(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に一対の電極パッドを設置し、前記一対の電極パッド間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出する車両用水没検出センサの製造方法において、
所定の大きさを有する保護カバーの一部を前記基板上の所定の位置に穿設した貫通孔に差し込んで前記保護カバーが前記電極パッド全体を覆うように装着する工程と、
前記基板に電子部品を実装した後樹脂を塗布する工程と、
前記樹脂を乾燥させた後、前記保護カバーの差込部を前記貫通孔から引抜いて保護カバーを前記基板から取り外す工程と、
からなることを特徴とする車両用水没検出センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は車両用水没検出センサの製造方法に関し、より具体的には車両に装備された制御基板上に対向して一対の電極パッドを設置すると共に、前記一対の電極パッド間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出するようにした車両用水没検出センサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
車両を運転中に誤って海、川、湖などに転落した場合（以下「水没」という）、短時間のうちに車両が水没してしまうため、乗員が脱出の機会を失ってしまう場合がある。
【０００３】
そのため、水没検出センサを車両内に設置して水没を検出し、水没と同時に種々の危険回避動作を行うことが知られている。例えば、特開昭６１−２３５２４７号公報では、水没検出センサが車両の水没を検出した場合、エアバッグを起動し、車両が水没しないようにする車両用水没防止装置が提案されている。
【０００４】
この従来技術は、車両の一部が水没したことを検出する水没検出センサと、その水没検出センサの出力信号に応じてガスを発生するガス発生手段、およびそのガス発生手段が発生したガスを収納して水中で浮力を生じるエアバッグを備える。また、水没検出センサは、フロート式のセンサからなる。
【０００５】
しかしながら、この従来技術は複雑な構造のフロート式のセンサを必要とすると共に、そのフロート式のセンサが水没を検出するには、センサケース内に侵入した水により浮力を得たフロートが上方に移動してスイッチを作動させる必要があるので、車両の水没を検出するまでに時間が掛かり、危険回避動作が遅れる問題があり、それを解決する意図から、パワーウインドウ（電動モータによる開閉可能な車室ウインドウ）の制御ユニット用の制御基板上に対向して一対の電極パッドを設置すると共に、前記一対の電極パッド間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出する車両用水没検出センサが提案されている。
【０００６】
図７および図８を参照して説明すると、図７に示す如く、この車両用水没検出センサ６０はパワーウインドウの制御ユニット用の制御基板６２上に設置されてなり、制御基板６２上には各種の動作回路６４，６６およびコネクタ７０が設置される。水没検出センサ６０は、一対の対向して配置された、銅などの導電材からなる一対の電極パッド６８を備え、車両の水没が検出されると、各種の動作回路６４，６６を介してコネクタ７０からパワーウインドウ開閉用の電動モータ（図７で図示省略）に動作信号が出力される。
【０００７】
即ち、図８に示す如く、一対の電極パッド６８の中、一方は接地されると共に、他方は水没検出回路７２（前記した各種動作回路６４，６６）に接続される。水没検出回路７２は、パワーウインドウ出力回路７４（前記した各種動作回路６４，６６）に接続され、コネクタ７０を介して前記したパワーウインドウ開閉用の電動モータ７６に接続され、それを駆動する。
【０００８】
かかる水没検出センサ６０においては、車両の水没による一対の水没検出用の電極パッド６８間に淡水または塩水が侵入すると、電極パッド６８間が電気的に導通してリーク電流を生じる。そのリーク電流を水没検出回路７２が検出して車両が水没状態にあると判断し、パワーウインドウ出力回路７４に信号を出力する。パワーウインドウ出力回路７４は、それに応じて電動モータ７６を駆動し、パワーウインドウを開放するなど危険回避動作を行う。
【０００９】
次に、上記従来技術に係る車両用水没検出センサの製造方法を、図９工程図に基づいて、以下説明する。
【００１０】
先ず、Ｓ２１において、水没検出センサの電極パッドにマスキングテープ７８を例えば、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、一対の電極パッド６８を完全に覆うように手作業で貼り付ける。このマスキングテープ７８の貼り付けは、後述する制御基板６２の樹脂コーティングの差異に、水没検出センサの電極パッド６８に樹脂が付着するのを防止するために行われる。
【００１１】
