(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部分と第２部分とが長手方向に連結され、全体として帯板状を呈しているとともに、上記第１部分と上記第２部分とは、上記第１部分よりも狭幅の連絡部を介して連結されている端子板であって、
上記連絡部は、上記第１部分の幅方向に離れた２箇所から延出する２つの連絡部によって構成されているとともに、上記第１部分における上記２つの連絡部で挟まれる部位において上記第２部分の方向を向く縁は、上記第２部分の方向に向かって突出する突出部を有しており、
所定幅の材料帯板の長手方向中間部に、この材料帯板の長手方向の一方方向に開くコ字状、半円弧状、もしくはＵ字状のスリットを形成することにより、このスリットよりも上記一方方向側の部分を上記第１部分とし、上記一方方向と反対方向側の部分を上記第２部分とするとともに、上記２つの連絡部および上記突出部を形成しており、かつ、
上記第１部分および上記突出部が導電性実装部に対して半田付けされることを特徴とする、端子板。
【請求項２】
請求項１に記載の端子板が基板に接続されている回路基板であって、
上記端子板は、少なくとも上記第１部分および上記突出部が半田を介して基板に接続されていることを特徴とする、回路基板。
【請求項３】
請求項１に記載の端子板を基板に接続するための方法であって、
半田ペーストを上記基板に印刷する印刷工程と、
上記端子板を上記基板に載置する載置工程と、
リフローソルダリングによって上記端子板を上記基板に接続する工程と、を含み、
上記印刷工程では、半田ペーストの印刷領域に半田ペーストの未塗布部を設けておき、
上記載置工程では、上記スリットから上記半田ペーストの未塗布部を臨ませることを特徴とする、端子板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、第１部分と第２部分とが長手方向に連結され、全体として帯板状を呈している端子板、この端子板を備えた回路基板、および、この端子板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、たとえば、携帯型電話機やノート型パーソナルコンピュータなどでは、充電池が内臓された電池パックなどが電源として使用されている。この電池パックは、携帯型電話機などの携帯型電子機器本体に対して着脱自在な構成とされている。このような電池パックとしては、樹脂製などの容器に、充電池と、この充電池と接続される回路基板とが内臓されているのが一般的である。
【０００３】
この種の回路基板の代表的な構成例を図２７に示す。この回路基板１００は、充電池９からの過放電や充電池９への過充電を防止するための保護回路を構成している例である。この回路基板１００は、上記保護回路を構成する種々の電子部品８を搭載した基板５と、充電池９を接続するための端子板１０１とを有している。
【０００４】
上記基板５は、板状に形成されており、その表面５ａには、端子板１０１を実装するための導電性実装部（図示略）が形成されている。基板５は、回路基板１００と充電池９とを接続した状態において、その表面５ａと充電池９の表面９ｂとが平行となるように配置される。
【０００５】
上記端子板１０１は、金属などにより帯板状に形成されており、その一端側が、基板５に接続される接続端１０２とされている一方、他端側が、基板５に接続されない自由端１０３とされている。この端子板１０１は、回路基板１００と充電池９とを接続する際に、自由端１０３が基板５の表面５ａに対して起立するように屈曲される。また、端子板１０１は、回路基板１００と充電池９とを接続する前における屈曲されていない状態においては、自由端１０３が基板５の周縁からはみ出すようになっている。この端子板１０１は、基板５に対しては、接続端１０２が半田付けにより接続される一方、充電池９に対しては、自由端１０３が溶接付けにより接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、半田付けは、溶接付けに比して接合力が弱く、上記回路基板１００においては、自由端１０３と充電池９との間の接合力よりも、接続端１０２と基板５との間の接合力が弱い。そのため、端子板１０１が基板５から剥離して脱落してしまうことがあった。一般に、半田付けにおいては、半田付けした面（半田付け界面）に沿う方向すなわちスラスト方向については、比較的強い接合力が生じるものの、上記半田付け界面に対して垂直となる方向については、接合力が弱い。したがって、特に、端子板１０１に対して、自由端１０３が基板５に対してその上方に向かって引き上げられるような力（引っ張り力）が負荷された場合、図２８の一点鎖線および二点鎖線で示すように、接続端１０２が順次基板５から剥離して行き、やがて基板５から脱落してしまう。
【０００７】
なお、この回路基板１００では、端子板１０１は、上述したように、屈曲されていない状態において、自由端１０３が基板５の周縁からはみ出すようになっているため、上記した引っ張り力を受けやすい。したがって、端子板１０１は、回路基板１００が充電池９に接続されている場合に限らず、基板５から脱落しうる。
【０００８】
また、端子板１０１および電子部品８は、製造の効率化のため、リフローソルダリングの手法などにより、基板５に対して一括して半田付けされる。このような方法において、半田が溶融した際には、各電子部品８はそれぞれ、電極８１が両端部分に形成されているため、いわゆるセルフアライメント効果により、所定の位置に正確に実装される。すなわち、溶融した半田の表面張力が各電極８１に作用することによって、各電子部品８の全体が所定の位置に対して位置合わせされる。しかしながら、端子板１０１は、接続端１０２のみが基板５に半田付けされ、全体にわたって溶融半田の表面張力が作用しないので、位置ずれして実装されることがあった。これにより、個々の回路基板１００ごとに、端子板１０１の配置ばらつきが生じていた。
