(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、該ケース内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルに対向して配置される振動板と、該振動板と前記ヨークの間に配置される磁石と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記コイルと磁石との間の空間内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは切欠部を有し、該切欠部内に前記取付部を配置すると共に、前記取付部と前記コイルの端末とは半田付けにより接続し、かつ、前記ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けて、半田が前記ヨークに付着しないようにしたことを特徴とする表面実装型電磁発音体。
【請求項２】
ケースと、該ケース内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルの周囲に配置され且つ切欠部が設けられた磁石と、該磁石の周囲に配置された支持枠と、該支持枠により支持される振動板と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記磁石の切欠部内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは切欠部を有し、該切欠部内に前記取付部を配置すると共に、前記取付部と前記コイルの端末とは半田付けにより接続し、かつ、前記ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けて、半田が前記ヨークに付着しないようにしたことを特徴とする表面実装型電磁発音体。
【請求項３】
前記表面処理層はヨーク母材上に被覆された金属メッキ層と該金属メッキ層の表面に形成された金属酸化皮膜とよりなることを特徴とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の電磁発音体。
【請求項４】
前記ヨーク母材上に被覆された金属メッキ層は、パーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上に被覆されたＮｉメッキ層であり、前記金属メッキ層の表面に形成された金属酸化皮膜は、前記Ｎｉメッキ層の表面に形成されたＮｉ酸化皮膜であることを特徴とする請求項３に記載の電磁発音体。
【請求項５】
請求項１又は請求項２記載の表面実装型電磁発音体の製造方法において、前記ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程は、ヨークの母材表面に無電界メッキまたは電解メッキにより、金属メッキ層を形成する工程と、金属メッキ層を形成するときに析出した金属を主成分とする浴中でアノード酸化をすることにより、前記金属メッキ層の表面部を酸化させて金属酸化皮膜を形成する工程を有することを特徴とする表面実装型電磁発音体の製造方法。
【請求項６】
請求項１又は請求項２記載の表面実装型電磁発音体の製造方法において、前記ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程は、予備洗浄、アルカリ脱脂、エッチングまたは触媒化等の処理により、前処理を行う工程と、還元剤、亜燐酸ナトリュウムを用いてＮｉの無電界メッキにより、パーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上にＮｉメッキ層を形成する工程と、前記無電界メッキの後に電解Ｎｉメッキ用のＮｉ酸性浴中で、前記無電界Ｎｉメッキ済みのヨークをアノード側に設置し、アノード酸化により前記Ｎｉメッキ層の表面にＮｉ酸化皮膜を形成する工程を有することを特徴とする表面実装型電磁発音体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電磁石で振動板を振動させることにより音を発生させる電磁発音体に関するものであり、特に、表面に実装用の導通パターンが形成された基板に直接実装される表面実装型の電磁発音体等のヨークに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品の表面実装化に伴い、電磁発音体も表面実装型のものが案出され商品化されている。
