(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ挿入孔を有する光コネクタフェルールの成形方法において、光ファイバ孔成形ピンを植え付けた端面側中子と、光ファイバ孔成形ピンと光ファイバ孔成形ピンの後方にそれよりも大きい空洞成形部材を植え付けたファイバ側中子とを対向させて、金型で前記端面側中子の光ファイバ孔成形ピンと前記ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンとを締結して、内部に出来たキャビテイ内に樹脂を注入成形し、金型を開放して端面側中子とファイバ側中子を離間する方向にスライドさせ、樹脂成形体を取り出すことを特徴とする光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項２】
光ファイバ挿入孔とガイドピン挿入孔を有する光コネクタフェルールの成形方法において、光ファイバ孔成形ピンとそれよりも太径のガイドピン孔成形ピンを植え付けた端面側中子と、光ファイバ孔成形ピンとそれよりも太径のガイドピン孔成形ピンと光ファイバ孔成形ピンの後方にそれよりも大きい空洞成形部材を植え付けたファイバ側中子とを対向させて、金型で前記端面側中子の光ファイバ孔成形ピンと前記ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンとを締結するとともに前記端面側中子のガイドピン孔成形ピンと前記ファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンとを締結して、内部に出来たキャビテイ内に樹脂を注入成形し、金型を開放して端面側中子とファイバ側中子を離間する方向にスライドさせ、樹脂成形体を取り出すことを特徴とする光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項３】
光ファイバ挿入孔とガイドピン挿入孔を有する光コネクタフェルールの成形方法において、光ファイバ孔成形ピンとそれよりも太径で先端が尖ったガイドピン孔成形ピンを植え付けた端面側中子と、光ファイバ孔成形ピンと光ファイバ孔成形ピンの後方にそれよりも大きい空洞成形部材を植え付け、かつ前記ガイドピン孔成形ピンの先端を挿入し得る孔を有するファイバ側中子とを対向させて、金型で前記端面側中子の光ファイバ孔成形ピンと前記ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンとを締結するとともに、前記端面側中子のガイドピン孔成形ピンを前記ファイバ側中子の前記ガイドピン孔成形ピンの先端を挿入し得る孔に挿入して、内部に出来たキャビテイ内に樹脂を注入成形し、金型を開放して端面側中子とファイバ側中子を離間する方向にスライドさせ、樹脂成形体を取り出すことを特徴とする光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項４】
光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンは共に複数本であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項５】
端面側中子及びファイバ側中子に植え付けられた光ファイバ孔成形ピンとガイドピン孔成形ピンは、精密加工されたＶ溝を有する下部部材とそれを覆う上部部材で保持固定されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項６】
端面側中子あるいはファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンと、Ｖ溝及び上部部材との間の出来る空隙部は、充填部材によって埋められていることを特徴とする請求項５に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項７】
端面側中子あるいはファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンとＶ溝及び上部部材との間の出来る空隙部が、キャビテイと連通しないようにキャビテイ側に光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンに合った孔を有する面状の板を填め込んだことを特徴とする請求項５に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項８】
