(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転スピンドルに装着され工具支持部と該工具支持部の後端に径方向に突出して形成されたフランジ部を備えたマウンターに、基台の回転中心部に取付け穴を備えた回転工具を取り付ける方法であって、
該マウンターの該工具支持部に該回転工具の該基台に設けられた該取付け穴を嵌合し、該マウンターの該工具支持部を加熱して膨張させるか又は該回転工具の該基台を冷却して収縮せしめることにより該マウンターの該工具支持部の外周面と該回転工具の該基台に設けられた該取付け穴内周面とを密着させ、該密着状態で該回転工具の該基台を該マウンターの該フランジ部に固定する、
ことを特徴とする回転工具の取付け方法。
【請求項２】
該マウンターの該工具支持部より先端側にはナット螺合部が設けられており、該ナット螺合部に固定ナットを螺合することにより該マウンターの該フランジ部との間に該回転工具の該基台を挟持固定する、請求項１記載の回転工具の取付け方法。
【請求項３】
回転スピンドルと、該回転スピンドルに装着され工具支持部と該工具支持部の後端に径方向に突出して形成されたフランジ部を備えたマウンターと、該マウンターの該工具支持部に嵌合する取付け穴を備えた基台を有する回転工具とを具備し、該回転工具の該基台に設けられた取付け穴を該マウンターの該工具支持部に嵌合した後に該回転工具の該基台を該マウンターの該フランジ部に固定するようにした回転工具を備えた加工装置において、
該マウンターの該工具支持部に着脱可能に嵌合する嵌合部を有する加熱器を備えた加熱手段および該回転工具の該基台の一部に着脱可能に嵌合する嵌合部を有する冷却器を備えた冷却手段の両方又は一方を備えている、
ことを特徴とする回転工具を備えた加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削ブレードのような回転工具を回転スピンドルに装着されたマウンターに取り付ける方法および回転工具を備えた加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断ラインに沿って切削することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウエーハを切断ラインに沿って切削する切削装置は、回転スピンドルに装着した円形の切削ブレードを３００００〜６００００ｒｐｍ程度で回転しつつ上記切断ラインに沿って相対移動することにより、半導体ウエーハを所要のとおり切削する。切削ブレードは回転中心部に取付け穴を備えた基台と該基台の外周に装着された切れ刃とから構成されており、回転スピンドルに装着されたマウンターに取り付けられる。マウンターは工具支持部と該工具支持部の後端に径方向に突出して形成されたフランジ部を備えており、このマウンターの工具支持部に回転工具の取付け穴を嵌合した後に回転工具をフランジ部に固定することによって回転工具をマウンターに取り付ける。このようにして回転スピンドルに装着されたマウンターに取り付けられる切削ブレードは、マウンターに取り付けられて３００００〜６００００ｒｐｍの回転速度で高速回転しても回転バランスが崩れないように回転バランスが予め調整されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
而して、回転工具は回転スピンドルに装着されたマウンターへの着脱を容易にする必要があり、このため回転工具の基台に設けられた取付け穴の内径はマウンターの工具支持部の外径より５〜１０μｍ程度大きく形成されている。従って、マウンターの工具支持部に回転工具の基台に設けられた取付け穴を嵌合すると、マウンター即ち回転スピンドルの回転中心と回転工具の回転中心とに５〜１０μｍ程度のズレが生じる。この結果、回転スピンドルの回転中心と回転工具の回転中心がズレた状態で回転工具がマウンターに固定されるため、回転工具の組立体としての回転バランスが崩れ、被加工物の切削精度を低下させる原因となる。また、回転工具の回転バランスが崩れた状態で被加工物として半導体ウエーハを切削すると、切削溝の両側に多くの欠けが生じて、半導体チップの品質を著しく低下させるという問題がある。
【０００４】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、回転スピンドルに装着されたマウンターの工具支持部に嵌合する取付け穴を有する基台を備えた回転工具を、互いの回転中心を一致させて取り付けることができる回転工具の取付け方法および回転工具を備えた加工装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、回転スピンドルに装着され工具支持部と該工具支持部の後端に径方向に突出して形成されたフランジ部を備えたマウンターに、基台の回転中心部に取付け穴を備えた回転工具を取り付ける方法であって、
該マウンターの該工具支持部に該回転工具の該基台に設けられた該取付け穴を嵌合し、該マウンターの該工具支持部を加熱して膨張させるか又は該回転工具の該基台を冷却して収縮せしめることにより該マウンターの該工具支持部の外周面と該回転工具の該基台に設けられた該取付け穴内周面とを密着させ、該密着状態で該回転工具の該基台を該マウンターの該フランジ部に固定する、
