(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼り合わせた一対の基板を備え、
前記一対の基板の内面にはそれぞれ複数の電極が形成され、前記一対の基板の一方の基板は他方の基板と重ならない張り出し領域を有し、
前記一方の基板の前記張り出し領域と前記他方の基板とで形成される段差部と、
前記張り出し領域に形成されるとともに外部から各種信号が供給される端子部と、
前記張出し領域の前記端子部と前記段差部との間に実装される駆動用ＩＣチップと、
前記端子部を除いた前記張り出し領域に形成されるとともに、前記複数の電極と前記駆動用ＩＣチップに電気的に接続される複数の配線電極と
を有する表示装置であって、
前記端子部を除いて、前記段差部と、前記複数の配線電極とがモールド材料で被覆され、
前記モールド材料が、前記段差部から、前記駆動用ＩＣチップの前記端子部側の辺から前記段差部の間の所定の位置まで、前記端子部に近づくにつれてテーパー状に厚さが漸減し、前記所定の位置から、前記端子部側では、前記テーパー状の部分から連続して且つ漸減した状態で前記張出し領域を薄く被覆する
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記モールド材料は、固化前の粘度が０．５〜２．０であることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記駆動用ＩＣチップは前記複数の配線電極及び前記端子部との電気的接続を有していることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の表示装置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
（ａ）  表示用領域と、駆動用ＩＣチップが実装される張り出し領域と、前記張り出し領域に形成され前記駆動用ＩＣチップに接続される配線電極と端子部とを有する一方の基板と、
前記表示用領域に対向する他方の基板とを互いに貼り合わせる工程と、
（ｂ）  前記貼り合わせた一対の基板を、前記一方の基板と前記張り出し領域と前記他方の基板とに生じる段差部と対向する張り出し領域側の前記一方の基板辺が高い状態になるように傾斜させて載置する工程と、
（ｃ）  前記段差部と前記配線電極を含み、且つ前記端子部を除いた所定領域に対して前記一方の基板辺側から低粘度のモールド材料を供給し前記段差部側に広がらせ、固化させる工程とからなり、
前記（ｃ）工程では、前記一対の基板を傾斜させて載置した状態で、前記モールド材料を、前記段差部から、前記駆動用ＩＣチップの前記端子部側の辺から前記段差部の間の所定の位置まで、前記端子部に近づくにつれてテーパー状に厚さが漸減し、前記所定の位置から前記端子部側では、前記テーパー状の部分から連続して且つ漸減した状態で前記張出し領域を薄く被覆する状態で固化させる
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記（ｂ）工程では、前記一対の基板を水平面からの角度が５°〜２０°に傾斜させて載置することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
近年における表示装置の高精細化に伴い、各画素を制御するために設けられる配線の幅およびピッチは、ますます微細化する傾向にある。
【０００３】
しかしながら、微細化した配線が露出した状態で残されると、付着した物質が結露などによりイオン化して電食などを引き起こして、断線や短絡が発生しやすい。
【０００４】
例えば、液晶表示装置を構成する基板に張り出し領域を設け、その張り出し領域に駆動ＩＣを搭載する場合は、駆動ＩＣの出力側が接続される配線、すなわち張り出し領域に形成され各基板の内面に形成された電極に各々電気的接続がなされた配線電極は特に微細となる。また、図９（ａ）および図９（ｂ）に平面図および断面図として示すように、表示装置８０を構成する基板１４，１８の張り出し領域２６に駆動ＩＣが搭載されず、各画素を駆動するために形成された電極１５，１９に張り出し領域２６に形成された配線電極２３を通じて端子部３０から信号が直接供給されるタイプの表示装置８０においても、端子部３０から直接各画素を駆動するために必要な電極１５，１９に電気的に接続される配線電極２３は微細となる。
【０００５】
