(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
補修作業において表面の傷を補修するための装置であって、
表面と係合するように適合されたハウジングと、
該ハウジングに設けられ、該ハウジングと該表面との間をシールするハウジングシールと、
該ハウジングシールの内側でハウジングに設けられ、補修作業中、該ハウジングと補修しようとする傷の周囲との間をシールする補修シールとを備え、
ハウジングシールと補修シールとが、該表面とハウジングとの間に第一スペースを規定し、補修シールが、該表面とハウジングとの間で傷上に補修用第二スペースを規定し、
前記装置はさらに、
該第一スペース及び該補修用第二スペースと同時に連通して、補修作業開始後の第一補修段階中に、第一スペース及び補修用第二スペースを、ハウジングを表面に取り付けるのに充分な減圧である不完全真空とするための第一真空手段と、
第二補修段階中、該補修用第二スペースの真空度を前記不完全真空よりも高めるための第二真空手段と、
補修用第二スペースに補修液を供給するためのレザバーとを備える、表面の傷を補修するための装置。
【請求項２】
前記レザバーは前記補修用第二スペースと連通しており、前記第一及び第二真空手段は、補修用第二スペース及びレザバーと連通して、傷とレザバー内にある補修液とを別々にガス抜きするために、レザバーから補修用第二スペースに補修液を引き込まずに、補修用第二スペース及びレザバーをそれぞれ不完全真空及び真空度を高めた状態とし、使用時に補修液をレザバーから補修用第二スペースに流し込んで、補修用第二スペースに補修液を充填するための手段を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
該補修用第二スペースを加圧するための手段を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第一又は第二真空手段の少なくとも一方が真空ポンプを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記第二真空手段が、ハウジング内腔内に配置されたピストンを含み、該内腔は、ピストンを内腔に沿って移動させると、補修用第二スペースが減圧されるように補修用第二スペースと連通している、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記第一真空手段が真空ポンプを含み、前記第二真空手段が、ハウジング内腔内に配置されたピストンを含み、該内腔は、ピストンを内腔に沿って移動させると、補修用第二スペースが減圧されるように補修用第二スペースと連通している、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記ピストンが、補修用第二スペースが第一真空手段によって不完全真空下となる第一位置と、補修用第二スペースの真空度が高まる第二位置との間で移動可能である、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記ピストンが、前記内腔及び補修用第二スペースが元の外部圧力に戻る第三位置へと移動可能であり、ピストンを第一位置に戻す動きによって補修用第二スペースが加圧される、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記ピストンの位置が、ピストン又は内腔壁の一方から延びているカムと、ピストン又は内腔壁の他方に設けた溝とによって規定され、該腔内でのピストン行程が制御される、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
前記ピストンの位置が、ピストン又は内腔壁の一方から延びているカムと、ピストン又は内腔壁の他方に設けた溝とによって規定され、該腔内でのピストン行程が制御される、請求項８に記載の装置。
【請求項１１】
前記カムが内腔壁から延びており、前記溝がピストンの外表面に設けられている、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
前記カムがピンである、請求項９に記載の装置。