【０００９】
また、リフローソルダリングの手法によれば、半田の溶融はリフロー炉内において行われ、リフロー炉から回路基板１００が搬出された際には、端子板１０１の半田付けが完了した状態とされる。しかしながら、基板５と端子板１０１との間の半田接合面は、接続部１０２の下にあるため、端子板１０１が基板５に対して確実に接続されているかどうかを確認することができない。
【００１０】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板に接続された後、この基板から剥離するのが防止されうる端子板と、この端子板を備えた回路基板と、この端子板の接続方法とを提供することをその課題とする。
【００１１】
【発明の開示】
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１２】
すなわち、本願発明の第１の側面により提供される端子板は、第１部分と第２部分とが長手方向に連結され、全体として帯板状を呈しているとともに、上記第１部分と上記第２部分とは、上記第１部分よりも狭幅の連絡部を介して連結されている端子板であって、上記連絡部は、上記第１部分の幅方向に離れた２箇所から延出する２つの連絡部によって構成されているとともに、上記第１部分における上記２つの連絡部で挟まれる部位において上記第２部分の方向を向く縁は、上記第２部分の方向に向かって突出する突出部を有しており、所定幅の材料帯板の長手方向中間部に、この材料帯板の長手方向の一方方向に開くコ字状、半円弧状、もしくはＵ字状のスリットを形成することにより、このスリットよりも上記一方方向側の部分を上記第１部分とし、上記一方方向と反対方向側の部分を上記第２部分とするとともに、上記２つの連絡部および上記突出部を形成しており、かつ、上記第１部分および上記突出部が導電性実装部に対して半田付けされることを特徴としている。
【００２０】
本願発明の第２の側面により提供される回路基板は、本願発明の第１の側面に係る端子板が基板に接続されている回路基板であって、上記端子板は、少なくとも上記第１部分および上記突出部が半田を介して基板に接続されていることを特徴としている。
【００２２】
本願発明の第３の側面により提供される端子板の接続方法は、本願発明の第１の側面に係る端子板を基板に接続する方法であって、半田ペーストを上記基板に印刷する印刷工程と、上記端子板を上記基板に載置する載置工程と、リフローソルダリングによって上記端子板を上記基板に接続する工程と、を含み、上記印刷工程では、半田ペーストの印刷領域に半田ペーストの未塗布部を設けておき、上記載置工程では、上記スリットから上記未塗布部を臨ませることを特徴としている。上記未塗布部は、たとえば、線状に延びるようにする。
【００２３】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２５】
図１は、本願発明に係る回路基板の参考例を示す概略斜視図、図２（ａ）ないし図２（ｃ）は、本願発明に係る端子板の参考例を示す平面図である。図３は、図２（ａ）ないし図２（ｃ）に示す端子板の作用を説明するための概略斜視図、図４は、図３をIV方向から見た側面図である。また、図５は、本願発明に係る端子板の他の参考例を示す平面図である。なお、これらの図において、従来例を示す図２７および図２８に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同一の符号を付してある。
【００２６】
図１に示す回路基板Ａは、携帯型電話機やノート型パーソナルコンピュータなどに用いられる電池パックの内部で充電池９と接続され、充電池９からの過放電や充電池９への過充電を防止するための保護回路として製造されたものである。この回路基板Ａは、上記保護回路を構成する種々の電子部品８が搭載された基板５と、図２（ａ）に示す端子板１Ａとを備えている。
【００２７】
図１に示すように、上記充電池９は、全体として直方体状に形成されており、その外装が、携帯型電子機器における軽量化の要請に応えて、たとえばＡｌなどにより形成されている。また、この充電池９は、正電極および負電極の両方（図示略）がその一側面９ａに形成されている。
【００２８】
上記基板５は、たとえばガラスエポキシ樹脂などにより平面視矩形状に形成されており、その表面５ａには、各電子部品８を導通させる配線パターン（図示略）が形成されている。この配線パターンは、公知のフォトリソグラフィー法などを用いて銅箔などにより形成されており、その各所には、各電子部品８および上記端子板１Ａをそれぞれ接続するための導体パッド（図示略）および導電性実装部７０が設けられている。この回路基板Ａを充電池９に接続した状態において、基板５は、その表面５ａと充電池９の表面９ｂとが互いに平行となるように配置される。
【００２９】
上記端子板１Ａは、図２（ａ）ないし図２（ｃ）に示すように、第１部分２Ａと第２部分３Ａとが長手方向（図中のＹ方向）に連結されたものであり、全体として帯板状を呈している。端子板１Ａにおいて、第１部分２Ａと第２部分３Ａとは、第１部分２Ａよりも狭幅の連絡部４Ａを介して接続されている。
【００３０】
