(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液（Ｖ１）を移動ウエブ（５８）に塗布する装置（５０）であって、前記移動ウエブ上に前記塗布液を塗布するための少なくとも１つの送りスロット（６２Ａ）を備え、前記送りスロットからダイエッジ（７０）で一線を画した前面（１０４）をさらに備えた塗布ダイと、
塗布ビード（１２２）が前記移動ウエブとダイエッジとの間のギャップ（１２５）に形成されるように前記塗布ダイを過ぎて第１方向に前記移動ウエブを導くためのガイド手段と、
前記塗布液が前記移動ウエブ上に塗布されている間、前記塗布ダイの前記前面の少なくとも一部分に洗浄液を第１流量で吹き付けるためのスプレーシステムと、を具備した装置。
【請求項２】
前記洗浄液が前記塗布液の溶剤を含む、請求の範囲第１項に記載の装置。
【請求項３】
塗布液（Ｖ１）を移動ウエブ（５８）に塗布する装置であって、
前記移動ウエブ上に前記塗布液を供給するための少なくとも１つの送りスロット（６２Ａ）を有し、前記少なくとも１つの送りスロットからダイエッジ（７０）で一線を画した前面（１０４）をさらに有する塗布ダイと、
塗布ビード（１２２）が前記移動ウエブとダイエッジとの間のギャップ（１２５）に形成されるように前記塗布ダイを過ぎて第１方向に前記移動ウエブを導くためのガイド手段（６０）と、
前記塗布ビードの下および前記前面と前記移動ウエブとの間に減圧状態を生成するための真空システム（８０）と、
前記塗布ビードが前記塗布ダイの前面に実質的に線形の静的湿潤ライン（１２４）を形成できるように前起塗布ダイの前面の少なくとも一部に洗浄液を吹き付けるための複数の洗浄液噴射手段（１０２）を有するスプレーシステムと、を具備した装置。
【請求項４】
前記塗布ダイがフロー塗布ダイ（１５０）またはスライド塗布ダイを含む、請求の範囲第３項に記載の装置。
【請求項５】
塗布液（Ｖ１）を移動ウエブ（５８）に塗布するために使用される塗布アッセンブリ内の塗布ダイを洗浄するためのスプレーシステムであって、前記塗布ダイが、前記移動ウエブ上に前記塗布液を塗布するための少なくとも１つの送りスロット（６２ａ）と、前記少なくとも１つの送りスロットからダイエッジで一線を画した前面とを有し、塗布ビード（１２２）が前記移動ウエブとダイエッジとの間のギャップ（１２５）に形成されるように前記塗布アッセンブリが前記塗布ダイを過ぎて第１方向に前記移動ウエブを導くガイドシステム（６０）を有し、前記塗布ビードが前記塗布ダイの前面に実質的に線形の静的湿潤ライン（１２４）を形成できるように前記塗布ダイの前面の少なくとも一部に洗浄液を吹き付けるための複数の洗浄液噴射手段（１０２）を具備する、スプレーシステム。
【請求項６】
移動ウエブ（５８）に塗布液（Ｖ１）を塗布する方法であって、
少なくとも１つの送りスロット（６２ａ）からダイエッジ（７０）で一線を画した前面（１０４）を備えた塗布ダイの前記少なくとも１つの送りスロット（６２ａ）を介して前記塗布液を押し出すステップと、
塗布ビード（１２２）が移動ウエブと前記ダイエッジとの間のギャップ（１２５）に形成されるように前記移動ウエブと塗布ダイとを位置決めするステップと、前記塗布ダイの前面の少なくとも一部に第１流量で洗浄液を吹き付けるステップと、
塗布ビードが前記前面上に略線形の静的湿潤ライン（１２４）を形成できるように第２流量で洗浄液を吹き付けるステップと、を具備する方法。
【請求項７】
さらに、前記塗布液を前記移動ウエブに塗布するステップと、
少なくとも１つのスリットロールを形成するために、被覆されたウエブを細長く切断するステップと、
