(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
適宜間隔をおいて平行に配列した複数枚の基板を回転させるロータを備え，前記ロータによって基板を回転させながら，基板に薬液を供給して処理する基板処理装置であって，
前記ロータは，前記平行に配列した複数枚の基板の周縁を保持する１又は２以上の保持部材と，基板の周縁に押圧力を与えて保持する１又は２以上の押圧部材を備え，
前記押圧部材は，前記ロータの静止時及び回転時のいずれにも，常に基板の周縁に押圧力を与えて，基板の周縁と各保持部材との間にずれが生じないように保持し，
前記押圧部材は，前記複数枚の基板のそれぞれに対応して配置された複数の押圧駒と，前記複数の押圧駒を並べて支持するロッドを有し，
前記複数の押圧駒は，互いの側面同士を接触させた状態で前記ロッドの長手方向に並べて配置され，
前記複数の押圧駒には，前記ロッドを貫通させるロッド嵌合孔が設けられ，
前記複数の押圧駒の互いに接触する各側面には，前記ロッドの周囲から液体を排出する１又は複数の排出溝を備えることを特徴とする，基板処理装置。
【請求項２】
前記押圧駒は，基板の周縁に当接する当接部と，弾性変形する変形部を有し，
前記当接部が基板の周縁に押されて移動することにより，前記変形部にたわみが発生して，前記押圧力が働く構成としたことを特徴とする，請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記当接部にはＶ字型の溝が形成され，前記溝に基板の周縁を挿入させて保持することを特徴とする，請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記当接部は，基板の周縁と各保持部材との間にずれを生じさせない摩擦係数を有することを特徴とする，請求項２又は３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記当接部は，ロータに基板を搬入出する位置と対向する側に設けられていることを特徴とする，請求項２〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記押圧駒は，基板の周縁が前記当接部に当接するようにガイドするガイド部を有することを特徴とする，請求項２〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記押圧駒は，基板の周縁に当接する第２の当接部を有することを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記押圧駒は，前記ロータの回転に伴って前記ロッドの周囲から遠心力によって液体を排出する１又は複数の液抜き孔を備えることを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記押圧駒の回動を規制するストッパーを有することを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記押圧駒は，前記ロータの回転に伴って前記ストッパーの周囲から遠心力によって液体を排出する１又は複数の液抜き孔を備えることを特徴とする，請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記押圧駒は，前記ロータの回転に伴って前記基板の周縁と押圧駒との間から遠心力によって液体を排出する１又は複数の液抜き孔を備えることを特徴とする，請求項１〜１０のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記処理液は薬液であって，
前記押圧駒は，前記薬液に対する耐薬性を有することを特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記押圧駒は，耐熱性を有することを特徴とする，請求項１〜１２のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば半導体ウェハやＬＣＤ基板用ガラス等の基板を洗浄処理などする基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造工程においては，半導体ウェハ（以下「ウェハ」という）等に薬液や純水等の処理液を吹き付けることにより，ウェハからパーティクル，有機汚染物等のコンタミネーションを除去する基板処理装置が使用される。かような基板処理装置として，適宜間隔をおいて複数枚，例えば２６枚のウェハを配列した状態のウェハ群を回転させるロータを備えたものが知られている。ロータは，平行に配置された複数本，例えば６本の保持棒を有し，各保持棒には，長手方向に適宜間隔をおいて，２６枚のウェハの周縁をそれぞれ挿入する２６個の保持溝が形成されている。この６本の保持棒によって，ウェハの周縁を６箇所において保持し，ウェハを安定的に保持するようになっている。そして，２６個の保持溝群にそれぞれウェハを保持し，適宜間隔をおいて２６枚のウェハを平行に配列することができる。上記のように構成されたロータによってウェハを回転させ，薬液等を吹き付けることにより，ウェハからパーティクル等を満遍なく除去することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，従来の基板処理装置にあっては，ロータの回転加速時や回転減速時に，ウェハの回転速度がロータの回転速度に追従せず，ウェハが保持溝の中でスリップする現象が生じ，ウェハの周縁が削れてパーティクルが発生する問題があった。さらに，スリップによって保持溝が摩耗するため，保持棒の交換を頻繁に行う必要があった。
【０００４】
また，上記問題点を解決するため，遠心力を利用してウェハの周縁に押圧力を与える駒を使用することが考えられるが，この場合，ロータの回転数が高くならないと十分な押圧力が得られない問題があった。さらに，かような駒に用いられる，ウェハの保持を確実にするためのゴム等の弾性部材は，ウェハに薬液処理を施すための十分な耐薬性と耐熱性を兼備していなかった。
【０００５】
