(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤等の塗布材料を基板上へ塗布して実生産する工程に備えて、前記塗布材料の試し打ち動作を予め行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識し、その認識した塗布面積あるいは塗布径が予め設定しておいた許容範囲内である場合に、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移る塗布材料塗布方法であって、
設定された補正係数を用いて算出した塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第１の試し打ち認識工程と、
前記第１の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外である場合、前記第１の試し打ち認識工程と同じ塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第２の試し打ち認識工程と、
前記第２の試し打ち認識工程で認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外であり、かつ前記第２の試し打ち認識工程の実行回数が所定回数である場合、補正係数を変動させて、その変動させた補正係数を新たな補正係数として設定し、前記第１の試し打ち認識工程へ移る工程と、
を具備し、前記第２の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外であり、かつ前記第２の試し打ち認識工程の実行回数が前記所定回数未満の場合、前記第２の試し打ち認識工程を繰り返し、前記第１または第２の試し打ち認識工程で認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲内である場合、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移ることを特徴とする塗布材料塗布方法。
【請求項２】
接着剤等の塗布材料を基板上へ塗布して実生産する工程に備えて、前記塗布材料の試し打ち動作を予め行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識し、その認識した塗布面積あるいは塗布径が予め設定しておいた許容範囲内である場合に、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移る塗布材料塗布方法であって、
設定された補正係数を用いて算出した塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第１の試し打ち認識工程と、
前記第１の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外である場合、前記第１の試し打ち認識工程と同じ塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第２の試し打ち認識工程と、
前記第２の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径と目標面積あるいは目標径との変動具合を比較し、変動具合が小さい場合には補正係数を小さ目に変動させ、変動具合が大きい場合には補正係数を大き目に変動させて、その変動させた補正係数を新たな補正係数として設定し、前記第１の試し打ち認識工程へ移る工程と、
を具備し、前記第１の試し打ち認識工程で認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲内である場合、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移ることを特徴とする塗布材料塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は塗布材料の塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
接着剤等の塗布材料の塗布に関して、基板上への塗布を行う場合には、塗布材料を基板へ塗布するための前準備として、まず捨て打ちテープ上、あるいは基板上にて接着剤等の塗布材料の塗布を試し打ち動作として行い、その結果を認識した上で塗布時間の補正係数を算出して変更し（例えば、所定の基準塗布時間に補正係数を乗算して新たな塗布時間とする）、あらかじめ設定しておいた塗布径や塗布面積が得られたら、変更した補正係数で補正した塗布時間にて基板上への実生産を行うという動作を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、塗布時間の補正係数算出に対しては、試し打ちの直前に、接着剤を溜めるタンク内の接着剤が空の状態から満杯の状態に変更された場合と、あるいは塗布時間の変更が少なくて済む通常の使用状態の場合とのように、状況が大きく異なっている場合でも、試し打ちの結果だけに基づいてこの補正係数を同様な比率で増減させていた。
