(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、矩形状に形成され４辺のうちの２辺に実装部品が加圧力を伴って実装される領域を有し当該第１の基板より表面積が大きい第２の基板とを有する表示セルの製造方法であって、
前記第２の基板の前記実装される領域が前記第１の基板により覆われず露出するように当該第１の基板と当該第２の基板とを積層するステップ（ａ）と、
前記実装される領域を前記第２の基板の表面および裏面側から保護部材を用いてマスクするステップ（ｂ）と、
前記第１の基板の前記第２の基板と対向する面とは反対側の面に向けてブラストを噴射し、当該反対側の面の全面を研磨するステップ（ｃ）と、
前記第２の基板の前記第１の基板と対向する面とは反対側の面に向けてブラストを噴射し、前記実装される領域を除き当該反対側の面の全面を研磨するステップ（ｄ）と、
前記第２の基板から前記保護部材を除去するステップ（ｅ）と、
を含むことを特徴とする表示セルの製造方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｅ）の前、または後に、積層された前記第１の基板および前記第２の基板を洗浄するステップ（ｆ）を行うことを特徴とする請求項１に記載の表示セルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ用の液晶セルに関し、特にガラスの厚さを薄くして軽量化が施された表示セル、液晶セルの構造および表示セルの製造方法等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ、その他各種モニタ用の画像表示装置として、液晶ディスプレイが普及している。液晶ディスプレイの表示部には、一対のガラス基板間に液晶材料が封入された液晶セルが用いられている。このうち一方のガラス基板がカラーフィルタ基板、また他方のガラス基板がＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）アレイ基板を構成する。ガラス基板の厚さは、例えば０．６〜０．７ｍｍである。
【０００３】
液晶ディスプレイに用いられる液晶セルは、液晶ディスプレイの軽量化に伴って、従来のものよりもさらに薄型化される傾向にある。薄型化の一つの目標は、各々のガラス基板を０．５ｍｍにすることである。このような液晶セルを得る方法として、カラーフィルタ基板とＴＦＴアレイ基板を積層した状態、つまり液晶セルの形態とした後に所望する厚さまで両面研磨装置を用いて研磨する方法が知られている。また、化学エッチング法により液晶セルを薄型化する方法も知られている。以上の薄型化の方法のように、研磨、エッチングを施すのではなく、当初から０．５ｍｍの厚さのガラス基板を用いて液晶セルを得ることも、もちろんできる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
液晶セルを構成するガラス基板を薄型化することにより、軽量化を行うことができるが、ガラス基板は薄くなるにつれてその強度が下がる。
液晶セルを薄型化するにあたって両面研磨装置を用いた場合には、液晶セルの表面全体が研磨される。つまり、カラーフィルタ基板およびＴＦＴアレイ基板の表面全体が研磨されていた。ＴＦＴアレイ基板の周縁の一部に形成された電極には、ＯＬＢ（Other Lead Bonding）工程においてＴＣＰ（Tape Carrier Package）が圧着接続により実装される。しかしながら、薄型化されたＴＦＴアレイ基板は、ＯＬＢ工程における圧着接続に耐え得る十分な強度を有していない。そのためＯＬＢ工程において、ＴＦＴアレイ基板に割れまたは欠けといった損傷が発生することがあった。これは、当初から薄いガラス基板を用いて液晶セルを製造する場合も同様である。
化学エッチング法を用いた場合もＴＦＴアレイ基板の表面全体が研磨されていたので、両面研磨装置を用いた場合と同様に、薄型化されたＴＦＴアレイ基板は十分な強度を有していない。また化学エッチング法では、サイドエッチングの問題も発生する。
【０００５】
以上のようなＴＦＴアレイ基板の割れまたは欠けといった損傷は、液晶セルの製作における歩留まりの低下を招く原因となる。
