(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂性からなる複数枚の樹脂フィルムが積層されて、加熱加圧により一括して相互に貼り合わされてなる絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面に配置された金属箔からなる表面導体パターンと、
前記絶縁基材の内部に複数の層に分かれて埋め込まれた複数の金属箔からなる内部導体パターンとからなり、
前記複数の内部導体パターンには、高周波回路が形成される高周波導体パターンが含まれてなり、
前記表面導体パターンが、前記絶縁基材側で、前記複数の内部導体パターンの表面粗さよりも大きい表面粗さを有してなることを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
前記表面導体パターンと前記内部導体パターンが、それぞれ、前記積層前の前記樹脂フィルムの一方の面に、予め一体に結合された状態で形成されてなり、
前記表面導体パターンが、該表面導体パターンを底とする前記樹脂フィルムに設けられた有底孔内に充填され前記加熱加圧により焼結された導電材料を介して、前記内部導体パターンに接続されてなることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
前記高周波導体パターンが、
積層方向において帯状導体パターンの少なくとも一方の側に前記樹脂フィルムのみからなるスペースフィルムを介して広い接地導体パターンが配置される、マイクロストリップ・ラインであり、
前記帯状導体パターンと接地導体パターンにおいて、それぞれ、互いに対向する面側の表面粗さが、反対面側の表面粗さに較べて小さいことを特徴とする請求項２に記載の多層回路基板。
【請求項４】
熱可塑性樹脂性からなる複数枚の樹脂フィルムが積層されて、加熱加圧により一括して相互に貼り合わされてなる絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面に配置された金属箔からなる表面導体パターンと、
前記絶縁基材の内部に複数の層に分かれて埋め込まれた複数の金属箔からなる内部導体パターンとからなり、
前記複数の内部導体パターンには、高周波回路が形成される高周波導体パターンが含まれてなり、
前記表面導体パターンが、前記絶縁基材側で、前記複数の内部導体パターンの表面粗さよりも大きい表面粗さを有してなる多層回路基板の製造方法であって、
前記樹脂フィルムの一方の面上に、それぞれ、前記表面導体パターンまたは前記内部導体パターンが形成されてなる導体パターンフィルムであって、
前記表面導体パターンが形成された導体パターンフィルムにおける該表面導体パターンの樹脂フィルム側の表面粗さが、前記内部導体パターンが形成された導体パターンフィルムにおける該内部導体パターンの樹脂フィルム側の表面粗さよも大きい導体パターンフィルムをそれぞれ準備する、導体パターンフィルム準備工程と、
前記表面導体パターンが形成された２枚の導体パターンフィルムを、それぞれの表面導体パターンが外側になるようにして配置し、前記内部導体パターンが形成された複数枚の導体パターンフィルムを間に挟んで積層する、積層工程と、
前記積層された導体パターンフィルムを熱プレス板により加熱・加圧して、前記樹脂フィルムを一括して相互に貼り合わせて前記絶縁基材とする、加熱加圧工程とを有することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導体パターンフィルム準備工程において、
前記表面導体パターンと前記内部導体パターンを、それぞれ、前記樹脂フィルムの一方の面に、予め一体に結合された状態で形成し、
前記表面導体パターンまたは前記内部導体パターンを底とする有底孔を、前記樹脂フィルムに形成し、
前記有底孔に導電ペーストを充填し、
前記積層工程において、
前記表面導体パターンが形成された導体パターンフィルムの有底孔に充填された導電ペーストが、隣接する前記内部導体パターンが形成された導体パターンフィルムの該内部導体パターンに対向するようにして、該導体パターンフィルム同士を積層し、
前記加熱加圧工程において、
前記導電ペーストを焼結して、前記導電材料とすることを特徴とする請求項４に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記高周波導体パターンが、
積層方向において帯状導体パターンの少なくとも一方の側に前記樹脂フィルムのみからなるスペースフィルムを介して広い接地導体パターンが配置される、マイクロストリップ・ラインであり、
