(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の中心線と平行でその中心線からオフセットした第１支持接線に沿って前記基板の１側部を支持するために位置決めされた第１支持ロッド、
前記基板の中心線と平行でその中心線からオフセットした第２支持接線に沿って前記基板の他側部を支持するために位置決めされた第２支持ロッド、ならびに
基板担体へ前記第１および第２支持ロッドをそれぞれの端部で取付けるための、前記第１および第２支持ロッドの各端部のみに独立に取付けられた片持梁を含む少なくとも１つのロッド支持部材から成り、
前記第１および第２支持接線は最小限の垂下量により前記基板を支持するために決定されていることを特徴とする、基板担体に少なくとも１つの基板を支持するための基板支持装置。
【請求項２】
前記少なくとも１つのロッド支持部材は前記第１および第２支持ロッドの各々のための２つの片持梁から成り、前記２つの片持梁は前記第１および第２支持ロッドのそれぞれの端部に取付けられている、請求項１の基板支持装置。
【請求項３】
対応する複数の基板を支持するために複数の前記第１および第２支持ロッド、ならびに対応する複数のロッド支持部材を更に含む、請求項１の基板支持装置。
【請求項４】
前記複数のロッド支持部材は前記第１および第２支持ロッドの各々に対する２つの片持梁を含み、前記２つの片持梁は前記複数の第１および第２支持ロッドの対応する支持ロッドのぞれぞれの端部に取付けられている、請求項３の基板支持装置。
【請求項５】
前記複数のロッド支持部材の各々はアルミニウムで形成されている、請求項４の基板支持装置。
【請求項６】
前記第１および第２支持ロッドは熱可塑性プラスチックで形成されている、請求項１の基板支持装置。
【請求項７】
前記第１および第２支持ロッドは各々前記基板の全長を支持する、請求項１の基板支持装置。
【請求項８】
基板の中心線と平行でその中心線からオフセットした第１支持接線に沿って前記基板の１側部を支持するために位置決めされた第１および第２支持ロッド、
前記基板の中心線と平行でその中心線からオフセットした第２支持接線に沿って前記基板の他側部を支持するために位置決めされた第３ならびに第４支持ロッド、ならびに
基板担体へ前記第１および第２支持ロッドをそれぞれの端部で取付けるための、前記第１、第２、第３および第４支持ロッドのそれぞれの各端部のみに独立に取付けられた片持梁を含む少なくとも１つのロッド支持部材から成り、
前記第１および第２支持接線は最小限の垂下量により前記基板を支持するために決定されていることを特徴とする、基板担体に少なくとも１つの基板を支持するための基板支持装置。
【請求項９】
前記少なくとも１つのロッド支持部材は前記支持ロッドの各々のための２つの片持梁から成り、前記２つの片持梁は前記第１および第２支持ロッドのそれぞれの端部に取付けられている、請求項８の基板支持装置。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのロッド支持部材はアルミニウムで形成されている、請求項８の基板支持装置。
【請求項１１】
前記第１および第２支持ロッドは前記第１支持接線に沿った基板の長さの半分未満の総合軸長を有し、前記第３および第４支持ロッドは前記第２支持接線に沿った基板の長さの半分未満の総合軸長を有する、請求項８の基板支持装置。
【請求項１２】
前記第１、第２、第３および第４支持ロッドは熱可塑性プラスチックで形成されている、請求項８の基板支持装置。
【請求項１３】
対応する複数の基板を支持するために複数の前記第１、第２、第３および第４支持ロッド、ならびに対応する複数のロッド支持部材を更に含む、請求項８の基板支持装置。
【請求項１４】
ハウジング、
各基板のそれぞれの側部で第１および第２支持接線に沿って前記各基板の両側部を支持するために位置決めされた複数の支持ロッド、前記第１および第２支持接線は各基板の中心線に平行でその中心線から両側へオフセットしている、ならびに