【０００６】
そこで、本発明は、ガラスの厚さが薄くて軽量化され、その製造工程で必要な強度を有することのできる表示セルを提供することを目的とする。また本発明は、そのような表示セルの製造方法を提供することを他の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
液晶セルにおいて強度が要求されるのは、ＴＣＰを圧着する特定の領域（ドライバ設定領域）である。したがって、当該領域の厚さを厚くし、強度があまり要求されない他の領域の厚さを薄くすれば、本発明の目的を達成することができる。そして、このような形態は、ブラスト工法を用いて、厚さを薄くすることが許容される領域を選択的に研磨することにより得ることができる。そして上記の目的を達成する本発明は、次のように構成されたことを特徴とする表示セルを提供する。この表示セルは、画像表示領域を有する第１の基板と、この第１の基板と均等な間隔で対向配置され、かつその周縁に沿って位置する第１の領域およびこの第１の領域に取り囲まれる第２の領域を有する第２の基板とを備える。そして、第２の基板においては、第１の領域の一部または全部を、第２の領域よりも厚く形成する。
また、この表示セルにおいて第１の基板は、その周縁に沿って位置する第３の領域およびこの第３の領域に取り囲まれる第４の領域を有し、第３の領域の一部または全部が第４の領域よりも厚く形成されている。このように形成することで、第３の領域を例えば矩形状の周縁部、第４の領域を凹部とすることができる。さらに、この表示セルにおいて第１の基板は、第４の領域の厚さ、または第３の領域の厚さおよび第４の領域の厚さが、第２の基板の第１の領域よりも薄く形成されている。第１の基板においては、第４の領域を薄くして凹部としてもよいし、第３の領域および第４の領域を薄くして平滑な面を形成するようにしても構わない。いずれの場合においても第４の領域は、第２の基板の第１の領域より薄く形成される。
本発明の表示セルを構成する第１の基板および第２の基板はガラス板から構成されている。そして、第２の基板における第１の領域の厚さを０．６〜０．８ｍｍまた、第２の領域の厚さを０．５ｍｍ以下とすることが望ましい。第１の領域の強度を確保する一方、第２の領域において軽量化の目的を達成するためである。例えば、第１の基板および第２の基板を構成するガラス板の当初の厚さを０．６〜０．８ｍｍとすると、第１の領域は研磨することなく当初の厚さを維持し、第２の領域は研磨により薄型化されたことになる。
【０００８】
本発明の具体的な適用対象として液晶セルがある。したがって本発明は、次のように構成されたことを特徴とする液晶セルを提供する。この液晶セルは、カラーフィルタ基板とＴＦＴアレイ基板とが液晶層を介して接合されることにより構成され、ＴＦＴアレイ基板は、ＴＦＴ駆動用のドライバを実装するドライバ実装領域と、ＴＦＴが形成されたＴＦＴ形成領域とを備える。この液晶セルでは、ドライバ実装領域の厚さがＴＦＴ形成領域よりも厚く形成される。ドライバ実装領域を厚く形成することによりドライバの圧着接続に耐えることができる。
本発明の液晶セルにおいてＴＦＴアレイ基板は、カラーフィルタ基板に臨む面は同一平面をなし、この臨む面と対向する面において高低差を設けることにより、ドライバ実装領域の厚さをＴＦＴ形成領域よりも厚く形成する。つまり、液晶層に望む面は平坦な面をなし、外部に露出する面において厚さを制御する。
また、本発明の液晶セルにおいてカラーフィルタ基板は、ＴＦＴアレイ基板のドライバ実装領域以下の厚さとすることが望ましい。カラーフィルタ基板には、ドライバ実装領域ほどの強度が要求されないからである。ドライバ実装領域以下の厚さとは、カラーフィルタ基板全体が薄く形成されている形態を含む。他に、周縁部を相対的に厚く、その周縁部に取り囲まれる領域を相対的に薄くする形態を含む。
【０００９】
