(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路板に実装するためのモジュラージャックアッセンブリにおいて、一対の相補的に相互係合可能なモジュラーサブアッセンブリを備え、その各々は、
適当な相手ジャックプラグをプラグ挿入方向に受け入れるための少なくとも１つのリセプタクルをもつ上面と、プリント回路板に取り付ける下面と、上記リセプタクルに連通する通路及び空洞をもつ側面とを有する外部ハウジングを備え、
上記プラグ挿入方向に対して横方向に上記外部ハウジングの側面の上記空洞内に配置された誘電体の内部ハウジングを有する端子モジュールを更に備え、この内部ハウジングには複数の端子が取り付けられ、それら端子のコンタクト部分は、上記通路を経てリセプタクルへと突出して、相手ジャックプラグの適当なコンタクトに係合し、そしてそれら端子の終端部分は、上記外部ハウジングの下面に露出されて、プリント回路板上の適当な回路手段に係合し、そして
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングを、それぞれ上記端子モジュールが配置された上記空洞をもつ上記側面同士で接合し保持するために、それらモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジング間を相補的に相互係合するラッチ手段を更に備えたことを特徴とするモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項２】
上記相補的に相互係合するラッチ手段は、少なくとも一方の上記モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングに設けられた少なくとも１つのラッチアームと、これに係合するように他方のサブアッセンブリの外部ハウジングに設けられたラッチ部材とを含む請求項１に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項３】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、雌雄同体であって、上記ラッチアームの１つと、上記ラッチ部材の１つが各外部ハウジングに設けられる請求項２に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項４】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジング間を相補的に相互係合する位置決め手段を更に備えた請求項１に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項５】
上記相補的に相互係合する位置決め手段は、少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの側面から突出する少なくとも１つの位置決めポストと、これを挿入できるように上記プラグ挿入方向にほぼ垂直に他方のサブアッセンブリの外部ハウジングの側面に設けられた位置決め穴とを含む請求項４に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項６】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、雌雄同体であって、上記位置決めポストの１つと上記位置決め穴の１つが各外部ハウジングに設けられる請求項５に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項７】
各外部ハウジングの位置決めポスト及び位置決め穴は、互いに直に隣接し、そして断面が半円筒形である請求項６に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項８】
外部ハウジングの空洞に内部ハウジングがある状態で外部ハウジングに端子モジュールを保持するために各モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングと内部ハウジングとを相補的に相互係合する保持手段を備えた請求項１に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項９】
少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの上面は、複数の上記リセプタクルを含み、そしてその少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの側面には、複数の空洞に、対応する複数の上記端子モジュールがある請求項１に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１０】
各モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、その上面に複数のリセプタクルをそしてその側面に複数の空洞を含み、そしてそれらの空洞にそれに対応する複数の上記端子モジュールを含む請求項１に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１１】
上記端子の終端部分は、プリント回路板の適当な穴に挿入するためのテール部分より成る請求項１に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１２】
上記端子のコンタクト部分は、上記プラグ挿入方向にほぼ平行に各リセプタクルへと片持梁支持されるアーム部分より成る請求項１に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１３】
