(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子のパッケージ方法であって：
複数の半導体素子が形成された素子ウエハ（３０）を設ける段階であって、前記複数の半導体素子は前記素子ウエハ（３０）の主面（３１）上に形成された複数のダイとして配列される段階；
第１の厚みを有するキャップ・ウエハ（１０）を設ける段階であって、前記キャップ・ウエハ（１０）は表面（１１）と裏面（１２）とを有する段階；
前記キャップ・ウエハ（１０）の第１の部分（２３）に複数のキャビティ（２７）を形成する段階であって、前記複数のキャビティ（２７）は前記表面（１１）から前記キャップ・ウエハ（１０）内に前記キャップ・ウエハ（１０）の前記第１の厚みより小さい深さまで伸張し、前記キャップ・ウエハ（１０）の前記第１の部分（２３）の前記表面（１１）の前記複数のキャビティ（２７）の外側にある部分は複数の隆起部を形成する段階；
前記キャップ・ウエハ（１０）の第２の部分（２５）に位置合わせ穴（２９）を形成する段階であって、前記位置合わせ穴（２９）は前記キャップ・ウエハ（１０）の前記表面（１１）から前記裏面（１２）に伸張する段階；
前記複数の隆起部のうちのある隆起部（２８）が前記素子ウエハ（３０）の前記主面（３１）上の前記複数のダイのうちの対応するダイ（３２）の上に位置するように、前記位置合わせ穴（２９）を用いて前記キャップ・ウエハ（１０）を前記素子ウエハ（３０）に位置合わせする段階；
前記素子ウエハ（３０）の前記主面（３１）上の前記複数のダイのうちの前記対応するダイ（３２）を、前記キャップ・ウエハ（１０）を前記素子ウエハ（３０）に接着することによって、気密封止する段階；および
前記キャップ・ウエハ（１０）が前記複数のキャビティ（２７）の深さより小さい第２の厚みになるまで、前記キャップ・ウエハ（１０）の厚みを前記裏面（１２）側から削減することによって、前記キャップ・ウエハ（１０）の前記裏面（１２）から前記複数のキャビティ（２７）に達するまでの間の部分を除去する段階；
を具備することを特徴とする方法。
【請求項２】
複数のキャビティ（２７）を形成する前記段階および位置合わせ穴（２９）を形成する前記段階はさらに：
前記キャップ・ウエハ（１０）の前記表面（１１）上に酸化物層（１４）を形成する段階；
前記酸化物層（１４）上に窒化物層（１６）を形成する段階；
前記キャップ・ウエハ（１０）の前記第１の部分（２３）および前記第２の部分（２５）の上に位置する前記窒化物層（１６）に開口部を形成する段階；
前記キャップ・ウエハ（１０）の前記第２の部分（２５）の上に位置し、前記窒化物層（１６）によって保護されていない前記酸化物層（１４）を除去する段階；
前記酸化物層（１４）によって保護されていない前記キャップ・ウエハ（１０）をエッチングする段階；
前記キャップ・ウエハ（１０）の前記第１の部分（２３）の上に位置し、前記窒化物層（１６）によって保護されていない前記酸化物層（１４）を除去する段階；
前記酸化物層（１４）によって保護されていない前記キャップ・ウエハ（１０）をエッチングして、前記キャップ・ウエハ（１０）の前記第１の部分（２３）に前記複数のキャビティ（２７）を、前記第２の部分（２５）に前記位置合わせ穴（２９）を形成する段階；および
前記キャップ・ウエハ（１０）の前記表面（１１）の上に位置する前記窒化物層（１６）および前記酸化物層（１４）を除去する段階；
を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
半導体素子のパッケージ方法であって：
複数の半導体素子が形成された素子ウエハ（３０）を設ける段階であって、前記複数の半導体素子は前記素子ウエハ（３０）の主面（３１）上に形成された複数のダイとして配列される段階；
第１の厚みを有するキャップ・ウエハ（１０）を設ける段階であって、前記キャップ・ウエハ（１０）は表面（１１）と裏面（１２）とを有する段階；
前記キャップ・ウエハ（１０）の第１の部分（２３）に複数のキャビティ（２７）を形成する段階であって、前記複数のキャビティ（２７）は前記表面（１１）から前記キャップ・ウエハ（１０）内に前記キャップ・ウエハ（１０）の前記第１の厚みより小さい深さまで伸張し、前記キャップ・ウエハ（１０）の前記第１の部分（２３）の前記表面（１１）の前記複数のキャビティ（２７）の外側にある部分は複数の隆起部を形成する段階；
