(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の打抜部を打ち抜く抜型と、この抜型による基板打抜部の正規位置に対する位置ズレを検出する位置センサと、第１移送機構を介して基板送り方向のＹ方向に往復移動可能とした第１テーブルと、第１テーブル上に配置され、前記Ｙ方向に対して直交するＸ方向に第２移送機構を介して往復移動可能とされ、基板が載置される第２テーブルとを備え、前記第２移送機構に、前記位置センサにより抜型で打ち抜かれる基板打抜部の正規位置に対する位置ズレが検出されたとき、この位置ズレを調整する位置調整装置を設けており、また、前記センサによる検出位置と基板打抜部の正規位置とを演算し、この演算値に基づき少なくとも前記第２移送機構の位置調整装置を制御して、基板打抜部の正規位置に対する前記Ｘ方向と回転角θ方向の位置ズレを調整するコントローラを設けている型抜き装置。
【請求項２】
前記位置調整装置は、平行な一対の送り軸からなり、これら各送り軸による送り量を同一とすることにより、基板打抜部の正規位置に対する前記Ｘ方向の位置ズレを調整し、また各送り軸の送り量を異ならしめることにより、基板打抜部の正規位置に対する前記θ方向の位置ズレを調整する、請求項１に記載の型抜き装置。
【請求項３】
前記第２テーブルの基板が載置される載置部に、エア吸着機構を設けている、請求項１に記載の型抜き装置。
【請求項４】
前記載置部と対向する下側に、前記第１のテーブルに対し摺動可能な受け部材が設けられ、前記受け部材には、前記エア吸着機構の通路を形成している、請求項３に記載の型抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばラベル、ステッカー、ネームプレート、フレキシブルプリント配線板、マーキングフィルム、金属箔ラミネート材、合成樹脂製フィルム、合成樹脂製シート、紙、フォーム材などを所定大きさの基板から打ち抜くときに使用する型抜き装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の型抜き装置として、例えば特公平３−２９４８７号公報が提案されている。その要旨は、基板の移送機構と、この機構による送り方向に配列された基板の打抜部を打ち抜く抜型を備え、この抜型による打抜手前側に基板の打ち抜き間隔を測定する測定装置を設けたものである。そして、測定装置による測定結果に基づき、移送機構により基板を所定間隔だけ移送し、この移送後に抜型により基板の打抜部を打ち抜く。
【０００３】
ところが、従来の型抜き装置では、基板が薄くて軽い場合や温度変化などにより伸縮し易い場合に、次のような不都合が発生する。つまり、以上のように、抜型による打抜手前側で測定装置により基板の打ち抜き間隔を測定し、その測定結果を下に移送機構により基板を所定間隔だけ移送させる場合、基板を測定装置による測定位置から抜型との対向位置へと移送させるとき、基板の伸縮により、この基板が抜型に対し基板送り方向やその直交方向また回転角方向（捩れ方向）に移動したりして、抜型の位置と基板打抜部の正規位置との間に位置ズレが発生する。この結果、抜型による基板の正規位置での打抜きができず、不良品の発生を招いてしまう。
【０００４】
そこで、以上の問題を解決するため本願出願人は、以前に、基板の打抜部が抜型との対向位置に送られたとき、打抜部の正規位置に対する位置ズレを検出し、この検出結果に基づき抜型を基板打抜部の正規位置と合致するように位置調整して、この調整後に打抜部を抜型により打ち抜くようにした型抜き方法を提案した（特願平９−２５６０３５号）。
【０００５】
