(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極部の構造が多数個の半田バンプにより構成される電子部品を表面実装部品装着機における装着ヘッドにより保持して、この電子部品を撮像手段により撮像した後、該電子部品のプリント基板上への装着にあって、前記撮像された前記電子部品の画像処理にあって、前記電子部品における少なくとも２個の半田バンプ位置を結ぶ線分をベクトル量として計算し、前記装着ヘッドにより保持された電子部品の半田バンプの位置計測方法において、
前記少なくとも２個の半田バンプ位置を結ぶ線分をベクトル量として計算する方法が、
あらかじめ設定されたＸ軸方向半田バンプピッチ許容値に入っている２個の半田バンプ位置を結ぶ線分のベクトル量と、あらかじめ設定されたＹ軸方向半田バンプピッチ許容値に入っている２個の半田バンプ位置を結ぶ線分のベクトル量と、あらかじめ設定された斜め方向半田バンプピッチ許容値に入っている２個の半田バンプ位置を結ぶ線分のベクトル量と逆方向のベクトル量とを計算し、これら３つのベクトル量の合力が釣り合っているものを真の半田バンプと判定する電子部品の半田バンプ位置計測方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の半田バンプ位置計測方法により半田バンプ位置を決定し、上、右、下、左へ外周４辺の中から、あらかじめ設定された電子部品形状データの半田バンプ配置とＸ軸方向半田バンプピッチと、Ｙ軸方向半田バンプピッチから、角度検出辺を設定し、あらかじめ設定された電子部品形状データの、電子部品全体サイズと、前記角度検出辺から電子部品を２分割するウインドウを作成し、この２箇所のウインドウにおいて、前記真の半田バンプの中から、それぞれ一番上にある２個の半田バンプを決定し、この一番上にある２個の半田バンプを通る直線を作成し、あらかじめ設定された電子部品形状データの、Ｘ軸方向半田バンプピッチまたは、Ｙ軸方向半田バンプピッチから、電子部品中心方向に半田バンプピッチの半分オフセットした直線を作成し、前記真の半田バンプの中から、前記半分オフセットした直線から前記角度検出辺方向の領域にある半田バンプ群を検出し、前記角度検出辺方向の領域にある半田バンプ群の半田バンプ位置の並びを直線近似して仮の電子部品角度を計算し、あらかじめ電子部品中心から全ての半田バンプ中心位置までの理想距離を設定し、上辺の外周半田バンプ中心位置と前記理想距離を計算して電子部品の仮中心位置を計算し、前記電子部品の仮角度と電子部品の仮中心位置と、前記理想距離から、全半田バンプの仮位置を計算し、前記真の半田バンプの位置と、全半田バンプの仮位置との差を計算して電子部品中心位置を計算する電子部品位置計測方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品の半田バンプ位置計測方法により半田バンプ位置を決定し、２乗誤差最小化法により、縦の領域と横の領域に分けた前記半田バンプ位置の並びを直線近似して、その直線の角度の平均値を電子部品の角度とする電子部品位置計測方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント基板へ半田バンプを有する電子部品を装着する表面実装部品装着機において、電子部品の半田バンプ位置を計測することで、装着ヘッドに保持されている電子部品の保持情報を正確に得ることができる電子部品位置計測方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品をプリント基板上の所定位置へ装着する表面実装部品装着機にあっては、電子部品の供給部から装着ヘッドにより受け取って、プリント基板へ移送する間の工程において、その電子部品の保持状態を検出手段により検出し、電子部品のＸ・Ｙ軸方向およびθ軸方向のそれぞれの値と、あらかじめ定められた装着する基準値とのずれ量を計算して補正した後、プリント基板へ装着している。
そして、この検出手段は、ＣＣＤカメラ等からなる撮像手段が一般的に使用されている。
