(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
窒化ガリウム系化合物半導体を有する半導体発光素子であって、
不純物を含むシリコン又はシリコン化合物から成り、且つ低い抵抗率を有している基板と、
前記基板の一方の主面上に配置され、ＡｌxＧａ1-xＮ（但し、ｘは０＜ｘ≦１を満足する数値である。）から成り且つ不純物としてシリコンを含み且つ０．５〜１０ｎｍの厚みを有している複数の第１の層とＧａＮ又はＡｌyＧａ1-yＮ（但し、ｙはｙ＜ｘ及び０＜ｙ＜１を満足する数値である。）から成り且つ１０〜３００ｎｍの厚みを有している複数の第2の層とを有し、前記第1の層と前記第２の層とが交互に積層されている複合層から成っているバッファ層と、
発光機能を得るために前記バッファ層の上に配置された複数の窒化ガリウム系化合物層を含んでいる半導体領域と、
前記半導体領域の表面上に配置された第１の電極と、
前記基板の他方の主面に配置された第２の電極と
を備えていることを特徴とする半導体発光素子。
【請求項２】
前記第２の層はｎ形不純物としてシリコンを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
【請求項３】
前記半導体領域は、
前記バッファ層上に配置された窒化ガリウム系化合物から成る第1の導電形の第1の半導体領域と、
前記第1の半導体領域の上に配置された活性層と、
前記活性層の上に配置された窒化ガリウム系化合物から成り且つ前記第1の導電形と反対の第2の導電形を有している第2の半導体領域と
を備えていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体発光素子。
【請求項４】
前記半導体領域は、
前記バッファ層の上に接触しているＧａＩｎＮから成る活性層と、
前記活性層の上に配置された窒化ガリウム系化合物から成り且つｐ形不純物を含んでいる第2の半導体領域と
を備えていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体発光素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は窒化ガリウム系化合物半導体を用いた半導体発光素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＧａＮ（窒化ガリウム）、ＧａＡｌＮ（窒化ガリウム  アルミニウム）、ＩｎＧａＮ（窒化インジウム  ガリウム）、ＩｎＧａＡｌＮ（窒化インジウム  ガリウム  アルミニウム）等の窒化ガリウム系化合物半導体を用いた例えば青色発光ダイオード等の半導体発光素子は公知である。
従来の典型的な発光素子は、サファイアから成る絶縁性基板、この絶縁性基板の一方の主面（上面）に形成された例えば日本の特開平４‐２９７０２３号公報に開示されてＧａxＡｌ1-xＮ（但し、ｘは０＜ｘ≦１の範囲の数値である。）から成るバッファ層、このバッファ層の上にエピタキシャル成長によって形成された窒化ガリウム系化合物半導体（例えばＧａＮ）から成るｎ形半導体領域、このｎ形半導体領域の上にエピタキシャル成長法によって形成された窒化ガリウム系化合物半導体（例えばＩｎＧａＮ）から成る活性層、及びこの活性層の上にエピタキシャル成長法によって形成されたｐ形半導体領域を備えている。カソ−ド電極はｎ形半導体領域に接続され、アノ−ド電極はｐ形半導体領域に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、発光素子は、周知のように多数の素子の作り込まれたウエハをダイシング、スクライビング、劈開 (cleavage)等によって切り出して製作される。