(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形状の基板の外周部に厚肉補強部を有した状態で、該基板の片面に絶縁ガラスコートを塗布、焼成により成膜されてなる成膜付基板と、
前記成膜付基板を取り付けるための、樋状をなす膨出湾曲面を有するヒートシンクと、
を備えるサーマルヘッドにおいて、
前記成膜付基板から短辺に沿って存する厚肉補強部が除去され、長辺に沿って残存する厚肉補強部が前記ヒートシンクの膨出湾曲面の軸線に平行になるように、前記成膜付基板が前記ヒートシンクの膨出湾曲面に沿って変形して固定されて成ることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記基板の中央部分の薄肉部は、無電解エッチングで形成されて成ることを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記基板の前記片面に、共通電極部となる線状突起が形成されて成ることを特徴とする請求項１または２記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記基板の前記共通電極部となる線状突起が形成されている部分の基板本体の厚みは前記厚肉補強部の厚みと同じ値に設定され、かつ前記共通電極部に位置決め用の穴が２個以上形成されていることを特徴とする請求項３記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記基板の長辺の厚肉補強部にヒートシンクの取付用の穴が形成され、該穴が長穴状に形成されて位置決めが微調整可能なことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記基板の外周部の厚肉補強部の厚みが０．４ｍｍ〜２ｍｍの範囲に設定され、かつ、前記基板の薄肉部の厚みが５０μｍ〜４００μｍの範囲に設定されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
長方形状の基板の外周部に厚肉補強部を有した状態で、該基板の片面に絶縁ガラスコートを塗布、焼成により成膜する成膜工程と、
片面に前記絶縁ガラスコートを有する成膜付基板から両サイドの短辺に沿って存する厚肉補強部をそれぞれ除去する両サイド厚肉補強部除去工程と、
前記短辺に沿って存する厚肉補強部が除去された前記成膜付基板を、該成膜付基板の長辺に沿って残存する厚肉補強部が、ヒートシンクの基板取付用の樋状をなす膨出湾曲面の中心軸線に平行になるように、該膨出湾曲面に沿って変形させて固定する基板固定工程と、
を備えることを特徴とするサーマルヘッドにおける基板のヒートシンクへの固定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーマルプリンタに用いて好適なサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
本出願人は、ステンレスを基材として絶縁ガラスコートを施した基板により、表面が湾曲したヒートシンクにねじ固定されたベンディングタイプのサーマルヘッドを開発し、先に特願平９−９２５６７号に出願した。
この技術について簡単に説明すると、図６において符号１は放熱用のヒートシンクである。ヒートシンク１の曲面部１ａにはサーマルヘッドのステンレス製の板状の基板２がねじ等の適宜固定手段によって固定されている。基板２には、位置決め用の穴２ａが形成され、この穴２ａをヒートシンク１に形成された位置決めピンに係合させたり、あるいはヒートシンク１に形成した位置決め用の穴（図示略）に重ね合わされることにより、前記基板２はヒートシンク１に対して正確に位置あわせされ、この状態で固定される。
【０００３】
基板２には、階調用発熱抵抗体３…並びにプレヒート用の発熱抵抗体４…が、互いに一定間隔をおいて長尺状に形成されている。これら階調用発熱抵抗体３…並びにプレヒート用の発熱抵抗体４…は、印刷時における１ドットに対応して各々設けられており、ＩＣコントローラ５Ａ，５Ｂからそれぞれ供給される制御用のパルス電圧のパルス幅に応じジュール熱を発生し、この発生する熱によって図示しないカラー感熱紙を印刷するようになっている。
