(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が１層もしくは複数層にわたって設けてあり、支持体、支持体との境界、またはそれらの層間のいずれかには電気絶縁層が備えられた電子機器部品であって、
下式（１）Ａ１〜Ａ１２に記載の多官能エポキシ樹脂４２．６重量部（うち、１１．３重量部がシリコーンエポキシ樹脂）、下式（２）Ｂ１〜Ｂ２１に記載の多官能アクリル樹脂１５．０重量部、トリエチレンテトラミン０．６４重量部、アエロジル２．９１重量部添加した第１の樹脂組成物
または、
下式（１）Ａ１〜Ａ１２に記載の多官能エポキシ樹脂３７．０重量部、下式（２）Ｂ１〜Ｂ２１に記載の多官能アクリル樹脂２６．５重量部（うち、１０．６重量部がシリコーンエポキシ樹脂）、トリエチレンテトラミン０．５６重量部、アエロジルを３．２０重量部添した第２の樹脂組成物が用いられていることを特徴とする電子機器部品。
【化１】
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【化２】
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【化３】
0004061719.tif 000019
【化４】
0004061719.tif 000020
【化５】
0004061719.tif 000021
【化６】
0004061719.tif 000022
【化７】
0004061719.tif 000023
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は優れた耐熱性および低誘電率が要求される電子機器部品全般に利用することが出来る耐熱性低誘電率樹脂組成物ならびにそれを用いた電子機器部品に関する。
特に、ＰＷＢ（Printed wiring board）、Ｔ−ＢＧＡ（Tape-ball grid array）あるいはＴＡＢ（Tape automated bonding）などに代表される電子機器部品のうち、特に低誘電率、低誘電正接の物性が要求されるクロック周波数が５００ＭＨｚを超える電子機器部品対応して、絶縁性を必要とする部位の絶縁材料等に広く好適に用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
近年，電子機器部品に搭載される半導体素子の高周波数化が進み、高周波数化に伴う誘電損失の増大による電力ロスを防ぐために、ＰＷＢ、Ｔ−ＢＧＡおよびＴＡＢなどで使用される樹脂に、低誘電率、低誘電正接化が要求されている。
また、これらのほかにも、前記電子機器部品用の樹脂に対する要求として、耐熱性、耐湿性、低応力、電気絶縁性、加工の容易さなどがある。
【０００３】
しかし、従来から電子部品用絶縁樹脂として広く用いられてきたエポキシ樹脂は、高周波数領域での誘電特性が悪く、高周波数用樹脂として満足な特性が得られていない。また誘電特性が非常に優れていることで知られているフッ素樹脂は加工性が悪く、価格も高いといったように、諸要求特性をバランス良く十分に満たしてくれるような樹脂は未だ得られていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記従来の技術が抱える問題点を解決するためになされたものであり、その目的としては、誘電特性および耐熱性に優れた、導体層との密着性に優れる安価な耐熱性低誘電率樹脂組成物ならびにそれを用いた電子機器部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明は、電子回路が１層もしくは複数層にわたって設けてあり、支持体、支持体との境界、またはそれらの層間のいずれかには電気絶縁層が備えられた電子機器部品であって、