従って，本発明の目的は，基板周縁の削れを防止し，保持棒の寿命を延ばし，かつ，薬液処理を行うことができる基板処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明によれば，適宜間隔をおいて平行に配列した複数枚の基板を回転させるロータを備え，前記ロータによって基板を回転させながら，基板に薬液を供給して処理する基板処理装置であって，前記ロータは，前記平行に配列した複数枚の基板の周縁を保持する１又は２以上の保持部材と，基板の周縁に押圧力を与えて保持する１又は２以上の押圧部材を備え，前記押圧部材は，前記ロータの静止時及び回転時のいずれにも，常に基板の周縁に押圧力を与えて，基板の周縁と各保持部材との間にずれが生じないように保持し，前記押圧部材は，前記複数枚の基板のそれぞれに対応して配置された複数の押圧駒と，前記複数の押圧駒を並べて支持するロッドを有し，前記複数の押圧駒は，互いの側面同士を接触させた状態で前記ロッドの長手方向に並べて配置され，前記複数の押圧駒には，前記ロッドを貫通させるロッド嵌合孔が設けられ，前記複数の押圧駒の互いに接触する各側面には，前記ロッドの周囲から液体を排出する１又は複数の排出溝を備えることを特徴とする，基板処理装置が提供される。この場合，ロータの回転加速時や回転減速時に，ウェハの周縁が削れてパーティクルが発生することがない。また，保持溝の摩耗を防止して，寿命を延ばすことができる。
【０００７】
さらに，複数の押圧駒とロッドを一体として加工する場合よりも，押圧駒の加工精度を高め，製造コストの低減を図ることができる。
【０００８】
前記押圧駒は，基板の周縁に当接する当接部と，弾性変形する変形部を有し，前記当接部が基板の周縁に押されて移動することにより，前記変形部にたわみが発生して，前記押圧力が働く構成とすることが好ましい。
【０００９】
さらに，前記当接部にはＶ字型の溝が形成され，前記溝に基板の周縁を挿入させて保持すること，前記当接部は，基板の周縁と各保持部材との間にずれを生じさせない摩擦係数を有することが好ましい。なお，前記たわみの量を調整可能に構成することが好ましい。これにより，ウェハに対する押圧力を調整することができる。
【００１０】
また，前記当接部は，ロータに基板を搬入出する位置と対向する側に設けられていることが好ましい。この場合，ウェハを搬入する際に，ウェハの周縁を当接部の略Ｖ字型の溝にスムーズに挿入し，ウェハを搬出する際に，ウェハの周縁を溝からスムーズに引き抜くことができる。また，前記押圧駒は，基板の周縁が前記当接部に当接するようにガイドするガイド部を有することとしても良い。
【００１１】
なお，前記押圧駒は，基板の周縁に当接する第２の当接部を有することが好ましい。また，前記押圧駒の回動を規制するストッパーを有することが好ましい。
【００１２】
前記押圧駒は，前記ロータの回転に伴って前記ロッドの周囲から遠心力によって液体を排出する１又は複数の液抜き孔や，前記ストッパーの周囲から遠心力によって液体を排出する１又は複数の液抜き孔を備えることが好ましい。さらに，前記押圧駒は，前記ロータの回転に伴って前記基板の周縁と押圧駒との間から遠心力によって液体を排出する１又は複数の液抜き孔を備えることが好ましい。そして，前記複数の押圧駒の各側面を接触させて支持し，各側面に，前記ロッドの周囲から液体を排出する１又は複数の排出溝を備えている。これにより，例えばスピン乾燥処理時に，押圧部材に付着した液体がスムーズに排出され，乾燥処理にかかる時間を短縮することができる。
【００１３】
なお，前記処理液は薬液であって，前記押圧駒は，前記薬液に対する耐薬性を有することが好ましい。さらに，前記押圧駒は，耐熱性を有することが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてウェハを洗浄するように構成された基板処理装置に基づいて説明する。図１は，洗浄処理システムの洗浄処理ユニット１に，本実施の形態に係る基板処理装置１２を組み込んだ状態を示している。
【００１５】
図１に示すように，洗浄処理システムには，ウェハＷに薬液処理及び乾燥処理を施す洗浄処理ユニット１と，洗浄処理ユニット１に対してキャリアＣを搬入出するためのステージ部３が設置されている。洗浄処理ユニット１とステージ部３との間には，鉛直に設けられた仕切壁５が設けられている。
【００１６】
洗浄処理ユニット１は，キャリアＣを待機させるためのキャリア待機部１１と，キャリア待機部１１の上方に設置された本実施の形態に係る基板処理装置１２と，キャリア待機部１１に待機されたキャリアＣと基板処理装置１２との間でウェハＷを昇降移動させるウェハ移動機構１４を備えている。
【００１７】
ステージ部３は，キャリアＣを載置するステージ２０と，キャリアＣを水平方向に移動させて洗浄処理ユニット１に対して搬入出させるキャリア搬送機構２１を備えている。洗浄処理システムの図示しない容器搬入出部からこのステージ２０に載置されたキャリアＣ内には，例えば２６枚等の複数枚のウェハＷが，垂直かつ互いに適宜間隔をおいて配列された状態で収納されている。
【００１８】
仕切壁５には，シャッター２５によって開閉可能な開口部２６が形成されている。洗浄処理ユニット１に対してキャリアＣを搬入出させる際は，シャッター２５を開いて開口部２６にキャリアＣとキャリア搬送機構２１を通過させる構成となっている。
【００１９】
開口部２６を通過してステージ２０からキャリア待機部１１に搬送されたキャリアＣ内には，複数枚のウェハＷが垂直に収納されている。ウェハ移動機構１４は，キャリア待機部１１に待機されたキャリアＣの下方から，ウェハ保持部材３１をキャリアＣ内に挿入し，複数枚のウェハＷを垂直かつ互いに適宜間隔をおいて配列された状態を維持してウェハ保持部材３１によって押し上げ，そのままウェハ保持部材３１を上昇移動させて，複数枚のウェハＷを上方の基板処理装置１２内に搬入させる。一方，基板処理装置１２内から複数枚のウェハＷを搬出するときは，ウェハ保持部材３１によって複数枚のウェハＷを受け取り，複数枚のウェハＷを垂直かつ互いに適宜間隔をおいて配列された状態に支持したウェハ保持部材３１をそのまま下降移動させることにより，複数枚のウェハＷをキャリアＣ内に収納し，ウェハ保持部材３１はキャリアＣ内を通過させて下降させる。なお，ウェハ保持部材３１は，昇降機構３３の駆動により昇降する昇降部材３４の上端に固着され，昇降部材３４が鉛直方向に昇降することにより上昇，下降移動する。
