(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a)ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂がその全体当たり２５〜５０体積％の割合で含まれる熱硬化性組成物と、(b)その全体当たり１０〜４０体積％の割合で含まれる織布と、(c)その全体当たり５〜６０体積％の割合で含まれる粒状フィラーとを含み構成されており、
前記を構成成分とするプリプレグ状態の粘着性と付着性を防止するために、前記粒状フィラーに、表面積の大きい粒状フィラーが、約０．２〜約５体積％の割合で含まれていることを特徴とする配線基板材（electrical circuit material）。
【請求項２】
前記配線基板材において、前記織布が、ガラス布であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項３】
前記配線基板材において、前記粒状フィラーが、前記織布の体積量よりも多い体積量で含まれていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項４】
前記配線基板材において、前記粒状フィラーが、前記熱硬化性樹脂の体積量よりも多い体積量で含まれていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項５】
前記配線基板材において、前記表面積の大きい粒状フィラーが、フュームシリカであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項６】
前記配線基板材において、前記ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂が、室温では液状であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項７】
前記配線基板材において、前記ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂の分子量が、５０００以下であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項８】
前記配線基板材において、前記ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂が、室温で固状あることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項９】
前記配線基板材において、前記ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂が、クロスリンク（架橋）可能な突出したビニル基を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項１０】
前記配線基板材において、前記粒状のフィラーは、前記配線基板材に予め選択された誘電率をもたせるべく所望する所定量の絶縁フィラーであり、前記熱硬化性組成物に実質的に均一に分散されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項１１】
前記配線基板材において、前記粒状のフィラーが、二酸化チタン（ルチルと鋭錐石）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、粒状あるいは球状のシリカであって、アモルファスシリカ及びフュームシリカ（fumed silica）を含む、鋼玉（corundum）、珪灰石（wollastonite）、ポリテトラフルオロエチレン、アラミド繊維類（例えば「ケブラー（Kevlar）」）、ガラス繊維、Ba2Ti9O20、 ガラス球、石英、窒化ほう素（boron nitride）、窒化アルミニウム（aluminum nitride）、炭化けい素（silicon carbide）、ベリリア（beryllia）、アルミナ若しくはマグネシア、を含む群から選択されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項１２】
前記配線基板材において、前記フィラーは、誘電率の異なる多種類のフィラーであって、多種類のフィラーのそれぞれの量は、前記配線基板材に予め選択された誘電率をもたせるべく選択されていることを特徴とする請求項１１に記載の配線基板材。
【請求項１３】
前記配線基板材において、前記フィラーが、３０〜５０体積％の範囲内で含まれているを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項１４】
前記配線基板材において、前記織布が、１５〜２５体積％の範囲内で含まれているを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項１５】
前記配線基板材において、この配線基板材に、予め選択された熱膨張率をもつ金属層、及び前記配線基板材にこの金属層の熱膨張率と実質的に同一の熱膨張率を備えるための所定量の前記フィラーと、がさらに含まれていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項１６】
前記配線基板材において、この配線基板材には、フリーラジカル 硬化イニシエーターがさらに含まれていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項１７】
前記配線基板材において、この配線基板材に、難燃化剤がさらに含まれていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板材。
【請求項１８】
前記配線基板材において、前記難燃化剤（a flame retardant）は、臭素含有の難燃化剤を含んでいることを特徴とする請求項１７に記載の配線基板材。
【請求項１９】
(a)ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂がその全体当たり２５〜５０体積％の割合で含まれる熱硬化性組成物と、(b)その全体当たり１０〜４０体積％の割合で含まれる織布と、(c)その全体当たり５〜６０体積％の割合で含まれる粒状フィラーと、(d)フリーラジカル 硬化イニシエーター（free radical cure initiator）と、(e)難燃化剤とを含み構成されており、
前記を構成成分とするプリプレグ状態の粘着性と付着性を防止するために、前記粒状フィラーに、表面積の大きい粒状フィラーが、約０．２〜約５体積％の割合で含まれていることを特徴とする配線基板材。
【請求項２０】
前記配線基板材において、前記難燃化剤は、臭素含有の難燃化剤を含んでいることを特徴とする請求項１９に記載の配線基板材。
【請求項２１】
前記配線基板材において、前記表面積の大きい粒状フィラーが、フュームシリカであることを特徴とする請求項１９に記載の配線基板材。
【請求項２２】
前記配線基板材において、前記フィラーは、誘電率の異なる多種類のフィラーであって、多種類のフィラーのそれぞれの量は、前記配線基板材に予め選択された誘電率をもたせるべく選択されていることを特徴とする請求項１９に記載の配線基板材。
