(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、紙テープの表面から３０μｍ以上５０μｍ以下の深さで、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を含浸させ、しかる後当該紙テープの収納凹部に電子部品を収納して該収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって、前記収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成され、前記カバーテープを紙テープに接着させた電子部品梱包体。
【請求項２】
複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、０.００１ｇ／ｃｍ３以上０.１ｇ／ｃｍ３以下の密度で、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を含浸させ、しかる後当該紙テープの収納凹部に電子部品を収納して該収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって、前記収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成され、前記カバーテープを紙テープに接着させた電子部品梱包体。
【請求項３】
前記樹脂含浸層の含浸深さが、前記紙テープの厚みの２％以上１０％以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品梱包体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品梱包体に関し、特に、紙毛羽の発生率が低く、カバーテープを剥離する際の剥離強度の安定性が高い電子部品梱包体に関する。
【０００２】
【従来技術】
アセンブリメーカーにおいて、電子部品を部品挿入装置や部品実装装置に供給する際には、電子部品を一定の方向に揃えて１個ずつ供給する必要がある。このためキャリアテープやカセットケースなどに電子部品を梱包したものを部品メーカーからアセンブリメーカーへ供給する形態が一般的になっている。
【０００３】
このうちキャリアテープを用いた梱包体としては、紙テープをキャリアテープとし、そのキャリアテープにチップ収納孔としての凹部を長さ方向に複数配列させ、電子部品を収納したチップ収納孔の開口部を塞ぐようにしてキャリアテープの表面に樹脂などで作製されたカバーテープを接着したものがある。
【０００４】
従来、カバーテープとキャリアテープを接着する方法としては、樹脂接着剤を用いたものがあった。図６(ａ)、(ｂ)は、樹脂を接着剤として用いた電子部品梱包体を説明する図である。図６(ａ)はカバーテープの一部を破断した電子部品梱包体の一部を示す平面図であり、図６(ｂ)は図６(ａ)のＸ−Ｘ線断面図である。
【０００５】
図６(ａ)の電子部品梱包体１のように、チップ収納孔５と送り孔７が長尺状のキャリアテープ２に形成されている。チップ収納孔５は、チップ状の電子部品６を収納するための孔であり、送り孔７は部品実装ラインで電子部品梱包体１を送る際に、送り爪を噛み合わせるための孔である。送り孔７はキャリアテープ２の裏まで貫通しているが、チップ収納孔５は図６(ｂ)に示すように裏面まで貫通していない。もちろん収納孔５もキャリアテープ２の裏まで貫通していてもよい。この場合はキャリアテープ２の裏面に、長尺状のバックテープ(図示せず)を貼着すればよい。長尺状カバーテープ３はチップ収納孔５の開口部を閉成するように接着されているが、送り孔７までは覆っていない。また、カバーテープ３を接着する際は、図６(ａ)に示すように、カバーテープ３の表面にあらかじめ樹脂接着剤層を設けておき、キャリアテープ２の上にカバーテープ３を貼付けた後に、テープ長さ方向に沿って一定ピッチ毎に図６(ａ)、(ｃ)で斜線を施した部分をヒートシールアイロンでカバーテープ３を加熱加圧することでカバーテープ３とキャリアテープ２とを熱溶着している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂接着剤４を用いてカバーテープ３とキャリアテープ２とを熱溶着した電子部品梱包体１にあっては、製造された個々の梱包体間における接着力のばらつきが大きいという問題があった。従来の電子部品梱包体１では、接着力のばらつきが大きいので、大きな接着力で接着されたカバーテープ３と小さな接着力で接着されたカバーテープ３とでは、その接着強度に大きな開きがあった。