この端子板１Ａには、連絡部４Ａが１つ設けられており、この連絡部４Ａは、第１部分２Ａの幅方向（図中のＸ方向）中央部から延出するように形成されている。より詳細には、連絡部４Ａは、第１部分２Ａと第２部分３Ａとを、幅方向中央部どうしで連結しており、その幅方向寸法Ｗ4が一様とされている。すなわち、端子板１Ａは、長手方向における中間部分に幅方向に延びる切り欠き部４Ａ′を有する構成とされており、この切り欠き部４Ａ′の形状が略矩形状とされている。このような端子板１Ａは、たとえば、材料帯板に対して、抜き打ち加工などにより上記切り欠き部４Ａ′を形成することによって容易に形成されうる。
【００３１】
この端子板１Ａは、半田付けに適したＮｉなどにより形成されており、基板５に対しては、半田付けにより接続される。より詳細には、端子板１Ａは、導電性実装部７０に対して、図２（ａ）に示すように、第１部分２Ａで半田付けされるか、図２（ｂ）に示すように、第１部分２Ａと連絡部４Ａとで半田付けされるか、あるいは、図２（ｃ）に示すように、第１部分２Ａと連絡部４Ａと第２部分３Ａとで半田付けされる。
【００３２】
この端子板１Ａは、回路基板Ａと充電池９とを接続する際には、たとえば図１の一点鎖線で示すように、基板５に対して半田付けされていない部分（以下、「自由領域」という）３０の少なくとも一部が基板５の表面５ａに対して起立するように屈曲される。この端子板１Ａは、充電池９の一側面９ａに対して、この自由領域３０が溶接付けされる。
【００３３】
また、この端子板１Ａは、回路基板Ａと充電池９とを接続する前における屈曲されていない状態においては、図２（ａ）ないし図２（ｃ）に示すように、自由領域３０の少なくとも一部が基板５の周縁からはみ出す構成とされている。
【００３４】
次に、上記構成を有する回路基板Ａの作用を説明する。なお、端子板１Ａは、図３に示すように、基板５の表面５ａに対して、第１部分２Ａのみで接合されている状態にあるものとする。また、上記長手方向をＹ方向、幅方向をＸ方向としているのに加えて、基板５に対する上下方向をＺ方向としている。
【００３５】
図３に示すように、端子板１Ａの自由領域３０をＺ方向上方に引き上げていく場合、端子板１Ａの第１部分２Ａには、図４に示すように、連絡部４Ａとの連結部分２５から剥離されようとする力（以下、「剥離力」という）ｆがかかる。連絡部４Ａは、上述したように、第１部分２Ａよりも狭幅とされており、第１部分２ＡのＸ方向における中央部から延出するように形成されているので、上記剥離力ｆは、第１部分２ＡのＸ方向における両端部分２６に対して、Ｚ方向上方から連絡部４Ａに向かって傾いた方向に作用する。すなわち、剥離力ｆは、第１部分２Ａの上記両端部分２６に対して、Ｘ方向の分力ＦXとＺ方向の分力ＦZとの合力Ｆとして作用する。この合力Ｆが作用する方向とＸ方向との間の角度αは、上記連結部分２５がより上方に位置するほど大きくなり、自由領域３０を引き上げていく初期の段階においては、比較的小さい。このため、この初期の段階において、上記Ｚ方向の分力ＦZは比較的小さく、第１部分２Ａは剥離するのが抑制されうる。一方、この初期の段階において、Ｘ方向の分力ＦXは比較的大きいが、一般に、半田付けでは、半田付け界面のスラスト方向における接合力は、比較的大とされるので、第１部分２Ａの両端部分２６は、Ｘ方向にスライドするのが抑制される。したがって、長時間にわたって第２部分３Ａを引き上げていく場合でも、連結部分２５が上方に移動して上記角度αが大きくなるのを防止することが可能となる。その結果、Ｚ方向の分力ＦZが大きくなって第１部分２Ａが剥離していくのを防止することができる。
【００３６】
なお、図２（ｃ）に示すように、端子板１Ａが、基板５に対して、第１部分２Ａと連絡部４Ａと第２部分とで接続されている場合、自由領域３０の引き上げを開始すると、第２部分３Ａおよび連絡部４Ａは、順に剥離していくが、端子板１Ａの剥離が第１部分２Ａに達した際に、端子板１Ａは、図３に示す状態となるので、上述したようにして、それ以上剥離していくのが防止されうる。
【００３７】
また、この回路基板Ａにおいて、たとえば図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、端子板１Ａを、第１部分２Ａにおける第２部分側の端面が基板の一端面からこの基板５内に向かって所定の間隔を隔てて位置するようにして、基板５上に配置した場合では、以下のような効果を奏することができる。
【００３８】
すなわち、端子板１Ａを基板５上に半田付けする際に、半田が溶融したとき、図２（ｂ）に示すように、第１部分２Ａは、その周囲のほぼ全体が溶融半田７′によって囲まれうる。これにより、溶融半田７′の表面張力を、第１部分２Ａのほぼ全体にわたって作用させることが可能となる。したがって、端子板１Ａは、いわゆるセルフアライメント効果によって、基板５に対して位置ずれして実装されるのが防止されうる。その結果、個々の回路基板Ａごとに端子板１Ａの配置ばらつきが生じるのを防止することができる。
【００３９】
また、この回路基板Ａにおいて、端子板１Ａは、上記切り欠き部４Ａ′が略矩形状を呈したものとされているが、図５に示すように、切り欠き部が半円状を呈した端子板１Ｂとされていても、上記したのと同様の効果を奏することができる。このような端子板１Ｂは、打ち抜き加工により形成される場合において、その材料となる金属板から分離させやすく、これにより製造効率を向上させることができる。
【００４０】
図６は、本願発明に係る回路基板の他の参考例を示す概略斜視図、図７（ａ）および図７（ｂ）は、本願発明に係る端子板の他の参考例を示す平面図である。図８は、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す端子板の作用を説明するための概略斜視図である。また、図９は、図８をIX方向から見た側面図、図１０は、図８のX-X線に沿う断面図である。なお、これらの図において、上記端子板１Ａに備えられた部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同一の符号を付してある。