【０００３】
この種の従来の表面実装型電磁発音体としては、実開昭６１ー１１６４９２号公報に開示されているものや特開平２ー３４９００号公報に開示されているものがあるが、いずれも、磁石、コイル等を設けたケースと基板やベースに設けた表面実装用の端子を備えるものであり、コイル端末と表面実装用の端子との接続を磁石やコイルの下で行っていたので、高さ方向に重なった構造となり、薄型化することが困難であった。また、磁石やコイルの下方という極めて限られた空間内でコイル端末と端子とを接続しなければならなかったので、接続作業も困難なものであった。かかる薄型化等の要望に対応して、例えば特開平５ー８０７７４号公報に開示されているものが知られている。この表面実装型電磁発音体は、表面実装用の端子を有するケースのコイル等のブザーアセンブリを収納する部分の隣に共鳴室を配置し、この共鳴室内でコイル端末を表面実装用の端子に接続するように構成したものである。しかしながら、この電磁発音体の場合は、ブザーアセンブリと共鳴室が平面的に並んで配置されているため、プリント基板への実装面積が拡大することになり、薄型化することはできても小型化することはできなかった。
【０００４】
そこで、この点を改善するものの一例として特開平８ー２２３６９３号公報に開示された表面実装型電磁発音体が知られている。これにつき図面を用いて説明する。図７はこの従来例に係る表面実装型電磁発音体の構成を示す分解斜視図であり、図８は図７に示す電磁発音体の組み付け後の完成体の外観を示す斜視図である。図中、２はプラスチックケースであり、平面形状が略矩形の箱状をなし、上ケース４と下ケース６とから構成されている。上ケース４は、その側壁４ｃ、４ｄの外面に後述する表面実装用の端子に適合する凹部４ａを４箇所に有し、図中左方の側壁４ｅに放音口４ｂを有する。
【０００５】
下ケース６は略平板状をなすもので、その外周付近に上ケース４の側壁４ｃ〜４ｆの内面に接して上下ケース４、６の位置決めをする内側壁６ｃ〜６ｆを有する。なお、内側壁６ｅは、放音口４ｂに対応する位置で切り欠かれており、放音口４ｂをふさがないように形成されている。また、下ケース６の中央には、後述するヨークに適合する凹部６ａが設けられている。この凹部６ａは円の一部が外周から径方向にくぼんだ略円形の平面形状を有する。また、下ケース６には、放音口４ｂの方向から凹部６ａ内に突き出た台部６ｂと、凹部６ａの縁から立ち上がる略円形の平面形状を有する位置決め突出部６ｇとが設けられている。なお、位置決め突出部６ｇは、後述するコイル端末の接続作業を容易にするため、放音口４ｂの方向が切り欠かれている。
【０００６】
８、１０、１２、１４は表面実装用の端子であり、下ケースの四隅にそれぞれインサート成形されている。この端子の中で端子８、１０はそれぞれその一方の端部が下ケース６の外部に引き出されると共に上ケース４の凹部４ａ内に折り込まれて接合部８ａ、１０ａを形成しており、他方の端部が台部６ｂの表面上に突出するように引き出されて取付部８ｂ、１０ｂを形成している。
【０００７】
１６はヨークであり、凹部６ａ及び台部６ｂに適合するように一部に切欠部１６ｂが設けられた円板状の磁気回路板１６ａとその中心より立ち上がるセンターポール部１６ｃとから構成されている。前記の磁気回路板１６ａ及びセンターポール部１６ｃはパーマロイ等の電磁材料よりなる。
【０００８】
１８はヨーク１６のセンターポール部１６ｃの外周に取り付けられるリング状のコイルである。このコイル１８からは２本のコイル端末１８ａ、１８ｂが引き出されている。
【０００９】
２０はリング状の磁石であり、ヨーク１６の磁気回路板１６ａと同じ外径に設定されている。この磁石は比較的厚みが薄く形成されており、その上端にはリング状の段部２０ａが形成されている。磁石２０は、鉄・クローム・コバルト磁石やフェライト磁石又は希土類系のサマリュウムコバルト磁石やネオジューム磁石等の材料からなり、切削加工や圧縮成形加工、射出成形加工等で成形されている。
【００１０】
２２は中央にオモリ２２ａが取り付けられた振動板である。なお、本例における振動板２２は、磁石２０の段部２０ａに適合する直径に設定されている。
【００１１】
