(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集合体から分割した分割部品を、フレキシブルなテープ状の収納体から取出収納位置にて取り出す工程と、
取り出した分割部品へ部品を装着する工程と、
上記部品を装着した部品装着済分割部品を、上記取出収納位置で、再度上記収納体へ収納する工程と、
上記取出収納位置で取り出す工程と収納する工程とを並行して実行する工程と、
上記収納体から上記分割部品を取り出す前に、上記分割部品をカバーしている保護部材を上記取出収納位置に到達する直前にて剥離して取り除く工程と、
上記部品装着済分割部品を上記収納体へ収納した後、上記取出収納位置を通過した直後にて新たな保護部材にて上記部品装着済分割部品のカバーを行う工程と、
上記保護部材にてカバーされた上記部品装着済分割部品を収納した上記収納体を巻取部材に巻き取る工程と、
を備えたことを特徴とする部品装着方法。
【請求項２】
集合体から分割した分割部品を収納するフレキシブルなテープ状の収納体と、
上記収納体から取出収納位置にて上記分割部品を取り出し、かつこの取り出しと並行して部品を装着した部品装着済分割部品を上記取出収納位置で再度上記収納体へ収納するとともに、上記収納体から上記分割部品に上記部品を装着する部品装着ステージへ上記分割部品を搬送し、かつ上記部品装着ステージから上記収納体へ上記部品載置済分割部品を搬送する取出収納装置と、
上記取出収納装置にて取り出された上記分割部品へ上記部品を装着し上記部品装着済分割部品を形成する装着装置と、
上記取出収納装置及び上記装着装置の動作制御を行う制御装置とを備え、
上記収納体には、上記収納体からの上記分割部品の取り出し前にて上記分割部品をカバーする第１保護部材、又は上記収納体への上記部品載置済分割部品の収納後、上記部品載置済分割部品をカバーする第２保護部材が取り付けられており、
上記収納体からの上記分割部品の取り出し前にて上記第１保護部材を上記収納体から取り除き、巻取りリールに巻き取る保護部材除去装置と、
上記収納体への上記部品装着済分割部品の再収納後にて第２保護部材用リールから供給された上記第２保護部材を、圧着用ローラにて上記収納体の上面に圧着する保護部材取付装置とをさらに備え、
上記制御装置は、上記収納体の搬送動作に同期して、上記第１保護部材を巻取りリールに巻き取らせ、更に第２保護部材用リールから送り出された上記第２保護部材を上記圧着用ローラにて上記収納体の上面に圧着するよう、上記保護部材除去装置及び上記保護部材取付装置の動作制御を行う、
ことを特徴とする部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、予め個々に分割され収納体に収められた分割部品を供給するとともに、処理された分割部品を再度上記収納体に収納する部品装着方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置に関する。尚、上記分割部品としては、例えば、半導体ウエハから切り出された個々の半導体基板が相当する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
電子部品実装装置では、高生産性を確保するために、図１８に示すように同一の回路部分２４が複数形成された一つの回路基板、いわゆる多面取りの回路基板２３が投入され、該回路基板２３に対して電子部品実装ノズル２０に保持された電子部品２１が一個又は複数個ずつ電子部品実装ノズル２０にてそれぞれの回路部分２４に実装される。そしてすべての回路部分２４に電子部品２１が実装された時点で部品実装済回路基板は搬出される。次工程では、上記部品実装済回路基板はそれぞれの部品実装済回路部分２６に分割され、分割された個々の部品実装済回路部分２６は次工程へ流れて行く。
【０００３】
しかしながら、上記回路部分２４への上記電子部品２１の実装が、図１９に示すように、回路部分２４上の電極２８と電子部品２１上の電極２５とがバンプ２２を介して接続されるフリップチップ実装であり、かつ上記回路基板２３をスクライブ線に沿って割って個々の回路部分２４に分割する場合には、上記分割の際に回路部分２４には反りが発生することから、回路部分２４上の電極２８と電子部品２１上の電極２５との接合部に作用する応力により接合が外れ接合不良を発生させる場合が考えられる。このような問題点を解決するためには、回路基板２３を予め回路部分２４に分割しておき、分割した個々の回路部分２４を上記電子部品実装装置へ供給して電子部品２１の実装を行い、電子部品２１が実装された個々の部品実装済回路部分２６を上述のように次工程へ搬送すればよい。
しかしながら従来において、上述のような、分割された個々の回路部分２４を電子部品実装装置へ供給し、かつ電子部品２１が実装された個々の部品実装済回路部分２６を次工程へ搬送するための有効な手段は存在していない。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、分割部品と該分割部品に装着される部品との接合部に接合不良を生じさせないように個々の分割部品を供給可能とし、かつ上記部品が取り付けられた部品装着済分割部品の搬送を可能とし、さらに上記部品装着済分割部品の品質の向上を図る、部品装着方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の部品装着方法は、集合体から分割した分割部品を、フレキシブルなテープ状の収納体から取出収納位置にて取り出す工程と、
取り出した分割部品へ部品を装着する工程と、
上記部品を装着した部品装着済分割部品を、上記取出収納位置で、再度上記収納体へ収納する工程と、
上記取出収納位置で取り出す工程と収納する工程とを並行して実行する工程と、
上記収納体から上記分割部品を取り出す前に、上記分割部品をカバーしている保護部材を上記取出収納位置に到達する直前にて剥離して取り除く工程と、
上記部品装着済分割部品を上記収納体へ収納した後、上記取出収納位置を通過した直後にて新たな保護部材にて上記部品装着済分割部品のカバーを行う工程と、
上記保護部材にてカバーされた上記部品装着済分割部品を収納した上記収納体を巻取部材に巻き取る工程と、
を備えたことを特徴とする。
【０００５】
本発明の第２態様の部品装着装置は、集合体から分割した分割部品を収納するフレキシブルなテープ状の収納体と、
上記収納体から取出収納位置にて上記分割部品を取り出し、かつこの取り出しと並行して部品を装着した部品装着済分割部品を上記取出収納位置で再度上記収納体へ収納するとともに、上記収納体から上記分割部品に上記部品を装着する部品装着ステージへ上記分割部品を搬送し、かつ上記部品装着ステージから上記収納体へ上記部品載置済分割部品を搬送する取出収納装置と、
上記取出収納装置にて取り出された上記分割部品へ上記部品を装着し上記部品装着済分割部品を形成する装着装置と、
