(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空吸引装置により回路基板に組み立てられるＣＰＵソケットアセンブリであって、
中央開口部と、該中央開口部に形成された固着溝と少なくとも二つの係止溝とを有するカバーを備えたＣＰＵソケットと、
該カバーと平行に組み立てられた取外装置とを含み、
該取外装置はエンボスと少なくとも二つの弾性アームが形成され、そのエンボス及び少なくとも二つの弾性アームはそれぞれカバーに位置した固着溝及び係止溝と係合することを特徴とするＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項２】
前記中央開口部は四つの内側縁を備えたことを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項３】
前記固着溝は隣接した両内側縁の境界部分に位置し、その他の両内側縁に矩形の係止溝をそれぞれ凹設することを特徴とする請求項２に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項４】
前記取外装置は前記カバーの固着溝及び両係止溝と対応してそれぞれスリット及び両スロットを設け、かつ該スリット及びスロットにより貫通されたことを特徴とする請求項３に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項５】
前記取外装置は、カバーと対面した一側に、スリット及びスロットに対応してエンボス及び弾性アームを設け、該エンボスの頂端部から、カバーの固着溝と水平方向に係合するための固着部が突設されることを特徴とする請求項４に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項６】
前記スロットのそれぞれ一方の端部に凹部を設け、スロットに対応して設置された弾性アームの係合部が該凹部に対して延設され、取外装置のエンボスとＣＰＵソケットのカバーの固着溝とを係合した後、該弾性アームの係合部と該カバーの係止溝とを係合することを特徴とする請求項４に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項７】
前記取外装置はカバーの内側縁に当接される細長ストッパーを設けたことを特徴とする請求項４に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項８】
長方形の開口部を形成したカバーを有するＣＰＵソケットと取外装置とを回路基板に組み立てる方法であって、
該カバーの内側縁に複数の溝が設置されるステップと、
該カバーに設けられた複数の溝に対応して、複数の係止部材を取外装置に形成するステップと、
該取外装置に位置した係止部材が該カバーの溝に水平に係合されるステップと、
該取外装置に位置した他の係止部材が該カバーの他の溝に対応して挿し込まれるステップとを含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
前記複数の溝は隣接した両内側縁に位置したＬ字形の固着溝と、その他の隣接した両内側縁に位置した両細長溝とを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
エンボスと両弾性アームはそれぞれ前記Ｌ字形の固着溝と細長溝と対応して前記取外装置に設けられることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記取外装置に設けられたエンボスは水平方向に前記Ｌ字形の固着溝に挿入されたことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記取外装置に設けられた弾性アームは前記カバーの細長溝に対応して挿入されることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
第１、第２、第３、第４という四つの内側縁がある長方形の中央開口部と、
前記第１の内側縁に形成された固着溝と、
前記第２の内側縁に位置され、前記固着溝から前記第１、第２、第３、第４の内側縁のいずれの長さの半分より長い距離だけ離間された係止溝とを有するＣＰＵソケットと、
基板を有する取外装置とを含み、
前記基板から、第１段階において、剛性エンボスが垂直下方に延伸されて前記固着溝と係合し、第２段階において、弾性係止部材が垂直下方に延伸されて前記係止溝と係合することによって、前記取外装置が前記ＣＰＵソケットと平行に固定されることを特徴とするＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項１４】
前記第３の内側縁にその他の係止溝を設置し、該取外装置にその他の弾性係止部材を前記その他の係止溝と垂直方向に整列させて形成し、前記エンボスと両弾性係止部材が３つの保持点を構成することによって、該取外装置がソケットに保持されることを特徴とする請求項１３に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項１５】
前記固着溝は前記中央開口部の隅部に設置されることを特徴とする請求項１３に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項１６】
前記係止溝は前記隅部と対角線的に位置したもう一つの隅部と近接したところに設置されたことを特徴とする請求項１５に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【請求項１７】
前記ソケットは摺動の可能なカバーを有し、該カバーに固着溝と係止溝を設置することを特徴とする請求項１３に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＰＵソケットに関し、特にＣＰＵソケットを下面の電気部品に組み立てるために用いられる取外装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気部品は（例えば、ＣＰＵソケット）は、通常、真空吸引装置により下面の回路基板に適切に配置される。ＣＰＵソケットのカバーは、そのほぼ全面に複数の貫通孔を有するので、取外装置がカバー上に取り付けられ、かつ、真空吸引装置は取外装置の平らな表面上で操作され、これにより、ＣＰＵソケットが正しく印刷回路基板に配置される。
【０００３】