前記複数の支持ロッドの対応する支持ロッドの各端部のみに独立に取付けられかつ前記ハウジングへ取付けられた片持梁を含む複数のロッド支持部材から成り、
前記支持接線は最小限の垂下量により前記各基板を支持する、相互から間隔を置いた複数の基板を支持するための基板担体。
【請求項１５】
前記複数のロッド支持部材は基板支持ラック上に一体的に取付けられていて、前記基板支持ラックは前記複数の支持ロッドの各々のための２つのロッド支持部材を含む、請求項１４の基板担体。
【請求項１６】
前記基板支持ラックは前記第１支持接線に対応する２つのロッド支持部材、および前記第２支持接線に対応する２つのロッド支持部材を含む４つのロッド支持部材を各基板のために含む、請求項１５の基板担体。
【請求項１７】
前記基板支持ラックは、更に、垂直方向に配置された矩形の２つの側ラックを含み、前記２つの側ラックの各々は各基板の前記第１および第２支持接線に対応する前記４つのロッド支持部材の２つにそれぞれ取付けられていて、前記複数の支持ロッドは前記２つの側ラック間に取付けられている、請求項１６の基板担体。
【請求項１８】
前記２つの側ラックの各々は、フラットな矩形フレームを形成する上下梁間に取付けられた２つの離隔した支持ポストを更に含み、前記支持ポストの各々は前記基板の各々の両側で前記４つのロッド支持部材の２つへ一体的に取付けられている、請求項１７の基板担体。
【請求項１９】
前記複数のロッド支持部材は基板担体の前後縁のそれぞれの近くに位置決めされた２つの基板支持ラック上に一体的に取付けられていて、４つの前記複数の支持ロッドは各基板を支持するために設けられている、請求項１８の基板担体。
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明はネットワーキング装置の分野、特にマルチバスアーキテクチャを含むネットワークスイッチに関する。
関連技術の説明
ウエハ、マスク、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤｓ）等のガラスまたは半導体基板は、代表的には、事実上クリーン環境で１以上の自動プロセッシングステーション間へ移送されかつその間でプロセスされる。ＦＰＤｓは様々な寸法で非結晶ガラスにより形成された概ねフラットな矩形プレートであり、５５０ミリ（ｍｍ）ｘ６５０ｍｍｘ１．１ｍｍ厚の比較的大きなＦＰＤｓを含む。更に、その傾向は０．７ｍｍ厚の比較的薄い基板に向かっている。本発明はあらゆるタイプの基板の処理に関し、ここに採り上げまたは説明する基板に限定されない。
かかる１以上の基板は、往々にして箱型プラスチックカセットへ挿入され、このカセットは相互に対して離隔関係で基板を維持かつ支持するために複数の共面スロットを有する。各カセットは特定タイプの基板用に供給され、かつ通常は基板の挿入、除去、および挿入された基板へのアクセスを可能にする開放面を有する。かかるカセットはプロセッシング時の基板の支持およびアクセスを可能にする。それによりプロセッシングシステムは基板の回収もしくは析出を更に容易にする。かかるカセットは、また、作業環境における１つのプロセッシングステーションから他のプロセッシングステーションへの基板の運搬を一層便利にする。屡、オペレータはプロセッシングステーション間で１つのカート等に複数のカセットを載せて運び、プロセッシングステーションでカセットを下ろしたり新たにカセットを積んだりする。
