(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の物体を搭載するステージと、該第１の物体を第２の物体に対し位置決めすべく前記ステージを移動させるための移動手段と、該移動手段を支持する第１の基台と、前記第２の物体を支持するとともに前記第１の基台を搭載する定盤と、前記第１の基台と定盤との間に介装された支持手段と、前記定盤を支持する第２の基台と、前記定盤と第２の基台間に介装された振動除去手段と、前記第２の基台と前記定盤との間に介装された力発生手段と、前記支持手段の支持力バランスの変化を打ち消すように前記力発生手段の力を制御する制御手段とを具備し、前記力発生手段は前記支持手段の鉛直方向真下に配置されることを特徴とする位置決め装置。
【請求項２】
第１の物体を搭載するステージと、該第１の物体を第２の物体に対し位置決めすべく前記ステージを移動させるための移動手段と、該移動手段を支持する第１の基台と、前記第２の物体を支持するとともに前記第１の基台を搭載する定盤と、前記第１の基台と定盤との間に介装された支持手段と、前記定盤を支持する第２の基台と、前記定盤と第２の基台間に介装された振動除去手段と、前記第２の基台と前記定盤との間に介装された力発生手段と、前記定盤を支持する前記振動除去手段の支持反力を常に一定にするように前記力発生手段の力を制御する制御手段とを具備し、前記支持手段が前記第１の基台を前記定盤に対して３カ所で支持固定し、前記制御手段は、前記ステージの移動の前後における位置座標に基づいて前記各固定部における荷重変動を算出し、この荷重変動を打ち消すべく前記力発生手段を制御するものであることを特徴とする位置決め装置。
【請求項３】
第１の物体を搭載するステージと、該第１の物体を第２の物体に対し位置決めすべく前記ステージを移動させるための移動手段と、該移動手段を支持する第１の基台と、前記第２の物体を支持するとともに前記第１の基台を搭載する定盤と、前記第１の基台と定盤との間に介装された支持手段と、前記定盤を支持する第２の基台と、前記定盤と第２の基台間に介装された振動除去手段と、前記第２の基台と前記定盤との間に介装された力発生手段と、前記定盤を支持する前記振動除去手段の支持反力を常に一定にするように前記力発生手段の力を制御する制御手段とを具備し、前記支持手段が前記第１の基台を前記定盤に対し３カ所で支持固定し、前記力発生手段は鉛直方向で前記３カ所の各固定部の略中心を通る力を発生するよう配設されていることを特徴とする位置決め装置。
【請求項４】
前記力発生手段が前記各鉛直軸にそれぞれの中心軸を略一致して配置した３個のエアシリンダであることを特徴とする請求項３記載の位置決め装置。
【請求項５】
前記力発生手段が前記各鉛直軸にそれぞれの中心軸を略一致して配置した３個のリニアモータであることを特徴とする請求項３記載の位置決め装置。
【請求項６】
露光用光学系と、被露光体を搭載するステージと、該ステージを前記露光用光学系に対し移動させるための移動手段と、該移動手段を支持する第１の基台と、前記露光用光学系を支持し第１の基台を搭載する定盤と、前記第１の基台および定盤間に介装された支持手段と、前記定盤を支持する第２の基台と、前記定盤および第２の基台間に介装された振動除去手段と、前記第２の基台および前記定盤間に介装された力発生手段とを具備し、前記支持手段が前記第１の基台を前記定盤に対し３ケ所で支持固定し、前記力発生手段が前記３ケ所の固定部に対し、露光用光学系の光軸方向に中心軸が略一致するように配設されたことを特徴とする露光装置。
【請求項７】
前記定盤を支持する前記振動除去手段の支持反力を常に一定にするように前記力発生手段の力を制御する制御手段を具備したことを特徴とする請求項６記載の露光装置。
【請求項８】
前記力発生手段が空気シリンダであることを特徴とする請求項６または７記載の露光装置。
【請求項９】
前記力発生手段がリニアモータであることを特徴とする請求項６または７記載の露光装置。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれかに記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、露光した前記基板を現像する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項１１】
