(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に固定された回路基板に実装され、該ケースに形成されたコネクタ孔を介して相手コネクタと接続される防水型コネクタであって、
相手コネクタとの電気的接続を担うコンタクトと、
前記コンタクトを保持し、外周に環状のシール部材を有する絶縁ハウジングと、
一方の開口端に前記絶縁ハウジングが前記シール部材を挟んで嵌入される筒状部、および、該筒状部の該開口端とは反対側の開口端に外向きに広がって形成された鍔状部を有するカバー部材とを備えたことを特徴とする防水型コネクタ。
【請求項２】
前記筒状部は、該筒状部が前記コネクタ孔に貫通した状態で前記カバー部材の位置が前記鍔状部の広がる方向にずれる程度に、該コネクタ孔よりも小さい外形形状を有するものであり、
前記鍔状部は、前記カバー部材を前記ケースに固定するねじが貫通する、該ねじが貫通した状態で前記カバー部材の位置が該鍔状部の広がる方向にずれる程度に該ねじの径よりも大きい径の挿入孔が形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の防水型コネクタ。
【請求項３】
ケースと、該ケース内に固定された回路基板と、該回路基板に実装され、該ケースに形成されたコネクタ孔を介して相手コネクタに接続される防水型コネクタとを備えた防水型コネクタの実装構造であって、
前記防水型コネクタは、
前記回路基板に接続された、相手コネクタとの電気的接続を担うコンタクトと、
前記コンタクトを保持し、外周に環状のシール部材を有する絶縁ハウジングと、
前記コネクタ孔に貫通し、かつ、前記ケース内側に位置する開口端に前記絶縁ハウジングが前記シール部材を挟んで嵌入された筒状部、および、該筒状部の前記ケース外側に位置する開口端に外向きに前記コネクタ孔の大きさよりも大きく広がって形成され、前記コネクタ孔の縁を前記ケースの外側から覆った鍔状部を有するカバー部材とを備えたことを特徴とする防水型コネクタの実装構造。
【請求項４】
前記筒状部は、該筒状部が前記コネクタ孔に貫通した状態で前記カバー部材の位置が前記鍔状部の広がる方向にずれる程度に、該コネクタ孔よりも小さい外形形状を有するものであり、
前記鍔状部は、前記カバー部材を前記ケースに固定するねじが貫通する、該ねじが貫通した状態で前記カバー部材の位置が該鍔状部の広がる方向にずれる程度に該ねじの径よりも大きい径の挿入孔が形成されたものであることを特徴とする請求項３記載の防水型コネクタの実装構造。
【請求項５】
相手コネクタとの電気的接続を担うコンタクトと、該コンタクトを保持し、外周に環状のシール部材を有する絶縁ハウジングと、一方の開口端に前記絶縁ハウジングが前記シール部材を挟んで嵌入される形状を有する筒状部、および該筒状部の開口端とは反対側の開口端に外向きに広がって形成された鍔状部を有する前記カバー部材とを備えた防水型コネクタを、基部と蓋部とからなる、コネクタ孔が形成されたケース内に、回路基板とともに実装する防水型コネクタの実装方法であって、
前記基部に前記回路基板を固定する工程と、
前記絶縁ハウジングを前記回路基板に固定する工程と、
前記基部に前記蓋部を組み付ける工程と、
前記カバー部材を、前記絶縁ハウジングが嵌入される側の開口端をケース内部に向けて、前記コネクタ孔から挿入し、該開口端に前記絶縁ハウジングを嵌入させるとともに、前記鍔状部に前記コネクタ孔の縁を前記ケースの外側から覆わせる工程と、
前記鍔状部を該ケースに固定する工程とを備えたことを特徴とする防水型コネクタの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水型コネクタ、防水型コネクタの実装構造、および防水型コネクタの実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタを介して外部の回路と接線される電子機器の中には、防水性が求められるものがある。例えば自動車の電子制御ユニットは、水等をかぶったり、温度変化が大きい場所に搭載される場合があるため、高い密閉性が求められる。このような密閉性が求められる電子機器では、電子回路を内蔵するケースとコネクタとの間にシール部材を配してこれを締付ける構造が広く採用されている。
