(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の、絶縁板の表面に導体回路が形成された内層回路板と、内層回路板と内層回路板の間および／または内層回路板と外層銅箔の間を積層接着するシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物と、層の異なる導体回路を電気的に接続したスルーホールを有する多層プリント配線板であって、耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が１７０℃以上、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上であることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
複数の絶縁層と、絶縁層の表面に形成された導体回路と、少なくとも隣接する絶縁層に形成された導体回路を電気的に接続するバイアホールを有する多層プリント配線板であって、バイアホールを形成した絶縁層がシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物からなり、その耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が１７０℃以上、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上であることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】
耐熱性樹脂組成物中の熱硬化性成分が、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤および／または硬化促進剤から成ることを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分の重量比が、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、熱硬化性成分が１０〜１５０重量部の範囲であることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
ａ．Ｂステージのシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成り、その耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が１７０℃以上、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上である接着フィルムを、導体回路を形成した内層回路板と内層回路板の間および／または内層回路板と外層銅箔との間に重ね、加熱・加圧により積層接着する工程。
ｂ．所望の位置にドリルで貫通穴をあける工程。
ｃ．少なくとも貫通穴の内壁にめっきを行う工程。
ｄ．外層銅箔の不要な箇所を選択的にエッチング除去し、外層回路を形成する工程。
から成ることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
【請求項６】
ａ１．Ｂステージのシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成り、その耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が１７０℃以上、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上である接着フィルムを、導体回路を形成した内層回路板と外層銅箔との間に重ね、加熱・加圧により積層接着する工程。
ｂ１．導体回路上のバイアホールとなる箇所の外層銅箔を選択的にエッチング除去する工程。
ｃ１．バイアホールとなる箇所の外層銅箔を除去した箇所に露出した硬化樹脂層に、レーザー光を照射して、その硬化樹脂層を導体回路が露出するまで除去してバイアホールを形成する工程。
ｄ１．少なくともバイアホール内壁にめっきを行う工程。
ｅ１．外層銅箔の不要な箇所を選択的にエッチング除去して、外層回路を形成する工程。
から成ることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
【請求項７】
工程ｅ１で作製した多層プリント配線板を内層回路板とし、工程ａ１〜ｅ１を繰り返し、２層以上にわたって連続的にバイアホールを形成することを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板の製造法。
【請求項８】
Ｂステージでの接着フィルムの樹脂フロー量が、５００μｍ以上であることを特徴とする請求項５〜７のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化、高性能化、多機能化に伴い、多層プリント配線板は、より一層の高密度化が進んでおり、層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴の小径化が行われ、さらには、隣接する配線層のみを接続するバイアホールが用いられるようになってきており、さらに高密度化を行うために、このバイアホールの小型化、バイアホールを用いた多層化が求められている。
【０００３】
このように多層化を行うプリント多層配線板の一例として、回路板の外表面に絶縁層と導体回路とを交互に積層した構成の、いわゆるビルドアップ多層配線板が提案されている。
