(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に装着された被処理基板を真空処理室内で移動させる基板移動装置であって、
前記真空処理室外に配設されており、前記基台を移動させる第１の駆動機構と、
前記真空処理室内に配設されており、前記基台を前記第１の駆動機構による往復移動方向と直交する方向に前記第１の駆動機構による移動速度よりも高速で往復移動させる第２の駆動機構と
を具備することを特徴とする基板移動装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板移動装置であって、
前記第１及び第２の駆動機構は、前記基台を往復直線移動させる構成であることを特徴とする基板移動装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構による前記基台の直線往復移動の周波数を１Hz以上、20Hz以下に設定したことを特徴とする基板移動装置。
【請求項４】
請求項１または２記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構による前記基台の直線往復移動の移動速度を１ｍ／Ｓ以上、５０ｍ／Ｓ以下に設定したことを特徴とする基板移動装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構として流体圧アクチュエータを用いたことを特徴とする基板移動装置。
【請求項６】
請求項５記載の基板移動装置であって、
前記流体圧アクチュエータは、一軸方向に延びるガイド軸とこれに沿って移動可能なスライダとを含み、
前記ガイド軸の周囲と前記スライダとの間に圧力室を形成すると共に、該圧力室を軸方向に関して２つのシリンダ室に区画する隔壁を前記スライダまたは前記ガイド軸の一方に設け、
２つに区画されたシリンダ室にそれぞれ、前記ガイド軸内に設けられた供給／排出通路を通して圧縮流体を出入り可能にする構成とされていることを特徴とする基板移動装置。
【請求項７】
請求項５記載の基板移動装置であって、
前記流体圧アクチュエータは、ガイド軸とこれに沿って移動可能なスライダとを含み、
前記ガイド軸は、互いに中心軸が一致するように一定距離を隔てて一端部を対向させた２つの軸体から成り、
前記スライダは、前記２つの軸体の互いに対向し合う前記一端部の間に形成される空間と該一端部から他端部に向かう所定距離の領域とを内包する筒状体から成り、
前記一端部の間に形成される空間を軸方向に関して２つのシリンダ室に区画する隔壁を前記スライダの内壁に設け、２つに区画されたシリンダ室にそれぞれ、前記ガイド軸内に設けられた供給／排出通路を通して圧縮流体を出入り可能にした構成とされていることを特徴とする基板移動装置。
【請求項８】
請求項６または７記載の基板移動装置であって、
前記シリンダ室の両側であって前記ガイド軸と前記スライダとの間にそれぞれ軸受及び前記シリンダ室からの漏れ流体を排出するための排出部を設け、前記ガイド軸内にはその端部から前記排出部に至る排出通路を設けたことを特徴とする基板移動装置。
【請求項９】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構としてリニアモータを用いたことを特徴とする基板移動装置。
【請求項１０】
請求項９記載の基板移動装置であって、
前記リニアモータは、複数のコイル片を組み合わせて形成されたコイルを内部に収容すると共に、該コイルをその周囲に冷媒を流して冷却可能とする密閉容器を具備することを特徴とする基板移動装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台を、前記第１の駆動機構による前記基台の移動方向と平行なチルト軸、又は／及び前記第２の駆動機構による前記基台の移動方向と平行なチルト軸を中心として回転させ任意角度で停止させる第３の駆動機構を設けたことを特徴とする基板移動装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台を、鉛直方向に平行なチルト軸を中心として任意角度で停止可能に回転させ位置決め停止させる第３の駆動機構を設けたことを特徴とする基板移動装置。
【請求項１３】
請求項１１または１２記載の基板移動装置であって、
前記チルト軸が、前記被加工基板の中心点を通るよう構成したことを特徴とする基板移動装置。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台の前記被処理基板が装着される装着面に略垂直な軸を中心として、前記基台を回転及び位置決め停止させる第４の駆動機構を設けたことを特徴とする基板移動装置。
【請求項１５】
請求項１４記載の基板移動装置であって、
前記垂直な軸が、前記被加工基板の中心点を通るよう構成したことを特徴とする基板移動装置。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台は、前記被処理基板の基準取付状態において、該被処理基板をその処理面が鉛直方向となるよう取り付けられる構成とされていることを特徴とする基板移動装置。
【請求項１７】
請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台は、前記被処理基板を静電吸着により装着する構成であることを特徴とする基板移動装置。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台に冷却機構を設けたことを特徴とする基板移動装置。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構は、前記第１の駆動機構上に搭載されていることを特徴とする基板移動装置。
【請求項２０】
請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第１の駆動機構は、前記第２の駆動機構上に搭載されていることを特徴とする基板移動装置。
【請求項２１】
請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第１の駆動機構と前記第２の駆動機構とを駆動制御する駆動制御手段を設けたことを特徴とする基板移動装置。
【請求項２２】
請求項２１記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記第２の駆動機構が前記基台を高加減速移動させるモードと前記基台を等速移動させるモードとを交番的に実施するよう制御することを特徴とする基板移動装置。
【請求項２３】
請求項２２記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記高加減速移動させるモードと前記等速移動させるモードとの変換点において、前記基台の移動速度変化を平滑化する制御を実施することを特徴とする基板移動装置。
【請求項２４】
請求項２１乃至２３のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記基台を連続的に等速移動させるよう前記第１の駆動機構を制御することを特徴とする基板移動装置。
【請求項２５】
請求項２４記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記第１の駆動機構による前記基台の等速移動速度を変更可能な構成とされていることを特徴とする基板移動装置。
【請求項２６】
請求項２１乃至２３のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記第２の駆動機構による往復移動に基づき、前記基台が間欠的に移動させるよう前記第１の駆動機構を制御することを特徴とする基板移動装置。
【請求項２７】
請求項２６記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記第１の駆動機構による前記基台の間欠的な移動を、前記第２の駆動機構が前記基台を高加減速移動させるモードを実施している間に実施するよう制御することを特徴とする基板移動装置。
【請求項２８】
請求項２２乃至２７のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記被処理基板に対する処理と、前記第２の駆動機構で前記基台を等速移動させるモードとが同期するよう制御することを特徴とする基板移動装置。
【請求項２９】
請求項１乃至２８のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
ビーム加工装置、露光装置、及びイオン注入装置から選択される一の装置に組み込まれてなることを特徴とする基板移動装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】
本発明は基板移動装置に係り、特に真空環境下において被処理基板を移動させる基板移動装置に関する。
【従来の技術】
【０００３】
例えば、半導体装置の製造においては、ウェハ（半導体基板）に対して多数の製造工程が実施される。この半導体製造工程において、真空環境下（真空処理室内）において処理が行なわれる工程が多種存在する。
【０００４】
具体的には、ウェハ上に薄膜を物理的に形成するスパッタ工程、ウェハ上に薄膜を化学気相的に形成する各種ＣＶＤスパッタ工程、ウェハ上に形成された薄膜に対し形状加工を行なうリソグラフィ工程、ウェハ上に形成された層に不純物を添加する不純物添加工程、ウェハ上に形成された薄膜に対し各種エッチングするエッチング工程、ウェハ表面に電子ビームを用いて微細加工を行なう電子ビーム工程、及びウェハ表面にイオンビームを用いて微細加工を行なうイオンビーム加工工程等は、いずれも真空環境下において処理が実施される。
【０００５】
このような真空環境下内処理を実施する場合、真空処理室内においてウェハを精度よく移動させる必要がある。このため、上記した各処理を実施する処理装置には、ウェハを装着するステージ（基台）を、真空処理室内で高精度に移動させる移動装置が設けられている。この移動装置は、ウェハに実施される加工に応じて、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向への移動、ウェハを電子ビーム等に対して傾けるチルト移動、ウェハを回転させる回転移動等が適宜行ないうる構成とされていた。
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、この種の真空処理室内でウェハを移動させる移動装置は、ステージを駆動する駆動機構が真空処理室の外部に配設された構成のものが殆どであった。これは、次に述べる各理由による。
(I)  真空処理室内には駆動機構で発生する熱を外部に放出させるための放熱媒体（空気等の気体）が存在しないため熱の発生を伴う駆動機構の使用が難しい。
(II)  真空処理室は容積が小さい程、所定真空圧にするまでの時間短縮が図れ、ウェハ処理に対するスループットを向上させることができる。しかしながら、真空処理室を小型化すると、これに伴い真空処理室内に配設する駆動機構も小さくなり、従来の駆動機構では発生する駆動力が低下してしまう。このため、ウェハを真空処理室内で高速移動さることができず、結果としてスループットが低下してしまう。
(III)  駆動機構としてリアにモータを使用した場合、リニアモータのコイルを構成する線材は、絶縁のために樹脂製の被覆材により被覆された構成とされている。また、線材間やマグネットとの強い磁力による崩れを防止するために、コイルを形成後にこれを樹脂に含浸させ強固に固定している。しかし、リニアモータの駆動時にコイルから発生する熱により、被覆材及び固定のための樹脂からアウトガスが発生してしまい、真空処理室内の真空度が悪化してしまう。
【０００７】
上記した各理由によりステージを駆動する駆動機構が真空処理室の外部に配設されるが、この構成ではステージの駆動力を真空処理室の外部から真空処理室の内部に導入する必要があり、更に導入部には真空シールを行なう必要があり真空処理室を含め移動装置全体が大型化及び高コスト化してしまうという問題点がある。
【０００８】
また、真空処理室内のステージと、真空処理装置の外部に配設された駆動機構とが離間していると、ステージを高速移動させようとした場合、駆動機構からステージに至る駆動力伝達系のいたる所で振動や反力が発生し、ステージを高速移動させることが困難であるという問題点がある。ステージ（即ち、ウェハ）の移動速度を遅くすると、ウェハ処理のスループットが大幅に低下してしまうジレンマがあった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、真空処理室内で被加工基板を高速に移動させることを可能とした基板移動装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項１記載の発明は、
基台に装着された被処理基板を真空処理室内で移動させる基板移動装置であって、
前記真空処理室外に配設されており、前記基台を移動させる第１の駆動機構と、
前記真空処理室内に配設されており、前記基台を前記第１の駆動機構による往復移動方向と直交する方向に前記第１の駆動機構による移動速度よりも高速で往復移動させる第２の駆動機構とを具備することを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の基板移動装置であって、
前記第１及び第２の駆動機構は、前記基台を連続往復直線移動させる構成であることを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項３記載の発明は、
請求項１または２記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構による前記基台の直線往復移動の周波数を１Hz以上、20Hz以下に設定したことを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項４記載の発明は、
請求項１または２記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構による前記基台の直線往復移動の移動速度を１ｍ／Ｓ以上、５０ｍ／Ｓ以下に設定したことを特徴とするものである。
【００１５】
上記の請求項１乃至請求項４記載の発明によれば、第２の駆動機構により基台は真空処理室内で高速に往復移動できるため、高いスループットで被処理基板に対し所定の処理を実施することができる。
【００１６】
この際、第２の駆動機構による基台の直線往復移動の周波数は１Hz以上、20Hz以下が望ましい。また、第２の駆動機構による基台の直線往復移動の移動速度は１ｍ／Ｓ以上、５０ｍ／Ｓ以下であることが望ましく、その速度の精度は0.01パーセント以上、１パーセント以内であることが望ましい。
【００１７】
また、請求項５記載の発明は、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構として流体圧アクチュエータを用いたことを特徴とするものである。
【００１８】
また、請求項６記載の発明は、
請求項５記載の基板移動装置であって、
前記流体圧アクチュエータは、一軸方向に延びるガイド軸とこれに沿って移動可能なスライダとを含み、
前記ガイド軸の周囲と前記スライダとの間に圧力室を形成すると共に、該圧力室を軸方向に関して２つのシリンダ室に区画する隔壁を前記スライダまたは前記ガイド軸の一方に設け、
２つに区画されたシリンダ室にそれぞれ、前記ガイド軸内に設けられた供給／排出通路を通して圧縮流体を出入り可能にする構成とされていることを特徴とするものである。
【００１９】
また、請求項７記載の発明は、
請求項５記載の基板移動装置であって、