前記多層回路基板が、
前記帯状導体パターンと接地導体パターンにおいて、それぞれ、互いに対向する面側の表面粗さが、反対面側の表面粗さに較べて小さい多層回路基板であって、
前記導体パターンフィルム準備工程において、
前記導体パターンフィルムとして、前記内部導体パターンが前記帯状導体パターンである帯状導体パターンフィルムと、前記内部導体パターンが前記接地導体パターンである接地導体パターンフィルムとを準備し、
前記積層工程において、
前記帯状導体パターンフィルムと前記接地導体パターンフィルムを、前記帯状導体パターンおよび前記接地導体パターンが形成された面を内側にして、該帯状導体パターンと該接地導体パターンを対向するように配置し、
前記スペースフィルムを、前記帯状導体パターンフィルムと接地導体パターンフィルムの間に挿入して積層することを特徴とする請求項５に記載の多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層した多層回路基板およびその製造方法に関するもので、特に、高周波回路に適した多層回路基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高周波回路に用いられる多層回路基板が、例えば、特開平１−１２００９５号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
この多層回路基板は、積層して一体化された複数のセラミックからなる絶縁体層と配線導体とから構成され、内部配線導体の上側表面およびその側壁とその上側の絶縁体層との間に空洞部が形成されてなる。
【０００４】
また、絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層した多層回路基板が、特開２０００−３８４６４号公報（特許文献２）に開示されている。
【０００５】
特許文献２に開示された多層回路基板は、以下のようにして製造される。熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム上に、銅箔からなる導体パターンが形成された導体パターンフィルムを、複数枚準備する。これらの導体パターンフィルムを所定の配列で積層した後、所定の温度と圧力で加熱しつつ加圧する。これにより、隣接する導体パターンフィルムの樹脂フィルムが融着して一体化され、特許文献２に開示された多層回路基板が製造される。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１−１２００９５号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開２０００−３８４６４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に開示された多層回路基板は、内部配線導体の上側表面およびその側壁とその上側の絶縁体層との間に空洞部が形成されることにより、全体として誘電率が低減され、信号の伝播遅延等の高周波特性が改善される。
【０００９】
しかしながら、信号の高周波特性に影響する要因として絶縁体層の誘電率だけでなく、配線導体の表面粗さも信号の高周波特性に影響を及ぼす。配線導体の表面が粗くなるほど、表面抵抗が大きくなって、配線導体を流れる高周波電流の特性が劣化する。特に、高周波電流の周波数が高くなるほど、表皮効果によって高周波電流は配線導体の表面近くを流れるようになるため、配線導体の表面粗さの影響が大である。
【００１０】
一方、特許文献２に開示された多層回路基板は、加熱・加圧により、積層した複数枚の導体パターンフィルムが一括して接着されるため、多層化工程が短くできるため、安価に製造することができる。
【００１１】
しかしながら、特許文献２の多層回路基板において、前記したように高周波特性を改善するため導体パターンの表面粗さを小さくすると、多層回路基板の表面に露出する導体パターンが、剥がれ易くなってしまう。
【００１２】
そこで本発明は、安価に製造することができ、導体パターンの剥がれが抑制された多層回路基板であって、高周波回路の形成にも適した多層回路基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、熱可塑性樹脂性からなる複数枚の樹脂フィルムが積層されて、加熱加圧により一括して相互に貼り合わされてなる絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に配置された金属箔からなる表面導体パターンと、前記絶縁基材の内部に複数の層に分かれて埋め込まれた複数の金属箔からなる内部導体パターンとからなり、前記複数の内部導体パターンには、高周波回路が形成される高周波導体パターンが含まれてなり、前記表面導体パターンが、前記絶縁基材側で、前記複数の内部導体パターンの表面粗さよりも大きい表面粗さを有してなることを特徴としている。
