(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理すべき基板をほぼ水平に支持しつつ、当該基板の上面に沿った方向に搬送するための搬送機構と、
この搬送機構によって搬送される基板に対して順次に処理を施すために、上記基板の上面に沿った方向に配列された複数の処理部と、
上記複数の処理部のうちの少なくとも１つの処理部に設けられており、内外で基板を移動させる際に基板が通過する開閉可能な基板通過口を有し、この基板通過口が閉塞された状態で上記搬送機構によって搬送される基板の上面よりも高く設定された第１レベルまで処理液を貯留することのできる処理槽と、
この処理槽内の処理液の液位を上記第１レベルから上記搬送機構によって搬送される基板の上面よりも低く設定された第２レベルまで降下させる液面降下手段と、
この液面降下手段によって上記処理槽内の処理液の液位が上記第２レベルまで下げられた後に、上記基板通過口を基板が通過するように上記搬送機構の動作を制御する搬送制御手段と、
を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
上記液面降下手段は、上記基板通過口を開放して、その開放された基板通過口から処理槽内の処理液を流出させる手段を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
上記液面降下手段は、
上記処理槽に接続された排液配管と、
この排液配管に介装されて、処理液の流通を許可する開成状態および処理液の流通を阻止する閉成状態とに切り換え可能な排液弁と、
この排液弁を閉成状態から開成状態に切り換えて、上記排液配管から処理槽内の処理液を流出させる手段と、
を含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置用ガラス基板のようなＦＰＤ(Flat Panel Display：フラットパネルディスプレイ）用基板、フォトマスク用ガラス基板および半導体基板などの各種の被処理基板に対して、処理液を用いた処理を施すための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置などのようなフラットパネルディスプレイの製造工程には、基板の主面に形成されたレジスト膜を剥離するレジスト剥離工程が含まれる。このレジスト剥離工程を実施するための基板処理装置の概念的な構成を図４に示す。
【０００３】
この基板処理装置には、処理すべき基板Ｓをほぼ水平に延びた基板搬送路９１に沿って搬送するための搬送機構と、基板搬送路９１の途中に設けられて、レジスト膜を溶かすための薬液（以下、「剥離液」という。）が貯留された剥離槽９２とが備えられている。
【０００４】
剥離槽９２には、搬送機構によって搬送されてくる基板Ｓを剥離槽９２内に搬入するための搬入口９３と、レジスト剥離後の基板Ｓを剥離槽９２内から搬出するための搬出口９４とが形成されている。この搬入口９３および搬出口９４に関連して、搬入口９３および搬出口９４をそれぞれ開閉するためのシャッタ９５，９６が備えられている。また、剥離槽９２内の液位は、図外の剥離液タンクから剥離液を常に供給しつつ、剥離槽９２に形成されたオーバフロー開口から剥離液をオーバフローさせることによって、基板搬送路９１を搬送される基板Ｓの上面よりも高く設定された規定液位に保たれるようになっている。オーバフローした剥離液は、上記の剥離液タンクに戻されて再利用される。
【０００５】
基板Ｓが剥離槽９２に向けて搬送されてくると、搬入口９３に関連して設けられたシャッタ９５が開成される。その後、搬入口９３から剥離槽９２内に基板Ｓが搬入されて、シャッタ９５によって搬入口９３が閉塞されると、剥離槽９２内の液位が上記の規定液位まで回復し、剥離槽９２内の基板Ｓは、剥離槽９２に溜められた剥離液中に完全に浸漬された状態となる。そして、基板Ｓが剥離槽９２内に搬入されてから所定時間が経過すると、搬出口９４を閉塞しているシャッタ９６が開成されて、開放された搬出口９４から基板Ｓが搬出される。搬出された基板Ｓは、たとえば、剥離槽９２を収容する剥離室９７に隣接して設けられたリンス室９８に搬入されて、表面に付着している剥離液が純水で洗い流される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記した従来装置においては、剥離槽９２から基板Ｓを搬出する際に、剥離槽９２内の剥離液がリンス室９８に流入するという問題が発生する。具体的には、搬出口９４から基板Ｓが搬出される過程で、基板Ｓが剥離槽９２とリンス室９８とに跨った状態となり、このときに、多量の剥離液が基板Ｓの上面を伝ってリンス室９８に流れ込む。これにより、多量の剥離液が失われるので、従来の装置では、剥離液タンクに新たな剥離液を頻繁に追加供給する必要があり、装置のランニングコストが増大する。
