(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクノズルに連通したインク圧力室が形成された第１の基板と、前記インク圧力室の底面を規定し、共通電極としても機能する振動板部分に対向配置された個別電極が形成されている第２の基板とを有し、これらの共通電極および個別電極間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって前記振動板部分を振動させて前記インクノズルからインク液滴を吐出させるようになっている静電型インクジェットヘッドにおいて、
前記共通電極に形成した共通電極端子部と、前記個別電極に形成した個別電極端子部と、配線基板とを有しており、
前記配線基板は、導電性素材からなる基板本体と、ＩＣチップと、前記基板本体の表面に絶縁層を介して形成され、前記基板本体と前記ＩＣチップとを繋ぐ配線パターンとを有し、
＿前記配線パターンは、前記共通電極端子部に接続される共通電極接合部および前記個別電極端子部に接続される個別電極接合部を備え、
前記絶縁層の一部は切除されており、当該切除された部分を介して、前記共通電極接合部が前記基板本体に電気的に接続されていることを特徴とする静電型インクジェットヘッド。
【請求項２】
請求項１において、
前記配線基板の前記基板本体は第１および第２の表面を備え、前記第１の表面には絶縁層を介して前記配線パターンが形成され、前記第２の表面には絶縁層を介して配線層が形成されており、当該配線層が接地用配線部分であることを特徴とする静電型インクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度化に有利な電極配線接続構造を備えた静電アクチュエータおよび静電型インクジェットヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
静電アクチュエータを備えた静電型インクジェットヘッドは、複数のインクノズルと、各インクノズルに連通したインク圧力室と、各インク圧力室の底部に形成された振動板とを備えている。各振動板には、一定の間隔をおいて、電極基板表面に形成した個別電極が対峙している。振動板が形成されている基板（キャビティ基板）はシリコン等の導電性基板であり、共通電極として機能する。従って、当該共通電極と各個別電極の間に電圧を印加して、これらの間に静電気力を発生させると、振動板が面外方向に振動して、インクノズルからインク液滴を吐出させることが可能である。
【０００３】
ここで、共通電極および個別電極には給電用の配線を接続する必要がある。このための配線方法としては、例えば特開平６−４７９１５号公報に開示されているように、インクジェットヘッドの電極端子部をワイヤーボンディングによりフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）に接続するものが知られている。また、特開平６−２１８９１８号公報には、インクジェットヘッドの電極端子を外部の電極基板に対して導電性ペーストを用いて接続する方法が開示され、特開平９−１６４６７１号公報には、インクジェットヘッドの電極端子を、剛体基板表面に配線パターンが形成された構成の外部電極基板に対して導電性接着剤を用いて接続する方法が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来における電極の配線接続方法では次のような問題がある。静電型インクジェットヘッドの高密度化に伴い、各個別電極の配線密度も上げる必要がある。しかしながら、配線密度を高めるために各配線パターンを細密化すると、当該配線パターンの耐ノイズ性等の電気的特定が低下するおそれがある。また、インクジェットヘッド駆動用ＩＣ等素子の高速スイッチング動作が不安定化する等の弊害が発生するおそれもある。このために、従来においては電極配線接続の高密度化に限度があり、インクジェットヘッドの高密度・多ノズル化の障害となっていた。