ここで、ビルドアップ多層配線板を製造する時の一般的な手順を以下に示す。・導体回路が形成された回路板の外表面に、アディティブ用接着剤の塗布及び硬化によって、第１層目の絶縁層を形成する。
このアディティブ用接着剤というのは、その表面に無電解めっきを行い、導体回路を形成するための接着剤を意味する。
・次に、その絶縁層に、バイアホールが、レーザー光の照射による除去法、化学エッチング液による除去を行うウェットエッチング法、感光性樹脂による部分的な感光硬化の現像による未感光部分の除去等により形成される。
・次に、バイアホール内壁と絶縁層の表面全面に表面粗化処理を行い、その粗化面に無電解めっきを析出させるための触媒を付与し、無電解めっきを薄く析出させ、その上に電気めっきで必要な厚さまでめっきを行い、不要な箇所のめっきをエッチング除去して、外層回路を形成する。
・さらに、上記工程を繰り返すことによって、必要な導体回路を形成することができる。
【０００４】
また、通常の多層プリント配線板に使用される、ガラス布等の強化材を含むプリプレグでは薄型化には限界が有り、多層プリント配線板の薄型化のためには、層間絶縁層としてガラス布等の強化材を含まない樹脂シートが開発されてきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の技術で述べたように、ビルドアップ多層配線板を製造するときに、バイアホールのような凹部に対してめっきを行うと、バイアホールの中央部に窪みができ、この窪みを残した状態で、その上に絶縁層を形成すると、基板表面に凹凸ができ、平滑性に劣る基板となって、部品実装時におけるボンディング精度の低下や、配線形成時のショートや断線不良が発生するという課題があった。
【０００６】
また、多層配線板内に、ガラス布等の強化材を含まない層が増えることにより、内層絶縁板とのガラス転移温度、線膨張係数、あるいは貯蔵弾性率の差により、層間絶縁層内にボイドや剥離が発生し易くなるという課題もあった。
【０００７】
本発明は、バイアホールの有無に関わらず、配線の高密度化、微細化に優れ、また、配線板の薄膜化が可能な、高い耐熱性、接続信頼性を有する多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板を効率良く製造する方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層プリント配線板は、複数の、絶縁板の表面に導体回路が形成された内層回路板と、内層回路板と内層回路板の間および／または内層回路板と外層銅箔の間を積層接着するシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物と、層の異なる導体回路を電気的に接続したスルーホールを有する多層プリント配線板であって、耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が１７０℃以上、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の多層プリント配線板は、複数の絶縁層と、絶縁層の表面に形成された導体回路と、少なくとも隣接する絶縁層に形成された導体回路を電気的に接続するバイアホールを有する多層プリント配線板であって、バイアホールを形成した絶縁層がシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物からなり、その耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が１７０℃以上、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【００１０】
耐熱性樹脂組成物中の熱硬化性成分は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤および／または硬化促進剤から成るものであることが好ましく、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分の重量比が、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、熱硬化性成分が１０〜１５０重量部の範囲であることが好ましい。
【００１１】
このような多層プリント配線板は、以下のようにして製造することができる。
ａ．Ｂステージのシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成り、その耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が１７０℃以上、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上である接着フィルムを、導体回路を形成した内層回路板と内層回路板の間および／または内層回路板と外層銅箔との間に重ね、加熱・加圧により積層接着する工程。
ｂ．所望の位置にドリルで貫通穴をあける工程。
ｃ．少なくとも貫通穴の内壁にめっきを行う工程。
ｄ．外層銅箔の不要な箇所を選択的にエッチング除去し、外層回路を形成する工程。
【００１２】
また、以下のようにしても製造することができる。
