(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子および他の電気部品を備えた基板と、
前記基板上に固着され、少なくとも前記撮像素子を掩蔽する外枠部材と、
前記撮像素子に集光するための光学部材と、を備える撮像装置であって、
前記外枠部材が固着される前記基板の固着部位と、前記撮像素子との間に、前記基板の固着部位に近接して、前記電気部品が配置されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記光学部材は、前記外枠部材と、前記基板及び前記撮像素子の少なくとも何れか一方とによって位置規制されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記電気部品は、コンデンサであることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記電気部品は、抵抗であることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記電気部品は、ダイオードであることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記外枠部材は矩形状を有し、少なくとも前記外枠部材の対向する角部に近接して前記電気部品が配置されることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の撮像装置。
【請求項７】
前記基板から前記電気部品の上端までの距離は、前記基板から前記撮像素子の上端までの距離よりも長いことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の撮像装置。
【請求項８】
撮像素子および他の電気部品を備えた基板と、
前記基板上に固着され、少なくとも前記撮像素子を掩蔽する外枠部材と、
前記外枠部材と、前記撮像素子に集光するための光学部材と、を備える撮像装置の製造方法であって、
前記外枠部材が固着される前記基板の固着部位と前記撮像素子との間の、前記固着部位に近接して前記電気部品を配置し、
次いで、前記固着部位に近接して配置された前記電気部品を位置決めの指標として前記外枠部材を前記基板に固着することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項９】
前記外枠部材を前記基板に固着する際、前記電気部品に当接させてから固着することを特徴とする請求項８に記載の撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯電話やパーソナルコンピュータなどに搭載可能な撮像装置及び撮像装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、撮像装置の高性能化、小型化に伴い、撮像装置を備えた携帯電話やパーソナルコンピュータなどが普及しつつある。
【０００３】
このような従来の撮像装置の一例を図７に示す。図７の撮像装置は、ガラスエポキシ製の基板ＰＣの上に、撮像素子１１０が配置され、基板ＰＣの上面に設けられた図示しない端子から多数のワイヤＷで、基板ＰＣの裏面に配置された画像処理ＩＣ回路１１１に接続されている。
【０００４】
撮像素子１１０を覆うようにして、第１筐体１０１が配置され、その上に第２筐体１０２が載置されて、ボルト１０３で基板ＰＣに対して共締めされている。第１筐体１０１と第２筐体１０２との間には、赤外線カットフィルタ１０４が配置されている。
【０００５】
第２筐体１０２の上部は円筒状となっており、その内面に形成された雌ねじ１０２ａに雄ねじ１０５ａを螺合させることで、レンズ１０６を内包するレンズ鏡筒１０５が、第２筐体１０２に対し光り軸方向の位置を調整可能に取り付けられている。レンズ鏡筒１０５は、上部に絞り部１０５ｂを形成している。
【０００６】