この型抜き方法に用いる装置は、基板を一方向に送る移送機構と抜型を備え、この抜型の基板送り方向前後位置に、それぞれ抜型と基板打抜部の正規位置との間の位置ズレを検出する位置センサを配置し、前記抜型に位置調整装置を設けると共に、前記各センサによる検出位置と基板打抜部の正規位置とを演算し、この演算値を下に前記位置調整装置を介して抜型を正規位置に調整するコントローラを設けている。また、前記抜型は、上下往復動する押盤と、この押盤の中央下部に中心軸を介して回転角θ方向に回転可能に支持されたベース部材と、このベース部材の外周囲に配設された第１テーブルと、これらテーブルとベース部材の下部側に設けられ、基板の送り方向と直交するＸ方向に移動可能とされた第２テーブルと、この第２テーブルの下部に設けられ、基板送り方向のＹ方向に移動可能とされた第３テーブルとを備え、この第３テーブルの下部側に基板打抜用の刃部を取付けている。さらに、前記押盤と第１〜第３テーブルの間には、前記各センサが刃部と基板打抜部の間の位置ズレを検出したとき、各センサからの出力に基づき前記刃部を基板打抜部の正規位置と合致するように、前記各テーブルをＸ，Ｙ及びθ方向に位置調整する位置調整装置を設ける。この位置調整装置は、複数のモータとボールねじ及びボールナットから構成している。
【０００６】
そして、前記移送機構により基板が抜型との対向位置に送られたとき、この抜型の刃部と基板打抜部の正規位置との間の位置ズレが前記各センサで検出され、これらセンサによる検出位置と基板打抜部の正規位置とが前記コントローラで演算されて、その演算値に基づき前記抜型の各テーブル間に設けた位置調整装置により、各テーブルがＸ，Ｙ及びθ方向に位置調整され、抜型が正規位置に調整される。よって、たとえ基板が伸縮し易いものであっても、その打抜部が抜型の刃部により正確に打ち抜かれる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、以前に提案した型抜き装置では、次のような不都合のあることが判明した。つまり、以上のように抜型の押盤側にＸ，Ｙ，θ方向の位置調整装置を組み込む場合、この装置はスペースの関係で十分な剛性を確保できないので、撓みが発生し易い。このように撓みが発生すると、良好な打ち抜き精度が得られない。例えば硬いフレキシブルプリント配線板などを打ち抜くときには、配線パターンの破断などを防止する上で、特に正確な打抜精度が要求される。しかし、抜型を下動させて基板打抜部を打ち抜くとき、位置調整装置に撓みが発生すると、基板の打ち抜きが不正確になって配線パターンの破断などを招く。また、特に硬い基板の打ち抜き時には、３０トン程度の抜き圧力を加えることがあるが、このように大きな圧力を加えると位置調整装置に大きな撓みが発生し、基板の打ち抜きが不正確になってしまう。しかも、以上の型抜き装置では、抜型の押盤側に複数のテーブルを設け、これらテーブルの間に位置調整装置を設けているので、抜型の構造が複雑化し、コスト高となる不都合もあった。
【０００８】
そこで本発明は、全体構造を簡素化して低コストにでき、しかも如何なる基板を打ち抜く場合でも、正確な打抜精度を得ることができる型抜き装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本願発明にかかる型抜き装置は、基板の打抜部を打ち抜く抜型と、この抜型による基板打抜部の正規位置に対する位置ズレを検出する位置センサと、第１移送機構を介して基板送り方向のＹ方向に往復移動可能とした第１テーブルと、この第１テーブル上に配置され、前記Ｙ方向に対して直交するＸ方向に第２移送機構を介して往復移動可能とされ、基板が載置される第２テーブルとを備え、前記第２移送機構に、前記位置センサにより抜型で打ち抜かれる基板打抜部の正規位置に対する位置ズレが検出されたとき、この位置ズレを調整する位置調整装置を設けており、また、前記センサによる検出位置と基板打抜部の正規位置とを演算し、この演算値に基づき少なくとも前記第２移送機構の位置調整装置を制御して、基板打抜部の正規位置に対する前記Ｘ方向と回転角θ方向の位置ズレを調整するコントローラを設けている。
【００１０】