【０００７】
そのため、カバーテープ３の接着力が大きな電子部品梱包体１では、カバーテープ３をキャリアテープ２から剥離する際に、カバーテープ３が切れたり、キャリアテープ２の表面がカバーテープ３にくっついて剥がれたりすることがあった。カバーテープ３が切れた場合には、部品実装ラインを停止させてカバーテープ３の巻き取り機構に再度カバーテープ３の端を掴ませ、巻き取り可能にしなければならなかった。また、キャリアテープ２の表面がカバーテープ３にくっついて剥がれた場合には、図６（ｃ）に示すように、キャリアテープ２の表面やカバーテープ３の裏面にファイバー状の紙繊維である紙毛羽８が発生したり粉塵が飛散する。このような紙毛羽８や粉塵が発生すると、部品吸着用の吸引ノズルの詰まり等による部品実装装置の動作不良が発生することがあった。また、紙毛羽８や粉塵が発生すると、クリーンルームが汚染されたり、実装基板のパッド部や電子部品のリードにそれらが付着して半田付け不良が発生することがあった。さらには、キャリアテープ２の表面の剥がれが大きいと、部品供給を中断しなければならず、部品実装ラインを停止させてメンテナンスを行なう頻度が増加するので生産効率が低下するなどの問題があった。
【０００８】
また、カバーテープ３の剥離強度が低いと、カバーテープ３をキャリアテープ２に接着する際や電子部品梱包体１の輸送時、電子部品梱包体１を部品実装装置に実装する際に、図６（ｄ）に示すようなカバーテープ３の自然剥離９が発生し、電子部品６がキャリアテープ２から脱落し、機器の停止を招いたり、数量不足になる恐れがあった。
【０００９】
また、カバーテープ３とキャリアテープ２の間において、各接着領域毎に接着力のばらつきがあると、カバーテープ３を剥離させる際にその剥離力が安定しないために振動が発生するので、キャリアテープ２内の電子部品６が振動して飛び出したり、収納位置がずれたりし、吸着ノズルで電子部品６を吸着する際、吸着できなかったり、吸着不良を起こし、実装基板へ実装できないことがあった。
【００１０】
本発明は上記の従来の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カバーテープ剥離時における紙テープ表面からの紙毛羽や粉塵の発生が少なく、カバーテープと紙テープとの接着強度ないし剥離強度の安定性の高い電子部品梱包体を提供することにある。
【００１１】
【発明の開示】
本発明の請求項１にかかる電子部品梱包体は、複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、紙テープの表面から３０μｍ以上５０μｍ以下の深さで、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を含浸させ、しかる後当該紙テープの収納凹部に電子部品を収納して該収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって、前記収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成され、前記カバーテープを紙テープに接着させたことを特徴としている。
【００１２】
請求項１にかかる発明によれば、複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、紙テープの表面から３０μｍ以上５０μｍ以下の深さで、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を表層部に含浸させた紙テープを用いているので、紙テープの表面の剛性が向上する。このため、収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって、紙テープに含浸させた軟質樹脂によってカバーテープを紙テープにヒートシール法などで接着する際には、収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成されるとともに、紙テープの表層部においてヒートシールアイロン等の先端部の食い込みが安定するので、カバーテープ剥離時の毛羽立ちを抑制できるとともにカバーテープと紙テープとの接着力のばらつきが減少する。よって、紙の短繊維や紙粉塵の発生、飛散を防止でき、吸着ノズルの詰まりを防止できるのみならず、カバーテープの剥離強度が安定するので、カバーテープを剥離させる際に振動が発生しにくくなり、吸着ノズル等により電子部品を保持する際に保持ミスを起こしにくくなる。
