(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジストの塗布及びベーキングを行って成形のための母型を製造する母型製造方法において、レジストが塗布される母型の基材は樹脂材からなると共に、前記樹脂材は前記レジストのベーキングの温度より高い軟化点を有し、前記母型の基材は非平面部を有すると共に、前記基材は前記樹脂材を射出成形することによって形成されることを特徴とする母型製造方法。
【請求項２】
レジストの塗布及びベーキングを行って成形のための母型を製造する母型製造方法において、レジストが塗布される母型の基材は樹脂材からなると共に、前記レジストのベーキングの温度を、前記樹脂材の軟化点より低くし、前記母型の基材は非平面部を有すると共に、前記基材は前記樹脂材を射出成形することによって形成されることを特徴とする母型製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学素子を成形可能な光学素子成形用金型を製造するための母型製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、急速に発展している光ピックアップ装置の分野では、極めて高精度な対物レンズなどの光学素子が用いられている。プラスチックやガラスなどの素材を、金型を用いてそのような光学素子に成形すると、均一な形状の製品を迅速に製造することができるため、かかる金型成形は、そのような用途の光学素子の大量生産に適しているといえる。ここで、金型は消耗品であり、また不測の事態による破損なども予想されることから、高精度な光学素子を成形するためには、定期的或いは不定期の金型交換が必要であるといえる。従って、光学素子を成形するための金型（光学素子成形用金型ともいう）も、一定精度のものをある程度の量だけ予め用意しておく必要があるといえる。
【０００３】
ここで、単結晶ダイヤモンド工具などを用いた切削加工で金型を製造した場合、手間がかかる上に、全く同一形状の金型を切り出すことは困難といえ、それ故金型交換前後で光学素子製品の形状バラツキが生じる恐れがあり、又コストもかかるという問題がある。
【０００４】
特に、光ピックアップ装置に用いるある種の光学素子には、収差特性を良好にすべく、光学面の光軸に同心に、断面がブレーズ形状の微細な回折輪帯を設けることが行われている。このような回折輪帯に対応した同心溝を、金型の光学面転写面に形成する場合、切削加工に手間と時間がかかるという問題がある。光学素子成形用金型を超鋼などで形成する場合、精度良く所望の光学面転写面形状を得るためには、ダイアモンド工具による切削加工等によらなくてはならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような問題に対し、例えば光学素子の光学面に対応した母光学面を有する母型に対し、化学反応を通じて電鋳等を成長させることで、金型を製作しようとする試みがある。このような電鋳による金型製作手法を用いると、例えば光学素子の回折輪帯に対応した輪帯を備えた非球面を精度良く形成した母型を一つ用意するだけで、寸法バラツキの少ない光学素子成形用金型を比較的容易に転写形成することができる。
【０００６】
しかるに、かかる手法によれば、例えば回折輪帯に対応する輪帯を形成するために、母型の表面にレジストを塗布し、電子描画を行い、現像処理し、電鋳処理を行って、光学素子成形用金型を得ることが必要となる。このための母型の素材として、Ｓｉなどが知られている。しかしながら、かかる素材は加工性が悪いため、母光学面を非球面形状にダイヤモンド工具で切削した場合、光学素子の光学面として良好な特性を得るために必要な鏡面状態になるまで、１日以上という長い加工時間がかかるという不具合がある。一方、金属素材であれば、加工性はより向上するが、表面酸化の問題等があるため長期保存に適しておらず、長期間保存され繰り返し使用される母型の素材としては不適切といえる。