【請求項２３】
(a)配線基板材であって、ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂がその全体当たり２５〜５０体積％の割合で含まれる熱硬化性組成物、全体当たり１０〜４０体積％の割合で含まれる織布、及び全体当たり５〜６０体積％の割合で含まれる粒状フィラーとを含む基板（substrate）と、(b)導電体の層を含む前記基板の少なくとも一部分とを含み構成されており、
前記を構成成分とするプリプレグ状態の粘着性と付着性を防止するために、前記粒状フィラーに、表面積の大きい粒状フィラーが、約０．２〜約５体積％の割合で含まれていることを特徴とする配線基板材（electrical circuit material）。
【請求項２４】
前記配線基板材において、前記導電体は、前記基板にラミネートされた金属が含まれていることを特徴とする請求項２３に記載の配線基板材。
【請求項２５】
前記配線基板材において、この配線基板材には、フリーラジカル 硬化イニシエーターがさらに含まれていることを特徴とする請求項２３に記載の配線基板材。
【請求項２６】
前記配線基板材において、この配線基板材には、難燃化剤がさらに含まれていることを特徴とする請求項２３に記載の配線基板材。
【請求項２７】
前記配線基板材において、前記表面積の大きい粒状フィラーが、フュームシリカであることを特徴とする請求項２３に記載の配線基板材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規な熱硬化性組成物の製造方法と、この方法によって製造した好適には電子回路配線基板を含む多層配線基板材に関するものであり、特には、
(1) ポリブタジエン若しくはポリイソプレンの熱硬化性樹脂と、
(2) 該樹脂を含浸させた織成布のウエブと、
(3) シリカ、チタニア、及びこれらに類する他の無機フィラー粒子と、
を含み構成された多層配線基板材と、その製造方法に関するものである。
【０００２】
なお、本発明の好適な実施例に従えば、粒状のフィラーは、各層の具有する粘着度（tack）によって制約を比較的受けず、Ｂステージを必要とすることなくてラミネートし易いように選択され、全ての織成布ウエブに含浸するようになっておりかつ比較的低温でラミネートできるものである。
【０００３】
【従来の技術】
米国特許第５，２２３，５６８号（引用例としてここに援用する）には、配線基板材を製造するために特に役立つ熱硬化性組成物が開示されている。米国特許第５，２２３，５６８号には、
(a) 常温で液体でありその分子量が５０００以下のポリブタジエン若しくはポリイソプレンと、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンとクロスリンクできる固状のブタジエン若しくはイソプレンと、を含む成型可能な熱硬化性組成物を提供するステップと、
(b) この熱硬化性組成物を型どるステップと、
(c) 配線基板材を製造すべく前記熱硬化性組成物を硬化させるステップであって、当該熱硬化性組成物の硬化温度よりも高温であり且つこの組成物の分解温度よりも低温条件で硬化させるステップと、
からなる組成物が開示されている。よって、この組成物は、第一成分がポリブタジエン若しくはポリイソプレンと、第二成分が固状のブタジエン若しくはイソプレンを含有するポリマーと、から構成された２成分系のものであり、両成分は２５０°Ｃ以上の高温で硬化させるようになっている。
【０００４】
好適な実施例においては、前記固状のポリマーは、熱可塑性エラストマーのブロック共重合体（block copolymer）である。
【０００５】
米国特許第５，２２３，５６８号はまた、その全体に、絶縁フィラー（マイクロウエブの周波数が約１．２よりも大きい誘電率（dielectric consｔant）を持つ物質）を均一に分散させた組成物であり、硬化させてなる硬化物の特性（すなわち、誘電率及び熱膨張係数）が硬化物中において約５％以上とは変化しない組成物を開示している。
【０００６】
好適な実施例では、米国特許第５，２２３，５６８号記載の組成物は、ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂の熱可塑性エラストマー又は両エラストマーと、例えば共有結合のような結合で共重合（co-curing）できる架橋剤を含んでいる。好ましい架橋剤の具体例には、シアヌル酸トリアリル（triallylcyanurate）、フタル酸ジアリル（diallylphthlate）、ジビニルベンゼン（divinyl bennzen）、多機能性アクリル酸エステル（a multifunctional acrylate）、又はこれらの混合物、が含まれている。
【０００７】
米国特許第５，２２３，５６８号で開示された配線基板材は、絶縁フィラーを含んでおり、その含有量は、一般論として述べれば、組合せ樹脂、熱可塑性エラストマー、もしあれば架橋剤、及びフィラーの全容に対して５〜８０体積％の範囲内である。好適なフィラーの具体例としては、二酸化チタン（ルチルと鋭錐石）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、粒状あるいは球状のシリカであってアモルファスシリカ及びフュームシリカ（fumed silica）を含む、鋼玉（corundum）、珪灰石（wollastonite）、ポリテトラフルオロエチレン（polytetrafluoroethylene）、アラミド繊維類（例えば「ケブラー（Kevlar）」）、ガラス繊維、Ba2Ti9O20、 ガラス球、石英、窒化ほう素（boron nitride）、窒化アルミニウム（aluminum nitride）、炭化けい素（silicon carbide）、ベリリア（beryllia）、若しくはマグネシア、が含まれている。これらは、単独又は組み合わせ使用できる。
【０００８】
米国特許第５，２２３，５６８号に開示された方法は、好ましい等方性（isotropic）の熱学的及び電気的な特性を具有する多様な形状をもつ物質を提供する。これら特性は、ヒ化ガリウム（gallium arsenide）、アルミナ、及びシリカを含むセラミック材の特性に適するように又は補足するように変化させることができる。よって、前記硬化物を、電気的及びマイクロ波を適用する多くのセラミック材、例えば高速デジタル及びマイクロ波回路用の基板材に、置き換えることができる。マイクロ波回路の例は、マイクロストリップ回路（microstrip circuits）、マイクロストリップアンテナ（microstrip antennas ）、及びストリップライン回路（stripline circuits）を含む。前記硬化物はまた、ロッドアンテナやチップキャリアーとしても有益である。
【０００９】
