(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に設けられた音波を通過させるための開口部と、
この開口部から所定距離を置いて前記筐体内に固設されたプリント基板と、
所定の間隔を置いて互いに平行に配置された第１および第２の面と、これらの面の外周を接続するように配置された側面とで外形を構成した、音波の入力あるいは出力用の音響部品と、
この音響部品の前記開口部と対向する前記第１の面と反対側に位置する前記第２の面が前記プリント基板と間隔を置いて配置されるように、この音響部品の前記側面を構成する両側部からそれぞれ前記プリント基板と平行で互いに遠ざかる方向に所定長だけ突出した一対の第１の端子部と、これら第１の端子部の先端からそれぞれ前記プリント基板の配置された方向に直角に折り曲げられ、これらの折り曲げられた箇所から前記音響部品の下端までの距離が前記第１の端子部の突出位置から前記プリント基板までの距離よりも短い第２の端子部と、これら第２の端子部の下端から前記第１の端子部の反対側に直角に所定の長さ折り曲げられた第３の端子部のそれぞれの部分によって構成され、前記第３の端子部のそれぞれを前記プリント基板面に半田で固定した薄板板金製の端子と、
前記音響部品の前記第１の面の外周部分を取り囲むように一端部をこの端部外周部分に嵌入され、他端部を前記筐体の開口部の全周を圧接する筒状の部品で、前記一端部を音響部品に嵌入した状態でその音響部品の前記第１の面の端部から前記他端部の筐体側の先端までの長さが前記第１の面の端部から前記筐体の圧接位置までの間隔よりも長くかつ少なくとも前記他端部が弾性を有し圧力により変形する素材で構成された筒状部材
とを具備することを特徴とする電子部品取付構造。
【請求項２】
筐体に設けられた音波を通過させるための開口部と、
この開口部から所定距離を置いて前記筐体内に固設されたプリント基板と、
所定の間隔を置いて互いに平行に配置された第１および第２の面と、これらの面の外周を接続するように配置された側面とで外形を構成した、音波の入力あるいは出力用の音響部品と、
この音響部品の前記開口部と対向する前記第１の面と反対側に位置する前記第２の面が前記プリント基板と間隔を置いて配置されるように、この音響部品の前記側面を構成する両側部からそれぞれ前記プリント基板と平行で互いに遠ざかる方向に所定長だけ突出した一対の第１の端子部と、これら第１の端子部の先端からそれぞれ前記プリント基板の配置された方向に直角に折り曲げられ、これらの折り曲げられた箇所から前記音響部品の下端までの距離が前記第１の端子部の突出位置から前記プリント基板までの距離よりも短い第２の端子部と、これら第２の端子部の下端から前記第１の端子部の反対側に直角に所定の長さ折り曲げられた第３の端子部のそれぞれの部分によって構成され、前記第３の端子部のそれぞれを前記プリント基板面に半田で固定した薄板板金製の端子と、
前記音響部品の前記第１の面と前記筐体の開口部の周囲をそれぞれの端部が全周にわたって圧接する全体として筒状となった部品で、その筒の軸方向の長さが音響部品の前記第１の面から前記筐体の圧接位置までの間隔よりも長くかつ少なくとも前記第１の面および前記筐体と接触する部位が弾性を有し圧力により変形する素材で構成された筒状部材
とを具備することを特徴とする電子部品取付構造。
【請求項３】
前記筒状部材の内部を塞ぐように水分や塵の侵入を遮断するシート状部材が配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はスピーカ等の音響部品その他の電子部品を筐体に取り付けるための電子部品取付構造に係わり、特に携帯電話機のように小型の情報機器に適する電子部品取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通信ネットワークの発展と共に、携帯電話機に代表される情報機器の使用が拡大している。このような情報機器の多くが通話や各種用途のための音声入力あるいは音声出力のための音響部品を使用している。このような音響部品の代表例としてはスピーカとマイクロフォンがある。これら音響部品は情報機器内に組み込まれている場合が多い。その場合には、音響部品との間で音を伝達するための孔が情報機器の筐体に設けられている。この孔は音を通すだけでなく、水分や塵も情報機器内に侵入させる。これらの水分や塵は音響部品等の品質を劣化させる原因となる。また、ディスプレイのような視覚的表示を行う電気部品では、塵の付着で部品の品位が低下するといった問題も生じる。そこで、情報機器の内部に配置された音響部品等の電子部品と筐体の孔との間には防塵あるいは防湿のための膜状等の部材が配置されるのが通常である。
