(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導電層を設ける工程と、
保護層用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するとともに、保護層用の転写用基材の露出部分に第２導電層を形成し、この第２導電層上に電着により第２電着性樹脂層を設けて保護層用の転写シートを作製する工程と、
第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられた基板に対して保護層用の転写シートを積層する工程と、
保護層用の転写シートの転写用基材とレジスト層を剥離して、基板上に第１電着性樹脂層を介して設けられた第１導電層上に、第２電着性樹脂層と第２導電層を設ける工程と、
第２導電層を除去することにより、基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、
を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導電層を設ける工程は、
基板用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するとともに、基板用の転写用基材の露出部分に第１導電層を形成し、この第１導電層上に電着により第１電着性樹脂層を設けて基板用の転写シートを作成する工程と、
基板に対して基板用の転写シートを積層する工程と、
基板用の転写シートの転写用基板とレジスト層を剥離して、基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導電層を設ける工程と、
を有することを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
絶縁性を有する基板上に第１導電層を設ける工程と、
保護層用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するとともに、保護層用の転写用基材の露出部分に第２導電層を形成し、この第２導電層上に電着により電着性樹脂層を設けて保護層用の転写シートを作製する工程と、
第１導電層が設けられた基板に対して保護層用の転写シートを積層する工程と、
保護層用の転写シートの転写用基材とレジスト層を剥離して、基板上に設けられた第１導電層上に、電着性樹脂層と第２導電層を設ける工程と、
第２導電層を除去することにより、基板上に第１導電層および電着性樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、
を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
絶縁性を有する基板上に第１導電層を設ける工程は、
基板用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するとともに、基板用の転写用基材の露出部分に第１導電層を形成して基板用の転写シートを作成する工程と、
基板に対して基板用の転写シートを積層する工程と、
基板用の転写シートの転写用基板とレジスト層を剥離して、基板上に第１導電層を設ける工程と、
を有することを特徴とする請求項３記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか記載の製造方法により製造された回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか記載の製造方法により製造された回路基板を組み込んだ磁気ヘッドサスペンション。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板の製造方法に係り、とりわけ精度良く簡単に保護層を有する回路基板を製造することができる回路基板の製造方法、その製造方法によって製造された回路基板、及び磁気ヘッドサスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板、半導体周辺、各種ディスプレー等に使用される回路基板の製造工程においては導電性、絶縁性のパターン層を高密度に形成する必要がある。導電性の配線を無電界メッキあるいは真空薄膜のサブトラクティブ加工により形成していくビルドアップ配線工法は、導電性配線層の形成プロセスが煩雑でコスト高のものになっている。また層間絶縁膜や配線保護膜を得るために、一般印刷法によるパターン形成法が用いられている。この一般印刷法による方法は安価で量産的な方法であるが、得られたパターンの精度が悪く又細線の印刷ができず高精度高密度パターンの形成には適していない。
【０００３】
一方、感光性樹脂を用いるフォトグラフィ法は、極めて高精度および高密度の微細パターンの形成が可能で、良く知られているように半導体電子部品その他の微細加工に良く用いられている。しかしながらその工程は長くかつ複雑で設備も高価となり、その結果、パターン形成に長時間を要しコストが高くなる。またこの場合、順次感光性絶縁層材料を塗布、パターンニング形成し、単層または多層に積層する感光法（フォトリソグラフィー法）は、現像により捨てる部分の面積が多くコスト高になっている。
【０００４】
ところで上述のような回路基板を組込んだ磁気ディスク装置が開発されている。このような磁気ディスク装置は、ロードビームとマウントプレートとフレキシャからなるジンバルサスペンションと（磁気ヘッドサスペンション）、磁気ヘッドサスペンションの先端に取り付けられ磁気ヘッドを有するスライダとから構成される。ロードビームは磁気ヘッドを有するスライダに所定の荷重を与えるためのものであり十分に高い剛性を有し、磁気ヘッドサスペンションは磁気ヘッドを搭載したスライダがディスク面のうねりに追従するためのものであり十分に低い剛性を有す。そして、磁気ディスク装置において、ディスク停止中はスライダとディスクは接触しており、ディスクが回転することにより、スライダとディスク間に発生する浮上力と、サスペンションによる押しつけ荷重とがつり合う位置でスライダが浮上する。
【０００５】
また、磁気ヘッドの磁気コアと、ドライブ装置本体の電気回路とは、一部が絶縁被覆チューブに挿入されたワイヤからなるリード線により接続され、絶縁被覆チューブは磁気ヘッドサスペンション上に引き回し配置され、固定爪でロードビーム及びマウントプレートにかしめられて固定されている。
【０００６】
近年、磁気ディスク装置の小型化、薄型化が進んでディスク間隔が狭くなり、これにより、スライダや磁気ヘッドサスペンションの小型化、薄型化の要求が強くなってきた。このため、絶縁被覆チューブがスライダや磁気ヘッドサスペンションに対して相対的に大きくなり絶縁被覆チューブの剛性による負荷がスライダのディスク面へのうねりへの追従特性を低下させたり、ディスク面に絶縁被覆チューブが接触して断線するといった問題が生じている。
【０００７】
磁気ヘッドの構造は、一体機械加工によってコイル手巻きを行なうモノリシック構造から分割機械加工でコイル手巻きであるコンポジットへと変化し、現在では、薄膜法による書き込み・読み込みのコイル形成であるインダクティブが主流となっている。
【０００８】
しかしながら、近年の磁気ディスク装置の記憶容量の増大を達成するため、高感度の磁気ヘッドとして、ＭＲ（Magnetro-Resistive）ヘッドの開発が進んでいる。このＭＲヘッドは読み込み専用の高感度磁気ヘッドであるため、書き込み用の薄膜ヘッドが必要である。磁気ヘッドの磁気コアとドライブ装置本体の電気回路は、従来２本のリード線で接続されていたのに対し、４本のリード線を必要としている。その結果、従来の絶縁被覆チューブでは、絶縁被覆チューブの剛性が大きくなりスライダの運動特性に悪影響を及ぼす傾向にある。
【０００９】
これらの問題を解決する方法として、特開平１−１６２２１２には、絶縁被覆チューブの代わりに複数の導体を含んだ絶縁プラスチックフィルムを用いて磁気ヘッドの磁気コアと磁気ヘッドサスペンションとの電気的接続を行ない、結果として絶縁プラスチックフィルムが防振材の役割を果たすものが示されている。
【００１０】
また、特開平４−２７２６３５には、絶縁被覆チューブの代わりにロードビームあるいは磁気ヘッドサスペンションに絶縁層を形成し、この絶縁層上に電気導電路を形成し、結果としてスライダに余計な負荷がかかることなくスライダのディスク面のうねりへの良好な追従特性が保たれ、磁気ヘッドサスペンションの振動を抑制できるものが示されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこの様な配線付き磁気ヘッドサスペンションの製造法として用いられる、導電性の配線を無電界メッキあるいは真空薄膜のサブトラクティブ加工により形成していくビルドアップ配線工法は、導電性配線層の形成プロセスが煩雑でコスト高のものになっている。また層間絶縁膜や配線保護膜を得るのに、一般印刷法によるパターン形成法は安価で量産的な方法であるが、得られたパターンの精度が悪く又細線の印刷ができず高精度高密度パターンの形成には適していない。一方感光性樹脂を用いるフォトグラフィ法は極めて高精度高密度微細パターンの形成が可能で、良く知られているように半導体電子部品その他の微細加工に良く用いられている。しかしその工程が長くかつ複雑で設備も高価となり、その結果パターン形成に長時間を要しコストが高くなることも公知の事実である。またこの場合、順次感光性絶縁層材料を塗布、パターンニング形成し、単層または多層に積層する感光法（フォトリソグラフィー法）は、現像により捨てる部分の面積が多くコスト高になっている。
【００１２】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、磁気ディスク装置等に組込まれる回路基板を精度良くかつ簡単に製造することができる回路基板の製造方法、その製造方法によって製造された回路基板、及び磁気ヘッドサスペンションを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導電層を設ける工程と、保護層用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するとともに、保護層用の転写用基材の露出部分に第２導電層を形成し、この第２導電層上に電着により第２電着性樹脂層を設けて保護層用の転写シートを作製する工程と、第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられた基板に対して保護層用の転写シートを積層する工程と、保護層用の転写シートの転写用基材とレジスト層を剥離して、基板上に第１電着性樹脂層を介して設けられた第１導電層上に、第２電着性樹脂層と第２導電層を設ける工程と、第２導電層を除去することにより、基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法、
基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板、
基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペンション、
基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導電層を設ける工程と、保護層用の転写用基材上に保護層を設けることにより保護層用の転写シートを作製する工程と、第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられた基板に対して転写シートを積層する工程と、保護層用の転写シートの転写用基材を剥離して、基板上に第１電着性樹脂層を介して設けられた第１導電層上に、保護層を設けることにより、基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および保護層を積層してなる回路基板を得る工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法、
基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および保護層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板、
基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および保護層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペンション、