米国特許第５，２２３，５６８号に記載の配線基板材は、意図した目的に十分に適する一方、いくつかの欠点がある。例えば、これら先行技術に記載の物質は、例えばラミネート工程で約２５０°Ｃ（４８２°Ｆ）以上の高温を要求することであり、この要求にはいくつかの理由で問題がある。第１に、通常の回路製造装置は３６０°Ｆが使用できる温度限界であるとされており、この温度は、４８２°Ｆよりも低温である。次の他の問題は、アンダーライターズ  ラボ（Underwriters Laboratory）製のＵＬ９４−ＶＯで必要とされる燃焼能力評価（flammability rating）には、臭素を含む難燃化剤のような難燃性添加物を含ませる必要があることである。残念ながら、臭素を含む難燃性添加剤は、２５０°Ｃ以上の硬化温度に耐えることができない。分解及び／若しくは化学的に崩壊するからである。
【００１０】
前記配線回路の硬化（ラミネート）温度を下げるという前述した必要性に加えて、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンのラミネートプリプレグに関連した粘着性（tackiness）という潜在的な問題がある。プリプレグのこの潜在的粘着特性のために、配線基板材をラミネートすべく、連続した自動積層工程を実施することが実質的にはできない。しかし、ロールラミネーション装置は慣用的に使用されるものであり、米国特許第５，２２３，５６８号に記載されたタイプのポリプロピレン若しくはポリイソプレンをベースとするプリプレグが提供できることは、製造コストと製造時間の多大なる節減をもたらし、最終製品たる配線基板材を商業的に実効あるものにできるであろう。
【００１１】
米国特許第５，２２３，５６８号に加えて、興味ある先行技術を内容とする特許及び文献がある。これらは、一般的には樹脂を充填した配線基板ラミネート材、特にはポリブタジエンをベースとする回路基板ラミネートに関するものである。例えば、１９８３年４月に発行された雑誌名を「ＩＥＥ  Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎ  ｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ」とするＥＩ-１８巻、Ｎｏ．２に記載された、サワタニらの論文、「新規難燃化剤  １，２−ポリブタジエン  ラミネート（A New Flame Retardant 1,2-polubutadiene）」には、本発明で使用するポリブタジエンをベースとするラミネートの限界が論じられており、この中で、１，２−ポリブタジエン（ＰＢＤ）は、半硬化状態（Ｂステージ）でコントロールし難く、粘着度を少なくしにくく、難燃性度を高め難く、そして銅との結合性が弱い、という事実が記載されている。この論文は、これらの課題に関係組成物をも記載しており、該組成物は、粘着性（tackiness）とＢ−ステージを減弱化するために高分子量のＰＢＤを多量に使用している。また、ラミネート工程での銅結合および流動性を促進するため、低分子型の置換ＰＢＤ樹脂がマイナー成分として使用されている。
【００１２】
コーム（kohm）の米国特許第５，２６４，０６５号には、ガラス繊維で強化した熱硬化性樹脂で、そのＺ軸方向の熱膨張係数を調整すべく内部フィラーを使用した、プリント配線板となる基板材が記載されている。コームの特許は、強化用ガラス繊維の含有割合は、４５〜６５重量％の範囲内であり、フィラーはポリマー１００部当たり３０〜１００部の範囲内であることが開示されている。この特許には、ポリブタジエン若しくはこれに類するものを樹脂システムとして使用することは開示していない。
【００１３】
ガジットら（Gazit et al.）の米国特許第４，９９７，７０２号には、エポキシ樹脂システムを有する配線基板材が開示されており、このエポキシ樹脂システムもまた、総組成物のトータルあたり２０〜７０重量％の範囲内にある無機フィラー若しくは無機繊維を含んでいる。無機繊維は、ガラス繊維とポリマー繊維の両方を含み、そして無機フィラーは、粘土（clay）若しくはシリカのような粒状の鉱物性フィラーを含んでいる。
【００１４】
プラットら（Pratt et al.）の米国特許第４，２４１，１３２号には、ポリブタジエンのようなポリマーマトリックスと、ポリマー繊維（例えばポリプロピレン繊維）を含むフィラーとを構成要素とする絶縁板が開示されている。全ての例において、等方性の組成物を得るべく、樹脂マトリックスの誘電率若しくは損失係数を繊維補強材と適合化させている。
【００１５】
欧州特許第０ ２０２ ４８８ Ａ２号は、１，２−ブタジエン樹脂の粘着度と燃焼性を減弱化させるべく高分子量で臭素を含有するプレポリマーが使用された、ポリブタジエンをベースとするラミネート体を開示している。同様に、日本国特許第０４，２５８，６５８号には、その粘性度をコントロールすべく、粘っこいＰＢＤに高分子量化合物が添加されている。使用された化合物は、ハロゲンを含有するビスマレイミド（a halogen-containing bismaleimide）化合物であり、良好な銅結合性と耐熱性を提供するとともに耐燃焼抵抗を提供している。フィラーの使用について言及されていないが、得られたラミネート体は比較的大きい損失係数をもつているであろう。
【００１６】
「ＡＮＴＥＣ’８４（１９８４年）」の第７３０〜７３３頁に掲載の、タイトル名を「電気産業のための、１，２−ポリブタジエン−高圧樹脂（1,2-Polybutadienes-High Perfomance Resins for Electrical Industry）」とするドレイク（R.E.Drake）の論文には、ラミネート体に使用する一般的なポリブタジエン樹脂が総論的に記載されており、特に、ＰＢＤと共硬化（co-cure）させるために、反応性のモノマー（reactive monomers）を使用することが開示されている。
【００１７】
英国特許第２ １７２ ８９２ Ａ号には、不飽和二重結合を持つたスチレン含有の熱可塑性共重合体と、ポリブタジエンとを含むラミネートが、総論的に開示されている。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ラミネート組成物について上述した具体例があるにも拘わらず、電気的、化学的、機械的、及び熱学的（thermal）な観点からみて目下のところ利用できない性質を有するポリブタジエンラミネートを、難燃特性、改善された熱膨張係数、誘電率の変更能力、改善された損失係数、低コスト、そして低粘着性を含む特性を具有したポリブタジエン  ラミネートへと、継続的に改善する必要がある。
【００１９】
本発明はこのような事情に鑑み鋭意創案されたものであって、その解決すべき課題は、従来の熱硬化性組成物の製造方法と、この方法によって製造した電子回路配線基板を含む多層の配線基板材が具有する上述した問題点及び欠陥を解決若しくは軽微化せんとするものである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明が採用した手段の要旨とするところは、叙上の特許請求の範囲の欄に記載の通りである。
【００２１】