ことを特徴とする回転工具の取付け方法が提供される。
【０００６】
また、本発明によれば、回転スピンドルと、該回転スピンドルに装着され工具支持部と該工具支持部の後端に径方向に突出して形成されたフランジ部を備えたマウンターと、該マウンターの該工具支持部に嵌合する取付け穴を備えた基台を有する回転工具とを具備し、該回転工具の該基台に設けられた取付け穴を該マウンターの該工具支持部に嵌合した後に該回転工具の該基台を該マウンターの該フランジ部に固定するようにした回転工具を備えた加工装置において、
該マウンターの該工具支持部に着脱可能に嵌合する嵌合部を有する加熱器を備えた加熱手段および該回転工具の該基台の一部に着脱可能に嵌合する嵌合部を有する冷却器を備えた冷却手段の両方又は一方を備えている、
ことを特徴とする回転工具を備えた加工装置が提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による回転工具の取付け方法および回転工具を備えた加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【０００８】
図１には、本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
【０００９】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２に装着された回転工具である切削ブレード４３とを具備している。この切削ブレード４３および該切削ブレード４３を回転スピンドル４２に装着するための取付け構造については、後で詳細の説明する。
【００１０】
図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表面に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするための撮像機構６を具備している。この撮像機構６は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像機構１０によって撮像された画像を表示する表示手段１１を具備している。
【００１１】
図示の実施形態における切削装置は、被加工物としての半導体ウエーハ１３をストックするカセット１２を具備している。半導体ウエーハ１３は、ステンレス鋼等の金属材によって形成された環状の支持フレーム１４にテープ１５によって支持されており、支持フレーム１４に支持された状態で上記カセット１２に収容される。なお、カセット１２は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル１２１上に載置される。
【００１２】
図示の実施形態における切削装置は、カセット１２に収容された被加工物としての半導体ウエーハ１３（支持フレーム１４にテープ１５によって支持された状態）を被加工物載置領域１６に搬出する被加工物搬出手段１７と、該被加工物搬出手段１７によって搬出された半導体ウエーハ１３を上記チャックテーブル３上に搬送する被加工物搬送手段１８と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウエーハ９を洗浄する洗浄手段１９と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウエーハ１３を洗浄手段１９へ搬送する洗浄搬送手段２０を具備している。
【００１３】
次に、上述した切削装置の加工処理動作について簡単に説明する。
カセット１２の所定位置に収容された支持フレーム１４にテープ１５を介して支持された状態の半導体ウエーハ１３（以下、支持フレーム１４にテープ１５によって支持された状態の半導体ウエーハ１３を単に半導体ウエーハ１３という）は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル１２１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段１７が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１３を被加工物載置領域１６に搬出する。被加工物載置領域１６に搬出された半導体ウエーハ１３は、被加工物搬送手段１８の旋回動作によって上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の載置面に搬送され、図示しない吸引手段の吸引作用によって吸着チャック３２に吸引保持される。このようにして半導体ウエーハ１３を吸引保持したチャックテーブル３は、撮像機構１０の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像機構１０の直下に位置付けられると、撮像機構１０によって半導体ウエーハ１３に形成されている切断ラインが検出され、スピンドルユニット４の割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる。
