(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気機器を構成する複数の構造体の形状及び配置に関する座標情報と前記複数の構造体の導電性に関する導電性情報とを含む設計情報を記憶した記憶手段と、
前記導電性情報に基づいて、前記複数の構造体の導電性を判定する導電性判定手段と、
前記座標情報に基づいて、前記複数の構造体のうち導電性を有する導電性構造体について、他の導電性構造体に対する接触又は非接触の状態を表す接触関係を判定する接触関係判定手段と、
前記接触関係に基づいて、前記導電性構造体のうち予め定めた基準導電性構造体から他の導電性構造体までについて、非接触状態の導電性構造体までの断続的な経路を含む接触経路を各々判定する経路判定手段と、
前記接触経路に基づいて前記電気機器の電磁波放射性を表すアンテナ性を判定する判定手段と、
前記判定手段による判定結果を出力する出力手段と、
を備えた設計支援装置。
【請求項２】
前記経路判定手段は、前記座標情報に基づいて構造体間の経路の長さが予め定めた所定長さ以上の構造体間の距離を算出する距離算出手段と、前記距離が予め定めた所定距離未満の場合に、前記複数の構造体の対向部分の対向面積を算出する面積算出手段と、を含み、前記判定手段は、前記対向面積に基づいて前記判定結果を調整することを特徴とする請求項１記載の設計支援装置。
【請求項３】
前記接触関係判定手段は、接触する導電性構造体の接触部分の面積、前記接触部分の長さ、及び前記接触部分の数の少なくとも１つを検出する検出手段を含み、前記判定手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて前記判定結果を調整することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の設計支援装置。
【請求項４】
前記座標情報に基づいて前記導電性構造体の長さを検出する長さ検出手段をさらに備え、前記判定手段は、前記導電性構造体の長さに基づいて前記判定結果を調整することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の設計支援装置。
【請求項５】
前記導電性構造体の長さが予め定めた所定値以上の導電性構造体について、該導電性構造体の両端に接触する導電性構造体の接触側の面積を各々算出し、前記判定手段は、前記接触側の面積に基づいて前記判定結果を調整することを特徴とする請求項４記載の設計支援装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は設計支援装置に係り、特に、例えばプリンタやＦＡＸ等の電子機器の設計を支援する設計支援装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電気・電子装置においては、電子回路のデジタル化、高速化に伴う電磁波ノイズ源の増加、携帯電話をはじめとする外来ノイズの増加等に伴って、不要電磁波ノイズの発生を防止すると共に外来ノイズに対する耐力を確保するＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）設計の技術的困難性が増加してきている。
【０００３】
装置のＥＭＣ設計を効率的に実施するには、装置全体、特に、グランド系の設計が重要である。
【０００４】
従来、装置全体の設計を行う手段としては、モーメント法をはじめとする電磁界を算出する数値シミュレーション手法が知られている（例えば特開平７−３０２２７８号公報参照）。
【０００５】
図２０には、従来のモーメント法によるシミュレーション装置の機能ブロック図を示した。このシミュレーション装置は、３次元のＣＡＤデータやライブラリデータなどのデータベース７０と、データベース７０から入力された解析対象の電気回路装置のＣＡＤデータを電磁界強度の計算に必要な構造体情報へ変換して入力する入力手段７２と、入力されたデータに従って電磁界強度を算出する電磁界強度算出手段７４と、得られた結果を出力する出力手段７６とを備えている。
【０００６】
このシミュレーション装置では、解析対象となる電気回路装置が持つプリント板類やケーブル類、リード類、筐体類などの構造体を正確に入力するため、高精度で電磁界強度を算出することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、 上記従来技術では、原理的には高い精度で実際の装置のシミュレーションが可能であるものの、実際には、電磁界算出手段において非常に多くの計算時間とメモリー空間を必要とするために、装置内の構造体をかなり簡略化したモデルでしか計算することができず、実質的に装置の設計に利用できない、という問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解決すべく成されたものであり、複雑な構造体を有する電気・電子装置でも計算の負荷を大きくすることなく、電磁波放射が起きやすい構造であるか否かを判定することができる設計支援装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、電気機器を構成する複数の構造体の形状及び配置に関する座標情報と前記複数の構造体の導電性に関する導電性情報とを含む設計情報を記憶した記憶手段と、前記導電性情報に基づいて、前記複数の構造体の導電性を判定する導電性判定手段と、前記座標情報に基づいて、前記複数の構造体のうち導電性を有する導電性構造体について、他の導電性構造体に対する接触又は非接触の状態を表す接触関係を判定する接触関係判定手段と、前記接触関係に基づいて、前記導電性構造体のうち予め定めた基準導電性構造体から他の導電性構造体までについて、非接触状態の導電性構造体までの断続的な経路を含む接触経路を各々判定する経路判定手段と、前記接触経路に基づいて前記電気機器の電磁波放射性を表すアンテナ性を判定する判定手段と、前記判定手段による判定結果を出力する出力手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、記憶手段は、電気機器を構成する複数の構造体の設計情報を記憶している。この設計情報は、構造体の形状及び配置に関する座標情報や構造体の導電性に関する導電性情報、例えば材質や導電性の有り無しに関する情報を含んでいる。
【００１１】
導電性判定手段は、設計情報に含まれる導電性情報に基づいて、複数の構造体の各々について導電性を有するか否かを判定する。
【００１２】
