(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定配列の複数の凸部を有する原盤を製造する第１工程と、
前記原盤をインク充填層形成材料を介して基板に密着させ、前記インク充填層形成材料を固化してインク充填層を形成した後、前記基板およびインク充填層を一体的に前記原盤から剥離することにより、前記基板上に複数のインク充填用凹部を有するインク充填層を転写形成する第２工程と、
それぞれのインク充填用凹部に、予め設定された色のインクを充填して着色パターン層を形成する第３工程と、
を含み、
前記第１工程は、シリコンウエハである原盤母材上に所定のパターンに応じたレジスト層を形成し、次いで、エッチングによって前記原盤母材上に前記凸部を形成して原盤とする工程を含むことを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項２】
所定配列の複数の凸部を有する原盤を製造する第１工程と、
前記原盤をインク充填層形成材料を介して基板に密着させ、前記インク充填層形成材料を固化してインク充填層を形成した後、前記基板およびインク充填層を一体的に前記原盤から剥離することにより、前記基板上に複数のインク充填用凹部を有するインク充填層を転写形成する第２工程と、
それぞれのインク充填用凹部に、予め設定された色のインクを充填して着色パターン層を形成する第３工程と、
を含み、
前記第１工程は、第２の原盤上に所定のパターンに応じたレジスト層を形成し、次いで、前記第２の原盤およびレジスト層を導体化し、さらに電気メッキ法により金属を電着させて金属層を形成した後、この金属層を前記第２の原盤およびレジスト層から剥離して原盤とする工程を含むことを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のカラーフィルタの製造方法において、
前記第２工程で用いるインク充填層形成材料は、エネルギーの付与により硬化可能な物質であることを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のカラーフィルタの製造方法において、
前記エネルギーは、光、熱、あるいは光および熱の双方のいずれかであることを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のカラーフィルタの製造方法において、
前記インク充填層形成材料は、紫外線硬化型樹脂であることを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項６】
請求項１または２に記載のカラーフィルタの製造方法において、
前記第３工程で、前記インクをインクジェット方式によって充填することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネル等に用いられるカラーフィルタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネル等のカラーフィルタを製造する方法として、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法などがある。
【０００３】
染色法は、染色用材料である水溶性高分子材料に感光剤を添加して感光化し、これをリソグラフィ工程でパターニングした後、染色液に浸漬し着色パターンを得る方法である。
【０００４】
例えば、まず、ガラス基板の上に遮光性部位（一般に黒色でブラックマトリクスと称され、以下、ＢＭという）を形成する。そして、水溶性高分子材料に感光剤を添加して光が当たれば溶媒に溶解しにくくなるようにした染色用材料を、ＢＭの形成された基板に塗布する。次に、マスクを通して染色用材料の一部のみを露光し現像することで、第１のカラー領域のみ染色用材料が残るようパターニングする。そして、この染色用材料を染色液に浸漬して染色し、固着させることで第１の着色層が形成される。この工程を３回繰り返すことで３色のカラーフィルタが形成される。
【０００５】
この染色法で製造されたカラーフィルタは、透過率が高くて色が鮮やかな反面、耐光性、耐熱性及び吸湿性において劣るという特性がある。
【０００６】
次に、顔料分散法は、顔料を分散した感光性樹脂を基板に塗布し、これをパターニングすることにより単色のパターンを得る、という工程を繰り返す方法である。上記染色法が、染色用材料をパターニングしてから染色する方法であったのに対して、顔料分散法は、予め着色された感光性樹脂を基板に塗布するものでる。そして、顔料分散法にて製造されたカラーフィルタは、耐性が高いものの透過率が多少低いというとう特性をもっている。
【０００７】
さらに、上記感光性樹脂層は、少なくとも塗布された７０％以上が除去・廃棄され材料の利用効率で大きな課題を有する。
【０００８】
印刷法は、熱硬化性樹脂に顔料を分散させた塗料を繰り返し印刷によって３色を塗り分け、樹脂を熱硬化させて着色層を形成する方法である。この印刷法は、工程が簡易であるものの、平坦性に劣るものである。