本例における表面実装型電磁発音体は、上記各部品を下ケース６の上に順に組付けることにより組み立てられるものであり、その組立工程を説明する。はじめに、端子８、１０、１２、１４がインサート成形された下ケース６の凹部６ａ内にヨーク１６を固定する。このときにヨーク１６の切欠部１６ｂが台部６ｂに適合し、ヨーク１６は位置決めされる。次に、図９に示すようにコイル１８がヨーク１６のセンターポール部１６ｃに取り付けられる。このときに、コイル端末１８ａ、１８ｂが、端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂの方向に導かれるか又は絡まされたカラゲ状態にされる。次に、このコイル端末１８ａ、１８ｂを取付部８ｂ、１０ｂに半田付けし、その後磁石２０をヨーク１６の磁気回路板１６ａの上に取り付ける。このときに、磁石２０は位置決め突出部６ｇにより適正位置に位置決めされる。そして図１０に示すように、磁石２０の段部２０ａの上に振動板２２が載置され、その上から上ケース４を被せる。この上ケース４は下ケース６と継ぎ目全周が超音波溶着や接着剤等で固着され、図８に示す表面実装型電磁発音体が完成する。
【００１２】
上記のように組み立てられた表面実装型電磁発音体においては、ケース２内の四隅と、図１０に示すように振動板２２と上ケース４との隙間２６にそれぞれ共鳴室が形成される。振動板２２の振動により発生した音は、共鳴室において音圧が高められ、側方の放音口４ｂから放音される。
【００１３】
本例における下ケース６の裏面には、プリント基板等のマザーボードにこの表面実装型電磁発音体を実装するときに、その位置決めをするための突起６ｈ、６ｉが設けられている。
【００１４】
図７に示す従来例に係る電磁発音体によれば、コイル１８と磁石２０との間において、コイル端末１８ａ、１８ｂと表面実装用の端子８、１０の取付部８ｂ
、１０ｂとをそれぞれ接続しているので磁石やコイルとコイル端末の接続構造部分とが重ならず、極めて薄型の表面実装型電磁発音体を提供することができる。また、コイル端末（１８ａ、１８ｂ）の接続構造部分（８ｂ、１０ｂ）を磁石２０の内側に配置する構造のためコイル端末の接続構造部分を配設するスペースを磁石の外側に設ける必要がなくなる。このため、薄型化に加え平面的な占有面積においても小型化が可能となり、プリント基板等のマザーボードへの実装面積を最小限に抑えることができる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる従来の改良例においては、以下に述べる問題点があった。図１１は前記のコイル端末の半田付けの工程において、コイル端末１８ａ、１８ｂと表面実装用の端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂとをそれぞれ半田付けして接続した状態を示す平面図であり、（ａ）は正常な状態を、（ｂ）、（ｃ）は異常な状態を示す。すでに説明したように、図９に示すように、下ケース６の凹部６ａ内にヨーク１６を固定し、さらに、コイル１８をヨーク１６のセンターポール部１６ｃに取り付け、コイル端末１８ａ、１８ｂが、端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂの方向に導かれるか又は絡まされたカラゲ状態にされている。この状態で図示しない半田コテのヘッドを加熱して溶融した半田を半田コテに付着させ、この付着した半田を前記端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂとこれらに近接してそれぞれ配されたコイル端末１８ａ、１８ｂに接触させ、半田を分離し、分離した半田を溶着することにより、コイル端末１８ａ、１８ｂをそれぞれ取付部８ｂ、１０ｂに接続する。
【００１６】
この際、半田コテのヘッドに付着している溶融した適量の半田を当初より取付部８ｂ、１０ｂのみに付着させることができれば、半田付けは正常に行われ、図１１（ａ）に示すように分離した半田２７は取付部８ｂ、１０ｂの部分にのみ溶着する。しかし、その際に、誤ってヨーク１６に溶融した半田を接触させると分離した半田が図１１（ｂ）に示すようにヨークに溶着してしまうことがある。又半田コテのヘッドに付着している溶融した半田２７の量が多すぎると、半田付けの際、分離した半田の量が大となり、図１１（ｃ）に示すようにヨーク１６と取付部８ｂ、または１０ｂに跨って半田が付着することがある。
【００１７】