本発明の好適な実施例によれば、ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂と、不飽和ブタジエン若しくはイソプレンを含むポリマー樹脂とを含む熱硬化性マトリックス２５〜５０体積％と、織成ガラス繊維布１０〜４０体積％と、粒状の好適にはセラミックフィラー５〜６０体積％と、難燃化剤と、過酸化物なる硬化イニシエーターと、を含み構成された配線基板材が提供される。好適な構成は、１８％の織成ガラスと、４１％の粒状フィラーと、３０％の熱硬化性マトリックスである。
【００２２】
本発明の重要な特徴は、上述した組成物の割合と、特には粒状フィラーが比較的高範囲であることであり、この組成物によれば殆ど粘性のないプリプレグが製造できてその取扱いが容易となる。粘性特性を低くできるから、汎用のロールラミネターを使用して、ホイルめっきを含む通常の自動積層工程を適用することができる。
【００２３】
本発明になるプリプレグは、粘着性がなく比較的容易に手操作できる一方で、例えばニップロラーのようなロールラミネータを使用して、室温でプリプレグそのものを粘着することができる。加えて、本発明の他の重要な特徴は、粒状のフィラーの量が比較的広範囲に亘ることに比較すれば、ガラス織布フィラーの量が少ないことであり、これにより、Ｚ軸若しくは厚み方向の熱膨張係数が改善（低減）でき、電気的な挙動（例えば損失係数）を改善でき、製造コストを節減でき、粒状フィラーの種類を適宜選択することにより誘電率を変更し得るようになる。
【００２４】
本発明の更なる他の特徴は、ラミネートするときの硬化温度が、米国特許第５，２２３，５６８号が要求する代表的な温度域３３０〜４２５°Ｆよりも極めて低いことである。硬化条件を低温にできるということは、通常の回路形成装置（例えばラミネート装置）を使用することができるようになる。同様に、臭素を含有した難燃化剤を添加物として使用できるようになる。硬化温度が比較的低温であるということは、ジクミル  パーオキサイド及びｔ−ブチルパーベンゾエイトパーオキサイドのような有機過酸化物の適宜量が使用できるようになることである。
【００２５】
本発明の他の実施例によれば、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンのみからなる樹脂を含む熱硬化性樹脂２５〜５０体積％と、織成ガラス繊維布１０〜４０体積％と、粒状のフィラー５〜６０体積％と、を含み構成された配線基板材が提供される。好適な構成は、１８％の織成ガラスと、４１％の粒状フィラーと、３０％の熱硬化性マトリックスである。この組成物は、粘着性を低減するために配合される好ましくはフュームシリカのような表面積の広いフィラーと、難燃化剤と、過酸化物なる硬化イニシエーターとを、さらに含むことが好ましい。
【００２６】
本発明になる配線基板材は、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンがベースの樹脂システムと例えばシリカのような無機フィラーとの混合物中に埋め込んだ多数の織成ウエブ（例えばＥ−ガラス繊維布のウエブ）を含み、マイクロ波の適用に対して特にふさわしい配線基板材を製造するため、例えば銅のような導電ホイル１又は２枚の間にラミネートされる。むろん、断面を極めて薄くすること（例えば厚みが３ｍｉｌ（milliinch）以下）を望む場合には、単一の飽和ウエブを絶縁体として使用する。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の上述したそして他の特徴と利点は、以下の詳細な説明と図面から、通常の知識を有する所謂当業者には評価でき理解できるであろう。
【００２８】
本発明の配線基板材は、熱硬化性マトリックス２５〜５０体積％と、織成ガラス布１０〜４０体積％と、粒状の無機フィラー５〜６０体積％とを含む。さらに、本発明の配線基板は、樹脂１００部当たり１．５〜６部の有機過酸化物系のイニシエーター１種又はそれ以上、そして、臭素含有難燃化添加剤の有効量とをさらに含む。
【００２９】
樹脂システム、フィラー類、架橋剤、織成ウェブ、難燃化添加剤、過酸化物イニシエーター、製造条件、及びその代表的な構成は、後述する例とともに詳述する。
【００３０】
樹脂システム
本発明の一実施例において、本発明にかかる配線基板材に使用する樹脂システムは、一般的には、（１）ポリブタジエン系又はポリイソプレン系樹脂（又はこれらの混合物）と、（２）硬化する間に、このポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂とクロスリンクする不飽和のブタジエン若しくはポリイソプレンを含有するポリマーとを含む、熱硬化性組成物である。ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂は、室温では液状若しくは固状であり、このうち、液状の樹脂の分子量は５０００以上であるが、その分子量は５０００以下であることが好ましい（最も好ましいのはその分子量が１０００〜３０００の間にあることである）。
【００３１】
好適な室温で液状の樹脂部分は、製造過程の間で、組成物の粘度を取扱い易い程度に維持でき、また硬化工程でクロスリンクするものである。少なくとも９０重量％以上が１，２付加したポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂であることが好ましい。その理由は、突出して架橋させ得るビニル基の数が多いため、硬化させるとその架橋密度を極めて大きくすることができるからである。架橋密度の大きい配線基板材は格別に優れた耐熱特性を示すから、その架橋密度を大きくすることが要求される。好ましい樹脂は「Ｂ３０００樹脂」であり、９０重量％以上の１，２付加を持った低分子型の液状ポリブタジエン樹脂であり、ニッポン  ソーダ  Ｌｔｄから購入できる。
【００３２】
不飽和ポリマーは、好ましくは熱可塑性エラストマーを含み、より好ましくは、さらに、リニアー若しくはグラフト型のブロックポリマーが含まれている。このブロックポリマーは、好ましくは、少なくとも５０重量％以上が１，２付加したポリブタジエン若しくはポリイソプレンブロックと、好ましくは、スチレン若しくはα−メチルスチレンである熱可塑性ブロックとを有している。ポリブタジエン若しくはポリイソプレンブロック中での１．２付加割合が高いと、上述したポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂の場合と同様に、硬化後に架橋密度が高くなる。好適な共重合体は、スチレン−ブタジエン−スチレン  トリブロック型共重合体（SBS）であり、例えば、シェル  ケミカル  コーポから購入できる「クラトン（Kraton）ＤＸ１３００」がある。
【００３３】
熱可塑性エラストマーはまた、第一ブロック共重合体に類似する第二ブロック共重合体を含んでいる。第二ブロック共重合体と、第一ブロック共重合体とは、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンブロックが水素化されている点において相違しており、従って、ポリエチレンブロック（ポリブタジエンの場合）若しくはエチレン−プロピレン共重合体（ポリイソプレンの場合）が形成される。
【００３４】