これに対し、樹脂含浸層の深さが３０μｍよりも小さい場合には、紙テープの表面の剛性の向上が十分でないため、カバーテープと紙テープとの接着強度のばらつきを十分に小さくできず、また、カバーテープを剥離させた時に紙テープの表面に紙毛羽が発生し易くなる。また、樹脂含浸層の深さが５０μｍよりも大きい場合には、樹脂含浸層の含浸深さや樹脂含浸量のばらつきが大きくなり、カバーテープと紙テープとの接着強度のばらつきを十分に小さくできない。
【００１３】
また、紙テープの表層部に樹脂を含浸させて紙テープの表面剛性を高くしているので、カバーテープの上からヒートシールアイロン等を押し当てても、その先端部が深く食い込みにくく、過剰溶融によってカバーテープの強度が低下しにくく、カバーテープが切れにくくなる。
【００１４】
また、紙テープの表面には樹脂が含浸されていて紙テープの表面の剛性が高くなっているので、カバーテープを剥がした時に、紙テープの表面が剥がれて紙毛羽が発生しにくくなる。
【００１５】
本発明の請求項２にかかる電子部品梱包体は、複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、０.００１ｇ／ｃｍ３以上０.１ｇ／ｃｍ３以下の密度で、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を含浸させ、しかる後当該紙テープの収納凹部に電子部品を収納して該収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって、前記収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成され、前記カバーテープを紙テープに接着させたことを特徴としている。
請求項２にかかる発明によれば、複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、０.００１ｇ／ｃｍ３以上０.１ｇ／ｃｍ３以下の密度で、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を表層部に含浸させた紙テープを用いているので、紙テープの表面の剛性が向上する。このため、収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって紙テープに含浸させた軟質樹脂によってカバーテープを紙テープにヒートシール法などで接着する際には、収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成されるとともに、紙テープの表層部においてヒートシールアイロン等の先端部の食い込みが安定するので、カバーテープ剥離時の毛羽立ちを抑制できるとともにカバーテープと紙テープとの接着力のばらつきが減少する。よって、紙の短繊維や紙粉塵の発生、飛散を防止でき、吸着ノズルの詰まりを防止できるのみならず、カバーテープの剥離強度が安定するので、カバーテープを剥離させる際に振動が発生しにくくなり、吸着ノズル等により電子部品を保持する際に保持ミスを起こしにくくなる。
これに対し、含浸樹脂量が０.００１ｇ／ｃｍ３よりも少ない場合には、紙テープの表面の剛性が不足する。また、樹脂含浸量が０.１ｇ／ｃｍ３より多いと、紙テープの剛性が高くなり過ぎて紙テープの取り扱いが困難になったり、樹脂含浸に時間が掛かったりする。
【００２１】
請求項３にかかる電子部品梱包体は、請求項１又は２に記載の発明において、前記樹脂含浸層の含浸深さが、前記紙テープの厚みの２％以上１０％以下であることを特徴とするものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品梱包体の断面図である図１〜図３を参照して、本発明の各実施形態を説明する。但し、本発明において、電子部品梱包体のチップ収納孔５や送り孔７等の基本的な構造は従来技術で説明した構造と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【００２３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明による電子部品梱包体１１における第１の実施形態を説明する図である。図１に示す電子部品梱包体１１は、紙テープからなる長尺状キャリアテープ２と樹脂製の長尺状カバーテープ３とからなり、キャリアテープ２の上面にカバーテープ３が接着されている。キャリアテープ２には、電子部品６を挿入するためのチップ収納孔５が長さ方向に沿って一定ピッチ毎に複数配列されており、電子部品６を納めたチップ収納孔５の開口部を覆うようにしてキャリアテープ２の上面にカバーテープ３が貼り付けられている。