【０００７】
また、リンス室９８で基板Ｓの洗浄に使用した純水を、リンス室９８や他の処理室で再利用することができれば、装置のランニングコストを低減させることができてよい。しかしながら、多量の剥離液が混入した純水を再利用して、次の他の基板Ｓの洗浄などを行うと、その基板Ｓに悪影響を及ぼすおそれがある。したがって、上記の従来装置の構成では、リンス室９８で一度使用した純水を再利用することはできない。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、処理槽内の処理液が、その処理槽に隣接して設けられた他の処理部に流れ込むことを防止できる基板処理装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、処理すべき基板をほぼ水平に支持しつつ、当該基板の上面に沿った方向に搬送するための搬送機構と、この搬送機構によって搬送される基板に対して順次に処理を施すために、上記基板の上面に沿った方向に配列された複数の処理部と、上記複数の処理部のうちの少なくとも１つの処理部に設けられており、内外で基板を移動させる際に基板が通過する開閉可能な基板通過口を有し、この基板通過口が閉塞された状態で上記搬送機構によって搬送される基板の上面よりも高く設定された第１レベルまで処理液を貯留することのできる処理槽と、この処理槽内の処理液の液位を上記第１レベルから上記搬送機構によって搬送される基板の上面よりも低く設定された第２レベルまで降下させる液面降下手段と、この液面降下手段によって上記処理槽内の処理液の液位が上記第２レベルまで下げられた後に、上記基板通過口を基板が通過するように上記搬送機構の動作を制御する搬送制御手段とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【００１０】
上記搬送機構は、その回転軸が上記搬送方向とほぼ直交方向に延在した状態で上記搬送方向に並べて設けられ、処理すべき基板の下面に当接して基板をほぼ水平に支持しつつ搬送する複数の搬送ローラを含むのが好ましい。
【００１１】
また、上記搬送制御手段は、上記液面降下手段による処理液の流出が開始されてから予め定める時間が経過した後に、基板が上記基板通過口を通過するように上記搬送機構の動作を制御するものであってもよい。
【００１２】
この構成によれば、処理槽の内外で基板を移動させる際には、基板が基板通過口を通過するのに先立って、処理槽内に溜められている処理液の液位が第２レベルまで下げられる。これにより、処理槽の内外で基板を移動させる過程で、基板が処理槽を収容した処理部とこの処理部に隣接した処理部とに跨った状態となっても、処理槽内の処理液が、基板の上面を伝って、隣接した処理部に流れ込むことはない。したがって、処理槽が設けられた処理部の保有する処理液の量が急激に減少することがなく、処理液を頻繁に追加供給する必要をなくすことができる。
【００１３】
また、処理槽内の処理液が隣接する処理部に多量に流入することがないから、その隣接する処理部が一度使用した処理液を再利用するように構成されても、再利用した処理液が基板などに悪影響を与えるおそれはない。
【００１４】
なお、上記基板通過口は、処理槽の内部に基板を搬入するための開閉可能な搬入口であってもよいし、処理槽の内部から基板を搬出するための開閉可能な搬出口であってもよい。
【００１５】
また、本発明を搬出口にのみ適用する場合には、搬入口を開放した直後に、その搬入口を基板が通過するように搬送機構の動作が制御されるのが好ましい。これにより、処理槽内の処理液の液位が基板の下面の高さよりも低くなる前に搬入口を閉じることが可能となり、こうすることによって、基板の下方にエアが滞留するのを防止することができる。その結果、処理後の基板の下面に、基板の下方にエアが滞留することに起因した処理むらが生じるおそれをなくすことができる。