基板上に第１電着性樹脂層を介して第１導電層を設ける工程と、第１電着性樹脂層および第１導電層が設けられた基板を第２電着性樹脂を含む電着液中に入れて電着を施し、第１導電層上に第２電着性樹脂層を設けることにより、基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法、
基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板、
基板上に第１電着性樹脂層、第１導電層および第２電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペンション、
絶縁性を有する基板上に第１導電層を設ける工程と、保護層用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するとともに、保護層用の転写用基材の露出部分に第２導電層を形成し、この第２導電層上に電着により電着性樹脂層を設けて保護層用の転写シートを作製する工程と、第１導電層が設けられた基板に対して保護層用の転写シートを積層する工程と、保護層用の転写シートの転写用基材とレジスト層を剥離して、基板上に設けられた第１導電層上に、電着性樹脂層と第２導電層を設ける工程と、第２導電層を除去することにより、基板上に第１導電層および電着性樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法、
絶縁性を有する基板上に第１導電層および電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板、
絶縁性を有する基板上に第１導電層および電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペンション、
絶縁性を有する基板上に第１導電層を設ける工程と、保護層用の転写用基材上に保護層を設けることにより保護層用の転写シートを作製する工程と、第１導電層が設けられた基板に対して転写シートを積層する工程と、保護層用の転写シートの転写用基材を剥離して、基板上に設けられた第１導電層上に、保護層を設けることにより、基板上に第１導電層および保護層を積層してなる回路基板を得る工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法、
絶縁層を有する基板上に第１導電層および保護層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板、
絶縁性を有する基板上に第１導電層および保護層を積層してなり、請求項１６記載の製造方法によって製造された回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペンション、
絶縁性を有する基板上に第１導電層を設ける工程と、第１導電層が設けられた基板を電着性樹脂を含む電着液中に入れて電着を施し、第１導電層上に電着性樹脂層を設けることにより、基板上に、第１導電層および電着性樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法、
絶縁性を有する基板上に第１導電層および電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板、
絶縁性を有する基板上に第１導電層および電着性樹脂層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペンション、
絶縁性を有する基板上に第１導電層を設ける工程は、基板用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するとともに、基板用の転写用基材の露出部分に第１導電層を形成して基板用の転写シートを作成する工程と、基板に対して基板用の転写シートを積層する工程と、基板用の転写シートの転写用基板とレジスト層を剥離して、基板上に第１導電層を設ける工程と、を有することを特徴とする上記記載の回路基板の製造方法、
絶縁性を有する基板上に第１導電層、および電着性樹脂層または保護層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板、および
絶縁性を有する基板上に第１導電層、および電着性樹脂層または保護層を積層してなり、上記記載の製造方法によって製造された回路基板を組込んだ磁気ヘッドサスペンションである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
第１の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図１０は本発明による回路基板の製造方法の一実施の形態を示す図である。
【００１５】
まず本発明による回路基板の応用例である磁気ヘッドサスペンションについて説明する。図１乃至図３に示すように、回路基板を構成する磁気ヘッドサスペンション１は、２０μｍ厚のＳＵＳ３０４製基板１２と、基板１２上に絶縁層２３を介して設けられた導電層（Ｃｕ配線）２２とからなっている。この磁気ヘッドサスペンション１は７５μｍ厚のＳＵＳ３０４からなるロードビーム１１と、３００μｍ厚のＳＵＳ３０４からなるマウントプレート１３と組合せられる。また磁気ヘッドサスペンション１の先端にはスライダＳが設けられている。
【００１６】
次に図４および図５により磁気ヘッドサスペンション（回路基板）１について詳述する。図４に示すように、磁気ヘッドサスペンション１は２０μｍ厚のＳＵＳ３０４製基板１２と、基板１２上に絶縁層２３を介して設けられた導電層（Ｃｕ配線）２２とからなり、導電層２２は保護層２０により覆われている。また絶縁層２３は電着性の接着材料からなっている。この電着性接着材料は単体でＳＵＳ３０４製基板１２と、Ｃｕ配線２２の電気的絶縁機能と接着機能を持たせている。この場合、絶縁層２３と、導電層２２と、保護層２０とによって配線部２１が構成されている。
【００１７】
また、図４に示す回路基板１の代わりに、図５に示すように基板１２と、基板１２上に絶縁層２３を介して設けられた導電層２２と、保護層２０とによって回路基板１を構成してもよい。図５において絶縁層２３は、絶縁機能を有する絶縁機能層２３ａと、接着機能を有する接着機能層２３ｂとからなる二層構成体からなっている。