【００２４】
キャリアテープ２の表層部の全面もしくは少なくともカバーテープ３が接着される領域には、樹脂を含浸させて樹脂含浸層１２が形成されている。樹脂含浸層１２に含浸させる樹脂は、ＰＶＡ(ポリビニルアルコール)、ＰＥ(ポリエチレン)、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)などの軟質樹脂を用いることが望ましいが、これらに限るものではない。
【００２５】
また、樹脂含浸層１２の含浸深さＤは、テープ表面から３０μｍ〜５０μｍの範囲が望ましく、特に４０μｍ程度が最適である。また、樹脂含浸層１２の含浸深さＤは、キャリアテープ２の厚みＴの２％以上１０％以下が望ましい。すなわち、
０.０２ ≦ Ｄ／Ｔ ≦ ０.１
の関係を満たすことが望ましい。樹脂含浸層１２の含浸深さＤを３０μｍ〜５０μｍとすることにより、カバーテープ３の剥離強度のばらつきを小さくすることができ、特に比較的高いヒートシール温度でも、剥離強度のばらつき（＝最大値−最小値）を２０ｇｆ以下にすることが可能となる。また、カバーテープ３の適正な剥離強度は１０ｇｆ以上３０ｇｆ以下であるが、樹脂含浸層１２の含浸深さを３０μｍ〜５０μｍとすることにより、約１６０℃以下の温度範囲でカバーテープ３の剥離強度をこの適正剥離強度内に納めることができる。また、樹脂含浸層１２に含浸させる樹脂量は、０.００１〜０.１ｇ／ｃｍ３、特に、０.０２５〜０.０５ｇ／ｃｍ３が好ましい。
【００２６】
キャリアテープ２とカバーテープ３を接着する際には、キャリアテープ２の上にカバーテープ３を重ね、ヒートシールアイロン等でカバーテープ３を押えてカバーテープ３の樹脂含浸層１２表面を溶融させることにより、チップ収納孔５の両側縁に沿って一定ピッチ毎にカバーテープ３をキャリアテープ２の表面に溶着させる。このとき、キャリアテープ２の表層部には樹脂含浸層１２が形成されているので、キャリアテープ２の表面の剛性ないし強度が向上してキャリアテープ２の表層部におけるヒートシールアイロン先端部の食い込みが減少し、カバーテープ３をキャリアテープ２から剥離させるときの剥離強度の減少と安定性が向上する。その一方で、カバーテープ３はキャリアテープ２の表面に含浸された樹脂含浸層１２に主として溶着されることになるので、カバーテープ３とキャリアテープ２との接着が確実となり、カバーテープ３の剥離強度のばらつきが小さくなる。
【００２７】
こうしてカバーテープ３の剥離強度のばらつきが小さくなる結果、カバーテープ３を剥離する際にカバーテープ３が切れにくくなり、カバーテープ３の破断によって部品実装ラインが停止したりしにくくなる。また、電子部品梱包体の輸送時や実装時などにカバーテープの自然剥離が発生しにくくなり、電子部品の脱落が起きにくくなり、電子部品の吸着ミスや数量不足を防止することができる。さらには、カバーテープの剥離強度が安定するので、カバーテープを剥離させる際に振動が発生しにくくなり、収納孔５からの飛び出しや位置ずれが防止でき、吸着ノズル等により電子部品を保持する際に保持ミスを起こしにくくなる。
【００２８】
また、キャリアテープ２の表面には樹脂含浸層１２が形成されていてキャリアテープ２の剛性が高くなっているので、カバーテープ３を剥がした時に、キャリアテープ２の表面が剥がれて層間剥離を起こし、紙毛羽や紙の粉塵が発生することが少なくなる。この結果、部品吸着用の吸引ノズルの詰まり等による部品実装装置の動作不良を避けることができ、また、クリーンルーム等の汚染を防止することでき、紙毛羽や粉塵の付着による半田付け不良も防止することができる。
【００２９】
図２は上記実施形態による電子部品梱包体の変形例を示す概略断面図である。図１に示した電子部品梱包体１３では、電子部品６のチップ収納孔５は、キャリアテープ２を貫通させることなく作製しているが、図２のように、紙テープ１４にチップ収納孔５を貫通させて形成し、この紙テープ１４の裏面にバックテープ１５を樹脂接着剤２２で接着させてチップ収納孔５の底面開口を塞ぐようにしてもよい。