第一共重合体とともに使用すると、より優れた堅牢性（toughness）をもったものを製造することができる。第二ブロック共重合体を使用したい場合、好ましいものは、シェル  ケミカル  コーポから購入できる「クラトン  ＧＸ１８５５」であり、このものは、スチレン−高１，２ブタジエン（high 1,2 butadiene）−スチレン  ブロック型共重合体と、スチレン−（エチレン−プロピレン）−スチレン  ブロック共重合体との混合物であると考えられている。
【００３５】
特に好適な組成物は、樹脂としてのポリブタジエンと、第一ブロック共重合体としての、スチレン−ブタジエン−スチレン  トリブロック共重合体（ｍ＝ｎ＝１）と、第二ブロック共重合体としての、スチレン−（エチレン−プロピレン）−スチレン  トリブロック共重合体（ｍ＝ｎ＝１）であって、該エチレン−プロピレンブロックがイソプレンブロックを水素化して形成したものと、を含むものである。
【００３６】
従って、好ましい実施例において、不飽和ポリマーは、次に示す式１（リニアー型の共重合体）又は式２（グラフト型の共重合体）をもつ熱可塑性エラストマー  ブロック共重合体を含んでいる。
【化１】
0004061606.tif 000002
【化２】
0004061606.tif 000003
ここで、Ｙは、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンのブロックであり、Ｘは熱可塑性ブロックであり、そして、ｍ及びｎは当該共重合体中に含まれる平均ブロック数を表し、ｍは０又は１、そしてｎは少なくとも１である。
【００３７】
組成物は、次に示す式３（リニアー型の共重合体）又は式４（グラフト型の共重合体）をもつ第二の熱可塑性エラストマー  ブロックをさらに含んでいる。
【化３】
0004061606.tif 000004
【化４】
0004061606.tif 000005
ここで、Ｚはポリエチレン若しくはエチレン−プロピレン共重合体ブロックであり、Ｗは熱可塑性ブロックであり、Ｐ及びｑは当該共重合体中に含まれる平均ブロック数で、Ｐは０又は１、そしてｑは少なくとも１である。
【００３８】
好適には、ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂、及び熱可塑性エラストマーを構成している第一ブロック共重合体中のポリブタジエン若しくはポリイソプレンのブロックは、ともに、少なくとも９０重量％以上が１，２付加したものである。ポリブタジエン若しくはポリイソプレンと、熱可塑性樹脂との体積比は、好適には１：９と９：１の間にある。
【００３９】
特定な特性若しくはプロセスを変更する（processing modifications）ため、ブタジエンポリマー類と共硬化（co-cure）させ得るフリーラジカル硬化性の他のポリマー類（１，２−ブタジエンポリマー類は依然その主たる重合成分である）を添加することができる。かかる可能な変更目的は、堅牢性、銅への粘着性（adherability）及び銅の被着性（plating）、及びプリプレグの取扱い性といった諸特性の改善にある。これら共硬化ポリマー類としては、
（１）スチレン、α−メチルスチレン、アクリレート若しくはメタクリレート、又はアクリロニトリルのモノマーに、ブタジン若しくはイソプレンが１，３付加したランダム系若しくはブロック系の共重合体類、
（２）ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体及びエチレン−プロピレン−ジエンのターポリマー類（terpolimers）、エチレン−エチレンオキサイド共重合体類のような、エチレンのホモポリマー若しくは共重合体類、
（３）天然ゴム、
（４）ポリジサイクロペンタジエンのようなノルボルネン重合体類、
（５）スチレン−イソプレン−スチレン共重合体及びブタジエン−アクリロニトリル共重合体の水素化体のような、水素化ジエン重合体類、
（６）これらに類する他の重合体類、
が含まれる。これら共硬化ポリマー類の量は、重合体の全構成成分当たり５０％以下である。
【００４０】
本発明の別の好適な実施例によれば、樹脂システムは、第二重合成分を含まない、例えばポリブタジエン若しくはポリイソプレン単独の如き単一樹脂のみを含む。２成分樹脂システムと同様、ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂は、室温では液状又は固状である。液状の樹脂は一般にその分子量が５０００以上であるが、分子量が５０００以下であることが好ましく、１０００〜３０００の間であると最も好適である。室温で好ましい液状の樹脂部は、加工中での当該組成物の粘度を取扱い易いレベルに維持する。
【００４１】
少なくとも９０重量％が１、２付加しているポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂、が好ましい。架橋させ得る突出したビニル基の数が多いために、硬化するとその架橋密度が大きくなるからである。配線基板材に優れた耐熱特性を持たせるため、架橋密度を大きくすることが要求される。好適な樹脂は「Ｂ３０００樹脂」であり、この「Ｂ３０００樹脂」は、９０重量％以上が１、２付加した液状の低分子量ポリブタジエン樹脂であり、ニッポン  ソーダ  Ｌｔｄから購入できる。
【００４２】
粒状のフィラー物質
樹脂システムと織布と特定フィラーの総体積あたりに占める該フィラーの体積％は５〜６０％の範囲内であり、好ましくは３０〜５０％の範囲内である。好適なフィラーの例としては、二酸化チタン（ルチルと鋭錐石）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、粒状あるいは球状のシリカであって、アモルファスシリカ及びフュームシリカ（fumed silica）を含む、鋼玉（corundum）、珪灰石（wollastonite）、アラミド繊維類（例えば「ケブラー（Kevlar）」）、ガラス繊維、Ba2Ti9O20、 ガラス球、石英、窒化ほう素（boron nitride）、窒化アルミニウム（aluminum nitride）、炭化けい素（silicon carbide）、ベリリア（beryllia）、アルミナ若しくはマグネシア、が含まれている。これらは単独で又は組み合わせて使用できる。
【００４３】
本発明の重要で好適な実施態様にあっては、粒状のフィラーの量は、(1) 熱硬化性組成物よりも多い体積であり（好ましくは、熱硬化性組成物に対するフィラーの体積比は、４５：５５である。）、かつ(2) 織布の体積量よりも多い。
【００４４】
特に好適なフィラーは、ルチル（二酸化チタン）とアモルファスシリカである。その理由は、ルチルは誘電率が高く,アモルファスシリカは誘電率が低いため、組成物中のこれら２種フィラーの量をそれぞれ調整することにより、最終製品の誘電率を幅広く確保でき、損失係数（dissipation factor）の低いものと組み合わせることができるからである。フィラー類と樹脂間の粘着性を改善すべく、例えばシラン類の如きカップリング剤を使用することが好ましい。
【００４５】
後述するように、前記フィラーなる物質は、被着された金属層を含む集積回路にあっては絶縁体として好適に使用される。好ましくは、フィラーとなる物質の種類及びその品質を選択することにより、金属層の熱膨張係数と同等若しくは実質的に同等な熱膨張係数を有する基材を提供できるようなる。
