(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔からなる導電層と、熱可塑性樹脂延伸フィルムからなる絶縁層とを、接着剤を介して積層する金属箔積層シートの製造方法において、金属箔に電離放射線硬化性樹脂を含む接着剤を施し加熱し半硬化した後、これら金属箔と熱可塑性樹脂延伸フィルムとをその接着剤適用面が接する様に積層し、次いで、電離放射線を照射して前記接着剤の電離放射線硬化性樹脂を硬化させて接着剤層とする、金属箔積層シートの製造方法。
【請求項２】
接着剤の電離放射線硬化性樹脂がカチオン重合型の樹脂であり、電離放射線の照射により接着剤をカチオン重合させて硬化させる、請求項１記載の金属箔積層シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アフターエッチングタイプのフレキシブルプリント配線板として電子回路等に使用し得る、導電層／接着剤層／絶縁層構成の金属箔積層シートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属箔積層シートは、代表的には、電子回路等に用いるアフターエッチングタイプのフレキシブルプリント配線板の基板として、ビデオカメラ等の各種電子機器等に使用されている。また、金属箔積層シートは、この他、フラットケーブル、電磁波シールド用材料、面発熱体等にも使用されている。
【０００３】
従来、上記の様な金属箔積層シートの構成は、例えば、導電層として銅箔等の金属箔を用い、一方、絶縁層としてポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の熱可塑性樹脂フィルムを用いて、これら導電層と絶縁層とを、間に接着剤を介して接着積層した構成である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記接着剤としては、金属箔積層シートとしての耐熱性等の観点から、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられている。しかしながら、接着剤に熱硬化性樹脂を用いると、絶縁層の熱可塑性樹脂がポリイミドフィルムの如く耐熱性樹脂フィルムの場合にはさほど問題ないのだが、より低コストで一般的な樹脂である普通の熱可塑性樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を用いた場合には、樹脂フィルムの耐熱性が不足することがあった。
【０００５】
それは、接着剤の熱硬化性樹脂を硬化させる際に、例えば１８０℃以上等の高温で硬化させるために、絶縁層とする熱可塑性樹脂フィルムに熱衝撃を加えることになり、該熱可塑性樹脂フィルムに寸法収縮や歪みを与えてしまうからである。
【０００６】
すなわち、本発明の課題は、金属箔と熱可塑性樹脂延伸フィルムとを接着剤を介して積層した金属箔積層シートについて、接着剤硬化時の加熱による熱可塑性樹脂延伸フィルムの寸法収縮等の悪影響を回避し、耐熱性が劣る熱可塑性樹脂延伸フィルムでも使用できる様にする金属箔積層シートの製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
そこで、上記課題を解決すべく、本発明の金属箔積層シートでは、金属箔からなる導電層と、熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁層とが接着剤層を介して積層されてなる金属箔積層シートにおいて、該接着剤層の樹脂として少なくとも電離放射線硬化性樹脂を用いる構成とした。
【０００８】
この様な構成とすることで、絶縁層に用いる熱可塑性樹脂フィルムがポリイミドフィルムの様な耐熱性を持たないフィルムであっても、導電層と絶縁層とを接着剤層で積層する際に、寸法収縮やひずみを与えることなく積層でき、寸法収縮やひずみのない金属箔積層シートとする事ができる。
【０００９】
また、本発明の積層シートは、上記構成に於いて更に、電離放射線硬化性樹脂がカチオン重合型である構成とした。
【００１０】
この様な構成とすることで、アクリレート系等のラジカル重合型の電離放射線硬化性樹脂による接着剤を用いた場合に比べて、カチオン重合型ではエポキシ系等の硬化時体積収縮の少ない樹脂が使用できるので、接着剤の硬化時体積収縮による、寸法収縮やひずみも少ない金属箔積層シートとすることができる。
【００１１】
また、本発明の金属箔積層シートの製造方法は、金属箔からなる導電層と、熱可塑性樹脂延伸フィルムからなる絶縁層とを、接着剤を介して積層する金属箔積層シートの製造方法において、金属箔に電離放射線硬化性樹脂を含む接着剤を施し加熱し半硬化した後、これら金属箔と熱可塑性樹脂延伸フィルムとをその接着剤適用面が接する様に積層し、次いで、電離放射線を照射して前記接着剤の電離放射線硬化性樹脂を硬化させて接着剤層とする様にした。
【００１２】