端面側中子あるいはファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンとＶ溝及び上部部材との間の出来る空隙部がキャビテイと連通しないように、端面側中子又はファイバ側中子の内部であってキャビテイに近い部分に、光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンに合った孔を有する面状の板を填め込んだことを特徴とする請求項５に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項９】
端面側中子の光ファイバ孔成形ピンは先端の尖った細径のピンからなり、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンはそれよりも太径で前記細径ピンが入る孔を少なくとも先端部に有する部材からなり、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、前記太径部材の先端の孔部に前記細径のピンが挿入されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項１０】
端面側中子の光ファイバ孔成形ピンは細径の円柱状のピンからなり、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンはそれよりも太径の円柱状のピンからなり、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、前記細径のピンの先端面と前記太径のピンの先端面は接触するか極くわずかな間隔で突き合わせられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項１１】
端面側中子のガイドピン孔成形ピンは先端の尖ったピンからなり、ファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンはそれよりも更に太径で前記ピンが入る孔を少なくとも先端部に有する部材からなり、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、前記太径部材の先端の孔部に前記ピンが挿入されることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項１２】
ファイバ側中子のファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンの少なくとも１本は、全長を貫通する孔を有するパイプ状の部材からなることを特徴とする請求項９又は請求項１１に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項１３】
端面側中子の光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンは先端の尖ったピンからなり、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンは端面側中子の前記ピンより太径でそれらが入る孔を少なくとも先端部に有する部材からなり、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、まずファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンの先端部の孔に端面側中子のガイドピン孔成形ピンの先端部が挿入され、続いてファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部の孔に端面側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部が挿入されることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項１４】
端面側中子の光ファイバ孔成形ピンは先端の尖ったピンからなり、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンは端面側中子の前記ピンより太径でそれらが入る孔を少なくとも先端部に有する部材からなり、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、まずファイバ側中子の孔に端面側中子のガイドピン孔成形ピンの先端部が挿入され、続いてファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部の孔に端面側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部が挿入されることを特徴とする請求項３に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項１５】