上記端子の終端部分は、プリント回路板の適当な穴に挿入するためのテール部分より成る請求項１２に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１４】
一対の相補的なモジュラーサブアッセンブリを備え、その各々は、
適当な相手ジャックプラグをプラグ挿入方向に受け入れるための少なくとも１つのリセプタクルをもつ上面と、上記リセプタクルに連通する通路及び空洞をもつ側面とを有する外部ハウジングを備え、
上記プラグ挿入方向に対して横方向に上記外部ハウジングの側面の上記空洞内に配置された誘電体の内部ハウジングを有する端子モジュールを更に備え、この内部ハウジングには複数の端子が取り付けられ、そのコンタクト部分は、上記通路を経てリセプタクルへと突出して、相手ジャックプラグの適当なコンタクトに係合し、
それにより、上記モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングを、それぞれ上記端子モジュールが配置された上記空洞をもつ上記側面同士で互いに接合して、その中に
該端子モジュールを隠蔽することを特徴とするモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１５】
上記空洞は、上記内部ハウジングの上縁及び下縁に各々係合する上部肩部及び下部肩部を含む請求項１４に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１６】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリを一緒に保持するために、それらモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジング間を、それら外部ハウジングの側面において相補的に相互係合するラッチ手段を備えた請求項１４に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１７】
上記相補的に相互係合するラッチ手段は、少なくとも一方の上記モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングに設けられた少なくとも１つのラッチアームと、これに係合するように他方のサブアッセンブリの外部ハウジングに設けられたラッチ部材とを含む請求項１６に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１８】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、雌雄同体であって、上記ラッチアームの１つと、上記ラッチ部材の１つが各外部ハウジングに設けられる請求項１７に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項１９】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジング間を相補的に相互係合する位置決め手段を更に備えた請求項１４に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項２０】
上記相補的に相互係合する位置決め手段は、少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの側面から突出する少なくとも１つの位置決めポストと、これを挿入できるように上記プラグ挿入方向にほぼ垂直に他方のサブアッセンブリの外部ハウジングの側面に設けられた位置決め穴とを含む請求項１９に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項２１】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、雌雄同体であって、上記位置決めポストの１つと上記位置決め穴の１つが各外部ハウジングに設けられる請求項２０に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項２２】
各外部ハウジングの位置決めポスト及び位置決め穴は、互いに直に隣接し、そして断面が半円筒形である請求項２１に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項２３】
上記外部ハウジングの空洞に内部ハウジングがある状態で外部ハウジングに端子モジュールを保持するために各モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングと内部ハウジングとを相補的に相互係合する保持手段を備えた請求項１４に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項２４】
少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの上面は、複数の上記リセプタクルを含み、そしてその少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの側面には、複数の空洞に、対応する複数の上記端子モジュールがある請求項１４に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項２５】
各モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、その上面に複数のリセプタクルをそしてその側面に複数の空洞を含み、そしてそれらの空洞にそれに対応する複数の上記端子モジュールを含む請求項１４に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項２６】