これらの配線１５，１９において他方の基板１８によって覆われない部分、即ち張り出し領域２６の配線１９は、露出されることになるため電食等の影響を受けやすい。そのため、このように微細な配線１９の露出部をモールド材料４０などで被覆することによって水分の供給を絶ち、付着した物質のイオン化を防いで電食等が起きないようにすることが、一般的に行われれている。すなわち、モールド材料４０は、張り出し領域２６で他方の基板１８によって覆われない部分の配線１９を被覆すると共に、他方の基板１８、シール材２０、および一方の基板１４で囲まれる凹部となる段差部２１においても電食等が起きないように気泡や隙間を生じることなく流れ込ませて覆うよう塗布する必要がある。そのため、これらの被覆において用いられるモールド材料４０としては、十分な流動性が確保される粘度のものを選択する必要がある。
【０００６】
また一方、前述したように、駆動ＩＣを張り出し領域に搭載し、端子部から駆動ＩＣに電源及び制御信号、画像信号等が供給される場合や、張り出し領域２６に駆動ＩＣが搭載されず各画素を駆動するために形成された電極１５，１９に張り出領域２６に形成された配線電極２３を通じて端子部３０から信号が直接供給される場合においては、端子部３０にはラバーコネクタや、フレキシブルプリント基板（或いはこれに駆動ＩＣが実装されたもの）等を介して外部からの各種信号や電源が電気的に接続されて入力される。したがって、このような端子部３０においては、モールド材料４０で覆うことなく、露出させておく必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図９（ａ）および図９（ｂ）に示した例のように、段差部２１などへの確実な被覆を確保するために粘度の低いモールド材料４０を用いて表示装置の基板１４，１８面が水平な状態で通常にモールド材料４０の塗布を行なうと、塗布されたモールド材料は図９（ａ）および図９（ｂ）において示した矢印方向に流動し、張り出し部２６の基板端部に形成された端子部３０上に流れ込んでしまう。また、モールド材料が硬化するまでに時間が要する。その結果、ラバーコネクタ及びフレキシブルプリント基板（或いはこれに駆動ＩＣが実装されたもの）等による端子部３０での電気的接続に支障をきたし接続不良が生じてしまう。また、粘度の高いモールド材料を用いると段差部への流れ込みが不十分で気泡が生じたり被覆されない部分が生じる恐れが生じる。このように、モールド材料４０の適切な粘度を選び、流れ込みの制御を行なうことは非常に困難であり、またそうすることは生産性を損ねるものであった。
【０００８】
本発明は、上記のような点に鑑みてなされたものであって、その目的は、表示装置を構成する基板の張り出し領域の特定の必要箇所及び段差部を容易に被覆して製造することができ、信頼性の高い表示装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る表示装置は、貼り合わせた一対の基板を備え、前記一対の基板の内面にはそれぞれ複数の電極が形成され、前記一対の基板の一方の基板は他方の基板と重ならない張り出し領域を有し、前記一方の基板の前記張り出し領域と前記他方の基板とで形成される段差部と、前記張り出し領域に形成されるとともに外部から各種信号が供給される端子部と、前記張出し領域の前記端子部と前記段差部との間に実装される駆動用ＩＣチップと、前記端子部を除いた前記張り出し領域に形成されるとともに、前記複数の電極と前記駆動用ＩＣチップに電気的に接続される複数の配線電極とを有する表示装置であって、前記端子部を除いて、前記段差部と、前記複数の配線電極とがモールド材料で被覆され、前記モールド材料が、前記段差部から、前記駆動用ＩＣチップの前記端子部側の辺から前記段差部の間の所定の位置まで、前記端子部に近づくにつれてテーパー状に厚さが漸減し、前記所定の位置から、前記端子部側では、前記テーパー状の部分から連続して且つ漸減した状態で前記張出し領域を薄く被覆するとを特徴とする。
【００１０】
本発明の表示装置によれば、端子部がモールド材料によって被覆されることなく露出されたままで、段差部及び配線電極が被覆される。また、モールド材料で被覆する所定範囲のうち、前記段差部から、前記駆動用ＩＣチップの前記端子部側の面から前記段差部の間の所定の位置まで、前記張り出し領域側へ遠ざかるにしたがってテーパー状に厚さが漸減し、前記テーパ−状の底の部分の厚さで前記張出し領域を薄く被覆しているため、必要最小限のモールド材料によって確実に被覆することができる。
【００１１】
（２）  上記記載の本発明の表示装置は更に、前記モールド材料は、固化前の粘度が０．５〜２．０であることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、張り出し領域の段差部及び配線電極を被覆するモールド材料の固化前の粘度が０．５〜２．０と低粘度であるため、モールド材料を張り出し領域の段差部に供給することによって、モールド材料が段差部及び張り出し領域の配線電極が形成された所定の範囲に迅速に広がり、その範囲をモールド材料で迅速かつ容易に被覆して製造できる。