【００２０】
基板処理装置１２は，図１及び図２に示すように，鉛直に設けられた支持壁４２と，回転中心軸ＲＯを水平にして支持壁４２に固定されたモータ４３と，モータ４３の回転軸４４と，回転軸４４の先端に取り付けられたロータ４５と，回転軸４４を囲繞する円筒状のケーシング４６と，ケーシング４６に支持され，ロータ４５を囲繞するように構成される外側チャンバー４７と，外側チャンバー４７の内側に移動してロータ４５を囲繞する状態で薬液処理を行う内側チャンバー４８とを有している。
【００２１】
モータ４３の回転軸４４は，図示しないベアリングを介して外側チャンバー４７のモータ４３側の垂直壁４７ａを貫通し，外側チャンバー４７内に突き出ている。回転軸４４の先端部はロータ４５の後部に接続されている。垂直壁４７ａの中央部には，回転軸４４との間をシールする図示しないシール機構が設けられている。
【００２２】
ロータ４５は，鉛直にされた複数枚（例えば２６枚）の略円盤形状のウェハＷを，互いに平行な姿勢で，適宜間隔をおいて水平方向に配列した状態で保持する。ロータ４５に保持された各ウェハＷの中心は，モータ４３及び回転軸４４の回転中心軸ＲＯ上に位置する。また，ロータ４５をモータ４３によって回転軸４４を介して回転させると，ロータ４５とロータ４５に保持された複数枚のウェハＷを一体的に回転させることができる。このロータ４５の構成については後述する。
【００２３】
外側チャンバー４７は，ロータ４５の外側に所定間隔をおいて設けられた円筒状の外筒４７ｃを有している。なお，外筒４７ｃは，ウェハＷを搬入する際には図１において右側に退避し，ケーシング４６の外側を囲繞する状態で待機する。
【００２４】
内側チャンバー４８は外側チャンバー４７の外筒４７ｃよりも径が小さい円筒状の内筒４８ｃを有しており，内筒４８ｃが図１の薬液処理位置と図２の退避位置との間で移動可能となっている。そして，図１のように内筒４８ｃが外側チャンバー４７の外側の退避位置にある場合には，外側チャンバー４７によって区画される処理空間Ｓ１が形成される。図２のように内筒４８ｃが外側チャンバー４７の内側の薬液処理位置にある場合には，内筒４８ｃと垂直壁４７ａ，４７ｂとで区画される処理空間Ｓ２が形成される。なお，処理空間Ｓ１および処理空間Ｓ２は，シール機構により密閉空間とされる。そして，例えば，処理空間Ｓ２にて後述する薬液処理工程と振り切り処理工程を行い，処理空間Ｓ１においてはリンス処理工程と乾燥処理工程を行う構成となっている。
【００２５】
処理空間Ｓ１の上方には，外筒４７ｃの円筒軸方向を長手方向として，２本の吐出ノズル６１が配置されている。各吐出ノズル６１には，円筒軸方向に並んだ多数の吐出口６２がそれぞれ装着されている。吐出ノズル６１には供給配管６４が接続され，図示しない純水供給源からこの供給配管６４を通って，リンス液としての純水（ＤＩＷ）が各吐出口６２からウェハＷに向かって吐出される。また，図示しないＩＰＡ供給源から供給配管６４を通って，ＩＰＡ蒸気が各吐出口６２からウェハＷに向かって吐出される。
【００２６】
処理空間Ｓ２の上方には，内筒４８ｃの円筒軸方向を長手方向として，２本の吐出ノズル７１が配置されている。各吐出ノズル７１には，円筒軸方向に並んだ多数の吐出口７２がそれぞれ装着されている。また，図２に示すように，吐出ノズル７１には薬液供給配管７４が接続され，図示しない薬液供給源からこの薬液供給配管７４を通って，薬液が各吐出口７２からウェハＷに向かって吐出される。
【００２７】
上記外側チャンバー４７の先端側の垂直壁４７ｂの下部には，処理空間Ｓ２から使用済みの薬液等を排出する第１の排液ポート８１が設けられており，第１の排液ポート８１の下方には，処理空間Ｓ１から使用済みの純水等を排出する第２の排液ポート８２が設けられている。また，第１の排液ポート８１および第２の排液ポート８２には，それぞれ第１の排液管８３および第２の排液管８４が接続されている。
【００２８】
垂直壁４７ｂの上部には，処理空間Ｓ２を排気する第１の排気ポート８５が設けられており，第１の排気ポート８５の上方には，処理空間Ｓ１を排気する第２の排気ポート８６が設けられている。この第１の排気ポート８５および第２の排気ポート８６には，それぞれ第１の排気管８７および第２の排気管８８が接続されている。
【００２９】
次に，ロータ４５の構成について説明する。図３は，ロータ４５の概略構成を示す斜視図である。図３に示すように，ロータ４５は，２６枚のウェハＷを挿入可能な所定の間隔をおいて配置された一対の円盤９１，９２を備えている。円盤９１は，外側チャンバー４７のモータ４３側の垂直壁４７ａ側に配置され，回転軸４４の先端に取り付けられている。円盤９２は，外側チャンバー４７の先端側の垂直壁４７ｂ側に配置されている。さらに，これら円盤９１，９２の間に挿入した２６枚のウェハＷの周縁を共働して保持する６本の保持棒９５，９６，９７，９８，９９が，回転中心軸ＲＯを中心とした円周上に，それぞれ水平方向に互いに平行な姿勢に配置されている。さらに，この保持棒９５〜９９に保持されたウェハＷの周縁に押圧力を与える押圧部材としての保持棒１００が，保持棒９５〜９９に平行に配置されている。
【００３０】
図４は，ロータ４５の図２におけるＩ−Ｉ断面図であり，ウェハＷを装入及び退出させる際のロータ４５の姿勢を示している。保持棒９５〜１００に囲まれる空間は，ウェハＷの保持空間Ｓ３となっており，これら６本の保持棒９５〜１００によって，ウェハＷの周縁を保持することにより，ロータ４５に装入されたウェハＷを垂直な姿勢で保持する。ロータ４５にウェハＷを装入及び退出させる際は，保持棒９５，９６をウェハＷの下方に移動させる。図４に示すように，ウェハＷの装入及び退出時のロータ４５を垂直壁４７ａ側からみた状態では，回転中心軸ＲＯに直交する鉛直線ＶＯを挟んで対称な，保持空間Ｓ３に保持されたウェハＷの下部右側，下部左側に，それぞれ保持棒９５，９６を当接させ，回転中心軸ＲＯを挟んで対称な，ウェハＷの中央部右側，中央部左側に，それぞれ保持棒９７，９８を当接させ，ウェハＷの上部右側に保持棒９５を当接させるようになっている。保持棒１００は，ウェハＷの上部左側に当接させる。