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の問題に鑑みてなされたものであり、母型の素材として最適なものを選択し、且つ適切な加工処理を施すことで、より容易に精度の高い母型を製造できる母型製造方法、かかる製作方法により製作された母型、およびかかる母型を用いた光学素子成形用金型の製作方法、並びにかかる光学素子成形用金型により成形される光学素子の製作方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明の母型製造方法は、レジストの塗布及びベーキングを行って成形のための母型を製造する母型製造方法において、レジストが塗布される母型の基材は樹脂材からなると共に、前記樹脂材は前記レジストのベーキングの温度より高い軟化点を有し、前記母型の基材は非平面部を有すると共に、前記基材は前記樹脂材を射出成形することによって形成されることを特徴とする。
【０００９】
従来において、前述のように母型の基材（以下、素材ともいう）としてＳｉなどを用いた場合、加工性が悪いことから、加工に時間と手間がかかる。
【００１０】
そこで本発明者らは、Ｓｉなどに代えて、母型の素材として樹脂材を用いることができないかと考えた。樹脂材の中には、電鋳処理に適した硬度等の条件を満たすものが数多くある。しかし、母型の素材に樹脂材を用いた場合、前述のように回折輪帯のごとく微細なパターンを形成するためのレジストの塗布に問題が生じることが分かった。特に、電子描画処理においては、レジストのベーキング処理が必要となる。ベーキング処理時に高温に曝されると、レジストの土台となる樹脂材が変形し、光学面のように精密な曲面を再現することが困難となる。
【００１１】
そのような実情に鑑み、本発明者らは、一般的には１８０℃前後であるベーキング温度で軟化しないことを、そのような母型の素材として用いる樹脂材の要件と考えたのである。尚、軟化点とは、それ以上の温度では樹脂材が柔らかくなるという、その物性を表す温度をいう。
【００１２】
すなわち、母型から電鋳を成長させることで光学素子成形用金型を得るという手法を用いる場合、本発明のごとく、その母型の素材としてＳｉなどに代えて、上述の特性を有する樹脂材を用いることで、母型を加工する手間と時間を大幅に低減でき、加工効率の向上を図ることができるのである。
【００１３】
更に、本発明の母型の製造方法によれば、前記母型の基材は非平面部を有すると共に、前記基材は前記樹脂材を射出成形することによって形成されることを特徴とする。
【００１４】
樹脂材を用いて母型を形成する際に、光学素子の光学面に対応して、母型の母光学面の非球面形状を形成する場合、光学特性を良くするためには研磨加工などによりその表面を鏡面化する必要があり、それには時間と手間がかかり、又、母型個体間でバラツキも生じる。これに対し、前記樹脂材を射出成形することによって、前記非平面部（たとえば母光学面）を形成するようにすれば、加工時間や手間を大幅に低減することができる。すなわち、母型の素材として樹脂材を用いれば射出成形で母型を形成できるから、それにより元型の形状（例えば母光学面に対応した複雑な曲面など）を、一度に精度良く転写形成することができ、しかも母型個体間のバラツキも最小限に抑えることができる。しかるに、射出成形を行う設備上の観点から、軟化点が高すぎる素材は射出成形に不向きであるとされている。以上より、本発明にかかる母型製造方法において用いることができる母型の素材は、現像液やリンス液などに対しての十分なる耐溶剤性及び室温での硬度を兼ね備えつつ、レジストベーキング温度より高い軟化点を有し、一般的な射出成形温度より低い軟化点を有する樹脂材が好適であるといえる。
【００１５】
このような樹脂材としては、熱可塑性ポリイミド樹脂又はポリエーテルイミド樹脂等を用いることができるが、上述した特性を満たす限り、これらに限られることはない。
【００１６】
更に、前記母型に表面処理を施すことで、前記母型の表面硬度を高めると、例えば電鋳処理に対する耐久性を高めることができるので好ましい。
【００１７】
尚、前記表面処理は、前記母型の表面に紫外線硬化樹脂を付着させた後、紫外線を照射する処理であると好ましい。
【００１８】