【００１８】
次に回路基板１を構成する各部の材料について説明する。
【００１９】
まず、基板１２は、上述のようにＳＵＳ３０４製となっており、また導電層２２はＣｕ製となっている。
【００２０】
さらにまた、図５に示す絶縁機能層２３ａは感光性樹脂または熱硬化性樹脂からなっている。
【００２１】
また図４に示す絶縁層２３、および図５に示す接着機能層２３ｂは電着性樹脂材料からなっている。また保護層２０も電着性樹脂材料からなっている。
【００２２】
ここで絶縁層２３、接着機能層２３ｂおよび保護層２０を構成する電着性樹脂材料は、常温もしくは加熱により粘着性を示すものであればよい。例えば、使用する高分子としては、粘着性を有するアニオン性、またはカチオン性の合成高分子樹脂をあげることができる。
【００２３】
具体的には、アニオン性合成高分子樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。また、カチオン性合成高分子樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
【００２４】
また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与するためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着性付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
【００２５】
上記高分子樹脂は、後述する製造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和して水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和された水に可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈された状態で使用される。
【００２６】
また、上記の電着性樹脂材料の絶縁性、耐熱性などの信頼性を高める目的で、上記高分子樹脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、熱処理によって接着材料を硬化させてもよい。もちろん、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を有する樹脂を添加しておけば、電子線照射によって接着材料を硬化させることができる。
【００２７】
電着性樹脂材料としては、上記の他に、常温もくしは加熱により接着性を示すものであれば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の強度を出すめたに有機あるいは無機のフィラーを含むものでもよい。
【００２８】
また、電着性樹脂材料は、常温もしくは加熱により流動性を示す電着性接着材料であってもよい。
【００２９】
次に磁気ヘッドサスペンション（回路基板）１の製造方法について図６乃至図１１を用いて説明する
まず、基板用の転写シート３０を作製する。すなわち図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、導電性の転写用基材３１上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層３２を形成し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層３２を密着露光し現像し、転写用基材３１に配線パターン用の露出部分３１ａを形成する。次に、導電性転写用基材３１の露出部分３１ａ上にめっき法によりＣｕ製の導電層２２を形成する。その後、導電層２２上に電着法により絶縁層２３を形成する。これにより、基材３１と、フォトレジスト層３２と、導電層２２と、絶縁層２３とを有する基板用の転写シート３０が得られる。
【００３０】
転写シートの導電性転写用基材３１としては、少なくとも表面が導電性を有するものであればよく、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の導電性の金属板、あるいはガラス板、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレン、アクリル等の樹脂フィルムの絶縁性基板の表面に導電性薄膜を形成したものも使用することができる。また、転写シートとしての耐刷性を高めるために、転写用基材３１の表面にクロム、セラミックカニゼン（Ｋａｎｉｇｅｎ社製、Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成してもよい。
【００３１】
次にＳＵＳ３０４製の基板１２を準備し、図６（ｄ）（ｅ）に示すように、基板用の転写シート３０を基板１２上に絶縁層２３が基板１２に当接するように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等のいづれの方法でもよい。また、絶縁層２３が加熱により粘着性あるいは接着性を発現する場合には、熱圧着を行なうこともできる。その後、転写用基材３１とフォトレジスト層３２を剥離して、基板１２上に絶縁層２３と導電層２２とからなる配線部２１を転写する。このようにして回路基板１が得られる。
【００３２】
なお、図６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）に示す回路基板１の製造方法の代わりに、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す製造方法によって回路基板１を製造してもよい。
【００３３】
すなわち、まず図７（ａ）に示すように、転写用基材３１上にフォトレジスト層３２と、導電層２２と、接着機能層２３ｂとを設けることにより基板用の転写シート３０を作製する。
【００３４】
次に、ＳＵＳ３０４製基板１２上に、感光性樹脂４１を塗布する。塗布方法は、インライン処理の場合は、カーテンコート、ロールコート、スクリーンコート等が使用でき、枚葉処理の場合は、スピンコート、カーテンコート、スクリーンコート等が使用できる。感光性樹脂４１は塗布した後、乾燥される。
