(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路と円筒体との組合せであって、
外表面を持つ第一の円筒体、第一の軸端、及び第二の軸端から成り、
第二の円筒体は、第一の軸端と第二の軸端を持ち、
前記第二の円筒体は電気回路を持ち、
前記電気回路は、電気的に互いに接続された低電圧回路及び高電圧回路から成り、
前記電気回路は、複数の入力端子及び複数の出力端子を持ち、
前記複数の入力端子の少なくとも一つは、前記高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の入力端子の残りの端子は、前記低電圧回路及び高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の出力端子は、前記高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の出力端子は、前記第二の円筒体の前記第一の軸端上に配置され、
前記第一の円筒体は、前記外表面上に複数の電導体を持ち、前記第一の円筒体の前記第一の軸端に迄延伸しており、
前記第二の円筒体の前記第一の軸端は、前記第一の構成要素の前記第一の軸端において、前記外表面上に被さって局在し、又、
前記複数の出力端子の各々一つが、前記円筒体の前記複数の電導体の対応する一つに接触していることを特徴とする分割型電極現像ロール。
【請求項２】
電気回路と円筒体との組合せであって、
円筒状の表面を持つ第一の円筒体、第一の軸端、及び第二の軸端から成り、
第二の円筒体は、第一の軸端及び第二の軸端を持ち、
前記第二の円筒体は電気回路を持ち、
前記電気回路は、電気的に互いに接続されている低電圧回路及び高電圧回路から成り、
前記電気回路は、複数の入力端子及び複数の出力端子を持ち、
前記複数の入力端子のうち少なくとも一つは、前記高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の入力端子の残りの端子は、前記低電圧回路及び高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の出力端子は、前記高電圧回路に電気的に接続され、
前記複数の出力端子は、前記第二の円筒体の前記第一の軸端に配置され、
前記第一の円筒体は、前記円筒形表面上に複数の電導体を持って、前記第一の円筒体の前記第一の軸端に迄延伸しており、
一本のスプールが、前記第二の円筒体と前記第一の円筒体の間の接続の支持を提供し、
前記スプールは円筒状の表面を持ち、
複数の開口部が前記円筒状の表面に配置されており、
前記第二の円筒体が前記スプールをその中に受け入れ、
前記第二の円筒体が、前記第一の円筒体を、前記第二の構成要素の第一末端でその中に受け入れ、
前記スプールの前記複数の開口部の各々が、前記複数の電気回路のチップの中の対応する一つを受け入れ、
前記第一の円筒体が、前記第一の円筒体の軸方向に延伸している前記第一の軸端に一つの柄を持ち、
前記スプールは、前記第一の円筒体の前記柄を受け入れるための軸開口部を持ち、
前記第二の円筒体の前記第一の軸端は、前記第一の円筒体の前記第一軸端において前記円筒状表面に被さって配置され、又、
前記複数の出力端子の各々一つが、前記第一の円筒体の複数の電導体の中の対応する一つと接触を保持することを特徴とする分割型電極現像ロール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的に、印刷システムの分割型電極現像（ＳＥＤ：Segmented  Electrode  Development）ユニットに関し、特に、ＳＥＤユニットのＳＥＤロールの電気的接続のための嵩張らない設計とすることに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子写真印刷の工程は、光受容体を実質的に均等な電圧にまで充電してその光導電性表面を感作する工程が含まれる。図１に、従来技術の光受容体１０を示す。通常、走査光束１２は、光受容体１０の上の走査線１４を走査する。光受容体１０は回転し、その結果、走査光束は、連続的な走査線１４を走査して光受容体１０に放電し、像を光受容体上に転写する。光受容体１０の上の像は、これは静電気的な像であり、潜像と呼ばれる。一旦、潜像が各走査線上に作られると、トナーがそれぞれ個別の走査線１４上に付着されて、一枚の紙に転写され、ついで、加熱されて前記紙に永久的に融合されることになる。