或いは、前記表面処理は、前記母型の表面にクロームを蒸着させる処理であると好ましい。
【００１９】
第２の本発明の母型製造方法は、レジストの塗布及びベーキングを行って成形のための母型を製造する母型製造方法において、レジストが塗布される母型の基材は樹脂材からなると共に、前記レジストのベーキングの温度を、前記樹脂材の軟化点より低くし、前記母型の基材は非平面部を有すると共に、前記基材は前記樹脂材を射出成形することによって形成されることを特徴とする。上述した第１の本発明とは、樹脂材の軟化点とレジストベーキング温度とを逆の立場でとらえたものであり、作用効果は上述のものと同様である。
【００２０】
このような母型製造方法によれば、比較的安価な樹脂材を用いて、より容易に精度の良い母型を成形することが可能となる。従って、かかる母型の前記非平面部（例えば母光学面や微細な輪帯）を含む範囲から成長させた電鋳を用いて、光学素子成形用金型を製作することで、精度の良い光学素子成形用金型を得ることができ、又、その光学素子成形用金型を用いることで、光学面に回折輪帯を有する光学素子であっても精度良く成形することが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。図１は、本実施の形態にかかる母型製造方法を構成する工程を示すフローチャートである。図２は、図１に示す主要な工程において、処理される母型の素材（基材ともいう）又はそれと電極部材の組立体（部材Ａという）を示す断面図である。図３は、部材Ａの上面図である。尚、本実施の形態により製作される母型は、その母光学面に、光学素子の回折輪帯に対応した輪帯が形成されるものとする。
【００２２】
まず、図１のステップＳ１０１で、詳細については後述する樹脂材を、２６０〜４００℃で加熱溶融させた後、元型１、２内の空間に射出して、母型の素材（これを便宜上母型ともいう）１０を射出成形する。このとき、元型１の転写面１ａには輪帯は形成されていないが、光学素子の光学面に対応した非球面形状となっているので、射出成形された母型の素材１０の母光学面（すなわち非平面部）１０ａは、精度良く非球面形状が転写される。
【００２３】
続いて、ステップＳ１０２で、母型の素材１０を、不図示のスピンコータにセットし、ステップＳ１０３で、レジストＬを母型の素材１０上に流下させながらプレスピンを実施し、その後ステップＳ１０４で本スピンを実施して、レジストＬの被膜を行う（図２（ｂ）参照）。プレスピンと本スピンとを分けたのは、複雑な曲面である母光学面１０ａに、均一な膜厚のレジストＬを被膜させるためである。
【００２４】
その後、ステップＳ１０５で、部材Ａをスピンコータから取り外し、ステップＳ１０６で、雰囲気温度１８０℃で２０分間ベーキング処理を行って、レジストＬの被膜を安定させる。ここで、一回のレジストＬの被膜処理では、十分な膜厚を得ることができないので、ステップＳ１０２〜Ｓ１０６の工程を繰り返し、レジストＬの被膜を積層させて十分な膜厚になったところで（ステップＳ１０７）、ステップＳ１０８で、詳細については後述する電子ビーム描画装置を用いて、母型の素材１０の母光学面１０ａ上のレジストＬに電子描画処理を施す（図２（ｃ）参照）。
【００２５】
電子描画処理後、ステップＳ１０９で、母型の素材１０に対して現像処理及びリンス処理を行って（図２（ｄ）参照）、不要なレジストを排除することで、輪帯形状のレジストＬを得る。ここで、同一点における電子ビームＢの照射時間を長くすれば、それだけレジストの除去量が増大するため、位置と照射時間（ドーズ量）を調整することで、ブレーズ形状の輪帯になるよう、レジストＬを残すことができる。
【００２６】
更に、ステップＳ１１０で、プラズマシャワーによるドライエッチングを経て、母型の素材１０の母光学面１０ａの表面を彫り込んでブレーズ状の輪帯１０ｂ（実際より誇張されて描かれている）を形成する（図２（ｅ）参照）。更に、ステップＳ１１１で、母型の素材１０を電極部材１１に接着して、部材Ａを得る（図２（ｆ）参照）。ここまでの工程を通して得られた部材Ａが、母型として製作されたこととなる。尚、この工程の後、部材Ａの母光学面１０ａの表面に紫外線硬化樹脂を塗布・付着させ、紫外線を照射する、或いはＣＶＤ処理にてクロームを蒸着させるなどして、その表面の硬度を高めると母型としての耐久性が向上し、より好ましい。