【０００３】
図１２は、従来技術の電子機器の内部構造の例を模式的に示す断面図である。
【０００４】
図１２に示す電子機器８００は、ケース８０３と、このケース８０３に接着性樹脂８０４で固定されたコネクタ８０２と、コネクタ８０２に固定された回路基板８０１を有している。なお、回路基板８０１に実装されているコネクタ８０２以外の部品の図示は省略されている。また、ケース８０３底面と回路基板８０１下面との間に充填された、耐振動性や放熱性を高めるための接着性樹脂の図示も省略されている。電子機器８００を組み立てるには、まず、回路基板８０１にコネクタ８０２を固定して一体にしておき、その後に、回路基板８０１と一体化されたコネクタ８０２をケース８０３に組み付けて固定する。コネクタ８０２がケース８０３に組付けられると、ケース８０３開口部の端縁がコネクタ８０２外周の溝内に位置する。そして、コネクタ８０２の溝に接着性樹脂８０４が充填され、コネクタ８０２とケース８０３との間がシールされる。この組み立てにより、ケース８０３、コネクタ８０２、および回路基板８０１が一体化される。
【０００５】
図１２に示す構造の電子機器８００では、回路基板８０１に実装される部品が増加または大型化したり、複数の回路基板を収容しようとすると、コネクタ８０２が回路基板８０１を支えきれないという問題が生じる。例えば、過大な荷重がはんだ接続部分に加わることによって、はんだクラックが生じることがある。そこで、部品の増加や大型化、または複数の回路基板に対応するためには、回路基板をケースに直接組み付けることが必要となる。ケースに回路基板を直接に組み付ける場合、ケースに対する回路基板の位置に、設計における基準位置に対し、組付公差の範囲でばらつきを生じる。さらに、回路基板に対するコネクタの位置にも組付公差の範囲でばらつきが生じる。これらの位置のばらつきは、最終的に、ケースに対するコネクタの位置のずれとして現れる。特に、ケースに対する回路基板の位置のずれと、回路基板に対するコネクタの位置のずれが同じ向きに生じる場合には、それぞれ、ずれが累積して増大する。
【０００６】
しかし、図１２に示す電子機器８００の構造は、コネクタ８０２とケース８０３との間の位置ずれをほとんど許容することができない。これは、位置のずれが累積して過大になるとコネクタ８０２をケース８０３に組み付けることができなくなる可能性があるからである。また、ケース８０３の開口部を大きめにすると、ケース８０３とコネクタ８０２との間を接着性樹脂８０４によって埋めることができなくなる可能性がある。
【０００７】
そこで、ケース内のレイアウトの自由度を高めるため、複数のコネクタを用いる構造が提案されている。
【０００８】
図１３は、従来技術の電子機器の内部構造の別の例を模式的に示す断面図である。
【０００９】
図１３に示す電子機器９００では、ケース本体９０３ａおよびケース蓋９０３ｂからなるケース９０３に回路基板９０１が固定されており、回路基板９０１には内部コネクタ９０７が固定されている。相手コネクタ（図示しない）と接続する外部コネクタ９０２は、フランジ９０２ａがケース９０３の開口部に突き当てられ、外部コネクタ９０２のフランジ９０２ａの突当て面とケース９０３との隙間は、エラストマーのシール部材９０４によって塞がれている。外部コネクタ９０２は、中継コネクタ９０６に内部電線９０５を介して接続されており、中継コネクタ９０６は、回路基板９０１に固定された内部コネクタ９０７に接続されている。電子機器９００では、外部コネクタ９０２のフランジ９０２ａとケース９０３との隙間がシール部材９０４によって塞がれているため、ケース９０３の開口部を大きめにすることができ、外部コネクタ９０２の取付位置の公差を、図１２に示す構造の場合に比べ緩やかに設定することができる。また、電子機器９００によれば、ケース９０３に対する外部コネクタ９０２の位置が、回路基板９０１とケース９０３との組付位置のずれや、内部コネクタ９０７と回路基板９０１と組付位置のずれに影響されない。