前記流体圧アクチュエータは、ガイド軸とこれに沿って移動可能なスライダとを含み、
前記ガイド軸は、互いに中心軸が一致するように一定距離を隔てて一端部を対向させた２つの軸体から成り、
前記スライダは、前記２つの軸体の互いに対向し合う前記一端部の間に形成される空間と該一端部から他端部に向かう所定距離の領域とを内包する筒状体から成り、
前記一端部の間に形成される空間を軸方向に関して２つのシリンダ室に区画する隔壁を前記スライダの内壁に設け、２つに区画されたシリンダ室にそれぞれ、前記ガイド軸内に設けられた供給／排出通路を通して圧縮流体を出入り可能にした構成とされていることを特徴とするものである。
【００２０】
また、請求項８記載の発明は、
請求項６または７記載の基板移動装置であって、
前記シリンダ室の両側であって前記ガイド軸と前記スライダとの間にそれぞれ軸受及び前記シリンダ室からの漏れ流体を排出するための排出部を設け、前記ガイド軸内にはその端部から前記排出部に至る排出通路を設けたことを特徴とするものである。
【００２１】
上記の請求項５乃至請求項８記載の発明によれば、第２の駆動機構として流体圧アクチュエータを用いたことにより、第２の駆動機構を真空処理室内に配設することが可能となる。
【００２２】
即ち、流体圧アクチュエータは、ガイド軸とこれに沿って移動可能なスライダとを有しており、ガイド軸とスライダとの間に形成される圧力室は２つのシリンダ室に画成されている。そして、それぞれのシリンダ室に選択的に供給／排出通路を通して圧縮流体を流入出させることにより、スライダはガイド軸に沿って移動する。
【００２３】
この圧縮流体は、シリンダ室から真空処理室内に流入することはないため、流体圧アクチュエータを設けても真空処理室内の真空度が低下するようなことはない。また、流体圧アクチュエータは圧縮流体によりスライダを移動させるため、駆動部分において発熱はほとんどない。更に、圧縮流体の圧力を適宜制御することにより、スライダを高速移動させることが可能である。
【００２４】
また、請求項９記載の発明は、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構としてリニアモータを用いたことを特徴とするものである。
また、請求項１０記載の発明は、
請求項９記載の基板移動装置であって、
前記リニアモータは、複数のコイル片を組み合わせて形成されたコイルを内部に収容すると共に、該コイルをその周囲に冷媒を流して冷却可能とする密閉容器を具備することを特徴とするものである。
【００２５】
上記の請求項９及び請求項１０記載の発明では、第２の駆動機構としてリニアモータを用いたことにより、第２の駆動機構を真空処理室内に配設することが可能となる。
【００２６】
即ち、リニアモータは駆動時の摩擦抵抗が小さいために発熱量が小さく、また部品点数が少なくてすむため小型化を図りやすい。このため、小容積の真空処理室であっても、リニアモータを内設することが可能となる。
【００２７】
また、リニアモータを構成するコイルを内部に収容すると共に、その周囲に冷媒を流しコイルを冷却する密閉容器を設けることにより、コイルからアウトガスが発生することを防止でき、真空処理室の真空度を維持することができる。
更に、コイルの形状を、全体がほぼリング形状となるよう構成すると共に有効導体部と連結導体部とを有する構成とすることにより、発生する磁束密度を高めることができ、よって強い駆動力を出力させることができる。これにより、基台の移動速度を高めることができ、被処理基板に対する処理のスループットを高めることができる。
【００２８】
また、請求項１１記載の発明は、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台を、前記第１の駆動機構による前記基台の移動方向と平行なチルト軸、又は／及び前記第２の駆動機構による前記基台の移動方向と平行なチルト軸を中心として回転させ任意角度で停止させる第３の駆動機構を設けたことを特徴とするものである。
【００２９】
また、請求項１２記載の発明は、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台を、鉛直方向に平行なチルト軸を中心として任意角度で停止可能に回転させ位置決め停止させる第３の駆動機構を設けたことを特徴とするものである。
【００３０】
また、請求項１３記載の発明は、
請求項１１または１２記載の基板移動装置であって、
前記チルト軸が、前記被加工基板の中心点を通るよう構成したことを特徴とするものである。
【００３１】
上記の請求項１１乃至請求項１３記載の発明では、基板移動装置にチルト機構として機能する第３の駆動機構を設けたことにより、処理時における被処理基板の向きに自由度を持たせることができる。このため、処理に適正な向きで被処理基板に対し処理を行なうことができるため、良好な処理を行なうことができる。
【００３２】
また、請求項１４記載の発明は、
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台の前記被処理基板が装着される装着面に略垂直な軸を中心として、前記基台を回転及び位置決め停止させる第４の駆動機構を設けたことを特徴とするものである。
【００３３】
また、請求項１５記載の発明は、
請求項１４記載の基板移動装置であって、
前記垂直な軸が、前記被加工基板の中心点を通るよう構成したことを特徴とするものである。
【００３４】
上記の請求項１４及び請求項１５記載の発明では、基板移動装置に被処理基板を回転させる第４の駆動機構を設けたことにより、被処理基板を回転させた状態で処理を行なうことが可能となる。このため、被処理基板に対し、ムラのない均一な処理を行なうことが可能となる。
【００３５】
また、請求項１６記載の発明は、
請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台は、前記被処理基板の基準取付状態において、該被処理基板をその処理面が鉛直方向となるよう取り付けられる構成とされていることを特徴とするものである。
【００３６】
上記発明によれば、被処理基板の処理面が鉛直方向となるため、被処理基板上の塵埃は落下し、よって被処理基板に塵埃が付着することを防止できる。
【００３７】
また、請求項１７記載の発明は、
請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台は、前記被処理基板を静電吸着により装着する構成であることを特徴とするものである。
【００３８】
上記発明によれば、基台が被処理基板を装着する手段として静電電吸着を用いるため、真空環境である真空処理室内であっても被処理基板を基台に確実に装着することができる。
【００３９】
また、請求項１８記載の発明は、
請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記基台に冷却機構を設けたことを特徴とするものである。
【００４０】
上記発明によれば、基台に冷却機構を設けたことにより、被処理基板を冷却しつつ処理を実施することが可能となる。このため、被処理基板に対する処理の実施中に、被処理基板が熱により変質或いは変形してしまうことを防止できる。
【００４１】
また、請求項１９記載の発明は、
請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第２の駆動機構は、前記第１の駆動機構上に搭載されていることを特徴とするものである。
【００４２】
また、請求項２０記載の発明は、
請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第１の駆動機構は、前記第２の駆動機構上に搭載されていることを特徴とするものである。
【００４３】
上記の請求項１９及び請求項２０記載の発明によれば、第１の駆動機構上に第２の駆動機構が、或いは第２の駆動機構上に第１の駆動機構が搭載されるため、これを別個に配置する構成に比べ、第１及び第２の駆動機構全体としての形状を小さくすることができ、基板移動装置の小型化を図ることができる。
【００４４】
また、請求項２１記載の発明は、
請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記第１の駆動機構と前記第２の駆動機構とを駆動制御する駆動制御手段を設けたことを特徴とするものである。
【００４５】
上記発明によれば、駆動制御手段により第１及び第２の駆動機構を共に駆動制御することにより、第１の駆動機構による基台の移動と第２の駆動機構による基台の移動を同期させることが可能となり、被処理基板に対して処理を行なう際、無駄のない効率的な基台の移動を行なうことが可能となる。
【００４６】
また、請求項２２記載の発明は、
請求項２１記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記第２の駆動機構が前記基台を高加減速移動させるモードと前記基台を等速移動させるモードとを交番的に実施するよう制御することを特徴とするものである。
【００４７】
上記発明において、第２の駆動機構が基台を高加減速移動させるモードとは、基台の移動方向を変換するモードである。この時、基台は先ず高減速して停止し、続いて逆方向に高加速する。そして、所定の速度まで加速されると、駆動制御手段は、基台を等速移動させるモードに切り替える。駆動制御手段はこの二つのモードを交番的に実施し、これにより基台は真空処理室内で往復移動される。
【００４８】
また、請求項２３記載の発明は、
請求項２２記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記高加減速移動させるモードと前記等速移動させるモードとの変換点において、前記基台の移動速度変化を平滑化する制御を実施することを特徴とするものである。
【００４９】
上記発明によれば、駆動制御手段により高加減速移動させるモードと等速移動させるモードとの変換点における基台の移動速度変化が平滑化されるため、この速度変化が大きい変換点において、基台に過大な振動やモーメントが印加されることを防止することができる。
【００５０】
また、請求項２４記載の発明は、
請求項２１乃至２３のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記基台を連続的に等速移動させるよう前記第１の駆動機構を制御することを特徴とするものである。
【００５１】
上記発明では、第１の駆動機構は駆動制御手段に制御され、基台を連続的に等速移動させる。この基台の移動軌跡は、第２の駆動機構による往復移動と、第１の駆動機構による移動（第２の駆動機構による往復運動の方向と直交する方向の移動）とを重畳させた軌跡を取る。よって、上記発明の構成では、基台の移動軌跡は、のこぎり歯状の移動軌跡となる。
【００５２】
また、請求項２５記載の発明は、
請求項２４記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記第１の駆動機構による前記基台の等速移動速度を変更可能な構成とされていることを特徴とするものである。
【００５３】
上記発明によれば、のこぎり歯状とされた移動軌跡の歯の高さ（隣接する移動軌跡のピッチ）を変更することができ、基台の移動軌跡の設定における自由度を向上させることができる。
【００５４】
また、請求項２６記載の発明は、
請求項２１乃至２３のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記第２の駆動機構による往復移動に基づき、前記基台が間欠的に移動させるよう前記第１の駆動機構を制御することを特徴とするものである。
【００５５】
上記発明によれば、基台の移動軌跡は、ステップ状の移動軌跡となる。
【００５６】
また、請求項２７記載の発明は、
請求項２６記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記第１の駆動機構による前記基台の間欠的な移動を、前記第２の駆動機構が前記基台を高加減速移動させるモードを実施している間に実施するよう制御することを特徴とするものである。
【００５７】
上記発明によれば、直線移動中に第１の駆動機構による間欠的な基台の移動が行なわれることを防止できる。よって、被処理基板に対し、安定した処理を実施することができる。尚、第２の駆動機構が基台を高加減速移動させるモードを実施する領域は、被処理基板或いは処理領域の外部の領域であるため、この領域で第１の駆動機構による間欠的な基台の移動を実施しても、被処理基板に影響を与えることはない。
【００５８】
また、請求項２８記載の発明は、
請求項２２乃至２７のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
前記駆動制御手段は、前記被処理基板に対する処理と、前記第２の駆動機構前記基台を等速移動させるモードとが同期するよう制御することを特徴とするものである。
【００５９】
上記発明によれば、被処理基板に対する処理と、第２の駆動機構で基台を等速移動させるモードとを同期させたことにより、安定した処理を行ないうる等速移動領域で被処理基板に対して処理を実施できるため、安定した精度の高い処理を実施することができる。
【００６０】
また、請求項２９記載の発明は、
請求項１乃至２８のいずれか一項に記載の基板移動装置であって、
ビーム加工装置、露光装置、及びイオン注入装置から選択される一の装置に組み込まれてなることを特徴とするものである。
【発明の実施の形態】
【００６１】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００６２】
図１乃至図３は、本発明の第１実施例である基板移動装置１０Ａを用いた処理装置を示している。本実施例に係る基板移動装置１０Ａは、被処理基板となるウェハ２０を処理装置の真空処理室１１内で移動させるものである。この基板移動装置１０Ａは半導体製造装置等の処理装置に適用することができ、具体的にはビーム加工装置、露光装置、或いはイオン注入装置等に適用することが可能である。
以下の説明においては、イオンビーム（以下、ＩＢと略称する）をウェハ２０に照射して所定の処理を行なう処理装置に基板移動装置１０Ａを適用した例について説明するものとする。しかしながら、本発明の適用はこれに限定されものではなく、上記した各種処理装置に適用できるものである。
【００６３】
基板移動装置１０Ａは、大略するとウェハプラテン１２，第１の駆動機構１３Ａ，第２の駆動機構１４Ａ，第３の駆動機構１５Ａ，第４の駆動機構１６，及び制御装置４０等により構成されている。
【００６４】
ウェハプラテン１２は、ウェハ２０を装着する基台となるものである。また、第１の駆動機構１３Ａは、ウェハプラテン１２を図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に移動させるものである。また、第２の駆動機構１４Ａは、ウェハプラテン１２を図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に往復移動させるものである。また、第３の駆動機構１５Ａは、ウェハプラテン１２をいわゆるチルト移動させるものである。更に、第４の駆動機構１６は、ウェハプラテン１２を回転移動させるものである。
【００６５】
本実施例に係る基板移動装置１０Ａでは、ウェハプラテン１２，第２の駆動機構１４Ａ，及び第４の駆動機構１６は真空処理室１１内に配設され、第１の駆動機構１３Ａ及び第３の駆動機構１５Ａは真空処理室１１の外部に配設された構成とされている。以下、上記した基板移動装置１０Ａの各構成要素について詳述する。
【００６６】