【００４６】
本発明の単一樹脂に関する実施態様において、プリプレグの粘着性（tackiness）と付着性（stickiness）を防止すべく、フュームシリカのような表面積が非常に大きい粒状のフィラーが添加される。この好ましいフュームシリカは「エアロジル（AEROSIL）２００」という商標名でデグサ（Degussa）から購入でき、これは、典型的には粒径が１２ｎｍで、その表面積は約２００ｍ2／ｇである。
【００４７】
フュームシリカの使用量は、約０．２〜約１．５体積％の範囲内、好ましくは、約０．５〜１．５体積％の範囲内である。よって、このシリカの配合レベルは、１重量％と小さく、２成分系で製造したプリプレグの粘着度（tack）と極めて近い粘着度をもつたプリプレグを製造することができる。このような表面積の極めて大きいシリカは、粘着度を大幅に低減し得るという点において、標準サイズのアモルファスシリカ（径の中間値が１０μｍ）よりも明らかに有効なものである。６６％のアモルファスシリカを既に含むプリプレグにほんの約１％のフュームシリカを添加することだけでその粘着度を大幅に低減できることからみても、有効である。
【００４８】
織布
繊維強化材は、適当な繊維、好ましくはガラス（Ｅ、Ｓ及びＧガラス）又は耐熱性ポリエステル繊維（例えばイーストマンコダック製の「コデル（KODEL）」 を織成した耐熱性のウエブからなる。このウエブは、最終積層体あたり、約１０〜４０体積％、好ましくは１５〜２５体積％の割合で含まれている。このような耐熱性繊維補強材は、硬化時の積層体の平面収縮を調整するための手段を有するラミネートを提供する。加えて、織布補強材を使用すると、絶縁体に比較的大きい機械的堅牢性を与え得る。
本発明に使用される織成ガラス繊維布の好適な例は、次の表に示す通りである。
【００４９】
0004061606.tif 000006
【００５０】
難燃性添加物
本発明は、好ましくは、臭素含有難燃剤のような難燃性添加剤を２０〜６０体積％、又は２〜６ｐｈｒ（parts per hundred parts of resin）の割合で含む。適した臭素含有難燃剤の例として、「セイテックス（Saytex）ＢＴ９３Ｗ」（エチレンビステトラブロモフタルイミド：ethylene bistetrabromophthalimide）、「セイテックス１２０」（テトラデカブロモジフェノキシベンゼン：tetradecabromodiphenoxy benzene）、又は「セイテックス１０２」（デカブロモジフェノキシオキサイド：decabromo diphenoxy oxide）を挙げることができる。
【００５１】
硬化促進剤
硬化反応の促進を図るため、組成物中に硬化促進剤を添加する。組成物を加熱すると硬化促進剤は分解してフリーラジカルを生成し、ついで、生成したフリーラジカルによって重合鎖の架橋化反応を開始させる。好ましい硬化促進剤は、例えばジクミルパーオキサイド（dicumyl peroxide）、ｔ−ブチル  パーベンゾエート（t-butylperbenzoate）、及びｔ−ブチル  パーオキシヘキシン−３（t-butylperoxy hexyne-3）のような有機過酸化物である、フリーラジカル型の硬化イニシエーターであり、いずれも市販されている。過酸化物系の硬化促進剤は、１．５〜６ｐｈｒの割合で添加する。
【００５２】
プロセッシング（処理方法）
一般には、２成分系の熱硬化性組成物は次のように処理される。先ず最初に、ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂と、熱硬化性エラストマーと、粒状のフィラーと、硬化促進剤と、難燃化剤と、もしあればカップリング剤とを、公知慣用の混合装置内にて完全に混和してスラリーとする。硬化促進剤の実質的な分解と半硬化を避けるため、混合温度を調整する。前記粒状のフィラーが樹脂内に均一に分散されるまで混合をつづける。カップリング剤をより効果的に使用するために、カップリング剤（好ましくはシラン類）で粒状のフィラーを混合とは別の方法で処理することができる。
【００５３】
次に、公知のプリプレグ製造法を適用する。代表的には、スラリーをウエブに含浸させ、所定の厚みに整え、ついで、溶媒を除去（蒸散）すると、プリプレグが得られる。
【００５４】
図１は、本発明に従う、プリプレグを製造するために有効な一処理システムを概略示すものであり、図面の左側から右側に向けて、織成ガラスウエブ１０の巻き戻しローラ１１と、第一アキュムレーター１２と、一連の駆動ローラ１４とを含み構成されている。つぎに、このウエブ１０をコーティング領域１６を通過させる。ここでは、ウエブ１０を飽和タンク２０にどぼ漬けさせ、飽和タンク２０を通過させたウエブ１０は、１対のメターリングローラ２２を通過させるようになっている。飽和タンク２０には、ポリマーと、粒状のフィラーと、溶媒と、他の必要な成分とからなる混合物が入っている。その後、ウエブ１０は前記溶媒を蒸散させるために必要な所定の時間かけて、乾燥塔１８を通過させ、、駆動ローラ２８、第二アキュムレーター３０を経て（ウエブ１０はこの時点ではもうプリプレグである）、最終的にはローラ３２に巻き取られる。
【００５５】
ラミネーション処理は、必然的に１枚若しくは２枚の導電箔（銅）の間に、１若しくは２以上のプリプレグの積み重ねを伴う。ついで、この積層体を密着させ、そして、ラミネーション又はラミネーションとオーブン焼きとの組合せを介して、硬化させる。
【００５６】
積層体は、慣用の過酸化物による硬化処理で硬化する。典型的な硬化温度は、３３０〜４２５゜Ｆ（１６５〜２１８℃）の間である。本発明の重要な実施態様に従えば、米国特許第５２２３５６８号とは異なり、架橋密度を増加させるための高温の硬化ステップは不要である。米国特許第５２２３５６８号によれば、約２５０℃よりも高く、樹脂の分解温度（典型例では約４００℃）よりも低い温度で高温硬化することが必要であることが理解される。
【００５７】
つぎに、図２は本発明に従う配線基板材の断面図であり、配線基板４０を総括的に示している。図２において、配線基板４０は、上述した過程の１に従ってラミネートされたものであり、織布ウエブ４２は、樹脂とフィラーの組成物４４で含浸され、２つの銅箔４６、４６’の間にウエブ４２をラミネートさせると、配線基板ラミネートが製造できる。処理の諸条件を参照して上述したように、公知のプリプレグ製造装置を使用して、織布ウエブ４２上に樹脂システム４４を注ぐか、又は樹脂システム４４から形成される１対の結合壁の間に織布ウエブ４２をサンドイッチさせて樹脂システム４４によって飽和させ、銅クラッド４６、４６’とともその全体をラミネートする。
【００５８】
図２は単層の織布ウエブを表わしているが、本発明によれば、樹脂飽和ウェブ１２の複数層は回路ラミネート体を形成するために使用できる。しかし、図２に示した単層体は、断面が超薄（３ミリインチ以下）であることが要求される場合に望ましいものである。
【００５９】