以上説明した表示セル、液晶セルは、以下のような表示セルの製造方法によって得ることができる。この表示セルの製造方法は、第１の基板と第２の基板とを積層するステップ（ａ）と、第１の基板および／または第２の基板の所定領域に保護部材をマスクするステップ（ｂ）と、保護部材がマスクされた第１の基板または第２の基板の所定面に向けてブラストを噴射するステップ（ｃ）と、第１の基板および／または第２の基板から保護部材を除去するステップ（ｄ）とを含む。本発明における表示セルの製造方法では、ステップ（ｂ）において保護部材をマスクすることにより、所定の領域を選択的に研磨することができる点に特徴を有している。しかも、本発明で採用するブラスト工法によれば、化学エッチングのようにサイド・エッチングの心配もない。
ステップ（ｂ）において保護部材をマスクする所定領域は、第１の基板および／または第２の基板の周縁に沿った領域である。周縁部を研磨せずに当初の厚さを残しておけば、第１の基板および／または第２の基板の全面が研磨された表示セルよりも強度を確保することができる。
表示セルを製造する際の被加工物である第１の基板と第２の基板とでは、第１の基板より第２の基板の表面積が大きい場合に、ステップ（ａ）において、第２の基板には、第１の基板に覆われずに外部に露出する領域が存在する。例えば、液晶セルのＴＦＴアレイ基板上のドライバ実装領域が該当する。そして、ステップ（ｂ）において、外部に露出する領域に保護部材をマスクする。強度を確保するために、ブラストによる研磨を回避するためである。
外部に露出する領域が、実装部品を加圧力を伴って実装する領域となる場合には、この外部に露出する領域は、加圧力を伴う実装、例えば圧着接続に耐える強度を有している必要がある。そのためには、他の領域よりも厚さを厚くする必要がある。そこでステップ（ｂ）では、この外部に露出する領域が研磨されないように保護部材をマスクする。また、外部に露出する領域をマスクすれば、第２の基板が当初から持っている厚さのばらつきを維持することができる。
また、本発明における表示セルの製造方法では、ステップ（ｄ）の前、または後に、積層された第１の基板および第２の基板を洗浄するステップ（ｅ）を行うことができる。ステップ（ｃ）におけるブラストによって吹き付けられた研磨剤および研磨された第１の基板および第２の基板の研磨くずを除去するために有効である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す本実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、本実施の形態では液晶ディスプレイに用いられる液晶セルを被加工物としている。図１は本実施の形態における液晶セル１００を製造する工程を示す図である。図２は液晶セル１００の構造を示す図である。
図１（ａ）は薄型化前の液晶セル１００の構成を示す。液晶セル１００は、対向配置されたカラーフィルタ基板（第１の基板）１０とＴＦＴアレイ基板（第２の基板）２０とから構成されている。カラーフィルタ基板１０は、平滑な硬質ガラスによって構成され、ＴＦＴアレイ基板２０に臨む面（以下、この面をカラーフィルタ基板１０の下面とし、もう一方の面をカラーフィルタ基板１０の上面とする）には表示領域を構成するためのカラーフィルタが形成されている。ＴＦＴアレイ基板２０は、硬質ガラスによって構成され、カラーフィルタ基板１０の下面に臨む面（以下、ＴＦＴアレイ基板２０の上面とし、もう一方の面をＴＦＴアレイ基板２０の下面とする）には、薄膜トランジスタ等が形成されている。ＴＦＴアレイ基板２０には、ＴＦＴを駆動するためのドライバが実装される。そのために、図１（ａ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板２０は、少なくともドライバが実装される分だけカラーフィルタ基板１０よりも表面積が大きい。このドライバ実装領域２３は、カラーフィルタ基板１０に覆われず外部に露出するとともに、ドライバを圧着接続するためのアウターリード２１が形成されている。カラーフィルタ基板１０とＴＦＴアレイ基板２０とは、図示しないシール材によってその周縁部が接着されている。
【００１１】