【０００９】
電着法は、パターニングされた透明電極を基板に設けておき、これを顔料・樹脂・電解液等の入った電着塗装液に浸漬して第１色を電着させる。そして、この工程を３回繰り返して最後に焼成する方法である。この電着法は平坦性に優れており、ストライプパターンのカラー配列であれば有効であるが、モザイクパターンのようなカラー配列を形成することは困難である。
【００１０】
以上の製造方法のうち、印刷法は精度の点で欠点があり、電着法はパターンが限定されるという欠点があったので、従来、染色法及び顔料分散法が主として用いられてきた。
【００１１】
しかし、染色法及び顔料分散法は、第１色、第２色、第３色の各画素領域を形成する際に毎回リソグラフィの工程が必要であり、カラーフィルターの量産性向上の大きな妨げとなってきた。このように１色毎にリソグラフィ工程を繰り返すことなく画素を形成する方法として、特開昭５９−７５２０５号公報、特開昭６１−２４５１０６号公報等を初めとした、インクジェット方式によるカラーフィルタの製造方法が多数開示されている。インクジェット方式により着色パターンを形成することで、材料の使用効率の向上や工程の短縮、さらには、着色パターン形状の制御等を図り、低コストかつ高品質のカラーフィルタを得ようとするものである。
【００１２】
これらのインクジェット方式を用いたカラーフィルタの製造方法では、各着色領域以外へのインクの拡がりを防止して高精度の着色を実現するために、予めフォトリソグラフィ法により基板上に形成される画素間仕切り部位を利用する方法が考案されている。画素間仕切り部位により基板上にインク充填用凹部を形成し、このインク充填用凹部にインクを充填して着色パターンを形成することで形状を制御しようとするものである。
【００１３】
画素間仕切り部位は、多くの場合、遮光性材料により形成することでＢＭの機能を兼ね備えている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述のカラーフィルタの製造方法によれば、画素間仕切り部位を１枚毎にフォトリソグラフィ法により形成するため、材料の使用効率の向上や工程の短縮といったインクジェット方式の利点を減じるという問題を有する。
【００１５】
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的とするところは、着色パターンを形成するためのインク充填用凹部を、簡単な工程で形成できるカラーフィルタの製造方法を提供するところにある。特に、インクジェット方式と組み合わせることで、工程の短縮された、安価で高品質のカラーフィルタの製造方法を提供するところにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るカラーフィルタの製造方法は、所定配列の複数の凸部を有する原盤を製造する第１工程と、前記原盤をインク充填層形成材料を介して基板に密着させ、前記インク充填層形成材料を固化してインク充填層を形成した後、前記基板およびインク充填層を一体的に前記原盤から剥離することにより、前記基板上に複数のインク充填用凹部を有するインク充填層を転写形成する第２工程と、それぞれのインク充填用凹部に、予め設定された色のインクを充填して着色パターン層を形成する第３工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明は、要するに、原盤を型として、基板上にインク充填用凹部を有するインク充填層を転写形成する方法である。前記原盤は、一旦製造すればその後、耐久性の許す限り何度でも使用できるため、２枚目以降のカラーフィルタの製造工程において省略でき、工程数の減少および低コスト化を図ることができる。
【００１８】
原盤の製造方法として、具体的には例えば次の方法がある。
【００１９】
（１）原盤母材上に所定のパターンに応じたレジスト層を形成し、次いで、エッチングによって前記原盤母材上に前記凸部を形成して原盤とする工程。
【００２０】
この工程によれば、エッチング条件を変えることにより、凸部形状をの形状および面粗さを高精度かつ自由に制御することが可能である。
【００２１】
また、前記原盤母材としては、シリコンウエハが好適である。シリコンウエハをエッチングする技術は、半導体デバイスの製造技術として用いられており、高精度の加工が可能である。
【００２２】
（２）第２の原盤上に所定のパターンに応じたレジスト層を形成し、次いで、前記第２の原盤およびレジスト層を導体化し、さらに電気メッキ法により金属を電着させて金属層を形成した後、この金属層を前記第２の原盤およびレジスト層から剥離して原盤とする工程。
【００２３】
この工程のより得られた金属製原盤は、一般に耐久性および剥離性に優れる。
次に、前記インク充填層形成材料は、エネルギーの付与により硬化可能な物質であることが好ましい。このような物質を利用することで、原盤上の凹部の微細部にまでインク充填層形成物質を容易に充填することができ、したがって、原盤上の凸部形状を精密に転写したインク充填用凹部を形成することが可能となる。