【００３１】
さらに，保持棒９５，９６，９７，９８，９９には，保持溝９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａがそれぞれ等間隔に２６個ずつ設けられている。保持棒９５，９６，９７，９８，９９にウェハＷの周縁を保持させるときは，保持溝９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａに，ウェハＷの周縁の上部右側，上部左側，中央部右側，中央部左側，下部右側，下部左側をそれぞれ挿入する。これにより，２６枚のウェハＷを互いに平行かつ等間隔に保持する構成となっている。
【００３２】
先ず，ウェハＷの周縁の下部右側を保持する保持棒９５の構成について説明する。図３に示すように，円盤９１，９２には，それぞれの保持空間Ｓ３側の面の下部右側に，円盤９１，９２に対してそれぞれ揺動可能なアーム１０１，１０２が備えられている。保持棒９５は，このアーム１０１，１０２によって，両端をそれぞれ支持されている。
【００３３】
図５は，ロータ４５の図４におけるＩＩ−ＩＩ断面図であり，保持棒９５，９７，１００の構成を示している。図５に示すように，円盤９１の右側には，水平方向の中心線より下側の位置に，連結孔１０４が貫通しており，回動連結軸１０５が連結孔１０４内に回動可能に配置されている。回動連結軸１０５の回転軸４４側には，バランスウェイト１１０の下端（基端）が固着されている。回動連結軸１０５の保持空間Ｓ３側には，アーム１０１の上端（基端）が固定されている。そして，アーム１０１の下端（先端）には，保持棒９５の端部が固着されている。
【００３４】
また，円盤９２の右側には，水平方向の中心線より下側の位置に，連結孔１１４が貫通しており，回動連結軸１１５が連結孔１１４内に回動可能に配置されている。保持空間Ｓ３の外側において，回動連結軸１１５には，バランスウェイト１２０の下端（基端）が固着されている。回動連結軸１１５の保持空間Ｓ３側には，アーム１０２の上端（基端）が固定されている。そして，アーム１０２の下端（先端）には，保持棒９５の他端部が固着されている。
【００３５】
バランスウェイト１１０，１２０の各先端がそれぞれ円盤９１，９２の外側に移動すると，回動連結軸１０５，１１５が回動して，アーム１０１，１０２の先端がそれぞれ円盤９１，９２の内側に移動し，保持棒９５がウェハＷの周縁に当接するようになっている。
【００３６】
なお，円盤９１，９２の保持空間Ｓ３の外側の面には，ロックピン１３３，１３４がそれぞれ突出しており，バランスウェイト１１０，１２０が必要以上に外側へ移動することを防止する。従って，保持棒９５が必要以上の力でウェハＷの周縁を押圧しないようになっている。また，必要以上に外側へ開いてこれらが外側チャンバー４７，内側チャンバー４８の内壁に当たることを防止するたのストッパとしても機能する。
【００３７】
図６は，保持棒９５がアーム１０２に接続される部分を拡大して示したものである。保持棒９５は，２６個の保持溝９５ａが長手方向に一定間隔で設けられた保持溝部材１４０と，保持溝部材１４０を支持する取り付け部材１４２から構成されている。取り付け部材１４２の端部は，図６に示すように，アーム１０２の先端に固着されている。同様に，取り付け部材１４２の他端は，アーム１０１の先端に固着されている。保持溝部材１４０は，長手方向の複数箇所において，取り付けボルト１４３によって，取り付け部材１４２に取り付けられている。
【００３８】
図６において，保持溝９５ａは，保持溝部材１４０の上面に設けられており，略Ｖ字型の断面を有し，対向する斜面の間にウェハＷの周縁を挿入して，ウェハＷ両面の周縁角部をそれぞれ斜面に当接させることにより，ウェハＷの周縁を保持する構成となっている。
【００３９】
保持溝部材１４０の側面には，ウェハＷの中心から放射する方向に延びる複数の液切り溝１５１が形成されている。図１１に示すように，液切り溝１５１は，取り付けボルト１４３の中心及び両端を通るように形成され，さらに，複数の液切り溝１５１を水平方向に繋ぐ液切り溝１５２が形成されている。この場合，取り付けボルト１４３の周囲に溜まった液体を液切り溝１５１からスムーズに排出することができる。また，液切り溝１５１，１５２は保持溝部材１４０と取り付け部材１４２との接触面にも形成されており，保持溝部材１４０と取り付け部材１４２の間に溜まる液体が液切り溝１５１からスムーズに排出される。
【００４０】
ウェハＷの周縁の下部左側を保持する保持棒９６は，図４において鉛直線ＶＯを中心として，上記保持棒９５と対称な構成を有している。図３に示すように，円盤９１，９２の下部右側と同様に，下部左側にも，円盤９１，９２に対してそれぞれ揺動可能なアーム１０１，１０２が配置されている。保持棒９６は，アーム１０１，１０２によって，両端をそれぞれ支持されている。
【００４１】
保持棒９５，９６の各バランスウェイト１１０は，回転軸４４側に設けた図示しない切替機構によって，円盤９１の外側と内側に移動される。これにより，保持棒９５，９６は，図４において鉛直線ＶＯを中心として互いに近接，離隔する構成となっている。前述のウェハＷの搬入出手段であるウェハ移動機構１４によってロータ４５にウェハＷが装入される際，及びロータ４５からウェハ移動機構１４によってウェハＷが退出させられる際には，この保持棒９５，９６を開く。開放状態の保持棒９５，９６の間は，ウェハＷの装入・退出位置となっている。そして，保持空間Ｓ３に挿入したウェハＷを保持する際には保持棒９５，９６を閉じ，保持棒９５，９６によってそれぞれウェハＷの下部右側，下部左側を保持する。また，保持棒９５，９６を閉じた状態でロータ４５を回転させることができる。
【００４２】
保持棒９７，９８，９９は，同一の構成を有するため，一例として，保持棒９７の構成について説明する。図４に示すウェハＷの中央部右側を支持する保持棒９７は，図５に示すように，円盤９１，９２の間の中央部右側に架設されている。保持棒９７外周部には，ウェハＷの周縁を保持する保持溝９７ａが，保持棒９７の長手方向に一定間隔で２６個設けられている。また，保持溝９７ａは略Ｖ字型の断面を有しており，略Ｖ字型に対向する斜面の間にウェハＷの周縁を挿入して，ウェハＷ両面の周縁角部をそれぞれ斜面に当接させて保持する構成となっている。