【特許文献１】特開平１０−２１９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図１２に示す電子機器９００では、内部電線を介する構造によって、レイアウトの自由度が増すが、その反面、外部コネクタ９０２の他に、内部コネクタ９０７、中継コネクタ９０６、および内部電線９０５が必要となり、部品点数が増大する。また、ケース９０３内部の接続作業等が必要になる。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑み、組立てが簡単、かつ確実な防水型コネクタ、防水型コネクタの実装構造、および防水型コネクタの実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成する本発明の防水型コネクタは、ケース内に固定された回路基板に実装され、このケースに形成されたコネクタ孔を介して相手コネクタと接続される防水型コネクタであって、
相手コネクタとの電気的接続を担うコンタクトと、
上記コンタクトを保持し、外周に環状のシール部材を有する絶縁ハウジングと、
一方の開口端に上記絶縁ハウジングが上記シール部材を挟んで嵌入される筒状部、および、この筒状部のこの開口端とは反対側の開口端に外向きに広がって形成された鍔状部を有するカバー部材とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の防水型コネクタでは、カバー部材をケース外側からコネクタ孔に、絶縁ハウジングが嵌入される側の開口端をケース内に向けて挿入することによって、筒状部がコネクタ孔を貫通し、カバー部材の鍔状部がコネクタ孔を外側から覆った状態に組み付けられる。このとき、ケース内側に位置する開口端には絶縁ハウジングが挿入され、筒状部の内壁と絶縁ハウジング外周との間にはシール部材が挟まれた状態となる。
【００１４】
回路基板がケースに固定される場合に、ケースに対する回路基板の組付位置のずれや、回路基板に対する絶縁ハウジングの組付位置のずれによって、ケースに対する絶縁ハウジングの位置がずれると、筒状部に対し絶縁ハウジングが挿入される位置がずれた状態でカバー部材がケースに組み付けられる。本発明の防水型コネクタによれば、筒状部に対し絶縁ハウジングが挿入される位置がずれた状態であっても、絶縁ハウジングと筒状部の隙間がシール部材によって埋められた状態が維持される。したがって、回路基板がケースに固
定される構造が採用され、ケースに対する回路基板の組付位置がずれ、また、回路基板に対する絶縁ハウジングの組付位置がずれても、外部から液体や気体が浸入する隙間が生じない。したがって、本発明の防水型コネクタによれば、絶縁ハウジングおよび回路基板が内部に固定されたケースに、コネクタ孔を通してカバー部材を嵌め込みケースに固定するだけで密閉構造が完成し、従来技術のように中継コネクタや内部電線等の部品を要しないため、組立作業が簡単かつ確実に行える。また、内部電線等の部品を要しない分、部品と部品との接触点が減り信頼性が向上する。
【００１５】
ここで、上記本発明の防水型コネクタにおいて、上記筒状部は、この筒状部が上記コネクタ孔に貫通した状態で上記カバー部材の位置が上記鍔状部の広がる方向にずれる程度に、このコネクタ孔よりも小さい外形形状を有するものであり、
上記鍔状部は、上記カバー部材を上記ケースに固定するねじが貫通する、このねじが貫通した状態で上記カバー部材の位置がこの鍔状部の広がる方向にずれる程度にこのねじの径よりも大きい径の挿入孔が形成されたものであることが好ましい。
【００１６】
カバー部材の筒状部がコネクタ孔に隙間を有して貫通し、ねじが鍔状部に形成された挿入孔に隙間を有して貫通するため、回路基板に対するケースの組付位置のずれや、絶縁ハウジングに対する回路基板の組付位置のずれによって、ケースに対する絶縁ハウジングの位置が鍔状部の広がる方向にずれる場合も、絶縁ハウジングが挿入されたカバー部材は、ケースに対し鍔状部の広がる方向にずれた状態で固定され、鍔状部がコネクタ孔を塞いだ状態が維持される。