上記取出収納装置及び上記装着装置の動作制御を行う制御装置とを備え、
上記収納体には、上記収納体からの上記分割部品の取り出し前にて上記分割部品をカバーする第１保護部材、又は上記収納体への上記部品載置済分割部品の収納後、上記部品載置済分割部品をカバーする第２保護部材が取り付けられており、
上記収納体からの上記分割部品の取り出し前にて上記第１保護部材を上記収納体から取り除き、巻取りリールに巻き取る保護部材除去装置と、
上記収納体への上記部品装着済分割部品の再収納後にて第２保護部材用リールから供給された上記第２保護部材を、圧着用ローラにて上記収納体の上面に圧着する保護部材取付装置とをさらに備え、
上記制御装置は、上記収納体の搬送動作に同期して、上記第１保護部材を巻取りリールに巻き取らせ、更に第２保護部材用リールから送り出された上記第２保護部材を上記圧着用ローラにて上記収納体の上面に圧着するよう、上記保護部材除去装置及び上記保護部材取付装置の動作制御を行う、
ことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である部品装着方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分には同じ符号を付している。又、上述の「課題を解決するための手段」に記載する、「分割部品」の機能を果たす一例が本実施形態では下記の「枠体付き基板５３」に相当し、「部品装着済分割部品」の機能を果たす一例が本実施形態では下記の「ＳＡＷフィルタ５０」に相当する。
【０００７】
又、本実施形態における部品装着方法及び部品装着装置にて扱う部品は電子部品であり、特にＳＡＷ（Surface Accostic Wave）フィルタや水晶発振器等の発振用電子部品を例に採る。例えば上記ＳＡＷフィルタは、図５に示すように、配線パターンが描かれた基板５１上に枠体５２が形成されており、該枠体５２にて囲まれた格納部分に上記配線パターンとバンプを介して発振素子５４をフリップチップ実装した後、枠体５２に蓋をして上記発振素子５４を密閉した構造を有する。通常、電子部品をフリップチップ実装したときには、基板とチップとの接合強度を増すため、上記基板とチップとの間に接着剤を塗布したり、上記チップを封止したりするが、上記ＳＡＷフィルタ５０の場合、動作に当たり発振素子５４の振動を利用するため、上記接着剤や封止剤を使用すると発振素子５４の振動が抑制されてしまうことから上記接着剤や封止剤は使用できず、基板５１と発振素子５４とは例えば金のバンプのみを介して接続されている。よって、上述したように、予め一つの基板上に複数のＳＡＷフィルタを形成した後、該基板を例えば割ることで個々のＳＡＷフィルタに分割するという製造方法を採った場合には、個々のＳＡＷフィルタに分割するときの上記基板の反り等により、上記バンプによる接続部分が外れ電気的な接触不良を生じる場合がある。したがって、上記ＳＡＷフィルタ５０の場合には、枠体５２を形成した基板５１（以下、「枠体付き基板５３」と記す）について予め個々に分割した分割部品として供給し、該個々の、上記枠体付き基板５３に発振素子５４をフリップチップ実装するのが好ましい。尚、本実施形態におけるＳＡＷフィルタ５０の寸法は、２ｍｍ×３ｍｍであり、上記発振素子５４の寸法は０．５ｍｍ×０．５ｍｍである。
【０００８】
本実施形態における部品装着方法及び部品装着装置では、上述のように上記分割部品として枠体付き基板５３を例に採るが、上記分割部品としては、上記枠体付き基板５３に限定されるものではなく、集合体として完成した後、該集合体を個々の部品に分割する際に不具合の生じる可能性のある分割部品が相当する。
【０００９】
まず上記部品装着装置について説明する。図１に示すように本実施形態の部品装着装置１０１は、大別して、供給回収装置２０１と、取出収納装置３０１と、装着装置４０１と、部品供給装置５０１と、上下視野光学装置５５１と、部品撮像装置５７１と、制御装置６０１とを備える。
上記供給回収装置２０１は図２に示すような構成を備え、上記枠体付き基板５３を上記取出収納装置３０１へ供給するとともに、上記取出収納装置３０１から上記ＳＡＷフィルタ５０の受け渡しがなされ上記ＳＡＷフィルタ５０の回収を行う装置であり、枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０を収納する収納体２１１と、枠体付き基板５３を収納した収納体２１１が巻回されている供給側リール２２１と、ＳＡＷフィルタ５０を収納した収納体２１１が巻回されている回収側リール２２２と、上記供給側リール２２１から上記回収側リール２２２へ収納体２１１の搬送を行う搬送装置２３１と、収納体２１１に予め取り付けてある第１保護部材２１５を取り除く保護部材除去装置２４１と、収納体２１１に第２保護部材２１６を取り付ける保護部材取付装置２５１とを備える。
【００１０】
収納体２１１は、樹脂材にて形成され図１に示すようにフレキシブルなテープ状であり、図６に示すように、その延在方向に沿って一定間隔にて上記分割部品である枠体付き基板５３、及び上記ＳＡＷフィルタ５０を収納する凹状の収納部２１２が形成されている。又、本実施形態の収納体２１１は、収納部２１２における枠体付き基板５３の有無を発光ダイオード（ＬＥＤ）からの光の検出の有無にて検出可能なように、透光性を有する樹脂材にて成形されており、さらに、各収納部２１２の底板２１２ａには、上記底板２１２ａに対向して配置されている上記ＬＥＤ２９１が発する光が底板２１２ａを通過して枠体付き基板５３に到達可能なように底板２１２ａを貫通する開口２１４が形成されている。尚、上記ＬＥＤ２９１は、発光受光装置２９０に備わり、後述するように、枠体付き基板５３の取り出し、及びＳＡＷフィルタ５０の収納が行われる取出収納位置２９２に配置され、発光受光装置２９０は上記収納部２１２内における枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０の有無を検出し、検出情報を制御装置６０１へ供給する。尚、本実施形態では後述の取出収納装置３０１は、上記取出収納位置２９２にて一度に５つの枠体付き基板５３を保持することから、取出収納位置２９２には５つの収納部２１２のそれぞれに対向するようにＬＥＤ２９１が配列されている。
又、収納部２１２は、枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０の収納が容易なように、底板２１２ａの面積に比して入り口側面積を大きくしており、収納部２１２には図示のようにテーパー部２１３を形成している。さらに、収納部２１２に収納された枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０が収納部２１２内でガタつくことを防止するため、底板２１２ａの面積と枠体付き基板５３の底面積とが一致するように底板２１２ａは形成されている。
