(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上カッターと下カッターとより構成され、その上カッター及び下カッターは、各々回転軸に着脱可能とされるリング材の外周面にレーザーによって溝を刻み付け、その溝によって突設された部分を形成後研磨して刃とし、前記各刃間となる溝にフレキシブルなプラスチックフィルムを前記した各刃によってスリットして巻き付け埋設してあるものとし、その埋設は前記した各刃の刃先が突出し、かつ、目的とする被スリット素材の厚さを各刃間に受け入れることができる厚味でなされていることを特徴とするスリット装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に金属素材、それも箔状態の極薄素材を７０〜６０ミクロン以下の超極細幅にスリットするためのスリット方法及びその装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】
例えばスピーカ等に付設してノイズを除去するために使用されるコイルは図７として示すようにコア１に金属線２、２、２…を密に巻回し、積層して構成される。
【０００３】
しかし、この構成にあっては巻回される金属線２の断面が円形となっているため、その接触は点接触となり通電効率も悪く、最終的に頂上は三角状とならざる得ないため、第一段の巻回幅も広く取る必要があり、電子部品としての小型化を阻むものとなっていた。
【０００４】
そのため、理想的には図８に示すように金属線３、３…を断面短形、それも７５ミクロン以下としてコア１に巻回することができれば金属線３、３…は相互にマトリックスに面接触状態となって通電効率も上昇し、また、第一段から最終段まで同幅での重ね巻きができるため巻回幅も小さなものとすることができ、電子部品として大幅な小型化が望めることとなる。
【０００５】
ここで、従来の極薄金属のスリット加工は図３乃至図６として示すように行なわれている。即ち、図３は上カッター４と下カッター５とによる組カッターであり、上カッター３の刃４ａ、４ａ…と下カッター５の刃５ａ、５ａ…はスペーサ４ｂ、４ｂ…及びスペーサ５ｂ、５ｂ…のサイズ（幅）を異ならしめることで、相互に入り組んだ状態とされている。そして、上カッター４と下カッター５の幅狭とされた刃４ａ、４ａあるいは５ａ、５ａの先端外寸法がスリットする製品６、６…の目的幅となる。また、図中７、７…は製品６、６…がスペーサ４ｂ、４ｂあるいは５ｂ、５ｂ…にまつわり付かないよう配備される押え板であり、８、８…はその押え板７ないしはそのフィンガーのバタ付きを防止する抑えネジで、９はガイドを示している。
【０００６】
また、図５、図６として示すのはリング方式であり、軸１０、１１に回転カッター１２、１３をスペーサリング１４、１５を介して装着し、そのスペーサリング１４、１５の外周面に大径のフリーリング１６、１７を偏心して装備する。
【０００７】
かかる構成とすることでスリットされた製品６がスペーサリング１４、１５に巻き付こうとするものをフリーリング１６、１７の回転により強制的に排出し、巻取り軸のリール（図示せず）へ送り込むものとなっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の技術によって目的とする７５ミクロン以下、７０〜６０ミクロン以下の超極細幅としたスリット加工製品を得るためには、これに適応する押え板（フィンガー）、スペーサ、あるいはフリーリングを製作しなければならず、この製作は現状にあって不可能なものである。また、対応するカッターの刃もそれだけ薄いものの製作は困難であり、製作できたとしても使用時にヘタってしまい実行性の少ないものとなっている。
【０００９】
【発明の目的】
そこで、本発明は上記した従来技術の実情、問題点に着目してなされたもので、超極薄幅に素材をスリット加工するについて、適応できるスペーサ並びに刃のヘタリを止める構成とし、加えて押え板（フィンガー）や大径のフリーリング等を不要とし、さらには作業ごとにスペーサの入替をしなければならない煩わしさもなくすことができ、必要とする費用を大幅にダウンさせることを可能としたスリット方法及びその装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明に係るスリット装置は上カッターと下カッターとより構成され、その上カッター及び下カッターは、各々回転軸に着脱可能とされるリング材の外周面にレーザーによって溝を刻み付け、その溝によって突設された部分を形成後研磨して刃とし、前記各刃間となる溝にフレキシブルなプラスチックフィルムを前記した各刃によってスリットして巻き付け埋設してあるものとし、その埋設は前記した各刃の刃先が突出し、かつ、目的とする被スリット素材の厚さを各刃間に受け入れることができる厚味でなされていることを特徴としている。
【００１１】
【作用】
かかる構成としたことにより、必要とする組カッターを容易に製作でき、またフレキシブルなプラスチックフィルムが刃間にあってスペーサと刃のヘタリ止めの役目を果たすこととなり、目的とする超極細幅のスリット加工を容易に実行することができることとなるのである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図１乃至図２を参照して説明する。図１は本発明を実施したスリット装置の要部を拡大して示す断面図、図２は同じく作動前状態を示す要部断面図である。
【００１３】
これらの図にあって２０は上カッター２１と下カッター２２とより構成される組カッターであり、この組カッター２０を構成する上カッター２１と下カッター２２は各々回転軸に脱着可能となるリング材の外周面にレーザーによって溝を刻み付け、その溝によって突設された部分を刃２３、２３…及び刃２４、２４…としてある。この刃２３、２３…及び２４、２４…は形成後研磨して使用に供される。
【００１４】
上記した得られた組カッター２０の使用に先立って、まずフレキシブルなプラスチックフィルム、例えば２５ミクロン厚程度のラップフィルム２５をこの組カッター２０によってスリットする。すると、このスリットされたラップフィルム２５は刃２３、２３…間及び２４、２４…間へ巻き付き、各刃２３、２３…間、２４、２４…間に埋設された状態となる。
【００１５】
この刃２３、２３…及び２４、２４…間に埋設されたラップフィルム２５は超極細幅とされている各刃２３、２３…間及び２４、２４…間のスペーサとして作用し、材料のスリット時をはじめ、各刃２３、２３…２４、２４…がヘタってしまうのを止めるストッパーとしても作用することとなる。
【００１６】
この状態で超極薄とした素材２７を組カッター２０を構成する上カッター２１と下カッター２２間に走行させると、固定された状態の各刃２３、２３…、及び２４、２４…によって剪断状態で素材２７はカットされ、スリット製品を生成する。
【００１７】
この際、各刃２３、２３…間、２４、２４…間にラップフィルム２５が埋設状態となっているのでスリットされた素材２７がその刃２３、２３…間、２４、２４…間に巻き込まれてしまうことがなく精度よく排出されていくこととなる。
【００１８】
上記したスリット加工が可能となったため、目的とする７０〜６０ミクロン幅以下の超極細幅の素材２７のスリット製品を容易に得ることができることとなり、それを使用して、超小型の巻線電子部品を形成することも可能とされる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明に係るスリット方法及びその装置は上述のように構成されている。そのため、従来の技術では不可能とされていた超極細幅のスリット加工が可能となり、そのための費用は従来に比べ非常に大きく安価のものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施したスリット装置の要部を拡大して示す断面図である。
【図２】作動前状態を示す要部断面図である。
【図３】従来のスリット装置の要部を示す断面図である。
【図４】正面図である。
【図５】他の従来例を示す要部正面図である。
【図６】断面図である。
【図７】従来の巻線構造を示す断面図である。
【図８】目的とする巻線構造を示す断面図である。
【符号の説明】
２０  組カッター
２１  上カッター
２２  下カッター
２３  刃
２４  刃
２５  ラップフィルム
２７  素材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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