図１（ｂ）に示すように、カラーフィルタ基板１０側の面に露出するＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３に保護膜３０を形成する。また、ＴＦＴアレイ基板２０の下面周縁の額縁部２４にも同様に保護膜３０を形成する。この保護膜３０の材料としては、塗布性に優れ、塗布後の乾燥・硬化が容易であること、密着性が強く、さらにアウターリード２１を腐食させることがなく、ブラスト加工後に容易に且つ残渣なく除去することができるものを用いることが望ましい。また保護膜３０としては、例えばポリ塩化ビニール粘着テープ等のテープ状の材料を用いることもできる。保護膜３０を形成することにより、後のブラスト加工時にＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３に形成されたアウターリード２１が損傷するのを防止するとともに、当該部分の厚さを当初のままに維持する。
【００１２】
保護膜３０を形成した後に、ブラスト加工を行う。図１（ｃ）は、その様子を示している。図１（ｃ）に示すように、ブラストノズル４０から、微粒の研磨剤が混入されたブラストエアー４１を液晶セル１００に向けて噴出する。研磨剤としては、例えばアルミナ系の番定＃１２０（中心粒径１０６μｍ）、番定＃３２０（中心粒径４０μｍ）、番定＃１０００（中心粒径１１．５μｍ）の砥粒を用いることができる。また、アルミナ系よりも硬い材質の酸化珪素系の研磨剤を用いることもできる。ブラスト工法には、研磨剤および水を混入したブラストエアー４１を吹き付ける湿式の工法と、水を混入せずに研磨剤だけが混入されたブラストエアー４１を吹き付ける乾式の工法がある。湿式の工法では静電気がほとんど発生しないのに対して、乾式の工法では数ＫＶ以上の静電気が発生する。ガラス基板にて形成された液晶セル１００は帯電しやすいため、静電気障害を受けやすい。より具体的には、ＴＦＴアレイ基板２０に組み込まれた回路が溶融破壊してしまうおそれがある。そこで本実施の形態ではＥＳＤ（Electrical Static Discharge）対策として、研磨剤および水を混入したブラストエアー４１を吹き付ける湿式の工法を用いるのが望ましい。
【００１３】
ブラストノズル４０から噴出した研磨剤入りのブラストエアー４１を、カラーフィルタ基板１０の上面へと吹き付け、ブラストノズル４０をカラーフィルタ基板１０の上面に沿って移動させることにより、カラーフィルタ基板１０の上面を全面にわたって研磨する。このとき、ＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３は、保護膜３０によって保護されているので、研磨されない。研磨剤入りのブラストエアー４１を吹き付ける時間を調整すれば、任意の厚さのカラーフィルタ基板１０を得ることができる。
【００１４】
カラーフィルタ基板１０側のブラスト加工が終了すると、図１（ｄ）に示すようにＴＦＴアレイ基板２０側にブラストノズル４０を配置し、ＴＦＴアレイ基板２０側のブラスト加工を行う。そして、図１（ｃ）について説明したのと同様に、ブラストノズル４０から研磨剤を含むブラストエアー４１をＴＦＴアレイ基板２０へと吹き付ける。ブラストノズル４０を移動させることによって、ＴＦＴアレイ基板２０の下面を全面にわたって研磨する。このとき、保護膜３０が形成された部分は研磨されない。また、研磨剤入りのブラストエアー４１を吹き付ける時間を調整すれば、任意の厚さのＴＦＴアレイ基板２０を得ることができる。
【００１５】
なお、図１（ｃ）および図１（ｄ）に示したブラスト加工は、液晶セル１００の上下面（カラーフィルタ基板１０側およびＴＦＴアレイ基板２０側）から同時に行ってもよい。ブラスト加工を個別に行う場合には、図１（ｃ）に示したようにして液晶セル１００の上面（カラーフィルタ基板１０側）のブラスト加工を行った後に液晶セル１００を裏返し、液晶セル１００の上面にブラストエアー４１を吹き付けたのと同じブラストノズル４０を用いて液晶セル１００の下面（ＴＦＴアレイ基板２０側）のブラスト加工を行うこともできる。また、図１（ｃ）に示したブラスト加工だけを行い、ＴＦＴアレイ基板２０はブラスト加工しないようにしても構わない。
図１（ｃ）あるいは図１（ｄ）に示したブラスト加工後に液晶セル１００の洗浄が行われる。ブラスト加工を行った際に吹き付けられた研磨剤、および研磨された硬質ガラスを除去するためである。液晶セル１００の洗浄方法としては、例えば樹脂製ゴムローラを接触させて水洗浄を行う方法、水中で超音波洗浄を行う方法を用いることができる。
【００１６】