本願発明にかかる型抜き装置では、基板の打抜部を打ち抜くときには、この基板を第２テーブル上に載置して、第１，第２テーブルを第１，第２移送機構によりＹ，Ｘ方向に移動させながら、前記基板を抜型と対向位置させて、この抜型により基板の打抜部を打ち抜く。このとき、抜型と基板打抜部の正規位置との間に位置ズレがあるときには、前記第２移送機構に設けた位置調整装置により前記Ｘ方向とθ方向への位置ズレを調整する。この場合、前記第２移送機構に設けた位置調整装置による前記Ｘ，θ両方向への位置調整が、位置センサとコントローラにより自動的に行われる。つまり、位置センサが基板打抜部の正規位置に対する前記Ｘ，θ方向への位置ズレを検出したとき、コントローラからの出力に基づき前記第２移送機構の位置調整装置を自動的に制御する。そして、この制御により第２テーブルがＸ及びθ方向に移動調整され、この第２テーブル上に載置した基板が正規位置に自動調整されて、基板の打抜部が抜型で正確に打ち抜かれる。
本願発明にかかる型抜き装置では、このような位置調整を行うことにより、基板打抜部の正確な打ち抜きが行える。また、前記第２テーブルに具備する第２移送機構側に、前記Ｘ，θ方向への位置ズレを調整する位置調整装置を設けたことにより、如何なる基板を打ち抜く場合でも正確な打ち抜きが行える。つまり、前記各テーブル側は、抜型の押盤側に比べ比較的大きなスペースを確保できるので、このスペースを利用して前記第２移送機構を配置し、これに位置調整装置を具備させることにより、これら装置の各構成部品を大きくして全体の剛性を高めることができる。よって、抜型にたとえ大きな抜き圧力を加える場合でも、撓みを発生させることなく、如何なる基板でも正確な打ち抜きが行える。しかも、以上のように、前記第２移送機構に、前記Ｘ，θ方向の２方向への位置ズレを調整する位置調整装置を設けたことにより、全体構造を簡素化してコストの低廉化が可能となる。つまり、従来のように、前記Ｘ及びθ方向の調整を各別に行う場合は、多くの部品を必要とし、また構成が複雑化してコスト高となるのに対し、以上のように、前記第２移送機構に設けた位置調整装置でもって前記Ｘ，θ両方向への調整を行うことにより、全体構造が簡素化されてコストが低廉となる。
【００１３】
上記した本願発明にかかる型抜き装置に使用する前記位置調整装置は、平行な一対の送り軸を用い、これら各送り軸による送り量を同一とすることにより、基板打抜部の正規位置に対する前記Ｘ方向の位置ズレを調整し、また各送り軸による送り量を異ならしめることにより、基板打抜部の正規位置に対する前記θ方向の位置ズレを調整するようにすることが好ましい。このようにすれば、簡単な構造でもって、前記Ｘ，θ両方向への位置調整を正確かつ確実に行える。
【００１４】
また、前記第２テーブルの基板が載置される載置部には、エア吸着機構を設けることが好ましい。このようにすれば、エア吸着機構により載置部上に載置された基板の勝手な移動が阻止され、この基板の確実な保持が行えるので、正確な打ち抜きが可能となる。
【００１５】
さらに、前記第２テーブルの基板載置部と対向する下部側には、第１テーブルに対し摺動可能な受け部材を設け、さらに、前記受け部材には、第２テーブルの基板載置部に設けるエア吸着機構の通路を形成することが好ましい。
このようにすれば、前記第１テーブルに対し第２テーブルを移動させるとき、この第２テーブルの自重を前記受け部材で受け止めながら、円滑に移動させられる。また、抜型を下動させて第２テーブル上に載置した基板の打抜部を打ち抜くとき、抜型の衝撃荷重は前記第２テーブルから受け部材を介して第１テーブル側に分散して伝えられ、これら各者で良好に受け止められる。よって、抜型にたとえ大きな抜き圧力を加える場合でも、第１テーブルや第２テーブルが変形したりすることはなく、基板の打抜部が抜型により正確に打ち抜かれる。また、前記基板載置部にエア吸着機構を設ける場合、この基板載置部は強度的に弱くなるにも拘らず、前記受け部材で抜型の衝撃荷重を分散させることにより、前記各テーブルの変形を招いたりすることなく、基板の打抜部を抜型で正確に打ち抜ける。