【０００３】
従来、半田バンプ部がボール形状により構成されているパッケージ型電子部品６０は、例えば、ＣＳＰやＢＧＡ等は、前記した撮像手段によって、図１３に示すように、その画像を撮像した場合、この画像の中に半田バンプ以外の背景、すなわち、電子部品表面の凹凸や配線パターン等の非情報部６１が半田バンプと一緒に映っていると、これら非情報部である背景６１を半田バンプであると誤認識してしまうことがある。
【０００４】
そのため、この認識結果に基づいて、装着ヘッドに保持されている電子部品の保持補正を行ってプリント基板へ装着すると、該電子部品の装着不良を起こしたり、そもそもが、電子部品の中心位置や角度を計測できない等の問題点を有するものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記した問題点を解決するためになされたもので、半田バンプを有する電子部品における、少なくとも２個の半田バンプ位置を結ぶ線分をベクトル量として計算し、装着ヘッドにより保持された電子部品の位置計測を行うことにより、正確に半田バンプ位置を計測して、電子部品の中心位置や角度を計測し、基板への電子部品の装着精度を向上させることができる電子部品位置計測方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するための本発明の手段は、
電極部の構造が多数個の半田バンプにより構成される電子部品を表面実装部品装着機における装着ヘッドにより保持して、この電子部品を撮像手段により撮像した後、該電子部品のプリント基板上への装着にあって、
前記撮像された前記電子部品の画像処理にあって、前記電子部品における少なくとも２個の半田バンプ位置を結ぶ線分をベクトル量として計算し、前記装着ヘッドにより保持された電子部品の位置計測を行う電子部品位置計測方法にある。
【０００７】
また、
Ｘ軸方向半田バンプピッチ許容値に入っている２個の半田バンプ位置を結ぶ線分のベクトル量と、Ｙ軸方向半田バンプピッチ許容値に入っている２個の半田バンプ位置を結ぶ線分のベクトル量と、斜め方向半田バンプピッチ許容値に入っている２個の半田バンプ位置を結ぶ線分のベクトル量と逆方向のベクトル量とを計算し、これら３つのベクトル量の合力の釣り合いに基づいて電子部品の位置計測を行う電子部品位置計測方法にある。
【０００８】
更に、
２乗誤差最小化法により、半田バンプ位置の並びを直線近似して、電子部品の角度を計算し、電子部品の位置計測を行う。
【０００９】
【実施例】
次に、本発明に関する電子部品位置計測方法の実施の一例を図面に基づいて説明する。
図１においてＡは表面実装部品装着機で、パッケージ型電子部品ｂ、例えば、図２に示すような、ＣＳＰやＢＧＡ等の半田バンプ部ｂ１がボール形状若しくは略ボール形状により構成されている電子部品ｂを、装着部ｎにおけるプリント基板ｃ上へ装着する。
【００１０】
この表面実装部品装着機Ａは、慣用のコンピュータ等による制御手段１へ入力したあらかじめ定められたプログラムにしたがって、装着部ｎにおける電子部品ｂの装着位置等が得られるもので、図１に示すように、Ｘ軸およびＹ軸方向へ任意に移動する装着ヘッド２を備えており、該装着ヘッド２は、Ｚ軸方向へ任意に移動し、かつ、任意のθ角（回転角）が得られる電子部品ｂの保持部材である吸着ノズル３を備えている。
【００１１】
なお、表面実装部品装着機Ａにあっては、この機体４に設けられた電子部品ｂの供給部ｍを有していて、図１に示すように、トレイに多数の電子部品ｂが載置されたものや、所定の位置に多数並べ設けたテープフィーダ等が用いられるものである。
【００１２】
そして、その詳細な構成は、機体４へ取り付けて進退手段５により前後方向（Ｙ軸）へ任意に移動する進退体６と、この進退体６に取り付けて移動手段７により左右方向（Ｘ軸）へ任意に移動する可動体８と、この可動体８へ係合した装着ヘッド２へ昇降手段（図示せず）により昇降自在に吸着ノズル３を取り付けてあると共に、回転手段（図示せず）により縦軸方向を中心として任意のθ角（回転角）を回転自在としてあるもので、それぞれの駆動のための各手段は数値制御可能なサーボモータ等により高精度で作動される。
