(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板（１）に搭載されるプリント回路を有する電子カード（２）を、電磁波から遮蔽するための遮蔽カバー（３）で遮蔽する遮蔽すアセンブリを製造する方法であって、
イ．金属基板（１）を型押して、凹溝（４）を形成するとともに、凹溝（４）の縁に突起部（７）を形成すること、
ロ．遮蔽カバー（３）の縁部に複数のタブ（５）を形成し、遮蔽カバー（３）から外側方を向くＬ型片を形成しておくこと、
ハ．電子カード（２）を、金属基板（１）上に取り付けること、
ニ．遮蔽カバー（３）を、凹溝（４）内の適切な場所に配置すること、
ホ．遮蔽カバー（３）をクリンプして、遮蔽カバー（３）の縁部に形成されたタブ（５）を凹溝（４）内に収容することを含む方法であって、
Ａ．前記凹溝（４）の底面とタブ（５）が、電子カード（２）よりも低くなるように、凹溝（４）の深さを定めること、及び
Ｂ．前記突起部（７）の高さが、電子カード（２）の上面よりも低くなるように調節することを特徴とする金属基板（１）に搭載されるプリント回路を有する電子カード（２）を、電磁波から遮蔽するための遮蔽カバー（３）で遮蔽する遮蔽すアセンブリを製造する方法。
【請求項２】
型押しにより凹溝（４）の縁に形成された前記突起部（７）が、クリンプの間に移動することを特徴とする請求項１に記載した遮蔽アセンブリを製造する方法。
【請求項３】
タブ（５）が複数形成されていて、その一部がクリンプされることを特徴とする請求項１または２に記載した遮蔽アセンブリを製造する方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載した方法により製造された金属基板（１）に搭載されるプリント回路を有する電子カード（２）を、電磁波から遮蔽するための遮蔽カバー（３）で遮蔽する遮蔽すアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属基板に搭載されるプリント回路を有する電子カードを電磁波から遮蔽する遮蔽アセンブリを製造する方法、及びその方法により製造された遮蔽アセンブリに関する。
【０００２】
本発明は、放電ランプの制御回路を保護するために有利に適用できるものである。
【背景技術】
【０００３】
電磁波の遮蔽は、一般には、金属基板を金属カバーで覆うことで実現できる。
【０００４】
遮蔽を行うために、従来では、主に、２種類の方法があった。
【０００５】
１つ目の方法においては、金属基板のアースに金属カバーを電気的に接続し、前記金属基板及び電子カードに、前記金属カバーをそれぞれ機械的に固定する。例えば、アースへの電気的接続は、リペット締め、ねじ締め、はんだ接合、またはハンダ付けワイヤ接合のような手段により行われている。
【０００６】
２つ目の方法では、金属カバーは、電導性材料で製造され、かつ、電気的接続を行う接着剤により、金属基板上に機械的に固定される。
【０００７】
しかし、これら２つの方法には、ともに欠点がある。
【０００８】
特に、機械的な固定及び電気的な接続を異なる手段で行うには、追加の製造工程が増えてしまい、費用がかかる。
【０００９】
しかも、これらの方法では、金属カバーと金属基板との間の漏れを、確実に防止することはできない。
【００１０】
一方、電導性接着剤を用いると、特に、接着剤のビード付与工程が必要であるために、コスト増加につながる。
【００１１】
さらに、上気した方法においては、接着部は、温度、振動、及び時間経過により問題が発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、遮蔽の際に、上述の欠点がないようにした解決策を提供することにある。
【００１３】
このため、本発明では、金属基板に電気的に接続された金属製の遮蔽カバーと、金属基板に搭載されたプリント回路を有する電子カードと、金属カバーの縁が収容される凹溝を有する金属基板とを含み、前記縁は、前記金属基板の溝においてクリンプされている遮蔽アセンブリを提案している。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
また、本発明は、このような遮蔽アセンブリの製造方法であって、次の特徴を備えているものを提供している。
イ．金属基板を型押して、凹溝を形成する。
ロ．電子カードを、前記金属基板上に取り付ける。
ハ．上記のようにした金属カバーを、アセンブリ上に置き、この金属カバーの縁を、前記凹溝内に位置させる。
ニ．前記縁を、前記金属基板上でクリンプする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の他の特徴は、以下の詳細な説明から、さらに明らかになると思う。以下の説明は、単なる例示的なものであり、限定的なものではない。
以下、図面を参照して説明する。
【００１５】
図１は、金属基板（１）、プリント回路を有する電子カード（２）、及び金属製の遮蔽カバー（３）を示している。
【００１６】
金属基板（１）は、材料が型押しされて形成された凹溝（４）を有している。この凹溝（４）は、遮蔽カバー（３）輪郭に沿って、前記金属基板（１）上に設けられている。
【００１７】
この凹溝（４）には、遮蔽カバー（３）の縁部を収容しうるようになっている。