【請求項１３】
前記ピンがバネ付勢されている、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記溝が深さを深くした配置位置を有し、バネ付勢された前記ピンが深くした該位置に係合して、操作者に特定の位置に到達したことを知らせる、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
ピストンをひねって引き出すことによって、前記カム及び溝が、ピストンを第一位置から真空度が高められた第二位置へと移動させる動きを提供し、さらにひねって引き出すことにより、真空が解除される第三位置にピストンを到達させ、ピストンをひねって、カムがカム軌道を従動する状態で第一位置へ戻すことにより、補修用第二スペースが加圧される、請求項１０に記載の装置。
【請求項１６】
第二真空手段を使用している時に、第一真空手段を補修用第二スペースから隔離するように、ハウジング内の第一真空手段と第二真空手段との間に配置された弁手段を備える、請求項６に記載の装置。
【請求項１７】
補修液をレザバーから補修用第二スペースに流し込むための該手段が、レザバー内に配置され且つレザバー内で移動可能な補修液カプセルを含み、カプセルをレザバー内に完全に挿入すると、補修液がレザバーから補修用第二スペースへ流れ込む、請求項２に記載の装置。
【請求項１８】
前記レザバーは前記補修用第二スペースと連通しており、前記第一真空手段は、補修用第二スペース及びレザバーと連通して、傷とレザバー内にある補修液とを別々にガス抜きするために、レザバーから補修用第二スペースに補修液を引き込まずに、補修用第二スペース及びレザバーを不完全真空とし、使用時に補修液をレザバーから補修用第二スペースに流し込んで、補修用第二スペースに補修液を充填するための手段を備える、請求項１に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は損傷補修装置及び方法に関し、より詳細且つ非限定的には、飛び石等の物体によって欠けることの多い自動車ガラスの補修の分野に属するものである。本明細書中において、「傷」という語は、欠け跡や傷等、表面の欠陥を含むものとする。
【０００２】
【従来の技術】
損傷した自動車ガラスを補修するための既存の装置及び方法では、損傷領域周囲の空間を不完全真空として、光学適合性のある樹脂を損傷領域中に充分に浸透させ、樹脂自体から脱気し、損傷領域を充填したら樹脂を硬化し、硬化した余分な樹脂を除去して、損傷していた領域の表面を磨くことによって補修を行なっている。
【０００３】
損傷領域及び樹脂の両方から適切にガス抜きを行なうあたって、問題が生じている。例えば米国特許第44193005号及び同第4385015号に記載されている装置は、真空ポンプに接続した吸引カップを備えている。この吸引カップには管が通してあり、補修しようとしている傷の周りのガラス表面をシールしている。管の内部は、放射方向に設けた真空ポートを介して吸引カップ内のスペースと連通している。この管に樹脂を導入し、次いでピストンを管に挿し込む。この時点で真空ポンプを傷及び傷内の樹脂に作用させて、樹脂及び傷の両方をガス抜きする。このようなガス抜きでは、傷の中の気体は樹脂中を通って出て行かなければならないので、時間がかかる上に効率が悪い。
【０００４】
米国特許第4776780号には、手動の吸引カップが記載されており、このカップには硬化性樹脂等の補修液を受け入れるための通路が通してある。吸引カップを真空に引くと、この通路はガラス表面をシールし、吸引カップ内部から完全に隔離される。そして通路に樹脂を導入し、ピストンを通路内で上下して、通路内の空間を減圧したり加圧したりする。この装置には、上記と同様のガス抜きの問題がある。
【０００５】
【発明の実施の態様】
本発明の特徴によれば、補修作業において表面の傷を補修するための装置であって、
表面と係合するように適合されたハウジングと、
該ハウジングに設けられ、該ハウジングと該表面との間をシールするハウジングシールと、
該ハウジングシールの内側でハウジングに設けられ、補修作業中、該ハウジングと補修しようとする傷の周囲との間をシールする補修シールとを備え、