ヒートシンク１に固定された基板２にはそれに対向するようにプラテンローラが設けられ、このプラテンローラによって、該プラテンローラと基板との間に介装されるカラー印刷紙を基板２側へ押し付けるようになっている。
【０００４】
上記ヒートシンク１に固定された基板２からなるサーマルヘッドとプラテンローラとの組み合わせは、図示しないカラー印刷紙のイエロ記録層、マゼンダ記録層、シアン記録層にそれぞれ合わせて３組、カラー印刷紙の搬送経路に沿ってそれぞれ配置され、それらサーマルヘッドの後段には定着ランプがそれぞれ配置される。
【０００５】
上記のサーマルヘッドによってカラー印刷する場合には、図示せぬスイッチがオン状態とされる。すると、図示せぬフィードローラが駆動し、カラー印刷紙を所定方向へ搬送する。
そして、カラー印刷紙の先端部が例えばイエロ用サーマルヘッドの直下に位置すると、プラテンローラを介してカラー印刷紙がイエロ用サーマルヘッドに圧接される。
【０００６】
そして、イエロ用サーマルヘッドに付随するＩＣコントローラ５Ａ、５Ｂに印刷データが入力されると、ＩＣコントローラ５Ａ，５Ｂは、複数の発熱抵抗体４，３に対して一定のパルス幅のパルス電圧を引加する。これにより、上記複数の発熱抵抗体４，３にジュール熱が発生し、この結果、カラー印刷紙の１ライン部分のエネルギーが上昇する。
そして、カラー感熱紙における１ライン部分のエネルギーがイエロ発熱開始エネルギ以上となると、カラー感熱紙にのイエロ記録層には、イエロ色が発生する。
なお、ここでは、プレヒート用の発熱抵抗体４を備えるので、それを備えない通常のプリンタ装置に比べ、印刷時間を短縮できる。
【０００７】
以上の、上述したイエロ色の印刷が進み、これに伴ってカラー感熱紙が１ラインづつ搬送される。そして、上述したイエロ色の印刷が進んで、カラー感熱紙の端部がイエロ色定着ランプの直下に来ると、イエロ色定着ランプから発せられる光がカラー感熱紙のイエロ色の部分にあたり、イエロ色を定着させる。
以下、上記動作がマゼンダ用サーマルヘッド、及びシアン用サーマルヘッドについてそれぞれ繰り返され、結局、カラー感熱紙に３色が印刷されることとなる。
【０００８】
上記構成のサーマルヘッドによる印刷では、ヒートシンク１の曲面部１ａに基板２を曲げた形で固定しているので、言い換えれば、カラー感熱紙側ではなくサーマルヘッド側を湾曲させているので、カラー感熱紙の搬送経路をねじ曲げることなく直線状に配置することができ、もって、当該サーマルヘッドを有するプリンター装置が大型化するのを回避でき、また各サーマルヘッドにおけるカラー感熱紙の位置あわせが高精度で行え、しかも、高速印刷も実現できるという利点を産む。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した曲面部を有するヒートシンク１の曲面部１ａに固定されて成るサーマルヘッドにあっては、次の欠点があることが判明した。
すなわち、金属製基板は片側表面にグレースガラス層や電極膜等の成膜処理を行う関係上、ヒートシンク取付前の段階では基本的にフラットな形状のものが用いられ、ヒートシンク１の曲面部１ａへの取付時に、該曲面部１ａに対応させて曲げられ、この状態で固定される。このとき、基板２の表面に引っ張り応力が生じるのは避けられないが、この引っ張り応力が大きいと、基板２の表面側の絶縁ガラスコート層にクラックが生じたり、さらには絶縁ガラスコート層の表面に形成した発熱抵抗体膜や電極膜に破断が生じる不具合が発生する。
【００１０】
上記基板２の表面に発生する引っ張り応力を小さくするには、基板２の厚さを薄くするのが最も効果的である。しかしながら、基板２の厚さを均一に薄くしすぎると、絶縁ガラスコート層を印刷焼成する場合、基板２全体が熱膨張の差異により大きくカールし、後の成膜工程、フォトリソグラフィ処理工程に支障をきたすという別の問題が生じる。