図１２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１１（ｂ）のＡーＡ断面図及び図１１（ｃ）のＢーＢ断面図である。図１１（ｂ）および図１２（ａ）に示すように、半田２７が分離してヨーク１６に付着している場合も、図１１（ｃ）および図１２（ｂ）に示すように取付部（８ｂ）に付着した半田２７とつながった状態でヨークに付着している場合も、半田２７はヨーク１６に対し十分な接合面積でしっかりと溶着する傾向にある。これは、ヨークを構成するパーマロイ等の電磁材料には半田が付着しやすい性質があることよる。そして、このような状態になると、ブザー音が無くなったり、異常音となったり、音が小さくなる等の音の不良原因となる。これは、電磁発音体が発音をする際には振動板２２の振動は空気等を介してヨークにも伝えられ、ヨーク１６も振動するが、ヨークに半田が乗ると、ヨークの振動が抑制され、これにより全体の振動系が抑制され、結果的に電磁発音体の発音が弱められたり、異常となったりするものと考えられる。また、取付部とヨークが半田により接続される場合には、半田とヨークを介してコイル端末１８ａと１８ｂが導通し、ショートを生ずることが少なくない。但し、本実施例では取付部８ｂ、１０ｂが高い位置にあるためヨークと直接ショートすることはないがコイル端末がヨークと接触している状態では、前記のようにショートとなりやすい。
【００１８】
このために本例の電磁発音体においては、薄型化と小型化に適した表面実装型電磁発音体が構成されるのであるが、コイル端末と表面実装用端子の半田付けの際の前記の問題により、不良品を生ずることがある。これにより、製品の信頼性の低下をもたらし、また、製造の歩留まりが低下し、結果的に製造コストの上昇を招いていた。なお、本例に限らず、ヨークの近傍でコイル端末と接続端子の半田付けを行うタイプの電磁発音体においては一般に同様の問題があった。
【００１９】
本願発明はかかる電磁発音体において、コイル端末と端子の半田付けの際に誤って半田がヨークに強固に付着することがあるという問題を改善することを解決すべき課題とするものである。そして本願発明は、かかる課題を解決し、小型薄型の表面実装型等の電磁発音体において、その製造過程において半田がヨークに溶着することによる発音不良、ショート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性、製造の歩留まりを向上させ、製造コストを低減することを目的とするものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するためにその第１の手段としての本発明は、ケースと、該ケース内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルに対向して配置される振動板と、該振動板と前記ヨークの間に配置される磁石と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記コイルと磁石との間の空間内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは切欠部を有し、該切欠部内に前記取付部を配置すると共に、前記取付部と前記コイルの端末とは半田付けにより接続し、かつ、前記ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けて、半田が前記ヨークに付着しないようにしたことを特徴とする。
【００２２】
上記の課題を解決するためにその第２の手段としての本発明は、ケースと、該ケース内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルの周囲に配置され且つ切欠部が設けられた磁石と、該磁石の周囲に配置された支持枠と、該支持枠により支持される振動板と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記磁石の切欠部内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは切欠部を有し、該切欠部内に前記取付部を配置すると共に、前記取付部と前記コイルの端末とは半田付けにより接続し、かつ、前記ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けて、半田が前記ヨークに付着しないようにしたことを特徴とする。
【００２３】
上記の課題を解決するためにその第３の手段としての本発明は、前記第１乃至第２の手段のいずれかにおいて、前記表面処理層はヨーク母材上に被覆された金属メッキ層と該金属メッキ層の表面に形成された金属酸化皮膜とよりなることを特徴とする。
【００２４】