上記端子のコンタクト部分は、上記プラグ挿入方向にほぼ平行に各リセプタクルへと片持梁支持されるアーム部分より成る請求項１４に記載のモジュラージャックアッセンブリ。
【請求項２７】
一対のモジュラーサブアッセンブリを備え、その各々は、
嵌合方向に相補的な相手コネクタに嵌合するための嵌合部分をもつ嵌合面と、空洞をもつ側面とを有する外部ハウジングを備え、
上記空洞内に配置された誘電体の内部ハウジングを有する端子モジュールを更に備え、この内部ハウジングには複数の端子が取り付けられ、そのコンタクト部分は、上記嵌合部分において相補的な相手コネクタの適当なコンタクトに係合し、
それにより、上記モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングをそれぞれ上記端子モジュールが配置された上記空洞をもつ上記側面同士で互いに接合して、その中に該端子モジュールを隠蔽することを特徴とする電気コネクタアッセンブリ。
【請求項２８】
各モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの嵌合面における上記嵌合部分は、少なくとも１つの相手プラグコネクタを受け入れるためのリセプタクルを含む請求項２７に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項２９】
上記端子のコンタクト部分は、上記リセプタクルへと突出する請求項２８に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３０】
少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの嵌合面は、複数の上記嵌合部分を備え、その少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの側面には、複数の空洞に、対応する複数の上記端子モジュールがある請求項２９に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３１】
各モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、その嵌合面に複数の嵌合部分をそしてその側面に複数の空洞を含み、そしてそれらの空洞にそれに対応する複数の上記端子モジュールを含む請求項２９に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３２】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリを一緒に保持するために、それらモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジング間を、それら外部ハウジングの側面において相補的に相互係合するラッチ手段を備えた請求項２７に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３３】
上記相補的に相互係合するラッチ手段は、少なくとも一方の上記モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングに設けられた少なくとも１つのラッチアームと、これに係合するように他方のサブアッセンブリの外部ハウジングに設けられたラッチ部材とを含む請求項３２に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３４】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、雌雄同体であって、上記ラッチアームの１つと、上記ラッチ部材の１つが各外部ハウジングに設けられる請求項３３に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３５】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジング間を相補的に相互係合する位置決め手段を更に備えた請求項２７に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３６】
上記相補的に相互係合する位置決め手段は、少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの側面から突出する少なくとも１つの位置決めポストと、これを挿入できるように上記プラグ挿入方向にほぼ垂直に他方のサブアッセンブリの外部ハウジングの側面に設けられた位置決め穴とを含む請求項３５に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３７】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、雌雄同体であって、上記位置決めポストの１つと上記位置決め穴の１つが各外部ハウジングに設けられる請求項３６に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３８】
各外部ハウジングの位置決めポスト及び位置決め穴は、互いに直に隣接し、そして断面が半円筒形である請求項３７に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項３９】
上記外部ハウジングの空洞に内部ハウジングがある状態で外部ハウジングに端子モジュールを保持するために各モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングと内部ハウジングとを相補的に相互係合する保持手段を備えた請求項２７に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【請求項４０】