つまり、基板２の表面にコートされる絶縁ガラスコート層の熱膨張係数が５〜７×１０-6／Ｋであるのに対し、金属製基板（ＦｅーＣｒ，ＦｅーＣｒーＡｌ系合金）の熱膨張係数は１１〜１２×１０-6／Ｋと大きいため、焼成後に基板２にカーリングが発生することとなる。このときのカーリング量は基板２が薄いほど大きくなるが、このカーリング量が大きすぎると、後の成膜工程、並びにフォトリソグラフィ工程で支障を来すこととなる。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みて成されたもので、その目的とするところは、成膜工程、フォトリソグラフィ処理工程までは曲がらず、ヘッド組立時には容易に曲がりかつ基板表面に発生する引っ張り応力を低減できるサーマルヘッド及びサーマルヘッドにおける基板のヒートシンクへの固定方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するべく、請求項１記載のサーマルヘッドは、長方形状の基板の外周部に厚肉補強部を有した状態で、該基板の片面に絶縁ガラスコートを塗布、焼成により成膜されてなる成膜付基板と、前記成膜付基板を取り付けるための、樋状をなす膨出湾曲面を有するヒートシンクと、を備えるサーマルヘッドにおいて、前記成膜付基板から短辺に沿って存する厚肉補強部が除去され、長辺に沿って残存する厚肉補強部が前記ヒートシンクの膨出湾曲面の軸線に平行になるように、前記成膜付基板が前記ヒートシンクの膨出湾曲面に沿って変形して固定されて成ることを特徴とする。
【００１３】
請求項２記載のサーマルヘッドは、請求項１記載のサーマルヘッドにおいて、前記基板の中央部分の薄肉部を、無電解エッチングで形成して成ることを特徴とする。
【００１４】
請求項３記載のサーマルヘッドは、請求項１または２記載のサーマルヘッドにおいて、前記基板の前記片面に、共通電極部となる線状突起を形成して成ることを特徴とする。
【００１５】
請求項４記載のサーマルヘッドは、請求項３記載のサーマルヘッドにおいて、前記基板の前記共通電極部となる線状突起が形成されている部分の基板本体の厚みを、前記厚肉補強部の厚みと同じ値に設定し、かつ前記共通電極部に位置決め用の穴を２個以上形成していることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載のサーマルヘッドは、請求項１〜４のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前記基板の長辺の厚肉補強部にヒートシンクの取付用の穴を形成し、該穴を長穴状に形成して微調整可能としていることを特徴とする。
【００１７】
請求項６記載のサーマルヘッドは、請求項１〜５のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前記基板の外周部の厚肉補強部の厚みを０．４ｍｍ〜２ｍｍの範囲に設定し、かつ、前記基板の薄肉部の厚みを５０μｍ〜４００μｍの範囲に設定していることを特徴とする。
【００１８】
請求項７記載のサーマルヘッドにおける基板のヒートシンクへの固定方法は、長方形状の基板の外周部に厚肉補強部を有した状態で、該基板の片面に絶縁ガラスコートを塗布、焼成により成膜する成膜工程と、片面に前記絶縁ガラスコートを有する成膜付基板から両サイドの短辺に沿って存する厚肉補強部をそれぞれ除去する両サイド厚肉補強部除去工程と、前記短辺に沿って存する厚肉補強部が除去された前記成膜付基板を、該成膜付基板の長辺に沿って残存する厚肉補強部が、ヒートシンクの基板取付用の樋状をなす膨出湾曲面の中心軸線に平行になるように、該膨出湾曲面に沿って変形させて固定する基板固定工程と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、基板の外周を額縁状の厚肉補強部とし、その内部に曲げやすい薄肉部を作る。この基板に対して絶縁ガラスを印刷、焼成しても額縁状の厚肉補強部で変形が抑えられ、熱膨張差によるカールが後工程で支障をきたすほどの変形量にはならない。