接触関係判定手段は、設計情報に含まれる座標情報に基づいて、複数の構造体のうち導電性を有する導電性構造体について、他の導電性構造体に対する接触又は非接触の状態を表す接触関係を判定する。すなわち、導電性構造体の全てについて、他の導電性構造体と導通しているか否かを判定する。
【００１３】
経路判定手段は、接触関係に基づいて、導電性構造体のうち予め定めた基準導電性構造体から他の導電性構造体までについて、非接触状態の導電性構造体までの断続的な経路を含む接触経路を各々判定する。すなわち、各構造体が基準導電性構造体から導通しているか否か、また、導通している場合に、基準導電性構造体との間に他の導電性構造体がいくつ介在しているか等を判定する。
【００１４】
判定手段は、接触経路に基づいて電気機器の電磁波放射性を表すアンテナ性を判定する。例えば、基準導電性構造体からの導電性構造体の数を経路長とし、この経路長をアンテナ性を評価する評価値とすることができる。そして、例えば、経路長が所定値以上の場合には、基準導電性構造体からの経路が長く、アンテナ性が高いと判定し、所定値未満の場合には、基準導電性構造体からの経路が短く、アンテナ性が低いと判定する。
【００１５】
出力手段は、判定手段による判定結果を出力する。例えば、構造体の形状や配置などを表す画像をディスプレイ等に表示すると共に、例えばアンテナ性が高い構造体が目立つように斜線表示などの特定の表示を行う。これにより、設計者はアンテナ性が高い構造体と低い構造体とを容易に識別することができる。なお、求めた経路長又はこの経路長を用いた所定式により演算した値をアンテナ性を表す評価値とし、これを出力するようにしてもよい。これにより、アンテナ性が高いか低いかの２値的な評価だけでなく多値的な評価を行うことができる。
【００１６】
このように、接触経路によりアンテナ性を判定するため、複雑な構造体を有する装置でも比較的簡単な計算でアンテナ性を評価することができる。
【００１７】
なお、基準導電性構造体からの経路が短くても、構造体間の接触経路の長さが長く、その構造体間の距離が小さい場合において、対向する面積が大きい場合には、アンテナ性が高く電磁波放射が発生しやすくなる。
【００１８】
そこで、請求項２に記載したように、前記経路判定手段は、前記座標情報に基づいて構造体間の経路の長さが予め定めた所定長さ以上の構造体間の距離を算出する距離算出手段と、前記距離が予め定めた所定距離未満の場合に、前記複数の構造体の対向部分の対向面積を算出する面積算出手段と、を含み、前記判定手段は、前記対向面積に基づいて前記判定結果を調整するようにしてもよい。
【００１９】
経路判定手段は、距離算出手段と、面積算出手段とを含んでいる。距離算出手段は、構造体間の経路の長さが予め定めた所定長さ以上の構造体間の距離を座標情報に基づいて算出する。
【００２０】
面積算出手段は、距離算出手段により算出した距離が予め定めた所定距離未満の場合には、複数の構造体の対向部分の対向面積を算出する。
【００２１】
そして、判定手段は、対向面積に基づいて判定結果を調整する。例えば、対向面積が予め定めた所定値以上の場合には、アンテナ性が高いと判定する。これにより、基準導電性構造体からの経路が短くても、構造体間の接触経路の長さが長く、その構造体間の距離が小さい場合において、対向する面積が大きい場合には、アンテナ性が高いと判定される。
【００２２】
また、接触する導電性構造体の接触部分の面積や長さが大きい場合や、接触部分の数が大きい場合には、アンテナ性が減じられると考えることができる。
【００２３】
そこで、請求項３に記載したように、前記接触関係判定手段は、接触する導電性構造体の接触部分の面積、前記接触部分の長さ、及び前記接触部分の数の少なくとも１つを検出する検出手段を含み、前記判定手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて前記判定結果を調整するようにしてもよい。例えば、接触する導電性構造体の接触部分の面積が所定面積より大きい場合や、接触部分の長さが所定長さより大きい場合や、接触部分の数が所定数より大きい場合には、アンテナ性が低くなるようにアンテナ性を表す評価値を所定値分減じることにより、判定結果を調整する。これにより、より高い精度でアンテナ性を評価することができる。
【００２４】
また、請求項４に記載したように、前記座標情報に基づいて前記導電性構造体の長さを検出する長さ検出手段をさらに備え、前記判定手段は、前記導電性構造体の長さに基づいて前記判定結果を調整するようにしてもよい。
【００２５】
例えば、導電性構造体が細長い形状になっているか否かを長さを検出することにより判断し、この長さに基づいて判定結果を調整する。例えば長さが長くなるに従ってアンテナ性がさらに高くなると判定する。このように導電性構造体の長さをも考慮してアンテナ性を判定することにより、高い精度でアンテナ性を評価することができる。
【００２６】
また、例えば、導電性構造体の形状自体を検出し、この形状がやダイポール形状やモノポール形状などのコモンモード形状になっているか否かを検出して、この検出結果に基づいて判定結果を調整するようにしてもよい。
【００２７】
また、請求項５に記載したように、前記導電性構造体の長さが予め定めた所定値以上の導電性構造体について、該導電性構造体の両端に接触する導電性構造体の接触側の面積を各々算出し、前記判定手段は、前記接触側の面積に基づいて前記判定結果を調整するようにしてもよい。
【００２８】
すなわち、導電性構造体の長さが、アンテナ性が高くなると判断できる所定値以上であり、アンテナ性が高いと判断される場合であっても、その両端又は一方に導電性構造体が接触しており、その接触している導電性構造体の接触側の面積が大きい場合には、アンテナ性が低くなる。
【００２９】
従って、判定手段では、例えば接触側の面積が所定値より大きい場合には、アンテナ性が低くなるようにアンテナ性を表す評価値を所定値分減じることにより、判定結果を調整する。これにより、より高い精度でアンテナ性を評価することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００３１】
図１には、本発明が適用された設計支援装置１０の機能ブロック図を示した。設計支援装置１０は、例えばプリンタやファクシミリ等の電子機器について、電磁波ノイズが発生しやすい構造であるか否か、すなわち電磁波ノイズを放射するアンテナとしての性質を有する構造であるか否かを判定して出力するものである。
【００３２】
この設計支援装置１０は、判定開始の指示等を含む各種入力を行うための入力手段１２、装置のアンテナ性を判定するためのアンテナ性判定手段１４、アンテナ性判定手段１４による判定結果を出力する出力手段１６、判定対象である装置を構成する複数の構造体の設計データが格納されたデータベース１８、各種データを記憶するためのメモリ１９を含んで構成されている。
