(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体からの像信号を受光するための一対の受光レンズ及びイメージセンサと、該イメージセンサの出力信号を処理して測距データを出力する処理回路とからなる測距装置において、
上記一対の受光レンズと上記イメージセンサとを保持する保持部を具備し、
上記保持部の周辺の異なる位置に複数の温度検出素子を配すると共に、
上記処理回路は、上記複数の温度検出素子の検出温度を、上記複数の温度検出素子と上記一対の受光レンズとの間のそれぞれの距離に応じて加重平均した結果に基づいて上記一対の受光レンズの温度を演算し、演算した温度に基づき出力を補正することを特徴とする測距装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オートフォーカス（ＡＦ）カメラ等に搭載され、周囲の温度変化に対して安定して測距を行う測距装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、カメラは真夏の海辺から真冬のスキー場まで温度差にすれば、数十度も変化するような様々環境下で使用されているため、搭載されている測距装置には大きな温度変化に対しても、安定した測距が得られることが要求される。
【０００３】
従来技術としては、例えば特開昭５８−２７００４号公報に記載されているような回路構成上でコンパレータの基準電圧を絶対温度に比例して変化させて周囲温度の影響を受けない測距装置が開示されている。
【０００４】
また、特開昭６０−２３５１１０号公報においては、測距装置にプラスチックにより一体成形された一対の結像レンズを使用し、その結像レンズの温度変化に関する種々のデータを内蔵して、回路から求めた絶対温度に従う電圧と、温度変化による抵抗値の変化に従う温度に依存した電圧とを比較し、記憶するデータに照らし合わせて、ピントずれ量分を補正し、周囲の温度による影響をキャンセルする技術が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述した特開昭５８−２７００４号公報に記載された技術は、カメラの電気回路部品の温度特性に対する発明であるため、回路部品以外の例えばレンズ系などの光学部品の温度変化などについては対応されてない。従って、近年多用されるようになった樹脂で結像レンズを成形した場合や枠を樹脂で成形した場合には、周囲の温度変化による変形に対して、何等補正することはできなかった。
【０００６】
また、特開昭６０−２３５１１０号公報においては、本来検出すべき温度変化は、測距装置の一対の結像レンズの温度であるが、この技術では、回路素子の温度変化に基づいて補正値を決定しているため、温度変化の検出を行う箇所により補正自体が不適当な場合も発生し、必ずしも正確に補正された測距が行われているとは限らなかった。
【０００７】
そこで本発明は、簡単な構成により所望する構成部位の温度変化を直接的に検出し、正確な温度補償を可能とし、小型及び低コストで正確に被写体に焦点合せができる測距装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、被写体からの像信号を受光するための一対の受光レンズ及びイメージセンサと、該イメージセンサの出力信号を処理して測距データを出力する処理回路とからなる測距装置において、上記一対の受光レンズと上記イメージセンサとを保持する保持部を具備し、上記保持部の周辺の異なる位置に複数の温度検出素子を配すると共に、上記処理回路は、上記複数の温度検出素子の検出温度を、上記複数の温度検出素子と上記一対の受光レンズとの間のそれぞれの距離に応じて加重平均した結果に基づいて上記一対の受光レンズの温度を演算し、演算した温度に基づき出力を補正する測距装置測距装置を提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１には、本発明によるカメラに搭載される測距装置の概念的な構成を示し説明する。
【００１３】