【０００３】
図５は、情報機器の一例としての携帯電話機における電子部品取付構造の一例を示したものである。携帯電話機本体を構成する上部筐体１１Ａと下部筐体１１Ｂで囲まれた本体内部空間１２にはプリント基板１３が配置されている。このプリント基板１３には、表面実装技術（ＳＭＴ：surface mount technology）を使用して音響部品としてのスピーカ本体１４が実装されている。すなわち、ほぼ円筒形をしたスピーカ本体１４の両側部からは薄板板金製の端子１５Ａ、１５Ｂが引き出されており、これらの端部はＬ字状に折り曲げられて、半田１６によってプリント基板１３の表面に固定されている。
【０００４】
上部筐体１１Ａには、スピーカ本体１４の上部中央に対向する位置に音孔１７が開けられている。スピーカ本体１４と上部筐体１１Ａの間には、音を筐体内部に放出せずに音孔１７から効率的に放出するためのウレタン発泡剤からなるリング状のパッキン１８と防塵用のネット１９が取り付けられている。このうちパッキン１８の上面にはその形状と同一形状のリング状をした第１の両面テープ２１が貼り付けられており、その上面が上部筐体１１Ａに貼り付けられるようになっている。また、防塵用のネット１９には同じくリング状の第２の両面テープ２２が貼り付けられており、その下面がスピーカ本体１４の上面に貼り付けられるようになっている。
【０００５】
これらの部品の組み立てに際しては、第２の両面テープ２２を用いて、プリント基板１３に実装されたスピーカ本体１４の上面に防塵用のネット１９を貼り付ける作業が必要である。また、上部筐体１１Ａの音孔１７の周囲にリング状のパッキン１８を第１の両面テープ２１を用いて貼り付ける作業も必要である。これらの作業が終了した段階で、リング状のパッキン１８と防塵用のネット１９が圧着され、部品が一体化する。
【０００６】
この図５に示す電子部品取付構造によって、スピーカ本体１４の上面は一定の圧力でパッキン１８を圧縮しつつこれと密着する。したがって、防塵用のネット１９のスピーカ本体１４への貼り付けと音漏れの防止を実現することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の電子部品取付構造では、両面テープ２１、２２をそれぞれ別の部品に貼り付ける必要があり、このために２つの作業工程を費やすことになる。また、両面テープ２１、２２でそれぞれの位置を固定されたパッキン１８と防塵用のネット１９を圧接する際にこれらの位置合わせを行う必要があり、その手間を要する。更に両面テープ２１、２２を使用して部品を貼り合わせるので、貼り合わせる面を清浄に保つ必要があり、そのための部品管理を行う必要があるという問題があった。
【０００８】
そこで本発明の目的は、スピーカ等の音響部品やその他の電子部品を簡易に筐体に取り付けることのできる電子部品取付構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明では、（イ）筐体に設けられた音波を通過させるための開口部と、（ロ）この開口部から所定距離を置いて前記した筐体内に固設されたプリント基板と、（ハ）所定の間隔を置いて互いに平行に配置された第１および第２の面と、これらの面の外周を接続するように配置された側面とで外形を構成した、音波の入力あるいは出力用の音響部品と、（ニ）この音響部品の前記した開口部と対向する前記した第１の面と反対側に位置する前記した第２の面が前記したプリント基板と間隔を置いて配置されるように、この音響部品の前記した側面を構成する両側部からそれぞれ前記したプリント基板と平行で互いに遠ざかる方向に所定長だけ突出した一対の第１の端子部と、これら第１の端子部の先端からそれぞれ前記したプリント基板の配置された方向に直角に折り曲げられ、これらの折り曲げられた箇所から前記した音響部品の下端までの距離が前記した第１の端子部の突出位置から前記したプリント基板までの距離よりも短い第２の端子部と、これら第２の端子部の下端から前記した第１の端子部の反対側に直角に所定の長さ折り曲げられた第３の端子部のそれぞれの部分によって構成され、前記した第３の端子部のそれぞれを前記したプリント基板面に半田で固定した薄板板金製の端子と、（ホ）前記した音響部品の前記した第１の面の外周部分を取り囲むように一端部をこの端部外周部分に嵌入され、他端部を前記した筐体の開口部の全周を圧接する筒状の部品で、前記した一端部を音響部品に嵌入した状態でその音響部品の前記した第１の面の端部から前記した他端部の筐体側の先端までの長さが前記した第１の面の端部から前記した筐体の圧接位置までの間隔よりも長くかつ少なくとも前記した他端部が弾性を有し圧力により変形する素材で構成された筒状部材とを電子部品取付構造に具備させる。
【００１１】
また、本発明では、（イ）筐体に設けられた音波を通過させるための開口部と、（ロ）この開口部から所定距離を置いて前記した筐体内に固設されたプリント基板と、（ハ）所定の間隔を置いて互いに平行に配置された第１および第２の面と、これらの面の外周を接続するように配置された側面とで外形を構成した、音波の入力あるいは出力用の音響部品と、（ニ）この音響部品の前記した開口部と対向する前記した第１の面と反対側に位置する前記した第２の面が前記したプリント基板と間隔を置いて配置されるように、この音響部品の前記した側面を構成する両側部からそれぞれ前記したプリント基板と平行で互いに遠ざかる方向に所定長だけ突出した一対の第１の端子部と、これら第１の端子部の先端からそれぞれ前記したプリント基板の配置された方向に直角に折り曲げられ、これらの折り曲げられた箇所から前記した音響部品の下端までの距離が前記した第１の端子部の突出位置から前記したプリント基板までの距離よりも短い第２の端子部と、これら第２の端子部の下端から前記した第１の端子部の反対側に直角に所定の長さ折り曲げられた第３の端子部のそれぞれの部分によって構成され、前記した第３の端子部のそれぞれを前記したプリント基板面に半田で固定した薄板板金製の端子と、（ホ）前記した音響部品の前記した第１の面と前記した筐体の開口部の周囲をそれぞれの端部が全周にわたって圧接する全体として筒状となった部品で、その筒の軸方向の長さが音響部品の前記した第１の面から前記した筐体の圧接位置までの間隔よりも長くかつ少なくとも前記した第１の面および前記した筐体と接触する部位が弾性を有し圧力により変形する素材で構成された筒状部材とを電子部品取付構造に具備させる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
【００１８】
【実施例】
以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【００１９】
図１は本発明の実施例における電子部品取付構造を表わしたものである。図１で図５と同一部分には同一の符号を付している。本実施例でも携帯電話機本体を構成する上部筐体１１Ａと下部筐体１１Ｂで囲まれた本体内部空間１２にプリント基板１３が配置されている。このプリント基板１３には、表面実装技術を使用して音響部品としてのスピーカ本体１４が実装されている。すなわち、ほぼ円筒形をしたスピーカ本体１４の両側部からは薄板板金製の端子１５Ａ、１５Ｂが引き出されており、これらの端部はＬ字状に折り曲げられて、半田１６によってプリント基板１３の表面に固定されている。
【００２０】
上部筐体１１Ａには、スピーカ本体１４の上部中央に対向する位置に音孔１７が開けられている。スピーカ本体１４の上部には、ネット５１を固定したキャップ５２が嵌入されており、キャップ５２の上部にリング状に配置された断面が三角形のリブ５２Ａは上部筐体１１Ａに押し当てられた構造となっている。
【００２１】
図２は、プリント基板に実装されたスピーカにキャップを取り付ける様子を表わしたものである。プリント基板１３には、スピーカ本体１４の外周部分からそれぞれ反対方向に引き出された薄板板金製の端子１５Ａ、１５Ｂが半田１６によって固定されている。これら薄板板金製の端子１５Ａ、１５Ｂは、プリント基板１３上で、音声信号を出力するための図示しない回路と接続されている。
【００２２】