【００１６】
請求項２記載の発明は、上記液面降下手段は、上記基板通過口を開放して、その開放された基板通過口から処理槽内の処理液を流出させる手段を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
【００１７】
この構成によれば、基板通過口を開放して、その開放された基板通過口から処理槽内の処理液を流出させることにより、処理槽内の処理液の液位を下げることができる。
【００１８】
請求項３記載の発明は、上記液面降下手段は、上記処理槽に接続された排液配管と、この排液配管に介装されて、処理液の流通を許可する開成状態および処理液の流通を阻止する閉成状態とに切り換え可能な排液弁と、この排液弁を閉成状態から開成状態に切り換えて、上記排液配管から処理槽内の処理液を流出させる手段とを含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置である。
【００１９】
この構成によれば、排液弁を開成して、処理槽内の処理液を排液配管を通して流出させることにより、処理槽内の処理液の液位を下げることができる。
【００２０】
また、請求項２記載の構成と請求項３記載の構成との両方が採用された場合には、処理槽内の処理液が基板通過口から流出するのと同時に排液配管を通って流出するから、処理槽内の処理液の液位をより急速に降下させることができる。したがって、処理対象の基板を、基板通過口が開放された直後に基板通過口を通過させることができるので、１枚の基板を処理するのに要する時間を短くできる。
【００２１】
なお、基板処理装置は、基板が上記基板通過口を通過した後に、上記基板通過口を閉塞して、上記処理槽内の処理液の液位を上記第２レベルから上記第１レベルまで回復させる液位回復手段をさらに含むのが好ましい。
【００２２】
また、液位回復手段は、上記処理槽内から流出した処理液を処理槽に戻すように構成されているのが好ましい。この構成が採用された場合、処理槽から流出した処理液が無駄にならず、また、処理部の保有する処理液がほとんど失われることがない。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の要部構成を簡略化して示す断面図である。この基板処理装置は、たとえばフラットパネルディスプレイに適用される基板Ｓを処理するための装置であり、基板Ｓの主面に形成されたレジスト膜を剥離するためのレジスト剥離処理を施す剥離処理部１やレジスト剥離処理が施された後の基板Ｓを純水で洗浄するリンス処理部２を含む複数の処理部が直列に結合されて構成されている。
【００２５】
この基板処理装置は、基板Ｓをほぼ水平に支持しつつ、複数の処理部の配列方向に沿う基板搬送方向Ｘに基板Ｓを搬送するための複数の搬送ローラ３を備えている。また、剥離処理部１内には、剥離液中における基板Ｓの浮き上がりを防止するための押さえローラ１８が、各搬送ローラ３の上方に対向して配置されている。複数の搬送ローラ３は、その回転軸が基板搬送方向Ｘと直交する方向に延在されており、基板処理時には図１における時計回りに回転駆動される。処理されるべき基板Ｓは、複数の搬送ローラ３の回転に伴って基板搬送方向Ｘに搬送され、その過程で複数の処理部によって順次に処理が施される。
【００２６】
剥離処理部１には、搬送ローラ３によって搬送される基板Ｓの上面よりも高く設定された第１レベルＬ１まで剥離液を貯留することのできる剥離槽１１が備えられている。この実施形態では、第１レベルＬ１は、基板Ｓの上面よりも約１０ｍｍ高い位置に設定されている。なお、図１において、第１レベルＬ１は、図示を明確にするために、押さえローラ１８の上方に示されているが、実際は、押さえローラ１８の中間程度の位置である。剥離槽１１の底部には、剥離槽１１に貯留された剥離液に超音波振動を付与するための超音波発振器１２が配置されている。剥離処理部１に搬入された基板Ｓは、剥離槽１１内の剥離液中に浸漬されることにより、超音波振動が付与された剥離液によるレジスト剥離処理が施される。
【００２７】