【００４３】
図４においてウェハＷの周縁の上部左側，中央部左側をそれぞれ保持する保持棒９８，９９は，図５に示す保持棒９７と同様に，円盤９１，９２の間の中央部左側，上部左側にそれぞれ架設されており，外周部には，ウェハＷの周縁を保持する保持溝９８ａ，９９ａが，それぞれ２６個ずつ長手方向に一定間隔で設けられている。
【００４４】
次に，上記押圧部材としての保持棒１００の構成について説明する。保持棒１００は，２６枚のウェハＷのそれぞれに対応して配置され，各ウェハＷの周縁にそれぞれ当接して押圧力を与える２６個の押圧駒１６０と，各押圧駒１６０を支持するロッド１６１から構成される。図５に示すように，２６個の押圧駒１６０は，押圧駒本体１６５の両側面１６５ａ，１６５ｂ同士を接触させた状態で，ロッド１６１の長手方向に並べて配置され，ロッド１６１の両端は，円盤９１，９２に固定されている。
【００４５】
図７に示すように，押圧駒１６０の押圧駒本体１６５には，ロッド１６１と嵌合するロッド嵌合孔１６６が貫通している。また，押圧駒１６０がロッド１６１の周囲を回動することを防止するストッパー１６８を挿入させる，ストッパー挿入孔１７０が貫通している。
【００４６】
また，押圧駒本体１６５から梁状に突出した変形部１８０が形成されており，変形部１８０の先端には，ウェハＷの周縁に当接する当接部１８２が設けられている。例えば，変形部１８０の中心軸はロッド１６１の中心軸と直交するように形成されている。また，変形部１８０の断面形状は，例えば，５ｍｍ程度の幅と１ｍｍ程度の高さを有する長方形状に形成されている。さらに，図７（ｂ）において押圧駒本体１６５の左下の外周面は，曲面として形成され，ウェハＷの周縁面と当接させるための第２の当接部としての当接面１８３となっている。
【００４７】
図７（ｂ）において当接部１８２の下面には，下方に向かって開口する略Ｖ字型の断面を有する保持溝１８４が形成されている。図７（ｃ）に示すように，保持溝１８４の略Ｖ字型に対向する斜面の間にウェハＷの周縁を挿入して，ウェハＷ両面の周縁角部をそれぞれ斜面に当接させて保持する構成となっている。
【００４８】
押圧駒１６０は，図４に示すように，当接部１８２と当接面１８３を保持空間Ｓ３に向けてロータ４５に配置される。また，図４に示すウェハＷの装入・退出時に押圧駒１６０をウェハＷの上部右側に配置する状態において，当接部１８２は，押圧駒本体１６５よりもウェハＷの上端側に位置するように配置される。即ち，当接部１８２は，装入・退出時のウェハＷの上端近傍に当接する構成となっている。ここで，保持空間Ｓ３の下端は，前述の保持棒９５，９６が開閉してロータ４５にウェハＷを装入及び退出させる装入・退出位置となっており，当接部１８２は，ロータ４５の装入・退出位置と対向する側に設けられている。この場合，ロータ４５の下部からウェハＷを搬入する際には，ウェハＷを装入・退出位置から当接部１８２に向かって上昇させるので，ウェハＷの周縁を下方から保持溝１８４にスムーズに挿入することができる。また，ロータ４５からウェハを搬出する際には，ウェハＷをロータ４５の下部の装入・退出位置に向かって下降させるので，ウェハＷの周縁を保持溝１８４から下方にスムーズに引き抜くことができる。
【００４９】
ウェハＷを装入・退出位置から上昇移動させると，保持溝１８４にウェハＷの周縁が挿入され，当接部１８２がウェハＷの周縁に押されて，押圧駒本体１６５と相対的に移動し，変形部１８０にたわみが発生する。また，変形部１８０のたわみにより，当接部１８２がウェハＷの周縁をウェハＷの中心側に向かって押圧する押圧力が発生する。
【００５０】
また，上記押圧駒本体１６５，変形部１８０，当接部１８２からなる押圧駒１６０は，一体成形されており，例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）製となっている。この場合，ウェハＷに薬液処理を行う際に要求される十分な耐薬性と耐熱性を，押圧駒１６０に兼備させることができる。さらに，変形部１８０を弾性変形させ，保持溝９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａにウェハＷを押圧するために要求される押圧力を発生させることができる。また，当接部１８０の保持溝１８４とウェハＷの周縁との間にずれを生じさせない程度の静止摩擦係数を具備することができる。
【００５１】
また，押圧駒本体１６５は，ロッド１６１の周囲から液体を排出する液抜き孔１９０を備えている。液抜き孔１９０は，ロッド嵌合孔１６６の内周面から押圧駒本体１６５の外周面に貫通している。ロータ４５を回転させると，ロッド嵌合孔１６６の内周面とロッド１６１との間に溜まった液体を，遠心力によって液抜き孔１９０からロータ４５の外側に排出することができる。
【００５２】
さらに，押圧駒本体１６５は，ストッパー１６８の周囲から液体を排出する液抜き孔１９２を備えている。液抜き孔１９２は，ストッパー挿入孔１７０の内周面から押圧駒本体１６５の外周面に貫通している。ロータ４５を回転させると，ストッパー挿入孔１７０の内周面とストッパー１６８との間に溜まった液体を，遠心力によって液抜き孔１９２からロータ４５の外側に排出することができる。
【００５３】
なお，図示の例では，ストッパー挿入孔１７０は，ロッド嵌合孔１６６の内周面に開口する断面Ｕ字型の溝として設けられており，液抜き孔１９２は，ストッパー挿入孔１７０の奥の面に開口している。そして，ストッパー挿入孔１７０，液抜き孔１９２がロッド１６１の中心から放射する方向に連通する状態となっている。従って，液抜き孔１９２は，ロッド嵌合孔１６６内の液体を遠心力によって排出することもできる。
【００５４】
また，押圧駒本体１６５は，ウェハＷの周縁と押圧駒１６０との間から遠心力によって液体を排出する液抜き孔１９３を備える。図７（ｂ）において，液抜き孔１９３は，押圧駒本体１６５における変形部１８０の基端側の外周面から，押圧駒１６０の上面に貫通している。これにより，押圧駒本体１６５の外周面と，変形部１８０の外周面と，ウェハＷの周縁に囲まれた空間から液体をスムーズに排出する。ロータ４５を回転させると，ウェハＷの周縁と押圧駒１６０との間に溜まった液体を，遠心力によって液抜き孔１９３からロータ４５の外側に向かって排出することができる。
