(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板が取付けられる外部金属面と、
前記回路基板と前記外部金属面との間に、該回路基板の周辺に沿って配置され、該回路基板のグランド面と該外部金属面とに山部と谷部がそれぞれ電気的に接触する波形状の導電性部材と、を有し、
前記導電性部材が、板幅が長手方向に渡って変化する波板であり、前記回路基板に当接する部分側の板幅が細く、反対側の板幅を広くしたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、筐体やフレームなどの外部金属面に回路基板のグランド面を電気的に接触して固定した電子機器及び放射防止部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電子機器では、図２６に示すように、回路基板１００の角部の４点を、柱状のスペーサ１０２で支持し筐体やフレーム等の構造体自体やこれらに設けられた外部金属面１０４の上に所定の隙間をあけて、ネジ１０８によって固定している。そして、回路基板１００内のグランド電位を安定化させるためには、スペーサ１０２を金属とし、回路基板１００のグランド面と外部金属面１０４とが電気的に接続されている。
【０００３】
しかしながら、今日のように回路基板１００の上で用いられる信号のスイッチング速度を上昇させると、回路基板１００で発生した高周波ノイズがスペーサ１０２を介して外部金属面１０４に伝播し、スペーサ１０２とスペーサ１０２の距離Ｌに対応した共振電流等が流れ、大きな電磁波放射ノイズが発生する。
【０００４】
このような問題を解決すべく、特開平７−２２５６３４号では、回路基板のグランド層と導電性の本体フレームとを複数の接続点で電気的に接続する場合に、回路基板上でグランド層を抵抗部材を介して接続パッドに接続することで、回路基板から本体フレームヘ流れ込むノイズ電流を抑制している。
【０００５】
また、特開平９−２３０８３号では、回路基板のシグナルグランドとフレームグランドを形成する筐体とを柱状の金属スペーサにより電気的に接続する場合、金属スペーサの周面に磁性体コアを装着し、あるいは金属スペーサとシグナルグランドもしくは筐体と間に抵抗シートを介在させることによって、回路基板から筐体に流れ込むノイズ電流を抑制している。
【０００６】
さらに、特願平１０−１２１９６３号では、回路基板のシグナルグランドとフレームグランドを形成する外部金属面とを壁状の導電性スペーサを介して接続して囲い込み、共振放射の発生を防止すると共に、配線などから電磁波の放射を遮蔽・抑制している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平７−２２５６３４号または特開平９−２３０８３号に示された方法は、回路基板と外部金属面とを数本の柱状のスペーサによって接続することに変わりがないため、スペーサ間の距離に起因する共振放射の発生を本質的に防止することができない。
【０００８】
また、回路基板内のグランド電位を安定させために、抵抗部材や磁性体コアにより電流を抑制するため、回路基板内のグランド電位が不安定となり、新たなノイズ発生の原因となっていた。さらに、抵抗部材や磁性体などの付加部品が必要になるという欠点もある。
【０００９】
一方、特願平１０−１２１９６３号に示された方法では、回路基板と外部金属面の隙間の大部分を塞いてしまう構造のため、電磁波を遮蔽する効果は持つが、通気性が悪くなり、回路基板上の素子の放熱を行うことが困難となる。また、回路基板上の配線からケーブルを引き出す場合に、壁状の導電性スペーサに開口部を新たに設ける必要があり、ケーブルを引き出す位置の変更も容易でない。
【００１０】
そこで、本発明は、回路基板のグランド電位を安定化させると共に、電磁波放射を低減させ、かつ、回路基板と外部金属面との間に通気性を持たせることを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明では、回路基板と、前記回路基板が取付けられる外部金属面と、前記回路基板と前記外部金属面との間に、該回路基板の周辺に沿って配置され、該回路基板のグランド面と該外部金属面とに山部と谷部がそれぞれ電気的に接触する波形状の導電性部材と、を有し、前記導電性部材が、板幅が長手方向に渡って変化する波板であり、前記回路基板に当接する部分側の板幅が細く、反対側の板幅を広くしたことを特徴としている。