前記キャップ・ウエハ（１０）の第２の部分（２５）に位置合わせ穴（２９）を形成する段階であって、前記位置合わせ穴（２９）は前記キャップ・ウエハ（１０）の前記表面（１１）から前記裏面（１２）に伸張する段階；
前記キャップ・ウエハ（１０）の前記複数の隆起部のうちのある隆起部（２８）上にガラス・フリットを塗布する段階；
前記複数の隆起部のうちの前記ある隆起部（２８）が前記素子ウエハ（３０）の前記主面（３１）上の前記複数のダイのうちの対応するダイ（３２）の上に位置するように、前記位置合わせ穴（２９）を用いて前記キャップ・ウエハ（１０）を前記素子ウエハ（３０）に位置合わせする段階；
前記キャップ・ウエハ（１０）および前記素子ウエハ（３０）を減圧環境に置く段階；
前記素子ウエハ（３０）の前記主面（３１）上の前記複数のダイのうちの前記対応するダイ（３２）を、前記ガラス・フリットによって前記キャップ・ウエハ（１０）が前記素子ウエハ（３０）に接着されるまで前記ガラス・フリットを加熱することによって、気密封止する段階；および
前記キャップ・ウエハ（１０）が前記複数のキャビティ（２７）の深さより小さい第２の厚みになるまで、前記キャップ・ウエハ（１０）の厚みを前記裏面（１２）側から削減することによって、前記キャップ・ウエハ（１０）の前記裏面（１２）から前記複数のキャビティ（２７）に達するまでの間の部分を除去する段階；
を具備することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般的には半導体素子のパッケージングに関し、特にキャップ・ウエハを用いた半導体素子のパッケージングに関する。
【０００２】
【従来の技術】
検出等の用途においては、素子ウエハ上に形成されたセンサ等の半導体素子は素子ウエハにキャップ・ウエハを接着することによって気密封止されることが多い。次に、素子ウエハがダイシングされ個々のダイが得られる。キャップ・ウエハを素子ウエハに接着する前に、エッチング処理を用いて多数の開口部がキャップ・ウエハに形成される。キャップ・ウエハにガラス・フリットがスクリーン印刷される。次に、キャップ・ウエハの開口部のない領域が素子ウエハ上のダイとして配列された半導体素子に重なり、キャップ・ウエハの開口部が素子ウエハ上のボンディング・パッドに重なるように位置合わせされる。このキャップ・ウエハと素子ウエハのアッセンブリが炉に入れられ、ガラス・フリットによってキャップ・ウエハと素子ウエハが接着されるまでガラス・フリットが加熱され、これによって素子ウエハ上のダイが気密封止される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
素子ウエハ上のダイ密度が高くなるにつれて、キャップ・ウエハの開口部の密度もそれに応じて高くしなければならない。その結果、キャップ・ウエハが脆弱化し、パッケージング処理中にキャップ・ウエハが破損する可能性が高まる。キャップ・ウエハの強度を増す方法の１つに、キャップ・ウエハの厚みを増す方法がある。しかし、キャップ・ウエハを厚くする場合、キャップ・ウエハの開口部を後のワイヤ・ボンディング処理においてボンディング・パッドへの到達を可能にするためにキャップ・ウエハの開口部の境界部に傾斜を付けなければならない。厚いキャップ・ウエハの開口部の境界部に傾斜を付けると、シリコン消費面積が大きくなり、それによってダイが大型化し、素子ウエハ上のダイ密度が低下する。さらに、キャップ・ウエハを厚くすると、素子ウエハへの接着時にパッケージにストレスを生じる場合があり、このストレスがパッケージ内のセンサ等の半導体素子の動作に影響を与えることがある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