次いで、Ｓ２２で、制御基板６２は基板搬送レール（図示せず）に搭載されて電子部品実装マウンタ（図示せず）に移送される。電子部品実装マウンタでは制御基板上に電子部品が実装される。その後、電子部品が実装された制御基板は、Ｓ２３で、半田槽（図示せず）へ搬送され、半田付けにより電子部品が固定される。
【００１２】
次いで、Ｓ２４で、制御基板６２は樹脂コーティング槽（図示せず）へ搬送され、スプレーによりアクリルまたはトルエン／キシレン樹脂が制御基板６２上に均一に塗布される。
【００１３】
この樹脂コーティングは、車両水没時には電極パッド６８間のリーク電流を最初に検知しなければならないので、電極パッド６８間以外でリーク電流が発生しないように各種電子回路を絶縁するために行われる。実験結果では、コーティングした制御基板６２を使用した場合、水没検出センサは正常に動作するが、コーティングをしない制御基板を使用した場合には、電極パッド６８以外からリーク電流が発生し誤差動することがわかっている。
【００１４】
一方、制御基板６２をコーティングする際に電極パッド６８までコーティングしてしまうとリーク電流が発生せず車両の水没を検知できなくなる。実験結果では、電極パッド６８の４０％以上の面積部分がコーティングされた場合には動作不能となる一方、水没検出センサを正常に動作させるためには電極パッド６８のコーティングを１０％以内に押さえる必要があることが判っている。
【００１５】
ところで、制御基板６８をコーティングする際にはコーティング材のミストが制御基板６２上に浮遊しているため、電極パッド６８を露出したままコーティング作業を実施すると必然的に電極パッド６８がコーティングされてしまう。このため、制御基板６２のコーティング時にはマスキングテープ７８で電極パッド６８をマスキングして電極パッド６８にコーティングミストが付着しないようにしている。
【００１６】
その後、Ｓ２５で、上記塗布された樹脂を乾燥工程を施して乾燥させ、Ｓ２６で、最初の工程（Ｓ２１）で電極パッド６８上に貼り付けたマスキングテープ７８を手作業で剥ぎ取る。このとき、電極パッド６８にマスキングテープののりが付着していると誤差動の原因となるので、Ｓ２７で、アルコール等の溶剤を使用して手作業で電極パッド６８を洗浄する。
【００１７】
最後に、Ｓ２８で、製品完成検査へ搬送されて製品が確実に動作するか否かの動作確認が行われ、動作に異常がない場合は製品として出荷する。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術に係る車両用水没検出用センサ製造方法においては、電極パッドへの樹脂付着を防止するためのマスキングテープを手作業で貼り付け、次いで剥離していたため、マスキングテープの貼付作業や剥離作業に手間がかかっていた。
【００１９】
また、上述の如くマスキングテープののりが電極パッドに付着していると車両の水没を正常に検出てきなくなるため、マスキングテープを剥離した後に電極パッド部をアルコールで洗浄する必要があった。この洗浄作業は、手作業で行われるため手間がかかるばかりではなく、洗浄のバラツキなどが製品間で発生し品質が一定に保てないなどの問題があった。
【００２０】
従って、本発明は、上記した制御基板のコーティング時に発生する不都合を回避し、簡潔かつ容易に電極パッドを保護して製造工程を簡略化することが可能な車両用水没検出センサの製造方法を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を解決するために請求項１項にあっては、基板上に一対の電極パッドを設置し、前記一対の電極パッド間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出する車両用水没検出センサの製造方法において、所定の大きさを有する保護カバーの一部を前記基板上の所定の位置に穿設した貫通孔に差し込んで前記保護カバーが前記電極パッド全体を覆うように装着する工程と、前記基板に電子部品を実装した後樹脂を塗布する工程と、前記樹脂を乾燥させた後、前記保護カバーの差込部を前記貫通孔から引抜いて保護カバーを前記基板から取り外す工程とからなる如く構成した。
【００２２】
保護カバーを前記電極パッド全体を覆うように装着し、樹脂を塗布し、前記樹脂を乾燥させた後、前記保護カバーを前記貫通孔から引抜いて前記保護カバーを前記基板から取り外す如く構成したので、電極パッドの保護を簡潔かつ容易に行うことができる。この結果、従来のように手作業でのマスキングテープ貼付作業や剥離作業を行わなくて済むため、作業工程を短縮することができる。
【００２３】
さらに、マスキングテープを使用した場合には電極パッドに付着したマスキングテープののりをアルコール等の溶剤で除去する必要があったが、かかる作業を省略することができる。この結果、作業工程が短縮するばかりでなく、製品間の洗浄のバラツキがなくなり製品の品質を一定に保つことができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に即してこの発明の一つの実施の形態に係る車両用水没検出センサの製造方法を説明する。