前記少なくとも１つのスリットロールを感光性を有する結像媒体の複数枚葉紙に変換するステップとを具備する、請求の範囲第６項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、揮発性溶剤を含む液体を塗布する方法および装置、厳密には、塗布ビードの均一な湿潤ラインを維持するスプレーシステムおよび方法に関する。
背景技術
高品質物品、特にフォトグラフィック、フォトサーモグラフィック、およびサーモグラフィック物品の製造は、連続移動基材またはウエブ上に塗布溶液の薄膜を塗布することから成る。薄膜は、様々な技術：浸漬塗布法、フォワード／リバース塗布法、線巻ドクター塗布法、ナイフ塗布法、スロット塗布法、スライド塗布法およびフロー塗布法を用いて塗布できる。被膜は、１枚の層または２枚以上の重ね合わされた層として塗布できる。連続ウエブの形態になることが通常では基材にとって最も便利であるが、連続した離散枚葉紙から形成されても良い。
スライドコーターは、比較的低粘度（１００cP未満の）の水性フォトグラフィック乳剤を塗布するためのフォトグラフィックおよびその関連産業で１９５０年代以来、大々的に使用されている。スライド塗布法では、「塗料巻上」として知られる手段によって移動ウエブの塗布を開始および停止させることは良く知られている。塗料巻上段階では、塗布液の流れは、ウエブから引っ込められた塗布ダイで確立される。塗布液はダイエッジ上に流れ出て、真空ボックス内に至って、排出される。一旦、塗布液の全ての流れがスライド塗布ダイの全ての供給スロットから安定化されると、ダイおよび真空ボックスは、所望塗布速度で移動するウエブと共に速やかに塗布位置に移動される。ダイが移動ウエブに近接すると、塗布液は、ダイエッジ上に流れ出すのではなくウエブを塗布する塗布ビードを形成する。塗布工程が中断される（例えば、ウエブスプライスがスライド塗布ダイ内を通過するとき）必要がある場合、ダイおよび真空ボックスアッセンブリは、塗布の再開が必要とされるまでウエブから単に引っ込められる。
引きすじ型の不良は、塗布ビードの乱れによって形成され得る。機械的乱れは、ダイエッジの切り目を含む。引きすじの原因となり得る汚染障害は、塗布ビード近くに溜まった汚染粒子、塗布混合物の乾燥または半乾燥粒子および塗布ダイエッジ上の塗布液の接触ラインの湿潤ムラを含む。特に塗料巻上後の、ダイエッジ上の湿潤ムラは、塗布液が揮発性溶剤を含有する場合には重要な要因となる。例えば、汚染物質は、スライド塗布ダイの前面および／またはダイエッジに付着する恐れがある。この汚染物質は、塗布混合物の不均一湿潤ラインおよび引きすじの原因となる恐れもある。
第１図は、塗布液２２がスライド表面２４に沿ってダイエッジ２６に流れる例示的スライド塗布ダイ２０を示す。静的湿潤ライン２８は、スライド塗布ダイ２０の前面３０に沿って形成される。静的湿潤ライン２８の不規則形状は、それが移動ウエブ（図示せず）に塗布されると塗布液の凹凸および引きすじの原因となり得る。
スライド塗布法に関する他の問題は、ダイが移動ウエブから引っ込められる際の、真空ボックス内の真空ポートと排出部との汚れであり、塗布液が自由に流れることである。真空ポートと排出部とが汚れると、真空動作が不安定となり、さらに故障の原因となり、最終的に真空ボックスおよびポートを洗浄するために塗布動作を停止しなければならなくなる。この問題は、水よりも遙かに急速に乾燥する揮発性溶剤（メチルエチルケトン、テトラヒドロフランまたはメタノールなど）を含有する高粘度流体（１００〜１０，０００cP）でさらに悪化する。
発明の開示
本発明は、塗布液を移動ウエブに塗布する方法および装置に関する。本発明は、移動ウエブ上の塗布液の巻上後に塗布ダイのダイエッジ領域を短期間洗浄液で吹き付けるためのスプレーシステムにも向けられている。