下式（１）Ａ１〜Ａ１２に記載の多官能エポキシ樹脂４２．６重量部（うち、１１．３重量部がシリコーンエポキシ樹脂）、下式（２）Ｂ１〜Ｂ２１に記載の多官能アクリル樹脂１５．０重量部、トリエチレンテトラミン０．６４重量部、アエロジル２．９１重量部添加した第１の樹脂組成物
または、
下式（１）Ａ１〜Ａ１２に記載の多官能エポキシ樹脂３７．０重量部、下式（２）Ｂ１〜Ｂ２１に記載の多官能アクリル樹脂２６．５重量部（うち、１０．６重量部がシリコーンエポキシ樹脂）、トリエチレンテトラミン０．５６重量部、アエロジルを３．２０重量部添した第２の樹脂組成物が用いられていることを特徴とする電子機器部品
【化１】
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【化２】
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【化３】
0004061719.tif 000004
【化４】
0004061719.tif 000005
【化５】
0004061719.tif 000006
【化６】
0004061719.tif 000007
【化７】
0004061719.tif 000008
である。
【００１２】
従来、アクリル樹脂を用いた材料ではガラス転移温度（Ｔｇ）の高温化は困難であった。しかし、発明者らは鋭意研究を積み重ねることにより、樹脂中の極性基の低下による低誘電率化、および架橋による剛直性増大により高Ｔｇ化を図った。その結果、これらの反応で得られる樹脂硬化物が優れた耐熱性および誘電特性を示すことを見いだした。
【００１３】
しかし、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂を反応させることにより得られる樹脂は、やや可とう性に欠けるという性質があったため、シリコーン系樹脂を含有させることにより可とう性を付与した。しかし、シリコーン系樹脂を４０重量部より多く加えすぎると、ガラス転移点が１３０℃以下、誘電率が３．５以上となり耐熱性低誘電率樹脂として適当ではなく、５重量部より少ないと可とう性の改善は見られない。
【００１４】
またフィラーを含有しない場合、導体層の絶縁層との密着性は実用には耐えうるものの必ずしも十分な強度は得られないため、フィラーを含有させた上で化学的もしくは物理的粗面化処理を行うことにより、効果的に粗面化が行えるようにした。ただしフィラーが５０重量部より多いと誘電率の上昇を招き、３重量部より少ないと粗面化処理を行っても効果がない。
【００１５】
これらの樹脂組成の検討の結果、上記の樹脂組成物の硬化膜は高耐熱性、導体層と優れた密着性、および優れた誘電特性を示すことが解った。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、２官能以上の多官能エポキシ樹脂を用いる。例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、環状脂肪族系エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂などである。具体的な構造式は下記のＡ１〜Ａ１２で示されるものであるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００１７】
【化１】
0004061719.tif 000009
【００１８】
【化２】
0004061719.tif 000010
【００１９】
【化３】
0004061719.tif 000011
【００２０】
アクリル樹脂としては２官能以上の多官能アクリル樹脂を用いる。例えば以下の構造のＢ１〜Ｂ２１で示されるものであるが、必ずしもこれに限定するものではない。
【００２１】
【化４】
0004061719.tif 000012
【００２２】
【化５】
0004061719.tif 000013
【００２３】
【化６】