【００３０】
（第２の実施形態）
図３は、本発明の第２の実施形態による電子部品梱包体１６の断面を示す図である。図３に示す電子部品梱包体１６にあっては、紙テープからなる長尺状キャリアテープ２と樹脂製のカバーテープ３とからなり、キャリアテープ２の上面にカバーテープ３が接着されている。キャリアテープ２の上面には、電子部品６を挿入するためのチップ収納孔５が長さ方向に沿って一定ピッチ毎に複数配列されている。カバーテープ３は、キャリアテープ２の上面もしくはカバーテープ３の下面に塗布された樹脂接着剤１７によってキャリアテープ２に接着されており、電子部品６を納めたチップ収納孔５の開口部を覆っている。
【００３１】
キャリアテープ２の表層部の全面もしくは少なくともカバーテープ３を接着される領域には、樹脂を含浸させて樹脂含浸層１２が形成されている。樹脂含浸層１２に含浸させる樹脂は、ＰＶＡ(ポリビニルアルコール)、ＰＥ(ポリエチレン)、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)などの軟質樹脂を用いることが望ましいが、これらに限るものではない。カバーテープ３は、この樹脂含浸層１２の上面もしくはカバーテープ３の下面に塗布された樹脂接着剤１７によってキャリアテープ２の表面に接着される。
【００３２】
この実施形態の場合には、樹脂含浸層１２の含浸深さＤは、テープ表面から２０μｍ〜３０μｍの範囲が望ましい。この実施形態では、カバーテープ３を樹脂接着剤１７によって接着するので、樹脂含浸層１２の含浸深さは第１の実施形態の場合よりも薄くすることができる。
【００３３】
図３のような実施形態による電子部品梱包体１６にあっても、第１の実施形態と同様な作用効果を奏することができ、カバーテープ３の剥離強度のばらつきを小さくすることができる。すなわち、キャリアテープ２の表面の剛性を高くしてカバーテープ３の剥離強度のばらつきを小さくできるので、カバーテープ３とキャリアテープ２の接着が不十分で電子部品が脱落したり、カバーテープ３の剥離強度が大き過ぎてカバーテープ３が破断したり、カバーテープ３の剥離時に紙毛羽や紙粉塵が発生したり、カバーテープ３の剥離時の振動が大きくなったりといった従来からの不具合を解消することができる。
【００３４】
なお、上記各実施形態においては、カバーテープ３として樹脂製テープを用いているが、カバーテープ３の材質はこれに限るものではない。
【００３５】
【実施例】
第１の実施形態に相当する本発明の電子部品梱包体を作製し、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度と紙毛羽の発生率を測定した。以下、この実施例と測定結果について説明する。紙テープにチップ収納孔を形成したキャリアテープの表面に樹脂を含浸させて含浸深さが３０μｍ〜５０μｍの樹脂含浸層を形成した。ついで、ヒートシールアイロンによる接着温度を１４０℃〜２００℃の範囲で１０℃ずつ異ならせて、ヒートシールアイロンによりキャリアテープの樹脂含浸層にカバーテープを接着させて本発明のサンプルを作製した。この後、カバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離強度と紙毛羽発生率を測定した。
【００３６】
一方、紙テープからなるキャリアテープの表面に１０μｍ〜１００μｍの厚みで樹脂接着剤を塗布し、この樹脂接着剤を用いてキャリアテープの表面にカバーテープを接着して従来例のサンプルを作製した。この従来例のサンプルについても、カバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離強度と紙毛羽発生率を測定した。
【００３７】
図４は本発明のサンプルと従来例のサンプルについて剥離強度を測定した結果を示すグラフであって、横軸はヒートシールアイロンの温度を示し、縦軸がカバーテープとキャリアテープの剥離強度を示している。尚、破線で結ばれている本発明のサンプルのデータと従来例のサンプルのデータとは、同一接着温度で測定されたものであり、本発明のサンプルの場合における■のマークと、従来例のサンプルの場合における●のマークとは、剥離強度の平均値を示している。
【００３８】