この測距装置の測距ユニット４は、透明なプラスチック素材等の樹脂材から成形された１対の受光レンズ１ａ，１ｂを備え、それぞれの光路による視差をもって、被写体８の像の明暗に従った光電変換信号を出力する例えばイメージセンサと称されるセンサアレイ２ａ，２ｂ上に結像させるように配置される。この視差による受像位置の相対位置差ｘが、距離Ｌを求める情報となる。
【００１４】
これらのセンサアレイ２ａ，２ｂから出力された１対の像信号に基づき、ＣＰＵやＡ／Ｄ変換部を有するワンチップマイクロコンピュータからなる演算部１０で上記相対像位置差ｘを求める。
【００１５】
上記演算部１０が２つの像信号を処理して、それらのパターンの一致度を調べることにより、相対像位置差ｘが求められるが、それらの関係は受光レンズの視差をＢ、受光レンズの焦点距離をｆとする時、距離Ｌは、三角測距の原理による次（１）式
【００１６】
【数１】
0004087934.tif 000002
を用いて、演算部１０により算出する。
【００１７】
このような測距装置の小型化を図ろうとすると、視差Ｂ、焦点距離ｆも縮小されていくこととなるが、例えば、温度変化で受光レンズ１ａ，１ｂを構成する樹脂材が僅かに延び縮みするものと考えると、視差Ｂが正しい値から変化し、視差Ｂ1 となることが想定され、相対像位置差ｘは、次式のように変化する。
【００１８】
【数２】
0004087934.tif 000003
従って（１）式に、この相対像位置差ｘ1 を代入すると、
【００１９】
【数３】
0004087934.tif 000004
となる。つまり、距離の誤差ΔＬは視差Ｂの変化をΔＢとする時、
【００２０】
【数４】
0004087934.tif 000005
となる。つまり、視差Ｂが小さい程、誤差が大きくなる。これは測距装置が小型になる程、温度変化に影響を受けやすいこと意味する。
【００２１】
このように光学系等の変化によって、正しい測距ができなくなることを対策するために、本実施形態では、この光学系に接し、若しくは隣接して温度検出部６を設け、光学系の温度変化を検出し、演算部１０の演算の際に測距結果を補正するものである。
【００２２】
図１に示した測距ユニット４をＡＦカメラに搭載する場合、モータやドライバ回路からなるレンズ制御部７ｂを演算部１０が制御して、撮影レンズ鏡胴７ａを駆動して焦点調整するように構成する。また、サーミスタ等からなる温度検出部６の特性を予め調べておき、バラつきがある時には、電気的に書き換え可能なＥＥＰＲＯＭ等からなるメモリ９に、そのバラつき特性をデータとして記憶させておき、カメラで撮影した毎に、検出温度に基づくバラつきを焦点距離の演算に補正をかける。
【００２３】
図２には、前述した測距ユニットをカメラに搭載したレイアウトの一例を示し説明する。図２（ａ）は、図１に示した測距ユニット４及びその周辺機器を示し、図２（ｂ）は、カメラに搭載した場合の外観を示す。
【００２４】
図２（ａ）においては、撮影レンズ鏡胴７ａと、チップ化された演算部１０と、受光レンズ１と、その保持部４ａとセンサアレイ２を含むＩＣ部３の配置関係を示している。これらの構成部位をカメラに組み付けた場合には、図２（ｂ）に示すように、カメラ外装１１ａの内側にそれぞれ収納され、ファインダ対物レンズ１３の隣に測距ユニットの受光レンズ１、その下方に撮影レンズ銅鏡７ａが配置されている。また上面にはシャッタボタン１２が配置されている。
【００２５】
図２（ｂ）に示したように、一般的には、測距ユニット４はカメラの最上部に配置される場合が多く、この最上部は日差し等に直接晒されており、温度変化の影響を受けやすい。
【００２６】
従って、従来のように単に温度検出部をカメラ内部側に配置すると、実際の温度とは差が生じてくるため、測距誤差の発生を防止できない。そのため、温度検出部６は測距ユニットに近接させて配置しなければならない。
【００２７】
図３及び図４には、本実施形態のより具体的な配置構成例を示す。
図３は、一体的に構成された測距ユニット４と温度検出部６をカメラ本体に組付ける際の外観を示し、図４は組み付け後の断面構造を示す。
