(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが複数並んで配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、前記電気部品の端子の側面部に離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記移動板の移動範囲を調整可能として、前記弾性片の変形量を前記端子の径に応じて前記端子と前記コンタクトピンとの接圧を略同一とするように変化可能としたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記移動板は、前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられ、該移動板を上下方向に移動させることにより、前記弾性片が弾性変形されて当該弾性片の前記接触部が変位され、前記移動板の最上昇位置を変えることにより、移動範囲を調整可能としたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体に係止位置の異なる係止部が複数設けられ、該異なる係止部を前記移動板に係止させることにより、前記移動板の最上昇位置を変えることができるように構成したことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記コンタクトピンには、一対の弾性片が設けられ、該両弾性片の上端部に形成された接触部で、前記端子が挟持されるようにしたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記移動板は、前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられると共に、該移動板には、前記各コンタクトピンに対してそれぞれ一つの押圧部が形成され、該押圧部にて、前記コンタクトピンの一対の弾性片を弾性変形させるように構成したことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の、異なる径の端子に対してコンタクトピンの接圧を略一定にできる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣパッケージには、ＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称するものがあり、これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数の半田ボールが設けられている。
【０００４】
また、ＩＣソケットには、コンタクトピンが配設され、このコンタクトピンには、一対の弾性片が形成され、これら弾性片の先端部には、ＩＣパッケージの半田ボールの側面部に離接される接触部が形成されると共に、その弾性片が上下方向に移動する移動板にて押圧されて弾性変形されるようになっている。
【０００５】
その移動板を移動させて、弾性片を弾性変形させることにより、両弾性片の両接触部の間隔を広げ、この間に半田ボールを挿入し、その後、移動板が元の位置に復帰されることにより、弾性片の接触部も元の位置に戻って行き、両接触部で半田ボールが挟持されて、電気的に接続されることとなる。この場合には、半田ボールとコンタクトピンとの接圧を所定の値として導通性を安定させる必要がある。
【０００６】
この状態で、例えばバーンインテストが行われ、次いで、上記と同様に、移動板を移動させて、両弾性片の接触部を変位させて両接触部の間隔を広げて半田ボールから離間させ、ＩＣパッケージを自動機により、ＩＣソケットから取り出すようにしている。
【０００７】
このようにすれば、移動板を移動させるだけで、無挿抜力式にＩＣパッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を著しく向上させることができることとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、それぞれ半田ボールの異なるボールを有する複数のＩＣパッケージを同じＩＣソケットに装着させようとする場合、例えば０．３ｍｍと０．５ｍｍのボール径をそれぞれ有するＩＣパッケージにＩＣソケットのコンタクトピンを接触させる場合、ボール径が例えば０．３ｍｍのものを基準として接圧（コンタクトピンの弾性力）を設定すると、０．５ｍｍのものにコンタクトピンを接触させた時には、接圧が高くなり過ぎ、コンタクトピンの耐久性が低下したり、半田ボールが変形したりする。また、逆に、０．５ｍｍのものを基準として接圧を設定すると、０．３ｍｍのものでは、接圧が充分でなくなり、安定した接圧が得られない虞があった。このため、ボール径に対応した複数種のコンタクトピン等が必要となっていた。
【０００９】
