(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１波長のレーザ光を回折する第１回折格子を表面に有する第１基板と、
上記第１回折格子を覆うように上記第１基板上に載置された第２基板とを備えた回折装置であって、
上記第１基板の上記第２基板側の表面積が、上記第２基板の上記第１基板側の表面積よりも大きく、
上記第１基板の表面において上記第２基板よりも外側にある領域と、上記第２基板の側面とにまたがって存在し、上記第１基板と上記第２基板とを接続する樹脂を備え、
上記第２基板において上記第１基板と反対側の表面には、上記第１波長とは異なる第２波長のレーザ光を回折する第２回折格子が形成され、
さらに、上記第１基板の表面には、上記第２基板と接触する領域において上記第２回折格子による回折光を回折させずに透過させる透明な領域を有し、
上記第１回折格子で回折された上記第１波長のレーザ光と、上記第２回折格子で回折された上記第２波長のレーザ光とが同一領域に入射するように、上記第１基板と上記第２基板との相対位置が光学的に調整されていることを特徴とする回折装置。
【請求項２】
請求項１に記載の回折装置において、
上記第１回折格子は、上記第１基板の上記第２基板側の表面に形成された凹部の底面に形成されていることを特徴とする回折装置。
【請求項３】
請求項２に記載の回折装置において、
上記凹部は、上記第２回折格子で回折されたレーザ光の通過領域以外の領域に形成されていることを特徴とする回折装置。
【請求項４】
請求項１に記載の回折装置において、
上記第１回折格子を取り囲むように、上記第１基板の上記第２基板側の表面に溝が形成されていることを特徴とする回折装置。
【請求項５】
請求項４に記載の回折装置において、
上記溝は、上記第２回折格子で回折されたレーザ光の通過領域以外の領域に形成されていることを特徴とする回折装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１つに記載の回折装置において、
上記第１基板において上記第２基板と反対側の表面に３ビーム生成用回折格子が形成されていることを特徴とする回折装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１つに記載の回折装置の製造方法であって、
上記第１基板の光学調整を行って、上記第１基板を固定した後、上記第２基板の光学調整を行って、上記第２基板を上記第１基板に固定することを特徴とする回折装置の製造方法。
【請求項８】
記録担体へ向けて第１波長のレーザ光を発する第１光源と、
上記記録担体へ向けて、上記第１波長とは異なる第２波長のレーザ光を発する第２光源と、
上記記録担体により反射された上記第１,第２波長のレーザ光を回折する請求項１乃至６のいずれか１つに記載の回折装置と、
上記回折装置により回折された上記第１,第２波長のレーザ光を受ける受光素子とを備え、
上記第１回折格子で回折された上記第１波長のレーザ光と、上記第２回折格子で回折された上記第２波長のレーザ光とが上記受光素子に入射するように、上記第１基板と上記第２基板との相対位置が光学的に調整されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回折装置およびその製造方法並びに半導体レーザ装置に関する。具体的には、上記半導体レーザ装置は、例えばＣＤ(コンパクト・ディスク)−ＲＯＭ(リード・オンリ・メモリ)やＤＶＤ(デジタル・バーサタイル・ディスク)などの記録または再生に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】
異なる２つの規格の記録担体の記録または再生を行う半導体レーザ装置は、記録担体で反射されたレーザ光を回折装置で回折して受光素子へと導いている。
【０００３】