ウェハプラテン１２は、ウェハ２０を装着する基台である。本実施例では、ウェハプラテン１２は基準取付状態（処理を開始する前のイニシャル状態）において、ウェハ２０を装着するウェハ装着面１２ａが鉛直方向となるよう構成されている。即ち、ＩＢはウェハ２０に対して水平方向から照射される構成となっている。この構成することにより、ウェハ２０に塵埃が付着しても、塵埃は重力により自然落下するため、ウェハ２０に付着する塵埃の量を低減することができる。
【００６７】
このウェハプラテン１２は、第２の駆動機構１４Ａに配設されている。後に詳述するように本実施例では第２の駆動機構１４Ａとしてリニアモータ３０を用いており、ウェハプラテン１２は図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動される構成となっている。ウェハプラテン１２は、このリニアモータ３０を構成するコイルユニット１３２に立設された支柱５４に固定されている。このため、ウェハプラテン１２の中心位置は、リニアモータ３０により直接的に移動が行なわれる位置（即ち、コイルユニット１３２の位置）に対し、図２に矢印Ｈで示す距離だけオフセットした構成となっている。
【００６８】
また、ウェハプラテン１２の後方（図１及び図３に矢印Ｚ２で示す方向）には、ファラデーカップ３５が配設されている。このファラデーカップ３５はウェハ２０に照射されるＩＢの電流量を測定するものであり、照射されるＩＢが入射する位置（照射されるＩＢと対向する位置）に配設されている。尚、本実施例では、ＩＢは常に一定の位置に照射されており、ＩＢの照射位置が変位するようなことはない。
【００６９】
ところで、前記したように本実施例では、ウェハプラテン１２はコイルユニット１３２の位置（リニアモータ３０により直接的に移動付勢される位置）に対し、図中矢印Ｈで示す距離だけオフセットした構成となっている。また、ウェハプラテン１２の背面部には第４の駆動機構１６が一体的に取り付けられるのみであり、他の構成は設けられていない。このため、ウェハプラテン１２がリニアモータ３０によりファラデーカップ３５と対向する位置から矢印Ｘ１方向或いはＸ２方向に移動した場合、ＩＢは直ちにファラデーカップ３５に入射する。
【００７０】
ファラデーカップ３５では、ウェハ２０に照射されるＩＢの電流量が測定される。そして、この測定結果に基づきＩＢの出力制御が行なわれる。これにより、出力変動の少ない安定したＩＢがウェハ２０に照射されるよう構成されている。
【００７１】
また、ウェハ２０に対して処理を行なう場合、ウェハ２０を装着したウェハプラテン１２は、図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に高速に移動される（これについては、後に詳述する）。また、前記のようにウェハプラテン１２の背面部には、他の構成は設けられていない。
【００７２】
よって、ウェハプラテン１２がその半径以上Ｘ１，Ｘ２方向に移動する毎に、ＩＢはファラデーカップ３５に入射する。即ち、本実施例の構成によれば、ＩＢがファラデーカップ３５に入射する回数は増大し、これにより上記したＩＢの出力制御は頻繁に行なわれるため、ＩＢの出力制御を応答性良く行なうことができる。
【００７３】
図４は、ウェハプラテン１２の一部を拡大して示す断面図である。同図に示すように、ウェハプラテン１２の内部には静電チャック用電極５０及び冷却用配管５１が配設されている。静電チャック用電極５０は、外部より電源供給される構成とされており、発生する静電力によりウェハ２０を吸着する。これにより、ウェハ２０はウェハプラテン１２に装着される。
【００７４】
このように本実施例では、ウェハ２０をウェハプラテン１２に装着するのに、静電チャック用電極５０を用いたいわゆる静電チャック方式を採用しているため、真空処理室１１内であっても確実にウェハ２０をウェハプラテン１２に装着することができる。
【００７５】
また、冷却用配管５１は、ウェハ２０の装着位置近傍に配設されている。この冷却用配管５１には、真空処理室１１の外部から冷却液体水或いは冷却ガス（以下、冷却媒体という）が供給される構成とされている。これにより、ＩＢが照射されることによりウェハ２０が加熱したとしても、冷却用配管５１を流れる冷却媒体により冷却されるため、ウェハ２０に変形・変質が発生することを防止できる。
【００７６】
また、上記構成とされたウェハプラテン１２は、第４の駆動機構１６により回転付勢される構成とされている。ウェハプラテン１２の回転方向を図２に矢印で示す。この第４の駆動機構１６は、例えば電動モータ或いは流体モータであり、電源供給することにより、駆動流体（駆動液体、駆動気体）を供給することにより、ウェハプラテン１２を回転する構成とされている。
【００７７】
このウェハプラテン１２の回転の回転軸５５は、図３に示すようにウェハ装着面１２ａに対し略垂直な軸であり、かつこの回転軸５５はウェハ２０の中心位置Ｓを通るよう構成されている。このように、ウェハプラテン１２を回転させることにより、ウェハ２０に対してＩＢをむらなく均一に照射することができる。
【００７８】
ところで、本実施例ではウェハプラテン１２は真空処理室１１内に配設されるため、静電チャック用電極５０に供給される電源、冷却用配管５１に供給される冷却媒体、及び第４の駆動機構１６を駆動するための電源或いは駆動流体は、真空処理室１１の外部からウェハプラテン１２或いは第４の駆動機構１６に供給する必要がある。
本実施例では、これらの電源配線，駆動流体用配管等を、図２に示されるように集合ケーブル２９に集約的に配設し、これを中空とされた支柱２５，ケーブルベア３１，支柱５４を介してウェハプラテン１２或いは第４の駆動機構１６に供給する構成としている。尚、集合ケーブル２９には、後に説明するリニアモータ３０を冷却するための冷媒を主流路１５２に導入するための導入配管、及び冷媒を１５２から排出するための排出配管も設けられている。
【００７９】
支柱２５は、後述するように図２に矢印Ａ１，Ａ２方向に回転すると共に、図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に昇降する構成されている。また、ウェハプラテン１２及び第４の駆動機構１６は、第２の駆動機構１４Ａにより図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に往復移動するものである。しかるに、支柱２５を中空とし、その内部に集合ケーブル２９を配設することにより、集合ケーブル２９はテーブル２４に引き出される。
【００８０】
また、テーブル２４とウェハプラテン１２との間には、二つ折りにされた構成のＸ１，Ｘ２方向伸長・伸縮可能なケーブルベア３１が設けられており、集合ケーブル２９はこのケーブルベア３１を介してウェハプラテン１２及び第４の駆動機構１６に接続されている。従って、静電チャック用電極５０に供給される電源、冷却用配管５１に供給される冷却媒体、及び第４の駆動機構１６を駆動するための電源或いは駆動流体は、ウェハ２０を移動させるための種々の機構が設けられていても、真空処理室１１の外部からウェハプラテン１２或いは第４の駆動機構１６に確実に供給することができる。
【００８１】
次に、第１の駆動機構１３Ａについて説明する。
第１の駆動機構１３Ａは、ウェハプラテン１２（ウェハ２０）を図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に移動させるものである。本実施例では、第１の駆動機構１３Ａは真空処理室１１の外部に配設された構成とされている。この第１の駆動機構１３Ａは、大略するとＹ方向駆動モータ２１，昇降機構２２，テーブル２４，及び支柱２５等により構成されている。
【００８２】
Ｙ方向駆動モータ２１は、昇降機構２２を駆動するものである。このＹ方向駆動モータ２１は、後述する制御装置４０に接続されており、この制御装置４０により駆動制御させる構成とされている。
昇降機構２２は、例えばボールネジにより構成されている。このボールネジの下端部は、ベルト３３によりＹ方向駆動モータ２１と接続されている。また、ボールネジには係合部２３が螺合しており、この係合部２３には支柱２５の下端部に固定されたフランジ３６が一体的に接合されている。
【００８３】
従って、Ｙ方向駆動モータ２１が駆動することにより昇降機構２２のボールネジは回転し、これによりＹ方向駆動モータ２１の回転方向に応じ、係合部２３は図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に選択的に昇降する。前記のように、係合部２３には支柱２５の下端部に固定されたフランジ３６が一体的に接合されているため、係合部２３が昇降動作することにより、フランジ３６を介して支柱２５も昇降付勢される。
【００８４】
支柱２５は、その上部（矢印Ｙ２方向の所定部分）が真空処理室１１内に位置し、その下部（矢印Ｙ１方向の所定部分）が真空処理室１１の外部に位置した構成となっている。真空処理室１１は、設置床１７に据え付けられたベース１８の上部に配設されている。この真空処理室１１の内部は、図示しない真空ポンプにより、所定の真空圧となるよう構成されている。
【００８５】
支柱２５は、エアベアリング２６を介して真空処理室１１内に挿入された構成とされている。エアベアリング２６は、差動排気部２７と噴出し部２８とにより構成されている。よって、支柱２５を真空処理室１１内に挿入した構成としても、真空処理室１１の真空度が低下しないよう構成されている。また、支柱２５は、真空処理室１１に対して図２に矢印Ａ１，Ａ２方向に回転可能となるよう、かつ図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に移動可能となるよう構成されている。
【００８６】
一方、支柱２５の上端部（矢印Ｙ２方向端部）には、テーブル２４が配設されている。このテーブル２４は真空処理室１１内に位置しており、また図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に長く延在した構成とされている。
【００８７】
前記したウェハプラテン１２は、第２の駆動機構１４Ａを介してテーブル２４上に配設されている。従って、Ｙ方向駆動モータ２１Ａが駆動し、昇降機構２２,係合部２３，及びフランジ３６を介して支柱２５が図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に移動することにより、ウェハプラテン１２（ウェハ２０）も図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に移動する。
【００８８】
次に、第２の駆動機構１４Ａについて説明する。
第２の駆動機構１４Ａは、ウェハプラテン１２（ウェハ２０）図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に連続往復直線移動させるものである。この第２の駆動機構１４Ａは、真空処理室１１内に配設されている。具体的には、前記のように第１の駆動機構１３Ａを構成するテーブル２４上に設置されることにより、真空処理室１１内に配設された構成とされている。
【００８９】
本実施例では、第２の駆動機構１４Ａとしてリニアモータ３０を使用している。このリニアモータ３０も制御装置４０に接続されており、制御装置４０によりその駆動が制御される構成とされている。以下、このリニアモータ３０の具体的な構成について、図５乃至図２０を用いて説明する。
図５には、リニアモータ３０に用いられるコイルユニット１３２が示されている。前記したウェハプラテン１２及び第４の駆動機構１６は、このコイルユニット１３２に立設された支柱５４上に配設されている。
【００９０】
このコイルユニット１３２は、磁石ユニット１３４の磁石１３６，１３６に対向配置される進行方向Ｘ（図６参照）に長い平板状のコイル１４０と、このコイル１４０を所定の隙間１４２を空けて内部に収容すると共に、この隙間１４２に冷媒を通してコイル１４０を冷却可能なコイル冷却ジヤケット１４４とを備える。
【００９１】
本実施例では、コイル１４０が可動子となり、磁石１３６が固定子となる構成とされている。即ち、リニアモータ３０は、磁石ユニット１３４に対してコイルユニット１３２が移動する構成となっている。
【００９２】
尚、この磁石ユニット１３４は、断面コ字状のベース１３８を備えており、このベース１３８の内壁１３８Ａに上記磁石１３６、１３６が取り付けられている。
【００９３】
平板状のコイル１４０は、図８に示すように進行方向Ｘに対する垂直断面が略１字状のいわゆる鞍型構造になっている。具体的には、図７に示されるコイル片１４６が複数個組み合わせされて構成される。このコイル片１４６は、銅線をリング状に巻いたものであるが、直線状の連結導体部１４６Ａと、この連結導体部１４６Ａの両端に屈曲形成される有効導体部１４６Ｂとを備えるように形成される。
【００９４】
図９は、コイル片１４６を巻回する巻き取り装置を示している。以下、このコイル片１４６を巻回する巻き取り装置及びコイル片１４６の巻き取りの方法について説明する。同図では、コイル片１４６が巻き始められる状態が示されており、コイル片１４６の素材となる導線Wが送り出される方向がＺ軸、該Ｚ軸と垂直な平面において直交する軸がそれぞれＸ軸、Ｙ輔と定義してある。
【００９５】
尚、ここでは便宜上、水平方向の軸（連結導体部１４６Ａとなる辺の回転中心軸）をＸ軸、鉛直力向の軸（有効導体部１４６Ｂとなる辺の回転中心軸）をＹ軸と定義している。この巻き取り装置は、導線ＷをＺ軸方向に送り出す導線送り出し機（導線送り出し機構）３２０と、送り出された導線Ｗを巻き取る巻線機３３０とで構成されている。
【００９６】
先ず、導線送り出し機３２０の構成から説明する。この導線送り出し機３２０は、基台３２２、コイルボビン３２４、ガイドローラ３２６、及びガイドアーム３２８を偏える。基台３２２からは鉛直に（Ｙ軸方向に）一対の第１支柱３２２ａ、一本の第２支柱３２２ｂが立役されている。前記コイルボビン３２４は第１支柱３２２ａによってＸ軸周りに回転内在に支持され、巻回・保有している導線Ｗをリコイルして送り出す。前記ガイドローラ３２６は、第２支柱３２２ｂの頂部においてＸ軸周りに回転自在に支持され、コイルボビン３２４から送り出された導線Ｗの送り出し方向をＺ軸方向に変える。前記ガイドアーム３２８は、第２支柱３２２ｂの側面に取り付けられ、導線Ｗの送り出される位置（座標）を確一定・位置決めする。
【００９７】
一方、前記巻線機３３０は、巻き型３４０及び第１、第２回転機構３５０、３５２から主に構成されている。巻き型３４０は、自身の中心が前記Ｘ軸、Ｙ軸の原点Ｏに一致するように位置決め・配置される。この巻き型３４０はコイル片１４６の矩形の頂点相当位置に導線Ｗの係止部Ｐ１〜Ｐ４を有し、自身の回転によって導線Ｗを矩形状に巻き取る際にそのベースとして機能する。
【００９８】
巻き型３４０の具体的な構造を図９に示す。巻き型３４０は第１ピース３４２及び第２ピース３４４からなる。第１ピース３４２は、有効導体部１４６Ｂとなるべき２辺３１４Ａの内側に配置される。この第１ピース３４２は連結導体部１４６Ａとなるべき２辺３１６Ａの外側にまで延在され該連結導体部１４６Ａがそれぞれ巻回される一対の第１巻回部３４２ａを有する。
【００９９】
第２ピース３４４は、連結導体部１４６Ａとなるべき２辺３１６Ａの内側に配置される。この第２ピース３４４は有効導体部１４６Ｂとなるべき２辺３１４Ａの外側にまで延在され該有効導体部１４６Ｂがそれぞれ巻回される一対の第２巻回部３４４ａを有する。
【０１００】
第１ピース３４２の第１巻回部３４２ａは、該第１巻回部３４２ａの端部側に向かうに従って、前記第２ピース側からより大きく離反するように傾斜して形成されている。これは、コイル片１４６を複数並べてリニアモータ用のコイル１４０を形成する場合に、各コイル片１４６の連結導体部１４６Ａ同士の収まりを良好に維持するための構成である。
【０１０１】
