(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクの一面にシールドされた発熱モジュールを設け、ヒートシンクの他面にフィンを設け、一部のフィンの高さを他のフィンよりも低く形成し、該一部のフィンの上に前記発熱モジュールとは電気的に隔離されるべきシールドされた非発熱モジュールを配設したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は発熱部品、及び非発熱部品が同一の電子機器に実装される場合の電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器は発熱量の多い部品（以下発熱部品）、及び発熱量の少ない部品（以下非発熱部品）とが同一の筐体内に実装されることがしばしばであり、又通常電子部品は熱の影響を受易く、温度が上昇すると正常な動作を行わなくなる、故障率が高くなる、機械的ストレスが加わり特性が変化する、化学変化が進行して特性が劣化する、等の現象を引起す。
【０００３】
この為、従来より発熱部品はヒートシンクに取付け、該ヒートシンクを介して放熱し、電子部品が所定温度以上にならない様に冷却をしている。
【０００４】
図９〜図１６に於いて従来の電子部品の実装構造について説明する。
【０００５】
図中、１は正面パネル、２はヒートシンク、３は底面カバー、４は上面カバー、５はハンドルを示している。尚、図示した電子機器はラック（図示せず）に前記正面パネル１を介して取付けられ、前記ラックには強制冷却用のファンが設けられている。
【０００６】
前記ヒートシンク２は上面側にフィン６が位置する様に配置され、前記正面パネル１の前記フィン６に対向する部分は切除されている。
【０００７】
前記ヒートシンク２のベース７の裏面には電源部８、エラー増幅部９、主増幅部１１、制御部１２、受信部１３とモジュール別に配置され、又、前記電源部８、エラー増幅部９、主増幅部１１、制御部１２、受信部１３は相互の干渉を避ける為にシールドされている。特に、前記受信部１３は前記電源部８、前記エラー増幅部９、前記主増幅部１１の影響を受易いので、離隔されて実装されている。前記電源部８、前記エラー増幅部９、前記主増幅部１１、前記制御部１２、前記受信部１３は底面カバー３により覆われている。
【０００８】
図１５中、前記ヒートシンク２の上側左角部の一部は前記フィン６が切除され、前記ベース７の上面にはサーキュレータ１４、カプラ１５、終端抵抗１６等が実装され、これらは前記上面カバー４により覆われ、前記フィン６は露出している。
【０００９】
前記電源部８、前記エラー増幅部９、前記主増幅部１１は発熱量の大きい発熱部品を有しており、又前記制御部１２、受信部１３は発熱量が大きい部品を有していない。
【００１０】
上記した様に、電子部品は熱の影響を受易く、所定温度以下に冷却されなければならない。上記した従来の電子部品の実装構造では前記フィン６が露出した構造となっており、冷却空気は前記正面パネル１の欠切部から前記フィン６を通って背面側に通過する様になっている。前記電源部８等の発熱モジュールからの発熱は前記フィン６を介して放熱される様になっている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の電子部品の実装構造では、前記ヒートシンク２の一面に各モジュールが実装され、更に該ヒートシンク２のフィン６を介して放熱する構造となっている。
【００１２】
即ち、前記電源部８、前記エラー増幅部９、前記主増幅部１１から発せられる熱は、一旦前記ヒートシンク２のベース７に伝達され、更に前記フィン６より放熱される。この為、前記ベース７に取付けられている前記制御部１２、受信部１３は前記ベース７を介して前記電源部８等からの熱の影響を受けることとなる。
【００１３】
前記制御部１２、受信部１３には前記電源部８等の発熱モジュールに含まれている部品よりも更に熱の影響を受易いものが多く、モジュール、部品の冷却には発熱モジュールの冷却だけでなく、非発熱モジュールが所定温度以上とならない様な冷却構造としなければならない。
【００１４】
この為、装置として、前記電源部８、前記エラー増幅部９、前記主増幅部１１が要求する以上の冷却能力を備えていなければならない等の無駄があった。
【００１５】
本発明は斯かる実情に鑑み、非発熱モジュール、非発熱部品が、発熱モジュール、発熱部品の熱影響を受けない様にし、又モジュール間の干渉がなくなる様にしたものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ヒートシンクの一面に発熱部品又は発熱部品を含むモジュールを設け、ヒートシンクの他面に非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールを設けた電子部品の実装構造に係り、又前記発熱部品又は発熱部品を含むモジュールはヒートシンクのベースに直接取付け、前記非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールはスペーサを介して前記ベースに取付けた電子部品の実装構造に係るものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
図１〜図８に於いて、図９〜図１６中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【００１９】
ヒートシンク２のベース７の裏面には電源部８、エラー増幅部９、主増幅部１１が実装され、前記電源部８、前記エラー増幅部９、前記主増幅部１１はそれぞれシールドされている。前記電源部８、前記エラー増幅部９、前記主増幅部１１は底面カバー３により覆われている。
【００２０】
前記ヒートシンク２の上側の図７中、正面左部分のフィン６の上半部及び下部が基部６ａを残して切除され、切除された下部分に制御部１２、受信部１３が配置され、スペーサ２０を介して前記ベース７に取付けられる。前記制御部１２、受信部１３が取付けられた状態で、該制御部１２、受信部１３の高さは前記フィン６の上端以下となっている。
【００２１】
前記ヒートシンク２の前記フィン６が切除された上側左角部の前記ベース７にはサーキュレータ１４、カプラ１５、終端抵抗１６等が実装されている。
【００２２】