端面側中子のガイドピン孔成形ピンは太径の円柱状のピンからなり、ファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンは端面側中子のガイドピン孔成形ピンと同じ径またはそれよりも太径の円柱状のピンからなり、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、端面側中子及びファイバ側中子の各ガイドピン孔成形ピンの先端面は接触するか極くわずかな間隔で突き合わせられることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項１６】
端面側中子とファイバ側中子を対向させて金型で締結したとき、ファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンは金型に形成されたＶ溝によって保持されることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【請求項１７】
端面側中子とファイバ側中子を対向させて金型で締結したとき、端面側中子及びファイバ側中子の各ガイドピン孔成形ピンの突き合わせ面が金型に形成されたＶ溝によって保持されることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタフェルールの成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂で成形された光コネクタフェルールの成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数本の光ファイバを並列して固定しその両側にガイドピン孔を設けた光コネクタは、ＭＴコネクタと呼ばれて多用されている。この光コネクタに使用される光コネクタフェルールは、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールドあるいは熱可塑性樹脂を用いた射出成形法のよって成形されるが、いずれの場合も基本的には上金型と下金型との間に中子を挟み、内部に出来たキャビテイ内に樹脂を流し込んで成形する。
【０００３】
図６は、従来技術による成形方法に使用される成形金型の例で、（Ａ）は金型を開いた時の斜視図で、（Ｂ）は上金型の側面図、（Ｃ）は金型をセットした時の正面図を示す。
この場合、中子として基台４４に太径のガイドピン孔成形ピン４２とテープファイバ孔成形用長方体４３と細径の光ファイバ孔成形ピン４１が植え付けられたものが用いられ、ガイドピン孔成形ピン４２及び光ファイバ孔成形ピン４１の先端に近い部分は下金型４５に設けられたＶ溝４５ｂ及び４５ａで保持され、上金型４６で締結することで固定される。また、このＶ溝４５ａ及び４５ｂは光ファイバ孔に挿入された光ファイバの精密な整列性を保証するため、精密加工されている。なお、光ファイバ孔成形ピン４１は先端部が細径であり、後部４１ａはそれよりも太径になっている。
【０００４】
成形樹脂は、ガイドピン孔成形ピン４２、テープファイバ孔成形用長方体４３、細径の光ファイバ孔成形ピン４１の周囲に出来たキャビテイ４９内に注入されて硬化し、出来上がった樹脂成形体即ち光コネクタフェルールは上金型４６、下金型４５をはずした後、中子から引き抜かれる。
【０００５】
図７（Ａ）は樹脂成形体の斜視図、図７（Ｂ）は樹脂成形体のＸ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’面での断面図であって、樹脂成形体５０は、ガイドピン孔５１、光ファイバ孔５２を有し、光ファイバ孔は先端部は細く、途中で太くなり、テープファイバ孔５４に連通している。また、５３はこの樹脂成形体即ち光コネクタフェルールに先端の被覆を除去したテープファイバを挿入したときに、固定するための接着剤を注入する開口部である。なお図６の上金型４６の突出部４７はこの開口部を成形するためのものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
中子に取り付けられた太径のガイドピン孔成形ピン４２と細径の光ファイバ孔成形ピン４１は下金型４５のＶ溝４５ｂ又は４５ａと上金型４６の突出部４８で保持されているので、ピンとＶ溝又は上金型で出来るわずかな空間が存在する。それゆえ、樹脂をキャビテイ内に注入したとき、この空間にも樹脂が侵入する。この侵入樹脂は金型を開放し樹脂成形体を取り出したときに屑として清掃することになるが、清掃が完全でないとＶ溝内に樹脂が残り次にＶ溝にピンをセットしたときに、ピンの位置が樹脂によってずれ、ガイドピン挿入孔あるいは光ファイバ挿入孔の位置の整列精度が低下する。