本スプレーシステムは、ダイエッジ下の塗布ダイの前面を洗浄するので、塗布ビードの均一な湿潤ラインが確立される。さらに、スプレーシステムからの洗浄液の連続的低流量が、塗布工程中の真空ボックス、真空ポートおよび排出管を清浄に保つように維持されても良い。このスプレーシステムは、穴、スロット、アトマイザー、スプレーノズル、および様々な他の構成の配置であっても良い。
塗布装置は、塗布液を移動ウエブ上に押し出すための少なくとも１つの供給スロットを有する塗布ダイを含む。供給スロットは、ダイエッジでダイの前部表面から一線を画している。ガイド機構は、塗布ダイを過ぎて第１方向に移動ウエブを導くので、塗布ビードが移動ウエブとダイエッジとの間の塗布ギャップ内に形成される。
スプレーシステムは、塗布ダイの前面の少なくとも一部分に洗浄液を第１流量でスプレーする。第１流量は、洗浄液の噴霧スプレーまたは連続流を発生させても良い。スプレーシステムは、移動ウエブの幅に平行に且つダイエッジの下に配置された複数の洗浄液噴射手段を含む。スプレーシステムは、好ましくは、ダイエッジの下に約１〜２０mmの前部表面の一部分に洗浄液を導くが、移動ウエブとは接触しない。スプレーシステムは、第１流量未満の第２流量で洗浄液を吹き付けても良い。代わりの態様では、第１洗浄液は第１流量で吹き付けられ、第２洗浄液は第２流量で吹き付けられる。
本発明の一態様では、塗布ビードの少なくとも一部分がスライド塗布ダイの前面に形成される。塗布ビードは、移動ウエブの第１方向と略垂直をなす塗布ダイ上に実質的に線状の静的湿潤ラインを有する。この湿潤ラインは、一般に前面に位置する。
洗浄液は、好ましくは、メチルエチルケトン、テトラヒドロフランおよびメタノールなど、塗布液の溶剤である。水性塗布液に対しては、洗浄液は単に水であっても良いことは理解されよう。洗浄液は、例えば、塗布システムの重要な表面を予備湿潤させ、塗布液の早期乾燥を防ぎ、塗布液の乾燥を遅延させるために蒸気圧を提供し、不純物を除去するために塗布ダイの表面を洗浄し、さらに真空ボックスと真空ポートとを洗浄することなど、様々な目的を果たす。
本スプレーシステムは、スライド塗布ダイ、押出またはスロット塗布ダイ、またはフロー塗布ダイを含む様々なダイ構成と共に使用されても良い。スライド塗布ダイでは、塗布ギャップは、０．０２５４mm〜３．８１mmである。
本塗布装置は、塗布ビードの下および前面と移動ウエブとの間に減圧状態を発生させるための真空システムを含んでも良い。真空システムは、隔壁材によって真空源から分離された排出チャンバを含む。本発明の他の態様では、真空源およびセンサーポートは、塗布液との予想される接触から物理的に分離されるので、汚染を防止することができる。
本発明の方法は、塗布ダイ上に供給スロットを通して塗布液を押出すことを含む。塗布ダイは、ダイエッジによって供給スロットから一線を画した前面を有する。移動ウエブおよび塗布ダイは、塗布ビードが移動ウエブとダイエッジとの間の塗布ギャップ内に形成されるように配置される。洗浄液は、塗布ダイの前面の少なくとも一部分に第１流量で吹き付けられる。洗浄液は、塗布ビードが乱されず且つ略線状の静的湿潤ラインが前面に形成されるように第２流量で吹き付けられる。第２流量は、一般に第１流量よりも小さい。本発明の方法は、塗布ビードの下および前面と移動ウエブとの間に減圧状態を発生させることを含んでも良い。
ある態様では、第２流量はゼロである。洗浄液を吹き付けるステップは、塗布液の溶剤を吹き付けることを随意に含めても良い。第１液は第１流量で吹き付けられ、第２液は第２流量で吹き付けられても良い。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のスライド塗布ダイにおける静的湿潤ラインの概略図である。
第２図は、スライドコーターアッセンブリの斜視図である。
第３図は、第２図のスライドコーターアッセンブリの側面図である。