【００３５】
次に図７（ｂ）に示すように、感光性樹脂４１が塗布された基板１２上に転写シート３０が圧着される。このようにして基板１２に塗布された感光性樹脂４１上に接着機能層２３ｂと導電層２２が転写される。
【００３６】
次に接着機能層２３ｂと導電層２２とからなる配線部２１をマスクとして感光性樹脂４１を露光、現像することにより、配線部２１の下方のみに絶縁機能層２３ａを形成する。次に絶縁機能層２３ａと接着機能層２３ｂを硬化することにより、ＳＵＳ３０４製基板１２上に、絶縁機能層２３ａと接着機能層２３ｂとからなる絶縁層２３を介して導電層２２が設けられた回路基板１が得られる（図７（ｃ））。
【００３７】
また図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す回路基板１において、感光性樹脂４１によって絶縁機能層２３ａを設けた例を示したが、感光性樹脂４１の代わりにワニス状の熱硬化性樹脂を用いてもよい。この場合、基板１２上にワニス状の熱硬化性樹脂を塗布する。塗布方法も感光性樹脂を用いた場合と同様である。ワニス状の熱硬化性樹脂を塗布した後、プリベークする。その後、転写用シート３０を基板１２に圧着する。次に接着機能層２３ｂと導電層２２とからなる配線部２１を基板１２上に転写し、この配線部２１をマスクとして熱硬化性樹脂をウェットエッチングにより除去して、熱硬化性樹脂から絶縁機能層２３ａを作製する。
【００３８】
次に回路基板１の導電層２２上に保護層２０を設ける工程について、図８乃至図１０により説明する。
【００３９】
まず図８（ａ）に示すように、保護層用の転写シート５０を作製する。すなわち図８（ａ）に示すように、転写用基材５１上に露出部分を残してフォトレジスト層５２を形成し、転写用基材５１の露出部分に導電層５４を形成する。次に導電層５４上に電着により電着性樹脂により保護層２０を形成し、このようにして保護層用の転写シート５０を作製する。
【００４０】
保護層用の転写シート５０は、基板用の転写シート３０（図６（ｃ））と同一の構成を有しており、この場合、保護層用の転写シート５０のうち、転写用基材５１、フォトレジスト層５２、導電層５４および保護層２０は、各々基板用の転写シート３０の転写用基材３１、フォトレジスト層３２、導電層２２および絶縁層２３に対応している。
【００４１】
次に基板１２上に絶縁層（第１電着性樹脂層）２３を介して設けられた導電層（第１導電層）２２に対して、保護層用の転写シート５０が第１導電層２２に保護層２０が当接するように積層される。この場合、基板用転写シート３０と保護層用の転写シート５０は同一構成となっているので、第１導電層２２と保護層２０の位置合せを容易に行なうことができる。
【００４２】
次に図８（ｂ）に示すように、転写シート５０の転写用基材５１およびフォトレジスト層５２が剥離され、第１導電層２２上に保護層（第２電着樹脂層）２０および導電層（第２導電層）５４が転写される。
【００４３】
その後第２導電層５４がエッチングにより除去され、このようにして回路基板の第１導電層２２上に保護層２０が形成される（図８（ｃ））。
【００４４】
なお、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す転写シート５０を用いる代わりに、図９に示すように保護層用の転写シート６０として、転写用基材６１上に電着性樹脂からなる保護層２０を設けたものを使用してもよい。この場合は、基板１２上に絶縁層（第１電着樹脂層）２３を介して設けられた導電層（第１導電層）２２上に転写シート６０の保護層２０を転写する。
【００４５】
また図１０に示すように、基板１２上に絶縁層２３を介して導電層２２を設けてなる回路基板１を電着樹脂液７１が収納された電着槽７０内に入れ、電着樹脂液７１中の電着樹脂を電着により導電層２２上に付着させてもよい。このような電着により、基板１２上に絶縁層（第１電着樹脂層）２３を介して設けられて導電層（第１導電層）２２上に保護層（第２電着樹脂層）２０を設けることができる。
【００４６】
なお、上記各実施の形態において、導電層２２を一部保護層２０から露出させ、この露出された導電層２２にＮｉ／Ａｕめっきを施してもよい。これは、磁気ヘッドのスライダＳと磁気ヘッドサスペンション１の電気的接続と、磁気ヘッドサスペンション１から制御側への電気的接続のための表面処理であり、Ｎｉ／Ａｕめっきに限ったものではない。またこのようにＳＵＳ３０４製基板１２上に絶縁層２３と導電層２２を形成した後、任意の形状にするためにＳＵＳ３０４製基板１２をエッチングしてもよく、この基板１２は予めエッチングにより形状を定めてもよい。
第２の実施の形態
次に本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００４７】
まず図１２により磁気ヘッドサスペンション（回路基板）１０１について詳述する。図１２に示すように、磁気ヘッドサスペンション１０１は２０μｍ厚の絶縁性を有する基板１１２と、基板１１２上に設けられた導電層（Ｃｕ配線）１２２とからなり、導電層１２２は保護層１２０により覆われている。
【００４８】
この場合、導電層１２２と、保護層１２０とによって配線部２１が構成されている。
【００４９】
次に回路基板１０１を構成する各部の材料について説明する。
【００５０】
まず、基板１１２は、上述のように絶縁性を有し、また導電層１２２はＣｕ製となっている。
【００５１】
ここで保護層１２０を構成する電着性樹脂材料は、常温もしくは加熱により粘着性を示すものであればよい。例えば、使用する高分子としては、粘着性を有するアニオン性、またはカチオン性の合成高分子樹脂をあげることができる。
【００５２】
具体的には、アニオン性合成高分子樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。また、カチオン性合成高分子樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
【００５３】
また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与するためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着性付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