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、高密度化しても安定的に高速スイッチング動作が可能な配線接続構造を備えた静電アクチュエータおよび静電型インクジェットヘッドを提案することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、第１の電極が形成されている第１の基板と、前記第１の電極に対向配置されている第２の電極が形成されている第２の基板とを有し、これらの電極間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって、前記第１および第２の基板を相対変位させるようになっている静電アクチュエータにおいて：前記第１の電極に形成した第１の電極端子部と、前記第２の電極に形成した第２の電極端子部と、これらの端子部の少なくとも一方に対して重ね合わせることより電気的に接続されている配線基板とを有しており；前記配線基板は、導電性素材からなる基板本体と、この基板本体の表面に絶縁層を介して形成された配線パターンと、配線接合部とを備えており；前記配線接合部は、前記第１の電極端子部に接続される第１の接合部と、前記第２の電極端子部に接続される第２の接合部とを含み、これらの接合部の一つが前記基板本体に電気的に接続されていることを特徴としている。
【０００７】
本発明の静電アクチュエータでは、配線基板の基板本体が第１あるいは第２の電極への給電用の配線部分として利用される。当該基板本体の抵抗は微細な配線パターンに比べて小さく、また、ここを介して流れる信号特性の安定化を図ることができる。
【０００８】
この場合、前記配線基板の前記基板本体における配線パターンが形成されている面とは反対側の面に、絶縁層を介して配線層を形成し、ここを接地用配線部分として利用することができる。このようにすれば、接地用配線部分の抵抗を低減でき、また、配線基板の基板本体が接地電位とされるので、その表面に形成した配線パターンの耐ノイズ性が改善される。
【０００９】
ここで、前記の配線基板の基板本体を第１あるいは第２の電極への給電用配線部分として利用する代わりに、当該基板本体を接地用配線部分として用いても良い。このようにすれば、接地用配線部分の抵抗を低減できる。また、配線基板の基板本体が接地電位とされるので、その表面に形成されている微細な配線パータンを流れる信号特性を安定化でき、当該配線パターンの耐ノイズ性を改善できる。
【００１０】
この場合には、前記配線基板の前記基板本体における配線パターンが形成されている面とは反対側の面に、絶縁層を介して配線層を形成し、ここを第１あるいは第２の電極への給電用配線部分とすることもできる。
【００１１】
次に、本発明は、第１の電極が形成されている第１の基板と、前記第１の電極に対向配置されている第２の電極が形成されている第２の基板とを有し、これらの電極間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって、前記第１および第２の基板を相対変位させるようになっている静電アクチュエータにおいて：前記第１の電極に形成した第１の電極端子部と、前記第２の電極に形成した第２の電極端子部と、これらの端子部の少なくとも一方に対して重ね合わせることより電気的に接続されている配線基板とを有しており；前記配線基板は、導電性素材からなる基板本体と、この基板本体の第１の表面に絶縁層を介して形成された配線パターンと、当該基本本体の第２の表面に絶縁層を介して形成した配線層と、前記第１の電極端子部に接続される第１の接合部および前記第２の電極端子部に接続される第２の接合部を含む配線接合部とを備えており；前記第１および第２の接合部の一方が前記配線層に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１２】
ここで、前記配線層を第１あるいは第２の電極への給電用配線部分として利用する代わりに、当該配線層を接地用配線部分として利用することもできる。
【００１３】