【００１４】
その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方法に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハ１３を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ１３は切削ブレード４３により所定の切断ライン（ストリート）に沿って切断される。即ち、切削ブレード４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回転駆動されているので、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下側に沿って切削送り方向に移動することにより、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ１３は切削ブレード４３により所定の切断ラインに沿って切削される。切断ラインに沿って切断すると、半導体ウエーハ１３は個々の半導体チップに分割される。分割された半導体チップは、テープ１５の作用によってバラバラにはならず、フレーム１４に支持された半導体ウエーハ１３の状態が維持されている。このようにして半導体ウエーハ１３の切断が終了した後、半導体ウエーハ１３を保持したチャックテーブル３は、最初に半導体ウエーハ１３を吸引保持した位置に戻され、ここで図示しない吸引手段の吸引作用が断たれ、半導体ウエーハ１３の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１３は、洗浄搬送手段２０によって洗浄手段１９に搬送され、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された半導体ウエーハ１３は、被加工物搬送手段１８によって被加工物載置領域１６に搬出される。そして、半導体ウエーハ１３は、被加工物搬出手段１７によってカセット１２の所定位置に収納される。
【００１５】
次に、上記切削ブレード４３および該切削ブレード４３を回転スピンドル４２に装着するための取付け構造について、図２乃至図４を参照して説明する。
切削ブレード４３は、円盤状の基台４３１と該基台４３１の片側側面の外周部に配設された切れ刃４３２とからなる所謂ハブブレードである。基台４３１はアルミニウムによって形成されその回転中心部には取付け穴４３３が設けられており、該取付け穴４３３が後述するマウンターの工具支持部に嵌合するようになっている。切れ刃４３２は、例えば粒径３μｍ程度のダイヤモンド砥粒を電鋳によって固定し厚さ１５μｍ程度に形成されている。
【００１６】
上述した切削ブレード４３を装着する回転スピンドル４２は、その先端部がスピンドルハウジング４１の先端から突出して配設されている。回転スピンドル４２の先端部には先端に向かって外径が漸次減少するテーパ状のマウンター取付部４２１が設けられており、このマウンター取付部４２１の先端側に円柱状のナット螺合部４２２が設けられており、このナット螺合部４２２の外周面には雄ネジ４２２ａが形成されている。回転スピンドル４２の先端部に設けられたマウンター取付部４２１にマウンター５が装着される。マウンター５はステンレス鋼等の金属材によって形成され、上記切削ブレード４３の基台４３１に設けられた取付け穴４３３と嵌合する工具支持部５１と、該工具支持部５１の先端側に設けられたナット螺合部５２と、工具支持部５１の後端から径方向に突出して形成されたフランジ部５３とからなっている。工具支持部５１は円筒状の外周面を有し、その外径は上記切削ブレード４３の基台４３１に設けられた取付け穴４３３の内径より常温で５〜１０μｍ程度小径に形成されている。ナット螺合部５２は工具支持部５１の外径と略同一の外径を有し、その外周面には雄ネジ５２ａが形成されている。上記フランジ部５３の外周部前面には環状の支持面５３ａが形成されている。マウンター５の中心部には、上記回転スピンドル４２の先端部に設けられたマウンター取付部４２１に嵌合する取付け穴５４が設けられている。この取付け穴５４は、マウンター取付部４２１のテーパと対応するテーパ状に形成されている。このように構成されたマウンター５は、回転スピンドル４２のマウンター取付部４２１に取付け穴５４を嵌合し、その後ナット螺合部４２２の雄ネジ４２２ａに固定ナット６を螺合することにより、図３に示すように回転スピンドル４２に装着される。
【００１７】
上記のようにして、回転スピンドル４２に装着されたマウンター５に切削ブレード４３が取り付けられる。即ち、切削ブレード４３は、基台４３１に設けられた取付け穴４３３をマウンター５の工具支持部５１に嵌合、その後ナット螺合部５２の雄ネジ５２ａに固定ナット７を螺合することにより、図４に示すようにマウンター５のフランジ部５３の支持面５３ａ（図３参照）との間に挟持固定される。このようにマウンター５に取り付けられた切削ブレード４３の回転中心とマウンター５即ち回転スピンドル４２の回転中心とに僅かなズレが生ずる。即ち、マウンター５の工具支持部５１の外径は切削ブレード４３の基台４３１に設けられた取付け穴４３３の内径より５〜１０μｍ程度小径に形成されているので、工具支持部５１に取付け穴４３３を常温で嵌合した状態で切削ブレード４３の回転中心とマウンター５即ち回転スピンドル４２の回転中心とに５〜１０μｍ程度のズレが生ずる。