【００１７】
また、上記目的を達成する本発明の防水型コネクタの実装構造は、ケースと、このケース内に固定された回路基板と、この回路基板に実装され、このケースに形成されたコネクタ孔を介して相手コネクタに接続される防水型コネクタとを備えた防水型コネクタの実装構造であって、
上記防水型コネクタは、
上記回路基板に接続された、相手コネクタとの電気的接続を担うコンタクトと、
上記コンタクトを保持し、外周に環状のシール部材を有する絶縁ハウジングと、
上記コネクタ孔に貫通し、かつ、上記ケース内側に位置する開口端に上記絶縁ハウジングが上記シール部材を挟んで嵌入された筒状部、および、この筒状部の上記ケース外側に位置する開口端に外向きに上記コネクタ孔の大きさよりも大きく広がって形成され、上記コネクタ孔の縁を上記ケースの外側から覆った鍔状部を有するカバー部材とを備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の防水型コネクタの実装構造によれば、回路基板がケースに固定され、ケースに対する回路基板の組付位置がずれ、また、回路基板に対する絶縁ハウジングの組付位置がずれても、外部から液体や気体が浸入する隙間が生じない。さらに、従来技術のように中継コネクタや内部電線等の部品を要しないため、部品点数および組付け工数の増加も抑えられる。
【００１９】
ここで、上記防水型コネクタの実装構造においても、上記筒状部は、この筒状部が上記コネクタ孔に貫通した状態で上記カバー部材の位置が上記鍔状部の広がる方向にずれる程度に、このコネクタ孔よりも小さい外形形状を有するものであり、
上記鍔状部は、上記カバー部材を上記ケースに固定するねじが貫通する、このねじが貫通した状態で上記カバー部材の位置がこの鍔状部の広がる方向にずれる程度にこのねじの径よりも大きい径の挿入孔が形成されたものであることが好ましい。
【００２０】
また、上記目的を達成する本発明の防水型コネクタの実装方法は、相手コネクタとの電気的接続を担うコンタクトと、このコンタクトを保持し、外周に環状のシール部材を有す
る絶縁ハウジングと、一方の開口端に上記絶縁ハウジングが上記シール部材を挟んで嵌入される形状を有する筒状部、およびこの筒状部の開口端とは反対側の開口端に外向きに広がって形成された鍔状部を有する上記カバー部材とを備えた防水型コネクタを、基部と蓋部とからなる、コネクタ孔が形成されたケース内に、回路基板とともに実装する防水型コネクタの実装方法であって、
上記基部に上記回路基板を固定する工程と、
上記絶縁ハウジングを上記回路基板に固定する工程と、
上記基部に上記蓋部を組み付ける工程と、
上記カバー部材を、上記絶縁ハウジングが嵌入される側の開口端をケース内部に向けて、上記コネクタ孔から挿入し、この開口端に上記絶縁ハウジングを嵌入させるとともに、上記鍔状部に上記コネクタ孔の縁を上記ケースの外側から覆わせる工程と、
上記鍔状部をこのケースに固定する工程とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
本発明の防水型コネクタの実装方法によれば、絶縁ハウジングおよび回路基板が内部に固定された状態のケースに、コネクタ孔を通してカバー部材を嵌め込みケースに組み付けるだけで密閉構造が完成するため、実装作業が容易である。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明によれば、部品点数および組付け工数の増加を抑えつつ、ケースに対する位置のずれを許容した防水型コネクタ、防水型コネクタの実装構造、および防水型コネクタの実装方法が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００２４】
図１は、本発明の一実施形態である防水型コネクタの分解斜視図であり、図２は、図１に示す防水型コネクタの断面図である。
【００２５】