一方、本発明は、インクノズルに連通したインク圧力室が形成された第１の基板と、前記インク圧力室の底面を規定している共通電極として機能する振動板部分に対向配置された個別電極が形成されている第２の基板とを有し、これらの共通電極および個別電極間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって前記振動板部分を振動させて前記インクノズルからインク液滴を吐出させるようになっている静電型インクジェットヘッドにおいて：前記共通電極に形成した共通電極端子部と、前記個別電極に形成した個別電極端子部と、少なくとも前記個別電極端子部に対して重ね合わせることにより電気的に接続されている配線基板とを有しており；前記配線基板は、導電性素材からなる基板本体と、この基板本体の表面に絶縁層を介して形成された配線パターンと、前記共通電極端子部に接続される共通電極接合部および前記個別電極端子部に接続される個別電極接合部を含む配線接合部とを備え；前記共通電極接合部が前記基板本体に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明の静電型インクジェットヘッドでは、共通電極への給電用配線部分として配線基板の基板本体を利用しているので、共通電極の配線部分の抵抗を低減できる。また、共通電極への配線部分の信号特性を安定化できる。
【００１５】
この場合、前記配線基板の前記基板本体における配線パターンが形成されている面とは反対側の面に、絶縁層を介して配線層を形成し、ここを接地用配線部分として利用することもできる。
【００１６】
ここで、前記の配線基板の基板本体を共通電極への給電用配線部分として利用する代わりに、当該基板本体を接地用配線部分として用いても良い。このようにすれば、接地用配線部分の抵抗を低減できる。また、配線基板の基板本体が接地電位とされるので、その表面に形成されている微細な配線パータンを流れる信号特性を安定化でき、当該配線パターンの耐ノイズ性を改善できる。
【００１７】
この場合には、前記配線基板の前記基板本体における配線パターンが形成されている面とは反対側の面に、絶縁層を介して配線層を形成し、ここを共通電極への給電用配線部分とすることができる。
【００１８】
次に、本発明は、インクノズルに連通したインク圧力室が形成された第１の基板と、前記インク圧力室の底面を規定している共通電極として機能する振動板部分に対向配置された個別電極が形成されている第２の基板とを有し、これらの共通電極および個別電極間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって前記振動板部分を振動させて前記インクノズルからインク液滴を吐出させるようになっている静電型インクジェットヘッドにおいて：前記共通電極に形成した共通電極端子部と、前記個別電極に形成した個別電極端子部と、少なくとも前記個別電極端子部に対して重ね合わせることにより電気的に接続されている配線基板とを有しており；前記配線基板は、導電性素材からなる基板本体と、この基板本体の第１の表面に絶縁層を介して形成された配線パターンと、当該基板本体の第２の表面に絶縁層を介して形成された配線層と、前記共通電極端子部に接続される共通電極接合部および前記個別電極端子部に接続される個別電極接合部を含む配線接合部とを備え；前記配線層に前記共通電極接合部が電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１９】
このように前記配線層を共通電極への給電用配線部分として利用する代わりに、当該配線層を接地用配線部分として利用することもできる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照して、本発明を適用した静電型インクジェットヘッドの一実施例を説明する。
【００２１】
（全体構成）
図１は本例のインクジェットヘッドの全体構成を示す斜視図、図２はそのＩＩ−ＩＩ線で切断した部分の概略断面図である。これらの図に示すように、本例のインクジェットヘッド１はインクジェット本体であるヘッドチップ１Ａと、このヘッドチップ１Ａに対して、外部からフレキシブル配線基板７を介して駆動信号を供給するための配線基板６とを有している。
【００２２】
ヘッドチップ１Ａは、シリコン単結晶基板からなるノズル基板２と、同じくシリコン単結晶基板からなるキャビティ基板３と、電極ガラス基板４とを貼り合わせることにより構成されている。キャビティ基板３には、複数のインク圧力室３１と、各インク圧力室３１にインクを供給するための共通インク室３２が形成されている。各インク圧力室３１の底面部分には面外方向に弾性変位可能な振動板３３が形成されている。
【００２３】