基板、特に大きなガラス基板に関する圧倒的課題は、基板の担体の重量による基板の重力垂下（ｓａｇ）である。典型的カセットは基板を最先端縁部で支持しており、基板の前後縁部は支持されていない。非支持縁部は、特にその中心近くで、重量による深刻な垂下を受ける。しかし、前後縁部はロボット揚げ降ろしユニット等自動プロセッシング設備が除去およびプロセッシングのために基板に接近する所である。更に、かかる設備は垂下の最も大きい非支持縁部の中心近くで基板に接近する。これらの問題は相対的に大きくかつ厚い基板について更に悪化する。相対的に大きいＦＰＤｓは相対的に重い。基板厚を小さくすれば重量は低下し、かつ基板の電気的特性を改良する。例えば、１．１ｍｍとの比較で０．７ｍｍ厚へ向かう傾向がある。ただし、寸法を大きくして厚みを減少させる結果として基板の機械的内部強度が低下し、その結果として伝統的カセットに支持されたときの垂下が大きくなる。例えば、６００ｍｍの非支持縁部を有する基板はその縁部の中心で８〜１２ｍｍ程度垂下する。
かかる垂下は、そのガラス、および基板の表面に沿って内層上に設置されるミニチュア回路を形成する種々金属および加工材料による薄い層および／またはフィルムの残留応力を誘導することにより基板を弱化させている。かかる応力は典型的は１ミクロン範囲の薄い層を損傷する危険性を増大させる。大きな損傷は往々にして基板を無効にする。更に、損傷の危険性が増大すれば基板の全体的生産高は低下する。
大きな垂下は自動生産を大いに複雑化している。例えば、ロボットシステムは基板を相当範囲の距離移動させてその垂下位置から基板を持ち上げる。かかる移動は、ロボットの高い移動能力を必要とするために自動化コストを上昇させる。更に、かかる垂下は基板の整列問題の原因になる。垂下基板の縁部は基板の上下面に対して垂直ではないために劣悪面を形成することに繋がる。従って、垂下基板は基板の弓なり変形によってその幅が小さく見える。この特性は整合目的から基板縁部の位置決めを困難にしている。
１つの可能な解決策は基板の下面全体を支持することである。しかしながら、この解決策は、基板の下面への接近を必要とする自動プロセッシング装置により処理できる基板寸法を必要とするために望ましくない。
大きな垂下を伴うことなく複数基板を支持すくためのハウジングまたはカセットを提供することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
次に、本発明のより良い理解のために次の図面を参照して本発明の好適形態を詳述する。
図面において、
図１は本発明による複数基板支持体を含む基板担体の斜視図であり、
図２は図１の基板担体の前面図であり、
図３は図２の基板支持体の更に詳細な図であり、
図４は図１の基板担体の上面図であり、
図５は図１の基板担体の側面図であり、
図６は従来技術による支持装置の側面図であり、かつ
図７Ａおよび７Ｂは本発明による支持装置を示す。
好適形態の詳細な説明
図１を参照すると、本発明による複数の基板支持体１３２を含む基板カセットまたは担体１００の斜視図が示されている。基板担体１００は、プロセッシングステーション間へ基板を運搬しかつプロセッシングステーションへ基板を整列供給するために、複数の矩形基板を相互に所定間隔で受け、支持しかつ整列するために箱形空気開放ユニットであるのが好ましい。ただし、本発明は基板運搬時にクリーン環境を維持する閉鎖担体に利用できる。基板担体１００は処理される基板のタイプおよび寸法に合わせた適宜寸法であってよい。プロセッシングステーション（図示せず）は、好適には、基板担体１００への基板の挿入かつ／または抽出を可能にするロボット揚げ降ろしユニットを含む。
上記基板は好適にはフラットなパネルディスプレイ（ＦＰＤｓ）、半導体ウエハ、マスク、マイクロチップモジュール（ＭＣＭ）等である。好適形態において、基板はプロセッシングスＦＰＤｓ等に代表的に使用される比較的薄いガラス基板であるのが好ましい。ただし、本発明はガラス基板に限定されず、アルミニウム、Ｍｙｌａｒ（登録商標）、半導体材料等で形成された基板等のいずれのタイプの基板にも利用できる。更に、本発明はＦＲ−４または１０６０シート材または他のガラス繊維材等の印刷ワイヤリングボード（ＰＣＢｓ）に使用できる。上記基板は好適には６５０ミリ（ｍｍ）ｘ５５０ｍｍ、７００ｍｍｘ１０００ｍｍ、８５０ｍｍｘ１０５０ｍｍ等寸法の比較的大きい基板である。同様に、上記基板は１．１ｍｍ、０．７ｍｍ等のいずれの所望厚であってもよい。ただし、本発明はいずれの特定タイプ、寸法または厚さの基板にも限定されない。
