(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力ポートと出力ポートとの間に弁座を形成してなる箱形のバルブ本体にアクチュエータが一体に組み付けられ、そのアクチュエータからバルブ本体内に挿入された出力軸の先端に弁体を固定して弁の開閉を行うものであって、出力軸を覆ったベローズが、バルブ本体及びアクチュエータ本体間に固定されたリング状のベローズアダプタと弁体とに接続されて流体漏れを防止する真空比例開閉弁において、
前記弁体に配置され、その弁体を加熱する弁体用ヒータと、前記バルブ本体に巻かれ、そのバルブ本体を加熱するバルブ本体用ヒータとを有し、更に前記ベローズアダプタのアクチュエータ側に配置され、そのベローズアダプタに対して直接的に面で接して加熱するリング状のベローズアダプタ用ヒータを有すること、
前記ベローズアダプタ用ヒータは、環状に形成された薄肉のリングヒータであって、前記ベローズアダプタのアクチュエータ側に形成されたリングヒータ装填用の凹部に入れられ、アクチュエータ本体との間に入れられたスポンジによって前記ベローズアダプタに押し付けられること、
を特徴とする真空比例開閉弁。
【請求項２】
請求項１に記載の真空比例開閉弁において、
リングヒータ装填用の凹部が、前記ベローズアダプタ又は、前記ベローズアダプタとアクチュエータ本体との間に挟み込むスペーサに形成されたものであることを特徴とする真空比例開閉弁。
【請求項３】
請求項２に記載の真空比例開閉弁において、
凹部の形成された前記ベローズアダプタが、前記バルブ本体とアクチュエータ本体とに挟持される上端の挟持部と、前記ベローズが接続された下端の連結部との間の距離をとるための円筒部を有することを特徴とする真空比例開閉弁。  
【請求項４】
請求項１に記載の真空比例開閉弁において、
前記弁体に配置され、その弁体を加熱する弁体用ヒータと、前記バルブ本体に巻かれ、そのバルブ本体を加熱するバルブ本体用ヒータとを有し、更に前記アクチュエータ本体に固定されて前記ベローズ内に垂設され、そのベローズを加熱する円筒形状のベローズ用ヒータとを有することを特徴とする真空比例開閉弁。
【請求項５】
請求項１に記載の真空比例開閉弁において、
前記バルブ本体に巻かれ、そのバルブ本体を加熱するバルブ本体用ヒータとを有し、更に前記ベローズアダプタのアクチュエータ側に配置され、そのベローズアダプタに対して
直接的又は間接的に接して加熱するベローズアダプタ用ヒータと、前記ベローズ内で前記弁体に固定され、そのベローズと共に弁体を加熱する円筒形状のベローズ用ヒータとを有することを特徴とする真空比例開閉弁。
【請求項６】
請求項４乃至請求項５のいずれかに記載の真空比例開閉弁において、
前記ベローズ用ヒータは、螺旋状に巻いたシース線を円筒状の鋳造管内に埋設させた鋳物ヒータであることを特徴とする真空比例開閉弁。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程で真空チャンバー内と真空ポンプとを接続する流路の途中に設けられ、その流路を開閉する真空比例開閉弁に関し、更に詳細には、反応ガスの液化を防止する加熱手段をもった真空比例開閉弁に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体の製造工程においては、真空チャンバー内にシリコンウェハを入れて容器内を真空にし、反応ガスを導入して化学反応させるエッチングが行われることから、半導体製造装置には、真空チャンバー内の真空圧力を所定の値に保つための真空比例開閉弁が設けられている。
真空比例開閉弁は、弁開度をコントロールすることにより真空チャンバー内の真空圧力を制御するものであり、具体的には、反応ガス流量に応じ、真空圧力が目標値より高くなったときは（大気圧側に向かったときは）、弁の開きを大きくして真空流量を大きくする一方、目標値より圧力が低くなったときには（絶対真空側に向かったときは）、弁の開きを小さくして真空流量を少なくする。
【０００３】