【００２７】
その後、ステップＳ１１２で、スルファミン酸ニッケル浴中に、表面を活性処理した母型すなわち部材Ａを浸し、電極部材１１と外部の電極１４との間に電流を流すことで、電鋳２０を成長させる（図２（ｇ）参照）。このとき、電極部材１１の外周面１１ｆに絶縁剤を塗布することで、絶縁剤が塗布された部分の電鋳形成を抑制できる。射出成形時に許容できるチルト角度を１分として以下の加工を行う場合、その基準面となる電鋳が形成されない外周面１１ｆの軸線方向長さを７ｍｍ以上とすることが望ましい。電鋳２０は、その成長の過程で、母光学面１０ａに精度良く対応した光学面転写面２０ａと、輪帯１０ｂに精度良く対応した輪帯転写面２０ｂとを形成する。
【００２８】
その後、ステップＳ１１４で、電極部材１１の外周面１１ｆを基準として、部材Ａと電鋳２０とを一体で、ＳＰＤＴ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｐｏｉｎｔ  Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｔｕｒｎｉｎｇ）加工機の回転軸と部材Ａの光軸とを一致させるようにしてチャックに取り付け、電鋳２０の外周面２０ｃを切削加工する。加えて、電鋳２０に、裏打ち部材との位置決め部としてのピン孔２０ｄ（中央）及びネジ孔２０ｅを機械加工する（図２（ｈ）参照）。その後、図２（ｈ）の矢印Ｘで示す位置でカットすることにより、部材Ａから電鋳２０を脱型する（ステップＳ１２８）。尚、ピン孔２０ｄの代わりに円筒軸を形成しても良い。
【００２９】
ステップＳ１１５において、このようにして形成した光学素子成形用金型すなわち電鋳２０を、以下に述べるように裏打ち部材と一体化することで、可動コア３０を形成する。
【００３０】
図３は、可動コア３０の断面図である。図３において、可動コア３０は、先端（図で右側）に配置した電鋳２０と、後端（図で左側）に配置した押圧部３６と、その間に配置された摺動部材３５とから構成される。摺動部材３５及び押圧部３６が裏打ち部材となる。
【００３１】
電鋳２０は、そのピン孔２０ｄに、円筒状の摺動部材３５の端面中央から突出したピン部３５ａを係合させることで、摺動部材３５と所定の関係で位置決めされ、更に、摺動部材３５を軸線に平行に貫通する２つのボルト孔３５ｂに挿通したボルト３７を、ネジ孔２０ｅに螺合させることで、電鋳２０は摺動部材３５に取り付けられる。
【００３２】
摺動部材３５は、ピン部３５ａの設けられた端面（図で右端）に対向する端面（図で左端）の中央に突出して形成されたネジ軸３５ｃを、略円筒状の押圧部３６の端部に形成されたネジ孔３６ａに螺合させることで、押圧部３６に対して所定の位置関係で取り付けられる。図４において、摺動部材３５の外周面３５ｅは、電鋳２０及び押圧部３６のフランジ部３６ｂ以外の部分の外周面よりも大径となっている。
【００３３】
図４は、このようにして形成された可動コア３０を用いて光学素子を成形する状態を示す図である。図４において、光学面転写面４１ａを有する光学素子成形用金型４１を保持する保持部４２は、可動側キャビティ４３に固定されている。可動側キャビティ４３は、小開口４３ａと、それに同軸な大開口４３ｂとを有している。可動側キャビティ４３内に可動コア３０を挿入したときに、摺動部材３５の外周面３５ｅが、小開口４３ａの内周面と摺動し、押圧部３６のフランジ部３６ｂの外周面３６ｄが、大開口４３ｂの内周面と摺動する。かかる２つの摺動部によって案内されることで、可動側キャビティ４３に対して、大きく傾くことなく可動コア３０は軸線方向に移動可能となる。光学素子成形用金型３１、電鋳２０の間に溶融した樹脂を射出し、可動コア３０を矢印方向に加圧することで、光学素子ＯＥが成形される。本実施の形態によれば、母型の素材１０から精度良く転写形成された光学素子成形用金型としての電鋳２０を用いることで、光学素子ＯＥの光学面には、電鋳２０の光学面転写面２０ａが転写形成され、且つ輪帯転写面２０ｂに対応した回折輪帯が光軸に同心的に精度よく形成されることとなる。
