(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと
を有し、
前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周の線パターンが互いに接続されており、最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、
前記一方の面には、当該絶縁基材を折り畳む部分を示す導体パターンが、前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとの間に形成されており、
前記一方の面のうち前記第１のアンテナコイルの内周側には、前記第１のアンテナコイルの端子に接続された第１の電極板が形成されており、
前記一方の面のうち前記第２のアンテナコイルの内周側には、当該第２のアンテナコイルの端子に接続された第２の電極板が形成されており、
前記第１および第２の電極板は、前記絶縁基材を前記部分で折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている
アンテナシート。
【請求項２】
前記第１および第２のアンテナコイルの最外周の線パターンは、前記第１および第２のアンテナコイルの線パターンよりも幅が太い線パターンによって互いに接続されている
請求項１記載のアンテナシート。
【請求項３】
前記部分を示す導体パターンは、一定間隔または実質的に一定間隔の２つの導体パターンを有し、
前記２つの導体パターンは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、
前記部分は、前記２つの導体パターンに挟まれている
請求項１記載のアンテナシート。
【請求項４】
前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている
請求項１〜３の何れかに記載のアンテナシート。
【請求項５】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、
前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材と
を有し、
前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、
前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれており、
前記一方の面のうち前記第１のアンテナコイルの内周側には、当該第１のアンテナコイルの端子に接続された第１の電極板が形成されており、
前記一方の面のうち前記第２のアンテナコイルの内周側には、当該第２のアンテナコイルの端子に接続された第２の電極板が形成されており、
前記第１および第２の電極板が対向している
非接触式データキャリア。
【請求項６】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、
前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材と
を有し、
前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、
前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれている
非接触式データキャリアであって、
絶縁性の保護層をさらに有し、
前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んであり、
前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆われている
非接触式データキャリア。
【請求項７】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、
前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材と
を有し、
前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、
前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれており、
前記一方の面には、前記第２のアンテナコイルの最内周に接続された第２のパッドと、前記第１のアンテナコイルの内周側に位置して前記第２のパッドと対向し、前記第２のパッドに接続された第１のパッドとが形成されており、
前記部材は、前記第１および第２のパッドを介して前記第２のアンテナコイルの内周側の一端に接続されている
非接触式データキャリアであって、
絶縁性の保護層をさらに有し、
前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んであり、
前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆われており、
前記第１および第２のパッドは、折り畳まれた前記絶縁基材を介して対向し、当該絶縁基材を貫通するスルーホールを介して互いに接続されている
非接触式データキャリア。
【請求項８】
前記第１および第２のアンテナコイルの最外周の線パターンは、前記第１および第２のアンテナコイルの線パターンよりも幅が太い線パターンによって互いに接続されている
請求項５〜７の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【請求項９】
前記絶縁基材の一方の面には、当該絶縁基材を折り畳む部分を示す導体パターンが、前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとの間に形成されている