【００３３】
入力手段１２は、判定対象の装置の選択や判定開始の指示の他、判定を開始する基準構造体の設定、判定条件にデフォルト値を用いるのか又は特定の値を用いるのかなどの判定条件の入力、判定結果の出力方法の入力、判定に必要な補助データの入力などを行うためのものである。
【００３４】
アンテナ性判定手段１４は、入力手段１２により入力された入力情報及びデータベース１８に記憶された設計データに基づいて、判定対象の装置を構成する各構造体のアンテナ性を判定する。
【００３５】
アンテナ性判定手段１４は、入力手段１２で指定された基準構造体に対する各構造体の導通を判定する導通判定手段２０、各構造体の形状がアンテナとなりやすい形状であるか否かを判定する形状判定手段２２、及び各構造体間の距離を判定する距離判定手段２４を含んで構成されている。これらの３つの判定手段は全てを利用して総合的に判断することが望ましいが、少なくとも１つの判定手段が含まれていればアンテナ性の判定が可能である。
【００３６】
導通判定手段２０は、例えば図２に示すように、各構造体が導電性の材料で構成されているか否かを判定するための材質判定手段２６、隣接する構造体が接触しているか否かを判定するための接触判定手段２８、及び基準構造体に対する導通の有無や各構造体から基準構造体までの経路の長さ等を判定するための経路判定手段３０を含んで構成されている。
【００３７】
これらの判定手段は個別に判定を行う方法のほか、異なる構造体の直列接続は高周波におけるインピーダンスを増加させ、並列接続は高周波におけるインピーダンスを低下させることなどの物理特性を考慮して、各判定手段の結果を総合的に判断して導通判定を行うことが出来る。
【００３８】
材質判定手段２６は、データベース１８から構造体の材質情報、表面処理情報、及び導電率データの少なくとも１つの情報を取得し、これらの情報から、予め定めた判定基準に従って、導電性材質、非導電性材質を２値的な判定、または、導電度の大小を含む多値的な判定を行う。
【００３９】
接触判定手段２８は、接触の有無を２値的に判定するが、高周波インピーダンスの大小を考慮して接触性を多値的に判定してもよい。構造体間の接触の有無は、従来知られているあらゆる接触判定手法を利用する事ができ、例えば、２つの構造体間の距離ｄを計算し、距離ｄが０以下、あるいは予め定めた計算誤差以下であるときに２つの構造体は接触していると判定することができる。
【００４０】
なお、高周波インピーダンスの大小を考慮して多値的に判定するには、様々な方法があるが、例えば、接触点数が多いほど接触性が良いと判定したり、接触面積Ｓや接触部の長さＬを計算し、接触面積Ｓや接触部の長さＬが大きいほど接触性が良いと判定したり、押し付け、ねじ止め、溶接、はんだ付けなどの接触方法によって接触性を判定したりする方法がある。
【００４１】
経路判定手段３０は、基準構造体に対する導通の有無、各構造体が基準構造体に近い階層にあるか遠い階層にあるか（基準構造体と構造体との間に存在する構造体が少ないか多いか）を判定することにより、対象となる構造体の基準構造体に対する導通の有無を２値的（導通有、無）に判定するが、多値的に判定してもよい。例えば、導電性の材質と判定された全ての構造体間で接触判定を行い、この判定結果であるテーブルデータに基づいて基準となる構造体から対象となる構造体までにある導通のある経路を明らかにする。あらゆる経路を検討しても導通のある経路が存在しないとき、その構造体は基準構造体に対して導通無しと判定される。基準構造体に対して導通有りの場合は、導通有りと２値的に判定する他、基準構造体と対象となる構造体までの間にある構造体の数や、材質判定、接触判定、形状判定等の他の判定手段による判定結果考慮して多値的に判定することもできる。
【００４２】
形状判定手段２２は、構造体の形状が線状であるか否か、ダイポール形状やモノポール形状であるか否か等、アンテナとなりやすい形状であるか否かを判定する。また、対象とする電磁波放射の上限周波数などから換算される波長λを基準として、対象とする構造体の大きさや長さを比較したり、接触点から構造体の端部までの距離を計算して波長λと比較したりするなどの方法により、２値的又は多値的に判定してもよい。
【００４３】
距離判定手段２４は、構造体間の距離の大小を判定し、予め定めた判定基準に従って判定を行う。その他、各構造体からの距離の大小と経路判定による階層の大小とを組合せて判定を行うこともできる。
【００４４】
出力手段１６は、例えばディスプレイやプリンタ、記録装置などで構成され、アンテナ性判定手段１４による判定結果を画像データとして表示したり、リストとして記録用紙に印刷したり、電子データとして記録媒体に記録したりする。
【００４５】
データベース１８は、判定対象である装置を構成する複数の構造体の設計データ（ＣＡＤデータ）が格納されている。装置を指定することにより、その装置を構成する複数の構造体の設計データが得られる。
【００４６】
設計データ（設計情報）は、例えば３次元の座標データ（座標情報）や属性データを含んで構成されており、この設計データから各構造体の形状や配置関係、属性等を知ることができる。属性データには、例えば構造体の材質を表す材質情報、構造体の表面に導電処理又は絶縁処理が施されているか否かを表す情報及び処理が施されている領域を特定する座標データを含む表面処理情報等の導電性情報が含まれる。なお、表面処理情報に代えて、又は表面処理情報の他に、さらに構造体の導電率を表す導電率情報を属性データに含めるようにしてもよい。
【００４７】
なお、材質判定手段２６は本発明の導電性判定手段に相当し、接触判定手段２８は本発明の接触関係判定手段に相当し、経路判定手段３０は本発明の経路判定手段及び判定手段に相当し、出力手段１６は本発明の出力手段に相当し、メモリ１９は本発明の記憶手段に相当する。
【００４８】
次に、導通判定手段２０で実行される処理について図３〜５に示すフローチャートを参照して説明する。なお、図３に示すフローチャートは、材質判定手段２６によって実行される処理ルーチンのフローチャートであり、図４に示すフローチャートは、接触判定手段２８によって実行される処理ルーチンのフローチャートであり、図５に示すフローチャートは、経路判定手段３０によって実行される処理ルーチンのフローチャートである。また、本実施形態では、例えば図９に示すような、導電性の構造体ａ〜ｈを含んで構成される装置についてアンテナ性を判断する場合について説明する。
【００４９】
