(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を高／低温雰囲気において試験測定する恒温室と、電子部品送給開口が形成され恒温室下端部に結合固定されるハンドラベース部とを有するテストハンドラを具備し、
電子部品ソケット、ソケットボード、マザーボード、および品種交換部ベースより成り、上記ハンドラベース部に形成されたフランジに環状パッキングを介して上記品種交換部ベースが圧接される品種交換部を具備し、
内部に多数枚の電気配線ボードを収容すると共に吸排気ファンを取り付け固定したケーシングを具備し、
上記ケーシングの内部領域と品種交換部カバー内部領域の間に取り付け固定されるパフォーマンスボードを具備し、
上記電子部品ソケットは上記品種交換部を貫通するケーブル或いは上記ソケットボード、上記マザーボードを介して上記パフォーマンスボードに電気的に接続され、
上記ケーシングの上端部に結合固定される環状の上記品種交換部カバーを具備する電子部品試験装置において、
ドライエア源を具備し、
ハンドラ側品種交換部カバーにドライエア供給孔を形成しこれにドライエア源を接続し、
上記パフォーマンスボードの未使用スルーホールを閉塞したことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２】
電子部品を高／低温雰囲気において試験測定する恒温室と、電子部品送給開口が形成され恒温室下端部に結合固定されるハンドラベース部とを有するテストハンドラを具備し、
電子部品ソケット、ソケットボード、マザーボード、および品種交換部ベースより成り、上記ハンドラベース部に形成されたフランジに環状パッキングを介して上記品種交換部ベースが圧接される品種交換部を具備し、
内部に多数枚の電気配線ボードを収容すると共に吸排気ファンを取り付け固定したケーシングを具備し、
上記ケーシングの内部領域と品種交換部カバー内部領域の間に取り付け固定されるパフォーマンスボードを具備し、
上記電子部品ソケットは上記品種交換部を貫通するケーブル或いは上記ソケットボード、上記マザーボードを介して上記パフォーマンスボードに電気的に接続され、
上記ケーシングの上端部に結合固定される環状の上記品種交換部カバーを具備する電子部品試験装置において、
ドライエア源を具備し、
ハンドラ側品種交換部カバーにドライエア供給孔を形成しこれにドライエア源を接続し、
上記パフォーマンスボードの未使用スルーホールの下側にスクリーンを取り付けたことを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品試験装置に関し、特に、テストハンドラとテストヘッド７０との間の相互結合部における電子部品の低温試験時の結露発生を防止する電子部品試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品試験装置による測定試験の流れの概要を図５に示されるＩＣ試験装置について説明する。なお、ＩＣ試験装置は、これに多少の設計変更を施すことにより電子部品の測定試験に使用することができる。
試験されるべきＩＣはテストハンドラ１０において恒温室２０内に移送され、恒温室２０内の高／低温雰囲気においてＩＣ試験を実施される。これに際して、ユーザトレイ１３に載置されているＩＣはテストハンドラ１０のローダ部１１において恒温室２０内部の高／低温に耐えるテストトレイ１４に載置し直される。ＩＣが載置されたテストトレイ１４は恒温室２０のソーク室２２に移送され、ここから更にテスト室２１に移送されてＩＣの高／低温試験を実施される。高／低温試験実施後、当該ＩＣが載置されたテストトレイ１４はテスト室２１からエグジット室２３を介してアンローダ部１２に送り出され、今度はアンローダ部１２において当該ＩＣはテストトレイ１４からユーザトレイ１３に載置し直される。
【０００３】
図６をも参照するに、ＩＣを測定試験する場合、ＩＣは図６（ｂ）に示されるが如きテストトレイ１４に載置した状態において搬送され、この状態で測定試験される。そして、ＩＣはトレイインサート１４１を介在させてテストトレイ１４に載置される。ここで、図６（ａ）はテストヘッド７０側に属する６３により示される品種交換部全体を示す図である。ここで、品種交換部６３とは、ＩＣソケット６０、ソケットボード６１、マザーボード６８、および品種交換部ベース６３１より成り、これら４者の総称である。品種交換部６３にはその上面にＩＣソケット６０がマトリクス状に配列設置されている。テストトレイ１４に載置されるＩＣの端子がこのＩＣソケット６０に接触し、次いで、ソケットボード６１、マザーボード６８、コネクタ１７、内部に多層配線の形成されている各種の測定部ボード、ケーブルを介して最終的にはＩＣ試験装置本体に接続して試験が実施されることになる。測定試験の実際は、ＩＣを上述した通りテストトレイ１４に載置した状態において恒温室２０内のテスト室２１に移送し、このテスト室２１に対してテストヘッド７０側に属する品種交換部６３を下側から気密に結合し、品種交換部６３の最上部のＩＣソケット６０に対してＩＣをプッシャにより押圧接触せしめて実施される。