上記空洞は、上記内部ハウジングの上縁及び下縁に各々係合する上部肩部及び下部肩部を含む請求項２７に記載の電気コネクタアッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、電気コネクタに係り、より詳細には、モジュラージャックアッセンブリのような電気コネクタアッセンブリに係る。
【０００２】
【従来の技術】
典型的な電気コネクタアッセンブリは、保護メタルシールドで包囲されてもされなくてもよい絶縁ハウジングを備え、このハウジングには複数の導電性端子が取り付けられる。例えば、ハウジングは、互いに逆構造の相補的コネクタに嵌合するためのリセプタクル即ち雌部分、又はプラグ即ち雄部分を含むように構成される。又、ハウジングは、プリント回路板に実装するように構成されて、コネクタの端子をプリント回路板上の回路トレースに電気的に接続することができる。更に、端子は、それらが取り付けられる内部ハウジングを含む端子モジュールの部品として形成し、この端子モジュールを外部ハウジングに組み立てるのが便利である。このようなモジュールは、コネクタの製造及び組み立てを効率的に行えるようにする。例えば、端子は、内部ハウジングにオーバーモールドされ、そしてこの単一のサブアッセンブリ又はモジュールをコネクタアッセンブリの大きな外部ハウジング内に組み立てることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電気コネクタの一例が、テレコミュニケーション業界で広範囲に使用されているモジュラージャックアッセンブリである。典型的なモジュラージャック型コネクタは、ジャックハウジングの一部分からハウジングのジャックプラグ受け入れ空洞へと突出する複数のスプリングビーム型端子を備えている。端子又は端子のコンタクト部分は、通常、ハウジングのモールド部分により互いに分離される。このようなモジュラージャックコネクタの製造及び組み立ては、コネクタの構成が益々小型化及び高密度化されているために、次第に困難で且つ複雑なものとなってきている。これらの問題を更に複雑にしているのは、多くの用途においてコスト及びスペース要求を減少するために、複数のモジュラージャックが単一ハウジングに並置構成で一体化されることである。ハウジングは、特に、例えば計算装置においてデジタルデータの送信に関連するときには、プリント回路板に実装される。更に、マルチリセプタクルのモジュラージャックアッセンブリをプリント回路板に実装して、そのアッセンブリハウジングの上部から回路板に向かってジャックプラグを挿入できるようにするのが望ましい。これら全ての望ましい構成は、コネクタの絶え間ない小型化とあいまって、このようなコネクタに効率的な端子モジュールシステムを使用することを、それができたとしても、非常に困難にする。本発明は、全コネクタハウジングとは個別の端子モジュールを効率的に使用するモジュラージャックアッセンブリのような電気コネクタアッセンブリを提供することにより、上述した多数の問題を解消することに向けられる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明の目的は、上述した形式のモジュラージャックアッセンブリのような新規で且つ改良された電気コネクタアッセンブリを提供することである。
本発明の別の目的は、複数のジャックリセプタクルを組み込みそしてプリント回路板に実装するための新規で且つ改良された電気コネクタ又はモジュラージャックアッセンブリを提供することである。
【０００５】
本発明によれば、プリント回路板に実装するためのモジュラージャックアッセンブリが提供される。このアッセンブリは、一対の相補的に相互係合可能なモジュラーサブアッセンブリを備えている。各サブアッセンブリは、適当な相手ジャックプラグをプラグ挿入方向に受け入れるための少なくとも１つのリセプタクルをもつ上面と、上記リセプタクルに連通する通路及び空洞をもつ側面とを有する外部ハウジングを備えている。端子モジュールは、上記プラグ挿入方向に対して横方向に上記外部ハウジングの側面の上記空洞内に配置された誘電体の内部ハウジングを含む。この内部ハウジングには複数の端子が取り付けられ、それら端子のコンタクト部分は、上記通路を経てリセプタクルへと突出して、相手ジャックプラグの適当なコンタクトに係合する。それ故、モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングを、端子モジュールを配置する空洞を持つその側面において互いに接合してジャックアッセンブリを完成し、その中に端子モジュールを隠蔽することができる。
【０００６】
一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、それらサブアッセンブリを一緒に保持するために、その外部ハウジングの側面に相補的な相互係合ラッチ手段を備えている。以下に述べるように、この相補的な相互係合ラッチ手段は、少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングに設けられた少なくとも１つのラッチアームと、これに係合するように他方のサブアッセンブリの外部ハウジングに設けられたラッチ部材とを含む。好ましい実施形態においては、上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングが雌雄同体であって、ラッチアームの１つと、ラッチ部材の１つが各外部ハウジングに設けられる。
【０００７】