【００１３】
また、装着ヘッド２の吸着ノズル３に保持された電子部品ｂは、表面実装部品装着機Ａにおける適所に、例えば、機体４の所定の位置や可動体８あるいは装着ヘッド２に取り付けたＣＣＤカメラ等の撮像手段９を設けて、この撮像手段９により、吸着ノズル３による保持状態を検出し、この撮像情報を制御手段１へ送信する。
この撮像手段９は、吸着ノズル３が吸着保持した電子部品ｂの下面を、その下方から撮像する。
【００１４】
次に、本発明に係る電子部品位置計測方法Ａについて、その一実施例を説明する。
表面実装部品装着機Ａにおいて、半田バンプ部ｂ１を有する電子部品ｂは供給部ｍにあらかじめ用意されているもので、プリント基板ｃへの装着にあっては、該表面実装部品装着機Ａにおける進退手段５や移動手段７，昇降手段，回転手段等の各手段の操作により、装着ヘッド２が適宜移動してその吸着ノズル３によって供給部ｍの電子部品ｂが吸着保持される。
【００１５】
そして、この半田バンプ部ｂ１が下側面に位置する電子部品ｂに対して、照明手段（図示せず）を備えた撮像手段９によりその保持状態を撮像するもので、その認識画像は制御手段１へ送られて所定の画像処理が行われる。
【００１６】
この電子部品ｂの認識方法は適宜な手段が採用されるもので、例えば、パターンマッチング処理方法を用いた場合には、撮像前にあらかじめ処理する電子部品ｂの半田バンプｂ１の形状のモデル画像を用意しておき、実際に撮像した電子部品ｂの画像をパターンマッチング処理して、半田バンプ位置を計測する。
パターンマッチングしたときの類似度（数値が大きいほど類似している。）が判定基準以上のものを半田バンプとして認識する。
【００１７】
すなわち、あらかじめ設定された前記モデル画像の電子部品ｂの半田バンプｂ１形状データの、Ｘ軸方向半田バンプピッチと、Ｙ軸方向半田バンプピッチと、半田バンプピッチ許容値から、▲１▼Ｘ軸方向半田バンプピッチ許容値と、▲２▼Ｙ軸方向半田バンプピッチ許容値と、▲３▼斜め方向半田バンプピッチ許容値とをそれぞれ決定する。
【００１８】
そして、実際に撮像した電子部品ｂの画像において、仮の計測対象となる半田バンプ候補と、他の仮の半田バンプ候補の中心位置を結ぶ線分のスカラー量（線分の長さを表す量）が、▲１▼Ｘ軸方向半田バンプピッチ許容値に入るかどうかを調べる。同様に、▲２▼Ｙ軸方向半田バンプピッチ許容値や、▲３▼斜め方向半田バンプピッチ許容値に入るかどうかを調べる。
全ての半田バンプ候補を結ぶ線分のスカラー量を調べて、▲１▼，▲２▼，▲３▼の３つそれぞれの許容値範囲内に入るスカラー量があれば、前記仮の計測対象となる半田バンプ候補を真の計測対象となる半田バンプ候補とする。
▲１▼，▲２▼，▲３▼の３つそれぞれの許容値範囲内に入るスカラー量がなければ、前記仮の対象となる半田バンプ候補を、真の計測対象となる半田バンプ候補から除外する。
【００１９】
更に詳述すれば、図３に示すように、仮の計測対象となる半田バンプ候補ｅと他の仮の計測対象となる半田バンプ候補ｂ１とを結ぶ線分が、
▲１▼Ｘ軸方向半田バンプピッチ許容値内にある線分の個数…０個
▲２▼Ｙ軸方向半田バンプピッチ許容値内にある線分の個数…０個
▲３▼斜め方向半田バンプピッチ許容値内にある線分の個数…１個
となって、計測結果は、前記仮の計測対象となる半田バンプ候補ｅを真の計測対象となる半田バンプ候補から除外する。と決定する。
【００２０】
また、図４に示すように、仮の計測対象となる半田バンプ候補ｅと他の仮の計測対象となる半田バンプ候補ｂ１とを結ぶ線分が、
▲１▼Ｘ軸方向半田バンプピッチ許容値内にある線分の個数…１個
▲２▼Ｙ軸方向半田バンプピッチ許容値内にある線分の個数…１個
▲３▼斜め方向半田バンプピッチ許容値内にある線分の個数…２個
となって、計測結果は、前記仮の計測対象となる半田バンプ候補ｅを真の計測対象となる半田バンプ候補に採用する。と決定する。