請求項５〜８の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【請求項１０】
前記部分を示す導体パターンは、一定間隔または実質的に一定間隔の２つの導体パターンを有し、
前記２つの導体パターンは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、
前記部分は、前記２つの導体パターンに挟まれている
請求項９記載の非接触式データキャリア。
【請求項１１】
前記絶縁基材は、前記一方の面が内側になるように、絶縁層を介して折り畳んである
請求項５〜１０の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【請求項１２】
前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている
請求項５〜１１の何れかに記載の非接触式データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルを有するアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
アンテナコイルを有する非接触式データキャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用されている。このような非接触式データキャリアは、例えば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
非接触式データキャリアを製造する場合、絶縁基材（絶縁性の基材）上に線パターンを周回させることで、アンテナコイルを形成することができる。
【０００３】
図１は、従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第１の説明図である。この非接触式データキャリアは、１層アンテナの構成である。
図１（Ａ）では、絶縁基材９の片面に金属箔２が積層されている。
図１（Ｂ）では、図１（Ａ）の絶縁基材９の金属箔２に対してパターンニングを施し、導体のパターン３を形成してアンテナシート１１を生成する。
図１（Ｃ）では、アンテナシート１１にＩＣチップ８を実装して非接触式データキャリア１２を形成する。
図１（Ｄ）では、非接触式データキャリア１２を絶縁性の保護層７でラミネートして非接触式データキャリア１３を生成する。そして、非接触式データキャリア１３を製品のラベルやタグ等として使用する。
【０００４】
図２および図３は、従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第２の説明図である。この非接触式データキャリアは、２層アンテナの構成である。
図２（Ａ）では、絶縁基材９の両面に金属箔２，４が積層されている。
図２（Ｂ）では、図２（Ａ）の絶縁基材９の両面の金属箔２，４に対してパターンニングを施し、導体のパターン３，５を両面に形成してアンテナシート２１を生成する。
図２（Ｃ）では、アンテナシート２１の導体のパターン３，５のうち、絶縁基材９を介して対向するパターンをスルーホール６により接続してアンテナシート２２を生成する。
【０００５】
図３（Ａ）では、図２（Ｃ）のアンテナシート２２にＩＣチップ８を実装して非接触式データキャリア２３を形成する。
図３（Ｂ）では、非接触式データキャリア２３を絶縁性の保護層１７でラミネートして非接触式データキャリア２４を生成する。そして、非接触式データキャリア２４を製品のラベルやタグとして使用する。
【０００６】
図４および図５は、パターンニングの工程を示す説明図である。
図４（Ａ）では、図２（Ａ）と同様に、絶縁基材９の両面に金属箔２，４が積層されている。
図４（Ｂ）では、金属箔２の表面にレジスト１６を塗布し、前記レジスト１６に対してマスク１５を介して紫外線を照射する。前記レジスト１６は紫外線の照射箇所が硬化してマクスパターンが焼き付けられる。なお、レジスト１６の塗布後にプリベークを行ってもよい。
図４（Ｃ）では、金属箔４の表面にレジスト１８を塗布し、前記レジスト１８に対してマスク１９を介して紫外線を照射する。前記レジスト１９は紫外線の照射箇所が硬化してマスクパターンが焼き付けられる。なお、レジスト１８の塗布後にプリベークを行ってもよい。
【０００７】
図５（Ａ）では、図４（Ｂ），（Ｃ）で紫外線が照射されたレジスト１６，１８の現像を行い、マスクパターンに対応する所定のパターン２６，２８を出現させる。なお、パターン２６，２８の出現後に、ポストベークを行ってもよい。
図５（Ｂ）では、パターン２６，２８で覆われていない部分をエッチャントでエッチングすることでマスクパターンを金属箔２，４に転写し、次いで前記所定のパターン２６，２８からなるレジストを除去することで、前記図２（Ｂ）に示すアンテナシート２１が得られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の技術では、２層アンテナを有するアンテナシートまたは非接触式データキャリアを製造する場合、図２〜図５に示すように、パターンニングを絶縁基材の両面で行う必要がある。
このため、フォトリソグラフィプロセスによりパターン形成を行う場合、両面露光機や２枚分のマスクが必要となってコスト高になると共に、両面露光および両面エッチングの技術が必要となって製造の難度が高くなる。
【０００９】
また、印刷技術を用いてパターン成形（またはパターン形成）を行う場合、アンテナコイルの原版が２つ必要となり、コスト高になる。
また、上面のアンテナコイルの線パターンと下面のアンテナコイルの線パターンとを接続する場合に、複数のスルーホールを設ける必要があり、製造に手間がかかる。