第１ピース３４２の第１巻回部３４２ａ及び第２ピース３４４の第２巻回部３４４ａのそれぞれの端部には、折り返し部３４２ｂ、３４４ｂが、相手ピース側に向けてそれぞれ突出・形成されている。折り返し部３４２ｂの存在により連結導体部１４６Ａにおける導線Ｗの巻き取り状態が整形され、該連結導体部１４６Ａの断面がほぼ矩形状に維持される。又、折り返し部３４４ｂの存在により有効導体部１４６Ｂにおける導線Ｗの巻き取り状態が整形され、該有効導体部１４６Ｂの断向かほぼ矩形状に維持される。
【０１０２】
第１ピース３４２と第２ピース３４４は、複数のボルト３３２を介して十字状に且つ分解可能に重ねられている。十字状に重ねると、第１ピース３４２の第１巻回部３４２ａ及び第２ピース３４４の第２巻回部３４４ａがそれぞれ相手側ピース３４４、３４２の外側にまで延在する形となり、このときに形成される４つの交差部がそれぞれ導線Ｗの係止部Ｐ１〜Ｐ４として機能する。
【０１０３】
前記第１回転機構３５０は、Ｘ輔に沿って巻き型３４０の第２ピース３４４に押え体３５３ａ、３５３ｂ及びボルト３５５を介して一体的に設けられたシャフト３５４、このシャフト３５４を回転自在に支持する一対の第３支柱３５６、３５６、及び該シャフト３５４と一体化された円板３５８、該円板３５８を回転させるための取っ手３６０からなる。即ち、本実施例においては手動で巻き型３４０をＸ軸周りに回転させる構成を採用している。
【０１０４】
前記第２回転機構３５２は、巻き型３４０及び第１回転機構３５０の全体を、Ｙ軸を中心にして回転可能とする回転基台３６２によって主に構成される。この回転基台３６２は、第１回転機構３５０の取っ手３６０、円板３５８及び第３支柱３５６を介して手動にて回転される。従って、取っ手３６０、円板３５８、及び第３支柱３５６は、第１回転機構３５０の一部を構成すると共に第２回転機構３５２の一部を兼ねていることになる。尚、図の符号３７０、３７２は、それぞれ第１回転機構３５０及び第２回転機構３５２の回転回数をカウントして表示するカウンタである。
【０１０５】
本実施例では、このように手動で巻き型３４０を回転させる構成を採用しているが、円板３５８或いは回転基台３６２を図示せぬモータによって電気的に回転させる構成とすることも可能である。
【０１０６】
この場合には、各モータの回転は導線送り出し機３２０からの導線Ｗの送り出し速度Ｓが一定となるように制御するようにすると、導線Ｗの張力Ｔｅを略一定に保つことができ、巻きむらのない円滑な巻き取りを行なうことができる。導線Ｗの送り出し速度Ｓは、ガイドローラ３２６の回転速度と対応するため、例えばこのガイドローラ３２６に回転速度センサ（図示省略）を付設することにより検出することができる。
【０１０７】
また、導線Ｗの送り出し張力Ｔｅ自体を検出できるトルクセンサ（或いは張力センサ機構：弾性変形量等を検出する種々の公知構成を採用できる）を設けた場合には、検出された送り出し張力Ｔｅが一定となるように、第１回転機構３５０の円板３５８或いは第２回転機構３５２の回転基台３６２を回転させるモータを制御するよう構成することができる。
【０１０８】
更には、本実施例では導線送り出し機３２０によって送り出される導線Ｗの送り出し位置（座標）Ｆが、ガイドアーム３２８により固定状態に維持されていたが、これをＸ軸方向（及びＹ軸方向）において変更できるように構成するように発展させることもできる（図９の矢印Ｂ、Ｃ参照）。
【０１０９】
この場合に、巻き型３４０の回転（積算回転数の概念を含む）と同期させて送り出し位置Ｆを変更・制御するようにすると、恰も単純な円筒に順に導線Ｗを巻いていくかのような態様で（整列巻きの態様で）導線Ｗを巻回していくことができるようになる。
【０１１０】
更に、Ｘ軸方向に沿って送り出し位置Ｆを制御することにより、特に磁力発生に直接寄与する有効導体部１４６Ｂの巻回状態を密にすることができる。また、これに加えてＹ軸方向にも送り出し位置Ｆを変更できるような構成を採用した場合には、連結導体部１４６Ａの巻回状態をも良好に維持できるようになる。
【０１１１】
次に、この巻き取り装置の作用を説明する。
【０１１２】
図９及び図１１に示されるように、コイルボビン３２４、ガイドローラ３２６、ガイドアーム３２８を介してＺ軸方向に送り出された導線Ｗは、巻き型３４０の係止部Ｐ１の部分で折り曲げられ、図３（ａ）に示すような最初の有効導体部３１４ｆ（１４６Ｂ）が形成された初期状態とされる。この初期状態の形成にあたっては、導線Ｗ自体を直接折り曲げてもよく、巻き型３４０のＸ軸回りの回転と組み合わせて行ってもよい。
【０１１３】
この状態から巻き型３４０は第２回転機構３５２によりＹ軸を回転中心として１８０度回転される。この回転によって、先ず係止部ＰＩにおいて捻れが発生し、導線Ｗが該係止部Ｐ１で強固に係止される、その上で、この係止部Ｐ１を起点（或いは始点）として、終点に相当する係止部Ｐ２にまで新しく供給される号線Ｗに沿うようにして巻き型３４０が回転し、図１１（ｂ）に示されるように、最初の連結導体部３１４ｆ（１４６Ａ）が張り渡される。この「張り渡し」は新しく供給されるストレスフリーの導線Ｗに巻き型３４０が「寄り添う」ような態様で行なわれるため、Ｚ軸−連結導体部１４６Ａを含む平面上においてサイドフォース（捻れストレス）のほとんど発生しない状態で行なうことができる。即ち、異形コイルでありながら係止部Ｐ１で発生した捻れは、次の係止部Ｐ２にはほとんど伝搬されない。
【０１１４】
図１１（ｂ）の状態が形成されると、巻き型３４０はＸ軸を回転作心として１８０度回転される。この回転によって今度は係止部Ｐ２において捻れが発生し、導線Ｗが該係止部Ｐ２で強固に係止される。
【０１１５】
その上で、この係止部Ｐ２を起点（或いは始点）として、新しい終点に相当する係止部Ｐ３にまで導線Ｗに沿うようにして巻き型３４０が回転し、図１１（ｃ）に示されるように、次の有効導体部３１４ｓが張り渡される。この「張り渡し」も新しく供給されるストレスフリーの導線Ｗに巻き型３４０が「寄り添う」ような態様で行なわれるため、Ｚ軸−有効導体部１４６Ｂを含む平面上においてサイドフォース（捻れストレス）のほとんど発生しない状態で行なうことができる。即ち、係止部Ｐ２で発生した捻れも、次の係止部Ｐ３にはほとんど伝搬されない。
【０１１６】
その後は再びＸ軸を中心として巻き型３４０は１８０度回転され、前述した図１１（ａ）における係止部Ｐ１からＰ２に至る張り渡しとまったく同様に係止部Ｐ３からＰ４への張り渡しが行なわれる。その結果、次の連結導体部３１４ｓが張り渡され、図１１（ｄ）のような状態となり１周分の巻回が完了する。以降、図１１（ａ）〜（ｄ）の操作が繰り返され、カウンタ３７０、３７２が所一定の巻回回数（巻き数）を示した段階で巻き取り操作が終了される。
【０１１７】
以上の説明から明らかなように、いずれの有効導体部１４６Ｂが巻回されるときも、またいずれの連結導体部１４６Ａが巻回されるときも、常に導線Ｗを係止部Ｐ１〜Ｐ４のいずれかに係止させた状態で、当該係止部を中心として９０度折れ曲げるような態様で該導線Ｗが巻回されることになる。
【０１１８】
そのため、たとえ有効導体部１４６Ｂに対して２つの連結導体部１４６Ａがそれぞれ同一の方向に大きく折れ曲がるような特殊な形状の異形コイルであっても、有効導体部１４６Ｂ及び連結導体部１４６Ａは、双方ともそれぞれの巻回に最適な方向及び角度で導線送り出し機３２０から新たな導線Ｗの供給を受けることができる。従って、必要以上に巻回張力を高めなくても無理なく且つ整然と導線Ｗを巻回していくことができる。
【０１１９】
また、巻線機３３０の第１、第２回転機構３５０、３５２は常に同一度方向に巻き型３４０を回転させているものの、巻き型３４０はこれによってＸ軸、Ｙ軸を中心として交互に反転させられるため、導線Ｗに対する巻き型３４０の回転という観点で観察した場合には、
１）連結導体部１４６Ａと平行な軸を中心に１８０度正転（（ｄ）→（ａ））、
２）有効導体部１４６Ｂと平行な軸を中心に１８０度正転（（ａ）→（ｂ））、
３）連結導体部１４６Ａと平行な軸を中心に１８０度逆転（（ｂ）→（ｃ））、
４）有効導体部１４６Ｂと平行な軸を中心に１８０度逆転（（ｃ）→（ｄ））、
の４態様を繰り返すことになり、巻回が１周すると、正転によって捻れた導線Ｗが逆転によって丁度元に戻される態様となる。従って、何回巻回しても捻れが累積しない。
【０１２０】
更に、前述したように、新たな巻回は常にＺ軸−有効導体部１４６Ｂの平面上、或いはＺ軸−連結導体部１４６Ａの平面上.のいずれかにおいてサイドフォース（捻れストレス）の殆ど発生しない状態で行なわれるため、係止部と係止部との問の導線Ｗには捻れストレスがほとんどなく、所定の係止部によって発生した捻れが次の係止部にまで伝搬されにくい態様が形成される。
【０１２１】
ところで、本実施例で採用している巻回方式は、（送り出し位置を制御しない限り）「乱巻き」と称される方式に属するものである。巻き型３４０に導線Ｗを巻回して製造されたコイル片１４６は、そのままでもその有効導体部１４６Ｂの線密度（導体の線積率）は必ずしも低いわけではない。しかしながら、以下のようにして成形処理を施すことにより、有効導体部１４６Ｂの線密度を一層高めることができ、乱巻き方式であっても整列巻きに比べて遜色のない線密度を得ることができるようになる。
【０１２２】
以下、このようにして巻回されたコイル片１４６を成形する方法及び該コイル片１４６を用いてコイル１４０を成形あるいは製造する方法について説明する。
【０１２３】
このようにして巻き取られたコイル片１４６は、巻き型３４０に巻回した状態のまま、成形具３７０が装着される。この状態を図４に示す。成形具３７０は、コイル片１４６が巻き取られたままの巻き型３４０に対し、（巻回状態にあったときの）Ｚ軸相当方向両側から該巻き型３４０を挟み込むプレート３７２、３７４、Ｙ軸相当方向両側から該巻き型を挟み込むプレート３７６、３７８とで構成される。各プレート３７２、３７４、３７６、３７８には巻き型３４０の形状に合致させるために凸部３７２ａ、３７４ａ、或いは門部３７６ａ、３７８ａがそれぞれ形成されている。尚、図４では、締結用のボルト及びボルト孔の記載は省略されている。
【０１２４】
成形具３７０は、当初巻き型３４０に対して仮締結され、この状態で導線Ｗに所定の電流が流される。この結果導線Ｗが発熱し、やがて導線Ｗの温度が塑性位置まで上昇した段階で成形具３７０を仮締結状態から締め増す。この結果、該塑性域に入った導線Ｗを所定形状に成形できる。また、成形により有効導体部１４６Ｂ及び連結導体部１４６Ａの形状及び大きさに関し、ばらつきのないコイル片１４６を得ることが可能となる。
【０１２５】
このようにして成形されたコイル片１４６は、冷却後成形具３７０及び巻き型３４０から取り外され、複数個集められる。集められたそれぞれのコイル片１４６は、図１３に示されるように、ユニット用の成形器３８０に組み込んで仮締結される。成形器３８０は、それぞれがコイル片１４６の入り込む溝３８１を有し、走行方向に長く延在された一対の本体３８２、３８４と、その両端を閉塞する一対のカバー３８６、３８８とで構成される。
【０１２６】
尚、本体３８２、３８４は、コイル片１４６を隙問なく、かつ各連結導体部１４６Ａを走行方向に対して交互に左右方向に振り分けた状態で保持する。この状態で各コイル片１４６の所定の結線が行なわれる。結線後はコイル１４０の上部及び下部の連結導体部１４６Ａが接着剤Ｈによって固定される。
【０１２７】
次に、巻き取られたコイル片１４６を用いてコイル１４０を製造するもう一つの方法について説明する。
この方法では、巻き型３４０に巻き取られたコイル片１４６は、前述した成形具３７０による成形を行なうことなく、そのまま巻き型３４０から取り外され前述した図１３に示す成形器３８０の溝部３８１に組み込まれ、そのまま仮締結される。その後、各コイル片１４６をコイル１４０の仕様に従って結線し、図１４、図１５に示されるような第２成形器３９０を装着し、仮締結する。
【０１２８】
第２成形器３９０は、コイルユニットを第１成形器３８０ごと走行方向の左右方向から挟み込むプレート３９２、３９４からなり、ボルト３９１ａを介して第１成形器３８０に装着されるようになっている。各プレート３９２、３９４には、第１成形器３８０及び各コイル片１４６の形状を考慮してそれぞれ凸部３９２ａ、３９４ａが形成されている。
【０１２９】
当初は第２成形器３９０の装着は仮締結だけとされ、この状態でそれぞれのコイル片１４６の導線Ｗに所定の電流が流され、導線Ｗの温度が塑性域にまで上昇した段階で第１、第２成形器３８０、３９０を仮締め状態から締め増して該塑性域に入った導線Ｗを所定形状に成形する。最後に上下方向から成形具４００をはめ込み、ボルト４０１にて所定寸法にまで圧縮する。冷却後は成形具４００及び第２成形器３９０を取り外し、連結導体部１４６Ａを接着剤で固定する。尚、いずれの場合でも最終的には複数のコイル片１４６のみの状態として樹脂モールドの型に入れ、必要な形状に固める。
【０１３０】
次に、このようにして製造されたコイル１４０をリニアモータ３０用に用いる場合の構成・作用について、図１６及び図１７を参照して説明する。
【０１３１】
複数のコイル片１４６はＵ、Ｖ、Ｗ相用のコイル片１４６Ｕ、１４６Ｖ、１４６Ｗとして用いられる。これら三相のコイル片１４６の組み立ては、次のようにして行なう。即ち、まず各コイル片１４６における有効導電部１４６Ｂの外側面を隙問なく隣接させると共に、連結導体部１４６Ａを走行方向Ａに対してそれぞれ逆側に折り曲げた単体コイル群を２列用意する（図１７における上側に逆Ｕ字状に配置された単体コイル群の列と下側にＵ字状に配置された単体コイル群の列）。
【０１３２】
次いで、一方の群における１つの有効導体部１４６Ｂの開口部の中に、他方の群の２つの有効導体部１４６Ｂの端部が入り込み、結果として有効導体部１４６Ｂが等ピッチで並ぶように各群のコイル片１４６同士を対向させる。
【０１３３】
ここで図１７に示されるように、一方の単体コイル群もＵ、Ｖ、Ｗ、Ｕ、Ｖ、Ｗ・・・の順に並べ、他方の単体コイル詳もＵ、Ｖ、Ｗ、Ｕ、Ｖ、Ｗ・・・の順に並べる。そして、一方の単体コイル群におけるＵ相のコイル片１４６の有効導体部１４６Ｂの間に、他方の単体コイル群のＶ相およびＷ相の有効導体部１４６Ｂの端部が介在されるように両単体コイル群の位相を調整する。
【０１３４】
すると、走行方向に沿ってＵ、Ｖ、Ｗ相の各有効導体部１４６Ｂの断面が連続して並ぶようになる。この配列は、有効導体部１４６Ｂに対して連結導体部１４６Ａがほぼ９０度近く折れ曲がるコイル片１４６を用いることによって可能となるものであるが、走行方向に垂直な断面で見ると２相分のコイルだけが現われており（図１６参照）、コイル片１４６の種類が１種類のみで済むという極めて有利な配列である
尚、前述したように本実施例では、巻き型３４０の第１ピース３４２の第１巻回部３４２ａが、第１巻回部３４２ａの端部側に向かうに従って、第２ピース３４４側からより大きく離反するように傾斜して形成されている。もしこの傾斜が形成されていなかった場合には、図１６（ａ）に示されるように、連結導体部１４６Ａの走行方向に対する左右幅Ｗ１をかなり大きくしないと隣接するコイル片１４６との干渉が退けられない状態が発生してしまう。
【０１３５】
しかしながら、この傾斜の存在により、図１６（ｂ）に示されるように、無駄な領域Ｒをなくしてコンパクトな収まりとすることができる。その結果、この幅Ｗ１をこれより小さい幅Ｗ２に短縮することができるようになる。この短縮は、リニアモータ３０の走行方向に対する左右方向の短縮に寄与し、同じ幅を確保できる場合にはより厚みのあるケーシングとすることができるため、より安定した走行を実現できる。また、設計によっては、より強い推力を発生させるようにすることも可能である。
【０１３６】
図１７に戻って説明を続ける。リニアモータ３０の固定側については、磁石１３６により磁石配列の中心線に沿って略正弦波状の磁束を分布させる。磁石配列の中心線に沿った座標をｚで表すと、各座標における磁束密度Ｂ（ｚ）は次式で表すことができる。