【００１２】
上記構成では、回路基板の周辺に沿って波形状の導電性部材（波板）が配置されており、外部金属面に谷部が回路基板のグランド面に山部が電気的に接触している。このため、従来の各々の柱状スペーサ間に発生していた共振電流の経路が回路基板を固定する部分以外にも複雑に形成されることにより、強度の高い共振状態の発生を抑えることができ、電磁波放射ノイズ発生を抑えることができる。また、接続部のインピーダンスを従来より低下させることができ、回路グランド電位が安定して、回路グランド電位の不安定化によるノイズの発生を防止することができる。
【００１３】
さらに、導電性部材（波板）は、回路基板のグランド面と外部金属面の間を塞いでしまうことがないので、回路基板上の素子から発生する熱を、波状部の間を通過する空気の流れによって逃がすことができる。
【００１４】
また、波板の板幅は長手方向に渡って変化しており、回路基板に当接する部分側の板幅が細く、反対側の板幅を広くなっている。このため、回路基板上で表面パッドを設けるスペースが減少し、部品実装など回路基板上で他目的に使用できるスペースが増加する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１〜図６に本発明に係る電子機器を示す。
【００１８】
本形態では、図１及び図２に示すように、回路基板１０と外部金属面１２との間に波板上の導電性のスペーサ１４を介在させ、回路基板１０および外部金属面１２とに接触させた状態で、回路基板１０の全周辺を取り囲んでいる。回路基板１０の角部の４点はネジ孔１６へ挿通されたネジ１８によって、外部金属面１２に固定されている。
【００１９】
スペーサ１４は一定の幅を持つ金属製の長板で、一定の角度をもつ山部２０、谷部２２が連続して並ぶように折曲されて波板状とされている。
【００２０】
スペーサ１４の両端部には、回路基板１０と面接する平板部２４が形成されている。この平板部２４には、下方へ曲がる柱板部２６が形成されており、スペーサ１４が外部金属面１２に回路基板１０に固定されていない状態では、柱板部２６の高さＤより、山部２０と谷部２２の間の鉛直高さがΔＤ長くなっている。
【００２１】
このことによって、４本のネジ１８をネジ孔２８へ挿入しスペーサ１４を固定するだけで、スペーサ１４が弾性変形して後述する表面パッド３０と外部金属面１２に、山部２０と谷部２２が確実に接触して、回路基板１０と外部金属面１２とを電気的に完全に接続することができ、且つ、外部金属面１２に低インピーダンスで電気的に接続できる。
【００２２】
また、回路基板１０の周辺に（外部金属面１２と対向する面）表面パッド３０を所定の幅で設け、電源層３６を貫通するビア３２およびネジ孔１６へ挿入されたネジ１８を介して回路基板１０内のグランド層３４に直流から高周波までの周波数領域にわたって低インピーダンスで接統する。なお、ビア３２のピッチはできるだけ細かい方がよく、望ましくは５ｃｍ以下、より望ましくは２ｃｍ以下にする。また、スペーサ１４における重なり合う部分（ネジ１８で固定される部分）は、柱板部２６が互いに干渉しないように適時加工する必要がある。
【００２３】
第１形態に係る電子機器の効果を、従来の電子機器と比較して示す。図７はシミュレーションにより確認された結果である。これは、１７０ｍｍ×１１０ｍｍの回路基板上に８０ｍｍのマイクロストリップラインが形成されているときの放射スペクトルの、モーメント法による結果である。
【００２４】
破線が、回路基板の角部の４点を柱状の金属製のスペーサ１０２（図２６参照）を介して、回路基板１００のグランド面と外部金属面１０４とを接続した従来の電子機器の放射スペクトル、細実線が、特願平１０−１２１９６３号に示された壁状の導電性スペーサを同じ回路基板に適用して全周シールドした場合の放射スペクトル、太実線が、第１形態のスペーサ１４を介して、回路基板１０のグランド層３４と外部金属面１２とを接続した電子機器の放射スペクトルである。この時、上面方向から見たスペーサの板幅は１０ｍｍである。