ハウジングシールと補修シールとが、該表面とハウジングとの間に第一スペースを規定し、補修シールが、該表面とハウジングとの間で傷上に補修用第二スペースを規定し、
前記装置はさらに、
該第一スペース及び該補修用第二スペースと同時に連通して、補修作業開始後の第一補修段階中に、第一スペース及び補修用第二スペースを、ハウジングを表面に取り付けるのに充分な減圧である不完全真空とするための第一真空手段と、
第二補修段階中、該補修用第二スペースの真空度を前記不完全真空よりも高めるための第二真空手段と、
補修用第二スペースに補修液を供給するためのレザバーとを備える、表面の傷を補修するための装置が提供される。
【０００６】
この装置は、好ましくは補修スペースを加圧する手段を備える。
【０００８】
第二真空手段は、好ましくはハウジング内腔内にスライド可能に配置されたピストンを含み、この内腔は補修スペースと連通している。
【０００９】
このピストンは、好ましくは補修スペースが真空手段によって不完全真空下となる第一位置と、補修スペースの真空度が高まる第二位置との間で移動可能である。
【００１０】
第二真空手段を使用している時に、第一真空手段を補修スペースから隔離するように、ハウジング内の第一真空手段と第二真空手段との間には、好ましくは弁手段を配置する。
【００１１】
ピストンは好ましくは、内腔及び補修スペースが元の外部圧力に戻る第三位置へと移動可能であり、ピストンを第一位置に戻す動きによって補修スペースが加圧される。
【００１２】
ピストンの位置は、好ましくはピストン又は内腔壁の一方から延びているカムと、ピストン又は内腔壁の他方に設けた溝とによって規定され、内腔内でのピストン行程が制御される。
【００１３】
ハウジングはハウジングシールを備え、このハウジングシールと補修シールとでハウジングと表面との間に使用時に環状空間を規定し、この環状空間は、使用時にハウジングを表面に対して保持するためにこの環状空間内を減圧するための真空源への接続部を有している。
【００１４】
本発明の装置では、表面の傷を補修するための装置と共に使用するための可撓性パッチであって、該装置は、傷に隣接する不完全真空とした補修スペース中に液状補修材を導入する形式のものであり、該パッチは気液不透過性シート材料でできており、表面の補修しようとする傷の周囲に接着するために、片側にリング状に接着剤が施されており、このパッチにはリング状の接着剤の内側に少なくとも一つのスリットが設けられており、液体及び気体はこの又は各スリットを通過することができる、可撓性パッチを使用することができる。
【００１５】
このパッチには好ましくは二本のスリットが設けられている。
【００１６】
リング状接着剤の厚さは、好ましくは２００ミクロンよりも厚く、パッチ表面から盛り上がっている。リング状接着剤の好ましい厚さは３５０ミクロンである。
【００１７】
補修液をレザバーから補修用第二スペースに流し込むための手段が、レザバー内に配置され且つレザバー内で移動可能な補修液カプセルを含んでいてもよく、カプセルをレザバー内に完全に挿入すると、補修液がレザバーから補修用第二スペースへ流れ込む。
【００１８】
カプセルは好ましくは円筒形であり、カプセル両端の中間部に円筒形外表面に沿った環状シールが設けてあり、ハウジング内のカプセルホルダーの内表面との間にシールを形成している。
【００１９】
カプセルは、好ましくはカプセル内に液状補修材を保持するための膜を内部に有し、放出要素は好ましくは、カプセルをカプセルホルダーに挿入した時にこの膜を破るためのスパイクである。
【００２０】
カプセルホルダーの容積は、液状補修材を最初にカプセルからカプセルホルダーへと放出した時に、液状補修材を補修スペースに届かせることなく収容するのに充分なものであることが好ましい。
【００２１】
カプセルを完全にカプセルホルダー内へ挿入すると、補修スペースは好ましくは液状補修材で満たされる。
【００２２】