【００３４】
（電子ビーム描画装置について）
（構成説明）
次に、電子ビーム描画装置の全体の概略構成について、図５を参照して説明する。図５は、本例の電子ビーム描画装置の全体構成を示す説明図である。
【００３５】
電子ビーム描画装置４０１は、図５に示すように、大電流で高解像度の電子線プローブを形成して高速に描画対象の母型の素材１０上を走査するものであり、高解像度の電子線プローブを形成し、電子ビームを生成してターゲットに対してビーム照射を行う電子ビーム生成手段である電子銃４１２と、この電子銃４１２からの電子ビームを通過させるスリット４１４と、スリット４１４を通過する電子ビームの前記母型の素材１０に対する焦点位置を制御するための電子レンズ４１６と、電子ビームが出射される経路上に配設され開口により所望の電子ビームのビーム形状にするためのアパーチャー４１８と、電子ビームを偏向させることでターゲットである母型の素材１０上の走査位置等を制御する偏向器４２０と、偏向を補正する補正用コイル４２２と、を含んで構成されている。なお、これらの各部は、鏡筒４１０内に配設されて電子ビーム出射時には真空状態に維持される。
【００３６】
さらに、電子ビーム描画装置４１１は、描画対象となる母型の素材１０を載置するための載置台であるＸＹＺステージ４３０と、このＸＹＺステージ４３０上の載置位置に母型の素材１０を搬送するための搬送手段であるローダ４４０と、ＸＹＺステージ４３０上の母型の素材１０の表面の基準点を測定するための測定手段である測定装置４８０と、ＸＹＺステージ４３０を駆動するための駆動手段であるステージ駆動手段４５０と、ローダを駆動するためのローダ駆動装置４６０と、鏡筒４１０内及びＸＹＺステージ４３０を含む筐体４１１内を真空となるように排気を行う真空排気装置４７０と、母型の素材１０上を観察する観察系４９１と、これらの制御を司る制御手段である制御回路４９２と、を含んで構成されている。
【００３７】
なお、電子レンズ４１６は、高さ方向に沿って複数箇所に離間して設置される各コイル４１７ａ、４１７ｂ、４１７ｃの各々の電流値によって電子的なレンズが複数生成されることで各々制御され、電子ビームの焦点位置が制御される。
【００３８】
測定装置４８０は、母型の素材１０に対してレーザーを照射することで母型の素材１０を測定する第１のレーザー測長器４８２と、第１のレーザー測長器４８２にて発光されたレーザー光（第１の照射光）が母型の素材１０を反射し当該反射光を受光する第１の受光部４８４と、前記第１のレーザー測長器４８２とは異なる照射角度から照射を行う第２のレーザー測長器４８６と、前記第２のレーザー測長器４８６にて発光されたレーザー光（第２の照射光）が母型の素材１０を反射し当該反射光を受光する第２の受光部４８８と、を含んで構成されている。
【００３９】
ステージ駆動手段４５０は、ＸＹＺステージ４３０をＸ方向に駆動するＸ方向駆動機構４５２と、ＸＹＺステージ４３０をＹ方向に駆動するＹ方向駆動機構４５４と、ＸＹＺステージ４３０をＺ方向に駆動するＺ方向駆動機構４５６と、ＸＹＺステージ４３０をθ方向に駆動するθ方向駆動機構４５８と、を含んで構成されている。これによって、ＸＹＺステージ４３０を３次元的に動作させたり、アライメントを行うことができる。
【００４０】
なお、制御回路４９２は、図示しないが、電子銃４１２に電源を供給するための電子銃電源部、この電子銃電源部での電流、電圧などを調整制御する電子銃制御部、電子レンズ４１６（複数の各電子的なレンズを各々）を動作させるためのレンズ電源部、このレンズ電源部での各電子レンズに対応する各電流を調整制御するレンズ制御部、を含んで構成される。
【００４１】