ノズル基板２の側においては、キャビティ基板３に接合されている裏面２１に、各インク圧力室３１に連通した複数のインクノズル２２と、各インク圧力室３１を共通インク室３２に連通しているインク供給口２３が形成されている。さらに、当該ノズル基板２の表面２４には、共通インク室３２に対応する部分に、各インク圧力室３１に対応させて凹部２５が形成されている。これらの凹部２５は表面２４の側に広がった所定の深さの四角錐台形状をしており、その底面部分は面外方向に弾性変位可能なダイヤフラム２６とされている。
【００２４】
キャビティ基板３の裏面３ａに対して、陽極接合あるいは接着接合により貼り付けられた電極ガラス基板４においては、各振動板３３に対峙する部分に凹部４１が形成され、各凹部４１の底面には振動板３３に対峙したＩＴＯからなる個別電極４２が形成されている。
【００２５】
キャビティ基板３における両端に位置している凹部２５Ａ、２５Ｂは、底面にインクノズル２２よりも小さな径のフィルタ孔（図示せず）が一定の密度で多数個形成された構成のインク取り入れ口とされている。
【００２６】
これらのインク取り入れ口（凹部）２５Ａ、２５Ｂには、それぞれ、インク供給管２９の接続部３０が接続されている（図２参照）。外部に配置されている不図示のインク供給源から供給されるインクは、インク取り入れ口２５Ａ、２５Ｂを経由して、共通インク室３２に供給される。
【００２７】
キャビティ基板３に形成したインク圧力室３１の底面を規定している振動板３３は共通電極として機能する。このキャビティ基板３と、各個別電極４２との間に、駆動電圧印加手段５０によって駆動電圧を印加すると、電圧が印加された個別電極４２に対峙している振動板３３が静電気力によって振動し、これに伴ってインク圧力室３１の容積変化が起こり、インクノズル２２からインク液滴の吐出が行われる。
【００２８】
ここで、共通電極および個別電極に対する給電は、これらに対して後述のように異方性導電性接着剤５を介して接合された配線基板６および当該配線基板６に接合されたフレキシブル配線基板７を経由して行われる。
【００２９】
（電極配線接続部分）
次に、本例のインクジェットヘッド１の共通電極、個別電極および接地用配線に対する配線接続部分を詳細に説明する。図３は、共通電極および個別電極と配線基板６との間の配線接続状態を示すために、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した部分の部分断面図である。
【００３０】
図３も参照して説明すると、電極ガラス基板４は、キャビティ基板３の端面３５から横方向に突出した突出部分４３を備え、当該突出部分４３の露出表面４４は個別電極４２が形成されている凹部４１の底面と同一平面であり、当該露出表面４４には、各個別電極４２から引き出したＩＴＯからなる一定幅の個別電極端子部４２Ａが一定間隔で複数形成されている。
【００３１】
表面が絶縁層３０で覆われているキャビティ基板３は、ノズル基板２の端面２７から横方向に突出した突出部分３４を備え、当該突出部分３４の露出表面３６に共通電極端子部３７が形成されている。この共通電極端子部３７の中心位置には、キャビティ基板突出部分３４に開けた貫通孔３８が位置している。また、この突出部分３４の裏面３９に対峙している電極ガラス基板表面４４には、貫通孔３８に対峙するようにＩＴＯからなる共通電極接続用電極４０が形成されている。さらに、キャビティ基板表面３６に形成した共通電極端子部３７と電極ガラス基板表面４４に形成した共通電極接続用電極４０の間は、貫通孔３８に充填した銀ベースト等の導電性ペースト４０Ａによって電気的に接続されている。
【００３２】
このように、共通電極端子部３７は、導電性ペースト４０Ａと共通電極接続用電極４０からなる接続用電極引き出し部によって、個別電極４２から延長している個別電極端子部４２Ａが形成されている基板表面４４上まで引き出されている。換言すると、同一平面上に、共通電極接続用電極４０と個別電極端子部４２Ａが位置している。従って、これら電極４０、端子部４２Ａに対する接合部が同一平面上にパターニングされている配線基板６を用いて、これら電極４０、端子部４２Ａとの接合状態を簡単に形成できる。
【００３３】
図５は図１におけるＩＶ−ＩＶ線で切断した部分の部分断面図であり、図４は配線基板６を配線パターン形成側から見た場合の斜視図である。
【００３４】
これらの図に示すように、配線基板６は、矩形のシリコン等からなる導電性の基板本体６１と、絶縁膜６１ａで覆われた基板本体６１の表面に搭載されたインクジェットヘッド駆動用のＩＣチップ６３とを有している。