したがって、素子ウエハにキャップ・ウエハを接着することによって半導体素子をパッケージする方法があれば有益である。かかるパッケージング法は素子ウエハ上のダイ密度が高くなってもキャップ・ウエハの強度を維持するものであることが望ましい。また、かかるパッケージング方法はダイのサイズが小さくなっても素子ウエハ上のボンディング・パッドへの到達の容易さが維持されるものであることが望ましい。さらに、かかるパッケージング法はパッケージされる素子に対してストレスを生じないものとすることが有益である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
一般的には、本発明は素子ウエハにキャップ・ウエハを接着することによって半導体素子をパッケージする方法を提供するものである。本発明の独自の特徴は、キャップ・ウエハ上に部分的エッチングによるキャビティを形成することである。これによって、素子ウエハ上のダイ密度が高くなったときキャップ・ウエハの機械的完全性すなわち強度が維持される。次に、本発明に係るパッケージング処理を図１から図８を参照して説明する。図中、同一要素は同一参照符号を用いて示すことに注意されたい。
【０００６】
図１は本発明に係るパッケージング処理の初期段階におけるキャップ・ウエハ１０の拡大断面図である。キャップ・ウエハ１０は表面１１と裏面１２とを有する。例えば、キャップ・ウエハ１０は単結晶シリコン・ウエハであり、その厚みは約６００マイクロ・メートル（μｍ）である。キャップ・ウエハ１０の表面１１上に第１の誘電体層１４が形成される。誘電体層１４はたとえば酸化物層であり、厚みは約６７５ナノ・メートル（ｎｍ）である。酸化物層１４の上には第２の誘電体層１６が形成される。誘電体層１６はたとえば窒化物層であり、厚みは約２００ｎｍである。シリコン上に酸化物層を形成する方法および酸化物上に窒化物層を形成する方法は当該技術において周知である。窒化物層１６の上にフォトレジスト・マスク層１８が堆積される。マスク層１８がパターニングされ、キャップ・ウエハ１０の、本パッケージング処理の後の段階において位置合わせ穴および部分的エッチングによるキャビティが形成される部分の上の窒化物層１６が露出される。
【０００７】
図２において、窒化物層１６の図１のマスク層１８によって保護されない部分が、窒化物より酸化物に対して高いエッチ選択性を有するエッチング処理によって除去される。たとえば、窒化物層１６はエッチング剤としてフッ素含有ガスを用いたリアクティブ・イオン・エッチング処理によってエッチングされる。このエッチング処理によって窒化物層１６に開口部が形成され、キャップ・ウエハ１０の、後に位置合わせ穴および部分的エッチングによるキャビティが形成される部分の上の酸化物層１４が露出される。このエッチング処理の後、キャップ・ウエハ１０をアセトン等の溶剤に浸漬することによって、図１のマスク層１８が窒化物層１６から剥離される。窒化物層１６の開口部を介して窒化物層１６および酸化物層１４の上に第２のフォトレジスト・マスク層２２が形成される。フォトレジスト・マスク層２２がキャップ・ウエハ１０の部分２３の上に残り、部分２５の上からは除去されるようにパターニングされる。したがって、キャップ・ウエハ１０の部分２３の上の酸化物層１４はフォトレジスト・マスク層２２によって保護され、酸化物層１４のキャップ・ウエハ１０の部分２５の上にある部分は窒化物層１６に設けた開口部を介して露出される。本パッケージング処理の後続の段階において、部分的エッチングによるキャビティおよび位置合わせ穴がそれぞれ窒化物層１６の部分２３および２５における開口部を介して形成される。
【０００８】
図３は本パッケージング処理の後の段階におけるキャップ・ウエハ１０の拡大断面図である。酸化物層１４の、図２のマスク層２２および窒化物層１６によって保護されない部分が、好適には酸化物より窒化物に対してエッチ選択性の高いエッチング処理によってエッチングされる。たとえば、酸化物層１４はエッチング剤として緩衝されたフッ化水素酸を用いるウェット・エッチング処理によってエッチングされる。このエッチング処理によって酸化物層１４に開口部が形成され、キャップ・ウエハ１０の後に位置合わせ穴が形成される部分が露出する。このエッチング処理の後、図２のマスク層２２が窒化物層１６および酸化物層１４から剥離される。
【０００９】