第１の物体を搭載するステージと、第１の物体を第２の物体に対し位置決めすべく前記ステージを移動させるための移動手段と、該移動手段を支持する第１の基台と、該第１の基台を搭載する定盤と、前記第１の基台と定盤との間に介装された支持手段と、前記定盤を支持する第２の基台と、前記第２の基台と前記定盤との間に介装された力発生手段と、前記支持手段の支持力バランスの変化を打ち消すように前記力発生手段の力を制御する制御手段とを具備し、前記力発生手段は前記支持手段の鉛直方向真下近傍に配置されることを特徴とする位置決め装置。
【請求項１２】
前記支持手段が前記第１の基台を前記定盤に対し３カ所で支持固定し、前記力発生手段は鉛直方向で前記３カ所の各固定部の略中心を通る力を発生するよう配設されていることを特徴とする請求項１１記載の位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体リソグラフィに用いる投影露光装置や、各種精密加工機あるいは各種精密測定器等に用いられる位置決め装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子製造に用いられる露光装置として、いわゆるステッパと呼ばれる装置が知られている。このステッパは、基板例えば半導体ウエハを投影レンズ下でステップ移動させながら、原版例えばレチクル上に形成されているパターン像を投影レンズでウエハ上に縮小投影し、１枚のウエハ上の複数カ所に順次露光していくものである。ステッパは、解像度および重ね合わせ精度の性能面から露光装置の主流と見られている。
【０００３】
図６は従来の露光装置における本体構造体およびウエハステージの搭載例を示す正面図である。
同図において、１はレチクルパターンを照明する照明部、２は転写すべきパターンを有するレチクル、３はレチクル２上に形成されたパターンをウエハ上に投影する投影レンズ、４は投影レンズを支持する鏡筒支持体である。５は不図示のウエハを載置するトップステージであり、θ方向、Ｚ方向、α方向およびβ方向に移動可能な機能を有している。６はトップステージ５を搭載しＸ方向およびＹ方向に移動可能なＸＹステージ、８は上面に案内面を有しＸＹステージ６および可動ガイド７を静圧空気軸受け部を介してＺ方向に非接触で支持するステージベースである。９はステージベース８を搭載し支持固定する定盤であり、鏡筒支持体４が一体的に結合されている。１０はステージベース８を定盤９に一体的に支持固定するための座面である。１１は鏡筒支持体４を支持するために４カ所に配置されたエアマウント、１２はエアマウント１１を介して装置全体を支持する基台である。３３ａは投影レンズ３とＸＹステージ６との相対位置を計測するためのレーザ干渉計、１６ａは投影レンズ３の焦点位置とウエハ上面間の距離を計測するフォーカス検出部の投光部、１６ｂは同じくフォーカス検出部の受光部である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の露光装置において、ＸＹステージ６の重量はステージベース８、座面１０、定盤９および鏡筒支持体４を介してエアマウント１１により支持される。そのため、ＸＹステージ６が移動するとステージ自体の重量で鏡筒支持体４で支えられている装置全体のＸＹ方向の重心位置が変化し、複数のエアマウント１１の支持力の配分が変化する。こうした、支持力バランスの変化は、ＸＹステージ６の位置および姿勢を計測するレーザ干渉計３３ａやフォーカスセンサ１６ａ，１６ｂの基準となっている鏡筒支持体を変化させ、ウエハの重ね合わせ精度等を劣化させる。
【０００５】
今後搭載する半導体ウエハの大口径化に対応し、高速高精度のＸＹステージ６の要求を満たすためには、ＸＹステージ６の軽量化と動特性の向上を図ると同時に鏡筒支持体４等の装置本体の剛性を上げる必要がある。しかし、構造体強化は装置の大型化やコストアップに繋がる。
【０００６】
本発明は、上述の従来例における問題点に鑑みてなされたもので、ステージが大型化されても装置本体の高剛性化や大型化を抑えることが可能な位置決め装置およびそれを用いた露光装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明に係る第１の位置決め装置は、第１の物体（被測定物または被加工物等）を搭載するステージと、該第１の物体を第２の物体（測定手段または加工手段等）に対し位置決めすべく前記ステージを移動させるための移動手段と、該移動手段を支持する第１の基台と、前記第２の物体を支持するとともに前記第１の基台を搭載する定盤と、前記第１の基台と定盤との間に介装された支持手段と、前記定盤を支持する第２の基台と、前記定盤と第２の基台間に介装された振動除去手段と、前記第２の基台と前記定盤との間に介装された力発生手段と、前記支持手段の支持力バランスの変化を打ち消すように前記力発生手段の力を制御する制御手段とを具備し、前記力発生手段は前記支持手段の鉛直方向真下に配置されることを特徴とする。