前記取外装置は本体基板を有し、該本体基板はＣＰＵソケットを被覆して、その本体基板に複数の係止装置が設置されることによって、該本体基板は垂直方向の挿入力でＣＰＵソケットに固着される。
【０００４】
前記取外装置の挿入力が大き過ぎれば、該取外装置をＣＰＵソケットから抜き出す力が大きくなる。一方、挿入力が小さ過ぎれば、該取外装置をＣＰＵソケットにしっかりと固着できない。また、取外装置に設置した係止装置は垂直方向の挿入力で容易に損傷する。したがって、電子ソケットに応用した取外装置を改善する必要がある。
【０００５】
【特許文献１】
ＵＳＰ第５６５１６８４号公報
ＵＳＰ第５８１９４０４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主な目的はＣＰＵのソケットを回路基板に有効かつ確実に組み立てるために応用した取外装置を提供することである。
【０００７】
本発明のその他の目的は取外装置をＣＰＵソケットに組み立てるための改善された方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
ＣＰＵソケットアセンブリは真空吸引装置により回路基板に組み立てられたＣＰＵソケットと、ＣＰＵと平行に組み立てられた取外装置とを含み、ＣＰＵソケットは複数の端子を収容するために設置されたベースと、該ベースを被覆したカバーとを有する。カバーは中央開口部と、中央開口部に形成され底面に位置した複数の凹部を有する。取外装置は水平にカバーに取り付けられ、ＣＰＵソケットは回路基板に組み立てられる。取外装置の下表面には、エンボスと、該エンボスの反対側に位置した係止アームとを設置する。最初に、該エンボスがカバーの対応した固着溝に挿入され、次に、係止アームが該カバーの凹部に対応して係合される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図面を参照して本発明について詳細に説明する。まず、図１を参照する。本発明に関するＣＰＵソケットアセンブリは、ＣＰＵソケット１０と、該ＣＰＵソケット１０を下面の回路基板（図示せず）に組み立てるために該ＣＰＵソケット１０と平行に固定すべき取外装置２０とを含む。
【００１０】
前記ＣＰＵソケット１０は、回路基板に半田付けするために設置された複数の端子を収容するベース１２と、該ベース１２に組み立てられたカバー１４とを有する。該カバー１４に四つの内側縁１３で形成された長方形の中央開口部１１を形成する。対応したＣＰＵにあるピン（図示せず）を挿入するための一列のピン穴１４２が、中央開口部１１に沿って設置される。底面１５にＬ字形の固着溝１６が隣接した両内側縁１３の境界部分に設置され、かつ、係止溝１７は他の隣接した両内側縁１３に設置され、固着溝１６と係止溝１７の間は内側縁１３のいずれの長さの半分より長い距離だけ離間されている。該固着溝１６と該係止溝１７は前記中央開口部１１に形成される。
【００１１】
図１乃至図３を参照すると、取外装置２０には前記カバー１４の接続した２つの両内側縁１３に位置された係止溝１７と固着溝１６と対応して、それぞれ両スロット２２とＬ字形のスリット２４を設けられる。該スロット２２と該スリット２４はいずれも該取外装置２０の上表面（参照記号なし）から下表面２３まで貫通する。スロット２２とその他のスロットとの距離が遠い一端に凹部２２０が形成される。該スロット２２のもう一つの端から弾性アーム２６が延出される。該弾性アーム２６の一端部に係止ダブ２６２が形成され、該係止ダブが該スロット２２に位置された凹部２２０に向かって延伸する。また、前記スリット２４の下部に対応したエンボス２９が形成され、かつ、前記カバー１４に位置されたＬ字形の溝と係合するために、該エンボス２９の底面（参照記号なし）から延伸してＬ字形の固着部２９２が形成される。また、前記もう二つの隣接内側縁１３に形成された固着溝１６と係合するために、前記エンボス２９の近傍にストッパー２８が設置される。
【００１２】
組み立ての際に、図４乃至図６を参照すると、最初に、前記エンボス２９に位置された固着部２９２が水平に前記カバー１４に形成されたＬ字形の固着溝１６に係止され（矢印線Ｆに示すように）、通常、前記取外装置２０に形成されたストッパー２８は対応した前記カバー１４の内側縁１３と隣接される。次に、前記２つの弾性アーム２６に位置された係合部２６２が前記カバー１４に形成された係止溝１７に係止されることによって、ＣＰＵソケットアセンブリ１が形成され、前記取外装置２０はしっかりとソケット１０に形成されたカバー１４に固定され、このような水平方向の挿入力に起因して、前記エンボス２９と弾性アーム２６は容易には損傷されない。こうして、ＣＰＵソケットアセンブリ１を、真空吸引装置により回路基板に適切に組み立てることができる。
【００１３】
設計要求を満足するために、前記取外装置２０はＣＰＵソケット１０を完全に被覆する必要はない。図６に示すように、修正された取外装置２０’は前述の取外装置２０と同じような構造を有するが、該取外装置２０’は、前述の取外装置２０と比べて、サイズが小さく、使用或いは組み合わせの際に把持するための２つのホーン２１’が設置される。
【００１４】
前記の実施形態は単に本発明のより好ましい実施形態であって、当業者が本発明に基づきなし得る細部の修正或いは変更などは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るＣＰＵソケットアセンブリの立体透視図である。
【図２】  図１に示すＣＰＵソケットアセンブリの取外装置の底面から見た拡大図である。
【図３】  図１に示すＣＰＵソケットアセンブリのカバーの底面から見た拡大図である。
【図４】  図３に示すカバーと図２に示す取外装置を合わせる拡大図である。
【図５】  図１の立体組合せ図である。
【図６】  本発明に係る取外装置の他の実施形態の拡大立体組合せ図である。
【符号の説明】
１  ＣＰＵソケットアセンブリ
１０  ＣＰＵソケット
１１  開口部
１２  ベース
１３  内側縁
１４  カバー
１６  固着溝
１７  係止溝
２０  取外装置
２２  スロット
２４  スリット
２６  弾性アーム
２８  ストッパー
２９  エンボス
２６２  係合部
２９２  固着部
【図１】
0004109095.tif 000002
【図２】
0004109095.tif 000003
【図３】
0004109095.tif 000004
【図４】
0004109095.tif 000005
【図５】
0004109095.tif 000006
【図６】
0004109095.tif 000007