材質判定手段２６では、図３に示すステップ１００において、操作者の操作により入力手段１２により入力（選択）された判定対象の装置を構成する各構造体の設計データをデータベース１８から読み込む。
【００５０】
次に、ステップ１０２において、複数の構造体から１つの構造体を選択し、ステップ１０４において、属性データの材質情報により、選択された構造体が金属材料で構成されているか否か、すなわち導電性であるか否かを判断する。
【００５１】
そして、構造体が金属材料で構成されていない場合には、ステップ１０４の判断が否定され、ステップ１１４へ移行する。一方、構造体が金属材料で構成されている場合には、ステップ１０４の判断が肯定され、ステップ１０６へ移行する。
【００５２】
ステップ１０６では、構造体の表面に絶縁処理が施されているか否かを属性データの表面処理情報に基づいて判断する。そして、構造体の表面に絶縁処理が施されていない場合には、ステップ１０６の判断が否定され、ステップ１１０へ移行する。
【００５３】
一方、構造体の表面に絶縁処理が施されている場合には、ステップ１０６の判断が肯定され、ステップ１０８へ移行する。
【００５４】
ステップ１０８では、構造体から絶縁処理が施されている領域を除いた部分、すなわち導電性を有する領域の座標データを設計データに基づいて算出する。
【００５５】
ステップ１１０では、構造体の導電性を有する領域の座標データ及びその構造体が導電性有りの構造体であることを表す情報をメモリ１９に記憶する。これは、例えば図６に示すような導電性テーブルデータとして記憶する。このように、構造体自体の材質が金属性の場合でも、表面に絶縁処理が施されている場合には、その部分を除いた部分を導電性の構造体として扱う。
【００５６】
ステップ１１４では、構造体の表面に導電処理が施されているか否かを属性データの表面処理情報に基づいて判断する。そして、構造体の表面に導電処理が施されていない場合には、ステップ１１４の判断が否定され、ステップ１１６へ移行し、構造体の座標データ及びその構造体が導電性無しの構造体であることを表す情報を図６に示すような導電性テーブルデータとしてメモリ１９に記憶する。
【００５７】
一方、構造体の表面に導電処理が施されている場合には、ステップ１１４の判断が肯定され、ステップ１０８へ移行し、上記と同様に、導電処理が施されている領域の座標データを設計データに基づいて算出する。そして、ステップ１１０において、構造体の導電性を有する領域の座標データ及びその構造体が導電性有りの構造体であることを表す情報を図６に示すような導電性テーブルデータとしてメモリ１９に記憶する。このように、構造体自体が金属性の材質でない場合でも、表面に例えば金メッキ等により導電処理が施されている場合には、その部分を導電性の構造体として扱う。
【００５８】
ステップ１１２では、全ての構造体について上記の判定を行ったか否かを判断し、全ての構造体について上記の判定を行った場合には、ステップ１１２の判断が肯定され、本ルーチンを終了する。一方、全ての構造体について上記の判定が行われていない場合には、ステップ１１２の判断が否定され、ステップ１０２へ戻り、上記の判定が行われていない構造体を選択し、同様の処理を行う。
【００５９】
このようにして、判定対象の装置の構造体全てについて材質の判定、すなわち導電性の有り無しの判定を行う。なお、上記では、表面処理情報に基づいて導電性の有り無しを２値的に判定しているが、多値的な導電率情報に基づいて導電性を判定してもよい。例えば、導電率が所定閾値以上の場合を導電性有りとし、所定閾値未満の場合を導電性無しとするようにしてもよい。
【００６０】
次に、接触判定手段２８によって実行される処理ルーチンについて図４に示すフローチャートを参照して説明する。
【００６１】
接触判定手段２８では、図４に示すステップ２００において、図６に示す導電性テーブルデータから導電性の構造体を２つ選択する。
【００６２】
そして、ステップ２０２において、選択した２つの構造体の座標データに基づいて、接触する部分が存在するか否かを判定する。なお、接触するか否かは、２つの構造体間の距離ｄを求め、この距離が０の場合、すなわち座標が一致する部分が存在する場合を接触有りと判定し、それ以外の場合を接触無しと判定してもよいし、距離ｄが実質的に接触していると判断できる所定値以下の場合に接触有りと判定し、所定値より大きい場合に接触無しと判定するようにしてもよい。
【００６３】
そして、接触する部分が存在する場合には、ステップ２０２の判断が肯定され、ステップ２０４へ移行する。
【００６４】
ステップ２０４では、選択した２つの構造体が接触することを表す情報を、例えば図７に示すような接触テーブルデータとしてメモリ１９に記憶する。
【００６５】
一方、接触する部分が存在しない場合には、ステップ２０２の判断が否定され、ステップ２０８へ移行する。
【００６６】
ステップ２０８では、選択した２つの構造体が接触しないことを表す情報を、図７に示すような接触テーブルデータとしてメモリ１９に記憶する。
【００６７】
ステップ２０６では、全ての構造体の組み合わせについて上記の接触判定を行ったか否かを判定する。そして、全ての構造体の組み合わせについて上記の接触判定を行った場合には、ステップ２０６の判断が肯定され、本ルーチンを終了する。
【００６８】
一方、全ての構造体の組み合わせについて上記の接触判定を行っていない場合には、ステップ２０６の判断が否定され、ステップ２００へ戻って、選択されていない組み合わせの構造体を選択し、上記と同様に接触判定を行う。このようにして、複数の構造体の全ての組み合わせについて接触判定を行う。これにより、図７に示す接触テーブルデータから図８に示すような各構造体の接触経路を得ることができる。
【００６９】
なお、上記では、接触の有り無しを２値的に判定しているが、高周波インピーダンスの大小を考慮して多値的に判定してもよい。具体的には、接触している領域の座標データを算出してその領域の長さや面積を算出して多値的に接触の有り無しを判定するようにしてもよい。例えば、接触する領域の長さや面積が所定閾値以上の場合に接触有りと判定し、所定閾値未満の場合に接触無しと判定してもよい。また、２つの構造体の接触点の数や、例えば押し付けにより接触しているのか、ねじ止めにより接触しているのか、半田付けにより接触しているのか等の接触方法等も考慮して接触性を判定してもよい。
【００７０】
次に、経路判定手段３０によって実行される処理ルーチンについて図５に示すフローチャートを参照して説明する。
【００７１】
経路判定手段３０では、図５に示すステップ３００において、基準となる導電性の構造体を設定する。例えば図９に示すように、導電性の構造体ａを基準構造体として設定する。この基準となる構造体は、例えばＧＮＤ（接地）に接続される構造体が選択される。