ところで、ＣＶＤプロセス等では、使用される反応ガスの沸点が低いため、それが液化、析出しないように、従来から真空比例開閉弁を加熱することが行われている。図９は、従来のヒーティング機能付の真空比例開閉弁を示した断面図であり、本出願人が先に提案した特願平７−１１１２４３号に係るものである。この真空比例開閉弁は、ポート１０１，１０２を有するバルブ本体１００に、アクチュエータとしてシリンダ１１０が一体に組み付けられ、そのシリンダ１１０のピストン１１１が動作することにより、可動軸１１２に固定された弁体１０３が弁座１０４へ当接・離間して弁の開閉を制御するよう構成したものである。そして、この真空比例開閉弁には、反応ガスを加熱して液化させないように、バルブ本体１００外周にバンドヒータ１２１が巻かれ、更に弁体１０３に棒状ヒータ１２２が埋設されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、こうした図９に示したものの他、ヒーティング機能を付けた従来からの真空比例開閉弁は、主に反応ガスが一番付着しやすい弁体を加熱するために棒状ヒータ１２２のような弁体用ヒータを備え、加えてバルブ本体１００の加熱を行うバンドヒータ１２１といったバルブ本体用ヒータが設けられている。しかしながら、従来の真空比例開閉弁は、バンドヒータ１２１や棒状ヒータ１２２の熱が伝わらず、十分に温度が上がらない部分が存在していたため、そこに接する反応ガスが液化してしまう問題があった。
【０００５】
具体的には、ベローズ１３１の上部やベローズアダプタ１３２部分であり、例えばバンドヒータ１２１を２００℃、棒状ヒータ１２２を１２０℃にまで加熱しても、その部分は６０℃程度にまでしか温度が上がらなかった。
そのため、従来の真空比例開閉弁では加熱対策が十分ではなく、反応ガスが温度の低い部分で液化して付着し、それが析出してしまい、更に吹き飛ばされてパーティクルを発生させ、反応ガスに混入して半導体製造の歩留まりを低下させてしまっていた。
【０００６】
そこで、本発明は、係る問題を解決すべく、加熱対策に優れた真空比例開閉弁を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の真空比例開閉弁は、入力ポートと出力ポートとの間に弁座を形成してなる箱形のバルブ本体にアクチュエータが一体に組み付けられ、そのアクチュエータからバルブ本体内に挿入された出力軸の先端に弁体を固定して弁の開閉を行うもので、出力軸を覆ったベローズが、バルブ本体及びアクチュエータ本体間に固定されたベローズアダプタと弁体とに接続されて流体漏れを防止する弁において、前記弁体に配置され、その弁体を加熱する弁体用ヒータと、前記バルブ本体に巻かれ、そのバルブ本体を加熱するバルブ本体用ヒータとを有し、更に前記ベローズアダプタのアクチュエータ側に配置され、そのベローズアダプタに対して直接的又は間接的に接して加熱するベローズアダプタ用ヒータを有することを特徴とする。
よって、従来十分に加熱されなかったベローズアダプタやベローズ上部を加熱することができ、パーティクルの発生を防止できる。
【０００８】
また、本発明の真空比例開閉弁は、前記ベローズアダプタ用ヒータが、環状に形成された薄肉のリングヒータであって、前記ベローズアダプタのアクチュエータ側に形成されたリングヒータ装填用の凹部に入れられ、アクチュエータ本体との間に入れられたシリコンスポンジによって前記ベローズアダプタに押し付けられることを特徴とする。
よって、真空比例開閉弁自体を大きくすることなくベローズアダプタ等を加熱が可能となり、またリングヒータの熱は効率よくベローズアダプタ側へ伝えられる。
【０００９】
また、本発明の真空比例開閉弁は、リングヒータ装填用の凹部が、前記ベローズアダプタ又は、前記ベローズアダプタとアクチュエータ本体との間に挟み込むスペーサに形成されたものであることを特徴とする。
よって、ベローズアダプタに凹部を形成すれば、リングヒータの熱が直接伝わるため伝熱効率が良く、一方スペーサに凹部を形成すれば、従来のベローズアダプタを設計変更することなくリングヒータの取付けができる。
【００１０】
また、本発明の真空比例開閉弁は、凹部の形成された前記ベローズアダプタが、前記バルブ本体とアクチュエータ本体とに挟持される上端の挟持部と、前記ベローズが接続された下端の連結部との間の距離をとるための円筒部を有することを特徴とする。
よって、バルブ本体とアクチュエータ本体との接合部がアクチュエータ本体側に移動し、バルブ本体用ヒータを大きくすることができ、加熱面積を増やすことができる。
【００１１】