【００１４】
これによれば、密着強度が高くなるように、金属箔からなる表面導体パターンの絶縁基材側の表面粗さを大きく設定して、金属箔からなる表面導体パターンが加熱加圧により一括して相互に貼り合わされる多層回路基板の表面に露出していても剥がれ難いようにすることができる。一方、金属箔からなる内部導体パターンの表面粗さは金属箔からなる表面導体パターンの絶縁基材側の表面粗さに較べて小さいが、金属箔からなる内部導体パターンは加熱加圧により一括して相互に貼り合わされる多層回路基板の内部に埋め込まれるため、引き剥がそうとする外力が印加されない。これによって、表面においても内部においても、金属箔からなる導体パターンの剥がれが抑制された多層回路基板とすることができる。
また、内部導体パターンの表面粗さは、前記のように表面導体パターンの絶縁基材側の表面粗さに較べて小さく設定されるため、表面抵抗が表面導体パターンより小さく、高周波電流を流す配線導体として表面導体パターンより優れている。従って、内部導体パターンが高周波導体パターンとして用いられる上記多層回路基板は、高周波回路の形成に適した多層回路基板となる。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、前記表面導体パターンと前記内部導体パターンが、それぞれ、前記積層前の前記樹脂フィルムの一方の面に、予め一体に結合された状態で形成されてなり、前記表面導体パターンが、該表面導体パターンを底とする前記樹脂フィルムに設けられた有底孔内に充填され前記加熱加圧により焼結された導電材料を介して、前記内部導体パターンに接続されてなることを特徴としている。
【００１６】
これによれば、熱可塑性樹脂の樹脂フィルム上に金属箔からなる所定の導体パターンが形成された導体パターンフィルムを一括して接着できるため、多層化工程が短く、該多層回路基板を安価に製造することができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、前記高周波導体パターンが、積層方向において帯状導体パターンの少なくとも一方の側に前記樹脂フィルムのみからなるスペースフィルムを介して広い接地導体パターンが配置される、マイクロストリップ・ラインであり、前記帯状導体パターンと接地導体パターンにおいて、それぞれ、互いに対向する面側の表面粗さが、反対面側の表面粗さに較べて小さいことを特徴としている。
【００２２】
帯状導体パターンの少なくとも一方の側に樹脂フィルムのみからなるスペースフィルムを介して広い接地導体パターンが配置されるマイクロストリップ・ラインにおいては、帯状導体パターンと接地導体パターンの間で高周波信号が伝送され、対向する帯状導体パターンと接地導体パターンの各々の表面近くで、高い周波数の高周波電流が流れる。従って、内部導体パターンがマイクロストリップ・ラインとして用いられる請求項３に記載の多層回路基板は、高周波回路の形成に適した多層回路基板となる。特に、帯状導体パターンと接地導体パターンの互いに対向する面側の表面粗さを小さくした上記マイクロストリップ・ラインは、上記関係にない帯状導体パターンと接地導体パターンで構成したマイクロストリップ・ラインに較べて、表面抵抗を小さくできる。従って、上記多層回路基板は、特に高周波回路の形成に適した多層回路基板となる。
【００２３】
請求項４〜６に記載の発明は、前記多層回路基板の製造方法に関するものである。
【００２４】