【０００４】
したがって、従来の塗布方法によれば、粘度の高い接着剤を塗布材料として用いる場合や、半田などのその他の塗布材料を使用するなど塗布バルブの追従性が悪い場合には、捨て打ちテープ上あるいは基板上に塗布材料の試し打ちを行う初期の状態では、同じ塗布時間で塗布しても全く同じ塗布量が得られるとは限らず、安定した結果が得られないことがあった。
【０００５】
また、実際には塗布時間の補正係数を変更する必要が無いにもかかわらず、試し打ちの際に、たまたま少量しか塗布されなかった場合または多量に塗布された場合には、補正係数を大きく変動させてしまって塗布時間の大幅な変更が行われ、元の補正係数に戻すための試し打ちが必要になって試し打ち回数の増加を招き、試し打ちなどの前準備作業に多くの時間や手間がかかり、生産性を低下させることがあった。
【０００６】
また、試し打ちの直前にタンク内の接着剤を空から満杯の状態に変更した場合においても補正係数をあまり変更させずに試し打ちをするため、適正な塗布時間の補正係数に到達するまで何度も試し打ちが必要になることがあった。
本発明は上記の課題を解決するもので、試し打ち動作などの前準備作業に多くの時間や手間がかかって生産性を低下させることを防止できる塗布材料塗布方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の塗布材料塗布方法は、接着剤等の塗布材料を基板上へ塗布して実生産する工程に備えて、前記塗布材料の試し打ち動作を予め行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識し、その認識した塗布面積あるいは塗布径が予め設定しておいた許容範囲内である場合に、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移る塗布材料塗布方法であって、設定された補正係数を用いて算出した塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第１の試し打ち認識工程と、前記第１の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外である場合、前記第１の試し打ち認識工程と同じ塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第２の試し打ち認識工程と、前記第２の試し打ち認識工程で認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外であり、かつ前記第２の試し打ち認識工程の実行回数が所定回数である場合、補正係数を変動させて、その変動させた補正係数を新たな補正係数として設定し、前記第１の試し打ち認識工程へ移る工程と、を具備し、前記第２の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外であり、かつ前記第２の試し打ち認識工程の実行回数が前記所定回数未満の場合、前記第２の試し打ち認識工程を繰り返し、前記第１または第２の試し打ち認識工程で認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲内である場合、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移ることを特徴とする。
【０００８】
この方法によれば、試し打ち動作などの前準備作業に多くの時間や手間がかかって生産性を低下させることを防止できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、接着剤等の塗布材料を基板上へ塗布して実生産する工程に備えて、前記塗布材料の試し打ち動作を予め行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識し、その認識した塗布面積あるいは塗布径が予め設定しておいた許容範囲内である場合に、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移る塗布材料塗布方法であって、設定された補正係数を用いて算出した塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第１の試し打ち認識工程と、前記第１の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外である場合、前記第１の試し打ち認識工程と同じ塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第２の試し打ち認識工程と、前記第２の試し打ち認識工程で認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外であり、かつ前記第２の試し打ち認識工程の実行回数が所定回数である場合、補正係数を変動させて、その変動させた補正係数を新たな補正係数として設定し、前記第１の試し打ち認識工程へ移る工程と、を具備し、前記第２の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外であり、かつ前記第２の試し打ち認識工程の実行回数が前記所定回数未満の場合、前記第２の試し打ち認識工程を繰り返し、前記第１または第２の試し打ち認識工程で認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲内である場合、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移ることを特徴とする。