液晶セル１００の洗浄後に、保護膜３０を除去する。保護膜３０を除去した後の液晶セル１００を図１（ｅ）に示す。図１（ｅ）に示すように、カラーフィルタ基板１０の上面は全体にわたって研磨されている。またＴＦＴアレイ基板２０の下面には、研磨によって凹部２２が形成される。一方、凹部２２を取り囲む額縁部２４は、保護膜３０に保護されていたので、その厚さは当初のままである。
【００１７】
次に、液晶セル１００の各製造工程前後における断面形状および厚さの変遷について、図２を用いて説明する。図２（ａ）は図１（ｂ）に示した液晶セル１００の側面図、図２（ｂ）は図１（ｂ）に示した液晶セル１００のＡ−Ａ矢視断面図である。また、図２（ｃ）は図１（ｅ）に示した液晶セル１００の側面図、図２（ｄ）は図１（ｅ）に示した液晶セル１００のＢ−Ｂ矢視断面図である。
図２（ａ）に示すように、カラーフィルタ基板１０およびＴＦＴアレイ基板２０の当初の厚さは０．７ｍｍである。したがって、液晶セル１００の当初の厚さは約１．４ｍｍである。カラーフィルタ基板１０の下面とＴＦＴアレイ基板２０の上面は、各々同一平面を形成し、かつその間には、図示しないスペーサが挟持されている。したがって、カラーフィルタ基板１０の下面とＴＦＴアレイ基板２０の上面は均等な間隔を維持している。そして図２（ｂ）に示すように、ドライバ実装領域２３およびＴＦＴアレイ基板２０の下面の額縁部２４には、保護膜３０が形成されている。
【００１８】
また、図２（ｃ）に示すように、カラーフィルタ基板１０側をブラスト加工した後にはカラーフィルタ基板１０の厚さは０．４５ｍｍとなる。一方、ＴＦＴアレイ基板２０側をブラスト加工した後には、図２（ｄ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板２０の保護膜３０が形成されていない部分の厚さは０．４５ｍｍとなって凹部２２を形成する。したがって、凹部２２における液晶セル１００の厚さは約０．９０ｍｍとなる。
【００１９】
以上のように、保護膜３０で所定の部分を保護した上で、ブラスト加工を用いて液晶セル１００の所望部分のみを研磨すれば、液晶セル１００の所望する部分だけを薄型化することができる。液晶セル１００を薄型化することによって液晶セル１００を軽量化することができる。
【００２０】
ブラスト加工の工程においてＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３および額縁部２４を保護膜３０で保護しておくことにより、この額縁部２４の厚さを当初の厚さのままとすることができる。この部分は、ＯＬＢ工程における圧着接続に耐えることができる強度を具備する。
【００２１】
また、ＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３および額縁部２４の厚さが当初のままであれば、この部位の厚さは面取りを行うのに十分なものとなる。０．７ｍｍの厚さのＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３および額縁部２４では、例えばＣ０．２ｍｍの面取りを行うことができる。面取りを行うことによって、作業者による液晶セル１００の検査時におけるハンドリング、または樹脂や金属のピン等による位置精度出しのためのゲージング等におけるＴＦＴアレイ基板２０の割れまたは欠けといった損傷を防止することができる。
【００２２】
さらに、ＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３における厚さのばらつきを当初のまま維持することができる。厚さのばらつきの低減による効果については後述する。
【００２３】
以上では、カラーフィルタ基板１０の上面全面を研磨する例について説明したが、図３および図４ではカラーフィルタ１０上面の一部を残して研磨する例について説明する。図３は本実施の形態における液晶セル１００を製造する工程を示す図である。図４は液晶セル１００の構造を示す図である。
図３（ａ）に示すように薄型化前の液晶セル１００は、カラーフィルタ基板１０とＴＦＴアレイ基板２０とから構成されている。そして図３（ｂ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３とＴＦＴアレイ基板２０の額縁部２４に保護膜３０を形成する。さらにカラーフィルタ基板１０の周縁の額縁部１２にも保護膜３０を形成する。
