(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部（３）と、基部（３）から延びる側壁（６）と、側壁（６）の間で延びる底部（５）と、を有し、基部（３）と底部（５）との間に底部（５）の厚さ方向における容器深さを形成する、熱可塑性樹脂容器を製造する方法であり、
熱可塑性樹脂シートの一部を加熱した後、当該熱可塑性樹脂シートの一部を、側壁（６）と底部（５）とに対応する成形型（１０）のへこみ（１１）内に付勢する段階を有し、
底部（５）に対応する成形型（１０）のへこみ（１１）の底（１１ａ）は、基部（３）から底部（５）に向かう深さ方向において突き出る凸形状領域（１１ａ’）を備え、
前記深さ方向におけるへこみ（１１）のへこみ深さは、前記容器深さより大きく、
前記凸形状領域（１１ａ’）は、切頭円錐形或いは切頭角錘形であり、
前記基部（３）から離れる深さ方向における凸形状領域（１１ａ’）の頂部（１１ａ’ｔ）と凸形状領域（１１ａ’）の基部（１１ａ’b）との間の深さの差は、０．１−１ｍｍであることにより、
底部（５）は、前記深さ方向の反対方向に突出することが抑制されて、熱可塑性樹脂容器が大気温度まで冷却された後の底部（５）の平坦度が改善される、方法。
【請求項２】
前記底部（５）の凸形状領域（１１ａ’）を取り囲む領域（１１ａ”）は、前記基部（３）に平行に延びる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
熱可塑性樹脂容器は、ボールグリッド列電気部品を収容するようにされた、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
へこみ（１１）の底（１１ａ）は、前記凸形状領域（１１ａ’）に隣接して前記凸形状領域（１１ａ’）を取り囲む環状平坦領域（１１ａ”）を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
基部（３）と、基部（３）から延びる側壁（６）と、側壁（６）の間で延びる底部（５）と、を有し、基部（３）と底部（５）との間に底部（５）の厚さ方向における容器深さを形成する容器を、熱可塑性樹脂シートから製造するための成形型（１０）にして、
へこみ（１１）であり、熱可塑性樹脂シートの一部を加熱した後、当該熱可塑性樹脂シートの一部を収容して、前記底部（５）と側壁（６）とを前記容器深さを備えてへこみ（１１）内に形成するようにされたへこみ（１１）と、
前記へこみ（１１）に隣接して前記へこみ（１１）を取り囲む平坦基部領域（１２）と、を有し、
成形型のへこみ（１１）の底（１１ａ）は、前記平坦基部領域（１２）から離れる深さ方向において突き出る凸形状領域（１１ａ’）を備え、
前記深さ方向におけるへこみ（１１）のへこみ深さは、前記容器深さより大きく、
前記凸形状領域（１１ａ’）は、切頭円錐形或いは切頭角錘形であり、
前記平坦基部領域（１２）から離れる深さ方向における凸形状領域（１１ａ’）の頂部（１１ａ’ｔ）と凸形状領域（１１ａ’）の基部（１１ａ’ｂ）との間の深さの差は、０．１−１ｍｍであることにより、
底部（５）は、前記深さ方向の反対方向に突出することが抑制されて、熱可塑性樹脂容器が大気温度まで冷却された後の底部（５）の平坦度が改善される、成形型。
【請求項６】
前記底部（５）の凸形状領域（１１ａ’）を取り囲む領域（１１ａ”）は、前記基部（３）に平行に延びる、請求項５に記載の成形型。
【請求項７】
熱可塑性樹脂容器は、ボールグリッド列電気部品を収容するようにされた、請求項５に記載の成形型。
【請求項８】
へこみ（１１）の底（１１ａ）は、前記凸形状領域（１１ａ’）に隣接して前記凸形状領域（１１ａ’）を取り囲む環状平坦領域（１１ａ”）を備える、請求項５に記載の成形型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特にＩＣチップのような電子部品をそれぞれ収容する複数の空洞を備える熱可塑性樹脂テープ状キャリアーとして使用可能な熱可塑性樹脂容器を製造するための、方法及び成形型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術においては、部品を収容するための熱可塑性樹脂容器は、熱可塑性樹脂シートの一部を成形型のへこみ内に空気圧で付勢することにより形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、熱可塑性樹脂容器の空洞の底の平坦度を改善する、熱可塑性樹脂容器を製造するための方法及び成形型を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段とその作用】
本発明によれば、部品を収容する空洞を形成するよう、基部と、平坦な基部から延びる側壁と、側壁の間で延びる底部であり基部と底部との間に底部の厚さ方向における距離（容器深さ）を有する底部とを有する熱可塑性樹脂容器を製造する方法は、熱可塑性樹脂シートの一部を加熱した後、当該熱可塑性樹脂シートの一部を成形型のへこみ内に付勢して、底部と側壁とが前記距離を伴って形成される段階を有し、成形型のへこみの底は、成形型上の熱可塑性樹脂シートのその他の一部上に形成される前記基部から離れる深さ方向において突き出る凸形状領域を備える。
【０００５】