この装置は、好ましくは液状補修材が放出されてカプセルホルダー内に保持される第一位置、又はカプセルが完全挿入位置で保持される第二位置にカプセルを配置するためのカプセル位置決め要素がハウジング上に設けられている。カプセルは、好ましくはカプセルホルダーへ挿入する側の端部とは反対の端部にフランジを有し、カプセル位置決め要素は、好ましくはバネ付勢されており、カプセルを内方に移動するまでフランジと係合して、カプセルが第一位置を越えて移動してしまわないようにし、またカプセルを完全に挿入したら、ハウジングに向けて内方に移動するまでカプセルが抜け出ないようにフランジと係合可能な要素である。
【００２３】
本発明の装置では、表面の傷を補修するための方法であって、
傷に隣接して補修スペースを形成する工程と、
液状補修材を補修スペースの外に保持しつつ、該補修スペース及び該液状補修材を真空に引く工程と、
液状補修材を補修スペースに導入する工程と、
補修スペースから引いた真空を解除し、次いで補修スペースを加圧する工程と、
補修スペースを取り去る工程と、
液状補修材が硬くなるまで硬化し、補修した表面を平らにする工程とを含む方法を行うことができる。
【００２４】
好ましくは、補修スペースを形成する前に、傷を取り囲むリング状の接着剤を施したパッチを傷の上に固定する工程を最初に行ない、パッチは液状補修材を硬化した後に除去する。
【００２５】
例示として、本発明による表面の傷を補修するための装置及び方法の実施態様、並びにパッチの実施態様を、添付図面を参照して説明する。
【００２６】
【実施例】
表面の傷を補修するための装置を、図１に１０で示す。この装置１０は主に、ガラス、特に石等の破片がぶつかり易い自動車のフロントガラスのひび割れや欠け等の傷を補修するための設計となっている。
【００２７】
装置１０は、機械加工に適したポリマー材料の中実な塊から切削したハウジング１１を備えている。ハウジング１１は、機械加工可能なポリマー材料の円筒形原料から切り出し易い形状となっている。
【００２８】
ハウジング１１の内部構造は後に詳細に説明するが、図１には、真空ポンプに接続するためのポート１２、ハウジング１１の内腔内で上下に動かすことのできるピストン（後に説明する）に取り付けたハンドル１３、及びハウジング１１底部の特徴が示してあり、図２にその詳細が示してある。
【００２９】
底部には、エラストマー製外周シール１４、ポペット弁組立体１５、補修する傷の周囲をシールするためのＯリングシール１６、及びハウジングの内腔を通って真空ポート１２に通じている開口１７が設けられている。１８で示す特徴は、後に説明する樹脂カプセルホルダーの一部の底部である。ポペット弁組立体１５は、一対のネジ１９によって固定されており、ポペット弁組立体を９０度回転させるとハウジングから完全に取り外して掃除することができるように、底部支持体２０には切欠き２１、２２が設けられている。
【００３０】
図３は、充填・補修しようとしている傷３１のある積層ガラスシート３０に対して、吸引力によって保持されている装置１０を示している。ハウジング１１は二つの部分３２、３３からなり、この二つの部分は、螺合係合する保持リング３４によって結合し、ガスケット３６によってシールされている。Ｏリングシール３５は、二つのハウジング部分３３、３２間をシールし、ピストン４０は、ハウジング１１の円筒形内腔内で移動可能である。ピストン４０の底部近くに位置するＯリング４２は、ピストン４０と内腔４１との間をシールしている。ピストン４０の底部には、ポペット弁組立体１５の頂部４４を受け入れるように設計された凹部４３がある。ポペット弁組立体１５は、Ｏリング４６を配した環状部４５を備えており、このＯリングはバネ４７によって付勢され、弁座５０をシールしている。ピストン４０を完全に押し込むと、ピストンがポペット弁を押し下げ、Ｏリング４６が外れて弁が開く。
【００３１】
ハウジングは、Ｏリング１６とシール１４との間の環状空間にある開口１７を介して作用する真空ポンプ（図示せず）によって不完全真空とすることによって保持されている。このようにしてハウジングをガラス３０に取り付ける。
【００３２】
ハウジング１１をガラス３０に取り付ける前に、適切なポリマーでできた透明パッチを、傷３１の表面に固定する。このパッチを６０で示し、図９及び図１０にその詳細を示す。パッチ６０は適切なポリマー材料でできた円形ディスクであり、ハウジング１１を所定位置とした時にＯリング１６の下方にくる環状の接着剤バンド６１を備えている。パッチ６０には、気体及び液体を通す一対のスリット６２、６３が設けてある。