【００１８】
遮蔽カバー（３）は、クリンプにより、凹溝（４）内に固定される。
【００１９】
そのために、前記縁部は延びて、１つ、または複数のタブ（５）を形成し、遮蔽カバー（３）から外側方を向くＬ型片を形成している。
【００２０】
このタブ（５）は、タブ（５）の幅とほぼ等しい幅を有する凹溝（４）内に収容されている。従って、タブ（５）は、凹溝（４）の中に正確に挿入される。
【００２１】
タブ（５）の幅は、例えば、３ｍｍであり、タブ（５）が収容される凹溝（４）の幅は、４ｍｍである。
【００２２】
次のようにして、遮蔽カバー（３）を、金属基板（１）上に搭載する。
【００２３】
まず、金属基板（１）を型押しして、凹溝（４）を形成すると、凹溝（４）の縁に余肉（６）が形成される。
【００２４】
次に、電子カード（２）を、金属基板（１）上に搭載する。
【００２５】
次に、遮蔽カバー（３）を、凹溝（４）内の適切な場所に配置する。
【００２６】
遮蔽カバー（３）を正確に位置させると、遮蔽カバー（３）のタブ（５）の先端角部において、材料が直角方向（矢示）に移動することにより、局部的にクリンプがなされる。クリンプの際に移動した材料は、型押で形成した凹溝（４）の縁をなす。より詳しく言うと、図２ａ及び図２ｂに示すように、凹溝（４）を形成している間、型押しにより押し曲げられた材料は、クリンプ後には、互いにうち消し合うように、相対する力を作用させる汐リンプの間に移動した材料が、前記余肉（６）である。
【００２７】
２つの方法により、このアセンブリを形成することができる。第１の方法は、金属基板（１）の比較的短い部分（即ち、金属基板（１）の厚さ方向）を、凹溝（４）を挟んで、図２ａにおいて反対方向を向く２本の矢印で示したように押し潰して、タブ（５）の長い部分をカバーすることによりクリンプを実現する。第２の方法は、金属基板（１）を、図２ｂにおいて、向かい合う２本の矢印で示したように押し潰して、タブ（５）の短い部分をカバーすることによりクリンプを実現する。
【００２８】
図３及び図４に示すように、金属基板（１）を型押しする金型は、凹溝（４）内において、クリンプの間に移動する余肉（６）からなる突起部（７）が、金属基板（１）に形成されるような形状となっている。この突起部（７）の高さは、電子カード（２）の上面よりも低くなるように調節され、遮蔽カバー（３）を取付ける前に、他の部材を搭載するための、はんだペーストによるスクリーン印刷を妨げないようになっている。
【００２９】
また、凹溝（４）の深さを調節して、凹溝（４）の底面とタブ（５）が、電子カード（２）よりも低くなるようにする。これにより、電磁波が漏れるのが防止される。
【００３０】
初めのクリンプでは、遮蔽カバー（３）におけるタブ（５）の中の一部を用いるのが好ましい。それにより、クリンプを再度行うために、分解する時に、残りのタブを用いることができる。
【００３１】
上述した方法は、遮蔽カバー（３）を取り外す際にも用いることができる。
【発明の効果】
【００３２】
上述した技術には、次のような多くの利点がある。
【００３３】
遮蔽カバーを機械的に搭載できるとともに、その位置合わせ、及び遮蔽カバーと金属基板との間の電気的接続を、簡単に実現できるので、作業が、従来技術に比して極めて容易となる。
【００３４】
完成したアセンブリから、電磁波が漏れることはない。
【００３５】
孔がないので、金属基板は、漏れがない状態のままとなる。
【００３６】
全体的な機械的剛性は高くなり、特に、金属基板の周辺全体にわたって形成された凹溝は、剛性を高めるためのリブを形成している。また、この剛性は、遮蔽カバーを金属基板上でクリンプするとともに、遮蔽カバーを型押しすることにより高められている。剛性が高くなると、金属基板を薄くすることができる。
【００３７】
また、この技術によると、遮蔽カバーを取り外した後に、再度それを取り付けることができる。
【００３８】
上述した遮蔽技術は、絶縁金属基板が用いられている電子技術の全ての分野、例えば自動車エレクトロニクス、エネルギー変換、電源、電力伝送制御、電気モータによる電源機構等に適用して、特に好適なものである。
【００３９】
特に、本発明を、現在のところでは電磁波漏れの問題が完全には解決されていない、放電ランプの制御回路（当業者の用語では、安定回路）を遮蔽するのに用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施例における、遮蔽カバーを固定した場合の遮蔽アセンブリの縦断面図である。
【図２ａ】クリンプ方法を略示する平面図である。
【図２ｂ】クリンプ方法を略示する平面図である。
【図３】金属基板に遮蔽カバーをクリンプする時の、図１と同様の縦断面図である。
【図４】金属基板に遮蔽カバーをクリンプする時の、図１と同様の縦断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１    金属基板
２    プリント回路を有する電子カード
３    金属製の遮蔽カバー
４    凹溝
５    タブ
６    余肉
７    突起部
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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