本発明は、そのような従来の成形方法の改善を図り、ガイドピン挿入孔及び光ファイバ挿入孔の位置の整列精度の向上を図るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明では、光ファイバ孔成形ピンを植え付けた端面側中子と、光ファイバ孔成形ピンと光ファイバ孔成形ピンの後方にそれよりも大きい空洞成形部材を植え付けたファイバ側中子とを対向させて、金型で前記端面側中子の光ファイバ孔成形ピンと前記ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンとを締結して、内部に出来たキャビテイ内に樹脂を注入成形し、金型を開放して端面側中子とファイバ側中子を離間する方向にスライドさせ、樹脂成形体を取り出すことを特徴とする
【０００８】
即ち、端面側とファイバ側の２つの中子を準備し、それぞれの中子に光ファイバ挿入孔成形ピンを予め植え付けておく。このようにすることにより、成形の度に端面側でのピンとＶ溝の開放をする必要が無くなる。また、中子を端面側とファイバ側の２つに分割しているので、それらを離間する方向にスライドさせることにより、簡単に樹脂成形体を取り出すことが出来る。
【０００９】
また、端面側中子及びファイバ側中子に光ファイバ孔成形ピンと共にガイドピン孔成形ピンを植え付けることも可能であり、また、光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンを一平面に並べてそれぞれ複数本にすること、あるいは図１０のように光ファイバ孔成形ピンを平面状に複数段並べることも可能である。
【００１０】
また、光ファイバ孔成形ピンとガイドピン孔成形ピンは、その相対位置を精密に保つため、精密加工されたＶ溝を有する下部部材とそれを覆う上部部材で保持固定し、端面側中子あるいはファイバ側中子に植え付ける。この上部部材、下部部材は中子を製作する時には別体として製造されるが、光ファイバ孔成形ピン等をセットし中子を組み立てた後は、成形の度に分離することはない。
【００１１】
更に、光ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンと、下部部材のＶ溝及び上部部材との間の出来る空隙部は、成型樹脂が入り込まないように充填部材によって埋められていることが望ましい。
【００１２】
また、光ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンと、下部部材のＶ溝及び上部部材との間の出来る空隙部に成型樹脂が入り込まないようにするため、その空隙がキャビテイと連通しないように、キャビテイ側又は端面側中子とファイバ側中子の内部であってキャビテイに近い部分に、光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンの合った孔を有する面状の板を填め込むことも効果がある。
【００１３】
更に、端面側中子の光ファイバ孔成形ピンを先端の尖った細径のピンとし、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンをそれよりも太径で前記細径ピンが入る孔を少なくとも先端部に有する部材で作り、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、前記太径部材の先端の孔部に前記細径のピンが挿入されるようにすれば、端面側中子及びファイバ側中子のそれぞれの光ファイバ孔成形ピンは、成型樹脂の充填圧力に対しても位置の安定を保つことが出来る。
【００１４】
また、端面側中子の光ファイバ孔成形ピンの長さが短い場合には、端面側中子の光ファイバ孔成形ピンを細径の円柱状のピンとし、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンをそれよりも太径の円柱状のピンとして、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、前記細径ピンの先端面と前記太径ピンの先端面を接触するか極くわずかな間隔で突き合わせるだけで十分である。
【００１５】
また、ガイドピンについても、端面側中子のガイドピン孔成形ピンを光ファイバ孔成形ピンよりも太径の先端の尖ったピンとし、ファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンをそれよりも更に太径で内径は前記ピンが入る孔を少なくとも先端部に有する部材として、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、前記太径部材の先端部の孔に前記ピンが挿入されるようにすれば、ピンは両端で支持されることになり安定する。
【００１６】
また、端面側中子のガイドピン孔成形ピンを長くし、ファイバ側中子には孔を設けて、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、端面側中子のガイドピン孔成形ピンの先端がファイバ側中子の孔に挿入されるようにすることも出来る。
【００１７】
