(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、
前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、
吸着した前記部品の有無を検出する検出手段と、
を具備し、前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で前記検出手段により前記部品の有無を検出することを特徴とする部品供給装置。
【請求項２】
載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、
前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、
前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを測定する測定手段と、
前記測定手段により測定された一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較することにより前記部品の有無を検出する検出手段と、
を具備することを特徴とする部品供給装置。
【請求項３】
載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、
前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、
前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測定する測定手段と、
前記測定手段により測定された内部圧力と基準内部圧力とを比較し、この比較結果に基づいて前記部品の有無を検出する検出手段と、
を具備することを特徴とする部品供給装置。
【請求項４】
複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、検出手段により部品の有無を検出する部品検出方法であって、
載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で前記部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法。
【請求項５】
複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法であって、
載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを測定し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較することにより前記部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法。
【請求項６】
複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法であって、
載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測定し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力と基準内部圧力とを比較して、この比較結果に基づいて部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は部品を供給する部品供給装置及び部品検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、従来の電子部品供給装置の構成図である。電子部品供給装置１０３は、図示しないシリンダで昇降するベース部材１の下面に中空の吸着機構２ａ，２ｂが取り付けられると共に、同ベース部材１の下面に電子部品の有無を検出する反射型センサ３が取り付けてある。また吸着機構２ａ，２ｂの下端部には吸着部２１ａ，２１ｂが設けられている。
【０００３】
電子部品供給装置１０３はトレイ１０の真上から降下し、吸着機構２ａ，２ｂの内部に負圧を作用させて、その下端部にある吸着部２１ａ，２１ｂによりトレイ１０内に搭載されたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）や印刷回路基板（ＰＣＢ）のような電子部品１００を吸着する。そして、トレイ１０内に電子部品１００が有るか無いかを反射型センサ３により検出し、電子部品１００が有る場合は次の作業に進む。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような電子部品供給装置１０３では、例えば電子部品１００がフレキシブル基板（ＦＰＣ）のように薄く且つ、透明に近いものの場合には、トレイ１０の底面の色が電子部品１００の表面に透けやすいことから、電子部品１００の有無の判別が難しく、電子部品１００が存在しないにもかかわらず、電子部品１００が有るものと判別してしまうなどの誤検出を生じるという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、部品の有無を精度良く検出することができる部品供給装置及び部品検出方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、吸着した前記部品の有無を検出する検出手段とを具備し、前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で前記検出手段により前記部品の有無を検出することを特徴とする部品供給装置である。
【０００７】
請求項２の発明は、載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを測定する測定手段と、前記測定手段により測定された一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較することにより前記部品の有無を検出する検出手段とを具備することを特徴とする部品供給装置である。