【００３５】
電極ガラス基板２の側について説明すると、基板本体６１の一端６４の表面とＩＣチップ６３の間を繋ぐように、細密な金属配線パターン６５が配線基板表面（ＩＣチップ搭載側表面）６２に形成されており、この金属配線パターン６５を構成している金属配線６６ｂが共通電極接続用のものであり、その端部が共通電極接合部６６ａとされている。残りの配線群６７が個別電極接続用のものであり、それらの端部が個別電極接合部６７ａとされている。
【００３６】
共通電極用の金属配線６６ｂは、絶縁膜切除部６１ｂを介して基板本体６１に接続されている。
【００３７】
また、共通電極接合部６６ａの一端は、電極ガラス基板２の側に形成されている共通電極接続用電極４０に一致するように配置され、各個別電極接合部６７ａも各個別電極端子部４２Ａの先端接合部に一致する間隔で配置されている。ここで、これら共通電極接合部６６ａおよび個別電極接合部６７ａの間、および両側には、一定の幅および深さの導電性粒子溜め用の溝部６８が形成されている。
【００３８】
この構成の端部６４に、導電性粒子を含む導電性接着剤５を塗布し、ここに、インクジェットヘッド側の共通電極接続用電極４０および個別電極端子部４２Ａを重ね合わせて加熱加圧した際に、これらの溝部６８が余分な接着剤５の溜り部となるので、余分な接着剤が接合部分以外にはみ出して、隣接電極間に短絡等が発生してしまうことが防止される。
【００３９】
次に、電極ガラス基板２とは反対側の配線パターンについて説明すると、基板本体６１の端部６９とＩＣチップ６３の間には、これらを繋ぐように外部接続用配線パターン７０及び共通電極接続用の金属配線パターン６６ｃが形成されており、この配線パターン７０は公知の方法、例えば導電性ペーストによって、フレキシブル配線基板７の配線パターンに接合される。
【００４０】
共通電極接続用の金属配線パターン６６ｃは、その一端が異方性導電性接着剤５Ａを介してＩＣチップ６３の端子に接続されていると共に、その途中位置において、絶縁膜切除部６１ｅを介して基板本体６１に接続されている。  このように、本例の配線基板６では、その導電性の基板本体６１を共通電極用配線部分として利用している。
【００４１】
このように構成した本例のインクジェットヘッド１においては、ヘッドチップ１Ａ側の共通電極接続用電極４０および個別電極端子部４２Ａと、外部配線用のフレキシブル配線基板７との間を、配線基板６を介して中継するように構成されている。また、配線基板６の共通電極接合部６６ａを基板本体６１に接続して、当該基板本体６１を共通電極用配線部分として利用している。従って、ＩＣチップ６３とヘッドチップ１Ａの間における共通電極配線用の回路抵抗を小さくでき、また、当該構成の共通電極配線部分を流れる信号の特性を安定化できる。
【００４２】
（第２の実施例）
ここで、上記の例では、配線基板６の基板本体６１を、共通電極（振動板３３）に対する配線部分として利用しているが、当該基板本体６１をＩＣチップ６３の接地用配線部分として利用することもできる。
【００４３】
図６には、基板本体を接地用配線部分として利用している配線基板の実施例を示す部分段面図およびその部分平面図である。本例の配線基板６Ａの基本的な構成は上記の配線基板６と同一であるので対応する部分には同一の符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４４】
本例の配線基板６Ａでは、そこに搭載されているＩＣチップ６３から引き出されている外部接続用配線パターン７０に含まれている１本の接地用金属配線７０１が、ＩＣチップ近接位置に形成した絶縁膜切除部６１ｃを介して基板本体６１に接続されている。また、当該金属配線７０１におけるフレキシブル配線基板７の接続端部７０２の近傍位置においても絶縁膜切除部６１ｄを介して基板本体６１に接続されている。当該接続端部７０２は異方性導電性接着剤５Ｃによってフレキシブル配線基板７の接地用端子７０３に接続されている。
【００４５】
このように構成した本例の配線基板６Ａでは、その基板本体６１が接地用配線として利用されている。従って、当該配線基板上における接地用配線抵抗を低減することができる。また、配線基板の基板本体６１が全体として接地電位とされるので、当該表面に形成されている配線パターン６５の電気的特性を安定化でき、耐ノイズ性を改善できる。