【０００３】
トナーを潜像に転写するために用いられる一つの方法としては、分割型電極現像法（ＳＥＤ）が知られており、この方法ではＳＥＤロール１６が用いられる。図２には、図１のＳＥＤロール１６の拡大図を示す。図１と２の両方を参照すると、ＳＥＤロール１６は、光受容体１０に沿って配置されている円筒形の部品であり、ＳＥＤロール１６に沿って間隔密に配置されている複数の電極１８が備えられている。
【０００４】
光受容体１０及びＳＥＤロール１６が回転するにつれ、所定の時期に、光受容体１０に最短距離にある一つ或いは多重電極１８が活性化される。活性化された電極１８は、その長さに沿って、光受容体近傍の現像領域にトナー雲１９を発生する。各走査線１４上の潜像は、トナー雲１９内のトナーの電荷とは反対の電荷を持つ。潜像によって生成された静電界は、トナー雲１９からトナーを引きつけて潜像を現像する。
【０００５】
選択された数の電極１８を活性化するために、炭素電気ブラシ２０が用いられる。この電気ブラシ２０は、ＳＥＤロール１６の一部に接触する。ＳＥＤロール１６が回転するにつれ、異なった電極１８が電気ブラシ２０に接触することになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来の構成において、電気ブラシは電極に対する信頼のおける接触ではない。すなわち、約１０００ボルトの高電圧を持つ電気ブラシが各電極に接続し、或いは各電極から断絶する際に、「アーキング（電弧）」と呼ばれる現象が起こる。電極への及び電極からの１０００ボルトの接続と断絶は大きな電気火花を生じさせる。ＳＥＤロール上には、複数の電極、例えば、３１２本の電極が存在し、一方、ＳＥＤロールは４００から６００ｒｐｍ（毎分４００から６００回転）の速度で回転するため、電気ブラシは途方もない数の電気火花に耐えることになるが、しかし、次第に電気火花が電気ブラシ及び電極を消耗させることになる。その結果、この構成では電気ブラシの寿命は短い。
【０００７】
本発明の目的は、ＳＥＤロールに対する電気的接続に対して信頼のおける解決を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、分割型電極現像（ＳＥＤ）ユニット（装置）の電子回路のための嵩張らない設計を指向するものである。本発明においては、プリントされた柔軟な回路が用いられて所望の回路を保持する。このプリントされた柔軟な回路は、折り畳まれ、巻かれて円筒形の回路を作り、上記ＳＥＤユニットのＳＥＤロールに付着される。この円筒形回路は、複数の出力端子を持ち、その各々がＳＥＤロールの一つの電極に接続され、又、複数の入力端子を有し、これにより電子回路に所望の電力を供給する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面を用いて説明する。
【００１０】
［第一の実施形態］
図３には、本実施形態の電気回路３０の接続状態が示されている。図３には、一枚のプリントされた柔軟回路（flexible  circuit）３２が示され、これは、四つの異なった部分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤと定義することの出来る形態を持っている。図４を参照すると、前記部分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤを明確に示すために、電気的回路と接続を除いた図２のプリントされた柔軟回路が示されている。なお、以後、説明を簡潔にするため「プリントされた柔軟回路」を「柔軟回路」と呼ぶ。
【００１１】
柔軟回路３２は、多重層で作ることが可能で、その結果、プリントされた回路を両側に備えることが出来る。しかしながら、簡略化のために、本実施形態では、一方側にのみ柔軟回路を備えた構成を説明する。
【００１２】