【００１０】
本発明の目的は、複数層のアンテナコイルを有し、製造の手間を軽減可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るアンテナシートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルとを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周の線パターンが互いに接続されており、最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、前記一方の面には、当該絶縁基材を折り畳む部分を示す導体パターンが、前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとの間に形成されており、前記一方の面のうち前記第１のアンテナコイルの内周側には、前記第１のアンテナコイルの端子に接続された第１の電極板が形成されており、前記一方の面のうち前記第２のアンテナコイルの内周側には、当該第２のアンテナコイルの端子に接続された第２の電極板が形成されており、前記第１および第２の電極板は、前記絶縁基材を前記部分で折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている。
【００１２】
本発明に係るアンテナシートでは、好適には、前記第１および第２のアンテナコイルの最外周の線パターンは、前記第１および第２のアンテナコイルの線パターンよりも幅が太い線パターンによって互いに接続されている。
【００１３】
本発明に係るアンテナシートでは、より好適には、前記部分を示す導体パターンは、一定間隔または実質的に一定間隔の２つの導体パターンを有し、前記２つの導体パターンは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、前記部分は、前記２つの導体パターンに挟まれている。
【００１４】
本発明に係るアンテナシートでは、好適には、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている。
【００１５】
本発明に係る非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材とを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれており、前記一方の面のうち前記第１のアンテナコイルの内周側には、当該第１のアンテナコイルの端子に接続された第１の電極板が形成されており、前記一方の面のうち前記第２のアンテナコイルの内周側には、当該第２のアンテナコイルの端子に接続された第２の電極板が形成されており、前記第１および第２の電極板が対向している。
【００１６】
本発明に係る非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材とを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれている非接触式データキャリアであって、絶縁性の保護層をさらに有し、前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んであり、前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆われている。
【００１７】
本発明に係る非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材とを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互いに接続されており、前記一方の面における最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳まれており、前記一方の面には、前記第２のアンテナコイルの最内周に接続された第２のパッドと、前記第１のアンテナコイルの内周側に位置して前記第２のパッドと対向し、前記第２のパッドに接続された第１のパッドとが形成されており、前記部材は、前記第１および第２のパッドを介して前記第２のアンテナコイルの内周側の一端に接続されている非接触式データキャリアであって、絶縁性の保護層をさらに有し、前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んであり、前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆われており、前記第１および第２のパッドは、折り畳まれた前記絶縁基材を介して対向し、当該絶縁基材を貫通するスルーホールを介して互いに接続されている。
【００１８】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記第１および第２のアンテナコイルの最外周の線パターンは、前記第１および第２のアンテナコイルの線パターンよりも幅が太い線パターンによって互いに接続されている。
【００１９】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記絶縁基材の一方の面には、当該絶縁基材を折り畳む部分を示す導体パターンが、前記第１のアンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとの間に形成されている。
【００２０】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記部分を示す導体パターンは、一定間隔または実質的に一定間隔の２つの導体パターンを有し、前記２つの導体パターンは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、前記部分は、前記２つの導体パターンに挟まれている。