【００２５】
図７から明らかなように、第１形態では、全ての周波数領域で放射強度Ｅが大きく減少すると共に、従来の電子機器において生じている７００ＭＨｚ付近の放射ピークが消失している。７００ＭＨｚ付近の放射ピークは、従来の電子機器において柱状のスペーサ間のループ回路によって新たに発生する共振モードであり、この発明によれば、この新たな共振放射の発生を防止できることが確認でき、また、特願平１０−１２１９６３号の全周シールドとほぼ同等の電磁波放射低減効果が確認できた。
【００２６】
なお、波板状のスペーサ１４の波部形状は、図５のスペーサ１４のように、谷部２２のみの位置が下になっているという形状に限らず、図８（Ａ）のスペーサ３８のように、平板部２４の上面より山部３８Ａのみが上になっている構造でも良い。また、図８（Ｂ）のスペーサ４０のように、山部４０Ａと谷部４０Ｂがともに柱板部２６の上部、下部より上または下の位置にある構造でも良い。すなわち、スペーサの山部と谷部が複数個ある場合に、その全ての山部・谷部が同じ高さにある必要はない。
【００２７】
また、波板状のスペーサの山部及び谷部は、図８（Ａ）（Ｂ）のように、側面から見て１つの頂点を持つ形状ではなく、図８（Ｃ）のスペーサ４２のように一部もしくは全てが回路基板もしくは外部金属面と平行な直線部４８Ｂを持つ構造でもよい。また、図８（Ｄ）のスペーサ４４のように、波板形状が正弦波などの曲線構造で構成されていてもよい。また、図８（Ｅ）のスペーサ４６のように、谷部４６Ｂを側面から見たときに、複数の頂点４６Ｂをもつ形状としてもよい。
【００２８】
以上の例では、山部間に谷部がある構造をとっていたが、その構成をとる必要はかならずしもなく、図８（Ｆ）のスペーサ４８のように、山部と谷部が回路基板面垂直方向一直線上にある直立した面４８Ｃを構成してもよい。
【００２９】
さらに、スペーサの柱板部の形状は、図２に示したような構造のみではなく、図９（Ａ）のスペーサ５０のように、柱板部５０Ｄの下部に折り曲げ部を形成せず、直に回路基板１０を支持させてもよい。また、図９（Ｂ）のスペーサ５２のように、柱板部をなくして、代わりとして従来の柱状のスペーサ１０２等を用い、回路基板１０と外部金属面１２を接続してもよい。回路基板１０と外部金属面１２の距離を厳密に決める必要がない場合には、柱状のスペーサなどを使用する必要はなく、図９（Ｃ）に示すように、ネジ１８で直接接続することも可能である。
【００３０】
この場合、スペーサ５２は弾性を持つために、ネジ１８で回路基板１０を固定するときに、外部金属面と平行に伸長するが、そのためスペーサ５２のネジ穴とネジが安定して接触する状態を形成するので、回路基板１０及び外部金属面とスペーサ５２は、良好な接触状態を保つ。
【００３１】
また、図９（Ｄ）のスペーサ５４のように、柱板部５４Ｄを外側に曲げて、外部金属面１２にネジ５６を用いて固定し、平板部５４Ｅをネジ５８で回路基板１０と接続するような形状にしてもよい。さらに、図９（Ｅ）のスペーサ５８のように、柱板部５８Ｄの上部に弾性をもたせた爪片６０を形成し、その爪片６０と平板部５８Ｅとの間に回路基板１０を挟むことで回路基板１０を固定させるような構造にしてもよい。  また、本発明のスペーサを上下逆に使用してもよく、両端部と波板形状部の組み合わせも任意である。
【００３２】
図１０（Ａ）（Ｂ）に示すスペーサ６２は、山部６２Ａと谷部６２Ｂが、スペーサ６２を上面方向から見たときにスペーサ６２の長さ方向に一直線に並ぶのではなく、互い違いに幅方向に蛇行している構造になっている。このスペーサ６２による電磁波放射低減効果を従来の電子機器と比較した図１１は、１７０ｍｍ×１１０ｍｍの回路基板上に８０ｍｍのマイクロストリップラインが形成されているときの放射スペクトルの、モーメント法による計算結果である。
【００３３】
破線が、回路基板１０の角部の４点を従来の柱状のスペーサ１０２を介して、回路基板１００のグランド面と外部金属面１０４とを接続した従来の電子機器の放射スペクトル、実線がスペーサ６２を用いた場合の放射スペクトルである。この場合、スペーサ６２の板幅Ｗ＝２ｍｍ、互い違いになっている山部６２Ａと谷部６２Ｂを上面から見たときの距離ａ＝２ｍｍある。