【００４１】
図６に示す回路基板Ｃは、上記回路基板Ａにおいて、上記端子板１Ａの代わりに、図７（ａ）に示す端子板１Ｃを基板５に半田付けしたものである。
【００４２】
図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、上記端子板１Ｃでは、上記第１部分２Ａに対応する第１部分２Ｃは、連絡部４Ａの幅方向両側における第２部分３Ａを向く縁が、第２部分３Ａの方向に向かって突出する突出部２１Ｃを有するように形成されている。端子板１Ｃは、この点において、上記端子板１Ａとはその構成が相違している。
【００４３】
この端子板１Ｃは、導電性実装部７０に対して、図７（ａ）に示すように、第１部分２Ｃと連絡部４Ａとで半田付けされるか、あるいは、図７（ｂ）に示すように、第１部分２Ｃと連絡部４Ａと第２部分３Ａとで半田付けされる。
【００４４】
次に、上記構成を有する回路基板Ｃの作用を説明する。なお、端子板１Ｃは、図８に示すように、基板の表面５ａに対して、第１部分２Ｃのみで接続されている状態にあるものとする。
【００４５】
図８および図９に示すように、端子板１Ｃの自由領域３０をＺ方向上方に引き上げていく場合、第１部分２Ｃと連絡部４Ａとの連結部分２５には、上記回路基板Ａの場合と同様に、上記した剥離力ｆが作用する。この端子板１Ｃでは、第１部分２Ｃと第２部分３Ａとが、上記端子板１Ａと同様に、上記連絡部４Ａを介して連結されているので、端子板１Ａについて上述したのと同様の効果を奏することができる。すなわち、剥離力ｆは、第１部分２Ｃの幅方向における両端部分２６に対して、図９に示すように、Ｘ方向の分力ＦXと、Ｚ方向の分力ＦZとの合力Ｆとして作用し、かつこの合力Ｆが作用する方向とＸ方向との間の角度αは、長時間にわたって自由領域３０を引き上げようとした場合でも大きくなるのが防止されうる。したがって、Ｚ方向の分力ＦZが大きくなるのを防止することが可能となる。
【００４６】
さらに、この端子板１Ｃにおいては、上述したように、第１部分２Ｃにおける第２部分３Ａの方向を向く縁に、突出部２１Ｃが設けられており、この突出部２１Ｃは、第２部分３Ａの方向に向かって突出しているので、剥離力ｆは、図１０に示すように、突出部２１Ｃに対して、Ｚ方向上方から第１部分２Ｃの内部に向かって傾いた方向に作用する。すなわち、剥離力ｆにより、突出部２１Ｃには、Ｙ方向の分力ＦY′とＺ方向の分力ＦZ′との合力Ｆ′が作用する。この合力Ｆ′が作用する方向とＹ方向との間の角度βは、上記連結部分２５がより上方に位置するほど大きくなり、自由領域３０を引き上げていく初期の段階においては、比較的小さい。このため、この初期の段階において、上記Ｚ方向の分力ＦZ′は比較的小さく、第１部分２Ｃは基板５から剥離するのが抑制されうる。一方、上記Ｙ方向の力ＦY′は、この初期の段階において、比較的大きいものの、半田付け界面のスラスト方向に作用する力であるため、突出部２１Ｃは、Ｙ方向にスライドするのが抑制される。したがって、長時間にわたって自由領域３０を引き上げていく場合でも、上記連結部分２５が上方に移動して上記角度βが大きくなるのを防止することが可能となる。その結果、Ｚ方向の分力ＦZ′が大きくなるのが防止されうる。
【００４７】
したがって、上記端子板１Ｃの第１部分２Ｃは、上記両端部分２６および突出部２１Ｃにそれぞれ作用する分力ＦZおよび分力ＦZ′が大きくならないので、基板５から剥離していくのが防止されうる。
【００４８】
なお、図７（ｂ）に示すように、端子板１Ｃが、基板５に対して、第１部分２Ｃと連絡部４Ａと第２部分３Ａとで接続されている場合、端子１Ａの場合と同様に、端子板１Ｃは、剥離していく過程で、図８に示す状態となるので、上述したようにして、それ以上剥離していくのが防止されうる。
【００４９】
また、この回路基板Ｃにおいて、端子板１Ｃを、第１部分２Ｃにおける第２部分側の端面（すなわち、突出部２１Ｃの先端）が基板５の一端面からこの基板５内に向かって離間して位置するようにして、基板５上に配置した場合では、上記端子板１Ａと同様に、端子板１Ｃを基板５に半田付けする際に、溶融半田の表面張力を、第１部分２Ｃのほぼ全体にわたって作用させることができる。したがって、端子板１Ｃが基板５に対して位置ずれして実装されるのを防止することができ、これにより、個々の回路基板Ｃごとに端子板１Ｃの配置ばらつきが生じるのを防止することができる。
【００５０】
図１１は、本願発明に係る回路基板の一例を示す概略斜視図、図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、本願発明に係る端子板の一例を示す平面図である。図１３は、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示す端子板の作用を説明するための概略斜視図である。図１４は、図１３をXIV方向から見た側面図、図１５は、図１３のXV-XV線に沿う断面図である。また、図１６は、本願発明に係る端子板の他の例を示す概略斜視図である。なお、これらの図において、上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃに備えられた部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同一の符号を付してある。
【００５１】