前記受け部材に、エア吸着機構の通路を形成するようにすれば、前記受け部材を利用してエア吸着機構の通路が簡単に確保される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の型抜き装置により基板を自動的に打ち抜く場合の操作手順を簡略的に示している。同図では、基板１が、抜型２側に向かってＹ方向に、またこれと直交するＸ方向にそれぞれ移動可能とされており、また、前記基板１に設けた複数の打抜部１１を打ち抜くための抜型２を備えている。
【００１８】
さらに前記抜型２の基板送り方向手前側には、前記基板打抜部１１の正規位置に対する位置ズレを検出するＣＣＤカメラ等の位置センサ３，３を設けている。これら位置センサ３は、前記基板１のＹ方向の送り経路上において、所定間隔を置いて互いに斜め状に対向するように配置する。このような各センサ３の配置により、基板打抜部１１の正規位置に対するＸ方向への位置ズレだけではなく、正規位置に対する捩れ方向つまり回転角θ方向への位置ズレも検出可能となる。
【００１９】
また、以上のように、各センサ３を基板１の送り方向手前側に所定間隔を置いて互いに斜め状に対向させて配置することにより、前記抜型２の後述する押盤よりも大きい基板打抜部１１を打ち抜くときでも、基板１をＸ，Ｙ方向に移動させるとき、Ｘ，θ方向の位置ズレを確実に検出できるので、押盤の下動により基板打抜部１１の正確な打ち抜きが行える。なお、押盤の内部に位置センサを組み込む場合、押盤よりも大きい基板抜部１１を打ち抜くとき、前記各センサでは正確な位置ズレを検出できないので、打ち抜きが不正確となる。
【００２０】
一方、前記基板１の打抜部１１の近くには、各センサ３で検出される複数の基準マーク１２を印刷している。この基準マーク１２は、必ずしも設ける必要はなく、前記基板１の打抜部１１に形成する文字，パターンなどの印刷部や打抜部１１のコーナ部などを各センサ３で検出するようにしてもよい。また、前記基板１は、前記Ｘ，θ方向にそれぞれ位置調整可能とする。この点に関しては、後で詳述する。
【００２１】
そして、前記抜型１による基板打抜部１１の打ち抜き時には、前記基板１が抜型２と対向位置するようにＸ，Ｙ方向に移動され、その途中で前記各センサ３により基板打抜部１１の基準マーク１２が検出される。この検出結果、基板打抜部１１が正規位置に対しＸ，θ方向の位置ズレがあるとき、つまり基板打抜部１１と抜型２の刃部２０との間に位置ズレがあるとき、このズレを解消するように基板１がＸ，θ方向に位置調整される。また基板１は、Ｙ方向への移動により打抜部１１が刃部２０と合致され、この刃部２０により打抜部１１が打ち抜かれる。なお、前記基板１の刃部２０と合致するＹ方向への移動は、後述するコントローラからの出力によって行われる。
【００２２】
図２及び図３は、型抜き装置の全体構造を詳しく示している。この型抜き装置は、前記基板１の抜型２と、この抜型２の基板送り方向手前側に配置される前記一対の位置センサ３と、長尺な矩形状の台枠４と、この台枠４上に第１移送機構５を介して前記Ｙ方向に往復移動可能に設けられる矩形状の第１テーブル６と、この第１テーブル６上に配置されて、前記Ｘ方向に第２移送機構７を介して往復移動可能とされ、上部に基板１が載置される前記第１テーブル６よりも狭幅の矩形状とした第２テーブル８とを備え、前記第２移送機構７には、前記抜型２で打ち抜かれる基板打抜部１１の正規位置に対する前記Ｘ，θ方向への位置ズレを調整する位置調整装置９を設けている。
【００２３】
また、図１，図２の実施形態では、各図における抜型１の右方下側に作業者の作業スペースを確保している。そして、作業開始時には、前記第１テーブル６を予め各図右側の作動初期位置に移動位置させ、かつ第２テーブル８を前記作業スペース側のセット位置に移動位置させておき、この第２テーブル８上に基板１を載置した後、これら各テーブル６，８を前記Ｘ，Ｙ方向に移動させて、基板１を抜型２と対向位置させるようにしている。