【００５５】
なお，液抜き孔１９０，１９２，１９３は，複数個設けるようにしても良い。例えば，ロッド嵌合孔１６６を中心として放射する方向に向かう複数の液抜き孔１９０を設けても良い。
【００５６】
また，押圧駒本体１６５の両側面１６５ａ，１６５ｂには，隣接する押圧駒１６０との間から液体を排出するための１又は複数の排出溝１９４が刻設されている。排出溝１９４は，ロッド嵌合孔１６６を中心として放射する方向に向かって，ロッド嵌合孔１６６の周縁から押圧駒本体１６５の外縁につながるように開口している。図示の例では，８個の排出溝１９４が，ロッド嵌合孔１６６を中心として互いに放射する方向に延びるように形成されている。また，押圧駒１６０の側面１６５ａ，１６５ｂの排出溝１９４は，対称な形に設けられている。即ち，複数の押圧駒１６０を隣接させてロッド１６１に支持した場合，図８に示すように，押圧駒１６０の側面１６５ｂと，隣接する押圧駒１６０’の側面１６５ｂ’が接触して，側面１６５ａ，１６５ｂ’の各排出溝１９４が隣り合って連通し，液抜き路１９７が形成される。液抜き路１９７は，ロッド１６１から押圧駒本体１６５の外周側に貫通しており，ロッド１６１の周囲に溜まった液体を排出することができる。
【００５７】
円盤９１の上部右側には，図９に示すように，ロッド１６１を貫挿させる貫通孔２０１が設けられている。保持空間Ｓ３の外側となる円盤９１の外面側には，貫通孔２０１を円盤９１の外面側から塞ぐ固定部材２０４が配置され，保持空間Ｓ３側となる円盤９１の内面側には，貫通孔２０１を円盤９１の内面側から塞ぐ固定部材２０５が配置されている。また，固定部材２０５と押圧駒１６０の間には固定部材２０７が配置されている。ロッド１６１は，これら固定部材２０７，２０５，２０４の内部を通って固定部材２０４の外面側に突出している。そして，固定部材２０４の外面側に突出したロッド１６１の先端には，袋ナット２１０が螺合される。また，ストッパー１６８の先端は，固定部材２０７の内側の面に接触している。なお，図５に示すように，円盤９２にも円盤９１と同様の，貫通孔２０１，固定部材２０４，固定部材２０５，固定部材２０７，袋ナット２１０が設けられている。
【００５８】
円盤９１，９２に設けられた袋ナット２１０をそれぞれ締めると，ストッパー１６８の先端が固定部材２０７の内側の面に固定され，かつ，側面１６５ａ，１６５ｂが互いに押し付けられるため，各変形部１８０にたわみが発生しても各押圧駒本体１６５がロッド１６１に対して動かない状態となる。一方，袋ナット２１０をそれぞれ緩めると，ストッパー１６８の先端の位置を固定部材２０７の内側の面に対して変えることができ，各変形部１８０の中心軸の垂直方向の傾きを調整できる。
【００５９】
ウェハＷの回転加速度及び回転減速度を向上させて処理する場合は，各変形部１８０の中心軸の傾きを，たわみ量が大きくなる方向に変化させ，当接部１８２からウェハＷの周縁に働く押圧力を強くする。このようにすると，ウェハＷの周縁が各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，当接面１８３に対してより強く押し付けられるので，各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，当接面１８３とウェハＷの周縁との間の最大静止摩擦力を，より大きな値にそれぞれ設定することができる。従って，ウェハＷの周縁と各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，及び当接面１８３との間にずれを発生させず，ウェハＷをロータ４５と一体的に回転させることができる。このように，ウェハＷ処理中の最大の回転加速度又は回転減速度に応じて，各変形部１８０の中心軸の傾きを設定することにより，常に，ウェハＷの周縁と各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，及び当接面１８３との間にずれを発生させない処理を行うことができる。
【００６０】
なお，各ストッパー挿入孔１７０とストッパー１６８との間には僅かな隙間が形成されており，各変形部１８０の中心軸の傾きを，個別に微調整することができる。これにより，例えば各変形部１８０の形状や，各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，及び当接面１８３の位置，形状等にばらつきがあっても，各当接部１８２から各ウェハＷの周縁に働く押圧力を個別に微調整することにより，各ウェハＷに対する最大静止摩擦力を所定の値に設定することができる。
【００６１】
次に，以上のように構成された基板処理装置１２を用いた実施の形態にかかる処理方法について説明する。先ず，ステージ２０に２６枚のウェハＷを収納したキャリアＣを載置し，キャリア搬送機構２１によって，このキャリアＣを洗浄処理ユニット１内に開口部２６から搬入する。そして，キャリアＣをキャリア待機部１１に待機させ，シャッター２５を閉じて開口部２６を密閉する。
【００６２】
その後，基板処理装置１２において外側チャンバー４７の外筒４７ｃおよび内側チャンバー４８の内筒４８ｃを，ケーシング４６を囲繞する位置へ退避させた状態にする。そして，図示しない駆動シリンダによって保持棒９５，９６を開放位置に移動して，保持空間Ｓ３を開放した状態にする。
【００６３】
続いて，ウェハ移動機構１４のウェハ保持部材３１を上昇移動させ，ウェハ保持部材３１によって２６枚のウェハＷをキャリアＣ内から押し上げ，２６枚のウェハＷを保持棒９５，９６の間から，ロータ４５の保持空間Ｓ３内に装入する。このとき，保持空間Ｓ３の上端近傍に位置する当接部１８２の保持溝１８４に，ウェハＷの周縁が下方からスムーズに挿入され，当接部１８２がウェハＷの周縁上端に押されて上昇し，変形部１８０に曲げ変形が生じた状態となる。
【００６４】