さらに、収納体２１１の上面２１２ｂには、枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０が収納部２１２から脱落するのを防止したり、防塵等を図るため、第１保護部材２１５又は第２保護部材２１６が貼付されている。尚、第１保護部材２１５は、上記取出収納位置２９２にて収納部２１２から枠体付き基板５３が取り出される直前に収納体２１１の上面２１２ｂから剥離され、第２保護部材２１６は上記取出収納位置２９２にて収納部２１２へＳＡＷフィルタ５０が収納された直後にて上記上面２１２ｂへ貼付される。
【００１１】
供給側リール２２１及び回収側リール２２２は、ともに制御装置６０１にて搬送装置２３１による収納体２１１の搬送動作に同調してそれぞれ収納体２１１の供給動作及び巻取動作を行う。又、供給側リール２２１及び回収側リール２２２のそれぞれには、収納体２１１のたるみを防止するためにテンショナーが取り付けられている。
【００１２】
搬送装置２３１は、図２から図４に示すように、駆動部２３２と、搬送用ローラ２３３と、上記駆動部２３２によって駆動され上記搬送用ローラ２３３を間欠回転させる駆動機構２３４とを備える。本実施形態では駆動部２３２はエアーシリンダにてなりエアーの供給よる往復動により、駆動機構２３４に備わる第１ローラ２３５を一定の回転角にて正逆回転させる。該第１ローラ２３５の上記正逆回転はベルト２３８を介して第２ローラ２３６に伝達され、第１ローラ２３５の正逆回転に同期して第２ローラ２３６を正逆回転させる。第２ローラ２３６は、つめ車駆動による伝動装置であり一方向への間欠的な送り機能を有するラチェット車装置を介して搬送用ローラ２３３に連結されており、第２ローラ２３６の上記正逆回転により搬送用ローラ２３３は一定角度ずつ矢印I方向へ間欠回転する。押圧用ローラ２３７は、収納体２１１を搬送用ローラ２３３に押圧し、搬送用ローラ２３３の上記間欠回転に同期して収納体２１１は矢印I方向へ間欠的に搬送される。尚、図２では、搬送用ローラ２３３は外部側に設けられた歯車を指しており、当該供給回収装置２０１を構成するフレーム２８１内に上述のように押圧用ローラ２３７に対向して配置され上記歯車と一体的に形成された、収納体２１１と係合する歯車状の搬送用ローラ２３３が設けられている。
このようにして搬送される収納体２１１は、供給側リール２２１からフレーム２８１の上縁部分を矢印II方向に進み、上記取出収納位置２９２に到達する直前にて、保護部材除去装置２４１にて上記第１保護部材２１５が剥離され、そして取出収納位置２９２を通過した直後にて保護部材取付装置２５１にて第２保護部材２１６にて収納部２１２に蓋がなされ、上記搬送用ローラ２３３を介して、フレーム２８１の下縁部分を矢印III方向へ搬送されて回収側リール２２２に巻き取られていく。
【００１３】
保護部材除去装置２４１は、上述のように収納体２１１の上面２１２ｂに貼付されている、収納体２１１とほぼ同一の幅のテープ状の第１保護部材２１５を剥離する装置であり、上述の搬送装置２３１に備わる駆動部２３２にて生じる駆動力にて駆動されるように伝達機構２４２を備え、さらに、除去した第１保護部材２１５を巻取る巻取りリール２４４を備える。伝達機構２４２には、駆動部２３２にて生じる上記往復動に連動して往復動するアーム２４３と、巻取りリール２４４に設けられ、アーム２４３の上記往復動に対応して即ち収納体２１１の搬送動作に同期して、巻取りリール２４４を一定角度ずつ矢印IV方向へ間欠回転させる間欠回転機構２４５とを備える。上述の構成により、第１保護部材２１５は、搬送装置２３１による収納体２１１の間欠的な搬送に同期して巻取りリール２４４に巻取られていく。
【００１４】
保護部材取付装置２５１は、上述のように収納体２１１の上面２１２ｂに、収納体２１１とほぼ同一の幅のテープ状の第２保護部材２１６を貼付する装置であり、第２保護部材２１６を巻回する第２保護部材用リール２５２と、第２保護部材２１６を収納体２１１の上面２１２ｂへ押圧して貼着させる圧着用ローラ２５４とを備える。上記第２保護部材用リール２５２は、制御装置６０１にて動作制御され本実施形態ではモータにてなる駆動装置２５３にて第２保護部材２１６の送り出しを行う。又、圧着用ローラ２５４は、本実施形態ではエアーシリンダにてなるローラ移動部２５５による駆動により収納体２１１の厚み方向に移動可能であり、該移動により収納体２１１への第２保護部材２１６の圧着力を制御する。ローラ移動部２５５の動作は制御装置６０１にて制御され、よって制御装置６０１にて上記圧着力が制御される。このような構成により、制御装置６０１による制御にて、収納体２１１の搬送動作に同期して第２保護部材用リール２５２から第２保護部材２１６が送り出され、送り出された第２保護部材２１６は圧着用ローラ２５４にて収納体２１１の上面２１２ｂに圧着されていく。
【００１５】
次に取出収納装置３０１について説明する。取出収納装置３０１は、図７に示すように保持搬送装置３１１と、加熱ステージ３３１と、冷却ステージ３４１とを備え、上記保持搬送装置３１１にて、図８に示すように、取出収納位置２９２へ搬送されて来た収納体２１１の収納部２１２から枠体付き基板５３を取り出し、加熱ステージ３３１を介して後述の装着装置４０１に備わる部品装着ステージ４１１へ搬送し、かつ上記ＳＡＷフィルタ５０を上記部品装着ステージ４１１から冷却ステージ３４１を介して取出収納位置２９２へ搬送して再び収納体２１１の収納部２１２へ収納する装置である。
保持搬送装置３１１は、昇降回転体３１２と、該昇降回転体３１２の周囲に回転方向に沿って９０度間隔にて４箇所に配設される保持部３１３とを備える。該保持部３１３は、本実施形態では、当該保持搬送装置３１１に備わる吸引装置３５１を用いた吸着動作により上記枠体付き基板５３及び上記ＳＡＷフィルタ５０の保持を行う吸着ノズル３２０にて構成される。尚、吸着動作の解除により保持部３１３は枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０の保持を解除する。又、上記吸引装置３５１は上記制御装置６０１に接続され、上記４箇所の各保持部３１３の吸着及び吸着解除は制御装置６０１にて制御される。
本実施形態では同時に５つの枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０の保持が可能なように上記収納体２１１の延在方向に沿って列状に５本の吸着ノズル３２０が配列されている。しかしながら保持部３１３はこのような吸着ノズル３２０に限定されるものではなく、又、その本数も上記５本に限定されるものではない。
【００１６】