【００４６】
（第３の実施例）
上記の各例では、配線基板６、６Ａの基板本体６１を、共通電極（振動板３３）に対する配線部分、またはＩＣチップ６３の接地用配線部分として利用している。基板本体６１を利用する代わりに、配線基板における配線パターン６５が形成されていない側の表面を利用して、共通電極用の配線部分あるいは接地用配線部分を形成することもできる。
【００４７】
図７は、かかる表面を利用して共通電極用の配線部分を形成した配線基板を示すもので、図７（ａ）は部分平面図である図７（ｂ）におけるＶ−Ｖ線で切断した部分の部分断面図および部分平面図である。本例の配線基板６Ｂの基本的な構成は上記の各例の場合と同様である。本例の配線基板６ＢにおけるＩＣチップ６３が搭載されている側の表面６２（第１の表面）には、図示を省略するが上記の各実施例と同様に、配線パターン６５および外部引き出し用配線パターン７０が形成されている。配線パターン６５には、共通電極用金属配線６６１、６６２が含まれており、金属配線６６１の一端に形成した共通電極接合部６６１ａが異方性導電性接着剤５を介して電極ガラス基板４側の共通電極接続用電極４０に接続されている。また、双方の金属配線６６１、６６２はＩＣチップ６３の共通電極端子に接続されている。
【００４８】
ここで、配線基板の反対側の表面６１０（第２の表面）には絶縁膜６１ａを介して全体的に共通電極用配線層６０１が形成されている。配線基板の基板本体６１には複数個所に貫通孔６６３、６６４が形成され、ここに充填した導電性ペースト６６５を介して、共通電極用金属配線６６１、６６２と、共通電極配線層６０１が接続されている。
【００４９】
このように構成した本例の配線基板６Ｂでは、その表面６１０（第２の表面）に絶縁膜６１ａを介して共通電極用配線層６０１が形成されている。従って、ＩＣチップ側表面に形成されている配線パターン６５に含まれる微細な金属配線を共通電極配線として利用する場合に比べて、ヘッドチップ１ＡとＩＣチップ６３の間の配線抵抗を低減でき、また、共通電極給電用の信号の特性を安定化させることができる。
【００５０】
なお、本例では、共通電極端子部３７を、電極ガラス基板上の個別電極端子部４２Ａと同一平面上の位置まで引き出して、配線基板６Ｂの側の共通電極金属配線６６１に接続させている（図３参照）。しかしながら、本例では、配線基板６Ｂにおけるガラス電極基板表面とは反対側の表面６１０に共通電極用配線層６０１を形成してあるので、図７（ａ）において想像線で示すように、共通電極端子部３７と、当該共通電極配線層６０１との間を、導電性ペースト６６６を用いて、直接に接続することも可能である。
【００５１】
（第４の実施例）
図８には、配線基板におけるＩＣチップ搭載側表面とは反対側の表面を利用して、ＩＣチップの接地用配線部分を形成した例を示してある。本例の配線基板６Ｃも基本的な構成は上記の各例の配線基板６、６Ａ、６Ｂと同様であり、シリコン等の導電性素材からなる矩形の基板本体６１と、この表面を覆う絶縁膜６１ａと、配線基板のＩＣチップ搭載側表面６２（第１の表面）に形成された配線パターン６５、７０（図示せず）とを備えている。
【００５２】
本例の配線基板６Ｃでは、ＩＣチップ搭載側表面とは反対側の表面６１０（第２の表面）に、絶縁膜６１ａを介して全体的に接地用配線層６２０が形成されている。また、基板本体６１には複数個所に貫通孔６２１が形成されており、ここに充填した導電性ペースト６２２によって、接地用配線層６２０が、基板本体反対側表面に形成されている配線パターン７０に含まれている接地用金属配線７１１に接続されている。接地用金属配線７１１は、異方性導電性接着剤５Ｃを介してフレキシルブ配線基板７の接地用端子７０３に接続されている。
【００５３】
この構成の配線基板６Ｃを備えたインクジェット記録装置では、図６に示す第２の実施例に係る配線基板の場合と同様に、配線基板上における接地用配線抵抗を低減することができる。また、配線基板の基板本体６１が全体として接地電位とされるので、当該表面に形成されている個別電極用の配線パターン６７の電気的特性を安定化でき、耐ノイズ性を改善できる。
【００５４】
（第５の実施例）
