(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘度平均分子量１２，０００〜１８，０００のポリカーボネート樹脂に、（Ａ）高級脂肪酸エステル１００〜１，０００ｐｐｍ、（Ｂ）トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト５〜３００ｐｐｍ、（Ｃ）亜リン酸１ｐｐｍ〜１０ｐｐｍを配合してなり、（Ｄ）リン酸トリメチルを含有しない、光学用ポリカーボネート樹脂成形材料。
【請求項２】
高級脂肪酸エステルが炭素数１０〜２２の一価脂肪酸と多価アルコールとから誘導される部分エステルである請求項１記載の光学用ポリカーボネート樹脂成形材料。
【請求項３】
請求項１記載の光学用ポリカーボネート樹脂成形材料よりなる光ディスク基板。
【請求項４】
請求項１記載の光学用ポリカーボネート樹脂成形材料よりなるＤＶＤ用光ディスク用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はポリカーボネート樹脂よりなる光学用ポリカーボネート樹脂成形材料に関する。更に詳しくは成形性、熱安定性および耐加水分解性に優れた光学用、特に光ディスク基板に適した成形材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリカーボネート樹脂は透明性が高く、耐熱性や寸法安定性も優れているので、光学記録材料例えば光ディスク材料として利用されている。ポリカーボネート樹脂が使用されている光ディスクとして、具体的にはコンパクトディスク（ＣＤ）が代表的であるが、最近記録容量、特に記録密度が一層向上したＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲあるいはＤＶＤ−ＲＡＭの開発が進められている。
【０００３】
かかる光学用途においては特に光学的歪みの少ない事が重要な要求特性であって、一般に複屈折が１００ｎｍ以下である事が必須条件とされている。この様な低い複屈折の成形品を得るには、成形時に良好な流動性や離型性が要求される。成形時の流動性を良くするために、粘度平均分子量が約２０,０００以下のポリカーボネート樹脂を使用している。しかしながら、それでも成形時の樹脂温度は３００℃〜４００℃という高温を必要とし、解重合による分子量低下や熱劣化による着色が生じ易い。そのため、ポリカーボネート樹脂に対して優れた耐熱性が要求される。
【０００４】
従来、ポリカーボネート樹脂の熱安定性を改良する方法として種々の化合物を配合する試みがなされている。これらの化合物としてとくに亜リン酸トリフェニル、亜リン酸トリクレジルの如き亜リン酸エステルが一般的である。かかる亜リン酸エステルはポリカーボネート樹脂の加工温度ではかなり高い蒸気圧を有するため、充分な熱安定性を付与し得る量を使用すると、得られる成形品に気泡やいわゆるシルバーが入り易いという問題が発生する。その改良技術としてポリカーボネート樹脂に部分エステルと亜リン酸エステルを用いた光学用組成物が提案されている。（特公平１−２３４９８）。しかし、近年では、成形のハイサイクル化に伴う高い離型性が要求される様になってきた。
【０００５】
また、ポリカーボネート樹脂製の光ディスク基板のもう一つの問題として、局所加水分解物の発生が挙げられる。これは光ディスク基板を高温高湿下で長時間放置した際、基板内に１０〜１００μ程度の球状の白色欠点が発生する問題である。この白色欠点は発生場所により情報の読み取りを妨げるため可及的に減少させる必要がある。この白色欠点の発生メカニズムについては明らかでないが、アルカリ性の微小物質がトリガーとなって引き起こされていると考えられる。
これらの問題を解決するため本発明者は以前ポリカーボネート樹脂に高級脂肪酸の部分エステル、リン酸トリメチル、亜リン酸エステルおよび亜リン酸を配合した光学用成形材料を提案した（特開平１０−６０２４７号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は上記特許公報における成形性、熱安定性、白色欠点抑制力を損ねること無く、耐加水分解性をさらに向上させたポリカーボネート樹脂を提供することである。
【０００７】
本発明者は上記本発明の目的を達成するため鋭意研究をかさねた結果、高級脂肪酸エステル特に高級脂肪酸と多価アルコールとから誘導される部分エステル、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトおよび亜リン酸をそれぞれ特定量併用することによって、ポリカーボネート樹脂にその優れた成形性、熱安定性および耐加水分解性を付与し得ることを究明し、本発明を完成した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、粘度平均分子量１２，０００〜１８，０００のポリカーボネート樹脂に（Ａ）高級脂肪酸エステル１００〜１，０００ｐｐｍ、（Ｂ）トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト５〜３００ｐｐｍ、（Ｃ）亜リン酸１ｐｐｍ〜１０ｐｐｍを配合してなり、（Ｄ）リン酸トリメチルを含有しない光学用ポリカーボネート樹脂成形材料および該材料からなる光ディスク基板に係わるものである。
以下本発明についてさらに詳しく説明する。
【０００９】