そして、成膜、フォトリソグラフィ処理工程後に額縁状の両サイドのみを切断・除去することでヒートシンク取付時に曲げやすくすることで、曲げたときに発生する引っ張り応力を低減できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について述べる。
図３は、本発明の実施の形態により作製した絶縁金属製の基板を使用したダブルヒートラインサーマルヘッドの外観構成を示す一部裁断斜視図である。
ここでは、フラット状に描いているが、実際には、前記従来例の図６に示すように、ヒートシンク１の曲面部１ａに沿った状態で湾曲されて、ねじ固定されるものである。
【００２１】
図３に示すサーマルヘッド２０において、２１は、例えば厚さが所定厚さで、Ｃｒを１０〜３０％とＡｌを０．１〜６％を含む鉄合金製の基板であり、この鉄合金製の基板２１の表面には長尺状の共通電極部２２が突出形成されている。共通電極部２２の高さは、例えば１００μｍ程度とされている。
鉄合金製の基板２１裏面端部には左右の厚肉補強部２１Ａ、２１Ａが形成されているが、この厚肉補強部２１Ａ、２１Ａについては後に詳しく説明する。なお、図３の場合、厚肉補強部２１Ａ、２１Ａは、ヒートシンク１の曲面部１ａの軸線方向に沿った稜線部分方向が残されている。
【００２２】
２４ａは、図４に示す共通電極部２２より同図左側の鉄合金製の基板２１の左表面に形成された第１のグレーズガラスであり、その共通電極部２２近傍の部分は盛り上がりが形成されており、盛り上がり部２４ａ1とされている。
２４ｂは、図４に示す共通電極部２２より同図右側の鉄合金製の基板２１の右表面に形成された第２のグレーズガラスであり、その共通電極部２２近傍の部分は盛り上がりが形成されており、盛り上がり部２４ａ2とされている。
２５は発熱抵抗体であり、第１のグレーズガラス２４ａから共通電極部２２を介して第２のグレーズガラス２４ｂまで亙る各表面に形成されている。
【００２３】
この発熱抵抗体２５は１ドットに対応して設けられており、実際には一定間隔をおいて複数設けられている。この発熱抵抗体２５において、共通電極部２２の表面２２ａに当接する部分は該表面２２ａと電気的に接続されている。
２６ａは、第１のグレースガラス２４ａの表面に形成された第１の個別電極であり、その一端部は発熱抵抗体２５ａの一端部と電気的に接合されている。
この第１の個別電極２６ａの他端は、図示しない第１のＩＣコントローラの端部に接続されている。上記第１のＩＣコントローラは、図６に示す第１のＩＣコントローラ５Ａと略同等の機能を有する。
図４において２６ｂは、第２のグレーズガラス２４ｂの表面に形成された第２の個別電極であり、その一端部は発熱抵抗体２５ｂの一端部と電気的に接合されている。
この第２の個別電極２６ｂの他端部は、図６に示す第２のＩＣコントローラの端子に接続されている。上記第２のＩＣコントローラは、図６に示す第２のＩＣコントローラ５Ｂと略同等の機能を有する。
【００２４】
２７は、図３に示す共通電極部２２に沿って配置された共通電極であり、その裏面が図４に示す発熱抵抗体２５の表面に電気的に接合され、かつ設置されている。すなわち、図４に示す発熱抵抗体２５においては、第１の個別電極２６ａおよび共通電極２７と接合していない部分が実際に発熱抵抗体として作用し、以下、この部分を第１の発熱抵抗体２５ａと称する。
【００２５】
また、発熱抵抗体２５においては、第２の個別電極２６および共通電極２７と接合していない部分が実際に発熱抵抗体として作用し、以下、この部分を第２の発熱抵抗体２５ｂと称する。
すなわち、図３に示すサーマルヘッド２０は複数の第１の発熱抵抗体２５ａ，２５ａ，…，および複数の第２の発熱抵抗体２５ｂ，２５ｂ，…，を有している。図４に示す２８は、第１の個別電極２６ａ等の表面全体を覆う保護層である。
なお、図３においては、上記保護層２８の図示が省略してある。