第４図は、スライド塗布ダイの移動ウエブとの境界を概略的に示す図である。
第５図は、塗布ダイ用のスプレーシステムの斜視図である。
第６図は、本スプレーシステムを使用するスロットまたは押出ダイの概略図である。
第７図は、本スプレーシステムを使用するフロー塗布ダイの概略図である。
発明を実施するための最良の形態
第２図および３図は、本発明のダイエッジ洗浄システム５２と共に使用するためのスライドコーターアッセンブリ５０を示す（第３図参照）。空圧式スライド５４は、引っ込められた位置と移動ウエブ５８近くの係合位置との間で、軸Ａに沿ってスライド搭載ブラケット５６を移動する。移動ウエブ５８は支持ロール６０によってガイドされる。調整ノブ５１、５３は、ウエブ５８に対するスライド５４の場所を微調整するために提供される。
１組のスライド塗布棒６４、６６は、角度αで下方に傾斜する構成の塗布トレイ６８上に配置される。１つ以上の塗布液Ｖ1、Ｖ2は、供給スロット６２Ａ、６４Ａを通って押出され、重力下でダイエッジ７０に向かって流れるようにされる。１対の係止ネジ７４、７６を備えた係止棒７２は、塗布棒６２、６４、６６を所望の構成で保持するために塗布トレイ６８上に提供される。
ダイエッジ７０は、真空ボックス８０の直ぐ上に配置される。真空ボックス８０は、好ましくは、微小塗布ギャップを持ってウエブ５８と係合する前部シール８２を有する。１対の側部板８４、８６は、真空ボックス８０のエッジに沿って配置されてその囲い込みが完了する。これらの側部板８４、８６は、好ましくは、支持ロール６０の半径に対応する半径を有する。スロット８８は、支持ロール６０と係合する側部板８４、８６のエッジに形成されてその密閉能力を強化するようにしても良い。排出部９０は、真空ボックス８０の底部に配置されるので排出チャンバ９２内に収集された余分な塗布液が効率的に処理できる。溶液ガード９４は、真空ポート９６および真空感知ポート９８の汚染を防ぐために排出チャンバ９２近くの真空ボックス８０内に配置される。
第３図および５図に示されるように、塗布トレイ６８は、塗布棒６２の前面１０４上に洗浄液を吹き付けるように配置された複数のスプレー穴１０２を備えた前部エッジ１００を有する。マニホールド部分１０６は、穴１０２の直ぐ下の塗布トレイ６８の前部エッジ１００に形成される。マニホールドカバー１１０（第３図参照）は、マニホールド部分１０６を密閉するために提供される。洗浄液は、ポート７１を通って塗布トレイ６８に供給される。塗布トレイ６８は、ポート６９を通って循環される冷却剤によって温度安定化がはかられる。
第５図に示された実施例では、前部エッジ１００は、１２．７mmだけ離して配置され、直径が０．５６mmの１４個の穴１０２を有する。本発明のダイエッジ洗浄システム５２は、本発明の範囲を逸脱することなく穴、スロット、アトマイザー、スプレーノズルおよび様々な他の構成の配置で構成されても良いことは理解されよう。洗浄液は、一組の穴１０８を通してマニホールド部分１０６内に導入される。穴１０８は、好ましくは３．１７５mmの直径を有する。
第４図は、塗布液１２０が移動ウエブ５８を越えて塗布棒６２の上面を移動する間の境界の概略図である。スライドコーターアッセンブリ５０が塗料巻上のための塗布位置に移動されると、穴１０２（第５図参照）からの洗浄液の流れが高流量に増大される。洗浄液が穴１０２から出てくると、前面１０４はきれいに洗浄される。ダイエッジ洗浄システム５２の吹き付け領域１２８は、好ましくはダイエッジ７０まで延在する。代わりに、吹き付け領域１２８は、ダイエッジ７０の下の約１mmから約２０mmまでの間の前面の部分を含んでも良い。洗浄液の高流量は、ダイエッジ７０に近接する残留物が除去されるまで数秒間維持される。出願者は、２５．４mmのダイエッジ長に対して約５０cm3／min.の流量で５〜１０秒間が、塗布ビード１２２の形成前に前面１０４を十分に洗浄することを発見した。代わりの実施例では、スプレーシステム５２は、高流量が塗布ビード１２２を崩壊させないように構成されても良いので、高流量が塗布工程中も維持されても良い。