【００２８】
この構成では、測距ユニット４のＩＣ部３をフレキシブル基板１４に実装してある。このフレキシブル基板１４は、コネクタ部１５が設けられ、カメラ本体１１に取り付けられた硬質な基板１７のコネクタ部１６に接続可能である。これらの接続によって、基板１７に配置された演算部１０に像信号が入力され、ピント合せ距離の演算を行うことができる。この基板１７には、演算部１０の他、カメラの測距機能以外の機能を制御するための回路や前述したＥＥＰＲＯＭからなるメモリ９が実装される。
【００２９】
図４に示すように、温度検出部６は、両面テープ１８ａ，１８ｂによって測距ユニット４の上面に密着させ、重なり合った上記コネクタ部１５，１６は、圧力が均一にかかるようにワッシャ１９ｂを挟んでビス１９ａで留めてもよい。
【００３０】
ここでは、カメラ本体１１に、測距ユニット４と、ファインダ１３が組みつけられる構造を示しているが測距ユニットの光学系の温度特性を測定するためのサーミスタ等の温度検出部６が、測距ユニットと同じフレキシブル基板上の非常にユニットに近接若しくは接触して実装されている。この構成により、測距ユニットに作用を及ぼす温度を正確に測定することができる。
【００３１】
このように本実施形態では、フレキシブル基板の自由に曲げられる特徴を生かし、測距ユニット上面に回り込むように形成された延長部分に温度検出部６を実装して、測距ユニットに密着させることにより、測距ユニット自体の温度を直接的に検出し、温度変化による補正を行うための正確な温度を検出することが容易にできる。
【００３２】
次に図５には、温度補正を行うために温度を測定する回路の一例を示す。ＡＦユニットのＩＣ部３が実装された基板１４上に、温度に対して変化する抵抗６ａと変化しない抵抗６ｂを実装する。これらの両端に電源電圧を加え、抵抗両端の電圧Ｖ1 ，Ｖ2 をコネクタを介して、演算部１０に内蔵されたＡ／Ｄ変換部１０ａによって検出する。
【００３３】
この時、抵抗６ａの抵抗値が設計値からの温度変化ΔＴに対し、ΔＴ・γ1 ＋γ2 という関係で変化し、抵抗６ｂの抵抗値が温度にかかわらず、γ3 であるとすると、
【００３４】
【数５】
0004087934.tif 000006
となる。従って、
【００３５】
【数６】
0004087934.tif 000007
を計算することによって、ＣＰＵ１０ｂは、ΔＴを求めることができる。この構成において、コネクタ部の接触抵抗の影響を受けることなく、正しいΔＴを求めることができる。
【００３６】
また上記温度係数γ1 ，γ2 ，γ3 は、抵抗６ａ，６ｂの精度によって、バラつきを生じるので、この正確な値を予めメモリ９に記憶させておけば、図６に示すフローチャートで、常に正しい距離Ｌの算出が可能となる。
【００３７】
つまり、測距する毎に像信号入力と共に電圧Ｖ1 ，Ｖ2 を測定し（ステップＳ１）、像信号を入力し（ステップＳ２）、像ずれ量ｘを算出し（ステップＳ３）、さらにメモリ９から読み出された温度係数γ1 ，γ2 ，γ3 を演算部１０に出力し、演算部１０では（６）式によりΔＴを算出し（ステップＳ５）、このΔＴによって、変化する上記視差Ｂの変化率βを加味して距離算出を行う（ステップＳ６，Ｓ７）。ΔＴが測定された時、Ｂは
【００３８】
【数７】
0004087934.tif 000008
となるので、（２）式より、
【００３９】
【数８】
0004087934.tif 000009
を計算すれば、正しい測距結果Ｌが得られる。
【００４０】
図７，図８参照して、このような温度補正システムを加えたカメラの製造工程について説明する。図７は、カメラを調整するための調整装置の外観を示している。
【００４１】
カメラ１１は固定台２９上に固定され、その上方には、ヒータ２４をとりつけた移動機構２５が固定台２９に対して鉛直方向（矢印Ａ）に移動可能に設けられている。また固定されたカメラの測距ユニットに近接して、温度検出用センサ２７が取り付けられている。
【００４２】