上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジング間には相補的に相互係合する位置決め手段が設けられる。以下に述べるように、この位置決め手段は、少なくとも一方のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの側面から突出する少なくとも１つの位置決めポストと、これを挿入できるように上記プラグ挿入方向にほぼ垂直に他方のサブアッセンブリの外部ハウジングの側面に設けられた位置決め穴とを含む。好ましい実施形態では、上記一対のモジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングは、雌雄同体であって、位置決めポストの１つと位置決め穴の１つが各外部ハウジングに設けられる。各外部ハウジングの位置決めポスト及び位置決め穴は、互いに直に隣接し、そして断面が半円筒形である。
【０００８】
本発明の他の特徴は、外部ハウジングの空洞に内部ハウジングがある状態で外部ハウジングに端子モジュールを保持するために各モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングと内部ハウジングとを相補的に相互係合する保持手段を備えている。端子の終端部分は、プリント回路板の適当な穴に挿入するためのテール部分より成る。端子のコンタクト部分は、プラグ挿入方向にほぼ平行に各リセプタクルへと片持梁支持されるアーム部分より成る。更に、以下に述べる実施形態では、各モジュラーサブアッセンブリの外部ハウジングの上面は、複数のリセプタクルを含み、そして複数の端子モジュールを、各モジュラーサブアッセンブリのハウジングの側面に設けられた対応する複数の空洞へ挿入することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の他の目的、特徴及び効果は、添付図面を参照した以下の詳細な説明から明らかとなろう。
図１には、本発明による電気コネクタアッセンブリが、モジュラージャックアッセンブリ１０の形態で示されている。このモジュラージャックアッセンブリ１０は、ＥＭＩ及びＲＦＩ保護を与えるためにシートメタル材料から型抜き成形された外部シールド１２を備えている。モジュラージャックアッセンブリ１０は、矢印Ａで示された挿入方向に複数のモジュラージャックプラグを受け入れるための複数のポート即ちリセプタクル１４を含むという点で「マルチポート」モジュラージャックである。換言すれば、ジャックプラグは、相補的な相手コネクタであり、良く知られたように、プラグは、適当な電気的コンタクト又は端子を有する。
【００１０】
モジュラージャックアッセンブリ１０は、図２ないし図５に示すように、一対の相補的に相互係合可能なモジュラーサブアッセンブリ１６を含む。図２は、一対のモジュラーサブアッセンブリが相互係合されたところを示し、それらサブアッセンブリは、図１に示すように、シールド１２により包囲される。図３は、一対のモジュラーサブアッセンブリが、図２の相互係合状態から分離されたところを示す。図４及び図５は、モジュラーサブアッセンブリ１６の個々の１つを示す。この点において、各モジュラーサブアッセンブリは、雌雄同体であることに注意されたい。換言すれば、それらは、構造及び構成が同様又は同一である。それ故、図３ないし図５を参照して、１つのモジュラーサブアッセンブリについてのみ以下に説明する。
【００１１】
より詳細には、各モジュラーサブアッセンブリ１６は、プラスチック等の誘電体材料で成形された外部ハウジング１８を備えている。各モジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８は、一対の「ポート」即ちリセプタクル１４をもつ上面２０を有し、従って、２つのモジュラーサブアッセンブリが図２に示すように相互係合されると、モジュラージャックアッセンブリは、４つのリセプタクルを備え、図１に示すように、４ポートの最終的コネクタアッセンブリ１０を形成する。
図３ないし図５へ戻ると、各モジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８は、プリント回路板（図示せず）に実装するための下面２２も含む。外部ハウジング１８は、回路板の適当な取り付け穴に挿入するための１つ以上の取り付けポスト２４を含む。又、外部ハウジング１８は、一対の空洞２８を、リセプタクル１４に連通する複数のスロット即ち通路３０と共に有する側面２６も備えている。換言すれば、側面２６は、空洞２８及び通路３０が存在するために、実質的にオープンである。
【００１２】
各モジュラーサブアッセンブリ１６は、一対の端子モジュール３２を含む（図３ないし図６）。各端子モジュール３２は、プラスチック等で成形された誘電体内部ハウジング３４を備えている。各内部ハウジング３４には、複数の端子３６が取り付けられる（図４及び図５）。好ましい実施形態では、各内部ハウジング３４は、端子３６の本体部分３８の周りにオーバーモールドされる。各端子３６は、外部ハウジング１８の下面２２から突出するテール部分４０を備え、このテールは、プリント回路板の適当な穴に挿入され、そして回路板の回路トレース及び／又は穴に半田付け等により接続される。図４に最も良く見えるように、端子３６は、プラグ挿入方向Ａにほぼ平行に各リセプタクル１４へと片持梁支持されたコンタクト部分即ちアーム４２を有する。
【００１３】