また、図７に示すように、基板ＰＣには、上記の撮像素子１１０、第１筐体１０１、第２筐体１０２、レンズ鏡筒１０５、レンズ１０６等の他、例えば、コンデンサ、抵抗、ダイオード等の様々な電気部品１１２が配置されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、第１筐体１０１を、撮像素子１１０を覆うようにして基板ＰＣ上に組み付ける際の位置決めは、基板ＰＣ上の撮像素子１１０との位置関係から寸法を測ったり、基板ＰＣ上に組み立て位置のマーク付けをするなどして行っていた。したがって、目視で位置決めする際には位置決め作業に手間取ったり、組み付けロボット等に精度よく組み立て作業をさせる際には、精密な調整などが必要となり、撮像装置の製造には、手間とコストがかかっていた。
【０００８】
本発明の課題は、手間をかけずに効率よく部品を位置決めし、かつそのことにより製造コストを削減することが可能な、撮像装置、および撮像装置の製造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、撮像素子および他の電気部品を備えた基板と、
前記撮像素子に集光するための光学部材と、を備える撮像装置であって、
前記外枠部材が固着される前記基板の固着部位と、前記撮像素子との間に、前記基板の固着部位に近接して、前記電気部品が配置されることを特徴とする。
【００１１】
この請求項１に記載の発明によれば、電気部品が、外枠部材が固着される基板の固着部位と、撮像素子との間の、基板の固着部位に近接して配置されるので、外枠部材を基板上に固着する際の位置決めの指標とすることができることとなって、外枠部材の位置決め作業が容易となる。従って、撮像装置の製造における手間とコストとを省くことができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の撮像装置において、
前記光学部材は、前記外枠部材と、前記基板及び前記撮像素子の少なくとも何れか一方とによって位置規制されることを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記光学部材は、前記外枠部材と、前記基板及び前記撮像素子の少なくとも何れか一方とによって位置規制されるので、光学部材の光軸方向の位置決めが容易となる。
【００１４】
ここで、電気部品は、例えば、請求項３に記載の発明のように、コンデンサ、請求項４に記載の発明のように、抵抗、又は請求項５に記載の発明のようにダイオードである。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の何れかに記載の撮像装置において、
前記外枠部材は矩形状を有し、少なくとも前記外枠部材の対向する角部に近接して前記電気部品が配置されることを特徴とする。
【００１６】
この請求項６に記載の発明によれば、請求項１〜５の何れかに記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、外枠部材は矩形状を有しており、電気部品は、少なくともその対向する角部に近接して配置されるので、かかる電気部品を位置決め指標とすることで、外枠部材を基板上に配置する際の位置決めが容易となる。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６の何れかに記載の撮像装置において、前記基板から前記電気部品の上端までの距離は、前記基板から前記撮像素子の上端までの距離よりも長いことを特徴とする。
【００１８】
この請求項７に記載の発明によれば、請求項１〜６の何れかに記載の撮像装置と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記基板から前記電気部品の上端までの距離は、前記基板から前記撮像素子の上端までの距離よりも長いので、外枠部材を基板に固着する際、撮像素子に接触する前に電気部品に接触することとなって、外枠部材によって撮像素子が傷つくのを防止できる。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、
撮像素子および他の電気部品を備えた基板と、
前記基板上に固着され、少なくとも前記撮像素子を掩蔽する外枠部材と、
前記撮像素子に集光するための光学部材と、を備える撮像装置の製造方法であって、
前記外枠部材が固着される前記基板の固着部位と前記撮像素子との間の、前記固着部位に近接して前記電気部品を配置し、
次いで、前記固着部位に近接して配置された前記電気部品を位置決めの指標として前記外枠部材を前記基板に固着することを特徴とする。