この様な構成の製造方法とすることで、絶縁層に用いる熱可塑性樹脂フィルムがポリイミドフィルムの様な耐熱性を持たないフィルムであっても、導電層とする金属箔と、絶縁層とする熱可塑性樹脂延伸フィルムとを接着剤で接着して積層する際に、熱可塑性樹脂延伸フィルムに寸法収縮やひずみを与えることなく積層でき、寸法収縮やひずみのない金属箔積層シートが得られる。
【００１３】
また、本発明の金属箔積層シートの製造方法は、上記製造方法に於いて更に、接着剤の電離放射線硬化性樹脂がカチオン重合型の樹脂であり、電離放射線の照射により接着剤をカチオン重合させて硬化させる様にした。
【００１４】
この様な構成の製造方法とすることで、アクリレート系等のラジカル重合型の電離放射線硬化性樹脂による接着剤を用いた場合に比べて、カチオン重合型ではエポキシ系等の硬化時体積収縮の少ない樹脂が使用できる為、接着剤層の硬化時体積収縮による、寸法収縮やひずみも少ない金属箔積層シートが得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
〔概要〕先ず、図１は、本発明の金属箔積層シートの一形態を例示する断面図である。本発明では、図１に示す金属箔積層シート１０の如く、図面上側から順に、金属箔からなる導電層１、接着剤層３、熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁層２が順次積層された構成において、該接着剤層３の樹脂が少なくとも電離放射線硬化性樹脂からなり、より好ましくは、該電離放射線硬化性樹脂はカチオン重合型の電離放射線硬化性樹脂からなる構成である。
【００１７】
この様に、接着剤に熱硬化性樹脂では無く電離放射線硬化性樹脂を用い、また更に好ましくはカチオン重合型の電離放射線硬化性樹脂を用いることによって、絶縁層に用いる熱可塑性樹脂フィルムが、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル樹脂等と、耐熱性が乏しい樹脂であっても、該熱可塑性樹脂フィルムへの熱的ダメージを回避することが可能となるのである。従って、絶縁層の熱可塑性樹脂フィルムの寸法収縮や歪みが無い、金属箔積層シートが可能となる。
【００１８】
そして、この様な金属箔積層シートは、例えば、金属箔側に少なくとも電離放射線硬化性樹脂、それも好ましくはカチオン重合型の電離放射線硬化性樹脂を含む接着剤を施した後、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂フィルムと圧着し、次いで、紫外線や電子線等の電離放射線を熱可塑性樹脂フィルム側から照射して、接着剤の該樹脂を重合させて硬化させれば得られる。
【００１９】
〔導電層〕
導電層１は、金属箔から構成される。金属箔としては、基本的には導電性を有するものであれば特に制限は無いが、フレキシブルプリント配線板として金属箔積層シートを用いる場合には、通常は銅箔である。また、これ以外の金属箔としては、例えば、鉄、アルミニウム、ニッケル、クロム、ステンレス、金、銀等からなる金属箔等が挙げられる。
なお、金属箔の厚みは用途に応じたものとすれば良く特に制限は無い。例えば、金属箔の厚みは、５〜１００μｍ程度である。また、フレキシブルプリント配線板用途の場合には、１８μｍや３５μｍとする事が多い。
【００２０】
なお、導電層、つまり金属箔の接着剤層側の面は、必要に応じ適宜、接着剤層との接着性強化の為に、公知の易接着処理を施しても良い。例えば、サンドブラスト処理等である。
【００２１】
〔絶縁層〕
絶縁層２は、熱可塑性樹脂フィルムから構成する。該熱可塑性樹脂フィルムとしては、ポリイミドフィルムの如く加熱時寸法安定性が良い耐熱性フィルムでもよいのだが、本発明では該樹脂フィルムよりも耐熱性の乏しいものでも使用できる。
【００２２】
具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリブテン、アイオノマー、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体、オレフィン系熱可塑性エラストマー等のポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂の、単体又は混合物で、単層又は異種の複層とした樹脂フィルムを用いることができる。
【００２３】
また、これらの樹脂フィルムは、１軸延伸又は２軸延伸等の延伸フィルム、或いは無延伸フィルムのどちらでも良い。但し、一般的に延伸フィルムの方が強靭である反面、加熱時に収縮し易いが、本発明では、延伸フィルムであっても熱的ダメージを回避できるで、無延伸フィルムよりも、より効果的である。延伸フィルムの代表例としては、低コストで強靭である２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム等の延伸ポリエステル樹脂フィルムが挙げられる。
なお、熱可塑性樹脂フィルムの厚みは用途に応じたものとすれば良く特に制限は無い。例えば、１０〜２００μｍ程度である。
【００２４】
また、熱可塑性樹脂フィルムの接着剤層側、或いは他方の面には、必要に応じ適宜、公知の易接着処理を施しても良い。易接着処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、或いはプライマー層形成、表面マット化等である。