【００１３】
（３）  上記記載に本発明の表示装置は更に、前記駆動用ＩＣチップは前記複数の配線電極及び前記端子部との電気的接続を有していることを特徴とする。
【００１４】
本発明の表示装置は、張り出し領域に駆動用ＩＣチップが搭載されており、駆動用ＩＣの複数の出力端子が複数の配線電極に接続されるとともに駆動用ＩＣの複数の入力端子が端子部と電気的接続がなされ、段差部及び張り出し領域に形成された微細な配線電極がモールド材料で被覆され、電食等が起きにくい信頼性の高い表示装置となる。
【００１５】
（４）  本発明の電子機器は、上記記載の表示装置を表示部として有することを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、製造が容易で信頼性の高い表示装置を備えた電子機器が得られる。
【００１７】
（５）本発明に係る表示装置の製造方法は、（ａ）表示用領域と、駆動用ＩＣチップが実装される張り出し領域と、前記張り出し領域に形成され前記駆動用ＩＣチップに接続される配線電極と端子部とを有する一方の基板と、前記表示用領域に対向する他方の基板とを互いに貼り合わせる工程と、（ｂ）前記貼り合わせた一対の基板を、前記一方の基板と前記張り出し領域と前記他方の基板とに生じる段差部と対向する張り出し領域側の前記一方の基板辺が高い状態になるように傾斜させて載置する工程と、（ｃ）前記段差部と前記配線電極を含み、且つ前記端子部を除いた所定領域に対して前記一方の基板辺側から低粘度のモールド材料を供給し前記段差部側に広がらせ、固化させる工程とからなり、前記（ｃ）工程では、前記一対の基板を傾斜させて載置した状態で、前記モールド材料を、前記段差部から、前記駆動用ＩＣチップの前記端子部側の辺から前記段差部の間の所定の位置まで、前記端子部に近づくにつれてテーパー状に厚さが漸減し、前記所定の位置から前記端子部側では、前記テーパー状の部分から連続して且つ漸減した状態で前記張出し領域を薄く被覆する状態で固化させることを特徴とする。
【００１８】
本発明の表示装置の製造方法によれば、段差部と対向する張り出し領域側の一方の基板の基板辺が高くなるような状態に傾斜させて、表示領域側の段差部及び張り出し領域に形成された配線電極に低粘度のモールド材料を供給し固化させて表示装置が製造される。したがって、端子部がモールド材料によって被覆されることなく露出されたままで、段差部及び張り出し領域に形成された配線電極をモールド材料で迅速、かつ、確実に被覆して信頼性の高い表示装置を製造することができる。
また、傾斜させた状態でモールド材を固化させているため必要な量のモールド材のみの供給で被覆が可能となるため、必要最小限のモールド材料によって確実に被覆することができる。
更にモールド材の塗布領域を更に限定でき、より少ないモールド材料によって確実に被覆することができる。
【００２１】
（６）さらに好ましくは、本発明の表示装置の製造方法は、前記（ｂ）工程では、前記一対の基板を水平面からの角度が５°〜２０°に傾斜させて載置することを特徴とする。
【００２２】
本発明の表示装置の製造方法によれば、一対の基板を水平面からの角度が５°〜２０°の所定の角度に傾斜させて載置し、その状態で張り出し領域の表示用領域側に低粘度のモールド材料を供給し所定の範囲に広がらせ、固化させて表示装置が製造される。したがって、張り出し領域において表示用領域側の所望の範囲をモールド材料で迅速、かつ、確実に被覆することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【００２９】
＜表示装置の構造＞
図１は、本実施形態の表示装置としての液晶表示装置１０を示す平面図である。また、図２は、図１の線Ａ−Ａに沿った位置における断面図である。
【００３０】
これらの図に示すように、液晶表示装置１０は、周縁部に位置するシール材２０によって貼り合わせられた２枚の基板１４，１８の間に液晶１６を挾持して形成されている。また、２枚の基板１４，１８の各内面側には、電極１５，１９がそれぞれ設けられている。張り出し領域２６側のシール材２０またはその付近には、基板１４と基板１８との間での上下導通を行なうために導通部（図示せず）が設けられており、導通部のシール材２０または接着剤には導電粒子（又は導通に寄与するフィラー）が含まれており、基板１８の電極１９から基板１４上の配線電極２３にこの導電粒子を介して電気的導通が図られている。
【００３１】