本発明の単一樹脂の実施例において、処理過程とラミネート製造は、上述した方法と類似する。すなわち、組成物を溶媒（キシレン）と混合し、１０８０ガラス繊維の上に注いで飽和させ、室温で乾燥すると、プリプレグが製造できる。ついでこれらプリプレグを積層し（６層）、１対の１オンス（oz）の電着銅箔シート間に配置し、上述の手順でラミネートする。初めに、典型的なラミネーション条件、３５０ｐｓｉ（pounds per square inch）で押圧しながら、１．５時間、３５０゜Ｆにて加熱する（例６と例７）。
【００６０】
しかし、３５０ｐｓｉでラミネートしたサンプルの各特性値は、このサンプルが完全密着していないことを示した。すなわち、その比重、透電率及び銅との密着性のすべてが低かった。そのため、これらサンプルをまた９８９ｐｓｉでラミネートした（例８）。ここで得られたものは、より代表的な比重（specific gravity）と絶縁耐力（dielectric strength）を有すると伴に、かなり良好な銅接着特性（copper adhesion）を示した。絶縁耐力値と損失係数が低いことは、至適なことではない。おそらくヒュームシリカの表面に水分を吸着する傾向があるためであろう。（製造元が刊行している文献には、事実、当該シリカのうち１．５重量％以上が水であると記載されている）。予備乾燥又はシラン剤若しくは他の撥水性コーティング剤（hydrophobic coating）を用いて表面処理すると、この問題は解決することができるであろう。シラン剤若しくは他の撥水性コーティング剤は、本発明の樹脂システムに適合させる必要がある。
【００６１】
【実施例】
本発明になる配線基板材をより詳しく説明するが、以下の例により本発明が制限を受けるものではない。
【００６２】
Ａ．  粘着性
本発明のプリプレグの粘着性を定量的に評価するため、引き剥がし強さ試験（peel test）を開発し、多くのサンプルに適用した。
【００６３】
試験方法
９０°の引き剥がし強さ試験を試みるために、インストロン（Instron）（型式１１２５）を使用してプリプレグの２層を引き剥がした。プリプレグの個々の層は幅が１インチ（１”）で長さが１２インチ（１２”）であり、１０ポンドのローラーを長さ方向に転がして両者をくっつけて動かないようにした。５０ポンドの張力が負荷できるセルを使用し、１５ｉｐｍ（inches per minute）のクロスヘッド速度で適用して、引き剥がし強さ又は粘着度を測定した。結果を実証するため、１０ポンドの張力が負荷できるセルを使用し、１２ｉｐｍのクロスヘッド速度で適用して、２重に測定（dupulicated）した。
【００６４】
テストサンプル
このテストを実施するため、以下の表に示した４つのプリプレグ処方を創案した。バーリントン製で品番が１０６のガラス繊維織布ウエブのみを使用して、粒状のフィラー、樹脂、及びラバー（ＳＢＳ：styrene-butadiene-styrene トリブロック型共重合体）の含有量を変えてプリプレグを調整した。
【００６５】
0004061606.tif 000007
【００６６】
結果
測定された引き離し値（peel values）は、０〜０．３５ｐｌｉであった。図３は、フィラー含有量を異にするＳＢＳ（ラバー）に対してそれぞれの粘着性をプロットしたものである。このプロットから、得られる粘着性は、フィラー含有量の低いものがラバー量に対してより鋭敏であることがわかる。逆に、図４はフィラー含有量に対してそれぞれの粘着性をプロットしたものである。この場合には、ラバー量が低いものの方がフィラー量に対してより鋭敏であることがわかる。
図３と図４から、粘着性は、配合されるフィラーとラバーの組合せ量の影響を受けると結論できる。樹脂含量に対する粘着性との関係を示した図５からは、樹脂含量と粘着性との間には、良好な相関関係が認められる。簡単に述べれば、粘着性に対して重要な要因は配合される樹脂量であり、粘着性を減ずるためには、樹脂がフィラー若しくはラバーと置換される限り、そのどちらと置換されるかは問題ではない。
【００６７】
Ｂ．２成分、ポリブタジエン／ポリイソプレンの処方例
次に示す５例は、本発明になる２成分系ラミネートの代表的な電気的、熱学的、そして機械的データに関するものである。
本発明の重要な実施態様によれば、得られるラミネートの損失係数は０．００７に等しいかそれ以下であり、この損失係数は、マイクロ波が適用される際にこの物質が十分適するようにする。
【００６８】
例１
例１は好適な実施例である。このラミネートは５層のプリプレグを含み、その厚さは０．０２３インチである。フィラー量が多く、ラバー量が少ないものであることに、留意されたい。
【００６９】
例２
例２は、上記の好適な例１よりも粒状のフィラー量が少なくラバー量が多いものである。このラミネートは、５層のガラス繊維（１０８０）織成布を含み構成されており、その厚さは０．００２１インチである。
【００７０】
例３
例３は、他の例でフィラーとして使用したシリカに代えて、チタニア（ＴｉＯ2）を粒状フィラーとして含んでおり、１０層のガラス繊維（１０８０）織成布を含み構成されており、その厚さは０．００２８インチである。
【００７１】
例４
例４のラミネートは、樹脂含有量の多い処方に置き換えられており、４層のガラス繊維（１０８０）織成布を含み構成されており、その厚さは０．００１６インチである。
【００７２】
例５
例５のラミネートは、樹脂よりもラバーの含有量が多く、得られたものの厚さは０．００２０インチであり、５層のガラス繊維（１０８０）織成布が使用されている。
【００７３】
0004061606.tif 000008
【００７４】
0004061606.tif 000009
1)誘電率（Ｄｋ）の値は、周波数１〜１０ギガヘルツ（ＧＨｚ）範囲で測定した測定値の平均値である。
2)損失係数（Ｄｆ）の値は、周波数１〜１０ギガヘルツ（ＧＨｚ）範囲で測定された測定値の最小値である。
比重測定法：ＡＳＴＭ  Ｄ７９２−９１による。
銅結合力（Copper bond）：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．４．８による。
水分吸収率：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．６．２．１（２４時間測定値）による。
【００７５】
一般に、本発明の好適な処方は、繊維含有量を最小にし、そして、粒状のフィラー含有量を最大にすることである。フィラー含有量が多いと（好ましくは、樹脂とフィラーの割合が４５：５５である）、Ｚ軸方向の熱膨張率（ＣＴＥ：Coefficient of Thermal Expansion）を改善でき、電気的な働き（electric performance）、コストの低減、他の特徴と利点を導き出せる。上述した先行技術は、一般的に、ポリブタジエンを充填したラミネート、及び繊維と粒状のフィラーを使用した他の樹脂システムに基づくラミネートについて開示しているものの、本出願人が開示する次の組合せについては開示していない。すなわち、
（１）ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂と、２５〜５０体積％の不飽和ブタジエン若しくはイソプレンを含むポリマーと、を含む熱硬化性マトリックスと、