上記の課題を解決するためにその第４の手段としての本発明は、前記第３の手段において、前記ヨーク母材上に被覆された金属メッキ層は、パーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上に被覆されたＮｉメッキ層であり、前記金属メッキ層の表面に形成された金属酸化皮膜は、前記Ｎｉメッキ層の表面に形成されたＮｉ酸化皮膜であることを特徴とする。
【００２５】
上記の課題を解決するためにその第５の手段としての本発明は、前記第１の手段又は第２の手段に記載の表面実装型電磁発音体の製造方法において、前記ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程は、ヨークの母材表面に無電界メッキまたは電解メッキにより、金属メッキ層を形成する工程と、金属メッキ層を形成するときに析出した金属を主成分とする浴中でアノード酸化をすることにより、前記金属メッキ層の表面部を酸化させて金属酸化皮膜を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２６】
上記の課題を解決するためにその第６の手段としての本発明は、前記第１の手段又は第２の手段に記載の表面実装型電磁発音体の製造方法において、前記ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程は、予備洗浄、アルカリ脱脂、エッチングまたは触媒化等の処理により、前処理を行う工程と、還元剤、亜燐酸ナトリュウムを用いてＮｉの無電界メッキにより、パーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上にＮｉメッキ層を形成する工程と、前記無電界メッキの後に電解Ｎｉメッキ用のＮｉ酸性浴中で、前記無電界Ｎｉメッキ済みのヨークをアノード側に設置し、アノード酸化により前記Ｎｉメッキ層の表面にＮｉ酸化皮膜を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に、図面に基づいて本発明の実施の形態を一実施例について説明する。本実施例は電磁発音体のヨークに関するものである。図１は本実施例に係るヨークの外観形状を示す斜視図であり、図２は図１のＡーＡ断面図である。図２（ａ）はＡーＡ断面のほぼ全体の断面図、図２（ｂ）は（ａ）におけるＣ部の拡大図である。図１に示すように本実施例に係るヨーク１１６は一部に切欠部１１６ｂが設けられた円板状の磁気回路板１１６ａとその中心より立ち上がるセンターポール部１１６ｃとから構成されており、外観形状においては図７に示した従来の表面実装型電磁発音体のヨーク１６と同様である。しかし、図２に示すように本実施例のヨーク１１６にはパーマロイ等電磁材料よりなるヨーク母材１０１の表面に半田の付着性を低下させる表面処理層１０２が設けられている。本例においては、表面処理層１０２はパーマロイよりなるヨーク母材上１０１に被覆されたＮｉメッキ層１０３と、Ｎｉメッキ層１０３の表面に形成されたＮｉ酸化皮膜１０４とよりなる。このＮｉ酸化皮膜１０４はパーマロイ等よりなるヨーク母材１０１と異なり、半田に付着しにくい性質を有している。この表面処理層１０２を備えていることが図７に示した従来の電磁発音体のヨーク１６と異なるところである。
【００２８】
次に、本実施例に係るヨーク１１６が用いられる表面実装型電磁発音体の全体的な構造および組み付けの方法につき図面を用いて説明する。図３は本実施例に係るヨーク１１６を組み込んだ表面実装型電磁発音体の構成を示す分解斜視図である。図３に示す表面実装型電磁発音体において、ヨーク１１６以外の構成部材は図７に示した従来の表面実装型電磁発音体のものと同様であり、これらに対しては図７と同一の符号を付してある。本例の電磁発音体の組み付け方法は図７に示した従来の表面実装型電磁発音体の場合と同様である。すなわち、表面実装用端子８、１０、１２、１４がインサート形成された下ケース６の凹部６ａ内に本実施例に係るヨーク１１６を固定する。このときにヨーク１１６の切欠部１１６ｂが台部６ｂに適合し、ヨーク１１６は位置決めされる。
【００２９】