更に、端面側中子とファイバ側中子を対向させたとき、まずファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンの先端部の孔又はファイバ側中子の孔に端面側中子のガイドピン孔成形ピンの先端部が挿入され、続いてファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部の孔に端面側中子の光ファイバ孔成形ピンの先端部が挿入されるようにすれば、ガイドピン孔成形ピンでまず位置決めが行われるので、光ファイバ孔成形ピンの挿入も安定して行われる。
【００１８】
なお、ガイドピン孔成形ピンの場合も、端面側中子のガイドピン孔成形ピンを円柱状のピンとし、ファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンを端面側中子のガイドピン孔成形ピンと同じ径またはそれよりも太径の円柱状のピンとして、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、端面側中子及びファイバ側中子の各ガイドピン孔成形ピンの先端面を接触するか極くわずかな間隔で突き合わせることも出来る。
【００１９】
端面側中子とファイバ側中子を対向させてその両面から金型で締結したとき、ファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンを、金型に形成したＶ溝によって保持すれば、両面から締結する金型と中子の位置関係も安定する。
また、端面側中子とファイバ側中子を対向させて両面から金型で締結したとき、端面側中子及びファイバ側中子の各ガイドピン孔成形ピンの突き合わせ面を金型に形成したＶ溝によって保持するようにすることも可能である。なお、金型に形成したＶ溝によってガイドピン孔成形ピンを保持する場合は、Ｖ溝とガイドピン孔成形ピンとの間に成形樹脂が流れ込まないように、Ｖ溝のキャビテイ側に面状の板を填め込むことが望ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、図によって実施の形態を説明する。図中、同一符号は同一のものを示す。
図１は、本発明の光コネクタフェルールの成形方法に使用される中子の実施形態を部分的に示す斜視図で、中子は端面側中子５とファイバ側中子１０の２つから構成される。
【００２１】
端面側中子５は基台に４本の光ファイバ孔成形ピン１と２本のガイドピン孔成形ピン２が植え付けられている。ピンを植え付けるに当たってはその相対位置精度を極めて精密に確保する必要があるので、基台を下部部材３と上部部材４に分け、下部部材３には図３（Ａ）に示すようなＶ溝３ａ及び３ｂを精密に加工して設けてこの中に光ファイバ孔成形ピン１及びガイドピン孔成形ピン２を並べ、上部部材４で押圧して固定している。
【００２２】
なお図１では、光ファイバ孔成形ピンが４本、ガイドピン孔成形ピンが２本の例を示しているが、光コネクタフェルールの形態によっては光ファイバ孔成形ピンが１本の場合、ガイドピン孔成形ピンが無い場合、複数本の光ファイバ成形ピンが複数平面に並んでいる場合等、種々の形態が考えられる。
【００２３】
また、ファイバ側中子１０の場合も基台９にガイドピン孔成形ピン７及びテープファイバ孔成形用長方体８が植え付けられ、更にテープファイバ孔成形用長方体８の先に突出するように光ファイバ孔成形ピン６が植え付けられる。図１ではテープファイバ孔成形用長方体８として、長方体の部材が光ファイバ孔成形ピンの後方に位置するように配置される例を示しているが、これはこの図１で描かれている装置で成形される光コネクタフェルールはテープファイバに適用されるものであるからであり、一般的には光ファイバ成形ピンよりも大きい光ファイバ心線の被覆された部分が入るための空洞を成形する部材であれば良い。例えば光ファイバ孔成形ピンが１本の場合は、被覆された光ファイバ心線が入る程度の内径の孔を形成するための円柱部材で良い。
【００２４】
このファイバ側中子の場合も、図３（Ｂ）に示すように基台９を上部部材９ａと下部部材９ｂに分け、下部部材９ｂにＶ溝９ｃ、９ｄを設けてそこに光ファイバ孔成形ピン６及びガイドピン孔成形ピン７を配置して上部部材９ａで押圧して固定している。なお、テープファイバ孔成形用長方体８は光ファイバ孔成形ピン６がそれを挿通するように基台９に取り付けられる。
【００２５】
また、基台９とテープファイバ孔成形用長方体８を一体的に製作することも可能で、その場合は、基台９とテープファイバ孔成形用長方体８を一体として上部部材と下部部材に分け、光ファイバ孔成形ピンをセットするＶ溝をテープファイバ孔成形用長方体８の下部部材の部分に設ければ良い。
【００２６】