前記エネルギーは、光、熱、あるいは光および熱の双方のいずれかであることが好ましい。こうすることで、汎用の露光装置やベイク炉、ホットプレートが利用でき、低設備コスト化、省スペース化が可能である。
【００２４】
このような物質としては、例えば、紫外線硬化型樹脂がある。紫外線硬化型樹脂としては、アクリル系樹脂が透明性に優れ、様々な市販の樹脂や感光剤を利用することができるため好適である。
【００２５】
次に、前記第３工程では、前記インクをインクジェット方式によって充填することが好ましい。インクジェット方式のよれば、インクの充填を高速化できるとともに、インクを無駄にすることがない。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照にして説明する。
【００２７】
（第１の実施形態）
図２は、本発明の第１の実施形態における原盤を製造する工程を示す図である。
【００２８】
具体的には、以下の方法により行う。
【００２９】
まず、図２（ａ）に示すように、原盤母材１９上にレジスト層２０を形成する。
【００３０】
原盤母材１９は、表面をエッチングして原盤とするためのもので、ここではシリコンウエハが用いられる。シリコンウエハをエッチングする技術は、半導体デバイスの製造技術において確立されており、高精度なエッチングが可能である。なお、原盤母材１９は、エッチング可能な材料であれば、シリコンウエハに限定されるものではなく、例えば、ガラス、石英、樹脂、金属、セラミックなどの基板あるいはフィルム等が利用できる。
【００３１】
レジスト２０を形成する物質としては、例えば、半導体デバイス製造において一般的に用いられている、クレゾールノボラック系樹脂に感光剤としてジアゾナフトキノン誘導体を配合した市販のポジ型のレジストをそのまま利用できる。ここで、ポジ型のレジストとは、所定のパターンに応じて放射線に暴露することにより、放射線によって暴露された領域が現像液により選択的に除去可能となる物質のことである。
【００３２】
レジスト層２０を形成する方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、ロールコート法、バーコート法等の方法を用いることが可能である。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示したように、マスク２１をレジスト層２０の上に配置し、マスク２１を介してレジスト層２０の所定領域のみを放射線２２によって暴露して、放射線暴露領域２３を形成する。
【００３４】
マスク２１は、図２（ｅ）に示す凸部１３に対応した領域以外の領域においてのみ、放射線２２が透過するようにパターン形成されたものである。
【００３５】
また、凸部１３は、製造しようとするカラーフィルタの各着色パターン層を形成するためのインク充填用凹部を転写形成するためのものであり、着色パターン層の形状および配列に応じて形成される。例えば、１０型のＶＧＡ仕様の液晶パネルでは、約１００μmピッチで、６４０×４８０×３（色）で９０万画素、つまり約９０万個の凸部１３が原盤上に形成される。
【００３６】
そして、レジスト層２０を放射線２２によって暴露した後、所定の条件で現像処理を行うと、図２（ｃ）に示すように、放射線暴露領域２３のレジストのみが選択的に除去されて原盤母材１９が露出し、それ以外の領域はレジスト層２０により覆われたままの状態となる。
【００３７】
こうしてレジスト層２０がパターン化されると、図２（ｄ）に示すように、このレジスト層２０をマスクとして原盤母材１９を所定の深さエッチングする。
【００３８】
エッチングの方法としてはウエット方式またはドライ方式があるが、原盤母材１９の材質に合わせて、エッチング断面形状、エッチングレート、面内均一性等の点から最適な方式および条件を選べばよい。制御性の点からいうとドライ方式の方が優れており、例えば、平行平板型リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）方式、誘導結合型（ＩＣＰ）方式、エレクトロンサイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）方式、ヘリコン波励起方式、マグネトロン方式、プラズマエッチング方式、イオンビームエッチング方式等の装置が利用でき、エッチングガス種、ガス流量、ガス圧、バイアス電圧等の条件を変更することにより、凸部１３を矩形に加工したり、テーパーを付けたり、面を粗らしたりと、所望の形状にエッチングすることができる。
【００３９】
次に、エッチング完了後に、図２（ｅ）に示すように、レジスト層２０を除去すると、原盤母材１９上に凸部１３が得られ、これを原盤１２とする。
【００４０】
こうして、原盤１２が得られた後の工程を図１に示す。
【００４１】
まず、この原盤１２をインク充填層形成材料を介して基板に密着させる。