図１１に示す回路基板Ｄは、上記回路基板Ａにおいて、上記端子板１Ａの代わりに、図１２（ａ）に示す端子板１Ｄを基板５に半田付けしたものである。
【００５２】
図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、上記端子板１Ｄには、第１部分２Ｄよりも狭幅な連絡部４Ｄが２つ設けられており、各連絡部４Ｄは、第１部分２Ｄにおける幅方向に離れた２箇所から延出するように形成されている。また、第１部分２Ｄは、２つの連絡部４Ｄで挟まれた部位において、上記第２部分３Ａに対応する第２部分３Ｄを向く縁が、第２部分３Ｄの方向に向かって突出する突出部２１Ｄを有するように形成されている。端子板１Ｄは、このような点において、上記端子板１Ａとはその構成が相違している。
【００５３】
具体的には、この端子板１Ｄでは、連絡部４Ｄにより、第１部分２Ｄと第２部分３Ｄとが幅方向両端部どうしで連結されており、連絡部４Ｄの幅方向寸法Ｗ4が一様とされている。すなわち、端子板１Ｄは、長手方向中間部に、長手方向の一方方向に開くコ字状のスリット４Ｄ′を有する構成とされている。このような端子板１Ｄは、たとえば、材料帯板に対して、抜き打ち加工などにより上記スリット４Ｄ′を形成することによって、このスリット４Ｄ′よりも上記一方方向側の部分が第１部分２Ｄ、上記一方方向とは反対側の部分が第２部分３Ｄ、幅方向両端側の部分が連絡部４Ｄ、そしてスリット４Ｄ′の開いた部分が突出部２１Ｄとなるように形成される。
【００５４】
この端子板１Ｄは、導電性実装部７０に対して、図１２（ａ）に示すように、第１部分２Ｄと連絡部４Ｄとで半田付けされるか、あるいは、図１２（ｂ）に示すように、第１部分２Ｄと連絡部４Ｄと第２部分３Ｄとで半田付けされる。
【００５５】
次に、上記構成を有する回路基板Ｄの作用を説明する。なお、端子板１Ｄは、図１３に示すように、基板５の表面５ａに対して、第１部分２Ｄのみで接合されている状態にあるものとする。
【００５６】
図１３に示すように、端子板１Ｄの自由領域３０をＺ方向上方に引き上げていく場合、端子板１Ｄの第１部分２Ｄには、図１４に示すように、各連絡部４Ｄとの連結部分２５Ｄから剥離されようとする剥離力ｆがかかる。連絡部４Ｄは、上述したように、第１部分２Ｄよりも狭幅とされており、第１部分２Ｄにおける幅方向に離れた２箇所から延出するように形成されているので、剥離力ｆは、第１部分２ＤのＸ方向における中央部分２６Ｄに対してそれぞれ、Ｚ方向上方から連絡部４Ｄに向かって傾いた方向に作用する。すなわち、剥離力ｆは、第１部分２Ｄの上記中央部分２６Ｄに対して、Ｘ方向の分力ＦXとＺ方向の分力ＦZとの合力Ｆとして作用する。この合力Ｆが作用する方向とＸ方向との間の角度αは、上記連結部分２５Ｄがより上方に位置するほど大きくなり、自由領域３０を引き上げていく初期の段階においては、比較的小さい。このため、この初期の段階において、上記Ｚ方向の分力ＦZは比較的小さく、第１部分２Ｄは剥離するのが抑制されうる。一方、この初期の段階において、Ｘ方向の分力ＦXは比較的大きいが、一般に、半田付けでは、半田付け界面のスラスト方向における接合力は、比較的大とされるので、第１部分２Ｄの中央部分２６Ｄは、Ｘ方向にスライドするのが抑制される。したがって、長時間にわたって第２部分３Ａを引き上げていく場合でも、連結部分２５Ｄが上方に移動して上記角度αが大きくなるのを防止することが可能となる。その結果、Ｚ方向の分力ＦZが大きくなるのが防止されうる。
【００５７】
さらに、この端子板１Ｄでは、上述したように、第１部分２Ｄは、２つの連絡部４Ｄで挟まれる部位において、第２部分３Ｄの方向を向く縁が、第２部分３Ｄの方向に向かって延びる突出部２１Ｄを有するように形成されているので、剥離力ｆは、図１５に示すように、突出部２１Ｄに対して、Ｚ方向上方から第１部分２Ｄの内部に向かって傾いた方向に作用する。すなわち、剥離力ｆにより、突出部２１Ｄには、Ｙ方向の分力ＦY′とＺ方向の分力ＦZ′との合力Ｆ′が作用する。この合力Ｆ′が作用する方向とＹ方向との間の角度βは、上記連結部分２５Ｄがより上方に位置するほど大きくなり、自由領域３０を引き上げようとした初期の段階においては、比較的小さい。このため、この初期の段階において、上記Ｚ方向の分力ＦZ′は比較的小さく、第１部分２Ｄは基板５から剥離するのが抑制されうる。一方、上記Ｙ方向の力ＦY′は、この初期の段階において、比較的大きいものの、半田付け界面のスラスト方向に作用する力であるため、突出部２１Ｄは、Ｙ方向にスライドするのが抑制される。したがって、長時間にわたって自由領域３０を引き上げようとした場合でも、上記連結部分２５Ｄが上方に移動して上記角度βが大きくなるのを防止することが可能となる。その結果、Ｚ方向の分力ＦZ′が大きくなるのが防止されうる。
【００５８】
したがって、上記端子板１Ｄの第１部分２Ｄは、上記中央部分２６Ｄおよび突出部２１Ｄにそれぞれ作用する分力ＦZおよびＦZ′が大きくならないので、基板５から剥離していくのが防止されうる。
【００５９】
なお、図１２（ｂ）に示すように、端子板１Ｄが、基板５に対して、第１部分２Ｄと各連絡部４Ｄと第２部分３Ｄとで接続されている場合、端子１Ａの場合と同様に、端子板１Ｄは、剥離していく過程で、図１３に示す状態となるので、上述したようにして、それ以上剥離していくのが防止されうる。
【００６０】
この回路基板Ｄにおいて、端子板１Ｄは、上記スリット４Ｄ′がコ字状を呈しているが、このスリット４Ｄ′に対応するものとして、図１６に示すように、半円弧状もしくはＵ字状のスリット４Ｅ′を有する端子板１Ｅとされていても、端子板１Ｄについて上記したのと同様の効果を奏することができる。このような端子板１Ｅでは、スリット４Ｅ′における幅方向両端側に形成された連絡部４Ｅは、第２部分３Ｄに近づくにつれて幅方向寸法が大きくなるので、端子板１Ｅの平面視における面積を比較的大とすることができる。したがって、この端子板１Ｅを備えた回路基板の抵抗値を比較的小とすることができる。