図１および図２に示す防水型コネクタ１は、ケース内に配置された回路基板に実装される雌型コネクタであり、電気的接続を担う複数のコンタクト２と、このコンタクト２を保持し、相手コネクタである雄型コネクタと嵌合する絶縁ハウジング３と、この絶縁ハウジング３に結合するカバー部材４とを備えている。この防水型コネクタ１において、相手コネクタが挿抜される方向を挿抜方向Ｘとする。
【００２６】
絶縁ハウジング３は、絶縁性の樹脂材料からなる成型品であり、コンタクト２を支持する略板状のハウジング本体部３１と、ハウジング本体部３１の相手コネクタに対向する表面側から突出して設けられた２つの筒状の嵌合フード部３２，３３と、ハウジング本体部３１の背面側に連なり、ハウジング本体部３１の外周を取り囲む形状の案内フード部３４を有している。ハウジング本体部３１、嵌合フード部３２，３３、および案内フード部３４は一体に形成されている。また、ハウジング本体部３１の外周には、エラストマーからなる環状のシール部材３５が設けられている。案内フード部３４は、ハウジング本体部３１の外周に配置されたシール部材３５を、略一定の隙間をおいて取り囲んでいる。シール部材３５の外周と案内フード部３４との間には環状の溝３４ａが形成される。
【００２７】
図２に示すように、コンタクト２は、ハウジング本体部３１の表面側から挿抜方向Ｘに沿って突出しており、嵌合フード部３２，３３に取り囲まれ、所定のピッチで配置されている。コンタクト２はハウジング本体部３１の背面側で折れ曲がっており、折れ曲がって延びた先端が回路基板に接続される。
【００２８】
案内フード部３４の下方側には、絶縁ハウジング３を回路基板に固定するねじが貫通す
る貫通孔３４ｈ、および図示しないねじ孔が設けられている。
【００２９】
カバー部材４は、絶縁性の樹脂材料からなる成型品であり、ハウジング本体部３１が挿入される筒状部４１と、筒状部４１の一方の開口端４１ａに外向きに広がって形成された鍔状部４２とを有している。筒状部４１と鍔状部４２とは一体に形成されている。カバー部材４の鍔状部４２には、エラストマーからなる環状のシール部材４３が筒状部４１を取り囲んで配置されている。
【００３０】
筒状部４１の２つの開口端４１ａ，４１ｂのうち、鍔状部４２が設けられた開口端４１ａとは反対側の開口端４１ｂは、絶縁ハウジング３のハウジング本体部３１の外周形状に相応した形状を有している。開口端４１ｂの内壁は、ハウジング本体部３１が挿入された状態でシール部材３５が筒状部４１とハウジング本体部３１とに密着するよう、シール部材３５の外周よりもわずかに小さく形成されている。カバー部材４の筒状部４１は、ケース５（図３参照）に組み付けられるとき、ケース５に形成されたコネクタ孔５ｈ（図３参照）に挿入される。筒状部４１は、コネクタ孔５ｈを貫通した状態で、挿抜方向Ｘとは略垂直な方向、すなわち鍔状部４２が広がる方向に移動できる程度に、コネクタ孔よりも小さく形成されている。
【００３１】
鍔状部４２は、概略矩形の外周を有する板状であり、ケース５のコネクタ孔５ｈ（図３参照）よりも大きく広がって形成されている。鍔状部４２の四隅には、４つの孔４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄが形成されている。これらの孔４２ａ〜４２ｄには、金属材料からなる円筒状の補強部材４４ａ，４４ｂ，４４ｂ，４４ｃがそれぞれ埋め込まれている。補強部材４４ａ〜４４ｃは、ボルト４５（図３参照）が挿入される挿入孔を形成している。補強部材４４ａ〜４４ｃの挿入孔の径は、ボルト４５が貫通した状態で、鍔状部４２がこの鍔状部４２の広がる方向に移動できる程度に、ボルトの径よりも大きく形成されている。
【００３２】
続いて、本発明の別の実施形態である、防水型コネクタ１の実装構造を自動車用の電子制御ユニットの例で説明する。
【００３３】
図３は、図１および図２に示す防水型コネクタが実装された電子制御ユニットを示す断面図である。
【００３４】
図３に示す電子制御ユニット１０は、ケース５と、ケース５内部に設けられた回路基板６と、回路基板６に実装された防水型コネクタ１とを有している。