【００４２】
基板としては一般にガラス基板が用いられるが、カラーフィルタとして要求される光透過性や機械的強度等の特性を満足するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリカーボネイト、ポリアリレート、ポリエーテルサルフォン、アモルファスポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート等のプラスチック製の基板あるいはフィルム基板を用いてもよい。
インク充填層形成材料としては、図１（ｅ）に示す着色パターン層形成領域１７の厚みにおいて、着色パターン層１６の色特性を損なわない程度の光透過性を有していれば特に限定されるものでなく、種々の物質が利用できるが、エネルギーの付与により硬化可能な物質であることが好ましい。このような場合、インク充填層形成時には低粘性の液状で取り扱うことが可能となり、常温、常圧下においても容易に原盤１２上の凹部の微細部にまでインク充填層形成材料を容易に充填することができる。
【００４３】
エネルギーとしては、光、熱、あるいは光および熱の双方のいずれかであることが好ましい。こうすることで、汎用の露光装置やベイク炉、ホットプレートが利用でき、低設備コスト、省スペース化を図ることができる。
【００４４】
このような物質としては、例えば、紫外線硬化型樹脂がある。紫外線硬化型樹脂としては、アクリル系樹脂が好適である。様々な市販の樹脂や感光剤を利用することで、透明性に優れ、また、短時間の処理で硬化可能な紫外線硬化型のアクリル系樹脂を得ることができる。
【００４５】
紫外線硬化型のアクリル系樹脂の基本組成の具体例としては、プレポリマーまたはオリゴマー、モノマー、光重合開始剤があげられる。
【００４６】
プレポリマーまたはオリゴマーとしては、例えば、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアクリレート類、スピロアセタール系アクリレート類等のアクリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレタンメタクリレート類、ポリエステルメタクリレート類、ポリエーテルメタクリレート類等のメタクリレート類等が利用できる。
【００４７】
モノマーとしては、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、カルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、１，３−ブタンジオールアクリレート等の単官能性モノマー、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート等の二官能性モノマー、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能性モノマーが利用できる。
【００４８】
光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン類、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のブチルフェノン類、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、α，α−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノン等のハロゲン化アセトフェノン類、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンジルジメチルケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾイン類、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等のオキシム類、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のキサントン類、ベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル類、ミヒラーケトン等のラジカル発生化合物が利用できる。
【００４９】
なお、必要に応じて、酸素による硬化阻害を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、溶剤成分を添加してもよい。
【００５０】
溶剤成分としては、特に限定されるものではなく、種々の有機溶剤、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、メトキシメチルプロピオネート、エトキシエチルプロピオネート、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、エチルラクテート、エチルピルビネート、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、キシレン、トルエン、ブチルアセテート等から選ばれる一種または複数種の利用が可能である。このような紫外線硬化型のアクリル系樹脂１１を、図１（ａ）に示すように、基板１０上に所定量滴下する。