さらに、制御回路４９２は、補正用コイル４２２を制御するためのコイル制御部、偏向器４２０にて成形方向の偏向を行う成形偏向部、偏向器４２０にて副走査方向の偏向を行うための副偏向部、偏向器４２０にて主走査方向の偏向を行うための主偏向部、電子ビームの電界を制御する電界制御手段である電界制御回路、描画パターンなどを前記母型の素材１０に対して生成するためのパターン発生回路、各種レーザー制御系、ステージ駆動手段４５０を制御するためのステージ制御回路、ローダ駆動装置４６０を制御するローダ制御回路、測定情報を入力するための測定情報入力部、入力された情報や他の複数の情報を記憶するための記憶手段であるメモリ、各種制御を行うための制御プログラムを記憶したプログラムメモリ、各部を備えた制御系、これらの各部の制御を司る例えばＣＰＵなどにて形成された制御部、を含んで構成されている。
【００４２】
（動作説明）
上述のような構成を有する電子ビーム描画装置４０１において、ローダ４４０によって搬送された母型の素材１０がＸＹＺステージ４３０上に載置されると、真空排気装置４７０によって鏡筒４１０及び筐体４１１内の空気やダストなどを排気したした後、電子銃４１２から電子ビームが照射される。
【００４３】
電子銃４１２から照射された電子ビームは、電子レンズ４１６を介して偏向器４２０により偏向され、偏向された電子ビームＢ（以下、この電子レンズ４１６を通過後の偏向制御された電子ビームに関してのみ「電子ビームＢ」と符号を付与することがある）は、ＸＹＺステージ４３０上の母型の素材１０の表面、例えば曲面部（曲面）１２上の描画位置に対して照射されることで描画が行われる。
【００４４】
この際に、測定装置４８０によって、母型の素材１０上の描画位置（描画位置のうち少なくとも高さ位置）、もしくは後述するような基準点の位置が測定され、制御回路４９２は、当該測定結果に基づき、電子レンズ４１６のコイル４１７ａ、４１７ｂ、４１７ｃなどに流れる各電流値などを調整制御して、電子ビームＢの焦点深度の位置、すなわち焦点位置を制御し、当該焦点位置が前記描画位置となるように移動制御される。
【００４５】
あるいは、測定結果に基づき、制御回路４９２は、ステージ駆動手段４５０を制御することにより、前記電子ビームＢの焦点位置が前記描画位置となるようにＸＹＺステージ４３０を移動させる。
【００４６】
また、本例においては、電子ビームの制御、ＸＹＺステージ４３０の制御のいずれか一方の制御によって行っても、双方を利用して行ってもよい。
【００４７】
次に、測定装置４８０の第１のレーザー測長器４８２により電子ビームと交差する方向から母型の素材１０に対して第１の光ビームＳ１を照射し、母型の素材１０を透過する第１の光ビームＳ１の受光によって、第１の光強度分布が検出される。
【００４８】
この際に、第１の光ビームＳ１は、母型の素材１０の底部にて反射されるため、第１の強度分布に基づき、母型の素材１０の平坦部上の（高さ）位置が測定算出されることになる。しかし、この場合には、母型の素材１０の母光学面１０上の（高さ）位置を測定することができない。
【００４９】
そこで、本例においては、さらに第２のレーザー測長器４８６を設けている。すなわち、第２のレーザー測長器４８６によって、第１の光ビームＳ１と異なる電子ビームとほぼ直交する方向から母型の素材１０に対して第２の光ビームＳ２を照射し、母型の素材１０を透過する第２の光ビームＳ２が第２の受光部４８８にて受光されることによって、第２の光強度分布が検出され、これに基づき、位置が測定算出される。
【００５０】
そして、この母型の素材１０の高さ位置を、例えば描画位置として、前記電子ビームの焦点位置の調整が行われ描画が行われることとなる。
【００５１】
（実施例）
本実施の形態にかかる母型の素材に用いるのに好適な一つの樹脂材は、熱可塑性ポリイミド樹脂（軟化点の目安であるガラス転移点は２６０℃）であり、例えば、デュポン社より商品名ベステルＴＰとして上市されているもの、三井化学株式会社より商品名オーラムとして上市されているものを用いることができる。更に、母型の素材に用いるのに好適な他の樹脂材は、ポリエーテルイミド樹脂（軟化点の目安であるガラス転移点は２２０℃）であり、例えば、日本ＧＥプラスチック社より商品名ウルテムとして上市されているものを用いることができる。
【００５２】
表１は、本発明者らが行った耐溶剤性試験結果を示すものである。具体的には、矩形状の試料を溶液に所定時間浸漬する前後における、一辺方向（Ａ）の寸法変化と、他辺方向（Ｂ）の寸法変化と、重量変化と、表面粗さとを測定したものである。