【００２４】
前記抜型２は、モータ２１と、このモータ２１に連動機構を介して連結され、モータ２１の回転により上下動される押盤２２とを備え、この押盤２２の下面に前記刃部２０を取付けている。また、前記押し盤２２の下面側にはクッション材２３を設け、このクッション材２３から前記刃部２０の一部を下方に突出させている。
【００２５】
前記各位置センサ３は、例えば図４のようにして、抜型２の基板送り方向手前側で第２テーブル８の上方位置に取付ける。つまり、前記台枠４などの固定部材側に合計４個の取付体３１を立設し、これら取付体３１を介して基板送り方向に対し直交方向に延びる２本の平行な第１支持杆３２，３２を支持すると共に、これら各支持杆３２に２個１組の摺動体３３をそれぞれ移動可能に取付けて、これら各摺動体３３に、前記第１支持杆３２と直交状に基板送り方向に平行に延びる２本の第２支持杆３４，３４を移動可能に支持させ、これら第２支持杆３４の先端側に前記各位置センサ３を取付ける。そして、各種基板１を打ち抜く場合で打抜部１１の大きさなどが異なるようなとき、前記各位置センサ３を基板送り方向とこれに直交する方向との２方向に移動させて、前記打抜部１１に応じて各位置センサ３の正確かつ確実な位置調整を行う。
【００２６】
前記第１移送機構５は、前記台枠４の長さ方向一端側に取付けたサーボモータ５１と、このモータ５１と台枠４の長さ方向中間位置に設けた受部材５２との間に配設され、台枠４の長さ方向に延びるボールねじ軸５３と、前記第１テーブル６の送り方向先端側に取付けられ、前記ボールねじ軸５３が螺合されるボールナット５４とを備えている。そして、前記モータ５１の駆動に伴うボールねじ軸５３の回転により、ボールナット５４を介して前記第１テーブル６を台枠４に対し前記Ｙ方向に往復移動させる。図２，図３の実施形態では、前記台枠４上に長さ方向に延びる複数のスライダ４０を設け、これらスライダ４０を介して前記第１テーブル６の台枠４に対する円滑な移動を行えるようにしている。
【００２７】
また、前記第２移送機構７は、前記第１テーブル６の左右両側に平行に配設された第１及び第２レール枠７１，７２と、これらレール枠７１，７２の内部で長さ方向一端側に取付けた第１，第２サーボモータ７３，７４と、これらモータ７３，７４と各レール枠７１，７２の長さ方向他端側に設けた受部材７５，７５との間に配設されて、各レール枠７１，７２の長さ方向に延びるボールねじ軸からなる第１及び第２送り軸７６，７７と、前記第２テーブル８の長さ方向両端部と各レール枠７１，７２との間に配設された概略階段形状の第１及び第２ブラケット７８，７９と、これらブラケット７８，７９に固定され、前記各送り軸７６，７７が螺合されるボールナット７０，７０とを備えている。そして、前記各モータ７３，７４の駆動に伴う各送り軸７６，７７の回転により、前記各ボールナット７０，７０と各ブラケット７８，７９を介して前記第２テーブル８を第１テーブル６に対し前記Ｘ方向に往復移動させる。
【００２８】
さらに、前記位置調整装置９は、前記第２移送機構７を利用して第２テーブル８の全体をＸ方向とθ方向に移動させて、前記基板打抜部１１の正規位置に対するＸ，θ両方向への位置ズレを調整するものである。つまり、前記第１，第２モータ７３，７４による第１，第２送り軸７６，７７の送り量を同一とすることにより、基板打抜部１１の正規位置に対するＸ方向の位置ズレを調整する。また、前記各モータ７３，７４による各送り軸７６，７７の送り量を異ならしめることにより、基板打抜部１１の正規位置に対するθ方向の位置ズレを調整する。
【００２９】
