(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されたプリント配線基盤をブックシェルフ状に収納するサブラックを複数段積み重ねて実装する電子機器筐体内を強制的に空冷する複数個のファンを有する電子機器筐体内の冷却装置において、
前記プリント配線基盤の実装密度は前記電子機器筐体の中央部分が高く、
前記複数個のファンは同一寸法であり、
前記複数個の同一寸法のファンの中で前記電子機器筐体の中央部分に位置し、前記プリント配線基盤の実装密度の高い部分を冷却するファンの羽根の回転数を、前記複数個の同一寸法のファンの中で前記電子機器筐体の壁側に位置し、前記プリント配線基盤の実装密度の低い部分を冷却するファンの羽根の回転数よりも高くしたことを特徴とする電子機器筐体内の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器筐体内の空冷構造に関し、特に電子部品が実装されたプリント配線基盤（以下、ＰＫＧ）をブックシェルフ状に収納するサブラックを複数段積み重ねて実装する電子機器筐体を、ファンを複数個使用して冷却する冷却装置におけるファンの運転方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来の電子機器筐体内の冷却装置を示す断面図である。図において、電子部品５が実装されたＰＫＧ４と、ＰＫＧ４をブックシェルフ状に収納するサブラック３と、サブラック３を複数段積み重ねて実装する電子機器筐体１と、電子機器筐体１内を強制的に空冷するファンユニット２とから構成されている。
【０００３】
次に動作について説明する。電子部品５が実装されたＰＫＧ４を、ブックシェルフ状に収納するサブラック３を、複数段積み重ねて実装する電子機器筐体１内を、ファンユニット２内にある同一形状、同一回転数のファン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄで下部から上部への空気流を起こし、電子部品５を強制冷却する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器筐体内の冷却装置は以上のように構成されているので、壁近傍では空気流路の断面積が小さく，中央付近では空気流路の断面積が大きいので、ＰＫＧ部分の空気流れが速く中央部分の空気流れが遅いという問題点があった。その結果、壁近傍のファンを駆動する動力が無駄になり、騒音が大きくなるという問題点があった。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、電子機器筐体内の空気流れを均一にして、装置の電力消費量を低減し、騒音を低くすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器筐体内の冷却装置は、電子部品が実装されたプリント配線基盤をブックシェルフ状に収納するサブラックを複数段積み重ねて実装する電子機器筐体内を強制的に空冷する複数個のファンを有する電子機器筐体内の冷却装置において、複数個のファンの中で電子機器筐体の中央部分に位置するファンの風量を大きくし、電子機器筐体の側壁近傍に位置するファンの風量を小さくしたものである。
【０００７】
また、複数個のファンの中で電子機器筐体の中央部分に位置するファンの容量を大きくし、電子機器筐体の側壁近傍に位置するファンの容量を小さくしたものである。
【０００８】
また、複数個の同一形状のファンを有し、複数個の同一形状のファンの中で電子機器筐体の中央部に位置するファンの回転数を高くし、電子機器筐体の側壁近傍のファンの回転数を低くしたものである。
【０００９】
また、電子部品が実装されたプリント配線基盤をブックシェルフ状に収納するサブラックを複数段積み重ねて実装する電子機器筐体内を強制的に空冷する複数個のファンを有する電子機器筐体内の冷却装置において、複数個のファンの中でプリント配線基盤の密集する部分に位置するファンの風量を大きくし、他のファンの風量を小さくしたものである。
【００１０】
また、複数個の同一形状のファンを有し、複数個の同一形状のファンの中でプリント配線基盤の密集する部分に位置するファンの回転数を高くし、他のファンの回転数を低くしたものである。
【００１１】
また、プリント配線基盤の実装密度は電子機器筐体の中央部分が高く、複数個の同一形状のファンの中で電子機器筐体の中央部分に位置するファンの回転数を高くしたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
参考例１．
図１は参考例１を示す図で、電子機器筐体内の冷却装置を示す正面断面図である。図において、電子部品５が実装されたＰＫＧ４と、ＰＫＧ４をブックシェルフ状に収納するサブラック３と、サブラック３を複数段積み重ねて実装する電子機器筐体１と、電子機器筐体１内を強制的に空冷するファンユニット２と、その中に形状が大きく風量の大きいファン２ｂ，２ｃ、形状が小さく風量の小さいファン２ａ，２ｄから構成されている。
【００１３】