従来、回折装置は、図８に示すように、第１回折格子８３を表面に有する第１基板８１と、その第１回折格子８３を覆うように第１基板８１上に載置された第２基板８２とを備えていて、第１基板８１の第２基板８２側の表面８１ａの面積と、第２基板８２の第１基板８１側の表面８２ａの面積とが等しくなっている。また、上記第２基板８２において第１基板８１と反対側の表面８２ｂには第２回折格子８４が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記回折装置では、第１基板８１の表面８１ａに塗付されたＵＶ(紫外線)樹脂により、第１基板８１と第２基板８２とが接着されている。しかし、そのＵＶ樹脂が第１回折格子８３に付着して、第１回折格子８３を汚染することがある。この場合、上記第１回折格子８３では所定波長のレーザ光を適切に回折できないという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、第１回折格子が汚染されるのを防止して、所定波長のレーザ光を適切に回折できる回折装置およびその製造方法並びに半導体レーザ装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の回折装置は、第１波長のレーザ光を回折する第１回折格子を表面に有する第１基板と、上記第１回折格子を覆うように上記第１基板上に載置された第２基板とを備えた回折装置であって、上記第１基板の上記第２基板側の表面積が、上記第２基板の上記第１基板側の表面積よりも大きく、上記第１基板の表面において上記第２基板よりも外側にある領域と、上記第２基板の側面とにまたがって存在し、上記第１基板と上記第２基板とを接続する樹脂を備え、上記第２基板において上記第１基板と反対側の表面には、上記第１波長とは異なる第２波長のレーザ光を回折する第２回折格子が形成され、さらに、上記第１基板の表面には、上記第２基板と接触する領域において上記第２回折格子による回折光を回折させずに透過させる透明な領域を有し、上記第１回折格子で回折された上記第１波長のレーザ光と、上記第２回折格子で回折された上記第２波長のレーザ光とが同一領域に入射するように、上記第１基板と上記第２基板との相対位置が光学的に調整されていることを特徴としている。
【０００７】
上記構成の回折装置によれば、上記第１基板の第２基板側の表面積が、第２基板の第１基板側の表面積よりも大きくなっているから、第１基板の第２基板側の表面において第２基板と接触していない領域があり、この領域と、第２基板の側面の下部とに樹脂、例えばＵＶ樹脂を塗布することにより、第１基板と第２基板とを接着することができる。したがって、上記第１回折格子にＵＶ樹脂が付着しにくく、第１回折格子が汚染されるのを阻止できる。
【０００８】
【０００９】
また、上記第２基板において第１基板と反対側の表面に第２回折格子を有しているから、第１回折格子の回折波長と異なる波長のレーザ光を回折して例えば受光素子に導くことができる。
【００１０】
また、一実施形態の発明の回折装置は、上記第１回折格子は、上記第１基板の上記第２基板側の表面に形成された凹部の底面に形成されていることを特徴としている。
【００１１】
上記一実施形態の発明の回折装置によれば、上記凹部の底面に第１回折格子が形成されているから、第１基板上で第２基板を調整・実装する際に、第２基板が第１回折格子に接触しない。したがって、上記第２ホログラムの調整・実装時における第１回折格子の破損を防止できる。
【００１２】
また、上記凹部の底面に第１回折格子が形成されているから、第１基板と第２基板とを接着する例えばＵＶ樹脂から第１回折格子までの距離が長くなる。その結果、上記第１回折格子にＵＶ樹脂がより付着しにくくなって、第１回折格子の汚染をより確実に防げる。
【００１３】
また、一実施形態の発明の回折装置は、上記凹部は、上記第２回折格子で回折されたレーザ光の通過領域以外の領域に形成されていることを特徴としている。
【００１４】
上記一実施形態の発明の回折装置によれば、上記第２回折格子で回折されたレーザ光が凹部を通過する場合、第２回折格子で回折されたレーザ光が凹部でさらに回折されるため、レーザ光を例えば受光素子に導くことができない。したがって、上記第２回折格子で回折したレーザ光を受光素子に確実に導くには、第２回折格子で回折されたレーザ光の通過領域以外の領域に凹部を形成するのが望ましい。