【００１０】
この方法によれば、実際には塗布時間の補正係数を変更する必要が無いにもかかわらず、試し打ちの際に、たまたま少量しか塗布されなかった場合または多量に塗布された場合でも、第２の試し打ち認識工程の実行回数が所定回数に至るまで、同じ塗布時間で試し打ち動作が行われるため、従来のような元の補正係数に戻すための試し打ちが不要になって試し打ち回数を減少させることができて、試し打ちなどの前準備作業を最小限に抑えることができる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、接着剤等の塗布材料を基板上へ塗布して実生産する工程に備えて、前記塗布材料の試し打ち動作を予め行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識し、その認識した塗布面積あるいは塗布径が予め設定しておいた許容範囲内である場合に、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移る塗布材料塗布方法であって、設定された補正係数を用いて算出した塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第１の試し打ち認識工程と、前記第１の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲外である場合、前記第１の試し打ち認識工程と同じ塗布時間で前記塗布材料の試し打ち動作を行い、その試し打ち動作による塗布結果から塗布面積あるいは塗布径を認識する第２の試し打ち認識工程と、前記第２の試し打ち認識工程において認識した塗布面積あるいは塗布径と目標面積あるいは目標径との変動具合を比較し、変動具合が小さい場合には補正係数を小さ目に変動させ、変動具合が大きい場合には補正係数を大き目に変動させて、その変動させた補正係数を新たな補正係数として設定し、前記第１の試し打ち認識工程へ移る工程と、を具備し、前記第１の試し打ち認識工程で認識した塗布面積あるいは塗布径が前記許容範囲内である場合、試し打ち動作を終了して実生産の工程へ移ることを特徴とする。
【００１２】
この方法によれば、例えば、試し打ちの直前に、接着剤を溜めるタンク内の接着剤が空の状態から満杯の状態に変更されて変動具合が大きくなった場合には、補正係数が大き目に変動されて、塗布時間が大きく変動される。また、塗布装置が安定している状態である場合には変動具合が小さいため、補正係数が小さ目に変動されて、塗布時間の変動が抑えられる。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いながら説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施の形態にかかる塗布材料塗布方法を示すフローチャートである。
まず、第一工程＃１において、塗布時間の補正係数Ｔ（ｍ）、目標面積Ｓ（Ｏ）、認識開始点ｎのパラメータを所定の記憶部に格納する。ここで上記３点のパラメータはそれぞれ次の意味を表す。
【００１４】
補正係数Ｔ（ｍ）は塗布装置が所有する基準塗布時間に対する倍率である。目標面積Ｓ（Ｏ）は基板上への実生産時に同等の面積値、あるいは同等の塗布径となるような塗布装置が所有する教示面積値である。認識開始点ｎは試し打ち時に塗布材料の面積測定を何点目で行うかを表すものである。
第二工程＃２において、塗布材料を試し打ちテープ上、あるいは基板上へ、例えば所定の基準塗布時間に対して補正係数Ｔ（ｍ）を乗算して得た塗布時間にて塗布を行う。
【００１５】
第三工程＃３において、塗布材料の面積測定を行う認識開始点ｎ番目に到達したら、試し打ちテープ上、あるいは基板上の塗布面積Ｓの測定を行う。
第四工程＃４において、予め登録されていた目標値としての目標面積Ｓ（Ｏ）と、認識した結果の塗布面積Ｓとを比較し、塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して許容範囲内であれば、ＯＫと判断し、第十工程へ進む。認識面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して、許容範囲外であれば、確認のために第五工程へと進む。
【００１６】
第五工程＃５において、塗布材料を試し打ちテープ上、あるいは基板上へ、前回と同じ補正係数Ｔ（ｍ）で補正した塗布時間にて塗布を行う。
第六工程＃６において、塗布材料の面積測定を行う認識開始点ｎ番目に到達したら、試し打ちテープ上、あるいは基板上の塗布面積Ｓの測定を行う。