また、本発明に係る第２の位置決め装置は、第１の物体を搭載するステージと、該第１の物体を第２の物体に対し位置決めすべく前記ステージを移動させるための移動手段と、該移動手段を支持する第１の基台と、前記第２の物体を支持するとともに前記第１の基台を搭載する定盤と、前記第１の基台と定盤との間に介装された支持手段と、前記定盤を支持する第２の基台と、前記定盤と第２の基台間に介装された振動除去手段と、前記第２の基台と前記定盤との間に介装された力発生手段と、前記定盤を支持する前記振動除去手段の支持反力を常に一定にするように前記力発生手段の力を制御する制御手段とを具備し、前記支持手段が前記第１の基台を前記定盤に対し３カ所で支持固定し、前記制御手段は、前記ステージの移動の前後における位置座標に基づいて前記各固定部における荷重変動を算出し、この荷重変動を打ち消すように前記力発生手段を制御するものであることを特徴とする。
また、本発明に係る第３の位置決め装置は、第１の物体を搭載するステージと、該第１の物体を第２の物体に対し位置決めすべく前記ステージを移動させるための移動手段と、該移動手段を支持する第１の基台と、前記第２の物体を支持するとともに前記第１の基台を搭載する定盤と、前記第１の基台と定盤との間に介装された支持手段と、前記定盤を支持する第２の基台と、前記定盤と第２の基台間に介装された振動除去手段と、前記第２の基台と前記定盤との間に介装された力発生手段と、前記定盤を支持する前記振動除去手段の支持反力を常に一定にするように前記力発生手段の力を制御する制御手段とを具備し、前記支持手段により前記第１の基台を前記定盤に対し３カ所で支持固定し、前記力発生手段を鉛直方向で前記３カ所の各固定部の略中心を通る力を発生するよう配設されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係る第４の位置決め装置は、第１の物体を搭載するステージと、第１の物体を第２の物体に対し位置決めすべく前記ステージを移動させるための移動手段と、該移動手段を支持する第１の基台と、該第１の基台を搭載する定盤と、前記第１の基台と定盤との間に介装された支持手段と、前記定盤を支持する第２の基台と、前記第２の基台と前記定盤との間に介装された力発生手段と、前記支持手段の支持力バランスの変化を打ち消すように前記力発生手段の力を制御する制御手段とを具備し、前記力発生手段は前記支持手段の鉛直方向真下近傍に配置されることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の位置決め装置は、半導体リソグラフィに用いる露光装置に好適に用いられる。本発明の実施の一形態の係る露光装置は、図１を参照しながら説明すると、露光用光学系３と被露光体であるウエハを搭載するステージ５と、ステージ５を露光用光学系３に対し移動させるための移動手段６と、移動手段６を支持する第１の基台８と、露光用光学系３を支持し第１の基台８を搭載する定盤９と、第１の基台８および定盤９間に介装した支持手段１０と、前記定盤９を支持する第２の基台１２と、前記定盤９および第２の基台１２間に介装した振動除去手段１１と、前記第２の基台１２および前記定盤９間に介装した力発生手段１３とを具備し、支持手段１０が第１の基台８を定盤９に対し３カ所で支持固定し、力発生手段１２が前記３カ所の固定部に対し、露光用光学系３の光軸方向に中心軸が略一致するように配設されている。さらに、定盤９を支持する振動除去手段１１の支持反力を常に一定にするように力発生手段１３の力を制御する制御手段５１，５３，５５（図４参照）を具備する。力発生手段１３は、例えば、空気シリンダやリニアモータである。
【０００９】
【作用】
上記構成において、ウエハステージ５，６がＸＹ方向に駆動されるとウエハステージの重量が移動し、ステージベース（第１の基台）８と定盤９の間に介装された支持手段の３カ所の支持力バランスが変化するが、定盤と第２の基台１２の間に介装した力発生手段１３により３カ所の支持力バランスの変化を打ち消すことにより、定盤９を支持する振動除去手段１１の支持力バランスが変化しない。したがって、計測手段の基準となる定盤が変形せずに、高精度な位置決めが行なわれる。