【００３３】
図２からわかるように、Ｏリング１６の内側にあるハウジング材１１は、Ｏリング１６の外側にあるハウジング材１１よりもガラスから離れている。Ｏリング１６と、ガラス及びハウジング材１１とで補修スペース６５を規定している。
【００３４】
内腔４１は、通路７０を介して補修スペース６５と連通している。ポペット弁が開いている時には、補修スペース６５とＯリング１６−外周シール１４間の環状空間との間が連通している。一方ポペット弁が閉じている時には、補修スペース６５はＯリング１６−外周シール１４間の環状空間から隔離されている。
【００３５】
ハウジング１１は、樹脂カプセル８１を保持するためのホルダー８０を備えている。樹脂カプセル８１は適切なプラスチック材料でできており、円周方向の座にＯリング８３を担持する円筒形部分８２を備えている。カプセル８１の一端には拡径開口８４が設けられており、開口８４と反対側の端部には環状フランジ８５が設けられている。
【００３６】
ハウジング１１内に設けたカプセルホルダー８０は円筒形で、カプセル８５の円筒形部分を受け入れる設計となっており、この時Ｏリング８３はホルダー壁９０の内側をシールしている。カプセル８１には膜８７によって保持された液状補修材８６が入っている。ホルダー８０は、ハウジング材１１内に配置されＯリング９２でシールされた中心スパイク９１を有している。カプセル８１をスパイク９１の上からホルダー８０に挿入すると、スパイクが膜を破って、樹脂８６がホルダー８０内に放出される。
【００３７】
ホルダー８０は、連通腔９３、９４を介して補修スペース６５と連通する内部空間を規定している。
【００３８】
ハウジング１１にはカプセル位置決め組立体１００が載置されており、この組立体はカプセル位置決め要素１０１を備えている。この要素１０１は、カプセル８１のフランジ８５を通すために押し込むことができるように、バネ１０２上に載置されている。組立体１００の操作及びカプセル８１の動き、並びにピストン４０の動きは、操作工程との関連で後に詳細に説明する。
【００３９】
Ｏリング１６とシール１４との間の環状空間を不完全真空とすることによって、傷３１及びパッチ６０の上でハウジングをガラス３０に対して保持したら、カプセルフランジ８５が要素１００と係合するまで、カプセル８１をカプセルホルダー８０に挿し込む。この操作中、図４に示すようにスパイク９１が膜８７を破って、樹脂をカプセルからカプセルホルダー内に放出する。この段階ではピストン４０はまだ最下方の位置にあり、ポペット弁は開いていて、補修スペース６５をＯリング１６とシール１４との間の環状空間と同じ減圧下としている。実験によれば、この装置を図４を参照して上記に説明した状態で約１分間保持しておくと、傷からのガス抜き、及び樹脂ホルダー８０内の樹脂８６からの部分的なガス抜きができる。ここで、カプセル８１はＯリング８３によってカプセルホルダー８０の側面に対してシールされているので、カプセルホルダー８０内の減圧状態は補修スペース６５内の減圧状態と同じであることに留意することが重要である。
【００４０】
さらにガス抜きするために（傷は数秒でガス抜きされるが、樹脂のガス抜きはもっと時間のかかる工程である）、図５に示すようにピストン４０を引き上げる。ピストン４０を引き上げるとポペット弁が閉じ、ポペット弁のＯリング４６が弁座５０に対してシールする。こうすることにより、補修スペース６５がＯリング１６とシール１４との間の環状空間から隔離される。ピストン４０を引き上げると、補修スペース６５及びカプセルホルダー８０底部の空間の真空度が顕著に高まる。ピストン４０を引き上げることによって真空度を高めるのは約３０秒間とする。図５に示すピストン位置は、下方位置と、充分に真空度を高めるための位置（図６に示すピストン位置）との中間位置である。
【００４１】