前記θ方向への位置ズレ調整時に、第２テーブル８には各送り軸７６，７７の送り量が異なることにより捩れが発生するので、この捩れを吸収するため、前記位置調整装置９には、次のような捩れ吸収機構９０を設ける。つまり、前記第２テーブル８の右端側においては、図５に示すように、この第２テーブル８の端部に複数のボルト９１を介して円形孔を有する支持筒９２を上方に向かって固定すると共に、前記第２ブラケット７９側には、前記支持筒９２内に相対回転可能に挿嵌される断面円形の第１支持軸９３を複数のボルト９１により固定し、これら支持筒９２と第１支持軸９３を介して前記第２テーブル８の全体をθ方向に回動可能とする。
【００３０】
図５においては、前記支持筒９２として鍔９２ａ付きのものを用い、この鍔９２ａを前記第２テーブル８の端部側に形成した貫通孔８ａの下面側に当接して、これら第２テーブル８と鍔９２ａを固定ボルト９１で固定することにより、前記支持筒９２を貫通孔８ａから上方に突設させている。また、前記第１支持軸９３として、上記と同様に鍔９３ａ付きのものを用い、この鍔９３ａを前記第２ブラケット７９の端部側に形成した貫通孔７９ａの上面側に当接させて、これら第２ブラケット７９と鍔９３ａを固定ボルト９１で固定することにより、前記第１支持軸９３を貫通孔７９ａから下方に突出させて、この第１支持軸９３を前記支持筒９２に挿嵌させている。同図中、９ａは前記支持筒９２と第１支持軸９３との間に介入させたブッシュである。
【００３１】
また、前記第２テーブル８の左端側においては、図６，図７に示すように、前記第１ブラケット７８上に、内部にＹ方向に延びる矩形状の摺動空間９４が形成されたコ形状のガイド体９５を複数のボルト９１により固定し、このガイド体９５の内部に、その摺動空間９４に沿ってＹ方向に摺動する矩形状の摺動子９６を配置すると共に、この摺動子９６の下端側には径小段部９６ａを形成して、この段部９６ａを前記第２テーブル８に設けた貫通孔８ｂａに挿入係止させることにより、前記摺動子９６の下方への脱落を阻止している。さらに、前記第２テーブル８の下面側で貫通孔８ｂの周りには、複数の固定ボルト９１を介して支持部材９７を取付ける。
【００３２】
そして、鍔９８ａ付きの第２支持軸９８を用い、この鍔９８ａを前記支持部材９７に設けた孔部に位置させた状態で前記第２支持軸９８を上方に突出させて、この第２支持軸９８を前記摺動子９６に形成した円形の貫通孔９６ｂ内に回動自由に挿嵌させると共に、前記第２支持軸９８の上端側には板部材９９を固定ボルト９１により固定し、この板部材９９を介して前記第２支持軸９９の下方への脱落を阻止している。同各図中、９ｂは前記摺動子９６と第２支持軸９８との間に介入させたブッシュである。
【００３３】
さらに、以上の型抜き装置には、打ち抜き作業を制御するための制御盤１５を設け、その内部には、前記各位置センサ３による検出位置と基板打抜部１１の正規位置とを演算し、この演算値に基づき前記第２移送機構７の位置調整装置９を制御して、基板打抜部１１の正規位置に対する前記Ｘ，θ方向への位置ズレを調整するコントローラ１６を設ける。
【００３４】
つまり、図２に示すように、前記コントローラ１６の入力側に各位置センサ３を接続し、コントローラ１６の出力側には、前記抜型１に設けたモータ２１と、第１移送機構５に設けたサーボモータ５１と、第２移送機構７及び位置調整装置９として設けた第１及び第２サーボモータ７３，７４とを接続する。また、前記コントローラ１６には、抜型２の刃部２０と各センサ３との相対位置を予め記憶させておき、各センサ３が基板打抜部１１を検出した後、コントローラ１６からの出力に基づく第１移送機構５の駆動により、第１テーブル６を介して基板１を各センサ３から刃部２０の位置までＹ方向に移動させて、この刃部２０に基板打抜部１１を合致させる。
【００３５】
次に、以上の型抜き装置により基板１の打抜部１１を自動的に打ち抜くときの手順について説明する。
先ず、作業開始時には、第１テーブル６を作動初期位置に、かつ第２テーブル８を作業スペース側のセット位置に移動位置させて、この第２テーブル８上に基板１を載置する。この後コントローラ１６からの出力により、第１移送機構５のモータ５１と第２移送機構７の第１及び第２モータ７３，７４が駆動され、これに伴い前記各テーブル６，８がＸ，Ｙ方向にそれぞれ往動されて、第２テーブル８上の基板１が各位置センサ３を経て抜型２側へと送られる。