第４図に示された前面１０４は、耐久性のある低表面エネルギー部分を含んでも良い。これらの部分は、塗布液を均一に押さえつけるために特定場所に所望の表面エネルギー特性を提供するようにしてあり、乾燥した材料が盛り上がるのを防止する。
高流量中、洗浄液は塗布ビード１２２を乱す。前面１０４が洗浄された後、流量は低減されるまたはゼロにされるので、安定的な塗布ビード１２２がダイエッジ７０と移動ウエブ５８との間の塗布ギャップ１２５に形成される。この塗布ギャップ１２５は、典型的に０．０２５４mm〜３．８１mmである。この塗布ビード１２２は、前面１０４に沿った静的湿潤ライン１２４と移動ウエブ５８上の動的湿潤ライン１２６とを有する。下側メニスカスの直ぐ下の圧力は、大気圧よりも下である。
本発明の方法は、塗布棒６２の前面１０４に吹き付けを行ってその上にある汚れを除去することを含む。この吹き付け動作は、ダイエッジ７０に近接して行われるので、塗布ビード１２２が一時的に崩壊される。前面１０４が十分に洗浄された後、ダイエッジ洗浄システム５２の流量は、低減またはゼロにされるので、塗布ビード１２２を再形成できる。好適実施例では、ダイエッジ洗浄システム５２からの洗浄液の流量は、塗布工程中に低減されるので、塗布ビード１２２と干渉しない。低流量は、連続的に真空ボックス８０の内部表面を湿潤し、塗布液の乾燥を遅延させる。真空ボックス８０内に形成されたいかなる汚れも、より簡単にドレーン９０に洗い落とされる。さらに、低流量は、塗布工程が中断され、塗布液が真空ボックス８０内に落下する場合に穴１０２が汚染されるのを防ぐ。洗浄液が連続的に供給されると、真空ボックス８０内の雰囲気を溶剤の蒸気で部分的に飽和状態にすることにもなり、塗布ビード１２２の塗布ギャップ１２５の湿潤ラインにおける乾燥を低減できる。
スライドコーターアッセンブリ５０がウエブ５８から引っ込められると、塗布液１２０は、真空ボックス８０内、およびドレーン９０内に流入する。ダイエッジ洗浄システム５２からの洗浄液の低流量は、好ましくは、スライドコーターアッセンブリが収縮位置にある場合に維持される。ダイエッジ洗浄システム５２からの洗浄液の低流量を使用することは、高粘度塗布液（１００〜１０，０００cP）では特に重要となる。
洗浄液は、限りなく塗布システムの臨界表面を予備湿潤し、塗布液の早期乾燥を防止し、塗布液の乾燥を遅延させるために溶剤蒸気圧を提供し、汚れを除去するために塗布ダイの表面を洗い落とし、真空ボックスおよび真空ポートを洗浄することを含む、様々な目的を果たす。好適実施例では、ダイエッジ洗浄システム５２から放出される洗浄液は、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、メタノールなど、塗布液１２０の溶剤である。水性塗布液には、その洗浄液が単に水であっても良いことは理解されよう。
第６図は、移動ウエブ５８’上に塗布液１２０’を塗布するためのスロットまたは押出コーター１４０の概略図である。押出コーター１４０が塗料巻上げのための塗布位置に移動されると、スプレーシステム５２’からの洗浄液の流れは高流量に増大される。洗浄液は押出ダイ１４２の面１０４’を洗浄する。洗浄液の高流量は、ダイエッジ７０’に近接した残留物が除去されるまで数秒間維持される。次に、流量は低減されるまたはゼロにされるので、塗布ビード１２２’が、ダイエッジ７０’と移動ウエブ５８’との間の塗布ギャップ１２５’に形成される。塗布ギャップ１２５’は、典型的に０．０２５４mm〜３．８１mmである。塗布ビード１２２’は、移動ウエブ５８’前面１０４’に沿った静的湿潤ラインと、移動ウエブ５８’上の動的湿潤ライン１２６’とから成る。ダイエッジ洗浄システム５２’の吹き付け領域１２８’は、好ましくは、ダイエッジ７０’の頂上部まで延在する。代わりに、その吹き付け領域１２８’は、ダイエッジ７０’の下の約１mm〜２０mmの前面１０４’の部分を含んでも良い。