本発明におけるポリカーボネート樹脂は、通常二価フェノールとポリカーボネート前駆体とを溶液法または溶融法で反応させて得られるものである。ここで使用される二価フェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４,４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス｛（４−ヒドロキシ−３,５−ジメチル）フェニル｝メタン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、２,２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝プロパン、２,２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３,５−ジメチル）フェニル｝プロパン、２,２−ビス｛（３,５−ジブロモ−４−ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、２,２−ビス｛（３−イソプロピル−４−ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、２,２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−フェニル）フェニル｝プロパン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３,３−ジメチルブタン、２,４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルブタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−４−メチルペンタン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）３,３,５−トリメチルシクロヘキサン、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９,９−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝フルオレンα,α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｏ−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、１,３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−５,７−ジメチルアダマンタン、４,４’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、４,４’−ジヒドロキシフェニルスルホキシド、４,４’−ジヒドロキシフェニルスルフィド、４,４’−ジヒドロキシジフェニルケトン、４,４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルおよび４,４’−ジヒドロキシジフェニルエステル等があげられ、これらは単独または２種以上を混合して使用できる。
【００１０】
なかでもビスフェノールＡ、２,２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝プロパン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３,３−ジメチルブタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３,３、５−トリメチルシクロヘキサンおよびα,α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼンからなる群より選ばれた少なくとも一種のビスフェノールより得られる単独重合体または共重合体が好ましく、特に、ビスフェノールＡの単独集合体および１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３,３,５−トリメチルシクロヘキサンとビスフェノールＡ、２,２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝プロパンまたはα,α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼンとの共重合体が好ましく使用される。
【００１１】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
上記二価フェノールとカーボネート前駆体を溶液法または溶融法によって反応させてポリカーボネート樹脂を製造するに当たっては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールの酸化防止剤を使用しても良い。又ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合したポリエステルポリカーボネート樹脂であってもよく、また、得られたポリカーボネート樹脂の二種以上を混合した混合物であってもよい。
【００１２】
溶液法による反応は、通常二価フェノールとホスゲンの反応であり、酸結合剤および有機溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物またはピリジン等のアミン化合物が用いられる。有機溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また、反応促進のために例えばトリエチルアミン、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド等の第３級アミン、第４級アンモニウム化合物、第４級ホスホニウム化合物等の触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は１０分から５時間程度、反応中のＰＨは９以上に保つのが好ましい。