昇降回転体３１２は、保持部３１３による枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０の保持及び載置が行われる保持載置位置と、枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０を保持した状態で枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０を搬送する搬送位置との間を昇降するとともに、上記搬送位置に上昇した状態にて昇降軸３２１の軸回りに回転する。上記昇降及び回転動作は、本実施形態ではモータ３１４にて行われ、その昇降量及び回転量はエンコーダ３１５にて検出される。上記モータ３１４及びエンコーダ３１５は上記制御装置６０１に接続され、上記昇降量及び回転量は制御装置６０１によって制御される。
【００１７】
加熱ステージ３３１は、上記部品装着ステージ４１１における枠体付き基板５３への発振素子５４の実装が確実に行われるように、予め枠体付き基板５３を加熱するための装置であり、枠体付き基板５３を載置するステージ板３３３を加熱する加熱ヒータ３３２を有する。本実施形態では、上記加熱温度は、約２５０度であり、加熱ヒータ３３２は後述するように制御装置６０１にて温度制御がなされる。又、加熱ステージ３３１は、枠体付き基板５３を吸引によりステージ板３３３上に保持する。
【００１８】
冷却ステージ３４１は、上述のように加熱され、発振素子５４が実装されたＳＡＷフィルタ５０が収納体２１１に収納されたとき、収納体２１１に熱による損傷を与えないような温度までＳＡＷフィルタ５０を予め冷却するための装置である。本実施形態では、ＳＡＷフィルタ５０を載置するステージ板３４２内に冷却用の空気を流すことでＳＡＷフィルタ５０の熱を除去している。又、該冷却用の空気流量は制御装置６０１にて制御され冷却能力が制御されている。尚、冷却方法としては空冷に限定されるものではない。又、ＳＡＷフィルタ５０は上記ステージ板３４２上に吸引動作により保持される。
【００１９】
次に装着装置４０１について、図１及び図９を参照して説明する。装着装置４０１は、上記枠体付き基板５３へ発振素子５４を実装するための装置であり、上記部品装着ステージ４１１と、上記収納体２１１における上記矢印II方向をＸ方向としたとき該Ｘ方向に平面上にて直交するＹ方向へ上記部品装着ステージ４１１を移動させるステージ駆動装置４４０と、部品装着ヘッド４５１と、部品装着ヘッド駆動装置４６１と、部品反転供給ヘッド４７１とを備える。
部品装着ステージ４１１は、図９及び図１０に示すように、本実施形態では同時に５つの上記枠体付き基板５３を吸着動作により保持するステージ板４１２と、上記枠体付き基板５３へ発振素子５４を実装するとき枠体付き基板５３の対向する周縁部分５５，５５を押圧して上記ステージ板４１２へ枠体付き基板５３を固定する押圧装置４１３とを備える。上記ステージ板４１２は、該ステージ板４１２を載置する載置台４３７に設けた加熱装置にて上述の約２５０℃に加熱、保温される。尚、ステージ板４１２の温度は、該ステージ板４１２に設置している熱電対により検出され、制御装置６０１にて上記加熱装置の温度制御がなされる。
【００２０】
上記押圧装置４１３は、一端が当該部品装着ステージ４１１におけるフレーム部材４２２に固定され、他端４２１ａが自由端となり枠体付き基板５３の周縁部分５５に接触可能で上記周縁部分５５を押圧可能な一対の上記板バネ４２１，４２１と、上記板バネ４２１による押圧動作及び該押圧動作の解除のため上記板バネ４２１を揺動させる板バネ駆動機構４１４とを備える。尚、上記板バネ４２１は、上記フレーム部材４２２ヘの固定部分の近傍に折り目を設けており、通常、上記他端４２１ａは矢印４２９方向へ付勢されている。上記板バネ駆動機構４１４は、それぞれの板バネ４２１に対応して計２組設置されるが、両者同一構造であるのでここではその一方についてのみ説明する。上記板バネ駆動機構４１４は、板バネ揺動部材４２３と、伝達部材４２４と、駆動部材４２５と、駆動部４２６とを有する。板バネ揺動部材４２３はＬ字形の部材であり、そのほぼ中央部分にて上記フレーム部材４２２に設けられた支軸４２７にて揺動可能に支持され、かつその一端部４２３ａが上記板バネ４２１の上記他端４２１ａの近傍に接続されている。よって上記支軸４２７を中心とした揺動により、上記一端部４２３ａ及び板バネ揺動部材４２３の他端部４２３ｂが矢印４２８方向に回動することで、板バネ４２１の他端４２１ａは矢印４２９方向へ移動する。逆に、上記一端部４２３ａ及び上記他端部４２３ｂが矢印４３０方向に回動することで、板バネ４２１の他端４２１ａは、板バネ揺動部材４２３によって上記付勢力に逆らって矢印４３１方向へ回動される。伝達部材４２４は、上記フレーム部材４２２に支持されながら上記枠体付き基板５３の厚み方向に滑動可能であり、その一端４２４ａは上記板バネ揺動部材４２３の他端部４２３ｂに当接している。駆動部材４２５は、図１１に示すように短冊状の板材でありその一端には上記駆動部４２６の駆動軸４３２が連結されており、又、該部品装着ステージ４１１のベース板４３８に立設されたピン４３３に、当該駆動部材４２５の中央部分が回動自在に嵌合される。よって、駆動部材４２５は、上記駆動軸４３２の往復動によりピン４３３を中心として回動可能である。さらに、駆動部材４２５には、クサビ状の断面にてなり上記伝達部材４２４の他端４２４ｂが接触する部材であり、上記駆動軸４３２の往復動による駆動部材４２５の上記回動動作に連動して上記伝達部材４２４を上記厚み方向に上下動させるクサビ状部材４３４が取り付けられている。さらに、上記板バネ４２１の裏面側でステージ板４１２の上面には、上記駆動部材４２５の回動動作に連動してステージ板４１２上に載置される枠体付き基板５３をその厚み方向に直交する方向から位置決めするための位置決め部材が設けられている。
このような構成より、上記駆動軸４３２の往復動による駆動部材４２５の上記回動動作により、伝達部材４２４が例えば矢印４３５方向に移動することで、板バネ揺動部材４２３は矢印４３０方向へ回動し、板バネ４２１の他端４２１ａは板バネ揺動部材４２３によって矢印４３１方向へ移動し、ステージ板４１２に載置されている枠体付き基板５３の上記周縁部分５５を押圧する。又、このとき、上記位置決め部材により、枠体付き基板５３の厚み方向に直交する方向への枠体付き基板５３の移動が防止される。一方、上記駆動軸４３２の往復動による駆動部材４２５の上記回動動作により、伝達部材４２４が例えば矢印４３６方向に移動することで、板バネ揺動部材４２３は矢印４２８方向へ回動し、板バネ４２１の他端４２１ａを矢印４２９方向へ移動させる。よって板バネ４２１による枠体付き基板５３の押圧動作を解除する。
【００２１】