次に動作について説明する。電子部品５が実装されたＰＫＧ４を、ブックシェルフ状に収納するサブラック３を、複数段積み重ねて実装する電子機器筐体１内を、ファンユニット２内にある同一寸法のファン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄで下部から上部への空気流を起こし、電子部品５を強制冷却する。通常ファンの流れ分布は扇状になるので、中央部分のファン２ｂ，２ｃはより多くの領域の空気を吸い込むことになり、壁側にあるファン２ａ，２ｄは、片側のみ扇状に空気を吸い込むことになるので、ファン２ａ，２ｄを小型にし、ファン２ｂ，２ｃを大型にすることによって装置内の流れを均一にする。
【００１４】
ファン２ａ，２ｄを小型にし、ファン２ｂ，２ｃを大型にすることによって装置内の流れが均一になり、装置の電力消費量が低減し、騒音が低くなる。
【００１５】
参考例２．
図２は参考例２を示す図で、電子機器筐体内の冷却装置を示す正面断面図である。図において、電子部品５が実装されたＰＫＧ４と、ＰＫＧ４をブックシェルフ状に収納するサブラック３と、サブラック３を複数段積み重ねて実装する電子機器筐体１と、電子機器筐体１内を強制的に空冷するファンユニット２と、その中に形状が同じでファン羽根の回転数の低いファン２ａ，２ｄ、形状が同じでファン羽根の回転数の高い２ｂ，２ｃから構成されている。
【００１６】
次に動作について説明する。電子部品５が実装されたＰＫＧ４を、ブックシェルフ状に収納するサブラック３を、複数段積み重ねて実装する電子機器筐体１内を、ファンユニット２内にある同一寸法のファン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄで下部から上部への空気流を起こし、電子部品５を強制冷却する。通常ファンの流れ分布は扇状になるので、中央部分のファン２ｂ，２ｃはより多くの領域の空気を吸い込むことになり、壁側にあるファン２ａ，２ｄは、片側のみ扇状に空気を吸い込むことになるので、ファン２ａ，２ｄのファン羽根の回転数を低くし、ファン２ｂ，２ｃのファン羽根の回転数を高くすることによって装置内の流れを均一にする。
【００１７】
ファン２ａ，２ｄのファン羽根の回転数を低くし、ファン２ｂ，２ｃのファン羽根の回転数を高くすることによって装置内の流れが均一になり、装置の電力消費量が低減し、騒音が低くなる。
【００１８】
実施の形態１．
図３は実施の形態１を示す図で、電子機器筐体内の冷却装置を示す正面断面図である。図において、電子部品５が実装されたＰＫＧ４と、ＰＫＧ４をブックシェルフ状に収納するサブラック３と、サブラック３を複数段積み重ねて実装する電子機器筐体１と、電子機器筐体１内を強制的に空冷するファンユニット２と、その中に形状が同じでファン羽根の回転数の低いファン２ａ，２ｄ、形状が同じでファン羽根の回転数の高い２ｂ，２ｃから構成されている。そして、ＰＫＧ４の実装密度は電子機器筐体１の中央部分が高くなっている。
【００１９】
次に動作について説明する。電子部品５が実装されたＰＫＧ４を、ブックシェルフ状に収納するサブラック３を、複数段積み重ねて実装する電子機器筐体１内を、ファンユニット２内にある同一寸法のファン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄで下部から上部への空気流を起こし、電子部品５を強制冷却する。ＰＫＧ４の実装密度が高い部分の空気流量を多くすることで効率的にＰＫＧ４を冷却するために、ファン２ａ，２ｄのファン羽根の回転数を低くし、ファン２ｂ，２ｃのファン羽根の回転数を高くする。
【００２０】
ＰＫＧ４の実装密度が高い部分を冷却するファン２ｂ，２ｃのファン羽根の回転数を高くし、ＰＫＧ４の実装密度が低い部分を冷却するファン２ａ，２ｄのファン羽根の回転数を低くすることにより、装置内の流れが均一になり、装置の電力消費量が低減し、騒音が低くなる。
【００２１】
上述の実施の形態では、ＰＫＧ４の実装密度が高い部分を冷却するファン２ｂ，２ｃのファン羽根の回転数を高くし、ＰＫＧ４の実装密度が低い部分を冷却するファン２ａ，２ｄのファン羽根の回転数を低くするものを示したが、要はＰＫＧ４の実装密度が高い部分を冷却するファンの風量を大きくし、ＰＫＧ４の実装密度が低い部分を冷却するファンの風量を小さくすることである。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る電子機器筐体内の冷却装置によれば、電子機器筐体内の空気流れを均一にするように構成したので、装置の電力消費量を低減でき、騒音を低くする効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  参考例１を示す図で、電子機器筐体内の冷却装置を示す正面断面図である。
【図２】  参考例２を示す図で、電子機器筐体内の冷却装置を示す正面断面図である。
【図３】  実施の形態１を示す図で、電子機器筐体内の冷却装置を示す正面断面図である。
【図４】  従来の電子機器筐体内の冷却装置を示す正面断面図である。
【符号の説明】
１  電子機器筐体、２  ファンユニット、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ  ファン、３  サブラック、４  ＰＫＧ、５  電子部品。
【図１】
0004118530.tif 000002
【図２】
0004118530.tif 000003
【図３】
0004118530.tif 000004
【図４】
0004118530.tif 000005