【００３６】
そして、前記各テーブル６，８のＸ，Ｙ方向への往動時に、前記各位置センサ３が基板打抜部１１の基準マーク１２を検出する。この検出結果、基板打抜部１１の正規位置に対するＸ，θ方向への位置ズレが検出されたとき、前記コントローラ１６からの出力により前記第２移送機構７の位置調整装置９が、前記各センサ３の位置において自動的に制御される。つまり、Ｘ方向の位置ズレがあるときには、前記第２移送機構７を構成する第１，第２モータ７３，７４による第１，第２送り軸７６，７７の送り量が同一とされ、第２テーブル８をＸ方向に平行移動させながら位置ズレが調整される。また、θ方向の位置ズレがあるときには、前記第１，第２モータ７３，７４による第１，第２送り軸７６，７７の送り量を異ならしめて、第２テーブル８をθ方向に回動させながら位置ズレが自動調整される。
【００３７】
このθ方向への位置ズレ調整時には、前記位置調整装置９に設けた捩れ吸収機構９０により第２テーブル８の捩れが吸収される。つまり、第２テーブル８は、その全体が長さ方向一端側に設けた第１支持軸９３を中心にθ方向に回動され、一方長さ方向他端側においては、摺動子９６がガイド体９５の摺動空間９４に沿ってＹ方向に摺動されながら、前記捩れが確実に吸収される。なお、前記第２テーブル８の捩れを吸収するにあたっては、例えば前記第１，第２送り軸７６，７７と、これらが螺合されるボールナット７０，７０との間に所定のガタを設け、このガタによって吸収するようにしてもよい。
【００３８】
また、前記第１テーブル６は、各センサ３が基板打抜部１１を検出した後、コントローラ１６からの出力に基づく第１移送機構５のサーボモータ５１の駆動により、各センサ３から刃部２０の位置までＹ方向に往動されて、第２テーブル８上に載置した基板１の打抜部１１が刃部２０と合致するように位置される。この後、コントローラ１６からの出力により前記抜型１のモータ２１が駆動されて、その刃部２０により基板打抜部１１が自動的に正確に打ち抜かれる。
【００３９】
そして、以上のように１つの基板打抜部１１を打ち抜いた後、前記第１テーブル６を介して基板１がＹ方向に復動され、前記各センサ３により次の基板打抜部１１の位置ズレが再度検出されて、以後は上記場合と同様にして次位の基板打抜部１１が打ち抜かれる。このように、基板打抜部１１毎に位置ズレを検出し、その都度位置ズレを調整して打ち抜きを行うことにより、基板打抜部１１のより正確な打ち抜きが行える。
【００４０】
また、以上のように、前記第２移送機構７側に、Ｘ，θ方向への位置ズレを調整する位置調整装置９を設けたことにより、抜型２にたとえ大きな抜き圧力を加える場合でも、撓みなどの発生を招くことなく、如何なる基板１でも正確な打ち抜きが行える。つまり前記各テーブル６，８の間には、抜型２の押盤２２側に比べて比較的大きなスペースを確保できるので、このスペースを利用して前記第２移送機構７を配置し、これに位置調整装置９を具備させることにより、これら装置７，９の各構成部品を大きくして全体の剛性を高めることができる。よって、抜型２にたとえ大きな抜き圧力を加える場合でも、撓みを発生させることなく、基板１の正確な打ち抜きが行える。しかも、前記第２移送機構７に、Ｘ，θ両方向への位置ズレを調整する位置調整装置９を設けたことにより、全体構造を簡素化してコストの低廉化が可能となる。
【００４１】
図２，図３の実施形態では、前記第２テーブル８の基板１が載置される載置部８０にエア吸着機構８１を設けており、また、この載置部８０と対向する下部側には、前記第１テーブル６に対し摺動可能とした例えばナイロンなど合成樹脂からなる受け部材８２を設けている。
【００４２】