【０００４】
図１ないし図４を参照して更に説明するに、これらはテストハンドラ１０の恒温室２０とテストヘッド７０側の品種交換部６３との間の相互結合部およびＩＣとＩＣソケットの接続について説明する図である。特に、図１は品種交換部６３をテスト室２１に対して下側から気密に結合するところを概念的に説明する図である。図２はテストハンドラ１０、テストヘッド７０、および両者の間の相互結合部を後ろから視た図であり、図３はテストヘッド７０を横から視た図である。図４は図２の一部を拡大して示す図である。
【０００５】
図１において、線Ｓ−Ｓ’はテストハンドラ１０側とテストヘッド７０側の間の境界を示す便宜的な境界線である。テストハンドラ１０とテストヘッド７０との間の相互結合部において、測定物であるＩＣはＩＣソケット６０に接続し、次いで、ソケットボード６１、品種交換部６３を貫通するケーブル６９、パフォーマンスボード６７の順に電気的に接続し、最終的にはテストヘッド７０のケーシング７１内に収容されるボード７２を介してＩＣ試験装置の本体に電気機械的に接続している。或は、ＩＣはＩＣソケット６０に接続し、ソケットボード６１、品種交換部６３、品種交換部カバー６６内の電気接続部材、パフォーマンスボード６７の順に電気的に接続し、次いで、テストヘッド７０のケーシング７１内に収容されるボード７２を介して最終的にＩＣ試験装置の本体に電気機械的に接続される。
【０００６】
試験測定を実施するに際して、テストヘッド７０側の品種交換部６３をテストハンドラ１０側の恒温室２０のテスト室２１に結合した状態において、テスト室２１内は外部雰囲気と遮断されなければならない。これを、特に、概念図である図１を参照して説明するに、ハンドラベース部２４の下面外周部には環状のハンドラ側品種交換部カバー２５が結合固定されている。そして、ケーシング７１の上端部全周に亘って環状の品種交換部カバー６６が結合固定されている。また、ケーシング７１と品種交換部カバー６６の間の結合固定部にはパフォーマンスボード６７が取り付けられており、ＩＣソケット６０は上述した通りにケーブル６９或いは品種交換部カバー６６内の電気接続部材を介してこのパフォーマンスボード６７に接続し、更にケーシング７１内に収容されるボード７２に接続する。以上の品種交換部カバーは、これをハンドラ側品種交換部カバー２５と品種交換部カバー６６とを別体に構成しているが、これをハンドラ側品種交換部カバー２５を含む一体の単一の品種交換部カバー６６とすることができる。
【０００７】
ここで、図２ないし図４をも参照するに、テスト室２１内と外部雰囲気との間を遮断するには、ハンドラベース部フランジ２４１に品種交換部ベース６３１の上面を環状パッキングを介在させて圧接する。この圧接はハンドラ側品種交換部カバー２５に形成される挿通孔２５１を介して挿通される押圧部材２６により品種交換部ベース６３１を上向きに押圧することによりなされる。そして、ケーシング７１全体を図示されない扛上装置により上に押し上げ、品種交換部カバー６６を環状パッキングを介在させてハンドラ側品種交換部カバー２５下端縁に圧接状態とする。以上の通りにして、テスト室２１内と外部雰囲気との間を、一応、遮断することができる。
【０００８】
ケーシング７１には、その前後端部の双方にケーシング７１内部を冷却する吸排気ファン７３が取り付けられている。吸排気ファン７３の内の一方はケーシング７１内部に収容される多数枚のボード７２が発生する熱を外部に排気し、一方はケーシング７１内に外気を吸入するに使用される。吸排気ファン７３の吸排気量はボード７２が発生する発熱量との間の関係上、或る一定限度を下回ることはできない。吸排気ファン７３により生起せしめられる空気の流れは図３において３通りの矢印により示される通りである。
【０００９】