図４において、キャップ・ウエハ１０の酸化物層１４によって保護されていない部分２５のシリコンがエッチングされて、位置合わせキャビティ２６が形成される。好適には、このエッチング処理にはシリコンに比べて窒化物および酸化物に対して高いエッチ選択性を有する水酸化テトラメチル・アンモニウム等のエッチング剤が用いられる。位置合わせキャビティ２６は表面１１からキャップ・ウエハ１０内に部分的に伸張する。位置合わせキャビティ２６はキャップ・ウエハ１０に部分的に伸張するものには限定されないことに注意を要する。一代替実施例においては、このエッチング処理によって酸化物層１４によって保護されないシリコンは、位置合わせキャビティ２６が表面１１からキャップ・ウエハ１０内を伸張して裏面１２に達し、これによって位置合わせ穴が形成されるまでエッチングされる。
【００１０】
図５において、酸化物層１４の窒化物層１６によって保護されない部分が好適には、酸化物より窒化物に対して高いエッチ選択性を有するエッチング処理によって除去される。たとえば、酸化物層１４は緩衝されたフッ化水素酸をエッチング剤として用いるウェット・エッチング処理によってエッチングされる。このエッチング処理によって酸化物層１４に開口部が形成され、キャップ・ウエハ１０の表面１１の、キャップ・ウエハ１０の部分２３の部分的エッチングによるキャビティが後に形成される部分が露出される。
【００１１】
図６に示すように、図５の酸化物層１４によって保護されないシリコンがエッチングされる。好適には、このエッチング処理にはシリコンに比べて窒化物および酸化物に対してはるかに高い選択性を有する水酸化テトラメチル・アンモニウム等のエッチング剤が用いられる。キャップ・ウエハ１０の部分２３においては、このエッチング処理によってキャップ・ウエハ１０の表面１１に複数の凹部すなわち部分的エッチングによるキャビティが形成される。代表的な凹部すなわち部分的エッチングによるキャビティとして、図６に凹部すなわち部分的エッチングによるキャビティ２７を示す。かかる部分的エッチングによるキャビティは表面１１からキャップ・ウエハ１０内にたとえば約１５０μｍの深さまで伸張する。部分２３における凹部の外側にある表面１１の部分は複数の隆起部すなわちメサを形成する。代表的な隆起部すなわちメサとして、図６に隆起部すなわちメサ２８を示す。
【００１２】
部分２５において、図４を参照して説明したエッチング処理によって形成された図４および図５の位置合わせキャビティ２６がキャップ・ウエハ１０に部分的にのみ伸張する場合、キャップ・ウエハ１０の部分２３に部分的エッチキャビティを形成するエッチング処理によってキャップ・ウエハ１０の部分２５のシリコンも同時にエッチングされることになる。このエッチング処理は図４および図５の位置合わせキャビティ２６が表面１１からキャップ・ウエハ１０を貫通して裏面１２に達するまで続く。つまり、図４および図５の位置合わせキャビティは図６に示すような位置合わせ穴２９となる。このエッチング処理の後、図５の窒化物層１６および酸化物層１４が緩衝されたフッ化水素酸等のエッチング剤を用いてキャップ・ウエハ１０の表面１１から除去される。
【００１３】
図７はキャップ・ウエハ１０と素子ウエハ３０の拡大断面図であり、キャップ・ウエハ１０は素子ウエハ３０に接着されている。素子ウエハ３０は、素子ウエハ３０の主面３１の上に製作されたセンサ素子等の半導体素子を支持する。通常、素子ウエハ３０上に製作された半導体素子は複数のダイに配列されている。素子ウエハ３０上のダイを代表するものとして図７にはダイ３２を示す。ここに説明したパッケージング処理の後、素子ウエハ３０がダイシングされ、個々のダイが得られる。続いて、当業者には周知のパッケージング技術を用いて、リードフレームへのダイの取り付け、ワイヤ・ボンディング、およびカプセル封じが行なわれる。
【００１４】