また、図３（Ａ）（Ｂ）に見られるように、ガイドピン孔成形ピン２及び７あるいは光ファイバ孔成形ピン１及び６と下部部材のＶ溝あるいは上部部材との間に空隙部分が出来るので、従来技術の場合と同じようにそこに成形樹脂が侵入することが考えられる。しかし、本発明においては、成形の度には上部部材４及び９ａと下部部材３及び９ｂを開放することは無いのでこの侵入樹脂がピンの位置精度を低下させるということは無い。
【００２７】
また、このガイドピン孔成形ピン２及び７あるいは光ファイバ孔成形ピン１及び６と下部部材３及び９ｂのＶ溝あるいは上部部材４及び９ａとの間の空隙部分を耐熱性接着材あるいは半田等で充填しておけば、成形樹脂の空隙部分への侵入も無くなり、樹脂成形体の端部にバリ等が残ることはない。
【００２８】
また、図４（Ａ）のような光ファイバ孔成形ピンの通る孔３２及びガイドピン孔成形ピンが通る孔３３を有する樹脂侵入防止用の面状の板３１を、図４（Ｂ）に示すように光ファイバ孔成形ピン１及びガイドピン孔成形ピン２を通して上部部材４と下部部材３のキャビテイ側端面に張り付けておけば、上述のＶ溝周辺の空隙部分に成形樹脂が侵入することも無くなる。なお、このような工夫は、端面側中子だけでなく、ファイバ側中子にも適用できる。
【００２９】
また、図１１（Ａ）（Ｂ）に示すように、端面側中子の内部であってキャビテイに近い部分に窓５５、５６を設けて、その窓内に光ファイバ孔成形ピン１の通る孔及びガイドピン孔成形ピン２が通る孔を有する樹脂侵入防止用の面状の板５７又は５８を填め込み、光ファイバ孔成形ピン１及びガイドピン孔成形ピン２と上部部材４と下部部材３を組み立てれば、Ｖ溝周辺の奥の方には成形樹脂が侵入することは無くなる。
【００３０】
なおこの場合も、端面側中子だけでなく、ファイバ側中子にも適用できる。また、ファイバ孔成形ピン１はガイドピン孔成形ピン２に比べて細いので、成形樹脂の侵入にそれほど配慮する必要が無いので、面状の板５８を省略することも可能である。また、樹脂侵入を防止する面状の板３１、５７、５８としては厚さ０．３ｍｍ程度の鋼製の板を用いることが出来る。
【００３１】
次にピンの形状について説明する。図２は、光ファイバ孔成形用ピン及びガイドピン孔成形ピンの側面図で、（Ａ）（Ｂ）は光ファイバ孔成形ピンを、（Ｃ）（Ｄ）はガイドピン孔成形ピンを示す。それぞれ左端側は端面側中子に取り付けられるもの、右側はファイバ側中子に取り付けられるものである。
また、これらの光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンの材料としては、通常超硬鋼材が使用されるがこれに限られるものではない。
【００３２】
図２（Ａ）の光ファイバ孔成形ピン２１は先端角が６０度以下に尖っており、パイプ状の光ファイバ孔成形ピン２２の先端部の孔に入りやすくなっている。光ファイバ孔成形ピン２２はパイプ状で孔の内径は光ファイバ孔成形ピン２１の外径よりもわずかに大きい。また、光ファイバ孔成形ピン２２も先端は６０度以下の角度でテーパ状になっている。なお、端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、光ファイバ孔成形ピン２１の先は光ファイバ孔成形ピン２２の孔に挿入される。
【００３３】
また、光ファイバ孔成形ピン２２の孔に光ファイバ孔成形ピン２１を挿入したとき、光ファイバ孔成形ピン２２のテーパ面と光ファイバ孔成形ピン２１との間で段差が出来ないように、光ファイバ孔成形ピン２２の先端部の厚さは５μｍ以下とすることが望ましい。
【００３４】
なお、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンは、２２のように全長を貫通する孔を設けることも出来るが、２２’のように先端のみに孔部ａを設けるようにしても端面側中子とファイバ側中子の対向においては何等差し支えない。
【００３５】
また、光ファイバ孔成形ピン２１の外径と、光ファイバ孔成形ピン２２又は２２’の孔の径との差は１０μｍ以下にすれば、成形樹脂はそこから入り込むことも起こらない。
【００３６】
光ファイバ孔成形ピンが複数本の場合、図２のような断面円形のピンを複数本設けることが通常考えられるが、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンは複数本を連結して図９のような連結部材とすることも可能である。
【００３７】
図２（Ｂ）の光ファイバ孔成形ピン２３及び２４は共に円柱状で、光ファイバ孔成形ピン２４は光ファイバ孔成形ピン２３よりも太径である。端面側中子とファイバ側中子を対向させたときには、光ファイバ孔成形ピン２３の先端面と光ファイバ孔成形ピン２４の先端面は接触するか１０μｍ以下の間隙を有する状態で突き合わせられる。なお、光ファイバ孔成形ピン２４の先端部は光ファイバ孔成形ピン２３の外径より大きい部分はテーパ状になっている。
なお、光ファイバ孔成形ピン２３は細径なので、成形樹脂の圧力に応じて適切な長さ及び材質を選択する必要がある。
【００３８】