【００１５】
また、一実施形態の発明の回折装置は、上記第１回折格子を取り囲むように、上記第１基板の上記第２基板側の表面に溝が形成されていることを特徴としている。
【００１６】
上記一実施形態の発明の回折装置によれば、上記第１回折格子に向って例えばＵＶ樹脂が流れて行くと、第１回折格子を取り囲む溝に流入して、ＵＶ樹脂が第１回折格子に付着しない。このように、上記ＵＶ樹脂が溝に流入して、第１回折格子にＵＶ樹脂が付着しないから、第１回折格子の汚染を確実に防止することができる。
【００１７】
また、一実施形態の発明の回折装置は、上記溝は、上記第２回折格子で回折されたレーザ光の通過領域以外の領域に形成されていることを特徴としている。
【００１８】
上記一実施形態の発明の回折装置によれば、上記第２回折格子で回折されたレーザ光が溝を通過する場合、第２回折格子で回折されたレーザ光が溝でさらに回折されるため、レーザ光を例えば受光素子に導くことができない。したがって、上記第２回折格子で回折したレーザ光を受光素子に確実に導くには、第２回折格子で回折されたレーザ光の通過領域以外の領域に溝を形成するのが望ましい。
【００１９】
また、一実施形態の発明の回折装置は、上記第１基板において上記第２基板と反対側の表面に３ビーム生成用回折格子が形成されていることを特徴としている。
【００２０】
上記一実施形態の発明の回折装置によれば、上記３ビーム生成用回折格子を第２基板の第１基板側の表面に形成した場合、第２基板の第１基板側の表面に形成された３ビーム生成用回折格子が第１回折格子に接触して、３ビーム生成用回折格子と第１回折格子とが損傷する。したがって、上記３ビーム生成用回折格子および第１回折格子の損傷を防ぐには、第１基板において２ホログラムと反対側の表面に３ビーム生成用回折格子を形成するのが望ましい。
【００２１】
また、本発明の回折装置の製造方法は、上記第１基板の光学調整を行って、上記第１基板を固定した後、上記第２基板の光学調整を行って、上記第２基板を上記第１基板に固定することを特徴としている。
【００２２】
上記構成の回折装置の製造方法によれば、上記第１基板の光学調整を行って、第１基板を固定した後、第２基板の光学調整を行って、上記第２基板を第１基板に固定するから、第１基板を光学的に最適に位置決めでき、かつ、第２基板を光学的に最適に位置決めできる。
【００２３】
また、本発明の半導体レーザ装置は、記録担体へ向けて第１波長のレーザ光を発する第１光源と、上記記録担体へ向けて、上記第１波長とは異なる第２波長のレーザ光を発する第２光源と、上記記録担体により反射された上記第１,第２波長のレーザ光を回折する請求項１乃至６のいずれか１つに記載の回折装置と、上記回折装置により回折された上記第１,第２波長のレーザ光を受ける受光素子とを備え、上記第１回折格子で回折された上記第１波長のレーザ光と、上記第２回折格子で回折された上記第２波長のレーザ光とが上記受光素子に入射するように、上記第１基板と上記第２基板との相対位置が光学的に調整されていることを特徴としている。
【００２４】
上記構成の半導体レーザ装置によれば、上記第１,第２光源から出射された第１,第２波長のレーザ光は、記録担体によって反射され、回折装置で回折される。このとき、上記回折装置の第１回折格子が汚染されていないから、回折装置を介して第１波長または第２波長のレーザ光を受光素子に確実に導くことができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の回折装置およびその製造方法並びに半導体レーザ装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２６】
図１(ａ)は本発明の実施の一形態の回折装置の概略斜視図であり、図１(ｂ)は上記回折装置の概略断面図である。
【００２７】