【００２１】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記絶縁基材は、前記一方の面が内側になるように、絶縁層を介して折り畳んである。
【００２４】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている。
【００２５】
本発明に係るアンテナシートは、絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルを有し、前記第１および第２のアンテナコイルの最外周が互いに接続されており、前記第１および第２のアンテナコイルは、最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じである。
このアンテナシートを、第１のアンテナコイルが取り巻く領域と第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳むことで、２層のアンテナコイルを形成することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００２７】
図６は、本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート４１は、絶縁基材３９と、第１のアンテナコイル５５と、第２のアンテナコイル６５と、パッド５１〜５３と、配線パターン６５Ａ，６５Ｂと、線パターン７０と、導体パターン７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，５４Ａ，５４Ｂとを有する。
【００２８】
絶縁基材３９は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図６では矩形の基材となっている。絶縁基材３９の厚さは、一例として約３８μｍとする。
絶縁基材３９の一方の面３９Ａには、第１および第２のアンテナコイル５５，６５と、パッド５１〜５３と、配線パターン６５Ａ，６５Ｂと、導体パターン７０，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，５４Ａ，５４Ｂとが形成されており、これらのパターンは、例えばレジスト材料を用いてエッチングにより形成（パターン形成）される。パターンの厚さは、一例として約３０μｍとする。
【００２９】
パッド５１は、第１のアンテナコイル５５の内周側の一端に接続されていると共に、配線パターン６５Ａを介して導体パターン５４Ａに接続されている。
パッド５３は、第２のアンテナコイル６５の内周側の一端に接続されていると共に、配線パターン６５Ｂを介して導体パターン５４Ｂに接続されている。
【００３０】
第１のアンテナコイル５５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン５６からなり、巻数は約６である。この第１のアンテナコイル５５の内周側には、パッド５１，５２，５４Ａと、導体パターン５４Ａと、配線パターン６５Ａとが形成されている。
【００３１】
第２のアンテナコイル６５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン６６からなり、巻数は約６である。この第２のアンテナコイル６５の内周側には、パッド５３と、導体パターン５４Ｂと、配線パターン６５Ｂとが形成されている。
第１および第２のアンテナコイル５５，６５は、最内周の線パターン５５Ｉ，６５Ｉから最外周の線パターン５５Ｚ，６５Ｚに至るまでの周回方向が同一である。
【００３２】
第１のアンテナコイル５５の最外周の線パターン５５Ｚと、第２のアンテナコイル６５の最外周の線パターン６５Ｚは、線パターン７０を介して接続されている。なお、線パターン７０は、線パターン５６，６６よりも幅の太い線パターンとすることが望ましい。
【００３３】
第１のアンテナコイル５５と第２のアンテナコイル６５との間には、絶縁基材３９ひいてはアンテナシート４１を折り畳む部分を示す導体パターン７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂが形成されている。
【００３４】
２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、導体パターン７１Ａ，７１Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定となっている。
２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂは、互いに隣接する側が直線状に形成されており、導体パターン７２Ａ，７２Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定となっている。
前記折り畳む部分は、２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まれていると共に、２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まれている。
【００３５】
パッド５２，５３は、前記折り畳む部分で絶縁基材３９を折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている。
また、導体パターン５４Ａ，５４Ｂは、絶縁基材３９を折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている。
【００３６】