【００３５】
ケース５は、回路基板６が固定される基部５ａと、蓋部５ｂとで構成されている。蓋部５ｂには、防水型コネクタ１と相手コネクタが接続するためのコネクタ孔５ｈ、および防水型コネクタ１を蓋部５ｂに固定するためのボルトが挿入されるねじ孔５ｇ（図６参照）が形成されている。基部５ａと蓋部５ｂとが接続されることによって、ケース５が一体に完成する。なお、基部５ａと蓋部５ｂとの間に配されたシール部材の図示は省略されている。基部５ａの内面側には、回路基板６を含む複数の回路基板を支持する複数の柱状のスペーサ５１が設けられている。回路基板６は、スペーサ５１にねじ６１でねじ止めされることによってケース５内部に固定されている。なお、電子制御ユニット１０は、ケース５内に、複数の回路基板がスペーサ５１を介して上下方向に配置された構造を有しているが、回路基板６以外の回路基板は図示が省略されている。複数の回路基板のうち、回路基板６には防水型コネクタ１が実装されている。防水型コネクタ１のコンタクト２の先端が、回路基板６に貫通した状態で回路基板６にはんだ接続され、さらに、絶縁ハウジング３自体もねじ６２，６３で回路基板６に締付固定されている。絶縁ハウジング３のハウジング本体部３１外周には、環状のシール部材３５が配置されている。なお、回路基板６には、
防水型コネクタ１以外にも電子制御ユニット１０の動作に必要な電子部品が多数実装されているが、防水型コネクタ１以外の電子部品については図示を省略する。
【００３６】
防水型コネクタ１のカバー部材４は、ボルト４５でケース５の蓋部５ｂに締付固定されている。ボルト４５は、カバー部材４の鍔状部４２に設けられた筒状の補強部材４４ａ〜４４ｃ（図２参照）を貫通し、蓋部５ｂに形成されたねじ孔５ｇに挿入されている。鍔状部４２に続く筒状部４１は、コネクタ孔５ｈに貫通している。ケース５内側に位置する筒状部４１の開口端４１ｂには、絶縁ハウジング３のハウジング本体部３１が、シール部材３５を挟んで嵌入しており、筒状部４１の開口端４１ｂは絶縁ハウジング３によって閉鎖された状態となっている。シール部材３５は、ハウジング本体部３１の外周面と、筒状部４１の開口端４１ｂの内周面に密着している。
【００３７】
電子制御ユニット１０では、防水型コネクタ１とケース５との隙間Ａは、カバー部材４に設けられたシール部材４３によって塞がれている。また、絶縁ハウジング３とカバー部材４と隙間Ｂは、絶縁ハウジング３に設けられたシール部材３５によって塞がれている。したがって、ケース５内部が確実に密閉される。
【００３８】
電子制御ユニット１０では、絶縁ハウジング３が回路基板６に固定され、回路基板６がケース５に固定されている。ケース５に対する回路基板６の組付位置、および回路基板６に対する絶縁ハウジング３の組付位置には、基準の位置から、組付公差の範囲でのばらつきが許容されている。ケース５に対する回路基板６の組付位置のばらつきや、回路基板６に対する絶縁ハウジング３の組付位置のばらつきによって、ケース５に対する絶縁ハウジング３の位置にも基準位置からずれが生じている。
【００３９】
ケース５に対する絶縁ハウジング３の位置のずれが生じると、ケース５に固定されたカバー部材４の筒状部４１に挿入されるハウジング本体部３１の、挿入方向すなわち挿抜方向Ｘでの位置がずれ、また、ケース５に対するカバー部材４が、挿抜方向Ｘに垂直な方向、すなわち鍔状部４２が広がる方向にずれる。この状態でも、絶縁ハウジング３と筒状部４１の隙間がシール部材３５によって塞がれた状態が維持される。また、鍔状部４２がコネクタ孔５ｈを塞いだ状態が維持される。
【００４０】
続いて、図１に示す防水型コネクタ１を回路基板に実装し、図３に示す電子制御ユニット１０を組み立てる方法について説明する。電子制御ユニット１０の組立方法には、ハウジング実装工程、基板固定工程、蓋組付工程、カバー部材挿入工程、およびカバー部材固定工程が含まれている。
【００４１】
図４は、電子制御ユニット１０の組立方法のうち、ハウジング実装工程および基板固定工程を示す斜視図である。図４には、部品相互の位置関係を見易くするため、ハウジング実装工程と基板固定工程とが同時に示されている。