産業界の傾向はＦＰＤｓ用の比較的大きく薄いガラス基板に向かっている。今日までの基板担体は基板縁部に沿って基板を支持するものであり、その結果、基板担体へ載置されるときに基板の相当量が垂下する。この垂下の問題は基板の長さおよび幅が増大する一方で厚みが減少し、基板が『ペーパーライク』になるにつれて大きくなる。例示ガラス基板１２４は基板担体１００へ載置された状態が示されている。この基板１２４は６５０ミリ（ｍｍ）ｘ５５０ｍｍで０．７ｍｍ厚である。
基板担体１００は２つの基板支持ラック１０６の上下のそれぞれに取付けられた事実上矩形上プレート１０２、および事実上矩形下プレート１０４を含む。各支持ラック１０６は複数のブレースプレート１１０と共に相互に平行に取付けられた２つのフラットな側ラック１０８を含む。各側ラック１０８は比較的フラットなフレームを形成する上梁１１４および下梁１１６へ一体的に取付けられた２つの支持ポスト１１２を含む。このようにして、各支持ラック１０６は２つの上梁１１４および２つの下梁１１６を有する２つの矩形側ラック１０８を含み、側ラック１０８はブレースプレート１１０を使用して事実上平行に取付けられている。複数のねじまたは他の適宜タイプの締結手段を用いて、上プレート１０２は４つの上梁１１４へ取付けられ、かつ下プレート１０４は４つの下梁１１６へ取付けられ、それにより２つの支持ラック１０６は相互に事実上整列している。図１に示されたように、基板担体１００は基板１２４等の１以上の矩形基板を受けかつ支持するために開放前端部１２０および開放後端部１２２を有する箱形開放構造を構成している。解説の便宜から単一基板１２４が示されているが、１以上の基板が基板担体１００へ挿入できる。
好適形態において、複数の支持アーム１２６が支持ラック１０６の各々の各支持ポスト１１２へ一体的に取付けられ、それにより基板担体１００の上から下まで延在する各支持ポスト１１２に対して直交面内に整列配置された段積み支持アーム１２６を形成する。各支持アーム１２６は対応する支持ポスト１１２から基板担体１００の内部へ水平に延びた概ね梁状のアームである。各支持アーム１２６は、好適には、上下プレート１０２，１０４と平行の水平基準面に沿って同一側ラック１０８の反対支持ポスト１１２上の他方の支持アーム１２６と一直線になる。
複数の支持ロッド１２８が設けられており、各支持ロッド１２８は反対側の支持ポスト１１２間の２つの一直線の支持アーム１２６間に取付けられる。同様に、各支持アーム１２６は、好適には、同一支持ラック１０６の隣接側ラック１０８の一方の支持アーム１２６と水平方向に一直線であり、他方の支持アーム１２６は反対側の支持ポスト１１２上のもう一方の支持アーム１２６と水平方向に一直線に整列し、これらの反対側の支持アーム１２６はその間に取付けられた支持ロッド１２８を有する。更に、両方の支持ラック１０６は相互に整列し、それにより８つの支持アーム１２６と４つの対応する支持ロッド１２８から成る１群が一水平面内に整列し、他の８つの支持アーム１２６と４つの対応する支持ロッド１２８とが第２水平面内に整列し、基板担体１００内に複数の平行スロット１３０（図２）を形成する。各スロット１３０を形成する８つの支持アーム１２６と４つの対応する４つの支持ロッド１２８とによる各群は基板支持体１３２と呼ぶ。このように、４つの基板支持体１３２は各スロット１３０、および各基板１２４のために形成される。