前記制御部１２、前記受信部１３、前記サーキュレータ１４、前記カプラ１５、前記終端抵抗１６等は上面カバー４により覆われ、前記フィン６は露出している。
【００２３】
前記正面パネル１の前記フィン６、基部６ａに対向する部分は切除されており、該フィン６、基部６ａを冷却空気が通過する様になっている。
【００２４】
尚、高さに余裕がある場合は、前記フィン６の上半部を切除することなく、該フィン６の上端に前記スペーサ２０を介して前記制御部１２、受信部１３等発熱の少ない部品、モジュールを取付けてもよい。又、切除する場合でも、前記制御部１２、前記受信部１３の高さは前記フィン６の上端以下とする必要はない。又、該フィン６，６間に螺入するタッピング螺子等を使用し、前記制御部１２、受信部１３を前記フィン６に直接取付けてもよい。
【００２５】
又、前記スペーサ２０はセラミック等の熱伝導性の低い材質としてもよい。
【００２６】
上記構成であるので、前記電源部８、前記エラー増幅部９、主増幅部１１で発生した熱は前記ベース７を介して前記フィン６、前記基部６ａに伝達され、前記正面パネル１の欠切部を通過して流通する冷却空気に放熱され、前記電源部８、前記エラー増幅部９、前記主増幅部１１は所定温度に冷却される。
【００２７】
前記制御部１２、受信部１３は前記スペーサ２０により前記ベース７より浮いた状態で取付けられており、前記電源部８、エラー増幅部９、主増幅部１１からの熱の影響を受けることがない。又、前記制御部１２、受信部１３と前記電源部８、前記エラー増幅部９、前記主増幅部１１とは前記ヒートシンク２を介在させて設けられるので、電気的に隔離され、他のモジュールの干渉を受けることがない。
【００２８】
更に、前記ヒートシンク２の両面に部品、モジュールを実装することで、実質的に実装面積が拡大し、或は実装効率が向上する。
【００２９】
更に又、前記制御部１２、前記受信部１３を設ける位置が前記電源部８、エラー増幅部９、主増幅部１１の裏側になく、放熱が要求されない場合は、基部６ａを残さず前記フィン６を切除し、前記スペーサ２０を介して前記ベース７に取付けてもよい。
【００３０】
従って、電子機器の信頼性、部品の劣化防止、故障率の低減が図れ、又電子機器の小型化、或は設計の自由度が向上する。
【００３１】
尚、本発明は以下の実施態様を含む。
【００３２】
【付記】
（付記１）ヒートシンクの一面に発熱部品又は発熱部品を含むモジュールを設け、ヒートシンクの他面に非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールを設け、前記発熱部品又は発熱部品を含むモジュールはヒートシンクのベースに取付け、前記非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールはヒートシンクのフィンを介在させたことを特徴とする電子部品の実装構造。
【００３３】
（付記２）フィンの基部を残置してフィンを切除し、非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールを前記基部を介在してヒートシンクに取付けた付記１記載の電子部品の実装構造。
【００３４】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、ヒートシンクの一面に発熱部品又は発熱部品を含むモジュールを設け、ヒートシンクの他面に非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールを設けたので、非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールが、発熱部品又は発熱部品を含むモジュールからの熱の影響を抑止でき、又部品、モジュールの実装効率が向上し、部品を実装する際の自由度が増大する。更に、非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールと発熱部品又は発熱部品を含むモジュールとがヒートシンクにより離隔されるので、モジュール間の干渉が抑制される。
【００３５】
前記発熱部品又は発熱部品を含むモジュールはヒートシンクのベースに直接取付け、前記非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールはスペーサを介して前記ベースに取付けたので、ヒートシンクからの熱伝達が抑制され、前記非発熱部品又は非発熱部品から構成されるモジュールが受ける熱影響が更に減少する等の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す正面図である。
【図２】同前本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図３】同前本発明の実施の形態を示す右側面図である。
【図４】同前本発明の実施の形態を示す底面図である。
【図５】同前本発明の実施の形態を示す背面図である。
【図６】本発明の実施の形態に於けるヒートシンクと部品の実装状態を示す正面図である。
【図７】同前本発明の実施の形態に於けるヒートシンクと部品の実装状態を示す平面図である。
【図８】同前本発明の実施の形態に於けるヒートシンクと部品の実装状態を示す底面図である。
【図９】従来例の正面図である。
【図１０】従来例の平面図である。
【図１１】従来例の右側面図である。
【図１２】従来例の底面図である。
【図１３】従来例の背面図である。
【図１４】従来例のヒートシンクと部品の実装状態を示す正面図である。
【図１５】従来例のヒートシンクと部品の実装状態を示す平面図である。
【図１６】従来例のヒートシンクと部品の実装状態を示す底面図である。
【符号の説明】
１          正面パネル
２          ヒートシンク
６          フィン
６ａ        基部
７          ベース
８          電源部
９          エラー増幅部
１１        主増幅部
１２        制御部
１３        受信部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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