【００１０】
【実施例】
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の特徴を最も良く表わす第１の実施例の装置の正面図、図２は図１のステージ部分の上面図である。
【００１１】
図において、２は転写すべきパターンを有するレチクル、１はレチクル２を照明する照明部、３はレチクル２上に形成されたパターンをウエハ上に投影する投影レンズ、４は投影レンズを支持する鏡筒支持体である。５は不図示のウエハを載置するトップステージであり、θ方向、Ｚ方向、α方向およびβ方向に移動可能な機能を有している。６はトップステージ５を搭載しＸ方向およびＹ方向に移動可能なＸＹステージ、７はＸＹステージ６を静圧エア軸受け部を介してＹ方向に非接触で支持しＸ方向に移動可能なように案内する可動ガイド、８は上面に案内面を有しＸＹステージ６および可動ガイド７を静圧エア軸受け部を介してＺ方向に非接触で支持するステージベース、２１はステージベース８に一体的に取り付けられ可動ガイド７を静圧エア軸受け部を介してＸ方向に非接触で支持しＹ方向に移動可能なように案内するヨーガイドである。２２はＸＹステージ６をＸ方向に駆動するリニアモータの固定子である。このリニアモータは固定子が可動ガイド７に固定され、不図示の可動子はＸＹステージ６に取り付けられている。２３ａおよび２３ｂは可動ガイド７をＹ方向に駆動するリニアモータの固定子であり、相互に対向するようにステージベース８に配置固定されている。２４ａおよび２４ｂは可動ガイド７をＹ方向に駆動するリニアモータの可動子であり、相互に対向するように可動ガイド７に取り付けられている。９はステージベース８を搭載する定盤、１０はステージベース８を定盤９に一体的に支持固定するための座面である。座面１０は、後述するように、ステージベース８と定盤９間の３カ所に配置される。定盤９と鏡筒支持体４は一体的に結合されている。１１は鏡筒支持体４を支持するために４カ所に配置されたエアマウントであり、１２はエアマウント１１を介して装置全体を支持する基台である。エアマウント１１は、基台１２から鏡筒支持体４および定盤９に伝わる振動を絶縁する。１３は座面１０の真下（Ｚ軸方向）近傍に配置されたエアシリンダであり、基台１２に固定され、定盤９にＺ方向の力を与える。エアシリンダ１３は剛性がほとんどないため基台１２の振動を定盤９に伝えない。
【００１２】
３３ａは投影レンズ３とＸＹステージ６との相対位置を計測するためのレーザ干渉計、１６ａは投影レンズ３の焦点位置とウエハ上面間の距離を計測するフォーカス検出部の投光部、１６ｂは同じくフォーカス検出部の受光部である。これらの投光部１６ａと受光部１６ｂは各々投影レンズ３に固定されている。
【００１３】
図３は、本実施例の露光装置のＸＹステージ用測定系（レーザ計測システム）の配置を示す斜視図であり、図１のトップステージ５の周辺のレーザ干渉計３３ａ等の部分を詳細に表わした図である。
【００１４】
同図において、３１は光源であるレーザヘッド、３２ａおよび３２ｂは図１のトップステージ５に取り付けられた反射ミラー、３３ａはＸ方向を計測する干渉計、３３ｂはＹ方向を計測する干渉計、３３ｃはトップステージ５のヨーイングすなわち投影レンズの光軸に対するθ方向を計測する干渉計である。３４ａ，３４ｂ，３４ｃは干渉縞を電気信号に変換するレシーバであり、３４ａはＸ方向用、３４ｂはＹ方向用、３４ｃはθ方向用である。
【００１５】
図４は本実施例の制御系のシステム図である。同図において、５１は図３で示したＸ，Ｙ，θレーザ測定システムであり、トップステージ５が搭載されたＸＹステージ６の位置を測定する。５３はＸＹステージ６およびトップステージ５の位置信号をフィードバックし各駆動軸に所定の動作指令を行なうコントローラである。５６はコントローラ５３の指令信号を基に図２のリニアモータ固定子２２および２３ａ，２３ｂのコイル部に電流を流しＸＹステージ６をドライブするドライバ、５５はコントローラ５３からの指令により図１中のエアシリンダ１３をドライブするドライバ、５７はトップステージ５の各駆動軸をドライブするドライバである。
【００１６】