【００２５】
ところで、本発明によれば、熱硬化性樹脂による接着剤の硬化の様に例えば３０分とか３時間等の長時間は必要とせず、接着剤の硬化は電離放射線照射による重合・硬化である為に秒単位の短時間に完了するので、生産性の点でも優れる。従って、絶縁層とする熱可塑性樹脂フィルムは、ポリイミドフィルムの様な耐熱性に極めて優れた耐熱性フィルムに於いても、この生産性に優れるという効果は得られる。しかしながら、耐熱性に乏しい熱可塑性樹脂フィルムでも使用できる様にするという本発明の趣旨とその効果を享受する為には、ポリイミドフィルムよりも耐熱性が低いフィルム（例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等）を用いた構成がより好適であり好ましい。
【００２６】
樹脂フィルムの耐熱性に関しては、各種の評価が有り、例えば、それを連続使用温度から捉える場合には、ＵＬ（Underwriters Laboratories Inc.）規格であるＵＬ温度インデックス、ＪＩＳ  Ｃ４００３に基く耐熱性乃至は耐熱クラス等がある。該ＪＩＳでは耐熱クラスを、下からＹ種（９０℃）、Ａ種（１０５℃）、Ｅ種（１２０℃）、Ｂ種（１３０℃）、Ｆ種（１５５℃）、Ｈ種（１８０℃）、Ｃ種（１８０℃超過）等と分類している。そして、ポリイミドフィルムは、Ｈ種（１８０℃）乃至Ｃ種（１８０℃超過）であり、ポリエチレンテレフタレートフィルムは、Ｅ種（１２０℃）乃至Ｂ種（１３０℃）である。従って、ポリイミドフィルムよりも耐熱性が低い熱可塑性樹脂フィルムとしては、Ｆ種、Ｂ種、Ｅ種、Ａ種、或いはＹ種のＦ種以下の耐熱性に該当する熱可塑性樹脂フィルムが好適である。また、コスト等の観点から、各種分野で汎用的且つ低コストであるポリエチレンテレフタレートフィルム程度の耐熱性まで有すれば良いのであれば、Ｂ種以下の耐熱性に該当する熱可塑性樹脂フィルムが好適である。
【００２７】
また、それを、耐熱性を熱可塑性樹脂の融点で捉えれば、ポリエチレンテレフタレートは２６４℃の融点を示し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを基準に考える場合には、耐熱性が乏しい樹脂について融点２６４℃以下の樹脂が好適である考えても良い。この様な融点２６４℃以下を示す樹脂としては、該ポリエチレンテレフタレートの他に、例えば、ポリブチレンテレフタレート（融点２２５℃）ポリカーボネート（融点２４０℃）、塩化ビニル樹脂（融点２１２℃）、ポリプロピレン（融点１７６℃）、ポリエチレン（融点１３７℃）等が挙げられる。
【００２８】
〔接着剤層〕
接着剤層３は、その樹脂として少なくとも電離放射線硬化性樹脂を用いる。電離放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の電離放射線により重合し硬化可能な組成物であり、具体的には、分子中にラジカル重合性不飽和結合、又はカチオン重合性官能基等を有する、プレポリマー（所謂オリゴマーも包含する）及び／又はモノマーを適宜混合した組成物である。なお、これらプレポリマー又はモノマーは単体又は複数種を混合して用いる。
【００２９】
上記プレポリマー又はモノマーは、具体的には、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等のラジカル重合性不飽和基、エポキシ基等のカチオン重合性官能基等を有する化合物からなる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせによるポリエン／チオール系のプレポリマーも電離放射線硬化性樹脂として用いることができる。なお、例えば（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基の意味である。また、以下の（メタ）アクリレートも同様に、アクリレート又はメタクリレートの意味である。
【００３０】
なお、電離放射線硬化性樹脂がラジカル重合性不飽和結合を有する組成物の場合はラジカル重合型の接着剤となり、電離放射線硬化性樹脂がカチオン重合性官能基を有する組成物の場合は、カチオン重合型の接着剤となる。
【００３１】
ラジカル重合性不飽和基を有するプレポリマーの例としては、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３２】
また、ラジカル重合性不飽和基を有するモノマーの例としては、単官能モノマーとして、メチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、多官能モノマーとして、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイドトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等も挙げられる。
【００３３】