そこで、この発明は、径が異なるＩＣパッケージを装着した場合でも、同一のコンタクトピンで、端子とコンタクトピンとの接圧を略同一にできる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが複数並んで配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位させ、前記電気部品の端子の側面部に離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記移動板の移動範囲を調整可能として、前記弾性片の変形量を前記端子の径に応じて前記端子と前記コンタクトピンとの接圧を略同一とするように変化可能とした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記移動板は、前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられ、該移動板を上下方向に移動させることにより、前記弾性片が弾性変形されて当該弾性片の前記接触部が変位され、前記移動板の最上昇位置を変えることにより、移動範囲を調整可能としたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記ソケット本体に係止位置の異なる係止部が複数設けられ、該異なる係止部を前記移動板に係止させることにより、前記移動板の最上昇位置を変えることができるように構成したことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンには、一対の弾性片が設けられ、該両弾性片の上端部に形成された接触部で、前記端子が挟持されるようにしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記移動板は、前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられると共に、該移動板には、前記各コンタクトピンに対してそれぞれ一つの押圧部が形成され、該押圧部にて、前記コンタクトピンの一対の弾性片を弾性変形させるように構成したことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１乃至図９には、この発明の実施の形態を示す。
【００１７】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」である半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１８】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図６等で一部表れているように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００１９】
このＩＣソケット１１は、図２及び図３に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このコンタクトピン１５を変位させる移動板１７が上下動可能に配設され、更に、この移動板１７の上側に、トッププレート１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されている。また、そのトッププレート１９には、第１ガイド部材２０又は第２ガイド部材２１が交換可能に取り付けられると共に、その移動板１７を上下動させる操作部材２２が配設されている。
【００２０】
そのコンタクトピン１５は、ばね性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図６及び図７等に示すような形状に形成されている。
【００２１】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上側に第１弾性片１５ａ及び第２弾性片１５ｂが形成され、下側に１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている（図１等参照）。
【００２２】
それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５ｆが略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。
【００２３】
その第１弾性片１５ａは剛性が高く形成され、又、第２弾性片１５ｂはその第１弾性片１５ａより剛性が低く形成され、その第１弾性片１５ａ及び第２弾性片１５ｂには、それぞれ移動板１７により押圧される突片１５ｄ，１５ｅが９０度折り曲げられた状態で突設されている（図７参照）。これら突片１５ｄ，１５ｅは、形成位置の高さが異なり、第２弾性片１５ｂの突片１５ｅの方が高い位置に形成されている。そして、これら突片１５ｄ，１５ｅが移動板１７の押圧部１７ａで押圧されることにより、各弾性片１５ａ，１５ｂが弾性変形されるようになっている。
【００２４】
また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する接触部１５ｇ，１５ｈが形成され、この両接触部１５ｇ，１５ｈで半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
【００２５】
そして、このコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｃ及び基部１５ｆが、ソケット本体１３に圧入されて、この基部１５ｆに形成された図示省略の食込み部がソケット本体１３に食い込むことにより、コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにしている。
【００２６】
このソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すように、ロケートボード２３を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２７】
一方、移動板１７は、図２及び図５に示すように、ソケット本体１３に上下動自在に配設され、スプリング２４により上方に付勢されている。そして、移動板１７を上下動させるアーム２６が一対配設されている。