【００２０】
この請求項８に記載の発明によれば、外枠部材が固着される基板の固着部位と撮像素子との間の、固着部位に近接して配置された電気部品を位置決めの指標として外枠部材を前記基板に固着するので、外枠部材の位置決めが容易となる。従って、外枠部材の固着作業が容易となって、製造コストと手間とを省くことができる。
【００２１】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の撮像装置の製造方法であって、
前記外枠部材を前記基板に固着する際、前記電気部品に当接させてから固着することを特徴とする。
【００２２】
この請求項９に記載の発明によれば、請求項８に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、外枠部材を電気部品に当接させてから基板に固着することにより、電気部品に当接するまでは比較的速い動作で大雑把に外枠部材を移動させることができることとなって、外枠部材の位置決め動作を迅速に行うことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本実施の形態のかかる撮像装置の断面図である。図２は、図１の撮像装置の斜視図である。図３は、光学部材１の斜視図であり、図４は、光学部材の下面図である。図５は、撮像素子の上面図である。図６は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【００２５】
撮像装置１０は、図１、図２に示すように、基板ＰＣと、光学部材１、撮像素子２、絞り板３、鏡枠４、遮光板５、フィルタ６、押圧部材７、位置決め電気部品８、およびその他基板ＰＣに配置された電気部品９などにより構成されている。
【００２６】
光学部材１は、透明なプラスチック材料を素材とし、図３、図４に示すように、管状の脚部１ｃと、この脚部１ｃに支持される凸レンズ形状のレンズ部１ａとが一体的に形成されている。脚部１ｃは、下端に形成された４つの当接部１ｄと、上端周囲に形成された上脚部１ｅと、上端を塞ぐ板状の上面部１ｂと、当接部１ｄと上脚部１ｅとの間に形成された下脚部１ｆとを備え、上面部１ｂの中央にレンズ部１ａが形成されている。
下脚部１ｆは、光軸に対して垂直な面において円の外周の２点を結ぶ線（弦）によって切り欠かかれた略Ｄ字形状となっている。
【００２７】
また、上面部１ｂの上面であって、レンズ部１ａの周囲には、遮光性のある素材からなり、凸レンズ部１ａのＦナンバーを規定する第１の絞りとしての開口３ａを有する絞り板３が接着剤により固定されている。
【００２８】
光学部材１の外側には、遮光性のある素材からなる外枠部材としての鏡枠４が配置されている。鏡枠４には、図２から明らかなように、角柱状の下部４ａと、円筒状の上部４ｂとが設けられている。下部４ａの下端部は、基板ＰＣ上に鏡枠４が取り付けられる際の接着部位となる箇所であって、図１に示すように、鏡枠４の内側面と外側面とにおいて、側面から底面４ａａに向かって所定の角度で切り欠かれ、傾斜面を有する切欠部４ａｂ、４ａｂが形成されている。鏡枠４の下部４ａが基板ＰＣ上に当接され取り付けられる際には、底面４ａａおよび切欠部４ａｂ、４ａｂと、基板ＰＣとの間の接着剤Ｂが塗布され、固着される。
また、接着剤Ｂを塗布した基板ＰＣに対して、鏡枠４を上方から押し付けるように当接させると、切欠部４ａｂ、４ａｂが傾斜面を形成しているため、接着の際、接着剤Ｂと鏡枠４との間に気泡が生じることを防止しながら基板ＰＣに対して固着させることができる。それによって、基板ＰＣと鏡枠４とをより強固に固着させることができる。
【００２９】
下部４ａの上面の隔壁４ｃの円形内周面には、光学部材１の下脚部１ｆに対応したＤ溝４ｃ１が設けられており、このＤ溝４ｃ１に下脚部１ｆが密着的に嵌合している。従って、基板ＰＣと鏡枠４とを、例えば自動組立機に備えられた光学センサなどを用いて隔壁４ｃの円形開口部中心と、後述する撮像素子２の光電変換部２ａの中心を一致させるように位置決め配置するだけで、光電変換部２ａに対してレンズ部１ａを、光軸直交方向に精度よく位置決めすることができる。
【００３０】