ステージ駆動装置４４０は、駆動部としてのモータ４４１と、該モータ４４１にて軸回りに回転されるネジ、及び該ネジに係合するナットを有するいわゆるボールネジ構造とを有し、上記ナットに上記部品装着ステージ４１１の上記ベース板４３８が取り付けられている。よって、モータ４４１にて上記ネジがその軸回りに回転することで上記部品装着ステージ４１１は図９に示すように受取り受渡し位置４４２と、部品実装位置４４３との間を上記Ｙ方向に沿って往復動する。尚、上記受取り受渡し位置４４２に部品装着ステージ４１１が配置されているときに、上述の取出収納装置３０１の保持部３１３によって、上記枠体付き基板５３が上記ステージ板４１２上に載置され、又、上記ＳＡＷフィルタ５０がステージ板４１２上から搬送されていく。一方、上記部品実装位置４４３に部品装着ステージ４１１が配置されているときに、上記ステージ板４１２上に載置されている上記枠体付き基板５３へ上記部品装着ヘッド４５１によって上記発振素子５４が実装される。
尚、上記モータ４４１は制御装置６０１に接続され、制御装置６０１は、部品装着ステージ４１１の上記Ｙ方向への移動制御を行う。
【００２２】
部品装着ヘッド４５１は、上記部品反転供給ヘッド４７１から上記発振素子５４を吸着動作にて保持し、該発振素子５４を上記部品装着ステージ４１１の上記ステージ板４１２上に固定されている上記枠体付き基板５３へ実装する装置であり、上記発振素子５４を保持する吸着ノズル４５２と、実装時に上記発振素子５４を超音波振動させて発振素子５４と枠体付き基板５３とのバンプ接合をより強固するため上記吸着ノズル４５２に取り付けられる超音波発振装置４５３とを備える。又、ヘッド本体部４５４に備えた駆動部により、吸着ノズル４５２はその軸回りに回転可能であり、又、その軸方向へ昇降可能である。尚、このように構成される部品装着ヘッド４５１の動作は制御装置６０１にて制御される。
【００２３】
部品装着ヘッド駆動装置４６１は、図１２に示すように、いわゆるボールネジ構造にて構成され、駆動部であるモータ４６２により軸回りに回転されるネジ４６３によって上記部品装着ヘッド４５１を上記Ｘ方向に沿って、部品保持位置４６４と部品実装位置４６５との間で往復移動させる。尚、上記部品保持位置４６４は、上記部品反転供給ヘッド４７１から上記発振素子５４を保持する位置であり、上記部品実装位置４６５は上記部品装着ステージ４１１における部品実装位置４４３に対応する位置である。又、部品装着ヘッド駆動装置４６１の動作は制御装置６０１によって制御される。
【００２４】
部品反転供給ヘッド４７１は、図１に示すように、部品供給装置５０１から供給された部品としての上記発振素子５４を部品供給ステージ部５０３にて保持した後、上記発振素子５４を１８０度回転させて表裏を反転させ、上記部品装着ヘッド４５１における上記部品保持位置４６４にて上記発振素子５４を上記部品装着ヘッド４５１に保持させる。尚、部品反転供給ヘッド４７１の動作は制御装置６０１によって制御される。
【００２５】
部品供給装置５０１は、図１に示すように、部品としての上記発振素子５４を部品装着装置１０１へ供給する装置であり、上記発振素子５４が形成されフィルム上に貼付され予め各発振素子５４にスクライブされた半導体ウエハを収納した供給マガジン部５０２と、該供給マガジン部５０３から１枚の上記半導体ウエハを取り出し、上記フィルムの引き伸ばしを行う部品供給ステージ部５０３とを備える。
【００２６】
上下視野光学装置５５１は、上記枠体付き基板５３へ上記発振素子５４を実装するとき、上記Ｙ方向に可動であり上記部品実装位置４４３に配置された部品装着ステージ４１１の上方であって、上記部品実装位置４６５に配置された上記部品装着ヘッド４５１の下方に配置され、部品装着ヘッド４５１に保持された上記発振素子５４と、部品装着ステージ４１１のステージ板４１２に載置されており上記発振素子５４が実装される枠体付き基板５３との両者を同時に撮像する装置である。上下視野光学装置５５１は制御装置６０１に接続されており、上記発振素子５４に形成されているバンプと、枠体付き基板５３上の電極とが所定の位置関係に配置されるように、上下視野光学装置５５１の出力情報に基づき制御装置６０１は部品装着ステージ４１１及び部品装着ヘッド４５１の移動を微調整する。
【００２７】
部品撮像装置５７１は、部品供給ステージ部５０３に配置された発振素子５４の中から、部品反転供給ヘッド４７１が保持する発振素子５４を撮像して部品反転供給ヘッド４７１の移動量制御のための情報を制御装置６０１に供給する。よって制御装置６０１によって部品反転供給ヘッド４７１は動作制御される。
【００２８】
以上のように構成される部品装着装置１０１の動作について以下に説明する。
枠体付き基板５３が収納された収納体２１１は、搬送装置２３１の動作により供給側リール２２１から矢印II方向に沿って間欠的に搬送される。そして取出収納位置２９２に到達する直前にて、収納体２１１の上面２１２ｂに貼付されている第１保護部材２１５は、保護部材除去装置２４１によって剥離され巻き取られる。そして本実施形態では上述のように５つの枠体付き基板５３が取出収納位置２９２に配置されたとき、発光受光装置２９０により収納部２１２内に枠体付き基板５３が収納されているか否かが検出される。５つの収納部２１２のすべてに枠体付き基板５３が収納されているときには、取出収納装置３０１によって以下に説明する取り出し動作、及び収納動作が行われる。尚、もし５つの収納部２１２のすべてに枠体付き基板５３が収納されていないときには、例えば、収納されていない収納部２１２に枠体付き基板５３を加えたり、又は、欠如したまま動作を続行したり、又は５つの収納部２１２のすべてに枠体付き基板５３が収納されていることが検出されるまで収納体２１１を搬送したりする等の動作が行なわれる。
【００２９】
説明上、図７に示すように４つの保持部３１３に対して、本実施形態における時計回りの回転方向に沿って保持部３１３−１〜３１３−４と付番する。
上記供給回収装置２０１の上記取出収納位置２９２に対向して配置された、５本の吸着ノズル３２０を有する保持部３１３−１は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への下降により、５つの上記収納部２１２から一度に枠体付き基板５３を吸着し、吸着後、昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により上昇する。そして昇降回転体３１２の上記９０度の回転により、保持部３１３−１に吸着された上記５つの枠体付き基板５３は加熱ステージ３３１の上方に搬送される。尚、上記回転動作により、保持部３１３−４が取出収納位置２９２の上方に配置される。そして昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動により上記５つの枠体付き基板５３は加熱ステージ３３１に載置され、加熱ステージ３３１の吸着動作により保持される。上記載置後、昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により保持部３１３−１は上昇し、後述の実装時間が経過するまでの間待機する。よって上記実装時間が経過するまでの間、上記５つの枠体付き基板５３は加熱ステージ３３１に載置され加熱される。