以下、これら空気の流れの生ずる理由について説明する。先ず、パフォーマンスボード６７とテストヘッド７０の間には隙間がある。例えば、パフォーマンスボード６７には不使用の多数のスルーホール６７１が残存している。吸排気ファン７３が吸入排気動作を開始すると、これによりケーシング７１内が減圧されることに起因して、品種交換部カバー６６内部側からこれらスルーホール６７１の内の未使用のスルーホール６７１を介してケーシング７１側に空気が吸引流入される。品種交換部カバー６６内部から空気が流出する以上、品種交換部カバー６６内部に何処からか空気が流入補充されることになる。ここで、ハンドラ側品種交換部カバー２５の上端部にはハンドラベース部２４に接して挿通孔２５１が形成されており、この挿通孔２５１を介して品種交換部カバー６６の内部に白抜きの細い矢印の如く外部から空気の流入補充が行なわれる。吸排気ファン７３の吸排気量はボード７２が発生する発熱量との間の関係から或る一定限度を下回ることはできないので、この空気の流入量は微量という訳ではない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＩＣ試験における低温試験の条件が厳しくなり、試験温度範囲の低温側は−３０℃ないし−５５℃の極低温に及んでいる。品種交換部６３はこの極低温に曝されてこれに近似する低温に冷却され、品種交換部ベース下面６３１も冷却されてその下面も相当の低温状態にある。この品種交換部ベース６３１下面は、外気が流入するハンドラ側品種交換部カバー２５および品種交換部カバー６６の構成する領域の内部側に露出しているので、極低温に冷却された品種交換部ベース６３１に多湿の外気が接触してこの下面に結露が発生する。品種交換部ベース６３１下面はコネクタ１７が存在し或いは極低温のテスト室２１からケーブル６９が貫通露出するところであるので、ここに結露が発生すると、適正な試験結果を保証することはできない。低温試験の条件が厳しくなるにつれて、この結露対策が重要となり、適切な結露対策なくして適正な試験結果を保証することができなくなりつつある。
【００１１】
ところで、従来、品種交換部カバー６６内部に適宜の仕方で低露点のドライエアを吹き込むことにより結露を解消し、流入空気の除湿をしているが、この結露解消、流入空気の除湿の効果は未だ充分に良好とは言い難い。
この発明は、以上の問題を解消した電子部品試験装置を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１：電子部品を高／低温雰囲気において試験測定する恒温室２０と、電子部品送給開口２８が形成され恒温室２０下端部に結合固定されるハンドラベース部２４を有するテストハンドラ１０を具備し、電子部品ソケット６０、ソケットボード６１、マザーボード６８、および品種交換部ベース６３１より成る品種交換部６３と、内部に多数枚の電気配線ボード７２を収容すると共に吸排気ファン７３を取り付けたケーシング７１を具備し、ケーシング７１の内部領域と品種交換部カバー６６内部領域の間に取り付け固定されるパフォーマンスボード６７を具備し、電子部品ソケット６０は品種交換部６３を貫通するケーブル６９或いはソケットボード６１、マザーボード６８を介してパフォーマンスボード６７に電気的に接続され、ケーシング７１の上端部に結合固定される環状の品種交換部カバー６６を具備する電子部品試験装置において、ドライエア源を具備し、ハンドラ側品種交換部カバー２５にドライエア供給孔２７を形成してこれにドライエア源を接続し、パフォーマンスボード６７の未使用スルーホール６７１を閉塞した電子部品試験装置を構成した。
【００１３】
そして、請求項２：請求項１に記載される電子部品試験装置において、ドライエア源を具備し、ハンドラ側品種交換部カバー２５にドライエア供給孔２７を形成してこれにドライエア源を接続し、パフォーマンスボード６７の未使用スルーホール６７１の下側にスクリーンを取り付けた電子部品試験装置を構成した。
【００１４】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図１ないし図４を参照して説明する。
ハンドラ側品種交換部カバー２５をも含む品種交換部カバー６６により構成される内部領域にドライエアを供給してこの領域を低露点にすることにより、品種交換部６３の品種交換部ベース６３１下面における結露の発生を減少することができる。即ち、この発明の電子部品試験装置は、ケーシング７１の前後端部の双方にケーシング７１内部を冷却する吸排気ファン７３を取り付け、吸排気ファン７３の内の一方はケーシング７１内部に収容される多数枚のボード７２が発生する熱を外部に排気し、一方はケーシング７１内に外気を吸入する構成を採用し、吸排気ファン７３の吸排気量は微量という訳ではないが、この電子部品試験装置においても、格別に大量のドライエアを吹き込む必要なしに、以下の通りにして比較的少量の経済的に充分に割りに合う除湿の効果を発揮することができる。
【００１５】