具体的には、図８のように、前記第２テーブル８の載置部８０に上下方向に貫通する多数の小径の吸引孔８３を設け、また、前記受け部材８２には、図９のように、各吸引孔８３と対向状に連続したエア通路８４を凹設する。そして、前記載置部８０の吸引孔８３と受け部材８２のエア通路８４とにより、前記エア吸着機構８１を形成する。また、前記受け部材８２には、一端が前記エア通路８４に連通し、他端が図略の減圧装置に連通する断面凹形状の配管８５を取付け、この配管８５を介して前記吸引孔８３からのエア吸引を行う。なお、各図中、８６は前記載置部８０と受け部材８２に設けた受け部材用の取付孔、８７は前記載置部８０と配管８５に設けた配管用の取付孔である。
【００４３】
そして、前記載置部８０上に基板１をセットするとき、この基板１をエア吸着機構８１で吸着することにより、基板１の勝手な移動が阻止され、この基板１を確実に保持できるので、正確な打ち抜きが行える。また、以上のように、前記受け部材８２を利用してエア吸着機構８１のエア通路８４を形成することにより、エア吸着機構８１の通路確保が容易に行える。
【００４４】
また、以上のように、前記載置部８０と対向する下部側に受け部材８２を設けることにより、第１テーブル６に対し第２テーブル８を移動させるとき、その自重を前記受け部材８２で受け止めながら、第２テーブル８を円滑に移動させるみとができる。また、前記抜型２を下動させて第２テーブル８上に載置した基板１の打抜部１１を打ち抜くとき、抜型２の衝撃荷重は前記第２テーブル８から受け部材８２を介して第１テーブル６側に分散して伝えられるので、これら各者で良好に受け止めることができる。よって、抜型２にたとえ大きな抜き圧力を加える場合でも、第１テーブル６や第２テーブル８が変形したりすることはなく、基板１の打抜部１１が抜型２により正確に打ち抜かれる。また、前記載置部８０にエア吸着機構８１を設ける場合、この載置部８０は強度的に弱くなるにも拘らず、前記受け部材８２で抜型２の衝撃荷重を分散させることにより、前記各テーブル６，８の変形を招いたりすることなく、基板１の打抜部１１を抜型２で正確に打ち抜ける。
【００４５】
なお、以上の実施形態では、前記型抜き装置による基板１のＸ，Ｙ，θ方向の移動制御を自動的に行うようにしたが、本発明では、これらの移動を手動で行うこともできる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の型抜き装置によれば、全体構造を簡素化して低コストにでき、しかも如何なる基板を打ち抜く場合でも、正確な打抜精度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の型抜き装置により基板を打ち抜く場合の操作手順を簡略的に説明する平面図である。
【図２】本発明にかかる型抜き装置の一実施形態を示す平面図である。
【図３】同要部のＸ方向から見た側面図である。
【図４】位置センサを取付ける場合の一実施形態を示す平面図である。
【図５】位置調整機構を示す断面図である。
【図６】同じく位置調整機構を示す断面図である。
【図７】その平面図である。
【図８】エア吸着機構を示す平面図である。
【図９】受け部材を示す平面図である。
【符号の説明】
１          基板
１１        打抜部
２          抜型
３          位置センサ
５          第１移送機構
６          第１テーブル
７          第２移送機構
７６，７７  送り軸
８          第２テーブル
８０        載置部
８１        エア吸着機構
８２        受け部材
８４        通路
９          位置調整装置
１６        コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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