この時、サファイアから成る絶縁性基板は硬度が高いため、このダイシングを良好に且つ生産性良く行うことが困難であった。また、サファイアは高価であるため、発光素子のコストが高くなった。また、サファイアから成る基板は絶縁体であるため、カソ−ド電極を基板に形成することができなかった。このため、ｎ形半導体領域の一部を露出させ、ここにカソ−ド電極を接続することが必要になり、半導体基体の面積即ちチップ面積が比較的大きくなり、その分発光素子のコストが高くなった。また、サファイア基板を使用した従来の発光素子では、ｎ形半導体領域の垂直方向のみならず、水平方向即ちサファイア基板の主面に沿う方向にも電流が流れる。このｎ形半導体領域の水平方向の電流が流れる部分の厚みは４〜５μｍ程度と極めて薄いため、ｎ形半導体領域の水平方向の電流通路の抵抗はかなり大きなものとなり、消費電力及び動作電圧の増大を招いた。更に、このｎ形半導体領域のカソ−ド電極の接続部分を露出させるために活性層及びｐ形半導体領域をエッチングによって削り取ることが必要になり、エッチングの精度を考慮してｎ形半導体領域は予め若干肉厚に形成しておく必要があった。このためｎ形半導体領域のエピタキシャル成長の時間が長くなり、生産性が低かった。
また、サファイア基板の代りにシリコンカーバイド（ＳｉＣ）から成る導電性基板を用いた発光素子が知られている。この発光素子においては、カソ−ド電極を導電性基板の下面に形成できる。このため、サファイア基板を使用した発光素子に比べて、ＳｉＣ基板を使用した発光素子は、チップ面積の縮小が図られること、劈開によりウエハの分離が簡単化する等の利点はある。しかし、ＳｉＣはサファイアよりも一段と高価であるため発光素子の低コスト化が困難である。また、ＳｉＣ基板の上にｎ形半導体領域を低抵抗接触させることが困難であり、この発光素子の消費電力及び動作電圧がサファイア基板を使用した発光素子と同様に比較的高くなった。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、生産性及び性能の向上及びコストの低減を図ることができる半導体発光素子を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し、上記目的を達成するための本発明は、窒化ガリウム系化合物半導体を有する半導体発光素子であって、不純物を含むシリコン又はシリコン化合物から成り、且つ低い抵抗率を有している基板と、前記基板の一方の主面上に配置され、ＡｌxＧａ1-xＮ（但し、ｘは０＜ｘ≦１を満足する数値である。）から成り且つ不純物としてシリコンを含み且つ０．５〜１０ｎｍの厚みを有している複数の第１の層とＧａＮ又はＡｌyＧａ1-yＮ（但し、ｙはｙ＜ｘ及び０＜ｙ＜１を満足する数値である。）から成り且つ１０〜３００ｎｍの厚みを有している複数の第2の層とを有し、前記第1の層と前記第２の層とが交互に積層されている複合層から成っているバッファ層と、発光機能を得るために前記バッファ層の上に配置された複数の窒化ガリウム系化合物層を含んでいる半導体領域と、前記半導体領域の表面上に配置された第１の電極と、前記基板の他方の主面に配置された第２の電極とを備えていることを特徴とする半導体発光素子に係るものである。なお、前記半導体領域の前記複数の窒化ガリウム系化合物半導体層のそれぞれは、例えば、ＧａＮ（窒化ガリウム）層、ＧａＡｌＮ（窒化ガリウム  アルミニウム）層、ＩｎＧａＮ（窒化インジウム  ガリウム）層、又はＩｎＧａＡｌＮ（窒化インジウム  ガリウム  アルミニウム）層である。なお、第2の層の材料を化学式ＡｌyＧａ1-yＮ（但し、ｙはｙ＜ｘ及び０≦ｙ＜１を満足する数値である。）で示すことができる。
【０００６】
なお、請求項２に示すように、前記第２の層はｎ形不純物としてシリコンを含むことが望ましい。