以下に説明するように素子ウエハ３０にキャップ・ウエハ１０を接着するとき、素子ウエハ３０上のそれぞれのダイは好適には図７に示すようにキャップ・ウエハ１０上の対応するメサの下に位置する。このため、素子ウエハ３０上のダイ密度が高くなると、メサの密度したがってキャップ・ウエハ１０の部分的エッチングによるキャビティすなわち凹部の密度も好適にはこれに応じて高くなる。凹部と裏面１２との間のシリコン材料は、凹部の密度を高くしたときキャップ・ウエハ１０の機械的完全性および強度を維持できる厚みとすることが好適である。素子ウエハ３０にキャップ・ウエハ１０を接着する前に、キャップ・ウエハ１０の表面１１のメサ２８その他のメサの周囲にガラス・フリット等の接着剤が塗布される。通常、ガラス・フリットは標準的なスクリーン印刷技術を用いてキャップ・ウエハ１０の表面１１に塗布される。ガラス・フリットは必ずしもキャップ・ウエハ１０の表面１１にスクリーン印刷する必要はないことを指摘しておく。たとえば、ガラス・フリットはフォトリソグラフィ技術を用いてキャップ・ウエハ１０に塗布することができる。
【００１５】
キャップ・ウエハ１０は、表面１１が主面３１に対向し、キャップ・ウエハ１０に塗布されたガラス・フリットが素子ウエハ３０の主面３１に接触する状態で素子ウエハ３０に隣接して配置される。キャップ・ウエハ１０上のメサ２８その他のメサが素子ウエハ３０の主面３１上のダイ３２その他の対応するダイの上に位置するように、位置合わせ穴２９を用いてキャップ・ウエハ１０が素子ウエハ３０に対して位置合わせされる。ガラス・フリットは素子ウエハ３０上のダイの周囲にボンディング壁を形成する。代表的なボンディング壁として、図７にダイ３２の周囲のボンディング壁３５を示す。好適には、ボンディング壁３５その他のガラス・フリット・ボンディング壁は、素子ウエハ３０上のダイ３２その他のダイを完全に包囲する。ガラス・フリットが加熱されてキャップ・ウエハ１０が素子ウエハ３０に接着され、それによって素子ウエハ３０に形成された半導体素子が気密封止される。
【００１６】
加速度の検出等の用途においては、半導体素子は真空あるいは減圧環境で動作する。半導体素子のための真空環境を達成するために、ガラス・フリットを加熱してキャップ・ウエハ１０を素子ウエハ３０に接着するとき、素子ウエハ３０およびキャップ・ウエハ１０は真空チャンバー内に配置される。つまり、気密封止処理は減圧環境で実行される。
【００１７】
素子ウエハ３０へのキャップ・ウエハ１０の接着には他の接着処理および接着剤の使用も可能であることを指摘しておく。たとえば、キャップ・ウエハ１０は共晶金属ボンディング、エポキシ・ボンディングその他によって素子ウエハ３０に接着することができる。
【００１８】
次に、キャップ・ウエハ１０の凹部と裏面１２（図７）との間のシリコンは除去される。したがって、キャップ・ウエハ１０の部分的エッチングによるキャビティ（図７）は表面１１からキャップ・ウエハ１０を貫通して伸張する。キャップ・ウエハ１０の凹部と裏面１２（図７）との間のシリコンを除去した後、キャップ・ウエハ１０の残りの部分と素子ウエハ３０とによって素子パッケージが形成され、それによって素子ウエハ３０の主面３１上の半導体素子が保護される。図８を参照して説明する好適実施例において、キャップ・ウエハ１０を裏面１２から研磨することによってその厚みを小さくする。この研磨はキャップ・ウエハ１０の厚みが表面１１からキャップ・ウエハ１０内に伸張する凹部すなわち部分的エッチングによるキャビティの深さ以下になるまで続けられる。つまり、この厚みの削減は裏面１２が凹部に達するまで続けられる。この研磨の後もキャップ・ウエハ１０の裏面は参照符号１２で示されることに注意しなければならない。たとえば、キャップ・ウエハ１０は厚みが最終的に約１２５μｍになるまで研磨される。
【００１９】
キャップ・ウエハ１０の部分的エッチングによるキャビティと裏面１２との間のシリコン材料の除去処理（図７）は裏面１２からのキャップ・ウエハ１０の研磨には限定されないことを指摘しておく。代替実施形態においては、キャップ・ウエハ１０はキャップ・ウエハ１０の厚みは裏面１２からエッチングすることによって削減される。他の好適実施例においては、凹部と裏面１２の間のシリコン（図７）は凹部と裏面１２との間のシリコンをのこ歯で切削することによって除去される。のこ歯によるキャップ・ウエハ１０への切り込みは裏面１２に対して直角に行なわれる。のこ歯による切削処理の前後でキャップ・ウエハ１０の厚みは同じであることに注意しなければならない。こののこ歯による切削処理の後、必要であれば研磨, エッチングその他の肉薄化処理によってキャップ・ウエハ１０の厚みを小さくすることができる。