【００３０】
取出収納装置３０１において、本実施形態では、収納体２１１からの枠体付き基板５３の取り出し動作、収納体へのＳＡＷフィルタ５０の収納動作、加熱ステージ３３１における枠体付き基板５３の加熱動作、部品装着ステージ４１１における枠体付き基板５３への発振素子５４の実装動作、及び冷却ステージ３４１におけるＳＡＷフィルタ５０の冷却動作が行われるが、最も時間を要するのは上記実装動作である。よって、取出収納装置３０１におけるタクトは、上記実装動作に要する時間で決定される。よって、上記加熱ステージ３３１において、例えば上述の約２５０℃という所定の予備加熱温度まで枠体付き基板５３を加熱するのに要する時間が上記実装時間よりも長くなると、必要以上に枠体付き基板５３の温度が上昇してしまい好ましくない。そこで本実施形態では、上述のように、制御装置６０１の制御により、枠体付き基板５３が次の部品装着ステージ４１１へ搬送される直前にて上記約２５０℃に到達するように、加熱ステージ３３１のステージ板３３３の温度制御が行われる。
【００３１】
尚、昇降回転体３１２が一回転した後では、保持部３１３−４は保持しているＳＡＷフィルタ５０を収納体２１１へ収納することになるが、現段階ではまだ保持部３１３−１のみが枠体付き基板５３を保持した段階であるので、この段階では上記保持部３１３−４が実行する動作はない。又、上記実装時間の経過中に、取出収納位置２９２に次の５つの枠体付き基板５３が配置されるように、搬送装置２３１にて収納体２１１が搬送される。
【００３２】
上記実装時間の経過後、保持部３１３−１は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動により、先程加熱ステージ３３１に載置した５つの枠体付き基板５３を吸着する。尚、このとき、保持部３１３−４は、収納部２１２に収納されている、次の５つの枠体付き基板５３を保持する。上記保持載置位置への移動後、昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により保持部３１３−１、及び他の保持部３１３は上昇する。そして、昇降回転体３１２の上記９０度の回転により、保持部３１３−１に吸着された上記５つの枠体付き基板５３は、予め部品装着ステージ４１１の上記受取受渡位置４４２に配置された部品装着ステージ板４１２の上方へ配置される。尚、このとき保持部３１３−４は加熱ステージ３３１の上方へ、保持部３１３−３は取出収納位置２９２の上方に配置される。
【００３３】
次に、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動により、保持部３１３−１に保持されている上記５つの枠体付き基板５３は上記ステージ板４１２上に載置され、部品装着ステージ４１１によって吸着される。尚、このとき保持部３１３−４は、保持している枠体付き基板５３を加熱ステージ３３１のステージ板３３３上に載置する。
載置後、昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により保持部３１３−１、及び他の保持部３１３は上昇し待機する。又、吸着後、部品装着ステージ４１１の板バネ駆動装置４１４が動作し、上述したように板バネ４２１，４２１の他端４２１ａが矢印４３１方向に移動して、板バネ４２１，４２１にて枠体付き基板５３をステージ板４１２上に押圧して固定する。又、上述のようにステージ板４１２は加熱されていることから、枠体付き基板５３は加熱、保温される。さらに、ステージ板４１２上に枠体付き基板５３が固定された後、上記ステージ板４１２を載置するベース板４３８は、部品装着ステージ４１１の部品実装位置４４３へＹ方向に移動する。
【００３４】
一方、上述のようにしてステージ板４１２が上記部品実装位置４４３に配置されるまでの間に、部品反転供給ヘッド４７１は、部品供給ステージ部５０３から一つの発振素子５４を保持し、表裏を反転させる。又、部品装着ヘッド４５１は、反転された発振素子５４の非回路形成面を吸着ノズル４５２にて吸着して部品反転供給ヘッド４７１から発振素子５４を受け取り、部品装着ヘッド４５１における部品実装位置４６５へ移動する。
【００３５】
枠体付き基板５３及び発振素子５４の厚み方向において、部品装着ヘッド４５１の吸着ノズル４５２に保持されている発振素子５４の下方であって、ステージ板４１２に固定されている枠体付き基板５３の上方へ、Ｙ方向に沿って上下視野光学装置５５１が移動してくる。上下視野光学装置５５１は、発振素子５４の上記回路形成面と枠体付き基板５３の電極形成面とを同時に撮像し、撮像情報を制御装置６０１へ送出する。制御装置６０１は、上記撮像情報に基づき、５つの枠体付き基板５３の内、該発振素子５４を実装する枠体付き基板５３の位置確認、及び発振素子５４の回路形成面に形成されているバンプと枠体付き基板５３上の電極とが所定の対応関係にて配置されるように、部品装着ヘッド４５１及び部品装着ステージ４１１の少なくとも一方を移動させる。そして、上記バンプと上記電極とが一致した後、上下視野光学装置５５１をＹ方向に後退させ、部品装着ヘッド４５１の吸着ノズル４５２を下降させて発振素子５４を枠体付き基板５３上に実装する。尚、実装時には、超音波発振装置４５３を作動させ、上記発振素子５４を超音波振動させて上記バンプと上記電極との接合をより強固にする。このような動作を繰り返して、すべての枠体付き基板５３上に発振素子５４を順次実装していく。尚、本実施形態では、一つの発振素子５４の実装に要する時間は約３秒であるので、５つの枠体付き基板５３のすべてに発振素子５４の実装を行うに要する上記実装時間は少なくとも１５秒となる。
【００３６】
すべての枠体付き基板５３に発振素子５４を実装した後、部品装着ステージ４１１のベース板４３８は、上記部品実装位置４４３から上記受取受渡位置４４２へＹ方向に沿って移動される。上記受取受渡位置４４２にベース板４３８が配置された後、板バネ駆動機構４１４が作動され、板バネ揺動部材４２３によって上述したように板バネ４２１，４２１の他端４２１ａが矢印４２９方向に移動し、ステージ板４１２へのＳＡＷフィルタ５０の固定が解除される。
【００３７】
保持部３１３−１は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動により、ステージ板４１２上に載置される５つのＳＡＷフィルタ５０を吸着する。尚、このとき、保持部３１３−４は加熱ステージ３３１から枠体付き基板５３を保持し、保持部３１３−３は収納部２１２から枠体付き基板５３を保持している。  ＳＡＷフィルタ５０の吸着後、保持部３１３−１は昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により上昇する。尚、このとき他の保持部３１３も同時に上昇している。そして、昇降回転体３１２の上記９０度の回転により、保持部３１３−１に吸着された上記５つのＳＡＷフィルタ５０は、冷却ステージ３４１のステージ板３４２の上方に配置される。尚、このとき保持部３１３−４は部品装着ステージ４１１のステージ板４１２の上方へ、保持部３１３−３は加熱ステージ３３１の上方へ、保持部３１３−２は取出収納位置２９２の上方に配置される。