その後，図示しない切替機構によって保持棒９５，９６を閉鎖位置に移動させることにより，保持空間Ｓ３を閉じ，保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａにウェハＷの周縁を挿入する状態とした後，ウェハ保持部材３１を下降退避させる。こうして，保持空間Ｓ３内の２６枚のウェハＷを，適宜間隔をおいて配列した状態で保持棒９５，９６，９７，９８，９９，１００によって保持する状態にする。このとき，保持棒１００によって保持されているウェハＷの上端近傍には，ウェハＷを下方に押圧する力が作用している。この押圧力によって，各保持溝９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，１００ａにウェハＷの周縁が押し付けられ，ウェハＷは，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように確実に保持される。
【００６５】
さらに，ウェハＷを装入したロータ４５の外側に，外筒４７ｃおよび内筒４８ｃを配置し，図２に示すように外側チャンバー４７の内部に内側チャンバー４８を引き入れた状態にして，密閉状態の処理空間Ｓ２を形成する。
【００６６】
次に，ロータ４５の回転を開始して，静止状態から所定の回転速度に加速する。このようにロータ４５を加速する際も，保持棒９５の当接部１８２がウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ，及び当接面１８３に対してウェハＷの周縁が押し付けられ，スリップすることを抑制する。このように，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で，ウェハＷとロータ４５を一体的に回転させることができる。一方，吐出ノズル７１から薬液を吐出して，回転する各ウェハＷに薬液を吹き付ける。これにより，ウェハＷに付着しているパーティクル，有機汚染物等のコンタミネーションを除去する。
【００６７】
薬液処理終了後，ウェハＷを薬液処理時よりも高速回転させて，ウェハＷに付着した薬液を遠心力によって振り切って除去する。このとき，保持棒９５に付着した薬液やパーティクルが，遠心力によって液抜き孔１９０，１９２，１９３及び液抜き路１９７からスムーズに排出される。また，保持棒９５，９６に付着した薬液，リンス液等の液体が，遠心力によって液切り溝１５１，１５２からスムーズに排出される。従って，振り切り処理を効率良く行うことができる。また，ロータ４５を薬液処理時よりも高速回転に加速する際，当接部１８２がウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で回転させることができる。
【００６８】
振り切り処理後，内筒４８ｃを外筒４７ｃの内側からケーシング４６の外側に退避させ，外側チャンバー４７内に処理空間Ｓ１を形成する。そして，吐出ノズル６１から純水を吐出して，各ウェハＷに純水を吹き付けてリンス処理する。リンス処理時は，振り切り処理時よりもロータ４５を低速に回転させる。ロータ４５を振り切り処理時の高速回転から低速回転に減速する際も，当接部１８２がウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で回転させることができる。
【００６９】
リンス処理終了後，ウェハＷをリンス処理時よりも高速で回転，例えば８００ｒｐｍで回転させながら，窒素ガス等の不活性ガスや，揮発性及び親水性の高いＩＰＡ蒸気等をウェハＷに吹き付けて，乾燥処理を行う。リンス処理からスピン乾燥処理に移行するに際し，ロータ４５を低速回転から高速回転に加速する場合も，当接部１８２がウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で回転させることができる。乾燥処理においては，保持棒９５に付着した薬液，リンス液等の液体が，遠心力によって液抜き孔１９０，１９２，１９３及び液抜き路１４７からスムーズに排出される。また，保持棒９５，９６に付着した薬液，リンス液等の液体が，遠心力によって液切り溝１５１，１５２からスムーズに排出される。従って，乾燥処理を効率良く行うことができる。
【００７０】
乾燥処理終了後，ロータ４５の回転を停止させる。この場合も，当接部１８２がウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で減速して停止させることができる。そして，外筒４７ｃを内筒４８ｃ及びケーシング４６を囲繞する位置へ退避させ，ウェハ保持部材３１を上昇移動させ，ロータ４５に保持されたウェハＷの下方を支持する。そして，図示しない切替機構によって保持棒９５，９６を開放位置に移動して，ウェハ保持部材３１をウェハＷに受け渡す。そして，ウェハ保持部材３１を下降移動することによりウェハＷを保持空間Ｓ３から退避させる。このとき，ウェハＷの周縁上部に当接する当接部１８２は，ウェハＷの周縁を下方から保持溝１８４に挿入しているので，ウェハＷを下降させるとき，ウェハＷの周縁を保持溝１８４からスムーズに引き抜くことができる。
【００７１】
こうして，基板処理装置１２から搬出されたウェハＷは，再びキャリア待機部１１上のキャリアＣに収納され，洗浄処理ユニット１から搬出される。
【００７２】
かかる基板処理装置１２によれば，ウェハＷの周縁に押圧力を与え，回転中にウェハＷの周縁が各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ内でスリップすることを防止できる。さらに，ウェハＷの回転加速時，回転減速時にも，常にウェハＷの周縁に押圧力を与え，スリップを防止する。従って，ウェハＷの周縁が削れることがない。また，各保持溝１８４，９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａの摩耗が抑制されるので，保持棒９５，９６，９７，９８，９９，１００の寿命を延ばすことができる。また，ロッド１６１に支持された押圧駒１６０の傾きを個別に調整可能であるため，ウェハＷの周縁にそれぞれ最適な押圧力が働くように調整することができる。ウェハＷの周縁を保持溝１８４に対してスムーズに挿入，引き抜きを行うことができる。
【００７３】