また、カメラの側面には、カメラ内部の演算部等の回路と通信するためのコネクタ２８が接続され、インターフェース部２３を介して、パーソナルコンピュータ２２と通信可能となっている。
【００４３】
作業者２０は、まず固定台２９にカメラ１１をセットし、パーソナルコンピュータ２２を操作して、所定のプログラムに基づき自動的に調整を行い、その状態をモニタ２１に表示させて、カメラ内のメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）９に正しくデータが書きこまれたか及び、測定された温度係数γ1 ，γ2 ，γ3 が正常な値であるか等を確認する。
【００４４】
図８は、この調整工程をフローチャートとして表したものである。
本実施形態では、カメラを調整装置にセットすることは作業者が行うが、その後の処理はパーソナルコンピュータ２２の制御によって自動的に行われる。
【００４５】
まず、カメラを調整装置にセットし（ステップＳ１１）、ヒータ２４を上昇させた状態、つまり室温の時の温度検出部６の検出温度Ｔ1 の測定を行ない（ステップＳ１２）、この時、カメラ内部の温度測定部を構成する抵抗の電圧Ｖ11，Ｖ21をカメラ１１内部の演算部１０で検出し、パーソナルコンピュータ２２に入力する（ステップＳ１）。
【００４６】
次に、ヒータ２４による加熱を行なうが、これは、ヒータ２４に流れる電流を多くしてもよいし、ヒータ２４の上下動機構２５を駆動して、下方に移動させてヒータ２４をカメラ１１に近づけてもよい（ステップＳ１４）。
【００４７】
これによって、温度モニタ２７がＴ1 から１０℃の温度上昇を観測すると（ステップＳ１５）、この状態で再度、カメラ１１内部の温度測定抵抗の電圧Ｖ12，Ｖ22を検出する（ステップＳ１６）。
【００４８】
このようにして、求められたＶ11，Ｖ21，Ｖ12，Ｖ22から、γ1 ，γ2 ，γ3 を求め（ステップＳ１７）、記憶する（ステップＳ１８）。その後、ヒータ２４への通電を停止若しくは上昇退避を行う（ステップＳ１９）。
【００４９】
ここで求められた温度係数γ2 ，γ3 は通常変化せず、γ1 のみが変化するため、Ｖ11がＶ12に、Ｖ21がＶ22に変化したのは、このγ1 の変化によるものである。検出温度Ｔ1 が設計温度であるとすると、
【００５０】
【数９】
0004087934.tif 000010
であり、
【００５１】
【数１０】
0004087934.tif 000011
である。つまり、
【００５２】
【数１１】
0004087934.tif 000012
となり、γ2 に設計値を代入すると、γ3 ，γ1 が、上記（９）式、（１１）式によって求められる。これをカメラ毎に書き込めば、温度補正用の値がそのカメラ１台毎にきめ細かく入力されることとなる。
【００５３】
このような調整工程と、同時に測距を行なって、正しく補正が行われているかを確認したり、ＡＦユニットの持つ誤差をメモリ９に入力させるようにすればより効率的である。
【００５４】
次に図９、図１０には、前述した実施形態の変形例を示し、説明する。
図９（ａ），（ｂ）は、測距ユニット４の側面にくるフレキシブル基板１４ａ上にサーミスタ等の温度検出部６を配置した例である。このような配置の場合には、その横側に配置されるファインダ対物レンズ１３に切り欠き部を設け、温度検出部６が収納できるスペースを確保している。
【００５５】
図１０（ａ），（ｂ）は、温度検出部６を測距ユニット４の下側に配置した例を示している。
ここではフレキシブル基板１４ａの延長部分１４ａを測距ユニット４の下側に密着するように回り込ませて、その延長部分１４ａに温度検出部６を取り付けて、カメラ１１側に切り欠き部を設け、温度検出部６が収納できるスペースを確保している。
【００５６】
いずれの変形例においても、測距ユニット４のＩＣ部３と演算部１０をつなぐためのフレキシブル基板１４を延長した部分１４ａを折り曲げて、これらの素子を実装し、かつ、測距ユニット４に密着させている。
【００５７】
従って、測距ユニット４が影響をうけている温度をそのままモニタできるので、正確な補正が可能となる。また、フレキシブル基板を延長させて単に折り曲げた部分を利用しているため、コストアップがなく、簡易な構成になる。
