(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＳ（inner stripe）構造またはＳＢＲ（selectively buriedridge waveguide）構造等の埋め込み型レーザダイオードにおいて、コンタクト層は、高抵抗の薄膜層と、この高抵抗の薄膜層より膜厚が大きい低抵抗の薄膜層とで構成された超格子構造であることを特徴とするＧａＮ系化合物半導体素子。
【請求項２】
前記超格子構造コンタクト層がＩｎＡｌＧａＮからなり、超格子を構成する各薄膜層の組成が異なるかまたは不純物濃度が異なるかまたはこの両方が異なることを特長とする請求項１に記載のＧａＮ系化合物半導体素子。
【請求項３】
前記超格子構造コンタクト層がＡｌＧａＮ薄膜層とＧａＮ薄膜層との繰り返しで構成されるかまたは組成の異なるＡｌＧａＮ薄膜層の繰り返しで構成されることを特長とする請求項１に記載のＧａＮ系化合物半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＳ（inner stripe）構造またはＳＢＲ（selectively buried ridge waveguide）構造等の埋め込み型レーザダイオードにおけるコンタクト抵抗を低減する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮなどの窒化ガリウム系化合物半導体が青色半導体レーザの材料として注目されている。これらの材料による発光デバイスは光ディスクなど高密度情報処理用の光源として期待されている。
【０００３】
しかしながら、特にＧａＮ系化合物半導体においては、電極ストライプ構造やリッジ構造といった量産性に優れない構造でしかレーザ素子が実現されていなかった。量産性に優れる内部電流狭窄構造に代表される埋め込み型レーザ素子は、コンタクト抵抗が高いためにＧａＮコンタクト層を厚くし、電極金属との接触部（コンタクト）において電流密度を低減し、コンタクト抵抗を低減する必要があった。しかしＧａＮコンタクト層はｐ型キャリアを高くすることが困難であるため、コンタクト層を厚くすることでシリーズ抵抗が増加し、素子全体の抵抗を下げることが困難であった。また、ＧａＮコンタクト層を厚く設けると、ＧａＮの屈折率が活性層の実効屈折率よりも高いためにレーザ動作時に光がＧａＮコンタクト層に漏れやすくなる。その結果活性層の光閉じ込めが悪くなりしきい値が上がる結果が得られており、埋め込み型レーザダイオードでは電圧が高くしきい値が高い素子しか得られていないのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
埋め込み型レーザダイオードでは、電流狭窄層において電流を絞り込む必要があり、電極金属と半導体層の界面（コンタクト）に生ずるコンタクト抵抗を低減するために電極金属と電流狭窄層の間に存在するコンタクト層の厚さを大きく取り、電極金属と半導体層の界面（コンタクト）における電流密度を低減する必要がある。電流密度を下げることにより、コンタクトにおける電圧降下が減少する。しかしコンタクト層を厚くすることは、同時にコンタクト層のバルクとしての抵抗値の増加を招く。とくに窒化ガリウム系半導体においては、ｐ型ＧａＮのキャリア密度を高くすることが難しく、コンタクト層を厚くして電極金属と半導体の界面に生ずるコンタクト抵抗を減少してもコンタクト層における抵抗が上昇し、結果として素子全体のシリーズ抵抗はそれほど下がらないという問題がある。
【０００５】
また、とくに窒化ガリウム系半導体においては、活性層をＩｎＧａＮのＭＱＷ（量子井戸）構造、光ガイド層をＧａＮ、クラッド層をＡｌＧａＮとしたＳＣＨ構造を用いるため、コンタクト層をＧａＮとするとクラッド層よりも屈折率が高いために、光がコンタクト層に漏れるという問題が生じる。このため活性層ＩｎＧａＮの光閉じ込め係数が減少し、しきい値が上昇するという問題がある。これを回避するためにはコンタクト層の厚さを薄くするか、コンタクト層の平均組成をＡｌＧａＮとしてコンタクト層の屈折率を低減することが有効であるが、埋め込み型レーザダイオードにおいては厚膜のＧａＮを用いることが従来必須であったために、このような問題は解決されていない。
【０００６】
よって現状のＧａＮ系半導体を用いたデバイスでは動作電圧が大きくしきい値も高く、発光デバイス等への実用に供する低しきい値、低電圧で動作し、高信頼性を持つ素子を実現することは困難であった。