剥離槽１１は、略直方体形状に形成されており、基板搬送方向Ｘに関して上流側の側壁には、剥離槽１１内に基板Ｓを搬入するためのスリット状の搬入口１３が形成されている。また、基板搬送方向Ｘに関して下流側の側壁には、搬入口１３に対向する位置に、剥離槽１１から基板Ｓを搬出するためのスリット状の搬出口１４が形成されている。この実施形態において、搬入口１３および搬出口１４は、各下端縁が搬送ローラ３によって搬送される基板Ｓの上面よりも約５ｍｍ低くなる位置に形成されている。なお、図１においては、搬入口１３およぼ搬出口１４の下端縁は、図示を明確にするために、搬送ローラ３の下端付近に示されているが、実際は、搬送ローラ３の上端付近に位置している。
【００２８】
搬入口１３および搬出口１４に関連して、搬入口１３および搬出口１４をそれぞれ開閉するためのシャッタ１５，１６が備えられている。シャッタ１５は、搬送ローラ３によって基板Ｓを剥離槽１１に対して搬入および搬出するときに開成され、基板Ｓの搬入および搬出が完了すると閉成される。また、シャッタ１６は、基板Ｓを剥離槽１１から搬出するときにのみ開成され、基板Ｓの搬出が完了すると閉成される。
【００２９】
剥離槽１１の側壁にはさらに、上記第１レベルＬ１に対応する位置に、剥離槽１１内の剥離液をオーバフローさせるための開口１７が形成されている。また、剥離槽１１には、剥離液供給路４を介して剥離液タンク５が接続されており、ポンプＰによって剥離液タンク５から汲み出された剥離液が常時供給されている。したがって、シャッタ１５，１６が閉成された状態では、剥離液タンク５から剥離槽１１に剥離液が供給されつつ、第１レベルＬ１以上に溜められた剥離液が開口１７からオーバフローし、これにより、剥離槽１１内の剥離液の液位は第１レベルＬ１に保たれている。なお、剥離槽１１からオーバフローした剥離液は、剥離液回収路６を通って剥離液タンク５に戻されるようになっている。
【００３０】
剥離槽１１の底面からは、先端が剥離液タンク５に接続された排液配管７が延びている。排液配管７は、その管径が比較的大きく形成されており、その途中部には、剥離槽１１から流出する剥離液の流通を許可／阻止するための排液弁８が介装されている。これにより、排液弁８を開成して剥離槽１１から剥離液を流出させることによって、剥離槽１１内に溜められている剥離液の液位を急速に降下させることができる。
【００３１】
また、この基板処理装置には、ＣＰＵやメモリなどを含む制御部４１が備えられている。この制御部４１は、内蔵されたメモリに記憶されているプログラムに従って、搬送ローラ３を駆動するためのローラ駆動機構４２や、シャッタ１５，１６を開閉するためのシャッタ駆動機構４３，４４の動作を制御する。また、排液配管７に介装された排液弁８の開閉を制御する。
【００３２】
図２は、この基板処理装置の動作について説明するための図である。剥離処理部１に基板Ｓが搬入される前は、シャッタ１５，１６は両方とも閉成されており、剥離槽１１内には、搬送ローラ３によって搬送される基板Ｓの上面よりも高く設定された第１レベルＬ１まで剥離液が溜められている（図２(a) 参照）。
【００３３】
基板搬送方向Ｘに関して上流側の処理部における処理が終了した基板Ｓが、剥離槽１１に搬送されてくると、搬入口１３に関連して設けられたシャッタ１５が開成される（図２(b) 参照）。これにより、剥離槽１１内に溜められた剥離液が、搬入口１３から外部へと流出する。基板Ｓは、搬入口１３から流出する剥離液の流れに逆らって、剥離液中を基板搬送方向Ｘに進み、搬入口１３から剥離槽１１内に搬入される。
【００３４】
剥離槽１１内への基板Ｓの搬入が完了すると、シャッタ１５が閉成されて、シャッタ１５によって搬入口１３が閉塞される。剥離槽１１には、図１に示す剥離液タンク５から汲み出された剥離液が常時供給されているので、シャッタ１５が閉成されると、剥離槽１１内の剥離液の液位が第１レベルＬ１に回復する。また、シャッタ１５が閉塞されると、搬送ローラ３は、基板Ｓを基板搬送方向Ｘに移動させるために正転されたり、基板Ｓを基板搬送方向Ｘとは逆方向に戻すために逆転されたりする。これにより、剥離槽１１内の基板Ｓは、剥離槽１１内に溜められた剥離液中に完全に浸漬された状態で揺動されて、剥離液によるレジスト剥離処理を受ける（図２(c) 参照）。
【００３５】