また、請求項３に示すように、前記半導体領域は、前記バッファ層の上に配置された窒化ガリウム系化合物から成る第1の導電形の第1の半導体領域と、前記第1の半導体領域上に配置された活性層と、前記活性層の上に配置された窒化ガリウム系化合物から成り且つ前記第1の導電形と反対の第2の導電形を有している第2の半導体領域とを備えていることが望ましい。
また、請求項４に示すように、前記半導体領域は、前記バッファ層上に配置されたＧａＩｎＮから成る活性層と、前記活性層に接触している窒化ガリウム系化合物から成り且つｐ形不純物を含んでいる第2の半導体領域とで構成することができる。
【０００７】
【発明の効果】
各請求項の発明は次の効果を有する。
（１）  基板が比較的安価なシリコン又はシリコン化合物であるので、発光素子のコストを低減させることができる。
（２）  Ａｌx Ｇａ1-x Ｎから成る第１の層とＧａＮ又はＡｌyＧａ1-yＮから成る第２の層との複合層から成るバッファ層は、この上に形成する窒化ガリウム系化合物の結晶性及び平坦性の改善に寄与する。従って、安価な基板を使用しているにも拘らず、良好な発光特性即ち発光効率を有する発光素子を提供することができる。
（３）  バッファ層はＡｌx Ｇａ1-x Ｎから成る第１の層とＧａＮ又はＡｌyＧａ1-yＮから成る第２の層との複合層であるので、このバッファ層の熱膨張係数はシリコン又はこの化合物から成る基板の熱膨張係数とＧａＮ系化合物から成る半導体領域の熱膨張係数との中間の値を有し、基板と半導体領域との熱膨張係数の差に起因する歪みの発生を抑制することができる。
（４）  第１及び第２の電極は互いに対向するように配置されており、且つ第１の層に不純物としてシリコンが含まれているので、電流経路の抵抗値を下げて消費電力及び動作電圧を小さくすることができる。
（５）シリコンとの格子定数の差が比較的小さいＡｌx Ｇａ1-x Ｎから成る第１の層が基板上に配置され且つこれがＧａＮ又はＡｌyＧａ1-yＮから成る第２の層の相互間にも配置されるので、バッファ層の平坦性が良くなり、半導体領域の結晶性も良くなる。また、バッファ層の第１の層の厚みが、０．5ｎｍ〜１０ｎｍであり、第２の層１２ｂの厚みが１０ｎｍ〜３００ｎｍである。このため、バッファ層の上に配置された複数の窒化ガリウム系化合物層を含んでいる半導体領域の平坦性が良好になり、且つ第２の層の価電子帯と伝導帯とにおける離散的なエネルギー準位の発生が抑制され、第２の層におけるキャリアの伝導に関与するエネルギー準位の増大が抑制される。この結果、基板と第２の層との間のエネルギバンドの不連続性の悪化が抑制され、半導体発光素子の動作時の第１及び第２の電極間の抵抗及び電圧が小さくなる。
また、請求項２の発明によれば、第２の層の抵抗値を下げて消費電力及び動作電圧を小さくすることができる。
また、請求項３の発明によれば、発光特性の良い素子を提供できる。
また、請求項４の発明によれば、バッファ層の上面にＧａＩｎＮから成る活性層を直接形成した構造であるので、肉厚のＡｌＧａＮクラッド層を介在させて活性層を形成する場合に比較して活性層に加わる引っ張り応力が緩和される。このため、活性層の結晶性が良好となり、発光素子の発光特性が更に良好に得られる。
【０００８】
【第１の実施形態】
次に、図１及び図２を参照しての第１の実施形態に係わる半導体発光素子としての窒化ガリウム系化合物青色発光ダイオードを説明する。
【０００９】