一方の基板１４は、表示用領域２２と、張り出し領域２６とを備えている。基板１８と対向する側の基板１４の張り出し領域２６上には、表示駆動用のＩＣチップ３４が搭載されている。電極１５はそのまま配線形成されてシール部を貫通し配線電極２３となっている。従って、電極１９，１５が共に一方の基板１４上の配線電極２３に電気的に接続され、配線電極２３はＩＣチップ３４の出力端子に相当するバンブ電極（図示せず）に各々対応して電気的に接続されている。そして、ＩＣチップ３４と配線電極２３との電気的接続部では、例えば、配線電極２３は配線ピッチ５０〜６０μｍ程度の微細なピッチで形成されている（図示せず）。また、ＩＣチップ３４の入力端子に相当するバンプ電極（図示せず）には、張り出し領域２６の基板１４端部に配列して設けられた端子部３０と電気的接続がなされている。端子部３０は段差部２１と対向した基板１４の端部に配置して形成されている。また、端子部３０は、ラバーコネクタ等の導電性ゴムによって対応する端子部にそれぞれ押圧接触される端子部３０であり、端子ピッチが０．８〜１ｍｍ程度と大きく、電食等の影響を受けにくい。
【００３２】
なお、シール材２０により２枚の基板１４，１８によって囲まれる領域は、シール部の端面が一方の基板１８の端面より奥まって内側に位置するため、段差部２１となっている。また、この段差部２１では基板１８上に形成された電極１９も同様にシール部の端面よりはみ出して形成されているため、電食等の影響を受け易い。
【００３３】
従って、張り出し領域２６上の基板１４と対向する基板１８側及びその段差部２１には、配線電極２３や段差部２１を覆うようにモールド材料４０で被覆されている。モールド材料４０は、シリコーンゴム系樹脂（シリコーンモールド）、ポリエステル系樹脂（ＵＶモールド）、またはエポキシ系樹脂などで形成され、固化する前の粘度が０．５〜９．０のものが用いられている。そして、このモールド材料は、張り出し領域２６上で表示用領域２２から、即ち基板１４と対向する基板１８の端面から遠い側になるにしたがってテーパー状に厚さが漸減する形状で張り出し領域２６上の配線電極２３を含む領域を被覆している。即ち端子部３０に向って次第にテーパー状に厚さが漸減する形状で、モールド材により被覆されている。
【００３４】
なお、モールド材料４０として、固化前の粘度が０．５〜２．０のものを用いると、モールド材料４０が張り出し領域２６の表示用領域２２側（段差部２１）の所定の範囲に迅速に広がり、気泡が生じることが無い。また、このような形状に形成することが、特に容易かつ迅速に行えることが実験的に確認されている。
【００３５】
また、上記の表示装置の構造においては、基板１４及び基板１８の対向する内面に形成された電極１９及び電極１５のいずれかに走査信号又はデータ信号で印可されるものであっても構わない。
【００３６】
更に、上記の表示装置の構造においては、基板１４上にＩＣチップがＣＯＧ(Chip On Glass)実装された構造を示したものであるが、張り出し領域に駆動ＩＣが搭載されず、各画素を駆動するために形成された電極１５，１９に張り出し領域の配線電極を通じて端子部３０から信号が直接供給されるタイプの表示装置であっても同様なモールド形状を有するものであればよい。
【００３７】
＜表示装置の製造方法＞
本実施形態の表示装置としての液晶表示装置１０は、以下のようにして製造される。
【００３８】
まず、それぞれの対向面側に電極が形成された、一方の基板１４と他方の基板１８とを、所定の間隔を離して、シール材２０によって互いに貼り合わせ、液晶１６を封入する。これによって、モールド材料４０が被覆されていない点は異なるが、ほぼ図１および図２に示した形状の液晶表示装置１０が形成される。なお、一方の基板１４は、表示用領域２２と張り出し領域２６とを備えており、張り合わせは、その表示用領域２２と他方の基板１８とが対向する状態で行われる。
【００３９】
張り出し領域２６と基板１８とが隣接する境界では段差部が生じる。
【００４０】
次に、貼り合わせた一対の基板１４，１８を、段差部と向い合った張り出し領域２６側の基板１４の基板辺２５が高い状態に傾斜させて載置する。これには、例えば、図３に平面図として示し、図３に描いた線Ｂ−Ｂに沿った位置における断面図として図４に示した、治具５０を用いることができる。図５は、貼り合わせた一対の基板１４，１８を、段差部と対向する張り出し領域２６側の基板辺２５が高い状態に角度θ傾斜させて、この治具５０に載置した状態を断面図として示している。この傾斜角度θは、水平面からの角度が５°〜２０°の適切な角度として選択される。
【００４１】