請求項４に記載の発明は、熱可塑性樹脂性からなる複数枚の樹脂フィルムが積層されて、加熱加圧により一括して相互に貼り合わされてなる絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に配置された金属箔からなる表面導体パターンと、前記絶縁基材の内部に複数の層に分かれて埋め込まれた複数の金属箔からなる内部導体パターンとからなり、前記複数の内部導体パターンには、高周波回路が形成される高周波導体パターンが含まれてなり、前記表面導体パターンが、前記絶縁基材側で、前記複数の内部導体パターンの表面粗さよりも大きい表面粗さを有してなる多層回路基板の製造方法であって、前記樹脂フィルムの一方の面上に、それぞれ、前記表面導体パターンまたは前記内部導体パターンが形成されてなる導体パターンフィルムであって、前記表面導体パターンが形成された導体パターンフィルムにおける該表面導体パターンの樹脂フィルム側の表面粗さが、前記内部導体パターンが形成された導体パターンフィルムにおける該内部導体パターンの樹脂フィルム側の表面粗さよも大きい導体パターンフィルムをそれぞれ準備する、導体パターンフィルム準備工程と、前記表面導体パターンが形成された２枚の導体パターンフィルムを、それぞれの表面導体パターンが外側になるようにして配置し、前記内部導体パターンが形成された複数枚の導体パターンフィルムを間に挟んで積層する、積層工程と、前記積層された導体パターンフィルムを熱プレス板により加熱・加圧して、前記樹脂フィルムを一括して相互に貼り合わせて前記絶縁基材とする、加熱加圧工程とを有することを特徴としている。
【００２５】
これによって、請求項１に記載の多層回路基板を安価に製造することができる。
【００２６】
また、請求項５に記載の発明は、前記導体パターンフィルム準備工程において、前記表面導体パターンと前記内部導体パターンを、それぞれ、前記樹脂フィルムの一方の面に、予め一体に結合された状態で形成し、前記表面導体パターンまたは前記内部導体パターンを底とする有底孔を、前記樹脂フィルムに形成し、前記有底孔に導電ペーストを充填し、前記積層工程において、前記表面導体パターンが形成された導体パターンフィルムの有底孔に充填された導電ペーストが、隣接する前記内部導体パターンが形成された導体パターンフィルムの該内部導体パターンに対向するようにして、該導体パターンフィルム同士を積層し、前記加熱加圧工程において、前記導電ペーストを焼結して、前記導電材料とすることを特徴としている。
【００２７】
これによって、請求項２に記載の多層回路基板を安価に製造することができる。
【００２８】
また、請求項６に記載の発明は、前記高周波導体パターンが、積層方向において帯状導体パターンの少なくとも一方の側に前記樹脂フィルムのみからなるスペースフィルムを介して広い接地導体パターンが配置される、マイクロストリップ・ラインであり、前記多層回路基板が、前記帯状導体パターンと接地導体パターンにおいて、それぞれ、互いに対向する面側の表面粗さが、反対面側の表面粗さに較べて小さい多層回路基板であって、前記導体パターンフィルム準備工程において、前記導体パターンフィルムとして、前記内部導体パターンが前記帯状導体パターンである帯状導体パターンフィルムと、前記内部導体パターンが前記接地導体パターンである接地導体パターンフィルムとを準備し、前記積層工程において、前記帯状導体パターンフィルムと前記接地導体パターンフィルムを、前記帯状導体パターンおよび前記接地導体パターンが形成された面を内側にして、該帯状導体パターンと該接地導体パターンを対向するように配置し、前記スペースフィルムを、前記帯状導体パターンフィルムと接地導体パターンフィルムの間に挿入して積層することを特徴としている。
これによって、請求項３に記載の多層回路基板を安価に製造することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の多層回路基板を、図に基づいて説明する。
【００３０】
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の多層回路基板に関する一例である。図１（ａ）は、多層回路基板１００の断面模式図であり、図１（ｂ）は、多層回路基板１００の製造途中における各構成要素の積層状態を示した図である。
【００３１】
図１（ａ）の多層回路基板１００は、熱可塑性樹脂の絶縁基材１と金属箔の導体パターン２からなる配線層とを交互に積層した多層回路基板である。この多層回路基板１００は、図１（ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂の樹脂フィルム１上に金属箔からなる所定の導体パターン２が形成された導体パターンフィルム１１〜１８が８枚積層され、それらが相互に貼り合わされたものである。図１（ａ）の絶縁基材１およびその基になる図１（ｂ）の樹脂フィルム１の熱可塑性樹脂には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が用いられる。また、導体パターン２の金属箔には、銅箔等が用いられる。尚、図１（ａ）に示す符号３は、絶縁基材１に設けられた孔に充填された導電材料で、この導電材料３により、層の異なる導体パターン同士が図１（ａ）のように相互に接続される。