図１(ａ)に示すように、上記回折装置１０は、第１回折格子としての第１ホログラム回折格子３を表面１ａに有する第１基板としての第１ホログラム１と、その第１ホログラム回折格子３を覆うように第１ホログラム１上に載置された第２基板としての第２ホログラム２とを備えている。この第２ホログラム２において第１ホログラム１と反対側の表面２ｂには、第２回折格子としての第２ホログラム回折格子４が形成されている。また、上記第１ホログラム１の第２ホログラム２側の表面１ａは、図１(ｂ)に示すように、第２ホログラム２の第１ホログラム１側の表面２ａよりも大きい。つまり、上記第１ホログラム１の第２ホログラム２側の表面積は、第２ホログラム２の第１ホログラム１側の表面積よりも大きくなっている。また、上記第１ホログラム回折格子３は、第１波長としての例えば６５５ｎｍのレーザ光を回折する一方、第２ホログラム回折格子４は、第２波長としての例えば７８０ｎｍのレーザ光を回折する。
【００２８】
上記構成の回折装置１０は、例えば、以下のようにして作製される。
【００２９】
まず、図２(ａ)に示すように、上記第２ホログラム２を仮止めするために、第１ホログラム１の表面１ａ上にＵＶ樹脂２１を４点滴下する。この場合、上記第１ホログラム回折格子３の汚染を防ぐ観点から、ＵＶ樹脂２１の滴下の位置は第２ホログラム２の第１ホログラム１側の頂点の位置５,６,…(図１(ａ)参照)に対応させる。
【００３０】
次に、図２(ｂ)に示すように、上記第１ホログラム回折格子３を覆うように第１ホログラム１上に第２ホログラム２を載置し、第２ホログラム２の光学調整が終了した後、ＵＶ光の照射により第２ホログラム２を第１ホログラム１に仮止めする。
【００３１】
次に、図２(ｃ)に示すように、上記第１ホログラム１の表面１ａにおいて第２ホログラム２と接触していない部分と、第２ホログラム２の側面２ｃの下部とにＵＶ樹脂２２を塗布し、そのＵＶ樹脂２２にＵＶ光を照射して、第２ホログラム２を第１ホログラム１に完全に固定する。
【００３２】
このように製造された回折装置によれば、上記第１ホログラム１の第２ホログラム２側の表面積が、第２ホログラム２の第１ホログラム１側の表面積よりも大きくなっているから、第１ホログラム回折格子３から離れた位置にＵＶ樹脂２２を塗付して、第１ホログラム回折格子３の汚染を防止できる。また、上記第１ホログラム１の表面１ａにおいて第２のホログラム２と接触していない部分と、第２ホログラム２の側面２ｃの下部とにＵＶ樹脂２２を塗布しているから、ＵＶ樹脂２２の塗付量が多くなり、第１ホログラム回折格子１と第２ホログラム回折格子２との結合が強固になっている。すなわち、上記ＵＶ樹脂２２によって固定力が強化されている。
【００３３】
図３に、上記構成の回折装置１０が設置された半導体レーザ装置の概略構成図を示している。
【００３４】
この半導体レーザ装置は、記録担体としての光ディスク３５へ向けて６５５ｎｍのレーザ光Ｌ１を発する第１光源としての第１ＬＤ(レーザダイオード)３１と、光ディスク３５へ向けて７８０ｎｍのレーザ光Ｌ２を発する第２光源としての第２ＬＤ３２と、光ディスク３５により反射された６５５ｎｍ,７８０ｎｍのレーザ光を回折する回折装置１０と、この回折装置１０により回折された６５５ｎｍ,７８０ｎｍのレーザ光Ｌｇ１,Ｌｇ２を受ける受光素子としてのＰＤ(フォトダイオード)３６とを備えている。また、上記回折装置１０と光ディスク３５との間の光路上には、コリメートレンズ３３および対物レンズ３４を配置している。また、上記第１ホログラム１において第２ホログラム２と反対側の表面、つまり第１ホログラム１の下面１ｂには、３ビーム生成用回折格子３７が形成されている。
【００３５】
上記３ビーム生成用回折格子３７を第１ホログラム１の下面１ｂに形成する理由を以下に説明する。
【００３６】
もし、３ビーム生成用回折格子を第２ホログラム２の第１ホログラム１側の表面２ａに形成した場合、３ビーム生成用回折格子が第１ホログラム回折格子３と接触して、３ビーム生成用回折格子および第１ホログラム回折格子３が損傷する。したがって、上記第２ホログラム２の表面２ａに３ビーム生成用回折格子を形成できず、第２ホログラム２はプッシュプル方式に限定される。そのため、上記３ビーム生成用回折格子３７は第１ホログラム１の下面１ｂに形成されることになり、第１ホログラム１は３ビーム方式に限定される。