【００５８】
前述したようにこれらの変形例では、ファインダ１３の一部または、カメラ本体１１の一部に切り欠き部を設け、温度検出部６が収納できるスペースを確保した。この工夫によって、カメラの小型化を実現している。
【００５９】
次に図１１には、本発明による第２の実施形態として、カメラに搭載される測距装置の概略的な構成を示し説明する。
本実施形態は、演算部１０と測距ユニット４を１つの硬質基板の表裏に実装したものである。
【００６０】
この構成例は、硬質基板１４ｂの表面側に測距ユニット４及びＩＣ部３を実装し、その裏面側に演算部１０を実装する。
そして、測距ユニット４の温度変化を測定するため、測距ユニット４の下方で保持部４ａに近接させて、リード部を硬質基板１４ｂに差込み実装するサーミスタからなる温度検出部６を配置する。
【００６１】
本実施形態では、硬質基板１４ｂから測距ユニットの下方で、カメラ本体１１に切り欠き部を設けて、ユニットの保持部と並行して配置しているが、下方に限定されるものではなく、両側面及び上面であってもよい。
【００６２】
本実施形態では、第１の実施形態で使用したフレキシブル基板に比べて、安価な硬質基板を用いて、正確な温度検出を可能ているため、より低コストで測距が温度変化に影響を受けないＡＦカメラが提供できる。
【００６３】
次に図１２には、本発明による第３実施形態として、カメラに搭載される測距装置の概略的な構成を示し説明する。
図１２（ａ）は、カメラ本体１１と、カメラに組み付けるべき、測距ユニット４が実装されたフレキシブル基板１４との様子を示し、同図（ｂ）は、組み付けられた状態を示している。
【００６４】
この構成において、カメラ本体１１には、演算部１０と、例えばＥＥＰＲＯＭからなるメモリ９、さらに温度検出部６が実装されたフレキシブル基板１７が取り付けられて、測距ユニット４が取り付けられたフレキシブル基板１４が組み付けられ、コネクタ部１５とコレクタ部１６によって接続される。
【００６５】
図１２（ｂ）に示すように、温度検出部６は、測距ユニット４の保持部下方に近接して配置されるため、測距ユニット４の温度変化を検出することが可能である。
【００６６】
この構成によれば、演算部１０と同一基板上に、温度検出部６を実装ているため、そのバラつきをカメラに組み付ける前の基板１７だけの状態で検査し、補正することが可能である。つまり、基板１７だけを図７で示したような温度補正システムを用いた温度補正工程により補正することができる。
【００６７】
従って、温度検出部６に不良な箇所があった場合など、カメラに組み付ける前に、チェックできるので修理や部品交換の作業性が高まる。
図１３には、この基板１７単体での調整作業の様子を示す。
【００６８】
固定台２９上に演算部１０やメモリ９等が実装された基板１７が固定され、その上方には、ヒータ２４をとりつけた移動機構２５がカメラに対して鉛直方向（矢印Ａ）に移動可能に取り付けられている。また基板１７に近接して、温度検出用センサ２７が取り付けれている。
【００６９】
また、演算部１０と通信するためのコネクタ２８が接続され、インターフェース部２３を介して、パーソナルコンピュータ２２と通信可能となっている。
この構成において、作業者２０は、基板１７をセットし、所定のプログラムに基づき調整し、その状態をパーソナルコンピュータ２２のモニタにて表示し、メモリ９に正しくデータが書きこまれたか及び、測定された温度係数γ1 ，γ2 ，γ3 が正常な値であるか等を確認できる。
【００７０】
この基板１７は平面となるため、作業者２０は、簡単に基板１７をセッティングしてコネクタを接続することができ、工程における作業性も図７の形式に比べて向上する。
【００７１】
そして、パーソナルコンピュータ２２の操作により、図８に示したようなフローチャートにて、各機能を制御して、メモリ９に、温度検出部６のバラつきを記憶させる。
【００７２】