【００７２】
次に、ステップ３０２において、複数の構造体の中から導電性の構造体を１つ選択する。そして、次のステップ３０４において、基準構造体である構造体ａからの経路長Ｎを、図７に示す接触テーブルデータから得られる図８に示す接触経路から求め、図７に示す接触テーブルデータに経路長Ｎを加え、図１０に示すような導通テーブルデータとする。
【００７３】
この経路長Ｎは、基準構造体である構造体ａと導通する場合には、構造体ａから何個目の構造体であるかを表し、導通しない場合には０となる。例えば図８に示すように、構造体ｂの経路長Ｎは２であり、構造体ｊの経路長Ｎは０である。
【００７４】
ステップ３０６では、求めた経路長Ｎが０であるか否か、すなわち、構造体ａと導通していないか否かが判断される。そして、経路用Ｎが０の場合、すなわち構造体ａと導通していない場合には、ステップ３０６の判断が肯定され、ステップ３１４へ移行する。一方、経路用Ｎが０でない場合、すなわち構造体ａと導通している場合には、ステップ３０６の判断が否定され、ステップ３０８へ移行する。
【００７５】
ステップ３１４では、図１０に示すように、基準構造体に対する導通性として、構造体ａと導通していないことを表す情報を導通テーブルデータに加える。
【００７６】
ステップ３０８では、経路長Ｎが予め定めた所定閾値Ｎｔ（例えば５）以上であるか否かを判断する。そして、経路長Ｎが所定閾値Ｎｔ以上である場合には、ステップ３０８の判断が肯定され、ステップ３１０へ移行する。一方、経路長Ｎが所定閾値Ｎｔ未満である場合には、ステップ３０８の判断が否定され、ステップ３１６へ移行する。なお、所定閾値Ｎｔは、経路長がこの値以上の場合に、その構造体のアンテナ性が高く電磁波放射による悪影響が大きいと判断でき、Ｎｔ未満の場合にはアンテナ性が低く、電磁波放射による悪影響が小さい判断できる値に設定される。
【００７７】
ステップ３１０では、基準構造体に対する導通性として、構造体ａと導通しており、且つ経路長が長いことを表す情報を導通テーブルデータに加える。また、ステップ３１６では、同様に、基準構造体に対する導通性として、構造体ａと導通しており、且つ経路長が短いことを表す情報を導通テーブルデータに加える。
【００７８】
ステップ３１２では、全ての構造体に対して経路長Ｎを算出したか否かを判断する。そして、全ての構造体について経路長Ｎを算出した場合には、ステップ３１２の判断が肯定され、ステップ３１３へ移行する。一方、全ての構造体について経路長Ｎを算出していない場合には、ステップ３１２の判断が否定され、ステップ３０２へ戻り、まだ選択されていない構造体を選択し、上記と同様の処理を行う。
【００７９】
このように、基準構造体を定めて、各構造体について、基準構造体に対して導通があるか否かや、基準構造体からの経路長Ｎを求め、経路長Ｎが所定閾値Ｎｔ以上であるか否かを判断することにより、その構造体のアンテナ性が高いか低いかを判断することができる。
【００８０】
ステップ３１３では、判定結果を出力手段１６に出力させる。例えば、導電性テーブルデータ及び導通テーブルデータに基づいて、判定結果として導電性の構造体の形状を表す画像を出力手段１６に出力する。これにより、出力手段１６は、図９に示すような導電性の構造体ａ〜ｈの画像をディスプレイ等に表示したり、記録用紙にプリントしたりする。このとき、図９に示すように、アンテナ性が高い構造体と低い構造体とを容易に識別できるように、例えば基準構造体に対して導通無しの構造体を網線で表示し、導通は有るが基準構造体に対する経路Ｎが所定閾値Ｎｔ以上の構造体を斜線で表示し、それ以外の構造体を白抜きで表示する。また、このとき、図８に示す各構造体の接触経路を表示するようにしてもよい。
【００８１】
図９では、構造体ｊが例えばＧＮＤに接続される基準構造体である構造体ａに対して導通が無い状態、すなわち構造体ａに対して浮いた状態にあり、アンテナ性が高く電磁波放射が発生しやすいため、ＥＭＣ設計上で注意を要する構造体である。また、構造体ｈ、ｉは、構造体ａに対して導通はあるものの、構造体ａからの経路が長いため構造体ａと電位が大きく異なってしまう恐れがあり、これもアンテナ性が高く電磁波放射が発生しやすいため、ＥＭＣ設計上で注意を要する構造体である。
【００８２】
図１１には、構造体ｊが基準構造体から浮いた状態の場合の電磁波放射のシミュレーション結果を点線で、構造体ｊの片方の端部を基準構造体と導通させた場合の電磁波放射のシミュレーション結果を細線で、構造体ｊの両方の端部を基準構造体と導通させた場合の電磁波放射のシミュレーション結果を太線でそれぞれ示した。図１１に示すように、構造体ｊが浮いた状態と比較して、構造体ｊの両方の端部を導通させた場合に、電磁波放射が抑制されるのが判る。
【００８３】
従って、図８及び図９に示すように基準構造体に対して導通の無い構造体を検出して表示することにより、設計者に対して導通の無い構造体の設計変更を促すことができ、設計ミスを抑えることができる。
【００８４】
また、構造体ｃと構造体ｈとは、これらと比較してサイズの小さい構造体ｄ〜ｇを介して導通しているだけであり、周波数によっては高周波インピーダンスが高くなりアンテナ性が高くなる恐れがある。
【００８５】
図１２には、構造体ｃと構造体ｈとの接続がない場合における電磁波放射のシミュレーション結果、図９に示すように構造体ｃと構造体ｈとが構造体ｈの四隅で構造体ｄ〜ｇを介して導通している場合の電磁波放射のシミュレーション結果、構造体ｃと構造体ｈとが構造体ｈの４辺のうち２辺で他の導電性の構造体を介して導通している場合における電磁波放射のシミュレーション結果、構造体ｃと構造体ｈとが構造体ｈの４辺全てで他の導電性の構造体を介して導通している場合における電磁波放射のシミュレーション結果をそれぞれ示した。図１２に示すように、構造体ｃと構造体ｈとが構造体ｈの四隅で構造体ｄ〜ｇを介して導通している場合と比較して、構造体ｃと構造体ｈとが構造体ｈの４辺のうち２辺で他の導電性の構造体を介して導通している場合や構造体ｃと構造体ｈとが構造体ｈの４辺全てで他の導電性の構造体を介して導通している場合の方が電磁波放射が抑制されるのが判る。
【００８６】
従って、図８及び図９に示すように各構造体の形状や配置を表示すると共に、接触経路を表示することにより、設計者に対して構造体ｃと構造体ｈの接続点を増加させるなどの設計変更を促すことができ、設計ミスを抑えることができる。
【００８７】
このように、基準構造体に対する導通性や経路の長さからアンテナ性が高いか低いかを判定し、構造体の形状や配置と共に判定結果がディスプレイなどに出力されるため、設計者は、アンテナ性が高い構造体を容易に把握することができ、その構造体に対して容易に対策を講じることができる。