図３を参照すると、プリントされた柔軟回路３２には、低電圧回路３４、高電圧回路３６、機械的符号器３８、及び索引づけ（表示）パルス発生器４０が備えられている。本実施形態においては、低電圧回路は操作に１５ボルト以下を要する回路を意味し、又、高電圧回路は１０００ボルトのような高電圧を扱う回路を意味する。三本の導電線４２，４４及び４６が、低電圧回路３４及び高電圧回路３６に必要な電力を供給する。導電線４２は低電圧回路３４及び高電圧回路３６の両方に５ボルトを供給し、導電線４４は低電圧回路３４及び高電圧回路３６の両方に接地（アース）を提供し、又、導電線４６は高電圧回路３６に１０００ボルトを供給する。
【００１３】
高電圧回路３６は多重の高電圧チップ４８からなる。各高電圧チップ４８は１０００ボルトのような高電圧を受け取り、１０００ボルトのような数個の同一の高出力を供給する。各高電圧チップ４８の各出力電圧は、導電線５０及び出力ピン５２を介してＳＥＤロールの一つの電極に接続される。簡略化のために、限られた数の導電線５０のみが示されている。出力ピン５２は、柔軟回路３２のＳＥＤロールの電極への接続点である。導電線５０及び出力ピン５２は、柔軟回路３２上にプリントされている。出力ピンの数はＳＥＤロール上の電極の数と同一である。
【００１４】
機械的符号器３８は、導電線５４及びこの導電線５４に接続されている複数の並列の導電線５６からなる。仮に電気ブラシのような電力源に接続されている接触体が、導電線５４に沿って導電線５６上を移動すれば、それが導電線５６に接触する場所では、導電線５４に信号を送り込み、又、導電線のない領域５８内に移動する場合は、導電線５４内の信号は中断されることになる。従って、導電線５４は電気ブラシが導電線５６上を移動するにつれてパルスを受け取ることになる。
【００１５】
導電線６０及び６２は、機械的符号器３８と類似の機能を有する。仮に、電力源に接続されている電気ブラシが、導電線６０に沿って導電線６２上を移動した場合、それが導電線６２に接触する場所では導電線６０に信号を送り込み、又、導電線のない領域６４内に移動する場所では導電線６０内の信号は断絶する。導電線６２によって発生されたパルスは、索引づけ（表示）パルスとして使用される。導電線５６及び６２上を移動する電気ブラシは低電圧を運ぶので、電気ブラシが導電線５６及び６２に接続、或いはこれらから断絶する間に、ブラシの消耗、或いは電弧（アーク）現象は起こらない。
【００１６】
ボックス３４として示されている低電圧回路は、個別的な諸要素で組み立てられている。本発明の好適な実施形態では、低電圧回路３４及び高電圧回路３６の高電圧チップ４８の個別的な諸要素は、プリントされた柔軟回路３２上に表面搭載されている。しかしながら、フレックス、或いはハンダづけ用酸化防止剤のこぶの上のチップのような（flex or solder bump）他の搭載方法も開示された実施形態の表面搭載に代わり得ることに留意すべきである。
【００１７】
導電線５４及び６０は低電圧回路３４に接続されている。従って、導電線５４及び６０からのパルスは低電圧回路３４に伝達される。低電圧回路３４は、それらのパルスを受信し、これらを処理して一つの選択信号を導電線６６に供給する。導電線６６は高電圧チップ４８に接続されており、高電圧チップ４８に前記選択信号を出力する。
【００１８】
導電線６６上の選定信号は、適切な高電圧チップ４８を選択し、選択された高電圧チップ４８に出力され、これによりＳＥＤロールの選択された数の電極のみが活性化される。なお、ここでは説明を簡潔にするために、選定信号は一本の線６６として示されている。高電圧チップの選定及び各チップ４８内の出力の選択には一つ以上の信号が必要であり、また低電圧回路は多重の選択信号を出力する。
【００１９】
プリントされた柔軟回路３２をＳＥＤロールに接続する目的で、柔軟回路３２は線６８に沿って折り畳まれ、表面Ｅと表面Ｆは互いに面が反対向きとなり、柔軟回路３２の背面Ｇが折り畳まれた柔軟回路の内側となるようにする。柔軟回路３２は折り畳まれた後、巻かれて実質的に円筒形の回路となる。なお、以後、説明を簡潔にするために「実質的に柔軟な回路」を「円筒形回路」と呼ぶ。図５に示されている通り、この円筒形回路を創成するために、柔軟回路３２は折り畳まれて、部分Ａ及びＢが上記円筒形回路の内側に配置され、又、部分Ｃは円筒形の外側に面するようにする。