【００２８】
このアーム２６は、軸２７によりソケット本体１３にそれぞれ回動自在に取り付けられると共に、上端部２６ａが操作部材２２に当接されるように形成されている。これにより、操作部材２２を下降させると、この操作部材２２に押されてアーム２６が軸２７を中心に図５（ａ）から図５（ｂ）に示すように回動されることにより、このアーム２６の当接部２６ｂに押圧されて移動板１７が下降されるようになっている。
【００２９】
この移動板１７には、図６及び図７に示すように、各コンタクトピン１５に対してそれぞれ一つの押圧部１７ａが形成され、この押圧部１７ａにより一対の弾性片１５ａ，１５ｂの各突片１５ｄ，１５ｅが押圧されて、それら弾性片１５ａ，１５ｂが弾性変形されるようになっている。
【００３０】
また、移動板１７には、図２及び図４に示すように、第１係止段差部１７ｂ及び第２係止段差部１７ｃが形成され、図２に示すように、その第１係止段差部１７ｂに、ソケット本体１３の第１係止部１３ａが係止されることにより、移動板１７の最上昇位置が規制され、又、図４に示すように、第２係止段差部１７ｃに、ソケット本体１３の第２係止部１３ｂが係止されることにより、図２より低い位置で、移動板１７の最上昇位置が規制されるように構成されている。これにより、係止位置（高さ）の異なる第１，第２係止部１３ａ，１３ｂ等を設けることにより、移動板１７の移動範囲（最上昇位置）が調整可能となり、弾性片１５ａ，１５ｂの変形量が半田ボール１２ｂの径に応じて変化可能に構成されている。
【００３１】
また、トッププレート１９は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に収容される収容面部１９ａを有し、この収容面部１９ａにコンタクトピン１５が挿入される貫通孔１９ｂが形成されている。
【００３２】
さらに、このトッププレート１９の周囲の上側に、図１及び図４に示すように、収容時のＩＣパッケージ１２を案内する第１ガイド部材２０、又は、図８に示すように、第２ガイド部材２１が交換可能に設けられている。その第１ガイド部材２０には、図２に示すように、下方に延長された係止爪２０ａが形成され、この係止爪２０ａがソケット本体１３に係止されて取り付けられるようになっている。また、その第１ガイド部材２０には、図４に示すように、第２係止部１３ｂの第２係止段差部１７ｃへの係止を阻止する係止阻止突部２０ｂが形成されている。
【００３３】
また、第２ガイド部材２１には、図８に示すように、第１ガイド部材２０の係止阻止突部２０ｂに相当するものは形成されておらず、ソケット本体１３の第２係止部１３ｂが移動板１７の第２係止段差部１７ｃに係止されて、移動板１７の最上昇位置が規制されるようになっている。
【００３４】
さらに、操作部材２２は、図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２２ａを有し、この開口２２ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１９の収容面部１９ａ上の所定位置に収容されるようになっている。また、この操作部材２２は、図３に示すように、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング２８により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪２２ｂがソケット本体１３の被係止部１３ｃに係止され、操作部材２２の外れが防止されるようになっている。
【００３５】
さらにまた、この操作部材２２には、ラッチ３０を回動させる作動部２２ｃが形成されている。
【００３６】
このラッチ３０は、図３に示すように、ソケット本体１３に軸３０ａを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング３１により図３中反時計回りに付勢され、先端部に設けられた押え部３０ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００３７】
また、このラッチ３０には、操作部材２２の作動部２２ｃに押圧される被押圧部３０ｃが形成され、操作部材２２が下降されると、作動部２２ｃを被押圧部３０ｃが摺動して、ラッチ３０が図３中時計回りに回動されて、押え部３０ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００３８】
次に、この実施の形態の作用について説明する。
【００３９】
図６には０．３ｍｍ径の半田ボール１２ｂを、又、図９には０．５ｍｍ径の半田ボール１２ｂをそれぞれ挟持する場合について示す。
【００４０】
まず、０．３ｍｍ径の半田ボール１２ｂを挟持する場合について説明する。
【００４１】
この場合には、トッププレート１９の上側に図２及び図４に示すように、第１ガイド部材２０が取り付けられており、第１係止部１３ａが、第１係止段差部１７ｂに係止されることにより、移動板１７の最上昇位置が規制されている。
【００４２】
この最上昇位置では、図６（ａ）に示すように、第１弾性片１５ａの突片１５ｄは、移動板１７の押圧部１７ａにて殆ど押圧されておらず、閉じられた状態（図中右側に変位した状態）にある。
【００４３】
また、第２弾性片１５ｂの突片１５ｅは、移動板１７の押圧部１７ａにて押圧されて弾性変形されることにより、閉じられた状態（図中左側に変位した状態）にある。
【００４４】