【００２５】
図１は、その実施の形態に係る車両用水没検出センサを全体的に示す斜視図、図２は図１に示す車両用水没検出センサの回路構成を示すブロック図、図３は図１に示す車両用水没検出センサの部分拡大上面図である。
【００２６】
図１に示す如く、この車両用水没検出センサ２はパワーウインドウ制御ユニット用の制御基板４上に設置されてなり、制御基板４上には各種の動作回路６，８およびコネクタ１０が設置される。水没検出センサ２は、一対の対向して配置された、銅などの導電材からなる一対の電極パッド１２を備え、車両の水没が検出されると、各種の動作回路６，８を介してコネクタ１０からパワーウインドウ（図示せず）に動作信号が出力される。
【００２７】
即ち、図２に示す如く、電極パッド１２の中、一方は接地されると共に、他方は水没検出回路１６（前記した各種動作回路６，８）に接続される。水没検出回路１６は、パワーウインドウ出力回路１８（前記した各種動作回路６，８）に接続され、コネクタ１０を介してパワーウインドウ開閉用の電動モータ２０に接続され、それを駆動する。
【００２８】
図３に良く示す如く、一対の電極パッド１２は制御基板４の上に設置され、例えば１．５ｍｍ×３．０ｍｍの大きさを備えると共に、その長辺（３．０ｍｍ辺）は、対向するように２．０ｍｍの間隔をおいて配置される。
【００２９】
また、一対の電極パッド１２の間には、それから０．５ｍｍ離れた位置に、制御基板４を貫通する平面視Ｉ字上を呈する貫通孔１４が穿設される。
【００３０】
尚、上述のような一対の電極パッドを用いて水没時にパワーウインドウを開放する電気回路の構成は、例えば、実用新案登録３０４３６１６号などに開示されているので、詳細な説明は省略する。
【００３１】
次に、図４工程図に基づいて、この実施の形態に係る車両用水没検出センサの製造方法について説明する。
【００３２】
先ず、Ｓ１において、制御基板４上の電極パッド１２を保護するために、図５に示す保護カバー２２を装着する。この保護カバー２２は、制御基板４に樹脂をコーティングする際に、水没検出センサ６の電極パッド１２へ樹脂が付着するのを防止するために行われる。
【００３３】
この保護カバー２２は、図５に示すようにパッド保護部２４および差込部２６とから構成される。このパッド保護部は、例えば６．０ｍｍ×４．０ｍｍの平面状に形成されると共に、電極パッド１２全体を上部から覆うように装着され、樹脂コーティングの際に電極パッド１２に樹脂が付着しないよう保護する。また、差込部２６は、例えば幅１．０ｍｍで高さが４．０ｍｍの平面状に構成されると共に、パッド保護部２４の長辺方向中央位置（図５中の両端から２．５ｍｍの位置）に、パッド保護部２４を二分するようにパッド保護部２４の平面部分に対して垂直に設けられる。
【００３４】
上述したように、制御基板４の電極パッド１２間には、所定の大きさの貫通孔１４が設けられており、図６に示すように、前記貫通孔１４に前記保護カバー２２の差込部２６を差込むことにより、パッド保護部２４が電極パッド１２の上部全体を覆うように保護カバーが装着される。
【００３５】
このように、本発明においては、一対の電極パッド１２間に設けた貫通孔１４に保護カバー２２を挿入するだけで電極パッド１２を保護することができるので、従来のようにマスキングテープを使用する方法と比較して、作業を簡潔かつ容易に行うことができ、作業時間の短縮を図ることができる。
【００３６】
次いで、Ｓ２で、制御基板４は基板搬送レール（図示せず）に搭載され電子部品実装マウンタ（図示せず）に移送される。電子部品実装マウンタ（図示せず）では制御基板４上に電子部品が実装される。その後、電子部品が実装された制御基板４は、Ｓ３で半田槽（図示せず）へ搬送され半田付けにより電子部品が固定される。
【００３７】
次いで、Ｓ４で、制御基板４は樹脂コーティング槽（図示せず）へ搬送され、スプレーによりアクリルまたはトルエン／キシレン樹脂が制御基板上に均一に塗布される。その後Ｓ５で、上記塗布された樹脂を乾燥工程で乾燥し、Ｓ６で、最初の工程（Ｓ１）で電極パッド１２上に取り付けられた保護カバー２２を取り外す。
【００３８】
この保護カバー２２の取り外しは、電極パッド１２間の貫通孔１４に差し込まれた保護カバー２２の差込部２６を引き抜くことによって行われる。このように、この実施の形態においては、貫通孔１４に差込部２６が挿入されているだけなので、容易に取り外すことができる。よって、従来のようにマスキングテープを使用する方法と比較して作業を簡潔かつ容易に行うことができ、作業時間の短縮を図ることができる。
【００３９】
また、従来のマスキングテープを使用して電極パッドを保護する方法においては、マスキングテープののりが電極パッド部に付着するため、アルコール等の溶剤で手作業により電極パッド部を洗浄してのりを除去する必要があった。しかしながら、本発明においては保護カバーを取り外しても電極パッドにのりが付着することがないので、電極パッドを洗浄することなく車両用水没検出センサを製造できる。