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【００２４】
【化７】
0004061719.tif 000015
【００２５】
シリコーンエポキシ樹脂としては、シリコーンレジンの構造式中にエポキシ基を少なくとも１つ含むものであればよい。
また、シリコーンアクリル樹脂としては、シリコーンレジンの構造式中にアクロイル基を少なくとも１つ含むものであればよい。
【００２６】
本発明の樹脂組成物は、スピンコーター、浸漬、アプリケーター、バーコーター、スロットコーターなどを使用する塗布方法によりガラスエポキシ板、金属板、フィルム、ガラス板、樹脂上などに塗布することで、ＰＷＢ，Ｔ−ＢＧＡ及びＴＡＢの層間絶縁材料、表面保護膜として使用することができる。
【００２７】
【実施例】
〈実施例１〉
エポキシ樹脂としてエピコート８２８（油化シェルエポキシ社（株）製）を３１．３ｇ、シリコーンエポキシ樹脂としてＥＳ１００２Ｔ（信越化学工業（株）製）を１１．３ｇ、アクリル樹脂としてアロニクスＭ４５０（東亞合成（株）製）を１５．０ｇ、トリエチレンテトラミンを０．６４ｇ、フィラーとしてアエロジル＃２００（日本アエロジル（株）製）を２．９１ｇ混合後、三本ロールにより分散を行い、溶剤としてシクロヘキサノンを１５ｍｌ添加後脱泡を行った。
【００２８】
これをアプリケータにより銅板に塗布後、７０℃のホットプレート上に３分放置することによりレベリングさせ、その後１２０℃のクリーンオーブン中で１時間、１５０℃で１時間、更に２３０℃で３時間加熱することにより、厚さ２０μｍの硬化樹脂膜を得た。
【００２９】
〈実施例２〉
エポキシ樹脂としてエピコート８２８（油化シェルエポキシ社（株）製）を３７．０ｇ、アクリル樹脂としてアロニクスＭ４５０（東亞合成（株）製）を１５．９ｇ、シリコーンアクリル樹脂としてＫＲ−９７０６（信越化学工業（株）製）を１０．６ｇ、トリエチレンテトラミンを０．５６ｇ、フィラーとしてアエロジル＃２００（日本アエロジル（株）製）を３．２０ｇ混合後、三本ロールにより分散を行い、溶剤としてシクロヘキサノンを１０ｍｌ添加後脱泡を行った。
【００３０】
実施例１と同様な方法で塗布および加熱を行い、厚さ２０μｍの硬化樹脂膜を得た。
【００３１】
〈参考例１〉
エポキシ樹脂としてエピコート８２８（油化シェルエポキシ社（株）製）を３１．３ｇ、シリコーンエポキシ樹脂としてＥＳ１００２Ｔ（信越化学工業（株）製）を１１．３ｇ、アクリル樹脂としてアロニクスＭ４５０（東亞合成（株）製）を１５．０ｇ、シリコーンアクリル樹脂としてＫＲ−９７０６を１０．０ｇ、トリエチレンテトラミンを０．６４ｇ、フィラーとしてアエロジル＃２００（日本アエロジル（株）製）を３．４１ｇ混合後、三本ロールにより分散を行い、溶剤としてシクロヘキサノンを１０ｍｌ添加後脱泡を行った。
【００３２】
実施例１と同様な方法で塗布および加熱を行い、厚さ２０μｍの硬化樹脂膜を得た。
【００３３】
〈参考例２〉
エポキシ樹脂としてエピコート８２８（油化シェルエポキシ社（株）製）を２４．４ｇ、シリコーンエポキシ樹脂としてＥＳ１００２Ｔ（信越化学工業（株）製）を３３．６ｇ、アクリル樹脂としてアロニクスＭ４５０（東亞合成（株）製）を１５．０ｇ、トリエチレンテトラミンを０．８７ｇ、フィラーとしてアエロジル＃２００（日本アエロジル（株）製）を３．７４ｇ混合後、三本ロールにより分散を行い、溶剤としてシクロヘキサノンを１７ｍｌ添加後脱泡を行った。
【００３４】
実施例１と同様な方法で塗布および加熱を行い、厚さ２０μｍの硬化樹脂膜を得た。
【００３５】
〈実施例５〉
エポキシ樹脂としてエピコート８２８（油化シェルエポキシ社（株）製）を３１．３ｇ、シリコーンエポキシ樹脂としてＥＳ１００２Ｔ（信越化学工業（株）製）を１１．３ｇ、アクリル樹脂としてアロニクスＭ４５０（東亞合成（株）製）を１５．０ｇ、トリエチレンテトラミンを０．６４ｇ混合後、溶剤としてシクロヘキサノンを５ｍｌ添加し攪拌脱泡を行った。