【００２４】
保護膜３０を所定の部分に形成した後に、図３（ｃ）および図３（ｄ）に示すように、ブラストノズル４０から液晶セル１００の上下面に対して研磨剤を含んだブラストエアー４１を吹き付けることによって、カラーフィルタ基板１０の上面およびＴＦＴアレイ基板２０の下面を全面にわたって研磨する。このとき、カラーフィルタ基板１０の額縁部１２、ＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３および額縁部２４は、保護膜３０によって保護されているので研磨されない。
ブラスト加工後には、液晶セル１００の洗浄を行い、さらに保護膜３０を除去する。保護膜３０を除去した後の液晶セル１００を図３（ｅ）に示す。図３（ｅ）に示すように、カラーフィルタ基板１０の上面には研磨によって凹部１１が形成される。一方、凹部１１を取り囲む額縁部１２は、保護膜３０によって保護されていたので、その厚さは当初のままである。
【００２５】
次に、液晶セル１００の断面形状および厚さの変遷について、図４を用いて説明する。図４（ａ）は図３（ｂ）に示した液晶セル１００の側面図、図４（ｂ）は図３（ｂ）に示した液晶セル１００のＣ−Ｃ矢視断面図である。また、図４（ｃ）は図３（ｅ）に示した液晶セル１００の側面図、図４（ｄ）は図３（ｅ）に示した液晶セル１００のＤ−Ｄ矢視断面図である。
図４（ａ）に示すように、均等な間隔で対向配置されたカラーフィルタ基板１０およびＴＦＴアレイ基板２０の当初の厚さは０．７ｍｍなので、液晶セル１００の当初の厚さは約１．４ｍｍである。そして図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、カラーフィルタ基板１０上面の周縁（額縁部１２）には保護膜３０が形成されている。またＴＦＴアレイ基板２０にも保護膜３０が形成されているが、図２にて説明したものと同様なので説明を省略する。
【００２６】
また、図４（ｃ）に示すように、ブラスト加工後においてもカラーフィルタ基板１０およびＴＦＴアレイ基板２０の周縁の厚さは０．７ｍｍである。一方、図４（ｄ）に示すように、カラーフィルタ基板１０上面およびＴＦＴアレイ基板２０下面の保護膜３０が形成されていない部分の厚さは、それぞれ０．４５ｍｍとなって凹部１１および凹部２２を形成する。凹部１１および凹部２２の部分における液晶セル１００の厚さは約０．９０ｍｍである。また、凹部１１を取り囲む額縁部１２および凹部２２を取り囲む額縁部２４の部分における液晶セル１００の厚さは約１．４０ｍｍである。
【００２７】
以上、図３および図４に示したように、保護膜３０でＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３および額縁部２４ばかりでなくカラーフィルタ基板１０の額縁部１２をも保護した上で、ブラスト加工を用いて液晶セル１００の所望部分のみを研磨すれば、液晶セル１００の所望部分だけを薄型化することができる。保護膜３０によって保護された額縁部１２および額縁部２４は、ブラスト加工後においても当初の厚さのままとすることができるので、液晶セル１００全体（自体）の強度を保つことができる。また、額縁部１２が当初の厚さのままであれば、額縁部１２の面取りをも行うことができ、割れまたは欠けといった損傷を防止することができる。以上ではＴＦＴアレイ基板２０の周辺の４辺を当初の厚さのままとしたが、ドライバ実装領域２３が存在する２辺のみを当初の厚さのままとしてもよい。
【００２８】
次に、図５を用いて本実施の形態におけるガラスの厚さのばらつきの低減による効果について説明する。図５は本実施の形態における液晶セル１００のＴＣＰ接続位置におけるガラスの厚さのばらつきを示す図である。