【００５４】
上記高分子樹脂は、後述する製造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和して水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和された水に可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈された状態で使用される。
【００５５】
また、上記の電着性樹脂材料の絶縁性、耐熱性などの信頼性を高める目的で、上記高分子樹脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、熱処理によって接着材料を硬化させてもよい。もちろん、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を有する樹脂を添加しておけば、電子線照射によって接着材料を硬化させることができる。
【００５６】
電着性樹脂材料としては、上記の他に、常温もくしは加熱により接着性を示すものであれば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の強度を出すめたに有機あるいは無機のフィラーを含むものでもよい。
【００５７】
また、電着性樹脂材料は、常温もしくは加熱により流動性を示す電着性接着材料であってもよい。
【００５８】
次に磁気ヘッドサスペンション（回路基板）１の製造方法について図１３乃至図１７を用いて説明する
まず、基板用の転写シート１３０を作製する。すなわち図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、導電性の基板用の転写用基材１３１上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層１３２を形成し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層１３２を密着露光し現像し、転写用基材１３１に配線パターン用の露出部分１３１ａを形成する。次に、導電性転写用基材１３１の露出部分１３１ａ上にめっき法によりＣｕ製の導電層１２２を形成する。これにより、基材１３１と、フォトレジスト層１３２と、導電層１２２とを有する基板用の転写シート１３０が得られる。
【００５９】
転写シートの導電性転写用基材１３１としては、少なくとも表面が導電性を有するものであればよく、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の導電性の金属板、あるいはガラス板、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレン、アクリル等の樹脂フィルムの絶縁性基板の表面に導電性薄膜を形成したものも使用することができる。また、転写シートとしての耐刷性を高めるために、転写用基材１３１の表面にクロム、セラミックカニゼン（Ｋａｎｉｇｅｎ社製、Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成してもよい。
【００６０】
次に絶縁性を有する基板１１２を準備し、図１３（ｃ）（ｄ）に示すように、基板用の転写シート１３０を基板１１２上に導電層１２２が基板１１２に当接するように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等のいづれの方法でもよい。その後、転写用基材１３１とフォトレジスト層１３２を剥離して、基板１１２上に導電層１２２からなる配線部１２１を転写する。このようにして回路基板１０１が得られる。
【００６１】
次に回路基板１０１の導電層１２２上に保護層１２０を設ける工程について、図１４乃至図１６により説明する。
【００６２】
まず図１４（ａ）に示すように、保護層用の転写シート１５０を作製する。すなわち図１４（ａ）に示すように、保護層用の転写用基材１５１上に露出部分を残してフォトレジスト層１５２を形成し、転写用基材１５１の露出部分に導電層１５４を形成する。次に導電層１５４上に電着により電着性樹脂により保護層１２０を形成し、このようにして保護層用の転写シート１５０を作製する。
【００６３】
次に絶縁性を有する基板１１２上に設けられた導電層（第１導電層）１２２に対して、保護層用の転写シート１５０が第１導電層１２２に保護層１２０が当接するように積層される。
【００６４】
次に図１４（ｂ）に示すように、転写シート１５０の転写用基材１５１およびフォトレジスト層１５２が剥離され、第１導電層１２２上に保護層（電着樹脂層）１２０および導電層（第２導電層）１５４が転写される。
【００６５】
その後第２導電層１５４がエッチングにより除去され、このようにして回路基板の第１導電層１２２上に保護層１２０が形成される（図１４（ｃ））。
【００６６】
なお、図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す転写シート１５０を用いる代わりに、図１５に示すように保護層用の転写シート１６０として、転写用基材１６１上に電着性樹脂からなる保護層１２０を設けたものを使用してもよい。この場合は、基板１１２上に設けられた導電層（第１導電層）１２２上に転写シート１６０の保護層１２０を転写する。
【００６７】
また図１６に示すように、基板１１２上に導電層１２２を設けてなる回路基板１０１を電着樹脂液１７１が収納された電着槽１７０内に入れ、電着樹脂液１７１中の電着樹脂を電着により導電層１２２上に付着させてもよい。このような電着により、基板１１２上に設けられた導電層（第１導電層）１２２上に保護層（電着樹脂層）１２０を設けることができる。
【００６８】
なお、上記各実施の形態において、導電層１２２を一部保護層１２０から露出させ、この露出された導電層１２２にＮｉ／Ａｕめっきを施してもよい。これは、磁気ヘッドのスライダＳ（図１および図２参照）と磁気ヘッドサスペンション１０１の電気的接続と、磁気ヘッドサスペンション１０１から制御側への電気的接続のための表面処理であり、Ｎｉ／Ａｕめっきに限ったものではない。