Ｂ（ｚ）＝Ｂ０ｓｉｎ（πｚ／Ｐｍ）・・・（１）
ただしＰｍは、極ピッチである。コイル片１４６のＵ、Ｖ、Ｗの各相の電流強度を各相の中心点が位置する磁束密度の位相と一致するように変化させると、コイル１４０にはコイル片１４６と磁石列の相対位置を問わずに常に一定の推力が発生する。
【０１３７】
例えばＵ、Ｖ、Ｗ相の中心点の電流強度をｚの関数として、Ｉ０・ｓｉｎ（ｚ／Ｐｍ）π、Ｉ０・ｓｉｎ（ｚ／Ｐｍ十２／３）π、Ｉ０・ｓｉｎ（ｚ／Ｐｍ十４／３）πとなるように電流強度を制御することとし、コイル片１４６の有効導体部１４６Ｂの長さをＬ１とすると、コイル１極当たりの推力Ｆ（ｚ）はＦ（ｚ）＝１．５Ｂ０Ｉ０Ｌ０となる。この式は座標ｚに関係する要素を持たない。即ち座標をｚに拘わらず一定の推力が得られることがわかる。
【０１３８】
磁石間距離Ｇｍなどのパラメータを一定に保って、磁極ピッチＰｍのみを可変にした場合、有効磁束密度を最大にするためには磁石問距離Ｇｍに一対する磁極ピッチの比Ｐｍ／Ｇｍを４〜５程度にとる必要がある。この比率を４．１に取ると、コイル片１４６と交差する有効磁束密度も約１．５倍になる。このとき極ピッチ問を隙間なく有効導体部１４６Ｂで埋めようとするとコイル片１４６の巻線数も１．５倍になる。
【０１３９】
しかし、コイルの抵抗値も１．５倍になるため、ドライバ電源電圧が一定の場合、流せる電流が１／１．５倍になり、Ｉ０Ｌ１を変えることができない。結果として、推力は１．５倍になるが、連結導体部１４の幅Ｗ２（図１６参照）も１．５倍になり収容性が悪くなる。ところが、もし巻線の断面積を１．５倍にして、線積率を同じ程度にできれば、Ｌ１が同じでもＩ０を１．５倍とすることができる。この場合推力は１．５の二乗にあたる２．２５倍となる。
【０１４０】
本発明にかかる方法を用いると、コイル諸元に応じて導線Ｗの断面積や巻線数の変更が極めて容易となる。また、上述したような成形方法を組み合わせるとコイル片１４６同士の隙間をより密着させることができるようになり、連結導体部１４６Ａの幅Ｗ２を最小限に抑えることが可能となる。さらに、導線Ｗとしては市場性の高い丸線（断面が円形の導線）を用いることができるため、コスト低減にも寄与する。
【０１４１】
再び、図５及び図６に戻り説明を続ける。コイル冷却ジヤケット１４４は、コイル１４０を内部に収容する部材であり、上記のコイルホルダ１４８及びこのコイルホルダ１４８に連結されるステンレス製のプレート１５０を有する筒状のシェル部１５１と、このシェル部１５１に設置される蓋部１５７とを備える。プレート１５０は、コイル１４０の断面１字状に沿うようにして屈曲されており、内部にコイル１４０を収容した状態で該コイル１４０の連結導体部１４６Ａに所定の隙間１４２が形成されるようになっている。
【０１４２】
次に、図５及び図６、図１８乃至図２０を参照して、このコイルユニット１３２におけるコイル１４０の冷却構造について説明する。
【０１４３】
コイル１４０の幅方向一端縁１４０Ａ近傍には、長手方向の主流路１５２が形成されている。この主流路１５２は、コイル冷却ジヤケット１４４の内部（詳細にはコイルホルダ１４８の内部）に長手方向（進行方向と同義）Ｘに延びており、このコイル冷却ジヤケット１４４の外周面に開口する給液ボート１５５から供給される冷媒を自身の内部に導入・貯留することができる。
【０１４４】
この主流路１５２には、該主流路１５２内に導入された冷媒を幅方向Ｙに導出可能な枝流路１５４が、長手方向Ｘ所定間隔で形成されている。その結果、主流路１５２を経て枝流路１５４から導出される冷媒は、コイル冷却ジヤケット１４４とコイル１４０との隙間１４２に幅方向Ｙに流れることとなり、コイル１４０が幅方向Ｙに沿って冷却される。
【０１４５】
コイル１４０の幅方向Ｙ他端縁１４０Ｂ近傍には、コイル１４０の表面（隙間１４２）を幅方向Ｙに流れてきた冷媒を受けることが可能な長手方向Ｘの第２主流路１５６が形成されている。
【０１４６】
図５に示されるように、複数の枝流路１５４の下流端１５４Ａには、この枝流路１５４から導出される冷媒を一端貯留可能な長手方向Ｘの副流路１５８が形成されている。また、複数の枝流路１５４の下流端１５４Ａは、この副流路１５８によって連続するようになっている。この副流路１５８は、枝流路１５４から導出される冷媒を再度貯留し、隙間１４２に導出するようになっている。
【０１４７】
図５に示されるように、主流路１５２を介してコイル１４０（の一端縁１４０Ａ）と反対側のコイル冷却ジヤケット１４４（コイルホルダ１４８）の外周面には、コイルユニット１３２を相手部材に連結可能な取付面１６０が形成されている。従って、この取付面１６０とコイル１４０との間に介在する上記主流路１５２によって、コイル１４０の熱が取付面１６０に伝達することが抑制される。
【０１４８】
図１８に示されるように、取付面１６０の長手方向Ｘの一端側には上記給液ボート１５５が開口しており、他端側には排液ボート１６２が開口している。この給液ボート１５５及び排液ボート１６２は、集合ケーブル２９（図２参照）に設けられた導入配管及び排出配管が接続されている（導入配管及び排出配管は図示せず）。
【０１４９】
この排液ボート１６２近傍のコイル冷却ジヤケット１４４の内部には幅方向Ｙの排出管１６４が２本配置され、一端が上記排液ボート１６２と連続して取付面１６０側に開口すると共に、他端がコイル冷却ジヤケット１４４内の第２主流路１５６と連通している。その結果、第２主流路１５６に案内される冷媒が排出管１６４を経て排液ボート１６２から排出されるようになっている。
【０１５０】
また、この排出管１６４はコイル冷却ジャケット１４４の内部に配置されていることから、主流路１５２、枝流路１５４及び副流路１５８を経て導出される冷媒がこの排出管１６４の外周面を第２主流路１５６側に向かって流れることになる。従って、この排出管１６４は（常時流れている）冷媒によって覆われていると共に、この冷媒の流れによって冷却されるので、この排出管１６４の周囲の熱がコイル冷却ジヤケット１４４に伝達することが抑制される。
【０１５１】
以上に示した冷却構造では、コイル１４０の長手方向Ｘに冷媒をまず導入した後に、この冷媒を幅方向Ｙに向けて分岐させるようにしているので、コイル１４０を長手方向Ｘ及び幅方向Ｙに均一に冷却できるようになる。これにより、図中矢印Ｘ方向の一端側（下流側）が局所的に高温状態になることを防止できる。
【０１５２】
次に、コイル冷却ジヤケット１４４におけるシール構造について説明する。図１９及び図２０に示されるように、コイル冷却ジヤケット１４４は、長手方向Ｘに長い筒状のシェル部１５１と、このシェル部１５１に設置される蓋部１５７とを備えている。
【０１５３】
シェル部１５１は、コイルホルダ１４８と、このコイルホルダ１４８にねじ１７７によって取り付けられるプレート１５０とを備えて筒状に構成されるので、長手方向Ｘの端部に１字形状の開口１７５が形成されている。このプレート１５０とコイルホルダ１４８とが当接する面には、図５に示されるように、シール部材１７８が挿入されており、その隙間から冷媒が漏れないようになっている。
【０１５４】
蓋部１５７は、開口１７５の内周１７６の形状に対して外周形状がほぼ一致するように形成される弾性部材１７１と、この弾性部材１７１におけるシェル部１５１側の面１７１Ｂに配置される第１プレート１７０と、弾性部材１７１におけるシェル部１５１と反対側（外側）の面１７１Ｃに配置されると第２プレート１７２と、第１プレート１７０と第２プレート１７２とによる弾性部材１７１の扶持隙間Ｑを調整可能な調整機構７８とを備える。
【０１５５】
第１プレート１７０は、開口１７５を介してシェル部１５１内に収容されるので、開口１７５よりも多少小さな形状となっている。また、第２プレート１７２は、弾性部材１７１とほぼ一致する形状となっているが、詳細にはホイルホルダ１４８の端面１４８Ａと当接する分だけ拡張されており、この端面１４８Ａに対して取付ボルト１７３によって固定される。弾性部材１７１は、ゴムや弾性を有する合成樹脂等によって構成されている。
【０１５６】
調整機構１７８は、第２プレート１７２と係合するフランジ部１７４Ａ、及び第２プレート１７２を貫通して第１プレート１７０に形成された雌ねじ孔１７０Ａと螺合する雄ねじ部１７４Ｂを有する調整ボルト１７４を備えており、この調整ボルト１７４を締めると隙間Ｑが狭くなり、弛めると広くなるようになっている。尚、この調整ボルト１７４の雄ねじ部１７４Ｂは、弾性部材１７１の貫通孔１７１Ａを貫通して上記雌ねじ孔１７０Ａと螺合している。
【０１５７】
この蓋部１５７は、第２プレート１７２に、弾性部材１７１及び第１プレート１７０を調整ボルト１７４によって取り付けた状態で、一体的に開口１７５に設置される。その際には調整ボルト１７４を弛めておき、隙間Ｑを広く設定しておく。取付ボルト１７３によって蓋部１５７（第２プレート１７２）を開口１７５（の端面１４８Ａ）に取り付けた後に、調整ボルト１７４を締めて隙間Ｑを狭める。
【０１５８】
上記構成とすることにより、第１プレート１７０及び第２プレート１７２との付勢力（扶持力）によって弾性部材１７１が面方向外側に弾性変形し、この弾性部材１７１の外周１７１Ｃと開口１７５の内周１７６とが密着する構成となる。尚、この弾性部材１７１はリング状に形成されていても構わない。また、第２プレート１７２を開口１７５に溶接（レーザ溶接等）により直接接合する構成としてもよい。
【０１５９】
上記したように、本実施例では第２の駆動機構１４Ａとしてリニアモータ３０を用いた構成としている。そして、この構成することにより第２の駆動機構１４Ａを真空処理室１１内に配設することが可能となった。即ち、リニアモータ３０は駆動時の摩擦抵抗が小さいために発熱量が小さく、また部品点数が少なくてすむため小型化を図りやすい。このため、小容積の真空処理室１１であっても、その内部にリニアモータ３０を内設することが可能となる。
【０１６０】
また、本実施例に係るリニアモータ３０は、コイル１４０を内部に収容すると共に、このコイル１４０の周囲に冷媒を流しコイル１４０を冷却できるよう構成したコイル冷却ジャケット１４４を設けている。従って、リニアモータ３０を駆動してもコイル１４０は冷却されるため、コイル１４０の線材を絶縁する被覆材や線材を固めるための含浸樹脂からアウトガスが発生することを防止できる。よって、リニアモータ３０を真空処理室１１内に配設しても、アウトガスが発生しないことにより真空処理室１１の真空度を維持することができる。
【０１６１】
更に、本実施例に係るリニアモータ３０では、コイル１４０を構成する個々のコイル片１４６の形状を、全体がほぼリング形状となるよう構成すると共に有効導体部１４６Ｂと連結導体部１４６Ａとを有する構成としている。この構成とすることにより、コイル１４０で発生する磁束密度を高めることができ、よってリニアモータ３０の駆動力を増大することができる。従って、コイルユニット１３２（即ち、ウェハプラテン１２）の移動速度を高めることができ、ウェハ２０に対する処理のスループットを高めることが可能となる。
【０１６２】
次に、図２１及び図２２を参照し、リニアモータ３０の変形例について説明する。上記したリニアモータ３０は、磁石１３６を固定子とし、コイル１４０を可動子とする構成とされていた。即ち、磁石ユニット１３４は固定され、この固定された磁石ユニット１３４に対してコイルユニット１３２が移動する構成とされていた。
【０１６３】
本実施例のように、駆動部である可動子がコイル１４０であることから、駆動部の軽量化が可能となり、よってこれに搭載されたウェハプラテン１２（ウェハ２０）の高速移動、高速往復動が容易になる。またコイル１４０が磁石１３６に囲まれた構成となるため、駆動部端部の漏洩磁束が少なく、駆動部上に載置されるウェハ２０等への磁場の影響が軽減できる。
【０１６４】
これに対して本変形例に係るリニアモータ５００では、磁石１３６を固定子５０１とし、コイル１４０を可動子５０２としたことを特徴とするものである。図２１（Ａ）はリニアモータ５００の平面図であり、図２１（Ｂ）はリニアモータ５００の側面図である。更に、図２２はリニアモータ５００の断面図である。
【０１６５】
固定子５０１は断面Ｉ字形状をしており、この固定子５０１を包囲する形で可動子５０２が跨設している。配線５１０は固定子５０１の端部に接続されており、ここから固定子５０１に内蔵されたコイル１４０（図２２参照）に対して電流が供給される。また、固定子５０１の両端には配管５１１が接続されており、この配管５１１により固定子５０１内に冷却液を供給／排出する。
【０１６６】
固定子５０１は、その両端に配設された固定部５０１aによりテーブル２４に固定される。可動子５０２は、固定部５０２aによりリニアガイドヘ固定されており、固定子５０１と可動子５０２とは非接触である。また、可動子５０２の上部には、ウェハ２０等の被処理基板がチャックされるウェハプラテン１２が搭載されている。
【０１６７】
図２２に示されるように、可動子側板５０２ｂはその内部中央部に磁石１３６を対向に配置し、固定子５０１の形状に沿うように構成されている。一方、固定子５０１の外殻はコイル冷却ジャケット１４４であり、内部に略Ｉ字形状をしたコイル１４０を設けている。コイル冷却ジャケット１４４の隙間部分には、前記した配管５１１から冷却液が供給循環され、これによりコイル１４０の発熱が防止される。
【０１６８】
本変形例に係るリニアモータ５００のように、コイル１４０を固定子５０１とし、磁石１３６を可動子５０２とすることにより、可動子５０２には磁石１３６が配設されるため配線の必要がなくなる。このため、可動部分に配線を配設した場合に発生するおそれがある、配線による駆動部への負荷の軽減を図ることができる。また、配線の疲労破壊や損傷の問題が生じないため、可動子５０２（ウェハプラテン１２）の高速移動、高速往復動が容易となる。
【０１６９】
ここで、再び図１乃至図３に戻り、第３の駆動機構１５Ａについて説明する。
【０１７０】
第３の駆動機構１５Ａは、ウェハプラテン１２（即ち、ウェハ２０）に対してチルト動作を行なわせるものである。ここでチルト動作とは、チルト軸を中心としてウェハ２０（ウェハプラテン１２）を移動（回転）させる動作をいう。
【０１７１】
第３の駆動機構１５Ａは、チルト用モータ３２Ａ及びベルト３４とにより構成されている。チルト用モータ３２Ａは制御装置４０に接続されており、この制御装置４０により駆動制御される構成とさている。また、チルト用モータ３２Ａの出力軸は、ベルト３４を介して支柱２５に接続されている。よって、チルト用モータ３２Ａが駆動することにより、支柱２５はチルト用モータ３２Ａの回転駆動方向に従い図２に矢印Ａ１，Ａ２で示す方向に選択的に回転する。
【０１７２】
前記したように、支柱２５の上部にはテーブル２４が設けられており、更にその上部にはリニアモータ３０（第２の駆動機構１４Ａ）を介してウェハプラテン１２が配設されている。従って、支柱２５が矢印Ａ１，Ａ２に回転することにより、ウェハプラテン１２に装着されたウェハ２０も回転する。いま、このウェハ２０が回転する回転中心チルト軸３７Ａというものとする。
【０１７３】
本実施例では、このチルト軸３７Ａ（図中、一点鎖線で示す）を鉛直方向（図中Ｙ１，Ｙ２方向）に対し平行となるよう設定している。また、チルト軸３７Ａは、ウェハプラテン１２に装着されたウェハ２０の中心点（図中、矢印Ｓで示す）を通るよう構成されている。
【０１７４】
図１に、ウェハプラテン１２（ウェハ２０）を第３の駆動機構１５Ａにより６０度だけチルトさせた状態を一点鎖線で示す。このようにウェハプラテン１２をチルトさせることにより、ＩＢがウェハ２０に照射される照射角度を変更することができる。また、制御装置４０に駆動制御されることにより、第３の駆動機構１５Ａはウェハプラテン１２を任意角度で停止させることができる。
【０１７５】