【００８８】
なお、上記では、２値的にアンテナ性が高いか低いかを判定する場合について説明したが、これに限らず、経路長Ｎに基づいてアンテナ性を評価するための評価値Ａを求め、この評価値Ａによりアンテナ性を多値的に評価してもよい。この場合、評価値Ａは、例えば経路長Ｎそのものや経路長Ｎを含む所定の演算式より演算された値とすることができる。
【００８９】
次に、形状判定手段２２によって実行される処理ルーチンについて図１３に示すフローチャートを参照して説明する。
【００９０】
形状判定手段２２では、図１３に示すステップ４００において、導電性の構造体を選択する。
【００９１】
ステップ４０２では、構造体の最大長Ｘを座標データに基づいて算出する。最大長Ｘは、例えば図１４に示すように、構造体４０の周縁部の任意の２点間の距離のうち最も長い２点間（図１４においてＡ−Ｂ間）の距離である。
【００９２】
ステップ４０４では、構造体の幅Ｙを座標データに基づいて算出する。この幅Ｙは、例えば図１４に示すように、Ａ点とＢ点とを結ぶ線と直交する方向における構造体４０の長さである。
【００９３】
ステップ４０６では、最大長Ｘと幅Ｙとの比であり、構造体が線状である度合いを表すＸ／Ｙが予め定めた所定値αより大きいか否かが判断される。このαは、例えば構造体４０が細長い形状で、これを越えると線状の度合いが強くアンテナ性が高くなると判断できる値である。そして、Ｘ／Ｙが所定値αより大きい場合には、ステップ４０６の判断が肯定され、ステップ４０８へ移行する。一方、Ｘ／Ｙが所定値αを越えていない場合には、ステップ４０６の判断が否定され、ステップ４１６へ移行する。
【００９４】
ステップ４０８では、最大長Ｘが予め定めた所定値Ｘminより大きいか否かが判断される。この所定値Ｘminは、構造体４０がある程度の長さを持ち、この値を越えるとアンテナ性が高くなる可能性があると判断できる値である。そして、Ｘが所定値Ｘminより大きい場合には、ステップ４０８の判断が肯定され、ステップ４１０へ移行する。一方、Ｘが所定値Ｘminを越えていない場合には、ステップ４０８の判断が否定され、ステップ４１６へ移行する。
【００９５】
ステップ４１０では、アンテナ性が高いことを表す情報を選択した構造体と対応付けてメモリ１９に記憶する。また、ステップ４１６では、アンテナ性が低いことを表す情報を選択した構造体と対応付けてメモリ１９に記憶する。
【００９６】
ステップ４１２では、全ての構造体について、上記の形状の判定を行ったか否かが判断される。そして、全ての構造体について上記の判定を行った場合には、ステップ４１２の判断が肯定され、ステップ４１４へ移行する。一方、全ての構造体について上記の判定を行っていない場合には、ステップ４１２の判断が否定され、ステップ４００へ戻り、まだ選択されていない構造体を選択し、上記と同様の処理を行う。
【００９７】
ステップ４１４では、メモリ１９に記憶されている判定結果、すなわち、構造体とそのアンテナ性を出力手段１６により出力させる。これにより、設計者は、形状が線状の構造体、すなわちアンテナ性が高く、電磁波放射が発生しやすい形状をしている構造体を容易に把握することができ。このため、アンテナ性が高い構造体の形状を変更するなどの対策を容易に講じることができ、設計ミスを防ぐことができる。
【００９８】
なお、上記では２値的にアンテナ性が高いか低いかを判定する場合について説明したが、これに限らず、最大長Ｘや幅Ｙに基づいてアンテナ性を評価するための評価値Ｂを求め、この評価値Ｂによりアンテナ性を多値的に評価してもよい。この場合、評価値Ｂは、例えば構造体が線状である度合いを表すＸ／Ｙそのものや、これを含む所定の演算式より演算された値とすることができる。
【００９９】
また、上記では、最大長Ｘと幅Ｙにより形状を判定しているが、これに限らず、構造体の形状がアンテナの形状であるダイポール形状やモノポール形状になっているか否か等を判定するようにしてもよい。
【０１００】
次に、距離判定手段２４によって実行される処理ルーチンについて図１５に示すフローチャートを参照して説明する。
【０１０１】
距離判定手段２４では、図１５に示すステップ５００において、先に経路判定手段３０により求められた接触経路から経路長Ｎｓが所定閾値Ｎ0（例えば５）以上となる２つの構造体を選択する。なお、ここでの経路長Ｎｓは、選択した構造体間の経路長である。例えば、図１６に示すような構造体ａ〜ｇを含んで構成される装置の場合、接触経路はａ‐ｂ‐ｃ‐ｄ‐ｅ‐ｆ‐ｇとなり、構造体ａと構造体ｇとの間に多くの構造体が介在しており経路長Ｎｓが長くなっている。このような場合には、構造体ａと構造体ｈとが選択される。
【０１０２】
図１６に示す装置のように、経路長Ｎｓが長い２つの構造体ａと構造体ｇとの距離ｄが近く、その対向する部分の対向面積が大きい場合には、基準構造体ｄからの経路長Ｎが短い場合でも高周波においてノイズ電圧が発生する可能性があり、アンテナ性が高くなる恐れがある。
【０１０３】
そこで、ステップ５０２では、選択した２つの構造体間の距離ｄを座標データに基づいて算出する。図１６に示す装置の場合には、構造体ａと構造体ｇとの距離ｄが算出される。
【０１０４】
ステップ５０４では、距離ｄが予め定めた所定値ｄｔ未満であるか否かが判断される。このｄｔは、この値未満のときには構造体間の距離が近すぎ、アンテナ性が高くなると判断できる値である。そして、距離ｄが所定値ｄｔ未満の場合には、ステップ５０４の判断が肯定され、ステップ５０６へ移行する。一方、ｄが所定値ｄｔ未満の場合には、ステップ５０４の判断が否定され、ステップ５１６へ移行する。
【０１０５】
ステップ５０６では、構造体間の対向する部分の対向面積Ｓを座標データに基づいて算出する。
【０１０６】
ステップ５０８では、対向面積Ｓが予め定めた所定値Ｓｔより大きいか否かが判断される。この所定値Ｓｔは、この値を越えるとアンテナ性が高くなる可能性があると判断できる値である。そして、Ｓが所定値Ｓｔより大きい場合には、ステップ５０８の判断が肯定され、ステップ５１０へ移行する。一方、Ｓが所定値Ｓｔを越えていない場合には、ステップ５０８の判断が否定され、ステップ５１６へ移行する。
【０１０７】
ステップ５１０では、アンテナ性が高いことを表す情報を選択した構造体と対応付けてメモリ１９に記憶する。また、ステップ５１６では、アンテナ性が低いことを表す情報を選択した構造体と対応付けてメモリ１９に記憶する。
【０１０８】
