(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性永久レジスト層の側壁を、前記永久レジスト層の広がり方向端部における上底および下底のほぼ中央の位置から延び出した斜面として形成し、
前記レジスト層の厚みに対する前記側壁の上部に対する前記側壁下部の突出長の割合が、０．２ないし０．６３の範囲にある回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板において、
前記感光性永久レジスト層の厚さが、５〜７５μｍである回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、永久レジストに係り、とくに被着材上に層として設けられる永久レジストに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント回路基板などの基板は、回路素子とともに種々の面での信頼性が要求されている。その一つとして熱衝撃試験に対する耐熱衝撃性があり、急激な温度変化による応力に対していかに対応できるかが重要である。
【０００３】
そして回路基板としては、基板そのものと、基板上に形成されるレジスト層とがいかに協調性をもって耐熱衝撃性を示すかが問題であり、素材の選定、加工方法、構造などの改良、改善が行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、レジスト層についてみると、耐熱衝撃性を向上させるには、基板との密着力、基板との熱膨張係数のマッチング、弾性率の低減などの材料に関する課題がある。そして、これらの要求を満たしつつ、パターンの現像性とか他の耐熱環境性を充足することは非常に困難なこととされている。
【０００５】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、構造を改良することにより耐熱衝撃性が改善された永久レジストおよびこの永久レジストを用いた積層板、回路基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
請求項１記載の、感光性永久レジスト層の側壁を、前記永久レジスト層の広がり方向端部における上底および下底のほぼ中央の位置から延び出した斜面として形成し、
前記レジスト層の厚みに対する前記側壁の上部に対する前記側壁下部の突出長の割合が、０．２ないし０．６３の範囲にある回路基板、および
請求項２記載の、請求項１記載の回路基板において、
前記感光性永久レジスト層の厚さが、５〜７５μｍである回路基板、
を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施例とその比較例とを示したものである。すなわち、図１（ａ）に示した本発明の一実施例では、基板上に形成されたレジスト層の厚み、すなわち下底から上底までの高さがｔであり、その端部、すなわち広がり方向における上底が途切れた位置には、尖端までの突出長がｓ１であるすそ部を有する。このすそ部は、レジスト層の端部における厚み方向の、ほぼ中央の位置から延び出した斜面として形成されており、レジスト層の端部位置からすそ部の末端までの距離、つまりすそ部の突出長がｓ１である。
【０００８】
そして、この図１（ａ）に示した実施例の場合、レジスト層の厚みｔに対するすそ部の突出長ｓ１の比ｓ１／ｔは、約０．８程度に選ばれている。
【０００９】
これに対して図１（ｂ）に示した比較例では、レジスト層の厚みｔに対するすそ部の突出長ｓ２の比ｓ２／ｔは、約０．２に選ばれている。
【００１０】
すそ部の形成を変えるには、露光、現像の条件を変えればよい。すなわち露光をオーバーにするとか、現像条件をアンダーにすることによってすそ部の引き方、および引く量を調整することができる。
【００１１】
一方、すそ部の斜面傾斜角が異なる場合は、次の通りである。斜面傾斜角が大、つまり端部斜面が垂直に近付くほど、すそ部の突出長が小になる傾向がある。この結果、耐熱衝撃性が小さくなるし、端部斜面の傾斜角が水平に近付くほど、すそ部の突出長が大になる傾向があるから、耐熱衝撃性が大きくなる。ただし、レジスト層の厚みに対するすそ部の突出長があまりに小さいと、レジスト層とすそ部との連結部に集中的に応力が加わって切断されることもあり、両者の一体性が保ち難くなる。
【００１２】
したがって、レジスト層の厚みとすそ部の突出長とが適度の比率の範囲にあることが望ましい。そして、すそ部の斜面傾斜角が垂直と水平との中間であって、レジスト層の厚みに対するすそ部の突出長の比が所定値以上であることが望ましい。
【００１３】