第七工程＃７において、予め登録されていた目標面積Ｓ（Ｏ）と認識した結果の塗布面積Ｓとを比較し、塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して許容範囲内であれば、ＯＫと判断し、第十工程へ進む。塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して、許容範囲外であれば、第八工程へと進む。
【００１７】
第八工程＃８において、現行の塗布時間に対する補正係数Ｔ（ｍ）を格納し、次の塗布時間に対する補正係数Ｔ（ｍ＋１）を求める準備を行う。
第九工程＃９において、認識した塗布面積Ｓから目標面積Ｓ（Ｏ）になるような塗布時間に対する新たな補正係数Ｔ（ｍ）を算出する。なお、この際の塗布面積Ｓとしては、第七工程＃７で認識した塗布面積Ｓを採用してもよいし、第四工程＃４ならびに第七工程＃７で認識した塗布面積Ｓを平均化した値を採用してもよい。また、このように新たな補正係数Ｔ（ｍ）を算出した場合には、第二工程＃２に戻って試し打ち動作を再開する。
【００１８】
第四工程＃４または第七工程＃７の何れかの工程において、塗布面積Ｓが目標面積値Ｓ（Ｏ）に対して許容範囲内となった場合には、第十工程＃１０に進んで、そのままの補正係数Ｔ（ｍ）に対応する塗布時間にて塗布材料を基板上へ塗布を行い、実生産を行う。
その後、第十一工程＃１１において、現在生産している基板が生産予定枚数目であるかどうかをチェックし、生産予定枚数目であれば、基板への塗布を終了させた後、第十二工程＃１２へと進む。生産予定枚数目でなければ、基板への塗布終了後、再度第二工程＃２へと進む。
【００１９】
第十二工程＃１２において、生産予定枚数に到達したので基板上への実生産を終了する。
以降、第二工程＃２〜第十一工程＃１１を繰り返すことで、無駄な塗布時間変更を省き、試し打ち回数の低減を図るものとする。
このように、第四工程＃４および第七工程＃７の２回にわたって塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して、許容範囲外であった場合に限り、新たな補正係数Ｔ（ｍ）を算出して試し打ち動作を再開し、第四工程＃４で塗布面積Ｓが許容範囲外であった場合でも、新たな補正係数Ｔ（ｍ）を算出することなく第六工程＃６、第七工程＃７で、試し打ちの塗布面積Ｓの測定を行って、塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して許容範囲内であれば、ＯＫと判断して、その回の試し打ち動作を終了させるため、従来のような元の補正係数に戻すための試し打ちが不要になって試し打ち回数を減少させることができて、試し打ちなどの前準備作業を最小限に抑えることができ、生産性を向上させることができる。
【００２０】
なお、上記実施の形態においては、２回にわたって塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して、許容範囲外であった場合に限り、新たな補正係数Ｔ（ｍ）を算出して試し打ち動作を再開する場合を述べたが、これに限るものではなく、２回以上、たとえば３回にわたって塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して、許容範囲外であった場合に限り、新たな補正係数Ｔ（ｍ）を算出して試し打ち動作を再開するようにすることも可能である。
（実施の形態２）
次に、本発明の他の実施の形態について図２を用いながら説明する。図２は本発明の第２の実施の形態にかかる塗布材料塗布方法を示すフローチャートである。
【００２１】
まず、第一工程＃２１において、塗布時間の補正係数Ｔ（ｍ）、目標塗布面積Ｓ（Ｏ）、認識開始点ｎ、面積判定係数ａ、少量変動係数ｂ、大幅変動係数ｃのパラメータを所定の記憶部に格納する。ここで上記パラメータにおいて新規となる３点のパラメータはそれぞれ次の意味を表す。
面積判定係数ａは塗布装置が所有する固有値で、試し打ち認識を行った結果である塗布面積Ｓが、目標面積Ｓ（Ｏ）の許容範囲内に入らなかった時に、より早く塗布時間の適正な補正係数Ｔ（ｍ）を求められるようにするために、試し打ちの結果から得られた塗布時間の補正係数に対して固定の係数を乗算する判定用の係数を表す。
【００２２】
少量変動係数ｂは、試し打ちにて認識した面積結果である塗布面積Ｓが、目標面積Ｓ（Ｏ）に近い場合に使用する係数であり、この状態においては、塗布時間は安定した状況であって、ほとんど変動させる必要が無いため、塗布時間の補正係数を小さくすることで、試し打ち時に塗布時間の変動を少なくすることを目的としたパラメータである。
【００２３】
大幅変動係数ｃは、試し打ちにて認識した面積結果である塗布面積Ｓが、目標面積Ｓ（Ｏ）と離れている場合に使用する係数であり、この状態においては試し打ちの前に塗布材料のタンクが空から満杯の状態に変更された場合が想定され、大きな塗布時間の変更を必要とするため、塗布時間の補正係数を大きくすることで、塗布時間を早く決定させることを目的としたパラメータである。
【００２４】
次の第二工程＃２２においては、塗布材料を試し打ちテープ上、あるいは基板上へ、例えば所定の基準時間に対して補正係数Ｔ（ｍ）を乗算して得た塗布時間にて塗布を行う。