【００１３】
また、かかる重合反応において、通常末端停止剤が使用される。かかる末端停止剤として単官能フェノール類を使用することができる。単官能フェノール類は末端停止剤として一般的に使用され、また得られたポリカーボネート樹脂は、末端が単官能フェノール類に基づく基によって封鎖されているので、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。かかる単官能フェノール類としては、一般にはフェノールまたはアルキル置換フェノールであって、下記一般式（１）で表される単官能フェノール類を示すことができる。
【００１４】
【化１】
0004091693.tif 000002
【００１５】
［式中、Ａは水素原子または炭素数１〜９、好ましくは１〜８の脂肪族炭化水素基でありｒは１〜５、好ましくは１〜３の整数である。］
【００１６】
上記単官能フェノール類の具体的例としては、例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノールおよびイソオクチルフェノールが挙げられる。
【００１７】
また、他の単官能フェノール類としては、長鎖のアルキル基あるいは脂肪族ポリエステル基を置換基として有するフェノール類または安息香酸クロライド類、もしくは長鎖のアルキルカルボン酸クロライド類を使用することができ、これらを用いてポリカーボネート共重合体の末端を封鎖すると、これらは末端停止剤または分子量調整剤として機能するのみならず、樹脂の溶融流動性が改良され、成形加工が容易になるばかりでなく、基板としての物性、特に樹脂の吸水率を低くする効果が有り、また基板の複屈折率が低減される効果もあり、好ましく使用される。なかでも、下記一般式（２）および（３）で表される長鎖のアルキル基を置換基として有するフェノール類が好ましく使用される。
【００１８】
【化２】
0004091693.tif 000003
【００１９】
【化３】
0004091693.tif 000004
［式中、Ｘは−Ｒ−Ｏ−、−Ｒ−ＣＯ−０−または−Ｒ−Ｏ−ＣＯ−である。ここでＲは単結合または炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の二価の脂肪族炭化水素基を示し、ｎは１０〜５０の整数を示す。］
【００２０】
かかる一般式（２）の置換フェノール類としてはｎが１０〜３０、特に１０〜２６のものが好ましく、その具体例としては例えばデシルフェノール、ドデシルフェノール、テトラデシルフェノール、ヘキサデシルフェノール、オクタデシルフェノール、エイコシルフェノール、ドコシルフェノールおよびトリアコンチルフェノール等を挙げることができる。
【００２１】
また、一般式（３）の置換フェノール類としてはＸが−Ｒ−ＣＯ−Ｏ−であり、Ｒが単結合である化合物が適当であり、ｎが１０〜３０、特に１０〜２６のものが好適であって、その具体例としては例えばヒドロキシ安息香酸デシル、ヒドロキシ安息香酸ドデシル、ヒドロキシ安息香酸テトラデシル、ヒドロキシ安息香酸ヘキサデシル、ヒドロキシ安息香酸エイコシル、ヒドロキシ安息香酸ドコシルおよびヒドロキシ安息香酸トリアコンチルが挙げられる。
【００２２】
これらの末端停止剤は、得られたポリカーボネート樹脂の全末端に対して少なくとも５モル％、好ましくは少なくとも１０モル％末端に導入されることが望ましく、また、末端停止剤は単独でまたは２種以上混合して使用してもよい。
【００２３】
溶融法による反応は、通常二価フェノールとカーボネートエステルとのエステル交換反応であり、不活性ガスの存在下に二価フェノールとカーボネートエステルとを加熱しながら混合して、生成するアルコールまたはフェノールを留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノールの沸点等により異なるが、通常１２０〜３５０℃の範囲である。反応後期には系を１０〜０.１Ｔｏｒｒ程度に減圧して生成するアルコールまたはフェノールの留出を容易にさせる。反応時間は通常１〜４時間程度である。
【００２４】
カーボネートエステルとしては、置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基、アラルキル基あるいは炭素数１〜４のアルキル基などのエステルが挙げられる。具体的にはジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート、ビス（クロロフェニル）カーボネート、ｍ−クレジルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネートなどがあげられ、なかでもジフェニルカーボネートが特に好ましい。
【００２５】
また、重合速度を速めるために重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、二価フェノールのナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属化合物、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属化合物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の含窒素塩基性化合物、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシド類、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩類、亜鉛化合物類、ホウ素化合物類、アルミニウム化合物類、珪素化合物類、ゲルマニウム化合物類、有機スズ化合物類、鉛化合物類、オスミウム化合物類、アンチモン化合物類、マンガン化合物類、チタン化合物類、ジルコニウム化合物類などの通常エステル化反応、エステル交換反応に使用される触媒を用いることができる。触媒は単独で使用してもよいし、２種以上組み合わせ使用してもよい。これらの重合触媒の使用量は、原料の二価フェノール１モルに対し、好ましくは１×１０-9から１０-3当量、より好ましくは１×１０-8〜５×１０-4当量の範囲で選ばれる。