なお、同図において示すｆは、撮像手段９により認識された電子部品ｂ表面の凹凸や配線パターン等である。
【００２１】
更に、この測定の精度を向上させるためには、図４に示すように、採用した半田バンプ候補から、▲１▼Ｘ軸方向半田バンプピッチ許容値に入っている線分のベクトル量（線分の方向と長さを表す量）と、▲２▼Ｙ軸方向半田バンプピッチ許容値に入っている線分のベクトル量と、▲３▼斜め方向半田バンプピッチ許容値に入っている線分のベクトル量と逆方向のベクトル量とを計算し、これら３つのベクトル量の合力の釣り合いが取れているかどうかを調べる。
全ての線分のベクトル量の組み合わせを調べて、釣り合いの取れている組み合わせがあれば、半田バンプ候補として採用し、釣り合いが取れる組み合わせがなければ、半田バンプ候補から除外するものであって、この処理は全ての半田バンプ候補に対して実行される。
【００２２】
前記した線分のベクトル量の組み合わせに釣り合いが取れているか否かは、例えば、図５に示すように、点Ｏに働く、ｆ０とｆ１と−ｆ２の合力に関して釣り合いが取れている場合は、
｜ｆ０｜／Ｓｉｎθ０＝｜ｆ１｜／Ｓｉｎθ１＝｜ｆ２｜／Ｓｉｎθ２
の式が成り立つ。
【００２３】
この式に基づいて、３つのベクトル量の合力の釣り合いについて、図６を参照して説明すると、
0004098932.tif 000002
【００２４】
線分ＯＰ０における直線の方程式は、該直線の方程式を  ｙ＝ａ０ｘ＋ｂ０とすると、
ａ０＝（ｙ０−ｃｙ）／（ｘ０−ｃｘ）＝−０．２
ｂ０＝ｙ０−ａ０・ｘ０＝３５
により、      ｙ＝−０．２ｘ＋３５  となる。
線分ＯＰ１における直線の方程式は、該直線の方程式を  ｙ＝ａ１ｘ＋ｂ１とすると、
ａ１＝（ｙ１−ｃｙ）／（ｘ１−ｃｘ）＝６．６６７
ｂ１＝ｙ１−ａ１＊・１＝−１３６．６７６
により、      ｙ＝６．６６７ｘ−１３６．６７６  となる。
線分ＯＰ２における直線の方程式は、該直線の方程式を  ｙ＝ａ２ｘ＋ｂ２とすると、
ａ２＝（ｙ２−ｃｙ）／（ｘ２−ｃｘ）＝０．９４４
ｂ２＝ｙ２−ａ２・ｘ２＝６．３９２
により、      ｙ＝０．９４４ｘ＋６．３９２  となる。
【００２５】
θ０は線分ＯＰ１と線分ＯＰ２の作る角度なので、
θ０＝１８０．０−｜ｔａｎ-1（（ａ１−ａ２）／（１＋ａ１・ａ２））｜＝１４１．８８０
θ１は線分ＯＰ２と線分ＯＰ０の作る角度なので、
θ１＝１８０．０−｜ｔａｎ-1（（ａ０−ａ２）／（１＋ａ０・ａ２））｜＝１２５．３４０
θ２は線分ＯＰ０と線分ＯＰ１の作る角度なので、
θ２＝１８０．０−｜ｔａｎ-1（（ａ０−ａ１）／（１＋ａ０・ａ１））｜＝９２．７８０
【００２６】
点Ｏに働く力  ｆ０とｆ１と−ｆ２を計算すると、
ｆ０＝ｒ０／ｓｉｎθ０＝２４．７８０
ｆ１＝ｒ１／ｓｉｎθ１＝２４．７９２
−ｆ２＝ｒ２／ｓｉｎθ２＝２４．７８８
【００２７】
｜ｆ０−ｆ１｜と｜ｆ０−（−ｆ２）｜と｜ｆ１−（−ｆ２）｜が、あらかじめ設定された電子部品形状データの中の、半田バンプピッチずれ許容値の範囲内に入っていれば、３つの合力は釣り合っているとして、その半田バンプ候補は真の半田バンプであると判定する。
一般的なＣＳＰ（電子部品ｂ）の装着においては、装着精度を考慮して、半田バンプピッチずれ許容値を０．１ｍｍとしている。
【００２８】
次に、図７（ａ）に示すように、上、右、下、左へ外周４辺の中から、あらかじめ設定された電子部品形状データの中の、半田バンプ配置と、Ｘ軸方向半田バンプピッチと、Ｙ軸方向半田バンプピッチを考慮して、仮の角度算出に最も適した辺を角度検出辺とする。同図においては、Ｘ軸方向半田バンプピッチと、Ｙ軸方向半田バンプピッチが同じ値であり、上辺の外周ボール数が一番多いので、上辺が角度検出辺となる。
【００２９】
そして、あらかじめ設定された電子部品形状データの中の、電子部品全体サイズＸと、電子部品全体サイズＹと、図７（ａ）に示すように求めた角度検出辺から電子部品を２分割するように、図７（ｂ）に示すように、ウインドウを２個所作成する。
【００３０】