一方、鏡枠４の上部４ｂの上端には、遮光板５が接着剤Ｂにより取り付けられている。遮光板５は、その中央に第２の絞りとしての開口５ａを有している。遮光板５の中央の開口５ａの下方に、赤外線吸収特性を有する素材からなるフィルタ６が接着剤Ｂにより接合されている。
そして、この遮光板５とフィルタ６とでカバー部材１１を構成する。このように、基板ＰＣと鏡枠４とカバー部材１１とが密着し接合しているので、撮像装置１０は、防塵、防湿の構造を有する。
【００３１】
図１において、光学部材１と、遮光板４との間には、例えば、コイルばねなどの弾性部材により構成された押圧部材７が配置されている。遮光板５が鏡枠４に取り付けられることで、遮光板５が押圧部材７を押圧して、押圧部材７が弾性変形する。この押圧部材７は、光学部材１を図１中、下方に向かって所定の押圧力により押圧して、光学部材１を撮像素子２に付勢する。ここで、遮光板５から下方の撮像素子２に向かう力が加わった際、押圧部材７が弾性変形することにより、その力を吸収する緩衝作用が働くので、その力は直接撮像素子２には伝達されず、撮像素子２が破損することを防ぐ効果がある。
【００３２】
図５において、撮像素子２は、ＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）型イメージセンサからなる。矩形薄板状の撮像素子２の下面は、基板ＰＣの上面に取り付けられている。撮像素子２の上面中央には、画素が２次元的に配列された光電変換部２ａが形成されている。そして、その外側に処理部２ｂが形成されており、処理部２ｂの外縁近傍には、複数のパッド２ｃが配置されている。結線用端子であるパッド２ｃは、図１に示すようにワイヤＷを介して基板ＰＣに接続されている。ワイヤＷは、基板ＰＣ上の所定の回路に接続されている。
【００３３】
更に、光学部材１の当接部１ｄは、図４に示すような形状で、脚部１ｃの下端から突き出し、脚部１ｃの一部を構成してなる。本実施の形態においては、図５で点線に示すように、撮像素子２の処理部２ｂに当接部１ｄのみが当接した状態で配置されることとなる。従って、面平面度に関しては、当接部１ｄの下面のみ所定範囲に維持されれば足りる。又、当接部１ｄは４本であって、光学部材１の重心はその中央に来るため、光学部材１を単体で平面に載置したときに、レンズ部１ａの光軸が平面に対して直交するような位置と形状とを有していると言える。従って、鏡枠４内周面と光学部材１の外周面との間にスキマがあったとしても、撮像素子２の処理部２ｂに当接部１ｄを当接させたときに、撮像素子２の光電変換部２ａに対して光軸が直交し、よりひずみの少ない画像を得ることができる。
【００３４】
ここで、当接部１ｄからの荷重は５００ｇ以下（但し、面圧で１０００ｇ／ｍｍ2以下）であることが好ましい。この荷重（面圧）を越えると、撮像素子２にダメージが付与される恐れがあるからである。但し、振動などによる画像のブレを考慮すると、当接部１ｄからの荷重は、５ｇ以上であることが望ましい。かかる荷重は、押圧部材７であるコイルばねの線径・巻数などを選択することにより、適切に管理することができる。ここで、面圧とは、光学部材の当接部１ｄを介して撮像素子２に加えられる荷重を、その当接部１ｄが当接されているレンズ部１ａに向いた面の面積で割ったものである。
【００３５】
本実施の形態によれば、当接部１ｄが、撮像素子２の処理部２ｂに当接した状態で、光学部材１の上脚部１ｅの下面と、鏡枠４の下部４ａの隔壁４ｃとの間には、スキマΔが形成されるようになっているので、レンズ部１ａと撮像素子２の光電変換部２ａとの距離Ｌ（即ち光軸方向の位置決め）は、脚部１ｃの長さにより精度よく設定されるようになっている。本実施の形態では、４ヶ所の当接部１ｄを設けてはいるが、１ヶ所乃至３ヶ所でもよい。また、パッド２ｃとの干渉が回避できるのであれば、光学部材１の円筒状の脚部１ｃに沿った、輪帯状の当接部であってもよい。
【００３６】
又、光学部材１をプラスチック材料で構成しているので、温度変化時のレンズ部１ａの屈折率変化に基づく合焦位置のずれを低減することも可能である。すなわち、プラスチックレンズは温度が上昇するにつれて、レンズの屈折率が下がり、合焦位置がレンズから離れる方向に変化する。一方、脚部１ｃは温度上昇により伸びるため、合焦位置ずれの低減効果がある。尚、本実施の形態の光学部材１は、比重が比較的軽いプラスチック材料からなるので、同一体積でもガラスに比べて軽量であり、かつ衝撃吸収特性に優れるため、撮像装置１０を誤って落としたような場合でも、撮像素子２の破損を極力抑制できるという利点がある。