このように、第３の駆動機構１５Ａを設けたことにより、処理時におけるウェハ２０の向きに自由度を持たせることができる、また、ウェハ２０に対するＩＢの処理は、ＩＢの照射角度によって変化する。よって、第３の駆動機構１５Ａを設けることにより、ウェハ２０に対し最適な向きでＩＢの照射を行なうことが可能となる。
【０１７６】
尚、第４の駆動機構１６については、ウェハプラテン１２の説明と共に既に説明しているため、ここでの説明は省略する。また、上記した構成では、ウェハプラテン１２がリニアモータ３０によってのみ矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動する構成としたが、テーブル２４にリニアガイドを設け、このリニアガイドに案内されてウェハプラテン１２が移動する構成としてもよい。これにより、ウェハプラテン１２の移動を安定化及び円滑化することができる。この際、リニアガイドも真空処理室１１ないに配設されるため、空気または磁気ベアリングを用いたリニアガイドを用いることが望ましい。
【０１７７】
続いて、制御装置４０が実施する制御動作について説明する。前記したように、制御装置４０は第１の駆動機構１３Ａ，第２の駆動機構１４Ａ，第３の駆動機構１５Ａ，及び第４の駆動機構１６等の駆動制御を行なう。尚、以下の説明では、ウェハ２０に対してＩＢの照射処理を行なう際に特に重要となる、第１の駆動機構１３Ａ及び第２の駆動機構１４Ａの駆動制御についてのみ説明するものとする。
【０１７８】
図２３は、制御装置４０により実施される第１及び第２の駆動機構１３Ａ，１４Ａの第１制御例を説明するための図である。同図（Ａ）は、制御装置４０による第２の駆動機構１４Ａの駆動制御を示しており、縦軸は速度を、横軸は時間を示している。また、同図（Ｂ）は、制御装置４０による第１の駆動機構１３Ａの駆動制御を示しており、縦軸は速度を、横軸は時間を示している。更に、同図（Ｃ）は、同図の（Ａ）及び（Ｂ）に示す駆動制御を行なった場合における、ウェハ２０に対するＩＢの相対的な移動軌跡を示している。
【０１７９】
前記したように、第２の駆動機構１４Ａは、ウェハプラテン１２（ウェハ２０）を矢印Ｘ１，Ｘ２方向に往復移動させる。これに対し、第１の駆動機構１３Ａは、ウェハプラテン１２（ウェハ２０）を図中矢印Ｙ１方向或いはＹ２方向に片道移動させる。
【０１８０】
まず、図２３（Ａ）に示す第２の駆動機構１４Ａの駆動制御に注目する。同図に示すように、第２の駆動機構１４Ａの駆動制御は、図中時刻Ｔ１で示されるウェハプラテン１２を高加減速移動させるモード（以下、高加減速モードという）と、図中時刻Ｔ２で示されるウェハプラテン１２を等速移動させるモード（以下、等速モードという）とを交番的に実施する制御とされている。また、等速モードの移動の向きは交互に異なる構成とされている。
【０１８１】
一方、第１の駆動機構１３Ａの駆動制御は、第２の駆動機構１４Ａが高加減速モード時Ｔ１にある時にのみ実施され、第２の駆動機構１４Ａが等速モード時Ｔ２には実施されない。即ち、第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の駆動は、ステップ的に実施される。また、この時の第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の間欠的な駆動は、加減速駆動である。
【０１８２】
上記の如く第１及び第２の駆動機構１３Ａ，１４Ａを制御した場合、高加減速モード時Ｔ１において、ウェハプラテン１２はその移動方向を変換する。この時、ウェハプラテン１２は先ず高減速して停止し、続いて逆方向に高加速する。そして、所定の速度＋ＶＸ１或いは−ＶＸ１まで加速されると、制御装置４０は第２の駆動機構１４Ａを制御してウェハプラテン１２を等速移動させる等速モードに切り替える。尚、本実施例では、図中矢印Ｘ１及びＹ１方向の移動を正（＋）とし、図中矢印Ｘ２，Ｙ２方向の移動を負（−）としている。
【０１８３】
制御装置４０は、上記した高加減速モードと等速モードを交番的に実施し、これによりウェハプラテン１２は真空処理室１１内で往復移動される。ウェハプラテン１２が移動することにより、相対的にウェハプラテン１２（ウェハ２０）上におけるＩＢが照射される位置は相対的に移動する（実際は、ＩＢは移動しない）。このＩＢの相対的な移動軌跡は、本制御例の場合には図２３（Ｃ）に示されるような軌跡となる。
【０１８４】
ここで、第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の移動速度ＶＹ１と第２の駆動機構１４Ａによるウェハプラテン１２の直線等速移動速度ＶＸ１（即ち、等速モードにおける速度）に注目する。本実施例では、第２の駆動機構１４Ａによるウェハプラテン１２の往復直線移動速度ＶＸ１が、第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の移動速度ＶＹ１に対して高速となるよう設定している。
【０１８５】
具体的には、第２の駆動機構１４Ａによるウェハプラテン１２の往復直線移動速度ＶＸ１の絶対値｜ＶＸ１｜は、１ｍ／Ｓ以上で５０ｍ／Ｓ以下の速度に設定されている。更に、その速度の精度は、0.01パーセント以上で１パーセント以内となるよう構成されている。上記のウェハプラテン１２の移動速度は、ウェハプラテン１２の直線往復移動の周波数に換算すると、略１Hz以上で20Hz以下の周波数値となる。
【０１８６】
このように、第２の駆動機構１４Ａがウェハプラテン１２を真空処理室１１内で高速移動する構成とすることにより、高いスループットでウェハ２０に対しＩＢによる処理を実施することができる。
【０１８７】
尚、ウェハプラテン１２の往復直線移動速度ＶＸ１の絶対値｜ＶＸ１｜が１ｍ／Ｓ未満、或いはウェハプラテン１２の往復直線移動の周波数が１Hz未満となると、ＩＢによるウェハ２０の加工能率が下がり、温度上昇の問題も発生する可能性がある。
【０１８８】
また、ウェハプラテン１２の往復直線移動速度ＶＸ１の絶対値｜ＶＸ１｜が５０ｍ／Ｓを超えるか、或いはウェハプラテン１２の往復直線移動の周波数が20Hzを超えると、加工ビームの不安定現象（例えば、ＩＢのいわゆるビーム抜け等）の発生頻度から決まる精度以上のＩＢによる処理が行なえなくなり、それ以上高速としても実質的な意味がないからである。また、機械振動等からくる加工精度の低下という問題も発生してしまう。
【０１８９】
続いて、第２の駆動機構１４ＡによるＩＢの移動軌跡のストロークに注目する。第２の駆動機構１４ＡによるＩＢの移動軌跡のストロークは、処理に必要な長さにウェハプラテン１２が進行方向を変換するのに要する幅（以下、この幅をリターン領域幅という）を加算した長さとなる。このリターン領域幅は、高加減速モード時Ｔ１におけるＩＢの矢印Ｘ１，Ｘ２方向への移動距離（L2）と等価となる。
【０１９０】
本実施例の場合は、ＩＢをウェハ２０の全体に照射する構成としているため、前記の「処理に必要な長さ」は、略ウェハ２０の矢印Ｘ１，Ｘ１方向の長さとなる。尚、本実施例では、ＩＢ照射の安定化を図るため、「処理に必要な長さ（Ｌ１）」をウェハ２０の矢印Ｘ１，Ｘ１方向の長さよりも長く設定している。
【０１９１】
また、ウェハ２０に対して部分的にＩＢの照射を行なうような場合には、前記の「処理に必要な長さ」は、この部分的にＩＢ照射を行なう領域の矢印Ｘ１，Ｘ１方向の長さとなる。
【０１９２】
上記の高加減速モードの時間Ｔ２は、第２の駆動機構１４Ａが高加減速処理を行なうことにより時間の短縮が図られている。これにより、リターン領域幅Ｌ２は短くなり、第２の駆動機構１４Ａによるストロークを短ストローク化する。また、第２の駆動機構１４Ａによるウェハプラテン１２の往復移動時間を短縮でき、ＩＢの照射処理の時間短縮を図ることができる。
【０１９３】
また、高加減速モードと等速モードとの変換点（図２３（Ａ）に矢印Ａで示す点）において、ウェハプラテン１２の移動速度変化を平滑化する制御を実施している。このため、変換点Ａおける速度変化は滑らかになっている。この構成とすることにより、変換点Ａにおけるウェハプラテン１２の移動速度変化が平滑化されるため、ウェハプラテン１２に過大な振動やモーメントが印加されることを防止することができる。よって、リニアモータ３０，ウェハプラテン１２，及び第４の駆動機構１６等に損傷が発生することを防止することができる。
【０１９４】
更に、制御装置４０は、第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の間欠的な移動を、第２の駆動機構１４Ａがウェハプラテン１２を高加減速移動している間（高加減速モード中）に実施するよう制御している。即ち、第２の駆動機構１４Ａが等速モードの時は、第１の駆動機構１３Ａは停止した構成となっている。
【０１９５】
この構成することにより、ＩＢが相対的にウェハ２０上を直線移動している最中に、第１の駆動機構１３ＡによりＩＢが急激に矢印Ｙ１方向に変位することを防止することができ、ウェハ２０に対し安定した処理を実施することができる。尚、本実施例において第２の駆動機構１４Ａが高加減速モードを実施する領域は、ウェハ２０の外側の領域（図２３（Ｃ）参照）であるため、この領域で第１の駆動機構１３Ａによりウェハプラテン１２を矢印Ｙ１方向に移動させても、ウェハ２０に影響を与えることはない。
【０１９６】
また、上記したように本実施例では、第１の駆動機構１３Ａと第２の駆動機構１４Ａを制御装置４０が共に制御する構成とされているため、第２の駆動機構１４Ａによるウェハプラテン１２の移動と、第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の移動を同期させることが可能となり、高加減速モードと等速モードとの切替え時にタイムラグが発生することを抑制でき、無駄のない効率的なウェハプラテン１２の移動を行なうことができる。
【０１９７】
尚、第２の駆動機構１４Ａによる等速移動の等速区間の幅（Ｌ１）は、ウェハ２０の外形形状に依存する処理に必要な最小ストロークに合わせて設定されるが、この等速区間幅（Ｌ１）をウェハ２０の処理中に可変可能な構成とすることも可能である。この構成とした場合には、ウェハ２０の外形形状や処理領域に応じて必要等速区間（Ｌ１）をウェハ２０に対する処理の開始後においても調整可能であるため、処理時間の短縮を図ることができる。
【０１９８】
図２４は、制御装置４０により実施される第１及び第２の駆動機構１３Ａ，１４Ａの第２制御例を説明するための図である。本制御例では、図２３に示した第１制御例に対し、第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の移動速度ＶＹ２を速くしたものである（ＶＹ２>ＶＹ１）。
【０１９９】
このように、制御装置４０は第１の駆動機構１３Ａの駆動制御を行なうことにより、図中矢印Ｙ１方向への移動速度ＶＹを変更することができる。これにより、図２４（Ｃ）に示される第２制御例における隣接する軌跡間のピッチＰ２（等速モードにおけるピッチ）は、図２３（Ｃ）示す第１制御例におけるピッチＰ１に対して広くなる（Ｐ２>Ｐ１）。
【０２００】
このように、第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の矢印Ｙ１方向への移動速度ＶＹを変更することにより、等速モードにおける隣接する軌跡間のピッチが変化するため、図２３（Ｃ）に示すように、ＩＢのオーバラップ量ΔＷを調整することが可能となる。このＩＢのオーバラップ量ΔＷは、最大値として略ビーム幅に近い両に大きくラップさせ、最小値としてはＩＢ同士が少しラップする量であり、ラップ量が大きいほど書こう処理の精度（繰り返し加工，打ち込み加工）が高くなる。
【０２０１】
図２５は、制御装置４０により実施される第１及び第２の駆動機構１３Ａ，１４Ａの第３制御例を説明するための図である。本制御例では、図２３に示した第１制御例に対し、第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の移動速度ＶＹ３２を高加減速モードと等速モードに拘わらす、連続的に常に一定の速度ＶＹ３（定速度）となるよう構成したものである。
【０２０２】
この構成とすることにより、図２５（Ｃ）に示すように、ＩＢの相対的な移動軌跡はのこぎり歯状となる。また、この構成において第１の駆動機構１３Ａによるウェハプラテン１２の移動速度ＶＹ３２を変更した場合、のこぎり歯状とされた移動軌跡の歯の高さ（隣接する移動軌跡のピッチ）を変更することができ、ＩＢの移動軌跡を設定する際の自由度を向上させることができる。
【０２０３】
図２６は、制御装置４０により実施される第１及び第２の駆動機構１３Ａ，１４Ａの第４制御例を説明するための図である。本制御例では、図２３に示した第１制御例に対し、第２の駆動機構１４Ａによるウェハプラテン１２の移動速度ＶＸ１をＶＸ２に変更したことを特徴とするものである。制御装置４０は、第２の駆動機構１４Ａによる移動速度ＶＸも変更しうる構成とされている。これにより、ＩＢの強度等に応じてウェハプラテン１２の移動速度ＶＸを最適化することができ、ウェハ２０に対し良好なＩＢ照射処理を実施することができる。
【０２０４】
尚、上記したいずれの制御例においても、制御装置４０は、ウェハ２０に対するＩＢの照射処理と、第２の駆動機構１４Ａがウェハプラテン１２を等速移動させる等速モードとが同期するよう制御している。これにより、安定した移動状態である等速モードにおいて所定の処理を実施できるため、ウェハ２０に対し安定した精度の高い処理を実施することができる。
【０２０５】
ところで、上記した第１実施例に係る基板移動装置１０Ａでは、ウェハプラテン１２に対して１枚のウェハ２０のみが配設される、いわゆる枚葉式の基板移動装置について説明したが、ウェハプラテン１２に複数のウェハ２０を配設する構成とすることも可能である。
【０２０６】
図２７は、その一例を示している。同図（Ａ）は２枚のウェハ２０をウェハプラテン１２に装着可能としたものである。このように２枚のウェハ２０を図中上下に配置した場合、効率の面からＩＢの移動軌跡は左右方向（図中Ｘ１，Ｘ２方向）に設定することが望ましい。同図（Ｂ）はウェハ２０をウェハプラテン１２に４枚、同図（Ｃ）はウェハ２０をウェハプラテン１２に６枚、同図（Ｄ）はウェハ２０をウェハプラテン１２に９枚、同図（Ｅ）はウェハ２０をウェハプラテン１２に８枚配設するよう構成したものである。
【０２０７】
ウェハプラテン１２に対しウェハ２０を１枚のみ装着する枚葉式の場合には、処理精度の向上及び真空処理室の小型化を図ることができる。これに対し、ウェハプラテン１２に対し複数のウェハ２０を配設する構成の場合には、処理能力を向上させることができる。
【０２０８】
但し、ウェハ２０の配設枚数を増大するとウェハプラテン１２は大きくなり、これに伴い真空処理室１１は大きくなる。また、処理精度も低下する。このため、処理精度及び真空処理室１１の小型化を損なうことなく処理効率を向上させるためには、ウェハプラテン１２に対するウェハ２０の装着枚数は２枚以上９枚以下に設定することが望ましい。
【０２０９】
図２８は、前記した第１実施例である基板移動装置１０Ａの変形例である基板移動装置１０Ｂを示している。尚、図２８において、図１乃至図３に示した第１実施例に係る構成と同一構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【０２１０】
前記した第１実施例に係る基板移動装置１０Ａでは、ウェハプラテン１２の中心がリニアモータ３０により直接移動付勢される位置に対してオフセットした構成とされていた（図２参照）。
【０２１１】
これに対して本変形例では、ウェハプラテン１２の配設位置をリニアモータ３０により直接移動付勢される位置に配設したことを特徴とするものである。即ち、ウェハプラテン１２は支柱５４を用いることなく、直接リニアモータ３０に取り付けられている。よって、オフセット量はゼロとなる。また、この構成では、ウェハプラテン１２の背面にリニアモータ３０が存在する構成となる。このため、ファラデーカップ３５はウェハプラテン１２の側部に配設された構成となっている。