【００６１】
図１７に示す回路基板Ｆは、上記回路基板Ａにおいて、上記端子板１Ａの代わりに、参考例として図１８に示す端子板１Ｆを基板５に半田付けしたものである。
【００６２】
上記端子板１Ｆは、平面視矩形状に形成されており、その一端側が上記第１部分２Ａに対応する第１部分２Ｆとされ、他端側が上記第２部分３Ａに対応する第２部分３Ｆとされている。この端子板１Ｆにおいて、第１部分２Ｆには、図１８に示すように、幅方向に延びる凹状溝２２が複数形成されている。端子板１Ｆは、このような点において、上記端子板１Ａとはその構成が相違している。
【００６３】
各凹状溝２２は、図１９からよくわかるように、その断面が三形状を呈しており、基板５の表面５ａに対して交差するとともに上方に向かうにつれ第２部分３Ｆの方に傾斜する傾斜面２２ａを有している。
【００６４】
次に、上記構成を有する回路基板Ｆの作用を説明する。図１９に示すように、端子板１Ｆの第２部分３ＦをＺ方向上方に向けて引き上げていく場合、端子板１Ｆの第１部分２Ｆは、上記凹状溝２２と直交する方向に順次剥離して行こうとする。第１部分２Ｆの剥離が凹状溝２２まで達した際には、凹状溝２２内の半田７と、この凹状溝２２の内面を形成するとともに傾斜面２２ａに対向する第２傾斜面２２ｂとの間が分離し、これにともなって、端子板１Ｆは、図１９の実線に示すように、凹状溝２２の底部から折れ曲がる。このような状態で第２部分３Ｆが引き上げられた場合、第２部分３Ｆを引き上げる力は、傾斜面２２ａを凹状溝２２内の半田７に沿ってスライド移動させるように作用する。上述したように、半田付けにおいては、界面のスラスト方向の固着力は比較的大とされるので、傾斜面２２ａのスライド移動は、防止されうる。これにより、傾斜面２２ａと凹状溝２２内の半田７とが剥離するのを抑制することができる。
【００６５】
なお、図１８に示す端子板１Ｆにおいて、凹状溝２２は、その断面が三角形状を呈しているが、これに限ることはなく、上記傾斜面２２ａと同様の面を有するものであれば、たとえば台形状の断面を有する溝として凹状溝を形成してもよい。
【００６６】
また、図２０に示すように、上記凹状溝２２に加えて、長手方向に延びる凹状溝２３を端子板の第１部分に形成してもよい。凹状溝２２および凹状溝２３が形成された第１部分２Ｇを有する端子板１Ｇでは、第１部分２Ｇが幅方向（Ｘ方向）における端縁側から剥離するように引き上げられた場合、たとえば、端子板１Ｇに対して、第１部分２ＧがＹ方向に沿ってねじられるように作用する負荷が生じる場合でも、端子板１Ｇが剥離していくのを防止することができる。
【００６７】
なお、図１８および図２０において、端子板１Ｆ，１Ｇは、上記端子板１Ａとは異なり、第１部分２Ｆ，２Ｇと第２部分３Ｆとが第１部分２Ｆ，２Ｇよりも狭幅な連絡部を介して連結されていないが、端子板１Ｆ，１Ｇとして、第１部分２Ｆ，２Ｇと第２部分３Ｆとがこのような連絡部を介して連結されている構成を有するものとしてもよい。このような端子板は、上記端子板１Ａおよび上記端子板１Ｆ，１Ｇについて、上述したのと同様の効果を同時に奏することができ、基板５から剥離していくのがさらに確実に防止されうる。
【００６８】
次に、上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを基板に接続する方法について説明する。なお、以下においては、上記端子板１Ｄの場合を一例として説明する。
【００６９】
端子板１Ｄを基板５に接続するには、まず、図２５（ａ）に示すように、導電性実装部７０上に半田ペーストを塗布する。この工程は、たとえば、所定形状の開口部を有するマスクを基板５上にセットし、マスクの開口部に対して、半田ペーストをスキージ等により押し込むことによって行われる。このとき、導電性実装部７０における半田ペーストが塗布される全体としての領域を印刷領域７０′とすると、この印刷領域７０′内に、半田ペーストが塗布されていない未塗布部７１を設ける。この未塗布部７１は、たとえば、平面視においてＸ方向に延びる直線状とされ、印刷領域７０′を２分割するように形成されている。すなわち、この場合、各印刷領域７０′には、未塗布部７１により互いに離間して配置された２つの塗布部７２が形成されることとなる。したがって、上記したマスクに対して、塗布部７２に対応する開口部を形成しておくことによって、未塗布部７１を容易に形成することができる。
【００７０】
次いで、図２５（ｂ）に示すように、端子板１Ｄを基板５に載置する。このとき、上記各電子部品８も同時に基板５に載置する。各電子部品８および端子板１Ｄの載置には、吸着コレットなどが用いられ、この吸着コレットによれば、各電子部品８および端子板１Ｄの載置を自動的に行うことができる。
【００７１】
ここで、端子板１Ｄには、上述したように、スリット４Ｄ′（端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃの場合では切り欠き部４Ａ′，４Ｂ′，４Ｃ′）が形成されているが、端子板１Ｄの基板５への載置の際には、このスリット４Ｄ′から上記未塗布部７１が臨むようにする。
【００７２】
次いで、端子板１Ｄをリフローソルダリングによって基板５に接続する。具体的には、端子板１Ｄおよび電子部品８が載置された基板５をリフロー炉内に収容することにより、半田を加熱・溶融した後、これを冷却・固化する。これにより、各電子部品８および端子板１Ａの半田付けが一括して行われる。