【００３７】
又、光学部材１が鏡枠４の中で任意に回転できる構造であると、当接部１ｄがパッド２ｃと干渉してしまうので、光学部材１の回転が規制されながら組み付けられる回転止機構が設けられている。
回転止機構は、具体的には、図６に示すように、鏡枠と嵌合する嵌合部位である略Ｄ字形状の下脚部１ｆと、鏡枠４の隔壁４ｃにおける嵌合部位であるＤ溝４ｃ１により構成されている。
即ち、光学部材１の下脚部１ｆをこのＤ溝４ｃ１に挿入すると、光学部材１は、光軸を中心とした回転が規制されるので、水平方向の２軸の位置決めがなされるようになっている。
【００３８】
位置決め電気部品８は、例えば、コンデンサ、抵抗、ダイオード等であり、図１において、基板ＰＣ上の撮像素子２と鏡枠４との間であって、鏡枠４に近接して配置されている。また、基板ＰＣから位置決め電気部品８の上端部までの高さは、基板ＰＣから撮像素子２の上端部までの高さよりも高くなっている。また図５において、位置決め電気部品８は、鏡枠４の固着部位内側の４角を囲むようにして４つ設けられている。従って、この位置決め電気部品８は、鏡枠４を基板ＰＣ上に固着する際の、鏡枠４の位置決め指標となる。また、位置決め電気部品８の上端が撮像素子２の上端よりも高くなっているので、鏡枠４が、撮像素子２に接触して撮像素子２のワイヤＷ等を傷つけるのを防ぐ。尚、図５において、位置決め電気部品８の外側を囲んでいる点線は、鏡枠４の固着部位を示している。
尚、位置決め電気部品８は、例えば、コンデンサ、抵抗、ダイオード等に限らず、撮像装置１０に必要な電気部品であればよい。
電気部品９は、位置決め電気部品８以外に撮像装置１０を動作させるために必要な電気部品である。
【００３９】
本実施の形態の動作について説明する。
光学部材１のレンズ部１ａは、被写体像を、撮像素子２の光電変換部２ａに結像する。撮像素子２は、受光した光の量に応じた電気的信号を画像信号等に変換し、パッド２ｃおよびワイヤＷを介して出力できるようになっている。
【００４０】
更に、本実施の形態においては、撮像素子２の処理部２ｂ上に取り付けているので、光学部材１の脚部１ｃ（当接部１ｄを含む）の寸法精度、即ち、上述した距離Ｌの精度を管理することで、組み付け時に、レンズ部１ａの合焦位置に関する調整を不要とできる。尚、合焦位置に関する調整を不要とするためには、撮像素子２の光電変換部２ａと、光学部材１のレンズ部１ａの像点のズレを、空気換算長で±Ｆ×２Ｐ（Ｆ：レンズ部のＦナンバー、Ｐ：撮像素子の画素ピッチ）程度に抑える必要がある。
【００４１】
又、本実施の形態によれば、光学部材１の脚部１ｃの当接部１ｄが、撮像素子２の処理部２ｂに当接することで、レンズ部１ａと撮像素子２の光電変換部２ａとの光軸方向の位置決めを行うことができる。又、鏡枠４が、基板ＰＣに撮像素子２の光電変換部２ａを位置決め基準として設置されることで、レンズ部１ａと撮像素子２の光電変換部２ａとの光軸直交方向の位置決めが行われるので、低コストでありながら高い位置決め精度を達成できることとなる。
【００４２】
特に、鏡枠４が基板ＰＣに接着剤により接着されており、他の２ヶ所の接着部とあわせて、撮像装置１０の外部に対して、異物が侵入しないよう密封された状態に維持されるため、撮像素子２の光電変換部２ａに対する異物の悪影響を排除することができる。これらに用いる接着剤は、防湿性を有するのが好ましい。これにより、湿気の侵入による撮像素子２やパッド２ｃの表面劣化を防ぐことができる。
【００４３】
更に、光学部材１の上脚部１ｅを、所定の弾性力で光軸方向に押圧する押圧部材７を設けているので、かかる押圧部材７の弾性力を用いて、鏡枠４に対して光軸方向に沿って、当接部１ｄを撮像素子２の処理部２ｂに適切な当接力（上述した５ｇ以上５００ｇ以下の荷重に相当する力）で押し付けることができる。従って、光学部材１と、撮像素子２との光軸方向の位置決めが容易であるにもかかわらず、経時変化により部品に反りなどの変形が生じたような場合にも、安定した弾性力で、光学部材１を撮像素子２に対して付勢することができ、それにより振動が生じた際における光学部材１のガタつきを抑えることができ、しかも衝撃が生じた際に、内側に回路が配置された撮像素子２の処理部２ｂに過大なストレスを生じさせることがない。また、鏡枠４の光軸方向に衝撃力などの大きな力が加わった場合、その力は基板ＰＣに伝達されるが、直接撮像素子２に伝達されることはなく、撮像素子２の保護という観点から好ましい。尚、弾性部材としては、例えば、コイルばねなどの弾性部材を用いる。また、ウレタンやスポンジなども考えられるが、長期間安定した弾性力を発揮できる樹脂製や金属製の弾性材料が好ましい。