第７図は、移動ウエブ５８’上に多層塗布液１５２、１５４を塗布するためのフローコーター１５０の概略図である。フローコーター１５０の主要な利点は、フローコーター１５０を引き込まないでウエブ５８’内のスプライスを通過させることができる大きな塗布ギャップ１５６である。塗布液１５２、１５４の落下カーテンの勢いがウエブ５８’に対して塗布ビードを保持し易くするので、フロー塗布がより高塗布速度で実行されても良い。
塗布液１５２、１５４が流れ始めた後、スプレーシステム５２’からの洗浄液の流れが高流量に増大される。この洗浄液はフローコーター１５０の面１６０を洗浄する。洗浄液の高流量は、ダイエッジ７０’に近接した残留物を除去するまで数秒間維持される。次に、この流量は低減されるまたはゼロにされるので、安定した塗布ビード１５８が移動ウエブ５８’との境界に形成される。この塗布ギャップ１５６は、典型的に１０mm〜１５０mmである。
グラフィックアート材料、接着剤や磁気記録媒体などの非結像材料およびフォトグラフィック、フォトサーモグラフィック、サーモグラフィック、フォトレジストおよび感光性樹脂などの結像材料などの任意の被膜材料が、本発明の方法および装置を用いて塗布できる。本発明の方法および装置を用いるのに特に適した材料は、フォトサーモグラフィック結像構造（例えば、処理液ではなく熱で現像されるハロゲン化銀含有フォトグラフィック物品）を含む。フォトサーモグラフィック構造または物品は、「ドライシルバー」組成または乳剤としても知られ、（ａ）露光されると銀原子を発生する感光化合物；（ｂ）非感光還元性銀源；（ｃ）銀イオンに対する、例えば非感光還元性源内の銀イオンに対する還元剤（すなわち現像剤）；（ｄ）結合剤をその上に被覆した基材または支持体（紙プラスチック、金属、ガラスなど）を一般に含む。
フォトサーモグラフィック結像構造（すなわち、熱現像性物品）が、本発明の方法および装置を使用して被覆されることもある。これらの物品は、（ａ）感熱還元性銀源；（ｂ）感熱還元性銀源（すなわち現像剤）用の還元剤；および（ｃ）結合剤をその上に被覆した基材（紙、プラスチック、金属、ガラスなど）を一般に含む。
本発明で使用されるフォトサーモグラフィック、サーモグラフィックおよびフォトグラフィック乳剤は、様々な基材上に被覆できる。基材（ウエブまたは支持体としても知られる）５８は、結像要件により様々な材料から選択できる。基材は、透明、半透明または不透明であっても良い。典型的な基材は、アルミニウム、ガラス等だけでなく、ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレート）、セルロースアセテートフィルム、セルロースエステルフィルム、ポリビニルアセタールフィルム、ポリオレフィン系フィルム（例えば、ポリエチレンまたはポリプロピレンまたはそれらのブレンド）、ポリカーボネートフィルム、および関連または樹脂材料を含む。
例
以下の例は、第２図および３図のダイエッジ洗浄システム５２を備えたスライドコーターアッセンブリ５０を使用するための構成および方法によって提供される利点を確認するためにスライドコーターで行われた。以下の例で使用された全ての材料は、特に指定されない限り、WI、ミルウォーキーのAldrich Chemical Co.社など、通常の民間供給源から容易に入手できる。全ての割合は、特に指定のない限り重量パーセントである。以下の追加的条件および材料が使用された。