ａ１．Ｂステージのシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成り、その耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が１７０℃以上、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上である接着フィルムを、導体回路を形成した内層回路板と外層銅箔との間に重ね、加熱・加圧により積層接着する工程。
ｂ１．導体回路上のバイアホールとなる箇所の外層銅箔を選択的にエッチング除去する工程。
ｃ１．バイアホールとなる箇所の外層銅箔を除去した箇所に露出した硬化樹脂層に、レーザー光を照射して、その硬化樹脂層を導体回路が露出するまで除去してバイアホールを形成する工程。
ｄ１．少なくともバイアホール内壁にめっきを行う工程。
ｅ１．外層銅箔の不要な箇所を選択的にエッチング除去して、外層回路を形成する工程。
から成ることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
【００１３】
さらに、工程ｅ１で作製した多層プリント配線板を内層回路板とし、工程ａ１〜ｅ１を繰り返し、２層以上にわたって連続的にバイアホールを形成することもできる。
【００１４】
Ｂステージでの接着フィルムの樹脂フロー量が、５００μｍ以上であることが好ましい。
【００１５】
本発明において、耐熱性樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１７０℃未満であるか、または、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃を超えると、はんだ実装時の加熱後の冷却過程において、絶縁板との収縮差によりボイド及び剥離が発生し、さらに、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ未満の場合、加熱時に樹脂が流動し、膨張し易い部分に樹脂が流れ、膜厚の不均一や樹脂の流動によって、ボイドが発生し易くなる。
【００１６】
また、本発明の耐熱性樹脂組成物は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂系接着フィルムであることに特徴がある。
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を単体で用いた場合、ガラス転移温度は高いものの、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以上、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以下であり、これを用いた場合、はんだ実装後の基板中に、ボイドや剥離が発生する。
【００１７】
また、本発明のポリアミドイミド樹脂は、シロキサンで変性していることに特徴がある。一般的なポリアミドイミド樹脂を用いた場合に比べ、溶媒の揮発速度が速く、低温での処理が可能である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
このシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂には、芳香族環を３個以上有するジアミンとシロキサンジアミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させて得られる芳香族ジイミドジカルボン酸とシロキサンジイミドジカルボン酸の混合物と、芳香族ジイソシアネートとを反応させて得られるものを使用することが好ましい。
【００１９】
芳香族環を３個以上有するジアミンには、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等を単独またはこれらを組合わせて用いることができる。
【００２０】
シロキサンジアミンには、アミノ変性シリコーンオイルＸ−２２−１６１ＡＳ（信越化学工業株式会社製、商品名）、Ｘ−２２−１６１Ａ（信越化学工業株式会社製、商品名）、Ｘ−２２−１６１Ｂ（信越化学工業株式会社製、商品名）、ＢＹ１６−８５３（東レダウコーニングシリコーン株式会社製、商品名）、ＢＹ１６−８５３Ｂ（東レダウコーニングシリコーン株式会社製、商品名）等を単独またはこれらを組み合わせて用いることができる。
【００２１】
また、芳香族ジイソシアネートには、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、２，４−トリレンダイマー等を単独でまたは組み合わせて用いることができる。
【００２２】
また、本発明の熱硬化性成分は、エポキシ樹脂とその硬化剤もしくは硬化促進剤であることを特徴とする。