図９に示す配線基板６Ｄは、その基板本体を接地用配線部分として利用し、基板本体のＩＣチップ搭載側とは反対側の表面を共通電極配線部分として利用したものであり、図６の示す実施例と図７に示す実施例とを組み合わせた構成となっている。
【００５５】
本例の配線基板６Ｄも基本的な構成は上記の各例の配線基板６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃと同様であり、シリコン等の導電性素材からなる矩形の基板本体の表面が絶縁膜で覆われており、そのＩＣチップ搭載側表面６３１（第１の表面）には、ＩＣチップ６３２と、ヘッドチップ１Ａとを接続するための配線パターン６３３が形成され、ＩＣチップ６３２とフレキシブル配線基板６３４を接続するための配線パターン６３５が形成されている。
【００５６】
配線パターン６３３には共通電極用金属配線６３７および６３８が含まれており、当該金属配線６３７の一端に形成した共通電極接合部６３７ａは、異方性導電性接着剤を介して共通電極接続用電極４０に接続されている。また、配線パターン６３５には、ＩＣチップ６３２に接続された接地用金属配線６４０および、フレキシブル配線基板６３４に接続された接地用金属配線６４１が含まれている。
【００５７】
配線基板６Ｄの反対側の表面６３６（第２の表面）には、全体的に共通電極用配線層６４２が形成されている。配線基板６Ｄの基板本体には貫通孔が形成されており、そこに充填した導電性ペースト６４３を介して、ＩＣチップ搭載側の共通電極用金属配線６３７、６３８が、共通電極用配線層６４２に接続されている。一方、接地用金属配線６４０、６４１は、基板本体の絶縁膜切除部６４４を介して、基板本体に接続されている。
【００５８】
このように構成した本例の配線基板６Ｄにおいては、配線基板の基板本体が接地用配線部分として利用され、そのＩＣチップ搭載面とは反対側の面が共通電極配線部分として利用される。
【００５９】
なお、本例では図３に示す場合と同様に、共通電極端子部３７を、電極ガラス基板上の個別電極端子部４２Ａと同一平面上の位置まで引き出して、配線基板６Ｄの側の共通電極金属配線６３７に接続させている。しかしながら、本例では、配線基板６Ｄにおけるガラス電極基板表面とは反対側の基板本体表面に共通電極用配線層６４２を形成してあるので、共通電極端子部３７と、当該共通電極配線層６４２との間を、導電性ペーストを用いて、直接に接続することも可能である。
【００６０】
（第６の実施例）
図１０に示す配線基板６Ｅは、その基板本体を共通電極用配線部分として利用し、基板本体のＩＣチップ搭載側とは反対側の表面をＩＣチップの接地用配線部分として利用したものであり、図５の示す実施例と図８に示す実施例とを組み合わせた構成となっている。
【００６１】
本例の配線基板６Ｅも基本的な構成は上記の各例の配線基板６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄと同様であり、シリコン等の導電性素材からなる矩形の基板本体の表面が絶縁膜で覆われており、そのＩＣチップ搭載側表面６８１（第１の表面）には、ＩＣチップ６８２と、インクジェットヘッド本体側とを接続するための配線パターン６８３が形成され、ＩＣチップ６８２とフレキシブル配線基板６８４を接続するための配線パターン６８５が形成されている。
【００６２】
配線パターン６８３には共通電極用金属配線６８７ないし６９０が含まれており、金属配線６８７、６８８の一端に形成した共通電極接合部６８７ａ、６８８ａは、異方性導電性接着剤を介して共通電極接続用電極４０に接続されている。また、配線パターン６８５には、ＩＣチップ６３２に接続された接地用金属配線６９１、６９２および、フレキシブル配線基板６８４に接続された接地用金属配線６９３、６９４が含まれている。
【００６３】
配線基板６Ｅの反対側の表面６９５（第２の表面）には、全体的に接地用配線層６９６が形成されている。配線基板６Ｅの基板本体には貫通孔が形成されており、そこに充填した導電性ペースト６９７を介して、ＩＣチップ搭載側の接地用金属配線６９１ないし６９４が、接地用配線層６９６に接続されている。一方、共通電極用金属配線６８７ないし６９０は、基板本体の絶縁膜切除部６９８を介して、基板本体に接続されている。
【００６４】
このように構成した本例の配線基板６Ｅにおいては、配線基板の基板本体が共通電極用配線部分として利用され、そのＩＣチップ搭載面とは反対側の面が接地用配線部分として利用される。