ButvarTMB-79は、MO、セントルイスのMonsanto Company社から入手できるポリビニルブチラル樹脂である。
MEKはメチルエチルケトン（２−ブタノン）である。
MeOHはメタノールである。
VitelTMPE2200は、TX、ヒューストンのShell社から入手できるポリエステル樹脂である。
４層皮膜が、第２図および３図で説明され、以下の表Ａ１で示される好適スライド設定を用いて作製された。このスライド角度αは水平線に対して２５°であり、水平線に対してバックアップロール中心にダイエッジを接続するラインの位置角度βは、−７°である。塗布を観察するために、透明のガラス製バックアップロールおよび透明の０．０５１mm（２ミル）ポリエステルウエブ基材が使用された。
最初の２層（すなわち、最下層の２層）Ｖ1、Ｖ2は、接着促進層を含む。層Ｖ1は、１４．５％固体のMEK内VitelTMPE2200樹脂の溶液である。層Ｖ2も、MEK内VitelTM PE2200樹脂の溶液であるが、３０．５％固体である。層Ｖ1は、層Ｖ2と完全に相溶性である。
0004037911.tif 000002
第３層Ｖ3は、代表的フォトサーモグラフィック乳剤層である。以下の表Ａ２で説明されるように作製される。この乳剤層は、現像剤、安定剤、防曇剤等を含有しないが、フォトサーモグラフィック結像材料を生成するのに使用されるフォトサーモグラフィック乳剤層と同一である。銀均質混合物は、国際出願WO95/22785およびWO95/30931に記載された通りに作製され、２０．８％の予め形成された銀石鹸と２．２％のButvar B-79樹脂とを含有した。
0004037911.tif 000003
第４層Ｖ4は、最上部層であり、実質的に国際出願WO96/33442に記載されるように作製された。４枚の塗布層の溶液特性は、以下の表Ａ３に示される。粘度の報告された値は、約１．０ｓ-1の剪断速度で、ブルックフィールド粘度計で測定されたときのものであり、密度は各層配合物の％固体vs密度曲線からのものである。
0004037911.tif 000004
塗布層の主成分溶剤はMEKであり、それは洗浄液でもある。スプレーシステムと真空ボックスについての詳細は表Ａ４で詳述される。溶剤スプレーは低容積流量で開始される。スプレー流は、ダイエッジの下の約１２．７mmの領域におけるスライド塗布棒の前面に向けられる。次に、塗布液流Ｖ1、Ｖ2、Ｖ3、Ｖ4は、スライドダイアッセンブリがバックアップロールおよびウエブから引っ込められた状態で、３０．５メートル／min.の塗布ウエブ速度で確立される。塗布ダイは、被膜を巻き上げるためにダイエッジと移動ウエブとの間に０．２５４mmの塗布ギャップを有する塗布位置に移動される。スプレー流は、約１０秒間高容積流量に増大され、次に通常塗布時間に低容積流量まで低減される。光学的に透明なガラスバックアップロールを使用し、基材として透明の０．０５１mmのポリエステルウエブ上に塗布すると、ダイリップ上に真っ直ぐな湿潤ラインおよび引きすじのない被膜が観察される。通常塗布中に、真空ボックスおよびドレーン管は、低容積流量の洗浄液の流れによって洗浄されることが観察される。
0004037911.tif 000005
【図１】
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【図４】
0004037911.tif 000007
【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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