つまり、温度検出用センサ２７の出力結果を正しい温度として、基板１７上の温度検出部６の出力値より、上記（９），（１１）式を用いて、図５で説明した温度係数γ1 ，γ2 ，γ3 等を求めて、メモリ９に記憶させればよい。
【００７３】
また、基板状態で測定するため、実装部品に直接接触でき、抵抗両端にチェック端子をあてて抵抗値を検出してもよい。この場合、コネクタ部１６ではなく、抵抗両端の電極部にチェック端子をあてるものとする。
【００７４】
また前述した図５では、コネクタ部の接触抵抗を考慮して、温度検出部の抵抗６ａ，６ｂの両端の電圧を３本の端子でモニタしたが、この実施例の場合温度検出部と演算部１０が同一の基板上に実装されているので、このような要因は排除した設計が可能となる。
【００７５】
つまり、抵抗６ａ，６ｂの高い方の電圧のみをＡ／Ｄ変換部１０ａ（図５）に入力すればよく、配線の単純化が可能となる。
図１４には、第３の実施形態の変形例を示す。
【００７６】
この変形例では、演算部１０及びメモリ９が実装された基板１７に温度検出部６用の延長部１７ａを設け、ＡＦユニット用基板１４とコネクタ部１５にて接続した後、上記延長部１７ａをＡＦユニット上面に温度検出部６が配置されるようにして折り曲げるている。
【００７７】
このような構成により、本来、ＡＦユニット用基板１４とはコネクタ部１５にて接続されるだけの基板であった演算部１０及びメモリ９用の基板１７上に設けられた温度検出部６をＡＦユニット４に近接させて配置させることができ、測距の温度誤差の主要因となるユニット光学系の温度変化を正確に検出することができる。
【００７８】
本変形例によれば、温度検出部用の配線材を必要とせず、ハンダづけも不要なので、低コストで実施可能である。
次に図１５には、本発明による第４の実施形態として、カメラに搭載される測距装置の概略的な構成を示し説明する。
【００７９】
本実施形態は、前述した測距ユニット４の上方で近接し且つ、カメラの外装側に設けられた第１の温度検出部６ａと、測距ユニット４に対し、温度検出部６ａとは反対側、つまり内部側に設けられた第２の温度検出部６ｂとを有する構成である。
【００８０】
この構成は、測距ユニット４の上方に設けられた第１の温度検出部６ａだけでは、温度検出部と測距ユニットを構成するモールド部材の位置関係によって、生じた空間的な温度の勾配の影響をモニタすることができない。カメラ内部が、アクチュエータ等の駆動によって熱を発生する時、さらにこの温度勾配が影響する。そこで本実施形態では、カメラ内部に熱源が存在し、温度変化がカメラ内部の場所によって異なる場合にも正確な温度補正による測距を可能としている。
【００８１】
図１６には、本実施形態におけるカメラの測距時のフローチャートを示し説明する。
まず、２つの温度検出部６ａ，６ｂの検出信号より、２ケ所の検出温度Ｔ1 ，Ｔ2 を測定する（ステップＳ２１，Ｓ２２）。
【００８２】
これらの温度検出部６ａ，６ｂによる温度測定位置と、測距ユニット４との位置関係から、測距ユニット４の温度を割り出す演算を行う（ステップＳ２３）。ここでは、温度検出部と測距ユニット間の距離を考慮して、検出温度Ｔ1 ，Ｔ2 の加重平均をとり、これを測距ユニットの温度Ｔ3 として求め、この温度Ｔ3 より求められた視差の変化を加味し、測距ユニット４により求められた像の相対位置ｘから（ステップＳ２５）、上記（１）式に基づく距離Ｌの算出を行う（ステップＳ２６）。
【００８３】
以上説明したように本実施例によれば、カメラ内に熱源がある場合においても、カメラ内の温度勾配にかかわらず、正しい測距が可能となる。
図１７には、第４の実施形態の変形例を示す。
【００８４】
この変形例では、温度検出部６ａ，６ｂを測距ユニット４の両側に近接して配置し、その近傍には、ランプ３０及び投光レンズ３１からなる補助光装置を設けられている。
【００８５】
このようなパッシブ型の測距装置では、通常暗い被写体を撮影する場合には、被写体像が低輝度であるため測距ができない。しかし、この補助光装置からの光によって、被写体に濃淡の陰影ができ、このパターンによって測距を行うことができる。
【００８６】