【００７３】
より詳細には、リフロー炉内において半田が溶融した際には、端子板１Ｄの重量により溶融半田が導電性実装部７０上で押し広げられていく。これにより、端子板１Ｄが導電性実装部７０に対して確実に接続されるとともに、図２５（ｃ）に示すように、上記未塗布部７１が消滅していく。すなわち、端子板１Ｄが導電性実装部７０（基板５）に対して確実に接続されていれば、未塗布部７１が消滅した状態となることとなる。
【００７４】
したがって、上記スリット４Ｄ′から未塗布部７１が消滅しているか否かを確認すれば、端子板１Ｄが確実に半田付けされているかどうかを調べることができる。なお、上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，を基板に接続する場合では、スリット４Ｄ′に対応する部分として、上記切り欠き４Ａ′，４Ｂ′，４Ｃ′を利用すればよい。
【００７５】
次に、本願発明に係る端子板の剥離強度について考察する。
【００７６】
本願発明者は、従来の端子板１０１および上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｆ，１Ｇを基板に半田付けするとともにＬ字状に屈曲させ、その後、これら各端子板の自由領域を基板の上方に向けて引き上げ、各端子板の第１部分が基板から剥離するときの引き上げ強さを測定することにより、各端子板の剥離強度を調べた。また、従来の端子板の剥離強度に対する各端子板の剥離強度の向上率をそれらの剥離強度の平均値から導き出した。この実験結果を図２１（ａ）および図２２に示す。
【００７７】
図２１（ａ）のグラフは、従来の端子板１０１および上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃを用いたときの実験結果を示す。なお、図２１（ａ）においては、試料とした各端子板を端子Ｔ100，ＴA1，ＴA2，ＴA3，ＴB，ＴCで示し、それぞれの端子について、上記切り欠き部４Ａ′，４Ｂ′，４Ｃ′の切欠き深さｄ（図２（ａ）、図５、および図７（ａ）参照）、および端子の種類（形状）を図２１（ｂ）に示す。また、第１部分の幅方向における寸法Ｗ2×第１部分の長手方向における長さＬ（図２（ａ）、図５、および図７（ａ）参照）は、各端子とも３．０ｍｍ×３．０ｍｍとした。
【００７８】
図２１（ａ）のグラフからよくわかるように、端子の種類（形状）が同様のものである場合、上記切欠き深さｄがより大となるほど、剥離強度は大きくなる傾向にある。また、端子ＴCの剥離強度が極めて大きいことから、上記突起部２１Ｃを形成することによって、端子板の剥離強度を向上させることができるのがわかる。
【００７９】
図２２のグラフは、従来の端子板１０１（端子Ｔ100）、上記端子板１Ｆ（端子ＴF），端子板１Ｇ（端子ＴG）および端子ＴHを用いたときの実験結果を示す。ここで、端子ＴHとは、第１部分に対して長手方向に延びる凹状溝２３のみを形成したものである。なお、各端子は、第１部分の面積がそれぞれ同等のものを用いた。このグラフに示すように、端子ＴFおよび端子ＴGの剥離強度が極めて大きいことから、第１部分に対して幅方向に延びる凹状溝２２を形成することによって、端子板の剥離強度を高度に向上させることができるのがわかる。
【００８０】
次いで、本願発明者は、従来の端子板１０１（端子Ｔ100）、および上記端子板１Ｄ（端子ＴD）を基板に半田付けするとともにＬ字状に屈曲させ、その後、これら各端子板の自由領域を基板の上方に向けて引き上げたときの引き上げ距離と、各端子板が基板から剥離するときの引き上げ強さとの関係を調べた。この実験結果を図２３に示す。なお、端子ＴDとしては、上記端子板１Ｄにおいて、第１部分２Ｄの幅方向における寸法Ｗ2が２．５ｍｍで、突出部２１Ｄの端縁と第２部分３Ｄにおける第１部分２Ｄ側の端縁３０′との間の距離ｋが０．４ｍｍ、突出部２１Ｄの突出量ｈ（図１２（ａ）参照）が０．５ｍｍのものを用いた。また、端子ＴDは、第１部分２Ｄと、各連絡部４Ｄと第２部分３Ｄの一部とを基板に半田付けした。
【００８１】
図２３からわかるように、端子ＴDの自由領域３０を上方に引き上げていくと、第２部分における半田付けされた領域が剥離されようとした点Ｓ1で、引き上げ強さが極大値（第１極大値Ｐ1）をとる。この後、引き上げ強さは、第２部分の全域が剥離して、剥離が各連絡部４Ｄに達した点Ｓ2までほぼ一定の値となる。この後、引き上げ強さは、小さくなり、各連絡部４Ｄが剥離している間において、上記第１極大値Ｐ1よりも小となっている。すなわち、端子ＴDは、各連絡部４Ｄが剥離している間においては、剥離強度が小さく、比較的剥離しやすい。しかしながら、各連絡部４Ｄの全域が基板から剥離して、剥離が突出部２１Ｄに達した点Ｓ3から、引き上げ強さは、増大していき、やがて第２極大値Ｐ2をとる。この第２極大値Ｐ2は、上記第１極大値Ｐ1よりも極めて大きく、端子Ｔ100の最大剥離強度の約２倍となっている。これにより、上記突起部２１Ｄを形成することによって、端子板１Ｄの剥離強度を向上させることができるのがわかる。
【００８２】
また、本願発明者は、上記各端子Ｔ100，ＴA1，ＴA2，ＴA3，ＴB，ＴCについて、これらを基板に半田付けする際の位置ずれ量Ｓを調べた。ここで、各端子の位置ずれ量Ｓは、図２４（ｂ）に示すように、端子板の基板５に対する実装すべき姿勢１′における自由端の角部位置と、端子板の実際に半田付けされた姿勢１における自由端の角部位置との間の距離Ｓ1，Ｓ2から導き出し、詳細には、Ｓ＝（−Ｓ1＋Ｓ2）／２の式により算出した。また、従来の端子板の位置ずれ量のばらつき（３σ）に対する各端子板の位置ずれ量のばらつき（３σ）の向上率を測定値から導き出した。この実験結果を図２４（ａ）のグラフに示す。このグラフによれば、上記切欠き深さｄをより大とするほど端子板の位置ずれのばらつきを小さくすることができるのがわかる。