【００３２】
多層回路基板１００では、図１（ｂ）に示すように、表面に露出する表面導体パターン２ｅの絶縁基材１側の表面粗さ２ｅｒが、多層回路基板１００の内部に埋め込まれる内部導体パターン２ｉの表面粗さ２ｉｒに較べて大きい。このように表面導体パターン２ｅの絶縁基材１側の表面粗さ２ｅｒを大きく設定して密着強度を高め、表面導体パターン２ｅが図１（ａ）のように多層回路基板１００の表面に露出していても、剥がれ難いようにしている。一方、内部導体パターン２ｉの表面粗さ２ｉｒは表面導体パターン２ｅの絶縁基材１側の表面粗さ２ｅｒに較べて小さいが、内部導体パターン２ｉは多層回路基板１００絶縁基材１中に埋め込まれるため、引き剥がそうとする外力が印加されない。従って、図１（ａ）の多層回路基板１００は、表面においても内部においても、導体パターン２の剥がれが抑制されている。
【００３３】
図１（ａ）の多層回路基板１００において、符号２ｆで示した内部導体パターンは、高周波回路が形成される高周波導体パターンである。一方、その他の導体パターンは、高周波導体パターン２ｆより低い周波数の信号が伝送される通常の導体パターンである。内部導体パターン２ｉの表面粗さ２ｉｒは、前記のように、表面導体パターン２ｅの絶縁基材１側の表面粗さ２ｅｒに較べて小さく設定されている。このため、内部導体パターン２ｉは、表面抵抗が表面導体パターン２ｅより小さく、高周波電流を流す配線導体として表面導体パターン２ｅより優れている。従って、表面抵抗の小さい内部導体パターン２ｉを高周波導体パターン２ｆとして用いている図１（ａ）の多層回路基板１００は、高周波回路の形成に適した多層回路基板となっている。
【００３４】
図１（ａ）の多層回路基板１００は、以下のようにして製造する。
【００３５】
最初に、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１上に金属箔からなる所定の導体パターン２が形成された導体パターンフィルムを準備する。次に、レーザ加工により導体パターン２を底とする所定の有底孔を形成し、有底孔内に導電ペーストを充填する。尚、有底孔内に充填された導電ペーストは、焼結されて、最終的に図１（ａ）における導電材料３となる。以上で、導体パターンフィルムの加工が完了する。
【００３６】
次に、上記のようにして準備した各導体パターンフィルム１１〜１８を、図１（ｂ）に示す向きと配列で積層する。
【００３７】
次に、図２に示すように、図１（ｂ）の積層した導体パターンフィルム１１〜１８を、付着防止フィルム５１、緩衝材５２、金属板５３を介して、ヒータ５５が埋設された一対の熱プレス板５４の間に挿入して加熱・加圧する。これにより、導体パターンフィルム１１〜１８同士を一括して貼り合わせると共に、導電ペースト３を焼結させる。
【００３８】
尚、図２の付着防止フィルム５１は、加熱・加圧時の樹脂フィルム１０が周りの部材へ付着したり、樹脂フィルム１０と導体パターン２０，３０に傷がついたりするのを防止するもので、例えばポリイミドフィルム等が用いられる。緩衝材５２は均等に加圧するためのもので、例えばステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を成形したものが用いられる。金属板５３は、熱プレス板５４に傷が入るのを防止するためのもので、例えばステンレス（ＳＵＳ）やチタン（Ｔｉ）の板が用いられる。尚、図２において、緩衝材５２と金属板５３の積層順序を逆にしてもよい。
【００３９】
以上の加熱・加圧により貼り合わされた多層回路基板を熱プレス板５４より取り出して、図１（ａ）に示す多層回路基板１００が製造される。
【００４０】
上記の多層回路基板１００の製造方法によれば、積層した各導体パターンフィルム１１〜１８を一括して接着できるため、多層化工程が短く、多層回路基板１００を安価に製造することができる。
【００４１】
図３（ａ），（ｂ）と  図４（ａ），（ｂ）に、本発明における別の多層回路基板１０１，１０２の例を示す。尚、図３（ａ），（ｂ）と  図４（ａ），（ｂ）の多層回路基板１０１，１０２において、図１（ａ），（ｂ）に示す多層回路基板１００と同様の部分については、同じ符号を付けた。
【００４２】
図３（ａ）は、図１（ａ）の高周波導体パターン２ｆがストリップ・ラインである場合の例で、図３（ａ）は、多層回路基板１０１の断面模式図であり、図３（ｂ）は、多層回路基板１０１の製造途中における各構成要素の積層状態を示した図である。
【００４３】