２箇所のウインドウの中において、前記工程で得られた３つのベクトル量の合力の釣り合いが取れている真の半田バンプ（図４，図５参照）の中から、図７（ｂ）に示すように、それぞれ一番上にある２個の半田バンプｈを決定する。
【００３１】
図７（ｂ）に示すように、２個の半田バンプｈを通る直線ｆを作成し、あらかじめ設定された電子部品形状データの中の、Ｘ軸方向半田バンプピッチまたは、Ｙ軸方向半田バンプピッチから、図８（ａ）に示すように、電子部品中心方向に半田バンプピッチの半分オフセットした直線ｇを作成する。
【００３２】
更に、前記工程で得られた３つのベクトル量の合力の釣り合いが取れている真の半田バンプ（図４，図５参照）の中から、図８（ｂ）に示すように、直線ｇから角度検出辺方向の領域にある半田バンプｂ１ｇ群を検出する。
【００３３】
そして、「２乗誤差最小化法」を用いて、図８（ｂ）において決定した半田バンプｂ１ｇ群の半田バンプ位置の並びを直線近似して仮の電子部品角度を計算する。
【００３４】
なお、「２乗誤差最小化法」とは、点群の並びを直線近似する一つの方法であって、以下の方程式が定義される。（Ｘｉ，Ｙｉは点群の重心Ｘｇ，Ｙｇからの距離。）
θ＝１／２・ｔａｎ-1 （（２Σ（Ｘｉ・Ｙｉ））／（ΣＸｉ2 −ΣＹｉ2 ））
Ａ＝２Σ（Ｘｉ・Ｙｉ）
Ｂ＝ΣＸｉ2
Ｃ＝ΣＹｉ2
とおくと、
θ＝１／２・ｔａｎ-1 （Ａ／（Ｂ−Ｃ））
となる。ここで、−π／２≦θ≦π／２とし、
Σ（Ｘｉ・Ｙｉ）≧０  ならば  θ≧０  で
Σ（Ｘｉ・Ｙｉ）＜０  ならば  θ＜０  である。
【００３５】
上記に基づいて、図９で示す電子部品ｂの場合、
半田バンプ▲１▼と▲３▼からＬｉｎｅ１，２を求める。
ａ＝（ｙ０−ｙ１）／（ｘ０−ｘ１）
ｂ＝ｙ０−ａ・ｘ０
Ｌｉｎｅ１  ａ＝０．１７９５  ｂ＝３９．７９５
Ｌｉｎｅ２  ａ＝０．１７９５  ｂ＝３９．７９５−１０．０＝２９．７９５
Ｌｉｎｅ２は、Ｌｉｎｅ１を電子部品中心方向にＹ軸方向半田バンプピッチの半分オフセットした直線である。
ｂ＝ｙ−ａ・ｘ＝ｙ−０．１７９５・ｘにｘｙ座標を代入して、それぞれのｙ接辺を求める。
▲１▼ｂ＝３９．７９５
▲２▼ｂ＝３９．２０５
▲３▼ｂ＝３９．７９５
▲４▼ｂ＝３９．３８５
以上、▲１▼〜▲４▼は、Ｌｉｎｅ２のｙ接辺２９．７９５より大きいので、上辺の外周半田バンプであると判定する。
▲５▼ｂ＝１９．０７７
▲６▼ｂ＝１９．６６７
▲７▼ｂ＝２０．１５４
▲８▼ｂ＝１９．６６７
以上、▲５▼〜▲８▼は、Ｌｉｎｅ２のｙ接辺２９．７９５より小さいので、上辺の外周半田バンプでないと判定する。
【００３６】
また、そして、あらかじめ設定された電子部品形状データの中の、半田バンプ配置と、Ｘ軸方向半田バンプピッチと、Ｙ軸方向半田バンプピッチから、電子部品ｂ中心から全ての半田バンプ中心位置までの理想距離をあらかじめ計算しておく。
図９において検出した上辺の外周半田バンプ中心位置とあらかじめ計算してある理想距離を計算して電子部品ｂの仮中心位置を計算する。
【００３７】
すなわち、図１０を参照して説明すると、
ｘ０＝３０．０，ｙ０＝３０．０
ｒ＝４２．４２６
θ＝４５．０°
ρ＝１０．０°（ρは−１／２π〜１／２π）
α＝θ＋ρ＝５５．０°
△ｘ＝ｒ・ｃｏｓα＝２４．３３５
△ｙ＝ｒ・ｓｉｎα＝３４．７５３
となり、
電子部品ｂの仮中心位置ｃｘ，ｃｙは、
ｃｘ＝ｘ１−△ｘ＝１５．６６５
ｃｙ＝ｙ１−△ｙ＝２０．２４７
となる。
【００３８】
電子部品の仮角度と電子部品ｂの仮中心位置と、あらかじめ計算してある電子部品ｂ中心位置から半田バンプ中心位置までの理想距離で、全半田バンプの仮位置を計算する。
【００３９】
前記工程で得られた３つのベクトル量の合力の釣り合いが取れている真の半田バンプ（図４，図５参照）の位置と、全半田バンプの仮位置との差を計算して電子部品ｂ中心位置を計算する。
【００４０】
前記工程で得られた３つのベクトル量の合力の釣り合いが取れている真の半田バンプ（図４，図５参照）の位置を、図１１に示すように、縦の領域と横の領域に分けて、各領域内にある半田バンプ位置の並びを「２乗誤差最小化法」を用いて直線近似する。