（２）１０〜４０体積％の堅牢化用の織成布と、
（３）５〜６０体積％の粒状のフィラーと、
を含み構成されたものである。
【００７６】
一般には、本発明は、粒状のフィラー量を多くすることと、織成布量を少なくすることを活用している。高分子型の熱硬化性共重合体を好適に用いることによって、粒状のフィラー量を多く含ませることができ、これにより、レオロジー的な調整と、粘性の低減、及び収縮の低減が図られる。より好適には、極めて多量の粒状のフィラーと、織成ガラス布と、不飽和ポリマーとの組合せは、標準的な産業装置を使用して実施でき、配線基板に属する産業分野に置いて重要な進展うを示すものである。加えて、液状のポリブタジエン樹脂の粘性を低減するために粒状のフィラーを使用できるという予期し得ない結果は、本発明の他の重要な態様を表すものである。
【００７７】
Ｃ．ポリブタジエン／ポリイソプレン樹脂を単一使用する処方
次に示す例は、本発明になる、単一樹脂を使用した好適なラミネートの代表的な電気的、熱学的及び機械的なデーターを示すものであり、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンを含む単一樹脂のみが使用されている。処方中においてＳＢＳラバー部がそっくりそのまま液状の樹脂によって、重量に基づき置き換えされている。
【００７８】
例６
不飽和のラバー部分がそっくりそのまま液状の樹脂によって重量に基づき置き換えされているこの例の最終的なラミネートの諸特性は、２成分系のものと極めて類似している。要所となる相違点は、キシレン吸収の増加とともに、曲げ強度の劣化と、曲げ率（flexural modulus）の増加である。不飽和のラバー成分は、堅牢剤として機能するため、曲げ特性を変化させることが期待される。しかしながら、不飽和のラバー成分を液状樹脂にそのまま置き換えをすると、極めて粘着性（tacky）そして付着性のある（sticky）プリプレグが形成される。べたつき特性がこのレベルにあると、適用に際し取扱い上の問題が生じる。
【００７９】
例７
この例７は、組成物中に表面積が極めて広いフュームシリカが配合されており、これにより、プリプレグの粘着度（tack）と付着性（stickiness）が減弱させてある。ラミネーションは３５０ｐｓｉで実施した。得られた製品は、損失係数と絶縁耐力（dielectric strength）を除き、上述した２成分系のものと類似した性質を持っていることが解った。前記フュームシリカを追加添加すると、これらの特性を改善できる。
【００８０】
例８
この例８は、フュームシリカを含有する単一樹脂システムのラミネーションを、９８９ｐｓｉでラミネートしたものである。
【００８１】
例９
例９は、ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂と不飽和ポリマーを含む、上述した２成分系の樹脂システムの代表例であり、比較を目的に記載されている。
【００８２】
0004061606.tif 000010
【００８３】
0004061606.tif 000011
1)誘電率（Ｄｋ）の値は、周波数１〜１０ギガヘルツ（ＧＨｚ）範囲で測定した測定値の平均値である。
2)損失係数（Ｄｆ）の値は、周波数１〜１０ギガヘルツ（ＧＨｚ）範囲で測定された測定値の最小値である。
比重測定法：ＡＳＴＭ  Ｄ７９２−９１による。
銅結合力（Copper bond）：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．４．８による。
キシレン吸収率：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．６．２．１（２４時間測定値）による。
【００８４】
上述した例６乃至例９は、本発明に従う単一樹脂組成物は、所望する特性を有した配線基板ラミネートを製造するために使用できる。表面積の広い粒子、好ましくはフュームシリカを少量添加することによって、この組成物は、手作業及び自動化した作業で取扱いでき、したがって、経済的に形成できる。
【００８５】
以上述べた好適な実施例は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な変更と置換をすることができる。よって、これらの実施例は、本発明を説明するために例示したに過ぎず、これにより本発明の実施が制限を受けるものではない。
【００８６】
【発明の効果】
以上の通り、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンの熱硬化性マトリックス２５〜５０体積％と、織成ガラス布１０〜４０体積％と、粒状の好適にはセラミックフィラー５〜６０体積％と、難燃化剤とを含む配線基板材を開示した。
【００８７】
重要なことは、組成物に含まれる樹脂が例えばポリブタジエン若しくはポリイソプレンだけからなることであり、過酸化物なる硬化イニシエター及び／若しくは硬化剤が至適に配合されていることである。また、表面積が極めて広い粒状のフィラー、好適にはフュームシリカを配合されて、プリプレグの粘着性（tackiness）を減弱させることができて、プリプレグの取扱い性が良好となることである。すなわち、粘着度が低くでき、これにより、公知のロールラミネータを使用して通常の例えば箔を積層する自動積層過程が実施できるようになる。
【００８８】
本発明になるプリプレグは、その粘着度に制約がないので、手で比較的容易に取扱いできる一方、例えばニップローラーのようなロールラミネータを使用してそれ自身を室温で粘着させるに十分な粘着特性がある。
【００８９】
本発明になる組成物は、マイクロ波及びデジタル回路用の配線基板材を製造するために適しており、特には銅のような金属製の導電泊をその表面の一面若しくは対向する両面にラミネートできる熱硬化性組成物を形成できるから実効性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明のプリプレグを連続的に製造するためのプロセスを概略示す模式図である。
【図２】  図２は、本発明になる配線基板材の縦断面図である。
【図３】  図３は、フィラー含有量を異にするＳＢＳ（ラバー）と粘着性との間の相関関係を示すグラフである。
【図４】  図４は、フィラー含有量と粘着性との間の相関関係を示すグラフである。
【図５】  図５は、樹脂含量と粘着性との間の相関関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１０…織成ガラスウエブ
１１…ローラ
１２…第一アキュムレーター
１４…駆動ローラ
１６…コーティング領域
１８…乾燥塔
２０…飽和タンク
２２…１対のメターリングローラ
２４
２８…駆動ローラ
３０…第二アキュムレーター
３２…ローラ
４０…配線基板
４２…織布ウエブ
４４…樹脂システム
４６、４６’…銅箔（銅クラッド）
【図１】
0004061606.tif 000012
【図２】
0004061606.tif 000013
【図３】
0004061606.tif 000014
【図４】
0004061606.tif 000015
【図５】
0004061606.tif 000016