図１を参照するに、品種交換部カバー６６のハンドラ側品種交換部カバー２５にドライエア供給孔２７を形成し、これに外部のドライエア源を接続し、品種交換部カバー６６内部領域にドライエアを供給する。品種交換部カバー６６内部領域にドライエアを流入供給することにより、ここの雰囲気を流入したドライエアの量だけ低露点の雰囲気に置換することができ、極低温のテスト室２１の極低温の雰囲気に露出している品種交換部６３の冷却された品種交換部ベース６３１下面のコネクタ１７およびケーブル６９が貫通するところの近傍における結露は緩和される。この場合、品種交換部カバー６６内部領域の雰囲気が吸排気ファン７３による空気の流通の影響を受けない構成を採用する。即ち、多数枚の発熱するボード７２が収容され、前後端部の双方にケーシング７１内部を冷却する吸排気ファン７３を取り付けて吸排気されるケーシング７１の内部領域と品種交換部カバー６６内部領域の間を閉塞遮蔽して両領域間の気密度を向上する。これによりドライエアを供給して低露点とされた品種交換部カバー６６内部領域の雰囲気が吸排気ファン７３によりケーシング７１内に吸引されて、折角品種交換部カバー２５および６６内部領域に流入供給したドライエアが減少する無駄を少なくすることができる。
【００１６】
この閉塞遮蔽をするに、パフォーマンスボード６７を使用することができる。ケーシング７１と品種交換部カバー６６との間の結合固定部にパフォーマンスボード６７を取り付け固定する。ただ、このパフォーマンスボード６７には、一般に、未使用のスルーホール６７１が残存しているので、この未使用のスルーホール６７１を閉塞する。これにより吸排気ファン７３に起因する品種交換部カバー６６内部領域のドライエアがケーシング７１内に吸引されて減少する無駄を少なくすることができる。即ち、吸排気ファン７３による白抜きの太い矢印の向きの空気の流通の影響は細い白抜きの矢印および実線矢印の向きの空気の流通に及ぶ余地はなくなり、品種交換部カバー２５および６６内部領域に流入する外気の量は減少するし、そして、品種交換部カバー２５および６６内部領域にドライエアを流入供給せしめて構成された低露点雰囲気が吸排気ファン７３によりケーシング７１内に吸引される量も減少する。
【００１７】
他の実施例について説明するに、パフォーマンスボード６７のスルーホール６７１を閉塞しないで、その代わりにパフォーマンスボード６７の下側に適宜のスクリーンを取り付ける。これに依っても、吸排気ファン７３による吸引の影響を少なくし、品種交換部カバー２５および６６内部領域に形成された低露点雰囲気が吸排気ファン７３によりケーシング７１内に吸引されて減少する量も制限される。
【００１８】
【発明の効果】
以上の通りであって、この発明に依れば、品種交換部カバー内部領域の雰囲気が吸排気ファンによる空気の流通の影響を受けない構成、即ち、ケーシングの内部領域と品種交換部カバー内部領域の間を閉塞遮蔽することにより、ドライエアを供給して低露点とされた品種交換部カバー内部領域の雰囲気が吸排気ファンによりケーシング内に吸引されて折角品種交換部カバー内部領域に流入供給したドライエアが減少する無駄を少なくすることができる。
【００１９】
そして、この閉塞遮蔽をパフォーマンスボードの未使用のスルーホールを閉塞して実施することにより、構成を簡略化して吸排気ファンに起因する品種交換部カバー内部領域からドライエアが減少せしめる無駄を少なくすることができる。また、パフォーマンスボードの下側に適宜のスクリーンを取り付けることに依っても、品種交換部カバー内部領域からドライエアを吸引減少せしめる吸排気ファンによる影響を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  品種交換部をテスト室に結合するところを概念的に説明する図。
【図２】  相互結合部を後ろから視た図。
【図３】  テストヘッドを横から視た図。
【図４】  図２の一部を拡大して示す図。
【図５】  測定試験の流れの概要を説明する図。
【図６】  品種交換部およびテストトレイを説明する図。
【符号の説明】
１０  テストハンドラ
１１  ローダ部
１２  アンローダ部
１３  ユーザトレイ
１４  テストトレイ
１４１  トレイインサート
１７  コネクタ
２０  恒温室
２１  テスト室
２２  ソーク室
２３  エグジット室
２４  ハンドラベース部
２４１  ハンドラベース部フランジ
２５  ハンドラ側品種交換部カバー
２５１  挿通孔
２６  押圧部材
２７  ドライエア供給孔
２８  電子部品送給開口
６０  ＩＣソケット
６１  ソケットボード
６３  品種交換部
６３１  品種交換部ベース
６６  品種交換部カバー
６７  パフォーマンスボード
６７１  スルーホール
６８  マザーボード
６９  ケーブル
７０  テストヘッド
７１  ケーシング
７２  ボード
７３  吸排気ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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