【００３７】
上記構成の半導体レーザ装置はレーザ光Ｌ１,Ｌ２を次のようにしてＰＤ３６に導いている。
【００３８】
上記第１ＬＤ３１から出射された６５５ｎｍのレーザ光Ｌ１は、３ビーム生成用回折格子３７,第１ホログラム回折格子３,第２ホログラム回折格子４,コリメートレンズ３３および対物レンズ３４を順次通過した後、光ディスク３５の記録面３５ａに集光される。このレーザ光Ｌ１は、記録面３５ａによって反射され、対物レンズ３４,コリメートレンズ３３,第２ホログラム回折格子４を通過した後、第１ホログラム回折格子３で回折される。そして、この第１ホログラム回折格子３によって回折されたレーザ光Ｌｇ１をＰＤ３６が受けている。このとき、上記第１ホログラム回折格子３が汚染されていないから、光ディスク３５の記録面３５ａで反射された６５５ｎｍのレーザ光をＰＤ３６に確実に導くことができる。
【００３９】
一方、上記第２ＬＤ３２から出射された７８０ｎｍのレーザ光Ｌ２は、３ビーム生成用回折格子３７,第１ホログラム回折格子３,第２ホログラム回折格子４,コリメートレンズ３３および対物レンズ３４を順次通過した後、光ディスク３５の記録面３５ａに集光される。このレーザ光Ｌ２は、記録面３５ａによって反射され、対物レンズ３４,コリメートレンズ３３を通過した後、第２ホログラム回折格子４で回折される。そして、この第２ホログラム回折格子４によって回折されたレーザ光Ｌｇ２をＰＤ３６が受けている。
【００４０】
上記半導体レーザ装置では、第１ホログラム１と第２ホログラム２とが互いに独立しているから、第１,第２ＬＤ３１,３２に対する第１ホログラム１,第２ホログラム２の光学系の調整を個別に行うことができる。また、上記第１ホログラム１,第２ホログラム２の位置調整の自由度が増えるから、第１,第２ＬＤ３１,３２に対する光学系の調整の範囲にも余裕がでる。
【００４１】
また、上記第１ホログラム１の光学調整を行って、第１ホログラム１を固定した後、第２ホログラム２の光学調整を行って、第２ホログラム２を第１ホログラム１に対して固定することにより、第１ホログラム１を光学的に最適に位置決めでき、かつ、第２ホログラム２を光学的に最適に位置決めできる。
【００４２】
もし、上記第１ホログラム１と第２ホログラム２とが一体化されていれば、第１ホログラム１の位置を光学的に最適な位置にしたとしても、その位置が第２ホログラム２にとって最適な位置であるとは限らない。つまり、上記第１,第２ホログラム１,２のうちの一方を介しては良質な信号が得られる反面、第１,第２ホログラム１,２のうちの他方を介しては良質な信号が得られないことがある。
【００４３】
ところで、上記第１ホログラム１上で第２ホログラム２の光学調整を行った後、第２ホログラム２を第１ホログラム１に固定するが、第２ホログラム２の光学調整のために、第２ホログラム２は第１ホログラム１の表面１ａ上を摺動する。その結果、上記第２ホログラム２の表面２ａが第１ホログラム回折格子３に接触して、第１ホログラム回折格子３が破損することがある。このような第１ホログラム回折格子３の破損を防止する上で、第１ホログラム１に換えて図４(ａ)に示す第１ホログラム４１を用いるのが望ましい。
【００４４】
上記第１ホログラム４１は、図４(ａ),(ｂ)に示すように、円板形状の凹部４２を表面４１ａに有している。この凹部４２の底面４２ａには、第１ホログラム回折格子４３が形成されている。このように、上記第１ホログラム回折格子４３が凹部４２の底面４２ａに形成されているから、第２ホログラム２の表面２ａと第１ホログラム回折格子４３とが接触せず、第１ホログラム回折格子４３の破損を防止できる。
【００４５】
また、上記第１ホログラム回折格子４３が凹部４２の底面４２ａに形成されているから、第１ホログラム４１と第２ホログラム２とを接続するＵＶ樹脂から第１ホログラム回折格子４３までの距離を長くすることができて、そのＵＶ樹脂が第１ホログラム回折格子４３に達するのはより困難になる。したがって、上記第１ホログラム回折格子４３の汚染をより確実に防止できる。
【００４６】