図５（ａ）に示すように液晶セル１００のカラーフィルタ基板１０側には、アウターリード２１を有するＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３が露出している。ＯＬＢ工程では、このアウターリード２１に対して図示しないドライバＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）を内在するＴＣＰを接続する。ＴＣＰは液晶セル１００のＴＣＰ接続位置Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７，Ｘ８，Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３にて接続されるものとする。
【００２９】
図５（ａ）に示したＸ１〜Ｙ３各位置における厚さを測定した結果を図５（ｂ）に示す。なお、測定には厚さ０．７ｍｍのガラス素材（ガラス基板）を用い、両面研磨装置で厚さ０．４５ｍｍまで研磨（機械研磨）したものと、本実施の形態によるブラスト加工で研磨したものを対象とした。ブラスト加工による本実施の形態では、ドライバ実装領域２３の部分は研磨されていない。
図５（ｂ）に示すように、研磨されないＴＦＴアレイ基板２０の厚さのばらつきは最大で８μｍ、最小で１μｍであり、その差は７μｍである。また、機械研磨が施されたＴＦＴアレイ基板２０の厚さのばらつきは最大で１９μｍ、最小で１μｍであり、その差は１８μｍである。このように、研磨が施されない部分のガラスの厚さのばらつきは、機械研磨が行われた部分に比べて小さい。
【００３０】
以上のように、ＴＦＴアレイ基板２０のドライバ実装領域２３を当初の厚さのまま残しておくことによって、ガラスの厚さのばらつきを低減することができる。そうすることによって、従来、機械研磨等を行うことによって生じていた、厚さのばらつきの拡大を防止することができるようになる。そして、十分な強度を有し、且つ厚さのばらつきの小さいＴＦＴアレイ基板２０では、ＯＬＢ工程における割れまたは欠けばかりでなく、厚さのばらつきが原因となっていた圧着不良による歩留まりの低下を防止することができる。
【００３１】
本実施の形態では、液晶セル１００の厚さが約０．９ｍｍとなるまで薄型化する場合について例示したが、ブラスト加工を用いた薄型化では液晶セル１００をさらに薄く加工することができる。ブラスト加工を用いてガラス基板を研磨する場合、１５０μｍ程度まで研磨することができる。つまり、液晶セル１００とすると、研磨部分での厚さが３００μｍ程度のものを得ることも可能である。
【００３２】
以上では、液晶セル１００を製造する工程および液晶セル１００の構成について説明したが、本実施の形態は、液晶以外のセルを製造する工程およびセルの構造としても用いることができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、軽量化されたにもかかわらず、必要な強度を有する液晶セルを提供することができる。
【００３４】
また、本発明では、液晶セルの額縁部の研磨を回避することにより、ガラスの厚さのばらつきを低減し、ＴＣＰの圧着不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本実施の形態における液晶セル１００を製造する工程を示す図である。
【図２】  本実施の形態における液晶セル１００の構造を示す図である。
【図３】  本実施の形態における液晶セル１００を製造する工程を示す図である。
【図４】  本実施の形態における液晶セル１００の構造を示す図である。
【図５】  本実施の形態における液晶セル１００のＴＣＰ接続位置におけるガラス厚み差を示す図である。
【符号の説明】
１０…カラーフィルタ基板、１１…凹部、１２…額縁部、２０…ＴＦＴアレイ基板、２１…アウターリード、２２…凹部、２３…ドライバ実装領域、２４…額縁部、３０…保護膜、４０…ブラストノズル、４１…ブラストエアー、１００…液晶セル、Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７，Ｘ８，Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３…ＴＣＰ接続位置
【図１】
0004150525.tif 000002
【図２】
0004150525.tif 000003
【図３】
0004150525.tif 000004
【図４】
0004150525.tif 000005
【図５】
0004150525.tif 000006