ピストン４０を真空度を高める位置（図６）に保持した後、要素１０１を押し込んでカプセル８１をカプセルホルダー内に挿入できるようにし、要素１０１がバネ付勢によってフランジ８５の上に飛び出すまで（図６）、カプセルを完全に挿入する。カプセル本体がカプセルホルダー８０内の空間を占めると、樹脂８６は腔９３、９４を通って補修スペース６５へ押出され、さらに内腔４１へ続く通路７０に入る。このようにして、補修スペース６５が樹脂８６で満たされ、傷３１及び樹脂８６は実質的にガス抜きされる。実験によれば、補修スペース６５内へ注入した樹脂流は、先にガス抜きをしておいたにもかかわらず、沢山の小さな気泡及び数個の大きな気泡を含んでいることがよくあることが観察されているので、図６の位置を約３０秒間保持することが重要であることがわかっている。ビデオで撮影してみると、気泡はゆっくりと上方へ越流空間まで浮き上がって行くが、これには約３０秒程度かかっていることがわかる。
【００４２】
図６Ａは、カプセルをレザバー内に保持する態様について装置１０を変更した例を示す。カプセル位置決め組立体１００は省略されており、よりシンプルな位置決め構造が設けられている。
【００４３】
カプセル８１’の内部は図６のカプセル８０と同一であり、カプセル８０’の下方円筒形部分は、図６においてカプセル８０がホルダー８１に係合するのと同様の態様で、ホルダー８１’に係合する。しかしながら図６のカプセル８５の円形フランジとは異なり、カプセル８１’は非円形フランジ８５’（図に示す実施態様では楕円形であるが、他の形状とすることも可能である）を備えており、ハウジング１１には溝２００が形成されていて、この溝は、カプセルをひねってフランジ８５’の幅広部分を溝２００内へと動かすと（図６Ａに示す）フランジ８５’を受け入れて配置する寸法になっている。楕円形フランジ８５’の幅狭部分が溝２００に隣接するような向きにすると、フランジはハウジングに接触することなく通過することができ、カプセルをホルダー８０’に対して出し入れすることができる。
【００４４】
カプセル８１’の挿入工程は、カプセル８１について図３〜図６で説明したものと同様である。まずカプセル８１’を、カプセルシール８７が破れるよう充分にホルダー８０’内へと挿入して、樹脂をレザバー内に放出する。フランジ８５’の幅広部分をハウジング１１に向けた状態で、フランジ８５’をハウジングの肩部に係合させ、カプセル８１’を図４と同様の所定位置に配置する。フランジ８５’の幅狭部分がハウジング１１に向くようにカプセル８１’を回転させると、カプセルをホルダー８０’内に完全に挿入することができ、カプセルをさらにひねると、フランジ８５’の幅広部分が溝に入って配置され、カプセル８１’を完全に係合した状態（図６Ａ）で保持することができる。カプセル８１’は、単にカプセルを回転してフランジ８５’を溝２００から外し、ホルダー８０’から引き出すことにより、引き抜くことができる。
【００４５】
次の段階では、ピストン４０をさらに引き上げ、Ｏリング４２を、内腔４１の上端から下方に延びる脱気溝１１０よりも上方へ持っていくことにより、内腔４１内の真空を解除する。ポペット弁は閉じたままなので、ハウジング１１はガラス３０に取り付けられたままであるが、内腔４１及び補修スペース６５は大気圧に戻る（図７）。
【００４６】
ここで大切なのは、樹脂８６が傷３１の空隙全体を確実に充填しているということである。樹脂８６を傷３１内へ押し込むには、ピストン４０を内腔４１内へ再度押し込んで、内腔４１内の空気を圧縮して補修スペース６５を加圧する。これにより傷３１に樹脂が確実に充填されるようにすることができる。加圧段階（図８）では、傷３１を確実に完全充填するのにかなりの時間を必要とする。非常に迅速に充填できる傷もあるが、充填にずっと時間のかかる傷もある。うまく充填できないように見えるひび割れでさえ、加圧段階の時間が非常に長くなることがある。そのため、加圧段階は最低でも３分間とするのが適当である。加圧段階ではピストン４０はポペット弁と係合しないので、ポペット弁は閉じたままであり、Ｏリング１６とシール１４との間の環状空間には真空が維持され、補修スペース６５は加圧される。
【００４７】
加圧段階完了後、真空ポンプをオフにして、Ｏリング１６とシール１４との間の環状空間の真空を解除すると、装置１０を注意深くガラス３０から外すことができる。この時、余分な樹脂を拭き取ってもよく、ＵＶ硬化性樹脂を使用した場合には、パッチ６０によって傷３１内に保持された樹脂に、硬化するまでＵＶ源を作用させてもよい。次いでパッチ６０を剥がし、硬化した樹脂を平らにすると、傷３１の充填によって傷のない表面が得られる。次いでこの領域を磨いてもよく、ガラス３０の光学的特性に合った適切な光学的特性を有する樹脂を使用していると、効果的な補修ができたことになる。