図２（Ｃ）のガイドピン孔成形ピン２５及び２６は、図２（Ａ）で示す光ファイバ孔成形ピン２１及び２２よりも太径であるが、先端が６０度以下の角度で尖っている点、ガイドピン孔成形ピン２５がガイドピン孔成形ピン２６のパイプの孔に挿入されるという点では、同じである。また、ガイドピン孔成形ピンの場合も光ファイバ孔成形ピンの場合と同様、ファイバ側中子のガイドピン孔成形ピンを２６のように全長貫通させた孔とすることも出来るが、２６’のように先端部にのみ孔部ｂを設けることも可能である。
【００３９】
また、ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンの少なくとも１本以上の孔を全長貫通させることによって、キャビテイ部分からに注入される成形樹脂によって発生するガスをその孔を通して逃がすという効果も期待できる。
なお、ガイドピン孔成形ピン２５の外径と、ガイドピン孔成形ピン２６又は２６’の孔部の径との差は、１０μｍ以下にする。
【００４０】
図２（Ｄ）のガイドピン孔成形ピン２７及び２８は、図では同じ外径であるが、成形ピン２８の方の外径を成形ピン２７の外径よりも大きくすることも、所望のガイドピン孔の形状によっては可能である。またこの場合も図２（Ｂ）と同様、端面側中子とファイバ側中子を対向して突き合わせたときには、ガイドピン孔成形ピン２７の先端面とガイドピン孔成形ピン２８の先端面は接触するか１０μｍ以下の間隙を有する状態で突き合わせられる。
【００４１】
次に、端面側中子とファイバ側中子を対向させて、その両側（図１の場合は上下）から金型で締結するが、中子を金型にセットしたときのガイドピン孔成形ピンの支持方法について説明する。図５は、その各種の例を図示したものである。図５（Ａ）はパイプ状のガイドピン孔成形ピン２６に先端の尖ったガイドピン孔成形ピン２５を挿入した状態で、ガイドピン孔成形ピン２６側を金型に設けたＶ溝を有する支持部１１で支持している。
【００４２】
図５（Ｂ）の場合は、金型に設けたＶ溝を有する支持部１１にはガイドピン孔成形ピン２８のみが支持され、ガイドピン孔成形ピン２８とガイドピン孔成形ピン２７は先端面で突き合わせられる。ガイドピン孔成形ピン２７の支持は端面側中子の基台のみでなされるが、ガイドピン孔成形ピンの長さ、材質によっては片持ちでも十分である。
【００４３】
図５（Ｃ）の場合は、ガイドピン孔成形ピン２７及びガイドピン孔成形ピン２８の突き合わせ面を金型に設けた支持部１１で保持するもので、この場合は両持ちとなるので、ガイドピン孔成形ピンの長さが長い場合に適用しても十分に位置精度を保つことができる。
【００４４】
図８には、端面側中子５とファイバ側中子１０を対向させて、金型に設けたＶ溝１１で支持したものの平面図を示す。図８（Ａ）は、光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンが、図２（Ａ）（Ｃ）のような挿入形式の場合を、図８（Ｂ）は、光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンが、図２（Ｂ）（Ｄ）のような突き合わせ形式の場合を示す。なおこれらの場合は、ガイドピン孔成形ピンを金型に設けたＶ溝１１で保持することもあるが、その場合はガイドピン孔成形ピンとＶ溝との間に成形樹脂が流れ込まないようにＶ溝のキャビテイ側に樹脂侵入を防止する面状の板１２を填め込むことが望ましい。
【００４５】
また、図８（Ｃ）は、光ファイバ孔成形ピンについては図８（Ａ）と同じであるが、端面側中子のガイドピン孔成形ピンを先が尖った長いピンとし、ファイバ側中子にはガイドピン孔成形ピンは付けずにファイバ側中子の基台に設けた孔で受けるものである。なお、この場合基台の孔はピンの外径＋１５μｍ以下とすることによって、この部分では樹脂侵入防止のための面状の板を設ける必要は無くなる。
【００４６】
【実施例】
実施例１として、図２（Ａ）に示すファイバ孔成形ピン４本、図８（Ｃ）に示すガイドピン孔成形ピン２本を備え、図１１の形式の樹脂侵入防止用の面状の板を有する端面側中子及びファイバ側中子と金型を準備し、熱硬化型エポキシ樹脂を使って、金型温度約１８０℃、成形圧力約３００Ｋｇ／平方ｃｍ、成形サイクル約６０秒／ショットにて１０００ショットの連続成形を行った。途中、エアブローによる金型表面の清掃のみで連続成形が可能であった。また、樹脂成形体のファイバ孔、ガイドピン孔の相対位置は初期成形、中間成形、後期成形において変わらず、テープファイバのファイバ孔への挿入も全く問題が無かった。
【００４７】