【００２０】
図６を参照すると、部分Ｄを部分Ｈの上に重ねるために、巻かれた柔軟回路３２を締めねばならない。一旦、部分Ｄが部分Ｈ上に配置されたならば、これらの部分は接着剤のような固定手段で互いに張り付ける必要がある。部分Ｄが部分Ｈに張り付けられた後、導電線６０、４２、４４、４６及び５４の各々は一つの閉鎖環（ループ）を創成する。各ループ上では、エポキシのような導電性物質が、合わせ目に適用されて導電性ループを作り出す。ループ４２及び４４は低電圧回路３４及び高電圧回路３６への入力であり、ループ４６は高電圧回路３６に対する入力である。次に、巻かれた柔軟回路３２は、末端７２が末端７４と一致するように調整されなければならない。柔軟回路３２の部分Ａは円筒形回路７６の内側に位置する。円筒形回路７６はクリップ７８のような留め具手段で固定される。
【００２１】
一旦、円筒形回路が形成されると、図３の出力ピン５２は円筒形回路７６の内側に辺縁８０に沿って配置される。図７に示す通り、円筒形回路７６はＳＥＤロール８４の電極８２の上に填め込まれ、円筒形回路７６の出力ピン５２（図６）のみがＳＥＤロール８４に被さっているように構成される。次いで、円筒形回路７６は、各出力ピン５２（図６）が対応する電極８２と一致配列するように調整される。この配列位置を維持するために、出力ピン５２とＳＥＤロール８４の電極８２間の接触に圧力をかけるためにＯ−リング状の留め具（クランプ）が用いられることがある。しかしながら、この接続は堅固な接続ではない。
【００２２】
堅固な接続を作り出すため、スプールが円筒形回路７６を保持するために設計される。図８を参照すると、ＳＥＤロールと円筒形回路間の接続手段であるスプール９０が示されている。スプール９０は、ＳＥＤロールの柄を受け入れるためにその軸にそって円筒状の開口部９２を持つ。開口部９２は、柄をしっかりと受け入れるように設計されている。
【００２３】
このスプールは、部分Ａを受け入れるためのスリット（切れ込み）９４、及び、その表面９８に図３の柔軟回路３２の高電圧チップ４８を受け入れるための溝９６を持っている。図３の柔軟回路３２は、線６８に沿って折り畳まれ、円筒形回路７６を創成するのと同じ具合にスプール９０の回りに巻き付けられる。スプール９０の回りに柔軟回路３２を巻き付ける前に、部分Ａはスリット９４内に配置されなければならない。柔軟回路３２がスプール９０の回りに巻き付けられている間に、各高電圧チップ４８はその対応する溝９６内に配置される。
【００２４】
図３及び６を参照すると、柔軟回路３２は、スプール９０の回りに巻き付けられた後、部分Ｄを部分Ｈの上に重ねるために締め付けられる。一旦、部分Ｄが部分Ｈ上に配置されると、両者は粘着剤のような固定手段によって互いに接着する。部分Ｄが部分Ｈに接着された後に、導電線６０、４２、４４、４６及び５４の各々は閉鎖ループを形成する。各ループは、エポキシのような導電性物質により継ぎ目が接着されて導電性ループが形成される。ループ４２及び４４は、低電圧回路３４と高電圧回路３６に対する入力であり、又、ループ４６は高電圧回路３６の入力である。次いで、巻かれた柔軟回路３２は、辺縁７２が辺縁７４と一致するように調整されなければならない。次に、柔軟回路３２は、ねじ、或いは、粘着剤のような固定手段によって図８のスプール９０に固定されなければならない。
【００２５】
図８と９の両方を参照すると、一旦、柔軟回路３２がスプール９０の回りに巻き付けられると、出力ピン５２を保持する柔軟回路３２の一部は、スプール９０の辺縁を越えて伸長し、ＳＥＤロール８４の電極８２に接触するようになる。次いで、ＳＥＤロール８４の柄１００は、スプール９０の表面１０２がＳＥＤロール８４の表面１０４に接触するまでスプール９０の開口部９２内に挿入する。スプール９０は、ＳＥＤロール８４に何らかの周知の機械的留め具によって固定することが出来る。スプール９０は、一旦、ＳＥＤロール８４に固定されると、巻かれた柔軟回路３２の出力ピン５２が整列されて対応する電極８２と接触するように設計することが出来る。柔軟回路３２がスプール９０の回りに巻き付けられてＳＥＤロール８４に接触させられるか、或いは、スプール９０がＳＥＤロール８４に接続され、次いで、柔軟回路３２がスプール９０の回りに巻き付けられるかは重要なことではなく、適宜変更することが可能な事項である。