次に、図４に示すようにコイル１８がヨーク１１６のセンターポール部１１６ｃに取り付けられる。このときに、コイル端末１８ａ、１８ｂが、表面実装用端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂの方向に導かれるか又は絡まされたカラゲ状態にされる。次に、コイル端末１８ａ、１８ｂを取付部８ｂ、１０ｂに半田付けし、その後磁石２０をヨーク１１６の磁気回路板１１６ａの上に取り付ける。このときに、磁石２０は位置決め突出部６ｇにより適正位置に位置決めされる。そして、磁石２０の段部２０ａの上に振動板２２が載置され、その上から上ケース４を被せる。この上ケース４は下ケース６と継ぎ目全周が超音波溶着や接着剤等で固着され、図８に示したのと同様の外観の表面実装型電磁発音体が完成する。
【００３０】
上記のように組み立てられた表面実装型電磁発音体においては、図７、図８、図１０に示す従来の表面実装型電磁発音体について説明したのと同様に、上ケース４と下ケース６により構成されるケース内の四隅と振動板２２と上ケース４との間にそれぞれ共鳴室が形成される。振動板２２の振動により発生した音は、共鳴室において音圧が高められ、側方の放音口４ｂから放音される。
【００３１】
本例に係る電磁発音体によれば、コイル１８と磁石２０との間において、コイル端末１８ａ、１８ｂと表面実装用の端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂとをそれぞれ接続しているので磁石やコイルとコイル端末の接続構造部分とが重ならず、極めて薄型の表面実装型電磁発音体を提供することができる。また、コイル端末（１８ａ、１８ｂ）の接続構造部分（８ｂ、１０ｂ）を磁石２０の内側に配置する構造のためコイル端末の接続構造部分を配設するスペースを磁石の外側に設ける必要がなくなる。このため、薄型化に加え平面的な占有面積においても小型化が可能となる。
【００３２】
本例に係る電磁発音体においては、コイル端末を表面実装用端子に半田付けする際に図７に示したような従来例と異なり、ヨークへの半田の溶着が効果的に防止される。以下に、本例におけるコイル端末の半田付けにつき説明する。すでに述べたたように、図４に示すように下ケース６の凹部６ａ内にヨーク１１６を固定し、さらに、コイル１８を本実施例に係るヨーク１１６のセンターポール部１１６ｃに取り付け、コイル端末１８ａ、１８ｂが、端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂの方向に導くか又は絡まされたカラゲ状態にしている。この状態で後述する半田コテのヘッドを加熱して溶融した半田を付着させ、この付着した半田を前記端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂとこれらに近接してそれぞれ配されたコイル端末１８ａ、１８ｂに接触させ、半田２７を分離し、分離した半田の溶着により、コイル端末１８ａ、１８ｂをそれぞれ取付部８ｂ、１０ｂに接続する。
【００３３】
図５は図４に示す状態の後に半田コテのヘッド３０に付着した溶融状態の半田２７を取付部等に溶着させる過程を示す概念図である。図５（ａ）、（ｂ）は正常な過程を（ｃ）〜（ｆ）は過誤があった場合の過程を示す。図５（ａ）に示すように、半田コテのヘッド３０に付着した適量な半田２７を正確に取付部８ｂに接触させ、その後（ｂ）に示すようにヘッド３０を引き上げると、半田２７は取付部８ｂの表面にのみ濡れてコイル端末１８ａも含めて溶着する。
【００３４】
図５（ｃ）に示すようにヘッド３０に付着した半田２７を誤ってヨーク１１６に接触させた場合であっても、その後（ｄ）に示すようにヘッド３０を引き上げると、半田２７はヨーク１１６を濡らすことなく、その凝集力により球状の粒となり、ヨーク１１６の上に存在はしているが、固化した状態ではヨーク１１６と溶着していない。従って、軽い振動等を加えることにより、半田２７をヨーク１１６より容易に除去することができる。なお、このような状態は、ヘッド３０から半田の滴が誤ってヨーク１１６上に落下した場合にも生ずる。
【００３５】
図５（ｅ）に示すようにヘッド３０に多めに付着した半田２７を誤ってヨーク１１６および取付部８ｂに接触させた場合であっても、その後（ｆ）に示すようにヘッド３０を引き上げると、半田２７はヨーク１１６を濡らすことなく、取付部８ｂのみを濡らし、半田の凝集力によりヨーク上の半田は取付部８ｂの方に引き寄せられ、半田２７は取付部８ｂの表面にのみ濡れてコイル端末１８ａも含めて溶着する。
【００３６】