スピーカ本体１４の上面中央には、音を外部に出力するための音孔６１が開けられている。キャップ５２は中央が開口部６２となった帽子状の部品であり、この開口部６２を覆うように円板状に切断されたネット５１が取り付けられている。キャップ５２はリブ５２Ａをその上端部分に配置したキャップ上部５２Ｂと、スピーカ本体１４の外周部分に圧入するキャップ下部５２Ｃからなる。キャップ上部５２Ｂとキャップ下部５２Ｃの間にはネット５１のリング状の縁の部分が固定されている。図１から分かるようにリブ５２Ａ、キャップ上部５２Ｂおよびキャップ下部５２Ｃは一体化しており、常温において高い弾性を示すエラストマで形成されている。エラストマは、衝撃吸収性、高反発弾性、高摩擦係数、制振性、シール性等の優れた機能を有している。エラストマの代わりにシリコンゴムを使用してもよい。
【００２３】
このような電子部品取付構造で、キャップ５２にネット５１を一体的に固定する手法をまず説明する。ネット５１は薄いシート状の部材であって、外部からスピーカ本体１４あるいは筐体内の本体内部空間１２に塵や埃の侵入を防止する役割を有している。このようなシート状の部材は、塵や埃ならびに水滴の侵入を阻止する必要がある。また、音圧の減衰を最小限にする必要がある。このため、本実施例ではネット５１を編み目状の繊維材料あるいは多孔質の微細な孔を有する材料によって構成している。
【００２４】
ところで、ネット５１には任意の大きさおよび数の穴５３が開けられている。キャップ５２は図示しない金型で成形するが、この際にネット５１を所定の位置関係となるように金型内部に配置する必要がある。そこでネット５１は図１あるいは図２に示すよりも大きなサイズにカットされており、金型の所定位置に配置される。そして、キャップ５２を構成する材料が金型に流し込まれるときに穴５３を通じてリブ５２Ａ、キャップ上部５２Ｂおよびキャップ下部５２Ｃが一体的に形作られることになる。キャップ５２が成形された後、その外周部分から食み出したネット５１の余分な部分がカットされて、図１あるいは図２に示すような状形となる。
【００２５】
このようにして形成したキャップ５２のスピーカ本体１４の外周部分と嵌合する部分の直径は、スピーカ本体１４の外周部分の直径よりも僅かに小さくなっている。したがって、弾性を有するキャップ５２はスピーカ本体１４の外周部分に圧入することで、これに確実に固定することができる。
【００２６】
キャップ５２を固定したスピーカ本体１４は薄板板金製の端子１５Ａ、１５Ｂによって半田付けされることでプリント基板１３に実装されている。このプリント基板１３を、図示しないネジ等の固定手段によって筐体１１の内部に固定する。キャップのリブ５２Ａは、このプリント基板１３の固定時における上部筐体１１Ａへの押し付けによって生じる圧力によって変形し、これに密着するような形状および高さに設定されている。したがって、スピーカ本体１４のプリント基板１３に実装する際の位置を、音孔１７に対して予め定めておけば、プリント基板１３を所定位置に固定するというきわめて簡単な組立作業だけで、キャップの円環状のリブ５２Ａを上部筐体１１Ａに圧着させることができる。これより、スピーカ本体１４から発せられる音声を筐体内部に漏らすことなく、音孔１７から効率的に出力することが可能になる。また、このキャップのキャップ上部５２Ｂとネット５１によって形成される部分によって、外部から塵や埃あるいは水滴がスピーカ内部に侵入したり、この部分から装置内部に侵入することを防止することができる。
【００２７】
しかも本実施例によれば、構成部品の点数が減少したので、スピーカの上面と筐体との間隔を狭めることが可能になり、携帯電話機等の情報機器の小型化あるいは薄型化に貢献することができる。
【００２８】
＜実施例の変形例＞
【００２９】
図３は、本発明の実施例の変形例における電子部品取付構造を示したものである。この図で図１と同一部分には同一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。この変形例では、上部筐体１１ＡＡの下面に、円形をしたネット５１の外径と等しい内径を有するリング状のリブ１１ＡＢを下方に向かって突出させている。そして、リブ１１ＡＢによって仕切られた円筒状の内部空間７１内に、全体としてリング状をしたキャップ７２とこれに一体化されたネット５１を嵌入している。
【００３０】