また、本発明の真空比例開閉弁は、入力ポートと出力ポートとの間に弁座を形成してなる箱形のバルブ本体にアクチュエータが一体に組み付けられ、そのアクチュエータからバルブ本体内に挿入された出力軸の先端に弁体を固定して弁の開閉を行うもので、出力軸を覆ったベローズが、バルブ本体及びアクチュエータ本体間に固定されたベローズアダプタと弁体とに接続されて流体漏れを防止する弁において、前記弁体に配置され、その弁体を加熱する弁体用ヒータと、前記バルブ本体に巻かれ、そのバルブ本体を加熱するバルブ本体用ヒータとを有し、更に前記アクチュエータ本体に固定されて前記ベローズ内に垂設され、そのベローズを加熱する円筒形状のベローズ用ヒータとを有することを特徴とする。
よって、従来十分に加熱されなかったベローズ上部を加熱することができ、パーティクルの発生を防止できる。
【００１２】
また、本発明の真空比例開閉弁は、入力ポートと出力ポートとの間に弁座を形成してなる箱形のバルブ本体にアクチュエータが一体に組み付けられ、そのアクチュエータからバルブ本体内に挿入された出力軸の先端に弁体を固定して弁の開閉を行うもので、出力軸を覆ったベローズが、バルブ本体及びアクチュエータ本体間に固定されたベローズアダプタと弁体とに接続されて流体漏れを防止する弁において、前記弁体に配置され、その弁体を加熱する弁体用ヒータと、前記バルブ本体に巻かれ、そのバルブ本体を加熱するバルブ本体用ヒータとを有し、更に前記ベローズアダプタのアクチュエータ側に配置され、そのベローズアダプタに対して直接的又は間接的に接して加熱するベローズアダプタ用ヒータと、前記アクチュエータ本体に固定されて前記ベローズ内に垂設され、そのベローズ上部を加熱する円筒形状のベローズ用ヒータとを有することを特徴とする真空比例開閉弁。
よって、従来十分に加熱されなかったベローズアダプタやベローズ上部を加熱することができ、パーティクルの発生を防止できる。
【００１３】
また、本発明の真空比例開閉弁は、入力ポートと出力ポートとの間に弁座を形成してなる箱形のバルブ本体にアクチュエータが一体に組み付けられ、そのアクチュエータからバルブ本体内に挿入された出力軸の先端に弁体を固定して弁の開閉を行うもので、出力軸を覆ったベローズが、バルブ本体及びアクチュエータ本体間に固定されたベローズアダプタと弁体とに接続されて流体漏れを防止する弁において、前記バルブ本体に巻かれ、そのバルブ本体を加熱するバルブ本体用ヒータとを有し、更に前記ベローズアダプタのアクチュエータ側に配置され、そのベローズアダプタに対して直接的又は間接的に接して加熱するベローズアダプタ用ヒータと、前記ベローズ内で前記弁体に固定され、そのベローズと共に弁体を加熱する円筒形状のベローズ用ヒータとを有することを特徴とする。
よって、従来十分に加熱されなかったベローズアダプタやベローズ上部を加熱することができ、パーティクルの発生を防止できる。また、ベローズ用ヒータでベローズと弁体とを同時に加熱することができる。
【００１４】
また、本発明の真空比例開閉弁は、前記ベローズ用ヒータは、螺旋状に巻いたシース線を円筒状の鋳造管内に埋設させた鋳物ヒータであることを特徴とする。よって、例えばバルブ本体用ヒータに使用されるラバーヒータのようなものでは、円筒状に形状を整えるための円筒部材が必要で、それに貼り付ける作業を行うなど取り扱いが面倒であるが、この鋳物ヒータによれば取り扱いが簡単で、ヒータ自体の耐熱性にも優れている。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る真空比例開閉弁の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、真空比例開閉弁の第１実施の形態を示した断面図である。
真空比例開閉弁１は、大きく分けて下方の弁部と上方のアクチュエータ部とから構成され、バルブ本体２とシリンダ３とが一体に組み付けられている。そのバルブ本体２は、入力ポート１１及び出力ポート１２が突設され、上方のシリンダ３側に大きく開口した箱形のものであって弁室１３を形成し、入力ポート１１側内壁面が弁座面１４となっている。
【００１６】
一方、シリンダ３は、シリンダ本体４内を往復運動するピストン２１がベローフラム２２を保持し、スプリング２３によって下方に付勢されている。シリンダ本体４は、組立ブロック２５とシリンダチューブ２６、そしてキャップ２７が一体に組み立てられたものをいう。