図２は、感光性フィルムの耐熱衝撃性を実測した結果をグラフとして示したものであり、縦軸にはレジスト層の厚みｔに対するすそ部の突出長ｓの比を取り、横軸には耐熱衝撃性保持サイクル数、つまり耐熱衝撃性を示し続ける温度サイクル数を取っている。
【００１４】
この実測結果は、次の感光性フィルム材料につき測定された。
【００１５】
感光性フィルムは、所定の成分を持った溶液を適当なフィルム上に塗布し、乾燥した上で保護フィルムを貼付して形成する。
【００１６】
まず溶液の成分は、次の表１に示す通りである。
【００１７】
【表１】
0004118499.tif 000002
まず、表１に示す成分を持った溶液を、基材である厚さ１６μｍのポリエチレン−テレフタレート・フィルム上に均一に塗布する。次いで、８０−１１０℃の熱風対流式乾燥機中で約１０分間乾燥して溶剤を除去する。これによりフィルム上に形成された感光性樹脂組成物層の厚さは、約６３μｍであった。この感光性樹脂組成物層の上に、厚さ約２５μｍのポリエチレン・フィルムを保護フィルムとして貼り合わせ、本発明に用いる感光性フィルムを構成した。
【００１８】
次に、この感光性フィルムを用いて耐熱衝撃性を測定した。
【００１９】
この測定の準備として、銅貼り積層板表面にラミネータを用いて感光性フィルムを積層した。ラミネート温度１００℃、ラミネート速度０．５ｍ／秒、圧着圧力２．９４×１０５［Ｐａ］の条件で、感光性フィルムの保護フィルムを剥がしながら積層した。
【００２０】
続いて、得られた感光性フィルムを積層して形成した試料の基材である、ポリエチレン−テレフタレート・フィルムの上から試験用ネガマスク（ＩＰＣ−２．４−２８．１に記載）を密着させ、所定の露光量を照射した。
【００２１】
そして、試料の基材であるポリエチレン−テレフタレート・フィルムを剥がし、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液を所定時間スプレーすることにより、未露光部分を除去して現像した。次いで、１Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１６０℃で６０分間加熱を行い、永久レジスト層が形成された基板を完成した。
【００２２】
この基板を、１温度サイクルが、低温は−４０℃／３０分、高温は１２５℃／３０分で構成される熱衝撃試験を繰り返した。この結果、図２に示すような実測結果が得られた。
【００２３】
この場合の評価は、レジストパターンの浮き、剥がれを目視認定し、これらが発生するまでの温度サイクル数を耐熱衝撃性の指数とした。
【００２４】
すなわち、レジスト層の厚みｔに対するすそ部の突出長ｓの比ｓ／ｔを強度パラメータと呼ぶこととすると、この強度パラメータが０．１３、０．１５、０．１６、０．１７および０．１９と０．２以下である場合には１００サイクル以下の熱衝撃性であるのに対し、上記強度パラメータが０．２１では２００サイクルまで耐熱衝撃性の向上が認められ、更に上記強度パラメータが０．６３では約１５００サイクルまで耐熱衝撃性の向上が認められる。
【００２５】
そして、上記強度パラメータが０．２１と０．６３の中間、例えば０．２５では約２５０サイクル、０．２９では約５００サイクルと、ほぼ直線的に耐熱衝撃性が上昇していく。
【００２６】
上記実施例では、すそ部がほぼ同じ傾斜角で形成され、その突出長ｓが大きい場合と小さい場合とを示したが、傾斜角が異なる場合には突出長ｓが同じでも幾分異なる耐熱衝撃性を示す。そして、傾斜が水平に近い方が耐熱衝撃性は良好な傾向にある。これは、すそ部の基板に対する追従性が相対的に良くなるためと思われる。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は上述のように、露光、現像という工程によって耐熱衝撃性のあるフレキシブル回路基板を提供することができる。その場合、永久レジストの密着力、基板との熱膨張係数のマッチング、弾性率の低減などの、材料の諸特性とか組成を変える必要がない。この結果、フレキシブル回路基板の開発に対する制約が大幅に減少し、開発に要する時間をかなり削減することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の一実施例の構成を示す説明図で、図１（ｂ）はその比較例を示す図。
【図２】感光性フィルムにおけるレジストパターンを熱衝撃試験した場合の、耐熱衝撃性実測結果を示すグラフ。
【符号の説明】
ｔ  レジストパターンの厚み
ｓ  すそ部の長さ
【図１】
0004118499.tif 000003
【図２】
0004118499.tif 000004