(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋼板の左右エッジ部を高周波磁束を発生する断面コ字状のエッジヒータで上下から挟んで加熱する鋼板エッジ部の加熱装置において、前記エッジヒータの上部片および下部片の鋼板と対向する面に樹脂基板上に導線を一定幅にプリントした磁束密度の制御部材をエッジヒータの開口部付近に配置したことを特徴とする鋼板エッジ部の加熱装置。
【請求項２】
磁束密度の制御部材が、入口開口部に行くに従って徐々に透過磁束密度が小さくなるように段々に積層したものである請求項１に記載の鋼板エッジ部の加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯状鋼板のエッジ部を均一に加熱することができる鋼板エッジ部の加熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、圧延ラインにおいては圧延後の帯状鋼板を次の仕上工程へ搬送する場合、鋼板エッジ部の温度低下が他の部分に比べて大きく、そのまま仕上処理を施すと鋼板エッジ部に耳割れや中伸び等の形状不良が生じるため、鋼板エッジ部のみを加熱することが行われている。このような鋼板エッジ部の加熱装置としては、図６に示されるように、鋼板Ｗの左右エッジ部を高周波磁束を発生する断面コ字状のエッジヒータ３１で上下から挟み、鋼板エッジ部に誘導電流を生じさせてジュール熱により鋼板エッジ部を加熱するものである。
【０００３】
一方、例えば仕上工程として鋼板Ｗの両面に樹脂フィルムをラミネートするような場合は、この樹脂フィルムを鋼板Ｗの保有熱を利用して圧着するので、鋼板Ｗの幅方向において極めて均一な加熱状態が要求されることとなる。しかしながら本発明者の研究によれば、図７に示されるように、エッジ加熱を施した場合、エッジ部全体が昇温されるものの、加熱されていない隣の部分との境界部分に急激な温度の変化点を発生させることが判明した。この結果、十分に満足のいく樹脂フィルム被覆鋼板を得ることができないという問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のような従来の問題点を解決して、帯状鋼板のエッジ部を均一に加熱することができ、特にエッジ加熱を施した部分とエッジ加熱されていない隣接部の境界部分に急激な温度の変化点を発生させることがなく、緩やかに傾斜した加熱分布で加熱することができる鋼板エッジ部の加熱装置を提供することを目的として完成されたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するためになされた本発明の鋼板エッジ部の加熱装置は、鋼板の左右エッジ部を高周波磁束を発生する断面コ字状のエッジヒータで上下から挟んで加熱する鋼板エッジ部の加熱装置において、前記エッジヒータの上部片および下部片の鋼板と対向する面に樹脂基板上に導線を一定幅にプリントした磁束密度の制御部材をエッジヒータの開口部付近に配置したことを特徴とするものである。
【０００６】
また、磁束密度の制御部材が、入口開口部に行くに従って徐々に透過磁束密度が小さくなるように段々に積層したものを請求項２に係る発明とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照しつつ本発明の好ましい実施の形態を示す。
図面は、本発明を鋼板Ｗの両面に樹脂フィルムＦをラミネート処理する工程に適用した場合を示すものであって、図１は工程全体の説明図、図２はその平面図、図３は図２におけるＡ−Ａ断面図を示すものである。
図において１は、鋼板Ｗを次の仕上工程での最適温度まで昇温するための加熱炉、２は鋼板Ｗの表裏面に樹脂フィルムを熱圧着してラミネートするための一対のラミネートロールであり、前記加熱炉１とラミネートロール２の間には鋼板エッジ部の温度低下を防止するための誘導加熱式のエッジヒータ３が配置されている。
【０００８】
前記エッジヒータ３は、断面がコ字状となっていて鋼板Ｗの左右エッジ部を上下から挟んだ状態で高周波磁束を発生し、鋼板エッジ部に誘導電流を生じさせてジュール熱により鋼板エッジ部を加熱するものである。そして本発明では、前記エッジヒータ３の上部片３ａおよび下部片３ｂの鋼板Ｗと対向する面に磁束密度の制御部材５を配置した構造となっている。
従来のエッジヒータによって加熱を施した場合、エッジ部全体が適正に昇温されるものの、更にミクロ的にみると加熱されていない隣接部との境界部分に急激な温度の変化点を発生させていることを究明し、本発明では磁束密度の制御部材５を配置したエッジヒータ３で加熱することにより、加熱した部分と加熱されていない隣接部の境界部分が滑らかな温度分布となるようにエッジ加熱処理を施すのである。
【０００９】
即ち、磁束密度の制御部材５を配置したエッジヒータ３で加熱した場合には、図４に示されるように、エッジヒータ３の開口部付近の昇温が抑制されるために、エッジ部全体を適正に昇温しつつ、しかも加熱されていない隣の部分との間を滑らかな温度分布とすることができるのである。ここでいう滑らかな温度分布とは、鋼板Ｗの幅方向における温度分布が従来は２〜５℃であったものを、１℃以下にすることをいう。
【００１０】
前記磁束密度の制御部材５は、断面コ字状のエッジヒータ３の開口部付近に配置されている。開口部付近とは、鋼板Ｗのエッジヒータ３内への挿入部分の長さを例えば３００mmとした場合、入口開口部から約２００mm程度の範囲をいい、鋼板Ｗの材質や加熱条件等により個々に設定されるが、入口開口部は必ず制御部材５で覆われ、エッジヒータ３の奥部である鋼板Ｗの端部に対応する箇所は制御部材５が覆っていないことが条件である。
【００１１】
この磁束密度の制御部材５は、エッジヒータ３で発生した高周波磁束が鋼板Ｗに向け透過するのを制御する部材より形成されており、例えば樹脂基板上に導線を一定幅にプリントしたもの等を用いることができる。また、透過する磁束密度を変化させることによって、より滑らかな加熱温度分布を得ることができ、例えば図５に示されるように、入口開口部に行くに従って徐々に透過磁束密度が小さくなるように制御部材５を段々に積層したものとすることもできる。更には、前記導線のプリント幅やプリントパターンを入口開口部に行くに従って徐々に透過磁束密度が小さくなるように施したものとすることもできる。
【００１２】
このように本発明は、エッジヒータ３の上部片３ａおよび下部片３ｂの鋼板Ｗと対向する面に磁束密度の制御部材５を配置したものとしたので、エッジヒータ３内に挿入した鋼板Ｗの昇温分布が滑らかなものとなり、従来のようにエッジ加熱されていない隣接部との境界部分に急激な温度の変化点を発生させることを確実に防止できることとなる。この結果、鋼板Ｗの幅方向全体にわたって温度差のない極めて均一な加熱が可能となり、例えば次の仕上工程で樹脂フィルムをラミネートした場合に、樹脂フィルムが良好に熱圧着できることとなる。
【００１３】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明は帯状鋼板のエッジ部を均一に加熱することができ、特にエッジ加熱を施した部分とエッジ加熱されていない隣接部の境界部分に急激な温度の変化点を発生させることがなく、緩やかに傾斜した加熱分布で加熱することができるものである。
よって本発明は従来の問題点を一掃した鋼板エッジ部の加熱装置として、産業の発展に寄与するところは極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明をラミネート鋼板の生産装置に適用した場合の生産工程全体を示す説明図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】エッジ加熱した鋼板部分の温度分布を示す説明図である。
【図５】その他の実施の形態を示す要部の断面図である。
【図６】従来例を示す断面図である。
【図７】従来例のエッジ加熱した鋼板部分の温度分布を示す説明図である。
【符号の説明】
１  加熱炉
２  ラミネートロール
３  エッジヒータ
５  制御部材
Ｗ  鋼板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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