また、上述した実施の形態によるサーマルヘッド２０の動作については、前述した従来のサーマルヘッドに比べ、プレヒート型とダブルライン型のとの差はあるが基本的にはほぼ同様であるためその説明を省略する。
【００２６】
次に、上述した実施の形態による絶縁金属製の基板２１の製造方法について、図１及び図２を参照して説明する。
図１（ａ）は、厚み１ｍｍでＣｒを１０〜３０％とＡＩを０．１〜６％含む鉄系合金の基板２１に対して無電解エッチングで破線の内側裏面をハーフエッチングし、肉厚を０．２ｍｍとした基板である。また、外周のエッチングしなかった厚肉補強部２１Ａには基板２１をヒートシンクに取り付けるための長穴３１が施されている。
また、図１（ｂ）に示すように、基板２１の表面には巾５０μｍ、高さ１００μｍの共通電極部２２となる線状突起がエッチングと砥石研削で形成され、前述した線状突起上に共通電極部２２の位置決めをするための穴３２が施されている。
ここで、上記位置決め用の穴３２はヒートシンクに形成された図示せぬピンに差し込まれることで、基板２１のヒートシンクに対する位置決めを行うものであるが、その後の基板２１のヒートシンクに対する取付・微調整が可能なように、ピンに対して若干の遊びを以てそれよりも大きめに形成されている。
【００２７】
次に、エッチング方法について述べる。厚み１ｍｍでＣｒを１０〜３０％とＡＩを０．１〜６％含む鉄系合金の基板２１を苛性ソーダでアルカリ脱脂，クロム酸水溶液で洗浄し、基板２１の表面を清浄にする。そして、フォトレジストをディッピングで均一塗布、乾燥した後フォトリソグラフィにより表の線状突起と裏面の額縁状の厚肉補強部２１Ａとなる部分をマスキングする。さらに、４０℃に保たれた酸化第二鉄水溶液を両面に均一に吹き付け、その時間管理を行うことにより所望のエッチング深さとする。額縁状の厚肉補強部２１Ａの取付用長穴３１および線状突起上に設けられた位置決め用穴３２も、それぞれ同様の手法にて無電解エッチングにて同時に形成する。
【００２８】
そして、上述したエッチング処理が終了した状態において、共通電極部２２の線幅が広い場合には、共通電極部２２の両サイドを砥石により研削する。
【００２９】
次に、鉄合金製の基板２１が９００℃で１０分間熱酸化処理し、これにより、鉄合金製の基板２１の表面に酸化被膜を形成する。
そして、上記熱処理が終了すると、図５に示す共通電極部２２より同図左側の、鉄合金製の基板２１の左表面に、結晶性ガラスペースト２４ｂ1を２０μｍの厚さでスクリーン印刷する。
【００３０】
これと同様にして、共通電極部２２より同図右側の、鉄合金製の基板２１の右側表面には、結晶性ガラスペースト２４ｂ2を２０μｍの厚さでスクリーン印刷する。ここで、上述した第１の結晶性ガラスペースト２４ｂ1および第２の結晶性ガラスペースト２４ｂ2は、溶剤と結晶性ガラスの粉末との混合物をいう。そして、上述した第１の結晶性ガラスペースト２４ｂ1および第２の結晶性ガラスペースト２４ｂ2のスクリーン印刷が終了すると、これらの各表面をレベリングにより平坦化する。
【００３１】
次に、レベリングにより平坦化した印刷基板を真空容器中にて１Ｐａ以下の真空度で１５分間放置することで、ペーストが含有している空気を印刷表面より放出させる。
【００３２】
次に、結晶性ガラスペースト２４ｂ1および２４ｂ2を炉内において比較的低温の１４０℃に加熱するというプリベーキング処理を行う。ここで、上記１４０℃は、結晶性ガラスペースト２４ｂ1等に含まれる溶剤を突沸することなく、徐々に揮発させる温度である。
【００３３】
そして、上記プリベーキング処理を行うと、結晶性ガラスペースト２４ｂ1および２４ｂ2に含まれる溶剤が徐々に揮発する。そして、上述したプリベーキング処理が終了すると、鉄合金製の基板２１が炉外に取り出され、鉄合金製の基板２１（結晶ガラスペースト２４ｂ1等が付着されているもの）は、上記１４０℃から室温に至るまで自然冷却する。
【００３４】
次いで、鉄合金製基板２１を９００℃で１０分間、焼成した後、室温になるまで自然冷却する。本焼成温度は、本結晶性ガラスの融点より数１０℃程度低く、図５の基板断面に示されるような凹凸のある構造になる。