図５に、上記第１ホログラム４１と第２ホログラム２とからなる回折装置５０が設置された半導体レーザ装置の要部の概略構成図を示している。なお、図５において、図２と同一部材には同一番号を付している。また、図５では、上記第２ホログラム２と光ディスク３５との間に配置されるべきコリメートレンズ,対物レンズの図示を省略している。
【００４７】
図５に示すように、上記第２ホログラム回折格子４により回折されたレーザ光Ｌｇ２が表面４１ａと凹部４２との境界部に当たると、ビームの形状破壊や不要な回折が発生して、半導体レーザ装置としては致命的である。また、上記レーザ光Ｌｇ２が凹部４２を通過しても、ビームの形状破壊や不要な回折が生じる。したがって、上記レーザ光Ｌｇを図示しないＰＤに確実に導く上で、第２ホログラム回折格子４で回折されたレーザ光Ｌｇ２の通過領域以外に領域に凹部４２を形成するのが望ましい。また、上記レーザ光Ｌｇ２が凹部４２を通過しない条件は、Ｌｇの波長と、第２ホログラム２の屈折率と、第２ホログラム回折格子４のピッチとから求めることができる。
【００４８】
上記実施の形態では、第１ホログラム回折格子の汚染をより確実に防止するために、図４(ａ),(ｂ)に示す第１ホログラム４１を用いたが、図６に示す第１ホログラム６１を用いてもよい。
【００４９】
上記第ホログラム６１は、図６に示すように、第１ホログラム回折格子６３を表面６１ａに有すると共に、その第１ホログラム回折格子６３を取り囲むように形成された断面Ｖ字状の溝６３を表面６１ａに有している。このように、上記第１ホログラム回折格子６３を取り囲むように溝６３が形成されているから、第１ホログラム６１と第２ホログラム２とを接続するＵＶ樹脂が溝６３に流入して、ＵＶ樹脂は第１ホログラム回折格子６２に到達しない。したがって、上記第１ホログラム回折格子６３の汚染をより確実に防止できる。
【００５０】
図７に、上記第１ホログラム６１と第２ホログラム２とからなる回折装置７０が設置された半導体レーザ装置の要部の概略構成図を示している。なお、図７において、図２と同一部材には同一番号を付している。また、図７では、上記第２ホログラム２と光ディスク３５との間に配置されるべきコリメートレンズ,対物レンズの図示を省略している。
【００５１】
図７に示すように、上記第２ホログラム回折格子４により回折されたレーザ光Ｌｇ２が溝６２の外周縁部に当たると、ビームの形状破壊や不要な回折が発生して、半導体レーザ装置としては致命的である。また、上記レーザ光Ｌｇ２が溝６２を通過しても、ビームの形状破壊や不要な回折が生じる。したがって、上記レーザ光Ｌｇを図示しないＰＤに確実に導く上で、第２ホログラム回折格子４で回折されたレーザ光Ｌｇ２の通過領域以外に領域に溝６２を形成するのが望ましい。また、上記レーザ光Ｌｇ２が溝６２を通過しないようにする条件は、第２ホログラム回折格子４で回折するレーザ光の波長と、第２ホログラム２の屈折率と、第２ホログラム回折格子４のピッチとから求めることができる。
【００５２】
上記実施の形態では、第２ホログラム回折格子４を第２ホログラム２の表面２ｂに形成していたが、第２ホログラム回折格子を第１ホログラム１の第２ホログラム２側の表面１ａに形成してもよい。
【００５３】
また、上記実施の形態では、第１ホログラム回折格子３は６５５ｎｍのレーザ光を回折し、第２ホログラム回折格子４は７８０ｎｍのレーザ光を回折したが、第１,第２ホログラム回折格子３,４は６５５ｎｍ,７８０ｎｍ以外のレーザ光を回折してもよい。つまり、上記第１,第２ホログラム回折格子３,４の回折波長は本実施形態に限定されない。
【００５４】
また、上記第１ホログラム４１の凹部４２の形状は、円板状以外の形状でもよく、例えば四角板でもよい。
【００５５】
また、上記第１ホログラム６１の溝６２は断面Ｖ字状であったが、断面Ｖ字状でなくてもよい。
【００５６】
【発明の効果】
以上より明らかなように、本発明の回折装置は、第１基板の第２基板側の表面積が、第２基板の第１基板側の表面積よりも大きくなっているから、第１基板の第２基板側の表面において第２基板と接触していない領域があり、この領域と、第２基板の側面の下部とに例えばＵＶ樹脂を塗布することにより、第１回折格子にＵＶ樹脂が付着しにくく、第１回折格子が汚染されるのを阻止できる。