図１及び図２に示す本発明の実施形態に従う青色発光ダイオードは、発光機能を得るための複数の窒化ガリウム系化合物層から成る半導体領域１０と、主面の結晶面方位が（111）のシリコン半導体から成るサブストレート即ち基板１１と、バッファ層１２とを有している。発光機能を有する半導体領域１０は、ＧａＮ（窒化ガリウム）から成る第１の半導体領域としてのｎ形半導体領域１３、ｐ形のＩｎＧａＮ（窒化インジウム  ガリウム）から成る発光層即ち活性層１４、及び第２の半導体領域としてのＧａＮ（窒化ガリウム）から成るｐ形半導体領域１５とから成る。基板１１とバッファ層１２と発光機能を有する半導体領域１０との積層体から成る基体１６の一方の主面（上面）即ちｐ形半導体領域１５の表面上に第１の電極としてのアノード電極１７が配置され、この基体１６の他方の主面（下面）即ち基板１１の他方の主面に第２の電極としてのカソード電極１８が配置されている。バッファ層１２、ｎ形半導体領域１３、活性層１４、及びｐ形半導体領域１５は、基板１１の上に順次にそれぞれの結晶方位を揃えてエピタキシャル成長させたものである。
【００１０】
基板１１は、導電形決定不純物を含むシリコン単結晶から成る。この基板１１の不純物濃度は、５×１０18ｃｍ-3〜５×１０19ｃｍ-3程度であり、この基板１１の抵抗率は０．０００１Ω・ｃｍ〜０．０１Ω・ｃｍ程度である。この実施形態の基板１１はＡｓ(砒素)が導入されたｎ形シリコンから成る。抵抗率が比較的低い基板１１はアノ−ド電極１７とカソード電極１８との間の電流通路として機能する。また、基板１１は、比較的厚い約３５０μｍの厚みを有し、ｐ形半導体領域１５、活性層１４及びｎ形半導体領域１３から成る発光機能を有する半導体領域１０及びバッファ層１２の支持体として機能する。
【００１１】
基板１１の一方の主面全体を被覆するように配置されたバッファ層１２は、複数の第１の層１２ａと複数の第２の層１２ｂとが交互に積層された複合層から成る。図１及び図２では、図示の都合上、バッファ層１２が２つの第１の層１２ａと２つの第２の層１２ｂとで示されているが、
実際には、バッファ層１２は、１０個の第１の層１２ａと１０個の第２の層１２ｂとを有する。
第１の層１２ａは、ｎ形導電形決定不純物としてのＳｉ（シリコン）を含み且つ化学式
ＡｌxＧａ1-xＮ
ここで、ｘは０＜ｘ≦１を満足する任意の数値、
で示すことができる材料で形成される。即ち、第１の層１２ａは、ＡｌＮ(窒化アルミニウム)又はＡｌＧａＮ（窒化アルミニウム  ガリウム）で形成される。図１及び図２の実施形態では、前記式のｘが１とされた材料に相当するＡｌＮ（窒化アルミニウム）が第１の層１２ａに使用されている。第１の層１２ａのＡｌＮは絶縁性を有するが、実施形態ではｎ形導電形決定不純物としてのＳｉ（シリコン）が含まれているので、電気抵抗が比較的小さい。
第２の層１２ｂは、ＧａＮ（窒化ガリウム）、又は化学式
ＡｌyＧａ1-yＮ
ここで、ｙは、ｙ＜ｘ及び０＜ｙ＜１を満足する任意の数値、
で示すことができる材料から成るｎ形半導体の極く薄い膜である。第２の層１２ｂとしてＡｌyＧａ1-yＮから成るｎ形半導体を使用する場合には、第２の層１２ｂの電気抵抗の増大を抑えるために、ｙを０＜ｙ＜０．８を満足する値即ち０よりも大きく且つ０．８よりも小さくすることが望ましい。なお、この実施形態では電気抵抗が小さくなるように第２の層１２ｂがＧａＮからなる。
バッファ層１２の第１の層１２ａの厚みは、好ましくは０．5ｎｍ〜１０ｎｍ即ち５〜１００オングストロ−ム、より好ましくは１ｎｍ〜８ｎｍである。第１の層１２ａの厚みが０．５ｎｍ未満の場合にはバッファ層１２の上面に形成される半導体領域１０の平坦性が良好に保てなくなる。第１の層１２ａの厚みが１０ｎｍを超えると、量子力学的トンネル効果を良好に得ることができなくなり、バッファ層１２の電気的抵抗が増大する。