シリンダ３は、組立ブロック２３がバルブ本体２に組み付けられ、そのピストン２１に固定されたパイプ状の出力軸３１が、組立ブロック２１を貫いて弁室１３内に挿入されている。出力軸３１の下端にはシール用のＯリングを保持した弁体３２が固定され、その弁体３２と、組立ブロック２３及びバルブ本体２に挟み込まれたベローズアダプタ３５との間にベローズ３３が接続されている。
【００１７】
そして、こうした真空比例開閉弁１には、反応ガスの液化防止のため複数の加熱手段が設けられている。先ず、バルブ本体２を加熱するためにバンドヒータ４１がその周りに巻かれ、各ポート１１，１２部分にもバンドヒータ４２，４３が巻かれている。バンドヒータ４１，４２，４３は、シリコンラバーヒータであり、バンドヒータ４１には温度を計測するための熱電対を有している。
また、真空比例開閉弁１には、弁体３２を加熱するために棒状ヒータ４４が弁体３２内に埋設されている。具体的には、出力軸３１内先端に棒状ヒータ４４が装填され、その出力軸３１の先端部分が弁体３２に対して嵌合されている。棒状ヒータ４４は、ニクロム線からなる発熱コイルを耐熱合金に収納し、空間をセラミックコアで固定したものである。
【００１８】
更に、この真空比例開閉弁１には、ベローズアダプタ３５を加熱するリングヒータ４５が設けられている。図２は、リングヒータ４５を示す平面図である。リングヒータ４５は、図示するように環形状をしたものであり、内周に空気抜き用の凹み４５ａが形成されている。リングヒータ４５は、ニクロム線などの発熱体が絶縁体に埋め込まれたものであり、温度を計測するための熱電対４６，４６が設けられている。一方、ベローズアダプタ３５は、こうしたリングヒータ４５をセットするため、図３に示すように周縁上に形成された挟持部３５ａの内側に、環状の凹部３５ｂがヒータ装填用に広く形成されている。また、リングヒータ４５上方の組立ブロック２５には、リングヒータ４５の形状に合わせて環状溝２５ａが形成され、そこにはリングヒータ４５をベローズアダプタ３５側に押し付けるようにしてシリコンスポンジ４７が装填されている。
【００１９】
そこで、この真空比例開閉弁１では、真空チャンバの真空排気を行う場合に、その真空チャンバ内の真空圧を調節するための開度調整が行われる。真空比例開閉弁１は、ボックス５内に収納された電磁弁を介してシリンダ３に圧縮エアが供給され、ピストン２１が下方から加圧されて上昇し、弁体３２が弁座１４から離間して弁が開く。その際、ボックス５内に収納されたポテンショメータによってピストン２１の位置検出が行われ、その検出信号に従いフィードバック制御されて正確な開度調整が行われる。
こうして反応ガスは、排気流量が調節されて吸引側へと引かれて流れるが、真空比例開閉弁１では反応ガスが液化して付着しないように各種加熱手段の温度制御が行われている。真空比例開閉弁１には不図示の温調器が２台用意され、そのうちの１台が、バンドヒータ４２，４３と棒状ヒータ４４とを並列につないだバルブ本体２用のバンドヒータ４１の温度調節を行い、もう１台が、リングヒータ４５の温度調節を行っている。
【００２０】
従って、本実施の形態の真空比例開閉弁１によれば、温度調節された各種加熱手段によって真空ポンプに引かれて弁室１３内を通る反応ガスの液化を防止することができた。特に、リングヒータ４５によってベローズアダプタ３５及び、これに近いベローズ３３の上部を十分に加熱することができるので、他のバンドヒータ４１４２，４３や棒状ヒータ４４とともに反応ガスが液化して付着するような温度の低い部分をなくすことができた。具体的には、例えば反応ガスの付着が生じやすかったベローズ３３上部の温度を測定したところ、従来の６０℃程度であったものを１４０℃以上にまで上昇させることができた。
よって、反応ガスの付着物が流路に送られて起こるパーティクルの発生を抑え、半導体製造の歩留まり低下を防止できた。
【００２１】
特に真空比例開閉弁１では、リングヒータ４５をベローズアダプタ３５に広い面積で直接接触させているので、リングヒータ４５における加熱効果が良い。また、組立ブロック２５とリングヒータ４５との間に断熱材となるシリコンスポンジ４７を介在させているので、アクチュエータ３側への熱の逃げが少なく、またこのシリコンスポンジ４７によってリングヒータ４５がベローズアダプタ３５に押し付けられているので、更に加熱効果が上がっている。
また、リングヒータ４５が薄いため、真空比例開閉弁１の寸法を大きくすることなく、効果的に反応ガスの液化を防止することができた。
また、ポート１１，１２にもバンドヒータ４２，４３を設けたことで、ポート１１，１２部分における反応ガスの液化が防止できた。