【００４０】
最後に、Ｓ７で、製品完成検査へ搬送されて製品が確実に動作するか否かの動作確認が行われ、動作検査で異常がない場合は製品として出荷する。
【００４１】
上記した実施の形態においては、基板（制御基板４）上に一対の電極パッド１２を設置し、前記一対の電極パッド間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出する車両用水没検出センサ２の製造方法において、所定の大きさを有する保護カバー２２の一部を前記基板上の所定の位置に穿設した貫通孔１４に差し込んで前記保護カバーが前記電極パッド全体を覆うように装着する工程（Ｓ１）と、前記基板に電子部品を実装した後樹脂を塗布する工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）と、前記樹脂を乾燥させた後、前記保護カバーの差込部２６を前記貫通孔から引抜いて保護カバーを前記基板から取り外す工程（Ｓ５，Ｓ６）とからなる如く構成した。
【００４２】
尚、上記において、保護カバーのパッド保護部の形状を長方形でかつ数値を明示して説明したが、かかる大きさおよび形状に限定されるものではなく、電極パッドを覆うことができる大きさおよび形状であればよい。
【００４３】
また、電極パッドの大きさを具体的数値に基づいて説明したが、かかる数値に限定されるものではない。また、長方形形状の電極パッドを例示して説明したが、かかる形状に限定されるものではない。
【００４４】
また、上記において、両電極パッド間の位置に貫通孔が設けられる構成を例示して説明したが、貫通孔は電極パッド間になくてもよく、保護カバーの差込部を差し込んで保護カバーを固定することができれば、貫通孔の位置、大きさは上記の構成に限定されるものではない。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１項にあっては、保護カバーを前記電極パッド全体を覆うように装着し、樹脂を塗布し、前記樹脂を乾燥させた後、前記保護カバーを前記貫通孔から引抜いて前記保護カバーを前記基板から取り外す如く構成したので、電極パッドの保護を簡潔かつ容易に行うことができる。この結果、従来のように手作業でのマスキングテープ貼付作業や剥離作業を行わなくて済むため、作業工程を短縮することができる。
【００４６】
さらに、マスキングテープを使用した場合には電極パッドに付着したマスキングテープののりをアルコール等の溶剤で除去する必要があったが、かかる作業を省略することができる。この結果、作業工程が短縮するばかりでなく、製品間の洗浄のバラツキがなくなり製品の品質を一定に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この出願の一つの実施の形態に係る車両用水没検出センサを有する制御ユニットの全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す車両用水没検出センサの回路構成を示すブロック図である。
【図３】図１に示す車両用水没検出センサが設置された制御基板の部分拡大上面図である。
【図４】図１に示す車両用水没検出センサの製造方法を示した工程図である。
【図５】図４に示す製造工程における、電極パッドの保護カバーの構成を示す斜視図である。
【図６】図４に示す製造工程における、保護カバーの制御基板への装着を示す斜視図である。
【図７】従来技術に係る、パワーウインドウ制御ユニットの制御基板上に一対の水没検出用の電極パッドを設けた制御ユニットの全体構成を示す斜視図である。
【図８】図７に示す制御ユニットの回路構成を示すブロック図である。
【図９】図７に示す制御ユニットにおける車両用水没検出センサの製造方法を示した工程図である。
【図１０】従来技術に係る、マスキングテープの貼付による電極パッドの保護を説明する、制御基板の部分拡大上面図である。
【符号の説明】
２，６０      車両用水没検出センサ
４，６２      制御基板
１２，６８    電極パッド
１４          貫通孔
１６，７２    水没検出回路
１８，７４    パワーウインドウ出力回路
２２          保護カバー
２４          パッド保護部
２６          差込部
【図１】
0004037585.tif 000002
【図２】
0004037585.tif 000003
【図３】
0004037585.tif 000004
【図４】
0004037585.tif 000005
【図５】
0004037585.tif 000006
【図６】
0004037585.tif 000007
【図７】
0004037585.tif 000008
【図８】
0004037585.tif 000009
【図９】
0004037585.tif 000010
【図１０】
0004037585.tif 000011