１以上の基板１２４を基板担体１００へ載置した後に、前係合組立体１３４および後係合組立体１３６を含む基板アライナが基板１２４を整合位置に係合かつ拘束するために設けられる。この基板アライナは同一発明者および同一出願人による１９９５年１１月２７日出願の関連出願、出願番号第０８／５６３，１３４号、発明の名称『基板担体用アライナ』に説明されており、ここで参考として含まれる。
図２は図１の基板担体１００の前面図である。図２は基板支持体１３２により形成された平行スロット１３０の各々を更に明瞭に表している。この図示形態において、２０個のスロットが２０個の基板１２４までを支持するために含まれる。ただし、本発明はスロット数に拘泥しない。同様に、図２は好適形態を更に明瞭に示し、ここでは矩形側ラック１０８は２つの支持ポスト１１２、上梁１１４および下梁１１６から形成されている。最下部のスロットは相対的に厚い支持アーム２００を含み、かつ側ラック１０８の機械的支持を強化するためにアーム２００と下梁１１６間に取付けられた支持梁２０２を含む。支持アーム１２６の各々は片持梁式に支持され、好適には対応する支持ポスト１１２へ一体的に取付けられ、かつ基板担体１００の対応するスロット１３０の内部へ延在する。このように、支持アーム１２６，２００の各々は位置２０６で示されたように基板１２４をその中心部により接近して充分に支持するために内方へ延びている。これは側縁部またはその近くで基板を支持するだけの従来支持手段と対照的であり、それにより中心線２０４で示された基板の中心方向への垂下を可能にする。このことはより大きくかつより薄い基板について真実である。基板１２４をその中心部寄りにより近づけて支持することによりかかる垂下は大幅に減少する。この好適形態において、位置２０６は５５０ｍｍ幅の基板１２４について中心線２０４から略１５５〜１６０ｍｍオフセットしている。好適には、基板支持ラック１０６の各々および対応する複数の支持アーム１２６は優れた剛性を付与すると共に軽量にするためにアルミニウムで形成される。ただし、基板１２４を支持するために充分な剛性を有する他のいずれの材料も企図されている。
アルミニウムは基板１２４を支持するために支持アーム１２６，２００に充分な剛性を付与するが、アルミニウムは基板の表面を引掻く危険が大きいので基板との接触には理想的でない。基板表面の引掻きを軽減するたために、支持ロッド１２８が基板１２４と接触かつ支持するために設けられる。特に、支持ロッド１２８は基板１２４と接触させるために支持アーム１２６，２００の両端部に取付けられる。好適には、各支持ロッド１２８は基板１２４との接触に対する充分な化学的磨耗特性および機械的性質を有するプラスチック材料により形成される。好適形態において、基板１２４はガラスであり、それにより支持ロッド１２８はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の熱可塑性プラスチックから成る。当然ながら、充分な化学的磨耗性および機械的性質を有するいずれの材料も使用できる。
図３は図２に示された基板支持体１３２の支持アーム１２６，２００、および支持ロッド１２８の更に詳細な説明図である。一般的に、支持ロッド１２８は支持アーム１２６よりも厚くかつ基板１２４を保護するために支持アーム１２６の上下にわたるように取付けられる。好適形態において、支持アーム１２６は略４ｍｍ厚であり、支持ロッド１２８は６ｍｍを越える、好ましくは略６．３５ｍｍの直径を有する円形体である。最下支持アーム２００に対して支持ロッド１２８は基板１２４との接触を阻止するために支持アーム２００の上方へ突出するように取付けられる。
図４は上プレート１０２を除去した状態の図１の基板担体１００の上面図である。図示されたように、基板１２４は基板担体１００の両側間に延びる略５５０ｍｍの幅を有する。基板１２４は、また、基板担体１００の前後間に延びる中心線４００を略中心とする両側縁部１２４ｃおよび１２４ｄを有する。基板１２４は、また、前縁部１２４ａおよび後縁部１２４ｂを有し、基板担体１００の前後間に略６５０ｍｍにわたる長さを有する。基板１２４の前後縁部１２４ａ，１２４ｂは、好適には、基板担体１００の１側から他側へ延在する他の中心線４０２を中心に整合している。