ストリップ・ラインは、図３（ａ）に示すように、積層方向において帯状導体パターン２ｃの両側に、絶縁基材１を介して広い接地導体パターン２ｇが配置される構造である。ストリップ・ラインでは、帯状導体パターン２ｃとその両側に配置される接地導体パターン２ｇの間で高周波信号が伝送される。図３（ａ）には、ストリップ・ラインを伝送する高周波信号について、電界の様子を矢印で示した。この高周波信号の伝送に伴って、対向する帯状導体パターン２ｃと各接地導体パターン２ｇの表面近くで、高い周波数の高周波電流が流れる。
【００４４】
図３（ａ）の多層回路基板１０１では、ストリップ・ラインの帯状導体パターン２ｃと各接地導体パターン２ｇは、内部導体パターン２ｉとして形成されている。前述のように、内部導体パターン２ｉの表面粗さ２ｉｒは、前記のように、表面導体パターン２ｅの絶縁基材１側の表面粗さ２ｅｒに較べて小さく設定されている。従って、内部導体パターンである帯状導体パターン２ｃと各接地導体パターン２ｇは、表面抵抗が表面導体パターン２ｅより小さく、内部導体パターン２ｉでストリップ・ラインを構成した図３（ａ）の多層回路基板１０１は、高周波回路に適した多層回路基板となっている。
【００４５】
多層回路基板１０１のストリップ・ラインは、次のようにして製造する。
【００４６】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１上に、金属箔からなる帯状の導体パターン２ｃが形成されてなる図３（ｂ）の帯状導体パターンフィルム１５ｓを準備する。また、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１上に、金属箔からなる広い接地導体パターン２ｇが形成されてなる図３（ｂ）の接地導体パターンフィルム１３ｓ，１６ｓを準備する。また、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１であって、接地導体パターン２ｇに対応する位置は導体パターンを除いてなる図３（ｂ）のスペースフィルム１４ｓを準備する。
【００４７】
次に、図３（ｂ）に示すように、２枚の接地導体パターンフィルム１３ｓ，１６ｓを、接地導体パターン２ｇが形成された面を内側にして、接地導体パターン２ｇを互いに対向するように配置する。また、帯状導体パターンフィルム１５ｓの帯状導体パターン２ｃが形成された面上に、スペースフィルム１４ｓを積層する。この積層体を２枚の接地導体パターンフィルム１３ｓ，１６ｓ間に挿入して、帯状導体パターン２ｃの両側に、樹脂フィルム１を介して接地導体パターン２ｇが配置されるように積層する。
【００４８】
次に、図３（ｂ）のように積層された帯状導体パターンフィルム１５ｓ、スペースフィルム１４ｓおよび接地導体パターンフィルム１３ｓ，１６ｓを、前記と同様、熱プレス板により加熱・加圧して、各樹脂フィルム１同士を貼り合わせる。これによって、図３（ａ）の多層回路基板１０１のストリップ・ラインが製造される。
【００４９】
多層回路基板の構成要素である導体パターン２ｉでは、樹脂フィルム１との密着強度を確保するために、通常、樹脂フィルム１側の表面粗さ２ｉｒが樹脂フィルム１と反対側の表面粗さ２ｉｓに較べて大きく設定されている。従って、２枚の接地導体パターン２ｇについて、小さい表面粗さ２gｓ側の面を対向するように積層して製造される図３（ａ）のストリップ・ラインは、他の積層配置で製造されるストリップ・ラインに較べて、表面抵抗が小さくなっている。従って、図３（ａ）の多層回路基板１０１は、特に高周波回路の形成に適した多層回路基板となる。
【００５０】
図４（ａ）は、図１（ａ）の高周波導体パターン２ｆがマイクロストリップ・ラインである場合の例で、図４（ａ）は、多層回路基板１０２の断面模式図であり、図４（ｂ）は、多層回路基板１０２の製造途中における各構成要素の積層状態を示した図である。
【００５１】
マイクロストリップ・ラインは、図４（ａ）に示すように、積層方向において帯状導体パターン２ｃの一方の側に、絶縁基材１を介して、広い接地導体パターン２ｇを配置した構造である。マイクロストリップ・ラインにおいても、前記のストリップ・ラインと同様に、帯状導体パターン２ｃと接地導体パターン２ｇの間で高周波信号が伝送される。図４（ａ）には、マイクロストリップ・ラインを伝送する高周波信号について、電界の様子を矢印で示した。この高周波信号の伝送に伴って、対向する帯状導体パターン２ｃと接地導体パターン２ｇの各々の表面近くで、高い周波数の高周波電流が流れる。
【００５２】