実施例２として、図２（Ａ）に示すファイバ孔成形ピン４本、図２（Ｃ）、図５（Ａ）、図８（Ａ）に示すガイドピン孔成形ピン２本を備え、図４の形式の樹脂侵入防止用の面状の板を有する端面側中子及びファイバ側中子と金型を準備し、ポリフェニレンサルファイドを使って、金型温度約１４０℃、成形圧力約１０００Ｋｇ／平方ｃｍ、成形サイクル約４０秒／ショットにて１０００ショットの連続成形を行った。途中、エアブローによる金型表面の清掃のみで連続成形が可能であった。また、樹脂成形体のファイバ孔、ガイドピン孔の相対位置は初期成形、中間成形、後期成形において変わらず、テープファイバのファイバ孔への挿入も全く問題が無かった。
【００４８】
【発明の効果】
本発明においては、中子を端面側中子とファイバ側中子の２つに分離して設けることによって、成形の都度光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンをＶ溝にセットするという作業を無くしたので、Ｖ溝の周辺に付着する成形樹脂の屑による成形ピンの位置ずれという問題が解消できた。その上、成形ショット毎のＶ溝の清掃も無くなるので、連続成形も可能で作業効率が極めて高い。また、ピンが中子に固定されているので、特に高精度が必要な前方部のピン、Ｖ溝等の磨耗が無くなり、金型寿命も長くなる。
【００４９】
また、Ｖ溝周辺の空隙部分を充填材料で充填するか、中子基台のキャビテイ側の面に成形ピン孔を設けた樹脂侵入防止用の面状の板を填め込むことによって、光ファイバ挿入孔及びガイドピン挿入孔の端部でのバリも無くなり、ショット毎の金型清掃が省略可能になる。
【００５０】
更に、光ファイバ孔成形ピンあるいはガイドピン孔成形ピンを先端の尖った部分とパイプ状部分としてパイプにピンを挿入するようにしたので、これら成形ピンが長くなっても両持ちとなり、樹脂の注入圧力にも十分耐え寸法精度が安定する。成形ピンの長さが短い場合には両側の成形ピンを突き合わせて保持するだけで十分である。また、ガイドピン孔成形ピンは光ファイバ孔成形ピンよりも長いので、下金型に設けた支持部にＶ溝を形成してそれでガイドピン孔成形ピンを支持することによって、更に成形ピンの位置が安定する。
【００５１】
本発明の光コネクタフェルールの成形方法は、Ｖ溝部分のショット毎の清掃が無くなり連続成形が可能で、金型寿命も長くなり、トランスファー成形のみならず、射出成形にも適用出来るものである。また、本発明の光コネクタフェルールの成形方法は、複数の光ファイバ挿入孔を有する光コネクタフェルールに限らず、単心の光コネクタフェルールの成形にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる中子の実施形態を部分的に示す斜視図である。
【図２】光ファイバ孔成形用ピン及びガイドピン孔成形ピンの各種例の側面図で、（Ａ）（Ｂ）は光ファイバ孔成形ピンを、（Ｃ）（Ｄ）はガイドピン孔成形ピンを示す。
【図３】成形ピンを中子に植え付けた部分の正面図で、（Ａ）は端面側中子の場合を、（Ｂ）はファイバ側中子の場合を示す。
【図４】（Ａ）は樹脂侵入防止用の面状の板の例の正面図であって、（Ｂ）は面状の板を填め込んだ端面側中子の斜視図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、下金型の支持部でガイドピン孔成形ピンを支持する各種例を示す側面図である。
【図６】従来技術による成形方法に使用される成形金型の例で、（Ａ）は金型を開いた時の斜視図で、（Ｂ）は上金型の側面図、（Ｃ）は金型をセットした時の正面図を示す。
【図７】樹脂成形体の形体を示す図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はＸ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’面での断面図である。
【図８】端面側中子とファイバ側中子を対向させたときの平面図で、（Ａ）は光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンが挿入形式の場合を、（Ｂ）は光ファイバ孔成形ピン及びガイドピン孔成形ピンが突き合わせ形式の場合を、（Ｃ）はファイバ孔成形ピンが挿入形式でガイドピン孔成形ピンは端面側中子にのみ設ける例を示す。
【図９】ファイバ側中子の光ファイバ孔成形ピンが連結部材の例を示す斜視図である。
【図１０】光ファイバ孔成形ピンが、複数平面に植え付けられた例を示す平面図である。
【図１１】樹脂侵入防止板の例を示す図で、（Ａ）は端面側中子の斜視図、（Ｂ）はＸ−Ｘ’断面図である。
【符号の説明】
１、６：光ファイバ孔成形ピン
２、７：ガイドピン孔成形ピン
３：下部部材
４：上部部材
５：端面側中子
８：空洞成形部材（テープファイバ孔成形用長方体）
９：基台
１０：ファイバ側中子
１１：支持部
１２、３１、５７、５８：面状の板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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