図４はキャップの一部をその周囲と共に拡大して示したものである。キャップ７２は、エラストマあるいはシリコンゴムによって作られており、その上部に断面が三角形となった第１のリブ７２Ａを備えたキャップ上部７２Ｂと、その下部に断面が三角形となった第２のリブ７２Ｃを備えたキャップ下部７２Ｄとから構成されている。キャップ上部７２Ｂとキャップ下部７２Ｄは連結部７２Ｅにより連結され、全体として一体化されたキャップ７２を構成している。連結部７２Ｅはネット５１に開けられた穴に流入するエラストマあるいはシリコンゴムにより形成される。
【００３１】
この変形例で、キャップ上部７２Ｂおよびキャップ下部７２Ｄの外径はリブ１１ＡＢの内面より僅かに大径となっている。したがって、ネット５１と一体化したキャップ７２は、これらをリブ１１ＡＢの内面に圧入して固定することができる。また、キャップ７２は高さ方向（図で上下方向）の圧力が掛かっていない状態でその高さが上部筐体１１ＡＡの下面からスピーカ本体１４の取り付け時における上面の位置までの間隔よりも所定量以上大きくなっている。したがって、キャップ７２をリブ１１ＡＢの内面に挿入した状態で、スピーカ本体１４を実装したプリント基板１３を筐体内部の所定位置に固定すると、第１のリブ７２Ａが上部筐体１１ＡＡの下面に圧接し変形してこれに密着する。また、第２のリブ７２Ｃはスピーカ本体１４の上面に圧接し変形してこれに密着する。
【００３２】
この結果、スピーカ本体１４から発せられる音声を筐体内部に漏らすことなく、音孔１７から効率的に出力することが可能になる。また、このキャップのキャップ上部７２Ｂとネット５１によって形成される部分によって、外部から塵や埃あるいは水滴がスピーカ内部に侵入したり、この部分から装置内部に侵入することを防止することができる。
【００３３】
しかも変形例によれば、構成部品の点数が減少したので、スピーカの上面と筐体との間隔を狭めることが可能になり、携帯電話機等の情報機器の小型化あるいは薄型化に貢献することができる。
【００３４】
なお、実施例では音響機器としてスピーカを例に挙げたが、マイクロフォンについても本発明を同様に適用することができる。
【００３５】
また、実施例では筐体の外部からの水分や塵の侵入から電子部品を保護することにしたが、同様に弾性部材を圧力により変形させ所定の部材に密着させることで、筐体内部からの水分や塵の侵入を防止させることも可能である。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１〜請求項３記載の発明によれば、圧力によって変形する材料を使用して筐体内の電子部品を水分や塵等の侵入から保護することにしたので、そのための接着剤や両面テープの使用を不要にしたり、使用範囲を限定することができる。したがって、接着剤や両面テープに不向きなシリコン材等の材料も積極的に使用することができるようになり、材料選択の自由度が広がる。また、より適切な材料の使用が可能になるので、電子部品を取り付けた製品の品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における電子部品取付構造を表わした携帯電話機の要部断面図である。
【図２】実施例でプリント基板に実装されたスピーカにキャップを取り付ける様子を表わした斜視図である。
【図３】本発明の変形例における電子部品取付構造を表わした携帯電話機の要部断面図である。
【図４】本願発明の変形例でキャップの一部をその周囲と共に拡大して示した断面図である。
【図５】従来の電子部品取付構造の一例を示した携帯電話機の要部断面図である。
【符号の説明】
１１Ａ、１１ＡＡ  上部筐体
１１Ｂ  下部筐体
１１ＡＢ  リブ
１３  プリント基板
１４  スピーカ本体
１５  端子
１６  半田
１７  音孔
５１  ネット
５２、７２  キャップ
５２Ａ  断面が三角形のリブ
５３  穴
７２Ａ  第１のリブ
７２Ｂ  キャップ上部
７２Ｃ  第２のリブ
【図１】
0004158347.tif 000002
【図２】
0004158347.tif 000003
【図３】
0004158347.tif 000004
【図４】
0004158347.tif 000005
【図５】
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