図４（ａ）の多層回路基板１０２も、マイクロストリップ・ラインの帯状導体パターン２ｃと各接地導体パターン２ｇは、内部導体パターン２ｉとして形成されている。前述のように、内部導体パターン２ｉは表面導体パターン２ｅに較べて、樹脂フィルム１側の表面粗さが小さく設定され、表面抵抗が小さい。従って、内部導体パターン２ｉでマイクロストリップ・ラインを構成した図４（ａ）の多層回路基板１０２も、高周波回路に適した多層回路基板となっている。
【００５３】
多層回路基板１０２のマイクロストリップ・ラインは、次のようにして製造する。
【００５４】
図３（ｂ）の多層回路基板１０１のストリップ・ラインの製造と同様に、最初に、図４（ｂ）の帯状導体パターンフィルム１４ｍと、接地導体パターンフィルム１６ｍと、スペースフィルム１５ｍを準備する。
【００５５】
次に、図４（ｂ）に示すように、帯状導体パターンフィルム１４ｍと接地導体パターンフィルム１６ｍを、それぞれ帯状導体パターン２ｃおよび接地導体パターン２ｇが形成された面を内側にして、帯状導体パターン２ｃと接地導体パターン２ｇを対向するように配置する。また、スペースフィルム１５ｍを、帯状導体パターンフィルム１４ｍと接地導体パターンフィルム１６ｍの間に挿入して、帯状導体パターン２ｃの一方の側に、樹脂フィルム１を介して接地導体パターン２ｇが配置されるように積層する。
【００５６】
次に、図４（ｂ）のように積層された帯状導体パターンフィルム１４ｍ、スペースフィルム１５ｍおよび接地導体パターンフィルム１６ｍを、前記と同様、熱プレス板により加熱・加圧して、各樹脂フィルム１同士を貼り合わせる。これによって、図４（ａ）の多層回路基板１０２のマイクロストリップ・ラインが製造される。
【００５７】
多層回路基板の構成要素である導体パターン２ｉでは、前述のように、樹脂フィルム１との密着強度を確保するために、通常、樹脂フィルム１側の表面粗さ２ｉｒが樹脂フィルム１と反対側の表面粗さ２ｉｓに較べて大きく設定されている。従って、帯状導体パターン２ｃと接地導体パターン２ｇについて、小さい表面粗さ２ｃｓ，２ｇｓ側の面を対向するように積層して製造される図４（ａ）のマイクロストリップ・ラインは、他の積層配置で製造されるマイクロストリップ・ラインに較べて、表面抵抗が小さくなっている。従って、図４（ａ）の多層回路基板１０２は、特に高周波回路の形成に適した多層回路基板となる。
【００５８】
以上説明したように、上記の多層回路基板１００〜１０２は、いずれも、安価に製造することができ、導体パターンの剥がれが抑制された多層回路基板であって、高周波回路の形成にも適した多層回路基板となっている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層回路基板に関する一例で、（ａ）は多層回路基板の断面模式図であり、（ｂ）は多層回路基板の製造途中における各構成要素の積層状態を示した図である。
【図２】本発明の多層回路基板の製造において、加熱・加圧による貼り合わせ工程を示す図である。
【図３】高周波導体パターンがストリップ・ラインである場合に関する本発明の多層回路基板の例で、（ａ）は多層回路基板の断面模式図であり、（ｂ）は多層回路基板の製造途中における各構成要素の積層状態を示した図である。
【図４】高周波導体パターンがマイクロストリップ・ラインである場合に関する本発明の多層回路基板の例で、（ａ）は多層回路基板の断面模式図であり、（ｂ）は多層回路基板の製造途中における各構成要素の積層状態を示した図である。
【符号の説明】
１００〜１０２  多層回路基板
１  絶縁基材（樹脂フィルム）
１１〜１８  導体パターンフィルム
１５ｓ，１４ｍ  帯状導体パターンフィルム
１３ｓ，１６ｓ，１６ｍ  接地導体パターンフィルム
１４ｓ，１５ｍ  スペースフィルム
２  導体パターン
２ｅ  表面導体パターン
２ｅｒ  表面導体パターンの絶縁基材側の表面粗さ
２ｉ  内部導体パターン
２ｉｒ  内部導体パターンの樹脂フィルム側の表面粗さ
２ｉｓ  内部導体パターンの樹脂フィルムと反対側の表面粗さ
２ｆ  高周波導体パターン
２ｃ  帯状導体パターン
２ｃｓ  帯状導体パターンの樹脂フィルムと反対側の表面粗さ
２ｇ  接地導体パターン
２ｇｓ  接地導体パターンの樹脂フィルムと反対側の表面粗さ
３  導電材料（導電ペースト）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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