【００２６】
柔軟回路３２の出力ピン５２と電極８２の間によりよい接続を提供するために、Ｏ−リング１０６が出力ピン５２の上面の柔軟回路３２上に配置される。Ｏ−リング１０６は、出力ピン５２に圧力をかけて固定し、ＳＥＤロール８４が回転する間、対応する電極８２と一致整列しているようにする。
【００２７】
Ｏ−リング１０６は、これと同一の機能を提供し得る何らかの手段によって置換出来ることに留意すべきである。例えば、柔軟回路３２は、導電性の粘着剤、或いはハンダによってＳＥＤロール８４に接続することが出来る。
【００２８】
本発明の実施形態からは図２の従来の電気ブラシ２０を除外しているが、本実施形態では、柔軟回路３２に電力を供給するために異なった電気ブラシを必要とする。本発明に使用される電気ブラシは、より長い寿命を持ち、図２の電気ブラシ２０よりもはるかに長持ちすることに留意すべきである。本実施形態の設計は、各電気ブラシの寿命を延ばすための解決法を提供する。
【００２９】
図１０に示すように、一旦、円筒形回路７６がＳＥＤロール８４に接続されると、三つの電気ブラシ１１０、１１２、及び１１４が柔軟回路３２に電力を供給するようになる。電気ブラシ１１０は、導電線（ループ）４２に接触しており、５ボルトを供給する。電気ブラシ１１２は、導電線（ループ）４４に接触しており、これは接地のためである。電気ブラシ１１４は、導電線（ループ）４６に接触し、これにより１０００ボルトが供給される。同様に、二つの電気ブラシ１１６と１１８は、機械的符号器３８及び索引づけ（表現）パルス発生器４０に所望のパルスを発生する。
【００３０】
本実施形態においては、ＳＥＤロールが回転する時、出来ブラシはそれぞれの導電線に連続的に接触を保ち、従って、いかなる電気火花も起こさない。このことは電弧（アーク）を起こすという問題を除去して本発明に使用される電気ブラシにより長い寿命を与える。
【００３１】
表示パルス発生器４０は、ＳＥＤロール８４の各回転を表示する。只一本の導電線６２のみが導電線６０に接続され、一回転当たり一パルスが発生し、これがＳＥＤロール８４の回転の表示となる。同様にして、機械的符号器３８もＳＥＤロール８４が回転する時、パルスを発生する。機械的符号器３８によって発生されるパルスの数は、ＳＥＤロール８４の各回転の間、ＳＥＤロール８４の電極８２の数に比例する。
【００３２】
［第二の実施形態］
図１１に、よりよい電気的接続を提供する他の実施形態を示す。柔軟回路１３０は、低電圧回路１３２及び高電圧回路１３４からなり、これらは、図３の低電圧回路３４及び高電圧回路３６と同様に、互いに接続されている。更に、低電圧回路１３２及び高電圧回路１３４は、図３の低電圧回路３４及び高電圧回路３６と同様であり、同様の機能を果たす。簡潔化の目的で、高電圧回路１３４の詳細は示されていない。しかしながら、出力ピン１３６、及び高電圧回路１３４の出力を出力ピン１３６に接続する幾つかの導電線１３８が示されている。
【００３３】
図１１には、図３の機械的符号器３８、及び図３の索引づけ（表示）パルス発生器４０は含まれていない。又、図１１では、導電線１４２、１４４及び１４６は、それぞれ図３の導電線４２、４４及び４６と同一の構成であるが、短くされている。導電線１４２、１４４及び１４６の各々は、導電性入力プレート（盤）１５２、１５４及び１５６にそれぞれ接続されている。導電線１５８及び１６０も又、これらは低電圧回路１３２に接続されているが、導電性入力プレート１６２及び１６４にそれぞれ接続されている。以後、説明を簡潔化する目的で「導電性入力プレート」を「入力プレート」と呼ぶ。
【００３４】
入力プレート１５８は、外部の電源から表示パルスを受け取り、又、入力プレート１６４は、外部の符号器から所定のパルスを受信する。同様に入力プレート１５２及び１５６は、外部の電源からそれぞれ５ボルト並びに１０００ボルトが供給され、又、入力プレート１５４は外部の接地に接続されている。以下に、プレート１５２、１５４、１５６、１５８及び１６４の外部の電源との接続を詳細に記述する。