【００２６】
また、かかる重合反応において、フェノール性の末端基を減少するために、重宿反応の後期あるいは終了後に、例えばビス（クロルフェニル）カーボネート、ビス（ブロモフェニル）カーボネート、ビス（ニトロフェニル）カーボネート、ビス（フェニルフェニル）カーボネート、クロロフェニルフェニルカーボネート、ブロモフェニルフェニルカーボネート、ニトロフェニルフェニルカーボネート、フェニルフェニルカーボネート、メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネート、およびエトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネート等の化合物を加えることが好ましい。なかでも２−クロロフェニルフェニルカーボネート、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネートが好ましく、特に２−メトキシカルボニルフェニルカーボネートが好ましく使用される。
【００２７】
ポリカーボネート樹脂の分子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１２，０００〜１８，０００である。かかる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂は、光学用材料として充分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も良好であり成形歪みが発生せず好ましい。本発明でいう粘度平均分子量は塩化メチレン１００ｍＬにポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（ηｓｐ）を次式に挿入して求めたものである。
ηｓｐ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
ｃ＝０．７
【００２８】
本発明で使用する（Ａ）成分は例えばミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘン酸、硫化魚油の脂肪酸等の炭素数１０〜２２の一価脂肪酸と例えばエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールから誘導される部分エステルの単独または混合物である。そのエステル化率は、多価アルコールを完全にエステル化した時のエステル化率を１００％とすると１０〜８０％、好ましくは２０〜６０％の範囲である。この（Ａ）成分の使用量はポリカーボネート樹脂に対し１００〜１,０００ｐｐｍ、好ましくは２００〜９００ｐｐｍの範囲である。１００ｐｐｍより少ないと、溶融成形時の離型性が悪くなって成形品に曇りや離型歪に基づく光学的歪を生じるようになり、１,０００ｐｐｍより多いと溶融成形時に熱分解により成形品にシルバーを生じさせたり、基板やスタンパーに汚れを発生させるようになる。
【００２９】
（Ｂ）成分であるトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトはポリカーボネート樹脂の熱安定性を向上させると共に（Ａ）成分との相互作用によって成形品の色相を改善する効果を奏する。その使用量はポリカーボネート樹脂に対し５〜３００ｐｐｍ、好ましくは１０〜２００ｐｐｍである。５ｐｐｍより少ないと、充分な熱安定性向上効果や色相改善効果を発現し難く、３００ｐｐｍを超えると、耐沸水性が低下する。
【００３０】
（Ｃ）成分は亜リン酸であり、その使用量はポリカーボネート樹脂に対し１〜１０ｐｐｍである。１ｐｐｍより少ないと充分な加水分解抑制効果が得られ難く、１０ｐｐｍを超えるとポリカーボネート樹脂の色相に影響を与える様になり易い。
【００３１】
本発明の光学用成形材料の調製は任意の混合法によって実施でき、混合の順序も任意でよい。特に押出機による溶融混合法が最も好ましい方法である。また、本発明の成形材料は例えば樹脂温度３００〜４００℃、金型温度６０〜１４０℃で射出成形または射出圧縮成形により光ディスク基板を成形することができる。更に、本発明の光学用ポリカーボネート樹脂成形材料には必要に応じて例えば紫外線吸収剤、着色剤等の添加剤を配合することができる。
【００３２】
【実施例】
以下実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。なお、評価は下記の方法によった。
【００３３】
１．耐熱性
５０×５０×２ｍｍの平板を射出成形機［住友重機（株）製ネオマット１５０／７５］によりシリンダー温度３８０℃、成形サイクル３５秒で成形中、成形を一旦停止して３８０℃で１０分間滞留させた後成形を再開し、滞留前後のＬ値、ａ値、ｂ値をスガ試験機（株）製色差計により測定し、下記式により色差（△Ｅ）を求めた。△Ｅが大きい程色が悪くなり、耐熱性に劣ることを示す。
【００３４】
【数１】
0004091693.tif 000005