第２の層１２ｂの厚みは、好ましくは０．５ｎｍ〜３００ｎｍ即ち５〜３０００オングストロ−ムであり、より好ましくは１０ｎｍ〜３００ｎｍである。第２の層１２ｂの厚みが０．５ｎｍ即ち５オングストロ−ム未満の場合には、第２の層１２ｂの上に形成される一方の第１の層１１ａと第２の層１２ｂの下に形成される他方の第１の層１１ａとの間の電気的接続が良好に達成されず、バッファ層１２の電気的抵抗が増大する。第２の層１２ｂの厚みが３００ｎｍ即ち３０００オングストロ−ムを超えた場合には、ｎ形半導体領域１３の平坦性が良好に保てなくなる。
なお、第２の層の厚みが１０nm以上であれば、発光素子の動作時における第１及び第２の電極間の抵抗及び電圧が比較的小さくなる。即ち、もし、第２の層の厚みが１０nmよりも薄い時には、第２の層の価電子帯と伝導帯とに離散的なエネルギー準位が発生し、第２の層においてキャリアの伝導に関与するエネルギー準位が見かけ上増大する。この結果、基板と第２の層との間のエネルギバンドの不連続性が比較的大きくなり、発光素子の動作時の第１及び第２の電極間の抵抗及び電圧が比較的大きくなる。これに対し、第２の層の厚みが１０nm以上になると、第２の層の価電子帯と伝導帯とにおける離散的なエネルギー準位の発生が抑制され、第２の層におけるキャリアの伝導に関与するエネルギー準位の増大が抑制される。この結果、基板と第２の層との間のエネルギバンドの不連続性の悪化が抑制され、発光素子の動作時の第１及び第２の電極間の抵抗及び電圧が小さくなる。
図１及び図２の実施形態では、第１の層１２ａの厚みが５ｎｍ即ち５０オングストロ−ムであり、第２の層１２ｂの厚みが３０ｎｍ即ち３００オングストロ−ムであり、バッファ層１２の全体の厚みが３５０ｎｍ即ち３５００オングストロ−ムである。
【００１２】
次に、第１の層１２ａがＡＩＮ、第２の層がＧａＮとされた半導体発光素子の製造方法を説明する。
図１及び図２に示す１実施形態のバッファ層１２は、周知のＭＯＣＶＤ（Metal  Organic  Chemical  Vapor  Deposition）即ち有機金属化学気相成長法によってＡｌＮから成る第１の層１２ａとＧａＮから成る第２の層１２ｂとを繰返して積層することによって形成される。即ち、シリコン単結晶の基板１１をＭＯＣＶＤ装置の反応室内に配置し、まず、サーマルアニーリングを施して表面の酸化膜を除去する。次に、反応室内にＴＭＡ（トリメチルアルミニウム）ガスとＮＨ3 （アンモニア）ガスとＳｉＨ4 （シラン）ガスを約２４秒間供給して、基板１１の一方の主面に厚さ約５ｎｍ即ち約５０オングストロームのＡｌＮ層から成る第１の層１２ａを形成する。本実施例では基板１１の加熱温度を１１２０℃とした後に、ＴＭＡガスの流量即ちＡｌの供給量を約６３μｍｏｌ／ｍｉｎ、ＮＨ3 ガスの流量即ちＮＨ3 の供給量を約０．１４ｍｏｌ／ｍｉｎ、ＳｉＨ4 ガスの流量即ちＳｉの供給量を約２１ｎｍｏｌ／ｍｉｎとした。ここで、ＳｉＨ4ガスは第１の層１２ａの中にｎ形不純物としてのＳｉを導入するためのものである。続いて、基板１１の加熱温度を１１２０℃とし、ＴＭＡガスの供給を止めてから反応室内にＴＭＧ（トリメチルガリウム）ガスとＮＨ3 （アンモニア）ガスとＳｉＨ4 （シラン）ガスを約８５秒間供給して、基板１１の一方の主面に形成された上記ＡｌＮから成る第１の層１２ａの上面に、厚さ約３０ｎｍ即ち３００オングストロームのｎ形のＧａＮから成る第２の層１２ｂを形成する。本実施例では、ＴＭＧガスの流量即ちＧａの供給量を約６３μｍｏｌ／ｍｉｎ、ＮＨ3 ガスの流量即ちＮＨ3 の供給量を約０．１４ｍｏｌ／ｍｉｎ、ＳｉＨ4 ガスの流量即ちＳｉの供給量を約２１ｎｍｏｌ／ｍｉｎとした。ここで、ＳｉＨ4ガスは第２の層１２ｂの中にｎ形不純物としてのＳｉを導入するためのものである。本実施例では、上述のＡｌＮから成る第１の層１２ａとＧａＮから成る第２の層１２ｂの形成を１０回繰り返してＡｌＮから成る第１の層１２ａとＧａＮから成る第２の層１２ｂとが交互に２０層積層されたバッファ層１２を形成する。勿論ＡｌＮから成る第１の層１２ａ、ＧａＮから成る第２の層１２ｂをそれぞれ５０層等の任意の数に変えることもできる。