【００５１】
次に、図１（ｂ）に示すように、原盤１２を樹脂１１を介して基板１０上に密着させて樹脂１１を所定領域まで拡げた後、基板１０側から紫外線を所定時間照射して樹脂１１を硬化させ、図１（ｃ）に示すように、基板１０と原盤１２の間にインク充填層１４を形成する。
【００５２】
樹脂１１を所定領域まで拡げるにあたって、必要に応じて所定の圧力を原盤１２上に加えてもよい。
【００５３】
ここでは、樹脂１１を基板１０上に滴下したが、原盤１２に滴下するか、基板１０および原盤１２の両方に滴下してもよい。
【００５４】
また、スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、ロールコート法、バーコート法等の方法を用いて基板１０あるいは原盤１２のいずれか一方、または、両方に樹脂１１を塗布してもよい。
【００５５】
そして、図１（ｄ）に示すように、基板１０およびインク充填層１４を一体的に原盤１２から剥離して、表面にインク充填用凹部１５を有するインク充填層１４が形成された基板１０を得る。
【００５６】
こうして、基板１０上にインク充填用凹部１５が形成されると、次に、図１（ｅ）に示すように、それぞれのインク充填用凹部１５に、予め設定された着色インクを充填して着色パターン層１６を形成する。
【００５７】
インク充填用凹部１５への着色インクの充填方法としては、特に限定されるものではないが、インクジェット方式が好適である。インクジェット方式によれば、インクジェットプリンタ用に実用化された技術を応用することで、高速かつインクを無駄なく経済的に充填するとが可能である。
【００５８】
図３では、インクジェットヘッド２５によって、例えば、赤インクＲ、緑インクＧ、青インクＢの各色インク２６をインク充填用凹部１５に充填する様子を示してある。
【００５９】
基板１０上のインク充填用凹部１５に対向させてヘッド２５を配置し、このヘッド２５により各着色インク２６を各インク充填用凹部１５に吐出する。
【００６０】
ヘッド２５は、例えばインクジェットプリンタ用に実用化されたもので、圧電素子を用いたピエゾジェットタイプ、あるいはエネルギー発生素子として電気熱変換体を用いたバブルジェットタイプ等が使用可能であり、着色面積および着色パターンは任意に設定することが可能である。
【００６１】
例えば、このヘッド２５を、駆動周波数１４．４ｋＨｚ（１秒間に１４４００回の吐出）で、インクを吐出する吐出口をＲ、Ｇ、Ｂ用に各色２０個ずつ配列し、一つのインク充填用凹部１５にインクを３滴ずつ吐出するとすれば、約９０万画素の１０型ＶＧＡ仕様のカラーフィルター用のインク充填用凹部１５にインクを充填するのに要する時間は、
９０万×３滴／（１４４００回×２０個×３色）＝約３秒
となる。ここで、ヘッド２５がインク充填用凹部１５間を移動する時間を考慮しても、２〜３分程度で全てのインク充填用凹部１５に着色インク２６を充填することができる。
【００６２】
そして、着色インク２６に溶剤成分を含むものは、熱処理を行ってインクの溶剤を揮発させる。
【００６３】
こうして、図１（ｅ）に示すように、基板１０上に着色パターン層１６が形成され、カラーフィルタの完成品１８を得る。
【００６４】
上記実施形態では、原盤１２上に凸部１３を形成するに際し、ポジ型のレジストを用いたが、放射線に暴露された領域が現像液に対して不溶化し、放射線に暴露されていない領域が現像液により選択的に除去可能となるネガ型のレジストを用いても良く、この場合には、上記マスク２１とはパターンが反転したマスクが用いられる。あるいは、マスクを使用せずに、レーザ光あるいは電子線によって直接レジストをパターン状に暴露しても良い。
【００６５】
（第２の実施形態）
次に、図４および図５は、本発明の第２の実施形態における原盤を製造する工程を示す図である。
【００６６】
まず、図４（ａ）に示すように、第２の原盤２７上にレジスト層２０を形成する。
【００６７】
第２の原盤２７は、このレジスト層２０をリソグラフィ法によりパターン化する際の支持体としての役目を担うものであり、プロセス流動に必要な機械的強度や薬液耐性等を有し、レジスト層２０を形成する物質とのぬれ性、密着性が良好なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ガラス、石英、シリコンウエハ、樹脂、金属、セラミックなどの基板が利用できる。ここでは、表面を酸化セリウム系の研磨剤を用いて平坦に研磨した後、洗浄、乾燥したガラス製原盤を用いる。
【００６８】
また、レジスト層２０を形成する物質および方法としては、上記第１の実施形態において説明した物質および方法と同一のものが利用できるため説明を省略する。
【００６９】