このような補助光装置の光発生源にランプ等を用いると、点灯時にはランプが発熱し、近接する測距センサに悪影響を与えることがある。
本実施形態では、この対策として、２つの温度検出部６ａ，６ｂを熱源となるランプ３０と、測距ユニットの並び方向に並べ、ランプの発熱によるカメラ内の温度変化を検出できるようにした。
【００８７】
このような温度検出部６ａ，６ｂにより得られた温度勾配から、測距ユニット４に影響する温度と推測して補正をかければ、補助光による発熱の影響をなくした測距装置を提供することができる。
【００８８】
このような応用は補助光には限らず、モータやドライバ等、熱を発する構成部位がカメラ内にある場合の温度補正に有効である。
以上のような構成の測距装置は、測距時に大きな温度特性の原因となる測距ユニットの光学系等の材質に作用する温度を正確に測定するために、測距ユニットに接し若しくは近接して温度検出部を配置することにより、確実に温度をモニタする。
【００８９】
このセンサの信号ラインを測距ユニット用の信号ラインを扱う回路基板を有効に活用して配線したので、余分な接続作業や配線材を必要とせず、製造コストや原価の上積みをする必要がなく、低コストでの提供を可能としている。
【００９０】
以上の実施形態について説明したが、本明細書には以下のような発明も含まれている。
（１）  被写体からの像信号を受光するための受光レンズ及びイメージセンサと、該イメージセンサの出力信号を処理する処理回路とからなる測距装置において、
上記イメージセンサの端子部と上記処理回路端子部とを接続するための電気回路基板と、
上記受光レンズと上記イメージセンサとを保持する保持部と、を具備し、
上記電気回路基板に延長部を設け、この延長部に温度検出素子を配すると供に、上記保持部に沿った形で上記延長部を配置することを特徴とする測距ユニット。
（２）  上記温度検出素子はチップ形状であり、この温度検出素子を上記保持部に密着保持させたことを特徴とする上記（１）項に記載の測距ユニット。
（３）  上記温度検出素子は、サーミスタと抵抗とからなり、両者の直列体にバイアス電圧を印加し、サーミスタの両端電圧をディジタル変換するＡＤ変換手段と、
上記ディジタル変換された電圧値に基づいて温度を演算する手段と、をさらに具備したことを特徴とする上記（１）項に記載の測距ユニット。
（４）  上記温度検出手段の特性ばらつきを補償するための調整データを上記測距装置の製造過程において記憶させる記憶手段を具備することを特徴とする上記（１）項に記載の測距ユニット。
（５）  被写体からの像信号を受光するための受光レンズ、及びイメージセンサと、該イメージセンサの出力信号を処理する処理回路とからなる測距装置において、
上記イメージセンサの端子部を上記処理回路用のコネクタに導く第１の基板と、
上記コネクタからの像信号を上記処理回路用の端子部に導く第２の基板と、を具備し、
上記第２の基板上に温度検出素子を実装し、上記測距装置の製造過程において上記温度検出素子を上記イメージセンサの近傍に配するための延長部が上記第２の基板に設けられていることを特徴とする測距ユニット。
（６）  上記第２の基板にはさらに調整データを記憶するための記憶手段を実装していることを特徴とする上記（５）項に記載の測距ユニット。
（７）  上記測距装置の製造課程における上記第２の基板の実装検査工程において、
上記温度検出素子の特性を測定し、ばらつきを補償するための調整データを上記記載手段に記憶することを特徴とする上記（５）項に記載の測距ユニット。
（８）  測距装置を搭載したカメラにおいて、
上記測距装置を中央に挟んで配置した複数の温度検出部と、
上記複数の温度検出部の出力に基づいて上記測距装置の出力の温度特性を補償する補正手段と、を具備したことを特徴とする測距ユニット。
（９）  被写体からの像信号を受光するための受光レンズ、およびイメージセンサと、該イメージセンサの出力信号を処理する処理回路とからなる測距装置において、
上記イメージセンサの端子部と上記処理回路の端子部とを接続するフレキシブル基板と、