【００１３】
次に、バッファ層１２の上面に周知のＭＯＣＶＤ法によってｎ形半導体領域１３、活性層１４及びｐ形半導体領域１５を順次連続して形成する。
即ち、上面にバッファ層１２が形成された基板１１をＭＯＣＶＤ装置の反応室内に配置して、反応室内にまずトリメチルガリウムガス即ちＴＭＧガス、ＮＨ3 （アンモニア）ガス、ＳｉＨ4 （シラン）ガスを供給してバッファ層１２の上面にｎ形半導体領域１３を形成する。ここで、シランガスはｎ形半導体領域１３中にｎ形不純物としてのＳｉを導入するためのものである。本実施例ではバッファ層１２が形成された基板１１の加熱温度を１０４０℃とした後、ＴＭＧガスの流量即ちＧａの供給量を約４．３μmol ／ｍｉｎ、ＮＨ3 ガスの流量即ちＮＨ3 の供給量を約５３．６ｍmol ／ｍｉｎ、シランガスの流量即ちＳｉの供給量を約１．５ｎmol ／ｍｉｎとした。また、本実施例では、ｎ形半導体領域１３の厚みを約０．２μｍとした。従来の一般的発光ダイオードの場合には、ｎ形半導体領域の厚みが約４．０〜５．０μｍであるから、これに比べて図１の本実施例のｎ形半導体領域１３はかなり肉薄に形成されている。また、ｎ形半導体領域１３の不純物濃度は約３×１０18ｃｍ-3であり、基板１１の不純物濃度よりは十分に低い。尚、本実施例によればバッファ層１２が介在しているので、１０４０℃のような比較的高い温度でｎ形半導体層１３を形成することが可能になる。
【００１４】
続いて、基板１１の加熱温度を８００℃とし、反応室内にＴＭＧガス、アンモニアガスに加えてトリメチルインジウムガス（以下、ＴＭＩガスという）とビスシクロペンタジェニルマグネシウムガス（以下、Ｃｐ2 Ｍｇガスという。）を供給してｎ形半導体領域１３の上面にｐ形ＩｎＧａＮ（窒化インジウム  ガリウム）から成る活性層１４を形成する。ここで、Ｃｐ2 Ｍｇガスは活性層１４中にｐ形導電形の不純物としてのＭｇ（マグネシウム）を導入するためのものである。本実施例では、ＴＭＧガスの流量を約１．１μmol ／ｍｉｎ、ＮＨ3ガスの流量を約６７ｍmol ／ｍｉｎ、ＴＭＩガスの流量即ちＩｎの供給量を約４．５μmol ／ｍｉｎ、Ｇｐ2 Ｍｇガスの流量即ちＭｇの供給量を約１２ｎmol ／ｍｉｎとした。また、活性層１４の厚みは約２ｎｍ即ち２０オングストロ−ムとした。なお、活性層１４の不純物濃度は約３×１０17ｃｍ-3である。
【００１５】
続いて、基板１１の加熱温度を１０４０℃とし、反応室内にＴＭＧガス、アンモニアガス及びＣｐ2 Ｍｇガスを供給して活性層１４の上面にｐ形ＧａＮ（窒化ガリウム）から成るｐ形半導体領域１５を形成する。本実施例では、この時のＴＭＧガスの流量を約４．３μmol ／ｍｉｎ、アンモニアガスの流量を約５３．６μmol ／ｍｉｎ、Ｃｐ2 Ｍｇガスの流量を約０．１２μmol ／ｍｉｎとした。また、ｐ形半導体領域１５の厚みは約０．２μｍとした。なお、ｐ形半導体領域１５の不純物濃度は約３×１０18ｃｍ-3である。
【００１６】
上記のＭＯＣＶＤ成長方法によれば、シリコン単結晶から成る基板１１の結晶方位を良好に引き継いでいるバッファ層１２を形成することができる。また、バッファ層１２の結晶方位に対してｎ形半導体領域１３、活性層１４及びｐ形半導体領域１５の結晶方位を揃えることができる。
【００１７】
第１の電極としてのアノード電極１７は、例えばニッケルと金を周知の真空蒸着法等によって半導体基体１６の上面即ちｐ形半導体領域１５の上面に付着させることによって形成し、ｐ形半導体領域１５の表面に低抵抗接触させる。このアノード電極１７は図２に示すように円形の平面形状を有しており、半導体基体１６の上面のほぼ中央に配置されている。半導体基体１６の上面のうち、アノード電極１７の形成されていない領域１９は、光取り出し領域として機能する。