好適には、基板支持ラック１０６は中心線４０２に平行であるがその中心線からオフセットされており、中心線４０２に最も近い支持ラック１０２の各々の側ラック１０８は中心線４０２から略１００ｍｍオフセットした位置に取付けられている。両基板支持ラック１０６の２つの側ラック１０８は相互から略１５０ｍｍ離れて取付けられていおり、各基板支持ラック１０６の最も離れた側ラック１０８は中心線４０２から略２５０ｍｍオフセットしている。同様に、支持ロッド１２８の各々は略１５０ｍｍ長である。支持ロッド１２８の各々は中心線４００から略１５０ｍｍオフセットした位置でその中心線に平行に整列されている。４つの支持ロッド１２８は各基板１２４を支持するために設けられている。このうに、各基板１２４のために、支持ロッド１２８の各々は側縁部１２４ｃおよび１２４ｄと平行であり、、支持ロッド１２８の２つは同一線上にありかつ側縁部１２４ｃから略１１５〜１２０ｍｍオフセットし、かつ他の２つの支持ロッド１２８は同一線上にありかつ他方の側縁部１２４ｄから略１１５〜１２０ｍｍオフセットしている。図４に示されたように、４本から成る各群の２つの支持ロッド１２８ａおよび１２８ｂは、基板１２４の中心線４０２から略１５５〜１６０ｍｍオフセットした線４０４に沿って同一線上に整列されている。同様に、他方の２つの支持ロッド１２８ｃおよび１２８ｄは、基板１２４の中心線４０２から略１５５〜１６０ｍｍオフセットした線４０４に沿って同一線上に整列されている。
図５は基板担体１００の側面図であり、各スロット１３０に対する各基板支持ラック１０６および対応する整列位置の支持ロッド１２８を示す。
図６は従来技術による基板６００の支持システムの側面図である。２つの支持体６０２および６０６は概ね基板６００を支持するために設けられており、支持体６０２は基板６００の１縁部６００ａに比較的近い支持接線６０４に沿って設置され、かつ支持体６０６は基板６００の他縁部６００ｂに比較的近い支持接線６０８に沿って設置されている。従来技術によるかかる支持方法は重力により基板６００を垂下させる。かかる垂下は基板６００の中心６１０またはその近くで最も大きい。基板の寸法が６５０ｍｍｘ５５０ｍｍ、７００ｍｍｘ１００ｍｍ、８５０ｍｍｘ１０５０ｍｍ等大きくなり、かつその厚みが１．１ｍｍ〜０．７ｍｍ等に薄くなるにつれて、基板の内部機械的強度は低下しかつ重力作用を受けやすくなる。これは基板６００の垂下が増大することによる。かかる垂下は色々な理由から望ましくない。基板６００の垂下はそのガラス、および基板の表面に沿ってかつ／または内層上に設置されるミニチュア回路を形成する種々金属および加工材料による薄い層および／またはフィルムの残留応力を誘導する。かかる応力は典型的には１ミクロン範囲の薄い層を損傷する危険性を増大させる。かかる損傷は往々にして基板を無効にする。更に、損傷の危険性が増大すれば基板の全体的生産歩留りは低下する。
図７Ａおよび７Ｂは基板７００を有する本発明による支持システムを示す。図７Ａは２つの支持体７０２および７０６を示す側面図であり、この２つの支持体は基板７００を支持するために設けらる。支持体７０２は基板７００の中心線７１０に平行かつその中心線に対して縁部７００ａからオフセットした支持接線７０４に沿って設置される。同様に、支持体７０６は基板７００の中心線７１０に平行かつその中心線に対して縁部７００ｂからオフセットしたもう一つの支持接線７０８に沿って設置される。好適には、中心線７１０と支持線７０４および７０８との間のオフセットは同一である。この特定オフセットは垂下を減少させるために基板７００上の離散点または離散線を形成する有限要素解析により決定される。支持線７０４および７０８は基板７００のための最適支持接線を示す。ただし、いずれの特定基板についても、その基板の全面に沿った許容できるレベルまで垂下量を減少できる範囲で決定される。例えば、支持線７０４の両側の２つのオフセット線７１２ａならびに７１２ｂ、および支持線７０８の両側の２つのオフセット線７１４ａならびに７１４ｂは各支持体７０２および７０６の許容範囲を示す。図７Ｂは基板７００の全長に沿って延びる支持体７０２および７０６を示す上面図である。