図７は、図６に示すアンテナシート４１の絶縁基材３９を折り畳んだ場合を示す説明的な透視図である。
このアンテナシート４２では、第１のアンテナコイル５５の最内周が取り巻く領域と第２のアンテナコイル６５の最内周が取り巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれている。
【００３７】
導体パターン５４Ａ，５４Ｂは、対向して重なっており、第１および第２のアンテナコイル５５，６５の一端に接続されたコンデンサを形成している。
パッド（第１のパッド）５２とパッド（第２のパッド）５３は対向して重なっており、折り畳み後に形成されたスルーホール３６によって互いに接続されている。
導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まった部分と導体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まった部分とが折り目となるように絶縁基材９が折り畳んであり、導体パターン７１Ａ，７１Ｂは、対向して重なっており、導体パターン７２Ａ，７２Ｂは、対向して重なっている。
【００３８】
パッド５１，５２にはＩＣチップ３８が接続されている。
ＩＣチップ３８の回路形成面には、一方の端子と他方の端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子はパッド５１に対応し、他方の電極端子はパッド５２に対応している。
ＩＣチップ３８の端子対は、バンプを介してパッド５１，５２に接続されており、フリップチップ実装されている。
【００３９】
なお、ＩＣチップ３８は、絶縁基材３９の折り畳み前に実装して一方の面３９Ａが互いに向かい合うように折り畳むことで、ＩＣチップ３８を絶縁基材３９に折り込んでもよい。また、絶縁基材３９の一方の面３９Ａの裏面である他方の面が互いに向かい合うように折り畳んだ後にＩＣチップ３８を実装してもよい。
【００４０】
図８および図９は、本発明に係る第１の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
図８（Ａ）では、絶縁基材３９の一方の面３９Ａに、例えばアルミニウム箔等の金属箔３２が積層されており、他方の面３９Ｂには積層されていない。
【００４１】
図８（Ｂ）では、図８（Ａ）の絶縁基材３９の一方の面３９Ａの金属箔３２に対してパターンニングを施し、導体のパターン３３を形成してアンテナシート４１を生成する。
導体のパターン３３は、例えば、第１および第２のアンテナコイル５５，５６、パッド５１〜５３、配線パターン６５Ａ，６５Ｂ、線パターン７０と、導体パターン５４Ａ，５４Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ等により構成する。
図８（Ｃ）では、アンテナシート４１のパターン形成面にＩＣチップ３８を実装する。
【００４２】
図９（Ａ）では、ＩＣチップ３８が実装されたアンテナシート４１を、絶縁基材３９の一方の面３９Ａが内側になるように、例えば折り込み機等を用いて折り畳み、一方の面３９Ａを絶縁性の接着剤３４を介して対向させる。
このとき、パターン３３のうち２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まれた部分と、２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まれた部分とが折り目になるように折り畳む。２つの導体パターンに挟まれた部分が折り目となるように折り畳むことで、例えば１つの直線状の導体パターンを形成して当該導体パターンが折り目となるように折り畳む場合に比べて、折り目の形成が容易であり、折り目の位置の精度を向上することが可能である。
また、折り目の位置により、非接触式データキャリアのチューニングが可能であり、コンデンサとアンテナコイル５５，５６からなる共振周波数を変化させることができる。
【００４３】
図９（Ｂ）では、図９（Ａ）の折り畳みが終了して、絶縁基材３９が「コ」の字形になっており、この形状が接着剤３４により維持されている。
なお、図９（Ａ）において、接着剤３４のうちＩＣチップ３８の近傍に位置することになる部分の接着剤の量を周囲よりも少なくすることで、図９（Ｂ）の状態でＩＣチップ３８の上下の絶縁基材３９がふくらむことを防止することができる。
【００４４】
図９（Ｃ）では、図９（Ｂ）の折り畳まれたアンテナシート４１の導体パターン３３のうち、接着剤３４を介して対向する導体パターン（例えばパッド５２，５３）を、スルーホール３６により接続して非接触式データキャリア４２を生成する。そして、非接触式データキャリア４２を製品のラベルやタグ等として使用する。
第１および第２のアンテナコイル５５，６５は、線パターン７０により予め接続されているので、アンテナの両端を（同一面３９Ａ上のパッド５２に）接続するためのスルーホール３６が１個で済み、製造の手間を軽減することが可能である。
なお、図９（Ｃ）の非接触式データキャリア４２を、絶縁性の保護層でラミネートしてもよい。
【００４５】
図１０および図１１は、本発明に係る第２の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
図１０（Ａ）では、絶縁基材３９の一方の面３９Ａに、例えばアルミニウム箔等の金属箔３２が積層されており、他方の面３９Ｂには積層されていない。
【００４６】
図１０（Ｂ）では、図１０（Ａ）の絶縁基材３９の一方の面３９Ａの金属箔３２に対してパターンニングを施し、導体のパターン３３を形成してアンテナシート４１を生成する。
導体のパターン３３は、例えば、第１および第２のアンテナコイル５５，５６、パッド５１〜５３、配線パターン６５Ａ，６５Ｂ、線パターン７０と、導体パターン５４Ａ，５４Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ等により構成する。