【００１８】
本発明は、マウンター５の工具支持部５１に切削ブレード４３の基台４３１に設けられた取付け穴４３３を常温で嵌合した状態で生ずる切削ブレード４３の回転中心とマウンター５即ち回転スピンドル４２の回転中心とのズレを補正した後に、ナット螺合部５２の雄ネジ５２ａに固定ナット６を螺合して切削ブレード４３をマウンター５に固定するようにした。即ち、マウンター５の工具支持部５１に切削ブレード４３の基台４３１に設けられた取付け穴４３３を常温で嵌合した状態で、マウンター５の工具支持部５１を加熱するか切削ブレード４３の基台４３１を冷却することにより、工具支持部５１を膨張させてその外径を大きくするか基台４３１を収縮させて取付け穴４３３の内径を小さくして、工具支持部５１の外周面と取付け穴４３３の内周面を密着させる。このように、工具支持部５１の外周面と取付け穴４３３の内周面を密着させることにより、切削ブレード４３の回転中心とマウンター５即ち回転スピンドル４２の回転中心とのズレが補正され、この補正された状態でナット螺合部５２の雄ネジ５２ａに固定ナット７を螺合して切削ブレード４３をマウンター５のフランジ部５３との間に挟持固定する。従って、切削ブレード４３をその回転中心とマウンター５即ち回転スピンドル４２の回転中心を一致させて取り付けることができる。なお、上記補正を効果的に実行するには、マウンター５の工具支持部５１を加熱するとともに、切削ブレード４３の基台４３１を冷却することが望ましい。
【００１９】
図示の実施形態における切削装置は、上述したように切削ブレード４３をマウンター５に取り付ける際に、マウンター５の工具支持部５１を加熱し、また、切削ブレード４３の基台４３１を冷却するために、図１に示すように装置ハウジング２の前壁２１に配設された加熱手段８と、冷却手段９を備えている。
加熱手段８は、加熱器８１と該加熱器８１を電力供給手段（図示せず）に接続する導電線コード８２とからなっている。加熱器８１は、図５に示すように上記マウンター５の工具支持部５１およびナット螺合部５２に嵌合する嵌合凹部８１１ａを備えた本体８１１と、該本体８１１の嵌合凹部８１１ａの内壁面に沿って配設されペルチェ効果を有する複数対の熱電半導体素子を用いたサーモモジュール８１２を備えている。なお、加熱器８１は、本体８１１に形成された嵌合凹部８１１ａを装置ハウジング２の前壁２１に装着された図示しないフックに係合することにより、装置ハウジング２の前壁２１に配設される。ここで、熱電半導体素子を用いたサーモモジュールについて説明する。熱電半導体素子を用いたサーモモジュールは、Ｐ型半導体素子（ビスマス・テルル・アンチモン結晶体）とＮ型半導体素子（ビスマス・テルル・セレン結晶体）を交互に配設し、隣接するＰ型半導体素子とＮ型半導体素子の両端を電極によって直列接続するように接合して構成し、Ｎ型半導体素子に接続したリード線に直流電源のプラス（＋）電圧を、Ｐ型半導体素子に接続したリード線にマイナス（−）の電圧を印加することにより、半導体素子の一方で冷却し他方で発熱するペルチェ効果が起こる。このようなサーモモジュール自体の構成は周知であり、これ以上の説明は省略する。上述したサーモモジュールをその発熱する側を加熱器８１の本体８１１に形成された嵌合凹部８１１ａ側として配設し、図示しない電力供給手段から導電線コード８２を通してサーモモジュール８１２に電圧を印加することにより、加熱器として機能せしめることができる。
【００２０】
上述した加熱手段８の使用例について説明する。
上述したように、切削ブレード４３をマウンター５に取り付ける際に、切削ブレード４３の基台４３１に設けられた取付け穴４３３をスピンドル４２の先端部に装着されたマウンター５の工具支持部５１に嵌合した後、図５において２点鎖線で示すように加熱手段８を構成する加熱器８１の本体８１１に形成された嵌合凹部８１１ａをマウンター５の工具支持部５１およびナット螺合部５２に嵌合する。そして、加熱器８１を構成するサーモモジュール８１２に図示しない電力供給手段から導電線コード８２を通して電圧を印加する。この結果、サーモモジュール８１２の嵌合凹部８１１ａ側が発熱してマウンター５の工具支持部５１が加熱される。そして、適宜の時間加熱することによりマウンター５の工具支持部５１が膨張して、その外周面が切削ブレード４３の基台４３１の取付け穴４３３の内周面に密着することにより、切削ブレード４３の回転中心とマウンター５即ち回転スピンドル４２の回転中心とのズレが補正される。この補正された状態でナット螺合部５２の雄ネジ５２ａに固定ナット７を螺合して切削ブレード４３をマウンター５との間に挟持固定する。従って、切削ブレード４３をその回転中心とマウンター５即ち回転スピンドル４２の回転中心を一致させて取り付けることができる。なお、加熱手段８の熱発生手段として図示の実施形態においては熱電半導体素子を用いたサーモモジュール８１２を用いた例を示したが、熱発生手段として電圧を印加することにより発熱する発熱コイルを用いてもよい。