【００６９】
【実施例】
第１の具体的実施例
次に本発明の具体的実施例について説明する。第１の具体的実施例は図１乃至図１１に示す第１の実施の形態に対応している。
まず以下のようにして保護層用転写シート１５０を作製した。すなわちＳＵＳ３０４転写用基材１５１上に東京応化製レジスト「ＯＭＲ−８５」を乾燥後１μｍに塗布し、露光量６０ｍＪ／ｃｍ2 、指定現像液にて現像し、ポストベーク１４５℃、３０ｍｉｎによりフォトレジスト層５２を形成した。
【００７０】
次に硫酸銅メッキにより１０μｍの導電層５４を形成した。
このときの電解銅メッキの液組成物及び条件は以下のとおりである。
硫酸銅（５水塩）              ７５  ｇ／ｌ
硫酸                        １９０  ｇ／ｌ
塩素イオン                    ６０ｍｇ／ｌ
スルカップＡＣ−９０Ｍ          ２．５ｍｌ
温度                          ３０℃
電流密度                      ２Ａ／ｄｍ2 
時間                          ２４分
次に調整された電着塗料を２リッターの硝子セル中に入れ、スターラーで攪拌しながら、温度２５℃、極間４ｃｍ、電圧３０ｖで１２０ｓｅｃで電着してウェット膜厚２０μｍの塗膜を得た。その後１５０℃、３ｍｉｎで乾燥し、乾燥膜厚１０μｍの保護層１２０を得た。このようにして保護層用転写シート５０を作製した。
【００７１】
この場合、電着塗料としては、電着ポリイミドを調整して用いた。
電着ポリイミドの仕込みモノマーおよび合成法は表１のとおりである。
【００７２】
【表１】
0004153602.tif 000002
また電着ポリイミドの調整は以下のとおりとした。
【００７３】
すなわち固形分濃度２５％の電着ポリイミド溶液１００ｇにＮＭＰ３００ｇ、フェノキシエタノール５０ｇ、アニソール５０ｇを加え攪拌した。さらに中和剤としてトリエタノールアミンを２ｇ添加し、十分に攪拌した。ついで、水５０ｇを加え更に攪拌を一昼夜行ない、電着液とした。
【００７４】
一方、予め保護層用転写シート５０と略同一の方法で基板用転写シート３０を作製しておき、この基板用転写シート３０を用いて基板１２上に絶縁層２３と導電層（第１導電層）２２を形成しておく。
【００７５】
次に基板１２上の絶縁層２３と第１導電層２２に対して、保護層用転写シート５０を導電層２２上に保護層２０が当接するよう積層する。この場合、保護層用転写シート５０を２００℃に加熱し、１分間、１ｋｇ／ｃｍ2 にて熱転写する。
【００７６】
次に常温に戻してから転写シート５０の転写用基材５１とフォトレジスト層５２を剥離する。
【００７７】
次に３００℃で、Ｎ2 雰囲気中で１ｈｒ加熱硬化処理を行なった。加熱処理により膜厚は１０μｍから５μｍになった。このようにして基板１２上に絶縁層２３、第１導電層２２、保護層２０および第２導電層５４が順次設けられた。
【００７８】
次に保護層２０上の第２導電層５４をエッチングにより除去し、このようにして回路基板１を得た。
【００７９】
第２導電層５４のエッチングを行なう際、以下のような保護レジスト膜を用いた。
【００８０】
ポジ型レジストＡＲ９００（東京応化製）で製版し、スピンコート１６００ｒｐｍ、４００ｍｊ／ｃｍ2 指定現像により得られた。
【００８１】
またエッチング液は塩化第２鉄４８ポーメ、５０℃、ディッピングを用いた。
【００８２】
以上のようにして得られた回路基板１の第１導電層のパターンは、均一に形成されていた。また、保護層２０を硬化し、その特性を確認したところ、３５０℃で５％以内の熱重量変化であった。また１０μｍの塗膜の保護層２０両面に金属電極を形成し、８０℃、８５％、の環境下で３０ｖのバイアスを印可し、抵抗値を測定したところ、体積抵抗で１０13Ω／ｃｍ以上を１０００時間以上確保できていた。
【００８３】
次に基板１２上に絶縁層２３を介して第１導電層２２を設けてなる回路基板１に対して電極リード８０を接続した。この例について、図１１により説明する。
【００８４】
まず第１導電層２２のパット部の位置に合わせ、絶縁性のカバー８１を付けた電極リード８０を接続した。次に第１導電層２２上に以上のような電着により保護層２０を形成した。
【００８５】
すなわち基板１２を調整された電着塗料（２リッター）中に入れ、スターラーで攪拌しながら、温度２５℃、極間４ｃｍ、電圧３０ｖで１２０ｓｅｃで電着ウェット膜厚２０μｍの塗膜を得た。
【００８６】
１５０℃、３ｍｉｎで乾燥し、乾燥膜厚１０μｍの保護層２０を得た。
このものを３００℃で、Ｎ2 雰囲気中で１ｈｒ加熱処理を行なった。
膜厚は１０μｍから５μｍに変化した。
第２の具体的実施例
次に第２の具体的実施例について説明する。第２の具体的実施例は、図１２乃至図１７に示す第２の実施の形態について対応している。
まず以下のようにして保護層用転写シート１５０を作製した。すなわちＳＵＳ３０４転写用基材１５１上に東京応化製レジスト「ＯＭＲ−８５」を乾燥後１μｍに塗布し、露光量６０ｍＪ／ｃｍ2 、指定現像液にて現像し、ポストベーク１４５℃、３０ｍｉｎによりフォトレジスト層１５２を形成した。
【００８７】
次に硫酸銅メッキにより１０μｍの導電層１５４を形成した。
このときの電解銅メッキの液組成物及び条件は以下のとおりである。
硫酸銅（５水塩）              ７５  ｇ／ｌ
硫酸                        １９０  ｇ／ｌ
塩素イオン                    ６０ｍｇ／ｌ
スルカップＡＣ−９０Ｍ          ２．５ｍｌ
温度                          ３０℃
電流密度                      ２Ａ／ｄｍ2 
時間                          ２４分
次に調整された電着塗料を２リッターの硝子セル中に入れ、スターラーで攪拌しながら、温度２５℃、極間４ｃｍ、電圧３０ｖで１２０ｓｅｃで電着してウェット膜厚２０μｍの塗膜を得た。その後１５０℃、３ｍｉｎで乾燥し、乾燥膜厚１０μｍの保護層２０を得た。このようにして保護層用転写シート１５０を作製した。
【００８８】
この場合、電着塗料としては、電着ポリイミドを調整して用いた。