【００４７】
図１０（Ｃ）では、ＩＣチップ３８が実装されたアンテナシート４１を、絶縁基材３９の一方の面３９Ａが外側になるように（他方の面３９Ｂが内側になるように）、例えば折り込み機等を用いて折り畳み、他方の面３９Ｂを対向させる。このとき、パターン３３のうち２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まれた部分と、２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まれた部分とが折り目になるように折り畳む。２つの導体パターンに挟まれた部分が折り目となるように折り畳むことで、例えば１つの直線状の導体パターンを形成して当該導体パターンが折り目となるように折り畳む場合に比べて、折り目の形成が容易であり、折り目の位置の精度を向上することが可能である。
また、折り目の位置により、非接触式データキャリアのチューニングが可能であり、コンデンサとアンテナコイルによる共振周波数を変化させることが可能である。
なお、他方の面３９Ｂが接着剤を介して対向するように、絶縁基材３９を折り畳んでもよい。
【００４８】
図１１（Ａ）では、図１０（Ｃ）の折り畳みが終了して、折り畳まれた形状のアンテナシート４３が得られる。
図１１（Ｂ）では、アンテナシート４３の導体パターン３３のうち、折り畳まれた絶縁基材３９を介して対向する導体パターン（例えばパッド５２，５３）を、スルーホール４９により接続して非接触式データキャリア４４を生成する。
第１および第２のアンテナコイル５５，６５は、線パターン７０により予め接続されているので、アンテナの両端を（同一面３９Ａ上のパッド５２に）接続するためのスルーホール４９が１個で済み、製造の手間を軽減することが可能である。
【００４９】
図１１（Ｃ）では、アンテナシート４４のパターン形成面にＩＣチップ３８を実装して非接触式データキャリア４５を生成する。
図１１（Ｄ）では、非接触式データキャリア４５を絶縁性の保護層４７でラミネートして非接触式データキャリア４６を生成する。そして、非接触式データキャリア４６を製品のラベルやタグ等として使用する。
【００５０】
図１２は、図６に示すアンテナシート４１の変形例を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート１４１は、絶縁基材１３９と、第１のアンテナコイル１５５と、第２のアンテナコイル１６５と、パッド１５１〜１５３，１５７と、配線パターン１５８と、線パターン１７０と、導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂと、実装用のマーク１８１，１８２，１９１，１９２と、輪郭用のマーク１７５〜１７８とを有する。
【００５１】
絶縁基材１３９は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図１２では矩形の基材となっている。絶縁基材１３９の厚さは、一例として約３８μｍとする。
絶縁基材１３９の一方の面１３９Ａには、第１および第２のアンテナコイル１５５，１６５と、パッド１５１〜１５３，１５７と、配線パターン１５８と、線パターン１７０と、導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂと、マーク１８１，１８２，１９１，１９２，１７５〜１７８とが形成されており、これらのパターンは、例えばレジスト材料を用いてエッチングにより形成（パターン形成）される。パターンの厚さは、一例として約３０μｍとする。
【００５２】
パッド１５１は、第１のアンテナコイル１５５の内周側の一端に接続されている。
パッド１５３は、第２のアンテナコイル１６５の内周側の一端に接続されている。
【００５３】
第１のアンテナコイル１５５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン１５６からなり、巻数は約６である。この第１のアンテナコイル１５５の内周側には、パッド１５１，１５２，１５７と、配線パターン１５８と、マーク１８１，１８２，１９１，１９２とが形成されている。
【００５４】
第２のアンテナコイル１６５は、矩形状に周回する略一定幅の線パターン１６６からなり、巻数は約６である。この第２のアンテナコイル１６５の内周側には、パッド１５３とが形成されている。
第１および第２のアンテナコイル１５５，１６５は、最内周の線パターン１５５Ｉ，１６５Ｉから最外周の線パターン１５５Ｚ，１６５Ｚに至るまでの周回方向が同一である。
【００５５】
第１のアンテナコイル１５５の最外周の線パターン１５５Ｚと、第２のアンテナコイル１６５の最外周の線パターン１６５Ｚは、線パターン１７０を介して接続されている。線パターン１７０は、線パターン１５６，１６６よりも線幅が太くなっている。このように、幅太の線パターンで第１および第２のアンテナコイルを接続することで、折り畳み後にもアンテナ間の接続を維持することができ、アンテナシートおよび非接触式データキャリアの信頼性を向上することが可能である。
【００５６】
第１のアンテナコイル１５５と第２のアンテナコイル１６５との間には、絶縁基材１３９ひいてはアンテナシート１４１を折り畳む部分を示す導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂが形成されている。
【００５７】
２つの導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂは、直線状に形成されており、導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定となっている。