【００２１】
次に、冷却手段９について、図１および図６を参照して説明する。
冷却手段９は、冷却器９１と該冷却器９１を電力供給手段（図示せず）に接続する導電線コード９２とからなっている。冷却器９１は、図６に示すように上記切削ブレード４３の基台４３１のボス部４３１ａに嵌合する嵌合穴９１１ａを備えた本体９１１と、該本体９１１の嵌合穴９１１ａの内壁面に沿って配設されペルチェ効果を有する複数対の熱電半導体素子を用いたサーモモジュール９１２を備えている。このサーモモジュール９１２は、冷却側を冷却器９１の本体９１１に形成された嵌合穴９１１ａ側として配設し、図示しない電力供給手段から導電線コード９２を通してサーモモジュール９１２に電圧を印加することにより、冷却器として機能せしめることができる。なお、冷却器９１は、本体９１１に形成された嵌合穴９１１ａを装置ハウジング２の前壁２１に装着されたフック９５に係合することにより、装置ハウジング２の前壁２１に配設される。
【００２２】
上述した冷却手段９の使用例について説明する。
上述したように、切削ブレード４３をマウンター５に取り付ける際に、切削ブレード４３の基台４３１に設けられた取付け穴４３３をスピンドル４２の先端部に装着されたマウンター５の支持部５１に嵌合した後、図６において２点鎖線で示すように冷却手段９を構成する冷却器９１の本体９１１に形成された嵌合穴９１１ａを切削ブレード４３の基台４３１のボス部４３１ａに嵌合する。そして、冷却器９１を構成するサーモモジュール９１２に図示しない電力供給手段から導電線コード９２を通して電圧を印加する。この結果、サーモモジュール９１２の嵌合穴９１１ａ側が冷却され基台４３１が冷却される。そして、適宜の時間冷却することにより基台４３１が収縮して、その取付け穴４３３の内周面がマウンター５の工具支持部５１の外周面に密着することにより、切削ブレード４３の回転中心とマウンター５即ち回転スピンドル４２の回転中心とのズレが補正される。この補正された状態でナット螺合部５２の雄ネジ５２ａに固定ナット７を螺合して切削ブレード４３をマウンター５との間に挟持固定する。従って、切削ブレード４３をその回転中心とマウンター５即ち回転スピンドル４２の回転中心を一致させて取り付けることができる。
【００２３】
なお、図示の実施形態においては、加熱手段８と冷却手段９を具備しているので、上述した切削ブレード４３をマウンター５に取り付ける際に、両手段を使用することにより、基台４３１の取付け穴４３３の内周面とマウンター５の工具支持部５１の外周面との密着を短時間で効果的に達成することができる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明による回転工具の取付け方法によれば、回転スピンドルに装着されたマウンターの工具支持部に回転工具の基台に設けられた取付け穴を嵌合し、マウンターの工具支持部を加熱して膨張させるか又は回転工具の基台を冷却して収縮せしめることによりマウンターの工具支持部の外周面と回転工具の基台に設けられた取付け穴内周面とを密着させ、密着状態で回転工具の基台をマウンターのフランジ部に固定するので、切削ブレードをその回転中心とマウンター即ち回転スピンドルの回転中心を一致させて取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による加工装置としての切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置を構成する回転スピンンドルとマウンターおよび回転工具を分解して示す斜視図。
【図３】図２に示す回転スピンンドルにマウンターを装着した状態を示す斜視図。
【図４】図３に示す回転スピンンドルに装着したマウンターに回転工具を取り付けた状態を示す斜視図。
【図５】図１に示す切削装置に装備された加熱手段と回転工具を取り付けた回転スピンンドルとの関係を示す説明図。
【図６】図１に示す切削装置に装備された冷却手段と回転スピンンドルに装着したマウンターとの関係を示す説明図。
【符号の説明】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
３１：吸着チャック支持台
３２：吸着チャック
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４３１：切削ブレードの基台
４３２：切削ブレードの切れ刃
４３３：切削ブレードの嵌合穴
５：マウンター
５１：工具支持部
６：固定ナット
７：固定ナット
８：加熱手段
９：冷却手段
１０：撮像機構
１１：表示手段
１２：カセット
１３：半導体ウエーハ
１７：被加工物搬出手段
１８：被加工物搬送手段
１９：洗浄手段
２０：洗浄搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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