これにより、結晶性ガラスペースト２４ｂ1および２４ｂ2が表面に凹凸を有する結晶性ガラス層となる。
【００３５】
次に、スクリーン印刷により、図５に示す共通電極部２２の両側部および共通電極部２２の両部の結晶性ガラス層の各表面にグレーズガラスペースト２４ｃ1，２４ｃ2の表面を整える。
ここで、必要に応じて、図５に示す共通電極部２２を含む表面を研磨する。これにより、余分なグレースガラスおよび共通電極部２２の表面酸化膜が除去される。
【００３６】
本絶縁金属製の基板２１を用い、図３に示すように、発熱抵抗体２５および電気配線パターン２６ａ、２６ｂ、２７を成形した後、図１に示すように基板２１の短手方向に延びる組立線Ｌ，Ｌに沿って両サイドの厚肉補強部２１Ａ、２１Ａを切断することで、本絶縁金属製の基板２１に主に基板２１の短手方向への可撓性を持たせることが可能となる。
なお、図２（ａ）は、中央部に共通電極部２２となる線状突起を有しない基板２１の例を表したものであり、図２（ｂ）は中央部に共通電極部２２となる線状突起を有し、しかもこの線状突起が形成されている部分の基板本体の厚みＮを前記厚肉補強部２１ａの厚みＭと同じ値に設定された基板２１の例を表したものであり、さらに、図２（ｃ）は基板２１の長手方向に延びる肉厚補強部２１Ａに取付用長穴３１を形成した例を表したものである。
【００３７】
ここで、図２（ｂ），（ｃ）に示す基板２１では、中央部の線状突起が形成されている部分の基板本体の厚みＮを前記厚肉補強部２１ａの厚みＭと同じ値に設定されているので、当該基板２１を図６に示すヒートシンク１に固定するとき、共通電極部２２となる線状突起部分の下部もヒートシンクと接触する。このため、温度が比較的高くなりがちな共通電極部２２の熱の拡散を促進でき、もって、熱応答性が向上し、印刷スピードのさらなる高速化が実現できることとなる。
【００３８】
この後、ＩＣコントローラ搭載およびワイヤーボンド接続、電力および信号用フレキの基板への熱圧着をする。そして、図６で示すような曲面部１ａを有する、位置決めピンを設けたアルミニウム製ヒートシンク１に対して基板２１の位置決め穴３２で位置あわせし、額縁状の厚肉補強部２１ａに設けた長穴３１でヒートシンクの曲面に合わせて、固定・微調整する。
このとき、基板２１を直接ヒートシンクにねじ固定するのではなく、ヒートシンクに設けた位置決めピンを利用し、基板２１の線状突起上に設けた位置決め穴３２に差し込んで位置あわせするので、基板２１のヒートシンクへの取付が容易かつ高精度におこなえる。
【００３９】
また、サーマルヘッドと紙の接触圧が不均一の場合、印刷時の色むらの原因となるため、基板２１をヒートシンクに取り付ける場合は接触圧が均一になるような微妙な調整が必要になるが、この実施の形態では、取付用穴３１を微調整可能な基板の短手方向に延びる長穴状に形成しているので、基板の取付の微調整がきわめて容易に行える。
【００４０】
以上説明したように、本実施の形態によれば、共通電極部２２を有する絶縁金属製の基板２１において、サーマルヘッドを製作する上で、問題となる基板２１の反りを解消し、プレヒート機能を有し、かつ曲面部を有するヒートシンクに取り付け可能なサーマルヘッドが実現でき、従来よりも高速のプリントが可能となる。
【００４１】
また、前記基板２１の外周部の厚肉補強部２１Ａの厚みＭは０．４ｍｍ〜２ｍｍの範囲に設定され、かつ、前記基板の薄肉部２１Ｂの厚みＯが５０μｍ〜４００μｍの範囲に設定されている。
これは、厚肉補強部２１Ａの厚みＭが０．４ｍｍ以下では強度的に補強の効果が低く焼成後の平坦度が得られず、また、２ｍｍ以上ではエッチングに時間を要し、かつ厚みの均一性、エッチングロット間の肉厚バラツキが増大するためである。一方、薄肉部２１Ｂの厚みＯが５０μｍ以下では、ガラスペーストのスクリーン印刷時に薄肉部２１Ｂのみペースト溜まりが発生し、グレースガラス厚みが不均一となりヒートシンク取り付けに均一な曲線が得られず、また、４００μｍ以上では、ヒートシンク取り付け曲げ時にガラス表面に発生する引っ張り応力がガラスグレーズの耐力を上回るため、亀裂が発生してしまうからである。