前記折り畳む部分は、２つの導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂに挟まれている。
【００５８】
パッド１５２，１５３は、絶縁基材１３９を前記折り畳む部分で折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されている。パッド１５２，１５３は、折り畳み後にスルーホールにより接続される。
【００５９】
マーク１７５〜１７８は、絶縁基材１３９の輪郭に対応しており、例えば、絶縁基材１３９の数倍〜数１０倍の面積の絶縁基材上に図１２に示すパターンを複数形成した場合に、絶縁基材１３９の切出し時の目安となる。
【００６０】
図１３は、図１２のアンテナシート１４１にＩＣチップ１３８を実装したアンテナシート１４２の概略的な構成図である。なお、図中のＩＣチップ１３８は、パッド１５１，１５７等の状態が判るように、パッド１５１，１５７にかかる四角の枠で示している。
【００６１】
ＩＣチップ１３８の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子はパッド１５１に対応し、他方の電極端子はパッド１５７に対応している。
ＩＣチップ１３８の端子対は、バンプを介してパッド１５１，１５７に接続されており、このＩＣチップ１３８はフリップチップ実装されている。
【００６２】
円形のマーク１８１，１８２は、ＩＣチップ１３８をフリップチップ実装する場合に、位置合わせ用に用いられる。例えば、フリップチップボンダ等の実装装置によりＩＣチップ１３８を実装する場合に、マーク１８１，１８２を撮影して画像処理することで、正確な位置に実装することができる。
また、ＩＣチップ１３８の実装では、四角形のマーク１９１，１９２のうち一方のマークを用い、当該一方のマークおよびパッド１５１，１５７にＩＣチップ１３８の表面電極を接合することで、ＩＣチップ１３８を３箇所で接合して安定性を向上している。
【００６３】
なお、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定されない。
【００６４】
【発明の効果】
本発明に係るアンテナシートは、絶縁基材の一方の面に形成された第１および第２のアンテナコイルを有し、第１のアンテナコイルが取り巻く領域と第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折り畳むことで、２層のアンテナコイルを形成することができる。このアンテナシートにＩＣチップ等を実装することで、非接触式データキャリアを生成可能である。
このように、本発明によれば、複数層のアンテナコイルを有し、製造の手間を軽減可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第１の説明図である。
【図２】従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第２の説明図である。
【図３】図２に続いて、従来の非接触式データキャリアの製造方法を示す第２の説明図である。
【図４】パターンニングの工程を示す説明図である。
【図５】図４に続いて、パターンニングの工程を示す説明図である。
【図６】本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図７】図６に示すアンテナシート４１の絶縁基材３９を折り畳んだ場合を示す説明的な透視図である。
【図８】本発明に係る第１の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
【図９】図８に続いて、本発明に係る第１の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
【図１０】本発明に係る第２の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
【図１１】図１０に続いて、本発明に係る第２の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。
【図１２】図６に示すアンテナシート４１の変形例を示す概略的な構成図である。
【図１３】図１２のアンテナシート１４１にＩＣチップ１３８を実装したアンテナシート１４２の概略的な構成図である。
【符号の説明】
２，４，３２…金属箔、３，５，２６，２８…パターン、６，３６，４９…スルーホール、７，１７，４７…保護シール、８…ＩＣチップ、９，３９，１３９…絶縁基材、１１，２１，２２，４１，４４，１４１，１４２…アンテナシート、１２，１３，２３，２４，４２，４５，４６…非接触式データキャリア、１５，１９…マスク、１６，１８…レジスト、３４…接着剤、３８，１３８…ＩＣチップ、３９Ａ，１３９Ａ…一方の面、３９Ｂ…他方の面、５１〜５３，１５１〜１５３，１５７…パッド、５４Ａ，５４Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，１５８，１７１Ａ，１７１Ｂ…導体パターン、５５…第１のアンテナコイル、５６，６６，１５６，１６６…線パターン、５５Ｉ，６５Ｉ，１５５Ｉ，１６５Ｉ…最内周の線パターン、５５Ｚ，６５Ｚ，１５５Ｚ，１６５Ｚ…最外周の線パターン、６５…第２のアンテナコイル、６５Ａ，６５Ｂ…配線パターン、７０，１７０…線パターン、１７５〜１７８，１８１，１８２，１９１，１９２…マーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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