図４から分かるように、ヒートシールアイロンの接着温度域全体にわたって本発明のサンプルでは、従来例のサンプルよりも剥離強度のばらつきが小さくなっていることが分かる。特に、本発明のサンプルにおける剥離強度の最大値は、いずれも従来例のサンプルの剥離強度最大値よりも小さく、且つ、本発明のサンプルにおける剥離強度の最小値は、いずれも従来例のサンプルの剥離強度最小値よりも大きくなっている。しかも、本発明のサンプルの場合においては、最大値でも６０ｇｆ以下の剥離強度を達成でき、最小値では５ｇｆ以上の剥離強度となる。特に、接着温度が１５０℃〜１６０℃くらいの領域では、最小値〜最大値が１０ｇｆ〜３０ｇｆという適正な剥離強度を得ることができた。
【００３９】
次に、図５は紙毛羽の発生率を測定した結果を表わしている。これは紙毛羽全体に対して長さが０.０３ｍｍ以上の紙毛羽の発生率を調べたものである。図５から明らかなように、どのヒートシールアイロンの接着温度においても、従来のサンプルに比べ、本発明におけるサンプルの方が紙毛羽の発生率が半分かそれ以下になっており、ヒートシールアイロンの接着温度が高温になれば、紙毛羽の発生を抑制する効果は顕著になっている。しかも、紙毛羽発生率を最高で１０％以下にすることが可能となっている。
【００４０】
また、本発明のサンプルにおいては、カバーテープの自然剥離も全く発生しなかった。
【００４１】
なお、本発明の第２の実施形態に相当する本発明のサンプルを作製して、同様に剥離強度と紙毛羽発生率を測定した場合にも、図４、図５と同様な結果が得られた。更に、その場合には、従来品のサンプルと比較して、キャリアテープの剛性は２０％向上し、層間強度は１０％向上した。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の電子部品梱包体にあっては、樹脂含浸層によって紙テープの表面の剛性が向上しているので、紙テープに含浸させた樹脂によってカバーテープを紙テープにヒートシール法などで接着する際には、紙テープの表層部においてヒートシールアイロン等の先端部の食い込みが安定するので、カバーテープと紙テープとの接着力のばらつきが減少する。よって、カバーテープを剥離する際にカバーテープが切れにくくなる。また、電子部品梱包体の輸送時や実装時などにカバーテープの自然剥離が発生しにくくなり、電子部品の脱落が起きにくくなる。さらには、カバーテープの剥離強度が安定するので、カバーテープを剥離させる際に振動が発生しにくくなり、吸着ノズル等により電子部品を保持する際に保持ミスを起こしにくくなる。
【００４３】
また、紙テープの表層部に樹脂を含浸させて紙テープの表面剛性を高くしているので、カバーテープの上からヒートシールアイロン等を押し当てても、その先端部が深く食い込みにくく、過剰溶融によってカバーテープの強度が低下しにくく、カバーテープが切れにくくなる。
【００４４】
また、紙テープの表面には樹脂が含浸されていて紙テープの表面の剛性が高くなっているので、カバーテープを剥がした時に、紙テープの表面が剥がれて紙毛羽や粉塵が発生しにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品梱包体における、第１の実施形態を説明する断面図である。
【図２】同上の実施形態の変形例を説明する断面図である。
【図３】本発明の電子部品梱包体における、第２の実施形態を説明する断面図である。
【図４】本発明の実施例における、カバーテープと紙との剥離強度を示すグラフである。
【図５】同上の実施例における、カバーテープ剥離時の紙毛羽発生率を示すグラフである。
【図６】従来の電子部品梱包体を説明する図であって、（ａ）は従来の電子部品梱包体の一部破断した平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図、（ｃ）はカバーテープを剥がした状態の平面図、（ｄ）はカバーテープの一部が自然に剥がれた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１１、１３、１６      電子部品梱包体
２      キャリアテープ
３      カバーテープ
５      チップ収納孔
６      電子部品
１２      樹脂含浸層
１７      樹脂接着剤
【図１】
0004096572.tif 000002
【図２】
0004096572.tif 000003
【図３】
0004096572.tif 000004
【図４】
0004096572.tif 000005
【図５】
0004096572.tif 000006
【図６】
0004096572.tif 000007