【００２０】
キャップ・ウエハ１０の最終的な厚みは、キャップ・ウエハ１０の初期の厚み, 部分的エッチングによるキャビティの深さ, および肉薄化処理を調整することによって調節することができる。素子ウエハ３０へのキャップ・ウエハ１０の接着の前にキャップ・ウエハ１０の強度を維持するために、キャップ・ウエハ１０の初期の厚みを好適にはたとえば約２００μｍから約８００μｍの範囲とする。素子パッケージの外側の素子ウエハ３０上に配置されたワイヤ・ボンディング・パッドへの到達の容易さをダイ面積を大きくすることなく維持するために、キャップ・ウエハ１０の最終的な厚みを好適には約１００μｍから約１５０μｍの範囲の小さな値とする。キャップ・ウエハ１０の最終的な厚みも素子ウエハ３０の厚みとの関係において調整することが可能であり、これによってキャップ・ウエハと素子ウエハのパッケージによって素子パッケージ内の半導体素子に加わるストレスを最小限にすることができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上から、キャップ・ウエハを素子ウエハに接着することによって半導体素子をパッケージする方法が提供されたことが理解されよう。本発明によれば、キャップ・ウエハを素子ウエハに接着する前にキャップ・ウエハに部分的エッチングによるキャビティが形成される。したがって、素子ウエハ上のダイ密度が高くなってもキャップ・ウエハの強度が維持される。キャップ・ウエハの素子ウエハへの接着後、キャップ・ウエハの厚みを小さくすることによってダイ面積を大きくすることなく、素子ウエハ上のボンディング・パッドに容易に到達することが可能になる。さらに、素子ウエハに対するキャップ・ウエハの厚みの比を最適化することによって、パッケージされた素子へのストレスを最小限とする。
【００２２】
以上、本発明の具体的実施形態を図示および説明したが、当業者によってさらに変更や改良が考案されよう。本発明はここに示した特定の形態には限定されず、本発明の精神と範囲に該当するあらゆる変更態様は特許請求の範囲に含まれることを意図するものである。たとえば、キャップ・ウエハの凹部および位置合わせ穴は機械的穿孔によって形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るパッケージング処理においてキャップ・ウエハを設ける一段階を示す。
【図２】本発明に係るパッケージング処理においてキャップ・ウエハを設ける他の段階を示す。
【図３】本発明に係るパッケージング処理においてキャップ・ウエハを設ける他の段階を示す。
【図４】本発明に係るパッケージング処理においてキャップ・ウエハを設ける他の段階を示す。
【図５】本発明に係るパッケージング処理においてキャップ・ウエハを設ける他の段階を示す。
【図６】本発明に係るパッケージング処理においてキャップ・ウエハを設ける他の段階を示す。
【図７】本発明に係るパッケージング処理において図１から図６を参照して説明した方法を用いて設けられたキャップ・ウエハを素子ウエハに接着する段階を示す。
【図８】本発明に係るパッケージング処理において素子ウエハを個々のダイにダイシングする前の素子ウエハ上の半導体素子パッケージの拡大断面図。
【符号の説明】
１０   キャップ・ウエハ
１１   キャップ・ウエハ１０の表面
１２   キャップ・ウエハ１０の裏面
１４   第１の誘電体層
１６   第２の誘電体層
１８   フォトレジスト・マスク層
２２   第２のフォトレジスト・マスク層
２３, ２５   キャップ・ウエハ１０の部分
２６   位置合わせキャビティ
２７   部分的エッチングによるキャビティ
２８   メサ
２９   位置合わせ穴
３０   素子ウエハ
３１   素子ウエハ３０の主面
３２   ダイ
３５   ボンディング壁
【図１】
0004083841.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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