エポキシ樹脂は、グリシジル基を２つ以上有しているものであればどのようなものでも良く、グリシジル基が３つ以上であればさらに好ましい。このエポキシ樹脂は、室温で液状でも固形でもよい。市販のものとしては、液状エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型の、ＹＤ１２８（東都化成株式会社製、商品名）、ＹＤ８１２５（東都化成株式会社製、商品名）、Ｅｐ８１５（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、Ｅｐ８２８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ビスフェノールＦ型の、ＹＤＦ１７０（東都化成株式会社製、商品名）、ＹＤＦ２００４（東都化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。また、固形エポキシ樹脂としては、ＹＤ９０７（東都化成株式会社製、商品名）、ＹＤＣＮ７０４Ｓ（東都化成株式会社製、商品名）、ＹＤＰＮ１７２、（東都化成株式会社製、商品名）、Ｅｐ１００１（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、Ｅｐ１０１０（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、Ｅｐ１８０Ｓ７０（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ＥＳＡ０１９（ダウケミカル工業株式会社製、商品名）、ＤＥＮ４３８（ダウケミカル工業株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ１０２０（日本化薬株式会社製、商品名）等が挙げられる。
さらに、難燃性を向上するためには、臭素化エポキシ樹脂を用いても良く、例えば市販のものとして、ＹＤＢ４００（東都化成株式会社製、商品名）、Ｅｐ５０５０（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ＥＳＢ４００（住友化学工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。
また、これらは単独でもよいが、必要に応じて複数のエポキシ樹脂を選択してもよい。
【００２３】
エポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬化促進剤としては、アミン類、イミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物、イソシアネート類等が使用できる。
アミン類としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等があり、イミダゾール類としては、アルキル置換イミダゾール、ベンズイミダゾール等があり、多官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ及びそのハロゲン化合物、さらに、これらの多官能フェノール類とアルデヒドとの付加縮合物であるノボラック、レゾール樹脂等があり、酸無水物としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等がある。イソシアネート類としては、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等があり、このイソシアネートをフェノール類等でマスクしたものを使用してもよい。
【００２４】
これらの硬化剤および／または硬化促進剤の必要な量は、アミン類の場合は、アミンの活性水素の当量とエポキシ樹脂のエポキシ当量がほぼ等しくなる量が好ましい。例えば、１級アミンの場合は、水素が２つであり、エポキシ樹脂１当量に対して、この１級アミンは０．５当量必要であり、２級アミンの場合は、１当量必要である。
次に、イミダゾール類の場合は、単純に活性水素との当量比とならず、経験的にエポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜１０重量部必要となる。
多官能フェノール類や酸無水物の場合は、エポキシ樹脂１当量に対して、０．８〜１．２当量必要である。
イソシアネート類の場合は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂のどちらとも反応するため、それぞれ１当量に対して、０．８〜１．２当量必要である。
これらの硬化剤もしくは硬化促進剤は、単独で用いてもよいが、必要に応じて複数の硬化剤もしくは硬化促進剤を選択してもよい。
【００２５】
また、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分との重量比は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して、熱硬化性成分１０〜１５０重量部の範囲であることが好ましく、１０重量部未満であると、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数大きく、３００℃の貯蔵弾性率が低いという、シロキサン変性ポリアミドイミドイド樹脂の特性がそのまま現れ、１５０重量部を超えると、相溶性が低下し、攪拌時にゲル化する。
【００２６】
この他に、必要に応じてバイアホールまたはスルーホール内壁等のめっき密着性を上げること、及びアディティブ法で配線板を製造するために、無電解めっき用触媒を加えることもできる。
【００２７】
また、Ｂステージでの熱硬化性シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂系接着フィルムの樹脂フロー量は、５００μｍ未満では、内層回路の埋め込み性に劣り、表面に凹凸が生じるおそれがある。
本発明において、この樹脂フロー量は、厚さ５０μｍの半硬化状の接着フィルムに直径１ｃｍの穴をあけ、その接着フィルムと銅張積層板を重ね、温度２００℃で圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2を６０分間加えたときの、試料の穴から内側に流れ出した距離と定義する。