電着ポリイミドの仕込みモノマーおよび合成法は表１に示すとおりである。
【００８９】
また電着ポリイミドの調整は以下のとおりとした。
【００９０】
すなわち固形分濃度２５％の電着ポリイミド溶液１００ｇにＮＭＰ３００ｇ、フェノキシエタノール５０ｇ、アニソール５０ｇを加え攪拌した。さらに中和剤としてトリエタノールアミンを２ｇ添加し、十分に攪拌した。ついで、水５０ｇを加え更に攪拌を一昼夜行ない、電着液とした。
【００９１】
一方、予め転写用基材１３１上にフォトレジスト層１３２と導電層１２２を設けて基板用転写シート１３０を作製しておき、この基板用転写シート１３０を絶縁性を有する基板（プリプレグ、東芝ケミカル株式会社製ＴＣＬ５５６）１１２上に積層する。次に基板１１２に対して基板用転写シート１３０を１５０℃、１０kg／cm2で圧着し、常温に戻してから基板用転写シート１３０の転写用基材１３１とフォトレジスト層１３２を剥離する。このようにして基板１１２上に導電層（第１導電層）１２２を形成しておく。ところで、基板用転写シート１３０を作製する場合、フォトレジスト層１３２と導電層１２２は保護層用転写シート１５０と略同様に作製される。
【００９２】
次に基板１１２上の第１導電層１２２に対して、保護層用転写シート５０を導電層１２２上に保護層１２０が当接するよう積層する。この場合、保護層用転写シート１５０を２００℃に加熱し、１分間、１ｋｇ／ｃｍ2 にて熱転写する。
【００９３】
次に常温に戻してから転写シート１５０の転写用基材１５１とフォトレジスト層１５２を剥離する。
【００９４】
次に３００℃で、Ｎ2 雰囲気中で１ｈｒ加熱硬化処理を行なった。加熱処理により膜厚は１０μｍから５μｍになった。このようにして基板１１２上に第１導電層１２２、保護層１２０および第２導電層１５４が順次設けられた。
【００９５】
次に保護層１２０上の第２導電層１５４をエッチングにより除去し、このようにして回路基板１０１を得た。
【００９６】
第２導電層１５４のエッチングを行なう際、以下のような保護レジスト膜を用いた。
【００９７】
ポジ型レジストＡＲ９００（東京応化製）で製版し、スピンコート１６００ｒｐｍ、４００ｍｊ／ｃｍ2 指定現像により得られた。
【００９８】
またエッチング液は塩化第２鉄４８ポーメ、５０℃、ディッピングを用いた。
【００９９】
以上のようにして得られた回路基板１０１の第１導電層１２２のパターンは、均一に形成されていた。また、保護層１２０を硬化し、その特性を確認したところ、３５０℃で５％以内の熱重量変化であった。また１０μｍの塗膜の保護層１２０両面に金属電極を形成し、８０℃、８５％、の環境下で３０ｖのバイアスを印可し、抵抗値を測定したところ、体積抵抗で１０13Ω／ｃｍ以上を１０００時間以上確保できていた。
【０１００】
次に基板１１２上に第１導電層１２２を設けてなる回路基板１０１に対して電極リード８０を接続した。この例について、図１７により説明する。
【０１０１】
まず第１導電層１２２のパット部の位置に合わせ、絶縁性のカバー１８１を付けた電極リード１８０を接続した。次に第１導電層１２２上に以上のような電着により保護層１２０を形成した。
【０１０２】
すなわち基板１１２を調整された電着塗料（２リッター）中に入れ、スターラーで攪拌しながら、温度２５℃、極間４ｃｍ、電圧３０ｖで１２０ｓｅｃで電着ウェット膜厚２０μｍの塗膜を得た。
【０１０３】
１５０℃、３ｍｉｎで乾燥し、乾燥膜厚１０μｍの保護層２０を得た。
このものを３００℃で、Ｎ2 雰囲気中で１ｈｒ加熱処理を行なった。
膜厚は１０μｍから５μｍに変化した。
【０１０４】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、基板上に第１電着性樹脂を介して設けられた第１導電層に、第２電着層すなわち保護層を精度良く簡単に設けることができる。このため保護層を有する回路基板の製造を容易に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による回路基板の製造方法により得られる磁気ヘッドサスペンションを示す平面図
【図２】磁気ヘッドサスペンションの側面図。
【図３】磁気ヘッドサスペンションの斜視図。
【図４】回路基板の側面図。
【図５】他の回路基板の側面図。
【図６】回路基板の製造方法を示す図。
【図７】他の回路基板の製造方法を示す図。
【図８】保護層の形成工程を示す図。
【図９】他の保護層の形成工程を示す図。
【図１０】他の保護層の形成工程を示す図。
【図１１】導電層に電極リードを接続する状態を示す図。
【図１２】回路基板の側面図。
【図１３】回路基板の製造方法を示す図。
【図１４】保護層の形成工程を示す図。
【図１５】他の保護層の形成工程を示す図。
【図１６】他の保護層の形成工程を示す図。
【図１７】導電層に電極リードを接続する状態を示す図。
【符号の説明】
１、１０１  回路基板
１２、１１２  基板
２２、１２２  第１導電層
２３  絶縁層
３０、１３０  基板用転写シート
３１、５１、６１、１３１、１５１、１６１  転写用基材
３２、５２、１３２、１５２  フォトレジスト層
５０、６０、１５０、１６０  保護層用転写シート
５４、１５４  第２導電層
【図１】
0004153602.tif 000003
【図２】
0004153602.tif 000004
【図３】
0004153602.tif 000005
【図４】
0004153602.tif 000006
【図５】
0004153602.tif 000007
【図６】
0004153602.tif 000008
【図７】
0004153602.tif 000009
【図８】
0004153602.tif 000010
【図９】
0004153602.tif 000011
【図１０】
0004153602.tif 000012
【図１１】
0004153602.tif 000013
【図１２】
0004153602.tif 000014
【図１３】
0004153602.tif 000015
【図１４】
0004153602.tif 000016
【図１５】
0004153602.tif 000017
【図１６】
0004153602.tif 000018
【図１７】
0004153602.tif 000019