【表１】
0004061570.tif 000002
【００５３】
試料：デュポン社より上市されている商品名ベステルＴＰ
（１）レジスト液浸漬試験
試料を、東京応化工業製のポジ型レジスト材の商品名「ＯＥＢＲ−１０００」用薄め液（エチルセロソルブアセテート：ＥＣＡと略記される）に２時間浸漬し、自然乾燥させた。
（２）現像液浸漬試験
試料を、２５．０〜２５．１℃の範囲に維持したＯＥＢＲ−１０００用現像液（酢酸イソアミル９０％、酢酸エチル１０％）に３時間浸漬し、窒素ガス雰囲気中で乾燥させた。
（３）リンス液浸漬試験
試料を、２３．２〜２３．６℃の範囲に維持したイソプロピルアルコールに３時間浸漬し、窒素ガス雰囲気中で乾燥させた。
評価方法は、表に記載したとおりである。
【００５４】
本発明者らの試験結果によれば、寸法の変化は、リンス液浸漬で最大０．０４％であり、重量変化は、現像液浸漬で最大０．２％であり、表面粗さは、試験前後で同等であったので、十分なる耐溶剤性があることが確認された。
【００５５】
表２は、本発明者らが行った耐熱性試験結果を示すものである。上述した耐溶剤性試験と同様、矩形状の試料の処理前後における、一辺方向（Ａ）の寸法変化と、他辺方向（Ｂ）の寸法変化と、重量変化と、表面粗さとを測定したものである。
【表２】
0004061570.tif 000003
【００５６】
試料：デュポン社より上市されている商品名ベステルＴＰ
（１）１回ベーキング処理
試料に、１８０℃で２０分間のベーキング処理を１回施した。
（２）２回ベーキング処理
試料に、１８０℃で２０分間のベーキング処理を２回施した。尚、先のベーキング処理から次のベーキング処理までは、クリーンルーム内で試料温度が２３℃に戻るまで自然放熱させた。
（３）３回ベーキング処理
試料に、１８０℃で２０分間のベーキング処理を３回施した。尚、先のベーキング処理から次のベーキング処理までは、クリーンルーム内で試料温度が２３℃に戻るまで自然放熱させた。
評価方法は、表に記載したとおりである。
【００５７】
本発明者らの試験結果によれば、寸法の変化は、３回ベーキング処理で最大０．０５％であり、重量変化は、３回ベーキング処理で最大−０．５％であり、いずれも許容範囲内であり、十分なる耐熱性があることが確認された。尚、表面粗さに関しては、試験前後で同等であった。
【００５８】
以上、実施の形態並びに実施例を参照して本発明を説明してきたが、本発明は、上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良（実施の形態の組み合わせを含む）が可能であることは勿論である。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、母型の素材として最適な樹脂材を選択し、且つ適切な加工処理を施すことで、より容易に且つ低コストで精度の高い母型を製造できる母型製造方法、かかる製作方法により製作された母型、およびかかる母型を用いた光学素子成形用金型の製作方法、並びにかかる光学素子成形用金型により成形される光学素子の製作方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかる母型製造方法を構成する工程を示すフローチャートである。
【図２】図１に示す主要な工程において、処理される母型の素材を含む部材の断面図である。
【図３】可動コア３０の断面図である。
【図４】可動コア３０を用いて光学素子を成形する状態を示す図である。
【図５】電子ビーム描画装置の構成の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ  部材
１０  母型の素材
１１  電極部材
４０１  電子ビーム描画装置
【図１】
0004061570.tif 000004
【図２】
0004061570.tif 000005
【図３】
0004061570.tif 000006
【図４】
0004061570.tif 000007
【図５】
0004061570.tif 000008