形品は、微細炭素繊維の含有量が少ないので、安価である。
【図面の簡単な説明】
【図１】微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数及び面積の平均値と標準偏差の積を求めるための画像処理方法を示す模式図である。
【図２】微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数及び面積の平均値と標準偏差の積を求めるための画像処理方法を示す模式図である。
【図３】微細炭素繊維ネットワークに囲まれた部分の個数及び面積の平均値と標準偏差の積を求めるための画像処理方法を示す模式図である。
【図４】微細炭素繊維ネットワークの状態と本発明に係るパラメータとの関係を示す説明図である。
【図５】実施例１〜５及び比較例１，２の微細炭素繊維ネットワークにより囲まれた部分の個数と、表面抵抗値との関係を示すグラフである。
【図６】実施例１〜５及び比較例１，２の微細炭素繊維ネットワークにより囲まれた部分の面積の平均値と標準偏差の積と、表面抵抗値との関係を示すグラフである。
【図７】微細炭素繊維撮像のトレース図である。
【図８】微細炭素繊維の屈曲度の測定法を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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