一対の支持体７０２および７０６は１群の４つの基板支持体１３２の代わりに基板担体１００内に使用できる。このようにして、単一支持ロッドまたは梁が各対の支持ロッド１２８に代わりかつ基板１２４の長手に沿って延在する。支持体７０２，７０６は基板１２４と接触するに充分な化学的磨耗特性および機械的性質を有するプラスチック材等の支持ロッド１２８と同様の材料で形成される。支持体７０２，７０６はＰＥＥＫ等の熱可塑性プラスチックにより形成されるのが好ましい。２つの支持アーム１２６等の２つの支持アームが基板１２４のために所望支持位置に支持体７０２および７０６を維持するために支持体７０２および７０６の各々の両側に取付けられる。このようにして、８本の支持アームの代わりに単に４つの支持アームが各基板に対して使用される。
図１〜５に示された基板は略０．７ｍｍ厚の５５０ｍｍｘ６５０ｍｍ基板であるのが好ましい。基板１２４は相互から略３１５ｍｍ離れた支持線に沿って６５０ｍｍ長の両側縁部に平行の中心線を中心に支持できるように決定される。最良支持線は基板１２４の全面に沿って１ｍｍ未満の垂下で基板１２４を支持する。ただし、他の実験から、各支持線は２５ｍｍ幅、またはその最良支持線の両側に１２．５ｍｍ幅の許容支持領域の中心にある。このように、この許容領域内のいずれかに位置決めされる平行支持によって、垂下は基板１２４の全面に沿って１ｍｍ未満に減少する。図７Ｂに示された基板７００に対して、上記許容領域は線７１２ａと７１２ｂとの間、および線７１４ａと７１４ｂとの間に形成される。
同様に、実験結果から平行支持接線は基板の全長に沿って延在する必要はない。実際に、支持線は分離部の破断していてよく、全体として全支持線の３５％〜５０％であればよい。例えば、基板１２４の各支持線は６５０ｍｍ長である。各支持ロッド１２８は略１５０ｍｍ長であって、支持接線につき全体で略３００ｍｍであり、これは各支持接線全長の略４５％に相当する。
本発明による基板支持装置は特にガラスＦＰＤｓの基板の支持およびプロセッシングに多くの利点をもたらす。基板の垂下を縮小することにより、そのガラス内部およびそのフィルムに加わる応力は実質的に減少し、これにより基板の歩留りおよび性能が向上する。基板はロボット揚げ降ろしユニット等の自動プロセッシングシステムに役立つより小さく、より精確な予定通りの平面内に保持さる。自動プロセッシングシステムはより小さくかつよりタイトな許容差の基板平面で作用でき、かつより大きな基板平面を伴う必要がない。更に、自動プロセッシングシステムは担体から基板を除去するための上昇移動範囲を減少させる。例えば、従来技術において、ロボットシステムはその垂下位置から基板を上昇させるためにより長い距離にわたって基板を移動させる必要があった。かかる移動増加はロボットの移動能力の増大を必要とするために自動化コストを増大させた。更に、本発明による支持装置の使用により基板は垂下しないので、各基板の縁部は基板の上下面に対してより一層層垂直であり、それにより縁部を整合させるための位置決めをより良くする。
本発明の装置および方法について好適形態を参照して説明したが、本発明は上述の特定形態に限定されることなく、添付の請求の範囲に記載の発明の精神および範囲に合理的に含まれる変更、改良および類似形態を含む。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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