また、Ｂステージとは、熱硬化性樹脂成分の硬化反応における中間段階を意味する。
Ｂステージでの接着フィルムを、低フロー／高フロー、高フロー／低フロー／高フロー等の多層構造とし、成形性と樹脂厚さの確保の両立を図ることもできる。また、外層銅箔とＢステージでの接着フィルムの代わりに、銅箔に直接接着材料を塗布した、銅箔付き接着フィルムを用いてもよい。
【００２８】
高フロー（樹脂フロー量が５００μｍ以上）タイプの接着フィルムを使用し、積層したときにＩＶＨ穴内に樹脂を埋め込みできるため、層間絶縁層の表面が比較的平滑な状態となり、その上に形成される外層導体回路に凹凸が生じなくなり、さらに、低温での溶媒の揮発性が高い。また、ガラス転移温度が１７０℃以上、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数が５００ｐｐｍ／℃以下、３００℃の貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上であることにより、スルーホール密度の高い部分においても、はんだ実装時に発生するボイドや剥離を抑制でき、高い耐熱性、接続信頼性を有する多層プリント配線板が得られる。
【００２９】
【実施例】
以下の実施例及び比較例中で示す測定値は、次の測定法によって測定したものである。
【００３０】
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）
・測定器：ＭＡＣ  ＳＣＩＥＮＣＥ製ＴＭＡ
・治具：引っ張り
・チャック間距離：１５ｍｍ
・測定温度：室温〜３５０℃
・昇温速度：１０℃／分
・引っ張り荷重：５ｇ
・サンプルサイズ：５ｍｍ幅×３０ｍｍ長
【００３１】
（２）線膨張係数
（１）と同じの装置、条件で測定した。
【００３２】
（３）貯蔵弾性率
・測定器：レオロジー社製ＤＶＥ（ＤＶＥ−Ｖ４型）
・治具：引っ張り
・チャック間距離：２０ｍｍ
・測定温度：室温〜３５０℃
・昇温速度：１０℃／分
・測定周波数：５Ｈｚ
・サンプルサイズ：５ｍｍ幅×２５ｍｍ長
【００３３】
また、表面回路形成性及びはんだ耐熱性の評価方法を次に示す。
（４）表面回路形成性
・ライン／スペースが１００／１００μｍまで形成できること。
（５）はんだ耐熱性
２８８℃のはんだ浴に１０秒フロートし、常温まで冷却する工程を３回繰り返し、プリント配線板中の樹脂層を観察し、ボイドや剥離の有無を調べる。
【００３４】
（シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂の合成）
還流冷却器を連結したコック付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、攪拌機を備えた１リットルのセパラブルフラスコに、芳香族環を３個以上有するジアミンとして、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン６５．７ｇ（０．１６ｍｏｌ）、シロキサンジアミンとして、アミノ変性シリコーンオイルであるＸ−２２−１６１ＡＳ（信越化学工業株式会社製、商品名）３３．３ｇ（０．０４ｍｏｌ）、無水トリメリット酸８０．７ｇ（０．４２ｍｏｌ）を、非プロトン性極性溶媒としてＮ−メチルピロリドン５６０ｇを仕込み、８０℃で３０分間攪拌した。
そして、水と共沸可能な芳香族炭化水素として、トルエン１００ｍｌを投入してから温度を上げ、約１６０℃で２時間還流させた。
水分定量受器に水が約７．２ｍｌ以上溜まっていること、水の留出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器に溜まっている留出液を除去しながら、１９０℃まで温度を上げて、トルエンを除去した。
その後、溶液を室温に戻し、芳香族ジイソシアネートとして４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート６０．１ｇ（０．２４ｍｏｌ）を投入し、１９０℃で２時間反応させた。反応終了後、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液樹脂を得た。
【００３５】
（樹脂組成物の配合）
上記シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂に、熱硬化性成分としてエポキシ樹脂とフェノール樹脂を加えて、常温で約１時間攪拌し、樹脂組成物を得た。
【００３６】
（Ｂステージフィルム形成）
その樹脂組成物を、離形フィルム上に乾燥後の膜厚が約５０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分間乾燥させた。
【００３７】
実施例１
基材厚さ０．２ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのガラスエポキシ銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）の表面にエッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストから露出した銅をエッチング除去することによって、図１（ａ）に示すように、内層回路板１を作製した。