【００２２】
次に、本発明に係る真空比例開閉弁の第２実施の形態について説明する。図４は、本実施の形態の真空比例開閉弁を示した断面図であるが、これは前記第１実施の形態で示したもの（図１参照）とほぼ同様に構成したものであるため、同一（相当）の部材については同符号を付して説明する。この真空比例開閉弁５１は、第１実施の形態のものと同様にベローズアダプタ５２を加熱する環形状のリングヒータ４５を備えるものであるが、特にリングヒータ４５をリングスペーサ５３を介して装着する点に特徴を有する。
リングスペーサ５３を設けたのは、図９に示す従来型の真空比例開閉弁を利用できるようにしたためである。即ち、ベローズアダプタ５４、ベローズ３３及び弁体３２は一体のベローズ組立を構成しているため、これをそのまま利用して設計変更による加工コストを抑えるようにしている。
【００２３】
従って、この真空比例開閉弁５１は、図９に示す従来型のものと比べてシリンダ本体４を構成する組立ブロック２５の変更のみによってリングヒータ４５の追加が可能となった。なお、こうしたリングヒータ４５の追加は、図９に示した真空比例開閉弁に限らず、従来からの様々な形態の真空比例開閉弁について可能である。
よって、本実施の形態の真空比例開閉弁５１は、前記第１実施の形態のものと同様リングヒータ４５を設けたことにより、ベローズアダプタ５４及びこれに近いベローズ３３の上部が十分に加熱できるので、バンドヒータ４１や棒状ヒータ４４とともに弁室１３内全体の面が十分に加熱でき、反応ガスが液化して付着するような温度の低い部分をなくす等の効果が得られた。
【００２４】
次に、本発明に係る真空比例開閉弁の第３実施の形態について図面を参照して説明する。図５及び図６は、本実施の形態の真空比例開閉弁を示した断面図であり、図５は閉弁時の状態、図６は開弁時の状態を示している。本実施の形態の真空比例開閉弁６１は、第１実施の形態のもの（図１参照）にベローズヒータ６２を設けた点に特徴を有するもので、前記第１実施の形態で示したものと同一（相当）の部材については同符号を付して説明する。
真空比例開閉弁６１は、円筒形状のベローズヒータ６２が組立ブロック６３に固定され、ベローズ３３内に挿入されている。ベローズヒータ６２は、ステンレス製或いはアルミ製の円筒内にシース線を埋設したしたものであり、螺旋状に巻いたシース線を入れて鋳造した鋳物ヒータである。下端付近に熱伝対が設けられている。そして、これは、ベローズ３３内に上方から挿入され、その下端が上昇した弁体３２に当たらない寸法で形成されている。
【００２５】
そこで、この真空比例開閉弁６１でも、弁室１３内を流れる反応ガスが液化して付着しないように、各種加熱手段の温度制御が行われている。本実施の形態の真空比例開閉弁６１には不図示の温調器が３台用意され、そのうちの１台が、バンドヒータ４２，４３と棒状ヒータ４４とを並列につないだバルブ本体２用のバンドヒータ４１の温度調節を行い、もう１台がリングヒータ４５の温度調節を行い、更に３台目がベローズヒータ６２の温度調節を行っている。
【００２６】
従って、この真空比例開閉弁６１は、前記第１実施の形態の真空比例開閉弁１に設けた加熱手段に加え、ベローズヒータ６２によっても加熱を行うため、ベローズ３３全体が十分に加熱でき、より確実に反応ガスが液化して付着するような温度の低い部分をなくすことができ、付着物がパーティクルとなって流路に送られてしまうという問題を解消できた。具体的には、ベローズ３３の温度を測定したところ、全体的にみてほぼ１７０℃に維持することができた。
特に、ベローズヒータ６２は、シース線を埋設した鋳物ヒータによって構成したので、ラバーヒータなどのように円筒形に形状を整える必要がなく取り扱いが簡単で、耐熱性にも優れている。
【００２７】
次に、本発明に係る真空比例開閉弁の第４実施の形態について図面を参照して説明する。図７は、本実施の形態の真空比例開閉弁を示した断面図である。本実施の形態の真空比例開閉弁７１は、前記第３実施の形態のもの（図５参照）に変更を加え、バルブ本体２を巻き込んで加熱するバンドヒータ７２の面積を広くしたものである。そこで、前記第３実施の形態で示したものと同一（相当）の部材については同符号を付して説明する。