ステップ５１２では、構造体間の経路長Ｎｓが長い全ての組み合わせについて、上記の判定を行ったか否かが判断される。そして、全ての組み合わせについて上記の判定を行った場合には、ステップ５１２の判断が肯定され、ステップ５１４へ移行する。一方、全ての組み合わせについて上記の判定を行っていない場合には、ステップ５１２の判断が否定され、ステップ５００へ戻り、まだ選択されていない組み合わせの構造体を選択し、上記と同様の処理を行う。
【０１０９】
ステップ５１４では、メモリ１９に記憶されている判定結果、すなわち、構造体とそのアンテナ性を出力手段１６により出力させる。これにより、設計者は、アンテナ性が高く、電磁波放射が発生しやすい構造体、すなわち経路長Ｎｓが長くてその距離が短いと共に、対向面積が大きい構造体の組み合わせを容易に把握することができ。このため、経路長Ｎｓが長い構造体の間に１つ又は複数の構造体を介在させるなどの改善を行うことができる。
【０１１０】
なお、上記では、２値的にアンテナ性が高いか低いかを判定する場合について説明したが、これに限らず、経路長Ｎｓや距離ｄ、対向面積Ｓに基づいてアンテナ性を評価するための評価値Ｃを求め、この評価値Ｃによりアンテナ性を多値的に評価してもよい。この場合、評価値Ｃは、例えば経路長Ｎｓや距離ｄ、対向面積Ｓを掛け合わせたものやこれらを含む所定の演算式より演算された値とすることができる。
【０１１１】
また、上記では、導通判定手段２０による判定結果、形状判定手段２２による判定結果、及び距離判定手段２４による判定結果をそれぞれ独立に出力するようにしたが、これらの判定結果を総合的に考慮してアンテナ性を評価するようにしてもよい。例えば、前述したように、導通判定手段２０により各構造体の評価値Ａを求め、形状判定手段２２により各構造体の評価値Ｂを求め、距離判定手段２４により各構造体の評価値Ｃを求めた場合、評価値Ａ〜Ｃに基づいて評価値Ｄを算出し、評価値Ｄが予め定めた所定閾値以上の場合をアンテナ性が高く、所定閾値未満の場合をアンテナ性が低いと判定する。また、評価値Ｄそのものを出力すうようにしてもよい。このように、各判定手段の判定結果を総合的に考慮することにより、より精度の高い判定を行うことができる。
【０１１２】
なお、ステップ５０２の処理は本発明の距離算出手段に相当し、ステップ５０６の処理は本発明の面積算出手段に相当する。
【０１１３】
ところで、形状判定手段２２によりアンテナ性が高いと判定された場合であっても、その構造体と接触する構造体の面積が大きい場合には、アンテナ性が減じられる場合がある。そこで、導通判定手段２０によってアンテナ性を評価するための評価値Ｂを算出した場合に、接触判定手段２８において、この評価値Ｂを接触する構造体の面積に応じて調整する場合について、図１７に示すフローチャートを参照して説明する。
【０１１４】
まず、ステップ６００では、形状判定手段２２によりアンテナ性が高いと判断された構造体、すなわち、例えば図１８に示すような細長い形状の構造体４２を選択する。
【０１１５】
次のステップ６０２では、選択した構造体の一方の端部で導電性の構造体と接触しているか否かを判断する。そして、例えば図１８に示すように、構造体４２の一方の端部が導電性の構造体４４と接触している場合には、ステップ６０２の判断が肯定され、ステップ６０４へ移行する。一方、導電性の構造体と接触していない場合には、ステップ６０２の判断が否定され、ステップ６０８へ移行する。
【０１１６】
ステップ６０４では、導電性の構造体４４の構造体４２と接触している面の面積Ｓ１を算出する。
【０１１７】
ステップ６０６では、算出した面積Ｓ１が、予め定めた所定値Ｓminより大きいか否かを判断する。そして、面積Ｓ１が所定値Ｓminを越えていない場合には、ステップ６０６の判断が否定され、ステップ６０８へ移行する。一方、面積Ｓ１が所定値Ｓminより大きい場合には、ステップ６０６の判断が肯定され、ステップ６２０へ移行する。この所定値Ｓminは、接触面積が比較的大きく、アンテナ性を減じることができると判断できる程度の値である。
【０１１８】
ステップ６２０では、形状判定手段２２で算出した評価値Ｂ（例えば正数）から所定値β（例えばＢよりも小さい正数）を減算した値を評価値Ｂとする。このように、接触面積が比較的大きい場合には、アンテナ性を表す評価値Ｂを所定値β分だけ減じる。
【０１１９】
ステップ６０８では、上記と同様に、選択した構造体の他方の端部で導電性の構造体と接触しているか否かを判断する。そして、例えば図１８に示すように、構造体４２の他方の端部が導電性の構造体４６と接触している場合には、ステップ６０８の判断が肯定され、ステップ６１０へ移行する。一方、導電性の構造体と接触していない場合には、ステップ６０８の判断が否定され、ステップ６１４へ移行する。
【０１２０】
ステップ６１０では、導電性の構造体４６の構造体４２と接触している面の面積Ｓ２を算出する。
【０１２１】
ステップ６１２では、算出した面積Ｓ２が、予め定めた所定値Ｓminより大きいか否かを判断する。そして、面積Ｓ２が所定値Ｓminを越えていない場合には、ステップ６１２の判断が否定され、ステップ６１４へ移行する。一方、面積Ｓ２が所定値Ｓminより大きい場合には、ステップ６１２の判断が肯定され、ステップ６２２へ移行する。
【０１２２】
ステップ６２２では、評価値Ｂから所定値βを減算した値を評価値Ｂとする。このため、図１８に示すように、構造体４２の両端に比較的面積が大きい構造体４４、４６が接触している場合には、評価値Ｂから２β分減じられることになる。なお、両端に接続されている場合には、アンテナ性を効果的に減じることができることから、評価値Ｂが２β以上減じられるようにしてもよい。
【０１２３】
ステップ６１６では、形状判定手段２２によりアンテナ性が高いと判断された構造体の全てについて上記の処理を行ったか否かが判断される。そして、形状判定手段２２によりアンテナ性が高いと判断された構造体の全てについて上記の処理が終了した場合には、ステップ６１４の判断が肯定され、ステップ６１６へ移行する。一方、形状判定手段２２によりアンテナ性が高いと判断された構造体の全てについて上記の処理が終了していない場合には、ステップ６１４の判断が否定され、ステップ６００へ戻り、形状判定手段２２によりアンテナ性が高いと判断された他の構造体を選択し、上記と同様の処理を行う。
【０１２４】
ステップ６１６では、判定結果、例えば再計算した評価値Ｂを出力手段１６により出力させる。
【０１２５】
このように、構造体４２の両端に比較的面積が大きい構造体４４、４６が接触している場合には、評価値Ｂを減じるため、より精度よくアンテナ性を評価することができる。
【０１２６】