以上のようなことは、コイル端末１８ｂを取付部１０ｂに半田付けする際にも同様である。本例において、コイル端末と取付部を半田付けする際、誤って半田がヨーク１１６に接触しても、前記のように半田とヨーク１１６が溶着することがないのは、すでに図２を用いて説明したように、本例のヨーク１１６の表面には半田の付着力を低下させる表面処理層１０２が設けられているからである。すなわち、ヨーク１１６の表面の溶融半田への付着力は半田の表面張力に起因する半田の凝集力より弱くなっており、ヨーク表面に半田を濡らし溶着することができなくなっているのである。
【００３７】
このように本実施例に係るヨーク１１６を用いた前記の表面実装型電磁発音体においては、コイル端末１８ａ、１８ｂを、表面実装用の端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂに半田付けにより接続する際に、従来のように半田がヨーク１１６に付着して残ることを防止することができる。よって、前記のような小型化、薄型化に適した表面実装型電磁発音体に関し、ヨーク１１６の付着半田に起因して、従来生ずることのあったブザー音の発音不良、ショート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性、製造の歩留まりを向上させ、製造コストを低減することができる。
【００３８】
なお、本実施例に係るヨーク１１６においては電磁材料よりなる母材１０１の表面に設けられた半田の付着性を低下させる表面処理層１０２は図２に示すように、母材１０１に被覆されたＮｉメッキ層１０３と、Ｎｉメッキ層１０３の表面に形成されたＮｉ酸化皮膜１０４とよりなるものであるが、本発明はこれに限らずヨーク１１６の半田の付着性を低下させるための何らかの表面処理層が設けられていれば効果を有するものであり、例えばＮｉ以外の他の金属層とその酸化皮膜の組み合わせや、母材表面にガスの滲み込みや、化学変化による変質層を形成することによっても半田の付着性を低下させるための表面処理層を設けることができる場合がある。
【００３９】
次に、本実施例に係るヨークの表面処理層の形成方法の一つにつき説明する。パーマロイのみにより図２のヨーク母材１０１を形成する。ここでヨーク母材１０１は図１に示した磁気回路板１１６ａに対応する部分とセンターポー部１１６ｃに対応する部分からなっており、カシメ等により結合されている。
【００４０】
次に、前記表面処理前のヨーク母材１０１に対し予備洗浄、アルカリ脱脂、を順次行った後、エッチング、触媒化等により前処理を行う。
【００４１】
次に、還元剤として亜燐酸ナトリウムを用い、パーマロイよりなるヨーク母材１０１の表面に無電界Ｎｉメッキを施す。この際、メッキのｐ含有率は９〜１２％とする。
【００４２】
次に、電解Ｎｉメッキ用のＮｉ酸性浴中で、前記の無電界Ｎｉメッキが施されたヨーク母材１０１をアノード側に配設し、アノード酸化により前記Ｎｉメッキ層の表面にＮｉ酸化皮膜を形成する。このようにして、図２（ｂ）に示すようにヨーク１１６のパーマロイよりなるヨーク母材１０１に被覆されたＮｉメッキ層１０３とＮｉメッキ層１０３の表面に形成されたＮｉ酸化皮膜１０４とよりなる表面処理層１０２が形成され、ヨーク１１６の半田付着性を効果的に低下させる。
【００４３】
以下に、図面に基づいて本発明の実施の形態を他の一つの実施例について説明する。本実施例は図３に示した表面実装型発音体の変型例であり、同様に本発明に係るヨークを組込んだものである。図６はこの変型例の表面実装型発音体の分解斜視図である。図６に示すヨーク１１６は図１、図２に示し説明したヨークと同様のものである。図６に示すように、本変型例の表面実装型発音体においては、略Ｃ字形をなす磁石１２０と振動板を支持するリング状の支持枠１３０を用いている。この磁石１２０は、リングの一部を切り欠いたような略Ｃ形をなすものであり、その切欠部１２０ａ内に下ケース６の台部６ｂが納まるように設定されている。また、この磁石１２０は、下ケース６の位置決め突出部６ｇよりも内側に配置され、ヨーク１１６の磁気回路板１１６ａに固着されている。
【００４４】
支持枠１３０は、この磁石１２０の外側に配置されており、位置決め突出部６ｇにより位置決めされる。この支持枠１３０の上部には、リング状の段部１３０ａが設けられており、この段部１３０ａで振動板２２を支持している。この変型例に係る電磁発音体によれば、磁石１２０の切欠部において、コイル端末１８ａ、１８ｂと表面実装用の端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂとをそれぞれ接続しているので磁石やコイルとコイル端末の接続構造部分とが重ならず、極めて薄型の表面実装型電磁発音体を提供することができる。また、コイル端末（１８ａ、１８ｂ）の接続構造部分（８ｂ、１０ｂ）を支持枠１３０の内側に配置する構造のためコイル端末の接続構造部分を配設するスペースを磁石や支持枠の外側に設ける必要がなくなる。このため、薄型化に加え平面的な占有面積においても小型化が可能となる。