【０２１２】
上記構成とされた基板移動装置１０Ｂでは、ウェハプラテン１２におけるウェハ２０の装着位置と、ウェハプラテン１２のリニアモータ３０による移動付勢が行なわれる位置とが一致した構成となるため、ウェハプラテン１２を移動させても、ウェハプラテン１２に発生するモーメントを小さくすることができる。このため、移動時にウェハプラテン１２に振動や負荷等が発生することがなくなり、ウェハ２０に対して精度の高い処理を行なうことが可能となる。
【０２１３】
図２９乃至図３１は、本発明の第２実施例である基板移動装置１０Ｃを説明するための図である。
【０２１４】
尚、図２９乃至図３１において、図１乃至図３に示した第１実施例に係る構成と同一構成については同一符号を付してその説明を省略する。また、図２３乃至図２６を用いて説明した制御装置４０の制御動作もそのまま適用可能であるため、この説明についても省略するものとする。更に、以下説明する各実施例及び変形例についても同様とする。
【０２１５】
前記した第１実施例に係る基板移動装置１０Ａでは、第１の駆動機構１３Ａが真空処理室１１の外部に配設された構成とされていた。これに対し、本実施例に係る基板移動装置１０Ｃは、第２の駆動機構１４Ｂと共に第１の駆動機構１３Ｂも真空処理室１１の内部に配設された構成とされている。
【０２１６】
基板移動装置１０Ｃは、回転軸４４により真空処理室１１内で軸承されたベース基板４１Ａを設けている。このベース基板４１にはＹ方向移動基板４２Ａが図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に移動可能に配設されている。また、このＹ方向移動基板４２Ａには、Ｘ方向移動基板４３Ａが図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動可能に配設されている。更に、Ｘ方向移動基板４３Ａには、ウェハプラテン１２が配設されている。
【０２１７】
Ｙ方向移動基板４２Ａは、その左右両側に配設された一対のリニアモータ３０Ｙにより、ベース基板４１Ａに対して矢印Ｙ１，Ｙ２方向の移動するよう構成されている。また、Ｘ方向移動基板４３Ａは、その上下両側に配設された一対のリニアモータ３０Ｘにより、Ｙ方向移動基板４２Ａに対して矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動するよう構成されている。よって、各リニアモータ３０Ｘ，３０Ｙが駆動することにより、ウェハ２０を装着したウェハプラテン１２は、図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向、及びＹ１，Ｙ２方向に移動し、よってウェハ２０の全面に対しＩＢを照射することができる。
【０２１８】
また本実施例では、第１の駆動機構１３Ｂとして機能するリニアモータ３０Ｙ、及び第２の駆動機構１４Ｂとして機能するリニアモータ３０Ｘは、いずれも先に図５乃至図２０を用いて説明したリニアモータ３０と同一構成とされている。このため、第１の駆動機構１３Ｂ及び第２の駆動機構１４Ｂをいずれも真空処理室１１内に配設することが可能となり、かつウェハプラテン１２を高速で往復直線移動させることができる。
【０２１９】
また本実施例では、第１の駆動機構１３Ｂとなるリニアモータ３０Ｙが配設されたＹ方向移動基板４２Aの上部に、第２の駆動機構１４Ｂとなるリニアモータ３０Ｘが配設されたＸ方向移動基板４３Aが搭載された構成とされている。この構成とすることにより、Ｙ方向移動基板４２ＡとＸ方向移動基板４３Ａをベース基板４１Ａ上に別個に配設する構成に比べ、全体形状の小型化を図ることができる。
【０２２０】
尚、第２の駆動機構１４Ｂとなるリニアモータ３０Ｘが配設されたＸ方向移動基板４３Aの上部に、第１の駆動機構１３Ｂとなるリニアモータ３０Ｙが配設されたＹ方向移動基板４２Aが搭載された構成とすることも可能である。この構成としても、全体形状の小型化を図ることができる。
【０２２１】
続いて、第２実施例における第３の駆動機構１５Ｂについて説明する。
【０２２２】
第３の駆動機構１５Ｂは、チルト用モータ３２Ｂ及びベース基板４１Ａ等により構成されている。ベース基板４１Ａはその両側に回転軸４４を設けており、この回転軸４４は真空処理室１１に配設された軸受部４５に軸承されている。よって、ベース基板４１Ａは、真空処理室１１に揺動可能に軸承されている。
【０２２３】
回転軸４４の図中矢印Ｘ２方向端部は、真空処理室１１から外部に延出しており、この延出部分はベルト３４によりチルト用モータ３２Ｂと接続されている。従って、チルト用モータ３２Ｂが駆動することにより、ベース基板４１Ａは回転軸４４を中心として揺動する。
【０２２４】
また、回転軸４４の回転中心は、ウェハプラテン１２に配設されるウェハ２０の中心位置Ｓを通るよう構成されている。従って、チルト用モータ３２Ｂが駆動することにより、ウェハプラテン１２（ウェハ２０）は回転軸４４の中心軸（これをチルト軸３７Ｂという）を中心としてチルト動作を行なう。このチルト軸３７Ｂは、ウェハプラテン１２の移動方向（本実施例の場合では、矢印Ｘ１，Ｘ２方向）と平行な構成となっている。図３１には、第３の駆動機構１５Ｂにより、ウェハプラテン１２が約６０度及び９０度チルトした状態を二点鎖線により示している。
【０２２５】
尚、図３２は上記した第２実施例に係る基板移動装置１０Ｃの変形例である基板移動装置１０Ｄを示している。これは、先に図２８を用いて説明した基板移動装置１０Ｂと同様に、第２実施例に係る基板移動装置１０Ｃにおいてウェハプラテン１２のオフセットを取り除いた構成である。
【０２２６】
よって、ウェハプラテン１２におけるウェハ２０の装着位置と、ウェハプラテン１２のリニアモータ３０Ｘによる移動付勢が行なわれる位置とが一致した構成となるため、ウェハプラテン１２を移動させても、ウェハプラテン１２に発生するモーメントを小さくすることができる。このため、移動時にウェハプラテン１２に振動や負荷等が発生することがなくなり、ウェハ２０に対して精度の高い処理を行なうことが可能となる。尚、本実施例では、ファラデーカップ３５をウェハプラテン１２の両側に配設した構成としている。
【０２２７】
図３３乃至図３５は、本発明の第３実施例である基板移動装置１０Ｅを示している。前記した各実施例では、第２の駆動機構１４Ａ，１４Ｂとして、リニアモータ３０，３０Ｘを用いた構成とした。これに対して本実施例では、第２の駆動機構１４Ｃとして流体圧アクチュエータ２１０を用いたことを特徴とするものである。
【０２２８】
以下、本実施例に係る基板移動装置１０Ｅにおいて、第２の駆動機構１４Ｃとして用いられる流体圧アクチュエータ２１０について説明する。
【０２２９】
図３７を参照して、本発明による流体圧アクチュエータを、空気圧アクチュエータの場合についてその駆動原理について説明する。図３７において、アクチュエータ２１０は、両端部を支持体により固定されて一軸方向に延びるガイド軸２１１と、これに沿って移動可能なスライダ２１２とを含む。
【０２３０】
スライダ２１２は、ガイド軸２１１の周囲を囲むことができるような筒状体であり、ガイド軸２１１の外周との間に空間ができるようにされている。ウェハプラテン１２は、このスライダ２１２の上部に配設されている（図３４参照）。
【０２３１】
この空間は、圧力室として使用されるものであり、この圧力室を軸方向に関して２つのシリンダ室２１６ａ、２１６ｂに区画する隔壁２１３をスライダ２１２の内壁に固定している。隔壁２１３もスライダ２１２と共にガイド軸２１１に沿ってスライド可能である。
【０２３２】
スライダ２１２の両端部にはそれぞれ、静圧空気軸受２１４を設け、これらの静圧空気軸受２１４には軸受給気系２１５を接続している。静圧空気軸受は良く知られているので、詳細な構造については説明を省略する。スライダ２１２の両端部にはまた、２つに区画されたシリンダ室２１６ａ、２１６ｂにそれぞれ、圧縮空気を出入り可能にするためのシリンダ給気系２１７ａ、２１７ｂを接続している。シリンダ給気系２１７ａ、２１７ｂはそれぞれ、サーボ弁２１８ａ、２１８ｂを備え、これらのサーボ弁２１８ａ、２１８ｂは圧縮空気供給源に接続されている。
【０２３３】
このような構成により、静圧空気軸受２１４に圧縮空気を供給すると、スライダ２１２はガイド軸２１１に対してわずかに浮上する。ここで、例えばサーボ弁２１８ａを圧縮空気供給側、サーボ弁２１８ｂを大気開放側にすると、隔壁２１３はピストンとして作用してスライダ２１２は、図３７中、右方向に移動する。このようにして、サーボ弁２１８ａ、２１８ｂの開度を制御することにより、スライダ２１２をガイド軸２１１に対して任意の位置に移動させることができる。
【０２３４】
次に、図３６を参照して、上記の駆動原理を利用したアクチュエータ２１０の一例について説明する。
【０２３５】
この例では、ガイド軸２１１として断面四角形状の軸体を用い、スライダ２１２もガイド軸１１を挿通可能な断面四角形状の内部空間を持つ断面四角形状にされている。特に、スライダ２１２の内壁とガイド軸２１１の外周面との間の隙間はわずかである。また、ガイド軸２１１の中央部に近い領域において圧力室を形成することができるように、ここではガイド軸２１１を細くしている。スライダ２１２の内壁には、圧力室を２つのシリンダ室２１６ａ、２１６ｂに区画するために、ガイド軸２１１に沿ってスライド可能な隔壁２１３を固定している。以下では、２つに区画されたシリンダ室２１６ａ、２１６ｂのうち、シリンダ室２１６ａ側の構造について説明する。シリンダ室２１６ｂ側もまったく同じ構造である。
【０２３６】
シリンダ室２１６ａに圧縮空気を出入り可能にするために、ガイド軸２１１内の中心にその端部から中央部に向けて空気通路２１１−１を設けている。この空気通路２１１−１は、シリンダ室２１６ａに近い部分で複数に分岐されてシリンダ室２１６ａに連通しており、シリンダ室２１６ａ内の圧力分布が均一になるようにしている。
【０２３７】
ガイド軸２１１の端部における空気通路２１１−１には、空気配管が接続され、更に、図３７で説明したサーボ弁が備えられる。スライダ２１２の最大ストロークは、シリンダ室２１６ａ、２１６ｂの軸方向寸法により決まる。
【０２３８】
図３８をも参照して、シリンダ室２１６ａに近いガイド軸２１１の周囲にはまた、静圧空気軸受２１４が設けられ、静圧空気軸受２１４の両側に排気部２１９−１、２１９−２が設けられる。静圧空気軸受２１４は、ガイド軸２１１の断面形状が矩形状であるので、その４つの面に設けられる。
【０２３９】
排気部２１９−１、２１９−２は、シリンダ室２１６ａからの漏れ空気、静圧空気軸受２１４からの空気を排気するためのものであり、排気を容易にするためにガイド軸２１１の周囲に溝を形成し、この溝を通して排気を行なうようにしている。ガイド軸２１１には更に、その軸方向に関して静圧空気軸受２１４よりも外側の位置に真空排気部２１９−３が設けられる。真空排気部２１９−３を備えるのは、真空チャンバ内での使用を考慮してのことであり、この真空排気部２１９−３も排気を容易にするために、ガイド軸２１１の周囲に溝を形成し、この溝を通して真空排気を行なうようにしている。
【０２４０】
静圧空気軸受２１４に圧縮空気を供給するために、ガイド軸２１１内にその端部から静圧空気軸受２１４に至る複数の空気通路２１１−２を設けている。ガイド軸２１１内にはまた、その端部から排気部２１９−１、２１９−２の溝に至る複数の排気通路２１１−３を設けている。
【０２４１】
ガイド軸２１１内には更に、その端部から真空排気部２１９−３の溝に至る排気通路２１１−４を設けている。この排気通路２１１−４は、真空排気部２１９−３の溝に、ガイド軸２１１の４つの面毎に穴を設け、それぞれの穴に連通するようにされるのが望ましい。なお、図３８では、便宜上、ガイド軸２１１に設けられた複数種類の通路をすべて実線で示しているが、これらの通路は、ガイド軸２１１内の周方向に関して異なった位置に設けられることは言うまでもない。
【０２４２】
ガイド軸２１１の端部における複数の空気通路２１１−２には空気配管が接続され、更に圧縮空気供給源が備えられる。同様に、ガイド軸２１１の端部における複数の排気通路２１１−３には空気配管が接続され、更に排気用のポンプが備えられる。ガイド軸２１１の端部における排気通路２１１−４には空気配管が接続され、更に真空排気用のポンプが備えられる。
【０２４３】
図３９は、アクチュエータの別の例を示す。この例では、ガイド軸２１１'は軸方向に関して同じ断面形状を有する。
【０２４４】
一方、スライダ２１２'を、ガイド軸２１１'が挿通される２つの部材２１２−１、２１２−２と、これらの２つの部材２１２−１、２１２−２をカバーしつつ連結している筒状体２１２−３とで構成することにより、ガイド軸２１１'の中央部の周囲に圧力室を形成している。
【０２４５】
更に、隔壁２１３'を圧力室内においてガイド軸２１１'に固定することにより、圧力室を２つのシリンダ室２１６ａ、２１６ｂに区画している。２つの部材２１２−１、２１２−２は、筒状体２１２−３と共に、ガイド軸２１１'に沿って移動可能であり、圧力室を形成している筒状体２１２−３の内壁は隔壁２１３'の外周上をスライド可能である。シリンダ室２１６ａ、２１６ｂに圧縮空気を出入り可能にするための構造、静圧軸受部２１４、排気部２１９−１、２１９−２、真空排気部２１９−３及びその回りの構造は、前記の例と同じで良い。
【０２４６】
このアクチュエータは、例えばシリンダ室２１６ａに圧縮空気が導入されると、スライダ２１２'が図３９中、左方に移動する点で図１の例と異なるが、動作原理はまったく同じである。
【０２４７】
図４０は、アクチュエータの更に別の例を示す。この例では、ガイド軸を、互いに中心軸が一致するように一定距離を隔てて一端部を対向させた２つの軸体２２１ａ、２２１ｂから成るようにしている。
【０２４８】
２つの軸体２２１ａ、２２１ｂは、矩形状の断面形状を持つのが好ましい。一方、スライダ２１２は、２つの軸体２２１ａ、２２１ｂの互いに対向し合う一端部の間に形成される空間（圧力室）と該一端部から他端部に向かう所定距離の領域とを内包することができるような断面矩形状の内部空間を持つ筒状体から成るようにしている。
【０２４９】
更に、前記一端部の間に形成される空間を軸方向に関して２つのシリンダ室２１６ａ、２１６ｂに区画する隔壁２１３をスライダ２１２の内壁に設けている。スライダ２１２は、ガイド軸２２１ａ、２２１ｂに沿って移動可能である。シリンダ室２１６ａ、２１６ｂに圧縮空気を出入り可能にするための構造、静圧軸受部２１４、排気部２１９−１、２１９−２、真空排気部２１９−３及びその回りの構造は、図３６の例と同じで良い。
【０２５０】
このアクチュエータは、例えばシリンダ室２１６ａに圧縮空気が導入されると、図３６の例と同様に、スライダ２１２が図４０中、右方に移動する。したがって、動作原理は図３６の例とまったく同じである。尚、上記の説明では、圧縮空気を使用する空気圧アクチュエータの場合について説明したが、圧縮空気のみならず、窒素ガス等の他の気体あるいは水のような液体による流体を使用しても良い。
【０２５１】
上記したように、本実施例に係る基板移動装置１０Ｅでは、第２の駆動機構１４Ｃとして流体圧アクチュエータ２１０を用いたことにより、第２の駆動機構１４Ｃを真空処理室１１内に配設することが可能となる。即ち、前記したように流体圧アクチュエータ２１０は、ガイド軸２１１とこれに沿って移動可能なスライダ２１２とを有しており、ガイド軸２１１とスライダ２１２との間に形成される圧力室は２つのシリンダ室２１６ａ、２１６ｂに画成されている。そして、それぞれのシリンダ室２１６ａ、２１６ｂに選択的に供給／排出通路を通して圧縮流体を流入出させることにより、スライダ２１２はガイド軸２１１に沿って移動する。