また、アンテナ性は、接触している部分の面積や長さ、接触点の数などによっても変化する。そこで、導通判定手段２０によってアンテナ性を評価するための評価値Ａを算出した場合に、接触判定手段２８において、この評価値Ａを接触している部分の面積や長さ、接触点の数などによって調整する場合について、図１９に示すフローチャートを参照して説明する。
【０１２７】
まず、ステップ７００では、接触する２つの構造体を選択し、ステップ２０２では、選択した構造体の接触する部分の面積Ｓを座標データに基づいて算出する。
【０１２８】
ステップ７０４では、算出した面積Ｓが予め定めた所定値Ｓｔより大きいか否かを判断する。そして、面積Ｓが所定値Ｓｔより大きい場合には、ステップ７０４の判断が肯定され、ステップ７０６へ移行する。一方、面積Ｓが所定値Ｓｔ未満の場合には、ステップ７０４の判断が否定され、ステップ７０８へ移行する。所定値Ｓｔは、接触面積が比較的大きくアンテナ性を減じることができると判断できる程度の値に設定される。
【０１２９】
ステップ７０６では、評価値Ａから予め定めた所定値γ１を減じる。このように、接触面積が比較的大きい場合には、接触性が良好であるとしてアンテナ性を減じる。
【０１３０】
ステップ７０８では、選択した構造体の接触する部分の長さＬを座標データに基づいて算出する。
【０１３１】
ステップ７１０では、算出した長さＬが予め定めた所定値Ｌｔより大きいか否かを判断する。そして、長さＬが所定値Ｌｔより大きい場合には、ステップ７１０の判断が肯定され、ステップ７１２へ移行する。一方、長さＬが所定値Ｌｔ未満の場合には、ステップ７１０の判断が否定され、ステップ７１４へ移行する。所定値Ｌｔは、接触している部分の長さが比較的大きくアンテナ性を減じることができると判断できる程度の値に設定される。
【０１３２】
ステップ７１２では、評価値Ａから予め定めた所定値γ２を減じる。このように、接触する部分の長さが比較的大きい場合には、接触性が良好であるとしてアンテナ性を減じる。
【０１３３】
ステップ７１４では、選択した構造体の接触点の数を座標データに基づいて算出する。
【０１３４】
ステップ７１６では、算出した接触点数Ｐが予め定めた所定値Ｐｔより大きいか否かを判断する。そして、接触点数Ｐが所定値Ｐｔより大きい場合には、ステップ７１６の判断が肯定され、ステップ７１８へ移行する。一方、接触点数Ｐが所定値Ｐｔ未満の場合には、ステップ７１６の判断が否定され、ステップ７２０へ移行する。所定値Ｐｔは、接触点数が比較的多くアンテナ性を減じることができると判断できる程度の値に設定される。
【０１３５】
ステップ７１８では、評価値Ａから予め定めた所定値γ３を減じる。このように、接触点数が比較的多い場合には、接触性が良好であるとしてアンテナ性を減じる。
【０１３６】
ステップ７２０では、２つ隣の構造体への経路が複数あるか否かを判断する。そして、２つ隣の構造体への経路が複数ある場合には、ステップ７２０の判断が肯定され、ステップ７２２へ移行する。一方、２つ隣の構造体への経路が複数ない場合には、ステップ７２０の判断が否定され、ステップ７２４へ移行する。
【０１３７】
ステップ７２２では、評価値Ａから予め定めた所定値γ４を減じる。このように、２つ隣の構造体への経路が複数ある場合には、接触性が良好であるとしてアンテナ性を減じる。
【０１３８】
ステップ７２４では、接触する構造体の全ての組み合わせについて上記の処理を行ったか否かが判断される。そして、接触する構造体の全ての組み合わせについて上記の処理を行った場合には、ステップ７２４の判断が肯定され、ステップ７２６へ移行する。一方、接触する構造体の全ての組み合わせについて上記の処理を行っていない場合には、ステップ７２４の判断が否定され、ステップ７００へ戻り、他の組み合わせの構造体を選択して上記と同様の処理を行う。
【０１３９】
なお、ステップ７０２、７０８，７１４の処理は本発明の検出手段に相当する。
【０１４０】
このように、接触面積や長さ、接触点数などに応じてアンテナ性を調整するため、より精度の高い評価を行うことができる。
【０１４１】
このように、本実施の形態では、複雑な構造の装置でも、比較的簡易な計算により短時間でＥＭＣ上問題のある構造体の存在を明らかにでき、電気・電子装置に対してＥＭＣを考慮した実用的な設計支援を行うことが可能になる。
【０１４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、複雑な構造体を有する電気・電子装置でも計算の負荷を大きくすることなく、電磁波放射が起きやすい構造であるか否かを判定することができる、という優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  設計支援装置の概略構成図である。
【図２】  導通判定手段の概略構成図である。
【図３】  材質判定手段で実行される処理ルーチンのフローチャートである。
【図４】  接触判定手段で実行される処理ルーチンのフローチャートである。
【図５】  経路判定手段で実行される処理ルーチンのフローチャートである。
【図６】  導電性テーブルデータの構成を表す図である。
【図７】  接触テーブルデータの構成を表す図である。
【図８】  接触状態を表すイメージ図である。
【図９】  装置を構成する構造体の配置を表す図である。
【図１０】  導通テーブルデータの構成を表す図である。
【図１１】  周波数と電磁波放射レベルとの関係のシミュレーション結果を表す線図である。
【図１２】  周波数と電磁波放射レベルとの関係のシミュレーション結果を表す線図である。
【図１３】  形状判定手段で実行される処理ルーチンのフローチャートである。
【図１４】  形状について説明するためのイメージ図である。
【図１５】  距離判定手段で実行される処理ルーチンのフローチャートである。
【図１６】  装置を構成する構造体の配置を表す図である。
【図１７】  接触判定手段で実行される処理ルーチンのフローチャートである。
【図１８】  接触性について説明するためのイメージ図である。
【図１９】  接触判定手段で実行される処理ルーチンのフローチャートである。
【図２０】  従来の設計支援装置の概略構成図である。
【符号の説明】
１０ 設計支援装置
１２ 入力手段
１４ アンテナ性判定手段
１６ 出力手段
１８ データベース
１９ メモリ
２０ 導通判定手段
２２ 形状判定手段
２４ 距離判定手段
２６ 材質判定手段
２８ 接触判定手段
３０ 経路判定手段
【図１】
0004096611.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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