全てのグループで、点群を近似した直線の角度の平均値が電子部品ｂの角度となる。
【００４１】
したがって、本発明実施例によれば、撮像手段９による電子部品ｂの撮像に際して、半田バンプｂ１以外に、図１２（ａ）に示すように、該半田バンプｂ１に類似した大きさの電子部品ｂにおける表面凹凸ｋ１や、溝のような電子部品ｂにおける表面凹凸ｋ２が映っていても、あるいは、図１２（ｂ）に示すように、配線パターンｋ３や、外枠ｋ４が映っていても、更には、図１２（ｃ）に示すように、電子部品ｂにおける他の表面凹凸ｋ５が映っていても、半田バンプｂ１だけを確実に認識して電子部品ｂ中心位置や角度の計測が可能となる。
【００４２】
【発明の効果】
前述したように本発明の電子部品位置計測方法は、電極部の構造が多数個の半田バンプにより構成される電子部品を表面実装部品装着機における装着ヘッドにより保持して、この電子部品を撮像手段により撮像した後、該電子部品のプリント基板上への装着にあって前記撮像された前記電子部品の画像処理にあって、前記電子部品における少なくとも２個の半田バンプ位置を結ぶ線分をベクトル量として計算し、前記装着ヘッドにより保持された電子部品の位置計測を行うことにより、撮像した画像の中に半田バンプ以外の背景（半田バンプに類似した大きさの電子部品表面凹凸、溝のような電子部品表面凹凸、配線パターン、外枠等）が映っていても半田バンプだけを認識して、電子部品中心位置や角度の計測が可能となって、その画像処理を、簡単かつ確実に行うことができて、プリント基板への電子部品の装着精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関する電子部品位置計測方法を採用した表面実装部品装着機を示す概略の平面図である。
【図２】図１において使用する電子部品を示す斜視図である。
【図３】図１における電子部品位置計測方法において半田バンプ候補に採用されない例を示す説明図である。
【図４】図１における電子部品位置計測方法において半田バンプ候補に採用される例を示す説明図である。
【図５】図１における電子部品位置計測方法において線分のベクトル量の組み合わせ状態を示す説明図である。
【図６】図５における具体例を示す説明図である。
【図７】図１における電子部品位置計測方法の検出のための半田バンプ群の設定状態を示す説明図である。
【図８】図７において半田バンプ群の設定状態を示す説明図である。
【図９】図１における電子部品位置計測方法の２乗誤差最小化法の概略を示す説明図である。
【図１０】図９における電子部品位置計測方法の具体例を示す説明図である。
【図１１】図１０において決定された直線近似例を示す説明図である。
【図１２】図１における電子部品位置計測方法を用いて計測できる各具体例を示す説明図である。
【図１３】従来の撮像手段によって行われる電子部品の認識状態を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ      表面実装部品装着機
ｂ      電子部品
ｂ１    半田バンプ
ｃ      プリント基板
ｍ      供給部
ｎ      装着部
２      装着ヘッド
９      撮像手段
【図１】
0004098932.tif 000003
【図２】
0004098932.tif 000004
【図３】
0004098932.tif 000005
【図４】
0004098932.tif 000006
【図５】
0004098932.tif 000007
【図６】
0004098932.tif 000008
【図７】
0004098932.tif 000009
【図８】
0004098932.tif 000010
【図９】
0004098932.tif 000011
【図１０】
0004098932.tif 000012
【図１１】
0004098932.tif 000013
【図１２】
0004098932.tif 000014
【図１３】
0004098932.tif 000015