【００８３】
以上、説明したように、上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇが基板５から剥離してやがて脱落するのを防止することができる。
【００８４】
もちろん、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の範囲に含まれる。
【００８５】
たとえば、上記した実施の形態では、上記端子板は、第１部分が１つだけ設けられたものとして構成されているが、端子板としては、第２部分３Ｄを挟んで第１部分２Ｄの反対側にさらなる連絡部４Ｄおよび第１部分２Ｄが連結されたものとすることもできる。このような端子板では、図２６にその一例を示すように、長手方向両端部に第１部分２Ｄが設けられることとなる。このような端子板１Ｊは、たとえば、２つの基板５を懸架するための接続板として形成され、このような場合、長手方向中間部である第２部分３Ｄを屈曲させることによって、２つの基板５が互いに交差するように配置された回路基板を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明に係る回路基板の参考例を示す概略斜視図である。
【図２】  （ａ）ないし（ｃ）は、本願発明に係る端子板の参考例を示す平面図である。
【図３】  図２（ａ）ないし図２（ｃ）に示す端子板の作用を説明するための概略斜視図である。
【図４】  図３をIV方向から見た側面図である。
【図５】  本願発明に係る端子板の他の参考例を示す平面図である。
【図６】  本願発明に係る回路基板の他の参考例を示す概略斜視図である。
【図７】  （ａ）および（ｂ）は、本願発明に係る端子板の他の参考例を示す平面図である。
【図８】  図７（ａ）および図７（ｂ）に示す端子板の作用を説明するための概略斜視図である。
【図９】  図８をIX方向から見た側面図である。
【図１０】  図８のX-X線に沿う断面図である。
【図１１】  本願発明に係る回路基板の一例を示す概略斜視図である。
【図１２】  （ａ）および（ｂ）は、本願発明に係る端子板の一例を示す平面図である。
【図１３】  図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示す端子板の作用を説明するための概略斜視図である。
【図１４】  図１３をXIV方向から見た側面図である。
【図１５】  図１３のXV-XV線に沿う断面図である。
【図１６】  本願発明に係る端子板の他の例を示す平面図である。
【図１７】  本願発明に係る回路基板の他の参考例を示す概略斜視図である。
【図１８】  本願発明に係る端子板の他の参考例を示す概略斜視図である。
【図１９】  図１８に示す端子板の作用を説明するための断面図である。
【図２０】  本願発明に係る端子板の他の参考例を示す概略斜視図である。
【図２１】  （ａ）は、実験結果を示すグラフ、（ｂ）は、図２１（ａ）における各端子の諸元を示す表である。
【図２２】  本願発明の参考例に係る端子板の実験結果を示すグラフである。
【図２３】  本願発明の端子板の実施形態に係る実験結果を示すグラフである。
【図２４】  （ａ）は、本願発明の参考例に係る端子板の実験結果を示すグラフ、（ｂ）は、この実験における測定箇所を示す概略平面図である。
【図２５】  （ａ）ないし（ｃ）は、本願発明に係る端子板の接続方法を説明するための平面図である。
【図２６】  本願発明に係る端子板の他の例を示す概略斜視図である。
【図２７】  従来の回路基板の一例を示す概略斜視図である。
【図２８】  従来の端子板の作用を示す断面図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｊ  端子板
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ，２Ｇ        第１部分
３Ａ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆ                          第２部分
４Ａ，４Ｄ，４Ｅ                                連絡部
４Ｄ′，４Ｅ′                                  スリット
５                                              基板
２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ                          突出部
２２，２３                                      凹状溝
７０′                                          印刷領域
７１                                            未塗布部
Ａ，Ｃ，Ｄ，Ｆ                                  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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