【００４２】
まず、ハウジング実装工程では、防水型コネクタ１の絶縁ハウジング３を回路基板６に実装する。より詳細には、コンタクト２（図２参照）を回路基板６に貫通させて絶縁ハウジング３を回路基板６に装着する。次に、コンタクト２を回路基板６にはんだ接続する。次に、ねじ６２を、回路基板６に貫通させるとともに、絶縁ハウジング３の案内フード部３４の下面に形成されたねじ穴に挿入し、絶縁ハウジング３を回路基板６に締付固定する。
【００４３】
次に、基板固定工程では、ハウジング実装工程で絶縁ハウジング３が固定された状態の回路基板６をケース５に固定する。回路基板６をケース５の基部５ａに設けられたスペーサ５１の上に載せ、ねじ６１，６３を回路基板６に貫通させるとともにスペーサ５１の先
端部に挿入し、締付固定する。ねじ６３については、絶縁ハウジング３に形成された貫通孔３４ｈおよび回路基板６の双方に貫通させた上でスペーサ５１に挿入することによって、絶縁ハウジング３と回路基板６との固定が補強される。
【００４４】
ハウジング実装工程および基板固定工程によって、図５に示すように、絶縁ハウジング３が回路基板６に固定され、回路基板がケース５の基部５ａに固定された状態となる。
【００４５】
図６および図７は、蓋組付工程を示す図である。図６は斜視図であり、図７は断面図である。
【００４６】
蓋組付工程では、絶縁ハウジング３および回路基板６が固定された基部５ａに蓋部５ｂを組み付ける。基部５ａと蓋部５ｂは隙間なく接続される。基部５ａと蓋部５ｂとの接続は、基部５ａと蓋部５ｂとの間に図示しないシール部材を挟んだ状態とし、ねじ等により締付固定してもよいが、例えば接着剤によって接着してもよい。基部５ａと蓋部５ｂとが合体することでケース５が一体に完成する。
【００４７】
図８および図９は、カバー部材挿入工程およびカバー部材固定工程を示す図である。図８は斜視図であり、図９は正面図である。
【００４８】
カバー部材挿入工程では、カバー部材４を絶縁ハウジング３およびケース５に組み付ける。より詳細には、カバー部材４の筒状部４１を、開口端４１ｂ（図１参照）をケース５内部に向けてコネクタ孔５ｈ（図５参照）から挿入し、開口端４１ｂに絶縁ハウジング３のハウジング本体部３１（図１参照）を嵌入させる。図１に示すように、筒状部４１の開口端４１ｂは、案内フード部３４とハウジング本体部３１の間に形成された溝３４ａに案内されて、絶縁ハウジング３に嵌合する。カバー部材４は、鍔状部４２がケース５に当接するまで挿入される。鍔状部４２は、コネクタ孔５ｈの大きさよりも大きく形成されており、コネクタ孔５ｈをケース５の外側から覆った状態でケース５に当接する。カバー部材４は、絶縁ハウジング３の位置のずれに応じ、基準位置から、挿抜方向Ｘに垂直な方向にずれた位置でケース５に組み付けられる。
【００４９】
次に、カバー部材固定工程では、４つのボルトを、鍔状部４２の補強部材４４ａ〜４４ｃによって形成された挿入孔に貫通させた状態で、ケース５に設けられたねじ孔５ｇ（図６参照）に挿入し締付固定する。なお、図８および図９には、カバー部材を固定する４つのボルトのうち、すでに３つのボルトが締付固定された状態が示されており、図９では、まだボルトが挿入されていない部分に、ボルトのねじ部の外径４５ａが一点鎖線で示されている。図９に示すように、補強部材４４ａ〜４４ｃに形成された挿入孔は、ねじの外径４５ａより大きく形成されているため、カバー部材４は、ケース５に対し、基準となる位置からずれて配置されても確実に固定される。４つのボルト４５による締付固定が完了すると、図３に示す電子制御ユニットの組立が完了する。
【００５０】
図４から図９に示す電子制御ユニット１０の組立てでは、カバー部材４を、絶縁ハウジング３および回路基板６が内部に固定された状態のケース５に、コネクタ孔５ｈを通して外側から嵌め込み、ケース５に固定するだけで防水構造が完成する。
【００５１】