次に、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動により、保持部３１３−１に保持されている上記５つのＳＡＷフィルタ５０は、冷却ステージ３４１のステージ板３４２上に載置され吸着されて冷却される。尚、このとき、保持部３１３−４は部品装着ステージ４１１のステージ板４１２上へ枠体付き基板５３を載置し、保持部３１３−３は加熱ステージ３３１のステージ板３３３上へ枠体付き基板５３を載置している。
そして昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により保持部３１３−１はステージ板３４２の上方で待機し、又、各保持部３１３も同時に上昇している。
【００３８】
上記実装時間の経過後、保持部３１３−１は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動により、冷却ステージ３４１のステージ板３４２上に載置される５つのＳＡＷフィルタ５０を吸着する。尚、このとき、保持部３１３−４は部品装着ステージ４１１のステージ板４１２より枠体付き基板５３を保持し、保持部３１３−３は加熱ステージ３３１のステージ板３３３より枠体付き基板５３を保持し、保持部３１３−２は、収納体２１１の収納部２１２より枠体付き基板５３を保持している。そして保持部３１３−１、及び他の保持部３１３は、昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により上昇する。そして、昇降回転体３１２の上記９０度の回転により、保持部３１３−１に吸着された上記５つのＳＡＷフィルタ５０は、再び取出収納位置２９２の上方に配置される。尚、このとき保持部３１３−４は冷却ステージ３４１のステージ板３４２の上方へ、保持部３１３−３は部品装着ステージ４１１のステージ板４１２の上方へ、保持部３１３−２は加熱ステージ３３１の上方へ配置される。
そして昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動により、保持部３１３−１に保持されている上記５つのＳＡＷフィルタ５０は、保持部３１３−２によって枠体付き基板５３が取り出され空となっている、収納体２１１における５つの収納部２１２へ収納される。
【００３９】
このようにして以後順次、各保持部３１３によって、収納体２１１からの枠体付き基板５３の取り出し、及び収納体２１１へのＳＡＷフィルタ５０の収納が連続的に実行されていく。
【００４０】
ＳＡＷフィルタ５０が収納された収納体２１１は、上述のように保持部３１３による枠体付き基板５３の取り出しのために搬送される。このとき、上記取出収納位置２９２の直後にて、保護部材取付装置２５１によって第２保護部材２１６が収納体２１１の上面２１２ｂに貼付される。そしてさらに搬送されることで、圧着用ローラ２５４にて第２保護部材２１６が収納体２１１の上面２１２ｂへ圧着される。さらに搬送装置２３１にて搬送されて収納体２１１は矢印III方向へ搬送され回収側リール２２２に巻き取られていく。回収側リール２２２に巻き取られた、ＳＡＷフィルタ５０を収納した収納体２１１は、回収側リール２２２ごと次工程へ搬送される。
【００４１】
このように本実施形態の部品装着装置及び部品装着方法によれば、予め分割された個々の枠体付き基板５３が収納体２１１に収納されて供給され、個々の枠体付き基板５３に発振素子５４が実装されて個々のＳＡＷフィルタ５０が作製される。よって、集合体にて形成された枠体付き基板５３に発振素子５４を実装した後、個々のＳＡＷフィルタ５０に分割することで生じる、例えばバンプと電極との接合の外れ等の不具合の発生を防止することができ、製品の品質の向上を図ることができる。又、作製された個々のＳＡＷフィルタ５０を収納体２１１に再び回収することから、個々のＳＡＷフィルタ５０の取り扱いが容易となり、収納体２１１ごと次工程へ搬送することができる。
【００４２】
又、ロータリー式の取出収納装置３０１を設け、複数のステージを設けたことより、収納体２１１からの枠体付き基板５３の取り出し動作、収納体へのＳＡＷフィルタ５０の収納動作、加熱ステージ３３１における枠体付き基板５３の加熱動作、部品装着ステージ４１１における枠体付き基板５３への発振素子５４の実装動作、及び冷却ステージ３４１におけるＳＡＷフィルタ５０の冷却動作を並行して実行することができ、生産性を大幅に向上させることができる。
【００４３】
尚、部品装着装置１０１において、上記取出収納装置３０１は上述のロータリー形態に限定されるものではなく、例えば図１３に示す部品装着装置１０２のように、上記取出収納装置３０１に代えて取出収納装置１１０１を設けてもよい。尚、部品装着装置１０２においてその他の構成は部品装着装置１０１の構成と変わるところはない。
取出収納装置１１０１は、図１５に示すように、吸着ノズル１１０３を有する保持部１１０２と、該保持部１１０２が取り付けられ保持部１１０２をＹ方向へ移動させるエアースライドテーブル１１０４と、該エアースライドテーブル１１０４に取り付けられエアースライドテーブル１１０４を上記枠体付き基板５３の厚み方向へ移動させるエアースライドテーブル１１０５とを備える。尚、エアースライドテーブル１１０５は、部品装着装置１０２のフレーム部材に固定される。又、それぞれの上記吸着ノズル１１０３は吸引装置１１０６にて吸着及び吸着解除の動作が行われる。エアースライドテーブル１１０４及びエアースライドテーブル１１０５はそれぞれ駆動部１１０７，１１０８にて動作される。これらの吸引装置１１０６、及び駆動部１１０７，１１０８は、制御装置６０１に接続され、制御装置６０１はそれぞれの動作制御を行う。尚、部品装着装置１０２における動作は、上述の部品装着装置１０１の動作に同様であるので、ここでの説明は省略する。
又、取出収納装置１１０１において、上述の加熱ステージ３３１及び冷却ステージ３４１を設けることもできる。
【００４４】
又、部品装着装置１０１において、上記供給回収装置２０１は上述のテープ搬送形態に限定されるものではなく、例えば図１４に示す部品装着装置１０３のように、上記供給回収装置２０１に代えてトレイ形態の供給回収装置１１１１を設け、かつ上記取出収納装置３０１に代えて取出収納装置１１３１を設けてもよい。尚、部品装着装置１０３においてその他の構成は部品装着装置１０１の構成と変わるところはない。
供給回収装置１１１１は、板体上に例えば格子状にて上記枠体付き基板５３を配列したトレイ１１１２と、該トレイ１１１２の供給、収納を行うマガジン部１１１３とを備える。尚、該マガジン部１１１３は制御装置６０１に接続され、制御装置６０１によって動作制御がなされる。