次に、図４（ｂ）に示すように、マスク２８をレジスト層２０の上に配置し、マスク２８を介してレジスト層２０の所定領域のみを放射線２２によって暴露して、放射線暴露領域２３を形成する。
【００７０】
マスク２８は、図４（ｃ）に示す凹部２９に対応した領域においてのみ、放射線２２が透過するようにパターン形成されたものである。
【００７１】
また、凹部２９は、原盤の凸部を形成するための凹型となるものであり、この原盤の凸部は、カラーフィルタの着色パターン層を形成するためのインク充填用凹部を転写形成するためのものである。したがって、凹部２９は、インク充填用凹部と同一形状および配列であり、すなわち、製造しようとするカラーフィルタの着色パターン層の形状および配列に応じて形成される。
【００７２】
そして、放射線２２を暴露した後に所定の条件により現像処理を行うと、図４（ｃ）に示すように、放射線暴露領域２３のレジストのみが選択的に除去されて、レジスト層２０がパターン化され、第２の原盤２７上に凹部２９が形成される。
【００７３】
そして次に、図５（ａ）に示すように、レジスト層２０および第２の原盤２７上に導体化層３０を形成して表面を導体化する。
【００７４】
導体化層３０としては、例えば、Ｎｉを５００Å〜１０００Åの厚みで形成すればよい。導体化層３０の形成方法としては、スパッタリング、ＣＶＤ、蒸着、無電解メッキ法等の方法を用いることが可能である。
【００７５】
そしてさらに、この導体化層３０により導体化されたレジスト層２０および第２の原盤２７を陰極とし、チップ状あるいはボール状のＮｉを陽極として、電気メッキ法によりさらにＮｉを電着させて、図５（ｂ）に示すように金属層３１を形成する。
【００７６】
電気メッキ液としては、例えば具体的に、以下の組成のメッキ液が利用できる。
【００７７】
スルファミン酸ニッケル：９００ｇ／ｌ
ホウ酸                ：  ６０ｇ／ｌ
塩化ニッケル          ：    ８ｇ／ｌ
レベリング剤          ：３０ｍｇ／ｌ
次いで、図５（ｃ）に示すように、導体化層３０および金属層３１を第２の原盤２７から剥離した後、必要に応じて洗浄して、これを原盤１２とする。
【００７８】
なお、導体化層３０は、必要に応じて剥離処理を施すことにより金属層３１から除去してもよい。
【００７９】
こうして、原盤１２が得られると、引き続いて上記図１に示す工程を行うことで、カラーフィルタを得ることができる。
【００８０】
この実施形態においても、ネガ型のレジストを用いても良く、この場合には、上記マスク２８とはパターンが反転したマスク、すなわち、図２のマスク２１と同一のマスクが利用できる。あるいは、マスクを使用せずに、レーザ光あるいは電子線によって直接レジストをパターン状に暴露してもよい。
【００８１】
以上に述べたカラーフィルタの製造方法によれば、原盤１２は、一旦製造すればその後、耐久性の許す限り何度でも使用できるため、２枚目以降のカラーフィルタの製造工程において省略でき、工程数の減少および低コスト化を図ることができる。
【００８２】
この後、さらに、必要に応じて着色パターン層１６上にＢＭ、オーバーコート層を形成し、透明電極及び配向膜を付けて、アレイに装着することになる。
【００８３】
【発明の効果】
本発明のカラーフィルタの製造方法によれば、着色パターン層形成のためのインク充填用凹部を基板上に形成するに際し、フォトリソグラフィ工程を１枚毎に行う必要がないため、特に、インクジェット方式と組み合わせることで、非常に安価で高品質のカラーフィルタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態におけるカラーフィルタを製造する工程を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における原盤を製造する工程を示す図である。
【図３】本発明の実施形態における着色パターン層を形成する工程を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態における原盤を製造する工程を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態における原盤を製造する工程を示す図である。
【符号の説明】
１０  基板
１１  樹脂（インク充填層形成材料）
１２  原盤
１３  凸部
１４  インク充填層
１５  インク充填用凹部
１６  着色パターン層
１７  着色パターン層形成領域
１８  カラーフィルタ
１９  原盤母材
２０  レジスト層
２１  マスク
２２  放射線
２３  放射線暴露領域
２４  エッチャント
２５  インクジェットヘッド
２６  着色インク
２７  第２の原盤
２８  マスク
２９  凹部
３０  導体化層
３１  金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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