次に、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＥＳＣＮ１９５（住友化学工業株式会社製、商品名）２５重量部とビスフェノールＡ型フェノール樹脂のＶＨ４１７０（大日本インキ化学株式会社製、商品名）１５重量部から成り、硬化物の特性がそれぞれ、ガラス転移温度＝２３０℃、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数＝２００ｐｐｍ／℃、３００℃の貯蔵弾性率＝８０ＭＰａであって、厚さが５０μｍのＢステージの接着フィルム２を介して、図１（ｂ）に示すように、内層回路板１と１８μｍ厚の外層銅箔３を、１６０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2、６０分の条件で積層接着した。この接着フィルム２の樹脂フロー量は８００μｍであった。
次に、図１（ｃ）に示すように、所望の位置に直径０．３ｍｍのドリルを用いて、穴あけを行い、貫通穴４を設けた。
次に、無電解めっきを約１５μｍ行い、貫通穴４の内壁にめっき５を析出させ、表面の不要な箇所の銅をエッチング除去して、ライン／スペース＝１００／１００μｍの外層回路６を形成し、図１（ｄ）に示すように、８層の多層プリント配線板を作製した。
【００３８】
実施例２
基材厚さ０．４ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのＭＣＬ−Ｅ−６７９を使用し、所望の位置に直径０．３ｍｍのドリルで穴あけし、次いで無電解めっきを約１２μｍ行った後、エッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストから露出した銅をエッチング除去することによって、図２（ａ）に示すように、内層回路板１を作製した。
次に、図２（ｂ）に示すように、内層回路板１の両面に実施例１で使用した厚さ５０μｍのＢステージの接着フィルム２と、厚さが１８μｍの外層銅箔３を１６０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2、６０分の条件で積層接着した。
次に、図２（ｃ）に示すように、外層銅箔３のバイアホールとなる部分をエッチング除去し、１００μｍの開口部７を設けた。
次に、図２（ｄ）に示すように、露出したバイアホール９となる部分の樹脂を、レーザー穴あけ機ＧＳ−５００Ｈ（住友重機械工業株式会社製、商品名）を用いて、周波数＝１５０Ｈｚ、電圧＝２０ｋＶ、パルスエネルギー＝８５ｍＪ、ショット数＝７ショットの条件で、内層の銅箔が露出するまで除去した。
次に、無電解めっきを約１５μｍ行って、バイアホール９の箇所で外層銅箔と内層回路とを電気的に接続した後、表面の不要な箇所の銅をエッチングして、ライン／スペース＝１００／１００μｍの外層回路６を形成し、図２（ｅ）に示すように、４層のビルドアッププリント配線板とした。
次に、図２（ｆ）に示すように、４層のビルドアッププリント配線板の両面に実施例１で使用した、接着フィルム２と、１８μｍの外層銅箔３を１６０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2、６０分の条件で積層接着した。
次に、図２（ｇ）に示すように、外層銅箔３のバイアホール９となる部分をエッチング除去し、１００μｍの開口部７を設けた。
次に、図２（ｈ）に示すように、露出したバイアホールとなる部分の樹脂を、レーザー穴あけ機ＧＳ−５００Ｈにより、内層の銅箔が露出するまで除去し、バイアホールとなる穴８を形成し、さらに直径０．３ｍｍのドリルにより、穴あけを行って、貫通穴４を設けた。
次に、図２（ｉ）に示すように、無電解めっきを約１５μｍ行って、貫通穴４バイアホール９の箇所で、各層間を電気的に接続した後、表面の不要な箇所の銅をエッチング除去して、ライン／スペース＝１００／１００μｍの外層回路６を形成し、６層のビルドアッププリント配線板を作製した。
その結果、はんだ耐熱性が良好であった。
【００３９】
実施例３
基材厚さ０．２ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのＭＣＬ−Ｅ−６７９の表面にエッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストから露出した銅をエッチング除去することによって、図３（ａ）に示すように、内層回路板１を作製した。
次に、図３（ｂ）に示すように、内層回路板１の両面に、実施例１で使用した厚さ５０μｍのＢステージの接着フィルム２と、１８μｍの外層銅箔３を、１６０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2、６０分の条件で積層接着した。
次に、図３（ｃ）に示すように、所望の位置に直径０．３ｍｍのドリルを用いて、穴あけを行い、貫通穴４を設けた。
次に、図３（ｄ）に示すように、無電解めっきを約１５μｍ行い、貫通穴４の内壁にめっき５を析出させ、表面の不要な箇所の銅をエッチング除去して、ライン／スペース＝１００／１００μｍの外層回路６を形成し、４層の多層プリント配線板を作製した。
次に、図３（ｅ）に示すように、４層の多層プリント配線板の両面に、実施例１で使用した、厚さ５０μｍのＢステージの接着フィルム２と、１８μｍの外層銅箔３を１６０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2、６０分の条件で積層接着した。
次に、図３（ｆ）に示すように、外層銅箔３のバイアホール９となる部分をエッチング除去し、１００μｍの開口部７を設けた。
次に、図３（ｇ）に示すように、露出したバイアホール９となる部分の樹脂を、レーザー穴あけ機ＧＳ−５００Ｈにより、内層の銅箔が露出するまで除去し、バイアホールとなる穴８を形成した。