【０００７】
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、埋め込み型構造のコンタクト層を薄膜化し電圧を低減し、同時にコンタクト層への光の漏れを減らしてしきい値を低減する化合物半導体素子を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の骨子は、埋め込み構造レーザダイオードにおけるコンタクト抵抗の低減とコンタクト層への光の漏れを低減することにある。
【０００９】
即ち本発明は、電流狭窄構造レーザダイオードにおけるコンタクト層を超格子構造とし、電圧の低減としきい値の低減を同時に達成することを特徴とする。
【００１０】
ここで、本発明の望ましい実施形態としては次のものがあげられる。
【００１１】
（１）電流狭窄構造レーザダイオード素子であること。
【００１２】
（２）コンタクト層がＩｎＧａＡｌＮからなる薄膜からなること。
【００１３】
（３）前記コンタクト層はＡｌＧａＮとＧａＮの超格子構造または組成の異なるＡｌＧａＮの超格子構造からなること。
【００１４】
（４）前記超格子構造を構成する各薄膜層は不純物濃度がことなること。
【００１５】
（５）前記超格子構造を構成する各薄膜層の膜厚は、低抵抗層が高抵抗層よりも厚いか等しいこと。
【００１６】
（６）前記超格子構造を構成する各薄膜層の膜厚は、100 Ａ（オングストローム）以下であること。
【００１７】
本発明によれば、電流狭窄構造においてコンタクト層をＡｌＧａＮとＧａＮの超格子構造とすることによってコンタクト層の薄膜化が可能となり、低抵抗のＧａＮ系化合物半導体素子を得ることが可能となる。
【００１８】
また本発明によれば、電流狭窄構造におけるコンタクト層が従来より大幅に薄くなることによって、コンタクト層へ漏れていた光が減少し、活性層の光閉じ込め係数が上昇して低しきい値で発振するＧａＮ系化合物半導体素子を得ることが可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の詳細を図示の実施形態によって説明する。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係わるＧａＮ系化合物半導体の素子構造を示す断面図である。
【００２１】
このＧａＮ系化合物半導体は、例えば有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ法）により製造される。有機金属材料として、トリメチルガリウム（ＴＭＧ）、トリメチルインジウム（ＴＭＩ）、トリメチルアルミニウム（ＴＭＡ）、ビスシクロペンタジエニルマグネシウム（Ｃｐ２Ｍｇ）を用いた。また、ガス原料としてアンモニア（ＮＨ３）、シラン（ＳｉＨ４）を用い、キャリアガスとして水素と窒素を用いた。
【００２２】
図１においてコンタクト層１１をＡｌＧａＮとＧａＮの超格子構造を用いた。このとき活性層注入電流密度をＪとして、ｐ電極金属１２と半導体との界面（ｐコンタクト）およびｐコンタクト層に生ずる電圧をＶとすると、ｐコンタクトとｐコンタクト層を合わせたｐ部のシリーズ抵抗はＶ／Ｊとして与えられる。図３において、図１のコンタクト層１１をＧａＮとした場合、超格子コンタクト層を用いた場合について示した。図３の結果は超格子のペア数が多く、低抵抗なＧａＮ層がより高抵抗のＡｌＧａＮよりも厚い場合に、ｐコンタクト層１１が薄いところでｐ部シリーズ抵抗Ｖ／Ｊが最小となることを示す。よって超格子コンタクトを用いることによりｐ部シリーズ抵抗を低減することが可能となる。
【００２３】
また超格子コンタクトを用いると、ｐコンタクト層１１が０．５ｕｍ程度に薄膜化できる。ＧａＮ系半導体レーザにおいては活性層１３をＩｎＧａＮのＭＱＷ（量子井戸）構造、光ガイド層１４をＧａＮ、クラッド層１５をＡｌＧａＮとしたＳＣＨ構造を用いるため、コンタクト層１１をＧａＮとするとクラッド層１５よりも屈折率が高いために、光がコンタクト層１１に漏れるという問題が生じる。このため活性層１３ＩｎＧａＮの光閉じ込め係数が減少し、しきい値が上昇するという問題がある。これを図４に示す。ＧａＮコンタクト層１１が厚いほど活性層１３の光閉じ込め係数Γが下がり、しきい値が上昇する。このことからコンタクト層１１の薄膜化は活性層光閉じ込め係数を増加し、しきい値低減が可能になる。また、コンタクト層１１をＧａＮからＡｌＧａＮとＧａＮの超格子構造とすることでコンタクト層１１の平均組成がＡｌＧａＮ側に振れるので、コンタクト層１１の平均屈折率が低下し、光の漏れが低減される。この様子を図５に示す。図５はｐコンタクト層がＧａＮの場合とＡｌＧａＮ／ＧａＮ超格子の場合の近視野像を示している。ｐコンタクト層１１がＧａＮである場合に比較して、ＡｌＧａＮ／ＧａＮ超格子の場合はｐコンタクト層１１への光の漏れが低減される。よって本発明における超格子コンタクト層１１を用いることにより活性層１３の光閉じ込めが上昇し、しきい値が低減される。