この状態から、操作部材２２を下降させると、図５（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態までアーム２６が軸２７を中心に回動されて、このアーム２６の当接部２６ｂで移動板１７が下降される。この最下降位置では、図６（ｂ）に示すように、移動板１７の押圧部１７ａが下方に移動することにより、第２弾性片１５ｂの突片１５ｅに対する押圧力が解除されて開かれる（図中右側に変位する）。また、第１弾性片１５ａの突片１５ｄは、押圧部１７ａにて押圧されることにより、この第１弾性片１５ａが弾性変形されて図中左方向に変位されることにより開かれる。
【００４５】
次いで、ＩＣパッケージ１２を第１ガイド部材２０にて案内してトッププレート１９の収容面部１９ａ上に収容することにより、半田ボール１２ｂが開かれた両弾性片１５ａ，１５ｂの両接触部１５ｇ，１５ｈの間に挿入される。
【００４６】
その後、操作部材２２を上昇させることにより、スプリング２４により移動板１７が上昇させられ、この移動板１７の第１係止段差部１７ｂに、ソケット本体１３の第１係止部１３ａが係止することにより、その移動板１７が最上昇位置で停止されることとなる。この際には、第１ガイド部材２０の係止阻止突部２０ｂにより、ソケット本体１３の第２係止部１３ｂの第２係止段差部１７ｃへの係止が阻止されているため（図４参照）、移動板１７の上昇が途中で停止されることなく、図１に示すように、第１係止部１３ａと第１係止段差部１７ｂとの係止位置まで上昇されることとなる。
【００４７】
この移動板１７の上昇により、図６（ｃ）に示すように、押圧部１７ａの第１弾性片１５ａの突片１５ｄへの押圧が解除されて、この第１弾性片１５ａが弾性力により閉じる方向（図中右方向）に戻ることにより、この第１弾性片１５ａの接触部１５ｇが半田ボール１２ｂの一方の側面部に接触する。
【００４８】
また、移動板１７の上昇により、押圧部１７ａにて第２弾性片１５ｂの突片１５ｅが押圧されて、この第２弾性片１５ｂが弾性力に抗して閉じて行き、この第２弾性片１５ｂの接触部１５ｈが半田ボール１２ｂの他方の側面部に接触する。
【００４９】
これにより、半田ボール１２ｂが両接触部１５ｇ，１５ｈにより挟持され、所定の接圧で接触されることとなる。
【００５０】
次に、０．５ｍｍ径の半田ボール１２ｂを挟持する場合について説明する。
【００５１】
この場合には、トッププレート１９の上側に図８に示すように、第１ガイド部材２０の代わりに、第２ガイド部材２１が取り付けられており、第２係止部１３ｂが、第２係止段差部１７ｃに係止されることにより、移動板１７の最上昇位置が規制されている。この最上昇位置は、上述の０．３ｍｍ径の半田ボール１２ｂを挟持する場合より低い位置にある。
【００５２】
この最上昇位置では、図９（ａ）に示すように、第１弾性片１５ａの突片１５ｄは、移動板１７の押圧部１７ａにて、図６（ａ）より僅かに大きく押し込まれ、接触部１５ｇの位置は、図６（ａ）に示す位置より図中左側に変位した位置にある。この状態は、０．５ｍｍ径の半田ボール１２ｂを挟持する場合における第１弾性片１５ａの閉状態を示す。
【００５３】
また、第２弾性片１５ｂの突片１５ｅは、移動板１７の押圧部１７ａにて、図６（ａ）より僅かに小さく押し込まれ、接触部１５ｈの位置は、図６（ａ）に示す位置より図中右側に変位した位置にある。この状態は、０．５ｍｍ径の半田ボール１２ｂを挟持する場合における第２弾性片１５ｂの閉状態を示す。
【００５４】
この状態から、操作部材２２を下降させると、図５（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態までアーム２６が軸２７を中心に回動されて、このアーム２６の当接部２６ｂで移動板１７が下降される。この最下降位置では、図９（ｂ）に示すように、押圧部１７ａが下方に位置することにより、第２弾性片１５ｂの突片１５ｅに対する押圧力が解除されて開かれる。また、第１弾性片１５ａの突片１５ｄは、押圧部１７ａにて押圧されることにより、この固定側性片１５ａが弾性変形されることにより開かれる。
【００５５】
この場合には、移動板１７の最下降位置は図６（ｂ）に示す位置と同じであるため、両弾性片１５ａ，１５ｂの両接触部１５ｇ，１５ｈの開き量は、図６（ｂ）と図９（ｂ）とで略同じである。
【００５６】
次いで、ＩＣパッケージ１２を第２ガイド部材２１にて案内してトッププレート１９の収容面部１９ａ上に収容することにより、半田ボール１２ｂが開かれた両弾性片１５ａ，１５ｂの間に挿入される。
【００５７】
その後、操作部材２２を上昇させることにより、スプリング２４により移動板１７が上昇させられ、この移動板１７の第２係止段差部１７ｃに、ソケット本体１３の第２係止部１３ｂが係止することにより、その移動板１７が最上昇位置で停止されることとなる。
【００５８】
この移動板１７の上昇により、図９（ｃ）に示すように、押圧部１７ａの第１弾性片１５ａの突片１５ｄへの押圧が解除されて、この第１弾性片１５ａが弾性力により閉じる方向に戻ることにより、この第１弾性片１５ａの接触部１５ｇが半田ボール１２ｂの一方の側面部に接触する。
【００５９】
また、移動板１７の上昇により、押圧部１７ａにて第２弾性片１５ｂの突片１５ｅが押圧されて、この第２弾性片１５ｂが弾性力に抗して閉じて行き、この第２弾性片１５ｂの接触部１５ｈが半田ボール１２ｂの他方の側面部に接触する。
【００６０】
これにより、半田ボール１２ｂが両接触部１５ｇ，１５ｈにより挟持され、所定の接圧で接触されることとなる。
【００６１】