第三工程＃２３において、塗布材料の面積測定を行う認識開始点ｎ番目に到達したら、試し打ちテープ上、あるいは基板上の塗布面積Ｓの測定を行う。
【００２５】
次に、第四工程２４において、２回同じ塗布時間すなわち同じ塗布時間補正係数で塗布されたかどうかのチェックを行い、同じ塗布時間であった場合は第五工程＃２５へと進む。一方、異なった塗布時間であった場合は第九工程＃２９へと進む。
同じ塗布時間であった場合に、第五工程＃２５において、試し打ちの結果である塗布面積Ｓに基づいて、次回に目標面積Ｓ（Ｏ）となるような塗布時間に対応する補正係数Ｔ（ｍ）を算出する。
【００２６】
この後、第六工程＃２６において、塗布面積Ｓと目標面積Ｓとの面積変動の比較を行い、計算された結果が面積判定係数ａより小さければ第七工程＃２７へと進み、計算された結果が面積判定係数ａ以上であれば第八工程＃２８へと進む。上述のように、第六工程＃２６において、計算された結果が面積判定係数ａより小さければ、第七工程＃２７において、求められた塗布時間の補正係数Ｔ（ｍ）に係数ｂを乗算して、新たな補正係数Ｔ（ｍ）として格納する。
【００２７】
上述のように、第六工程＃２６において、計算された結果が面積判定係数ａ以上であれば、第八工程＃２８において、求められた塗布時間の補正係数Ｔ（ｍ）に係数ｃを乗算して、新たな補正係数Ｔ（ｍ）として格納する。
また、第四工程２４において、異なった塗布時間、すなわち異なった補正係数で塗布されたと判定された場合には、第九工程＃２９において、予め登録されていた目標面積Ｓ（Ｏ）と認識した結果の塗布面積Ｓとを比較し、塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して許容範囲内であればＯＫと判断し、第十工程＃３０へ進む。塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して許容範囲外であれば、第二工程＃２へと戻って試し打ち動作を再開する。
【００２８】
第九工程＃２９において、塗布面積Ｓが目標面積Ｓ（Ｏ）に対して許容範囲内でありＯＫと判断された場合には、第十工程３０において、設定された補正係数Ｔ（ｍ）の塗布時間にて塗布材料を基板上へ塗布を行い、実生産を行う。
その後、第十一工程＃３１において、現在生産している基板が生産予定枚数目であるかどうかをチェックし、生産予定枚数目であれば、基板への塗布を終了させた後、第十二工程＃３２へと進む。生産予定枚数目でなければ、基板への塗布終了後、再度第二工程＃２２へと進む。
【００２９】
第十二工程＃２２において、生産予定枚数に到達したので基板上への実生産を終了する。
以降、第二工程＃２２〜第十一工程＃３１を繰り返すことで、塗布時間の補正係数を求めるに際して、例えば、試し打ちの直前に、接着剤を溜めるタンク内の接着剤が空の状態から満杯の状態に変更された場合などには、塗布時間を大きく変動させることができながら、安定している状態で変動させたくない場合は小さな変動に抑えることができて、無駄な塗布時間の変更作業を省くことができ、その結果、試し打ちなどの前準備作業を最小限に抑えることができて、生産性を向上させることができる。
【００３０】
なお、上記実施の形態においては、新たな補正係数Ｔ（ｍ）を算出して設定し直す際に２段階（少量変動係数ｂ、大幅変動係数ｃ）の重み付けを行う場合を述べたが、これに限るものではなく、さらに多くの段階の重み付けを行って新たな補正係数Ｔ（ｍ）を設定するようにしてもよいことはもちろんである。また、上記実施の形態においては、塗布面積Ｓと目標面積Ｓ（Ｏ）とに基づいて新たな補正係数Ｔ（ｍ）を設定する場合を述べたが、この代わりに、実際の塗布径と目標径とに基づいて新たな補正係数を設定してもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第２の試し打ち認識工程の実行回数が所定回数に至るまで、新たな補正係数の算出を行うことなく、同じ塗布時間で試し打ち動作および認識動作を行うことにより、実際には塗布時間の補正係数を変更する必要が無いにも係わらず試し打ちの際に塗布量が変動した場合でも、試し打ち回数を従来よりも減少させることができ、試し打ちなどの前準備作業を最小限に抑えることができて、生産性を向上させることができる。
【００３２】
また、塗布時間の補正係数を設定するに際して、実際の塗布面積あるいは塗布径と目標面積あるいは目標径との変動具合を比較し、変動具合が小さい場合には補正係数を小さ目に変動させ、変動具合が大きい場合には補正係数を大き目に変動させることにより、塗布時間の適正な補正係数をより早く算出することが可能となり、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる塗布材料塗布方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の第２の実施の形態にかかる塗布材料塗布方法を示すフローチャートである。
【図１】
0004197069.tif 000002
【図２】
0004197069.tif 000003