【００４２】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明によれば以下の優れた効果を有する。
請求項１にかかる発明によれば、基板外周を肉厚に補強することで、工程中の基板平坦度を維持するとともに、曲面ヒートシンクに取り付ける段階で両サイド厚肉補強部を切断することで、曲げを可能にすることができる。
【００４３】
請求項２にかかる発明によれば、無電解エッチングによって、薄肉部を形成しており、エッチングは加工歪みがほとんどないため、焼成後でも平坦度が維持でき、さらに、電解エッチングでは角部に電界集中によるオーバーエッチが発生し、厚みの不均一が発生しやすく、焼成後変形の原因となるが、無電解エッチングであるとそのような不具合がなく均一に加工できる。ちなみに、機械加工では、加工歪みが大きくかつ不均一になりやすいためガラスグレーズ焼成後の基板の変形が不均一でかつ大きなものとなり、外周の厚肉補強部の補強だけでは成膜前の基板平坦度が維持できない。
【００４４】
請求項３にかかる発明によれば、前記基板の前記片面に共通電極部となる線状突起を形成しており、これにより、先に特願平８−３１３９６６号で出願した、プレヒートサーマルヘッド及びダブルラインサーマルヘッドの両機能を有するサーマルヘッドへの適用が可能となる。
【００４５】
請求項４にかかる発明によれば、基板の前記共通電極部となる線状突起が形成されている部分の基板本体の厚みを、前記厚肉補強部の厚みと同じ値に設定したから、共通電極部となる線状突起部の下部がヒートシンクと接触させることができ、もって、共通電極部の熱の拡散を良くすることで、熱応答性が向上し、印刷スピードのさらなる高速化が実現できる。
また、共通電極部に位置決め用の穴を形成しているから、ヒートシンクに設けた位置決めピン等と協働して基板のヒートシンクへの取付が容易かつ高精度に行える。
【００４６】
請求項５にかかる発明によれば、基板の長辺の厚肉補強部にヒートシンクへの取付用の穴を形成し、該穴を微調整可能な長穴状に形成しているから、基板をヒートシンクに取り付ける場合に、接触圧が均一になるような微妙な調整が容易に行えることとなり、サーマルヘッドと紙の接触圧が不均一の場合に生じがちな印刷時の色むらを回避できる。
【００４７】
請求項６にかかる発明によれば、基板の外周部の厚肉補強部の厚みを０．４ｍｍ〜２ｍｍの範囲に設定し、かつ、前記基板の薄肉部の厚みを５０μｍ〜４００μｍの範囲に設定しているから、適宜な強度的を有し、比較的短時間でかつ厚みの均一なエッチングが行え、ガラスペーストのスクリーン印刷時に薄肉部のみペースト溜まりが発生するのを防止でき、ガラスグレーズに亀裂が発生するのを防止できる。
【００４８】
請求項７にかかる発明によれば、請求項１にかかる発明と同様な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態で用いられる基板の斜視図である。
【図２】  同基板の各種の断面図である。
【図３】  本発明の実施の形態を示すサーマルヘッドの一部の拡大斜視図である。
【図４】  図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】  本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図６】  従来のサーマルヘッドの構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  ヒートシンク
１ａ  曲面部
２１  基板
２１Ａ  厚肉補強部
２１Ｂ  薄肉部
３１  取付用の穴（長穴）
３２  位置決め用の穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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