【００３５】
図１２に示す通り、図１１の柔軟回路１３０は折り畳まれ、スプール（図示されていない）の回りに巻き付けられて円筒形回路１７０が構成され、これがＳＥＤロール１７２に接続されているところが示されている。Ｏ−リング１７４が、円筒形回路１７０のＳＥＤロール１７２への接続を確実にしている。
【００３６】
図１３を参照すると、スリップリング状円筒（ｓｌｉｐ  ｒｉｎｇ  ｂａｒｒｅｌ）１８０が示されている。スリップリング状円筒１８０は、滑らかな円筒表面を作り出すように形作られている。このスリップリング状円筒は、三井パテク（Mitsui−Pathek）社のＩｎ−Ｍｏｌｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ（Ｔｗｏ−Ｓｈｏｔ）によって形作られる。この操作において、非触媒的な樹脂が、回路跡を定義する型（鋳型）に注入される。一旦、非触媒的な樹脂が形作られて型から取り出されると、樹脂は円筒の外面と内面の両方に回路跡に対する溝を持っている。
【００３７】
次に、円筒は、もう一つの型（鋳型）に入れられ、メッキすることの出来る触媒性樹脂が型に注入されて、円筒の内面及び外面上の溝を埋める。この時点で、円筒は第二の型から取り出され、化学的に処理されて、触媒性樹脂の被メッキ能が向上される。この化学的処理は、触媒性樹脂の表面を粗くして微孔群を生じ、これらがメッキの固定場所として機能する。
【００３８】
最後の段階で、円筒は特定の厚さに銅でメッキされる。銅のメッキは、円筒の溝の中に局在する触媒性樹脂にのみ付着する。従って、銅のメッキは、円筒の外表面及び内表面上の回路跡の上に局在して、円筒の導電線を作り出す。
【００３９】
本実施形態のスリップリング状円筒１８０を創成出来るいかなる工程も三井−パステクの工程を置換出来ることに留意すべきである。
【００４０】
図１３に示す通り、スリップリング状円筒１８０の外表面１９２上の導電線１８２、１８４、１８６、１８８及び１９０はスリップリング状円筒１８０の上に閉鎖ループを創成する。複数の平行導線線１９４は、導電線１８８に接続されて機械的符号器１９５を創成し、又、導電線１９６は、導電線１８２に接続されて表示パルス発生器１９７を作り出す。
【００４１】
各導電線１８２、１８４、１８６、１８８及び１９０は、それぞれ、小孔１９８、２００、２０２、２０４及び２０６を持ち、内表面２０８内への開口を提供する。小孔１９８、２００、２０２、２０４及び２０６は、非触媒性樹脂の型取りによって作られた。触媒性樹脂の注入の間に、一層の触媒性樹脂がこれらの小孔の壁に付着した。その結果、銅メッキの間に、一層の銅が小孔１９８、２００、２０２、２０４及び２０６の壁に付着した。従って、小孔１９８、２００、２０２、２０４及び２０６は、円筒１８０の外表面１９２と内表面２０８の間の電気的接続を提供する。
【００４２】
図１４には、図１３のＡ面に沿った断面図を示す。図１４は、スリップリング状円筒１８０の内表面２０８を示す。小孔１９８、２００、２０２、２０４及び２０６の各々一つが、それぞれ導電性プレート２１０、２１２、２１４、２１６及び２１８に、それぞれ導電線２２０、２２２、２２４、２２６及び２２８を通じて接続されている。
【００４３】
小孔１９８、２００、２０２、２０４及び２０６により、表面１９２（図１３）上の導電線１８２、１８４、１８６、１８８及び１９０から、それぞれ内表面２０８上の導電線２２０、２２２、２２４、２２６及び２２８への電気的接続を可能にする。
【００４４】
図１５には、スリップリング状円筒１８０が図１２の円筒形回路１７０の上に填め込まれているところを示す。一旦、スリップリング状円筒１８０が完全に円筒形回路１７０上に填め込まれると、次いで、円筒は、導電性プレート２１８、２１６、２１４、２１２及び２１０が、それぞれ入力プレート１６２、１５２、１５４、１５６及び１６４と一致整列するように調整される。スリップリング状円筒１８０は、円筒形回路１７０上に何らかの周知の機械的留め具で固定される。機械的留め具は、入力プレート１６２、１５２、１５４、１５６及び１６４が、それぞれ、導電性プレート２１８、２１６、２１４、２１２及び２１０と一致整列するように設計することが出来る。
【００４５】