【００４４】
また、遮光板５とフィルタ６とで構成されるカバー部材１１を、レンズ部１ａより被写体側に配置しているので、レンズ部１ａを剥き出しにすることなく、その保護が図れると共に、レンズ面への異物の付着防止も図れる。更に、フィルタ６が、赤外線吸収特性を有する物質から形成されているので、別個に赤外線カットフィルタを設ける必要がなくなり、部品点数を削減できるため好ましい。フィルタ６に赤外線カット特性を付与する代わりに、光学部材１自体を赤外線吸収特性のある素材から形成したり、レンズ部１ａの表面に、赤外線カット特性を有する被膜をコーティングすることも考えられる。
【００４５】
更に、組み付け時において、遮光板５を鏡枠４から取り外した状態で、光学部材１を、鏡枠４に対して被写体側より挿入することができ、その後、遮光板５を鏡枠４に組み付けることができる。このような構成により、光学部材１の組み付け性が向上し、自動組立などを容易に行うことができる。この際に、鏡枠４の下部４ａいずれかに空気逃げの孔を形成しておくと、鏡枠４と光学部材１とのスキマがわずかであっても、容易に組み付けを行うことができる。但し、かかる空気逃げの孔は、組み付け後に充填材などで封止することで、外部からの異物の侵入や、湿気による撮像素子２およびパッド２ｃの表面劣化などを抑制することが好ましい。また、かかる場合の充填材は、光漏れを抑制するように遮光性のあるものが好ましい。尚、基板ＰＣに鏡枠４を接着した後に、光学部材１を挿入してもよく、或いは光学部材１を鏡枠４に取り付けた後に、そのユニット毎、基板ＰＣに接着するようにしてもよく、それにより工程の自由度が確保される。後者の組み付け手順とする場合は、鏡枠４の隔壁４ｃは光学部材１の抜け落ち防止の機能をかねることができる。
【００４６】
光学部材１の脚部１ｃが、撮像素子２の光電変換部２ａの近くに配置されているため、結像に寄与しない光束が脚部１ｃに反射し、光電変換部２ａに入射することで、ゴーストやフレアが生じる原因となることが懸念される。これを防止するには、レンズ部１ａのＦナンバーを規定する第１の絞り（開口３ａ）の被写体側に、周辺光束を規制する第２の絞り（開口５ａ）を配置し、不要光の入射を低減させるのが効果的である。なお、撮像素子２の光電変換部２ａの短辺・長辺、対角方向で画角が異なるため、第２の絞りの開口５ａを矩形とすることで、より一層の効果が得られる。更に、本実施の形態では、遮光板５の開口５ａにこの機能を持たせているが、フィルタ６の被写体側に遮光性を有する被膜を必要な開口部以外にコーティング、もしくは塗布することで絞りを形成してもよい。又、同様な理由により、脚部１ｃの少なくとも一部に内面反射防止処理を施すのが好ましい。内面反射防止処理とは、例えば、微小な凹凸を設けた面を形成し、結像に寄与しない光束を散乱させるようにすること、反射防止コーティングまたは低反射特性を有する塗料を塗布することを含む。
【００４７】
又、開口３ａを備えた絞り板３をレンズ部１ａの入射面側に設けているので、撮像素子２の光電変換部２ａに入射する光束を垂直に近い角度で入射させ、即ち、テレセントリックに近いものとすることができ、それにより高画質な画像を得ることができる。更に、レンズ部１ａの形状は、像側に強い曲率の面を向けた正レンズの形状とすることで、第１の絞り（開口３ａ）とレンズ部１ａの主点との間隔が大きくとれ、よりテレセントリックに近い望ましい構成となる。
【００４８】
次いで、上述のように構成され、動作する撮像装置１０の製造方法について説明する。
【００４９】
まず、複数の基板ＰＣ…が集合している集合状態の基板ＰＣ…のそれぞれにおいて、図５に示す鏡枠４の配置範囲内かつ撮像素子２の配置外に位置決め電気部品８を半田付け等により実装するとともに、その他の電気部品９を所定位置に実装する。