【００３４】
図１０の形状を有するスペーサ１４でも、図２に示した形状のスペーサ１４と同等の電磁波放射低減効果を有する。また、図１０の構成では、山部６２Ａ同士、谷部６２Ｂ同士がそれぞれ一直線上に並ぶ構成をとっているが、全ての山部または谷部が一直線上に並ぶ構成をとる必要はかならずしもない。
【００３５】
図１２及び図１３に示すスペーサ６４は、上面から見た場合に波板形状部の幅が一定ではない場合である。このスペーサ６４による電磁波放射低減効果を従来の電子機器と比較したのが図１４のグラフである。
【００３６】
これは、１７０ｍｍ×１１０ｍｍの回路基板上に８０ｍｍのマイクロストリップラインが形成されているときの放射スペクトルの、モーメント法による計算結果である。破線が、回路基板１００の角部の４点を柱状の従来の金属スペーサ１０２を介して、回路基板１００のグランド面と外部金属面１２とを接続した従来の電子機器の放射スペクトル、実線が図１３のスペーサを６４用いた場合の放射スペクトルである。
【００３７】
この場合、スペーサ６４の山部６４Ａの板幅Ｗ１が１ｍｍ、谷部６４Ｂの板幅Ｗ２が１０ｍｍであり、細線で示したスペーサ１４、つまり板幅が１０ｍｍと同等の電磁波放射低減効果を有する。スペーサの幅が狭いと、回路基板上で表面パッド３０を設けるスペースが減少し、部品実装など回路基板上で他目的に使用できるスペースが増加するという効果をもたらす。
【００３８】
図１２のスペーサ６４の構成では、全ての山部６４Ａと谷部６４Ｂの幅がそれぞれ一定の値をとっているが、各部で一定の幅になっている必要は必ずしもなく、それぞれ異なった幅になっていてもよい。
【００３９】
図１５〜図１６に示すスペーサ６６は、長さ方向に並列して２列の波板部６８、７０があり、側面から見た場合に、山部６８Ａ，７０Ａと谷部６８Ｂ，７０Ｂが互い違いに形成されている。
【００４０】
このスペーサ６６による電磁波放射低減効果を従来の電子機器と比較したグラフを図１７に示す。これは、１７０ｍｍ×１１０ｍｍの回路基板上に８０ｍｍのマイクロストリップラインが形成されているときの放射スペクトルの、モーメント法による計算結果である。
【００４１】
破線が、回路基板１００の角部の４点を柱状の従来の金属スペーサ１０２を介して、回路基板１００のグランド面と外部金属面１０４とを接続した従来の電子機器の放射スペクトル、点線が、図２で示された波板形状部が１列で板幅１０ｍｍのスペーサ１４を用いた放射スペクトル、実線が、図１６に示すそれぞれの波板部の幅が２ｍｍであるスペーサ６６を用いた場合の放射スペクトルである。このスペーサ６６は、幅２ｍｍが２列で４ｍｍであるが、幅１０ｍｍのスペーサ１４と同等の電磁波放射低減効果を有する。スペーサの幅が狭いと、回路基板上で表面パッド３０を設けるスペースが減少し、部品実装など回路基板上で他目的に使用できるスペースが増加するという効果をもたらす。
【００４２】
また、図１５では、山部６８Ａ，７０Ａと谷部６８Ｂ，７０Ｂが互い違いになっているが、必ずしも完全に互い違いになる必要はない。
【００４３】
次に、別形態のスペーサを説明する。
【００４４】
図１８に示すように、板を折り曲げて成形したスペーサではなく、長方体のブロックを切り抜き、天壁７２と底壁７４の間に波板部７６を形成したスペーサ７８でもよい。また、図１９に示すスペーサ８２のように、コ字状のブロックの側壁を三角形にくり抜き、波状部８０を構成するようにしてもよく、山部と谷部を備えていれば、波状部が板状でも棒状でも構わない。
【００４５】
上記の場合でも、図２５に示す従来の柱状スペーサ１０２のように、スペーサ１０２に高強度の電流が集中して流れない。すなわち、図２４に示すように、波状部Ｓには、山部から谷部にかけて、外部金属面１２と平行でない電流Ｅが流れるので、互いに逆向きの電流成分Ｅｘ、Ｅｙにより発生する電磁界成分が互いに打ち消し合い、また、波状部Ｓを流れる電流が回路基板１０のグランド面および外部金属面１２の上に分布している電流の中でも高い割合を占めるので、電磁波放射低減効果を生む。
【００４６】
次に、回路基板の変形例を説明する。
【００４７】