シャッタ１５が閉成されてから予め定める処理時間が経過すると、搬送ローラ３による基板Ｓの揺動が中止されて、搬入口１３および搬出口１４をそれぞれ閉塞しているシャッタ１５，１６が開成される。また、シャッタ１５，１６が開成されると同時に、排液配管７に介装された排液弁８が開成される（図２(d) 参照）。これにより、剥離槽１１内に溜められている剥離液が、開放された搬入口１３および搬出口１４から流出するとともに、排液配管７を通って流出する。その結果、剥離槽１１内の剥離液の液位は、第１レベルＬ１から搬入口１３および搬出口１４の下端縁の高さと等しい第２レベルＬ２まで急速に降下する。
【００３６】
そして、シャッタ１５，１６および排液弁８が開成されてから予め定める待機時間が経過すると、搬送ローラ３による基板Ｓの搬出動作が開始される。その後、基板Ｓの先端が搬出口１４に到達するまでには、剥離槽１１内の剥離液の液位が第２レベルＬ２まで下がっており、基板Ｓは、液位が第２レベルＬ２まで下がった状態で搬出口１４を通過して、リンス処理部２に搬入される（図２(e) 参照）。リンス処理部２に搬入された基板Ｓは、その表面に純水が吹き付けられることにより、表面に付着している剥離液が洗い流される。なお、排液弁８は、所定時間経過後に閉成される。
【００３７】
以上のようにこの実施形態によれば、基板Ｓを剥離槽１１から搬出するためにシャッタ１５，１６を開成してから予め定める待機時間が経過した後に、搬送ローラ３による基板Ｓの搬出動作を開始するようにしている。これにより、基板Ｓが搬出口１４を通過する時点では、剥離槽１１内の剥離液の液位が基板Ｓの上面よりも低く設定された第２レベルＬ２まで下がっているから、剥離槽１１から基板Ｓが搬出される過程で、剥離槽１１内の剥離液が基板Ｓの上面を伝ってリンス処理部２へ流れ込むことはない。したがって、剥離処理部１が保有する剥離液の液量が急激に減少することがなく、剥離液タンク５へ新たな剥離液を追加供給する頻度を少なくすることができる。
【００３８】
また、リンス処理部２が基板Ｓの洗浄に使用した純水を再利用するように構成されている場合には、剥離槽１１から基板Ｓが搬出される際に多量の剥離液がリンス処理部２に流れ込むおそれがないから、洗浄に使用した純水を再利用しても、その再利用水が基板などに悪影響を与えるおそれはない。
【００３９】
さらに、この実施形態では、シャッタ１５，１６の開成と同時に排液弁８を開成させることにより、剥離槽１１内の剥離液の液位が急速に降下するようにされている。これにより、シャッタ１５，１６および排液弁８を開成してから搬送ローラ３による基板Ｓの搬出動作を開始するまでの待機時間を、ごく短い時間に設定することができる。よって、シャッタ１６を開成すると同時に基板Ｓの搬出動作を開始する従来構成と比較して、１枚の基板Ｓを処理するのに要する時間が長くなるといったことはない。
【００４０】
また、基板が搬出を開始する時には、剥離槽１１の入口側シャッタ１５と排液弁８とを閉じてしまえば、次の基板Ｓのための液面上昇を早くから行うことができる。
【００４１】
また、この実施形態では、基板Ｓが搬入口１３から流出する剥離液中を搬送されて、剥離槽１１内に搬入されるようになっている。これにより、剥離槽１１内の剥離液の液位が基板Ｓの下面の高さよりも低くなる前にシャッタ１５を閉じることが可能となり、こうすることによって、基板Ｓの下方にエアが滞留するのを防止することができる。これにより、レジスト剥離処理後の基板Ｓの下面に、基板Ｓの下方にエアが滞留することに起因した処理むらが生じるおそれをなくすことができる。
【００４２】
さらに、剥離液が基板Ｓの上面を伝ってリンス処理部２へ流れ込むのを防止するために、剥離槽１１から搬出される基板Ｓの上面にエアを吹き付ける構成を採用することが考えられるが、この構成では、エアによって基板Ｓの表面が乾燥し、パーティクルが付着するおそれがある。これに対し、上述の実施形態に係る構成では、エアによって基板Ｓの表面が乾燥するといったことがないので、より良質な基板Ｓを提供することができる。また、このようなエア供給部品が不要になる。
【００４３】