次いで、前述のように一対の基板１４，１８を傾斜させた状態で、段差部２１を含む表示用領域２２に近い側の張り出し領域２６に配線電極２３が形成された領域に、低粘度のモールド材料４０を適量供給すると、モールド材料４０が段差部２１を含む配線電極２３が形成された領域の所定範囲に広がる。例えば、前述した傾斜角度θを１０°とし、粘度１．０ Ｐａ・ｓ のシリコーン樹脂から成るモールド材料４０を用いた場合、塗布幅ｗは２．５ ｍｍ 以下に容易に管理できることが確認された。
【００４２】
そして、モールド材料４０は、この状態における、経時変化、あるいは紫外線の照射などによって固化させる。このようにして、図１および図２に示した本実施形態の液晶表示装置１０が形成される。
【００４３】
図６および図７は、本実施形態の液晶表示装置の変形例を示す断面図であり、図２に示した断面図に対応する。
【００４４】
図６（ａ）、（ｂ）に示した液晶表示装置６０においては、前述したように液晶表示装置６０を傾斜させた状態で、張り出し領域２６の所定領域に対するモールド材料の供給を、矢印Ｂで示したように所定領域の端子部３０側（端子部３０を除く張り出し領域２６の基板辺２５側）から行い、表示用領域２２側の段差部２１に向って流れ込ませて広がり、被覆される。その後固化させて形成されている。これによって、液晶表示装置６０は、張り出し領域２６の所定領域を被覆するモールド材料４０が、表示用領域２２から遠ざかるにしたがって、２段階の傾斜を持つ略直線状に厚さが漸減した状態で形成されている。したがって、モールド材料４０で被覆する所定範囲のうち、２枚の基板１４，１８の張り合わせられている段差部２１付近及び段差部２１に近い側の配線電極２３を除いてモールド材料４０による被覆はごく薄く、必要最小限のモールド材料によって確実に被覆することができる。また、図６（ｂ）に示すように端子部３０からはピッチ及び端子部３０の幅より絞り込まれた狭いパターン幅の端子配線２４が存在し、ＩＣチップ３０への電気的接続に寄与している。この端子配線２４部においても露出されると電食等の影響を受けやすいため、同方法においてモールド材料４０によって被覆されることが望ましい。
【００４５】
図７に示した液晶表示装置７０は、前述したように液晶表示装置７０を傾斜させた状態で、張り出し領域２６の所定領域に対して低粘度のモールド材料４０を供給して形成されている。これによって、液晶表示装置７０は、基板１８の張り出し領域２６において、表示用領域２２側が、モールド材料４０で被覆され、そのモールド材料４０の厚さは端子部３０側に近づくにつれてほぼ直線状に漸減する。
【００４６】
上述したように、液晶表示装置１０，６０，７０は、貼り合わせた基板１４，１８を、張り出し領域２６において表示用領域２２から遠い側が高くなるように、即ち端子部３０高くなるように傾斜させた状態で、比較的低粘度のモールド材料４０を張り出し領域の表示用領域２２側における所定領域に供給することによって、モールド材料４０が張り出し領域２６の表示用領域２２に近い側の所定の範囲に広がり、その範囲をモールド材料４０で容易かつ迅速に被覆して製造できる。また、電食等の影響を受けやすい微細な配線層が形成されることが多い張り出し領域２６の表示用領域２２側が、確実にモールド材料４０で被覆されるため、信頼性の高い液晶表示装置１０となる。
【００４７】
また、上述した液晶表示装置１０，６０，７０の製造方法によれば、張り出し領域２６において表示用領域２２から遠い側すなわち端子部３０側が高くなる状態に傾斜させて、張り出し領域２６の表示用領域２２側に低粘度のモールド材料４０を供給し固化させて液晶表示装置１０が製造される。したがって、端子部３０がモールド材料４０によって被覆されることなく露出されたままで確実に残して、張り出し領域２６の表示用領域２２側をモールド材料４０で迅速、かつ、確実に被覆して信頼性の高い液晶表示装置１０，６０，７０を製造することができる。
【００４８】
また、上述の液晶表示装置１０，６０，７０の製造方法によれば、一対の基板１４，１８を水平面からの角度が５°〜２０°の所定の角度に傾斜させて載置し、その状態で張り出し領域２６の表示用領域２２側に低粘度のモールド材料４０を供給し所定の範囲に広がらせることによって、張り出し領域２６において表示用領域２２側の所望の範囲をモールド材料４０で迅速、かつ、確実に被覆することができる。また、このような製造方法を用いることで流動性が良い低粘度のモールド材料４０が使用できるとともに、段差部２１においても気泡や隙間を生じること無く確実に被覆でき、しかも端子部３０がモールド材料で被覆されることが無いので、端子部３０を介した電気的な接続に必要な導通領域が確実に残される。
【００４９】