図２０に示すように、スペーサと表面パッドとが接する位置があらかじめ予測できる場合、スペーサ１４が接する部分にのみ表面パッド８４を設ければよい。この発明では、通常は図３に示した回路基板１０と同じように、回路基板８６のグランド面（表面パッド８４）とスペーサ１４と直結するが、目的によっては回路基板のグランド面と波形状のスペーサ１４とを適当な回路素子を介して接続してもよい。
【００４８】
図２１に示す回路基板８８では、その表面にピア９０によって内部のグランド層に接統された表面グランドパッド９２と、波形状のスペーサ１４と直結されるスペーサパッド９４とを形成し、表面グランドパッド９２とスペーサパッド９４とを、両者にまたがるように回路基板８８に取り付けた回路素子９８を介して接続している。
【００４９】
回路素子９８としては、抵抗素子、インダクタンス、コンデンサなどを用いることができる。この接続部分のインピーダンスが増加すると、グランド電位安定化効果が抑制されるが、他の効果は発揮される。なお、ネジ穴１６は、図３などに示したネジ１８を挿入するものである。
【００５０】
波板状のスペーサは、通常は低インピーダンスの金属によって形成するが、数オーム程度以下の直流抵抗の損失を持たせても良い。この場合も損失の増加によってグランド電位安定化効果が抑制されるが、他の効果は発揮される。
【００５１】
これまで、説明した実施の形態では、いずれも回路基板１０と外部金属面１２とが同じ大きさの場合であるが、回路基板より外部金属面が大きい場合でも、また外部金属面より回路基板が大きい場合でも、この発明を適用することができる。外部金属面より回路基板の方が大きい場合には、波板状のスペーサを回路基板の外周辺より内側の周辺部に設ければよい。
【００５２】
また、外部金属面は、金属板の構造体自体、ないし金属以外の構造体に設けられた金属面（金属層）のほかに、他の回路基板に設けられた金属面（金属層）であってもよい。後者の場合には、複数の回路基板が継ぎ合わされて、それら回路基板が波板状のスペーサを介して結合されることになり、その結合された複数の回路基板につき、上記の効果が実現される。
【００５３】
さらに、波板状のスペーサは、通常は回路基板および外部金属面と良好な接続を保持するため、弾性を持たせるが、回路基板および外部金属面の変形がないと考えられる場合には、弾性を持たせる必要は必ずしもない。そのため、波板状のスペーサを厚みをもつ金属板もしくは、鋳型などで形成した厚みをもつ金属体で波板部を形成してもよい。
【００５４】
波板状のスペーサ１４は、回路基板１０の全周にわたるものが望ましいが、必ずしも回路基板１０の全周にわたるものである必要はない。図２２には、波板状のスペーサが回路基板の全周にわたらない場合が示されている。
【００５５】
図２２（Ａ）では、回路基板１０の一辺のみにわたって波形状のスペーサ１４を配置し、対向する辺の両角に柱状スペーサ１０２が配置されている。図２２（Ｂ）では、回路基板１０の一辺をスペーサ１４のない開口部とし、他の三辺にわたって波板状のスペーサ１４を配置する場合である。図２２（Ｃ）は、波板状のスペーサ１４を回路基板１０のそれぞれの角部を含む周辺部にＬ型に配置して、回路基板１０のそれぞれ一辺を開口部とする場合である。図２２（Ｄ）は、回路基板１０の基板部分を取り囲むように、波板状のスペーサ１４を配置する場合である。ただし、これらの組み合わせ、または変形した形態も可能である。
【００５６】
波板状のスペーサを使用して、回路基板と外部金属面とを接続する場合、一種類のスペーサ形状だけでなく、他のものと組み合わせて使用してもよい。またその際には、他のものとして特願平１０−１２１９６３号に示されている壁状のスペーサを使用してもよい。
【００５７】
なお、図２２に示したスペーサの配置構造では、回路基板１０の周辺の一部に開口部が存在するので、電磁波放射低減効果は低下するが、グランド電位安定化効果は発揮される。
【００５８】
図２３は、この開口部の影響をモーメント法を用いたシミュレーションによって調べた結果である。これは１７０ｍｍ×１１０ｍｍの回路基板の全周の長さに対する、非開口部つまり波板上のスペーサが存在する部分の長さの割合を被覆率として、その被覆率に対する放射強度変化をプロットしたものである。
【００５９】