図１０および図１１は、図３に示す電子制御ユニットに相手コネクタが接続された状態を示す図である。図１０は斜視図であり、図１１は断面図である。図１１では、構造の見易さのため、相手コネクタのハッチングを省略している。
【００５２】
図１０および図１１に示すように、電子制御ユニット１０に設けられた防水型コネクタ１には、ケース５に形成されたコネクタ孔５ｈを介して相手コネクタ７が接続される。
【００５３】
なお、上述した実施形態では、自動車用の電子制御ユニットを想定して説明したが、本発明は自動車用の電子制御ユニットに限られず、防水性が求められる種々の電子機器に適用することができる。
【００５４】
また、上述した実施形態では、絶縁ハウジング３が案内フード部３４を有している例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、絶縁ハウジングは案内フード部が無い構成であってもよい。
【００５５】
また、上述した実施形態の電子制御ユニットを組み立てる方法では、ハウジング実装工程、基板固定工程、蓋組付工程、カバー部材挿入工程、およびカバー部材固定工程が順に実施される例で説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、ハウジング実装工程は、基板固定工程の後に実施されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施形態である防水型コネクタの分解斜視図である。
【図２】図１に示す防水型コネクタの断面図である。
【図３】図１および図２に示す防水型コネクタが実装された電子制御ユニットを示す断面図である。
【図４】図３に示す電子制御ユニットの組立方法のうち実装工程と基板固定工程を示す斜視図である。
【図５】基板固定工程およびハウジング実装工程によって、回路基板がケースの基部に固定された状態を示す斜視図である。
【図６】電子制御ユニットの組立方法のうち蓋組付工程を示す斜視図である。
【図７】電子制御ユニットの組立方法のうち蓋組付工程を示す断面図である。
【図８】電子制御ユニットの組立方法のうちカバー部材挿入工程およびカバー部材固定工程を示す斜視図である。
【図９】電子制御ユニット１０の組立方法のうちカバー部材挿入工程およびカバー部材固定工程を示す正面図である。
【図１０】電子制御ユニットに相手コネクタが接続された状態を示す斜視図である。
【図１１】電子制御ユニットに相手コネクタが接続された状態を示す断面図である。
【図１２】従来技術の電子機器の構造を示す断面図である。
【図１３】別の従来技術の電子機器の内部構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１    防水型コネクタ
２    コンタクト
３    絶縁ハウジング
３１    ハウジング本体部
３５    シール部材
４    カバー部材
４１    筒状部
４１ａ，４１ｂ    開口端
４２    鍔状部
４４ａ，４４ｂ，４４ｂ，４４ｃ    補強部材
４５    ボルト
５    ケース
５ａ    基部
５ｂ    蓋部
５ｈ    コネクタ孔
５ｇ    挿入孔
６    回路基板
１０    電子制御ユニット
【要約】
【課題】
組立てが簡単、かつ確実な防水型コネクタ等を提供する。
【解決手段】
ケース５内に固定された回路基板６に実装され、ケース５に形成されたコネクタ孔５ｈを介して相手コネクタ７と接続される防水型コネクタ１において、相手コネクタとの電気的接続を担うコンタクト２と、コンタクト２を保持し、外周に環状のシール部材３５を有する絶縁ハウジング３と、一方の開口端４１ｂに絶縁ハウジング３がシール部材３５を挟んで嵌入される筒状部４１、および、筒状部４１のこの開口端４１ｂとは反対側の開口端４１ａに外向きに広がって形成された鍔状部４２を有するカバー部材４とを備えた。
【選択図】        図３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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