取出収納装置１１３１は、図１６に示すように、吸着ノズル１１３３を有する保持部１１３２と、該保持部１１３２が取り付けられ保持部１１３２を上記枠体付き基板５３の厚み方向へ移動させるエアースライドテーブル１１３５と、該エアースライドテーブル１１３５が取り付けられエアースライドテーブル１１３５をＸ，Ｙ方向に移動させるＸ，Ｙロボット１１３６とを備える。尚、Ｘ，Ｙロボット１１３６は、部品装着装置１０３のフレーム部材に設置される。又、それぞれの上記吸着ノズル１１３３は吸引装置１１３７にて吸着及び吸着解除の動作が行われる。エアースライドテーブル１１３５は駆動部１１３８にて動作される。これらの吸引装置１１３７、駆動部１１３８、及びＸ，Ｙロボット１１３６は、制御装置６０１に接続され、制御装置６０１はそれぞれの動作制御を行う。
このような部品装着装置１０３において、取出収納装置１１３１によってトレイ１１１２から枠体付き基板５３が保持され、保持された枠体付き基板５３は部品装着ステージ４１１のステージ板４１２に載置される。一方、発振素子５４が実装されたＳＡＷフィルタ５０は、取出収納装置１１３１によって部品装着ステージ４１１のステージ板４１２にて保持され、再度トレイ１１１２へ収納される。
尚、取出収納装置１１３１において、上述の加熱ステージ３３１及び冷却ステージ３４１を設けることもできる。
【００４５】
又、部品装着装置１０１では、上述のように、供給回収装置２０１には保護部材除去装置２４１及び保護部材取付装置２５１を備えている。収納体２１１に第１保護部材２１５や第２保護部材２１６を貼付することは、収納部２１２内に収納される枠体付き基板５３に対して防塵等の効果を奏することから好ましいが、保護部材除去装置２４１及び保護部材取付装置２５１は必須の構成ではない。即ち、図１７に示すように、収納体２１１における収納部２１２の取出し収納口部分に、可撓性の材料にてなり収納部２１２に枠体付き基板５３が収納されているときの枠体付き基板５３のガタつき防止、及び収納部２１２からの脱落防止用の突起部材１１５１を設けることもできる。このような突起部材１１５１は、枠体付き基板５３の枠体５２部分に接触するものであり、かつ可撓性を有することから、収納部２１２からの枠体付き基板５３の取り出し動作、及び収納部２１２への枠体付き基板５３の収納動作に支障を生じさせるものではない。尚、突起部材１１５１は、枠体５２の全周に沿って設けてもよいし、枠体５２の対向する２辺部分に沿って設けてもよい。
又、突起部材１１５１の形態は、図１７に示すような薄片状の形状に限定されるものではなく、要するに収納部２１２に収納されている分割部品の保持がなされ、収納部２１２との取り出し及び収納が容易に行えるような形態であればよい。
又、部品装着装置１０１〜１０３において、部品装着ヘッド４５１には超音波発振装置４５３が設けられていなくてもよい。尚、超音波発振装置４５３を設けない場合には、枠体付き基板５３と発振素子５４との接合方法として、例えば熱硬化性樹脂を使用した接合や、ＡＣＦ接合等が採用される。
【００４６】
又、以上の説明において、発振素子５４に相当する部品は平板状の半導体チップであるが、これに限定されるものではなく、球状の半導体素子であってもよい。この場合、上記半導体素子を吸着する吸着ノズルの先端部は、上記半導体素子の球形状に対応して例えば半球状の形状にて形成される。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の部品装着方法、及び第２態様の部品装着装置によれば、取出収納装置、及び装着装置を備え、収納体から取り出した分割部品へ部品を装着し、部品装着済分割部品を再度上記収納体へ回収するようにしたことより、分割部品に部品を装着した後に、個々の分割部品に分割した場合に不具合が生じるような分割部品について、予め個々に分割された分割部品を収納体に収納した状態で供給することができ、かつ供給された個々の分割部品に上記部品を装着することができる。よって、上記部品が装着された個々の部品装着済分割部品について、上記不具合が発生することはなく、品質の向上を図ることができる。さらに、上記部品装着済分割部品を再び上記収納体に回収することができ、個々の上記部品装着済分割部品の取り扱いを容易にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態である部品装着装置の斜視図である。
【図２】  図１に示す供給回収装置の斜視図である。
【図３】  図２に示す供給回収装置における搬送装置、保護部材除去装置、及び保護部材取付装置を詳細に示す側面図である。
【図４】  図２に示す供給回収装置における保護部材除去装置の詳細を示す側面図である。
【図５】  図１に示す部品装着装置にて扱う枠体付き基板及び発振素子を示す斜視図である。
【図６】  図１に示す供給回収装置にて使用する収納体の断面図である。
【図７】  図１に示す取出収納装置の斜視図である。
【図８】  図７に示す取出収納装置の動作を説明するための図である。
【図９】  図１に示す部品装着ステージの斜視図である。
【図１０】  図９に示す部品装着ステージのステージ板部分の側面図である。
【図１１】  図１０に示す駆動部材及び駆動部の平面図である。
【図１２】  図１に示す装着装置の斜視図である。
【図１３】  図１に示す部品装着装置の変形例における斜視図である。
【図１４】  図１に示す部品装着装置のさらに他の変形例の斜視図である。
【図１５】  図１３に示す取出収納装置の斜視図である。
【図１６】  図１４に示す取出収納装置の斜視図である。
【図１７】  図６に示す収納体の変形例における断面図である。
【図１８】  個々の分割部品に分割する前に回路基板上に部品を装着する、従来の方法を示す斜視図である。
【図１９】  回路基板と部品との装着状態を示す側面図である。
【符号の説明】
５０…ＳＡＷフィルタ、５２…枠体、
５３…枠体付き基板、５４…発振素子、
１０１，１０２，１０３…部品装着装置、
２１１…収納体、２１５…第１保護部材、２１６…第２保護部材、
２２１…供給側リール、２２２…回収側リール、
２３１…搬送装置、２４１…保護部材除去装置、
２４２…伝達機構、２５１…保護部材取付装置、
３０１…取出収納装置、３１１…保持搬送装置、
３３１…加熱ステージ、３４１…冷却ステージ、
４０１…装着装置、４１１…部品装着ステージ、
４１３…押圧装置、４１４…板バネ駆動機構、
４２１…板バネ、４５３…超音波発振装置、
６０１…制御装置、
１１０１，１１３１…取出収納装置。
【図１】
0004190611.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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