【００１８】
第２の電極としてのカソード電極１８は、ｎ形半導体領域１３に形成せずに、例えばチタンとアルミニウムを周知の真空蒸着法等によって基板１１の下面全体に形成する。
【００１９】
図１の青色発光ダイオードを外部装置に取付ける時には、例えばカソード電極１８を回路基板等の外部電極に対して半田又は導電性接着剤で固着し、アノード電極１７を周知のワイヤボンディング方法によって外部電極に対してワイヤで電気的に接続する。
【００２０】
本実施例の青色発光ダイオードによれば、次の効果が得られる。
（１）  サファイアに比べて著しく低コストであり且つ加工性も良いシリコンから成る基板１１を使用することができるので、材料コスト及び生産コストの削減が可能である。このため、ＧａＮ系発光ダイオードのコスト低減が可能である。
（２）  基板１１の一方の主面に形成された第１の層１２ａ及び第２の層１２ｂとの複合層から成るバッファ層１２は、半導体領域１０の結晶性及び平坦性の改善に寄与する。即ち、バッファ層１２は、シリコンから成る基板１１の結晶方位を良好に引き継ぐことができる。この結果、バッファ層１２の主面に、ｎ形半導体領域１３、活性層１４及びｐ形半導体領域１５からなるＧａＮ系半導体領域１０を結晶方位を揃えて良好に形成することができる。このため、ＧａＮ系半導体領域１０の特性が良くなり、発光特性も良くなる。
（３）  第１の層１２ａと第２の層１２ｂが複数積層されて成るバッファ層１２を介して半導体領域１０を形成すると、半導体領域１０の平坦性が良くなる。即ち、シリコンから成る基板１１の一方の主面に、もしＧａＮ半導体層のみによって構成されたバッファ層を形成した場合、シリコンとＧａＮとは格子定数の差が大きいため、このバッファ層の上面に平坦性に優れたＧａＮ系半導体領域を形成することはできない。また、もし、第１の層１２ａのみでバッファ層１２を比較的厚く形成すると、バッファ層の抵抗が大きくなる。また、もし、第１の層１２ａのみでバッファ層１２を比較的薄く形成すると、十分なバッファ機能が得られない。これに対し、本実施例では、基板１１とＧａＮ系半導体領域１０との間にシリコンとの格子定数差が比較的小さいＡｌＮから成る第１の層１２ａとＧａＮから成る第２の層１２ｂとの複合層からなるバッファ層１２が介在しているため、ＧａＮ系半導体領域１０の平坦性が良くなる。この結果、ＧａＮ系半導体領域１０の発光特性が良くなる。
（４）  アノード電極１７とカソード電極１８とが対向配置され、且つ第１の層１２ａにシリコンがドーピングされているので、アノード電極１７とカソ−ド電極１８と間の抵抗値及び電圧を下げることができ、発光ダイオ−ドの消費電力を小さくすることが可能になる。
（５）  バッファ層１２に含まれている複数の第１の層１２ａのそれぞれが量子力学的なトンネル効果の生じる厚さに設定されているので、バッファ層１２の抵抗の増大を抑えることができる。
（６）  基板１１とＧａＮ系半導体領域１０との熱膨張係数差に起因する歪みの発生を抑制できる。即ち、シリコンの熱膨張係数とＧａＮの熱膨張係数とは大きく相違するため、両者を直接に積層すると熱膨張係数差に起因する歪みが発生し易い。しかし、本実施例の第１の層１２ａと第２の層１２ｂとの複合層から成るバッファ層１２の熱膨張係数は基板１１の熱膨張係数とＧａＮ系半導体領域１０の熱膨張係数との中間値を有する。このため、このバッファ層１２によって基板１１とＧａＮ半導体領域１０との熱膨張係数の差に起因する歪みの発生を抑制することができる。
（７）  第２の層１２ｂの厚みが比較的厚い３０ｎｍであるので、基板１１のエネルギ−バンドと第２の層１２ｂのエネルギ−バンドとの不連続性が改善され、動作時におけるアノ−ド電極１９とカソ−ド電極１８との間の抵抗値及び電圧が低くなる。