［式中Ｌ1、ａ1、ｂ1は滞留前のＬ値、ａ値、ｂ値であり、Ｌ2、ａ2、ｂ2は滞留後のＬ値、ａ値、ｂ値である。］
【００３５】
２．色相
１．における滞留前の平板のｂ値で示した。ｂ値が大きい程色が悪いことを示す。
【００３６】
３．耐沸水性
１．における滞留前の平板をオートクレーブ中に１２０℃×１００％RHの条件下で２００時間放置し、その前後の粘度平均分子量の（△Ｍ）を求めた。△Ｍが大きい程分子量低下が大きいことを示す。
【００３７】
４．離型応力
ペレットを成形温度３００℃、金型温度８０℃の条件で肉厚４ｍｍ、高さ２０ｍｍ、底部直径６３ｍｍ、上部開口直径７０ｍｍのカップ状成形品を成形する際に突出しプレートに取り付けたストレンゲージにより離型荷重を測定し、離型性を評価した。離型応力が小さい程離型性の良いことを示す。
【００３８】
５．白色欠点
ペレットを用いてディスク成形機［住友重機（株）製ＤＩＳＫ３  ＭIII ］により光ディスク用基板（直径１２０ｍｍ、厚さ１.２ｍｍ）を成形し、その基板２５枚を８０℃×８５％ＲＨの条件下で１６８時間放置した後、光学顕微鏡を用いて基板中の球状白色欠点を数え、これを白色欠点数とした。
【００３９】
６．外観
上記光ディスク用基板を目視で観察し、欠点（離型不良による汚れやシルバー等）の有無を判定した。欠点無しを○、欠点少し有を×、欠点多数有を××として評価した。
【００４０】
実施例１〜２および比較例１〜６
温度計、攪拌機および還流冷却器付き反応器にイオン交換水２１９.４部、４８％水酸化ナトリウム水溶液４０.２部を仕込み、これに２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン５７.５部（０.２５２モル）およびハイドロサルファイト０.１２部を溶解した後、塩化メチレン１８１部を加え、撹拌下１５〜２５℃でホスゲン２８.３部を４０分要して吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液７.２部およびｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール２.４２部を加え、撹拌を始め、乳化後トリエチルアミン０.０６部を加え、さらに２８〜３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後生成物を塩化メチレンで稀釈して水洗した後塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水とほとんど同じになったところで、軸受け部に異物採取口を有する隔離室を設けたニーダーにて塩化メチレンを蒸発して、粘度平均分子量１４,０００のパウダーを得た。ついでこのパウダーに表１記載の量の脂肪酸エステル、トリス（２,４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、亜リン酸を添加混合して２５０〜２７０℃の温度範囲で３０ｍｍ押出機によりスレッドを押出しカッターでペレット化した。このペレットを用い前記の評価方法により各項目を評価し、その結果を表１にまとめた。
【００４１】
実施例３〜４
攪拌機および蒸留塔を備えた反応器に２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン５０.２部（０.２２モル）、ジフェニルカーボネート（バイエル社製）４９.２部（０.２３モル）および触媒として水酸化ナトリウム０.０００００５部とテトラメチルアンモニウムヒドロキシド０.００１６部を仕込み、窒素置換した。この混合物を２００℃まで加熱しながら溶解させた。次いで、減圧度を３０Ｔｏｒｒとした加熱しながら１時間で大半のフェノールを留去し、さらに２７０℃まで温度を上げ、減圧度を１Ｔｏｒｒとして２時間重合反応を行ったところで、末端停止剤として２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネート２.３部を添加した。その後２７０℃、１Ｔｏｒｒ以下で５分間末端封鎖反応を行った。次に溶融状態のままで、触媒中和剤としてドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩を０.００２３部（４×１０-5モル／ビスフェノール１モル）添加して２７０℃、１０Ｔｏｒｒ以下で１０分間反応を継続し、粘度平均分子量１４,０００のポリマーを得た。このポリマ−をギアポンプで３０ｍｍ押出機に送った。押出機の途中で表１記載の脂肪酸エステル、トリス（２,４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、亜リン酸を加え、２５０〜２７０℃の温度範囲で３０ｍｍ押出機によりストランドを押出しカッタ−でペレット化した。このペレットを用い前記の評価方法により各項目を評価し、その結果を表１にまとめた。
【００４２】
なお、表１中の脂肪酸エステルを表す記号は下記の通りである。
Ａ１：ステアリン酸モノグリセリド
Ａ２：ベヘン酸モノグリセリド
【００４３】
【表１】
0004091693.tif 000006
【００４４】
【発明の効果】
本発明の光学用ポリカーボネート樹脂成形材料は色相、耐熱性、耐沸水性および離型性に優れているので、３１０℃〜４００℃の高温で成形しても分解、焼け、シルバー等を生ずることなく、金型を正確に転写し、実用上問題になる様な光学的歪みがなく且つ高温高湿下で長時間放置しても球状白色欠点の発生がない成形品が得られる。従って光ディスク用基板、各種レンズ、プリズム、フレネルレンズ等の光学用途に有用であり、特に光ディスク用基板として優れている。