次いで、基板ＰＣ上の撮像素子２を組み立てる。具体的には、まず、シリコンウェハを賽の目に切断し、このシリコンウェハより、撮像素子２を構成するＣＭＯＳ型イメージセンサを取り出す。次いで、基板ＰＣ…上の所定位置に、接着剤、例えば銀ペーストを塗布する。次いで、ＣＭＯＳ型イメージセンサを所定位置に貼着する。次いで、接着剤硬化のために、キュアを行う。次いで、ワイヤＷを、撮像素子２のパッド２ｃと、基板ＰＣ…上の所定の回路とに接合させるワイヤボンディングを行うことにより、撮像措置２と基板ＰＣとを接続処理が完了する。
【００５０】
次いで、基板ＰＣ上において、図５の位置決め電気部品８を囲む点線に示す鏡枠４との固着部位に、接着剤Ｂを塗布する。
その後、当該固着部位に上方から鏡枠４の下部４ａを基板ＰＣ上の位置決め電気部品８に当接させて固着部位を確認しながら、基板ＰＣ上における鏡枠４の位置決めを行う。次いで、この基板ＰＣと鏡枠４との固着部位に紫外線を照射する。この紫外線照射処理により、接着剤Ｂをやや硬化させて、鏡枠４の仮止めを行う。
【００５１】
次いで、鏡枠４の上方から、光学部材１の下脚部１ｆを鏡枠４の隔壁４ｃの嵌合部位に形成されているＤ溝４ｃ１に挿入することにより、光学部材１の水平方向の２軸の位置決めを行う。
次いで、基板ＰＣの撮像素子２に、当接部１dを当接させる。そして、光学部材１の上側に、押圧部材７を載置した後、遮光板５を鏡枠４の上部４ｂに嵌合させ、遮光板５と鏡枠４とを接着剤Ｂで仮止め固着させる。
さらに、フィルタ６を遮光板５の開口部５ａに取り付けて、接着剤Ｂで固着させる。これらの撮像装置１０の構成部材の組み込み終了後、基板ＰＣと、鏡枠４との接着部位およびその他の接着部位を、電熱ヒータ等による加熱処理及び冷却処理を施すことにより、この箇所における接着剤Ｂを完全に硬化させて本止めする。
【００５２】
このように、本実施の形態における鏡枠４の基板ＰＣへの固着方法において、鏡枠４は、基板ＰＣ上の鏡枠４の固着部位の４角に近接して設けられた位置決め電気部品８に当接されながら位置決めされるので、位置決めを行う高精度な機械や、位置決め用のマークを基板ＰＣ上に配置させるといった手間やコストをかけずに容易に、かつ精度良く撮像装置を製造することができる。
【００５３】
また、基板ＰＣから位置決め電気部品８の上端部までの高さは、基板ＰＣから撮像素子２の上端部までの高さよりも高くなっているので、鏡枠４を基板ＰＣに固着させる際に、鏡枠４の下部４ａが、撮像素子２の各部や、ワイヤＷに接触して傷つけることを防ぐことができる。
【００５４】
また、位置決め電気部品８は、従来より基板ＰＣ上に配置されていた部材である。したがって、わざわざ鏡枠４の位置決め用の部材を設けることなく、従来、ある部材を有効的に活用できる。また、例えば、鏡枠４と撮像素子２との間に従来あった隙間に位置決め電気部品８を設ける場合には、基板ＰＣ自体を小さく形成できることとなって、撮像装置１０の小型化および製造コストの削減も可能となる。
【００５５】
また、位置決め電気部品８は、従来よりも撮像素子２に近接して配置されるので、電気回路の構成からしても好ましい。
【００５６】
以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきでなく、適宜変更・改良が可能であることは勿論である。例えば、本実施の形態では、位置決め電気部品８を、基板ＰＣ上における鏡枠４の固着部位の４角部に４つ配置する構成で説明を行ったが、この４角部のうち、少なくとも対向する２角部に配置すればよい。また、鏡枠４を、基板ＰＣ上に固着する際に、位置決め電気部品８に当接させて位置決めを行う構成で説明を行ったが、当接させずとも位置決め電気部品８を指標として位置決めする方法であってもよい。
【００５７】
光学部材の当接部１ｄを撮像素子２の上面に当接させているが、基板ＰＣと当接させてもよいし、或いは撮像素子２及び基板ＰＣの両方に当接させてもよい。
【００５８】
また、撮像素子２と基板ＰＣとの接続は、ワイヤＷを用いて行っているが、撮像素子２の内部に配線をはわせて、撮像素子２の背面（光電変換部２ａと反対側）又は側面より信号を取り出す構成も考えられる。かかる構成によれば、撮像素子２の処理部を広く確保できると共に、配線を容易に行うことができる。
【００５９】