上記構成において、まず露光すべきウエハ（図示しない）をトップステージ５に載置し、コントローラ５３からＸＹステージ６およびトップステージ５に駆動信号を与え、上記ウエハを投影レンズ３下の所定の位置および姿勢に駆動する。ここで上記ウエハの、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向および各軸の回転方向（それぞれα方向、β方向、θ方向）の目標とする位置に対する偏差が、レーザ計測システムおよびフォーカス検出システムの出力を基にコントローラ５３により計算され、各々の駆動部にフィードバックされ、ウエハは所定の位置、姿勢に位置決め制御される。そして露光後、次の所定の位置に移動し露光するという動作を繰り返す。
【００１７】
ＸＹステージ６の移動は、所定の速度曲線に倣うようにコントローラ５３からリニアモータドライバ５６に指令信号が与えられ、リニアモータが前記指令信号に応じた駆動力を発生することにより行なわれる。ＸＹステージ６がストローク範囲内でＸＹ方向に移動し、ＸＹステージ６、トップステージ５および可動ガイド７の位置が変わると、ステージベース８で支持する重量のバランスが変わり、３カ所の座面１０にかかる支持荷重配分が変化する。このとき、前記支持荷重変化に応じた反対方向（Ｚ方向）の力がエアシリンダ１３から定盤９に与えられるように、コントローラ５３からはエアシリダドライバ５５に指令信号が与えられる。
【００１８】
図５は本実施例のシリンダ部分配置の上面図である。同図において、１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）はステージベース６を支持する各々の座面である。１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）は前記座面の真下（Ｚ方向）近傍に配置され、定盤９に力を与える各々のエアシリンダである。
【００１９】
Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 はエアシリンダ１３が定盤９に与える付加荷重を、Ｌ1 、Ｌ2 は各支持点間長さを表わす。ＧはＸＹステージ６、トップステージ５および可動ガイド７といったステージ可動部分全体の重心であり、任意の位置における前記ステージ重心の位置を座標（ｘ，ｙ）で表わしている。こうした構成において、ステージ可動部全体の重量をＷとし、これが付加荷重Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 と釣り合うとすると、各付加荷重は（１）式で表わされる。
【００２０】
【数１】
0004035200.tif 000002
ここで、ステージ可動部の重心Ｇの位置（ｘ，ｙ）が（ｘa ，ｙa ）から（ｘb ，ｙb ）の範囲内で変わるとすると、座面１０ａ，１０ｂ，１０ｃの支持荷重変化ΔＲ1 、ΔＲ2 、ΔＲ3 は、各付加荷重Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 の最大値と最小値の差であり、（２）式のようになる。
【００２１】
【数２】
0004035200.tif 000003
ΔＲ1 、ΔＲ2 、ΔＲ3 のうち最も大きい値をＷR とし、この荷重が付加荷重Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 と釣り合うとすると、（１）式は（３）式のように表される。
【００２２】
【数３】
0004035200.tif 000004
したがって、ステージの位置指令信号からステージ可動部の重心位置を計算し（３）式に当てはめることにより簡単に各付加荷重Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 を求めることができる。
【００２３】
本実施例の特徴としては、ＸＹステージ６がＸＹ方向に駆動されると、ステージ可動部の重量が移動し、ステージベース６と定盤９の間に介装された３カ所の座面１０の支持力バランスが変化するが、座面１０の真下近傍の定盤９と基台１２の間に介装した３カ所のエアシリンダ１３により、前記支持力バランスの変化を打ち消す。したがって、装置全体を支持するエアマウント１１の支持力バランスが変化せずに、計測手段の基準となる鏡筒支持体４が変形せず、例えば投影レンズ３と干渉計３３ａ間の距離変動等が無く、再現性の高い高精度な位置決めが行なわれる。
【００２４】
本実施例においては、エアシリンダ１３の付加荷重をステージの位置により計算で求めているが、エアマウント１１の支持力の検出手段を設け、エアシリンダ１３の付加荷重Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 をその力信号を基にフィードバック制御して、鏡筒支持体４の変形を押さえるようにしても良い。
【００２５】