【０２５２】
この圧縮流体は、シリンダ室２１６ａ、２１６ｂから真空処理室１１内に流入することはないため、流体圧アクチュエータ２１０を設けても真空処理室１１内の真空度が低下するようなことはない。また、流体圧アクチュエータ２１０は圧縮流体によりスライダ２１２を移動させるため、駆動部分において発熱はほとんどない。
【０２５３】
更に、圧縮流体の圧力を適宜制御することにより、スライダ２１２を高速移動させることが可能である。よって、ウェハプラテン１２を第１実施例と同様に高速（周波数で１Hz以上20Hz以下、移動速度で１ｍ／Ｓ以上５０ｍ／Ｓ以下）で往復直線移動させることができ、処理のスループットを向上させることができる。
【０２５４】
図４１は、本発明の第４実施例である基板移動装置１０Ｆを示している。
【０２５５】
前記した第３実施例に係る基板移動装置１０Ｅでは、ガイド軸２１１はその両端においてテーブル２４に支持されていた。これに対し、本実施例では、ガイド軸２１１Ａの図中矢印Ｘ２方向側の端部のみがテーブル２４に固定された、片持ち梁構造とされている。このため、スライダ２１２の図中矢印Ｘ１方向端部は支持筒４７により支持された構成とされている。
【０２５６】
このように、ガイド軸２１１Ａを片持ち梁構造とすることにより、第２の駆動機構１４Ｄ（流体圧アクチュエータ）の小型化を図ることができ、結果的に真空処理室１１の小型化を図ることができる。
【０２５７】
図４２は、本発明の第５実施例である基板移動装置１０Ｇを示している。
【０２５８】
前記した各実施例では、ウェハプラテン１２のウェハ装着面１２ａが鉛直方向（図中、矢印Ｙ１，Ｙ２方向）を向くよう構成されていた。これに対し、本実施例に係る基板移動装置１０Ｇでは、ウェハ装着面１２ａが水平方向（図中、矢印Ｘ１，Ｘ２，Ｚ１，Ｚ２方向）を向くよう構成したものである。このように、本発明はウェハ装着面１２ａが水平方向とされたウェハプラテン１２に対しても適用することが可能であり、前記した各実施例と同様の効果を実現することができる。
【０２５９】
図４３及び図４４は、本発明の第６実施例である基板移動装置１０Ｈを示している。
【０２６０】
本実施例に係る基板移動装置１０Ｈは、前記した各実施例に設けられていた第１の駆動機構１３Ａ，１３Ｂは設けられて折らず、第２の駆動機構１４Ａのみを有した構成とされている。また、ＩＢはスポット状（小径の円状）の照射ではなく、少なくともウェハ２０の直径以上の長さを有した、長楕円状の照射範囲を有したビームとされている。この構成のＩＢを用いることにより、ウェハプラテン１２に装着されたウェハ２０には、ウェハプラテン１２を図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に移動させなくても、常にＩＢはＹ１，Ｙ２方向に照射された状態となる。
【０２６１】
そこで、本実施例では上記した他の実施例ではＩＢがスポット状であるため設けられていた第１の駆動機構１３Ａ，１３Ｂを無くし、第２の駆動機構１４Ａのみを配設した構成とした。これにより、基板移動装置１０Ｈの構成の簡単化及び小型化を図ることができる。
【発明の効果】
【０２６２】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【０２６３】
請求項１乃至請求項４記載の発明によれば、第２の駆動機構により基台は真空処理室内で高速に往復移動できるため、高いスループットで被処理基板に対し所定の処理を実施することができる。
【０２６４】
また、請求項５乃至請求項１０記載の発明によれば、第２の駆動機構として流体圧アクチュエータ或いはリニアモータを用いたことにより、第２の駆動機構を真空処理室内に配設することが可能となる。
【０２６５】
また、請求項１１乃至請求項１３記載の発明によれば、処理時における被処理基板の向きに自由度を持たせることができるため、処理に適正な向きで被処理基板に対し処理を行なうことが可能となり、良好な処理を行なうことができる。
【０２６６】
また、請求項１４及び請求項１５記載の発明によれば、被処理基板を回転させた状態で処理を行なうことが可能となるため、被処理基板に対しムラのない均一な処理を行なうことが可能となる。
【０２６７】
また、請求項１６記載の発明によれば、被処理基板の処理面が鉛直方向となるため、被処理基板上の塵埃は落下し、よって被処理基板に塵埃が付着することを防止できる。
【０２６８】
また、請求項１７記載の発明によれば、基台が被処理基板を装着する手段として静電電吸着を用いるため、真空環境である真空処理室内であっても被処理基板を基台に確実に装着することができる。
【０２６９】
また、請求項１８記載の発明によれば、被処理基板に対する処理の実施中に、被処理基板が熱により変質或いは変形してしまうことを防止できる。
【０２７０】
上記の請求項１９及び請求項２０記載の発明によれば、第１及び第２の駆動機構全体としての形状を小さくすることができ、基板移動装置の小型化を図ることができる。
【０２７１】
また、請求項２１記載の発明によれば、第１の駆動機構による基台の移動と第２の駆動機構により基台の移動を同期させることが可能となり、被処理基板に対して処理を行なう際、無駄のない効率的な基台の移動を行なうことが可能となる。
【０２７２】
また、請求項２２記載の発明によれば、基台は真空処理室内で往復移動される。
【０２７３】
また、請求項２３記載の発明によれば、速度変化が大きい変換点において、基台に過大な振動やモーメントが印加されることを防止することができる。
【０２７４】
また、請求項２４記載の発明によれば、基台の移動軌跡は、のこぎり歯状の移動軌跡となる。
【０２７５】
また、請求項２５記載の発明によれば、のこぎり歯状とされた移動軌跡の歯の高さ（隣接する移動軌跡のピッチ）を変更することができ、基台の移動軌跡の設定における自由度を向上させることができる。
【０２７６】
また、請求項２６記載の発明によれば、基台の移動軌跡は、ステップ状の移動軌跡となる。
【０２７７】
また、請求項２７記載の発明によれば、直線移動中に第１の駆動機構による間欠的な基台の移動が行なわれることを防止でき、よって被処理基板に対し、安定した処理を実施することができる。
【０２７８】
また、請求項２８記載の発明によれば、安定した処理を行ないうる等速移動領域で被処理基板に対して処理を実施できるため、安定した精度の高い処理を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施例である基板移動装置を平面から見た断面図である。
【図２】  本発明の第１実施例である基板移動装置を正面から見た断面図である。
【図３】  本発明の第１実施例である基板移動装置を側面から見た断面図である。
【図４】  本発明の第１実施例である基板移動装置に設けられるウェハプラテンを説明するための図である。
【図５】  本発明の第１実施例である基板移動装置に設けられるリニアモータを示す断面図である。
【図６】  本発明の第１実施例である基板移動装置に設けられるリニアモータを部分的に示す斜視図である。
【図７】  本発明の第１実施例である基板移動装置に設けられるリニアモータのコイル冷却ジャケット内に収納されるコイル片を示す斜視図である。
【図８】  図７に示すコイル片を複数組み合わせて構成したコイルを示す斜視図である。
【図９】  本発明の第１実施例である基板移動装置に設けられるコイル片の巻き取り装置の概略を示す斜視図である。
【図１０】  図９に示すコイル片の巻き取り装置に配設される巻き型の構成を示す正面図、平面図、及び断面図である。
【図１１】  図９に示すコイル片の巻き取り装置により実施される導線の巻回工程を説明するための図である。
【図１２】  コイルを製造するときに使用する成形具を示す分解斜視図である。
【図１３】  コイルを製造するときに使用する第１成形器の構造を分解して示す正面図、平面図、側面図である。
【図１４】  図９に示す実施例に対する他実施例における第１成形器に第２成形器が組み合わされる状態を分解して示す平面図である。
【図１５】  図１４に示す状態に更に成形具を組み合わせて用いられる状態を分解して示す正面図及び側面図である。
【図１６】  コイルの縦断面図である。
【図１７】  リニアモータのコイル及び磁石ユニットの配置を示す平面図である。
【図１８】  コイル冷却ジャケット内におけるコイルの冷却構造を示す斜視図である。
【図１９】  コイル冷却ジャケットのシール構造を示す斜視図である。
【図２０】  コイル冷却ジャケットのシール構造を示す斜視図である。
【図２１】  図５に示したリニアモータの変形例であるリニアモータの平面図及び側面図である。
【図２２】  図２１に示すリニアモータの断面図である。
【図２３】  制御装置により実施される第１及び第２の駆動機構の第１制御例を説明するためのタイミングチャート及びウェハの相対的な移動軌跡図である。
【図２４】  制御装置により実施される第１及び第２の駆動機構の第２制御例を説明するためのタイミングチャート及びウェハの相対的な移動軌跡図である。
【図２５】  制御装置により実施される第１及び第２の駆動機構の第３制御例を説明するためのタイミングチャート及びウェハの相対的な移動軌跡図である。
【図２６】  制御装置により実施される第１及び第２の駆動機構の第４制御例を説明するためのタイミングチャート及びウェハの相対的な移動軌跡図である。
【図２７】  ウェハプラテンに複数のウェハを搭載する各種態様を示す図である。
【図２８】  第１実施例の変形例である基板移動装置を正面から見た断面図である。
【図２９】  本発明の第２実施例である基板移動装置を平面視した断面図である。
【図３０】  本発明の第２実施例である基板移動装置を正面から見た断面図である。
【図３１】  本発明の第２実施例である基板移動装置を側面から見た断面図である。
【図３２】  第２実施例の変形例である基板移動装置を正面から見た断面図である。
【図３３】  本発明の第３実施例である基板移動装置を平面視した断面図である。
【図３４】  本発明の第３実施例である基板移動装置を正面から見た断面図である。
【図３５】  本発明の第３実施例である基板移動装置を側面から見た断面図である。
【図３６】  本発明の第３実施例である基板移動装置に設けられる流体圧アクチュエータの構造を示す部分断面図である。
【図３７】  図３６に示された流体圧アクチュエータの原理を説明するための図である。
【図３８】  図３６に示された流体圧アクチュエータの要部を拡大して示す図である。
【図３９】  図３６に示された流体圧アクチュエータの第１変形例を示す図である。
【図４０】  図３６に示された流体圧アクチュエータの第２変形例を示す図である。
【図４１】  本発明の第４実施例である基板移動装置を正面から見た断面図である。
【図４２】  本発明の第５実施例である基板移動装置を側面から見た断面である。
【図４３】  本発明の第６実施例である基板移動装置を正面から見た断面である。
【図４４】  本発明の第６実施例である基板移動装置を側面から見た断面である。
【符号の説明】
１０Ａ〜１０Ｈ  基板移動装置
１１  真空処理室
１１Ａ  イオンビーム導入口
１１Ｂ  上部凸部
１２  ウェハプラテン
１３Ａ，１３Ｂ  第１の駆動機構
１４Ａ〜１４Ｄ  第２の駆動機構
１５Ａ，１５Ｂ  第３の駆動機構
１６  第４の駆動機構
２０  ウェハ
２１  Ｙ方向駆動モータ
２２  昇降機構
２３  係合部
２４  テーブル
２５  支柱
２６  エアベアリング
２７  差動排気部
２８  噴出し部
２９  集合ケーブル
３０，３０Ｘ，３０Ｙ，５００  リニアモータ
３１  ケーブルベア
３２Ａ，３２Ｂ  チルト用モータ
３３，３４  ベルト
３５  ファラデーカップ
３６  フランジ
３７Ａ，３７Ｂ  チルト軸
４０  制御装置
４１  ベース基板
４２  Ｙ方向移動基板
４３  Ｘ方向移動基板
４４  回転軸
４５  軸受部
４６  リニアガイド
４７  支持筒
５０  静電チャック用電極
５１  冷却用配管
５３  固定台
１４０  コイル
１４６  コイル片
１４６Ａ  連結導体部
１４６Ｂ  有効導体部
１３２  コイルユニット
１３４  磁石ユニット
１３６  磁石
１４４  コイル冷却ジャケット
１５１  シェル部
１５７  蓋部
１７０  第１プレート
１７１  弾性部材
１７２  第２プレート
１７４  調整ボルト
１７５  開□
１７８  機構
２１０  アクチュエータ
２１１  ガイド軸
２１２  スライダ
２１３  隔壁
２１４  静圧空気軸受
２１６ａ，２１６ｂ  シリンダ室
２１８ａ，２１８ｂ  サーボ弁
２１９−１，２１９−２  排気部
２１９−３  真空排気部
３２０  導線送り出し機
３３０  巻線機
３４０  巻き型
３４２  第１ピース
３４２ａ  第１巻回部
３４２ｂ  折り返し部
３４４  第２ピース
３４４ａ  第２巻回部
３４４ｂ  折り返し部
３５０  第１回転機構
３５２  第２回転機構
３７０  成形具
３８０  第１成形器
３９０  第２成形器
４００  成形具
【図１】
0004061044.tif 000002
【図２】
0004061044.tif 000003
【図３】
0004061044.tif 000004
【図４】
0004061044.tif 000005
【図５】
0004061044.tif 000006
【図６】
0004061044.tif 000007
【図７】
0004061044.tif 000008
【図８】
0004061044.tif 000009
【図９】
0004061044.tif 000010
【図１０】
0004061044.tif 000011
【図１１】
0004061044.tif 000012
【図１２】
0004061044.tif 000013
【図１３】
0004061044.tif 000014
【図１４】
0004061044.tif 000015
【図１５】
0004061044.tif 000016
【図１６】
0004061044.tif 000017
【図１７】
0004061044.tif 000018
【図１８】
0004061044.tif 000019
【図１９】
0004061044.tif 000020
【図２０】
0004061044.tif 000021
【図２１】
0004061044.tif 000022
【図２２】
0004061044.tif 000023
【図２３】
0004061044.tif 000024
【図２４】
0004061044.tif 000025
【図２５】
0004061044.tif 000026
【図２６】
0004061044.tif 000027
【図２７】
0004061044.tif 000028
【図２８】
0004061044.tif 000029
【図２９】
0004061044.tif 000030
【図３０】
0004061044.tif 000031
【図３１】
0004061044.tif 000032
【図３２】
0004061044.tif 000033
【図３３】
0004061044.tif 000034
【図３４】
0004061044.tif 000035
【図３５】
0004061044.tif 000036
【図３６】
0004061044.tif 000037
【図３７】
0004061044.tif 000038
【図３８】
0004061044.tif 000039
【図３９】
0004061044.tif 000040
【図４０】
0004061044.tif 000041
【図４１】
0004061044.tif 000042
【図４２】
0004061044.tif 000043
【図４３】
0004061044.tif 000044
【図４４】
0004061044.tif 000045