【００４５】
本例の磁石１２０は、鉄・クローム・コバルト磁石やフェライト磁石又は希土類系のサマリュウムコバルト磁石やネオジューム磁石等の材料からなり、切削加工や圧縮成形加工、射出成形加工等で成形されている。
【００４６】
本例においても、コイル端末１８ａ、１８ｂの端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂへの取付は、図３、図４、図５に示してすでに説明したのと同様の半田付けにより行われる。すでに述べたように、本例におけるヨーク１１６は図２に示したヨークと同様であり、図２（ｂ）に示した半田の付着力を低下させる表面処理層１０２を有しているので、この半田付けの際、すでに説明したのと同様の原理により、ヨーク１１６への半田の固着が防止される。ヨーク１１６への固着半田に起因して、従来生ずることのあったブザー音の発音不良、ショート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性、製造の歩留まりを向上させ、製造コストを低減することができる。
【００４７】
以上に、本発明のヨークが用いられる表面実装型電磁発音体の例につき説明を行ったが、本発明のヨークが用いられる実装型電磁発音体はこれに限らず、一般的にヨークの近傍でコイル端末が取付部材に半田付けされる構造を有する電磁発音体に広く用いることができ、上記した効果を得ることができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上に述べたように本発明によれば、小型薄型の表面実装型等の電磁発音体において、その製造過程において半田がヨークに付着することによる発音不良、ショート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性を向上させるとともに、その製造の歩留まりを向上させ、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一つである電磁発音体のヨークの形状を示す斜視図である。
【図２】図１のＡーＡ断面図である。
【図３】図１に示すヨークを用いた表面実装型電磁発音体の構造を示す分解斜視図である。
【図４】図３に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中の状態を示す平面図である。
【図５】図３に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中におけるコイル端子の半田付けの方法を示す概念図である。
【図６】図１に示すヨークを用いた他の一つの表面実装型電磁発音体の構造を示す分解斜視図である。
【図７】従来の表面実装型電磁発音体の構造を示す分解斜視図である。
【図８】図７に示す表面実装型電磁発音体の完成体の外観を示す斜視図である。
【図９】図７に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中の状態を示す平面図である。
【図１０】図７に示す表面実装型電磁発音体の完成体の構造を示す断面図である。
【図１１】図７に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中におけるコイル端子の半田付けの状態を示す平面図である。
【図１２】図７に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中におけるコイル端子の半田付けの状態を示す断面図である。
【符号の説明】
２  ケース
４  上ケース
６  下ケース
８、１０、１２、１４  表面実装用端子
１６、１１６  ヨーク
１８  コイル
１８ａ、１８ｂ  コイル端末
２０、１２０  磁石
２２  振動板
２７  半田
１０１  ヨーク母材
１０２  表面処理層
１０３  Ｎｉメッキ層
１０４  Ｎｉ酸化皮膜
１３０  支持枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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