【００５７】
また、上記第２基板において第１基板と反対側の表面に第２回折格子を有しているから、第１回折格子の回折波長と異なる波長のレーザ光を回折して例えば受光素子に導くことができる。
【００５８】
上記一実施形態の発明の回折装置によれば、上記凹部の底面に第１回折格子が形成されているから、第１基板上で第２基板を調整・実装する際に、第２基板が第１回折格子に接触せず、第２ホログラムの調整・実装時における第１回折格子の破損を防げる。
【００５９】
また、上記凹部の底面に第１回折格子が形成されているから、第１基板と第２基板とを接着する例えばＵＶ樹脂から第１回折格子までの距離が長くなり、第１回折格子にＵＶ樹脂がより付着しにくくなって、第１回折格子の汚染をより確実に防げる。
【００６０】
一実施形態の発明の回折装置によれば、上記第２回折格子で回折したレーザ光を受光素子に確実に導くには、第２回折格子で回折されたレーザ光の通過領域以外の領域に凹部を形成するのが望ましい。
【００６１】
一実施形態の発明の回折装置によれば、上記第１回折格子を取り囲むように、第１基板の第２基板側の表面に溝が形成されているから、第１基板と第２基板とを接着する例えばＵＶ樹脂が溝に流入して、第１回折格子にＵＶ樹脂が付着しないから、第１回折格子の汚染を確実に防止することができる。
【００６２】
一実施形態の発明の回折装置によれば、上記第２回折格子で回折したレーザ光を受光素子に確実に導くには、第２回折格子で回折されたレーザ光の通過領域以外の領域に溝を形成するのが望ましい。
【００６３】
一実施形態の発明の回折装置によれば、上記３ビーム生成用回折格子および第１回折格子の損傷を防ぐには、第１基板において２ホログラムと反対側の表面に３ビーム生成用回折格子を形成するのが望ましい。
【００６４】
上記構成の回折装置の製造方法によれば、上記第１基板の光学調整を行って、第１基板を固定した後、第２基板の光学調整を行って、上記第２基板を第１基板に固定するから、第１基板を光学的に最適に位置決めでき、かつ、第２基板を光学的に最適に位置決めできる。
【００６５】
上記構成の半導体レーザ装置によれば、上記回折装置の第１回折格子が汚染されていないから、回折装置を介して第１波長または第２波長のレーザ光を受光素子に確実に導くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１(ａ)は本発明の実施の一形態の回折装置の斜視図であり、図１(ｂ)は上記回折装置の概略断面図である。
【図２】  図２(ａ),(ｂ),(ｃ)は上記回折装置の製造方法の工程図である。
【図３】  図３は上記回折装置を有する半導体レーザ装置の概略構成図である。
【図４】  図４(ａ)は上記回折装置の第１ホログラムの変形例を示す図であり、その変形例の第１ホログラムを有する回折装置の概略断面図である。
【図５】  図５は図４(ｂ)の回折装置を有する半導体レーザ装置の要部の概略構成図である。
【図６】  図６は上記第１ホログラムの他の変形例を示す図である。
【図７】  図７は上記他の変形例の第１ホログラムを有する回折装置を備えた半導体レーザ装置の要部の概略構成図である。
【図８】  図８は従来の回折装置の概略断面図である。
【符号の説明】
１  第１ホログラム
２  第２ホログラム
３  第１ホログラム回折格子
【図１】
0004098465.tif 000002
【図２】
0004098465.tif 000003
【図３】
0004098465.tif 000004
【図４】
0004098465.tif 000005
【図５】
0004098465.tif 000006
【図６】
0004098465.tif 000007
【図７】
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【図８】
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