（８）  従来のサファイア基板を使用した発光素子に比べてカソ−ド電極１８の形成が容易になる。即ち、従来のサファイア基板を使用した発光素子の場合は、図１及び図２のｐ形半導体領域１５及び活性層１４に相当するものの一部を除去してｎ形半導体領域１３の一部を露出させ、この露出したｎ形半導体領域１３にカソ−ド電極を接続することが必要になった。このため、従来の発光素子は、カソ−ド電極が形成しにくいという欠点、及びカソ−ド電極を形成するためにｎ形半導体領域の面積が大きくなるという欠点があった。図１及び図２の発光素子は上記欠点を有さない。
（９）  シリコン基板１１の主面１１ａの結晶方位を（１１１）ジャスト面としたので、半導体領域１０におけるステップが少なくなり、発光効率が高くなる。
【００２１】
【第２の実施形態】
次に、図３を参照して第２の実施形態の半導体装置を説明する。但し、図３において図１と実質的に同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２２】
図３の半導体装置は、図１に示した発光ダイオ−ドのシリコン基板１１に別の半導体素子としてのトランジスタ２０を設けたものである。トランジスタ２０は素子分離用のＰ形半導体領域２１の中に形成されたコレクタ領域Ｃとベ−ス領域Ｂとエミッタ領域Ｅとから成る。このように、発光ダイオ−ドとトランジスタとを複合化すると、これ等を含む回路装置の小型化及び低コスト化を図ることができる。
【００２３】
【変形例】
本発明は上述の実施形態に限定されるものでなく、例えば次の変形が可能なものである。
（１）  基板１１を単結晶シリコン以外の多結晶シリコン又はＳｉＣ等のシリコン化合物とすることができる。
（２）  半導体基体１６の各層の導電形を実施例と逆にすることができる。
（３）  ｎ形半導体領域１３、活性層１４及びｐ形半導体領１５のそれぞれを、複数の半導体領域の組み合せで構成することができる。また、ｎ形半導体領域１３を省いてバッファ層１２の上にＧａＩｎＮから成る活性層１４を直接に接触させることができる。これにより、肉厚のＡｌＧａＮクラッド層を介在させて活性層１４を形成する場合に比較して活性層１４に加わる引っ張り応力が緩和される。このため、活性層１４の結晶性が良好となり、発光素子の発光特性が更に良好に得られる。
（４）  アノ−ド電極１７の下にオ−ミックコンタクトのためのＰ+形半導体領域を設けることができる。
（５）  アノ−ド電極１７を透明電極とすることができる。
（６）  バッファ層１２の第２の層１２ｂの数を第１の層１２ａよりも１層多くして基板１１と第１の層１２ａとの間に第２の層１２ｂを配置することができる。
（７）  第１の層１２ａ及び第２の層１２ｂは、これらの機能を阻害しない範囲で不純物を含むものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に従うの発光ダイオードを示す中央縦断面図である。
【図２】図１の発光ダイオードの斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の半導体装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  ＧａＮ系半導体領域
１１  シリコン単結晶から成る基板
１２  バッファ層
１２ａ  第１の層
１２ｂ  成る第２の層
１３  ｎ形半導体領域
１４   活性層
１５  ｐ形半導体領域
１６  基体
１８  アノード電極
１９  カソード電極
【図１】
0004041906.tif 000002
【図２】
0004041906.tif 000003
【図３】
0004041906.tif 000004