上述のように、移動板１７の最下降位置は同じでも、最上昇位置を半田ボール１２ｂの径に応じて変え、移動範囲を調整することにより、第２弾性片１５ｂに対する押込み量を変えている。ここでは、ボール径が０．３ｍｍの場合の第２弾性片１５ｂの押込み量を大きくすることにより、径の異なる半田ボール１２ｂに対する接圧を略同一とすることができる。
【００６２】
そして、コンタクトピン１５と半田ボール１２ｂとの接圧については、第２弾性片１５ｂの押込み量に従って変化する第１弾性片１５ａの変位により生ずる弾性力を所定の値に設定することで、ボール径の異なる半田ボール１２ｂに対して好ましい圧力で接触するように構成されている。
【００６３】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、一対の弾性片１５ａ，１５ｂの両方が弾性変形させられて開閉するようになっているが、これに限らず、片方だけ弾性変形するものでも良い。さらに、一対の弾性片の片方だけ弾性変形させるものでは、移動板を横方向に移動させるようにして弾性変形させても良い。この場合には、移動板を移動させるリンク部材に対する移動板の取付け位置を変えることにより、移動板の移動範囲を変えることができる。さらにまた、上記実施の形態では、電気部品として半田ボール１２ｂを有するＩＣパッケージ１２に対応したＩＣソケット１１に、この発明を適用しているが、これに限らず、棒状の端子を有するいわゆるＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのＩＣパッケージに対応したＩＣソケットにも適用できる。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、移動板の移動範囲を調整可能として、弾性片の変形量を端子の径に応じて端子とコンタクトピンとの接圧を略同一とするように変化可能としたため、端子の径が代わっても、コンタクトピンの端子に対する接圧を略一定にできる。
【００６５】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、移動板は、ソケット本体に対して上下動自在に設けられ、この移動板を上下方向に移動させることにより、両弾性片が弾性変形されて当該両弾性片の接触部が変位され、最上昇位置を変えることにより、移動範囲を調整可能とすることで、端子の径が代わっても、コンタクトピンの端子に対する接圧を容易に略一定にできる。
【００６６】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、ソケット本体に複数の係止位置の異なる係止部が設けられ、この異なる係止部を移動板に係止させることにより、移動板の最上昇位置を変えることができるように構成したため、特に大きな形状変更が無く、移動板の最上昇位置を変えることができる。
【００６７】
請求項５に記載の発明によれば、上記効果に加え、一つの押圧部にて、コンタクトピンの一対の弾性片を弾性変形させるように構成したため、簡単な構造で、一対の弾性片を弾性変形させることができて、端子を挟持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図１のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの動きを示す概略図で、（ａ）は操作部材が最上昇位置にある状態、（ｂ）は操作部材が最下降位置にある状態を示す。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットの移動板及びコンタクトピン等の、０．３ｍｍ径の半田ボールを挟持する場合の動きを示す図で、（ａ）はコンタクトピンの両接触部が閉じた状態を示す図、（ｂ）はコンタクトピンの両接触部が開いた状態を示す図、（ｃ）はコンタクトピンの両接触部で半田ボールを挟持した状態を示す図である。
【図７】同実施の形態１に係る図６のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図８】同実施の形態１に係るＩＣソケットの、０．５ｍｍ径の半田ボールを挟持する場合を示す、図４に相当する部位の断面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットの移動板及びコンタクトピン等の、０．５ｍｍ径の半田ボールを挟持する場合の動きを示す図で、（ａ）はコンタクトピンの両接触部が閉じた状態を示す図、（ｂ）はコンタクトピンの両接触部が開いた状態を示す図、（ｃ）はコンタクトピンの両接触部で半田ボールを挟持した状態を示す図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール
13  ソケット本体
13a 第１係止部
13b 第２係止部
15  コンタクトピン
15a 第１弾性片
15b 第２弾性片
15d,15e 突片
15g,15h 接触部
17  移動板
17a 押圧部
17b 第１係止段差部
17c 第２係止段差部
19  トッププレート
19a 収容面部
19b 貫通孔
20  第１ガイド部材
20a 係止爪
20b 係止阻止突部
21  第２ガイド部材
22  操作部材
【図１】
0004041341.tif 000002
【図２】
0004041341.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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