【０００８】
請求項３の発明は、載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測定する測定手段と、前記測定手段により測定された内部圧力と基準内部圧力とを比較し、この比較結果に基づいて前記部品の有無を検出する検出手段とを具備することを特徴とする部品供給装置である。
【０００９】
また、上記目的を達成するため、請求項４の発明は、複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、検出手段により部品の有無を検出する部品検出方法であって、載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で前記部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法である。
【００１０】
請求項５の発明は、複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法であって、載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを測定し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較することにより前記部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法である。
【００１１】
請求項６の発明は、複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法であって、載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測定し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力と基準内部圧力とを比較して、この比較結果に基づいて部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品供給装置１０１の構成図である。但し、従来例と同等の部分には同一符号を付して説明する。
【００１３】
電子部品供給装置１０１は、シリンダ機構５で昇降するベース部材１の下面に中空の吸着機構４ａ，４ｂが取り付けられると共に、同ベース部材１の下面に電子部品の有無を検出する反射型センサ３が取り付けられ、更に吸着機構４ａ，４ｂの下端部には吸着部４１ａ，４１ｂが設けられている。吸着機構４ａは図示しないシリンダ機構により、ベース部材１に対して昇降可能に構成されている。また、吸着機構４ａ，４ｂは配管６を通して図示しない圧力調整装置に接続され、吸着機構４ａ，４ｂ内の圧力が調整されるようになっている。そして、吸着機構４ａ，４ｂ内に負圧を作用させることにより、電子部品１００は吸着部４１ａ，４１ｂに吸着される。また、反射型センサ３は、発光部３１から射出した光の反射光を受光部３２で受光し、その受光レベルにより電子部品１００の有無を検出する。ここで、反射型センサ３は、吸着機構４ａ，４ｂの吸着部４１ａ，４１ｂがトレイ１０の底面１０ａに当接した状態で、発光部３１及び受光部３２と底面１０ａとの対向間隔が反射型センサ３の検出有効範囲よりも大きくなる位置関係で、ベース部材１の下面に取り付けられている。
【００１４】
次に、本実施形態の動作について説明する。電子部品供給装置１０１はシリンダ機構５によりトレイ１０の真上から降下し、圧力調整装置（図示せず）により配管６を通して吸着機構４ａ，４ｂの内部に負圧を作用させる。ここで図１に示すように、トレイ１０内にＦＰＣのような電子部品１００が存在している場合には、吸着機構４ａ，４ｂの下端部にある吸着部４１ａ，４１ｂにより電子部品１００を吸着する。
【００１５】
その後、この状態で吸着機構４ａを図示しないシリンダ機構により所定位置まで上昇させる。従って、吸着部４１ａ，４１ｂが電子部品１００を吸着した場合、図２に示すように吸着機構４ｂで電子部品１００をトレイ１０の底面１０ａに押し付け、吸着機構４ａで電子部品１００の一部分を持ち上げた状態とする。
【００１６】
これにより、ＦＰＣのような曲折自在な電子部品１００は図の如く曲がって、その一部分が反射型センサ３に近接した状態になる。この状態で、反射型センサ３により電子部品１００の有無が検出される。電子部品１００が検出されると、電子部品供給装置１０１は吸着機構４ａを下降させて図１に示す状態とした後、電子部品１００を吸着したままシリンダ機構５によりベース部材１を上昇させて、次の作業に進む。電子部品１００が検出されない場合はエラーとなり、電子部品供給装置１０１は次の電子部品１００の取り出し位置へと移動する。
【００１７】
本実施形態によれば、電子部品１００の一部分をトレイ１０から上昇させることにより、反射型センサ３に電子部品１００を近接させてその良好な検出有効範囲内で、しかもこの上昇させられた電子部品１００の一部分とトレイ１０の底面１０ａとは離れているために底面１０ａの色の影響を受けることなく電子部品１００の有無を検出し、しかも反射型センサ３とトレイ１０の底面１０ａが離れているため、電子部品１００がなければ、反射型センサ３は、当然、電子部品１００を検出せず、しかも、トレイ１０の底面１０ａは反射型センサ３の検出有効範囲より外側にあるため、この場合もトレイ１０の底面１０ａの影響を受けることがなくなり、電子部品１００の有無を精度良く検出することができる。それ故、より正確な全自動ＦＰＣ熱圧着装置を構成することができ、製造効率アップと省力化を図ることができる。
【００１８】
また、複数の吸着機構４ａ，４ｂのうち、一つの吸着機構４ａの吸着部４１ａのみを上昇させて電子部品１００の一部を持ち上げているので、たとえ、電子部品１００がトレイ１０に入っていない場合であっても、残りの吸着機構４ｂがトレイ１０の持ち上がりを阻止するので、吸着機構４ａがトレイ１０を吸着したまま持ち上げてしまうトラブルを防止することが出来る。