【００６５】
（その他の実施の形態）
上記の説明は、本発明を静電型インクジェットヘッドに適用した例であるが、本発明は、インクジェットヘッド以外の静電アクチュエータに対しても同様に適用できる。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の静電アクチュエータおよび静電型インクジェットヘッドでは、導電性素材からなる基板本体を備えた配線基板を介して、対向電極である第１および第２の電極に対する給電を行なうようにすると共に、その一方の電極に対する給電用配線部分として当該配線基板の基板本体、あるいは、配線基板の表面にベタ状態に形成した配線層を利用するようにしている。また、本発明では、配線基板の基板本体、あるいは、配線基板の表面にベタ状態に形成した配線層を接地用配線部分として利用するようにしている。
【００６７】
従って、本発明によれば、電極への給電用信号線の抵抗を低減でき、また、その信号特性を安定化させることができる。よって、配線基板上に形成した配線パターンを耐ノイズ性に優れたものとすることができ、電極間に対するスイッチング通電動作を行なう駆動用ＩＣ等の素子の高速スイッチング動作を安定化させることができる。この結果、本発明によれば、配線基板上の配線パターン密度を高ためることが可能になり、静電型インクジェットヘッドにおける高密度の多ノズル化にとって極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した静電型インクジェットヘッドを示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した部分の断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した部分の部分断面図である。
【図４】図１の配線基板を配線パターン形成側から見た斜視図である。
【図５】図４の配線基板の断面構成図である。
【図６】配線基板の第２の実施例を示す部分断面図および部分平面図である。
【図７】配線基板の第３の実施例を示す部分断面図および部分平面図である。
【図８】配線基板の第４の実施例を示す部分断面図である。
【図９】配線基板の第５の実施例を示す図であり、（ａ）は、そのＩＣチップ搭載側とは反対側の表面を示す部分平面図であり、（ｂ）はＩＣチップ搭載側の表面を示す部分平面図である。
【図１０】配線基板の第６の実施例を示す図であり、（ａ）は、そのＩＣチップ搭載側とは反対側の表面を示す部分平面図であり、（ｂ）はＩＣチップ搭載側の表面を示す部分平面図である。
【符号の説明】
１    静電型インクジェットヘッド
１Ａ  ヘッドチップ
２    ノズル基板
３    キャビティ基板
４    電極ガラス基板
５    導電性接着剤
６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ、６Ｅ    配線基板
７    フレキシブル配線基板
２２  ノズル
３４  キャビティ基板の突出部分
３６  露出表面
３７、３７Ａ  共通電極端子部
３８  貫通孔
４０  共通電極接続用電極
４０Ａ、４０Ｂ  導電性ペースト
４２  個別電極
４２Ａ  個別電極の電極端子部
６１  基板本体
６２  基板本体の表面
６３  ＩＣチップ
６４  電極端子部に対する接合側の端部
６５  配線パターン
６６  共通電極接合用の金属配線
６６ａ  配線接合部
６７  個別電極接合用の金属配線
６７ａ  配線接合部
６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ  絶縁膜切除部
７０１  接地用金属配線
６１０  ＩＣチップ搭載側とは反対側の表面（第２の表面）
６６１、６６２  共通電極用金属配線
６６３、６６４  貫通孔
６６５、６６６  導電性ペースト
６０１  共通電極配線層
６２０  接地用配線層
６２１  貫通孔
６２２  導電性ペースト
７１１  接地用金属配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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