上記受光レンズとイメージセンサとを保持する保持部と、を具備し、
上記フレキシブル基板はサーミスタを搭載した延長部を有し、この延長部を上記保持部の外形に沿って張り付けたことを特徴とする測距ユニット。
（１０）  受光光学系及び受光素子と、
この受光光学系及び受光素子を所定の位置関係に保持する保持部材と、
この保持部材の外形に可及的に近接させて配された温度検出部と、を備え、
上記受光光学系、保持部材の少なくともいずれか一方が樹脂材料で形成されていることを特徴とする測距ユニット。
【００９１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、単純な構成で、小型、低コストで測距装置の持つ温度特性をきめ細かく補正し、環境変化に強い高精度の測距装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるカメラに搭載される測距装置の概念的な構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態として、図１に示した測距ユニットをカメラに搭載した構成例を示す図である。
【図３】第１の実施形態において、カメラに組付ける状態の外観を示す図である。
【図４】第１の実施形態において、カメラに組付けた状態の断面構成を示す図である。
【図５】第１の実施形態における温度補正を行うために温度を測定する回路の一例を示す図である。
【図６】第１の実施形態における距離Ｌの算出について説明するためのフローチャートである。
【図７】カメラの測距装置を調整するための調整装置の外観を示す図である。
【図８】図７に示した調整装置による調整工程を説明するためのフローチャートである。
【図９】第１の実施形態の変形例を示し、測距ユニットの側面にくるフレキシブル基板上に温度検出部を配置した例である。
【図１０】第１の実施形態の変形例を示し、温度検出部を測距ユニットの下側に配置した例である。
【図１１】本発明による第２の実施形態として、カメラに搭載される測距装置の概略的な構成を示す図である。
【図１２】本発明による第３の実施形態として、カメラに搭載される測距装置の概略的な構成を示す図である。
【図１３】第３の実施形態における測距装置の補正について説明するための図である。
【図１４】第３の実施形態の変形例を示す図である。
【図１５】本発明による第４の実施形態として、カメラに搭載される測距装置の概略的な構成を示す図である。
【図１６】第４の実施形態におけるカメラの測距について説明するためのフローチャートである。
【図１７】第４の実施形態の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ…受光レンズ
２ａ，２ｂ…センサアレイ
３…ＩＣ部
４…測距ユニット
４ａ…保持部
６…温度検出部
７ａ…撮影レンズ鏡胴
７ｂ…レンズ制御部
８…被写体
９…メモリ
１０…演算部
１１ａ…カメラ本体
１２…シャッタボタン
１３…ファインダ対物レンズ
【図１】
0004087934.tif 000013
【図２】
0004087934.tif 000014
【図３】
0004087934.tif 000015
【図４】
0004087934.tif 000016
【図５】
0004087934.tif 000017
【図６】
0004087934.tif 000018
【図７】
0004087934.tif 000019
【図８】
0004087934.tif 000020
【図９】
0004087934.tif 000021
【図１０】
0004087934.tif 000022
【図１１】
0004087934.tif 000023
【図１２】
0004087934.tif 000024
【図１３】
0004087934.tif 000025
【図１４】
0004087934.tif 000026
【図１５】
0004087934.tif 000027
【図１６】
0004087934.tif 000028
【図１７】
0004087934.tif 000029