さらに，押圧駒をＰＥＥＫ製としたことにより，ウェハＷにずれを生じさせない十分な押圧力を発生させ，かつ，薬液処理を行う基板処理装置の保持棒に要求される十分な耐薬性と耐熱性を兼備させることが可能である。
【００７４】
以上，本発明の好適な実施の形態の一例を示したが，本発明はここで説明した形態に限定されない。例えば，基板は半導体ウェハに限らず，その他のＬＣＤ基板用ガラスやＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。また，本発明は薬液を供給して基板を洗浄する基板処理装置及び基板処理方法に限定されず，その他の種々の処理液などを用いて洗浄以外の他の処理を基板に対して施す基板処理装置及び基板処理方法であっても良い。
【００７５】
押圧駒１６０は，図１０に示すように，当接部１８２が押圧駒本体１６５よりもウェハＷの右側に位置するように配置しても良い。この場合，図１１に示すように，ガイド部２２０を設けることが好ましい。このガイド部２２０には，略Ｖ字型の断面を有するガイド溝２２２が形成されており，ガイド溝２２２の略Ｖ字型に対向する斜面の間にウェハＷの周縁を挿入させることができる。ガイド部２２０は，当接部１８２より先端側に形成されており，図１０において当接部１８２よりも下側に配置される。そうすれば，ウェハＷを下側から挿入する際に，先ずガイド部２２０にウェハＷの周縁を当接させ，スムーズに当接部１８２の保持溝１８４内にウェハＷの周縁を誘導することができる。
【００７６】
複数の押圧駒１６０を個別に成形するのではなく，図１２（ａ），（ｂ）に示すように，ウェハＷの周縁に当接する位置に複数の当接部１８２を設けた一体の押圧部材２２５として成形しても良い。押圧部材２２５は，ロッド嵌合孔１６６を貫通させる本体２２７から梁状に突出する変形部１８０を，ウェハＷの枚数に対応する複数個備え，各変形部１８０の先端には，当接部１８２がそれぞれ設けられている。また，ウェハＷの周縁と押圧部材２２５との間から遠心力によって液体を排出する複数の液抜き孔１９３が並べて設けらていれる。ロッド嵌合孔１６６の両端には，ストッパー２３０をそれぞれ挿入するストッパー挿入孔２３１がそれぞれ設けられている。複数の押圧駒１６０を個別に成形する場合は，押圧部材２２５と比較して，容易に加工精度を向上させることが可能である。従って，保持棒９５の製造コストの低減を図ることができる。また，各ウェハＷの周縁に対して働く押圧力を個別に調整可能となる。一方，押圧部材２２５の場合は，ロッド１６１の周囲に液体が溜まり難い利点があり，ロッド１６１の周囲に溜まった液体を排出する液抜き路を設ける必要がない。
【００７７】
本実施の形態においては，保持棒９５〜１００のうち１つの保持棒１００が，押圧部材としての構成を具備する場合について説明したが，勿論，その他の保持棒も同様に押圧部材としての構成を具備する構成としたり，押圧部材としての保持棒を新たに追加した構成としても良い。
【００７８】
【発明の効果】
本発明によれば，基板の周縁に押圧力を与えることにより，回転中に基板の周縁が保持溝内でスリップすることを防止する。従って，ウェハＷの周縁が削れることがない。また，保持棒の寿命を延ばすことができる。また，基板の周縁にそれぞれ最適な押圧力が働くように個別に調整することができる。基板の周縁を保持溝に対してスムーズに挿入，引き抜きを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る基板処理装置を組み込んだ洗浄処理ユニット及びステージ部の断面図である。
【図２】内側チャンバーを外側チャンバーの内部に引き入れた状態である基板処理装置の断面図である。
【図３】ロータの斜視図である。
【図４】図２のロータのＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図５】図４のロータのＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図６】開閉する保持棒をロータに支持する構成を拡大して示した断面図である。
【図７】押圧駒の平面図（ａ），側面図（ｂ）及び当接部を拡大して示す正面図（ｃ）である。
【図８】押圧駒を並べて支持し，ウェハに当接させる状態を説明する説明する説明図である。
【図９】図４のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図であり，押圧部材としての保持棒をロータに支持する構成を拡大して示した断面図である。
【図１０】別の実施の形態に係るロータの断面図である。
【図１１】別の実施の形態に係る押圧駒の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図１２】一体として成形した押圧部材の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【符号の説明】
Ｃ      キャリア
Ｓ１，Ｓ２    処理空間
Ｓ３    保持空間
Ｗ      ウェハ
１      洗浄処理ユニット
１２    基板処理装置
４５    ロータ
４７    外側チャンバー
４８    内側チャンバー
９１，９２  円盤
９５〜１００  保持棒
９５ａ，９６ａ，９７ａ，９８ａ，９９ａ  保持溝
１６０  押圧駒
１６１  ロッド
１６５  押圧駒本体
１６８  ストッパー
１８０  変形部
１８２  当接部
１８４  保持溝
１９０，１９２，１９３  液抜き孔
１９４  排出溝
２１０  袋ナット
【図１】
0004091340.tif 000002
【図２】
0004091340.tif 000003
【図３】
0004091340.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0004091340.tif 000009
【図９】
0004091340.tif 000010
【図１０】
0004091340.tif 000011
【図１１】
0004091340.tif 000012
【図１２】
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