この発明の一実施形態の説明は以上の通りであるが、この発明は、上述の一実施形態に限定されるものではない。たとえば、上述の実施形態においては、剥離槽１１内の剥離液を排出するための排液配管７を設け、基板Ｓを剥離槽１１から搬出するのに先立って、排液配管７に介装された排液弁８を開成させることにより、剥離槽１１内の剥離液の液位が急速に下がるようにしている。しかしながら、排液配管７および排液弁８を設ける代わりに、たとえば、図３に示すような構成が採用されてもよい。すなわち、剥離槽１１の側面１１Ａに大きな開口が形成され、この開口の周縁に接続されたベローズ５１がシリンダ５２によって伸縮されるような構成が採用されてもよい。
【００４４】
この構成が採用された場合には、剥離槽１１から基板Ｓを搬出するのに先立って、ベローズ５１が収縮された図３(a) に示す状態から、図３(b) に示すようにベローズ５１を伸長させて、ベローズ５１内に剥離液を流入させることにより、剥離槽１１内の剥離液の液位を急速に下げることができる。また、基板Ｓが剥離槽１１に対して搬出された後にベローズ５１を収縮させることにより、剥離槽１１内の剥離液の液位を急速に上げることができるから、１枚の基板Ｓを剥離槽１１内において処理するのに要する時間を短縮することができる。
【００４５】
さらに、上述の実施形態においては、シャッタ１５，１６の開成と同時に排液弁８を開成するとしているが、たとえば、排液弁８が先に開成されて、剥離槽１１内の剥離液の液位が第２レベルＬ２まで下がった後に、シャッタ１５，１６が開成されてもよい。
【００４６】
また、上述の実施形態においては、剥離槽１１内に基板Ｓが搬入されると、搬送ローラ３によって基板Ｓが揺動され、その後に予め定める処理時間および待機時間が経過した時点で、搬送ローラ３による基板Ｓの搬出動作が開始されるとしている。しかしながら、基板Ｓは必ずしも揺動される必要はなく、基板Ｓが剥離槽１１へ搬入された後も、基板Ｓの基板搬送方向Ｘへの搬送が続けられてもよい。この場合には、シャッタ１５を閉成してから上記処理時間および待機時間が経過した時点で、基板Ｓの先端が搬出口１４に到達するように、搬送ローラ３の回転速度を制御すればよい。
【００４７】
さらには、処理すべき基板Ｓが剥離槽１１内に搬入される際において、搬入口１３から流出する剥離液中を基板Ｓが搬送されるとしているが、たとえば、シャッタ１５が開成されて、開放された搬入口１３から剥離液が流出し、剥離槽１１内の剥離液の液位が第２レベルＬ２まで下がった後で、基板Ｓが剥離槽１１内に搬入されてもよい。この構成を採用した場合、基板Ｓを剥離槽１１に搬入する際に、剥離槽１１内の剥離液が基板Ｓの上面を伝って剥離処理部１の上流側に設けられた処理部へ流れ込むのを防止することができる。
【００４８】
また、基板Ｓに施される処理は、上述のレジスト剥離処理の他に、処理液としてエッチング液を用いたエッチング処理や薬液や純水などを用いた洗浄処理であってもよい。
【００４９】
さらに、上述の実施形態においては、フラットパネルディスプレイに適用される基板を処理するための装置を例にとったが、この発明は、フォトマスク用ガラス基板や半導体基板など他の種類の基板を処理するための装置に適用することができる。
【００５０】
その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の要部構成を簡略化して示す断面図である。
【図２】図１に示す基板処理装置の動作について説明するための図である。
【図３】剥離槽内の剥離液の液位を降下させるための他の構成例を簡略化して示す図である。
【図４】従来の装置における基板の搬出動作について説明するための図である。
【符号の説明】
１    剥離処理部
２    リンス処理部
３    搬送ローラ（搬送機構）
１１  剥離槽（処理槽）
１３  搬入口（基板通過口）
１４  搬出口（基板通過口）
１５，１６  シャッタ
４１  制御部（搬送制御手段，液面降下手段）
４２  ローラ駆動機構（搬送機構）
４３，４４  シャッタ駆動機構（液面降下手段）
７  排液配管（液面降下手段）
８  排液弁（液面降下手段）
Ｌ１  第１レベル
Ｌ２  第２レベル
Ｓ    基板
Ｘ    基板搬送方向
【図１】
0004160651.tif 000002
【図２】
0004160651.tif 000003
【図３】
0004160651.tif 000004
【図４】
0004160651.tif 000005