一方、カチオン重合性官能基を有するプレポリマーの例としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、脂肪族系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレタン系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等のビニルエーテル系樹脂、環状エーテル系化合物、スピロ化合物等のプレポリマー等が挙げられる。
【００３４】
なお、紫外線又は可視光線にて光重合させて硬化させる場合には、上記電離放射線硬化性樹脂に、さらに光重合開始剤を添加する。ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル類を単独又は混合して用いることができる。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることができる。なお、これらの光重合開始剤の添加量としては、電離放射線硬化性樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部程度である。
【００３５】
なお、電離放射線としては、接着剤中の分子を架橋させ得るエネルギーを有する電磁波又は荷電粒子が用いられる。通常用いられるものは、紫外線又は電子線であるが、この他、可視光線、Ｘ線、イオン線等を用いる事も可能である。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト、メタルハライドランプ等の光源が使用される。紫外線の波長としては通常１９０〜３８０ｎｍの波長域が主として用いられる。電子線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、或いは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射するものが使用される。
【００３６】
また、接着剤としては、その樹脂として少なくとも電離放射線硬化性樹脂を用いるが、電離放射線硬化性樹脂以外の樹脂、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、セルロース系樹脂等の熱可塑性樹脂、或いは、ウレタン樹脂、硬化性ポリエステル樹脂、硬化性アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を併用しても良い。なお、熱硬化性樹脂を併用する場合は、その熱硬化の温度及び硬化時間が、熱ダメージ回避という本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での併用となる。
【００３７】
また、接着剤中には公知の各種添加剤を添加しても良い。これらの添加剤としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカ、アルミナ、等の無機粉末からなる充填剤、難燃剤、着色剤等である。
【００３８】
この様に接着剤の樹脂に少なくとも電離放射線硬化性樹脂を用いることで、熱硬化型ウレタン樹脂や熱硬化型エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いる場合に必要であった接着剤熱硬化の為の高温に、絶縁層となる熱可塑性樹脂フィルムを晒すのを回避できる。その結果、硬化加熱時の熱衝撃による熱可塑性樹脂フィルムの寸法収縮や歪みを回避できるのである。
【００３９】
また、接着剤に用いる電離放射線硬化性樹脂としては、ラジカル重合型、カチオン重合型、基本的には何れでも良いが、好ましくはカチオン重合型が望ましい。それは、カチオン重合型であれば、アクリレート系等のラジカル重合型の電離放射線硬化性樹脂を用いた場合に比べて、エポキシ系等の硬化時体積収縮の少ない電離放射線硬化性樹脂が使用できるので、接着剤層自体の硬化時体積収縮による寸法収縮やひずみも少ない金属箔積層シートが得られるからである。
【００４０】
なお、接着剤を施す面は、導電層（金属箔）、絶縁層（熱可塑性樹脂フィルム）、どちらの面でも良く、またこれら両面に施しても良い。
【００４１】
接着剤を施すには、グラビアコート、ロールコート等の公知の塗工法によれば良い。なお、接着剤層の厚みは特に制限は無く用途にもよるが、通常５〜４０μｍ程度である。薄すぎると接着力が低下し、また厚すぎると可撓性が低下する。
【００４２】
そして、接着剤を施した後、ラミネートロール、或いは熱プレス等で圧着して、導電層と絶縁層を接着剤で固着した後、電離放射線を照射して接着剤を光重合させて硬化させれば、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含む接着剤層となり、所望の金属箔積層シートが得られる。
なお、電離放射線の照射は、電離放射線に対する透過性の点で、通常は絶縁層側から行う。
【００４３】