【００１９】
図３は、第２の実施形態に係る電子部品供給装置１０２の構成図である。但し、従来例と同等の部分には同一符号を付して説明する。
【００２０】
電子部品供給装置１０２は、シリンダ機構５で昇降するベース部材１の下面に中空の吸着機構４ａ，４ｂが取り付けられて構成され、吸着機構４ａ，４ｂの下端部には吸着部４１ａ，４１ｂが設けられている。吸着機構４ａは図示しないシリンダ機構により昇降可能に構成されている。また、吸着機構４ａ，４ｂはそれぞれ独立した配管６を通して図示しない圧力調整装置に接続され、吸着機構４ａ，４ｂ内の圧力が調整されるようになっている。更に、各配管６には、吸着機構４ａ，４ｂ内の圧力をそれぞれ測定する圧力検出器７ａ，７ｂが接続されている。また、圧力検出器７ａ，７ｂには、圧力検出器７ａ，７ｂでの測定結果に基づいて電子部品１００の有無を検出する検出装置８が接続されている。
【００２１】
次に、本実施形態の動作について説明する。電子部品供給装置１０２はシリンダ機構５によりトレイ１０の真上から降下し、圧力調整装置（図示せず）により配管６を通して吸着機構４ａ，４ｂの内部に負圧を作用させ、その下端部にある吸着部４１ａ，４１ｂによりトレイ１０内のＦＰＣのような電子部品１００を吸着する。その後、吸着機構４ａを電子部品１００を吸着した状態で図示しないシリンダ機構により所定位置まで上昇させる。すなわち図３に示すように、吸着機構４ｂで電子部品をトレイ１０の底面１０ａに押し付けて押さえ、吸着機構４ａで電子部品１００の一部分を持ち上げた状態とする。
【００２２】
この状態で、圧力検出器７ａ，７ｂにより吸着機構４ａ，４ｂの内部の圧力を測定し、その測定結果を検出装置８に送る。検出装置８では、圧力検出器７ａ，７ｂにより測定された吸着機構４ａ，４ｂの内部圧力を比較し、両内部圧力がほぼ同一であれば、吸着機構４ａ，４ｂにより確かに電子部品１００が吸着されていると判定し、電子部品１００が有ることが検出される。電子部品１００が検出されると、電子部品供給装置１０２は吸着機構４ａを下降させて、電子部品１００を元の平らな状態にしてからシリンダ機構５によりベース部材１を上昇させて、次の作業に進む。
【００２３】
一方、電子部品１００がトレイ１０に入っていない場合でも、電子部品供給装置１０２はシリンダ機構５によりトレイ１０の真上から降下して上記と同様の一連の動作を行い、吸着機構４ａを図示しないシリンダ機構により所定位置まで上昇させる。その状態が図４に示した状態で、吸着機構４ｂはトレイ１０の底面１０ａを吸着し、吸着機構４ａは何も吸着せずに所定位置まで上昇している。
【００２４】
この状態で、圧力検出器７ａ，７ｂにより吸着機構４ａ，４ｂの内部の圧力を測定し、その測定結果を検出装置８に送る。検出装置８では、圧力検出器７ａ，７ｂにより測定された吸着機構４ａ，４ｂの内部圧力を比較し、両内部圧力に差（この場合、吸着機構４ａの内部圧力は高く、吸着機構４ｂの内部圧力は低くなる）があれば、吸着機構４ａ，４ｂに電子部品は吸着されていないと判定し、電子部品１００が無いことを検出する。電子部品が無い場合は検出装置８によりエラー表示となり、電子部品供給装置１０１は次の電子部品１００の取り出し位置へと移動する。
【００２５】
本実施形態によれば、吸着機構４ａ，４ｂで電子部品１００を吸着した後、吸着機構４ａを所定位置まで上昇させる動作を行ない、その際の、吸着機構４ａ，４ｂの内部圧力を比較することによって、電子部品１００の有無を検出するため、トレイ１０の底面１０ａに影響されることがなく、精度良く電子部品１００の有無を検出することができる。
【００２６】
なお、上述した第２の実施形態において、吸着機構４ａ，４ｂの内部圧力を比較した結果に基づいて電子部品１００の有無を判定するようにした例で説明したが、例えば、所定の位置まで上昇させる方の吸着機構４ａの内部圧力のみを圧力検出器７ａを用いて検出し、この検出値と予め設定された基準圧力（電子部品１００が正常に吸着されている状態での吸着機構４ａの内部圧力）とを比較して、この比較結果に基づいて電子部品１００の有無を判定するようにしてもよい。このように構成した場合でも、トレイ１０の底面１０ａに影響されることなく精度良く電子部品１００の有無を検出することが可能である。
【００２７】
尚、本発明は上記実施形態に限定されることなく、他の種々の形態によっても実施することができる。例えば、第１の実施形態における部品検出センサは反射型でなくとも、他の形式のセンサを使用しても同様の構成で同様の効果を得ることができ、また、検出対象の部品はＦＰＣに限らず、曲折自在であれば他の部品でも検出可能である。
【００２８】
また、電子部品をトレイから取り出す例で説明したが、これに限らず、例えば、供給台等の他の載置部上から電子部品を供給するものに適用することも可能である。
【００２９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、部品の有無を精度良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係る部品供給装置の構成図。
【図２】図１の部品供給装置で電子部品の有無を検出する状態を示した説明図。
【図３】第２の実施形態に係る部品供給装置の構成図。
【図４】図３の部品供給装置で電子部品の有無を検出する状態を示した説明図。
【図５】従来の電子部品供給装置の構成図。
【符号の説明】
３…反射型センサ
４ａ，４ｂ…吸着機構
５…シリンダ機構
７ａ，７ｂ…圧力検出器
８…検出装置
１０…トレイ
１０ａ…底面
４１ａ，４１ｂ…吸着部
１００…電子部品
１０１，１０２，１０３…電子部品供給装置
【図１】
0004037071.tif 000002
【図２】
0004037071.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004037071.tif 000005
【図５】
0004037071.tif 000006