組み立て中に、一対の端子モジュール３２が、これら端子モジュールを矢印Ｂ（図５）の方向に挿入することにより各モジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８へと組み立てられる。挿入中に、端子モジュール３２の内部ハウジング３４は、外部ハウジング１８の側面２６を経て空洞２８へと挿入される。挿入されると、内部ハウジング３４の上縁３３及び下縁３１が、空洞２８の上部肩部２９及び下部肩部３１に各々係合し、内部ハウジング３４及び外部ハウジング１８の矢印Ａの方向への相対的移動を防止する。片持梁支持されたコンタクトアーム４２は、側面２０の通路即ちスロット３０を通して、図４に示すように、各リセプタクル１４内の位置へと移動する。完全に挿入されると、端子モジュール３２の内部ハウジング３４が、空洞２８の両側の一対の保持ボス４４の形態の保持手段の後方にパチンと入る。これは、図３ないし図５に明確に示されている。
【００１４】
一般に、図２に見られるように、一対のモジュラーサブアッセンブリ１６を、それらの側面が並置された状態で一緒に保持するために、それらのサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８間を相補的に相互係合するラッチ手段が設けられる。より詳細には、図３ないし図５に見られるように、フック付のラッチアーム４６が、各モジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８の側面２６から外方に突出する。更に、図３に見られるように、外部ハウジング１８の側面２６には、ラッチ穴４８も形成される。２つのモジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８が雌雄同体であることを想起すれば、各外部ハウジング１８には、１つのラッチアーム４６と、１つのラッチ穴４８とが設けられる。図７は、モジュラーサブアッセンブリが相互係合されたときにラッチ穴４８の１つに挿入されたフック付のラッチアーム４６の１つを示す。ラッチアーム４６のフック部分４６ａにラッチ係合するために、各ラッチ穴４８内にはラッチ肩部５０が画成される。もちろん、２つのモジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８が完全に相互係合されるときは、２つのラッチアーム４６がアッセンブリ１０の両側で相互係合される。
【００１５】
一般に、組み立て中に、モジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８を容易に位置決めするために、それらの外部ハウジング１８間を相補的に相互係合する位置決め手段が設けられる。より詳細には、図３ないし図５には、各モジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８の側面２６の中央に設けられた位置決め穴５４に直に隣接して位置決めポスト５２が示されている。位置決めポスト５２及び位置決め穴５４は、各々、断面が半円筒状であることが明らかである。ここでも、モジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８が雌雄同体であることを想起すれば、一対のサブアッセンブリ１６が図２に示すように相互係合されたときに、一方のモジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８の半円筒状の位置決めポスト５２が、他方のモジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８の位置決め穴５４に挿入される。特に、図７は、サブアッセンブリ１６が相互係合されるときに、位置決めポスト５２が位置決め穴５４内にいかに相互係合するかを示している。
【００１６】
最後に、一対の端子モジュール３２が、上述したように各モジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８内に組み立てられ、そして一対のモジュラーサブアッセンブリ１６が、図２に示すように相互係合された後に、保護メタルシールド１２が、図１に示すようにアッセンブリ１０に追加される。このメタルシールド１２は、複数の型抜き成形されたロックタブ６０（図１）を有し、これらは、モジュラーサブアッセンブリ１６の外部ハウジング１８の外面に形成された複数のロック肩部６２（図２）の後方にロック係合する。メタルシールド１２と一体的に複数の接地タブ６４（図１）が形成され、これらは、リセプタクル１４へと突出し、相補的な相手ジャックプラグの適当な接地手段又は接地シールドに係合される。又、メタルシールド１２は、その下面から垂下する複数の脚６６も有し、これらの脚は、プリント回路板の適当な穴に挿入され、そして回路板上の適当な接地回路に接続される。メタルシールド１２の上部は、リセプタクル１４に整列して４つのポスト６８を有する。
【００１７】
本発明は、その精神又は中心的特徴から逸脱せずに他の特定の形態でも実施できることが理解されよう。それ故、上述した例は、あらゆる点で本発明を単に例示するものに過ぎず、本発明を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による「マルチポート」モジュラージャックアッセンブリの形態で電気コネクタアッセンブリを示す上部斜視図である。
【図２】  外部シールドを取り外した状態でモジュラージャックアッセンブリを示す上部斜視図である。
【図３】  図２の状態から分離された一対のモジュラーサブアッセンブリを示す上部斜視図である。
【図４】  １つのモジュラーサブアッセンブリの部分断面斜視図である。
【図５】  図４と同様であるが、１つの端子モジュールを取り外した状態を示す図である。
【図６】  １つの端子モジュールを示す斜視図である。
【図７】  図２の７−７線に一般的に沿った拡大破断図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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