【００３６】
実施例１と同様な方法で塗布および加熱を行い、厚さ２０μｍの硬化樹脂膜を得た。
【００３７】
〈参考例３〉
エポキシ樹脂としてエピコート８２８（油化シェルエポキシ社（株）製）を３１．３ｇ、シリコーンエポキシ樹脂としてＥＳ１００２Ｔ（信越化学工業（株）製）を１１．３ｇ、アクリル樹脂としてアロニクスＭ４５０（東亞合成（株）製）を１５．０ｇ、トリエチレンテトラミンを０．６４ｇ、フィラーとしてアエロジル＃２００（日本アエロジル（株）製）を１１．６４ｇ混合後，三本ロールにより分散を行い、溶剤としてシクロヘキサノンを１０ｍｌ添加後脱泡を行った。
【００３８】
実施例１と同様な方法で塗布および加熱を行い、厚さ２０μｍの硬化樹脂膜を得た。
【００３９】
〈比較例１〉
エポキシ樹脂としてエピコート８２８（油化シェルエポキシ社（株）製）を３７．０ｇ、アクリル樹脂としてアロニクスＭ４５０（東亞合成（株）製）を１５．９ｇ、トリエチレンテトラミンを０．６０ｇ混合後、溶剤としてシクロヘキサノンを５ｍｌ添加し攪拌脱泡を行い、実施例１と同様な方法で塗布および加熱を行い、厚さ２０μｍの硬化樹脂膜を得た。
【００４２】
〈比較例３〉
シリコーンエポキシ樹脂としてＥＳ１００２Ｔ（信越化学工業（株）製）を１１２．８ｇ、アクリル樹脂としてアロニクスＭ４５０（東亞合成（株）製）を１５．０ｇ、トリエチレンテトラミンを５．６４ｇ、フィラーとしてアエロジル＃２００（日本アエロジル（株）製）を６．４７ｇ混合後、三本ロールにより分散を行い、その後脱泡を行った。
【００４３】
実施例１と同様な方法で塗布および加熱を行い、厚さ２０μｍの硬化樹脂膜を得た。
【００４４】
〈比較例４〉
エピコート８２８（油化シェルエポキシ社（株）製）を５０ｇ、ジアミノジフェニルメタンを１．５ｇビーカーに入れ、実施例１と同様な方法で、撹拌後、スピンコータで銅板上に塗布し、その後８５℃のクリーンオーブン中で１時間加熱し、更に１５０℃で４時間加熱を行い厚さ２０μｍの硬化樹脂膜を得た。
【００４５】
〈比較例５〉
ビスマレイミド系ポリイミドであるＢＴレジン（三菱ガス化学（株）製）のカタログを参照した。
【００４６】
以上実施例１から６および比較例１から５で得られた樹脂硬化膜を用いて、ＪＩＳ  Ｃ６１８４に規定された方法に従って、比誘電率および誘電正接の測定を行った。
【００４７】
またガラス転移点（Ｔｇ）の測定については実施例１から６および比較例１から５の樹脂組成物を銅板上に貼ったポリイミドフィルム状に塗布し、同様の加熱条件で硬化を行った後、ポリイミドフィルムから硬化樹脂膜を剥離することにより得た硬化樹脂膜を用いて、動的粘弾性測定法に従い、動的粘弾性測定装置（機種名：ＲＨＥ０Ｒ０  ＧＲＡＰＨ  ＳＯＬＩＤ（株）東洋精機製作所製）により行った。測定は10Ｈｚで行った。
【００４８】
ガラス転移点（Ｔｇ）、比誘電率、誘電正接、導体層密着強度の結果を表１に示す。表１に示されたように、高耐熱性で誘電特性、導体層との密着性に優れた樹脂が得られ、ドリル加工性についても良好であった。
【００４９】
【表１】
0004061719.tif 000016
【００５０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の耐熱性低誘電率樹脂組成物は、耐熱性、誘電特性、導体層密着性に優れた樹脂であり、誘電材料、耐熱性材料、絶縁材料等の各種各様の電子部品へ広く使用することが可能である。特にＰＷＢ、ＭＣＭ、ＴーＢＧＡあるいはＴＡＢなどのうちクロック周波数が５００ＭＨｚを超えるような高周波数下で使用される電子機器部品に適用して層間などに用いる絶縁性樹脂として好適である。
【００５１】
このように本発明によれば、耐熱性および誘電特性に優れた耐熱性低誘電率樹脂ならびにそれを用いた電子機器部品を提供することができた。