更に、円筒形回路１７０が巻き付けられるスプール２３０は、複数のバネ（図示されていない）を持ち、その各々が、円筒形回路１７０の入力プレート１６２、１５２、１５４、１５６及び１６４の一つの下に配置されている。ばねは、入力プレート１６２、１５２、１５４、１５６及び１６４を、それぞれスリップリング状円筒の導電性プレート２１８、２１６、２１４、２１２及び２１０に対して押しつけ、堅固な接続を可能にする。
【００４６】
図１６に示すように、完全に円筒形回路１７０の上に填め込まれた図１５のスリップリング状円筒が示されている。一旦、スリップリング状円筒１８０が円筒形回路１７０上に配置されると、電気ブラシ２３２、２３４及び２３６が円筒形回路１７０に電力を供給する。電気ブラシ２３２は、導電線（ループ）１８４に接触して、５ボルトを供給する。電気ブラシ２３４は、接地用の導電線（ループ）１８６に接触している。電気ブラシ２３６は、導電線（ループ）１８８に接触して、１０００ボルトが供給される。同様に、二つの電気ブラシ２３８及び２４０は、機械的符号器１９５、及び、索引づけ（表示）パルス発生器１９７にパルスを創成する。
【００４７】
なお、本発明の実施形態では、高電圧回路、及び、低電圧回路の必要性に依存して、電気ブラシの数に変更のあり得ることに留意すべきである。
【００４８】
また、本発明で開示された実施形態においては、ＳＥＤロール、円筒形回路、及びスリップリング状円筒は、円筒状、或いは実質的に円筒状の形態を持つと開示されていることに留意すべきである。しかしながら、ＳＥＤロール、円筒形回路、及びスリップリング状円筒は、必ずしも円筒形態に限る必要はない。
【００４９】
更に、本発明の目的と本願の特許請求の範囲から逸脱することなく、諸要素の構成、及び組合せ、並びに配置の詳細な点における無数の変更が可能であることに留意すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  ＳＥＤロールと共に従来技術の光受容体を示す図である。
【図２】  図１のＳＥＤロールの拡大図である。
【図３】  本実施形態におけるＳＥＤロールに電気的接続を提供するために必要なすべての電気回路を備えたプリントされた柔軟回路を示す図である。
【図４】  電気回路及び接続を除いた柔軟回路を示す図である。
【図５】  図３の柔軟回路をロールに巻く工程を示す図である。
【図６】  円筒形回路に巻かれた状態の柔軟回路を示す図である。
【図７】  図６の円筒形回路が、ＳＥＤロールに接続されている状態を示す図である。
【図８】  ＳＥＤロールと円筒形回路の間の堅固な接続を可能にするスプールを示す図である。
【図９】  スプールが円筒形回路を保持してＳＥＤロールに接続されている状態を示す図である。
【図１０】  図９の組立後、電気ブラシを接触させている状態を示す図である。
【図１１】  他の実施形態における柔軟回路の展開図である。
【図１２】  図１１の柔軟回路が折り畳まれてＳＥＤロールに接続されている状態を示す図である。
【図１３】  填め込みのスリップリング状円筒の斜視図である。
【図１４】  図１３のＡ面に沿った断面図である。
【図１５】  填め込みのスリップリング状円筒が図１２の円筒形回路の上に填め込む工程を示す図である。
【図１６】  図１５の填め込みのスリップリング状円筒が、完全に円筒形回路の上に填め込まれた状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０  光受容体、１２  走査光速、３０  電気回路、３２，１３０  柔軟回路、３４，１３２  低電圧回路、３６，１３４  高電圧回路、４２，４４，４６，１８６，１８８  （導電性）ループ、５２，１３６  出力ピン、５４，５６，６２  導電性、７６，１７０  円筒形回路、８２  電極、８４，１７２  ＳＥＤロール、９０  スプール、１８０  スリップリング状円筒、１９８，２００，２０２，２０４，２０６  小孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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