次に、図３（ｈ）に示すように、無電解めっきを約１５μｍ行って、バイアホール９の箇所で、外層銅箔と内層回路とを電気的に接続した後、表面の不要な箇所の銅をエッチング除去して、ライン／スペース＝１００／１００μｍの外層回路６を形成し、６層のビルドアッププリント配線板とした。
次に、図３（ｉ）に示すように、６層のビルドアッププリント配線板の両面に、実施例１で使用した、厚さ５０μｍのＢステージの接着フィルム２と、１８μｍの外層銅箔３を１６０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2、６０分の条件で積層接着した。
次に、図３（ｊ）に示すように、外層銅箔３のバイアホール９となる部分をエッチング除去し、１００μｍの開口部７を設けた。
次に、図３（ｋ）に示すように、露出したバイアホール９となる部分の樹脂を、レーザー穴あけ機ＧＳ−５００Ｈにより、内層銅箔が露出するまで除去し、バイアホールとなる穴８を形成し、さらに、直径０．３ｍｍのドリルにより穴あけを行って、貫通穴を設けた。
次に、図３（ｌ）に示すように、無電解めっきを約１５μｍ行って、貫通穴４とバイアホール９の箇所で、各層間を電気的に接続した後、表面の不要な箇所の銅をエッチング除去して、ライン／スペース＝１００／１００μｍの外層回路６を形成し、８層のビルドアッププリント配線板を作製した。
その結果、はんだ耐熱性が良好であった。
【００４０】
実施例４
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＥＯＣＮ１０２０（日本化薬株式会社製、商品名）２３重量部と、クレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ１１６０（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）１３重量部から成り、硬化物の特性がそれぞれ、ガラス転移温度＝２３７℃、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数＝２４０ｐｐｍ／℃、３００℃の貯蔵弾性率＝６８ＭＰａであって、厚さが５０μｍのＢステージの接着フィルムを使用した以外は、実施例２と同様にして、６層のビルドアッププリント配線板を作製した。
その結果、はんだ耐熱性が良好であった。
【００４１】
実施例５
実施例４で使用したＢステージの接着フィルムを使用した以外は実施例３と同様にして、８層のビルドアッププリント配線板を作製した。
その結果、はんだ耐熱性が良好であった。
【００４２】
比較例１
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂単体であり、硬化物の特性それぞれ、ガラス転移温度＝２４５℃、ガラス転移温度〜３５０℃までの線膨張係数＝５６００ｐｐｍ／℃、３００℃の貯蔵弾性率＝３．２ＭＰａであって、厚さが５０μｍのＢステージの接着フィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして、８層のビルドアッププリント配線板を作製した。
その結果、はんだ耐熱試験後に、多層プリント配線板中の接着フィルム層にボイドが発生し、はんだ耐熱性が低下した。
【００４３】
比較例２
実施例１で使用した、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を芳香族ポリアミドイミド樹脂に変えた以外は、実施例１と同様にして、８層の多層プリント配線板を作製した。
その結果、多層配線板中の接着フィルム層に、溶媒が残存していたため、はんだ耐熱試験後に、多層プリント配線板中の接着フィルム層にボイドが発生し、はんだ耐熱性が低下した。
しかし、積層温度を１６０℃から１８０℃に上げることで、はんだ耐熱性が良好となった。
【００４４】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明の多層プリント配線板及びその製造法によって、ＩＶＨを多段に重ねることができ、高密度化が可能で、基板表面が平滑で、低温で積層でき、はんだ耐熱性に優れた、多層プリント配線板の配線形成性、実装信頼性及び耐熱性を向上させることができるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の一実施例を説明するための各工程における断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｉ）は、それぞれ本発明の他の実施例を説明するための各工程における断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｌ）は、それぞれ本発明のさらに他の実施例を説明するための各工程における断面図である。
【符号の説明】
１．内層回路板                        ２．接着フィルム
３．外層銅箔                          ４．貫通穴
５．めっき                            ６．外層回路
７．開口部                            ８．バイアホールとなる穴
９．バイアホール
【図１】
0004035883.tif 000002
【図２】
0004035883.tif 000003
【図３】
0004035883.tif 000004