また、力発生手段としてエアシリンダ１３を座面１０の真下近傍の定盤９と基台１２の間に介装しているが、これがリニアモータであっても同等の効果が得られる。
【００２６】
以上のように本発明の露光装置によれば、ウエハステージがＸＹ方向に駆動されるとウエハステージの重量が移動し、ステージベース（第１の基台）と定盤の間に介装された３カ所の座の支持力バランスが変化するが、定盤と第２の基台の間に介装した力発生手段により３カ所の支持力バランスの変化を打ち消すことにより、鏡筒支持体および定盤（装置本体構造体）を支持する振動除去手段の支持力バランスが変化しない。したがって、計測手段の基準となる定盤および鏡筒支持体が変形せずに、高精度な位置決めが行なわれる。
【００２７】
また、ステージ移動に伴う装置本体（鏡筒支持体および定盤）の変形を抑えることができるため、ウエハの大型化に伴いウエハステージが大型化されても装置本体の高剛性化、大型化によるコストアップを抑えることができる。
【００２８】
【デバイス生産方法の実施例】
次に上記説明した露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
図７は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷（ステップ７）される。
【００２９】
図８は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した位置決め装置を有する露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。本実施例ではこの繰り返しの各プロセスにおいて、安定かつ高精度な位置決めを行なうことで、プロセスに影響を受けず正確な露光を可能としている。
【００３０】
本実施例の露光装置を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造することができる。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、ステージが駆動されるとステージの重量が移動し、第１の基台と定盤の間に介装された３カ所の座面の支持力バランスが変化するが、定盤と第２の基台の間に介装した力発生手段により３カ所の支持力バランスの変化を打ち消すことにより、第２の物体および定盤を支持する振動除去手段の支持力バランスが変化しない。したがって、計測や加工の基準となる定盤や第２の物体が変形せずに、高精度な位置決めが行なわれる。
【００３２】
また、ステージ移動に伴う装置本体（第２の物体および定盤）の変形を抑えることができるため、第１の物体の大型化に伴いステージが大型化されても装置本体の高剛性化、大型化によるコストアップを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例に係る露光装置の正面図である。
【図２】  図１の装置のステージ部分を示す上面図である。
【図３】  図１の装置のレーザ計測システムの配置を示す斜視図である。
【図４】  図１の装置の制御系のシステム構成図である。
【図５】  図１の装置のシリンダ部分の配置を示す上面図である。
【図６】  従来例の露光装置を示す正面図である。
【図７】  微小デバイスの製造の流れを示す図である。
【図８】  図７におけるウエハプロセスの詳細な流れを示す図である。
【符号の説明】
１：照明部、２：レチクル、３：投影レンズ（第２の物体）、４：鏡筒支持体、５：トップステージ、６：ＸＹステージ（移動手段）、７：可動ガイド、８：ステージベース（第１の基台）、９：定盤、１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ：座面（支持手段）、１１：エアマウント（振動除去手段）、１２：基台（第２の基台）、１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ：エアシリンダ（力発生手段）。
【図１】
0004035200.tif 000005
【図２】
0004035200.tif 000006
【図３】
0004035200.tif 000007
【図４】
0004035200.tif 000008
【図５】
0004035200.tif 000009
【図６】
0004035200.tif 000010
【図７】
0004035200.tif 000011
【図８】
0004035200.tif 000012