【００２４】
ここではコンタクト層１１として特にＡｌＧａＮとＧａＮの超格子構造を示したが、ＧａＮ層を設けずＡｌ組成の異なるＡｌＧａＮ層を積層した超格子構造をコンタクト層１１として用いた場合も効果は同様である。また超格子を構成する各層について不純物濃度すなわちドーピング濃度を変化させることは、各層の抵抗値を変化させるという意味で効果的であり、コンタクト層１１の薄膜化に効果を発揮する。ドーピング濃度は０から１×１０２０ｃｍ−３まで適当に変化させることが望ましい。また超格子構造を形成する各層の膜厚は１０〜２００Ａというように薄い方が好ましいが、λ／４ｎ間隔で形成して活性層の光を反射するコンタクト層とするのもよい（但しｎはコンタクト層の屈折率）。
【００２５】
本発明におけるように電流狭窄構造のレーザダイオードにおいてコンタクト層１１を超格子構造とすることによりコンタクト層１１の薄膜化が可能になる。この結果、レーザ素子全体のシリーズ抵抗が低減され、レーザ発振時の動作電圧が低減される。さらにコンタクト層１１への光の漏れが低減されて活性層の光閉じ込め係数が上昇してしきい値が低減される。
【００２６】
本実施例においては内部電流狭窄構造図１を用いたが、ｎ−ＩｎＧａＮにより電流狭窄と横モード制御を行うＳＢＲ（selectively buried ridge waveguide）構造図２に対し、ＡｌＧａＮ／ＧａＮ超格子構造コンタクト層を用いても同様の効果が期待されることは言うまでもない。また、ここではｐコンタクト層１１に対して超格子構造を用いた例を実施例として挙げているが、ｎコンタクト層１１に対して超格子構造を用いたとしても、電圧の低減、活性層光閉じ込め係数の向上でｐコンタクト層と全く同じ効果が期待できる。超格子構造を適用したｎコンタクト層は、特に横方向（基板に水平方向）の電気抵抗が垂直方向に比較して低抵抗になるため、基板の一方の側に電極を付ける場合には、超格子構造のｎコンタクト層は極めて有効である。
【００２７】
なお、本実施例においてはサファイア基板を用いたため、ｐ、ｎ電極は一方の側に設けているが、導電性の基板であれば基板の両側にp 電極、ｎ電極を設けることが可能である。基板は他にもＧａＮ、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＭｇＡｌ２Ｏ４なども適用可能である。
【００２８】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、電流狭窄構造のＧａＮ系化合物半導体素子において、コンタクト層をＡｌＧａＮとＧａＮの超格子構造にすることによりコンタクト層の薄膜化が可能になり、またコンタクト層への光も漏れを大幅に低減でき、この結果活性層の光閉じ込め係数を従来よりも高くすることができた。これらの効果によって、この薄膜を用いて発光素子を作製すれば、低電圧で動作し、低しきい値で発振する窒化ガリウム系化合物半導体素子を実現することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係わる半導体構造を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態に係わる他の半導体構造を示す断面図である。
【図３】ｐコンタクトとｐコンタクト層のシリーズ抵抗のｐコンタクト厚依存性を示すグラフである。
【図４】活性層光閉じ込め係数Γ、しきい値Ｊｔｈのコンタクト層厚依存性を示すグラフである。
【図５】コンタクト層による近視野像の違いを示すグラフである。
【符号の説明】
１１  コンタクト層
１２  ｐ電極金属
１３  活性層
１４  光ガイド層
１５  クラッド層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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