真空比例開閉弁７１は、バルブ本体２に固定するボディフランジ７３とベローズアダプタ７４との軸方向寸法を長くするよう構成され、両者とも軸方向に寸法をかせぐ円筒部７３ａ，７４ａが形成されている。従って、バルブ本体２のシリンダ３側にボディフランジ７３の円筒不７３ａが延長し、見かけ上バルブ本体が大きくなっている。
【００２８】
そのため、面積の広がった分だけ大型のバンドヒータ７２を巻き付けることができ、バルブ本体２及びベローズアダプタ７４等をより効果的に加熱することができるようになった。具体的には、前記第３実施の形態のもの（図５参照）に比べ、ベローズ３３の上部で約１５℃程度温度を上昇させることができた。
従って、この真空比例開閉弁７１は、前記第３実施の形態の真空比例開閉弁６１に設けた加熱手段に加え、大型のバンドヒータ７２によって加熱を行うため、より高い温度で加熱することで反応ガスが液化して付着するような温度の低い部分をなくすことができ、反応ガスの付着物が流路に送られて起こるパーティクルの発生を抑えることができた。
【００２９】
次に、本発明に係る真空比例開閉弁の第５実施の形態について図面を参照して説明する。図８は、本実施の形態真空比例開閉弁を示した断面図である。本実施の形態の真空比例開閉弁８１は、第１実施の形態のもの（図１参照）から棒状ヒータ４４を除き、代わりにベローズヒータ８２を弁体８３に固定したものである。そこで、ここでも前記第１実施の形態で示したものと同一（相当）の部材については同符号を付して説明する。
真空比例開閉弁８１は、円筒形状のベローズヒータ８２が、ベローズ３３内で弁体８３に固定され、この弁体８３と一体になって上下するように構成されたものである。ベローズヒータ８２は、ステンレス製或いはアルミ製の円筒内にシース線を埋設したしたものである。
【００３０】
従って、この真空比例開閉弁８１は、ベローズヒータ８２が弁体８３とベローズ３３とを加熱することができ、前記第３実施の形態のもの（図５参照）に比べ、加熱手段の数を減らしながらも、反応ガスが液化して付着するような温度の低い部分をなくすことができ、付着物がパーティクルとなって流路に送られてしまうという問題を解消できた。
また、シース線を埋設した鋳物ヒータによってベローズヒータ８２を構成したので、ラバーヒータなどのように円筒形に形状を整える必要がなく取り扱いが簡単で、それ自身耐熱性にも優れている。
【００３１】
以上、真空比例開閉弁について５つの実施の形態を示して説明したが、本発明は、これらに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００３２】
【発明の効果】
本発明は、弁体を加熱する弁体用ヒータと、バルブ本体を加熱するバルブ本体用ヒータとに加え、更にベローズアダプタに対して直接的又は間接的に接して加熱するベローズアダプタ用ヒータを設けたので、加熱対策に優れた真空比例開閉弁を提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る真空比例開閉弁の第１実施の形態を示した断面図である。
【図２】リングヒータ４５を示す平面図である。
【図３】ベローズアダプタ３５を示す断面図である。
【図４】本発明に係る真空比例開閉弁の第２実施の形態を示した断面図である。
【図５】本発明に係る真空比例開閉弁の第３実施の形態を示した閉弁時の断面図である。
【図６】本発明に係る真空比例開閉弁の第３実施の形態を示した開弁時の断面図である。
【図７】本発明に係る真空比例開閉弁の第４実施の形態を示した断面図である。
【図８】本発明に係る真空比例開閉弁の第５実施の形態を示した断面図である。
【図９】従来の真空比例開閉弁を示した断面図である。
【符号の説明】
１    真空比例開閉弁
２    バルブ本体
３    シリンダ
４    シリンダ本体
１３  弁室
１４  弁座面
２１  ピストン
３１  出力軸
３２  弁体
３５  ベローズアダプタ
４１  バンドヒータ
４４  棒状ヒータ
４５  リングヒータ
【図１】
0004150480.tif 000002
【図２】
0004150480.tif 000003
【図３】
0004150480.tif 000004
【図４】
0004150480.tif 000005
【図５】
0004150480.tif 000006
【図６】
0004150480.tif 000007
【図７】
0004150480.tif 000008
【図８】
0004150480.tif 000009
【図９】
0004150480.tif 000010