本発明によれば、基部と、平坦な基部から延びる側壁と、側壁の間で延びる底部であり基部と底部との間に底部の厚さ方向における距離を有する底部とを有する容器を、熱可塑性樹脂シートから製造するための成形型は、へこみであり、熱可塑性樹脂シートの一部を加熱した後、当該熱可塑性樹脂シートの一部を受け入れて、前記底部と側壁とを前記距離を備えてへこみ内に形成して部品を収容する容器の空洞を形成するようにされたへこみと、前記へこみに隣接して前記へこみを取り囲む平坦基部領域と、を有し、成形型のへこみの底は、前記平坦基部領域から離れる深さ方向において突き出る凸形状領域を備える。
【０００６】
成形型のへこみの底は、容器の空洞を取り囲む熱可塑性樹脂シートのその他の一部上に形成される前記基部から離れる深さ方向において突き出る凸形状領域を備えるので、熱可塑性樹脂容器が大気温度まで冷却された後の底部の平坦度は、熱可塑性樹脂シートが容器を形成するよう変形された後の熱可塑性樹脂シートの熱応力及び／又は変形にもかかわらず、改善される。
【０００７】
前記深さ方向におけるへこみの深さ（へこみ深さ）が、前記距離より大きい時、熱可塑性樹脂容器が大気温度まで冷却された後の底部の平坦度が改善されるよう、底部が前記深さ方向の反対方向に突き出すことが抑制される。前記凸形状は、ドーム形、切頭円錐形或いは切頭角錘形であることが好適である。前記底部の主領域は、前記基部にほぼ平行に延びても良い。平坦度を改善するためには、前記平坦な基部から離れる深さ方向における凸形状の頂部と凸形状の基部との間の深さの差は、０．１−１ｍｍであることが好適である。熱可塑性樹脂容器は、ボールグリッド列電気部品を収容するようにされても良い。
【０００８】
前記距離が、前記距離がへこみの深さと等しくなった後に、へこみの深さより小さくなるよう減少される時、及び／又は、前記距離が、前記底部がへこみの底に接触した後に、減少される時、平坦度は効果的に改善される。へこみの底が、前記凸形状領域に隣接して前記凸形状領域を取り囲む平坦領域を備える、及び／又は、前記凸形状領域が、その頂部に、平坦領域を備える時、平坦度は更に改善される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１に示されるように、ＳＯＰ(small outline package)、ＳＳＯＰ(shrink small outline package)、ＴＳＯＰ(thin small outline package)、ＴＳＳＯＰ(thin shrink small outline package)、ＰＬＣＣ(plastic leaded chip carrier)、ＱＦＰ(quad flat package)、ＢＧＡ(ball grid allay)等のような電気部品用キャリアーテープとして使用され、且つ柔軟性樹脂で作られる容器１は、請求の範囲に記載される側壁と底部とを備える空洞（押出し加工された領域）２と、請求の範囲に記載される基部としてのフランジ３とを有している。空洞２は、一定の間隔でキャリアーテープの長手方向に沿って整列され、それぞれ電気部品を収容可能である。テープ状カバー(図示されず)が、フランジ３に接着され、空洞を覆って、電気部品は空洞から取り外されることが防止され、更に、テープ送り穴４が、フランジの少なくても一方の側に長手方向に沿って配置される。空洞２は、成形型のへこみのそれぞれに熱可塑性樹脂シートの一部を空気圧的に（真空引き厚いは加圧空気による圧力差で）付勢することにより形成される。
【００１０】
成形型のへこみが、２７ｍｍ×２７ｍｍの面積と３ｍｍの深さを有する時、へこみの底は、その中央に、高さ０．３ｍｍの切頭四角錐凸形窪みを、２６ｍｍ×２６ｍｍの頂部平坦領域を備えて有し、０．３ｍｍ厚さのポリスチレンシートが、１８０℃まで加熱された後、へこみ内に空気圧的に付勢され、空洞が形成され、Ｋｏが空洞の中央におけるフランジ３の上面と空洞の中央との間の空洞の深さ、Ｋｃが空洞の周囲におけるフランジ３の上面と空洞の周囲との間の空洞の深さ、Ｐｏが空洞の中央におけるシートの厚さ、Ｐｃが空洞の周囲におけるシートの厚さの時、Ｋｏ＝３．０５ｍｍ、Ｋｃ＝３．１０ｍｍ、Ｐｏ＝０．２８ｍｍ、Ｐｃ＝０．２０ｍｍである。
【００１１】
そり  Ｗ＝（Ｋｃ＋Ｐｃ）−（Ｋｏ＋Ｐｏ）＝−０．０３ｍｍ
なので、そりＷは非常に小さい。
【００１２】
空洞がＢＧＡパッケージを収容し、Ｚｏが空洞の中央における空洞内に収容されたＢＧＡパッケージの高さと空洞の深さとの差であり、Ｚｃが空洞の周囲における空洞内に収容されたＢＧＡパッケージの高さと空洞の深さとの差である時、Ｚｏ＝０．４５ｍｍであり、Ｚｃは０．０５ｍｍ。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の容器（部品キャリアーテープ）を示す斜視図。
【図２】  容器の側面図。
【図３】  図１のIII−III面に沿った断面図。
【図４】  ボールグリッド列電気部品のような電気部品を収容する容器を示す断面図。
【図５】  （ａ）は本発明のもう一つの容器（部品キャリアーテープ）を示す斜視図。
（ｂ）は図５ａの容器の側面図。
（ｃ）は図５ａのＶｃ−Ｖｃ面に沿った断面図。
【図６】  （ａ）は本発明の成形型を示す斜視図。
（ｂ）は図６ａのVIｂ−VIｂ面に沿った断面図。
【符号の説明】
１  容器
２  空洞
３  フランジ
４  テープ送り穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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