なお、本発明では、接着剤の硬化に電離放射線を必須の硬化手段として用いるが、前述した如く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、加熱による熱重合を併用しても良い。例えば、熱重合で硬化反応の一部を進行させて半硬化状態としてから、導電層と絶縁層とを貼り合わせ、この後、電離放射線照射して光重合させて完全硬化させる。この様にすると、樹脂組成次第では、導電層と絶縁層とを貼り合わせ後に電離放射線照射で完全硬化させるまでの間に、両者が剥がれる等の不具合を、貼り合わせ前に接着剤を半硬化状態として適度の接着力・粘着力を生じさせる様にして回避することもできる。
【００４４】
【実施例】
以下、実施例及び比較例により本発明を更に詳述する。
【００４５】
〔実施例１〕
図１の断面図で示す如き構成の金属箔積層シート１０を次の様にして作製した。先ず、導電層１となる金属箔として、厚さ３５μｍの銅箔を用意した。そして、この銅箔の片面に、カチオン重合型でエポキシ系の電離放射線硬化性樹脂からなる接着剤を、ロールコート法にて２０ｇ／ｍ2（ｄｒｙ）塗布し、２００℃で１分間加熱し半硬化状態にした。次いで、接着剤塗布面に絶縁層２として厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを、ラミネートローラを用いて圧着して積層した。その後、接着剤を完全硬化させる為に、高圧水銀灯で紫外線を絶縁層側から１９８０ｍＪ／ｃｍ2照射し光重合により完全硬化させて接着剤層３とし、図１の如き、所望の金属箔積層シート１０を得た。
【００４６】
〔実施例２〕
図１の断面図で示す如き構成の金属箔積層シート１０を次の様にして作製した。先ず、導電層１となる金属箔として、厚さ３５μｍの銅箔を用意した。そして、この銅箔の片面に、カチオン重合型でエポキシ系の電離放射線硬化性樹脂からなる接着剤を、実施例１同様に２０ｇ／ｍ2（ｄｒｙ）塗布し、その接着剤塗布面に絶縁層２として厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを、実施例１同様に圧着して積層した。その後、高圧水銀灯で紫外線を絶縁層側から１９８０ｍＪ／ｃｍ2照射して接着剤を光重合により完全硬化させて接着剤層３とし、図１の如き、所望の金属箔積層シート１０を得た。
【００４７】
〔比較例１〕
実施例１において、接着剤として熱硬化型エポキシ系接着剤を用い、該接着剤を銅箔に塗布後、２００℃１分間加熱し半硬化状態にした後、接着剤塗布面に、絶縁層２として厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを、実施例１同様に圧着して積層した。その後、１８０℃で３時間加熱し養生して、接着剤を熱硬化により完全硬化させて接着剤層３として、所望の金属箔積層シートを得た。
【００４８】
〔性能評価〕
実施例１及び２で得られた金属箔積層シートについては、絶縁層の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、接着剤硬化時の熱ダメージも無く平滑な面であった。しかしながら、比較例１の金属箔積層シートについては、接着剤硬化時の熱ダメージによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムに皺、歪みが認められた。
【００４９】
【発明の効果】
（１）本発明の金属箔積層シートによれば、絶縁層に用いる熱可塑性樹脂フィルムがポリイミドフィルムの様な耐熱性を持たないフィルムであっても、導電層と絶縁層とを接着剤層で積層する際に、寸法収縮やひずみを与えることなく積層でき、寸法収縮やひずみのない金属箔積層シートとする事ができる。
（２）更に、接着剤の電離放射線硬化性樹脂をカチオン重合型とすることで、アクリレート系等のラジカル重合型の電離放射線硬化性樹脂による接着剤を用いた場合に比べて、硬化時体積収縮の少ない樹脂が使用できるので、接着剤の硬化時体積収縮による、寸法収縮やひずみも少ない金属箔積層シートとすることができる。
【００５０】
（３）一方、本発明の金属箔積層シートの製造方法によれば、絶縁層に用いる熱可塑性樹脂フィルムがポリイミドフィルムの様な耐熱性を持たないフィルムであっても、導電層とする金属箔と、絶縁層とする熱可塑性樹脂延伸フィルムとを接着剤で接着して積層する際に、熱可塑性樹脂延伸フィルムに寸法収縮やひずみを与えることなく積層でき、寸法収縮やひずみのない金属箔積層シートが得られる。
（４）更に、接着剤の電離放射線硬化性樹脂をカチオン重合型として、電離放射線の照射により接着剤をカチオン重合させて硬化させる様にすれば、アクリレート系等のラジカル重合型の電離放射線硬化性樹脂による接着剤を用いた場合に比べて、硬化時体積収縮の少ない樹脂が使用できる為、接着剤層の硬化時体積収縮による、寸法収縮やひずみも少ない金属箔積層シートが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による金属箔積層シートの一形態を例示する断面図。
【符号の説明】
１    （金属箔）導電層
２    （熱可塑性樹脂フィルム）絶縁層
３    接着剤層
１０  金属箔積層シート
【図１】
0004061096.tif 000002