【００４８】
内腔４１内でのピストン４０の位置は、内腔壁から内腔４１内に突出するピン（図示せず）が、ピストン外表面に形成したカム軌道１２０と係合することによって規定される。図１１及び図１２にこのカム軌道１２０を示す。図面には、ピンが１２１においてカム軌道と係合している、完全挿入状態を示してある。次いでピストンを回転させ、ピンがカム軌道の周方向部分１２２に係合している時に、図６に示す真空度を高める位置まで引き出す。ピンが１２３でカム軌道と係合している時に、真空解除位置（最大ピストン高）となる。次にピストンを回転させて、ピンが１２４でカム軌道と係合する下方（但し完全に下げ切ってはいない）位置に戻したところを図８に示す。音や感触で操作者が特定の位置を知ることができるように、カム軌道に深さを深くした配置位置を設け、ピンをバネ付勢して深くした位置に係合させることにより、操作者に特定の位置に到達したことを知らせることができる。
【００４９】
本発明の方法及び装置のこの実施態様は、既存の装置及び方法に対して顕著な効果を奏するものである。特に、真空度を高めることによりガス抜き効率がよくなり、樹脂が傷から離れている時に傷及び樹脂の両方の真空度を高めると、傷を適切にガス抜きしやすくなる。それによりガス抜きにかかる時間を実質的に短縮することができ、補修効率と補修効果も非常に良くなる。このシステムは、最初に真空ポンプによって２０kPa（絶対圧）の略真空とし、真空度を高める工程で圧力を１０kPa（絶対圧）まで低下させるように設計されている。加圧サイクル中に、圧力を４００kPa（絶対圧）まで上げる。（これらの数字は、関係する容積からの計算に基づくものであり、漏れは考慮していない。またこれらの値は実験によって測定したものではない。）
パッチの使用は特に効果的であることがわかっている。先の方法では、傷に樹脂を塗布した後、硬化する前にこの樹脂を被覆片で覆っていた。操作開始時からパッチがあることにより、操作中及び硬化中に樹脂に干渉することを最小限に抑えることができる。
【００５０】
また樹脂カプセルを使用することにより、樹脂が操作者の皮膚に触れる危険性を最小限に抑えることができ、またパッチを使用することによってもこの効果を得ることができる。
【００５１】
この装置及び材料に変更を加えることができることが理解され、本発明の範囲は請求項によって規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、傷を補修するための装置の斜視図である。
【図２】  図２は、図１の装置の下面図である。
【図３】  図３は、補修工程を開始する前の、図１及び図２の装置の断面図である。
【図４】  図４は、液状補修材の入ったカプセルを最初に導入した後の、図３と同様の断面図である。
【図５】  図５は、真空度を高めた後の装置を示す断面図である。
【図６】  図６は、図５と同様の断面図であり、液状補修材を傷の上方に導入したところを示す。図６Ａは、カプセルを関連するレザバー内に保持するための別の構造を、図６に対応する図及び位置で示す図である。
【図７】  図７は、真空を解除した状態の装置を示す断面図である。
【図８】  図８は、液状補修材を加圧している状態の装置を示す断面図である。
【図９】  図９は、パッチの平面図である。
【図１０】  図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿ったパッチの断面図である。
【図１１】  図１１は、ピストンのガイド溝を示す側面図である。
【図１２】  図１２は、図１１のピストンのさらに別の側面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図６Ａ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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