また、本実施の形態では、撮像素子２をベアチップである構成としたが、その上面又は下面にガラス、フィルムなどの保護部材を張り付けることで、より丈夫な構成とすることも考えられる。また、基板ＰＣは、ハードなものに限らず、フレキシブルなものであってもよい。
また、本実施の形態では、撮像素子２として、ＣＭＯＳ型イメージセンサを用いる構成で説明したが、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）型イメージセンサであっても良い。
本発明の撮像装置は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、ＡＶ装置、テレビ、家庭電化製品など、種々のものに組み込むことが可能と考えられる。
【００６０】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、電気部品が、外枠部材が固着される基板の固着部位と、撮像素子との間の、基板の固着部位に近接して配置されるので、外枠部材を基板上に固着する際の位置決めの指標とすることができることとなって、外枠部材の位置決め作業が容易となる。従って、撮像装置の製造における手間とコストとを省くことができる。
【００６１】
請求項２記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記光学部材は、前記外枠部材と、前記基板及び前記撮像素子の少なくとも何れか一方とによって位置規制されるので、光学部材の光軸方向の位置決めが容易となる。
【００６２】
請求項６記載の発明によれば、請求項１〜５の何れかに記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、外枠部材は矩形状を有しており、電気部品は、少なくともその対向する角部に近接して配置されるので、かかる電気部品を位置決め指標とすることで、外枠部材を基板上に配置する際の位置決めが容易となる。
【００６３】
請求項７に記載の発明によれば、請求項１〜６の何れかに記載の撮像装置と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記基板から前記電気部品の上端までの距離は、前記基板から前記撮像素子の上端までの距離よりも長いので、外枠部材を基板に固着する際、撮像素子に接触する前に電気部品に接触することとなって、外枠部材によって撮像素子が傷つくのを防止できる。
【００６４】
請求項８に記載の発明によれば、外枠部材が固着される基板の固着部位と撮像素子との間の、固着部位に近接して配置された電気部品を位置決めの指標として外枠部材を前記基板に固着するので、外枠部材の位置決めが容易となる。従って、外枠部材の固着作業が容易となって、製造コストと手間とを省くことができる。
【００６５】
請求項９に記載の発明によれば、請求項８に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、外枠部材を電気部品に当接させてから基板に固着することにより、電気部品に当接するまでは比較的速い動作で大雑把に外枠部材を移動させることができることとなって、外枠部材の位置決め動作を迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る撮像装置の断面図である。
【図２】図１の撮像装置の斜視図である。
【図３】光学部材の斜視図である。
【図４】光学部材の下面図である。
【図５】撮像素子の上面図である。
【図６】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図７】従来技術の撮像装置の一例を示す図であって、（a）は断面図、（b）は上面図である。
【符号の説明】
１  光学部材
２  撮像素子
４  鏡枠（外枠部材）
８  位置決め電気部品（電気部品）
１０  撮像装置
【図１】
0004061935.tif 000002
【図２】
0004061935.tif 000003
【図３】
0004061935.tif 000004
【図４】
0004061935.tif 000005
【図５】
0004061935.tif 000006
【図６】
0004061935.tif 000007
【図７】
0004061935.tif 000008