また、上記の表示装置の製造方法においては、基板１４上にＩＣチップがＣＯＧ(Chip On Glass)実装された表示装置を示したものであるが、張り出し領域に駆動ＩＣが搭載されず、各画素を駆動するために形成された電極１５，１９に張り出し領域の配線電極を通じて端子部３０から信号が直接供給されるタイプの表示装置であっても同様な製造方法を用いることができる。
【００５０】
＜表示装置を備えた電子機器＞
図８（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、本実施形態の液晶表示装置１０を表示部として用いた電子機器の例を示す外観図である。図８（Ａ）は、携帯電話機８８であり、その前面上方に液晶表示装置１０を備えている。図８（Ｂ）は、腕時計９２であり、本体の前面中央に液晶表示装置１０を用いた表示部が設けられている。図８（Ｃ）は、携帯情報機器９６であり、液晶表示装置１０からなる表示部と入力部９８とを備えている。
【００５１】
なお、本実施形態の液晶表示装置１０が組み込まれる電子機器としては、携帯電話機、時計、および携帯情報機器に限らず、ノート型パソコン、電子手帳、ページャ、電卓、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤなど様々な電子機器が考えられる。
【００５２】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲内で各種の変形実施が可能である。
【００５３】
例えば、上記各実施形態では、表示装置が液晶表示装置である例を示したが、貼り合わされた２枚の基板を備えて形成される表示装置であれば、他の表示装置、例えば、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（Field Emission Display）パネルなどであってもよい。
【００５４】
また、液晶表示装置としては、駆動方式で言えば、パネル自体にスイッチング素子を用いない単純マトリックス液晶表示装置やスタティック駆動液晶表示装置、またスイッチング素子を用いたＴＦＴ(Thin Film Transistor)で代表される三端子型薄膜トランジスタ素子あるいはＴＦＤ(Thin Film Diode)で代表される二端子型非線形素子を用いたアクティブマトリックス液晶表示装置、電気光学特性で言えば、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ゲストホスト型、相転移型、強誘電型など、種々のタイプの液晶表示装置を用いることができる。
【００５５】
さらに、上記各実施形態では、端子部がラバーコネクタ用の端子部として形成された例を示したが、端子部は、例えば可撓性基板などが異方性導電膜を用いて接続される端子部であってもよい。端子部を除いた張り出し領域にモールド材料を被覆することによって、その後の工程で可撓性基板などを端子部に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態の液晶表示装置を示す平面図である。
【図２】図１に描いた線Ａ−Ａに沿った位置における断面図である。
【図３】実施形態の液晶表示装置を製造するために用いられる治具の平面図である。
【図４】図３に描いた線Ｂ−Ｂに沿った位置における断面図である。
【図５】図３および図４に示した治具に、液晶表示装置を載置した状態を示す断面図である。
【図６】変形例の液晶表示装置を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図７】他の変形例の液晶表示装置を示す断面図である。
【図８】液晶表示装置を表示部として用いた電子機器を示す外観図であり、（Ａ）は携帯電話機であり、（Ｂ）は腕時計であり、（Ｃ）は携帯情報機器である。
【図９】（ａ）は従来例の液晶表示装置を示す平面図であり、（ｂ）は従来例の液晶表示装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１０，６０，７０  液晶表示装置
１４，１８  基板
２２  表示用領域
２６  張り出し領域
３０  端子部
３４  ＩＣチップ
４０  モールド材料
８８  携帯電話（電子機器）
９２  腕時計（電子機器）
９６  携帯情報機器（電子機器）
【図１】
0004061758.tif 000002
【図２】
0004061758.tif 000003
【図３】
0004061758.tif 000004
【図４】
0004061758.tif 000005
【図５】
0004061758.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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