この表から明らかなように、被覆率が４０％未満であると放射低減効果が期待できないが、被覆率を４０％以上にし、被覆率を大きくすると放射が低減する。被覆率が４０％以上になると、全周を被覆した場合と同程度の放射低減効果が得られる。ただし、この結果は主として放射低減効果をみたもので、被覆率が４０％以下でもグランド電位安定化効果は発揮される。
【００６０】
なお、本形態では、回路基板と外部金属面を電気的に接触させる部材を回路基板と外部金属面との間の距離を決定するスペーサとして説明したが、スペーサに限定される訳でなく、回路基板と外部金属面との距離を決定する部材及び機構などの装置が他に存在する場合には、装置を介して又は装置とは独立に、波形状をした導電性部材を回路基板と外部金属面の間に配置するだけでもよい。
【００６１】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、他の構成要素を付加する必要がなく、共振放射発生を抑えることができると共に、回路基板上配線などからの放射を遮蔽したときと同等の効果を持たせることができると同時に、高い通気性も確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図２】  本形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図３】  本形態に係る電子機器の内部構造と接続部分を示す断面図である。
【図４】  本形態に係る電子機器の回路基板の平面図である。
【図５】  本形態に係る電子機器を示す側面図である。
【図６】  本形態に係る電子機器を示す側面図である。
【図７】  本形態の放射防止部材としてのスペーサが使用された電子機器の作用を従来の電子機器と比較したグラフである。
【図８】  スペーサの他の実施形態を示す側面図である。
【図９】  回路基板および外部金属面を接続する部分の他の例を示す側面図である。
【図１０】（Ａ）はスペーサの他の実施形態を示す平面図、（Ｂ）はスペーサの他の実施形態を示す側面図である。
【図１１】  変形例に係るスペーサが使用された電子機器の作用を従来の電子機器と比較したグラフである。
【図１２】  スペーサの他の実施形態を示す斜視図である。
【図１３】（Ａ）はスペーサの他の実施形態を示す平面図、（Ｂ）はスペーサの他の実施形態を示す側面図である。
【図１４】  変形例に係るスペーサが使用された電子機器の作用を従来の電子機器と比較したグラフである。
【図１５】  スペーサの他の実施形態を示す斜視図である。
【図１６】（Ａ）はスペーサの他の実施形態を示す側面図、（Ｂ）はスペーサの他の実施形態を示す平面図である。
【図１７】  変形例に係るスペーサが使用された電子機器の作用を従来の電子機器と比較したグラフである。
【図１８】  スペーサの他の実施形態を示す斜視図である。
【図１９】  スペーサの他の実施形態を示す斜視図である。
【図２０】  回路基板の他の実施形態を示す平面図である。
【図２１】  回路基板の他の実施形態を示す平面図である。
【図２２】  スペーサの配置例を示した平面図である。
【図２３】  電子機器におけるスペーサ被覆率と電磁波放射強度とのシミュレーション結果を示すグラフである。
【図２４】  スペーサを流れる電流の方向を示した模式図である。
【図２５】  従来のスペーサを流れる電流の方向を示した模式図である。
【図２６】  従来のスペーサを使用した電子機器を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０          回路基板
１２          外部金属面
１４          スペーサ（放射防止部材）
２０          山部
２２          谷部
２４          平板部
２６          柱板部
２８          ネジ孔
３０          表面パッド
３２          ビア
３４          グランド層
【図１】
0004037985.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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